KR20210072193A - 사출 성형정보를 이용한 품질 데이터 분석 및 레시피 최적화 기법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 사출 성형정보를 이용한 품질 데이터 분석 및 레시피 최적화 기법에 관한 것이다. 본 발명은 사출 성형정보를 이용한 품질 데이터 분석 및 레시피 최적화 기법에 관한 것이다. 본 발명의 일 양상인 사출 성형정보를 이용한 품질 데이터 분석 및 레시피 최적화 방법은, 사출 성형과 관련된 제작 조건을 미리 설정하는 제 1 단계; 상기 미리 설정됨 제작 조건에 따라 복수의 사출품을 제작하는 제 2 단계; 상기 복수의 사출품 각각의 품질인자에 대한 제 1 특성정보를 추출하는 제 3 단계; 상기 추출한 제 1 특성정보를 기초로 상기 복수의 사출품에 대한 품질인자특성곡선을 도출하는 제 4 단계; 상기 품질인자특성곡선을 기초로, 상기 복수의 사출품 중 미리 설정된 품질 조건을 만족하는 제 1 사출품을 추출하는 제 5 단계; 상기 제 1 사출품의 특성곡선을 품질합격특성곡선으로 지정하는 제 6 단계; 상기 사출 성형을 이용하여 복수의 정규 사출품을 제작하는 제 7 단계; 상기 복수의 정규 사출품 각각의 품질인자에 대한 제 2 특성정보를 추출하는 제 8 단계; 상기 추출한 제 2 특성정보를 기초로, 상기 복수의 정규 사출품에 대한 사출성형특성변화 데이터를 생성하는 제 9 단계; 및 상기 생성한 사출성형특성변화 데이터가 상기 품질합격특성곡선의 범위 이내에 존재하는지 여부를 판단하는 제 10 단계;를 포함할 수 있다.

Description

사출 성형정보를 이용한 품질 데이터 분석 및 레시피 최적화 기법 {quality data analysis using injection moulding information and recipe optimization method}

본 발명은 사출 성형정보를 이용한 품질 데이터 분석 및 레시피 최적화 기법에 관한 것이다. 구체적으로 본 발명은 사출성형의 품질에 영향을 주는 주요 인자의 시간변화에 따른 특성정보를 관리하여 품질검사비용절감, 품질 신뢰성 확보, 생산성 향상이 가능하도록 하는 품질정보관리기법에 관한 것이다.

사출 성형품은 다양한 산업의 제품제조에 널리 사용되는 부품으로, 자동차 제조회사 및 관련부품 제조업체들은 차량 경량화를 위해 많은 부품을 기존의 steel에서 다양한 경량화 소재로 변경하면서 소비자의 품질에 대한 인식을 높이기 위해 많은 노력이 필요하다.

특히, 부품결함 및 제품반환으로 인한 부가비용 절감을 위해 사출성형업체에 대한 품질 요구수준은 더욱 높아지고 있다.

단, 현재까지의 사출품에 대한 품질관리는 조립 및 후 가공 과정에만 집중되어 있어, 성형 완료된 제품에 별도의 품질관리비용을 들여 품질 보증작업을 수행해야 하고, 이러한 품질관리비용은 견적시 비용에 포함되어 원가를 증가시키는 문제가 존재한다.

또한, 품질관리에도 불구하고 유출된 불량품은 그대로 다음 공정으로 전해져 부품 결함으로 인한 막대한 클레임으로 돌아오는 경우도 빈번하게 발생되고 있다.

따라서 사출품 제조과정의 품질인자에서 바로 품질정보를 수집 및 즉시 품질합격기준과 대조, 분석함으로써 제조과정의 신뢰성과 내구성에 대한 품질을 확보할 수 있으며, 불량인자의 확인 및 원인파악으로 불량유출을 사전에 막아 품질비용을 획기적으로 절감할 수 있는 방법 및 시스템에 대한 니즈가 높아지고 있는 실정이다.

대한민국 특허청 등록번호 제 10-0984233 호

본 발명은 종래의 문제점을 해소하고자 사출 성형정보를 이용한 품질 데이터 분석 및 레시피 최적화 기법을 사용자에게 제공하고자 한다.

구체적으로 본 발명은 사출성형의 품질에 영향을 주는 주요 인자의 시간변화에 따른 특성정보를 관리하여 품질검사비용절감, 품질 신뢰성 확보, 생산성 향상이 가능하도록 하는 품질정보관리기법을 제안하고자 한다.

한편, 본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기의 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 양상인 사출 성형정보를 이용한 품질 데이터 분석 및 레시피 최적화 방법은, 사출 성형과 관련된 제작 조건을 미리 설정하는 제 1 단계; 상기 미리 설정됨 제작 조건에 따라 복수의 사출품을 제작하는 제 2 단계; 상기 복수의 사출품 각각의 품질인자에 대한 제 1 특성정보를 추출하는 제 3 단계; 상기 추출한 제 1 특성정보를 기초로 상기 복수의 사출품에 대한 품질인자특성곡선을 도출하는 제 4 단계; 상기 품질인자특성곡선을 기초로, 상기 복수의 사출품 중 미리 설정된 품질 조건을 만족하는 제 1 사출품을 추출하는 제 5 단계; 상기 제 1 사출품의 특성곡선을 품질합격특성곡선으로 지정하는 제 6 단계; 상기 사출 성형을 이용하여 복수의 정규 사출품을 제작하는 제 7 단계; 상기 복수의 정규 사출품 각각의 품질인자에 대한 제 2 특성정보를 추출하는 제 8 단계; 상기 추출한 제 2 특성정보를 기초로, 상기 복수의 정규 사출품에 대한 사출성형특성변화 데이터를 생성하는 제 9 단계; 및 상기 생성한 사출성형특성변화 데이터가 상기 품질합격특성곡선의 범위 이내에 존재하는지 여부를 판단하는 제 10 단계;를 포함할 수 있다.

