KR20210090008A - Shield assembly and module device including the same - Google Patents

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KR20210090008A
KR20210090008A KR1020200003277A KR20200003277A KR20210090008A KR 20210090008 A KR20210090008 A KR 20210090008A KR 1020200003277 A KR1020200003277 A KR 1020200003277A KR 20200003277 A KR20200003277 A KR 20200003277A KR 20210090008 A KR20210090008 A KR 20210090008A
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shield
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coupled
thermal expansion
compression member
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박병준
김형태
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

According to an embodiment, disclosed are a shield assembly and a module device comprising the same. The shield assembly comprises: a shield fence opening a first surface and a second surface; a shield can coupled to an upper part of the shield fence and having a first coefficient of thermal expansion; and a compression member coupled to a lower surface of the shield can and having a second coefficient of thermal expansion, wherein the first coefficient of thermal expansion and the second coefficient of thermal expansion are different values from each other. Therefore, the present invention is capable of maintaining a compressive force to press a thermal pad even at high temperatures.

Description

쉴드 조립체 및 이를 포함하는 모듈 장치{SHIELD ASSEMBLY AND MODULE DEVICE INCLUDING THE SAME}SHIELD ASSEMBLY AND MODULE DEVICE INCLUDING THE SAME

실시예는 고온에서 압착력을 유지할 수 있는 쉴드 조립체 및 이를 포함하는 모듈 장치에 관한 것이다.The embodiment relates to a shield assembly capable of maintaining compression force at a high temperature and a module device including the same.

일반적으로 통신기술이 급격하게 발달하면서 회로들을 좁은 공간에 밀집시켜 사용하는 것이 가능하게 되었다. 그러나 밀집된 회로와 부품 또는 통신모듈을 통해 발생하는 전자파(EMW, Electro Magnetic Wave)의 상호 간섭에 의해 기기가 오동작하는 문제가 생긴다.In general, with the rapid development of communication technology, it has become possible to use circuits densely in a narrow space. However, there is a problem that the device malfunctions due to the mutual interference of electromagnetic waves (EMW) generated through dense circuits and components or communication modules.

따라서 통신모듈이나 칩 또는 소자 등이 설치된 인쇄회로기판 상부에 금속 재질의 쉴드캔(Shield can)을 설치하여 간섭원으로부터 발생되는 전자파를 차단한다.Therefore, a metal shield can is installed on the printed circuit board on which the communication module, chip or element is installed to block electromagnetic waves generated from the interference source.

도 1a 내지 도 1b는 종래 기술에 따른 쉴드 캔의 문제점을 설명하기 위한 도면이다.1A to 1B are diagrams for explaining a problem of a shield can according to the prior art.

도 1a를 참조하면, 인쇄회로기판(10)의 일에 장착된 부품으로부터의 발열을 방출하기 위해 부품의 상부에 써멀 패드(thermal PAD)(20), 쉴드 펜스(shield fence)(30), 쉴드 캔(shield can)(40)을 장착하여 쉴드 캔을 통해 외부로 열을 방출한다.Referring to Figure 1a, a thermal pad (thermal PAD) 20, a shield fence (30), a shield on the upper portion of the component to dissipate heat from the component mounted on the printed circuit board (10). A can (shield can) 40 is mounted to radiate heat to the outside through the shield can.

이때, 쉴드 캔(40)이 써멀 패드(20)를 눌러 압착하여 방열함으로써 온도를 낮출 수 있다.At this time, the shield can 40 can lower the temperature by pressing and pressing the thermal pad 20 to radiate heat.

도 1b를 참조하면, 하지만 외부 온도가 85도 이상의 고온 조건하에서는 쉴드 캔(40)이 열팽창에 의해 상부로 볼록하게 변형되어 쉴드 캔(40)이 써멀 패드(20)를 눌러 압착하는 힘이 낮아지기 때문에 열전도 효율이 떨어지는 문제점이 발생할 수 있다.Referring to FIG. 1B , however, under a high temperature condition where the external temperature is 85 degrees or more, the shield can 40 is convexly deformed upward by thermal expansion, so that the shielding can 40 presses the thermal pad 20 to reduce the compression force. There may be a problem that the heat conduction efficiency is lowered.

