KR20210053713A - 능동형 국부가열봉을 가진 웨이퍼 온도센서 보정기 - Google Patents

능동형 국부가열봉을 가진 웨이퍼 온도센서 보정기 Download PDF

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Abstract

본 발명의 능동형 국부가열봉을 가진 웨이퍼 온도센서 보정기는, 챔버, 보정 대상인 온도 측정 웨이퍼 센서가 놓이는 플레이트, 플레이트 표면을 균일하게 가열하기 위한 메인 히터부, 플레이트 표면의 복수 지점에 각각 대응하여 그 지점을 국부적으로 가열하고 온도를 측정하는 국부가열봉을 포함한다. 이때, 국부가열봉은 열전대 센서의 측면을 감싸 절연시키는 절연 부재, 절연 부재의 외측면에 감기는 열선 형태의 히터, 열선에서 발생하는 열을 전달하는 절연 재질의 열전달 부재, 및 열전달 부재를 감싸고 열을 플레이트의 하부면에 전달하는 케이싱 부재를 포함하여 이루어진다. 온도 측정 웨이퍼 센서의 상태를 전체적인 관점과 국부적인 관점에서 모두 정확하게 파악할 수 있고, 웨이퍼 센서에 내장된 각 온도 센서에 대한 보정 작업이 더욱 정밀하고 정확하게 이루어질 수 있다. 또한, 보정기를 이동 가능하게 구성할 수 있어, 보정 작업에 대한 공간적 제한성을 완화할 수 있다.

Description

능동형 국부가열봉을 가진 웨이퍼 온도센서 보정기{ Calibrator with Active Point Heaters for Wafer Temperature Sensor }
본 발명은 능동형 국부가열봉을 가진 웨이퍼 온도센서 보정기에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 보정 대상인 온도 측정 웨이퍼 센서를 세분화된 각 지점별로 구분하여 가열하고 온도를 측정하여, 온도 측정 웨이퍼 센서의 각 센서 상태를 더욱 정밀하게 확인하고, 보정할 수 있도록 해준다.
반도체 제조 공정에서 웨이퍼는 서셉터 상에 놓인 상태에서 열을 전달받아 가열되는데, 웨이퍼로 열이 전도되는 과정에서 열 손실이 발생하므로, 웨이퍼가 목표 온도로 균일하게 가열되지 못할 수 있다.
예를 들어, 서셉터의 표면 온도를 1,000℃로 설정하더라도 웨이퍼의 실제 온도는 이보다 낮을 수 있다.
웨이퍼에서 온도 균일성이 떨어지면 부분별로 공정 조건이 달라지는 결과가 되어 공정 신뢰도 및 생산 수율이 떨어지게 된다. 따라서 웨이퍼의 전 면적에 대한 온도 균일성을 파악하는 것이 매우 중요하다.
반도체 제조 공정에서 웨이퍼의 실제 온도를 알아보기 위하여, 여러 온도 센서가 내장된 테스트용 웨이퍼(온도 측정 웨이퍼 센서)가 사용된다.
그런데, 온도 측정 웨이퍼 센서는 계속 사용됨에 따라 내장된 각 온도 센서에 오차가 발생할 수 있다. 온도 측정 웨이퍼 센서에 형성되어 있는 각 온도 센서에 오차가 발생하면 반도체 공정상의 웨이퍼 온도를 정확히 파악할 수 없고, 온도 측정 웨이퍼 센서를 통한 검사 결과에 의존하여 진행하는 반도체 제조 공정에서 생산 수율이 떨어지는 등 공정의 신뢰도가 떨어진다.
그러므로, 온도 측정 웨이퍼 센서의 상태에 따라, 온도 측정이 정상적으로 이루어질 수 있도록, 각 온도 센서를 보정해 주어야 한다.
예를 들어, 온도 측정 웨이퍼 센서에 내장된 온도 센서를 x도로 만들고자 시도한 후, 온도 센서의 측정값을 확인한 결과 'x-1'도 이었다면, 이후 이 온도 센서를 통해 측정된 값에 '+1'을 해주는 방법으로 보정할 수 있다.
이와 같이, 온도 측정 웨이퍼 센서를 보정하려면, 보정 대상인 온도 측정 웨이퍼 센서를 목표 온도로 가열하고, 온도 측정 웨이퍼 센서와 인접한 지점의 실제 온도 측정이 필요하다.
