KR101208668B1 - Apparatus for breaking object using curved surface contact - Google Patents

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Abstract

본 발명은 레이저를 이용하여 기판을 칩 형태로 분할하는 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹 장치에 관한 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹 장치는 전자 소자가 형성되는 기판을 가공하는 장치로서, 상기 기판의 안착 부위가 변동되는 플레이트 조립체와, 상기 기판을 향해 하방에서 광을 방출하는 광원과, 상기 플레이트 조립체의 내측 공간에서 볼록한 면이 상방을 향하도록 구비되는 돌출체 및 상기 광원으로부터 방출되어 상기 돌출체를 투과한 광을 감지하는 수광센서를 포함한다.
또한, 상기 기판은 점착성 있는 탄성 테이프의 상부면에 부착되고, 상기 탄성 테이프를 팽팽하게 유지시키는 고리형 플레이트를 포함한다.
또한, 상기 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹 장치는 상기 고리형 플레이트를 진공 흡착하여 상하 구동 및 수평 구동시키는 기판 이송 모듈을 포함한다.
또한, 상기 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹 장치는 상기 기판의 내부에 레이저 빔을 집광시켜 상기 기판의 폭 방향을 따라 상기 기판의 내부에 개질 영역 라인을 형성하고, 상기 기판의 두께 방향으로 브레이킹 라인을 유도 형성하는 광학 모듈을 포함한다.The present invention relates to an object braking device using curved close contact for dividing a substrate into chips using a laser.
An object braking device using curved surface contact according to an embodiment of the present invention is a device for processing a substrate on which an electronic element is formed, a plate assembly in which a seating portion of the substrate is varied, and a light source emitting light downward toward the substrate. And a light receiving sensor for detecting a light emitted from the light source and transmitted through the light projecting body, the projecting body having a convex surface facing upward in the inner space of the plate assembly.
The substrate also includes an annular plate attached to the top surface of the tacky elastic tape and holding the elastic tape taut.
In addition, the object braking device using the curved surface contact includes a substrate transfer module for vertically driving and horizontally driven by vacuum suction of the annular plate.
In addition, the object braking device using the curved surface close converging a laser beam inside the substrate to form a modified region line in the interior of the substrate along the width direction of the substrate, and induces a breaking line in the thickness direction of the substrate It includes an optical module to form.

Description

곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹 장치{Apparatus for breaking object using curved surface contact}Apparatus for breaking object using curved surface contact}

본 발명은 레이저를 이용하여 기판을 칩 형태로 분할하는 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an object braking device using curved close contact for dividing a substrate into chips using a laser.

웨이퍼 등의 기판을 칩 형태로 분할하기 위한 방법으로는 다이아몬드 블레이드(diamond blade)를 사용하여 기판을 다이싱(dicing) 또는 스크라이빙(scribing) 가공한 후 브레이킹(breaking) 가공하는 방법과, 레이저 빔(laser beam)을 사용하여 기판을 스크라이빙 가공한 후 브레이킹 가공하는 방법 등이 있다.As a method for dividing a substrate such as a wafer into chips, a method of dicing or scribing a substrate using a diamond blade and then breaking the substrate, and a laser And a method of breaking and then breaking the substrate using a beam.

그런데, 종래에는 기판을 스크라이빙 가공하는 장치와, 기판을 브레이킹 가공하는 장치가 별도의 장치로 구성되어 기판 가공 공정을 자동화하기 어려웠다. 즉, 기판을 스크라이빙 가공하는 장치로부터 기판을 브레이킹 가공하는 장치로 이송시키기 위한 이송 장치가 추가적으로 요구되는 문제점이 있었다.By the way, conventionally, the apparatus for scribing a board | substrate and the apparatus for braking a board | substrate are comprised by separate apparatus, and it was difficult to automate a board | substrate processing process. That is, there is a problem that a transfer device for transferring the substrate from the device for scribing the substrate to the device for braking the substrate is additionally required.

본 발명은 레이저를 이용하여 기판을 스크라이빙 한 후 기판의 하부면에 외력을 가해 기판을 칩 형태로 분할하는 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹 장치를 제공한다.The present invention provides an object breaking device using curved surface adhesion that divides the substrate into chips by applying an external force to the lower surface of the substrate after scribing the substrate using a laser.

본 발명의 실시예에 따른 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹 장치는 전자 소자가 형성되는 기판을 가공하는 장치로서, 상기 기판의 안착 부위가 변동되는 플레이트 조립체와, 상기 기판을 향해 하방에서 광을 방출하는 광원과, 상기 플레이트 조립체의 내측 공간에서 볼록한 면이 상방을 향하도록 구비되는 돌출체 및 상기 광원으로부터 방출되어 상기 돌출체를 투과한 광을 감지하는 수광센서를 포함한다.An object braking device using curved surface contact according to an embodiment of the present invention is a device for processing a substrate on which an electronic element is formed, a plate assembly in which a seating portion of the substrate is varied, and a light source emitting light downward toward the substrate. And a light receiving sensor for detecting a light emitted from the light source and transmitted through the light projecting body, the projecting body having a convex surface facing upward in the inner space of the plate assembly.

또한, 상기 기판은 점착성 있는 탄성 테이프의 상부면에 부착되고, 상기 탄성 테이프를 팽팽하게 유지시키는 고리형 플레이트를 포함한다.The substrate also includes an annular plate attached to the top surface of the tacky elastic tape and holding the elastic tape taut.

또한, 상기 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹 장치는 상기 고리형 플레이트를 진공 흡착하여 상하 구동 및 수평 구동시키는 기판 이송 모듈을 포함한다.In addition, the object braking device using the curved surface contact includes a substrate transfer module for vertically driving and horizontally driven by vacuum suction of the annular plate.

