CN111355108B - 密封电插头 - Google Patents

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Abstract

密封电插头包括至少一个温度传感器，所述温度传感器用于监控电插头的内部温度。所述电插头还包括数据线缆，所述数据线缆由用于屏蔽电噪声的屏蔽罩包裹，以便精确地捕获和传递温度数据。所述电插头还包括用于接收至少一个温度传感器的壳体或支持件，其中，所述壳体能够嵌入所述电插头的内模内并靠近至少一个插针定位。一个或多个密封件可以放置在至少一个插针和内模以及用于数据线缆的线缆之间的连接处，以将内模与空气、湿气和颗粒密封。

Description

密封电插头
技术领域
本公开涉及一种电连接器，并且更具体地，涉及一种包括一个或多个温度传感器的密封电插头。
背景技术
电插头通常用于向诸如电烤箱和水壶等电器、电动车辆充电装置供电，其中的一些装置比其他装置消耗更多电流。传统的电插头通常不包括用于较高电流消耗应用的保护机构，并且可能经受过热、熔化或燃烧。结果，传统的电插头可能会损坏并可能导致不安全的情况。此外，在某些环境中，电插头可能会暴露在可能进入插头的空气和湿气中，并导致额外的损坏和不安全的情况。因此需要改进传统的电插头。
发明内容
根据本公开的一个方面，提供了一种电插头，其包括嵌入在插头中的至少一个温度传感器，所述温度传感器用于检测插头内部的温度。所述电插头还包括由用于屏蔽电噪声的屏蔽罩包裹的数据线缆，以便准确地捕获和传递来自至少一个温度传感器的温度数据。所述电插头还包括用于容纳所述至少一个温度传感器的壳体。
所述电插头可以包括两个热敏电阻，其中一个热敏电阻可以设置为邻近插头的火线插针，而另一个热敏电阻可以设置为邻近插头的零线插针。用于容纳热敏电阻的壳体可以包括至少一个卡扣接头，以用于将壳体的盖部分和基部部分可拆卸地锁定在一起。所述电插头还可以包括卡扣配合机构，以用于将壳体可拆卸地附接到插头的插针桥接件。
可替代地，用于容纳热敏电阻的壳体可以包括陶瓷壳体，所述壳体可以包括两个插针容座和两个热敏电阻容座，其中所述两个插针容座和两个热敏电阻容座可以呈一条线来布置，并且所述两个热敏电阻容座可以设置在这对插针容座之间。可以将导热粘合剂填充到热敏电阻容座和它们各自的热敏电阻之间的间隙中，以便保持紧密接触并降低热阻，从而确保在预测的寿命期间所述热敏电阻的稳定性能。另外，电插头的插针(也称为端子和插脚)可以密封在电插头的内模的插针桥接件内，以防止空气和湿气进入电插头，从而防止损坏电插头的内部，防止短路，并保护热敏电阻。
根据本公开的第二方面，可以提供一种组装电插头的方法，其包括以下步骤：将至少一个温度传感器插入壳体中，并将包含所述至少一个温度传感器的壳体嵌入在插头中。所述方法还包括以下步骤：在包含所述至少一个温度传感器的壳体周围形成内模，将插针密封在所述内模内，以及在所述内模上形成包覆模。
附图说明
下面将参考附图来更全面地描述本公开的实施例，在附图中：
图1示出了根据本公开的包括热敏电阻的部分半透明的电插头；
图2是根据本公开的包括热敏电阻的电插头的分解透视图；
图3是根据本公开的线缆的剖视图；
图4A和图4B是根据本公开的一个实施例的包含热敏电阻的壳体的透视图；
图5A和图5B是显示根据本公开的一个实施例的用于将壳体可拆卸地附接到插针桥接件的卡扣配合机构的透视图；
图6A、图6B、图6C和图6D示出了根据本公开的一个实施例的组装包括热敏电阻的电插头的过程；
图7是根据本公开另一实施例的用于包含热敏电阻的导热壳体(例如陶瓷)的透视图；
图8示出了根据本公开另一实施例的包括热敏电阻的电插头；
图9示出了根据本公开另一实施例的包括热敏电阻的密封电插头；
图9A还示出了如图9中所示的插针密封件；
图10示出了根据本公开另一实施例的包括单个热敏电阻的密封电插头；
图10A还示出了如图10中所示的插针密封件；
图11示出了根据本公开另一实施例的包括热敏电阻的密封电插头；
图11A还示出了如图11中所示的插针密封件；
图12示出了根据本公开另一实施例的包括热敏电阻的密封电插头；
图12A还示出了如图12中所示的插针密封件；
图13示出了根据本公开的用于在电插头的一个或多个元件之间产生密封件的各种实施例；
图13A还示出了针对如图13中所示的实施例的、插针密封件的第一实施例；
图13B还示出了针对如图13中所示的实施例的、插针密封件的第二实施例；
