KR20210092909A - STENMESH and its manufacturing methods applied to electronic applications as laser-implementable screen masks - Google Patents

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Abstract

The present invention is used for a screen mask applied by an off-contact printing technique in an electronic device (electronic field) and, specifically, relates to a stainless mesh capable of forming a pattern to be printed with a laser without the need for a process using a photosensitive emulsion on the stainless mesh and a manufacturing method thereof. An epoxy resin (adhesive) that is cured by heat is applied to a certain thickness on one surface of a polyimide film that is thermosetting and has excellent compatibility with polymer materials such as acrylic, epoxy resin, etc. to form a coated surface on one surface of the stainless steel mesh. The epoxy-coated surface is in close contact with the stainless mesh to be laminated with pressure at a certain temperature and time. In this state, the polyimide film and the epoxy layer can be removed by laser processing on the upper surface of the polyimide film so that a desired pattern can be formed with a laser.

Description

일렉트로닉 분야에 적용되는 인쇄패턴이 레이저로 구현 가능한 스크린 마스크로 사용되는 스텐메쉬 및 그 제조방법{STENMESH and its manufacturing methods applied to electronic applications as laser-implementable screen masks}STENMESH and its manufacturing methods applied to electronic applications as laser-implementable screen masks

본 발명은 전자기기(일렉트로닉 분야)에서 오프콘택트 인쇄기법으로 적용되는 스크린마스크에 사용되는 것으로, 특히 스텐메쉬에 감광유제의 사용에 따른 공정이 필요없이 인쇄하고자 하는 패턴의 구현이 레이저로 구현 가능토록 되는 스텐메쉬와 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention is used for a screen mask applied as an off-contact printing technique in electronic devices (electronic field). In particular, the realization of a pattern to be printed can be realized with a laser without the need for a process according to the use of a photosensitive emulsion on a stainless steel mesh. It relates to a stainless steel mesh and a method for manufacturing the same.

현재 통상 전자 통신기기 등(일렉트로닉분야)의 부품등에 절연이나 전도를 위한 다양한 패턴의 구현을 스크린 방식의 오프콘텍트 인쇄기법에 의하여 패터닝(patterning)을 할 경우에 통상 도1에 도시된 바와 같이 폴리메쉬(PET망사)(1)를 일정한 압력으로 견인토록 한 상태에서 사각형의 메쉬 형태가 일정각도로 틀어지도록 한 후 후레임(2)에 접착층(3)에 의하여 고정하고, 그 상태에서 폴리메쉬의 특정위치에 감광유제를 도포하여 수퀴즈면(4)을 형성한 후 제판용 필름을 부착한 뒤 노광시키면 제판용 필름에 인쇄된 패턴이외의 부분은 노광된다.Currently, when patterning various patterns for insulation or conduction in parts of electronic communication devices, etc. (electronic field) by screen-type off-contact printing technique, as shown in FIG. (PET mesh) (1) is towed with a constant pressure, the rectangular mesh shape is twisted at a certain angle, and then fixed to the frame (2) by an adhesive layer (3), and in that state, a specific position of the polymesh After forming the water quiz surface 4 by applying a photosensitive emulsion to the surface, attaching a engraving film and then exposing it, the portion other than the pattern printed on the engraving film is exposed.

상기와 같이 노광된 상태에서 물로 세척하여 현상을 하면 노광된 부분이 빛을 받아 감광체가 남아 있고, 패턴부분은 현상되어 원하는 패턴을 얻게 되는 것이다.When the exposed portion is washed with water and developed as described above, the exposed portion receives the light and the photoreceptor remains, and the pattern portion is developed to obtain a desired pattern.

그후 건조토록 한 상태에서 필요에 의하여 유제막을 강하게 하기 위하여 강막제를 발라 강막을 한 후에는 에어건과 물로 깨끗이 수세하게 된다.Then, in the dry state, if necessary, a strong film is applied to strengthen the emulsion film, and after the film is made, it is washed clean with an air gun and water.

상기와 같이 수세 후에는 확대경 등을 사용해 현상 부위의 상태나 이물 또는 얼룩 등을 검사하고 감광유제를 도포하면서 발생되는 핀홀 부위는 유제로 막아주는 등의 검사과정을 거치면서 제조하게 되는 것이다.As described above, after washing with a magnifying glass, the condition of the developing area, foreign matter, or stain is inspected, and the pinhole area generated while applying the photosensitive emulsion is blocked with the emulsion.

