KR20210039517A - 백색 폴리에스테르 필름 및 그의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 백라이트 유니트용으로 사용되는 미세 기공 함유 백색 폴리에스테르 반사필름에 관한 것으로, 생산성이 우수하면서도 도광판의 손상이나 도광판과의 첩부를 방지하는 동시에 휘도의 균일성이 우수한 백색 폴리에스테르 필름 및 그의 제조방법을 제공할 수 있다.

Description

백색 폴리에스테르 필름 및 그의 제조방법{WHITE POLYESTER FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 백라이트 유니트용으로 사용되는 미세 기공 함유 백색 폴리에스테르 반사필름에 관한 것으로, 생산성이 우수하면서도 도광판의 손상이나 도광판과의 첩부를 방지하는 동시에 휘도의 균일성이 우수한 백색 폴리에스테르 필름 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 정보표시기기 등에 사용되는 액정 디스플레이는 높은 휘도를 확보하기 위해서 디스플레이 후면에 백라이트라는 면광원을 설치하여 광을 조사하는 방식을 채용하고 있다.
이러한 백라이트는 단지 광을 조사할 뿐만 아니라 화면 전체를 균일하게 밝힐 필요가 있다. 이를 해결할 수 있는 방법으로 엣지형 또는 직하형의 면광원 구조를 사용하는데, 엣지형은 광원이 디스플레이 모서리 부위에 위치하여 도광판을 이용해 빛을 전면부로 향하게 하는 반면, 직하형의 경우 디스플레이 후면부에 위치해 전면부로 빛을 바로 조사한다.
한편, 반사판 용도로 사용되는 백색 폴리에스테르 필름은 한국 공개특허공보 제2004-0021274호 및 한국 공개특허공보 제2009-0071425호에 개시된 바와 같이, 폴리올레핀 수지를 폴리에스테르 수지에 혼합하고, 백색 안료가 첨가된 폴리에스테르 수지와 함께 압출하여 필름 내부에 공동을 형성한 형태가 일반적이다.
이와 같은 반사필름의 경우 표면조도를 변화시켜 빛의 산란을 유도함으로써 빛을 넓게 퍼트리는 역할이 중요한데, 종래 필름의 경우 공압출법으로 제조할 때 표층에 무기입자를 첨가하거나, 별도의 코팅 공정을 실시하여 표면에 유기입자를 도포함으로써 표면조도를 높여 빛을 산란시킨다.
이 중 공압출법으로 표층에 큰 입자를 넣어 표면조도를 형성하는 경우에는, 폴리머가 압출기를 거쳐 T-다이에서 토출될 때, 시간이 지남에 따라 T-다이 출구에 이물들이 축척되고 필름에 줄무늬가 생기는 현상에 발생하므로, 이러한 줄무늬 유발물질을 정기적으로 제거해 주는 작업의 주기가 짧아져 생산성, 효율이 감소하고, 표면조도를 더 높이기 위해 무기입자를 많이 넣을 경우 필름의 파단 위험성 커지는 문제가 있다. 또한, 별도의 코팅 공정을 통해 표면에 유기입자를 도포할 경우, 공압출에 사용한 무기입자보다 큰 무기입자를 사용할 수 있어 광택도를 보다 더 낮추기 좋고, 도광판과의 틈이 더 커져 빛샘 현상이 더욱 줄어들게 되는 장점이 있지만, 추가적인 공정이 필요하고 사용되는 유기입자의 가격이 비싸 최종 제품의 원가가 크게 상승하는 문제가 있다.
또한 엣지형 백라이트의 경우 반사필름이 도광판과 맞닿아 도광판이 반사필름의 표면에 의해 갈리거나, 반사필름이 도광판에 의해 갈리는 현상이 나타나기도 하며, 반사필름의 표면에 충분한 조도가 형성되지 않아 필름과 도광판 사이에 충분한 갭이 형성되지 않아 빛이 새는 빛샘 현상(Wet Out)이 나타나기 때문에 반사필름 표면에 충분한 크기의 조도가 요구되는데, 충분한 조도 형성을 위해 유기입자를 추가 코팅하는 공정을 실시하거나, 공압출 시 표층에 큰 무기입자를 분산시켜 연신 공정에서 표면조도가 형성되도록 유도하기도 한다. 하지만, 공압출 시 표층에 큰 무기입자를 넣어 표면조도를 형성할 경우, 무기입자가 필름 표면으로 돌출될 수 있어 도광판을 손상시킬 위험이 커서 일반적으로 엣지형 백라이트의 경우 일반 반사필름의 표면에 유기입자를 코팅한 제품을 많이 사용한다.
이에, 본 발명자들은 표층 내의 유기입자의 형태를 최대한 유지하고, 표층에서의 반사 효과를 높이기 위해 표층 내에 유기입자만 사용하는 것이 아니라, 유기입자 내에 무기입자를 분산시킨 유/무기 복합입자를 사용한 결과 열처리 공정을 거쳐도 필름의 조도가 크게 변하지 않고, 휘도도 증가하는 필름을 제조할 수 있었고, 또한 표층 내 무기입자를 첨가할 경우 무기입자가 표층 밖으로 노출되어 도광판을 손상시키는 문제를 해결하기 위해, 무기입자를 유기입자 내에만 존재하도록 표면처리 함으로써 무기입자가 노출되어 도광판을 손상시킬 수 있는 문제를 해결하여 본 발명을 완성하였다.
한국 공개특허공보 제10-2004-0021274호 한국 공개특허공보 제10-2009-0071425호
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하고 종래의 요구사항에 부응하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 생산성이 우수하면서도 도광판의 손상이나 도광판과의 첩부를 방지하는 동시에 휘도의 균일성이 우수한 백색 폴리에스테르 필름 및 그의 제조방법을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 상기 및 다른 목적과 이점은 바람직한 실시예를 설명한 하기의 설명으로부터 보다 분명해질 것이다.
상기 목적은, 기재층과 기재층의 적어도 일면에 형성되되, 폴리에스테르 수지와 복합입자를 포함하는 표층을 포함하고, 복합입자는 유기입자 내부에 무기입자를 포함하는 백색 폴리에스테르 필름에 의해 달성된다.
