KR20210045117A - Apparatus for Splitting Substrate - Google Patents

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KR20210045117A
KR20210045117A KR1020190128472A KR20190128472A KR20210045117A KR 20210045117 A KR20210045117 A KR 20210045117A KR 1020190128472 A KR1020190128472 A KR 1020190128472A KR 20190128472 A KR20190128472 A KR 20190128472A KR 20210045117 A KR20210045117 A KR 20210045117A
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Abstract

The present invention relates to a substrate separation device which can improve speed of separation operation for a substrate. The substrate separation device comprises: a substrate support unit supporting a substrate including a semiconductor layer; a first contact unit having a first contact surface in contact with one surface of the substrate; and a second contact unit having a second contact surface in contact with the other surface of the substrate.

Description

기판분리장치{Apparatus for Splitting Substrate}Substrate separation device {Apparatus for Splitting Substrate}

본 발명은 태양전지 등을 제조하는데 이용되는 기판분리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate separation apparatus used to manufacture a solar cell or the like.

태양전지는 반도체의 성질을 이용하여 빛 에너지를 전기 에너지로 변환시키는 장치이다. A solar cell is a device that converts light energy into electrical energy using the properties of a semiconductor.

태양전지는 P(positive)형 반도체와 N(negative)형 반도체를 접합시킨 PN접합 구조를 하고 있으며, 이러한 구조의 태양전지에 태양광이 입사되면, 입사된 태양광이 가지고 있는 에너지에 의해 상기 반도체 내에서 정공(hole) 및 전자(electron)가 발생하고, 이때, PN접합에서 발생한 전기장에 의해서 상기 정공(+)은 P형 반도체쪽으로 이동하고 상기 전자(-)는 N형 반도체쪽으로 이동하게 되어 전위가 발생하게 됨으로써 전력을 생산할 수 있게 된다. The solar cell has a PN junction structure in which a P (positive)-type semiconductor and an N (negative)-type semiconductor are bonded. When sunlight is incident on a solar cell of this structure, the semiconductor Holes and electrons are generated within, and at this time, due to the electric field generated in the PN junction, the holes (+) move toward the P-type semiconductor and the electrons (-) move toward the N-type semiconductor. When is generated, electricity can be produced.

이와 같은 태양전지는 일반적으로 기판형 태양전지와 박막형 태양전지로 구분할 수 있다.Such solar cells can generally be classified into a substrate-type solar cell and a thin-film solar cell.

상기 기판형 태양전지는 실리콘 웨이퍼와 같은 반도체물질 자체를 기판으로 이용하여 태양전지를 제조한 것이고, 상기 박막형 태양전지는 유리 등과 같은 기판 상에 박막의 형태로 반도체를 형성하여 태양전지를 제조한 것이다. The substrate-type solar cell is a solar cell manufactured using a semiconductor material such as a silicon wafer itself as a substrate, and the thin-film solar cell is a solar cell manufactured by forming a semiconductor in the form of a thin film on a substrate such as glass. .

상기 기판형 태양전지는 상기 박막형 태양전지에 비하여 효율이 우수한 장점이 있고, 상기 박막형 태양전지는 상기 기판형 태양전지에 비하여 제조비용이 감소되는 장점이 있다.The substrate-type solar cell has an advantage of superior efficiency compared to the thin-film solar cell, and the thin-film solar cell has an advantage of reducing manufacturing cost compared to the substrate-type solar cell.

이러한 태양전지를 제조하기 위해서 기판을 복수개의 조각으로 분리하기 위한 기판분리장치가 이용된다. 상기 기판분리장치는 상기 기판에 외력을 가함으로써, 상기 기판을 복수개의 조각으로 분리시킬 수 있다.In order to manufacture such a solar cell, a substrate separation device for separating the substrate into a plurality of pieces is used. The substrate separation device may separate the substrate into a plurality of pieces by applying an external force to the substrate.

여기서, 종래 기술에 따른 기판분리장치는 상기 기판을 복수개의 조각으로 분리시키는 분리작업이 개별적으로 이루어지도록 구현되었다. 예컨대, 상기 기판을 5개의 조각으로 분리시키고자 할 경우, 종래 기술에 따른 기판분리장치는 4번의 분리공정을 수반하도록 구현된다. 이에 따라, 종래 기술에 따른 기판분리장치는 상기 기판에 대한 분리작업의 신속성을 저하시킴으로써, 분리작업이 완료된 조각들에 대한 양산성을 감소시키는 문제가 있다.Here, the substrate separation apparatus according to the prior art is implemented so that the separation operation of separating the substrate into a plurality of pieces is performed individually. For example, in the case of separating the substrate into five pieces, the substrate separating apparatus according to the prior art is implemented to involve four separating processes. Accordingly, the substrate separating apparatus according to the prior art has a problem of reducing the mass productivity of the pieces on which the separating operation is completed by lowering the speed of separating the substrate.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 해결하고자 안출된 것으로, 기판에 대한 분리작업의 신속성을 향상시켜 줄 수 있는 기판분리장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention has been conceived to solve the above-described problem, and is to provide a substrate separating apparatus capable of improving the speed of separating a substrate.

본 발명은 상기와 같은 과제를 해결하기 위해 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.The present invention may include the following configurations to solve the above problems.

본 발명에 따른 기판분리장치는 반도체층을 포함하는 기판을 지지하는 기판지지부; 상기 기판의 일면(一面)에 접촉하는 제1접촉면을 갖는 제1접촉부; 및 상기 기판의 타면(他面)에 접촉하는 제2접촉면을 갖는 제2접촉부를 포함할 수 있다. 상기 제1접촉면은 곡면으로 형성되어서 상기 기판의 일면에 접촉할 수 있다. 상기 제2접촉면과 상기 제1접촉면은 서로 접촉됨에 따라 상기 기판을 적어도 2조각 이상으로 동시에 분리시킬 수 있다.A substrate separation apparatus according to the present invention includes: a substrate support portion supporting a substrate including a semiconductor layer; A first contact portion having a first contact surface contacting one surface of the substrate; And a second contact portion having a second contact surface contacting the other surface of the substrate. The first contact surface may be formed in a curved surface to contact one surface of the substrate. As the second contact surface and the first contact surface come into contact with each other, the substrate may be separated into at least two or more pieces at the same time.

본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.According to the present invention, the following effects can be achieved.

본 발명에 따른 기판분리장치는 기판을 적어도 2개 이상으로 동시에 분리시키도록 구현됨으로써, 기판에 대한 분리작업의 신속성을 향상시킬 수 있다.The substrate separation apparatus according to the present invention is implemented to separate at least two substrates at the same time, thereby improving the speed of the separation operation for the substrate.

도 1은 본 발명에 따른 태양전지 제조장치에 대한 개략적인 정면도
도 2는 본 발명에 기판분리장치에 대한 개략적인 정면도
도 3(a)는 본 발명에 따른 기판분리장치의 제2접촉부 및 지지부에 대한 개략적인 정면도
도 3(b)는 본 발명에 따른 기판분리장치의 제2접촉부 및 지지부에 대한 개략적인 평면도
도 4(a)는 본 발명에 따른 기판분리장치의 기판지지부 및 이송부에 대한 개략적인 정면도
도 4(b)는 본 발명에 따른 기판분리장치의 기판지지부 및 이송부에 대한 개략적인 평면도
도 4(c)는 본 발명에 따른 기판분리장치의 기판지지부 및 이송부에 대한 개략적인 저면도
도 5는 본 발명에 따른 태양전지 제조장치에 대한 개략적인 평면도
도 6a 내지 도 6d는 본 발명에 따른 기판분리장치가 기판을 분리시키는 분리작업을 개략적으로 도시한 정면도
도 7a 및 도 7b는 본 발명에 따른 기판분리장치가 기판을 분리시키는 분리작업의 다른 실시예를 개략적으로 도시한 정면도
도 8은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판분리장치에 대한 개략적인 정면도1 is a schematic front view of a solar cell manufacturing apparatus according to the present invention
Figure 2 is a schematic front view of the substrate separation apparatus in the present invention
3(a) is a schematic front view of a second contact portion and a support portion of the substrate separation apparatus according to the present invention
3(b) is a schematic plan view of a second contact portion and a support portion of the substrate separation apparatus according to the present invention.
Figure 4 (a) is a schematic front view of the substrate support and transfer portion of the substrate separation apparatus according to the present invention
4(b) is a schematic plan view of a substrate support and a transfer unit of the substrate separation apparatus according to the present invention.
Fig. 4(c) is a schematic bottom view of a substrate support and a transfer unit of the substrate separation apparatus according to the present invention
5 is a schematic plan view of a solar cell manufacturing apparatus according to the present invention
6A to 6D are front views schematically showing a separation operation for separating a substrate by the substrate separation apparatus according to the present invention
7A and 7B are front views schematically showing another embodiment of a separation operation for separating a substrate by a substrate separation apparatus according to the present invention;
8 is a schematic front view of a substrate separation apparatus according to a modified embodiment of the present invention

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Advantages and features of the present invention, and a method of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail together with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, and only these embodiments make the disclosure of the present invention complete, and the general knowledge in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to completely inform the scope of the invention to the possessor, and the invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for explaining the embodiments of the present invention are exemplary, and thus the present invention is not limited to the illustrated matters. The same reference numerals refer to the same elements throughout the specification. In addition, in describing the present invention, when it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. When'include','have', and'consist of' mentioned in the present specification are used, other parts may be added unless'only' is used. In the case of expressing the constituent elements in the singular, it includes the case of including the plural unless specifically stated otherwise.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the constituent elements, it is interpreted as including an error range even if there is no explicit description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of the positional relationship, for example, if the positional relationship of two parts is described as'upper','upper of','lower of','next to','right' Or, unless'direct' is used, one or more other parts may be located between the two parts.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a temporal relationship, for example, when a temporal predecessor relationship is described as'after','following','after','before', etc.,'right' or'direct' It may also include cases that are not continuous unless this is used.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.First, second, etc. are used to describe various elements, but these elements are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another component. Accordingly, the first component mentioned below may be a second component within the technical idea of the present invention.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.Each of the features of the various embodiments of the present invention can be partially or entirely combined or combined with each other, technically various interlocking and driving are possible, and each of the embodiments may be independently implemented with respect to each other or can be implemented together in an association relationship. May be.

이하에서는 본 발명에 따른 기판분리장치(1)의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다. 본 발명에 따른 기판분리장치(1)는 태양전지를 제조하기 위한 태양전지 제조장치(100, 도 1에 도시됨)에 이용될 수 있다. 본 발명에 따른 기판분리장치(1)를 설명하기에 앞서, 상기 태양전지 제조장치(100)에 관한 일례를 살펴보면 다음과 같다. 또한, 본 명세서의 도면에 도시된 해칭은 구성의 단면을 도시한 것이 아니라 구성의 구분을 위해 도시한 것이다.Hereinafter, an embodiment of the substrate separation apparatus 1 according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The substrate separation apparatus 1 according to the present invention may be used in a solar cell manufacturing apparatus 100 (shown in FIG. 1) for manufacturing a solar cell. Prior to describing the substrate separation apparatus 1 according to the present invention, an example of the solar cell manufacturing apparatus 100 will be described as follows. In addition, the hatching shown in the drawings of the present specification does not show a cross-section of the structure, but is shown to distinguish the structure.

