KR20210038326A - 기판 분단 방법 및 스크라이브용 스테이지 - Google Patents

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KR20210038326A
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히로시 소야마
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미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
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Abstract

(과제) 기판으로부터 잘라내어지는 제품 영역에 대한 데미지를 피하면서, 제품 영역을 안정적으로 잘라내는 것.
(해결 수단) 3 ㎬ 이상의 영률을 갖는 제 1 재료에 의해 구성되는 제 1 지지면과, 제 1 재료의 영률보다 작은 영률을 갖는 제 2 재료에 의해 구성되는 제 2 지지면을 갖는 테이블면 상에 유리 기판 (11) 이 직접 배치된다. 제 1 지지면 상의 제 1 가상 라인 (ML1) 을 따라 유리 기판 (11) 상에 제 1 스크라이브 라인 (SL1) 이 형성된다. 유리 기판 (11) 상에서의 날끝 슬라이딩에 의해, 제 1 지지면 상의 제 1 부분과, 제 2 지지면 상의 제 2 부분과, 제 1 가상 라인 (ML1) 에 교차하는 제 1 교차점 (XP1) 을 갖는 제 2 가상 라인 (ML2) 을 따른 제 1 트렌치 라인 (TLx) 이 형성된다. 제 1 스크라이브 라인 (SL1) 과 제 1 트렌치 라인 (TLx) 이 제 1 교차점 (XP1) 과 교차하는 것을 계기로 하여, 제 1 트렌치 라인 (TLx) 의 크랙리스 상태가 깨진다.

Description

기판 분단 방법 및 스크라이브용 스테이지{METHOD FOR DIVIDING SUBSTRATE AND STAGE FOR SCRIBING}
본 발명은 기판 분단 방법 및 스크라이브용 스테이지에 관한 것이다.
플랫 디스플레이 패널 또는 태양 전지 패널 등의 전기 기기의 제조에 있어서, 취성 (脆性) 기판을 분단하는 것이 종종 필요해진다. 전형적인 분단 방법에 있어서는, 먼저, 취성 기판 상에 크랙 라인이 형성된다. 본 명세서에 있어서 「크랙 라인」 이란, 취성 기판의 두께 방향으로 부분적 또는 완전하게 진행된 크랙이 취성 기판의 표면 상에 있어서 라인상으로 연장되어 있는 것을 의미한다. 다음으로, 이른바 브레이크 공정이 실시된다. 구체적으로는, 취성 기판에 응력을 인가함으로써, 크랙 라인의 크랙이 두께 방향으로 완전하게 진행하게 된다. 이에 따라, 크랙 라인을 따라 취성 기판이 분단된다.
일본 공개특허공보 평9-188534호 (특허문헌 1) 에 의하면, 유리판의 상면에 있는 패임이 스크라이브 시에 생긴다. 상기 공보에 있어서는, 이 패임이 「스크라이브 라인」 이라고 칭해지고 있다. 또, 이 스크라이브 라인의 각설 (刻設) 과 동시에, 스크라이브 라인으로부터 바로 아래 방향으로 연장되는 크랙이 발생한다. 이와 같이, 종래의 전형적인 기술에 있어서는, 스크라이브 라인의 형성과 동시에 크랙 라인이 형성된다.
이에 대하여, 일본 공개특허공보 2018-69536호 (특허문헌 2) 에 의하면, 상기의 전형적인 분단 기술과는 현저하게 상이한 분단 기술이 제안되어 있다. 이 기술에 의하면, 먼저, 취성 기판 상에서의 날끝의 슬라이딩에 의해 소성 변형을 발생시킴으로써, 트렌치 라인이라고 칭해지는 홈 형상이 형성된다. 트렌치 라인의 형성이 진행되고 있는 시점에서는, 그 하방에 크랙은 형성되지 않는다. 그 후에 트렌치 라인을 따라 크랙을 신전시킴으로써, 크랙 라인이 형성된다. 요컨대, 전술한 전형적인 기술과는 달리, 크랙을 수반하지 않는 트렌치 라인이 일단 형성되고, 그 후에 트렌치 라인을 따라 크랙 라인이 형성된다. 그 후, 크랙 라인을 따라 통상적인 브레이크 공정이 실시된다.
상기 일본 공개특허공보 2018-69536호의 기술은, 특히, 두께 100 ㎛ 이하의 기판에 대해서도 분단용의 홈을 원활하게 형성하는 것을 가능하게 하는 것을 의도 하고 있다. 이 방법에 의하면, 먼저, 0.05 N 정도의 작은 하중으로 날끝이 기판 상을 이동하게 됨으로써, 기판 상에, 소성 변형에 의한 홈이 형성된다. 이 시점에서는, 홈의 하방에 있어서, 기판 내부에 진전하는 크랙은 형성되지 않는다. 이 선상의 홈은 트렌치 라인이라고 칭해지고 있다. 날끝이 트렌치 라인의 형성 범위의 종단 위치에 도달하면, 기판이 재치 (載置) 되어 있는 테이블에 접근하는 방향으로 날끝이 소정량만큼 압입된다. 이에 따라, 기판에 크랙이 발생하고, 이 크랙이, 트렌치 라인으로 진전된다. 그 후, 브레이크 공정이라고 칭해지는 응력 인가가 이루어짐으로써, 상기 크랙이 두께 방향으로 완전히 연장됨으로써, 기판이 분단된다.
일반적으로, 스크라이브 동작에서는, 기판 및 그것을 지지하는 테이블면의 굴곡을 고려하여, 테이블면에 재치된 기판 표면보다 날끝을 테이블 측에 위치 부여하여, 날끝과 기판을 상대적으로 이동시키는 제어가 실시된다. 기판의 두께가, 예를 들어 100 ㎛ 이하로까지 작아지면, 스크라이브 동작 시에, 날끝을 테이블 표면으로부터 매우 미소한 높이 범위에 위치지을 필요가 있다. 이 때문에, 기판의 두께가 작아질수록, 공정의 난이도가 높아진다.
상기 일본 공개특허공보 2018-69536호의 기재에 의하면, 테이블에 재치된 기판의 이면에 공기를 토출하여, 기판이 날끝에 맞닿을 수 있는 높이까지 부상하게 된다. 그리고 기판과 날끝을 상대 이동시켜, 부상한 기판의 표면에 홈이 형성된다. 트렌치 라인의 형성 시에, 테이블에 재치된 기판이 날끝에 맞닿을 수 있는 높이까지 들어 올려지기 때문에, 날끝을 테이블 표면으로부터 미소한 높이 범위에 위치지을 필요가 없다. 또, 압력 부여부에 의해 부여되는 압력에 의해 기판 표면이 날끝에 가압되기 때문에, 날끝과 기판 사이의 상대 이동에 의해, 기판 표면에 분단용의 홈이 적정하게 형성될 수 있다. 따라서, 두께가 매우 작은 기판에 대해서도 분단용의 홈을 원활하게 형성할 수 있다.
일본 공개특허공보 평9-188534호 일본 공개특허공보 2018-69536호
상기 공보에 기재된 기술에 있어서는, 테이블에 재치된 기판의 이면으로의 공기의 토출을 정밀하게 제어할 필요가 있다. 이와 같은 정밀한 제어를 위해서는, 복잡한 스크라이브용 스테이지와, 그것을 위한 전용의 제어 장치가 필요하다. 또한, 당해 제어를 위한 최적인 조건이 얻어지지 않는 한, 스크라이브를 안정적으로 실시하는 것은 곤란하다. 따라서, 이와 같은 복잡한 제어를 필요로 하지 않는, 보다 간소한 방법이 요망된다. 그러나, 기판의 이면에 대한 공기의 토출 없이 기판을 스크라이브하는 경우, 테이블면의 굴곡의 영향을 받기 쉬워지는 것에 더하여, 테이블면의 재료에 따라, 이하와 같은 문제가 있다.
테이블면이 단단한 경우, 기판이 테이블면으로부터 데미지를 받기 쉽다. 따라서, 기판으로부터 잘라내어진, 제품 영역으로서 사용되는 부분에 대한 데미지가 염려된다. 한편, 테이블면이 부드러운 경우, 스크라이브 될 때에, 기판이 변형하기 쉽고, 기판의 두께가 작으면, 변형의 정도는 보다 커진다. 이 변형의 영향에 의해, 스크라이브를 안정적으로 실시하는 것이 곤란해진다. 따라서, 제품 영역을 안정적으로 잘라내는 것이 어려워진다. 이상으로부터, 기판으로부터 잘라내어지는 제품 영역에 대한 데미지를 피하면서, 제품 영역을 안정적으로 잘라내는 것은 곤란하다.
본 발명은 이상과 같은 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것이며, 그 목적은, 기판으로부터 잘라내어지는 제품 영역에 대한 데미지를 피하면서, 제품 영역을 안정적으로 잘라낼 수 있는 기판 분단 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 기판 분단 방법은, 3 ㎬ 이상의 영률을 갖는 제 1 재료에 의해 구성되는 제 1 지지면과, 상기 제 1 재료의 영률보다 작은 영률을 갖는 제 2 재료에 의해 구성되는 제 2 지지면을 갖는 테이블면 상에 기판을 직접 배치하는 공정과, 상기 제 1 지지면 상의 제 1 가상 라인을 따라 상기 기판 상에 제 1 스크라이브 라인을 형성하는 공정과, 상기 기판 상에서의 날끝 슬라이딩에 의해, 상기 제 1 지지면 상의 제 1 부분과, 상기 제 2 지지면 상의 제 2 부분과, 상기 제 1 가상 라인에 교차하는 제 1 교차점을 갖는 제 2 가상 라인을 따른 제 1 트렌치 라인을 형성하는 공정과, 상기 제 1 스크라이브 라인과 상기 제 1 트렌치 라인이 상기 제 1 교차점에서 교차하는 것을 계기로 하여, 상기 제 1 교차점으로부터 상기 제 2 부분으로 향하는 방향으로, 상기 제 1 트렌치 라인의 크랙리스 상태를 깨는 제 1 크랙 라인을 신전시키는 공정을 구비한다.