여기서, 기재층은 폴리에스테르 수지, 비결정성 환상 올레핀 공중합체 및 무기입자를 포함할 수 있다.
바람직하게는, 유기입자는 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 사이클로올레핀 공중합체, 폴리메틸펜텐, 폴리스티렌 및 폴리카보네이트 중 적어도 어느 하나일 수 있다.
바람직하게는, 복합입자의 무기입자는 이산화티탄 및 탄산칼슘 중에서 선택된 적어도 하나일 수 있다.
바람직하게는, 복합입자는 무기입자 각각의 표면이 유기입자 성분으로 코팅되어 유기입자 내에 분산된 형태일 수 있다.
바람직하게는, 복합입자의 어스펙트비는 1 내지 5일 수 있다.
바람직하게는, 복합입자의 유리전이온도는 80 내지 200℃일 수 있다.
바람직하게는, 유기입자의 단경x장경은 1㎛2 내지 100㎛2 일 수 있다.
바람직하게는, 복합입자는 표층의 전체 조성물 100중량에 대해 10~50중량%를 포함할 수 있다.
바람직하게는, 복합입자의 무기입자는 복합입자 전체 100 중량에 대해 20 내지 60중량%를 포함할 수 있다.
또한 상기 목적은, 유기입자 내부에 무기입자를 포함하는 복합입자를 제조하는 제1단계, 폴리에스테르 수지, 비결정성 환상 올레핀 공중합체 및 무기입자를 포함하는 기재층 조성물과 폴리에스테르 수지 및 복합입자를 포함하는 표층 조성물을 공압출하여 미연신 필름을 제조하는 제2단계, 미연신 필름을 길이 방향 및 폭 방향으로 2축 연신하여 폴리에스테르 필름을 제조하는 제3단계 및 제3단계에서 얻어진 2축 연신 폴리에스테르 필름을 열처리하는 제4단계를 포함하는, 백색 폴리에스테르 필름의 제조방법에 의해 달성된다.
여기서, 제1단계는 유기입자 성분으로 무기입자의 표면을 개질하는 제1공정 및 개질된 무기입자와 유기입자를 혼합하여 복합입자를 제조하는 제2공정을 포함할 수 있다.
바람직하게는, 제1공정은 무기입자의 표면에 유기입자 성분을 그래프트 중합시켜 유기입자 성분이 무기입자의 표면을 코팅하는 공정일 수 있다.
바람직하게는, 복합입자의 유기입자는 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 사이클로올레핀 공중합체, 폴리메틸펜텐, 폴리스티렌 및 폴리카보네이트 중 적어도 어느 하나이고, 복합입자의 무기입자는 이산화티탄 및 탄산칼슘 중에서 선택된 적어도 하나일 수 있다.
본 발명에 따르면, 생산성이 우수하면서도 도광판의 손상이나 도광판과의 첩부를 방지하는 동시에 휘도의 균일성이 우수한 등의 효과가 있다.
다만, 본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 백색 폴리에스테르 필름의 단면 모식도이다.
이하, 본 발명의 실시예와 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위해 예시적으로 제시한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가지는 자에 있어서 자명할 것이다.
달리 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용되는 모든 기술적 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 기술 분야의 숙련자에 의해 통상적으로 이해되는 바와 동일한 의미를 갖는다. 상충되는 경우, 정의를 포함하는 본 명세서가 우선할 것이다. 또한 본 명세서에서 설명되는 것과 유사하거나 동등한 방법 및 재료가 본 발명의 실시 또는 시험에 사용될 수 있지만, 적합한 방법 및 재료가 본 명세서에 기재된다.
본 명세서에 사용된 바와 같이, "포함하다(comprise)", "포함하는(comprising)", "구비하다(include)", "구비하는(including) ", "함유하는(containing)", "~을 특징으로 하는(characterized by)", "갖는다(has)", "갖는(having)"이라는 용어들 또는 이들의 임의의 기타 변형은 배타적이지 않은 포함을 커버하고자 한다. 예를 들어, 요소들의 목록을 포함하는 공정, 방법, 용품, 또는 기구는 반드시 그러한 요소만으로 제한되지는 않고, 명확하게 열거되지 않거나 그러한 공정, 방법, 용품, 또는 기구에 내재적인 다른 요소를 포함할 수도 있다. 또한, 명백히 반대로 기술되지 않는다면, "또는"은 포괄적인 '또는'을 말하며 배타적인 '또는'을 말하는 것은 아니다.
본 발명을 설명하고/하거나 청구함에 있어서, 용어 "공중합체"는 둘 이상의 단량체의 공중합에 의해 형성된 중합체를 언급하기 위해 사용된다. 그러한 공중합체는 이원공중합체, 삼원공중합체 또는 더 고차의 공중합체를 포함한다.
먼저, 본 발명의 바람직한 실시형태에 따른 백색 폴리에스테르 필름의 단면 모식도인 도 1을 참고하여 본 발명의 일 양상에 따른 백색 폴리에스테르 필름에 대해서 상세하게 설명한다.
도 1을 참고하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 백색 폴리에스테르 필름은 기재층(20) 및 기재층(20)의 적어도 일면에 위치하는 표층(10)을 포함한다. 즉, 표층(10)은 기재층(20)의 일면에만 위치할 수도 있고, 기재층(20)의 양면에 위치할 수도 있다.
먼저, 기재층(20)에 대해서 상세하게 설명한다.
기재층(20)은 폴리에스테르 수지, 비결정성 환상 올레핀 공중합체(30) 및 무기입자(40)를 포함할 수 있다.
또한 기재층(20)은 기재층(20) 내부에 복수의 기포를 포함할 수 있다.
기재층(20)에 포함된 폴리에스테르는 디카르복실산과 디올을 중합하여 형성된 것일 수 있으며, 폴리에틸렌테레프탈레이트를 포함할 수 있다.
