KR20210113462A - 증착 장치 및 이를 이용한 노즐 검사 방법 - Google Patents

증착 장치 및 이를 이용한 노즐 검사 방법 Download PDF

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KR20210113462A
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clogged
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기영배
김민우
성운철
안병구
하재수
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Abstract

증착 장치 및 이를 이용한 노즐 검사 방법이 제공된다. 노즐 검사 방법은 노즐의 온도를 측정하는 단계, 상기 노즐의 온도와 기준 온도를 비교하여 상기 노즐의 막힘 여부를 판단하는 단계를 포함한다.

Description

증착 장치 및 이를 이용한 노즐 검사 방법 {DEPOSITING APPARATUS AND INSPECTION METHOD FOR THE DEPOSITING APPARATUS}
본 발명은 증착 장치 및 이를 이용한 노즐 검사 방법에 관한 것이다.
유기발광 표시장치는 유기박막에 음극(Cathode)으로부터 주입되는 전자(Electron)와 양극(Anode)으로부터 주입되는 정공(Hole)이 재결합하여 여기자를 형성하고, 형성된 여기자로부터의 에너지에 의해 특정한 파장의 빛이 발생되는 현상을 이용한 표시 장치이다.
유기발광 표시장치에서 유기물이나 전극으로 사용되는 금속 등을 증착하는 방법으로 진공 증착법을 사용될 수 있다. 진공 증착법은 진공챔버 내부에 유기 박막을 성막시킬 기판을 위치시키고, 형성될 박막 등의 패턴과 동일한 패턴을 가지는 증착용 마스크를 밀착시킨 후, 증착소스 유닛을 이용하여 유기물과 같은 증착 물질을 증발 또는 승화시켜 기판에 증착시키는 방법으로 행해진다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 노즐부의 온도를 측정하여 노즐의 막힘 여부를 검사할 수 있는 노즐 검사 유닛을 포함하는 증착 장치 및 이를 이용하여 노즐의 막힘 여부를 검사하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 노즐 막힘이 발생한 노즐에 선택적으로 레이저를 조사함으로써 노즐의 막힘을 제거할 수 있는 증착 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 노즐 검사 방법은 노즐의 온도를 측정하는 단계, 상기 노즐의 온도와 기준 온도를 비교하여 상기 노즐의 막힘 여부를 판단하는 단계를 포함한다.
상기 노즐의 막힘 여부를 판단하는 단계는, 상기 노즐의 온도가 상기 기준 온도 이하인 경우 상기 노즐이 막힌 것으로 판단하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 노즐이 막힌 것으로 판단된 경우, 상기 노즐의 노즐 막힘을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 노즐 막힘을 제거하는 단계는 레이저를 이용하여 상기 노즐에 레이저 빔을 조사할 수 있다.
상기 노즐의 막힘 여부를 판단하는 단계는, 상기 노즐의 온도가 상기 기준 온도 이하가 아닌 경우 노즐이 막히지 않은 것으로 판단하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 노즐 검사 방법은 열화상 카메라가 노즐을 촬영하여 상기 노즐의 온도 정보를 포함하는 열화상 이미지 데이터를 생성하는 단계, 상기 열화상 이미지 데이터를 기초로 상기 노즐의 막힘 여부를 판단하는 단계를 포함한다.
상기 노즐의 막힘 여부를 판단하는 단계는, 상기 열화상 이미지 데이터로부터 상기 노즐을 나타내는 색상과 기준 온도를 나타내는 색상을 비교하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 노즐의 막힘 여부를 판단하는 단계는, 상기 노즐을 나타내는 색상이 상기 기준 온도 이하의 온도를 나타내는 색상인 경우, 상기 노즐이 막힌 것으로 판단하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 노즐의 막힘 여부를 판단하는 단계는, 상기 열화상 이미지 데이터로부터 상기 노즐의 온도를 산출하는 단계, 및 상기 산출된 노즐의 온도와 기준 온도를 비교하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 노즐의 막힘 여부를 판단하는 단계는, 상기 산출된 노즐의 온도가 상기 기준 온도 이하인 경우 상기 노즐이 막힌 것으로 판단하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 노즐이 막힌 것으로 판단된 경우, 상기 노즐의 노즐 막힘을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 다른 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 증착 장치는 일 방향을 따라 배열되는 적어도 하나의 노즐을 포함하는 증착원, 상기 노즐의 온도를 측정하는 온도 측정부, 및 상기 온도 측정부의 측정 데이터를 기초로 상기 노즐의 막힘 여부를 판단하는 판단부를 포함한다.
상기 온도 측정부는 상기 노즐을 촬영하여 열화상 이미지 데이터를 생성하는 열화상 카메라부를 포함하고, 상기 열화상 카메라부는 상기 노즐과 이격되어 배치될 수 있다.
상기 판단부는 상기 열화상 이미지 데이터로부터 상기 노즐의 온도를 산출하고, 상기 산출된 노즐의 온도와 기준 온도를 비교하여 상기 노즐의 막힘 여부를 판단할 수 있다.
상기 판단부는 상기 산출된 노즐의 온도가 기준 온도 이하인 경우, 상기 노즐이 막힌 것으로 판단할 수 있다.
상기 판단부는 상기 열화상 이미지 데이터로부터 상기 노즐을 나타내는 색상을 산출하고, 상기 노즐을 나타내는 색상과 기준 온도를 나타내는 색상을 비교하여 노즐의 막힘 여부를 판단할 수 있다.
상기 판단부는 상기 노즐을 나타내는 색상이 상기 기준 온도 이하의 온도를 나타내는 색상인 경우, 상기 노즐이 막힌 것으로 판단할 수 있다.
상기 노즐과 이격되어 배치되는 레이저부; 및 상기 노즐이 막힌 것으로 판단되는 경우 상기 레이저부에 전기적으로 연결되어 제어 신호를 인가하는 레이저 제어부를 더 포함할 수 있다.
상기 온도 측정부는 상기 열화상 카메라부와 상기 증착원 사이에 배치되는 보호캡을 더 포함할 수 있다.
상기 증착원의 상부에 배치되고, 투과부와 마스크부를 포함하는 마스크 조립체를 더 포함할 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예에 따른 증착 장치를 이용한 노즐의 막힘 여부 검사 방법에 의하면, 열화상 카메라를 이용하여 노즐부의 온도를 측정하고 노즐부의 온도에 기초하여 생성된 열화상 이미지를 통해 노즐의 막힘 여부를 판단할 수 있다. 상기 노즐 막힘 현상은 노즐의 주변 영역의 온도가 감소되면서, 증착 물질이 노즐 및 노즐의 주변 영역에 퇴적되어 발생할 수 있다. 따라서, 본 실시예에 따른 노즐 검사 방법은 열화상 카메라에 의해 생성되는 노즐부의 열화상 이미지에 포함된 노즐부의 온도 정보를 이용하여 노즐의 표면 온도가 기준 온도 이하인 경우, 상기 노즐에 노즐 막힘이 발생한 것으로 판단할 수 있다. 따라서, 노즐부의 광학적 이미지를 분석하여 오염 물질을 인식함으로써 노즐의 오염 여부를 판단하는 방법 대비 직관적으로 노즐의 막힘 여부를 판단할 수 있어 검사 효율이 증가될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 증착 장치를 이용한 검사 방법에 의하면, 노즐 막힘이 발생한 것으로 판단되는 경우, 노즐 막힘이 발생한 노즐에 선택적으로 에너지를 전달하여 노즐 막힘을 제거할 수 있다. 상기 에너지는 레이저 빔을 조사하여 전달할 수 있다. 리페어가 필요한 노즐에 선택적으로 레이저를 조사함으로써, 증착원의 온도가 불필요하여 증착원의 온도를 제어함으로써 발생할 수 있는 증착 물질의 변성 및 도가니 내부의 압력 상승 등의 문제를 방지할 수 있다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 증착 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 증착 장치의 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 2의 증착 장치의 온도 측정부가 노즐부의 온도를 측정하는 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 노즐 검사 유닛과 증착원의 관계를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 열화상 카메라와 보호캡을 설명하기 위한 평면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 증착 장치를 이용한 노즐 검사 방법의 일 예를 보여주는 순서도이다.
