KR20210052391A - 접착제층 배열을 가진 자가접착 밀봉 디바이스 - Google Patents

접착제층 배열을 가진 자가접착 밀봉 디바이스 Download PDF

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KR20210052391A
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sealing device
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sealant
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시몬 쇼헨브로트
로버트 로스캄프
마티아 불로니
허버트 아커만
프랭크 호플린
카린 케르버
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시카 테크놀러지 아게
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Abstract

본 발명은 방수막(2), 방수막(2)의 제2 주된 외표면의 적어도 일부분을 덮는 실런트층(3)) 및 방수막(2)의 제2 주된 외표면으로부터 떨어져서 대면하는 실런트층(3)의 외측 주표면의 일부분을 덮는 접착제층(4)을 포함하는 밀봉 디바이스(1)에 관한 것으로, 여기서 실런트층(3)은 적어도 1종의 엘라스토머, 적어도 1종의 25℃에서 액체인 폴리올레핀 수지, 및 적어도 1종의 불활성 미네랄 충전제를 포함하는 접착 실런트 조성물로 구성된다. 본 발명은 또한 밀봉 디바이스를 제조하는 방법, 기재를 방수하는 방법 및 방수된 기재에 관한 것이다.

Description

접착제층 배열을 가진 자가접착 밀봉 디바이스
본 발명은 자가접착 밀봉 디바이스(self-adhering sealing device)를 사용해서 지하 빌딩 건축물 및 지상 빌딩 건축물의 방수 분야에 관한 것이다. 특히, 본 발명은, 완전 접착된 방수 및 지붕 시스템을 제공하는데 사용될 수 있는 자가접착 방수막에 관한 것이다.
건축 분야에서, 흔히 방수 또는 지붕 패널이라고도 지칭되는 중합체 시트는, 지하 및 지상 건축물, 예컨대, 지하층, 터널, 및 평탄한 완만경사 지붕을 침투수로부터 보호하는데 사용된다. 방수막은, 예를 들어, 건물 침하, 하중 변형 또는 콘크리트 수축으로 인한 콘크리트 구조에서 전개되는 균열을 통한 물의 침입을 방지하기 위하여 적용, 즉, 도포된다. 평탄한 완만경사 지붕 구조의 방수에 사용되는 지붕막은 한겹 또는 다중겹 막 시스템으로서 제공될 수 있다. 한겹 시스템에서, 지붕 기재(roof substrate)는 전형적으로 보강층, 예컨대, 섬유재료층으로 보강된 단일 방수층으로 구성된 지붕막을 이용해서 커버된다. 다중겹 시스템에서, 상이한 또는 유사한 재료의 다중 방수층으로 구성된 지붕막이 사용된다. 한겹 막은 다중겹 막에 비해서 더 낮은 제조비용의 이점을 갖지만, 날카로운 대상체의 구멍 뚫림에 의해 초래되는 기계적 손상에 대한 저항력이 작다.
방수 및 지붕막을 위해 통상 사용되는 재료는 플라스틱, 특히 열가소성 수지, 예컨대, 가소화된 폴리염화비닐(p-PVC), 열가소성 올레핀(TPE-O, TPO), 및 엘라스토머, 예컨대, 에틸렌-프로필렌 다이엔 단량체(EPDM)를 포함한다. 막은 전형적으로 롤로 건축물 부위로 전달되고, 설치 위치로 이송되고, 펼쳐져서, 방수될 기재에 접착된다. 막이 부착되는 기재는 설치 부위에 따라서 각종 재료로 구성될 수 있다. 기재는, 예를 들어, 콘크리트, 금속, 또는 목재 데크(wood deck)일 수 있거나, 또는 절연판 또는 리커버판(recover board) 및/또는 기존 막을 포함할 수 있다.
지붕 응용에 있어서, 방수막은 높은 바람 하중으로 인해 이에 인가된 전단력을 견디는 충분한 기계적 강도를 제공하도록 지붕 기재에 견고하게 체결되어야 한다. 지붕 시스템은 전형적으로 지붕막을 지붕 기재에 체결하는데 사용되는 수단에 따라서 2가지 범주로 나뉜다. 기계적으로 부착된 지붕 시스템에서, 지붕막은 스크루 및/또는 미늘 부착 플레이트를 사용함으로써 지붕 기재에 체결된다. 기계적 체결은, 고강도 본딩을 가능하게 하지만, 기계적 패스너가 막을 표면에 고정시키는 위치에서만 지붕 기재에 직접적인 부착을 제공하여, 기계적으로 부착된 막을 흔들림에 민감하게 만든다. 완전 접착된 지붕 시스템에서, 막은 전형적으로 접착 조성물을 사용함으로써 간접적으로 지붕 기재에 접착된다.
방수 및 지붕막은 많은 수법을 이용해서, 예컨대, 접촉 본딩에 의해 또는 자가접착막을 이용해서 각종 기재에 접착 방식으로 접착될 수 있다. 접촉 본딩에서, 막 및 기재의 표면은 둘 다 먼저 용매 또는 수계 접촉 접착제로 코팅되고, 그 후 막이 기재의 표면과 접촉된다. 접촉 접착제의 휘발성 성분은, 막이 기재와 접촉하기 전에 부분적으로 건조된 접착제 필름을 제공하도록 "플래시 오프된다"(flashed off). 완전 접착된 지붕 시스템은 또한 막의 표면 상에 코팅된 사전 적용된 접착제 조성물층을 포함하는 자가접착 막을 이용해서 제조될 수 있다. 전형적으로 사전 적용된 접착제층은, 조기의 원치 않는 접착을 방지하고 접착층을 수분, 오염 및 다른 환경 인자로부터 보호하기 위하여 이형 라이너(release liner)로 덮여 있다. 사용 시에, 이형 라이너가 제거되고, 막은 추가의 접착제를 사용하는 일 없이 기재에 고착된다. 이형 라이너로 덮인 사전 적용된 접착제층을 가진 자가접착막은 또한 "박리 및 점착막(peel and stick membranes)"으로 공지되어 있다.
연속적인 방수 밀봉부를 작성하기 위하여, 인접한 막의 에지는 밀봉 가능한 접합부를 형성하도록 중첩된다. 이들 접합부는 이어서 중첩하는 에지의 하부 표면을 또 다른 중첩하는 에지의 상부 표면에 본딩시키거나 또는 두 중첩하는 에지의 상부 표면 사이의 간극을 가교시키는 밀봉 테이프를 사용함으로써 밀봉될 수 있다. 인접한 막의 중첩하는 표면을 본딩하기 위한 수법은 막에 사용된 재료에 따라 좌우된다. 열가소성 또는 비-가교결합된 엘라스토머성 재료로 구성된 막의 경우에, 인접한 막의 중첩하는 부분이 가열-용착에 의해 서로 본딩될 수 있다. 자가접착 막의 경우에, 막의 길이방향 에지 부근의 영역은 전형적으로 가열-용착에 의해 중첩하는 에지의 접합을 가능하게 하기 위하여 접착제 없이 남는다. 중첩하는 부분은 또한 접착제를 사용함으로써 서로 본딩될 수 있고, 이는 막을 기재에 본딩하는데 사용되는 바와 같은 접착제와 동일 또는 상이할 수 있다.
최신 자가접착 방수 및 지붕막은 전형적으로 접착제와 방수층의 충분한 기계적 안정성 및 장기간 양립 가능성을 확보하기 위하여 방수층과 접착제층 사이에 섬유-기반 분리층을 포함한다. 추가적인 분리층의 존재는 막의 제조 비용을 증가시킨다. 또한, 인접한 막의 중첩하는 에지 사이의 이음매는 전형적으로 가열-용착에 의해 또는 특별한 밀봉 테이프의 사용에 의해 밀봉되는데, 이들 둘 다는 설치 시간, 궁극적으로 설치 비용을 증가시킨다.
따라서, 최신 자가접착 방수 및 지붕막보다 더 낮은 비용으로 제조될 수 있고 감소된 비용 및 저감된 설치 시간으로 완전 접착된 방수 및 지붕 시스템을 제공할 수 있는 자가접착 밀봉 디바이스에 대한 요구가 남아 있다.
본 발명의 목적은 물의 침투에 대해서 지하 건축물 및 지상 건축물을 밀봉하는데 사용될 수 있는 자가접착 밀봉 디바이스를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 인접한 막의 중첩하는 에지 사이의 이음매가 서로 접착식으로 본딩되는, 완전 접착된 방수 및 지붕 시스템을 제공하는데 사용될 수 있는 자가접착 밀봉 디바이스를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 주제는 청구항 제1항에 규정된 바와 같은 밀봉 디바이스이다.
놀랍게도, 방수막 및 중첩된 실란트 및 청구항 제1항에 규정된 바와 같은 조성물을 갖는 접착제층을 포함하는 밀봉 디바이스는 최신의 자가접착 밀봉 디바이스의 문제를 해소하거나 적어도 완화시킬 수 있는 것을 발견하였다. 특히, 놀랍게도, 이러한 밀봉 디바이스는 최신의 밀봉 디바이스로 달성될 수 없는 높은 초기(그린) 강도와 장기 접착 결합 강도의 독특한 조합을 제공하는 것을 발견하였다.
본 발명의 자가접착 밀봉 디바이스의 이점들 중 하나는, 최신 밀봉 디바이스에 비해서 더 낮은 제조 및 설치 비용을 가진 완전 접착된 방수 및 지붕 시스템을 제공하는 것을 가능하게 한다는 점이다.
본 발명의 자가접착 밀봉 디바이스의 다른 이점은, 인접한 밀봉 디바이스의 중첩하는 에지 사이의 이음매가 기재의 표면에 밀봉 디바이스의 본딩에 사용되는 것과 동일한 접착제를 사용해서 서로 접착식으로 본딩되는 완전 접착된 방수 및 지붕 시스템을 제공할 수 있게 한다는 점이다.
본 발명의 다른 주제는 다른 독립적인 청구항에 제시된다. 본 발명의 바람직한 실시형태는 종속 청구항에 제시된다.
도 1은 대향하는 길이방향 연장 에지(e1, e2) 사이에 획정된 폭(w)을 가진 방수막(2), 방수막(2)의 제2 주된 외표면(second primary exterior surface)의 일부분을 덮는 실런트층(sealant layer)(3) 및 실런트층(3)의 외측 주표면(outer major surface)의 일부분을 덮는 접착제층(4)을 포함하는 밀봉 디바이스(1)의 사시도를 도시한다.
도 2는 접착제층(4)이 방수막(2)의 길이방향으로 연장되는 연속 접착제 스트라이프의 형태로 실런트층(3)의 외측 주표면 상에 코팅되는 밀봉 디바이스(1)의 (바로 위에서부터) 사시도를 도시한다.
도 3은 접착제층(4)이 실런트층(3)의 외측 주표면 상에 코팅되고 원형 형상을 갖는 불연속적 이격 접착 세그먼트로 이루어진 밀봉 디바이스(1)의 (바로 위에서부터) 사시도를 도시한다.
도 4는 밀봉 디바이스(1)의 (바로 위로부터의) 사시도를 도시하되, 여기서 접착제층(4)은 실런트층(3)의 외측 주표면 상에 코팅되고 원형 형상을 갖는 불연속적 이격 접착 세그먼트로 이루어진다.
도 5는 방수막(2), 방수막(2)의 제2 주된 외표면의 일부분을 덮는 실런트층(3) 및 실런트층(3)의 외측 주표면의 일부분을 덮는 접착제층(4)을 포함하는 밀봉 디바이스(1)의 단면도를 도시하되, 여기서 접착제층(4)은 실런트층(3)에 부분적으로 매립된다.
도 6은 도 5에 제시된 밀봉 디바이스의 일 실시형태에 따른 밀봉 디바이스(1)의 단면도를 도시한다. 이 실시형태에 있어서, 밀봉 디바이스(1)는 실런트층(3)의 외측 주표면의 일부분 및 접착제층(4)의 외측 주표면의 실질적으로 전체 영역을 덮는 이형 라이너(5)를 더 포함한다.
도 7은 도 6에 제시된 밀봉 디바이스의 일 실시형태에 따른 밀봉 디바이스(1)의 단면도를 도시한다. 이 실시형태에 있어서, 방수막(2)은 방수층(6) 및 방수층(6)의 제2 주표면의 실질적으로 전체 영역을 덮는 섬유 재료층(7)으로 구성되되, 섬유 재료층(7)은 방수층(6)과 실런트층(3) 사이에 위치된다.
도 8은 기재(8) 및 밀봉 디바이스(1)를 포함하는 방수된 기재의 단면도를 도시하되, 여기서 방수막(2)의 제2 주된 외표면의 실질적으로 전체 영역은 실런트층(3)을 통해서 그리고 접착제층(4)을 통해서 기재(8)의 표면에 본딩된다.
본 발명의 주제는,
i. 제1 및 제2 주된 외표면 및 대향하는 길이방향 연장 에지(e1, e2) 사이에 획정된 폭(w)을 갖는 방수막(2),
ii. 방수막(2)의 제2 주된 외표면의 적어도 일부분을 덮는 실런트층(3), 및
iii. 실런트층(3)의 외측 주표면의 일부분을 덮는 접착제층(4)
을 포함하는 밀봉 디바이스(1), 특히 자가접착 밀봉 디바이스이되, 실런트층(3)은 하기를 포함하는 접착 실런트 조성물(adhesive sealant composition)로 구성된다:
a) 적어도 1종의 엘라스토머,
b) 적어도 1종의 25℃에서 액체인 폴리올레핀 수지, 및
c) 적어도 1종의 불활성 미네랄 충전제.
"폴리"로 시작되는 물질명은, 분자당, 이들의 명칭에 존재하는 2개 이상의 작용기를 형식적으로 함유하는 물질을 지칭한다. 예를 들어, 폴리올은 적어도 2개의 하이드록실기를 갖는 화합물을 지칭한다. 폴리에터는 적어도 2개의 에터기를 갖는 화합물을 지칭한다.
용어 "중합체"는, 거대분자가 중합도, 분자량 및 사슬 길이에 관해서 상이한 중반응(중합, 중부가, 중축합)에 의해 생성된 화학적으로 균일한 거대분자의 집합체를 지칭한다. 용어는 또한 중반응에 기인하는 상기 거대분자의 집합체의 유도체, 즉, 미리 결정된 거대분자에서 작용기의 반응, 예컨대, 부가 또는 치환에 의해 얻어지고 화학적으로 균일할 수 있거나 화학적으로 불균일할 수 있는 화합물을 포함한다.
용어 "엘라스토머"는, 커다란 변형으로부터 회복 가능한 임의의 중합체 또는 중합체의 조합을 지칭한다. 전형적인 엘라스토머는, 외부에서 인가된 힘 하에 원래의 치수의 적어도 200%로 신장 또는 변형될 수 있고, 실질적으로 원래의 치수로 되돌아가, 외력이 해제된 후에 단지 작은 영구 변형(전형적으로 약 20% 이하)을 유지할 것이다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 용어 "엘라스토머"는 용어 "고무"와 호환 가능하게 사용될 수 있다. 특히, 용어 "엘라스토머"는 화학적으로 가교결합되지 않는 엘라스토머를 지칭한다. 용어 "화학적으로 가교결합된"은 엘라스토머를 형성하는 중합체 사슬이 복수의 공유 결합에 의해 상호 연결되어 기계적으로 그리고 화학적으로 안정적인 것을 의미하는 것으로 이해된다.
용어 "(메트)아크릴산"은 메타크릴산 또는 아크릴산을 지칭한다. 따라서, (메트)아크릴로일은 메타크릴로일 또는 아크릴로일을 지칭한다. (메트)아크릴로일기는 또한 (메트)아크릴기로서 알려져 있다. (메트)아크릴 화합물은 1개 이상의 아크릴기를 가질 수 있고, 예컨대, 모노-, 다이-, 트라이- 등 작용성 (메트)아크릴 화합물이다.
용어 "분자량"은, 분자 또는 "모이어티"라고도 지칭되는 분자의 일부분의 몰질량(g/㏖)을 지칭한다. 용어 "평균 분자량"은 분자 또는 모이어티의 올리고머성 또는 중합체성 혼합물의 수평균 분자량(Mn)을 지칭한다. 분자량은 겔 침투 크로마토그래피에 의해 결정될 수 있다.