图13C还示出了针对如图13中所示的实施例的、插针密封件的第三实施例；
图14示出了根据本公开的用于在电插头的一个或多个元件之间产生密封件的额外的实施例；
图14A还示出了针对如图14中所示的线缆管体与导线绝缘体之间的密封件；
图14B还示出了针对如图14中所示的实施例的、插针密封件的第一实施例；以及
图14C还示出了针对如图14中所示的实施例的、插针密封件的第二实施例。
具体实施方式
本公开描述了一种改进的电插头，其能够精确地监测电插头的温度并将温度数据传递到控制器。一旦电插头的温度超过预定阈值，插头就被构造为自动切断电路，以便避免损坏电插头并产生不安全的情况。
虽然在附图中示出并在本文中描述了在北美使用的B型插头的实施例，但是应当理解，本公开不限于B型插头。如上所述，本公开中的电插头可以是任何电压标准的插头以及支持两个或更多电压标准的插头。电插头可以是任何形状、大小和类型的，例如A型和C-N型。
图1示出了根据本公开的完全组装的电插头100的实施例，其具有半透明的内模170和包覆模180(如图2所示)，因此内部部件是可见的。如图2更具体地显示的，电插头100可以包括火线插针102、零线插针104和接地插针106，如上所述，在本领域中其也称为端子和插脚。插针102、104和106可以组装在插针桥接件(pin bridge)110中。电插头100还可以包括热敏电阻120a和120b(统称为120)、紧固构件126a、126b和126c(统称为126)、壳体130、线缆150、内模170和包覆模180。插针102、104、106可以由任何适当的导电材料制成，所述导电材料例如铜或黄铜。插针102、104和106可以电耦合到线缆150中的它们各自的导体。插针102、104和106可以固定在插针桥接件110中。插针桥接件110可以由任何适当的绝缘材料制成，所述绝缘材料如塑料。
热敏电阻120a和120b可以耦合到线缆150的数据部分160(如图3所示)，以便将温度数据准确地传递到安装在电器(未示出)中的温度控制器。紧固构件126可以用于将热敏电阻120的电极紧固到数据部分160的相应数据线。热敏电阻120可以是任何类型的热敏电阻，例如珠状热敏电阻和盘式热敏电阻。热敏电阻120可以容纳在壳体130中，壳体130可以嵌入插头100中。壳体130可以可拆卸地附接到插针桥接件110。将在下面进一步描述壳体130的特征。
虽然在附图中示出并在本文中描述了热敏电阻120，但应当理解，所示热敏电阻120不以任何方式受限。本公开不限于使用热敏电阻，并且可以使用其他适当的温度传感器，例如印刷电路板组件上的集成电路芯片，或具有一定精度的任何电气和/或电子组件。同样，应该理解的是，热敏电阻120的数量不限于两个，并且可以是任何其他数量，例如一个和三个。
图3描绘了根据本公开示例性实施例的线缆150的剖视图。线缆150可以包括：保护套151；第一护套152；包括具有导体154、156和158的三根导线153的电源部分；以及数据部分160。电源部分的导线153和数据部分160可以封闭在第一护套152内。保护套151可以缠绕在第一护套152周围。保护套151和第一护套152可以由任何适当的绝缘材料制成，例如塑料。导体154、156和158可以分别耦合到插针102、104和106，以便传递电功率。导体154、156或158中的每一个可以由绝缘材料层围绕。填料155可以设置在线缆150内，以便填充导体154、156、158的绝缘层和数据部分160之间的间隙，从而保持它们各自相对于彼此的位置并增加线缆150的强度。填料155可以是任何类型的，例如是塑料填料和纸填料。
应注意，本文描述的电源部分导线153不以任何方式受限。电源部分导线153可以具有与特定类型的电插头相对应的任何适当的结构和布置。例如，当插头100是具有两个扁平平行插针的非接地插头的A型插头时，线缆150的电源部分导线153可以仅包括两个导体，以分别电耦合到A型插头的两个插针。
如图3所示，数据部分160可以包括屏蔽罩162、第二护套164、第一数据线166a、第二数据线166b和第三数据线166c(统称为数据线166)。数据线166a、166b和166c可以分别包括导体167a、167b和167c。导体167a、167b和167c可以由相应的绝缘层168a、168b和168c围绕。数据线166可以耦合到热敏电阻120的电极，以便将来自热敏电阻120的温度数据传递到温度控制器。通过示例而非限制的方式，温度控制器可以安装在电器(未示出)中。应当理解，本文描述的数据导体的数量不以任何方式受限。数据导体的数量可以与嵌入在电插头100中的温度传感器的数量相对应地变化。
