KR20210094119A - 기판 상에 디바이스들을 형성하는 방법 - Google Patents

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KR20210094119A
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조셉 씨. 올손
루도빅 고데
러트거 마이어 팀머맨 티센
모르간 에반스
진신 푸
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어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
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Abstract

본 개시내용의 실시예들은 기판 상에 디바이스들을 형성하기 위한 시스템들 및 방법들에 관한 것이다. 예컨대, 기판 상에 디바이스들을 형성하기 위한 방법은, 기판의 제1 표면 상에 하나 이상의 디바이스들을 형성하기 위해 하나 이상의 이온 빔 챔버들로부터 하나 이상의 이온 빔들을 투사하는 단계 및 기판의 제2 표면 상에 하나 이상의 디바이스들을 형성하기 위해 하나 이상의 이온 빔 챔버들로부터 하나 이상의 이온 빔들을 투사하는 단계를 포함할 수 있다. 이들 실시예들에서, 제1 표면 및 제2 표면은 기판의 대향 측들 상에 있다. 따라서, 이온 빔들은 기판의 양측들 상에 디바이스들을 형성할 수 있다.

Description

기판 상에 디바이스들을 형성하는 방법
[0001] 본 개시내용의 실시예들은 일반적으로, 기판들 상에 디바이스들을 형성하기 위한 방법들 및 시스템들에 관한 것이다.
[0002] 가상 현실은 일반적으로, 사용자가 명백한 물리적 존재를 갖는 컴퓨터 생성 시뮬레이팅된 환경인 것으로 고려된다. 가상 현실 경험은 3D로 생성되며, 실제 환경을 대체하는 가상 현실 환경을 디스플레이하기 위한 렌즈들로서 근안 디스플레이 패널들을 갖는 HMD(head-mounted display), 이를테면 안경 또는 다른 웨어러블 디스플레이 디바이스들을 이용하여 보여질 수 있다.
[0003] 그러나, 증강 현실은, 사용자가 주변 환경을 보기 위해 안경 또는 다른 HMD 디바이스의 디스플레이 렌즈들을 통해 여전히 볼 수 있지만, 디스플레이를 위해 생성되고 환경의 일부로서 나타나는 가상 오브젝트들의 이미지들을 또한 볼 수 있는 경험을 가능하게 한다. 증강 현실은 사용자가 경험하는 환경을 향상시키거나 증강시키는 임의의 타입의 입력, 이를테면 오디오 및 햅틱 입력들 뿐만 아니라 가상 이미지들, 그래픽들, 및 비디오를 포함할 수 있다.
[0004] 가상 이미지는 증강 현실 경험을 사용자에게 제공하기 위해 주변 환경 상에 오버레이된다. 도파관들은 이미지들을 오버레이하는 것을 보조하기 위해 사용된다. 생성된 광은, 광이 도파관을 빠져나가 주변 환경 상에 오버레이될 때까지 도파관을 통해 전파된다. 광학 디바이스들은 일반적으로, 상이한 파장들의 광을 안내하기 위해 동일한 기판 상에 상이한 물리적 속성들을 갖는 다수의 도파관들을 필요로 한다.
[0005] 본 기술분야의 하나의 단점은, 동일한 기판 상에 도파관들을 제조하는 것이 시간-소모적인 프로세스라는 것이다. 상이한 재료 속성들을 갖는 도파관들을 제조하기 위해, 포토리소그래피에서 상이한 마스크 단계들 및 방법들이 필요하다. 부가적으로, 일부 포토리소그래피 방법들은 상이한 도파관들에서 디바이스들의 다양한 간격 및 프로파일들을 만드는 능력을 갖지 않는다.
[0006] 따라서, 필요한 것은 기판들의 상이한 부분들 상에서의 디바이스들의 형성을 허용하는 제조 프로세스이다.
[0007] 본 개시내용의 실시예들은 일반적으로, 기판들 상에 디바이스들을 형성하기 위한 방법들 및 시스템들에 관한 것이다.
