KR20210086044A - 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

실시 예들은 화소들이 배치되는 표시 영역 및 상기 표시 영역을 둘러싸고 더미 패턴이 배치되는 비표시 영역을 기판, 상기 화소들 및 상기 더미 패턴에 형성되는 발광층 및 상기 발광층을 둘러싸는 뱅크를 포함하되, 상기 더미 패턴은, 상기 X축을 따라 연장되는 제1 더미 머지부; 및 상기 제1 더미 머지부의 일측에서 상기 X축에 수직한 Y축을 따라 상기 기판의 외곽부로 연장되는 제1 서브 더미부들을 포함하는, 표시 장치에 관한 것이다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 다양한 형태의 표시 장치가 개발되고 있다. 최근에는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display; LCD), 플라즈마 표시 장치(Plasma Display Panel; PDP), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display; OLED)와 같은 여러 가지 표시 장치가 활용되고 있다.
유기 발광 표시 장치를 구성하는 유기 발광 소자는 자체 발광형으로서, 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 표시 장치의 두께와 무게를 줄일 수 있다. 또한, 유기 발광 표시 장치는 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 높은 반응 속도 등의 고품위 특성을 나타낸다.
최근에는 잉크젯 장비 등을 이용한 용액 공정을 통해 유기 발광 소자의 발광층을 형성하는 기술이 개발되고 있다. 용액 공정은 설정된 영역에 발광층 형성을 위한 용액을 드롭한 후 건조하는 방식으로 이루어진다. 이때, 용액의 외곽부에서 발생하는 액말림(dewetting)에 의해 외곽부에 형성되는 화소들에 발광층이 제대로 형성되지 못하여 화소 불량을 초래할 수 있다.
실시 예들은 화소들이 배치된 표시 영역의 외곽부에 더미 패턴을 형성하고, 용액 공정을 통해 표시 영역으로부터 더미 패턴까지 발광층을 형성함으로써, 액말림(dewetting)에 의한 화소의 발광 불균일 문제를 방지하는 표시 장치를 제공한다.
실시 예들은 용액의 응집 특성을 이용하여 더미 패턴으로부터 화소 방향으로 용액이 액말림되는 것을 방지하는 표시 장치를 제공한다.
일 실시 예에 따른 표시 장치는, 화소들이 배치되는 표시 영역 및 상기 표시 영역을 둘러싸고 더미 패턴이 배치되는 비표시 영역을 기판, 상기 화소들 및 상기 더미 패턴에 형성되는 발광층 및 상기 발광층을 둘러싸는 뱅크를 포함하되, 상기 더미 패턴은, X축을 따라 연장되는 제1 더미 머지부 및 상기 제1 더미 머지부의 일측에서 상기 X축에 수직한 Y축을 따라 상기 기판의 외곽부로 연장되는 제1 서브 더미부들을 포함할 수 있다.
상기 제1 서브 더미부들은 화소 열들에 각각 대응하여 배치될 수 있다.
상기 제1 더미 머지부의 상기 Y축 방향의 폭은, 하나의 화소 행의 상기 Y축 방향의 폭에 대응하고, 상기 제1 서브 더미부들의 상기 Y축 방향의 길이는, 둘 이상의 화소 행의 상기 Y축 방향의 길이에 대응할 수 있다.
상기 제1 더미 머지부의 면적은, 상기 제1 서브 더미부들 각각의 면적보다 클 수 있다.
상기 더미 패턴은, 상기 제1 더미 머지부의 타측에서 상기 Y축을 따라 상기 기판의 외곽부로 연장되는 제2 서브 더미부들을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 더미 머지부는, 일 영역에서 상기 제1 서브 더미부들이 형성되고, 다른 영역에서 상기 제1 서브 더미부들 및 상기 제2 서브 더미부들이 형성될 수 있다.
상기 더미 패턴은, 상기 제1 더미 머지부와 평행하게 배치되고 상기 X축을 따라 연장되는 제2 더미 머지부 및 상기 제2 더미 머지부의 일측에서 상기 Y축을 따라 상기 기판의 외곽부로 연장되는 제2 서브 더미부들을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 더미 머지부 및 상기 제2 더미 머지부는 일 영역에서 서로 연결될 수 있다.
상기 일 영역에서, 상기 제1 더미 머지부에는 상기 제1 서브 더미부들이 형성되고, 상기 제2 더미 머지부에는 상기 제2 서브 더미부들이 형성될 수 있다.
상기 더미 패턴은, 상기 제2 더미 머지부의 내부에 배치되고, 상기 X축 방향을 따라 연장된 바 형태의 격벽을 더 포함할 수 있다.
상기 격벽은, 상기 제1 더미 머지부 및 상기 제2 더미 머지부가 서로 연결된 상기 일 영역으로부터 이격하여 배치될 수 있다.
상기 격벽은, 소수성 성질을 가질 수 있다.
상기 더미 패턴은, 상기 Y축을 따라 연장되는 제3 더미 머지부 및 상기 제3 더미 머지부의 일측에서 상기 X축을 따라 상기 기판의 외곽부로 연장되는 제3 서브 더미부들을 더 포함할 수 있다.
상기 제3 서브 더미부들은 화소 행들에 각각 대응하여 배치될 수 있다.
상기 제3 서브 더미부들의 상기 Y축 방향의 폭은, 하나의 화소 행의 상기 Y축 방향의 폭에 대응할 수 있다.
상기 뱅크는, 친수성을 갖는 제1 뱅크 및 상기 제1 뱅크 상에 형성되고, 적어도 일 영역이 소수성을 갖는 제2 뱅크를 포함할 수 있다.
상기 제1 뱅크는, 상기 비표시 영역에서 상기 제1 서브 더미부들 내로 연장될 수 있다.
상기 발광층은, 임의의 화소 열로부터 상기 더미 패턴으로 연장되어 일체로 형성될 수 있다.
상기 발광층은, 상기 뱅크에 인접한 가장자리 영역의 두께가 상기 뱅크로부터 먼 중심부의 두께보다 두꺼울 수 있다.
상기 표시 장치는, 상기 표시 영역에서 상기 기판 상에 형성되는 적어도 하나의 회로 소자들, 상기 회로 소자들을 커버하는 오버코트층, 상기 표시 영역에서 상기 오버코트층 상에 형성되고, 가장자리가 상기 뱅크에 의해 커버되는 애노드 전극, 상기 표시 영역에서 상기 애노드 전극 상에 형성되고, 상기 비표시 영역에서 상기 오버코트층 상에 형성되는 상기 발광층 및 상기 발광층과 상기 뱅크를 커버하는 캐소드 전극을 더 포함할 수 있다.
실시 예들에 따른 표시 장치는, 용액 공정을 이용하여 발광층을 형성할 때 용액의 외곽부에서 발생하는 액말림에 의한 외곽부 화소 불량을 방지할 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 표시 장치의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 2는 도 1에 도시된 화소의 일 실시 예를 나타낸 회로도이다.
도 3은 도 1에 도시된 표시 패널의 개략적인 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 표시 영역과 비표시 영역의 일부분을 확대한 개략적인 평면도이다.
도 5는 도 4의 I-I' 선에 따른 단면도이다.
도 6은 제1 실시 예에 따른 더미 패턴을 나타낸 평면도이다.
도 7 및 도 8은 용액의 응집 특성을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 도 6에 도시된 더미 패턴 내에서 용액의 응집 방향을 나타낸다.
