KR20190079086A - Flexible display device - Google Patents

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KR20190079086A
KR20190079086A KR1020170181037A KR20170181037A KR20190079086A KR 20190079086 A KR20190079086 A KR 20190079086A KR 1020170181037 A KR1020170181037 A KR 1020170181037A KR 20170181037 A KR20170181037 A KR 20170181037A KR 20190079086 A KR20190079086 A KR 20190079086A
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flexible substrate
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flexible
display device
via hole
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Inventor
정해용
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

According to the present specification, a flexible display device comprises: a flexible substrate including a display region and a non-display region; an organic light emitting element configured in the display region; an encapsulation layer formed on the organic light emitting element; a connection member configured to penetrate the flexible substrate; and a first circuit board disposed in the connection member. Therefore, the present specification provides a structure for directly attaching a circuit substrate to a rear surface of the flexible substrate in a flexible display device.

Description

플렉서블 표시장치{FLEXIBLE DISPLAY DEVICE}[0001] FLEXIBLE DISPLAY DEVICE [0002]

본 명세서는 플렉서블 표시장치에 관한 것이다.This specification relates to a flexible display device.

다양한 정보를 화면으로 구현해 주는 영상표시장치는 정보 통신 시대의 핵심 기술로 더 얇고 더 가볍고 휴대가 가능하면서도 고성능의 방향으로 발전하고 있다. 이에 유기발광 소자의 발광량을 제어하여 영상을 표시하는 유기발광 표시장치 등이 각광받고 있다.The image display device that realizes various information on the screen is a core technology of the information communication age and it is becoming thinner, lighter, more portable and higher performance. Accordingly, an organic light emitting display device for displaying an image by controlling the amount of light emitted from the organic light emitting device has attracted attention.

유기발광 소자는 전극 사이의 얇은 발광층을 이용한 자발광 소자로 박막화가 가능하다는 장점이 있다. 일반적인 유기발광 표시장치는 기판에 화소구동 회로와 유기발광 소자가 형성된 구조를 갖고, 유기발광 소자에서 방출된 빛이 기판 또는 배리어(Barrier)층을 통과하면서 화상을 표시하게 된다.The organic light emitting device is advantageous in that it can be made thin as a self-luminous device using a thin light emitting layer between electrodes. A general organic light emitting display has a structure in which a pixel driving circuit and an organic light emitting element are formed on a substrate, and light emitted from the organic light emitting element passes through a substrate or a barrier layer to display an image.

유기발광 표시장치는 별도의 광원장치가 없기 때문에, 플렉서블(Flexible) 표시장치로 구현되기에 용이하다. 이때, 플라스틱, 박막 금속(Metal Foil) 등의 플렉서블 재료가 유기발광 표시장치의 기판으로 사용된다.Since the organic light emitting display device has no separate light source device, it can be easily implemented as a flexible display device. At this time, a flexible material such as plastic, metal foil or the like is used as the substrate of the organic light emitting display device.

한편, 유기발광 표시장치가 플렉서블 표시장치로 구현되는 경우에, 그 유연한 성질을 이용하여 표시장치의 여러 부분을 휘거나 구부리려는 연구가 수행되고 있다. 이러한 연구는 주로 새로운 디자인과 사용자 인터페이스 / 사용자 경험(UI/UX: User Interface / User Experience)을 위해 수행되고 있으며, 플렉서블 표시장치의 두께를 줄이고자 하는 노력도 지속적으로 진행되고 있다. On the other hand, when the organic light emitting display device is implemented as a flexible display device, studies have been conducted to flex or bend various portions of the display device using the flexible nature thereof. These studies are mainly performed for new design and user interface / user experience (UI / UX: User Interface / User Experience), and efforts to reduce the thickness of flexible display devices are continuously being carried out.

또한 플렉서블 장치의 플렉서블 기판이 벤딩(Bending)되는 영역에서, 배선이 단선(Crack)되지 않도록 하는 노력도 지속적으로 진행되고 있다. Further, efforts are being made to prevent the wiring from being cracked in a region where the flexible substrate of the flexible device is bending.

본 명세서는 플렉서블 표시장치에서 플렉서블 기판의 배면에 회로기판을 직접 접착하는 구조를 제안하는 것을 하나의 해결 과제로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION One object of the present invention is to propose a structure in which a circuit board is directly bonded to the back surface of a flexible substrate in a flexible display device.

그리고, 플렉서블 표시장치에서 플렉서블 기판이 손상되는 문제를 해결하는 것을 또 다른 해결 과제로 한다.Another problem is to solve the problem of damaging the flexible substrate in the flexible display device.

그리고, 플렉서블 표시장치에서 배선이 단선되는 문제를 해결하는 것을 또 다른 해결 과제로 한다.Another object of the present invention is to solve the problem of disconnection of the wiring in the flexible display device.

본 명세서의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The problems of the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 명세서에 따른 플렉서블 표시장치는, 표시영역과 비표시영역을 포함하는 플렉서블 기판; 표시영역에 구성된 유기발광소자; 유기발광소자에 구성된 봉지층; 플렉서블 기판을 관통하여 구성된 연결부재; 연결부재에 배치되는 제1 회로기판을 포함하여 이루어진다. A flexible display device according to the present invention includes: a flexible substrate including a display region and a non-display region; An organic light emitting element configured in a display region; An encapsulation layer formed in the organic light emitting element; A connecting member configured to pass through the flexible substrate; And a first circuit board disposed on the connecting member.

그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 표시영역과 비표시영역을 포함하는 플렉서블 기판; 표시영역에 구성된 편광층; 플렉서블 기판의 비표시영역에 구성된 구조물; 구조물의 배면에 배치되는 제1 회로기판; 및 구조물은 상기 비표시영역에 구성된 배선에 연결된다.A flexible display device according to an embodiment of the present invention includes: a flexible substrate including a display region and a non-display region; A polarizing layer structured in a display region; A structure formed in a non-display area of the flexible substrate; A first circuit board disposed on a back surface of the structure; And the structure is connected to the wiring formed in the non-display area.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 플렉서블 기판의 비표시영역의 배면에 제1 회로기판을 배치함으로써, 플렉서블 기판에 벤딩영역을 구성하지 않을 수 있어, 벤딩영역 만큼 플렉서블 기판을 작게 제작할 수 있는 효과가 있다.The flexible display device according to the embodiment of the present invention can arrange the first circuit substrate on the back side of the non-display area of the flexible substrate, so that the flexible substrate can be formed as small as the bending area It is effective.

그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 플렉서블 기판의 비표시영역의 배면에 제1 회로기판을 배치함으로써, 플렉서블 기판을 벤딩하지 않을 수 있어서 플렉서블 기판의 벤딩영역에서 발생하는 배선의 단선 문제점을 방지할 수 있는 효과가 있다. In the flexible display device according to the embodiment of the present invention, since the first circuit substrate is disposed on the rear surface of the non-display area of the flexible substrate, the flexible substrate can be prevented from bending, Can be prevented.

그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 플렉서블 기판의 비표시영역의 배면에 제1 회로기판을 배치함으로써, 플렉서블 기판을 벤딩하지 않을 수 있어서 플렉서블 기판의 벤딩영역에서 발생하는 플렉서블 기판의 손상(Damage), 예를 들면, 찍힘, 찌그러짐 및 변형 등을 방지하여 생산성을 높일 수 있는 효과가 있다In the flexible display device according to the embodiment of the present invention, since the first circuit substrate is disposed on the rear surface of the non-display area of the flexible substrate, it is possible to prevent the flexible substrate from bending, Damage, for example, dullness, distortion and deformation can be prevented, thereby improving productivity

그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 플렉서블 기판의 비표시영역의 배면에 제1 회로기판을 배치함으로써, 플렉서블 기판을 벤딩하지 않을 수 있어서 플렉서블 기판에 네로우 베젤(Narrow Bezel)을 구현하는데 더 용이한 장점이 있다. In the flexible display device according to the embodiment of the present invention, since the first circuit substrate is disposed on the back side of the non-display area of the flexible substrate, the flexible substrate can be prevented from bending, and a Narrow Bezel There is an advantage that it is easier to do.

그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 플렉서블 기판의 비표시영역의 배면에 제1 회로기판을 배치함으로써, 플렉서블 기판에 벤딩영역을 구성하지 않을 수 있어서, 표시영역을 더 확장할 수 있는 효과가 있다.In the flexible display device according to the embodiment of the present invention, since the first circuit substrate is disposed on the rear surface of the non-display area of the flexible substrate, the bending area can be omitted from the flexible substrate, It is effective.

그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 플렉서블 기판의 비표시영역의 배면에 제1 회로기판을 배치함으로써, 벤딩공정이 필요하지 않게 되는 효과가 있다.In the flexible display device according to the embodiment of the present invention, the first circuit substrate is disposed on the back surface of the non-display area of the flexible substrate, so that the bending process is not necessary.

그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 플렉서블 기판의 비표시영역의 배면에 제1 회로기판을 배치함으로써, 벤딩된 플렉서블 기판의 표시영역과 비표시영역 사이에 지지부재, 예를 들어, 멘드릴이나 폼테입 등을 필요로 하지 않아, 지지부재의 두께만큼 플렉서블 표시장치의 벤딩 두께를 작게 할 수 있는 효과가 있다. In the flexible display device according to the embodiment of the present invention, the first circuit substrate is disposed on the back surface of the non-display area of the flexible substrate, and a supporting member, for example, The bending thickness of the flexible display device can be reduced by the thickness of the supporting member without requiring a mandrel, a foam tape or the like.

그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 플렉서블 기판의 비표시영역의 배면에 제1 회로기판을 배치함으로써, 플렉서블 기판의 비표시영역을 지지하는 백플레이트를 필요로 하지 않아, 백플레이드의 두께만큼 플렉서블 표시장치의 벤딩 두께를 작게 할 수 있는 효과가 있다.In the flexible display device according to the embodiment of the present invention, the first circuit substrate is disposed on the back surface of the non-display area of the flexible substrate, so that the back plate supporting the non-display area of the flexible substrate is not required, It is possible to reduce the bending thickness of the flexible display device by the thickness of the flexible display device.

그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 플렉서블 기판의 비표시영역의 배면에 제1 회로기판을 배치함으로써, 플렉서블 기판이 벤딩될 때 필요한 벤딩 반지름을 고려하지 않고 플렉서블 기판을 설계할 수 있어 설계 마진 확보에도 효과가 있다. In the flexible display device according to the embodiment of the present invention, the first circuit substrate is disposed on the rear surface of the non-display area of the flexible substrate, the flexible substrate can be designed without considering the bending radius required when the flexible substrate is bent It is also effective in securing the design margin.

그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 플렉서블 기판의 비표시영역의 배면에 제1 회로기판을 접착함으로써, 지지부재, 예를 들어, 멘드릴이나 폼테입 등과 백플레이트를 필요로 하지 않아 원가를 절감할 수 있는 효과가 있다.The flexible display device according to the embodiment of the present invention does not require a supporting member such as a mandrel, a foam tape and the like and a back plate by bonding the first circuit substrate to the back surface of the non-display area of the flexible substrate It is possible to reduce the cost.

본 명세서의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The effects of the present specification are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

이상에서 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과에 기재한 명세서의 내용이 청구항의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구항의 권리 범위는 명세서의 내용에 기재된 사항에 의하여 제한되지 않는다.The scope of the claims is not limited by the matters described in the description of the specification, as the contents of the description in the problems, the solutions to the problems, and the effects described above do not specify the essential features of the claims.

도 1은 전자장치에 포함될 수 있는 예시적인 플렉서블 표시장치를 도시한다.
도 2는 본 명세서의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 적층 구조를 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치에서 플렉서블 기판에 제1 회로기판을 접착한 도면이다.
도 4는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치에서 플렉서블 기판에 접착된 제1 회로기판에 제2 회로기판을 접착한 도면이다.
도 5는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치에서 플렉서블 기판에 접착층과 커버글라스를 접착한 도면이다.
도 6은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 플렉서블 장치에서 플렉서블 기판에 배선과 비아홀(Via Hole)을 나타내는 도면이다.
도 7A와 도 7B는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치에서 도 6의 A-A’ 단면도이다. 특히 도 7A는 플렉서블 기판에서 비아홀과 비아홀 패드를 나타내는 도면이다. 도 7B는 제1 회로기판에서 회로기판패드를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치에서 플렉서블 기판의 비아홀과 제1 회로기판이 접착된 구조를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치에서 플렉서블 기판의 비아홀에 충진재를 더 포함한 구조를 나타내는 도면이다.Figure 1 shows an exemplary flexible display device that may be included in an electronic device.
2 is a cross-sectional view showing a laminated structure of a flexible display device according to an embodiment of the present invention.
Fig. 3 is a view showing a first circuit substrate adhered to a flexible substrate in a flexible display device according to another embodiment of the present invention. Fig.
4 is a view showing a second circuit substrate bonded to a first circuit substrate bonded to a flexible substrate in a flexible display device according to another embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a view showing an adhesive layer and a cover glass adhered to a flexible substrate in a flexible display device according to another embodiment of the present invention. FIG.
6 is a view showing wiring and via holes in a flexible substrate in a flexible device according to another embodiment of the present invention.
7A and 7B are cross-sectional views taken along line A-A 'of FIG. 6 in a flexible display device according to another embodiment of the present invention. 7A is a view showing a via hole and a via hole pad in a flexible substrate. 7B is a view showing a circuit board pad in the first circuit board.
8 is a view showing a structure in which a via hole of a flexible substrate and a first circuit substrate are adhered to each other in a flexible display device according to another embodiment of the present invention.
9 is a view showing a structure including a filler in a via hole of a flexible substrate in a flexible display device according to another embodiment of the present invention.

