KR20210047651A - 임프린팅용 몰드 - Google Patents

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KR20210047651A
KR20210047651A KR1020190131511A KR20190131511A KR20210047651A KR 20210047651 A KR20210047651 A KR 20210047651A KR 1020190131511 A KR1020190131511 A KR 1020190131511A KR 20190131511 A KR20190131511 A KR 20190131511A KR 20210047651 A KR20210047651 A KR 20210047651A
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임창윤
추소영
유연재
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주식회사 엘지화학
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Abstract

본 발명은 내구성이 우수하고, 임프린팅 공정이 용이한 임프린팅용 몰드에 관한 것이다.

Description

임프린팅용 몰드{MOLD FOR IMPRINTING}
본 발명은 임프린팅용 몰드에 관한 것이다.
최근 증강현실(AR: Augmented Reality), 혼합현실(MR: Mixed Reality), 또는 가상현실(VR: Virtual Reality)을 구현하는 디스플레이 장치에 관심이 커지면서, 이를 구현하는 디스플레이 장치에 대한 연구가 활발히 이루어지고 있는 추세이다. 증강현실, 혼합현실, 또는 가상현실을 구현하는 디스플레이 장치는 광의 파동적 성질에 기초한 회절 현상을 이용하는 회절 도광판을 포함하고 있다.
몰드를 이용한 임프린팅 공정을 통해 회절 도광판을 제조할 수 있다. 구체적으로, 패턴이 음각된 마스터 몰드(master mold)를 이용한 임프린팅 공정을 통해 회절 도광판을 제조하였다. 다만, 마스터 몰드는 제작 시간 및 제작 비용이 많이 드는 문제가 있었다. 이에, 비교적 제작 비용 및 제작 시간이 적게 드는 복제 몰드를 이용하여 회절 도광판을 제조하였다. 다만, 복제 몰드는 내구성이 좋지 않아 반복적인 임프린팅 공정을 수행 시에 파손되거나 임프린팅 효율이 급격하게 저하되는 문제가 있다.
이에, 내구성이 우수하며 임프린팅 효율이 우수한 임프린팅용 몰드를 제조할 수 있는 기술이 필요한 실정이다.
본 발명은 내구성이 우수하며, 임프린팅 공정을 용이하게 수행할 수 있는 임프린팅용 몰드에 관한 것이다.
다만, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 상기 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 하기의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시상태는, 기재; 및 불소 치환된 고분자 및 무기물 강화재를 포함하는 몰드 조성물의 경화물을 포함하며, 표면 상에 패턴이 구비된 패턴층;을 포함하는 임프린팅용 몰드를 제공한다.
본 발명의 일 실시상태에 따른 임프린팅용 몰드는 내구성이 우수하여, 반복적인 임프린팅 공정을 용이하게 수행할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시상태에 따른 임프린팅용 몰드는 표면에너지가 낮아 임프린팅 공정을 보다 용이하게 수행할 수 있다.
본 발명의 효과는 상술한 효과로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본원 명세서 및 첨부된 도면으로부터 당업자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시상태에 따른 임프린팅용 몰드의 단면을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시상태에 따른 임프린팅용 몰드의 단면을 나타낸 도면이다.
도 3은 실시예 1, 비교예 1 및 비교예 3에 따른 임프린팅 몰드의 SEM 단면 사진이다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 단위 "중량부"는 각 성분간의 중량의 비율을 의미할 수 있다.
이하, 본 명세서에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시상태에 따른 임프린팅용 몰드의 단면을 나타낸 도면이다.
본 발명의 일 실시상태는, 기재, 및 불소 치환된 고분자 및 무기물 강화재를 포함하는 몰드 조성물의 경화물을 포함하며, 표면 상에 패턴이 구비된 패턴층을 포함하는 임프린팅용 몰드를 제공한다.