본 발명의 기판 분단 방법에 의하면, 제 1 크랙 라인은, 기판 중, 테이블면의 상대적으로 부드러운 제 2 지지면에 지지된 영역에 위치하는 제 2 부분을 포함한다. 이에 따라, 기판의 당해 영역은, 단단한 지지면에 지지되는 경우에 비하여, 테이블면으로부터 데미지를 받기 어렵다. 따라서, 당해 영역을 제품 영역으로서 사용함으로써, 제품 영역에 대한 데미지를 피하면서, 제 1 크랙 라인을 사용하여 제품 영역을 잘라낼 수 있다. 한편, 제 1 스크라이브 라인은, 기판 중, 테이블면의 상대적으로 단단한 제 1 지지면 상에 지지된 영역에 형성된다. 이에 따라, 기판의 당해 영역은, 부드러운 지지면에 지지되는 경우에 비하여, 제 1 스크라이브 라인의 형성 시에 변형되기 어렵다. 따라서, 제 1 스크라이브 라인을 안정적으로 형성할 수 있고, 그 결과, 제 1 스크라이브 라인을 계기로서 형성되는 제 1 크랙 라인도 안정적으로 형성된다. 이상으로부터, 기판으로부터 잘라내어지는 제품 영역에 대한 데미지를 피하면서, 제품 영역을 안정적으로 잘라낼 수 있다.
도 1 은, 트렌치 라인을 나타내는 평면도이다.
도 2 는, 도 1 의 선 II-II 를 따른 개략적인 단면도(端面圖)이다.
도 3 은, 스크라이브 라인을 나타내는 평면도이다.
도 4 는, 도 3 의 선 IV-IV 를 따른 개략적인 단면도(端面圖)이다.
도 5 는, 도 4 의 크랙 라인에 대한 브레이크 공정을 개략적으로 나타내는 단면도(端面圖)이다.
도 6 은, 날끝 슬라이딩에 의한 트렌치 라인의 형성에 사용되는 기구의 구성을 개략적으로 나타내는 측면도이다.
도 7 은, 도 6 의 화살표 VI 의 시점에서의 저면도이다.
도 8 은, 날끝 전동 (轉動) 에 의한 스크라이브 라인의 형성에 사용되는 기구의 구성을 개략적으로 나타내는 측면도이다.
도 9 는, 도 8 의 화살표 IX 의 시점에서의 정면도이다.
도 10 은, 실시형태 1 에 있어서의 스크라이브용 스테이지의 구성을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 11 은, 도 10 의 선 XI-XI 을 따른 개략적인 단면도(端面圖)이다.
도 12 는, 실시형태 1 에 있어서의 기판 분단 방법의 공정을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 13 은, 도 12 의 선 XIII-XIII 을 따른 개략적인 단면도(斷面圖)이다.
도 14 는, 실시형태 1 에 있어서의 기판 분단 방법의 공정을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 15 는, 도 14 의 선 XV-XV 를 따른 개략적인 단면도(斷面圖)이다.
도 16 은, 실시형태 1 에 있어서의 기판 분단 방법의 공정을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 17 은, 실시형태 1 에 있어서의 기판 분단 방법의 공정을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 18 은, 실시형태 1 에 있어서의 기판 분단 방법의 공정을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 19 는, 실시형태 1 에 있어서의 기판 분단 방법의 공정을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 20 은, 실시형태 1 에 있어서의 기판 분단 방법의 공정을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 21 은, 실시형태 1 에 있어서의 기판 분단 방법의 공정을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 22 는, 실시형태 1 에 있어서의 기판 분단 방법의 공정을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 23 은, 실시형태 1 에 있어서의 기판 분단 방법의 공정을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 24 는, 실시형태 1 에 있어서의 기판 분단 방법의 공정을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 25 는, 실시형태 2 에 있어서의 기판 분단 방법의 공정을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 26 은, 도 25 의 선 XXVI-XXVI 를 따른 개략적인 단면도(斷面圖)이다.
도 27 은, 실시형태 2 에 있어서의 기판 분단 방법의 공정을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 28 은, 도 27 의 선 XXVIII-XXVIII 을 따른 개략적인 단면도(斷面圖)이다.
도 29 는 실시형태 3 에 있어서의 스크라이브용 스테이지의 구성을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 30 은, 도 29 의 선 XXX-XXX 를 따른 개략적인 단면도(端面圖)이다.
도 31 은, 실시형태 3 에 있어서의 기판 분단 방법의 공정을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 32 는, 도 31 의 선 XXXII-XXXII 를 따른 개략적인 단면도(斷面圖)이다.
도 33 은, 실시형태 4 에 있어서의 기판 분단 방법의 공정을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 34 는, 도 33 의 선 XXXIV-XXXIV 를 따른 개략적인 단면도(斷面圖)이다.
도 35 는, 실시형태 5 에 있어서의 기판 분단 방법의 공정을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 36 은, 실시형태 5 에 있어서의 기판 분단 방법의 공정을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 37 은, 실시형태 5 의 제 1 변형예에 있어서의 기판 분단 방법의 공정을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 38 은, 실시형태 5 의 제 2 변형예에 있어서의 기판 분단 방법의 공정을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 39 는, 실시형태 5 의 제 3 변형예에 있어서의 기판 분단 방법의 공정을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 40 은, 실시형태 6 에 있어서의 기판 분단 방법의 공정을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 41 은, 실시형태 6 에 있어서의 기판 분단 방법의 공정을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 42 는, 실시형태 6 에 있어서의 기판 분단 방법의 공정을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 43 은, 실시형태 6 에 있어서의 기판 분단 방법의 공정을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 44 는, 실시형태 6 의 제 1 변형예에 있어서의 기판 분단 방법의 공정을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 45 는,실시형태 6 의 제 2 변형예에 있어서의 기판 분단 방법의 공정을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 46 은, 실시형태 6 의 제 3 변형예에 있어서의 기판 분단 방법의 공정을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 47 은, 실시형태 6 의 제 4 변형예에 있어서의 기판 분단 방법의 공정을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 48 은, 실시형태 7 에 있어서의 기판 분단 방법의 공정을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 49 는, 실시형태 7 에 있어서의 기판 분단 방법의 공정을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 50 은, 실시형태 7 에 있어서의 기판 분단 방법의 공정을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 51 은, 실시형태 7 에 있어서의 기판 분단 방법의 공정을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 52 는, 실시형태 7 의 변형예에 있어서의 기판 분단 방법의 공정을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 53 은, 실시형태 8 에 있어서의 기판 분단 방법의 공정을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 54 는, 실시형태 8 에 있어서의 기판 분단 방법의 공정을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 55 는, 실시형태 8 에 있어서의 기판 분단 방법의 공정을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 56 은, 실시형태 8 에 있어서의 기판 분단 방법의 공정을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
이하, 도면에 기초하여 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다. 또한, 이하의 도면에 있어서 동일 또는 상당하는 부분에는 동일한 참조 번호를 붙이고 그 설명은 반복하지 않는다.
본 발명의 실시형태의 구체적인 설명에 앞서, 먼저, 본 명세서에 있어서의, 트렌치 라인, 크랙 라인 및 스크라이브 라인의 문언의 의미에 대해서, 이하에 설명한다.
도 1 은, 유리 기판 (11) 의 상면 (SF1) 상에 연장되는 트렌치 라인 (TL) 을 나타내는 평면도이고, 도 2 는 도 1 의 선 II-II 를 따른 개략적인 단면도(端面圖)이다. 트렌치 라인 (TL) 을 형성하는 공정은, 트렌치 라인 (TL) 의 바로 아래에 있어서 유리 기판 (11) 이 트렌치 라인 (TL) 과 교차하는 방향 (DC) 에 있어서 연속적으로 연결되어 있는 상태인 크랙리스 상태가 얻어지도록 실시된다. 크랙리스 상태에 있어서는, 날끝의 슬라이딩에서 기인한 소성 변형에 의한 트렌치 라인 (TL) 은 형성되어 있기는 하지만, 그에 따른 크랙은 형성되어 있지 않다. 크랙리스 상태를 얻기 위해서, 날끝에 가해지는 하중은, 크랙이 발생하지 않을 정도로 작고, 또한 소성 변형이 발생할 정도로 커진다.
도 3 은, 유리 기판 (11) 의 상면 (SF1) 상에 연장되는 스크라이브 라인 (SL) 을 나타내는 평면도이고, 도 4 는 도 3 의 선 IV-IV 를 따른 개략적인 단면도(端面圖)이다. 스크라이브 라인 (SL) 은, 트렌치 라인 (TL) 과, 트렌치 라인 (TL) 의 바로 아래에 있어서 트렌치 라인 (TL) 을 따라 연장되는 크랙 라인 (CL) 을 가지고 있다. 트렌치 라인 (TL) 의 바로 아래에 있어서 유리 기판 (11) 은, 트렌치 라인 (TL) 과 교차하는 방향 (DC) 에 있어서, 연속적인 연결이 크랙 라인 (CL) 에 의해 끊어져 있다. 여기서 「연속적인 연결」 이란, 바꿔 말하면, 크랙에 의해 차단되어 있지 않은 연결을 말한다. 또한, 상기 서술한 바와 같이 연속적인 연결이 끊어져 있는 상태에 있어서, 크랙 라인 (CL) 의 크랙을 개재하여 유리 기판 (11) 의 부분끼리가 접촉하고 있어도 된다. 또, 트렌치 라인 (TL) 과 크랙 라인 (CL) 은, 도 4 에 나타내고 있는 바와 같이 전형적으로는 서로 연결되어 있지만, 트렌치 라인 (TL) 과 크랙 라인 (CL) 이 두께 방향 (DT) 에 있어서 약간 떨어져 있어도 된다.
스크라이브 라인 (SL) 의 형성 방법은, 크게 나누어 2 종류 있다. 제 1 방법은, 종래부터 널리 사용되고 있는 전형적인 스크라이브를 실시하는 방법이다. 이 경우, 트렌치 라인 (TL) 과 크랙 라인 (CL) 이 동시에 형성되므로, 전술한 크랙리스 상태에 있는 트렌치 라인 (TL) 은 얻어지지 않는다. 제 2 방법은, 크랙리스 상태에 있는 트렌치 라인 (TL) (도 1 및 도 2) 을 형성한 후에, 트렌치 라인 (TL) 의 크랙리스 상태를 깨는 크랙 라인 (CL) 을 신전시키는 방법이다. 크랙 라인 (CL) 의 신전 현상의 메커니즘에 대해서는, 크랙리스 상태에 있는 트렌치 라인 (TL) 의 근방에 축적된 응력이 개방되는 것에 수반하여 크랙 라인 (CL) 이 신전하는 것으로 추측된다.
