KR20200055481A

KR20200055481A - Flexible display apparatus

Info

Publication number: KR20200055481A
Application number: KR1020180139179A
Authority: KR
Inventors: 신동수
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2018-11-13
Filing date: 2018-11-13
Publication date: 2020-05-21

Abstract

According to an embodiment of the present invention, provided is a display device which comprises: a flexible substrate formed of an active region and an inactive region, wherein the inactive region includes a first region adjacent to the active region, a second region in which a circuit board is disposed, and a bending region located between the first region and the second region; a first electrode line, a first organic insulating film, and a second electrode line disposed in the bending region; and a second reinforcement unit disposed to be in electrical contact with a first reinforcement unit by disposing the first reinforcement unit on at least a part of the first electrode line and the second reinforcement unit on at least a part of the second electrode line. A cross-sectional width of the first reinforcement unit is larger than the cross-sectional width of the first electrode line and the second electrode line to reduce defects occurring during bezel bending so as to provide a more stable display device.

Description

Flexible display device {FLEXIBLE DISPLAY APPARATUS}

본 발명은 표시장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 표시패널을 구부릴 수 있는 플렉서블 표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a display device, and more particularly, to a flexible display device that can bend the display panel.

최근 정보화 시대로 접어듦에 따라 전기적 정보신호를 시각적으로 표현하는 디스플레이(display) 분야가 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응하여 박형화, 경량화, 저소비전력화의 우수한 성능을 지닌 여러 가지 다양한 표시장치(Display Apparatus)가 개발되고 있다.With the recent advent of the information age, the display field for visually expressing electrical information signals has rapidly developed, and in response, various display devices having excellent performances such as thinning, lightening, and low power consumption (Display Apparatus) Is being developed.

이와 같은 표시장치의 구체적인 예로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display Apparatus: LCD), 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display Apparatus: OLED), 양자점 표시장치(Quantum Dot Display Apparatus) 등을 들 수 있다.Specific examples of such a display device include a liquid crystal display device (Liquid Crystal Display Apparatus: LCD), an organic light emitting display device (Organic Light Emitting Display Apparatus: OLED), and a quantum dot display device (Quantum Dot Display Apparatus).

상기 표시장치에는 디스플레이 패널 및 다양한 기능들을 제공하기 위한 다수의 컴포넌트들을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널을 제어하기 위한 하나 이상의 디스플레이 구동 회로들이 디스플레이 어셈블리(assembly)에 포함될 수도 있다. 구동 회로들의 예들은 게이트 드라이버들, 발광(소스) 드라이버들, 전력(VDD) 라우팅, ESD(electrostatic discharge) 회로들, MUX(multiplex) 회로들, 데이터 신호 라인들, 캐소드 컨택들, 및 다른 기능성 엘리먼트들을 포함한다. 다양한 종류들의 부가 기능들, 예를 들어 터치 센싱 또는 지문 식별 기능들을 제공하기 위한 다수의 주변 회로들이 디스플레이 어셈블리에 포함될 수도 있다. 일부 컴포넌트들은 표시패널 자체 상에 배치될 수도 있고, 종종 본 개시에서 비디스플레이 영역 및/또는 인액티브 영역(inactive area or non-active area)으로 지칭되는, 디스플레이 영역 옆의 주변 영역들 상에 배치될 수도 있다.The display device may include a display panel and a plurality of components for providing various functions. For example, one or more display driving circuits for controlling the display panel may be included in the display assembly. Examples of drive circuits are gate drivers, light emitting (source) drivers, power (VDD) routing, electrostatic discharge (ESD) circuits, multiplex (MUX) circuits, data signal lines, cathode contacts, and other functional elements. Includes A number of peripheral circuits for providing various types of additional functions, such as touch sensing or fingerprint identification functions, may be included in the display assembly. Some components may be disposed on the display panel itself, and are often disposed on peripheral areas next to the display area, referred to in this disclosure as a non-display area and / or an inactive area. It might be.

최신 표시장치들의 디스플레이 설계시 사이즈 및 중량이 중요한 문제이다. 또한, 때때로 스크린대 베젤 비로 지칭되는, 인액티브 영역의 사이즈에 대한 액티브 영역 사이즈의 높은 비율은 가장 주요한 특징 중 하나이다. 그러나, 전술한 컴포넌트들 중 일부를 디스플레이 어셈블리 내에 배치하는 것은 디스플레이 패널의 상당한 부분까지 부가될 수도 있는, 큰 인액티브 영역을 필요로 할 수도 있다. 큰 인액티브 영역은 디스플레이 패널이 대형이 되게 하는 경향이 있고, 이는 디스플레이 패널을 표시장치의 하우징 내로 통합되는 것을 어렵게 한다. 큰 인액티브 영역은 또한 디스플레이 패널의 상당한 부분을 커버하기 위해 큰 마스킹(예를 들어, 베젤 테두리, 커버링 재료)을 필요로 할 수도 있고, 표시장치가 미적으로 매력이 없게 한다.Size and weight are important issues when designing displays for modern display devices. In addition, a high ratio of active area size to size of inactive area, sometimes referred to as screen-to-bezel ratio, is one of the most important features. However, placing some of the components described above within the display assembly may require a large inactive area, which may add up to a significant portion of the display panel. The large inactive area tends to make the display panel large, which makes it difficult to integrate the display panel into the housing of the display. A large inactive area may also require large masking (eg, bezel border, covering material) to cover a significant portion of the display panel, rendering the display aesthetically unattractive.

일부 컴포넌트들은 별도의 FPCB(flexible printed circuit board) 상에 배치될 수 있고, 디스플레이 패널의 백플레인에 위치될 수 있다. 그러나, 이러한 구성을 가져도, FPCB와 액티브 영역 간의 배선들을 연결하기 위한 인터페이스들이나 드라이버 IC와 같은 패널 구동에 필수적인 컴포넌트들은 여전히 인액티브 영역에 배치되어 베젤 사이즈의 감소량을 제한하고 있다.Some components can be placed on a separate flexible printed circuit board (FPCB) and can be located on the backplane of the display panel. However, even with this configuration, components necessary for driving a panel such as a driver IC or interfaces for connecting wirings between the FPCB and the active region are still disposed in the inactive region to limit the amount of reduction in bezel size.

본 발명의 발명자들은, 인액티브 영역의 비율을 낮춘 내로우 베젤(narrow bezel)을 구현하기 위해서는 배선의 위치, 배선의 폭, 신호 전달 방법 등 여러가지 고난이도 기술이 요구됨을 인식하였다. 이에, 본 발명의 발명자들은 플렉서블 기판을 적용한 표시장치의 휘어지는 특성을 이용하여 다양한 디자인에 대한 연구를 진행하였고, 화상이 표시되는 액티브 영역이 아닌 비표시영역, 즉 인액티브 영역을 최소화하기 위한 새로운 구조 및 제조 방법을 발명하였다. The inventors of the present invention have recognized that various high-level technologies such as the location of the wiring, the width of the wiring, and the method of signal transmission are required to implement a narrow bezel with a low inactive area ratio. Accordingly, the inventors of the present invention have conducted research on various designs using the bending characteristics of the display device to which the flexible substrate is applied, and a new structure for minimizing the non-display area, that is, the inactive area, rather than the active area in which the image is displayed. And a manufacturing method.

예를 들자면, 인액티브 영역의 비율을 낮춰서 표시장치를 더욱 작고 가볍게 제작하기 위해 디스플레이 패널의 일부를 벤딩하여 액티브 영역의 비율을 높이는 것이 바람직하다. 이는 심지어 일부 인액티브 영역으로 하여금 디스플레이 패널의 액티브 영역 뒤에 위치되게 하고, 따라서 마스킹 또는 디바이스 하우징 아래에 가려져야 하는 인액티브 영역을 감소시키거나 제거한다. 플렉서블 기판의 벤딩은 시야에서 가려져야 하는 인액티브 영역의 사이즈를 최소화 시킬 수 있고, 이로 인해 내로우 베젤 또는 베젤 프리 표시장치를 구현함과 동시에 진보된 형태의 디자인을 구현할 수 있는 플렉서블 표시장치 및 플렉서블 표시장치 제조 방법을 제공하는 것이다.For example, it is desirable to increase the ratio of the active region by bending a portion of the display panel in order to make the display device smaller and lighter by lowering the ratio of the inactive region. This even causes some inactive areas to be located behind the active area of the display panel, thus reducing or eliminating inactive areas that must be masked or hidden under the device housing. The bending of the flexible substrate can minimize the size of an inactive area that should be obscured in the field of view, and as a result, a flexible display device and a flexible display device capable of implementing an advanced design while simultaneously implementing a narrow bezel or a bezel-free display device. It is to provide a method for manufacturing a display device.

그러나 이러한 플렉서블 디스플레이 패널들을 제공할 때 해결되어야 하는 새로운 과제들이 있다. However, there are new challenges to be solved when providing such flexible display panels.

디스플레이 픽셀들과 함께 플렉서블 기판 바로 위에 다양한 컴포넌트들이 배치되어야 하는데 플렉서블 기판의 가요성을 위해 얇은 기판을 사용하면 제조 및/또는 완성 후 사용 시에 발생할 수 있는 다양한 기계적 응력들 및 환경적 응력들에 의해 이들 컴포넌트들이 취약하게 된다. 특히 플렉서블 디스플레이 패널의 벤딩으로 부터의 기계적 응력은 제품의 신뢰성에 부정적 영향을 주거나 더 나아가 완성된 컴포넌트들에 고장을 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 인액티브 영역에서부터 연장되어 벤딩 되는 영역에 형성된 고전위 전압(VDD) 배선, 저전위 전압(VSS) 배선, 데이터 신호라인들 같은 배선관련 컴포넌트들은 플렉서블 기판을 구부리는 벤딩 공정과 벤딩 공정 후 FPCB(flexible printed circuit board)나 발광(소스) 드라이버를 플렉서블 기판에 부착하는 공정 중이거나 혹은 부착 후 표시장치의 모듈에 제작된 디스플레이 패널을 결합하는 공정을 진행할 때 플렉서블 기판의 벤딩되는 영역 특정 부위에 곡률 반경(R: Radius Curvature)의 변형이 발생할 수 있다. 이러한 곡률 반경의 변형은 해당 영역에 형성된 고전위 전압 배선, 저전위 전압 배선이나 데이터 신호라인들에 인가되는 인장 응력 및 수축 응력을 견디지 못하고 단선 혹은 부분적인 크랙(crack)이 발생할 수 있다. 이하에서는 플렉서블 기판의 벤딩되는 영역을 벤딩 영역 혹은 벤딩부 라고 정의한다.Various components must be disposed directly on the flexible substrate together with the display pixels. When a thin substrate is used for flexibility of the flexible substrate, various mechanical stresses and environmental stresses that may occur during use after manufacturing and / or completion may be caused. These components are vulnerable. In particular, mechanical stress from bending of the flexible display panel may negatively affect the reliability of the product or further cause failure of the finished components. For example, wiring-related components, such as high-potential voltage (VDD) wiring, low-potential voltage (VSS) wiring, and data signal lines formed in an area extending from the inactive region to bend the bending and bending processes of bending the flexible substrate. After the FPCB (flexible printed circuit board) or light emitting (source) driver is in the process of attaching to the flexible substrate, or when attaching the display panel made to the module of the display device after attaching the specific area of the bending area of the flexible substrate Deformation of the radius of curvature (R) may occur. The deformation of the radius of curvature may not withstand tensile stress and shrinkage stress applied to high-potential voltage wiring, low-potential voltage wiring, or data signal lines formed in the corresponding region, and may cause disconnection or partial cracking. Hereinafter, a bending area of the flexible substrate is defined as a bending area or a bending portion.

상기과 같이 발생할 수 있는 각종 응력으로부터 컴포넌트들을 보호하기 위해 벤딩 영역 상부에 유기성을 가진 보호막을 형성할 수 있다. 대표적으로 마이크로 코팅층(MCL: Micro Coating Layer)이라고 불리는 유기막을 벤딩 영역의 컴포넌트들 상부에 배치하여 외부로부터의 투습을 막고 벤딩 공정 시 벤딩부에 있는 각종 배선들이 중립면에 가깝게 위치하도록 하여 해당 배선들이 받을 수 있는 인장 응력 및 수축 응력을 저감한다. 만약, 마이크로 코팅층이 없다면 벤딩 영역 상의 컴포넌트들이 외부에 노출되어 물리적인 충격, 습기 및 산소에 노출되어 화학적 변형을 가져올 수 있고, 또한 벤딩 공정 시 상대적으로 상부 표면적이 늘어나도록 되는 인장 응력이 최상부에 위치한 각종 배선들에 강하게 가해질 수 있다. 이로 인한 단선 및 부분적인 크랙은 결정적인 결함이 되어 표시패널의 구동 불량을 발생시킬 수 있다. 이러한 벤딩부의 각종 배선들을 보호하기 위해 마이크로 코팅층을 배치하여 외부로부터 받을 수 있는 물리적/화학적 충격을 흡수하고 배선들이 기판과 마이크로 코팅층을 포함한 전체 적층구조에서 중립면에 가깝도록 하여 인장 응력 및 수축 응력이 덜 가해지도록 하면서 유기물의 특성을 이용하여 마이크로 코팅층이 인장 응력 및 수축 응력을 흡수하여 결함이 덜 발생할 수 있는 구조가 되도록 할 수 있다.In order to protect components from various stresses that may occur as described above, an organic protective film may be formed on the bending region. Typically, an organic layer called a micro coating layer (MCL) is placed on top of components in the bending area to prevent moisture permeation from the outside and various wirings in the bending part are positioned close to the neutral surface during bending. Reduces the tensile stress and shrinkage stress that can be received. If there is no micro-coating layer, the components on the bending area are exposed to the outside and can be exposed to physical shock, moisture, and oxygen to cause chemical deformation, and the tensile stress at which the upper surface area is relatively increased during the bending process is located at the top. It can be strongly applied to various wirings. As a result, disconnection and partial cracks may be decisive defects, resulting in defective driving of the display panel. In order to protect the various wirings of the bending portion, a micro-coating layer is disposed to absorb physical / chemical shocks that can be received from the outside, and the tensile and shrinkage stresses are generated by making the wirings close to the neutral surface in the entire stacked structure including the substrate and the micro-coating layer. The micro-coating layer can absorb tensile stress and shrinkage stress by using the properties of the organic material while making it less applied, so that the structure is less prone to defects.

하지만 이러한 마이크로 코팅층을 적용함에도 불구하고 벤딩 영역에서 데이터 배선이나 고전위 전압 배선 및 저전위 전압 배선 같은 배선들이 지속적으로 단선 또는 파손되는 일이 발생하였다. 주로 플렉서블 기판의 일부를 접는 벤딩 공정 중이거나 혹은 벤딩 후 공정에서 모듈에 장착하거나 장착 후 사용자가 사용하는 중 발생하는 충격 등에 의해 주요 배선들에 파손이 발생하는 경우가 많이 있었다. However, despite the application of the micro-coating layer, wires such as data wiring, high-potential voltage wiring and low-potential voltage wiring are continuously disconnected or damaged in the bending area. There are many cases in which major wirings are damaged due to a shock generated during bending of a part of a flexible substrate or during mounting or mounting to a module in a post bending process.