상기 태양전지 제조장치(100)는 기판형 태양전지 및 박막형 태양전지를 제조하기 위한 것이다. 도 1을 참고하면, 상기 태양전지 제조장치(100)는 로딩장치(110), 및 언로딩장치(120)를 포함할 수 있다.The solar cell manufacturing apparatus 100 is for manufacturing a substrate-type solar cell and a thin-film solar cell. Referring to FIG. 1, the solar cell manufacturing apparatus 100 may include a loading device 110 and an unloading device 120.

상기 로딩장치(110)는 기판(10)을 본 발명에 따른 기판분리장치(1)에 로딩(Loading)하기 위한 것이다. 상기 로딩장치(110)는 복수개의 로딩롤(111)을 회전시킴으로써, 상기 기판(10)을 본 발명에 따른 기판분리장치(1)에 이송시킬 수 있다. 상기 기판(10)은 소정의 전기전도 극성을 가질 수 있다. 상기 기판(10)은 N형 실리콘 웨이퍼 또는 P형 실리콘 웨이퍼로 이루어질 수 있다.The loading device 110 is for loading the substrate 10 into the substrate separating device 1 according to the present invention. The loading device 110 may transfer the substrate 10 to the substrate separating device 1 according to the present invention by rotating a plurality of loading rolls 111. The substrate 10 may have a predetermined electrical conduction polarity. The substrate 10 may be formed of an N-type silicon wafer or a P-type silicon wafer.

상기 언로딩장치(120)는 상기 기판(10)을 본 발명에 따른 기판분리장치(1)로부터 언로딩(Unloading)하기 위한 것이다. 상기 언로딩장치(120)는 복수개의 언로딩롤(121)을 회전시킴으로써, 본 발명에 따른 기판분리장치(1)를 통해 상기 기판(10)으로부터 분리된 복수개의 단위기판(10a, 도 6d에 도시됨)을 이송시킬 수 있다.The unloading device 120 is for unloading the substrate 10 from the substrate separating device 1 according to the present invention. The unloading device 120 rotates a plurality of unloading rolls 121, so that the plurality of unit substrates 10a and 6d separated from the substrate 10 through the substrate separation device 1 according to the present invention are shown. Shown).

도 1을 참고하면, 본 발명에 따른 기판분리장치(1)는 상기 기판(10)을 복수개의 단위기판(10a)으로 분리시키기 위한 것이다. 본 발명에 따른 기판분리장치(1)는 상기 로딩장치(110)와 상기 언로딩장치(120) 사이에 위치할 수 있다.Referring to FIG. 1, the substrate separation apparatus 1 according to the present invention is for separating the substrate 10 into a plurality of unit substrates 10a. The substrate separation apparatus 1 according to the present invention may be located between the loading apparatus 110 and the unloading apparatus 120.

도 1 내지 도 7b를 참고하면, 본 발명에 따른 기판분리장치(1)는 반도체층을 포함하는 상기 기판(10)을 지지하는 기판지지부(2), 상기 기판(10)의 일면(一面)에 접촉하는 제1접촉면(31)을 갖는 제1접촉부(3), 및 상기 기판(10)의 타면(他面)에 접촉하는 제2접촉면(41)을 갖는 제2접촉부(4)를 포함한다. 상기 제1접촉면(31)은 곡면으로 형성되어서 상기 기판(10)의 일면에 접촉한다. 상기 제2접촉면(41)과 상기 제1접촉면(31)은 서로 접촉됨에 따라 상기 기판(10)을 적어도 2조각 이상으로 동시에 분리시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판분리장치(1)는 상기 기판(10)을 개별적으로 복수개의 조각으로 분리시키는 종래 기술과 대비하여 볼 때, 상기 기판(10)에 대한 분리작업의 신속성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 기판분리장치(1)는 상기 분리작업이 완료된 조각들의 양산성을 증대시킬 수 있다.1 to 7B, the substrate separation apparatus 1 according to the present invention includes a substrate support 2 supporting the substrate 10 including a semiconductor layer, and on one surface of the substrate 10. And a second contact portion 4 having a first contact portion 3 having a first contact surface 31 in contact, and a second contact surface 41 contacting the other surface of the substrate 10. The first contact surface 31 is formed in a curved surface to contact one surface of the substrate 10. As the second contact surface 41 and the first contact surface 31 contact each other, the substrate 10 may be simultaneously separated into at least two or more pieces. Accordingly, the substrate separating apparatus 1 according to the present invention improves the speed of the separating operation for the substrate 10 as compared to the prior art in which the substrate 10 is individually separated into a plurality of pieces. I can. Accordingly, the substrate separation apparatus 1 according to the present invention can increase the mass production of the pieces on which the separation operation is completed.

이하에서는 상기 기판지지부(2), 상기 제1접촉부(3), 및 상기 제2접촉부(4)에 관해 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다. 한편, 본 명세서에서 기재되고 있는 “일측” 및 “타측”이라는 용어는 각 구성들을 구별하기 위한 것으로, 특정 방향을 지칭하는 것이 아님은 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.Hereinafter, the substrate support portion 2, the first contact portion 3, and the second contact portion 4 will be described in detail with reference to the accompanying drawings. On the other hand, the terms "one side" and "the other side" described in this specification are for distinguishing each component, and do not refer to a specific direction. something to do.

도 1 내지 도 7b를 참고하면, 상기 기판지지부(2)는 상기 기판(10)을 지지한다. 상기 기판지지부(2)는 상측방향(UD 화살표 방향)으로 상기 기판(10)을 지지할 수 있다. 상기 상측방향(UD 화살표 방향)은 상기 기판(10)이 상기 로딩장치(110)에서 상기 언로딩장치(120)로 이송되는 이송방향에 대해 수직한 방향에 해당함과 아울러, 상기 기판지지부(2)에서 상기 제2접촉부(4)를 향하는 방향일 수 있다. 상기 기판지지부(2)는 상기 기판(10)의 일면을 지지할 수 있다. 상기 기판의 일면은 하측방향(DD 화살표 방향)을 향하는 상기 기판(10)의 하면(下面)일 수 있다. 상기 하측방향(DD 화살표 방향)은 상기 상측방향(UD 화살표 방향)과 반대방향일 수 있다. 상기 기판지지부(2)는 상기 제1접촉부(3)와 상기 제2접촉부(4) 사이에 위치할 수 있다. 이에 따라, 상기 기판(10)은 상기 제1접촉부(3)와 상기 제2접촉부(4) 사이에서 상기 기판지지부(2)에 지지될 수 있다.1 to 7B, the substrate support 2 supports the substrate 10. The substrate support 2 may support the substrate 10 in an upward direction (direction of an arrow UD). The upward direction (in the direction of the UD arrow) corresponds to a direction perpendicular to the transfer direction in which the substrate 10 is transferred from the loading device 110 to the unloading device 120, and the substrate support part 2 May be a direction toward the second contact part 4. The substrate support 2 may support one surface of the substrate 10. One surface of the substrate may be a lower surface of the substrate 10 facing downward (in the direction of an arrow DD). The downward direction (the direction of the DD arrow) may be a direction opposite to the upward direction (the direction of the UD arrow). The substrate support part 2 may be positioned between the first contact part 3 and the second contact part 4. Accordingly, the substrate 10 may be supported by the substrate support portion 2 between the first contact portion 3 and the second contact portion 4.

상기 기판지지부(2)가 지지하는 상기 기판(10)은 적어도 하나 이상의 반도체층을 포함할 수 있다. 이하에서는 상기 기판(10)이 3개의 반도체층을 포함하는 일 실시예에 대해 설명한다. 이해의 편의를 위해, 상기 기판(10)이 갖는 기판본체(미도시) 상에 제1박막층, 제2박막층, 및 제3박막층이 순차적으로 적층된 것을 기준으로 설명한다.The substrate 10 supported by the substrate support 2 may include at least one semiconductor layer. Hereinafter, an embodiment in which the substrate 10 includes three semiconductor layers will be described. For convenience of understanding, the description will be made on the basis of sequentially stacking a first thin film layer, a second thin film layer, and a third thin film layer on a substrate body (not shown) of the substrate 10.

상기 제1박막층은 상기 기판(10)과 함께 PN접합을 형성할 수 있다. 따라서, 상기 기판(10)이 N형 실리콘 웨이퍼로 이루어진 경우 상기 제1박막층은 P형 반도체층으로 이루어질 수 있다. 상기 제1박막층은 CVD(Chemical Vapor Deposition) 공정 등을 이용하여 형성될 수 있다. 상기 제1박막층은 P형 반도체 물질, I형 반도체 물질 및 N형 반도체 물질이 순서대로 적층된 PIN구조로 형성할 수 있다. 이와 같이 상기 제1박막층을 PIN구조로 형성하게 되면, I형 반도체 물질이 P형 반도체 물질과 N형 반도체 물질에 의해 공핍(Depletion)이 되어 내부에 전기장이 발생하게 되고, 태양광에 의해 생성되는 정공 및 전자가 전기장에 의해 드리프트(Drift)되어 각각 P형 반도체 물질 및 N형 반도체 물질에서 수집되게 된다. 한편, 상기 제1박막층을 PIN구조로 형성할 경우에는, 상기 제1박막층 상부에 P형 반도체 물질을 형성하고, 이어서 I형 반도체 물질 및 N형 반도체 물질을 형성하는 것이 바람직하다. 그 이유는 일반적으로 정공의 드리프트 이동도(Drift Mobility)가 전자의 드리프트 이동도에 비해 낮기 때문에 입사광에 의한 수집효율을 극대화하기 위해서 P형 반도체 물질을 수광면에 가깝게 형성하기 위함이다. 한편, 본 발명에 따른 태양전지 제조방법은 상기 제1박막층이 적층형 구조를 갖도록 형성할 수도 있다. 예컨대, 본 발명에 따른 태양전지 제조방법은 상기 제1박막층이 텐덤[Tandem(PIN/PIN)]형 또는 트리플[Triple(PIN/PIN/PIN)]형태의 적층형 구조를 갖도록 형성할 수 있다. 상기 제1박막층은 상기 기판(10)의 일면, 타면, 및 측면(側面) 중에서 적어도 어느 하나에 형성되거나, 상기 기판(10)의 일면, 타면, 및 측면 각각에 형성될 수도 있다. 상기 기판(10)의 타면은 상기 상측방향(UD 화살표 방향)을 향하는 상기 기판(10)의 상면(上面)일 수 있다. 상기 기판(10)의 측면은 상기 기판(10)의 일면과 상기 기판(10)의 타면 각각에 연결된 면일 수 있다. 이하에서는 “일면”과 ”타면” 각각이 상기 하측방향(DD 화살표 방향)과 상기 상측방향(UD 화살표 방향)을 향하는 특정 구성들의 면인 것을 기준으로 하여 설명하나 이는 예시적인 것이며, “일면”과 ”타면” 각각은 상기 상측방향(UD 화살표 방향)과 상기 하측방향(DD 화살표 방향)을 향하는 특정 구성들의 면일 수도 있다.The first thin film layer may form a PN junction with the substrate 10. Accordingly, when the substrate 10 is made of an N-type silicon wafer, the first thin film layer may be made of a P-type semiconductor layer. The first thin film layer may be formed using a chemical vapor deposition (CVD) process or the like. The first thin layer may be formed in a PIN structure in which a P-type semiconductor material, an I-type semiconductor material, and an N-type semiconductor material are sequentially stacked. In this way, when the first thin film layer is formed in a PIN structure, the I-type semiconductor material is depleted by the P-type semiconductor material and the N-type semiconductor material, thereby generating an electric field inside, which is generated by sunlight. Holes and electrons are drifted by the electric field and are collected in the P-type semiconductor material and the N-type semiconductor material, respectively. Meanwhile, when forming the first thin film layer in a PIN structure, it is preferable to form a P-type semiconductor material on the first thin film layer, followed by forming an I-type semiconductor material and an N-type semiconductor material. The reason for this is to form a P-type semiconductor material close to a light-receiving surface in order to maximize collection efficiency by incident light because the drift mobility of holes is generally lower than that of electrons. Meanwhile, in the solar cell manufacturing method according to the present invention, the first thin film layer may be formed to have a stacked structure. For example, in the solar cell manufacturing method according to the present invention, the first thin film layer may be formed to have a tandem [Tandem (PIN/PIN)] type or a triple [Triple (PIN/PIN/PIN)] type stacked structure. The first thin film layer may be formed on at least one of one surface, the other surface, and a side surface of the substrate 10, or may be formed on each of the one surface, the other surface, and the side surface of the substrate 10. The other surface of the substrate 10 may be an upper surface of the substrate 10 facing upward (in the direction of an arrow UD). A side surface of the substrate 10 may be a surface connected to each of one surface of the substrate 10 and the other surface of the substrate 10. Hereinafter, the description will be made based on the fact that each of the “one side” and the “other side” is a side of specific components facing the downward direction (the direction of the DD arrow) and the upward direction (the direction of the UD arrow). Each of the "other surface" may be a surface of specific components facing the upward direction (the UD arrow direction) and the downward direction (the DD arrow direction).

