KR20210055528A - 캐비티 필터 - Google Patents

캐비티 필터 Download PDF

Info

Publication number
KR20210055528A
KR20210055528A KR1020190142102A KR20190142102A KR20210055528A KR 20210055528 A KR20210055528 A KR 20210055528A KR 1020190142102 A KR1020190142102 A KR 1020190142102A KR 20190142102 A KR20190142102 A KR 20190142102A KR 20210055528 A KR20210055528 A KR 20210055528A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
resonance
resonant
connector
frequency tuning
cavity
Prior art date
Application number
KR1020190142102A
Other languages
English (en)
Inventor
황도경
최철희
정희석
Original Assignee
주식회사 기가레인
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 기가레인 filed Critical 주식회사 기가레인
Priority to KR1020190142102A priority Critical patent/KR20210055528A/ko
Publication of KR20210055528A publication Critical patent/KR20210055528A/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P7/00Resonators of the waveguide type
    • H01P7/06Cavity resonators
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00Auxiliary devices
    • H01P1/04Fixed joints
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P11/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing waveguides or resonators, lines, or other devices of the waveguide type
    • H01P11/007Manufacturing frequency-selective devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)

Abstract

본 개시의 일 실시예에 따른 캐비티 필터는, 캐비티를 형성하도록 구성된 하우징, 캐비티 내에 배치되는 공진소자부 및 공진소자부에 의해 형성되는 공진홈의 상부에 배치되는 커넥터를 포함할 수 있다. 커넥터는 커넥터 신호핀을 포함하고, 커넥터 신호핀의 적어도 일부가 공진홈 내에 배치될 수 있다.