따라서 표시장치의 개발 추세인 경량박형에 거스르지 않도록 추가적인 기구물의 보강 없이 벤딩 영역의 배선강성을 보강하여 벤딩공정 전후에 배선 단선이나 파손을 예방하는 방법이 앞서 말한 내로우 베젤 또는 베젤 프리 표시장치를 구현함에 있어 중점 사항이 될 것이다.Therefore, a method to prevent wiring breakage or damage before and after the bending process by reinforcing the wiring stiffness of the bending area without reinforcing additional structures to prevent it from violating the light weight and thinness, which is a development trend of the display device, implements the aforementioned narrow bezel or bezel-free display device. It will be a key point in the ship.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 액티브 영역과 인액티브 영역으로 구성되고 인액티브 영역은 액티브 영역과 인접한 제1 영역, 회로보드가 배치된 제2 영역 및 제1 영역과 제2 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 포함하는 플렉서블 기판, 벤딩 영역에 배치된 제1 전극 라인, 제1 유기 절연막 및 제2 전극 라인, 제1 전극 라인의 적어도 일부에 제1 강화부를 배치하고 제2 전극 라인의 적어도 일부에 제2 강화부를 배치하여 제1 강화부와 전기적 접촉을 하도록 배치된 제2 강화부 및 제1 강화부의 단면 폭이 제1 전극 라인과 제2 전극 라인의 단면 폭보다 크다. The display device according to the exemplary embodiment of the present specification includes an active area and an inactive area, and the inactive area is located between a first area adjacent to the active area, a second area where a circuit board is disposed, and between the first area and the second area. A flexible substrate including a bending region, a first electrode line disposed in a bending region, a first organic insulating layer and a second electrode line, and a first reinforcement part disposed on at least a portion of the first electrode line and at least a portion of the second electrode line The second reinforcing part is disposed to make electrical contact with the first reinforcing part, and the cross-sectional width of the first reinforcing part and the first reinforcing part is greater than that of the first electrode line and the second electrode line.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 표시영역과 비표시 영역을 포함하는 기판, 표시영역에 배치되는 발광 표시 소자와 발광 표시 소자를 덮으며, 상기 비표시 영역의 적어도 일부의 상부에 배치되는 봉지층, 봉지층의 상부에 배치되는 편광층과 편광층의 상부에 배치되는 커버윈도우, 비표시 영역의 일부에 배치되는 제1 컴포넌트 형성부와 제1 컴포넌트 형성부의 일측면에 배치되며, 비표시 영역의 일부를 벤딩하는 노치라인 및 벤딩부, 벤딩부에 배치되는 제1 배선, 제1 유기막, 및 제2 배선, 제1 유기막이 에칭되어 제1 배선의 적어도 일부에 배치되는 제1 강화부 및 제2 배선의 적어도 일부에 배치되는 제2 강화부, 및 제1 강화부와 제2 강화부가 서로 중첩되어 배치되는 구조물을 포함하며, 제1 강화부는 제1 배선보다 큰 단면 폭을 가지고, 제1 강화부와 제2 강화부의 단면 폭은 서로 다르다.A display device according to an exemplary embodiment of the present specification covers a substrate including a display area and a non-display area, a light-emitting display device disposed on the display area, and a light-emitting display device, and is disposed on at least a portion of the non-display area An encapsulation layer, a polarizing layer disposed on the encapsulation layer, a cover window disposed on the polarization layer, and a first component forming portion and a first component forming portion disposed on a part of the non-display area, and disposed on one side of the non-display A notch line and a bending portion for bending a portion of the region, a first wiring, a first organic layer, and a second wiring and a first organic layer disposed on the bending portion are etched and the first reinforcement is disposed on at least a portion of the first wiring And a second reinforcement part disposed on at least a portion of the second wiring, and a structure in which the first reinforcement part and the second reinforcement part overlap each other, and the first reinforcement part has a cross-sectional width greater than that of the first wiring. The cross-sectional widths of the first reinforcement and the second reinforcement are different.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 플렉서블한 기판을 적용하여 디스플레이 패널의 비표시 영역인 인액티브 영역의 전체 혹은 일부를 일정한 곡률 반경을 가진 형태로 접어서 액티브 영역의 배면에 배치함으로써, 전체적인 디스플레이 패널의 외형이 슬림 베젤 혹은 네로우 베젤을 갖는 표시장치를 제공할 수 있다.The display device according to the exemplary embodiment of the present specification is configured to fold all or part of an inactive area, which is a non-display area of the display panel, in a form having a constant radius of curvature by applying a flexible substrate, and arrange the entire display panel on the rear surface of the active area. A display device having a slim bezel or a narrow bezel may be provided.

따라서, 표시장치의 사용자는 심미적으로 발광 화면이 표시장치의 전면에 꽉찬 디바이스를 사용할 수 있고, 기능적으로 좁은 베젤을 이용하여 컴팩트한 모듈을 사용하여 사용자에게 보다 탁월한 그립(grip)감과 가벼운 무게를 제공할 수 있다.Therefore, the user of the display device can use a device whose aesthetically luminous screen is full on the front of the display device, and a compact module using a functionally narrow bezel provides the user with an excellent grip and light weight. can do.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 인액티브 영역의 전체 혹은 일부를 일정한 곡률 반경을 가진 형태로 접어서 기판과 기판 사이의 간격이 일정한 두께가 되도록 할 때, 벤딩되는 기판 영역 상에 배치된 각종 배선 등의 컴포넌트들을 보호하기 위해 컴포넌트 형성부 상에 코팅층을 배치함으로써, 디스플레이 패널의 제작 공정 전/후에 받을 수 있는 외부 충격 및 벤딩 공정 진행 중에 플렉서블 기판 상의 컴포넌트가 받을 수 있는 인장 응력 및 수축 응력을 저감할 수 있으므로, 컴포넌트의 단선이나 깨짐을 방지하여 보다 안정적인 표시장치를 제공할 수 있고, 사용자의 부주의로 인히여 표시장치에 충격을 가할 경우에도 제품의 벤딩 부분의 이상을 예방할 수 있다.In the display device according to the exemplary embodiment of the present specification, when all or a portion of the inactive area is folded in a shape having a constant radius of curvature so that the distance between the substrate and the substrate is a constant thickness, various wirings arranged on the substrate area to be bent. By arranging the coating layer on the component forming part to protect components such as, it reduces external impact and bending stress that can be received by components on the flexible substrate during the bending process before and after the manufacturing process of the display panel. Therefore, it is possible to provide a more stable display device by preventing disconnection or breakage of components, and even when a user inadvertently impacts the display device, an abnormality in the bending portion of the product can be prevented.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 인액티브 영역의 전체 혹은 일부를 일정한 곡률 반경을 가진 형태로 접어서 기판과 기판 사이의 간격이 일정한 두께를 가지기 위해 디스플레이 패널의 적어도 2개의 모서리 부분에 노치(notch)를 구성함으로써, 노치의 배치로 인해 상대적으로 적은 영역을 벤딩하여 발생할 수 있는 플렉서블 기판의 반발력을 최적화하고 이로 인해 플렉서블 기판에 발생할 수 있는 응력을 최소화하여 보다 안정적인 표시장치를 제공할 수 있다.The display device according to the exemplary embodiment of the present disclosure folds all or part of the inactive region in a form having a constant radius of curvature, and notches the at least two corner portions of the display panel to have a constant thickness between the substrate and the substrate. By configuring), it is possible to provide a more stable display device by optimizing the repulsive force of the flexible substrate, which may be caused by bending a relatively small area due to the arrangement of the notches, thereby minimizing the stress that may occur on the flexible substrate.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 플렉서블 기판의 액티브 영역과 인액티브 영역의 하면에 지지층을 추가하함으로써, 연성 재질의 플렉서블 기판이 디스플레이 패널 제작 중에 받을 수 있는 다양한 비틀림과 변형으로부터 디스플레이 패널 내에 배치된 발광 소자와 구동을 위한 회로 및 기타 컴포넌트들을 보호할 수 있다. The display device according to the exemplary embodiment of the present specification is disposed in the display panel from various distortions and deformations that the flexible substrate made of a flexible material may receive during manufacturing of the display panel by adding a support layer to the lower surface of the active region and the inactive region of the flexible substrate. It can protect the light emitting device and the circuit and other components for driving.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 벤딩 영역에 배치되는 배선을 복수의 층으로 구성하여 벤딩 공정 전/ 후 발생할 수 있는 곡률 반경 변화 혹은 외부 충격에 대해 단일 배선 배치시 발생하는 단선 혹은 크랙으로 인한 표시불량을 우회하거나 배선 강도를 증가시키는 등의 다양한 보강방법을 사용하여 표시장치의 성능을 유지할 수 있다.The display device according to the exemplary embodiment of the present disclosure comprises a plurality of layers of wiring arranged in a bending area, and thus may be caused by disconnection or cracking occurring when a single wiring is arranged for a change in curvature radius or external shock that may occur before / after the bending process. It is possible to maintain the performance of the display device by using various reinforcement methods such as bypassing display defects or increasing wiring strength.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 벤딩 영역에 배치되는 배선을 복수의 층으로 형성하고 절연막을 이용하여 상호 전기적으로 접촉할 수 있도록 하여 구간 별로 발생하는 인장 응력 및 수축 응력을 받는 배선의 영역을 줄이거나 최적화할 수 있으므로, 배선에서 발생하는 단선 혹은 크랙을 줄일 수 있다. The display device according to the exemplary embodiment of the present disclosure forms wirings disposed in a bending region in a plurality of layers, and allows electrical contact with each other by using an insulating film, thereby forming a region of a wiring that receives tensile stress and shrinkage stress generated in each section. Since it can be reduced or optimized, disconnection or cracks occurring in the wiring can be reduced.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 벤딩 영역에 배치되는 배선 중에 상호 전기적으로 접촉하는 부분의 배선폭을 넓게 형성하는 컨택구조물을 배치함으로써, 배선간 접촉력을 향상시켜 벤딩 공정 전/ 후 발생할 수 있는 접촉 영역의 배선간 들뜸을 예방할 수 있다.The display device according to the exemplary embodiment of the present specification may arrange before and after a bending process by improving a contact force between wirings by arranging a contact structure to form a wide wiring width of portions electrically in contact with each other among wirings disposed in the bending region. Lifting between wirings in the contact area can be prevented.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 벤딩 영역에 배치되는 컨택구조물을 배선을 따라 복수 개 연속 형성하여 배선간 접촉력을 더욱 향상시킬 수 있고 벤딩 공정 전/ 후 발생할 수 있는 접촉 영역의 배선간 들뜸을 예방할 수 있다.In the display device according to the exemplary embodiment of the present specification, a plurality of contact structures disposed in the bending area are continuously formed along the wiring to further improve the contact force between the wirings and to lift the wiring between the wirings in the contact region that may occur before / after the bending process. Can be prevented.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 벤딩 영역에 배치되는 컨택구조물을 구성하는 복수의 배선층 중에 예를 들어, 제1 배선과 제2 배선 사이 혹은 제1 배선의 하부에 유기절연층을 배치하고 이를 이용한 돌기를 배치하여 형성되는 요철 구조로 인해 배선간 접촉력이 보다 향상되고 벤딩 공정 전/ 후 발생할 수 있는 접촉 영역의 배선간 들뜸을 예방할 수 있다.In the display device according to the exemplary embodiment of the present specification, among the plurality of wiring layers constituting the contact structure disposed in the bending area, for example, an organic insulating layer is disposed between the first wiring and the second wiring or under the first wiring. Due to the uneven structure formed by arranging the projections used, the contact force between the wirings is further improved, and lifting between the wirings in the contact area that may occur before / after the bending process can be prevented.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 벤딩 영역에 배치되는 구조물을 원형 평면이나 마름모형 평면을 가지도록 함으로써, 벤딩 영역의 인접한 배선간에 서로 간섭되지 않는 평면구조를 가질 수 있다.The display device according to the exemplary embodiment of the present specification may have a planar structure that does not interfere with each other between adjacent wirings of the bending area by having a structure disposed in the bending area having a circular plane or a rhombic plane.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 벤딩 영역에 배치되는 구조물 배치를 배선끼리 엇갈리게 하여 인접한 배선간에 서로 간섭되지 않는 평면구조를 가질 수 있다.The display device according to the exemplary embodiment of the present specification may have a planar structure that does not interfere with each other between adjacent wirings by staggering wiring between structures arranged in the bending area.

본 명세서의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present specification are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

이상에서 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과에 기재한 발명의 내용이 청구항의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구항의 권리 범위는 발명의 내용에 기재된 사항에 의하여 제한되지 않는다.The subject matter to be solved above, the problem solving means, and the contents of the invention described in the effects do not specify the essential features of the claims, so the scope of the claims is not limited by the contents described in the contents of the invention.

도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 패널의 평면도를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 절단선 I-I'을 따라 자른 단면도이다.
도 3은 도 2의 점선 구역 III을 확대한 단면도이다.
도 4는 도 1의 점선 구역 II를 확대한 도면이다.
도 5는 도 2의 점선 구역 IV를 확대한 도면으로 본 명세서의 실시예에 따른 배선의 평면도이다.
도 6은 도 2의 점선 구역 IV를 확대한 도면으로 본 명세서의 다른 실시예에 따른 배선의 평면도이다.
도 7a는 도 5의 절단선 V-V'를 따라 자른 배선의 단면도이다.
도 7b는 도 5의 절단선 VI-VI'을 따라 자른 배선의 단면도이다.
도 8a는 도 6의 절단선 VII-VII'을 따라 자른 배선의 단면도이다.
도 8b는 도 6의 절단선 VIII-VIII'을 따라 자른 배선의 단면도이다.
도 9는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 벤딩 영역의 단면도이다.1 is a view showing a top view of a display panel according to an exemplary embodiment of the present specification.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line I-I 'of FIG. 1.
3 is an enlarged cross-sectional view of the dotted area III of FIG. 2.
4 is an enlarged view of the dotted area II of FIG. 1.
5 is an enlarged view of a dotted area IV of FIG. 2 and is a plan view of a wiring according to an exemplary embodiment of the present specification.
6 is an enlarged view of a dotted area IV of FIG. 2 and is a plan view of a wiring according to another exemplary embodiment of the present specification.
FIG. 7A is a cross-sectional view of the wiring cut along line V-V 'of FIG. 5.
FIG. 7B is a cross-sectional view of the wiring cut along line VI-VI 'of FIG. 5.
8A is a cross-sectional view of the wiring cut along line VII-VII 'of FIG. 6.
8B is a cross-sectional view of the wiring cut along line VIII-VIII 'of FIG. 6.
9 is a cross-sectional view of a bending area according to another exemplary embodiment of the present specification.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Advantages and features of the present invention, and methods for achieving them will be clarified with reference to embodiments described below in detail together with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various different forms, and only the present embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and common knowledge in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to fully inform the holder of the scope of the invention, and the invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for describing the embodiments of the present invention are exemplary and the present invention is not limited to the illustrated matters. The same reference numerals refer to the same components throughout the specification. In addition, in the description of the present invention, when it is determined that detailed descriptions of related known technologies may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, detailed descriptions thereof will be omitted. When 'include', 'have', 'consist of', etc. mentioned in the specification are used, other parts may be added unless '~ man' is used. When a component is expressed as a singular number, the plural number is included unless otherwise specified.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the components, it is interpreted as including the error range even if there is no explicit description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of the description of the positional relationship, for example, when the positional relationship of two parts is described as '~ top', '~ upper', '~ bottom', '~ side', etc., 'right' Alternatively, one or more other parts may be located between the two parts unless 'direct' is used.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a time relationship, for example, 'after', 'following', '~ after', '~ before', etc. When a temporal sequential relationship is described, 'right' or 'direct' It may also include cases that are not continuous unless it is used.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.The first, second, etc. are used to describe various components, but these components are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another component. Therefore, the first component mentioned below may be the second component within the technical spirit of the present invention.