또한, 상기 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹 장치는 상기 기판의 내부에 레이저 빔을 집광시켜 상기 기판의 폭 방향을 따라 상기 기판의 내부에 개질 영역 라인을 형성하고, 상기 기판의 두께 방향으로 브레이킹 라인을 유도 형성하는 광학 모듈을 포함한다.In addition, the object braking device using the curved surface close converging a laser beam inside the substrate to form a modified region line in the interior of the substrate along the width direction of the substrate, and induces a breaking line in the thickness direction of the substrate It includes an optical module to form.

본 발명의 실시예들에 따른 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹 장치에 의하면 기판을 스크라이빙 하는 가공과, 스크라이빙 가공된 기판을 브레이킹 가공을 하나의 장치에서 수행할 수 있다. 즉, 레이저 스크라이빙 가공을 위해 기판을 로딩하는 과정에서 기판의 크기, 정렬 위치를 측정하는 기판 정렬 모듈에 기판이 부착된 탄성 테이프를 확장시키는 돌출체를 구비함으로써 기판의 언로딩 과정에서 브레이킹 가공을 수행할 수 있다.According to the object braking apparatus using the surface contact according to the embodiments of the present invention, the scribing process and the scribing process can be performed in one device. That is, the substrate alignment module for measuring the size and the alignment position of the substrate in the process of loading the substrate for laser scribing process is provided with a protrusion for extending the elastic tape attached to the substrate to break the substrate during the unloading process Can be performed.

따라서, 기판을 이송하기 위한 장치 등이 추가적으로 필요하지 않아 기판 가공 공정의 자동화가 용이하고, 가공 공정 시간이 단축되어 생산성을 향상시킬 수 있다.Therefore, since an apparatus for transferring the substrate is not additionally required, automation of the substrate processing process is easy, and the processing time may be shortened to improve productivity.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹 장치의 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹 장치의 부분 분해 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 기판 정렬 모듈의 사시도.
도 4 및 도 5는 도 3에 도시된 기판 정렬 모듈의 구동 상태도.
도 6은 도 5(c)에 도시된 A부분의 확대도.
도 7은 본 발명의 실시예들에 따른 돌출체의 단면도.1 is a perspective view of an object breaking device using curved surface contact according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a partially exploded perspective view of the object breaking device using the surface contact shown in FIG. 1. FIG.
3 is a perspective view of a substrate alignment module according to the invention.
4 and 5 are driving state diagrams of the substrate alignment module shown in FIG.
FIG. 6 is an enlarged view of a portion A shown in FIG. 5C.
7 is a cross-sectional view of a protrusion in accordance with embodiments of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 살펴보기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 발명의 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면 상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various forms, and only the embodiments of the present invention to complete the disclosure of the present invention, to those skilled in the art It is provided to fully inform the category. Wherein like reference numerals refer to like elements throughout.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹 장치의 부분 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 기판 정렬 모듈의 사시도이고, 도 4 및 도 5는 도 3에 도시된 기판 정렬 모듈의 구동 상태도이고, 도 6은 도 5(c)에 도시된 A부분의 확대도이며, 도 7은 본 발명의 실시예들에 따른 돌출체의 단면도이다.1 is a perspective view of an object breaking device using a curved surface contact according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a partially exploded perspective view of the object breaking device using a curved surface shown in Figure 1, Figure 3 according to the present invention 4 and 5 are perspective views of the substrate alignment module shown in FIG. 3, FIG. 6 is an enlarged view of a portion A shown in FIG. 5C, and FIG. Cross section of a protrusion in accordance with embodiments.

도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹 장치(1000)는 기판(1)을 로딩(loading) 및 언로딩(unloading)하는 기판 로딩/언로딩 모듈(100)과, 기판 로딩/언로딩 모듈(100)에서 기판(1)을 받아 이송시키는 기판 이송 모듈(200)과, 기판(1)을 로딩하는 과정에서 기판(1)의 크기 및 정렬 위치를 측정하며, 기판(1)을 언로딩하는 과정에서 기판(1)을 칩(1') 형태로 분할하는 기판 정렬 모듈(300)과, 기판(1)을 레이저 스크라이빙(laser scribing) 가공하기 위해 안착시키는 기판 안착 모듈(400)과, 기판(1)의 내부에 레이저 빔을 조사하여 기판(1)을 스크라이빙 가공하는 광학 모듈(500) 및 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹 장치(1000)의 구동을 제어하는 제어 모듈(600)을 포함한다.1 to 7, the object breaking device 1000 using curved surface contact according to an embodiment of the present invention is a substrate loading / unloading module for loading and unloading the substrate 1. The substrate transfer module 200 for receiving the substrate 1 from the substrate loading / unloading module 100 and transferring the substrate 100, and the size and alignment position of the substrate 1 in the process of loading the substrate 1. In the process of unloading the substrate 1, the substrate alignment module 300 dividing the substrate 1 into chips 1 ′ and laser scribing the substrate 1. Of the substrate seating module 400 to be seated for the purpose, the optical module 500 for scribing the substrate 1 by irradiating a laser beam to the inside of the substrate 1, and the object breaking device 1000 using curved surface adhesion. And a control module 600 for controlling the driving.

기판 로딩/언로딩 모듈(100), 기판 이송 모듈(200), 기판 정렬 모듈(300), 기판 안착 모듈(400), 광학 모듈(500) 및 제어 모듈(600)은 선반(10)의 상부면에 설치되며, 이러한 선반(10)에는 온도, 압력, 습도 등의 가공 조건이나 가공 환경을 일정하게 유지시키고, 외부 이물질의 유입에 따른 오염을 방지하기 위해서 커버(미도시)가 씌워질 수 있다. 또한, 선반(10)에 커버가 씌워지는 경우에 커버의 내부 공간을 진공 상태로 형성하기 위한 진공 펌프가 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹 장치(1000)의 일측에 연결될 수 있다. 미도시되었지만, 선반(10)의 하부 공간에는 제어 모듈(600)의 제어를 받아 구동되는 전원 장치, 레이저 빔 발생 장치, 가스 공급 장치 등이 구비될 수 있다.The substrate loading / unloading module 100, the substrate transfer module 200, the substrate alignment module 300, the substrate seating module 400, the optical module 500, and the control module 600 are upper surfaces of the shelf 10. The shelf 10 may be covered with a cover (not shown) to maintain a constant processing condition or processing environment such as temperature, pressure, and humidity, and to prevent contamination due to inflow of external foreign matter. In addition, when the cover is covered on the shelf 10, a vacuum pump for forming the inner space of the cover in a vacuum state may be connected to one side of the object breaking device 1000 using curved close contact. Although not shown, the lower space of the shelf 10 may be provided with a power supply device, a laser beam generator, a gas supply device and the like driven under the control of the control module 600.