등록특허공보 제10-1905464호Registered Patent Publication No. 10-1905464 등록특허공보 제10-2048809호Registered Patent Publication No. 10-2048809

실시예는, 고온에서 압착력을 유지할 수 있는 쉴드 조립체 및 이를 포함하는 모듈 장치를 제공할 수 있다.The embodiment may provide a shield assembly capable of maintaining compression force at a high temperature and a module device including the same.

실시예에 따른 쉴드 조립체는 제1면과 제2면이 개구되는 쉴드 펜스; 상기 쉴드 펜스의 상부에 결합되고, 제1 열팽창 계수를 갖는 쉴드 캔; 및 상기 쉴드 캔의 하부면에 결합되고, 제2 열팽창 계수를 갖는 압착 부재를 포함하고, 상기 제1 열팽창 계수와 상기 제2 열팽창 계수는 서로 다른 값일 수 있다.A shield assembly according to an embodiment includes a shield fence having first and second surfaces open; a shield can coupled to an upper portion of the shield fence and having a first coefficient of thermal expansion; and a compression member coupled to the lower surface of the shield can and having a second coefficient of thermal expansion, wherein the first coefficient of thermal expansion and the second coefficient of thermal expansion may have different values.

상기 제2 열팽창 계수는 상기 제1 열팽창 계수보다 큰 값을 가질 수 있다.The second coefficient of thermal expansion may have a greater value than the first coefficient of thermal expansion.

상기 압착 부재는 미리 정해진 온도 이상에서 상기 쉴드 캔이 휘어지는 방향과 반대 방향으로 휘어질 수 있다.The compression member may be bent in a direction opposite to a direction in which the shield can is bent at a temperature higher than or equal to a predetermined temperature.

상기 압착 부재는 상기 쉴드 캔의 하부면에 결합되지 않은 영역이 아래로 볼록하게 휘어질 수 있다.In the compression member, an area not coupled to the lower surface of the shield can may be convexly bent downward.

상기 압착 부재는 가장 자리 영역 중 적어도 일부가 상기 쉴드 캔의 하부면에 결합될 수 있다.At least a portion of an edge region of the compression member may be coupled to a lower surface of the shield can.

상기 압착 부재는 상기 가장 자리 영역 중 모서리 영역 또는 양쪽 측면 영역이 상기 쉴드 캔의 하부면에 결합될 수 있다.In the compression member, a corner region or both side regions of the edge region may be coupled to a lower surface of the shield can.

상기 압착 부재는 복수의 압착 부재를 포함하고, 상기 복수의 압착 부재 각각은 가장 자리 영역 중 적어도 일부가 상기 쉴드 캔의 하부면에 결합될 수 있다.The compression member may include a plurality of compression members, and at least a portion of an edge region of each of the plurality of compression members may be coupled to a lower surface of the shield can.

실시예에 따른 모듈 장치는 전자 부품이 배치된 인쇄회로기판; 상기 전자 부품의 상부에 배치되는 써멀 패드; 및 상기 써멀 패드의 상부에 결합되고, 제1 열팽창 계수를 갖는 쉴드 캔과 상기 쉴드 캔의 하부면에 결합되고, 제2 열팽창 계수를 갖는 압착 부재를 포함하는 쉴드 조립체를 포함하고, 상기 제1 열팽창 계수와 상기 제2 열팽창 계수는 서로 다른 값일 수 있다.A module device according to an embodiment includes a printed circuit board on which electronic components are disposed; a thermal pad disposed on the electronic component; and a shield assembly coupled to an upper portion of the thermal pad and including a shield can having a first coefficient of thermal expansion and a compression member coupled to a lower surface of the shield can and having a second coefficient of thermal expansion, the first thermal expansion The coefficient and the second coefficient of thermal expansion may have different values.

실시예에 따르면, 쉴드 캔의 하부면에 압착 부재를 접합하되, 압착 부재의 가장 자리 영역 중 적어도 일부가 접합되어 고온에서 서로 다른 방향으로 휘어지도록 함으로써, 고온에서도 써멀 패드를 누르는 압착력을 유지할 수 있다.According to the embodiment, the compression member is bonded to the lower surface of the shield can, but at least a portion of the edge region of the compression member is bonded to bend in different directions at high temperatures, thereby maintaining the compression force pressing the thermal pad even at high temperatures. .