이때, 온도 측정 웨이퍼 센서의 상태를 전체적인 관점과 국부적인 관점에서 모두 정확하게 파악하기 위해서는, 온도 측정 웨이퍼 센서를 전체적으로 균일하게 가열하는 것뿐 아니라, 테스트 대상이 되는 여러 세부 지점에 대한 정밀한 가열과 측정도 필요하다.
또한, 온도 측정 웨이퍼 센서에 대한 보정 작업이 고정된 장비에서만 이루어질 수 있으면, 작업의 유연성이 제한된다.
그러므로, 보정 작업에 대한 공간적 제한을 완화하기 위해서는, 온도 측정 웨이퍼 센서의 가열과 측정 등 보정 작업을 수행할 수 있는 장치를 이동이 가능한 정도로 소형화할 필요가 있다.
이에 본 발명은 상기와 같은 필요성에 부응하기 위하여 안출된 것으로서, 온도 측정 웨이퍼 센서의 상태를 전체적인 관점과 국부적인 관점에서 모두 정확하게 파악할 수 있고, 이동이 가능한 정도로 소형화도 가능한, 능동형 국부가열봉을 가진 웨이퍼 온도센서 보정기를 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 능동형 국부가열봉을 가진 웨이퍼 온도센서 보정기는, 밀폐 공간을 형성할 수 있는 챔버; 상기 챔버의 내부에 구비되고, 그 표면에 보정 대상인 온도 측정 웨이퍼 센서가 놓이는 플레이트; 상기 플레이트 표면을 균일하게 가열하기 위한 메인 히터부; 상기 플레이트 표면의 복수 지점에 각각 대응하여 구비되어 그 지점에서의 온도를 측정하는 온도측정부; 및 상기 각 온도측정부가 온도를 측정하는 상기 각 지점에 대응하여 구비되어, 그 지점을 국부적으로 가열하는 보조 히터부를 포함하여 이루어진다.
상기 각 지점에 대응하는 온도측정부와 보조 히터부의 쌍은 일체화된 모듈 형태로 구성될 수 있다.
상기 온도측정부는 일정 길이를 갖는 열전대 센서를 포함할 수 있다.
이때, 상기 보조 히터부는, 상기 열전대 센서의 측면을 감싸 절연시키는 절연 부재; 상기 절연 부재의 외측면에 감기는 열선 형태의 히터; 상기 열선을 감싸고, 상기 열선에서 발생하는 열을 전달하는 절연 재질의 열전달 부재; 및 상기 열전달 부재를 감싸고, 상기 열전달 부재를 통해 전달되는 열을 상기 플레이트의 하부면에 전달하는 케이싱 부재를 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 열전대 센서에서 온도 측정 지점에 배치되는 말단부는 상기 케이싱 부재를 통과하여 상기 플레이트의 하부면에 접촉하도록 구성될 수 있다.
상기 열전대 센서에서 온도 측정 지점에 배치되는 말단부는 상기 케이싱 부재를 통과하여 일정 길이만큼 돌출되도록 구성될 수 있다.
이때, 상기 플레이트의 하부면에는 상기 열전대 센서의 말단부가 삽입될 수 있는 홈이 형성될 수 있다.
상기 메인 히터부는 동심원 형태의 서로 다른 반경을 갖는 둘 이상의 열선을 포함하여 이루어질 수 있다.
이때, 상기 온도측정부와 보조 히터부의 쌍이 구비되는 각 지점은 상기 메인 히터부를 형성하는 각 열선의 사이에 설정될 수 있다.
상기 열전달 부재는 세라믹 소재로 구성될 수 있으며, 상기 케이싱 부재는 SUS 소재, 또는 세라믹 소재로 구성될 수 있다.
본 발명에 따른 능동형 국부가열봉을 가진 웨이퍼 온도센서 보정기는, 웨이퍼 센서가 놓이는 플레이트 표면을 전체적으로 균일하게 가열할 수 있을 뿐 아니라, 일체형으로 형성되는 모듈을 통해 플레이트 표면의 여러 지점을 국부적으로 가열하고 각 지점의 실제 온도를 간단하게 측정할 수 있다.
