KR20210090280A - 스마트 커넥터 및 주문형 전자기기 패키징 제조 공정을 사용한 스마트 커넥터의 제조 방법 - Google Patents

스마트 커넥터 및 주문형 전자기기 패키징 제조 공정을 사용한 스마트 커넥터의 제조 방법 Download PDF

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빅터 자데레즈
앨런 한
리차드 피츠페트릭
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몰렉스 엘엘씨
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Abstract

일 실시예에서, 스마트 커넥터는 주문형 전자기기 패키징(Application Specific Electronics Packaging, ASEP) 제조 공정에 의해 형성되는 ASEP 디바이스, 및 ASEP 디바이스의 전기 구성요소들에 전기적으로 연결된 개별 인쇄 회로 보드를 포함한다. ASEP 제조 공정은 복수의 리드 프레임들을 갖는 연속 캐리어 웨브를 형성하는 단계, 기판을 각각의 리드 프레임의 핑거들 상에 오버몰딩하는 단계 - 각각의 기판은 핑거들의 일부분을 노출시키는 복수의 개구들을 가짐 -, 트레이스들을 전기도금하는 단계, 및 트레이스들에 적어도 하나의 전기 구성요소를 전기적으로 부착하여 복수의 ASEP 디바이스들을 형성하는 단계를 포함한다. 일부 실시예들에서, 인쇄 회로 보드는 전기 구성요소들의 기능성을 제어하도록 구성된 전기 구성요소들을 갖는다. 일부 실시예들에서, 인쇄 회로 보드는 스마트 커넥터의 특성들을 수정하도록 구성된 전기 구성요소들을 갖는다.

Description

스마트 커넥터 및 주문형 전자기기 패키징 제조 공정을 사용한 스마트 커넥터의 제조 방법
관련 출원
본 출원은, 그의 내용이 전체적으로 본 명세서에 포함되는, 2019년 1월 22일자로 출원된 미국 가출원 제62/795,299호의 우선권을 주장한다.
기술분야
본 발명은 스마트 커넥터 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 더 구체적으로, 본 발명은 스마트 커넥터 및 스마트 커넥터를 형성하기 위해 주문형 전자기기 패키징(Application Specific Electronics Packaging, "ASEP") 제조 공정을 부분적으로 사용하는 그 제조 방법에 관한 것이다.
주문형 전자기기 패키징("ASEP") 디바이스들 및 제조 공정은 본 출원인에 의해 개발되었고, 인쇄 회로 보드들, 히트 싱크(heat sink)들, 커넥터들, 고전류 전도체들, 및 열 관리 특징부들의 기능을 단일 전자기기 모듈 내에 통합하는 전자기기 모듈들의 생성에 유용하다. ASEP 제조 공정의 이점은, 제조자가 커넥터 기능들이 개별 구성요소들인 경우 훨씬 더 크고 더 고가일 전자기기 모듈 내로 커넥터 기능들을 통합할 수 있게 한다는 것이다. 또한, ASEP 디바이스들 내에 통합된 금속 접촉부들은 전도성이 커서, 금속 접촉부들이 고전류를 전달할 뿐만 아니라 매우 효율적으로 열을 제거하기 위한 최적의 경로를 제공하게 한다.
ASEP 제조 공정은 커넥터들을 생산하는 데 사용되는 동일한 제조 단계들 중 많은 것을 이용하지만, 비용의 추가를 최소로 하면서 상당히 더 많은 기능성을 부가한다. ASEP 제조 공정들은, 2016년 6월 28일자로 출원되고 2017년 1월 5일자로 국제 출원 공개 WO 2017/004064호로서 공개된 국제 출원 PCT/US2016/039860호에, 그리고 2017년 7월 5일자로 출원되고 2018년 1월 11일자로 국제 출원 공개 WO 2018/009554호로서 공개된 국제 출원 PCT/US2017/040736호에 이전에 기술되고 예시되었으며, 그 개시 내용들이 본 명세서에 참고로 포함된다.
ASEP 디바이스들 및 ASEP 제조 공정들이 상당한 가치를 제공할 수 있는 것으로 밝혀진 산업들 중 하나는 전력 전자기기의 것이다. 다양한 산업들에서 전력화(electrification) 및 더 높은 전력 수준에 대한 증가하는 요구로 인해, 고전력 전자기기를 생산하는 더 양호한 방식들에 대한 필요성이 기하급수적으로 증가하고 있다.
오늘날, 전력 전자기기는 3 내지 5 온스 Cu 미량(trace)(110 내지 185 마이크로미터 두께)을 가질 수 있는 "두꺼운 Cu PCB들" 상에 여전히 조립된다. 그러나, 이들 유형의 PCB는 고가일 뿐만 아니라, 산업계에 의해 요구되는 매우 높은 전류들(100 내지 500 Amp)을 전달하기에는 실제로 그다지 좋지가 않다. 발생되는 열을 제거하는 데 도움을 주기 위해 히트 파이프들을 사용하는 것과 같은 기법들이 고려되고 있지만, 이들 접근법들은 구현하기에 종종 부피가 크고 고가이다.
전력 전자기기를 형성하기 위한 ASEP 제조 공정들은 설계자들이 시스템 내의 전기 저항을 극적으로 감소시키기 위한 접근법으로 가능하게 하며, 이에 의해 발생된 열의 양을 감소시킬 수 있게 한다. 또한, 열의 일부를 생성하는 전력 디바이스들을 높은 열 전도성 금속에 직접 부착함으로써, ASEP 디바이스들은 여전히 발생되는 열의 제거가 훨씬 더 효율적인 방식으로 가능하게 한다.
ASEP 제조 디바이스들 및 공정들이 수백 암페어의 전류가 가능하게 될 전력 전자기기의 설계 및 제조에 있어서 몇몇 상당한 이점을 제공하지만, ASEP 디바이스의 특징부들 및/또는 성능 요건들을 변경하는 것과 연관된 문제들 중 하나는 상이한 응용들이 완전히 새로운 스탬핑 다이들 및/또는 몰드들을 필요로 할 수 있다는 것이다. 이는 새로운 스탬핑 다이들 및/또는 몰드들과 연관된 비용, 및 스탬핑 다이들 및/또는 몰드들을 제조 및 인증하는 것과 연관된 시간을 정당화하는 데 어려움을 초래할 수 있다.
따라서, 개선된 ASEP 디바이스 및 그를 제조하는 개선된 공정에 대한 필요성이 존재한다.
일 실시예에서, 스마트 커넥터는 ASEP 제조 공정에 의해 형성되는 주문형 전자기기 패키징(ASEP) 디바이스, 및 ASEP 디바이스의 전기 구성요소들에 전기적으로 연결된 개별 인쇄 회로 보드를 포함한다. ASEP 제조 공정은 복수의 리드 프레임들을 갖는 연속 캐리어 웨브를 형성하는 단계, 기판을 각각의 리드 프레임의 핑거들 상에 오버몰딩하는 단계 - 각각의 기판은 핑거들의 일부분을 노출시키는 복수의 개구들을 가짐 -, 트레이스들을 전기도금하는 단계, 및 트레이스들에 적어도 하나의 전기 구성요소를 전기적으로 부착하여 복수의 ASEP 디바이스들을 형성하는 단계를 포함한다. 일부 실시예들에서, 인쇄 회로 보드는 전기 구성요소들의 기능성을 제어하도록 구성된 전기 구성요소들을 갖는다. 일부 실시예들에서, 인쇄 회로 보드는 스마트 커넥터의 특성들을 수정하도록 구성된 전기 구성요소들을 갖는다.