도 7은 열화상 이미지 데이터에 기초한 노즐의 열화상 이미지의 일 예이다.
도 8은 S400 단계를 설명하기 위한 단면도이다.
도 9는 일 실시예에 따른 증착 장치를 이용한 노즐 검사 방법의 다른 예를 보여주는 순서도이다.
도 10은 열화상 이미지 데이터에 기초한 노즐의 열화상 이미지의 다른 예이다.
도 11은 다른 실시예에 따른 증착 장치의 개략적인 단면도이다.
도 12는 도 11의 실시예에 따른 증착 장치의 개략적인 측면도이다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 증착 장치의 개략적인 단면도이다.
도 14는 또 다른 실시예에 따른 증착 장치의 개략적인 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 증착 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다. 도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 증착 장치(1)는 복수의 노즐(225)을 포함하는 증착원(200) 및 노즐 검사 유닛(10)을 포함할 수 있다.
증착원(200)은 증착 물질을 제공할 수 있다. 증착원(200)은 전체적으로 일 방향으로 연장되어 라인 형상으로 이루어질 수 있다. 증착원(200)은 라인 형상의 선형 증착원(200)일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
증착원(200)은 도가니(210) 및 복수의 노즐(225)을 포함하는 노즐부(220)를 포함할 수 있다.
도가니(210)는 증착원(200)의 연장 방향인 일 방향으로 연장되고, 상부가 개방된 형상으로 이루어질 수 있다. 도가니(210)는 증착원(200)에 상응하는 형상으로 형성될 수 있다. 예시적인 실시예에서, 증착원(200)이 라인 형상의 선형 증착원(200)인 경우, 도가니(210)도 이에 따라 라인 형상을 가질 수 있다.
도가니(210)의 내부에는 증착 물질이 위치할 수 있다. 증착 물질은 유기 물질, 또는 무기 물질을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 증착 물질은 유기 발광층용 유기 물질일 수 있다. 구체적으로, 증착 물질은 정공 주입층, 정공 수송층, 전자 수송층 또는 전자 주입층용 유기 물질일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 다양한 물질이 증착 물질로 적용될 수 있다. 나아가, 도가니(210)는 서로 다른 복수의 유기 물질을 포함할 수도 있다.
도가니(210)의 내부에는 증착 물질이 한쪽 방향으로 치우쳐 저장되지 않도록 도가니(210)의 내부 공간을 분리시킬 수 있는 다수의 격벽(미도시)이 설치될 수도 있다.
도가니(210) 내부에는 고온이 형성될 수 있다. 따라서 도가니(210)는 고온에서 열팽창계수가 낮은 특성을 갖는 재질로 이루어질 수 있다. 예시적인 실시예에서, 도가니(210)는 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 백금(Pt), 텅스텐(W) 또는 티타늄(Ti) 등을 포함하여 이루어질 수 있으나, 고온에서 열팽창계수가 낮은 특성을 갖는 재질이라면 제한되지 않는다.
도가니(210)는 상부가 개방된 형태일 수 있다. 즉, 도가니(210)는 바닥부 및 측벽을 포함할 수 있다.
도가니(210)의 개방된 상부에는 노즐부(220)가 안착될 수 있다. 노즐부(220)는 도가니(210)의 상부를 덮도록 배치될 수 있다. 노즐부(220)는 도가니(210)의 개방된 부분을 차폐하도록 도가니(210)의 상부에 안착될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 노즐부(220)는 도가니(210)와 결합하며 도가니(210)의 개방된 부분을 차폐할 수도 있다.
노즐부(220)는 복수의 노즐(225)을 포함할 수 있다. 각 노즐(225)은 도가니(210)의 연장 방향인 일 방향을 따라 이격되어 배치될 수 있다.
노즐부(220)에서 복수의 노즐(225)이 배치된 영역 이외의 영역은 도가니(210)의 상부를 덮는 형태로 배치되어 증착 물질이 노즐(225)이 배치된 영역 이외의 영역으로 누출되는 것을 차단할 수 있다. 따라서, 도가니(210) 내부의 증착 물질은 노즐(225)을 통해 도가니(210) 외부로 이동할 수 있다.
증착원(200)의 구조에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.
노즐 검사 유닛(10)은 온도 측정부(300), 리페어부(400) 및 제어부(500)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 노즐 검사 유닛(10)은 노즐부(220)에 포함된 노즐(225)의 막힘 여부를 검사할 수 있다. 구체적으로, 노즐 검사 유닛(10)은 노즐부(220)의 온도를 측정하여 노즐(225)의 막힘 여부를 검사할 수 있다.
온도 측정부(300)는 노즐부(220)의 온도를 측정할 수 있다. 온도 측정부(300)는 각 노즐(225), 또는 각 노즐(225)이 배치된 영역의 인접 영역의 온도를 측정할 수 있다.
온도 측정부(300)는 온도 측정 장치를 포함할 수 있다. 상기 온도 측정 장치는 노즐부(220)의 온도를 측정할 수 있는 장치라면 제한되지 않는다. 예를 들면, 온도 측정부(300)는 온도를 감지 및/또는 측정할 수 있는 온도 센서, 또는 열화상 카메라 등을 포함할 수 있다.
온도 측정부(300)가 온도 센서를 포함하는 경우, 온도 센서는 각 노즐(225)에 배치되어 각 노즐(225)의 온도를 감지하거나, 각 노즐(225)의 인접 영역에 배치되어 각 노즐(225) 및 노즐(225)의 인접 영역의 온도를 감지할 수 있다.
온도 측정부(300)가 열화상 카메라를 포함하는 경우, 열화상 카메라는 노즐부(220)를 촬영하여 노즐부(220)의 표면 온도를 측정할 수 있다. 이하에서는, 상기 온도 측정부(300)가 열화상 카메라를 포함하는 경우를 예로 하여 설명하기로 한다. 그러나, 실시예는 온도 측정부(300)가 열화상 카메라를 포함하는 실시예에 제한되는 것은 아니고, 기술적 사상을 공유하는 범위 내에서 상기 열거된 또는 본 기술분야에 알려진 온도 측정 장치 및/또는 온도 감지 장치를 포함하는 온도 측정부(300)가 적용될 수도 있다.
온도 측정부(300)가 열화상 카메라를 포함하는 실시예에 대한 상세한 설명은 다른 도면을 참조하여 후술하기로 한다.
온도 측정부(300)는 노즐부(220)의 온도를 측정하고, 상기 측정된 노즐부(220)의 온도 정보를 포함하는 측정 데이터를 후술할 제어부(500)로 전달할 수 있다.
제어부(500)는 온도 측정부(300)로부터 전달받은 온도 정보를 포함하는 측정 데이터에 기초하여 노즐부(220)에 포함된 복수의 노즐(225)의 막힘 여부를 판단할 수 있다. 제어부(500)는 온도 측정부(300)로부터 전달받은 온도 정보를 포함한 측정 데이터를 미리 정해진 기준 온도와 비교하여, 노즐부(220)에 포함된 각 노즐(225)의 막힘 여부를 판단할 수 있다. 제어부(500)는 노즐(225)의 온도가 기준 온도 이하인 경우, 해당 노즐(225)이 막힌 것으로 판단할 수 있다. 제어부(500)의 노즐(225)에 대한 막힘 여부를 판단하는 방법에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.
