CN113066821A - 具有触摸传感器的显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及具有触摸传感器的显示装置，显示装置包括：包括多个子像素第一基板；在第一基板的每个子像素中的薄膜晶体管；在第一基板的每个子像素中的有机发光元件；在薄膜晶体管和有机发光层上方的绝缘层；在绝缘层上方的触摸传感器；覆盖触摸传感器的钝化层；以及设置在钝化层上方的第二基板，其中，在绝缘层中形成有多个凹部，并且所述凹部填充有钝化层以形成粘结增强部。

Description

具有触摸传感器的显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年12月31日提交的韩国专利申请第10-2019-0179635号的优先权和权益，其公开内容通过引用整体并入本文。
技术领域
本发明涉及显示装置，更具体地，涉及在封装层上具有触摸传感器的显示装置。
背景技术
近年来，随着社会进入全面成熟的信息时代，已经引入了可以容易地将信息输入至电子装置中的触摸传感器。该触摸传感器不仅广泛用于诸如智能电话和平板电脑的便携式显示装置中，而且广泛用于诸如公共设施显示装置和智能电视的大型显示装置中。
然而，当触摸传感器被包括在显示装置中时，存在以下问题：随着传输触摸驱动和/或感测信号的布线和连接点的数量增加，显示装置的厚度或尺寸增加。
发明内容
本公开内容本发明的目的是提供一种其中触摸传感器被设置在封装层上以防止显示装置的厚度和尺寸增加的显示装置。
本发明的另一目的是提供一种其中增加触摸传感器的第二钝化层的接触面积以增加第二钝化层的粘结力，从而防止第二钝化层与显示装置分离的显示装置。
为了实现该目的，本发明的显示装置包括：包括多个子像素的第一基板；在第一基板的每个子像素中的薄膜晶体管；在第一基板的每个子像素中的有机发光元件；在薄膜晶体管和有机发光元件上方的绝缘层；在绝缘层上方的触摸传感器；覆盖触摸传感器的钝化层；以及设置在钝化层上方的第二基板，其中，在绝缘层中形成有多个凹部，并且凹部填充有钝化层以形成粘结增强部。
凹部可以形成在间层和缓冲层中以使有机封装层露出，并且粘结增强部可以形成在凹部的内部，使得粘结增强部可以与有机封装层的露出的表面接触。此外，凹部可以穿透间层和缓冲层并且可以形成在有机封装层的一部分中，以及粘结增强部可以形成在凹部的内部，使得粘结增强部可以与有机封装层的内部接触。
凹部可以形成在间层、缓冲层、有机封装层和无机封装层中，以使堤层的表面的一部分露出，并且粘结增强部可以形成在凹部的内部，使得粘结增强部可以与堤层的露出的表面接触。此外，凹部可以形成在间层、缓冲层、有机封装层和无机封装层中，并且可以形成在堤层的一部分中，粘结增强部可以形成在凹部中，使得粘结增强部可以与堤层的内部接触。
无机封装层和有机封装层可以形成在第一基板的外部以封装其结构，并且无机封装层可以在有机封装层的外部设置在第一基板上，并且凹部可以形成在在第一基板上的无机封装层中，并且钝化层可以延伸至第一基板的外部部分，使得粘结增强部可以形成在凹部内部。
凹部可以形成在在第一基板的外部部分处的基板中，并且钝化层可以延伸至第一基板的外部部分，使得粘结增强部可以形成在凹部的内部。
附图说明
图1是根据本发明的显示装置的示意图。
图2是根据本发明的有机发光显示面板的电路图。
图3是具体示出根据本发明的显示装置的触摸传感器的结构的平面图。
图4是示出根据本发明的第一实施方式的显示装置的结构的截面图。
图5A、图5B、图5C和图5D是示出根据本发明的第一实施方式的显示装置中的凹部和粘结增强部的图。
图6A、图6B、图6C、图6D、图6E和图6F是示出制造根据本发明的第一实施方式的显示装置的方法的图。
图7是根据本发明的第二实施方式的显示装置的局部放大截面图。
图8是示出根据本发明的第二实施方式的显示装置的其他结构的局部放大截面图。
图9是根据本发明的第三实施方式的显示装置的局部放大截面图。
图10是根据本发明的第四实施方式的显示装置的截面图。
图11A和图11B是示出根据本发明的第五实施方式的显示装置的结构的截面图。
具体实施方式
将参照以下详细描述的实施方式以及附图来阐明本公开内容的优点和技术特征以及用于实现所述优点和技术特征的方法。然而，本公开内容不限于以下公开的实施方式，而是将以各种不同的形式来实现。实施方式允许本公开内容的公开内容是完整的并且本领域普通技术人员完全理解。本公开内容仅由权利要求书的范围限定。
在用于描述本发明的实施方式的附图中公开的形状、尺寸、比率、角度、数目等是示例性的，并且本发明不限于附图。相同的附图标记贯穿全文指代相同的部件。另外，在本公开内容的描述中，当确定相关的已知技术的详细描述可能不必要地模糊本公开内容的主题时，将省略其详细描述。在说明书中使用“包括”、“具有”、“由……组成”等时，除非使用“仅”，否则可以添加其他部分。当将部件表示为单数时，除非另有说明，否则包括复数。
在解释部件时，即使没有明确的描述，也将其解释为包括误差范围。
在描述位置关系的情况下，例如，当将两个部件的位置关系描述为“在……上”、“在……上方”、“在……下方”、“在侧面”等时，除非使用“正好”或“直接”，否则一个或更多个其他部件可以位于两个部件之间。
在描述时间关系的情况下，例如，当时间顺序关系描述为“在...之后”、“连续”、“紧接”、“在……之前”等时，除非使用“正好”或“直接”，否则可以包括不连续的情况。
术语“第一”、“第二”等用于描述各种部件，但是这些部件不受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个部件与另一部件区分开。因此，在本公开内容的技术精神内，下面提到的第一部件可以是第二部件。
在描述本公开内容的部件时，可以使用“第一”、“第二”、“A”、“B”、“(a)”、“(b)”等术语。这些术语仅用于将部件与其他部件区分开，并且部件的性质、转向、顺序或数目不受这些术语的限制。当部件被描述为“连接”、“组合”或“接触”至另一部件时，该部件直接连接或接触至另一部件，但是要理解，另一部件可以“置入”部件之间，或者部件可以通过另一部件“连接”、“组合”或“接触”。
在本公开内容中，“显示设备”可以包括狭义的显示装置，该狭义的显示装置包括显示面板和用于驱动显示面板例如液晶模块(LCM)、有机发光模块(OLED模块)和量子点模块(QD模块)的驱动部分。另外，显示设备可以包括具有LCM、OLED模块或QD模块的完整产品或最终产品，例如笔记本计算机、电视、计算机监视器、包括汽车显示设备的设备显示器或不同类型的车辆、诸如智能电话或电子笔记本的移动电子装置设备的成套电子装置、或者成套装置或成套设备。
