KR20210085997A

KR20210085997A - 터치센서를 구비한 표시장치

Info

Publication number: KR20210085997A
Application number: KR1020190179635A
Authority: KR
Inventors: 김태룡; 홍예인
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2019-12-31
Filing date: 2019-12-31
Publication date: 2021-07-08
Also published as: US11903251B2; CN113066821A; US20210202637A1

Abstract

본 명세서에 따른 표시장치는, 박리가 방지된 표시장치에 관한 것으로 복수의 화소를 포함하는 제1기판, 제1기판의 각각의 화소에 배치된 박막트랜지스터, 제1기판의 각각이 화소에 배치된 유기발광소자, 박막트랜지스터 및 유기발광소자 위에 형성된 절연층, 절연층 위에 형성된 터치센서, 터치센서를 덮는 보호층, 및 보호층 위에 배치된 제2기판으로 구성되며, 절연층에는 복수의 오목부가 형성되고 오목부 내에는 보호층이 채워진 접착력 강화부가 형성되는 표시장치를 제공할 수 있다.

Description

터치센서를 구비한 표시장치{DISPLAY DEVICE HAVING TOUCH SENSOR}

본 명세서는 표시장치에 관한 것으로, 특히 봉지층 위에 터치센서를 구비한 표시장치에 관한 것이다.

근래에 들어 사회가 본격적인 정보화시대로 접어듦에 따라 전자기기에 정보를 용이하게 입력할 수 있는 터치센서가 제안되고 있다. 이러한 터치센서는 스마트폰, 태블릿 PC 등의 휴대용 표시장치뿐만 아니라 공공시설의 표시장치와 스마트 TV 등의 대형 표시장치에도 널리 활용되고 있다

그러나, 터치센서가 표시장치에 포함되면, 터치구동 및/또는 감지신호를 전달하는 배선, 연결지점 등의 수가 증가하게 되어 표시장치의 두께나 크기가 증가하는 문제가 있었다.

본 명세서는 상기한 문제를 해결하기 위한 것으로, 터치센서를 봉지층 위에 형성하여 표시장치의 두께와 크기가 증가하는 것을 방지할 수 있는 표시장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 명세서의 다른 목적은 터치센서의 제2보호층과 접촉하는 접촉면적을 증가하여 제2보호층의 합착력을 증가시켜 제2보호층이 박리되는 것을 방지할 수 있는 표시장치를 제공하는 것이다.

상기한 목적을 달성하기 위해, 본 명세서에 따른 표시장치는 복수의 화소를 포함하는 제1기판, 제1기판의 각각의 화소에 배치된 박막트랜지스터, 제1기판의 각각이 화소에 배치된 유기발광소자, 박막트랜지스터 및 유기발광소자 위에 형성된 절연층, 절연층 위에 형성된 터치센서, 터치센서를 덮는 보호층, 및 보호층 위에 배치된 제2기판으로 구성되며, 절연층에는 복수의 오목부가 형성되고 오목부 내에는 보호층이 채워진 접착력 강화부가 형성된다.

오목부는 층간절연층 및 버퍼층에 형성되어 유기봉지층을 노출시키고 접착력 강화부는 오목부에 형성되어 유기봉지층의 노출된 표면과 접촉할 수 있다. 또한, 오목부는 층간절연층 및 버퍼층을 관통하고 유기봉지층의 일부 영역에 형성되고 접착력 강화부는 오목부에 형성되어 유기봉지층의 내부와 접촉할 수도 있다.

오목부는 층간절연층, 버퍼층, 유기봉지층 및 무기봉지층에 형성되어 뱅크층을 노출시키고, 접착력 강화부는 오목부에 형성되어 뱅크층의 노출된 표면과 접촉할 수 있다. 또한, 오목부는 층간절연층, 버퍼층, 유기봉지층 및 무기봉지층을 관통하고 뱅크층의 일부 영역에 형성되며, 접착력 강화부는 오목부에 형성되어 뱅크층의 내부와 접촉할 수 있다.

무기봉지층 및 유기봉지층은 제1기판의 외곽영역에 형성되어 구조물의 측면을 봉지하고 무기봉지층은 유기봉지층 외곽의 제1기판 위에 배치되며, 오목부는 제1기판 위에 배치된 무기봉지층에 형성되고 보호층이 제1기판으로 연장되어 접착력 강화부가 오목부에 형성된다.

또한, 오목부는 외곽영역의 제1기판에 형성되고, 보호층은 외곽영영역의 제1기판으로 연장되어 오목부 내에 접착력 강화부가 오목부에 형성된다.

도 1은 본 명세서에 따른 표시장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 본 명세서에 따른 표시장치에 구비되는 유기전계발광 표시패널의 회로도이다.
도 3은 본 명세서에 따른 표시장치의 터치센서의 구조를 구체적으로 나타내는 평면도이다.
도 4는 본 명세서의 제1 실시예에 따른 표시장치의 구조를 구체적으로 나타내는 단면도이다.
도 5a 내지 도 5d는 본 명세서의 제1실시예에 따른 표시장치에서의 오목부 및 접착력 강화부를 나타내는 도면이다.
도 6a 내지 도 6f는 본 명세서의 제1실시예에 따른 표시장치의 제조방법을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 명세서의 제2 실시예에 따른 표시장치의 부분 확대단면도이다.
도 8은 본 명세서의 제2 실시예에 따른 표시장치의 다른 구조를 나타내는 부분 확대단면도이다.
도 9는 본 명세서의 제3 실시예에 따른 표시장치의 부분 확대단면도이다.
도 10은 본 명세서의 제4 실시예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 11a 및 도 11b는 각각 본 명세서의 제5 실시예에 따른 표시장치의 구조를 나타내는 단면도이다.

본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 명세서는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 명세서의 개시가 완전하도록 하며, 본 명세서가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명세서의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 명세서는 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

본 명세서의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서가 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 명세서를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 명세서의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.

본 명세서의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

본 명세서에서 "표시장치"는 디스플레이 패널과 디스플레이 패널을 구동하기 위한 구동부를 포함하는 액정 모듈(Liquid Crystal Module; LCM), 유기발광 모듈(OLED Module), 양자점 모듈(Quantum Dot Module)과 같은 협의의 표시장치를 포함할 수 있다. 그리고, LCM, OLED 모듈, QD 모듈 등을 포함하는 완제품(complete product 또는 final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 자동차용 장치(automotive display) 또는 차량(vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장장치(equipment display), 스마트폰 또는 전자패드 등의 모바일 전자장치(mobile electronic device) 등과 같은 세트 전자장치(set electronic device) 또는 세트 장치(set device 또는 set apparatus)도 포함할 수 있다.

따라서, 본 명세서에서의 표시장치는 LCM, OLED 모듈, QD 모듈 등과 같은 협의의 디스플레이 장치 자체, 및 LCM, OLED 모듈, QD 모듈 등을 포함하는 응용제품 또는 최종소비자 장치인 세트 장치까지 포함할 수 있다.

그리고, 경우에 따라서는, 디스플레이 패널과 구동부 등으로 구성되는 LCM, OLED 모듈, QD 모듈을 협의의 "표시장치"로 표현하고, LCM, OLED 모듈, QD 모듈을 포함하는 완제품으로서의 전자장치를 "세트장치"로 구별하여 표현할 수도 있다. 예를 들면, 협의의 표시장치는 액정(LCD), 유기발광(OLED) 또는 양자점(Quantum Dot)의 디스플레이 패널과, 디스플레이 패널을 구동하기 위한 제어부인 소스 PCB를 포함하며, 세트장치는 소스 PCB에 전기적으로 연결되어 세트장치 전체를 제어하는 세트 제어부인 세트 PCB를 더 포함하는 개념일 수 있다.

본 실시예에 사용되는 디스플레이 패널은 액정디스플레이 패널, 유기전계발광(OLED: Organic Light Emitting Diode) 디스플레이 패널, 양자점(QD: Quantum Dot) 디스플레이 패널 및 전계발광 디스플레이 패널(electroluminescent display panel) 등의 모든 형태의 디스플레이 패널이 사용될 수 있으며, 본 실시예의 유기전계발광(OLED) 디스플레이 패널용 플렉서블 기판과 하부의 백플레인 지지구조로 베젤 벤딩을 할 수 있는 특정한 디스플레이 패널에 한정되는 것은 아니다. 그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치에 사용되는 디스플레이 패널은 디스플레이 패널의 형태나 크기에 한정되지 않는다.

예를 들면, 디스플레이 패널이 유기전계발광(OLED) 디스플레이 패널인 경우에는, 다수의 게이트 라인과 데이터 라인, 및 게이트 라인과 데이터 라인의 교차 영역에 형성되는 픽셀(Pixel)을 포함할 수 있다. 그리고, 각 픽셀에 선택적으로 전압을 인가하기 위한 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이와, 어레이 상의 유기 발광 소자(OLED)층, 및 유기 발광 소자층을 덮도록 어레이 상에 배치되는 봉지 기판 또는 봉지층(Encapsulation) 등을 포함하여 구성될 수 있다. 봉지층은 외부의 충격으로부터 박막 트랜지스터 및 유기 발광 소자층 등을 보호하고, 유기 발광 소자층으로 수분이나 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 어레이 상에 형성되는 층은 무기발광층(inorganic light emitting layer), 예를 들면 나노사이즈의 물질층(nano-sized material layer) 또는 양자점(quantum dot) 등을 포함할 수 있다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 명세서에 대해 상세히 설명한다.