제어부(500)는 노즐(225)이 막힌 것으로 판단되는 경우, 리페어부(400)를 제어할 수 있는 제어 신호를 생성할 수 있다. 제어부(500)는 상기 제어 신호를 리페어부(400)에 전달할 수 있다. 상기 제어 신호는 노즐 막힘(Nozzle Clogging)이 발생한 노즐(225)의 위치 정보를 포함할 수 있다. 리페어부(400)는 제어부(500)로부터 전달받은 위치 정보를 포함하는 제어 신호에 따라 노즐 막힘(nozzle clogging)이 발생한 특정 노즐(225)에(만) 선택적으로 에너지를 제공하여 노즐 막힘을 제거할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 리페어부(400)는 제어부(500)로부터 노즐(225)이 막힌 것으로 판단되는 경우, 노즐부(220)에 포함되는 노즐(225) 전체에 에너지를 제공하여 노즐 막힘을 제거할 수도 있다.
리페어부(400)는 노즐(225)에 에너지를 제공할 수 있는 부재를 포함할 수 있다. 리페어부(400)는 직진성을 갖는 광을 조사하는 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 리페어부(400)는 레이저 빔를 조사하는 레이저를 포함할 수 있다. 상기 리페어부(400)가 레이저를 포함하는 경우, 제어부(500)로부터 전달받은 제어 신호에 따라 노즐 막힘이 발생한 특정 노즐(225)에(만) 선택적으로 레이저 빔을 조사하여 노즐 막힘을 제거할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 리페어부(400)는 노즐(225)에 인접한 영역의 온도를 제어할 수 있는 부재를 포함할 수도 있다. 예를 들어, 리페어부(400)는 노즐(225)의 주변에 배치되어 노즐(225)의 인접한 영역의 온도를 조절할 수 있는 가열부를 포함할 수도 있다. 이 경우, 제어부(500)로부터 전달받은 제어 신호에 따라 노즐 막힘이 발생한 특정 노즐(225)에 인접하여 배치된 가열부만 발열하도록 제어함으로써, 노즐 막힘을 제거할 수 있다.
도 2는 일 실시예에 따른 증착 장치의 개략적인 단면도이다. 도 3은 도 2의 증착 장치의 온도 측정부가 노즐부의 온도를 측정하는 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 도 4는 일 실시예에 따른 노즐 검사 유닛과 증착원의 관계를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 증착 장치(1)는 챔버(100), 복수의 노즐(225)을 포함하는 증착원(200), 기판 홀더(110), 마스크 조립체(130), 온도 측정부(300), 리페어부(400) 및 제어부(500)를 포함할 수 있다. 증착 장치(1)는 셔터부(SU)를 더 포함할 수 있다.
챔버(100)는 증착 공정을 수행하는 공간을 제공하며, 증착 공정 동안 챔버(100) 내부는 진공으로 유지될 수 있다. 여기서 진공은 챔버(100) 내부의 압력을 저압 상태로 유지하는 것을 의미할 수 있다.
챔버(100)는 기판(SUB)의 반출입을 위한 반출입구(미도시) 및 챔버(100) 내부의 압력을 제어하며 기판(SUB) 상에 증착되지 않은 증발 물질을 배기시키기 위하여 진공펌프(미도시) 및 진공펌프와 연결되는 배기구(미도시)를 더 포함할 수 있다.
기판(SUB)은 절연 기판, 반도체 기판, 표시 장치 기판 등이 될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 본 실시예에서는 유기 발광 표시 장치에 사용되는 기판(SUB)을 일례로 설명한다.
기판(SUB) 상에는 증착 공정을 통해 소정의 구조물이 형성될 수 있다. 유기 발광 표시 장치의 제조 공정에 따라, 증착 공정을 통해 기판(SUB) 상에 형성되는 구조물은 다양할 수 있다. 예를 들어, 정공 주입층 형성 공정의 경우 기판(SUB)에는 화소 정의막과 애노드 전극이 형성될 수 있으며, 유기 발광층 형성 공정의 경우 기판(SUB)에는 화소 정의막과 애노드 전극뿐만 아니라, 정공 주입층 및/또는 정공 수송층이 형성될 수 있다.
챔버(100) 내부에는 기판 홀더(110) 및 고정 부재(150)가 배치될 수 있다. 기판 홀더(110)는 챔버(100) 내측으로 반입되는 기판(SUB)을 안착시키는 역할을 할 수 있다. 일 실시예에서, 기판 홀더(110)는 챔버(100) 내부의 상측에 배치될 수 있으며, 기판(SUB)은 기판 홀더(110)에 대향하는 챔버(100) 내부의 하측에 안착될 수 있다.
기판 홀더(110)는 자성을 갖는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 금속으로 이루어진 마스크 조립체(130)를 사용하는 경우, 기판 홀더(110)가 자성을 가짐으로써 기판 홀더(110)와 마스크 조립체(130)를 용이하게 고정시킬 수 있다. 구체적으로, 기판 홀더(110)는 자력을 갖는 자석 또는 전자석 등의 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
또한, 고정 부재(150)는 기판(SUB)의 고정을 보조할 수 있다. 나아가, 고정 부재(150)는 마스크 조립체(130)의 고정을 보조하는 한편, 마스크 조립체(130)와 기판(SUB) 사이의 거리를 일정하게 유지하는 역할을 할 수 있다. 이와 같은 고정 부재(150)는 분리 장착 가능한 프레임 구조물로 이루어질 수 있다.
마스크 조립체(130)는 증착원(200)으로부터 증발된 물질이 증착되는 영역을 정의할 수 있다. 마스크 조립체(130)는 마스크부(130a), 투과부(130b)를 포함할 수 있다. 마스크 조립체(130)는 마스크 측벽을 더 포함할 수 있다.
마스크부(130a)는 기판(SUB)을 덮어 해당 영역에 증착원(200)으로부터 증발된 물질이 증착되는 것을 방지할 수 있다. 투과부(130b)는 기판(SUB)이 노출된 영역으로서, 투과부(130b)에 의해 노출되는 기판(SUB) 영역에 증착원(200)으로부터 증발된 물질이 증착될 수 있다. 따라서, 증착원(200)으로부터 증발된 물질은 마스크 조립체(130)를 통해 소정의 패턴을 형성하며 기판(SUB)에 증착될 수 있다. 마스크 측벽은 마스크 조립체(130)의 테두리 영역에 위치하며, 증발된 물질이 기판(SUB) 외의 영역으로 확산되는 것을 방지할 수 있다.
마스크 조립체(130)는 FMM(Fine metal mask)과 같은 원장 마스크이거나 복수의 분할 마스크를 포함하여 구성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 마스크 조립체(130)는 기판(SUB)에 근접 배치되어 고정될 수 있으며, 마스크 조립체(130)와 기판(SUB)의 간격은 기판 홀더(110) 및 고정 부재(150)에 의해 조절될 수 있다.
증착원(200)은 증착 물질(DM)을 제공할 수 있다. 증착원(200)은 챔버(100) 내부에 위치하며, 기판(SUB)과 대향하도록 배치될 수 있다. 예시적인 실시예에서, 기판(SUB)이 안착되는 기판 홀더(110)가 챔버(100) 내부의 상측에 배치된 경우, 증착원(200)은 챔버(100) 내부의 하측에 배치될 수 있다.
증착원(200)은 상술한 바와 같이 전체적으로 제1 방향(DR1)으로 연장되어 라인 형상으로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 증착원(200)의 제1 방향(DR1)으로의 폭은 기판(SUB)의 제1 방향(DR1)으로의 폭을 커버할 수 있다. 여기서, 증착원(200)의 폭이 기판(SUB)의 폭을 커버한다는 것은 증착원(200)이 폭 방향으로 기판(SUB)에서 증착 물질(DM)이 증착되는 영역을 모두 커버한다는 것을 의미하며, 따라서, 증착원(200)이 제1 방향(DR1)으로 이동하지 않더라도 기판(SUB)의 제1 방향(DR1)에 위치하는 증착 영역을 모두 커버할 수 있다.