본 발명의 일 실시상태에 따른 임프린팅용 몰드는 내구성이 우수하여, 반복적인 임프린팅 공정을 용이하게 수행할 수 있다. 또한, 상기 임프린팅용 몰드는 표면에너지가 낮아 임프린팅 공정을 보다 용이하게 수행할 수 있다. 나아가, 본 발명의 일 실시상태에 따른 임프린팅용 몰드는 표면에너지가 낮아지므로 임프린팅 공정에서 임프린팅되는 대상을 용이하게 제작할 수 있으므로 성형성을 향상시킬 수 있다.
종래에는 폴리우레탄 아크릴레이트를 이용하여 임프린팅용 몰드를 제조하였다. 다만, 폴리우레탄 아크릴레이트로 제조된 임프린팅용 몰드는 표면에너지가 높아, 임프린팅용 몰드의 표면에 별도의 이형제 등을 이용한 이형 처리 공정이 필요하였다. 이형 처리 공정으로 인하여 임프린팅용 몰드의 제조 비용이 증가하고, 제조 효율이 저하되는 문제가 있었다. 또한, 표면이 이형 처리된 임프린팅용 몰드는 다수의 임프린팅 공정이 수행됨에 따라, 이형 처리된 코팅이 소실되어 임프린팅용 몰드의 패턴이 손상되는 문제가 있었다.
반면, 본 발명은 불소 치환된 고분자 및 무기물 강화재를 포함하는 몰드 조성물을 이용하여 임프린팅용 몰드를 제조함으로써, 내구성이 우수하여 반복적인 임프린팅 공정을 수행할 수 있으며, 표면에너지가 낮아 임프린팅 공정을 원활하게 수행할 수 있다.
도 1을 참조하면, 상기 임프린팅용 몰드(100)는 기재(120), 및 상기 기재의 일면 상에 구비되는 패턴층(110)을 포함할 수 있다. 상기 기재(120)는 유리 또는 플라스틱 기재를 포함할 수 있다. 상기 기재(120)의 일면과 마주하는 상기 패턴층(110)의 표면에는 소정의 형상을 가지는 패턴이 구비될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 패턴층은 불소 치환된 고분자 및 무기물 강화재를 포함하는 몰드 조성물의 경화물을 포함할 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 패턴층(110)은 불소 치환된 고분자를 베이스로 하며, 무기물 강화재(111)가 분산된 형태를 가질 수 있다.
상기 임프린팅용 몰드를 준비하기 위하여, 소정의 패턴이 형성된 마스터 몰드를 이용할 수 있다. 즉, 상기 임프린팅용 몰드는 복제(replica) 몰드일 수 있다. 상기 마스터 몰드의 패턴은 후술하는 회절 도광판의 패턴의 형상과 대응될 수 있으며, 석영(quartz) 등의 재질로 형성될 수 있다.
상기 임프린팅 몰드를 제조하기 위하여, 상기 마스터 몰드의 패턴 상에 상기 몰드 조성물을 도포하고, 도포된 상기 몰드 조성물 상에 상기 기재를 적층할 수 있다. 이후, 몰드 조성물을 경화하여 패턴층을 형성하고, 형성된 패턴층을 마스터 몰드에서 박리시켜 상기 임프린팅용 몰드를 준비할 수 있다.
다만, 상기 임프린팅용 몰드를 준비하는 방법이 전술한 내용으로 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 상기 기재 상에 상기 몰드 조성물을 도포하고, 도포된 상기 몰드 조성물 상에 마스터 몰드의 패턴을 임프린팅할 수 있다. 이후, 몰드 조성물을 경화하여 패턴층을 형성하고, 형성된 패턴층으로부터 마스터 몰드를 박리하여 상기 임프린팅 몰드를 준비할 수도 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 몰드 조성물에 포함된 상기 불소 치환된 고분자와 상기 무기물 강화재의 중량비는 9:1 내지 19:1일 수 있다. 구체적으로, 상기 불소 치환된 고분자와 상기 무기물 강화재의 중량비는 10:1 내지 18:1, 12:1 내지 17:1, 또는 13:1 내지 15:1일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 불소 치환된 고분자와 상기 무기물 강화재의 중량비는 9:1 내지 13:1, 11:1 내지 14:1, 12.5:1 내지 15.5:1, 또는 16:1 내지 19:1일 수 있다.
