KR20220045821A - Display device - Google Patents

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KR20220045821A KR1020200128933A KR20200128933A KR20220045821A KR 20220045821 A KR20220045821 A KR 20220045821A KR 1020200128933 A KR1020200128933 A KR 1020200128933A KR 20200128933 A KR20200128933 A KR 20200128933A KR 20220045821 A KR20220045821 A KR 20220045821A
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Abstract

Embodiments of the present specification relate to a display device and, more specifically, to a display panel comprising: a display penal including a display area and a non-display area surrounding the display area and having a pad area; a driving integrated circuit disposed in the pad area; a stiffener disposed on the display panel and disposed between the driving integrated circuit and the display area; and a first adhesive layer disposed between the stiffener and the display panel. The stiffener and the driving integrated circuit are spaced apart from each other. The stiffener is disposed to surround a portion of a side surface of the driving integrated circuit, thereby reducing the size of a bezel area and reducing damage to the driving integrated circuit.

Description

표시장치{DISPLAY DEVICE}display device {DISPLAY DEVICE}

본 명세서는 표시장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 네로우 베젤을 구현하고, 구동 집적회로를 보호 할 수 있는 표시장치를 제공하는 것이다.The present specification relates to a display device, and more particularly, to provide a display device capable of implementing a narrow bezel and protecting a driving integrated circuit.

정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있으며, 근래에는 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display), 플라즈마표시장치(PDP: Plasma Display Panel), 유기발광 표시장치(OLED: Organic Light Emitting Diode Display Device)와 같은 여러 가지 표시장치가 활용되고 있다.As the information society develops, the demand for a display device for displaying an image is increasing in various forms, and in recent years, a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), an organic light emitting diode Various display devices such as an organic light emitting diode display device (OLED) are being used.

이러한 표시장치들의 표시 영역을 넓히기거나, 심미성 향상을 위해, 베젤 영역의 폭을 최소화시키는 연구가 지속되고 있다.In order to widen the display area of these display devices or to improve aesthetics, research on minimizing the width of the bezel area is continuing.

하지만, 베젤 영역을 줄이기 위한 구조 설계가 어려우며, 베젤 영역의 크기를 줄이기 위한 구조 설계 시, 구동 회로가 외력으로 인해 손상을 받게 되는 취약점이 노출되고 있는 실정이다.However, it is difficult to design a structure to reduce the bezel area, and when designing a structure to reduce the size of the bezel area, a weakness in which the driving circuit is damaged due to an external force is exposed.

표시장치는 표시패널을 포함하고, 표시패널의 패드부 영역에는 구동 회로(들)이 위치할 수 있으며, 이러한 구동 회로는 이물들로 인해 손상되거나 외력에 의한 크랙 등이 발생할 가능성이 있다.The display device includes a display panel, and a driving circuit(s) may be positioned in a pad region of the display panel, and the driving circuit may be damaged by foreign substances or crack due to external force.

또한, 표시패널에 본딩되는 구동 회로는 표시패널에서 들뜨거나 찢어지는 본딩 불량 문제점이 발생할 가능성도 높다.In addition, there is a high possibility that the driving circuit bonded to the display panel may have a bonding defect problem in which the display panel is lifted or torn.

또한, 표시패널에 인쇄회로가 본딩되는 경우, 표시패널의 패드부 영역의 커질 수 밖에 없게 되어 베젤 영역의 크기가 커지는 문제점도 있다.In addition, when a printed circuit is bonded to the display panel, there is a problem in that the size of the bezel area is increased because the pad area of the display panel is inevitably increased.

또한, 표시장치의 구동 회로 및 표시패널 등에서는 정전기가 발생할 수 있다. 이러한 정전기 발생 시, 표시장치의 동작 불량의 문제가 있다.In addition, static electricity may be generated in the driving circuit of the display device and the display panel. When such static electricity is generated, there is a problem of malfunction of the display device.

이에, 본 명세서의 발명자들은 베젤 영역의 크기를 줄일 수 있으면서, 구동 회로를 보호하고, 정전기로 인한 표시장치의 동작 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있는 표시장치의 새로운 구조 및 방법을 발명하였다.Accordingly, the inventors of the present specification have invented a new structure and method of a display device that can reduce the size of the bezel area, protect a driving circuit, and prevent malfunction of the display device from occurring due to static electricity.

본 명세서의 일 실시예에 따른 해결 과제는 베젤 영역의 크기를 줄일 수 있는 표시장치를 제공하는 것이다.An object to be solved according to an exemplary embodiment of the present specification is to provide a display device capable of reducing a size of a bezel area.

본 명세서의 일 실시예에 따른 해결과제는 이물 및 외력으로부터 구동 회로를 보호할 수 있는 표시장치를 제공하는 것이다.SUMMARY An object of the present specification is to provide a display device capable of protecting a driving circuit from foreign substances and external forces.

본 명세서의 일 실시예에 따른 해결과제는 정전기 발생으로 인해 동작의 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있는 표시장치를 제공하는 것이다.An object to be solved according to an exemplary embodiment of the present specification is to provide a display device capable of preventing a malfunction in operation due to generation of static electricity.

본 명세서의 일 실시예에 따른 해결 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved according to an embodiment of the present specification are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 명세서의 일 실시예에 따른 표시장치는 표시영역 및 표시영역을 둘러싸고 패드 영역을 구비하는 비 표시영역을 포함하는 표시패널을 포함한다. 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시장치는 패드 영역에 배치된 구동 집적회로, 표시패널 상에 배치되고 구동 집적회로 표시영역 사이에 배치된 스티프너를 포함한다. 여기서, 스티프너는 스티프너와 표시패널 사이에 배치된 제1 접착층을 통해 부착된다. 스티프너와 구동 집적회로는 서로 이격하여 배치되고, 스티프너는 구동 집적회로의 측면의 일부를 둘러싸도록 배치된다.A display device according to an exemplary embodiment of the present specification includes a display panel including a display area and a non-display area surrounding the display area and including a pad area. A display device according to an exemplary embodiment of the present specification includes a driving integrated circuit disposed in a pad area, and a stiffener disposed on a display panel and disposed between the driving integrated circuit display areas. Here, the stiffener is attached through the first adhesive layer disposed between the stiffener and the display panel. The stiffener and the driving integrated circuit are disposed to be spaced apart from each other, and the stiffener is disposed to surround a portion of the side surface of the driving integrated circuit.

본 명세서의 일 실시예에 따른 표시장치는 표시영역 및 표시영역을 둘러싸고 패드 영역을 구비하는 비 표시영역을 포함하는 표시패널을 구비한다. 그리고, 표시패널의 패드 영역에는 구동 집적회로가 배치된다. 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시장치는 표시패널 상에 배치되고 구동 집적회로 및 표시영역 사이에 배치된 스티프너를 포함한다. 또한, 구동 집적회로의 측면의 일부 또는 측면 전체를 둘러싸도록 배치되고 상기 스티프너의 상면의 일부까지 연장되어 배치된 레진층과, 구동 집적회로 상면에 배치된 정전기 방지 부재를 포함한다.A display device according to an exemplary embodiment of the present specification includes a display panel including a display area and a non-display area surrounding the display area and including a pad area. In addition, a driving integrated circuit is disposed in the pad area of the display panel. A display device according to an exemplary embodiment of the present specification includes a stiffener disposed on a display panel and disposed between a driving integrated circuit and a display area. Also, it includes a resin layer disposed to surround a part or the entire side surface of the driving integrated circuit and extending to a part of the upper surface of the stiffener, and an antistatic member disposed on the upper surface of the driving integrated circuit.

본 명세서의 실시예에 따라 표시패널에 별도의 기판 없이 구동 집적회로가 배치됨으로써, 베젤 영역의 크기를 줄일 수 있는 효과가 있다.According to the embodiment of the present specification, since the driving integrated circuit is disposed on the display panel without a separate substrate, the size of the bezel area can be reduced.

또한, 구동 집적회로의 측면의 일부를 둘러싸도록 스티프너가 배치됨으로써, 표시패널에 외력이 가해지더라도, 구동 집적회로가 하부 기판으로부터 탈락되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the stiffener is disposed to surround a portion of the side surface of the driving integrated circuit, it is possible to prevent the driving integrated circuit from being detached from the lower substrate even when an external force is applied to the display panel.

또한, 본 명세서의 실시예에 따라, 레진층이 구동 집적회로의 측면의 일부 또는 측면 전체를 둘러싸도록 배치됨으로써, 구동 집적회로에 이물이 침투하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the embodiment of the present specification, the resin layer is disposed to surround a part or the entire side of the driving integrated circuit, thereby preventing foreign substances from penetrating into the driving integrated circuit.

또한, 본 명세서의 실시예에 따라, 스티프너 하부에 배치된 도전 필름과 접착층이 서로 이격하여 배치됨으로써, 도전 필름과 접착층의 간섭을 회피할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the embodiment of the present specification, since the conductive film and the adhesive layer disposed under the stiffener are spaced apart from each other, there is an effect of avoiding interference between the conductive film and the adhesive layer.

또한, 본 명세서의 실시예에 따라, 표시장치가 구동 집적회로 및 연성인쇄회로와 연결되는 정전기 방지 부재를 포함함으로써, 정전기 발생으로 인해 표시패널의 동작의 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the exemplary embodiment of the present specification, since the display device includes an antistatic member connected to the driving integrated circuit and the flexible printed circuit, it is possible to prevent malfunction of the display panel from occurring due to the generation of static electricity. there is.

본 명세서의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Effects of the present specification are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

도 1은 본 명세서의 실시예들에 따른 표시장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 명세서의 실시예들에 따른 표시패널의 하부 기판의 일부 영역에 대한 구조를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 3은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 스티프너가 적용된 표시패널의 하부 기판의 일부 영역에 대한 구조를 도시한 평면도이다.
도 4는 도 1의 A-B를 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 도 4의 X 영역에 대한 다른 실시예에 따른 구조를 도시한 도면이다.
도 6은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시장치의 일부 영역에 대한 단면도이다.
도 7은 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 표시장치의 일부 영역에 대한 단면도이다.1 is a diagram schematically illustrating a display device according to embodiments of the present specification.
2 is a plan view schematically illustrating a structure of a partial region of a lower substrate of a display panel according to embodiments of the present specification.
3 is a plan view illustrating a structure of a partial region of a lower substrate of a display panel to which a stiffener is applied according to another exemplary embodiment of the present specification.
4 is a cross-sectional view taken along line AB of FIG. 1 .
FIG. 5 is a diagram illustrating a structure of a region X of FIG. 4 according to another exemplary embodiment.
6 is a cross-sectional view of a partial region of a display device according to another exemplary embodiment of the present specification.
7 is a cross-sectional view of a partial region of a display device according to another exemplary embodiment of the present specification.

본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 명세서는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 명세서의 개시가 완전하도록 하며, 본 명세서가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 명세서는 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Advantages and features of the present specification, and a method for achieving them, will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present specification is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various different forms, and only these embodiments allow the disclosure of the present specification to be complete, and common knowledge in the technical field to which this specification belongs It is provided to fully inform the possessor of the scope of the invention, and the present specification is only defined by the scope of the claims.

본 명세서의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서가 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 명세서를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. The shapes, sizes, proportions, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for explaining the embodiments of the present specification are exemplary, and thus the present specification is not limited to the illustrated matters. Like reference numerals refer to like elements throughout. In addition, in the description of the present specification, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present specification, the detailed description thereof will be omitted. When 'including', 'having', 'consisting', etc. mentioned in this specification are used, other parts may be added unless 'only' is used. When a component is expressed in the singular, cases including the plural are included unless otherwise explicitly stated.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the components, it is construed as including an error range even if there is no separate explicit description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of the positional relationship, for example, when the positional relationship of two parts is described as 'on', 'on', 'on', 'beside', etc., 'right' Alternatively, one or more other parts may be positioned between two parts unless 'directly' is used.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 명세서의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.Although the first, second, etc. are used to describe various elements, these elements are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Accordingly, the first component mentioned below may be the second component within the spirit of the present specification.

