KR20210113997A - 밀봉된 전기 플러그 - Google Patents

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KR20210113997A
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유안웬 무
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볼렉스 케이블 어셈블리 (선전) 코포레이션, 리미티드.
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Abstract

밀봉된 전기 플러그는 전기 플러그의 내부 온도를 모니터링하기 위한 적어도 하나의 온도 센서를 포함한다. 전기 플러그는 온도 데이터를 정확하게 획득하고 송신하기 위해 전기 노이즈를 차단하기 위한 쉴드로 감싸진 데이터 케이블을 더 포함한다. 전기 플러그는 적어도 하나의 온도 센서를 수용하기 위한 하우징 또는 홀더를 더 포함하고, 하우징은 전기 플러그의 내부 몰드 내에 내장될 수 있고 적어도 하나의 핀에 근접하여 위치될 수 있다. 공기, 습기 및 입자로부터 내부 몰드를 밀봉하기 위해 데이터 케이블용 케이블과 적어도 하나의 핀과 내부 몰드 사이의 접합부에 하나 이상의 밀봉부가 배치될 수 있다.

Description

밀봉된 전기 플러그
본 개시는 전기 커넥터에 관한 것으로, 보다 상세하게는 하나 이상의 온도 센서를 포함하는 밀봉된 전기 플러그(sealed electrical plug)에 관한 것이다.
전기 플러그는 일반적으로 전기 토스터 및 주전자와 같은 전기 기기 및 전기 차량 충전 디바이스에 전원을 공급하는데 사용되며, 그 중 일부는 다른 디바이스보다 더 많은 전류를 인출한다. 기존의 전기 플러그는 전형적으로 더 높은 전류 인출 애플리케이션에 대한 보호 메커니즘을 포함하고 있지 않고, 과열, 용융 또는 연소를 겪을 수 있다. 결과적으로 기존의 전기 플러그가 손상되어 안전하지 않은 상태가 발생할 수 있다. 또한 특정 환경에서는, 전기 플러그가 공기와 습기에 노출되어 플러그에 들어가 추가적인 손상과 불안전한 상태를 초래할 수 있다. 따라서, 종래의 전기 플러그에 대한 개선이 필요하다.
본 개시의 일 양태에 따라, 플러그에 내장된 적어도 하나의 온도 센서를 포함하는 전기 플러그가 제공된다. 온도 센서는 플러그의 내부 온도를 검출하도록 구성된다. 전기 플러그는 적어도 하나의 온도 센서로부터 온도 데이터를 정확하게 획득하고 송신하기 위해 전기 노이즈를 차단하기 위한 쉴드(shield)에 의해 감싸여진 데이터 케이블을 더 포함한다. 전기 플러그는 적어도 하나의 온도 센서를 수용하기 위한 하우징을 더 포함한다.
전기 플러그는 2 개의 서미스터(thermistor)를 포함할 수 있으며, 하나의 서미스터는 플러그의 활선 핀(live pin)에 인접하게 배치되고, 다른 서미스터는 플러그의 중성 핀(neutral pin)에 인접하게 배치될 수 있다. 서미스터를 수용하기 위한 하우징은 하우징의 베이스(base) 부분과 커버 부분을 함께 착탈 가능하게 잠금하기 위한 적어도 하나의 스냅 조인트(snap joint)를 포함할 수 있다. 전기 플러그는 하우징을 플러그의 핀 브리지에 착탈 가능하게 부착하기 위한 스냅핏(snap-fit) 메커니즘을 더 포함할 수 있다.
대안적으로, 서미스터를 수용하기 위한 하우징은 2 개의 핀 리셉터클(receptacle)과 2 개의 서미스터 리셉터클을 포함할 수 있는 세라믹 하우징을 포함할 수 있다. 2 개의 핀 리셉터클과 2 개의 서미스터 리셉터클은 일렬로 배열될 수 있고 2 개의 서미스터 리셉터클은 한 쌍의 핀 리셉터클 사이에 배치될 수 있다. 예상 수명 동안 촘촘한(tight) 컨택을 유지하고 열저항을 감소시켜 서미스터의 안정적인 성능을 보장하기 위해 열 전도성 접착제가 서미스터 리셉터클과 그것의 개별 서미스터 사이의 갭에 충전(fill)될 수 있다. 또한, 전기 플러그의 핀(단자 및 프롱(prong)이라고도 함)은 전기 플러그 내부 몰드(inner mold)의 핀 브리지 내에서 밀봉되어 공기 및 습기가 전기 플러그에 들어가는 것을 방지하여 전기 플러그 내부의 손상을 방지하고, 단락을 방지하고 서미스터를 보호할 수 있다.
본 개시의 제 2 양태에 따라, 전기 플러그의 조립 방법이 제공될 수 있고, 적어도 하나의 온도 센서를 하우징에 삽입하는 단계, 플러그에 적어도 하나의 온도 센서를 수용하는 하우징을 내장하는 단계(embedding)를 포함한다. 상기 방법은 적어도 하나의 온도 센서를 수용하는 하우징 주위에 내부 몰드를 형성하는 단계, 내부 몰드 내에 핀을 밀봉하는 단계, 내부 몰드 위에 코팅 몰드(coating mold)를 형성하는 단계를 더 포함한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 실시예를 보다 상세히 설명할 것이다 :
도 1은 본 개시에 따른 서미스터를 포함하는 부분적으로 반투명한 전기 플러그를 도시한다.
도 2는 본 개시에 따른 서미스터를 포함하는 전기 플러그의 분해 사시도이다.
도 3은 본 개시에 따른 케이블의 단면도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 개시의 일 실시예에 따른 서미스터를 수용하는 하우징의 사시도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 개시의 일 실시예에 따른 핀 브리지에 하우징을 착탈 가능하게 부착하기 위한 스냅핏 메커니즘을 도시한 사시도이다.
도 6a, 6b, 6c 및 6d는 본 개시의 일 실시예에 따른 서미스터를 포함하는 전기 플러그를 조립하는 프로세스를 도시한다.
도 7은 본 개시의 다른 실시예에 따른 서미스터 수용하기 위한 세라믹과 같은 열 전도성 하우징의 사시도이다.
도 8은 본 개시의 다른 실시예에 따른 서미스터를 포함하는 전기 플러그를 예시한다.
도 9는 본 개시의 다른 실시예에 따른 서미스터를 포함하는 밀봉된 전기 플러그를 도시한다.
도 9a는 도 9에 예시된 핀 밀봉부(fin seal)을 추가로 예시한다.
도 10은 본 개시의 다른 실시예에 따른 단일 서미스터를 포함하는 밀봉된 전기 플러그를 예시한다.
도 10a는 도 10에 예시된 핀 밀봉부를 추가로 예시한다.
도 11은 본 개시의 다른 실시예에 따른 서미스터를 포함하는 밀봉된 전기 플러그를 예시한다.
도 11a는 도 11에 예시된 핀 밀봉부를 추가로 도시한다.
도 12는 본 개시의 다른 실시예에 따른 서미스터를 포함하는 밀봉된 전기 플러그를 예시한다.
도 12a는 도 12에 예시된 핀 밀봉부를 추가로 도시한다.
도 13은 본 개시에 따른, 전기 플러그의 엘리먼트들 중 하나 이상 주위에 밀봉부를 형성하기 위한 다양한 실시예를 예시한다.
도 13a는 도 13에 예시된 실시예에 대한 핀 밀봉부의 제 1 실시예를 추가로 예시한다.