因此，本公开内容的显示设备可以包括诸如LCM、OLED模块或QD模块的狭义的显示装置本身以及作为包括LCM、OLED模块或QD模块的最终消费装置的应用产品或成套装置。
另外，在某些情况下，由显示面板和驱动部分组成的LCM、OLED模块或QD模块可以表示为狭义的“显示装置”，而作为包括LCM、OLED模块或QD模块的完整产品的电子装置可以分立地表示为“成套装置”。例如，狭义的显示装置可以包括诸如LC面板、OLED面板或QD面板的显示面板以及作为用于驱动显示面板的控制单元的源PCB，并且成套装置可以是还包括作为电连接至源PCB以控制整个成套装置的成套控制单元的成套PCB的构思。
本公开内容的实施方式中使用的显示面板可以包括诸如液晶显示面板、有机发光二极管显示面板、量子点显示面板或电致发光显示面板的所有类型的显示面板，而不限于特定显示面板，该特定显示面板具有用于本实施方式的OLED显示面板及其下方的背板支承结构的柔性基板、能够使边框弯折。另外，在本公开内容的实施方式中使用的显示面板不限于显示面板的形状或尺寸。
例如，当显示面板是OLED显示面板时，其可以包括多个栅极线和数据线以及在栅极线和数据线的交叉区域处形成的像素。另外，其可以被配置成包括：阵列，该阵列包括作为用于选择性地将电压施加至每个像素的元件的薄膜晶体管；在该阵列上的有机发光器件(OLED)层；在该阵列上方以覆盖有机发光器件层的封装基板或封装层；等等。封装层可以保护薄膜晶体管和有机发光器件层免受外部冲击，并防止水分或氧渗透至有机发光器件层中。此外，形成在阵列上的无机发光层可以包括例如纳米尺寸的材料层或量子点。
在下文中，将结合附图详细描述本发明。
图1是根据本发明的显示装置100的示意图。
如图1所示，根据本发明的显示装置100包括显示面板PANEL、覆盖显示面板PANEL的封装层EN以及在封装层EN上方的触摸传感器TOUCU。
显示面板PANEL是有机发光显示面板。封装层EN密封有机发光显示面板PANEL免受外部影响，使得诸如水分或空气的外来物质不会渗透至有机发光显示面板PANEL的内部，以防止有机发光显示面板PANEL的有机发光层的缺陷。尽管稍后描述，但是封装层EN可以由包括无机封装层和有机封装层的多个封装层形成。
这样，其中触摸传感器TOUCH直接设置在显示装置100的封装层EN上的结构被称为TOE(薄膜封装上的触摸传感器)结构。
在该TOE结构的显示装置中，由于触摸传感器TOUCH直接形成在封装层EN上，而没有诸如用于触摸面板的基板的分立的基膜，因此可以减小显示装置100的厚度。此外，由于不需要昂贵的基膜，因此可以降低显示装置100的成本。另外，由于不需要触摸面板和显示面板的接合工艺，因此可以简化显示装置100的制造工艺。
并且，由于触摸传感器TOUCH直接设置在具有薄的无机封装层和薄的有机封装层的封装层EN上，因此可以容易地制造柔性显示装置。
在下文中，将详细描述具有以上结构的显示装置100。
图2是根据本发明的显示装置100中的有机发光显示面板PANEL的电路图。
根据本发明的有机发光显示面板PANEL包括显示区域和焊盘区域。显示区域具有多个子像素SPX。每个子像素SPX在有机发光显示装置中显示单一的颜色。例如，每个子像素SPX显示红色、绿色、蓝色和白色中的任意一个颜色。在这种情况下，红色、绿色、蓝色和白色子像素SPX可以被限定为一个像素。多个子像素SPX在有机发光显示装置的基板中排列成矩阵形状，并且多个电导线可以设置在显示区域中的多个子像素SPX之间。
此外，电连接至布置在显示区域中的电导线的各种电导线可以布置在焊盘区域中，以将信号施加至有机发光显示装置的发光元件。这些电导线可以包括例如Vdd线、Vdata线、参考线(Vref线)和Vss线。
如图2所示，根据本发明的有机发光显示面板PANEL的每个子像素SPX包括开关TFT(薄膜晶体管)T1、驱动TFT T2、存储电容器Cst和感测TFT T3、辅助TFT T4和发光元件E。由于根据本发明的有机发光显示装置的子像素SPX包括4个TFT和1个电容器，因此可以将其称为4T1C结构。
然而，根据本发明的有机发光显示装置的子像素SPX的结构不限于4T1C结构。根据本发明的有机发光显示装置的子像素SPX的结构可以形成为各种结构，例如具有4个TFT和2个电容器的4T2C结构、具有5个TFT和2个电容器的5T2C结构、具有6个TFT和2个电容器的6T2C结构、以及具有7个TFT和2个电容器的7T2C结构。
子像素SPX中的4个TFT均包括半导体层、栅电极、源电极和漏电极，并且可以是P型TFT或N型TFT。为了便于描述，图2示出了仅N型TFT。
开关TFT T1包括连接至数据线的漏电极、连接至第一节点N1的源电极以及连接至栅极线的栅电极。开关TFT T1通过从栅极驱动单元施加至栅极线的栅极电压Vg导通，以将从数据驱动单元施加至数据线的数据电压Vdata充电至第一节点N1。
驱动TFT T2包括连接至高电位线(即，Vdd线)的漏电极、连接至发光元件E的阳极的源电极、以及连接至第一节点N1的栅电极。当第一节点N1的电压比阈值电压(Vth)高时，驱动TFT T2导通，并且当第一节点N1的电压比阈值电压低时，驱动TFT T2关断。驱动TFT T2将从Vdd线接收的驱动电流传送至发光器件E。
存储电容器Cst包括连接至第一节点N1的电极和连接至驱动TFT T2的源电极的电极。当发光器件E发光时，存储电容器Cst在发光时间期间保持驱动TFT T2的栅电极和源电极之间的电位差，使得特定的驱动电流被施加至发光器件。
感测TFT T3包括连接至驱动TFT T2的源电极的漏电极、连接至参考线的源电极以及连接至感测栅极线的栅电极。感测TFT T3感测驱动TFT T2的阈值电压。
辅助TFT T4包括连接至发光元件E的阴极的漏电极、连接至参考线的源电极和连接至辅助栅极线Vag的栅电极。辅助TFT T4在发光时段中被关断，以将低电位电压(即，Vss电压)传送至发光元件E的阴极。
图3是示出根据本发明的显示装置100的触摸传感器TOUCH的结构的平面图。
如图3所示，在封装层EN上方形成电极单元A。在电极单元A中，沿第一方向(例如，x方向)和第二方向(y方向)布置有多个第一触摸电极172和多个第二触摸电极174。多个第一触摸电极172在第一方向上彼此电连接，并且多个第二触摸电极174在第二方向上彼此电连接。
第一触摸电极172和第二触摸电极174沿第一方向和第二方向交替地设置，第一触摸电极172设置在第二触摸电极174之间，并且第二触摸电极174位于第一触摸电极172之间。
此外，在电极单元A中形成连接至第一触摸电极172中的每一个的多个第一布线178a和连接至第二触摸电极174中的每一个的多个第二布线178b。
第一触摸电极172可以形成为三角形、四边形、菱形、多边形等，但是不限于这些形状，并且可以形成为各种形状。
