KR20210098167A - encapsulation member for organic electronic device and organic electronic device comprising the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유기전자장치에 수분, 불순물 등의 불량원인 물질이 접근하지 못하도록 제거 및 차단하고, 수분이 제거될 때 발생할 수 있는 층간 박리현상이 일어나지 않는 동시에 내습성 및 내열성이 우수한 효과가 있으며, 유기전자장치의 화소불량을 방지할 수 있는 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치에 관한 것이다.The present invention relates to an encapsulant for an organic electronic device and an organic electronic device including the same, and more particularly, to an organic electronic device by removing and blocking materials that cause defects such as moisture and impurities from accessing the organic electronic device, and when the moisture is removed The present invention relates to an encapsulant for an organic electronic device, which does not cause delamination that may occur, has excellent moisture resistance and heat resistance, and can prevent pixel defects of the organic electronic device, and an organic electronic device including the same.
유기발광다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode)는 발광층이 박막의 유기 화합물로 이루어지는 발광 다이오드로서, 형광성 유기 화합물에 전류를 통과시켜 빛을 발생시키는 전계 발광 현상을 이용한다. 이러한 유기발광다이오드는 일반적으로 3색(Red, Green, Blue) 독립화소방식, 생변환 방식(CCM), 컬리 필터 방식 등으로 주요 컬러를 구현하며, 사용하는 발광재료에 포함된 유기물질의 양에 따라 저분자 유기발광다이오드와 고분자 유기발광다이오드로 구분된다. 또한, 구동방식에 따라 수동형 구동방식과 능동형 구동방식으로 구분될 수 있다.An organic light emitting diode (OLED: Organic Light Emitting Diode) is a light emitting diode in which a light emitting layer is made of a thin organic compound, and uses an electroluminescence phenomenon in which light is generated by passing a current through a fluorescent organic compound. These organic light emitting diodes generally implement the main colors in three colors (Red, Green, Blue) independent pixel method, bioconversion method (CCM), curly filter method, etc. Accordingly, it is divided into a low molecular organic light emitting diode and a polymer organic light emitting diode. In addition, according to the driving method, it may be divided into a passive driving method and an active driving method.
이러한 유기발광다이오드는 자체 발광에 의한 고효율, 저전압 구동, 간단한 구동 등의 특징을 가지고 있어, 고화질의 동영상을 표현할 수 있는 장점이 있다. 또한, 유기물의 유연한 특성을 이용한 플렉서블 디스플레이 및 유기물 전자소자에 대한 응용도 기대되고 있는 실정이다.These organic light emitting diodes have characteristics such as high efficiency, low voltage driving, and simple driving by self-luminescence, and thus have the advantage of expressing high-quality moving pictures. In addition, applications to flexible displays and organic electronic devices using the flexible characteristics of organic materials are also expected.
유기발광다이오드는 기판 상에 발광층인 유기 화합물을 박막의 형태로 적층하는 형태로 제조된다. 그러나, 유기발광다이오드에 사용되는 유기 화합물은 불순물, 산소 및 수분에 매우 민감하여 외부 노출 또는 수분, 산소 침투에 의해 특성이 쉽게 열화되는 문제를 안고 있다. 이러한 유기물의 열화현상은 유기발광다이오드의 발광특성에 영향을 미치고, 수명을 단축시키게 된다. 이러한 현상을 방지하기 위하여 유기전자장치의 내부로 산소, 수분 등이 유입되는 것을 방지하기 위한 박막봉지공정(Thin Film Encapsulation)이 요구된다.The organic light emitting diode is manufactured in the form of laminating an organic compound, which is a light emitting layer, in the form of a thin film on a substrate. However, organic compounds used in organic light emitting diodes are very sensitive to impurities, oxygen and moisture, and thus have a problem in that their properties are easily deteriorated by external exposure or penetration of moisture and oxygen. Such deterioration of the organic material affects the light emitting characteristics of the organic light emitting diode and shortens the lifespan. In order to prevent this phenomenon, a thin film encapsulation process is required to prevent oxygen, moisture, etc. from flowing into the inside of the organic electronic device.
종래에는 금속 캔이나 유리를 홈을 가지도록 캡형태로 가공하여 그 홈에 수분 흡수를 위한 건습제를 파우더 형태로 탑재하였으나, 이러한 방법은 봉지된 유기전자장치로 투습을 목적하는 수준으로 제거하고, 유기전자장치에 수분, 불순물 등의 불량원인 물질이 접근하지 못하도록 차단하며, 수분이 제거될 때 발생할 수 있는 층간 박리현상이 일어나지 않고, 내습성 및 내열성이 우수한 효과를 동시에 가지기 어려운 문제가 있었다.Conventionally, a metal can or glass is processed into a cap shape to have a groove, and a desiccant for moisture absorption is mounted in the groove in a powder form. It blocks organic electronic devices from accessing materials that are defective, such as moisture and impurities, does not cause delamination, which can occur when moisture is removed, and it is difficult to have excellent effects in moisture resistance and heat resistance at the same time.
또한, 유기발광다이오드는 장치 내부에서 발생할 수 있는 아웃 가스에 의해 유기발광다이오드의 화소불량이 발생하는 문제가 있었다.In addition, the organic light emitting diode has a problem in that a pixel defect of the organic light emitting diode occurs due to outgas that may be generated inside the device.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 해결하려는 과제는 유기전자장치에 수분, 불순물 등의 불량원인 물질이 접근하지 못하도록 제거 및 차단하고, 수분이 제거될 때 발생할 수 있는 층간 박리현상이 일어나지 않는 동시에 내습성 및 내열성이 우수한 효과가 있으며, 유기전자장치의 화소불량을 방지할 수 있는 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치를 제공하는데 있다.The present invention has been devised to solve the above problems, and the problem to be solved by the present invention is to remove and block materials that cause defects such as moisture and impurities from accessing the organic electronic device, and may occur when the moisture is removed. An object of the present invention is to provide an encapsulant for an organic electronic device and an organic electronic device including the same, which does not cause delamination and has excellent moisture resistance and heat resistance, and can prevent pixel defects of the organic electronic device.
상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 유기전자장치용 봉지재는 봉지수지 및 점착부여제를 포함하여 형성된 봉지수지층을 포함할 수 있다.In order to solve the above problems, the encapsulant for an organic electronic device of the present invention may include an encapsulant layer formed including an encapsulation resin and a tackifier.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 봉지수지층은 제1봉지수지층 및 상기 제1봉지수지층 일면에 형성된 제2봉지수지층을 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the encapsulant layer may include a first encapsulant layer and a second encapsulant layer formed on one surface of the first encapsulant layer.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 제1봉지수지층은 화소불량 방지제를 더 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the first encapsulating resin layer may further include an agent for preventing pixel defects.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 화소불량 방지제는 하기 조건 (1) 및 (2)을 만족할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the pixel defect inhibitor may satisfy the following conditions (1) and (2).
(1) 0.96 ≤ ≤ 2.84(1) 0.96 ≤ ≤ 2.84
(2) 0.1㎛ ≤ D10 ≤ 0.3㎛, 0.35㎛ ≤ D50 ≤ 0.65㎛, 0.7㎛ ≤ D90 ≤ 1.5㎛(2) 0.1㎛ ≤ D 10 ≤ 0.3㎛, 0.35㎛ ≤ D 50 ≤ 0.65㎛, 0.7㎛ ≤ D 90 ≤ 1.5㎛
상기 조건 (1) 및 (2)에서 D10, D50 및 D90은 각각 화소불량 방지제 입경의 누적분포에서 최대 값에 대하여 10%, 50%, 90%에 해당하는 입경을 말함.In the above conditions (1) and (2), D 10 , D 50 , and D 90 refer to particle diameters corresponding to 10%, 50%, and 90% of the maximum value in the cumulative distribution of the pixel defect inhibitor particle diameter, respectively.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 화소불량 방지제는 하기 조건 (3)을 만족할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the pixel defect inhibitor may satisfy the following condition (3).
(3) 1.82㎛ ≤ Dmax ≤ 3.38㎛(3) 1.82㎛ ≤ D max ≤ 3.38㎛
상기 조건 (3)에서 Dmax은 화소불량 방지제의 최대입경을 말함.In the above condition (3), D max refers to the maximum particle size of the pixel defect prevention agent.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 화소불량 방지제는 하기 조건 (4) 및 (5)을 만족할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the pixel defect inhibitor may satisfy the following conditions (4) and (5).
(4) 1.51 ≤ A/B ≤ 2.82(4) 1.51 ≤ A/B ≤ 2.82
(5) 0.45 g/㎤ ≤ A ≤ 0.85 g/㎤, 0.21 g/㎤ ≤ B ≤ 0.39 g/㎤(5) 0.45 g/cm 3 ≤ A ≤ 0.85 g/cm 3 , 0.21 g/cm 3 ≤ B ≤ 0.39 g/cm 3
상기 조건 (4) 및 (5)에서 A는 화소불량 방지제의 탭 밀도(tap density), B는 화소불량 방지제의 겉보기 밀도(apparent density)를 나타낸다.In the above conditions (4) and (5), A is the tap density of the pixel defect inhibitor, and B is the apparent density of the pixel defect inhibitor.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 화소불량 방지제는 하기 조건 (6) 및 (7)을 만족할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the pixel defect inhibitor may satisfy the following conditions (6) and (7).
(6) 0.17 ≤ ≤ 0.34(6) 0.17 ≤ ≤ 0.34
(7) 0.98 Wm-1K ≤ C ≤ 1.82 Wm-1K, 0.28×10-6 K-1 ≤ D ≤ 0.52×10-6 K-1, 1.54 g/㎤ ≤ E ≤ 2.86 g/㎤(7) 0.98 Wm -1 K ≤ C ≤ 1.82 Wm -1 K, 0.28×10 -6 K -1 ≤ D ≤ 0.52×10 -6 K -1 , 1.54 g/㎤ ≤ E ≤ 2.86 g/㎤
상기 조건 (6) 및 (7)에서 C는 화소불량 방지제의 열전도율(thermal conductance), D는 화소불량 방지제의 열팽창계수(coefficient of thermal expansion), E는 화소불량 방지제의 밀도(density)를 나타낸다.In the above conditions (6) and (7), C is the thermal conductance of the pixel defect inhibitor, D is the coefficient of thermal expansion of the pixel defect inhibitor, and E is the density of the pixel defect inhibitor.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 화소불량 방지제는 하기 조건 (8) 및 (9)를 만족할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the pixel defect inhibitor may satisfy the following conditions (8) and (9).
(8) 4.0 ≤ ≤ 11.0(8) 4.0 ≤ ≤ 11.0
(9) 690 Mpa ≤ F ≤ 1380 Mpa, 0.55 Mpa ≤ G ≤ 1.03 Mpa, 77 Mpa ≤ H ≤ 143 Mpa(9) 690 Mpa ≤ F ≤ 1380 Mpa, 0.55 Mpa ≤ G ≤ 1.03 Mpa, 77 Mpa ≤ H ≤ 143 Mpa
상기 조건 (8) 및 (9)에서 F는 화소불량 방지제의 압축강도(compressive strength), G는 화소불량 방지제의 파괴인성(fracture toughness), H는 화소불량 방지제의 인장강도(tensile strength)를 나타낸다.In the above conditions (8) and (9), F denotes the compressive strength of the pixel defect inhibitor, G denotes the fracture toughness of the pixel defect inhibitor, and H denotes the tensile strength of the pixel defect inhibitor. .
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 화소불량 방지제는 하기 조건 (10) 및 (11)을 만족할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the pixel defect inhibitor may satisfy the following conditions (10) and (11).
(10) 8.43 ≤ I×J ≤ 15.66(10) 8.43 ≤ I×J ≤ 15.66
(11) 51.1 Gpa ≤ I ≤ 94.9 Gpa, 0.11 ≤ J ≤ 0.22(11) 51.1 Gpa ≤ I ≤ 94.9 Gpa, 0.11 ≤ J ≤ 0.22
상기 조건 (10) 및 (11)에서 I는 화소불량 방지제의 탄성계수(modulus of elasticity), J는 화소불량 방지제의 포아송비(poisson's ratio)를 나타낸다.In the above conditions (10) and (11), I denotes the modulus of elasticity of the anti-pigmentation agent, and J denotes the Poisson's ratio of the anti-pigmentation agent.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 화소불량 방지제는 하기 조건 (12) 내지 (15)을 만족할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the pixel defect inhibitor may satisfy the following conditions (12) to (15).
(12) 1280℃ ≤ K ≤ 2380℃(12) 1280℃ ≤ K ≤ 2380℃
(13) 2.66ε" ≤ L ≤ 4.94ε"(13) 2.66ε" ≤ L ≤ 4.94ε"
(14) 15.0kV/mm ≤ M ≤ 40kV/mm(14) 15.0 kV/mm ≤ M ≤ 40 kV/mm
(15) 1018Ωm ≤ N (15) 10 18 Ωm ≤ N
상기 조건 (12)에서 K는 화소불량 방지제의 융점(melting point)을 나타낸다.In the above condition (12), K represents the melting point of the pixel defect inhibitor.
상기 조건 (13)에서 L은 화소불량 방지제의 유전율(permittivity)을 나타낸다.In the above condition (13), L represents the permittivity of the pixel defect inhibitor.
상기 조건 (14)에서 M은 화소불량 방지제의 dielectric field strength를 나타낸다.In the above condition (14), M represents the dielectric field strength of the pixel defect inhibitor.