도 13b는 도 13에 예시된 실시예에 대한 핀 밀봉부의 제 2 실시예를 추가로 예시한다.
도 13c는 도 13에 예시된 실시예에 대한 핀 밀봉부의 제 3 실시예를 추가로 예시한다.
도 14는 본 개시에 따른 전기 플러그-인(plug-in)의 엘리먼트들 중 하나 이상 주위에 밀봉부를 형성하기 위한 추가 실시예를 예시한다.
도 14a는 도 14에 예시된 케이블 튜브와 와이어 절연체 사이의 밀봉부를 추가로 예시한다.
도 14b는 도 14에 도시된 실시예에 대한 핀 밀봉부의 제 1 실시예를 추가로 예시한다.
도 14c는 도 14에 예시된 실시예에 대한 핀 밀봉부의 제 2 실시예를 추가로 예시한다.
본 개시는 전기 플러그의 온도를 정확하게 모니터링하고 온도 데이터를 제어기로 송신할 수 있는 개선된 전기 플러그를 설명한다. 전기 플러그의 온도가 미리 정해진 임계값을 초과하면, 플러그가 전기 회로를 자동으로 차단되도록 구성되어 전기 플러그의 손상과 위험한 상태가 방지된다.
북미에서 사용되는 B형 플러그의 실시예가 도면에 도시되고 본 출원에 설명되어 있지만, 본 개시는 B형 플러그에 한정되지 않는다는 것을 이해해야 한다. 언급된 바와 같이, 본 개시의 전기 플러그는 2 개 이상의 전압 표준을 지원하는 플러그 뿐만 아니라 임의의 전압 표준의 플러그일 수 있다. 전기 플러그는 A형 및 C-N 형과 같은 임의의 형상, 크기 및 유형일 수 있다.
도 1은 본 개시에 따른 완전히 조립된 전기 플러그(100)의 실시예를 예시하고, 반투명 내부 몰드(170) 및 코팅 몰드(180)(도 2에 도시됨) 이어서 내부 컴포넌트가 가시적이다. 도 2에 보다 구체적으로 도시된 바와 같이, 전기 플러그(100)는 활선 핀(102), 중성 핀(104), 및 접지 핀(106)을 포함할 수 있으며, 이는 위에서 언급한 바와 같이 당업계에서 단자 및 프롱으로도 지칭된다. 핀(102, 104 및 106)은 핀 브리지(110)에 조립될 수 있다. 전기 플러그(100)는 또한 서미스터(120a, 120b)(총괄하여 120), 체결 부재(fastening member)(126a, 126b, 126c)(총괄하여 126), 하우징(130), 케이블(150), 내부 몰드(170) 및 코팅 몰드(180)를 포함할 수 있다. 핀(102, 104, 106)은 구리 또는 황동과 같은 임의의 적절한 전기 전도성 재료로 만들어질 수 있다. 핀(102, 104, 106)은 케이블(150)에서 각각의 도체에 전기적으로 연결될 수 있다. 핀(102, 104 및 106)은 핀 브리지(110)에 고정될 수 있다. 핀 브리지(110)는 플라스틱과 같은 임의의 적절한 절연 재료로 만들어질 수 있다.
서미스터(120a, 120b)는 전기 기기(미도시)에 설치된 온도 제어기로 온도 데이터를 정확하게 송신하기 위해 케이블(150)(도 3 참조)의 데이터부(160)에 결합될 수 있다. 체결 부재(126)는 데이터부(160)의 대응하는 데이터 케이블에 서미스터(120)의 전극을 체결하는데 사용될 수 있다. 서미스터(120)는 비드 서미스터(bead thermistor) 및 디스크 서미스터(disc thermistor)와 같은 임의의 유형의 서미스터일 수 있다. 서미스터(120)는 플러그(100)에 내장될 수 있는 하우징(130)에 수용될 수 있다. 하우징(130)은 핀 브리지(110)에 착탈 가능하게 부착될 수 있다. 하우징(130)의 특징은 아래에서 추가로 설명될 것이다.
서미스터(120)가 도면에 예시되고 본 출원에 설명되어 있지만, 예시된 서미스터(120)는 어떤 식으로이든 한정되지 않는다는 것을 이해해야 한다. 본 개시는 서미스터의 사용으로 한정되지 않으며 다른 적절한 온도 센서가 예컨대, 특정 정밀도를 갖는 인쇄 회로 기판 어셈블리 상의 집적 회로 칩, 또는 임의의 전기 및/또는 전자 컴포넌트가 사용될 수 있다. 마찬가지로, 서미스터(120)의 수는 2 개로 한정되지 않고 1 개 및 3 개와 같은 임의의 다른 개수일 수 있음을 이해해야 한다.
도 3은 본 개시의 예시적인 실시예에 따른 케이블(150)의 단면도이다. 케이블(150)은 재킷(151), 제 1 피복(sheath)(152), 도체(154, 156 및 158)를 갖는 3 개의 와이어(153)를 포함하는 전원부, 및 데이터부(160)를 포함할 수 있다. 전원부 및 데이터부(160)의 와이어(153)는 제 1 피복(152) 내에 봉입(enclose)될 수 있다. 재킷(151)은 제 1 피복(152)를 감쌀 수 있다. 재킷(151) 및 제 1 피복(152)은 플라스틱과 같은 임의의 적절한 절연 재료로 만들어질 수 있다. 도체(154, 156, 158)는 전력을 전달하기 위해 개별적으로 핀(102, 104, 106)에 결합될 수 있다. 도체(154, 156, 또는 158)의 각각은 절연 재료 층으로 둘러싸여 질 수 있다. 충전재(filler)(155)는 도체(154, 156, 158)의 절연 층과 데이터부(160) 사이의 갭을 충전하기 위해 케이블(150) 내에 배치될 수 있어서 서로에 대한 상대적 위치를 유지하고 케이블(150)의 강도를 증가시킨다. 충전재(155)는 플라스틱 충전재 또는 종이 충전재와 같은 임의의 유형일 수 있다.
본 출원에서 설명하는 전원부의 와이어(153)는 어떤 식으로든 한정되지 않는다는 것에 유의한다. 전원부의 와이어(153)는 특정 유형의 전기 플러그에 대응하는 임의의 적절한 구조 및 배열을 가질 수 있다. 예를 들어, 플러그(100)가 2 개의 평평한 평행 핀을 갖는 비접지 플러그인 A형 플러그인 경우, 케이블(150)의 전원부의 와이어(153)는 개별적으로 A형 플러그의 2 개의 핀에 전기적으로 결합되는 2 개의 도체만을 포함할 수 있다.
도 3에 예시된 바와 같이, 데이터부(160)는 쉴드(162), 제 2 피복(164), 제 1 데이터 케이블(166a), 제 2 데이터 케이블(166b) 및 제 3 데이터 케이블(166c)(총괄하여 데이터 케이블(166))을 포함할 수 있다. 데이터 케이블(166a, 166b, 166c)은 각각 도체(167a, 167b, 167c)를 포함할 수 있다. 도체(167a, 167b, 167c)는 각각 대응하는 절연층(168a, 168b, 168c)에 의해 둘러싸일 수 있다. 데이터 케이블(166)은 온도 데이터를 서미스터(120)로부터 온도 제어기로 송신하기 위해 서미스터(120)의 전극에 결합될 수 있다. 제한이 아니라 예로서, 온도 제어기는 전기 기기(미도시)에 설치될 수 있다. 본 출원에서 설명하는 데이터 도체의 수는 어떤 식으로이든 한정되지 않는다는 것을 이해해야 한다. 데이터 도체의 수는 전기 플러그(100)에 내장된 온도 센서의 수에 따라 달라질 수 있다.