그러나 이러한 폴리메쉬로 제조되는 스크린 마스크는 통상 오프콘텍트인쇄방식으로 패턴을 구현하고자 하는 피 인쇄물과 스크린 사이에 간격(클리어런스)을 두는 오프콘텍트 인쇄방식으로 스퀴지 이후에 신속한 판리(版籬)로 인하여 인쇄가 피 인쇄물에서 번지지 않게 되면서 연속화상의 형태로 인쇄가 되는 것이다.However, a screen mask made of such a polymesh is usually an off-contact printing method in which a gap (clearance) is placed between the screen and the printed material to implement a pattern in the off-contact printing method. After a squeegee, the screen mask is printed due to rapid printing. It is printed in the form of continuous images without smearing on the printed material.

즉 메쉬구조로 이루어진 스퀴즈면에 고무재(우레탄고무를 포함) 스퀴지로 페이스트를 긁어내면서 밀어냄에 의하여 페이스트가 스퀴즈면에 구현된 패턴의 사이로 빠져나가면서 인쇄가 이루어지고 폴리메쉬의 탄성으로 페이스트의 새어남이 없이 패턴의 형태로만 인쇄가 이루어지면서도 연속화상으로 인쇄되는 것이다.That is, by pushing the paste out while scraping the paste with a squeegee made of a rubber material (including urethane rubber) on the squeeze surface made of a mesh structure, the paste escapes between the patterns realized on the squeeze surface, and printing is made, and the elasticity of the polymesh makes the paste It is printed as a continuous image while printing is done only in the form of a pattern without leakage.

따라서 스퀴지 이후에 클리어런스에 의한 신속한 판리를 위하여는 통상적으로 탄성력이 우수한 폴리메쉬를 사용하게 되는 것이다.Therefore, a polymesh having excellent elasticity is usually used for quick boarding by clearance after the squeegee.

그러나 이러한 폴리메쉬는 재질의 특성상 유연성을 좋지만 이러한 유연성으로 인하여 반복사용시 발생되는 폴리메쉬 특유의 소성변형에 의한 신장이 발생되면서 텐션저하가 발생되어 치수정도(인쇄의 동일한 위치에 동일한 패턴으로 인쇄되는 형태)가 떨어지는 문제점이 존재하게 되는 것이다.However, this polymesh has good flexibility due to the characteristics of the material, but due to this flexibility, elongation occurs due to the plastic deformation peculiar to the polymesh that occurs during repeated use, and the tension decrease occurs and the dimensional accuracy (the form of printing the same pattern at the same position in the print) occurs. ), the problem of falling

따라서 이러한 신장에 의한 폴리메쉬 사용의 내구성이 떨어지고 특히 점도가 높은 페이스트는 폴리메쉬의 특성상 빠져나감이 나빠 생산성이 떨어져 비 경제적이라는 것이다.Therefore, the durability of the use of the polymesh due to such elongation is lowered, and especially, the high viscosity paste is not economical due to poor escape due to the characteristics of the polymesh.

따라서 최근에는 폴리메쉬의 대용으로 스텐메쉬로 사용함으로서 폴리메쉬와 달리 장력이 높아 커다란 텐션을 낼 수 있어 스크린과 피 인쇄물과의 스냅오프(판리)를 최소화할 수 있고 신장되지 않아 치수 안정에 큰 도움이 되며 점도가 높은 페이스트일 경우에도 내림성도 좋아서 높은 인쇄 품질을 얻을 수 있는 것이다.Therefore, recently, it is used as a stainless mesh as a substitute for polymesh, and unlike polymesh, it has high tension, so it is possible to minimize the snap-off between the screen and the printed matter. Even in the case of a high-viscosity paste, it has good lowering properties and high print quality is obtained.

그러나 스텐메쉬는 폴리메쉬에 비해 가격이 비싸며 늘어났다가 복원되는 유연성이 폴리메쉬보다도 낮은 문제점이 있는 것이고, 반면 폴리메쉬는 유연성은 좋지만 신장에 의하여 내구성이 떨어지고 텐션이 변화되면서 인쇄 위치에 정확하게 인쇄할 수 있는 치수정도(정밀도)가 떨어지는 문제점이 있는 것이다. However, stainless mesh is more expensive than polymesh and has a problem in that the flexibility to be stretched and restored is lower than that of polymesh. On the other hand, although polymesh has good flexibility, it has low durability due to elongation and can be accurately printed at the printing position as tension changes. There is a problem that the dimensional accuracy (precision) is lowered.