Description

캐비티 필터{CAVITY FILTER}
본 개시는 캐비티 필터에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 커넥터와 공진소자부를 직접 커플링함으로써 소형화 및 경량화가 가능한 캐비티 필터에 관한 것이다.
캐비티 구조를 가지는 마이크로파 필터는 일반적으로 하우징 내에 캐비티 구조를 구비한다. 캐비티 구조 내에는 금속봉 또는 유전체로 구성된 공진소자가 배치되어 마이크로파의 공진을 발생시킨다. 이와 같은 캐비티 구조를 가지는 마이크로파 필터에서, 캐비티 구조의 상부에는 캐비티 구조의 개방면을 차폐하는 커버가 배치된다. 커버에는 마이크로파 필터의 성능을 튜닝하기 위한 튜닝 구조로서, 다수의 튜닝 스크류 및 그 튜닝 스크류를 고정하기 위한 너트 등이 설치될 수 있다.
이러한 캐비티 구조를 가지는 마이크로파 필터는 무선 디지털 통신 시스템, 예를 들어, 이동통신 시스템에서 무선 신호의 송신 또는 수신 처리를 위해 사용되며, 기지국이나 중계기 등에 대표적으로 적용된다. 한편, 이동통신 시스템의 기지국 또는 중계기는 지상으로부터 높은 곳에 설치되는 안테나 장치이다. 반면에, 기지국 본체 장치들은 지상에 설치되며, 안테나 장치와 본체 장치가 케이블을 통해 연결된다. 그런데, 이러한 설치 방식은 안테나 장치와 기지국 본체 장치 간의 케이블 연결에 따른 손실 문제 및 기지국 본체 장치의 설치 공간 확보의 문제 등의 원인이 될 수 있다.
이에 근래에 들어, 장비들의 꾸준한 경량화 및 소형화에 힘입어, 기지국 장치를 안테나 장치와 곧바로 연결하거나, 안테나 장치와 기지국 장치를 통합 설치하는 방식이 고려되고 있다. 따라서, 마이크로파 필터의 소형, 경량화가 더욱 주요한 고려 사항이 되고 있다.
본 명세서에서 개시되는 실시예들은, 커넥터와 공진소자부를 직접 커플링함으로써 소형화 및 경량화가 가능한 캐비티 필터를 제공한다.
본 개시의 일 실시예에 따른 캐비티 필터는, 캐비티를 형성하도록 구성된 하우징, 캐비티 내에 배치되는 공진소자부 및 공진소자부에 의해 형성되는 공진홈의 상부에 배치되는 커넥터를 포함할 수 있다. 커넥터는 커넥터 신호핀을 포함하고, 커넥터 신호핀의 적어도 일부가 공진홈 내에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 공진소자부는 공진홈을 형성하는 원통 형상의 몸체부 및 몸체부의 상단에서 몸체부의 중심 축과 직교하는 방향으로 연장되는 원반부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 캐비티 필터는 공진홈과 연통되도록 하우징의 하면을 관통하는 관통홀 및 관통홀에 삽입되어 커넥터 신호핀과 대향하도록 배치되는 공진 주파수 튜닝 부재를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 캐비티 필터는 캐비티와 연통되도록 하우징의 측면을 관통하는 관통홀 및 관통홀에 삽입되어 공진소자부의 일 측면과 대향하도록 배치되는 공진 주파수 튜닝 부재를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 캐비티 필터는, 캐비티를 형성하도록 구성된 하우징, 캐비티 내에 배치되고 제1 공진홈을 형성하는 제1 공진소자부, 캐비티 내에 배치되고 제2 공진홈을 형성하는 제2 공진소자부, 제1 공진홈과 연통되도록 하우징의 하면을 관통하는 제1 관통홀, 제2 공진홈과 연통되도록 하우징의 하면을 관통하는 제2 관통홀, 제1 관통홀에 삽입되어 제1 공진소자부의 공진 주파수를 조절하는 제1 공진 주파수 튜닝 부재 및 제2 관통홀에 삽입되어 제2 공진소자부의 공진 주파수를 조절하는 제2 공진 주파수 튜닝 부재를 포함할 수 있다. 제1 공진소자부에 입력 신호가 입력되고, 제2 공진 주파수 튜닝 부재의 길이는 제1 공진 주파수 튜닝 부재의 길이보다 길 수 있다.
일 실시예에 따르면, 캐비티 필터는 제1 공진홈의 상부에 배치되는 입력 커넥터를 더 포함하고, 입력 커넥터는 입력 커넥터 신호핀을 포함하고, 입력 커넥터 신호핀의 적어도 일부는 제1 공진홈 내에 배치되고, 입력 커넥터 신호핀은 제1 공진 주파수 튜닝 부재와 대향하도록 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 캐비티 필터는, 캐비티를 형성하도록 구성된 하우징, 캐비티 내에 배치되고 제1 공진홈을 형성하는 제1 공진소자부, 캐비티 내에 배치되고 제2 공진홈을 형성하는 제2 공진소자부, 캐비티와 연통되도록 하우징의 측면을 관통하는 제1 관통홀, 캐비티와 연통되도록 하우징의 측면을 관통하는 제2 관통홀, 제1 관통홀에 삽입되어 제1 공진소자부의 공진 주파수를 조절하는 제1 공진 주파수 튜닝 부재 및 제2 관통홀에 삽입되어 제2 공진소자부의 공진 주파수를 조절하는 제2 공진 주파수 튜닝 부재를 포함할 수 있다. 제1 공진소자부에 입력 신호가 입력되고, 제2 공진 주파수 튜닝 부재의 길이는 제1 공진 주파수 튜닝 부재의 길이보다 길 수 있다.
일 실시예에 따르면, 캐비티 필터는 제1 공진홈의 상부에 배치되는 입력 커넥터를 더 포함하고, 입력 커넥터는 입력 커넥터 신호핀을 포함하고, 입력 커넥터 신호핀의 적어도 일부는 제1 공진홈 내에 배치되고, 제1 공진 주파수 튜닝 부재는 제1 공진소자부의 일 측면과 대향하도록 배치되고, 제2 공진 주파수 튜닝 부재는 제2 공진소자부의 일 측면과 대향하도록 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 커넥터를 공진소자부의 상부에 위치시킴으로써, 커넥터와 공진기를 직접 커플링하여 종래의 캐비티 필터에 비해 소형화 및 경량화할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 공진홈에 삽입되는 공진 주파수 튜닝 부재의 길이를 조절함으로써, 제조 과정에서 발생되는 가공 오차로 인해 발생할 수 있는 공진소자부의 공진 특성 편차를 보상할 수 있다.
본 개시의 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시의 실시예들은, 이하 설명하는 첨부 도면들을 참조하여 설명될 것이며, 여기서 유사한 참조 번호는 유사한 요소들을 나타내지만, 이에 한정되지는 않는다.
도 1은 종래의 캐비티 필터의 커버부가 제거된 상태를 나타내는 상면도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 캐비티 필터의 수직 단면도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 공진 주파수 튜닝 부재를 통해 공진소자부의 공진 특성을 조절하는 과정을 나타낸 예시도이다.
도 4는 본 개시의 다른 실시예에 따른 캐비티 필터의 수직 단면도이다.
도 5는 본 개시의 다른 실시예에 따라 공진 주파수 튜닝 부재가 하우징의 측면에 형성된 관통홀에 삽입되도록 형성된 캐비티 필터를 나타낸다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 스프링 타입 커넥터를 포함하는 캐비티 필터의 수직 단면도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 암수 타입 커넥터를 포함하는 캐비티 필터의 수직 단면도이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 컨택핀 타입의 커넥터를 포함하는 캐비티 필터의 수직 단면도이다.
이하, 본 개시의 실시를 위한 구체적인 내용을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 다만, 이하의 설명에서는 본 개시의 요지를 불필요하게 흐릴 우려가 있는 경우, 널리 알려진 기능이나 구성에 관한 구체적 설명은 생략하기로 한다.
첨부된 도면에서, 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 참조부호가 부여될 수 있다. 또한, 이하의 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응되는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있다. 그러나 구성요소에 관한 기술이 생략되어도, 그러한 구성요소가 어떤 실시예에 포함되지 않는 것으로 의도되지는 않는다.
본 명세서에서 사용되는 용어는 본 개시에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 관련 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 발명의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 개시에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 개시의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다.
본 명세서에서의 단수의 표현은 문맥상 명백하게 단수인 것으로 특정하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한, 복수의 표현은 문맥상 명백하게 복수인 것으로 특정하지 않는 한, 단수의 표현을 포함한다.