증착원(200)은 도가니(210), 복수의 노즐(225)을 포함하는 노즐부(220), 히터(230) 및 제1 하우징(240)을 포함할 수 있다.
제1 하우징(240)은 상기 도가니(210) 및 히터(230)를 수납할 수 있다.
도가니(210)는 제1 하우징(240) 내부에 배치되고, 도가니(210)의 내부에는 증착 물질(DM)이 위치할 수 있다. 증착 물질(DM)은 상술한 증착 물질의 예를 포함할 수 있다.
히터(230)는 도가니(210)의 외벽에 근접하여 배치될 수 있다. 히터(230)는 도가니(210)의 측벽에 소정 거리 이격되어 위치하고 도가니(210)를 가열하는 역할을 할 수 있다. 히터(230)는 복사열을 발생시켜 도가니(210)에 제공할 수 있다. 히터(230)로부터 제공된 복사열은 도가니(210) 내부에 위치한 증착 물질(DM)을 증발시킬 수 있다.
일 실시예에서, 히터(230)는 도가니(210)의 외벽으로부터 이격되어 도가니(210)를 감싸는 형태로 형성될 수 있다. 히터(230)는 제1 하우징(240)의 내측벽에 고정되도록 설치되거나 또는 제1 하우징(240)과 도가니(210) 사이에 고정되도록 설치될 수 있다.
증착 장치(1)는 이송 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 이송 부재는 고정 부재(150)에 의해 고정된 기판 홀더(110), 마스크 조립체(130) 및 기판(SUB)을 제1 방향(DR1)에 수직한 제2 방향(DR2)으로 이동시킴으로서 증착원(200)이 기판(SUB)의 전체를 커버하도록 할 수 있다. 다만 이에 제한되지 않고, 이송 부재는 증착원(200)을 제2 방향(DR2)으로 이동시킬 수 있다. 고정 부재(150)에 의해 고정된 기판 홀더(110), 마스크 조립체(130) 및 기판(SUB)이 증착원(200)의 상부에서 제2 방향(DR2)을 이동하는 동안 증착 공정이 이루어질 수 있다.
이송 부재는 증착원(200) 또는 고정 부재(150)에 의해 고정된 기판 홀더(110), 마스크 조립체(130) 및 기판(SUB)을 이동시키기 위한 구동 모터 및 이동 방향을 제어하기 위한 가이드 레일을 포함할 수 있다. 다만 이에 제한되지 않고, 이송 부재는 다양하게 변형될 수 있다.
일 실시예에서, 온도 측정부(300)는 증착원(200)과 이격 배치되어 노즐부(220)를 촬영하는 열화상 카메라부(310)를 포함할 수 있다. 온도 측정부(300)는 열화상 카메라부(310)와 증착원(200) 사이에 배치되는 보호캡(330)을 더 포함할 수 있다.
열화상 카메라부(310)는 노즐부(220)의 상부에 배치되어 노즐부(220)를 촬영할 수 있다. 열화상 카메라부(310)는 노즐부(220)와 이격되어 배치될 수 있다. 열화상 카메라부(310)는 노즐부(220)를 촬영하여 상기 노즐부(210)의 열화상 이미지 데이터를 생성할 수 있다. 열화상 카메라부(310)가 생성한 열화상 이미지 데이터는 노즐부(220)의 표면 온도의 화상을 특정 범위의 값을 나타내도록 변환된 열화상 이미지일 수 있다. 상기 열화상 이미지는 노즐부(220)의 표면 온도 정보에 따라 지정된 색상을 나타내는 이미지일 수 있다. 열화상 카메라부(310)는 열화상 이미지 데이터를 제어부(500)로 출력할 수 있다.
리페어부(400)는 증착원(200)과 이격 배치되어 챔버(100) 내부 공간에 레이저 빔을 조사하는 레이저부(410)를 포함할 수 있다. 레이저부(410)에서 조사되는 레이저 빔은 챔버(100) 내부 공간을 진행하여 노즐(225)로 입사될 수 있다. 즉, 레이저부(410)에서 조사된 레이저 빔은 노즐(225)을 향하여 진행할 수 있다.
예시적인 실시예에서, 레이저부(410)는 노즐(225)을 포함하는 노즐부(220)의 상부에 배치될 수 있다. 레이저부(410)는 노즐부(220)와 이격되어 배치될 수 있다. 레이저부(410)는 노즐부(220)의 상부에서 하부에 배치된 노즐(225)을 향해 레이저 빔을 조사할 수 있다. 다만, 레이저부(410)와 노즐부(220)의 배치 관계는 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 레이저부(410)는 노즐부(220)의 측부에 이격되어 배치되고, 레이저부(410)로부터 조사된 레이저 빔은 반사면을 제공하는 별도의 부재를 통하여 노즐(225)을 향해 간접적으로 조사될 수도 있다. 레이저부(410)로부터 조사된 레이저 빔은 노즐(225)로 입사하여 후술할 노즐 막힘이 발생한 노즐(225)에 증착된 증착 물질 및/또는 오염 물질을 제거할 수 있다. 즉, 레이저부(410)는 레이저 빔을 막힘이 발생한 노즐(225)을 향해 조사함으로써, 막힘이 발생한 노즐(225)을 리페어하는 역할을 할 수 있다. 도면으로 도시하지는 않았으나, 레이저부(410)는 레이저 유닛, 렌즈, 미러, 빔 익스팬더 등을 포함할 수 있다.
제어부(500)는 열화상 카메라부(310)로부터 전달받은 열화상 이미지 데이터를 기초로 복수의 노즐(225)의 막힘 여부를 판단하고, 노즐 막힘을 제거하기 위해 리페어부(400)를 제어할 수 있다.
제어부(500)는 노즐(225)의 막힘 여부를 판단하는 판단부(510) 및 리페어부(400)를 제어하는 리페어 제어부(520)를 포함할 수 있다.
열화상 카메라부(310)는 열화상 이미지 데이터를 판단부(510)로 출력할 수 있다. 판단부(510)는 열화상 카메라부(310)로부터 전달받은 열화상 이미지 데이터를 기초로 노즐(225)의 막힘 여부를 판단할 수 있다.
일 실시예에서, 판단부(510)는 상기 열화상 이미지 데이터를 처리 및 분석하여 각 화소에 대응되는 온도 데이터를 산출하고, 상기 산출된 온도 데이터를 이용하여 노즐 막힘이 발생한 노즐을 검출할 수 있다. 판단부(510)는 산출된 온도 데이터와 미리 저장된 기준 온도를 비교할 수 있다. 판단부(510)는 열화상 이미지 데이터에 기초하여 산출된 노즐(225)의 표면 온도가 기준 온도 이하인 경우, 해당 노즐(225)은 막힌 것으로 판단할 수 있다.
다른 실시예에서, 판단부(510)는 열화상 이미지 데이터를 처리 및 분석하여 단위 화소간 색상 차이를 통해 노즐 막힘이 발생한 노즐(225)과 노즐 막힘이 발생하지 않은 노즐(225)을 구분할 수 있다. 예를 들어, 판단부(510)는 열화상 이미지 데이터에서 특정 노즐(225)에 대응되는 영역에 미리 정해진 기준 온도 이하를 나타내는 색상이 포함되는 경우, 해당 노즐(225)은 막힌 것으로 판단할 수 있다.
판단부(510)는 열화상 이미지 데이터를 기초로 특정 노즐(225)이 막힌 것으로 판단되는 경우, 노즐 막힘이 발생된 노즐(225)의 위치 정보를 포함하는 데이터를 리페어 제어부(520)를 전달할 수 있다.