본 명세서의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In describing the components of the present specification, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only for distinguishing the component from other components, and the essence, order, order, or number of the component is not limited by the term. When a component is described as being "connected", "coupled" or "connected" to another component, the component may be directly connected to or connected to the other component, but different components between each component It will be understood that the "intervenes" may be, or each component may be "connected", "coupled" or "connected" through other components.

본 명세서에서 "표시장치"는 표시패널과 표시패널을 구동하기 위한 구동부를 포함하는 액정 모듈(Liquid Crystal Module; LCM), 유기발광 모듈(OLED Module), 양자점 모듈(Quantum Dot Module)과 같은 협의의 표시장치를 포함할 수 있다. 그리고, LCM, OLED 모듈, QD 모듈 등을 포함하는 완제품(complete product 또는 final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 자동차용 장치(automotive display) 또는 차량(vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장장치(equipment display), 스마트폰 또는 전자패드 등의 모바일 전자장치(mobile electronic device) 등과 같은 세트 전자장치(set electronic device) 또는 세트 장치(set device 또는 set apparatus)도 포함할 수 있다.In the present specification, "display device" is a liquid crystal module including a display panel and a driving unit for driving the display panel (Liquid Crystal Module; LCM), an organic light emitting module (OLED Module), a quantum dot module (Quantum Dot Module) It may include a display device. And, an electronic device including a complete product (final product or final product) including a LCM, OLED module, QD module, a laptop computer, a television, a computer monitor, an automotive display, or other form of a vehicle. It may also include a set electronic device or set device, such as a device (equipment display), a mobile electronic device such as a smart phone or an electronic pad, or the like.

따라서, 본 명세서에서의 표시장치는 LCM, OLED 모듈, QD 모듈 등과 같은 협의의 디스플레이 장치 자체, 및 LCM, OLED 모듈, QD 모듈 등을 포함하는 응용제품 또는 최종소비자 장치인 세트 장치까지 포함할 수 있다.Accordingly, the display device in the present specification may include a narrow display device itself such as an LCM, OLED module, QD module, and even a set device that is an application product or a final consumer device including LCM, OLED module, QD module, and the like. .

그리고, 경우에 따라서는, 표시패널과 구동부 등으로 구성되는 LCM, OLED 모듈, QD 모듈을 협의의 "표시장치"로 표현하고, LCM, OLED 모듈, QD 모듈을 포함하는 완제품으로서의 전자장치를 "세트장치"로 구별하여 표현할 수도 있다. 예를 들면, 협의의 표시장치는 액정(LCD), 유기발광(OLED) 또는 양자점(Quantum Dot)의 표시패널과, 표시패널을 구동하기 위한 제어부인 소스 PCB를 포함하며, 세트장치는 소스 PCB에 전기적으로 연결되어 세트장치 전체를 제어하는 세트 제어부인 세트 PCB를 더 포함하는 개념일 수 있다.In some cases, the LCM, OLED module, and QD module composed of the display panel and the driving unit are expressed as a negotiated "display device", and the electronic device as a finished product including the LCM, OLED module, and QD module is set. Device. For example, the consultation display device includes a display panel of a liquid crystal (LCD), an organic light emitting (OLED), or a quantum dot, and a source PCB as a control unit for driving the display panel, and the set device is connected to the source PCB. It may be a concept that further includes a set PCB that is an electrically connected set control unit that controls the entire set device.

본 실시예에 사용되는 표시패널은 액정표시패널, 유기전계발광(OLED: Organic Light Emitting Diode) 표시패널, 양자점(QD: Quantum Dot) 표시패널 및 전계발광 표시패널(electroluminescent display panel) 등의 모든 형태의 표시패널이 사용될 수 있으며, 본 실시예의 유기전계발광(OLED) 표시패널용 플렉서블 기판과 하부의 백플레이 지지구조로 베젤 벤딩을 할 수 있는 특정한 표시패널에 한정되는 것은 아니다. 그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치에 사용되는 표시패널은 표시패널의 형태나 크기에 한정되지 않는다. The display panel used in the present embodiment includes all forms of a liquid crystal display panel, an organic light emitting diode (OLED) display panel, a quantum dot (QD) display panel, and an electroluminescent display panel. The display panel may be used, and is not limited to a specific display panel capable of bezel bending with a flexible substrate for an organic light emitting (OLED) display panel of the present embodiment and a back play support structure below. In addition, the display panel used in the display device according to the exemplary embodiment of the present specification is not limited to the shape or size of the display panel.

더 구체적으로, 표시패널이 유기전계발광(OLED) 표시패널인 경우에는, 다수의 게이트 라인과 데이터 라인, 및 게이트 라인과 데이터 라인의 교차 영역에 형성되는 픽셀(Pixel)을 포함할 수 있다. 그리고, 각 픽셀에 선택적으로 전압을 인가하기 위한 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이와, 어레이 상의 유기 발광 소자(OLED)층, 및 유기 발광 소자층을 덮도록 어레이 상에 배치되는 봉지 기판 또는 봉지층(Encapsulation) 등을 포함하여 구성될 수 있다. 봉지층은 외부의 충격으로부터 박막 트랜지스터 및 유기 발광 소자층 등을 보호하고, 유기 발광 소자층으로 수분이나 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 어레이 상에 형성되는 층은 무기발광층(inorganic light emitting layer), 예를 들면 나노사이즈의 물질층(nano-sized material layer) 또는 양자점(quantum dot) 등을 포함할 수 있다. More specifically, when the display panel is an organic light emitting (OLED) display panel, it may include a plurality of gate lines and data lines, and pixels formed in an intersection region of the gate lines and the data lines. Then, an array including a thin film transistor which is a device for selectively applying voltage to each pixel, an organic light emitting device (OLED) layer on the array, and an encapsulation substrate or encapsulation layer disposed on the array to cover the organic light emitting device layer (Encapsulation), and the like. The encapsulation layer protects the thin film transistor and the organic light emitting device layer from external impact, and can prevent moisture or oxygen from penetrating the organic light emitting device layer. In addition, the layer formed on the array may include an inorganic light emitting layer, for example, a nano-sized material layer or a quantum dot.

본 명세서에서 도 1은 표시장치들 내에 통합될 수도 있는 예시적인 유기전계발광(OLED) 디스플레이 패널(100)을 예시한다.In this specification, FIG. 1 illustrates an exemplary organic electroluminescent (OLED) display panel 100 that may be incorporated into display devices.

도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 패널의 평면도를 나타내는 도면이다. 도 2는 도 1의 절단선 I-I'을 따라 자른 단면도로서 도 1의 플렉서블 기판이 벤딩되어 접힌 구조를 보여주는 도면이다. 도 3은 도 2의 점선구역 III을 확대한 단면도로서 본 명세서의 디스플레이 패널이 벤딩된 상태에서 상부에 커버 윈도우까지 부착된 상태의 구조를 보여준다. 도 4는 도 1의 점선 구역 II를 확대한 평면도로서 노치(notch)영역 주변의 컴포넌트들의 배치를 보여주는 도면이다. 도 5는 도 2의 점선 구역 IV 부분을 확대한 평면도로서 본 발명의 실시예에 따른 각종 배선들의 배치형태를 보여준다. 도 6은 도 2의 점선 구역 IV 부분을 확대한 평면도로서 도5와 다른 본 발명의 실시예에 따른 각종 배선들의 배치형태를 보여준다. 도 7a는 도 5의 V-V'를 따라 자른 단면도로서 본 명세서의 실시예에 따른 배선과 구조물의 단면을 보여주는 도면이다. 도 7b는 도 5의 VI-VI'을 따라 자른 단면도로서 본 명세서의 실시예에 따른 배선과 구조물의 단면을 보여주는 도면이다. 도 8a는 도 6의 VII-VII'을 따라 자른 단면도서 본 명세서의 실시예에 따른 배선과 구조물의 단면을 보여주는 도면이다. 도 8b는 도 6의 VIII-VIII'을 따라 자른 단면도로서 본 명세서의 실시예에 따른 배선과 구조물의 단면을 보여주는 도면이다. 도 9a는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 벤딩 영역의 배선구조를 보여주는 평면도이다. 도 9b는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 벤딩 구역의 배선구조를 보여주는 평면도이다. 1 is a view showing a top view of a display panel according to an exemplary embodiment of the present specification. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the cutting line I-I 'of FIG. 1 and shows a structure in which the flexible substrate of FIG. 1 is bent and folded. FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of the dotted area III of FIG. 2 and shows a structure in which the display panel of the present specification is attached to a cover window on the upper side. FIG. 4 is an enlarged plan view of the dotted area II of FIG. 1 and shows the arrangement of components around the notch area. FIG. 5 is an enlarged plan view of the dotted region IV of FIG. 2 and shows an arrangement of various wires according to an embodiment of the present invention. FIG. 6 is an enlarged plan view of the dotted region IV of FIG. 2 and shows the arrangement of various wirings according to an embodiment of the present invention different from FIG. 5. 7A is a cross-sectional view taken along line V-V 'of FIG. 5 and shows a cross-section of a wiring and a structure according to an embodiment of the present disclosure. 7B is a cross-sectional view taken along line VI-VI 'of FIG. 5 and shows a cross-section of a wiring and a structure according to an embodiment of the present disclosure. 8A is a cross-sectional view taken along line VII-VII 'of FIG. 6 showing a cross-section of a wiring and a structure according to an embodiment of the present disclosure. 8B is a cross-sectional view taken along line VIII-VIII 'of FIG. 6 and showing a cross-section of a wiring and a structure according to an embodiment of the present disclosure. 9A is a plan view showing a wiring structure of a bending area according to another exemplary embodiment of the present specification. 9B is a plan view showing a wiring structure of a bending zone according to another embodiment of the present specification.

도 1은 본 명세서에서 표시장치들 내에 통합될 수도 있는 예시적인 유기전계발광 디스플레이(OLED) 패널(100)을 예시한다. 도 1을 참조하면, 유기전계발광 디스플레이 패널(100)은 내부에 발광소자들(112)과 어레이(111)가 형성된, 적어도 하나의 액티브 영역(101)을 포함한다. 1 illustrates an exemplary organic electroluminescent display (OLED) panel 100 that may be incorporated into display devices herein. Referring to FIG. 1, the organic light emitting display panel 100 includes at least one active region 101 in which light emitting elements 112 and an array 111 are formed.

디스플레이 패널(100)은 액티브 영역(101)의 주변부에 배치되는 인액티브 영역(102)을 포함할 수 있고, 액티브 영역(101)의 상하좌우를 인액티브 영역(102)이라고 할 수 있다. 액티브 영역(101)은 직사각형 형태일 수 있으며, 스마트 와치나 자동차용 표시장치에는 원형이나 타원형 혹은 다각형 등의 다양한 형태의 표시장치가 적용될 수 있다. 따라서, 액티브 영역(101)을 둘러싸고 있는 인액티브 영역(102)의 배열이 도 1에 예시된 유기전계발광(OLED) 디스플레이 패널(100)로 한정되는 것은 아니다. 도 1에 예시된 유기전계발광(OLED) 디스플레이 패널(100)로 설명하자면 액티브 영역(101)의 좌우측 인액티브 영역(102)에는 액티브 영역(101)내 형성된 발광소자들(112)과 어레이(111)들의 구동을 위한 다양한 컴포넌트들이 위치하여 안정적인 발광을 위한 기능을 제공할 수 있다. 예를 들면, GIP(Gate In Panel, 123) 및 ESD(Electrostatic Discharge, 124) 등의 회로들, 발광소자의 일부분인 캐소트(Cathode)와 발광소자의 전압 기준점인 저전위 전압(VSS) 배선(122) 간의 접촉을 위한 영역, 발광소자(112)를 외부의 투습이나 이물로부터 보호하기 위한 봉지층(113) 중 이물보상층의 도포 공정 중에 디스플레이 패널(100)의 외측으로 넘쳐 흐르는 것을 방지하기 위한 다수의 댐(Dam) 구조 및 모기판에서 개별 디스플레이 패널(100)로 나누기 위한 절단공정(Scribing 공정) 중에 발생할 수 있는 크랙(Crack)이 디스플레이 패널(100) 내부로 전달되는 것을 방지하기 위한 크랙방지 구조(Crack stopper strucuture, 126) 등이 배치될 수 있다. The display panel 100 may include an inactive region 102 disposed in the periphery of the active region 101, and the top, bottom, left, and right sides of the active region 101 may be referred to as an inactive region 102. The active area 101 may have a rectangular shape, and various types of display devices such as a circle, an ellipse, or a polygon may be applied to a smart watch or a vehicle display device. Accordingly, the arrangement of the inactive region 102 surrounding the active region 101 is not limited to the organic light emitting (OLED) display panel 100 illustrated in FIG. 1. Referring to the organic light emitting (OLED) display panel 100 illustrated in FIG. 1, the left and right inactive regions 102 of the active region 101 include light emitting elements 112 and an array 111 formed in the active region 101. Various components for driving) are located to provide a function for stable light emission. For example, circuits such as GIP (Gate In Panel, 123) and ESD (Electrostatic Discharge, 124), a cathode that is part of a light emitting device, and a low potential voltage (VSS) wiring that is a voltage reference point of the light emitting device ( 122) to prevent overflow of the display panel 100 during the application process of the foreign matter compensation layer of the sealing layer 113 for protecting the area, the light emitting element 112 from external moisture or foreign matter for contact between Crack prevention to prevent the cracks that may occur during the cutting process (Scribing process) for dividing a plurality of dam structures and the mother board into individual display panels 100 to prevent the cracks from being transmitted into the display panel 100 A structure (Crack stopper strucuture, 126), etc. may be disposed.

본 명세서의 크랙방지 구조(126)는 절단공정 중에 기판(110)의 절단면(Trimming line)에서 발생하는 충격이 인액티브 영역(102)에 형성된 GIP(123)나 ESD(124) 또는 저전위 전압(VSS) 배선(122)에 도달하여 파괴하거나 더 나아가 액티브 영역(101)에 형성된 발광소자(112)나 어레이(111)에 투습경로를 제공하여 흑점(Dark spot)이 성장하거나 화소 수축(Pixel Shrinkage)이 발생하는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. The crack preventing structure 126 of the present specification is a GIP 123 or ESD 124 or a low potential voltage (GIP 123) or an ESD 124 formed in the inactive region 102 where an impact generated in a trimming line of the substrate 110 during the cutting process is performed. VSS) When reaching the wiring 122 and destroying it or further providing a moisture-permeable path to the light emitting device 112 or the array 111 formed in the active region 101, a dark spot grows or a pixel shrinkage occurs. It can serve to prevent this from happening.