상기 응력 개방에는, 통상적으로, 어떠한 계기가 필요하다. 계기의 제 1 예로서, 크랙리스 상태로 트렌치 라인 (TL) 을 연신시키고 있는 공정에 있어서, 트렌치 라인 (TL) 이 기존의 스크라이브 라인 (SL) 과 교차하면, 그것이 계기가 되어 트렌치 라인 (TL) 의 크랙리스 상태가 깨진다. 구체적으로는, 스크라이브 라인 (SL) 과 교차한 지점을 기점으로 하여, 트렌치 라인 (TL) 을 따라 크랙 라인 (CL) 이 연장되어 간다. 따라서 이 경우, 트렌치 라인 (TL) 의 형성 방향과, 그에 따른 크랙 라인 (CL) 의 형성 방향은, 서로 역방향이다. 계기의 제 2 예로서, 기존의 트렌치 라인 (TL) 에 교차하도록 스크라이브 라인이 형성되면, 그것이 계기가 되어 트렌치 라인 (TL) 의 크랙리스 상태가 깨진다.
도 5 는, 도 4 의 크랙 라인 (CL) 에 대한 브레이크 공정을 개략적으로 나타내는 단면도(端面圖)이다. 유리 기판 (11) 에 응력 (FB) 을 인가함으로써, 크랙 라인 (CL) 의 크랙이 두께 방향 (DT) 을 따라, 화살표 EB 에 나타내는 바와 같이 완전히 진행하게 된다. 이에 따라, 크랙 라인 (CL) 을 따라 취성 기판이 분단된다. 크랙리스 상태가 깨짐으로써 생성되는 크랙 라인 (CL) 은, 통상적으로, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 유리 기판 (11) 의 이면 (SF2) 까지는 도달하지 않는다. 따라서 유리 기판 (11) 을 분단하기 위해서는, 통상적으로, 상기 서술한 브레이크 공정이 필요하다. 또한, 유리 기판 (11) 의 두께가 극단적으로 얇다는 조건하에 있어서는, 크랙리스 상태가 깨짐으로써 생성되는 크랙 라인 (CL) 이 유리 기판 (11) 의 이면 (SF2) 까지 도달하는 경우가 있고, 그 경우, 브레이크 공정은 생략될 수 있다.
도 6 은, 날끝 슬라이딩에 의한 트렌치 라인 (TL) (도 1 및 도 2) 의 형성에 사용되는 커팅 기구 (50) 의 구성을 개략적으로 나타내는 측면도이고, 도 7 은 도 6 의 화살표 VII 의 시점에서의 저면도이다. 커팅 기구 (50) 는, 날끝 (51) 및 섕크 (52) 를 갖는다. 날끝 (51) 은, 그 홀더로서의 섕크 (52) 에 고정되어 있다. 따라서 날끝 (51) 은, 섕크 (52) 에 고정되어 있어, 전동할 수 없다.
날끝 (51) 에는, 천면 (天面) (SD1) 과, 천면 (SD1) 을 둘러싸는 복수의 면이 형성되어 있다. 이들 복수의 면은 측면 (SD2) 및 측면 (SD3) 을 포함한다. 천면 (SD1), 측면 (SD2 및 SD3) 은, 서로 상이한 방향을 향하고 있고, 또한 서로 이웃하고 있다. 날끝 (51) 은, 천면 (SD1), 측면 (SD2 및 SD3) 이 합류하는 정점을 갖고, 이 정점으로 따라 날끝 (51) 의 돌기부 (PP) 가 구성되어 있다. 또 측면 (SD2 및 SD3) 은, 날끝 (51) 의 측부 (PS) 를 구성하는 능선을 이루고 있다. 측부 (PS) 는 돌기부 (PP) 로부터 선상으로 연장되어 있다. 또 측부 (PS) 는, 상기 서술한 바와 같이 능선이기 때문에, 선상으로 연장되는 볼록 형상을 갖는다. 섕크 (52) 는 축방향 (AX) 을 따라 연장되어 있다. 날끝 (51) 은, 천면 (SD1) 의 법선 방향이 축방향 (AX) 에 대략 따르도록 섕크 (52) 에 장착되는 것이 바람직하다.
날끝 (51) 은 다이아몬드 포인트인 것이 바람직하다. 즉 날끝 (51) 은, 경도 및 표면 조도를 작게 할 수 있는 점에서 다이아몬드로부터 만들어져 있는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, 날끝 (51) 은 단결정 다이아몬드로부터 만들어져 있다. 더욱 바람직하게는, 결정학적으로 말해서, 천면 (SD1) 은 {001} 면이며, 측면 (SD2 및 SD3) 의 각각은 {111} 면이다. 이 경우, 측면 (SD2 및 SD3) 은, 상이한 방향을 갖기는 하지만, 결정학상, 서로 등가인 결정면이다. 또한 단결정이 아닌 다이아몬드가 사용되어도 되며, 예를 들어, CVD (Chemical Vapor Deposition) 법으로 합성된 다결정체 다이아몬드가 사용되어도 된다. 혹은, 미립의 그라파이트나 비그라파이트상 탄소로부터, 철족 원소 등의 결합재를 포함하지 않고 소결된 다결정체 다이아몬드, 또는 다이아몬드 입자를 철족 원소 등의 결합재에 의해 결합시킨 소결 다이아몬드가 사용되어도 된다.
다음으로, 커팅 기구 (50) 를 사용한 트렌치 라인 (TL) 의 형성 방법의 예에 대해서, 이하에 설명한다.
유리 기판 (11) 의 상면 (SF1) 에 날끝 (51) 이 가압된다. 구체적으로는, 날끝 (51) 의 돌기부 (PP) 및 측부 (PS) 가, 유리 기판 (11) 이 갖는 두께 방향 (DT) 으로 가압된다. 다음으로, 가압된 날끝 (51) 이 상면 (SF1) 상에서 방향 (DA) 으로 슬라이딩하게 된다. 방향 (DA) 은, 돌기부 (PP) 로부터 측부 (PS) 를 따라 연장되는 방향을 상면 (SF1) 상에 투영한 것이고, 축방향 (AX) 을 상면 (SF1) 상으로 투영한 방향에 대략 대응하고 있다. 슬라이딩 시, 날끝 (51) 은 섕크 (52) 에 의해 상면 (SF1) 상을 질질 끌게 된다. 이 슬라이딩에 의해, 유리 기판 (11) 의 상면 (SF1) 상에 소성 변형이 발생하게 된다. 이에 따라 트렌치 라인 (TL) 이 형성된다. 날끝 (51) 에 대한 하중을 과도하게 높게 하지 않으면, 트렌치 라인 (TL) 을 크랙리스 상태로 형성할 수 있다. 크랙리스 상태가 얻어지는 범위 내에서 하중이 가능한 한 높아지면, 전술한 계기에 의해 크랙리스 상태를 깨는 것이, 보다 용이해진다. 크랙리스 상태가 깨질 때, 크랙 라인 (CL) (도 4) 은 트렌치 라인 (TL) 을 따라 방향 (DB) 으로 연장되어 간다.
다음으로, 날끝 전동에 의한 스크라이브 라인의 형성에 사용되는 날끝의 구성 및 그 사용 방법의 개요에 대해서, 이하에 설명한다.
도 8 은, 날끝 전동에 의한 스크라이브 라인 (SL) 의 형성에 사용되는 커팅 기구 (150) 의 구성을 개략적으로 나타내는 측면도이고, 도 9 는 도 8 의 화살표 IX 의 시점에서의 정면도이다. 커팅 기구 (150) 는, 스크라이빙 휠 (151) (날끝) 과, 핀 (152) 과, 홀더 (153) 를 갖는다. 스크라이빙 휠 (151) 은, 대략 원반상의 형상을 가지고 있고, 그 직경은, 전형적으로는 수 ㎜ 정도이다. 스크라이빙 휠 (151) 은, 홀더 (153) 에 핀 (152) 을 개재하여, 회전축 (AR) 둘레로 회전 가능하게 유지되고 있다. 따라서 스크라이빙 휠 (151) 은 유리 기판 (11) 의 상면 (SF1) 상을 전동할 수 있다.
스크라이빙 휠 (151) 은, 날끝이 형성된 외주부 (PF) 를 갖는다. 외주부 (PF) 는, 회전축 (AR) 둘레에 원환상 (圓環狀) 으로 연장되어 있다. 외주부 (PF) 는, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 육안 레벨에서는 능선상으로 솟아 있고, 그에 따라, 능선과 경사면으로 이루어지는 날끝을 구성하고 있다. 또한, 외주부 (PF) 를 따라 요철 패턴이 반복 형성되어 있어도 된다. 스크라이빙 휠 (151) 은, 초경합금, 소결 다이아몬드, 다결정 다이아몬드 또는 단결정 다이아몬드 등의 경질 재료를 사용하여 형성되어 있다.
스크라이빙 휠 (151) 은, 유리 기판 (11) 의 가장자리 (ED1) 및 가장자리 (ED2) 의 사이에서 이들 가장자리로부터 떨어진 궤적을 따라 전동되는 경우에 있어서도, 스크라이브 라인 (SL) 을 확실하게 형성하기 쉽다. 바꿔 말하면, 스크라이빙 휠 (151) 에 의한 스크라이브, 즉 날끝 전동에 의한 스크라이브는, 날끝과 유리 기판 (11) 가장자리의 접촉을 계기로 하여 이용할 수 없어도, 스크라이브 라인 (SL) 을 확실하게 형성하기 쉽다. 또한, 동일한 궤적으로 날끝 (51) (도 6) 이 슬라이딩되었다고 하면, 트렌치 라인 (TL) 은 형성된다고 해도, 크랙 라인 (CL) 은 형성되기 어렵다.
이하, 상기 서술한 기술이 적용된 실시형태 1 ∼ 8 에 대해서 설명한다.
<실시형태 1>
도 10 및 도 11 을 참조하여, 본 실시형태의 스크라이브용 스테이지 (121) 는, 스크라이브되게 되는 유리 기판 (11) 을 부분적으로 보호 부재 (22) (도 12 및 도 13) 를 사용하여 지지하기 위한 것이다. 스테이지 (121) 는, 직접 지지면 (SS1) 과, 간접 지지면 (SS2) 을 가지고 있다. 간접 지지면 (SS2) (도 11) 은, 도 15 를 참조하여, 유리 기판 (11) 을 보호 부재 (22) 를 개재하여 지지하게 된다. 직접 지지면 (SS1) 은, 도 15 를 참조하여, 간접 지지면 (SS2) 보다 유리 기판 (11) 을 향하여 돌출하게 되어, 유리 기판 (11) 을 직접 지지하게 된다. 이 구성을 얻기 위해서, 스테이지 (121) 는, 베이스부 (20) (간접 지지부) 와, 직접 지지 부재 (21) 를 가지고 있다. 직접 지지 부재 (21) 는, 베이스부 (20) 의 평탄한 표면 상에 지지되어 있다. 직접 지지 부재 (21) 는, 일정한 두께를 갖는 시트상의 부재여도 된다. 직접 지지 부재 (21) 의 재료 (본 실시형태에 있어서의 제 1 재료) 는, 3 ㎬ 이상의 영률을 가지고 있고, 예를 들어, 금속, 또는, 비교적 단단한 수지이다. 비교적 단단한 수지로는, 예를 들어 아크릴 수지 또는 폴리염화비닐 수지가 사용된다. 이하, 스테이지 (121) 를 사용한 기판 분단 방법에 대해서 설명한다.