명세서 전체에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다.
개시된 실시예의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 개시는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 개시가 완전하도록 하고, 본 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것일 뿐이다.
본 개시의 실시예들을 상술하기에 앞서, 도면의 위쪽은 그 도면에 도시된 구성의 "상부" 또는 "상측", 그 아래쪽은 "하부" 또는 "하측"이라고 지칭할 수 있다. 또한, 도면에 있어서 도시된 구성의 상부와 하부의 사이 또는 상부와 하부를 제외한 나머지 부분은 "측부" 또는 "측면"이라고 지칭할 수 있다. 본 개시의 실시예들에서 도면의 왼쪽은 그 도면에 도시된 구성의 "좌" 또는 "좌측", 그 오른쪽은 "우" 또는 "우측" 이라고 지칭할 수 있다. 이러한 "상부", "상측" 등과 같은 상대적인 용어는, 도면에 도시된 구성들 간의 관계를 설명하기 위하여 사용될 수 있으며, 본 개시는 그러한 용어에 의해 한정되지 않는다.
도 1은 종래의 캐비티 필터(100)의 커버부가 제거된 상태를 나타내는 상면도이다. 캐비티 필터(100)는 하우징(110), 캐비티(120), 공진기(130), 입력 커넥터(140) 및 출력 커넥터(150)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 캐비티 필터(100)는 하우징(110)에 의해 형성된 캐비티(120) 내에, 복수의 공진기(130)가 배치될 수 있다. 또한, 캐비티 필터(100)는 입력 커넥터(140) 및 출력 커넥터(150)가 하우징(110)의 측면에 체결될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 입력 커넥터(140) 및 출력 커넥터(150)는 하우징(110)의 좌측면 및 우측면에 형성된 각각의 홀을 통해 하우징(110)과 체결되어 캐비티(120)와 연결될 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 캐비티 필터(100)는 하우징(110) 내에 공진기(130)가 배치되고, 측면의 입력 커넥터(140) 및 출력 커넥터(150)를 사용하여 앰프 또는 안테나와 연결되는 구조를 가지므로, 입력 커넥터(140) 및 출력 커넥터(150)가 배치될 공간이 별도로 마련되어야 한다. 또한, 커넥터(140, 150)와 공진기(130)를 별도의 공간에 배치하므로, 입력 커넥터(140) 및 출력 커넥터(150)와 공진기(130)를 커플링 시키기 위한 별도의 부품(예, 루프)과 해당 부품을 설치할 공간이 추가로 필요하다. 결국, 종래의 캐비티 필터(100)의 경우, 커넥터(140, 150) 설치 공간, 별도의 부품(예, 루프) 설치 공간, 공진기(130) 설치 공간이 각각 필요하므로, 소형화 및 경량화에 한계가 있다는 문제점이 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 캐비티 필터(200)의 수직 단면도이다. 캐비티 필터(200)는 하우징(210), 공진소자부(230, 240, 250) 및 커넥터(270, 280)를 포함할 수 있다. 캐비티 필터(200)의 하우징(210)은 캐비티(220)를 형성하도록 구성될 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 캐비티(220)는 하우징(210)과 커버(260)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 하우징(210)의 상부에 커버(260)가 부착되고, 캐비티(220)는 하우징(210)과 커버(260)에 의해 정의되는 내부공간일 수 있다. 하우징(210)과 커버(260)는 나사결합, 볼트결합, 솔더링 등을 이용하여 결합될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
하우징(210)은 금속재로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(210)은 제1 금속재 상에 제1 금속재보다 전도율이 더 높은 제2 금속재가 도금되는 형태로 구성될 수 있다. 예를 들어, 하우징(210)은 알루미늄 상에 전도율이 더 높은 은으로 도금된 구조로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 커버(260)는 하우징(210)과 동일한 재질로 형성될 수 있다.
캐비티 필터(200)는 제1 공진소자부(230), 제2 공진소자부(240) 및 제3 공진소자부(250)를 포함할 수 있다. 제1 공진소자부(230), 제2 공진소자부(240) 및 제3 공진소자부(250)는 하우징(210)에 의해 형성된 캐비티(220) 내에 일정 간격 이격되어 배치될 수 있다. 여기서, 제2 공진소자부(240)는 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 공진소자부(230)와 제3 공진소자부(250)의 사이에 배치될 수 있다. 도 2에는 캐비티 필터(200)의 캐비티(220) 내에 제1 내지 제3 공진소자부(230, 240, 250)가 배치되는 것으로 도시되었으나, 이에 한정되지 않으며, 필요에 따라 캐비티(220) 내에 임의의 수의 공진소자부가 배치될 수 있다.
공진소자부(230, 240, 250)는 예를 들어, 알루미늄, 황동, 철 등과 같은 금속재로 구성될 수 있다. 또한, 제1 공진소자부(230), 제2 공진소자부(240) 및 제3 공진소자부(250)는 동일한 공진 주파수를 가지도록 동일한 형상을 가질 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 공진소자부(230, 240, 250)는 하우징(210)과 일체로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 하우징(210)에 탈부착 가능한 별도의 부품으로 구성될 수도 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 제1 공진소자부(230)는 제1 몸체부(237) 및 제1 원반부(238)를 포함할 수 있다. 제1 공진소자부(230)의 제1 몸체부(237)는 원통 형상으로 구성되어 제1 공진홈(232)을 형성할 수 있다. 여기서, 제1 공진홈(232)은 제1 몸체부(237)의 형상에 의해 정의될 수 있다. 제1 공진소자부(230)의 제1 원반부(238)는 제1 몸체부(237)의 상단에서 제1 몸체부(237)의 중심 축(290)과 직교하는 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 원반부(238)는 제1 몸체부(237)의 중심 축(290)으로부터 외측 방향으로 연장되어 형성될 수 있다.
상술한 제1 공진소자부(230)의 구성은 제2 공진소자부(240) 및 제3 공진소자부(250)에도 동일하게 적용될 수 있다. 또한, 공진소자부(230, 240, 250)의 몸체부(237)와 원반부(238)의 크기 및 모양을 변형하여 캐비티 필터(200)의 주파수 특성을 변경할 수 있다. 도 2에 도시된 공진소자부(230, 240, 250)의 형상은 하나의 예시이며, 필요에 따라 다양한 모양으로 구현 가능하다.
커넥터(270, 280)는 커넥터 신호핀(272, 282)을 포함하도록 구성되어 공진홈(232, 252)의 상부에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버(260)는 커넥터(270, 280)(예를 들어, 판재형 커넥터)를 수용하도록 구성될 수 있다. 커넥터(270, 280) 중 하나는 입력 커넥터(270)로 사용되고, 다른 하나는 출력 커넥터(280)로 사용될 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 제1 공진홈(232)의 상부에 입력 커넥터(270)가 배치되어 제1 공진소자부(230)에 입력 신호가 입력되고, 제3 공진홈(252)의 상부에 출력 커넥터(280)가 배치되어 제3 공진소자부(250)로부터 출력 신호가 출력될 수 있다. 이 경우, 신호가 입력 또는 출력되도록 커넥터 신호핀(272, 282)의 적어도 일부가 공진홈(232, 252) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 입력 커넥터 신호핀(272)과 출력 커넥터 신호핀(282)의 적어도 일부는 신호가 입력 또는 출력되도록 제1 공진홈(232) 및 제3 공진홈(252) 내에 각각 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 커넥터(270, 280)를 제1 및 제3 공진소자부(230, 250)의 상부에 위치시키고, 커넥터(270, 280)와 제1 및 제3 공진소자부(230, 250)를 직접 커플링함으로써, 기존의 커넥터 설치 공간 및 커넥터와 공진소자부를 커플링시키기 위한 루프와 같은 별도의 부품을 설치하기 위한 공간을 생략할 수 있다. 따라서, 종래의 캐비티 필터에 비해 소형화 및 경량화가 가능하며, 보다 저비용으로 제작이 가능하다.