크랙방지 구조(126)의 구성은 무기막 또는 유기막으로 구성될 수 있고, 무기막 및 유기막의 복층 구조로 형성될 수 있다. 도 1에서는 크랙방지 구조(126)를 디스플레이 패널(100)의 장변 양측과 단변 한측에만 배치되는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 크랙방지 구조(126)가 벤딩 영역(103)과 노치(127)가 형성된 영역에도 배치되어 기판(110)의 모든 외곽에 배치될 수도 있다. The crack preventing structure 126 may be composed of an inorganic film or an organic film, and may be formed of a multilayer structure of the inorganic film and the organic film. In FIG. 1, the crack preventing structure 126 is illustrated as being disposed only on both sides of the long side and one side of the display panel 100, but is not limited thereto. For example, the crack preventing structure 126 may be disposed in the bending region 103 and the region where the notch 127 is formed, and may be disposed on all the outer portions of the substrate 110.

크랙방지 구조(126)의 바깥측인 기판(110)의 절단면에 인접한 영역에서는 액티브 영역을 형성할 때 전면 증착되는 절연막들(GI, Buffer layer 등)의 부분 또는 전체를 에칭(etching)하여 기판(110)의 상부에 소량의 절연막이 남거나 기판의 상부 표면이 완전히 노출되도록 하여 절단 충격이 해당 절연막에 전달되지 않도록 추가로 구성할 수 있다. In the region adjacent to the cut surface of the substrate 110, which is the outside of the crack preventing structure 126, when forming an active region, a part or all of the insulating films (GI, buffer layer, etc.) deposited on the entire surface are etched to etch the substrate ( A small amount of insulating film may remain on the upper portion of 110), or the upper surface of the substrate may be completely exposed, so that a cutting impact is not transmitted to the corresponding insulating layer.

도 1을 참조하면, 디스플레이 패널(100)의 하부 영역에는 외부 전원과 데이터 구동 신호 등을 받거나 터치 신호를 주고 받기 위해 형성된 패드(135)와 전기적으로 연결된 FPCB(136)가 배치되고, FPCB(136)로부터 연장되는 고전위 전압(VDD)용 배선(121), 저전위 전압(VSS)용 배선(122) 및/또는 데이터용 전압 배선(127)들이 배치될 수 있다.Referring to FIG. 1, an FPCB 136 electrically connected to a pad 135 formed to receive or transmit an external power and data driving signal or a touch signal is disposed in a lower region of the display panel 100, and the FPCB 136 ), The wiring 121 for the high potential voltage (VDD), the wiring 122 for the low potential voltage (VSS), and / or the voltage wiring 127 for data may be arranged.

본 명세서의 데이터용 전압 배선(127)은 발광소자(112)의 발광신호를 발생시키는 데이터 드라이버 IC(137)쪽으로 연결되어 배치될 수 있다. The data voltage wiring 127 of the present specification may be disposed to be connected to the data driver IC 137 that generates the light emission signal of the light emitting element 112.

앞서 설명한 패드(135)와 데이터 드라이버 IC(137)가 배치된 영역을 제2 컴포넌트 형성부로 지칭할 수 있다. 제2 컴포넌트 형성부에는 고전위 전압용 배선(121) 및 저전위 전압용 배선(122)의 일부가 배치될 수 있다.A region in which the pad 135 and the data driver IC 137 described above are disposed may be referred to as a second component forming unit. A portion of the high-potential voltage wiring 121 and the low-potential voltage wiring 122 may be disposed in the second component forming unit.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널(100)에는, 점선으로 표시된 것과 같이 벤딩 영역(103)의 벤딩을 위해 디스플레이 패널(100)의 하측 양모서리를 절단하여 형성된 노치(notch, 151)를 배치할 수 있다. Referring to FIG. 1, in the display panel 100 according to an embodiment of the present invention, a notch formed by cutting the lower edge of the display panel 100 for bending the bending area 103 as indicated by a dotted line , 151).

예를 들면, 모기판에서 개별 패널로 나누기 위한 절단 공정을 진행할 때 인액티브 영역(102)의 일부인 디스플레이 패널(100)의 하측 양모서리 영역 부근에서 인액티브 영역(102) 내측으로 절단하여 절단면이 고전위 전압(VDD)용 배선(121)이나 저전위 전압(VSS)용 배선(122)에 인접하도록 노치(151)를 형성할 수 있다. For example, when the cutting process for dividing the mother board into individual panels is performed, the cutting surface is cut by cutting inside the inactive area 102 near the lower edge area of the display panel 100, which is part of the inactive area 102. The notch 151 may be formed to be adjacent to the wiring 121 for the upper voltage VDD or the wiring 122 for the low potential voltage VSS.

본 명세서의 노치(151)는 플렉서블 기판(110)의 일단에서 노치(151)가 시작되고 해당 영역의 인근에서 벤딩 공정을 할 수 있으며, 데이터 드라이버 IC(137) 인근에서 벤딩이 끝나도록 하여 데이터 드라이버 IC(137)와 FPCB 패드(135)가 있는 플렉서블 기판 영역은 액티브 영역(101)이 형성된 플렉서블 기판(110)의 배면쪽에 접할 수 있다. The notch 151 of the present specification may start the notch 151 at one end of the flexible substrate 110 and perform a bending process in the vicinity of the corresponding area, and the data driver may be bent near the data driver IC 137. The flexible substrate region where the IC 137 and the FPCB pad 135 are located may contact the back side of the flexible substrate 110 on which the active region 101 is formed.

디스플레이 패널(100) 상면에 형성된 패드(135)에 연결되는 부재는 FPCB(136) 로 한정되지 않고, 다양한 부재가 연결 가능하며 패드(135)의 위치는 디스플레이 패널(100)의 상면 혹은 배면에 배치하는 것도 가능하다. The member connected to the pad 135 formed on the top surface of the display panel 100 is not limited to the FPCB 136, and various members can be connected, and the position of the pad 135 is disposed on the top or back surface of the display panel 100. It is also possible to do.

도 1에서 데이터 드라이버 IC(137)는 디스플레이 패널(100) 상면에 배치되는 것으로 예시하였지만 데이터 드라이버 IC(137)에 국한되지 않으며, 데이터 드라이버 IC(137)의 위치도 디스플레이 패널(100)의 상면에 국한되지 않고 배면에 배치될 수 있다. In FIG. 1, the data driver IC 137 is illustrated as being disposed on the top surface of the display panel 100, but is not limited to the data driver IC 137, and the location of the data driver IC 137 is also on the top surface of the display panel 100. It is not limited and can be arranged on the back.

도 2는 도 1의 디스플레이 패널(100)의 인액티브 영역(102)이 벤딩된 상태의 단면을 강조하기 위한 것으로, 도 1에 표시된 절단선 I-I'을 따라 절단한 단면도이다. 도 2에서는 플렉서블 기판(110)과 플렉서블 기판(110) 위에 형성될 수 있는 어레이(111), 발광소자(112) 및 봉지층(113)을 포함하도록 액티브 영역(101)을 도시하였고, 기판(110)의 하부에 지지층(131)을 배치할 수 있다. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the cutting line I-I 'shown in FIG. 1 to emphasize a cross-section of a state in which the inactive area 102 of the display panel 100 of FIG. 1 is bent. In FIG. 2, the active region 101 is illustrated to include a flexible substrate 110 and an array 111, a light emitting device 112, and an encapsulation layer 113 that may be formed on the flexible substrate 110, and the substrate 110 ), The support layer 131 may be disposed below.

플렉서블 기판(110)은 예를 들면, 폴리이미드 수지(Polyimide Resin)계열의 물질일 수 있으며, 이에 한정되지 않는다. 액티브 영역(101)을 둘러싸고 있는 영역인 인액티브 영역(102)에 벤딩 영역(103)을 배치하고 벤딩 영역(103)에 해당하는 기판(110)의 상부에는 벤딩 영역(103) 상에 위치하는 각종 배선들의 절단 및 파손을 방지하기 위해 마이크로 코팅층(Micro Coating Layer, MCL, 133)이 배치될 수 있다. The flexible substrate 110 may be, for example, a polyimide resin-based material, but is not limited thereto. The bending region 103 is disposed in the inactive region 102, which is an area surrounding the active region 101, and various types positioned on the bending region 103 are located above the substrate 110 corresponding to the bending region 103. A micro coating layer (MCL, 133) may be disposed to prevent cutting and damage of the wires.

마이크로 코팅층(133)은 벤딩 영역(103) 상에 형성된 데이터(Data) 배선(127), 고전위 전압 배선(121) 및 저전위 전압 배선(122) 등의 각종 배선 형성부 상에 코팅되어 벤딩 시 배선들의 위치를 중립선(Neutal Line)에 가까워지도록 선택적으로 조절할 수 있다. 이로 인해, 중립선 상부에 형성되는 인장 응력과 중립선 하부에 형성되는 수축 응력이 배선들에 최대한 작게 인가되도록 하여 내구성을 향상시킬 수 있다. 또한, 마이크로 코팅층(133)은 제조 공정 중에 플렉서블 기판(110) 상에 배치된 각종 배선들을 외부의 충격이나 수분 또는 먼지로부터 보호할 수 있는 물리적, ? 화학적인 보호 기능도 포함할 수 있다.The micro-coating layer 133 is coated on various wiring forming parts such as data wiring 127, high-potential voltage wiring 121, and low-potential voltage wiring 122 formed on the bending region 103 to bend. It is possible to selectively adjust the positions of the wirings to be close to the neutral line. For this reason, the tensile stress formed on the upper portion of the neutral line and the shrinking stress formed on the lower portion of the neutral line can be applied to the wirings as small as possible to improve durability. In addition, the micro-coating layer 133 is physically capable of protecting various wires disposed on the flexible substrate 110 from external impact, moisture, or dust during the manufacturing process. Chemical protection may also be included.

도 3은 디스플레이 패널(100)의 예시적인 적층 구조를 도시하는 단면도이다. 예시의 편의를 위해, 도 3에서 플렉서블 기판(110) 상에 형성된 TFT 어레이(111) 및 발광소자(112)는 평탄하게 표시하였고, 봉지층(113)은 무기막/유기막/무기막의 3층막 구조가 선호되나 3층막으로만 한정되지 않고 5층막 구조 혹은 그 이상의 다층구조도 가능하나 본 도면에서는 하나의 층으로 표시하였다. 3 is a cross-sectional view showing an exemplary stacked structure of the display panel 100. For convenience of illustration, the TFT array 111 and the light emitting element 112 formed on the flexible substrate 110 in FIG. 3 are displayed flat, and the encapsulation layer 113 is a three-layer film of an inorganic film / organic film / inorganic film Although the structure is preferred, it is not limited to a three-layer film, but a five-layer film structure or a multi-layer structure of more than that is also possible, but is shown as one layer in this figure.

본 명세서의 봉지층(113)은 외부의 습기나 먼지로부터 취약한 발광소자(112)를 보호하기 위해 액티브 영역(101) 전체와 액티브 영역(101)의 주위를 둘러싸고 있는 인액티브 영역(102)까지 연장되어 배치될 수 있다. The encapsulation layer 113 of the present specification extends to the entire active area 101 and the inactive area 102 surrounding the active area 101 to protect the vulnerable light emitting device 112 from external moisture or dust. Can be arranged.

본 명세서의 봉지층(113)은 일반적으로 무기막/유기막/무기막의 3층 구조가 선호될 수 있는데, 무기막은 Si 계열의 SiNx, SiOx 혹은 SiON이 이용될 수 있다.In general, the encapsulation layer 113 of the present specification may generally have a three-layer structure of an inorganic film / organic film / inorganic film, and the inorganic film may be Si-based SiNx, SiOx, or SiON.

봉지층에 적용되는 유기막은 파티클 커버층(PCL: Particle Capping Layer)일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니며, 폴리머(Polymer)의 일종인 에폭시수지(Epoxy Resin) 등의 물질로 형성될 수 있다. 또한, 무기막의 경우 단층이 아닌 SiNx/ SiON 처럼 복수의 층으로 구성된 무기물이 사용될 수 있다. 각각의 무기막은 0.5~1㎛ 정도의 두께로 형성될 수 있고 유기막의 경우 7~20㎛ 정도의 두께로 형성될 수 있으며, 무기막 및 유기막의 두께가 실시에에 한정되는 것은 아니다. The organic layer applied to the encapsulation layer may be a particle capping layer (PCL), and is not limited to the term, and may be formed of a material such as epoxy resin, which is a type of polymer. In addition, in the case of the inorganic film, an inorganic material composed of a plurality of layers, such as SiNx / SiON, rather than a single layer, may be used. Each inorganic film may be formed to a thickness of about 0.5 to 1 μm, and in the case of an organic film to a thickness of about 7 to 20 μm, the thickness of the inorganic film and the organic film is not limited to practice.

도 3은, 예를 들면, 터치 압력을 감지할 수 있는 정전 터치방식이나 포스(Force) 터치방식 혹은 펜을 이용해 터치하는 펜 터치방식의 예일 수 있으며, 이 방식에 한정되는 것은 아니다. 봉지층(113) 상부에 제1 점착층(141)과 제1 터치센서층(142)이 배치되어 있고 플렉서블 기판(110)의 하면에 제2 터치센서층(132)을 배치할 수 있다. 제1 터치센서층(142)은 정전 터치용 센서층이 배치되고 제2 터치센서층(132)은 포스 터치방식이나 펜 터치방식의 센서층을 배치할 수 있다. 본 명세서의 실시예는 예로 들은 터치방식에만 국한되지 않고, 제2 터치센서층(132)의 배치 없이 봉지층(113) 위에 정전 터치센서층을 형성하는 TOE(Touch on Encapsulation) 방식에도 적용할 수 있다. 3 may be, for example, an electrostatic touch method capable of sensing a touch pressure, a force touch method, or an example of a pen touch method using a pen, but is not limited thereto. The first adhesive layer 141 and the first touch sensor layer 142 are disposed on the encapsulation layer 113, and the second touch sensor layer 132 may be disposed on the lower surface of the flexible substrate 110. The first touch sensor layer 142 may be provided with a sensor layer for electrostatic touch, and the second touch sensor layer 132 may have a force touch or pen touch sensor layer. The embodiments of the present specification are not limited to the touch methods, for example, but can also be applied to a touch on encapsulation (TOE) method of forming an electrostatic touch sensor layer on the encapsulation layer 113 without disposing the second touch sensor layer 132. have.

본 명세서의 제1 터치센서층(142) 상에는 편광층(143)이 배치될 수 있다. 편광층(143)은 외부 광원으로부터 발생한 빛이 디스플레이 패널(100) 내부로 들어가 발광소자(112)에 미칠수 있는 영향을 최소화하는 기능을 가질 수 있다. 본 명세서의 실시예가 도 3의 구조에 한정되지 않고 터치 감도에 민감한 제품의 경우 제1 터치센서층(142)과 편광층(143)의 배치를 바꾸어 적용할 수 있다. A polarization layer 143 may be disposed on the first touch sensor layer 142 of the present specification. The polarization layer 143 may have a function of minimizing the influence that light generated from an external light source may enter the display panel 100 and affect the light emitting device 112. The embodiment of the present specification is not limited to the structure of FIG. 3 and in the case of a product sensitive to touch sensitivity, the arrangement of the first touch sensor layer 142 and the polarization layer 143 may be changed and applied.