数据线166可以封闭在第二护套164内。护罩162可以包裹在第二护套164的外面。护罩162可以由铜或其他导电材料制成。屏蔽162可以屏蔽来自电源部分153的电噪声并防止电噪声干扰温度数据信号，从而使数据部分160能够准确地传递温度数据。护罩162可以由铜或其他金属的编织股线、铜带的非编织螺旋形绕组、或导电聚合物层构成。
图4A和图4B示出了用于容纳热敏电阻120的壳体130的示例性实施例。壳体130可以由具有给定程度的柔性的任何绝缘材料制成，例如塑料。通过示例而非限制的方式，壳体130可以通过使用塑料注射成型工艺来制造。壳体130包括盖部分132、铰链部分133和基部部分134。盖部分132和基部部分134可以围绕铰链部分133旋转，以便关闭或打开壳体130。盖部分132包括四个侧壁和一个中央凹部。同样，基部部分134包括四个侧壁和中央凹部。盖部分132和基部部分134的中央凹部可以用于接收热敏电阻120和数据线166。
第一卡扣接头136和第二卡扣接头138可以形成在盖部分132的侧壁135和基部部分134的侧壁137上。第一卡扣接头136包括第一突出部分136a和第一容座136b。第二卡扣接头138包括第二突出部分138a和第二容座138b。第一和第二突出部分136a和138a被定位且构造为分别卡在第一和第二容座136b和138b中，从而当壳体130关闭时将盖部分132和基部部分134锁定在一起。当期望打开壳体130时，使用者可以向卡扣接头136和138施加力，这使得突出部分136a和138a分别与容座136b和138b分离。
在图4A和4B中所示的实施例中，突出部分136a和138a设置在基部部分134的侧壁137上，并且它们相应的容座136b和138b形成在盖部分132的侧壁135上。在另一个实施例中，可以在盖部分132上形成突出部分136a和138a，并且可以在基部部分134上设置相应的容座136b和138b。
虽然本文描述了卡扣接头136和138，但是所示实施例不以任何方式受限。应该理解的是，卡扣接头的数量不限于两个，并且所述数量可以变化，例如一个或三个。另外，应当理解，卡扣接头仅仅是说明性的，并且根据本公开可以使用任何其他适当的固定结构将盖部分132和基部部分134连接在一起。
如图4A所示，盖部分132包括三个通道140a、140b和140c，其可以形成在盖部分132的后侧壁141上。基部部分134包括三个通道142a、142b和142c，其可以形成在基部部分134的后侧壁143上。盖部132的通道140a、140b和140c以及基部部分134的通道142a、142b和142c可以对称地设置在后侧壁141和143上，使得可以形成三个近似圆形的通道，以便在壳体130关闭时接收数据线166。
两个分隔壁144a和144b(统称为144)可以形成在基部部分134的通道142a和142b之间以及通道142b和142c之间的中央凹部中，并且向上且垂直于基部部分134的中央凹部的内部底表面延伸。分隔壁144的高度可以等于或小于盖部分132的中央凹部和基部部分134的中央凹部的深度的总和，使得盖部分132和基部部分134可以配合在一起以使壳体130完全闭合。分隔壁144的后端可以垂直地附接到后侧壁143的内表面。分隔壁144可以定位和构造为将基部部分134的中央凹部的背部区域大致均匀地分成三个子区域，以便分别接收三条数据线166a、166b和166c。
第一悬臂146和第二悬臂148可以围绕壳体130的前端的外表面的垂直中心线和水平中心线对称地形成在壳体130的前端的外表面上。第一悬臂146的两个半部146a和146b可以向外延伸并分别垂直于盖部分132的前侧壁145的外表面以及基部部分134的前侧壁147的外表面。同样，第二悬臂148的两个半部148a和148b可以分别向外延伸并垂直于盖部132的前侧壁145的外表面和基部部分134的前侧壁147的外表面。