실시예에 따르면, 고온에서도 써멀 패드를 누르는 압착력을 유지하기 때문에, 열전도 효율을 유지하는 것이 가능할 수 있다.According to the embodiment, since it maintains the compressive force for pressing the thermal pad even at a high temperature, it may be possible to maintain the thermal conductivity efficiency.

실시예에 따르면, 열전도 효율을 유지하는 것이 가능하기 때문에 쉴드 캔의 내측에 위치한 발열 부품의 수명을 연장시켜 제품의 안정적인 동작이 가능할 수 있다.According to the embodiment, since it is possible to maintain heat conduction efficiency, it is possible to extend the lifespan of the heat generating component located inside the shield can, thereby enabling stable operation of the product.

도 1a 내지 도 1b는 종래 기술에 따른 쉴드 캔의 문제점을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈 장치를 나타내는 분해 사시도이다.
도 3a 내지 도 3b는 도 2에 도시된 압착 부재의 배치 형태를 설명하기 위한 도면이다.
도 4a 내지 도 4c는 도 2에 도시된 압착 부재의 접합 영역을 설명하기 위한 도면이다.
도 5a 내지 도 5b는 도 2에 도시된 쉴드 조립체의 동작 원리를 설명하기 위한 도면이다.1A to 1B are diagrams for explaining a problem of a shield can according to the prior art.
2 is an exploded perspective view illustrating a module device according to an embodiment of the present invention.
3A to 3B are views for explaining the arrangement of the pressing member shown in FIG. 2 .
4A to 4C are views for explaining a bonding area of the pressing member shown in FIG. 2 .
5A to 5B are diagrams for explaining the principle of operation of the shield assembly shown in FIG. 2 .

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.However, the technical spirit of the present invention is not limited to some embodiments described, but may be implemented in various different forms, and within the scope of the technical spirit of the present invention, one or more of the components may be selected among the embodiments. It can be used by combining and substituted.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention may be generally understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains, unless specifically defined and described explicitly. It may be interpreted as a meaning, and generally used terms such as terms defined in advance may be interpreted in consideration of the contextual meaning of the related art.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.In addition, the terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention.

본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, “A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)”로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.In this specification, the singular form may also include the plural form unless otherwise specified in the phrase, and when it is described as “at least one (or one or more) of A and (and) B, C”, it is combined with A, B, and C It may include one or more of all possible combinations.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다.In addition, in describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used.

이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.These terms are only used to distinguish the component from other components, and are not limited to the essence, order, or order of the component by the term.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 ‘연결’, ‘결합’ 또는 ‘접속’된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 ‘연결’, ‘결합’ 또는 ‘접속’ 되는 경우도 포함할 수 있다.And, when it is described that a component is 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, the component is not only directly connected, coupled or connected to the other component, but also with the component It may also include a case of 'connected', 'coupled' or 'connected' due to another element between the other elements.

또한, 각 구성 요소의 “상(위) 또는 하(아래)”에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, “상(위) 또는 하(아래)”으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In addition, when it is described as being formed or disposed on “above (above) or under (below)” of each component, the top (above) or bottom (below) is one as well as when two components are in direct contact with each other. Also includes a case in which another component as described above is formed or disposed between two components. In addition, when expressed as "up (up) or down (down)", the meaning of not only the upward direction but also the downward direction based on one component may be included.

실시예에서는, 쉴드 캔의 하부면에 압착 부재를 접합하되, 압착 부재의 가장 자리 영역 중 적어도 일부가 접합되어 고온에서 서로 다른 방향으로 휘어지도록 한, 새로운 구조를 제안한다.The embodiment proposes a new structure in which the compression member is bonded to the lower surface of the shield can, but at least a portion of the edge region of the compression member is bonded to be bent in different directions at a high temperature.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈 장치를 나타내는 분해 사시도이고, 도 3a 내지 도 3b는 도 2에 도시된 압착 부재의 배치 형태를 설명하기 위한 도면이다.2 is an exploded perspective view illustrating a module device according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 3A to 3B are views for explaining the arrangement of the pressing member shown in FIG. 2 .

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈 장치는 인쇄회로기판(100), 써멀 패드(thermal PAD)(200), 쉴드 조립체(300)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2 , the module device according to an embodiment of the present invention may include a printed circuit board 100 , a thermal pad 200 , and a shield assembly 300 .