본 명세서의 편광층(143) 상에는 제2 점착층(144)과 데코 필름(145)이 배치될 수 있고, 커버윈도우(Cover Window, 146)가 바깥쪽에 부착되어 외부 환경으로부터 디스플레이 패널(100)을 보호할 수 있다. The second adhesive layer 144 and the decor film 145 may be disposed on the polarizing layer 143 of the present specification, and a cover window 146 may be attached to the outside to open the display panel 100 from the external environment. Can protect.

본 명세서의 데코 필름(Deco Film, 145)은 디스플레이 패널(100)의 상부에 위치하면서 액티브 영역(101) 밖의 인액티브 영역(102)을 사용자의 시야에서 가려주어 인액티브 영역(102)의 컴포넌트들을 외부광원으로부터 보호하고 사용자가 액티브 영역(101)만 볼 수 있도록 하는 심미적 기능을 가질 수 있다. Deco film (145) of the present specification is located on the top of the display panel 100 while covering the inactive area (102) outside the active area (101) from the user's field of view to cover the components of the inactive area (102). It may have an aesthetic function that protects from external light sources and allows the user to see only the active area 101.

플렉서블 기판(110) 하부에는 지지층(131)이 배치될 수 있고 지지층(131) 하부에는 제2 터치센서층(132)이 배치될 수 있다. 지지층(131)은 예를 들면, 100㎛ 내지 125㎛, 50㎛ 내지 150㎛, 75㎛ 내지 200㎛, 150㎛ 미만, 또는 100㎛ 보다 큰 두께를 가질 수도 있으며, 이 두께에 한정되는 것은 아니다. 지지층(131)은, 예를들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 터치 압력을 감지하는 포스 터치용 혹은 펜으로 터치하는 것을 인식하기 위한 전자기 감지 방식 터치용 제2 센서층(132)이 기판(110) 하부에 배치될 수 있다.A support layer 131 may be disposed under the flexible substrate 110 and a second touch sensor layer 132 may be disposed under the support layer 131. The support layer 131 may have a thickness of, for example, 100 μm to 125 μm, 50 μm to 150 μm, 75 μm to 200 μm, less than 150 μm, or greater than 100 μm, but is not limited to this thickness. The support layer 131 may be made of, for example, polyethylene terephthalate (PET), but is not limited thereto. A second sensor layer 132 for electromagnetic sensing type touch for recognizing a touch with a pen or a force touch for sensing touch pressure may be disposed under the substrate 110.

지지층(131)의 하부 또는 제2 터치센서층(132)의 하부에 메탈(Metal)로 형성된 층을 추가할 수 있다. 메탈층을 추가로 배치하는 것은, 디스플레이 패널(100)이 부착되는 모듈의 배터리나 반도체 칩(Chip)들에서 노이즈(Noise)가 발생될 수 있고, 이러한 노이즈들로 인해 디스플레이 패널(100)에 전자기 간섭(EMI, Electro Magnetic Interference)이 발생할 수 있다. 전자기 간섭은 어레이(111)의 박막 트렌지스터나 유기 발광 소자(OLED)에 오작동이나 표시화면의 이상을 발생시킬 수 있다. 이를 방지하기 위해서, 예를 들면, 0.1mm 내외 두께의 메탈층을 배치함으로써, 전자기 간섭(EMI)을 차단하는 효과를 가질 수 있다. 또는, 추가 메탈층을 배치함으로써, 디스플레이 패널(100)의 광원에서 발생하는 열을 분산시켜주는 방열효과 및 플렉서블 기판(110)을 더 단단히 지지할 수 있는 강성효과를 가질 수 있다. A layer formed of metal may be added to the lower portion of the support layer 131 or the lower portion of the second touch sensor layer 132. Arranging the metal layer additionally may generate noise in a battery or semiconductor chips of a module to which the display panel 100 is attached, and electromagnetic noises in the display panel 100 due to these noises Interference (EMI, Electro Magnetic Interference) may occur. Electromagnetic interference may cause malfunctions or abnormal display screens in the thin film transistor or the organic light emitting diode (OLED) of the array 111. To prevent this, for example, by arranging a metal layer having a thickness of about 0.1 mm, it may have an effect of blocking electromagnetic interference (EMI). Alternatively, by arranging an additional metal layer, it may have a heat dissipation effect that dissipates heat generated from the light source of the display panel 100 and a stiffness effect that can more firmly support the flexible substrate 110.

플렉서블 기판(110)의 일단부에 FPCB(136)와 이를 위한 패드부(135)가 형성될 수 있다. 벤딩 공정을 진행하면 패드부(135)와 부착된 FPCB(136)는 액티브 영역(101)의 화면 뒤쪽으로 배치되어 디스플레이 패널(100)의 크기가 상대적으로 작아질 수 있다.An FPCB 136 and a pad portion 135 therefor may be formed at one end of the flexible substrate 110. When the bending process is performed, the pad unit 135 and the attached FPCB 136 are disposed behind the screen of the active area 101, so that the size of the display panel 100 may be relatively small.

벤딩된 플렉서블 기판(110)의 사이에는, 벤딩된 형태를 유지할 수 있도록 접착제(134)가 지지층(131)의 아래측에 배치될 수 있다. 예를 들면, 접착제는 폼테이프(foam tape)일 수 있다. 예를 들면, 접착제(134)는 압력 감지 접착제, 폼형 (foam-type) 접착제, 액체 접착제, 광 경화 접착제 또는 임의의 다른 적합한 접착성분을 포함할 수 있다. 접착제(134)는 압축 재료로 형성되거나 압축 재료를 포함할 수 있고, 접착제(134)에 결합된 부분들에 대한 쿠션일 수 있다. 예를 들어, 접착제(134)의 구성 재료는 압축성일 수도 있다. 접착제(134)는 접착 재료의 상부층과 하부층 사이에 개재된 쿠션층. 예를 들어, 폴리롤레핀 폼을 포함하는, 복수의 층들로 형성될 수도 있다. 접착제(134)는 지지층(131)의 연장된 바디부의 상부 표면과 하부 표면 중 적어도 하나 상에 배치될 수 있다.Between the flexible substrate 110 that is bent, an adhesive 134 may be disposed under the support layer 131 so as to maintain a bent shape. For example, the adhesive can be a foam tape. For example, the adhesive 134 can include a pressure sensitive adhesive, a foam-type adhesive, a liquid adhesive, a photo-curing adhesive, or any other suitable adhesive component. The adhesive 134 may be formed of a compressive material or include a compressive material, and may be a cushion for portions coupled to the adhesive 134. For example, the constituent material of the adhesive 134 may be compressible. The adhesive 134 is a cushion layer interposed between the upper and lower layers of the adhesive material. It may also be formed of a plurality of layers, including, for example, polyrollene foam. The adhesive 134 may be disposed on at least one of the upper surface and the lower surface of the extended body portion of the support layer 131.

플렉서블 기판(110)의 상면에 형성되지만 벤딩되어 드라이버 IC(137)와 패드(135) 및 패드(135)에 전기적으로 연결된 FPCB(136)는 액티브 영역(101)의 반대측에 배치될 수 있다. The FPCB 136 formed on the upper surface of the flexible substrate 110 but bent and electrically connected to the driver IC 137 and the pad 135 and the pad 135 may be disposed on the opposite side of the active area 101.

벤딩된 플렉서블 기판(110)상의 배선 등을 보호하기 위해 도 3과 같이 마이크로 코팅층(133)이 배치될 수 있으며, 배선의 충분한 보호를 위해 드라이버 IC(137)의 인근에서부터 시작하여 봉지층(113)을 포함한 제1 점착층(141)의 측벽에 닻도록 벤딩 영역(103)의 전체에 도포될 수 있다. 이때 마이크로 코팅층(133)의 일부가 도포 종료 시점에 제1 점착층(141) 근처에서 과도포되거나, 제1 점착층(141)과 마이크로 코팅층(133) 간의 표면장력에 의해 제1 터치센서층(142)에 접촉하거나 인접하여 배치될 수 있다. 마이크로 코팅층(133)은 드라이버 IC(137) 인근 영역에서 벤딩 영역(103)을 거쳐 제1 점착층(141)에 다다르는 영역 전반에 도포되며, 도 1에서 설명한 바와같이 인액티브 영역(102)과 벤딩 영역(103)에 걸쳐 형성된 노치(151) 라인을 따라 배치될 수 있다.The micro coating layer 133 may be disposed as shown in FIG. 3 to protect the wiring on the bent flexible substrate 110, and the sealing layer 113 starting from the vicinity of the driver IC 137 for sufficient protection of the wiring It may be applied to the entire bending region 103 to anchor to the sidewall of the first adhesive layer 141, including. At this time, a portion of the micro coating layer 133 is over-applied near the first adhesive layer 141 at the time of application, or the first touch sensor layer (by the surface tension between the first adhesive layer 141 and the micro coating layer 133) 142). The micro-coating layer 133 is applied over the entire area reaching the first adhesive layer 141 through the bending area 103 in the region adjacent to the driver IC 137, and as described in FIG. 1, the inactive area 102 and bending It may be disposed along the line of the notch 151 formed over the region 103.

도 4는 도 1의 노치(151)가 형성된 영역을 확대한 도면으로, 벤딩 공정을 하기 전에 벤딩 영역(103)과 인액티브 영역(102)의 컴포넌트들을 도시한 것이다.FIG. 4 is an enlarged view of the area where the notch 151 of FIG. 1 is formed, and shows components of the bending area 103 and the inactive area 102 before the bending process.

노치(151)는 액티브 영역(101)과 액티브 영역(101)을 둘러싸도록 배치된 인액티브 영역(102)을 포함하는 디스플레이 패널(100)에서 액티브 영역(101)과 드라이버 IC(137)와 패드(135)가 형성되어 있고 벤딩 시 기판(110) 배면으로 접히는 인액티브 영역(102) 사이의 플렉서블 기판(110) 모서리를 내측으로 절단하여 도 4와 같은 기판 절단 라인을 형성할 수 있다. 슬림 베젤 혹은 네로우 베젤을 위해서는 벤딩 공정을 진행 할 시 벤딩되는 기판(110)의 면적이 적으면 적을수록 벤딩 시 기판(110)이 받게 되는 응력이 작아지므로 공정성이 더 향상될 수 있다. 또한, 절단 공정 시 발생할 수 있는 크랙(Crack)의 전파를 막기 위해 절단 면을 따라 기판(110) 내측에 크랙 방지구조(126)를 형성할 수 있다. 기판의 절단면은 도 4에 도시된 바와 같이, 모서리를 둥글게(Round) 형성하여 공정성과 내구성이 향상될 수 있다.The notch 151 includes the active area 101, the driver IC 137, and the pad (100) in the display panel 100 including the active area 101 and the inactive area 102 disposed to surround the active area 101. 135) is formed and the edge of the flexible substrate 110 between the inactive regions 102 folded to the back surface of the substrate 110 when bending may be cut inward to form a substrate cutting line as shown in FIG. 4. For a slim bezel or a narrow bezel, as the area of the substrate 110 to be bent is smaller when the bending process is performed, the stress applied to the substrate 110 at the time of bending is smaller, so that processability can be further improved. In addition, a crack preventing structure 126 may be formed inside the substrate 110 along the cutting surface to prevent propagation of cracks that may occur during the cutting process. As shown in FIG. 4, the cut surface of the substrate may have rounded corners to improve processability and durability.

액티브 영역(101)의 측면에 GIP(123)와 ESD(124) 등이 배치될 수 있고 접지를 위한 저전위 전압 배선(122)이 외곽을 따라 배치될 수 있다. 패드(135)에서 들어오는 외부 전원이 고전위 전압 배선(121)과 데이터 배선(127) 및 게이트 전원선(125) 등을 통해 벤딩 영역(103)을 지나 액티브 영역(101)에 가까운 인액티브 영역(102)으로 들어오고 드라이버 IC(137)에서 데이터 배선(127)이 연장되어 벤딩 영역(103)을 지나 액티브 영역(101)로 들어갈 수 있다. 이러한 다양한 배선들이 벤딩 영역(103)을 지나게 됨으로써, 벤딩 공정을 진행 시에 대부분의 배선들이 인장 응력 및 수축 응력에 노출되고, 플렉서블 기판(110)이 배선의 설계치가 감당할 수 있는 일정한 벤딩 곡률에서 외력에 의해 특정 부위가 설계치보다 작은 곡률 반경을 가지게 될 경우, 해당 지점에 응력이 집중되어 배선의 파손이 발생할 수 있다. 이로 인해 디스플레이 패널(100)이 제대로 동작하지 않는 불량이 발생될 수 있다. The GIP 123 and the ESD 124 may be disposed on the side of the active area 101, and the low potential voltage wiring 122 for grounding may be disposed along the periphery. The inactive region (the external power coming from the pad 135 passes through the bending region 103 through the high potential voltage wire 121, the data wire 127, the gate power wire 125, etc., and is close to the active region 101 ( 102), and the data wiring 127 extends from the driver IC 137 to pass through the bending area 103 and enter the active area 101. As these various wirings pass through the bending area 103, most of the wirings are exposed to tensile stress and shrinkage stress when the bending process is performed, and the flexible substrate 110 has external force at a constant bending curvature that the design value of the wiring can handle. When a specific part has a radius of curvature smaller than the design value, stress may be concentrated at the corresponding point and damage to the wiring may occur. As a result, a defect in which the display panel 100 does not operate properly may occur.

따라서, 벤딩 영역(103)의 배선들을 보호하기 위해 플렉서블 기판(110)이 일정한 곡률 반경을 가지고 추가적인 외력으로 인해 변형되는 것을 방지하는 것이 중요할 수 있다.Therefore, it may be important to prevent the flexible substrate 110 from being deformed due to an additional external force with a constant radius of curvature to protect the wirings of the bending region 103.