상기 제2박막층은 투명 도전층일 수 있다. 예컨대, 상기 제2박막층은 TCO(Transparent Conductive Oxide)층일 수 있다. 상기 제2박막층은 상기 제1박막층을 보호함과 아울러 상기 기판(10)에서 생성된 캐리어, 예컨대 정공(+)을 수집하고 상기 수집한 캐리어를 상기 상측방향(UD 화살표 방향)으로 이동시킬 수 있다. 상기 제2박막층은 ITO(Indium Tin Oxide), ZnOH, ZnO:B, ZnO:Al, SnO2, SnO2:F 등과 같은 투명한 도전물질로 이루어질 수 있다. 상기 제2박막층은 ZnO, ZnO:B, ZnO:Al, Ag와 같은 투명한 도전물질을 스퍼터링(Sputtering)법 또는 MOCVD법 등을 이용하여 형성할 수 있다. 상기 제2박막층은 태양광을 산란시켜 다양한 각으로 진행하도록 함으로써, 상기 제1박막층으로 재입사되는 광의 비율을 증가시키는 기능을 갖는다.The second thin film layer may be a transparent conductive layer. For example, the second thin film layer may be a transparent conductive oxide (TCO) layer. The second thin film layer may protect the first thin film layer and collect carriers, such as holes (+), generated in the substrate 10 and move the collected carriers upward (in the direction of an arrow UD). . The second thin film layer may be made of a transparent conductive material such as Indium Tin Oxide (ITO), ZnOH, ZnO:B, ZnO:Al, SnO 2 , SnO 2 :F, or the like. The second thin film layer may be formed of a transparent conductive material such as ZnO, ZnO:B, ZnO:Al, or Ag using a sputtering method or an MOCVD method. The second thin film layer has a function of increasing a ratio of light re-incident to the first thin film layer by scattering sunlight to proceed at various angles.

상기 제3박막층은 투명 도전층으로 구현될 수 있다. 이 경우, 상기 복수개의 박막층들은 플라즈마 강화 화학적 기상 증착법(PECVD, Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition), 및 스퍼터링법(Sputtering)을 이용하여 형성될 수 있다.The third thin film layer may be implemented as a transparent conductive layer. In this case, the plurality of thin film layers may be formed using plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) and sputtering.

상기 기판지지부(2)는 상기 제1접촉면(31)이 접촉됨에 따라 상기 제1접촉면(31)과 동일한 방향으로 휘어진 곡면을 갖도록 굽힘성(Pliability)을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 기판지지부(2)는 고무 등과 같은 재질로 형성될 수 있다.The substrate support 2 may be formed of a material having pliability so as to have a curved surface curved in the same direction as the first contact surface 31 as the first contact surface 31 comes into contact. For example, the substrate support 2 may be formed of a material such as rubber.

도 4(a) 내지 도 4(c)를 참고하면, 상기 기판지지부(2)는 지지면(2A), 및 통과공(2B)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 4A to 4C, the substrate support 2 may include a support surface 2A and a through hole 2B.

상기 지지면(2A)은 상기 기판(10)을 지지하기 위한 것이다. 상기 지지면(2A)은 상기 기판(10)에 대해 상기 하측방향(DD 화살표 방향) 쪽에 위치하여서 상기 기판(10)의 일면을 지지할 수 있다. 상기 지지면(2A)은 상기 기판(10)을 향하는 상기 기판지지부(2)의 일부일 수 있다. 상기 지지면(2A)은 상기 이송방향을 기준으로 하여 평면을 갖도록 형성될 수 있다. 상기 지지면(2A)은 대략적으로 직사각형 형태로 형성될 수 있다.The support surface 2A is for supporting the substrate 10. The support surface 2A may be positioned in the lower direction (in the direction of the DD arrow) with respect to the substrate 10 to support one surface of the substrate 10. The support surface 2A may be a part of the substrate support 2 facing the substrate 10. The support surface 2A may be formed to have a plane based on the transfer direction. The support surface 2A may be formed in an approximately rectangular shape.

상기 통과공(2B)은 상기 제1접촉부(3)가 통과하기 위한 것이다. 상기 통과공(2B)은 상기 제1접촉부(3)가 상기 지지면(2A)에 접촉하도록 상기 제1접촉부(3)를 통과시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판분리장치(1)는 상기 제1접촉부(3)가 상기 기판(10)의 일면에 접촉하는 과정에서 상기 기판지지부(2)를 회피할 수 있도록 구현된다. 따라서, 본 발명에 따른 기판분리장치(1)는 상기 기판(10)에 접촉하는 작업에 대한 용이성을 향상시킬 수 있다. 상기 통과공(2B)은 상기 지지면(2A)에 대해 상기 하측방향(DD 화살표 방향) 쪽에 위치할 수 있다. 상기 통과공(2B)은 전체적으로 직사각형 형태로 형성될 수 있다.The through hole 2B is for the first contact part 3 to pass. The through hole 2B may pass through the first contact part 3 so that the first contact part 3 contacts the support surface 2A. Accordingly, the substrate separation apparatus 1 according to the present invention is implemented to avoid the substrate support 2 while the first contact 3 contacts one surface of the substrate 10. Accordingly, the substrate separating apparatus 1 according to the present invention can improve easiness of the operation of contacting the substrate 10. The through hole 2B may be located in the lower direction (in the direction of the DD arrow) with respect to the support surface 2A. The through hole 2B may be formed as a whole in a rectangular shape.

도 2, 및 도 6a 내지 도 7b를 참고하면, 상기 제1접촉부(3)는 상기 기판(10)의 일면에 접촉할 수 있다. 상기 제1접촉부(3)는 상기 지지면(2A)에 접촉하여서 상기 기판(10)의 일면에 접촉할 수 있다. 상기 제1접촉부(3)는 상기 기판(10)에 대해 상기 하측방향(DD 화살표 방향) 쪽에 위치할 수 있다. 상기 제1접촉부(3)는 상기 상측방향(UD 화살표 방향) 및 상기 하측방향(DD 화살표 방향) 쪽으로 이동할 수 있다. 상기 제1접촉부(3)는 상기 상측방향(UD 화살표 방향) 쪽으로 이동함에 따라 상기 기판(10)의 일면에 접촉할 수 있다. 상기 제1접촉부(3)는 상기 하측방향(DD 화살표 방향) 쪽으로 이동함에 따라 상기 기판(10)으로부터 이격될 수 있다.2 and 6A to 7B, the first contact part 3 may contact one surface of the substrate 10. The first contact portion 3 may contact one surface of the substrate 10 by contacting the support surface 2A. The first contact part 3 may be positioned in the lower direction (in the direction of an arrow DD) with respect to the substrate 10. The first contact part 3 may move upward (in the direction of the UD arrow) and downward (in the direction of the DD arrow). The first contact part 3 may contact one surface of the substrate 10 as it moves upward (in the direction of an arrow UD). The first contact part 3 may be spaced apart from the substrate 10 as it moves downward (in the direction of the DD arrow).

도 2를 참고하면, 상기 제1접촉부(3)는 상기 제1접촉면(31)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the first contact portion 3 may include the first contact surface 31.

상기 제1접촉면(31)은 상기 기판(10)에 일면에 접촉하는 것이다. 상기 제1접촉면(31)은 상기 지지면(2A)에 접촉되어서 상기 기판(10)의 일면에 접촉할 수 있다. 상기 제1접촉면(31)은 상기 상측방향(UD 화살표 방향)으로 이동하여서 상기 기판(10)의 일면에 접촉할 수 있다. 상기 제1접촉면(31)은 곡면으로 형성되어 상기 기판(10)에 굽힘력(Bending Force)을 제공할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판분리장치(1)는 상기 기판(10)을 복수개의 단위기판(10a)으로 분리시키기 위한 분리력을 구현할 수 있다. 예컨대, 상기 제1접촉면(31)은 상기 기판(10) 쪽으로 휘어진 곡면을 갖도록 형성될 수 있다. 즉, 상기 제1접촉면(31)은 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 상측방향(UD 화살표 방향) 쪽으로 휘어진 곡면을 갖도록 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 제1접촉면(31)의 곡률중심(Center of Curvature)은 상기 제1접촉부(3)에 대해 상기 하측방향(DD 화살표 방향) 쪽에 형성될 수 있다.The first contact surface 31 is in contact with one surface of the substrate 10. The first contact surface 31 may contact the support surface 2A to contact one surface of the substrate 10. The first contact surface 31 may move in the upward direction (direction of an arrow UD) to contact one surface of the substrate 10. The first contact surface 31 may have a curved surface to provide a bending force to the substrate 10. Accordingly, the substrate separating apparatus 1 according to the present invention can implement a separating force for separating the substrate 10 into a plurality of unit substrates 10a. For example, the first contact surface 31 may be formed to have a curved surface curved toward the substrate 10. That is, the first contact surface 31 may be formed to have a curved surface curved toward the upward direction (in the direction of the UD arrow), as shown in FIG. 2. In this case, a center of curvature of the first contact surface 31 may be formed in the downward direction (direction of an arrow DD) with respect to the first contact part 3.

