KR102113793B1 - Display device - Google Patents

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Abstract

본 발명의 표시 장치는, 전면에 영상을 구현하는 복수의 화소를 포함하는 표시 영역과 상기 표시 영역의 가장자리에 제공된 비표시 영역을 포함하는 플렉서블 표시 패널, 상기 표시 영역에 제공되어 상기 화소에 영상 신호를 공급하는 복수의 배선, 각각의 상기 배선으로부터 신장되며 상기 비표시 영역의 일 측에 구비된 복수의 패드를 포함한다. 또한 상기 표시 장치는, 상기 복수의 패드와 접촉되며 상기 복수의 패드를 커버하는 집적 회로 기판과, 상기 일 측 단부에 부착되어 상기 집적 회로 기판과 연결된 인쇄 회로 기판, 및 상기 플렉서블 표시 패널의 배면의 상기 집적 회로 기판과 대응되는 영역에 제공된 보강 부재를 더 포함한다. 상기 집적 회로 기판이 제공된 상기 비표시 영역은, 상기 배면에 접촉되도록 굽어 있다.The display device of the present invention includes a display area including a plurality of pixels for realizing an image on a front surface, a flexible display panel including a non-display area provided at an edge of the display area, and a video signal provided to the pixel provided in the display area It includes a plurality of wires for supplying, a plurality of pads extending from each of the wires and provided on one side of the non-display area. Further, the display device may include an integrated circuit board contacting the plurality of pads and covering the plurality of pads, a printed circuit board attached to the one end and connected to the integrated circuit board, and a rear surface of the flexible display panel It further includes a reinforcement member provided in a region corresponding to the integrated circuit board. The non-display area provided with the integrated circuit board is bent so as to contact the rear surface.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}Display device {DISPLAY DEVICE}

본 발명은 칩 온 글래스, 및 플렉서블 표시 패널을 포함하는 표시 장치에 관한 것으로, 특히 표시 장치의 경량 박형화를 위하여 상기 플렉서블 표시 패널의 구조를 개선하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a display device including a chip-on-glass and a flexible display panel, and more particularly, to a method for improving the structure of the flexible display panel in order to reduce the thickness of the display device.

최근 본격적인 정보화 시대에 발맞추어 각종 전기적 신호에 의한 대용량의 데이터를 시각적 영상으로 표시하는 디스플레이(display) 분야 또한 급속도로 발전하였고, 이에 부응하여 경량화, 박형화, 저소비전력화 장점을 지닌 표시 장치(display device)로서, 액정 표시 장치(liquid crystal display device: LCD), 플라즈마 표시 장치(plasma display panel device: PDP), 전계 방출 표시 장치(field emission display device: FED), 유기 전계발광 표시 장치(organic electroluminescence display device: OELD) 등이 소개되고 있다.In recent years, in accordance with the full-fledged information age, the display field for displaying large-capacity data by various electrical signals as a visual image has also rapidly developed, and in response, a display device having advantages of weight reduction, thinning, and low power consumption. As, liquid crystal display device (liquid crystal display device: LCD), plasma display device (plasma display panel device: PDP), field emission display device (FED), organic electroluminescence display device (organic electroluminescence display device: OELD) and others are introduced.

이러한 표시 장치가 시장 영역을 확대하기 위해 저가화, 대형화 및 고성능화를 추진함에 따라 작은 영역 안에 갈수록 더 많은 화소들이 자리잡아야 한다. 이러한 상황 때문에 표시 장치 내에서 개개의 화소들을 제어하는 집적 회로(integrated circuit, IC)의 리드 피치가 점점 미세화 되어감에 따라 패키징 방법도 다양하게 개발되어 왔다.As such display devices promote low-cost, large-scale, and high-performance to expand the market area, more and more pixels must be placed in a small area. Due to this situation, as a lead pitch of an integrated circuit (IC) controlling individual pixels in a display device is gradually refined, various packaging methods have been developed.

표시 장치 분야에서 주로 사용되는 패키징 방법은, 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package, TCP), 칩 온 글래스(chip on glass, COG), 및 칩 온 필름(chip on film, COF) 등이 있다.Packaging methods mainly used in the display device field include a tape carrier package (TCP), a chip on glass (COG), and a chip on film (COF).

