KR20210047332A - 전기, 특히 전자, 부품을 위한 캐리어 기판 및 캐리어 기판의 제조 방법 - Google Patents

전기, 특히 전자, 부품을 위한 캐리어 기판 및 캐리어 기판의 제조 방법 Download PDF

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KR20210047332A
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Abstract

캐리어 기판(1)은 절연층(11) 및 금속층(12)을 포함하고, 측면 프로파일(2), 특히 에칭 측면 프로파일은 적어도 주 연장 평면(HSE)에 평행하게 연장하는 주 방향(P)으로 금속층(12)과 경계를 이루고, 주 방향(P)에서 볼 때, 측면 프로파일(2)은 절연층(11)으로부터 대향하는 금속층(12)의 상부면(31)상의 제 1 에지(15)로부터 절연층(11)을 향하는 금속층(12)의 하부면(32)에 있는 제 2 에지(16)로 연장되며, 측면 프로파일(2)은 주 방향(P)에서 볼때, 하나 이상의 로컬 맥시멈(21)과 하나이상의 로컬 미니멈(22)을 가진다.

Description

전기, 특히 전자, 부품을 위한 캐리어 기판 및 캐리어 기판의 제조 방법
본 발명은 전기, 특히 전자 부품용 캐리어 기판 및 캐리어 기판 제조 방법에 관한 것이다.
캐리어 기판은 예를 들어 DE 10 2013 104 739 A1, DE 19 927 046 B4 및 DE 10 2009 033029 A1과 같은 인쇄 회로 기판 또는 회로 기판과 같은 종래 기술로부터 잘 알려져있다. 일반적으로, 전기 구성 요소 및 전도체 트랙을 위한 연결 영역은 캐리어 기판의 한 구성 요소 측면에 배열되며, 여기서 전기 구성 요소 및 전도체 트랙은 상호 연결되어 전기 회로를 형성할 수 있다. 캐리어 기판의 필수 구성 요소는 바람직하게는 세라믹으로 만들어진 절연층과 절연층에 결합된 금속층이다. 비교적 높은 절연 강도로 인해 세라믹으로 만든 절연층이 특히 유리한 것으로 입증되었다. 금속층은 전기 부품을 위한 전도체 트랙 및/또는 연결 영역을 제공하도록 구조화될 수 있다.
낮은 내열성 외에도 높은 내열 충격성도 바람직하며, 이는 해당 캐리어 기판의 수명에 기여한다. 예를 들어, 기계적 스트레스를 완화하고 마스터 카드의 파손 동작을 개선하기 위해 금속 층의 에지 영역에 리세스를 구현하는 것이 유리한 것으로 입증되었다. 특히, 마스터 카드의 파괴 거동 개선은 EP 1061 783 A2에 개시되어 있다. 그러나 이것은 일반적으로 전기 또는 전자 부품의 연결을 위한 유효 기능 영역의 감소로 이어진다.
이러한 배경에 기초하여, 본 발명은 특히 열충격 저항성, 기능 영역의 유효 크기 및/또는 마스터 카드의 파손 거동과 관련하여 종래 기술로부터 알려진 캐리어 기판을 개선하는 것을 목적으로 한다.
이 작업은 청구항 1에 따른 캐리어 기판 및 청구항 10에 따른 방법에 의해 해결된다. 본 발명의 추가 장점 및 특징은 설명 및 첨부된 도면뿐만 아니라 종속 청구항으로부터 발생한다.
본 발명에 따르면, 절연층, 바람직하게는 세라믹 층, 및 금속 층, 측면 프로파일, 특히 에칭 측면 프로파일을 포함하는 캐리어 기판, 특히 금속-세라믹 기판이 제공된다. 주 연장 평면에 평행하게 이어지는 1차 방향으로 최 외주에서 금속층과 적어도 구역 경계를 이루며, 주 방향에서 볼 때, 측면 프로파일은 절연층으로부터 멀어지는 금속층과 절연층을 향하는 금속층의 하부면상의 제 2 에지를 향하고, 주 방향에서 볼 때 측면 프로파일은 특히 금속 층을 향하는 절연층의 표면에 대해 적어도 하나의 로컬 맥시멈과 적어도 하나의 로컬 미니멈을 가진다.
종래 기술과 비교하여, 본 발명에 따른 캐리어 기판은 적어도 하나의 로컬 맥시멈 및 적어도 하나의 로컬 미니멈을 갖는 측면 프로파일을 갖는다. 즉, 로컬 맥시멈 및 로컬 미니멈이 제 1 에지와 제 2 에지 사이에 배열된다. 본 발명에서, 용어 "맥시멈" 또는 "미니멈"은 금속 층을 향하는 절연층의 표면에 관련된 위치에서 금속 층의 높이 또는 두께를 의미한다. 즉, 돌출부 또는 벌지(bulge)가 예를 들어 사전-험프(pre-hump) 또는 사전-엘리베이션(pre-elevation)의 형태로 측면 프로파일에 형성된다. 열충격 저항은 적어도 하나의 로컬 맥시멈과 하나의 로컬 미니멈을 갖는 측면 프로파일로 상당히 개선될 수 있다는 것이 유리한 방식으로 밝혀졌다. 특히, 주 방향은 바깥쪽으로, 즉 금속층에 의해 기능 영역으로 제공된 영역으로부터 캐리어 기판상의 무-금속 영역으로 연장된다. 로컬 맥시멈 및 로컬 미니멈을 갖는 측면 프로파일로 인한 열충격 저항의 개선은 또한 유리하게는 예를 들어 돔형 공동 형태로 재료가 약화되어 에지 영역에서 제거할 수 있도록 한다. 즉, 금속층 상부의 유효 기능 영역이 증가될 수 있다. 이 경우, 측면 프로파일은 주 확장 평면에 수직이고 주 방향 또는 해당 단면에 평행한 단면에서 금속 층의 바깥쪽으로 형성된다. 바람직하게는, 로컬 최대 및 로컬 최소의 수는 각 경우에 5 이하이다. 더 바람직하게는 정확히 하나의 로컬 맥시멈과 하나의 로컬 미니멈이 있다. 측면 프로파일은 바람직하게는 물결 모양이다.
바람직하게는, 전환점 또는 반전 지점이 제 1 에지와 제 2 에지 사이에 형성된다. 바람직하게는, 로컬 맥시멈은 도입 지점과 제 2 에지 사이에 배치되고, 로컬 미니멈은 제 1 에지와 전환점 또는 반전 지점 사이에 배치된다. 예를 들어, 측면 프로파일은 적어도 일부 영역에서 적어도 3 차 다항식에 의해 분류될 수 있다. 금속층의 원주를 따라, 즉 금속층의 최외주에 있는 주 연장 평면 내의 폐곡선을 따라 측면 프로파일이 50% 이상, 바람직하게는 75% 이상으로 구성되는 것으로 생각할 수 있다. 더 바람직하게는 완전히 로컬 맥시멈과 로컬 미니멈으로 구성된다. 로컬 최대/미니멈에 의해 당업자는 특히 주변 영역에서 측면 프로파일이 로컬 최대/미니멈 보다 크지 않거나 작지 않은 영역을 이해한다. 전역 최대 또는 최소 형태의 측면 프로파일은 로컬 맥시멈 또는 미니멈 보다 크거나 작은 값을 가질 수 있다. 예를 들어, 측면 프로파일은 제 1 에지에서 전역 맥시멈을 가지며 제 2 에지에는 전역 미니멈이 형성된다. 또한, 측면 프로파일이 주 방향을 따라 연속적으로, 즉 본질적으로 단계없이 연장되는 것이 바람직하다.