도 2, 도 3, 도 5, 도 6a 내지 도 7b를 참고하면, 상기 제2접촉부(4)는 상기 기판(10)의 타면에 접촉할 수 있다. 상기 제2접촉부(4)는 상기 기판(10)에 대해 상기 상측방향(UD 화살표 방향) 쪽에 위치할 수 있다. 상기 제2접촉부(4)는 상기 상측방향(UD 화살표 방향) 및 상기 하측방향(DD 화살표 방향) 쪽으로 이동할 수 있다. 상기 제2접촉부(4)는 상기 상측방향(UD 화살표 방향) 쪽으로 이동함에 따라 상기 기판(10)으로부터 이격될 수 있다. 상기 제2접촉부(4)는 상기 하측방향(DD 화살표 방향) 쪽으로 이동함에 따라 상기 기판(10)의 타면에 접촉할 수 있다.2, 3, 5, and 6A to 7B, the second contact part 4 may contact the other surface of the substrate 10. The second contact part 4 may be positioned in the upward direction (in the direction of an arrow UD) with respect to the substrate 10. The second contact portion 4 may move in the upward direction (in the direction of the UD arrow) and in the downward direction (in the direction of the DD arrow). The second contact part 4 may be spaced apart from the substrate 10 as it moves upward (in the direction of the UD arrow). The second contact part 4 may contact the other surface of the substrate 10 as it moves downward (in the direction of the DD arrow).

도 3(a)를 참고하면, 상기 제2접촉부(4)는 상기 제2접촉면(41)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3A, the second contact portion 4 may include the second contact surface 41.

상기 제2접촉면(41)은 상기 기판(10)의 타면에 접촉하는 것이다. 상기 제2접촉면(41)과 상기 제1접촉면(31)은 서로 접촉됨에 따라 상기 기판을 적어도 2조각 이상으로 동시에 분리시킬 수 있다. 즉, 상기 제2접촉면(41)과 상기 제1접촉면(31)은 상기 기판(10)을 사이에 두고 서로 접촉함에 따라 굽힘력을 통해 상기 기판(10)을 적어도 2개 이상의 단위기판(10a)으로 분리시킬 수 있다. 상기 제2접촉면(41)은 상기 하측방향(DD 화살표 방향) 쪽으로 이동함에 따라 상기 기판(10)의 타면에 접촉할 수 있다.The second contact surface 41 is in contact with the other surface of the substrate 10. As the second contact surface 41 and the first contact surface 31 contact each other, the substrate may be separated into at least two or more pieces at the same time. That is, the second contact surface 41 and the first contact surface 31 contact each other with the substrate 10 interposed therebetween, thereby allowing the substrate 10 to be at least two or more unit substrates 10a through bending force. Can be separated by The second contact surface 41 may contact the other surface of the substrate 10 as it moves downward (in the direction of the DD arrow).

상기 제2접촉면(41)과 상기 제1접촉면(31)이 서로 접촉됨에 따라 상기 제2접촉부(4)는 상기 제1접촉면(31)과 동일한 방향으로 휘어진 곡면을 갖도록 굽힘성을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1접촉면(31)이 상기 상측방향(UD 화살표 방향) 쪽으로 휘어진 곡면을 갖도록 형성되어서 상기 제1접촉면(31)과 상기 제2접촉면(41)이 서로 접촉되면, 상기 제2접촉부(4)는 전체적으로 상기 상측방향(UD 화살표 방향) 쪽으로 휘어진 곡면을 갖도록 형성될 수 있다. 상기 제2접촉부(4)는 고무 등과 같은 재질로 형성될 수 있다.As the second contact surface 41 and the first contact surface 31 come into contact with each other, the second contact portion 4 is formed of a material having bendability to have a curved surface curved in the same direction as the first contact surface 31 Can be. For example, when the first contact surface 31 is formed to have a curved surface curved toward the upward direction (in the direction of the UD arrow) so that the first contact surface 31 and the second contact surface 41 contact each other, the second contact portion ( 4) may be formed to have a curved surface that is curved toward the upward direction (in the direction of the UD arrow) as a whole. The second contact portion 4 may be formed of a material such as rubber.

도 3(b), 및 도 5를 참고하면, 상기 제2접촉부(4)는 복수개의 접촉부재(42)를 포함할 수 있다.3(b) and 5, the second contact portion 4 may include a plurality of contact members 42.

상기 접촉부재(42)들은 상기 기판(10)의 타면에 접촉하는 것이다. 상기 접촉부재(42)들은 상기 이송방향을 따라 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 상기 접촉부재(42)들은 상기 기판(10)에 형성된 복수개의 분리부(20)가 이격된 간격과 동일한 간격으로 이격될 수 있다. 예컨대, 상기 접촉부재(42)들은 상기 이송방향을 따라 서로 동일한 간격으로 이격될 수 있다. 상기 분리부(20)들은 상기 기판(10)을 복수개의 조각으로 분리시키기 위한 것이다. 예컨대, 상기 기판(10)을 5개의 단위기판(10a)으로 분리시키고자 할 경우, 상기 기판(10)에는 도 5에 도시된 바와 같이 4개의 분리부(20)가 형성될 수 있다. 도 5에 도시된 점선은 상기 분리부(20)들을 개략적으로 도시한 것이다. 상기 분리부(20)들은 상기 기판(10) 으로부터 소정 깊이 홈을 가공하는 스크라이빙 공정을 통해 형성될 수 있다. 상기 접촉부재(42)들이 서로 이격된 부분에는 이격공(미도시)이 형성될 수 있다.The contact members 42 are in contact with the other surface of the substrate 10. The contact members 42 may be disposed to be spaced apart from each other along the transport direction. The contact members 42 may be spaced apart from each other at the same distance as the distance between the plurality of separating parts 20 formed on the substrate 10. For example, the contact members 42 may be spaced apart from each other at equal intervals along the transport direction. The separating parts 20 are for separating the substrate 10 into a plurality of pieces. For example, in the case of separating the substrate 10 into five unit substrates 10a, four separating portions 20 may be formed on the substrate 10 as shown in FIG. 5. The dotted line shown in FIG. 5 schematically shows the separating parts 20. The separating parts 20 may be formed through a scribing process of processing a groove with a predetermined depth from the substrate 10. A spacer hole (not shown) may be formed in a portion where the contact members 42 are spaced apart from each other.

도 2, 도 4 내지 도 7b를 참고하면, 본 발명에 따른 기판분리장치(1)는 이송부(5)를 포함할 수 있다.2 and 4 to 7B, the substrate separation apparatus 1 according to the present invention may include a transfer unit 5.

상기 이송부(5)는 상기 기판(10)을 이송하기 위한 것이다. 상기 이송부(5)는 상기 기판(10)을 상기 이송방향으로 이송시킬 수 있다. 상기 이송부(5)는 상기 기판(10)이 상기 제1접촉부(3)와 상기 제2접촉부(4) 사이에 위치한 상태에서, 상기 기판(10)을 상기 언로딩장치(120) 쪽으로 이송시킬 수 있다. 상기 이송부(5)는 전동모터를 이용한 방식으로 상기 기판(10)을 이송시킬 수 있다. 상기 이송부(5)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 방식으로 상기 기판(10)을 이송시킬 수도 있다.The transfer part 5 is for transferring the substrate 10. The transfer unit 5 may transfer the substrate 10 in the transfer direction. The transfer unit 5 can transfer the substrate 10 toward the unloading device 120 while the substrate 10 is located between the first contact unit 3 and the second contact unit 4. have. The transfer unit 5 may transfer the substrate 10 in a manner using an electric motor. The transfer unit 5 may transfer the substrate 10 in a manner using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder.

상기 이송부(5)는 제1이송롤(51), 및 제2이송롤(52)을 포함할 수 있다.The transfer part 5 may include a first transfer roll 51 and a second transfer roll 52.

상기 제1이송롤(51)은 상기 기판(10)을 이송시키기 위한 것이다. 상기 제1이송롤(51)에는 상기 기판지지부(2)가 결합될 수 있다. 상기 제1이송롤(51)에는 상기 기판지지부(2)가 감겨져서 결합될 수 있다. 상기 제1이송롤(51)은 전체적으로 원기둥 형태로 형성될 수 있다.The first transfer roll 51 is for transferring the substrate 10. The substrate support 2 may be coupled to the first transfer roll 51. The substrate support part 2 may be wound and coupled to the first transfer roll 51. The first transfer roll 51 may be formed in a cylindrical shape as a whole.

상기 제2이송롤(52)은 상기 제1이송롤(51)로부터 이격된 위치에 위치한 것이다. 상기 제2이송롤(52)에는 상기 기판지지부(2)가 결합될 수 있다. 상기 제2이송롤(52)에는 상기 기판지지부(2)가 감겨져서 결합될 수 있다. 상기 제2이송롤(52)은 전체적으로 원기둥 형태로 형성될 수 있다.The second transfer roll 52 is located at a position spaced apart from the first transfer roll 51. The substrate support 2 may be coupled to the second transfer roll 52. The substrate support part 2 may be wound and coupled to the second transfer roll 52. The second transfer roll 52 may have a cylindrical shape as a whole.

상기 제2이송롤(52)과 상기 제1이송롤(51)은 서로 동일한 방향으로 회전함에 따라 상기 기판(10)으로부터 분리된 단위기판(10a)들을 상기 언로딩장치(120) 쪽으로 이송시킬 수 있다. 예컨대, 상기 제2이송롤(52)과 상기 제1이송롤(51)은 도 2를 기준으로 하여 시계방향으로 회전함에 따라 상기 기판(10)으로부터 분리된 단위기판(10a)들을 상기 언로딩장치(120) 쪽으로 이송시킬 수 있다. 상기 제2이송롤(52)과 상기 제1이송롤(51)에는 상기 기판지지부(2)가 갖는 기판권취부재들(21, 22)이 감겨질 수 있다. 상기 이송롤들(51, 52)은 상기 기판권취부재들(21, 22)을 회전시킴에 따라 상기 지지면(2A)에 지지된 상기 단위기판(10a)들을 이송시킬 수 있다. 제1기판권취부재(21)는 상기 이송부(5)를 기준으로 상기 상측방향(UD 화살표 방향) 쪽에 위치하여서 상기 지지면(2A)을 사이에 두고 2개가 상기 제1이송롤(51)과 상기 제2이송롤(52)에 감겨질 수 있다. 제2기판권취부재(22)는 상기 이송부(5)를 기준으로 상기 하측방향(DD 화살표 방향) 쪽에 위치하여서 상기 통과공(2B)을 사이에 두고 2개가 상기 제1이송롤(51)과 상기 제2이송롤(52)에 감겨질 수 있다. 상기 제1기판권취부재(21)와 상기 제2기판권취부재(22)는 서로 연결될 수 있다. 상기 제1기판권취부재(21), 상기 제2기판권취부재(22), 및 상기 지지면(2A)은 일체로 형성될 수 있다.As the second transfer roll 52 and the first transfer roll 51 rotate in the same direction, the unit substrates 10a separated from the substrate 10 can be transferred to the unloading device 120. have. For example, as the second transfer roll 52 and the first transfer roll 51 rotate clockwise based on FIG. 2, the unit substrates 10a separated from the substrate 10 are removed from the unloading device. It can be transferred toward (120). Substrate winding members 21 and 22 of the substrate support 2 may be wound around the second transfer roll 52 and the first transfer roll 51. The transfer rolls 51 and 52 may transfer the unit substrates 10a supported on the support surface 2A by rotating the substrate winding members 21 and 22. The first substrate winding member 21 is located in the upper direction (in the direction of the UD arrow) with respect to the transfer part 5, and two of the first transfer rolls 51 and the first transfer roll 51 and the support surface 2A are interposed therebetween. It may be wound around the second transfer roll 52. The second substrate winding member 22 is located in the lower direction (in the direction of the DD arrow) with respect to the conveying part 5, and two of the second substrate winding members 22 are provided with the first conveying roll 51 and the through hole 2B interposed therebetween. It may be wound around the second transfer roll 52. The first substrate winding member 21 and the second substrate winding member 22 may be connected to each other. The first substrate winding member 21, the second substrate winding member 22, and the support surface 2A may be integrally formed.