이 중 칩 온 글래스는 유리로 된 표시 패널에 집적 회로 기판을 장착하는 방식으로, 유리로 된 표시 패널에 집적 회로 기판을 이방성 전도 필름(anisotropic conductive film, ACF)으로 접착하는 접착 방법 중의 하나이다. 상기 칩 온 글래스는 고해상도와 많은 수의 접촉점을 필요로 하는 분야에 적용되는 기술로, 초박형, 경량화가 가능하게 되어 접합하는 부분의 미세 피치에 대한 대응이 가능하며 경박단소와 작업성 향상을 가능하게 하는 패키징 기술이다.Among them, chip-on-glass is a method of attaching an integrated circuit board to a display panel made of glass, and is one of the bonding methods for bonding an integrated circuit board to an anisotropic conductive film (ACF). The chip-on-glass is a technology that is applied to fields requiring high resolution and a large number of contact points, enabling ultra-thin and light-weight, so that it can cope with the fine pitch of joints and improve workability and light weight. It is a packaging technology.

상기 칩 온 글래스는 상기 유리로 된 표시 패널뿐만 아니라, 플렉서블 표시 패널에도 적용 가능하며, 상기 플렉서블 표시 패널 내에 상기 집적 회로 기판을 직접 실장하고자 할 때에 사용될 수 있다.The chip-on-glass is applicable not only to the display panel made of glass, but also to a flexible display panel, and can be used when directly mounting the integrated circuit board in the flexible display panel.

본 발명은 칩 온 글래스를 이용하여 집적 회로 기판을 플렉서블 표시 패널 전면의 비표시 영역에 실장시에, 상기 집적 회로 기판에 크랙이 발생하는 것을 방지하고, 상기 전면에서 볼 때 상기 비표시 영역의 노출을 최소화하고자 하는 것이다.The present invention prevents cracking in the integrated circuit board when the integrated circuit board is mounted on the non-display area on the front of the flexible display panel using chip-on-glass, and exposes the non-display area when viewed from the front. Is to minimize.

본 발명의 표시 장치는, 전면에 영상을 구현하는 복수의 화소를 포함하는 표시 영역과 상기 표시 영역의 가장자리에 제공된 비표시 영역을 포함하는 플렉서블 표시 패널, 상기 표시 영역에 제공되어 상기 화소에 영상 신호를 공급하는 복수의 배선, 각각의 상기 배선으로부터 신장되며 상기 비표시 영역의 일 측에 구비된 복수의 패드, 상기 복수의 패드와 접촉되며 상기 복수의 패드를 커버하는 집적 회로 기판, 및 상기 일 측 단부에 부착되어 상기 집적 회로 기판과 연결된 인쇄 회로 기판을 포함한다. 또한 상기 표시 장치는 상기 플렉서블 표시 패널의 배면의 상기 집적 회로 기판과 대응되는 영역에 제공된 보강 부재를 더 포함하고, 상기 집적 회로 기판이 제공된 상기 비표시 영역은 상기 배면에 접촉되도록 굽은 것을 특징으로 한다.The display device of the present invention includes a display area including a plurality of pixels for realizing an image on a front surface, a flexible display panel including a non-display area provided at an edge of the display area, and a video signal provided to the pixel provided in the display area A plurality of wires supplying, a plurality of pads extending from each of the wires and provided on one side of the non-display area, an integrated circuit board contacting the plurality of pads and covering the plurality of pads, and the one side And a printed circuit board attached to the end and connected to the integrated circuit board. In addition, the display device further includes a reinforcing member provided in an area corresponding to the integrated circuit board on the rear surface of the flexible display panel, and the non-display area provided with the integrated circuit board is bent to contact the back surface. .

상기 집적 회로 기판은 칩 온 글래스(chip on glass, COG) 방식으로 상기 플렉서블 표시 패널에 실장된다. 또한 상기 보강 부재는 유리, 금속 재질, 고분자, 탄성 부재 등을 포함할 수 있다.The integrated circuit board is mounted on the flexible display panel in a chip on glass (COG) method. In addition, the reinforcing member may include a glass, a metal material, a polymer, an elastic member, and the like.

상기 배선은 게이트 배선 및 데이터 배선을 포함하고, 상기 패드부는 게이트 배선과 연결된 게이트 패드, 및 상기 데이터 배선과 연결된 데이터 패드를 포함한다.The wiring includes a gate wiring and a data wiring, and the pad portion includes a gate pad connected to the gate wiring and a data pad connected to the data wiring.