또한, 상기 제 10 단계에서, 상기 생성한 사출성형특성변화 데이터가 상기 품질합격특성곡선의 범위 이내인 경우, 상기 복수의 정규 사출품에 대해 품질 합격 판정을 하고, 계속 생산하는 제 11 단계; 및 상기 생성한 사출성형특성변화 데이터를 상기 품질합격특성곡선에 추가적으로 반영하는 제 12 단계;를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 제 10 단계에서, 상기 생성한 사출성형특성변화 데이터가 상기 품질합격특성곡선의 범위를 벗어나는 경우, 상기 복수의 정규 사출품에 대해 품질 불합격 판정을 하고, 상기 복수의 정규 사출품에 대한 제작을 중단하는 제 11 단계; 상기 범위를 벗어나는 요소 및 원인을 파악하는 제 12 단계; 상기 파악된 요소 및 원인을 상기 복수의 정규 사출품 제작 조건에 추가로 반영하는 제 13 단계; 및 상기 추가로 반영된 조건을 기초로 상기 복수의 정규 사출품에 대한 제작을 재개하는 제 14 단계;를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 미리 설정된 제작 조건은, 종류 조건, 수량 조건 및 상기 품질인자 특성정보의 기준 조건을 포함할 수 있다.

또한, 상기 품질인자는, 성형시간에 따른 원자재 주입량 변화 인자, 상기 성형시간에 따른 원자재 주입압력 변화 인자, 상기 성형시간에 따른 온도 변화 인자, 성형 후 성형품의 무게 변화 인자 및 사출 성형 특성 변화 인자를 포함할 수 있다.

또한, 상기 제 1 특성정보 및 상기 제 2 특성정보는, 금형 히팅 온도 정보, 핫러너 온도 정보, 캐비티 온도 정보, 상기 캐비티 압력 정보, 상기 캐비티 가스 배출 정보, 보압 정보 및 시퀀스 정보를 포함할 수 있다.

또한, 상기 품질인자특성곡선은, 불량예측모델, 사출 레시피(Recipe) 최적화 분석모델 및 유지보수 예측모델 중 적어도 하나를 기초로 도출될 수 있다.

본 발명은 사출 성형정보를 이용한 품질 데이터 분석 및 레시피 최적화 기법을 사용자에게 제공할 수 있다.

구체적으로 본 발명은 사출성형의 품질에 영향을 주는 주요 인자의 시간변화에 따른 특성정보를 관리하여 품질검사비용절감, 품질 신뢰성 확보, 생산성 향상이 가능하도록 하는 품질정보관리기법을 사용자에게 제공할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 품질1차 합격제품에 대한 품질 무검사 진행이 가능하여 품질관리에 소요되는 자원과 시간을 절약할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 육안검사를 통해 변별되지 않는 품질불합격품의 유입을 사전에 차단하여 품질신뢰도를 높일 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 품질불합격품의 특성인자를 빨리 파악하여 시정조치하여 불량의 재발과 불량기간을 줄일 수 있다.

한편, 본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 사출 성형정보를 이용한 품질 데이터 분석 및 레시피 최적화 기법 시스템의 블록구성도의 일례를 도시한 것이다.
도 2는 본 발명과 관련하여, 사출 성형정보를 이용한 품질 데이터 분석 및 레시피 최적화 기법이 적용되는 구체적인 일례를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명과 관련하여, 사출 성형 품질 관리 기법의 실제 적용 모델의 일례를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명에 따른 사출 성형정보를 이용한 품질 데이터 분석 및 레시피 최적화 방법을 설명하는 순서도이다.

종래기술 및 종래기술의 문제점

사출성형(injection molding)은 플라스틱 등의 소재에 대한 성형가공법으로 열가소성수지를 성형하는 방법의 중심을 이루고 있다. 매우 작은 것부터 무게 10kg에 이르는 큰 것까지 성형할 수 있으며, 반복해서 사출하여 대량생산을 할 수 있으므로 작업능률이 높다.

사출성형에서 가장 먼저 수행하는 공정은 플라스틱 등의 소재에 안료, 안정제, 가소제, 충전제 등을 첨가하여 원통형 또는 사각형으로 된 수 mm의 칩으로 만들어 컴파운드를 호퍼에 넣어 둔다. 이후, 투입구 바로 앞에 가열실이 있어, 여기서 전열, 고압수증기 등으로 가열하는 과정 등이 적용될 수 있다.

예를 들어, 스타이렌수지나 폴리염화비닐이면 약 170℃, 폴리프로필렌이면 약 200℃로 재료에 따라 알맞게 가열하여 플라스틱을 용융상태로 만들고, 이것을 피스톤으로 투입구를 통해서 금형 속으로 사출한다. 이후, 금형의 구석까지 흘러 들어가면 피스톤은 오른쪽으로 되돌아오고, 금형은 두 짝으로 갈라져서, 금형 속에서 굳은 플라스틱을 밖으로 꺼내게 된다.

사출 성형에 따르면, 매우 작은 것부터 무게 10kg에 이르는 큰 것까지 성형할 수 있으며, 반복해서 사출하여 대량생산을 할 수 있으므로 작업능률이 높다. 최근에는 베이클라이트계의 열경화성수지도 부속설비가 적용되기도 한다.

이러한 사출 성형에 의한 사출 성형품은 다양한 산업의 제품제조에 널리 사용되는 부품으로, 자동차 제조회사 및 관련부품 제조업체들은 차량 경량화를 위해 많은 부품을 기존의 steel에서 다양한 경량화 소재로 변경하면서 소비자의 품질에 대한 인식을 높이기 위해 많은 노력이 필요하다.

특히, 부품결함 및 제품반환으로 인한 부가비용 절감을 위해 사출성형업체에 대한 품질 요구수준은 더욱 높아지고 있다.

단, 현재까지의 사출품에 대한 품질관리는 조립 및 후 가공 과정에만 집중되어 있어, 성형 완료된 제품에 별도의 품질관리비용을 들여 품질 보증작업을 수행해야 하고, 이러한 품질관리비용은 견적시 비용에 포함되어 원가를 증가시키는 문제가 존재한다.

또한, 품질관리에도 불구하고 유출된 불량품은 그대로 다음 공정으로 전해져 부품 결함으로 인한 막대한 클레임으로 돌아오는 경우도 빈번하게 발생되고 있다.