본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다.Brief Description of the Drawings The advantages and features of the present disclosure, and how to accomplish them, will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings.

그러나 본 명세서는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.It should be understood, however, that the intention is not to limit the present invention to the particular embodiments disclosed hereinafter but that the invention will be practiced otherwise than as specifically described herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

본 명세서의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서가 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. 구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.The shapes, sizes, ratios, angles, numbers and the like disclosed in the drawings for describing the embodiments of the present invention are illustrative, and thus the present invention is not limited thereto. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail. Where the terms "comprises", "having", "done", and the like are used in this specification, other portions may be added unless "only" is used. Unless the context clearly dictates otherwise, including the plural unless the context clearly dictates otherwise. In interpreting the constituent elements, it is construed to include the error range even if there is no separate description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다. 소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위(on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속" 된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속" 될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In the case of a description of the positional relationship, for example, if the positional relationship between two parts is described as 'on', 'on top', 'under', and 'next to' Or " direct " is not used, one or more other portions may be located between the two portions. An element or layer is referred to as being another element or layer "on ", including both intervening layers or other elements directly on or in between. When a component is described as being "connected", "coupled", or "connected" to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, Quot; intervening "or that each component may be" connected, "" coupled, "or " connected" through other components.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소 일 수도 있다.Although the first, second, etc. are used to describe various components, these components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another. Therefore, the first component mentioned below may be the second component within the technical spirit of the present invention.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.The sizes and thicknesses of the individual components shown in the figures are shown for convenience of explanation and the present invention is not necessarily limited to the size and thickness of the components shown. Various embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 전자장치에 포함될 수 있는 예시적인 플렉서블 표시장치를 나타내는 도면이다.1 is a diagram showing an exemplary flexible display device that may be included in an electronic device.

플렉서블(Flexible) 표시장치는 가요성(Flexibility)이 부여된 표시장치를 의미하는 것으로, 구부릴 수 있는(Bendable) 표시장치, 말 수 있는(Rollable) 표시장치, 깨지지 않는(Unbreakable) 표시장치, 접을 수 있는 (Foldable) 표시장치 등과 유사한 의미로 사용될 수 있다. The flexible display device refers to a display device to which flexibility is imparted, and includes a flexible display device such as a bendable display device, a rollable display device, an unbreakable display device, Can be used in a similar meaning as a foldable display device or the like.

플렉서블 표시장치(100)는 적어도 하나의 표시영역(Active Area, A/A)을 포함하고, 표시영역에는 픽셀들의 어레이(Array)가 형성된다. 하나 이상의 비표시영역(Inactive Area, I/A)이 표시영역의 주위에 배치될 수 있다. 예를 들면, 비표시영역은, 표시영역의 하나 이상의 측면에 인접할 수 있다. The flexible display device 100 includes at least one active area (A / A), and an array of pixels is formed in the display area. At least one non-display area (I / A) may be disposed around the display area. For example, the non-display area may be adjacent to one or more sides of the display area.

비표시영역은 사각형 형태의 표시영역을 둘러싸고 있다. 그러나, 표시영역의 형태 및 표시영역에 인접한 비표시영역의 형태/배치는 도 1에 도시된 예에 한정되지 않는다.The non-display area surrounds the display area of the rectangular shape. However, the shape of the display region and the shape / arrangement of the non-display region adjacent to the display region are not limited to the example shown in Fig.

표시영역 및 비표시영역은, 플렉서블 표시장치(100)를 탑재한 전자장치의 디자인에 적합한 형태일 수 있다. 표시영역의 예시적 형태는 오각형, 육각형, 원형, 타원형 등일 수 있으며, 이에 한정하는 것은 아니다.The display area and the non-display area may be in a form suitable for the design of the electronic device on which the flexible display device 100 is mounted. Illustrative forms of the display area may be pentagonal, hexagonal, circular, oval, and the like, but are not limited thereto.

표시영역 내의 각 픽셀은 픽셀 회로와 연관될 수 있다. 픽셀 회로는, 백플레인(Backplane) 상의 하나 이상의 스위칭 트랜지스터 및 하나 이상의 구동 트랜지스터를 포함할 수 있다. 각 픽셀 회로는, 비표시영역에 위치한 게이트 드라이버 및 데이터 드라이버와 같은 하나 이상의 구동 회로와 통신하기 위해, 게이트 라인 및 데이터 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.Each pixel in the display area can be associated with a pixel circuit. The pixel circuit may include one or more switching transistors and one or more driving transistors on a backplane. Each pixel circuit may be electrically connected to a gate line and a data line to communicate with one or more driving circuits such as a gate driver and a data driver located in a non-display area.

구동 회로(112)는, 비표시영역에 박막트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT)로 구현될 수 있다. 이러한 구동 회로(112)는 GIP(Gate-In-Panel)로 지칭될 수 있다. 또한, 데이터 드라이버 IC(Integrated Circuit)와 같은 몇몇 부품들은, 인쇄회로기판에 탑재 될 수 있다. FPCB(Flexible Printed Circuit Board), COF(Chip On Film), TCP(Tape-Carrier-Package) 등과 같은 회로필름을 이용하여 비표시영역에 배치된 연결 인터페이스, 예를 들면, 패드, 범프, 핀 등과 결합될 수 있다. The driving circuit 112 may be implemented as a thin film transistor (TFT) in a non-display region. This driving circuit 112 may be referred to as a GIP (Gate-In-Panel). In addition, some components, such as a data driver IC (Integrated Circuit), may be mounted on a printed circuit board. For example, a pad, a bump, a pin, or the like disposed on a non-display area using a circuit film such as a flexible printed circuit board (FPCB), a chip on film (COF), or a tape-carrier- .

플렉서블 표시장치(100)는, 다양한 신호를 생성하거나 표시영역내의 픽셀을 구동하기 위한, 다양한 부가 요소들을 포함할 수 있다. 픽셀을 구동하기 위한 부가 요소는 인버터 회로, 멀티플렉서, 정전기 방전(Electrostatic Discharge:ESD)회로 등을 포함할 수 있다. 플렉서블 표시장치(100)는 픽셀 구동 이외의 기능과 연관된 부가 요소도 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 표시장치(100)는 터치 감지 기능, 사용자 인증 기능(예: 지문 인식), 멀티 레벨 압력 감지 기능, 촉각 피드백(Tactile Feedback) 기능 등을 제공하는 부가 요소들을 포함할 수 있다. 위에 언급한 부가 요소들은 비표시영역 및/또는 연결인터페이스와 연결된 외부 회로에 위치할 수 있다.The flexible display device 100 may include various additional elements for generating various signals or driving pixels in the display area. Additional elements for driving the pixel may include an inverter circuit, a multiplexer, an electrostatic discharge (ESD) circuit, and the like. The flexible display device 100 may also include additional elements associated with functions other than pixel driving. For example, the flexible display device 100 may include additional components that provide a touch sensing function, a user authentication function (e.g., fingerprint recognition), a multi-level pressure sensing function, a tactile feedback function, and the like. The above-mentioned additional elements may be located in an external circuit connected to the non-display area and / or the connection interface.

플렉서블 기판(110)은 벤딩이 가능하도록 플렉서빌리티(Flexibility)를 갖는 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 기판(110)은 폴리이미드(Polyimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(Polyethylene Naphthalate; PEN), 폴리에틸렌 테라프탈레이트(Polyethylene Terephthalate; PET) 등과 같은 고분자로 이루어진 박막 플라스틱 필름으로 구현될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 플렉서블 기판(110)은 벤딩될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 기판(110)은 수평방향, 수직방향 또는 대각선 방향으로 벤딩될 수 있다. 따라서, 플렉서블 기판(110)은 플렉서블 표시장치(100)에 요구되는 디자인에 기초하여, 수직, 수평 및 대각선 방향의 조합으로 벤딩될 수 있으며, 벤딩 방향에 한정되는 것은 아니다.The flexible substrate 110 may be made of a material having flexibility so as to enable bending. For example, the flexible substrate 110 may be implemented as a thin film plastic film made of a polymer such as polyimide, polyethylene naphthalate (PEN), or polyethylene terephthalate (PET) But is not limited thereto. Thus, the flexible substrate 110 can be bent. For example, the flexible substrate 110 may be bent in a horizontal direction, a vertical direction, or a diagonal direction. Accordingly, the flexible substrate 110 can be bent in a combination of vertical, horizontal, and diagonal directions based on the design required for the flexible display device 100, and is not limited to the bending direction.

플렉서블 기판(110)은 제1 영역과 제1 영역의 일측면으로부터 연장된 벤딩영역(Bending Area, B/A) 및 벤딩영역의 일측면으로부터 연장된 제2 영역을 포함한다. 제1 영역은 표시영역(Active Area, A/A)을 포함하는 비벤딩영역(Non Bending Area, N/A)으로 정의될 수 있고, 제2 영역은 벤딩영역을 기준으로 제1 영역의 반대에 위치하는 비표시영역(Inactive Area,I/A)을 포함하는 비벤딩영역으로 정의될 수 있다.The flexible substrate 110 includes a first area, a bending area (B / A) extending from one side of the first area, and a second area extending from one side of the bending area. The first region may be defined as a non-bending region (N / A) including a display area (Active Area, A / A), and the second region may be defined as a bending region on the opposite side of the first region And a non-bending area including an inactive area (I / A) where the non-bending area is located.

플렉서블 기판(110)은 일부분이 벤딩될 수 있으며, 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이, 표시영역의 하단부가 벤딩될 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 기판(110)은 벤딩영역(B/A)에서 벤딩되어 제2 영역이 제1 영역 뒤로 접힐 수 있다.The flexible substrate 110 may be partially bent, for example, the lower end of the display area may be bent as shown in Fig. For example, the flexible substrate 110 may be bent in the bending area B / A so that the second area may be folded back behind the first area.

그리고, 도 1에서는 플렉서블 기판(110)의 비표시영역이 벤딩되는 것이 도시되어있으며, 플렉서블 기판(110)의 표시영역의 일부가 벤딩될 수 있다. 이 경우, 표시영역의 벤딩된 영역에서 영상이 표시될 수 있으며, 플렉서블 표시장치(100)는 실질적으로 평평한 표시영역과 굴곡된 표시영역을 포함할 수 있다. 1 shows that the non-display region of the flexible substrate 110 is bent, and a part of the display region of the flexible substrate 110 can be bent. In this case, an image may be displayed in the bend area of the display area, and the flexible display device 100 may include a substantially flat display area and a curved display area.

플렉서블 기판(110)의 제2 영역의 비표시영역에는 패드부(114) 또는 유사한 인터페이스(interface)가 배치된다. 패드부(114)는 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이, 플렉서블 기판(110)의 하단부에서 벤딩영역과 접하는 비표시영역에 배치된다. 패드부(114)는 FPCB 등과 같은 회로필름과 접속되며, 회로필름과 배선(118)을 서로 연결시키는 접촉 단자일 수 있다.In the non-display region of the second region of the flexible substrate 110, a pad portion 114 or a similar interface is disposed. The pad portion 114 is disposed, for example, in a non-display region in contact with the bending region at the lower end of the flexible substrate 110, as shown in Fig. The pad portion 114 may be a contact terminal connected to a circuit film such as an FPCB or the like and connecting the circuit film and the wiring 118 to each other.

표시영역 내에는 유기발광소자와 연결된 박막 트랜지스터가 배치된다. 박막 트랜지스터는 비표시영역에 위치한 구동부(112)와 연관되어 동작하며, 유기발광소자에 제공되는 구동 전류량을 제어한다.A thin film transistor connected to the organic light emitting element is disposed in the display region. The thin film transistor operates in association with the driving unit 112 located in the non-display area, and controls the amount of driving current supplied to the organic light emitting element.

