KR20210075718A

KR20210075718A - 표시 장치 및 이의 제조 방법

Info

Publication number: KR20210075718A
Application number: KR1020190167119A
Authority: KR
Inventors: 오재영; 홍승표
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2019-12-13
Filing date: 2019-12-13
Publication date: 2021-06-23

Abstract

본 발명은 표시 장치조 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 연성 필름 혹은 기판 구조의 변경을 통해 접속 후의 도전성 접속 수지의 제거가 용이하여, 리페어를 손상없이 진행할 수 있으며 신뢰성이 향상될 수 있다.

Description

표시 장치 및 이의 제조 방법 {Display Device and Manufacturing Method of the Same}

본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 특히, 연성 필름 또는 기판의 구조 변경을 통해 리페어 공정이 용이하며, 리페어 공정시 패드 및 배선의 손상을 방지하여 신뢰성을 향상시킨 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.

최근 본격적인 정보화 시대로 접어듦에 따라 전기적 정보신호를 시각적으로 표현하는 디스플레이(display) 분야가 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응하여 박형화, 경량화, 저소비전력화의 우수한 성능을 지닌 여러 가지 다양한 평판 표시장치(Flat Display Device)가 개발되어 기존의 브라운관(Cathode Ray Tube: CRT)을 빠르게 대체하고 있다.

이 같은 평판 표시장치의 구체적인 예로는 액정 표시장치(Liquid Crystal Display device: LCD), 플라즈마 표시장치(Plasma Display Panel device: PDP), 전계방출 표시장치(Field Emission Display device: FED), 유기 발광 표시장치(Organic Light Emitting Device: OLED) 등을 들 수 있다.

이러한 표시 장치는 외부로부터 신호를 인가받아 내부에 구비된 배선 및 박막 트랜지스터를 구동시키기 때문에, 외부로부터 표시 장치의 기판으로 신호를 전달하는 신호전송필름과 기판과 본딩 공정을 통해 접속 구조를 갖는다.

그런데, 본딩 공정 이후 신호 인가 여부 혹은 점등 불량 여부 판단을 위한 검사 과정에서, 접속 구조의 리페어가 진행될 수 있는데, 이를 위한 신호전송필름을 제거하며 기판 및 기판 상의 배선 및 패드 전극 구조의 손상이 발생될 수 있는 문제가 있다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 연성 필름 혹은 기판 구조의 변경을 통해 접속 후의 도전성 접속 수지의 제거가 용이하여, 리페어를 손상없이 진행할 수 있는 표시 장치 및 이의 제조 방법을 제공하는 것을 그 기술적 과제로 한다.

본 발명의 표시 장치는 기판 및 연성 필름 중 적어도 어느 하나에 경로 홀을 구비하여, 리페어 공정시 경로 홀을 에천트 침투 경로로 이용하여 연성 필름과 기판과의 접속이 적용된 전 영역에서 도전성 접착 수지의 제거가 용이하다. 따라서, 물리적 힘을 크게 가하지 않고 리페어 공정에서 연성 필름을 기판으로부터 분리할 수 있어, 기판을 포함한 접속 구조의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 표시 영역과 비표시 영역을 갖는 기판과, 상기 기판의 비표시 영역에 구비된 복수개의 패드 전극과, 상기 복수개의 패드 전극과 각각 대응한 복수개의 접속 패드를 갖는 연성 필름과, 상기 패드 전극과 접속 패드 사이에 도전성 볼 및 상기 기판 및 상기 연성 필름 중 적어도 어느 하나에, 상기 기판과 연성 필름이 중첩한 영역 내 상기 패드 전극들이 위치하지 않은 영역에 구비된 적어도 하나의 경로 홀을 포함할 수 있다.

또한, 다른 실시예에 표시 장치의 제조 방법은 복수개의 패드 전극을 갖는 기판을 마련하는 단계와, 상기 복수개의 패드 전극과 각각 대응한 복수개의 접속 패드를 갖는 큰 제 1 연성 필름을 마련하는 단계와, 상기 패드 전극들과 접속 패드들 사이에 각각 도전성 볼을 개재하여 상기 패드 전극과 접속 패드를 접속시키는 단계와, 상기 제 1 연성 필름의, 상기 접속 패드가 형성되지 않은 제 1 면에 제 1 깊이의 리세스부를 형성하는 단계와, 상기 제 1 연성 필름의 상기 접속 패드들이 위치하지 않은 영역에, 상기 리세스부로부터 상기 접속 패드가 형성된 제 2 면까지 관통하는 관통 홀을 형성하는 단계와, 상기 패드 전극과 접속 패드의 접속 구조를 검사하는 단계와, 상기 관통 홀을 통해, 에천트를 침투시켜 상기 기판으로부터 제 1 연성 필름을 분리하는 단계 및 상기 기판 상의 패드 전극과, 제 2 연성 필름의 접속 패드와 접속하는 단계를 포함하여 이루어질 수 있다.

본 발명의 표시 장치 및 이의 제조 방법은 다음과 같은 효과가 있다.

본 발명의 다른 형태에 따른 접속 구조는 기판 및 연성 필름 중 적어도 어느 하나에 리세스부를 구비하고, 검사 과정에서 불량이 발견되어 리페어가 요구되는 부위에 한해 커팅을 수행하여, 커팅된 영역을 통해 에천트 침투를 용이하게 하여 연성 필름을 기판으로부터 용이하게 분리시킬 수 있어, 기판을 포함한 접속 구조의 신뢰성을 확보할 수 있다.

