KR20210044110A - Test tray insert and test handler for semiconductor module using the same - Google Patents

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Abstract

A test tray, according to the present invention, for supporting at least one semiconductor module in order to test the semiconductor module, comprises: a tray main body in which a support groove for supporting the semiconductor module is formed; and an insert which is installed in the support groove and by which the semiconductor module inserted into the support groove is fixed to the support groove. The insert comprises: an insert main body installed in the support groove and having an insertion groove into which the semiconductor module is inserted; a support clip extending downward from the insertion groove and supporting a lower end of the semiconductor module; a pressing clip accommodated in a side wall of the insertion main body; and an elastic body which is installed inside the insert main body, and exerts an elastic force toward the insertion groove so that the pressing clip presses the semiconductor module. Thus, the present invention has the effect of allowing a significant reduction in equipment investment costs.

Description

테스트트레이 및 이를 이용한 테스트 핸들러{TEST TRAY INSERT AND TEST HANDLER FOR SEMICONDUCTOR MODULE USING THE SAME} Test tray and test handler using it {TEST TRAY INSERT AND TEST HANDLER FOR SEMICONDUCTOR MODULE USING THE SAME}

본 발명은 테스트트레이 및 이를 이용한 테스트 핸들러에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체모듈을 테스트하기 위해 반도체모듈을 지지하는 테스트트레이 및 이를 이용한 테스트 핸들러에 관한 것이다.The present invention relates to a test tray and a test handler using the same, and more particularly, to a test tray supporting a semiconductor module to test a semiconductor module, and a test handler using the same.

컴퓨터, 노트북, 서버용 메모리로 사용되는 반도체모듈은 SO-DIMM, UB-DIMM, REG-DIMM, LR-DIMM, VLP-DIMM 외에도 다양한 규격을 가지고 있다. 이와 같이 반도체모듈은 단일 규격으로 생산되는 것이 아니기 때문에, 반도체모듈을 테스트하는 데 사용하는 테스트 핸들러는 다양한 규격의 반도체모듈에 대응하기 위하여 각 규격별로 별도로 마련되어야 한다. Semiconductor modules used as memory for computers, notebooks and servers have various standards in addition to SO-DIMM, UB-DIMM, REG-DIMM, LR-DIMM, and VLP-DIMM. Since semiconductor modules are not produced in a single standard as described above, test handlers used to test semiconductor modules must be separately prepared for each standard in order to cope with semiconductor modules of various standards.

하지만, 반도체모듈의 다양한 규격 별로 테스트 핸들러를 마련하면 불필요한 설비 투자비용이 증가할 뿐만 아니라, 반도체모듈의 규격별로 장비를 설치하기 위한 공간이 확보되어야 하는 문제점이 있다. However, if test handlers are provided for various standards of semiconductor modules, unnecessary equipment investment costs increase, and there is a problem in that a space for installing equipment for each standard of semiconductor modules must be secured.

대한민국 등록특허 제1734397호 (2017. 05. 12. 공고)Republic of Korea Patent Registration No. 11734397 (2017. 05. 12. Announcement)

본 발명의 목적은 단일 장비로 다양한 규격의 반도체모듈에 대응할 수 있도록 한 프리사이저 및 이를 이용한 테스트 핸들러를 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide a presizer and a test handler using the same so that a single device can cope with semiconductor modules of various standards.

반도체모듈의 테스트를 위하여 적어도 하나의 상기 반도체모듈을 지지하는 본 발명에 따른 테스트트레이는 상기 반도체모듈을 지지하기 위한 지지홈이 형성되는 트레이본체 및 상기 지지홈에 설치되어 상기 지지홈에 삽입된 상기 반도체모듈이 상기 지지홈에 고정되도록 하는 인서트를 포함하되, 상기 인서트는 상기 지지홈에 설치되고 상기 반도체모듈이 삽입되는 삽입홈이 형성되는 인서트본체, 상기 삽입홈의 하방으로 연장되어 상기 반도체모듈의 하단을 지지하는 지지클립, 상기 인서트본체의 측벽에 수용되는 가압클립 및 상기 인서트본체의 내부에 설치되고 상기 삽입홈을 향해 탄성력을 발휘하여 상기 가압클립이 상기 반도체모듈을 가압하도록 하는 탄성체를 포함할 수 있다.The test tray according to the present invention for supporting at least one semiconductor module for testing a semiconductor module includes a tray body having a support groove for supporting the semiconductor module and the support groove installed in the support groove and inserted into the support groove. And an insert for fixing the semiconductor module to the support groove, wherein the insert is installed in the support groove and an insert body in which an insertion groove into which the semiconductor module is inserted is formed, and extends below the insertion groove of the semiconductor module. A support clip supporting the lower end, a pressing clip accommodated in the sidewall of the insert body, and an elastic body installed inside the insert body and exerting an elastic force toward the insertion groove so that the pressing clip presses the semiconductor module. I can.

상기 인서트는 상기 반도체모듈의 양단부를 함께 클램핑하도록 한쌍으로 마련될 수 있다.The inserts may be provided in a pair to clamp both ends of the semiconductor module together.

복수 규격의 상기 반도체모듈을 지지할 수 있도록 상기 지지홈은 복수로 형성되며, 복수의 상기 지지홈은 서로 다른 길이로 형성될 수 있다. A plurality of support grooves may be formed to support the semiconductor module of a plurality of standards, and the plurality of support grooves may have different lengths.

상기 복수의 지지홈은 어느 하나의 반도체모듈의 길이에 대응하는 제1길이를 가지는 제1지지홈과, 상기 반도체모듈과 다른 길이를 가지는 반도체모듈의 길이에 대응하는 제2길이를 가지는 제2지지홈을 포함하며, 상기 제1지지홈과 제2지지홈은 서로 교번되도록 배열될 수 있다. The plurality of support grooves include a first support groove having a first length corresponding to a length of one semiconductor module, and a second support having a second length corresponding to a length of a semiconductor module having a length different from that of the semiconductor module. It includes a groove, and the first support groove and the second support groove may be arranged to be alternating with each other.

상기 제1지지홈과 상기 제2지지홈은 각각 복수로 형성되며, 서로 이웃하는 상기 제1지지홈과 상기 제2지지홈은 모두 동일한 피치로 이격될 수 있다.The first support groove and the second support groove are each formed in plural, and the first support groove and the second support groove that are adjacent to each other may be spaced apart at the same pitch.

한편, 본 발명에 따른 테스트 핸들러는 복수 규격의 반도체모듈을 수용할 수 있는 복수의 지지홈이 형성되고 상기 복수의 지지홈에 상기 반도체모듈을 고정하기 위한 인서트가 설치되는 테스트트레이, 상기 테스트트레이를 이송하는 이송부, 상기 테스트트레이에 수용된 반도체모듈에 대한 테스트를 수행하는 테스터가 배치되는 테스트부, 상기 반도체모듈의 규격에 따라 상기 테스터에 대한 상기 반도체모듈이 정렬되도록 상기 테스트트레이의 위치를 정렬하는 정렬부 및 상기 이송부에 배치되어 상기 반도체모듈의 로딩 또는 언로딩시 상기 인서트를 개방하는 프리사이저를 포함하되, 상기 인서트는 상기 지지홈에 설치되고 상기 반도체모듈이 삽입되는 삽입홈이 형성되는 인서트본체, 상기 삽입홈의 하방으로 연장되어 상기 반도체모듈의 하단을 지지하는 지지클립, 상기 인서트본체의 측벽에 수용되는 가압클립 및 상기 인서트본체의 내부에 설치되고 상기 삽입홈을 향해 탄성력을 발휘하여 상기 가압클립이 상기 반도체모듈을 가압하도록 하는 탄성체를 포함할 수 있다. On the other hand, the test handler according to the present invention includes a test tray in which a plurality of support grooves for accommodating semiconductor modules of a plurality of standards are formed, and an insert for fixing the semiconductor module is installed in the plurality of support grooves, and the test tray. A transfer unit to transfer, a test unit in which a tester for performing tests on a semiconductor module accommodated in the test tray is disposed, and an alignment for aligning the position of the test tray so that the semiconductor module with respect to the tester is aligned according to the standard of the semiconductor module A presizer disposed on the part and the transfer part to open the insert when loading or unloading the semiconductor module, wherein the insert is installed in the support groove and an insert body into which an insertion groove into which the semiconductor module is inserted is formed , A support clip extending below the insertion groove to support the lower end of the semiconductor module, a pressing clip accommodated in the sidewall of the insert body, and a pressing clip installed inside the insert body and exerting an elastic force toward the insertion groove to pressurize the The clip may include an elastic body to pressurize the semiconductor module.

상기 프리사이저는 상기 테스트트레이의 하방에 배치되는 지지판, 상기 지지판의 상측에 배치되는 제1승강판, 상기 제1승강판으로부터 상방으로 돌출되는 지지턱, 상기 지지판과 상기 제1승강판의 사이에 배치되는 제2승강판, 상기 제2승강판을 승강 구동하는 제2승강실린더 및 상기 제2승강판에 설치되어 상기 제2승강판의 상승 구동에 따라 상기 인서트를 개방하는 인서트 개방모듈을 포함할 수 있다. The presizer is a support plate disposed below the test tray, a first lift plate disposed above the support plate, a support jaw protruding upward from the first lift plate, and between the support plate and the first lift plate. A second lifting plate disposed, a second lifting cylinder for lifting and driving the second lifting plate, and an insert opening module installed on the second lifting plate to open the insert according to the upward driving of the second lifting plate. I can.

