KR20210085805A - Display apparatus - Google Patents

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KR20210085805A
KR20210085805A KR1020190179273A KR20190179273A KR20210085805A KR 20210085805 A KR20210085805 A KR 20210085805A KR 1020190179273 A KR1020190179273 A KR 1020190179273A KR 20190179273 A KR20190179273 A KR 20190179273A KR 20210085805 A KR20210085805 A KR 20210085805A
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KR1020190179273A
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권혁규
신성진
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

The present invention provides a display device, which includes: a display panel formed of a curved surface along one direction; a cover bottom disposed on a rear surface of the display panel; and a circuit board disposed on a rear surface of the cover bottom and connected to the display panel, wherein the circuit board is provided with a perforated pattern along the other direction perpendicular to the one direction. Accordingly, it is possible to improve a defect in which the circuit board is dropped or cracks occur due to a restoring force.

Description

표시장치{DISPLAY APPARATUS}display device {DISPLAY APPARATUS}

본 발명은 표시장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 곡면으로 형성된 표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a display device, and more particularly, to a display device formed with a curved surface.

최근 정보화 시대로 접어듦에 따라 전기적 정보신호를 시각적으로 표현하는 디스플레이(display) 분야가 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응하여 박형화, 경량화, 저소비전력화의 우수한 성능을 지닌 여러 가지 다양한 표시장치(Display Apparatus)가 개발되고 있다.Recently, as we enter the information age, the field of display that visually expresses electrical information signals has developed rapidly, and in response to this, various display devices (Display Apparatus) with excellent performance of thinness, light weight, and low power consumption have been developed. is being developed

표시장치의 구체적인 예로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display Apparatus: LCD), 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display Apparatus: OLED), 양자점 표시장치(Quantum Dot Display Apparatus) 등을 들 수 있다.Specific examples of the display device include a Liquid Crystal Display Apparatus (LCD), an Organic Light Emitting Display Apparatus (OLED), and a Quantum Dot Display Apparatus.

이 중, 별도의 광원을 요구하지 않으며 장치의 컴팩트화 및 선명한 컬러 표시를 위해 유기 발광 표시장치 등의 자발광 표시장치가 경쟁력 있는 어플리케이션으로 고려되고 있다. 유기 발광 표시장치는 각 서브 화소에서 자발광하는 소자가 구비되며, 발광 소자는 서로 대향하는 두 전극과, 두 전극 사이에 배치되어 수송된 전자와 정공이 재결합할 때 빛이 나는 발광층이 구비된다. 유기 발광 소자는 전극 사이의 얇은 발광층을 이용한 자발광 소자로 박막화가 가능하다는 장점이 있다. 또한 별도의 광원장치 없이 구현되기 때문에, 플렉서블(flexible), 벤더블(bendable), 폴더블(foldable) 표시장치로 구현되기에 용이하여 다양한 형태로 디자인 될 수 있다.Among them, a self-luminous display device such as an organic light emitting display device is considered as a competitive application in order to make the device compact and display vivid colors without requiring a separate light source. The organic light emitting diode display includes a device that emits light in each sub-pixel, and the light emitting device includes two electrodes facing each other and a light emitting layer disposed between the two electrodes to emit light when transported electrons and holes recombine. The organic light-emitting device is a self-luminous device using a thin light-emitting layer between electrodes, and has an advantage that it can be thinned. In addition, since it is implemented without a separate light source device, it is easy to be implemented as a flexible, bendable, or foldable display device, and thus can be designed in various forms.

그러나 이러한 유기 발광 표시장치는 경량 박형의 구조이면서 표시 패널이 휘어진 곡면에 대응하는 조립 구조를 필요로 하기 때문에 표시 패널의 곡면에 대응하는 곡면을 갖지 않는 구조를 결합하는데 어려움이 있다. 따라서 각각의 표시장치 형상이나 사용 환경에 맞는 최적화가 요구되고 있다.However, since the organic light emitting display device has a lightweight and thin structure and requires an assembly structure corresponding to the curved surface of the display panel, it is difficult to combine a structure that does not have a curved surface corresponding to the curved surface of the display panel. Therefore, optimization for each display device shape or usage environment is required.

본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 보다 상세하게는 커브드 표시 장치의 곡면에 대응하도록 회로기판이 유연하게 휘어지도록 타공 패턴을 구비한 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, and more particularly, to provide a display device having a perforated pattern so that a circuit board can be flexibly bent to correspond to a curved surface of a curved display device.

또한 커브드 표시 장치의 곡면을 따라서 회로기판에 크랙이 발생하거나 고정 테이프가 떨어지는 불량을 방지할 수 있는 표시 장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a display device capable of preventing a defect in which a crack is generated on a circuit board or a fixing tape is dropped along a curved surface of the curved display device.

이와 같은 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 일 방향을 따라서 곡면으로 이루어진 표시 패널; 상기 표시 패널의 배면에 배치되는 커버바텀; 및 상기 커버바텀의 배면에 배치되고, 상기 표시 패널과 연결되는 회로기판; 을 포함하고, 상기 회로기판은 상기 일 방향과 수직한 타 방향을 따라서 타공 패턴이 구비되는 표시장치를 제공한다.In order to solve the above problems, the present invention provides a display panel having a curved surface along one direction; a cover bottom disposed on a rear surface of the display panel; and a circuit board disposed on a rear surface of the cover bottom and connected to the display panel. and a display device in which the circuit board is provided with a perforated pattern along the other direction perpendicular to the one direction.

상기 회로기판은 상기 타공 패턴을 중심으로 상기 일 방향을 따라서 휘어질 수 있다.The circuit board may be bent along the one direction with respect to the perforated pattern.

상기 타공 패턴은 상기 회로기판 상에서 등간격으로 배치될 수 있다.The perforated patterns may be disposed at equal intervals on the circuit board.