일 실시예에서, 스마트 커넥터를 형성하는 방법은, 복수의 리드 프레임들을 갖는 연속 캐리어 웨브를 형성하는 단계 - 각각의 리드 프레임은 개구를 한정하고 개구 내로 연장되는 복수의 핑거들을 가짐 -; 기판을 각각의 리드 프레임의 핑거들 상에 오버몰딩하는 단계 - 각각의 기판은 그를 관통하여 제공된 복수의 개구들을 가지며, 이는 핑거들의 일부분을 노출시켜 노출된 부분들을 형성함 -; 각각의 리드 프레임의 핑거들 중 일부의 핑거의 노출된 부분에 전기 구성요소를 전기적으로 연결시켜 복수의 디바이스들을 형성하는 단계 - 각각의 디바이스는 적어도 하나의 전기 구성요소를 가짐 -; 및 디바이스들 중 하나의 디바이스의 핑거들 중 일부의 핑거의 노출된 부분에 인쇄 회로 보드를 전기적으로 부착하는 단계 - 인쇄 회로 보드는 하나의 디바이스의 적어도 하나의 전기 구성요소의 기능성을 제어하도록 구성된 전기 구성요소들을 가짐 - 를 포함한다.
본 출원은 예로서 예시되며, 동일한 참조 번호가 유사한 요소를 나타내는 첨부 도면에 한정되지 않는다.
도 1은 스마트 커넥터의 사시도를 도시한다.
도 2 및 도 3은 스마트 커넥터의 일부를 형성하는 인쇄 회로 보드와 정합된 주문형 전자기기 패키징("ASEP") 디바이스의 일 실시예의 사시도를 도시한다.
도 4 및 도 5는 다양한 제조 스테이지들에서 캐리어 상에 ASEP 디바이스들을 형성하는 데 사용되는 단계들의 예시를 도시한다.
도 6은 인쇄 회로 보드의 일 실시예의 평면도를 도시한다.
도 7은 스마트 커넥터의 일 실시예의 분해 사시도를 도시한다.
도 8은 스마트 커넥터 및 정합 커넥터를 포함하는, 정합되지 않은 배열 상태의 커넥터 조립체의 사시도를 도시한다.
도 9는 단일 인쇄 회로 보드에 연결된 다수의 ASEP 디바이스들의 개략도를 도시한다.
후속하는 상세한 설명은 예시적인 실시예들을 설명하고, 개시된 특징부들은 명시적으로 개시된 조합(들)으로 제한되게 하려는 것이 아니다. 그러므로, 달리 언급하지 않는 한, 본 명세서에 개시된 특징부들은 간결성을 위해 달리 도시되지 않은 추가의 조합들을 형성하기 위해 함께 조합될 수 있다. 용어 "전방" 및 "후방"은 단지 설명의 목적을 위해 사용되고, 사용 동안 요구되는 배향을 나타내지 않는다.
본 발명은 주문형 전자기기 패키징("ASEP") 제조 공정(320)을 사용하여 부분적으로 형성되는 스마트 커넥터(360)의 설계 및 제조에서의 개선에 관한 것이다. 일부 실시예들에서, 스마트 커넥터(360)는 ASEP 제조 공정(320)을 사용하여 형성되는 주문형 전자기기 패키징("ASEP") 디바이스(310), 및 ASEP 디바이스(310)의 동작을 상이한 방식들로 제어하기 위해 ASEP 디바이스(310)에 부착되는 개별 인쇄 회로 보드(200)를 포함한다. 일부 실시예들에서, 스마트 커넥터(360)는 ASEP 제조 공정(320)을 사용하여 형성되는 주문형 전자기기 패키징("ASEP") 디바이스(310), 및 생성된 스마트 커넥터(360)의 특성들을 상이한 방식들로 수정하기 위해 ASEP 디바이스(310)에 부착되는 개별 인쇄 회로 보드(200)를 포함한다. 일 실시예에서, ASEP 디바이스(310) 및 인쇄 회로 보드(200)는 스마트 커넥터(360)를 형성하기 위해 하우징(375) 내에 조립/연결된다. 일부 실시예들에서, 다수의 ASEP 디바이스들(310)이 인쇄 회로 보드(200)에 연결되고, 인쇄 회로 보드(200)는 도 9에 개략적으로 도시된 바와 같이 모든 ASEP 디바이스들(310)과 상호작용한다.
ASEP 디바이스(310)는 고객의 요구들을 충족시키기 위해 다양한 응용들에서 통상 사용되는 베이스 전기 구성요소들(386)을 포함한다. 베이스 전기 구성요소들(386)은 마이크로프로세서 유닛(MPU)/마이크로 제어기 유닛(MCU), 필드-프로그램가능 게이트 어레이(FPGA), 연관된 게이트 드라이버를 가질 수 있는 전계 효과 트랜지스터(FET), 절연-게이트 양극성 트랜지스터(IGBT), 모터 드라이버, 통신 프론트엔드(예컨대, RJ45 커넥터)를 구현하기 위한 전자 구성요소, 센서(예컨대, 전류 센서), 다이오드들, 커패시터들, 및 저항기들을 포함할 수 있지만 이들에 제한되지 않는다. 전류 센서는 FET를 모니터링하는 데 사용될 수 있다. ASEP 제조 공정들(320)은 고전력 전자기기의 설계 및 제조 - 운송 및 다른 산업들의 전력화로 인해 향후 십년에 걸쳐 기하급수적으로 증가하게 될 산업 - 에 대해 몇몇 중요한 이점들을 제공한다. ASEP 제조 공정(320)에 의해 제조된 ASEP 디바이스(310)에 의해 제공되는 이점들로 인해, FET는 40 amp 이상의 전계 효과 트랜지스터일 수 있다.
개별 인쇄 회로 보드(200)는 전기 구성요소들(202)을 포함하는데, 이들은 특성들/파라미터들이 변동될 수 있고 ASEP 디바이스(310) 상의 베이스 전기 구성요소들(386)과 상호작용한다. 개별 인쇄 회로 보드(200) 상의 전기 구성요소들(202)은 마이크로프로세서 유닛(MPU)/마이크로 제어기 유닛(MCU)/중앙 처리 유닛(CPU), 통신 프로토콜들을 구현하기 위한 전자 구성요소들, 메모리, 필드-프로그램가능 게이트 어레이(FPGA)를 포함할 수 있지만, 이들에 제한되지 않는다. 통신 프로토콜들의 예들은 제어기 영역 네트워크(Controller Area Network, CAN), 로컬 인터커넥트 네트워크(Local Interconnect Network, LIN), 플렉스레이(FlexRay), 콘트롤넷(ControlNet), 다이렉트넷(DirectNet), 모드버스(Modbus), 프로피버스(Profibus), 임의의 2개의 유선 또는 무선 주파수(RF) 통신 프로토콜을 포함한다. 이전에, 개별 인쇄 회로 보드(200) 상에 제공되는 이들 전기 구성요소들(202)은 ASEP 디바이스 내에 통합되었다.