상기 인서트 개방모듈은 상기 반도체모듈의 길이 방향에 교차하는 길이 방향을 가지는 막대 형상으로 이루어져 상기 제2승강판의 승강 구동에 따라 상기 인서트를 가압하여 상기 인서트를 개방하는 개방 가이드를 포함할 수 있다. The insert opening module may have a rod shape having a longitudinal direction crossing the longitudinal direction of the semiconductor module, and may include an opening guide to open the insert by pressing the insert according to the lifting drive of the second elevator plate.

상기 인서트는 상기 반도체모듈의 양단부를 함께 클램핑하도록 한쌍으로 마련되며, 상기 개방 가이드는 상기 한쌍의 인서트에 대응하여 한쌍으로 마련될 수 있다. The inserts are provided in a pair to clamp both ends of the semiconductor module together, and the opening guides may be provided in a pair corresponding to the pair of inserts.

상기 인서트 개방모듈은 상기 반도체모듈의 길이 방향으로 배치되고 상기 제2승강판에 지지되어 상기 한쌍의 개방 가이드를 지지하는 가이드레일 및 상기 가이드레일을 따라 상기 한쌍의 개방 가이드의 간격을 조절하는 간격조절 실린더를 더 포함할 수 있다.The insert opening module is arranged in the longitudinal direction of the semiconductor module and is supported by the second elevator plate to support the pair of open guides, and a gap control for adjusting the gap between the pair of open guides along the guide rails. It may further include a cylinder.

본 발명에 따른 반도체모듈용 테스트 핸들러는 단일 장비로 다양한 규격의 반도체모듈에 대응할 수 있으므로, 설비 투자비용을 현저하게 절감할 수 있는 효과가 있다.Since the test handler for a semiconductor module according to the present invention can cope with semiconductor modules of various standards with a single device, there is an effect of remarkably reducing the equipment investment cost.

또한 본 발명에 따른 반도체모듈용 테스트 핸들러는 반도체모듈의 테스트에 사용하는 테스트트레이의 순환 경로를 효율적으로 설계하여 장비의 설치공간을 효율적으로 활용할 수 있는 효과가 있다.In addition, the test handler for a semiconductor module according to the present invention has the effect of efficiently utilizing the installation space of the equipment by efficiently designing the circulation path of the test tray used for testing the semiconductor module.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체모듈용 테스트 핸들러에 사용되는 테스트트레이를 간략하게 나타낸 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 반도체모듈용 테스트 핸들러에 사용되는 테스트트레이 인서트를 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체모듈용 테스트 핸들러의 구성을 간략하게 나타낸 블럭도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체모듈용 테스트 핸들러의 테스트트레이와 프리사이저를 나타낸 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체모듈용 테스트 핸들러의 프리사이저 중 도 3에 표기된 "A"부분을 확대하여 나타낸 확대사시도이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 모듈용 테스트 핸들러의 작용을 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체모듈용 테스트 핸들러의 테스트부와 정렬부를 나타낸 정면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체모듈용 테스트 핸들러의 일부를 간략하게 평면도이다.1 is a schematic plan view of a test tray used in a test handler for a semiconductor module according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view showing a test tray insert used in a test handler for a semiconductor module according to an embodiment of the present invention.
3 is a block diagram schematically showing the configuration of a test handler for a semiconductor module according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view showing a test tray and a presizer of a test handler for a semiconductor module according to an embodiment of the present invention.
5 is an enlarged perspective view showing an enlarged portion "A" shown in FIG. 3 of the presizer of a test handler for a semiconductor module according to an embodiment of the present invention.
6 and 7 are diagrams illustrating an operation of a test handler for a semiconductor module according to an embodiment of the present invention.
8 is a front view showing a test unit and an alignment unit of a test handler for a semiconductor module according to an embodiment of the present invention.
9 is a schematic plan view of a part of a test handler for a semiconductor module according to an embodiment of the present invention.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 일실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.The terms or words used in the specification and claims should not be construed as being limited to their usual or dictionary meanings, and the inventor may appropriately define the concept of terms in order to describe his own invention in the best way. It should be interpreted as a meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that there is. Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are only one embodiment of the present invention and do not represent all the technical spirit of the present invention, so there may be various equivalents and modifications that can replace them. It should be understood that there is.

이하, 본 발명에 따른 반도체모듈용 테스트 핸들러에 대해 첨부된 도면을 참조하여 설명하도록 한다.Hereinafter, a test handler for a semiconductor module according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

먼저, 이하의 설명에서 반도체모듈이라 함은 SO-DIMM, UB-DIMM, REG-DIMM, LR-DIMM, VLP-DIMM 등과 같은 컴퓨터, 노트북, 서버용 메모리일 수 있다. 이러한 반도체모듈들은 공지된 바와 같이 그 종류에 따라 폭과 길이의 규격이 상이할 수 있다. First, in the following description, the semiconductor module may be a memory for computers, notebooks, and servers such as SO-DIMM, UB-DIMM, REG-DIMM, LR-DIMM, and VLP-DIMM. As known in the art, these semiconductor modules may have different widths and lengths according to their types.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체모듈용 테스트 핸들러에 사용되는 테스트트레이를 간략하게 나타낸 평면도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 반도체모듈용 테스트 핸들러에 사용되는 테스트트레이 인서트를 나타낸 사시도이다.1 is a schematic plan view showing a test tray used in a test handler for a semiconductor module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a test tray insert used in a test handler for a semiconductor module according to an embodiment of the present invention. It is a perspective view shown.

도 1 및 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러(이하, '테스트 핸들러'라 함.)에 사용하는 테스트트레이(10)는 장방형의 트레이본체(10a)를 포함할 수 있다. 트레이본체(10a)에는 반도체모듈을 지지하는 지지홈(11a, 11b)이 형성될 수 있다. 지지홈(11a, 11b)은 후술할 테스터(미도시)가 반도체모듈에 전기적으로 접속할 수 있도록 상, 하로 관통되며, 지지홈(11a, 11b)의 내부에는 지지홈(11a, 11b)에 수용된 반도체모듈을 견고하게 고정될 수 있도록 인서트(30)가 설치될 수 있다. 1 and 2, the test tray 10 used for the test handler (hereinafter referred to as'test handler') according to an embodiment of the present invention may include a rectangular tray body 10a. . Support grooves 11a and 11b for supporting the semiconductor module may be formed in the tray body 10a. The support grooves 11a and 11b penetrate up and down so that a tester (not shown), which will be described later, can be electrically connected to the semiconductor module, and semiconductors accommodated in the support grooves 11a and 11b inside the support grooves 11a and 11b. The insert 30 may be installed so that the module can be firmly fixed.

인서트(30)는 인서트본체(31), 지지클립(32), 가압클립(33) 및 탄성체(34)를 포함할 수 있다. 인서트본체(31)는 함체 형상으로 이루어지며, 지지홈(11a, 11b)의 내측을 향해 개방되는 삽입홈(31a)이 형성될 수 있다. 지지클립(32)은 인서트본체(31)로부터 삽입홈(31a)의 하방으로 연장되어 삽입홈(31a)에 삽입된 반도체모듈의 하단을 지지한다. 가압클립(33)은 인서트본체(31)의 측벽에 수용된다. 가압클립(33)은 반도체모듈의 길이 방향에 교차하는 방향으로 배치되는 힌지를 중심으로 회전가능하게 설치된다. 탄성체(34)는 인서트본체(31)의 내부에 설치되어 삽입홈(31a)을 향해 탄성력을 발휘한다. 따라서 가압클립(33)은 탄성체(34)의 탄성력에 의해 삽입홈(31a)을 향해 돌출되고, 삽입홈(31a)에 삽입된 반도체모듈은 가압클립(33)에 의해 가압되어 결과적으로, 지지홈(11a, 11b)의 내부에 견고하게 고정될 수 있다. The insert 30 may include an insert body 31, a support clip 32, a pressure clip 33, and an elastic body 34. The insert body 31 may be formed in a shape of a housing, and an insertion groove 31a that opens toward the inside of the support grooves 11a and 11b may be formed. The support clip 32 extends downward from the insert body 31 to the insertion groove 31a and supports the lower end of the semiconductor module inserted into the insertion groove 31a. The pressing clip 33 is accommodated on the side wall of the insert body 31. The pressing clip 33 is rotatably installed around a hinge disposed in a direction crossing the longitudinal direction of the semiconductor module. The elastic body 34 is installed inside the insert body 31 and exerts an elastic force toward the insertion groove 31a. Therefore, the pressing clip 33 protrudes toward the insertion groove 31a by the elastic force of the elastic body 34, and the semiconductor module inserted in the insertion groove 31a is pressed by the pressing clip 33 and, as a result, the support groove It can be firmly fixed to the inside of (11a, 11b).