상기 몰드 조성물에 포함되는 상기 불소 치환된 고분자와 상기 무기물 강화재의 중량비를 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 몰드 조성물의 경화물을 포함하는 패턴층의 표면에너지를 효과적으로 낮출 수 있다. 또한, 상기 불소 치환된 고분자와 상기 무기물 강화재의 중량비가 전술한 범위 내인 경우, 상기 패턴층의 영률(Young's modulus)이 증가되어 내구성이 보다 향상될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 몰드 조성물 100 중량부에 대하여, 상기 불소 치환된 고분자의 함량은 85 중량부 이상 95 중량부 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 몰드 조성물 100 중량부에 대하여, 상기 불소 치환된 고분자의 함량은 83 중량부 이상 93 중량부 이하, 80 중량부 이상 90 중량부 이하, 82 중량부 이상 87 중량부 이하, 또는 83 중량부 이상 85 중량부 이하일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 불소 치환된 고분자의 함량은 상기 몰드 조성물 100 중량부에 대하여, 85 중량부 이상 90 중량부 이하, 87.5 중량부 이상 92.5 중량부 이하, 88 중량부 이상 95 중량부 이하, 또는 90 중량부 이상 95 중량부 이하일 수 있다.
상기 몰드 조성물에 포함되는 상기 불소 치환된 고분자의 함량을 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 몰드 조성물의 경화물을 포함하는 상기 패턴층의 표면에너지를 효과적으로 낮출 수 있다. 이를 통해, 상기 패턴층을 포함하는 상기 임프린팅용 몰드는 임프린팅 공정을 보다 용이하게 수행할 수 있다. 구체적으로, 표면에너지가 낮은 패턴층은 임프린팅 공정이 완료된 후 대상물로부터 박리가 용이하여, 임프린팅 공정의 난이도를 낮출 수 있으며, 대상물의 패턴 정밀도를 보다 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 몰드 조성물에 포함되는 상기 불소 치환된 고분자의 함량이 전술한 범위 내인 경우, 상기 몰드 조성물의 경화물을 포함하는 패턴층의 영률이 저하되는 것을 최소화할 수 있다. 이를 통해, 상기 임프린팅용 몰드의 내구성이 저하되는 것을 방지하여, 반복적인 임프린팅 공정을 수행할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 몰드 조성물 100 중량부에 대하여, 상기 무기물 강화재의 함량은 5 중량부 이상 15 중량부 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 무기물 강화재의 함량은 상기 몰드 조성물 100 중량부에 대하여, 7 중량부 이상 14 중량부 이하, 8 중량부 이상 13 중량부 이하, 또는 10 중량부 이상 12 중량부 이하일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 몰드 조성물 100 중량부에 대하여, 상기 무기물 강화재의 함량은 5 중량부 이상 10 중량부 이하, 5 중량부 이상 7.5 중량부 이하, 또는 8 중량부 이상 15 중량부 이하, 9.5 중량부 이상 12.5 중량부 이하일 수 있다.
상기 몰드 조성물에 포함되는 상기 무기물 강화재의 함량을 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 몰드 조성물의 경화물을 포함하는 상기 패턴층의 영률을 효과적으로 증가시킬 수 있다. 이를 통해, 상기 임프린팅용 몰드는 임프린팅 공정을 다수 수행하는 경우에도 상기 패턴층의 패턴이 변형되는 것이 방지되어, 임프린팅 정밀도를 지속적으로 유지할 수 있다.