바람직하게는, 절연층은 세라믹 재료로 Al2O3, Si3N4, AlN, ZTA(지르코니아 강화 알루미나), MgO, BeO, SiC 또는 고밀도 MgO(이론적 밀도의 90% 이상), TSZ(사각형 안정화 지르코니아) 또는 ZTA를 가진다. 이러한 맥락에서, 절연층은 다양한 원하는 특성을 결합하기 위해 재료 조성이 서로 다른 여러 절연층이 서로 겹쳐서 함께 결합되어 절연층을 형성하도록 배열된 복합 또는 하이브리드 세라믹으로 구성되는 것도 생각할 수 있다. 예를 들어, 절연층이 수지와 같은 유기 물질로 만들어져 IMB를 형성하는 것도 생각할 수 있다. 금속 층에 대해 생각할 수 있는 재료는 구리, 알루미늄, 몰리브덴 및/또는 이들의 합금, 그리고 CuW, CuMo, CuAl, AlCu 및/또는 CuCu, 특히 제 1 구리 층 및 이와 입자 크기가 다른 제 2 구리 층을 가진 구리 샌드위치 구조와 같은 라미네이트를 포함한다.
바람직하게는, 측면 프로파일은 에칭 단계에 의해 제조된다. 선택적으로 또는 추가적으로, 측면 프로파일이 밀링 및/또는 레이저 어블레이션에 의해 생성되는 것이 생각될 수 있다. 또한, 캐리어 기판은 금속층 및 절연층에 추가하여 적어도 하나의 추가 금속층 및/또는 하나의 추가 절연층을 갖는 것이 바람직하다. 이 경우, 캐리어 기판은 샌드위치 구조로 사전 조립되고 절연층은 금속층과 추가 금속층 사이에 배치된다. 바람직하게는, 구조화되지 않은 추가 금속층이 제공된다. 즉, 추가 금속층은 금속층 반대편의 세라믹 층 측면에 중단없이 형성된다. 이 경우 추가 금속층은 후면 금속화를 형성하여 예를 들어 800μm 이하의 비교적 얇은 절연층을 사용할 수 있다.
더욱이, 원주 방향(즉, 기능 영역 주위의 제 1 에지 및 제 2 에지의 일반적인 코스를 따르는 방향을 따라)을 따라 상기 제 2 에지가 주 연장 평면에서 연결 표면과 경계를 이루고 원주 방향으로 만곡된 스탬프 에지 모양 및/또는 톱니 모양의 코스를 가지고 있으며, 특히 금속층의 제 2 에지 전체에 걸쳐 뻗어있는 만곡된 스탬프 에지 모양 및/또는 톱니 모양 코스가 있는 것으로 생각할 수 있다. 또한, 금속층의 사행형, 스탬프 에지형 및/또는 톱니 형 코스가 금속층의 제 2 에지의 일부 영역 위로만 연장되거나 원주 방향을 따라 거리만큼 서로 이격됨으로써 복수의 부분 영역이 연장되는 것도 생각할 수 있다. 제 2 에지의 구조화 및/또는 변조된 코스를 형성함으로써, 그 표면 확대는 본질적으로 기계적 응력 발생 위치와 무관하게 응력이 유리하게 분산될 수 있도록 구성된다. 바람직하게는, 제 1 에지는 유사하게 변조된다. 그러나, 회전 방향의 측면 프로파일은 불규칙한 리세스 예를 들어, 서로 혼합되거나 번갈아 가거나 물결 선 모양, 직사각형, 평행 사변형 모양 또는 들쭉날쭉 한 작고 큰 리세스를 가질 수도 있다.
특히, 접착 영역은 주 방향을 따라 절연층의 전체 길이를 따라 연장되지 않는 것이 제공된다. 다시 말해서, 절연층은 금속층, 특히 제 2 에지에 대해 1 차 연장 평면의 방향으로 돌출된다. 바람직하게는, 금속층이 구조화되고, 구조화 작업, 예를 들어 절연 트렌치의 에칭 또는 표면 밀링의 결과로서 제 1 및 제 2 에지가 형성된다. 더욱이, 금속층은 금속층의 중심 방향 또는 기능 영역의 방향, 즉 내부 방향으로 제 1 에지에서 연장되는 에지 영역에서 약화되는 재료를 갖는 것으로 생각할 수 있다. 기본 방향에서 볼 때 에지 영역은 제 1 에지에 대해 측면 프로파일의 반대쪽에 있다. 재료 약화는 특히 금속 층 두께의 변화 또는 변조를 의미한다. 예를 들어, 재료 약화는 금속 층의 상부면에 있는 돔 모양의 홈을 의미한다. 바람직하게는, 동일한 방향으로 치수화된 금속층의 전체 길이에 대한 에지 영역의 연장 비율은 0.25 이하, 바람직하게는 0.15 이하, 더욱 바람직하게는 0.1 이하의 값을 갖는다. 또한, 주 방향에서 볼 때, 에지 영역 반대편에 있는 추가 에지 영역이 금속층에 의해 형성되는 것이 생각될 수 있다(이 비율은 에지 영역 및 추가 에지 영역의 연장을 고려함). 바람직하게는, 에지 영역의 치수, 즉 동일한 방향으로 측정된 금속 층의 전체 길이에 대한 주 방향에서 본 에지 영역의 연장 비율은 금속 층의 제 1 두께에 따라 달라지는 것이 제공된다. 예를 들어, 제 1 두께가 150 μm 보다 큰 금속층(예: 0.4 ~ 2.5mm)의 경우 주 방향에서 보았을 때 에지 영역의 확장과 동일한 금속층의 전체 길이에 대한 비율 방향은 0.35 이하, 바람직하게는 0.25 이하, 더욱 바람직하게는 0.18 이하이다. 이 경우 확장 또는 전체 길이는 제 1 에지의 경로에 수직 인 방향으로 특히 측정된다. 특히, 확장의 측정은 제 1 에지에서 시작하여 금속 층의 중앙 영역을 향해 방향이 지정된다.