第一悬臂146可以包括第一臂118a和第一钩118b，第一钩118b可以形成在第一臂118a的远端。同样，第二悬臂148可以包括第二臂116a和第二钩116b，第二钩116b形成在第二臂116a的远端。一对悬臂146和148可以构造为与在插针桥接件110中形成的第三容座112(如图5A和5B所示)相配合，从而将壳体130可拆卸地附接到插针桥接件110。当期望将壳体130从插针桥接件110上拆下时，使用者可以向钩116b和118b施加向内的力，这可以使悬臂148和146与第三容器112脱离。
尽管图4A和4B描绘了用于容纳嵌入电插头100中的温度传感器的壳体的示例性实施例，但本领域普通技术人员将理解，在其他实施例中，可以修改所描绘的示例。例如，应当理解，使用悬臂146和148将壳体130连接到插针桥接件110仅仅是说明性的，并且可以使用任何其他适当的布置将壳体130附接到插针桥接件110，例如使用粘合剂，使用所述粘合剂可以具有消除对悬臂146和148以及第三容座112的需要的额外益处。还应该理解，壳体不限于两个热敏电阻，并且壳体可以被修改为包含一个、三个、四个或更多个热敏电阻。
如在图5A和5B中更具体地显示的，第三容座112可以设置成使得当壳体130附接到插针桥接件110时，壳体130位于三个插针102、104和106之间。优选地，第三容座112可以大致设置在插针桥接件110的中心处。在插头100是仅具有两个插针的A型插头的另一实施例中，第三容座112可以设置成使得壳体130在垂直方向上略低于或略高于两个插针，并且在水平方向上大致在两个插针之间。如图5A中更具体地示出的，第三容座112可以是阶梯式狭缝并且包括窄部分113和宽部分114。窄部分113可以构造为接收第一臂118a和第二臂和116a。宽部分114可以构造为接收第一钩118b和第二钩116b。宽部分114的宽度可以大于窄部分113的宽度。当第三容座112将被包覆模180覆盖时，在第三容座112处通过插针桥接件110的任何剩余开口将由包覆模180的材料密封。
图6A和图6D示出了根据本公开示例性实施例的组装电插头100的过程。组装过程可以包括第一步骤210：通过使用紧固构件126将热敏电阻120的电极连接到数据部分160的相应数据线，以及将插针102、104和106连接到电源部分153的相应导体。组装过程可以包括第二步骤220：将热敏电阻120安装到壳体130中，并通过将一对悬臂146和148装配到第三容座112中而将壳体130可拆卸地附接到插针桥接件110上。组装过程可以包括第三步骤230：在插针102、104和106的连接到线缆150的一部分上形成内模170，所述部分包括壳体130，壳体130包含连接到线缆150的数据部分160的热敏电阻120并与插针桥接件110匹配。组装过程还可以包括第四步骤240：在内模170、插针桥接件110和线缆150的一部分上形成包覆模180。本领域普通技术人员将理解，可以使用任何适当的装置在连接部分上形成内模170并在内模170上形成包覆模180。
图7示出了用于容纳热敏电阻的壳体130A的第二示例性实施例。优选地，壳体130A可以由陶瓷制成。陶瓷可以是高导热陶瓷，例如氮化铝、硅碳和氧化铝。其他导热陶瓷包括氧化铍和氮化硼等。在一个实施例中，高导热陶瓷壳体130A位于插针102和104附近，以帮助由热敏电阻进行的热感测。例如，如本文所讨论的，紧密定位的热敏电阻可以感测热量并将数据信号发送到电插头外部的控制系统，使得当感测到的温度达到预先设定温度时，将切断从电器消耗的电力。
可替代地，壳体130A可以由具有高导热性能的任何其他适当的电绝缘材料制成。壳体130A可以具有细长形状，例如长椭圆形和长方形。壳体130A具有一定的厚度140A(如图8所示)、一定的长度142A和一定的宽度144A，以便提供用于接收插针102和104以及一个或多个热敏电阻120的容座，并且能够嵌入电插头100中。
如图7所示，壳体130A包括一对插针容座132A和134A以及一对热敏电阻容座136A和138A。该对插针容座132A和134A以及一对热敏电阻容座136A和138A可以呈线状布置。该对容座132A和134A可以被定位和构造为分别接收火线插针102的后端和零线插针104的后端。该对插针容座132A和134A可以设置在壳体130A的两端附近。该对插针容座132A和134A可以具有圆柱形状或任何其他适当的形状，以便接收火线插针102的后端和零线插针104的后端。