도 1은 본 명세서에 따른 표시장치(100)를 개략적으로 나타내는 도면이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 명세서에 따른 표시장치(100)는 표시패널(PANEL)과, 표시패널(PANEL)을 덮는 봉지층(EN)과, 봉지층(EN) 상부에 배치된 터치센서(TOUCH)로 구성된다.

표시패널(PANEL)은 유기전계발광 표시패널이며, 봉지층(EN)은 유기전계발광 표시패널(PANEL)을 외부로부터 밀봉하여 수분이나 공기 등과 같은 이물질이 유기전계발광 표시패널(PANEL)의 내부로 침투하는 것을 차단하여 유기전계발광 표시패널(PANEL)의 유기발광층이 불량으로 되는 것을 방지한다. 이후 설명되지만, 봉지층(EN)은 무기봉지막 및 유기봉지막으로 이루어진 다수의 봉지층으로 구성될 수 있다.

이와 같이, 표시장치(100)의 봉지층(EN) 위에 터치센서(TOUCH)가 직접 배치되는 구조를 TOE(Touch sensor On thin film Encapsulating)구조라 한다.

이러한 TOE구조의 표시장치는 터치패널용 기판과 같은 별도의 베이스필름 없이 봉지층(EN) 위에 직접 터치센서(TOUCH)가 형성되므로, 표시장치(100)의 두께를 감소시킬 수 있게 된다. 또한, 고가의 베이스필름이 필요없게 되므로 표시장치(100)의 단가를 절감할 수 있으며, 터치패널 및 표시패널의 합착공정 등이 필요없게 되므로 표시장치(100)의 제조공정을 단순화할 수 있게 된다.

더욱이, 박막의 무기봉지층 또는 유기봉지층으로 이루어진 봉지층(EN) 위에 직접 터치센서(TOUCH)가 배치되므로, 플렉서블(flexible)한 표시장치를 용이하게 구현할 수 있게 된다.

이하에서, 와 같은 구성으로 이루어진 표시장치(100)를 좀더 자세히 설명한다.

도 2는 본 명세서에 따른 표시장치(100)에 구비되는 유기전계발광 표시패널(PANEL)의 회로도이다.

본 명세서에 따른 유기전계발광 표시패널(PANEL)은 표시영역과 패드영역으로 구성되며, 표시영역에는 복수의 서브-화소(SPX)를 포함한다. 각각의 서브-화소(SPX)는 유기전계발광 표시장치에서 단색을 표시한다. 예를 들어, 각 서브-화소(SPX)는 적색, 녹색, 청색, 백색 중 어느 하나의 색을 표시한다. 이 경우, 적색, 녹색, 청색 및 백색의 서브-화소(SPX)가 하나의 화소로 정의될 수 있다. 복수의 서브-화소(SPX)들은 유기전계발광 표시장치의 기판 상에 매트릭스로 배열되며, 표시영역 내의 복수의 서브-화소(SPX)들 사이에 복수의 배선들이 배치될 수 있다.

또한, 패드영역에도 표시영역에 배치된 배선과 전기적으로 접속되고 유기전계발광 표시장치의 발광소자에 신호를 인가하는 각종 배선들이 배치될 수 있다. 이러한 배선으로는 예를 들어, Vdd배선, Vdata 배선, 기준배선(Vref 배선), Vss배선 등을 포함할 수 있다.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 명세서에 따른 유기전계발광 표시패널(PANEL)의 각 서브화소(SPX)는 스위칭 박막트랜지스터(T1), 구동 박막트랜지스터(T2), 스토리지 커패시터(Cst), 센싱 박막트랜지스터(T3), 보조박막트랜지스터(T4) 및 발광소자(E)를 포함한다. 본 명세서에 따른 유기전계발광 표시장치의 서브화소(SPX)는 4개의 박막 트랜지스터와 1개의 커패시터를 포함하므로, 4T1C구조로 지칭될 수 있다. 그러나, 본 명세서에 따른 유기전계발광 표시장치의 서브화소(SPX)의 구조는 이에 한정되는 것은 아니며, 4개의 박막트랜지스터와 2개의 커패시터를 포함하는 4T2C구조, 5개의 박막트랜지스터와 2개의 커패시터를 포함하는 5T2C구조, 6개의 박막트랜지스터와 2개의 커패시터를 포함하는 6T2C구조, 7개의 박막트랜지스터와 2개의 커패시터를 포함하는 7T2C 등 다양한 보상구조로 형성될 수 있다.

서브화소(SPX)에 포함된 4개의 박막트랜지스터는 각각 반도체층, 게이트전극, 소스전극 및 드레인전극을 포함하며, P형 박막트랜지스터 또는 N형 박막트랜지스터일 수 있다. 도 2에는 설명의 편의를 위해 N형 박막트랜지스터를 도시하였다.

스위칭 박막트랜지스터(T1)는 데이터배선과 연결된 드레인전극, 제1노드(N1)에 연결된 소스전극 및 게이트배선에 연결된 게이트전극을 포함한다. 스위칭 박막트랜지스터(T1)는 게이트구동부로부터 게이트배선에 인가되는 게이트 전압(Vg)에 기초하여 턴-온(turn-on)되며, 데이터구동부로부터 데이터배선에 인가되는 데이터전압(Vdata)을 제1노드(N1)에 충전한다.

구동 박막트랜지스터(T2)는 고전위 배선(즉, Vdd배선)과 연결된 드레인전극, 발광소자(E)의 애노드와 연결된 소스전극 및 제1노드(N1)와 연결된 게이트전극을 포함한다. 구동 박막트랜지스터(T2)는 제1노드(N1) 전압이 문턱전압(threshold voltage; Vth)보다 높은 경우 턴온되고, 제1노드(N1) 전압이 문턱전압 보다 낮은 경우 턴-오프(turn-off)되며, Vdd배선으로부터 전달받은 구동전류를 발광소자(E)로 전달한다.

스토리지 커패시터(Cst)는 제1노드(N1)와 연결된 전극 및 구동 박막트랜지스터(T2)의 소스전극에 연결된 전극을 포함한다. 스토리지 커패시터(Cst)는 발광소자(E)가 발광하는 발광시간(emission time) 동안 구동 박막트랜지스터(T2)의 게이트전극과 소스전극 사이의 전위차를 유지시킴으로써, 발광소자(E)에 일정한 구동전류가 전달되도록 한다.

센싱 박막트랜지스터(T3)는 구동 박막트랜지스터(T2)의 소스전극과 연결된 드레인전극, 기준(reference)배선과 연결된 소스전극 및 센싱 게이트배선과 연결된 게이트전극을 포함한다. 센싱 박막트랜지스터(T3)는 구동 박막트랜지스터(T2)의 문턱전압을 센싱하기 위한 박막트랜지스터이다.

보조 박막트랜지스터(T4)는 발광소자(E)의 캐소드와 전기적으로 연결된 드레인전극, 기준배선과 전기적으로 연결된 소스전극 및 보조게이트배선과 전기적으로 연결된 게이트전극을 포함한다. 보조 박막트랜지스터(T4)는 발광구간에서 턴온되고, 발광소자(E)의 캐소드에 저전위전압(즉, Vss 전압)을 전달한다.

도 3은 본 명세서에 따른 표시장치(100)의 터치센서(TOUCH)의 구조를 구체적으로 나타내는 평면도이다.

도 3에 도시된 바와 같이, 봉지층(EN) 위에는 전극부(A)가 형성되며, 전극부(A)에는 제1 방향(예를 들어, x-방향) 및 제2 방향(예를 들어, y-방향)을 따라 배열되고 제1 방향을 따라 서로 전기적으로 연결된 복수의 제1 터치전극(172)과, 제1 방향과 제2 방향으로 나란하게 배열되고 제2 방향을 따라 서로 전기적으로 연결된 복수의 제2 터치전극(174)이 배치된다.

제1 터치전극(172)과 제2 터치전극(174)은 제1 방향 및 제2 방향을 따라 번갈아 위치하며, 제1 터치전극(172)은 제2 터치전극(174)들 사이에 배치되고 제2 터치전극(174)은 제1 터치전극(172)들 사이에 위치한다.

또한, 전극부(A)에는 제1 터치전극(172)과 연결되는 복수의 제1 라우팅배선(178a)과, 제2 터치전극(174)과 연결되는 복수의 제2 라우팅배선(178b)이 형성된다.

제1 터치전극(172)은 삼각형, 사각형, 마름모꼴, 다각형 등으로 형성될 수 있지만, 이에 한정되는 것이 아니라 다양한 형상으로 형성될 수 있다.

서로 인접하는 제1 터치전극(172) 사이에는 제2 방향을 따라 서로 인접하는 복수의 제1 터치전극(172)을 전기적으로 연결하는 브릿지(177)가 형성된다.

제2 터치전극(174)은 삼각형, 사각형, 마름모꼴, 다각형 등으로 형성될 수 있지만, 이에 한정되는 것이 아니라 다양한 형상으로 형성될 수 있다.

인접하는 제2 터치전극(174) 사이에는 연결패턴(173)이 형성되어 제1방향을 따라 서로 인접하는 복수의 제2 터치전극(174)을 전기적으로 연결시킨다.

이때, 브릿지(177)는 제1 터치전극(172) 및 제2 터치전극(174)과 절연층(도면표시하지 않음)을 사이에 두고 형성되어 제1 터치전극(172)과 제2 터치전극(174)의 교차부에서 서로 인접하는 제1 터치전극(172)을 전기적으로 연결한다. 또한, 연결패턴(173)은 제2 터치전극(174)과 일체로 형성되어 서로 인접하는 제2 터치전극(174)을 전기적으로 연결한다.