리페어 제어부(520)는 판단부(510)의 노즐(225)의 막힘 여부의 판단에 따라 레이저부(410)를 제어할 수 있다. 리페어 제어부(520)는 판단부(510)로부터 제공받은 특정 노즐(225)의 위치 정보를 포함하는 데이터에 기초하여 노즐 막힘이 발생한 특정 노즐(225)에 레이저 빔을 조사하도록 레이저부(410)에 제어 신호를 인가할 수 있다.
리페어 제어부(520)로부터 제어 신호를 인가받은 레이저부(410)는 노즐 막힘이 발생한 특정 노즐(225)에 레이저 빔을 조사할 수 있다. 노즐 막힘이 발생한 특정 노즐(225)에 레이저 빔을 조사하는 경우, 상기 노즐의 주변 영역에 퇴적된 증착 물질 및/또는 오염 물질은 레이저 빔으로부터 에너지를 전달받아 기화됨으로써 노즐 막힘을 제거할 수 있다.
셔터부(SU)는 챔버(100) 내부에서 증착원(200)과 열화상 카메라부(310) 사이에 배치될 수 있다. 셔터부(SU)는 증착원(200)과 열화상 카메라부(310)와 중첩하도록 배치될 수 있다.
셔터부(SU)는 증착 공정이 이루어지는 동안 증발하는 증착 물질이 열화상 카메라부(310)에 증착되는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 셔터부(SU)는 증착 공정이 이루어지는 동안에는 열화상 카메라부(310)를 차단하도록 차폐되고, 노즐(225)의 막힘 여부를 검사하는 공정이 이루어지는 동안에는 열화상 카메라부(310)가 노즐부(220)를 촬영할 수 있도록 개방될 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 열화상 카메라와 보호캡을 설명하기 위한 평면도이다.
도 2 및 도 5를 참조하면, 열화상 카메라부(310)와 증착원(200) 사이에는 보호캡(330)이 배치될 수 있다. 또한, 보호캡(330)은 열화상 카메라부(310)와 셔터부(SU) 사이에 배치될 수 있다.
보호캡(330)은 열화상 카메라부(310)를 보호하는 역할을 할 수 있다. 또한, 보호캡(330)은 열화상 카메라부(310)에 포함된 렌즈와 중첩하여 배치될 수 있다. 보호캡(330)은 열화상 카메라부(310)의 렌즈의 일부를 노출하는 렌즈 개구(OP)를 포함할 수 있다.
보호캡(330)은 오염된 열화상 카메라부(310)의 렌즈를 교체하는 역할을 할 수 있다. 보호캡(330)은 열화상 카메라부(310)의 렌즈의 일부 영역이 상기 증발 물질에 의해 오염된 경우, 오염되지 않은 렌즈 영역이 렌즈 개구(OP)에 의해 노출되도록 회전할 수 있다. 보호캡(330)이 회전함으로써 렌즈를 교체하는 역할을 함으로써, 렌즈를 교체하기 위한 시간을 절약할 수 있다.
이하에서는, 도 6 내지 도 8을 참조하여, 일 실시예에 따른 증착 장치를 이용한 노즐의 막힘 여부 검사 방법에 대하여 설명한다.
도 6은 일 실시예에 따른 증착 장치를 이용한 노즐 검사 방법의 일 예를 보여주는 순서도이다. 도 7은 열화상 이미지 데이터에 기초한 노즐의 열화상 이미지의 일 예이다. 도 8은 S400 단계를 설명하기 위한 단면도이다.
도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 증착 장치의 노즐 검사 방법은 열화상 카메라부로 노즐부를 촬영하여 열화상 이미지 데이터를 생성하는 단계(S100), 열화상 이미지 데이터를 통해 노즐의 표면 온도를 산출하는 단계(S200), 노즐의 막힘 여부를 판단하는 단계(S300) 및 노즐이 막힌 것으로 판단된 경우 노즐 막힘을 제거하는 단계(S400)를 포함한다.
첫 번째로, 열화상 카메라부로 노즐부를 촬영하여 열화상 이미지 데이터를 생성한다. (도 6의 S100)
도 1, 도 2, 도 6 내지 도 8를 참조하면, 노즐(225)의 막힘 여부를 검사하기 노즐부(220)의 상부에 배치된 열화상 카메라부(310)는 노즐부(220)를 촬영하여 열화상 이미지 데이터를 생성할 수 있다. 열화상 카메라부(310)는 챔버(100)의 내부 공간에서 노즐부(220)의 상부에 배치되어, 챔버(100)의 내부 공간에서 노즐부(220)가 배치되는 하부를 향하여 촬영할 수 있다. 열화상 카메라부(310)는 복수의 노즐(225)이 배치되는 노즐부(220)의 일면을 촬영할 수 있다.
열화상 카메라부(310)가 촬영하는 노즐부(220)는 복수의 노즐(225) 전체를 포함하는 노즐부(220)의 전체 영역일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 열화상 카메라부(310)가 촬영하는 노즐부(220)의 영역은 도 7과 같이 복수의 노즐(225) 중 적어도 하나의 노즐(225)이 배치되는 노즐부(220) 일부 영역일 수 있다. 예를 들어, 열화상 카메라부(310)가 촬영하는 노즐부(220)의 일부 영역은 제1 노즐(225a)과 제1 방향(DR1)으로 이격되어 인접 배치되는 제2 노즐(225b)이 배치되는 영역일 수 있다.
열화상 카메라부(310)가 생성한 열화상 이미지 데이터는 도 7과 같이 노즐부(220)의 표면 온도의 화상을 특정 범위의 값을 나타내도록 변환된 열화상 이미지(IMA)일 수 있다. 열화상 카메라부(310)는 열화상 카메라부(310)가 촬영한 노즐부(220)의 표면 온도를 감지할 수 있다. 열화상 카메라부(310)는 열화상 카메라부(310)가 감지한 노즐부(220)의 표면 온도 정보에 따라 지정된 색상을 나타내는 열화상 이미지 데이터를 생성할 수 있다. 열화상 카메라부(310)는 노즐부(220)의 표면 온도 정보를 포함하는 열화상 이미지 데이터에 기초하여 도 7과 같이 노즐부(220)의 열화상 이미지(IMA)를 생성할 수 있다.
두 번째로, 열화상 이미지 데이터를 통해 노즐의 표면 온도를 산출한다. (도 6의 S200)
판단부(510)는 열화상 카메라부(310)로부터 전달받은 열화상 이미지 데이터를 처리 및 분석하여 열화상 이미지 데이터에 포함된 화소에 대응되는 온도 데이터를 산출할 수 있다. 상기 온도 데이터는 열화상 카메라부(310)에 의해 촬영된 노즐(225)과 대응되는 영역의 표면 온도(Tx)를 포함할 수 있다. 판단부(510)는 미리 저장된 화소에 대응되는 온도 데이터를 통해 각 노즐(225)의 표면 온도(Tx)를 산출할 수 있다.
판단부(510)는 열화상 이미지(IMA)로부터 각 노즐에 대응되는 영역에 포함된 화소에 대응되는 온도 데이터를 산출하여 각 노즐(225)의 표면 온도(Tx)를 산출할 수 있다. 도 7을 참조하면, 판단부(510)는 열화상 이미지(IMA)에서 제1 노즐(225a)을 나타내는 화소에 대응되는 온도 데이터를 산출하여 제1 노즐(225a)의 제1 표면 온도(Ta)를 산출할 수 있다. 마찬가지로, 판단부(510)는 열화상 이미지 데이터(IMA)에서 제2 노즐(225b)을 나타내는 화소에 대응되는 온도 데이터를 산출하여 제2 노즐(225b)의 제2 표면 온도(Tb)를 산출할 수 있다.