상기 조건 (15)에서 N은 화소불량 방지제의 비저항(resistivity)을 나타낸다.In the above condition (15), N represents the resistivity of the pixel defect inhibitor.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 제2봉지수지층은 흡습제를 더 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the second encapsulation resin layer may further include a moisture absorbent.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 제1봉지수지층은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 점착부여제 94 ~ 176 중량부 및 화소불량 방지제 6.3 ~ 11.7 중량부를 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the first encapsulating resin layer may include 94 to 176 parts by weight of a tackifier and 6.3 to 11.7 parts by weight of a pixel defect prevention agent based on 100 parts by weight of the encapsulating resin.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 제2봉지수지층은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 점착부여제 57 ~ 107 중량부 및 흡습제 110 ~ 206 중량부를 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the second sealing resin layer may include 57 to 107 parts by weight of a tackifier and 110 to 206 parts by weight of a desiccant based on 100 parts by weight of the sealing resin.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 봉지수지는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the encapsulant may include a compound represented by the following formula (1).
[화학식 1][Formula 1]
상기 화학식 1에 있어서, R1은 수소원자, C3 ~ C10의 직쇄형 알케닐기 또는 C4 ~ C10의 분쇄형 알케닐기이고, n은 중량평균분자량 30,000 ~ 1,550,000을 만족하는 유리수이다.In Formula 1, R 1 is a hydrogen atom, a C3 to C10 linear alkenyl group or a C4 to C10 pulverized alkenyl group, and n is a rational number satisfying a weight average molecular weight of 30,000 to 1,550,000.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 제1봉지수지층 및 제2봉지수지층은 각각 독립적으로 경화제 및 UV 개시제 중에서 선택된 1종 이상을 더 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the first encapsulation resin layer and the second encapsulation resin layer may each independently further include at least one selected from a curing agent and a UV initiator.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 제1봉지수지층은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 경화제 28 ~ 52 중량부 및 UV 개시제 1.4 ~ 2.6 중량부를 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the first encapsulating resin layer may contain 28 to 52 parts by weight of a curing agent and 1.4 to 2.6 parts by weight of a UV initiator based on 100 parts by weight of the encapsulating resin.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 제2봉지수지층은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 경화제 6.3 ~ 11.7 중량부 및 UV 개시제 1.4 ~ 2.6 중량부를 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the second encapsulating resin layer may include 6.3 to 11.7 parts by weight of a curing agent and 1.4 to 2.6 parts by weight of a UV initiator based on 100 parts by weight of the encapsulating resin.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 제1봉지수지층의 경화제는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the curing agent of the first encapsulation resin layer may include a compound represented by the following formula (2) and a compound represented by the following formula (3).
[화학식 2][Formula 2]
상기 화학식 2에 있어서, A1 및 A2는 각각 독립적으로 -CH2-, -CH2CH2-, -CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2CH2CH2CH2-이다.In
[화학식 3][Formula 3]
상기 화학식 3에 있어서, A3는 -CH2-, -CH2CH2-, -CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2CH2CH2CH2-이다.In Formula 3, A 3 is -CH 2 -, -CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 - or -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 제2봉지수지층의 경화제는 상기 화학식 2로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the curing agent of the second encapsulation resin layer may include a compound represented by
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 제1봉지수지층의 경화제는 상기 화학식 2로 표시되는 화합물 및 상기 화학식 3으로 표시되는 화합물을 1 : 5.25 ~ 9.75 중량비로 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the curing agent of the first encapsulation resin layer may include the compound represented by
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 제1봉지수지층 및 제2봉지수지층은 1 : 2.8 ~ 5.2의 두께비를 가질 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the first encapsulation resin layer and the second encapsulation resin layer may have a thickness ratio of 1:2.8 to 5.2.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 제1봉지수지층은 1 ~ 20㎛의 두께를 가질 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the first encapsulation resin layer may have a thickness of 1 ~ 20㎛.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 제2봉지수지층은 30 ~ 60㎛의 두께를 가질 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the second encapsulation resin layer may have a thickness of 30 to 60 μm.
한편, 본 발명의 유기전자장치는 기판, 상기 기판의 적어도 일면에 형성된 유기전자장치 및 상기 유기전자장치를 패키징하는 본 발명의 유기전자장치용 봉지재를 포함할 수 있다.Meanwhile, the organic electronic device of the present invention may include a substrate, the organic electronic device formed on at least one surface of the substrate, and the organic electronic device encapsulant of the present invention for packaging the organic electronic device.
이하, 본 발명에서 사용한 용어에 대해 설명한다.Hereinafter, the terms used in the present invention will be described.
본 발명에서 사용한 용어인 흡습제는 수분을 흡습제의 계면과 반데르발스힘 등의 물리적 또는 화학결합에 의해 흡착시킬 수 있으며, 수분의 흡착으로 인해 물질의 성분이 변화하지 않는 수분흡착 물질 및 화학적 반응을 통해 수분을 흡수하여 새로운 물질로 변화하는 수분흡수 물질을 모두 포함한다.Desiccant, the term used in the present invention, can adsorb moisture by physical or chemical bonding such as the interface of the desiccant and van der Waals force, It includes all moisture-absorbing substances that absorb moisture through the process and change into new substances.
본 발명의 유기전자장치용 봉지재는 산소, 불순물, 수분을 차단함과 동시에 투습되는 수분을 효과적으로 제거하여 수분이 유기전자장치까지 도달하는 것을 현저히 저지할 수 있어 유기전자장치의 수명 및 내구성을 현저히 향상시킬 수 있다. 또한, 수분이 제거될 때 발생할 수 있는 층간 박리현상이 일어나지 않는 동시에 내습성 및 내열성이 우수한 효과가 있다. 이 뿐만 아니라, 유기전자장치의 화소불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.The encapsulant for an organic electronic device of the present invention blocks oxygen, impurities, and moisture, and at the same time effectively removes moisture permeable to significantly prevent moisture from reaching the organic electronic device, thereby significantly improving the lifespan and durability of the organic electronic device. can do it In addition, the delamination phenomenon that may occur when moisture is removed does not occur, and at the same time, there is an effect of excellent moisture resistance and heat resistance. In addition to this, it is possible to prevent pixel defects of the organic electronic device.
도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 유기전자장치용 봉지재의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 유기전자장치의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of an encapsulant for an organic electronic device according to a preferred embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of an organic electronic device according to a preferred embodiment of the present invention.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부가한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the embodiments of the present invention will be described in detail so that those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can easily implement them. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. In order to clearly explain the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and the same reference numerals are added to the same or similar elements throughout the specification.
도 1을 참조하여 설명하면, 본 발명의 유기전자장치용 봉지재는 봉지수지층(10)을 포함하며, 봉지수지층(10)은 제1봉지수지층(11) 및 상기 제1봉지수지층(11) 일면에 형성된 제2봉지수지층(12)을 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 유기전자장치용 봉지재는 제1봉지수지층(11) 타면에 형성된 이형층(30)을 더 포함할 수 있고, 제2봉지수지층(12) 일면에 형성된 메탈층(20)을 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , the encapsulant for an organic electronic device of the present invention includes an
본 발명의 봉지수지층(10)은 봉지수지 및 점착부여제를 포함하여 형성될 수 있다.The
먼저, 봉지수지는 감압점착제 조성물을 포함할 수 있고, 바람직하게는 폴리올레핀계 수지를 포함할 수 있으며, 폴리올리핀계 수지는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리프로필렌, 폴리이소부틸렌(Polyisobutylene) 등의 폴리(C2 ~ C6)알킬렌 수지; 및 에틸렌, 프로필렌 및/또는 디엔계 화합물이 공중합된 랜덤 공중합체 수지; 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상을 포함할 수 있다.First, the encapsulating resin may include a pressure-sensitive adhesive composition, preferably a polyolefin-based resin, and the polyolefin-based resin is polyethylene, polypropylene, polypropylene, poly(polyisobutylene), etc. C 2 ~ C 6 )alkylene resin; And ethylene, propylene and / or a random copolymer resin copolymerized with a diene-based compound; It may include one or two or more selected from among.
바람직한 일례를 들면, 봉지수지는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.As a preferred example, the encapsulant may include a compound represented by the following formula (1).
하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.It may include a compound represented by the following formula (1).
[화학식 1][Formula 1]
상기 화학식 1에 있어서, R1은 수소원자, C3 ~ C10의 직쇄형 알케닐기 또는 C4 ~ C10의 분쇄형 알케닐기이고, 바람직하게는 R1은 수소원자, C4 ~ C8의 직쇄형 알케닐기 또는 C4 ~ C8의 분쇄형 알케닐기일 수 있다.In
또한, 화학식 1의 R1이 수소원자, C3 ~ C10의 직쇄형 알케닐기 또는 C4 ~ C10의 분쇄형 알케닐기임에 따라 신뢰성이 더욱 우수할 수 있다.In addition, as R 1 in Formula 1 is a hydrogen atom, a C3 to C10 linear alkenyl group, or a C4 to C10 pulverized alkenyl group, reliability may be more excellent.
또한, 화학식 1에 있어서, n은 중량평균분자량 30,000 ~ 1,550,000을 만족하는 유리수이고, 바람직하게는 중량평균분자량 40,000 ~ 1,500,000을 만족하는 유리수, 더욱 바람직하게는 100,000 ~ 1,300,000을 만족하는 유리수, 더더욱 바람직하게는 200,000 ~ 800,000을 만족하는 유리수일 수 있다. 만일, 중량평균분자량이 30,000 미만이면 모듈러스 저하에 따른 패널 처짐 현상이 발생하는 문제가 있을 수 있고, 내열성이 저하되는 문제가 있을 수 있으며, 흡습제의 충진성이 저하됨에 따라 신뢰성이 저하되는 문제가 있을 수 있고, 기계적 물성이 저하되는 문제가 있을 수 있으며, 탄성 저하에 따른 흡습제 부피 팽창에 의한 기재와의 들뜸현상이 발생할 수 있는 문제가 있을 수 있다. 또한, 중량평균분자량이 1,550,000을 초과하면 젖음성 저하로 인해 기재와의 점착력이 저하되는 문제가 있을 수 있고, 모듈러스 증가에 따라 패널에 대한 합착성이 저하되는 문제가 있을 수 있다.In addition, in
또한, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 하기 측정방법으로 측정시 100℃ ~ 140℃, 바람직하게는 110 ~ 130℃, 더욱 바람직하게는 115℃ ~ 125℃의 결정화 온도를 가질 수 있다.In addition, the compound represented by
[측정방법][measurement method]
200℃ 에서 -150℃의 온도까지 10℃/min의 속도로 냉각시키면서 시차 주사 열량측정기(Differential Scanning Calorimetry, DSC)로 측정한 열류량의 냉각곡선의 피크 분석을 통하여 결정화 온도(Tc)를 측정함. The crystallization temperature (T c ) was measured through peak analysis of the cooling curve of the heat flow measured with a differential scanning calorimetry (DSC) while cooling from 200°C to a temperature of -150°C at a rate of 10°C/min. .
다음으로, 점착부여제는 통상적으로 유기전자장치용 봉지재에 사용되는 점착 수지라면 제한 없이 포함할 수 있으며, 바람직하게는 수첨 석유수지, 수첨 로진수지, 수첨 로진 에스테르 수지, 수첨 테르펜 수지, 수첨 테르펜 페놀 수지, 중합 로진 수지 및 중합 로진 에스테르 수지 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.Next, the tackifier may include without limitation as long as it is an adhesive resin commonly used in encapsulants for organic electronic devices, preferably hydrogenated petroleum resin, hydrogenated rosin resin, hydrogenated rosin ester resin, hydrogenated terpene resin, and hydrogenated terpene. It may include at least one selected from a phenol resin, a polymerized rosin resin, and a polymerized rosin ester resin.
한편, 본 발명의 봉지수지층(10)은 경화제 및 UV 개시제 중에서 선택된 1종 이상을 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the
경화제는 통상적으로 경화제로 사용될 수 있는 물질이라면 제한없이 포함할 수 있으며, 바람직하게는 가교제의 역할을 함으로써 봉지수지층의 충분한 가교밀도를 확보할 수 있는 물질을 포함할 수 있으며, 보다 바람직하게는 중량평균분자량이 100 ~ 1500인 우레탄 아크릴레이트계 경화제 및 중량평균분자량이 100 ~ 1500인 아크릴레이트계 경화제 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 만일 경화제의 중량평균분자량이 100 미만이면 경도 증가에 의해 패널 합착성 및 기재와의 점착력 저하하며 미반응 경화제의 아웃가스(Outgas) 문제가 발생할 수 있고, 중량평균분자량이 1500를 초과하면 연화성(Softness)증가에 의해 기계적 물성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다. The curing agent may include without limitation, as long as it is a material that can be used as a curing agent in general, and preferably includes a material that can secure sufficient crosslinking density of the encapsulation resin layer by acting as a crosslinking agent, more preferably by weight. At least one selected from a urethane acrylate curing agent having an average molecular weight of 100 to 1500 and an acrylate curing agent having a weight average molecular weight of 100 to 1500 may be included. If the weight average molecular weight of the curing agent is less than 100, panel cohesion and adhesion to the substrate decrease due to the increase in hardness, and an outgas problem of the unreacted curing agent may occur. Softness) may cause a problem in that mechanical properties are lowered.
UV 개시제는 통상적으로 사용되는 UV 개시제로 사용되는 것이라면 제한 없이 포함할 수 있으며, 바람직한 일례를 들면, 모노 아실 포스파인(Mono Acyl Phosphine), 비스 아실 포스파인(Bis Acyl Phosphine), α-히드록시케톤(α-Hydroxyketone), α-아미노케톤(α-Aminoketone), 페닐글리옥실레이트(Phenylglyoxylate), 벤질디메틸-케탈(Benzyldimethyl-ketal) 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.The UV initiator may include without limitation as long as it is used as a conventionally used UV initiator, for example, mono acyl phosphine, bis acyl phosphine, α-hydroxyketone. (α-Hydroxyketone), α-aminoketone (α-Aminoketone), phenylglyoxylate (Phenylglyoxylate), and may include at least one selected from benzyldimethyl-ketal (Benzyldimethyl-ketal).