인쇄회로기판(100)은 제1면과 제2면을 포함하고, 제1면에 전자 부품이 배치될 수 있다. 이때, 전자 부품은 열이 발생하는 모듈, 칩, 소자 등의 부품일 수 있다.The printed circuit board 100 includes a first surface and a second surface, and electronic components may be disposed on the first surface. In this case, the electronic component may be a component such as a module, chip, or device that generates heat.

써멀 패드(200)는 인쇄회로기판(100)에 배치된 전자 부품을 덮도록 배치될 수 있다. 이러한 써멀 패드(200)는 열전도율이 높아 내부 부품들의 열을 낮출 수 있다.The thermal pad 200 may be disposed to cover the electronic component disposed on the printed circuit board 100 . The thermal pad 200 has high thermal conductivity to lower heat of internal components.

쉴드 조립체(300)는 인쇄회로기판(100)에 장착되어 열을 발생하는 전자 부품이나 모듈 등 발열 소스를 덮어 발열 소스로부터 발생하는 열을 방출하고 전자파를 차폐하는데 사용된다.The shield assembly 300 is mounted on the printed circuit board 100 to cover a heat source such as an electronic component or module that generates heat, and is used to emit heat generated from the heat source and shield electromagnetic waves.

특히 쉴드 조립체(300)는 써멀 패드(200)의 상부에 배치되어 써멀 패드(200)를 눌러 압착하고, 회로 소자로부터 발생된 열을 써멀 패드(200)를 통해 전달받아 외부로 방출할 수 있다.In particular, the shield assembly 300 may be disposed on the thermal pad 200 and compressed by pressing the thermal pad 200 , and may receive heat generated from the circuit element through the thermal pad 200 and radiate it to the outside.

쉴드 조립체(300)는 쉴드 펜스(310), 쉴드 캔(320), 압착 부재(330)를 포함할 수 있다. 쉴드 펜스(310), 쉴드 캔(320), 압착 부재(330)는 금속 재질일 수 있다.The shield assembly 300 may include a shield fence 310 , a shield can 320 , and a compression member 330 . The shield fence 310 , the shield can 320 , and the compression member 330 may be made of a metal material.

쉴드 펜스(310)는 써멀 패드(200)의 상부에 배치되어 하단 가장 자리 부분이 인쇄회로기판(100)에 결합될 수 있다. 쉴드 펜스(310)는 제1면과 제2면이 개구되는 적어도 하나의 개구 영역을 가질 수 있다. 쉴드 펜스(310)는 솔더링이 가능한 금속으로 형성되어, 하단 가장 자리 부분이 인쇄회로기판(100)에 솔더링 결합될 수 있다.The shield fence 310 may be disposed on the upper portion of the thermal pad 200 so that a lower edge portion thereof may be coupled to the printed circuit board 100 . The shield fence 310 may have at least one opening area in which the first surface and the second surface are opened. The shield fence 310 may be formed of a solderable metal, and a lower edge portion may be soldered to the printed circuit board 100 .

쉴드 캔(320)은 쉴드 펜스(310)의 상부에 배치되어 하단 가장 자리 부분이 인쇄회로기판(100)에 결합될 수 있다. 쉴드 캔(320)은 제1 열팽창 계수를 가질 수 있다.The shield can 320 may be disposed on the upper portion of the shield fence 310 so that a lower edge portion thereof may be coupled to the printed circuit board 100 . The shield can 320 may have a first coefficient of thermal expansion.

압착 부재(330)는 쉴드 캔(320)의 하부면에 결합되되, 가장 자리 영역 중 적어도 일부가 결합될 수 있다. 이러한 압착 부재(330)는 제2 열팽창 계수를 가질 수 있다.The compression member 330 may be coupled to the lower surface of the shield can 320 , and at least a portion of an edge region may be coupled thereto. The compression member 330 may have a second coefficient of thermal expansion.

여기서, 제1 열팽창 계수와 제2 열팽창 계수는 서로 다른 값을 가질 수 있다.Here, the first coefficient of thermal expansion and the second coefficient of thermal expansion may have different values.