구동부(112)는 플렉서블 기판(110)의 비표시영역에 배치되며, 박막 트랜지스터에 구동 신호를 제공한다. 예를 들어, 구동부(112)는 박막 트랜지스터에 게이트 신호를 제공하는 게이트 구동부일 수 있다. 구동부(112)는 다양한 게이트 구동 회로들을 포함하며, 게이트 구동 회로들은 플렉서블 기판(110) 상에 직접 형성될 수 있다. 이 경우, 구동부(112)는 GIP(Gate-In-Panel)로 지칭될 수 있다. The driving unit 112 is disposed in a non-display area of the flexible substrate 110 and provides a driving signal to the thin film transistor. For example, the driver 112 may be a gate driver for providing a gate signal to the thin film transistor. The driving unit 112 includes various gate driving circuits, and the gate driving circuits can be formed directly on the flexible substrate 110. [ In this case, the driving unit 112 may be referred to as a GIP (Gate-In-Panel).

박막 트랜지스터에 데이터 신호를 제공하는 데이터 구동부는, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)에 탑재되어 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 등과 같은 회로필름을 통해 플렉서블 기판(110)과 연결되거나, COF와 같은 방식으로 플렉서블 기판(110)의 패드부(114)에 직접 배치될 수 있다.The data driver for supplying a data signal to the thin film transistor is connected to the flexible substrate 110 through a circuit film such as a flexible printed circuit board (FPCB) mounted on a printed circuit board (PCB) And can be directly disposed on the pad portion 114 of the flexible substrate 110 in this manner.

도 2는 본 명세서의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 적층 구조를 나타내는 단면도이다. 2 is a cross-sectional view showing a laminated structure of a flexible display device according to an embodiment of the present invention.

플렉서블 기판(110)은 제1 영역과 제1 영역의 일측으로부터 연장된 벤딩영역(B/A) 및 벤딩영역의 일측으로부터 연장된 제2 영역을 포함한다. 제1 영역은 표시영역(A/A)을 포함하는 비벤딩영역(N/A)으로 정의될 수 있고, 제2 영역은 벤딩영역을 기준으로 제1 영역의 반대에 위치하는 비표시영역(I/A)을 포함하는 비벤딩영역(N/A)으로 정의될 수 있다. The flexible substrate 110 includes a first region, a bending region B / A extending from one side of the first region, and a second region extending from one side of the bending region. The first region may be defined as a non-bending region N / A including the display region A / A, and the second region may be defined as a non-display region I Bending area N / A that includes a non-bending area / A.

플렉서블 표시장치(100)의 특정 부분에서 강도 및/또는 견고성을 증가시키기 위해, 하나 이상의 백플레이트(120A, 120B)가 플렉서블 기판(110)의 하부, 예를 들면 배면에 제공될 수 있다. 제1 백플레이트(120A)는 표시영역(101)의 일면에 구성되고, 제2 백플레이트(120B)는 비표시영역(103)의 일면에 제공될 수 있다. 백플레이트(120A, 120B)는 더 큰 유연성이 필요한 벤딩영역에는 제공되지 않을 수도 있다. 플렉서블 기판(110)이 백플레이트(120A, 120B) 보다 더 큰 탄성을 갖는 경우에, 백플레이트(120A, 120B)는 플렉서블 기판(110)에서 갈라짐 또는 다른 파손의 발생을 억제할 수 있다.One or more back plates 120A and 120B may be provided on the lower side of the flexible substrate 110, for example, on the back side, in order to increase the strength and / or rigidity in a specific portion of the flexible display device 100. [ The first back plate 120A may be formed on one side of the display area 101 and the second back plate 120B may be provided on one side of the non-display area 103. [ The back plates 120A and 120B may not be provided in the bending areas where greater flexibility is required. The back plates 120A and 120B can suppress the occurrence of cracks or other breakage in the flexible substrate 110 when the flexible substrate 110 has greater elasticity than the back plates 120A and 120B.

도 2에 도시된 바와 같이, 플렉서블 기판(110)의 표시영역(101)에는 제1 백플레이트(120A)가 접착되고, 비표시영역(103)에는 제2 백플레이트(120B)가 접착된다. 플렉서블 기판(110)의 표시영역(101)에 접착된 제1 백플레이트(120A)와 비표시영역(103)에 접착된 제2 백플레이트(120B) 사이에는 지지부재(140)가 추가로 구성되고, 지지부재(140)의 일부분은 벤딩영역(102)까지 연장되어 접착된다. The first back plate 120A is adhered to the display area 101 of the flexible substrate 110 and the second back plate 120B is adhered to the non-display area 103 as shown in Fig. A supporting member 140 is further provided between the first back plate 120A bonded to the display area 101 of the flexible substrate 110 and the second back plate 120B bonded to the non-display area 103 , A portion of the support member 140 extends to the bending region 102 and is bonded.

플렉서블 기판(110)의 표시영역(101)상에는 유기발광소자층(154)이 구성되고, 유기발광소자층(154)상에는 봉지층(150)이 구성되고, 봉지층(150) 상에는 편광층(160)이 구성되고, 편광층(160)상에는 커버글라스(180)가 구성되어 있다.An organic light emitting element layer 154 is formed on the display region 101 of the flexible substrate 110 and an encapsulating layer 150 is formed on the organic light emitting element layer 154 and a polarizing layer 160 And a cover glass 180 is formed on the polarizing layer 160. [

플렉서블 기판(110)의 두께는 약 20μm 내지 약 40μm의 범위에서 하나의 두께를 가질 수 있으며, 백플레이트(120A, 120B)의 두께는 각각 약 100μm 내지 약 150μm의 범위에서 하나의 두께를 가질 수 있으며 이에 한정하는 것은 아니다. The thickness of the flexible substrate 110 may have a thickness in a range of about 20 mu m to about 40 mu m, and the thickness of the back plates 120A and 120B may have a thickness in a range of about 100 mu m to about 150 mu m, respectively But is not limited thereto.

지지부재(140)는 몸통 부분(142)과 몸통 부분(142)에서 연장된 둥근 끝 부분(144)을 포함한다. 지지부재(140)의 몸통 부분(142)의 일면은 플렉서블 기판(110)의 표시영역(101)에 접착된 제1 백플레이트(120A)에 접착되고, 몸통 부분(142)의 타면은 비표시영역(103)에 접착된 제2 백플레이트(120B)에 접착된다. 또한 지지부재(140)의 끝 부분(144)의 일면은 플렉서블 기판(110)의 벤딩영역(102)에 접착된다. The support member 140 includes a body portion 142 and a rounded end 144 extending from the body portion 142. One surface of the body portion 142 of the support member 140 is bonded to the first back plate 120A bonded to the display region 101 of the flexible substrate 110 and the other surface of the body portion 142 is bonded to the non- (120B) adhered to the second back plate (103). One side of the end portion 144 of the support member 140 is also bonded to the bending region 102 of the flexible substrate 110.

지지부재(140)를 추가로 구성함으로써, 표시영역(101)의 제1 백플레이트(120A)와 비표시영역(103)의 제2 백플레이트(120B)를 지지하면서, 벤딩영역(103)을 지지할 수 있다. 또한 플렉서블 기판(110)이 외부 충격 등에 의해 파손 또는 변형되는 것을 최소화 할 수 있다. 또한 플렉서블 기판(110)의 갈라짐 또는 벤딩영역(102)에 구성된 배선의 단선을 최소화할 수 있다. 또한 플렉서블 기판(110)을 지지하고 벤딩 모양을 유지할 수 있다.The bending area 103 is supported while supporting the first back plate 120A of the display area 101 and the second back plate 120B of the non-display area 103 by further constituting the support member 140. [ can do. In addition, breakage or deformation of the flexible substrate 110 due to an external impact or the like can be minimized. In addition, cracking of the flexible substrate 110 or disconnection of wiring formed in the bending region 102 can be minimized. Further, the flexible substrate 110 can be supported and the bending shape can be maintained.

지지부재(140)는 폴리카보네이트(PC), 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 등과 같은 플라스틱 물질로 형성될 수 있으며, 이에 한정하는 것은 아니다. 플라스틱 물질로 만들어진 지지부재(140)의 강도는, 지지부재(140)의 두께 및/또는 강도를 증가시키는 첨가물에 의해 제어될 수 있다. 지지부재(140)는 빛 차단 효과 등의 기능을 위하여 특정한 색상, 예를 들면, 검정, 흰색 등으로 형성될 수 있다.The support member 140 may be formed of a plastic material such as polycarbonate (PC), polyimide (PI), polyethylene naphthalate (PEN), polyethylene terephthalate (PET) The strength of the support member 140 made of a plastic material can be controlled by an additive that increases the thickness and / or strength of the support member 140. [ The support member 140 may be formed of a specific color, for example, black, white, or the like, for a function such as a light shielding effect.

지지부재(140)의 두께는 각각 약 150μm 내지 약 300μm 의 범위에서 하나의 두께를 가질 수 있으며 이에 한정하는 것은 아니다.The thickness of the support member 140 may have a thickness in the range of about 150 μm to about 300 μm, respectively, but is not limited thereto.

여기서, 지지부재(140)는 맨드릴(Mandrel) 또는 폼테입(Foam Tape) 형태로 대체 사용도 가능하다. 멘드릴을 이용할 경우 그 둥근 끝 부분(144)은 다양한 형태를 가질 수 있다. 이는 벤딩영역을 어떻게 지지하느냐에 따라 그 크기, 둥근 정도, 접촉 면적 등을 다양하게 적용될 수 있다. Here, the support member 140 may be replaced with a mandrel or a foam tape. When using a mandrel, its rounded end 144 may have various shapes. The size, roundness, and contact area can be variously applied depending on how the bending area is supported.

한편, 플렉서블 기판(110)의 벤딩영역(102)의 일면에는 마이크로 코팅층(Micro Coating Layer)과 같은 보호층이 있을 수 있다. On one side of the bending region 102 of the flexible substrate 110, a protective layer such as a micro-coating layer may be provided.

제1 백플레이트(120A)와 지지부재(140)를 안전하게 고정하기 위해, 접착층(138)이 구성된다. In order to securely fix the first back plate 120A and the support member 140, an adhesive layer 138 is formed.

접착층(138)은 감압 접착제(Pressure-Sensitive Adhesive), 거품형 접착제(Foam-Type Adhesive), 액상 접착제(Liquid Adhesive) 및 광 경화 접착제(Light Cured Adhesive) 또는 다른 적합한 접착 물질을 포함할 수 있다. 접착층(138)은 다층 구조로 형성될 수 있고, 다층 구조는, 접착 물질 층의 상부 및 하부 층 사이에 놓인 완충층, 예를 들면 폴리올레핀 폼(Polyolefin Foam)을 포함 할 수 있으며, 이에 한정하는 것은 아니다. 접착층(138)은 지지부재(140)의 몸통 부분의 상부 및 하부 표면 중 어느 하나 이상에 위치할 수 있다. The adhesive layer 138 may comprise Pressure-Sensitive Adhesive, Foam-Type Adhesive, Liquid Adhesive, and Light Cured Adhesive or other suitable adhesive material. The adhesive layer 138 can be formed in a multi-layer structure, and the multi-layer structure can include, but is not limited to, a buffer layer between the upper and lower layers of the adhesive material layer, such as a polyolefin foam . The adhesive layer 138 may be located on at least one of the upper and lower surfaces of the body portion of the support member 140.

접착층의 두께는 각각 약 20μm 내지 약 100μm의 범위에서 하나의 두께를 가질 수 있으며 이에 한정하는 것은 아니다.The thickness of the adhesive layer can have a thickness in the range of about 20 탆 to about 100 탆, respectively, but is not limited thereto.

벤딩영역(102)은, 벤딩축에 대한 벤딩각 및 벤딩 반지름을 갖고 표시영역(101)으로부터 바깥쪽으로 구부러질 수 있다. The bending region 102 can bend outward from the display region 101 with a bending angle and a bending radius with respect to the bending axis.

제조 과정에서 플렉서블 표시장치(100)의 몇몇 부분들은 외부광에 노출될 수 있다. 부품들을 제조하는데 쓰이는 물질 또는 부품들 그 자체는, 플렉서블 표시장치(100) 제조 중의 광 노출될 수 있다. 이에 의해 원치 않는 상태 변화(예: TFT에서 임계 전압 천이 등)를 겪는다. 플렉서블 표시장치(100)의 몇몇 부분은, 다른 부분에 비하여 외부 광에 과도하게 노출될 수 있다. 그리고 이는 표시 불균일(예: Mura, Shadow Defects 등)을 야기할 수 있다. 이러한 문제를 최소화하기 위해, 플렉서블 기판(110) 및/또는 백플레이트는, 외부 광의 양을 줄일 수 있는 물질을 하나 이상 포함할 수도 있다.Some parts of the flexible display device 100 may be exposed to external light during manufacturing. The materials or parts themselves used to manufacture the components may be light-exposed during manufacture of the flexible display device 100. Thereby experiencing unwanted state changes (such as threshold voltage transitions in the TFT). Some portions of the flexible display device 100 may be excessively exposed to external light as compared with other portions. This can cause display irregularities (eg, Mura, Shadow Defects, etc.). To minimize this problem, the flexible substrate 110 and / or the back plate may include one or more materials capable of reducing the amount of external light.