폴리에틸렌테레프탈레이트를 포함할 경우 폴리에스테르 필름 제막 안정성의 관점에서 총 디카르복실산이나 디올 성분의 1~15몰%, 바람직하게는 3~14몰%, 더욱 바람직하게는 5~13몰%의 공중합 성분을 포함하는 공중합 폴리에스테르를 포함할 수 있다. 이는 공중합 성분이 1몰% 미만이거나 15몰% 초과인 경우 기포를 포함하는 기재층(20)의 제조가 어려울 수 있기 때문이다.
여기서, 디카르복실산은 테레프탈산, 나프탈렌디카르복실산, 이소프탈산, 디페닐 카르복실산, 디페닐 술폰 디카르복실산, 디페녹시에탄디카본산, 5-나트륨술폰 디카르복실산, 프탈산 등의 방향족 디카르복실산이나, 수산, 숙신산, 아디핀산, 세바신산, 다이마산, 말레인산, 푸말산 등의 지방족 디카르복실산 및 사이클로 헥산 디카르복시산등의 지환족 디카르복실산, 파라옥시 안식향산 등의 옥시카르본산 등을 포함할 수 있다.
또한, 디올은 에틸렌글리콜, 프로판디올, 부탄디올, 펜탄디올, 헥산디올, 네오펜틴글리콜 등의 지방족 글리콜이나, 디에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌 글리콜 등의 폴리 옥시 알킬렌 글리콜, 사이클로 헥산 디메탄올 등의 지환족 글리콜, 비스페놀 A, 비스페놀 S 등의 방향족 글리콜 등을 사용할 수 있다.
기재층(20)은 추후 설명할 비결정성 환상 올레핀 공중합체의 상태 안정성 관점에서 바람직하게는 디카르복실산으로 이소프탈산 또는 나프탈렌디카르복실산을 사용하고, 디올로서 사이클로 헥산 디메탄올을 중합하여 형성된 폴리에스테르를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않고 다양한 조합을 통해 형성된 폴리에스테르를 포함할 수 있다.
폴리에스테르는 기재층(20) 총 중량 대비 60~95중량%를 포함할 수 있으며, 바람직하게는 70~90중량%를 포함할 수 있다.
이는 폴리에스테르가 기재층(20) 총 중량 대비 60~95중량%를 벗어날 경우 기재층(20) 내부에 복수의 기포의 형성이 어려울 수 있기 때문이다.
다음으로, 기재층(20)에 포함된 비결정성 환상 올레핀 공중합체로는 바이사이클로[2,2,1]헵토-2-엔, 6-메틸바이사이클로[2,2,1]헵토-2-엔, 5,6-디메틸바이사이클로[2,2,1]헵토-2-엔, 1-메틸바이사이클로[2,2,1]헵토-2-엔, 6-에틸바이사이클로[2,2,1]헵토-2-엔, 6-n-부틸바이사이클로[2,2,1]헵토-2-엔, 6-i-부틸바이사이클로[2,2,1]헵토-2-엔, 7-메틸바이사이클로[2,2,1]헵토-2-엔, 트리 사이클로[4,3,0,12.5]-3-데센, 2-메틸-트리사이클로[4,3,0,12.5]-3-데센, 5-메틸-트리사이클로[4,3,0,12.5]-3-데센, 트리사이클로[4,4,0,12.5]-3-데센 및 10-메틸-트리사이클로 [4,4,0,12.5]-데센 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있고, 비결정성 환상 올레핀 수지와 에틸렌, 프로필렌, 부텐, 메틸펜텐 등의 결정성 폴리올레핀 수지의 공중합체를 포함할 수도 있다. 다만, 폴리에스테르 필름의 연신 이후 열처리에 의해 변형되기 어려운 수지로서, 에틸렌과 노르보넨 간의 공중합체를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에 따른 비결정성 환상 올레핀 공중합체는 유리전이온도(Tg)가 120~200℃일 수 있고, 바람직하게는 155~195℃, 더욱 바람직하게는 160~190℃일 수 있다. 이는 유리전이온도가 120℃ 미만인 경우 폴리에스테르 필름의 연신 과정에서 비결정성 환상 올레핀 공중합체가 소성 변형되어 기재층(20) 내의 기포 생성이 저해될 수 있고, 200℃ 초과인 경우 비결정성 환상 올레핀 공중합체의 분산이 불충분해져 기포의 형상과 수를 원하는 수준만큼 생성시키기 어렵기 때문이다.
또한 비결정성 환상 올레핀 공중합체는 폴리에스테르 100중량부에 대해 5~40중량부를 포함할 수 있고, 바람직하게는 10~30중량부를 포함할 수 있다.
이는 비결정성 환상 올레핀 공중합체가 5중량부 미만인 경우 폴리에스테르 필름의 백색화 효과가 미미하여 높은 반사성을 구현하기 어렵고, 40중량부를 초과할 경우 필름 자체의 기계적 특성이 저하되는 동시에 비결정성 환상 올레핀 공중합체의 응집이 일어날 수 있기 때문이다.
비결정성 환상 올레핀 공중합체는 평균입경이 0.5~5.0㎛일 수 있는데, 이는 평균입경이 0.5㎛ 미만인 경우 기재층(20) 내의 기포 생성이 어렵고, 5.0㎛ 초과인 경우 연신 과정에서 폴리에스테르 필름이 찢어질 수 있기 때문이다.
또한 기재층(20)에 포함된 무기입자(24)는 황산바륨, 이산화티탄 및 탄산칼슘 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
이러한 무기입자(40)는 평균입경이 0.1~3.0㎛일 수 있고, 바람직하게는 0.2~2.0㎛, 더욱 바람직하게는 0.3~1.0㎛일 수 있다.
또한 무기입자(40)는 폴리에스테르 100중량부에 대해 1~40중량부, 바람직하게는 2~30중량부, 더욱 바람직하게는 3~25중량부를 포함할 수 있다.
이는 무기입자(40)가 1중량부 미만이면 무기입자(40)에 의한 산란광이 부족해서 충분한 반사 성능을 얻기 어렵고, 40중량부 초과인 경우 폴리에스테르 필름의 제막 안정성이 현저하게 저하될 수 있기 때문이다.