더욱이, 바람직하게는 제 2 에지가 원주 방향으로, 특히 적어도 부분적으로 또는 완전히 충전제 재료로 덮여있는 것이 제공된다. 이 경우 충전재는 에지에서 균열 형성을 억제하는 데 적합하다. 즉, 균열의 확장을 억제하거나 완전히 방지하는 데 적합하다. 바람직하게는, 충전재는 폴리이미드, 폴리아미드, 에폭시 또는 폴리에테르에테르케톤과 같은 플라스틱 재료를 포함한다. 이러한 맥락에서 세라믹 구성 요소가 플라스틱 재료에 추가되는 것도 생각할 수 있다. 이러한 첨가제의 예로는 질화규소, 질화 알루미늄, 산화 알루미늄, 질화 붕소 또는 유리가 있다.
또한 탄소 섬유, 유리 섬유 및/또는 나노 섬유가 플라스틱 재료에 추가되는 것도 생각할 수 있다. 바람직하게는, 충전제 재료는 내열성, 즉 충전제 재료의 적용 후 및/또는 납땜 중에 캐리어 기판의 제조 동안 발생하는 온도에서 용융되지 않는 것이 제공된다. 또한, 바람직하게는 충전재가 절연층, 바람직하게는 선택된 세라믹 재료 및 금속층, 바람직하게는 구리와 같은 선택된 금속과 강하고 양호한 결합을 형성하기에 적합한 것이 제공된다. 충전재의 열팽창 계수는 절연층 및/또는 금속층의 열팽창 계수 이상인 것이 추가로 제공된다. 예를 들어, 충전재의 열팽창 계수는 금속층의 열팽창 계수 보다 3 배 이상 크다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 금속층은 측면 프로파일 외부, 특히 기능 영역으로 제공된 중앙 영역에서 제 1 두께를 갖고, 로컬 맥시멈에서 제 1 두께 보다 작은 제 2 두께를 갖는다. 이것은 로컬 맥시멈이 금속 층의 위쪽면에 대해 돌출되지 않는 것을 보장한다. 이 경우, 로컬 맥시멈은 원주 방향으로 비드와 같은 방식으로 연장되고 측면 프로파일의 전체 맥시멈, 즉 제 1 에지와 관련하여 높이와 관련된 돌출부를 형성한다. 여기서 로컬 맥시멈은 고원 또는 돔 모양의 돌출부의 일부라고 생각할 수 있다. 원주 방향에서 볼 때(즉, 제 1 에지 또는 제 2 에지의 확장 방향을 따를 때) 로컬 맥시멈은 금속층 전체 둘레의 50% 이상, 바람직하게는 금속층의 75% 이상 및 보다 바람직하게는 금속 층의 원주를 따라 완전히 확장된다. 또한, 제 1 에지의 금속층은 제 1 두께를 갖고, 특히 금속층의 최대 두께의 제 1 두께를 나타내는 것이 제공된다.
유리하게는, 제 1 두께에 대한 제 2 두께의 비율이 0.95 이하, 바람직하게는 0.9 이하, 더욱 바람직하게는 0.8 이하인 값을 갖는 것이 제공된다. 비가 0.9 보다 작을 경우 열 충격 저항에 긍정적인 영향을 미치기 위해 제 2 두께 대 제 1 두께의 상대적인 비율이 거의 독립적인 방식으로 선택될 수 있다는 것이 유리한 방식으로 밝혀졌다. 즉, 금속 층의 큰 제 1 두께 또는 금속 층의 작은 제 1 두께에 대해 비교적 유사한 측면 프로파일이 선택될 수 있다.
유리하게는, 제 1 두께에 대한 제 2 두께의 비율이 1 보다 작은 값을 갖는 것이 제공된다.
유리하게는, 주 방향으로 측정된 측면 프로파일이 제 1 에지와 제 2 에지 사이의 제 1 길이에 걸쳐 연장되며, 제 1 길이와 제 1 두께 사이의 비율은 0.5와 1.9 사이의 값을 갖고, 바람직하게는 0.6 내지 1.7, 더욱 바람직하게는 0.7 내지 1.5. 이를 통해 비교적 넓은 측면 커브를 실현할 수 있다. 비교를 통해 제 1 길이 대 제 1 두께의 비율은 일반적으로 0.5 이하이다. 이러한 측면 프로파일의 확장은 열충격 저항에 긍정적인 영향을 미칠뿐만 아니라, 특히 제 1 에지에 매우 가깝게 배치된 구성 요소의 경우 금속 층의 측면 프로파일 아래 영역을 열 전달에 사용할 수도 있기 때문에 열 확산을 지원하는 것으로 판명되었다. 넓은 측면 프로파일은 또한 로컬 최대 및 로컬 최소로 구조화를 보다 제어된 방식으로 설정할 수 있다. 바람직하게는, 제 2 두께는, 특히 로컬 최대가 측면 프로파일로부터 명확하게 분명하지 않은 경우, 제 2 에지로부터 멀어지는 제 1 길이의 2/5 배인 지점에서 주 방향에서 측정된다.
바람직하게는, 측면 프로파일이 하부 측의 제 2 에지로부터 제 2 길이에 걸쳐 로컬 최대치까지 연장되는 것이 제공되며, 여기서 제 2 길이와 제 1 길이 사이의 비율은 0.2와 0.7 사이, 0.25 내지 0.6, 보다 바람직하게는 0.3 내지 0.5의 값을 가진다. 즉, 로컬 맥시멈, 즉 제 2 에지에서 볼 때 측면 프로파일의 로컬 고도가 전반부 또는 바람직하게는 전반부와 측면 프로필의 1/3 사이의 영역에 배열되는 경우 특히 유리하다는 것이 밝혀졌다. 이러한 방식으로, 로컬 맥시멈은 특히 금속층의 가장 바깥 쪽 에지에 위치하므로 전체 캐리어 기판의 열충격 저항을 지원한다.
바람직하게는, 제 1 에지 및 제 2 에지를 통과하는 가상의 직선 제 1 연결 라인은 금속층이 절연층에 접합되는 결합 영역에 대해 제 1 각도에 대해 경사지고, 여기서 가상의 직선 제 2 연결 제 2 에지를 통과하는 선과 로컬 맥시멈은 결합 영역에 대해 제 2 각도에 대해 기울어지며, 여기서 제 1 각도에 대한 제 2 각도의 비율은 0.8 이하, 바람직하게는 0.7 이하, 더 바람직하게는 0.6 이하이다. 이것은 바람직하게는 비교적 큰 제 1 두께, 예를 들어 0.4 내지 2.5mm의 제 1 두께를 갖는 캐리어 기판에 적용된다. 상기 실시예에서, 로컬 맥시멈이 특히 처음 1/3 내의 평평한 측면 프로파일 섹션에 형성되는 것이 특히 의도된다. 처음 1/3 부분(제 2 에지에서 볼 때)에서 매우 평평한 측면 프로필을 사용하여 로컬 맥시멈이 크게 돌출되지 않은 상태에서 열충격 저항이 크게 향상될 수 있다. 또한 이러한 프로파일은 충전재 또는 포팅 재료로 비교적 쉽게 덮을 수 있다. 비교적 작은 제 1 두께를 갖는 캐리어 기판의 경우, 바람직하게는 제 2 각도가 제 1 각도 보다 큰 것이 제공된다. 예를 들어, 제 1 각도에 대한 제 2 각도의 비는 1 내지 2.5, 바람직하게는 1.2 내지 2, 또는 더 바람직하게는 약 1.4 내지 1.8의 값을 갖는다. 로컬 맥시멈 대신에 주 방향에서 보았을 때 제 2 에지에서 멀리 떨어진 제 1 길이의 2/5 배인 측면 프로파일의 외부에서 점을 취하는 것도 생각할 수 있다.