플렉서블 표시장치(100)의 플렉서블 기판(110) 상에 LTPS(Low Temperature Poly Silicon) 반도체 층을 활성층(Active Layer)으로서 사용한 박막트랜지스터(TFT)가 함께 구현된다. 일 예에서, 플렉서블 기판(110) 상의 픽셀 회로 및 구동 회로(예: GIP)들은 NMOS LTPS TFT로 구현될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 기판(110) 상의 구동 회로(예: GIP)는, 게이트 라인 상의 스캔 신호를 제어하기 위한 배선 수를 줄이기 위해, 하나 이상의 CMOS 회로를 포함할 수 있다.A thin film transistor (TFT) using an LTPS (Low Temperature Poly Silicon) semiconductor layer as an active layer is formed on a flexible substrate 110 of the flexible display device 100. [ In one example, pixel circuits and drive circuits (e.g., GIPs) on the flexible substrate 110 may be implemented with NMOS LTPS TFTs. For example, a driver circuit (e.g., GIP) on the flexible substrate 110 may include one or more CMOS circuits to reduce the number of wires for controlling the scan signals on the gate lines.

그리고 몇몇 실시예에서 플렉서블 표시장치(100)는, 비표시영역 및/또는 표시영역 내의 픽셀 회로에 구동 회로들을 구현하기 위해, 여러 종류의 박막트랜지스터(TFT)를 채용할 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 표시장치(100)의 플렉서블 기판(110) 상에, 산화물(Oxide) 반도체 TFT 및 LTPS TFT의 조합으로 사용될 수 있다. LTPS TFT는 일반적으로 작은 프로파일(Profile)에서도 우수한 캐리어(Carrier)이동도(Mobility)를 나타내어, 집적된 구동 회로를 구현하는데 적합하다. 우수한 캐리어 이동도는 LTPS TFT를 빠른 동작 속도를 요하는 부품에 적용하는데 효과적일 수 있다. 그리고, 다결정 실리콘 반도체층의 그레인 경계(Grain Boundary)로 인하여 초기 임계 전압(Initial Threshold Voltage)이 LTPS TFT들 간에 다를 수 있다.In some embodiments, the flexible display device 100 may employ various kinds of thin film transistors (TFTs) to implement driving circuits in a pixel circuit in a non-display area and / or a display area. For example, a combination of an oxide semiconductor TFT and an LTPS TFT can be used on the flexible substrate 110 of the flexible display device 100. [ The LTPS TFT generally exhibits excellent carrier mobility even in a small profile, and is suitable for implementing an integrated driving circuit. Good carrier mobility can be effective in applying LTPS TFTs to components requiring fast operating speeds. The initial threshold voltage may be different between the LTPS TFTs due to the grain boundary of the polysilicon semiconductor layer.

유기발광소자(Organic Light Emitting Display Device: OLED)층(154)은 플렉서블 기판(110)상에 배치된다. 유기발광소자층(154)은 다수 개의 유기발광소자를 포함한다. 유기발광소자는, 플렉서블 기판(110) 상에 구현된 픽셀 회로 및 구동 회로, 플렉서블 기판(110) 상의 연결 인터페이스와 연결된 외부의 다른 구동회로에 의해 제어된다. 유기발광소자층(154)은 특정 색상(예: Red, Green, Blue)의 광을 방출하는 유기발광물질층을 포함한다. 몇몇 실시예에서, 유기발광물질층은 백색 광, 예를 들면 여러 색상의 광의 조합을 방출할 수 있는 적층 구조를 가질 수 있다.An organic light emitting display (OLED) layer 154 is disposed on the flexible substrate 110. The organic light emitting device layer 154 includes a plurality of organic light emitting devices. The organic light emitting device is controlled by a pixel circuit and a driving circuit implemented on the flexible substrate 110, and another external driving circuit connected to the connection interface on the flexible substrate 110. The organic light emitting device layer 154 includes a layer of an organic light emitting material that emits light of a specific color (e.g., Red, Green, Blue). In some embodiments, the layer of organic emissive material may have a laminate structure capable of emitting a combination of white light, e.g., light of different colors.

봉지층(150)은 유기발광소자(154)층을 외부로부터의 공기와 습기로부터 보호하기 위해 제공된다. 봉지층(150)은 공기와 습기의 침투를 감소시키기 위한 여러 물질 층을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 봉지층(150)은 박형 필름 형상, 예를 들면: 배리어 필름으로 마련될 수 있다.The encapsulation layer 150 is provided to protect the organic light emitting element 154 from external air and moisture. The encapsulant layer 150 may include multiple layers of material to reduce penetration of air and moisture. In some embodiments, the encapsulant layer 150 may be provided in a thin film form, e.g., a barrier film.

플렉서블 표시장치(100)는 표시 특성, 예를 들면 외부 광 반사, 색 정확도, 휘도 등을 제어하기 위해 편광층(160)을 포함할 수 있다. 그리고, 편광층(160)상에 커버글라스(180)가 플렉서블 표시장치(100)를 보호하기 위해 사용될 수 있다.The flexible display device 100 may include a polarizing layer 160 to control display characteristics, such as external light reflection, color accuracy, brightness, and the like. A cover glass 180 may be used to protect the flexible display device 100 on the polarizing layer 160. [

커버글라스(180)의 일면 및/또는 편광층(160)의 적어도 한 면의 내부에, 사용자의 터치 입력을 감지하기 위한 전극이 형성될 수 있다. 필요하다면, 터치 감지 전극 및/또는 터치 입력 감지와 연관된 다른 부품이 구성된 독립된 층(이하에서는 터치센서(Touch Sensor)층(170)으로 지칭함)이 플렉서블 표시장치(100) 내에 제공 될 수 있다. An electrode for sensing a touch input of a user may be formed on one surface of the cover glass 180 and / or on at least one surface of the polarizing layer 160. If desired, a separate layer (hereinafter referred to as a touch sensor layer 170) may be provided in the flexible display device 100, wherein the touch sensing electrodes and / or other components associated with touch input sensing are configured.

터치센서층(170)은 하나 이상의 변형 유전체 물질을 포함할 수 있다. 하나 이상의 전극은 터치센서층(170)과 인터페이스 되거나 터치센서층(170) 부근에 위치할 수 있고, 전극 상의 전기적 변화를 측정하는 신호를 읽을 수 있다. 이 측정은 분석되어 플렉서블 표시장치(100)에 입력된 압력의 양이 여러 레벨로 평가된다.The touch sensor layer 170 may comprise one or more modified dielectric materials. One or more electrodes may be interfaced with the touch sensor layer 170 or located near the touch sensor layer 170 and read a signal that measures an electrical change on the electrode. This measurement is analyzed and the amount of pressure input to the flexible display device 100 is evaluated at several levels.

몇몇 실시예에서, 터치 감지 전극은 사용자 입력의 위치를 확인하고, 사용자 입력의 압력을 평가하는 데에 활용될 수 있다. 터치 입력 위치 확인과 터치 압력 측정은, 터치센서층(170)의 일면에 있는 터치 감지 전극의 커패시턴스 변화를 측정함으로써 수행될 수 있다. 터치 감지 전극 및/또는 다른 전극은 터치 입력에 의한 플렉서블 표시장치(100) 상의 압력을 나타내는 신호를 측정하는 데에 사용될 수 있다. 이러한 신호는 터치 신호와 동시에 또는 다른 타이밍에 터치 감지 전극으로부터 획득된다.In some embodiments, the touch sensing electrode can be utilized to identify the position of the user input and to evaluate the pressure of the user input. The touch input position determination and the touch pressure measurement can be performed by measuring the capacitance change of the touch sensing electrode on one side of the touch sensor layer 170. [ The touch sensing electrodes and / or other electrodes may be used to measure a signal indicative of the pressure on the flexible display device 100 by a touch input. This signal is obtained from the touch-sensitive electrode at the same time or at a different timing with the touch signal.

터치센서층(170)에 포함된 변형 물질은 전기 활성화 물질일 수 있고, 물질의 진폭 및/또는 진동수는 전기 신호 및/또는 전기장에 의해 제어된다 이러한 변형 물질은 피에조 세라믹(Piezo Ceramic), 전기 활성화 고분자(Electro-Active-Polymer) 등을 포함한다. 따라서, 터치 감지 전극 및/또는 별도의 전극은 변형 물질을 활성화하여 플렉서블 표시장치(100)를 원하는 방향으로 구부리도록 할 수 있다. 추가적으로, 전기 활성화 물질은 활성화되어 원하는 진동수로 진동하여, 플렉서블 표시장치(100) 상에서 촉각(Tactile) 및/ 또는 감촉(Texture) 피드백을 제공한다. 플렉서블 표시장치(100)는 다수의 전기 활성화 물질을 채용하여 플렉서블 표시장치(100)의 구부러짐이나 진동이 동시에 또는 다른 타이밍에 제공되도록 할 수 있다. The strain material contained in the touch sensor layer 170 may be an electroactive material and the amplitude and / or frequency of the material is controlled by an electrical signal and / or an electric field. Such a deformable material may be a Piezo Ceramic, Polymer (Electro-Active-Polymer) and the like. Accordingly, the touch sensing electrode and / or the separate electrode can activate the deformable material to bend the flexible display device 100 in a desired direction. In addition, the electro-active material is activated and vibrates at a desired frequency to provide tactile and / or texture feedback on the flexible display device 100. The flexible display device 100 may employ a plurality of electro-active materials so that bending or vibration of the flexible display device 100 may be provided at the same time or at different timings.

다양한 다른 구성 요소들, 예를 들어 편광층(160), 터치센서층(170) 등이 벤딩영역에 존재하지 않을 수 있다. Various other components, such as the polarization layer 160, the touch sensor layer 170, and the like, may not be present in the bending region.

위에서 설명한 바와 같이, 플렉서블 표시장치에서는 플렉서블 기판의 벤딩영역이 외부의 충격으로부터 또는 벤딩 공정시 손상, 예를 들면, 찍힘, 찌그러짐 및 변형되는 것을 방지하는 것이 중요하다. As described above, in the flexible display device, it is important to prevent the bending area of the flexible substrate from being damaged, for example, being struck, crushed, and deformed from external impact or bending process.

그리고, 플렉서블 표시장치는 플렉서블 기판의 벤딩영역에 구성된 배선의 단선을 방지하는 것이 중요하다. In the flexible display device, it is important to prevent disconnection of wiring formed in the bending region of the flexible substrate.

그리고, 플렉서블 표시장치는 벤딩후 플렉서블 기판의 두께를 줄이는 것이 중요하다. In the flexible display device, it is important to reduce the thickness of the flexible substrate after bending.

따라서, 본 명세서의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시장치에서는 플렉서블 기판(110)의 벤딩영역(102)에 지지부재(멘드릴이나 폼테입)(140)를 구성하여 플렉서블 기판(110)의 벤딩영역(102)을 지지함으로써, 벤딩시 플렉서블 기판(110)이 찌그러지거나 뭉개지는 것을 방지하고, 아울러 플렉서블 기판(102)의 배선이 단선 되는 문제점도 개선하였다.Therefore, in the flexible display device according to one embodiment of the present invention, the supporting member (the mandrel or the foamed tape) 140 is formed in the bending region 102 of the flexible substrate 110 to form the bending region 102, it is possible to prevent the flexible substrate 110 from being crushed or crushed during bending, and the problem of disconnection of the wiring of the flexible substrate 102 is also improved.

하지만, 본 명세서의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시장치에서 플렉서블 기판(110)은 표시영역(101)과 비표시영역(103) 사이에 벤딩영역(102)이 존재하여 플렉서블 기판(110)의 길이가 벤딩영역(102) 만큼 길게 구성된다는 것을 인식하게 되었다.However, in the flexible display device according to the embodiment of the present invention, the flexible substrate 110 has a bending region 102 between the display region 101 and the non-display region 103, and the length of the flexible substrate 110 is And is configured to be as long as the bending region 102.

그리고, 본 명세서의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시장치에서 플렉서블 기판(110)의 표시영역(101)과 비표시영역(103) 사이에 지지부재(140)와 백플레이트(120A, 120B)를 구성하여, 플렉서블 기판(110)의 벤딩 두께가 지지부재(140)와 백플레이트(120A, 120B)의 두께만큼 두껍게 된다는 것을 인식하게 되었다. In the flexible display device according to the embodiment of the present invention, the support member 140 and the back plates 120A and 120B are formed between the display region 101 and the non-display region 103 of the flexible substrate 110 , It is recognized that the bending thickness of the flexible substrate 110 becomes thick by the thickness of the support member 140 and the back plates 120A and 120B.

그리고, 본 명세서의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시장치에서 플렉서블 기판(110)이 벤딩되면서, 플렉서블 기판(110)이 벤딩 반지름만큼 표시영역(101)으로부터 바깥쪽으로 연장되어 벤딩영역(102) 보다 크게 구성되기 때문에, 보다 더 작은 네로우 베젤을 구성하는데 어려움이 있다는 것을 인식하게 되었다. In the flexible display device according to the embodiment of the present invention, when the flexible substrate 110 is bent, the flexible substrate 110 is extended outward from the display region 101 by a bending radius, , It became apparent that there was a difficulty in constructing a smaller narrow bezel.