데이터 케이블(166)은 제 2 피복(164) 내에 봉입될 수 있다. 쉴드(162)는 제 2 피복(164) 외부를 감쌀 수 있다. 쉴드(162)는 구리 또는 다른 전기 전도성 재료로 제조될 수 있다. 쉴드(162)는 전원부의 와이어(153)로부터의 전기 노이즈를 차단하고 전기적 노이즈가 온도 데이터 신호를 간섭하는 것을 방지하여, 데이터부(160)가 정확한 온도 데이터를 송신할 수 있도록 한다. 쉴드(162)는 구리 또는 다른 금속의 편조된 가닥(braided strand), 구리 테이프의 편조되지 않은 나선형 권선, 또는 전도성 폴리머의 층으로 구성될 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 서미스터(120)를 수용하기 위한 하우징(130)의 실시예를 도시한다. 하우징(130)은 플라스틱과 같은 주어진 레벨의 가요성을 갖는 임의의 절연 재료로 제조될 수 있다. 제한이 아닌 예로서, 하우징(130)은 플라스틱 사출 성형 프로세스(plastic injection molding process)를 사용하여 제조될 수 있다. 하우징(130)은 커버 부분(132), 힌지 부분(133) 및 베이스 부분(134)을 포함한다. 커버 부분(132) 및 베이스 부분(134)은 하우징(130)을 열고 닫기 위해 힌지 부분(133)을 중심으로 회전할 수 있다. 커버 부분(132)은 4 개의 측벽과 중앙 리세스(central recess)를 포함한다. 마찬가지로, 베이스 부분(134)은 4 개의 측벽과 중앙 리세스를 포함한다. 커버 부분(132)과 베이스 부분(134)의 중앙 리세스는 서미스터(120) 및 데이터 케이블(166)을 수용하는데 사용될 수 있다.
커버 부분(132)의 측벽(135)과 베이스 부분(134)의 측벽(137)에는 제 1 스냅 조인트(snap joint)(136)와 제 2 스냅 조인트(138)가 형성될 수 있다. 제 1 스냅 조인트(136)는 제 1 돌출 부분(136a)와 제 1 리셉터클(receptacle)(136b)을 포함한다. 제 2 스냅 조인트(138)는 제 2 돌출 부분(138a) 및 제 2 리셉터클(138b)을 포함한다. 제 1 및 제 2 돌출 부분(136a, 138a)은 제 1 및 제 2 리셉터클(136b, 138b)에 각각 체결되도록 위치 및 구성되어, 하우징(130)이 닫힐 때 커버 부분(132)과 베이스 부분(134)을 함께 래칭(latch)한다. 하우징(130)을 개방하고자 하는 경우, 사용자는 스냅 조인트(136, 138)에 힘을 가할 수 있고 이는 돌출 부분(136a, 138a)이 리셉터클(136b, 138b)로부터 각각 분리되도록 한다.
도 4a 및 도 4b에 도시된 실시예에서, 돌출 부분(136a, 138a)는 베이스 부분(134)의 측벽(137)에 배열되고, 대응하는 리셉터클(136b, 138b)가 커버 부분(132)의 측벽(135)에 형성된다. 다른 실시예에서, 돌출 부분(136a, 138a)는 커버 부분(132) 상에 형성될 수 있고, 대응하는 리셉터클(136b, 138b)은 베이스 부분(134) 상에 배열될 수 있다.
스냅 조인트(136, 138)가 본 출원에 설명되어 있지만, 도시된 실시예는 어떤 식으로이든 한정되지 않는다. 스냅 조인트의 수는 2 개로 제한되지 않고, 1 개 또는 3 개와 같이 그 수가 다양할 수 있다는 것을 이해해야 한다. 또한, 스냅 조인트는 단지 예시적이며 본 개시에 따라 커버 부분(132)과 베이스 부분(134)을 함께 접합하기 위해 임의의 다른 적절한 고정 구조가 사용될 수 있다는 것을 이해해야 한다.
도 4a에 예시된 바와 같이, 커버 부분(132)는 커버 부분(132)의 후면 측벽(141)에 형성될 수 있는 3 개의 채널(140a, 140b, 140c)을 포함한다. 베이스 부분(134)는 베이스 부분(134)의 후면 측벽(143)에 형성될 수 있는 3 개의 채널(142a, 142b, 142c)을 포함한다. 커버 부분(132)의 채널(140a, 140b, 140c)과 베이스 부분(134)의 채널(142a, 142b, 142c)은 베이스 부분(134)의 후면 측벽(141 및 143)에 대칭적으로 배열될 수 있어서, 하우징(130)이 닫힐 때 데이터 케이블(166)을 수용하기 위해 대략 3 개의 원형 채널이 형성될 수 있다.
채널(142a, 142b)과 채널(142b, 142c) 사이의 베이스 부분(134)의 중앙 리세스에는 2 개의 격벽(partition wall)(144a, 144b)(총괄하여 144)이 형성될 수 있으며, 베이스 부분(134)의 중앙 리세스의 내측 바닥 표면에 수직으로 위쪽으로 연장될 수 있다. 격벽(144)의 높이는 커버 부분(132)와 베이스 부분(134)의 중앙 리세스의 깊이의 합계와 같거나 작을 수 있어서 커버 부분(132)와 베이스 부분(134)은 하우징(130)을 완전히 닫도록 함께 끼워(fit)질 수 있다. 격벽(144)의 후방 단부는 후방 측벽(143)의 내부 표면에 수직으로 부착될 수 있다. 격벽(144)은 3 개의 데이터 케이블(166a, 166b, 166c)을 각각 수용하기 위해 베이스 부분(134)의 중앙 리세스의 후면 영역을 3 개의 서브 영역으로 대략 균등하게 분할하도록 위치되고 구성될 수 있다.
제 1 캔틸레버(146) 및 제 2 캔틸레버(148)는 하우징(130)의 전단 외면의 수직 및 수평 중심선을 중심으로 하우징(130)의 전단 외면에 대칭적으로 형성될 수 있다. 제 1 캔틸레버(146)의 2 개의 반쪽(146a 및 146b)는 외측으로 연장되어 커버 부분(132)의 전면 측벽(145)의 외측 표면과 베이스 부분(134)의 전면 측벽(147)의 외측 표면에 각각 수직일 수 있다. 유사하게, 제 2 캔틸레버(148)의 2 개의 반쪽(148a 및 148b)는 외측으로 연장되어 커버 부분(132)의 전면 측벽(145)의 외측 표면과 베이스 부분(134)의 전면 측벽(147)의 외측 표면에 각각 수직일 수 있다.
제 1 캔틸레버(146)는 제 1 암(arm)(118a) 및 제 1 암(118a)의 원위 단부에 형성될 수 있는 제 1 후크(hook)(118b)를 포함할 수 있다. 마찬가지로, 제 2 캔틸레버(148)는 제 2 암(116a) 및 제 2 암(116a)의 원위 단부에 형성된 제 2 후크(116b)를 포함할 수 있다. 한 쌍의 캔틸레버(146, 148)는 핀 브리지(110)에 형성된 제 3 리셉터클(112)(도 5a 및 5b에 도시됨)에 끼워지도록 구성될 수 있어서 하우징(130)을 핀 브리지(110)에 착탈 가능하게 부착할 수 있다. 하우징(130)이 핀 브리지(110)로부터 분리되기를 원할 때, 사용자는 캔틸레버(148, 146)가 제 3 리셉터클(112)로부터 분리되게 할 수 있는 후크(116b, 118b)에 안쪽으로 지향된 힘을 가할 수 있다.