나아가, 본 발명의 봉지수지층(10)은 앞서 설명한 바와 같이, 제1봉지수지층(11) 및 상기 제1봉지수지층(11) 일면에 형성된 제2봉지수지층(12)을 포함할 수 있으며, 각각의 층에 대하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Furthermore, as described above, the
먼저, 제1봉지수지층(11)은 유기전자장치(미도시)에 직접적으로 접촉하는 층으로써, 봉지수지 및 점착부여제를 포함하여 형성될 수 있다.First, the
제1봉지수지층(11)에 포함하는 봉지수지는 앞서 언급한 봉지수지와 동일한 물질을 포함할 수 있고, 제1봉지수지층(11)에 포함하는 점착부여제는 앞서 언급한 점착부여제와 동일한 물질을 포함할 수 있다.The encapsulating resin included in the first encapsulating
한편, 본 발명의 제1봉지수지층(11)은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 점착부여제 94 ~ 176 중량부, 바람직하게는 108 ~ 162 중량부, 더욱 바람직하게는 121 ~ 149 중량부, 더더욱 바람직하게는 128 ~ 142 중량부를 포함할 수 있고, 만일, 94 중량부 미만으로 포함하면, 내습성이 좋지 않은 문제가 있을 수 있고, 176 중량부를 초과하여 포함하면, 탄성저하(Brittle)에 따른 내구성 및 내습성이 저하되는 문제가 있을 수 있다.On the other hand, the first encapsulating
또한, 제1봉지수지층(11)은 봉지수지 및 점착부여제 외에도 화소불량 방지제(40")를 더 포함하여 형성될 수 있다.In addition, the first encapsulating
제1봉지수지층(11)에 포함하는 화소불량 방지제(40")는 제올라이트, 티타니아, 지르코니아 또는 몬모릴로나이트 등을 성분으로 포함하는 화소불량 방지제, 금속염 및 금속산화물 중 1종 이상을 포함할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 금속산화물을 포함할 수 있다.The pixel
금속산화물은 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 산화리튬(Li2O), 산화나트륨(Na2O), 산화바륨(BaO), 산화칼슘(CaO) 또는 산화마그네슘(MgO) 등의 금속산화물, 유기 금속산화물 및 오산화인(P2O5) 중 1종 이상을 포함할 수 있다.Metal oxides are silica (SiO 2 ), alumina (Al 2 O 3 ), lithium oxide (Li 2 O), sodium oxide (Na 2 O), barium oxide (BaO), calcium oxide (CaO) or magnesium oxide (MgO) It may include at least one of metal oxides, organic metal oxides, and phosphorus pentoxide (P 2 O 5 ), such as.
금속염은 황산리튬(Li2SO4), 황산나트륨(Na2SO4), 황산칼슘(CaSO4), 황산마그네슘(MgSO4), 황산코발트(CoSO4), 황산갈륨(Ga2(SO4)3), 황산티탄(Ti(SO4)2) 또는 황산니켈(NiSO4) 등의 황산염, 염화칼슘(CaCl2), 염화마그네슘(MgCl2), 염화스트론튬(SrCl2), 염화이트륨(YCl3), 염화구리(CuCl2), 불화세슘(CsF), 불화탄탈륨(TaF5), 불화니오븀(NbF5), 브롬화리튬(LiBr), 브롬화칼슘(CaBr2), 브롬화세슘(CeBr3), 브롬화셀레늄(SeBr4), 브롬화바나듐(VBr3), 브롬화마그네슘(MgBr2), 요오드화바륨(BaI2) 또는 요오드화마그네슘(MgI2) 등의 금속할로겐화물 및 과염소산바륨(Ba(ClO4)2) 또는 과염소산마그네슘(Mg(ClO4)2) 등의 금속염소산염 중 1종 이상을 포함할 수 있다.Metal salts are lithium sulfate (Li 2 SO 4 ), sodium sulfate (Na 2 SO 4 ), calcium sulfate (CaSO 4 ), magnesium sulfate (MgSO 4 ), cobalt sulfate (CoSO 4 ), gallium sulfate (Ga 2 (SO 4 ) 3 ) ), sulfates such as titanium sulfate (Ti(SO 4 ) 2 ) or nickel sulfate (NiSO 4 ), calcium chloride (CaCl 2 ), magnesium chloride (MgCl 2 ), strontium chloride (SrCl 2 ), yttrium chloride (YCl 3 ), Copper chloride (CuCl 2 ), cesium fluoride (CsF), tantalum fluoride (TaF 5 ), niobium fluoride (NbF 5 ), lithium bromide (LiBr), calcium bromide (CaBr 2 ), cesium bromide (CeBr 3 ), selenium bromide ( Metal halides such as SeBr 4 ), vanadium bromide (VBr 3 ), magnesium bromide (MgBr 2 ), barium iodide (BaI 2 ) or magnesium iodide (MgI 2 ), and barium perchlorate (Ba(ClO 4 ) 2 ) or magnesium perchlorate (Mg(ClO 4 ) 2 ) may include at least one of metal chlorates.
또한, 제1봉지수지층(11)에 포함하는 화소불량 방지제(40")로 가장 바람직하게는 실리카(SiO2)를 포함할 수 있다. In addition, most preferably, silica (SiO 2 ) may be included as the pixel
또한, 제1봉지수지층(11)에 포함하는 화소불량 방지제(40")는 하기 조건 (1) 및 (2)을 만족할 수 있다.In addition, the pixel
(1) 0.96 ≤ ≤ 2.84, 바람직하게는 1.26 ≤ ≤ 2.34, 더욱 바람직하게는 1.44 ≤ ≤ 2.16, 더더욱 바람직하게는 1.62 ≤ ≤ 1.98, 더더더욱 바람직하게는 1.71 ≤ ≤ 1.89(1) 0.96 ≤ ≤ 2.84, preferably 1.26 ≤ ≤ 2.34, more preferably 1.44 ≤ ≤ 2.16, even more preferably 1.62 ≤ ≤ 1.98, even more preferably 1.71 ≤ ≤ 1.89
조건 (1)에 있어서, 가 0.96 미만이면 큰 입경의 입자 분포가 증가하여 코팅 공정 불량 문제 및 화소불량 방지 효율이 저하되는 문제가 있을 수 있고, 2.84를 초과하면 작은 입경의 입자 분포가 증가하여 피착제와의 박리강도 하락 문제가 있을 수 있다.In condition (1), If is less than 0.96, the distribution of particles with a large particle size increases, which may cause problems in coating process failure and reduction in pixel defect prevention efficiency. there may be
(2) 0.1㎛ ≤ D10 ≤ 0.3㎛, 바람직하게는 0.14㎛ ≤ D10 ≤ 0.26㎛, 더욱 바람직하게는 0.16㎛ ≤ D10 ≤ 0.24㎛, 더더욱 바람직하게는 0.18㎛ ≤ D10 ≤ 0.22㎛, 더더더욱 바람직하게는 0.19㎛ ≤ D10 ≤ 0.21㎛, (2) 0.1㎛ ≤ D 10 ≤ 0.3㎛, preferably 0.14㎛ ≤ D 10 ≤ 0.26㎛, more preferably 0.16㎛ ≤ D 10 ≤ 0.24㎛, even more preferably 0.18㎛ ≤ D 10 ≤ 0.22㎛, even more preferably 0.19 μm ≤ D 10 ≤ 0.21 μm,
0.35㎛ ≤ D50 ≤ 0.65㎛, 바람직하게는 0.4㎛ ≤ D50 ≤ 0.6㎛, 더욱 바람직하게는 0.45㎛ ≤ D50 ≤ 0.55㎛, 더더욱 바람직하게는 0.47㎛ ≤ D50 ≤ 0.53㎛, 0.35 µm ≤ D 50 ≤ 0.65 µm, preferably 0.4 µm ≤ D 50 ≤ 0.6 µm, more preferably 0.45 µm ≤ D 50 ≤ 0.55 µm, even more preferably 0.47 µm ≤ D 50 ≤ 0.53 µm,
0.7㎛ ≤ D90 ≤ 1.5㎛, 바람직하게는 0.77㎛ ≤ D90 ≤ 1.43㎛, 더욱 바람직하게는 0.88㎛ ≤ D90 ≤ 1.32㎛, 더더욱 바람직하게는 0.99㎛ ≤ D90 ≤ 1.21㎛, 더더더욱 바람직하게는 1.04㎛ ≤ D90 ≤ 1.16㎛0.7㎛ ≤ D 90 ≤ 1.5㎛, preferably 0.77㎛ ≤ D 90 ≤ 1.43㎛, more preferably 0.88㎛ ≤ D 90 ≤ 1.32㎛, even more preferably 0.99㎛ ≤ D 90 ≤ 1.21㎛, further more preferably preferably 1.04 μm ≤ D 90 ≤ 1.16 μm
조건 (2)에 있어서, D10이 0.1㎛ 미만이면 피착제와의 박리강도 하락의 문제가 있을 수 있고, 0.3㎛를 초과하면 화소불량 방지 효율이 저하되는 문제가 있을 수 있으며, D50이 0.35㎛ 미만이면 피착제와의 박리강도 저하되는 문제가 있을 수 있고, 0.65㎛를 초과하면 피착제와의 박리강도 저하의 문제가 있을 수 있으며, D90이 0.7㎛ 미만이면 피착제와의 박리강도 저하의 문제가 있을 수 있고, 1.5㎛를 초과하면 화소불량 방지 효율이 저하되는 문제가 있을 수 있다.In condition (2), if D 10 is less than 0.1 μm, there may be a problem of a decrease in peel strength with the adherend, and if it exceeds 0.3 μm, there may be a problem in that the pixel defect prevention efficiency is lowered, and if D 50 is 0.35 If it is less than ㎛, there may be a problem that the peel strength from the adherend is lowered, if it exceeds 0.65㎛, there may be a problem of lowering the peel strength from the adherend, and if D 90 is less than 0.7㎛, the peel strength from the adherend is lowered may have a problem, and if it exceeds 1.5 μm, there may be a problem in that the pixel defect prevention efficiency is lowered.
상기 조건 (1) 및 (2)에서 D10, D50 및 D90은 각각 화소불량 방지제 입경의 누적분포에서 최대 값에 대하여 10%, 50%, 90%에 해당하는 입경을 말한다.In the above conditions (1) and (2), D 10 , D 50 , and D 90 refer to particle diameters corresponding to 10%, 50%, and 90% of the maximum value in the cumulative distribution of the pixel defect inhibitor particle diameter, respectively.
또한, 화소불량 방지제(50)는 하기 조건 (3)을 만족할 수 있다.In addition, the pixel defect preventing agent 50 may satisfy the following condition (3).
(3) 1.82㎛ ≤ Dmax ≤ 3.38㎛, 바람직하게는 2.08㎛ ≤ Dmax ≤ 3.12㎛, 더욱 바람직하게는 2.34㎛ ≤ Dmax ≤ 2.86㎛, 더더욱 바람직하게는 2.47㎛ ≤ Dmax ≤ 2.73㎛ (3) 1.82㎛ ≤ D max ≤ 3.38㎛, preferably 2.08㎛ ≤ D max ≤ 3.12㎛, more preferably 2.34㎛ ≤ D max ≤ 2.86㎛, even more preferably 2.47㎛ ≤ D max ≤ 2.73㎛
조건 (3)에 있어서, Dmax이 1.82㎛ 미만이면 피착제와의 박리강도 하락의 문제가 있을 수 있고, 3.38㎛를 초과하면 코팅 공정 불량의 문제가 있을 수 있다.In condition (3), if D max is less than 1.82 μm, there may be a problem of a decrease in peel strength with an adherend, and if it exceeds 3.38 μm, there may be a problem of poor coating process.
상기 조건 (3)에서 Dmax은 화소불량 방지제의 최대입경을 말한다.In the above condition (3), D max refers to the maximum particle size of the pixel defect inhibitor.
또한, 제1봉지수지층(11)에 포함하는 화소불량 방지제(40")는 하기 조건 (4)를 만족할 수 있다.In addition, the pixel
(4) 1.51 ≤ A/B ≤ 2.82, 바람직하게는 1.73 ≤ A/B ≤ 2.6, 더욱 바람직하게는 1.95 ≤ A/B ≤ 2.39, 더더욱 바람직하게는 2.05 ≤ A/B ≤ 2.28(4) 1.51 ≤ A/B ≤ 2.82, preferably 1.73 ≤ A/B ≤ 2.6, more preferably 1.95 ≤ A/B ≤ 2.39, still more preferably 2.05 ≤ A/B ≤ 2.28
상기 조건 (4)에서 A는 화소불량 방지제의 탭 밀도(tap density), B는 화소불량 방지제의 겉보기 밀도(apparent density)를 나타낸다.In the above condition (4), A is the tap density of the pixel defect inhibitor, and B is the apparent density of the pixel defect inhibitor.
조건 (4)에 있어서, A/B 가 1.51 미만이면 피착제와의 박리력 및 UV 경화도 저하의 문제가 있을 수 있고, 2.82를 초과하면 화소불량 방지 효율 저하 및 코팅 공정 불량의 문제가 있을 수 있다. In condition (4), if A/B is less than 1.51, there may be a problem of lowering peel strength and UV curing degree with the adherend, and if it exceeds 2.82, there may be problems of reduced pixel defect prevention efficiency and poor coating process there is.