본 발명에 따라 보강 부재가 플렉서블 표시 패널의 배면의 집적 회로 기판에 대응되는 영역에 제공될 경우, 상기 플렉서블 표시 패널이 구부러짐에 따라 상기 집적 회로 기판에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 집적 회로 기판이 실장된 비표시 영역이 상기 배면과 접촉되게 굽어지면서, 표시 장치를 전면에서 볼 때에 상기 비표시 영역의 노출을 최소화할 수 있다.When the reinforcing member is provided in the area corresponding to the integrated circuit board on the rear surface of the flexible display panel according to the present invention, it is possible to prevent cracks from occurring in the integrated circuit board as the flexible display panel is bent. In addition, while the non-display area on which the integrated circuit board is mounted is bent to contact the back surface, exposure of the non-display area may be minimized when the display device is viewed from the front.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 플렉서블 표시 패널의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 결합 상태 사시도이다.
도 4는 도 3의 A-A'에 따른 플렉서블 표시 패널의 단면도이다.
1 is an exploded perspective view of a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view of the flexible display panel of FIG. 1.
3 is a perspective view of a combined state of a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of the flexible display panel of FIG. 3 taken along line A-A '.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다The present invention can be applied to various changes and may have various forms, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific disclosure form, it should be understood to include all modifications, equivalents, or substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.In describing each drawing, similar reference numerals are used for similar components. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown to be enlarged than the actual for clarity of the present invention. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from other components. For example, the first component may be referred to as a second component without departing from the scope of the present invention, and similarly, the second component may be referred to as a first component. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.

본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.In this application, the terms “include” or “have” are intended to indicate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, one or more other features. It should be understood that the presence or addition possibilities of fields or numbers, steps, actions, components, parts or combinations thereof are not excluded in advance. In addition, when a part such as a layer, film, region, plate, etc. is said to be "above" another part, this includes not only the case "directly above" the other part but also another part in the middle. Conversely, when a portion of a layer, film, region, plate, or the like is said to be “under” another portion, this includes not only the case “underneath” another portion, but also another portion in the middle.

또한, 본 명세서의 실시예에 대해 참조된 도면은 구성요소의 연결형태 및 배치가 도시된 형태로 한정하도록 의도된 것이 아니며, 특히 도면에서는 본 발명의 기술적 구조 및 형상의 이해를 돕기 위해 일부 구성요소의 스케일을 과장하거나 축소하여 표현하였다.In addition, the drawings referenced with respect to the embodiments of the present specification are not intended to limit the connection form and arrangement of components to the illustrated form, and in the drawings, some components to help understanding the technical structure and shape of the present invention. The scale of was exaggerated or reduced.

이하, 도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 일 실시예를 설명한다. 설명에 앞서, 플렉서블 표시 패널에서 영상이 출력되는 방향을 전면 방향이라고 정의한다. 또한 "상부", 및 "하부"라는 표현은 설명의 편의를 위해 도입한 것으로, 경우에 따라 얼마든지 서로 바뀔 수 있다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4. Prior to the description, a direction in which an image is output from the flexible display panel is defined as a front direction. In addition, the expressions "upper part" and "lower part" are introduced for convenience of description, and may be changed with each other in any case.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 플렉서블 표시 패널의 평면도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 결합 상태 사시도이고, 도 4는 도 3의 A-A'에 따른 플렉서블 표시 패널의 단면도이다.1 is an exploded perspective view of a display device according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view of the flexible display panel of FIG. 1. 3 is a perspective view of a combined state of a display device according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view of the flexible display panel according to A-A 'of FIG.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 표시 장치는 플렉서블 표시 패널(FDP), 및 상기 플렉서블 표시 패널(FDP)을 수용하기 위한 하우징(HS)을 포함한다. 또한 상기 표시 장치는, 상기 플렉서블 표시 패널(FDP)의 전면에 제공되어 상기 플렉서블 표시 패널(FDP)를 보호하는 윈도우 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 표시 패널(FDP)의 전면 및 상기 윈도우 부재 사이에는 편광판(미도시)이 더 부착될 수 있다.1 to 4, the display device includes a flexible display panel (FDP) and a housing HS for accommodating the flexible display panel (FDP). In addition, the display device may further include a window member (not shown) provided on the front surface of the flexible display panel FDP to protect the flexible display panel FDP. A polarizing plate (not shown) may be further attached between the front surface of the flexible display panel FDP and the window member.