该对热敏电阻容座136A和138A可以被定位和构造为分别接收两个热敏电阻120。该对热敏电阻容座136A和138A可以定位在壳体130A的中心部分处并且位于该对插针容座132A和134A之间。该对热敏电阻容座136A和138A可以具有立方体形状或任何其它适当的形状，以便接收热敏电阻120。虽然图7描绘了示例性实施例，但是本领域普通技术人员将理解，各种实施例可以修改所描绘的示例。例如，热敏电阻容座的数量不限于两个，并且可以是任何其他数量，例如一个或三个。
图8示出了壳体130A、火线插针102、零线插针104、插针桥接件110和线缆150的组装关系。壳体130A可以通过以下方式附接到插针桥接件110的背(面向内)表面：将火线插针102、零线插针104和热敏电阻120装配到它们相应的容座132A、134A、136A和138A中。可以通过使用紧固构件126来将热敏电阻120的电极122连接到线缆150的相应数据线。插针102、104和106可以连接到线缆150的相应导体。
在将热敏电阻120装配到其对应的容座136A和138A中并将热敏电阻120的电极122连接到线缆150的相应数据线之后，用户可以使用任何适当的导热粘合剂或其他材料来填充热敏电阻容座136A和138A，以便保持热敏电阻120与其相应的容座136A或138A之间的紧密接触，从而有效地降低热阻并确保热敏电阻120在预测的寿命期间的稳定性能。通过示例而非限制的方式，导热粘合剂可以是道康宁(Dow Corning)TC-2035耐热粘合剂。应当理解，导热粘合剂的使用仅仅是说明性的，并且可以使用任何其他适当的材料和装置来实现热敏电阻120与相应的容座136A或138A之间的紧密的导热接触。
在将火线插针102和零线插针104装配到相应的容座132A和134A中并将插针102连接到线缆150的相应导体之后，用户可以焊接插针和它们各自的容座之间的接触区域，以便确保壳体130A与插针102和104之间的紧密连接并显着降低热阻。应当理解，焊接插针和容座之间的接触区域仅仅是说明性的，并且可以使用任何其他适当的装置来确保壳体130A与插针102和104之间的紧密连接。随后的形成内模170和包覆模180的组装步骤可以与上面关于壳体130的第一示例性实施例描述的相同。
图9示出了一个实施例，其中两个热敏电阻位于单个支持件或壳体130中。热敏电阻120设置在用于火线插针的容座和用于零线插针的容座中的容座中，并且位于支持件130内。支持件130固定每个热敏电阻的位置，并且可以附接到桥接件110和每个金属插针。在所示实施例中，每个热敏电阻相对于它们各自的插针放置在相同或不同的位置。热敏电阻120也可以以特定构造设置在桥接件110上，以例如单独地确定每个插针的温度。
数据线166耦合到每个热敏电阻120的电极以将温度传递到控制器。在一个实施例中，管体920围绕数据线166以提供绝缘和保护。管体920可以包括热缩管或适合于特定插头构造、用途和实施例的多种设计和组合物中的任何一种。如上所讨论的，线缆150容纳数据线166和导体，并且电连接电插头的各种组件。在一个实施例中，内模170包住电插头的包括热敏电阻120、壳体、数据线和线缆的终端、以及管体920的内部部分。根据各种实施例，包覆模180围绕内模170，并密封所述内模170和桥接件110之间的任何敞开接点。
在图9和图9A中，插针的一部分还包括多个凹槽910，以进一步帮助密封电插头。插针凹槽910和支持件130的组合可以形成紧密、互补的密封件，以防止空气、水和/或其他颗粒进入电插头。在一个实施例中，壳体包括用于容纳至少一个插针的容座，并且可以围绕插针进行模塑，从而填充插针凹槽910以形成密封件。在一个实施例中，可以在形成插头的期间进行模塑。在一个示例中，壳体可以位于桥接件上并被加热，以使得支持件材料(例如塑料)熔化到插针凹槽910中，并形成防水和/或气密密封件。
在另一个实施例中，插针包括多个凹槽，这些凹槽被定位成与桥接件接件110配合并因此在插头的外侧和内侧之间形成紧密的密封件。桥接件可以被构造为接收插针，并且可以被定位成使得当被加热时，围绕插针的桥接件材料熔化到插针凹槽910中。在冷却时，各组件在桥接件110和金属插针之间形成牢固连接。用于将插针固定到桥接件110并在电插头的外部部分和内部部分之间形成紧密的密封件的额外实施例在下面关于图13和图14进行描述。