도 2, 도 3, 도 5 내지 도 7b를 참고하면, 본 발명에 따른 기판분리장치(1)는 지지부(6)를 더 포함할 수 있다.2, 3, and 5 to 7B, the substrate separation apparatus 1 according to the present invention may further include a support 6.

상기 지지부(6)는 상기 제2접촉부(4)를 지지하는 것이다. 상기 지지부(6)는 상기 제2접촉부(4)에 대해 상기 하측방향(DD 화살표 방향) 쪽에 배치될 수 있다. 상기 지지부(6)는 상기 제2접촉부(4)의 상기 하측방향(DD 화살표 방향) 쪽에서 상기 제2접촉부(4)를 지지할 수 있다. 상기 지지부(6)는 상기 기판지지부(2)로부터 이격된 위치에 배치될 수 있다. 상기 지지부(6)는 상기 기판지지부(2)로부터 상기 상측방향(UD 화살표 방향) 쪽으로 이격된 위치에 배치될 수 있다.The support part 6 supports the second contact part 4. The support part 6 may be disposed in the downward direction (in the direction of an arrow DD) with respect to the second contact part 4. The support part 6 may support the second contact part 4 in the downward direction (direction of an arrow DD) of the second contact part 4. The support 6 may be disposed at a position spaced apart from the substrate support 2. The support part 6 may be disposed at a position spaced apart from the substrate support part 2 in the upward direction (direction of arrow UD).

도 3(a), 및 도 3(b)를 참고하면, 상기 지지부(6)는 제1지지롤(61), 및 제2지지롤(62)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 3A and 3B, the support 6 may include a first support roll 61 and a second support roll 62.

상기 제1지지롤(61)은 상기 제2접촉부(4)의 일측을 지지한다. 상기 제1지지롤(61)은 전체적으로 원기둥 형태로 형성될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판분리장치(1)는 상기 제1지지롤(61)에 모서리가 형성된 비교예와 대비하여 볼 때, 상기 모서리에 상기 제2접촉부(4)가 지지됨에 따른 상기 제2접촉부(4)의 손상 내지 파손 가능성을 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판분리장치(1)는 상기 제2접촉부(4)의 사용주기를 증대시킬 수 있다. 상기 제1지지롤(61)에는 상기 제2접촉부(4)가 결합될 수 있다. 상기 제1지지롤(61)에는 상기 제2접촉부(4)의 접촉권취부재(40)들이 감겨질 수 있다. 상기 접촉권취부재(40)들은 상기 접촉부재(42)들을 사이에 두고 상기 접촉부재(42)들에 결합될 수 있다. 상기 접촉권취부재(40)들, 및 상기 접촉부재(42)들은 일체로 형성될 수 있다. 도 3(b)는 2개의 상기 접촉권취부재(40)들이 상기 제1지지롤(61)과 상기 제2지지롤(62)에 결합된 것을 개략적으로 도시한 것이다.The first support roll 61 supports one side of the second contact portion 4. The first support roll 61 may be formed in a cylindrical shape as a whole. Accordingly, the substrate separating apparatus 1 according to the present invention is the first support roll 61 as compared with the comparative example in which the corner is formed, the second contact portion 4 is supported at the corner. 2 It is possible to reduce the possibility of damage or breakage of the contact part 4. Accordingly, the substrate separation apparatus 1 according to the present invention can increase the use cycle of the second contact portion 4. The second contact portion 4 may be coupled to the first support roll 61. The contact winding members 40 of the second contact portion 4 may be wound around the first support roll 61. The contact winding members 40 may be coupled to the contact members 42 with the contact members 42 interposed therebetween. The contact winding members 40 and the contact members 42 may be integrally formed. 3(b) schematically shows that the two contact winding members 40 are coupled to the first support roll 61 and the second support roll 62.

상기 제2지지롤(62)은 상기 제2접촉부(4)의 타측을 지지한다. 상기 제2지지롤(62)은 상기 제1지지롤(61)로부터 이격된 위치에 배치될 수 있다. 상기 제2지지롤(62)은 전체적으로 원기둥 형태로 형성될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판분리장치(1)는 상기 제2지지롤(62)에 모서리가 형성된 비교예와 대비하여 볼 때, 상기 모서리에 상기 제2접촉부(4)가 지지됨에 따른 상기 제2접촉부(4)의 손상 내지 파손 가능성을 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판분리장치(1)는 상기 제2접촉부(4)의 사용주기를 증대시킬 수 있다. 상기 제2지지롤(62)에는 상기 제2접촉부(4)가 결합될 수 있다. 상기 제2지지롤(62)에서는 상기 접촉권취부재(40)들이 감겨질 수 있다.The second support roll 62 supports the other side of the second contact portion 4. The second support roll 62 may be disposed at a position spaced apart from the first support roll 61. The second support roll 62 may have a cylindrical shape as a whole. Accordingly, the substrate separating apparatus 1 according to the present invention has the second contact portion 4 supported at the edge compared to the comparative example in which the edge was formed on the second support roll 62. 2 It is possible to reduce the possibility of damage or breakage of the contact part 4. Accordingly, the substrate separation apparatus 1 according to the present invention can increase the use cycle of the second contact portion 4. The second contact portion 4 may be coupled to the second support roll 62. The contact winding members 40 may be wound on the second support roll 62.

도 2, 및 도 5 내지 도 7b를 참고하면, 본 발명에 따른 기판분리장치(1)는 이동부(7)를 더 포함할 수 있다.2 and 5 to 7B, the substrate separation apparatus 1 according to the present invention may further include a moving part 7.

상기 이동부(7)는 상기 제1접촉부(3)와 상기 제2접촉부(4)를 이동시키기 위한 것이다. 상기 이동부(7)는 상기 제1접촉부(3)와 상기 제2접촉부(4) 중에서 적어도 하나를 이동시킬 수 있다. 예컨대, 상기 이동부(7)는 상기 제1접촉부(3)만을 상기 상측방향(UD 화살표 방향) 쪽으로 이동시켜서 상기 제2접촉부(4)에 접촉시킬 수 있다. 상기 이동부(7)는 상기 제2접촉부(4)만을 상기 하측방향(DD 화살표 방향) 쪽으로 이동시켜서 상기 제1접촉부(3)에 접촉시킬 수도 있다. 상기 이동부(7)는 상기 제1접촉부(3)를 상기 상측방향(UD 화살표 방향) 쪽으로 이동시킴과 아울러 상기 제2접촉부(4)를 상기 하측방향(DD 화살표 방향) 쪽을 이동시켜서 상기 제1접촉면(31)과 상기 제2접촉면(41)을 서로 접촉시킬 수 있다. 상기 이동부(7)는 전동모터를 이용한 방식으로 상기 제1접촉부(3) 및 상기 제2접촉부(4)를 이동시킬 수 있다. 상기 이동부(7)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 방식으로 상기 제1접촉부(3) 및 상기 제2접촉부(4)를 이송시킬 수도 있다.The moving part 7 is for moving the first contact part 3 and the second contact part 4. The moving part 7 may move at least one of the first contact part 3 and the second contact part 4. For example, the moving part 7 may move only the first contact part 3 upward (in the direction of an arrow UD) to contact the second contact part 4. The moving part 7 may move only the second contact part 4 downward (in the direction of the DD arrow) to contact the first contact part 3. The moving part 7 moves the first contact part 3 upward (in the direction of the UD arrow) and moves the second contact part 4 downward (in the direction of the DD arrow). The first contact surface 31 and the second contact surface 41 may be brought into contact with each other. The moving part 7 may move the first contact part 3 and the second contact part 4 in a manner using an electric motor. The moving part 7 may transfer the first contact part 3 and the second contact part 4 in a manner using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder.

도 2, 및 도 5 내지 도 7b를 참고하면, 상기 이동부(7)는 제1이동기구(71), 및 제2이동기구(72)를 포함할 수 있다.2 and 5 to 7B, the moving part 7 may include a first moving mechanism 71 and a second moving mechanism 72.

상기 제1이동기구(71)는 상기 제1접촉부(3)를 이동시키는 것이다. 상기 제1이동기구(71)는 상기 기판(10)의 일면 쪽에서 상기 제1접촉부(3)를 이동시킬 수 있다. 상기 제1이동기구(71)는 상기 제1접촉부(3)를 상기 상측방향(UD 화살표 방향) 및 상기 하측방향(DD 화살표 방향) 쪽으로 이동시킬 수 있다.The first moving mechanism 71 moves the first contact portion 3. The first moving mechanism 71 may move the first contact portion 3 from one side of the substrate 10. The first moving mechanism 71 may move the first contact portion 3 in the upward direction (in the direction of the UD arrow) and in the downward direction (in the direction of the DD arrow).

상기 제2이동기구(72)는 상기 제2접촉부(4)를 이동시키는 것이다. 상기 제2이동기구(72)는 상기 기판(10)의 타면 쪽에서 상기 제2접촉부(4)를 이동시킬 수 있다. 상기 제2이동기구(72)는 상기 제2접촉부(4)를 상기 상측방향(UD 화살표 방향) 및 상기 하측방향(DD 화살표 방향) 쪽으로 이동시킬 수 있다.The second moving mechanism 72 moves the second contact portion 4. The second moving mechanism 72 may move the second contact portion 4 from the other surface of the substrate 10. The second moving mechanism 72 may move the second contact portion 4 in the upward direction (in the direction of the UD arrow) and in the downward direction (in the direction of the DD arrow).

도 5를 참고하면, 상기 제2이동기구(72)는 제1이동롤(721), 및 제2이동롤(722)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the second moving mechanism 72 may include a first moving roll 721 and a second moving roll 722.

상기 제1이동롤(721)은 상기 제2접촉부(4)의 일측에 배치된 것이다. 상기 제1이동롤(721)은 상기 제2접촉부(4)에 대해 상기 상측방향(UD 화살표 방향) 쪽에 배치될 수 있다. 상기 제1이동롤(721)은 전체적으로 원기둥 형태로 형성될 수 있다.The first moving roll 721 is disposed on one side of the second contact portion 4. The first moving roll 721 may be disposed in the upper direction (in the direction of an arrow UD) with respect to the second contact part 4. The first moving roll 721 may have a cylindrical shape as a whole.

상기 제2이동롤(722)은 상기 제1이동롤(721)로부터 이격된 위치에서, 상기 제2접촉부(4)의 타측에 배치된 것이다. 상기 제2이동롤(722)은 상기 제2접촉부(4)에 대해 상기 상측방향(UD 화살표 방향) 쪽에 배치될 수 있다. 상기 제1이동롤(721)은 전체적으로 원기둥 형태로 형성될 수 있다.The second moving roll 722 is disposed on the other side of the second contact part 4 at a position spaced apart from the first moving roll 721. The second moving roll 722 may be disposed in the upper direction (direction of arrow UD) with respect to the second contact part 4. The first moving roll 721 may have a cylindrical shape as a whole.