본 명세서의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.Each feature of the various embodiments of the present specification may be partially or wholly combined or combined with each other, technically various interlocking and driving are possible, and each of the embodiments may be implemented independently of each other or may be implemented together in a related relationship. may be

이하에서는, 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 장치의 다양한 구성에 대해 설명한다.Hereinafter, various configurations of a display device according to an exemplary embodiment of the present specification will be described.

본 명세서의 실시예들은 표시영역 및 표시영역을 둘러싸고 패드 영역을 구비하는 비 표시영역을 포함하는 표시패널, 패드 영역에 배치된 구동 집적회로, 표시패널 상에 배치되고 구동 집적회로 및 표시영역 사이에 배치된 스티프너 및 스티프너와 표시패널 사이에 배치된 제1 접착층을 포함하고, 스티프너와 구동 집적회로는 서로 이격하고, 스티프너는 구동 집적회로의 측면의 일부를 둘러싸도록 배치된다.Embodiments of the present specification include a display panel including a display area and a non-display area surrounding the display area and including a pad area, a driving integrated circuit disposed in the pad area, and a driving integrated circuit disposed on the display panel and disposed between the driving integrated circuit and the display area. It includes a stiffener disposed and a first adhesive layer disposed between the stiffener and the display panel, the stiffener and the driving integrated circuit are spaced apart from each other, and the stiffener is disposed to surround a portion of a side surface of the driving integrated circuit.

본 명세서의 실시예들에 따른 표시장치는 하부 기판 및 상부 기판을 포함하고, 하부 기판과 구동 집적회로 사이에 도전 필름이 배치될 수 있다.The display device according to the embodiments of the present specification may include a lower substrate and an upper substrate, and a conductive film may be disposed between the lower substrate and the driving integrated circuit.

또한, 도전 필름은 구동 집적회로와 스티프너 사이의 이격 공간에 배치되고, 도전 필름의 상면의 일부는 스티프너의 일부와 중첩될 수 있다.In addition, the conductive film may be disposed in a space between the driving integrated circuit and the stiffener, and a portion of the upper surface of the conductive film may overlap a portion of the stiffener.

또한, 도전 필름은 상기 제1 접착층과 이격될 수 있다.Also, the conductive film may be spaced apart from the first adhesive layer.

또한, 표시패널의 비 표시영역은 벤딩영역을 포함하며, 벤딩영역에 배치된 코팅층을 포함할 수 있다.In addition, the non-display area of the display panel may include a bending area, and may include a coating layer disposed on the bending area.

코팅층은 스티프너와 이격될 수 있다.The coating layer may be spaced apart from the stiffener.

또한, 구동 집적회로의 측면의 일부 또는 측면 전체를 둘러싸고, 스티프너의 상면의 일부와 중첩된 레진층을 포함할 수 있다.In addition, it may include a resin layer that surrounds a part or the entire side surface of the driving integrated circuit and overlaps a part of the upper surface of the stiffener.

레진층은 구동 집적회로와 스티프너 사이의 영역에서, 도전 필름 상에 배치될 수 있다.The resin layer may be disposed on the conductive film in a region between the driving integrated circuit and the stiffener.

또한, 표시패널의 패드 영역의 일 측에 배치되고, 구동 집적회로와 이격된 연성인쇄회로를 포함할 수 있다.In addition, the display panel may include a flexible printed circuit disposed on one side of the pad area and spaced apart from the driving integrated circuit.

레진층은 구동 집적회로의 측면과 대응되는 영역에서부터 연성인쇄회로의 상면의 일부까지 연장될 수 있다.The resin layer may extend from a region corresponding to the side surface of the driving integrated circuit to a portion of the upper surface of the flexible printed circuit.

레진층은 구동 집적회로의 상면을 노출하도록 배치될 수 있다.The resin layer may be disposed to expose a top surface of the driving integrated circuit.

또한, 본 명세서의 실시예들은 구동 집적회로 상면에 접착된 정전기 방지 부재를 더 포함할 수 있다.In addition, embodiments of the present specification may further include an antistatic member adhered to the upper surface of the driving integrated circuit.

정전기 방지 부재는 레진층과 중첩될 수 있다.The antistatic member may overlap the resin layer.

또한, 정전기 방지 부재는 연성인쇄회로가 배치된 방향으로 연장된 적어도 하나의 연장부를 포함하고, 연장부는 연성인쇄회로에 구비된 그라운드와 통전될 수 있다.In addition, the antistatic member may include at least one extension extending in a direction in which the flexible printed circuit is arranged, and the extension may be electrically connected to a ground provided in the flexible printed circuit.

또한, 제1 접착층의 면적은 스티프너의 면적보다 작을 수 있다.Also, the area of the first adhesive layer may be smaller than the area of the stiffener.

그리고, 제1 접착층 상에 배치된 방열층, 방열층 상에 배치된 제2 접착층을 더 포함하고, 제2 접착층 상면에는 스티프너가 부착될 수 있다.In addition, a heat dissipation layer disposed on the first adhesive layer and a second adhesive layer disposed on the heat dissipation layer may be further included, and a stiffener may be attached to an upper surface of the second adhesive layer.

여기서, 방열층 및 제2 접착층의 면적은 스티프너의 면적보다 작을 수 있다.Here, the area of the heat dissipation layer and the second adhesive layer may be smaller than the area of the stiffener.

또한, 본 명세서의 실시예들에 따른 표시장치는 표시영역 및 표시영역을 둘러싸고 패드 영역을 구비하는 비 표시영역을 포함하는 표시패널, 패드 영역에 배치된 구동 집적회로, 비 표시영역에서 표시패널 상에 배치되고 구동 집적회로 및 표시영역 사이에 배치된 스티프너, 구동 집적회로의 측면의 일부 또는 측면 전체를 둘러싸도록 배치되고 스티프너의 상면의 일부까지 연장되어 배치된 레진층 및 구동 집적회로 상면에 배치된 정전기 방지 부재를 포함한다.In addition, the display device according to the embodiments of the present specification includes a display panel including a display area and a non-display area surrounding the display area and having a pad area, a driving integrated circuit disposed in the pad area, and an image on the display panel in the non-display area. a stiffener disposed in the junction and disposed between the driving integrated circuit and the display area, a resin layer disposed to surround a part or the entire side of the driving integrated circuit and extending to a part of the upper surface of the stiffener, and disposed on the upper surface of the driving integrated circuit and an antistatic member.

본 명세서에 따른 표시장치는 표시 패널과 표시 패널을 구동하기 위한 구동부를 포함하는 액정 모듈(Liquid Crystal Module; LCM), 유기발광소자 모듈(OLED Module), 양자점 모듈(Quantum Dot Module)과 같은 협의의 표시장치를 포함할 수 있다. 그리고, LCM, OLED, QD 모듈 등을 포함하는 완제품(complete product 또는 final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 자동차용 장치(automotive display) 또는 차량(vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장장치(equipment display), 스마트폰 또는 전자패드 등의 모바일 전자장치(mobile electronic device) 등과 같은 세트 전자 장치(set electronic device) 또는 세트 장치(set device 또는 set apparatus)도 포함할 수 있다.A display device according to the present specification includes a display panel and a liquid crystal module (LCM) including a driving unit for driving the display panel, an organic light emitting device module (OLED Module), and a quantum dot module (Quantum Dot Module). It may include a display device. And, LCM, OLED, a finished product (complete product or final product) including QD modules, such as notebook computers, televisions, computer monitors, automotive devices (automotive display) or other types of vehicle (vehicle) including the electric device A set electronic device such as an equipment display, a mobile electronic device such as a smart phone or an electronic pad, or a set device or set apparatus may also be included.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.Hereinafter, various embodiments of the present specification will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 명세서의 실시예들에 따른 표시장치를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 2는 본 명세서의 실시예들에 따른 표시패널의 하부 기판의 일부 영역에 대한 구조를 개략적으로 도시한 평면도이다. 도 3은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 스티프너가 적용된 표시패널의 하부 기판의 일부 영역에 대한 구조를 도시한 평면도이다.1 is a diagram schematically illustrating a display device according to embodiments of the present specification. 2 is a plan view schematically illustrating a structure of a partial region of a lower substrate of a display panel according to embodiments of the present specification. 3 is a plan view illustrating a structure of a partial region of a lower substrate of a display panel to which a stiffener is applied according to another exemplary embodiment of the present specification.

도 1을 참조하면, 본 명세서의 실시예들에 따른 표시장치(100)는 표시패널(110), 구동 집적회로(140) 및 연성인쇄회로(145)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , a display device 100 according to embodiments of the present specification may include a display panel 110 , a driving integrated circuit 140 , and a flexible printed circuit 145 .

표시패널(110)은 하부기판(120) 및 하부기판(120) 상에 배치된 상부 기판(130)을 포함할 수 있다.The display panel 110 may include a lower substrate 120 and an upper substrate 130 disposed on the lower substrate 120 .

본 명세서의 실시예들에 따른 표시패널(110)은 액정표시 패널, 유기발광 표시패널, 양자점표시 패널(QD: Quantum Dot) 및 전계발광 표시 패널(electroluminescent display panel) 등의 모든 형태의 표시 패널이 사용될 수 있다.The display panel 110 according to the embodiments of the present specification includes all types of display panels such as a liquid crystal display panel, an organic light emitting display panel, a quantum dot display panel (QD), and an electroluminescent display panel. can be used

예를 들어, 표시 패널이 유기발광 표시 패널인 경우에는, 다수의 게이트 배선과 데이터 배선, 및 게이트 배선과 데이터 배선의 교차 영역에 형성되는 픽셀(Pixel)을 포함할 수 있다. 그리고, 각 픽셀에 선택적으로 전압을 인가하기 위한 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이와, 어레이 상의 유기발광소자(OLED) 및 유기발광소자를 덮도록 어레이 상에 배치되는 봉지 기판 또는 봉지층(Encapsulation) 등을 포함하여 구성될 수 있다.For example, when the display panel is an organic light emitting display panel, it may include a plurality of gate lines and data lines, and pixels formed at intersections of the gate lines and the data lines. In addition, an array including a thin film transistor as a device for selectively applying a voltage to each pixel, an organic light emitting diode (OLED) on the array, and an encapsulation substrate or encapsulation layer disposed on the array to cover the organic light emitting device and the like.

이러한 표시패널(110)은 영상이 표시되는 표시영역(AA) 및 표시영역을 둘러싸는 비 표시영역(NA)을 포함할 수 있다.The display panel 110 may include a display area AA in which an image is displayed and a non-display area NA surrounding the display area.

표시패널(110)의 표시영역(AA)에는 데이터 배선들 및 게이트 배선들이 배치되며, 데이터 배선들과 게이트 배선들에 의해 정의되는 서브픽셀들이 배열될 수 있다.Data lines and gate lines are disposed in the display area AA of the display panel 110 , and subpixels defined by the data lines and gate lines may be arranged.

표시패널(110)의 비 표시영역(NA)은 구동 집적회로(140) 및 연성인쇄회로(120)의 전기적인 연결을 위한 패드 영역(PA)을 포함한다.The non-display area NA of the display panel 110 includes a pad area PA for electrically connecting the driving integrated circuit 140 and the flexible printed circuit 120 .