이러한 인서트(30)는 각 지홈(11a, 11b)의 일단부에 설치되어 반도체모듈의 일단부를 가압하도록 설치되어도 좋지만, 더욱 바람직하게는 반도체모듈의 양단부를 함께 가압할 수 있도록, 지지홈(11a, 11b)의 양단부에 각각 설치될 수 있다.These inserts 30 may be installed at one end of each of the support grooves 11a and 11b to press one end of the semiconductor module, but more preferably, the support grooves 11a and 11a, so that both ends of the semiconductor module can be pressed together. It can be installed on both ends of 11b).

인서트(30)의 작용에 대해서는 후술할 프리사이저에 대한 설명과 함께 상세하게 설명하도록 한다.The action of the insert 30 will be described in detail together with a description of the presizer to be described later.

한편, 테스트트레이(10)에는 다양한 반도체모듈의 규격에 대응할 수 있도록, 그 길이가 다른 복수의 지지홈(11a, 11b)이 형성될 수 있다. Meanwhile, a plurality of support grooves 11a and 11b having different lengths may be formed in the test tray 10 so as to correspond to standards of various semiconductor modules.

본 발명의 일 실시예에서, 테스트트레이(10)는 2종의 반도체모듈을 수용할 수 있도록, 2종의 지지홈(11a, 11b)이 서로 교번되도록 형성될 수 있다. 즉, 제1지지홈(11a)은 어느 하나의 반도체모듈의 길이에 대응하는 제1길이(L1)를 가지고, 제2지지홈(11b)은 다른 하나의 반도체모듈의 길이에 대응하는 제2길이(L2)를 가질 수 있다. 도시된 도면에서, 서로 이웃하는 지지홈(11a, 11b)들의 간격은 동일한 피치(P)를 가지는 것으로 예를 들고 있으나, 이는 설명과 이해의 편의를 위한 것일뿐, 본 발명의 권리범위를 한정하는 것으로 이해되서는 아니되며, 제1, 2지지홈(11a, 11b)의 규격, 피치 및 개수는 반도체모듈의 규격에 따라 얼마든지 설계 변경될 수 있을 것이다.In an embodiment of the present invention, the test tray 10 may be formed such that two types of support grooves 11a and 11b are alternately formed to accommodate two types of semiconductor modules. That is, the first support groove 11a has a first length L1 corresponding to the length of one semiconductor module, and the second support groove 11b has a second length corresponding to the length of another semiconductor module. It can have (L2). In the illustrated drawing, the spacing between the support grooves 11a and 11b adjacent to each other is illustrated as having the same pitch P, but this is only for convenience of explanation and understanding, and limits the scope of the present invention. It should not be understood that the specifications, pitches, and numbers of the first and second support grooves 11a and 11b may be changed in design according to the standard of the semiconductor module.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체모듈용 테스트 핸들러의 구성을 간략하게 나타낸 블럭도이다.3 is a block diagram schematically showing the configuration of a test handler for a semiconductor module according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 테스트 핸들러는 로딩/언로딩부(100), 적재부(200) 및 전달부(300)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3, the test handler may include a loading/unloading unit 100, a loading unit 200, and a delivery unit 300.

로딩/언로딩부(100)는 피테스트 반도체모듈이 수용된 커스텀트레이(20)를 로딩한다. 또한 로딩/언로딩부(100)는 테스트가 완료된 테스트완료 반도체모듈이 수용된 커스텀트레이(20)를 외부로 언로딩한다. The loading/unloading unit 100 loads the custom tray 20 in which the semiconductor module to be tested is accommodated. In addition, the loading/unloading unit 100 unloads the custom tray 20 in which the test-completed semiconductor module is accommodated to the outside.

여기서, 커스텀트레이(20)는 복수의 피테스트 반도체모듈을 단일 트레이에 수용하고, 피테스트 반도체모듈을 테스트트레이(10)로 전달하고 테스트가 완료된 테스트완료 반도체모듈을 언로딩하기 위해 로딩/언로딩부(100), 적재부(200) 및 전달부(300)에서 그 물류가 이루진다.Here, the custom tray 20 accommodates a plurality of semiconductor modules under test in a single tray, transfers the semiconductor modules under test to the test tray 10, and loads/unloads to unload the test-completed semiconductor modules that have been tested. The distribution is made in the unit 100, the loading unit 200 and the delivery unit 300.

계속해서, 로딩/언로딩부(100)는 로딩모듈(110), 언로딩모듈(120) 및 버퍼모듈(130)을 포함할 수 있다. 로딩모듈(110)은 피테스트 반도체모듈이 수용된 커스텀트레이(20)를 적재부(200)로 반입시킨다. 언로딩모듈(120)은 로딩모듈(110)의 일측방에 배치된다. 언로딩모듈(120)은 테스트완료 반도체모듈이 수용된 커스텀트레이(20)를 반출시킨다. 버퍼모듈(130)은 로딩모듈(110)과 언로딩모듈(120)의 사이에 배치된다. 로딩모듈(110), 또는 언로딩모듈(120)에 문제가 생기는 등의 비상시, 버퍼모듈(130)은 커스텀트레이(20)의 반입, 또는 반출을 수행할 수 있다. Subsequently, the loading/unloading unit 100 may include a loading module 110, an unloading module 120, and a buffer module 130. The loading module 110 carries the custom tray 20 accommodating the semiconductor module under test into the loading unit 200. The unloading module 120 is disposed on one side of the loading module 110. The unloading module 120 carries out the custom tray 20 in which the test-completed semiconductor module is accommodated. The buffer module 130 is disposed between the loading module 110 and the unloading module 120. In an emergency such as a problem in the loading module 110 or the unloading module 120, the buffer module 130 may carry in or carry out the custom tray 20.

로딩모듈(110), 언로딩모듈(120) 및 버퍼모듈(130)은 커스텀트레이(20)를 평면 상에서 직선 이송하도록 작동하는 액츄에이터의 형태로 마련될 수 있다. 다만, 로딩모듈(110), 언로딩모듈(120) 및 버퍼모듈(130)은 커스텀트레이(20)의 로딩 또는 언로딩에 따라 커스텀트레이(20)의 이송 방향에서 차이를 가질 수 있다. The loading module 110, the unloading module 120, and the buffer module 130 may be provided in the form of actuators that operate to linearly transfer the custom tray 20 on a plane. However, the loading module 110, the unloading module 120, and the buffer module 130 may have a difference in the transport direction of the custom tray 20 according to the loading or unloading of the custom tray 20.

한편, 적재부(200)에는 커스텀트레이(20)가 복수로 적재된다.On the other hand, in the loading unit 200, a plurality of custom trays 20 are loaded.

이러한 적재부(200)는 로딩스태커(210), 언로딩스태커(220) 및 버퍼스태커(230)를 포함할 수 있다.The loading unit 200 may include a loading stacker 210, an unloading stacker 220, and a buffer stacker 230.

로딩스태커(210)는 로딩모듈(110)에 연결되어 피테스트 반도체모듈이 수용된 커스템트레이(20)가 적재된다. 언로딩스태커(220)는 로딩스태커(210)의 일측방에 배치된다. 언로딩스태커(220)는 언로딩모듈(120)에 연결되어 테스트완료 반도체모듈이 수용된 커스텀트레이(20)가 적재된다. 버퍼스태커(230)는 로딩스태커(210)와 언로딩스태커(220)의 사이에 배치된다. 로딩스태커(210), 또는 언로딩스태커(220)에 문제가 생기는 등의 비상시, 버퍼스태커(230)는 피테스트 반도체모듈이 수용된 커스텀트레이(20), 또는 테스트완료 반도체모듈이 수용된 커스텀트레이(20)를 적재한다.The loading stacker 210 is connected to the loading module 110 and the custom tray 20 in which the semiconductor module to be tested is accommodated is loaded. The unloading stacker 220 is disposed on one side of the loading stacker 210. The unloading stacker 220 is connected to the unloading module 120 and the custom tray 20 in which the test-completed semiconductor module is accommodated is loaded. The buffer stacker 230 is disposed between the loading stacker 210 and the unloading stacker 220. In the event of an emergency such as a problem in the loading stacker 210 or the unloading stacker 220, the buffer stacker 230 is a custom tray 20 in which the semiconductor module to be tested is accommodated, or a custom tray 20 in which the test-completed semiconductor module is accommodated. ).

로딩스태커(210), 언로딩스태커(220) 및 버퍼스태커(230)는 커스텀트레이(20)를 승강시켜 복수의 커스텀트레이(20)의 적재가 가능하도록 상하 방향으로 작동하는 액츄에이터 및 각 스태커의 가장 하측에 위치한 커스텀트레이(20)를 평면 상에서 직선 이송하도록 작동하는 액츄에이터의 조합으로 이루어질 수 있다. 다만, 로딩스태커(210), 언로딩스태커(220) 및 버퍼스태커(230)는 커스텀트레이(20)의 로딩, 또는 언로딩에 따라 커스텀트레이(20)의 이송 방향과 승강 방향에서 차이를 가질 수 있다.The loading stacker 210, the unloading stacker 220, and the buffer stacker 230 elevate the custom tray 20 to enable the loading of a plurality of custom trays 20, and an actuator that operates in the vertical direction and the most of each stacker. It may be made of a combination of actuators that operate to linearly transport the custom tray 20 located on the lower side on a plane. However, the loading stacker 210, the unloading stacker 220, and the buffer stacker 230 may have a difference in the transport direction and the elevating direction of the custom tray 20 depending on the loading or unloading of the custom tray 20. have.