캐비티 필터(200)는 공진소자부(230, 240, 250)의 공진 특성을 튜닝하기 위한 공진 주파수 튜닝 부재(236. 246, 256)와 관통홀(234, 244, 254)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 관통홀(234, 244, 254)은 공진홈(232, 242, 252)과 연통되도록 하우징(210)의 하면에 형성될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 하우징(210)은 제1 공진홈(232), 제2 공진홈(242) 및 제3 공진홈(252) 각각과 연통되도록 하우징(210)의 하면을 관통하는 제1 관통홀(234), 제2 관통홀(244) 및 제3 관통홀(254)이 형성될 수 있다.
공진 주파수 튜닝 부재(236. 246, 256)는 관통홀(234, 244, 254)에 삽입되어 공진소자부(230, 240, 250)의 공진 특성을 조절할 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 공진 주파수 튜닝 부재(236)는 제1 관통홀(234)에 삽입되어 입력 커넥터 신호핀(272)과 대향하도록 배치되어, 제1 공진소자부(230)의 공진 특성을 조절할 수 있다. 제3 공진 주파수 튜닝 부재(256)는 제3 관통홀(254)에 삽입되어 출력 커넥터 신호핀(282)과 대향하도록 배치되어, 제3 공진소자부(250)의 공진 특성을 조절할 수 있다. 제2 공진 주파수 튜닝 부재(246) 또한, 제2 관통홀(244)에 삽입되어 제2 공진소자부(240)의 공진 특성을 조절할 수 있다.
한편, 제2 공진 주파수 튜닝 부재(246)의 길이는 제1 공진 주파수 튜닝 부재(236)의 길이나 제3 공진 주파수 튜닝 부재(256)의 길이보다 길 수 있다. 이는 제2 공진소자부(240)의 상부에 커넥터(270, 280)가 배치되지 않기 때문에, 그 공진 특성이 커넥터(270, 280)가 상부에 배치되는 제1 공진소자부(230) 및 제3 공진소자부(250)의 공진 특성과 동일하지 않을 수 있기 때문이다. 즉, 상부에 커넥터가 배치되지 않은 제2 공진소자부(240)의 공진 주파수 튜닝 부재의 길이를 커넥터가 상부에 배치된 제1 및 제3 공진소자부(230, 250)의 공진 주파수 튜닝 부재의 길이보다 길게 형성함으로써 제1 내지 제3 공진소자부(230, 240, 250) 간에 동일한 공진 주파수를 가지도록 할 수 있다.
이러한 구성에서, 하우징(210)은 각각의 공진 주파수 튜닝 부재(236, 246, 256)에 의해 각각의 공진소자부(230, 240, 250)의 공진 특성이 조절되도록 공진 주파수 튜닝 부재(236, 246, 256)와 결합할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(210)은 각각의 관통홀(234, 244, 254)의 하부에 수용부를 포함하도록 형성되어, 공진 주파수 튜닝 부재(236, 246, 256)를 수용할 수 있다. 여기서, 수용부는 공진 주파수 튜닝 부재(236, 246, 256)가 완전히 수용되어 하우징(210) 외부로 돌출되지 않도록 구성되는 것이 바람직하다.
일 실시예에 따르면, 하우징(210)의 수용부와 공진 주파수 튜닝 부재(236, 246, 256)는 서로 결합되도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 각각의 공진 주파수 튜닝 부재(236, 246, 256)의 헤드 부분에 나사산이 형성되고, 각각의 수용부에 공진 주파수 튜닝 부재(236, 246, 256)의 헤드 부분의 나사산과 대응되는 나사산(미도시)이 형성될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 각각의 공진 주파수 튜닝 부재(236, 246, 256)의 몸통 부분에 나사산(미도시)이 형성되고, 각각의 관통홀(234, 244, 254)에 공진 주파수 튜닝 부재(236, 246, 256)의 몸통 부분의 나사산과 대응되는 나사산(미도시)이 형성될 수 있다. 따라서, 각각의 공진 주파수 튜닝 부재(236, 246, 256)를 회전시킴으로써, 각각의 공진홈(232, 242, 252)에 수용되는 공진 주파수 튜닝 부재(236, 246, 256)의 길이를 조절하여 각각의 공진소자부(230, 240, 250)의 공진 특성을 조절할 수 있다. 즉, 각각의 공진 주파수 튜닝 부재(236, 246, 256)를 회전시켜, 커넥터 신호핀(272, 282) 또는 커버(260)와 공진 주파수 튜닝 부재(236, 246, 256) 사이의 거리를 조절함으로써, 각각의 공진소자부(230, 240, 250)의 공진 특성을 조절할 수 있다.
도 2에는 하우징(210)이 하나의 캐비티(220)를 형성하는 것으로 도시되었으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 하우징(210)은 다단으로 연결된 복수 개의 캐비티를 형성하도록 구성될 수 있다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 공진 주파수 튜닝 부재(236)를 통해 제1 공진소자부(230)의 공진 특성을 조절하는 과정을 나타낸 예시도이다. 제1 공진 주파수 튜닝 부재(236)를 통해 제1 공진소자부(230)의 공진 특성을 조절하는 과정을 제1 공진소자부(230) 및 그와 관련된 주요 구성을 기준으로 설명하자면 다음과 같다. 해당 과정은 제1 공진소자부(230) 뿐만 아니라 도 2에 도시된 제2 공진소자부(240) 및 제3 공진소자부(250)에도 동일하게 적용될 수 있다.
제1 동작 단계(310)는 제1 공진 주파수 튜닝 부재(236)가 제1 수용부(212) 및 제1 관통홀(234)에 삽입되기 전의 상태를 나타낸다. 도시된 바와 같이, 제1 공진소자부(230), 제1 수용부(212) 및 제1 관통홀(234)이 하우징(210)과 일체로 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 관통홀(234)은 제1 공진홈(232)과 연통되도록 하우징(210)의 하면에 형성될 수 있고, 제1 수용부(212)는 제1 관통홀(234)의 하부에 형성될 수 있다.
제2 동작 단계(320)는 제1 공진 주파수 튜닝 부재(236)가 제1 수용부(212) 및 제1 관통홀(234)을 지나 제1 공진홈(232)에 삽입된 상태를 나타낸다. 이 경우, 도시된 바와 같이 제1 공진 주파수 튜닝 부재(236)의 일부(예, 몸통 부분의 일부)가 제1 공진홈(232) 내에 수용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 공진 주파수 튜닝 부재(236)는 제1 수용부(212) 및/또는 제1 관통홀(234)과 결합되어 회전 가능하도록 구성될 수 있다.
제3 동작 단계(330)는 제1 공진 주파수 튜닝 부재(236)가 제1 공진홈(232)에 더 삽입된 상태를 나타낸다. 예를 들어, 제1 공진 주파수 튜닝 부재(236)를 회전시켜 제1 공진홈(232) 내에 수용되는 제1 공진 주파수 튜닝 부재(236)의 길이를 조절할 수 있다. 이와 같이, 제1 공진홈(232) 내에 수용되는 제1 공진 주파수 튜닝 부재(236)의 길이를 조절함으로써, 제1 공진소자부(230)의 공진 특성을 조절할 수 있다.
이러한 구성을 통해, 도 2에 도시된 각각의 공진 주파수 튜닝 부재(236, 246, 256)를 손쉽게 개별 조절하여 각 공진홈(232, 242, 252)에 삽입되는 공진 주파수 튜닝 부재(236, 246, 256)의 길이를 조절함으로써, 각 공진소자부(230, 240, 250)의 제조 편차, 가공 오차 등에 의해 발생할 수 있는 공진 특성의 편차를 보상할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다른 실시예에 따른 캐비티 필터(400)의 수직 단면도이다. 일 실시예에 따르면, 공진소자부(430)는 하우징(410)에 탈부착 가능한 별도의 부품으로 구성될 수 있다. 공진소자부(430)는 예를 들어, 알루미늄, 황동, 철 등과 같은 금속재로 구성될 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 공진소자부(430)는 몸체부(434) 및 원반부(436)를 포함할 수 있다. 공진소자부(430)의 몸체부(434)는 원통 형상으로 구성되어 공진홈(432)을 형성할 수 있다. 여기서, 공진홈(432)은 몸체부(434)의 형상에 의해 정의될 수 있다. 공진소자부(430)의 원반부(436)는 몸체부(434)의 상단에서 몸체부(434)의 중심 축과 직교하는 방향(예를 들어, 외측 방향)으로 연장되어 형성될 수 있다.