도 10은 제2 실시 예에 따른 더미 패턴을 나타낸 평면도이다.
도 11은 도 9에 도시된 더미 패턴 내에서 용액의 응집 방향을 나타낸다.
도 12는 제3 실시 예에 따른 더미 패턴을 나타낸 평면도이다.
도 13은 도 12에 도시된 더미 패턴 내에서 용액의 응집 방향을 나타낸다.
도 14는 제4 실시 예에 따른 더미 패턴을 나타낸 평면도이다.
도 15는 도 14의 II-II' 선에 따른 단면도이다.
도 16은 제5 실시 예에 따른 더미 패턴을 나타낸 평면도이다.
도 17은 도 16의 III-III' 선에 따른 단면도이다.
이하, 도면을 참조하여 실시 예들을 설명한다. 본 명세서에서, 어떤 구성 요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성 요소 "상에 있다.", "연결된다.", 또는 "결합된다."고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성 요소 상에 직접 연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성 요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면 부호는 동일한 구성 요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. "및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 실시 예들의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
"아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
"포함하다." 또는 "가지다." 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 표시 장치의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 1을 참조하면, 표시 장치(1)는 타이밍 제어부(10), 게이트 구동부(20), 데이터 구동부(30), 전원 공급부(40) 및 표시 패널(50)을 포함한다.
타이밍 제어부(10)는 외부로부터 영상 신호(RGB) 및 제어 신호(CS)를 수신할 수 있다. 영상 신호(RGB)는 복수의 계조 데이터를 포함할 수 있다. 제어 신호(CS)는 예를 들어, 수평 동기 신호, 수직 동기 신호 및 메인 클럭 신호를 포함할 수 있다.
타이밍 제어부(10)는 영상 신호(RGB) 및 제어 신호(CS)를 표시 패널(50)의 동작 조건에 적합하도록 처리하여, 영상 데이터(DATA), 게이트 구동 제어 신호(CONT1), 데이터 구동 제어 신호(CONT2) 및 전원 공급 제어 신호(CONT3)를 생성 및 출력할 수 있다.
게이트 구동부(20)는 복수의 게이트 라인들(GL1~GLn)을 통해 표시 패널(50)의 화소(PX)들과 연결될 수 있다. 게이트 구동부(20)는 타이밍 제어부(10)로부터 출력되는 게이트 구동 제어 신호(CONT1)에 기초하여, 게이트 신호들을 생성할 수 있다. 게이트 구동부(20)는 생성된 게이트 신호들을 복수의 게이트 라인들(GL1~GLn)을 통해 화소(PX)들에 제공할 수 있다.
데이터 구동부(30)는 복수의 데이터 라인들(DL1~DLm)을 통해 표시 패널(50)의 화소(PX)들과 연결될 수 있다. 데이터 구동부(30)는 타이밍 제어부(10)로부터 출력되는 영상 데이터(DATA) 및 데이터 구동 제어 신호(CONT2)에 기초하여, 데이터 신호들을 생성할 수 있다. 데이터 구동부(30)는 생성된 데이터 신호들을 복수의 데이터 라인들(DL1~DLm)을 통해 화소(PX)들에 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 데이터 구동부(30)는 복수의 센싱 라인들(또는, 레퍼런스 라인들)(SL1~SLm)을 통해 표시 패널(50)의 화소(PX)들과 더 연결될 수 있다. 데이터 구동부(30)는 복수의 센싱 라인들(SL1~SLm)을 통해 기준 전압(또는, 센싱 전압, 초기화 전압)을 화소(PX)들에 제공하거나, 화소(PX)들로부터 피드백되는 전기적 신호에 기초하여 화소(PX)들의 상태를 센싱할 수 있다.
전원 공급부(40)는 복수의 전원 라인들(PL1, PL2)을 통해 표시 패널(50)의 화소(PX)들과 연결될 수 있다. 전원 공급부(40)는 전원 공급 제어 신호(CONT3)에 기초하여 표시 패널(50)에 제공될 구동 전압을 생성할 수 있다. 구동 전압은 예를 들어 고전위 구동 전압(ELVDD) 및 저전위 구동 전압(ELVSS)을 포함할 수 있다. 전원 공급부(40)는 생성된 구동 전압들(ELVDD, ELVSS)을 대응되는 전원 라인(PL1, PL2)을 통해 화소(PX)들에 제공할 수 있다.
표시 패널(50)에는 복수의 화소(PX)(또는, 서브 화소로 명명됨)들이 배치된다. 화소(PX)들은 예를 들어, 표시 패널(50) 상에 매트릭스 형태로 배열될 수 있다.
각각의 화소(PX)는 대응되는 게이트 라인 및 데이터 라인에 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 화소(PX)들은 게이트 라인들(GL1~GLn) 및 데이터 라인들(DL1~DLm)을 통해 공급되는 게이트 신호 및 데이터 신호에 대응하는 휘도로 발광할 수 있다.
각각의 화소(PX)는 제1 내지 제3 색 중 어느 하나의 색을 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 각각의 화소(PX)는 레드, 그린 및 블루 중 어느 하나의 색을 표시할 수 있다. 다른 실시 예에서, 각각의 화소(PX)는 시안, 마젠타 및 옐로우 중 어느 하나의 색을 표시할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 화소(PX)들은 4개 이상의 색들 중 어느 하나를 표시하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 각각의 화소(PX)는 레드, 그린, 블루 및 화이트 중 어느 하나의 색을 표시할 수도 있다.
타이밍 제어부(10), 게이트 구동부(20), 데이터 구동부(30) 및 전원 공급부(40)는 각각 별개의 집적 회로(Integrated Circuit; IC)로 구성되거나 적어도 일부가 통합된 집적 회로로 구성될 수 있다. 예를 들어, 데이터 구동부(30) 및 전원 공급부(40) 중 적어도 하나가 타이밍 제어부(10)와 통합된 집적 회로로 구성될 수 있다.
또한, 도 1에서는 게이트 구동부(20)와 데이터 구동부(30)가 표시 패널(50)과 별개의 구성 요소로써 도시되지만, 게이트 구동부(20) 및 데이터 구동부(30) 중 적어도 하나는 표시 패널(50)과 일체로 형성되는 인 패널(In Panel) 방식으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 게이트 구동부(20)는 게이트 인 패널(Gate In Panel; GIP) 방식에 따라 표시 패널(50)과 일체로 형성될 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 화소의 일 실시 예를 나타낸 회로도이다. 도 2는 i번째 게이트 라인(GLi)과 j번째 데이터 라인(DLj)에 연결되는 화소(PXij)를 예로써 도시한다.
도 2를 참조하면, 화소(PXij)는 스위칭 트랜지스터(ST), 구동 트랜지스터(DT), 스토리지 커패시터(Cst) 및 발광 소자(LD)를 포함한다.
스위칭 트랜지스터(ST)의 제1 전극(예를 들어, 소스 전극)은 j번째 데이터 라인(DLj)과 전기적으로 연결되고, 제2 전극(예를 들어, 드레인 전극)은 제1 노드(N1)와 전기적으로 연결된다. 스위칭 트랜지스터(ST)의 게이트 전극은 i번째 게이트 라인(GLi)과 전기적으로 연결된다. 스위칭 트랜지스터(ST)는 i번째 게이트 라인(GLi)으로 게이트 온 레벨의 게이트 신호가 인가될 때 턴 온되어, j번째 데이터 라인(DLj)으로 인가되는 데이터 신호를 제1 노드(N1)로 전달한다.