在彼此相邻的第一触摸电极172之间形成有桥177，以在第二方向上电连接彼此相邻的多个第一触摸电极172。
第二触摸电极174可以形成为三角形、四边形、菱形、多边形等，但是不限于这些形状，并且可以形成为各种形状。
在彼此相邻的第二触摸电极174之间形成有连接图案173，以在第一方向上电连接彼此相邻的多个第二触摸电极174。
尽管图中未示出，但是在第一触摸电极172和第二触摸电极174与桥177之间形成有绝缘层，使得相邻的第一触摸电极172在第一触摸电极172与第二触摸电极174的交点处通过桥177电连接。连接图案173与第二触摸电极174一体地形成，以电连接相邻的第二触摸电极174。
第一触摸电极172、第二触摸电极174和连接图案173由诸如ITO(铟锡氧化物)和IZO(铟锌氧化物)的透明金属氧化物形成，但是不限于此，并且可以由各种材料形成。此外，桥177可以由诸如ITO或IZO的透明金属氧化物，或者诸如Al、Mo、Cu和Cr的金属及它们的合金制成，但是不限于此。
第一触摸电极172和第二触摸电极174分别通过第一布线178a和第二布线178b连接至触摸驱动单元C。
触摸驱动单元C通过多个第一布线178a连接至第一触摸电极172，以将触摸驱动信号供应至第一触摸电极172，并且触摸驱动单元C通过多个第二布线178b连接至第二触摸电极174至第二触摸电极174，以将触摸感测信号供应至第二触摸电极174，从而可以检测触摸的位置。
触摸驱动单元C可以形成在封装层EN上方或显示面板PANEL内部。
在下文中，将结合附图详细描述根据本发明的显示装置。
图4是示出根据本发明的第一实施方式的显示装置100的结构的截面图。该显示装置100是有机发光显示装置。基本上，有机发光显示装置100包括由n×m(此处，n和m是自然数)个像素组成的多个像素，但是为了便于描述，在附图中示出了仅一个像素和外部区域。
在本发明的显示装置100中，如图4所示，在第一基板110上形成有缓冲层122，并且在第一缓冲层122上形成有驱动薄膜晶体管(TFT)。
第一基板110由诸如玻璃的透明材料制成。然而，第一基板110的材料不限于玻璃。在本发明中，第一基板110可以由诸如聚酰亚胺的透明且柔性的基于塑料的材料制成。
第一缓冲层122可以形成为单个无机层或具有无机层和有机层的多层。在无机层由诸如SiOx或SiNx的无机材料制成的情况下，有机层由诸如光丙烯酸的有机材料制成。然而，无机层和有机层不限于这些材料。
在第一基板由诸如塑料基材的柔性材料制成的情况下，第一缓冲层122阻挡通过第一基板的诸如空气和水分的杂质，以防止有机发光层的劣化。
驱动TFT包括在像素中的缓冲层122上的半导体层111；在第一基板110的整个区域上方的栅极绝缘层124；在栅极绝缘层124上的栅电极112；在第一基板110上方以覆盖栅电极112的第一间层126；以及在第一间层126上的漏电极114和源电极116，漏电极114和源电极116通过在栅极绝缘层124和第一间层126中形成的第一接触孔126a与半导体层111接触。
半导体层111可以由晶体硅或诸如IGZO(铟镓锌氧化物)的氧化物半导体材料形成。当半导体层111由氧化物半导体材料形成时，氧化物半导体层包括在其中心区域中的沟道层和在沟道层的两侧的掺杂层。漏电极114和源电极116与掺杂层接触。半导体层111也可以通过非晶硅或有机半导体材料形成。
栅电极112形成为由诸如Cr、Mo、Ta、Cu、Ti、Al或Al合金的金属制成的单层或多层。栅极绝缘层124形成为由诸如SiOx或SiNx的无机材料制成的单层，或者形成为由诸如SiOx和SiNx制成的双层无机层。第一间层126形成为由诸如SiOx或SiNx的无机材料制成的单层或多层。然而，第一间层126不限于这些材料。
漏电极114和源电极116由诸如Cr、Mo、Ta、Cu、Ti、Al或Al合金的金属制成，但是不限于这些金属。
在说明书和附图中，驱动TFT形成为特定的结构，但是本发明的驱动TFT不限于该结构。驱动TFT的任何结构都可以应用于本发明。
在第一基板110上方形成有第一钝化层128以覆盖驱动TFT。尽管图中未示出，但是平坦化层可以形成在第一钝化层128上。
第一钝化层128由无机材料制成的单层以及无机材料和有机材料制成的多层形成。平坦化层可以由诸如光丙烯酸的无机层制成，但是不限于该材料。
有机发光元件E形成在第一钝化层128上，并且通过在第一钝化层128中形成的第二接触孔128a连接至驱动TFT的源电极116。
有机发光元件E包括通过第二接触孔128a连接至驱动TFT的源电极116的第一电极152、在第一电极152上的有机发光层154以及在有机发光层154上的第二电极156。
第一电极152形成为由诸如Ca、Ba、Mg、Al、Ag的金属或它们的合金制成的单层或多层。第一电极152连接至驱动TFT的源电极116，以被施加来自外部的图像信号。第一电极152用作反射层，以在向上方向(即，在与第一基板110相反的方向)上反射从有机发光层154发射的光。
第二电极156由诸如ITO或IZO的透明金属氧化物制成，但是不限于这些材料。
当有机发光显示面板PANEL是其中从有机发光层154发射的光向下，即朝向第一基板110，输出的下发光显示面板时，第一电极152可以由透明金属氧化物制成，并且第二电极156可以由反射光的金属或金属化合物制成。在这种结构中，触摸传感器TOUCH设置在用于显示图像的有机发光显示面板PANEL下方。
有机发光层154包括分别设置在R、G、B像素中的用于发射红色单色光的R有机发光层、用于发射绿色单色光的G有机发光层和用于发射蓝色单色光的B有机发光层。此外，有机发光层154可以是用于发射白色光的W有机发光层。当有机发光层154是W有机发光层时，在R、G和B像素的W有机发光层的上部区域中形成有R滤色器层、G滤色器层、B滤色器层以将从W有机发光层发射的白色光转换为红色、绿色和蓝色单色光。W有机发光层可以通过混合分别发射红色、绿色和蓝色单色光的多种有机材料来形成，或者可以通过堆叠R有机发光层、G有机发光层、和B有机发光层来形成。
有机发光层154可以是由诸如量子点的无机发光材料制成的无机发光层。
尽管图中未示出，但是有机发光层154可以包括用于将电子和空穴分别注入至发射层中的电子注入层和空穴注入层，以及用于将注入的电子和空穴分别输运至发射层的电子输运层和空穴输运层。此外，尽管图中未示出，但是有机发光层154可包括电子阻挡层或/和空穴阻挡层。
在该图中，有机发光层154和第二电极156分别形成在子像素中，然后在相邻的子像素中使有机发光层154和第二电极156分离。然而，有机发光层154连续地形成在以行或列布置的的多个子像素中，并且第二电极156连续地形成在以行或列布置的多个子像素中或者连续地形成在显示装置100的整个区域中。