한편, 전달부(300)는 커스텀트레이(20)로부터 피테스트 반도체모듈을 픽업하여 테스트트레이(10)로 전달한다. 또한 전달부(300)는 테스트완료 반도체모듈을 픽업하여 상기 커스텀트레이(20)로 전달한다.Meanwhile, the delivery unit 300 picks up the semiconductor module to be tested from the custom tray 20 and delivers it to the test tray 10. In addition, the delivery unit 300 picks up the test-completed semiconductor module and delivers it to the custom tray 20.

이러한 전달부(300)는 로딩트랜스퍼(310) 및 언로딩트랜스퍼(320)를 포함할 수 있다.The transfer unit 300 may include a loading transfer 310 and an unloading transfer 320.

로딩트랜스퍼(310)는 로딩스태커(210)로부터 낱장으로 공급되는 커스텀트레이(20)로부터 피테스트 반도체모듈을 테스트트레이(10)로 픽업 앤 플레이스를 수행한다. 언로딩트랜스퍼(320)는 테스트완료 반도체모듈이 수용된 테스트트레이(10)로부터 테스트완료 반도체모듈을 커스텀트레이(20)로 픽업 앤 플레이스를 수행한다. The loading transfer 310 picks up and places the semiconductor module under test from the custom tray 20 supplied as a sheet from the loading stacker 210 to the test tray 10. The unloading transfer 320 picks up and places the tested semiconductor module from the test tray 10 in which the tested semiconductor module is accommodated to the custom tray 20.

로딩트랜스퍼(310) 및 언로딩트랜스퍼(320)는 커스텀트레이(20)의 상측와 테스트트레이(10)의 상측을 왕복 가능하고 평면 상의 두 축 방향으로 직선 이송하도록 배치되는 복수의 액츄에이터, 상하 방향으로 작동 가능한 액츄에이터 및 반도체모듈의 픽 앤 플레이스가 가능한 로봇 핸드의 형태로 이루어질 수 있다. 다만, 로딩트랜스퍼(310) 및 언로딩트랜스퍼(320)는 반도체모듈의 로딩, 또는 언로딩에 따라 픽핸드의 이송 방향과 승강 방향에서 차이를 가질 수 있다. 물론, 픽 핸드는 커스텀트레이(20) 또는 테스트트레이(10)에 수용된 반도체모듈의 규격에 따라 픽 영역이 가변되도록 마련되는 것이 바람직하다.The loading transfer 310 and the unloading transfer 320 are capable of reciprocating the upper side of the custom tray 20 and the upper side of the test tray 10, and a plurality of actuators disposed to linearly transfer in two directions on a plane, and operate in the vertical direction. It may be made in the form of a robot hand capable of picking and placing possible actuators and semiconductor modules. However, the loading transfer 310 and the unloading transfer 320 may have a difference in the transfer direction of the pick hand and the lift direction according to the loading or unloading of the semiconductor module. Of course, it is preferable that the pick hand is provided such that the pick area is variable according to the standard of the semiconductor module accommodated in the custom tray 20 or the test tray 10.

이와 같이, 커스텀트레이(20)에 수용된 피테스트 반도체모듈은 로딩트랜스퍼(310)에 의해 커스텀트레이(20)로부터 테스트트레이(10)에 전달되는데, 이때 테스트트레이(10)의 위치를 테스트트레이(10)의 "반입위치(IN)"로 정의할 수 있다. 또한, 테스트를 완료한 테스트완료 반도체모듈은 언로딩트랜스퍼(320)에 의해 테스트트레이(10)이로부터 커스텀트레이(20)로 전달되는데, 이때 테스트트레이(10)의 위치를 테스트트레이(10)의 "반출위치(OUT)"로 정의할 수 있다. In this way, the semiconductor module to be tested accommodated in the custom tray 20 is transferred from the custom tray 20 to the test tray 10 by the loading transfer 310, and at this time, the position of the test tray 10 is determined by the test tray 10. It can be defined as "carry-in location (IN)" of ). In addition, the test-completed semiconductor module that has completed the test is transferred from the test tray 10 to the custom tray 20 by the unloading transfer unit 320, at this time, the position of the test tray 10 It can be defined as "Export location (OUT)".

따라서, 반도체모듈의 반입위치와 반출위치는 동일 직선 상에서 형성될 수 있다. Accordingly, the carrying position and the carrying out position of the semiconductor module can be formed on the same straight line.

여기서, 반입위치에는 로딩프리사이저(311)가 배치될 수 있으며, 반출위치에는 언로딩프리사이저(321)가 배치될 수 있다. 로딩프리사이저(311)는 로딩트랜스퍼(310)가 피테스트 반도체모듈을 테스트트레이(10)에 안착시킬 수 있도록 한다. 언로딩프리사이저(321)는 언로딩트랜스퍼(320)가 테스트완료 반도체모듈을 테스트트레이(10)로부터 반출할 수 있도록 한다.Here, the loading presizer 311 may be disposed in the carrying position, and the unloading presizer 321 may be disposed in the carrying out position. The loading presizer 311 allows the loading transfer 310 to mount the semiconductor module under test on the test tray 10. The unloading presizer 321 allows the unloading transfer unit 320 to carry out the test-completed semiconductor module from the test tray 10.

여기서, 로딩프리사이저(311)와 언로딩프리사이저(321)에 대해 첨부된 도면을 참조하여 설명하도록 한다. Here, the loading presizer 311 and the unloading presizer 321 will be described with reference to the accompanying drawings.

로딩프리사이저(311)와 언로딩프리사이저(321)는 반도체모듈의 로딩/언로딩 공정에 따른 동작 순서에서 차이점을 가질 뿐, 대부분의 구성이 대동소이하다. 따라서 설명의 편의를 위해서 이하의 설명에서는 로딩프리사이저(311)의 구성에 대해 설명하도록 하며, 언로딩프리아시저(321)의 구성에 대해서는 로딩프리사이저(311)의 설명을 참조로 이해할 수 있을 것이다.The loading/unloading presizer 311 and the unloading presizer 321 have only differences in the order of operation according to the loading/unloading process of the semiconductor module, and most of the configurations are the same. Therefore, for convenience of explanation, in the following description, the configuration of the loading presizer 311 will be described, and the configuration of the unloading presizer 321 can be understood with reference to the description of the loading presizer 311. There will be.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체모듈용 테스트 핸들러의 테스트트레이와 프리사이저를 나타낸 사시도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체모듈용 테스트 핸들러의 프리사이저 중 도 4에 표기된 "A"부분을 확대하여 나타낸 확대사시도이며, 도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 모듈용 테스트 핸들러의 작용을 나타낸 도면이다. 4 is a perspective view showing a test tray and a presizer of a test handler for a semiconductor module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a diagram of a presizer of a test handler for a semiconductor module according to an embodiment of the present invention. 4 is an enlarged perspective view showing an enlarged portion "A", and FIGS. 6 and 7 are views showing the operation of a test handler for a semiconductor module according to an embodiment of the present invention.

도 4 내지 도 7을 참조하면, 로딩프리사이저(311)는 지지판(330), 제1승강판(340), 지지턱(341), 제1승강실린더(342), 제2승강판(350), 제2승강실린더(351) 및 인서트 개방모듈(360)을 포함할 수 있다.4 to 7, the loading presizer 311 includes a support plate 330, a first lift plate 340, a support jaw 341, a first lift cylinder 342, and a second lift plate 350. ), a second lifting cylinder 351 and an insert opening module 360 may be included.

지지판(330)은 테스트트레이(10)의 하방에 배치된다. 제2승강판(350)은 지지판(330)의 상측에 배치되며, 제1승강판(340)은 제2승강판(350)의 상측에 배치된다. 제2승강슬린더()는 지지판(330)에 설치되어 제2승강판(350)을 승강 구동시킨다. 따라서 제2승강판(350)의 승강 구동에 따라 제1승강판(340)은 제2승강판(350)과 함께 승강될 수 있다. The support plate 330 is disposed below the test tray 10. The second lift plate 350 is disposed above the support plate 330, and the first lift plate 340 is disposed above the second lift plate 350. The second lifting slide () is installed on the support plate 330 to drive the second lifting plate 350 up and down. Accordingly, the first elevation plate 340 may be raised and lowered together with the second elevation plate 350 according to the elevation driving of the second elevation plate 350.

한편, 인서트 개방모듈(360)은 제2승강판(350)에 설치된다. 인서트 개방모듈(360)은 제2승강판(350)의 승강 구동에 따라 인서트(11)를 개방한다. 인서트 개방모듈(360)은 개방 가이드(361), 가이드레일(362) 및 간격조절 실린더(363)를 포함할 수 있다. 개방 가이드(361)는 가이드레일(362)에 지지된다. Meanwhile, the insert opening module 360 is installed on the second elevator plate 350. The insert opening module 360 opens the insert 11 according to the lifting drive of the second lifting plate 350. The insert opening module 360 may include an opening guide 361, a guide rail 362, and a space adjustment cylinder 363. The opening guide 361 is supported by the guide rail 362.