쉴드 캔(320)과 압착 부재(330)는 미리 정해진 온도 예컨대, 85도 이상에서 휘어지는데, 서로 다른 방향으로 휘어질 수 있다. 예컨대, 쉴드 캔(320)은 상부 방향으로 볼록한 형상으로 휘어지고 압착 부재(330)는 하부 방향으로 볼록한 형상으로 휘어질 수 있다.The shield can 320 and the compression member 330 are bent at a predetermined temperature, for example, 85 degrees or more, and may be bent in different directions. For example, the shield can 320 may be bent in a convex shape in the upper direction, and the compression member 330 may be bent in a convex shape in the lower direction.

이를 위해서, 제2 열팽창 계수는 제1 열팽창 계수보다 큰 값을 가질 수 있다. 이때, 제2 열팽창 계수의 값이 커질수록 압착 부재(330)는 더 많이 휘어지게 된다.To this end, the second coefficient of thermal expansion may have a larger value than the first coefficient of thermal expansion. At this time, as the value of the second coefficient of thermal expansion increases, the compression member 330 is more bent.

따라서 미리 정해진 온도 미만에서는 쉴드 캔(320)의 변형이 일어나지 않아 쉴드 캔(320)이 써멀 패드(200)를 눌러 압착하게 되고, 미리 정해진 온도 이상에서는 쉴드 캔(320)의 변형이 일어나 압착 부재(330)가 써멀 패드(200)를 눌러 압착하게 된다.Therefore, below the predetermined temperature, the shield can 320 does not deform, so that the shield can 320 is compressed by pressing the thermal pad 200. Above the predetermined temperature, the shield can 320 is deformed and the compression member ( 330 is compressed by pressing the thermal pad 200 .

도 3a를 참조하면, 실시예에 따른 압착 부재(330)는 쉴드 캔(320)의 하부면의 적어도 일부 영역에 결합되고, 써멀 패드(200)의 상부에 위치하도록 배치될 수 있다.Referring to FIG. 3A , the compression member 330 according to the embodiment may be coupled to at least a partial region of the lower surface of the shield can 320 and disposed above the thermal pad 200 .

도 3b를 참조하면, 실시예에 따른 압착 부재(330)는 복수의 압착 부재(331, 332)를 포함할 수 있고, 복수의 압착 부재(331, 332) 각각은 쉴드 캔(320)의 하부면의 적어도 일부 영역에 결합되고, 써멀 패드(200)의 상부에 위치하도록 배치될 수 있다.Referring to FIG. 3B , the compression member 330 according to the embodiment may include a plurality of compression members 331 and 332 , and each of the plurality of compression members 331 and 332 is a lower surface of the shield can 320 . It may be coupled to at least a portion of the region and disposed to be positioned on the thermal pad 200 .

이때, 복수의 압착 부재(331, 332)는 동일한 크기로 형성될 수 있지만, 반드시 이에 한정되지 않고 복수의 압착 부재(331, 332)는 서로 다른 크기로 형성될 수 있다.In this case, the plurality of compression members 331 and 332 may be formed to have the same size, but the present invention is not limited thereto, and the plurality of compression members 331 and 332 may be formed to have different sizes.

도 4a 내지 도 4c는 도 2에 도시된 압착 부재의 접합 영역을 설명하기 위한 도면이다.4A to 4C are views for explaining a bonding area of the pressing member shown in FIG. 2 .

도 4a를 참조하며, 실시예에 따른 압착 부재(330)는 쉴드 캔(320)의 하부면의 적어도 일부 영역에 결합되되, 가장 자리 영역 중 모서리 영역(P1, P2, P3, P4)이 접합 결합될 수 있다.Referring to FIG. 4A , the compression member 330 according to the embodiment is coupled to at least a partial region of the lower surface of the shield can 320 , and the edge regions P1 , P2 , P3 , and P4 of the edge regions are jointly coupled. can be

이때, 압착 부재(330)는 스폿 용접(spot welding)에 의해 접합 결합될 수 있다.In this case, the compression member 330 may be bonded to each other by spot welding.

도 4b를 참조하면, 실시예에 따른 압착 부재(330)는 쉴드 캔(320)의 하부면의 적어도 일부 영역에 결합되되, 가장 자리 영역 중 양쪽 측면 영역(P1', P2')이 접합 결합될 수 있다.Referring to FIG. 4B , the compression member 330 according to the embodiment is coupled to at least a partial region of the lower surface of the shield can 320 , and both side regions P1 ′ and P2 ′ among the edge regions are bonded to each other. can

도 4c를 참조하면, 실시예에 따른 복수의 압착 부재(331, 332)는 쉴드 캔(320)의 하부면의 적어도 일부 영역에 결합되되, 가장 자리 영역 중 양쪽 측면 영역이 접합 결합될 수 있다.Referring to FIG. 4C , the plurality of compression members 331 and 332 according to the embodiment are coupled to at least a partial area of the lower surface of the shield can 320 , and both side areas of the edge area may be bonded to each other.