도 1을 참조하면, 상기 플렉서블 표시 패널(FDP)은 상기 플렉서블 표시 패널(FDP)의 배면으로부터 전면 방향으로 순차적으로 배치된 하부 기판(LSB), 영상 표시층(IDL), 및 상부 기판(USB)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the flexible display panel (FDP) includes a lower substrate (LSB), an image display layer (IDL), and an upper substrate (USB) sequentially arranged in a front direction from a rear surface of the flexible display panel (FDP). It includes.

또한 도 2를 참조하면, 상기 플렉서블 표시 패널(FDP)은, 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 포함한다. 상기 표시 영역(DA)은 영상이 표시되는 영역이며, 상기 비표시 영역(NDA)은 영상이 표시되지 않는 영역으로, 상기 플렉서블 표시 패널(FDP)에서 상기 표시 영역(DA)의 가장자리에 제공된다.Also, referring to FIG. 2, the flexible display panel FDP includes a display area DA and a non-display area NDA. The display area DA is an area in which an image is displayed, and the non-display area NDA is an area in which an image is not displayed, and is provided at an edge of the display area DA in the flexible display panel FDP.

도시되지 않았으나, 상기 표시 영역(DA)은 복수의 화소를 포함한다. 상기 화소는 상기 하부 기판(LSB)의 복수의 배선, 복수의 패드, 박막 트랜지스터, 화소 전극, 영상 표시층(IDL), 및 상부 기판(USB)의 공통 전극을 포함할 수 있으며, 이들은 서로 절연되거나 접촉되어 연결된다. 상기 박막 트랜지스터는 반도체 층을 포함하고, 상기 반도체 층은 산화물 반도체를 포함할 수 있다. 각각의 상기 화소에서 출력되는 영상의 집합으로 전체 영상이 구현된다.Although not illustrated, the display area DA includes a plurality of pixels. The pixel may include a plurality of wirings of the lower substrate LSB, a plurality of pads, a thin film transistor, a pixel electrode, an image display layer IDL, and a common electrode of the upper substrate USB, which may be insulated from each other. It is connected in contact. The thin film transistor may include a semiconductor layer, and the semiconductor layer may include an oxide semiconductor. The entire image is implemented as a set of images output from each of the pixels.

상기 하부 기판(LSB)은 복수의 배선, 및 복수의 패드를 포함한다. 상기 복수의 배선은 제1 방향으로 제공된 복수의 게이트 배선과, 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 제공된 복수의 데이터 배선을 포함할 수 있다. 상기 복수의 패드는 상기 게이트 배선에서 연장된 게이트 패드, 및 상기 데이터 배선에서 연장된 데이터 패드를 포함할 수 있다.The lower substrate LSB includes a plurality of wires and a plurality of pads. The plurality of wires may include a plurality of gate wires provided in a first direction, and a plurality of data wires provided in a second direction different from the first direction. The plurality of pads may include a gate pad extending from the gate wiring and a data pad extending from the data wiring.

또한 상기 하부 기판(LSB)은, 집적 회로 기판(ICB) 및 인쇄 회로 기판(PCB)을 더 포함한다. 상기 하부 기판(LSB)의 배면의 상기 집적 회로 기판(ICB)과 대응되는 영역에 보강 부재(STF)가 제공된다.In addition, the lower substrate LSB further includes an integrated circuit board (ICB) and a printed circuit board (PCB). A reinforcement member STF is provided in a region corresponding to the integrated circuit substrate ICB on the rear surface of the lower substrate LSB.

상기 영상 표시층(IDL)은 상기 표시 장치가 유기 전계발광 표시 장치인 경우 유기층을 포함할 수 있다. 상기 표시 장치가 액정 표시 장치인 경우에는 상기 영상 표시층은 액정층을 포함할 수 있다.The image display layer IDL may include an organic layer when the display device is an organic electroluminescent display device. When the display device is a liquid crystal display device, the image display layer may include a liquid crystal layer.

상기 상부 기판(USB)은 공통 전극을 포함할 수 있다. 상기 표시 장치가 유기 전계발광 표시장치인 경우, 상기 상부 기판(USB)은 봉지막 또는 봉지층을 더 포함할 수 있다.The upper substrate USB may include a common electrode. When the display device is an organic electroluminescent display device, the upper substrate USB may further include an encapsulation film or an encapsulation layer.