또한, 기재층(20)에는 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서 각종 첨가제로서 형광 증백제, 가교제, 내열 안정제, 내산화 안정제, 자외선 흡수제, 유기 활제, 무기 미립자, 충전제, 내광제, 대전방지제, 핵제, 염료, 분산제, 커플링제 등을 더 포함할 수 있다.
다음으로, 표층(10)에 대해서 상세하게 설명한다.
표층(10)은 폴리에스테르 수지와 복합입자(50)를 포함할 수 있고, 폴리에스테르 수지는 앞서 설명한 기재층(20)에 포함된 폴리에스테르와 동일한 바, 중복되는 설명은 생략한다.
표층(10)에 포함된 복합입자(50)는 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 사이클로올레핀 공중합체, 폴리메틸펜텐, 폴리스티렌 및 폴리카보네이트 중 적어도 어느 하나를 포함하는 유기입자와 이산화티탄 및 탄산칼슘 중에서 선택된 적어도 하나 이상의 무기입자를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 복합입자(50)는 유기입자 내부에 무기입자를 포함하는 유/무기 복합입자일 수 있다.
보다 구체적으로, 복합입자는 무기입자 각각의 표면이 유기입자 성분으로 코팅되어 유기입자 내에 분산된 형태이다. 이러한 복합입자를 제조하기 위해, 인계 표면처리된 무기입자에 유기입자 성분(예컨대, 폴리스티렌)을 그래프트 중합시켜 무기입자 표면이 유기입자 성분(예컨대, 폴리스티렌)으로 덮이도록 한 다음, 표면이 유기입자 성분으로 개질된 무기입자를 유기입자와 혼합하여 복합입자를 제조할 수 있다. 이를 통해 제조된 복합입자는 무기입자가 유기입자 내에서만 골고루 잘 분산된 형태로 된다. 이러한 복합입자는 폴리에스테르 수지와 혼합되어도 무기입자가 유기입자 안에만 존재하는 형태가 된다.
필름에 표면조도를 형성하기 위해 무기입자만을 넣을 경우 발생할 수 있는 스크래치를 억제하고 또한 유기입자만을 넣을 경우 열처리 시 입자의 변형 문제를 해결하기 위해 유/무기 복합입자를 이용한다. 즉 유/무기 복합입자를 표층에 넣어 표면조도를 형성할 경우, 도광판과의 마찰에 의한 스크래치를 억제할 수 있고, 낮은 광택에 의한 화상 무라도 줄일 수 있으며, 복합입자 내 무기입자에 의해 연신 및 열고정 공정에서 유기입자가 변형되는 문제도 해결할 수 있다.
이러한 복합입자 중 무기입자는 복합입자 전체 100 중량에 대해 20 내지 60중량%를 포함하는 것이 바람직하다. 이는 무기입자가 복합입자 전체 100 중량에 대해 20중량% 미만인 경우 필름 열처리 시 복합입자의 변형을 억제하기 어렵다는 단점이 있고, 60중량%를 초과하는 경우 무기입자가 유기입자 내부에만 존재하지 못하고 밖으로 빠져나와 도광판과의 마찰에 의한 스크래치가 발생할 수 있는 단점이 있기 때문이다.
또한 복합입자(50)는 표층(10)의 전체 조성물(폴리에스테르 + 복합입자) 100중량에 대해 10~50중량%를 포함할 수 있고, 복합입자(50)는 어스펙트비가 1 ~ 5, 바람직하게는 1~3인 구상 형태로서, 타원형일 수 있다.
이는 복합입자(50)의 어스펙트비가 5를 초과할 경우 폴리에스테르 필름의 연신 시 복합입자(50)에 의한 표면조도가 충분히 형성되지 않을 수 있기 때문이다.
또한 복합입자(50) 내의 유기입자의 유리전이온도는 80~200℃일 수 있다. 이는 유기입자의 유리전이온도가 80℃미만인 경우 필름 연신 공정에서 변형이 일어나 조도가 형성되지 않는 단점이 있고 200℃를 초과하는 경우 원료의 가격이 높아 지는 단점이 있기 때문이다.
또한 복합입자(50)의 크기는 단경 X 장경이 1㎛2 내지 100㎛2 이하일 수 있고, 바람직하게는 1㎛2 내지 50㎛2 이하일 수 있다. 이는 복합입자(50)의 단경X 장경이 100㎛2 초과인 경우 폴리에스테르 필름의 표면 조도가 너무 높아질 수 있기 때문이다.
표층(10) 내에 복합입자(50)를 균일한 입경으로 분산시키는 동시에 복수의 복합입자(50)들의 응집을 억제하기 위해 상용화제를 더 포함할 수 있다.
또한 본 발명의 일 실시예에 따른 기재층(20)과 기재층(20)의 적어도 일면에 위치하는 표층(10)을 포함하는 폴리에스테르 필름의 총 두께는 100~500㎛일 수 있고, 표층(10)의 두께는 폴리에스테르 필름 총 두께의 5~20%의 두께를 가질 수 있다.
이는 폴리에스테르 필름의 총 두께가 100㎛ 미만인 경우 표면조도를 높이기 어려울 수 있고, 파단의 위험성이 높아지며, 500㎛ 초과인 경우 폴리에스테르 필름의 제막이 어렵기 때문이다. 또한 표층의 두께가 폴리에스테르 필름 총 두께의 5% 미만인 경우 연신 시 파단이 일어날 확률이 높아지고, 표면 조도가 충분히 형성되지 않는 단점이 있고 20%를 초과하는 경우, 필름 전체 두께 중 기재층의 두께가 낮아 반사율이 낮아지는 단점이 있기 때문이다.
또한 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리에스테르 필름의 표층(10) 표면의 평균조도(Rz)는 0.1~10㎛일 수 있다.
다음으로, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 폴리에스테르 필름의 제조방법에 대해 설명한다. 다만, 앞서 설명한 본 발명의 일 실시형태에 따른 폴리에스테르 필름과 중복되는 설명은 생략한다.