제1 및 제2 터치전극(172,174)과 연결패턴(173)은 ITO(Indium Tin Oxide) 및 IZO(Induim Zinc Oxide)와 같은 투명한 금속산화물로 형성되지만, 이에 한정되는 것은 아니라 다양한 물질로 형성될 수 있다. 또한, 브릿지(177)는 ITO이나 IZO와 같은 투명한 금속산화물 또는 Al, Mo, Cu, Cr과 같은 금속 및 이들의 합금으로 구성될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.

제1 터치전극(172) 및 제2 터치전극(174)은 각각 제1 라우팅배선(178a)과 제2 라우팅배선(178b)을 통해 터치구동부(C)에 연결된다.

터치구동부(C)는 북수의 제1 라우팅배선(178a)을 통해 제1 터치전극(172)에 연결되어 터치구동신호를 전달하고, 복수의 제2 라우팅배선(178b)을 통해 제2 터치전극(174)로부터 터치센싱신호를 전달 받아 터치부위의 위치를 검출한다.

터치구동부(C)는 봉지층(EN) 위에 형성될 수도 있지만, 표시패널(PANEL)에 형성될 수도 있다.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 명세서에 따른 표시장치를 구체적으로 설명한다.

도 4는 본 명세서의 제1 실시예에 따른 표시장치(100)의 구조를 구체적으로 나타내는 단면도이다. 도면에 도시된 표시장치(100)는 유기전계발광 표시장치이다. 실질적으로 유기전계발광 표시장치(100)는 n×m(여기서, n,m은 자연수)로 이루어진 다수의 화소를 포함하지만, 도면에서는 설명의 편의를 위해 하나의 화소와 외곽영역만을 도시하였다.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 명세서에 따른 표시장치(100)에서는 제1 기판(110) 위에 제1 버퍼층(122)이 형성되며, 제1 버퍼층(122) 위에 구동박막트랜지스터가 배치된다.

제1 기판(110)은 유리와 같은 투명한 물질이 사용될 수 있지만, 이에 한정되는 것이 아니라 폴리이미드(polyimide)와 같이 투명하고 플렉서블(flexible)한 플라스틱계 물질을 사용할 수도 있다.

제1 버퍼층(122)은 무기층으로 이루어진 단일층 또는 무기층과 유기층으로 이루어진 복수의 층으로 구성될 수 있다. 이때, 무기층으로는 SiOx나 SiNx와 같은 무기물을 사용할 수 있고 유기층으로는 포토아크릴과 같은 유기물을 사용할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.

이와 같이, 제1 버퍼층(122)은 제1 기판(110)이 플라스틱과 같은 플렉서블한 물질로 이루어진 경우, 제1 기판(110)을 통해 공기 및 수분 등의 불순물이 침투하는 것을 방지하여 유기발광층이 열화되는 것을 방지할 수 있게 된다.

구동박막트랜지스터는 제1 버퍼층(122) 위의 화소에 형성된 반도체층(111)과, 반도체층(111)이 형성된 제1 기판(110) 전체에 걸쳐 형성된 게이트절연층(124)과, 게이트절연층(124) 위에 형성된 게이트전극(112)과, 게이트전극(112)을 덮도록 제1 기판(110) 전체에 걸쳐 형성된 층간절연층(126)과, 층간절연층(126)에 형성된 제1 컨택홀(126a)을 통해 각각 반도체층(111)과 접촉하는 소스전극(114) 및 드레인전극(116)으로 구성된다.

반도체층(111)은 결정질 실리콘 또는 IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide)와 같은 산화물반도체로 형성할 수 있으며, 이때 산화물반도체층은 중앙영역의 채널층과 그 양측면의 도핑층으로 이루어져 소스전극(114) 및 드레인전극(116)이 도핑층과 접촉한다. 또한, 반도체층(112)은 비정질실리콘(amorphous silicon) 또는 유기반도체물질로 구성될 수도 있다.

게이트전극(112)은 Cr, Mo, Ta, Cu, Ti, Al 또는 Al합금 등과 같은 금속으로 이루어진 단일층 또는 복수의 층으로 형성될 수 있으며, 게이트절연층(124)은 SiOx나 SiNx와 같은 무기물로 이루어진 단일층 또는 SiOx와 SiNx의 2층 구조의 무기층으로 이루어질 수 있다. 또한, 층간절연층(126)은 SiOx와 SiNx와 같은 무기물로 이루어진 단일층 또는 복수의 층으로 구성될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.

그리고, 소스전극(114) 및 드레인전극(116)은 Cr, Mo, Ta, Cu, Ti, Al 또는 Al합금으로 구성될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.

한편, 도면 및 상술한 설명에서는 구동 박막트랜지스터가 특정 구조로 구성되지만, 본 명세서의 구동 박막트랜지스터가 도시된 구조에 한정되는 것이 아니라, 모든 구조의 구동 박막트랜지스터가 적용될 수 있다.

구동박막트랜지스터가 형성된 제1 기판(110) 전체에 걸쳐 제1 보호층(128)이 형성된다. 도면에는 도시하지 않았지만, 제1 보호층(128) 위에는 평탄화층이 형성될 수도 있다.

제1 보호층(128)은 무기물로 이루어진 단일층, 무기물과 유기물로 이루어진 복수의 층으로 구성될 수 있다 평탄화층이 형성된 경우, 평탄화층은 포토아크릴과 같은 유기물로 구성될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.

제1 보호층(128) 위에는 유기발광소자(E)가 형성되어 제1 보호층(128)에 형성된 제2 컨택홀(128a)을 통해 구동 박막트랜지스터의 드레인전극(116)과 접속된다.

유기발광소자(E)는 제2 컨택홀(128a)을 통해 구동 박막트랜지스터의 드레인전극(116)과 접속되는 제1 전극(152)과, 제1 전극(152) 위에 형성된 유기발광층(154)과, 유기발광층(154) 위에 형성된 제2 전극(156)으로 구성된다.

제1 전극(152)은 Ca, Ba, Mg, Al, Ag 등과 같은 금속이나 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 복수의 층으로 이루어져 구동박막트랜지스터의 드레인전극(116)과 접속되어 외부로부터 화상신호가 인가된다. 이때, 제1 전극(152)은 반사막으로 작용하여, 유기발광층(154)에서 발광된 광을 상부방향(즉, 제1기판(110)의 반대방향)으로 반사할 수 있다.

제2 전극(156)은 ITO나 IZO와 같은 투명한 금속산화물로 구성되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.

또한, 유기전계발광 표시패널(PANEL)이 유기발광층(154)에서 발광된 광이 하부방향, 즉 제1 기판(110)측으로 출력되는 하부발광 표시패널인 경우 제1 전극(152)은 투명한 금속산화물로 구성되고 제2 전극(156)은 광을 반사하는 금속이나 금속화합물로 구성될 수 있다. 이 경우, 터치센서(TOUCH)는 화상이 표시되는 유기전계발광 표시패널(PANEL)의 하부에 배치된다.

유기발광층(154)은 R, G, B 서브화소에 형성되어 적색광을 발광하는 R-유기발광층, 녹색광을 발광하는 G-유기발광층, 청색광을 발광하는 B-유기발광층일 수 있으며, 표시장치(100) 전체에 걸쳐 형성되어 백색광을 발광하는 백색 유기발광층일 수 있다. 유기발광층(154)이 백색 유기발광층인 경우, R, G, B 서브화소의 백색 유기발광층의 상부 영역에는 R, G, B 컬러필터층이 형성되어 백색 유기발광층에서 발광되는 백색광을 적색광, 녹색광, 청색광으로 변환시킨다. 백색 유기발광층은 R, G, B의 단색광을 각각 발광하는 복수의 유기물질이 혼합되어 형성되거나 R, G, B의 단색광을 각각 발광하는 복수의 유기발광층이 적층되어 형성될 수 있다.

유기발광층은 유기발광물질이 아닌 무기발광물질, 예를 들면 퀀텀닷(quantum dot) 등을 구성된 무기발광층일 수 있다.

도면에는 도시하지 않았지만, 유기발광층(154)에는 발광층뿐만 아니라 발광층에 전자 및 정공을 각각 주입하는 전자주입층 및 정공주입층과 주입된 전자 및 정공을 유기층으로 각각 수송하는 전자수송층 및 정공수송층 등이 형성될 수도 있다. 또한, 도면에는 도시하지 않았지만, 유기발광층(154)은 전자저지층 및/또는 정공저지층을 포함할 수 있다.

도면에서는 유기발광층(154) 및 제2 전극(156)이 각각의 서브화소에 형성되어 인접하는 서브화소의 유기발광층(154) 및 제2 전극(156)과는 분리되어 형성되지만, 유기발광층(154)이 일렬 또는 일행을 따라 배열된 복수의 서브화소에 연속적으로 형성될 수 있으며 제2 전극(156)이 일렬 또는 일행을 따라 배열된 복수의 서브화소에 연속적으로 형성될 수도 있고 표시장치(100) 전체에 걸쳐 연속적으로 형성될 수도 있다.

제1 보호층(128) 위의 서브화소의 경계영역에는 뱅크층(bank lyaer;132)이 형성된다. 뱅크층(132)은 일종의 격벽으로서, 각 서브화소를 구획하여 인접하는 서브화소에서 각각 출력되는 다른 컬러의 광이 서로 혼합되어 출력되는 것을 최소화할 수 있다.