像素的在第一钝化层128上的边界区域中形成有堤层132。堤层132是分开每个像素以使来自相邻像素的不同颜色的光的混合最小化的屏障。
堤层132可以由有机材料例如丙烯酸基树脂、环氧基树脂、酚树脂、聚酰胺基树脂、聚酰亚胺基树脂、不饱和聚酯基树脂、聚亚苯基树脂、聚苯硫醚基树脂、苯并环丁烯、光致抗蚀剂制成，但是不限于这些材料。
在该图的结构中，设置在显示装置100的外部区域中的堤层132延伸至显示装置100的元件的外部，以覆盖缓冲层122、栅极绝缘层124、第一间层126和第一钝化层128的侧端面。然而，在显示装置100的边缘区域处的堤层132可以仅在第一钝化层128上，或者可以形成为覆盖缓冲层122、栅极绝缘层124、第一间层126和第一钝化层128中的仅一些的侧端面。
尽管堤层132在图中由单层组成，但是堤层132可以由双层组成。在双层的堤层的情况下，堤层132的下层可以由亲水性材料制成，而堤层132的上层可以由疏水性材料制成。
在发光元件E和堤层132上形成有第一封装层142。第一封装层142由诸如SiNx和SiOx的无机材料制成，但是不限于这些材料。
在第一封装层142上形成有由有机材料制成的第二封装层146。作为第二封装层146，可以使用有机材料例如PET、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)、PC、PI、聚乙烯磺酸盐、聚甲醛、PAR(聚芳酯)及它们的混合材料。
第一封装层142和第二封装层146在第一基板110的在其边缘区域处的上表面延伸，以完全覆盖缓冲层122、栅极绝缘层124、第一间层126、第一钝化层128和堤层132的侧表面。因此，显示装置100被第一封装层142和第二封装层146完全密封，使得诸如水分或空气的外来物质不会渗透至有机发光层154的内部。
尽管在图中未示出，但是由第一封装层142和第二封装层146覆盖的至少一个分隔壁可以形成在显示装置的外部区域中，以当在第一封装层142和第二封装层146中的至少一个中出现裂纹时阻止裂纹的传播。
尽管在图中未示出，但是可以在第二封装层146上形成有由无机材料和有机材料制成的多个封装层。封装层可以根据显示装置100的尺寸和用途形成为各种结构形。
在第二封装层146上方形成有第二缓冲层162。第二缓冲层162用于触摸传感器，并且可以由诸如SiOx或SiNx的无机材料制成。
此外，桥177形成在第二缓冲层162上并且第二间层164形成在第二缓冲层162上以覆盖桥177。第二间层164可以由诸如SiOx或SiNx的无机材料制成，但是不限于此。
第一触摸电极172和第二触摸电极174形成在第二间层164上。第一触摸电极172和第二触摸电极174可以形成为如图3所示的形状和布置，但是不限于此。第一触摸电极172和第二触摸电极174可以形成为各种形状和布置。
第二间层164上的第一触摸电极172通过在第二间层164中形成的第三接触孔164a电连接至第二缓冲层162上的桥177。因此，在第二间层164上的沿第一方向布置的多个第一触摸电极172通过桥177彼此电连接。
此外，尽管图中未示出，但是连接图案形成在第二间层164上，使得沿第二方向布置的多个第二触摸电极174彼此电连接，第二方向是与第一方向不同的方向。
在其上具有第一触摸电极172和第二触摸电极174的第二间层164上形成有第二钝化层166。第二钝化层166可以由诸如光丙烯酸的有机材料制成。
第二基板180设置在第二钝化层166上。尽管图中未示出，但是第二基板180通过诸如OCA(光学透明粘结剂)或OCR(光学透明树脂)的光学粘结剂附接至第二钝化层166。
第二基板180是用于封装显示装置100的封装盖，并且由诸如PS(聚苯乙烯)膜、PE(聚乙烯)膜、PEN膜或PI膜的保护膜组成，但是不限于此。
如上所述，在根据本发明的第一实施方式的显示装置100中，通过在第一封装层142和第二封装层146上形成第二缓冲层162，然后在第二缓冲层162上形成第一触摸电极172、第二触摸电极174、桥177和连接图案(图4中未示出)，来制造在封装层上具有触摸传感器的TOE(薄膜封装上的触摸传感器)结构的显示装置100。
同时，在根据本发明的第一实施方式的显示装置100中，在第二间层164中形成有多个凹部165，并且在其中填充有第二钝化层166。在形成在第二间层164中的凹部165内部的第二钝化层166是用于增强第二钝化层166的粘结力的粘结增强部167。通过借助于粘结增强部167来增强粘结力，可以防止第二钝化层166与显示装置100的分离。
第二钝化层166由诸如光丙烯酸的有机材料制成。光丙烯酸的平整度好，但边界条件差。因此，在第二钝化层166由光丙烯酸制成的情况下，由有机材料制成的第二钝化层166和由无机材料制成的第二间层164之间的边界特性劣化。由于边界特性的这种劣化，在制造显示装置100时或在完成显示装置100之后，可能会出现第二钝化层166与显示装置100分离的缺陷。
在本发明中，为了防止第二钝化层166与显示装置100的分离，在第二钝化层166上形成有粘结增强部167。由于粘结增强部167形成在在第二间层164中形成的凹部165中，因此第二钝化层166与第二间层164之间的接触面积增加。因此，第二钝化层166与第二间层164之间的粘结力由于接触面积的增加而增加。
凹部165可以在形成第三接触孔164a时形成，但是不限于此。在该图中，凹部165和粘结增强部167可以形成为特定的形状和特定的数目。例如，凹部165和粘结增强部167可以形成在第一触摸电极172与第二触摸电极174之间的每个区域中。然而，凹部165和粘结增强部167不限于特定的位置、特定的形状和特定的数目。
在本发明中，由于凹部165和粘结增强部167增加了第二钝化层166与第二间层164之间的接触面积，因此可以以各种方式设置凹部165与粘结增强部167的位置、形状和数目，只要可以增加第二钝化层166与第二间层164之间的接触面积即可。
然而，优选地，凹部165和粘结增强部167形成在第一触摸电极172与第二触摸电极174之间的每个区域中，以增强有效粘结。
图5A至图5D是分别示出根据本发明的第一实施方式的显示装置100中的凹部165与粘结增强部167的结构的图。
如图5A和图5B所示，在根据本发明的第一实施方式的显示装置100中，凹部165和粘结增强部167在设置区域，例如第一触摸电极172与第二触摸电极174之间的区域处以圆形或矩形一个接一个地形成。凹部165和粘结增强部167可以形成为椭圆形或诸如三角形和五边形的多边形。