도시한 바와 같이, 인서트(11)는 반도체모듈(M)의 길이 방향에 교차하는 방향으로 배치되는 힌지를 기준으로 회전 가능하게 설치되어 반도체모듈(M)을 클램핑한다. 이러한 인서트(11)는 반도체모듈(M)의 양단부를 함께 클램핑하도록 한쌍으로 마련된다. 또한 다양한 규격의 반도체모듈(M)에 대응하기 위하여 한쌍의 인서트(11)의 간격은 다양하게 설계될 수 있다. 물론 인서트(11)를 개방하기 위해 마련되는 개방 가이드(361) 또한 한쌍으로 마련된다. As shown, the insert 11 is rotatably installed based on a hinge disposed in a direction crossing the length direction of the semiconductor module M to clamp the semiconductor module M. The inserts 11 are provided in a pair to clamp both ends of the semiconductor module M together. In addition, in order to correspond to the semiconductor module M of various standards, the spacing of the pair of inserts 11 may be variously designed. Of course, an opening guide 361 provided to open the insert 11 is also provided in a pair.

가이드레일(362) 및 간격조절 실린더(363)는 한쌍의 인서트(11)의 간격에 따라 한쌍의 개방 가이드(361)의 간격을 조절할 수 있도록 한다. 가이드레일(362)은 제2승강판(350)의 상부면에 설치되되, 반도체모듈(M)의 길이 방향으로 배치되며, 간격조절 실린더(363)는 개방 가이드(361)에 연결되어 가이드레일(362)을 따라 개방 가이드(361)을 직선 이송한다.The guide rail 362 and the spacing adjustment cylinder 363 allow the spacing of the pair of open guides 361 to be adjusted according to the spacing of the pair of inserts 11. The guide rail 362 is installed on the upper surface of the second elevator plate 350, and is disposed in the longitudinal direction of the semiconductor module M, and the gap adjusting cylinder 363 is connected to the open guide 361 to be connected to the guide rail ( The opening guide 361 is linearly conveyed along 362.

이와 같이 한쌍의 개방 가이드(361)의 간격은 반도체모듈(M)의 길이에 따라 조절 가능하고, 제2승강판(350)의 승강에 따라 한쌍의 개방 가이드(361)는 한쌍의 인서트(11)를 함께 가압하여 반도체모듈의 로딩 또는 언로딩이 가능하도록 한다. In this way, the spacing of the pair of opening guides 361 can be adjusted according to the length of the semiconductor module M, and the pair of opening guides 361 is a pair of inserts 11 according to the elevation of the second elevator plate 350. Are pressed together to enable loading or unloading of the semiconductor module.

한편, 반도체모듈(M)을 테스트트레이(10)로 로딩 또는 언로딩하는 로봇 핸드는 테스트트레이(10)나, 테스트트레이(10)의 주변에 배치된 요소들과의 간섭을 회피하기 위하여, 기 설정된 위치에서 반도체모듈을 클램핑하거나 언클램핑하는 것이 바람직하다. 하지만 반도체모듈은 다양한 규격으로 생산되고 있는 바, 다양한 규격의 반도체모듈(M) 중 어느 한 규격의 반도체모듈(M)을 기준으로 로봇 핸드의 위치가 기 설정될 수 밖에 없다. On the other hand, the robot hand that loads or unloads the semiconductor module M into the test tray 10 is used to avoid interference with the test tray 10 or elements arranged around the test tray 10. It is preferable to clamp or unclamp the semiconductor module at the set position. However, since semiconductor modules are produced in various standards, the position of the robot hand must be preset based on the semiconductor module M of any one of the semiconductor modules M of various standards.

이와 같이 테스트트레이(10) 상에 기 설정된 위치에 로봇 핸드가 도착했을 때, 반도체모듈(M)의 크기에 따라 반도체모듈(M)이 테스트트레이(10)에 안착되지 못하거나, 로봇 핸드가 테스트트레이(10)에 안착된 반도체모듈(M)을 잡지 못하는 경우에 대응하여 제1승강판(340)은 제2승강판(350)과 별도로 승강 가능하게 마련될 수 있다. 즉, 제1승강실린더(342)는 제2승강판(350)에 설치되어 제2승강판(350)으로부터 제1승강판(340)을 승강 구동시킨다. 그리고 제1승강판(340)의 상부면에는 상방으로 돌출되는 지지턱(341)이 형성될 수 있다. 지지턱(341)에는 반도체모듈이 수용이 안착되는 안착홈(341a)이 형성될 수 있다.As described above, when the robot hand arrives at a preset position on the test tray 10, the semiconductor module M cannot be seated in the test tray 10 or the robot hand is tested according to the size of the semiconductor module M. In response to a case in which the semiconductor module M seated on the tray 10 is not held, the first elevator plate 340 may be provided to be able to move up and down separately from the second elevator plate 350. That is, the first lifting cylinder 342 is installed on the second lifting plate 350 to drive the first lifting plate 340 up and down from the second lifting plate 350. In addition, a support jaw 341 protruding upward may be formed on an upper surface of the first elevator plate 340. A seating groove 341a into which a semiconductor module is accommodated may be formed in the support jaw 341.

다시 도 3을 참조하면, 테스트 핸들러는 이송부(400), 테스트부(700) 및 정렬부(800)를 포함할 수 있다.Referring back to FIG. 3, the test handler may include a transfer unit 400, a test unit 700, and an alignment unit 800.

이송부(400)는 복수의 지지홈(11a, 11b)이 형성된 테스트트레이(10)를 지지하며, 테스트트레이(10)를 이송한다.The transfer unit 400 supports the test tray 10 in which a plurality of support grooves 11a and 11b are formed, and transfers the test tray 10.

이러한 이송부(400)는 제1, 2, 3, 4, 5, 6, 7이송모듈(410, 420, 430, 440, 450, 460, 470), 제1, 2로테이터(510, 520) 및 제1, 2승강모듈(610, 620)을 포함할 수 있다. These transfer units 400 include first, 2, 3, 4, 5, 6, 7 transfer modules (410, 420, 430, 440, 450, 460, 470), first and second rotators (510, 520), and It may include 1, 2 lifting modules (610, 620).

제1이송모듈(410)은 피테스트 반도체모듈이 수용된 테스트트레이(10)를 반입위치로부터 도 2에 표기된 제1방향으로 이송한다. 제1로테이터(510)는 제1이송모듈(410)에 의해 이송된 테스트트레이(10)를 지지하고, 테스트트레이(10)를 평면 상에서 90도로 회전시킨다. 제2이송모듈(420)은 제1로테이터(510)에 지지되는 테스트트레이(10)를 제1방향으로 이송한다. 제1승강The first transfer module 410 transfers the test tray 10 in which the semiconductor module under test is accommodated from the carrying position in the first direction shown in FIG. 2. The first rotator 510 supports the test tray 10 transferred by the first transfer module 410 and rotates the test tray 10 90 degrees on a plane. The second transfer module 420 transfers the test tray 10 supported by the first rotator 510 in the first direction. 1st lift

모듈(610)은 제2이송모듈(420)에 의해 이송된 테스트트레이(10)를 승강시킨다. 제3이송모듈(430)은 제1승강모듈(610)에 의해 승강된 테스트트레이(10)를 도 1에 표기된 제2방향으로 이송한다. 제4이송모듈(440)은 제3이송모듈(430)에 의해 이송된 테스트트레이(10)를 도 2에 표기된 제3방향으로 이송한다. 제3방향으로 이송된 테스트트레이(10)는 후술될 테스트부(700)에 반입되어 테스터(미도시)의 상측에 위치한다. The module 610 lifts the test tray 10 transferred by the second transfer module 420. The third transfer module 430 transfers the test tray 10 elevated by the first lift module 610 in the second direction shown in FIG. 1. The fourth transfer module 440 transfers the test tray 10 transferred by the third transfer module 430 in the third direction shown in FIG. 2. The test tray 10 transferred in the third direction is carried into the test unit 700 to be described later and is located above the tester (not shown).