[0008] 일 실시예에서, 기판 상에 디바이스들을 형성하기 위한 방법은, 기판의 제1 표면 상에 하나 이상의 디바이스들을 형성하기 위해 하나 이상의 이온 빔 챔버들로부터 하나 이상의 이온 빔들을 투사하는 단계; 및 기판의 제2 표면 상에 하나 이상의 디바이스들을 형성하기 위해 하나 이상의 이온 빔 챔버들로부터 하나 이상의 이온 빔들을 투사하는 단계를 포함하며, 여기서 제1 표면 및 제2 표면은 기판의 대향 측들 상에 있다.
[0009] 다른 실시예에서, 기판 상에 디바이스들을 형성하기 위한 시스템은, 기판의 제1 표면을 향해 하나 이상의 이온 빔들을 투사하도록 포지셔닝된 하나 이상의 이온 빔 챔버들; 및 기판의 제2 표면을 향해 하나 이상의 이온 빔들을 투사하도록 포지셔닝된 하나 이상의 이온 빔 챔버들을 포함하며, 여기서 제1 표면 및 제2 표면은 기판의 대향 측들 상에 있다.
[0010] 다른 실시예에서, 컴퓨터 판독가능 매체는 명령들을 가지며, 그 명령들은, 하나 이상의 프로세서들에 의해 실행될 때, 시스템으로 하여금, 기판의 제1 표면 상에 하나 이상의 디바이스들을 형성하기 위해 하나 이상의 이온 빔 챔버들로부터 하나 이상의 이온 빔들을 투사하게 하고; 그리고 기판의 제2 표면 상에 하나 이상의 디바이스들을 형성하기 위해 하나 이상의 이온 빔 챔버들로부터 하나 이상의 이온 빔들을 투사하게 하며, 여기서 제1 표면 및 제2 표면은 기판의 대향 측들 상에 있다.
[0011] 본 개시내용의 위에서 언급된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로, 위에서 간략하게 요약된 본 개시내용의 더 구체적인 설명이 실시예들을 참조하여 이루어질 수 있는데, 이러한 실시예들 중 일부는 첨부된 도면들에 예시되어 있다. 그러나, 첨부된 도면들이 예시적인 실시예들만을 예시하는 것이므로, 본 개시내용의 범위를 제한하는 것으로 간주되지 않아야 한다는 것이 주목되어야 하는데, 이는 본 개시내용이 다른 균등하게 유효한 실시예들을 허용할 수 있기 때문이다.
[0012] 도 1a는 본 명세서에 설명되는 적어도 하나의 실시예에 따른, 복수의 렌즈들이 상부에 배치되어 있는 기판의 정면 사시도이다.
[0013] 도 1b는 본 명세서에 설명되는 적어도 하나의 실시예에 따른, 도파관 결합기의 정면 사시도이다.
[0014] 도 2a는 본 명세서에 설명되는 적어도 하나의 실시예에 따른, 시스템의 개략적인 예시이다.
[0015] 도 2b는 본 명세서에 설명되는 적어도 하나의 실시예에 따른, 시스템의 개략적인 예시이다.
[0016] 도 2c는 본 명세서에 설명되는 적어도 하나의 실시예에 따른, 이온 빔 챔버들 중 하나의 이온 빔 챔버의 근접 개략도를 예시한다.
[0017] 도 3은 본 명세서에 설명되는 적어도 하나의 실시예에 따른 방법의 흐름도이다.
[0018] 이해를 용이하게 하기 위하여, 도면들에 공통적인 동일한 엘리먼트들을 지정하기 위해 가능한 경우 동일한 참조 번호들이 사용되었다. 일 실시예의 엘리먼트들 및 특징들이 추가적인 인용 없이 다른 실시예들에 유익하게 통합될 수 있다는 것이 고려된다.
[0019] 다음의 설명에서, 다수의 특정 세부사항들이 본 개시내용의 실시예들의 더 완전한 이해를 제공하기 위해 제시된다. 그러나, 본 개시내용의 실시예들 중 하나 이상이 이들 특정 세부사항들 중 하나 이상 없이도 실시될 수 있다는 것은 당업자에게 명백할 것이다. 다른 예시들에서, 본 개시내용의 실시예들 중 하나 이상을 모호하게 하는 것을 피하기 위해 잘-알려진 특징들은 설명되지 않았다.