커넥터(440)는 커넥터 신호핀(442)을 포함하도록 구성되어 공진홈(432)의 상부에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버(460)는 커넥터(440)(예를 들어, 판재형 커넥터)를 수용하도록 구성될 수 있다. 커넥터(440)는 공진홈(432)의 상부에 배치되어 공진소자부(430)에 입력 신호를 입력하거나 공진소자부(430)로부터 출력 신호를 출력 받을 수 있다. 이 경우, 도 4에 도시된 바와 같이, 신호가 입력 또는 출력되도록 커넥터 신호핀(442)의 적어도 일부가 공진홈(432) 내에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 관통홀(414)은 하우징(410)에 의해 형성된 캐비티(420)와 연통되도록 하우징(410)의 측면에 형성될 수 있다. 예를 들어, 관통홀(414)은 캐비티(420)와 연통되도록 하우징(410)의 좌측면(또는 우측면)을 관통하도록 형성될 수 있다. 또한, 하우징(410)은 공진 주파수 튜닝 부재(450)를 수용할 수 있도록 좌측면(또는 우측면)에 수용부(412)를 포함할 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 수용부(412)는 하우징(410)의 좌측면(또는 우측면)에 형성된 관통홀(414)에 공진 주파수 튜닝 부재(450)가 삽입되도록 관통홀(414)에 대응되는 위치인 하우징(410)의 좌측면(또는 우측면)에 형성될 수 있다. 여기서, 수용부(412)는 공진 주파수 튜닝 부재(450)가 완전히 수용되어 하우징(410) 외부로 돌출되지 않도록 구성되는 것이 바람직하다.
공진 주파수 튜닝 부재(450)는 관통홀(414)에 삽입되어 공진소자부(430)의 공진 특성을 조절할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 공진 주파수 튜닝 부재(450)는 관통홀(414)에 삽입되어 공진소자부(430)의 일측면과 대향하도록 배치되어, 공진소자부(430)의 공진 특성을 조절할 수 있다. 즉, 공진 주파수 튜닝 부재(450)를 하우징(410)의 측면에서 회전시킴으로써, 공진 주파수 튜닝 부재(450)와 공진소자부(430) 사이의 거리를 조절하여 공진소자부(430)의 공진 특성을 조절할 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 관통홀(414)에 삽입된 공진 주파수 튜닝 부재(450)는 수용부(412) 내에 수용되어 하우징(410) 외부로 돌출되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 수용부(412)와 공진 주파수 튜닝 부재(450)가 서로 결합되도록 공진 주파수 튜닝 부재(450)의 헤드 부분에 나사산이 형성되고, 수용부(412)에 공진 주파수 튜닝 부재(450)의 헤드 부분의 나사산과 대응되는 나사산(미도시)이 형성될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 공진 주파수 튜닝 부재(450)의 몸통 부분에 나사산(미도시)이 형성되고, 관통홀(414)에 공진 주파수 튜닝 부재(450)의 몸통 부분의 나사산과 대응되는 나사산(미도시)이 형성될 수 있다. 따라서, 공진 주파수 튜닝 부재(450)를 하우징(410)의 측면에서 회전시킴으로써, 캐비티(420) 내에 수용되는 공진 주파수 튜닝 부재(450)의 길이(또는 공진 주파수 튜닝 부재(450)와 공진소자부(430) 사이의 거리)를 조절하여 공진소자부(430)의 공진 특성을 조절할 수 있다. 이러한 구성에 의해, 캐비티 필터(400)의 측면에서 공진 주파수 튜닝 부재(450)를 보다 쉽게 조절할 수 있다.
도 2에서 상술한 구성 중 캐비티 필터(400)에 적용 가능한 구성은 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 도 4의 캐비티 필터(400)는 도 2에 도시된 바와 같이, 3개의 공진소자부를 포함하고, 하우징(410)의 측면에서 각각의 공진소자부의 공진 주파수 튜닝 부재의 길이를 조절하여 공진 특성을 조절할 수 있다. 이 경우, 커넥터와 커플링되지 않는 공진소자부용 공진 주파수 튜닝 부재의 길이는 커넥터와 커플링되는 공진소자부용 공진 주파수 튜닝 부재의 길이보다 짧을 수 있다.
도 5는 본 개시의 다른 실시예에 따라 공진 주파수 튜닝 부재(550, 552)가 하우징(530)의 측면에 형성된 관통홀(534, 538)에 삽입되도록 형성된 캐비티 필터를 나타낸다. 제1 수직 단면도(510)는 커넥터(570)와 커플링되는 제1 공진소자부(580) 및 그와 관련된 구성을 나타내는 도면이다. 제2 수직 단면도(520)는 커넥터와 커플링되지 않은 제2 공진소자부(590) 및 그와 관련된 구성을 나타낸 도면이다.
제1 공진소자부(580) 및 제2 공진소자부(590)는 하우징(530)에 의해 형성된 캐비티(540) 내에 일정 간격 이격되어 배치될 수 있다. 또한, 도 5에는 하우징(530)에 의해 형성된 캐비티(540)에 배치된 2개의 공진소자부(580, 590)가 도시되었으나, 캐비티(540) 내에는 임의의 개수의 공진소자부가 배치될 수 있다. 예를 들어, 커넥터(570)와 커플링되는 제1 공진소자부(580)와 커넥터와 커플링되지 않는 제2 공진소자부(590) 외에 별도 커넥터와 커플링되는 제3 공진소자부(미도시)가 캐비티(540) 내에 배치될 수 있다.
도 4는 커넥터와 커플링되는 공진소자부 및 이와 관련된 주요 구성을 나타낸 도면이고, 도 5는 커넥터와 커플링되는 공진소자부와 커넥터와 커플링되지 않는 공진소자부 및 이와 관련된 주요 구성을 함께 나타내는 도면으로, 도 4에서 상술한 공진소자부(430)의 구성은 도 5에 도시된 제1 공진소자부(580) 및 제2 공진소자부(590)에도 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 제1 공진소자부(580) 및 제2 공진소자부(590)는 하우징(530)에 탈부착 가능한 별도의 부품으로 구성될 수 있다. 또한, 제1 공진소자부(580) 및 제2 공진소자부(590)는 예를 들어, 알루미늄, 황동, 철 등과 같은 금속재로 구성될 수 있다.
제1 공진소자부(580) 및 제2 공진소자부(590)는 각각 몸체부(584, 594) 및 원반부(586, 596)를 포함할 수 있다. 몸체부(584, 594)는 원통 형상으로 구성되어 공진홈(582, 592)을 형성할 수 있다. 여기서, 공진홈(582, 592)은 몸체부(584, 594)의 형상에 의해 정의될 수 있다. 공진소자부(580, 590)의 원반부(586, 596)는 몸체부(584, 594)의 상단에서 몸체부(584, 594)의 중심 축과 직교하는 방향(예를 들어, 외측 방향)으로 연장되어 형성될 수 있다.
제1 수직 단면도(510)는 커넥터(570)와 커플링되는 제1 공진소자부(580)와 제1 공진 주파수 튜닝 부재(550)의 구성을 나타내는 도면이다. 도시된 바와 같이, 커넥터(570)는 커넥터 신호핀(572)을 포함하도록 구성되어 제1 공진소자부(580)의 상부에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버(560)는 커넥터(570)(예를 들어, 판재형 커넥터)를 수용하도록 구성될 수 있다. 커넥터(570)는 입력 커넥터 또는 출력 커넥터일 수 있으며, 커넥터(570)의 커넥터 신호핀(572)의 적어도 일부가 제1 공진홈(582)에 배치되어 제1 공진소자부(580)에 입력 신호를 입력하거나 제1 공진소자부(580)로부터 출력 신호를 수신할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 관통홀(534) 및 제1 수용부(532)는 하우징(530)과 일체로 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 관통홀(534)은 하우징(530)에 의해 형성된 캐비티(540)와 연통되도록 하우징(530)의 측면에 형성되고, 제1 수용부(532)는 제1 공진 주파수 튜닝 부재(550)를 수용하도록 제1 관통홀(534)의 측면에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 관통홀(534)은 캐비티(540)와 연통되도록 하우징(530)의 좌측면(또는 우측면)을 관통하도록 형성되고, 제1 수용부(532)는 제1 관통홀(534)에 제1 공진 주파수 튜닝 부재(550)가 삽입되도록 제1 관통홀(534)에 대응되는 위치에 형성될 수 있다.
제1 공진 주파수 튜닝 부재(550)는 제1 관통홀(534)에 삽입되어 제1 공진소자부(580)의 공진 특성을 조절할 수 있다. 이 경우, 제1 공진 주파수 튜닝 부재(550)는 제1 공진소자부(580)의 일 측면과 대향하도록 배치되고, 제1 공진 주파수 튜닝 부재(550)와 제1 공진소자부(580) 사이의 거리를 조절함으로써 제1 공진소자부(580)의 공진 특성을 조절할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 관통홀(534)에 삽입된 제1 공진 주파수 튜닝 부재(550)는 제1 수용부(532) 내에 수용되어 하우징(530) 외부로 돌출되지 않을 수 있다.
제2 수직 단면도(520)는 커넥터(570)와 커플링되지 않은 제2 공진소자부(590)와 제2 공진 주파수 튜닝 부재(552)의 구성을 나타낸 도면이다. 일 실시예에 따르면, 제2 공진소자부(590)는 커넥터와 커플링되는 공진소자부들 사이에 배치된 공진소자부일 수 있다. 도시된 바와 같이, 제2 공진소자부(590)의 상부에는 커넥터(570)가 배치되지 않고, 커버(560)가 배치될 수 있다.