상기 제2이동롤(722)과 상기 제1이동롤(721)은 상기 하측방향(DD 화살표 방향)으로 이동함에 따라 상기 제2접촉부(4)를 상기 기판(10) 쪽으로 이동시킬 수 있다. 상기 제2이동롤(722)과 상기 제1이동롤(721)은 상기 하측방향(DD 화살표 방향)으로 이동하여서 상기 제2접촉부(4)를 상기 기판(10) 쪽으로 이동시킴에 따라 상기 제2접촉부(4)의 장력(Tension)을 증가시킬 수 있다. 상기 제2이동롤(722)과 상기 제1이동롤(721)은 상기 상측방향(UD 화살표 방향)으로 이동함에 따라 상기 제2접촉부(4)를 상기 기판(10)으로부터 이격시킬 수 있다. 즉, 상기 제2이동롤(722)과 상기 제1이동롤(721)은 상기 상측방향(UD 화살표 방향)으로 이동하여서 상기 제2접촉부(4)를 상기 기판(10)으로부터 이격시킴에 따라 상기 제2접촉부(4)의 장력을 감소시킬 수 있다.The second moving roll 722 and the first moving roll 721 may move the second contact part 4 toward the substrate 10 as they move downward (in the direction of the DD arrow). As the second moving roll 722 and the first moving roll 721 move in the downward direction (in the direction of the DD arrow), the second contact part 4 moves toward the substrate 10. Tension of the contact part 4 can be increased. As the second moving roll 722 and the first moving roll 721 move in the upward direction (direction of an arrow UD), the second contact part 4 may be separated from the substrate 10. That is, as the second moving roll 722 and the first moving roll 721 move in the upward direction (in the direction of the UD arrow), the second contact part 4 is separated from the substrate 10. The tension of the second contact portion 4 can be reduced.

이하에서는 상기 제1접촉부(3)와 상기 제2접촉부(4)를 이동시켜서 상기 기판(10)을 분리시키는 실시예에 대해 첨부된 도면을 참고하여 설명한다.Hereinafter, an embodiment of separating the substrate 10 by moving the first contact portion 3 and the second contact portion 4 will be described with reference to the accompanying drawings.

우선, 도 6a에 도시된 바와 같이 상기 로딩장치(110)가 상기 기판(10)을 본 발명에 따른 기판분리장치(1)로 이송시킨다. 이에 따라, 상기 기판(10)은 상기 기판지지부(2)의 지지면(2A)에 지지될 수 있다.First, as shown in Fig. 6A, the loading device 110 transfers the substrate 10 to the substrate separation device 1 according to the present invention. Accordingly, the substrate 10 may be supported on the support surface 2A of the substrate support part 2.

다음, 도 6b에 도시된 바와 같이 상기 기판(10)이 상기 기판지지부(2)에 지지된 상태에서 상기 제2이동기구(72)는 상기 제2접촉부(4)를 상기 기판(10) 쪽으로 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 제2접촉면(41)은 상기 하측방향(DD 화살표 방향)으로 이동하여서 상기 기판(10)의 타면에 접촉할 수 있다. 상기 제2접촉면(41)은 상기 기판(10)의 타면에 접촉되어서 상기 기판(10)을 고정시킬 수 있다.Next, as shown in FIG. 6B, while the substrate 10 is supported by the substrate support part 2, the second moving mechanism 72 moves the second contact part 4 toward the substrate 10. I can make it. Accordingly, the second contact surface 41 may move in the downward direction (in the direction of the DD arrow) to contact the other surface of the substrate 10. The second contact surface 41 may contact the other surface of the substrate 10 to fix the substrate 10.

다음, 도 6c에 도시된 바와 같이 상기 기판(10)이 상기 제2접촉면(41)에 고정된 상태에서 상기 제1이동기구(71)는 상기 제1접촉부(3)를 상기 기판(10) 쪽으로 이동시킬 수 있다. 이 경우, 상기 제1접촉부(3)는 상기 상측방향(UD 화살표 방향)으로 이동하여 상기 지지면(2A)에 접촉됨에 따라 상기 기판(10)의 일면에 접촉될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1접촉면(31)과 상기 제2접촉면(41)은 서로 접촉될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 기판분리장치(1)는 상기 기판(10)을 적어도 2개의 단위기판(10a)으로 분리시킬 수 있다. 도 6c는 본 발명에 따른 기판분리장치(1)가 상기 기판(10)을 5개의 단위기판(10a)으로 분리한 것을 모식적으로 도시한 것이다. 상술한 것은 상기 제2접촉부(4)가 상기 하측방향(DD 화살표 방향)으로 이동한 뒤에 상기 제1접촉부(3)가 상기 상측방향(UD 화살표 방향)으로 이동한 것을 기준으로 설명하였으나 이는 예시적인 것이며, 상기 제1접촉면(31)과 상기 제2접촉면(41)이 접촉될 수 있는 한 상기 제1접촉부(3)가 먼저 이동할 수 있고 상기 제1접촉부(3)와 상기 제2접촉부(4)가 동시에 이동할 수도 있다.Next, as shown in FIG. 6C, while the substrate 10 is fixed to the second contact surface 41, the first moving mechanism 71 moves the first contact portion 3 toward the substrate 10. Can be moved. In this case, the first contact portion 3 may move in the upward direction (in the direction of the UD arrow) and contact the support surface 2A, thereby contacting one surface of the substrate 10. Accordingly, the first contact surface 31 and the second contact surface 41 may contact each other. Accordingly, the substrate separation apparatus 1 according to the present invention can separate the substrate 10 into at least two unit substrates 10a. 6C schematically shows that the substrate separation apparatus 1 according to the present invention separates the substrate 10 into five unit substrates 10a. The above has been described on the basis that the second contact part 4 moves in the downward direction (in the direction of the DD arrow) and then the first contact part 3 moves in the upward direction (in the direction of the UD arrow). As long as the first contact surface 31 and the second contact surface 41 can be in contact, the first contact part 3 can move first, and the first contact part 3 and the second contact part 4 May move at the same time.

다음, 도 6d에 도시된 바와 같이 상기 제1이동기구(71)와 상기 제2이동기구(72) 각각은 상기 제1접촉부(3)와 상기 제2접촉부(4)를 이동시켜서 상기 제1접촉면(31)과 상기 제2접촉면(41)을 상기 단위기판(10a)으로부터 이격시킬 수 있다. 이 경우, 상기 제1이송롤(51)과 상기 제2이송롤(52)은 회전함에 따라 상기 단위기판(10a)들을 상기 언로딩장치(120)로 이송시킬 수 있다.Next, as shown in FIG. 6D, each of the first moving mechanism 71 and the second moving mechanism 72 moves the first contact portion 3 and the second contact portion 4 to thereby move the first contact surface. 31 and the second contact surface 41 may be separated from the unit substrate 10a. In this case, as the first transfer roll 51 and the second transfer roll 52 rotate, the unit substrates 10a may be transferred to the unloading device 120.

상술한 것은 상기 이동부(7)가 상기 제1접촉부(3)와 상기 제2접촉부(4) 각각을 이동시켜서 상기 기판(10)을 분리시키는 실시예를 살펴보았으나, 상기 이동부(7)는 상기 제2접촉부(4)만을 이동시켜서 상기 기판(10)을 분리시킬 수도 있다. 이를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.As described above, an embodiment in which the moving part 7 separates the substrate 10 by moving each of the first contact part 3 and the second contact part 4 has been described, but the moving part 7 May separate the substrate 10 by moving only the second contact portion 4. This will be described with reference to the accompanying drawings as follows.

우선, 도 7a에 도시된 바와 같이 상기 로딩장치(110)가 상기 기판(10)을 본 발명에 따른 기판분리장치(1)로 이송시킨다. 이에 따라, 상기 기판(10)은 상기 기판지지부(2)의 지지면(2A)에 지지될 수 있다.First, as shown in Fig. 7A, the loading device 110 transfers the substrate 10 to the substrate separation device 1 according to the present invention. Accordingly, the substrate 10 may be supported on the support surface 2A of the substrate support part 2.

다음, 상기 기판(10)이 상기 기판지지부(2)에 지지된 상태에서 상기 제2이동기구(72)는 상기 제2접촉부(4)를 상기 기판(10) 쪽으로 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 제2접촉면(41)은 상기 하측방향(DD 화살표 방향) 쪽으로 이동하여 상기 기판(10)의 타면에 접촉될 수 있다. 이 경우, 상기 제2접촉면(41)은 상기 기판(10)의 타면에 접촉되어서 상기 기판(10)을 고정시킬 수 있다.Next, while the substrate 10 is supported by the substrate support portion 2, the second moving mechanism 72 may move the second contact portion 4 toward the substrate 10. Accordingly, the second contact surface 41 may move in the downward direction (in the direction of the DD arrow) to contact the other surface of the substrate 10. In this case, the second contact surface 41 may contact the other surface of the substrate 10 to fix the substrate 10.

다음, 도 7b에 도시된 바와 같이 상기 기판(10)이 상기 제2접촉면(41)에 고정된 상태에서 상기 제2이동기구(72)는 상기 제2접촉부(4)를 상기 하측방향(DD 화살표 방향)으로 더 이동시킬 수 있다. 이 경우, 상기 기판(10)은 상기 제2접촉부(4)가 상기 하측방향(DD 화살표 방향)으로 이동함에 따라 함께 이동하여서 상기 제1접촉부(3)에 접촉될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1접촉면(31)과 상기 제2접촉면(41)은 서로 접촉될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 기판분리장치(1)는 상기 기판(10)을 적어도 2개의 조각으로 분리시킬 수 있다. 도 7b는 본 발명에 따른 기판분리장치(1)가 상기 기판(10)을 5개의 단위기판(10a)으로 분리한 것을 모식적으로 도시한 것이다. 이러한 실시예에서, 상기 제1접촉부(3)는 접촉지지부(8, 도 7a 및 도 7b에 도시됨)를 통해 지지될 수 있다. 상기 접촉지지부(8)는 상기 제1접촉부(3)에 결합되어서 상기 제1접촉부(3)를 고정적으로 지지할 수 있다. 상기 접촉지지부(8)는 상기 제1접촉부(3)에 대해 상기 하측방향(DD 화살표 방향) 쪽에 배치될 수 있다.Next, as shown in FIG. 7B, in a state in which the substrate 10 is fixed to the second contact surface 41, the second moving mechanism 72 moves the second contact portion 4 in the downward direction (DD arrow). Direction). In this case, the substrate 10 may move together as the second contact portion 4 moves in the downward direction (in the direction of the DD arrow) to contact the first contact portion 3. Accordingly, the first contact surface 31 and the second contact surface 41 may contact each other. Accordingly, the substrate separation apparatus 1 according to the present invention can separate the substrate 10 into at least two pieces. 7B schematically shows that the substrate separation apparatus 1 according to the present invention separates the substrate 10 into five unit substrates 10a. In this embodiment, the first contact portion 3 may be supported through a contact support portion 8 (shown in FIGS. 7A and 7B ). The contact support portion 8 may be coupled to the first contact portion 3 to support the first contact portion 3 fixedly. The contact support portion 8 may be disposed in the downward direction (in the direction of an arrow DD) with respect to the first contact portion 3.