[0020] 본 개시내용의 실시예들은 기판 상에 디바이스들을 형성하기 위한 시스템들 및 방법들에 관한 것이다. 예컨대, 기판 상에 디바이스들을 형성하기 위한 방법은, 기판의 제1 표면 상에 하나 이상의 디바이스들을 형성하기 위해 하나 이상의 이온 빔 챔버들로부터 하나 이상의 이온 빔들을 투사하는 단계 및 기판의 제2 표면 상에 하나 이상의 디바이스들을 형성하기 위해 하나 이상의 이온 빔 챔버들로부터 하나 이상의 이온 빔들을 투사하는 단계를 포함할 수 있다. 이들 실시예들에서, 제1 표면 및 제2 표면은 기판의 대향 측들 상에 있다. 따라서, 이온 빔들은 기판의 양측들 상에 디바이스들을 형성할 수 있다.
[0021] 도 1a는 적어도 하나의 실시예에 따른, 기판(101)의 정면 사시도를 예시한다. 기판(101)은 광학 디바이스에서 사용되도록 구성된다. 기판(101)은 본 기술분야에서 사용되는 임의의 기판일 수 있다. 예컨대, 기판(101)은 반도체 재료, 예컨대 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 실리콘 게르마늄(SiGe), 및/또는 III-V 반도체, 이를 테면 갈륨 비소(GaAs)를 포함한다. 다른 예에서, 기판(101)은 투명 재료, 예컨대 유리 및/또는 플라스틱을 포함한다. 기판(101)은 임의의 수의 절연성, 반도체성 또는 금속성 층들을 상부에 가질 수 있다.
[0022] 도시된 바와 같이, 기판(101)은 표면(104) 상에 배치된 복수의 렌즈들(103)을 포함한다. 복수의 렌즈들(103)은 기판(101)의 사용에 따라 광을 포커싱하도록 구성된다. 복수의 렌즈들(103)은 행(row)들 및 열(column)들의 그리드로 기판(101) 상에 배치된다. 기판(101) 상에 복수의 렌즈들(103)을 배치하는 다른 적합한 어레인지먼트(arrangement)들이 본 명세서에 설명되는 실시예들에 따라 구현될 수 있다는 것이 고려된다. 본 명세서에 설명된 도파관 결합기들을 제조하는 방법들 이후, 복수의 렌즈들(103)의 각각의 렌즈는 도파관 결합기(100)를 포함한다.
[0023] 도 1b는 일 실시예에 따른, 도파관 결합기(100)의 정면 사시도를 예시한다. 도파관 결합기(100)는 전자기 방사선(예컨대, 광)을 안내하도록 구성된다. 도시된 바와 같이, 도파관 결합기(100)는 복수의 격자들(102)을 각각 포함하는 복수의 구역들을 포함한다. 복수의 격자들(102)은 마이크로디스플레이로부터 일정 세기를 갖는 광의 입사 빔들(가상 이미지)을 수신하도록 구성된다. 복수의 격자들(102)의 각각의 격자는 입사 빔들을 복수의 모드들로 분할하며, 각각의 빔은 모드를 갖는다. 0차 모드(T0) 빔들은 도파관 결합기(100)에서 역으로 굴절되거나 손실된다. 포지티브 1차 모드(T1) 빔들은 복수의 격자들(102)로의 도파관 결합기(100)를 통한 TIR(total internal-reflection)을 겪는다. 네거티브 1차 모드(T-1) 빔들은 T1 빔들에 대향하는 방향으로 도파관 결합기(100)에서 전파된다. T-1 빔들은 도파관 결합기(100)를 통해 TIR을 겪는다.
[0024] 도 2a 및 2b는 본 명세서에 설명되는 적어도 하나의 실시예에 따른 시스템(200)을 예시한다. 시스템(200)은 가요성 기판일 수 있는 기판(101) 상에 상이한 각도들로 이온 빔들(206)을 노출시키도록 구성된다. 도시된 바와 같이, 시스템(200)은 페디스털(202), 복수의 이온 빔 챔버들(208), 스캐너(212), 및 롤링 시스템(216)을 포함한다.