如图5C和图5D所示，在根据本发明的第一实施方式的显示装置100中，凹部165和粘结增强部167可以在设定区域，例如第一触摸电极172与第二触摸电极174之间的区域处形成为多个圆形或多个矩形。然而，本发明的凹部165和粘结增强部167不限于这些位置和形状，而是可以在各种位置处形成为各种形状。
在下文中，将参照附图详细描述制造根据本发明的第一实施方式的显示装置100的方法。
图6A至图6F是示出制造根据本发明的第一实施方式的显示装置100的方法的图。
如图6A所示，首先将诸如SiOx或SiNx的无机材料沉积在由诸如玻璃或塑料的透明材料制成的第一基板110的整个区域上，或者将无机材料或诸如光丙烯酸的有机材料沉积在第一基板110的整个区域上，以形成由单层或多层组成的第一缓冲层122。
随后，通过CVD(化学气相沉积)方法在第一基板110的整个区域上方沉积氧化物半导体或晶体硅，然后对其进行蚀刻以形成半导体层111。在这种情况下，可以通过直接涂覆晶体硅来形成晶体硅层，或者可以通过涂覆非晶硅然后通过诸如激光结晶的各种结晶方法使非晶硅结晶来形成晶体硅层。可以通过在晶体硅层的两侧掺杂n+型或p+型杂质来形成掺杂层。
此后，通过CVD方法将诸如SiOx或SiNx的无机绝缘材料沉积在半导体层111上方以形成栅极绝缘层124。并且，通过溅射方法将具有良好导电性的不透明金属诸如Cr、Mo、Ta、Cu、Ti、Al或Al合金沉积在栅极绝缘层124上，然后对其进行蚀刻以在栅极绝缘层124上形成栅电极。
随后，通过CVD方法将无机材料沉积在第一基板1100的整个区域上以形成用于覆盖栅电极112的第一间层126，然后蚀刻第一间层126以在半导体层111的两侧形成第一接触孔126a。
此后，通过溅射方法将具有良好导电性的不透明金属，例如Cr、Mo、Ta、Cu、Ti、Al或Al合金沉积在第一基板110的整个区域上，然后蚀刻所沉积的金属以形成通过第一接触孔126a电连接至半导体层111的漏电极114和源电极116，从而完成了驱动TFT的制造。
随后，如图6B所示，第一基板110的在其上形成有漏电极114和源电极116的整个区域上沉积诸如光丙烯酸的有机材料，以形成第一钝化层128，然后蚀刻第一钝化层的128的一部分以形成用于使驱动TFT的漏电极116的一部分露出的第二接触孔128a。
此后，通过溅射方法沉积诸如Ca、Ba、Mg、Al和Ag的金属，然后蚀刻所沉积的金属以形成通过第二接触孔128a连接至驱动TFT的源电极116的第一电极152。
如图6C所示，此后，沉积有机材料例如丙烯酸基树脂、环氧基树脂、酚树脂、聚酰胺基树脂、聚酰亚胺基树脂、不饱和聚酯基树脂、聚亚苯基树脂、聚苯硫醚基树脂、苯并环丁烯和光致抗蚀剂，然后蚀刻所沉积的有机材料以形成堤层132。
随后，通过溅射方法沉积有机发光材料以及诸如ITO和IZO的透明金属氧化物，以形成有机发光层154和第二电极156。尽管未在图中示出，但是在形成有机发光层154时，可以形成电子注入层、空穴注入层、电子传输层、空穴传输层、电子阻挡层和空穴阻挡层。
随后，如图6D所示，将诸如SiOx或SiNx的无机物沉积在第一基板110的整个区域上，以在堤层132和第二电极156上方形成第一封装层142。此时，第一封装层142延伸至显示装置100的外部区域，以在其外部区域中覆盖堤层132的侧表面和第一基板110的上表面。
随后，将诸如PET、PEN、PC、PI、聚乙烯磺酸盐、聚甲醛及它们的混合材料的有机材料沉积在第一基板110的整个区域上，以在第一封装层142上形成第二封装层146。此时，第二封装层146延伸至显示装置100的外部区域，以在其外部区域中覆盖第一封装层142的侧表面和第一基板110的上表面。
此后，如图6E所示，将有机材料沉积在第二封装层146上以形成第二缓冲层162，然后沉积透明金属氧化物或金属并对其进行蚀刻以在第二缓冲层162上形成桥177。
随后，将无机材料沉积在其上具有桥177的第二缓冲层162上以形成第二间层164，然后蚀刻第二间层以形成第三接触孔164a和凹部165。此时，将桥177上的第二间层164完全去除以形成第三接触孔164a，并且将第二间层164部分地去除以形成凹部165。
第三接触孔164a和凹部165可以通过分立的光刻工艺形成，或者可以通过使用半色调掩模或衍射掩模的一次光刻工艺形成。
此后，如图6F所示，在第一基板110的整个区域上沉积诸如ITO或IZO的透明金属氧化物或金属，并对其进行蚀刻以形成第一触摸电极172和第二触摸电极174，然后沉积有机材料例如光丙烯酸以在第二间层164上形成第二钝化层166。
多个第一触摸电极172通过形成在第二间层164中的第三接触孔164a电连接至桥177，使得沿第一方向布置的多个第一触摸电极172彼此电连接。沿垂直于第一方向的第二方向布置的多个第二触摸电极174通过图中未示出的连接图案电连接。
此外，第二钝化层166也形成在在第二间层164中形成的凹部165中，以形成用于增加第二钝化层166与第二间层164之间的接触面积的粘结增强部167。粘结增强部167由诸如光丙烯酸的有机材料制成，该有机材料与第二钝化层166的材料相同。
随后，由诸如PS膜、PE膜、PEN膜或PI膜的保护膜组成的第二基板180通过诸如OCA或OCR的光学透明粘结剂附接在第二钝化层166上，从而制造显示装置100。
如上所述，在根据本发明的显示装置100中，通过增加由有机材料制成的第二钝化层166与在触摸传感器上的第二间层164之间的接触面积，来使第二钝化层166不与显示装置100分离。
因此，在本发明中，如果可以增加第二钝化层166与第二间层164之间的接触面积，则第二钝化层166与第二间层164之间的接触结构可以形成为各种形状，以增加第二钝化层166与第二间层164之间的接触结构。
图7是根据本发明的第二实施方式的显示装置200的局部放大截面图，并且是示出第二钝化层266与第二间层264之间的另一接触结构的图。此后，与第一实施方式中相同结构的描述将被省略或简化，并且将详细描述仅其他结构。
如图7所示，在根据本发明的第二实施方式的显示装置200中，第二间层264形成在第二缓冲层262上，并且第二钝化层266形成在第二间层264上。第二基板280通过诸如OCA或OCR的光学粘结剂层(图中未示出)附接在第二钝化层266上。
桥277形成在第二缓冲层262上，并且第一触摸电极272和第二触摸电极274形成在第二间层264上。第三接触孔264a形成在第二间层264中，使得第一触摸电极272通过第三接触孔264a电连接至桥277。
此外，凹部265形成在第二间层264中，并且通过在凹部265中填充有机材料来形成粘结增强部267。凹部265和粘结增强部267增加第二钝化层266与第二间层264之间的接触面积，使得第二钝化层与第二间层264之间的粘结力也增加。