바람직하게는, 제 2 각도는 제 1 각도 보다 작거나 제 1 각도는 제 2 각도 보다 크다. 제 1 각도와 제 2 각도 사이의 이러한 비율은 비교적 큰 제 1 두께를 갖는 캐리어 기판에 특히 유리하다는 것이 밝혀졌다. 바람직하게는,이 경우의 제 1 두께는 300 ㎛ 이상, 바람직하게는 400 ㎛ 이상, 더 바람직하게는 500 ㎛ 이상 또는 심지어 1mm 이상이다. 예를 들어, 제 1 두께는 300㎛와 5mm 사이, 바람직하게는 400㎛와 3mm 사이, 더욱 바람직하게는 500㎛와 1mm 사이의 값을 갖는다.
바람직하게는, 제 1 각도와 제 2 각도 사이의 비율은 주 연장 평면에 평행하게 연장되는 원주 방향을 따라 변화하며, 특히 비율은 예를 들어 주기적으로 변조된다. 제 1 각도와 제 2 각도 사이의 비율도 적어도 단면에서 반전되는 것으로 생각할 수 있다. 즉, 제 1 각도가 제 2 각도 보다 큰 섹션과 제 2 각도가 제 1 각도 보다 큰 섹션이 있다.
바람직한 실시예에서, 제 2 두께와 제 1 길이 사이의 비율은 특히 제 2 각도가 제 1 각도 보다 작을 때 0.08 내지 0.4, 바람직하게는 0.09 내지 0.35, 더욱 바람직하게는 0.1 내지 0.3 또는 심지어 0.1 두께의 값을 갖는 것이 제공된다. 특히 0.1에서 0.3 사이의 값에 대해 열충격 저항이 크게 향상되어 캐리어 기판의 수명이 크게 연장된다.
본 발명의 추가 실시예에서, 금속층은 로컬 미니멈으로 제 3 두께, 제 3 두께 대 제 2 두께의 비율이 0.1과 1 사이, 바람직하게는 0.2와 0.9 사이, 더욱 바람직하게는 0.3 내지 0.8 사이의 값을 갖는 것이 제공된다. 로컬 미니멈이 로컬 맥시멈 보다 훨씬 더 작은 두께를 갖는 경우 특히 유리한 것으로 판명되었으며, 이에 따라 예를 들어 주조 재료 또는 필러 재료가 로컬 미니멈 영역에서 이러한 함몰부에 침투 할 수 있다. 따라서 예를 들어 기본 방향에서 볼 수 있는 추가 형태로 이어진다. 이 경우, 원주 방향에서 볼 때 제 3 두께와 제 2 두께의 비율이 변경될 수 있다. 특히, 제 3 두께와 제 2 두께 사이의 비율은 원호 방향으로 주기적으로 변조될 수 있다.
특히 바람직한 실시예에서, 금속 층은 0.2 내지 1mm, 바람직하게는 0.25 내지 0.8mm, 보다 바람직하게는 0.3 내지 0.6mm, 또는 0.4 내지 2.5mm, 바람직하게는 0.5mm 내지 2mm, 보다 바람직하게는 0.6 내지 1.5mm의 제 1 두께를 갖는다. 유리하게도, 로컬 최대 및 로컬 최소를 갖는 측면 프로파일은 일반적인 제 1 두께를 갖는 캐리어 기판과 비교적 큰 제 1 두께 모두에 대해 열충격 저항에 유익한 영향을 미친다는 것이 밝혀졌다. 바람직하게는, 제 1 두께는 1mm 이상, 바람직하게는 1.5mm 이상, 더욱 바람직하게는 2mm 이상이다. 특히, 비교적 큰 제 1 두께를 가지는 캐리어 기판의 경우, 절연층, 특히 세라믹 층은 1mm 이하, 바람직하게는 0.8mm 이하, 더욱 바람직하게는 0.6mm 이하인 두께를 가지는 것이 제공된다. 이것은 또한 캐리어 기판의 열전도도를 최적화 할 수 있게 한다.
본 발명의 또 다른 양태는 적어도 하나의 미리 결정된 파단선에 의해 서로 분리된 복수의 캐리어 기판을 포함하는 마스터 카드에 관한 것으로, 소정 파단선은 로컬 맥시멈을 갖는 측면 프로파일에 인접하여 연장되고 제 2 에지를 따라 특히 로컬 미니멈이다. 미리 결정된 절단 선을 따라 개별 캐리어 기판은 제조 공정에서 절단하여 분리된다. 바람직하게는, 미리 결정된 파단선은 추가 금속 층의 측면 프로파일, 즉 주 연장 평면에 수직인 적층 방향으로 절연층에 대해 금속 층에 대향하는 프로파일을 따라 이어진다. 로컬 맥시멈과 로컬 미니멈을 갖는 측면 프로파일은 개별 캐리어 기판으로 분리되는 동안 마스터 카드의 파손 거동에 유리한 방식으로 긍정적인 영향을 미친다는 것이 밝혀졌다. 특히, 캐리어 기판을 분리하는 동안 손상 가능성이 감소되어 사용할 수 없는 캐리어 기판의 배제가 감소된다. 특히, 단위 체 적당 금속의 양(금속의 특정 량)은 기능적 영역을 갖는 금속층의 중심 영역과 비교된 측면 영역에서 10 ~ 80%, 바람직하게는 10 ~ 60%, 더 바람직하게는 10 ~ 40%로 감소된다.
바람직하게는, 측면 프로파일, 특히 제 2 에지, 예를 들어 추가 금속층 또는 후면 금속화의 제 2 에지는 주 방향으로 측정된 미리 결정된 파단선으로부터 거리를 가지며, 거리는 1mm 이하, 바람직하게는 0.05 내지 1mm의 값을 갖는다. 바람직하게는, 제 2 에지와 소정의 파단 선과 제 1 길이 사이의 주 방향으로 측정된 거리의 비율은 0.15 내지 2.0, 바람직하게는 0.2 내지 1.6, 더욱 바람직하게는 0.3 내지 1.2의 값을 갖는다. 이것은 특히 비교적 두꺼운 제 1 두께, 즉 0.4와 2.5mm 사이의 제 1 두께에 적용된다. 바람직하게는, 주 방향으로 측정된 제 2 에지와 소정의 파단선 사이의 거리가 제 1 길이 보다 작은 것이 제공된다. 또한, 개별 캐리어 기판을 분리하기 위해, 서로 교차하고 바람직하게는 서로 수직으로 이어지는 두 그룹의 미리 결정된 파단선이 제공된다.