스토리지 커패시터(Cst)의 제1 전극은 제1 노드(N1)와 전기적으로 연결되고, 제2 전극은 고전위 구동 전압(ELVDD)을 제공받도록 구성될 수 있다. 스토리지 커패시터(Cst)는 제1 노드(N1)에 인가되는 전압과 고전위 구동 전압(ELVDD) 사이의 차이에 대응하는 전압을 충전할 수 있다.
구동 트랜지스터(DT)의 제1 전극(예를 들어, 소스 전극)은 고전위 구동 전압(ELVDD)을 제공받도록 구성되고, 제2 전극(예를 들어, 드레인 전극)은 발광 소자(LD)의 제1 전극(예를 들어, 애노드 전극)에 전기적으로 연결된다. 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극은 제1 노드(N1)에 전기적으로 연결된다. 구동 트랜지스터(DT)는 제1 노드(N1)를 통해 게이트 온 레벨의 전압이 인가될 때 턴 온되고, 게이트 전극에 제공되는 전압에 대응하여 발광 소자(LD)를 흐르는 구동 전류의 양을 제어할 수 있다.
발광 소자(LD)는 구동 전류에 대응하는 광을 출력한다. 발광 소자(LD)는 레드, 그린, 블루 및 화이트 중 어느 하나의 색에 대응하는 광을 출력할 수 있다. 발광 소자(LD)는 유기 발광 다이오드(Organic Light Emitting Diode; OLED), 또는 마이크로 내지 나노 스케일 범위의 크기를 가지는 초소형 무기 발광 다이오드일 수 있으나, 본 실시 예가 이에 한정되지 않는다. 이하에서는, 발광 소자(LD)가 유기 발광 다이오드로 구성되는 실시 예를 참조하여 본 실시 예의 기술적 사상을 설명한다.
본 실시 예에서 화소(PXij)들의 구조가 도 2에 도시된 것으로 한정되지 않는다. 실시 예에 따라, 화소(PXij)들은 구동 트랜지스터(DT)의 문턱 전압을 보상하거나, 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극의 전압 및/또는 발광 소자(LD)의 애노드 전극의 전압을 초기화하기 위한 적어도 하나의 소자를 더 포함할 수 있다.
도 2에서는 스위칭 트랜지스터(ST) 및 구동 트랜지스터(DT)가 NMOS 트랜지스터인 예가 도시되지만, 본 실시 예는 이로써 한정되지 않는다. 예를 들어, 각각의 화소(PXij)를 구성하는 트랜지스터들 중 적어도 일부 또는 전부는 PMOS 트랜지스터로 구성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 스위칭 트랜지스터(ST) 및 구동 트랜지스터(DT) 각각은 저온 폴리 실리콘(Low Temperature Poly Silicon; LTPS) 박막 트랜지스터, 산화물 박막 트랜지스터 또는 저온 폴리 옥사이드(Low Temperature Polycrystalline Oxide; LTPO) 박막 트랜지스터로 구현될 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 표시 패널의 개략적인 사시도이다. 도 3을 도 1 및 도 2와 결부하여 표시 장치(1)의 구성 요소들을 보다 구체적으로 설명한다.
표시 장치(1)는 다양한 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(1)는 직사각형의 판상으로 구현될 수 있다. 그러나 본 실시 예가 이로써 한정되지 않으며, 표시 장치(1)는 정사각형, 원형, 타원형, 다각형 등 다양한 형태를 가질 수 있으며, 모서리 일부가 곡면으로 처리되거나 적어도 일 영역에서 두께가 변하는 형태를 가질 수 있다. 또한, 표시 장치(1)는 전체 또는 일부가 가요성(flexibility)을 가질 수 있다.
표시 패널(50)은 표시 영역(AA) 및 비표시 영역(NAA)을 포함한다. 표시 영역(AA)은 화소(PX)들이 배치되는 영역으로, 활성 영역으로 명명될 수 있다. 비표시 영역(NAA)은 표시 영역(AA)의 주변에 배치될 수 있다. 예를 들어, 비표시 영역(NAA)은 표시 영역(AA)의 테두리를 따라 배치될 수 있다. 비표시 영역(NAA)은 표시 패널(50) 상에서 표시 영역(AA)을 제외한 나머지 영역을 포괄적으로 의미할 수 있으며, 비활성 영역으로 명명될 수 있다.
비표시 영역(NAA)에는 화소(PX)를 구동하기 위한 구동부로써, 예를 들어 게이트 구동부(20)가 마련될 수 있다. 게이트 구동부(20)는 비표시 영역(NAA)에서, 표시 영역(AA)의 일측 또는 양측에 인접하게 배치될 수 있다. 게이트 구동부(20)는 도 3에 도시된 것과 같이 표시 패널(50)의 비표시 영역(NAA)에 게이트 인 패널 방식으로 형성될 수 있다. 그러나 다른 실시 예에서, 게이트 구동부(20)는 구동 칩으로 제작되어 연성 필름 등에 실장되고, TAB(Tape Automated Bonding) 방식으로 비표시 영역(NAA)에 부착될 수 있다.
비표시 영역(NAA)에는 복수의 패드(미도시)들이 마련될 수 있다. 패드들은 절연층에 의해 덮이지 않고 표시 패널(50)의 외부로 노출되어, 후술되는 데이터 구동부(30) 및 회로 보드(70) 등과 전기적으로 연결될 수 있다.
표시 패널(50)은 화소(PX)들로 전기적 신호를 공급하기 위한 배선들을 포함할 수 있다. 배선들은 예를 들어, 게이트 라인들(GL1~GLn), 데이터 라인들(DL1~DLm) 및 전원 라인들(PL1, PL2)을 포함할 수 있다.
전원 라인들(PL1, PL2)은 연결된 패드들을 통해 전원 공급부(40)(또는 타이밍 제어부(10))와 전기적으로 연결되며, 전원 공급부(40)(또는 타이밍 제어부(10))로부터 제공되는 고전위 구동 전원(ELVDD) 및 저전위 구동 전원(ELVSS)을 화소(PX)들에 제공할 수 있다.
연성 필름(60)은 일단이 표시 패널(50)의 패드 영역(PA)에 부착되고 타단이 회로 보드(70)에 부착되어, 표시 패널(50)과 회로 보드(70)를 전기적으로 연결할 수 있다. 연성 필름(60)은 패드 영역(PA)에 형성된 패드들과 회로 보드(70)의 배선들을 전기적으로 연결하기 위한 복수의 배선들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 연성 필름(60)은 이방성 도전 필름(antisotropic conducting film; ACF)을 통해 패드들 상에 부착될 수 있다.
데이터 구동부(30)가 구동 칩으로 제작되는 경우, 데이터 구동부(30)는 COF(Chip On Film) 또는 COP(Chip On Plastic) 방식으로 연성 필름(60)에 실장될 수 있다. 데이터 구동부(30)는 타이밍 제어부(10)로부터 수신되는 영상 데이터(DATA) 및 데이터 구동 제어 신호(CONT2)에 기초하여 데이터 신호를 생성하고, 연결된 패드를 통해 데이터 라인들(DL1~DLm)로 출력할 수 있다.