凹部265的入口形成为比其下部区域的形状小的形状。即，凹部265形成为其中第二间层264的容积比入口大的底切形状。由于凹部265的这种底切形状，当第二钝化层266与第二间层264分离时，凹部265的入口用作阻止分离的止动件，可以更有效地防止第二钝化层266与第二间层264的分离。
此外，由于凹部265形成为其下部比入口大的底切形状，因此第二钝化层266与第二间层264之间的接触面积可以进一步增大，因此第二钝化层266与第二间层264之间的粘结力可以进一步改善。
凹部265可以通过各向同性地蚀刻第二间层264来形成，但是不限于此。当在平面图中观察时，凹部265可以形成为各种形状例如圆形、正方形和矩形。
图8是根据本发明的第二实施方式的显示装置200的局部放大截面图，并且是示出凹部265的其他形状的图。
如图8所示，在具有该结构的显示装置200中，凹部265的截面形成为矩形。凹部265的入口由具有预定厚度的第二间层264形成，并且下部内部空间的宽度形成为比入口的宽度大。凹部265的内部填充有形成第二钝化层266的有机材料，以形成粘结增强部267。
在具有该结构的显示装置200中，第二钝化层266与第二间层264之间的接触面积由于空间的比入口宽的正方形而进一步增加，使得第二钝化层266与第二间层264之间的粘结力被进一步提高。此外，由于凹部265的入口用作止动件，因此可以更有效地防止第二钝化层266与第二间层264的分离。
如上所述，在本发明的第二实施方式中，凹部265形成为底切形状并且在其中形成第二钝化层266的有机材料，使得第二钝化层266与第二间层264之间的粘结力通过增加它们之间的接触面积来提高，并且通过诸如底切形状的结构特征可以有效地防止第二钝化层226与显示装置200的分离。
在本发明的该实施方式中，虽然凹部265形成为如图7和图8所示的特定形状的底切，但是凹部265不限于该形状的底切。根据本发明的该实施方式的凹部265可以形成为各种底切形状。
图9是根据本发明的第三实施方式的显示装置300的局部放大截面图，并且是示出第二钝化层366与其他层之间的接触结构的图。此后，与第一实施方式中相同结构的描述将被省略或简化，并且将详细描述仅其他结构。
如图9所示，在根据本发明的第三实施方式的显示装置300中，第二间层364和由无机材料制成的第二缓冲层362形成在由有机材料制成的第二封装层346上。第二钝化层366形成在第二间层364上，并且第二基板380附接在第二钝化层366上。
桥377形成在第二缓冲层362上，并且第一触摸电极372和第二触摸电极374形成在第二间层364上。第三接触孔364a形成在第二间层364中，使得第一触摸电极372通过第三接触孔364a电连接至桥377。
凹部365形成在第二间层364和第二缓冲层362中。凹部365填充有有机材料。凹部365完全穿透第二间层364和第二缓冲层362，第二封装层346通过凹部365露出。露出的第二封装层346也填充有形成第二钝化层的有机材料以形成粘结增强部367。
因此，粘结增强部367不仅在凹部365内与第二间层364和第二缓冲层362的侧壁接触，而且与第二封装层的露出部分接触，使得第二钝化层与其他层之间的接触面积大大增加，从而可以提高第二钝化层366对显示装置300的粘结力。
此外，由于由有机材料制成的第二钝化层366与由有机材料制成的第二封装层346接触，因此第二钝化层366的边界特性与第二封装层346的边界特性相似，但是第二钝化层366的边界特性不同于由无机材料制成的第二间层364和第二缓冲层362的边界特性。因此，第二钝化层366与第二封装层346之间的粘结力比第二钝化层366与第二间层364/第二缓冲层362之间的粘结力大得多。
另外，在本实施方式中，由于形成在第二封装层346中的凹部365可以形成为如图7和图8所示的底切形状，因此可以通过凹部365和粘结增强部367的结构特征以及粘结力的提高更有效地防止第二钝化层366与显示装置300的分离。
凹部365也在第二封装层346中形成为预定深度，并且在其中填充形成第二钝化层366的有机材料。因此，具有相似特性的第二钝化层366与第二封装层346之间的接触面积增加，从而进一步提高了第二钝化层366与第二封装层346之间的粘结性。
如上所述，在本实施方式中，第二钝化层366与其他层之间的粘结面积增加，并且第二钝化层366与具有相似边界特性的第二封装层346接触。因此，可以进一步增加第二钝化层366的接触面积，使得可以可靠地防止第二钝化层366与显示装置300的分离。
图10是根据本发明的第四实施方式的显示装置400的截面图。此后，与第一实施方式中相同结构的描述将被省略或简化，并且将详细描述仅其他结构。
如图10所示，根据本实施方式的显示装置400的每个子像素在第一基板410上包括驱动TFT和有机发光元件E。驱动TFT包括半导体层411、栅电极412、源电极414和漏电极416。有机发光元件E包括第一电极452、有机发光层454和第二电极456。在子像素之间的区域处，形成有堤层432。
显示装置400被由无机材料制成的第一封装层442和由有机材料制成的第二封装层446封装。尽管图中未示出，但是在本实施方式的显示装置400中，除第一封装层442和第二封装层446之外，还可以形成有多个附加的封装层。因此，可以防止由于诸如水分或空气的外来物质渗透至有机发光层454而引起的有机发光层454的缺陷。
由无机材料制成的第二缓冲层462形成在第二封装层446上，并且由透明金属氧化物或金属制成的桥477形成在第二缓冲层462上。此外，第二间层464形成在第二缓冲层462上，并且由透明金属氧化物制成的第一触摸电极472和第二触摸电极474形成在第二间层464上。
第三接触孔464a形成在第二间层464中，使得第一触摸电极472通过第三接触孔464a电连接至桥477。
由有机材料制成的第二钝化层466形成在第二间层464上。此时，在设置在第二钝化层466下方的层中形成有第一凹部465a和第二凹部465b，并且第一凹部465a和第二凹部465b填充有形成第二钝化层466的有机材料，以形成第一粘结增强部467a和第二粘结增强部467b。
第一凹部465a形成在其中形成有堤层432的部分中的区域中的子像素之间。第一凹部465a形成在第二间层464、第二缓冲层462、第二封装层446、第一封装层442和堤层432中，使得堤层432的内部通过第一凹部465a露出。第一凹部465a填充有形成第二钝化层466有机材料例如光丙烯酸，以形成第一粘结增强部467a。
因此，第一粘结增强部467a在第一凹部465a内与第二间层464、第二缓冲层462、第二封装层446和第一封装层442的侧壁接触，使得第二钝化层466与其他层之间的接触面积大大增加，因此第二钝化层466的粘结力大大提高。由有机材料制成的第一粘结增强部467a形成在由有机材料制成的堤层432的内部，并且第二钝化层466在大面积上与堤层432接触，使得可以改善第二钝化层466与堤层432的附接特征。