세 번째로, 노즐의 막힘 여부를 판단한다. (도 6의 S300)
본 실시예에서, 노즐의 막힘 여부를 판단하는 단계(S300)는 노즐(225)의 표면 온도(Tx)와 기준 온도(Th)를 비교하는 단계(도 6의 S310)를 포함할 수 있다.
판단부(510)는 열화상 이미지(IMA)로부터 산출된 각 노즐(225)의 표면 온도(Tx)와 미리 정해진 기준 온도(Th)를 비교할 수 있다. 예를 들어, 판단부(510)는 제1 노즐(225a)의 제1 표면 온도(Ta)와 기준 온도(Th)를 비교할 수 있다. 마찬가지로, 판단부(510)는 제2 노즐(225b)의 제2 표면 온도(Tb)와 기준 온도(Th)를 비교할 수 있다. 예를 들어, 산출된 제1 표면 온도(Ta)는 기준 온도(Th)보다 작고, 산출된 제2 표면 온도(Tb)는 기준 온도(Th)보다 클 수 있다.
이어, 특정 노즐의 표면 온도가 기준 온도 이하의 범위에 포함되는 경우, 판단부(510)는 상기 특정 노즐이 막힌 것으로 판단한다. (도 6의 S320)
예를 들어, 제1 노즐(225a)의 표면 온도(Tx)가 제1 표면 온도(Ta)인 경우, 제1 표면 온도(Ta)는 기준 온도(Th) 이하의 범위에 포함되므로 판단부(510)는 제1 노즐(225a)이 막힌 것으로 판단할 수 있다.
또한, 특정 노즐의 표면 온도가 기준 온도 초과의 범위에 포함되는 경우(또는, 기준 온도 이하의 범위에 포함되지 않는 경우), 판단부(510)는 상기 특정 노즐이 막히지 않은 것으로 판단한다. (도 6의 S330)
예를 들어, 제2 노즐(225b)의 표면 온도(Tx)가 제2 표면 온도(Tb)인 경우, 제2 표면 온도(Tb)는 기준 온도(Th)보다 크므로 판단부(510)는 제2 노즐(225b)이 막히지 않은 것으로 판단할 수 있다.
네 번째로, 특정 노즐이 막힌 것으로 판단된 경우, 노즐 막힘을 제거한다. (도 6의 S400)
도 7 및 도 8을 참조하면, 특정 노즐(225)이 막힌 것으로 판단된 경우, 레이저부(410)는 노즐 막힘이 발생한 특정 노즐(225)에 레이저 빔(L)을 조사하여 노즐 막힘을 제거할 수 있다.
예를 들어, 제1 노즐(225a)이 막힌 것으로 판단되는 경우, 판단부(510)는 제1 노즐(225a)의 위치 정보를 포함하는 데이터를 리페어 제어부(520)에 전달할 수 있다. 리페어 제어부(520)는 판단부(510)로부터 전달받은 제1 노즐(225a)의 위치 정보를 포함하는 데이터에 기초하여 제1 노즐(225a)에 레이저 빔(L)을 조사하도록 레이저부(410)에 제어 신호를 인가할 수 있다. 리페어 제어부(520)로부터 제어 신호를 인가받은 레이저부(410)는 제1 노즐(225a)을 향해 레이저 빔(L)을 조사할 수 있다. 레이저부(410)로부터 조사된 레이저 빔(L)은 제1 노즐(225a) 및/또는 제1 노즐(225a)의 주변 영역에 퇴적된 증착 물질 및/또는 오염 물질을 제거할 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 증착 장치를 이용한 노즐의 막힘 여부 검사 방법에 의하면, 열화상 카메라를 이용하여 노즐부의 온도를 측정하고 노즐부의 온도에 기초하여 생성된 열화상 이미지를 통해 노즐의 막힘 여부를 판단할 수 있다. 상기 노즐 막힘 현상은 노즐의 주변 영역의 온도가 감소되면서, 증착 물질이 노즐 및 노즐의 주변 영역에 퇴적되어 발생할 수 있다. 따라서, 본 실시예에 따른 노즐 검사 방법은 열화상 카메라에 의해 생성되는 노즐부의 열화상 이미지에 포함된 노즐부의 온도 정보를 이용하여 노즐의 표면 온도가 기준 온도 이하인 경우, 상기 노즐에 노즐 막힘이 발생한 것으로 판단할 수 있다. 따라서, 노즐부의 광학적 이미지를 분석하여 오염 물질을 인식함으로써 노즐의 오염 여부를 판단하는 방법 대비 직관적으로 노즐의 막힘 여부를 판단할 수 있어 검사 효율이 증가될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 증착 장치를 이용한 검사 방법에 의하면, 노즐 막힘이 발생한 것으로 판단되는 경우, 노즐 막힘이 발생한 노즐에 선택적으로 에너지를 전달하여 노즐 막힘을 제거할 수 있다. 상기 에너지는 레이저 빔을 조사하여 전달할 수 있다. 리페어가 필요한 노즐에 선택적으로 레이저를 조사함으로써, 증착원(200)의 온도가 불필요하여 증착원(200)의 온도를 제어함으로써 발생할 수 있는 증착 물질의 변성 및 도가니 내부의 압력 상승 등의 문제를 방지할 수 있다.
이하, 다른 실시예에 따른 증착 장치를 이용한 노즐의 막힘 여부를 검사 방법에 대하여 설명한다. 이하의 실시예에서, 이미 설명한 실시예와 동일한 구성 또는 단계에 대해서는 설명을 간략화하고, 차이점을 위주로 설명하기로 한다.
도 9는 일 실시예에 따른 증착 장치를 이용한 노즐 검사 방법의 다른 예를 보여주는 순서도이다. 도 10은 열화상 이미지 데이터에 기초한 노즐의 열화상 이미지의 다른 예이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 다른 실시예에 따른 증착 장치의 노즐 검사 방법은 열화상 카메라부로 노즐부를 촬영하여 열화상 이미지 데이터를 생성하는 단계(S100), 노즐의 막힘 여부를 판단하는 단계(S300_1) 및 노즐이 막힌 것으로 판단된 경우 노즐 막힘을 제거하는 단계(S400)를 포함한다.
첫 번째로, 열화상 카메라부로 노즐부를 촬영하여 열화상 이미지 데이터를 생성한다. (도 9의 S100)
열화상 카메라부(310)는 열화상 카메라부(310)가 감지한 노즐부(220)의 표면 온도 정보에 따라 지정된 색상을 나타내는 열화상 이미지 데이터를 생성할 수 있다. 열화상 카메라부(310)가 생성한 열화상 이미지 데이터는 도 10과 같이 노즐부(220)의 표면 온도 정보에 따라 지정된 색상을 나타내는 열화상 이미지(IMA)일 수 있다.
두 번째로, 노즐의 막힘 여부를 판단한다. (도 9의 S300_1)
판단부(510)는 열화상 카메라부(310)로부터 전달받은 열화상 이미지 데이터를 처리 및 분석하여 단위 화소간 색상 차이를 통해 노즐 막힘이 발생한 노즐(225)과 노즐 막힘이 발생하지 않은 노즐(225)을 구분할 수 있다.
본 실시예에서, 노즐의 막힘 여부를 판단하는 단계(S300_1)는 열화상 이미지 데이터로부터 특정 노즐을 나타내는 색상과 기준 온도를 나타내는 색상을 비교하는 단계(도 9의 S310_1)를 포함할 수 있다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 판단부(510)는 열화상 카메라부(310)로부터 전달받은 열화상 이미지 데이터에 기초하여 열화상 카메라부(310)에 의해 촬영된 노즐(225)과 대응되는 영역의 색상과 기준 온도를 나타내는 색상을 비교할 수 있다.