应当理解，插针凹槽和插头部件之间的连接可以包括用以形成牢固的连接和紧密的密封件的多种设计中的任何一种。插针凹槽与壳体和/或桥接件的模塑和/或配合不限于上面讨论的示例。各种设计可以考虑壳体、插针、桥接件和插头材料的特定物理、化学和结构特性，所述特性包括但不限于材料的导热性、导电性、磁性、腐蚀性、强度和耐久性。设计还可以基于关于插头部件的材料的经济和/或制造考虑而变化。
所描绘的插针凹槽910可以包括围绕插针的圆周的三个均匀间隔的、不同的凹槽，然而插针凹槽不限于所描绘的实施例。插针凹槽910可以包括任何数量的凹槽，例如一个、两个、四个或更多个，并且包括凹槽形状、大小和间隔的任何组合，以牢固地与壳体和/或桥接件配合并形成紧密的密封件。另外，每个插针可以具有相同或不同的插针凹槽910设计。
图10示出了本发明的将单个热敏电阻定位在火线插针和零线插针之间的一个实施例。支持件130将热敏电阻保持在各插针之间的位置。这种布置提供了同时感测插针温度的能力。在示例中，感测温度指示电插头的总体温度，和/或提供一个或两个插针的一般估计温度。这种布置在不需要针对各个插针的温度的应用中特别有用。与具有多个热敏电阻的实施例相比，使用单个热敏电阻还可以降低生产成本。
类似于图9和图9A的实施例，图10和图10A示出了至少一个具有多个插针凹槽910的插针。如上所讨论的，插针凹槽910有助于将插针固定到支持件130和/或桥接件110。插针凹槽910与支持件130一起工作可以形成例如防水、气密等的密封件，以防止湿气和其他颗粒进入插头内部。显着减少和/或消除插头内部的水和其他微粒可以改善插头及其组件的寿命，减少任何潜在的电干扰，并提供更准确的热敏电阻数据和温度读数。
图11示出了包括安装在单个支持件130内的两个热敏电阻120的实施例，其中每个热敏电阻邻近插针。热敏电阻120不需要如图9的实施例中那样放置在各插针之间，但可以替代地放置在与邻近插针的任何位置。这种布置允许更多种温度确定。例如，可以将单个热敏电阻放置为邻近每个火线插针和零线插针，从而允许单独感测每个插针的温度。热敏电阻数据也可以用于确定插头的总体温度和/或两个插针的估计温度。这样，本实施例为温度确定提供了额外的灵活性和可能性，并且在需要单独和集体温度感测的电插头应用中特别有用。
另外，包含两个热敏电阻的单个支持件可以提供独特的优点。与需要多个单独的支持件单元来保持每个热敏电阻的实施例相比，单个支持件可以降低制造成本。此外，单个支持件单元可以在维持热敏电阻定位方面提供额外的稳定性。例如，单个支持件减少了桥接件110上单独附接的各组件的数量，并因此减少了可能变得不安全的各组件的数量。另外，如上文以及图11A中所讨论的，支持件130可以经由与多个插针凹槽910配合而附接到每个插针，以提供更大的稳定性。即使支持件的一部分例如由于被损坏的附接和/或有缺陷的粘合剂而变得不固定，插针凹槽910的设计也会使支持件通过一个或两个插针上的附接而稳定。
除了单个支持件单元130之外，图11还描绘了例如接合的且热收缩的管体920，与上面讨论的实施例一致，其围绕每个热敏电阻数据线和每个插针导电元件。内模170围绕内部部件以进行额外的绝缘和保护，并且包覆模180围绕所述内模。
图12和图12A描绘了本发明的另一个实施例，其具有设置在完全分离的支持件单元130a和130b中的两个热敏电阻，并且每个支持件单元经由每个插针上的一个或多个插针凹槽910连接到插针。类似于图11的实施例，多个热敏电阻在温度确定中提供更大的灵活性。可以确定一个或两个插针的温度，并且每个插针的热敏电阻数据可以是一起的或分开的。
用于每个热敏电阻的单独支持件单元也增加了关于热敏电阻定位的灵活性。由于每个热敏电阻位于单独的支持件中，因此其相对于插针的位置可以位于桥接件110上的任何期望位置。也就是说，热敏电阻位置不限于特定构造。例如，每个热敏电阻可以放置在电插头的火线插针和零线插针之间的位置。在另一个例子中，在插针之间仅放置一个热敏电阻。可替代地，每个热敏电阻可以放置在邻近每个插针但不在每个插针之间的位置。对于需要在桥接件110上的特定位置处进行单独的插针温度确定和/或温度感测的电插头应用，可能需要这种灵活性。
每个支持件130可以经由插针凹槽910附接到插针，以稳定定位并针对来自电插头外部的湿气和颗粒进行密封。还可以形成插针凹槽910以将电插头与桥接件110固定，并进一步防止任何潜在的湿气和颗粒进入。在另外的实施例中，每个支持件可以在邻近桥接件的表面上具有粘合剂，以便改善支持件附接和稳定性。