또한, 제1봉지수지층(11)에 포함하는 화소불량 방지제(40")는 하기 조건 (5)를 만족할 수 있다.In addition, the pixel
(5) 0.45 g/㎤ ≤ A ≤ 0.85 g/㎤, 바람직하게는 0.52 g/㎤ ≤ A ≤ 0.78 g/㎤, 더욱 바람직하게는 0.58 g/㎤ ≤ A ≤ 0.72 g/㎤, 더더욱 바람직하게는 0.61 g/㎤ ≤ A ≤ 0.69 g/㎤,(5) 0.45 g/cm 3 ≤ A ≤ 0.85 g/cm 3 , preferably 0.52 g/cm 3 ≤ A ≤ 0.78 g/cm 3 , more preferably 0.58 g/cm 3 ≤ A ≤ 0.72 g/cm 3 , even more preferably 0.61 g/cm3 ≤ A ≤ 0.69 g/cm3,
0.21 g/㎤ ≤ B ≤ 0.39 g/㎤, 바람직하게는 0.24 g/㎤ ≤ B ≤ 0.36 g/㎤, 더욱 바람직하게는 0.27 g/㎤ ≤ B ≤ 0.33 g/㎤, 더더욱 바람직하게는 0.28 g/㎤ ≤ B ≤ 0.32 g/㎤ 0.21 g/cm 3 ≤ B ≤ 0.39 g/cm 3 , preferably 0.24 g/cm 3 ≤ B ≤ 0.36 g/cm 3 , more preferably 0.27 g/cm 3 ≤ B ≤ 0.33 g/cm 3 , still more preferably 0.28 g/cm 3 ㎤ ≤ B ≤ 0.32 g/㎤
상기 조건 (5)에서 A는 화소불량 방지제의 탭 밀도(tap density), B는 화소불량 방지제의 겉보기 밀도(apparent density)를 나타낸다.In the above condition (5), A is the tap density of the pixel defect inhibitor, and B is the apparent density of the pixel defect inhibitor.
조건 (5)에 있어서, A가 0.45 g/㎤ 미만이면 화소불량 방지 효율 저하의 문제가 있을 수 있고, B가 0.21 g/㎤ 미만이면 코팅 공정 불량의 문제가 있을 수 있다.In condition (5), if A is less than 0.45 g/cm 3 , there may be a problem of lowering the pixel defect prevention efficiency, and if B is less than 0.21 g/cm 3 , there may be a problem of poor coating process.
또한, 제1봉지수지층(11)에 포함하는 화소불량 방지제(40")는 하기 조건 (6)을 만족할 수 있다.In addition, the pixel
(6) 0.17 ≤ ≤ 0.34, 바람직하게는 0.20 ≤ ≤ 0.31, 더욱 바람직하게는 0.22 ≤ ≤ 0.28, 더더욱 바람직하게는 0.24 ≤ ≤ 0.27(6) 0.17 ≤ ≤ 0.34, preferably 0.20 ≤ ≤ 0.31, more preferably 0.22 ≤ ≤ 0.28, even more preferably 0.24 ≤ ≤ 0.27
상기 조건 (6)에서 C는 화소불량 방지제의 열전도율(thermal conductance), D는 화소불량 방지제의 열팽창계수(coefficient of thermal expansion), E는 화소불량 방지제의 밀도(density)를 나타낸다.In the above condition (6), C is the thermal conductance of the pixel defect inhibitor, D is the coefficient of thermal expansion of the pixel defect inhibitor, and E is the density of the pixel defect inhibitor.
또한, 제1봉지수지층(11)에 포함하는 화소불량 방지제(40")는 하기 조건 (7)를 만족할 수 있다.In addition, the pixel
(7) 0.98 Wm-1K ≤ C ≤ 1.82 Wm-1K, 바람직하게는 1.12 Wm-1K ≤ C ≤ 1.68 Wm-1K, 더욱 바람직하게는 1.26 Wm-1K ≤ C ≤ 1.54 Wm-1K, 더더욱 바람직하게는 1.33 Wm-1K ≤ C ≤ 1.47 Wm-1K,(7) 0.98 Wm -1 K ≤ C ≤ 1.82 Wm -1 K, preferably 1.12 Wm -1 K ≤ C ≤ 1.68 Wm -1 K, more preferably 1.26 Wm -1 K ≤ C ≤ 1.54 Wm -1 K, even more preferably 1.33 Wm -1 K ≤ C ≤ 1.47 Wm -1 K,
0.28×10-6 K-1 ≤ D ≤ 0.52×10-6 K-1, 바람직하게는 0.32×10-6 K-1 ≤ D ≤ 0.48×10-6 K-1, 더욱 바람직하게는 0.36×10-6 K-1 ≤ D ≤ 0.44×10-6 K-1, 더더욱 바람직하게는 0.38×10-6 K-1 ≤ D ≤ 0.42×10-6 K-1,0.28×10 -6 K -1 ≤ D ≤ 0.52×10 -6 K -1 , preferably 0.32×10 -6 K -1 ≤ D ≤ 0.48×10 -6 K -1 , more preferably 0.36×10 -6 K -1 ≤ D ≤ 0.44×10 -6 K -1 , even more preferably 0.38×10 -6 K -1 ≤ D ≤ 0.42×10 -6 K -1 ,
1.54 g/㎤ ≤ E ≤ 2.86 g/㎤, 바람직하게는 1.76 g/㎤ ≤ E ≤ 2.64 g/㎤, 더욱 바람직하게는 1.98 g/㎤ ≤ E ≤ 2.42 g/㎤, 더더욱 바람직하게는 2.09 g/㎤ ≤ E ≤ 2.31 g/㎤1.54 g/cm 3 ≤ E ≤ 2.86 g/cm 3 , preferably 1.76 g/cm 3 ≤ E ≤ 2.64 g/cm 3 , more preferably 1.98 g/cm 3 ≤ E ≤ 2.42 g/cm 3 , still more preferably 2.09 g/cm 3 ㎤ ≤ E ≤ 2.31 g/㎤
상기 조건 (7)에서 C는 화소불량 방지제의 열전도율(thermal conductance), D는 화소불량 방지제의 열팽창계수(coefficient of thermal expansion), E는 화소불량 방지제의 밀도(density)를 나타낸다.In the above condition (7), C is the thermal conductance of the pixel defect inhibitor, D is the coefficient of thermal expansion of the pixel defect inhibitor, and E is the density of the pixel defect inhibitor.
또한, 제1봉지수지층(11)에 포함하는 화소불량 방지제(40")는 하기 조건 (8)을 만족할 수 있다.In addition, the pixel
(8) 4.0 ≤ ≤ 11.0, 바람직하게는 5.20 ≤ ≤ 9.67, 바람직하게는 5.94 ≤ ≤ 8.92, 더욱 바람직하게는 6.68 ≤ ≤ 8.18, 더더욱 바람직하게는 7.06 ≤ ≤ 0.83(8) 4.0 ≤ ≤ 11.0, preferably 5.20 ≤ ≤ 9.67, preferably 5.94 ≤ ≤ 8.92, more preferably 6.68 ≤ ≤ 8.18, even more preferably 7.06 ≤ ≤ 0.83
상기 조건 (8)에서 F는 화소불량 방지제의 압축강도(compressive strength), G는 화소불량 방지제의 파괴인성(fracture toughness), H는 화소불량 방지제의 인장강도(tensile strength)를 나타낸다.In the above condition (8), F is the compressive strength of the pixel defect inhibitor, G is the fracture toughness of the pixel defect inhibitor, and H is the tensile strength of the pixel defect inhibitor.
또한, 제1봉지수지층(11)에 포함하는 화소불량 방지제(40")는 하기 조건 (9)를 만족할 수 있다.In addition, the pixel
(9) 690 Mpa ≤ F ≤ 1380 Mpa, 바람직하게는 724 Mpa ≤ F ≤ 1346 Mpa, 더욱 바람직하게는 828 Mpa ≤ F ≤ 1242 Mpa, 더더욱 바람직하게는 931 Mpa ≤ F ≤ 1139 Mpa, 더더더욱 바람직하게는 983 Mpa ≤ F ≤ 1087 Mpa,(9) 690 Mpa ≤ F ≤ 1380 Mpa, preferably 724 Mpa ≤ F ≤ 1346 Mpa, more preferably 828 Mpa ≤ F ≤ 1242 Mpa, even more preferably 931 Mpa ≤ F ≤ 1139 Mpa, even more preferably is 983 Mpa ≤ F ≤ 1087 Mpa,
0.55 Mpa ≤ G ≤ 1.03 Mpa, 바람직하게는 0.63 Mpa ≤ G ≤ 0.95 Mpa, 더욱 바람직하게는 0.71 Mpa ≤ G ≤ 0.87 Mpa, 더더욱 바람직하게는 0.75 Mpa ≤ G ≤ 0.83 Mpa,0.55 Mpa ≤ G ≤ 1.03 Mpa, preferably 0.63 Mpa ≤ G ≤ 0.95 Mpa, more preferably 0.71 Mpa ≤ G ≤ 0.87 Mpa, still more preferably 0.75 Mpa ≤ G ≤ 0.83 Mpa,
77 Mpa ≤ H ≤ 143 Mpa, 바람직하게는 88 Mpa ≤ H ≤ 132 Mpa, 더욱 바람직하게는 99 Mpa ≤ H ≤ 121 Mpa, 더더욱 바람직하게는 104 Mpa ≤ H ≤ 115 Mpa77 Mpa ≤ H ≤ 143 Mpa, preferably 88 Mpa ≤ H ≤ 132 Mpa, more preferably 99 Mpa ≤ H ≤ 121 Mpa, even more preferably 104 Mpa ≤ H ≤ 115 Mpa
상기 조건 (9)에서 F는 화소불량 방지제의 압축강도(compressive strength), G는 화소불량 방지제의 파괴인성(fracture toughness), H는 화소불량 방지제의 인장강도(tensile strength)를 나타낸다.In the above condition (9), F is the compressive strength of the pixel defect inhibitor, G is the fracture toughness of the pixel defect inhibitor, and H is the tensile strength of the pixel defect inhibitor.
또한, 제1봉지수지층(11)에 포함하는 화소불량 방지제(40")는 하기 조건 (10)을 만족할 수 있다.In addition, the pixel
(10) 8.43 ≤ I×J ≤ 15.66, 바람직하게는 9.63 ≤ I×J ≤ 14.46, 더욱 바람직하게는 10.84 ≤ I×J ≤ 13.25, 더더욱 바람직하게는 11.44 ≤ I×J ≤ 12.65(10) 8.43 ≤ IxJ ≤ 15.66, preferably 9.63 ≤ IxJ ≤ 14.46, more preferably 10.84 ≤ IxJ ≤ 13.25, even more preferably 11.44 ≤ IxJ ≤ 12.65
상기 조건 (10)에서 I는 화소불량 방지제의 탄성계수(modulus of elasticity), J는 화소불량 방지제의 포아송비(poisson's ratio)를 나타낸다.In the above condition (10), I is the modulus of elasticity of the anti-pigmentation agent, and J is the Poisson's ratio of the anti-pigmentation agent.
또한, 제1봉지수지층(11)에 포함하는 화소불량 방지제(40")는 하기 조건 (11)를 만족할 수 있다.In addition, the pixel
(11) 51.1 Gpa ≤ I ≤ 94.9 Gpa, 바람직하게는 58.4 Gpa ≤ I ≤ 87.6 Gpa, 더욱 바람직하게는 65.7 Gpa ≤ I ≤ 80.3 Gpa, 더더욱 바람직하게는 69.3 Gpa ≤ I ≤ 76.7 Gpa,(11) 51.1 Gpa ≤ I ≤ 94.9 Gpa, preferably 58.4 Gpa ≤ I ≤ 87.6 Gpa, more preferably 65.7 Gpa ≤ I ≤ 80.3 Gpa, even more preferably 69.3 Gpa ≤ I ≤ 76.7 Gpa,
0.11 ≤ J ≤ 0.22, 바람직하게는 0.13 ≤ J ≤ 0.20, 더욱 바람직하게는 0.14 ≤ J ≤ 0.19, 더더욱 바람직하게는 0.15 ≤ J ≤ 0.180.11 ≤ J ≤ 0.22, preferably 0.13 ≤ J ≤ 0.20, more preferably 0.14 ≤ J ≤ 0.19, even more preferably 0.15 ≤ J ≤ 0.18
상기 조건 (11)에서 I는 화소불량 방지제의 탄성계수(modulus of elasticity), J는 화소불량 방지제의 포아송비(poisson's ratio)를 나타낸다.In the above condition (11), I is the modulus of elasticity of the anti-pigmentation agent, and J is the Poisson's ratio of the anti-pigmentation agent.
또한, 제1봉지수지층(11)에 포함하는 화소불량 방지제(40")는 하기 조건 (12)를 만족할 수 있다.In addition, the pixel
(12) 1280℃ ≤ K ≤ 2380℃, 바람직하게는 1460℃ ≤ K ≤ 2200℃, 더욱 바람직하게는 1640℃ ≤ K ≤ 2020℃, 더더욱 바람직하게는 1730℃ ≤ K ≤ 1930℃(12) 1280 °C ≤ K ≤ 2380 °C, preferably 1460 °C ≤ K ≤ 2200 °C, more preferably 1640 °C ≤ K ≤ 2020 °C, even more preferably 1730 °C ≤ K ≤ 1930 °C
상기 조건 (12)에서 K는 화소불량 방지제의 융점(melting point)을 나타낸다.In the above condition (12), K represents the melting point of the pixel defect inhibitor.
또한, 제1봉지수지층(11)에 포함하는 화소불량 방지제(40")는 하기 조건 (13)을 만족할 수 있다.In addition, the pixel
(13) 2.66ε" ≤ L ≤ 4.94ε", 바람직하게는 3.04ε" ≤ L ≤ 4.56ε", 더욱 바람직하게는 3.42ε" ≤ L ≤ 4.18ε", 더더욱 바람직하게는 3.61ε" ≤ L ≤ 3.99ε"(13) 2.66ε" ≤ L ≤ 4.94ε", preferably 3.04ε" ≤ L ≤ 4.56ε", more preferably 3.42ε" ≤ L ≤ 4.18ε", even more preferably 3.61ε" ≤ L ≤ 3.99ε"
상기 조건 (13)에서 L은 화소불량 방지제의 유전율(permittivity)을 나타낸다.In the above condition (13), L represents the permittivity of the pixel defect inhibitor.