도 1은 본 발명의 표시 장치를 나타낸 평면도
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 표시 장치의, 도 1의 연성 필름과 이와 접속되는 기판을 나타낸 확대 평면도
도 3은 도 2의 사시도
도 4는 도 2의 I~I' 선상의 단면도
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 표시 장치의 리페어 방법을 나타낸 공정 단면도
도 6a 및 도 6b는 경로 홀을 포함하지 않은 구성의 실험예에 따른 표시 장치의 리페어 방법을 나타낸 공정 단면도
도 7은 본 발명의 표시 장치의 일 실시예에 따른 화소를 나타낸 회로도
도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 표시 장치에 있어서, 연성 필름과 이와 접속되는 기판을 나타낸 평면도
도 9a 및 도 9b는 도 8의 기판과 연성 필름을 분리하여 나타낸 평면도
도 10은 도 8의 Ⅱ~Ⅱ' 선상의 단면도
도 11은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 표시 장치에 있어서, 연성 필름과 이와 접속되는 기판을 나타낸 평면도
도 12는 도 11의 Ⅲ~Ⅲ' 선상의 단면도
도 13은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 표시 장치에 리페어 공정 적용을 위해 커팅부를 형성한 상태를 나타낸 평면도
도 14는 도 13의 Ⅳ~Ⅳ' 선상의 단면도이다.
도 15는 경로 홀을 포함하지 않은 실험예에 리페어 적용 후 기판을 나타낸 사진
도 16a 및 도 16b는 본 발명의 제 1 실시예의 전자 장치의 접속 구조에 리페어 적용 후 분리한 연성 필름 및 회로보드를 나타낸 사진

이하, 첨부된 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 설명한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호들은 실질적으로 동일한 구성 요소들을 의미한다. 이하의 설명에서, 본 발명과 관련된 기술 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 이하의 설명에서 사용되는 구성요소 명칭은 명세서 작성의 용이함을 고려하여 선택된 것으로, 실제 제품의 부품 명칭과 상이할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도면에 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 본 명세서 전체에 걸쳐 동일한 도면 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.

본 발명의 다양한 실시예에 포함된 구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.

본 발명의 다양한 실시예를 설명함에 있어, 위치 관계에 대하여 설명하는 경우에, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.

본 발명의 다양한 실시예를 설명함에 있어, 시간 관계에 대한 설명하는 경우에, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예를 설명함에 있어, '제 1~', '제 2~' 등이 다양한 구성 요소를 서술하기 위해서 사용될 수 있지만, 이러한 용어들은 서로 동일 유사한 구성 요소 간에 구별을 하기 위하여 사용될 따름이다. 따라서, 본 명세서에서 '제 1~'로 수식되는 구성 요소는 별도의 언급이 없는 한, 본 발명의 기술적 사상 내에서 '제 2~' 로 수식되는 구성 요소와 동일할 수 있다.

본 발명의 여러 다양한 실시예의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 다양한 실시예가 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다.

본 명세서의 일 실시예에 따른 표시장치는 발광 표시장치인 것을 중심으로 설명하나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 즉, 본 명세서의 일 실시예에 따른 표시장치는 액정표시장치(Liquid Crystal Display), 발광 표시장치(Light Emitting Display), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display), 전기영동 표시장치(Electrophoresis display) 중에 어느 하나로 구현될 수도 있다. 발광 표시장치는 발광소자(light emitting element)로서 유기 발광 다이오드를 이용하는 유기발광 표시장치일 수 있으며, 그 외에도 발광소자로서 마이크로 발광 다이오드(micro light emitting diode)를 이용하는 발광 다이오드 표시장치를 포함한다.

도 1은 본 발명의 표시 장치를 나타낸 평면도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 표시장치(1000)는 표시패널(1100), GIP (Gate In Panel) 구동부(1200), 데이터 구동부를 포함한 연성필름(1400), 회로보드(1500), 및 타이밍 제어부(1600)를 포함한다.

표시패널(1100)은 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NDA)을 갖는 기판(1100)을 포함한다. 기판(1100)의 적어도 일변에 상당하여 연성 필름(1400)과 접속을 갖는 패드부(PAD)가 구비되고, 상기 패드부를 제외한 영역의 기판(1100)과 대면하여 상기 기판(1100) 상에 형성된 구성을 외기로부터 보호하는 대향 기판(미도시)을 더 포함할 수 있다. 대향 기판 대신 얇은 박막의 봉지층을 구비할 수도 있다. 이러한 기판(1100)과 대향 기판은 유리(glass) 또는 플라스틱(plastic)일 수 있다. 예를 들어, 기판(1100)이 플라스틱인 경우, 폴리이미드(polyimide), PET(polyethylene terephthalate), PEN(polyethylene naphthalate) 또는 PC(polycarbonate)로 형성될 수 있다. 기판(1100)이 플라스틱으로 형성되는 경우, 표시 장치(1000)는 휘어지거나 구부러질 수 있는 플렉서블 표시장치(flexible display device)로 구현될 수 있다.

기판(1100)은 박막 트랜지스터(thin film transistor)들이 형성되는 박막 트랜지스터 기판이다. 기판(1100)의 제 1 면 상의 표시 영역(DA)에는 게이트 라인들, 데이터 라인들, 및 화소(P)들이 형성된다. 화소(P)들은 게이트 라인들과 데이터 라인들의 교차 구조에 의해 정의되는 영역에 마련된다. 표시 패널(1100)은 도 1과 같이 화소(P)들이 형성되어 화상을 표시하는 표시영역(DA)과 화상을 표시하지 않는 비표시영역(NDA)으로 구분될 수 있다. 표시영역(DA)에는 게이트 라인들, 데이터 라인들, 및 화소(P)들이 형성될 수 있다. 비표시영역(NDA)에는 GIP 구동부(1200), 패드들, 데이터 라인들과 패드들을 연결하는 링크 라인들이 형성될 수 있다.

화소(P)는 게이트 라인의 게이트 신호에 의해 턴-온되어 데이터 라인의 데이터 전압을 공급받기 위해 스위칭 소자로서 적어도 하나의 트랜지스터를 포함할 수 있으며, 트랜지스터는 박막 트랜지스터일 수 있다.