회로 보드(70)에는 구동 칩들로 구현된 다수의 회로들이 실장될 수 있다. 회로 보드(70)는 인쇄 회로 보드(printed circuit board) 또는 연성 인쇄 회로 보드(flexible printed circuit board)일 수 있으나, 회로 보드(70)의 종류가 이로써 한정되지는 않는다.
회로 보드(70)는 집적 회로 형태로 실장된 타이밍 제어부(10) 및 전원 공급부(40)를 포함할 수 있다. 도 3에서는 타이밍 제어부(10)와 전원 공급부(40)가 별개의 구성 요소인 것으로 도시되지만, 본 실시 예가 이로써 한정되지 않는다. 즉, 다양한 실시 예에서, 전원 공급부(40)는 타이밍 제어부(10)와 일체로 형성되거나 타이밍 제어부(10)가 전원 공급부(40)의 기능을 수행하도록 구성될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 표시 영역과 비표시 영역의 일부분을 확대한 개략적인 평면도이다. 도 5는 도 4의 I-I' 선에 따른 단면도이다.
도 4를 참조하면, 화소(PX)들은 표시 영역(AA) 내에서 복수 개의 화소 행들과 복수 개의 화소 열들로 정렬되어 매트릭스 형태로 배치될 수 있다. 이때, 하나의 화소 열에 동일한 화소(PX)들이 배치된다. 하나의 화소 행에는, R, G, B 화소가 순서대로 반복하여 배치될 수 있다(스트라이프 타입). 그러나 본 실시 예는 도시된 것으로 한정되지 않으며, 다른 다양한 실시 예들에서, 하나의 화소 행에 R, G, B, G 화소가 순서대로 반복하여 배치될 수 있다(펜타일(pentile) 타입).
비표시 영역(NAA)에는 더미 패턴(DP)들이 형성될 수 있다. 더미 패턴(DP)들은 표시 영역(AA)에 배치된 화소 행들 및 화소 열들의 일단 또는 양단에서, 대응되는 화소 행 및/또는 화소 열과 정렬하여 배치될 수 있다.
도 4에서는 더미 패턴(DP)들이 사각형 또는 직사각형 형태를 갖는 것으로 도시된다. 그러나 더미 패턴(DP)들의 형태는 이로써 한정되지 않는다. 후술되는 다양한 실시 예들에서 더미 패턴(DP)들은 도 4에 도시된 더미 패턴(DP)의 복수 개가 머지(merge)된 패턴을 가질 수 있다.
이하에서, 표시 패널(50)의 적층 구조를 설명한다.
도 5를 참조하면, 기판(100)은 표시 패널(50)의 베이스 기재로서, 투광성 기판일 수 있다. 기판(100)은 유리 또는 강화 유리를 포함하는 경성 기판(rigid substrate) 또는 플라스틱 재질의 가요성 기판(flexible substrate)일 수 있다.
일 실시 예에서, 기판(100) 상에 버퍼층(미도시)이 형성될 수 있다. 버퍼층은 기판(100)으로부터 이온이나 불순물이 확산되는 것을 방지하고, 수분 침투를 차단할 수 있다.
기판(100)은 표시 영역(AA)과 비표시 영역(NAA)을 포함할 수 있다. 기판(100) 상의 표시 영역(AA)에는 회로 소자층 및 발광 소자층이 형성될 수 있다.
회로 소자층은 화소(PXij)를 구성하는 회로 소자들(예를 들어, 스위칭 트랜지스터(ST), 구동 트랜지스터(DT) 및 스토리지 커패시터(Cst) 등) 및 신호 라인들을 포함할 수 있다. 버퍼층이 형성되는 경우, 회로 소자층은 버퍼층 상에 형성될 수 있다.
먼저, 기판(100) 상에 액티브 패턴(210)이 형성될 수 있다. 액티브 패턴(210)은 실리콘계 반도체 물질 또는 산화물계 반도체 물질로 형성될 수 있다.
액티브 패턴(210) 상에는 게이트 절연층(220)이 형성되고, 게이트 절연층(220) 상에는 게이트 전극(211)이 형성될 수 있다. 게이트 전극(211) 상에는 층간 절연층(230)이 형성되고, 층간 절연층(230) 상에는 소스 전극(212) 및 드레인 전극(213)이 형성될 수 있다. 소스 전극(212) 및 드레인 전극(213)은 층간 절연층(230) 및 게이트 절연층(220)을 관통하는 컨택홀을 통해 액티브 패턴(210)과 연결될 수 있다.
소스 전극(212), 드레인 전극(213), 게이트 전극(211) 및 이들에 대응되는 액티브 패턴(210)은 트랜지스터(T)를 구성할 수 있다. 트랜지스터(T)는 예를 들어, 구동 트랜지스터(DT) 또는 스위칭 트랜지스터(ST)일 수 있다. 도 5에서는, 드레인 전극(213)이 발광 소자(LD)의 제1 전극(261)에 연결되는 구동 트랜지스터(DT)가 예로써 도시되었다.
소스 전극(212) 및 드레인 전극(213) 상에는 패시베이션층(240)이 형성될 수 있다. 패시베이션층(240)은 하부 소자들을 보호하기 위한 절연층으로, 무기물 또는 유기물로 형성될 수 있다.
패시베이션층(240) 상에는 오버코트층(250)이 형성될 수 있다. 오버코트층(250)은 하부 구조의 단차를 완화시키기 위한 평탄화막일 수 있다.
회로 소자층에는 도시되지 않은 각종 신호 라인들 및 커패시터와 같은 회로 소자들이 더 형성될 수 있다. 신호 라인들은, 예를 들어, 도 1 및 도 2를 참조하여 설명된 게이트 라인(GL) 및 데이터 라인(DL) 등을 포함할 수 있다.
발광 소자층은 오버코트층(250) 상에 형성되며, 발광 소자(LD)들을 포함한다. 발광 소자(LD)는 제1 전극(261), 발광층(262) 및 제2 전극(263)을 포함한다. 제1 전극(261)은 애노드 전극이고 제2 전극(263)은 캐소드 전극일 수 있다.
제1 전극(261)은 오버코트층(250) 상에 형성된다. 제1 전극(261)은 오버코트층(250)과 패시베이션층(240)을 관통하는 비아홀을 통해 트랜지스터(T)의 드레인 전극(213)과 연결된다.
오버코트층(250) 상에 뱅크(300)가 더 형성된다. 표시 영역(AA)에서 뱅크(300)는 제1 전극(261)의 가장자리 일부를 커버하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 뱅크(300)는 친수성 성질을 갖는 제1 뱅크(310) 및 소수성 성질을 갖는 제2 뱅크(320)로 구성될 수 있다. 제2 뱅크(320)는 친수성을 가지는 유기 절연물에 불소(fluorine)와 같은 소수성 물질을 혼합한 용액을 도포한 후 포토리소그라피 공정을 통해 패턴 형성될 수 있다. 포토리소그라피 공정 시 조사되는 광에 의해 불소와 같은 소수성 물질이 제2 뱅크(320)의 상부로 이동할 수 있고, 제2 뱅크(320)의 상부가 소수성 성질을 가질 수 있다. 다만, 본 실시 예는 이로써 한정되지 않으며, 제2 뱅크(320)의 전체 부분이 소수성 성질을 갖도록 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 뱅크(310)는 제2 뱅크(320)보다 작은 두께로 형성되며, 제2 뱅크(320) 보다 넓은 폭을 갖도록 형성될 수 있다. 제1 뱅크(310)는 각각의 화소(PX)를 둘러싸도록 격자 형태로 배치되고, 제2 뱅크(320)는 각각의 화소 열들을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 후술되는 발광층(262)을 용액 공정으로 형성할 때, 친수성을 갖는 제1 뱅크(310)에 의해 화소 열 방향으로 용액이 용이하게 퍼질 수 있으며, 소수성을 갖는 제2 뱅크(320)에 의해 화소 열들 사이에서 용액의 섞임이 방지될 수 있다.