기판 로딩/언로딩 모듈(100)에는 복수의 기판(1)이 수납될 수 있도록 카세트(cassette; 20)가 구비된다. 본 실시예에서 기판(1)은 점착성이 있는 탄성 테이프(2)의 상부면에 부착되고, 이러한 탄성 테이프(2)는 고리형 플레이트(3)의 내측의 빈 공간에 가장자리부가 부착되어 팽팽한 상태, 즉, 탄성 테이프(2)가 수평면을 이루는 상태로 유지된다(도3 참조). 고리형 플레이트(3)는 원형, 타원형, 다각형 등의 다양한 형상으로 형성될 수 있으며, 본 실시예에서는 기판(1)의 형상에 대응하여 원형 형상으로 형성되었다.The substrate loading / unloading module 100 is provided with a cassette 20 to accommodate the plurality of substrates 1. In the present embodiment, the substrate 1 is attached to the upper surface of the adhesive elastic tape 2, and the elastic tape 2 is attached to the empty space inside the annular plate 3 and is in a tight state, In other words, the elastic tape 2 is maintained in a horizontal plane (see Fig. 3). The annular plate 3 may be formed in various shapes such as a circle, an ellipse, and a polygon. In the present embodiment, the annular plate 3 may be formed in a circular shape corresponding to the shape of the substrate 1.

카세트(20)로부터 기판(1)이 부착된 고리형 플레이트(3)가 인출되면, 기판 로딩/언로딩 모듈(100)에 인접 설치되는 기판 이송 모듈(200)은 복수의 진공 흡착 라드(210)에 고리형 플레이트(3)를 진공 흡착하여 기판 정렬 모듈(300)의 상측으로 이송시킨다. 기판 이송 모듈(200)은 기판(1)이 부착되는 탄성 테이프(2)가 돌출체(350)에 밀착되어 확장되도록 고리형 플레이트(3)를 하방(z방향)으로 밀어주기 위해 상하 구동되고, 돌출체(350)의 볼록한 면의 중심부에 기판(1)의 중심부가 대응되도록 수평 구동되어 고리형 플레이트(3)를 수평 방향(x방향, y방향)으로 이동시킨다.When the annular plate 3 to which the substrate 1 is attached from the cassette 20 is withdrawn, the substrate transfer module 200 installed adjacent to the substrate loading / unloading module 100 may include a plurality of vacuum suction rods 210. The annular plate 3 is sucked in vacuum to be transferred to the upper side of the substrate alignment module 300. The substrate transfer module 200 is driven up and down to push the annular plate 3 downward (z direction) so that the elastic tape 2 to which the substrate 1 is attached adheres to the protrusion 350 and expands. The center of the convex surface of the protrusion 350 is driven horizontally to correspond to the center of the substrate 1 to move the annular plate 3 in the horizontal direction (x direction, y direction).

기판 정렬 모듈(300)은 기판(1)의 로딩 과정에서 기판 이송 모듈(200)에 의해 이송된 기판(1)의 크기(size) 및 정렬 위치(alignment position)를 측정하며, 기판(1)의 언로딩 과정에서 기판(1)을 칩(chip; 1') 형태로 분할시킨다. (여기서, 기판의 로딩 과정은 기판을 스크라이빙 가공하기 위한 공정을 의미하며, 기판의 언로딩 과정은 스크라이빙 가공된 기판을 브레이킹 가공하기 위한 공정을 의미한다.) 이를 위해, 기판 정렬 모듈(300)은 기판(1)의 안착 부위가 변동되는 플레이트 조립체와, 기판(1)을 향해 하방에서 광(L)을 방출하는 광원(340)과, 플레이트 조립체의 내측 공간에서 볼록한 면이 상방을 향하도록 구비되는 돌출체(350) 및 광원(340)으로부터 방출되어 돌출체(350)를 투과한 광을 감지하는 수광센서(360)를 포함한다.The substrate alignment module 300 measures the size and alignment position of the substrate 1 transferred by the substrate transfer module 200 during the loading of the substrate 1, and measures the substrate 1. In the unloading process, the substrate 1 is divided into chips 1 '. (Here, the loading process of the substrate means a process for scribing the substrate, and the unloading process of the substrate means a process for braking the scribed substrate.) The plate 300 includes a plate assembly in which a seating portion of the substrate 1 is changed, a light source 340 emitting light L downward from the substrate 1, and a convex surface in the inner space of the plate assembly. It includes a projection 350 provided to face and a light receiving sensor 360 for detecting the light emitted from the light source 340 transmitted through the projection (350).

플레이트 조립체는 다양한 형상 및 구조로 이루어질 수 있는데, 본 실시예에서 플레이트 조립체는 상부가 개방되는 하부 플레이트(310)와, 기판(1)이 안착되도록 하부 플레이트(310)의 개방된 상부에서 마주보며 사이 간격(X1; 도3 참조)이 조절되는 한 쌍의 상부 플레이트(320; 320a, 320b)와, 하부 플레이트(310)와 한 쌍의 상부 플레이트(320) 사이에 결합되어 한 쌍의 상부 플레이트(320)를 수평 구동시키는 구동기(330)를 포함한다.The plate assembly may be formed in various shapes and structures. In the present embodiment, the plate assembly may face the lower plate 310 with the upper portion open and the open upper portion of the lower plate 310 so that the substrate 1 is seated therebetween. A pair of top plates 320 and 320b are coupled between the pair of top plates 320 and 320a and 320b of which the spacing X 1 ; see FIG. 3 is adjusted. And a driver 330 for horizontally driving the 320.