이에 따라, 온도 측정 웨이퍼 센서의 상태를 전체적인 관점과 국부적인 관점에서 모두 정확하게 파악할 수 있고, 웨이퍼 센서에 내장된 각 온도 센서에 대한 보정 작업이 더욱 정밀하고 정확하게 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 능동형 국부가열봉을 가진 웨이퍼 온도센서 보정기는 이동성을 가질 수 있는 정도로 소형화할 수 있어, 웨이퍼 센서의 보정 작업에 대한 공간적 제한성을 완화할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 능동형 국부가열봉을 가진 웨이퍼 온도센서 보정기에 관한 일 실시예,
도 2와 도 3은 메인 히터부와 보조 히터부의 배치에 관한 일 실시예,
도 4는 메인 히터부의 열선을 이중으로 구성하는 실시예,
도 5와 도 6은 온도측정부와 보조 히터부의 각 쌍이 일체화된 모듈 형태로 구성되는 실시예,
도 7은 플레이트에 열전대 센서의 말단이 삽입될 수 있도록 홈이 형성되는 실시예이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
도 1을 참조하자면, 본 발명에 따른 능동형 국부가열봉을 가진 웨이퍼 온도센서 보정기(100)는, 밀폐 상태를 유지할 수 있는 챔버(110)의 내부에 온도 측정 웨이퍼 센서(30)를 놓고, 보정을 수행하도록 구성된다.
보정 대상인 온도 측정 웨이퍼 센서(30)에는 실제 반도체 공정이 이루어질 때의 웨이퍼 온도를 알기 위해 여러 개의 온도 센서가 내장되어 있다.
챔버(110)의 내부에는 플레이트(120)가 구비되고, 보정 대상인 온도 측정 웨이퍼 센서(30)는 플레이트(120)의 표면에 놓인다. 챔버(110)는 밀폐 상태를 유지할 수 있도록 구성된다. 챔버(110)는 실제 공정 환경과 같거나 유사한 상태로 유지될 수 있으며, 이를 위하여 진공 펌프(미도시) 등 챔버(110)의 내부를 실제 공정 환경과 같거나 유사한 상태로 유지하기 위한 장치가 연결될 수도 있다.
챔버(110)는 보정 대상인 온도 측정 웨이퍼 센서(30)를 내부 공간에 넣거나, 보정이 완료된 온도 측정 웨이퍼 센서(30)를 꺼내기 위하여, 개폐 가능하게 구성될 수 있으며, 챔버(110)의 동작과 관련된 다양한 요소가 포함될 수 있다.
플레이트(120)는 그 표면에 온도 측정 웨이퍼 센서(30)가 놓이고, 온도 측정 웨이퍼 센서(30)와 접촉하여 열을 전달하며, 다양한 소재로 구성될 수 있다.
구체적인 예로서, 400℃ 이하의 온도에서는 구리 합금(Cu-alloy), 400~900℃의 온도에서는 SUS 310 또는 SUS 316, 900℃ 이상에서는 인코넬(inconel) 또는 초합금(super alloy)을 사용할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
능동형 국부가열봉을 가진 웨이퍼 온도센서 보정기(100)는 플레이트(120)의 가열과 관련하여 메인 히터부(130)와 보조 히터부(140)를 포함한다.
메인 히터부(130)는 플레이트(120)의 표면을 전체적으로 균일하게 가열하는 역할을 수행하며, 보조 히터부(140)는 플레이트 표면의 복수 지점에 각각 대응하여 구비되어, 그 지점을 국부적으로 가열한다.
보조 히터부(140)가 국부적으로 가열하게 되는 플레이트 표면의 각 지점에는 그 지점의 온도를 측정하기 위한 온도측정부(150)도 함께 구비된다.
즉, 보조 히터부(140)와 온도측정부(150)는 쌍으로 구비되며, 각 지점에 각각 대응하여 복수 개가 구비된다.
온도 측정 웨이퍼 센서(30)는 내장된 각 온도 센서를 통해 측정된 값을 유선 또는 무선 방식으로 전송할 수 있다.
온도 측정 웨이퍼 센서(30)의 보정 과정에서는, 플레이트(120)를 특정 온도로 가열한 후, 플레이트(120)의 표면에 놓인 온도 측정 웨이퍼 센서(30)의 각 온도 센서에서 측정된 값과 상기 특정 온도를 비교하여, 온도 측정 웨이퍼 센서(30)에 내장된 각 온도 센서의 측정 오차를 확인하게 된다.