뱅크층(132)은 아크릴계 수지, 에폭시 수지, 페놀수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지, 폴리페닐렌계 수지, 폴리페닐렌설파이드계 수지, 벤조사이클로부텐, 포토레지스트 등과 같은 유기물질로 형성될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.

도면에 도시된 구조에서는 표시장치(100)의 외곽영역에 배치되는 뱅크층(132)이 표시장치(100)의 구조물의 외측으로 연장되어 버퍼층(122), 게이트절연층(124), 제1 층간절연층(126) 및 제1 보호층(128)의 측단부를 덮도록 형성되지만, 표시장치(100) 외곽의 뱅크층(132)이 제1 보호층(128) 위에만 형성되거나 버퍼층(122), 게이트절연층(124), 제1 층간절연층(126) 및 제1 보호층(128)중 일부의 측단부만을 덮도록 형성될 수도 있다.

또한, 도면에서는 뱅크층(132)이 단일층으로 구성되지만, 뱅크층(132)의 2층 구조로 형성될 수도 있다. 뱅크층(132)이 2층 구조로 형성되는 경우, 하부의 뱅크층은 친수성 물질로 형성되고 상부의 뱅크층은 소수성 물질로 하부 뱅크층 보다 좁은 폭으로 형성될 수 있다.

발광소자(E)와 뱅크층(132)의 상부에는 제1 봉지층(142)이 형성된다. 제1 봉지층(142)은 SiNx와 SiX 등의 무기물로 구성되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.

제1 봉지층(142) 위에는 유기물로 이루어진 제2 봉지층(146)이 형성된다. 제2 봉지층(146)으로는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌설포네이트, 폴리옥시메틸렌, 폴리아릴레이트 등의 유기물질 또는 이들의 혼합물질을 사용될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.

제1 봉지층(142) 및 제2 봉지층(146)은 표시장치(100) 외곽의 제1 기판(111)까지 연장되어 버퍼층(122), 게이트절연층(124), 제1 층간절연층(126), 제1 보호층(128), 뱅크층(132)의 측면을 완전히 덮도록 형성된다. 따라서, 표시장치(100)가 제1봉지층(142) 및 제2봉지층(146)에 의해 완전히 밀봉되어 외부로부터 수분이나 공기와 같은 이물질이 유기발광층(154)으로 침투하는 것을 방지할 수 있게 된다.

도면에는 도시하지 않았지만, 표시장치(100)의 외곽영역에는 제1 봉지층(142) 및 제2 봉지층(146)에 의해 덮히는 적어도 하나의 격벽이 구비되어, 제1 봉지층(142) 및 제2 봉지층(146) 중 적어도 하나의 봉지층에 크랙이 발생하는 경우, 크랙의 전파를 방지할 수 있게 된다.

또한, 도면에는 도시하지 않았지만, 제2 봉지층(146) 위에 무기물질 및 유기물질로 이루어진 다수의 봉지층이 더 형성될 수 있다. 특히, 표시장치(100)의 크기 및 용도 등에 따라 이러한 봉지층의 구조는 다양하게 형성될 수 있다.

제2 봉지층(146) 위에는 제2 버퍼층(162)이 형성된다. 제2 버퍼층(162)은 터치센서용 버퍼층(162)으로서, SiOx나 SiNx 등의 무기물질로 구성될 수 있다.

또한, 제2 버퍼층(162) 위에는 브릿지(177)가 형성되며, 브릿지(177)가 형성된 제2 버퍼층(162) 위에 제2 층간절연층(164)이 형성된다. 제2층간절연층(164)은 SiOx나 SiNx 등의 무기물질로 형성될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.

제2층간절연층(164) 위에는 제1 터치전극(172) 및 제2 터치전극(174)이 형성된다. 제1 터치전극(172) 및 제2 터치전극(174)은 도 3에 도시된 바와 같은 형상 및 배열로 구성될 수 있지만, 이에 한정되는 것이 아니라 다양한 형상 및 배열로 구성될 수 있을 것이다.

제2 층간절연층(164)에 배치된 제1 터치전극(172)은 제2 층간절연층(164)에 형성된 제3 컨택홀(164a)을 통해 제2 버퍼층(162)에 배치된 브릿지(177)에 전기적으로 접속된다. 따라서, 제2 버퍼층(162)에 제1 방향을 따라 배열된 다수의 제1 터치전극(172)이 브릿지(177)에 의해 서로 전기적으로 도통된다.

또한, 도면에는 도시하지 않았지만, 제2 층간절연층(164)에는 연결패턴이 형성되어 제1 방향과는 다른 방향인 제2 방향을 따라 배열되는 다수의 제2 터치전극(174)이 전기적으로 서로 연결된다.

제1 터치전극(172) 및 제2 터치전극(174)이 형성된 제2 층간절연층(164) 위에는 제2 보호층(166)이 형성된다. 제2 보호층(166)은 포토아크릴과 같은 유기물질로 구성될 수 있다.

제2 보호층(166) 위에는 제2 기판(180)이 배치되어, OCA(Optical Clear Adhesive)나 OCR(Optical Clear Resin)과 같은 광학 접착제(도면표시하지 않음)에 의해 제2 보호층(166)에 제2 기판(180)이 부착된다.

제2 기판(180)은 표시장치(100)를 봉지하기 위한 봉지캡(encapsulation cap)으로써, PS(Polystyrene)필름, PE(Polyethylene)필름, PEN(Polyethylene Naphthalate)필름 또는 PI(Polyimide)필름 등과 같은 보호필름을 사용할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.

이와 같이, 본 명세서의 제1 실시예에 따른 표시장치(100)에서는 제1 및 제2 봉지층(142,146)의 상부에 제2 버퍼층(162)을 형성한 후, 제2 버퍼층(162) 위에 제1 터치전극(172), 제2 터치전극(174), 브릿지(177), 연결패턴(도면표시하지 않음) 등을 형성하여 봉지층 위에 터치센서가 형성되는 TOE(Touch On thin film Encapulation)구조의 표시장치(100)가 완성된다.

한편, 본 명세서의 제1 실시예에 따른 표시장치(100)에서는 제2층간절연층(164)에 다수의 오목부(165)가 형성되고 그 내부에 제2 보호층(166)이 형성된다. 제2 층간절연층(164)에 형성된 오목부(165) 내부의 제2 보호층(166)은 제2 보호층(166)의 접착력을 강화하기 위한 접착력 강화부(167)이다. 접착력 강화부(167)에 의한 접착력 강화에 의해 제2 보호층(166)이 표시장치(100)로부터 박리되는 것을 방지할 수 있게 된다.

제2 보호층(166)은 포토아크릴과 같은 유기물질이 사용된다. 포토아크릴은 평탄도는 좋지만, 계면특성이 나쁘다고 알려져 있다. 따라서, 제2 보호층(166)으로 포토아크릴과 같은 유기물질을 사용하는 경우, 제2 보호층(166)과 무기물질로 이루어진 제2 층간절연층(164) 사이의 계면특성이 좋지 않게 되므로, 표시장치(100)의 제조 시 또는 표시장치(100)의 완성 후, 제2 보호층(166)이 표시장치(100)로부터 박리되어 표시장치(100)에 불량이 발생할 수 있다.

본 명세서에서는 제2 보호층(166)이 표시장치(100)로부터 박리되는 것을 방지하기 위해 제2 보호층(166)에 접착력 강화부(167)를 형성한다. 접착력 강화부(167)는 제2 층간절연층(164)에 형성된 오목부(165)에 형성되므로, 제2 보호층(166)과 제2 층간절연층(164)의 접촉면적을 증가시키게 되며, 이러한 접촉 면적의 증가에 의해 제2 보호층(166)과 제2 층간절연층(164) 사이의 접착력이 증가하게 된다.

오목부(165)는 제3 컨택홀(164a)을 형성할 때 형성할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 도면에서는 오목부(165) 및 접착력 강화부(167)가 특정 형상으로 특정 개수, 예를 들면 제1 터치전극(172) 및 제2 터치전극(174) 사이의 영역마다 형성될 수 있지만, 본 명세서의 오목부(165) 및 접착력 강화부(167)가 이러한 특정 형상 및 개수로 설정된 영역에만 형성되는 것은 아니다.

본 명세서의 오목부(165) 및 접착력 강화부(167)는 제2 보호층(166)과 제2 층간절연층(164)의 접촉면적을 증가시키는 것이므로, 이러한 기능을 구현할 수만 있다면 오목부(165) 및 접착력 강화부(167)의 형상 및 개수, 형성위치는 다양하게 설정할 수 있을 것이다.

그러나, 효율적인 접착력 강화를 위해서는 제1 터치전극(172) 및 제2 터치전극(174) 사이의 영역 마다 오목부(165) 및 접착력 강화부(167)가 형성되는 것이 바람직하다.

도 5a 내지 도 5d는 본 명세서의 제1 실시예에 따른 표시장치(100)에서의 오목부(165) 및 접착력 강화부(167)의 구성을 나타내는 도면이다.

도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 본 명세서의 제1 실시예에 따른 표시장치(100)에서는 오목부(165) 및 접착력 강화부(167)가 설정 영역, 예를 들면 제1 터치전극(172) 및 제2 터치전극(174) 사이의 영역에 원형상 또는 사각형상으로 하나씩 형성될 수 있다. 이때, 오목부(165) 및 접착력 강화부(167)는 타원형상, 삼각형상이나 오각형상과 같은 다각형상으로 구성될 수도 있다.