상기 회로기판은 상기 표시 패널과 연결되는 연성회로기판이 배면에 결합되고, 상기 타공 패턴은 상기 연성회로기판과 인접한 다른 연성회로기판 사이 영역에 배치될 수 있다.The circuit board may be coupled to a rear surface of a flexible printed circuit board connected to the display panel, and the perforated pattern may be disposed in a region between the flexible printed circuit board and another adjacent flexible printed circuit board.

상기 회로기판은 복수개의 부품이 배면에 실장되는 부품 영역이 형성되고, 상기 타공 패턴은 상기 부품 영역과 인접한 다른 부품 영역 사이에 배치될 수 있다.The circuit board may have a component area in which a plurality of components are mounted on a rear surface thereof, and the perforated pattern may be disposed between the component area and other adjacent component areas.

상기 타공 패턴은 일 단면이 삼각형 이상의 다각형 또는 원이나 타원 형상으로 이루어질 수 있다.The perforated pattern may be formed in a polygonal shape having a cross section of a triangle or more, or a circle or oval shape.

상기 타공 패턴은 상기 회로기판의 일 면으로부터 타 면 방향을 향하여 폭이 점점 감소할 수 있다.The width of the perforated pattern may gradually decrease from one surface of the circuit board toward the other surface.

상기 타공 패턴은 단위 영역 내에 복수개의 관통홀이 설정된 패턴으로 배치되되, 상기 관통홀 내부를 적어도 일부 차폐하는 차폐막을 포함할 수 있다.The perforated pattern may include a shielding film disposed in a pattern in which a plurality of through-holes are set in a unit area, and shielding at least a part of the inside of the through-hole.

상기 차폐막은 상기 회로기판의 배면에 인접하게 배치될 수 있다.The shielding layer may be disposed adjacent to a rear surface of the circuit board.

상기 차폐막은 상기 회로기판의 부품이 실장되는 부품 영역 보다 두께가 얇을 수 있다.The shielding layer may be thinner than a component region in which the component of the circuit board is mounted.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는,A display device according to an embodiment of the present specification,

첫째, 회로기판에 타공 패턴을 부가함으로써 커브드 디스플레이 모델에 대응하도록 부착할 수 있고,First, by adding a perforated pattern to the circuit board, it can be attached to correspond to the curved display model,

둘째, 표시 패널의 곡면에 대응하도록 회로기판이 휘어질 수 있기 때문에 복원력에 의해 회로기판이 떨어지거나 크랙이 발생하는 불량을 개선할 수 있으며,Second, since the circuit board can be bent to correspond to the curved surface of the display panel, it is possible to improve defects in which the circuit board falls or cracks due to restoring force.

셋째, 불량 개선을 통해 화상 품질을 확보하면서 재료비를 절감할 수 있는 효과가 있다.Third, there is an effect of reducing material cost while securing image quality through defect improvement.

본 명세서의 효과는 이상에서 언급한 효과만으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 부수적인 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present specification are not limited to only the effects mentioned above, and other incidental effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

이상에서 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과에 기재한 발명의 내용이 청구항의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구항의 권리 범위는 발명의 내용에 기재된 사항에 의하여 제한되지 않는다.Since the contents of the invention described in the problems to be solved, the means for solving the problems, and the effects do not specify the essential characteristics of the claims, the scope of the claims is not limited by the matters described in the contents of the invention.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 표시장치가 설치된 차량 내부를 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 표시장치의 A-A' 영역을 도시하는 단면도이다.
도 3은 도 1에 나타낸 표시장치를 도시하는 배면 사시도이다.
도 4는 도 3에 나타낸 표시장치 배면에 회로기판이 부착되는 상태를 도시하는 참고도이다.
도 5는 도 4에 나타낸 회로기판의 타공 패턴을 확대하여 도시하는 부분확대도이다.
도 6은 본 발명의 회로기판에 구비되는 타공 패턴의 다양한 실시예를 도시하는 참고도이다.
1 is a perspective view illustrating the interior of a vehicle in which a display device according to an embodiment of the present invention is installed.
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a region AA′ of the display device shown in FIG. 1 .
FIG. 3 is a rear perspective view showing the display device shown in FIG. 1 .
FIG. 4 is a reference diagram illustrating a state in which a circuit board is attached to the rear surface of the display device shown in FIG. 3 .
FIG. 5 is a partially enlarged view illustrating a perforated pattern of the circuit board shown in FIG. 4 .
6 is a reference diagram illustrating various embodiments of a perforated pattern provided in the circuit board of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Advantages and features of the present invention and methods of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, and only these embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and common knowledge in the technical field to which the present invention belongs It is provided to fully inform the possessor of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.The shapes, sizes, proportions, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for explaining the embodiments of the present invention are exemplary, and thus the present invention is not limited to the illustrated matters. Like reference numerals refer to like elements throughout. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. When 'including', 'having', 'consisting', etc. mentioned in this specification are used, other parts may be added unless 'only' is used. When a component is expressed in the singular, the case in which the plural is included is included unless otherwise explicitly stated.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the components, it is interpreted as including an error range even if there is no separate explicit description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of the positional relationship, for example, when the positional relationship of two parts is described as 'on', 'on', 'on', 'beside', etc., 'right' Alternatively, one or more other parts may be positioned between the two parts unless 'directly' is used.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a temporal relationship, for example, 'immediately' or 'directly' when a temporal relationship is described with 'after', 'following', 'after', 'before', etc. It may include cases that are not continuous unless this is used.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.Although the first, second, etc. are used to describe various components, these components are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Accordingly, the first component mentioned below may be the second component within the spirit of the present invention.

본 명세서의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In describing the components of the present specification, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only for distinguishing the elements from other elements, and the essence, order, order, or number of the elements are not limited by the terms. When it is described that a component is “connected”, “coupled” or “connected” to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, but other components may be interposed between each component. It will be understood that each component may be “interposed” or “connected”, “coupled” or “connected” through another component.