본 발명의 다른 실시형태에 따른 폴리에스테르 필름의 제조방법은 유기입자 내부에 무기입자를 포함하는 복합입자를 제조하는 제1단계와, 폴리에스테르 수지, 비결정성 환상 올레핀 공중합체 및 무기입자를 포함하는 기재층 조성물과 폴리에스테르 수지 및 복합입자를 포함하는 표층 조성물을 공압출하여 미연신 필름을 제조하는 제2단계 및 상기 미연신 필름을 길이 방향 및 폭 방향으로 2축 연신하여 폴리에스테르 필름을 제조하는 제3단계 및 제3단계에서 얻어진 2축 연신 폴리에스테르 필름을 열처리하는 제4단계를 포함한다.
제1단계는, 유기입자 성분으로 무기입자의 표면을 개질하는 제1공정 및 개질된 무기입자와 유기입자를 혼합하여 복합입자를 제조하는 제2공정을 포함한다.
제1공정은 무기입자의 표면에 유기입자 성분을 그래프트 중합시켜 유기입자 성분이 무기입자의 표면을 코팅하는 공정일 수 있다.
제2단계는 폴리에스테르 수지, 비결정성 환상 올레핀 공중합체 및 무기입자를 포함하는 기재층 조성물과 폴리에스테르 수지 및 유/무기 복합입자를 포함하는 표층 조성물을 공압출하여 표층/기재층/표층의 적층 형태를 가지는 미연신 필름을 제조할 수 있다.
제3단계는 제2단계의 미연신 필름을 먼저 필름의 길이 방향으로 연신하여 1축 연신 필름을 제조하고, 다음으로 필름의 폭 방향으로 연신하여 2축 연신 필름을 제조한다.
이때, 1축 연신 단계에서의 연신 온도는 폴리에스테르의 유리전이온도(Tg) 이상의 온도에서 2.5~4.0배의 연신 배율로 연신을 수행할 수 있다.
또한 2축 연신 단계에서의 연신 온도는 폴리에스테르의 유리전이온도 이상의 온도에서 시작하여, 폴리에스테르의 유리전이온도보다 5~70℃ 높은 온도까지 승온시키면서 2.5~4.5배의 연신 배율로 연신을 수행할 수 있다.
여기서, 승온 과정은 연속적으로 승온시키거나 혹은 단계적으로 승온시킬 수 있다.
제4단계는 제3단계에서 얻어진 2축 연신 폴리에스테르 필름을 120~240℃의 온도에서 1~30초간 열처리를 수행한 후, 실온까지 냉각시켜 본 발명의 일 실시형태에 따른 폴리에스테르 필름을 제조할 수 있다.
이때, 열처리 공정 중에는 필요에 따라 폭이나 길이 방향으로 3~12%의 이완 처리를 추가할 수도 있다.
이하, 실시예와 비교예를 통하여 본 발명의 구성 및 그에 따른 효과를 보다 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 본 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
[실시예]
<제조예: 복합입자의 제조>
먼저, 인계 표면처리된 탄산칼슘에 폴리스티렌을 그래프트 중합시켜 탄산칼슘 표면이 폴리스티렌으로 덮이도록 하였다. 다음으로 표면이 폴리스티렌으로 개질된 탄산칼슘을 폴리스티렌과 혼합하여 1차 마스터 펠릿을 제조하였다. 이후 폴리에스터와 1차 마스터 펠릿을 혼합하여 복합입자를 제조하였다. 이러한 복합입자는 탄산칼슘이 폴리스티렌 내에 골고루 잘 분산되고, 이후 폴리에스테르 수지와 복합입자를 혼합할 때, 무기입자가 유기입자인 폴리스티렌 안에만 존재할 수 있다.
[실시예 1]
기재층 조성물로서 폴리에스테르 수지 100중량부에 대해 평균 입경 1~3㎛의 비결정성 환상 올레핀 공중합체로서 에틸렌과 노르보넨 간의 공중합체 30중량부를 포함하는 마스터 펠릿을 준비하고, 평균 입경 0.6㎛의 무기입자로서 탄산칼슘 30중량부를 포함하는 마스터 펠릿을 준비하여, 이를 폴리에스테르 수지 100중량부에 대해 비결정 환상올레핀 공중합체 5중량부, 탄산칼슘 무기입자 20중량부가 되도록 희석하였다.
표층 조성물은 폴리에스터와 복합입자 마스터 펠릿을 혼합하여 사용하였다. 복합입자 마스터 펠릿을 제조하기 위해 폴리스티렌 60중량%와 무기입자로서 표면 개질된 탄산칼슘을 40중량%를 혼합하여 1차 마스터 펠릿을 제조하고, 이를 폴리에스터 40중량%와 1차 마스터 펠릿 60중량%가 되도록 하여 복합입자 마스터 펠릿을 제조하였다. 실시예 1에서는 폴리에스테르 수지 70중량%, 복합입자의 농도가 30중량%가 되도록 복합입자 마스터 펠릿을 희석하여 사용하였다.
기재층 조성물 및 표층 조성물을 T-다이에서 공압출하여 시트 상으로 제조하고, 이를 표면온도 20℃의 캐스팅 드럼에서 냉각 고화하여 미연신 필름을 제조하였다. 다음으로, 미연신 필름을 85℃에서 필름의 길이 방향으로 3.7배 연신 후 냉각하고, 85℃에서 시작하여 120℃ 높은 온도까지 승온시키면서 폭 방향으로 3.7배 연신하였다.
그 후, 텐더 내에서 190℃에서 열고정을 수행하고 실온까지 냉각하여 2축 연신 폴리에스테르 필름을 제조하였다.
[실시예 2]
표층 조성물에서 폴리스티렌 80중량%와 무기입자로서 표면 개질된 탄산칼슘을 20중량%를 혼합하여 1차 마스터 펠릿을 제조하고, 이를 폴리에스터 40중량%와 1차 마스터 펠릿 60중량%를 혼합하여 복합입자 마스터 펠릿을 제조한 후, 표층 내 폴리에스테르 70중량%, 복합입자의 농도가 30중량%가 되도록 복합입자 마스터 펠릿을 희석하여 사용하는 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 과정을 통해 폴리에스테르 필름을 제조하였다.