용어 "연화점"은, 화합물이 고무 유사 상태로 연화되는 온도 또는 화합물 내의 결정질 부분이 용해되는 온도를 지칭한다. 연화점은 DIN EN 1238 표준에 따라 수행된 환구 측정(ring and ball measurement)에 의해 결정될 수 있다.
용어 "용융 온도"는 2℃/분의 가열속도를 사용해서 ISO 11357 표준에 규정된 바와 같은 방법을 이용해서 시차주사열량측정법(DSC)에 의해 결정된 바와 같은 결정질 융점(Tm)을 지칭한다. 측정은 Toledo DSC 3+ 디바이스로 수행될 수 있고, Tm값은 측정된 DSC-곡선으로부터 DSC-소프트웨어의 도움으로 결정될 수 있다.
용어 "유리전이온도"(Tg)는, 그 온도 초과에서 중합체 성분이 연질이고 유연해지고, 그 온도 미만에서 경질이고 유리질로 되는 온도를 지칭한다. 유리전이온도는 2℃/분의 가열속도를 사용해서 ISO 11357 표준에 따른 시차주사열량측정법(DSC)에 의해 결정될 수 있다. 그 측정은 Mettler Toledo DSC 3+ 디바이스로 수행될 수 있고, Tg값은 측정된 DSC-곡선으로부터 DSC-소프트웨어의 도움으로 결정될 수 있다.
조성물 중 "적어도 1종의 성분 X의 양 또는 함유량", 예를 들어, "적어도 1종의 열가소성 중합체의 양"은 조성물에 함유된 모든 열가소성 중합체의 개별적인 양의 합계를 지칭한다. 또한, 조성물이 20 중량%의 적어도 1종의 열가소성 중합체를 포함하는 경우에, 조성물에 함유된 모든 열가소성 중합체의 양의 합계는 20 중량%와 동등하다.
용어 "실온"은 23℃의 온도를 지칭한다.
방수막은 바람직하게는 제1 및 제2 주된 외표면, 길이방향 연장 에지(e1, e2) 사이에 획정된 폭(w), 및 주된 외표면 사이에 획정된 두께를 갖는 시트-형상 요소이다. 용어 "시트-형상 요소"는, 당해 요소의 두께보다 적어도 5배, 바람직하게는 적어도 25배, 더 바람직하게는 적어도 50배 더 큰 길이와 폭을 갖는 요소를 지칭한다. 방수막은 단일층 또는 액체인 물 및/또는 습기의 침투에 대한 상이한 저항을 갖는 동일 또는 상이한 재료의 다수층으로 구성될 수 있다.
밀봉 디바이스 및 방수막의 폭과 길이에 대해서 특별히 제한은 없고, 이들은 밀봉 디바이스의 의도된 용도에 따라 좌우된다. 예를 들어, 밀봉 디바이스는, 예를 들어, 10 내지 500㎜, 예컨대, 50 내지 350㎜, 특히 75 내지 250㎜의 범위의 폭을 갖는 협폭 스트립(narrow strip)의 형태로 제공될 수 있다. 이들 유형의 밀봉 디바이스는, 예를 들어, 밀봉 테이프로서 사용하기에 적합하다. 또한, 밀봉 디바이스는 또한, 예를 들어, 750 내지 3,000㎜, 예컨대, 1,000 내지 2,500㎜, 특히 1,000 내지 2,000㎜의 범위의 폭을 갖는 막의 형태로 제공될 수 있다. 이들 유형의 밀봉 디바이스는, 예를 들어, 지붕막으로서 사용하기에 적합하다.
용어 "방수막의 주된 외표면"은 방수막의 최외 표면을 지칭한다. 예를 들어, 방수막이 제1 및 제2 주표면을 갖는 방수층으로 구성된 섬유층-배킹막(fiber layer-backed membrane)과, 방수층의 제2 주표면에 접착된 섬유 재료의 층인 경우, 방수층의 제1 주표면은 제1 주된 외표면을 구성하고, 방수층으로부터 먼쪽으로 대향하는 섬유 재료층의 외측 주표면은 방수막의 제2 주된 외표면을 형성한다. 용어 "길이방향 연장 에지"는 본 개시내용에서 에지를 지칭하되, 이는 시트-형상 요소의 길이방향으로 연장된다.
용어 "실런트층의 외측 주표면"은 본 개시내용에서 방수막의 제2 주된 외표면으로부터 떨어져서 대면하는 실런트층의 주표면을 지칭한다. 용어 "층의 주표면"은 층의 상부면과 하부면 사이에 층의 두께를 획정하는 층의 상부면과 하부면을 지칭한다. 또한, 용어 "접착제층의 외측 주표면"은 본 개시내용에서 실런트층의 외측 주표면으로부터 떨어져서 대면하는 접착제층의 주표면을 지칭한다.
실런트층은 바람직하게는 방수막의 제2 주된 외표면 상에 직접 코팅되고, 즉, 실런트층과 방수막은 바람직하게는 이들의 대향하는 면에 대해서 서로 직접 연결된다. 표현 "직접적으로 연결된"은, 본 발명의 맥락에서, 추가의 층 또는 물질이 층들 사이에 존재하지 않고 층의 대향하는 면들이 서로 직접적으로 본딩되거나 또는 서로 접착되는 것을 의미하는 것으로 이해된다. 두 층 사이의 전이 영역(transition area)에서, 층들의 재료는 또한 서로 혼합되어 존재할 수 있다. 또한, 접착제층은 바람직하게는 실런트층의 외측 주표면 상에 직접 코팅되고, 즉, 접착제층과 실런트층은 바람직하게는 이들의 대향하는 면에 대해서 서로 직접 연결된다.
바람직하게는, 실런트층은 접착 실런트 조성물의 연속층의 형태이다. 용어 "연속층"은 본 명세서에서 각각의 조성물로 코팅된 하나의 단일 영역으로 이루어진 층을 지칭한다. 이와 대조적으로, "불연속층"은 각각의 조성물로 피복된 2개 이상의 영역으로 이루어진 것으로 간주되며, 이 영역은 단일의 연속층을 형성하도록 서로 연결되지 않는다.
바람직하게는, 실런트층은 방수막의 제2 주된 외표면의 적어도 50%, 더 바람직하게는 적어도 65%, 가장 바람직하게는 적어도 75%를 덮는다. 하나 이상의 실시형태에 따르면, 실런트층은 방수막의 제2 주된 외표면의 실질적으로 전체 영역을 덮는다. 표현 "실질적으로 전체 영역"은, 그 영역의 적어도 85%, 바람직하게는 적어도 90%, 더 바람직하게는 적어도 95%, 가장 바람직하게는 적어도 97.5%가 실런트층으로 덮인 것을 의미하는 것으로 이해된다. 또한, 예를 들어, 제조 기술적 이유로 인해, 1 내지 2㎜의 폭을 갖고 막의 길이방향 에지 부근의 방수막의 제2 주된 외표면 상의 좁은 세그먼트는 실런트층에 의해 덮이지 않는 것이 바람직할 수 있다.
바람직하게는, 접착제층은 실런트층의 외측 주표면의 적어도 5%, 더 바람직하게는 적어도 10%, 더욱더 바람직하게는 적어도 15%, 가장 바람직하게는 적어도 25%를 덮는다. 하나 이상의 실시형태에 따르면, 접착제층은 실런트층의 외측 주표면의 5 내지 90%, 바람직하게는 15 내지 85%, 더 바람직하게는 20 내지 85%, 더욱더 바람직하게는 25 내지 85%, 특히 25 내지 80%, 가장 바람직하게는 30 내지 75%를 덮는다.
접착제층은 연속 또는 불연속 접착제층의 형태일 수 있다. 하나 이상의 실시형태에 따르면, 접착제층은 실런트층의 외측 주표면 상에 코팅된 단일 접착 세그먼트로 이루어진다.
하나 이상의 추가의 실시형태에 따르면, 접착제층은 실런트층의 외측 주표면 상에 코팅된 2개 이상의 연속적 길이방향 또는 횡방향 연장 접착 스트라이프로 이루어진다. 표현 "길이방향" 및 "횡방향"은 방수막의 길이 및 폭을 따른 방향을 지칭한다. 표현 "연속 접착제 스트라이프"는 각 접착제 스트라이프가 방수막의 하나의 주변 에지로부터 다른쪽 대향 구변 에지로 연속해서 연장되는 영역을 덮는다. 예를 들어, 연속적 횡방향 연장 접착제 스트라이프인 경우에, 각각의 접착제 스트라이프는 방수막의 길이방향 에지(e1, e2) 사이에 연장되는 영역을 덮는다. 연속 접착제 스트라이프는 바람직하게는 각 스트라이프의 폭의 적어도 5%, 바람직하게는 적어도 15%, 더 바람직하게는 적어도 25%의 거리만큼 서로 분리된다.
하나 이상의 실시형태에 따르면, 접착제층은 실런트층의 외측 주표면 상에 코팅된 2개 이상의 연속적 길이방향 연장 직사각 접착제 스트라이프로 이루어진다. 하나 이상의 추가의 실시형태에 따르면, 접착제층은 실런트층의 외측 주표면 상에 코팅된 2개 이상의 연속적 횡방향 연장 직사각 접착제 스트라이프로 이루어진다.
접착제 스트라이프의 폭은 특별히 제한되지 않고, 폭은 또한 스트라이프의 길이를 따라 달라질 수 있다. 또한 몇몇 접착제 스트라이프는 다른 접착제 스트라이프보다 더 작거나 더 큰 폭을 갖는 것이 가능하다. 예를 들어, 연속적 길이방향 연장 접착제 스트라이프의 경우에, 방수막의 길이방향 에지(e1, e2)에 더 가까운 접착제 스트라이프는 방수막의 중심 부근의 접착제 스트라이프보다 더 작은 폭을 갖거나 또는 그 반대인 것이 유리할 수 있다. 연속적 횡방향 연장 접착제 스트라이프의 경우에, 접착제 스트라이프는 바람직하게는 동일한 폭을 갖는다. 하나 이상의 실시형태에 따르면, 각각의 연속적 길이방향 또는 횡방향 연장 접착 스트라이프는 방수막의 전체 폭(w)의 2.5 내지 25%, 바람직하게는 5 내지 15%에 대응하는 폭을 갖는다.
하나 이상의 추가의 실시형태에 따르면, 접착제층은 실런트층의 외측 주표면 상에 코팅된 불연속적 이격 접착 세그먼트로 이루어진다. 표현 "이격"은, 불연속적 접착 세그먼트가 서로 완전히 격리되고, 즉, 각각의 접착 세그먼트가 상기 접착제가 실질적으로 없는 영역만큼 모든 측면으로부터 둘러싸여 있는 것을 의미하는 것으로 이해된다. 불연속적 이격 접착 세그먼트는, 임의의 통상의 형상, 예를 들어, 원형, 정사각형, 육방형, 직사각형, 다각형, 평행사변형, 장능형 또는 난형(oval shape)을 가질 수 있다. 바람직하게는, 2개의 인접한 불연속적 이격 접착 세그먼트 간의 최소 거리는, 접착제층이 기재의 표면과 접촉되기 전에, 0.5㎜ 이상, 더 바람직하게는 1.0㎜ 이상, 더욱더 바람직하게는 1.5㎜ 이상이다.
불연속적 이격 접착 세그먼트 균일하게 분포될 수 있거나, 또는 이들의 밀도는 방수막의 길이 방향 및/또는 횡 방향으로 저감 또는 증가될 수 있다. 바람직하게는, 불연속적 이격 접착 세그먼트는 균일하게 분포된다. 또한, 불연속적 이격 접착 세그먼트는 이들이 줄지어(즉, 열로)(in rows) 나열되거나 또는 열 간에 오프셋되도록 구성될 수 있다.
불연속적 이격 접착 세그먼트는 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있거나, 또는 이들의 크기는 방수막의 길이방향 또는 횡방향으로 저감 또는 증가될 수 있다. "실질적으로 동일한 크기"란 여기서, 임의의 불연속적 이격 접착 세그먼트의 크기간의 백분율 차이는 35% 이하, 바람직하게는, 더 바람직하게는 25% 이하, 더욱더 바람직하게는 15% 이하, 가장 바람직하게는 5% 이하인 것을 의미한다.
불연속적 이격 접착 세그먼트의 크기는 50 내지 10,000㎟, 더 바람직하게는 100 내지 5,000㎟, 더욱더 바람직하게는 150 내지 2,500㎟, 가장 바람직하게는 250 내지 1,500㎟의 범위인 것이 바람직할 수 있다. 용어 "접착 세그먼트의 크기"는 여기서 개별적인 접착 세그먼트로 덮인 밀봉층의 외측 주표면 상의 영역의 크기를 지칭한다. 하나 이상의 실시형태에 따르면, 불연속적 이격 접착 세그먼트의 평균 크기는 50 내지 10,000㎟, 더 바람직하게는 100 내지 5,000㎟, 더욱더 바람직하게는 150 내지 2,500㎟, 가장 바람직하게는 250 내지 1,500㎟의 범위이다. 용어 "평균 크기"는 크기의 산술 평균을 지칭한다.
하나 이상의 실시형태에 따르면, 불연속적 이격 접착 세그먼트는 정사각 또는 직사각 형상을 갖고/갖거나, 불연속적 이격 접착 세그먼트는 방수막의 길이 방향 및/또는 횡 방향으로 줄지어 나열되고/되거나 2개의 불연속적 이격 접착 세그먼트 간의 거리는 적어도 0.5㎜, 바람직하게는 적어도 1.0㎜, 더 바람직하게는 적어도 1.5㎜이고/이거나, 불연속적 이격 접착 세그먼트의 평균 크기는 100 내지 5,000㎟, 바람직하게는 150 내지 2,500㎟, 더 바람직하게는 250 내지 1,500㎟의 범위이다.
하나 이상의 실시형태에 따르면, 접착제층은 실런트층 내에 부분적으로 매립된다. 용어 "부분적으로 매립된"은, 접착제층의 외측 주표면의 평면이 실런트층의 외측 주표면의 평면과 일치하거나 이보다 위쪽에 위치하는 것을 의미하는 것으로 이해된다. 하나 이상의 실시형태에 따르면, 접착제층의 두께의 25% 이하, 바람직하게는 20% 이하, 더 바람직하게는 15% 이하, 가장 바람직하게는 5% 이하는 실런트층의 외측 주표면의 평면을 넘어 연장된다.
실런트층 및 접착제층의 두께는 특별히 제한되지 않는다. 일반적으로, 이들 층의 두께는 전형적인 방수 및 지붕 기재의 표면으로부터 충분한 박리 강도를 갖는 밀봉 디바이스를 제공하기에 충분히 두꺼워야 한다. 하나 이상의 실시형태에 따르면, 실런트층은, DIN EN 1849-2 표준으로 규정된 바와 같은 측정 방법을 이용함으로써 결정된 최대 두께가 0.1 내지 5.0㎜, 바람직하게는 0.5 내지 3.0㎜이다. 하나 이상의 실시형태에 따르면, 접착제층은, DIN EN 1849-2 표준으로 규정된 바와 같은 측정 방법을 이용함으로써 결정된 최대 두께가 0.1 내지 5.0㎜, 바람직하게는 0.5 내지 3.0㎜이다. 불연속적 접착제층의 경우에, 용어 "접착제층의 두께"는 연속 접착제 스트라이프 또는 불연속적 이격 접착 세그먼트의 두께의 산술 평균을 의미하는 것으로 이해된다. 바람직하게는, 연속 접착제 스트라이프 또는 불연속적 이격 접착 세그먼트는 실질적으로 동일한 두께를 갖고, 즉, 임의의 2개의 연속 접착제 스트라이프 또는 불연속적 이격 접착 세그먼트의 두께 간의 차이는 25% 이하, 더 바람직하게는 15% 이하, 더욱더 바람직하게는 10% 이하, 가장 바람직하게는 5% 이하이다.
하나 이상의 실시형태에 따르면, 밀봉 디바이스는 실런트층의 외측 주표면의 적어도 일부분 및/또는 접착제층의 외측 주표면의 적어도 일부분을 덮는 이형 라이너를 더 포함한다.