본 명세서에서 "표시장치"는 표시패널과 표시패널을 구동하기 위한 구동부를 포함하는 액정 모듈(Liquid Crystal Module; LCM), 유기발광 모듈(OLED Module), 양자점 모듈(Quantum Dot Module)과 같은 협의의 표시장치를 포함할 수 있다. 그리고, LCM, OLED 모듈, QD 모듈 등을 포함하는 완제품(complete product 또는 final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 자동차용 장치(automotive display) 또는 차량(vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장장치(equipment display), 스마트폰 또는 전자패드 등의 모바일 전자장치(mobile electronic device) 등과 같은 세트 전자장치(set electronic device) 또는 세트 장치(set device 또는 set apparatus)도 포함할 수 있다.As used herein, the term “display device” refers to a liquid crystal module (LCM) including a display panel and a driving unit for driving the display panel, an organic light emitting module (OLED Module), and a quantum dot module (Quantum Dot Module). It may include a display device. And, an electric field including a notebook computer, a television, a computer monitor, an automotive display or other type of vehicle, which is a complete product or final product including LCM, OLED module, QD module, etc. A set electronic device such as an equipment display, a mobile electronic device such as a smart phone or an electronic pad, or a set device or set apparatus may also be included.

따라서, 본 명세서에서의 표시장치는 LCM, OLED 모듈, QD 모듈 등과 같은 협의의 디스플레이 장치 자체, 및 LCM, OLED 모듈, QD 모듈 등을 포함하는 응용제품 또는 최종소비자 장치인 세트 장치까지 포함할 수 있다.Accordingly, the display device in the present specification may include a set device that is a narrow display device itself such as an LCM, an OLED module, a QD module, and an application product or an end-user device including an LCM, an OLED module, a QD module, etc. .

그리고, 경우에 따라서는, 표시패널과 구동부 등으로 구성되는 LCM, OLED 모듈, QD 모듈을 협의의 "표시장치"로 표현하고, LCM, OLED 모듈, QD 모듈을 포함하는 완제품으로서의 전자장치를 "세트장치"로 구별하여 표현할 수도 있다. 예를 들면, 협의의 표시장치는 액정(LCD), 유기발광(OLED) 또는 양자점(Quantum Dot)의 표시패널과, 표시패널을 구동하기 위한 제어부인 소스 PCB를 포함하며, 세트장치는 소스 PCB에 전기적으로 연결되어 세트장치 전체를 제어하는 세트 제어부인 세트 PCB를 더 포함하는 개념일 수 있다.And, in some cases, the LCM, OLED module, and QD module composed of the display panel and the driver are expressed as a narrow “display device”, and the electronic device as a finished product including the LCM, OLED module, and QD module is “set” It can also be expressed as "device". For example, a display device in the narrow sense includes a liquid crystal (LCD), organic light emitting (OLED) or quantum dot display panel, and a source PCB that is a control unit for driving the display panel, and the set device is connected to the source PCB. It may be a concept further including a set PCB, which is a set controller that is electrically connected to control the entire set device.

본 실시예에 사용되는 표시패널은 액정표시패널, 유기전계발광(OLED: Organic Light Emitting Diode) 표시패널, 양자점(QD: Quantum Dot) 표시패널 및 전계발광 표시패널(electroluminescent display panel) 등의 모든 형태의 표시패널이 사용될 수 있으며, 본 실시예의 유기전계발광(OLED) 표시패널용 플렉서블 기판과 하부의 백플레이트 지지구조로 베젤 벤딩을 할 수 있는 특정한 표시패널에 한정되는 것은 아니다. 그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치에 사용되는 표시패널은 표시패널의 형태나 크기에 한정되지 않는다.The display panel used in this embodiment includes all types of liquid crystal display panels, organic light emitting diode (OLED) display panels, quantum dot (QD) display panels, electroluminescent display panels, etc. of the display panel may be used, and is not limited to a specific display panel capable of bezel bending with the flexible substrate for the organic light emitting (OLED) display panel and the lower back plate support structure of the present embodiment. In addition, the display panel used in the display device according to the embodiment of the present specification is not limited to the shape or size of the display panel.

예를 들면, 표시패널이 유기전계발광(OLED) 표시패널인 경우에는, 다수의 게이트 라인과 데이터 라인, 및 게이트 라인과 데이터 라인의 교차 영역에 형성되는 픽셀(Pixel)을 포함할 수 있다. 그리고, 각 픽셀에 선택적으로 전압을 인가하기 위한 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이와, 어레이 상의 유기 발광 소자(OLED)층, 및 유기 발광 소자층을 덮도록 어레이 상에 배치되는 봉지 기판 또는 봉지층(Encapsulation) 등을 포함하여 구성될 수 있다. 봉지층은 외부의 충격으로부터 박막 트랜지스터 및 유기 발광 소자층 등을 보호하고, 유기 발광 소자층으로 수분이나 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 어레이 상에 형성되는 층은 무기발광층(inorganic light emitting layer), 예를 들면 나노 사이즈의 물질층(nano-sized material layer) 또는 양자점(quantum dot) 등을 포함할 수 있다.For example, when the display panel is an organic light emitting (OLED) display panel, it may include a plurality of gate lines and data lines, and pixels formed at intersections of the gate lines and the data lines. In addition, an array including a thin film transistor, which is a device for selectively applying a voltage to each pixel, an organic light emitting device (OLED) layer on the array, and an encapsulation substrate or an encapsulation layer disposed on the array to cover the organic light emitting device layer (Encapsulation) and the like may be configured. The encapsulation layer may protect the thin film transistor and the organic light emitting device layer from external impact, and may prevent penetration of moisture or oxygen into the organic light emitting device layer. In addition, the layer formed on the array may include an inorganic light emitting layer, for example, a nano-sized material layer or quantum dots.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 표시장치가 설치된 차량 내부를 도시하는 사시도이고, 도 2는 도 1에 나타낸 표시장치의 A-A' 영역을 도시하는 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view illustrating the interior of a vehicle in which a display device according to an embodiment of the present invention is installed, and FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a region A-A′ of the display device shown in FIG. 1 .