판단부(510)는 열화상 이미지(IMA)로부터 산출된 각 노즐(225)을 나타내는 색상과 미리 정해진 기준 온도를 나타내는 색상을 비교할 수 있다. 예를 들어, 도 10을 참조하면, 판단부(510)는 열화상 이미지(IMA)에서 제1 노즐(225a)을 나타내는 화소에 포함되는 제1 색상(Ca)과 기준 온도를 나타내는 색상을 비교할 수 있다. 마찬가지로, 판단부(510)는 열화상 이미지 데이터(IMA)에서 제2 노즐(225b)을 나타내는 화소에 포함되는 제2 색상(Cb)과 기준 온도를 나타내는 색상을 비교할 수 있다. 제1 노즐(225a)을 나타내는 제1 색상(Ca)은 기준 온도 보다 낮은 온도를 나타내는 색상을 포함하고, 제2 노즐(225b)을 나타내는 제2 색상(Cb)은 기준 온도 보다 높은 온도를 나타내는 색상일 수 있다. 이에 제한되는 것은 아니지만, 낮은 온도를 나타내는 색상을 대체로 블루이고, 높은 온도를 나타내는 색상은 레드일 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 기준 온도를 나타내는 색상에 따라 이는 변형될 수 있다.
판단부(510)는 열화상 이미지 데이터에서 특정 노즐(225)에 대응되는 영역에 미리 정해진 기준 온도 이하를 나타내는 색상이 포함되는 경우, 해당 노즐(225)은 막힌 것으로 판단할 수 있다. (도 9의 S320)
예를 들어, 제1 노즐(225a)을 나타내는 색상이 제1 색상(Ca)이고, 제1 색상(Ca)은 기준 온도 이하를 나타내는 색상에 포함되므로, 판단부(510)는 제1 노즐(225a)이 막힌 것으로 판단할 수 있다.
판단부(510)는 열화상 이미지 데이터에서 특정 노즐(225)에 대응되는 영역에 미리 정해진 기준 온도 이하를 나타내는 색상이 포함되지 않는 경우, 해당 노즐(225)은 막히지 않은 것으로 판단할 수 있다. (도 9의 S330)
예를 들어, 제2 노즐(225b)을 나타내는 색상이 제2 색상(Cb)이고, 제2 색상(Cb)은 기준 온도 이하를 나타내는 색상에 포함되지 않으므로, 판단부(510)는 제2 노즐(225b)이 막히지 않은 것으로 판단할 수 있다.
이하, 증착 장치의 다른 실시예들에 대해 설명한다. 이하의 실시예에서, 이미 설명한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략하거나 간략화하고, 차이점을 위주로 설명하기로 한다.
도 11은 다른 실시예에 따른 증착 장치의 개략적인 단면도이다. 도 12는 도 11의 실시예에 따른 증착 장치의 개략적인 측면도이다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 본 실시예에 따른 증착 장치(1_1)는 열화상 카메라부(310)와 레이저부(410)를 수납하는 제2 하우징(340), 보호 윈도우(WD)를 및 제2 하우징(340)을 이동시키는 이동 부재를 더 포함할 수 있다.
제2 하우징(340)은 챔버(100) 내에서 증착원(200)의 상부에 배치될 수 있다. 또한, 제2 하우징(340)은 기판 홀더(110)의 상부에 배치될 수 있다. 제2 하우징(340)은 증착원(200)과 중첩하도록 배치될 수 있다.
제2 하우징(340)의 내부에는 대기압 상태로 유지될 수 있다. 챔버(100)의 내부는 진공으로 유지되므로, 제2 하우징(340)은 제2 하우징(340)의 외부와 밀폐되는 구조를 가질 수 있다.
보호 윈도우(WD)는 제2 하우징(340)의 저면에 배치될 수 있다. 보호 윈도우(WD)는 증착원(200)과 대향하는 제2 하우징(340)의 전면에 배치될 수 있다. 보호 윈도우(WD)는 열화상 카메라부(310)를 이용하여 노즐부(220)를 촬영하고 레이저부(410)를 이용하여 노즐 막힘을 제거하는 영역과 중첩하도록 배치될 수 있다.
보호 윈도우(WD)는 레이저부(410)에서 방출되어 노즐부(220)로 진행하는 레이저 빔을 투과시킬 수 있는 투명한 재질로 이루어질 수 있다. 제2 하우징(340) 내부에 배치된 레이저부(410)로부터 방출된 레이저 빔은 보호 윈도우(WD)를 투과하여 챔버(100) 내로 진입할 수 있다. 보호 윈도우(WD)는 쿼츠(quartz) 재질로 이루어질 수 있다.
보호 윈도우(WD)는 열화상 카메라부(310)와 노즐부(220) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 보호 윈도우(WD)는 레이저부(410)와 노즐부(220) 사이에 배치될 수 있다. 보호 윈도우(WD)는 열화상 카메라부(310), 레이저부(410) 및 증착원(200)과 중첩하도록 배치될 수 있다.
보호 윈도우(WD)는 사각형 형태의 평면 형상을 가질 수 있다. 또한, 보호 윈도우(WD)는 원형 형태의 평면 형상을 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
보호 윈도우(WD)는 레이저 빔을 투과시킴과 동시에 증착 공정이 수행됨에 따라 레이저부(410)의 렌즈 등에 증착 물질로부터 레이저부(410)의 렌즈가 오염되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 레이저부(410) 상의 증착 물질의 증착으로 인한 굴절 또는 투과율 저하를 방지할 수 있으므로, 가공 품질을 향상시킬 수 있다.
보호 윈도우(WD)는 증착 물질로부터 열화상 카메라부(310)의 렌즈가 오염되는 것을 방지할 수도 있다. 도 12 및 도 13에는 보호 윈도우(WD)가 제2 하우징(340)의 저면에 고정되는 것을 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 보호 윈도우(WD)는 별도의 이동 부재에 의해 열화상 카메라부(310)가 노즐부(220)를 촬영하는 동안에는 개방되고, 레이저부(410)가 노즐 막힘을 제거하는 공정을 하는 동안 및/또는 증착 공정이 이루어지는 동안에는 차폐될 수도 있다.
이동 부재(미도시)는 제2 하우징(340)을 이동시키는 역할을 할 수 있다. 이동 부재는 도가니(210)의 연장 방향인 일 방향을 따라 제2 하우징(340)을 왕복 운동시킬 수 있다. 이동 부재에 의해 열화상 카메라부(310) 및 레이저부(410)를 수납하는 제2 하우징(340)이 왕복 운동함으로써, 노즐부(220)의 상부에서 열화상 카메라부(310) 및 레이저부(410)가 노즐부(220)의 영역별로 노즐의 막힘 여부를 검사 및 노즐 막힘 제거를 할 수 있다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 증착 장치의 개략적인 단면도이다. 도 13에 도시된 실시예는 열화상 카메라부(310) 및 레이저부(410)가 챔버(100)의 외부에 배치되는 점이 도 2에 도시된 실시예와 차이점이 있다.
도 13을 참조하면, 본 실시예에 따른 증착 장치(1_2)의 열화상 카메라부(310) 및 레이저부(410)는 챔버(100)의 외부에 배치될 수 있다. 열화상 카메라부(310) 및 레이저부(410)는 증착원(200)과 중첩하도록 증착원(200)의 상부에 배치될 수 있다.
챔버 윈도우(CW)는 챔버(100)의 천장면에 배치될 수 있다. 챔버 윈도우(CW)는 열화상 카메라부(310) 및 레이저부(410)와 증착원(200) 사이에 배치될 수 있다. 즉, 챔버 윈도우(CW)는 열화상 카메라부(310) 및 레이저부(410)와 증착원(200)과 중첩하도록 배치될 수 있다.