즉, 압착 부재(331)의 가장 자리 영역 중 양쪽 측면 영역(P1", P2")이 접합 결합되고, 압착 부재(332)의 가장 자리 영역 중 양쪽 측면 영역(P3", P4")이 접합 결합될 수 있다.That is, both side areas (P1", P2") of the edge regions of the compression member 331 are bonded, and both side areas P3", P4" of the edge areas of the compression member 332 are bonded and bonded. can be

압착 부재(330)는 쉴드 캔(320)이 변형될 때 함께 변형되기 위해서는 도 4a 내지 도 4c와 같이 적어도 양쪽 영역에서 접합 결합이 되어 있어야만 가능할 수 있다.In order for the compression member 330 to be deformed together when the shield can 320 is deformed, as shown in FIGS. 4A to 4C , it may be possible only when bonding is performed in at least both regions.

도 5a 내지 도 5b는 도 2에 도시된 쉴드 조립체의 동작 원리를 설명하기 위한 도면이다.5A to 5B are views for explaining the principle of operation of the shield assembly shown in FIG. 2 .

도 5a 내지 도 5b를 참조하며, 고온에서 쉴드 캔(320)이 상부 방향으로 볼록한 형상으로 휘어지는 경우 쉴드 캔(320)의 하부면에 결합된 압착 부재(330)가 하부 방향으로 볼록한 형상으로 휘어지기 된다.5A to 5B, when the shield can 320 is bent in a convex shape in the upper direction at high temperature, the compression member 330 coupled to the lower surface of the shield can 320 is bent in a convex shape in the lower direction do.

이러한 쉴드 캔(320)의 변형을 통해 압착 부재(330) 또는 변형됨으로써 변형된 압착 부재(330)가 변형된 쉴드 캔(320)을 대신하여 써멀 패드를 압착하게 된다.The compression member 330 or the compression member 330 deformed by deformation through the deformation of the shield can 320 compresses the thermal pad instead of the deformed shield can 320 .

이러한 원리를 통해 고온에서도 써멀 패드를 지속적으로 압착할 수 있게 된다. 써멀 패드의 압착이 이루어져야 써멀 패드로부터 전달된 열의 방출이 가능하다.Through this principle, it is possible to continuously compress the thermal pad even at high temperatures. The thermal pad must be compressed so that the heat transferred from the thermal pad can be released.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. You will understand that it can be done.

100: 인쇄회로기판
200: 써멀 패드
300: 쉴드 조립체
310: 쉴드 펜스
320: 쉴드 캔
330: 압착 부재100: printed circuit board
200: thermal pad
300: shield assembly
310: shield fence
320: shield can
330: compression member

Claims (14)