따라서 사출품 제조과정의 품질인자에서 바로 품질정보를 수집 및 즉시 품질합격기준과 대조, 분석함으로써 제조과정의 신뢰성과 내구성에 대한 품질을 확보할 수 있으며, 불량인자의 확인 및 원인파악으로 불량유출을 사전에 막아 품질비용을 획기적으로 절감할 수 있는 방법 및 시스템에 대한 니즈가 높아지고 있는 실정이다.

사출 성형정보를 이용한 품질 데이터 분석 및 레시피 최적화 시스템

본 발명은 종래의 문제점을 해소하고자 사출 성형정보를 이용한 품질 데이터 분석 및 레시피 최적화 기법을 사용자에게 제공하고자 한다.

구체적으로 본 발명은 사출성형의 품질에 영향을 주는 주요 인자의 시간변화에 따른 특성정보를 관리하여 품질검사비용절감, 품질 신뢰성 확보, 생산성 향상이 가능하도록 하는 품질정보관리기법을 제안하고자 한다.

도 1은 본 발명에 따른 사출 성형정보를 이용한 품질 데이터 분석 및 레시피 최적화 기법 시스템의 블록구성도의 일례를 도시한 것이다.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 시스템(100)은 무선 통신부(110), A/V(Audio/Video) 입력부(120), 사용자 입력부(130), 센싱부(140), 출력부(150), 메모리(160), 인터페이스부(170), 제어부(180) 및 전원 공급부(190) 등을 포함할 수 있다.

단, 도 1에 도시된 구성요소들이 필수적인 것은 아니어서, 그보다 많은 구성요소들을 갖거나 그보다 적은 구성요소들을 갖는 시스템이 구현될 수도 있다.

이하, 상기 구성요소들에 대해 차례로 살펴본다.

무선 통신부(110)는 시스템과 무선 통신 시스템 사이 또는 시스템과 시스템이 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함할 수 있다.

예를 들어, 무선 통신부(110)는 방송 수신 모듈(111), 이동통신 모듈(112), 무선 인터넷 모듈(113), 근거리 통신 모듈(114) 및 위치정보 모듈(115) 등을 포함할 수 있다.

방송 수신 모듈(111)은 방송 채널을 통하여 외부의 방송 관리 서버로부터 방송 신호 및/또는 방송 관련된 정보를 수신한다.

상기 방송 채널은 위성 채널, 지상파 채널을 포함할 수 있다. 상기 방송 관리 서버는, 방송 신호 및/또는 방송 관련 정보를 생성하여 송신하는 서버 또는 기 생성된 방송 신호 및/또는 방송 관련 정보를 제공받아 시스템에 송신하는 서버를 의미할 수 있다. 상기 방송 신호는, TV 방송 신호, 라디오 방송 신호, 데이터 방송 신호를 포함할 뿐만 아니라, TV 방송 신호 또는 라디오 방송 신호에 데이터 방송 신호가 결합한 형태의 방송 신호도 포함할 수 있다.

상기 방송 관련 정보는, 방송 채널, 방송 프로그램 또는 방송 서비스 제공자에 관련한 정보를 의미할 수 있다. 상기 방송 관련 정보는, 이동통신망을 통하여도 제공될 수 있다. 이러한 경우에는 상기 이동통신 모듈(112)에 의해 수신될 수 있다.

상기 방송 관련 정보는 다양한 형태로 존재할 수 있다. 예를 들어, DMB(Digital Multimedia Broadcasting)의 EPG(Electronic Program Guide) 또는 DVB-H(Digital Video Broadcast-Handheld)의 ESG(Electronic Service Guide) 등의 형태로 존재할 수 있다.

상기 방송 수신 모듈(111)은, 예를 들어, DMB-T(Digital Multimedia Broadcasting-Terrestrial), DMB-S(Digital Multimedia Broadcasting-Satellite), MediaFLO(Media Forward Link Only), DVB-H(Digital Video Broadcast-Handheld), ISDB-T(Integrated Services Digital Broadcast-Terrestrial) 등의 디지털 방송 시스템을 이용하여 디지털 방송 신호를 수신할 수 있다. 물론, 상기 방송 수신 모듈(111)은, 상술한 디지털 방송 시스템뿐만 아니라 다른 방송 시스템에 적합하도록 구성될 수도 있다.

방송 수신 모듈(111)을 통해 수신된 방송 신호 및/또는 방송 관련 정보는 메모리(160)에 저장될 수 있다.

이동통신 모듈(112)은, 이동 통신망 상에서 기지국, 외부의 시스템, 서버 중 적어도 하나와 무선 신호를 송수신한다.

문자/멀티미디어 메시지 송수신에 따른 다양한 형태의 데이터를 포함할 수 있다.

무선 인터넷 모듈(113)은 무선 인터넷 접속을 위한 모듈을 말하는 것으로, 시스템에 내장되거나 외장될 수 있다. 무선 인터넷 기술로는 WLAN(Wireless LAN)(Wi-Fi), Wibro(Wireless broadband), Wimax(World Interoperability for Microwave Access), HSDPA(High Speed Downlink Packet Access) 등이 이용될 수 있다.

근거리 통신 모듈(114)은 근거리 통신을 위한 모듈을 말한다. 근거리 통신(short range communication) 기술로 블루투스(Bluetooth), RFID(Radio Frequency Identification), 적외선 통신(IrDA, infrared Data Association), UWB(Ultra Wideband), ZigBee, 와이파이(Wireless Fidelity, Wi-Fi) 등이 이용될 수 있다.

위치정보 모듈(115)은 시스템의 위치를 획득하기 위한 모듈로서, 그의 대표적인 예로는 GPS(Global Position System) 모듈이 있다.

도 1을 참조하면, A/V(Audio/Video) 입력부(120)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 이에는 카메라(121)와 마이크(122) 등이 포함될 수 있다. 카메라(121)는 촬영 모드에서 이미지 센서에 의해 얻어지는 정지영상 또는 동영상 등의 화상 프레임을 처리한다. 처리된 화상 프레임은 디스플레이부(151)에 표시될 수 있다.