图13、图13A、图13B、图13C、图14、图14A和图14B描绘了用于在插针和桥接件之间形成互补密封件的各种方法和实施例。如上所述，密封件可以有助于将插针固定到桥接件上并防止空气、水和/或其他颗粒在电插头的外部部分和内部部分之间通过。
在一个实施例1310中，如图13A中所示，胶带可以用于将插针固定到桥接件上。类似于插针凹槽实施例，胶带可以围绕插针的圆周定位，并且有助于将外部部分和内部桥接件部分与空气、湿气和颗粒密封，并且将插针固定到桥接件上。在另一个实施例1320中，如图13B所示，可以围绕插针放置密封环(例如O形环)，以使得当插针定位在桥接件内时形成密封件。所描绘和描述的实施例可以单独使用和/或与其他密封选项(例如插针凹槽或胶带)组合使用。例如，在又一实施例1330中，如图13C所示，插针凹槽可以与粘合剂和/或密封环特征一起使用或不与粘合剂和/或密封环特征一起使用。在又一实施例中，嵌入式注射材料可以用于配合和密封插针凹槽和桥接件，所述材料例如LSR(液体硅橡胶)、TPE等。
图14描绘了用于相对于插针和其他元件(例如线缆)将电插头与空气、湿气和颗粒密封的额外的实施例。如先前所描述和描绘的，一根或多根线缆(例如数据线和插针导体)可以耦合到电插头内的插针、电极和其他元件。管体可以围绕线缆以提供绝缘和保护，并且取决于线缆的目的，管体可以包括各种设计和组成。在图14的实施例中，描绘了用于密封电插头的内部元件的各种实施例。类似于上面关于图13讨论的密封选项，本实施例可以构造为防止湿气、空气、灰尘和其他颗粒通过。
在第一实施例1410中，如图14A所示，可以将粘合剂施加到线缆管体以在线缆管体和导线绝缘体之间形成附接和密封件。可替代地，可以使用环氧树脂模塑品。粘合剂和密封机构可以类似于上面讨论的在插针和桥接件1310之间的密封方法。在另一个实施例1420中，如图14B所示，导线导体和绝缘体可以压接在一起以形成密封件。然后，可以将粘合剂施加到导体和绝缘体之间的压接部分上以形成更强的密封件。类似地，可以将粘合剂施加到插针与桥接件的连接处的根部，以获得额外的稳定性和安全性。在又一个实施例1430中，如图14C所示，在将导线绝缘体和线缆管体压接在一起之后，可以将锡焊接到导线导体上。在另一个实施例中，可以从导线导体的导线芯周围的绝缘体上切下小部分(即窗口)，并且可以在导线导体周围施加粘合剂或环氧树脂或模塑，以包裹导线导体和线缆插孔并流入所述窗口以及绝缘芯和保护套之间的任何间隙，以在线缆管体和导线绝缘体之间形成密封件。
应当理解，图13和图14中讨论的密封方法不限于所描绘的实施例，并且可以应用任何这样的密封方法以在插头的各种元件之间形成密封件和/或附接，所述各种元件例如插针、桥接件、线缆、线缆管体、导线绝缘体、壳体、和热敏电阻。虽然已经描述了某些实施例，但是这些实施例是仅通过示例的方式呈现的，并且不旨在限制本文所公开的发明的范围。例如，在不背离本公开的精神的情况下，取决于各种插头类型，嵌入电插头中的温度传感器(例如热敏电阻)的数量、包含温度传感器的壳体的构造、以及用于组装电插头的过程可以具有变型。实际上，本文描述的本公开可以以各种其他形式体现；此外，在不脱离本文所公开的本发明的精神的情况下，可以对本文描述的实施例的形式进行各种省略、替换和改变。所附权利要求书及其等同物旨在覆盖将落入本文所公开的发明的范围和精神内的这些形式或修改。

Claims (8)

1.一种密封电插头，包括：
两个或更多个插针，包括火线插针(102)和零线插针(104)，所述火线插针(102)包括围绕所述火线插针(102)形成的第一多个凹槽，所述零线插针(104)包括围绕所述零线插针(104)形成的第二多个凹槽；
桥接件(110)，所述两个或更多个插针延伸穿过所述桥接件；
用于监测所述火线插针的温度的第一温度传感器(120)和用于监测所述零线插针的温度的第二温度传感器(120)，其中所述第一温度传感器(120)位于所述桥接件上并邻近所述火线插针，所述第二温度传感器位于所述桥接件上并邻近所述零线插针；
第一壳体，其用于将所述第一温度传感器保持在所述桥接件的面向内的表面上的第一位置并且构造为接收所述火线插针；
第二壳体，其用于将所述第二温度传感器保持在所述桥接件的面向内的表面上的第二位置并且构造为接收所述零线插针；