또한, 제1봉지수지층(11)에 포함하는 화소불량 방지제(40")는 하기 조건 (14)을 만족할 수 있다.In addition, the pixel
(14) 15.0kV/mm ≤ M ≤ 40kV/mm(14) 15.0 kV/mm ≤ M ≤ 40 kV/mm
상기 조건 (14)에서 M은 화소불량 방지제의 dielectric field strength를 나타낸다.In the above condition (14), M represents the dielectric field strength of the pixel defect inhibitor.
또한, 제1봉지수지층(11)에 포함하는 화소불량 방지제(40")는 하기 조건 (15)을 만족할 수 있다.In addition, the pixel
(15) 1018Ωm ≤ N(15) 10 18 Ωm ≤ N
상기 조건 (15)에서 N은 화소불량 방지제의 비저항(resistivity)을 나타낸다.In the above condition (15), N represents the resistivity of the pixel defect inhibitor.
또한, 제1봉지수지층(11)에 포함하는 화소불량 방지제(40")는 하기 조건 (16)을 만족할 수 있다.In addition, the pixel
(16) 0.9 ≤ O(16) 0.9 ≤ O
상기 조건 (16)에서 O은 화소불량 방지제의 구형률(sphericity rate)을 나타낸다.In the above condition (16), O represents the sphericity rate of the pixel defect inhibitor.
또한, 제1봉지수지층(11)에 포함하는 화소불량 방지제(40")는 하기 조건 (17)을 만족할 수 있다.In addition, the pixel
(17) 4.9 ≤ P ≤ 9.1, 바람직하게는 5.6 ≤ P ≤ 8.4, 더욱 바람직하게는 6.3 ≤ P ≤ 7.7, 더더욱 바람직하게는 6.6 ≤ P ≤ 7.4(17) 4.9 ≤ P ≤ 9.1, preferably 5.6 ≤ P ≤ 8.4, more preferably 6.3 ≤ P ≤ 7.7, even more preferably 6.6 ≤ P ≤ 7.4
상기 조건 (17)에서 P 은 화소불량 방지제의 경도를 나타낸다.In the above condition (17), P represents the hardness of the pixel defect inhibitor.
또한, 본 발명의 제1봉지수지층(11)은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 화소불량 방지제(40") 6.3 ~ 11.7 중량부, 바람직하게는 7.2 ~ 10.8 중량부, 더욱 바람직하게는 8.1 ~ 9.9 중량부, 더더욱 바람직하게는 8.55 ~ 9.45 중량부를 포함할 수 있다.In addition, the first
나아가, 본 발명의 제1봉지수지층(11)은 봉지수지, 점착부여제 및 화소불량 방지제(40") 외에도, 경화제 및 UV 개시제 중에서 선택된 1종 이상을 더 포함하여 형성될 수 있고, 바람직하게는 경화제 및 UV 개시제를 더 포함하여 형성될 수 있다.Furthermore, the
제1봉지수지층(11)에 포함하는 경화제는 앞서 언급한 경화제와 동일한 물질을 포함할 수 있고, 바람직하게는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물을 포함할 수 있어, 이로 인해 충분한 경화 밀도 확보가 가능하며, 이를 통해 내습성 및 내열성이 우수한 장점이 있다. 또한 상온 젖음성 및 점착력이 우수하여 상온 합착 공정이 가능하다는 장점이 있다.The curing agent included in the first encapsulating
[화학식 2][Formula 2]
상기 화학식 2에 있어서, A1 및 A2는 각각 독립적으로 -CH2-, -CH2CH2-, -CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2CH2CH2CH2-이고, 바람직하게는 -CH2-, -CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2-이다.In
[화학식 3][Formula 3]
상기 화학식 3에 있어서, A3는 -CH2-, -CH2CH2-, -CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2CH2CH2CH2-이고, 바람직하게는 -CH2-, -CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2-이다.In Formula 3, A 3 is -CH 2 -, -CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 - or -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 —, preferably —CH 2 —, —CH 2 CH 2 — or —CH 2 CH 2 CH 2 —.
또한, 제1봉지수지층(11)에 포함하는 경화제는 상기 화학식 2로 표시되는 화합물 및 상기 화학식 3으로 표시되는 화합물을 1 : 5.25 ~ 9.75 중량비, 바람직하게는 1 : 6 ~ 9 중량비, 더욱 바람직하게는 1 : 6.75 ~ 8.25 중량비, 더더욱 바람직하게는 1 : 7.12 ~ 7.88 중량비로 포함할 수 있으며, 만일 중량비가 5.25 미만이면 상온 점착력 저하에 따른 신뢰성이 저하되는 문제가 있을 수 있고, 9.75를 초과하면 봉지재의 찐 빠짐 및 내열성이 좋지 않은 문제가 있을 수 있다.In addition, the curing agent included in the first
또한, 본 발명의 제1봉지수지층(11)은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 경화제 28 ~ 52 중량부, 바람직하게는 32 ~ 48 중량부, 더욱 바람직하게는 36 ~ 44 중량부, 더더욱 바람직하게는 38 ~ 42 중량부를 포함할 수 있고, 만일 28 중량부 미만으로 포함할 경우 목적하는 겔화율 및 모듈러스를 달성할 수 없고, 탄성력이 저하되는 문제가 있을 수 있으며, 52 중량부를 초과하여 포함할 경우 높은 모듈러스 및 경도로 인해 패널 합착 불량, 젖음성 저하에 따른 점착력 저하의 문제가 있을 수 있다.In addition, the first encapsulating
제1봉지수지층(11)에 포함하는 UV 개시제는 앞서 언급한 UV 개시제와 동일한 물질을 포함할 수 있다.The UV initiator included in the
또한, 본 발명의 제1봉지수지층(11)은 봉지수지 100 중량부에 대하여, UV 개시제 1.4 ~ 2.6 중량부, 바람직하게는 1.6 ~ 2.4 중량부, 더욱 바람직하게는 1.8 ~ 2.2 중량부, 더더욱 바람직하게는 1.9 ~ 2.1 중량부를 포함할 수 있고, 만일 1.4 중량부 미만으로 포함하게 되면 UV 경화 불량에 따른 내열성이 좋지 않은 문제가 있을 수 있고, 2.6 중량부를 초과하여 포함하게 되면 경화밀도 저하에 따른 내열성이 좋지 않은 문제가 있을 수 있다.In addition, the first encapsulating
다음으로, 제2봉지수지층(12)은 메탈층(20)에 직접적으로 접촉하는 층으로써, 봉지수지 및 점착부여제를 포함하여 형성될 수 있다.Next, the second
제2봉지수지층(12)에 포함하는 봉지수지는 앞서 언급한 봉지수지와 동일한 물질을 포함할 수 있고, 제2봉지수지층(12)에 포함하는 점착부여제는 앞서 언급한 점착부여제와 동일한 물질을 포함할 수 있다. The encapsulating resin included in the second
한편, 본 발명의 제2봉지수지층(12)은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 점착부여제 57 ~ 107 중량부, 바람직하게는 65 ~ 99 중량부, 더욱 바람직하게는 73 ~ 90 중량부, 더더욱 바람직하게는 77 ~ 86 중량부를 포함할 수 있고, 만일, 57 중량부 미만으로 포함하면, 내습성이 좋지 않은 문제가 있을 수 있고, 107 중량부를 초과하여 포함하면, 탄성저하(Brittle)에 따른 내구성 및 내습성이 저하되는 문제가 있을 수 있다.On the other hand, the second
또한, 제2봉지수지층(12)은 봉지수지 및 점착부여제 외에도 흡습제(40')를 더 포함하여 형성될 수 있다.In addition, the second
제2봉지수지층(12)에 포함하는 흡습제(40')는 제올라이트, 티타니아, 지르코니아 또는 몬모릴로나이트 등을 성분으로 포함하는 화소불량 방지제, 금속염 및 금속산화물 중 1종 이상을 포함할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 금속산화물을 포함할 수 있다.The desiccant 40' included in the second
금속산화물은 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 산화리튬(Li2O), 산화나트륨(Na2O), 산화바륨(BaO), 산화칼슘(CaO) 또는 산화마그네슘(MgO) 등의 금속산화물, 유기 금속산화물 및 오산화인(P2O5) 중 1종 이상을 포함할 수 있다.Metal oxides are silica (SiO 2 ), alumina (Al 2 O 3 ), lithium oxide (Li 2 O), sodium oxide (Na 2 O), barium oxide (BaO), calcium oxide (CaO) or magnesium oxide (MgO) It may include at least one of metal oxides, organic metal oxides, and phosphorus pentoxide (P 2 O 5 ), such as.
금속염은 황산리튬(Li2SO4), 황산나트륨(Na2SO4), 황산칼슘(CaSO4), 황산마그네슘(MgSO4), 황산코발트(CoSO4), 황산갈륨(Ga2(SO4)3), 황산티탄(Ti(SO4)2) 또는 황산니켈(NiSO4) 등의 황산염, 염화칼슘(CaCl2), 염화마그네슘(MgCl2), 염화스트론튬(SrCl2), 염화이트륨(YCl3), 염화구리(CuCl2), 불화세슘(CsF), 불화탄탈륨(TaF5), 불화니오븀(NbF5), 브롬화리튬(LiBr), 브롬화칼슘(CaBr2), 브롬화세슘(CeBr3), 브롬화셀레늄(SeBr4), 브롬화바나듐(VBr3), 브롬화마그네슘(MgBr2), 요오드화바륨(BaI2) 또는 요오드화마그네슘(MgI2) 등의 금속할로겐화물 및 과염소산바륨(Ba(ClO4)2) 또는 과염소산마그네슘(Mg(ClO4)2) 등의 금속염소산염 중 1종 이상을 포함할 수 있다.Metal salts are lithium sulfate (Li 2 SO 4 ), sodium sulfate (Na 2 SO 4 ), calcium sulfate (CaSO 4 ), magnesium sulfate (MgSO 4 ), cobalt sulfate (CoSO 4 ), gallium sulfate (Ga 2 (SO 4 ) 3 ) ), sulfates such as titanium sulfate (Ti(SO 4 ) 2 ) or nickel sulfate (NiSO 4 ), calcium chloride (CaCl 2 ), magnesium chloride (MgCl 2 ), strontium chloride (SrCl 2 ), yttrium chloride (YCl 3 ), Copper chloride (CuCl 2 ), cesium fluoride (CsF), tantalum fluoride (TaF 5 ), niobium fluoride (NbF 5 ), lithium bromide (LiBr), calcium bromide (CaBr 2 ), cesium bromide (CeBr 3 ), selenium bromide ( Metal halides such as SeBr 4 ), vanadium bromide (VBr 3 ), magnesium bromide (MgBr 2 ), barium iodide (BaI 2 ) or magnesium iodide (MgI 2 ), and barium perchlorate (Ba(ClO 4 ) 2 ) or magnesium perchlorate (Mg(ClO 4 ) 2 ) may include at least one of metal chlorates.