상기 비표시 영역(NDA)은 복수의 패드, 집적 회로 기판(ICB), 인쇄 회로 기판(PCB), 및 보강 부재(STF)를 포함한다.The non-display area NDA includes a plurality of pads, an integrated circuit board (ICB), a printed circuit board (PCB), and a reinforcement member (STF).

상기 집적 회로 기판(ICB)은 상기 비표시 영역(NDA)에 제공된다. 상기 집적 회로 기판(ICB)의 배면에는 금속 배선이 제공된다.The integrated circuit board ICB is provided in the non-display area NDA. Metal wiring is provided on the rear surface of the integrated circuit board (ICB).

상기 인쇄 회로 기판(PCB)은 상기 비표시 영역(NDA)의 일 측의 단부에 제공되며, 상기 구동 신호를 처리하기 위한 전자 소자들(미도시)이 실장된다.The printed circuit board PCB is provided at an end of one side of the non-display area NDA, and electronic devices (not shown) for processing the driving signal are mounted.

상기 인쇄 회로 기판(PCB)은 상기 집적 회로 기판(ICB)과 회로적으로 연결되어 상기 집적 회로 기판(ICB)에 구동 신호를 인가한다. 상기 집적 회로 기판(ICB)에 인가된 상기 구동 신호는, 상기 복수의 패드, 상기 복수의 배선, 및 상기 박막 트랜지스터 등으로 전달되어, 상기 화소에 영상 신호가 제공된다.The printed circuit board (PCB) is electrically connected to the integrated circuit board (ICB) to apply a driving signal to the integrated circuit board (ICB). The driving signal applied to the integrated circuit board (ICB) is transmitted to the plurality of pads, the plurality of wirings, the thin film transistor, and the like, and an image signal is provided to the pixel.

상기 집적 회로 기판(ICB)과 상기 인쇄 회로 기판(PCB)은 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film, 미도시)을 사용하여 상기 하부 기판(LSB)에 부착될 수 있다. 상기 이방성 도전 필름은 접착 수지에 도전 입자를 분산시켜 만든 필름 형태로 제공될 수 있다. 상기 도전 입자는 수㎛ 내지 수십㎛의 금이나 니켈 등의 금속 입자를 이용하고, 상기 접착 수지는 접속시 발생하는 응력완화 및 재작업을 용이하게 하기 위해 가교성 고분자 재료를 분산한 열 경화 수지로서 에폭시 수지를 사용할 수 있다.The integrated circuit board (ICB) and the printed circuit board (PCB) may be attached to the lower substrate LSB using an anisotropic conductive film (not shown). The anisotropic conductive film may be provided in the form of a film made by dispersing conductive particles in an adhesive resin. The conductive particles are metal particles such as gold or nickel of several µm to several tens of µm, and the adhesive resin is a heat curable resin in which crosslinkable polymer materials are dispersed to facilitate stress relaxation and rework occurring during connection. Epoxy resins can be used.

상기 보강 부재(STF)는 상기 플렉서블 표시 패널(FDP)의 배면에 제공된다. 특히, 상기 집적 회로 기판(ICB)과 대응되는 영역에 제공된다. 상기 보강 부재(STF)는 상기 집적 회로 기판(ICB)의 형상 및 면적과 동일하게 제공될 수 있다. 예를 들어 도 2를 참조하면, 평면에서 볼 때 상기 보강 부재(STF)는 사각 형상의 플레이트로 제공될 수 있다.The reinforcing member STF is provided on a rear surface of the flexible display panel FDP. In particular, it is provided in an area corresponding to the integrated circuit board (ICB). The reinforcement member STF may be provided in the same shape and area as the integrated circuit board ICB. For example, referring to FIG. 2, when viewed in a plan view, the reinforcing member STF may be provided as a plate having a square shape.

또한 상기 보강 부재(STF)는 상기 집적 회로 기판(ICB)의 면적보다 더 작거나 더 큰 면적으로 제공될 수 있다. 더 작은 면적으로 제공될 경우, 상기 보강 부재(STF)는 복수 개의 분리된 형태로 제공될 수 있으며, 일 방향으로 배열될 수 있다. 또한 상기 집적 회로 기판(ICB)에 대응되는 영역에 부착됨과 동시에 이외의 영역까지 추가로 제공될 수 있다.In addition, the reinforcing member (STF) may be provided with a smaller or larger area than the area of the integrated circuit board (ICB). When provided with a smaller area, the reinforcing member (STF) may be provided in a plurality of separate forms, it may be arranged in one direction. In addition, while being attached to an area corresponding to the integrated circuit board (ICB), other areas may be additionally provided.