본 개시 내용에 의해, 종래 기술의 ASEP 디바이스들 상에 이전에 제공된 소정 특징부들이 이제 ASEP 디바이스(310) 상에가 아니라 개별 인쇄 회로 보드(200) 상에 제공되기 때문에, 스마트 커넥터(360)를 위한 전자기기 및 구성요소들 중 많은 것은 더 고가의 ASEP 디바이스(310)를 제조하기 위해 설비교체(retooling) 필요 없이 개별 인쇄 회로 보드(200)를 제조자에 의해 교체함으로써 용이하게 변경 또는 업그레이드될 수 있다. 이는 동일한 ASEP 디바이스(310)가 다수의 인쇄 회로 보드들(200)과 함께 사용될 수 있게 함으로써, 제조자가 동일한 베이스 ASEP 디바이스(310)를 사용하여 그리고 단지 인쇄 회로 보드(200)만을 변경하여 동일한 고객의 요건 또는 다수의 고객의 요건을 비용 효과적으로 수용할 수 있게 한다. 인쇄 회로 보드(200)는 고전류를 라우팅하는 데 사용하기에는 최적이 아니며 양호한 열 관리 특성들을 갖지 않지만, 인쇄 회로 보드(200)는 스마트 커넥터(360)에 고밀도 회로부, 다중-적층의 이점들을 제공하고, 매우 신속하게 그리고 비용 효율적으로 제조될 수 있다. 그 결과, 베이스 ASEP 디바이스(310)를 생산하는 데 필요한 자본은 변경되지 않은 채로 남아 있을 수 있고, 동일한 ASEP 디바이스(310)와 함께 사용하기 위한 새로운 인쇄 회로 보드(200)를 제조하는 데에만 최소한의 자본이 필요하다. 이는 또한, 인쇄 회로 보드(200)를 변경함으로써 애플리케이션이 각각의 고객에 대해 맞춤화되는 것을 허용하면서, ASEP 디바이스(310)가 (인쇄 회로 보드(200)가 하지 못하는) 열적 문제들을 해결하기 때문에 애플리케이션들과 연관된 열적 문제들을 해결하고, 이에 의해, 고전력 애플리케이션들을 세공(tool) 및 제조하기 위한 요구되는 자본을 극적으로 감소시킬 수 있다.
이들 전기 구성요소들(202, 386)을 사용하는 애플리케이션들의 일부 예들은 하기를 포함한다. 1) 인쇄 회로 보드(200)가 마스터(master)인 고체-상태 스위치. 고체-상태 스위치 애플리케이션에서, 인쇄 회로 보드(200)는 MCU 및 통신 프로토콜들(예를 들어, CAN, LIN)을 포함하고, ASEP 디바이스(310)는 FET를 포함한다. 2) 인쇄 회로 보드(200)가 슬레이브(slave)인 연산 모듈. 연산 모듈 애플리케이션에서, 인쇄 회로 보드(200)는 메모리를 포함하고, ASEP 디바이스(310)는 CPU를 포함한다. 3) 인쇄 회로 보드(200)가 마스터인 통신 모듈. 통신 모듈 애플리케이션에서, 인쇄 회로 보드(200)는 MCU 및 통신 프로토콜을 포함하고, ASEP 디바이스(310)는 통신 프론트엔드(RJ45 커넥터)를 포함한다. 4) 인쇄 회로 보드(200)가 마스터인 모터 모듈. 모터 모듈 애플리케이션에서, 인쇄 회로 보드(200)는 MCU 및 통신 프로토콜을 포함하고, ASEP 디바이스(310)는 모터 드라이버를 포함한다.
인쇄 회로 보드(200)가 ASEP 디바이스(310)의 동작을 제어하는 방법의 일례로서, 인쇄 회로 보드(200)가 MCU 및 통신 프로토콜을 포함하고 ASEP 디바이스(310)가 FET를 포함하는 경우, 인쇄 회로 보드(200) 상의 MCU는 ASEP 디바이스(310) 상의 FET가, 필요에 따라, 턴온 또는 턴오프되도록 지시한다. 일례로서, 인쇄 회로 보드(200) 상에 제공된 통신 프로토콜에 따라, ASEP 디바이스(310)의 동작은 ASEP 디바이스(310) 상의 동일한 FET를 사용하면서 상이하게 제어된다.
인쇄 회로 보드(200)가 생성된 스마트 커넥터(360)의 특성들을 수정하는 방법의 일례로서, 인쇄 회로 보드(200)가 메모리를 포함하고 ASEP 디바이스(310)가 CPU를 포함하는 경우, 인쇄 회로 보드(200) 상에 제공된 메모리에 저장된 코드에 따라, 생성된 스마트 커넥터(360)의 특성들이 변경된다.
스마트 커넥터(360)는 종래 기술에서 알려진 바와 같이 ASEP 제조 공정(320)을 사용하여 부분적으로 형성되지만, ASEP 제조 공정(320)은 인쇄 회로 보드(200)에 대한 전기적 연결을 수용함으로써 스마트 커넥터(360)를 형성하도록 수정되었다. 수정된 ASEP 제조 공정(320)을 사용한 ASEP 디바이스(310)의 형성을 도시하는 도 4에 주목하게 되는 데, 여기서는 형성된 ASEP 디바이스(310)가 이어서 스마트 커넥터(360)의 일부로서 사용된다.
도 4에 도시된 바와 같이, ASEP 제조 공정(320)은 단계 A로 시작한다. ASEP 제조 공정(320)은 바람직하게는 한 쌍의 릴(reel)(도시되지 않음) 사이에서 발생한다. 단계 A에서, 캐리어 웨브(322)의 중간 부분은 스탬핑되어(그에 따라서, 캐리어 웨브(322)의 중간 부분의 원하지 않는 부분들을 제거함) 리드 프레임(328)을 형성한다. 리드 프레임(328)은 ASEP 디바이스(310)의 형성에 적합한 원하는 구성으로 형성된다. 리드 프레임(328)은 바람직하게는, 단부 부분들(324a, 324b)(하나의 리드 프레임(328)의 단부 부분들(324a, 324b)이 인접한 리드 프레임(328)의 단부 부분들(324a, 324b)과 연속되어 있음이 이해됨), 및 한 쌍의 안정화 부분들(330a, 330b)(하나의 리드 프레임(328)의 안정화 부분(330a)이 또한 바람직하게는 인접한 리드 프레임(328)의 안정화 부분(330b)으로서 역할을 할 것임이 이해됨)을 포함하는데, 이때 각각의 안정화 부분(330a, 330b)은 서로 반대편인 단부 부분들(324a, 324b) 사이의 거리에 걸쳐 있다(이 단부 부분들(324a, 324b)은 바람직하게는 단계 A의 스탬핑을 거치지 않음). 따라서, 서로 반대편인 단부 부분들(324a, 324b) 및 안정화 부분들(330a, 330b)은 대체적으로 직사각형 프레임을 형성하고, 이는 이들 사이에 개구(332)를 한정한다. 리드 프레임(328)은 또한 바람직하게는, 안정화 부분들(330a, 330b) 및 서로 반대편인 단부 부분들(324a, 324b) 중 임의의 하나에 연결되고 개구(332) 내로 내향 연장되는 복수의 핑거들(334)을 포함한다. ASEP 디바이스(310)의 형성에서, 핑거들(334) 중 일부는 고전류 접촉부들(341)을 형성하고, 핑거들(334) 중 일부는 접촉 핀들(342)을 형성하는 것으로 이해된다. 고전류 접촉부들(341) 및 접촉 핀들(342)은 인쇄 회로 보드(200)에 대한 최종적인 연결을 위해 그를 통해 제공되는 하나 이상의 개구부들(336)을 가질 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, ASEP 제조 공정(320)은 단계 B로 계속된다. 단계 B에서, 기판(338)은 리드 프레임(328)의 핑거들(334)에 오버몰딩된다. 기판(338)은, 본 명세서에 기술된 바와 같은 전자 구성요소들(386)에 연결하기 위한 고전류 접촉부들(341)의 상이한 부분(341a)을 노출시키는, 그를 통해 제공된 개구들(340), 및 인쇄 회로 보드(200) 상의 전자 구성요소들(202)에 연결하기 위한 접촉 핀들(342) 및 고전류 접촉부들(341)의 상이한 부분들을 노출시키는 개구들(343)(도 5 참조)을 갖는다. 개구들(343) 중 단지 일부만이 예시 목적만을 위해 도 5에 도시되어 있으며, 개구들(343)의 구성은 ASEP 디바이스(들)(310)와 인쇄 회로 보드(200) 사이에 요구되는 연결에 의존한다. 개구들(343)이 기판(338)의 반대편 면 상에 도시되어 있지만, 개구들(343)은 개구들(340)과 동일한 기판(338)의 면을 관통할 수 있다. ASEP 디바이스(310)의 기판(338)은 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(ABS), 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 신디오택틱 폴리스티렌(Syndiotactic Polystyrene, SPS), 폴리 카르보네이트, 폴리 카르보네이트 혼합물, 폴리프로필렌, 폴리프로필렌 혼합물로 형성될 수 있다. ASEP 디바이스(310)의 기판(338)은 또한 유리하게는 열 전도성 액정 중합체(liquid crystal polymer, LCP)로 형성될 수 있다. 기판(338)을 열 전도성 LCP들로 제조함으로써, 전자기기의 열 부하들은 ASEP 디바이스(310)에서 유의하게 감소될 수 있다.