제1 전극(261) 상에는 발광층(262)이 형성된다. 발광층(262)은 뱅크(300)에 의해 커버되지 않고 노출된 제1 전극(261)의 일부 영역 상에 형성된다. 즉, 발광층(262)은 뱅크(300)에 의해 둘러싸인다.
발광층(262)은 광 생성층을 포함하는 다층 박막 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 발광층(262)은 정공 수송층(Hole Transport Layer; HTL), 유기 발광층, 및 전자 수송층(Electron Transport Layer; ETL)을 포함할 수 있다. 또한, 발광층(262)은 정공 주입층(Hole Injection Layer; HIL), 정공 저지층(Hole Blocking Layer; HBL), 전자 주입층(Electron Injection Layer; EIL) 및 전자 저지층(Electron Blocking Layer; EBL)을 더 포함할 수 있다.
본 실시 예에서, 발광층(262)은 잉크젯 장비 등을 이용한 용액 공정으로 형성될 수 있다. 특히, 발광층(262)은 동일한 화소 열에 배치된 동일한 색상의 화소(PX)들에 대해 한 번의 용액 공정으로 형성될 수 있다. 이러한 실시 예에서, 잉크젯 장비는 동일한 화소 열에 배치된 제1 전극(261)들 상을 이동하며 용액들을 드롭할 수 있다. 드롭된 용액들이 건조되면, 화소 열들에 대해 하나의 통합된 발광층(262)이 형성된다.
용액 공정에 의해 발광층(262)이 형성될 때, 용액과 뱅크(300) 사이의 장력에 의해 발광층(262)의 중심 영역과 뱅크(300)에 인접한 가장자리 영역 사이에서 두께 차이가 발생할 수 있다. 예를 들어, 발광층(262)은 중심부에서 두께가 가장 얇고, 뱅크(300)와 접하는 영역에서 두께가 가장 두꺼운, 오목한 형태로 형성될 수 있다. 그러나 본 실시 예가 이로써 한정되지 않는다. 즉, 다양한 다른 실시 예들에서 발광층(262)의 두께 균일도 향상을 위한 구조들이 배치될 수 있고, 발광층(262)은 전체 영역에서 균일한 두께를 가질 수 있다.
제2 전극(263)은 발광층(262) 및 뱅크(300) 상에 형성된다. 즉, 제2 전극(263)은 발광층(262) 및 뱅크(300)를 커버하도록 형성될 수 있다.
도시되지 않았지만, 제2 전극(263) 상에는 봉지층이 형성될 수 있다. 봉지층은 외부의 수분이 발광층(262)으로 침투하는 것을 방지하는 역할을 한다. 봉지층은 무기 절연물로 이루어질 수도 있고, 무기 절연물과 유기 절연물이 교대로 적층된 구조로 이루어질 수도 있지만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니다.
기판(100) 상의 비표시 영역(NAA)에는 회로 소자층, 발광층(262), 제2 전극(263), 뱅크(300) 및 봉지층이 형성될 수 있다.
회로 소자층은 표시 영역(AA)에 형성된 회로 소자층과 동일한 구조로 동일한 한 번의 공정을 통해 형성될 수 있다. 다만, 비표시 영역(NAA)에서 회로 소자층에는, 신호 라인들 및 회로 소자들 중 적어도 일부 또는 전부가 형성되지 않을 수 있다.
회로 소자층의 오버코트층(250) 상에는 뱅크(300)가 형성된다. 비표시 영역(NAA)에서 뱅크(300)는 더미 패턴(DP)의 형태를 정의하는 정의막일 수 있다.
오버코트층(250) 상에는 발광층(262)이 더 형성된다. 발광층(262)은 뱅크(300)에 의해 커버되지 않고 노출된 오버코트층(250) 상에 형성된다. 즉, 발광층(262)은 뱅크(300)에 의해 정의된 더미 패턴(DP) 내에 형성되며, 뱅크(300)에 의해 둘러싸인다.
표시 영역(AA)과 상이하게, 비표시 영역(NAA)에서 회로 소자층은 신호 라인들 및 회로 소자들 중 적어도 일부 또는 전부가 형성되지 않는다. 또한, 도시된 것처럼 더미 패턴(DP)은 제1 전극(261)을 포함하지 않는다. 그에 따라, 더미 패턴(DP)을 구성하는 발광층(262)은 발광하지 않는다.
더미 패턴(DP)들의 발광층(262)은, 대응되는 화소 열들의 발광층(262)과 한 번의 용액 공정에 의해 형성될 수 있다. 잉크젯 장비는 표시 영역(AA)부터 비표시 영역(NAA)까지 하나의 화소 열을 따라 이동하며, 해당 화소 열에 배치된 화소(PX)들 및 해당 화소 열에 인접하게 배치된 더미 패턴(DP)들에 용액들을 드롭할 수 있다. 이후에, 드롭된 용액들이 건조되면, 화소(PX)들 및 더미 패턴(DP)들에 대해 발광층(262)이 일체로 형성될 수 있다.
상술한 바와 마찬가지로, 발광층(262)은 용액과 뱅크(300) 사이의 장력에 의해 발광층(262)의 중심 영역과 뱅크(300)에 인접한 가장자리 영역 사이에서 두께 차이가 발생할 수 있다.
발광층(262)에는 제2 전극(263)과 봉지층이 형성될 수 있다. 제2 전극(263)과 봉지층은 표시 영역(AA)에 형성된 제2 전극(263) 및 봉지층과 동일한 구조로 한 번의 공정을 통해 형성될 수 있다. 즉, 제2 전극(263) 및 봉지층은 표시 영역(AA)으로부터 비표시 영역(NAA)까지 연장된 구조로 형성될 수 있다. 그러나 다양한 실시 예에서, 비표시 영역(NAA)에는 제2 전극(263)이 형성되지 않을 수 있다.
상기와 같은 표시 패널(50)의 구조에서, 더미 패턴(DP)은 표시 영역(AA)에서 화소 열의 중앙부와 외곽부 사이의 발광 불균형을 해소하기 위해 마련된다. 상술한 바와 같이, 발광층(262)은 하나의 화소 열 및 그에 대응하는 더미 패턴(DP)들에 대하여 한 번의 용액 공정을 통해 형성될 수 있다. 용액이 건조될 때, 용액이 외곽부에서부터 말려 들어가는 액말림이 발생할 수 있다. 액말림 정도가 크면, 화소 열의 외곽부(즉, 화소 열 양단)에 배치된 소정의 화소들에 발광층(262)이 올바르게 형성되지 못하여 화소 불량이 발생할 수 있다.