하부 플레이트(310)는 편평한 플레이트 형상으로 형성될 수 있으며, 상측으로 돌출되는 측벽을 구비하는 플레이트 형상으로 형성될 수 있으며, 이러한 하부 플레이트(310)는 선반(10)의 상부면에 구비되는 지지 프레임(380)의 상부면에서 수평을 유지하도록 설치된다. 지지 프레임(380)의 상부면 일측에는 카세트(20)에서 인출되는 기판(1)을 인식할 수 있도록 고리형 플레이트(3) 또는 탄성 테이프(2)의 일측면에 부착되는 바코드 스티커(미도시)를 인식하는 바코드 리더기(392) 및 바코드 리더기 지지대(390)가 구비된다.The lower plate 310 may be formed in a flat plate shape, and may be formed in a plate shape having sidewalls protruding upward, and the lower plate 310 may be provided on a top surface of the shelf 10. It is installed to maintain a horizontal on the upper surface of the 380. A bar code sticker (not shown) attached to one side of the annular plate 3 or the elastic tape 2 to recognize the substrate 1 withdrawn from the cassette 20 on one side of the upper surface of the support frame 380. A barcode reader 392 and a barcode reader supporter 390 for recognizing are provided.

한 쌍의 상부 플레이트(320)는 지면과 평행한 방향(x방향)으로 이격되고, 하부 플레이트(310)의 상부면에 결합되는 구동기(330)에 의해서 이격된 사이 거리(X1)가 변동되도록 수평 구동(M)된다. 이때, 한 쌍의 상부 플레이트(320)는 하부 플레이트(310)의 개방된 상부의 중심부로부터 서로 멀어지거나 또는 서로 가까워지도록 수평 구동된다. 즉, 서로 멀어지도록 수평 구동(M)되어 이격된 사이 거리(X1)가 커지거나 또는 서로 가까워지도록 수평 구동(M)되어 이격된 사이 거리(X1)가 좁아진다. 이러한, 한 쌍의 상부 플레이트(320) 각각의 상부면에는 바깥쪽을 향하는 가장자리를 따라 돌출 플레이트(322)가 결합된다.The pair of upper plates 320 are spaced in a direction parallel to the ground (x direction), and the distance X 1 spaced apart by the driver 330 coupled to the upper surface of the lower plate 310 is varied. It is driven horizontally (M). In this case, the pair of upper plates 320 are horizontally driven to move away from or close to each other from the center of the open upper portion of the lower plate 310. That is, the distance X 1 spaced apart from the horizontal drive M so as to be far from each other becomes large, or the distance X 1 spaced apart from the horizontal drive M so as to be close to each other becomes narrow. This, the upper surface of each of the pair of top plate 320 is coupled to the protruding plate 322 along the outer facing edge.

위와 같은 플레이트 조립체를 사용하여 다양한 크기를 갖는 고리형 플레이트(3)를 한 쌍의 돌출 플레이트(322)에 맞물린 상태로 한 쌍의 상부 플레이트(320)에 안정적으로 안착시킬 수 있다. 여기서, 다양한 크기를 갖는 고리형 플레이트(3)에는 다양한 크기를 갖는 기판(1)을 부착시킬 수 있음은 물론이다. 한편, 전술한 고리형 플레이트(3)의 외측 테두리에는 한 쌍의 돌출 플레이트(322)에 용이하게 맞물릴 수 있도록 맞물림 부위가 일직선 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.Using the plate assembly as described above it is possible to stably seat the annular plate (3) having a variety of sizes to the pair of top plate 320 in a state of being engaged with the pair of protruding plate (322). Here, of course, the annular plate 3 having various sizes can be attached to the substrate 1 having various sizes. On the other hand, it is preferable that the engaging portion is formed in a straight shape on the outer edge of the above-mentioned annular plate 3 to be easily engaged with the pair of protruding plates 322.

구동기(330)의 상부면에서 한 쌍의 상부 플레이트(320)가 미끄럼(sliding) 방식으로 수평 구동하도록 구동기(330)와 상부 플레이트(320) 사이에는 수평 구동을 가이드 하는 맞물림 암수홈(332)이 각각 형성되며, 일측에 서보 모터(servo motor) 등이 구비된다. 미도시되었지만, 서보 모터와 맞물림 암수홈(332) 사이에는 기어(gear) 등이 구비되어 서보 모터의 회전력이 맞물림 암수홈(332)에 맞물리는 상부 플레이트(320)의 구동력으로 변환된다.An engaging male and female groove 332 for guiding horizontal driving is provided between the driver 330 and the upper plate 320 so that the pair of the upper plates 320 are horizontally driven in a sliding manner on the upper surface of the driver 330. Each is formed, one side is provided with a servo motor (servo motor) and the like. Although not shown, a gear or the like is provided between the servo motor and the engagement male and female grooves 332 to convert the rotational force of the servo motor into the driving force of the upper plate 320 to be engaged with the engagement male and female grooves 332.