이형 라이너는 조기의 원치 않는 접착을 방지하고 밀봉 디바이스의 외표면을 수분, 오염 및 기타 환경 인자로부터 보호하기 위하여 사용될 수 있다. 밀봉 디바이스가 롤 형태로 제공되는 경우에, 이형 라이너는 밀봉 디바이스의 배면측에 접착 실런트의 점착 없이 풀림 용이할 수 있다. 이형 라이너는 밀봉 디바이스의 외표면으로부터 라이너의 부분적 탈착을 가능하게 하도록 다수의 부분으로 슬라이스될 수 있다.
이형 라이너를 위한 적합한 재료는 크래프트지, 폴리에틸렌 코팅지, 실리콘 코팅지뿐만 아니라, 중합체성 필름, 예를 들어, 실리콘, 실리콘 유레아, 우레탄, 왁스 및 장쇄 알킬 아크릴레이트 이형제로부터 선택된 중합체성 이형제로 코팅된 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 및 폴리에스터 필름을 포함한다.
하나 이상의 실시형태에 따르면, 접착 실런트 조성물은,
a) 1 내지 40 중량%의 적어도 1종의 엘라스토머,
b) 10 내지 60 중량%의 적어도 1종의 25℃에서 액체인 폴리올레핀 수지, 및
c) 5 내지 65 중량%의 적어도 1종의 불활성 미네랄 충전제
를 포함하되, 모든 비율은 접착 실런트 조성물의 총중량을 기준으로 한다.
접착 실런트 조성물에 함유된 적어도 1종의 엘라스토머의 유형은 특별히 제한되지 않는다. 적어도 1종의 엘라스토머는 에틸렌-프로필렌 고무(EPR), 부틸 고무, 할로겐화 부틸 고무, 에틸렌-프로필렌 다이엔 단량체 고무(EPDM), 천연 고무, 클로로프렌 고무, 합성 1,4-시스-폴리아이소프렌, 폴리부타다이엔, 스타이렌-부타다이엔 공중합체, 아이소프렌-부타다이엔 공중합체, 스타이렌-아이소프렌-부타다이엔 고무, 메틸 메타크릴레이트-부타다이엔 공중합체, 메틸 메타크릴레이트-아이소프렌 공중합체, 아크릴로나이트릴-아이소프렌 공중합체, 및 아크릴로나이트릴-부타다이엔 공중합체로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 용어 "에틸렌-프로필렌 고무(EPR)"는 본 개시내용에서 에틸렌과 프로필렌의 엘라스토머성 공중합체를 지칭하는 한편, 용어 "에틸렌-프로필렌 다이엔 단량체(EPDM) 고무"는 15 내지 70 중량%, 바람직하게는 20 내지 45 중량%의 프로필렌, 20 내지 80 중량%의 에틸렌, 및 2 내지 15 중량%의 다이엔, 예를 들어, 1,4-헥사다이엔, 노보나다이엔, 에틸리덴-노보넨, 다이사이클로펜타다이엔, 부타다이엔 또는 아이소프렌을 포함하는 엘라스토머성 삼원중합체를 지칭한다.
하나 이상의 실시형태에 따르면, 적어도 1종의 엘라스토머는 에틸렌-프로필렌 고무(EPR), 부틸 고무, 합성 1,4-시스-폴리아이소프렌, 폴리부타다이엔, 스타이렌-부타다이엔 공중합체, 아이소프렌-부타다이엔 공중합체, 스타이렌-아이소프렌-부타다이엔 고무, 메틸 메타크릴레이트-부타다이엔 공중합체, 메틸 메타크릴레이트-아이소프렌 공중합체, 아크릴로나이트릴-아이소프렌 공중합체, 및 아크릴로나이트릴-부타다이엔 공중합체로 이루어진 군으로부터, 바람직하게는 에틸렌-프로필렌 고무(EPR), 부틸 고무, 합성 1,4-시스-폴리아이소프렌, 폴리부타다이엔, 스타이렌-부타다이엔 공중합체, 아이소프렌-부타다이엔 공중합체, 및 스타이렌-아이소프렌-부타다이엔 고무로 이루어진 군으로부터, 더 바람직하게는 에틸렌-프로필렌 고무(EPR), 부틸 고무, 합성 1,4-시스-폴리아이소프렌, 및 폴리부타다이엔으로 이루어진 군으로부터 선택된다.
또한, 적어도 1종의 엘라스토머는 화학적으로 가교결합되지 않는 것이 바람직하다.
하나 이상의 실시형태에 따르면, 적어도 1종의 엘라스토머는 접착 실런트 조성물의 총중량을 기준으로 5 내지 40 중량%, 바람직하게는 7.5 내지 35 중량%, 더 바람직하게는 10 내지 30 중량%, 더욱더 바람직하게는 10 내지 25 중량%, 더더욱 바람직하게는 10 내지 22.5 중량%의 양으로 접착 실런트 조성물에 존재한다.
하나 이상의 실시형태에 따르면, 적어도 1종의 25℃에서 액체인 폴리올레핀 수지는 25℃에서 액체인 폴리부텐 및 폴리아이소부틸렌으로 이루어진 군으로부터 선택된다. 용어 "25℃에서 액체인 폴리부텐"은 본 명세서에서 아이소부틸렌 및/또는 1-부텐 및/또는 2-부텐을 포함하는 저분자량 올레핀 올리고머를 지칭한다. C4-올레핀 이성질체의 비는 제조사마다 그리고 등급에 따라 달라질 수 있다. C4-올레핀이 배타적으로 1-부텐인 경우, 재료는 "폴리-n-부텐" 또는 "PNB"이라 지칭된다. 용어 "25℃에서 액체인 폴리아이소부틸렌"은, 바람직하게는 아이소부틸렌으로부터 유래된 적어도 75 중량%, 더 바람직하게는 적어도 85 중량%의 반복 단위를 함유하는, 저분자량 폴리올레핀 및 아이소부틸렌의 올레핀 올리고머를 지칭한다. 적합한 25℃에서 액체인 폴리부텐 및 폴리아이소부틸렌은 15,000 g/㏖ 미만, 바람직하게는 5,000 g/㏖ 미만, 더 바람직하게는 3,000 g/㏖ 미만, 더더욱 바람직하게는 2,500 g/㏖ 미만, 더욱더 바람직하게는, 1,000 g/㏖ 미만의 평균 분자량(Mn)을 갖는다.
적합한 상업적으로 입수 가능한 25℃에서 액체인 폴리부텐 및 폴리아이소부틸렌은, 예를 들어, Indopol® H-300 및 Indopol® H-1200(Ineos사 제품); Glissopal® V230, Glissopal® V500 및 Glissopal® V700(BASF사 제품); Dynapak® poly 230(Univar GmbH사(독일 소재) 제품); 및 Daelim® PB 950(대림산업 제품)을 포함한다.
하나 이상의 실시형태에 따르면, 적어도 1종의 25℃에서 액체인 폴리올레핀 수지는 5,000 g/㏖ 이하, 더 바람직하게는 3,000 g/㏖ 이하, 더욱더 바람직하게는 2,500 g/㏖ 이하의 평균분자량(Mn) 및/또는 5 이하, 바람직하게는 0.5 내지 5.0, 더 바람직하게는 1.0 내지 4.5, 더욱더 바람직하게는 1.0 내지 3.5, 더더욱 바람직하게는 1.25 내지 3.0의 범위의 GPC에 의해 결정된 다분산지수(Mw/Mn)을 갖는, 25℃에서 액체인 폴리부텐 및 25℃에서 액체인 폴리아이소부틸렌으로 이루어진 군으로부터 선택된다.
하나 이상의 실시형태에 따르면, 적어도 1종의 25℃에서 액체인 폴리올레핀 수지는, 바람직하게는 5,000 g/㏖ 이하, 더 바람직하게는 2,500 g/㏖ 이하, 더욱더 바람직하게는 2,000 g/㏖ 이하, 더더욱 바람직하게는 1,500 g/㏖ 이하의 평균분자량(Mn) 및/또는 5 이하, 바람직하게는 0.5 내지 5.0, 더 바람직하게는 1.0 내지 4.5, 더욱더 바람직하게는 1.0 내지 3.5, 더더욱 바람직하게는 1.25 내지 2.5의 범위의 GPC에 의해 결정된 다분산지수(Mw/Mn)을 갖는 25℃에서 액체인 폴리부텐이다.
하나 이상의 실시형태에 따르면, 적어도 1종의 25℃에서 액체인 폴리올레핀 수지는, 바람직하게는 적어도 하나의 폴리아이소부틸렌의 중량을 기준으로, 적어도 75 중량%, 더 바람직하게는 적어도 85 중량%의, 아이소부틸렌으로부터 유래된 반복 단위를 함유하고 바람직하게는 5,000 g/㏖ 이하, 더 바람직하게는 3,000 g/㏖ 이하, 더욱더 바람직하게는 2,750 g/㏖ 이하 및/또는 5 이하, 바람직하게는 0.5 내지 5.0, 더 바람직하게는 1.0 내지 4.5, 더욱더 바람직하게는 1.0 내지 3.5, 더더욱 바람직하게는 1.25 내지 2.5의 범위의 GPC에 의해 결정된 다분산지수(Mw/Mn)을 갖는 25℃에서 액체인 폴리아이소부틸렌이다.
하나 이상의 실시형태에 따르면, 적어도 1종의 25℃에서 액체인 폴리올레핀 수지는, 접착 실런트 조성물의 총중량을 기준으로 5 내지 55 중량%, 바람직하게는 10 내지 55 중량%, 더 바람직하게는 15 내지 55 중량%, 더욱더 바람직하게는 20 내지 50 중량%, 더더욱 바람직하게는 25 내지 45 중량%, 예컨대, 30 내지 45 중량%의 양으로 접착 실런트 조성물에 존재한다.
용어 "불활성 미네랄 충전제"는, 본 명세서에서, 미네랄 바인더와 달리, 물의 존재하에 수화 반응을 겪지 않는 미네랄 충전제를 지칭한다. 바람직하게는 적어도 1종의 불활성 미네랄 충전제는 모래, 화강암, 탄산칼슘, 점토, 팽창 점토, 규조토, 부석, 운모, 카올린, 탤크, 돌로마이트, 조노틀라이트(xonotlite), 진주암(perlite), 질석, 규회석, 중정석, 탄산마그네슘, 수산화칼슘, 알루민산칼슘, 실리카, 발연 실리카, 용융 실리카, 에어로젤, 유리 비드, 중공 유리구(hollow glass sphere), 세라믹구(ceramic sphere), 보크사이트, 분쇄 콘크리트 및 제올라이트로 이루어진 군으로부터 선택된다.
용어 "모래"는 본 명세서에서 기계적 및 화학적 분해 동안 원래의 알갱이 구조로부터 탈착되어 이들의 침착지점으로 이송되는 둥근 또는 각진 작은 알갱이의 느슨한 집합체(느슨한 침전물)인 미네랄 쇄설성 침전물(쇄설암(clastic rock))을 지칭하며, 상기 침전물은 50 중량% 초과, 특히 75 중량% 초과, 특히 바람직하게는 85 중량% 초과의 SiO2 함유량을 갖는다. 불활성 미네랄 충전제로서의 용어 "탄산칼슘"은 본 명세서에서 연마 및/또는 석출에 의해 백악(chalk), 석회석 또는 대리석으로부터 생성된 방해석질 충전제를 지칭한다.
하나 이상의 실시형태에 따르면, 적어도 1종의 불활성 미네랄 충전제는, 접착 실런트 조성물의 총중량을 기준으로 10 내지 75 중량%, 바람직하게는 10 내지 70 중량%, 더 바람직하게는 10 내지 60 중량%, 더욱더 바람직하게는 20 내지 60 중량%, 더더욱 바람직하게는 30 내지 55 중량%, 특히 35 내지 55 중량%의 양으로 접착 실런트 조성물에 존재한다. 하나 이상의 추가의 실시형태에 따르면, 적어도 1종의 불활성 미네랄 충전제는, 접착 실런트 조성물의 총중량을 기준으로 25 내지 80 중량%, 바람직하게는 30 내지 75 중량%, 더 바람직하게는 35 내지 75 중량%, 더욱더 바람직하게는 40 내지 75 중량%, 더더욱 바람직하게는 40 내지 75 중량%의 양으로 접착 실런트 조성물에 존재한다.
하나 이상의 실시형태에 따르면, 접착 실런트 조성물은 접착 실런트 조성물의 총중량을 기준으로 20 중량% 미만, 더 바람직하게는 15 중량% 미만, 더욱더 바람직하게는 10 중량% 미만, 가장 바람직하게는 5 중량% 미만, 가장 바람직하게는 2.5 중량% 미만의 수-팽윤성 미네랄 충전제를 포함한다.
용어 "수-팽윤성 미네랄 충전제"는, 본 개시내용에서, 물과 접촉 시 팽윤될 수 있는 미네랄 충전제, 즉, 물의 존재하에 팽윤되는 미네랄 충전제를 지칭한다. 수-팽윤성 미네랄 충전제의 예는, 특히, 수-팽윤성 점토, 예컨대, 몬모릴로나이트 점토, 예를 들어, 칼슘 몬모릴로나이트, 나트륨 몬모릴로나이트, 칼슘 벤토나이트 및 나트륨 벤토나이트를 포함한다.
점토는 일반적으로 2개의 Si-O 사면체 시트 사이에 샌드위치된 Al-OH 또는 Fe-OH 또는 Mg-OH 팔면체층 및 교환 가능한 층간 양이온으로 이루어진 결정 구조를 함유하는 층상 함수 알루미늄 필로실리케이트(aluminum phyllosilicate)이다. 교환 가능한 층간 양이온의 속성은 점토의 특징을 결정한다. 수-팽윤성 점토의 경우에, 교환 가능한 양이온은 점토를 물과 접촉 시에 수화 가능하다. 교환 가능한 양이온이 수화되고 물 분자가 구조 층들 사이의 공간에 진입 가능한 경우, 두 층 간의 거리 및 용적이 증가하여 점토의 팽윤을 초래한다.
하나 이상의 실시형태에 따르면, 접착 실런트 조성물은, 접착 실런트 조성물의 총중량을 기준으로 20 중량% 미만, 바람직하게는 15 중량% 미만, 더 바람직하게는 10 중량% 미만, 더욱더 바람직하게는 5 중량% 미만, 더더욱 바람직하게는 less than 2.5 중량% 미만의, 칼슘 벤토나이트, 및 나트륨 벤토나이트로 이루어진 군으로부터 선택된 몬모릴로나이트 점토를 포함한다. 하나 이상의 추가의 실시형태에 따르면, 접착 실런트 조성물은, 접착 실런트 조성물의 총중량을 기준으로 20 중량% 미만, 바람직하게는 15 중량% 미만, 더 바람직하게는 10 중량% 미만, 더욱더 바람직하게는 5 중량% 미만, 더더욱 바람직하게는 2.5 중량% 미만의, 칼슘 몬모릴로나이트, 나트륨 몬모릴로나이트, 칼슘 벤토나이트 및 나트륨 벤토나이트로 이루어진 군으로부터 선택된 몬모릴로나이트 점토를 포함한다.
하나 이상의 추가의 실시형태에 따르면, 접착 실런트 조성물에는 수-팽윤성 점토가 본질적으로 없다. 용어 "본질적으로 없는"은, 수-팽윤성 점토의 양이 접착 실런트 조성물의 총중량을 기준으로 2.5 중량% 이하, 바람직하게는 1.5 중량% 이하, 더 바람직하게는 1.0 중량% 이하, 더욱더 바람직하게는 0.5 중량% 이하인 것을 의미하는 것으로 이해된다. 하나 이상의 실시형태에 따르면, 접착 실런트 조성물에는 칼슘 벤토나이트 및 나트륨 벤토나이트로 이루어진 군으로부터 선택된, 바람직하게는 칼슘 몬모릴로나이트, 나트륨 몬모릴로나이트, 칼슘 벤토나이트 및 나트륨 벤토나이트로 이루어진 군으로부터 선택된 몬모릴로나이트 점토가 본질적으로 없다.