그리고, 본 명세서의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시장치에서 지지부재(140)가 플렉서블 기판(110)의 벤딩영역(102)을 지지하지 않는 경우에, 플렉서블 기판(110)의 벤딩영역(102)이 외부로부터의 충격이나 벤딩 공정시 손상, 예를 들면, 찍힘, 찌그러짐 및 변형되는 것을 인식하게 되었다. When the support member 140 does not support the bending region 102 of the flexible substrate 110 in the flexible display device according to the embodiment of the present invention, the bending region 102 of the flexible substrate 110 It has been recognized that an impact from the outside or damage during the bending process, for example, sticking, distortion and deformation are recognized.

따라서, 본 명세서의 발명자는 위에서 언급한 문제점들을 인식하고, 플렉서블 기판의 벤딩 두께를 작게 하고, 네로우 베젤을 구현하면서, 또한 배선의 단선을 최소화하기 위한 여러 실험을 하였다. 다양한 실험을 통하여, 플렉서블 기판의 벤딩이 필요 없고, 벤딩 두께를 작게 하면서, 네로우 베젤을 구현하고, 벤딩영역에서 배선의 단선을 최소화할 수 있는 새로운 표시장치를 발명하였다. 이에 대하여 아래에 설명한다. Accordingly, the inventors of the present invention have made various experiments to recognize the above-mentioned problems, to reduce the bending thickness of the flexible substrate, to realize the narrow bezel, and to minimize the disconnection of the wiring. Through various experiments, we have invented a new display device which does not require the bending of the flexible substrate, reduces the bending thickness, realizes the narrow bezel, and minimizes the disconnection of the wirings in the bending area. This will be described below.

도 3은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치에서 플렉서블 기판에 제1 회로기판을 접착한 도면이다.Fig. 3 is a view showing a first circuit substrate adhered to a flexible substrate in a flexible display device according to another embodiment of the present invention. Fig.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치(300)는 플렉서블 기판(310)을 포함하고, 플렉서블 기판(310)은 일면에 표시영역(301)과 비표시영역(302)을 포함한다. 플렉서블 기판(310)의 표시영역(301)에는 박막트랜지스터(TFT)와 유기발광소자층이 구성되고, 비표시영역(302)에는 배선과 외부로 신호를 출력하기 위한 패드가 구성 될 수 있다. 본 실시예에 따른 플렉서블 기판(310)에서는 표시영역(301)과 비표시영역(302) 사이에 벤딩영역을 구성하지 않는다. 3, the flexible display device 300 according to another embodiment of the present invention includes a flexible substrate 310. The flexible substrate 310 has a display region 301 and a non-display region 302). A thin film transistor (TFT) and an organic light emitting element layer are formed in the display region 301 of the flexible substrate 310 and pads for outputting signals to the outside and the wiring can be formed in the non-display region 302. In the flexible substrate 310 according to the present embodiment, a bending region is not formed between the display region 301 and the non-display region 302.

플렉서블 기판(310)의 비표시영역(302)에는 플렉서블 기판(310)의 일면에서 타면까지 관통하는 비아홀(Via Hole)(305)을 구성한다. 비표시영역(302)에 구성된 비아홀(305)은 일면에 플렉서블 기판(310)의 배선과 연결되는 비아홀 패드를 구성하고, 비아홀(305) 내면에는 비아홀 패드와 연결되는 비아홀 배선을 구성한다. A non-display area 302 of the flexible substrate 310 is formed with a via hole 305 penetrating from one surface to the other surface of the flexible substrate 310. The via hole 305 formed in the non-display region 302 constitutes a via hole pad connected to the wiring of the flexible substrate 310 on one surface and the via hole wiring connected to the via hole pad on the inner surface of the via hole 305.

플렉서블 기판(310)의 비표시영역(302)의 배면에는 제1 회로기판(388)이 배치된다. 제1 회로기판(388)은 일면에 회로기판패드와 회로기판 배선이 구성되어 있다. 플렉서블 기판(310)의 비표시영역(302)의 배면에 제1 회로기판을 배치함으로써, 비아홀(305)에 구성된 비아홀 배선과 제1 회로기판(388)에 구성된 회로기판패드가 연결된다. 여기서 연결은 접촉과 접착을 모두 포함한다. The first circuit substrate 388 is disposed on the back surface of the non-display area 302 of the flexible substrate 310. [ The first circuit board 388 has circuit board pads and circuit board wiring on one side. The via hole formed in the via hole 305 is connected to the circuit board pad formed on the first circuit substrate 388 by disposing the first circuit substrate on the back surface of the non-display area 302 of the flexible substrate 310. [ The connection here includes both contact and adhesion.

비아홀 배선과 회로기판패드는 직접 연결되게 할 수도 있고, 도전성 범프(Bump), 도전성 볼(Ball) 또는 이방성도전필름(Anisotropic Conductive Film: ACF) 등과 같은 도전성 부재를 추가하여 접착 시킬 수도 있다. The via hole wiring and the circuit board pads may be directly connected to each other or may be adhered by adding a conductive member such as a conductive bump, a conductive ball or an anisotropic conductive film (ACF).

플렉서블 기판(310)의 비아홀(305) 구조 및 제1 회로기판(388)의 구조와 배치에 관한 상세한 설명은 도 6 내지 도 8을 참조하여 후술 한다. Details of the structure of the via hole 305 of the flexible substrate 310 and the structure and arrangement of the first circuit substrate 388 will be described later with reference to FIGS. 6 to 8. FIG.

그리고, 비아홀(305)은 플렉서블 기판(310)의 비표시영역(302)에 구성하였으나, 이에 한정하는 것은 아니며, 표시영역(301)에 구성할 수도 있고, 표시영역과 비표시영역 모두에 구성할 수도 있다. 여기서 일면은 상면 또는 정면이 될 수 있고, 타면은 하면 또는 배면이 될 수도 있다. Although the via hole 305 is formed in the non-display area 302 of the flexible substrate 310, the present invention is not limited thereto. The via hole 305 may be formed in the display area 301 or may be formed in both the display area and the non- It is possible. Here, one surface may be an upper surface or a front surface, and the other surface may be a lower surface or a back surface.

이와 같이, 플렉서블 기판(310)의 비표시영역(302)에 비아홀(305)을 구성함으로써, 플렉서블 기판(310)의 비표시영역(302)의 배면에 제1 회로기판(388)을 직접 배치할 수가 있다. As described above, by forming the via hole 305 in the non-display area 302 of the flexible substrate 310, the first circuit substrate 388 is directly disposed on the back surface of the non-display area 302 of the flexible substrate 310 There is a number.

그리고, 플렉서블 기판(310)의 비표시영역(302)에 비아홀(305)을 구성하고, 비표시영역(302)의 배면에 제1 회로기판(388)을 배치함으로써, 플렉서블 기판(310)에 벤딩영역이 필요 없게 된다. A via hole 305 is formed in the non-display area 302 of the flexible substrate 310 and a first circuit substrate 388 is disposed on the back surface of the non-display area 302, No area is required.

그리고, 플렉서블 기판(310)의 비표시영역(302)에 비아홀(305)을 구성하고, 비표시영역(302)의 배면에 제1 회로기판(388)을 배치함으로써, 플렉서블 기판(310)을 벤딩하는 공정이 필요 없게 된다.The via hole 305 is formed in the non-display area 302 of the flexible substrate 310 and the first circuit substrate 388 is disposed on the back surface of the non-display area 302, It is not necessary to carry out a process

그리고, 제1 회로기판(388)이 플렉서블 기판(310)의 일측면 안쪽으로 배치되므로 플렉서블 기판(310) 밖으로 제1 회로기판이 돌출되지 않게 구성할 수 있다. 따라서 네로우 베젤을 구현하는데 보다 더 용이하다. 또한 플렉서블 기판의 설계 마진을 확보하는 데에도 유리하다. Since the first circuit substrate 388 is disposed inside one side of the flexible substrate 310, the first circuit substrate can be prevented from protruding out of the flexible substrate 310. It is therefore easier to implement a narrow bezel. It is also advantageous in securing a design margin of the flexible substrate.

플렉서블 기판(310)의 표시영역(301)과 대응되는 타면에는 플렉서블 기판(301)을 지지하기 위한 백플레이트(320)가 접착된다. 그리고, 플렉서블 기판(310)에 접착된 백플레이트(320)에 제1 회로기판(388)의 일면이 접착된다.A back plate 320 for supporting the flexible substrate 301 is bonded to the other surface of the flexible substrate 310 corresponding to the display region 301. One surface of the first circuit substrate 388 is bonded to the back plate 320 bonded to the flexible substrate 310.

백플레이트(320)가 플렉서블 기판(310) 또는 제1 회로기판(388)과 접착되기 위해 백플레이트(320)의 표면에 접착성분이 구성될 수도 있고, 별도의 접착층 또는 접착부재를 구성할 수도 있다. 또한 제1 회로기판(388)이 백플레이트(388) 또는 플렉서블 기판(310)에 접착되기 위해 별도의 접착층 또는 접착부재를 구성할 수 있다.An adhesive component may be formed on the surface of the back plate 320 so that the back plate 320 is adhered to the flexible substrate 310 or the first circuit substrate 388 and may form a separate adhesive layer or an adhesive member . Further, the first circuit substrate 388 may constitute a separate adhesive layer or an adhesive member to be bonded to the back plate 388 or the flexible substrate 310. [

그리고, 본 실시예에서 백플레이트(320)가 제1 회로기판(388)보다 먼저 플렉서블 기판(310)에 접착되는 것으로 설명하였지만, 이에 한정하는 것은 아니며, 제1 회로기판(388)이 일정한 강성을 가지는 경우에는 백플레이트(320) 없이 플렉서블 기판(310)에 직접 접착될 수도 있다. Although the back plate 320 is attached to the flexible board 310 before the first circuit board 388 in the present embodiment, the present invention is not limited to this, and the first circuit board 388 may have a predetermined rigidity It may be directly bonded to the flexible substrate 310 without the back plate 320.

제1 회로기판(388)은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board), COF(Chip On Film), 및 TCP(Tape-Carrier-Package) 등과 같은 회로필름을 포함한다. 제1 회로기판(388)은 위에 설명한 것에 한정하는 것은 아니며, 플렉서블한 모양과 형상을 가지면서 플렉서블 기판의 전기적인 신호를 외부로 전달할 수 있는 기판이면 충분하다. The first circuit substrate 388 includes circuit films such as FPCB (Flexible Printed Circuit Board), COF (Chip On Film), and TCP (Tape-Carrier-Package). The first circuit substrate 388 is not limited to the one described above. It is sufficient if the first circuit substrate 388 has a flexible shape and a shape and can transmit an electric signal of the flexible substrate to the outside.

그리고, 제1 회로기판(388)에는 드라이버 IC를 더 포함할 수 있다. 드라이버 IC는 제1 회로기판(388)의 일면 또는 타면에 구성 될 수 있으며, 게이트 드라이버 IC와 소스 드라이버 IC를 포함 할 수 있다. 드라이버 IC의 일부는 제1 회로기판(388)의 일면에 구성되고 일부는 타면에 구성될 수도 있다. 예를 들어, 제1 회로기판(388)이 플렉서블 기판(310)과 접착되는 면에 구성될 수도 있고, 배면에 구성될 수도 있다. The first circuit board 388 may further include a driver IC. The driver IC may be formed on one surface or the other surface of the first circuit substrate 388, and may include a gate driver IC and a source driver IC. A portion of the driver IC may be configured on one side of the first circuit substrate 388 and some on the other side. For example, the first circuit substrate 388 may be formed on the surface to be bonded to the flexible substrate 310, or may be formed on the back surface.

백플레이트(320)는 폴리카보네이트(PC), 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 등과 같은 플라스틱 물질로 구성될 수 있다.The back plate 320 may be formed of a plastic material such as polycarbonate (PC), polyimide (PI), polyethylene naphthalate (PEN), polyethylene terephthalate (PET)

본 명세서의 플렉서블 표시장치의 플렉서블 기판(310) 상에 LTPS(low temperature poly silicon) 반도체층을 활성층(active layer)으로 사용한 TFT가 함께 구현 할 수 있다. A TFT using a low temperature poly silicon (LTPS) semiconductor layer as an active layer may be implemented on the flexible substrate 310 of the flexible display device of the present specification.

일 예에서, 플렉서블 기판(310) 상의 픽셀 회로 및 구동 회로, 예를 들면 GIP들은 NMOS LTPS TFT로 구현될 수 있다. 예를 들면 플렉서블 기판 상의 구동 회로(예: GIP)는, 게이트 라인 상의 스캔 신호를 제어하기 위한 배선 수를 줄이기 위해, 하나 이상의 CMOS 회로를 포함할 수 있다.In one example, pixel circuits and drive circuits on the flexible substrate 310, such as GIPs, may be implemented with NMOS LTPS TFTs. For example, a driver circuit (e.g., GIP) on a flexible substrate may include one or more CMOS circuits to reduce the number of wires for controlling the scan signals on the gate lines.