접촉 핀들(342)의 단부 부분들에는 기판(338)이 오버몰딩되어 있지 않다. 단계 B의 오버몰딩은 단일 또는 이중 사출 공정들, 또는 종래의 임의의 다른 성형 공정에 의해 수행될 수 있다.
ASEP 제조 공정(320)은 단계 C로 계속된다. 단계 C에서, 기판(338) 상에 패턴화가 수행된다. 패턴화는 기판(338)의 표면(들) 상에 형성될 하나 이상의 패턴들(344)(회로 패턴들일 수 있음)을 제공한다. 패턴들(344)은 레이저 공정, 플라즈마 공정(진공 또는 대기압 공정일 수 있음), UV 공정 및/또는 플루오르화 공정을 포함하는 임의의 수의 적합한 공정들에 의해 형성될 수 있다. 이용된 공정(예컨대, 플라즈마, UV 및/또는 플루오르화)에 따라, 패턴화는 기판(338)의 표면의, 전부는 아니더라도, 대부분을 패턴화하는 것(즉, 그의 표면 처리)을 포함할 수 있다. 따라서, 패턴들(344)은 기판(338)의 표면의 전부 또는 거의 전부 상에 형성될 수 있다.
ASEP 제조 공정(320)은 단계 D로 계속된다. 단계 D에서, 금속 층(시드 층으로 통상 지칭됨)이 패턴들(344)의 전부 또는 일부 상에 침착되고(전형적으로 전부는 패턴들(344)이 레이저 공정에 의해 형성될 때, 그리고 전형적으로 일부는 패턴들(344)이 플라즈마, UV 및/또는 플루오르화 공정들에 의해 형성될 때임) 기판(338)에 연결되는데, 이 금속 층은 전도성 패턴 또는 트레이스들(346)을 제공한다. 트레이스들(346)은 또한 개구들(340)의 벽들을 따라서 제공되고, 따라서 트레이스들(346)을 핑거들(334)에, 그리고 그에 따라서 리드 프레임(328)의 나머지에도 또한 전기적으로 연결한다. 금속 층의 침착은, 무전해 도금 공정, 잉크젯 공정, 스크리닝 공정 또는 에어로졸 공정을 포함한, 임의의 적합한 공정에 의해 수행될 수 있다. 사용된 공정에 따라서, 침착되는 금속은, 잉크 또는 페이스트를 포함한, 임의의 적합한 형태일 수 있다. 침착되는 금속은 바람직하게는 그의 전도성을 증가시키기 위하여 높은 전도성 및 낮은 결합제 함량을 갖는다. 침착되는 금속은 더 바람직하게는 도금 조 내에서의 높은 화학적 안정성 및 원하는 침착 공정과 양립가능한 점성을 갖는다. 도시되어 있지는 않지만, 핑거들(334)의 일부분들이 기판(338)의 표면 상의 트레이스들(346)에 전기적으로 연결되는 내부 버스(들)로서 역할을 할 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
ASEP 제조 공정(320)은 단계 E로 계속된다. 단계 E에서, 트레이스들(346)은 전도성이 되게 제조되어(소결됨), 이에 의해 전도성 트레이스들(348)을 형성한다. 소결 공정은 레이저에 의해 또는 순간 열에 의해, 또는, 예를 들어, 잉크 또는 페이스트 내의 (예컨대, 나노미터 또는 마이크로미터 크기의) 입자들을 용융하기에 충분한 열 에너지를 제공하는 임의의 다른 바람직한 공정에 의해 수행될 수 있다. 소결은 트레이스들(346)을 형성하는 침착된 금속이 기판(338)에 부착되는 것을 확실하게 하도록 돕고, 또한 침착된 금속이 전도성인 것을 보장한다(이는 적용된 상태의 침착된 금속이, 전압 전위가 트레이스들(346)에 인가되는 것을 허용하기에 충분한 전도성을 갖지 않을 것이라는 점이 종종 사실이기 때문임). 이해될 수 있는 바와 같이, 단계 D가 무전해 도금 공정으로 수행되면, 단계 E는 수행될 필요가 없는데, 이는 무전해 도금부를 소결할 필요가 없기 때문이다.
또한, 단계 C 및 단계 E 둘 모두가 레이저를 사용하여 수행된 경우에, 바람직한 공정이 단일 스테이션/위치로 통합된 다수의 레이저들을 가질 것이고, 그에 의해 ASEP 제조 공정(320)에서의 공간을 절약하고 레이저가 적절히 정합되는 것을 보장하도록 돕는다는 것에 유의하여야 한다. 더욱이, 단일 스테이션/위치 내의 다수의 레이저들의 통합은 재료의 더 빠른 처리를 가능하게 한다.