도 4a 및 4b는 전기 플러그(100)에 내장된 온도 센서를 수용하기 위한 하우징의 예시적인 실시예를 도시하지만, 당업자는 다른 실시예에서 도시된 예가 수정될 수 있음을 이해할 것이다. 예를 들어, 하우징(130)을 핀 브리지(110)에 연결하기 위한 캔틸레버(146, 148)의 사용은 단지 예시일 뿐이며 캔틸레버(146, 148)와 제 3 리셉터클(112)을 생략하는 추가적인 장점을 가질 수 있는 접착제의 사용과 같이 하우징(130)을 핀 브리지(110)에 부착하기 위해 임의의 다른 적절한 배열이 사용될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 또한 하우징은 2 개의 서미스터로 한정되지 않으며 하우징은 1 개, 3 개, 4 개, 또는 더 많은 서미스터를 수용하도록 수정될 수 있음을 이해할 것이다.
도 5a 및 도 5b에 보다 구체적으로 도시된 바와 같이, 제 3 리셉터클(112)은 하우징(130)이 핀 브리지(110)에 부착될 때 하우징(130)이 3 개의 핀(102, 104, 106) 사이에 위치될 수 있도록 구성될 수 있다. 바람직하게는, 제 3 리셉터클(112)은 핀 브리지(110)의 대략 중앙에 배치될 수 있다. 플러그(100)가 2 개의 핀만을 갖는 A형 플러그인 다른 실시예에서, 제 3 리셉터클(112)은 하우징(130)이 수직 방향으로 2 개의 핀의 약간 아래 또는 위에 있고 수평 방향으로 2 개의 핀 사이의 대략 중앙에 있게 하도록 구성될 수 있다. 도 5a에 보다 구체적으로 예시된 바와 같이, 제 3 리셉터클(112)은 단차형 슬릿(stepped slit)일 수 있고 좁은 부분(narrow portion)(113) 및 넓은 부분(broad portion)(114)을 포함할 수 있다. 좁은 부분(113)은 제 1 및 제 2 암(118a 및 116a)을 수용하도록 구성될 수 있다. 넓은 부분(114)은 제 1 및 제 2 후크(118b 및 116b)를 수용하도록 구성될 수 있다. 넓은 부분(114)의 폭은 좁은 부분(113)의 폭보다 더 클 수 있다. 제 3 리셉터클(112)이 코팅 몰드(180)로 덮일 때, 핀 브리지(110)가 통과하는 임의의 나머지 개구는 제 3 리셉터클(112)에서 코팅 몰드(180)의 재료에 의해 밀봉될 것이다.
도 6a 및 도 6d는 본 개시의 일 실시예에 따른 전기 플러그(100)를 조립하는 프로세스를 도시한 것이다. 조립 프로세스는 체결 부재(126)를 사용하고 핀(102, 104, 106)을 전원부(153)의 대응하는 도체에 연결함으로써 데이터부(160)의 대응하는 데이터 케이블에 서미스터(120)의 전극을 연결하는 제 1 단계(210)를 포함할 수 있다. 조립 프로세스는 하우징(130)에 서미스터(120)를 설치하고 한 쌍의 캔틸레버(146, 148)를 제 3 리셉터클(112)에 끼워 맞춤으로써 하우징(130)을 핀 브리지(110)에 착탈 가능하게 부착하는 제 2 단계(220)를 포함한다. 조립 프로세스는 케이블(150)에 연결된 핀(102, 104, 106)의 부분 위에 내부 몰드(170)를 형성하는 제 3 단계(230)를 포함할 수 있다; 이 부분은 케이블(150)의 데이터부(160)에 연결되고 핀 브리지(110)와 짝을 이루는 서미스터(120)를 수용하는 하우징(130)을 포함한다. 조립 프로세스는 내부 몰드(170), 핀 브리지(110) 및 케이블(150)의 부분 위에 코팅 몰드(180)를 형성하는 제4 단계(240)를 더 포함할 수 있다. 당업자는 연결 부분 위에 내부 몰드(170)를 형성하고 내부 몰드(170) 위에 코팅 몰드(180)를 형성하기 위해 임의의 적절한 수단이 사용될 수 있음을 이해할 것이다.
도 7은 서미스터를 수용하기 위한 하우징(130A)의 제 2 실시예를 도시한 것이다. 바람직하게, 하우징(130A)은 세라믹으로 만들어질 수 있다. 세라믹은 질화 알루미늄, 탄소 규소, 산화 알루미늄 등의 열 전도율이 높은 세라믹일 수 있다. 다른 열 전도성 세라믹은 특히 산화 베릴륨과 질화 붕소를 포함한다. 일 실시예에서, 열 전도성이 높은 세라믹 하우징(130A)은 서미스터에 의한 열 감지를 돕기 위해 핀(102, 104) 근처에 위치된다. 예를 들어, 본 출원에 논의된 바와 같이 근접하여 위치된 서미스터는 열을 감지하고 전기 플러그 외부의 제어 시스템에 데이터 신호를 발송할 수 있어서 감지된 온도가 사전 설정 온도에 도달하면 전기 기기에서 소비되는 전력이 차단될 것이다.
대안적으로, 하우징(130A)은 높은 열 전도성을 갖는 임의의 다른 적절한 전기 절연 재료로 제조될 수 있다. 하우징(130A)은 길쭉한(oblong) 타원형 및 길쭉한 직사각형과 같은 세장형(elongated) 형상을 가질 수 있다. 하우징(130A)은 핀(102, 104)과 하나 이상의 서미스터(120)를 수용하기 위한 리셉터클을 제공하고 전기 플러그(100)에 내장될 수 있도록 특정 두께(140A)(도 8에 도시됨), 특정 길이(142A), 특정 폭(144A)를 갖는다.
도 7에 도시된 바와 같이, 하우징(130A)은 한 쌍의 핀 리셉터클(132A, 134A)과 한 쌍의 서미스터 리셉터클(136A, 138A)을 포함한다. 한 쌍의 핀 리셉터클(132A, 134A)과 한 쌍의 서미스터 리셉터클(136A, 138A)은 일렬로 배열될 수 있다. 한 쌍의 핀 리셉터클(132A 및 134A)은 각각 활선 핀(102) 및 중성 핀(104)의 후단부를 수용하도록 위치되고 구성될 수 있다. 한 쌍의 핀 리셉터클(132A 및 134A)은 하우징(130A)의 양 단부에 인접하여 배치될 수 있다. 한 쌍의 핀 리셉터클(132A, 134A)은 활선 핀(102) 및 중성 핀(104)의 후방 단부를 수용하기 위해 실린더 형상 또는 임의의 다른 적절한 형상을 가질 수 있다.