상기 보강 부재(STF)는 접착제를 이용하여 상기 플렉서블 표시 패널(FDP)에 부착될 수 있다. 상기 보강 부재(STF)는 유리, 금속 재질, 고분자 등을 포함할 수 있다. 또한 상기 보강 부재(STF)는 탄성 부재일 수 있다.The reinforcing member STF may be attached to the flexible display panel FDP using an adhesive. The reinforcing member (STF) may include glass, a metal material, a polymer, and the like. In addition, the reinforcing member (STF) may be an elastic member.

상기 보강 부재(STF)는 상기 플렉서블 표시 패널(FDP)이 굽으면서, 상기 집적 회로 기판(ICB)에 굽힘 응력에 의한 크랙이 발생하지 않도록 방지하는 역할을 한다. 따라서 상기 보강 부재(STF)의 위치, 면적, 형상, 개수가 상기 집적 회로 기판(ICB)이 굽힘 응력에도 크랙이 발생하지 않도록 할 수 있다면 어떤 위치, 면적, 형상, 개수도 가능하다.The reinforcing member (STF) serves to prevent the flexible display panel (FDP) from being bent and cracks caused by bending stress on the integrated circuit board (ICB). Therefore, if the position, area, shape, and number of the reinforcing member (STF) can prevent the integrated circuit board (ICB) from cracking even under bending stress, any position, area, shape, and number are possible.

또한 상기 보강 부재(STF)가 열이 발산되는 재료로 제공될 경우, 상기 집적 회로 기판(ICB)에서 발생하는 열이 발산되는 데 도움을 줄 수 있다. 따라서, 플렉서블 표시 패널(FDP)의 열에 의한 손상을 방지할 수도 있다.In addition, when the reinforcing member (STF) is provided with a heat-dissipating material, heat generated in the integrated circuit board (ICB) can help dissipate heat. Therefore, damage due to heat of the flexible display panel FDP may be prevented.

상기 영상 표시층(IDL)은 하부 기판(LSB)에서 나오는 신호에 맞게 빛을 방출하여 영상을 표현한다.The image display layer IDL emits light according to a signal from the lower substrate LSB to express an image.

상기 표시 장치가 유기 전계발광 표시 장치인 경우, 발광층을 포함할 수 있다. 상기 발광층은 각각의 상기 화소에 대응하여 적색, 녹색, 및 청색을 방출하는 발광 물질을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적색, 녹색, 및 청색을 발광하는 화소는 각각 적색 화소 영역, 녹색 화소 영역, 및 청색 화소 영역에 대응하는 적색 화소, 녹색 화소, 및 청색 화소가 된다. 여기서, 하나의 적색 화소, 하나의 녹색 화소, 및 하나의 청색 화소가 하나의 화소를 이룰 수 있다. 그러나, 상기 각 화소의 방출 컬러, 즉 방출 파장은 이에 한정되는 것은 아니며, 적색, 녹색, 및 청색 이외에도 옐로우나 마젠타와 같은 추가 색상을 방출하거나, 하나의 화소가 백색광을 방출할 수도 있다.When the display device is an organic electroluminescent display device, a light emitting layer may be included. The light emitting layer may include light emitting materials that emit red, green, and blue colors corresponding to each pixel. In this case, the pixels emitting red, green, and blue are red pixels, green pixels, and red pixels, green pixels, and blue pixels, respectively. Here, one red pixel, one green pixel, and one blue pixel may form one pixel. However, the emission color of each pixel, that is, the emission wavelength is not limited thereto, and in addition to red, green, and blue, additional colors such as yellow or magenta may be emitted, or one pixel may emit white light.