[실시예 3]
표층 조성물에서 폴리스티렌 40중량%와 무기입자로서 표면 개질된 탄산칼슘을 60중량%를 혼합하여 1차 마스터 펠릿을 제조하고, 이를 폴리에스터 40중량%와 1차 마스터 펠릿 60중량%를 혼합하여 복합입자 마스터 펠릿을 제조한 후, 표층 내 폴리에스테르 70중량%, 복합입자의 농도가 30중량%가 되도록 복합입자 마스터 펠릿을 희석하여 사용하는 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 과정을 통해 폴리에스테르 필름을 제조하였다.
[실시예 4]
표층 조성물에서 폴리스티렌 80중량%와 무기입자로서 표면 개질된 탄산칼슘을 20중량%를 혼합하여 1차 마스터 펠릿을 제조하고, 이를 폴리에스터 40중량%와 1차 마스터 펠릿 60중량%를 혼합하여 복합입자 마스터 펠릿을 제조한 후, 표층 내 폴리에스테르 90중량%, 복합입자의 농도가 10중량%가 되도록 복합입자 마스터 펠릿을 희석하여 사용하는 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 과정을 통해 폴리에스테르 필름을 제조하였다.
[실시예 5]
표층 조성물에서 폴리스티렌 60중량%와 무기입자로서 표면 개질된 탄산칼슘을 40중량%를 혼합하여 1차 마스터 펠릿을 제조하고, 이를 폴리에스터 40중량%와 1차 마스터 펠릿 60중량%를 혼합하여 복합입자 마스터 펠릿을 제조한 후, 표층 내 폴리에스테르 90중량%, 복합입자의 농도가 10중량%가 되도록 복합입자 마스터 펠릿을 희석하여 사용하는 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 과정을 통해 폴리에스테르 필름을 제조하였다.
[실시예 6]
표층 조성물에서 폴리스티렌 40중량%와 무기입자로서 표면 개질된 탄산칼슘을 60중량%를 혼합하여 1차 마스터 펠릿을 제조하고, 이를 폴리에스터 40중량%와 1차 마스터 펠릿 60중량%를 혼합하여 복합입자 마스터 펠릿을 제조한 후, 표층 내 폴리에스테르 90중량%, 복합입자의 농도가 10중량%가 되도록 복합입자 마스터 펠릿을 희석하여 사용하는 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 과정을 통해 폴리에스테르 필름을 제조하였다.
[실시예 7]
표층 조성물에서 폴리스티렌 60중량%와 무기입자로서 표면 개질된 탄산칼슘을 40중량%를 혼합하여 1차 마스터 펠릿을 제조하고, 이를 폴리에스터 40중량%와 1차 마스터 펠릿 60중량%를 혼합하여 복합입자 마스터 펠릿을 제조한 후, 표층 내 폴리에스테르 50중량%, 복합입자의 농도가 50중량%가 되도록 복합입자 마스터 펠릿을 희석하여 사용하는 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 과정을 통해 폴리에스테르 필름을 제조하였다.
[비교예 1]
표층 조성물에서 폴리스티렌 100중량%와 무기입자로서 표면 개질된 탄산칼슘을 0중량%를 혼합하여 1차 마스터 펠릿을 제조하고, 이를 폴리에스터 40중량%와 1차 마스터 펠릿 60중량%를 혼합하여 유기입자 마스터 펠릿을 제조한 후, 표층 내 폴리에스테르 70중량%, 유기입자의 농도가 30중량%가 되도록 유기입자 마스터 펠릿을 희석하여 사용하는 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 과정을 통해 폴리에스테르 필름을 제조하였다.
[비교예 2]
표층 조성물에서 폴리스티렌 30중량%와 무기입자로서 표면 개질된 탄산칼슘을 70중량%를 혼합하여 1차 마스터 펠릿을 제조하고, 이를 폴리에스터 40중량%와 1차 마스터 펠릿 60중량%를 혼합하여 복합입자 마스터 펠릿을 제조한 후, 표층 내 폴리에스테르 70중량%, 복합입자의 농도가 30중량%가 되도록 복합입자 마스터 펠릿을 희석하여 사용하는 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 과정을 통해 폴리에스테르 필름을 제조하였다.
[비교예 3]
표층 조성물에서 폴리스티렌 100중량%와 무기입자로서 표면 개질된 탄산칼슘을 0중량%를 혼합하여 1차 마스터 펠릿을 제조하고, 이를 폴리에스터 40중량%와 1차 마스터 펠릿 60중량%를 혼합하여 유기입자 마스터 펠릿을 제조한 후, 표층 내 폴리에스테르 90중량%, 유기입자의 농도가 10중량%가 되도록 유기입자 마스터 펠릿을 희석하여 사용하는 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 과정을 통해 폴리에스테르 필름을 제조하였다.
[비교예 4]
표층 조성물에서 폴리스티렌 30중량%와 무기입자로서 표면 개질된 탄산칼슘을 70중량%를 혼합하여 1차 마스터 펠릿을 제조하고, 이를 폴리에스터 40중량%와 1차 마스터 펠릿 60중량%를 혼합하여 복합입자 마스터 펠릿을 제조한 후, 표층 내 폴리에스테르 90중량%, 복합입자의 농도가 10중량%가 되도록 복합입자 마스터 펠릿을 희석하여 사용하는 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 과정을 통해 폴리에스테르 필름을 제조하였다.
[비교예 5]
표층 조성물에서 폴리스티렌 30중량%와 무기입자로서 표면 개질된 탄산칼슘을 70중량%를 혼합하여 1차 마스터 펠릿을 제조하고, 이를 폴리에스터 40중량%와 1차 마스터 펠릿 60중량%를 혼합하여 복합입자 마스터 펠릿을 제조한 후, 표층 내 폴리에스테르 50중량%, 복합입자의 농도가 50중량%가 되도록 복합입자 마스터 펠릿을 희석하여 사용하는 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 과정을 통해 폴리에스테르 필름을 제조하였다.
[비교예 6]
표층 조성물에서 폴리스티렌 60중량%와 무기입자로서 표면 개질된 탄산칼슘을 40중량%를 혼합하여 1차 마스터 펠릿을 제조하고, 이를 폴리에스터 40중량%와 1차 마스터 펠릿 60중량%를 혼합하여 복합입자 마스터 펠릿을 제조한 후, 표층 내 폴리에스테르 40중량%, 복합입자의 농도가 60중량%가 되도록 복합입자 마스터 펠릿을 희석하여 사용하는 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 과정을 통해 폴리에스테르 필름을 제조하였다.