표시패널(110)의 패브 영역에는 구동 집적회로(140)가 배치될 수 있다.The driving integrated circuit 140 may be disposed in the fab region of the display panel 110 .

도 1에 도시된 바와 같이, 표시패널(110)의 패드 영역(PA)은 하부 기판(120)의 적어도 일 측에 마련될 수 있다. 그리고, 구동 집적회로(140)는 표시패널(110)의 하부 기판(120)에 마련된 패드 영역(PA)에 배치될 수 있다.1 , the pad area PA of the display panel 110 may be provided on at least one side of the lower substrate 120 . In addition, the driving integrated circuit 140 may be disposed in the pad area PA provided on the lower substrate 120 of the display panel 110 .

구동 집적회로(140)는 데이터 배선들을 구동하기 위한 데이터 구동 회로를 포함할 수 있다. 또한, 구동 집적회로(140)는 게이트 배선들을 구동하기 위한 게이트 구동 회로를 더 포함할 수 있다. 또한, 구동 집적회로(140)는 데이터 구동 회로와 게이트 구동 회로를 제어하기 위한 타이밍 컨트롤러를 더 포함할 수 있다.The driving integrated circuit 140 may include a data driving circuit for driving data lines. Also, the driving integrated circuit 140 may further include a gate driving circuit for driving the gate lines. Also, the driving integrated circuit 140 may further include a timing controller for controlling the data driving circuit and the gate driving circuit.

한편, 표시장치(100)가 터치를 센싱할 수 있는 장치인 경우, 터치 센서들이 배치된 터치스크린 패널을 더 포함할 수 있다.Meanwhile, when the display device 100 is a device capable of sensing a touch, it may further include a touch screen panel on which touch sensors are disposed.

터치스크린 패널은 표시패널(110)의 외부에 존재하는 외장형일 수도 있고, 표시패널(110)의 내부에 존재하는 내장형일 수도 있다.The touch screen panel may be an external type existing outside the display panel 110 , or a built-in type existing inside the display panel 110 .

이와 같이, 표시장치(100)가 터치를 센싱할 수 있는 장치인 경우, 구동 집적회로(140)는 터치를 센싱하기 위한 터치 센싱 회로를 더 포함할 수 있다.As such, when the display device 100 is a device capable of sensing a touch, the driving integrated circuit 140 may further include a touch sensing circuit for sensing a touch.

본 명세서의 실시예들에 따른 표시패널(110)의 패드 영역(PA)에는 다수의 패드가 배치될 수 있고, 다수의 패드 상에는 구동 집적회로(140)가 배치될 수 있다. A plurality of pads may be disposed in the pad area PA of the display panel 110 according to the exemplary embodiments of the present specification, and the driving integrated circuit 140 may be disposed on the plurality of pads.

도 1에는 도시하지 않았으나, 다수의 패드와 구동 집적회로(140) 사이에는 도전 필름이 배치될 수 있으며, 도전 필름을 통해 구동 집적회로(140)를 하부 기판(120)에 부착함과 동시에 구동 집적회로(140)를 패드 영역(PA)에 구비된 다수의 패드와 전기적으로 연결시킬 수 있다. 다시 말해, 도전 필름은 구동 집적회로(140)를 하부 기판(120) 상에 본딩(bonding)시키는 역할을 할 수 있다.Although not shown in FIG. 1 , a conductive film may be disposed between the plurality of pads and the driving integrated circuit 140 , and the driving integrated circuit 140 is attached to the lower substrate 120 and the driving integrated circuit 140 is attached to the lower substrate 120 through the conductive film. The circuit 140 may be electrically connected to a plurality of pads provided in the pad area PA. In other words, the conductive film may serve to bond the driving integrated circuit 140 on the lower substrate 120 .

여기서, 도전 필름은 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film; ACF)일 수 있으나, 본 명세서에 따른 실시예들이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 도전 필름은 매트릭스(matrix)가 레진이고, 매트릭스 내에 도전볼이 포함된 형태일 수 있다.Here, the conductive film may be an anisotropic conductive film (ACF), but embodiments according to the present specification are not limited thereto. For example, the conductive film may have a form in which a matrix is a resin and a conductive ball is included in the matrix.

또한, 표시패널(110)의 패드 영역(PA)에는, 표시 영역(AA)에 배치된 데이터 배선들, 게이트 배선들, 또는 터치 배선들(터치 센서들과 연결된 신호 배선들) 등의 신호 배선들이 연장된 링크 배선들이 배치될 수 있다. In addition, in the pad area PA of the display panel 110 , signal lines such as data lines, gate lines, or touch lines (signal lines connected to touch sensors) disposed in the display area AA are provided. Extended link wires may be disposed.

구동 집적회로(140)는 표시패널(110)의 패드 영역(PA)에 배치된 링크 배선들과 연결된 패드들과 전기적으로 연결될 수 있다. The driving integrated circuit 140 may be electrically connected to pads connected to link wires disposed in the pad area PA of the display panel 110 .

본 명세서의 실시예들에 따른 연성인쇄회로(145)는 표시패널(110)의 패드 영역(PA)에 배치될 수 있다. 여기서, 연성인쇄회로(145)는 구동 집적회로(140)와 이격하여 배치되나, 패드 영역(PA)에 배치된 신호 배선을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.The flexible printed circuit 145 according to the embodiments of the present specification may be disposed in the pad area PA of the display panel 110 . Here, the flexible printed circuit 145 is disposed to be spaced apart from the driving integrated circuit 140 , but may be electrically connected through a signal line disposed in the pad area PA.

상술한 바와 같이, 본 명세서의 실시예들에 따른 표시패널(110)의 하부 기판(120) 상에는 구동 집적회로(140)가 실장된 기판 또는 필름이 전기적으로 연결되는 구조가 아닌 구동 집적회로(140)가 표시패널(110)의 하부 기판(120) 상에 배치되는 구조를 갖는다. As described above, on the lower substrate 120 of the display panel 110 according to the embodiments of the present specification, the driving integrated circuit 140 is not electrically connected to the substrate or the film on which the driving integrated circuit 140 is mounted. ) is disposed on the lower substrate 120 of the display panel 110 .

따라서, 구동 집적회로(140)가 실장된 기판 또는 필름이 사용되지 않으므로, 비 표시영역(NA)의 폭(또는 베젤 폭)을 줄일 수 있는 효과가 있다.Accordingly, since the substrate or film on which the driving integrated circuit 140 is mounted is not used, the width (or bezel width) of the non-display area NA can be reduced.

또한, 표시패널(110)의 하부 기판(120) 상에는 스티프너(150)가 배치될 수 있다. Also, a stiffener 150 may be disposed on the lower substrate 120 of the display panel 110 .

이러한 스티프너(150, 350)는 표시장치(100)의 비 표시영역(NA)에 배치되되, 비 표시영역(NA)에 배치된 구동 집적회로(140)와 표시장치(100)의 표시영역(AA) 사이에 배치될 수 있다.The stiffeners 150 and 350 are disposed in the non-display area NA of the display device 100 , the driving integrated circuit 140 disposed in the non-display area NA and the display area AA of the display device 100 . ) can be placed between

또한, 일 예로, 스티프너(150, 350)는 구동 집적회로(140)와 편광판(135) 사이에 배치될 수 있다. Also, as an example, the stiffeners 150 and 350 may be disposed between the driving integrated circuit 140 and the polarizing plate 135 .

도 1에서는 편광판(135)이 표시패널(110)의 상부 기판(130) 상에 배치되는 구조를 도시하였으나, 본 명세서의 실시예들이 이에 한정되는 것은 아니고, 편광판(135)이 표시패널(110)의 하부 기판(120)의 배면에도 배치될 수 있으며, 경우에 따라서는 표시패널(110)의 상부 및 하부에 편광판이 배치되지 않을 수도 있다.Although FIG. 1 illustrates a structure in which the polarizer 135 is disposed on the upper substrate 130 of the display panel 110 , embodiments of the present specification are not limited thereto, and the polarizer 135 is disposed on the display panel 110 . It may also be disposed on the rear surface of the lower substrate 120 , and in some cases, the polarizer may not be disposed on the upper and lower portions of the display panel 110 .

따라서, 스티프너(150, 350)는 표시영역(AA)을 가리는 등의 악영향을 주지 않으면서, 구동 집적회로(140)의 탈락을 방지할 수 있는 효과를 가질 수 있다.Accordingly, the stiffeners 150 and 350 may prevent the driving integrated circuit 140 from falling off without adversely affecting the display area AA, such as blocking the display area AA.

스티프너(150)는 적어도 1종의 금속을 포함하는 플레이트이거나, 적어도 1종의 금속을 포함하는 테이프 등일 수 있으나, 본 명세서에 따른 스티프너(150)가 이에 한정되는 것은 아니다. The stiffener 150 may be a plate including at least one type of metal or a tape including at least one type of metal, but the stiffener 150 according to the present specification is not limited thereto.

예를 들면, 스티프너(150)는 스테인리스 스틸(Stainless Steel)로 이루어질 수 있으나, 본 명세서의 실시예들이 이에 한정되지 않는다.For example, the stiffener 150 may be made of stainless steel, but embodiments of the present specification are not limited thereto.

스티프너(150)는 구동 집적회로(140)과 이격되고, 구동 집적회로(140)의 측면의 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 다른 측면으로, 스티프너(150)는 구동 집적회로(140)과 접촉하지 않으며, 구동 집적회로(140)의 측면의 일부와 대응되는 위치에 배치될 수 있다.The stiffener 150 may be spaced apart from the driving integrated circuit 140 and may be disposed to surround a portion of a side surface of the driving integrated circuit 140 . In another aspect, the stiffener 150 does not come into contact with the driving integrated circuit 140 , and may be disposed at a position corresponding to a portion of the side surface of the driving integrated circuit 140 .

스티프너(150)가 구동 집적회로(140)의 배면의 일부까지 연장되어 구동 집적회로(140)와 중첩되는 경우, 구동 집적회로(140)의 하부에는 스티프너(150)로 인한 단차가 존재하는 영역이 발생하고, 이러한 상태에서 외부에서 외력이 가해질 때, 구동 집적회로(140)에 크랙(crack)이 발생할 수 있다. When the stiffener 150 extends to a part of the rear surface of the driving integrated circuit 140 and overlaps the driving integrated circuit 140 , a region in which a step due to the stiffener 150 exists is formed in the lower portion of the driving integrated circuit 140 . In this state, when an external force is applied, a crack may occur in the driving integrated circuit 140 .

한편, 도 1 내지 도 3에서는 구동 집적회로(140)의 형상이 평면상으로 직사각형인 구조로 도시하였으나, 본 명세서의 실시예들에 따른 구동 집적회로(140)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 구동 집적회로(140)는 평면상으로 다각형, 선형, 원형 또는 타원형 등 다양한 형상으로 이루어질 수 있다.Meanwhile, although the shape of the driving integrated circuit 140 is illustrated as a rectangular structure in plan view in FIGS. 1 to 3 , the shape of the driving integrated circuit 140 according to the embodiments of the present specification is not limited thereto. For example, the driving integrated circuit 140 may be formed in various shapes such as polygonal, linear, circular, or elliptical in plan view.