도 12 및 도 13 을 참조하여, 스테이지 (121) 의 베이스부 (20) (간접 지지부) 가 이루는 간접 지지면 (SS2) 상에 보호 부재 (22) 가 지지된다. 이에 따라, 스테이지 (121) 와, 보호 부재 (22) 로 이루어지는 테이블면 (SP) 이 구성된다. 테이블면 (SP) 은, 스테이지 (121) 의 직접 지지 부재 (21) 가 이루는 제 1 지지면 (SP1) 과, 보호 부재 (22) 로 이루어지는 제 2 지지면 (SP2) 을 가지고 있다. 제 1 지지면 (SP1) 은, 본 실시형태에 있어서는, 직접 지지 부재 (21) 가 이루는 직접 지지면 (SS1) (도 11) 에 대응하고 있다. 제 1 지지면 (SP1) 은, 3 ㎬ 이상의 영률을 갖는 제 1 재료에 의해 구성되어 있다. 제 1 지지면 (SP1) 은, 0.04 ㎛ 이하의 산술 평균 조도 Ra 를 가지고 있는 것이 바람직하고, 0.02 ㎛ 이하의 산술 평균 조도 Ra 를 가지고 있는 것이 보다 바람직하다. 보호 부재 (22) 는, 일정한 두께를 갖는 시트상의 부재여도 된다. 제 2 지지면 (SP2) 은, 제 1 재료의 영률보다 작은 영률을 갖는 제 2 재료에 의해 구성되어 있다. 바꿔 말하면, 보호 부재 (22) 의 영률은 직접 지지 부재 (21) 의 영률보다 작다. 보호 부재 (22) 의 재료는, 영률이 2 ㎬ 이하의 재료인 것이 바람직하고, 예를 들어, 비교적 부드러운 수지, 또는 종이이다. 비교적 부드러운 수지로는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 가 사용된다. 보호 부재 (22) 의 두께는, 0.005 ㎜ 이상 0.2 ㎜ 이하가 바람직하다.
도 14 및 도 15 를 참조하여, 테이블면 (SP) 상에 유리 기판 (11) 이 직접 배치된다. 유리 기판 (11) 은 100 ㎛ 이하의 두께를 가지고 있어도 된다.
도 16 을 참조하여, 제 1 지지면 (SP1) (도 15) 상의 제 1 가상 라인 (ML1) 을 따라 유리 기판 (11) 상에 제 1 스크라이브 라인 (SL1) 이 형성된다. 또 제 1 지지면 (SP1) (도 15 참조) 상의 제 3 가상 라인 (ML3) 을 따라 유리 기판 (11) 상에 제 2 스크라이브 라인 (SL2) 이 형성된다. 제 1 스크라이브 라인 (SL1) 및 제 2 스크라이브 라인 (SL2) 은, 유리 기판 (11) 상에서의 날끝 전동에 의해 형성된다. 그것을 위한 날끝으로는, 스크라이빙 휠 (151) (도 8 및 도 9) 을 사용할 수 있다.
도 17 을 참조하여, 제 2 가상 라인 (ML2) 은, 제 1 가상 라인 (ML1) 에 교차하는 제 1 교차점 (XP1) 과, 제 1 지지면 (SP1) (도 15) 상의 제 1 부분 (도 중, 오른쪽 부분) 과, 제 2 지지면 (SP2) (도 15) 상의 제 2 부분 (도 중, 왼쪽 부분) 을 가지고 있다. 유리 기판 (11) 상에서의 날끝 슬라이딩에 의해, 제 2 가상 라인 (ML2) 을 따른 제 1 트렌치 라인 (TLx) 이, 화살표로 나타낸 방향으로 형성된다. 그것을 위한 날끝으로는, 날끝 (51) (도 6 및 도 7) 을 사용할 수 있다.
도 18 을 참조하여, 제 1 스크라이브 라인 (SL1) 과 제 1 트렌치 라인 (TLx) (도 17) 이 제 1 교차점 (XP1) 에서 교차하는 것을 계기로 하여, 제 1 교차점 (XP1) 으로부터 왼쪽 부분으로 향하는 방향으로, 제 1 트렌치 라인 (TLx) 의 크랙리스 상태를 깨는 제 1 크랙 라인 (CLx) 이, 화살표로 나타낸 방향으로 신전하게 된다. 도 19 를 참조하여, 이 공정이 반복됨으로써, 복수의 제 1 크랙 라인 (CLx) 이 형성된다.
도 20 을 참조하여, 제 4 가상 라인 (ML4) 은, 제 3 가상 라인 (ML3) 에 교차하는 제 2 교차점 (XP2) 과, 제 1 지지면 (SP1) (도 15) 상의 제 3 부분 (도 중, 상부분) 과, 제 2 지지면 (SP2) (도 15) 상의 제 4 부분 (도 중, 하부분) 을 가지고 있다. 유리 기판 (11) 상에서 고정 날끝을 슬라이딩시킴으로써, 제 4 가상 라인 (ML4) 을 따른 제 2 트렌치 라인 (TLy) 이, 화살표로 나타낸 방향으로 형성된다. 그것을 위한 날끝으로는, 날끝 (51) (도 6 및 도 7) 을 사용할 수 있다.
도 21 을 참조하여, 제 1 크랙 라인 (CLx) 과 제 2 트렌치 라인 (TLy) (도 20) 이 교차하는 것을 계기로 하여, 교차점으로부터 하부분으로 향하는 방향으로, 제 2 트렌치 라인 (TLy) 의 크랙리스 상태를 깨는 제 2 크랙 라인 (CLy) 이, 화살표로 나타낸 방향으로 신전하게 된다. 제 2 트렌치 라인 (TLy) 의 형성이 진행됨에 따라서, 제 1 크랙 라인 (CLx) 의 수에 따라, 크랙리스 상태를 깨는 현상이 반복된다. 이 현상을 확실하게 발생시키기 위해서는, 제 2 트렌치 라인 (TLy) (도 20) 을 형성할 때에 날끝에 인가되는 하중은, 제 1 트렌치 라인 (TLx) (도 17) 을 형성할 때에 날끝에 인가되는 하중보다 큰 것이 바람직하다. 이 관점에서는, 제 1 트렌치 라인 (TLx) (도 17) 을 형성할 때에 날끝에 인가되는 하중은, 후에 크랙리스 상태를 깨는 현상을 유발할 수 있는 범위 내에서, 작은 것이 바람직하다. 본 실시형태에 있어서는, 제 1 트렌치 라인 (TLx) (도 17) 의 크랙리스 상태를 깨는 것은, 날끝 전동에 의해 형성된 제 1 스크라이브 라인 (SL1) 뿐이고, 이 경우, 하중이 비교적 작아도 크랙리스 상태를 깨는 현상이 발생하기 쉽다.
도 22 를 참조하여, 유리 기판 (11) 상에서의 날끝 슬라이딩이 더욱 진행됨으로써, 제 4 가상 라인 (ML4) 을 따른 제 2 트렌치 라인 (TLy) 이, 화살표로 나타낸 방향으로 형성된다. 또한 도 23 을 참조하여, 제 2 스크라이브 라인 (SL2) 과 제 2 트렌치 라인 (TLy) 이 제 2 교차점 (XP2) 에서 교차하는 것을 계기로 하여, 제 2 교차점 (XP2) 으로부터 하부분으로 향하는 방향으로, 제 2 트렌치 라인 (TLy) 의 크랙리스 상태를 깨는 제 2 크랙 라인 (CLy) 이, 화살표로 나타낸 바와 같이 신전하게 된다. 도 24 를 참조하여, 이 공정이 반복됨으로써, 복수의 제 2 크랙 라인 (CLy) 이 형성된다.
이상에 의해, 유리 기판 (11) 에 대한 스크라이브가 완료한다. 도 24 를 참조하여, 가장 외측에 위치하는 1 쌍의 제 1 크랙 라인 (CLx) 과 1 쌍의 제 2 크랙 라인 (CLy) 에 둘러싸인 영역이 제품 영역 (RP) 이며, 그 외측이 둘레 가장자리 영역 (RN) 이다. 둘레 가장자리 영역 (RN) 은 제품 용도에 사용되지 않는 영역이다. 제품 영역 (RP) 은, 둘레 가장자리 영역 (RN) 에 둘러싸여 있고, 제품 용도에 사용되는 영역이다. 그 후, 필요에 따라, 전술한 브레이크 공정이 실시됨으로써, 기판 분단 방법이 완료한다. 이에 따라 제품 영역 (RP) 으로부터 복수의 제품 (또는 반제품) 을 잘라낼 수 있다.
본 실시형태의 스크라이브용 스테이지 (121) (도 11) 에 의하면, 유리 기판 (11) (도 15) 을 보호 부재 (22) 를 개재하여 지지하는 간접 지지면 (SS2) (도 11) 과, 간접 지지면 (SS2) 보다 유리 기판 (11) 을 향하여 돌출하고, 유리 기판 (11) 을 직접 지지하는 직접 지지면 (SS1) (도 11) 이 형성된다. 이에 따라, 직접 지지면 (SS1) 으로 이루어지는 제 1 지지면 (SP1) 과, 보호 부재 (22) 로 이루어지는 제 2 지지면 (SP2) 을 갖는 테이블면 (SP) (도 13) 을 구성할 수 있다. 보호 부재 (22) 의 재료로서, 직접 지지면 (SS1) 보다 부드러운 재료를 선택함으로써, 제 2 지지면 (SP2) 을 제 1 지지면 (SP1) 보다 부드럽게 할 수 있다. 따라서, 이 테이블면 (SP) 을 사용하여, 상기 서술한 기판 분단 방법을 실시할 수 있다.