바람직하게는, 캐리어 기판은 특히 제 1 전기 부품과 함께 캡슐레이션에 매립된다. 곡선형 에칭 에지 프로파일과 결합된 캐리어 기판은 특히 캡슐레이션과 함께 특히 효과적으로 매립될 수 있으며 효과적인 형태 맞춤 또는 고정을 형성한다. 이것은 제 2 각도가 제 1 각도 보다 큰 에칭 에지 코스에 대해 특히 사실이다. 이 경우, 캡슐레이션은 바람직하게는 대량이므로 캡슐레이션과 캐리어 기판 사이에 공동이 형성되지 않는다. 따라서, 특히 콤팩트한 전자 모듈이 유리하게 실현될 수 있으며, 캐리어 기판은 유리하게는 충격으로부터 보호된다.
또한, 바람직하게는 제 2 전기 구성 요소가 캡슐레이션의 외부에 제공되고, 제 1 전기 구성 요소는 바람직하게는 캡슐레이션을 통해 연장되는 관통 홀 연결을 통해 제 1 전기 구성 요소에 연결되는 것이 제공된다. 예를 들어, 제조된 상태에서 스루 홀 연결이 제 1 전기 부품의 상부 측면, 즉 조립된 상태에서 적층 방향으로 캐리어 기판의 반대쪽에 있는 단자와 접촉하는 것이 제공된다. 더욱이, 제 2 전기 또는 전자 부품의 용이한 연결을 허용하는 추가 금속화, 특히 구조화된 금속화가 캡슐레이션의 외부에 제공되는 것이 바람직하다.
본 발명의 또 다른 측면은 전술한 청구항 중 어느 한 항에 따른 캐리어 기판을 제조하는 방법에 관한 것으로, 측면 프로파일은 바람직하게는 에칭 단계, 특히 단일 에칭 단계에 의해 생성된다. 캐리어 기판과 그 장점에 대해 설명된 모든 기능은 방법과 유사하게 이전될 수 있으며 그 반대의 경우도 마찬가지이다.
이를 위해, 금속층은 바람직하게는 AMB 공정 및/또는 DCB 공정에 의해 절연층에 결합된다.
당업자는 "DCB 공정"(직접 구리 결합 기술) 또는 "DAB 공정"(직접 알루미늄 결합 기술)이 예를 들어 금속 층 또는 시트(예: 구리 시트 또는 호일 또는 알루미늄 시트 또는 호일) 표면에 층 또는 코팅(융합 층)이있는 금속 또는 구리 시트 또는 금속 또는 구리 호일을 사용하여 서로 및/또는 세라믹 또는 세라믹 층에. US 3 744 120 A 또는 DE23 19 854 C2에 예를 들어 설명된 상기 공정에서 상기 층 또는 코팅(융합 층)은 금속(예: 구리)의 용융 온도 보다 낮은 용융 온도로 공융을 형성한다. 호일을 세라믹 위에 놓고 모든 층을 가열함으로써 본질적으로 융합 층 또는 산화물 층의 영역에서만 금속 또는 구리를 녹여 서로 결합할 수 있다.
특히 DCB 프로세스에는 예를 들어 다음과 같은 프로세스 단계가 있다.
균일한 산화 구리 층이 형성되도록 구리 박을 산화시키는 단계;
세라믹 층에 구리 호일을 위치시키는 단계;
합성물을 약 1025 ~ 1083°C 사이, 예를들어 약 1071 ℃까지의 공정 온도로 가열하는 단계;
실온으로 식히는 단계.
능동적 납땜 공정에 의해 금속 층 또는 금속 호일을 결합하기 위해, 특히 구리 층 또는 구리 호일을 세라믹 재료와 결합하는 것은 특히 금속-세라믹 기판을 생산하기위한 공정을 의미하며, 결합은 구리, 은 및/또는 금과 같은 주성분 외에도 활성 금속을 포함하는 브레이징 합금을 사용하여 금속 호일(예 : 구리 호일)과 세라믹 기판(예 : 알루미늄 질화 세라믹) 사이의 약 650-1000° C 온도에서 생성된다 .예를 들어 그룹 Hf, Ti, Zr, Nb, Ce의 하나 이상의 원소 인이 활성 금속은 화학 반응에 의해 브레이징 합금과 세라믹 사이의 연결을 설정하는 한편, 브레이징 합금과 금속 사이의 연결은 금속 브레이징 연결이다. 선택적으로, 후막 공정도 결합을 위해 생각할 수 있다.
바람직하게는, 금속층은 DCB 공정 또는 DAB 공정에 의해 절연층에 결합된다. 놀랍게도 DCB 공정을 통해 금속층을 절연층에 접착하면 열충격 저항성이 특히 크게 향상될 수 있다는 사실이 밝혀졌다.
본 발명에서, 상술한 용어는 본질적으로 각각의 정확한 값으로부터 +/- 15%, 바람직하게는 +/- 10%, 더 바람직하게는 +/- 5% 및/또는 기능에 중요하지 않은 변화 형태의 편차를 의미한다.
추가 장점 및 특징은 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 대상의 바람직한 실시예에 대한 다음의 설명으로부터 발생한다. 따라서 개별 실시예의 개별 특징은 본 발명의 범위 내에서 서로 결합될 수 있다.
도 1: 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 캐리어 기판의 개략도,
도 2는 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 캐리어 기판의 개략도,
도 3은 본 발명의 바람직한 제 3 실시예에 따른 캐리어 기판의 개략도,
도 4는 본 발명의 바람직한 제 4 실시예에 따른 캐리어 기판의 개략도,
도 5는 열충격 저항 측정 결과 그래프 및
도 6은 미리 정해진 절단 지점이있는 마스터 카드의 단면도.
도 1은 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 캐리어 기판(1)을 도시한다. 이러한 캐리어 기판(1)은 바람직하게는 캐리어 기판(1)에 연결될 수 있는 전자 또는 전기 부품의 캐리어로 사용된다. 이러한 캐리어 기판(1)의 필수 부품은 주 연장 평면 HSE를 따라 연장되는 절연층(11)이며, 절연층(11)에 결합된 금속층(12) 절연층(11)은 세라믹을 포함하는 적어도 하나의 재료로 만들어진다. 금속층(12) 및 절연층(11)은 주 연장 평면(HSE)에 수직으로 연장되는 적층 방향(S)을 따라 서로 위에 배열되고 결합 영역(25)을 통해 서로 물질적으로 접합된다. 완성된 상태에서, 금속은 층(12)은 전기 부품을 위한 전도체 트랙 또는 연결 지점을 형성하도록 구성된다. 예를 들어, 이러한 구조는 금속층(12)으로 에칭된다. 그러나, 미리 영구적인 결합, 특히 물질 결합은 금속층(12)과 절연층(11) 사이에 형성되어야 한다.