이러한 문제를 방지하기 위하여 용액은 화소 열 영역을 넘어 더미 패턴(DP)까지 드롭될 수 있다. 그러면, 액말림이 더미 패턴(DP)에서 발생하므로 표시 영역(AA)에서의 화소 불량이 방지될 수 있다.
이하의 실시 예들에서는, 더미 패턴(DP)을 통해 액말림에 의한 화소 불량을 보다 효과적으로 방지할 수 있는 더미 패턴(DP)의 다양한 형태들을 제안한다.
도 6은 제1 실시 예에 따른 더미 패턴을 나타낸 평면도이다. 도 7 및 도 8은 용액의 응집 특성을 설명하기 위한 도면이다. 도 9는 도 6에 도시된 더미 패턴 내에서 용액의 응집 방향을 나타낸다.
도 6을 참조하면, 표시 영역(AA)에서 화소(PX)들은 X축 방향 및 Y축 방향으로 정렬된 매트릭스 형태로 배치된다.
비표시 영역(NAA)에서 더미 패턴(DP1)은 X축 방향으로 연장된 더미 머지부(51)와 더미 머지부(51)의 일 측에서 Y축 방향으로 연장되는 복수의 제1 및 제2 서브 더미부들(52, 53)을 포함할 수 있다.
더미 머지부(51)는 X축을 따라 연장된 바 형태를 가질 수 있다. 더미 머지부(51)의 Y축 방향의 폭(W1)은 하나의 화소 행의 Y축 방향의 폭(W3)과 동일하거나 유사할 수 있다. 더미 머지부(51)는 복수의 화소 열들에 대응하는 길이(L1)로 연장될 수 있다. 더미 머지부(51)는 표시 영역(AA)에 배치된 전체 화소 열들 또는 화소 열들 중 일부에 대응하는 길이(L1)로 연장될 수 있다.
서브 더미부들(52, 53)은 일단이 더미 머지부(51)에 연결되며, Y축을 따라 표시 패널(50)(즉, 기판(100))의 외곽으로 연장된 바 형태를 가질 수 있다. 서브 더미부들(52, 53)은 더미 머지부(51)의 일측 또는 양측에 형성될 수 있다. 즉, 더미 머지부(51)의 일 영역에서는 일측으로 제1 서브 더미부(52)들이 형성되고, 더미 머지부(51)의 다른 영역에서는 양측으로 제1 및 제2 서브 더미부들(52, 53)이 형성될 수 있다.
각각의 제1 서브 더미부(52)는 각각의 화소 열들에 대응하여 배치될 수 있다. 이러한 실시 예에서, 제1 서브 더미부(52)의 X축 방향의 폭(W2)은 대응되는 화소 열의 X축 방향의 폭(W4)과 동일하거나 유사할 수 있다.
서브 더미부들(52, 53)의 연장된 길이(L2)는 비표시 영역(NAA)의 크기, 형태 및 표시 장치(1)의 베젤 두께 등을 고려하여 결정될 수 있다. 일 실시 예에서, 액말림에 의한 표시 영역(AA)에서의 화소 불량을 안정적으로 제거하기 위해, 서브 더미부들(52, 53)의 연장된 길이(L2)는 둘 이상의 화소 열들의 Y축 방향의 길이에 대응할 수 있다.
표시 영역(AA)에서 용액 공정을 통해 화소(PX)들에 발광층(262)이 형성될 때, 더미 패턴(DP1)에도 용액들이 드롭된다. 예를 들어, 제1 화소 열에 레드 색상의 발광층(262)을 형성하기 위한 제1 용액들이 드롭될 때, 제1 화소 열을 따라 표시 영역(AA)으로부터 더미 패턴(DP1)까지 제1 용액이 드롭되고, 제2 화소 열에 그린 색상의 발광층(262)을 형성하기 위한 제2 용액들이 드롭될 때, 제2 화소 열을 따라 표시 영역(AA)으로부터 더미 패턴(DP1)까지 제2 용액이 드롭되며, 제3 화소 열에 블루 색상의 발광층(262)을 형성하기 위한 제3 용액들이 드롭될 때, 제3 화소 열을 따라 표시 영역(AA)으로부터 더미 패턴(DP1)까지 제3 용액이 드롭된다. 더미 패턴(DP1)에 드롭된 제1 내지 제3 용액들은, 더미 패턴(DP1) 내에서 상호간의 장력에 의해 서로 결합한다.
용액들이 서로 결합할 때, 용액들의 양이 동일하거나 유사한 경우에는, 용액들 상호간에 미치는 장력의 크기가 유사하다. 따라서, 용액들은 도 7에 도시된 것과 같이 중간 지점에서 서로 결합한다. 그러나 어느 한 용액의 양이 더 많은 경우, 용액들이 상호간에 미치는 장력의 크기가 상이하다. 이 경우, 도 8에 도시된 것과 같이 양이 적은 용액이 양이 많은 용액의 방향으로 이동하여 결합한다.
도시된 더미 패턴(DP1)에서, 더미 머지부(51)는 복수 개의 서브 더미부들(52, 53)에 연결되므로, 그 면적이 각각의 서브 더미부(52, 53) 보다 넓다. 면적이 더 넓은 더미 머지부(51)에는 각각의 서브 더미부(52, 53) 보다 더 많은 양의 용액들이 드롭된다.
도 9를 참조하면, 상술한 상호 장력에 의해, 서브 더미부들(52, 53)에 드롭된 용액들은 더미 머지부(51) 방향으로 장력을 받는다. 서브 더미부들(52, 53)에 드롭된 용액들의 일부는 더미 머지부(51) 방향으로 이동하여 더미 머지부(51)에 드롭된 용액들과 결합될 수 있다.
더미 머지부(51) 내에서는, 서브 더미부들(52)이 일 측에 형성된 영역 보다, 서브 더미부들(52, 53)이 양측에 형성된 영역 A로 더 많은 용액들이 유입된다. 따라서, 용액들은 더미 머지부(51) 내에서 영역 A의 방향으로 장력을 받는다.
상기와 같이 더미 패턴(DP1)의 형태에 의해 용액들은 영역 A의 방향, 즉 표시 영역(AA)으로부터 멀어지는 방향으로 장력을 받는다. 그에 따라 더미 머지부(51)의 영역 A에 면적당 가장 많은 양의 용액이 도포될 수 있다. 용액이 건조될 때, 용액의 양이 많은 영역 A에서의 건조 속도는 상대적으로 느리다. 표시 패널(50)의 최외곽에 인접한 영역 A에서 용액이 상대적으로 늦게 건조됨에 따라, 표시 영역(AA) 방향으로의 액말림이 방지될 수 있다.
일 실시 예에서, 하나의 표시 패널(50) 상에는 도 6에 도시된 더미 패턴(DP1)들과 도 4에 도시된 더미 패턴(DP)들이 조합하여 형성될 수 있다. 그러나 본 실시 예가 이로써 한정되지 않는다.
도 10은 제2 실시 예에 따른 더미 패턴을 나타낸 평면도이다. 도 11은 도 9에 도시된 더미 패턴 내에서 용액의 응집 방향을 나타낸다.
도 6에 도시된 실시 예와 비교하면, 제2 실시 예에서 더미 패턴(DP2)은 X축 방향으로 연장되며 서로 평행하게 배치되는 복수 개의 더미 머지부들(61, 62)을 포함한다. 더미 머지부들(61, 62)의 일단은 서로 연결될 수 있다.