본 실시형태의 기판 분단 방법에 의하면, 제 1 크랙 라인 (CLx) (도 24) 은, 유리 기판 (11) 중, 테이블면 (SP) 의 상대적으로 부드러운 제 2 지지면 (SP2) 에 지지된 영역에 위치하는 부분을 포함한다. 이에 따라, 유리 기판 (11) 의 당해 영역은, 단단한 지지면에 지지되는 경우에 비하여, 테이블면 (SP) 으로부터 데미지를 받기 어렵다. 따라서, 당해 영역을 제품 영역 (RP) 으로서 사용함으로써, 제품 영역 (RP) 에 대한 데미지를 피하면서, 제 1 크랙 라인 (CLx) 을 사용하여 제품 영역 (RP) 을 잘라낼 수 있다. 한편, 제 1 스크라이브 라인 (SL1) 은, 유리 기판 (11) 중, 테이블면 (SP) 의 상대적으로 단단한 제 1 지지면 (SP1) 상에 지지된 영역에 형성된다. 이에 따라, 유리 기판 (11) 의 당해 영역은, 부드러운 지지면에 지지되는 경우에 비하여, 제 1 스크라이브 라인 (SL1) 의 형성 시에 잘 변형되지 않는다. 따라서, 제 1 스크라이브 라인 (SL1) 을 안정적으로 형성할 수 있고, 그 결과, 제 1 스크라이브 라인 (SL1) 을 계기로 하여 형성되는 제 1 크랙 라인 (CLx) 도 안정적으로 형성된다. 이상으로부터, 유리 기판 (11) 으로부터 잘라내어지는 제품 영역 (RP) 에 대한 데미지를 피하면서, 제품 영역 (RP) 을 안정적으로 잘라낼 수 있다.
또한, 제품 영역 (RP) 내에 형성되는 스크라이브 라인은, 크랙리스 상태에 있는 트렌치 라인 (TL) (도 4) 의 형성 후에 그 크랙리스 상태를 깨는 것에 의해 형성된다. 크랙리스 상태에 있는 트렌치 라인 (TL) 이 형성되는 경우, 날끝에 대한 하중은 비교적 작아진다. 따라서, 제품 영역 (RP) 을 지지하는 제 2 지지면 (SP2) 이 부드러워도, 공정이 불안정해지기는 어렵다. 따라서 제품 영역 (RP) 을 안정적으로 잘라낼 수 있다.
유리 기판 (11) 의 두께가 100 ㎛ 이하인 경우, 유리 기판 (11) 의 강성이 낮기 때문에, 만일 부드러운 지지면 상에서 제 1 스크라이브 라인 (SL1) 이 형성되었다면, 유리 기판 (11) 이 크게 변형하기 쉽다. 그 경우, 제 1 스크라이브 라인 (SL1) 을 안정적으로 형성하는 것이 특히 어렵다. 본 실시형태에 의하면, 제 1 스크라이브 라인 (SL1) 이 단단한 지지면 상에서 형성되므로, 이 문제를 피할 수 있다.
제 1 지지면 (SP1) (도 15) 은, 0.04 ㎛ 이하의 산술 평균 조도 Ra 를 가지고 있는 것이 바람직하다. 이에 따라, 제 1 지지면 (SP1) 상에서의 제 1 스크라이브 라인 (SL1) 의 형성을 보다 안정화 할 수 있다.
스크라이브용 스테이지 (121) (도 13) 는, 제 1 지지면 (SP1) (도 13) 을 이루는 직접 지지 부재 (21) 와, 보호 부재 (22) 를 지지하는 베이스부 (20) (간접 지지부) 를 가지고 있고, 보호 부재 (22) 는 직접 지지 부재 (21) 보다 부드럽다. 이에 따라, 보호 부재 (22) 를 사용하여, 제 1 지지면 (SP1) 보다 부드러운 제 2 지지면 (SP2) 을 구성할 수 있다.
제 1 스크라이브 라인 (SL1) 을 형성하는 공정 (도 16) 은, 유리 기판 (11) 상에서의 날끝 전동에 의해 실시된다. 이에 따라, 제 1 스크라이브 라인 (SL1) 을 확실하게 형성하기 쉬워진다. 특히, 유리 기판 (11) 의 가장자리에 대한 날끝의 접촉을 삼가하는 경우, 날끝 슬라이딩의 경우에 비하여, 날끝 전동의 경우 쪽이, 제 1 스크라이브 라인 (SL1) 의 확실한 형성을 현저하게 용이화 할 수 있다. 유리 기판 (11) 의 가장자리에 대한 날끝의 접촉을 삼가하는 것에 의해, 예를 들어, 유리 기판 (11) 의 가장자리의 파손을 막거나, 혹은, 날끝이 유리 기판 (11) 의 가장자리를 넘어 테이블면 (SP) 에 접촉하는 것에서 기인하는 테이블면 (SP) 에 대한 데미지를 막거나 할 수 있다.
제 2 크랙 라인 (CLy) (도 24) 이 신전하게 됨으로써, 제 1 크랙 라인 (CLx) 과 교차하는 제 2 크랙 라인 (CLy) 을 얻을 수 있다. 이에 따라, 서로 교차하는 제 1 크랙 라인 (CLx) 및 제 2 크랙 라인 (CLy) 을 사용하여 제품 영역 (RP) 을 잘라낼 수 있다.
<실시형태 2>
도 25 및 도 26 을 참조하여, 본 실시형태의 스크라이브용 스테이지 (122) 로서의 베이스부 (20) 는, 평탄면 (도 26 에 있어서의 상면) 을 가지고 있다. 이 평탄면의 일부 위에 보호 부재 (22) 가 재치됨으로써, 베이스부 (20) 와 보호 부재 (22) 로 이루어지는 테이블면 (SP) 이 구성된다. 테이블면 (SP) 은, 베이스부 (20) 가 이루는 제 1 지지면 (SP1) 과, 보호 부재 (22) 로 이루어지는 제 2 지지면 (SP2) 을 가지고 있다. 바꿔 말하면, 평탄면은, 제 2 지지면 (SP2) 을 이루는 보호 부재 (22) 를 지지하는 부분과, 제 1 지지면 (SP1) 을 이루는 부분을 가지고 있다. 베이스부 (20) 의 재료 (본 실시형태에 있어서의 제 1 재료) 는, 3 ㎬ 이상의 영률을 가지고 있고, 예를 들어, 금속, 또는, 비교적 단단한 수지이다. 비교적 단단한 수지로는, 예를 들어 아크릴 수지 또는 폴리염화비닐 수지가 사용된다. 보호 부재 (22) 의 재료 (제 2 재료) 의 영률은 베이스부 (20) 의 재료 (본 실시형태에 있어서의 제 1 재료) 의 영률에 비해 작다. 따라서, 전술한 실시형태 1 과 마찬가지로, 제 2 지지면 (SP2) 은, 제 1 지지면 (SP1) 을 구성하는 제 1 재료의 영률보다 작은 영률을 갖는 제 2 재료에 의해 구성되어 있다. 베이스부 (20) 의 재료는, 전술한 직접 지지 부재 (21) (도 12 및 도 13 : 실시형태 1) 의 재료와 동일해도 된다.
도 27 및 도 28 을 참조하여, 테이블면 (SP) 상에 유리 기판 (11) 이 직접 배치된다. 이후, 실시형태 1 과 동일한 공정이 실시됨으로써, 기판 분단 방법이 실시된다.
또한 제 1 지지면 (SP1) 과 제 2 지지면 (SP2) 의 단차가 작은 편이, 이들의 경계 근방에서의 스크라이브가 안정화된다. 두께 50 ㎛ 의 유리 기판 (11) 을 사용하는 실험에 의하면, 적어도 단차 0.2 ㎜ 까지는, 대체로 안정적인 스크라이브가 가능하였다. 따라서 보호 부재 (22) 의 두께가 0.2 ㎜ 이하이면, 단차에 의한 악영향은 작은 것으로 생각된다.
본 실시형태에 의하면, 직접 지지 부재 (21) (도 12 및 도 13 : 실시형태 1) 가 생략되므로, 직접 지지 부재 (21) 와 보호 부재 (22) 가 인접하도록 배치하는 작업이 불필요하다. 이에 따라 작업 효율을 높일 수 있다.
<실시형태 3>
도 29 및 도 30 을 참조하여, 본 실시형태의 스크라이브용 스테이지 (123) 는, 실시형태 1 과 마찬가지로, 직접 지지면 (SS1) 을 이루는 직접 지지 부재 (21) 와, 간접 지지면 (SS2) 을 이루는 간접 지지부를 가지고 있다. 본 실시형태에 있어서는, 간접 지지부는, 베이스부 (20) 에 더하여, 플레이트 부재 (23) 를 가지고 있다. 플레이트 부재 (23) 는, 직접 지지 부재 (21) 를 직접 지지하고 있고, 간접 지지면 (SS2) 을 이루고 있다. 따라서 본 실시형태에 있어서는, 플레이트 부재 (23) 가 보호 부재 (22) (도 31 및 도 32) 를 직접 지지하게 된다. 베이스부 (20) 는 플레이트 부재 (23) 를 착탈 가능하게 지지하고 있다. 플레이트 부재 (23) 의 재료는, 3 ㎬ 이상의 영률을 가지고 있고, 예를 들어, 금속, 또는, 비교적 단단한 수지이다. 금속으로는, 예를 들어 알루미늄이 사용된다. 비교적 단단한 수지로는, 예를 들어 아크릴 수지 또는 폴리염화비닐 수지가 사용된다.
도 31 및 도 32 를 참조하여, 스테이지 (123) 의 간접 지지면 (SS2) 상에 보호 부재 (22) 가 지지된다. 이에 따라, 스테이지 (123) 와 보호 부재 (22) 로 이루어지는 테이블면 (SP) 이 구성된다. 테이블면 (SP) 은, 실시형태 1 과 마찬가지로, 스테이지 (123) 의 직접 지지 부재 (21) 가 이루는 제 1 지지면 (SP1) 과, 보호 부재 (22) 로 이루어지는 제 2 지지면 (SP2) 을 가지고 있다. 따라서, 실시형태 1 또는 2 와 거의 동일한 기판 분단 방법을 실시할 수 있다.
본 실시형태에 의하면, 베이스부 (20) 로부터 플레이트 부재 (23) 를 착탈함으로써, 유리 기판 (11) 을 플레이트 부재 (23) 와 함께 반송할 수 있다. 이에 따라 유리 기판 (11) 의 반송을 용이화 할 수 있다. 특히, 두께 100 ㎛ 이하의 유리 기판 (11) 은 반송의 난이도가 높기 때문에, 본 실시형태의 효과가 현저하다. 또, 서로 고정된 플레이트 부재 (23) 와 직접 지지 부재 (21) 를 갖는 유닛을 복수 종류 준비해 두고, 이들 유닛으로부터, 기판 분단 방법의 사양에 적합한 것을 선택하여 사용해도 된다. 이에 따라, 기판 분단 방법의 다양한 사양에 용이하고 또한 신속하게 대응할 수 있다.