금속층(12)을 절연층(11)에 영구적으로 접합하기 위해, 특히 SFB(Super-Flat-Bonding) 접합 공정에서 캐리어 기판을 제조하기 위한 시스템은 예를 들어, 금속과 세라믹의 사전 배열이 가열되면 결합이 이루어진다. 예를 들어, 금속층(12)은 구리로 만들어진 금속층(12)이고, 금속층(12)과 절연층(11)은 DCB(Di-rect-Copper-Bonding) 접합 공정을 사용하여 서로 접합된다. 선택적으로, 금속 층(12)은 능동 납땜 공정을 사용하여 세라믹 층(11)에 접합될 수 있다.
특히, 금속층(12)은 세라믹 층(11)으로부터 멀리 향하는 상부면(31) 및 세라믹 층(11)과 마주하는 하부면(32)을 갖는다. 금속층(12)의 상부면(31)은 그 위에 기능 영역(17)을 포함한다. 특히 전기 또는 전자 부품을 장착할 수 있다. 상부면(31)은 제 1 에지(15)에 의해 주 연장 평면(HSE)에 평행한 방향으로 경계가 있고, 금속층(12)의 하부면(32)은 결합 영역(25)을 통해 세라믹 층(11)에 물질적으로 접합된다. 결합 영역(25) 제 2 에지(16)에 의해 주 연장 평면(HSE)에 평행하게 연장되는 방향으로 외측으로 경계를 이룬다. 이 경우, 제 1 에지(15) 및 제 2 에지(16)는 적층 방향(S 연장)에서 볼 때 서로 합동적으로 놓이지 않는다. 주 연장 평면 HSE에 수직이지만 주 방향 P를 따라 서로에 대해 오프셋된다. 주 방향 P는 특히 금속층(12)의 중앙 영역에서 이어지며, 예를 들어 기능 영역(17)은 금속이없는 캐리어 기판(1)의 영역, 즉 본질적으로 세라믹 층이 캐리어 기판의 외측을 형성하는 영역에 외부로 제공된다. 제 1 에지(15)는 주 방향(P)을 따라 연장하는 측면 프로파일(2)에 의해 제 2 에지(16)에 연결된다. 예를 들어, 측면 프로파일(2)은 에칭 프로세스, 특히 단일 에칭 단계에 의해 생성된다. 측면 프로파일(2)은 특히 주 연장 평면(HSE)에 수직으로 연장되는 단면에서 볼 때 제 1 에지(15)와 제 2 에지(16) 사이의 영역에서 금속층(12)의 외측을 형성한다.
열충격 저항을 개선하기 위해, 측면 프로파일(2)은 제 1 에지(15)와 제 2 에지(16) 사이에 적어도 하나의 로컬 맥시멈(21) 및 적어도 하나의 로컬 미니멈(22)을 갖는 것이 특히 의도된다. 방향 P는 바람직하게는 제 1 에지(15)와 로컬 맥시멈(21) 사이에 위치한다.
특히, 금속층(12)은 중앙 영역, 즉 기능 영역(17) 영역에서 제 1 두께(D1)를 갖고, 로컬 맥시멈(21), 제 1 두께에서 제 2 두께(D2)를 갖는다. D1은 제 2 두께 D2 보다 크다. 바람직하게는, 제 1 두께(D1)에 대한 제 2 두께(D2)의 비율은 0.5 내지 0.9, 바람직하게는 0.6 내지 0.9, 보다 바람직하게는 0.7 내지 0.9의 값을 갖는다. 다시 말해서, 측면 프로파일(2)은 금속층(12)의 제 1 에지(15)와 제 2 에지(16) 사이에, 예를 들어 언덕형 또는 비드형 융기 형태의 추가 돌출부 또는 융기부를 갖는다. 로컬 맥시멈(21)은 예를 들어 금속층(12)의 제 1 두께(D1)에 의해 정의된 총 맥시멈 보다 작다. 측면 프로파일(2)이 기본 방향(P)에서 측정된 제 1 길이(L1)에 걸쳐 연장되는 것이 추가로 제공된다. 여기서, 제 1 길이(L1) 대 제 1 두께(D1) 사이의 비는 0.5와 1.9 사이, 바람직하게는 0.6과 1.7 사이, 더 바람직하게는 0.7과 1.5 사이의 값을 갖는다.
금속층(12)은 로컬 미니멈(22)의 제 3 두께(D3)를 가지고, 제 2 두께(D3) 대 제 2 두께(D2)의 비율이 0.1 내지 1 사이, 바람직하게는 0.2 내지 0.8 사이, 더욱 바람직하게는 0.3 내지 0.6 사이인 것이 특히 바람직하다. 도 1은 또한 가상의 직선 제 1 연결 라인(V1) 및 가상의 직선 제 2 연결 라인(V2)을 도시한다. 제 1 연결 라인(V1)은 제 1 에지(15) 및 제 2 에지(16)를 통과하고 결합 영역(25)에 대해 제 1 각도(W1)만큼 경사지고, 제 2 연결 라인(V2)은 제 2 에지(16) 및 로컬 맥시멈(21)을 통과한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 제 2 연결선(V2)은 결합 영역(25)에 대해 제 2 각도(W2)만큼 기울어져 있다. 바람직하게는, 제 2 각도(W2)는 제 1 각도(W1) 보다 큰 것이 제공된다. 예를 들어, 제 1 각도(W1)에 대한 제 2 각도(W2)의 비율은 1 내지 2.5, 바람직하게는 1.2 내지 2 또는 더 바람직하게는 약 1.4 내지 1.8의 값을 갖는다. 측면 프로파일(2)은 하부면(32)의 제 2 에지(16)로부터 제 2 길이(L2)에 걸쳐 로컬 최대(21)까지 연장되며, 여기서 제 2 길이(L2) 대 제 1 길이(L1) 사이의 비율은 0.2 내지 0.7, 바람직하게는 0.25 내지 0.6, 더욱 바람직하게는 0.3 내지 0.5 사이의 값을 가진다. 바람직하게는, 제 2 두께(D2) 대 제 1 길이(L1) 사이의 비율은 0.085 내지 0.4, 바람직하게는 0.09 내지 0.35, 보다 바람직하게는 0.1 내지 0.3 또는 심지어 0.11의 값을 갖는다.
또한, 도 1의 예시된 실시예에서, 제 1 두께(D1)는 0.2 내지 1mm, 바람직하게는 0.25 내지 0.8mm, 보다 바람직하게는 0.3 내지 0.6mm이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 캐리어 기판(1)을 개략적으로 도시한다. 여기서 실시예는 본질적으로 도 1의 것에 대응하고 제 1 두께(D1)가 0.4 내지 2.5mm, 바람직하게는 0.5 내지 2mm, 보다 바람직하게는 0.6 내지 1.5mm의 값을 갖는다는 점에서만 다르다. 즉, 도 1의 실시예에 비해 중앙 영역에 비교적 두꺼운 금속층(12)이 존재한다. 바람직하게는, 여기서 제 1 두께(D1)에 대한 제 2 두께(D2)의 비율은 0.01 내지 0.5, 바람직하게는 0.05 내지 0.4, 보다 바람직하게는 0.01 내지 0.3의 값을 갖는다. 바람직하게는, 제 1 각도(W1)에 대한 제 2 각도(W2)의 비율은 0.8 이하, 바람직하게는 0.7 이하, 보다 바람직하게는 0.6 이하인 것이 제공된다.