각각의 더미 머지부(61, 62)의 Y축 방향의 폭(W1)은 하나의 화소 행의 Y축 방향의 폭(W3)과 동일하거나 유사할 수 있다. 또한, 각각의 더미 머지부(61, 62)는 표시 영역(AA)에 배치된 전체 화소 열들 또는 화소 열들 중 일부에 대응하는 길이(L1)로 연장될 수 있다.
각각의 더미 머지부(61, 62)의 일측 또는 양측에는 더미 머지부(61, 62)로부터 Y축을 따라 연장되는 복수의 서브 더미부들(63, 64)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 더미 머지부(61)의 일측에서 제1 서브 더미부(63)들이 연장되고, 제2 더미 머지부(62)의 일측에서 제2 서브 더미부(64)들이 연장된다. 서브 더미부들(63, 64)의 연장된 길이(L1)는 하나의 화소 열의 Y축 방향의 폭(W3)에 대응할 수 있으나, 본 실시 예가 이로써 한정되지 않는다.
상기와 같은 더미 패턴(DP2)에서, 더미 머지부들(61, 62)의 면적은 각각의 서브 더미부(63, 64)의 면적보다 넓으며, 더미 머지부들(61, 62)에 드롭된 용액의 양은 상대적으로 많다. 또한, 더미 머지부들(61, 62) 내에서는, 더미 머지부들(61, 62)이 연결된 영역에서 면적이 가장 넓으므로, 해당 영역에 드롭된 용액의 양이 상대적으로 많을 수 있다.
도 11을 참조하면, 상술한 상호 장력에 의해, 서브 더미부들(63, 64)에 드롭된 용액들은 연결된 더미 머지부(61, 62) 방향으로 장력을 받는다. 서브 더미부들(63, 64)에 드롭된 용액들의 일부는 더미 머지부들(61, 62) 방향으로 이동하여 더미 머지부들(61, 62)에 드롭된 용액들과 결합될 수 있다.
더미 머지부들(61, 62)에 드롭된 용액들 및 서브 더미부들(63, 64)로부터 더미 머지부들(61, 62)로 유입된 용액들은, 더미 머지부들(61, 62)이 연결된 영역 B 방향으로 장력을 받는다. 결과적으로 더미 패턴(DP2)의 영역 B에 가장 많은 양의 용액이 도포될 수 있다. 용액이 건조될 때, 용액의 양이 많은 영역 B에서의 건조 속도는 상대적으로 느리다. 표시 패널(50)의 최외곽에 인접한 영역 B에서 용액이 상대적으로 늦게 건조됨에 따라, 표시 영역(AA) 방향으로의 액말림이 방지될 수 있다.
도 12는 제3 실시 예에 따른 더미 패턴을 나타낸 평면도이다. 도 13은 도 12에 도시된 더미 패턴 내에서 용액의 응집 방향을 나타낸다.
제3 실시 예에서 더미 패턴(DP3)은 X축 방향으로 연장된 제1 더미 머지부(71)와 Y축 방향으로 연장된 제2 더미 머지부(72)를 포함한다. 제1 더미 머지부(71) 및 제2 더미 머지부(72)는 일단이 연결된다.
더미 패턴(DP3)은 제1 더미 머지부(71)의 일측로부터 Y축을 따라 표시 패널(50)의 외곽으로 연장되는 제1 서브 더미부(73)들 및 제2 더미 머지부(72)의 일측으로부터 X축을 따라 표시 패널(50)의 외곽으로 연장되는 제2 서브 더미부(74)들을 더 포함한다. 일 실시 예에서, 제2 서브 더미부(74)들의 Y축 방향의 폭은 각 화소 행의 Y축 방향의 폭에 대응될 수 있다.
도 13을 참조하면, 상술한 상호 장력에 의해, 서브 더미부들(73, 74)에 드롭된 용액들은 연결된 더미 머지부들(71, 72)의 방향으로 장력을 받는다. 서브 더미부들(73, 74)에 드롭된 용액들의 일부는 더미 머지부들(71, 72) 방향으로 이동하여 더미 머지부들(71, 72)에 드롭된 용액들과 결합될 수 있다.
더미 머지부들(71, 72)에 드롭되거나 서브 더미부들(73,74)로부터 더미 머지부들(71, 72)로 유입된 용액들은, 더미 머지부들(71, 72)이 연결된 영역 C의 방향으로 장력을 받는다. 결과적으로 더미 패턴(DP3)의 영역 C에 가장 많은 양의 용액이 도포될 수 있다. 용액이 건조될 때, 용액의 양이 많은 영역 C에서의 건조 속도는 상대적으로 느리다. 표시 패널(50)의 최외곽에 인접한 영역 B에서 용액이 상대적으로 늦게 건조됨에 따라, 표시 영역(AA) 방향으로의 액말림이 방지될 수 있다.
도 14는 제4 실시 예에 따른 더미 패턴을 나타낸 평면도이다. 도 15는 도 14의 II-II' 선에 따른 단면도이다.
도 10에 도시된 실시 예와 비교하면, 제4 실시 예에서, 더미 패턴(DP4)의 제1 더미 머지부(81) 내에 격벽(85)이 형성된다. 격벽은 제1 더미 머지부(81) 내에서 X축 방향을 따라 연장된 바 형태를 갖는다. 이때, 격벽의 연장된 길이는 제1 더미 머지부(81)의 연장된 길이보다 짧다.
격벽(85)은 제1 더미 머지부(81)와 제2 더미 머지부(82)가 연결된 영역으로부터 이격하여 배치된다. 예를 들어, 제1 더미 머지부(81)의 일단이 제2 더미 머지부(82)에 연결될 때, 격벽(85)은 제1 더미 머지부(81)의 타단에 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 격벽(85)은 소수성 성질을 가질 수 있다. 격벽(85)이 소수성일 때, 격벽(85)과 용액 사이의 장력을 상대적으로 작기 때문에, 격벽(85)에 의해 제1 더미 머지부(81)의 타단에 드롭된 용액들이 영역 D의 방향으로 더 큰 장력을 받을 수 있다. 따라서, 제1 더미 머지부(81)에 드롭된 용액들은 영역 D로 더 많이 이동할 수 있으며, 영역 D에 더 많은 양의 잉크가 도포될 수 있다. 결과적으로, 제4 실시 예에서, 더미 패턴(DP4)을 통해 용액의 액말림이 효율적으로 개선될 수 있다.
일 실시 예에서, 격벽(85)은 제2 뱅크(320)와 동일한 재료로 형성될 수 있다. 이러한 실시 예에서, 격벽(85)은 제2 뱅크(320)와 한 번의 공정을 통해 형성될 수 있다. 다만, 실시 예에 따라, 격벽(85)의 형태(예를 들어, 높이, 폭 등)는 제2 뱅크(320)와 동일하거나 상이할 수 있다. 격벽(85)의 형태는, 제1 더미 머지부(81) 내에서 용액의 흐름을 방해하지 않는 것이면 어떠한 형태로든 한정되지 않는다.
한편, 도 14에는 격벽(85)이 제1 더미 머지부(81)에만 형성되는 것으로 도시되나, 본 실시 예는 이로써 한정되지 않는다. 즉, 다양한 실시 예에서 격벽(85)은 더미 머지부들(81, 82) 모두에 형성될 수 있으며, 더미 머지부가 하나만 마련되는 구조에서도, 본 실시 예가 적용될 수 있다.