도 5a와 도 5b는 도 2의 벤딩 영역(103)의 점선 구역 IV를 확대한 평면도로써, 벤딩 영역(103)에 형성된 저전위 전압 배선(122), 고전위 전압 배선(121), 게이트 전원선(125) 및 데이터 배선(127)중 데이터 배선(127)으로 예를 들 수 있다. 데이터 배선(127)을 예로 든 이유는 다양한 배선들이 벤딩 영역(103)에 배치되지만 데이터 배선(127)이 액티브 영역(101)에 배치된 발광소자(112)와 매칭되어야 되므로 가장 많은 수의 배선이 밴딩 영역(103)에 형성되어야 하기 때문이다. 데이터 배선(127)은 드라이버 IC(137)로부터 액티브 영역(101)에 있는 어레이(111)와 발광소자(112)까지 데이터 신호를 전달하기 위해 벤딩 영역(103)에 형성되어야 된다. 벤딩 영역(103)에서 데이터 배선(127)이 인장 응력 및 수축 응력을 견딜 수 있도록 배선의 형태를 다양하게 설계하여 내구성을 향상하였고, 예를 들면, 도 5a에 개시한 타원 사슬형태나 다른 형태로 마름모 사슬형태, 직선 배선의 중앙부에 홀을 형성한 형태 등 다양한 배선형상이 배치될 수 있다. 본 명세서는 도 5a에 개시된 타원 사슬형태를 예로 설명하겠지만 이에 한정되지 않는다. 벤딩 영역(103)에서 데이터 배선(127)의 인장 응력 및 수축 응력을 견딜 수 있도록 배선의 내구성을 향상시키기 위해 다양한 형태의 배선 형상을 검토하여 구현하였지만, 이런 내구성 보강 설계를 적용했음에도 제품 제작단계 혹은 완성 후에 데이터 배선(127)이 단선되는 불량이 발생하였다. 단선 불량을 저감하기 위해 벤딩 영역(103)의 데이터 배선(127)을 작은 조각으로 나누고 윗층과 아래층에 각각 형성하여 일부는 중첩되도록 형성하고 나머지 부분은 층간 중첩되지 않도록 배선을 교차 배치하여, 각 층별 중첩된 영역을 전기적으로 연결시키는 지그재그(Zigzag) 형태를 고안하게 되었다. 이러한 지그재그 형태는 평면으로는 확인되지 않고 베딩 영역(103)의 단면구조에서 데이터 배선(127)을 보면 알 수 있다. 벤딩 영역(103)을 여러 영역으로 가상 분할하고 분할된 영역에 적용되는 인장 응력 및 수축 응력을 고려해보면 전체 벤딩 영역(103)의 인장 응력 및 수축 응력의 총합보다 작을 수 있다. 이러한 벤딩 영역(103)의 가상 분할을 기준으로, 배선이 배치되는 영역을 짧게 배치 함으로써, 배선들이 받는 응력을 벤딩 영역(103)에 하나의 단일 배선을 다른 보강 구조 없이 배치한 경우 대비 최적화할 수 있다. 도 5a를 참조하면, 데이터 배선(127)에 대응되는 제1 배선(310)과 제2 배선(510)이 원형 사슬형태를 가지고 일방향으로 연장된다. 제2 배선(510)이 일정 거리 연장되면 배선 단면 폭이 늘어난 제2 강화부(511)를 형성되고, 제2 강화부(511)의 하면에 제1 배선(310)의 배선 단면 폭이 늘어난 제1 강화부(311)가 배치되어 중첩구조를 형성한다. 제1 강화부(311)에서 제2 배선(510)과 동일한 방향으로 제1 배선(310)이 일정거리 연장되면 제3 강화부(312)가 형성되고 제3 강화부(312)의 상면에 제4 강화부(512)가 배치되어 제3 배선(520)이 연장된다. 제3 배선(520)은 제4 배선(320)과도 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 강화부(311)와 제2 강화부(511)의 중첩구조를 컨택부 혹은 제1 구조물(710)로 지칭하고, 제1 배선(310)과 제2 배선(510) 혹은 제2 배선(520)이 제1 구조물(710) 혹은 제2 구조물(720)을 통해 전기적으로 연결되면서 연장되는 형태를 지그재그로 형태라고 할 수 있다. 제1 구조물(710)는 예를 들면, 제1 배선(310)과 제2 배선(510)이 벤딩 공정 시 발생하는 인장 응력 및 수축 응력에 의해 배선간 접촉이 들뜨는 현상을 막기 위해 컨택부 또는 제1 구조물(710)을 구성하는 제1 강화부(311)와 제2 강화부(511)의 직경을 제1 배선(310)과 제2 배선(510)보다 크게 하여 배선 간의 접착력을 향상 시킬 수 있다. 접착력 향상을 위한 제1 구조물(710)을 배치할 때 고려하여야 할 내용은 아래와 같다. 다수의 데이터 배선(127)들이 노치(151)가 형성된 좁은 벤딩 영역(103)에 집중되어 형성될 수 밖에 없고, 이때 배선보다 큰 폭의 직경을 가지는 제1 구조물(710)을 동일 선상에 위치시킨다면 제1 구조물(710)간에 중첩이 발생하여 인접한 데이터 배선(127)끼리 합선(short)이 발생할 수 있다. 이러한 인접한 제1 구조물(710)간의 합선을 방지하기 위해 인접한 데이터 배선(127)의 간격을 크게 할 수 있지만 제한된 벤딩 영역(103)에 여러 배선들을 배치해야 되는 설계 마진(margine)상 어려운 점이 있다. 이에 대한 해결방법으로, 인접한 제1 구조물(710)들의 평면상 위치를 배선 연장 방향에서 위 및 아래로 시프트(shift) 시켜서 도 5a와 같이 제1 구조물(710)이 엇갈리게 배치되도록 할 수 있다. 이로 인해, 인접한 데이터 배선(127) 간의 최소한의 거리를 유지하면서도 큰 폭의 직경을 가지는 제1 구조물(710)을 배치할 수 있도록 조정할 수 있다. 제1 구조물(710)을 원형 구조물로 도면에 기재하였지만 반드시 이에 한정되지 않고, 제1 배선(310)과 제2 배선(510)의 형태와 배선 간격을 결정하는 공정 마진과 접착력에 따라 마름모나 오각형 등 다양한 형태를 가질 수 있다. 제1 구조물(710)은 벤딩 공정이 진행되는 방향과 일치하는 데이터 배선(127)의 연장방향으로 커질 수도 있고 벤딩 공정과 수직한 방향으로 커질 수도 있다. 벤딩 방향에 수평 및 수직 방향을 포함한 모든 방향으로 보강한 것의 예로 원형 구조물을 예로 든 것이다. 제1 구조물(710)의 상하부 적층구조에서 제1 강화부(311)의 폭과 제2 강화부(511)의 폭은 서로 다를 수 있다. 예를 들면, 제1 강화부(311)의 폭이 제2 강화부(511)의 폭보다 클 수 있다. 이는 제1 구조물(710)의 안정적인 형성을 위해 하층 구조가 더 큰 폭을 가지도록 배치하는 것이다. 도 5a는 점선구역 IV-a를 도시하였고 도 5b는 IV-b를 도시하였으며, 컨택부 또는 제1 구조물(710)의 형태를 다르게 할 수 있다. 예를 들면, 도 5a는 제1 구조물(710)이 하나의 원형 구조물로 형성된 예를 도시하였고 도 5b는 제1 구조물(710)이 두 개의 원형 구조물로 형성한 것을 도시하였다. 제1 구조물(710)을 두 개의 원형 구조물로 형성하였을 때 하나의 원형 구조물보다 벤딩 방향과 평행한 방향으로 제1 배선(310)과 제2 배선(510) 간의 접착력을 향상 시킬 수 있다. 제1 구조물(710)의 형태는 이에 한정되지 않고 다양한 복수의 구조물로 형성 가능하다. 제1 강화부(311)와 제2 강화부(511)는 제1 확장부와 제2 확장부로도 용어의 전환 사용이 가능하다.5A and 5B are enlarged plan views of the dotted area IV of the bending area 103 of FIG. 2, and the low potential voltage wiring 122, the high potential voltage wiring 121, and the gate power line formed in the bending region 103. Among the 125 and the data wiring 127, the data wiring 127 is exemplified. The reason why the data wiring 127 is taken as an example is that various wirings are disposed in the bending area 103, but the data wiring 127 must be matched with the light emitting device 112 disposed in the active area 101. This is because it should be formed in the banding region 103. The data wiring 127 should be formed in the bending region 103 to transfer data signals from the driver IC 137 to the array 111 and the light emitting device 112 in the active region 101. The data wiring 127 in the bending area 103 is designed to variously design the wiring so that it can withstand tensile stress and shrinkage stress, thereby improving durability. For example, in the elliptical chain form or other form disclosed in FIG. 5A. Various wiring shapes, such as a rhombus chain shape and a shape in which a hole is formed in the center of a straight line, can be arranged. This specification will be described as an example of the elliptical chain form disclosed in FIG. 5A, but is not limited thereto. In order to withstand the tensile stress and shrinkage stress of the data wiring 127 in the bending region 103, various wiring shapes have been reviewed and implemented to improve the durability of the wiring, but the product manufacturing stage or After completion, a defect in which the data wiring 127 was disconnected occurred. In order to reduce disconnection defects, the data wiring 127 of the bending area 103 is divided into small pieces and formed on the upper and lower layers, respectively, so that some of them overlap, and the rest of the wiring is cross-placed so as not to overlap between layers, for each layer. A zigzag form was designed to electrically connect overlapping regions. This zigzag shape can be seen by looking at the data wiring 127 in the cross-sectional structure of the bedding area 103 without being identified as a plane. When the bending region 103 is virtually divided into several regions and considering tensile stress and shrinkage stress applied to the divided region, it may be smaller than the sum of tensile stress and shrinkage stress of the entire bending region 103. Based on the virtual division of the bending area 103, the area in which the wiring is disposed is shortly arranged, so that stress applied to the wiring can be optimized compared to the case where one single wiring is placed in the bending area 103 without another reinforcement structure. have. Referring to FIG. 5A, the first wiring 310 and the second wiring 510 corresponding to the data wiring 127 have a circular chain shape and extend in one direction. When the second wiring 510 is extended by a predetermined distance, a second reinforcement portion 511 having an increased cross-section width is formed, and a second cross-section width of the first wiring 310 is increased on the lower surface of the second reinforcement portion 511. 1 Reinforcing part 311 is disposed to form an overlapping structure. When the first wiring 310 extends a predetermined distance in the same direction as the second wiring 510 from the first strengthening unit 311, the third strengthening unit 312 is formed and the upper surface of the third strengthening unit 312 is removed. 4, the reinforcement unit 512 is disposed to extend the third wiring 520. The third wiring 520 may also be electrically connected to the fourth wiring 320. The overlapping structure of the first reinforcement part 311 and the second reinforcement part 511 is referred to as a contact part or a first structure 710, and the first wiring 310 and the second wiring 510 or the second wiring ( The shape in which the 520 extends while being electrically connected through the first structure 710 or the second structure 720 may be referred to as a zigzag form. The first structure 710, for example, the first wiring 310 and the second wiring 510, the contact portion or the first contact to prevent the phenomenon of contact between the wiring caused by tensile stress and shrinkage stress generated during the bending process 1 The diameter of the first reinforcing part 311 and the second reinforcing part 511 constituting the structure 710 may be larger than the first wire 310 and the second wire 510 to improve adhesion between the wires. . The contents to be considered when arranging the first structure 710 for improving adhesion are as follows. If a plurality of data wires 127 are concentrated to be formed in the narrow bending region 103 in which the notch 151 is formed, at this time, if the first structure 710 having a larger diameter than the wire is positioned on the same line An overlap may occur between the first structures 710 and shorts may occur between adjacent data lines 127. In order to prevent a short circuit between the adjacent first structures 710, the distance between adjacent data lines 127 may be increased, but there is a difficulty in design margins in which several lines should be arranged in the limited bending area 103. As a solution to this, the first structure 710 may be staggered as shown in FIG. 5A by shifting the planar positions of the adjacent first structures 710 up and down in the wiring extension direction. Therefore, it is possible to adjust the first structure 710 having a large diameter while maintaining a minimum distance between adjacent data lines 127. Although the first structure 710 is described in the drawings as a circular structure, it is not necessarily limited to this, and according to the process margin for determining the shape and wiring spacing of the first wiring 310 and the second wiring 510, the rhombus or pentagonal shape And can have various forms. The first structure 710 may be enlarged in an extension direction of the data line 127 that matches the direction in which the bending process is performed, or may be enlarged in a direction perpendicular to the bending process. An example of a reinforcement in all directions including horizontal and vertical directions in the bending direction is a circular structure. In the upper and lower stacked structures of the first structure 710, the width of the first reinforcement part 311 and the width of the second reinforcement part 511 may be different. For example, the width of the first reinforcement portion 311 may be greater than the width of the second reinforcement portion 511. This is to arrange the lower layer structure to have a larger width for stable formation of the first structure 710. FIG. 5A shows the dotted area IV-a and FIG. 5B shows IV-b, and may change the shape of the contact portion or the first structure 710. For example, FIG. 5A shows an example in which the first structure 710 is formed of one circular structure, and FIG. 5B shows that the first structure 710 is formed of two circular structures. When the first structure 710 is formed of two circular structures, adhesion between the first wiring 310 and the second wiring 510 may be improved in a direction parallel to the bending direction than one circular structure. The shape of the first structure 710 is not limited thereto, and may be formed of various structures. The first reinforcing part 311 and the second reinforcing part 511 can be used to switch terms to the first extension part and the second extension part.

도 6a와 도 6b는 도 5a 및 도 5b와 같이 도 2의 벤딩 영역(103)의 점선구역 IV를 확대한 평면도이다. 본 명세서 도 5a에 대한 설명과 유사하게, 도 6a의 배선은 데이터 배선(127)으로 예를 들어 설명한다. 데이터 배선(127)에 대응되는 제1 배선(310)과 제2 배선(510)이 원형 사슬형태를 가지고 일방향으로 연장된다. 제2 배선(510)이 일정 거리 연장되면 제1 배선(310)과의 연결을 위한 제1 컨 구조물(710)이 배치되고, 제1 구조물(710)을 통해 제2 배선(510)과 연결된 제1 배선(310)이 일정거리 연장되면 제2 구조물(720)을 통해 또다른 제3 배선(520)과 연결되는 지그재그 형태가 될 수 있다. 제3 배선(520)은 제4 배선(320)과 연결될 수 있다. 도 6a 및 도 6b에 개시된 실시예는 도 5a 및 도 5b와 달리 제1 구조물(710)의 중앙에 돌출형 구조물을 형성할 수 있다. 이러한 돌출형 구조물은 제1 돌출부(810)라고 할 수 있다. 6A and 6B are enlarged plan views of the dotted area IV of the bending area 103 of FIG. 2 as shown in FIGS. 5A and 5B. Similar to the description of FIG. 5A herein, the wiring of FIG. 6A is described as an example of the data wiring 127. The first wiring 310 and the second wiring 510 corresponding to the data wiring 127 have a circular chain shape and extend in one direction. When the second wiring 510 extends a predetermined distance, a first control structure 710 for connection with the first wiring 310 is disposed, and the second wiring 510 is connected to the second wiring 510 through the first structure 710. When the first wiring 310 extends a predetermined distance, it may be in a zigzag form connected to another third wiring 520 through the second structure 720. The third wiring 520 may be connected to the fourth wiring 320. 6A and 6B, unlike the FIGS. 5A and 5B, a protruding structure may be formed at the center of the first structure 710. Such a protruding structure may be referred to as a first protruding portion 810.