예를 들어, 화소(P)들 각각은 후술하는 도 5의 유기발광 다이오드(OLED), 구동 트랜지스터(DT), 복수의 스위칭 트랜지스터들, 및 커패시터(Cst)를 포함할 수 있다.

한편, GIP 구동부(1200)는 도시된 바와 같이, 기판(1100)에 집적하여 형성될 수도 있고, 혹은 집적회로(integrated circuit)와 같이 구동 칩으로 형성될 수 있으며, 후자의 경우 COF(chip on film) 방식으로 게이트 연성필름 상에 실장되고 게이트 연성필름은 표시패널(1100)의 기판(1100)에 부착될 수 있다.

데이터 구동부는 예를 들어, 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 소스 드라이브 집적회로(integrated circuit, 이하 "IC"라 칭함)(1300)로 구현될 수 있다. 소스 드라이브 IC(1300)는 타이밍 제어부(1600)로부터 디지털 비디오 데이터와 소스 제어신호를 입력받을 수 있다. 소스 드라이브 IC(1300)는 소스 제어신호에 따라 디지털 비디오 데이터를 아날로그 데이터전압들로 변환하여 데이터 라인들에 공급한다.

소스 드라이브 IC(1300)가 집적회로와 같이 구동 칩으로 형성되는 경우, 도 1과 같이 COF 방식(chip on film)으로 연성필름(1400) 상에 실장될 수 있다. 연성필름(1400)에는 패드들과 소스 드라이브 IC(1300)를 연결하는 배선들, 패드들과 회로보드(1500)의 배선들을 연결하는 배선들이 형성된다. 연성필름(1400)은 이방성 도전 필름(anisotropic conducting film)을 이용하여 표시패널(1100)의 비표시영역(NDA)에 형성된 데이터 패드들과 같은 패드들 상에 부착되며, 이로 인해 패드들과 연성필름(1400)의 배선들이 연결될 수 있다. 또는, 소스 드라이브 IC(1300)는 COG(chip on glass) 방식 또는 COP(chip on plastic) 방식으로 기판(1100)의 패드들 상에 직접 부착될 수 있다. 경우에 따라, 게이트 구동부 역시 상술한 기판(1100) 내장형인 아닌 연성 필름(1400)에 게이트 드라이브 IC를 구비한 형태로 형성하여, 패드부(PAD)에서 연성 필름(1400)을 기판(1100)에 접속된 형태로 형성될 수 있다.

회로보드(1500)는 연성필름(1400)들에 부착될 수 있다. 회로보드(1500)는 구동 칩들로 구현된 다수의 회로들이 실장될 수 있다. 예를 들어, 회로보드(1500)에는 타이밍 제어부(1600)가 실장될 수 있다. 회로보드(1500)는 인쇄회로보드(printed circuit board) 또는 연성 인쇄회로보드(flexible printed circuit board)일 수 있다.

타이밍 제어부(1600)는 회로보드(1500)의 케이블을 통해 외부의 시스템 보드로부터 디지털 비디오 데이터와 타이밍 신호를 입력 받는다. 타이밍 제어부(1600)는 타이밍 신호에 기초하여 GIP 구동부(1200)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 게이트 제어신호와 소스 드라이브 IC(1300)들을 제어하기 위한 소스 제어신호를 발생한다. 타이밍 제어부(1600)는 게이트 제어신호를 게이트 구동부(1200)에 공급하고, 소스 제어신호를 소스 드라이브 IC(1300)들에 공급한다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 화소(P)들 각각이 스위칭 소자로 적어도 하나의 박막 트랜지스터를 포함하며, GIP 구동부(1200)가 패널 내 집적 방식으로 형성되는 경우 게이트 라인들에 게이트 신호들을 순차적으로 출력하기 위해 복수의 트랜지스터들을 포함할 수 있다.

이하, 구체적으로 본 발명의 표시 장치에 있어서, 구조적 변화를 갖는 연성 필름(1400)에 대해 설명한다.

도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 도 1의 연성 필름과 이와 접속되는 기판을 나타낸 확대 평면도이며, 도 3은 도 2의 사시도이고, 도 4는 도 2의 I~I' 선상의 단면도이다.

본 발명의 제 1 실시예에 따른 표시 장치는, 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NDA)을 갖는 기판(1100)과, 상기 기판(1100)의 비표시 영역(NDA)에 구비된 복수개의 패드 전극(1150)과, 상기 복수개의 패드 전극(1150)과 각각 대응한 복수개의 접속 패드(1410)를 갖는 연성 필름(1400)과, 상기 패드 전극(1150)과 접속 패드(1410) 사이에 도전성 볼(1552)을 포함한다.

상기 기판(1100)과 상기 연성 필름(1400) 사이에 도 4와 같이, 도전성 접착 수지(1551)에 도전성 볼(1150)을 포함시켜 전기적 접속이 이루어진다.

상기 도전성 볼(1150)은 도전성 접착 수지(1551)에 포함되어 일종의 시트(sheet) 상태로 기판(1100) 또는 연성 필름(1400)의 일면에 도포되어 본딩(bonding) 공정이 이루어지는 것으로, 도전성 볼(1150)과 도전성 접착 수지(1151)는 동일 평면 내에 있다. 도전성 볼(1150)은 압력과 열이 가해질 때, 기판(1100)의 패드 전극(1150)과 연성 필름(1400)의 접속 패드(1410) 사이에서, 압축되며 상하의 패드 전극(1150)과 접속 패드(1410)의 전기적 연결을 수행한다.

도전성 볼(1150)을 포함한 도전성 접착 수지(1151)는 도포 시점에서 내부 도전성 볼(1150)이 이동이 가능할 정도의 연성을 가지며, 본딩 공정에서 압력과 열이 가해지며, 기판(1100)과 연성 필름(1400) 사이에서 경화된다.