따라서 최근에 유연성과 정밀도를 모두 갖춤은 물론 스퀴즈면(인쇄면)의 내구성도 우수하고 고점도의 페이스트의 빠져나감도 용이토록 한 도2에 도시된 바와 같이 콤비스크린 마스크가 제안되었던 것이다.Therefore, recently, a combiscreen mask has been proposed, as shown in FIG. 2, which has both flexibility and precision, as well as excellent durability of the squeeze surface (printing surface), and easy extraction of high-viscosity paste.

즉 폴리메쉬(1)를 일정한 압력으로 견인토록 한 상태에서 일정각도로 비틀어서 프레임(2)에 접착제(3)로 고정토록 한 후 폴리메쉬의 특정위치(스퀴즈면)에 스텐메쉬(SUS 메쉬 200이상)(5)를 폴리메쉬와 동일하게 일정각도로 비틀어서 합지토록 한 후 스텐메쉬의 테두리만을 일정한 폭으로 폴리메쉬에 접착제(6)로 접착고정한 상태에서 스텐메쉬(5)가 합지된 폴리메쉬 부분(7)을 제거토록 하고, 그 상태에서 스텐메쉬에 상기와 같이 스퀴즈면(4) 형성을 위하여 감광성 유제막 형성과 노광 및 현상 등을 순차 시행하게 되어 패턴을 구현토록 한 것이다.That is, in a state in which the polymesh 1 is towed with a constant pressure, it is twisted at a certain angle to be fixed to the frame 2 with an adhesive 3, and then the stainless steel mesh (SUS mesh 200) is placed at a specific position (squeeze surface) of the polymesh. Above) (5) is twisted at a certain angle to be laminated in the same way as the polymesh, and then only the edge of the stainless mesh is fixed to the polymesh with an adhesive (6) in a certain width, and the stainless mesh (5) is laminated. The part 7 is removed, and in this state, the photosensitive emulsion film formation, exposure and development are sequentially performed to form the squeeze surface 4 on the stainless mesh as described above, thereby realizing the pattern.

그러나 폴리메쉬나 스텐메쉬 또는 콤비스크린마스크 들의 단점은 모두 인쇄면에 패턴을 형성할 경우에 감광성 유제를 사용하여 유제막을 형성하고, 노광과 현상과정을 거치게 되는데 칫수가 불안정해지고, 패턴이 정밀하지 못해 해상도가 떨어져 품질저하와 내구성이 떨어지는 문제점이 존재하는 것이다.However, the disadvantages of polymesh, stainless mesh, or combiscreen masks are that when a pattern is formed on the printing surface, an emulsion film is formed using a photosensitive emulsion, and exposure and development are performed. The problem is that the resolution is lowered and the quality is lowered and the durability is lowered.

또한 오프콘텍트 인쇄기법의 특성은 스크린마스크와 피 인쇄물과의 클리어런스(간격)를 두기 때문에 반복적인 작업으로 스크린마스크일 경우에 결국 메쉬구조의 탄성력으로 소성변화에 따라 신장이 발생되면 결국 장력이 변화되어 스크린마스크의 정밀성이 떨어져 스크린 마스크를 자주교환해야 하는 등의 생산성의 악화로 작업성이 떨어져 많은 장점에도 불구하고 인쇄를 기피하는 현상이 발생되는 것이다.In addition, since the off-contact printing technique has a clearance (gap) between the screen mask and the printed material, in the case of a screen mask due to repetitive work, the elastic force of the mesh structure is the elasticity of the mesh structure. In spite of the many advantages, printing is avoided despite the poor workability due to deterioration of productivity, such as the need to change the screen mask frequently due to the lack of precision of the screen mask.

따라서 최근에는 이러한 문제점을 해결하기 위하여 도3에 도시된 바와 같이 폴리메쉬(1)를 상기와 같이 일정한 압력으로 견장토록 한 상태에서 견장된 폴리메쉬의 인쇄면에 얇은 스텐시트(8)의 테두리만을 폴리메쉬에 접착제(3)로 접착하여 합지토록 한 후 얇은 스텐시트가 합지된 폴리메쉬 부분(도시생략)을 제거토록 하고 상기 스텐시트에는 인쇄하고자 하는 패턴을 레이저로 타공하여 사용함으로서 상기와 같이 해상도가 떨어지는 문제점을 해소하고자 하는 콤비스크린마스크가 제안되었던 것이다.Therefore, in recent years, in order to solve this problem, as shown in FIG. 3, only the edge of the thin stencil 8 is placed on the printing surface of the epauletized polymesh in a state where the polymesh 1 is strapped with a constant pressure as described above. After bonding and laminating the polymesh with the adhesive (3), the polymesh part (not shown) on which the thin stencil is laminated is removed, and the pattern to be printed is punched into the stencil with a laser. Combi screen mask to solve the problem of falling was proposed.