[0025] 예컨대, 페디스털(202)은, 기판(101)의 표면(106)이 표면(106)을 향해 배향된 하나 이상의 이온 빔 챔버들(208)에 의해 생성된 이온 빔들(206)에 노출되도록 기판(101)을 유지하며, 여기서 디바이스(204)는 격자(102)일 수 있다. 페디스털(202)은 하나 이상의 홀들(207)을 가져서, 하나 이상의 이온 빔들(206)이 그 하나 이상의 홀들을 통과해서 표면(106) 상에 하나 이상의 디바이스들(204)을 형성하게 허용한다. 부가적으로, 기판(101)의 표면(104)은 표면(106)을 향해 배향된 하나 이상의 이온 빔 챔버들(208)에 의해 생성된 하나 이상의 이온 빔들(206)에 노출된다. 표면(104) 및 표면(106) 둘 모두는 표면(104) 및 표면(106) 둘 모두 상에 디바이스들(204)을 형성하기 위해 하나 이상의 이온 빔들(206)에 노출된다. 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 표면(104) 및 표면(106)은 기판(101)의 대향 측들 상에 위치된다. 따라서, 시스템(200)은 기판(101)의 양측들 상에 하나 이상의 디바이스들(204)을 생성하도록 구성된다. 부가적으로, 시스템(200)은, 하나 이상의 디바이스들(204)이 기판(101)의 상이한 부분들 상에 형성될 수 있도록, 기판(101)에 근접하게 y-방향 및 x-방향 중 적어도 하나를 따라 페디스털(202)을 이동시키도록 동작가능한 스캐너(212)를 포함할 수 있다.
[0026] 기판(101)은 롤링가능 및 가요성 속성들들을 가져서, 롤링 시스템(216)이 디바이스들(204)을 형성하기 위해 이온 빔(206)의 경로에 기판(101)의 부분들을 포지셔닝시키도록 구성되게 한다. 도시된 바와 같이, 롤링 시스템(216)은 복수의 롤러들(214) 및 복수의 롤러 액추에이터들(215)을 포함한다. 롤러들(214)은 기판(101)의 롤링된 부분들(218)을 회전시켜, 기판의 부가적인 부분들(220)이 하나 이상의 이온 빔들(206)에 노출될 수 있게 한다. 롤러 액추에이터들(215) 각각은 기판(101)의 상이한 부분들을 하나 이상의 이온 빔들(206)에 노출시키기 위해 복수의 롤러들(214) 중 하나를 회전시키도록 구성된다.
[0027] 도 2c는 본 명세서에 설명되는 적어도 하나의 실시예에 따른, 이온 빔 챔버들(208) 중 하나의 이온 빔 챔버의 근접 개략도를 예시한다. 도시된 바와 같이, 이온 챔버(208)는, 리본 빔(ribbon beam) 또는 스폿 빔(spot beam)과 같은 이온 빔(206)을 생성하도록 구성된 이온 빔 소스(203)를 포함한다. 일부 실시예들에서, 이온 빔 챔버(208)는 기판(101)의 상이한 부분들에 디바이스들(204)을 형성하기 위해 기판(101)의 표면에 대해, 최적화된 각도로 이온 빔(206)을 지향시키도록 구성된다. 경사 에칭 시스템(200)은 또한, LED(light emitting diode) 어레이들(232)을 갖는 추출 전극(230)을 포함한다. LED 어레이들(232)은 행들 및 열들의 어레이로 배열된 복수의 LED들로 구성될 수 있어서, 복수의 격자들(101) 중 하나 이상과 같은 디바이스(204)에 대응하는 이온 빔(206)을 향하는 기판(101)의 표면(104) 상에 온도 분포들이 제공될 수 있게 한다.