또한, 상기 몰드 조성물에 포함되는 상기 무기물 강화재의 함량이 전술한 범위 내인 경우, 상기 몰드 조성물의 경화물을 포함하는 패턴층의 표면에너지가 증가되는 것을 최소화할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 불소 치환된 고분자는 퍼플루오로폴리에테르(Perfluoropolyether, PFPE), 폴리테트라플루오로에틸렌(Polytetrafluoroethylene, PTFE), 폴리클로로트리플루오로에틸렌(Polychlorotrifluoroethylene, PCTFE), 및 폴리플루오린화비닐리덴(Polyvinylidene Fluoride, PVDF) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 불소 치환된 고분자는 PFPE, PTFE, PCTFE, 및 PVDF 중 적어도 PFPE를 포함할 수 있다. 전술한 종류의 불소 치환된 고분자를 포함하는 몰드 조성물은 표면에너지가 낮은 패턴층을 용이하게 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 무기물 강화재는 ZrO2, SiO2, Al2O3, ZnO, ZnS, SnO2, CeO2, MgO, CaO, Y2O3, TiO2, Sb2O3, BaTiO3, SrTiO3, SiC 및 Si3N4 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 무기물 강화재는 ZrO2, SiO2, Al2O3, ZnO, ZnS, SnO2, CeO2, MgO, CaO, Y2O3, TiO2, Sb2O3, BaTiO3, SrTiO3, SiC 및 Si3N4 중 적어도 ZrO2 또는 SiO2를 포함할 수 있다. 전술한 종류의 무기물 강화재를 포함하는 몰드 조성물은 영률이 증가되어 내구성이 우수한 패턴층을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 몰드 조성물은 ZrO2, SiO2, Al2O3, ZnO, ZnS, SnO2, CeO2, MgO, CaO, Y2O3, TiO2, Sb2O3, BaTiO3, SrTiO3, SiC 및 Si3N4로 이루어진 군으로부터 선택되는 2종 이상의 무기물 강화재를 포함할 수 있다.
도 2를 참조하면, 패턴층(110)은 제1 무기물 강화재(111)와 제2 무기물 강화재(112)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 제1 무기물 강화재(111)와 상기 제2 무기물 강화재(112)의 직경은 서로 상이할 수 있다. 직경이 서로 다른 제1 무기물 강화재(111)와 제2 무기물 강화재(112)를 포함하는 패턴층은 내구성이 우수할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 패턴층의 표면은 무처리된 것일 수 있다. 전술한 바와 같이, 상기 불소 치환된 고분자 및 상기 무기물 강화재를 포함하는 몰드 조성물의 경화물을 포함하는 패턴층은 내구성이 우수함과 동시에 표면에너지가 낮을 수 있다. 따라서, 상기 패턴층의 표면에는 별도의 이형제를 처리하여 이형층을 형성하는 공정을 생략할 수 있다. 따라서, 상기 임프린팅용 몰드의 제조 비용 및 제조 시간을 감축할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 패턴층의 표면에너지는 21 mN/m 이하일 수 있다. 표면에너지가 21 mN/m 이하인 패턴층을 포함하는 임프린팅용 몰드는 임프린팅 공정 완료 후에, 대상체로부터 박리가 용이할 수 있다. 이를 통해, 대상체에 보다 정밀한 패턴을 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 임프린팅용 몰드는 회절 도광판용 몰드일 수 있다. 상기 임프린팅용 몰드는, 증강현실(AR: Augmented Reality), 혼합현실(MR: Mixed Reality), 또는 가상현실(VR: Virtual Reality)을 구현하는 디스플레이 장치에 포함되는 회절 도광판을 제조하기 위하여 사용되는 몰드일 수 있다. 상기 임프린팅용 몰드를 이용하여 제조된 회절 도광판은 패턴의 정밀도가 높아 광학적 물성이 우수할 수 있다. 즉, 상기 임프린팅용 몰드를 이용하여 제조된 회절 도광판은, 영상 품질이 우수한 디스플레이 장치를 구현할 수 있다.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 기술하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되지 않는다. 본 명세서의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 상세하게 설명하기로 한다.