따라서 별도의 감광성 유제를 사용하여 노광과 현상을 하지 않어 경제성을 갖도록 하면서 인쇄면에 메쉬가 존재치 아니하여 인쇄의 해상도를 우수하게 한 것이 제안되었다.Therefore, it has been proposed to use a separate photosensitive emulsion to achieve economical efficiency by not exposing and developing, and to improve the resolution of printing because there is no mesh on the printing surface.

그러나 이러한 것의 단점은 인쇄면이 얇은 스텐(SUS)시트로 이루어져 있어 인쇄면(스퀴즈면)의 텐션이 약해 텐션이 우수한 오프콘택트방식의 인쇄기법이 아니라 콘택트인쇄기법으로 인쇄를 하게 됨으로 이때 스텐시트와 피 인쇄물과 밀착된 상태에서 스퀴즈에 의하여 패턴부분에 페이스트가 충전될 경우에 스퀴즈의 이동압력에 의하여 비패턴부분의 경계(9)로 페이스트가 쉽게 번짐이 발생될 수 있는 문제점이 존재하게 되는 것이다.However, the disadvantage of this is that the printing side is made of a thin stainless (SUS) sheet, so the tension on the printing side (squeeze side) is weak. When the paste is filled in the pattern part by squeezing while in close contact with the printed matter, there is a problem that the paste may easily spread to the boundary 9 of the non-pattern part by the moving pressure of the squeeze.

따라서 본 발명은 상기와 같은 일반적인 스크린마스크의 단점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 감광성 유제를 사용치 아니하고 노광이나 현상에 의한 방식을 사용치 아니하면서 레이저로 구현 가능토록 한 스텐메쉬를 제공토록 하는 것이다.Therefore, the present invention has been devised to solve the disadvantages of the general screen mask as described above, and it is to provide a stainless mesh that can be realized with a laser without using a photosensitive emulsion and without using a method by exposure or development. .

이를 위하여 스텐메쉬의 일면으로, 열경화성이면서 아크릴, 에폭시 수지등 고분자 소재와 상용성이 우수한 폴리이미드필름의 일면에 열에 경화되는 에폭시수지(접착제)를 일정두께로 도포하여 도포면을 형성토록 한 후 에폭시가 도포된 도포면이 스텐메쉬와 밀착토록 한 후 일정온도와 시간으로 가압함으로서 합지토록 하고, 그 상태에서 폴리이미드필름의 상면으로 레이저 가공에 의한 폴리이미드필름과 에폭시층을 제거하여 원하는 패턴을 구현토록 한 것이다.To this end, on one side of the stainless mesh, an epoxy resin (adhesive) that is cured by heat is applied to one side of a polyimide film that is thermosetting and has excellent compatibility with polymer materials such as acrylic and epoxy resin to a certain thickness to form an applied surface. After making the coated surface adhere to the stainless mesh, it is laminated by pressing at a certain temperature and time. In that state, the polyimide film and the epoxy layer are removed by laser processing on the upper surface of the polyimide film to realize the desired pattern. will be.

따라서 감광성 유제의 도포나 노광 및 현상 등의 작업이 없이 열경화성수지로 도포층을 갖는 폴리이미드필름(polyimidefilm)을 사용하게 됨으로 내굴곡성은 물론 패턴이 구현된 부분에 페이스트의 충진성이 우수하게 되고, 필름의 특성에 따라 내마모성과 해상성은 물론 인쇄성도 우수하게 될 수 있는 것이다.Therefore, by using a polyimide film having a coating layer as a thermosetting resin without applying a photosensitive emulsion, exposure, or development, it has excellent bending resistance as well as excellent filling properties of the paste in the area where the pattern is realized. According to the characteristics of the film, abrasion resistance and resolution as well as printability may be excellent.