본 발명의 제 1 실시예에 따른 표시 장치에서, 상기 연성 필름(1400)은, 상기 기판(1100)에 중첩한 영역 중 상기 패드 전극들(1150)이 위치하지 않은 영역에 구비된 적어도 하나의 경로 홀(1350)을 포함한다.

상기 연성 필름(1400)은 폴리이미드(polyimide), 폴리에스테르(polyester) 등의 연성이 있는 플라스틱 필름으로 베이스 기재로 하며, 하나 이상의 층간 절연막과 하나 이상의 내부 배선층(미도시)을 구비하여 이루어진다. 도시된 연성 필름(1400)은 베이스 기재, 층간 절연막 및 내부 배선층을 일체화하여 표현한 것이며, 실질적으로 일 표면에 접속 패드(1410)이 층간 절연막 상에 돌출되며 구성되며, 내부 배선층은 층간 절연막에 덮여져 있을 수 있다. 내부 배선층 중 어느 하나는 상기 접속 패드(1410)과 전기적 연결을 가질 수 있다. 상기 내부 배선층은 구리, 알루미늄, 티타늄 및 구리 합금, 알루미늄 합금, 티타늄 합금 등의 저항이 낮고 도전율이 좋은 금속으로 이루어진다. 공정성이 확보된다면 탄소 나노 튜브 등의 신소재가 내부 배선층의 금속으로 이용될 수도 있다. 또한, 상기 층간 절연막은 실리콘 산화막, 실리콘 질화막, 실리콘 산질화막 등의 무기 절연막이거나 혹은 아크릴 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드 수지, 에폭시 수지 등의 유기 절연막일 수 있다.

그리고, 연성 필름(1400)에 있어서, 접속 패드(1410)가 형성되지 않은 타면에는 소스 드라이브 IC(1300)가 구비되어 있으며, 상기 소스 드라이브 IC(1300)은 내부 배선층과 연결될 수 있다.

상기 경로 홀(1350)은 도 3과 같이, 상기 접속 패드들(1410) 사이에 영역에, 상기 연성 필름(1400)을 관통하는 형상으로 구비될 수 있다.

한편, 기판(1100) 상의 패드 전극(1150)과 연성 필름(1400) 상의 접속 패드(1410)는 서로 대향하는 위치에 구비되어, 도전성 볼(1552)를 통해 전기적 접속 구조를 갖는 본딩 구조(BP)를 이룬다.

그리고, 경로 홀(1350)은 도 2와 같이, 상기 기판(110)과 연성 필름(1400)이 서로 중첩한 영역 중 패드 전극(1150)들 사이 외에도 본딩 구조(BP)가 형성되지 않은 영역에도 형성될 수 있다. 이 경우, 경로 홀(1350)은 패드 전극(1150)의 일측에 가깝게 배치할수록 도전성 접착 수지(1551)를 제거하는 에천트의 고른 분산 침투를 도울 수 있다.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 표시 장치의 리페어 방법을 나타낸 공정 단면도이며, 도 6a 및 도 6b는 경로 홀을 포함하지 않은 구성의 실험예에 따른 표시 장치의 리페어 방법을 나타낸 공정 단면도이다.

본 발명의 제 1 실시예에 있어서, 연성 필름(1400)에는 경로 홀(1350)이 더 구비되어 있어, 검사 후 도 5a와 같은, 리페어 공정을 진행시 상기 경로 홀(1350)을 통해 에천트를 침투킨다. 이 때, 연성 필름(1400) 안쪽의 패드 전극(1150) 사이 사이에 있는 영역 모두의 도전성 접착 수지(1151)에 에천트가 적용되어, 도 5b와 같이, 도전성 접착 수지(1151)를 영역 구분없이 제거 가능하다. 따라서, 연성 필름(1400)을 기판(1100)에서 분리시 접착성을 갖고 있던 도전성 접착 수지(1151)가 모두 제거되어 있어, 기판(1100)으로부터 연성 필름(1400)의 분리를 용이하게 할 수 있다. 여기서, 도전성 볼(1552)은 직접적으로 접착 성분이 없어, 상기 도전성 접착성 수지(1151)의 제거로 연성 필름(1400)의 제거시 기판(1100)에 물리적 충격없이 제거가 가능하다.

이와 비교하여, 도 6a와 같이, 리페어 공정에서 경로 홀이 없는 연성 필름(140)의 접속 패드(141)와 기판(10) 상의 패드 전극(11)이 도전성 볼(156)을 통해 접속되어 있는 실험예의 경우, 도 6b와 같이, 연성 필름(140)의 외곽 주위로만 에천트(etchant)가 적용되어, 상기 연성 필름(140)의 가장 자리가 아닌 안쪽의 도전성 접착 수지(155)에는 에천트가 적용되지 어렵다. 즉, 복수개의 패드 전극(11) 사이의 영역에는 에천트가 들어가지 않아 기판(10)으로부터 연성 필름(140)을 분리하는데 어려움이 있으며, 연성 필름(140)을 힘을 가하여 기판에서 분리시 패드 전극(11)이 뜯기거나 기판(10)에 구비된 신호 라인 혹은 전압 라인(미도시)에 스트레스가 가해져 손상이 발생될 수 있다. 이러한 스트레스는 리페어 공정에서 연성 필름(140) 외에도 이와 접속 및 연결을 갖는 기판(10)은 물론, 기판(10)과 타측에서 연성 필름(140)과 접속된 회로 보드(미도시)에도 가해질 수 있어, 경로 홀을 갖지 않은 실험예에서 리페어 공정이 어려울 수 있음을 확인할 수 있다.

반면 도 5a 및 도 5b와 같이, 본 발명의 경로 홀(1350)을 갖는 연성 필름(1400)은 경로 홀(1350)을 패드 전극(1150) 주변으로 분산 배치시킴으로써, 패드 전극(1150)들 사이의 상기 경로 홀(1350)을 도전성 접착 수지로 에천트가 잘 투입되도록 하는 침투 패스로 이용함으로써, 리페어 공정에서 연성 필름(1400)을 기판(1100)에서 분리하는 것이 용이하다.