<실시형태 4>
도 33 및 도 34 를 참조하여, 본 실시형태의 스크라이브용 스테이지 (124) 는, 플레이트 부재 (23) 와, 플레이트 부재 (23) 를 자유롭게 착탈할 수 있도록 지지하는 베이스부 (20) 를 가지고 있다. 플레이트 부재 (23) 는 평탄면 (도 34 에 있어서의 상면) 을 이루고 있다. 이 평탄면의 일부 위에 보호 부재 (22) 가 재치됨으로써, 플레이트 부재 (23) 와 보호 부재 (22) 로 이루어지는 테이블면 (SP) 이 구성된다. 테이블면 (SP) 은, 플레이트 부재 (23) 가 이루는 제 1 지지면 (SP1) 과, 보호 부재 (22) 로 이루어지는 제 2 지지면 (SP2) 을 가지고 있다. 바꿔 말하면, 평탄면은, 제 2 지지면 (SP2) 을 이루는 보호 부재 (22) 를 지지하는 부분과, 제 1 지지면 (SP1) 을 이루는 부분을 가지고 있다. 플레이트 부재 (23) 의 재료 (본 실시형태에 있어서의 제 1 재료) 는, 전술한 바와 같이, 3 ㎬ 이상의 영률을 가지고 있고, 예를 들어, 금속, 또는, 비교적 단단한 수지이다. 보호 부재 (22) 의 재료 (제 2 재료) 의 영률은 플레이트 부재 (23) 의 재료 (본 실시형태에 있어서의 제 1 재료) 의 영률에 비해 작다. 따라서, 전술한 실시형태 2 와 마찬가지로, 제 2 지지면 (SP2) 은, 제 1 지지면 (SP1) 을 구성하는 제 1 재료의 영률보다 작은 영률을 갖는 제 2 재료에 의해 구성되어 있다. 따라서, 실시형태 1 ∼ 3 과 거의 동일한 기판 분단 방법을 실시할 수 있다.
본 실시형태에 의하면, 직접 지지 부재 (21) (도 12 및 도 13 : 실시형태 1) 가 생략되므로, 직접 지지 부재 (21) 와 보호 부재 (22) 가 인접하도록 배치하는 작업이 불필요하다. 이에 따라 작업 효율을 높일 수 있다. 또, 베이스부 (20) 로부터 플레이트 부재 (23) 를 착탈함으로써, 유리 기판 (11) 을 플레이트 부재 (23) 와 함께 반송할 수 있다. 이에 따라 유리 기판 (11) 의 반송을 용이화 할 수 있다. 특히, 두께 100 ㎛ 이하의 유리 기판 (11) 은 반송의 난이도가 높기 때문에, 본 실시형태의 효과가 현저하다.
<실시형태 5>
본 실시형태에 있어서는, 먼저, 실시형태 1 에 있어서의 도 14 및 도 15 에 나타내는 공정이 실시된다.
도 35 를 참조하여, 계속해서, 도 중의 화살표에 나타내는 바와 같이, 유리 기판 (11) 상에서의 날끝 슬라이딩에 의해, 제 1 가상 라인 (ML1) 및 제 3 가상 라인 (ML3) 의 각각을 따라, 제 1 어시스트 트렌치 라인 (TLa1) 및 제 2 어시스트 트렌치 라인 (TLa2) 이 형성된다.
도 36 을 참조하여, 다음으로, 유리 기판 (11) 상에서의 날끝 전동에 의해, 제 1 가상 라인 (ML1) 및 제 3 가상 라인 (ML3) 의 각각과 교차하는 제 3 스크라이브 라인 (SL3) 이 형성된다. 구체적으로는, 유리 기판 (11) 상에서의 날끝 전동에 의해, 제 1 어시스트 트렌치 라인 (TLa1) 및 제 2 어시스트 트렌치 라인 (TLa2) 의 각각과 교차하는 제 3 스크라이브 라인 (SL3) 이 형성된다. 제 3 스크라이브 라인 (SL3) 과 제 1 어시스트 트렌치 라인 (TLa1) 이 교차하는 것을 계기로 하여, 제 1 어시스트 트렌치 라인 (TLa1) (도 35) 의 크랙리스 상태를 깨는 크랙 라인이, 제 1 어시스트 트렌치 라인 (TLa1) 을 형성하는 방향과 반대 방향 (도 35 에 있어서의 화살표 방향과 반대의, 도 36 에 있어서의 화살표 방향) 으로 신전하게 된다. 바꿔 말하면, 크랙 라인을 포함하는 제 1 스크라이브 라인 (SL1) 이, 도 36 에 있어서의 화살표 방향으로 신전하게 된다. 이에 따라, 제 1 스크라이브 라인 (SL1) 이 형성된다. 또, 제 3 스크라이브 라인 (SL3) 과 제 2 어시스트 트렌치 라인 (TLa2) 이 교차하는 것을 계기로 하여, 제 2 어시스트 트렌치 라인 (TLa2) (도 35) 의 크랙리스 상태를 깨는 크랙 라인이, 제 2 어시스트 트렌치 라인 (TLa2) 을 형성하는 방향과 반대 방향 (도 35 에 있어서의 화살표 방향과 반대의, 도 36 에 있어서의 화살표 방향) 으로 신전하게 된다. 바꿔 말하면, 크랙 라인을 포함하는 제 2 스크라이브 라인 (SL2) 이, 도 36 에 있어서의 화살표 방향으로 신전하게 된다. 이에 따라, 제 2 스크라이브 라인 (SL2) 이 형성된다.
이상에 의해, 실시형태 1 에 있어서의 도 16 의 공정에 있어서의 구성과 거의 동일한 구성이 얻어진다. 그 후, 실시형태 1 과 거의 동일하게, 기판 분단 방법을 실시할 수 있다.
본 실시형태에 의하면, 제 1 스크라이브 라인 (SL1) 및 제 2 스크라이브 라인 (SL2) 을 얻는 목적으로, 제 1 어시스트 트렌치 라인 (TLa1) 및 제 2 어시스트 트렌치 라인 (TLa2) (도 35) 이, 날끝 전동이 아니라 날끝 슬라이딩에 의해 형성된다. 날끝 전동에 의한 제 3 스크라이브 라인 (SL3) (도 36) 의 형성은, 제 1 어시스트 트렌치 라인 (TLa1) 및 제 2 어시스트 트렌치 라인 (TLa2) (도 35) 의 크랙리스 상태를 깨는 계기로서만 사용된다. 이에 따라, 전술한 실시형태 1 과 같이 날끝 전동의 궤적을 따라 제 1 스크라이브 라인 (SL1) 및 제 2 스크라이브 라인 (SL2) 이 형성되는 경우와는 달리, 날끝 전동이 실시되는 길이를 억제할 수 있다. 날끝 전동에 의해 형성된 크랙 라인 주변에서는, 의도하지 않는 균열이 발생하기 쉽기 때문에, 날끝 전동이 실시되는 길이를 억제함으로써, 그 발생을 억제할 수 있다.
또한, 상기에 있어서는, 실시형태 1 에서 상세히 서술한 스테이지 (121) 가 사용되지만, 변형예로서, 실시형태 2 에서 상세히 서술한 스테이지 (122) (도 37), 실시형태 3 에서 상세히 서술한 스테이지 (123) (도 38) 또는 실시형태 4 에서 상세히 서술한 스테이지 (124) (도 39) 가 사용되어도 된다.
또 상기에 있어서는, 제 3 스크라이브 라인 (SL3) (도 36) 이 형성되기 전에 제 1 어시스트 트렌치 라인 (TLa1) 및 제 2 어시스트 트렌치 라인 (TLa2) (도 35) 이 형성되지만, 변형예로서, 제 1 어시스트 트렌치 라인 (TLa1) 및 제 2 어시스트 트렌치 라인 (TLa2) 이 형성되기 전에 제 3 스크라이브 라인 (SL3) 이 형성되어도 된다. 어느 경우에 있어서도, 1 어시스트 트렌치 라인 (TLa1) 및 제 2 어시스트 트렌치 라인 (TLa2) 의 각각과 제 3 스크라이브 라인 (SL3) 이 교차하고, 그것을 계기로 하여 제 1 스크라이브 라인 (SL1) 및 제 2 스크라이브 라인 (SL2) 이 신전하게 된다.
<실시형태 6>
본 실시형태에 있어서는, 먼저, 실시형태 1 에 있어서의 도 19 에 나타내는 공정이 실시된다.
도 40 을 참조하여, 전술한 실시형태 1 에 있어서 설명한 바와 같이, 제 1 스크라이브 라인 (SL1) 및 제 2 스크라이브 라인 (SL2) 의 각각은, 제 1 가상 라인 (ML1) 및 제 3 가상 라인 (ML3) 을 따라 있다. 제 1 가상 라인 (ML1) 및 제 3 가상 라인 (ML3) 은 제품 영역 (RP) 으로부터 떨어져 둘레 가장자리 영역 (RN) 에 배치되어 있다. 유리 기판 (11) 의 둘레 가장자리 영역 (RN) 상에 있어서의 날끝 슬라이딩에 의해, 제품 영역 (RP) 과 제 3 가상 라인 (ML3) 의 사이에 제 1 더미 트렌치 라인 (TLd1) 이, 도 중의 화살표에 나타내는 방향으로 형성된다.
도 41 을 참조하여, 제 1 스크라이브 라인 (SL1) 과 제 1 더미 트렌치 라인 (TLd1) (도 40) 이 교차하는 것을 계기로 하여, 제 1 더미 트렌치 라인 (TLd1) 의 크랙리스 상태를 깨는 제 1 더미 크랙 라인 (CLd1) 이, 제 1 더미 트렌치 라인 (TLd1) 을 형성하는 방향과 반대 방향으로 신전하게 된다. 또한, 제 1 트렌치 라인 (TLx) 및 제 1 크랙 라인 (CLx) 이 형성되는 공정과, 제 1 더미 트렌치 라인 (TLd1) 및 제 1 더미 크랙 라인 (CLd1) 이 형성되는 공정의 순번은 임의이다.
도 42 를 참조하여, 도 20 ∼ 도 24 (실시형태 1) 와 동일한 공정이 실시됨으로써, 복수의 제 2 크랙 라인 (CLy) 이 형성된다. 다음으로, 유리 기판 (11) 의 둘레 가장자리 영역 (RN) 상에 있어서의 날끝 슬라이딩에 의해, 제품 영역 (RP) 과 제 1 가상 라인 (ML1) 의 사이에 제 2 더미 트렌치 라인 (TLd2) 이 형성된다.