또한 패턴을 레이저로 가공토록 함으로서 패턴의 정밀도에 의하여 해상성과 인쇄성이 우수하게 될 수 있는 것이고, 제조의 용이성을 제공하면서도 스크린 마스크 인쇄시 폴리메쉬의 장점과 스텐메쉬의 장점만을 구비하게 됨으로 경제성은 물론 인쇄성을 우수하게 할 수 있는 것이다.In addition, by processing the pattern with a laser, the resolution and printability can be improved due to the precision of the pattern, and while providing the ease of manufacture, the economical efficiency is reduced by providing only the advantages of the polymesh and the stainless mesh when printing a screen mask. Of course, the printability can be improved.

도1은 종래 폴리메쉬 또는 스텐메쉬 스크린을 사용한 스크린 마스크의 제조 공정을 도시한 일 실시 예.
도2는 종래 콤비스크린 마스크의 제조공정을 도시한 일 실시 예.
도3은 종래 스텐시트를 사용하여 제조된 스크린 마스크를 사용하여 콘텍트방식으로 인쇄시 누설되는 상태의 일 실시 예.
도4는 본 발명의 폴리이미드필름을 사용하여 스텐메쉬스크린를 제조하는 공정블럭도.
도5는 본 발명의 스텐메쉬와 폴리이미드필름을 열프레스로 합지하는 상태의 일실시예.
도6은 본 발명의 스텐메쉬에 폴리이미드필름이 합지된 상태도1 is an embodiment showing a manufacturing process of a screen mask using a conventional polymesh or stainless mesh screen.
Figure 2 is an embodiment showing a manufacturing process of the conventional combi screen mask.
Figure 3 is an embodiment of the leaking state when printing in the contact method using a screen mask manufactured using a conventional stencil.
Figure 4 is a process block diagram for manufacturing a stainless steel mesh screen using the polyimide film of the present invention.
Figure 5 is an embodiment of the state of laminating the stainless mesh and the polyimide film of the present invention by a hot press.
Figure 6 is a state diagram in which the polyimide film is laminated on the stainless mesh of the present invention;

이하 첨부도면에 의거 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail based on the accompanying drawings.

우선 본 발명은 스텐 또는 텅스텐 메쉬로 이루어진 일명 스텐메쉬망과 용도에 따라 일정한 두께를 갖는 폴리이미드필름과 폴리이미드필름의 일면에 에폭시수지(접착제)로 도포되어진 도포층으로 이루어진다.First, the present invention consists of a so-called stainless mesh network made of stainless steel or tungsten mesh, a polyimide film having a certain thickness according to the use, and an application layer coated with an epoxy resin (adhesive) on one surface of the polyimide film.

본 발명에서 폴리이미드필름(10)의 두께는 6단계로 구분되는 5~30㎛의 것을 용도에 따라서 선택적으로 사용하고, 폴리이미드필름(10)의 일면에 스텐메쉬망(20)과 접착을 위한 에폭시수지로 일정한 두께로 도포되는 도포층(30)이 형성되고, 상기 도포층(30)의 도포되는 두께는 스텐 또는 텅스텐 메쉬를 구성하는 와이어의 굵기의 1/2정도의 두께로 이루어지는 폴리이미드필름을 사용하고, 도포층이 도포된 상태에서는 메쉬두께의 2/3정도를 유지토록 한 것이다.In the present invention, the thickness of the polyimide film 10 is 5-30 μm divided into 6 steps, depending on the purpose, and is selectively used for adhesion with the stainless mesh network 20 on one side of the polyimide film 10. A polyimide film made of a thickness of about 1/2 of the thickness of the wire constituting the stainless steel or tungsten mesh is formed with the coating layer 30 coated with an epoxy resin to a certain thickness. In the state in which the coating layer is applied, about 2/3 of the mesh thickness is maintained.

만일 메쉬두께보다 두껍게 이루어질 경우에는 치수 및 해상도가 떨어지는 문제점이 발생하는 것이다.If it is made thicker than the mesh thickness, a problem of lowering dimensions and resolution occurs.

본 발명에서의 스텐메쉬망의 메쉬는 400,600,640,650,730,800메쉬로 이루어지는 고 메쉬는 물론 80,100,120,150,180,200,250,325메쉬로 이루어지는 저 메쉬에도 적용가능한 것이다.The mesh of the stainless mesh network in the present invention is applicable to a low mesh consisting of 80,100, 120, 150, 180, 200, 250, 325 mesh as well as a high mesh composed of 400,600,640,650,730,800 mesh.