하나 이상의 실시형태에 따르면, 접착 실런트 조성물은 적어도 1종의 25℃에서 고체인 탄화수소 수지를 포함한다. 접착 실런트 조성물에 사용될 적합한 탄화수소 수지는 합성 수지, 천연 수지, 및 화학적으로 개질된 천연 수지를 포함한다. 하나 이상의 실시형태에 따르면, 적어도 1종의 25℃에서 고체인 탄화수소 수지는, DIN EN 1238에 따른 환구법(Ring and Ball method)에 의해 측정된 연화점이 65 내지 200℃, 바람직하게는 75 내지 160℃, 더 바람직하게는 75 내지 150℃, 더욱더 바람직하게는 85 내지 140℃의 범위이고/이거나 2℃/분의 가열속도를 사용해서 ISO 11357 표준에 따른 시차주사열량측정법(DSC)에 의해 결정된 유리전이온도(Tg)가 0℃ 이상, 더 바람직하게는 15℃ 이상, 더욱더 바람직하게는 30℃ 이상, 더더욱 바람직하게는 45℃ 이상이다.
적어도 1종의 25℃에서 고체인 탄화수소 수지가 접착 실런트 조성물의 총중량을 기준으로 40 중량% 이하, 더 바람직하게는 30 중량% 이하의 양으로 접착 실런트 조성물에 존재하는 것이 바람직할 수 있다. 하나 이상의 실시형태에 따르면, 적어도 1종의 25℃에서 고체인 탄화수소 수지는, 접착 실런트 조성물의 총중량을 기준으로 0.5 내지 30 중량%, 바람직하게는 1 내지 25 중량%, 더 바람직하게는 1.5 내지 22.5 중량%, 더욱더 바람직하게는 2.5 내지 20 중량%, 더더욱 바람직하게는 2.5 내지 15 중량%, 예컨대, 1 내지 10 중량%의 양으로 접착 실런트 조성물에 존재한다.
적합한 천연 수지 및 화학적으로 개질된 천연 수지의 예는 로진, 로진 에스터, 페놀성 개질된 로진 에스터, 및 터펜(terpene) 수지를 포함한다. 용어 "로진"은, 로진검, 목재 로진, 톨유(tall oil) 로진, 증류된 로진, 및 개질된 로진, 예를 들어, 이들 로진의 임의의 이량체화된, 수소화된, 말레이트화된 및/또는 중합된 버전을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
적합한 터펜 수지는 천연 터펜의 공중합체 및 삼원중합체, 예컨대, 스타이렌/터펜 및 알파 메틸 스타이렌/터펜 수지; 적절하게 낮은 온도에서 프리델-크라프트 촉매의 존재하에 터펜 탄화수소, 예컨대, 피넨으로 알려진 이환식 모노터펜의 중합으로부터 얻어질 수 있는 폴리터펜 수지; 및 페놀성 개질된 터펜 수지(이들의 수소화된 유도체를 포함)를 포함한다.
용어 "합성 수지"는, 본 명세서에서, 제어된 화학 반응, 예컨대, 그 자체로 수지의 특징을 갖지 않는 잘 확립된 반응물들 간의 중부가 또는 중축합으로부터 얻어진 화합물을 지칭한다. 합성 수지를 합성하기 위하여 중합될 수 있는 단량체는 지방족 단량체, 지환식 단량체, 방향족 단량체, 및 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 지방족 단량체는 C4, C5 및 C6 파라핀, 올레핀, 및 공액된 다이올레핀을 포함할 수 있다. 지방족 단량체 또는 지환식 단량체의 예는 부타다이엔, 아이소부틸렌, 1,3-펜타다이엔, 1,4-펜타다이엔, 사이클로펜탄, 1-펜텐, 2-펜텐, 2-메틸-1-펜텐, 2-메틸-2-부텐, 2-메틸-2-펜텐, 아이소프렌, 사이클로헥산, 1-3-헥사다이엔, 1-4-헥사다이엔, 사이클로펜타다이엔 및 다이사이클로펜타다이엔을 포함한다. 방향족 단량체는 C8, C9 및 C10 방향족 단량체, 예컨대, 스타이렌, 인덴, 스타이렌의 유도체, 인덴의 유도체, 쿠마론 및 이들의 조합물을 포함할 수 있다.
특히, 적합한 합성 수지는 천연 가스 액체, 가스 오일, 또는 석유 나프타의 크래킹의 부산물로서 얻어지는 불포화 단량체의 혼합물을 중합해서 얻어진 합성 탄화수소 수지를 포함한다. 석유 기반 공급원료로부터 얻어진 합성 탄화수소 수지는 본 명세서에서 "석유 탄화수소 수지"라 지칭된다. 이들은 또한 착색 유발 오염물을 제거하고 생성물의 조성을 정확하게 제어하기 위하여 정제된 방향족 단량체 공급원료를 중합해서 제조된 순수한 단량체 방향족 수지를 포함한다. 석유 탄화수소 수지는 전형적으로 250 내지 5,000 g/㏖의 범위의 비교적 낮은 평균 분자량(Mn)과, 0℃ 초과, 바람직하게는 15℃ 이상, 더 바람직하게는 30℃ 이상의 유리전이온도(Tg)를 갖는다.
적어도 1종의 25℃에서 고체인 탄화수소 수지는 C5 지방족 석유 탄화수소 수지, 혼합된 C5/C9 지방족/방향족 석유 탄화수소 수지, 방향족 개질된 C5 지방족 석유 탄화수소 수지, 지환식 석유 탄화수소 수지, 혼합된 C5 지방족/지환식 석유 탄화수소 수지, 혼합된 C9 방향족/지환식 석유 탄화수소 수지, 혼합된 C5 지방족/지환식/C9 방향족 석유 탄화수소 수지, 방향족 개질된 지환식 석유 탄화수소 수지, 및 C9 방향족 석유 탄화수소 수지뿐만 아니라 전술한 수지의 수소화된 버전으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것이 바람직할 수 있다. 표기 "C5" 및 "C9"는, 수지가 만들어지는 단량체가 주로 각각 4 내지 6 및 8 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 탄화수소인 것을 나타낸다. 용어 "수소화된"은 완전히, 실질적으로 그리고 적어도 부분적으로 수소화된 수지를 포함한다. 부분적으로 수소화된 수지는, 예를 들어, 50%, 70% 또는 90%의 수소화 수준을 가질 수 있다. 하나 이상의 실시형태에 따르면, 적어도 1종의 25℃에서 고체인 탄화수소 수지는 지방족 C5/C9 석유 탄화수소 수지이다.
접착 실런트 조성물은 UV 흡수제, UV 안정제, 열 안정제, 산화방지제, 난연제, 형광증백제(optical brightener), 안료, 염료 및 살생물제로부터 선택된 1종 이상의 보조 첨가제를 더 포함할 수 있다. 보조 첨가제는, 모두 사용될 경우, 바람직하게는, 접착 실런트 조성물의 총중량의 25 중량% 이하, 더 바람직하게는 15 중량% 이하, 더욱더 바람직하게는 10 중량% 이하, 가장 바람직하게는 5 중량% 이하를 차지한다.
하나 이상의 실시형태에 따르면, 접착제층은 감압 접착제(pressure sensitive adhesive: PSA) 조성물, 바람직하게는 핫멜트 감압 접착제(hot-melt pressure sensitive adhesive: HM-PSA) 조성물로 구성된다. 용어 "감압 접착제(PSA)"는, 본 개시내용에서, 광 압력의 적용에 의해 거의 임의의 종류의 기재에 직접 접착되고 영구적으로 점착성인 점탄성 재료를 지칭한다. 용어 "핫멜트 감압 접착제"는, 본 개시내용에서, 용융물로서 적용될 수 있는 감압 접착제를 지칭한다.
적합한 감압 접착제 조성물 및 핫멜트 감압 접착제 조성물은 아크릴 중합체, 스타이렌 블록 공중합체, 비정질 폴리올레핀(APO), 비정질 폴리-알파-올레핀(APAO), 비닐 에터 중합체, 역청, 및 엘라스토머, 예컨대, 스타이렌-부타다이엔 고무(SBR), 에틸렌 프로필렌 다이엔 단량체(EPDM) 고무, 부틸 고무, 폴리아이소프렌, 폴리부타다이엔, 천연 고무, 폴리클로로프렌 고무, 에틸렌-프로필렌 고무(EPR), 나이트릴 고무, 아크릴 고무, 에틸렌 비닐 아세테이트 고무 및 실리콘 고무에 기초한 접착제 조성물을 포함한다. 위에서 언급된 중합체에 부가해서, 적합한 감압 접착제 조성물은 전형적으로 예를 들어, 첨가제, 예를 들어, UV-광 흡수제, UV- 및 열 안정제, 형광증백제, 안료, 염료, 및 건조제뿐만 아니라 점착부여용 수지(tackifying resin), 왁스 및 가소제를 포함하는 1종 이상의 추가의 성분을 포함한다.
하나 이상의 실시형태에 따르면, 접착제층은 감압 접착제 조성물로 구성되되, 해당 감압 접착제 조성물은,
A) 5 내지 65 중량%의 적어도 1종의 중합체 성분,
B) 10 내지 80 중량%의 적어도 1종의 점착부여용 수지,
C) 0 내지 60 중량%의 적어도 1종의 불활성 미네랄 충전제,
D) 0 내지 30 중량%의 적어도 1종의 가소제를 포함하되, 모든 비율은 감압 접착제 조성물의 총중량을 기준으로 한다.
하나 이상의 실시형태에 따르면, 적어도 1종의 중합체 성분은 스타이렌 블록 공중합체이다. 적합한 스타이렌 블록 공중합체는 SXS형의 블록 공중합체를 포함하고, 이들 각각에서, S는 비-엘라스토머 스타이렌(또는 폴리스타이렌) 블록을 나타내고, X는 엘라스토머성 α-올레핀 블록을 지칭하되, 이는 폴리부타다이엔, 폴리아이소프렌, 폴리아이소프렌-폴리부타다이엔, 완전 또는 부분 수소화된 폴리아이소프렌(폴리에틸렌-프로필렌), 완전 또는 부분 수소화된 폴리부타다이엔(폴리에틸렌-부틸렌)일 수 있다. 엘라스토머성 α-올레핀 블록은 바람직하게는 -55℃ 내지 -35℃의 범위의 유리전이온도를 갖는다. 엘라스토머성 α-올레핀 블록은 또한 화학적으로 개질된 α-올레핀 블록일 수 있다. 특히 적합한 화학적으로 개질된 α-올레핀 블록은, 예를 들어, 말레산-그래프트된 α-올레핀 블록 및 특히 말레산-그래프트된 에틸렌-부틸렌 블록을 포함한다.
바람직하게는, 적어도 1종의 스타이렌 블록 공중합체는 SBS, SIS, SIBS, SEBS 및 SEPS 블록 공중합체로 이루어진 군으로부터 선택된다. 이들은 선형, 방사성, 다이블록, 트라이블록 또는 성형(star) 구조를 가질 수 있고, 선형 구조가 바람직하다. SXS형의 적합한 스타이렌 블록 공중합체는 포화 또는 불포화 중간 블록 X에 기초한 블록 공중합체를 포함한다. 수소화된 스타이렌 블록 공중합체가 또한 적합하다.
하나 이상의 추가의 실시형태에 따르면, 적어도 1종의 중합체 성분은, 바람직하게는 스타이렌-부타다이엔 고무(SBR), 에틸렌 프로필렌 다이엔 단량체(EPDM) 고무, 부틸 고무, 폴리아이소프렌, 폴리부타다이엔, 천연 고무, 폴리클로로프렌 고무, 에틸렌-프로필렌 고무(EPR), 나이트릴 고무, 아크릴 고무 및 에틸렌 비닐 아세테이트 고무로 이루어진 군으로부터 선택된 엘라스토머이다.
하나 이상의 실시형태에 따르면, 적어도 1종의 중합체 성분은, 감압 접착제 조성물의 총중량을 기준으로 5 내지 60 중량%, 바람직하게는 10 내지 55 중량%, 더 바람직하게는 15 내지 55 중량%, 가장 바람직하게는 20 내지 50 중량%의 양으로 감압 접착제 조성물에 존재한다.
용어 "점착부여용 수지"는 본 명세서에서 일반적으로 접착제 조성물의 접착성 및/또는 점착성을 증대시키는 수지를 지칭한다. 용어 "점착성"은 본 명세서에서 간단한 접촉에 의해 점착성 또는 접착성인 물질의 특성을 지칭한다. 점착성은, 예를 들어, 루프택(loop tack)으로서 측정될 수 있다. 바람직한 점착부여용 수지는 25℃의 온도에서 점착성으로 된다. 하나 이상의 실시형태에 따르면, 적어도 1종의 점착부여용 수지는 감압 접착제 조성물의 총중량을 기준으로 10 내지 75 중량%, 바람직하게는 15 내지 70 중량%, 더 바람직하게는 20 내지 65 중량%, 가장 바람직하게는 25 내지 60 중량%의 양으로 감압 접착제 조성물에 존재한다.
적어도 1종의 점착부여용 수지는 바람직하게는 천연 수지, 화학적으로 개질된 천연 수지 및 탄화수소 석유 수지로 이루어진 군으로부터 선택된다. 하나 이상의 실시형태에 따르면, 적어도 1종의 점착부여용 수지는, 250 내지 5,000 g/㏖, 바람직하게는 250 내지 3,500 g/㏖의 평균분자량(Mn), 0℃ 초과, 바람직하게는 15℃ 이상의 유리전이온도(Tg) 및/또는 65 내지 200℃, 바람직하게는 75 내지 160℃, 더 바람직하게는 85 내지 140℃의 DIN EN 1238 표준에 따른 환구법에 의해 측정된 연화점을 갖는다.
하나 이상의 실시형태에 따르면, 적어도 1종의 불활성 미네랄 충전제는 감압 접착제 조성물의 총중량을 기준으로 5 내지 60 중량%, 바람직하게는 10 내지 55 중량%, 더 바람직하게는 10 내지 50 중량%, 더욱더 바람직하게는 15 내지 45 중량%의 양으로 감압 접착제 조성물에 존재한다.
적어도 1종의 불활성 미네랄 충전제는 바람직하게는 모래, 화강암, 탄산칼슘, 점토, 팽창 점토, 규조토, 부석, 운모, 카올린, 탤크, 돌로마이트, 조노틀라이트, 진주암, 질석, 규회석, 중정석, 탄산마그네슘, 수산화칼슘, 알루민산칼슘, 실리카, 발연 실리카, 용융 실리카, 에어로젤, 유리 비드, 중공 유리구, 세라믹구, 보크사이트, 분쇄 콘크리트 및 제올라이트로 이루어진 군으로부터 선택된다.
하나 이상의 추가의 실시형태에 따르면, 감압 접착제 조성물은 역청질 감압 접착제 조성물이다. 역청질 감압 접착제 조성물은 당업자에게 잘 알려져 있다. 이들 유형의 접착제는, 전형적으로 주성분으로서 중합체 개질된 역청, 및 가공 오일 및 충전제와 같은 각종 첨가제를 포함한다. 적합한 가공 오일은, 예를 들어, 미네랄 오일, 합성 오일 및 파라핀을 포함한다. 용어 "미네랄 오일"은, 석유 원유로부터 유래되고 하나 이상의 정제(refining) 및/또는 수소화 처리(hydroprocessing) 단계, 예컨대, 분별, 수소화분해, 탈랍, 이성질체화 및 수소처리(hydrofinishing)를 시행하여 성분을 정제 및 화학적으로 개질시켜 최종 세트 특성(final set of properties)을 달성하는 윤활 점도(즉, 100℃에서의 동점도가 1 cSt 이상임)의 임의의 탄화수소 액체를 지칭한다. 미네랄 오일은 그 안의 파라핀, 나프탈렌 및 방향족 모이어티의 상대적 함량에 기초하여 "파라핀성", "나프탈렌성" 또는 "방향족성"으로서 특성화될 수 있다. 역청질 감압 접착제는 역청을 용융시키고 이와 같이 해서 얻어진 용융 역청 물질에 기타 성분을 혼합함으로써 제조될 수 있다.