도 6a의 점선 구역 IV-c에 개시된 제1 돌출부(810)는 제1 강화부(311)의 상면 중심부, 그리고 단면 구조를 기준으로 제1 강화부(311)와 제2 강화부(511)의 사이에 형성되어, 제1 강화부(311)와 제2 강화부(511)를 포함하는 제1 구조물(710) 중앙에 요철을 형성할 수 있다. 이러한 요철은 벤딩 공정 전/ 후에 인가되는 인장 응력 및 수축 응력에 대항하여 제1 구조물(710)의 물리적 접촉력을 향상시킬 수 있다. 또한, 제1 돌출부(810)는 제1 구조물(710)과 동일한 구조인 원형 평면을 가질 수 있고, 유기 절연물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(710)이 원형 평면을 가지고 제1 강화부(311)와 제2 강화부(511)가 전기적 접촉을 할 경우, 구조물 외곽에서 일정 거리만큼의 배선간 접촉을 유지하는 것이 접촉력에 유리할 수 있다. 이를 위해 제1 구조물(710)과 동일한 형태의 평면이지만 크기는 보다 작은 제1 돌출부(810)를 형성하여, 제1 강화부(311)와 제2 강화부(511)의 외곽에서는 접촉을 위한 공간을 형성하고 유기물성의 제1 돌출부(810)를 제1 구조물(710) 중앙에 배치함으로써 일정 양의 응력을 제1 돌출부(810)가 흡수할 수 있고 제1 강화부(311)와 제2 강화부(511) 사이에 형성되는 요철로 인해 물리적으로 더 강한 접촉 기능을 갖도록 할 수 있다. 하지만 제1 돌출부(810)의 형태나 물질은 반드시 원형이나 유기물에 한정되지는 않는다. 제1 배선(310)과 제2 배선(510)이 배치된 벤딩 영역(103)에는 다수의 유기 절연막들이 형성될 수 있으며, 제1 배선(310)과 제2 배선(510) 사이에 절연체로서의 기능과 벤딩 영역의 응력을 흡수하고 제1 배선(310)과 제2 배선(510)의 형태를 유지할 수 있는 지지층으로서 배치되어 있으며, 제1 돌출부(810)는 유기 절연막들 중에 하나를 선택하여 배치할 수 있다. 상세한 설명은 VII-VII' 절단면을 개시한 도 8a를 참조하여 후술한다. 도 6b에 개시된 점선 구역 IV-d는 제1 구조물(710)이 도 6a와 달리 두 개의 원형 평면으로 형성된 제1 강화부(311)와 두 개의 원형 평면으로 형성된 제2 강화부(511)로 구성될 수 있고, 돌출부도 두 개의 원형 평면으로 형성된 제1 강화부(311)와 두개의 원형 평면으로 형성된 제2 강화부(511)에 대응되도록 제1 돌출부(810) 및 제2 돌출부(820)로 구성될 수 있다. 도 6a의 점선 구역 IV-c처럼 도 6b의 점선 구역 IV-d도 VII-VIII' 절단면을 도시한 도 8b를 기준으로 적층구조에 대해 후술한다. The first protrusion 810 disclosed in the dotted region IV-c of FIG. 6A is the center of the upper surface of the first reinforcement part 311 and the first reinforcement part 311 and the second reinforcement part 511 based on the cross-sectional structure. It is formed between, it is possible to form an unevenness in the center of the first structure 710 including the first reinforcement portion 311 and the second reinforcement portion 511. The unevenness may improve physical contact force of the first structure 710 against tensile stress and shrinkage stress applied before / after the bending process. In addition, the first protrusion 810 may have a circular plane having the same structure as the first structure 710, and may be formed of an organic insulating material. For example, when the first structure 710 has a circular plane and the first reinforcing part 311 and the second reinforcing part 511 make electrical contact, maintaining the contact between the wirings at a predetermined distance from the outside of the structure It may be advantageous to the contact force. To this end, a first protrusion 810 having the same shape as the first structure 710 but having a smaller size is formed to form a space for contact on the outer side of the first reinforcement 311 and the second reinforcement 511. By forming and placing the first protrusion 810 of the organic material in the center of the first structure 710, the first protrusion 810 can absorb a certain amount of stress and the first reinforcement part 311 and the second reinforcement Due to the unevenness formed between the portions 511, it may be possible to have a physically stronger contact function. However, the shape or material of the first protrusion 810 is not necessarily limited to a circular shape or an organic material. A plurality of organic insulating layers may be formed in the bending region 103 in which the first wiring 310 and the second wiring 510 are disposed, and a function as an insulator between the first wiring 310 and the second wiring 510 may be formed. It is disposed as a support layer capable of absorbing the stress of the bending region and maintaining the shape of the first wiring 310 and the second wiring 510, and the first protrusion 810 is selected and disposed among the organic insulating layers. Can be. The detailed description will be described later with reference to FIG. 8A, which discloses a VII-VII 'cut surface. The dotted region IV-d disclosed in FIG. 6B includes a first reinforcement portion 311 formed of two circular planes and a second reinforcement portion 511 formed of two circular planes, unlike the first structure 710 of FIG. 6A. The first protrusion 810 and the second protrusion 820 so as to correspond to the first reinforcement part 311 formed of two circular planes and the second reinforcement part 511 formed of two circular planes. Can be configured. The lamination structure will be described later with reference to FIG. 8B showing the VII-VIII 'cut surface in FIG. 6B, like the dotted area IV-c in FIG. 6A.

도 7a와 도 7b는 본 명세서의 실시예에 따른 도 5a의 V-V' 절단면과 도 5b의 VI-VI'의 절단면을 나타내는 단면도이다. 우선 도 7a는 도 5a의 V-V' 절단면을 따라 자른 단면도이며, 벤딩 영역(103)의 플렉서블 기판(110) 상부에 제1 유기 절연막(200), 제1 배선(310), 제2 유기 절연막(400), 제2 배선(510), 제3 유기 절연막(600), 및 마이크로 코팅층(133)이 배치될 수 있다. 벤딩 영역(103)은 인장 응력 및 수축 응력에 취약한 무기 절연막을 배제하고, 인장 응력 및 수축 응력에 강한 유기 절연막을 배치하여 벤딩 영역(103)에 배치되는 배선들을 보호할 수 있다. 따라서, 액티브 영역(101)의 플렉서블 기판(110) 상에 형성된 다수의 무기 절연막은 벤딩 영역(103)에서 모두 에칭 공정을 통해 제거하고 유기 절연막이 배치되도록 할 수 있다. 이러한 공정을 통해 플렉서블 기판(110)상에 제1 유기 절연막(200)을 전면 배치하고, 제1 배선(310)을 배치 및 패터닝(patterning)하여 도 5a 및 도 5b의 배선 양끝단에서 폭이 증가되는 강화부(311, 312)를 가지는 원형 사슬형태의 배선 조각을 형성하고, 다시 제2 유기 절연막(400)을 배치 및 패터닝 하여 제1 배선(310)의 외곽 일부와 제1 배선(310)이 배치되지 않은 영역을 덮도록 형성할 수 있다. 그리고, 제2 배선(510)을 배치하고 패터닝하여, 배선 양끝단에서 폭이 증가되는 강화부(511, 512)를 가지는 원형 사슬형태의 배선 조각을 형성할 수 있다. 이때, 제1 배선(310)과 제2 배선(510)에 형성된 제1 강화부(311)와 제2 강화부(511)로 이루어진 제1 구조물(710)이 배치될 수 있다. 제3 유기 절연막(600)이 제1 배선(310)과 제2 배선(510) 상에 전면 배치되고, 제3 유기 절연막(600) 상에 마이크로 코팅층(133)이 전면 배치될 수 있다. 본 명세서에서의 제1 유기 절연막(200)과 제2 유기 절연막(400)은 액티브 영역(101)에서 평탄화층(Planarization layer)과 대응될 수도 있지만 이에 한정되지 않는다. 또한 본 명세서의 제3 유기절연막(600)은 액티브 영역(101)에서 뱅크와 스페이서(Bank & Spacer)와 대응될 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 본 명세서에서 제1 유기 절연막(200), 제2 유기 절연막(400), 및 제3 유기 절연막(600)을 기준으로 설명하였지만, 기재한 모든 유기 절연막이 필수적인 구성은 아니며 일부 유기 절연막은 생략할 수 있다. 도 7b는 도 5b의 VI-VI' 을 따라 자른 도면이며, 도 7a대비 제1 구조물(710)이 복수의 원형 평면 구조를 가질 수 있으므로, 제1 구조물(710)의 평면 크기가 도 7a의 제1 구조물(710)의 평면 크기보다 클 수 있다. 제1 구조물(710)의 평면 크기가 커진 만큼 벤딩 공정 전/ 후의 인장 응력과 수축 응력에도 제1 배선(310)과 제2 배선(510)의 접촉력이 더 크게 유지될 수 있다. 도 7b의 구성이나 적층구조에 대한 설명은 도 7a와 동일하거나 유사하므로 생략하도록 한다.7A and 7B are cross-sectional views illustrating a V-V 'cut surface of FIG. 5A and a VI-VI' cut surface of FIG. 5B according to an embodiment of the present specification. First, FIG. 7A is a cross-sectional view taken along the VV ′ cut surface of FIG. 5A, and the first organic insulating layer 200, the first wiring 310, and the second organic insulating layer 400 are formed on the flexible substrate 110 of the bending region 103. ), The second wiring 510, the third organic insulating layer 600, and the micro coating layer 133 may be disposed. The bending region 103 may exclude the inorganic insulating layer susceptible to tensile stress and shrinkage stress, and protect the wirings disposed in the bending region 103 by disposing an organic insulating layer resistant to tensile stress and shrinkage stress. Accordingly, the plurality of inorganic insulating layers formed on the flexible substrate 110 of the active region 101 may be removed from the bending region 103 through an etching process, and an organic insulating layer may be disposed. Through this process, the first organic insulating layer 200 is entirely disposed on the flexible substrate 110, and the first wiring 310 is disposed and patterned to increase the width at both ends of the wirings of FIGS. 5A and 5B. A portion of the first wiring 310 and the outer portion of the first wiring 310 are formed by forming a circular chain-shaped wiring piece having the reinforcement parts 311 and 312, and again placing and patterning the second organic insulating film 400. It may be formed so as to cover the unplaced region. Then, by arranging and patterning the second wiring 510, a circular chain-shaped wiring piece having reinforcement portions 511 and 512 having an increased width at both ends of the wiring can be formed. At this time, a first structure 710 including a first reinforcement part 311 and a second reinforcement part 511 formed on the first wiring 310 and the second wiring 510 may be disposed. The third organic insulating layer 600 may be entirely disposed on the first wiring 310 and the second wiring 510, and the micro coating layer 133 may be disposed on the third organic insulating layer 600. The first organic insulating layer 200 and the second organic insulating layer 400 in the present specification may correspond to a planarization layer in the active region 101, but are not limited thereto. Also, the third organic insulating layer 600 of the present specification may correspond to a bank and a spacer in the active region 101, but is not limited thereto. Although the first organic insulating film 200, the second organic insulating film 400, and the third organic insulating film 600 are described in this specification, all the organic insulating films described are not essential components and some organic insulating films may be omitted. have. FIG. 7B is a view taken along line VI-VI ′ of FIG. 5B, and since the first structure 710 may have a plurality of circular planar structures as compared to FIG. 7A, the planar size of the first structure 710 is shown in FIG. 7A. 1 may be larger than the plane size of the structure 710. As the plane size of the first structure 710 increases, the contact force between the first wiring 310 and the second wiring 510 may be maintained even in tensile stress and shrinkage stress before and after the bending process. Description of the configuration or stacked structure of FIG. 7B is the same as or similar to FIG. 7A, and thus will be omitted.

도 8a와 도 8b는 본 명세서의 실시예에 따른 도 6a의 VII-VII' 절단면과 도 6b의 VIII-VIII' 절단면을 나타내는 도면이다. 도 8a는 도 7a대비 제1 돌출부(810)를 더 포함하고 있다. 플렉서블 기판(110)상에 제1 유기 절연막(200), 제1 배선(310), 제2 유기 절연막(400), 제2 배선(510), 제3 유기 절연막(600), 및 마이크로 코팅층(133)이 배치된 구조에서 제1 돌출부(810)가 제1 배선(310)의 제1 강화부(311)와 제2 배선(510)의 제2 강화부(511) 사이에 배치되어, 요철을 형성할 수 있다. 제1 돌출부(810)는 유기물로 형성될 수 있으며, 예를 들면, 제2 유기 절연막(400)을 배치 및 패터닝할 때 제1 강화부(311)의 상면 중앙부에 일부의 유기막이 남도록 패터닝하여 배치할 수 있다. 제1 돌출부(810)를 제1 강화부(311)와 제2 강화부(511) 사이에 유기 물질로 형성함으로써, 제1 돌출부(810)가 벤딩 공정 전/ 후 발생할 수 있는 인장 응력 및 수축 응력을 일부 흡수할 수 있고, 제1 강화부(311)와 제2 강화부(511)를 포함하는 제1 구조물(710)이 요철 구조로 인해 응력에 견딜 수 있는 물리적 구조를 형성할 수 있다. 제1 돌출부(810)의 위치는 제1 강화부(311)의 상면 및 평면 중앙으로 예를 들었으나, 이에 한정되지 않는다. 제1 돌출부(810)가 제1 강화부(311)의 하부나 제2 강화부(511)의 상부에 형성될 수도 있다. 도 8b는 제1 돌출부(810)와 제2 돌출부(820)를 더 포함할 수 있다. 제1 유기 절연막(200) 배치 및 패터닝 시 복수의 제1 구조물(710) 형성 위치에 하프톤(Half-Tone) 공정 등을 이용하여 스페이서(spacer)와 유사한 형상의 제2 돌출부(820)가 생성 되도록 할 수 있다. 그리고, 제1 배선(310)과 제1 강화부(311)가 형성되고 제2 유기 절연막(400)을 배치 및 패터닝 할 때 앞서 형성된 제2 돌출부(820)가 없는 제1 강화부(311) 상면에 제1 돌출부(810)를 형성하여 요철 구조를 만들 수 있다. 이러한 요철 구조는 크기가 커진 제1 구조물(710)에 단순히 제1 배선(310)과 제2 배선(510)만 접촉하는 것이 아닌 복수의 돌출부들로 인해 배선간의 연결이 물리적으로 더 강해질 수 있다. 본 명세서의 제2 돌출부(820) 및 제1 돌출부(810)의 구성 및 위치는 이에 한정되지 않고 제2 돌출부(820)와 제1 돌출부(810)가 동일 평면상에 위치하거나, 제2 돌출부(820)와 제1 돌출부(810)의 배치 순서가 바뀔 수도 있다.8A and 8B are views illustrating a VII-VII ′ cut surface of FIG. 6A and a VIII-VIII ′ cut surface of FIG. 6B according to an embodiment of the present specification. 8A further includes a first protrusion 810 compared to FIG. 7A. The first organic insulating layer 200, the first wiring 310, the second organic insulating layer 400, the second wiring 510, the third organic insulating layer 600, and the micro coating layer 133 on the flexible substrate 110 ), The first protrusion 810 is disposed between the first reinforcement part 311 of the first wiring 310 and the second reinforcement part 511 of the second wiring 510 in the structure in which the unevenness is formed. can do. The first protrusion 810 may be formed of an organic material. For example, when placing and patterning the second organic insulating layer 400, a portion of the organic layer is patterned to remain in the center of the upper surface of the first strengthening portion 311. can do. By forming the first protrusion 810 with an organic material between the first reinforcement part 311 and the second reinforcement part 511, the tensile stress and shrinkage stress that the first protrusion 810 may occur before / after the bending process The first structure 710 including the first reinforcing part 311 and the second reinforcing part 511 may form a physical structure capable of withstanding stress due to the uneven structure. The position of the first protruding portion 810 is exemplified as the upper surface and the center of the plane of the first reinforcing portion 311, but is not limited thereto. The first protrusion 810 may be formed below the first reinforcement 311 or above the second reinforcement 511. 8B may further include a first protrusion 810 and a second protrusion 820. When the first organic insulating layer 200 is disposed and patterned, a second protrusion 820 having a shape similar to a spacer is generated using a half-tone process or the like at a location where a plurality of first structures 710 are formed. It can be done. In addition, when the first wiring 310 and the first reinforcement part 311 are formed and the second organic insulating film 400 is disposed and patterned, the first reinforcement part 311 without the second protrusion 820 previously formed is formed. The first protrusion 810 may be formed on the uneven structure. In this concavo-convex structure, the connection between the wires may be physically stronger due to the plurality of protrusions, rather than simply contacting the first wire 310 and the second wire 510 with the first structure 710 having a larger size. The configuration and position of the second protrusion 820 and the first protrusion 810 herein are not limited thereto, and the second protrusion 820 and the first protrusion 810 are located on the same plane, or the second protrusion ( 820) and the arrangement order of the first protrusions 810 may be changed.