또한 폴리이미드 필름(10)의 일측면에 도포되는 에폭시수지가 도포된 도포층(30)이 스텐메쉬망(20)과 밀착되는 것이고, 합지를 위하여 열 프레스로 가압할 경우에도 가능하면 폴리이미드필름(10)의 상층에서 펀치로 가압하는 것이 좋다.In addition, the coating layer 30 coated with an epoxy resin applied to one side of the polyimide film 10 is in close contact with the stainless mesh network 20, and even when pressurized by a hot press for lamination, if possible, the polyimide film It is good to press with a punch from the upper layer of (10).

예를 들어 열프레스의 다이(100)의 내부의 바닥면(110)에 스텐메쉬망(20)을 위치토록 한 후 에폭시 수지로 도포된 도포층이 스텐메쉬망과 밀착토록 하고, 폴리이미드필름(10)의 상층에서 열프레스를 구성하는 펀치(200)로 가압하는 것이다.For example, after positioning the stainless mesh network 20 on the inner bottom surface 110 of the die 100 of the heat press, the coating layer coated with an epoxy resin is in close contact with the stainless mesh network, and a polyimide film ( 10) is to press with the punch 200 constituting the heat press in the upper layer.

이때 통상 다이(100)에 열선을 구비토록 하여 에폭시수지로 도포된 도포층에 열을 가하게 되면서 열경화성 수지의 특성상 경화가 되면서 합지되어지는 것이다.At this time, the die 100 is usually provided with a heating wire and heat is applied to the coating layer coated with the epoxy resin, and the thermosetting resin is cured and laminated due to the characteristics of the thermosetting resin.

본 발명에서는 상기와 같이 열 프레스로 가압할 경우에 오차범위를 감안하여 150℃±10℃의 범위에서 가열하였고, 동시에 오차범위를 감안한 압력 5㎏±0.5㎏로 가압하였고, 동시에 오차범위를 감안한 2시간±0.5시간 동안 가압할 경우에 가장 우수한 접착능을 나타내었다.In the present invention, when pressurizing with a hot press as described above, it was heated in the range of 150 ° C ± 10 ° C in consideration of the error range, and at the same time pressurized at a pressure of 5 kg ± 0.5 kg considering the error range, and at the same time taking the error range 2 into consideration When pressed for time ± 0.5 hours, the best adhesion performance was exhibited.

그러나 압력과 시간이 동일한 조건에서 만일 온도가 기준 온도보다 낮을 경우에는 합지된 상태에서 인쇄를 위하여 스퀴지할 경우에 이동압력에 의하여 일정시간이 경과되면서 완전한 경화가 이루어지지 못하여 스퀴즈면에 변형이 발생되는 문제점이 존재하게 되는 것이다.However, under the same pressure and time conditions, if the temperature is lower than the reference temperature, when squeegeeing for printing in the laminated state, complete curing is not achieved after a certain period of time due to the moving pressure and deformation occurs on the squeeze surface. problems will exist.

또한 압력과 시간이 동일한 조건에서 만일 온도가 기준온도 이상의 온도로 가열할 경우에는 에폭시수지로 도포된 도포층의 표면과 내부의 온도차이로 인하여 합지에 문제가 발생되고 스퀴즈면에 단단함이 강하여 스퀴즈시에 유연성이 떨어지는 문제점도 존재할 수 있게 되는 것이다.In addition, if the temperature is heated to a temperature higher than the reference temperature under the same pressure and time conditions, there is a problem in the lamination due to the temperature difference between the surface and the inside of the coating layer coated with epoxy resin, and the hardness of the squeeze surface is strong when squeezing. There may also be a problem of low flexibility.

또한 온도와 시간이 동일한 조건하에서 압력을 기준압력보다 높게 하였을 경우에 폴리이미드필름의 상층에서 가압하는 펀치의 가압력이 증가되어 스텐메쉬망의 와이어의 눌림이 이루어지면서 폴리이미드필름의 상층으로 미세한 변형(굴곡)이 발생되는 문제점이 존재할 수 있고 이로 인하여 인쇄성이 저하되는 문제점도 존재할 수 있게 되는 것이다.In addition, when the pressure is higher than the reference pressure under the same temperature and time conditions, the pressing force of the punch that presses on the upper layer of the polyimide film is increased, and the wire of the stainless steel mesh is pressed, resulting in a fine deformation into the upper layer of the polyimide film ( There may be a problem in which bending) occurs, and thereby there may also be a problem in which printability is deteriorated.