기판 이송 모듈(200)에 의해 고리형 플레이트(3)가 진공 흡착된 상태로 이송되어 기판 정렬 모듈(300)의 상측에 위치되면(도4(a) 참조), 이후 기판 이송 모듈(200)의 진공 흡착 라드(210)가 하강하여 기판(1)이 부착된 고리형 플레이트(3)가 한 쌍의 상부 플레이트(320)에 안착되어 하부 플레이트(310)의 상방으로 기판(1)이 위치된다(도4(b) 참조). 기판(1)의 안착 과정에서 한 쌍의 상부 플레이트(320)는 고리형 플레이트(3)의 양측이 한 쌍의 돌출 플레이트(322)에 맞물리도록 수평 구동(M)된다.When the annular plate 3 is conveyed in a vacuum suction state by the substrate transfer module 200 and positioned above the substrate alignment module 300 (see FIG. 4 (a)), the substrate transfer module 200 may be The vacuum adsorption rod 210 is lowered so that the annular plate 3 to which the substrate 1 is attached is seated on the pair of upper plates 320 so that the substrate 1 is positioned above the lower plate 310 ( 4 (b)). In the mounting process of the substrate 1, the pair of top plates 320 are horizontally driven M such that both sides of the annular plate 3 are engaged with the pair of protruding plates 322.

위와 같이, 기판(1)이 안정적으로 위치 고정되면, 하부 플레이트(310)의 상부면에 구비되는 광원(340)에서 기판(1)을 향해 광(L)을 방출한다(도4(c) 참조). 광원(340)으로 다양한 램프(lamp)를 사용할 수 있는데, 본 실시예에서는 복수의 LED(light emitting diode) 램프를 사용하였다. 또한, 기판(1)의 투영 면적보다 큰 면적을 갖도록 하부 플레이트(310)의 상부면에서 격자 형태로 배열하였다. 따라서, 광원(340)에서 방출되는 광(L) 중에서 기판(1)에 가로막혀 수광센서(360)로 조사되지 못하는 광(L1)을 제외한 나머지 광(L2)을 감지하여 기판(1)의 크기, 형상 및 탄성 테이프(2) 상의 부착 위치, 즉 기판(1)의 정렬 위치를 측정할 수 있다. 기판 정렬 모듈(300)에서 측정된 기판(1)의 크기, 정렬 위치 등의 정보는 기판 안착 모듈(400)에 안착시킨 기판(1)을 광학 모듈(500)을 사용하여 스크라이빙 가공하는데 있어서 가공 위치를 설정하는데 사용된다.As described above, when the substrate 1 is stably positioned, the light L is emitted from the light source 340 provided on the upper surface of the lower plate 310 toward the substrate 1 (see FIG. 4C). ). Various lamps may be used as the light source 340. In this embodiment, a plurality of light emitting diode (LED) lamps are used. In addition, the upper surface of the lower plate 310 is arranged in a lattice form so as to have an area larger than the projected area of the substrate 1. Accordingly, the substrate 1 may be detected by detecting the light L 2 except for the light L 1 , which is blocked by the light emitting sensor 360 and blocked by the light receiving sensor 360, from the light L emitted from the light source 340. The size, shape and position of attachment on the elastic tape 2, ie the alignment position of the substrate 1, can be measured. Information such as the size of the substrate 1 and the alignment position measured by the substrate alignment module 300 may be used to scribe the substrate 1 mounted on the substrate mounting module 400 using the optical module 500. It is used to set the machining position.

기판(1)의 크기, 정렬 위치의 측정이 완료되면 기판 이송 모듈(200)은 진공 흡착된 고리형 플레이트(3)를 상승시키고 수평 이동시켜 기판 안착 모듈(400)로 이송시킨다. 기판 안착 모듈(400)은 기판(1)을 스크라이빙 가공하기 위해 진공 흡착 방식으로 안착시켜 위치 고정시키는 스테이지(stage; 410)와, 스테이지(410)를 수평 구동, 상하 구동 및 회전 구동시켜 기판(1)의 안착 위치를 변동시키는 스테이지 구동기(420)를 포함한다.When the measurement of the size and alignment position of the substrate 1 is completed, the substrate transfer module 200 raises and horizontally moves the vacuum-adsorbed annular plate 3 and transfers it to the substrate seating module 400. The substrate mounting module 400 includes a stage 410 for seating and fixing a position by vacuum adsorption for scribing the substrate 1, and horizontally driving, vertically driving, and rotating driving the stage 410. And a stage driver 420 for varying the seating position of (1).

기판 안착 모듈(400)에 기판(1)이 안착되면, 기판 안착 모듈(400)의 상측에 구비된 광학 모듈(500)의 직하(直下)에 기판(1)이 위치되도록 스테이지 구동기(420)가 구동된다. 기판(1)이 가공 위치에 놓이면, 광학 모듈(500)은 기판(1)의 내부를 향해 레이저 빔을 집광시켜 기판(1)의 내부에 개질 영역 또는 상변이 영역을 형성시킨다. 광학 모듈(500)은 복수의 볼록 렌즈, 오목 렌즈를 포함하는 광학계(510)와, 광학계(510)와 기판(1) 사이의 거리를 감지하는 변위 센서(미도시)를 포함한다. 광학계(510)는 레이저 빔 발생 장치에서 생성된 레이저 빔을 기판(1)의 표면이 아닌 내부에 집광시켜 기판(1)의 내부에 개질 영역 라인(Sc)이 기판(1)의 폭 방향을 따라 형성된다. 이때, 변위 센서에서 측정된 광학계(510)와 기판(1) 사이의 거리를 실시간으로 감지하고, 이에 따라 스테이지 구동기(420)를 상하 구동시킴으로써 기판(1)의 일측 표면으로부터 일정한 거리를 갖는 개질 영역 라인(Sc)을 형성할 수 있다.When the substrate 1 is seated on the substrate seating module 400, the stage driver 420 is positioned such that the substrate 1 is positioned directly below the optical module 500 provided above the substrate seating module 400. Driven. When the substrate 1 is in the processing position, the optical module 500 condenses a laser beam toward the inside of the substrate 1 to form a modified region or a phase change region inside the substrate 1. The optical module 500 includes an optical system 510 including a plurality of convex and concave lenses, and a displacement sensor (not shown) for sensing a distance between the optical system 510 and the substrate 1. Optical system 510 is modified region lines within the substrate (1) by condensing a laser beam generated by the laser beam-generating apparatus inside and not the surface of the substrate 1 (S c) in the width direction of the substrate (1) Formed accordingly. At this time, the modified region having a constant distance from one surface of the substrate 1 by sensing the distance between the optical system 510 and the substrate 1 measured in the displacement sensor in real time, and thereby driving the stage driver 420 up and down It may form a line (S c).