여기서, 상기 발광층은 단일층으로 제공될 수 있으나, 서로 다른 기능을 하는 다수의 층으로 제공될 수도 있다. 예를 들어, 상기 발광층은 상기 화소 전극(미도시) 상에 순차적으로 적층된 정공 주입층, 정공 수송층, 유기 발광층, 전자 수송층, 및 전자 주입층을 포함할 수 있으며, 상기 정공 주입층, 상기 정공 수송층, 상기 전자 수송층, 및 전자 주입층 중 적어도 하나가 생략될 수도 있다.Here, the light emitting layer may be provided as a single layer, or may be provided as a plurality of layers having different functions. For example, the emission layer may include a hole injection layer, a hole transport layer, an organic emission layer, an electron transport layer, and an electron injection layer sequentially stacked on the pixel electrode (not shown), and the hole injection layer and the hole At least one of the transport layer, the electron transport layer, and the electron injection layer may be omitted.

상기 공통 전극(미도시)은 캐소드이거나 애노드일 수 있다.The common electrode (not shown) may be a cathode or an anode.

상기 공통 전극(미도시) 상에는 상기 유기 전계발광 표시장치일 경우, 상기 공통 전극을 커버하는 봉지막이 제공될 수 있다. 상기 봉지막은 유기물이나, 유기물과 무기물의 적층 구조를 포함할 수 있다. 상기 봉지막 상부에는 실란트를 이용하여 보호캡(미도시)이 추가적으로 제공될 수 있다.In the case of the organic electroluminescent display device, an encapsulation layer covering the common electrode may be provided on the common electrode (not shown). The encapsulation film may include an organic material or a laminated structure of an organic material and an inorganic material. A protective cap (not shown) may be additionally provided on the upper portion of the encapsulation film using a sealant.

상기 플렉서블 표시 패널(FDP)은 상기 표시 장치의 박형화를 위해 상기 비표시 영역(NDA)의 상기 복수의 패드, 상기 집적 회로 기판(ICB), 및 상기 인쇄 회로 기판(PCB)이 실장된 영역이 상기 플렉서블 표시 패널(FDP)의 배면과 접촉되도록 굽어 제공된다. 예를 들어, 상기 보강 부재(STF)의 배면이 상기 플렉서블 표시 패널(FDP)의 배면과 접촉될 수 있다. The flexible display panel (FDP) has a region in which the plurality of pads, the integrated circuit board (ICB), and the printed circuit board (PCB) of the non-display area (NDA) are mounted to reduce the thickness of the display device. The flexible display panel (FDP) is provided to bend to contact the back surface. For example, the rear surface of the reinforcing member STF may be in contact with the rear surface of the flexible display panel FDP.

상기 플렉서블 표시 패널(FDP)의 비표시 영역(NDA)이 굽어 제공될 경우 전면에서 볼 때 상기 비표시 영역(NDA)의 노출을 최소화 할 수 있으므로, 상대적으로 상기 표시 영역(DA)이 더 확장되어 보일 수 있다. 또한, 상기 집적 회로 기판(ICB)를 굽히지 않고 상기 비표시 영역(NDA)를 굽히기 때문에, 상기 집적 회로 기판(ICB)를 보호할 수 있다.When the non-display area NDA of the flexible display panel FDP is bent, exposure of the non-display area NDA can be minimized when viewed from the front, so the display area DA is relatively expanded Can be seen. In addition, since the non-display area NDA is bent without bending the integrated circuit board IBC, the integrated circuit board IBC can be protected.

또한 칩 온 글래스(chip on glass, COG) 방식으로 상기 직접 회로 기판(ICB)를 상기 플렉서블 표시 패널(FDP) 내에 실장함으로서, 상기 표시 장치의 박형화를 도모할 수 있으며, 칩 온 필름(chip on film, COF) 방식보다 미세 피치 대응이 가능하다. In addition, by mounting the integrated circuit board (ICB) in the flexible display panel (FDP) in a chip on glass (COG) method, thinning of the display device can be achieved, and chip on film , COF) is possible to respond to fine pitch.

그러나 상기 집적 회로 기판(ICB)이 상기 플렉서블 표시 패널(FDP)에 비해 유연성이 낮기 때문에, 상기 플렉서블 표시 패널(FDP)을 굽힐 때에 상기 집적 회로 기판(ICB)까지 굽혀질 수 있고, 상기 집적 회로 기판(ICB)에 크랙이 발생할 수 있다.However, since the integrated circuit board (ICB) is less flexible than the flexible display panel (FDP), when the flexible display panel (FDP) is bent, the integrated circuit board (ICB) can be bent, and the integrated circuit board (ICB) may crack.