한 쌍의 서미스터 리셉터클(136A, 138A)은 각각 2 개의 서미스터(120)를 수용하도록 위치 및 구성될 수 있다. 한 쌍의 서미스터 리셉터클(136A, 138A)은 하우징(130A)의 중앙 부분에 그리고 한 쌍의 핀 리셉터클(132A, 134A)사이에 위치될 수 있다. 한 쌍의 서미스터 리셉터클(136A 및 138A)은 서미스터(120)를 수용할 수 있도록 정육면체 형상 또는 임의의 다른 적절한 형상을 가질 수 있다. 도 7은 예시적인 실시예를 도시하지만, 당업자는 다양한 실시예가 도시된 예를 수정할 수 있음을 이해할 것이다. 예를 들어, 서미스터 리셉터클의 수는 2 개로 한정되지 않고, 1 개 또는 3 개와 같은 임의의 다른 수일 수 있다.
도 8은 하우징(130A), 활선 핀(102), 중성 핀(104), 핀 브리지(110) 및 케이블(150)의 조립 관계를 도시한 것이다. 하우징(130A)은 활선 핀(102), 중성 핀(104) 및 서미스터(120)를 대응하는 리셉터클(132A, 134A, 136A, 138A)에 끼워 맞춤으로써 핀 브리지(110)의 후면(내향) 표면에 부착될 수 있다. 서미스터(120)의 전극(122)은 체결 부재(126)를 이용하여 대응하는 케이블(150)의 데이터 케이블과 연결될 수 있다. 핀(102, 104, 106)은 케이블(150)의 대응하는 도체에 연결될 수 있다.
서미스터(120)를 해당 리셉터클(136A 및 138A)에 끼우고 서미스터(120)의 전극(122)을 케이블(150)의 대응하는 데이터 케이블에 연결한 후, 서미스터(120)와 그에 대응하는 리셉터클(136A 또는 138A) 사이의 긴밀한 컨택을 유지함으로써 열 저항을 효과적으로 감소시키고 예측된 수명 동안 서미스터(120)의 안정적인 성능을 보장하기 위해, 사용자는 서미스터 리셉터클(136A 및 138A)를 충전하기 위해 임의의 적절한 열 전도성 접착제 또는 다른 재료를 사용할 수 있다. 제한이 아닌 예로서, 열 전도성 접착제는 다우 코닝(Dow Corning) TC-2035 내열성 접착제일 수 있다. 열 전도성 접착제의 사용은 단지 예시일 뿐이며, 다른 적절한 재료 및 수단을 사용하여 서미스터(120)와 대응하는 리셉터클(136A 또는 138A) 사이 긴밀한 열 전도성 컨택을 달성할 수 있음을 이해해야 한다.
활선 핀(102)과 중성 핀(104)을 대응하는 리셉터클(132A, 134A)에 끼우고 핀(102)을 케이블(150)의 대응하는 도체에 연결한 후, 하우징(130A)과 핀(102, 104) 사이의 긴밀한 연결을 보장하고 열 저항을 상당히 감소시키기 위해 사용자는 핀과 각각의 리셉터클 사이의 컨택 영역을 납땜할 수 있다. 핀과 리셉터클 사이의 컨택 영역을 납땜하는 것은 단지 예시적이며, 하우징(130A)과 핀(102, 104) 사이의 긴밀한 연결을 보장하기 위해 임의의 다른 적절한 수단이 사용될 수 있음을 이해해야 한다. 내부 몰드(170)와 코팅 몰드(180)를 형성하는 후속 조립 단계는 하우징(130)의 제 1 예시적인 실시예와 관련하여 위에서 설명한 것과 동일할 수 있다.
도 9는 2 개의 서미스터가 단일 홀더 또는 하우징(130)에 위치되는 실시예를 도시한다. 서미스터(120)는 활선 핀용 리셉터클과 중성 핀용 리셉터클 사이의 리셉터클에 배치되고 홀더(130) 내에 위치된다. 홀더(holder)(130)는 각각의 서미스터의 위치를 고정하며, 브리지(110) 및 금속 핀 각각에 부착될 수 있다. 도시된 실시예에서, 서미스터는 각각의 핀에 대해 동일하거나 상이한 위치에 배치된다. 서미스터(120)는 또한 예를 들어, 각각의 핀의 온도를 개별적으로 결정하기 위해 브리지(110) 상에 특정 구성으로 배치될 수 있다.
데이터 케이블(166)은 온도를 제어기로 송신하기 위해 서미스터(120)의 전극에 연결된다. 일 실시예에서, 튜브(920)는 절연 및 보호를 제공하기 위해 데이터 케이블(166)을 각각 둘러싼다. 튜브(920)는 열수축성 튜브 또는 특정 플러그 구성, 용도 및 실시예에 적용할 수 있는 복수의 디자인 및 구성 중 임의의 것을 포함할 수 있다. 위에서 논의된 케이블(150)은 데이터 케이블(166) 및 도체를 수용하고 전기 플러그의 다양한 컴포넌트를 전기적으로 연결한다. 일 실시예에서, 내부 몰드(170)는 서미스터(120), 하우징, 데이터 케이블 및 케이블의 단자 단부, 및 튜브(920)를 포함하는 전기 플러그의 내부 부분을 봉입한다. 코팅 몰드(180)는 다양한 실시예에 따라 내부 몰드(170)를 둘러싸고, 그리고 내부 몰드(170)와 브리지(110) 사이의 임의의 개방 조인트를 밀봉한다.
도 9 및 도 9a에서, 핀의 일부는 전기 플러그의 밀봉을 더욱 보조하기 위해 복수의 홈(910)을 더 포함한다. 핀 홈(910)과 홀더(130)의 조합은 공기, 물, 및/또는 다른 입자가 전기 플러그로 통과하는 것에 대해 촘촘하고 보완적인 밀봉을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 하우징은 적어도 하나의 핀을 수용하는 리셉터클을 포함하고, 핀 홈(910)을 충전함으로써 밀봉이 형성되도록 핀 주위에 몰딩될 수 있다. 일 실시예에서, 몰딩은 전기 플러그의 형성 동안 수행될 수 있다. 일례에서, 하우징은 브리지 상에 위치될 수 있고 홀더 재료(예를 들어, 플라스틱)가 핀 홈(910) 내로 용융되어 방수 및/또는 기밀 밀봉을 형성하도록 가열될 수 있다.
다른 실시예에서, 핀은 복수의 홈을 포함하고, 홈은 브리지(110)와 짝을 이루도록 위치되어 결과적으로 플러그의 외부 측과 내부 측 사이에 촘촘한(tight) 밀봉을 형성한다. 브리지는 핀을 수용하도록 구성될 수 있고, 가열될 때 핀을 둘러싸는 브리지 재료가 핀 홈(910)으로 용융되도록 위치될 수 있다. 냉각 동안, 다양한 컴포넌트가 브리지(110)와 금속 핀 사이의 안전한 연결을 형성한다. 핀을 브리지(110)에 고정하고 전기 플러그의 외부 부분과 내부 부분 사이에 촘촘한 밀봉을 형성하기 위한 추가 실시예가 도 13 및 14와 관련하여 아래에 설명되어 있다.
핀 홈과 플러그 컴포넌트 사이의 연결은 고정된 부착 및 촘촘한 밀봉을 형성하기 위해 임의의 다양한 디자인을 포함할 수 있음을 이해해야 한다. 하우징 및/또는 브리지와 핀 홈의 몰딩 및/또는 짝 이룸(mating)은 위에서 논의된 예에 한정되지 않는다. 재료의 열 전도도, 전기 전도도, 자기 속성, 부식성, 강도 및 내구성을 포함하되 이에 한정되지 않은 하우징, 핀, 브리지 및 플러그 재료의 특정 물리적, 화학적 및 구조적 속성은 다양한 디자인에서 고려될 수 있다. 디자인은 플러그 컴포넌트의 재료에 관한 경제적 및/또는 제조 고려 사항에 따라 추가로 달라질 수 있다.