在图中，第一凹部465a穿透第二间层464、第二缓冲层462、第二封装层446和第一封装层442，并且第一凹部465a以预定深度形成在堤层432中。然而，第一凹部465a不限于该结构。即，第一凹部465a穿透仅第二间层464、第二缓冲层462、第二封装层446和第一封装层442，第一凹部465a未形成在堤层432中，使得堤层432的上表面可以通过第一凹部465a露出。在该结构中，第一粘结增强部467a与堤层432的露出部分接触。
形成在堤层432中以具有预定深度的第一凹部465a形成为图7和图8所示的底切结构。
第二凹部465b形成在其中在子像素中未设置堤层432的区域中。第二凹部465b形成在第二间层464、第二缓冲层462和第二封装层446中。第二凹部465b填充有形成第二钝化层466的有机材料例如光丙烯酸，以形成第二粘结增强部467b。
因此，第二粘结增强部467b在第二凹部465b中与第二间层464和第二缓冲层462的侧壁接触。此外，由有机材料制成的第二粘结增强部467b的侧壁和底表面在第二凹部465b内与由有机材料制成的第二封装层446接触，从而可以改善第二粘结增强部467b与第二封装层446之间的粘结特征。
在本实施方式中，由于第一凹部465a形成在堤层432中以形成在第一凹部465a中形成的粘结增强部467a，因此第二钝化层466与其他层的接触面积增加并且第二钝化层466与具有相似特性的堤层432接触，从而可以有效地防止第二钝化层466与显示装置400的分离。
此时，在图中，第二凹部465b穿透第二间层464和第二缓冲层462，并以预定深度形成在第二封装层446中。然而，第二凹部465b仅在第二缓冲层462中，并且形成在第二封装层446中，而不形成在第一封装层442中，使得第二封装层446的上表面的一部分通过第二凹部465b露出。在该结构中，第二粘结增强部467b与第二封装层446的露出的上表面接触。
形成在第二封装层446中以具有预定深度的第二凹部465b形成为图7和图8所示的底切结构。
如上所述，在本实施方式中，当凹部仅形成在子像素之间的区域中时，形成在显示装置400中的所有凹部都形成在堤层432的内侧或上表面，使得粘结增强部467a与堤层432的内表面或上表面接触。此外，当不仅在子像素之间的区域中而且还在子像素内部形成凹部时，第一凹部465a形成在堤层432的内侧或上表面，使得第一粘结增强部467a与堤层432的内表面或上表面接触，并且第二凹部465b形成在第二封装层446的内部或上表面，使得第二粘结增强部467b与第二封装层446的内表面或上表面接触。
如上所述，在本实施方式中，在其中形成有堤层432的区域中，凹部465a形成在堤层432的内侧或顶表面，以使粘结增强部467a与堤层432的内侧或顶表面接触，以增强粘结力。
图11A和11B是各自示出根据本发明的第五实施方式的显示装置500的结构的图。在下文中，与第一实施方式中相同配置的描述将被省略或简化，并且将详细描述仅其他配置。
如图11A所示，在本实施方式的显示装置500中，第二缓冲层562与第二间层564形成在仅第二封装层546上，而第二钝化层566形成在第二间层564上方并沿第二封装层546的侧壁延伸至基板510的在显示装置500的外部区域中的上表面。此外，延伸至显示装置500的外部区域的第一封装层542形成为延伸至第二封装层546的外部。
桥577形成在第二缓冲层562上，并且第一触摸电极572和第二触摸电极574形成在第二间层564上。第三接触孔564a形成在第二间层564中，使得桥577和第一触摸电极572通过第三接触孔564a电连接。
此外，第一凹部565a形成在第二间层564中，并且第一凹部565a填充有形成第二钝化层566的有机材料，以形成第一粘结增强部567a，使得第二钝化层566与第二间层564之间的接触面积增加以改善其间的粘结性。
第一凹部565a的上表面和下表面具有与图11A所示相同的面积。然而，第一凹部565a具有其中下部区域的面积比如图7和图8所示的入口的面积大的底切形状。此外，第一凹部565a可以穿透第二间层564，使得第一粘结增强部567a可以与第二封装层546和堤层532直接接触，如图9和图10所示。
在显示装置500的外部区域中，第二凹部565b形成在延伸至第二封装层546的外部的第一封装层542处，并且第二粘结增强部(567b)形成在第二凹部565b中。在这种情况下，第二凹部565b也可以形成为其中下部区域的面积比入口(即，上表面)的面积大的底切形状。
在本实施方式的显示装置500中，由于粘结力增强部567a和567b分别形成在显示装置500的上部区域和外部部分，因此第二钝化层566完全覆盖了设置在第二钝化层566下方的层的上表面和侧表面。在这种情况下，由于第二粘结增强部567b形成在外周上，因此第二钝化层566与显示装置500的整体结构紧密接触。可以有效地防止第二钝化层与显示装置500的分离。
如图11B所示，在显示装置500中，第一封装层542被第二封装层546封装，没有延伸至第二封装层546的外部。在该结构中，第二凹部565b直接形成在第一基板110上，并且第二粘结增强部567b形成在第二凹部565b的内部。因此，显示装置500的所有结构都被第二钝化层566封装，以将第二钝化层566牢固地附接至显示装置500的结构，使得可以有效地防止第二钝化层与显示装置500的分离。
在本发明的实施方式中，显示装置可以包括：包括多个子像素的第一基板；在第一基板的每个子像素中的薄膜晶体管；在第一基板的每个子像素中的有机发光元件；在薄膜晶体管和有机发光元件上方的绝缘层；在绝缘层上方的触摸传感器；覆盖触摸传感器的钝化层；以及设置在钝化层上方的第二基板，其中，在绝缘层中形成有多个凹部并且凹部填充有钝化层以形成粘结增强部。
根据本发明的其他特征，绝缘层可以包括无机封装层、在无机封装层上方的有机封装层、在有机封装层上方的缓冲层以及在缓冲层上方的间层。
根据本发明的另一特征，凹部可以形成在间层中。此外，凹部可以形成在间层和缓冲层中以使有机封装层露出，并且粘结增强部可以形成在凹部的内部，使得粘结增强部与有机封装层的露出的表面接触。
根据本发明的另一特征，凹部可以穿透间层和缓冲层并且可以形成在有机封装层的一部分中，并且粘结增强部可以形成在凹部的内部，使得粘结增强部可以与有机封装层的内部接触。
根据本发明的另一特征，显示装置还可以包括在子像素之间的堤层，并且凹部可以形成在间层、缓冲层、有机封装层和无机封装层中以使堤层的表面的一部分露出，并且粘结增强部可以形成在凹部的内部，使得粘结增强部可以与堤层的露出的表面接触。