또한, 제2봉지수지층(12)에 포함하는 흡습제(40')로 가장 바람직하게는 산화칼슘(CaO)을 포함할 수 있으며, 이로 인해 물리적인 흡습이 아닌 화학적인 반응을 통한 안정적인 수분 흡습이 가능하다는 장점이 있을 수 있다. 또한, 제2봉지수지층(12)에 포함하는 흡습제(40')는 형상이나 입경이 제한되지 않으나, 바람직하게는 형상은 무정형 또는 구형일 수 있고, 평균입경은 0.1 ~ 20㎛, 바람직하게는 0.5 ~ 10㎛, 더욱 바람직하게는 1.5 ~ 4㎛일 수 있고, 평균입경이 0.1㎛ 미만이면 비표면적이 증가하여 피착제와의 박리강도를 저하시킬 수 있는 문제가 있을 수 있고, 20㎛를 초과하면 코팅 공정 불량의 문제가 있을 수 있다.In addition, as the desiccant 40' included in the second
또한, 본 발명의 제2봉지수지층(12)은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 흡습제(40') 110 ~ 206 중량부, 바람직하게는 126 ~ 190 중량부, 더욱 바람직하게는 142 ~ 174 중량부, 더더욱 바람직하게는 150 ~ 166 중량부를 포함할 수 있고, 만일, 110 중량부 미만으로 포함하는 경우 목적하는 제2봉지수지층(12)에서의 수분 제거 효과를 달성할 수 없어 유기전자장치의 내구성이 저하되는 문제가 있을 수 있고, 206 중량부를 초과하여 포함하는 경우 접착성능이 현저히 저하되고, 수분 흡습 시 과도한 부피팽창으로 인해 제1봉지수지층(11)과 제2봉지수지층(12) 및/또는 제2봉지수지층(12) 및 제1봉지수지층(11)을 포함하는 봉지수지층(10)이 유기전자장치에 들떠 그 사이로 수분이 급속히 침투하여 유기전자장치의 수명을 단축시키는 문제점이 있을 수 있다. In addition, the second
나아가, 본 발명의 제2봉지수지층(12)은 봉지수지, 점착부여제 및 흡습제(40') 외에도, 경화제 및 UV 개시제 중에서 선택된 1종 이상을 더 포함하여 형성될 수 있고, 바람직하게는 경화제 및 UV 개시제를 더 포함하여 형성될 수 있다.Furthermore, the second
제2봉지수지층(12)에 포함하는 경화제는 앞서 언급한 경화제와 동일한 물질을 포함할 수 있고, 바람직하게는 상기 화학식 2로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.The curing agent included in the second
또한, 본 발명의 제2봉지수지층(12)은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 경화제 6.3 ~ 11.7 중량부, 바람직하게는 7.2 ~ 10.8 중량부, 더욱 바람직하게는 8.1 ~ 10.0 중량부, 더더욱 바람직하게는 8.5 ~ 9.5 중량부를 포함할 수 있고, 만일 6.3 중량부 미만으로 포함할 경우 목적하는 겔화율 및 모듈러스를 달성할 수 없고, 탄성력이 저하되는 문제가 있을 수 있으며, 11.7 중량부를 초과하여 포함할 경우 높은 모듈러스 및 경도로 인해 패널 합착 불량, 젖음성 저하에 따른 점착력 저하의 문제가 있을 수 있다.In addition, the second
제2봉지수지층(12)에 포함하는 UV 개시제는 앞서 언급한 UV 개시제와 동일한 물질을 포함할 수 있다.The UV initiator included in the second
또한, 본 발명의 제2봉지수지층(12)은 봉지수지 100 중량부에 대하여, UV 개시제 1.4 ~ 2.6 중량부, 바람직하게는 1.6 ~ 2.4 중량부, 더욱 바람직하게는 1.8 ~ 2.2 중량부, 더더욱 바람직하게는 1.9 ~ 2.1 중량부를 포함할 수 있고, 만일 1.4 중량부 미만으로 포함하게 되면 UV 경화 불량에 따른 내열성이 좋지 않은 문제가 있을 수 있고, 2.6 중량부를 초과하여 포함하게 되면 경화밀도 저하에 따른 내열성이 좋지 않은 문제가 있을 수 있다.In addition, the second
한편, 제1봉지수지층(11) 및 제2봉지수지층(12)은 1 : 2.8 ~ 5.2의 두께비, 바람직하게는 1 : 3.2 ~ 4.8의 두께비, 더욱 바람직하게는 1 : 3.6 ~ 4.4의 두께비, 더더욱 바람직하게는 1 : 3.8 ~ 4.2의 두께비를 가질 수 있다. 만일 두께비가 1 : 2.8 미만이면 수분에 의한 신뢰성이 좋지 않은 문제가 있을 수 있고, 1 : 5.2를 초과하면 두께 증가에 따른 광경화 효율이 떨어지며, 이에 경화 밀도 저하에 따른 내열성 및 신뢰성이 저하되는 문제가 있을 수 있다.On the other hand, the first
또한, 본 발명의 제1봉지수지층(11)의 두께는 1 ~ 30㎛, 바람직하게는 7 ~ 13㎛, 더욱 바람직하게는 8 ~ 12㎛, 더더욱 바람직하게는 9 ~ 11㎛일 수 있고, 본 발명의 제2봉지수지층 (12)의 두께는 15 ~ 70㎛, 바람직하게는 28 ~ 52㎛, 더욱 바람직하게는 32 ~ 48㎛, 더더욱 바람직하게는 36 ~ 44㎛일 수 있다. In addition, the thickness of the
또한, 제1봉지수지층(11) 및 제2봉지수지층(12)은 건조된 상태의 봉지수지층 또는 경화된 상태의 봉지수지층일 수 있다.In addition, the first encapsulating
본 발명의 메탈층(20)은 철(Fe), 비스무트(Bi), 주석(Sn), 인듐(In), 은(Ag), 구리(Cu), 아연(Zn), 안티몬(Sb), 니켈(Ni), 크롬(Cr) 및 이들의 합금 중에서 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다.The
바람직한 일례를 들면, 비스무트(Bi), 주석(Sn), 인듐(In), 은(Ag), 구리(Cu), 아연(Zn), 안티몬(Sb), 니켈(Ni), 크롬(Cr) 등을 포함하는 스테인레스 스틸 재질의 메탈시트를 포함하며, 더욱 바람직하게는 니켈 34 ~ 38 중량% 및 잔량의 철(Fe)을 포함하는 합금을 포함하는 메탈시트(니켈, 철 외에 필수불가피한 불순물 포함) 또는 크롬 16 ~ 18 중량% 및 잔량의 철(Fe)을 포함하는 합금을 포함하는 메탈시트(크롬, 철 외에 필수불가피한 탄소(C), 규소(Si), 망간(Mn), 인(P), 황(S) 등의 불순물 포함)일 수 있다.Preferred examples include bismuth (Bi), tin (Sn), indium (In), silver (Ag), copper (Cu), zinc (Zn), antimony (Sb), nickel (Ni), chromium (Cr), etc. It includes a metal sheet made of a stainless steel material containing Metal sheet containing an alloy containing 16 to 18% by weight of chromium and the remaining amount of iron (Fe) (S) including impurities such as).
또한, 메탈층(20)의 두께는 60㎛ ~ 150㎛, 바람직하게는 70㎛ ~ 120㎛, 더욱 바람직하게는 75㎛ ~ 105㎛일 수 있다. In addition, the thickness of the
본 발명의 이형층(30)은 이형시트(liner sheet) 소재로 당업계에서 일반적으로 사용하는 이형시트 소재를 사용할 수 있으며, 바람직한 일례를 들면, PET(polyethylene terephthalate), 종이(Paper), PI(Poly Imide) 및 PE(Poly Ester) 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상을 포함할 수 있다. The
또한, 이형층(30)의 두께는 15㎛ ~ 75㎛, 바람직하게는 25㎛ ~ 60㎛, 더욱 바람직하게는 35㎛ ~ 55㎛일 수 있다.In addition, the thickness of the
나아가, 도 2를 참조하여 설명하면, 본 발명의 유기전자장치는 기판(1), 기판(1)의 적어도 일면에 형성된 유기전자장치(2) 및 상기 유기전자장치(2)를 패키징하는 본 발명의 유기전자장치용 봉지재(10)를 포함할 수 있다.Furthermore, referring to FIG. 2 , the organic electronic device of the present invention includes a
기판(1)은 바람직하게는 유리기판, 수정기판, 사파이어 기판, 플라스틱 기판 및 구부릴 수 있는 유연한 폴리머 필름 중 어느 하나가 사용될 수 있다.The
기판(1)의 적어도 일면에 형성된 유기전자장치(2)는 상기 기판(1) 상에 하부전극을 박막하고 그 위로 n형 반도체층, 활성층, p형 반도체층, 상부전극을 순차적으로 적층한 후 식각하여 형성되거나 또는 별도의 기판을 통해 제조된 후 상기 기판(1) 상에 배치시켜 형성시킬 수 있다. 이러한 유기전자장치(2)를 기판(1) 상에 형성시키는 구체적인 방법은 당업계의 공지관용의 방법에 의할 수 있는 바, 본 발명에서는 특별히 한정하지 않으며, 상기 유기전자장치(2)는 유기발광다이오드일 수 있다.In the organic
다음으로, 본 발명의 유기전자장치용 봉지재(10)는 유기전자장치(2)를 패키징하며, 상기 패키징의 구체적 방법은 공지된 통상적인 방법에 의할 수 있고, 본 발명에서는 특별히 한정하지는 않는다. 이에 대한 비제한적인 예로써, 기판(1) 상에 형성된 유기전자장치(2)에 유기전자장치용 봉지재(10)의 제1봉지수지층(11)이 유기전자장치(2)와 직접적으로 접촉시킨 상태에서 진공 프레스 또는 진공라미네이터 등을 사용하여 열 및/또는 압력을 가해 수행할 수 있다. 또한, 유기전자장치용 봉지재(10)의 경화를 위해 열을 가할 수 있고, 광경화되는 봉지수지를 포함하는 봉지재의 경우 광이 조사되는 챔버로 이동시켜 경화과정을 더 거칠 수 있다.Next, the
이하, 본 발명을 하기 실시예들을 통해 설명한다. 이때, 하기 실시예들은 발명을 예시하기 위하여 제시된 것일 뿐, 본 발명의 권리범위가 하기 실시예들에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the following examples. At this time, the following examples are only presented to illustrate the invention, and the scope of the present invention is not limited by the following examples.
실시예 1 : 유기전자장치용 봉지재의 제조Example 1: Preparation of encapsulant for organic electronic device
(1) 제1봉지수지층 제조(1) Preparation of the first encapsulation resin layer
봉지수지 100 중량부에 대하여, 점착부여제 135 중량부, 경화제 40 중량부, UV 개시제 2 중량부 및 화소불량 방지제 9 중량부를 혼합하여 혼합물을 제조하였다.Based on 100 parts by weight of the encapsulating resin, 135 parts by weight of a tackifier, 40 parts by weight of a curing agent, 2 parts by weight of a UV initiator, and 9 parts by weight of a pixel defect prevention agent were mixed to prepare a mixture.
이 때, 봉지수지로서 하기 화학식 1-1로 표시되는 화합물을 사용하였고, 점착부여제로서 SU-500(코오롱인더스트리 사)를 사용하였으며, 경화제로서 하기 화학식 2-1로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 3-1으로 표시되는 화합물을 1 : 7.5 중량비로 사용하였고, UV 개시제로서 irgacure TPO(Ciba 사)를 사용하였고, 화소불량 방지제로서 하기 표 1에 기재된 물성을 가지는 실리카를 사용하였다.At this time, the compound represented by the following Chemical Formula 1-1 was used as the encapsulating resin, SU-500 (Kolon Industries, Ltd.) was used as the tackifier, and the compound represented by the following Chemical Formula 2-1 and the following Chemical Formula 3 as the curing agent. The compound represented by -1 was used in a weight ratio of 1:7.5, irgacure TPO (Ciba) was used as a UV initiator, and silica having the physical properties described in Table 1 below was used as an agent for preventing pixel defects.
제조한 혼합물은 20℃의 온도에서 점도 600cps로 맞추고, 캡슐 필터를 통과시켜 이물질을 제거한 후 두께가 38㎛인 중박리 대전방지 이형 PET(REL382, Toray)에 슬롯 다이 코터를 이용하여 도포하고, 이후 160℃의 온도로 건조시켜서 용매를 제거한 후 최종 두께 10 ㎛인 제1봉지수지층을 제조하였다.The prepared mixture was adjusted to a viscosity of 600 cps at a temperature of 20 ° C, passed through a capsule filter to remove foreign substances, and then applied to 38 μm thick antistatic release PET (REL382, Toray) using a slot die coater, and then After removing the solvent by drying at a temperature of 160° C., a first encapsulation resin layer having a final thickness of 10 μm was prepared.
[화학식 1-1][Formula 1-1]
상기 화학식 1-1에 있어서, 상기 R1은 이소프렌이고, 상기 n은 화학식 1-1로 표시되는 화합물의 중량평균분자량 400,000를 만족시키는 유리수이다.In Formula 1-1, R 1 is isoprene, and n is a rational number satisfying the weight average molecular weight of the compound represented by Formula 1-1 of 400,000.
[화학식 2-1][Formula 2-1]
[화학식 3-1][Formula 3-1]
상기 화학식 3-1에 있어서, A3는 -CH2-이다.In Formula 3-1, A 3 is -CH 2 -.
(2) 제2봉지수지층 제조(2) Manufacturing of the second encapsulation resin layer
봉지수지 100 중량부에 대하여, 점착부여제 82 중량부, 경화제 9 중량부, UV 개시제 2 중량부 및 흡습제 158 중량부를 혼합하여 혼합물을 제조하였다.Based on 100 parts by weight of the encapsulant, 82 parts by weight of a tackifier, 9 parts by weight of a curing agent, 2 parts by weight of a UV initiator, and 158 parts by weight of a desiccant were mixed to prepare a mixture.
이 때, 봉지수지로서 하기 화학식 1-1로 표시되는 화합물을 사용하였고, 점착부여제로서 SU-525(코오롱인더스트리 사)를 사용하였으며, 경화제로서 하기 화학식 2-1로 표시되는 화합물을 사용하였고, UV 개시제로서 irgacure TPO(Ciba 사)를 사용하였고, 흡습제로서 평균입경이 3㎛인 산화칼슘을 사용하였다.At this time, the compound represented by the following formula 1-1 was used as the sealing resin, SU-525 (Kolon Industries, Ltd.) was used as the tackifier, and the compound represented by the following formula 2-1 was used as the curing agent, Irgacure TPO (Ciba) was used as a UV initiator, and calcium oxide having an average particle diameter of 3 μm was used as a moisture absorbent.
제조한 혼합물은 20℃의 온도에서 점도 600cps로 맞추고, 캡슐 필터를 통과시켜 이물질을 제거한 후 두께가 36㎛인 중박리 대전방지 이형 PET(TG65R, SKC)에 슬롯 다이 코터를 이용하여 도포하고, 이후 160℃의 온도로 건조시켜서 용매를 제거한 후 최종 두께 40 ㎛인 제2봉지수지층을 제조하였다.The prepared mixture was adjusted to a viscosity of 600 cps at a temperature of 20 ° C, passed through a capsule filter to remove foreign substances, and then applied to a 36 μm thick antistatic release PET (TG65R, SKC) using a slot die coater, and then After removing the solvent by drying at a temperature of 160° C., a second encapsulation resin layer having a final thickness of 40 μm was prepared.
[화학식 1-1][Formula 1-1]
상기 화학식 1-1에 있어서, 상기 R1은 이소프렌이고, 상기 n은 화학식 1-1로 표시되는 화합물의 중량평균분자량 400,000를 만족시키는 유리수이다.In Formula 1-1, R 1 is isoprene, and n is a rational number satisfying the weight average molecular weight of the compound represented by Formula 1-1 of 400,000.
[화학식 2-1][Formula 2-1]
(3) 봉지재의 제조(3) Manufacture of encapsulant
상기 제조된 제1봉지수지층에 제2봉지수지층이 대면하도록 합지하여 70℃ 라미롤을 통과시켜서 봉지재를 제조하였다.An encapsulant was prepared by laminating the prepared first encapsulating resin layer to face the second encapsulating resin layer and passing it through a 70° C. lamirol.
실시예 2 ~ 9 : 유기전자장치용 봉지재의 제조Examples 2 to 9: Preparation of encapsulants for organic electronic devices
실시예 1과 동일한 방법으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다. 다만, 실시예 1과 달리 하기 표 2에 기재된 바와 같이 제1 및 제2봉지수지층을 제조시 사용하는 점착부여제, 흡습제 및 화소불량 방지제의 함량을 각각 달리하여, 최종적으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다.An encapsulant for an organic electronic device was prepared in the same manner as in Example 1. However, unlike Example 1, as shown in Table 2 below, the contents of the tackifier, moisture absorbent, and pixel defect prevention agent used in manufacturing the first and second encapsulation resin layers were respectively different, and finally, an organic electronic device encapsulation agent was used. Ash was prepared.