다음, 상기 제2이동기구(72)는 상기 제2접촉부(4)를 이동시켜서 상기 제2접촉면(41)을 상기 제1접촉면(31)으로부터 이격시킬 수 있다. 이 경우, 상기 제1이송롤(51)과 상기 제2이송롤(52)은 회전함에 따라 상기 단위기판(10a)들을 상기 언로딩장치(120)로 이송시킬 수 있다.Next, the second moving mechanism 72 may move the second contact portion 4 to separate the second contact surface 41 from the first contact surface 31. In this case, as the first transfer roll 51 and the second transfer roll 52 rotate, the unit substrates 10a may be transferred to the unloading device 120.

이하에서는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판분리장치(1)를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a substrate separation apparatus 1 according to a modified embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 8을 참고하면, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판분리장치(1)는 상기 기판(10)의 일면을 지지하는 기판지지부(2), 상기 기판(10)의 타면에 접촉하는 제1접촉면(31)을 갖는 제1접촉부(3), 및 상기 제1접촉부(3)와 동일한 방향 쪽에 배치되어서 상기 기판(10)의 타면에 접촉하는 제2접촉면(41)을 갖는 제2접촉부(4)를 포함한다. 상기 제1접촉면(31)은 곡면으로 형성되어서 상기 기판(10)의 타면에 접촉한다. 상기 제2접촉면(41)과 상기 제1접촉면(31)은 상기 기판지지부(2)에 접촉됨에 따라 상기 기판(10)을 적어도 2조각 이상으로 동시에 분리시킨다. 이하에서는 상술한 본 발명에 따른 기판분리장치(1)와 중복된 설명은 제외하고 차이점을 위주로 설명한다.Referring to FIG. 8, a substrate separation apparatus 1 according to a modified embodiment of the present invention includes a substrate support 2 supporting one surface of the substrate 10 and a first contacting the other surface of the substrate 10. A second contact portion (4) having a first contact portion (3) having a contact surface (31) and a second contact surface (41) disposed in the same direction as the first contact portion (3) to contact the other surface of the substrate (10). ). The first contact surface 31 is formed in a curved surface to contact the other surface of the substrate 10. As the second contact surface 41 and the first contact surface 31 come into contact with the substrate support 2, the substrate 10 is simultaneously separated into at least two or more pieces. Hereinafter, the differences from the substrate separation apparatus 1 according to the present invention will be mainly described except for the overlapping description.

상기 제1접촉부(3)는 상기 기판(10)의 타면에 접촉할 수 있다. 상기 제1접촉부(3)는 상기 기판(10)에 대해 상기 상측방향(UD 화살표 방향) 쪽에 위치할 수 있다. 상기 제1접촉부(3)는 상기 하측방향(DD 화살표 방향) 쪽으로 이동함에 따라 상기 기판(10)의 타면에 접촉할 수 있다. 상기 제1접촉부(3)는 상기 상측방향(UD 화살표 방향) 쪽으로 이동함에 따라 상기 기판(10)으로부터 이격될 수 있다.The first contact part 3 may contact the other surface of the substrate 10. The first contact part 3 may be positioned in the upward direction (in the direction of an arrow UD) with respect to the substrate 10. The first contact part 3 may contact the other surface of the substrate 10 as it moves downward (in the direction of the DD arrow). The first contact part 3 may be spaced apart from the substrate 10 as it moves upward (in the direction of the UD arrow).

상기 제1접촉면(31)은 상기 기판(10)의 타면에 접촉한다. 상기 제1접촉면(31)은 상기 하측방향(DD 화살표 방향)으로 이동하여서 상기 기판(10)의 타면에 접촉할 수 있다. 상기 제1접촉면(31)은 상기 제2접촉면(41)에 접촉되어서 상기 기판(10)의 타면에 접촉할 수 있다. 상기 제1접촉면(31)은 곡면으로 형성되어서 상기 기판(10)에 굽힘력을 제공할 수 있다.The first contact surface 31 contacts the other surface of the substrate 10. The first contact surface 31 may move in the downward direction (in the direction of the DD arrow) to contact the other surface of the substrate 10. The first contact surface 31 may contact the second contact surface 41 to contact the other surface of the substrate 10. The first contact surface 31 may have a curved surface to provide a bending force to the substrate 10.

상기 제2접촉부(4)는 상기 제1접촉부(3)와 동일한 방향 쪽에 배치되어서 상기 기판(10)의 타면에 접촉될 수 있다. 예컨대, 상기 제2접촉부(4)와 상기 제1접촉부(3)는 상기 기판(10)에 대해 상기 상측방향(UD 화살표 방향) 쪽에 위치할 수 있다.The second contact portion 4 may be disposed in the same direction as the first contact portion 3 to contact the other surface of the substrate 10. For example, the second contact portion 4 and the first contact portion 3 may be positioned in the upper direction (direction of arrow UD) with respect to the substrate 10.

상기 제2접촉면(41)은 상기 기판(10)의 타면에 접촉한다. 상기 제2접촉면(41)과 상기 제1접촉면(31)은 상기 기판(10)에 대해 같은 방향 쪽에 배치되어서 상기 기판(10)의 타면에 접촉할 수 있다. 상기 제2접촉면(41)은 상기 하측방향(DD 화살표 방향)으로 이동함에 따라 상기 기판(10)의 타면에 접촉할 수 있다.The second contact surface 41 contacts the other surface of the substrate 10. The second contact surface 41 and the first contact surface 31 may be disposed in the same direction with respect to the substrate 10 to contact the other surface of the substrate 10. The second contact surface 41 may contact the other surface of the substrate 10 as it moves downward (in the direction of the DD arrow).

상기 제2접촉면(41)과 상기 제1접촉면(31)이 서로 접촉됨에 따라 상기 제2접촉부(4)는 상기 제1접촉면(31)과 동일한 방향으로 휘어진 곡면을 갖도록 굽힘성을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1접촉면(31)이 상기 하측방향(DD 화살표 방향) 쪽으로 휘어진 곡면을 갖도록 형성되어서 상기 제2접촉면(41)에 접촉되면 상기 제2접촉부(4)는 전체적으로 상기 하측방향(DD 화살표 방향) 쪽으로 휘어진 곡면을 갖도록 형성될 수 있다.As the second contact surface 41 and the first contact surface 31 come into contact with each other, the second contact portion 4 is formed of a material having bendability to have a curved surface curved in the same direction as the first contact surface 31 Can be. For example, when the first contact surface 31 is formed to have a curved surface curved in the downward direction (in the direction of the DD arrow) and contacts the second contact surface 41, the second contact part 4 is generally in the downward direction (the DD arrow direction). Direction) can be formed to have a curved surface.

상기 제1이동기구(71)는 상기 기판(10)의 타면 쪽에서 상기 제1접촉부(3)를 이동시킬 수 있다. 상기 제1이동기구(71)는 상기 제1접촉부(3)를 상기 상측방향(UD 화살표 방향) 및 상기 하측방향(DD 화살표 방향) 쪽으로 이동시킬 수 있다.The first moving mechanism 71 may move the first contact portion 3 from the other surface of the substrate 10. The first moving mechanism 71 may move the first contact portion 3 in the upward direction (in the direction of the UD arrow) and in the downward direction (in the direction of the DD arrow).

상기 제2이동기구(72)는 상기 기판(10)의 타면 쪽에서 상기 제2접촉부(4)를 이동시킬 수 있다. 상기 제2이동기구(72)는 상기 제2접촉부(4)를 상기 상측방향(UD 화살표 방향) 및 상기 하측방향(DD 화살표 방향) 쪽으로 이동시킬 수 있다.The second moving mechanism 72 may move the second contact portion 4 from the other surface of the substrate 10. The second moving mechanism 72 may move the second contact portion 4 in the upward direction (in the direction of the UD arrow) and in the downward direction (in the direction of the DD arrow).

이하에서는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판분리장치(1)에 있어서 상기 제1접촉부(3)와 상기 제2접촉부(4)를 이동시켜서 상기 기판(10)을 분리시키는 예를 설명한다.Hereinafter, an example of separating the substrate 10 by moving the first contact portion 3 and the second contact portion 4 in the substrate separation apparatus 1 according to a modified embodiment of the present invention will be described.

우선, 상기 로딩장치(110)가 상기 기판(10)을 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판분리장치(1)로 이송시킨다. 이에 따라, 상기 기판(10)은 상기 기판지지부(2)의 지지면(2A)에 지지될 수 있다.First, the loading device 110 transfers the substrate 10 to the substrate separation device 1 according to a modified embodiment of the present invention. Accordingly, the substrate 10 may be supported on the support surface 2A of the substrate support part 2.

다음, 상기 기판(10)이 상기 기판지지부(2)에 지지된 상태에서 상기 제2이동기구(72)는 상기 제2접촉부(4)를 상기 기판(10) 쪽으로 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 제2접촉면(41)은 상기 하측방향(DD 화살표 방향)으로 이동하여서 상기 기판(10)의 타면에 접촉할 수 있다. 상기 제2접촉면(41)은 상기 기판(10)의 타면에 접촉되어서 상기 기판(10)을 고정시킬 수 있다.Next, while the substrate 10 is supported by the substrate support portion 2, the second moving mechanism 72 may move the second contact portion 4 toward the substrate 10. Accordingly, the second contact surface 41 may move in the downward direction (in the direction of the DD arrow) to contact the other surface of the substrate 10. The second contact surface 41 may contact the other surface of the substrate 10 to fix the substrate 10.

다음, 상기 기판(10)이 상기 제2접촉면(41)에 고정된 상태에서 상기 제1이동기구(71)는 상기 제1접촉부(3)를 상기 기판(10) 쪽으로 이동시킬 수 있다. 이 경우, 상기 제1접촉부(3)는 상기 하측방향(DD 화살표 방향)으로 이동하여서 상기 제2접촉부(4)에 접촉됨에 따라 상기 기판(10)의 타면에 접촉될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1접촉면(31)과 상기 제2접촉면(41)은 서로 접촉될 수 있다. 따라서, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 기판분리장치(1)는 상기 기판(10)을 적어도 2개의 단위기판(10a)으로 분리시킬 수 있다. 상술한 것은 상기 제2접촉부(4)가 상기 하측방향(DD 화살표 방향)으로 이동한 뒤에 상기 제1접촉부(3)가 상기 하측방향(DD 화살표 방향)으로 이동한 것을 기준으로 설명하였으나 이는 예시적인 것이며, 상기 제1접촉면(31)과 상기 제2접촉면(41)이 접촉될 수 있는 한 상기 제1접촉부(3)가 먼저 이동할 수 있고 상기 제1접촉부(3)와 상기 제2접촉부(4)가 동시에 이동할 수도 있다.Next, while the substrate 10 is fixed to the second contact surface 41, the first moving mechanism 71 may move the first contact portion 3 toward the substrate 10. In this case, the first contact part 3 may move in the downward direction (in the direction of the DD arrow) and contact the second contact part 4 to contact the other surface of the substrate 10. Accordingly, the first contact surface 31 and the second contact surface 41 may contact each other. Accordingly, the substrate separation apparatus 1 according to a modified embodiment of the present invention may separate the substrate 10 into at least two unit substrates 10a. The above has been described based on the fact that the second contact part 4 moves in the downward direction (in the direction of the DD arrow) and then the first contact part 3 moves in the downward direction (in the direction of the DD arrow). As long as the first contact surface 31 and the second contact surface 41 can be in contact, the first contact part 3 can move first, and the first contact part 3 and the second contact part 4 May move at the same time.