그리고, 다른 실시예에서 플렉서블 표시장치는, 비표시영역 및/또는 표시영역 내의 픽셀 회로에 구동 회로들을 구현하기 위해, 여러 종류의 TFT를 채용할 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 표시장치의 플렉서블 기판 상에, 산화물(oxide) 반도체 TFT 및 LTPS TFT의 조합이 사용될 수 있다. LTPS TFT는 일반적으로 작은 프로파일(profile)에서도 우수한 캐리어(carrier) 이동도(mobility)를 나타내어, 집적된 구동 회로를 구현하는데 적합하다. 우수한 캐리어 이동도는 LTPS TFT를 빠른 동작 속도를 요하는 부품에 이상적으로 만든다. 언급된 장점에도 불구하고, 다결정 실리콘 반도체 층의 그레인 경계(grain boundary) 때문에 초기 임계 전압(initial threshold voltage)이 LTPS TFT들 간에 다를 수 있다.In another embodiment, the flexible display device may employ various kinds of TFTs to implement driving circuits in the pixel circuits in the non-display area and / or the display area. For example, a combination of an oxide semiconductor TFT and an LTPS TFT may be used on a flexible substrate of a flexible display device. LTPS TFTs generally exhibit excellent carrier mobility even in a small profile, making them suitable for implementing integrated drive circuits. Good carrier mobility makes LTPS TFTs ideal for components requiring fast operating speeds. Despite the advantages mentioned, the initial threshold voltage may differ between the LTPS TFTs due to the grain boundary of the polysilicon semiconductor layer.

본 명세서의 실시예는 플렉서블 표시장치로 설명하였으나, 이에 한정하는 것은 아니며, 유기발광 표시장치를 포함하여 가요성(Flexibility)이 부여된 표시장치를 의미하는 것으로, 구부릴 수 있는(Bendable) 표시장치, 말 수 있는(Rollable) 표시장치, 깨지지 않는(Unbreakable) 표시장치, 접을 수 있는 (Foldable) 표시장치 등의 표시장치를 포함할 수 있다.Although the embodiments of the present invention have been described with reference to a flexible display device, the present invention is not limited thereto, but refers to a flexible display device including an organic light emitting display device. The display device includes a bendable display device, A display device such as a rollable display device, an unbreakable display device, a foldable display device, or the like.

본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치(300)는 플렉서블 기판(310)의 비표시영역(302)의 타면에 제1 회로기판(388)을 접착함으로써, 플렉서블 기판(310)에 벤딩영역을 구성하지 않을 수 있어, 벤딩영역만큼 플렉서블 기판을 작게 제작할 수 있다. The flexible display device 300 according to the embodiment of the present invention may be configured such that the first circuit substrate 388 is bonded to the other surface of the non-display area 302 of the flexible substrate 310 to form a bending area on the flexible substrate 310 Therefore, the flexible substrate can be made as small as the bending region.

그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치(300)는 플렉서블 기판(310)의 비표시영역(302)의 타면에 제1 회로기판(388)을 접착함으로써, 플렉서블 기판(310)을 벤딩하지 않을 수 있어서 플렉서블 기판(310)의 벤딩영역에서 발생할 수 있는 배선이 단선되는 문제점을 방지할 수 있다. The flexible display device 300 according to the embodiment of the present invention can be manufactured by bonding the first circuit substrate 388 to the other surface of the non-display area 302 of the flexible substrate 310 by bending the flexible substrate 310 It is possible to prevent the disconnection of wiring that may occur in the bending region of the flexible substrate 310. [

그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치(300)는 플렉서블 기판(310)의 비표시영역(302)의 타면에 제1 회로기판(388)을 접착함으로써, 플렉서블 기판(310)을 벤딩하지 않을 수 있어서 플렉서블 기판(310)의 벤딩영역에서 발생할 수 있는 플렉서블 기판(310)의 손상, 예를 들면, 찍힘, 찌그러짐 및 변형 등을 방지할 수 있다.The flexible display device 300 according to the embodiment of the present invention can be manufactured by bonding the first circuit substrate 388 to the other surface of the non-display area 302 of the flexible substrate 310 by bending the flexible substrate 310 It is possible to prevent damages (e.g., scratches, distortion, deformation, etc.) of the flexible substrate 310 that may occur in the bending area of the flexible substrate 310.

그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치(300)는 플렉서블 기판(310)의 비표시영역(302)의 타면에 제1 회로기판(388)을 접착함으로써, 제1 회로기판(388)이 플렉서블 기판(310)의 측면 안쪽으로 배치되기 때문에, 기존에는 플렉서블 기판(310)이 벤딩되면서 플렉서블 기판(310)의 측면으로 돌출되었던 크기만큼 줄일 수 있다. The flexible display device 300 according to the embodiment of the present invention is configured such that the first circuit substrate 388 is bonded to the other surface of the non-display area 302 of the flexible substrate 310, Since the flexible substrate 310 is disposed inside the side surface of the flexible substrate 310, the flexible substrate 310 can be reduced in size by being protruded from the side surface of the flexible substrate 310 while being bent.

그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치(300)는 플렉서블 기판(310)의 비표시영역(302)의 타면에 제1 회로기판(388)을 접착함으로써, 플렉서블 기판(310)에 벤딩영역을 구성하지 않을 수 있어서, 표시영역(301)을 더 확장할 수 있는 효과가 있다.The flexible display device 300 according to the embodiment of the present invention is formed by bonding the first circuit substrate 388 to the other surface of the non-display area 302 of the flexible substrate 310, So that the display area 301 can be further expanded.

그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치(300)는 플렉서블 기판(310)의 비표시영역(302)의 타면에 제1 회로기판(388)을 접착함으로써, 비표시영역에 백플레이트를 필요로 하지 않아 플렉서블 표시장치의 벤딩 두께를 더 작게 할 수 있다.The flexible display device 300 according to the embodiment of the present invention is configured such that the first circuit substrate 388 is bonded to the other surface of the non-display area 302 of the flexible substrate 310, The bending thickness of the flexible display device can be further reduced.

도 3에서 도시된 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치에서 플렉서블 기판(310) 과 제1 회로기판(388)의 접착구조를 보다 상세하게 설명하기 위하여 도 6 내지 도 8을 참조하여 설명한다. 6 to 8 to describe the bonding structure of the flexible substrate 310 and the first circuit substrate 388 in the flexible display device according to another embodiment of the present invention shown in FIG. do.

도 6은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 플렉서블 장치에서 플렉서블 기판에 배선과 비아홀을 나타내는 도면이다.6 is a view showing wiring and via holes in a flexible substrate in a flexible device according to another embodiment of the present invention.

도 6에 도시된 바와 같이, 플렉서블 표시장치(300)는 플렉서블 기판(310)의 비표시영역(302)의 일면에는 배선(318)을 구성하고, 배선(318)의 일측에는 비아홀(305)과 비아홀 패드(307)를 구성한다. 그리고 배선(318)은 게이트 배선 일 수도 있고, 데이터 배선일 수도 있으며, 링크(link) 배선일 수도 있다. 6, a wiring 318 is formed on one surface of the non-display area 302 of the flexible substrate 310, a via hole 305 is formed on one side of the wiring 318, Thereby forming a via hole pad 307. [ The wiring 318 may be a gate wiring, a data wiring, or a link wiring.

비아홀(305)은 플렉서블 기판(310)을 일면에서 타면으로 관통하거나, 플렉서블 기판(310)을 뚫고 구성되어, 플렉서블 기판(310)의 일면의 전기적 신호를 타면으로 보내는 통로가 된다. 여기서 일면은 상면 또는 정면이 되고 타면은 하면 또는 배면이 될 수도 있다.The via hole 305 penetrates the flexible substrate 310 from one side to the other or penetrates the flexible substrate 310 and is a path through which the electrical signal on one side of the flexible substrate 310 is transmitted to the other side. Here, one surface may be an upper surface or a front surface, and the other surface may be a lower surface or a back surface.

비아홀(305)에는 배선이나 도전성 물질들이 더 구성 될 수도 있다. The via hole 305 may further include wiring or conductive materials.

도 7A와 도 7B는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치에서 도 6의 A-A’ 단면도이다. 도 7A는 플렉서블 기판(310)에서 비아홀(305)과 비아홀 패드(307)를 나타내는 도면이다. 도 7B는 제1 회로기판(388)에서 회로기판패드(392)를 나타내는 도면이다. 7A and 7B are cross-sectional views taken along line A-A 'of FIG. 6 in a flexible display device according to another embodiment of the present invention. 7A is a view showing a via hole 305 and a via-hole pad 307 in a flexible substrate 310. Fig. 7B shows a circuit board pad 392 on the first circuit board 388. FIG.

도 7A에 도시된 바와 같이, 플렉서블 표시장치(300)는 플렉서블 기판(310)의 비표시영역(302)에 구성된 비아홀(305)을 포함한다. 비아홀(305)의 일측에는 배선(318)에 연결된 비아홀 패드(307)가 구성되고, 비아홀(305) 내에는 플렉서블 기판(310)의 일면과 타면을 연결하는 비아홀 배선(308)이 구성된다. 따라서 플렉서블 기판(310)의 배선(318)은 비아홀 패드(307)와 연결되고, 비아홀 패드(307)는 비아홀 배선(308)과 연결된다. 비아홀(305)의 지름은 5μm 내지 40μm의 범위 내에서 구성할 수 있으며, 본 실시예에서는 30μm로 구성한다.7A, the flexible display device 300 includes a via hole 305 formed in the non-display area 302 of the flexible substrate 310. In this case, A via hole 307 connected to the wiring 318 is formed at one side of the via hole 305 and a via hole 308 is formed in the via hole 305 for connecting the other side of the flexible substrate 310 to the other side. The wiring 318 of the flexible substrate 310 is connected to the via hole pad 307 and the via hole pad 307 is connected to the via hole wiring 308. The diameter of the via hole 305 can be set within the range of 5 to 40 mu m, and in this embodiment, it is 30 mu m.

비아홀(305), 비아홀 배선(308) 및/또는 비아홀 패드(307)를 연결부재 또는 구조물이라고 할 수도 있다. 여기서는 비아홀 배선(308)의 물질은 티타늄(Ti) 또는 알루미늄(Al)으로 구성할 수 있으며, 이에 한정하는 것은 아니며, 게이트 배선 물질 또는 데이터 배선 물질로 구성될 수도 있다.The via hole 305, the via hole wiring 308, and / or the via hole pad 307 may be referred to as connecting members or structures. Here, the material of the via hole wiring 308 may be composed of titanium (Ti) or aluminum (Al), but is not limited thereto and may be composed of a gate wiring material or a data wiring material.

도 7B에 도시된 바와 같이, 제1 회로기판(388)에는 회로기판패드(392)가 구성된다.As shown in FIG. 7B, a circuit board pad 392 is formed on the first circuit board 388.

제1 회로기판(388)의 회로기판패드(392)는 플렉서블 기판(310)에 구성된 비아홀 배선(307)과 연결 되게 된다. The circuit board pads 392 of the first circuit substrate 388 are connected to the via hole lines 307 formed on the flexible substrate 310. [

플렉서블 기판(310)에 구성되는 비아홀(305))은 플렉서블 기판(310)을 제조하면서 구성할 수도 있고, 다른 방법은 플렉서블 기판(310)을 제조한후 박막트랜지스터(TFT) 공정시 또는 박막트랜지스터(TFT) 공정 전후에 마스크를 이용한 식각 공정 등으로 구성할 수도 있다. 그리고 비아홀 패드(307)와 비아홀 배선(308)도 플렉서블 기판(310) 제조시 또는 박막트랜지스터(TFT) 공정시 도전성 물질을 증착하고 패터닝(Patterning)하여 구성할 수도 있다. 여기서, 비아홀의 구성은 플렉서블 기판의 재료, 두께 등을 고려하여 구성할 수 있다. The via hole 305 formed in the flexible substrate 310 may be formed while manufacturing the flexible substrate 310 or the flexible substrate 310 may be formed after the flexible substrate 310 is fabricated by a thin film transistor Etching process using a mask before and after the TFT process. The via hole 307 and the via hole 308 may be formed by depositing a conductive material and patterning the flexible substrate 310 during manufacturing of the flexible substrate 310 or a thin film transistor (TFT) process. Here, the configuration of the via hole can be configured in consideration of the material, thickness, and the like of the flexible substrate.

도 8은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치에서 플렉서블 기판의 비아홀에 제1 회로기판이 배치된 구조를 나타내는 도면이다.8 is a view showing a structure in which a first circuit substrate is disposed in a via hole of a flexible substrate in a flexible display device according to another embodiment of the present invention.