상술한 패드 전극(1150)과 연성 필름(1400)의 접속 패드(1410)과의 접속 구조 (BP)를 통해 기판(1100)에 구비된 데이터 라인 또는 게이트 라인 등의 신호 라인에 전기적 신호가 인가된다.

예를 들어, 기판(1100)의 화소에 구비되는 회로는 다음과 같다.

도 7은 본 발명의 표시 장치의 일 실시예에 따른 화소를 나타낸 회로도이다.

화소(P) 내의 복수의 스위칭 트랜지스터들은 제1 및 제2 스위칭 트랜지스터들(ST1, ST2)을 포함할 수 있다. 도 7에서는 설명의 편의를 위해 제j(j는 2 이상의 정수) 데이터라인(Dj), 제q(q는 q는 2 이상의 정수) 기준전압 라인(Rq), 제k(k는 2 이상의 정수) 게이트라인(Gk), 제k 초기화라인(SEk)에 접속된 화소(P)만을 도시하였다.

도 7과 같이, 표시 장치에 예를 들어, 발광을 위해 유기 발광 다이오드(OLED)를 구비시 유기발광 다이오드(OLED)는 구동 트랜지스터(DT)를 통해 공급되는 전류에 따라 발광한다. 유기발광 다이오드(OLED)의 애노드 전극은 구동 트랜지스터(DT)의 소스 전극에 접속되고, 캐소드 전극은 제1 전원전압이 공급되는 제1 전원전압라인(VSSL)에 접속될 수 있다. 제1 전원전압라인(VSSL)은 저전위 전원전압이 공급되는 저전위 전압라인일 수 있다.

유기발광 다이오드(OLED)는 애노드 전극(anode electrode), 정공 수송층(hole transporting layer), 유기발광층(organic light emitting layer), 전자 수송층(electron transporting layer), 및 캐소드 전극(cathode electrode)을 포함할 수 있다. 유기발광 다이오드(OLED)는 애노드 전극과 캐소드 전극에 전압이 인가되면 정공과 전자가 각각 정공 수송층과 전자 수송층을 통해 유기발광층으로 이동되며, 유기발광층에서 서로 결합하여 발광하게 된다.

구동 트랜지스터(DT)는 제2 전원전압이 공급되는 제2 전원전압라인(VDDL)과 유기발광소자(OLED) 사이에 배치된다. 구동 트랜지스터(DT)는 게이트 전극과 소스 전극의 전압 차에 따라 제2 전원전압라인(VDDL)으로부터 유기발광 다이오드(OLED)로 흐르는 전류를 조정한다. 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극은 제1 스위칭 트랜지스터(ST1)의 제1 전극에 접속되고, 소스 전극은 제2 전원전압라인(VDDL)에 접속되며, 드레인 전극은 유기발광 다이오드(OLED)의 애노드 전극에 접속될 수 있다. 제2 전원전압라인(VDDL)은 고전위 전원전압이 공급되는 고전위 전압라인일 수 있다.

제 1 스위칭 트랜지스터(ST1)는 제k 게이트라인(Gk)의 제k 게이트신호에 의해 턴-온되어 제j 데이터라인(Dj)의 전압을 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극에 공급한다. 제1 스위칭 트랜지스터(ST1)의 게이트 전극은 제k 게이트라인(Gk)에 접속되고, 소스 전극은 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극에 접속되며, 드레인 전극은 제j 데이터라인(Dj)에 접속될 수 있다.

제 2 스위칭 트랜지스터(ST2)는 제k 초기화라인(SEk)의 제k 초기화신호에 의해 턴-온되어 제q 기준전압 라인(Rq)을 구동 트랜지스터(DT)의 드레인 전극에 접속시킨다. 제2 스위칭 트랜지스터(ST2)의 게이트 전극은 제k 초기화라인(SEk)에 접속되고, 제1 전극은 제q 기준전압 라인(Rq)에 접속되며, 제2 전극은 구동 트랜지스터(DT)의 드레인 전극에 접속될 수 있다.

커패시터(Cst)는 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극과 소스 전극 사이에 형성된다. 커패시터(Cst)는 구동 트랜지스터(DT)의 게이트전압과 소스전압 간의 차전압을 저장한다.

커패시터(Cst)의 일 측 전극은 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극, 및 제1 스위칭 트랜지스터(ST1)의 소스 전극에 접속되고, 타 측 전극은 구동 트랜지스터(DT)의 소스 전극, 제2 스위칭 트랜지스터(ST2)의 드레인 전극, 및 유기발광소자(OLED)의 애노드 전극에 접속될 수 있다.

화소(P)들 각각의 구동 트랜지스터(DT), 제1 스위칭 트랜지스터(ST1), 및 제2 스위칭 트랜지스터(ST2)는 박막 트랜지스터(thin film transistor)로 형성될 수 있다. 또한, 도 3에서는 화소(P)들 각각의 구동 트랜지스터(DT), 제1 스위칭 트랜지스터(ST1), 및 제2 스위칭 트랜지스터(ST2)가 N형 반도체 특성이 있는 N형 반도체 트랜지스터로 형성된 것을 예시하였으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 즉, 화소(P)들 각각의 구동 트랜지스터(DT), 제1 스위칭 트랜지스터(ST1), 및 제2 스위칭 트랜지스터(ST2)는 P형 반도체 특성이 있는 P형 반도체 트랜지스터로 형성될 수 있다.

GIP 구동부(1200)는 타이밍 제어부(1600)로부터 입력되는 게이트 제어신호에 따라 게이트 라인들에 게이트 신호들을 출력한다. GIP 구동부(1200)는 표시패널(1100)의 표시영역(DA)의 일측 또는 양측 바깥쪽의 비표시영역(DA)에 GIP(gate driver in panel) 방식으로 형성될 수 있다. 이 경우, GIP 구동부(1200)는 게이트 제어신호에 따라 게이트 라인들에 게이트 신호들을 출력하기 위해 복수의 트랜지스터들을 포함할 수 있으며, 복수의 트랜지스터들 각각은 박막 트랜지스터일 수 있다.