도 3은 본 발명의 바람직한 제 3 실시예에 따른 캐리어 기판을 개략적으로 도시한다. 상기 본 실시예는 본질적으로 도 1의 실시예에 대응하고, 돔형 로컬 맥시멈(21) 대신에 고원 형상 로컬 맥시멈(21)이 여기에 형성된다는 점에서만 도시된 실시예와 다르다.
도 4는 본 발명의 바람직한 제 4 실시예에 따른 캐리어 기판(1)을 개략적으로 도시하며, 여기서 측면 프로파일(2)은 여러 로컬 맥시멈(21) 및 여러 로컬 미니멈(22)을 갖는다. 이 경우, 금속층(12)은 각각에서 동일한 두께를 갖는다. 그러나, 금속층(12)은 상이한 로컬 맥시멈(21) 및/또는 로컬 미니멈(22)에서 상이한 두께를 갖는 것도 생각할 수 있다.
도 5는 열충격 저항 측정 결과를 그래프로 도시한다. 특히, 각각의 온도 사이클 수는 여전히 사용 가능한 캐리어 기판 1의 백분율에 대해 구분된다. 열 충격 저항에 대한 다음 테스트는 절연층(11), 금속층(12) 및 추가 금속을 포함하는 캐리어 기판(1)에서 수행된다. 층(12)(절연층(11)이 금속층(12)과 추가 금속층(12) 사이에 배열됨)은 다음을 포함한다.
절연층 두께 ID가 0.32mm 또는 0.25mm 인 HPS9로 만든 절연층(11), 및
각각 0.3mm 구리 층을 갖는 금속층(12) 및 추가 금속층(12).
열충격 저항에 대한 테스트는 -55°에서 + 150°사이에서 수행된다. 한 사이클 내에서, 각각의 캐리어 기판(1)은 -55°와 + 150° 사이의 온도 변동에 노출되고, 그 후 절연 층(11) 또는 금속층(12)의 박리 또는 파열이 검출된 사이클의 횟수가 기록(예: 초음파 이미징 프로세스 또는 육안 검사를 통해)된다. 따라서 캐리어 기판(1)이 여전히 사용 가능하거나 제거되지 않은 평균 사이클 수는 캐리어 기판(1)의 열충격 저항의 척도이다. 열충격 저항에 대한 테스트는 다음에 대해 수행된다.
* 절연 층 두께가 0.25mm인 타입 I 캐리어 기판, 에지 영역의 돔형 리세스 형태로 약화되는 재료, 만곡된 측면 프로파일 및 로컬 맥시멈(21)과 로컬 미니멈(22)을 가진 측면 프로파일이 없음,
* 절연층 두께가 0.32 mm인 타입 II 캐리어 기판, 에지 영역의 돔형 리세스형태로 약화되는 재료, 로컬 맥시멈(21)과 로컬 미니멈(22)을 가진 측면 프로파일(2),
* 절연층 두께가 0.32 mm 인 타입 III 캐리어 기판, 에지 영역의 돔형 리세스 형태로 약화되는 재료, 로컬 맥시멈(21)과 로컬 미니멈(22)을 가진 측면 프로파일(2).
타입 I 캐리어 기판의 경우 사용 가능한 캐리어 기판의 비율은 약 800 회 열주기 후에 감소하는 것으로 나타났다.
타입 II 캐리어 기판의 경우 사용 가능한 캐리어 기판의 비율은 약 700 열주기 후에 감소하는 것으로 나타났다.
타입 III 캐리어 기판의 경우, 1000 사이클을 이상 후에야 사용 가능한 캐리어 기판의 비율이 감소하고 2000 사이클 이상에서도 여전히 80%를 훨씬 이상인 것으로 나타났다.
따라서 테스트에서 다음 결과를 얻을 수 있다.:
로컬 맥시멈(21) 및 로컬 미니멈(22)을 갖는 측면 프로파일(2)은 돔형 리세스가 에지 영역에 통합되는 이전 접근 방식에 비해 열충격 저항이 크게 향상된다.
도 6은 미리 결정된 브레이킹 포인트(8)를 갖는 마스터 카드(100)를 도시한다. 바람직하게는, 그러한 마스터 카드(100)는 개별화를 위해 미리 결정된 브레이킹 포인트(8)를 따라 서로 분리된 여러 캐리어 기판(1)을 포함한다. 미리 결정된 브레이킹 포인트(8)가 로컬 맥시멈(21) 및 로컬 미니멈(22)을 갖는 측면 프로파일(2)에 인접한 영역에서 적어도 연장되는 경우 마스터 카드(100)의 프랙션 동작에 유리한 것으로 판명되었다. 특히, 주 방향(P)에서 본 미리 결정된 브레이킹 라인(8)으로부터 시작하여, 금속층(12) 또는 추가 금속층(12)은 각각 측면 프로파일(2)로 시작하는 것이 제공된다. 특히, 제 2 에지(16)와 미리 결정된 브레이킹 라인(8), 특히 미리 결정된 브레이킹 라인(8)의 중심 사이의 거리(A)가 1mm 미만이면 바람직한 것으로 나타났다. 특히, 거리 A 대 제 1 길이 L1의 비율은 0.0과 1.5 사이의 값을 갖는다. 미리 결정된 브레이킹 포인트(8)는 금속층(12)의 측면에서 달성되고, 측면 프로파일(2)에서 추가 금속층(12)(절연층(11)의 반대쪽)까지의 거리(A)는 금속층(12)과 미리 결정된 브레이킹 포인트(8) 사이의 거리(A) 보다 작은 것이 특히 바람직하다. 특히, 추가 금속층(12)은, 특히 절연층(11)이 비교적 얇게, 즉 1mm 보다 얇게, 바람직하게는 0.8mm 보다 얇도록 구성되는 경우, 후면 금속화로서 절연층(11)을 안정화시키기 위해 미리 결정된 브레이킹 포인트점(8)의 방향으로 가능한 멀리 연장되는 것을 생각할 수 있다. 도시된 실시예에서, 모든 금속층(12)은 제 1 맥시멈(21) 및 미니멈(22)을 갖는 측면 프로파일(2)을 포함한다. 또한 로컬 맥시멈(21) 또는 로컬 미니멈(22)을 갖는 측면 프로파일(2) 대신에 금속층(12) 또는 추가의 금속층(12)은 EP 1061 783 A2에 개시된 바와 같이 경사지거나 만곡된 측면 프로파일(2) 또는 재료가 약해지는 에지 영역을 가지며, 그 내용은 상기 양태에서 명시적으로 언급된다. 절연층(11) 상의 금속층(12) 중 적어도 하나는 로컬 맥시멈(12) 및 로컬 미니멈(22)을 갖는 측면 프로파일(2)을 포함한다.