도 5c 및 도 5d에 도시된 바와 같이, 본 명세서의 제1 실시예에 따른 표시장치(100)에서는 오목부(165) 및 접착력 강화부(167)가 설정 영역(예를 들어, 제1 터치전극(172) 및 제2 터치전극(174) 사이의 영역)에 다수의 원형상 또는 직사각형상으로 형성될 수 있다. 그러나, 본 명세서의 오목부(165) 및 접착력 강화부(167)가 이러한 위치 및 형상에 한정되는 것이 아니라 다양한 위치에 다양한 형상으로 형성될 수 있을 것이다.

이하에서는 첨부한 참조하여 본 명세서의 제1 실시예에 따른 표시장치(100)의 제조방법에 대해 상세히 설명한다.

도 6a 내지 도 6f는 본 명세서의 제1 실시예에 따른 표시장치(100)의 제조방법을 나타내는 도면이다.

도 6a에 도시된 바와 같이, 우선 유리나 플라스틱과 같은 투명한 물질로 이루어진 제1 기판(110) 전체에 걸쳐 SiOx나 SiNx 등의 무기물질을 적층하거나, 무기물질 및 포토아크릴과 같은 유기물질을 적층하여, 단일층 또는 복수의 층으로 이루어진 제1 버퍼층(122)을 형성한다.

이어서, 제1 기판(110) 전체에 걸쳐 산화물반도체 또는 결정질 실리콘 등을 CVD법에 의해 적층한 후 식각하여 반도체층(111)을 형성한다. 이때, 결정질실리콘층은 결정질 실리콘을 직접 적층하여 형성할 수도 있고, 비정질실리콘을 적층한 후 레이저결정법 등과 같은 다양한 결정법에 의해 비정질물질을 결정화함으로써 형성할 수도 있다. 결정질실리콘층의 양측면에는 n⁺ 또는 p⁺형 불순물을 도핑하여 도핑층을 형성할 수 있다.

그 후, 반도체층(111) 위에 CVD(Chemical Vapor Deposition)에 의해 SiOx나 SiNx와 같은 무기절연물질을 적층하여 게이트절연층(124)을 형성하고, 게이트절연층(124) 위에 Cr, Mo, Ta, Cu, Ti, Al 또는 Al합금과 같이 도전성이 좋은 불투명 금속을 스퍼터링법(sputtering process)에 의해 적층하고 식각하여 게이트절연층(124) 위에 게이트전극(112)을 형성한다.

이어서, 게이트전극(112)이 형성된 제1 기판(110) 전체에 걸쳐 CVD법에 의해 무기절연물질을 적층하여 제1 층간절연층(126)을 형성한 후, 제1 층간절연층(126)의 식각하여 반도체층(111)의 양측면이 노출되는 제1 컨택홀(126a)를 형성한다.

그 후, 제1 기판(110) 전체에 걸쳐 Cr, Mo, Ta, Cu, Ti, Al 또는 Al합금과 같이 도전성이 좋은 불투명 금속을 스퍼터링법에 의해 적층한 후 식각하여 제1 컨택홀(126a)을 통해 반도체층(111)과 전기적으로 접속하는 소스전극(114) 및 드레인전극(116)을 형성하여 구동박막트랜지스터를 완성한다.

이어서, 도 6b에 도시된 바와 같이, 소스전극(114) 및 드레인전극(116)이 배치된 제1 기판(110)에 전체 걸쳐 포토아크릴과 같은 유기절연물질을 적층하여 제1 보호층(128)을 형성하고 일부 영역을 식각하여 구동박막트랜지스터의 드레인전극(128)이 노출되는 제2 컨택홀(128a)을 형성한다.

그 후, 제1 기판(110) 전체에 걸쳐 Ca, Ba, Mg, Al, Ag와 같은 금속을 스퍼터링법에 의해 적층하고 식각하여 제2 컨택홀(128a)을 통해 구동박막트랜지스터의 드레인전극(116)과 접속되는 제1 전극(152)을 형성한다.

그 후, 도 6c에 도시된 바와 같이, 제1 보호층(128) 위의 서브화소 경계 영역에 아크릴계 수지, 에폭시 수지, 페놀수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지, 폴리페닐렌계 수지, 폴리페닐렌설파이드계 수지, 벤조사이클로부텐 및 포토레지스트 등과 같은 유기물질을 적층하고 식각하여 뱅크층(132)을 형성한다.

이어서, 유기발광물질 및 ITO와 IZO와 같은 투명한 금속산화물을 스퍼터링법에 의해 적층하여 유기발광층(154) 및 제2 전극(156)을 형성한다. 도면에는 도시하지 않았지만, 유기발광층(154)의 형성시, 전자주입층, 전자수송층, 정공주입층, 정공수송층, 전자저지층, 정공저지층과 같은 각종 유기층을 형성할 수 있다.

이어서, 도 6d에 도시된 바와 같이, 제1 기판(110) 전체에 걸쳐 SiOx나 SiNx와 같은 무기물질을 적층하여 뱅크층(132)과 제2 전극(156) 상부에 제1 봉지층(142)을 형성한다. 이때, 제1 봉지층(142)은 표시장치(100)의 외곽영역으로 연장되어 외곽영역의 뱅크층(132)의 측면을 덮고 제1 기판(110) 위에 형성된다.

이어서, 제1 기판(110) 전체에 걸쳐 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌설포네이트, 폴리옥시메틸렌, 폴리아릴레이트 등의 유기물질 또는 이들의 혼합물질 등과 같은 유기물질을 적층하여 제1 봉지층(142) 위에 제2 봉지층(146)을 형성한다. 이때, 제2 봉지층(146)은 표시장치(100)의 외곽영역으로 연장되어 외곽영역의 제1 봉지층(142)의 측면을 덮고 제1 기판(110) 위에도 형성된다.

그 후, 도 6e에 도시된 바와 같이, 제2 봉지층(146) 위에 무기물질을 적층하여 제2 버퍼층(162)을 형성한 후, ITO나 IZO와 같은 투명한 금속산화물 또는 금속을 적층하고 식각하여 제2 버퍼층(162) 위에 브릿지(177)을 형성한다.

이어서, 브릿지(177)가 형성된 제2 버퍼층(162) 위에 무기물질을 적층하여 제2 층간절연층(164)을 형성한 후, 제2 층간절연층(164)을 식각하여 제3 컨택홀(164a) 및 오목부(165)를 형성한다. 이때, 제3컨택홀(164a)은 제2 층간절연층(164)이 완전히 제거되어 브릿지(177)가 제3 컨택홀(164a)을 통해 외부로 노출되며, 오목부(165)는 제2 층간절연층(164)의 일부가 제거되어 형성된다.

제3 컨택홀(164a) 및 오목부(165)는 각각 별개의 사진식각공정에 의해 형성될 수도 있고, 하프톤마스크 또는 회절마스크를 이용하여 1회의 사진식각공정에 의해 형성될 수도 있다.

그 후, 도 6f에 도시된 바와 같이, 제1 기판(110) 전체에 걸쳐서 ITO나 IZO와 같은 투명한 금속산화물 또는 금속을 적층하고 식각하여 제1 터치전극(172) 및 제2 터치전극(174)을 형성한 후, 포토아크릴과 같은 유기물질을 도포하여 제2 층간절연층(164) 위에 제2 보호층(166)을 형성한다.

복수의 제1 터치전극(172)은 제2 층간절연층(164)에 형성된 제3 컨택홀(164a)를 통해 브릿지(177)와 전기적으로 접속되어 제1 방향을 따라 배열되는 제1 터치전극(172)이 서로 전기적으로 도통되며, 제1 방향과 수직인 제2 방향을 따라 배열되는 복수의 제2 터치전극(174)은 도면에 표시하지 않은 연결패턴에 의해 전기적으로 도통된다.

또한, 제2 보호층(166)은 제2 층간절연층(164)에 형성된 오목부(165) 내에도 형성되어 제2 보호층(166)과 제2 층간절연층(164)의 접촉면적이 증가하는 부착력 강화부(167)가 형성된다. 부착력 강화부(167)는 제2 보호층(166)과 동일한 물질인 포토아크릴과 같은 유기물질로 구성되며, 제2 보호층(166)의 적층시 오목부(165)내에 유기물질이 채워져 형성된다.

이어서, 제2 보호층(166) 위에 OCA나 OCR과 같은 광학용 투명 접착제에 의해 PS(Polystyrene)필름, PE(Polyethylene)필름, PEN(Polyethylene Naphthalate)필름 또는 PI(Polyimide)필름 등과 같은 보호필름으로 이루어진 제2 기판(180)을 부착함으로써, 표시장치(100)를 완성한다.

상술한 바와 같이, 본 명세서에 따른 표시장치(100)에서는 터치센서에 형성되는 유기물질로 이루어진 제2 보호막(166)과 제2 층간절연층(162)의 접촉면적을 향상시킴으로써, 제2 보호막(166)이 박리되는 것을 방지한다.

따라서, 본 명세서에서는 제2 보호막(166)과 제2 층간절연층(162)의 접촉면적을 향상시킬 수 있다면 제2 보호막(166)과 제2 층간절연층(162)의 접촉구조를 다양한 형상으로 형성할 수 있을 것이다.

도 7은 본 명세서의 제2 실시예에 따른 표시장치(200)의 부분 확대단면도로서, 제2 보호막(266)과 제2 층간절연층(262)의 다른 접촉구조를 나타내는 도면이다. 이때, 제1 실시예와 동일한 구조에 대해서는 설명을 생략하거나 간략하게 하고 다른 구조에 대해서만 상세히 설명한다.