도 1에 나타낸 표시 패널은 유기 전계발광 표시 패널(OLED)을 일 예로 설명한다.The display panel shown in FIG. 1 will be described with an organic electroluminescence display panel (OLED) as an example.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치(100)는 대략 직사각형 형태로 적용될 수 있다. 표시장치(100)의 형태는 반드시 직사각형에 한정되지 않고, 다각형 또는 곡선이 적용된 다양한 형태로 제작이 가능하다. 표시 장치(100)는 표시 패널(110)과, 커버바텀(120)과 회로기판(130)을 포함할 수 있다.1 and 2 , the display device 100 according to an embodiment of the present invention may be applied in a substantially rectangular shape. The shape of the display device 100 is not necessarily limited to a rectangular shape, and various shapes to which polygons or curves are applied can be manufactured. The display device 100 may include a display panel 110 , a cover bottom 120 , and a circuit board 130 .

표시장치(100)는 디스플레이 기능과 터치기능이 통합된 상태로 커버 윈도우(111)가 전면에 부착될 수 있다. 표시 패널(110)은 커버 윈도우(111)의 배면에 배치될 수 있다. 이러한 표시장치(100)는 차량의 데시 보드(10) 상에 계기판(11)이나 센터페시아(12) 측에 배치될 수 있다. 표시 패널(110)은 기판을 단단한 재질로 제작 할 수 있지만, 유기발광 표시패널의 경우 플렉서블한 구조로도 제작이 가능하다. 플렉서블하게 제작한 표시 패널(110)은 데시 보드(10)의 형태에 따라 오목하거나 볼록하게 변형이 가능하여, 디자인을 자유롭게 할 수 있다. 이때 커버 윈도우(111)는 유리 재질로 이루어진 커버 글라스일 수 있다.The display device 100 may have a cover window 111 attached to the front in a state in which the display function and the touch function are integrated. The display panel 110 may be disposed on the rear surface of the cover window 111 . The display device 100 may be disposed on the dashboard 11 or the center fascia 12 side of the vehicle dashboard 10 . The display panel 110 can be made of a hard material, but in the case of an organic light emitting display panel, it can also be manufactured with a flexible structure. The flexible display panel 110 can be deformed to be concave or convex depending on the shape of the dashboard 10 , so that the design can be freely performed. In this case, the cover window 111 may be a cover glass made of a glass material.

표시 패널(110)의 배면에는 방열판(미도시)이 구비될 수 있다. 방열판은 표시 패널(110)의 형상에 대응하는 형상으로 이루어질 수 있고, 열 전도성이 우수한 알루미늄 또는 구리 재질로 이루어질 수 있다. 물론 방열판의 형상과 재질은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 방열판의 형상은 표시 패널(110) 또는 방열판의 배면에 결합되는 회로기판(130)의 위치나 구조에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 그리고, 방열판의 재질은 이 밖에도 열전도율이 우수한 금, 은, 마그네슘, 카본 파이버, 그라파이트(Graphite), 및 그래핀(Graphene)중 어느 하나 또는 복수개의 재질을 포함하여 이루어질 수도 있다.A heat sink (not shown) may be provided on the rear surface of the display panel 110 . The heat sink may have a shape corresponding to the shape of the display panel 110 and may be made of aluminum or copper having excellent thermal conductivity. Of course, the shape and material of the heat sink is not limited thereto. For example, the shape of the heat sink may have a shape corresponding to the position or structure of the display panel 110 or the circuit board 130 coupled to the rear surface of the heat sink. In addition, the material of the heat sink may include any one or a plurality of materials of gold, silver, magnesium, carbon fiber, graphite, and graphene having excellent thermal conductivity.

표시 패널(110)이 액정표시패널로 적용되는 경우에는 표시 패널(110)의 배면에 백라이트 유닛(미도시)이 구비된 구조로 적용될 수도 있다.When the display panel 110 is applied as a liquid crystal display panel, it may be applied in a structure in which a backlight unit (not shown) is provided on the rear surface of the display panel 110 .

표시장치(100)는 표시 패널(110)을 지지하는 가이드 패널(20)과, 표시 패널(110) 배면에 결합되는 커버바텀(120)을 포함할 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 커버바텀(120)의 배면에 회로기판(130)이 배치된다. 물론, 표시 패널(110)로부터 연결되는 연성회로기판(140)은 커버바텀(120)의 일 측면을 덮도록 연장되면서 절곡되어 회로기판(130)을 연결할 수 있다.The display device 100 may include a guide panel 20 supporting the display panel 110 , and a cover bottom 120 coupled to the rear surface of the display panel 110 . In the embodiment of the present invention, the circuit board 130 is disposed on the rear surface of the cover bottom 120 . Of course, the flexible circuit board 140 connected from the display panel 110 may be bent while extending to cover one side of the cover bottom 120 to connect the circuit board 130 .

도 3은 도 1에 나타낸 표시장치를 도시하는 배면 사시도이고, 도 4는 도 3에 나타낸 표시장치 배면에 회로기판이 부착되는 상태를 도시하는 참고도이며, 도 5는 도 4에 나타낸 회로기판의 타공 패턴을 확대하여 도시하는 부분 확대도이다.FIG. 3 is a rear perspective view showing the display device shown in FIG. 1 , FIG. 4 is a reference view showing a state in which a circuit board is attached to the rear surface of the display device shown in FIG. 3 , and FIG. 5 is the circuit board shown in FIG. It is a partial enlarged view showing the perforated pattern by magnifying it.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)는 커버바텀(120) 배면에 하나 또는 복수개의 회로기판(130)이 결합될 수 있다.3 to 5 , in the display device 100 according to an embodiment of the present invention, one or a plurality of circuit boards 130 may be coupled to the rear surface of the cover bottom 120 .