카메라(121)에서 처리된 화상 프레임은 메모리(160)에 저장되거나 무선 통신부(110)를 통하여 외부로 전송될 수 있다. 카메라(121)는 사용 환경에 따라 2개 이상이 구비될 수도 있다.

마이크(122)는 녹음모드, 음성인식 모드 등에서 마이크로폰(Microphone)에 의해 외부의 음향 신호를 입력받아 전기적인 음성 데이터로 처리한다. 처리된 음성 데이터는 이동통신 모듈(112)을 통하여 이동통신 기지국으로 송신 가능한 형태로 변환되어 출력될 수 있다. 마이크(122)에는 외부의 음향 신호를 입력받는 과정에서 발생되는 잡음(noise)을 제거하기 위한 다양한 잡음 제거 알고리즘이 구현될 수 있다.

다음으로, 원 적외선(Far Infra-Red: FIR)을 이용한 열 화상 카메라(Thermal Imaging Camera, 123)는 가시광 영역을 감지하는 것이 아니라 원적외선 영역을 감지한다.

즉, 열 화상 카메라는 피사체에서 발산하는 적외선 열에너지를 감지하고, 감지된 결과를 열 화상 이미지로 획득한다.

또한, 360도 카메라(124)는 어안렌즈(Fisheye Lens)가 장착된 카메라를 사용하여 구현된다.

넓은 화각을 갖는 어안렌즈를 사용하면 기준점을 중심으로 전방위(360˚) 영역의 영상을 촬영할 수 있다.

한편, 사용자 입력부(130)는 사용자가 시스템의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킨다. 사용자 입력부(130)는 키 패드(key pad) 돔 스위치 (dome switch), 터치 패드(정압/정전), 조그 휠, 조그 스위치 등으로 구성될 수 있다.

센싱부(140)는 시스템의 개폐 상태, 시스템의 위치, 사용자 접촉 유무, 시스템의 방위, 시스템의 가속/감속 등과 같이 시스템의 현 상태를 감지하여 시스템의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킨다.

센싱부(140)는 전원 공급부(190)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(170)의 외부 시스템 결합 여부 등을 센싱할 수도 있다.

한편, 상기 센싱부(140)는 근접 센서(141)를 포함할 수 있다.

또한, 센서부(140)는, 압력센서(142), 소리 센서(143), 자이로 센서(144), 온도 센서(145), 습도 센서1464), 충격 센서(147), 가스배출센서(148) 등을 추가로 포함할 수 있다.

여기서 압력센서(Pressure sensor, 142)는, 압력을 측정하는 압력계의 일종으로, 주로 측정 결과를 전기신호로 변환하여 출력하는 압력계를 가리킨다.

압력 감지기, 압력 검출기라고도 하며, 압력 정보를 전기신호로 변환한다는 점을 강조하여 압력 변환기(pressure transducer, pressure converter)라고도 한다.

또한, 소리 센서(143)는, 주변의 소리를 감지하는 센서이다.

또한, 자이로 센서(gyro sensor, gyroscope, 144)는, 기본적으로 회전하는 물체의 역학운동을 이용한 개념으로 위치 측정과 방향 설정 등에 활용되는 기술이다.

또한, 온도 센서(Temperature Sensor, 145)는, 온도의 변화에 응답하는 센서로 온도변화를 감지하여 온도관리를 자동화하는데 이용된다.

온도센서(145)란 열을 감지하여 전기신호를 내는 센서로 일반적으로 접촉식과 비접촉식으로 나누어지는데, 접촉식은 실제 측정대상에 직접 접촉시켜서 온도값을 측정하는 방식이며 비접촉식은 물체로부터 방사되는 열선을 측정하는 방법이다.

또한, 습도 센서(humidity sensor, 146)는, 대기 중의 수증기로 인하여 유기 고분자나 세라믹의 저항 값 유전율 등이 변화하는 성질을 이용하여 습도를 전기적으로 검출하는 센서이다.

또한, 충격 센서(147)는, 주변의 충격을 감지하는 센서이다.

또한, 가스배출센서(148)는, 배출되는 가스를 감지하는 센서이다.

가스배출센서(148)는 제어부(180)와 연동하여 동작할 수 있는데, 제어부(180)는 각 스위치나 센서로부터 전기 신호를 받아 그 신호를 증폭하여 미리 입력된 프로그램에 따라 제어 목적에 적합하도록 연산 처리하고, 관련 액추에이터(배기가스 제어 관계에서는 주로 진공 스위칭 밸브나 연료 차단 밸브 등의 솔레노이드 밸브)에 지령을 내릴 수 있다.

한편, 출력부(150)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 출력을 발생시키기 위한 것으로, 이에는 디스플레이부(151), 음향 출력 모듈(152), 알람부(153), 햅틱 모듈(154) 및 프로젝터 모듈(155) 등이 포함될 수 있다.

디스플레이부(151)는 시스템에서 처리되는 정보를 표시(출력)한다.

디스플레이부(151)는 액정 디스플레이(liquid crystal display, LCD), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display, TFT LCD), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode, OLED), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.

이들 중 일부 디스플레이는 그를 통해 외부를 볼 수 있도록 투명형 또는 광투과형으로 구성될 수 있다. 이는 투명 디스플레이라 호칭될 수 있는데, 상기 투명 디스플레이의 대표적인 예로는 TOLED(Transparant OLED) 등이 있다. 디스플레이부(151)의 후방 구조 또한 광 투과형 구조로 구성될 수 있다. 이러한 구조에 의하여, 사용자는 시스템 바디의 디스플레이부(151)가 차지하는 영역을 통해 시스템 바디의 후방에 위치한 사물을 볼 수 있다.

디스플레이부(151)와 터치 동작을 감지하는 센서(이하, '터치 센서'라 함)가 상호 레이어 구조를 이루는 경우(이하, '터치 스크린'이라 함)에, 디스플레이부(151)는 출력 장치 이외에 입력 장치로도 사용될 수 있다. 터치 센서는, 예를 들어, 터치 필름, 터치 시트, 터치 패드 등의 형태를 가질 수 있다.