능동형 국부가열봉을 가진 웨이퍼 온도센서 보정기(100)는 이러한 보정 과정을 실행하기 위하여 다양하게 구성될 수 있다.
예를 들어, 능동형 국부가열봉을 가진 웨이퍼 온도센서 보정기(100)는, 메인 히터부(130)와 보조 히터부(140)에 전원을 공급하여 특정 온도로 가열하는 히터 제어부(191), 및 보정부(192) 등과 연동할 수 있다. 여기서, 보정부(192)는 온도측정부(150)로부터 측정된 온도 값, 및 온도 측정 웨이퍼 센서(30)의 각 온도 센서에서 측정된 값을 수신하여 비교함으로써, 온도 측정 웨이퍼 센서(30)에 내장된 각 온도 센서에 대한 보정값을 산출할 수 있다.
도 2는 메인 히터부(130)와 보조 히터부(140)의 배치에 관한 일 실시예를 보인 것이고, 도 3은 A-A' 사이의 단면에 관한 예를 보인 것이다.
메인 히터부(130)는 플레이트(120)의 표면을 전체적으로 균일하게 가열하기 위하여 다양하게 구성될 수 있다.
도 2에 보인 예와 같이, 메인 히터부(130)는 히터 지지 부재(180)에 동심원 형태로 서로 다른 반경을 갖는 둘 이상의 열선(131~133)을 배치하는 방식으로 구성될 수 있다. 각 열선은 히터 제어부(191)의 제어에 따라, 열선 접속 단자(131-1, 131-2)를 통해 전원을 공급받는다.
서로 다른 반경을 갖는 3개의 열선(131~133)으로 구성되는 예가 도시되어 있으나, 플레이트(120)의 표면을 전체적으로 균일하게 가열하기 위한 열선의 배치, 개수, 구조 등은 필요에 따라 다양하게 구성될 수 있다.
도 4에 도시된 예와 같이, 각 열선(131)은 둘 이상의 열선이 인접하여 나란히 함께 형성되도록 구성될 수도 있다. 도 4에는 가장 바깥쪽의 열선(131)이 이중으로 형성되는 예가 나타나 있지만, 다른 반경의 열선(132, 133)도 이와 마찬가지로 이중으로 구성될 수 있음은 물론이다.
또한, 메인 히터부(130)를 구성하는 각 열선은 히터 지지 부재(180)에 형성된 열선 수용 홈(181-1, 181-2)에 설치될 수 있다.
보조 히터부(140)와 온도 측정부(150)의 쌍이 구비되는 각 지점의 개수와 배치 등은 필요에 따라 다양하게 설정될 수 있다.
구체적인 예로서, 보정 대상인 온도 측정 웨이퍼 센서(30)가 플레이트(120)의 표면에 놓였을 때, 온도 측정 웨이퍼 센서(30)의 각 온도 센서 위치에 대응하는 지점일 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 보조 히터부(140)와 온도 측정부(150)의 쌍이 구비되는 각 지점은 메인 히터부(130)를 형성하는 각 열선(131~133)의 사이에 설정될 수 있다.
도 2에는 메인 히터부(130)를 형성하는 각 열선(131~133)의 사이에 대칭적으로 설정된 25개의 지점에 보조 히터부(140)와 온도 측정부(150)의 쌍이 구비되는 예가 나타나 있다.
보조 히터부(140)와 온도 측정부(150)의 쌍을 여러 지점에 배치함으로써, 관심의 대상이 되는 특정 지점 또는 온도 측정 웨이퍼 센서의 각 온도 센서에 대한 맞춤형 검사와 보정이 더욱 세밀하고 정확하게 이루어질 수 있다.
각 지점에 구비되는 보조 히터부(140)와 온도측정부(150)의 쌍은 다양하게 구성될 수 있다. 구체적인 예로서, 각 지점에 구비되는 보조 히터부(140)와 온도측정부(150)의 쌍은 일체화된 모듈 형태로 구성될 수 있다.
이하에서는 모듈 형태로 구성된 보조 히터부(140)와 온도측정부(150)의 쌍을 국부가열봉이라 칭하기로 한다.
도 5는 국부가열봉(200)의 일 실시예를 보인 것이고, 도 6은 도 5에 표시한 C-C' 사이의 단면에 관한 예를 보인 것으로서, 국부가열봉(200)은 원통형의 형태로 구성될 수 있다.