도 16은 제5 실시 예에 따른 더미 패턴을 나타낸 평면도이다. 도 17은 도 16의 III-III' 선에 따른 단면도이다.
제5 실시 예에서, 더미 패턴(DP5)은 X축 방향으로 연장된 더미 머지부(91)와 더미 머지부(91)의 일 측에서 Y축 방향으로 연장되는 복수의 서브 더미부들(92, 93)을 포함할 수 있다. 제5의 실시 예에 따른 더미 패턴(DP5)은 도 6을 참조하여 설명한 더미 패턴(DP)과 실질적으로 동일한 형태를 가지므로, 그 구체적인 설명은 생략한다.
도 4를 참조하여 설명한 바와 같이, 뱅크(300)는 비표시 영역(NAA)에서 더미 패턴(DP)의 형태를 정의하는 정의막일 수 있다. 즉, 더미 패턴(DP)(특히, 더미 패턴(DP)의 발광층(262)은 뱅크(300)에 의해 둘러싸일 수 있다. 이러한 뱅크(300)는 친수성 성질을 갖는 제1 뱅크(310) 및 소수성 성질을 갖는 제2 뱅크(320)로 구성될 수 있다.
제5 실시 예에서, 제1 뱅크(310)는 서브 더미부(93)들의 내부에 더 형성된다. 그러면, 제1 뱅크(310)에 의해, 서브 더미부(93)들 내부에서 상부 표면의 높이가, 더미 머지부(91)의 상부 표면 높이보다 높아진다.
서브 더미부(93)들과 더미 머지부(91) 사이의 상부 표면 높이 차이에 의해, 서브 더미부(93)들에 드롭된 용액들은 더미 머지부(91) 방향으로 더 많은 이동성을 갖게 된다. 도 6에 도시된 실시 예와 비교하여, 제5 실시 예는 더미 머지부(91)에 더 많은 양의 용액이 도포될 수 있다. 결과적으로, 제5 실시 예에서, 더미 패턴(DP5)을 통해 용액의 액말림이 효율적으로 개선될 수 있다.
한편, 도 16에서는, 서브 더미부(92, 93)들 중 일부의 서브 더미부(92)들에만 제1 뱅크(310)가 형성되는 것으로 도시되지만, 본 실시 예는 이로써 한정되지 않는다. 즉, 다른 실시 예들에서 모든 서브 더미부(92, 93)들에 대해 제1 뱅크(310)가 형성될 수 있다.
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
1: 표시 장치
10: 타이밍 제어부
20: 게이트 구동부
30: 데이터 구동부
40: 전원 공급부
50: 표시 패널

Claims (20)

  1. 화소들이 배치되는 표시 영역 및 상기 표시 영역을 둘러싸고 더미 패턴이 배치되는 비표시 영역을 기판;
    상기 화소들 및 상기 더미 패턴에 형성되는 발광층; 및
    상기 발광층을 둘러싸는 뱅크를 포함하되,
    상기 더미 패턴은,
    X축을 따라 연장되는 제1 더미 머지부; 및
    상기 제1 더미 머지부의 일측에서 상기 X축에 수직한 Y축을 따라 상기 기판의 외곽부로 연장되는 제1 서브 더미부들을 포함하는, 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 서브 더미부들은 화소 열들에 각각 대응하여 배치되는, 표시 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 더미 머지부의 상기 Y축 방향의 폭은, 하나의 화소 행의 상기 Y축 방향의 폭에 대응하고,
    상기 제1 서브 더미부들의 상기 Y축 방향의 길이는, 둘 이상의 화소 행의 상기 Y축 방향의 길이에 대응하는, 표시 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 더미 머지부의 면적은, 상기 제1 서브 더미부들 각각의 면적보다 큰, 표시 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 더미 패턴은,
    상기 제1 더미 머지부의 타측에서 상기 Y축을 따라 상기 기판의 외곽부로 연장되는 제2 서브 더미부들을 더 포함하는, 표시 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제1 더미 머지부는,
    일 영역에서 상기 제1 서브 더미부들이 형성되고, 다른 영역에서 상기 제1 서브 더미부들 및 상기 제2 서브 더미부들이 형성되는, 표시 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 더미 패턴은,
    상기 제1 더미 머지부와 평행하게 배치되고 상기 X축을 따라 연장되는 제2 더미 머지부; 및
    상기 제2 더미 머지부의 일측에서 상기 Y축을 따라 상기 기판의 외곽부로 연장되는 제2 서브 더미부들을 더 포함하는, 표시 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제1 더미 머지부 및 상기 제2 더미 머지부는 일 영역에서 서로 연결된, 표시 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 일 영역에서, 상기 제1 더미 머지부에는 상기 제1 서브 더미부들이 형성되고, 상기 제2 더미 머지부에는 상기 제2 서브 더미부들이 형성되는, 표시 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 더미 패턴은,
    상기 제2 더미 머지부의 내부에 배치되고, 상기 X축 방향을 따라 연장된 바 형태의 격벽을 더 포함하는, 표시 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 격벽은,
    상기 제1 더미 머지부 및 상기 제2 더미 머지부가 서로 연결된 상기 일 영역으로부터 이격하여 배치되는, 표시 장치.
  12. 제10항에 있어서, 상기 격벽은,
    소수성 성질을 갖는, 표시 장치.
  13. 제1항에 있어서, 상기 더미 패턴은,
    상기 Y축을 따라 연장되는 제3 더미 머지부; 및
    상기 제3 더미 머지부의 일측에서 상기 X축을 따라 상기 기판의 외곽부로 연장되는 제3 서브 더미부들을 더 포함하는, 표시 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제3 서브 더미부들은 화소 행들에 각각 대응하여 배치되는, 표시 장치.
  15. 제14항에 있어서
    상기 제3 서브 더미부들의 상기 Y축 방향의 폭은, 하나의 화소 행의 상기 Y축 방향의 폭에 대응하는, 표시 장치.
  16. 제1항에 있어서, 상기 뱅크는,
    친수성을 갖는 제1 뱅크; 및
    상기 제1 뱅크 상에 형성되고, 적어도 일 영역이 소수성을 갖는 제2 뱅크를 포함하는, 표시 장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 제1 뱅크는,
    상기 비표시 영역에서 상기 제1 서브 더미부들 내로 연장되는, 표시 장치.
  18. 제1항에 있어서, 상기 발광층은,
    임의의 화소 열로부터 상기 더미 패턴으로 연장되어 일체로 형성되는, 표시 장치.
  19. 제1항에 있어서, 상기 발광층은,
    상기 뱅크에 인접한 가장자리 영역의 두께가 상기 뱅크로부터 먼 중심부의 두께보다 두꺼운, 표시 장치.
  20. 제1항에 있어서,
    상기 표시 영역에서 상기 기판 상에 형성되는 적어도 하나의 회로 소자들;
    상기 회로 소자들을 커버하는 오버코트층;
    상기 표시 영역에서 상기 오버코트층 상에 형성되고, 가장자리가 상기 뱅크에 의해 커버되는 애노드 전극;
    상기 표시 영역에서 상기 애노드 전극 상에 형성되고, 상기 비표시 영역에서 상기 더미 패턴에 형성되는 상기 발광층; 및
    상기 발광층과 상기 뱅크를 커버하는 캐소드 전극을 더 포함하는, 표시 장치.
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