다만, 후술하는 설명에서는, 설명의 편의를 위하여 구동 집적회로(140)의 평면 형상이 직사각형인 구조인 것으로 가정하여 설명한다.However, in the following description, it is assumed that the planar shape of the driving integrated circuit 140 has a rectangular structure for convenience of description.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 스티프너(150)는 구동 집적회로(140)의 세 측면을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 이 때, 스티프너(150)는 연성인쇄회로(145)와 마주보는 방향에 배치된 구동 집적회로(140)의 제1 측면(241)을 제외한 나머지 측면들(242, 243, 244)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 1 and 2 , the stiffener 150 may be disposed to surround three side surfaces of the driving integrated circuit 140 . At this time, the stiffener 150 is disposed to surround the other side surfaces 242 , 243 , and 244 except for the first side 241 of the driving integrated circuit 140 disposed in the direction facing the flexible printed circuit 145 . can be

본 명세서의 실시예에 따른 스티프너(150)의 구조는 이에 한정되지 않으며, 도 3에 도시된 바와 같이, 스티프너(350)가 구동 집적회로(140)의 두 측면을 둘러싸도록 배치될 수 있다. The structure of the stiffener 150 according to the embodiment of the present specification is not limited thereto, and as shown in FIG. 3 , the stiffener 350 may be disposed to surround two side surfaces of the driving integrated circuit 140 .

이 때, 스티프너(350)는 연성인쇄회로(145)와 마주보는 방향에 배치된 구동 집적회로(241)의 제1 측면(241)과 마주보는 측면인 제4 측면(244)과, 제1 및 제4 측면(241, 244)을 제외한 나머지 측면인 제2 및 제3 측면(242, 243) 중 어느 하나의 측면을 둘러싸도록 배치될 수 있다.In this case, the stiffener 350 includes a fourth side surface 244 that faces the first side 241 of the driving integrated circuit 241 disposed in a direction facing the flexible printed circuit 145 , and the first and It may be disposed to surround any one of the second and third side surfaces 242 and 243 that are the other side surfaces except for the fourth side surfaces 241 and 244 .

이와 같이, 스티프너(150, 350)가 구동 집적회로(140)의 측면의 일부를 둘러싸도록 배치됨으로써, 하부 기판(120) 상에 본딩된 구동 집척회소(140)가 외력에 의해 하부 기판(120)으로부터 떨어지는 것을 방지할 수 있다.As described above, the stiffeners 150 and 350 are disposed to surround a portion of the side surface of the driving integrated circuit 140 , so that the driving integrated circuit 140 bonded on the lower substrate 120 is caused by an external force to the lower substrate 120 . can be prevented from falling.

구동 집적회로(140)가 도전 필름을 통해 하부 기판(120)에 직접 부착되는 경우, 하부 기판(120) 상에 다른 구성(예를 들면, 정전기 방지 부재(180))을 형성하는 공정에서, 하부 기판(120)에 외력이 가해질 수 있고, 이로 인해 하부 기판(120)의 변형이나 휨 등의 현상이 발생하여 구동 집적회로(140)가 떨어져 나갈 수 있다. When the driving integrated circuit 140 is directly attached to the lower substrate 120 through the conductive film, in the process of forming another component (eg, the antistatic member 180 ) on the lower substrate 120 , the lower An external force may be applied to the substrate 120 , and as a result, a phenomenon such as deformation or bending of the lower substrate 120 may occur, and the driving integrated circuit 140 may be detached.

그러나, 본 명세서의 실시예들에 따른 표시장치(100)는 표시패널(110)의 하부 기판(120) 상에 구동 집적회로(140)의 측면의 일부를 둘러싸도록 스티프너(150, 350)가 배치됨으로써, 표시패널(110)에 외력이 가해지더라도, 스티프너(150, 350)가 표시패널(110)의 하부 기판(120)의 변형 또는 휨을 잡아줄 수 있기 때문에 구동 집적회로(140)가 하부 기판(120)으로부터 탈락되는 것을 방지할 수 있다.However, in the display device 100 according to the exemplary embodiments of the present specification, stiffeners 150 and 350 are disposed on the lower substrate 120 of the display panel 110 to surround a portion of the side surface of the driving integrated circuit 140 . As a result, even when an external force is applied to the display panel 110 , the stiffeners 150 and 350 can hold the deformation or bending of the lower substrate 120 of the display panel 110 . 120) can be prevented from falling out.

또한, 스티프너(150, 350)와 구동 집적회로(140)가 서로 이격하여 배치됨으로써, 스티프너(150, 350)와 구동 집적회로(140) 사이의 간섭으로 인해, 구동 집적회로(140)의 전기적, 기계적 손상을 최소화할 수 있다.In addition, since the stiffeners 150 and 350 and the driving integrated circuit 140 are disposed to be spaced apart from each other, due to the interference between the stiffeners 150 and 350 and the driving integrated circuit 140 , the driving integrated circuit 140 is electrically, Mechanical damage can be minimized.

본 명세서의 실시예들에 따른 표시장치(100)는 비 표시영역(NA)에 구비된 벤딩영역을 포함할 수 있다.The display device 100 according to the embodiments of the present specification may include a bending area provided in the non-display area NA.

벤딩영역에서, 표시패널(110)의 하부 기판(120) 상에는 코팅층(160)이 배치될 수 있다.In the bending area, the coating layer 160 may be disposed on the lower substrate 120 of the display panel 110 .

코팅층(160)은 유기물로 형성될 수 있다. 이러한 코팅층(160)은 하부 기판(120)의 벤딩 시에, 벤딩영역에 배치된 각종 배선들이 중립면에 가깝게 위치하도록 하여 각종 배선들이 받을 수 있는 인장응력 및 수축응력을 저감시키는 역할을 할 수 있다. 또한, 코팅층(160)은 각종 배선들이 습기 및 산소에 노출되는 것을 방지해주는 역할을 할 수 있다. 여기서, 각종 배선은 패드영역(PA)에 배치된 링크 배선(또는 신호 배선)들과 연결되는 배선일 수 있다.The coating layer 160 may be formed of an organic material. The coating layer 160 may serve to reduce tensile stress and shrinkage stress that the various wires may receive by allowing the various wires disposed in the bending region to be positioned close to the neutral plane when the lower substrate 120 is bent. . In addition, the coating layer 160 may serve to prevent various wirings from being exposed to moisture and oxygen. Here, the various wirings may be wirings connected to link wirings (or signal wirings) disposed in the pad area PA.

이러한 코팅층(160)은 비 표시영역(NA)에 배치된 스티프너(150)와 이격하여 배치될 수 있다. 구체적으로는, 하부 기판(120)에 코팅층(160)을 도포하는 공정에서, 스티프너(150) 상부 또는 하부에 코팅층(160) 물질이 도포되는 것을 방지하기 위해 코팅층(160)과 스티프너(150)를 이격하여 배치할 수 있다. The coating layer 160 may be disposed to be spaced apart from the stiffener 150 disposed in the non-display area NA. Specifically, in the process of applying the coating layer 160 to the lower substrate 120 , the coating layer 160 and the stiffener 150 are applied to prevent the coating layer 160 material from being applied to the upper or lower portions of the stiffener 150 . Can be spaced apart.

또한, 본 명세서의 실시예들에 따른 표시장치(100)는 구동 집적회로(140)의 측면의 일부 또는 측면의 전체를 둘러싸는 레진층(170)을 포함할 수 있다. 여기서, 레진층(170)은 구동 집적회로(140)의 측면의 일부 또는 측면 전체와 접촉할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 레진층(170)이 구동 집적회로(140)의 측면을 둘러싸도록 배치되되, 레진층(170)과 구동 집적회로(140) 사이의 적어도 일부 영역에 또 다른 레진(예를 들면 접착성 레진) 등의 구성이 더 배치될 수도 있다. In addition, the display device 100 according to the embodiments of the present specification may include a resin layer 170 surrounding a part or the entire side surface of the driving integrated circuit 140 . Here, the resin layer 170 may be in contact with a part or the entire side surface of the driving integrated circuit 140 , but embodiments of the present specification are not limited thereto. For example, the resin layer 170 is disposed to surround the side surface of the driving integrated circuit 140 , and another resin (eg, adhesive) is formed in at least a partial area between the resin layer 170 and the driving integrated circuit 140 . Castle resin) and the like may be further disposed.

레진층(170)은 구동 집적회로(140)의 측면의 일부 또는 측면의 전체를 둘러싸는 구조를 가짐으로써, 스티프너(150)와 같이 표시장치(100)에 외력이 가해지더라도 구동 집적회로(140)가 변형되거나 구동 집적회로(140)가 표시패널(110)로부터 떨어지는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. 다시 말해, 레진층(170)은 구동 집접회로(140)를 표시패널(110)에 고정시키는 역할을 할 수 있다. 또한, 레진층(170)은 구동 집적회로(140)의 측면에 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있다.The resin layer 170 has a structure that surrounds a part or the entire side surface of the driving integrated circuit 140 , so that even when an external force is applied to the display device 100 like the stiffener 150 , the driving integrated circuit 140 ) may serve to prevent deformation or the driving integrated circuit 140 from falling from the display panel 110 . In other words, the resin layer 170 may serve to fix the driving integrated circuit 140 to the display panel 110 . In addition, the resin layer 170 may prevent moisture from penetrating into the side surface of the driving integrated circuit 140 .

레진층(170)은 구동 집적회로(140)의 측면의 일부와 대응되는 영역에서부터 스티프너(150)의 상면의 일부까지 연장되어 배치될 수 있다. 이러한 레진층(170)의 일부는 비 표시영역(NA)에서 구동 집적회로(140)와 스티프너(150) 사이의 영역에도 배치될 수 있다.The resin layer 170 may be disposed to extend from a region corresponding to a portion of the side surface of the driving integrated circuit 140 to a portion of the upper surface of the stiffener 150 . A portion of the resin layer 170 may also be disposed in the area between the driving integrated circuit 140 and the stiffener 150 in the non-display area NA.

또한, 레진층(170)은 구동 집적회로(140)의 측면의 일부와 대응되는 영역에서부터 연성인쇄회로(145)의 상면의 일부까지 연장되어 배치될 수 있다. 이러한 레지층(170)의 일부는 비 표시영역(NA)에서 구동 집적회로(140)와 연성인쇄회로(140) 사이의 영역에도 배치될 수 있다.Also, the resin layer 170 may be disposed to extend from an area corresponding to a portion of the side surface of the driving integrated circuit 140 to a portion of the upper surface of the flexible printed circuit 145 . A portion of the ledger layer 170 may also be disposed in the area between the driving integrated circuit 140 and the flexible printed circuit 140 in the non-display area NA.

레진층(170)은 구동 집적회로(140)의 상면을 노출하도록 배치될 수 있다.The resin layer 170 may be disposed to expose the top surface of the driving integrated circuit 140 .

구동 집적회로(140) 상면에는 정전기 방지 부재(180)가 배치될 수 있다. 정전기 방지 부재(180)는 테이프 성질을 가짐으로써, 구동 집적회로(140) 상면에 부착될 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.An antistatic member 180 may be disposed on the upper surface of the driving integrated circuit 140 . Since the antistatic member 180 has a tape property, it may be attached to the upper surface of the driving integrated circuit 140 , but the present invention is not limited thereto.

구동 집적회로(140) 상에 배치된 정전기 방지 부재(180)는 스티프너(150)의 상면의 일부와 레진층(170)의 상면에도 부착될 수 있다. The antistatic member 180 disposed on the driving integrated circuit 140 may be attached to a portion of the upper surface of the stiffener 150 and the upper surface of the resin layer 170 .

평면 상으로, 정전기 방지 부재(180)의 면적은 구동 집적회로(140) 및 레진층(170)의 면적보다 클 수 있다. 따라서, 정전기 방지 부재(180)는 구동 집적회로(140) 및 레진층(170)의 상면을 덮고, 스티프너(150)의 상면의 일부와도 중첩될 수 있다.In a plan view, the area of the antistatic member 180 may be larger than the area of the driving integrated circuit 140 and the resin layer 170 . Accordingly, the antistatic member 180 may cover the upper surfaces of the driving integrated circuit 140 and the resin layer 170 , and may also overlap a portion of the upper surface of the stiffener 150 .