상술한 도 7의 예는 기판(1100)의 표시 영역(DA) 내 화소에 자발광을 위한 유기발광 다이오드를 구비한 경우로, 전기 영동 표시 장치나 양자점 발광 표시 장치, 액정 표시 장치의 경우 회로적 표현은 달리할 수 있다. 또한, 본 발명의 표시 장치의 기판 상의 패드 전극과 연성 필름의 접속 패드와의 접속 구조는 다른 형태의 표시 장치에도 적용될 수 있으며, 각각 연성 필름 혹은 기판에 경로 홀을 구비하여 리페어 공정시 에천트 침투 용이에 의해 기판으로부터 연성 필름의 제거가 용이한 점에서 이점을 가질 수 있다.

이하, 다른 형태로 경로 홀을 갖는 예를 설명한다.

도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 표시 장치에 있어서, 연성 필름과 이와 접속되는 기판을 나타낸 평면도이며, 도 9a 및 도 9b는 도 8의 기판과 연성 필름을 분리하여 나타낸 평면도이고, 도 10은 도 8의 Ⅱ~Ⅱ' 선상의 단면도이다.

도 8 내지 도 10과 같이, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 표시 장치는, 기판(2100)에 경로 홀(1130)을 갖는 점에서 특징을 갖는다. 이 경우, 기판(2100) 상의 패드 전극(1150)과 연성 필름(2400)의 접속 패드(1410)가 도전성 볼(2551)을 통해 접속되어 본딩 구조(BP)를 이룰 때, 평면적으로 기판(2100)과 연성 필름(2400)이 중첩하는 영역 중, 본딩 구조(BP) 외의 영역에서 경로 홀(1130)을 가질 수 있다.

경로 홀(1130)은 리페어 공정에서 에천트의 침투를 용이하게 하기 위해 기판(2100)의 가장 자리까지 형성될 수 있다. 또한, 기판(2100)은 박막 트랜지스터 어레이에 요구되는 하나 이상의 기재, 하나 이상의 버퍼층 및 하나 이상의 층간 절연막의 적층일 수 있다. 상기 기판(2100)은 박막 트랜지스터 어레이 및 발광 다이오드의 구성의 지지를 위해 상대적으로 연성 필름(2400)보다는 경도가 클 수 있으며, 이 때문에, 연성 필름(2400)보다 두께가 두꺼울 수 있다. 이 경우, 도전성 접착 수지(2550)는 대략 두께가 15㎛ 이하의 수준으로 기판(2100)의 두께보다 얇을 수 있고, 기판(2100)은 도전성 접착 수지(2550)보다 두꺼워, 상기 기판(2100)에 형성되는 경로 홀(1130)은 도전성 접착 수지(2550)의 두께 수준으로 하여도 충분히 에천트의 침투 경로로 이용될 수 있다. 따라서, 경로 홀(1130)은 기판(2100)의 전체 두께를 관통할 정도로 형성하지 않아도 된다. 즉, 상기 패드 전극(1150)이 형성된 기판(2100)의 표면으로부터 일부 두께만 경로 홀(1130)을 형성시에도 에천트 침투 경로로 이용될 수 있다.

한편, 제 2 실시예의 표시 장치에 있어서, 정상 접속 상태일 때, 도전성 접착 수지(2550)는 본딩 공정에 가해지는 열과 압력에 의해 상기 경로 홀(1130) 내부로 일부 포함될 수도 있을 것이다.

한편, 다른 실시예의 예로, 경우에 따라, 보다 리페어 공정의 용이를 위해 제 1 실시예의 연성 기판(1400)의 경로 홀(1350)과 제 2 실시예의 기판(210)에 구비된 경로 홀(1130)을 함께 구비하여 패드 전극(1150)과 접속 패드(1410)와의 접속 구조(BP)를 꾀할 수도 있을 것이다.

상술한 실시예들에 있어서는 기판 및 연성 필름 중 적어도 어느 하나에 경로 홀을 구비하여, 리페어 공정시 경로 홀을 에천트 침투 경로로 이용하여 연성 필름과 기판과의 접속이 적용된 전 영역에서 도전성 접착 수지의 제거가 용이하다. 따라서, 물리적 힘을 크게 가하지 않고 리페어 공정에서 연성 필름을 기판으로부터 분리할 수 있어, 기판을 포함한 접속 구조의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

이하, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 표시 장치를 설명한다.

도 11은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 표시 장치에 있어서, 연성 필름과 이와 접속되는 기판을 나타낸 평면도이며, 도 12는 도 11의 Ⅲ~Ⅲ' 선상의 단면도이다. 그리고, 도 13은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 표시 장치에 리페어 공정 적용을 위해 커팅부를 형성한 상태를 나타낸 평면도와, 도 14는 도 13의 Ⅳ~Ⅳ' 선상의 단면도이다.

도 11 및 도 12와 같이, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 표시 장치는 연성 필름(3400)을 패드 전극(1150)과의 접속 구조를 갖는 영역에 리세스부(recess portion)(LP)를 구비한 형태를 나타낸다.

본 발명의 제 3 실시예에 따른 표시 장치는 도 11 및 도 12와 같이, 연성 필름(3400)을 일정 두께 제거한 리세스부(LP)를 갖는 부위를 정의하고, 상기 리세스부에 접속 패드(1410)을 형성하여, 도전성 볼(2551)을 포함한 도전성 접착 수지(2550)를 사이에 개재하여, 기판(1100)의 패드 전극(1150)과 접속시켜 접속 구조(BP)를 형성한다.