몰드 조성물의 제조
실시예 1
불소 치환된 고분자로 퍼플루오로폴리에테르(Perfluoropolyether, PFPE)를 준비하고, 무기물 강화재로 지르코늄디옥사이드(ZrO2)를 준비하였다. 이후, 준비된 PFPE, ZrO2 및 개시제인 2-히드록시-2-메틸프로파이오페논(2-Hydroxy-2-methylpropiophenone, Sigma Aldrich 社)를 혼합기에 넣고 혼합하여 제1 몰드 조성물을 제조하였다.
이때, 몰드 조성물 100 중량부에 대하여, PFPE의 함량은 약 95 중량부, ZrO2의 함량은 약 5 중량부이었다.
실시예 2
상기 실시예에서, 몰드 조성물 100 중량부에 대하여 PFPE의 ?t량이 약 90 중량부, ZrO2의 함량은 약 10 중량부인 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 제2 몰드 조성물을 제조하였다.
비교예 1
제3 몰드 조성물로서, 무기물 강화재가 포함되지 않은 퍼플루오로폴리에테르(Perfluoropolyether, PFPE)를 준비하였다.
비교예 2
제4 몰드 조성물로서, 무기물 강화재가 포함되지 않은 폴리우레탄 아크릴레이트를 준비하였다.
임프린팅용 몰드의 제조
실시예 1
소정 패턴이 형성된 마스터 몰드의 패턴 상에 제조된 제1 몰드 조성물을 도포하고, PET 필름을 제1 몰드 조성물에 적층하였다. 이후, 적층체를 UV 에서 가시광선 영역의 빔을 조사하여 제1 몰드 조성물을 경화시켜, 임프린팅용 몰드를 제조하였다. 이후, 제조된 임프린팅용 몰드를 마스터 몰드에서 박리하였다. 이를 통해, PET 필름 상에 패턴층이 구비된 임프린팅용 몰드를 제조하였다.
실시예 2
상기 실시예 1에서, 제1 몰드 조성물을 사용하는 대신 제2 몰드 조성물을 사용한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 임프린팅용 몰드를 제조하였다.
비교예 1
상기 실시예 1에서, 제1 몰드 조성물을 사용하는 대신 제3 몰드 조성물을 사용한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 임프린팅용 몰드를 제조하였다.
비교예 2
상기 실시예 1에서, 제1 몰드 조성물을 사용하는 대신 제4 몰드 조성물을 사용한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 임프린팅용 몰드를 제조하였다.
비교예 3
상기 비교예 2에서 제조된 임프린팅용 몰드를 준비하였다. 이후, 임프린팅용 몰드의 패턴층의 표면에 SiO2 증착 후, 이형제에 해당하는 불소계 용매와 첨가제(optool DSX, 다이킨 코리아 社)를 1000:1의 중량비로 혼합한 혼합 용액을 상기 SiO2가 증착된 임프린팅용 몰드의 패턴층의 표면에 도포하고, 상압, 120 ℃의 조건에서 30 분동안 오븐으로 가열하여 이형층을 형성하였다.
임프린팅용 몰드의 패턴층 표면에너지 측정
표면에너지는 고체 표면과 액체 사이의 접촉각을 측정하여 구하며, 표면장력이 알려진 탈이온수(Deionized water, D.I.), CH2I2(diiodomethane)을 상기 실시예 1 및 비교예 1에 해당하는 몰드 조성물로 이루어진 필름 위에 떨어뜨린 후 카메라로 액체와 고체 표면을 촬영하여 접촉각을 측정한 후, 상기 접촉각을 이용하여 표면에너지를 계산하였으며, 그 결과는 하기의 표 1과 같았다.
구분 표면에너지(mM/m)
실시예 1 2.47
비교예 1 11.89
상기 표 1를 참고하면, 실시예 1은 비교예 1에 비하여 표면에너지가 현저하게 낮아짐을 확인할 수 있었다.