제2 관통홀(538) 및 제2 수용부(536)의 구성은 상술한 제1 관통홀(534), 제1 수용부(532)와 동일하게 적용될 수 있다. 제2 공진 주파수 튜닝 부재(552)는 제2 관통홀(538)에 삽입되어 제2 공진소자부(590)의 공진 특성을 조절할 수 있다. 이 경우, 제2 공진 주파수 튜닝 부재(552)는 제2 공진소자부(590)의 일 측면과 대향하도록 배치되고, 제2 공진 주파수 튜닝 부재(552)와 제2 공진소자부(590) 사이의 거리를 조절함으로써 제2 공진소자부(590)의 공진 특성을 조절할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 관통홀(538)에 삽입된 제2 공진 주파수 튜닝 부재(552)는 제2 수용부(536)내에 수용되어 하우징(530) 외부로 돌출되지 않을 수 있다.
한편, 도시된 바와 같이, 제2 공진 주파수 튜닝 부재(552)의 길이는 제1 공진 주파수 튜닝 부재(550)의 길이보다 길 수 있다. 이는 제2 공진소자부(590)의 상부에 커넥터(570)가 배치되지 않기 때문에, 그 공진 특성이 커넥터(570) 및 커넥터 신호핀(572)이 상부에 배치되는 제1 공진소자부(580)의 공진 특성과 동일하지 않을 수 있기 때문이다. 즉, 상부에 커넥터(570)가 배치되지 않은 제2 공진소자부(590)의 제2 공진 주파수 튜닝 부재(552)의 길이를 커넥터(570)가 상부에 배치된 제1 공진소자부(580)의 제1 공진 주파수 튜닝 부재(550)의 길이보다 길게 형성함으로써 각각의 공진소자부(580, 590)간에 동일한 공진 주파수를 가지도록 할 수 있다.
상술한 제1 관통홀(534)과 제2 관통홀(538)은 제조의 편의성 및 제1 공진 주파수 튜닝 부재(550)와 제2 공진 주파수 튜닝 부재(552)를 보다 쉽게 조절할 수 있도록 동일한 측면에 형성할 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 관통홀(534)과 제2 관통홀(538)은 제1 공진소자부(580)와 제2 공진소자부(590)가 하우징(530)이 형성하는 캐비티(540) 내에 배치되는 위치에 따라 하우징(530)의 서로 다른 측면에 형성될 수도 있다.
도 2 내지 도 5에서는 판재형 커넥터가 커버에 수용되는 것으로 도시되어 있다. 판재형 커넥터는 탄성 복원력을 가지는 재질로 구성된 판재를 그라운드로 이용하여 외부 입력 단자와 체결될 수 있다. 따라서, 커넥터가 외력으로부터 가압되더라도 판재에 의해 외력의 일부가 흡수될 수 있고, 단락, 누전 등의 위험을 감소시킬 수 있다. 커넥터는 판재형 커넥터에 한정되지 않으며, 다양한 형태의 커넥터가 사용될 수 있다. 예를 들어, 스프링 타입 커넥터, 암수 타입 커넥터, 컨택핀 타입 커넥터 등이 사용될 수 있다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 스프링 타입 커넥터(600)를 포함하는 캐비티 필터의 수직 단면도이다. 스프링 타입 커넥터(600)는 스프링(620)을 포함할 수 있으며, 스프링 형으로 구성될 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 커넥터(600)는 스프링(620)의 탄성 복원력을 이용하여 외부 입력 단자와 보다 쉽고 안정적으로 체결될 수 있다.
앞서 설명한 것과 유사하게, 커넥터(600)가 커버(260)에 수용되고, 하우징(210)과 커버(260)가 결합될 수 있다. 커넥터 신호핀(610)의 적어도 일부는 공진소자부(230)에 의해 형성되는 공진홈(232) 내에 수용될 수 있다. 또한, 공진 주파수 튜닝 부재(236)를 회전시켜, 커넥터 신호핀(610)과 공진 주파수 튜닝 부재(236) 사이의 거리를 조절함으로써, 공진소자부(230)의 공진 특성을 조절할 수 있다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 암수 타입 커넥터(700)를 포함하는 캐비티 필터의 수직 단면도이다. 일 실시예에 따르면 암수 타입 커넥터(700)는 제1 커넥터(710), 제2 커넥터(730) 및 연결 커넥터(720)를 포함할 수 있다. 제1 커넥터(710) 및 제2 커넥터(730)는 연결 커넥터(720)와 각각 연결되도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 커넥터(710)의 일측에 제1 결합홈(미도시)(예를 들어, 걸림턱)이 형성될 수 있고, 제2 커넥터(730)의 일측에는 제2 결합홈(미도시)(예를 들어, 걸림턱)이 형성될 수 있다.
연결 커넥터(720)는 제1 결합홈(미도시) 및 제2 결합홈(미도시)과 결합되어 제1 커넥터(710)와 제2 커넥터(730)가 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 커넥터(720)는 제1 커넥터(710)의 제1 결합홈(미도시)과 결합되도록 구성된 제1 걸림돌기(미도시)와 제2 커넥터(730)의 제2 결합홈(미도시)과 결합되도록 구성된 제2 걸림돌기(724)를 포함할 수 있다. 제1 커넥터(710)와 제2 커넥터(730)를 연결 커넥터(720)로 연결함으로써, 기판 등이 틀어져 발생하는 오정렬을 보상할 수 있고, 외부로부터 가해지는 강한 압력에 의한 커넥터 손상을 방지할 수 있다.
앞서 설명한 것과 유사하게, 제1 커넥터(710)가 커버(260)에 수용되고, 하우징(210)과 커버(260)가 결합될 수 있다. 커넥터 신호핀(712)의 적어도 일부는 공진소자부(230)에 의해 형성되는 공진홈(232) 내에 수용될 수 있다. 또한, 공진 주파수 튜닝 부재(236)를 회전시켜, 커넥터 신호핀(712)과 공진 주파수 튜닝 부재(236) 사이의 거리를 조절함으로써, 공진소자부(230)의 공진 특성을 조절할 수 있다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 컨택핀 타입의 커넥터(800)를 포함하는 캐비티 필터의 수직 단면도이다. 일 실시예에 따르면, 커넥터(800)는 유전체(810)와 커넥터 신호핀(812)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 유전체(810)는 테플론 소재로 구성될 수 있다. 도 8에 도시된 바와 같이, 커넥터 신호핀(812)은 유전체(810)에 삽입 관통될 수 있다.
앞서 설명한 것과 유사하게, 커넥터(800)가 커버(260)에 수용되고, 하우징(210)과 커버(260)가 결합될 수 있다. 커넥터 신호핀(812)의 적어도 일부는 공진소자부(230)에 의해 형성되는 공진홈(232) 내에 수용될 수 있다. 또한, 공진 주파수 튜닝 부재(236)를 회전시켜, 커넥터 신호핀(812)과 공진 주파수 튜닝 부재(236) 사이의 거리를 조절함으로써, 공진소자부(230)의 공진 특성을 조절할 수 있다.
상기한 본 발명의 바람직한 실시 예는 예시의 목적으로 개시된 것이고, 본 발명에 대해 통상의 지식을 가진 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경 및 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 상기의 특허청구 범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서, 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하므로, 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니다.
100, 200, 400: 캐비티 필터
110, 210, 410, 530: 하우징
120, 220, 420, 540: 캐비티 130: 공진기
140, 270: 입력 커넥터 150, 280: 출력 커넥터
212, 532: 제1 수용부 230, 580: 제1 공진소자부
232, 582: 제1 공진홈 234, 534: 제1 관통홀
236, 550: 제1 공진 주파수 튜닝 부재 237: 제1 몸체부
238: 제1 원반부 536: 제2 수용부
240, 590: 제2 공진소자부
242: 제2 공진홈 244, 538: 제2 관통홀
246, 552: 제2 공진 주파수 튜닝 부재 250: 제3 공진소자부
252: 제3 공진홈 254: 제3 관통홀
256: 제3 공진 주파수 튜닝 부재 260, 460, 560: 커버
272: 입력 커넥터 신호핀 282: 출력 커넥터 신호핀
290: 중심 축 412: 수용부
234, 244, 254, 414: 관통홀
230, 240, 250, 430, 580, 590: 공진소자부
232, 242, 252, 432, 582, 592: 공진홈
237, 434, 584, 594: 몸체부
238, 436, 586, 596: 원반부
140, 150, 270, 280, 440, 570, 600, 700, 800: 커넥터
236, 246, 256, 450: 공진 주파수 튜닝 부재
272, 282, 442, 572, 610, 712, 812: 커넥터 신호핀
620: 스프링 710: 제1 커넥터
720: 연결 커넥터 724: 제2 걸림돌기
730: 제2 커넥터 810: 유전체