도 43 을 참조하여, 제 2 스크라이브 라인 (SL2) 과 제 2 더미 트렌치 라인 (TLd2) (도 42) 이 교차하는 것을 계기로 하여, 제 2 더미 트렌치 라인 (TLd2) 의 크랙리스 상태를 깨는 제 2 더미 크랙 라인 (CLd2) 이, 제 2 더미 트렌치 라인 (TLd2) 을 형성하는 방향과 반대 방향으로 신전하게 된다. 또한, 제 2 트렌치 라인 (TLy) 및 제 2 크랙 라인 (CLy) 이 형성되는 공정과, 제 2 더미 트렌치 라인 (TLd2) 및 제 2 더미 크랙 라인 (CLd2) 이 형성되는 공정의 순번은 임의이다.
본 실시형태에 의하면, 제품 영역 (RP) 과, 제 1 스크라이브 라인 (SL1) 및 제 2 스크라이브 라인 (SL2) 의 각각과의 사이가, 제 1 더미 크랙 라인 (CLd1) 및 제 2 더미 크랙 라인 (CLd2) 에 의해 벌어진다. 날끝 전동에 의해 형성된 제 1 스크라이브 라인 (SL1) 및 제 2 스크라이브 라인 (SL2) 으로부터는, 의도하지 않는 균열이 발생하기 쉬운 바, 이 균열의 진행이 제 1 더미 크랙 라인 (CLd1) 및 제 2 더미 크랙 라인 (CLd2) 에 있어서 정지함으로써, 제품 영역 (RP) 에 있어서의 의도하지 않는 균열을 피할 수 있다.
또한, 상기에 있어서는, 실시형태 1 에서 상세히 서술한 스테이지 (121) 가 사용되지만, 변형예로서, 실시형태 2 에서 상세히 서술한 스테이지 (122) (도 44), 실시형태 3 에서 상세히 서술한 스테이지 (123) (도 45) 또는 실시형태 4 에서 상세히 서술한 스테이지 (124) (도 46) 가 사용되어도 된다.
또 변형예로서, 실시형태 5 에서 상세히 서술한 바와 같이, 제 1 스크라이브 라인 (SL1) 및 제 2 스크라이브 라인 (SL2) 은, 제 3 스크라이브 라인 (SL3) (도 47) 을 사용하여 형성되어도 된다. 또한, 제 3 스크라이브 라인 (SL3) 과 제품 영역 (RP) 의 사이에 제 3 더미 크랙 라인 (CLd3) 이 형성되어도 된다. 제 3 더미 크랙 라인 (CLd3) 과 제 3 스크라이브 라인 (SL3) 은, 평행이어도 된다. 제 3 더미 크랙 라인 (CLd3) 은, 날끝 슬라이딩에 의해 제 3 더미 트렌치 라인 (도시하지 않음) 을 형성하고, 그리고 그 크랙리스 상태를 깨는 것에 의해 얻어진다. 크랙리스 상태가 깨지는 계기는, 제 3 더미 트렌치 라인이, 제 1 스크라이브 라인 (SL1) 또는 제 2 스크라이브 라인 (SL2) 과 교차함으로써 얻어진다.
<실시형태 7>
본 실시형태에 있어서는, 먼저, 실시형태 3 에 있어서의 도 31 및 도 32 에 나타내는 공정이 실시된다.
도 48 을 참조하여, 다음으로, 전술한 실시형태 1 과 마찬가지로, 날끝 전동에 의해 제 1 스크라이브 라인 (SL1) 이 형성된다. 다음으로, 유리 기판 (11) 상에 있어서의 날끝 슬라이딩에 의해, 어시스트 트렌치 라인 (TL2) 이 형성된다.
도 49 를 참조하여, 제 1 스크라이브 라인 (SL1) 과 어시스트 트렌치 라인 (TL2) (도 48) 이 교차하는 것을 계기로 하여, 어시스트 트렌치 라인 (TL2) 의 크랙리스 상태를 깨는 크랙 라인이, 어시스트 트렌치 라인 (TL2) 을 형성하는 방향과 반대 방향 (도 48 에 있어서의 화살표 방향과 반대의, 도 49 에 있어서의 화살표 방향) 으로 신전하게 된다. 바꿔 말하면, 제 2 스크라이브 라인 (SL2) 이, 도 49 에 있어서의 화살표 방향으로 신전하게 된다. 이에 따라, 제 2 스크라이브 라인 (SL2) 이 형성된다. 그 후, 실시형태 1 에 있어서의 도 17 이후와 동일한 공정이 실시됨으로써, 기판 분단 방법을 실시할 수 있다.
도 50 을 참조하여, 도 17 ∼ 도 19 (실시형태 1) 와 유사한 공정이 실시됨으로써, 복수의 제 1 크랙 라인 (CLx) 이 형성된다. 다음으로, 도 20 ∼ 도 24 (실시형태 1) 와 동일한 공정이 실시됨으로써, 복수의 제 2 크랙 라인 (CLy) 이 형성된다. 다음으로, 유리 기판 (11) 의 둘레 가장자리 영역 (RN) 상에 있어서의 날끝 슬라이딩에 의해, 제품 영역 (RP) 과 제 1 가상 라인 (ML1) 의 사이에 제 2 더미 트렌치 라인 (TLd2) 이 형성된다. 또한 본 실시형태에 있어서는, 제 1 더미 트렌치 라인 (TLd1) (도 40 : 실시형태 6) 은 형성되지 않아도 된다.
도 51 을 참조하여, 제 2 스크라이브 라인 (SL2) 과 제 2 더미 트렌치 라인 (TLd2) (도 50) 이 교차하는 것을 계기로 하여, 제 2 더미 트렌치 라인 (TLd2) 의 크랙리스 상태를 깨는 제 2 더미 크랙 라인 (CLd2) 이, 제 2 더미 트렌치 라인 (TLd2) 을 형성하는 방향과 반대 방향으로 신전하게 된다. 제 1 더미 트렌치 라인 (TLd1) (도 40 : 실시형태 6) 의 형성이 상기 서술한 바와 같이 생략되는 경우, 제 1 더미 크랙 라인 (CLd1) (도 41 : 실시형태 6) 도 형성되지 않는다. 또한 제 2 트렌치 라인 (TLy) (도 22 참조) 및 제 2 크랙 라인 (CLy) 이 형성되는 공정과, 제 2 더미 트렌치 라인 (TLd2) (도 50) 및 제 2 더미 크랙 라인 (CLd2) (도 51) 이 형성되는 공정의 순번은 임의이다.
그 후, 필요에 따라, 전술한 브레이크 공정이 실시됨으로써, 기판 분단 방법이 완료한다.
본 실시형태에 의하면, 제품 영역 (RP) 과 제 1 스크라이브 라인 (SL1) 의 사이가 제 2 더미 크랙 라인 (CLd2) 에 의해 벌어진다. 날끝 전동에 의해 형성된 제 1 스크라이브 라인 (SL1) 으로부터는, 의도하지 않는 균열이 발생하기 쉬운 바, 이 균열의 진행이 제 2 더미 크랙 라인 (CLd2) 에 있어서 정지함으로써, 제품 영역 (RP) 에 있어서의 의도하지 않는 균열을 피할 수 있다. 또 본 실시형태에 있어서는, 제 2 스크라이브 라인 (SL2) 은, 날끝 전동이 아니라 날끝 슬라이딩의 궤적을 따라 형성된다. 따라서 제 2 스크라이브 라인 (SL2) 으로부터는, 의도하지 않는 균열이 잘 발생하지 않기 때문에, 제 1 더미 크랙 라인 (CLd1) 의 필요성이 낮다. 따라서 제 1 더미 크랙 라인 (CLd1) (도 41) 을 생략하는 것에 의한 악영향은 작다.
또 본 실시형태에 의하면, 제 2 스크라이브 라인 (SL2) 이, 제 2 크랙 라인 (CLy) 과 유사한 방법에 의해 형성된다. 이에 따라 작업 효율을 높일 수 있다.
또한, 상기에 있어서는, 실시형태 3 에서 상세히 서술한 스테이지 (123) 가 사용되지만, 변형예로서, 실시형태 4 에서 상세히 서술한 스테이지 (124) (도 52) 가 사용되어도 된다. 또 대신에, 실시형태 1 또는 2 에서 설명한 스테이지가 사용되어도 된다.
<실시형태 8>
본 실시형태에 있어서는, 먼저, 실시형태 1 에 있어서의 도 14 및 도 15 에 나타내는 공정이 실시된다. 도 53 을 참조하여, 계속해서, 제 1 트렌치 라인 (TLx) 이 형성된다.
도 54 를 참조하여, 다음으로, 제 1 스크라이브 라인 (SL1) 이 날끝 전동에 의해 형성된다. 제 1 스크라이브 라인 (SL1) 과 제 1 트렌치 라인 (TLx) (도 53) 이 교차하는 것을 계기로 하여, 제 1 트렌치 라인 (TLx) 의 크랙리스 상태를 깨는 제 1 크랙 라인 (CLx) 이, 제 1 트렌치 라인 (TLx) 을 형성하는 방향과 반대 방향 (도 53 에 있어서의 화살표 방향과 반대의, 도 54 에 있어서의 화살표 방향) 으로 신전하게 된다. 이에 따라 제 1 크랙 라인 (CLx) 이 형성된다.
도 55 를 참조하여, 다음으로, 제 2 트렌치 라인 (TLy) 이 형성된다. 도 56 을 참조하여, 다음으로, 제 2 스크라이브 라인 (SL2) 이 날끝 전동에 의해 형성된다. 제 2 스크라이브 라인 (SL2) 과 제 2 트렌치 라인 (TLy) (도 54) 이 교차하는 것을 계기로 하여, 제 2 트렌치 라인 (TLy) 의 크랙리스 상태를 깨는 제 2 크랙 라인 (CLy) 이, 제 2 트렌치 라인 (TLy) 을 형성하는 방향과 반대 방향 (도 55 에 있어서의 화살표 방향과 반대의, 도 56 에 있어서의 화살표 방향) 으로 신전하게 된다. 이에 따라 제 2 크랙 라인 (CLy) 이 형성된다.
그 후, 필요에 따라, 전술한 브레이크 공정이 실시됨으로써, 기판 분단 방법이 완료한다.
본 실시형태에 의해서도, 실시형태 1 과 거의 동일한 효과가 얻어진다. 또한, 본 실시형태에 있어서는 실시형태 1 에서 상세히 서술한 스테이지 (121) 가 사용되지만, 그 대신에, 실시형태 2 ∼ 4 에서 상세히 서술한 스테이지가 사용되어도 된다.