정전기 방지 부재(180)는 구동 집적회로(140)에서 발생한 정전기를 방전시켜주는 역할을 할 수 있다. The antistatic member 180 may serve to discharge static electricity generated in the driving integrated circuit 140 .

또한, 정전기 방지 부재(180)는 스티프너(150)의 상면의 일부와 접착되는 구조를 가짐으로써, 구동 집적회로(140)로부터 발생된 열을 스티프너(150)로 전달하여, 구동 집적회로(140)가 열로 인해 손상되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the antistatic member 180 has a structure that is adhered to a portion of the upper surface of the stiffener 150 , thereby transferring heat generated from the driving integrated circuit 140 to the stiffener 150 , and the driving integrated circuit 140 . It can be prevented from being damaged by heating.

또한, 정전기 방지 부재(180)는 구동 집적회로(140) 및 레진층(170) 상면에도 부착됨으로써, 외관의 심미성을 향상시킬 수 있다.In addition, since the antistatic member 180 is also attached to the upper surfaces of the driving integrated circuit 140 and the resin layer 170 , the aesthetics of the exterior may be improved.

또한, 도 1을 참조하면, 정전기 방지 부재(180)는 일 측에 구비된 적어도 하나의 연장부(181)를 포함할 수 있다. Also, referring to FIG. 1 , the antistatic member 180 may include at least one extension 181 provided on one side.

예를 들면, 정전기 방지 부재(180)는 정전기 방지 부재(180)의 일 측에 구비된 연장부(181)를 포함할 수 있다. 연장부(181)는 정전기 방지 부재(180)와 일체로 형성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 정전기 방지 부재(180)와 분리된 구성일 수도 있다.For example, the antistatic member 180 may include an extension 181 provided on one side of the antistatic member 180 . The extension 181 may be integrally formed with the antistatic member 180 , but the embodiment of the present specification is not limited thereto, and may be configured separately from the antistatic member 180 .

연장부(181)는 연성인쇄회로(145) 상에 부착될 수 있다.The extension 181 may be attached to the flexible printed circuit 145 .

정전기 방지 부재(180)는 구동 집적회로(140)의 상면에 부착되어 구동 집적회로(140)와 연결되고, 연장부(181)를 통해서 연성인쇄회로(145)와도 연결될 수 있다. The antistatic member 180 may be attached to the upper surface of the driving integrated circuit 140 to be connected to the driving integrated circuit 140 , and may also be connected to the flexible printed circuit 145 through the extension part 181 .

이러한 정전기 방지 부재(180)는 연성인쇄회로(145)에 구비된 그라운드와 통전될 수 있다. 이를 통해, 구동 집적회로(140)를 정전기로부터 보호할 수 있다.The antistatic member 180 may conduct electricity with the ground provided in the flexible printed circuit 145 . Through this, the driving integrated circuit 140 may be protected from static electricity.

본 명세서의 실시예들에 따른 표시장치(100)는, 구동 집적회로(140)가 별도의 기판 또는 필름 없이 표시패널(110)의 하부 기판(120) 상에 본딩됨으로써, 구동 집적회로(140)가 배치되는 영역의 크기를 줄일 수 있다.In the display device 100 according to the embodiments of the present specification, the driving integrated circuit 140 is bonded to the lower substrate 120 of the display panel 110 without a separate substrate or film, so that the driving integrated circuit 140 is provided. It is possible to reduce the size of the area in which the .

또한, 구동 집적회로(140)의 측면의 일부 또는 측면의 전체를 둘러싸는 레진층(170)을 포함함으로써, 하부 기판(120) 상에 본딩된 구동 집적회로(140)가 외력에 의해 변형되거나 구동 집적회로(140)에 수분 등의 이물이 침투하는 것을 방지할 수 있다.In addition, by including the resin layer 170 surrounding a part of the side surface or the entire side surface of the driving integrated circuit 140 , the driving integrated circuit 140 bonded to the lower substrate 120 is deformed or driven by an external force. It is possible to prevent foreign substances such as moisture from penetrating into the integrated circuit 140 .

또한, 구동 집적회로(140)와 이격하여 배치되되 측면의 일부를 둘러싸도록 배치된 스티프너(150)를 포함함으로써, 하부 기판(120) 상에 본딩된 구동 집적회로(140)가 외력에 의해 변형되거나, 구동 집적회로(140)가 하부 기판(120)으로부터 탈락되는 현상을 방지할 수 있다.In addition, by including the stiffener 150 disposed to be spaced apart from the driving integrated circuit 140 and disposed to surround a portion of the side surface, the driving integrated circuit 140 bonded to the lower substrate 120 may be deformed by an external force or , it is possible to prevent the driving integrated circuit 140 from falling off from the lower substrate 120 .

이러한 구조를 갖는 본 명세서의 표시장치를 도 4 내지 도 7을 참조하여 구체적으로 검토하면 다음과 같다.A detailed review of the display device of the present specification having such a structure with reference to FIGS. 4 to 7 is as follows.

도 4는 도 1의 A-B를 따라 절단한 단면도이다. 도 5는 도 4의 X 영역에 대한 다른 실시예에 따른 구조를 도시한 도면이다. 도 6은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시장치의 일부 영역에 대한 단면도이다. 도 7은 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 표시장치의 일부 영역에 대한 단면도이다.4 is a cross-sectional view taken along line A-B of FIG. 1 . FIG. 5 is a diagram illustrating a structure of a region X of FIG. 4 according to another exemplary embodiment. 6 is a cross-sectional view of a partial region of a display device according to another exemplary embodiment of the present specification. 7 is a cross-sectional view of a partial region of a display device according to another exemplary embodiment of the present specification.

본 실시예를 설명함에 있어 이전 실시예와 동일 또는 대응되는 구성요소에 대한 설명은 생략하기로 한다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 표시장치에 대해 설명하기로 한다.In the description of the present embodiment, a description of the same or corresponding components as in the previous embodiment will be omitted. Hereinafter, a display device according to the present embodiment will be described with reference to this.

먼저, 도 4를 참조하면, 표시장치(100)는 하부 기판(120) 및 상부 기판(130)을 포함하는 표시패널(110), 표시패널(110) 상에 배치된 편광판(135), 표시패널(110)의 비 표시영역(NA)에 배치된 구동 집적회로(140), 연성인쇄회로(145), 스티프너(150), 코팅층(160), 레진층(170) 및 정전기 방지 부재(180)를 포함할 수 있다.First, referring to FIG. 4 , the display device 100 includes a display panel 110 including a lower substrate 120 and an upper substrate 130 , a polarizing plate 135 disposed on the display panel 110 , and a display panel. The driving integrated circuit 140 , the flexible printed circuit 145 , the stiffener 150 , the coating layer 160 , the resin layer 170 , and the antistatic member 180 disposed in the non-display area NA of 110 are separated. may include

도 4를 참조로한 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치(100)에서, 하부 기판(120) 및 상부 기판(130)을 포함하는 표시패널(110), 표시패널(110) 상에 배치된 편광판(135), 표시패널(110)의 비 표시영역(NA)에 배치된 구동 집적회로(140), 연성인쇄회로(145), 스티프너(150), 코팅층(160), 레진층(170) 및 정전기 방지 부재(180) 각각은 도 1 및 도 2를 참조로 설명한 하부 기판(120) 및 상부 기판(130)을 포함하는 표시패널(110), 표시패널(110) 상에 배치된 편광판(135), 표시패널(110)의 비 표시영역(NA)에 배치된 구동 집적회로(140), 연성인쇄회로(145), 스티프너(150), 코팅층(160), 레진층(170) 및 정전기 방지 부재(180)와 동일할 수 있다.In the display device 100 according to the embodiment of the present specification with reference to FIG. 4 , the display panel 110 including the lower substrate 120 and the upper substrate 130 , and a polarizing plate disposed on the display panel 110 . 135 , the driving integrated circuit 140 , the flexible printed circuit 145 , the stiffener 150 , the coating layer 160 , the resin layer 170 and the static electricity disposed in the non-display area NA of the display panel 110 . Each of the prevention members 180 includes a display panel 110 including a lower substrate 120 and an upper substrate 130 described with reference to FIGS. 1 and 2 , a polarizing plate 135 disposed on the display panel 110 , The driving integrated circuit 140 , the flexible printed circuit 145 , the stiffener 150 , the coating layer 160 , the resin layer 170 , and the antistatic member 180 are disposed in the non-display area NA of the display panel 110 . ) can be the same as

한편, 비 표시영역(NA)에서 표시패널(110)의 하부 기판(120) 상에는 구동 집적회로(140)가 배치되고, 구동 집적회로(140)와 하부 기판(120) 사이에는 제1 도전 필름(410)이 배치될 수 있다.Meanwhile, in the non-display area NA, the driving integrated circuit 140 is disposed on the lower substrate 120 of the display panel 110 , and a first conductive film ( 410) may be disposed.

여기서, 제1 도전 필름(410)은 하부 기판(120)의 패드 영역에 배치된 패드들과 구동 집적회로(140)를 전기적으로 연결시키는 역할을 하면서, 구동 집적회로(140)를 하부 기판(120)에 부착하는 역할을 할 수 있다.Here, the first conductive film 410 electrically connects the driving integrated circuit 140 to the pads disposed in the pad region of the lower substrate 120 , and connects the driving integrated circuit 140 to the lower substrate 120 . ) can serve as an attachment to

제1 도전 필름(410)은 구동 집적회로(140)와 중첩하는 영역과 구동 집적회로(140)와 중첩하지 않는 영역을 포함할 수 있다. 제1 도전 필름(410)이 구동 집적회로(410)와 중첩되지 않는 영역은, 제1 도전 필름(410)이 스티프너(150) 방향으로 연장된 부분과 대응될 수 있다.The first conductive film 410 may include a region overlapping the driving integrated circuit 140 and a region not overlapping the driving integrated circuit 140 . A region in which the first conductive film 410 does not overlap the driving integrated circuit 410 may correspond to a portion in which the first conductive film 410 extends in the direction of the stiffener 150 .

이에, 제1 도전 필름(410)의 일 단은 스티프너(150)와 중첩될 수 있다. 다시 말해, 하부 기판(120) 상에 제1 도전 필름(410)이 배치되고, 제1 도전 필름(410) 상에 스티프너(150)가 배치될 수 있다.Accordingly, one end of the first conductive film 410 may overlap the stiffener 150 . In other words, the first conductive film 410 may be disposed on the lower substrate 120 , and the stiffener 150 may be disposed on the first conductive film 410 .

본 명세서의 실시예들에서는, 스티프너(150)와 구동 집적회로(140)가 이격되므로, 스티프너(150)와 구동 집적회로(140) 사이의 영역에서 제1 도전 필름(410)은 스티프너(150)와 구동 집적회로(140)로부터 상면이 노출되는 구조일 수 있다.In the embodiments of the present specification, since the stiffener 150 and the driving integrated circuit 140 are spaced apart, the first conductive film 410 in the region between the stiffener 150 and the driving integrated circuit 140 is the stiffener 150 . It may have a structure in which the upper surface is exposed from the and driving integrated circuit 140 .