다음, 상기 제1이동기구(71)와 상기 제2이동기구(72) 각각은 상기 제1접촉부(3)와 상기 제2접촉부(4)를 이동시켜서 상기 제1접촉면(31)과 상기 제2접촉면(41)을 상기 단위기판(10a)으로부터 이격시킬 수 있다. 이 경우, 상기 제1이송롤(51)과 상기 제2이송롤(52)은 회전함에 따라 상기 단위기판(10a)들을 상기 언로딩장치(120)로 이송시킬 수 있다.Next, each of the first moving mechanism 71 and the second moving mechanism 72 moves the first contact part 3 and the second contact part 4 to move the first contact surface 31 and the second contact part. The contact surface 41 may be separated from the unit substrate 10a. In this case, as the first transfer roll 51 and the second transfer roll 52 rotate, the unit substrates 10a may be transferred to the unloading device 120.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications and changes are possible within the scope of the technical spirit of the present invention. It will be obvious to those who have the knowledge of.

1 : 기판분리장치 2 : 기판지지부
3 : 제1접촉부 4 : 제2접촉부
5 : 이송부 6 : 지지부
7 : 이동부 8 : 접촉지지부
2A : 지지면 2B : 통과공
31 : 제1접촉면 32 : 제2접촉면1: substrate separation device 2: substrate support
3: first contact portion 4: second contact portion
5: transfer part 6: support part
7: moving part 8: contact support part
2A: Support surface 2B: Through hole
31: first contact surface 32: second contact surface

Claims (13)

반도체층을 포함하는 기판을 지지하는 기판지지부;
상기 기판의 일면(一面)에 접촉하는 제1접촉면을 갖는 제1접촉부; 및
상기 기판의 타면(他面)에 접촉하는 제2접촉면을 갖는 제2접촉부를 포함하고,
상기 제1접촉면은 곡면으로 형성되어서 상기 기판의 일면에 접촉하며,
상기 제2접촉면과 상기 제1접촉면은 서로 접촉됨에 따라 상기 기판을 적어도 2조각 이상으로 동시에 분리시키는 것을 특징으로 하는 기판분리장치.A substrate support part supporting a substrate including a semiconductor layer;
A first contact portion having a first contact surface contacting one surface of the substrate; And
And a second contact portion having a second contact surface contacting the other surface of the substrate,
The first contact surface is formed in a curved surface to contact one surface of the substrate,
And the second contact surface and the first contact surface are in contact with each other, thereby simultaneously separating the substrate into at least two or more pieces. 제1항에 있어서,
상기 기판을 이송하기 위한 이송부를 더 포함하고,
상기 이송부는 상기 기판이 상기 제1접촉부와 상기 제2접촉부 사이에 위치한 상태에서, 상기 기판을 이송시키는 것을 특징으로 하는 기판분리장치.The method of claim 1,
Further comprising a transfer unit for transferring the substrate,
And the transfer unit transfers the substrate while the substrate is positioned between the first contact unit and the second contact unit. 제1항에 있어서,
상기 기판지지부는 상기 기판을 지지하는 지지면, 및 상기 제1접촉부가 상기 지지면에 접촉되도록 상기 제1접촉부가 통과하는 통과공을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판분리장치.The method of claim 1,
And the substrate support portion includes a support surface for supporting the substrate, and a through hole through which the first contact portion passes so that the first contact portion contacts the support surface. 제1항에 있어서,
상기 기판지지부는 상기 제1접촉면이 접촉됨에 따라 상기 제1접촉면과 동일한 방향으로 휘어진 곡면을 갖도록 굽힘성(Pliability)을 갖는 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 기판분리장치.The method of claim 1,
And the substrate support portion is formed of a material having pliability so as to have a curved surface curved in the same direction as the first contact surface as the first contact surface comes into contact. 제1항에 있어서,
상기 제2접촉부는 상기 제2접촉면과 상기 제1접촉면이 서로 접촉됨에 따라 상기 제1접촉면과 동일한 방향으로 휘어진 곡면을 갖도록 굽힘성(Pliability)을 갖는 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 기판분리장치.The method of claim 1,
The second contact portion is formed of a material having pliability so as to have a curved surface curved in the same direction as the first contact surface as the second contact surface and the first contact surface come into contact with each other. 제1항에 있어서,
상기 제2접촉부는 서로 이격되도록 배치되어서 상기 기판의 타면에 접촉하는 복수개의 접촉부재를 포함하고,
상기 접촉부재들은 상기 기판에 형성된 복수개의 분리부가 서로 이격된 간격과 동일한 간격으로 이격된 것을 특징으로 하는 기판분리장치.The method of claim 1,
The second contact portion includes a plurality of contact members disposed to be spaced apart from each other to contact the other surface of the substrate,
The contact member is a substrate separation apparatus, characterized in that the plurality of separation portions formed on the substrate are spaced apart from each other at the same interval as the spaced apart from each other. 제1항에 있어서,
상기 기판지지부로부터 이격된 위치에 배치되어서 상기 제2접촉부를 지지하는 지지부를 더 포함하고,
상기 지지부는 상기 제2접촉부의 일측과 타측 각각을 지지하는 제1지지롤과 제2지지롤을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판분리장치.The method of claim 1,
Further comprising a support portion disposed at a position spaced apart from the substrate support portion to support the second contact portion,
And the support portion includes a first support roll and a second support roll supporting each of one side and the other side of the second contact portion. 제1항에 있어서,
상기 제1접촉부와 상기 제2접촉부를 이동시키기 위한 이동부를 더 포함하고,
상기 이동부는 상기 제1접촉부와 상기 제2접촉부 중에서 적어도 하나를 이동시켜서 상기 제1접촉면과 상기 제2접촉면을 서로 접촉시키는 것을 특징으로 하는 기판분리장치.The method of claim 1,
Further comprising a moving portion for moving the first contact portion and the second contact portion,
And the moving part moves at least one of the first contact part and the second contact part to make the first contact surface and the second contact surface in contact with each other. 제8항에 있어서,
상기 이동부는 상기 기판의 일면 쪽에서 상기 제1접촉부를 이동시키기 위한 제1이동기구, 및 상기 기판의 타면 쪽에서 상기 제2접촉부를 이동시키기 위한 제2이동기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판분리장치.The method of claim 8,
And the moving part includes a first moving mechanism for moving the first contact part from one side of the substrate, and a second moving mechanism for moving the second contact part from the other side of the substrate. 제9항에 있어서,
상기 제2이동기구는 상기 제2접촉면이 상기 기판을 지지하도록 상기 제2접촉부를 상기 기판 쪽으로 이동시키며,
상기 제1이동기구는 상기 제1접촉면이 상기 제2접촉면에 접촉되도록 상기 제1접촉부를 상기 기판 쪽으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판분리장치.The method of claim 9,
The second moving mechanism moves the second contact portion toward the substrate so that the second contact surface supports the substrate,
And the first moving mechanism moves the first contact portion toward the substrate so that the first contact surface contacts the second contact surface. 제8항에 있어서,
상기 제1접촉부에 결합되어서 상기 제1접촉부를 지지하기 위한 접촉지지부를 더 포함하고,
상기 제1접촉부는 상기 기판의 일면을 지지하고,
상기 이동부는 상기 제2접촉부만을 상기 기판 쪽으로 이동시켜서 상기 제2접촉면을 상기 제1접촉면에 접촉시키는 것을 특징으로 하는 기판분리장치.The method of claim 8,
It is coupled to the first contact portion and further comprises a contact support portion for supporting the first contact portion,
The first contact portion supports one surface of the substrate,
And the moving part moves only the second contact part toward the substrate to bring the second contact surface into contact with the first contact surface. 제9항에 있어서,
상기 제2이동기구는 상기 제2접촉부의 일측과 타측 각각에 배치된 제1이동롤과 제2이동롤을 포함하고,
상기 제1이동롤과 상기 제2이동롤은 상기 제2접촉부를 상기 기판 쪽으로 이동시킴에 따라 상기 제2접촉부의 장력(Tension)을 증가시키는 것을 특징으로 하는 기판분리장치.The method of claim 9,
The second moving mechanism includes a first moving roll and a second moving roll disposed on one side and the other side of the second contact portion, respectively,
And the first moving roll and the second moving roll increase a tension of the second contact portion as the second contact portion moves toward the substrate. 반도체층을 포함하는 기판의 일면(一面)을 지지하는 기판지지부;
상기 기판의 타면(他面)에 접촉하는 제1접촉면을 갖는 제1접촉부; 및
상기 제1접촉부와 동일한 방향 쪽에 배치되어서 상기 기판의 타면에 접촉하는 제2접촉면을 갖는 제2접촉부를 포함하고,
상기 제1접촉면은 곡면으로 형성되어서 상기 기판의 타면에 접촉하며,
상기 제2접촉면과 상기 제1접촉면은 상기 기판지지부에 접촉됨에 따라 상기 기판을 적어도 2조각 이상으로 동시에 분리시키는 것을 특징으로 하는 기판분리장치.A substrate support portion supporting one surface of a substrate including a semiconductor layer;
A first contact portion having a first contact surface contacting the other surface of the substrate; And
And a second contact portion disposed in the same direction as the first contact portion and having a second contact surface contacting the other surface of the substrate,
The first contact surface is formed in a curved surface to contact the other surface of the substrate,
And the second contact surface and the first contact surface contact the substrate support unit to simultaneously separate the substrate into at least two pieces.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100541998B1 (en) * 2004-09-10 2006-01-11 엘지전자 주식회사 Apparatus for dividing devices formed on a substrate into a plurality of individual devices
KR20100048400A (en) * 2008-10-31 2010-05-11 세메스 주식회사 Substrate breaking device, substrate cutting system having the same, and method of cutting substrate using the same
KR20120013135A (en) * 2010-08-04 2012-02-14 (주)큐엠씨 Apparatus for Breaking Processed Object Using Curved Surface Close-adhesion
KR101208668B1 (en) * 2010-08-04 2012-12-06 (주)큐엠씨 Apparatus for breaking object using curved surface contact

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100541998B1 (en) * 2004-09-10 2006-01-11 엘지전자 주식회사 Apparatus for dividing devices formed on a substrate into a plurality of individual devices
KR20100048400A (en) * 2008-10-31 2010-05-11 세메스 주식회사 Substrate breaking device, substrate cutting system having the same, and method of cutting substrate using the same
KR20120013135A (en) * 2010-08-04 2012-02-14 (주)큐엠씨 Apparatus for Breaking Processed Object Using Curved Surface Close-adhesion
KR101208668B1 (en) * 2010-08-04 2012-12-06 (주)큐엠씨 Apparatus for breaking object using curved surface contact

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