[비교예 7]
표층 조성물에서 폴리스티렌 60중량%와 무기입자로서 인계 표면처리된 탄산칼슘에 폴리스티렌을 그래프트 중합시키지 않은, 다시 말해 탄산칼슘 표면에 폴리스티렌이 덮히지 않고 인계 표면처리만 된 탄산칼슘 40중량%를 혼합하여 1차 마스터 펠릿을 제조하고, 이를 폴리에스터 40중량%와 1차 마스터 펠릿 60중량%를 혼합하여 복합입자 마스터 펠릿을 제조한 후, 표층 내 폴리에스테르 95중량%, 복합입자의 농도가 5중량%가 되도록 복합입자 마스터 펠릿을 희석하여 사용하는 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 과정을 통해 폴리에스테르 필름을 제조하였다.
[비교예 8]
표층 조성물에서 폴리스티렌 80중량%와 무기입자로서 인계 표면처리된 탄산칼슘에 폴리스티렌을 그래프트 중합시키지 않은, 다시 말해 탄산칼슘 표면에 폴리스티렌이 덮히지 않고 인계 표면처리만 된 탄산칼슘 20중량%를 혼합하여 1차 마스터 펠릿을 제조하고, 이를 폴리에스터 40중량%와 1차 마스터 펠릿 60중량%를 혼합하여 복합입자 마스터 펠릿을 제조한 후, 표층 내 폴리에스테르 70중량%, 복합입자의 농도가 30중량%가 되도록 복합입자 마스터 펠릿을 희석하여 사용하는 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 과정을 통해 폴리에스테르 필름을 제조하였다.
상기 실시예 1 내지 7 및 비교예 1 내지 8에 따른 폴리에스테르 필름을 사용하여 다음과 같은 실험예를 통해 물성을 측정하고 그 결과를 다음 표 1에 나타내었다.
[실험예]
(1) 복합입자의 크기 측정
위 실시예 및 비교예에 따른 필름의 단면을 자른 다음 SEM으로 단면을 5,000 배율로 5장 촬영한 후, 모든 복합입자의 입경을 가로, 세로 크기로 측정한 다음, (가로+세로)/2로 크기를 측정하여 평균값을 사용하였다.
(2) 열처리 전 어스펙트 비 측정
위 실시예 및 비교예에 따른 필름을 이축 연신한 후 텐터 내에서 열처리를 하지 않고 나온 필름의 단면을 잘라 SEM으로 5,000배율로 5장 측정하고, 모든 복합입자의 입경을 가로, 세로 크기로 측정한 후 세로와 가로의 비율을 어스펙트 비[어스펙트 비 = 가로/세로]로 하였으며 20개 샘플의 평균값을 사용하였다.
(3) 열처리 후 어스펙트 비 측정
위 실시예 및 비교예에 따른 필름을 이축 연신한 후 텐터 내에서 열처리를 하고 나온 필름의 단면을 잘라 SEM으로 5,000배율로 5장 측정하고, 모든 복합입자의 입경을 가로, 세로 크기로 측정한 후 세로와 가로의 비율을 어스펙트 비[어스펙트 비 = 가로/세로]로 하였으며 20개 샘플의 평균값을 사용하였다.
(4) 무기입자 탈락 확인
위 실시예 및 비교예에 따른 필름의 단면을 잘라, 표층부를 SEM으로 5,000배 확대하여 무기입자 탈락 유무를 확인하였다. 무기입자가 복합입자 내에 존재하지 않고 밖으로 나와 필름 표층으로 돌출되면 무기입자가 탈락한 것으로 하여 "○"로 표기하고, 무기입자가 표층으로 돌출되지 않으면 "X"로 표기하였다.
(5) 제막 안정성 평가
위 실시예 및 비교예에 따라 제조된 폴리에스테르 필름이 20분 이상 안정되게 제막 가능한 경우 "○"로 표기하고, 20분 이내에 파단이 발생하여 안정된 제막이 불가능한 경우 "X"로 표기하였다.
표층 내
복합입자
농도
(중량%)		 복합입자 내
무기입자
농도
(중량%)		 표면
처리		 열처리 전
어스펙트 비		 열처리 후
어스펙트 비		 무기입자
탈락		 제막
안정성
비교예 3 10 (유기입자) 0 - 1.2 8 X ○
실시예 4 10 20 O 1.2 5 X ○
실시예 5 10 40 O 1.2 3 X ○
실시예 6 10 60 O 1.2 2 X ○
비교예 4 10 70 O 1.2 1.3 O ○
비교예 1 30 (유기입자) 0 - 1.2 8 X ○
실시예 2 30 20 O 1.2 4 X ○
실시예 1 30 40 O 1.2 2 X ○
실시예 3 30 60 O 1.2 1.5 X ○
비교예 2 30 70 O 1.2 1.3 O ○
실시예 7 50 40 O 1.2 1.8 X ○
비교예 5 50 70 O 1.2 1.3 O ○
비교예 6 60 40 O 파단 파단 파단 X
비교예 7 5 40 X 1.3 6 O ○
비교예 8 30 20 X 1.3 7 O ○
표 1에서 알 수 있듯이, 본 발명에 따른 실시예 1~3에서와 같이, 표층 내 복합입자 농도가 30중량%이고, 복합입자 내 무기입자의 농도가 20~60중량%인 경우, 열처리 후 어스펙트 비가 기존 1.2에서 4까지만 변형됨을 확인할 수 있는바, 복합입자의 어스펙트비가 5 미만이어서 폴리에스테르 필름의 연신 시 복합입자에 의한 표면조도가 충분히 형성됨을 확인할 수 있었다.