역청질 감압 접착제 조성물에 함유된 역청 성분은 전형적으로 접착제 조성물의 기계적 특성을 개선하기 위하여 1종 이사의 중합체로 개질된다. 역청질 감압 접착제 조성물에 사용되는 전형적인 중합체는, 예를 들어, 어택틱 폴리프로필렌(atactic polypropylene: APP), 비정질 폴리올레핀(APO), 스타이렌 블록 공중합체, 특히 SIS, SBS 및 SEBS 블록 공중합체뿐만 아니라 고무, 예를 들어, 스타이렌-부타다이엔 고무(SBR), 에틸렌 프로필렌 다이엔 단량체(EPDM) 고무, 폴리아이소프렌, 폴리부타다이엔, 천연 고무, 폴리클로로프렌 고무, 에틸렌-프로필렌 고무(EPR), 나이트릴 고무 및 아크릴 고무를 포함한다. 용어 "비정질 폴리올레핀"은 ISO 11357 표준에서 규정된 바와 같은 방법에 따라 수행된 시차주사 열량측정법(DSC)에 의해 측정된 30% 미만의 결정화도를 가진 폴리올레핀을 지칭한다. 적합한 비정질 폴리올레핀(APO)은, 예를 들어, 프로필렌의 단독중합체 및 프로필렌과 1종 이상의 α-올레핀 공단량체의 공중합체, 예를 들어, 에틸렌, 1-부텐, 1-헥센, 1-옥텐 및 1-데센을 포함한다.
하나 이상의 실시형태에 따르면, 역청질 감압 접착제 조성물은 15 내지 95 중량%, 바람직하게는 25 내지 90 중량%, 더 바람직하게는 35 내지 85 중량%의 역청 및 5 내지 35 중량%, 바람직하게는 10 내지 30 중량%, 더 바람직하게는 10 내지 25 중량%의, 어택틱 폴리프로필렌(APP), 비정질 폴리올레핀(APO), 스타이렌 블록 공중합체, 스타이렌-부타다이엔 고무(SBR), 에틸렌 프로필렌 다이엔 단량체(EPDM) 고무, 폴리아이소프렌, 폴리부타다이엔, 천연 고무, 폴리클로로프렌 고무, 에틸렌-프로필렌 고무(EPR), 나이트릴 고무 및 아크릴 고무로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종의 중합체, 및 0 내지 40 중량%, 바람직하게는 0 내지 35 중량%의 적어도 1종의 가공 오일, 바람직하게는 적어도 1종의 미네랄 오일을 포함하고, 모든 비율은 역청질 감압 접착제 조성물의 총중량을 기준으로 한다. 감압 역청질 접착제 조성물은, 역청질 감압 접착제 조성물의 총중량으로 기준으로 60 중량% 이하, 바람직하게는 55 중량% 이하, 더 바람직하게는 45 중량% 이하의, 바람직하게는 실리카, 탄산칼슘, 탤크 또는 점토로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종의 불활성 미네랄 충전제를 더 포함할 수 있다.
하나 이상의 추가의 실시형태에 따르면, 감압 접착제 조성물은 적어도 1종의 아크릴레이트 중합체를 포함하는 아크릴계 감압 접착제 조성물이다.
적합한 아크릴레이트 중합체는, 아크릴 단량체와 선택적으로 1종 이상의 다른 에틸렌성 불포화 단량체의 더 고차의 혼성중합체, 공중합체 및 단독중합체를 포함한다. 바람직하게는, 아크릴레이트 중합체는, 단량체 혼합물의 총중량을 기준으로, 적어도 65 중량%, 더 바람직하게는 75 중량%, 가장 바람직하게는 85 중량%의 하기 화학식 (I)의 아크릴 단량체를 포함하는 단량체 혼합물을 이용함으로써 제조되었다:
Figure pct00001
식 중, R1은 수소 또는 메틸기이고, R2는 수소 또는 2 내지 30, 바람직하게는 2 내지 9개의 탄소 원자를 갖는 알킬기이다. 알킬기는 바람직하게는 분지형, 비분지형, 환식, 아크릴 및 불포화 알킬기로 이루어진 군으로부터 선택된다.
아크릴레이트 중합체는, 혼합물의 총중량을 기준으로 적어도 65 중량%, 더 바람직하게는 75 중량%, 가장 바람직하게는 85 중량%의, 화학식 (I)의 하나 이상의 아크릴 단량체를 포함하는 혼합물의 라디칼 중합에 의해 얻어지는 것이 바람직할 수 있다.
특히 적합한 아크릴 단량체의 예는, 예를 들어, 메틸 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, n-부틸 아크릴레이트, n-부틸 메타크릴레이트, n-펜틸 아크릴레이트, n-헥실 아크릴레이트, n-헵틸 아크릴레이트, n-옥틸 아크릴레이트, n-옥틸 메타크릴레이트, n-노닐 아크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 스테아릴 아크릴레이트, 베헤닐 아크릴레이트, 및 이들의 분지형 이성질체, 예를 들어 아이소부틸 아크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트, 2-에틸헥실 메타크릴레이트, 아이소옥틸 아크릴레이트, 아이소옥틸 메타크릴레이트, 및 또한 사이클로헥실 메타크릴레이트, 아이소보르닐 아크릴레이트, 아이소보르닐 메타크릴레이트 또는 3,5-다이메틸아마만틸 아크릴레이트를 포함한다.
적어도 1종의 아크릴레이트 중합체가 제조되는 혼합물이 최대 15 중량%, 바람직하게는 적어도 35 중량%의 공단량체를 비닐 화합물, 바람직하게는 비닐 에스터, 비닐 할라이드, 비닐리덴 할라이드, 작용기를 가진 에틸렌성 불포화 탄화수소, 및 에틸렌성 불포화 탄화수소의 나이트릴로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 비닐 화합물의 형태로 더 포함하는 것이 바람직할 수 있다. 작용기, 예를 들어, 하이드록실기 및 하이드록시알킬기를 함유하는 아크릴 화합물은 또한 용어 "비닐 화합물"에 의해 포괄된다. 적합한 비닐 화합물은, 예를 들어, 말레산 무수물, 스타이렌, 스타이렌 화합물, (메트)아크릴아마이드, N-치환된 (메트)아크릴아마이드, 아크릴산, 베타-아크릴로일옥시프로피온산, 비닐아세트산, 푸마르산, 크로톤산, 아크로톤산, 다이메틸아크릴산, 트라이클로로아크릴산, 이타콘산, 비닐 아세테이트, 하이드록시알킬 (메트)아크릴레이트, 아미노-기-함유 (메트)아크릴레이트, 및 하이드록실기-함유 (메트)아크릴레이트를 포함한다.
하나 이상의 추가의 실시형태에 따르면, 적어도 1종의 아크릴레이트 중합체는 하기를 포함하는 반응 혼합물을 이용해서 제조되었다:
a) 적어도 65 중량%, 바람직하게는 적어도 75 중량%의, 화학식 (I)의 1종 이상의 아크릴 단량체(식 중, R1은 수소 또는 메틸기이고, R2는 2 내지 9개의 탄소 원자를 가진 알킬기임) 및
b) 0 내지 20 중량%, 바람직하게는 2.5 내지 15 중량%의, (메트)아크릴산, 베타-아크릴로일옥시프로피온산, 비닐아세트산, 푸마르산, 크로톤산, 아크로톤산, 다이메틸아크릴산, 트라이클로로아크릴산, 이타콘산, 비닐 아세테이트 및 하이드록시알킬 (메트)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종의 비닐 화합물.
적어도 1종의 아크릴레이트 중합체는 50,000 내지 1,000,000 g/㏖, 더 바람직하게는 100,000 내지 750,000 g/㏖, 더욱더 바람직하게는 150,000 내지 500,000 g/㏖의 범위의 평균분자량(Mn)을 갖는 것이 바람직할 수 있다. 바람직하게는, 적어도 1종의 아크릴레이트 중합체는, 1㎐의 적용 주파수 및 0.1%의 변형 수준을 이용해서 동적 기계적 분석(DMA)에 의해 결정된 유리전이온도(Tg)가 0℃ 미만, 더 바람직하게는 -10℃ 미만, 더욱더 바람직하게는 -20℃ 미만이다.
하나 이상의 실시형태에 따르면, 적어도 1종의 아크릴레이트 중합체는, 아크릴계 감압 접착제 조성물의 총중량을 기준으로 적어도 65 중량%, 바람직하게는 적어도 70 중량%, 더 바람직하게는 적어도 75 중량%, 더욱더 바람직하게는 적어도 85 중량%의 양으로 아크릴계 감압 접착제 조성물에 존재한다. 적어도 1종의 아크릴레이트 중합체에 부가해서, 아크릴계 감압 접착제 조성물은 점착부여용 수지, 왁스, 및 가소제뿐만 아니라 첨가제, 예를 들어, UV-광 흡수제, UV- 및 열 안정제, 형광증백제, 안료, 염료, 및 건조제를 더 포함할 수 있다. 바람직하게는, 이러한 보조 성분의 양은 아크릴계 감압 접착제 조성물의 총중량을 기준으로 20 중량% 이하, 더 바람직하게는 15 중량% 이하, 더욱더 바람직하게는 10 중량% 이하이다.
하나 이상의 추가의 실시형태에 따르면, 감압 접착제 조성물은 적어도 부분적으로 가교결합된 아크릴계 감압 접착제 조성물이다. 이들 유형의 접착제는 최소 및 최대 적용 온도의 관점에서 더 넓은 작동 창을 가지므로 본 발명의 밀봉 디바이스에서 사용하기에 적합한 것으로 발견되었다. 특히, 이러한 접착제는 비-가교결합된 아크릴계 감압 접착제와 비교해서 더 높은 온도에서 이들의 접착 강도를 유지시키는 것으로 발견되었다. 또한, 아크릴계 가교결합된 감압 접착제 조성물은 저온에서도 더 큰 점착성을 달성하기 위하여 제형에서 조정을 가능하게 하는 것으로 발견되었다.
감압 접착제 조성물은 하기의 적어도 부분적으로 가교결합된 조성물인 것이 바람직할 수 있다:
a') 적어도 65.0 중량%, 바람직하게는 적어도 85.0 중량%의 적어도 아크릴레이트 중합체,
b') 0.01 내지 5.0 중량%, 바람직하게는 0.1 - 1.0 중량%의 적어도 1종의 경화제,
c') 0.1 내지 5.0 중량%, 바람직하게는 0.25 내지 2.5 중량%의 적어도 1종의 개시제, 및
d') 0 내지 30.0 중량%, 바람직하게는 5.0 내지 20.0 중량%의 적어도 1종의 점착부여용 수지, 모든 비율은 조성물의 총중량을 기준으로 한다.
적어도 1종의 경화제는 바람직하게는 부탄다이올 다이메타크릴레이트, 에틸렌글리콜 다이메타크릴레이트, 다이메틸렌글리콜 다이메타크릴레이트, 트라이에틸렌글리콜 다이메타크릴레이트, 트라이메틸올프로판 트라이메타크릴레이트, 부탄다이올 다이아크릴레이트, 헥산다이올 다이아크릴레이트, 트라이메틸올프로판 트라이아크릴레이트, 및 트라이프로필렌글리콜 다이아크릴레이트, 트라이메틸올프로판 에톡시 트라이아크릴레이트, 트라이메틸올프로판 트라이아크릴레이트, 트라이프로필렌 글리콜 다이아크릴레이트, 프로필렌 글리콜 다이메타크릴레이트, 다이프로필렌 글리콜 다이아크릴레이트, 다이펜타에리트리톨 하이드록시 펜타아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 프로폭실레이트 다이아크릴레이트, 비스페놀 A 에톡실레이트 다이메타크릴레이트, 알콕실화 헥산다이올 다이아크릴레이트, 에톡실화 비스페놀 A 다이아크릴레이트, 에톡실화 비스페놀 A 다이메타크릴레이트, 에톡실화 트라이메틸올프로판 트라이아크릴레이트, 프로폭실화 네오펜틸 글리콜 다이아크릴레이트, 프로폭실화 글리세릴 트라이아크릴레이트, 폴리부타다이엔 다이아크릴레이트, 및 폴리부타다이엔 다이메타크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 다작용성 아크릴레이트이다.
하나 이상의 실시형태에 따르면, 감압 접착제 조성물은 UV-방사선의 사용에 의해 적어도 부분적으로 가교결합된 아크릴계 감압 접착제 조성물이다. 이들 실시형태에 있어서, 가교경화성 조성물에 함유된 적어도 1종의 개시제 c')은 광개시제이다. 적합한 광개시제는, 예를 들어, 벤조인 에터, 다이알콕시아세토페논, 알파-하이드록시사이클로헥실 아릴 케톤, 알파-케토페닐아세테이트 에스터, 벤질다이알킬케탈, 클로로- 및 알킬티옥산톤 및 알파-아미노- 및 알파-하이드록시알킬 아릴 케톤을 포함한다.
바람직하게는, 밀봉 디바이스는, EN DIN 1372 표준으로 규정된 바와 같은 방법을 이용함으로써 측정된 금속 표면으로부터의 박리 저항이 적어도 15 N/50㎜, 더 바람직하게는 적어도 25 N/50㎜, 더욱더 바람직하게는 적어도 35 N/50㎜이다.
바람직하게는, 방수막은 제1 및 제2 주표면을 가진 방수층을 포함한다. 방수층의 조성물은 특별히 제한되지 않는다. 그러나, 방수층은 가능한 한 방수성이어야 하고, 물 또는 수분의 장기적인 영향하에도 분해되거나 기계적으로 손상되지 않아야 한다. 하나 이상의 실시형태에 따르면, 방수층은, EN 12691: 2005 표준에 따라 측정된 내충격성이 적어도 200㎜, 바람직하게는 적어도 300㎜이고/이거나 DIN ISO 527-3 표준에 따라 23℃의 온도에서 측정된 길이방향 및 횡방향 인장 강도가 적어도 5 MPa, 바람직하게는 적어도 7.5 MPa이고/이거나 DIN ISO 527-3 표준에 따라 23℃의 온도에서 측정된 길이방향 및 횡방향 파단 연신율이 적어도 150%, 바람직하게는 적어도 250%이고/이거나 EN 1928 B 표준에 따라 측정된 내수성이 24시간 동안 0.6바이고/이거나 EN 12310-2 표준에 따라 측정된 최대 인열 강도가 적어도 50 N, 바람직하게는 적어도 100 N이다.
방수층과 실런트층은 이들의 대향하는 면에 대해서 서로 직접적으로 또는 간접적으로 연결될 수 있다. 방수층과 실런트층은 연결층, 예컨대, 섬유 재료층을 통해서 서로 간접적으로 연결될 수 있다. 다공성 연결층, 예컨대, 오픈 직포(open weave fabric)의 경우에, 방수층과 실런트층은 이들의 대향하는 면에 대해서 서로 부분적으로 직접적으로 그리고 부분적으로 간접적으로 연결될 수 있다
바람직하게는, 방수층은, 바람직하게는 에틸렌 - 비닐 아세테이트 공중합체(EVA), 에틸렌 - 아크릴 에스터 공중합체, 에틸렌 - α-올레핀 co-중합체, 에틸렌 - 프로필렌 공중합체, 프로필렌 - α-올레핀 공중합체, 프로필렌 - 에틸렌 공중합체, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리염화비닐(PVC), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리스타이렌(PS), 폴리아마이드(PA), 클로로설폰화 폴리에틸렌(CSPE), 에틸렌 프로필렌 다이엔 고무(EPDM) 및 폴리아이소부틸렌(PIB)로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종의 열가소성 중합체를 포함한다. 하나 이상의 추가의 실시형태에 따르면, 적어도 1종의 열가소성 중합체는 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 에틸렌 - 비닐 아세테이트 공중합체(EVA), 에틸렌 - 아크릴 에스터 공중합체, 에틸렌 - α-올레핀 공중합체, 및 에틸렌 - 프로필렌 공중합체, 프로필렌 - α-올레핀 공중합체, 프로필렌 - 에틸렌 공중합체, 폴리프로필렌(PP)으로 이루어진 군으로부터 선택된다.