도 4에 도시된 바와 같이, ASEP 제조 공정(320)은 단계 F로 계속된다. 단계 F에서, 트레이스들(346)/전도성 트레이스들(348)은, (내부 버스(들)를 통하여 트레이스들(346)/전도성 트레이스들(348)에 전기적으로 연결된) 리드 프레임(328)에 전압 전위를 인가하고 이어서 리드 프레임(328), 기판(338) 및 트레이스들(346)/전도성 트레이스들(348)을 전기도금 조에 노출시킴으로써 전기도금된다. 전기도금 공정은 트레이스들(346)/전도성 트레이스들(348)을 전기도금하여 전자 회로 트레이스들(350)을 형성할 뿐만 아니라, 리드 프레임(328)을 전기도금하여 전기도금된 리드 프레임(354)을 형성하는데, 이는 전기도금된 고전류 접촉부들(357) - 그의 일부분들(357a)은 기판(338)의 개구들(340)을 통해 노출되며 그리고 그의 일부분들은 기판(338)의 개구들(343)을 통해 노출됨 -, 및 전기도금된 접촉 핀들(358) - 그의 일부분들은 기판(338)의 개구들(343)을 통해 노출됨 - 을 갖는 전기도금된 핑거들(356)을 갖는다. 또한, ASEP 디바이스(310)가 2개의 전기도금된 고전류 접촉부들(357)을 갖는 것으로 예시되지만, ASEP 디바이스(310)는 원하는 대로 임의의 수의 전기도금된 고전류 접촉부들(357)을 가질 수 있다는 것에 유의해야 한다. 단계 F는 구리와 같은 단일 재료의 단일 층을 구축하는 단일 단계 도금 공정을 수반할 수 있거나, 또는 구리 층 및 주석 층과 같은 다수의 재료들의 다수의 층들을 구축하는 다중 단계 도금 공정을 수반할 수 있고, 다른 적합한 재료들이 또한 사용될 수 있다는 것이 이해된다. 증가된 두께는 증가된 전류 전달 능력을 허용하고, 대체적으로, 전기도금 공정은 높은 전도성을 갖는 재료를 생성하는 경향이 있어서, 생성된 전자 회로 트레이스들(350)의 성능이 개선되게 한다.
내부 버스(들)에 대한 트레이스들(346)의 연결은 구리, 니켈, 금, 은, 주석, 납, 팔라듐, 및 다른 재료들을 포함한 모든 금속들의 전기도금을 가능하게 한다. 내부 버스(들)에 연결되는 트레이스들(346)을 형성하고 이어서 전기도금하는 공정은 공지된 무전해 도금 공정들보다 더 빠른 금속들의 침착을 가능하게 한다. 더욱이, 도금 공정은 보다 일반적인 배치 공정들과 비교하여 릴-투-릴 기술을 이용하여 구현되는 경우에 더 순조롭고 더 낮은 비용이 든다.
다른 실시예에서, 메소스크라이브(Mesoscribe) 기술에 포함된 것들과 같은 기법들이 사용되어 표면 상에 구리(또는 다른 전도성 재료)의 전체 두께를 침착할 수 있다. 이어서, 피코초 레이저가 사용되어 전도성 재료에서 원하는 전도성 패턴들을 절연시킬 수 있다. 그러한 접근법은, 본 명세서에서 설명된 바와 같이, 단계 F 대신에, 또는 하나 이상의 도금된 재료가 필요한 경우에는, 단계 F에 더하여 사용될 수 있다.
단계 C, 단계 D, 단계 E, 및 단계 F는 XAREC에 의해 제공되는 신디오택틱 폴리스티렌(SPS)에 대해 사용될 수 있고, 기판(338)의 표면에 대한 전자 회로 트레이스들(350)의 우수한 보유력을 제공할 수 있다.
ASEP 제조 공정(320)이 단계 F 후에 단계 G 및 단계 H로 계속되지만, 도 4는 이들 단계들을 도시하지는 않는다. 단계 G에서, 전자 회로 트레이스들(350)의 선택 부분들 및 기판(338)의 노출된 표면들의 전부, 또는 실질적으로 전부를 덮는 솔더 마스크가 적용된다. 단계 H에서, 솔더 페이스트가 전자 회로 트레이스들(350)의 노출된 부분(즉, 솔더 마스크(352)에 의해 덮이지 않은 그들 부분들) 상으로 스텐실(stencil)된다.
도 6에 도시된 바와 같이, ASEP 제조 공정(320)은 단계 I로 계속된다. 단계 I에서, 베이스 전기 구성요소들(386)은 전기도금된 고전류 접촉부들(357)의 노출된 부분들(357a) 및 전자 회로 트레이스들(350)에 전기적으로 연결되고, 이는 바람직하게는 납땜을 통해서 일어난다. 따라서, 전기 구성요소들(386)은 열 및 전기 경로가 매우 낮은 열 저항을 갖도록 접촉부들(357) 및 전자 회로 트레이스들(350)에 직접 실장된다. 그렇기 때문에, 온도는 인쇄 회로 보드(200) 상에서보다 훨씬 더 양호하게 제어될 수 있다. 일 실시예에서, 전기 구성요소(386)는 Infineon에 의해 제조 및 판매되는 것들과 같은 적어도 고전력 FET를 포함한다. FET는 역 배터리 보호기능(reverse battery protection)을 포함할 수 있다.
ASEP 제조 공정(320)은 단계 J로 계속되지만, 도 4는 이러한 단계를 도시하지 않는다. 단계 J에서, 전기도금된 리드 프레임(354)의 "프레임"에 연결되는 나머지 노출된 전기도금된 핑거들(356)의 대부분은 펀칭/제거되어, 전기도금된 리드 프레임(354)의 "프레임"에 여전히 연결된 노출된 전기도금된 핑거들(356)의 단지 필요한 양만을 남긴다. 이 때, 원하는 경우, 형성된 ASEP 디바이스(310)는 전기적으로 테스트될 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, ASEP 제조 공정(320)은 단계 K로 계속된다. 단계 K에서, 일단 ASEP 디바이스(310)가 형성되면, ASEP 디바이스(310)가 사용되기 위해서는, ASEP 디바이스(310)를 낱개화(singulate)하기 위하여 그것이 캐리어 웨브(322)로부터 제거되어야 한다.
소정 응용들에서는 단계 A 내지 단계 K의 모두가 필요하지는 않을 것이라는 점이 이해될 것이다. 소정 응용들에서는 단계 A 내지 단계 K의 순서가 적절히 변경될 수 있다는 점이 추가로 이해될 것이다. 또한, 도면들이 ASEP 제조 공정(320)이 기판(338)에 적용되는 것만을 도시하고 있지만, 그 ASEP 제조 공정(320)은 내부 층들에도 동일하게 적용될 수 있다는 것을 이해하여야 한다.
일 실시예에서, 인쇄 회로 보드(200)는 통상적으로 형성되고, 기판(204)의 표면 상에 침착되거나 "인쇄된" 전도성 재료의 얇은 층에 의해 회로들(206)이 그 상에 형성된 절연 기판(204)을 포함한다. 개별 전자 구성요소들(202)은 기판(204)의 표면 상에 배치되고 회로들(206)에 납땜된다. 일 실시예에서, 인쇄 회로 보드(200)는 ASEP 디바이스(들)(310)에 커넥터들을 제공하는, 기판으로부터 연장되는 복수의 접촉 핀들(208)을 갖는다. 접촉 핀들(208) 중 일부는 단지 예시 목적을 위해 도 6에 도시된 것으로 라벨링되어 있으며, 접촉 핀들(208)의 구성은 ASEP 디바이스(들)(310)에 요구되는 연결에 의존한다.