여기서 회로기판(130)은 외부로부터 입력된 데이터 신호 및 구동 제어신호를 표시 패널(110)에 전달하는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB) 일 수 있다. 표시 패널(110)과 회로기판(130) 사이에는 표시 패널(110)과 회로기판(130)을 전기적으로 연결하는 연성회로기판(Flexible Printed Circuit; FPC)이 구비될 수 있다. 이러한 연성회로기판은 배선이 있는 필름이나 연성 회로(Flexibleprinted Circuit Board; FPCB)를 포함하고, 휘거나 접을 수 있다.Here, the circuit board 130 may be a printed circuit board (PCB) that transmits an externally input data signal and a driving control signal to the display panel 110 . A flexible printed circuit (FPC) for electrically connecting the display panel 110 and the circuit board 130 may be provided between the display panel 110 and the circuit board 130 . Such a flexible circuit board includes a film or a flexible printed circuit board (FPCB) having wiring, and can be bent or folded.

이때 회로기판(130)은 커버바텀(120)의 배면에서 복수개의 연성회로기판(140)을 통해 표시 패널(110)과 연결되는 제1회로기판(131)을 포함할 수 있다. 이때, 제1회로기판(131)은 소스 회로기판(Source Printed Circuit Board; S-PCB) 일 수 있다. 그리고 회로기판(130)은 타이밍 컨트롤러 또는 터치 패널과 연결되는 제2회로기판(132)을 포함할 수 있다. 이때, 제2회로기판(132)은 제어 회로기판(Control Printed Circuit Board; C-PCB) 일 수 있다. 예컨대, 제1회로기판(131)의 배선이 많기 때문에 표시 장치의 배면에서 연성회로기판(140)으로 연결이 용이한 하부에 배치되고, 제2회로기판(132)은 제1회로기판(131)에서 연장되도록 표시 장치의 배면에서 중심 부분 또는 상부에 배치될 수 있다. 물론 제1회로기판(131) 상에는 드라이브 IC를 비롯한 각종 구동칩 들이 배치될 수 있다.In this case, the circuit board 130 may include a first circuit board 131 connected to the display panel 110 through a plurality of flexible circuit boards 140 on the rear surface of the cover bottom 120 . In this case, the first circuit board 131 may be a source printed circuit board (S-PCB). In addition, the circuit board 130 may include a second circuit board 132 connected to the timing controller or the touch panel. In this case, the second circuit board 132 may be a control printed circuit board (C-PCB). For example, since there are many wirings on the first circuit board 131 , it is disposed on the lower side of the display device for easy connection to the flexible circuit board 140 , and the second circuit board 132 is the first circuit board 131 . It may be disposed on a central portion or an upper portion of the rear surface of the display device so as to extend from the . Of course, various driving chips including a drive IC may be disposed on the first circuit board 131 .

도면에 도시하지는 않았지만, 회로기판(130)의 배면을 커버하는 커버 쉴드(미도시)가 구비될 수 있다.Although not shown in the drawings, a cover shield (not shown) covering the rear surface of the circuit board 130 may be provided.

도 4에 도시된 바와 같이, 평면으로 이루어진 표시 장치의 배면에 회로기판(130)도 평면의 형태로 결합될 수 있다. 이때 회로기판(130)에는 타공 패턴(P)이 형성되기 때문에 커버바텀(120)의 배면에 회로기판(130)이 결합된 상태에서 표시 장치가 휘어지더라도 휘어진 표시 장치의 형상에 대응하여 회로기판(130)이 휘어질 수 있다. 즉, 회로기판(130)의 타공 패턴(P)은 회로기판(130)을 관통하도록 관통홀(133)이 복수개 형성된 구조이기 때문에 타공 패턴(P)이 형성된 영역에서는 타공 패턴(P)을 중심으로 회로기판(130)의 절곡이 용이해질 수 있다. 타공 패턴(P)이 복수개 배치되는 경우에도 각 타공 패턴(P)을 중심으로 회로기판(130)이 절곡될 수 있다.As shown in FIG. 4 , the circuit board 130 may also be coupled to the rear surface of the flat display device in a planar shape. At this time, since the perforated pattern P is formed on the circuit board 130 , even if the display device is bent while the circuit board 130 is coupled to the back surface of the cover bottom 120 , the circuit board corresponds to the shape of the curved display device. 130 may be bent. That is, since the perforated pattern P of the circuit board 130 has a structure in which a plurality of through holes 133 are formed to penetrate the circuit board 130 , in the region where the perforated pattern P is formed, the perforated pattern P is the center. Bending of the circuit board 130 may be facilitated. Even when a plurality of perforated patterns P are disposed, the circuit board 130 may be bent around each perforated pattern P.

또한 도면에 도시하지는 않았지만, 표시 장치를 곡면으로 제작하고, 곡면의 커버바텀(120) 배면에 회로기판(130)을 배치하여, 곡면에 대응하도록 회로기판(130)을 붙일 수 있다. 또는 곡면의 표시 장치를 준비하고, 커버바텀(120)의 배면에 이미 표시 장치의 곡면에 대응하도록 휘어진 상태로 회로기판(130)을 결합할 수도 있다.Also, although not shown in the drawings, the display device may be manufactured to have a curved surface, and the circuit board 130 may be disposed on the rear surface of the curved cover bottom 120 , and the circuit board 130 may be attached to correspond to the curved surface. Alternatively, a curved display device may be prepared, and the circuit board 130 may be coupled to the back surface of the cover bottom 120 in a state of being bent to correspond to the curved surface of the display device.

회로기판(130)은 복수개의 부품이 실장되는 부품 영역이 복수개 마련되고, 각 부품 영역과 인접한 다른 부품 영역 사이에 타공 패턴(P)이 배치될 수 있다. 또한 타공 패턴(P)은 각 부품 영역 사이에서 등간격으로 배치될 수 있다. 그리고 회로기판(130)은 연성회로기판(140)에 의해 표시 패널(110)과 연결되는데, 이때 복수개의 연성회로기판(140)들 사이에 타공 패턴(P)이 배치될 수 있다. 즉, 회로기판(130)은 연성회로기판(140)과 인접한 다른 연성회로기판 사이 영역에 타공 패턴(P)이 배치될 수 있다.In the circuit board 130 , a plurality of component regions on which a plurality of components are mounted may be provided, and a perforated pattern P may be disposed between each component region and other adjacent component regions. In addition, the perforation pattern P may be disposed at equal intervals between each part area. In addition, the circuit board 130 is connected to the display panel 110 by the flexible circuit board 140 . In this case, a perforated pattern P may be disposed between the plurality of flexible circuit boards 140 . That is, in the circuit board 130 , the perforated pattern P may be disposed in a region between the flexible printed circuit board 140 and another adjacent flexible printed circuit board.