또한 온도와 시간이 동일한 조건하에서 압력을 기준압력보다 낮게 하였을 경우에 눌림이 약하여 스텐메쉬망과 에폭시 수지로 도포된 도포층의 결합력이 약하게 되어 분리의 가능성이 존재하게 될 수 있는 것이다.In addition, when the pressure is lower than the reference pressure under the same temperature and time conditions, the pressure is weak, and the bonding force between the stainless mesh network and the coating layer coated with the epoxy resin is weak, so that the possibility of separation may exist.

또한 온도와 압력이 동일한 조건에서 시간을 기준시간보다 작게 하였을 경우에는 압력을 낮게 하였을 경우와 동일한 문제점이 발생되고, 온도와 압력이 동일한 조건에서 기준 시간보다 많이 가열가압 하였을 경우에는 불필요한 시간의 낭비로 비 생산적인 것이다.In addition, when the time is shorter than the reference time under the same temperature and pressure conditions, the same problem occurs as when the pressure is lowered. In the case of heating and pressurizing more than the standard time under the same temperature and pressure conditions, unnecessary time is wasted. It is unproductive.

그러나 이러한 압력과 시간은 메쉬의 굵기와 폴리이미드필름의 두께에 따라 적절한 비율로 조정될 수 있는 것이다.However, this pressure and time can be adjusted at an appropriate ratio according to the thickness of the mesh and the thickness of the polyimide film.

이 상태에서 인쇄하고자 하는 패턴에 따라서 레이저로 스텐메쉬와 합지되어진 상태에서 폴리이미드필름의 상층에서 가공하여 인쇄를 위한 개구부(1)로 이루어지는 패턴이 형성되는 것이다.In this state, according to the pattern to be printed, the pattern consisting of the opening 1 for printing is formed by processing on the upper layer of the polyimide film in the state that it is laminated with the stainless mesh with a laser.

이때 패턴 형성을 위하여 레이저 가공시 폴리이미드필름과 에폭시수지(접착제)로 도포된 도포층이 제거되면서 개구되어져 개구부(1)가 형성되면서 스텐메쉬망의 메쉬만이 노출되는 것이다.At this time, during laser processing for pattern formation, the polyimide film and the coating layer coated with an epoxy resin (adhesive) are removed and opened, so that the opening 1 is formed and only the mesh of the stainless steel mesh is exposed.

본 발명에서의 레이저는 가능하면 엑시머 레이저로 가공토록 함으로서 인쇄의 정밀성을 확보할 수 있는 장점이 있는 것이다.The laser in the present invention has the advantage of ensuring the precision of printing by processing it with an excimer laser if possible.

또는 UV레이저를 사용할 경우에는 패턴이 구현된 부분의 좌우변을 따라서 미세하게 녹아버리는 문제점이 있어 인쇄의 정밀도가 떨어지는 문제점을 개선하고자 별도의 장치를 사용하여야 하고, CO2레이저를 사용할 경우에는 타버리는 문제점이 있어 타지 않토록 하기 위한 또 다른 장치가 사용되어야 하는 것이다.Alternatively, when using a UV laser, there is a problem that it melts finely along the left and right sides of the part where the pattern is implemented, so a separate device must be used to improve the problem of poor printing precision. Another device must be used to prevent this from burning.

10:폴리이미드필름
20:스텐메쉬망
30:도포층
100:다이
110:바닥면
200:펀치10: polyimide film
20: stainless mesh network
30: coating layer
100: die
110: bottom
200: punch

Claims (5)