ASEP 디바이스(310)가 낱개화되기 전에 또는 그 후에, 인쇄 회로 보드(200)는 ASEP 디바이스(들)(310)와 정합된다. 접촉 핀들(208)은 ASEP 디바이스(들)(310)와의 인쇄 회로 보드(200)의 정합을 완료하기 위해, 필요에 따라 고전류 접촉부들(341) 및 접촉 핀들(342)에 전기적으로 연결된다. 일부 실시예들에서, 접촉 핀들(208)은 가압 끼워맞춤 방식으로 고전류 접촉부들(341) 및 접촉 핀들(342)에 연결하기 위해 개구들(343)을 통해 그리고 개구부들(336)을 통해 연장된다. 일부 실시예들에서, 접촉 핀들(208)은, 예를 들어 납땜에 의해 개구들(343)을 통해 고전류 접촉부들(341) 및 접촉 핀들(342)에 표면 실장된다. 그 후에, 정합된 인쇄 회로 보드(200) 및 ASEP 디바이스(들)(310)가 하우징(375) 내로 조립/연결되어 스마트 커넥터(360)를 형성한다. 일 실시예에서, 다수의 하우징들에는 하나의 하우징 내에 인쇄 회로 보드(200)가 제공될 수 있고, 각각의 ASEP 디바이스(310)는 그 자신의 하우징 내에 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 다수의 하우징들에는 하나의 하우징 내에 ASEP 디바이스들(310) 중 하나 이상 및 인쇄 회로 보드(200)가 제공될 수 있고, 다른 ASEP 디바이스들(310)은 그 자신의 하우징 내에 제공될 수 있다.
기판(338)은 전방 에지(390), 후방 에지(392), 및 제1 및 제2 측부 에지들(394, 396)을 갖는다. 하우징(375)은 정합된 인쇄 회로 보드(200) 및 ASEP 디바이스(들)(310)가 삽입되어 내장되는 제1 내부 부분(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. ASEP 디바이스(310)의 측부 에지들(394, 396)은 ASEP 디바이스(들)(310)의 전방 에지(390)가 하우징(375)의 내부 벽(도시되지 않음)에 맞닿을 때까지 하우징(375)에 의해 한정되는 트랙 부분들(도시되지 않음) 내로 삽입될 수 있다. 내부 벽은 하우징(375)을 제1 내부 부분(도시되지 않음) 및 제2 내부 부분(398)으로 분리시키고, 관통 연장되는 복수의 개구부들(도시되지 않음)을 가지며, 이들 개구부들은 전기도금된 고전류 접촉부들(357) 및 전기도금된 접촉 핀들(358)이 제2 내부 부분(398) 내로 연장되도록 허용한다. 커버(400)는 공지된 수단을 통해 하우징(375)에 고정되어 제1 내부 부분을 폐쇄하고, 본질적으로 ASEP 디바이스(들)(310)/인쇄 회로 보드(200)를 내부에 봉지할 수 있다. 내부 벽뿐만 아니라 커버(400)도, ASEP 디바이스(들)(310)/인쇄 회로 보드(200)를 하우징(375) 내의 제 위치에 안정시키기 위해 ASEP 디바이스(들)(310)의 측부 에지들(394, 396)을 수용하기 위한 트랙 부분들을 갖도록 구성될 수 있다. 개스킷(402)이 외부 요소들로부터 ASEP 디바이스(들)(310)/인쇄 회로 보드(200)를 밀봉하기 위해 커버(400)와 하우징(375) 사이에 제공될 수 있다.
스마트 커넥터(360)가 형성된 상태에서, 이는 전기도금된 고전류 접촉부들(357) 및 전기도금된 접촉 핀들(358)을 통해 스마트 커넥터(360)에 전기적으로 연결되도록 구성되는 정합 커넥터(500)(도 8 참조)에 연결될 수 있고, 그에 의해 커넥터 조립체를 제공할 수 있다. 커넥터 조립체는, 스마트 커넥터(360)를 통해 또는 정합 커넥터(500)를 통해(또는 원하는 경우, 둘 모두를 통해), 다수의 공지된 방식으로 차량 내에, 전형적으로는 패널에 실장될 수 있다.
이는 작고 경량인 스마트 커넥터(360)를 형성한다.
인쇄 회로 보드(200)는 전기 구성요소들(386)을 상부에 갖지 않는 기판(338)의 면에 직접 정합될 수 있다. 전기 구성요소들(386)을 상부에 갖지 않는 기판(338)의 면은 평면형이고 인쇄 회로 보드(200)에 대한 연결에 이상적으로 적합할 수 있다. 인쇄 회로 보드(200)는 기판(338)의 에지들(390, 392, 394, 396)에 의해 한정되는 주연부보다 작은 주연부를 한정하는 외부 에지들을 가질 수 있어서, 인쇄 회로 보드(200)가 에지들(390, 392, 394, 396)을 지나 연장되지 않게 한다. 이는 콤팩트한 조립체를 제공한다. 다른 배향들이 가능하다. 예를 들어, 인쇄 회로 보드(200)는 전기 구성요소들(386)과 동일한 표면 상에 실장될 수 있고 에지들(390, 392, 394, 396) 중 하나 이상으로부터 외향으로 연장될 수 있으며, 또는 예를 들어, 인쇄 회로 보드(200)는 전기 구성요소들(386) 위에 있을 수 있고 ASEP 디바이스(들)(310)에 전기적으로 연결될 수 있다.
ASEP 디바이스(310) 및 정합된 인쇄 회로 보드(200)는, 400 Amp를 전달하는 데 사용될 수 있거나 일차 스위치 오작동으로 인한 이차 중복 보호기능을 제공하는 데 사용될 수 있는 스마트 배터리 스위치를 형성하는 데 사용될 수 있다. ASEP 디바이스(310) 및 정합된 인쇄 회로 보드(200)는 200 Amp를 스위칭할 수 있는 스마트 배터리 스위치를 형성하는 데 사용될 수 있다. 각각의 배터리 스위치는 역-배터리 보호기능을 가질 수 있다.
본 명세서에서 인용된, 공보, 특허출원 및 특허를 포함하는 모든 참조문헌들은, 각각의 참조문헌이 참고로 포함되는 것으로 개별적으로 그리고 구체적으로 표시되고 그 전체가 본 명세서에 기재되어 있는 것과 동일한 정도로, 본 명세서에 참고로 포함된다.
본 발명을 설명하는 문맥에서(특히, 하기 청구항의 문맥에서), 용어 "하나의", "일", "상기", "적어도 하나의" 및 이와 유사한 지시어의 사용은, 본 명세서에서 달리 표시되거나 문맥상 명백한 모순이 발생하지 않는 한, 단수 및 복수 둘 모두를 포괄하는 것으로 해석되어야 한다. 하나 이상의 항목의 목록이 뒤따르는 "적어도 하나"(예를 들면, "A 및 B 중 적어도 하나")라는 용어의 사용은, 본 명세서에서 달리 표시되거나 문맥상 명백한 모순이 발생하지 않는 한, 열거된 항목들로부터 선택된 하나의 항목(A 또는 B)을 의미하거나, 또는 열거된 항목들 중 둘 이상의 항목의 임의의 조합(A 및 B)을 의미하는 것으로 해석되어야 한다. "구비하는", "갖는", "포함하는", 및 "함유하는"이라는 용어는 달리 언급되지 않는 한, 말미 개방형 용어(즉, "포함하지만, 이에 제한되지 않는"의 의미)인 것으로 해석되어야 한다. 본 명세서에서의 값들의 범위의 열거는 단지, 본 명세서에서 달리 나타나 있지 않다면, 그 범위 내에 있는 각각의 별개의 값을 개별적으로 지칭하려는 간단한 전달법으로서 제공하려는 것이고, 각각의 별개의 값은 그가 본 명세서에서 개별적으로 열거되어 있는 것처럼 본 명세서에 포함된다. 본 명세서에서 설명된 모든 공정들은 본 명세서에서 달리 나타나 있지 않거나 또는 문맥에서 달리 명백하게 모순되고 있지 않다면 임의의 적합한 순서로 수행될 수 있다. 본 명세서에 제공된 임의의 그리고 모든 예들, 또는 예시적인 표현(예를 들면, "~와 같은")의 사용은 단지 본 발명을 더욱 상세하게 설명하고자 하는 것이며, 달리 청구되지 않는 한, 본 발명의 범주를 제한하지 않는다. 본 명세서의 어떠한 표현도, 임의의 청구되지 않은 요소를, 본 발명의 실시에 필수적인 것으로 나타내는 것으로 해석되어서는 안 된다.