根据本发明的另一特征，显示装置还可以包括在子像素之间的堤层，凹部可以形成在间层、缓冲层、有机封装层和无机封装层中并且可以形成在堤层的一部分中，粘结增强部可以形成在凹部中，使得粘结增强部与堤层的内部接触。
根据本发明的另一特征，无机封装层和有机封装层可以形成在第一基板的外部以封装其结构，并且无机封装层可以在有机封装层的外部设置在第一基板上。
根据本发明的另一特征，凹部可以形成在在第一基板上的无机封装层中，并且钝化层可以延伸至第一基板的外部，使得粘结增强部可以形成在凹部内部。
根据本发明的另一特征，凹部可以形成在在第一基板的外部部分处的基板中，并且钝化层可以延伸至第一基板的外部部分，使得粘结增强部可以形成在凹部的内部。
根据本发明的另一特征，凹部可以形成为圆形、椭圆形或多边形。
根据本发明的另一特征，凹部可以形成为其中下部的面积比入口的面积大的底切形状。
根据本发明的另一特征，第一基板可以由基于玻璃或塑料的材料制成。
根据本发明的另一特征，触摸传感器可以包括：在缓冲层上的桥；在间层上的第一触摸电极，第一触摸电极通过形成在间层中的接触孔电连接至桥；以及在间层上的第二触摸电极。
可以基于说明书容易地创建的对说明书或结构的各种修改也应当包括在说明书的范围内。因此，说明书的权利范围不当应由以上详细描述确定，而应当由所附权利要求书确定。在本申请的示例中描述的特征、结构、效果等包括在至少一个示例中，并且不必限于仅一个示例。此外，本申请所属领域的技术人员可以将本申请的至少一个示例中例示的特征、结构、效果等组合或修改用于其他示例。因此，与这种组合和修改有关的内容应当被解释为包括在本申请的范围内。
本申请不限于上述实施方式和附图，并且对于本申请所属领域的技术人员来说将明显的是，在不背离本申请的技术精神或范围内的情况下可以进行各种替换、修改和改变。因此，本申请的范围由前面所描述的权利要求书指示，并且从权利要求书的含义和范围及其等同内容得出的所有改变或修改形式应当解释为包括在本申请的范围内。

Claims (17)

1.一种显示装置，包括：
包括多个子像素的第一基板；
在所述第一基板的每个子像素中的薄膜晶体管；
在所述第一基板的每个子像素中的有机发光元件；
在所述薄膜晶体管和所述有机发光元件上方的绝缘层；
在所述绝缘层上方的触摸传感器；
覆盖所述触摸传感器的钝化层；以及
设置在所述钝化层上方的第二基板，
其中，在所述绝缘层中形成有多个凹部，并且所述凹部填充有所述钝化层以形成粘结增强部。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述绝缘层包括：
无机封装层；
在所述无机封装层上方的有机封装层；
有所述有机封装层上方的缓冲层；以及
在所述缓冲层上方的间层。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述凹部形成在所述间层中。
4.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述凹部形成在所述间层和所述缓冲层中以使所述有机封装层露出，并且所述粘结增强部形成在所述凹部的内部，使得所述粘结增强部与所述有机封装层的露出的表面接触。
5.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述凹部穿透所述间层和所述缓冲层并形成在所述有机封装层的一部分中，并且所述粘结增强部形成在所述凹部的内部，使得所述粘结增强部与所述有机封装层的内部接触。
6.根据权利要求2所述的显示装置，还包括在所述子像素之间的堤层。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述凹部形成在所述间层、所述缓冲层、所述有机封装层和所述无机封装层中，以使所述堤层的表面的一部分露出，并且所述粘结增强部形成在所述凹部的内部，使得所述粘结增强部与所述堤层的露出的表面接触。
8.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述凹部形成在所述间层、所述缓冲层、所述有机封装层和所述无机封装层中，并且形成在所述堤层的一部分中，所述粘结增强部形成在在凹部中，使得所述粘结增强部与所述堤层的内部接触。
9.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述无机封装层和所述有机封装层形成在所述第一基板的外部以封装其结构，并且所述无机封装层在所述有机封装层的外部设置在所述第一基板上。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述凹部形成在在所述第一基板上的所述无机封装层中，并且所述钝化层延伸至所述第一基板的外部部分，使得所述粘结增强部形成在所述凹部内部。
11.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述凹部形成在所述第一基板的外部部分处的基板中，并且所述钝化层延伸至所述第一基板的外部部分，使得所述粘结增强部形成在所述凹部的内部。
12.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述凹部形成为圆形、椭圆形或多边形。
13.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述凹部形成为其中下部的面积比入口的面积大的底切形状。
14.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一基板由基于玻璃或塑料的材料制成。
15.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述触摸传感器包括：
在所述缓冲层上的桥；
在所述间层上的第一触摸电极，所述第一触摸电极通过形成在所述间层中的接触孔电连接至所述桥；以及
在所述间层上的第二触摸电极。
16.根据权利要求15所述的显示装置，其中，所述凹部和所述粘结增强部形成在所述第一触摸电极与所述第二触摸电极之间的每个区域中。
17.一种制造显示装置的方法，包括：
在包括多个子像素的第一基板上形成每个子像素中的薄膜晶体管和有机发光元件；
在所述第一基板上沉积绝缘层以覆盖所述薄膜晶体管和所述有机发光元件；
在所述绝缘层上方形成触摸传感器；
刻蚀所述绝缘层以形成多个凹部；
沉积钝化层以覆盖所述触摸传感器，并且通过所述钝化层填充所述凹部以形成粘结增强部；以及
在所述钝化层上方附接第二基板。
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