실시예 10 : 유기전자장치용 봉지재의 제조Example 10: Preparation of encapsulant for organic electronic device
실시예 1과 동일한 방법으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다. 다만, 실시예 1과 달리 제1봉지수지층을 제조하는데 사용된 경화제는 화학식 2-1로 표시되는 화합물 및 화학식 3-1으로 표시되는 화합물을 1 : 4.67 중량비로 사용하여, 최종적으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다.An encapsulant for an organic electronic device was prepared in the same manner as in Example 1. However, unlike Example 1, the curing agent used to prepare the first encapsulation resin layer includes the compound represented by Formula 2-1 and the compound represented by Formula 3-1 in a weight ratio of 1: 4.67, and finally the organic electronic device. An encapsulant was prepared.
실시예 11 : 유기전자장치용 봉지재의 제조Example 11: Preparation of encapsulant for organic electronic device
실시예 1과 동일한 방법으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다. 다만, 실시예 1과 달리 제1봉지수지층을 제조하는데 사용된 경화제는 화학식 2-1로 표시되는 화합물 및 화학식 3-1으로 표시되는 화합물을 1 : 16 중량비로 사용하여, 최종적으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다.An encapsulant for an organic electronic device was prepared in the same manner as in Example 1. However, unlike Example 1, the curing agent used to prepare the first encapsulation resin layer includes the compound represented by Formula 2-1 and the compound represented by Formula 3-1 in a weight ratio of 1:16, and finally the organic electronic device. An encapsulant was prepared.
실시예 12 : 유기전자장치용 봉지재의 제조Example 12: Preparation of encapsulant for organic electronic device
실시예 1과 동일한 방법으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다. 다만, 실시예 1과 달리 제1봉지수지층을 제조하는데 사용된 경화제로 화학식 2-1로 표시되는 화합물만을 사용하여, 최종적으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다.An encapsulant for an organic electronic device was prepared in the same manner as in Example 1. However, unlike Example 1, only the compound represented by Formula 2-1 was used as a curing agent used to prepare the first encapsulant layer, and finally an encapsulant for an organic electronic device was manufactured.
실시예 13 : 유기전자장치용 봉지재의 제조Example 13: Preparation of encapsulant for organic electronic device
실시예 1과 동일한 방법으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다. 다만, 실시예 1과 달리 제1봉지수지층을 제조하는데 사용된 경화제로 화학식 3-1로 표시되는 화합물만을 사용하여, 최종적으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다.An encapsulant for an organic electronic device was prepared in the same manner as in Example 1. However, unlike Example 1, only the compound represented by Chemical Formula 3-1 was used as a curing agent used to prepare the first encapsulating resin layer, and finally, an encapsulant for an organic electronic device was manufactured.
실험예 1Experimental Example 1
상기 실시예 및 비교예를 통해 제조된 봉지재에 대해 하기의 물성을 측정하였다.The following physical properties were measured for the encapsulants prepared in Examples and Comparative Examples.
1. 봉지재의 수분 침투 평가1. Evaluation of water penetration of encapsulants
시편(=봉지재)을 95mm × 95mm 크기로 재단한 후, 일면의 이형 PET을 제거하고, 100mm × 100mm 무알칼리 유리의 4면 가장자리 부위로부터 2.5mm 안쪽으로 시편이 위치될 수 있도록 잘 맞춘 후, 65℃로 가열된 롤 라미네이터를 이용하여 부착하였다. 부착된 시편에 남아있는 이형 PET을 제거한 후, 또 다른 100mm × 100mm 무알칼리 유리를 덮어 진공라미기로 25℃에서 1분간 라미네이션 하여 기포 없이 합착된 샘플을 제작하였다. 합착이 완료된 샘플은 85℃, 상대습도 85%로 세팅된 신뢰성 챔버에서 1000 시간 단위로 수분이 침투한 길이를 현미경으로 관찰하였다.After cutting the specimen (= encapsulant) to a size of 95mm × 95mm, remove the release PET on one side, and fit the specimen 2.5mm inside from the edge of the 100mm × 100mm alkali-free glass to the inside 2.5mm, It was attached using a roll laminator heated to 65 °C. After removing the release PET remaining on the attached specimen, another 100 mm × 100 mm alkali-free glass was covered and lamination was performed at 25° C. for 1 minute with a vacuum laminator to prepare a sample bonded without bubbles. After the cementation was completed, the length of the penetration of moisture was observed under a microscope in a reliability chamber set at 85° C. and 85% relative humidity in units of 1000 hours.
2. 봉지재의 부피 팽창 평가2. Evaluation of volume expansion of encapsulants
30mm × 20mm로 재단된 50㎛ 두께의 SUS 판에 시편(=봉지재)의 이형 PET을 제거한 후 약 65℃로 가열된 롤라미네이터를 이용하여 부착하였다. 부착된 시편은 SUS 크기에 맞게 칼로 자른 후, 40mm × 30mm 0.7T 무알카리 Glass에 65℃로 가열된 롤라미네이터를 이용하여 부착하였다. Glass와 SUS 사이에 시편이 보이드(Void) 없이 잘 부착되었는지 확인한 후 85℃, 상대습도 85%로 세팅된 신뢰성 챔버에서 100시간 간격으로 1,000시간 동안 관찰하여 수분을 흡습한 부위에서 SUS를 기준으로 시편의 높이 변화를 광학현미경을 통해 관찰하였다.After removing the PET release PET of the specimen (= encapsulant) to a 50 μm thick SUS plate cut to 30 mm × 20 mm, it was attached using a roll laminator heated to about 65°C. The attached specimen was cut with a knife to fit the size of SUS, and then attached to 40mm × 30mm 0.7T alkali-free glass using a roll laminator heated to 65°C. After confirming that the specimen is well attached without voids between the glass and SUS, observe for 1,000 hours at intervals of 100 hours in a reliability chamber set at 85°C and 85% relative humidity, and the specimen is based on SUS in the area where moisture is absorbed. The change in height was observed through an optical microscope.
관찰결과 수분 흡습 부위에 높이 변화가 12㎛ 미만인 경우 ◎, 수분 흡습 부위에 높이 변화가 12 ~ 14㎛ 미만인 경우 ○, 수분 흡습 부위에 높이 변화가 14 ~ 16㎛ 미만인 경우 △, 수분 흡습 부위에 높이 변화가 16㎛ 이상인 경우 ×로 나타내었다.As a result of observation, when the height change in the moisture absorption area is less than 12㎛ ◎, when the height change in the moisture absorption area is less than 12 ~ 14㎛ ○, when the height change in the moisture absorption area is less than 14 ~ 16㎛ △, the height in the moisture absorption area When the change is 16 μm or more, it is indicated by ×.
3. 봉지재의 내열성 평가3. Heat resistance evaluation of encapsulants
시편(=봉지재)을 50mm Х 80mm 크기로 재단하고, 일면의 이형 PET을 제거한 제2봉지수지층을 60mm Х 150mm 0.08T Ni 합금에 80℃의 온도 조건에서 롤라미네이터를 이용하여 부착하였다. 부착된 시편에 남아있는 이형 PET을 제거한 제1봉지수지층을 30mm Х 70mm 5T 무알카리 Glass에 25℃의 온도 조건에서 롤라미네이터를 이용하여 부착하였다. Glass에 부착된 시편을 100℃의 체임버(Chamber)에 수직으로 고정한 후, 1kg의 추를 매달아 흐름 유무를 파악하였다. 이 때, 평가결과 이상이 없는 경우 ○, 조금이라도 흐를 경우 × 로 나타내었다.A specimen (= encapsulant) was cut to a size of 50 mm Х 80 mm, and the second encapsulation resin layer from which one side of the release PET was removed was attached to a 60 mm Х 150 mm 0.08T Ni alloy using a roll laminator at a temperature of 80 ℃. The first encapsulation resin layer from which the release PET remaining on the attached specimen was removed was attached to 30mm Х 70mm 5T alkali-free glass using a roll laminator at a temperature of 25°C. After the specimen attached to the glass was vertically fixed in a chamber at 100° C., a 1 kg weight was hung to determine the flow. At this time, when there is no abnormality in the evaluation result, it is indicated by ○, and when it flows even a little, it is indicated by ×.
4. 글래스 점착력 평가4. Glass adhesion evaluation
실시예 및 비교예에 따라 제조한 봉지재에 대하여, 2 kg 핸드롤러(2kg hand roller)을 통해 점착력 측정 테이프(7475, TESA)를 이형 PET를 제거한 제2봉지수지층에 롤라미네이션하고, 시료(=봉지재)를 폭 25㎜ 및 길이 120㎜로 재단한 후, 25℃에서 이형 PET을 제거한 제1봉지수지층을 무알카리 글래스에 롤라미네이션한 후, 시료를 30분동안 상온(=25℃)에서 방치하고, 만능재료시험기(UTM)을 통해 300㎜/min 속도로 글래스 점착력을 측정하였다.For the encapsulants prepared according to Examples and Comparative Examples, the adhesive force measuring tape (7475, TESA) was roll-laminated on the second encapsulant resin layer from which the release PET was removed through a 2 kg hand roller, and the sample ( = encapsulant) was cut to a width of 25 mm and a length of 120 mm, and the first encapsulation resin layer from which the release PET was removed at 25 ° C. was left in the , and the glass adhesive force was measured at a speed of 300 mm/min through a universal testing machine (UTM).
5. 메탈 점착력 평가5. Metal adhesion evaluation
실시예 및 비교예에 따라 제조한 봉지재에 대하여, 80℃에서 이형 PET을 제거한 제2봉지수지층을 Ni 합금 시트(두께 : 0.08mm)에 롤라미네이션하고, 점착력 측정 테이프(7475, TESA)를 이형 PET을 제거한 제1봉지수지층에 롤라미네이션하여, 시료(=봉지재)를 폭 25㎜ 및 길이 120㎜로 재단한 후, 준비된 시료(=봉지재)를 30분동안 상온(=25℃)에서 방치하고, 만능재료시험기(UTM)을 통해 300㎜/min 속도로 메탈 점착력을 측정하였다.For the encapsulants prepared according to the Examples and Comparative Examples, the second encapsulation resin layer from which the release PET was removed at 80 ° C was roll-laminated on a Ni alloy sheet (thickness: 0.08 mm), and an adhesive force measuring tape (7475, TESA) was applied. After roll lamination on the first encapsulant layer from which the release PET was removed, the sample (= encapsulant) was cut to a width of 25 mm and a length of 120 mm, and then the prepared sample (= encapsulant) was placed at room temperature (= 25°C) for 30 minutes. was left at, and the metal adhesion was measured at a speed of 300 mm/min through a universal testing machine (UTM).
실험예 2Experimental Example 2
ITO 패턴이 있는 기판상에 유기발광소자(정공수송층 NPD/두께 800A, 발광층 Alq3/두께 300A, 전자주입층 LiF/두께 10A, 음극 Al + Liq/두께 1,000 A)를 증착 적층 후, 제작된 소자에 실시예 및 비교예에 따른 봉지재를 상온 라미네이션한 후 녹색을 발광하는 OLED 단위 시편을 제작하였다. 이후 시편에 대해 하기의 물성을 평가하였다.An organic light emitting device (hole transport layer NPD/thickness 800A, light emitting layer Alq3/thickness 300A, electron injection layer LiF/thickness 10A, cathode Al + Liq/thickness 1,000A) on a substrate with an ITO pattern is deposited and laminated, After laminating the encapsulant according to Examples and Comparative Examples at room temperature, an OLED unit specimen emitting green light was prepared. Thereafter, the following physical properties were evaluated for the specimen.
1. 봉지재의 수분 침투에 따른 유기발광소자의 화소불량 평가1. Evaluation of pixel defect of organic light emitting device due to moisture penetration of encapsulant
시편을 85℃, 상대 습도 85% 의 환경에서 시간대별 발광부에서의 화소 불량 발생을 ×100의 디지털 현미경으로 100시간 단위로 관찰하여 화소 불량 발생 유무를 확인하였다.The occurrence of pixel defects was confirmed by observing the specimens in an environment of 85° C. and 85% relative humidity for each time period in the light emitting part with a digital microscope of ×100 for 100 hours.
이때, 화소 불량 발생 소요시간이 1,000 시간 이상 일 경우 ◎, 화소 불량 소요시간이 1000시간 미만 ~ 800시간 이상일 경우 ○, 화소 불량 소요시간이 800시간 미만 ~ 600시간 이상 일 경우 △, 화소 불량 소요시간이 600시간 미만 일 경우 ×로 나타내었다.At this time, when the time required for pixel defect occurrence is more than 1,000 hours ◎, when the time required for pixel defect is less than 1000 hours to 800 hours or more ○, when the time required for pixel defect is less than 800 hours to more than 600 hours △, time required for pixel defect When this time is less than 600 hours, it is indicated by ×.
2. 봉지재의 내구성 평가2. Durability evaluation of encapsulants
시편을 85℃, 상대습도 85% 로 세팅된 신뢰성 챔버에서 100시간 간격으로 1,000시간 동안 관찰하여 유기전자장치와 봉지재간의 계면분리, 크랙 또는 접착필름내 기포발생, 접착층 간의 분리 등을 광학현미경을 통해 관찰하여 물리적 손상여부를 평가하였다. 평가결과 이상이 없는 경우 ○, 계면분리, 크랙 또는 봉지재 내의 기포발생, 제1 및 제2봉지수지층 간의 분리 등 어떠한 이상이라도 발생하는 경우 ×로 나타내었다.Specimens were observed for 1,000 hours at intervals of 100 hours in a reliability chamber set at 85°C and 85% relative humidity to examine the interface separation between the organic electronic device and the encapsulant, cracks or bubbles in the adhesive film, and separation between the adhesive layers using an optical microscope. Physical damage was evaluated by observation. If there is no abnormality in the evaluation result, ○ , if any abnormality occurs, such as interfacial separation, cracks or bubbles in the encapsulant, and separation between the first and second encapsulation resin layers, × is indicated.