본 발명을 수행하는데 있어서 본 발명자들이 알고 있는 최상의 모드를 포함하는 본 발명의 바람직한 실시예들이 본 명세서에 설명되어 있다. 그러한 바람직한 실시예들의 변형들은, 앞에서 설명된 상세한 설명을 읽을 시 당업자에게는 자명해질 수 있다. 본 발명자들은 당업자가 그러한 변형들을 적절하게 채용할 것으로 예상하고, 본 발명자들은 본 발명이 본 명세서에서 구체적으로 설명된 바와 달리 실시되기를 의도한다. 따라서, 본 발명은 적용되는 법에 의해 허용되는 바와 같이 본 명세서에 첨부된 청구범위에 나열된 주제의 모든 변형예들 및 등가물들을 포함한다. 더욱이, 전술된 요소들의 모든 가능한 변형예들에서의 이들의 어떠한 조합도 본 명세서에서 달리 나타나 있지 않거나 또는 문맥에서 달리 명백하게 모순되고 있지 않다면 본 발명에 포함된다. 본 명세서에 도시된 다양한 실시예들로부터 인식될 수 있는 바와 같이, 본 명세서에 도시된 상이한 실시예들의 상이한 특징부들이 함께 조합되어 추가 조합들을 형성할 수 있다. 결과적으로, 본 명세서에 도시된 실시예들은 반복 및 불필요한 중복을 피하기 위해 모두 개별적으로 도시되지는 않은 매우 다양한 구성을 제공하기에 특히 적합하다.
본 명세서에 제공된 본 개시는 그의 바람직하고 예시적인 실시예의 면에서 특징부들을 설명한다. 첨부된 청구범위의 범주 및 사상 내에 있는 많은 다른 실시예, 변경 및 변형이 본 개시의 검토로부터 당업자에게 떠오를 것이다.

Claims (22)

  1. 스마트 커넥터로서,
    주문형 전자기기 패키징 디바이스 - 상기 주문형 전자기기 패키징 디바이스를 형성하는 것은: 복수의 리드 프레임들을 갖는 연속 캐리어 웨브를 형성하는 것 - 각각의 리드 프레임은 개구를 한정하고 상기 개구 내로 연장되는 복수의 핑거들을 가짐 -, 기판을 각각의 리드 프레임의 상기 핑거들 상에 오버몰딩하는 것 - 각각의 기판은 그를 관통하여 제공된 복수의 개구들을 가지며, 이는 상기 핑거들의 일부분을 노출시켜 노출된 부분들을 형성함 -, 트레이스들을 전기도금하는 것, 및 적어도 하나의 전기 구성요소를 상기 트레이스들에 전기적으로 부착하여 복수의 주문형 전자기기 패키징(Application Specific Electronics Packaging, ASEP) 디바이스들을 형성하는 것을 포함함 -; 및
    상기 주문형 전자기기 패키징 디바이스의 상기 핑거들 중 일부의 핑거의 상기 노출된 부분에 전기적으로 연결된 개별 인쇄 회로 보드 - 상기 개별 인쇄 회로 보드는 상기 주문형 전자기기 패키징 디바이스의 상기 적어도 하나의 전기 구성요소의 기능성을 제어하도록 구성된 전기 구성요소들을 가짐 - 를 포함하는, 스마트 커넥터.
  2. 제1항에 있어서, 제1 인스턴스에서, 제1 인쇄 회로 보드는 제1 방식으로 상기 주문형 전자기기 패키징 디바이스의 상기 적어도 하나의 전기 구성요소의 기능성을 제어하기 위해 상기 주문형 전자기기 패키징 디바이스의 상기 적어도 하나의 전기 구성요소에 전기적으로 연결되고, 제2 인스턴스에서, 제2 회로 보드는 상기 제1 방식과는 상이한 제2 방식으로 상기 주문형 전자기기 패키징 디바이스의 상기 적어도 하나의 전기 구성요소의 기능성을 제어하기 위해 상기 주문형 전자기기 패키징 디바이스의 상기 전기 구성요소들에 전기적으로 연결되는, 스마트 커넥터.
  3. 제1항에 있어서, 상기 주문형 전자기기 패키징 디바이스 상의 상기 적어도 하나의 전기 구성요소는 전계 효과 트랜지스터를 포함하고, 상기 개별 인쇄 회로 보드 상의 상기 전기 구성요소들은 마이크로 제어기 유닛 및 통신 프로토콜을 포함하는, 스마트 커넥터.
  4. 제1항에 있어서, 상기 주문형 전자기기 패키징 디바이스 상의 상기 적어도 하나의 전기 구성요소는 통신 프론트엔드를 포함하고, 상기 개별 인쇄 회로 보드 상의 상기 전기 구성요소들은 마이크로 제어기 유닛을 포함하는, 스마트 커넥터.
  5. 제1항에 있어서, 상기 주문형 전자기기 패키징 디바이스 상의 상기 적어도 하나의 전기 구성요소는 모터 드라이버를 포함하고, 상기 개별 인쇄 회로 보드 상의 상기 전기 구성요소들은 마이크로 제어기 유닛 및 통신 프로토콜을 포함하는, 스마트 커넥터.
  6. 제1항에 있어서, 상기 주문형 전자기기 패키징 디바이스 상의 상기 적어도 하나의 전기 구성요소는 전계 효과 트랜지스터를 포함하는, 스마트 커넥터.
  7. 제6항에 있어서, 상기 주문형 전자기기 패키징 디바이스의 상기 적어도 하나의 전기 구성요소는 전류 센서를 추가로 포함하는, 스마트 커넥터.
  8. 제1항에 있어서, 상기 주문형 전자기기 패키징 디바이스 및 상기 인쇄 회로 보드가 실장되는 하우징을 추가로 포함하는 스마트 커넥터.
  9. 제1항에 있어서, 상기 인쇄 회로 보드에 전기적으로 연결된 복수의 주문형 전자기기 패키징 디바이스들을 추가로 포함하는 스마트 커넥터.
  10. 제1항에 있어서, 상기 주문형 전자기기 패키징 디바이스를 형성하는 것은 상기 디바이스들 중 하나의 디바이스를 상기 캐리어의 나머지로부터 낱개화(singulate)하는 것을 추가로 포함하는, 스마트 커넥터.