이에 더하여, 스티프너(150)의 일 단은 제1 도전 필름(410)을 통해 하부 기판(120) 상에 부착되고, 스티프너(150)의 타 단은 제1 접착층(430)을 통해 하부 기판(120) 에 부착될 수 있다.In addition, one end of the stiffener 150 is attached to the lower substrate 120 through the first conductive film 410 , and the other end of the stiffener 150 is attached to the lower substrate 120 through the first adhesive layer 430 . ) can be attached to

하부 기판(120) 상에 배치된 제1 도전 필름(410)과 제1 접착층(430)은 서로 이격하여 배치될 수 있다. 또한, 제1 접착층(430)의 면적은 스티프너(150)의 면적보다 작을 수 있다. 이를 통해, 제1 도전 필름(410)과 제1 접착층(430)의 간섭을 방지할 수 있으며, 외력을 가하여 제1 도전 필름(410) 및 제1 접착층(430) 상에 스티프너(150)를 접착하더라도, 표시패널(110)에 손상이 발생하지 않을 수 있다.The first conductive film 410 and the first adhesive layer 430 disposed on the lower substrate 120 may be disposed to be spaced apart from each other. Also, the area of the first adhesive layer 430 may be smaller than the area of the stiffener 150 . Through this, interference between the first conductive film 410 and the first adhesive layer 430 can be prevented, and the stiffener 150 is adhered on the first conductive film 410 and the first adhesive layer 430 by applying an external force. Even so, damage to the display panel 110 may not occur.

제1 도전 필름(410)은 접착 성분을 갖는 레진을 포함할 수 있는데, 제1 도전 필름(410) 물질이 하부 기판(120) 상에 다량 형성된 경우, 구동 집적회로(140)를 제1 도전 필름(410) 상에 부착하는 공정에서 제1 도전 필름(410) 물질이 스티프너(150)가 배치되는 영역으로 과 형성 또는 넘침(overflow) 현상이 발생될 수 있다. The first conductive film 410 may include a resin having an adhesive component. When the material of the first conductive film 410 is formed in a large amount on the lower substrate 120 , the driving integrated circuit 140 is formed using the first conductive film. In the process of attaching the first conductive film 410 to the region in which the stiffener 150 is disposed, an over-formation or overflow phenomenon may occur.

이 경우, 제1 도전 필름(410)과 제1 접착층(430)의 겹침이 발생하여 단차가 발생할 수 있는데, 단차가 형성된 영역에 외력을 가하여 스티프너(150)를 접착하게 되면, 하부 기판(120)이 깨지는 등의 손상이 발생하게 된다.In this case, the first conductive film 410 and the first adhesive layer 430 may overlap and a step may occur. Damage such as cracking may occur.

그러나, 본 명세서의 실시예들에서는, 제1 접착층(430)의 면적을 스티프너(150)의 면적보다 작게 형성하고, 제1 접착층(430)과 제1 도전 필름(410)을 이격하여 배치함으로써, 스티프너(150)를 하부 기판(120)에 접착하는 공정에서, 하부 기판(120)에 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.However, in the embodiments of the present specification, by forming the area of the first adhesive layer 430 smaller than the area of the stiffener 150 and disposing the first adhesive layer 430 and the first conductive film 410 apart, In the process of bonding the stiffener 150 to the lower substrate 120 , it is possible to prevent damage to the lower substrate 120 .

한편, 도 4에서는 제1 접착층(430)이 단일 층인 구조를 도시하였으나, 스티프너(150)와 하부 기판(120) 사이에 다층의 구조가 배치될 수도 있다.Meanwhile, although FIG. 4 illustrates a structure in which the first adhesive layer 430 is a single layer, a multilayer structure may be disposed between the stiffener 150 and the lower substrate 120 .

예를 들어, 도 5를 참조하면, 스티프너(150)와 하부 기판(120) 사이에 제1 접착층(430), 방열 부재(532) 및 제2 접착층(533)이 차례로 적층되어 배치될 수 있다. For example, referring to FIG. 5 , a first adhesive layer 430 , a heat dissipation member 532 , and a second adhesive layer 533 may be sequentially stacked and disposed between the stiffener 150 and the lower substrate 120 .

다시 말해, 하부 기판(120) 상에 제1 접착층(430)이 배치되고, 제1 접착층(430) 상에 방열 부재(532)가 배치되며, 방열 부재(532) 상에 제2 접착층(533)이 배치될 수 있다.In other words, the first adhesive layer 430 is disposed on the lower substrate 120 , the heat dissipation member 532 is disposed on the first adhesive layer 430 , and the second adhesive layer 533 is disposed on the heat dissipation member 532 . This can be arranged.

한편, 표시패널(110) 구동 시, 구동 집적회로(140)에는 열이 발생하게 되는데, 구동 집적회로(140)로부터 발생된 열은 표시패널(110)에 얼룩이 시인되게 하는 원인이 될 수 있다.Meanwhile, when the display panel 110 is driven, heat is generated in the driving integrated circuit 140 , and the heat generated from the driving integrated circuit 140 may cause spots to be recognized on the display panel 110 .

도 5의 실시예에서는, 구동 집적회로(140)와 인접하도록 배치된 스티프너(150) 하부에 방열 기능을 하는 방열 부재(532)가 배치됨으로써, 하부 기판(120) 상에 구동 집적회로(140)을 부착하더라도, 구동 집적회로(140)로부터 발생된 열에 의해 표시패널(110)에 얼룩이 시인되지 않게 할 수 있다.In the embodiment of FIG. 5 , a heat dissipation member 532 having a heat dissipation function is disposed under the stiffener 150 disposed adjacent to the driving integrated circuit 140 , so that the driving integrated circuit 140 is disposed on the lower substrate 120 . Even when , it is possible to prevent a stain from being recognized on the display panel 110 by the heat generated from the driving integrated circuit 140 .

방열 부재(532)는 그라파이트(graphite) 등으로 형성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 방열 기능을 할 수 있는 재료로 구성되는 것이면 충분하다.The heat dissipation member 532 may be formed of graphite or the like, but the embodiment of the present specification is not limited thereto, and it is sufficient if it is made of a material capable of dissipating heat.

방열 부재(532)의 두께는 스티프너(150)의 두께보다 얇게 이루어질 수 있다. 이에, 방열 부재(532)를 도입하더라도, 비 표시영역(NA)의 두께가 두꺼워짐으로써, 표시장치(100) 총 두께가 증가하는 것을 방지할 수 있다.The thickness of the heat dissipation member 532 may be thinner than that of the stiffener 150 . Accordingly, even when the heat dissipation member 532 is introduced, the thickness of the non-display area NA increases, thereby preventing an increase in the total thickness of the display device 100 .

또한, 도 5에서 도시된 바와 같이, 스티프너(150) 하부에 배치된 제1 접착층(430), 방열 부재(532) 및 제2 접착층(533) 각각은 제1 도전 필름(410)과 이격하여 배치될 수 있다. 이를 통해, 스티프너(150)를 하부 기판(120)에 접착하는 공정에서, 하부 기판(120)에 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 5 , each of the first adhesive layer 430 , the heat dissipation member 532 , and the second adhesive layer 533 disposed under the stiffener 150 is spaced apart from the first conductive film 410 . can be Through this, in the process of bonding the stiffener 150 to the lower substrate 120 , it is possible to prevent damage to the lower substrate 120 .

도 4를 참조하면, 비 표시영역(NA)에서는 하부 기판(120)의 외측에 연성인쇄회로(145)가 배치될 수 있다. 연성인쇄회로(145)는 제2 도전 필름(420)을 통해 하부 기판(120)에 연결될 수 있다.Referring to FIG. 4 , the flexible printed circuit 145 may be disposed outside the lower substrate 120 in the non-display area NA. The flexible printed circuit 145 may be connected to the lower substrate 120 through the second conductive film 420 .

또한, 비 표시영역(NA)에 배치된 레진층(170)은 구동 집적회로(140) 측면 전체를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 다만 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치의 구조는 이에 한정되는 것은 아니며, 레진층(170)이 구동 집적회로(140)의 측면의 일부를 노출하도록 배치될 수도 있다. Also, the resin layer 170 disposed in the non-display area NA may be disposed to surround the entire side surface of the driving integrated circuit 140 . However, the structure of the display device according to the embodiment of the present specification is not limited thereto, and the resin layer 170 may be disposed to expose a portion of the side surface of the driving integrated circuit 140 .

본 명세서에 따른 레진층(170)의 높이는 구동 집적회로(140)의 측면을 둘러싸면서 구동 집적회로(140)를 표시패널(110) 상에 고정시킬 수 있을 정도의 높이를 갖는 구성이면 충분하다. 여기서, 레진층(170)의 높이는, 표시패널(110) 상에 도포된 영역 중, 제1 도전 필름(410)과 구동 집적회로(140)가 적층되는 방향을 기준으로 가장 긴 길이를 의미한다.The height of the resin layer 170 according to the present specification is sufficient if it has a height sufficient to fix the driving integrated circuit 140 on the display panel 110 while surrounding the side surface of the driving integrated circuit 140 . Here, the height of the resin layer 170 means the longest length based on the direction in which the first conductive film 410 and the driving integrated circuit 140 are stacked among the regions coated on the display panel 110 .

이러한 레진층(170)은 구동 집적회로(140)의 측면과 대응되는 영역에서부터 스티프너(150)의 상면의 일부까지 연장되어 배치될 수 있다. 레진층(170)은 스티프너(150)와 구동 집적회로(140) 사이의 영역에서, 제1 도전 필름(410) 상에 배치될 수 있다. The resin layer 170 may be disposed to extend from a region corresponding to the side surface of the driving integrated circuit 140 to a portion of the upper surface of the stiffener 150 . The resin layer 170 may be disposed on the first conductive film 410 in a region between the stiffener 150 and the driving integrated circuit 140 .

또한, 레진층(170)은 구동 집적회로(140)의 측면과 대응되는 영역에서부터 연성인쇄회로(145)의 상면의 일부와 접촉하도록 연장되어 배치될 수 있다. 레진층(170)은 구동 집적회로(140)와 연성인쇄회로(145) 사이의 영역에 배치된 다른 구성(예를 들면, 하부 기판(120)의 상면, 절연층 또는 배선)과 접촉될 수 있다.Also, the resin layer 170 may extend from a region corresponding to the side surface of the driving integrated circuit 140 to contact a portion of the upper surface of the flexible printed circuit 145 . The resin layer 170 may be in contact with other components (eg, the upper surface of the lower substrate 120 , an insulating layer or wiring) disposed in the region between the driving integrated circuit 140 and the flexible printed circuit 145 . .

레진층(170)의 위치는 레진층(170) 물질의 도포량에 따라 결정될 수 있다.The position of the resin layer 170 may be determined according to the amount of the resin layer 170 applied.

다만, 레진층(170)을 형성하는 공정에서, 많은 양의 레진층(170) 물질을 도포하는 경우, 레진층(170) 물질이 구동 집적회로(140)의 상면까지 덮게 되어 구동 집적회로(140)와 정전기 방지 부재(180)의 연결을 방해하는 요소로 작용할 수 있다.However, in the process of forming the resin layer 170 , when a large amount of the material for the resin layer 170 is applied, the material for the resin layer 170 covers the upper surface of the driving integrated circuit 140 , and thus the driving integrated circuit 140 . ) and the antistatic member 180 may act as an obstacle to the connection.