따라서 상기 보강 부재(STF)를 상기 집적 회로 기판(ICB)에 대응되도록 제공함으로써, 상기 집적 회로가 굽힘 응력에 의해 크랙이 발생하거나 깨지는 것을 방지할 수 있다.Therefore, by providing the reinforcing member (STF) to correspond to the integrated circuit board (ICB), it is possible to prevent the integrated circuit from cracking or breaking due to bending stress.

또한, 상기 보강 부재(STF)가 열이 발산되는 재료로 제공될 경우, 상기 집적 회로 기판(ICB)에서 발생되는 열이 외부로 발산되는 데 도움을 줄 수 있다. 따라서, 열에 의한 플렉서블 표시 패널(FDP)의 손상을 방지할 수도 있다.In addition, when the reinforcing member (STF) is provided with a heat-dissipating material, heat generated from the integrated circuit board (ICB) may help dissipate to the outside. Therefore, damage to the flexible display panel FDP by heat may be prevented.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art or those skilled in the art will depart from the spirit and technical scope of the invention described in the claims below. It will be understood that various modifications and changes can be made to the present invention without departing from the scope.

따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.

FDP: 플렉서블 표시 패널 USB: 상부 기판
LSB: 하부 기판 IDL: 영상 표시층
ICB: 집적 회로 기판 PCB: 인쇄 회로 기판
STF: 보강 부재
FDP: Flexible display panel USB: Upper board
LSB: lower substrate IDL: video display layer
ICB: Integrated Circuit Board PCB: Printed Circuit Board
STF: Reinforcement member

Claims (4)

전면에 영상을 구현하는 복수의 화소를 포함하는 표시 영역과, 상기 표시 영역의 가장자리에 제공된 비표시 영역을 포함하는 플렉서블 표시 패널;
상기 표시 영역에 제공되어 상기 화소에 영상 신호를 공급하는 복수의 배선;
각각의 상기 배선으로부터 신장되며 상기 비표시 영역의 일 측에 구비된 복수의 패드;
상기 복수의 패드와 접촉되며 상기 복수의 패드를 커버하는 집적 회로 기판;
상기 일 측 단부에 부착되어 상기 집적 회로 기판과 연결된 인쇄 회로 기판; 및
상기 플렉서블 표시 패널의 배면의 상기 집적 회로 기판과 대응되는 영역에 제공된 보강 부재를 포함하고,
상기 집적 회로 기판이 제공된 상기 비표시 영역은, 상기 배면에 접촉되며 상기 보강 부재와 상기 집적 회로 기판 사이에 배치되도록 굽으며,
상기 집적 회로 기판은 상기 플렉서블 표시 패널을 사이에 두고 상기 보강 부재와 이격된 표시 장치.
A flexible display panel including a display area including a plurality of pixels for realizing an image on a front surface and a non-display area provided at an edge of the display area;
A plurality of wirings provided in the display area to supply image signals to the pixels;
A plurality of pads extending from each of the wirings and provided on one side of the non-display area;
An integrated circuit board in contact with the plurality of pads and covering the plurality of pads;
A printed circuit board attached to the one end and connected to the integrated circuit board; And
And a reinforcement member provided in a region corresponding to the integrated circuit board on the rear surface of the flexible display panel,
The non-display area provided with the integrated circuit board is bent to contact the rear surface and to be disposed between the reinforcement member and the integrated circuit board,
The integrated circuit board is a display device spaced apart from the reinforcing member with the flexible display panel interposed therebetween.
제1 항에 있어서,
상기 집적 회로 기판은 칩 온 글래스(chip on glass, COG) 방식으로 실장된 표시 장치.
According to claim 1,
The integrated circuit board is a display device mounted in a chip on glass (COG) method.
제2 항에 있어서,
상기 보강 부재는 유리, 금속 재질, 고분자, 및 탄성 부재 중 적어도 하나를 포함하는 표시 장치.
According to claim 2,
The reinforcing member is a display device including at least one of a glass, a metal material, a polymer, and an elastic member.
제1 항에 있어서,
상기 배선은 게이트 배선 및 데이터 배선을 포함하고, 상기 패드는 게이트 배선과 연결된 게이트 패드, 및 상기 데이터 배선과 연결된 데이터 패드를 포함하는 표시 장치.
According to claim 1,
The wiring includes a gate wiring and a data wiring, and the pad includes a gate pad connected to the gate wiring and a data pad connected to the data wiring.
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