도시된 핀 홈(910)은 각각의 핀의 둘레를 둘러싸는 3 개의 균일한 간격의 별개의 홈을 포함할 수 있지만, 핀 홈은 도시된 실시예에 한정되지 않는다. 핀 홈(910)은 하우징 및/또는 브리지와 견고하게 짝을 이루고 촘촘한 밀봉을 형성하기 위해 임의의 수의 홈, 예를 들어, 1 개, 2 개, 4 개 또는 그 이상, 및 홈 형상, 크기 및 간격의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 또한, 각각의 핀은 동일하거나 상이한 핀 홈(910) 디자인을 가질 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 활선 핀과 중성 핀 사이에 단일 서미스터를 위치시키는 것을 도시한다. 홀더(130)는 핀 사이의 위치에 서미스터를 유지한다. 이 배열은 핀 온도를 동시에 감지하는 기능을 제공한다. 일 예에서, 감지된 온도는 전기 플러그의 전체 온도를 나타내고 및/또는 하나 또는 두 핀 모두의 전반적인 추정 온도를 제공한다. 이러한 배열은 개별 핀에 대한 온도가 필요하지 않은 애플리케이션에서 특히 유용할 수 있다. 단일 서미스터의 사용은 또한 복수의 서미스터를 갖는 실시예에 비해 생산 비용을 줄일 수 있다.
도 9 및 9a의 실시예와 유사하게, 도 10 및 10a는 복수의 핀 홈(910)을 갖는 적어도 하나의 핀을 도시한다. 위에서 논의된 바와 같이, 핀 홈(910)은 핀을 홀더(130) 및/또는 브리지(110)에 고정하는 것을 보조한다. 핀 홈(910)은 홀더(130) 중 하나와 작동하여 방수 및 기밀 밀봉 등을 형성하여 습기 및 다른 입자가 플러그의 내부로 들어가는 것을 방지할 수 있다. 플러그에서 물과 다른 미립자를 크게 줄이거나 제거하면 플러그와 그 컴포넌트의 수명이 연장되고 잠재적인 전기 간섭이 줄어들며 더 정확한 서미스터 데이터와 온도 판독값을 제공할 수 있다.
도 11은 단일 홀더(130) 내에 설치된 2 개의 서미스터(120)를 포함하는 실시예를 도시하고, 각각의 서미스터는 핀에 인접한다. 서미스터(120)는 도 9의 실시예에서와 같이 핀 사이에 배치될 필요가 없고 대신 핀에 인접한 임의의 위치에 배치될 수 있다. 이 배열은 더 다양한 온도 결정을 허용한다. 예를 들어, 단일 서미스터를 활선 핀과 중성 핀 각각에 인접하게 배치하여 각각의 핀의 온도를 개별적으로 감지할 수 있다. 또한 서미스터 데이터는 플러그의 전체 온도 및/또는 양쪽 핀의 예상 온도를 결정하는데 사용될 수 있다. 따라서, 본 실시예는 온도 결정을 위한 추가적인 가요성 및 가능성을 제공하고 개별 및 총괄적인 온도 감지 모두를 필요로 하는 전기 플러그 애플리케이션에서 특히 유용할 수 있다.
또한, 양쪽 서미스터를 수용하는 단일 홀더는 고유한 장점을 가질 수 있다. 단일 홀더의 사용은 각각의 서미스터를 보유하기 위해 복수의 개별 홀더 유닛을 필요로 하는 실시예와 비교하여 제조 비용을 줄일 수 있다. 또한 단일 홀더 유닛은 서미스터 위치를 유지하는데 추가적인 안정성을 제공할 수 있다. 예를 들어, 단일 홀더는 브리지(110)에 개별적으로 부착되는 컴포넌트의 수를 감소시키며, 따라서, 고정되지 않을 수 있는 컴포넌트의 수를 감소시킨다. 더욱이, 홀더(130)는 더 큰 안정성을 제공하기 위해 위에서 논의되고 도 11a에 도시된 바와 같이 복수의 핀 홈(910)과의 짝 이룸을 통해 각각의 핀에 부착될 수 있다. 예를 들어, 손상된 부착물 및/또는 결함 있는 접착제로 인해 홀더의 일부가 고정되지 않는 경우에도, 핀 홈(910)의 디자인은 하나 또는 양쪽 핀의 부착을 통해 홀더를 안정시킬 것이다.
단일 홀더 유닛(130)에 추가하여, 도 11은 예를 들어, 앞서 논의된 실시예와 일치하는, 각각의 서미스터 데이터 케이블 및 각각의 핀 전도 엘리먼트를 둘러싸는 스플라이싱된(spliced) 열 수축성 튜브(920)를 추가로 도시한다. 내부 몰드(170)는 추가적인 절연 및 보호를 위해 내부 컴포넌트를 둘러싸고, 코팅 몰드(180)는 내부 몰드를 둘러싼다.
도 12 및 도 12a는 완전히 별개의 홀더 유닛(130a, 130b)에 배치된 2 개의 서미스터를 갖는 본 발명의 다른 실시예를 도시하고, 각각의 홀더 유닛은 각각의 핀 상의 하나 이상의 핀 홈(910)을 통해 핀에 연결된다. 도 11의 실시예와 유사하게, 다수의 서미스터가 온도 결정에서 더 큰 가요성을 제공한다. 하나 또는 두 핀의 온도가 결정될 수 있으며 각각의 핀에 대한 서미스터 데이터는 함께 또는 개별적으로 취해질 수 있다.
각각의 서미스터를 위한 개별 홀더 유닛은 또한 서미스터 위치에 대한 가요성을 증가시킨다. 각각의 서미스터는 별도의 홀더에 있기 때문에, 핀에 대한 위치는 브리지(110) 상의 임의의 원하는 위치에 있을 수 있다. 즉, 서미스터의 위치는 특정 구성으로 한정되지 않는다. 예를 들어, 각각의 서미스터는 전기 플러그의 활선 핀과 중성 핀 사이의 위치에 배치될 수 있다. 다른 예에서, 핀 사이에 하나의 서미스터만 배치된다. 대안적으로, 각각의 서미스터는 핀 사이가 아니라 각각의 핀에 인접한 위치에 배치될 수 있다. 이러한 가요성은 브리지(110)의 특정 위치에서 개별 핀 온도 결정 및/또는 온도 감지를 필요로 하는 전기 플러그 애플리케이션에 요구될 수 있다.
각각의 홀더(130)는 핀 홈(910)을 통해 핀에 부착되어 위치를 안정화하고 전기 플러그 외부의 습기 및 입자로부터 밀봉될 수 있다. 핀 홈(910)은 또한 전기 플러그를 브리지(110)로 고정하고 잠재적인 습기 및 입자가 유입되는 것을 추가로 방지하도록 형성될 수 있다. 추가 실시예에서, 각각의 홀더의 브리지에 인접한 표면은 홀더 부착 및 안정성을 향상시키기 위해 접착제를 가질 수 있다.