이와 같이, 테스트부(700)에 테스트트레이(10)가 반입되면, 피테스트 반도체모듈에 대한 테스트 공정이 진행되며, 제5이송모듈(450)은 테스트부(700)로부터 테스트완료 반도체모듈이 수용된 테스트트레이(10)를 도 2에 표기된 제3방향으로 이송한다. 제2로테이터(520)는 테스트트레이(10)를 평면 상에서 90도로 회전시킨다. 제6이송모듈(460)은 테스트트레이(10)를 도 1에 표기된 제2방향으로 이송하여 테스트트레이(10)를 반출위치에 위치시킨다. 언로딩트랜스퍼(320)에 의해 테스트완료 반도체모듈이 모두 언로딩되면, 제2승강모듈(620)은 테스트트레이(10)를 승강시킨다. 제7이송모듈(470)은 테스트트레이(10)를 도 2에 표기된 제4방향으로 이송하여 반입위치에 위치시킨다.In this way, when the test tray 10 is brought into the test unit 700, a test process is performed on the semiconductor module to be tested, and the fifth transfer module 450 receives the test-completed semiconductor module from the test unit 700. The test tray 10 is transferred in the third direction shown in FIG. 2. The second rotator 520 rotates the test tray 10 90 degrees on a plane. The sixth transfer module 460 transfers the test tray 10 in the second direction shown in FIG. 1 to position the test tray 10 at the unloading position. When all of the test-completed semiconductor modules are unloaded by the unloading transfer unit 320, the second lifting module 620 lifts the test tray 10. The seventh transfer module 470 transfers the test tray 10 in the fourth direction shown in FIG. 2 and places it at the carrying position.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체모듈용 테스트 핸들러의 테스트부와 정렬부를 나타낸 정면도이며, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체모듈용 테스트 핸들러의 일부를 간략하게 평면도이다. 8 is a front view showing a test unit and an alignment unit of a test handler for a semiconductor module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a schematic plan view of a part of a test handler for a semiconductor module according to an embodiment of the present invention.

도 8 및 도 9를 참조하면, 테스트부(700)에는 테스트트레이(10)에 수용된 피테스트 반도체모듈에 대한 테스트를 수행하는 테스터(미도시)가 배치된다. 피테스트 반도체모듈의 테스터(미도시)는 테스트트레이(10)에 수용된 피테스트 반도체모듈에 전기적으로 접속하여 피테스트 반도체모듈에 대한 소정의 테스트를 수행한다. 이러한 테스터(미도시)는 이미 본 기술 분야에서 공지의 기술이므로 상세한 설명은 생략하도록 한다. 이러한 한번의 공정으로 많은 물량의 테스트 공정을 수행할 수 있도록 테스터(미도시)는 복수로 마련될 수 있다. 물론, 테스터(미도시)가 복수로 마련되는 경우, 상술한 제4이송모듈(440)과 제2로테이터(520), 그리고 후술할 테스트레일(410)은 테스터(미도시)의 수량에 비례하여 마련되고, 제3이송모듈(430)은 테스터(미도시)의 수량에 비례하여 테스트트레이(10)를 각 테스터(미도시)로 각각 공급할 수 있는 충분한 길이로 마련되는 것이 바람직하다. 8 and 9, a tester (not shown) that performs a test on a semiconductor module under test accommodated in the test tray 10 is disposed in the test unit 700. A tester (not shown) of the semiconductor module under test electrically connects to the semiconductor module under test accommodated in the test tray 10 to perform a predetermined test on the semiconductor module under test. Since such a tester (not shown) is already known in the art, a detailed description thereof will be omitted. A plurality of testers (not shown) may be provided so that a large amount of test process can be performed in one such process. Of course, when a plurality of testers (not shown) are provided, the fourth transfer module 440 and the second rotator 520 described above, and the test rail 410 to be described later are in proportion to the number of testers (not shown). The third transfer module 430 is preferably provided with a length sufficient to supply the test tray 10 to each tester (not shown) in proportion to the number of testers (not shown).

이러한 테스트부(700)는 테스트레일(410) 및 가압모듈(420)을 포함할 수 있다. 테스트레일(410)은 제4이송모듈(440)에 의해 제3방향으로 이송되는 테스트트레이(10)가 테스터(미도시)의 상측으로 원활하게 반입되고, 제5이송모듈(450)에 의해 제3방향으로 이송되는 테스트트레이(10)가 테스터(미도시)의 상측으로부터 원활하게 반출될 수 있도록 제3방향으로 나란하게 배치되는 한쌍의 레일로 이루어질 수 있다. The test unit 700 may include a test rail 410 and a pressure module 420. The test rail 410 is smoothly carried in the test tray 10 transferred in the third direction by the fourth transfer module 440 to the upper side of the tester (not shown), and is removed by the fifth transfer module 450. The test tray 10 transferred in the three directions may be formed of a pair of rails arranged side by side in the third direction so that the test tray 10 can be smoothly carried out from the upper side of the tester (not shown).

가압모듈(420)은 테스트트레이(10)에 수용된 피테스트 반도체모듈을 향해 승강되어 피테스트 반도체모듈과 테스터(미도시)의 전기적 접속상태가 견고하게 유지되도록 한다. The pressurizing module 420 is raised and lowered toward the semiconductor module under test accommodated in the test tray 10 so that the electrical connection between the semiconductor module under test and a tester (not shown) is firmly maintained.

한편, 정렬부(800)는 피테스트 반도체모듈의 규격에 따라 테스터(미도시)에 대한 피테스 반도체모듈이 정렬되도록 테스트트레이(10)의 위치를 정렬한다.Meanwhile, the alignment unit 800 aligns the position of the test tray 10 so that the tester (not shown) is aligned with the tester semiconductor module according to the standard of the semiconductor module under test.

이러한 정렬부는 제1정렬모듈(810) 및 제2정렬모듈(820)을 포함할 수 있다. 제1정렬모듈(810)은 제3이송모듈(430)에 연결되어 제3이송모듈(430)을 제2방향, 또는 제4방향으로 이송한다. 제2정렬모듈(820)은 테스트레일(410)에 연결되어 테스트레일(410)을 제2방향 또는 제4방향으로 이송한다. Such an alignment unit may include a first alignment module 810 and a second alignment module 820. The first alignment module 810 is connected to the third transfer module 430 to transfer the third transfer module 430 in the second direction or the fourth direction. The second alignment module 820 is connected to the test rail 410 and transfers the test rail 410 in the second or fourth direction.

위에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트트레이(10)에는 2종의 반도체모듈을 수용할 수 있도록, 2종의 지지홈(11a, 11b)이 서로 교번되도록 형성되고, 지지홈(11a, 11b)들의 간격은 동일한 피치(P)를 가질 수 있다. 하지만 테스트부(700) 내에서 테스터(미도시)의 위치를 가변시키기는 곤란할 수 있다. As described above, in the test tray 10 according to an embodiment of the present invention, in order to accommodate two kinds of semiconductor modules, two kinds of support grooves 11a and 11b are formed to alternate with each other, and the support grooves ( The intervals 11a and 11b may have the same pitch P. However, it may be difficult to change the position of the tester (not shown) in the test unit 700.

따라서 제1정렬모듈(810)과 제2정렬모듈(820)은 피테스트 반도체모듈의 규격에 따라, 해당 규격의 피테스트 반도체모듈을 지지하는 지지홈(11a, 11b)이 테스터(미도시)에 정렬될 수 있도록 제3이송모듈(430)과 테스트레일(710)을 함께 이송할 수 있다.Therefore, in the first alignment module 810 and the second alignment module 820, according to the standard of the test semiconductor module, the support grooves 11a and 11b supporting the test semiconductor module of the corresponding standard are attached to the tester (not shown). The third transfer module 430 and the test rail 710 may be transferred together so that they can be aligned.

이하, 본 발명에 따른 반도체모듈용 테스트 핸들러의 작용에 대해 첨부된 도면을 참조하여 설명하도록 한다.Hereinafter, the operation of the test handler for a semiconductor module according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

먼저, 커스텀트레이(20)는 로딩모듈(110)에 공급된다. 이때, 로딩모듈(110)에는 비어있는 커스텀트레이(20)가 지지되고 작업자가 피테스트 반도체모듈을 커스텀트레이(20)에 수동으로 채워도 되고, 피테스트 반도체모듈로 채워진 커스텀트레이(20)가 대차 방식과 같은 자동화 설비에 의해 로딩모듈(110)로 공급되어도 좋다. First, the custom tray 20 is supplied to the loading module 110. At this time, an empty custom tray 20 is supported in the loading module 110, and the operator may manually fill the test semiconductor module into the custom tray 20, and the custom tray 20 filled with the semiconductor module under test is a balance method. It may be supplied to the loading module 110 by an automated facility such as.

이와 같이 피테스트 반도체모듈이 수용된 커스텀트레이(20)는 로딩모듈(110)에 의해 로딩스태커(210)로 이송된다. 로딩스태커(210)는 로딩모듈(110)에 의해 이송된 커스텀트레이(20)를 바로 전달부(300)로 이송할 수 있지만, 바람직하게는 공정의 효율성을 위해 커스텀트레이(20)를 적재해놓을 수 있다. 로딩스태커(210)에 복수의 커스텀트레이(20)가 적재된 경우, 로딩스태커(210)는 가장 하부에 위치한 커스텀트레이(20)를 전달부(300)를 향해 이송한다.In this way, the custom tray 20 in which the semiconductor module to be tested is accommodated is transferred to the loading stacker 210 by the loading module 110. The loading stacker 210 can directly transfer the custom tray 20 transferred by the loading module 110 to the delivery unit 300, but preferably, the custom tray 20 is loaded for the efficiency of the process. I can. When a plurality of custom trays 20 are loaded on the loading stacker 210, the loading stacker 210 transfers the custom tray 20 located at the bottom of the loading stacker 210 toward the delivery unit 300.