점등 또는 신호 검사를 통해 상기 접속 구조(BP)의 리페어가 요구되는지를 판별한 후, 리페어가 요구되었을 때, 도 13 및 도 14와 같이, 리세스부의 일부, 즉, 접속 구조(BP) 사이의 영역, 즉, 접속 패드(1410) 사이의 영역을 제거한 커팅부(CP)를 형성하고, 상기 커팅부(CP)를 통해 에천트를 침투시켜 도전성 접착 수지(2550)의 제거를 용이하게 한다.

여기서, 상기 리세스부(LP)는 상기 접속 패드들(1410)과 중첩한 영역에 구비될 수 있으며, 되며, 상기 리세스부(LP)는 상기 접속 패드(140)가 형성된 연성 필름(3400)의 내면과 수직적 이격을 가질 수 있다.

본 발명의 제 3 실시예에 따른 접속 구조는 기판 및 연성 필름 중 적어도 어느 하나에 리세스부를 구비하고, 검사 과정에서 불량이 발견되어 리페어가 요구되는 부위에 한해 커팅을 수행하여 커팅부(CP)를 선택적으로 구비하여, 상기 커팅부(CP)를 통해 에천트 침투를 용이하게 하여 연성 필름을 기판으로부터 용이하게 분리시킬 수 있어, 기판을 포함한 접속 구조의 신뢰성을 확보할 수 있다.

도 15는 경로 홀을 포함하지 않은 실험예에 리페어 적용 후 기판을 나타낸 사진이며, 도 16a 및 도 16b는 본 발명의 제 1 실시예의 전자 장치의 접속 구조에 리페어 적용 후 분리한 연성 필름 및 회로보드를 나타낸 사진이다.

도 6a 및 도 6b의 실험예와 같이, 경로 홀을 구비하지 않은 접속 구조를 리페어 공정을 적용하여 연성 필름(140)을 제거시, 복수개의 패드 전극(11) 사이의 영역에는 에천트가 들어가지 않아 기판(10)으로부터 연성 필름(140)을 분리하는데 어려움이 있으며, 연성 필름(140)을 힘을 가하여 기판에서 분리시 패드 전극(11)이 뜯기거나 기판(10)에 구비된 신호 라인 혹은 전압 라인(미도시)에 스트레스가 가해져 손상이 발생될 수 있다. 이 경우, 도 15와 같이, 기판(10) 패드부에 들뜸이 발생함을 확인할 수 있다.

반면, 경로 홀을 구비하는 접속 구조에 있어서는, 도 16a와 같이, 기판에서 분리해 낸 연성 필름이나 도 16b와 같이, 연성 필름의 타측에서 분리한 회로 보드에 모두 손상이 없음을 확인할 수 있다.

즉, 본 발명의 경로 홀을 포함하는 접속 구조를 적용시 리페어 공정에서 기판, 연성 필름 및 회로 보드 모두 손상없이 분리가 가능함을 검토하였다. 이 경우, 손상 없는 기판 및/또는 연성 필름과 회로 보드는 리페어 공정 후 재사용이 가능한 이점이 있다.

한편, 본 발명의 경로 홀을 상술한 설명의 단순히 표시가 수행되는 기판 뿐만 아니라 다양한 연성 필름과의 접속을 통해 신호를 인가 받는 전자 장치라면 모두 적용될 수 있다. 따라서, 경로 홀은 배선을 갖는 기판 및 상기 기판과 전기적 접속을 갖는 연성 필름이 서로 간의 중첩되는 영역 어느 부위에도 가질 수 있으며, 에천트가 침투되는 경로로 기능한다면, 관통되는 형상일 수도 있고, 혹은 패드 전극이나 접속 패드가 형성된 표면으로부터 일정 두께 제거된 형상일 수 있다. 그리고, 그 경로 홀의 평면적 형상은 도시된 원형일 수도 있고, 혹은 사각형일 수도 있고, 그 외의 다른 다각형이나 타원형 형상일 수 있다. 필요에 따라 에천트의 침투가 용이하도록 형상은 변경될 수 있다. 또한, 경로 홀은 매 연성 필름마다 일정하게 구비할 수도 있고, 혹은 연성 필름에 일정 두께가 제거된 리세스부를 구비하고, 검사를 통해 리페어가 요구될 때, 해당 연성 필름에만 선택적으로 커팅부를 구비하도록 하여 형성될 수도 있다.

본 발명의 접속 구조 및 리페어 방법을 적용한 표시 장치는 기판 및 연성 필름 중 적어도 어느 하나에 리세스부를 구비하고, 검사 과정에서 불량이 발견되어 리페어가 요구되는 부위에 한해 커팅을 수행하여, 커팅된 영역을 통해 에천트 침투를 용이하게 하거나 혹은 연성 필름이나 기판 자체에 경로 홀을 미리 구비하여 두어, 리페어 공정시 도전성 접착 수지에 전면적으로 에천트가 적용될 수 있다. 따라서, 연성 필름을 기판으로부터 용이하게 분리시킬 수 있어, 기판을 포함한 접속 구조의 신뢰성을 확보할 수 있다.

상기 기판과 상기 연성 필름 사이에 도전성 접착 수지를 더 포함할 수 있다.

상기 도전성 접착 수지는 상기 도전성 볼과 동일 평면 내에 위치할 수 있다.

상기 경로 홀은 상기 도전성 접착 수지를 에칭하는 에천트의 침투 패스로 이용될 수 있다.

상기 경로 홀은 상기 접속 패드들 사이에 영역에, 상기 연성 필름을 관통하는 형상으로 구비될 수 있다.

상기 연성 필름의 표면으로부터 상기 경로 홀보다 얇은 두께의 리세스부를 더 구비할 수 있다.

상기 리세스부는 상기 접속 패드들과 중첩한 영역에 구비되며, 상기 리세스부는 상기 접속 패드가 형성된 연성 필름의 내면과 수직적 이격을 가질 수 있다.