또한, 레진층(170)을 형성하는 공정에서, 적은 양의 레진층(170) 물질을 도포하는 경우, 레진층(170)이 구동 집적회로(140)의 측면의 대부분의 영역을 노출하도록 형성될 수 있다. 이 경우, 구동 집적회로(140)를 고정 시키는 역할을 제대로 하지 못함으로써, 구동 집적회로(140)가 하부 기판(120)으로부터 탈락되거나, 구동 집적회로(140)에 이물이 침투하는 등의 문제가 발생할 수 있다.In addition, in the process of forming the resin layer 170 , when a small amount of the resin layer 170 material is applied, the resin layer 170 may be formed to expose most of the side surface of the driving integrated circuit 140 . can In this case, since the driving integrated circuit 140 does not properly fix the driving integrated circuit 140 , problems such as the driving integrated circuit 140 falling off from the lower substrate 120 or foreign matter penetrating into the driving integrated circuit 140 may occur. can occur

따라서, 레진층(170)이 구동 집적회로(140)의 측면의 일부 또는 측면 전체와 대응되어 배치될 수 있도록 레진층(170) 물질이 도포되어야 하고, 적정량으로 레진층(170) 물질을 하부 기판(120) 상에 형성하는 경우, 레진층(170)의 일부는 스티프너(150) 상면의 일부를 덮을 수 있고, 레진층(170)의 다른 일부는 연성인쇄회로(145)의 상면의 일부를 덮을 수 있다.Accordingly, the resin layer 170 material must be applied so that the resin layer 170 can be disposed to correspond to a part or the entire side surface of the driving integrated circuit 140 , and an appropriate amount of the resin layer 170 material is applied to the lower substrate. When formed on 120 , a portion of the resin layer 170 may cover a portion of the upper surface of the stiffener 150 , and another portion of the resin layer 170 may cover a portion of the upper surface of the flexible printed circuit 145 . can

레진층(170)이 구동 집적회로(140)의 측면의 일부 또는 측면 전체와 대응되어 배치되는 동시에, 연성인쇄회로(145)의 상면의 일부까지 연장되어 배치됨으로써, 레진층(170)은 구동 집적회로(140)를 하부 기판(120)에 고정시키는 동시에 연성인쇄회로(145)의 불필요한 움직임이나, 하부 기판(120)으로부터 탈락되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.The resin layer 170 is disposed to correspond to a part or the entire side surface of the driving integrated circuit 140 and at the same time to extend to a part of the upper surface of the flexible printed circuit 145 , so that the resin layer 170 is the driving integrated circuit 140 . While fixing the circuit 140 to the lower substrate 120 , there is an effect of preventing unnecessary movement of the flexible printed circuit 145 or separation from the lower substrate 120 .

또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 구동 집적회로(140)는 구동 집적회로(140)의 상면 전체, 레진층(170)의 상면 전체, 연성인쇄회로(145)의 상면의 일부 및 스티프너(150)의 상면의 일부와 중첩될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 4 , the driving integrated circuit 140 includes the entire upper surface of the driving integrated circuit 140 , the entire upper surface of the resin layer 170 , a part of the upper surface of the flexible printed circuit 145 , and the stiffener 150 . ) may overlap a portion of the upper surface of the

레진층(170)과 중첩된 영역에서, 정전기 방지 부재(180)의 표면 형상은 정전기 방지 부재(180)의 하부에 배치된 구성인 레진층(170)의 표면 형상을 따라 결정될 수 있다. In the region overlapping the resin layer 170 , the surface shape of the antistatic member 180 may be determined according to the surface shape of the resin layer 170 , which is a component disposed under the antistatic member 180 .

즉, 스티프너(150)와 구동 집적회로(140) 사이의 영역 및 연성인쇄회로(145)와 구동 집적회로(140) 사이의 영역에서 레진층(170)이 형성된 부분과 형성되지 않은 부분이 공존하는 경우, 단차가 큰 부분이 존재하게 됨으로써, 정전기 방지 부재(180)의 표면 형상에 반영되어 외관 불량이 발생할 수 있다.That is, in the region between the stiffener 150 and the driving integrated circuit 140 and between the flexible printed circuit 145 and the driving integrated circuit 140 , the portion in which the resin layer 170 is formed and the portion in which the resin layer 170 is not formed coexist. In this case, since a portion having a large step is present, it may be reflected in the surface shape of the antistatic member 180 to cause an appearance defect.

따라서, 정전기 방지 부재(180)의 외관 불량이 발생하는 것을 방지하기 위해서는, 레진층(170)의 도포량 및 레진층(170)이 배치되는 위치가 중요하다.Therefore, in order to prevent the appearance of the antistatic member 180 from being defective, the amount of the resin layer 170 applied and the position where the resin layer 170 is disposed are important.

상술한 바와 같이, 본 명세서에 따른 실시예들에서는, 레진층(170)이 스티프너(150)의 상면의 일부와 연성인쇄회로(145)의 상면의 일부까지 배치됨으로써, 정전기 방지 부재(180)의 외관 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.As described above, in the embodiments according to the present specification, the resin layer 170 is disposed up to a part of the upper surface of the stiffener 150 and a part of the upper surface of the flexible printed circuit 145 , so that the antistatic member 180 is It is possible to prevent appearance defects from occurring.

또한, 레진층(170)은 구동 집적회로(140)와 연성인쇄회로(145) 사이의 영역에 배치된 다른 구성(예를 들면, 하부 기판(120)의 상면, 절연층 또는 배선)과 접촉될 수 있는데 이를 도 6을 참조하여 검토하면 다음과 같다.In addition, the resin layer 170 may be in contact with other components (eg, the upper surface of the lower substrate 120 , an insulating layer or wiring) disposed in the region between the driving integrated circuit 140 and the flexible printed circuit 145 . This can be reviewed with reference to FIG. 6 as follows.

도 6을 참조하면, 하부 기판(160) 상에 신호 배선(640)이 배치될 수 있다.Referring to FIG. 6 , a signal line 640 may be disposed on the lower substrate 160 .

제1 신호 배선(60) 상에는 절연층(643)이 배치될 수 있다. An insulating layer 643 may be disposed on the first signal line 60 .

절연층(643) 상에는 제1 패드 전극(641) 및 제2 패드 전극(642)이 배치될 수 있다. A first pad electrode 641 and a second pad electrode 642 may be disposed on the insulating layer 643 .

제1 패드 전극(641)과 제2 패드 전극(642)은 서로 이격하여 배치될 수 있다. 그리고, 제1 패드 전극(641)과 제2 패드 전극(642) 각각은 절연층(643)에 구비된 컨택홀을 통해 신호 배선(640)에 전기적으로 연결될 수 있다.The first pad electrode 641 and the second pad electrode 642 may be disposed to be spaced apart from each other. In addition, each of the first pad electrode 641 and the second pad electrode 642 may be electrically connected to the signal line 640 through a contact hole provided in the insulating layer 643 .

제1 패드 전극(641) 상에는 제1 도전 필름(410)이 배치되고, 제2 패드 전극(642) 상에는 제2 도전 필름(420)이 배치될 수 있다.A first conductive film 410 may be disposed on the first pad electrode 641 , and a second conductive film 420 may be disposed on the second pad electrode 642 .

그리고, 제1 도전 필름(410) 상에는 구동 집적회로(140)가 배치되고, 제2 도전 필름(420) 상에는 연성인쇄회로(145)가 배치될 수 있다.In addition, the driving integrated circuit 140 may be disposed on the first conductive film 410 , and the flexible printed circuit 145 may be disposed on the second conductive film 420 .

도 6에는 도시하지 않았으나, 구동 집적회로(140)와 연성인쇄회로(145)는 각각 패드부에 구비된 다수의 패드를 포함할 수 있고, 구동 집적회로(140)와 연성인쇄회로(145) 각각의 패드들은 제1 도전 필름(410)과 제2 도전 필름(420)을 통해 제1 패드 전극(641)과 제2 패드 전극(642) 전극에 연결될 수 있다.Although not shown in FIG. 6 , the driving integrated circuit 140 and the flexible printed circuit 145 may include a plurality of pads provided in the pad unit, respectively, and the driving integrated circuit 140 and the flexible printed circuit 145 , respectively. The pads may be connected to the electrodes of the first pad electrode 641 and the second pad electrode 642 through the first conductive film 410 and the second conductive film 420 .

이와 같은 구조를 통해 구동 집적회로(140)와 연성인쇄회로(145)는 전기적으로 연결될 수 있으나, 본 명세서의 구조가 이에 한정되는 것은 아니며, 구동 집적회로(140)와 연성인쇄회로(145)가 하부 기판(120) 상에 배치된 신호 배선을 통해 전기적으로 연결되는 구성이면 충분하다.Through this structure, the driving integrated circuit 140 and the flexible printed circuit 145 may be electrically connected, but the structure of the present specification is not limited thereto, and the driving integrated circuit 140 and the flexible printed circuit 145 are A configuration that is electrically connected through a signal line disposed on the lower substrate 120 is sufficient.

한편, 도 6을 참조하면, 구동 집적회로(140)와 연성인쇄회로(145) 사이의 영역에서, 레진층(170)은 신호 배선(640) 및 절연층(643)과 중첩될 수 있으며, 구체적으로는, 레진층(170)이 절연층(643)의 상면과 접촉될 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 6 , in the region between the driving integrated circuit 140 and the flexible printed circuit 145 , the resin layer 170 may overlap the signal wiring 640 and the insulating layer 643 , specifically For example, the resin layer 170 may be in contact with the upper surface of the insulating layer 643 .

다만, 레진층(170)의 배치 구조는 이에 한정되지 않으며, 구동 집적회로(140)와 연성인쇄회로(145) 사이에 배치된 신호 배선(640) 및 절연층(643)의 배치관계에 따라 변경될 수 있다.However, the arrangement structure of the resin layer 170 is not limited thereto, and it is changed according to the arrangement relationship of the signal wiring 640 and the insulating layer 643 disposed between the driving integrated circuit 140 and the flexible printed circuit 145 . can be

또한, 본 명세서의 도 4 및 도 7을 참조하면, 코팅층(160)은 비 표시영역(NA)에서 하부 기판(120) 상에 배치되되, 스티프너(150)와 이격하여 배치될 수 있다.In addition, referring to FIGS. 4 and 7 of the present specification, the coating layer 160 may be disposed on the lower substrate 120 in the non-display area NA, and may be disposed to be spaced apart from the stiffener 150 .

코팅층(160)이 스티프너(150)의 상면까지 도포되는 경우, 스티프너(150) 상면에는 코팅층(160) 물질로 인한 단차가 발생할 수 있다. 그러나, 스티프너(160) 상면에 단차가 존재하는 경우, 스티프너(150) 상면의 일부에 배치되는 정전기 방지 부재(180)의 외관 불량을 발생시키는 문제가 발생할 수 있다.When the coating layer 160 is applied to the upper surface of the stiffener 150 , a step may occur on the upper surface of the stiffener 150 due to the material of the coating layer 160 . However, when there is a step difference on the upper surface of the stiffener 160 , a problem in which the appearance of the antistatic member 180 disposed on a part of the upper surface of the stiffener 150 occurs may occur.

본 명세서의 실시예들은 코팅층(160)과 스티프너(150)가 서로 이격됨으로써, 코팅층(160)에 의한 단차로 인해 정전기 방지 부재(180)의 외관 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.In the embodiments of the present specification, since the coating layer 160 and the stiffener 150 are spaced apart from each other, it is possible to prevent an appearance defect of the antistatic member 180 from occurring due to a step caused by the coating layer 160 .

도 7에 도시된 바와 같이, 코팅층(160)은 비 표시영역(NA)에 마련된 벤딩 영역(BA)과 중첩되도록 배치될 수 있다. 또한, 코팅층(160)은 벤딩 영역(BA)과 연장된 비 표시영역(NA)에도 배치될 수 있다.7 , the coating layer 160 may be disposed to overlap the bending area BA provided in the non-display area NA. Also, the coating layer 160 may be disposed on the bending area BA and the extended non-display area NA.