계속해서, 테스트트레이(10)는 반입위치에 대기하며, 로딩트랜스퍼(310)는 커스텀트레이(20)로부터 피테스트 반도체모듈을 테스트트레이(10)로 전달한다. 로딩프리사이저(311)는 테스트트레이(10)로 전달되는 반도체모듈이 테스트테레이(10)에 안착될 수 있도록 인서트(11)를 개방하며, 반도체모듈이 테스트트레이(10)에 안착되지 않는 경우 반도체모듈을 로봇 핸드로부터 전달받아 테스트트레이(10)에 안착되도록 한다. Subsequently, the test tray 10 waits at the loading position, and the loading transfer 310 transfers the semiconductor module under test from the custom tray 20 to the test tray 10. The loading presizer 311 opens the insert 11 so that the semiconductor module delivered to the test tray 10 can be seated in the test tray 10, and the semiconductor module is not seated in the test tray 10 The semiconductor module is received from the robot hand so that it is seated in the test tray 10.

테스트트레이(10)에 피테스트 반도체모듈이 채워지면, 제1이송모듈(410)은 테스트트레이(10)를 제1로테이터(510)로 이송한다. 제1로테이터(510)는 테스트트레이(10)를 90도로 회전시킨다. 제2이송모듈(420)은 테스트트레이(10)를 제1승강모듈(610)로 이송한다. 제1승강모듈(610)은 테스트트레이(10)를 하강시킨다. 제3이송모듈(430)은 테스트트레이(10)를 테스트부(700)의 일측방으로 이송한다. 제4이송모듈(440)은 테스트트레이(10)를 테스트부(700)로 반입시킨다. 테스트부(700)로 반입된 테스트트레이(10)는 테스트레일(410)에 안착되어 테스터(미도시)의 상측에 위치한다. 가압모듈(420)은 반도체모듈을 가압하며, 테스터(미도시)는 피테스트 반도체모듈에 전기적으로 접속하여 소정의 테스트를 수행한다.When the test tray 10 is filled with the semiconductor module to be tested, the first transfer module 410 transfers the test tray 10 to the first rotator 510. The first rotator 510 rotates the test tray 10 by 90 degrees. The second transfer module 420 transfers the test tray 10 to the first lift module 610. The first lifting module 610 lowers the test tray 10. The third transfer module 430 transfers the test tray 10 to one side of the test unit 700. The fourth transfer module 440 carries the test tray 10 into the test unit 700. The test tray 10 carried into the test unit 700 is mounted on the test rail 410 and is positioned above the tester (not shown). The pressing module 420 presses the semiconductor module, and a tester (not shown) electrically connects to the semiconductor module under test to perform a predetermined test.

계속해서, 제5이송모듈(450)은 테스트가 완료된 테스트완료 반도체모듈을 제2로테이터(520)로 이송한다. 제2로테이터(520)는 테스트트레이(10)를 90도로 회전시킨다. 제6이송모듈(460)은 테스트트레이(10)를 반출위치로 이송한다. 반출위치에서, 언로딩트랜스퍼(320)는 테스트트레이(10)에 수용된 테스트완료 반도체모듈을 커스텀트레이(20)로 전달한다. 이때, 언로딩프리사이저(321)는 인서트(11)를 개방하여 테스트트레이(10)로부터 반도체모듈이 반출될 수 있도록 하며, 기 설정된 위치에서 로봇 핸드가 반도체모듈을 잡지 못하는 경우 반도체모듈을 상승시켜 로봇 핸드가 반도체모듈을 잡을 수 있도록 한다. Subsequently, the fifth transfer module 450 transfers the test-completed semiconductor module for which the test has been completed to the second rotator 520. The second rotator 520 rotates the test tray 10 by 90 degrees. The sixth transfer module 460 transfers the test tray 10 to the carrying position. In the unloading position, the unloading transfer 320 transfers the test-completed semiconductor module accommodated in the test tray 10 to the custom tray 20. At this time, the unloading presizer 321 opens the insert 11 so that the semiconductor module can be taken out from the test tray 10, and when the robot hand cannot hold the semiconductor module at a preset position, the semiconductor module is raised. So that the robot hand can hold the semiconductor module.

반도체모듈이 테스트트레이(10)에 안착되지 않는 경우 반도체모듈을 로봇 핸드로부터 전달받아 테스트트레이(10)에 안착되도록 한다. When the semiconductor module is not seated in the test tray 10, the semiconductor module is transferred from the robot hand to be seated in the test tray 10.

제2승강모듈(620)은 테스트트레이(10)를 상승시킨다. 제7이송모듈(470)은 비어있는 테스트트레이(10)를 반입위치로 이송한다. The second lifting module 620 raises the test tray 10. The seventh transfer module 470 transfers the empty test tray 10 to the carrying position.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체모듈용 테스트 핸들러는 테스트트레이(10)는 반입위치로부터 테스트부(700)를 지나 반출위치까지 순환된다. 테스트트레이(10)의 순환 중에, 반출위치로부터 반입위치로 이송되는 테스트트레이(10)는 제2로테이터(520)에 지지되는 테스트트레이(10)의 상측으로 이송되어 테스트트레이(10) 간의 간섭을 방지할 수 있다. 따라서 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체모듈용 테스트 핸들러는 공정의 연속성을 확보하여 생산성을 향상시킬 수 있다. As described above, in the test handler for a semiconductor module according to an embodiment of the present invention, the test tray 10 is circulated from the carry-in position through the test unit 700 to the carry-out position. During the circulation of the test tray 10, the test tray 10 transferred from the take-out position to the carry-in position is transferred to the upper side of the test tray 10 supported by the second rotator 520 to prevent interference between the test trays 10. Can be prevented. Therefore, the test handler for a semiconductor module according to an embodiment of the present invention can improve productivity by securing process continuity.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체모듈용 테스트 핸들러는 커스텀트레이(20)에 지지된 반도체모듈을 테스트트레이(10)에 전달한 후, 테스트트레이(10)를 90도로 회전시켜 테스트부(700)로 반입한 후, 테스트가 완료된 후 테스트트레이(10)를 다시 90도로 회전시켜 반출하므로 테스터(미도시)를 변경하지 않고 그대로 사용할 수 있을뿐 만 아니라, 반도체모듈의 규격과 상관없이 장비 전체의 규모를 줄여 공간을 효율적으로 활용할 수 있는 효과를 도출할 수 있다.In addition, the test handler for a semiconductor module according to an embodiment of the present invention transmits the semiconductor module supported by the custom tray 20 to the test tray 10, and then rotates the test tray 10 by 90 degrees to perform the test unit 700. ), and after the test is completed, the test tray 10 is rotated 90 degrees and taken out, so not only can the tester (not shown) be used as it is, regardless of the standard of the semiconductor module. By reducing the size, it is possible to derive the effect of using the space efficiently.

한편, 이전에 피테스트 반도체모듈과 다른 규격의 피테스트 반도체모듈을 테스트해야 하는 경우에도 테스트트레이(10)는 상술한 바와 같은 경로로 순환하며 테스트 공정을 수행할 수 있다. Meanwhile, even when it is necessary to test a semiconductor module to be tested having a different standard than the semiconductor module to be tested previously, the test tray 10 may perform a test process while circulating through the above-described path.

다만, 이전의 피테스트 반도체모듈과 다른 규격의 피테스트 반도체모듈은 테스트트레이(10)에서 이전에 피테스트한 반도체모듈이 지지되었던 지지홈으로부터 1피치 간격으로 이격된 지지홈에 지지되기때문에, 정렬부(700)는 제3이송모듈(430)과 테스트레일(710)을 지지홈의 1피치의 거리로 이송하여 다른 규격의 피테스트 반도체모듈을 테스터(미도시)에 정렬한다.However, since the test semiconductor module of a different standard from the previous semiconductor module under test is supported in the support groove spaced 1 pitch apart from the support groove in which the semiconductor module under test was previously supported in the test tray 10, it is aligned. The unit 700 transfers the third transfer module 430 and the test rail 710 at a distance of 1 pitch of the support groove to align the test semiconductor modules of different standards with the tester (not shown).

이와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체모듈용 테스트 핸들러는 규격 별로 테스트 핸들러 및 테스터를 마련하지 않더라도, 단일 장비로 복수 규격의 반도체모듈에 대한 테스트를 수행할 있으므로, 설비 투자비용을 절감할 수 있는 효과를 도출할 수 있다. As described above, the test handler for a semiconductor module according to an embodiment of the present invention performs a test on a semiconductor module of multiple standards with a single device, even if test handlers and testers are not provided for each standard, thereby reducing equipment investment You can derive an effect.

앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호 범위에 속하게 될 것이다.Embodiments of the present invention described above and shown in the drawings should not be construed as limiting the technical spirit of the present invention. The protection scope of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those of ordinary skill in the technical field of the present invention can improve and change the technical idea of the present invention in various forms. Therefore, these improvements and changes will fall within the protection scope of the present invention as long as it is apparent to those of ordinary skill in the art.