[0028] 시스템(200)은 이온 빔 챔버들(208), LED 어레이들(205), 스캐너(212), 롤러 액추에이터들(215)과 통신하도록 동작가능한 제어기(250)를 더 포함한다. 제어기(250)는 시스템(200)의 양상들을 제어하도록 동작가능하고, 아래에서 설명되는 방법(300)을 동작시키도록 구성된다. 도시된 바와 같이, 제어기(250)는 CPU(central processing unit)(252), 메모리(254), 및 지원 회로들(또는 I/O)(256)을 포함한다. CPU(252)는, 다양한 프로세스들 및 하드웨어(예컨대, 패턴 생성기들, 모터들, 및 다른 하드웨어)를 제어하기 위해 산업 현장들에서 사용되고, 프로세스들(예컨대, 프로세싱 시간 및 기판 포지션 또는 위치)을 모니터링하는 임의의 형태의 컴퓨터 프로세서들 중 하나이다. 메모리(254)는 CPU(252)에 연결되며, 로컬 또는 원격인 용이하게 이용가능한 메모리, 이를테면 RAM(random access memory), ROM(read only memory), 플로피 디스크, 하드 디스크, 또는 임의의 다른 형태의 디지털 저장소 중 하나 이상이다. 소프트웨어 명령들 및 데이터는 CPU(252)에 명령하기 위해 코딩되어 메모리(254) 내에 저장될 수 있다. 지원 회로들(254)은 또한, 종래의 방식으로 CPU를 지원하기 위해 CPU(252)에 연결된다. 지원 회로들(254)은 종래의 캐시, 전력 공급부들, 클록 회로들, 입력/출력 회로부, 서브시스템들 등을 포함한다.
[0029] 도 3은 본 명세서에 설명되는 적어도 하나의 실시예에 따른 방법(300)의 흐름도이다. 이들 실시예들에서, 방법(300)은 도 1 내지 도 2c에 설명된 시스템들 및 디바이스들을 이용하여 수행되지만, 이들 시스템들 및 디바이스들로 제한되지 않으며, 다른 유사한 시스템들 및 디바이스들을 이용하여 수행될 수 있다.
[0030] 블록(302)에서, 하나 이상의 이온 빔들(206)은 기판(101)의 표면(104) 상에 디바이스들(204) 중 하나 이상을 형성하기 위해 이온 빔 챔버들(208) 중 하나 이상으로부터 투사된다. 하나 이상의 이온 빔들(206) 각각은 기판(101)의 표면(104)에 대해, 최적화된 각도로 지향될 수 있다. 일부 실시예들에서, 기판(101)은 가요성 기판이어서, 롤링 시스템(216)이 하나 이상의 이온 빔들(206)의 경로에서 기판(101)의 표면(104)의 부분들을 롤링시킬 수 있게 한다.
[0031] 블록(304)에서, 하나 이상의 이온 빔들(206)은 기판(101)의 표면(106) 상에 하나 이상의 디바이스들(204)을 형성하기 위해 하나 이상의 이온 빔 챔버들(208)로부터 투사된다. 하나 이상의 이온 빔들(206) 각각은 기판(101)의 표면(106)에 대해, 최적화된 각도로 지향될 수 있다. 일부 실시예들에서, 롤링 시스템(216)은 하나 이상의 이온 빔들(206)의 경로에서 기판(101)의 표면(106)의 부분들을 롤링시킬 수 있다.
[0032] 이들 실시예들에서, 표면(104) 및 표면(106)은 기판(101)의 대향 측들 상에 있다. 그러므로, 이온 빔들(206)은 기판(101)의 양측들 상에 디바이스들을 형성할 수 있다. 일부 실시예들에서, 페디스털(202)은, 하나 이상의 디바이스들(204)이 기판(101)의 상이한 부분들 상에 형성되도록, 기판(101)에 근접하게 y-방향 및 x-방향 중 적어도 하나를 따라 이동될 수 있다. 스캐너(212)는 페디스털(202)을 이동시키도록 작용할 수 있지만, 페디스털(202)은 또한 다른 구성들에 의해 이동될 수 있다.
[0033] 전술한 것이 본 발명의 구현들에 관한 것이지만, 본 발명의 다른 및 추가적인 구현들이 본 발명의 기본적인 범위를 벗어나지 않으면서 안출될 수 있으며, 본 발명의 범위는 후속하는 청구항들에 의해 결정된다.