도 13, 13a, 13b, 13c, 14, 14a 및 14b는 핀과 브리지 사이에 상보적인 밀봉을 형성하기 위한 다양한 방법 및 실시예를 도시한다. 위에서 논의된 바와 같이, 밀봉은 브리지에 핀을 고정하고 전기 플러그의 외부 부분과 내부 부분 사이에서 공기, 물 및/또는 다른 입자의 통과를 방지하는데 도움이 될 수 있다.
도 13a에 도시된 일 실시예(1310)에서, 접착 테이프를 사용하여 핀을 브리지에 고정할 수 있다. 접착 테이프는 핀 홈 실시예와 유사하게 핀의 원주 둘레에 위치될 수 있으며, 외부 및 내부 브리지 부분을 공기, 습기 및 입자로부터 밀봉하고 핀을 브리지에 고정하는데 도움이 될 수 있다. 도 13b에 예시된 다른 실시예(1320)에서, O-링과 같은 밀봉 링은 핀이 브리지 내에 위치될 때 밀봉이 형성되도록 핀 주위에 배치될 수 있다. 도시되고 설명된 실시예는 개별적으로 및/또는 핀 홈 또는 접착 테이프와 같은 다른 밀봉 옵션과 조합하여 사용될 수 있다. 예를 들어, 도 13c에 도시된 추가 실시예(1330)에서, 핀 홈은 접착제 및/또는 밀봉 링 피처와 함께 또는 그것없이 사용될 수 있다. 추가 실시예에서, 내장된 주입 재료는 LSR(liquid silicone rubber) 또는 TPE와 같은 핀 홈 및 브리지와 짝을 이루고 이를 밀봉하는데 사용될 수 있다.
도 14는 공기, 습기 및 입자로부터 케이블과 같은 다른 엘리먼트 및 핀과 관련하여 전기 플러그를 밀봉하기 위한 추가 실시예를 도시한다. 이전에 설명되고 도시된 바와 같이, 하나 이상의 케이블, 예를 들어, 데이터 케이블 및 핀 도체는 전기 플러그 내의 핀, 전극 및 다른 엘리먼트에 결합될 수 있다. 튜브는 절연 및 보호를 제공하기 위해 케이블을 둘러쌀 수 있으며, 케이블의 목적에 따라 다양한 디자인과 구성을 포함할 수 있다. 도 14의 실시예에서, 전기 플러그의 내부 엘리먼트를 밀봉하기 위한 다양한 실시예가 도시된다. 도 13과 관련하여 위에서 논의된 밀봉 옵션과 유사하게, 본 실시예는 습기, 공기, 먼지 및 다른 입자의 통과를 방지하도록 구성될 수 있다.
도 14a에 도시된 제 1 실시예(1410)에서, 접착제는 케이블 튜브와 와이어 절연체 사이의 부착 및 밀봉을 형성하기 위해 케이블 튜브에 적용될 수 있다. 에폭시 몰딩이 대안적으로 사용될 수 있다. 접착제 및 밀봉 메커니즘은 핀과 브리지(1310) 사이에서 위에서 논의된 밀봉 방법과 유사할 수 있다. 도 14b에 예시된 다른 실시예(1420)에서, 와이어 도체 및 절연체는 밀봉을 형성하기 위해 함께 크림핑(crimp)될 수 있다. 그런 다음 접착제가 도체와 절연체 사이의 크림핑된 부분에 도포되어 더 강한 밀봉을 형성할 수 있다. 유사하게, 추가적인 안정성과 고정성을 달성하기 위해 브리지와 접합부에서 핀의 루트에 접착제가 도포될 수 있다. 도 14c에 도시된 또 다른 실시예(1430)에서, 와이어 절연체와 케이블 튜브가 함께 크림핑된 후에 와이어 도체 상에 주석이 납땜될 수 있다. 추가 실시예에서, 와이어 도체의 와이어 코어 주위의 절연체로부터 작은 부분(즉, 창)이 절단될 수 있고, 케이블 튜브와 와이어 절연체 사이에 밀봉을 형성하기 위해 창으로 흐르고 절연 코어와 재킷 사이의 갭으로 흐르고, 케이블 잭과 와이어 도체를 감싸도록 접착제 또는 에폭시 또는 몰딩이 와이어 도체 주위에 도포될 수 있다.
도 13 및 도 14에서 논의된 밀봉 방법은 도시된 실시예에 제한되지 않으며, 이러한 밀봉 방법은 플러그의 다양한 엘리먼트 예를 들어, 핀, 브리지, 케이블, 케이블 튜브, 와이어 절연체, 하우징 및 서미스터 사이에 밀봉 및/또는 부착을 형성하기 위해 적용될 수 있음을 이해해야 한다. 특정 실시예가 설명되었지만, 이들 실시예는 단지 예로서 제시되었으며, 본 개시의 개시 범위를 제한하도록 의도되지 않는다. 예를 들어, 다양한 플러그 유형에 따라, 온도 센서의 수 예컨대, 전기 플러그에 내장된 서미스터의 수, 온도 센서를 수용하는 하우징의 구성 및 전기 플러그를 조립하는 프로세스는 본 개시의 사상을 벗어나지 않는 범위에서 변경될 수 있다. 실제로, 본 출원에 설명된 본 개시는 다양한 다른 형태로 구현될 수 있다; 또한, 본 출원에 설명된 실시예의 형태에서 다양한 생략, 대체 및 변경이 본 개시의 개시의 사상을 벗어나지 않고 이루어질 수 있다. 첨부된 청구범위 및 그 등가물은 본 발명의 개시의 범위 및 사상에 속하는 그러한 형태 또는 수정을 포함하도록 의도된다.

Claims (29)

  1. 밀봉된 전기 플러그에 있어서,
    2 개 이상의 핀;
    브리지(bridge);
    내부 온도를 모니터링하기 위한 적어도 하나의 온도 센서로서, 상기 적어도 하나의 온도 센서는 상기 브리지 상에, 상기 2 개 이상의 핀 사이, 또는 상기 2 개 이상의 핀 중 적어도 하나의 핀에 인접하여 위치되는, 상기 온도 센서;
    상기 적어도 하나의 온도 센서를 상기 브리지 상의 위치에 보유하고 상기 적어도 하나의 핀을 수용하도록 구성된 적어도 하나의 하우징;
    상기 적어도 하나의 핀, 상기 적어도 하나의 하우징, 및 상기 브리지 중 하나 이상 주위의 밀봉부(seal);
    상기 2 개 이상의 핀에 연결되도록 구성된 도체를 포함하는 케이블 및 상기 적어도 하나의 온도 센서로부터 데이터를 송신하기 위한 데이터 케이블;
    상기 적어도 하나의 온도 센서와 상기 적어도 하나의 하우징을 덮는 내부 몰드(inner mold); 및
    상기 내부 몰드를 덮는 외부 몰드(outer mold)를 포함하는, 밀봉된 전기 플러그.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 적어도 하나의 온도 센서는 서미스터(thermistor) 또는 집적 회로 칩인, 밀봉된 전기 플러그.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 2 개 이상의 핀은 활선 핀(live pin)과 중성 핀(neutral pin)을 포함하고, 상기 적어도 하나의 온도 센서는 상기 활선 핀과 상기 중성 핀 사이에 배치되는, 밀봉된 전기 플러그.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 2 개 이상의 핀은 활선 핀 및 중성 핀을 포함하고, 제 1 온도 센서는 상기 활선 핀에 인접하게 배치되고, 제 2 온도 센서는 상기 중성 핀에 인접하게 배치되는, 밀봉된 전기 플러그.