터치 센서는 디스플레이부(151)의 특정 부위에 가해진 압력 또는 디스플레이부(151)의 특정 부위에 발생하는 정전 용량 등의 변화를 전기적인 입력신호로 변환하도록 구성될 수 있다. 터치 센서는 터치 되는 위치 및 면적뿐만 아니라, 터치 시의 압력까지도 검출할 수 있도록 구성될 수 있다.

터치 센서에 대한 터치 입력이 있는 경우, 그에 대응하는 신호(들)는 터치 제어기로 보내진다. 터치 제어기는 그 신호(들)를 처리한 다음 대응하는 데이터를 제어부(180)로 전송한다. 이로써, 제어부(180)는 디스플레이부(151)의 어느 영역이 터치 되었는지 여부 등을 알 수 있게 된다.

상기 근접 센서(141)는 상기 터치스크린에 의해 감싸지는 시스템의 내부 영역 또는 상기 터치 스크린의 근처에 배치될 수 있다. 상기 근접 센서는 소정의 검출면에 접근하는 물체, 혹은 근방에 존재하는 물체의 유무를 전자계의 힘 또는 적외선을 이용하여 기계적 접촉이 없이 검출하는 센서를 말한다. 근접 센서는 접촉식 센서보다는 그 수명이 길며 그 활용도 또한 높다.

상기 근접 센서의 예로는 투과형 광전 센서, 직접 반사형 광전 센서, 미러 반사형 광전 센서, 고주파 발진형 근접 센서, 정전용량형 근접 센서, 자기형 근접 센서, 적외선 근접 센서 등이 있다. 상기 터치스크린이 정전식인 경우에는 상기 포인터의 근접에 따른 전계의 변화로 상기 포인터의 근접을 검출하도록 구성된다. 이 경우 상기 터치 스크린(터치 센서)은 근접 센서로 분류될 수도 있다.

음향 출력 모듈(152)은 녹음 모드, 음성인식 모드, 방송수신 모드 등에서 무선 통신부(110)로부터 수신되거나 메모리(160)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(152)은 시스템에서 수행되는 기능과 관련된 음향 신호를 출력하기도 한다. 이러한 음향 출력 모듈(152)에는 리시버(Receiver), 스피커(speaker), 버저(Buzzer) 등이 포함될 수 있다.

알람부(153)는 시스템의 이벤트 발생을 알리기 위한 신호를 출력한다.

알람부(153)는 비디오 신호나 오디오 신호 이외에 다른 형태, 예를 들어 진동으로 이벤트 발생을 알리기 위한 신호를 출력할 수도 있다.

상기 비디오 신호나 오디오 신호는 디스플레이부(151)나 음성 출력 모듈(152)을 통해서도 출력될 수 있어서, 그들(151,152)은 알람부(153)의 일부로 분류될 수도 있다.

햅틱 모듈(haptic module)(154)은 사용자가 느낄 수 있는 다양한 촉각 효과를 발생시킨다. 햅틱 모듈(154)이 발생시키는 촉각 효과의 대표적인 예로는 진동이 있다. 햅택 모듈(154)이 발생하는 진동의 세기와 패턴 등은 제어 가능하다.

예를 들어, 서로 다른 진동을 합성하여 출력하거나 순차적으로 출력할 수도 있다.

햅틱 모듈(154)은, 진동 외에도, 접촉 피부면에 대해 수직 운동하는 핀 배열, 분사구나 흡입구를 통한 공기의 분사력이나 흡입력, 피부 표면에 대한 스침, 전극(eletrode)의 접촉, 정전기력 등의 자극에 의한 효과와, 흡열이나 발열 가능한 소자를 이용한 냉온감 재현에 의한 효과 등 다양한 촉각 효과를 발생시킬 수 있다.

햅틱 모듈(154)은 직접적인 접촉을 통해 촉각 효과의 전달할 수 있을 뿐만 아니라, 사용자가 손가락이나 팔 등의 근 감각을 통해 촉각 효과를 느낄 수 있도록 구현할 수도 있다. 햅틱 모듈(154)은 휴대 시스템의 구성 태양에 따라 2개 이상이 구비될 수 있다.

프로젝터 모듈(155)은, 시스템을 이용하여 이미지 프로젝트(project) 기능을 수행하기 위한 구성요소로서, 제어부(180)의 제어 신호에 따라 디스플레이부(151)상에 디스플레이되는 영상과 동일하거나 적어도 일부가 다른 영상을 외부 스크린 또는 벽에 디스플레이할 수 있다.

구체적으로, 프로젝터 모듈(155)은, 영상을 외부로 출력하기 위한 빛(일 예로서, 레이저 광)을 발생시키는 광원(미도시), 광원에 의해 발생한 빛을 이용하여 외부로 출력할 영상을 생성하기 위한 영상 생성 수단 (미도시), 및 영상을 일정 초점 거리에서 외부로 확대 출력하기 위한 렌즈(미도시)를 포함할 수 있다. 또한, 프로젝터 모듈(155)은, 렌즈 또는 모듈 전체를 기계적으로 움직여 영상 투사 방향을 조절할 수 있는 장치(미도시)를 포함할 수 있다.

프로젝터 모듈(155)은 디스플레이 수단의 소자 종류에 따라 CRT(Cathode Ray Tube) 모듈, LCD(Liquid Crystal Display) 모듈 및 DLP(Digital Light Processing) 모듈 등으로 나뉠 수 있다. 특히, DLP 모듈은, 광원에서 발생한 빛이 DMD(Digital Micromirror Device) 칩에 반사됨으로써 생성된 영상을 확대 투사하는 방식으로 프로젝터 모듈(151)의 소형화에 유리할 수 있다.

바람직하게, 프로젝터 모듈(155)은, 시스템의 측면, 정면 또는 배면에 길이 방향으로 구비될 수 있다. 물론, 프로젝터 모듈(155)은, 필요에 따라 시스템의 어느 위치에라도 구비될 수 있음은 당연하다.