스텐 또는 텅스텐 메쉬로 이루어진 스텐메쉬망과
일정한 두께를 갖는 폴리이미드필름과
상기 폴리이미드필름의 일면에 에폭시수지(접착제)로 도포되어진 도포층으로 이루어지고,
상기 도포층이 스텐메쉬망과 합지된 상태에서 가열가압에 의하여 합지되어진 일렉트로닉 분야에 적용되는 인쇄패턴이 레이저로 구현 가능한 스크린 마스크로 사용되는 스텐메쉬Stainless steel mesh or tungsten mesh
A polyimide film having a certain thickness and
Consists of an application layer coated with an epoxy resin (adhesive) on one surface of the polyimide film,
A stainless mesh used as a screen mask in which the printed pattern applied to the electronic field laminated by heat and pressure in a state where the coating layer is laminated with the stainless mesh network can be realized with a laser 제1항에 있어서,
상기 폴리이미드필름(10)의 일면에 스텐메쉬망(20)과 접착을 위한 에폭시수지로 일정한 두께로 도포되는 도포층(30)이 스텐메쉬망과 합지된 상태에서 상기 폴리이미드필름의 두께는 스텐메쉬망을 구성하는 와이어의 굵기의 1/2정도의 두께로 이루어지고 폴리이미드필름의 일면에 도포층이 도포된 상태에서의 두께는 위사경사로 이루어진 메쉬두께의 2/3정도를 유지토록 하는 일렉트로닉 분야에 적용되는 인쇄패턴이 레이저로 구현 가능한 스크린 마스크로 사용되는 스텐메쉬According to claim 1,
The thickness of the polyimide film is in a state in which the coating layer 30 applied to a certain thickness with an epoxy resin for adhesion to the stainless mesh network 20 on one surface of the polyimide film 10 is laminated with the stainless mesh network. An electronic field that maintains about 1/2 the thickness of the wire constituting the mesh network and maintains about 2/3 of the thickness of the mesh made of the weft warp in the state in which the coating layer is applied on one side of the polyimide film Sten mesh used as a screen mask that can be realized with a laser printing pattern applied to 일정두께를 갖는 폴리이미드 필름(10)의 일측면에 열경화성 수지인 에폭시수지가 도포된 도포층(30)을 도포한 후
상기 도포층과 합지되게 스텐메쉬망(20)을 밀착시키고,
상기와 같이 합지된 상태에서 열 프레스로 가압할 경우에
열프레스의 다이(100)내부의 바닥면(110)에 스텐메쉬망(20)을 위치토록 한 후 에폭시 수지로 도포된 도포층이 스텐메쉬망과 밀착토록 하고, 폴리이미드필름(10)의 상층에서 열프레스를 구성하는 펀치(200)로 가압하고,
이 상태로 합지된 상태에서 폴리이미드필름의 상층에서 레이저로 폴리이미드필름과 도포층을 제거할 수 있어 원하는 패턴이 스텐메쉬망만 남도록 개구부가 형성되는 일렉트로닉 분야에 적용되는 인쇄패턴이 레이저로 구현 가능한 스크린 마스크로 사용되는 스텐메쉬의 제조방법After coating the coating layer 30 coated with an epoxy resin, which is a thermosetting resin, on one side of the polyimide film 10 having a certain thickness
Adhering the stainless mesh network 20 to be laminated with the coating layer,
In the case of pressing with a heat press in the laminated state as described above
After positioning the stainless mesh network 20 on the bottom surface 110 of the die 100 of the heat press, the coating layer coated with the epoxy resin is in close contact with the stainless mesh network, and the upper layer of the polyimide film 10 Pressed with the punch 200 constituting the heat press,
In this state, it is possible to remove the polyimide film and the coating layer with a laser from the upper layer of the polyimide film in this state, so that the printing pattern applied to the electronic field where the opening is formed so that only the desired pattern remains with the stainless mesh can be realized with a laser. Manufacturing method of stainless mesh used as a screen mask 제3항에 있어서,
상기 열 프레스로 가압할 경우에 오차범위를 감안하여 150℃의 범위에서 가열하였고, 동시에 오차범위를 감안한 압력 5㎏로 가압하였고, 동시에 오차범위를 감안한 2시간동안 가압하는 일렉트로닉 분야에 적용되는 인쇄패턴이 레이저로 구현 가능한 스크린 마스크로 사용되는 스텐메쉬의 제조방법4. The method of claim 3,
In the case of pressurization with the heat press, it was heated in the range of 150° C. in consideration of the error range, and at the same time it was pressurized with a pressure of 5 kg considering the error range, and at the same time, a printing pattern applied to the electronic field in which the pressure was applied for 2 hours considering the error range. Manufacturing method of stainless mesh used as a screen mask that can be realized with this laser 제3항에 있어서,
상기 레이저는 엑시머 레이저로 가공이 가능토록 되는 일렉트로닉 분야에 적용되는 인쇄패턴이 레이저로 구현 가능한 스크린 마스크로 사용되는 스텐메쉬의 제조방법4. The method of claim 3,
The laser is a method of manufacturing a sten mesh that is used as a screen mask in which a printed pattern applied to the electronic field that can be processed with an excimer laser can be realized with a laser.
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