IN : 반입위치 OUT : 반출위치
10 : 테스트트레이 11a, 12a : 지지홈
30 : 인서트 31 : 인서트본체
32 : 지지클립 33 : 가압클립
34 : 탄성체
20 : 커스텀트레이 100 : 로딩/언로딩부
200 : 적재부 300 : 전달부
311 : 로딩프리사이저 321 : 언로딩프리사이저
330 : 지지판 340 : 제1승강판
350 : 제2승강판 360 : 인서트 개방모듈
400 : 이송부 700 : 테스트부
800 : 정렬부
IN: Carry in location OUT: Carry out location
10: test tray 11a, 12a: support groove
30: insert 31: insert body
32: support clip 33: pressure clip
34: elastic body
20: custom tray 100: loading/unloading unit
200: loading unit 300: transmission unit
311: loading presizer 321: unloading presizer
330: support plate 340: first lifting plate
350: second elevator plate 360: insert opening module
400: transfer unit 700: test unit
800: alignment

Claims (10)

반도체모듈의 테스트를 위하여 적어도 하나의 상기 반도체모듈을 지지하는 테스트트레이에 있어서,
상기 반도체모듈을 지지하기 위한 지지홈이 형성되는 트레이본체;및
상기 지지홈에 설치되어 상기 지지홈에 삽입된 상기 반도체모듈이 상기 지지홈에 고정되도록 하는 인서트;를 포함하되,
상기 인서트는
상기 지지홈에 설치되고 상기 반도체모듈이 삽입되는 삽입홈이 형성되는 인서트본체;
상기 삽입홈의 하방으로 연장되어 상기 반도체모듈의 하단을 지지하는 지지클립;
상기 인서트본체의 측벽에 수용되는 가압클립;및
상기 인서트본체의 내부에 설치되고 상기 삽입홈을 향해 탄성력을 발휘하여 상기 가압클립이 상기 반도체모듈을 가압하도록 하는 탄성체;를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트트레이.In a test tray supporting at least one semiconductor module for testing a semiconductor module,
A tray body in which a support groove for supporting the semiconductor module is formed; And
Including; an insert installed in the support groove so that the semiconductor module inserted into the support groove is fixed to the support groove,
The insert is
An insert body installed in the support groove and having an insertion groove into which the semiconductor module is inserted;
A support clip extending below the insertion groove to support a lower end of the semiconductor module;
A pressing clip accommodated in the sidewall of the insert body; And
And an elastic body installed inside the insert body and exerting an elastic force toward the insertion groove so that the pressing clip presses the semiconductor module. 제1항에 있어서,
상기 인서트는 상기 반도체모듈의 양단부를 함께 클램핑하도록 한쌍으로 마련되는 것을 특징으로 하는 반도체모듈용 테스트 핸들러.The method of claim 1,
The test handler for a semiconductor module, wherein the insert is provided in a pair to clamp both ends of the semiconductor module together. 제1항에 있어서,
복수 규격의 상기 반도체모듈을 지지할 수 있도록 상기 지지홈은 복수로 형성되며,
복수의 상기 지지홈은 서로 다른 길이로 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트트레이.The method of claim 1,
The support groove is formed in plurality to support the semiconductor module of a plurality of standards,
A test tray, characterized in that the plurality of support grooves are formed with different lengths. 제3항에 있어서,
상기 복수의 지지홈은 어느 하나의 반도체모듈의 길이에 대응하는 제1길이를 가지는 제1지지홈과, 상기 반도체모듈과 다른 길이를 가지는 반도체모듈의 길이에 대응하는 제2길이를 가지는 제2지지홈을 포함하며,
상기 제1지지홈과 제2지지홈은 서로 교번되도록 배열되는 것을 특징으로 하는 테스트트레이.The method of claim 3,
The plurality of support grooves include a first support groove having a first length corresponding to a length of one semiconductor module, and a second support having a second length corresponding to a length of a semiconductor module having a length different from that of the semiconductor module. Including grooves,
The first support groove and the second support groove is a test tray, characterized in that arranged so as to alternate with each other. 제4항에 있어서,
상기 제1지지홈과 상기 제2지지홈은 각각 복수로 형성되며,
서로 이웃하는 상기 제1지지홈과 상기 제2지지홈은 모두 동일한 피치로 이격되는 것을 특징으로 하는 테스트트레이.The method of claim 4,
Each of the first support groove and the second support groove is formed in plural,
The test tray, characterized in that the first support groove and the second support groove adjacent to each other are all spaced apart at the same pitch. 복수 규격의 반도체모듈을 수용할 수 있는 복수의 지지홈이 형성되고 상기 복수의 지지홈에 상기 반도체모듈을 고정하기 위한 인서트가 설치되는 테스트트레이;
상기 테스트트레이를 이송하는 이송부;
상기 테스트트레이에 수용된 반도체모듈에 대한 테스트를 수행하는 테스터가 배치되는 테스트부;
상기 반도체모듈의 규격에 따라 상기 테스터에 대한 상기 반도체모듈이 정렬되도록 상기 테스트트레이의 위치를 정렬하는 정렬부;및
상기 이송부에 배치되어 상기 반도체모듈의 로딩 또는 언로딩시 상기 인서트를 개방하는 프리사이저;를 포함하되,
상기 인서트는
상기 지지홈에 설치되고 상기 반도체모듈이 삽입되는 삽입홈이 형성되는 인서트본체;
상기 삽입홈의 하방으로 연장되어 상기 반도체모듈의 하단을 지지하는 지지클립;
상기 인서트본체의 측벽에 수용되는 가압클립;및
상기 인서트본체의 내부에 설치되고 상기 삽입홈을 향해 탄성력을 발휘하여 상기 가압클립이 상기 반도체모듈을 가압하도록 하는 탄성체;를 포함하는 것을 특징으로 반도체모듈용 테스트 핸들러.A test tray in which a plurality of support grooves for accommodating semiconductor modules of a plurality of standards are formed, and an insert for fixing the semiconductor module is installed in the plurality of support grooves;
A transfer unit for transferring the test tray;
A test unit in which a tester for performing a test on the semiconductor module accommodated in the test tray is disposed;
An alignment unit for aligning the position of the test tray so that the semiconductor module with respect to the tester is aligned according to the standard of the semiconductor module; And
Includes; a presizer disposed on the transfer unit to open the insert when loading or unloading the semiconductor module,
The insert is
An insert body installed in the support groove and having an insertion groove into which the semiconductor module is inserted;
A support clip extending below the insertion groove to support a lower end of the semiconductor module;
A pressing clip accommodated in the sidewall of the insert body; And
And an elastic body installed inside the insert body and exerting an elastic force toward the insertion groove so that the pressing clip presses the semiconductor module. 제6항에 있어서,
상기 프리사이저는
상기 테스트트레이의 하방에 배치되는 지지판;
상기 지지판의 상측에 배치되는 제1승강판:
상기 제1승강판으로부터 상방으로 돌출되는 지지턱;
상기 지지판과 상기 제1승강판의 사이에 배치되는 제2승강판;
상기 제2승강판을 승강 구동하는 제2승강실린더;및
상기 제2승강판에 설치되어 상기 제2승강판의 상승 구동에 따라 상기 인서트를 개방하는 인서트 개방모듈;을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체모듈용 테스트 핸들러.The method of claim 6,
The presizer is
A support plate disposed below the test tray;
A first lifting plate disposed on the upper side of the support plate:
A support jaw protruding upward from the first elevator plate;
A second lifting plate disposed between the support plate and the first lifting plate;
A second lifting cylinder for lifting and lowering the second lifting plate; And
And an insert opening module installed on the second elevator plate to open the insert according to the rising drive of the second elevator plate. 제7항에 있어서,
상기 인서트 개방모듈은
상기 반도체모듈의 길이 방향에 교차하는 길이 방향을 가지는 막대 형상으로 이루어져 상기 제2승강판의 승강 구동에 따라 상기 인서트를 가압하여 상기 인서트를 개방하는 개방 가이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체모듈용 테스트 핸들러.The method of claim 7,
The insert opening module
A test for a semiconductor module, characterized in that it comprises an opening guide formed in a rod shape having a longitudinal direction crossing the longitudinal direction of the semiconductor module and pressurizing the insert to open the insert according to the lifting drive of the second elevator plate. Handler. 제8항에 있어서,
상기 인서트는 상기 반도체모듈의 양단부를 함께 클램핑하도록 한쌍으로 마련되며,
상기 개방 가이드는 상기 한쌍의 인서트에 대응하여 한쌍으로 마련되는 것을 특징으로 하는 반도체모듈용 테스트 핸들러.The method of claim 8,
The inserts are provided in a pair to clamp both ends of the semiconductor module together,
The test handler for a semiconductor module, wherein the opening guide is provided in a pair corresponding to the pair of inserts. 제9항에 있어서,
상기 인서트 개방모듈은
상기 반도체모듈의 길이 방향으로 배치되고 상기 제2승강판에 지지되어 상기 한쌍의 개방 가이드를 지지하는 가이드레일;및
상기 가이드레일을 따라 상기 한쌍의 개방 가이드의 간격을 조절하는 간격조절 실린더;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체모듈용 테스트 핸들러.
The method of claim 9,
The insert opening module
A guide rail disposed in the longitudinal direction of the semiconductor module and supported by the second elevator plate to support the pair of open guides; And
A test handler for a semiconductor module, further comprising: a gap adjusting cylinder configured to adjust a gap between the pair of open guides along the guide rail.
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