하나 이상의 실시형태에 따르면, 적어도 1종의 열가소성 중합체는 적어도 1종의 열가소성 폴리올레핀을 포함한다. 표현 "적어도 1종의 열가소성 중합체는 적어도 1종의 열가소성 폴리올레핀을 포함한다"는, 방수층이 적어도 1종의 열가소성 중합체의 대표물(들)로서 1종 이상의 열가소성 폴리올레핀을 포함하는 것을 의미하는 것으로 이해된다.
열가소성 올레핀 엘라스토머(TPE-O)로도 알려진 열가소성 폴리올레핀(TPO)은 고결정도 베이스 폴리올레핀 및 저-결정도 또는 비정질 폴리올레핀 개질제를 함유하는 헤테로상(heterophase) 폴리올레핀 조성물이다. 헤테로상의 상 형태학은 베이스 폴리올레핀으로 주로 구성된 매트릭스상(matrix phase) 및 폴리올레핀 개질제로 주로 구성된 분산상으로 이루어진다. 상업적으로 입수 가능한 TPO는, "인시투(in-situ) TPO" 또는 "인시투 충격 공중합체(ICP)"로도 알려진, 베이스 폴리올레핀과 폴리올레핀 개질제의 반응기 블렌드(reactor blend)뿐만 아니라, 전술한 성분의 물리적 블렌드를 포함한다. TPO의 반응기-블렌드 유형의 경우에, 성분들은 단일-단계 중합 과정에서 또는 순차적 중합 과정에서 생산되는데, 여기서 매트릭스상의 성분이 제1 반응기에서 생산되고 제2 반응기로 이송되고, 여기서 분산상의 성분이 생산되고 매트릭스상 내 도메인으로서 혼입된다. 물리적-블렌드 유형의 TPO는 베이스 폴리올레핀을 폴리올레핀 개질제와 용융-혼합함으로써 제조되고, 이들 각각은 성분의 배합 전에 개별적으로 형성되었다.
베이스 중합체로서 폴리프로필렌을 포함하는 반응기-블렌드 유형 TPO는 종종 "헤테로상 프로필렌 공중합체"로 지칭되는 한편, 베이스 중합체로서 폴리프로필렌 랜덤 공중합체를 포함하는 반응기-블렌드 유형 TPO는 종종 "헤테로상 프로필렌 랜덤 공중합체"로 지칭된다. 폴리올레핀 개질제의 양에 따라서, 상업적으로 입수 가능한 헤테로상 프로필렌 공중합체는 전형적으로 폴리프로필렌 "인시투 충격 공중합체"(ICP) 또는 "반응기-TPO" 또는 "연성-TPO"를 특징으로 한다. 이들 유형의 TPO 간의 주된 차이는, 폴리올레핀 개질제의 양이 반응기-TPO 및 연성-TPO에서보다 전형적으로 더 낮은, 예컨대, 40 중량% 이하, 특히 35 중량% 이하라는 점이다. 따라서, 전형적인 ICP는 반응기-TPO 및 연성-TPO에 비해서 ISO 16152 2005 표준에 따라서 결정된 더 낮은 자일렌 냉 가용성(xylene cold soluble: XCS) 함유량뿐만 아니라, ISO 178:2010 표준에 따라 결정된 더 높은 굴곡 탄성률을 갖는 경향이 있다.
적합한 TPO는, 예를 들어, 상표명 Hifax®, Adflex® 및 Adsyl®(모두 Lyondell Basell사 제품), 예컨대, Hifax® CA 10A, Hifax® CA 12A 및 Hifax® CA 212 A 하에 그리고 상표명 Borsoft®(Borealis Polymers사 제품), 예컨대, Borsoft® SD233 CF 하에 상업적으로 입수 가능하다.
적어도 1종의 열가소성 중합체는, 방수층의 총중량을 기준으로, 바람직하게는 적어도 15 중량%, 더 바람직하게는 적어도 25 중량%, 가장 바람직하게는 적어도 35 중량%의 양으로 방수층에 존재한다. 하나 이상의 실시형태에 따르면, 적어도 1종의 열가소성 중합체는, 방수층의 총중량을 기준으로 적어도 50 중량%, 바람직하게는 적어도 60 중량%, 더 바람직하게는 적어도 70 중량%, 가장 바람직하게는 적어도 85 중량%의 양으로 방수층에 존재한다.
방수층은, 적어도 1종의 열가소성 중합체 외에, 보조 성분, 예를 들어, UV- 및 열 안정제, 산화방지제, 가소제, 난연제, 충전제, 염료, 안료, 예컨대, 이산화티타늄 및 카본 블랙, 소광제(matting agent), 정전방지제, 충격 보강제(impact modifier), 살생물제, 및 가공조제, 예컨대, 윤활제, 슬립제(slip agent), 블로킹방지제(antiblock agent), 및 데니스트 조제(denest aid)를 포함할 수 있다. 이들 보조 성분의 충량은, 방수층의 총량을 기준으로 바람직하게는 35 중량% 이하, 더 바람직하게는 25 중량% 이하, 가장 바람직하게는 15 중량% 이하이다.
방수막의 추가의 상세는, 밀봉 요소가 방수 또는 지붕 용도에 사용되도록 의도되는지의 여부에 따라서 좌우된다. 하나 이상의 실시형태에 따르면, 방수막은 방수층의 제1 주표면의 적어도 일부를 덮는 탑-코팅(top-coating)을 더 포함한다. 이들 실시형태에 있어서, 방수층의 제1 주표면으로부터 떨어져서 대면하는 탑 코팅의 외측 주표면은 방수막의 제1 주된 외표면을 구성한다. 탑-코팅은 방수층이 태양의 영향으로 손상되는 것으로부터 보호하는 UV-흡수제 및/또는 열 안정제를 포함할 수 있다. 탑-코팅은 또한 방수층에 목적하는 색을 제공하기 위하여 컬러 안료를 포함할 수 있다.
방수층의 두께는 또한 밀봉 디바이스의 의도된 용도에 따라 좌우된다. 하나 이상의 실시형태에 따르면, 방수층은, DIN EN 1849-2 표준으로 규정된 바와 같은 측정 방법을 이용함으로써 결정된 두께가 0.1 내지 5.0㎜, 바람직하게는 0.25 내지 2.5㎜, 더욱더 바람직하게는 0.35 내지 2.0㎜, 가장 바람직하게는 0.5 내지 1.5㎜이다.
하나 이상의 실시형태에 따르면, 방수막은 방수층의 제2 주표면의 적어도 일부분을 덮고 방수층과 실런트층 사이에 위치된 섬유 재료층을 더 포함한다. 섬유 재료층은, 밀봉 디바이스가 다양한 환경 조건, 특히 커다란 온도 변동에 노출된 경우, 방수층의 기계적 안정성을 확보하는데 사용될 수 있다. 이들 실시형태에 있어서, 방수층의 제2 주표면으로부터 떨어져서 대면하는 섬유 재료층의 외측 주표면은 방수막의 제2 주된 외표면을 형성한다.
용어 "섬유 재료"는, 본 명세서에서, 예를 들어, 유기, 무기 또는 합성 유기 재료를 포함하거나 이것으로 이루어진 섬유로 구성된 재료를 지칭한다. 유기 섬유의 예는, 예를 들어, 셀룰로스 섬유, 면 섬유 및 단백질 섬유를 포함한다. 특히 적합한 합성 유기 재료는, 예를 들어, 폴리에스터, 에틸렌 및/또는 프로필렌의 단독중합체 및 공중합체, 비스코스, 나일론 및 폴리아마이드를 포함한다. 무기 섬유로 구성된 섬유 재료, 특히, 금속 섬유 또는 미네랄 섬유, 예컨대, 유리 섬유, 아라미드 섬유, 규회석 섬유 및 탄소 섬유로 구성된 것이 또한 적합하다. 예를 들어 실란으로 표면 처리된 무기 섬유가 또한 적합할 수 있다. 섬유 재료는 단섬유, 장섬유, 방적 섬유(얀(yarn)), 또는 필라멘트를 포함할 수 있다. 섬유는 정렬된 또는 연신된 섬유일 수 있다. 또한 섬유 재료가 기하 형태 및 조성의 관점 둘 다에서 상이한 유형의 섬유로 구성되는 것이 유리할 수 있다.
바람직하게는, 섬유 재료층은 부직포, 직포 및 부직 스크림(non-woven scrim)으로 이루어진 군으로부터 선택된다. 하나 이상의 실시형태에 따르면, 섬유 재료층은 부직포 또는 부직 스크림이다. 용어 "부직포"는, 본 명세서에서, 직조되지도 편성되지도 않은, 화학적, 기계적 또는 열적 본딩 수단을 이용해서 함께 본딩된 섬유로 구성된 재료를 지칭한다. 부직포는, 예를 들어, 섬유가 부직포를 얻도록 기계적으로 얽힌, 카딩 또는 니들 펀칭 과정을 이용함으로써 제조될 수 있다. 화학적 본딩 시에, 화학적 결합제, 예컨대, 접착제 재료는 부직포에서 함께 섬유를 유지하는데 사용된다.
용어 "부직 스크림"은, 본 명세서에서, 서로의 상부에 놓여 서로 화학적으로 본딩된, 얀으로 구성된 웹(web)-형상 부직 제품을 지칭한다. 부직 스크림용의 전형적인 재료는 금속, 유리섬유, 및 플라스틱, 특히 폴리에스터, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 및 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)를 포함한다.
하나 이상의 실시형태에 따르면, 섬유 재료층은 부직포, 바람직하게는 500 g/㎡ 이하, 바람직하게는 400 g/㎡ 이하의 단위면적당 질량을 갖는 부직포이다. 특히, 섬유 재료층은 15 내지 500 g/m2, 바람직하게는 20 내지 400 g/m2, 더 바람직하게는 20 내지 350 g/m2, 가장 바람직하게는 25 내지 300 g/m2의 단위면적당 질량을 갖는 부직포일 수 있다.
하나 이상의 추가의 실시형태에 따르면, 섬유 재료층은 200 g/㎡ 이하, 바람직하게는 150 g/㎡ 이하, 특히 15 내지 200 g/㎡ 이하, 바람직하게는 20 내지 150 g/㎡, 더 바람직하게는 25 내지 125 g/㎡, 더욱더 바람직하게는 30 내지 100 g/㎡, 가장 바람직하게는 30 내지 75 g/㎡의 단위면적당 질량을 갖는 부직포이다. 이러한 부직포는 실런트층이 섬유 재료층을 부분적으로 침투할 수 있어 방수층과 접착 본드(adhesive bond)를 형성하는 것을 발견하였다.
바람직하게는, 부직포는 합성 유기 및/또는 무기 섬유를 포함한다. 부직포용의 특히 적합한 합성 유기 섬유는, 예를 들어, 폴리에스터 섬유, 폴리프로필렌 섬유, 폴리에틸렌 섬유, 나일론 섬유 및 폴리아마이드 섬유를 포함한다. 부직포용의 특히 적합한 무기 섬유는, 예를 들어, 유리 섬유, 아라미드 섬유, 규회석 섬유 및 탄소 섬유를 포함한다.
하나 이상의 실시형태에 따르면, 부직포는, 주 섬유 성분으로서, 폴리에스터 섬유, 폴리프로필렌 섬유, 폴리에틸렌 섬유, 나일론 섬유 및 폴리아마이드 섬유로 이루어진 군으로부터 선택된 합성 유기 섬유를 갖는다. 하나 이상의 추가의 실시형태에 따르면, 부직포는, 주 섬유 성분으로서, 유리 섬유, 아라미드 섬유, 규회석 섬유, 및 탄소 섬유로 이루어진 군으로부터 선택된 무기 섬유, 더 바람직하게는 유리 섬유를 갖는다.
섬유 재료층과 방수층은 이들의 대향하는 면의 적어도 일부에 대해서 서로 직접적으로 또는 간접적으로 연결될 수 있다. 섬유 재료층은, 예를 들어, 방수층의 제2 주표면에 접착식으로 접착 또는 열적으로 본딩될 수 있다. 하나 이상의 실시형태에 따르면, 섬유 재료층은 방수층에 부분적으로 매립된다. 표현 "부분적으로 매립된"은, 섬유 재료층의 섬유의 일부분이 방수층에 매립되는, 즉, 방수층의 매트릭스에 의해 덮인 것을 의미하는 것으로 이해된다.
섬유 재료층은 적어도 50%, 더 바람직하게는 적어도 65%, 가장 바람직하게는 적어도 75%의 방수층의 제2 주표면을 덮는 것이 바람직할 수 있다. 하나 이상의 실시형태에 따르면, 섬유 재료층은 방수층의 제2 주표면의 실질적으로 전체 영역을 덮는다. 또한, 예를 들어, 제조 기술적 이유로 인해, 1 내지 2㎜의 폭을 갖고 방수층의 길이방향 에지 부근의 좁은 세그먼트는 섬유 재료층으로 덮이지 않는 것이 바람직할 수 있다.
방수층은 방수층에 완전 매립되는 보강층을 더 포함할 수 있다. 보강층의 유형은, 사용되는 경우, 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 열가소성 지붕막의 치수 안정성을 개선시키기 위하여 통상 사용되는 보강층이 사용될 수 있다. 바람직한 보강층은 부직포, 직포 및 부직 스크림, 및 이들의 조합을 포함한다. 그러나, 방수층이 방수층에 완전 매립되는 임의의 보강층을 함유하지 않는 것이 또한 가능할 수 있거나 또는 더욱 바람직할 수 있다.
방수막은 한겹 또는 다중겹 막일 수 있다. 용어 "한겹 막"은 본 명세서에서 정확히 하나의 방수층을 포함하는 막을 지칭하는 한편, 용어 "다중겹 막"은 하나 초과의 방수층을 포함하는 막을 지칭한다. 다중겹 막의 방수층은 유사한 또는 상이한 조성물을 가질 수 있다. 한겹 막 및 다중겹 막은 당업계에 공지되어 있고, 이들은 임의의 통상의 수단에 의해, 예컨대, 압출 또는 공압출, 캘린더링에 의해, 또는 스프레드 코팅(spread coating)에 의해 제조될 수 있다.
하나 이상의 실시형태에 따르면, 방수막은 정확히 하나의 방수층을 포함하는 한겹 막이다. 하나 이상의 추가의 실시형태에 따르면, 방수막은 정확히 하나의 방수층을 포함하는 한겹 막이고, 여기서 방수층과 실런트층은 이들의 대향하는 면에 대해서 서로 직접 연결된다. 이들 실시형태에 있어서, 방수층의 제2 주표면은 방수막의 제2 주된 외표면을 구성한다. 방수층의 제2 주표면이 섬유 재료층으로 덮이지 않은 이들 실시형태에 있어서 사용되는 방수막은, 또한 "베어-배킹막"(bare-backed membrane)으로도 알려져 있다. 또한, 한겹 막은 제1 방수층의 제1 주표면의 적어도 일부를 덮는 탑-코팅을 포함할 수 있다.
하나 이상의 추가의 실시형태에 따르면, 밀봉 디바이스는 제1 및 제2 주표면을 갖는 제1 및 제2 방수층을 포함하는 다중겹 막이고, 여기서 제2 방수층 및 실런트층은 바람직하게는 이들의 대향하는 면에 대해서 서로 직접 연결된다. 이들 실시형태에 있어서, 제2 방수층의 제2 주표면은 방수막의 제2 주된 외표면을 구성한다. 방수층에 대해서 위에서 주어진 선호도는 또한 다중겹 막의 제1 및 제2 방수층에도 적용된다. 제1 및 제2 방수층은 바람직하게는 이들의 대향하는 주표면의 적어도 일부에 대해서 서로 직접 본딩되고, 즉, 제1 방수층의 제2 주표면의 적어도 일부는 제2 방수층의 제1 주표면의 적어도 일부에 직접 본딩된다. 제1 및 제2 방수층의 조성물은 동일 또는 상이할 수 있다. 또한, 다중겹 막은 제1 방수층의 제1 주표면의 적어도 일부를 덮는 탑-코팅을 포함할 수 있다.