메모리부(160)는 제어부(180)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 메시지, 오디오, 정지영상, 동영상 등)의 임시 저장을 위한 기능을 수행할 수도 있다. 상기 메모리부(160)에는 상기 데이터들 각각에 대한 사용 빈도도 함께 저장될 수 있다. 또한, 상기 메모리부(160)에는 상기 터치스크린 상의 터치 입력시 출력되는 다양한 패턴의 진동 및 음향에 관한 데이터를 저장할 수 있다.

메모리(160)는 플래시 메모리 타입(flash memory type), 하드디스크 타입(hard disk type), 멀티미디어 카드 마이크로 타입(multimedia card micro type), 카드 타입의 메모리(예를 들어 SD 또는 XD 메모리 등), 램(Random Access Memory, RAM), SRAM(Static Random Access Memory), 롬(Read-Only Memory, ROM), EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory), PROM(Programmable Read-Only Memory), 자기 메모리, 자기 디스크, 광디스크 중 적어도 하나의 타입의 저장매체를 포함할 수 있다. 시스템은 인터넷(internet)상에서 상기 메모리(160)의 저장 기능을 수행하는 웹 스토리지(web storage)와 관련되어 동작할 수도 있다.

인터페이스부(170)는 시스템에 연결되는 모든 외부시스템과의 통로 역할을 한다. 인터페이스부(170)는 외부 시스템으로부터 데이터를 전송 받거나, 전원을 공급받아 시스템 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 시스템 내부의 데이터가 외부 시스템으로 전송되도록 한다. 예를 들어, 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 이어폰 포트 등이 인터페이스부(170)에 포함될 수 있다.

식별 모듈은 시스템의 사용 권한을 인증하기 위한 각종 정보를 저장한 칩으로서, 사용자 인증 모듈(User Identify Module, UIM), 가입자 인증 모듈(Subscriber Identify Module, SIM), 범용 사용자 인증 모듈(Universal Subscriber Identity Module, USIM) 등을 포함할 수 있다. 식별 모듈이 구비된 장치(이하 '식별 장치')는, 스마트 카드(smart card) 형식으로 제작될 수 있다. 따라서 식별 장치는 포트를 통하여 시스템과 연결될 수 있다.

상기 인터페이스부는 이동시스템이 외부 크래들(cradle)과 연결될 때 상기 크래들로부터의 전원이 상기 이동시스템에 공급되는 통로가 되거나, 사용자에 의해 상기 크래들에서 입력되는 각종 명령 신호가 상기 이동시스템으로 전달되는 통로가 될 수 있다. 상기 크래들로부터 입력되는 각종 명령 신호 또는 상기 전원은 상기 이동시스템이 상기 크래들에 정확히 장착되었음을 인지하기 위한 신호로 동작될 수도 있다.

제어부(controller, 180)는 통상적으로 시스템의 전반적인 동작을 제어한다.

전원 공급부(190)는 제어부(180)의 제어에 의해 외부의 전원, 내부의 전원을 인가 받아 각 구성요소들의 동작에 필요한 전원을 공급한다.

여기에 설명되는 다양한 실시예는 예를 들어, 소프트웨어, 하드웨어 또는 이들의 조합된 것을 이용하여 컴퓨터 또는 이와 유사한 장치로 읽을 수 있는 기록매체 내에서 구현될 수 있다.

하드웨어적인 구현에 의하면, 여기에 설명되는 실시예는 ASICs (application specific integrated circuits), DSPs (digital signal processors), DSPDs (digital signal processing devices), PLDs (programmable logic devices), FPGAs (field programmable gate arrays, 프로세서(processors), 제어기(controllers), 마이크로 컨트롤러(micro-controllers), 마이크로 프로세서(microprocessors), 기타 기능 수행을 위한 전기적인 유닛 중 적어도 하나를 이용하여 구현될 수 있다. 일부의 경우에 본 명세서에서 설명되는 실시예들이 제어부(180) 자체로 구현될 수 있다.

소프트웨어적인 구현에 의하면, 본 명세서에서 설명되는 절차 및 기능과 같은 실시예들은 별도의 소프트웨어 모듈들로 구현될 수 있다. 상기 소프트웨어 모듈들 각각은 본 명세서에서 설명되는 하나 이상의 기능 및 작동을 수행할 수 있다. 적절한 프로그램 언어로 쓰여진 소프트웨어 어플리케이션으로 소프트웨어 코드가 구현될 수 있다. 상기 소프트웨어 코드는 메모리(160)에 저장되고, 제어부(180)에 의해 실행될 수 있다.

전술한 구성을 기초로 본 발명에 따른 사출 성형정보를 이용한 품질 데이터 분석 및 레시피 최적화 시스템(100)을 보다 구체적으로 설명한다.

도 2는 본 발명과 관련하여, 사출 성형정보를 이용한 품질 데이터 분석 및 레시피 최적화 기법이 적용되는 구체적인 일례를 도시한 것이다.

도 2를 참조하면, (a)에서는 캐비티(Cavity) 내의 센서의 구체적인 위치를 나타내고 있다.

도 2의 (a)를 참조하면, 게이트(210)를 시작으로 가스 주입구(230)가 배치되고, 그 상단에 압력 센서(142)가 배치된다.

또한, 수지 흐름 방향(220)의 말단 측에 온도 센서(145)가 배치된다.

또한, 도 2의 (b)를 참조하면, 금형 정보 수집의 일례가 도시된다.

도 2의 (b)를 참조하면, 가스 배출 센서(148) 시퀀스 센서 등의 배치 일례가 도시된다.

또한, 측정 온도로서, 핫러너 온도(250), 제 1 금형 온도(340), 제 2 금형 온도(330), 캐배티 온도(320)의 측정 일례가 도시된다.

또한, 캐비티 압력(310)도 측정되어 활용될 수 있다.

이러한 핫러너 온도(250), 제 1 금형 온도(340), 제 2 금형 온도(330), 캐배티 온도(320), 캐비티 압력(310) 등의 정보를 정보수집 통신 디바이스(1100)를 통해 수집하고, 온도계측 디바이스(410), 압력 계측 디바이스(420) 등에서 금형 사출 정보를 도출하게 된다.