도 5에서는 타공 패턴(P)의 구조에 대해서 확대 도시되어 있다. 태공 패턴은 복수개의 관통홀(133)이 단위 영역 내에 설정된 패턴으로 배치된 것으로, 각 관통홀(133)은 삼각형 이상의 다각형 또는 원이나 타원 형상의 일 단면을 가질 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 대략 직사각형의 단면을 가지는 관통홀(133)을 일 예로 나타낸다. 타공 패턴(P)은 관통홀(133)과 인접한 관통홀 사이에 회로기판(130)의 일 부분으로 연결되는 연결부(135)가 배치되며, 연결부(135)는 관통홀(133)의 가로방향 및 세로방향으로 모두 배치되고, 이들의 간격은 같거나 서로 다를 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 도 5를 기준으로 관통홀(133)과 인접한 다른 관통홀 사이의 가로방향의 연결부(135) 두께가 세로방향의 연결부(135) 두께보다 두껍게 형성된 것을 일 예로 도시한다. 예컨대, 관통홀(133)의 형상이 원이나 타원 형상으로 배치되면서 연결부가 곡선 또는 물결 형상(또는 지그재그 패턴)으로 적용될 수도 있다.5 is an enlarged view of the structure of the perforated pattern (P). In the perforated pattern, a plurality of through-holes 133 are arranged in a pattern set within a unit area, and each of the through-holes 133 may have a cross section of a polygonal shape of a triangle or more, or a circle or oval shape. In the embodiment of the present invention, the through hole 133 having a substantially rectangular cross-section is shown as an example. In the perforated pattern P, a connecting portion 135 connected to a portion of the circuit board 130 is disposed between the through hole 133 and an adjacent through hole, and the connecting portion 135 is disposed in the horizontal direction of the through hole 133 and They are all arranged in the longitudinal direction, and their spacing may be the same or different from each other. In the embodiment of the present invention, as an example, the thickness of the connecting portion 135 in the horizontal direction between the through hole 133 and another adjacent through hole is formed to be thicker than the thickness of the connecting portion 135 in the vertical direction based on FIG. 5 . For example, while the shape of the through hole 133 is arranged in a circle or oval shape, the connection part may be applied in a curved or wavy shape (or a zigzag pattern).

그리고 타공 패턴(P)은 부품 영역으로부터 적어도 1mm 이상의 간격을 두고 형성되는 것이 바람직하다. 다시 말해, 타공 패턴(P)은 관통홀(133)과 인접한 다른 관통홀 사이의 연결부(135) 두께가 가로방향 또는 세로방향으로 적어도 1mm 이상의 두께로 형성될 수 있다. 여기서 연결부(135)가 세로방향으로의 간격은 회로기판(130)의 최상단 또는 최하단에서 첫 관통홀(133)과 사이에 배치되는 연결부(135)의 두께일 수 있다. 또한 타공 패턴(P)은 관통홀(133)과 연결부(135)가 적어도 3열 이상의 구조로 배치되는 것이 바람직하다. 물론, 타공 패턴(P)의 시작부분의 간격과 열의 개수는 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 타공 패턴(P)의 시작 부분은 간격과 최소 열의 개수는 회로기판(130)이 절곡되는 과정에서 과도하게 절곡되어 타공 패턴(P)이 파손 또는 분리되는 것을 방지하기 위함이다. 또한 타공 패턴(P)의 최소 열의 개수가 유지되어야 부품 영역과 인접한 부품 영역 사이에서 절곡된 부분이 곡면으로 형성될 수 있다.And it is preferable that the perforated pattern (P) is formed with a spacing of at least 1 mm or more from the component area. In other words, in the perforated pattern P, the thickness of the connection part 135 between the through hole 133 and another adjacent through hole may be formed to have a thickness of at least 1 mm or more in the horizontal or vertical direction. Here, the distance between the connecting portions 135 in the vertical direction may be the thickness of the connecting portion 135 disposed between the first through hole 133 at the uppermost or lowermost end of the circuit board 130 . In addition, in the perforated pattern P, it is preferable that the through-holes 133 and the connecting portions 135 are arranged in a structure of at least three rows or more. Of course, the spacing and the number of columns at the beginning of the perforated pattern (P) are not limited thereto. For example, the starting portion of the perforated pattern P is to prevent the perforation pattern P from being damaged or separated due to excessive bending in the process of bending the circuit board 130 at an interval and the minimum number of columns. In addition, when the minimum number of rows of the perforation pattern P is maintained, the bent portion between the component area and the adjacent component area may be formed as a curved surface.

도 6은 본 발명의 회로기판에 구비되는 타공 패턴의 다양한 실시예를 도시하는 참고도이다.6 is a reference diagram illustrating various embodiments of a perforated pattern provided in the circuit board of the present invention.

도 6을 참조하면, 회로기판(130) 상에서 타공 패턴은 다양한 형상이나 패턴으로 구현될 수 있다.Referring to FIG. 6 , the perforated pattern on the circuit board 130 may be implemented in various shapes or patterns.

먼저, 도 6(a)를 살펴보면, 타공 패턴(P1)은 앞서 설명한 바와 같이, 회로기판(130)의 일 면으로부터 타 면 방향으로 폭이 동일한 형상의 관통홀(133a)이 설정된 패턴으로 형성된다. 여기서 회로기판(130)의 일 면은 배면일 수 있다. 즉, 도 2를 기준으로 표시장치(100)의 최외곽면(가장 하부면) 일 수 있다.First, referring to FIG. 6( a ), the perforated pattern P1 is formed in a pattern in which the through-holes 133a having the same width in the direction from one surface of the circuit board 130 to the other are set as described above. . Here, one surface of the circuit board 130 may be a rear surface. That is, it may be the outermost surface (the lowermost surface) of the display device 100 based on FIG. 2 .