챔버 윈도우(CW)는 레이저부(410)로부터 방출된 레이저 빔을 투과시킬 수 있는 투명한 재질로 이루어질 수 있다. 챔버 윈도우(CW)를 통해 챔버(100) 외부에 배치된 레이저부(410)로부터 방출된 레이저 빔이 챔버(100) 내로 진입할 수 있다.
챔버 윈도우(CW)는 쿼츠(quartz) 재질로 이루어질 수 있다. 도 14에서는 챔버 윈도우(CW)가 하나의 창으로 이루어진 경우를 예시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 챔버 윈도우(CW)는 레이저부(410)의 개수 및 배치되는 위치에 따라 복수의 창으로 이루어질 수도 있다.
챔버 윈도우(CW)는 사각형 형태의 평면 형상을 가질 수 있다. 또한, 챔버 윈도우(CW)는 원형 형태의 평면 형상을 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 14는 또 다른 실시예에 따른 증착 장치의 개략적인 단면도이다.
도 14는 또 다른 실시예에 따른 증착 장치의 개략적인 단면도이다. 도 14에 도시된 실시예는 열화상 카메라부(310)가 챔버(100)의 내부에서 노즐부(220)의 측부에 배치되는 점이 도 12에 도시된 실시예와 차이점이 있다.
도 14를 참조하면, 본 실시예에 따른 증착 장치(1_3)의 열화상 카메라부(310)는 챔버(100) 내에서 증착원(200)의 측부에 배치될 수 있다. 구체적으로, 열화상 카메라부(310)는 증착원(200)으로부터 도가니(210)의 연장 방향인 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 열화상 카메라부(310)는 노즐부(220)와 제2 방향(DR2)으로 중첩하여 배치되어 노즐부(220)의 복수의 노즐(225)을 촬영할 수 있다.
본 실시예에서, 열화상 카메라부(310)가 증착원(200)의 측부에 배치됨으로써, 기화되어 상부로 이동하는 증착 물질에 의해 열화상 카메라부(310)에 포함되는 렌즈가 오염되는 것을 방지할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
1: 증착 장치
200: 증착원
300: 은도 측정부
310: 열화상 카메라부
400: 리페어부
410: 레이저부
500: 제어부
510: 판단부
520: 리페어 제어부

Claims (20)

  1. 노즐의 온도를 측정하는 단계;
    상기 노즐의 온도와 기준 온도를 비교하여 상기 노즐의 막힘 여부를 판단하는 단계를 포함하는 노즐 검사 방법.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 노즐의 막힘 여부를 판단하는 단계는,
    상기 노즐의 온도가 상기 기준 온도 이하인 경우 상기 노즐이 막힌 것으로 판단하는 단계를 포함하는 노즐 검사 방법.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 노즐이 막힌 것으로 판단된 경우,
    상기 노즐의 노즐 막힘을 제거하는 단계를 더 포함하는 노즐 검사 방법.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 노즐 막힘을 제거하는 단계는 레이저를 이용하여 상기 노즐에 레이저 빔을 조사하는 노즐 검사 방법.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 노즐의 막힘 여부를 판단하는 단계는,
    상기 노즐의 온도가 상기 기준 온도 이하가 아닌 경우 노즐이 막히지 않은 것으로 판단하는 단계를 더 포함하는 노즐 검사 방법.
  6. 열화상 카메라가 노즐을 촬영하여 상기 노즐의 온도 정보를 포함하는 열화상 이미지 데이터를 생성하는 단계;
    상기 열화상 이미지 데이터를 기초로 상기 노즐의 막힘 여부를 판단하는 단계를 포함하는 노즐 검사 방법.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 노즐의 막힘 여부를 판단하는 단계는,
    상기 열화상 이미지 데이터로부터 상기 노즐을 나타내는 색상과 기준 온도를 나타내는 색상을 비교하는 단계를 포함하는 노즐 검사 방법.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 노즐의 막힘 여부를 판단하는 단계는,
    상기 노즐을 나타내는 색상이 상기 기준 온도 이하의 온도를 나타내는 색상인 경우, 상기 노즐이 막힌 것으로 판단하는 단계를 더 포함하는 노즐 검사 방법.
  9. 제6 항에 있어서,
    상기 노즐의 막힘 여부를 판단하는 단계는,
    상기 열화상 이미지 데이터로부터 상기 노즐의 온도를 산출하는 단계, 및
    상기 산출된 노즐의 온도와 기준 온도를 비교하는 단계를 포함하는 노즐 검사 방법.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 노즐의 막힘 여부를 판단하는 단계는,
    상기 산출된 노즐의 온도가 상기 기준 온도 이하인 경우 상기 노즐이 막힌 것으로 판단하는 단계를 더 포함하는 노즐 검사 방법.
  11. 제6 항에 있어서,
    상기 노즐이 막힌 것으로 판단된 경우, 상기 노즐의 노즐 막힘을 제거하는 단계를 더 포함하는 노즐 검사 방법.
  12. 일 방향을 따라 배열되는 적어도 하나의 노즐을 포함하는 증착원;
    상기 노즐의 온도를 측정하는 온도 측정부; 및
    상기 온도 측정부의 측정 데이터를 기초로 상기 노즐의 막힘 여부를 판단하는 판단부를 포함하는 증착 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 온도 측정부는 상기 노즐을 촬영하여 열화상 이미지 데이터를 생성하는 열화상 카메라부를 포함하되,
    상기 열화상 카메라부는 상기 노즐과 이격되어 배치되는 증착 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 판단부는 상기 열화상 이미지 데이터로부터 상기 노즐의 온도를 산출하고, 상기 산출된 노즐의 온도와 기준 온도를 비교하여 상기 노즐의 막힘 여부를 판단하는 증착 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 판단부는 상기 산출된 노즐의 온도가 기준 온도 이하인 경우, 상기 노즐이 막힌 것으로 판단하는 증착 장치.
  16. 제13 항에 있어서,
    상기 판단부는 상기 열화상 이미지 데이터로부터 상기 노즐을 나타내는 색상을 산출하고, 상기 노즐을 나타내는 색상과 기준 온도를 나타내는 색상을 비교하여 노즐의 막힘 여부를 판단하는 증착 장치.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 판단부는 상기 노즐을 나타내는 색상이 상기 기준 온도 이하의 온도를 나타내는 색상인 경우, 상기 노즐이 막힌 것으로 판단하는 증착 장치.
  18. 제13 항에 있어서,
    상기 노즐과 이격되어 배치되는 레이저를 포함하는 리페어부; 및
    상기 노즐이 막힌 것으로 판단되는 경우 상기 리페어부에 전기적으로 연결되어 제어 신호를 인가하는 리페어 제어부를 더 포함하는 증착 장치.
  19. 제13 항에 있어서,
    상기 온도 측정부는 상기 열화상 카메라부와 상기 증착원 사이에 배치되는 보호캡을 더 포함하는 증착 장치.
  20. 제12 항에 있어서,
    상기 증착원의 상부에 배치되고, 투과부와 마스크부를 포함하는 마스크 조립체를 더 포함하는 증착 장치.




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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021183332A1 (en) * 2020-03-10 2021-09-16 Tokyo Electron Limited Long wave infrared thermal sensor for integration into track system

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7484885B1 (en) * 2004-06-30 2009-02-03 Raytek Corporation Thermal imager having sunlight exposure protection mechanism
KR20180007387A (ko) * 2016-07-12 2018-01-23 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치
US20180027190A1 (en) * 2016-07-21 2018-01-25 General Electric Company Infrared non-destructive evaluation of cooling holes using evaporative membrane
KR102052569B1 (ko) * 2018-05-21 2019-12-06 주식회사 에스에프에이 증착 장치 및 노즐 막힘 제거방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024080411A1 (ko) * 2022-10-13 2024-04-18 엘지전자 주식회사 증착 장치

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