이에 따라 정보수집 통신 디바이스(1100)가 제어부(180)의 일종인 사출공정 데이터 분석 시스템(Edge Computing, 430) 측으로 금형 사출 정보를 전달하게 된다.

이러한 금형 사출 정보는, 금형 히팅 온도, 핫러너 온도, 캐비티 온도, 캐비티 압력, 캐비티 가스 배출 여부, 보압, 시퀀스 정보 등을 포함할 수 있다.

또한, 도 3은 본 발명과 관련하여, 사출 성형 품질 관리 기법의 실제 적용 모델의 일례를 도시한 것이다.

도 3의 (a)는 불량 예측 모델로서, 다중 선형 회귀분석과 SVM 적용 불량 예측 모델을 적용한 구체적인 일례가 도시된다.

또한, 도 3의 (b)는 사출 레시피 최적화 분석 모델로서, 다중 선형 회귀 분석 및 분산 분석 적용 최적화 분석 모델을 적용한 구체적인 일례가 도시된다.

또한, 도 3의 (c)는 유지 보수 예측 모델로서, 다중 선형 회귀 분석 및 분산 분석 적용 유지보수 분석 모델을 적용한 구체적인 일례가 도시된다.

이하에서는, 전술한 본 발명의 구성들을 기초로 사출 성형정보를 이용한 품질 데이터 분석 및 레시피 최적화 방법에 대해 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.

사출 성형정보를 이용한 품질 데이터 분석 및 레시피 최적화 방법

도 4는 본 발명에 따른 사출 성형정보를 이용한 품질 데이터 분석 및 레시피 최적화 방법을 설명하는 순서도이다.

도 4를 참조하면, 가장 먼저, 사출품 제작 단계(S1)가 진행된다.

이후, 본 발명에 따른 시스템(100)에 의해, 품질 인자 특성 정보를 추축하는 단계(S2)가 진행된다.

S2 단계에서 도출되는, 사출성형 품질 인자는, 성형시간에 따른 원자재 주입량 변화, 성형시간에 따른 원자재 주입압력 변화, 성형시간에 따른 온도변화, 성형후 성형품의 무게변화, 사출 성형 특성 변화 등을 포함할 수 있다.

또한, S1 및 S2 단계에서는, 품질인자 특성곡선 도출을 위한 범위선정후 사출품 제작이 수행될 수 있다.

이는, 표집수립을 위한 것으로, 제품선정, 제작수량, 품질인자 특성정보 기준수립 등이 적용된다.

또한, S2 단계에서는, 개별 제품에 대한 품질인자 특성정보를 추출하게 된다.

구체적으로, 금형 히팅 온도, 핫러너 온도, 캐비티 온도, 캐비티 압력, 캐비티 가스 배출, 보압 정보, 시퀀스 정보 등을 추출한다.

이후, 품질 인자 특성 곡선을 도출하는 단계(S3)가 진행된다.

S3 단계에서는, 표집에 대한 품질인자특성곡선 도출되는데, 불량예측모델, 사출Recipe 최적화 분석모델, 유지보수 예측모델 등이 적용된다.

이후, 표집중 품질합격에 해당하는 제품의 특성곡선을 통해 품질합격곡선을 지정하는 단계(S4)가 수행된다.

S4 단계 이후, 정규제품을 제작하게 되고(S5), 제작과정에서 각 제품별 품질인자 특성정보를 추출하게 된다(S6).

또한, 제어부(180)는, 추출된 정보를 바탕으로 사출성형특성변화 그래프를 생성한 후 품질인자특성곡선에 대조하는 작업을 수행한다(S7).

이후, 제어부(180)는, 품질인자특성곡선 범위 내에 S7 단계에서 생성된 그래프가 위치하는지 비교하게 되고(S8), 만약 범위 이내라면, 품질 1차 합격 판정후 계속 생산하도록 제어한다(S9).

이때, S9 단계의 사출성형특성변화 그래프를 품질인자특성곡선에 재반영하여 품질기준의 정밀도를 높일 수 있다(S10).

한편, S8 단계에서 범위를 벗어 난 경우에는, 품질 불합격 판정을 내리고(S11), S11의 결과에 해당하는 특성곡선의 품질범위외 요소 및 원인을 제어부(180)가 분석하게 된다(S12).

이후, S12 단계에 따른 도출결과에 대한 품질시정조치 후 제품 생산이 진행된다(S13).

본 발명에 따른 효과

본 발명은 사출 성형정보를 이용한 품질 데이터 분석 및 레시피 최적화 기법을 사용자에게 제공할 수 있다.

구체적으로 본 발명은 사출성형의 품질에 영향을 주는 주요 인자의 시간변화에 따른 특성정보를 관리하여 품질검사비용절감, 품질 신뢰성 확보, 생산성 향상이 가능하도록 하는 품질정보관리기법을 사용자에게 제공할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 품질1차 합격제품에 대한 품질 무검사 진행이 가능하여 품질관리에 소요되는 자원과 시간을 절약할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 육안검사를 통해 변별되지 않는 품질불합격품의 유입을 사전에 차단하여 품질신뢰도를 높일 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 품질불합격품의 특성인자를 빨리 파악하여 시정조치하여 불량의 재발과 불량기간을 줄일 수 있다.

한편, 본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

또한, 상술한 본 발명의 실시예들은 다양한 수단을 통해 구현될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 실시예들은 하드웨어, 펌웨어(firmware), 소프트웨어 또는 그것들의 결합 등에 의해 구현될 수 있다.

하드웨어에 의한 구현의 경우, 본 발명의 실시예들에 따른 방법은 하나 또는 그 이상의 ASICs(Application Specific Integrated Circuits), DSPs(Digital Signal Processors), DSPDs(Digital Signal Processing Devices), PLDs(Programmable Logic Devices), FPGAs(Field Programmable Gate Arrays), 프로세서, 컨트롤러, 마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서 등에 의해 구현될 수 있다.