제1면과 제2면이 개구되는 쉴드 펜스;
상기 쉴드 펜스의 상부에 결합되고, 제1 열팽창 계수를 갖는 쉴드 캔; 및
상기 쉴드 캔의 하부면에 결합되고, 제2 열팽창 계수를 갖는 압착 부재를 포함하고,
상기 제1 열팽창 계수와 상기 제2 열팽창 계수는 서로 다른 값인, 쉴드 조립체.a shield fence in which the first surface and the second surface are opened;
a shield can coupled to an upper portion of the shield fence and having a first coefficient of thermal expansion; and
and a compression member coupled to the lower surface of the shield can and having a second coefficient of thermal expansion,
The first coefficient of thermal expansion and the second coefficient of thermal expansion are different values. 제1항에 있어서,
상기 제2 열팽창 계수는 상기 제1 열팽창 계수보다 큰 값을 갖는, 쉴드 조립체.According to claim 1,
and the second coefficient of thermal expansion has a value greater than the first coefficient of thermal expansion. 제1항에 있어서,
상기 압착 부재는,
미리 정해진 온도 이상에서 상기 쉴드 캔이 휘어지는 방향과 반대 방향으로 휘어지는, 쉴드 조립체.According to claim 1,
The compression member is
A shield assembly, wherein the shield can is bent in a direction opposite to the bending direction at a predetermined temperature or more. 제3항에 있어서,
상기 압착 부재는,
상기 쉴드 캔의 하부면에 결합되지 않은 영역이 아래로 볼록하게 휘어지는, 쉴드 조립체.4. The method of claim 3,
The compression member is
and an area not coupled to the lower surface of the shield can curves convexly downward. 제3항에 있어서,
상기 압착 부재는,
가장 자리 영역 중 적어도 일부가 상기 쉴드 캔의 하부면에 결합되는, 쉴드 조립체.4. The method of claim 3,
The compression member is
at least a portion of an edge region is coupled to a lower surface of the shield can. 제5항에 있어서,
상기 압착 부재는,
상기 가장 자리 영역 중 모서리 영역 또는 양쪽 측면 영역이 상기 쉴드 캔의 하부면에 결합되는, 쉴드 조립체.6. The method of claim 5,
The compression member is
and a corner region or both side regions of the edge region are coupled to the lower surface of the shield can. 제3항에 있어서,
상기 압착 부재는 복수의 압착 부재를 포함하고,
상기 복수의 압착 부재 각각은
가장 자리 영역 중 적어도 일부가 상기 쉴드 캔의 하부면에 결합되는, 쉴드 조립체.4. The method of claim 3,
The compression member includes a plurality of compression members,
Each of the plurality of compression members is
at least a portion of an edge region is coupled to a lower surface of the shield can. 전자 부품이 배치된 인쇄회로기판;
상기 전자 부품의 상부에 배치되는 써멀 패드; 및
상기 써멀 패드의 상부에 결합되고, 제1 열팽창 계수를 갖는 쉴드 캔과 상기 쉴드 캔의 하부면에 결합되고, 제2 열팽창 계수를 갖는 압착 부재를 포함하는 쉴드 조립체를 포함하고,
상기 제1 열팽창 계수와 상기 제2 열팽창 계수는 서로 다른 값인, 모듈 장치.a printed circuit board on which electronic components are disposed;
a thermal pad disposed on the electronic component; and
a shield assembly coupled to an upper portion of the thermal pad and including a shield can having a first coefficient of thermal expansion and a compression member coupled to a lower surface of the shield can and having a second coefficient of thermal expansion;
The first coefficient of thermal expansion and the second coefficient of thermal expansion are different values. 제8항에 있어서,
상기 제2 열팽창 계수는 상기 제1 열팽창 계수보다 큰 값을 갖는, 모듈 장치.9. The method of claim 8,
The second coefficient of thermal expansion has a larger value than the first coefficient of thermal expansion. 제8항에 있어서,
상기 압착 부재는,
미리 정해진 온도 이상에서 상기 쉴드 캔이 휘어지는 방향과 반대 방향으로 휘어지는, 모듈 장치.9. The method of claim 8,
The compression member is
A module device, wherein the shield can is bent in a direction opposite to the bending direction at a predetermined temperature or more. 제10항에 있어서,
상기 압착 부재는,
상기 쉴드 캔의 하부면에 결합되지 않은 영역이 아래로 볼록하게 휘어지는, 모듈 장치.11. The method of claim 10,
The compression member is
and a region not coupled to the lower surface of the shield can is convexly curved downward. 제10항에 있어서,
상기 압착 부재는,
가장 자리 영역 중 적어도 일부가 상기 쉴드 캔의 하부면에 결합되는, 모듈 장치.11. The method of claim 10,
The compression member is
at least a portion of an edge region is coupled to a lower surface of the shield can. 제10항에 있어서,
상기 압착 부재는,
상기 가장 자리 영역 중 모서리 영역 또는 양쪽 측면 영역이 상기 쉴드 캔의 하부면에 결합되는, 모듈 장치.11. The method of claim 10,
The compression member is
A corner region or both side regions of the edge region are coupled to the lower surface of the shield can. 제10항에 있어서,
상기 압착 부재는 복수의 압착 부재를 포함하고,
상기 복수의 압착 부재 각각은
가장 자리 영역 중 적어도 일부가 상기 쉴드 캔의 하부면에 결합되는, 모듈 장치.11. The method of claim 10,
The compression member includes a plurality of compression members,
Each of the plurality of compression members is
at least a portion of an edge region is coupled to a lower surface of the shield can.
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