도 8에 도시된 바와 같이, 플렉서블 표시장치(300)는 플렉서블 기판(310)이 비표시영역(302)의 배면에서 제1 회로기판(388)과 접착되고, 플렉서블 기판(310)에 구성된 비아홀 배선(308)은 회로기판패드(392)와 연결된다. 따라서 플렉서블 기판(310)에 구성된 배선(318)은 비아홀 패드(307)와 비아홀 배선(308)을 통하여 회로기판패드(392)에 전기적으로 연결된다. 8, in the flexible display device 300, the flexible substrate 310 is bonded to the first circuit substrate 388 on the back surface of the non-display area 302, and the via holes 321 formed on the flexible substrate 310 (308) is connected to a circuit board pad (392). The wiring 318 formed on the flexible substrate 310 is electrically connected to the circuit board pad 392 via the via hole 307 and the via hole wiring 308. [

따라서, 본 명세서의 실시에에 따른 플렉서블 표시장치(300)는 플렉서블 기판(310)을 벤딩하지 않고, 제1 회로기판(388)을 플렉서블 기판(310)의 배면에 접착한 구조를 구현하였다. Therefore, the flexible display device 300 according to the embodiment of the present invention has a structure in which the first circuit substrate 388 is bonded to the back surface of the flexible substrate 310 without bending the flexible substrate 310.

그리고, 비아홀 배선(308) 또는 회로기판패드(392)에는 접착면적을 확대하거나 접착력을 증대하기 위하여, 도전성 범프(Bump), 도전성 볼(Ball) 및 이방성도전필름(Anisotropic Conductive Film: ACF)등 과 같은 도전성 부재를 추가로 구성할 수도 있으며 이에 한정하는 것은 아니다. A conductive bump, a conductive ball and an anisotropic conductive film (ACF) or the like are formed on the via hole wiring 308 or the circuit board pad 392 in order to increase the adhesion area or increase the adhesive strength. The same conductive member may be additionally formed, but is not limited thereto.

이방성도전필름(Anisotropic Conductive Film: ACF)은 미세 도전 입자를 접착수지 등에 혼합시켜 필름 상태로 만들고 한쪽 방향으로 전기를 통하게 하는 이방성도전막이다. 미세 입자로는 Ni, Carbon, Solder Ball 등을 포함할 수 있다.Anisotropic Conductive Film (ACF) is an anisotropic conductive film that mixes fine conductive particles into an adhesive resin to form a film state and conduct electricity in one direction. The fine particles may include Ni, carbon, and solder balls.

비아홀(305)에는 비아홀 배선(308)과 회로기판패드(392)의 접착력이나 전기적 신호 연결을 향상시키기 위하여 비아홀(305)내에 도전성 충진재를 더 포함할 수도 있다. The via hole 305 may further include a conductive filler in the via hole 305 to improve the adhesive force or electrical signal connection between the via hole wiring 308 and the circuit board pad 392.

도 4은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치에서 제1 회로기판(388)에 제2 회로기판(420)을 접착한 도면이다.4 is a view showing a second circuit substrate 420 bonded to a first circuit substrate 388 in a flexible display device according to another embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 플렉서블 표시장치(300)는 플렉서블 기판(310)의 비표시영역(302)의 배면에 제1 회로기판(388)이 배치되고, 제1 회로기판(388)의 타측에는 제2 회로기판(420)이 배치된다. 제1 회로기판(388)은 플렉서블 기판(310)의 비아홀(305)에 배치되면서 일면은 백플레이트(320)에 배치된다.4, the flexible display device 300 includes a first circuit substrate 388 disposed on the rear surface of the non-display area 302 of the flexible substrate 310, a first circuit substrate 388 disposed on the first circuit substrate 388, The second circuit board 420 is disposed. The first circuit substrate 388 is disposed on the via hole 305 of the flexible substrate 310 and the other surface is disposed on the back plate 320.

제2 회로기판(420)은 제1 회로기판(388)의 일면에 배치될 수도 있고, 제1 회로기판(388)의 타면에 배치될 수도 있다. 제2 회로기판(420)은 PCB 등과 같은 인쇄회로기판을 포함한다. 제2 회로기판은 위에 설명한 것에 한정하는 것은 아니며, 전기적인 신호를 전달할 수 있는 기판이면 충분하다. 그리고 인쇄회로기판에 드라이버 IC가 구성될 수도 있다. 제2 회로기판(420)은 접착층이나 접착부재(430)를 이용하여 백플레이트(320)에 접착될 수 있다. The second circuit board 420 may be disposed on one side of the first circuit board 388 or on the other side of the first circuit board 388. The second circuit board 420 includes a printed circuit board such as a PCB or the like. The second circuit substrate is not limited to the above-described one, and a substrate capable of transmitting an electrical signal is sufficient. And a driver IC may be formed on the printed circuit board. The second circuit board 420 may be bonded to the back plate 320 using an adhesive layer or an adhesive member 430.

도 5은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치에서 플렉서블 기판에 접착층과 커버글라스를 접착한 도면이다.5 is a view showing an adhesive layer and a cover glass adhered to a flexible substrate in a flexible display device according to another embodiment of the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이, 플렉서블 표시장치(300)는 플렉서블 기판(310)의 표시영역(301)의 일면에는 접착층(362)과 커버글라스(380)가 접착된다. 그리고, 플렉서블 기판(310)의 표시영역(301)에는 유기발광소자층이 구성되고, 유기발광소자층에는 수분 등으로부터 유기발광소자층을 보호하기 위한 봉지층이 구성 될 수 있다. 접착층(362)은 봉지층상에 구성될 수도 있다. 봉지층상에는 편광층이 더 구성될 수도 있다. 그리고 터치센서층이 봉지층상에 또는 편광층상에 더 구성될 수도 있다. 이와 같이하여, 플렉서블 기판의 벤딩영역에서 벤딩을 하지 않고, 벤딩 두께를 작게 하면서, 네로우 베젤을 구현할 수 있고, 벤딩영역에서 배선이 단선되는 것을 최소화할 수 있는 새로운 표시장치를 구성하였다. 5, an adhesive layer 362 and a cover glass 380 are bonded to one surface of the display area 301 of the flexible substrate 310 in the flexible display device 300. An organic light emitting element layer is formed in the display region 301 of the flexible substrate 310, and a sealing layer for protecting the organic light emitting element layer from moisture or the like may be formed in the organic light emitting element layer. The adhesive layer 362 may be formed on the sealing layer. A polarizing layer may be further formed on the sealing layer. And a touch sensor layer may be further formed on the sealing layer or on the polarizing layer. In this way, a new display device can be realized in which the narrow bezel can be realized while reducing the bending thickness without bending in the bending region of the flexible substrate, and disconnection of the wirings in the bending region can be minimized.

여기서 일면은 상면 또는 정면이 될 수 있고, 타면은 하면 또는 배면이 될 수도 있다. 그리고 부호 306은 비아홀(305)이 배치된 영역을 도시한 것이다. Here, one surface may be an upper surface or a front surface, and the other surface may be a lower surface or a back surface. And reference numeral 306 denotes a region in which the via hole 305 is disposed.

본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 플렉서블 기판의 비표시영역의 배면에 제1 회로기판을 접착함으로써, 플렉서블 기판에 벤딩영역을 구성하지 않을 수 있어, 벤딩영역 만큼 플렉서블 기판을 작게 제작할 수 있는 효과가 있다.In the flexible display device according to the embodiment of the present invention, the first circuit substrate is bonded to the rear surface of the non-display area of the flexible substrate, the bending area is not formed in the flexible substrate, It is effective.

그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 플렉서블 기판의 비표시영역의 배면에 제1 회로기판을 접착함으로써, 플렉서블 기판을 벤딩하지 않을 수 있어서 플렉서블 기판의 벤딩영역에서 발생하는 배선의 단선 문제점을 방지할 수 있는 효과가 있다. In the flexible display device according to the embodiment of the present invention, since the first circuit substrate is bonded to the back surface of the non-display area of the flexible substrate, the flexible substrate can be prevented from bending, Can be prevented.

그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 플렉서블 기판의 비표시영역의 배면에 제1 회로기판을 접착함으로써, 플렉서블 기판을 벤딩하지 않을 수 있어서 플렉서블 기판의 벤딩영역에서 발생하는 플렉서블 기판의 손상(Damage), 예를 들면, 찍힘, 찌그러짐 및 변형 등을 방지하여 생산성을 높일 수 있는 효과가 있다In the flexible display device according to the embodiment of the present invention, since the first circuit substrate is bonded to the back surface of the non-display area of the flexible substrate, the flexible substrate can be prevented from bending, Damage, for example, dullness, distortion and deformation can be prevented, thereby improving productivity

그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 플렉서블 기판의 비표시영역의 배면에 제1 회로기판을 접착함으로써, 플렉서블 기판을 벤딩하지 않을 수 있어서 플렉서블 기판에 네로우 베젤(Narrow Bezel)을 구현하는데 더 용이한 장점이 있다. In the flexible display device according to the embodiment of the present invention, since the first circuit substrate is bonded to the back surface of the non-display area of the flexible substrate, the flexible substrate can be prevented from bending, thereby realizing a Narrow Bezel There is an advantage that it is easier to do.

그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 플렉서블 기판의 비표시영역의 배면에 제1 회로기판을 접착함으로써, 플렉서블 기판에 벤딩영역을 구성하지 않을 수 있어서, 표시영역을 더 확장할 수 있는 효과가 있다.In the flexible display device according to the embodiment of the present invention, since the first circuit substrate is bonded to the back surface of the non-display area of the flexible substrate, the bending area can not be formed on the flexible substrate, It is effective.

그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 플렉서블 기판의 비표시영역의 배면에 제1 회로기판을 접착함으로써, 벤딩공정이 필요하지 않게 되는 효과가 있다.In the flexible display device according to the embodiment of the present invention, the first circuit substrate is bonded to the back surface of the non-display area of the flexible substrate, so that the bending process is not necessary.

그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 플렉서블 기판의 비표시영역의 배면에 제1 회로기판을 접착함으로써, 벤딩된 플렉서블 기판의 표시영역과 비표시영역 사이에 지지부재, 예를 들어, 멘드릴이나 폼테입 등을 필요로 하지 않아, 지지부재의 두께만큼 플렉서블 표시장치의 벤딩 두께를 작게 할 수 있는 효과가 있다. In the flexible display device according to the embodiment of the present invention, the first circuit substrate is bonded to the back surface of the non-display area of the flexible substrate, and a supporting member, for example, The bending thickness of the flexible display device can be reduced by the thickness of the supporting member without requiring a mandrel, a foam tape or the like.

그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 플렉서블 기판의 비표시영역의 배면에 제1 회로기판을 접착함으로써, 플렉서블 기판의 비표시영역을 지지하는 백플레이트를 필요로 하지 않아, 백플레이드의 두께만큼 플렉서블 표시장치의 벤딩 두께를 작게 할 수 있는 효과가 있다.In the flexible display device according to the embodiment of the present invention, the first circuit substrate is bonded to the back surface of the non-display area of the flexible substrate, so that the back plate supporting the non-display area of the flexible substrate is not required, It is possible to reduce the bending thickness of the flexible display device by the thickness of the flexible display device.

그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 플렉서블 기판의 비표시영역의 배면에 제1 회로기판을 접착함으로써, 플렉서블 기판이 벤딩될 때 필요한 벤딩 반지름을 고려하지 않고 플렉서블 기판을 설계할 수 있어 설계 마진 확보에도 효과가 있다. In the flexible display device according to the embodiment of the present invention, by bonding the first circuit substrate to the back surface of the non-display area of the flexible substrate, the flexible substrate can be designed without considering the bending radius required when the flexible substrate is bent It is also effective in securing the design margin.

그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 플렉서블 기판의 비표시영역의 배면에 제1 회로기판을 접착함으로써, 지지부재, 예를 들어, 멘드릴이나 폼테입 등과 백플레이트를 필요로 하지 않아 원가를 절감할 수 있는 효과가 있다.The flexible display device according to the embodiment of the present invention does not require a supporting member such as a mandrel, a foam tape and the like and a back plate by bonding the first circuit substrate to the back surface of the non-display area of the flexible substrate It is possible to reduce the cost.

도 9는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치에서 플렉서블 기판의 비아홀에 충진재를 더 포함한 구조를 나타내는 도면이다.9 is a view showing a structure including a filler in a via hole of a flexible substrate in a flexible display device according to another embodiment of the present invention.

도 9에 도시한 바와 같이, 플렉서블 표시장치(300)는 플렉서블 기판(310)의 비아홀(305) 내에 도전성 충진재(394)를 더 포함할 수도 있다. 비아홀(305) 내에 충진재(394)를 충진함으로써, 비아홀(305)을 더 안정적으로 구성할 수 있고, 비아홀 패드(307)와 회로기판패드(392) 사이의 전기적인 연결을 보다 더 향상시킬 수 있다. 연결부재는 비아홀(305)과 도전성 충진재(394)를 포함한다.9, the flexible display device 300 may further include a conductive filler material 394 in the via hole 305 of the flexible substrate 310. In this case, By filling the filler 394 in the via hole 305, the via hole 305 can be configured more stably and the electrical connection between the via hole pad 307 and the circuit board pad 392 can be further improved . The connecting member includes a via hole (305) and a conductive filler (394).