  5. 청구항 4에 있어서, 제 1 하우징은 상기 제 1 온도 센서를 보유하고, 제 2 하우징은 상기 제 2 온도 센서를 보유하는, 밀봉된 전기 플러그.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 2 개 이상의 핀은 활선 핀과 중성 핀을 포함하고, 제 1 온도 센서 및 제 2 온도 센서는 상기 활선 핀과 상기 중성 핀 사이에 배치되는, 밀봉된 전기 플러그.
  7. 청구항 6에 있어서, 제 1 하우징은 상기 제 1 온도 센서를 보유하고, 제 2 하우징은 상기 제 2 온도 센서를 보유하는, 밀봉된 전기 플러그.
  8. 청구항 1에 있어서, 상기 밀봉부는 상기 적어도 하나의 핀 주위에 복수의 홈에 의해 부분적으로 형성되고, 상기 적어도 하나의 핀과 상기 브리지 사이의 통로를 공기 및 물 중 적어도 하나에 밀봉하는, 밀봉된 전기 플러그.
  9. 청구항 1에 있어서, 상기 적어도 하나의 하우징은 커버 부분, 힌지 부분, 및 베이스 부분을 포함하는, 밀봉된 전기 플러그.
  10. 청구항 9에 있어서, 상기 적어도 하나의 하우징은 상기 커버 부분과 상기 베이스 부분을 함께 착탈 가능하게 접합(joint)하기 위한 적어도 하나의 제 1 연결 부재를 더 포함하는, 밀봉된 전기 플러그.
  11. 청구항 10에 있어서, 상기 적어도 하나의 제 1 연결 부재는 돌출 부분 및 제 1 리셉터클(receptacle)을 포함하고, 상기 돌출 부분은 상기 제 1 리셉터클에 착탈 가능하게 끼워지도록 구성된, 밀봉된 전기 플러그.
  12. 청구항 10에 있어서, 상기 적어도 하나의 하우징을 상기 브리지에 착탈 가능하게 부착하기 위한 제 2 연결 부재를 더 포함하는, 밀봉된 전기 플러그.
  13. 청구항 12에 있어서, 상기 제 2 연결 부재는 상기 하우징 상에 형성된 한 쌍의 캔틸레버(cantilever) 및 상기 핀 브리지 상에 형성된 제 2 리셉터클을 포함하고, 상기 한 쌍의 캔틸레버는 상기 제 2 리셉터클과 착탈 가능하게 맞물리도록 구성된, 밀봉된 전기 플러그.
  14. 청구항 1에 있어서, 상기 적어도 하나의 하우징은 열 전도성 재료로 제조된, 밀봉된 전기 플러그.
  15. 청구항 1에 있어서, 상기 적어도 하나의 하우징은 세장형 형상을 가지며, 상기 2 개 이상의 핀 중 제 1 핀 및 제 2 핀의 단부를 수용하기 위한 제 1 핀 리셉터클 및 제 2 핀 리셉터클, 상기 적어도 하나의 온도 센서를 수용하기 위한 적어도 하나의 온도 센서 리셉터클을 더 포함하는, 밀봉된 전기 플러그.
  16. 청구항 15에 있어서, 상기 적어도 하나의 온도 센서 리셉터클은 상기 제 1 핀 리셉터클과 상기 제 2 핀 리셉터클 사이의 대략 일렬로 배치되는, 밀봉된 전기 플러그.
  17. 청구항 16에 있어서, 상기 적어도 하나의 온도 센서 리셉터클과 상기 적어도 하나의 온도 센서 사이의 갭에 충전(fill)된 열 전도성 접착제를 더 포함하는, 밀봉된 전기 플러그.
  18. 청구항 1에 있어서, 상기 밀봉부는 상기 적어도 하나의 핀과 상기 브리지 사이에 형성되고, 상기 밀봉부는 상기 적어도 하나의 핀과 내장된 주입 재료 주위에 하나 이상의 종류의 접착제, 밀봉 링, 및 복수의 핀 홈에 의해 형성되는, 밀봉된 전기 플러그.
  19. 청구항 1에 있어서, 상기 케이블과 상기 내부 몰드 사이에 형성된 제 2 밀봉부를 더 포함하는, 밀봉된 전기 플러그.
  20. 청구항 1에 있어서, 상기 밀봉부는 상기 적어도 하나의 핀과 와이어 도체 사이의 접합부에서의 하나 이상의 종류의 접착제, 상기 하나 이상의 핀 및 상기 와이어 도체 주위의 크림핑 부분(crimping part), 및 주석 납땜(tin soldering)에 의해 형성되는, 밀봉된 전기 플러그.
  21. 밀봉된 전기 플러그를 조립하는 방법에 있어서,
    하나 이상의 핀 사이 또는 이에 인접한 브리지 상에 적어도 하나의 온도 센서를 위치시키는 단계로서, 상기 하나 이상의 온도 센서는 내부 온도를 모니터링하도록 구성된, 상기 온도 센서를 위치시키는 단계;
    상기 하나 이상의 핀을 수용하도록 구성된 적어도 하나의 하우징을 사용하여 상기 하나 이상의 핀 근처의 상기 브리지 상의 위치에 적어도 하나의 온도 센서를 보유하는 단계;
    상기 하나 이상의 핀과 상기 적어도 하나의 하우징 사이의 개구를 밀봉하는 단계;
    상기 하나 이상의 핀을 도체에 연결하는 단계;
    상기 적어도 하나의 온도 센서를 데이터 케이블에 연결하는 단계; 및
    상기 데이터 케이블을 통해 상기 적어도 하나의 온도 센서로부터 데이터를 송신하는 단계를 포함하는, 방법.
  22. 청구항 21에 있어서,
    상기 하우징 및 상기 적어도 하나의 온도 센서 위에 내부 몰드를 형성하는 단계; 및
    상기 내부 몰드 위에 코팅 몰드(coating mold)를 형성하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  23. 청구항 21에 있어서,
    상기 밀봉부는 하나 이상의 핀 주위에 적어도 한 종류의 접착제, 밀봉 링, 및 복수의 핀 홈을 포함하는, 방법.
  24. 청구항 21에 있어서, 상기 적어도 하나의 온도 센서는 서미스터 또는 집적 회로 칩인, 방법.
  25. 청구항 21에 있어서, 상기 하나 이상의 핀은 활선 핀 및 중성 핀을 포함하고, 상기 적어도 하나의 온도 센서는 상기 활선 핀과 상기 중성 핀 사이에 배치되는, 방법.
  26. 청구항 21에 있어서, 상기 하나 이상의 핀은 활선 핀 및 중성 핀을 포함하고, 제 1 온도 센서는 상기 활선 핀에 인접하여 배치되고, 제 2 온도 센서는 상기 중성 핀에 인접하여 배치되는, 방법.
  27. 청구항 26에 있어서, 제 1 하우징은 상기 제 1 온도 센서를 보유하고, 제 2 하우징은 상기 제 2 온도 센서를 보유하는, 방법.
  28. 청구항 21에 있어서, 상기 하나 이상의 핀은 활선 핀 및 중성 핀을 포함하고, 제 1 온도 센서 및 제 2 온도 센서는 각각 상기 활선 핀과 상기 중성 핀 사이에 배치되는, 방법.
  29. 청구항 21에 있어서, 상기 적어도 하나의 하우징은 열 전도성 세라믹으로 제조되는, 방법.
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