방수막의 두께는 밀봉 디바이스의 의도된 용도 및 방수막이 한겹 막인지 다중겹 막인지에 따라 좌우된다. 하나 이상의 실시형태에 따르면, 방수막은, DIN EN 1849-2 표준으로 규정된 바와 같은 측정 방법을 이용함으로써 결정된 두께가 0.25 내지 7.5㎜, 바람직하게는 0.35 내지 5.0㎜, 더 바람직하게는 0.5 내지 3.5㎜, 가장 바람직하게는 0.5 내지 2.5㎜이다.
밀봉 디바이스는 전형적으로 사전 제작된 막 물품의 형태로 제공되며, 이는 건축물 부위에 전달되고, 롤로부터 풀려서 1 내지 5m의 폭과 폭의 수 배의 길이를 가진 시트를 제공한다. 그러나, 밀봉 디바이스는 또한 예를 들어 2개의 인접한 막 사이의 접합부를 밀봉하도록 전형적으로 1 내지 20㎝의 폭을 가진 스트립의 형태로 사용될 수 있다. 또한, 밀봉 디바이스는 또한 평면 본체의 형태로 제공될 수 있는데, 이는 기존의 접착된 방수 또는 지붕 시스템에서 손상된 개소들을 복구하는데 사용된다.
방수막, 실런트층, 접착제층, 방수층, 섬유 재료층 및 이형 라이너에 대해서 위에서 부여된 선호도는 달리 기술되지 않는 한 본 발명의 모든 양상에 동등하게 적용된다.
본 발명의 또 다른 주제는 본 발명에 따른 밀봉 디바이스를 제조하는 방법이며, 해당 방법은 하기 단계들을 포함한다:
i) 제1 및 제2 주된 외표면을 가진 방수막을 제공하는 단계,
ii) 접착 실런트 조성물을 가열하여 조성물을 유동시키게 하는 단계,
iii) 방수막의 제2 주된 외표면이 실런트층에 의해 적어도 부분적으로 덮이도록 가열된 접착 실런트 조성물을 방수막의 제2 주된 외표면 상에 적용시키는 단계, 및
iv) 실런트층의 외측 주표면이 접착제층과 부분적으로 덮이도록 접착제 조성물을 실런트층의 외측 주표면 상에 적용하는 단계, 여기서 접착 실런트 조성물은 하기를 포함한다:
a) 적어도 1종의 엘라스토머,
b) 적어도 1종의 25℃에서 액체인 폴리올레핀 수지, 및
c) 적어도 1종의 불활성 미네랄 충전제.
가열된 접착 실런트 조성물 및 접착제 조성물은 임의의 통상의 수법, 예컨대, 슬롯 다이 코팅, 압출 코팅, 롤러 코팅, 직접 그라비어 코팅, 오프셋 그라비어 코팅, 역 그라비어 롤코팅, 분말 분산 또는 분무 적층(spray lamination) 수법을 사용해서 각각의 표면에 적용될 수 있다. 접착 실런트 조성물이 단계 ii)에서 가열되는 온도는 밀봉 디바이스의 실시형태에 따라 좌우된다. 접착 실런트 조성물이 60 내지 250℃, 예컨대, 70 내지 225℃, 특히 80 내지 200℃의 범위의 온도로 가열되는 것이 바람직할 수 있다.
하나 이상의 실시형태에 따르면, 접착제 조성물은 핫멜트 감압 접착제 조성물이고, 방법은 하기 단계들을 포함한다:
i) 제1 및 제2 주된 외표면을 가진 방수막을 제공하는 단계,
ii) 접착 실런트 조성물 및 접착제 조성물을 가열하여 해당 조성물을 유동시키게 하는 단계, 및
iii) 방수막의 제2 주된 외표면이 실런트층에 의해 적어도 부분적으로 덮이도록 가열된 접착 실런트 조성물을 방수막의 제2 주된 외표면 상에 적용시키는 단계, 및
iv) 실런트층의 외측 주표면이 접착제층과 부분적으로 덮이도록 가열된 접착 실런트 조성물을 실런트층의 외측 주표면 상에 적용하는 단계.
접착제 조성물은 60 내지 250℃, 예컨대, 70 내지 225℃, 특히 80 내지 200℃의 범위의 온도로 가열되는 것이 바람직할 수 있다.
하나 이상의 실시형태에 따르면, 접착제 조성물은 아크릴계 UV-경화성 감압 접착제 조성물, 바람직하게는 아크릴계 UV-경화성 핫멜트 감압 접착제 조성물이고, 방법은, 하기 단계들을 포함한다:
i) 제1 및 제2 주된 외표면을 갖는 방수막을 제공하는 단계,
ii) 접착 실런트 조성물 및 접착제 조성물을 가열하여 해당 조성물을 유동시키게 하는 단계, 및
iii) 방수막의 제2 주된 외표면이 실런트층에 의해 적어도 부분적으로 덮이도록 가열된 접착 실런트 조성물을 방수막의 제2 주된 외표면 상에 적용시키는 단계, 및
iv) 실런트층의 외측 주표면이 접착제층과 부분적으로 덮이도록 가열된 접착 실런트 조성물을 실런트층의 외측 주표면 상에 적용하는 단계, 및
v) 접착제층에 UV-방사선을 적용하여 접착제 조성물의 가교결합을 행하는 단계.
하나 이상의 실시형태에 따르면, 접착제층에는, 30 내지 500 mJ/㎠, 바람직하게는 35 내지 400 mJ/㎠, 더 바람직하게는 40 내지 350 mJ/㎠, 더더욱 바람직하게는 45 내지 300 mJ/㎠의 범위의 UV 선량으로 상기 방법의 UV 경화 단계 v)가 적용된다. 하나 이상의 실시형태에 따르면, 접착제층에는 적어도 150 mW/㎠, 바람직하게는 적어도 250 mW/㎠, 더 바람직하게는 적어도 350 mW/㎠, 예컨대, 150 내지 750 mW/㎠, 바람직하게는 200 내지 650 mW/㎠, 더 바람직하게는 250 내지 550 mW/㎠의 범위의 UV 강도로 상기 방법의 UV 경화 단계 v)가 적용된다. 하나 이상의 실시형태에 따르면, 상기 방법의 UV 경화 단계 v)에서 접착제증에 적용된 에너지는 약 100 내지 약 280㎚, 바람직하게는 150 내지 270㎚, 더 바람직하게는 200 내지 260㎚의 파장을 갖는 UV-C 전자기 방사선의 형태이다.
방수막은 임의의 통상의 수단을 이용해서, 예컨대, 압출 또는 공압출, 캘린더링에 의해, 또는 스프레드 코팅에 의해 제조될 수 있다. 밀봉 디바이스를 제조하는 방법의 추가의 상세는 밀봉 디바이스의 실시형태, 특히 방수막이 한겹 또는 다중겹 막 또는 한겹 섬유 층-배킹 막인지의 여부에 따라 좌우된다.
하나 이상의 실시형태에 따르면, 방수막은 정확히 하나의 방수층을 포함하는 한겹 막이고, 밀봉 디바이스를 제조하는 방법의 단계 i)는 하기 단계들을 포함한다:
i') 방수층의 조성물을 압출기 다이를 통해서 압출하는 단계 및
ii') 선택적으로 이격된 캘린더 냉각 롤을 이용하여, 이를 통해서 단계 i')에서 얻어진 압출 성형된 물품이 연신하는 단계.
압출 단계 i')에서, 방수층의 성분을 포함하는 열가소성 조성물은 균질화된 용융물을 제조하기 위하여 압출기에서 먼저 용융-가공되고, 이어서 압출기 다이를 통해 압출된다. 적어도 하나의 압출기 및 압출기 다이를 포함하는 적합한 압출 장치는 당업자에게 잘 알려져 있다. 임의의 통상의 압출기, 예를 들어, 램 압출기(ram extruder), 단축 압출기, 또는 이축 압출기가 사용될 수 있다. 바람직하게는, 압출기는 스크루 압출기, 더 바람직하게는 이축 압출기이다.
하나 이상의 실시형태에 따르면, 방수막은 섬유층-배킹된 한겹 막이고, 밀봉 디바이스를 제조하는 방법의 단계 i)은 하기 단계들을 포함한다:
i') 제1 및 제2 주된 외표면을 가진 섬유 재료층을 제공하는 단계,
ii') 섬유 재료층의 제1 주표면 상에 압출기 다이를 통해서 방수층의 조성물을 압출하여 섬유층-배킹된 방수층을 형성하는 단계,
ii') 선택적으로 이격된 캘린더 냉각 롤을 이용해서 이를 통해서 단계 ii')에서 얻어진 섬유층-배킹된 방수층이 연신되는 단계,
이들 실시형태에 있어서, 방수층으로부터 떨어져서 대면하는 섬유 재료층의 외측 주표면은 방수막의 제2 주된 외표면을 구성하며, 이 외표면에 가열된 접착 실런트 조성물이 방법의 단계 iii)에 적용된다.
접착 실런트 조성물, 접착제 조성물, 방수층 및 섬유 재료층은 본 발명의 밀봉 디바이스에 관한 위에서 논의된 바와 같은 이들의 바람직한 실시형태를 갖는다.
본 발명의 또 다른 주제는 기재를 방수하는 방법이며, 해당 방법은 하기 단계들을 포함한다:
I) 본 발명에 따른 1개 이상의 밀봉 디바이스를 제공하는 단계,
II) 실런트층의 외측 주표면의 일부분 및 접착제층의 외측 주표면의 적어도 일부분이 기재의 표면과 직접 접촉되도록 방수될 기재의 표면 상에 밀봉 디바이스(들)를 적용하는 단계, 및
III) 밀봉 디바이스(들)와 기재 사이에 접착 본딩을 일으키기에 충분한 압력으로 기재의 표면 상에 밀봉 디바이스(들)를 압압하는 단계.
하나 이상의 실시형태에 따르면, 기재를 방수하는 방법은 하기 단계들을 포함한다:
I') 본 발명에 따른 적어도 2개의 밀봉 디바이스를 제공하는 단계,
II') 실런트층의 외측 주표면의 일부분 및 접착제층의 외측 주표면의 적어도 일부분이 기재의 표면과 직접 접촉되도록 그리고 인접한 밀봉 디바이스의 에지가 중첩되어 중첩된 접합부를 형성하도록 방수될 기재의 표면 상에 밀봉 디바이스를 적용하는 단계, 및
III') 밀봉 디바이스와 기재 사이에 그리고 인접한 밀봉 디바이스의 에지 사이에 접착 본딩을 일으키기에 충분한 압력으로 기재의 표면에 밀봉 디바이스를 압압하는 단계.
본 발명의 또 다른 주제는, 기재(7) 및 본 발명에 따른 밀봉 디바이스(1)를 포함하는 방수된 기재이며, 여기서 방수막(2)의 제2 주된 외표면의 적어도 일부분이 실런트층(3)을 통해서 그리고/또는 접착제층(4)을 통해서 기재의 표면에 본딩된다.
기재는, 수분 및 물에 대해서 밀봉되어야 하는 임의의 구조 또는 토목구조물, 예컨대, 경화 콘크리트 구조물, 절연 보드, 커버 보드 또는 기존의 방수 또는 지붕막일 수 있다.
하나 이상의 실시형태에 따르면, 방수막의 제2 주된 외표면의 적어도 50%, 바람직하게는 적어도 75%, 가장 바람직하게는 적어도 85%가 실런트층을 통해서 그리고/또는 접착제층을 통해서 기재의 표면에 본딩된다. 하나 이상의 실시형태에 따르면, 방수막의 제2 주된 외표면의 실질적으로 전체 영역은 실런트층을 통해서 그리고/또는 접착제층을 통해서 기재의 표면에 본딩된다.
도면의 상세한 설명
도 1은 대향하는 길이방향 연장 에지(e1, e2) 사이에 획정된 폭(w)을 갖는 방수막(2), 방수막(2)의 제2 주된 외표면의 실질적으로 전체 영역을 덮는 실런트층(3) 및 실런트층(3)의 외측 주표면의 일부분을 덮는 접착제층(4)을 포함하는 밀봉 디바이스(1)의 사시도를 도시한다. 이 실시형태에 있어서, 접착제층(4)은 하나의 단일 접착 세그먼트의 형태로 실런트층(3)의 외측 주표면 상에 코팅된다.
도 2는 방수막(2), 방수막(2)의 실질적으로 전체 제2 주된 외표면을 덮는 실런트층(3) 및 방수막(2)의 길이방향으로 연장되는 연속 접착제 스트라이프의 형태로 실런트층(3)의 외측 주표면 상에 코팅된 접착제층(4)을 포함하는 밀봉 디바이스(1)의 (바로 위로부터의) 사시도를 도시한다. 연속 접착제 스트라이프의 폭 및 스트라이프들 간의 거리는 방수막(2)의 길이 방향으로 일정하게 유지된다.
도 3은 방수막(2), 방수막(2)의 실질적으로 전체 제2 주된 외표면을 덮는 실런트층(3) 및 원형 형상을 가진 불연속적 이격 접착 세그먼트로 이루어진 접착제층(4)을 포함하는 밀봉 디바이스(1)의 (바로 위로부터의) 사시도를 도시한다. 불연속적 이격 접착 세그먼트는 실질적으로 동일한 크기이고 줄지서 나열된다.
도 4는 방수막(2), 방수막(2)의 실질적으로 전체 제2 주된 외표면을 덮는 실런트층(3) 및 직사각 형상을 가진 불연속적 이격 접착 세그먼트로 이루어진 접착제층(4)을 포함하는 밀봉 디바이스(1)의 (바로 위로부터의) 사시도를 도시한다. 불연속적 이격 접착 세그먼트는 실질적으로 동일한 크기이고 줄지서 나열된다.
도 5는 방수막(2), 방수막(2)의 제2 주된 외표면의 일부분을 덮는 실런트층(3) 및 실런트층(3)의 외측 주표면의 일부분을 덮는 접착제층(4)을 포함하는 밀봉 디바이스(1)의 단면도를 도시한다. 이 실시형태에 있어서, 접착제층(4)은 실런트층(3)에 부분적으로 매립되므로, 접착제층의 외측 주표면의 평면이 실런트층의 외측 주표면의 평면 위쪽에 놓인다. 방수막(2)은 한겹 막이고, 실런트층(3)과 방수막(2)은 이들의 대향하는 주표면에 대해서 서로 직접적으로 연결된다. 또한, 실런트층(3)과 접착제층(4)은 이들의 대향하는 주표면에 대해서 서로 직접적으로 연결된다.
도 6은 도 5에 제시된 밀봉 디바이스의 일 실시형태에 따른 밀봉 디바이스(1)의 단면도를 도시한다. 이 실시형태에 있어서, 밀봉 디바이스(1)는 실런트층(3)의 외측 주표면의 일부분 및 접착제층(4)의 외측 주표면의 실질적으로 전체 영역을 덮는 이형 라이너(5)를 더 포함한다.
도 7은 도 6에 제시된 밀봉 디바이스의 일 실시형태에 따른 밀봉 디바이스(1)의 단면도를 도시한다. 이 실시형태에 있어서, 방수막(2)은 제1 및 제2 주표면을 갖는 방수층(6) 및 방수층(6)의 제2 주표면의 실질적으로 전체 영역을 덮는 섬유 재료층(7)으로 구성된다. 섬유 재료층(7)은 방수층(6)과 실런트층(3) 사이에 위치된다. 이 실시형태에 있어서, 섬유 재료층(7)과 실런트층(3)은 이들의 대향하는 주표면에 대해서 서로 직접 연결되고, 방수층(6)의 제2 주표면으로부터 떨어져서 대면하는 섬유 재료층(7)의 외측 주표면은 방수막(2)의 제2 주된 외표면을 형성한다.
도 8은 기재(8) 및 밀봉 디바이스(1)를 포함하는 방수된 기재의 단면도를 도시하되, 여기서 방수막(2)의 제2 주된 외표면의 실질적으로 전체 영역은 실런트층(3)을 통해서 그리고 접착제층(4)을 통해서 기재(8)의 표면에 본딩된다.