도 7에 도시된 바와 같이, 본 명세서의 제2 실시예에 따른 표시장치(200)에서는 제2 버퍼층(262) 위에 제2 층간절연층(264)이 형성되고 그 위에 제2 보호층(266)이 형성되며, 제2 보호층(266) 위에 제2 기판(280)이 OCA나 OCR과 같은 광학접착층(도면표시하지 않음)에 의해 부착된다.

제2 버퍼층(262) 위에는 브릿지(277)가 형성되고 제2 보호층(266) 위에는 제1 터치전극(272) 및 제2 터치전극(274)이 형성된다. 제2 층간절연층(264)에는 제3 컨택홀(264a)이 형성되어 제1 터치전극(272)이 제3 컨택홀(264a)을 통해 브릿지(277)와 전기적으로 연결된다.

또한, 제2 보호층(266)에는 오목부(265)가 형성되며, 오목부(265) 내부에 제2 보호층(266)의 유기물질이 채워져 접착력 강화부(267)이 형성된다. 오목부(265)와 접착력 강화부(267)는 제2 보호층(266)과 제2 층간절연층(264)이 접촉면적을 향상시켜 제2 보호층(266)과 제2 층간절연층(264)의 접착력을 향상시킨다.

오목부(265)는 입구가 하부 영역 보다 더 작은 형상으로 형성된다. 즉, 오목부(265)는 입구보다 제2 층간절연층(264)의 내부의 부피가 더 큰 언더컷(under cut)형상으로 형성된다. 오목부(265)의 이러한 언더컷형상으로 인해, 제2 보호층(266)이 제2 층간절연층(264)으로부터 박리될 때 오목부(265)의 입구가 박리를 차단하는 스토퍼(stopper)의 역할을 하여 제2 보호층(266)이 제2 층간절연층(264)으로부터 박리되는 것을 더욱 효율적으로 방지할 수 있게 된다.

또한, 오목부(265)를 하부가 입구보다 부피가 큰 언더컷형상으로 형성함으로써 제2 보호층(266)과 제2 층간절연층(264)의 접촉면적을 더욱 증가시킬 수 있게 되어 제2 보호층(266)과 제2 층간절연층(264)의 접착력을 더욱 향상시킬 수 있게 된다.

이때, 오목부(265)는 제2 층간절연막(264)을 등방성식각(isotropic etching)에 의해 형성할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 오목부(265)는 평면으로 보았을 때, 원형상, 정사각형상, 직사각형상과 같은 다양한 형상으로 형성될 수 있다.

도 8은 본 명세서의 제2 실시예에 따른 표시장치(200)의 부분 확대단면도로서, 오목부(265)의 다른 형상을 나타내는 도면이다.

도 8에 도시된 바와 같이, 이 구조의 표시장치(200)에서는 오목부(265)가 단면으로 사각형상으로 형성되어 오목부(265)의 입구측은 설정된 두께의 제2 층간절연막(264)으로 형성되며, 하부의 내부 공간의 폭이 입구측의 폭보다 크게 형성된다. 오목부(265) 내부에는 제2 보호층(266)을 형성하는 유기물질이 채워져 접착력 강화부(267)가 형성된다.

이 구조의 표시장치(200)에서도 입구 보다 넓은 공간의 사각형상으로 인해 제2 보호층(266)과 제2 층간절연층(264)의 접촉면적이 더욱 증가되어 제 보호층(266)과 제2 층간절연층(264)의 접착력이 더욱 향상되며, 오목부(265)의 입구가 스토퍼로서 작용하여 제2 층간절연막(264)으로부터 제2 보호층(266)이 박리되는 것을 효과적으로 방지할 수 있게 된다.

상술한 바와 같이, 본 명세서의 제2 실시예에서는 오목부(265)를 언더컷형상으로 형성하고 그 내부에 제2 보호층(266)의 유기물질을 형성하여 제2 보호층(266)과 제2 층간절연층(264)의 접촉면적을 증가시켜 접착력을 향상시킴과 아울러 언더컷형상 자체의 구조적인 특징으로 인해 제2 보호층(266)이 표시장치(200)로부터 박리되는 것을 효율적으로 방지할 수 있게 된다.

이를 위해, 도 7 및 도 8에는 오목부(265)가 특정 형상의 언더컷으로 형성되는 것이 도시되어 있지만, 본 명세서의 오목부(265)가 이러한 형상의 언더컷에 한정되는 것이 아니라 다양한 형상의 언더컷으로 형성될 수 있을 것이다.

도 9는 본 명세서의 제3 실시예에 따른 표시장치(300)의 부분 확대단면도로서, 제2 보호막(366)과 다른 층간의 접촉구조를 나타내는 도면이다. 이때, 제1 실시예와 동일한 구조에 대해서는 설명을 생략하거나 간략하게 하고 다른 구조에 대해서만 상세히 설명한다.

도 9에 도시된 바와 같이, 본 명세서의 제3 실시예에 따른 표시장치(300)에서는 유기물질로 이루어진 제2 봉지층(346) 위에 무기물질로 이루어진 제2 버퍼층(362) 및 제2 층간절연층(364)이 형성되며 제2 층간절연층(364) 위에 제2 보호층(366)이 형성된다. 또한, 제3 보호층(366) 위에는 제2 기판(380)이 부착된다.

제2 버퍼층(362) 위에는 브릿지(377)가 형성되고 제3 보호층(266) 위에는 제1 터치전극(372) 및 제2 터치전극(374)이 형성된다. 제2 보호층(366)에는 제3 컨택홀(364a)이 형성되어 제1 터치전극(372)이 제3 컨택홀(364a)을 통해 브릿지(377)와 전기적으로 연결된다.

제2 층간절연층(364) 및 제2 버퍼층(362)에는 오목부(365)가 형성되며, 오목부(365) 내부에 제2 보호층(366)이 형성된다. 이때, 오목부(365)는 제2 층간절연층(364) 및 제2 버퍼층(362)을 완전히 관통하여 제2 봉지층(346)이 오목부(365)를 통해 노출되며, 노출된 제2 봉지층(346)에 제2 보호층(366)을 형성하는 유기물질이 채워져 접착력 강화부(367)이 형성된다.

따라서, 접착력 강화부(367)는 오목부(365) 내부의 제2 층간절연막(364)의 측벽 및 제2 버퍼층(362)의 측벽과 접촉할 뿐만 아니라 노출된 오목부(365)를 통해 노출된 제2 봉지층(346)과 접촉하므로, 제2 보호층(366)이 다른 층과 접촉하는 접촉면적이 대폭 증가하여 제2 보호층(366)이 접착력이 향상된다.

더욱이, 유기물질로 이루어진 제2 보호층(366)이 유기물질로 이루어진 제2 봉지층(346)과 접촉하므로, 제2 보호층(366)과 제2 봉지층(346)의 유사한 계면특성에 의해 이들 사이의 접착력이 제2 보호층(366)과 무기층인 제2 층간절연막(364) 및 제2 버퍼층(362) 사이의 접착력에 비해 훨씬 증가하게 된다.

또한, 이 실시예에서 제2 봉지층(346)에 형성되는 오목부는 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같은 언더컷형상으로 구성될 수 있으므로, 접착력의 향상뿐만 아니라 오목부와 접착력 강화부(367)의 구조적인 특징으로 인해 제2보호층(366)이 표시장치(300)로부터 박리되는 것을 더욱 효율적으로 방지할 수 있게 된다.

한편, 도면에는 도시하지 않았지만, 오목부(365)는 제2 봉지층(346)에도 일정 깊이로 형성될 수 있다. 이와 같이, 오목부(365)는 제2 봉지층(346)에도 형성됨에 제2 봉지층(346)에 형성된 오목부 내에 유기물질인 제2 보호층(366)이 채워지므로, 특성이 유사한 제2 보호층(366)과 제2 봉지층(346)의 접촉면적이 증가하게 되어 제2 보호층(366)과 제2 봉지층(346) 사이의 접착력을 더욱 향상시킬 수 있게 된다.

이와 같이, 이 실시예에서는 제2 보호층(366)과 다른 층과의 접착면적을 증가시켰을 뿐만 아니라 제2 보호층(366)을 유사한 계면특성을 가진 제2 봉지층(346)과 접촉시킴으로서 제2 보호층(366)이 접착면적을 더욱 크게 향상시킬 수 있게 되며, 그 결과 제2 보호층(366)이 표시장치(300)로부터 박리되는 것을 확실하게 방지할 수 있게 된다.

도 10은 본 명세서의 제4 실시예에 따른 표시장치(400)의 단면도이다. 이때, 제1 실시예와 동일한 구조에 대해서는 설명을 생략하거나 간략하게 하고 다른 구조에 대해서만 상세히 설명한다.

도 10에 도시된 바와 같이, 이 실시예에 따른 표시장치(400)의 각각의 서브화소에는 제1 기판(410) 위에 반도체층(411), 게이트전극(412), 소스전극(414) 및 드레인전극(416)을 포함하는 구동 박막트랜지스터와, 제1 전극(452), 유기발광층(454) 및 제2 전극(456)을 포함하는 유기발광소자(E)가 배치된다. 각각의 서브화소 사이에는 뱅크층(432)이 형성된다.

표시장치(400)는 무기물질로 이루어진 제1 봉지층(442) 및 유기물질로 이루어진 제2 봉지층(446)에 의해 봉지된다. 도면에는 도시하지 않았지만, 이 실시예의 표시장치(400)에서는 제1 봉지층(442) 및 제2 봉지층(446) 이외에 다수의 봉지층이 추가로 구비되어 외부로부터 수분이나 공기와 같은 이물질이 유기발광층(454)으로 침투하여 유기발광층(454)이 불량으로 되는 것을 방지할 수 있게 된다.