펌웨어나 소프트웨어에 의한 구현의 경우, 본 발명의 실시예들에 따른 방법은 이상에서 설명된 기능 또는 동작들을 수행하는 모듈, 절차 또는 함수 등의 형태로 구현될 수 있다. 소프트웨어 코드는 메모리 유닛에 저장되어 프로세서에 의해 구동될 수 있다. 상기 메모리 유닛은 상기 프로세서 내부 또는 외부에 위치하여, 이미 공지된 다양한 수단에 의해 상기 프로세서와 데이터를 주고 받을 수 있다.

상술한 바와 같이 개시된 본 발명의 바람직한 실시예들에 대한 상세한 설명은 당업자가 본 발명을 구현하고 실시할 수 있도록 제공되었다. 상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 본 발명의 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 예를 들어, 당업자는 상술한 실시예들에 기재된 각 구성을 서로 조합하는 방식으로 이용할 수 있다. 따라서, 본 발명은 여기에 나타난 실시형태들에 제한되려는 것이 아니라, 여기서 개시된 원리들 및 신규한 특징들과 일치하는 최광의 범위를 부여하려는 것이다.

본 발명은 본 발명의 정신 및 필수적 특징을 벗어나지 않는 범위에서 다른 특정한 형태로 구체화될 수 있다. 따라서, 상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니 되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다. 본 발명은 여기에 나타난 실시형태들에 제한되려는 것이 아니라, 여기서 개시된 원리들 및 신규한 특징들과 일치하는 최광의 범위를 부여하려는 것이다. 또한, 특허청구범위에서 명시적인 인용 관계가 있지 않은 청구항들을 결합하여 실시예를 구성하거나 출원 후의 보정에 의해 새로운 청구항으로 포함할 수 있다.

Claims (7)

1. 사출 성형과 관련된 제작 조건을 미리 설정하는 제 1 단계;
   상기 미리 설정됨 제작 조건에 따라 복수의 사출품을 제작하는 제 2 단계;
   상기 복수의 사출품 각각의 품질인자에 대한 제 1 특성정보를 추출하는 제 3 단계;
   상기 추출한 제 1 특성정보를 기초로 상기 복수의 사출품에 대한 품질인자특성곡선을 도출하는 제 4 단계;
   상기 품질인자특성곡선을 기초로, 상기 복수의 사출품 중 미리 설정된 품질 조건을 만족하는 제 1 사출품을 추출하는 제 5 단계;
   상기 제 1 사출품의 특성곡선을 품질합격특성곡선으로 지정하는 제 6 단계;
   상기 사출 성형을 이용하여 복수의 정규 사출품을 제작하는 제 7 단계;
   상기 복수의 정규 사출품 각각의 품질인자에 대한 제 2 특성정보를 추출하는 제 8 단계;
   상기 추출한 제 2 특성정보를 기초로, 상기 복수의 정규 사출품에 대한 사출성형특성변화 데이터를 생성하는 제 9 단계; 및
   상기 생성한 사출성형특성변화 데이터가 상기 품질합격특성곡선의 범위 이내에 존재하는지 여부를 판단하는 제 10 단계;를 포함하는 사출 성형정보를 이용한 품질 데이터 분석 및 레시피 최적화 방법.
   
2. 제 1항에 있어서,
   상기 제 10 단계에서,
   상기 생성한 사출성형특성변화 데이터가 상기 품질합격특성곡선의 범위 이내인 경우,
   상기 복수의 정규 사출품에 대해 품질 합격 판정을 하고, 계속 생산하는 제 11 단계; 및
   상기 생성한 사출성형특성변화 데이터를 상기 품질합격특성곡선에 추가적으로 반영하는 제 12 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 사출 성형정보를 이용한 품질 데이터 분석 및 레시피 최적화 방법.
   
3. 제 1항에 있어서,
   상기 제 10 단계에서,
   상기 생성한 사출성형특성변화 데이터가 상기 품질합격특성곡선의 범위를 벗어나는 경우,
   상기 복수의 정규 사출품에 대해 품질 불합격 판정을 하고, 상기 복수의 정규 사출품에 대한 제작을 중단하는 제 11 단계;
   상기 범위를 벗어나는 요소 및 원인을 파악하는 제 12 단계;
   상기 파악된 요소 및 원인을 상기 복수의 정규 사출품 제작 조건에 추가로 반영하는 제 13 단계; 및
   상기 추가로 반영된 조건을 기초로 상기 복수의 정규 사출품에 대한 제작을 재개하는 제 14 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 사출 성형정보를 이용한 품질 데이터 분석 및 레시피 최적화 방법.
   
4. 제 1항에 있어서,
   상기 미리 설정된 제작 조건은,
   종류 조건, 수량 조건 및 상기 품질인자 특성정보의 기준 조건을 포함하는 것을 특징으로 하는 사출 성형정보를 이용한 품질 데이터 분석 및 레시피 최적화 방법.
   
5. 제 1항에 있어서,
   상기 품질인자는,
   성형시간에 따른 원자재 주입량 변화 인자, 상기 성형시간에 따른 원자재 주입압력 변화 인자, 상기 성형시간에 따른 온도 변화 인자, 성형 후 성형품의 무게 변화 인자 및 사출 성형 특성 변화 인자를 포함하는 것을 특징으로 하는 사출 성형정보를 이용한 품질 데이터 분석 및 레시피 최적화 방법.
   
6. 제 1항에 있어서,
   상기 제 1 특성정보 및 상기 제 2 특성정보는,
   금형 히팅 온도 정보, 핫러너 온도 정보, 캐비티 온도 정보, 상기 캐비티 압력 정보, 상기 캐비티 가스 배출 정보, 보압 정보 및 시퀀스 정보를 포함하는 것을 특징으로 하는 사출 성형정보를 이용한 품질 데이터 분석 및 레시피 최적화 방법.
   
7. 제 1항에 있어서,
   상기 품질인자특성곡선은,
   불량예측모델, 사출 레시피(Recipe) 최적화 분석모델 및 유지보수 예측모델 중 적어도 하나를 기초로 도출되는 것을 특징으로 하는 사출 성형정보를 이용한 품질 데이터 분석 및 레시피 최적화 방법.
   

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