임프린팅용 몰드의 내구성 측정
유리 기판 상에 광경화성 조성물을 스핀코팅(3,000 rpm)으로 30초 동안 도포하였다. 이후, 80 ℃의 온도에서 약 3 분동안 광경화성 조성물을 건조하여, 유리 기판 상에 코팅층을 형성하였다.
이후, 실시예 1과 실시예 2, 및 비교예 1 내지 비교예 3에서 제조된 임프린팅용 몰드의 패턴층을 약 20 bar의 압력으로 코팅층에 가압함과 동시에, UV를 조사하며 120 초 동안 임프린팅 공정을 수행하였다. 임프린팅 공정 완료 후, 형성된 제품으로부터 임프린팅용 몰드를 박리하였다. 이와 같은 공정을 3회 반복하였다.
임프린팅용 몰드의 내구성 평가
임프린팅 공정을 3회 수행한 실시예 1 및 비교예 1 및 비교예 3에 따른 임프린팅용 몰드의 SEM 단면 사진을 촬영하였다. 도 3은 실시예 1, 비교예 1 및 비교예 3에 따른 임프린팅 몰드의 SEM 단면 사진이다.
도 3을 참고하면, 본 발명의 실시예 1에 따른 임프린팅용 몰드는 3회 반복적인 임프린팅 공정을 수행한 경우에도, 패턴층의 패턴이 변형되거나 훼손되지 않은 것을 확인하였다.
반면, 비교예 1 및 비교예 3에 따른 임프린팅용 몰드는 3회 반복적인 임프린팅 공정을 수행한 결과, 패턴층의 패턴 간격이 불규칙적으로 변형된 것을 확인하였다. 한편, 비교예 3에 따른 임프린팅용 몰드는 임프린팅 공정이 수행됨에 따라 이형층이 소실되어, 3회 임프린팅 공정이 완료된 후에는 패턴이 형상이 불규칙적으로 변형된 것을 확인하였다.
따라서, 본 발명의 일 실시상태에 따른 임프린팅용 몰드는 내구성이 우수함과 동시에 표면에너지가 낮아, 임프린팅 공정을 반복적으로 수행하는 경우에도 패턴층의 패턴이 변형되거나 훼손되는 것이 억제되어, 성형성이 우수한 제품을 제조할 수 있음을 알 수 있다.
100: 임프린팅용 몰드
110: 패턴층
120: 기재
111: 무기물 강화재, 제1 무기물 강화재
112: 제2 무기물 강화재

Claims (9)

  1. 기재; 및
    불소 치환된 고분자 및 무기물 강화재를 포함하는 몰드 조성물의 경화물을 포함하며, 표면 상에 패턴이 구비된 패턴층;을 포함하는 임프린팅용 몰드.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 몰드 조성물은,
    상기 불소 치환된 고분자와 상기 무기물 강화재의 중량비가 9:1 내지 19:1인 임프린팅용 몰드.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 몰드 조성물 100 중량부에 대하여, 상기 불소 치환된 고분자의 함량은 85 중량부 이상 95 중량부 이하인 임프린팅용 몰드.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 몰드 조성물 100 중량부에 대하여, 상기 무기물 강화재의 함량은 5 중량부 이상 15 중량부 이하인 임프린팅용 몰드.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 불소 치환된 고분자는 퍼플루오로폴리에테르, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 및 폴리플루오린화비닐리덴 중 적어도 하나를 포함하는 임프린팅용 몰드.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 무기물 강화재는 ZrO2, SiO2, Al2O3, ZnO, ZnS, SnO2, CeO2, MgO, CaO, Y2O3, TiO2, Sb2O3, BaTiO3, SrTiO3, SiC 및 Si3N4 중 적어도 하나를 포함하는 임프린팅용 몰드.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 패턴층의 표면은 무처리된 것인 임프린팅용 몰드.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 패턴층의 표면에너지는 21 mN/m 이하인 임프린팅용 몰드.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 임프린팅용 몰드는 회절 도광판용 몰드인 것인 임프린팅용 몰드.

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