제2 봉지층(446) 위에는 무기물질로 이루어진 제2 버퍼층(462)이 형성되며, 제2 버퍼층(462) 위에 투명한 금속산화물이나 금속 등으로 구성된 브릿지(477)가 형성된다. 또한, 제2봉지층(446) 위에는 제2 중간절연층(464)이 형성되며, 제2 중간절연층(464) 위에 투명한 금속산화물로 이루어진 제1 터치전극(472) 및 제2 터치전극(474)이 형성된다.

이때, 제2 중간절연층(464)에는 제3 컨택홀(464a)이 형성되어, 제3 컨택홀(464a)을 통해 제1 터치전극(472)이 브릿지(477)와 전기적으로 접속된다.

제2 중간절연층(464) 위에는 유기물질로 이루어진 제2 보호층(466)이 형성된다. 이때, 제2 보호층(466) 하부에 배치되는 층에는 제1 및 제2 오목부(465a, 465b)가 형성되며, 제1 및 제2오목부(465a, 465b)에는 각각 제2 보호층(466)이 채워져서 제1 및 제2 접착력 강화부(467a, 467b)가 형성된다.

제1 오목부(465a)는 서브화소와 서브화소 사이의 뱅크층(432)이 배치되는 영역에 형성된다. 이때, 제1 오목부(465a)는 제2 층간절연층(464), 제2 버퍼층(462), 제2 봉지층(446), 제1 봉지층(442) 및 뱅크층(432)에 형성되어, 제1 오목부(464a)에 의해 뱅크층(432)의 내측이 노출되며, 제1 오목부(465a) 내에 제2 보호층(466)을 형성하는 포토아크릴과 같은 유기물질이 채워져 제1 접착력 강화부(467a)가 형성된다.

따라서, 제1 접착력 강화부(467a)는 제1 오목부(465a) 내의 제2 층간절연층(464), 제2 버퍼층(462), 제2 봉지층(446), 제1 봉지층(442)의 측벽과 접촉하여 제2 보호층(466)과 다른 층의 접착면적이 대폭 강화되어 제2 보호층(466)의 접착력이 대폭 강화된다. 또한, 유기물질로 이루어진 제1 접착력 강화부(467a)가 유기물질로 이루어진 뱅크층(432)의 내부에 형성되어 제1 보호층(466)과 뱅크층(432)이 넓은 면적으로 접촉하여 제1 보호층(466)과 뱅크층(432)의 접착특성이 향상된다.

이때, 도면에서는 제1 오목부(465a)가 제2 층간절연층(464), 제2 버퍼층(462), 제2 봉지층(446), 제1 봉지층(442)을 관통하고 뱅크층(432)에 일정 두께로 형성되지만, 제1 오목부(465a)가 제2 층간절연층(464), 제2 버퍼층(462), 제2 봉지층(446)에만 형성되어 뱅크층(432)에는 형성되지 않고 오목부(465a)를 통해 뱅크층(432)의 상면이 노출될 수 있다. 이 구조에서는 제1 접착력 강화부(467a)가 오목부(465a)를 통해 노출된 뱅크층(432)의 상면과 접촉한다.

또한, 뱅크층(432)에 일정 두께로 형성되는 제1 오목부(465a)는 도 7 및 도 8에 도시된 언더컷 구조로 형성될 수도 있다.

제2 오목부(465b)는 서브화소 내의 뱅크층(432)이 배치되지 않은 영역에 형성된다. 이때, 제2 오목부(465b)는 제2 층간절연층(464), 제2 버퍼층(462) 및 제2 봉지층(446)에 형성되고 제2 오목부(465b) 내에 제2 보호층(466)을 형성하는 포토아크릴과 같은 유기물질이 채워져 제2 접착력 강화부(467b)가 형성된다.

따라서, 제2 접착력 강화부(467b)는 제2 오목부(465b) 내의 제2 층간절연층(464)과 제2 버퍼층(462)의 측벽과 접촉하여 접착된다. 또한, 유기물질로 이루어진 제2 접착력 강화부(467b)가 제2 오목부(465b) 내의 유기물질로 이루어진 제2 봉지층(446)의 측벽과 밑면과 접촉함으로써, 제2 접착력 강화부(467b)와 제2 봉지층(446)의 접착특성이 향상된다.

이 실시예에서는 오목부(465a)가 뱅크층(432)까지 형성되어 접착력 강화부(467a)가 오목부(465a)에 형성됨으로써, 제2 보호층(466)의 접착면적을 증가시킴과 동시에 계면특성이 유사한 제2 보호층(466)과 뱅크층(432)을 접촉시킴으로써 보호층(466)의 박리를 효과적으로 방지할 수 있게 된다.

이때, 도면에서는 제2 오목부(465b)가 제2 층간절연층(464), 제2 버퍼층(462)을 관통하고 제2 봉지층(446)에는 일정 두께로 형성되지만, 제2 오목부(465b)가 제2 층간절연층(464) 및 제2 버퍼층(462)에만 형성되어 제2 봉지층(446)에는 형성되지 않고 오목부(465a)를 통해 제2 봉지층(446)의 상면이 노출될 수 있다. 이 구조에서는 제2 접착력 강화부(467b)가 제2 오목부(465b)를 통해 노출된 제2 봉지층(446)의 상면과 접촉한다.

또한, 제2봉지층(446)에 일정 두께로 형성되는 제2 오목부(465b)는 도 7 및 도 8에 도시된 언더컷 구조로 형성될 수도 있다.

이와 같이, 이 실시예에서는 오목부가 서브화소와 서브화소 사이의 영역에만 형성되는 경우 표시장치(400)에 형성되는 모든 오목부는 뱅크층(432)의 내부 또는 상면까지 형성되어 접착력 강화부(467a)가 뱅크층(432)의 내부 또는 상면과 합착된다. 또한, 오목부가 서브화소와 서브화소영역 사이의 영역뿐만 아니라 서브화소 내부에도 형성되는 경우, 제1 오목부(465a)는 뱅크층(432)의 내부 또는 상면까지 형성되어 제1 접착력 강화부(467a)가 뱅크층(432)의 내부 또는 상면과 합착되며, 제2 오목부(465b)는 제2 봉지층(466)의 내부 또는 상면까지 형성되어 제2 접착력 강화부(467b)가 제2 봉지층(466)의 내부 또는 상면과 합착된다.

이와 같이, 이 실시예에서는 뱅크층(432)이 형성된 영역에서는 오목부(465a)가 뱅크층(432)의 내부 또는 상면까지 형성되어 접착력 강화부(467a)가 뱅크층(432)의 내부 또는 상면과 접촉함으로써, 접착력을 강화시킬 수 있게 된다.

도 11a 및 도 11b는 각각 본 명세서의 제5 실시예에 따른 표시장치(500)의 구조를 나타내는 도면이다. 이때, 제1 실시예와 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략하거나 간단하게 하고 다른 구성에 대해서만 상세히 설명한다.

도 11a에 도시된 바와 같이, 이 실시예의 표시장치(500)에서는 제2 버퍼층(562)와 제2 층간절연층(564)은 제2 봉지층(546) 위에만 형성되는데 반해, 제2 보호층(566)은 제2 층간절연층(564)의 상부에 형성되어 제2 봉지층(546)의 측벽을 따라 표시장치(500)의 외곽영역으로 연장되어 제1 기판(510) 위에도 형성된다. 또한, 표시장치(500)의 외곽영역으로 연장되는 제1 봉지층(542)이 제2 봉지층(546)의 외측으로 연장되어 형성된다.

제2 버퍼층(562)에는 브릿지(577)가 형성되고 제2 층간절연층(564)에는 제1 터치전극(572) 및 제2 터치전극(574)이 형성된다. 제2 층간절연층(564)에는 제3 컨택홀(564a)이 형성되어 제3 컨택홀(564a)를 통해 브릿지(577)와 제1 터치전극(572)이 전기적으로 접속된다.

또한, 제2 층간절연층(564)에는 제1 오목부(565a)가 형성되고 그 내부에 제 2보호층(566)이 연장되어 형성된 제1 접착력 강화부(567a)가 형성되어 제2 보호층(566)과 제2 층간절연층(564)의 접촉면적을 증가하여 접착력을 향상시킨다.

도면에서는 제1 오목부(565a)가 상면과 하면이 동일한 면적으로 이루어져 있지만, 제1 오목부(565a)는 도 7 및 도 8과 같이 하부의 면적이 입구(상면)의 면적보다 큰 언더컷형상으로 형성될 수도 있고, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이 제1 오목부(565a)가 제2 층간절연층(564)을 관통하여 형성되어 제1 접착력 강화부(567a)가 제2봉지층(546) 또는 뱅크층(532)과 직접 접촉하여 부착될 수도 있다.

표시장치(500) 외곽의 제2 봉지층(546) 외측으로 연장된 제1 봉지층(542)에는 제2 오목부(565b)가 형성되며, 오목부(565b) 내부에 제2접착력 강화부(567b)가 형성된다. 이때 제2오목부(565b)도 하부의 면적이 입구(상면)의 면적보다 큰 언더컷형상으로 형성될 수 있다.

이 실시예의 표시장치(500)에서는 접착력 강화부(567a, 567b)가 각각 표시장치(500)의 상부 영역과 외곽의 기판(110) 측에 형성되므로, 제2 보호층(566)이 하부 층들의 거의 최외각 상측에서 외곽둘레의 측면 모두를 둘러 싸는 형상으로 형성된다. 이때, 표시장치(500)의 외곽둘레에 접착력을 강화하는 제2 접착력 강화부(567b)가 형성되므로, 제2 보호층(566)이 표시장치(500)의 전체 구조물에 밀착한 형상으로 형성된다. 따라서, 제2 보호층(566)이 박리되는 것을 효과적으로 방지할 수 있게 된다.