Claims (8)

  1. 캐비티 필터로서,
    캐비티를 형성하도록 구성된 하우징;
    상기 캐비티 내에 배치되는 공진소자부; 및
    상기 공진소자부에 의해 형성되는 공진홈의 상부에 배치되는 커넥터
    를 포함하고,
    상기 커넥터는 커넥터 신호핀을 포함하고, 상기 커넥터 신호핀의 적어도 일부가 상기 공진홈 내에 배치되는, 캐비티 필터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 공진소자부는,
    상기 공진홈을 형성하는 원통 형상의 몸체부; 및
    상기 몸체부의 상단에서 상기 몸체부의 중심 축과 직교하는 방향으로 연장되는 원반부
    를 포함하는, 캐비티 필터.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 공진홈과 연통되도록 상기 하우징의 하면을 관통하는 관통홀; 및
    상기 관통홀에 삽입되어 상기 커넥터 신호핀과 대향하도록 배치되는 공진 주파수 튜닝 부재
    를 더 포함하는, 캐비티 필터.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 캐비티와 연통되도록 상기 하우징의 측면을 관통하는 관통홀; 및
    상기 관통홀에 삽입되어 공진소자부의 일 측면과 대향하도록 배치되는 공진 주파수 튜닝 부재
    를 더 포함하는, 캐비티 필터.
  5. 캐비티 필터로서,
    캐비티를 형성하도록 구성된 하우징;
    상기 캐비티 내에 배치되고 제1 공진홈을 형성하는 제1 공진소자부;
    상기 캐비티 내에 배치되고 제2 공진홈을 형성하는 제2 공진소자부;
    상기 제1 공진홈과 연통되도록 상기 하우징의 하면을 관통하는 제1 관통홀;
    상기 제2 공진홈과 연통되도록 상기 하우징의 하면을 관통하는 제2 관통홀;
    상기 제1 관통홀에 삽입되어 제1 공진소자부의 공진 주파수를 조절하는 제1 공진 주파수 튜닝 부재; 및
    상기 제2 관통홀에 삽입되어 제2 공진소자부의 공진 주파수를 조절하는 제2 공진 주파수 튜닝 부재
    를 포함하고,
    상기 제1 공진소자부에 입력 신호가 입력되고,
    상기 제2 공진 주파수 튜닝 부재의 길이는 상기 제1 공진 주파수 튜닝 부재의 길이보다 긴, 캐비티 필터.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 공진홈의 상부에 배치되는 입력 커넥터를 더 포함하고,
    상기 입력 커넥터는 입력 커넥터 신호핀을 포함하고,
    상기 입력 커넥터 신호핀의 적어도 일부는 상기 제1 공진홈 내에 배치되고,
    상기 입력 커넥터 신호핀은 상기 제1 공진 주파수 튜닝 부재와 대향하도록 배치되는, 캐비티 필터.
  7. 캐비티 필터로서,
    캐비티를 형성하도록 구성된 하우징;
    상기 캐비티 내에 배치되고 제1 공진홈을 형성하는 제1 공진소자부;
    상기 캐비티 내에 배치되고 제2 공진홈을 형성하는 제2 공진소자부;
    상기 캐비티와 연통되도록 상기 하우징의 측면을 관통하는 제1 관통홀;
    상기 캐비티와 연통되도록 상기 하우징의 측면을 관통하는 제2 관통홀;
    상기 제1 관통홀에 삽입되어 상기 제1 공진소자부의 공진 주파수를 조절하는 제1 공진 주파수 튜닝 부재; 및
    상기 제2 관통홀에 삽입되어 상기 제2 공진소자부의 공진 주파수를 조절하는 제2 공진 주파수 튜닝 부재
    를 포함하고,
    상기 제1 공진소자부에 입력 신호가 입력되고,
    상기 제2 공진 주파수 튜닝 부재의 길이는 상기 제1 공진 주파수 튜닝 부재의 길이보다 긴, 캐비티 필터.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1 공진홈의 상부에 배치되는 입력 커넥터를 더 포함하고,
    상기 입력 커넥터는 입력 커넥터 신호핀을 포함하고,
    상기 입력 커넥터 신호핀의 적어도 일부는 상기 제1 공진홈 내에 배치되고,
    상기 제1 공진 주파수 튜닝 부재는 상기 제1 공진소자부의 일 측면과 대향하도록 배치되고,
    상기 제2 공진 주파수 튜닝 부재는 상기 제2 공진소자부의 일 측면과 대향하도록 배치되는, 캐비티 필터.
KR1020190142102A 2019-11-07 2019-11-07 캐비티 필터 KR20210055528A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190142102A KR20210055528A (ko) 2019-11-07 2019-11-07 캐비티 필터