11 : 유리 기판
20 : 베이스부
21 : 지지 부재
22 : 보호 부재
23 : 플레이트 부재
51 : 날끝
121 ∼ 124 : 스크라이브용 스테이지
151 : 스크라이빙 휠 (날끝)
CL : 크랙 라인
CLd1 : 제 1 더미 크랙 라인
CLd2 : 제 2 더미 크랙 라인
CLx : 제 1 크랙 라인
CLy : 제 2 크랙 라인
ML1 : 제 1 가상 라인
ML2 : 제 2 가상 라인
ML3 : 제 3 가상 라인
ML4 : 제 4 가상 라인
RN : 둘레 가장자리 영역
RP : 제품 영역
SL : 스크라이브 라인
SL1 : 제 1 스크라이브 라인
SL2 : 제 2 스크라이브 라인
SL3 : 제 3 스크라이브 라인
SP : 테이블면
SP1 : 제 1 지지면
SP2 : 제 2 지지면
SS1 : 직접 지지면
SS2 : 간접 지지면
TL : 트렌치 라인
TL2 : 어시스트 트렌치 라인
TLa1 : 제 1 어시스트 트렌치 라인
TLa2 : 제 2 어시스트 트렌치 라인
TLd1 : 제 1 더미 트렌치 라인
TLd2 : 제 2 더미 트렌치 라인
TLx : 제 1 트렌치 라인
TLy : 제 2 트렌치 라인

Claims (15)

  1. 3 ㎬ 이상의 영률을 갖는 제 1 재료에 의해 구성되는 제 1 지지면과, 상기 제 1 재료의 영률보다 작은 영률을 갖는 제 2 재료에 의해 구성되는 제 2 지지면을 갖는 테이블면 상에 기판을 직접 배치하는 공정과,
    상기 제 1 지지면 상의 제 1 가상 라인을 따라 상기 기판 상에 제 1 스크라이브 라인을 형성하는 공정과,
    상기 기판 상에서의 날끝 슬라이딩에 의해, 상기 제 1 지지면 상의 제 1 부분과, 상기 제 2 지지면 상의 제 2 부분과, 상기 제 1 가상 라인에 교차하는 제 1 교차점을 갖는 제 2 가상 라인을 따른 제 1 트렌치 라인을 형성하는 공정과,
    상기 제 1 스크라이브 라인과 상기 제 1 트렌치 라인이 상기 제 1 교차점에서 교차하는 것을 계기로 하여, 상기 제 1 교차점으로부터 상기 제 2 부분으로 향하는 방향으로, 상기 제 1 트렌치 라인의 크랙리스 상태를 깨는 제 1 크랙 라인을 신전시키는 공정을 구비하는, 기판 분단 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판은 100 ㎛ 이하의 두께를 가지고 있는, 기판 분단 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 지지면은 0.04 ㎛ 이하의 산술 평균 조도 Ra 를 가지고 있는, 기판 분단 방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 테이블면은, 스크라이브용 스테이지와, 보호 부재로 이루어지고, 상기 스테이지는,
    상기 제 1 지지면을 이루고, 상기 제 1 재료로 이루어지는 직접 지지 부재와,
    상기 보호 부재 및 상기 직접 지지 부재를 지지하는 간접 지지부를 포함하고,
    상기 보호 부재는 상기 제 2 재료로 이루어지는, 기판 분단 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 간접 지지부는,
    상기 보호 부재 및 상기 직접 지지 부재를 직접 지지하는 플레이트 부재와,
    상기 플레이트 부재를 착탈 가능하게 지지하는 베이스부를 포함하는, 기판 분단 방법.
  6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 테이블면은, 평탄면을 갖는 스크라이브용 스테이지와, 보호 부재로 이루어지고, 상기 평탄면은, 상기 보호 부재를 지지하는 부분과, 상기 제 1 지지면을 이루는 부분을 가지고 있는, 기판 분단 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 스테이지는,
    상기 평탄면을 이루는 플레이트 부재와,
    상기 플레이트 부재를 착탈 가능하게 지지하는 베이스부를 포함하는, 기판 분단 방법.
  8. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 스크라이브 라인을 형성하는 공정은, 상기 기판 상에서의 날끝 전동 (轉動) 에 의해 실시되는, 기판 분단 방법.
  9. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 지지면 상의 제 3 가상 라인을 따라 상기 기판 상에 제 2 스크라이브 라인을 형성하는 공정과,
    상기 기판 상에서 고정 날끝을 슬라이딩시킴으로써, 상기 제 1 지지면 상의 제 3 부분과, 상기 제 2 지지면 상의 제 4 부분과, 상기 제 3 가상 라인에 교차하는 제 2 교차점을 갖는 제 4 가상 라인을 따른 제 2 트렌치 라인을 형성하는 공정과,
    상기 제 2 스크라이브 라인과 상기 제 2 트렌치 라인이 상기 제 2 교차점에서 교차하는 것을 계기로 하여, 상기 제 2 교차점으로부터 상기 제 4 부분으로 향하는 방향으로, 상기 제 2 트렌치 라인의 크랙리스 상태를 깨는 제 2 크랙 라인을 신전시키는 공정을 추가로 구비하는, 기판 분단 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 스크라이브 라인을 형성하는 공정은, 상기 기판 상에서의 날끝 전동에 의해 실시되는, 기판 분단 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 기판은, 제품 용도에 사용되지 않는 둘레 가장자리 영역과, 상기 둘레 가장자리 영역에 둘러싸여 제품 용도에 사용되는 제품 영역을 가지고 있고, 상기 제 1 가상 라인은 상기 제품 영역으로부터 떨어져 상기 둘레 가장자리 영역에 배치되어 있고,
    상기 기판의 상기 둘레 가장자리 영역 상에 있어서의 날끝 슬라이딩에 의해, 상기 제품 영역과 상기 제 1 가상 라인의 사이에 더미 트렌치 라인을 형성하는 공정과,
    상기 제 2 스크라이브 라인과 상기 더미 트렌치 라인이 교차하는 것을 계기로 하여, 상기 더미 트렌치 라인의 크랙리스 상태를 깨는 더미 크랙 라인을, 상기 더미 트렌치 라인을 형성하는 방향과 반대 방향으로 신전시키는 공정을 추가로 구비하는, 기판 분단 방법.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 2 스크라이브 라인을 형성하는 공정은,
    상기 기판 상에 있어서의 날끝 슬라이딩에 의해, 어시스트 트렌치 라인을 형성하는 공정과,
    상기 제 1 스크라이브 라인과 상기 어시스트 트렌치 라인이 교차하는 것을 계기로 하여, 상기 어시스트 트렌치 라인의 크랙리스 상태를 깨는 상기 제 2 스크라이브 라인을, 상기 어시스트 트렌치 라인을 형성하는 방향과 반대 방향으로 신전시키는 공정을 포함하는, 기판 분단 방법.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 2 스크라이브 라인을 형성하는 공정은, 상기 기판 상에서의 날끝 전동에 의해 실시되고,
    상기 기판은, 제품 용도에 사용되지 않는 둘레 가장자리 영역과, 상기 둘레 가장자리 영역에 둘러싸여 제품 용도에 사용되는 제품 영역을 가지고 있고, 상기 제 1 가상 라인 및 상기 제 3 가상 라인은 상기 제품 영역으로부터 떨어져 상기 둘레 가장자리 영역에 배치되어 있고,
    상기 기판의 상기 둘레 가장자리 영역 상에 있어서의 날끝 슬라이딩에 의해, 상기 제품 영역과 상기 제 3 가상 라인의 사이에 제 1 더미 트렌치 라인을 형성하는 공정과,
    상기 제 1 스크라이브 라인과 상기 제 1 더미 트렌치 라인이 교차하는 것을 계기로 하여, 상기 제 1 더미 트렌치 라인의 크랙리스 상태를 깨는 제 1 더미 크랙 라인을, 상기 제 1 더미 트렌치 라인을 형성하는 방향과 반대 방향으로 신전시키는 공정과,
    상기 기판의 상기 둘레 가장자리 영역 상에 있어서의 날끝 슬라이딩에 의해, 상기 제품 영역과 상기 제 1 가상 라인의 사이에 제 2 더미 트렌치 라인을 형성하는 공정과,
    상기 제 2 스크라이브 라인과 상기 제 2 더미 트렌치 라인이 교차하는 것을 계기로 하여, 상기 제 2 더미 트렌치 라인의 크랙리스 상태를 깨는 제 2 더미 크랙 라인을, 상기 제 2 더미 트렌치 라인을 형성하는 방향과 반대 방향으로 신전시키는 공정을 추가로 구비하는, 기판 분단 방법.
  14. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 스크라이브 라인 및 상기 제 2 스크라이브 라인을 형성하는 공정은,
    상기 기판 상에서의 날끝 슬라이딩에 의해, 상기 제 1 가상 라인 및 상기 제 2 가상 라인의 각각을 따라, 제 1 어시스트 트렌치 라인 및 제 2 어시스트 트렌치 라인을 형성하는 공정과,
    상기 기판 상에서의 날끝 전동에 의해, 상기 제 1 가상 라인 및 상기 제 2 가상 라인의 각각과 교차하는 제 3 스크라이브 라인을 형성하는 공정과,
    상기 제 3 스크라이브 라인과 상기 제 1 어시스트 트렌치 라인이 교차하는 것을 계기로 하여, 상기 제 1 어시스트 트렌치 라인의 크랙리스 상태를 깨는 상기 제 1 스크라이브 라인을, 상기 제 1 어시스트 트렌치 라인을 형성하는 방향과 반대 방향으로 신전시키는 공정과,
    상기 제 3 스크라이브 라인과 상기 제 2 어시스트 트렌치 라인이 교차하는 것을 계기로 하여, 상기 제 2 어시스트 트렌치 라인의 크랙리스 상태를 깨는 상기 제 2 스크라이브 라인을, 상기 제 2 어시스트 트렌치 라인을 형성하는 방향과 반대 방향으로 상기 제 2 스크라이브 라인을 신전시키는 공정을 포함하는, 기판 분단 방법.
  15. 스크라이브 되게 되는 기판을 부분적으로 보호 부재를 사용하여 지지하기 위한 스크라이브용 스테이지로서,
    상기 기판을 상기 보호 부재를 개재하여 지지하는 간접 지지면과,
    상기 간접 지지면보다 상기 기판을 향하여 돌출하고, 상기 기판을 직접 지지하는 직접 지지면을 구비하는, 스크라이브용 스테이지.
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