도 11b에 도시된 구조의 표시장치(500)에서는 제1 봉지층(542)이 외곽영역에서 제2 봉지층(546)의 외측으로 연장되는 것이 아니라 제2 봉지층(546)에 의해 봉지된다. 이 구조에서는 제1 기판(110) 상에 직접 제2 오목부(565b)가 형성되고 제2 오목부(565b) 내부에 제2 접착력 강화부(567b)가 형성되어 제2 보호층(566)이 표시장치(500)의 모든 구조물을 둘러 싸고 이들 구조물에 제2 보호층(566)이 단단히 접착되므로, 제2 보호층(566)이 표시장치(500)로부터 박리되는 것을 효율적으로 방지할 수 있게 된다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치에서, 복수의 화소를 포함하는 제1기판, 제1기판의 각각의 화소에 배치된 박막트랜지스터, 제1기판의 각각이 화소에 배치된 유기발광소자, 박막트랜지스터 및 유기발광소자 위에 형성된 절연층, 절연층 위에 형성된 터치센서, 터치센서를 덮는 보호층, 및 보호층 위에 배치된 제2기판으로 구성되며, 절연층에는 복수의 오목부가 형성되고 오목부 내에는 보호층이 채워진 접착력 강화부가 형성될 수 있다.

본 명세서의 다른 특징에 따르면, 절연층은 무기봉지층과, 무기봉지층 위에 형성된 유기봉지층과, 유기봉지층 위에 형성된 버퍼층과, 버퍼층 위에 형성된 층간절연층을 포함할 수 있다.

본 명세서의 또 다른 특징에 따르면, 오목부는 층간절연층에 형성될 수 있으며, 오목부는 층간절연층 및 버퍼층에 형성되어 유기봉지층을 노출시키고 접착력 강화부는 오목부에 형성되어 유기봉지층의 노출된 표면과 접촉할 수 있다.

본 명세서의 또 다른 특징에 따르면, 오목부는 층간절연층 및 버퍼층을 관통하고 유기봉지층의 일부 영역에 형성되고 접착력 강화부는 오목부에 형성되어 유기봉지층의 내부와 접촉할 수 있다.

본 명세서의 또 다른 특징에 따르면, 화소와 화소 사이에 형성된 뱅크층을 더 포함하며, 오목부는 층간절연층, 버퍼층, 유기봉지층 및 무기봉지층에 형성되어 뱅크층을 노출시키고 접착력 강화부는 오목부에 형성되어 뱅크층의 노출된 표면과 접촉할 수 있다.

본 명세서의 또 다른 특징에 따르면, 화소와 화소 사이에 형성된 뱅크층을 더 포함하며, 오목부는 층간절연층, 버퍼층, 유기봉지층 및 무기봉지층을 관통하고 뱅크층의 일부 영역에 형성되고 접착력 강화부는 오목부에 형성되어 뱅크층의 내부와 접촉할 수 있다.

본 명세서의 또 다른 특징에 따르면, 무기봉지층 및 유기봉지층은 제1기판의 외곽영역에 형성되어 구조물의 측면을 봉지하며, 무기봉지층은 유기봉지층 외곽의 제1기판 위에 배치될 수 있다.

본 명세서의 또 다른 특징에 따르면, 오목부는 제1기판위 에 배치된 무기봉지층에 형성되고 보호층이 제1기판으로 연장되어 접착력 강화부가 오목부에 형성될 수 있다.

본 명세서의 또 다른 특징에 따르면, 오목부는 외곽영역의 제1기판에 형성되고, 보호층은 외곽영영역의 제1기판으로 연장되어 접착력 강화부가 오목부에 형성될 수 있다.

본 명세서의 또 다른 특징에 따르면, 오목부는 원형상, 타원형상 또는 다각형상으로 형성될 수 있다.

본 명세서의 또 다른 특징에 따르면, 오목부는 하부의 넓이가 입구 보다 넓은 언더컷형상으로 형성될 수 있다.

본 명세서의 또 다른 특징에 따르면, 제1기판은 유리 또는 플라스틱계 물질로 구성될 수 있다.

본 명세서의 또 다른 특징에 따르면, 터치센서는 버퍼층에 형성된 브릿지와, 층간절연층 위에 형성되어 버퍼층에 형성된 컨택홀을 통해 브릿지와 전기적으로 접속되는 제1터치전극과, 층간절연층 위에 형성된 제2터치전극으로 구성될 수 있다.

본 명세서의 다양한 변형예나 본 명세서를 기초로 용이하게 창안할 수 있는 구조 등도 본 명세서의 범위에 포함되어야만 할 것이다. 따라서, 본 명세서의 권리범위는 상술한 상세한 설명에 의해 결정되는 것이 아니라 첨부한 특허청구범위에 의해 결정되어야만 할 것이다. 상술한 본 출원의 예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 출원의 적어도 하나의 예에 포함되며, 반드시 하나의 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 본 출원의 적어도 하나의 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 본 출원이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

이상에서 설명한 본 출원은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 출원의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 출원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 출원의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

110,180 : 기판 122 : 제1버퍼층
126 : 제1층간절연층 128 : 제1보호층
132 : 뱅크층 154 : 유기발광층
142 : 제1봉지층 146 : 제2봉지층
162 : 제2버퍼층 164 : 제2층간절연층
165 : 오복부 166 : 제2보호층
167 : 접착력 강화부 172,174 : 터치전극

Claims

복수의 화소를 포함하는 제1기판;
상기 제1기판의 각각의 화소에 배치된 박막트랜지스터;
상기 제1기판의 각각이 화소에 배치된 유기발광소자;
상기 박막트랜지스터 및 유기발광소자 위에 형성된 절연층;
상기 절연층 위에 형성된 터치센서;
상기 터치센서를 덮는 보호층; 및
상기 보호층 위에 배치된 제2기판으로 구성되며,
상기 절연층에는 복수의 오목부가 형성되고 상기 오목부 내에는 보호층이 채워진 접착력 강화부가 형성된 표시장치.
제1항에 있어서, 상기 절연층은.
무기봉지층;
상기 무기봉지층 위에 형성된 유기봉지층;
상기 유기봉지층 위에 형성된 버퍼층; 및
상기 버퍼층 위에 형성된 층간절연층을 포함하는 표시장치.
제2항에 있어서, 상기 오목부는 상기 층간절연층에 형성되는 표시장치.
제2항에 있어서, 상기 오목부는 상기 층간절연층 및 상기 버퍼층에 형성되어 유기봉지층을 노출시키며, 상기 접착력 강화부는 상기 오목부에 형성되어 상기 유기봉지층의 노출된 표면과 접촉하는 표시장치.
제2항에 있어서, 상기 오목부는 상기 층간절연층 및 상기 버퍼층을 관통하고 유기봉지층의 일부 영역에 형성되며, 상기 접착력 강화부는 상기 오목부에 형성되어 상기 유기봉지층의 내부와 접촉하는 표시장치.
제2항에 있어서, 상기 화소와 화소 사이에 형성된 뱅크층을 더 포함하는 표시장치.
제6항에 있어서, 상기 오목부는 상기 층간절연층, 상기 버퍼층, 상기 유기봉지층 및 상기 무기봉지층에 형성되어 상기 뱅크층을 노출시키며, 상기 접착력 강화부는 상기 오목부에 형성되어 상기 뱅크층의 노출된 표면과 접촉하는 표시장치.
제6항에 있어서, 상기 오목부는 상기 층간절연층, 상기 버퍼층, 상기 유기봉지층 및 상기 무기봉지층을 관통하고 상기 뱅크층의 일부 영역에 형성되며, 상기 접착력 강화부는 상기 오목부에 형성되어 상기 뱅크층의 내부와 접촉하는 표시장치.
제2항에 있어서, 상기 무기봉지층 및 상기 유기봉지층은 상기 제1기판의 외곽영역에 형성되어 구조물의 측면을 봉지하며, 상기 무기봉지층은 상기 유기봉지층 외곽의 상기 제1기판 위에 배치되는 표시장치.
제9항에 있어서, 상기 오목부는 상기 제1기판위 에 배치된 무기봉지층에 형성되고 상기 보호층이 제1기판으로 연장되어 상기 접착력 강화부가 상기 오목부에 형성되는 표시장치.
제2항에 있어서, 상기 오목부는 외곽영역의 상기 제1기판에 형성되고, 상기 보호층은 외곽영영역의 상기 제1기판으로 연장되어 상기 접착력 강화부가 상기 오목부에 형성되는 표시장치.
제1항에 있어서, 상기 오목부는 원형상, 타원형상 또는 다각형상으로 형성되는 표시장치.
제1항에 있어서, 상기 오목부는 하부의 넓이가 입구 보다 넓은 언더컷형상으로 형성되는 표시장치.
제1항에 있어서, 상기 제1기판은 유리 또는 플라스틱계 물질로 구성되는 표시장치.
제1항에 있어서, 상기 터치센서는,
상기 버퍼층에 형성된 브릿지;
상기 층간절연층 위에 형성되어 상기 버퍼층에 형성된 컨택홀을 통해 브릿지와 전기적으로 접속되는 제1터치전극; 및
상기 층간절연층 위에 형성된 제2터치전극으로 구성된 표시장치.