본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 아래와 같이 설명될 수 있다. The flexible display device according to the embodiment of the present invention can be described as follows.

본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 표시영역과 비표시영역을 포함하는 플렉서블 기판; 표시영역에 구성된 유기발광소자; 유기발광소자에 구성된 봉지층; 플렉서블 기판을 관통하여 구성된 연결부재; 및 연결부재에 배치되는 제1 회로기판을 포함하여 이루어진다.A flexible display device according to an embodiment of the present invention includes: a flexible substrate including a display area and a non-display area; An organic light emitting element configured in a display region; An encapsulation layer formed in the organic light emitting element; A connecting member configured to pass through the flexible substrate; And a first circuit board disposed on the connecting member.

그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치에서 연결부재는 플렉서블 기판의 상면과 배면을 관통하는 비아홀과 비아홀 내에 구성된 비아홀 배선, 비아홀의 일면에 구성된 비아홀 패드로 이루어진다.In the flexible display device according to the embodiment of the present invention, the connecting member is composed of a via hole penetrating the upper and lower surfaces of the flexible substrate, a via hole wiring formed in the via hole, and a via hole pad formed on one surface of the via hole.

그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치에서 연결부재는 플렉서블 기판의 상면과 배면을 관통하는 비아홀과 도전성 충진재로 이루어진다.In the flexible display device according to the embodiment of the present invention, the connecting member is composed of a via hole and a conductive filler that pass through the upper and lower surfaces of the flexible substrate.

그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치에서 연결부재는 표시영역 또는 비표시영역에 구성된다. In the flexible display device according to the embodiment of the present invention, the connection member is formed in the display area or the non-display area.

그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 플렉서블 기판의 배면에서 연결부재와 제1 회로기판이 연결된다.In the flexible display device according to the embodiment of the present invention, the connecting member and the first circuit substrate are connected to each other at the back surface of the flexible substrate.

그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치에서 제1 회로기판은 회로기판패드와 회로배선으로 구성된다. In the flexible display device according to the embodiment of the present invention, the first circuit board is composed of circuit board pads and circuit wiring.

그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치에서 연결부재의 일면은 표시영역에 구성된 배선과 연결되고, 타면은 제1 회로기판에 구성된 회로기판패드와 연결된다. In the flexible display device according to the embodiment of the present invention, one surface of the connecting member is connected to the wiring formed in the display area, and the other surface is connected to the circuit board pad formed on the first circuit substrate.

그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치에서 배선은 게이트 배선 또는 데이터 배선으로 이루어진다. In the flexible display device according to the embodiment of the present invention, the wiring is composed of a gate wiring or a data wiring.

그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치에서 연결부재 또는 회로기판패드는 범프, 도전볼, 이방성도전필름 중에서 적어도 하나를 더 포함하여 이루어진다. In addition, in the flexible display device according to the embodiment of the present invention, the connection member or the circuit board pad further includes at least one of a bump, a conductive ball, and an anisotropic conductive film.

그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치에서 표시영역에 대응되는 배면에 접착되는 백플레이트를 더 포함하고, 제1 회로기판은 백플레이트에 접착된다. Further, the flexible display device according to the embodiment of the present invention further includes a back plate bonded to the back surface corresponding to the display area, and the first circuit board is bonded to the back plate.

그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치에서 백플레이트의 배면에는 제2 회로기판이 더 포함되며, 제1 회로기판은 제2 회로기판과 연결된다. In the flexible display device according to the embodiment of the present invention, the back surface of the back plate further includes a second circuit substrate, and the first circuit substrate is connected to the second circuit substrate.

그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치에서 제1 회로기판은 드라이버 IC를 더 포함하여 이루어진다. In the flexible display device according to the embodiment of the present invention, the first circuit board further includes a driver IC.

그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치에서 제1 회로기판은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board), COF(Chip On Film), TCP(Tape-Carrier-Package) 중에서 하나로 이루어진다. In the flexible display device according to the embodiment of the present invention, the first circuit board is formed of one of FPCB (Flexible Printed Circuit Board), COF (Chip On Film), and TCP (Tape-Carrier-Package).

그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는 표시영역과 비표시영역을 포함하는 플렉서블 기판; 표시영역에 구성된 편광층; 플렉서블 기판의 비표시영역에 구성된 구조물; 구조물의 배면에 배치되는 제1 회로기판; 및 구조물은 상기 비표시영역에 구성된 배선에 연결된다. A flexible display device according to an embodiment of the present invention includes: a flexible substrate including a display region and a non-display region; A polarizing layer structured in a display region; A structure formed in a non-display area of the flexible substrate; A first circuit board disposed on a back surface of the structure; And the structure is connected to the wiring formed in the non-display area.

그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치에서 구조물은 상기 플렉서블 기판을 관통하는 비아홀을 포함한다. In the flexible display device according to the embodiment of the present invention, the structure includes a via hole passing through the flexible substrate.

100, 200, 300 : 플렉서블 표시장치
110, 310 : 플렉서블 기판
101, 301 : 표시영역(Active Area)
102 : 벤딩영역(Bending Area)
103, 302 : 비표시영역(Non Active Area)
120, 320 : 백플레이트(Back plate)
140 : 지지부재
150 : 봉지층
160 : 편광층
170 : 터치센서층
180, 380 : 커버글라스
305 : 비아홀
307 : 비아홀 패드
308 : 비아홀 배선
318 : 배선
388 : 제1 회로기판
392 : 회로기판 패드
394 : 도전성 충진재
420 : 제2 회로기판
430 : 접착부재100, 200, 300: flexible display device
110, 310: Flexible substrate
101, 301: Display Area (Active Area)
102: Bending Area
103, 302: non-display area (Non Active Area)
120, 320: Back plate
140: support member
150: sealing layer
160: polarizing layer
170: touch sensor layer
180, 380: cover glass
305:
307: via hole pads
308: via hole wiring
318: Wiring
388: first circuit board
392: circuit board pad
394: conductive filler
420: second circuit board
430: Adhesive member

Claims (20)

표시영역과 비표시영역을 포함하는 플렉서블 기판;
상기 표시영역에 구성된 유기발광소자;
상기 유기발광소자에 구성된 봉지층;
상기 플렉서블 기판을 관통하여 구성된 연결부재; 및
상기 연결부재에 배치되는 제1 회로기판을 포함하는 플렉서블 표시장치.A flexible substrate including a display region and a non-display region;
An organic light emitting element configured in the display region;
A sealing layer formed on the organic light emitting device;
A connecting member configured to pass through the flexible substrate; And
And a first circuit board disposed on the connecting member. 제 1항에 있어서,
상기 연결부재는 상기 플렉서블 기판의 상면과 배면을 관통하는 비아홀과 비아홀 내에 구성된 비아홀 배선, 비아홀의 일면에 구성된 비아홀 패드로 이루어진 플렉서블 표시장치.The method according to claim 1,
Wherein the connecting member comprises a via hole penetrating an upper surface and a back surface of the flexible substrate, and a via hole wiring formed in the via hole, and a via hole pad formed on one surface of the via hole. 제 1항에 있어서
상기 연결부재는 상기 플렉서블 기판의 상면과 배면을 관통하는 비아홀과 도전성 충진재로 이루어진 플렉서블 표시장치. The method of claim 1, wherein
Wherein the connecting member comprises a via hole and a conductive filler which penetrate the upper surface and the back surface of the flexible substrate. 제 1항에 있어서,
상기 연결부재는 상기 표시영역 또는 상기 비표시영역에 구성되는 플렉서블 표시장치. The method according to claim 1,
Wherein the connection member is formed in the display region or the non-display region. 제 1항에 있어서,
상기 플렉서블 기판의 배면에서 상기 연결부재와 상기 제1 회로기판이 연결되는 플렉서블 표시장치.The method according to claim 1,
And the connecting member and the first circuit board are connected to each other at a rear surface of the flexible substrate. 제 5항에 있어서,
상기 제1 회로기판은 회로기판패드와 회로배선으로 구성된 플렉서블 표시장치. 6. The method of claim 5,
Wherein the first circuit board comprises circuit board pads and circuit wiring. 제 1항에 있어서,
상기 연결부재의 일면은 상기 표시영역에 구성된 배선과 연결되고, 타면은 상기 제1 회로기판에 구성된 회로기판패드와 연결되는 플렉서블 표시장치.The method according to claim 1,
Wherein one surface of the connecting member is connected to the wiring formed in the display region and the other surface is connected to a circuit board pad formed on the first circuit board. 제 7항에 있어서,
상기 배선은 게이트 배선 또는 데이터 배선으로 이루어진 플렉서블 표시장치.8. The method of claim 7,
Wherein the wiring comprises a gate wiring or a data wiring. 제 7항에 있어서,
상기 연결부재 또는 상기 회로기판패드는 범프, 도전볼, 이방성도전필름 중에서 적어도 하나를 더 포함하여 이루어진 플렉서블 표시장치. 8. The method of claim 7,
Wherein the connecting member or the circuit board pad further comprises at least one of a bump, a conductive ball, and an anisotropic conductive film. 제 1항에 있어서,
상기 표시영역에 대응되는 배면에 접착되는 백플레이트를 더 포함하고, 상기 제1 회로기판은 상기 백플레이트에 접착되는 플렉서블 표시장치.The method according to claim 1,
Further comprising a back plate bonded to a back surface corresponding to the display area, wherein the first circuit board is bonded to the back plate. 제 10항에 있어서,
상기 백플레이트의 배면에는 제2 회로기판이 더 포함되며, 상기 제1 회로기판은 제2 회로기판과 연결되는 플렉서블 표시장치.11. The method of claim 10,
Wherein a back surface of the back plate further includes a second circuit board, and the first circuit board is connected to the second circuit board. 제 1항에 있어서,
상기 제1 회로기판은 드라이버 IC를 더 포함하여 이루어진 플렉서블 표시장치.The method according to claim 1,
Wherein the first circuit board further comprises a driver IC. 제 1항에 있어서,
상기 제1 회로기판은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board), COF(Chip On Film), TCP(Tape-Carrier-Package) 중에서 하나로 이루어진 플렉서블 표시장치. The method according to claim 1,
Wherein the first circuit board is one of a Flexible Printed Circuit Board (FPCB), a Chip On Film (COF), and a Tape-Carrier-Package (TCP). 표시영역과 비표시영역을 포함하는 플렉서블 기판;
상기 표시영역에 구성된 편광층;
상기 플렉서블 기판의 비표시영역에 구성된 구조물;
상기 구조물의 배면에 배치되는 제1 회로기판; 및
상기 구조물은 상기 비표시영역에 구성된 배선에 연결되는 플렉서블 표시장치.A flexible substrate including a display region and a non-display region;
A polarizing layer formed in the display region;
A structure formed in a non-display area of the flexible substrate;
A first circuit board disposed on a rear surface of the structure; And
And the structure is connected to a wiring formed in the non-display area. 제 14항에 있어서,
상기 구조물은 상기 플렉서블 기판을 관통하는 비아홀을 포함하는 플렉서블 표시장치.15. The method of claim 14,
Wherein the structure includes a via hole passing through the flexible substrate. 제 15항에 있어서,
상기 비아홀은 일측에 비아홀 패드와 내측에 비아홀 배선을 더 포함하는 플렉서블 표시장치.16. The method of claim 15,
Wherein the via hole further comprises a via hole pad on one side and a via hole wiring on the inside. 제 15항에 있어서,
상기 비아홀은 도전성 충진재를 더 포함하는 플렉서블 표시장치.16. The method of claim 15,
Wherein the via hole further comprises a conductive filler. 제 14항에 있어서,
상기 구조물과 제 1 회로기판은 범프, 도전볼, 이방성도전필름 중에서 적어도 하나로 접착되는 플렉서블 표시장치.15. The method of claim 14,
Wherein the structure and the first circuit substrate are bonded together by at least one of a bump, a conductive ball, and an anisotropic conductive film. 제 14항에 있어서,
상기 제1 회로기판은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board), COF(Chip On Film), 및 TCP(Tape-Carrier-Package) 중에서 하나로 이루어진 플렉서블 표시장치.15. The method of claim 14,
Wherein the first circuit board is one of a Flexible Printed Circuit Board (FPCB), a Chip On Film (COF), and a Tape-Carrier-Package (TCP). 제 14항에 있어서,
상기 표시영역에는 유기발광소자를 더 포함하여 이루어진 플렉서블 표시장치. 15. The method of claim 14,
Wherein the display region further comprises an organic light emitting element.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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TWI749851B (en) * 2020-02-21 2021-12-11 群創光電股份有限公司 Display device
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