온도측정부(150)는 일정 길이를 갖는 열전대 센서(thermocouple)를 포함하여 이루어질 수 있으며, 열전대 센서(150)는 원통형 구조를 갖는 국부가열봉(200)의 중심부에 배치될 수 있다.
이때, 보조 히터부(140)는 열전대 센서(150)의 측면을 감싸 절연시키는 절연 부재(141), 절연 부재(141)에 감기는 열선 형태의 히터(142), 열선을 감싸고 히터(142)에서 발생하는 열을 전달하는 절연 재질의 열전달 부재(143), 열전달 부재(143)를 감싸고, 열전달 부재(143)를 통해 전달되는 열을 플레이트(120)의 하부면에 전달하는 케이싱 부재(144)를 포함하여 이루어질 수 있다.
절연 부재(141), 열선(142), 열전달 부재(143), 케이싱 부재(144)의 재질, 형태, 크기 등은 필요에 따라 다양하게 구성될 수 있다.
구체적인 예를 들자면, 열전달 부재(143)는 절연 성능이 좋고, 열이 잘 전달되는 세라믹 소재로 구성될 수 있다. 또한, 케이싱 부재(144)는 SUS 소재, 또는 세라믹 소재로 구성될 수 있다.
크기와 형태에 관한 예를 들자면, 열전대 센서(150)의 직경은 약 1mm 정도일 수 있다. 온도 측정 지점에 배치되는 열 전대 센서(150)의 말단은 평평한 모습의 예로 도시되어 있으나, 반구형의 곡면으로 구성될 수도 있다.
또한, 원통형으로 구성되는 국부가열봉(200)의 직경은 약 8~10mm 정도로 구성될 수 있다.
한편, 국부가열봉(200)의 열선(142)에서 발생한 열은 플레이트(120)에 잘 전달되어야 하고, 열전대 센서(150)의 말단은 플레이트(120)와 접촉한다.
그러므로, 국부가열봉(200)의 최외곽을 형성하는 케이싱 부재의 상부면(144-1)은 플레이트(120)의 하부면과 잘 접촉할 수 있도록 구성되고, 케이싱 부재의 상부면(144-1)의 중심부에서 열전대 센서(150)의 말단이 노출된다.
즉, 열전대 센서(150)에서 온도 측정 지점에 배치되는 말단은 케이싱 부재(144)의 상부면을 통과하여 플레이트(120)의 하부면에 접촉할 수 있다.
열전대 센서(150)의 말단은 온도 측정 웨이퍼 센서(30)와 가능한 가까이 배치하기 위하여, 케이싱 부재(144)를 통과하여 일정 길이만큼 돌출될 수도 있다.
이때, 플레이트(120)의 하부면에는, 도 7에 도시된 예와 같이, 각 국부가열봉(200)에 대응하여, 열전대 센서의 말단(151)이 삽입될 수 있는 홈(121)이 형성될 수 있다. 이 홈(121)은 도시된 예와 같이 플레이트(120)를 완전히 관통하지 않고, 플레이트(120)의 표면 근처까지만 형성될 수 있다.
플레이트(120)의 표면과 홈(121) 사이의 두께(d1)는 다양하게 구성될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(120)의 표면으로부터 약 0.1mm 정도까지 홈(121)이 형성될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
열전대 센서의 말단(151)이 반구형으로 구성될 때, 플레이트(120)의 하부면에 형성되는 각 홈(121)의 말단도 이에 맞추어 반구형을 갖도록 구성될 수 있다.
열전대 센서의 말단(151)이 삽입되도록 플레이트(120)의 하부면에 형성되는 홈(121)은 플레이트(120)를 완전히 관통하도록 형성될 수도 있다.
그러면, 열전대 센서의 말단(151)이 온도 측정 웨이퍼 센서(30)의 하부면에 직접 접촉하므로, 실제 웨이퍼 센서(30)의 온도를 정확히 측정할 수 있다.
다만, 이러한 실시예에서는 챔버(110)의 내부 공간에 형성된 밀폐 상태에 영향을 미치지 않도록, 각 홈과 열전대 센서의 사이에 발생할 수 있는 틈을 완전히 매꿀 수 있어야 한다.