그러나 비교예 1의 경우, 실시예 1~3과 비교할 때, 표층 내 입자 농도가 30중량%로 동일하지만 유기입자만이 있어(무기입자 없음) 열처리 후 어스펙트 비가 8까지 변형되는 것이 확인된다. 반면, 비교예 2는 실시예 1~3과 비교할 때, 표층내 복합입자 농도는 30중량%로 동일하지만 복합입자 내 무기입자의 농도가 70중량%로 높아 열처리 후 어스펙트비가 1.3으로 양호하지만, 무기입자가 탈락되는 문제가 발생하였다.
또한 본 발명에 따른 실시예 4~6은 표층 내 복합입자 농도를 10중량%로 줄이고 복합입자 내 무기입자 농도를 20~60중량%까지 바꾼 결과, 열처리 전 후 어스펙트 비는 실시예 1~3보다 약간 증가하는데, 이를 통해 표층 내 복합입자의 농도를 줄이면 열처리 전/후 어스펙트 비가 더 커짐을 알 수 있다.
그러나 비교예 3과 비교예 4는 복합입자 내 무기입자 농도를 0과 70중량%로 변경한 결과, 비교예 1과 2와 마찬가지로 무기입자가 없을 경우 어스펙트 비가 8까지 높아지고, 무기입자가 너무 많을 경우 어스펙트비는 바람직한 값이지만 무기입자가 탈락되는 문제가 발생함을 확인할 수 있다.
또한 본 발명에 따른 실시예 7은 실시예 1과 비교했을 때, 표층 내 복합입자 농도를 50중량%로 늘리고 복합입자 내 무기입자 농도는 40중량%로 유지하였는데, 열처리 후 어스펙트비가 1.8로 더 좋아졌다.
그러나 비교예 5는 실시예 7과 비교했을 때, 복합입자 내 무기입자 농도가 70중량%로 늘어나서 열처리 후 어스펙트 비는 1.3으로 낮지만 무기입자가 탈락하는 문제가 발생하였다. 비교예 6은 표층 내 복합입자 농도가 60중량%로 높아 제막 시 파단이 발생하는 문제가 발생하였다. 또한 비교예 7과 비교예 8은 탄산칼슘이 인계 표면처리만 되고 폴리스티렌으로 그래프트 중합시키지 않아 탄산칼슘 표면을 스티렌으로 덮지 않은 것을 사용한 것으로, 탄산칼슘이 복합입자 내에만 존재하지 않고 빠져나와 열처리 시 표층 내 복합입자가 변형되는 것을 막아주지 못해 어스펙트비가 6 이상으로 높게 바뀌고, 이로 인해 폴리에스테르 필름의 연신 시 복합입자에 의한 표면조도가 충분히 형성되지 못하고, 또한 무기입자가 탈락하는 문제가 발생함을 확인할 수 있었다.
본 명세서에서는 본 발명자들이 수행한 다양한 실시예 가운데 몇 개의 예만을 들어 설명하는 것이나 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고, 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.
10: 표층
20: 기재층
30: 비결정성 환상 올레핀 공중합체
40: 무기입자
50: 복합입자

Claims (14)

  1. 기재층과,
    상기 기재층의 적어도 일면에 형성되되, 폴리에스테르 수지와 복합입자를 포함하는 표층을 포함하고,
    상기 복합입자는 유기입자 내부에 무기입자를 포함하는, 백색 폴리에스테르 필름.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기재층은 폴리에스테르 수지, 비결정성 환상 올레핀 공중합체 및 무기입자를 포함하는, 백색 폴리에스테르 필름.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 유기입자는 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 사이클로올레핀 공중합체, 폴리메틸펜텐, 폴리스티렌 및 폴리카보네이트 중 적어도 어느 하나인, 백색 폴리에스테르 필름.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 복합입자의 상기 무기입자는 이산화티탄 및 탄산칼슘 중에서 선택된 적어도 하나인, 백색 폴리에스테르 필름.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 복합입자는 상기 무기입자 각각의 표면이 상기 유기입자 성분으로 코팅되어 상기 유기입자 내에 분산된 형태인, 백색 폴리에스테르 필름.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 복합입자의 어스펙트비는 1 내지 5인, 백색 폴리에스테르 필름.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 복합입자의 유리전이온도는 80 내지 200℃인, 백색 폴리에스테르 필름.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 유기입자의 단경x장경은 1㎛2 내지 100㎛2 인, 백색 폴리에스테르 필름.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 복합입자는 상기 표층의 전체 조성물 100중량에 대해 10~50중량%를 포함하는, 백색 폴리에스테르 필름.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 복합입자의 상기 무기입자는 상기 복합입자 전체 100 중량에 대해 20 내지 60중량%를 포함하는, 백색 폴리에스테르 필름.
  11. 유기입자 내부에 무기입자를 포함하는 복합입자를 제조하는 제1단계;
    폴리에스테르 수지, 비결정성 환상 올레핀 공중합체 및 무기입자를 포함하는 기재층 조성물과 폴리에스테르 수지 및 상기 복합입자를 포함하는 표층 조성물을 공압출하여 미연신 필름을 제조하는 제2단계;
    상기 미연신 필름을 길이 방향 및 폭 방향으로 2축 연신하여 폴리에스테르 필름을 제조하는 제3단계; 및
    상기 제3단계에서 얻어진 2축 연신 폴리에스테르 필름을 열처리하는 제4단계;
    를 포함하는, 백색 폴리에스테르 필름의 제조방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1단계는,
    상기 유기입자 성분으로 상기 무기입자의 표면을 개질하는 제1공정; 및
    상기 개질된 무기입자와 상기 유기입자를 혼합하여 복합입자를 제조하는 제2공정을 포함하는, 백색 폴리에스테르 필름의 제조방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1공정은
    상기 무기입자의 표면에 상기 유기입자 성분을 그래프트 중합시켜 상기 유기입자 성분이 상기 무기입자의 표면을 코팅하는 공정인, 백색 폴리에스테르 필름의 제조방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 복합입자의 상기 유기입자는 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 사이클로올레핀 공중합체, 폴리메틸펜텐, 폴리스티렌 및 폴리카보네이트 중 적어도 어느 하나이고,
    상기 복합입자의 상기 무기입자는 이산화티탄 및 탄산칼슘 중에서 선택된 적어도 하나인, 백색 폴리에스테르 필름의 제조방법.
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