도 9는 본 명세서에서 설명한 도 5a를 기준으로 플렉서블 기판(110), 제1 유기 절연막(200), 제1 배선(310), 제2 유기 절연막(400), 제2 배선(510), 제3 유기 절연막(600), 및 마이크로 코팅층(133)이 배치된 벤딩 구역(103)의 단면을 도시한다. 이러한 단면구조는 제1 배선(310)과 제2 배선(510)이 벤딩된 기판(110)을 따라 지그재그형상으로 연장되어 벤딩 영역(103)의 단위 체적당 배선의 면적이 증가되고, 이로 인한 배선의 강도가 상대적으로 증가되어 벤딩 영역(103)에 지속적으로 발생하는 인장 응력 및 수축 응력에 대한 배선의 내구성이 향상될 수 있다.9 is a flexible substrate 110, the first organic insulating film 200, the first wiring 310, the second organic insulating film 400, the second wiring 510, the third based on Figure 5a described herein The cross section of the bending region 103 in which the organic insulating film 600 and the micro coating layer 133 are disposed is shown. The cross-sectional structure extends in a zigzag shape along the substrate 110 on which the first wiring 310 and the second wiring 510 are bent, thereby increasing the area of the wiring per unit volume of the bending area 103, and thereby wiring The strength of the is relatively increased to improve the durability of the wiring against tensile stress and shrinkage stress continuously occurring in the bending region 103.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 액정표시장치(Liquid Crystal Display device: LCD), 전계방출 표시장치(Field Emission Display device: FED), 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display Device: OLED), 양자점 표시장지(Quantum Dot Display Device)를 포함한다. The display device according to the exemplary embodiment of the present specification includes a liquid crystal display device (LCD), a field emission display device (FED), and an organic light emitting display device (OLED), It includes a quantum dot display device (Quantum Dot Display Device).

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, LCM, OLED 모듈 등을 포함하는 완제품(complete product 또는 final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 자동차용 장치(automotive apparatus) 또는 차량(vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장장치(equipment apparatus), 스마트폰 또는 전자패드 등의 모바일 전자장치(mobile electronic apparatus) 등과 같은 세트 전자 장치(set electronic apparatus) 또는 세트 장치(set device 또는 set apparatus)도 포함할 수 있다.The display device according to the exemplary embodiment of the present specification includes a laptop computer, a television, a computer monitor, an automotive apparatus, or another vehicle that is a complete product or a final product including an LCM, an OLED module, and the like. It may also include a set electronic apparatus or set device, such as an electronic apparatus, such as a smartphone or electronic pad, including a form, etc. Can be.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 아래와 같이 설명될 수 있다.The display device according to the exemplary embodiment of the present specification may be described as follows.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 액티브 영역과 인액티브 영역으로 구성되고 인액티브 영역은 액티브 영역과 인접한 제1 영역, 회로보드가 배치된 제2 영역 및 제1 영역과 제2 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 포함하는 플렉서블 기판, 벤딩 영역에 배치된 제1 전극 라인, 제1 유기 절연막 및 제2 전극 라인, 제1 전극 라인의 적어도 일부에 제1 강화부를 배치하고 제2 전극 라인의 적어도 일부에 제2 강화부를 배치하여 제1 강화부와 전기적 접촉을 하도록 배치된 제2 강화부 및 제1 강화부의 단면 폭이 제1 전극 라인과 제2 전극 라인의 단면 폭보다 크다.The display device according to the exemplary embodiment of the present specification includes an active area and an inactive area, and the inactive area is located between a first area adjacent to the active area, a second area where a circuit board is disposed, and between the first area and the second area. A flexible substrate including a bending region, a first electrode line disposed in a bending region, a first organic insulating layer and a second electrode line, and a first reinforcement portion disposed on at least a portion of the first electrode line and at least a portion of the second electrode line The second reinforcing part is disposed to make electrical contact with the first reinforcing part, and the cross-sectional width of the first reinforcing part and the first reinforcing part is greater than that of the first electrode line and the second electrode line.

본 명세서의 실시예에 따르면, 플렉서블 기판의 상면에는 편광층 및 커버 윈도우를 더 포함할 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the upper surface of the flexible substrate may further include a polarizing layer and a cover window.

본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 영역에서 벤딩 영역에 걸쳐 제2 영역에 배치되는 노치(notch) 및 제1 영역에서 제2 영역까지 연장되는 노치에 배치되는 유기 코팅층을 더 포함할 수 있다.According to the exemplary embodiment of the present specification, a notch disposed in the second region over the bending region in the first region and an organic coating layer disposed in the notch extending from the first region to the second region may be further included.

본 명세서의 실시예에 따르면, 제2 강화부의 단면 폭이 제1 전극라인과 제2 전극라인의 단면 폭보다 크고, 제1 강화부와 제2 강화부의 단면폭은 서로 다를 수 있다.According to the embodiment of the present specification, the cross-sectional width of the second reinforcement portion is greater than the cross-sectional width of the first electrode line and the second electrode line, and the cross-sectional width of the first reinforcement portion and the second reinforcement portion may be different.

본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 강화부의 단면폭이 제2 강화부의 단면 폭보다 클 수 있다.According to the exemplary embodiment of the present specification, the cross-sectional width of the first reinforcement portion may be greater than the cross-sectional width of the second reinforcement portion.

본 명세서의 실시예에 따르면, 유기 코팅층은 제2 전극 라인의 상면에 배치되고, 적어도 두개 이상의 유기절연막을 더 포함할 수 있다.According to the exemplary embodiment of the present specification, the organic coating layer is disposed on the upper surface of the second electrode line, and may further include at least two or more organic insulating films.

본 명세서의 실시예에 따르면, 1 강화부와 제2 강화부 원형 평면으로 배치될 수 있다.According to the exemplary embodiment of the present specification, the first reinforcement portion and the second reinforcement portion may be disposed in a circular plane.

본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 강화부와 제2 강화부는 적어도 2개 이상의 원형 평면으로 배치될 수 있다.According to the exemplary embodiment of the present specification, the first reinforcement portion and the second reinforcement portion may be disposed in at least two or more circular planes.

본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 강화부 제2 강화부의 사이에 제1 유기절연막의 일부가 배치될 수 있다.According to the exemplary embodiment of the present specification, a portion of the first organic insulating layer may be disposed between the first reinforcement portion and the second reinforcement portion.

본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 강화부와 제2 강화부 사이에 배치된 제1 유기절연막이 원형평면으로 배치될 수 있다. According to the exemplary embodiment of the present specification, the first organic insulating layer disposed between the first reinforcing portion and the second reinforcing portion may be disposed in a circular plane.

본 명세서의 실시예에 따르면, 구조물은 원형 평면으로 배치될 수 있다.According to an embodiment of the present specification, the structure may be disposed in a circular plane.

본 명세서의 실시예에 따르면, 제2 강화부의 단면 폭은 제2 배선의 단면 폭보다 클 수 있다.According to the exemplary embodiment of the present specification, the cross-sectional width of the second reinforcement portion may be greater than the cross-sectional width of the second wiring.

본 명세서의 실시예에 따르면, 구조물은 적어도 2개의 원형 평면으로 배치될 수 있다.According to an embodiment of the present specification, the structure may be disposed in at least two circular planes.

본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 강화부의 상면에 제1 유기막의 적어도 일부를 배치할 수 있다.According to the exemplary embodiment of the present specification, at least a portion of the first organic layer may be disposed on the upper surface of the first reinforcement unit.

본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 강화부의 상면에 배치된 제1 유기막은 원형 평면으로 배치될 수 있다.According to the exemplary embodiment of the present specification, the first organic layer disposed on the upper surface of the first strengthening portion may be disposed in a circular plane.

본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 배선 하면에 배치되는 제2 유기막을 더 포함하며, 제2 유기막은 돌기 형상을 가질 수 있다.According to the exemplary embodiment of the present specification, the second organic layer may be further disposed on the lower surface of the first wiring, and the second organic layer may have a protrusion shape.

본 명세서의 실시예에 따르면, 제2 강화부 상면에 배치된 적어도 2개 이상의 유기막을 더 포함할 수 있다.According to the embodiment of the present specification, it may further include at least two or more organic films disposed on the upper surface of the second strengthening portion.

본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 컴포넌트 형성부는 크랙방지구조와 GIP 및 ESD를 포함할 수 있다.According to the exemplary embodiment of the present specification, the first component forming unit may include a crack prevention structure and GIP and ESD.

본 명세서의 실시예에 따르면, 기판의 하면에 배치되는 지지층과 터치센서층을 더 포함할 수 있다.According to the exemplary embodiment of the present specification, a support layer and a touch sensor layer disposed on a lower surface of the substrate may be further included.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The embodiments of the present invention have been described in more detail with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not necessarily limited to these embodiments, and may be variously modified without departing from the technical spirit of the present invention. . Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. The scope of protection of the present invention should be interpreted by the claims, and all technical spirits within the scope equivalent thereto should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

100: 표시패널
101: 액티브 영역 102: 인액티브 영역
103: 벤딩 영역
110: 기판 111: TFT 어레이
112: 발광소자 113: 봉지층
121: 고전위 전압 배선 122: 저전위 전압 배선
123: GIP 124: ESD
125: 게이트 전원선
126: 크랙방지구조(Crack Stopper Structure)
127: 데이터 배선
131: 지지층 132: 제2 터치센서층
133: 마이크로 코팅층(MCL: Micro Coating layer)
134: 폼테이프(Foam Tape)
135: 패드 136: 연성인쇄회로보드(FPCB)
137: 드라이버 IC
141: 제1 점착층 142: 제1 터치층
143: 편광층 144: 제2 점착층
145: 테코필름 146: 커버 윈도우
151: 노치(Notch)
200: 제1 유기 절연막 400: 제2 유기 절연막
600: 제3 유기 절연막
310, 320: 제1, 제4 배선
311, 312: 제1, 제3 강화부
510, 520: 제2, 제3 배선
511, 512: 제2, 제4 강화부
710, 720: 제1, 제2 구조물
810, 820, 830, 840: 제1, 제2, 제3, 제4 돌출부100: display panel
101: active area 102: inactive area
103: bending area
110: substrate 111: TFT array
112: light emitting element 113: sealing layer
121: high potential voltage wiring 122: low potential voltage wiring
123: GIP 124: ESD
125: gate power line
126: Crack Stopper Structure
127: data wiring
131: support layer 132: second touch sensor layer
133: micro coating layer (MCL: Micro Coating layer)
134: Foam Tape
135: pad 136: flexible printed circuit board (FPCB)
137: driver IC
141: first adhesive layer 142: first touch layer
143: polarizing layer 144: second adhesive layer
145: Teco Film 146: Cover window
151: Notch
200: first organic insulating film 400: second organic insulating film
600: third organic insulating film
310, 320: first and fourth wiring
311, 312: 1st, 3rd reinforcement
510, 520: second, third wiring
511, 512: second and fourth reinforcement
710, 720: first and second structures
810, 820, 830, 840: first, second, third, fourth protrusions

Claims

An active area and an inactive area, wherein the inactive area includes a first area adjacent to the active area, a second area where a circuit board is disposed, and a bending area positioned between the first area and the second area. Flexible substrate;
A first electrode line, a first organic insulating layer and a second electrode line disposed in the bending region;
A second reinforcement part arranged to make electrical contact with the first reinforcement part by placing a first reinforcement part on at least a portion of the first electrode line and a second reinforcement part on at least a part of the second electrode line; And
A flexible display device having a cross-sectional width of the first reinforcement portion larger than a cross-sectional width of the first electrode line and the second electrode line.

According to claim 1,
A flexible display device further includes a polarizing layer and a cover window on an upper surface of the flexible substrate.

The method of claim 1
A notch disposed in the second region over the bending region in the first region; And
And an organic coating layer disposed on the notch extending from the first region to the second region.

According to claim 1,
The cross-sectional width of the second reinforcement portion is greater than the cross-sectional width of the first electrode line and the second electrode line.
A flexible display device having different cross-sectional widths of the first and second reinforcements.

The method of claim 4,
A flexible display device having a cross-sectional width of the first reinforcement portion larger than a cross-sectional width of the second reinforcement portion.

According to claim 3,
The organic coating layer is disposed on the second electrode line and further includes at least two or more organic insulating films.

According to claim 1,
The first and second reinforcement portions are arranged in a circular plane, a flexible display device.

The method of claim 7,
The first and second reinforcement portions are arranged in at least two circular planes, a flexible display device.

According to claim 1,
A flexible display device in which a portion of the first organic insulating layer is disposed between the first enhancement portion and the second enhancement portion.

The method of claim 9,
A flexible display device in which the first organic insulating layer disposed between the first enhancement portion and the second enhancement portion is disposed in a circular plane.

A substrate including a display area and a non-display area;
A light emitting display element disposed on the display area and an encapsulation layer covering the light emitting display device and disposed on at least a portion of the non-display area;
A polarization layer disposed on the encapsulation layer and a cover window disposed on the polarization layer;
A first component forming part disposed on a part of the non-display area and a notch line and a bending part disposed on one side of the first component forming part and bending a part of the non-display area;
A first wiring, a first organic layer, and a second wiring disposed on the bending portion;
A first reinforcement portion disposed on at least a portion of the first wiring by etching the first organic layer on the bending portion, and a second reinforcement portion disposed on at least a portion of the second wiring; And
A structure in which the first reinforcement portion and the second reinforcement portion are disposed to overlap each other;
The first reinforcement portion has a larger cross-sectional width than the first wiring, and the first reinforcement portion and the second reinforcement portion have different cross-section widths.

The method of claim 11,
The structure is arranged in a circular plane, a flexible display device.

The method of claim 11,
A flexible display device having a cross-sectional width of the second reinforcement portion larger than a cross-sectional width of the second wiring.

The method of claim 12,
The structure is arranged in at least two of the circular planes, a flexible display device.

The method of claim 11,
A flexible display device in which at least a portion of the first organic layer is disposed on an upper surface of the first enhancement portion.

The method of claim 15,
The first organic layer disposed on the upper surface of the first enhancement portion is disposed in a circular plane, a flexible display device.

The method of claim 16,
A flexible display device further includes a second organic layer disposed on a lower surface of the first wiring, and the second organic layer has a protrusion shape.

The method of claim 11,
The flexible display device further includes at least two or more organic layers disposed on an upper surface of the second reinforcement unit.

The method of claim 11,
The first component forming unit includes a crack prevention structure and GIP and ESD, a flexible display device.

The method of claim 11,
A flexible display device further comprising a support layer and a touch sensor layer disposed on a lower surface of the substrate.