所述火线插针的第一凹槽密封件和所述零线插针的第二凹槽密封件，所述第一凹槽密封件形成在所述第一多个凹槽与所述桥接件之间，和/或所述第一多个凹槽与所述第一壳体之间，所述第二凹槽密封件形成在所述第二多个凹槽与所述桥接件之间，和/或所述第二多个凹槽与所述第二壳体之间，其中，所述火线插针的所述第一凹槽密封件通过模塑所述桥接件和/或所述第一壳体的材料以填充所述第一多个凹槽来形成，其中，所述第二凹槽密封件通过模塑所述桥接件和/或所述第二壳体的材料以填充所述第二多个凹槽来形成，其中，所述第一凹槽密封件密封所述火线插针和所述桥接件之间对空气和水中的至少一种的通道，所述第二凹槽密封件密封所述零线插针和所述桥接件之间对空气和水中的至少一种的通道；
线缆，其包括压接在一起以在第一压接部分形成第一压接密封件的第一导体和第一绝缘体、压接在一起以在第二压接部分形成第二压接密封件的第二导体和第二绝缘体、以及用于传递来自所述第一温度传感器的数据的第一数据线缆和用于传递来自所述第二温度传感器的数据的第二数据线缆，所述第一导体与所述火线插针在所述第一压接部分处连接，所述第二导体与所述零线插针在所述第二压接部分处连接；
第一粘合剂密封件，其通过所述第一压接部分处的粘合剂形成在所述第一导体与所述第一绝缘体之间；
第二粘合剂密封件，其通过所述第二压接部分处的粘合剂形成在所述第二导体与所述第二绝缘体之间；
内模(170)，其覆盖所述第一温度传感器和所述第二温度传感器、所述桥接件的面向内的表面、所述第一粘合剂密封件和所述第二粘合剂密封件、以及所述第一壳体和所述第二壳体；以及
外模(180)，其覆盖所述内模。
2.根据权利要求1所述的密封电插头，还包括形成在所述线缆和所述内模之间的第三密封件。
3.一种组装具有两个或更多个插针的密封电插头的方法，包括：
将第一温度传感器(120)定位在桥接件(110)的面向内的表面上并且邻近所述两个或更多个插针中的火线插针(102)，将第二温度传感器(120)定位在所述桥接件的面向内的表面上并且邻近所述两个或更多个插针中的零线插针(104)，所述火线插针延伸穿过所述桥接件并且包括围绕所述火线插针形成的第一多个凹槽(910)，所述零线插针延伸穿过所述桥接件并且包括围绕所述零线插针形成的第二多个凹槽(910)，所述第一温度传感器构造为监测所述火线插针的温度，并且所述第二温度传感器构造为监测所述零线插针的温度；
使用构造为接收所述火线插针的第一壳体将所述第一温度传感器保持在所述桥接件上的第一位置，使用构造为接收所述零线插针的第二壳体将所述第二温度传感器保持在所述桥接件上的第二位置；
通过模塑所述桥接件和/或第一壳体的材料以填充所述第一多个凹槽来在所述第一多个凹槽与所述桥接件之间，和/或所述第一多个凹槽与所述第一壳体之间形成第一凹槽密封件；
通过模塑所述桥接件和/或第二壳体的材料以填充所述第二多个凹槽来在所述第二多个凹槽与所述桥接件之间，和/或所述第二多个凹槽与所述第二壳体之间形成第二凹槽密封件；
将所述火线插针连接到第一导体；
将所述零线插针连接到第二导体；
通过在第一压接部分将所述第一导体和第一绝缘体压接在一起来在所述第一导体和所述第一绝缘体之间形成第一压接密封件；
通过在所述第一压接部分处施加粘合剂而在所述第一导体与所述第一绝缘体之间形成第一粘合剂密封件；
通过在第二压接部分将所述第二导体和第二绝缘体压接在一起来在所述第二导体和所述第二绝缘体之间形成第二压接密封件；
通过在所述第二压接部分处施加粘合剂而在所述第二导体与所述第二绝缘体之间形成第二粘合剂密封件；
将所述第一温度传感器连接到第一数据线缆并且将所述第二温度传感器连接到第二数据线缆；
形成内模(170)，其覆盖所述第一温度传感器和所述第二温度传感器、所述桥接件的面向内的表面、所述第一粘合剂密封件和所述第二粘合剂密封件、以及所述第一壳体和所述第二壳体；以及
形成覆盖所述内模的外模(180)。
4.根据权利要求1所述的密封电插头或根据权利要求3所述的方法，其中，所述第一温度传感器和所述第二温度传感器是热敏电阻或集成电路芯片。
5.根据权利要求1所述的密封电插头或根据权利要求3所述的方法，其中，所述第一壳体和所述第二壳体由导热材料形成。
6.根据权利要求1所述的密封电插头或根据权利要求3所述的方法，其中，第一管体围绕所述第一数据线缆，第二管体围绕所述第二数据线缆，用于绝缘和保护。
7.根据权利要求1所述的密封电插头或根据权利要求3所述的方法，其中，所述第一壳体与所述第二壳体分离。
8.根据权利要求5所述的密封电插头,其中，所述导热材料是导热陶瓷。
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