본 발명의 단순한 변형이나 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진자에 의해서 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.Simple modifications or changes of the present invention can be easily carried out by those skilled in the art, and all such modifications or changes can be considered to be included in the scope of the present invention.
Claims (16)
상기 봉지수지층은 제1봉지수지층; 및 상기 제1봉지수지층 일면에 형성된 제2봉지수지층; 을 포함하며,
상기 제1봉지수지층은 화소불량 방지제를 더 포함하고, 상기 화소불량 방지제는 하기 조건 (1) 및 (2)를 만족하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
(1) 0.96 ≤ ≤ 2.84
(2) 0.1㎛ ≤ D10 ≤ 0.3㎛, 0.35㎛ ≤ D50 ≤ 0.65㎛, 0.7㎛ ≤ D90 ≤ 1.5㎛
상기 조건 (1) 및 (2)에서 D10, D50 및 D90은 각각 화소불량 방지제 입경의 누적분포에서 최대 값에 대하여 10%, 50%, 90%에 해당하는 입경을 말함.
Including an encapsulation resin layer formed including an encapsulation resin and a tackifier,
The encapsulation layer may include a first encapsulation layer; and a second encapsulant layer formed on one surface of the first encapsulant layer. includes,
The first encapsulant layer further comprises a pixel defect inhibitor, and the pixel defect inhibitor satisfies the following conditions (1) and (2).
(1) 0.96 ≤ ≤ 2.84
(2) 0.1㎛ ≤ D 10 ≤ 0.3㎛, 0.35㎛ ≤ D 50 ≤ 0.65㎛, 0.7㎛ ≤ D 90 ≤ 1.5㎛
In the above conditions (1) and (2), D 10 , D 50 , and D 90 refer to particle diameters corresponding to 10%, 50%, and 90% of the maximum value in the cumulative distribution of the particle size of the pixel defect prevention agent, respectively.
상기 화소불량 방지제는 하기 조건 (3)을 만족하는 것을 특징으로 하는 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
(3) 1.82㎛ ≤ Dmax ≤ 3.38㎛
상기 조건 (3)에서 Dmax은 화소불량 방지제의 최대입경을 말함.
According to claim 1,
The encapsulant for an organic electronic device, characterized in that the pixel defect inhibitor satisfies the following condition (3).
(3) 1.82㎛ ≤ D max ≤ 3.38㎛
In the above condition (3), D max refers to the maximum particle size of the pixel defect prevention agent.
상기 화소불량 방지제는 하기 조건 (4) 및 (5)을 만족하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
(4) 1.51 ≤ A/B ≤ 2.82
(5) 0.45 g/㎤ ≤ A ≤ 0.85 g/㎤, 0.21 g/㎤ ≤ B ≤ 0.39 g/㎤
상기 조건 (4) 및 (5)에서 A는 화소불량 방지제의 탭 밀도(tap density), B는 화소불량 방지제의 겉보기 밀도(apparent density)를 나타낸다.
According to claim 1,
The pixel defect inhibitor satisfies the following conditions (4) and (5).
(4) 1.51 ≤ A/B ≤ 2.82
(5) 0.45 g/cm 3 ≤ A ≤ 0.85 g/cm 3 , 0.21 g/cm 3 ≤ B ≤ 0.39 g/cm 3
In the above conditions (4) and (5), A is the tap density of the pixel defect inhibitor, and B is the apparent density of the pixel defect inhibitor.
상기 화소불량 방지제는 하기 조건 (6) 및 (7)을 만족하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
(6) 0.17 ≤ ≤ 0.34
(7) 0.98 Wm-1K ≤ C ≤ 1.82 Wm-1K, 0.28×10-6 K-1 ≤ D ≤ 0.52×10-6 K-1, 1.54 g/㎤ ≤ E ≤ 2.86 g/㎤
상기 조건 (6) 및 (7)에서 C는 화소불량 방지제의 열전도율(thermal conductance), D는 화소불량 방지제의 열팽창계수(coefficient of thermal expansion), E는 화소불량 방지제의 밀도(density)를 나타낸다.
According to claim 1,
The pixel defect prevention agent is an encapsulant for an organic electronic device, characterized in that it satisfies the following conditions (6) and (7).
(6) 0.17 ≤ ≤ 0.34
(7) 0.98 Wm -1 K ≤ C ≤ 1.82 Wm -1 K, 0.28×10 -6 K -1 ≤ D ≤ 0.52×10 -6 K -1 , 1.54 g/㎤ ≤ E ≤ 2.86 g/㎤
In the above conditions (6) and (7), C is the thermal conductance of the pixel defect inhibitor, D is the coefficient of thermal expansion of the pixel defect inhibitor, and E is the density of the pixel defect inhibitor.
상기 화소불량 방지제는 하기 조건 (8) 및 (9)를 만족하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
(8) 4.0 ≤ ≤ 11.0
(9) 690 Mpa ≤ F ≤ 1380 Mpa, 0.55 Mpa ≤ G ≤ 1.03 Mpa, 77 Mpa ≤ H ≤ 143 Mpa
상기 조건 (8) 및 (9)에서 F는 화소불량 방지제의 압축강도(compressive strength), G는 화소불량 방지제의 파괴인성(fracture toughness), H는 화소불량 방지제의 인장강도(tensile strength)를 나타낸다.
According to claim 1,
The pixel defect prevention agent is an encapsulant for an organic electronic device, characterized in that it satisfies the following conditions (8) and (9).
(8) 4.0 ≤ ≤ 11.0
(9) 690 Mpa ≤ F ≤ 1380 Mpa, 0.55 Mpa ≤ G ≤ 1.03 Mpa, 77 Mpa ≤ H ≤ 143 Mpa
In the above conditions (8) and (9), F denotes the compressive strength of the pixel defect inhibitor, G denotes the fracture toughness of the pixel defect inhibitor, and H denotes the tensile strength of the pixel defect inhibitor. .
상기 화소불량 방지제는 하기 조건 (10) 및 (11)을 만족하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
(10) 8.43 ≤ I×J ≤ 15.66
(11) 51.1 Gpa ≤ I ≤ 94.9 Gpa, 0.11 ≤ J ≤ 0.22
상기 조건 (10) 및 (11)에서 I는 화소불량 방지제의 탄성계수(modulus of elasticity), J는 화소불량 방지제의 포아송비(poisson's ratio)를 나타낸다.
According to claim 1,
The pixel defect preventing agent is an encapsulant for an organic electronic device, characterized in that it satisfies the following conditions (10) and (11).
(10) 8.43 ≤ I×J ≤ 15.66
(11) 51.1 Gpa ≤ I ≤ 94.9 Gpa, 0.11 ≤ J ≤ 0.22
In the above conditions (10) and (11), I denotes the modulus of elasticity of the anti-pigmentation agent, and J denotes the Poisson's ratio of the anti-pigmentation agent.
상기 화소불량 방지제는 하기 조건 (12) 내지 (15)을 만족하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
(12) 1280℃ ≤ K ≤ 2380℃
(13) 2.66ε" ≤ L ≤ 4.94ε"
(14) 15.0kV/mm ≤ M ≤ 40kV/mm
(15) 1018Ωm ≤ N
상기 조건 (12)에서 K는 화소불량 방지제의 융점(melting point)을 나타내고,
상기 조건 (13)에서 L은 화소불량 방지제의 유전율(permittivity)을 나타내며,
상기 조건 (14)에서 M은 화소불량 방지제의 dielectric field strength를 나타내고,
상기 조건 (15)에서 N은 화소불량 방지제의 비저항(resistivity)을 나타낸다.
According to claim 1,
The pixel defect prevention agent is an encapsulant for an organic electronic device, characterized in that it satisfies the following conditions (12) to (15).
(12) 1280℃ ≤ K ≤ 2380℃
(13) 2.66ε" ≤ L ≤ 4.94ε"
(14) 15.0 kV/mm ≤ M ≤ 40 kV/mm
(15) 10 18 Ωm ≤ N
In the above condition (12), K represents the melting point of the pixel defect inhibitor,
In the above condition (13), L represents the permittivity of the pixel defect prevention agent,
In the above condition (14), M represents the dielectric field strength of the pixel defect inhibitor,
In the above condition (15), N represents the resistivity of the pixel defect inhibitor.
상기 제2봉지수지층은 흡습제를 더 포함하고,
상기 제1봉지수지층은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 점착부여제 94 ~ 176 중량부 및 화소불량 방지제 6.3 ~ 11.7 중량부를 포함하고,
상기 제2봉지수지층은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 점착부여제 57 ~ 107 중량부 및 흡습제 110 ~ 206 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
According to claim 1,
The second encapsulation resin layer further comprises a moisture absorbent,
The first encapsulating resin layer comprises 94 to 176 parts by weight of a tackifier and 6.3 to 11.7 parts by weight of a pixel defect prevention agent based on 100 parts by weight of the encapsulating resin,
The second encapsulating resin layer is an encapsulant for an organic electronic device, characterized in that it contains 57 to 107 parts by weight of a tackifier and 110 to 206 parts by weight of a moisture absorbent based on 100 parts by weight of the encapsulating resin.
상기 봉지수지는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재;
[화학식 1]
상기 화학식 1에 있어서, R1은 수소원자, C3 ~ C10의 직쇄형 알케닐기 또는 C4 ~ C10의 분쇄형 알케닐기이고, n은 중량평균분자량 30,000 ~ 1,550,000을 만족하는 유리수이다.
According to claim 1,
The encapsulant is an encapsulant for an organic electronic device, characterized in that it comprises a compound represented by the following formula (1);
[Formula 1]
In Formula 1, R 1 is a hydrogen atom, a C3 to C10 linear alkenyl group or a C4 to C10 pulverized alkenyl group, and n is a rational number satisfying a weight average molecular weight of 30,000 to 1,550,000.
상기 제1봉지수지층 및 제2봉지수지층은 각각 독립적으로 경화제 및 UV 개시제 중에서 선택된 1종 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
9. The method of claim 8,
The first encapsulating resin layer and the second encapsulating resin layer are each independently an encapsulant for an organic electronic device, characterized in that it further comprises at least one selected from a curing agent and a UV initiator.
상기 제1봉지수지층은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 경화제 28 ~ 52 중량부 및 UV 개시제 1.4 ~ 2.6 중량부를 포함하고,
상기 제2봉지수지층은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 경화제 6.3 ~ 11.7 중량부 및 UV 개시제 1.4 ~ 2.6 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
11. The method of claim 10,
The first encapsulating resin layer contains 28 to 52 parts by weight of a curing agent and 1.4 to 2.6 parts by weight of a UV initiator based on 100 parts by weight of the encapsulating resin,
The second encapsulant layer is an encapsulant for an organic electronic device, characterized in that it contains 6.3 to 11.7 parts by weight of a curing agent and 1.4 to 2.6 parts by weight of a UV initiator based on 100 parts by weight of the encapsulation resin.
상기 제1봉지수지층의 경화제는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물을 포함하고,
상기 제2봉지수지층의 경화제는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
[화학식 2]
상기 화학식 2에 있어서, A1 및 A2는 각각 독립적으로 -CH2-, -CH2CH2-, -CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2CH2CH2CH2-이고,
[화학식 3]
상기 화학식 3에 있어서, A3는 -CH2-, -CH2CH2-, -CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2CH2CH2CH2-이다.
11. The method of claim 10,
The curing agent of the first encapsulation resin layer includes a compound represented by the following formula (2) and a compound represented by the following formula (3),
The curing agent of the second encapsulant layer is an encapsulant for an organic electronic device, characterized in that it comprises a compound represented by the following formula (2).
[Formula 2]
In Formula 2, A 1 and A 2 are each independently -CH 2 -, -CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 - or -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -,
[Formula 3]
In Formula 3, A 3 is -CH 2 -, -CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 - or -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -.
상기 제1봉지수지층의 경화제는 상기 화학식 2로 표시되는 화합물 및 상기 화학식 3으로 표시되는 화합물을 1 : 5.25 ~ 9.75 중량비로 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
13. The method of claim 12,
The curing agent of the first encapsulant layer is an encapsulant for an organic electronic device, comprising the compound represented by Formula 2 and the compound represented by Formula 3 in a weight ratio of 1: 5.25 to 9.75.
상기 제1봉지수지층 및 제2봉지수지층은 1 : 2.8 ~ 5.2의 두께비를 가지는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
According to claim 1,
The first encapsulating resin layer and the second encapsulating resin layer have a thickness ratio of 1:2.8 to 5.2.
상기 제1봉지수지층은 1 ~ 20㎛의 두께를 가지고,
상기 제2봉지수지층은 30 ~ 60㎛의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
15. The method of claim 14,
The first encapsulation resin layer has a thickness of 1 ~ 20㎛,
The second encapsulant encapsulant layer is an encapsulant for an organic electronic device, characterized in that it has a thickness of 30 to 60㎛.
상기 기판의 적어도 일면에 형성된 유기전자장치; 및
상기 유기전자장치를 패키징하는 제1항 내지 제15항 중에서 선택된 어느 한 항의 유기전자장치용 봉지재;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치.
Board;
an organic electronic device formed on at least one surface of the substrate; and
An encapsulant for an organic electronic device of any one of claims 1 to 15 for packaging the organic electronic device;
An organic electronic device comprising a.
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KR102480974B1 (en) * | 2021-11-04 | 2022-12-22 | 신화인터텍 주식회사 | encapsulation member for organic electronic device and organic electronic device comprising the same |
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KR20060030718A (en) | 2004-10-06 | 2006-04-11 | 에스케이씨 주식회사 | Organic light-emitting diode display and method for manufacturing encapsulation the same |
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E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application |