도 7에는 도시하지 않았으나, 코팅층(160) 하부에는 다수의 배선들이 배치될 수 있다. 코팅층(160) 하부에 배치된 다수의 배선들은 구동 집적회로(140)와 전기적으로 연결될 수 있다.Although not shown in FIG. 7 , a plurality of wirings may be disposed under the coating layer 160 . A plurality of wires disposed under the coating layer 160 may be electrically connected to the driving integrated circuit 140 .

또한, 하부 기판(120)의 배면에는 지지부재(710)가 배치될 수 있다. 지지부재(710)는 하부 기판(120)을 지지하는 역할을 할 수 있다.In addition, a support member 710 may be disposed on the rear surface of the lower substrate 120 . The support member 710 may serve to support the lower substrate 120 .

지지부재(710)는 서로 이격하여 배치된 제1 지지부재(720) 및 제2 지지부재(730)를 포함할 수 있다.The support member 710 may include a first support member 720 and a second support member 730 disposed to be spaced apart from each other.

제1 및 제2 지지부재(720, 730)는 벤딩 영역(BA)을 사이에 두고 서로 이격하여 배치될 수 있다.The first and second support members 720 and 730 may be disposed to be spaced apart from each other with the bending area BA interposed therebetween.

한편, 도 7에서는 코팅층(160)이 상부 기판(130) 상면 및 편광판(135)의 상면과 미 중첩되는 구조를 중심으로 도시하였으나, 본 명세서의 실시예가 이에 한정되는 아니다. 예를 들면, 코팅층(160)은 상부 기판(130)의 상면의 일부와 편광판(135)의 상면의 일부와 중첩되도록 배치될 수도 있다.Meanwhile, in FIG. 7 , a structure in which the coating layer 160 does not overlap the upper surface of the upper substrate 130 and the upper surface of the polarizing plate 135 is mainly illustrated, but the embodiment of the present specification is not limited thereto. For example, the coating layer 160 may be disposed to overlap a portion of the upper surface of the upper substrate 130 and a portion of the upper surface of the polarizing plate 135 .

상술한 설명에 따른 본 명세서의 표시장치는 표시패널에 별도의 기판 없이 구동 집적회로가 배치됨으로써, 베젤 영역의 크기를 줄일 수 있는 효과가 있다.In the display device of the present specification according to the above description, since the driving integrated circuit is disposed on the display panel without a separate substrate, the size of the bezel area can be reduced.

또한, 구동 집적회로의 측면의 일부를 둘러싸도록 스티프너가 배치됨으로써, 표시패널에 외력이 가해지더라도, 구동 집적회로가 하부 기판으로부터 탈락되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the stiffener is disposed to surround a portion of the side surface of the driving integrated circuit, it is possible to prevent the driving integrated circuit from being detached from the lower substrate even when an external force is applied to the display panel.

또한, 본 명세서의 실시예에 따라, 레진층이 구동 집적회로의 측면의 일부 또는 측면 전체를 둘러싸도록 배치됨으로써, 구동 집적회로에 이물이 침투하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the embodiment of the present specification, since the resin layer is disposed to surround a part or the entire side surface of the driving integrated circuit, there is an effect of preventing foreign substances from penetrating into the driving integrated circuit.

또한, 본 명세서의 실시예에 따라, 스티프너 하부에 배치된 도전 필름과 접착층이 서로 이격하여 배치됨으로써, 도전 필름과 접착층의 간섭을 회피할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the embodiment of the present specification, since the conductive film and the adhesive layer disposed under the stiffener are spaced apart from each other, there is an effect of avoiding interference between the conductive film and the adhesive layer.

또한, 본 명세서의 실시예에 따라, 표시장치가 구동 집적회로 및 연성인쇄회로와 연결되는 정전기 방지 부재를 포함함으로써, 정전기 발생으로 인해 동작의 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the exemplary embodiment of the present specification, since the display device includes the antistatic member connected to the driving integrated circuit and the flexible printed circuit, there is an effect of preventing malfunctions due to the generation of static electricity.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 명세서는 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 명세서의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시예들은 본 명세서의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 명세서의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 명세서의 보호 범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 명세서의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present specification have been described in more detail with reference to the accompanying drawings, the present specification is not necessarily limited to these embodiments, and various modifications may be made within the scope without departing from the technical spirit of the present specification. . Accordingly, the embodiments disclosed in the present specification are for explanation rather than limiting the technical spirit of the present specification, and the scope of the technical spirit of the present specification is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. The protection scope of the present specification should be construed by the claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present specification.

100: 표시장치
110: 표시패널
120: 하부기판
130: 상부기판
140: 구동 집적회로
145: 연성인쇄회로
150: 스티프너
160: 코팅층
170: 레진층
180: 정전기 방지 부재100: display device
110: display panel
120: lower substrate
130: upper substrate
140: driving integrated circuit
145: flexible printed circuit
150: stiffener
160: coating layer
170: resin layer
180: antistatic member

Claims (18)

표시영역 및 상기 표시영역을 둘러싸고 패드 영역을 구비하는 비 표시영역을 포함하는 표시패널;
상기 패드 영역에 배치된 구동 집적회로;
상기 표시패널 상에 배치되고 상기 구동 집적회로 및 상기 표시영역 사이에 배치된 스티프너;
상기 구동 집적회로의 측면의 일부 또는 측면 전체를 둘러싸도록 배치된 레진층; 및
상기 스티프너와 상기 표시패널 사이에 배치된 제1 접착층을 포함하고,
상기 스티프너와 상기 구동 집적회로는 서로 이격하여 배치되고,
상기 스티프너는 상기 구동 집적회로의 측면의 일부를 둘러싸도록 배치된 표시장치.a display panel including a display area and a non-display area surrounding the display area and including a pad area;
a driving integrated circuit disposed in the pad region;
a stiffener disposed on the display panel and disposed between the driving integrated circuit and the display area;
a resin layer disposed to surround a part or the entire side surface of the driving integrated circuit; and
a first adhesive layer disposed between the stiffener and the display panel;
The stiffener and the driving integrated circuit are disposed to be spaced apart from each other,
The stiffener is disposed to surround a portion of a side surface of the driving integrated circuit. 제1 항에 있어서,
상기 표시패널은 하부 기판 및 상부 기판을 포함하고,
상기 하부 기판과 상기 구동 집적회로 사이에 도전 필름이 배치된 표시장치.According to claim 1,
The display panel includes a lower substrate and an upper substrate,
A display device in which a conductive film is disposed between the lower substrate and the driving integrated circuit. 제2 항에 있어서,
상기 도전 필름은 상기 구동 집적회로와 상기 스티프너 사이의 이격 공간에 배치되고,
상기 도전 필름의 상면의 일부는 상기 스티프너의 일부와 중첩된 표시장치.3. The method of claim 2,
The conductive film is disposed in a space between the driving integrated circuit and the stiffener,
A portion of the upper surface of the conductive film overlaps a portion of the stiffener. 제2 항에 있어서,
상기 도전 필름은 상기 제1 접착층과 이격된 표시장치.3. The method of claim 2,
The conductive film is spaced apart from the first adhesive layer. 제1 항에 있어서,
상기 표시패널의 상기 비 표시영역은 벤딩영역을 포함하며,
상기 벤딩영역에 배치된 코팅층을 포함하는 표시장치.According to claim 1,
The non-display area of the display panel includes a bending area,
and a coating layer disposed on the bending area. 제5 항에 있어서,
상기 코팅층은 상기 스티프너와 이격된 표시장치.6. The method of claim 5,
The coating layer is spaced apart from the stiffener. 제1 항에 있어서,
상기 레진층은 상기 구동 집적회로와 상기 스티프너 사이의 영역에서, 도전 필름 상에 배치된 표시장치.According to claim 1,
The resin layer is disposed on a conductive film in a region between the driving integrated circuit and the stiffener. 제1 항에 있어서,
상기 표시패널의 패드 영역의 일 측에 배치되고, 상기 구동 집적회로와 이격된 연성인쇄회로를 포함하는 표시장치.According to claim 1,
and a flexible printed circuit disposed on one side of a pad area of the display panel and spaced apart from the driving integrated circuit. 제8 항에 있어서,
상기 레진층의 일부는 상기 구동 집적회로의 측면과 대응되는 영역에서부터 상기 연성인쇄회로의 상면의 일부까지 연장되어 배치된 표시장치.9. The method of claim 8,
A portion of the resin layer is disposed to extend from a region corresponding to a side surface of the driving integrated circuit to a portion of an upper surface of the flexible printed circuit. 제1 항에 있어서,
상기 레진층은 상기 구동 집적회로의 상면을 노출하도록 배치된 표시장치.According to claim 1,
The resin layer is disposed to expose a top surface of the driving integrated circuit. 제10 항에 있어서,
상기 구동 집적회로의 상면에 접착된 정전기 방지 부재를 포함하는 표시장치.11. The method of claim 10,
and an antistatic member adhered to an upper surface of the driving integrated circuit. 제11 항에 있어서,
상기 정전기 방지 부재는 상기 레진층과 중첩된 표시장치.12. The method of claim 11,
The antistatic member is overlapped with the resin layer. 제11 항에 있어서,
상기 정전기 방지 부재는 상기 연성인쇄회로가 배치된 방향으로 연장된 적어도 하나의 연장부를 포함하고,
상기 연장부는 상기 연성인쇄회로에 구비된 그라운드와 통전되는 표시장치.12. The method of claim 11,
The antistatic member includes at least one extension extending in a direction in which the flexible printed circuit is arranged,
The extended portion of the display device is in current with the ground provided in the flexible printed circuit. 제1 항에 있어서,
상기 제1 접착층은 상기 스티프너의 일부와 중첩된 표시장치.According to claim 1,
The first adhesive layer overlaps a portion of the stiffener. 제1 항에 있어서,
상기 제1 접착층의 면적은 상기 스티프너의 면적보다 작은 표시장치.According to claim 1,
An area of the first adhesive layer is smaller than an area of the stiffener. 제15 항에 있어서,
상기 제1 접착층 상에 배치된 방열층, 상기 방열층 상에 배치된 제2 접착층을 더 포함하고,
상기 제2 접착층 상면에는 상기 스티프너가 부착된 표시장치.16. The method of claim 15,
A heat dissipation layer disposed on the first adhesive layer, and a second adhesive layer disposed on the heat dissipation layer,
A display device having the stiffener attached to an upper surface of the second adhesive layer. 제16 항에 있어서,
상기 방열층 및 상기 제2 접착층의 면적은 상기 스티프너의 면적보다 작은 표시장치.17. The method of claim 16,
An area of the heat dissipation layer and the second adhesive layer is smaller than an area of the stiffener. 표시영역 및 상기 표시영역을 둘러싸고 패드 영역을 구비하는 비 표시영역을 포함하는 표시패널;
상기 패드 영역에 배치된 구동 집적회로;
상기 표시패널 상에 배치되고 상기 구동 집적회로 및 상기 표시영역 사이에 배치된 스티프너;
상기 구동 집적회로의 측면의 일부 또는 측면의 전체를 둘러싸도록 배치되고 상기 스티프너의 상면의 일부까지 연장되어 배치된 레진층; 및
상기 구동 집적회로 상면에 배치된 정전기 방지 부재를 포함하는 표시장치.a display panel including a display area and a non-display area surrounding the display area and including a pad area;
a driving integrated circuit disposed in the pad region;
a stiffener disposed on the display panel and disposed between the driving integrated circuit and the display area;
a resin layer disposed to surround a portion or the entire side surface of the driving integrated circuit and extending to a portion of the upper surface of the stiffener; and
and an antistatic member disposed on an upper surface of the driving integrated circuit.
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