바람직하게는, 절연층(11)은 0.25mm 이하, 보다 바람직하게는 0.2mm 이하의 두께를 가진다. 이러한 얇은 절연층을 가지려면 후면 금속화가 필요하다.
1: 캐리어 기판 2: 측면 프로파일
8: 사전결정 브레이킹 포인트 11: 절연층
12: 금속층 15: 제 1 에지
16: 제 2 에지 17: 기능 영역
21: 맥시멈 22: 미니멈
25: 접착 영역 31: 상부면
32: 하부면 100: 마스터 카드
D1: 제 1 두께 D2: 제 2 두께
D3: 제 3 두께 V1: 제 1 연결 라인
V2: 제 2 연결 라인 L1: 제 1 길이
L2: 제 2 길이 L3: 제 3 길이
W1: 제 1 각도 W2: 제 2 각도
S: 적층 방향 HSE: 주 확장 평면
P: 주 방향 A: 거리

Claims (15)

  1. 절연층(11) 및 금속층(12)을 포함하고, 측면 프로파일(2), 특히 에칭 측면 프로파일은 적어도 주 연장 평면(HSE)에 평행하게 연장하는 주 방향(P)으로 금속층(12)과 경계를 이루고, 주 방향(P)에서 볼 때, 측면 프로파일(2)은 절연층(11)으로부터 대향하는 금속층(12)의 상부면(31)상의 제 1 에지(15)로부터 절연층(11)을 향하는 금속층(12)의 하부면(32)에 있는 제 2 에지(16)로 연장되는 캐리어 기판(1)에 있어서,
    측면 프로파일(2)은 주 방향(P)에서 볼때, 하나 이상의 로컬 맥시멈(21)과 하나이상의 로컬 미니멈(22)을 가지는 것을 특징으로 하는 캐리어 기판.
  2. 제 1 항에 있어서, 금속층(12)은 특히 기능 표면(17)으로서 제공된 중심 영역에서 측면 프로파일(2) 외부의 제 1 두께(D1)를 갖는 캐리어 기판(1). 및 로컬 맥시멈(21)의 제 2 두께(D2)를 가지고, 상기 제 2 두께(D2)는 제 1 두께(D1) 보다 작은 것을 특징으로 하는 캐리어 기판.
  3. 제 2 항에 있어서, 제 1 두께(D1)에 대한 제 2 두께(D2)의 비율이 0.95 이하, 바람직하게는 0.9 이하, 보다 바람직하게는 0.8 이하인 것을 특징으로 하는 캐리어 기판.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 측면 프로파일(2)은 주 방향(P)에서 측정된 제 1 길이(L1)에 걸쳐 연장되고, 상기 제 1 두께(D1)에 대한 제 1 길이(L1) 사이의 비율은 0.5 내지 1.9, 바람직하게는 0.6 내지 1.7, 더욱 바람직하게는 0.7 내지 1.5의 값을 갖는 것을 특징으로 하는 캐리어 기판.
  5. 제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 측면 프로파일(2)은 하부면(32)의 제 2 에지(16)로부터 제 2 길이(L2)에 걸친 로컬 맥시멈(21)까지 연장되고, 상기 제 1 길이(L1)에 대한 제 2 길이(L2)의 비율은 0.2 내지 0.7, 바람직하게는 0.25 내지 0.6, 더욱 바람직하게는 0.3 내지 0.5의 값을 갖는 것을 특징으로 하는 캐리어 기판.
  6. 제 2 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 제 1 길이(L1)에 대한 제 2 두께(D2)는 0.08 내지 0.4, 바람직하게는 0.09 내지 0.35, 및 더욱 바람직하게는 0.1 내지 0.3사이의 값을 갖는 것을 특징으로 하는 캐리어 기판.
  7. 전항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1 에지(16) 및 상기 제 2 에지(15)를 통과하는 가상의 직선 제 1 연결 라인(V1)은 금속층(12)이 절연층(11)에 접착되는 결합 영역(25)에 대해 제 1 각도(W1)로 경사지고, 제 2 에지(16) 및 로컬 맥시멈(21)을 통과하는 가상의 직선 제 2 연결 라인(V2)은 결합 영역(25)에 대해 제 2 각도(W2)로 경사지는 것을 특징으로 하는 캐리어 기판.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 제 2 각도(W2)는 상기 제 1 각도(W1) 보다 작고, 특히 상기 제 1 각도(W1)에 대한 상기 제 2 각도(W2)의 비율은 0.8 이하, 바람직하게는 0.7 이하, 더 바람직하게는 0.6 이하인 것을 특징으로 하는 캐리어 기판.
  9. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서, 상기 제 2 각도(W2)는 상기 제 1 각도(W1) 보다 크고, 특히 상기 제 1 각도(W1)에 대한 상기 제 2 각도(W2)의 비율은 1 내지 2.5, 바람직하게는 1.2 내지 2 또는 더 바람직하게는 약 1.4 내지 1.8의 값을 가지는 것을 특징으로 하는 캐리어 기판.
  10. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서, 상기 제 1 각도(W1)와 상기 제 2 각도(W2) 사이의 비율은 특히 주 연장 평면(HSE)에 평행하게 연장되는 원주 방향을 따라 변조되는 것을 특징으로 하는 캐리어 기판.
  11. 제 2 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 금속층(12)은 로컬 미니멈(22)에서 제 3 두께(D3)를 가지며, 제 2 두께(D2)에 대한 제 3 두께(1)의 비율은 0.1 내지 1, 바람직하게는 0.2 내지 0.8, 더욱 바람직하게는 0.3 내지 0.6 사이의 값을 갖는 것을 특징으로 하는 캐리어 기판.
  12. 전항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1 두께(D1)는,
    - 0.2 내지 1.0mm, 바람직하게는 0.25 내지 0.8mm, 더욱 바람직하게는 0.3 내지 0.6mm 또는
    - 0.4 내지 2.5mm, 바람직하게는 0.5 내지 2mm, 더욱 바람직하게는 0.6 내지 1.5mm의 값을 갖는 것을 특징으로 하는 캐리어 기판.
  13. 전항 중 어느 한 항에 있어서, 캐리어 기판(1)은 특히 제 1 전기 부품과 함께 캡슐레이션 내에 매립되는 것을 특징으로 하는 캐리어 기판.
  14. 제 13 항에 있어서, 제 2 전기 구성 요소가 캡슐레이션의 외부에 제공되고, 제 1 전기 구성 요소는 바람직하게는 캡슐레이션을 통해 연장되는 관통-홀 연결을 통해 제 1 전기 구성 요소에 연결되는 것을 특징으로 하는 캐리어 기판.
  15. 전항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 측면 프로파일(2)은 바람직하게는 에칭 단계, 특히 단일 에칭 단계에 의해 생성되는 것을 특징으로 하는 캐리어 기판(1)의 제조 방법.
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