한편, 본 실시예에서는 광학계(510)를 통해 기판(1)의 내부에 집광되는 레이저 빔의 포커스(focus) 형상이 원 형상이 아닌 타원 형상을 갖도록 변형시켜 개질 영역 라인(Sc)의 형성 방향과 교차하는 방향, 즉 기판(1)의 두께 방향(z방향)으로 브레이킹 라인(breaking line)의 형성이 유발된다. (이하, 기판(1)의 두께 방향(z방향)으로 유발된 브레이킹 라인을 셀프 브레이킹 라인(self-breaking line)이라 한다.) 따라서, 기판(1)에 물리적인 충격, 외력 등을 가해주면 레이저 스크라이빙 가공된 기판(1)은 셀프 브레이킹 라인(SL; 도5 참조)을 따라 칩(1') 형태로 용이하게 분할된다.Meanwhile, in the present embodiment, the focus shape of the laser beam focused on the inside of the substrate 1 through the optical system 510 is deformed to have an ellipse shape instead of a circular shape, thereby forming the modified region line S c . The formation of a breaking line is caused in the direction intersecting with, i.e., in the thickness direction (z direction) of the substrate 1. (Hereinafter, the breaking line caused in the thickness direction (z direction) of the substrate 1 is called a self-breaking line.) Therefore, when a physical shock or external force is applied to the substrate 1, The scribed substrate 1 is easily divided in the form of a chip 1 'along the self-breaking line S L (see Fig. 5).

기판(1)의 내부에 셀프 브레이킹 라인(SL)이 형성되는 레이저 스크라이빙 가공이 완료되면, 기판 이송 모듈(200)은 스테이지(410)에 안착된 고리형 플레이트(3)를 다시 진공 흡착하여 기판 정렬 모듈(300)의 상측으로 이송시킨다(도5(a) 참조). 이후, 한 쌍의 상부 플레이트(320)가 서로 멀어지도록 수평 구동되고, 기판 이송 모듈(200)의 진공 흡착 라드(210)가 상하 구동되어 기판(1)이 부착된 탄성 테이프(2)의 하부면이 돌출체(350)의 볼록한 면에 밀착된다(도5(b) 참조).When the laser scribing process in which the self-breaking line S L is formed inside the substrate 1 is completed, the substrate transfer module 200 vacuum-adsorbs the annular plate 3 seated on the stage 410 again. To the upper side of the substrate alignment module 300 (see Fig. 5 (a)). Thereafter, the pair of upper plates 320 are horizontally driven away from each other, and the vacuum suction rod 210 of the substrate transfer module 200 is vertically driven to lower the lower surface of the elastic tape 2 to which the substrate 1 is attached. It adheres to the convex surface of this protrusion 350 (refer FIG. 5 (b)).

이때, 한 쌍의 상부 플레이트(320)가 서로 멀어지도록 수평 구동된 이후 한 쌍의 상부 플레이트(320) 사이의 거리(X1)는 고리형 플레이트(3)의 폭 보다 크게 형성되고, 구동기(330)로 둘러싸인 하부 플레이트(310)의 개방 부위의 폭은 고리형 플레이트(3)의 폭 보다 크게 형성되어 진공 흡착 라드(210)의 상하 구동이 원활하게 이루어진다. 기판 이송 모듈(200)의 하강이 더 진행됨에 따라 신축성이 있는 탄성 테이프(2)가 돌출체(350)의 볼록한 면을 따라 변형된다(도5(c) 참조). 이와 같이, 탄성 테이프(2)의 확장에 의해 탄성 테이프(2)의 상부면에 부착되는 기판(1)은 기판(1)의 폭 방향으로 외력을 받으며, 기판(1)의 내부에 형성되는 셀프 브레이킹 라인(SL)을 따라 나뉘어 칩(1') 형태로 분할된다.At this time, after the pair of top plates 320 are horizontally driven away from each other, the distance X 1 between the pair of top plates 320 is greater than the width of the annular plate 3 and the driver 330. The width of the open portion of the lower plate 310 surrounded by) is greater than the width of the annular plate 3 to smoothly drive up and down the vacuum suction rod 210. As the lowering of the substrate transfer module 200 further proceeds, the elastic elastic tape 2 is deformed along the convex surface of the protrusion 350 (see FIG. 5C). As such, the substrate 1 attached to the upper surface of the elastic tape 2 by the expansion of the elastic tape 2 receives an external force in the width direction of the substrate 1 and is formed in the interior of the substrate 1. It is divided along the breaking line S L and divided into a chip 1 ′ shape.

돌출체(350)는 볼록한 면의 수직 단면의 형상이 중심부에서 가장자리부로 갈수록 곡면을 이루며 경사지는, 즉 일정한 곡률 반경을 갖는 반원형, 반타원형(도7(b) 참조), 다각형(도7(c) 참조) 중 적어도 어느 하나의 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 돌출체(350)의 하단부에 직선 부위를 연장 형성하여(도7(a) 참조) 하부 플레이트(310)의 상부면으로부터 돌출체(350)의 높이를 조절할 수 있다.The protrusions 350 are semi-circular, semi-elliptic (see Fig. 7 (b)), polygonal (Fig. 7 (c)) having a constant radius of curvature, that is, the shape of the vertical section of the convex surface is curved and inclined from the center to the edge. )) May be formed into at least one shape. In addition, by forming a straight portion at the lower end of the protrusion 350 (see FIG. 7A), the height of the protrusion 350 may be adjusted from the upper surface of the lower plate 310.