  11. 스마트 커넥터로서,
    주문형 전자기기 패키징 디바이스 - 상기 주문형 전자기기 패키징 디바이스를 형성하는 것은: 복수의 리드 프레임들을 갖는 연속 캐리어 웨브를 형성하는 것 - 각각의 리드 프레임은 개구를 한정하고 상기 개구 내로 연장되는 복수의 핑거들을 가짐 -, 기판을 각각의 리드 프레임의 상기 핑거들 상에 오버몰딩하는 것 - 각각의 기판은 그를 관통하여 제공된 복수의 개구들을 가지며, 이는 상기 핑거들의 일부분을 노출시켜 노출된 부분들을 형성함 -, 트레이스들을 전기도금하는 것, 및 적어도 하나의 전기 구성요소를 상기 트레이스들에 전기적으로 부착하여 복수의 주문형 전자기기 패키징 디바이스들을 형성하는 것을 포함함 -; 및
    상기 주문형 전자기기 패키징 디바이스의 상기 핑거들 중 일부의 핑거의 상기 노출된 부분에 전기적으로 연결된 개별 인쇄 회로 보드 - 상기 개별 인쇄 회로 보드는 상기 스마트 커넥터의 특성들을 수정하도록 구성된 전기 구성요소들을 가짐 - 를 포함하는, 스마트 커넥터.
  12. 제11항에 있어서, 제1 인스턴스에서, 제1 인쇄 회로 보드는 제1 방식으로 상기 스마트 커넥터의 특성들을 수정하기 위해 상기 주문형 전자기기 패키징 디바이스의 상기 적어도 하나의 전기 구성요소에 전기적으로 연결되고, 제2 인스턴스에서, 제2 회로 보드는 상기 제1 방식과는 상이한 제2 방식으로 상기 스마트 커넥터의 특성들을 수정하기 위해 상기 주문형 전자기기 패키징 디바이스의 상기 적어도 하나의 전기 구성요소에 전기적으로 연결되는, 스마트 커넥터.
  13. 제11항에 있어서, 상기 주문형 전자기기 패키징 디바이스 상의 상기 적어도 하나의 전기 구성요소는 중앙 처리 유닛을 포함하고, 상기 개별 인쇄 회로 보드 상의 상기 전기 구성요소들은 메모리를 포함하는, 스마트 커넥터.
  14. 제11항에 있어서, 상기 주문형 전자기기 패키징 디바이스 및 상기 인쇄 회로 보드가 실장되는 하우징을 추가로 포함하는 스마트 커넥터.
  15. 제11항에 있어서, 상기 인쇄 회로 보드에 전기적으로 연결된 복수의 주문형 전자기기 패키징 디바이스들을 추가로 포함하는 스마트 커넥터.
  16. 제11항에 있어서, 상기 주문형 전자기기 패키징 디바이스를 형성하는 것은 상기 디바이스들 중 하나의 디바이스를 상기 캐리어의 나머지로부터 낱개화하는 것을 추가로 포함하는, 스마트 커넥터.
  17. 스마트 커넥터를 형성하는 방법으로서,
    복수의 리드 프레임들을 갖는 연속 캐리어 웨브를 형성하는 단계 - 각각의 리드 프레임은 개구를 한정하고 상기 개구 내로 연장되는 복수의 핑거들을 가짐 -;
    기판을 각각의 리드 프레임의 상기 핑거들 상에 오버몰딩하는 단계 - 각각의 기판은 그를 관통하여 제공된 복수의 개구들을 가지며, 이는 상기 핑거들의 일부분을 노출시켜 노출된 부분들을 형성함 -;
    각각의 리드 프레임의 상기 핑거들 중 일부의 핑거의 상기 노출된 부분에 전기 구성요소를 전기적으로 연결시켜 복수의 디바이스들을 형성하는 단계 - 각각의 디바이스는 적어도 하나의 전기 구성요소를 가짐 -; 및
    상기 디바이스들 중 하나의 디바이스의 상기 핑거들 중 일부의 핑거의 상기 노출된 부분에 인쇄 회로 보드를 전기적으로 부착하는 단계 - 상기 인쇄 회로 보드는 상기 하나의 디바이스의 상기 적어도 하나의 전기 구성요소의 기능성을 제어하도록 구성된 전기 구성요소들을 가짐 - 를 포함하는, 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 하나의 디바이스를 상기 연속 캐리어 웨브로부터 낱개화하는 단계; 및
    상기 낱개화된 디바이스 및 상기 인쇄 회로 보드를 하우징 내에 실장하는 단계를 추가로 포함하는, 방법.
  19. 제1항에 정의된 바와 같은 제17항에 있어서, 제1 인스턴스에서, 제1 인쇄 회로 보드는 제1 방식으로 상기 하나의 디바이스의 상기 적어도 하나의 전기 구성요소의 기능성을 제어하기 위해 상기 하나의 디바이스의 상기 적어도 하나의 전기 구성요소에 전기적으로 연결되고, 제2 인스턴스에서, 제2 회로 보드는 상기 제1 방식과는 상이한 제2 방식으로 상기 하나의 디바이스의 상기 적어도 하나의 전기 구성요소의 기능성을 제어하기 위해 상기 하나의 디바이스의 상기 적어도 하나의 전기 구성요소에 전기적으로 연결되는, 방법.
  20. 스마트 커넥터를 형성하는 방법으로서,
    복수의 리드 프레임들을 갖는 연속 캐리어 웨브를 형성하는 단계 - 각각의 리드 프레임은 개구를 한정하고 상기 개구 내로 연장되는 복수의 핑거들을 가짐 -;
    기판을 각각의 리드 프레임의 상기 핑거들 상에 오버몰딩하는 단계 - 각각의 기판은 그를 관통하여 제공된 복수의 개구들을 가지며, 이는 상기 핑거들의 일부분을 노출시켜 노출된 부분들을 형성함 -;
    각각의 리드 프레임의 상기 핑거들 중 일부의 핑거의 상기 노출된 부분에 전기 구성요소를 전기적으로 연결시켜 복수의 디바이스들을 형성하는 단계 - 각각의 디바이스는 적어도 하나의 전기 구성요소를 가짐 -; 및
    상기 디바이스들 중 하나의 디바이스의 상기 핑거들 중 일부의 핑거의 상기 노출된 부분에 인쇄 회로 보드를 전기적으로 부착하는 단계 - 상기 인쇄 회로 보드는 상기 스마트 커넥터의 특성들을 수정하도록 구성된 전기 구성요소들을 가짐 - 를 포함하는, 방법.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 하나의 디바이스를 상기 연속 캐리어 웨브로부터 낱개화하는 단계; 및
    상기 낱개화된 디바이스 및 상기 인쇄 회로 보드를 하우징 내에 실장하는 단계를 추가로 포함하는, 방법.
  22. 제20항에 있어서, 제1 인스턴스에서, 제1 인쇄 회로 보드는 제1 방식으로 상기 스마트 커넥터의 특성들을 수정하기 위해 상기 디바이스의 상기 적어도 하나의 전기 구성요소에 전기적으로 연결되고, 제2 인스턴스에서, 제2 회로 보드는 상기 제1 방식과는 상이한 제2 방식으로 상기 스마트 커넥터의 특성들을 수정하기 위해 상기 디바이스의 상기 적어도 하나의 전기 구성요소에 전기적으로 연결되는, 스마트 커넥터.
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