본 발명에 따른 능동형 국부가열봉을 가진 웨이퍼 온도센서 보정기(100)를 이동이 가능할 정도로 소형화하여 구성하면, 온도 측정 웨이퍼 센서의 보정 작업에 대한 공간적 제한성을 완화할 수 있다. 각 보조 히터부(140)와 온도측정부(150)의 쌍을 모듈화하는 것은 능동형 국부가열봉을 가진 웨이퍼 온도센서 보정기(100)의 소형화에 도움을 줄 수 있다.
상기에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 기술적 특징이나 분야를 이탈하지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백한 것이다.
30: 온도 측정 웨이퍼 센서
100: 능동형 국부가열봉을 가진 웨이퍼 온도센서 보정기
110: 챔버
120: 플레이트
130: 메인 히터부
131~133: 열선
140: 보조 히터부
141: 절연 부재
142: 열선
143: 열전달 부재
144: 케이싱 부재
150: 온도측정부
180: 히터 지지 부재
191: 히터 제어부
192: 보정부
200: 국부가열봉

Claims (10)

  1. 밀폐 공간을 형성할 수 있는 챔버;
    상기 챔버의 내부에 구비되고, 그 표면에 보정 대상인 온도 측정 웨이퍼 센서가 놓이는 플레이트;
    상기 플레이트 표면을 균일하게 가열하기 위한 메인 히터부;
    상기 플레이트 표면의 복수 지점에 각각 대응하여 구비되어, 그 지점에서의 온도를 측정하는 온도측정부; 및
    상기 각 온도측정부가 온도를 측정하는 상기 각 지점에 대응하여 구비되어, 그 지점을 국부적으로 가열하는 보조 히터부를 포함하는, 능동형 국부가열봉을 가진 웨이퍼 온도센서 보정기.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 각 지점에 대응하는 온도측정부와 보조 히터부의 쌍은 일체화된 모듈 형태로 구성되는 것을 특징으로 하는, 능동형 국부가열봉을 가진 웨이퍼 온도센서 보정기.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 온도측정부는 일정 길이를 갖는 열전대 센서를 포함하고,
    상기 보조 히터부는,
    상기 열전대 센서의 측면을 감싸 절연시키는 절연 부재;
    상기 절연 부재의 외측면에 감기는 열선 형태의 히터;
    상기 열선을 감싸고, 상기 열선에서 발생하는 열을 전달하는 절연 재질의 열전달 부재; 및
    상기 열전달 부재를 감싸고, 상기 열전달 부재를 통해 전달되는 열을 상기 플레이트의 하부면에 전달하는 케이싱 부재를 포함하는, 능동형 국부가열봉을 가진 웨이퍼 온도센서 보정기.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 열전대 센서에서 온도 측정 지점에 배치되는 말단부는 상기 케이싱 부재를 통과하여 상기 플레이트의 하부면에 접촉하는 것을 특징으로 하는, 능동형 국부가열봉을 가진 웨이퍼 온도센서 보정기.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 열전대 센서에서 온도 측정 지점에 배치되는 말단부는 상기 케이싱 부재를 통과하여 일정 길이만큼 돌출되도록 구성되는 것을 특징으로 하는, 능동형 국부가열봉을 가진 웨이퍼 온도센서 보정기.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 플레이트의 하부면에는 상기 열전대 센서의 말단부가 삽입될 수 있는 홈이 형성된 것을 특징으로 하는, 능동형 국부가열봉을 가진 웨이퍼 온도센서 보정기.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 메인 히터부는 동심원 형태의 서로 다른 반경을 갖는 둘 이상의 열선을 포함하여 이루어지고,
    상기 온도측정부와 보조 히터부의 쌍이 구비되는 각 지점은 상기 메인 히터부를 형성하는 각 열선의 사이에 설정되는 것을 특징으로 하는, 능동형 국부가열봉을 가진 웨이퍼 온도센서 보정기.
  8. 제 3 항에 있어서,
    상기 열전달 부재는 세라믹 소재로 구성되는 것을 특징으로 하는, 능동형 국부가열봉을 가진 웨이퍼 온도센서 보정기.
  9. 제 3 항에 있어서,
    상기 케이싱 부재는 SUS 소재, 또는 세라믹 소재로 구성되는 것을 특징으로 하는, 능동형 국부가열봉을 가진 웨이퍼 온도센서 보정기.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 능동형 국부가열봉을 가진 웨이퍼 온도센서 보정기는 이동 가능한 것을 특징으로 하는, 능동형 국부가열봉을 가진 웨이퍼 온도센서 보정기.
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