도 6(b)를 살펴보면, 타공 패턴(P2)은 일 면으로부터 타 면 방향을 향하여 관통홀(133b)의 내부 폭이 점점 감소하는 형상일 수 있다. 이러한 구조는 일 단면이 삼각형이나 사다리꼴 형상의 드릴링 머신이나. 밀링을 통해서 회로기판(130)의 일 면과 타 면의 관통홀(133b) 사이즈가 다르게 제작할 수 있다. 물론, 가공 방식은 이에 한정되지 않는다. 이렇게 관통홀(133b)의 사이즈가 변형되는 구조는 표시 장치(100)의 곡면에 보다 용이하게 대응할 수 있다. 예컨대, 전면이 오목하게 휘어진 커브드 표시 패널(110)에 대응하여 결합되는 회로기판(130)은 일 면의 관통홀(133b) 사이즈(d1)가 크고, 타 면의 관통홀(133b) 사이즈(d2)가 상대적으로 작아서, 타 면이 오목하고 일 면이 볼록한 형태로 표시 패널(110)에 결합될 수 있다. 즉, 회로기판(130)은 볼록한 면의 관통홀(133b)이 사이즈가 더 클 수 있다. 물론, 회로기판(130)의 일 면과 타 면의 관통홀(133b) 사이즈가 반대로 적용될 수도 있다.Referring to FIG. 6B , the perforated pattern P2 may have a shape in which the inner width of the through hole 133b gradually decreases from one surface to the other. Such a structure is a drilling machine or a triangular or trapezoidal shape in one cross section. Through milling, the size of the through-holes 133b on one surface and the other surface of the circuit board 130 may be different. Of course, the processing method is not limited thereto. The structure in which the size of the through hole 133b is deformed as described above may more easily correspond to the curved surface of the display device 100 . For example, the circuit board 130 coupled to the curved display panel 110 having a concavely curved front surface has a large size d1 of the through hole 133b on one side and a size d1 of the through hole 133b on the other side. d2) is relatively small, so that the other side is concave and the other side is convex, so that it can be coupled to the display panel 110 . That is, the size of the through hole 133b of the convex surface of the circuit board 130 may be larger. Of course, the sizes of the through-holes 133b on one surface and the other surface of the circuit board 130 may be applied in reverse.

도 6(c)를 살펴보면, 타공 패턴(P3)은 단위 영역 내에 복수개의 관통홀(133c)이 배치되는데, 이때 회로기판(130)은 관통홀(133c) 내부를 일부 또는 전부 차폐하는 차폐막(134)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6( c ), in the perforated pattern P3 , a plurality of through-holes 133c are disposed in a unit area, and in this case, the circuit board 130 has a shielding film 134 that partially or completely shields the inside of the through-hole 133c. ) may be included.

차폐막(134)은 회로기판(130)의 관통홀(133c)이 일부만 가공되면서 남은 구성일 수 있다. 여기서 관통홀(133c)은 회로기판(130)을 관통한 홀을 의미하는 것이 바람직하지만, 관통하지 못하고 홈의 형상으로 일부만 가공된 구성일 수도 있다. 따라서 차폐막(134)은 회로기판(130)의 일 면만을 드릴링 가공하다가 관통하지 못하고 남은 구성일 수 있고, 또는 회로기판(130)의 일 면과 타 면의 서로 마주하는 동일 영역을 가공하다가 중간에 관통하지 못하고 남은 구성일 수 있다. 이때 차폐막(134)은 회로기판(130)의 관통홀(133c) 내부에서 일부는 관통하고, 일부는 플랜지 형상으로 남아 있을 수 있다. 따라서 차폐막(134)은 회로기판(130)의 부품이 실장되는 부품 영역(PA) 보다 두께가 얇게 형성된다. 이러한 차폐막(134)은 회로기판(130)이 관통하지 않도록 하는 구조가 필요할 때, 또는 타공 패턴(P3)을 통하여 일 면 또는 배면에서 다른 기구물과의 결합을 요할 때, 또는 나사나 볼트 등의 결합구조 중심에 카운터 싱크나 카운터 보어가 필요할 때 적용할 수 있다. 이때 차폐막(134)은 관통홀(133c)의 중심 부분에 배치될 수 있다.The shielding film 134 may have a configuration remaining while only a part of the through hole 133c of the circuit board 130 is processed. Here, the through hole 133c preferably means a hole passing through the circuit board 130 , but may not be penetrated and may have a configuration in which only a part of the through hole 133c is processed in the shape of a groove. Therefore, the shielding film 134 may be of a configuration remaining after drilling only one surface of the circuit board 130 and not passing through, or in the middle while processing the same area of one surface and the other surface of the circuit board 130 facing each other. It may be a configuration that has not penetrated and remains. In this case, the shielding film 134 may partially penetrate inside the through hole 133c of the circuit board 130 , and a portion may remain in the shape of a flange. Accordingly, the shielding layer 134 is formed to be thinner than the component area PA in which the component of the circuit board 130 is mounted. This shielding film 134 requires a structure that prevents the circuit board 130 from penetrating, or when it requires coupling with other devices on one side or the back side through the perforated pattern P3, or when coupling with screws or bolts, etc. It can be applied when a counter sink or counter bore is required in the center of the structure. In this case, the shielding layer 134 may be disposed at a central portion of the through hole 133c.