한편, 돌출체(350)의 볼록한 면을 도 6(a)에 도시된 바와 같이 매끄럽게 형성할 수도 있고, 도 6(b)에 도시된 바와 같이 돌출체(350')의 볼록한 면에 엠보싱(embossing) 무늬(358)를 돌출되도록 형성하여 기판(1)의 브레이킹 가공을 촉진시킬 수 있다. 이때, 엠보싱 무늬(358)의 크기(X2)는 기판(1)이 분할되어 형성되는 칩(1')의 폭(Xc)보다 작은 크기로 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 엠보싱 무늬(358) 하나가 적어도 하나의 칩(1')에 대응되도록 탄성 테이프(2)에 맞대어지게 함으로써 기판(1)의 중앙부 및 가장자리부를 고르게 분할시킬 수 있다.Meanwhile, the convex surface of the protrusion 350 may be smoothly formed as shown in FIG. 6 (a), and embossing on the convex surface of the protrusion 350 ′ as shown in FIG. 6 (b). The pattern 358 may be formed to protrude to facilitate the breaking of the substrate 1. In this case, the size X 2 of the embossed pattern 358 is preferably formed to be smaller than the width X c of the chip 1 ′ formed by dividing the substrate 1. That is, the center portion and the edge portion of the substrate 1 may be evenly divided by having the embossed pattern 358 abut the elastic tape 2 so as to correspond to the at least one chip 1 ′.

돌출체(350, 350')는 투명 유리, 투명 강화 플라스틱, 투명 석영 중 적어도 어느 하나의 재질로 형성될 수 있으며, 선택되는 재질의 강도, 광 투과율에 따라 속이 가득 채워지거나 속이 빈 형상으로 형성될 수 있다. 이외에도 돌출체(350, 350')의 재질로서 광투과율이 높고, 탄성 테이프(2)와의 접촉 및 누름에 의해 쉽게 변형되지 않는 재질인 경우에는 돌출체(350)의 재질로서 적용될 수 있음은 물론이다.The protrusions 350 and 350 ′ may be formed of at least one of transparent glass, transparent reinforced plastic, and transparent quartz, and may be formed in a hollow or hollow shape according to the strength and light transmittance of the selected material. Can be. In addition, the material of the protrusions 350 and 350 'may be applied as the material of the protrusions 350 when the light transmittance is high and the material is not easily deformed by contact and pressing with the elastic tape 2. .

기판(1)을 칩(1') 형태로 분할하는 브레이킹 가공이 완료되면 기판 이송 모듈(200)은 고리형 플레이트(3)를 승강시키고, 수평 이송시켜 카세트(20)로 인입시킨다. 가공이 완료된 기판(1)이 카세트(20)에 채워지면 카세트(20)는 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹 장치(1000)에서 인출되고, 이후, 탄성 테이프(2)로부터 복수의 칩(1')을 분리하는 후공정을 거친다.When the braking process of dividing the substrate 1 into chips 1 'is completed, the substrate transfer module 200 lifts the annular plate 3 and horizontally transfers the same into the cassette 20. When the substrate 1 on which the processing is completed is filled in the cassette 20, the cassette 20 is taken out from the object breaking device 1000 using curved surface contact, and then the plurality of chips 1 ′ are removed from the elastic tape 2. After the separation process.

이처럼, 레이저 스크라이빙 가공이 이루어진 기판(1)을 기판(1)의 로딩 과정에서 사용하였던 기판 정렬 모듈(300)에서 브레이킹 가공할 수 있어서 추가적인 장치 구성 없이도 기판(1)을 칩(1') 형태로 원활하게 분할할 수 있다.As such, the substrate 1 subjected to the laser scribing process can be subjected to the breaking process in the substrate alignment module 300 used in the loading process of the substrate 1 so that the substrate 1 can be broken without any additional device configuration. It can be divided into shapes smoothly.

전술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹 장치에 의하면 기판을 스크라이빙 하는 가공과, 스크라이빙 가공된 기판을 브레이킹 가공을 하나의 장치에서 수행할 수 있다. 즉, 레이저 스크라이빙 가공을 위해 기판을 로딩하는 과정에서 기판의 크기, 정렬 위치를 측정하는 기판 정렬 모듈에 기판이 부착된 탄성 테이프를 확장시키는 돌출체를 구비함으로써 기판의 언로딩 과정에서 브레이킹 가공을 수행할 수 있다. 따라서, 기판을 이송하기 위한 장치 등이 추가적으로 필요하지 않아 기판 가공 공정의 자동화가 용이하고, 가공 공정 시간이 단축되어 생산성을 향상시킬 수 있다.
As described above, according to the object braking apparatus using the surface contact according to the embodiments of the present invention, the scribing of the substrate and the scribing process of the scribing substrate can be performed in one apparatus. That is, the substrate alignment module for measuring the size and the alignment position of the substrate in the process of loading the substrate for laser scribing process is provided with a protrusion for extending the elastic tape attached to the substrate to break the substrate during the unloading process Can be performed. Therefore, since an apparatus for transferring the substrate is not additionally required, automation of the substrate processing process is easy, and the processing time may be shortened to improve productivity.

이상, 본 발명에 대하여 전술한 실시예들 및 첨부된 도면을 참조하여 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 후술되는 특허청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 후술되는 특허청구범위의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명이 다양하게 변형 및 수정될 수 있음을 알 수 있을 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. Therefore, it will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be variously modified and modified without departing from the technical spirit of the following claims.