상기 경로 홀은 상기 패드 전극들 사이에, 상기 기판의 표면으로부터 일정 깊이로 구비될 수 있다.

또한, 동일한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 전자 장치의 접속 구조는, 기판과, 상기 기판에 구비된 복수개의 패드 전극과, 상기 복수개의 패드 전극과 각각 대응한 복수개의 접속 패드를 갖고, 상기 기판보다 연성이 큰 연성 필름과, 상기 패드 전극과 접속 패드 사이에 도전성 볼 및 상기 기판 및 상기 연성 필름 중 적어도 어느 하나에, 상기 패드 전극들이 위치하지 않은 영역에 구비된 적어도 하나의 경로 홀을 포함할 수 있다.

상기 연성 필름에서, 상기 리세스부와 상기 경로 홀이 수평 방향에서 연속될 수 있다.

본 발명의 접속 구조의 리페어 방법은, 상술한 전자 장치의 접속 구조를 마련하는 단계와, 상기 접속 구조를 검사하는 단계 및 상기 경로 홀을 통해 에천트를 침투시켜 상기 기판으로부터 연성 필름을 분리하는 단계를 포함할 수 있다.

또한, 다른 실시예에 따른 리페어 방법을 포함한 전자 장치의 제조 방법은 복수개의 패드 전극을 갖는 기판을 마련하는 단계와, 상기 복수개의 패드 전극과 각각 대응한 복수개의 접속 패드를 갖는 큰 제 1 연성 필름을 마련하는 단계와, 상기 패드 전극들과 접속 패드들 사이에 각각 도전성 볼을 개재하여 상기 패드 전극과 접속 패드를 접속시키는 단계와, 상기 제 1 연성 필름의, 상기 접속 패드가 형성되지 않은 제 1 면에 제 1 깊이의 리세스부를 형성하는 단계와, 상기 제 1 연성 필름의 상기 접속 패드들이 위치하지 않은 영역에, 상기 리세스부로부터 상기 접속 패드가 형성된 제 2 면까지 관통하는 관통 홀을 형성하는 단계와, 상기 패드 전극과 접속 패드의 접속 구조를 검사하는 단계와, 상기 관통 홀을 통해, 에천트를 침투시켜 상기 기판으로부터 제 1 연성 필름을 분리하는 단계 및 상기 기판 상의 패드 전극과, 제 2 연성 필름의 접속 패드와 접속하는 단계를 포함하여 이루어질 수 있다.

한편, 이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

1100: 기판 1150: 패드 전극
1200: GIP 구동부 1300, 2300, 3300: 드라이버 IC
1400, 2400, 3400: 연성 필름 1410: 접속 패드
1500: 회로보드 BP: 접속 구조
1551, 2551: 도전성 접착 수지 1552, 2552: 도전성 볼
1600: 타이밍 제어부 LP: 리세스부
CP: 커팅부

Claims

표시 영역과 비표시 영역을 갖는 기판;
상기 기판의 비표시 영역에 구비된 복수개의 패드 전극;
상기 복수개의 패드 전극과 각각 대응한 복수개의 접속 패드를 갖는 연성 필름;
상기 패드 전극과 접속 패드 사이에 도전성 볼; 및
상기 기판 및 상기 연성 필름 중 적어도 어느 하나에, 상기 기판과 연성 필름이 중첩한 영역 내 상기 패드 전극들이 위치하지 않은 영역에 구비된 적어도 하나의 경로 홀을 포함한 표시 장치.
제 1항에 있어서,
상기 기판과 상기 연성 필름 사이에 도전성 접착 수지를 더 포함한 표시 장치.
제 2항에 있어서,
상기 도전성 접착 수지는 상기 도전성 볼과 동일 평면 내에 위치한 표시 장치.
제 2항에 있어서,
상기 경로 홀은 상기 도전성 접착 수지를 에칭하는 에천트의 침투 패스로 이용되는 표시 장치.
제 1항에 있어서,
상기 경로 홀은 상기 접속 패드들 사이에 영역에, 상기 연성 필름을 관통하는 형상으로 구비된 표시 장치.
제 5항에 있어서,
상기 연성 필름의 표면으로부터 상기 경로 홀보다 얇은 두께의 리세스부를 더 구비한 표시 장치.
제 6항에 있어서,
상기 리세스부는 상기 접속 패드들과 중첩한 영역에 구비되며, 상기 리세스부는 상기 접속 패드가 형성된 연성 필름의 내면과 수직적 이격을 갖는 표시 장치.
제 1항에 있어서,
상기 경로 홀은 상기 패드 전극들 사이에, 상기 기판의 표면으로부터 일정 깊이로 구비된 표시 장치.
제 6항에 있어서,
상기 연성 필름에서, 상기 리세스부와 상기 경로 홀이 수평 방향에서 연속된 표시 장치.
복수개의 패드 전극을 갖는 기판을 마련하는 단계;
상기 복수개의 패드 전극과 각각 대응한 복수개의 접속 패드를 갖는 큰 제 1 연성 필름을 마련하는 단계;
상기 패드 전극들과 접속 패드들 사이에 각각 도전성 볼을 개재하여 상기 패드 전극과 접속 패드를 접속시키는 단계;
상기 제 1 연성 필름의, 상기 접속 패드가 형성되지 않은 제 1 면에 제 1 깊이의 리세스부를 형성하는 단계;
상기 제 1 연성 필름의 상기 접속 패드들이 위치하지 않은 영역에, 상기 리세스부로부터 상기 접속 패드가 형성된 제 2 면까지 관통하는 관통 홀을 형성하는 단계;
상기 패드 전극과 접속 패드의 접속 구조를 검사하는 단계;
상기 관통 홀을 통해, 에천트를 침투시켜 상기 기판으로부터 제 1 연성 필름을 분리하는 단계; 및
상기 기판 상의 패드 전극과, 제 2 연성 필름의 접속 패드와 접속하는 단계를 포함한 표시 장치의 제조 방법.