실시예
이하의 재료가 실시예에서 사용되었다:
300㎛의 두께를 가진 LDPE-필름: Infiana Germany GmbH & Co. KG사 제품인 7709
제1 접착 실런트: SikaLastomer® -68(Sika USA사 제품)
제2 접착 실런트: 부틸 H-35(FAIST-ChemTec GmbH사 제품)
핫멜트 감압 접착제(HM-PSA): SikaMelt® -9209(Sika AG사 제품)
UV-경화성 아크릴계 감압 접착제: 미디움 AC-수지를 가진 아크릴계 PSA(BASF사 제품)
밀봉 디바이스의 구축
참고예 1(Ref-1)의 밀봉 디바이스는 LDPE-필름, 및 LDPE-필름의 주표면들 중 하나의 실질적으로 전체 영역을 덮는 제1 접착 실런트의 연속층을 포함한다. 제1 접착 실런트는 대략 1.5㎜의 두께를 가진 LDPE-포일의 표면에 코팅되었다.
참고예 2(Ref-2)의 밀봉 디바이스는 LDPE-필름 및 LDPE-필름의 주표면들 중 하나의 실질적으로 전체 영역을 덮는 핫멜트 감압 접착제의 연속층을 포함한다. 핫멜트 감압 접착제는 LDPE-필름의 표면 상에 대략 200 g/㎡의 부착량(coating weight)으로 코팅되었다.
실시예 1(Ex-1)의 밀봉 디바이스는 참고예 Ref-1의 밀봉 디바이스와 동일한 기본 구조와, 부가적으로 접착제 실런트층의 외측 주표면의 40%를 덮는 핫멜트 감압 접착제층을 구비한다. 접착제층은 접착제 실런트층의 외측 주표면에 직사각형 이격 접착 세그먼트의 불연속 패턴 형상으로 코팅되었다. 직사각형 접착 세그먼트는 대략 15㎜×20㎜(길이×폭)의 치수를 가졌고, 이들은 밀봉 디바이스의 길이방향 및 횡방향으로 뻗는 직선열로 배열되었다. 접착 세그먼트의 불연속 패턴은 도 4의 밀봉 디바이스에 사용된 것에 대응한다. 접착제층은 접착제층에 의해 덮이지 않은 영역을 계산에 또한 고려해서 대략 200 g/㎡의 총부착량을 가졌다.
실시예 2(Ex-2)의 밀봉 디바이스는 Ex-1의 밀봉 디바이스의 또 다른 실시형태를 제공한다. 이 경우에, 핫멜트 감압 접착제의 층은 실런트층의 외측 주표면의 60%를 덮었다. 직사각형 불연속적 이격 접착 세그먼트는 대략 15㎜×27㎜의 치수를 가졌고, 접착 세그먼트의 열 간의 거리는 목적하는 60% 커버리지에 도달하도록 감소되었다. 접착제층은 실시예 Ex-1에서와 같은 대략 200 g/㎡의 부착량으로 코팅되었다. 따라서, 접착제층의 두께는 실시예 Ex-2의 밀봉 디바이스에 비해서 다소 작았다.
참고예 3(Ref-3)의 밀봉 디바이스는 LDPE-필름 및 LDPE-필름의 주표면들 중 하나의 실질적으로 전체 영역을 덮는 적어도 부분적으로 가교결합된 아크릴계 감압 접착제의 연속층을 포함한다. UV-경화성 아크릴계 감압 접착제는 LDPE-필름의 표면에 대략 100 g/㎡의 부착량으로 코팅되고, 이어서 UV-조사되어 UV-경화성 아크릴계 감압 접착제의 적어도 부분 가교결합을 일으켰다.
실시예 3(Ex-3)의 밀봉 디바이스는 LDPE-막의 주표면들 중 적어도 하나의 실질적으로 전체 영역을 덮는 제1 접착 실런트의 연속층 및 제1 접착 실런트층의 외측 주표면의 실질적으로 전체 영역을 덮는 적어도 부분적으로 가교결합된 아크릴계 감압 접착제의 연속층을 포함한다. 제1 접착 실런트는 LDPE-포일의 표면에 1200 g/㎡의 부착량으로 코팅되었다. 이어서, UV-경화성 아크릴계 감압 접착제는 제1 접착 실런트의 층의 외측 주표면에 대략 100 g/㎡의 부착량으로 코팅되고, UV-조사되어 UV-경화성 아크릴계 감압 접착제의 적어도 부분 가교결합을 일으켰다.
참고예 4(Ref-4)의 밀봉 디바이스는 LDPE-필름 및 LDPE-필름의 주표면들 중 하나의 실질적으로 전체 영역을 덮는 제2 접착 실런트의 연속층을 포함한다. 제2 접착 실런트는 LDPE-필름의 표면에 대략 1200 g/㎡의 부착량으로 코팅되었다.
실시예 4(Ex-4)의 밀봉 디바이스는 LDPE-필름의 주표면들 중 하나의 실질적으로 전체 영역을 덮는 제2 접착 실런트의 연속층과, 제1 접착 실런트층의 외측 주표면의 실질적으로 전체 영역을 덮는 적어도 부분적으로 가교결합된 아크릴계 감압 접착제의 연속층을 포함한다. 제2 접착 실런트는 LDPE-포일의 표면에 1200 g/㎡의 부착량으로 코팅되었다. 이어서, UV-경화성 아크릴계 감압 접착제가 제1 접착 실런트의 층의 외측 주표면에 대략 100 g/㎡의 부착량으로 코팅되고, UV-조사되어 UV-경화성 아크릴계 감압 접착제의 적어도 부분 가교결합을 일으켰다.
접착 본드 강도
밀봉 디바이스의 접착 본드 강도는 밀봉 디바이스가 접착 방식으로 접착된 기재(목재, 섬유 강화 콘크리트 및 아연판)의 표면으로부터 밀봉 디바이스를 박리할 때 얻어진 평균 박리 저항을 측정함으로써 시험되었다. 접착 본드 강도는 다음과 같이 측정되었다:
- "초기 접착력"으로서, 즉, 밀봉 디바이스가 기재에 접착된 후 1시간에
- 접착된 밀봉 디바이스를 23℃의 상온에서 1일, 1주 및 2주 보관 후, 및
- 접착된 밀봉 디바이스를 50℃ 또는 70℃의 상승된 온도에서 1일, 1주 및 2주 보관 후.
박리 저항은 EN DIN 1372 표준에 규정된 바와 같은 방법을 이용해서 그리고 90°- 박리 디바이스가 장착된 Zwick 인장 시험 장치를 사용해서 측정되었다. 박리 저항 측정에서, 시험된 밀봉 디바이스의 샘플 스트립은 90°의 박리각 및 100㎜/분의 일정한 교차빔으로 박리되었다. 평균 박리 저항은 총 박리 길이 중 첫 번째 및 마지막 오분의 일을 제외하고 대략 10㎝의 길이에 걸쳐 박리 동안 스트립의 단위폭당 평균 박리력[N/50㎜]으로서 계산되었다. 표 1 및 표 2에 나타낸 평균 박리 저항값은 2개의 유사한 밀봉 디바이스로 얻어진 측정값의 평균값으로서 계산되었다.
Figure pct00002
Figure pct00003

Claims (19)

  1. 밀봉 디바이스(sealing device)(1)로서,
    i. 제1 및 제2 주된 외표면(primary exterior surface), 및 대향하는 길이방향 연장 에지(e1, e2) 사이에 획정된 폭(w)을 갖는 방수막(2),
    ii. 상기 방수막(2)의 상기 제2 주된 외표면의 적어도 일부분을 덮는 실런트층(sealant layer)(3), 및
    iii. 상기 실런트층(3)의 외측 주표면(outer major surface)의 일부분을 덮는 접착제층(4)
    을 포함하되, 상기 실런트층(3)은 접착 실런트 조성물(adhesive sealant composition)로 구성되고, 상기 접착 실런트 조성물은,
    a) 적어도 1종의 엘라스토머,
    b) 적어도 1종의 25℃에서 액체인 폴리올레핀 수지, 및
    c) 적어도 1종의 불활성 미네랄 충전제
    를 포함하는, 밀봉 디바이스.
  2. 제1항에 있어서, 상기 적어도 1종의 25℃에서 액체인 폴리올레핀 수지는, 바람직하게는 5,000 g/㏖ 이하, 더 바람직하게는 3,000 g/㏖ 이하의 평균분자량(Mn)을 갖는, 25℃에서 액체인 폴리부텐 및 25℃에서 액체인 폴리아이소부틸렌으로 이루어진 군으로부터 선택되는, 밀봉 디바이스.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 접착 실런트 조성물은, 상기 접착 실런트 조성물의 총중량을 기준으로 15 중량% 미만, 바람직하게는 10 중량% 미만, 더 바람직하게는 5 중량% 미만의 수-팽윤성 미네랄 충전제를 포함하는, 밀봉 디바이스.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 실런트층(3)은 상기 방수막(2)의 상기 제2 주된 외표면의 실질적으로 전체 영역을 덮고/덮거나 상기 접착제층(4)은 상기 실런트층(3)의 상기 외측 주표면의 5 내지 90%, 바람직하게는 15 내지 85%를 덮는, 밀봉 디바이스.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제층(4)은 상기 실런트층(3)의 상기 외측 주표면 상에 코팅된 단일 접착 세그먼트로 이루어지거나, 또는 상기 접착제층(4)은 상기 실런트층(3)의 상기 외측 주표면을 코팅한 2개 이상의 연속적 길이방향 또는 횡방향 연장 접착 스트라이프로 이루어진, 밀봉 디바이스.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제층(4)은 상기 실런트층(3)의 상기 외측 주표면 상에 코팅된 불연속적 이격 접착 세그먼트로 이루어진, 밀봉 디바이스.
  7. 제6항에 있어서, 상기 불연속적 이격 접착 세그먼트는 정사각 또는 직사각 형상을 갖고/갖거나 상기 불연속적 이격 접착 세그먼트는 상기 방수막의 길이 방향 및/또는 횡 방향으로 줄지어 나열되고/되거나, 두 인접한 불연속적 이격 접착 세그먼트 간의 거리는 적어도 1.0㎜, 바람직하게는 적어도 1.5㎜이고/이거나 상기 불연속적 이격 접착 세그먼트의 평균 크기는 100 내지 5,000㎟, 바람직하게는 150 내지 2,500㎟의 범위인, 밀봉 디바이스.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제층(4)은 상기 실런트층(3)에 부분적으로 매립된, 밀봉 디바이스.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 실런트층(3)은, DIN EN 1849-2 표준으로 규정된 바와 같은 측정 방법을 이용함으로써 결정된 최대 두께가 0.1 내지 5.0㎜, 바람직하게는 0.5 내지 3.0㎜이고/이거나, 상기 접착제층(4)은, DIN EN 1849-2 표준으로 규정된 바와 같은 측정 방법을 이용함으로써 결정된 최대 두께가 0.1 내지 5.0㎜, 바람직하게는 0.5 내지 3.0㎜인, 밀봉 디바이스.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착 실런트 조성물은,
    a) 1 내지 40 중량%의 상기 적어도 1종의 엘라스토머, 및
    b) 10 내지 60 중량%의 상기 적어도 1종의 25℃에서 액체인 폴리올레핀 수지,
    c) 5 내지 65 중량%의 상기 적어도 1종의 불활성 미네랄 충전제
    를 포함하되, 모든 비율은 상기 접착 실런트 조성물의 총중량을 기준으로 하는, 밀봉 디바이스.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 1종의 엘라스토머는, 에틸렌-프로필렌 고무, 부틸 고무, 할로겐화 부틸 고무, 에틸렌-프로필렌 다이엔 고무(EPDM), 천연 고무, 클로로프렌 고무, 합성 1,4-시스-폴리아이소프렌, 폴리부타다이엔, 스타이렌-부타다이엔 공중합체, 아이소프렌-부타다이엔 공중합체, 스타이렌-아이소프렌-부타다이엔 고무, 메틸 메타크릴레이트-부타다이엔 공중합체, 메틸 메타크릴레이트-아이소프렌 공중합체, 아크릴로나이트릴-아이소프렌 공중합체, 및 아크릴로나이트릴-부타다이엔 공중합체로 이루어진 군으로부터 선택되고/되거나, 상기 적어도 1종의 불활성 미네랄 충전제는 모래, 화강암, 탄산칼슘, 점토, 팽창 점토, 규조토, 부석, 운모, 카올린, 탤크, 돌로마이트, 조노틀라이트(xonotlite), 진주암(perlite), 질석, 규회석, 중정석, 탄산마그네슘, 수산화칼슘, 알루민산칼슘, 실리카, 발연 실리카, 용융 실리카, 에어로젤, 유리 비드, 중공 유리구(hollow glass sphere), 세라믹구(ceramic sphere), 보크사이트, 분쇄 콘크리트 및 제올라이트로 이루어진 군으로부터 선택되는, 밀봉 디바이스.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착 실런트 조성물은, 바람직하게는 DIN EN 1238에 따른 환구법(Ring and Ball method)에 의해 측정된 연화점이 65 내지 200℃, 더 바람직하게는 75 내지 160℃의 범위이고/이거나 2℃/분의 가열속도를 사용해서 ISO 11357 표준에 따른 시차주사열량측정법(DSC)에 의해 결정된 유리전이온도(Tg)가 0℃ 이상, 더 바람직하게는 15℃ 이상인 적어도 1종의 25℃에서 고체인 탄화수소 수지를 더 포함하는, 밀봉 디바이스.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제층(4)은 감압 접착제 조성물(pressure sensitive adhesive composition)로 구성되는, 밀봉 디바이스.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방수막(2)은 제1 및 제2 주표면을 갖는 방수층(6)을 포함하는, 밀봉 디바이스.
  15. 제14항에 있어서, 상기 방수층(6)은, DIN EN 1849-2 표준으로 규정된 바와 같은 측정 방법을 이용함으로써 결정된 두께가 0.1 내지 5.0㎜, 바람직하게는 0.25 내지 2.5㎜인, 밀봉 디바이스.
  16. 제14항 또는 제15항에 있어서, 상기 방수막(2)은, 상기 방수층(6)의 상기 제2 주표면의 적어도 일부분을 덮고 그리고 상기 방수층(2)과 상기 실런트층(3) 사이에 위치된 섬유 재료층(7)을 더 포함하는, 밀봉 디바이스.
  17. 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 따른 밀봉 디바이스를 제조하는 방법으로서,
    i) 제1 및 제2 주된 외표면을 갖는 방수막을 제공하는 단계,
    ii) 접착 실런트 조성물을 가열하여 상기 조성물을 유동시키게 하는 단계,
    iii) 상기 방수막의 상기 제2 주된 외표면이 실런트층에 의해 적어도 부분적으로 덮이도록 가열된 접착 실런트 조성물을 상기 방수막의 상기 제2 주된 외표면 상에 적용시키는 단계, 및
    iv) 상기 실런트층의 외측 주표면이 접착제층과 부분적으로 덮이도록 접착제 조성물을 상기 실런트층의 상기 외측 주표면 상에 적용하는 단계
    를 포함하되, 상기 접착 실런트 조성물은,
    a) 적어도 1종의 엘라스토머,
    b) 적어도 1종의 25℃에서 액체인 폴리올레핀 수지, 및
    c) 적어도 1종의 불활성 미네랄 충전제
    를 포함하는, 밀봉 디바이스를 제조하는 방법.
  18. 기재(substrate)를 방수하는 방법으로서,
    I) 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 따른 하나 이상의 밀봉 디바이스를 제공하는 단계,
    II) 방수될 기재의 표면 상에 상기 밀봉 디바이스(들)를 적용시켜서, 실런트층의 외측 주표면의 일부분과 접착제층의 외측 주표면의 적어도 일부분이 상기 기재의 표면과 직접 접촉되게 하는 단계, 및
    III) 밀봉 디바이스(들)와 상기 기재 사이에 접착 본딩을 일으키기에 충분한 압력으로 상기 기재의 표면에 대해서 상기 밀봉 디바이스(들)를 압압하는 단계
    를 포함하는, 기재를 방수하는 방법.
  19. 기재(8) 및 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 따른 밀봉 디바이스(1)를 포함하는 방수된 기재로서, 방수막(2)의 제2 주된 외표면의 적어도 일부분이 실런트층(3)을 통해서 그리고/또는 접착제층(4)을 통해서 상기 기재(8)의 표면에 본딩되는, 방수된 기재.
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