100: 기판 로딩/언로딩 모듈 200: 기판 이송 모듈
300: 기판 정렬 모듈 310: 하부 플레이트
320: 상부 플레이트 330: 구동기
340: 광원 350: 돌출체
358: 엠보싱 무늬 360: 수광센서
400: 기판 안착 모듈 500: 광학 모듈
600: 제어 모듈 1000: 대상물 브레이킹 장치100: substrate loading / unloading module 200: substrate transfer module
300: substrate alignment module 310: lower plate
320: upper plate 330: driver
340: light source 350: protrusion
358: embossed pattern 360: light receiving sensor
400: substrate mounting module 500: optical module
600: control module 1000: object breaking device

Claims (10)

전자 소자가 형성되는 기판을 가공하는 장치로서,
상기 기판의 안착 부위가 변동되는 플레이트 조립체와;
상기 기판을 향해 하방에서 광을 방출하는 광원과;
상기 플레이트 조립체의 내측 공간에서 볼록한 면이 상방을 향하도록 구비되는 돌출체;
상기 광원으로부터 방출되어 상기 돌출체를 투과한 광을 감지하는 수광센서;
를 포함하는 기판 정렬 모듈을 구비하고,
상기 플레이트 조립체는 그 상부에 기판이 안착되며, 사이 간격이 조절되는 한 쌍의 상부 플레이트를 구비하는 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹 장치.An apparatus for processing a substrate on which an electronic element is formed,
A plate assembly in which the seating portion of the substrate is varied;
A light source emitting light downwardly toward the substrate;
A protrusion provided in the inner space of the plate assembly such that a convex surface faces upward;
A light receiving sensor which senses light emitted from the light source and transmitted through the protrusion;
It includes a substrate alignment module comprising a,
The plate assembly is an object breaking apparatus using a surface close contact having a pair of top plates, the substrate is seated on the top, the interval between them is adjusted. 청구항 1에 있어서,
상기 기판은 점착성 있는 탄성 테이프의 상부면에 부착되고, 상기 탄성 테이프를 팽팽하게 유지시키는 고리형 플레이트를 포함하는 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹 장치.The method according to claim 1,
The substrate is attached to the upper surface of the adhesive elastic tape, the object braking apparatus using the surface contact with a curved including a ring-shaped plate for holding the elastic tape taut. 청구항 2에 있어서,
상기 고리형 플레이트를 진공 흡착하여 상하 구동 및 수평 구동시키는 기판 이송 모듈을 포함하는 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹 장치.The method according to claim 2,
The object breaking device using the surface close contact including a substrate transfer module for vertically driving and horizontally driven by vacuum suction of the annular plate. 청구항 3에 있어서,
상기 기판 이송 모듈은,
상기 기판이 부착되는 상기 탄성 테이프가 상기 돌출체에 밀착되어 확장되도록 상기 고리형 플레이트를 하방으로 밀어주는 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹 장치.The method according to claim 3,
The substrate transfer module,
The object braking device using the surface adhesion to push the annular plate downward so that the elastic tape to which the substrate is attached is in close contact with the protruding body. 청구항 4에 있어서,
상기 기판 이송 모듈은,
상기 돌출체의 볼록한 면의 중심부에 상기 기판의 중심부가 대응되도록 상기 고리형 플레이트를 수평 이동시키는 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹 장치.The method of claim 4,
The substrate transfer module,
The object breaking device using the surface close contact that horizontally moves the annular plate so that the center of the substrate corresponds to the center of the convex surface of the protrusion. 청구항 1에 있어서,
상기 기판의 내부에 레이저 빔을 집광시켜 상기 기판의 폭 방향을 따라 상기 기판의 내부에 개질 영역 라인을 형성하고, 상기 기판의 두께 방향으로 브레이킹 라인을 유발 형성하는 광학 모듈을 포함하는 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹 장치.The method according to claim 1,
By condensing a laser beam inside the substrate to form a modified region line in the interior of the substrate along the width direction of the substrate, using a curved surface adhesion comprising an optical module for causing a breaking line in the thickness direction of the substrate Object breaking device. 청구항 1에 있어서,
상기 돌출체는,
상기 볼록한 면의 수직 단면의 형상이 중심부에서 가장자리부로 갈수록 곡면을 이루며 경사지는 반원형, 반타원형, 다각형 중 적어도 어느 하나의 형상으로 형성되는 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹 장치.The method according to claim 1,
The protrusion is,
The object braking device using the surface close contact is formed in at least one of a semi-circular, semi-elliptic, polygonal shape inclined to form a curved surface from the center to the edge portion of the convex surface. 청구항 7에 있어서,
상기 돌출체의 볼록한 면에는 엠보싱 무늬가 형성되고, 상기 엠보싱 무늬의 크기는 상기 기판이 분할되어 형성되는 칩의 폭보다 작은 크기로 형성되는 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹 장치.The method of claim 7,
An embossing pattern is formed on the convex surface of the protruding member, and the size of the embossing pattern is the object breaking device using curved surface contact is formed to a size smaller than the width of the chip formed by dividing the substrate. 청구항 7에 있어서,
상기 돌출체는,
투명 유리, 투명 강화 플라스틱, 투명 석영 중 적어도 어느 하나의 재질로 형성되는 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹 장치.The method of claim 7,
The protrusion is,
An object breaking device using curved surface contact formed of at least one of transparent glass, transparent reinforced plastic, and transparent quartz. 청구항 1에 있어서,
상기 플레이트 조립체는,
상부가 개방된 형상이며, 상기 한 쌍의 상부 플레이트의 하부에 위치하는 하부 플레이트와;
상기 하부 플레이트와 상기 한 쌍의 상부 플레이트 사이에 결합되어 상기 한 쌍의 상부 플레이트를 수평 구동시키는 구동기;를 포함하는 곡면 밀착을 이용한 대상물 브레이킹 장치.The method according to claim 1,
The plate assembly,
A lower plate having an open shape at an upper end thereof and positioned below the pair of upper plates;
And a driver coupled between the lower plate and the pair of upper plates to drive the pair of upper plates horizontally. 2.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210045117A (en) * 2019-10-16 2021-04-26 주성엔지니어링(주) Apparatus for Splitting Substrate
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