도 6(d)를 살펴보면, 타공 패턴(p4)의 차폐막(134)은 도 6(b)의 구조가 가지는 효과와 마찬가지로, 차폐막(134)이 관통홀(133d) 내부에서 회로기판(130)의 일 면에 보다 근접하도록 배치될 수 있다. 즉, 차폐막(134)이 가까이 배치된 면이 회로기판(130)의 일 면이고, 도 2를 기준으로 표시 장치의 최외곽에 배치된 면일 수 있다.Referring to FIG. 6(d), the shielding film 134 of the perforated pattern p4 has the same effect as the structure of FIG. 6(b), the shielding film 134 is formed in the through hole 133d inside the circuit board 130. It may be arranged to be closer to one side. That is, the surface on which the shielding film 134 is disposed close may be one surface of the circuit board 130 , and may be the surface disposed on the outermost side of the display device with reference to FIG. 2 .

따라서 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치에 의하면, 회로기판에 타공 패턴을 부가함으로써 커브드 디스플레이 모델에 대응하도록 부착할 수 있고, 표시 패널의 곡면에 대응하도록 회로기판이 휘어질 수 있기 때문에 복원력에 의해 회로기판이 떨어지거나 크랙이 발생하는 불량을 개선할 수 있으며, 불량 개선을 통해 화상 품질을 확보하면서 재료비를 절감할 수 있는 효과가 있다.Therefore, according to the display device according to the embodiment of the present invention, by adding a perforated pattern to the circuit board, it can be attached to correspond to a curved display model, and since the circuit board can be bent to correspond to the curved surface of the display panel, the restoring force is reduced Defects in which the circuit board falls or cracks can be improved by this, and there is an effect of reducing material costs while securing image quality through defect improvement.

상술한 본 출원의 예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 출원의 적어도 하나의 예에 포함되며, 반드시 하나의 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 본 출원의 적어도 하나의 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 본 출원이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, etc. described in the above-described examples of the present application are included in at least one example of the present application, and are not necessarily limited to only one example. Furthermore, features, structures, effects, etc. illustrated in at least one example of the present application may be combined or modified with respect to other examples by those of ordinary skill in the art to which the present application belongs. Accordingly, the contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the present application.

이상에서 설명한 본 출원은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 출원의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 출원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 출원의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The present application described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and it is common in the technical field to which this application belongs that various substitutions, modifications, and changes are possible within the scope not departing from the technical matters of the present application. It will be clear to those who have the knowledge of Therefore, the scope of the present application is indicated by the following claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be construed as being included in the scope of the present application.

100: 표시 장치
110: 표시 패널
120 : 방열판
130 : 회로기판
131 : 제1회로기판
132 : 제2회로기판
100: display device
110: display panel
120: heat sink
130: circuit board
131: first circuit board
132: second circuit board

Claims (10)

일 방향을 따라서 곡면으로 이루어진 표시 패널;
상기 표시 패널의 배면에 배치되는 커버바텀;
상기 커버바텀의 배면에 배치되고, 상기 표시 패널과 연결되는 회로기판; 을 포함하고,
상기 회로기판은 상기 일 방향과 수직한 타 방향을 따라서 타공 패턴이 구비되는 표시장치.
a display panel formed of a curved surface along one direction;
a cover bottom disposed on a rear surface of the display panel;
a circuit board disposed on a rear surface of the cover bottom and connected to the display panel; including,
The circuit board is a display device provided with a perforated pattern along the other direction perpendicular to the one direction.
청구항 1에 있어서,
상기 회로기판은,
상기 타공 패턴을 중심으로 상기 일 방향을 따라서 휘어지는 표시장치.
The method according to claim 1,
The circuit board is
The display device is curved along the one direction with respect to the perforated pattern.
청구항 1에 있어서,
상기 타공 패턴은,
상기 회로기판 상에서 등간격으로 배치되는 표시장치.
The method according to claim 1,
The perforation pattern is
A display device disposed at equal intervals on the circuit board.
청구항 1에 있어서,
상기 회로기판은 상기 표시 패널과 연결되는 연성회로기판이 배면에 결합되고, 상기 타공 패턴은 상기 연성회로기판과 인접한 다른 연성회로기판 사이 영역에 배치되는 표시장치.
The method according to claim 1,
The circuit board includes a flexible printed circuit board connected to the display panel coupled to a rear surface of the circuit board, and the perforated pattern is disposed in a region between the flexible printed circuit board and another adjacent flexible printed circuit board.
청구항 1에 있어서,
상기 회로기판은,
복수개의 부품이 배면에 실장되는 부품 영역이 형성되고,
상기 타공 패턴은 상기 부품 영역과 인접한 다른 부품 영역 사이에 배치되는 표시장치.
The method according to claim 1,
The circuit board is
A component region is formed in which a plurality of components are mounted on the rear surface,
The perforation pattern is disposed between the component area and another adjacent component area.
청구항 1에 있어서,
상기 타공 패턴은,
일 단면이 삼각형 이상의 다각형 또는 원이나 타원 형상으로 이루어지는 표시장치.
The method according to claim 1,
The perforation pattern is
A display device having a cross section of a polygon or a circle or an ellipse having a cross section of a triangle or more.
청구항 1에 있어서,
상기 타공 패턴은,
상기 회로기판의 일 면으로부터 타 면 방향을 향하여 폭이 점점 감소하는 표시장치.
The method according to claim 1,
The perforation pattern is
A display device whose width gradually decreases from one surface of the circuit board toward the other.
청구항 1에 있어서,
상기 타공 패턴은,
단위 영역 내에 복수개의 관통홀이 설정된 패턴으로 배치되되, 상기 관통홀 내부를 적어도 일부 차폐하는 차폐막을 포함하는 표시장치.
The method according to claim 1,
The perforation pattern is
A display device comprising: a plurality of through-holes arranged in a set pattern in a unit area;
청구항 8에 있어서,
상기 차폐막은 상기 회로기판의 배면에 인접하게 배치되는 표시장치.
9. The method of claim 8,
The shielding layer is disposed adjacent to a rear surface of the circuit board.
청구항 8에 있어서,
상기 차폐막은 상기 회로기판의 부품이 실장되는 부품 영역 보다 두께가 얇은 표시장치.
9. The method of claim 8,
The shielding layer has a thickness thinner than that of a component area in which the component of the circuit board is mounted.
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