Claims (15)

  1. 기판 상에 디바이스들을 형성하기 위한 방법으로서,
    기판의 제1 표면 상에 하나 이상의 디바이스들을 형성하기 위해 하나 이상의 이온 빔 챔버들로부터 하나 이상의 이온 빔들을 투사하는 단계; 및
    기판의 제2 표면 상에 하나 이상의 디바이스들을 형성하기 위해 하나 이상의 이온 빔 챔버들로부터 하나 이상의 이온 빔들을 투사하는 단계를 포함하며,
    상기 제1 표면 및 상기 제2 표면은 상기 기판의 대향 측(opposite side)들 상에 있는, 기판 상에 디바이스들을 형성하기 위한 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 하나 이상의 이온 빔들 각각은 상기 기판의 제1 표면에 대해, 최적화된 각도로 지향되고; 그리고
    상기 하나 이상의 이온 빔들 각각은 상기 기판의 제2 표면에 대해, 최적화된 각도로 지향되는, 기판 상에 디바이스들을 형성하기 위한 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 기판은 가요성 기판인, 기판 상에 디바이스들을 형성하기 위한 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    롤링 시스템을 통한 상기 하나 이상의 이온 빔들의 경로에서 상기 제1 표면 및 상기 제2 표면을 갖는 기판의 부분들을 롤링시키는 단계를 더 포함하는, 기판 상에 디바이스들을 형성하기 위한 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 롤링 시스템은 복수의 롤러들 및 복수의 롤러 액추에이터들을 포함하는, 기판 상에 디바이스들을 형성하기 위한 방법.
  6. 기판 상에 디바이스들을 형성하기 위한 시스템으로서,
    기판의 제1 표면을 향해 하나 이상의 이온 빔들을 투사하도록 포지셔닝된 하나 이상의 이온 빔 챔버들; 및
    기판의 제2 표면을 향해 하나 이상의 이온 빔들을 투사하도록 포지셔닝된 하나 이상의 이온 빔 챔버들을 포함하며,
    상기 제1 표면 및 상기 제2 표면은 상기 기판의 대향 측들 상에 있는, 기판 상에 디바이스들을 형성하기 위한 시스템.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 하나 이상의 이온 빔들 각각은 상기 기판의 제1 표면에 대해, 최적화된 각도로 지향되고; 그리고
    상기 하나 이상의 이온 빔들 각각은 상기 기판의 제2 표면에 대해, 최적화된 각도로 지향되는, 기판 상에 디바이스들을 형성하기 위한 시스템.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 기판은 가요성 기판인, 기판 상에 디바이스들을 형성하기 위한 시스템.
  9. 제6항에 있어서,
    하나 이상의 디바이스들이 상기 기판의 상이한 부분들 상에 형성되도록, 상기 기판에 근접하게 y-방향 및 x-방향 중 적어도 하나를 따라 페디스털을 이동시키도록 구성된 스캐너를 더 포함하는, 기판 상에 디바이스들을 형성하기 위한 시스템.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 페디스털은 스캐너를 통해 이동되는, 기판 상에 디바이스들을 형성하기 위한 시스템.
  11. 명령들을 갖는 컴퓨터 판독가능 매체로서,
    상기 명령들은, 하나 이상의 프로세서들에 의해 실행될 때, 시스템으로 하여금,
    기판의 제1 표면 상에 하나 이상의 디바이스들을 형성하기 위해 하나 이상의 이온 빔 챔버들로부터 하나 이상의 이온 빔들을 투사하게 하고; 그리고
    기판의 제2 표면 상에 하나 이상의 디바이스들을 형성하기 위해 하나 이상의 이온 빔 챔버들로부터 하나 이상의 이온 빔들을 투사하게 하며,
    상기 제1 표면 및 상기 제2 표면은 상기 기판의 대향 측들 상에 있는, 컴퓨터 판독가능 매체.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 하나 이상의 이온 빔들 각각은 상기 기판의 제1 표면에 대해, 최적화된 각도로 지향되고; 그리고
    상기 하나 이상의 이온 빔들 각각은 상기 기판의 제2 표면에 대해, 최적화된 각도로 지향되는, 컴퓨터 판독가능 매체.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 기판은 가요성 기판인, 컴퓨터 판독가능 매체.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 명령들은 추가로, 상기 하나 이상의 프로세서들에 의해 실행될 때, 상기 시스템으로 하여금, 상기 하나 이상의 이온 빔들의 경로에서 상기 제1 표면 및 상기 제2 표면을 갖는 기판의 부분들을 롤링시키게 하는, 컴퓨터 판독가능 매체.
  15. 제14항에 있어서,
    롤링 시스템은 복수의 롤러들 및 복수의 롤러 액추에이터들을 포함하는, 컴퓨터 판독가능 매체.
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