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190142102A KR20210055528A (ko) 2019-11-07 2019-11-07 캐비티 필터

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210055528A true KR20210055528A (ko) 2021-05-17

Family

ID=76158216

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190142102A KR20210055528A (ko) 2019-11-07 2019-11-07 캐비티 필터

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20210055528A (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102241461B1 (ko) 캐비티 필터
US11876273B2 (en) Terminal portion configured to connect an RF signal connector to an electrode pad of an external device over a predetermined distance
US11824246B2 (en) Cavity filter with a slim and compact structure
KR101826799B1 (ko) 커플링 부재를 포함하는 세라믹 공진기 필터
KR20190140860A (ko) 캐비티 필터
CN115986346A (zh) 空腔滤波器及包括于其的连接器
JP7459197B2 (ja) キャビティフィルタ
WO2021226897A1 (en) An improved adapter for a low intermodulation board-to-board rf coaxial connection assembly
KR102260205B1 (ko) 멀티동축케이블 커넥터
KR20210055528A (ko) 캐비티 필터
US20220368088A1 (en) Ganged coaxial connector assembly with aisg signal path
CN113646966A (zh) 空腔滤波器
KR102203367B1 (ko) 커넥팅 장치
US20230047023A1 (en) Connecting apparatus
CN219180797U (zh) 用于多重的模块到板或模块到模块连接的连接组件
WO2024050728A1 (en) Connection assembly for multiple module-to-board (m2b) or module to module (m2m) connection including a plurality of unitary coaxial connection assemblies wherein the outer contact of one socket being integral part of module of m2b or m2m
CN115864078B (zh) 连接器、微波输入输出结构、腔体滤波器和微波设备
CN109997276B (zh) 保持框架和/或固定框架以及相关的移动无线电天线
JP2023060361A (ja) キャビティフィルタおよびこれに含まれるコネクティング構造体
CN112864552A (zh) 一种滤波器及通信装置
KR101095889B1 (ko) 비가역 회로소자

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal