KR20210036846A - 가청 파장 범위 및/또는 초음파 범위의 음파를 생성 및/또는 검출하기 위한 사운드 변환기 유닛 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 회로 기판(2) 및 그 위에 배치된 적어도 하나의 MEMS 사운드 변환기(3)를 포함하는 가청 파장 범위 및/또는 초음파 범위의 음파를 생성 및/또는 검출하기 위한, 특히 인이어(in-ear) 헤드폰용 사운드 변환기 유닛(1)에 관한 것으로, 회로 기판(2)의 적어도 하나의 접속 요소(4)는 MEMS 사운드 변환기(3)의 적어도 하나의 접촉 요소(5)에 전기 전도성으로 연결된다. 본 발명에 따르면, MEMS 사운드 변환기(3)는 표면 실장 기술을 통해 회로 기판(2)에 접속되는 표면 실장 디바이스로 설계된다. 또한, 본 발명은 사운드 변환기 유닛(1)의 제조 방법 및 사운드 생성 유닛(41)에 관한 것이다.
Description
본 발명은 회로 기판 및 그 위에 배치된 적어도 하나의 MEMS 사운드 변환기를 포함하는 가청 파장 범위 및/또는 초음파 범위의 음파를 생성 및/또는 검출하기 위한, 특히 인이어(in-ear) 헤드폰용 사운드 변환기 유닛에 관한 것으로, 회로 기판의 적어도 하나의 접속 요소는 MEMS 사운드 변환기의 적어도 하나의 접촉 요소에 전기 전도성으로 연결된다.
DE 10 2014 016 753 A1은 회로 기판에 배치된 사운드 변환기 유닛을 설명한다. 그 단점은 이러한 사운드 변환기 유닛의 제조가 복잡하다는 것이다.
따라서, 본 발명의 목적은 제조 방법이 단순화된 사운드 변환기 유닛을 창안하는 것이다.
이 목적은 사운드 변환기 유닛, 그 제조 방법 및 독립 특허 청구항들의 특징들을 갖는 모바일 장치를 통해 달성된다.
상기와 같은 과제를 달성하기 위하여 제안된 본 발명인 가청 파장 범위 및/또는 초음파 범위의 음파를 생성 및/또는 검출하기 위한 사운드 변환기 유닛을 이루는 구성수단은, 회로 기판(2) 및 그 위에 배치된 적어도 하나의 MEMS 사운드 변환기(3)를 포함하는 가청 파장 범위 및/또는 초음파 범위의 음파를 생성 및/또는 검출하기 위한 특히, 인이어 헤드폰용 사운드 변환기 유닛(1)에 있어서, 회로 기판(2)의 적어도 하나의 접속 요소(4)는 MEMS 사운드 변환기(3)의 적어도 하나의 접촉 요소(5)에 전기 전도성으로 연결되고, 상기 MEMS 사운드 변환기(3)는 표면 실장 기술을 통해 회로 기판(2)에 접속되는 표면 실장 디바이스로 설계되는 것을 특징으로 한다.
여기서, 접속 요소(4) 및 접촉 요소(5)는 일체형 접속, 특히 솔더 접속부(6)에 의해 서로 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.
또한, MEMS 사운드 변환기(3)는 MEMS 사운드 변환기(3)의 변환기 요소(35)에 연결되고 바람직하게는 내열성 다이어프램 소재로 형성되는 다이어프램 유닛(37)을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, MEMS 사운드 변환기(3)는 변환기 서포트(34)를 포함하고, MEMS 사운드 변환기(3)는 변환기 서포트(34)의 도움으로 회로 기판(2)에 배치되고/되거나 변환기 서포트(34)는 제1 통로(39)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 적어도 하나의 접촉 요소(5)가 접촉 표면으로서 설계되고/설계되거나 적어도 하나의 접촉 요소(5)가 변환기 서포트(34)에 배치되고/배치되거나 변환기 서포트(34)가 변환기 요소(35)를 위한 전기 라인을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 회로 기판(2)은 바람직하게는 제1 통로(39)와 동축 및/또는 합동인 제2 통로(40)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 회로 기판(2)은 MEMS 사운드 변환기(3)를 향하는 부품 측면(7)을 포함하고, 그 위에 MEMS 사운드 변환기(3)가 접촉 영역(48)에 배치되어 접촉 요소(5)가 접속 요소(4)와 접촉하도록 하는 것을 특징으로 한다.
또한, 사운드 변환기 유닛(1)은 MEMS 사운드 변환기(3)를 포함하는 회로 기판(2)이 배치되는 인쇄 배선판(10)을 포함하고, 회로 기판(2)은 스페이서(11)의 도움으로 인쇄 배선판(10) 상에 배치되는 것을 특징으로 한다.
여기서, 적어도 하나의 전기 플러그 접속부(47)가 회로 기판(2)과 인쇄 배선판(10) 사이에 배치되고, 및/또는 적어도 하나의 스페이서(11)는 전기 신호를 교환하기 위해 회로 기판(2)과 인쇄 배선판(10)을 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 한다.
또한, 사운드 변환기 유닛(1)은 적어도 MEMS 사운드 변환기(3) 및/또는 회로 기판(2)이 배치된 변환기 하우징(16)을 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 변환기 하우징(16)은 이어 요소(42)를 변환기 하우징(16)에 결합하기 위한 제1 결합 영역(28)을 포함하고, 및/또는 변환기 하우징(16)은 헤드폰 유닛(43)을 변환기 하우징(16)에 결합하기 위한 제2 결합 영역(29)을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 변환기 하우징(16)은 음파를 위한 유출구(21)를 포함하고, 및/또는 변환기 하우징(16)은 유출구(21)와 MEMS 사운드 변환기(3) 사이에 배치된 전방 볼륨(19)을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 변환기 하우징(16)은 먼지 차단막(17) 및/또는 수분 차단막(18)을 포함하고, 먼지 차단막(17)은 유출구(21)의 영역에 배치되고 및/또는 수분 차단막(18)은 전방 볼륨(19)과 MEMS 사운드 변환기(3) 사이의 영역에 배치되는 것을 특징으로 한다.
여기서, 먼지 차단막(17) 및/또는 수분 차단막(18)은 변환기 하우징(16)에 부착되는 것을 특징으로 한다.
또한, 사운드 변환기 유닛(1)은 적어도 하나의 제2 MEMS 사운드 변환기(3a, 3b)를 포함하고, 두 개의 MEMS 사운드 변환기(3a, 3b) 중 하나는 라우드스피커로 작동할 수 있고 다른 MEMS 사운드 변환기(3a, 3b)는 마이크로폰으로 작동할 수 있는 것을 특징으로 한다.
여기서, 두 개의 MEMS 사운드 변환기(3a, 3b)가 회로 기판(2) 상에 서로 나란히 배치되거나, 두 개의 MEMS 사운드 변환기(3a, 3b) 중 하나는 다른 MEMS 사운드 변환기(3a, 3b) 상에 배치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 회로 기판(2)은 압력 보상 개구(32)를 포함하고, 댐 구조(33)는 바람직하게는 압력 보상 개구(32) 주위에 배치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 가청 파장 범위 및/또는 초음파 범위의 음파를 생성 및/또는 검출하기 위한, 특히 인이어 헤드폰용 사운드 변환기 유닛(1)을 제조하는 방법을 이루는 구성수단은, 상기 사운드 변환기 유닛은 상기 특징들 중 적어도 하나의 특징에 따라 설계되고, 적어도 하나의 MEMS 사운드 변환기(3)가 회로 기판(2)에 배치되고, MEMS 사운드 변환기(3)의 적어도 하나의 접속 요소(4)가 회로 기판(2)의 적어도 하나의 접촉 요소(5)에 전기적으로 연결되며, 적어도 하나의 MEMS 사운드 변환기(3)는 표면 실장 기술을 통해 회로 기판(2)에 배치되는 표면 실장 디바이스인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 가청 파장 범위 및/또는 초음파 범위의 음파를 생성 및/또는 검출하기 위한 사운드 변환기 유닛(1)을 포함하는 특히, 인이어 헤드폰인 사운드 생성 유닛(41)을 이루는 구성수단은 사운드 변환기 유닛(1)은 상기 특징들 중 적어도 하나의 특징에 따라 설계되거나 설계될 것인 것을 특징으로 한다.
여기서, 사운드 생성 유닛(41)은 사운드 변환기 유닛(1)의 제1 결합 영역(28)에 배치된 이어 요소(42)를 포함하고/하거나 사운드 생성 유닛(41)은 사운드 변환기 유닛(1)의 제2 결합 영역(29)에 배치된 헤드폰 유닛(43)을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 제조 방법이 단순화된 사운드 변환기 유닛을 제공할 수 있는 효과가 발생한다.
도 1은 회로 기판과 MEMS 사운드 변환기를 포함하는 사운드 변환기 유닛의 개략적인 사시도이다.
도 2는 인쇄 배선판 상에 회로 기판 및 MEMS 사운드 변환기를 포함하는 사운드 변환기 유닛의 개략적인 사시도이다.
도 3a는 변환기 하우징을 포함하는 사운드 변환기 유닛의 측단면도이다.
도 3b는 도 3a의 사시 단면도이다.
도 4는 압력 보상 개구를 갖는 사운드 변환기 유닛의 측단면도이다.
도 5는 회로 기판의 단면을 포함하는 MEMS 사운드 변환기의 측단면도이다.
도 6a, 6b는 각각 제2 MEMS 사운드 변환기를 갖는 사운드 변환기 유닛의 두 개의 측단면도이다.
도 7은 인 이어 헤드폰의 측단면도이다.
도 2는 인쇄 배선판 상에 회로 기판 및 MEMS 사운드 변환기를 포함하는 사운드 변환기 유닛의 개략적인 사시도이다.
도 3a는 변환기 하우징을 포함하는 사운드 변환기 유닛의 측단면도이다.
도 3b는 도 3a의 사시 단면도이다.
도 4는 압력 보상 개구를 갖는 사운드 변환기 유닛의 측단면도이다.
도 5는 회로 기판의 단면을 포함하는 MEMS 사운드 변환기의 측단면도이다.
도 6a, 6b는 각각 제2 MEMS 사운드 변환기를 갖는 사운드 변환기 유닛의 두 개의 측단면도이다.
도 7은 인 이어 헤드폰의 측단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 상기와 같은 과제, 해결수단 및 효과를 가지는 본 발명인 가청 파장 범위 및/또는 초음파 범위의 음파를 생성 및/또는 검출하기 위한 사운드 변환기 유닛에 관한 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.
본 발명은 가청 파장 범위 및/또는 초음파 범위의 음파를 생성 및/또는 검출하기 위한 사운드 변환기 유닛에 관한 것이다. 따라서 사운드 변환기 유닛은 라우드스피커(loudspeaker) 및/또는 마이크폰(microphone)으로 작동할 수 있다. 초음파 범위에서, 음파는 예를 들어 거리 또는 근접 센서로 사용될 수 있다. 또한, 사운드 변환기 유닛은 예를 들어 이도(auditory canal)에 적어도 부분적으로 배치된 인이어 헤드폰에도 사용될 수 있다. 그러나 사운드 변환기 유닛은 스마트 폰, 라디오, 텔레비전, PC 등과 같은 다른 사운드 생성 장치에도 사용할 수 있다.
사운드 변환기 유닛은 회로 기판 및 그 위에 배치된 적어도 하나의 MEMS 사운드 변환기를 포함한다. 회로 기판은 전기 전압, 전기 전류 및/또는 전기 신호를 전달하기 위해 전기 라인들 또는 조도체(strip conductors)들을 포함할 수 있다. 더욱이, MEMS 사운드 변환기는 또한 가청 파장 범위 및/또는 초음파 범위의 음파를 생성 및/또는 검출하는 데 사용된다. 이 경우 회로 기판은 MEMS 사운드 변환기의 서포트(support)이다.
더욱이, 회로 기판은 적어도 하나의 접속 요소를 포함하고 MEMS 사운드 변환기는 적어도 하나의 접촉 요소를 포함한다. 또한, 적어도 하나의 접속 요소는 적어도 하나의 접촉 요소에 전기 전도성으로 연결된다. 각각 여러 개가 있는 경우 하나의 접속 요소가 하나의 접촉 요소에 연결된다.
본 발명에 따르면, MEMS 사운드 변환기는 표면 실장 기술을 통해 회로 기판에 접속되는 표면 실장 디바이스로 설계된다. MEMS 사운드 변환기는 표면 실장 디바이스로 설계되었으므로 표면 실장 기술을 통해 회로 기판에 배치할 수 있다. 이것은 쉽게 자동화할 수 있는 조립 공정이다. 따라서 사운드 변환기 유닛의 생산이 단순화되고 가속화된다.
접속 요소와 접촉 요소가 일체형 접속(integral connection)을 통해 서로 전기적으로 연결되는 것이 유리하다. 접속 요소 및 접촉 요소는 또한 솔더 접속부가 형성되도록 서로 납땜될 수 있다. 이것은 안정적이고 전기 전도성이 있는 연결을 만든다. 또한 일체형 접속은 MEMS 사운드 변환기를 회로 기판에서 독립적으로 또는 단독으로 유지할 수 있다.
MEMS 사운드 변환기가 MEMS 사운드 변환기의 변환기 요소에 연결된 다이어프램(diaphragm) 유닛을 포함할 때 유리하다. 예를 들어 압전 액추에이터 및/또는 압전층을 포함할 수 있는 변환기 요소의 도움으로, 편향이 생성 및/또는 검출될 수 있다. 이러한 편향(deflections)은 예를 들어, 커플링 요소의 도움으로, 커플링을 통해 다이어프램 유닛으로 전달된다. 그러면 다이어프램 유닛이 소리를 생성한다. 다이어프램 유닛은 음파를 편향으로 변환할 수도 있지만 변환기 요소로 전달된다. 변환기 요소는 전기 신호로부터의 편향 및/또는 편향으로부터의 전기 신호를 생성할 수 있다.
유리하게는, 다이어프램 유닛 또는 다이어프램 유닛의 다이어프램은 내열성 다이어프램 소재로 형성된다. 예를 들어, 폴리이미드(polyimides), 폴리아미드(polyamides) 또는 실리콘은 내열성 다이어프램 소재로 사용될 수 있다. MEMS 사운드 변환기가 회로 기판에 납땜될 때, MEMS 사운드 변환기와 다이어프램 또는 다이어프램 유닛도 300℃ 이상까지 가열될 수 있다. 내열성 다이어프램 소재를 사용하여 손상을 방지할 수 있다.
MEMS 사운드 변환기가 변환기 서포트(support)를 포함할 때 유리하며, 여기서 MEMS 사운드 변환기는 변환기 서포트의 도움으로 회로 기판에 배치된다. 변환기 서포트는 서포트 기판이 될 수 있다. 더욱이, 변환기 요소, 특히 압전 액추에이터 및/또는 압전층은 변환기 서포트 상에 배치될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 다이어프램 유닛은 변환기 서포트에 배치될 수 있다.
추가적으로 또는 대안적으로, 변환기 서포트가 제1 통로를 포함할 때 유리하다. 제1 통로의 도움으로, 다이어프램 유닛이 움직이거나 편향될 때 발생하는 압력이 균등화될(equalized) 수 있다.
적어도 하나의 접촉 요소가 접촉 표면으로서 설계될 때 유리하다. 결과적으로 MEMS 사운드 변환기가 보다 간단하게 구성될 수 있다.
추가적으로 또는 대안적으로, 적어도 하나의 접촉 요소가 변환기 서포트에 배치될 때 유리하다. 결과적으로 추가 구성요소가 필요하지 않으므로 MEMS 사운드 변환기 또는 사운드 변환기 유닛이 콤팩트하게 설계된다. 예를 들어, 변환기 서포트는 바람직하게는 변환기 서포트의 외부 또는 주변면에 배치되는 적어도 하나의 접촉 표면을 포함할 수있다.
추가로 또는 대안적으로, 변환기 서포트가 변환기 요소를 위한 전기 라인들(electrical lines)을 포함할 때 유리하다. 이러한 전기 라인의 도움으로, 전기 신호가 변환기 요소로 전도되거나 그로부터 전도될 수 있다. 전기 라인은 변환기 서포트의 외부 표면 및/또는 내부에서 연장될 수 있다.
회로 기판이 제2 통로를 포함할 때 유리하다. 이 제2 통로는 MEMS 사운드 변환기의 제1 통로와 동축 및/또는 합동(congruent)일 수 있다. 따라서 다이어프램 유닛의 편향시 형성되는 압력은 제1 및 제2 통로의 도움으로 균등해질 수 있다. 제1 및 제2 통로는 함께 이퀄라이징 채널을 형성한다. 또한, 제1 및 제2 통로는 함께 사운드 변환기 유닛의 후방 볼륨에 대한 연결을 형성하고, 여기서 사운드 변환기 유닛의 음향 특성은 후방 볼륨의 도움으로 결정된다.
회로 기판이 MEMS 사운드 변환기를 향하는 부품 측면을 포함할 때, 그 위에 MEMS 사운드 변환기가 접촉 영역에 배치되어 접촉 요소가 접속 요소와 접촉하도록하는 것이 유리하다. 회로 기판은 이미 접촉 영역을 구성할 수 있으므로 사운드 변환기 유닛을 대량으로 제조하는 것은 매우 간단하다. 접촉 영역은 접촉 요소를 포함한다.
사운드 변환기 유닛이 MEMS 사운드 변환기를 포함하는 회로 기판이 배치되는 인쇄 배선판을 포함할 때 유리하다. 인쇄 배선판은 회로 기판보다 크게 설계할 수 있다. 회로 기판과 MEMS 사운드 변환기로 구성된 유닛은 인쇄 배선판에 배치된다. 또한, 인쇄 배선판은 사운드 변환기 유닛의 작동에 필요한 추가 전기 부품을 포함한다. 이러한 방식으로, 인쇄 배선판은 예를 들어 제어 유닛, 특히 무선, 인터페이스, 에너지 유닛, 메모리 유닛, 센서 및 / 또는 에너지 인터페이스를 포함할 수 있다.
인쇄 배선판은 회로 기판의 경우와 마찬가지로 조도체(strip conductors)를 포함할 수 있다.
유리하게는, 회로 기판은 스페이서의 도움으로 인쇄 배선판 상에 배치될 수있다. 단일 스페이서로도 충분할 수 있다. 따라서 적어도 하나의 스페이서는 인쇄 배선판과 회로 기판 사이에 배치된다.
회로 기판과 인쇄 배선판 사이에 적어도 하나의 전기 플러그 접속부가 배치되어 전기 신호가 MEMS 사운드 변환기로 전도되고/되거나 그로부터 전도될 수 있는 것이 유리하다.
추가적으로 또는 대안적으로, 적어도 하나의 스페이서는 또한 전기 신호를 교환하기 위해 회로 기판과 인쇄 배선판을 전기적으로 연결할 수 있다. 스페이서(들)는 전기 전도성일 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 조도체(strip conductors)는 또한 적어도 하나의 스페이서에 배치될 수 있어서, 다중 전도체는 스페이서를 통해 라우팅된다(routed).
사운드 변환기 유닛이 적어도 MEMS 사운드 변환기 및/또는 회로 기판이 배치된 변환기 하우징을 포함할 때 유리하다. 변환기 하우징의 도움으로, 적어도 MEMS 사운드 변환기를 먼지와 손상으로부터 보호할 수 있다.
변환기 하우징이 이어 요소를 변환기 하우징에 결합하기 위한 제1 결합 영역을 포함하는 것이 유리하다. 이어 요소는 고무와 같은 가요성(flexible) 소재로 구성될 수 있다. 이어 요소는 사운드 변환기 유닛이 인이어 헤드폰(in-ear headphone)에 사용될 때 적어도 부분적으로 외이도 내로 밀리도록 제공될 수 있다. 이어 요소 또는 이어플러그(earplug)는 외이도에 적응할 수 있다.
추가적으로 또는 대안적으로, 변환기 하우징이 헤드폰 유닛을 변환기 하우징에 결합하기 위한 제2 결합 영역을 포함할 때 유리하다. 헤드폰 유닛은 예를 들어 배터리 또는 축전지를 포함할 수 있다.
변환기 하우징이 음파를 위한 유출구를 포함할 때 유리하다. 변환기 하우징 또는 사운드 변환기 유닛이 인이어 헤드폰에 사용되는 경우 유출구는 외이도 또는 고막(tympanic membrane) 방향으로 향한다. 따라서 음파는 귀에 직접 전달된다.
사운드 변환기 유닛의 음향 특성을 조정하기 위해, 변환기 하우징이 유출구와 MEMS 사운드 변환기 사이에 배치된 전방 볼륨을 포함할 때 유리하다.
변환기 하우징이 먼지 차단막 및/또는 수분 차단막을 포함할 때 유리다. 먼지 차단막은 유출구의 영역에 배치될 수 있고/또는 수분 차단막은 전방 볼륨과 MEMS 사운드 변환기 사이의 영역에 배치될 수 있다. 따라서 먼지 및/또는 수분의 침투를 방지할 수 있다.
또한 먼지 차단막 및/또는 수분 차단막은 변환기 하우징에 부착될 수 있다.
사운드 변환기 유닛이 적어도 하나의 제2 MEMS 사운드 변환기를 포함할 때 유리하며, 여기서 두 개의 MEMS 사운드 변환기 중 하나는 라우드스피커(loudspeaker)로 작동할 수 있고 다른 MEMS 사운드 변환기는 마이크폰(microphone)으로 작동할 수 있다. 결과적으로 음파가 생성될 수 있고 특히 동시에 검출될 수 있다.
두 개의 MEMS 사운드 변환기가 회로 기판 상에 서로 나란히 배치될 때 유리하다. 결과적으로 두 개의 MEMS 사운드 변환기는 공간 절약 방식으로 배치될 수 있다.
또는 두 개의 MEMS 사운드 변환기 중 하나는 다른 MEMS 사운드 변환기 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 마이크로폰으로 작동하는 MEMS 사운드 변환기는 라우드스피커로 작동하는 MEMS 사운드 변환기 상에 배치된다.
회로 기판이 압력 보상 개구를 포함할 때 유리하다. 압력 보상 개구는 적어도 하나의 MEMS 사운드 변환기 옆에 배치될 수 있다. 또한 압력 보상 개구를 통해, 전방 볼륨과 후방 볼륨이 서로 연결된다. 결과적으로 전방 볼륨과 후방 볼륨 사이의 압력이 동일해진다.
압력 보상 개구 주위에 댐 구조가 배치될 때 유리하다. 결과적으로, 예를 들어 회로 기판을 변환기 하우징에 접착하기 위해 사용되는 접착제가 압력 보상 개구로 들어가는 것을 방지하고, 결과적으로 이를 클로징한다.
더욱이, 본 발명은 가청 파장 범위 및/또는 초음파 범위에서 음파를 생성 및/또는 검출하기 위한, 특히 인이어 헤드폰용 사운드 변환기 유닛을 제조하는 방법에 관한 것이다.
사운드 변환기 유닛은 전술한 설명 및/또는 다음 설명의 적어도 하나의 특징에 따라 설계될 수 있다.
이 방법에서, 적어도 하나의 MEMS 사운드 변환기가 회로 기판 상에 배치된다.
더욱이, 이 방법에서, MEMS 사운드 변환기의 적어도 하나의 접속 요소는 회로 기판의 적어도 하나의 접촉 요소에 전기적으로 연결된다. 결과적으로 회로 기판과 MEMS 사운드 변환기 사이에 전기적 연결이 형성된다.
본 발명에 따르면, 적어도 하나의 MEMS 사운드 변환기는 표면 실장 기술의 도움으로 회로 기판에 연결되는 표면 실장 디바이스로 설계된다. 표면 실장 기술의 도움으로, MEMS 사운드 변환기가 자동화된 방식으로 회로 기판 상에 배치될 수 있다. MEMS 사운드 변환기에 대한 회로 기판의 전기적 연결도 자동화된 방식으로 수행될 수 있다. 결과적으로 제조 방법이 단순화될 수 있다.
본 발명은 또한 가청 파장 범위 및/또는 초음파 범위의 음파를 생성 및/또는 검출하기 위한 사운드 변환기 유닛을 포함하는 사운드 생성 유닛에 관한 것이다. 사운드 생성 유닛은 예를 들어 인이어 헤드폰, 스마트 폰, 전화(telephone) 및/또는 음악 시스템일 수 있다. 사운드 생성 유닛은 다른 모바일 디바이스일 수도 있다.
본 발명에 따르면, 사운드 변환기 유닛은 이전 설명 및/또는 다음 설명의 적어도 하나의 특징에 따라 설계된다.
추가적으로 또는 대안적으로, 사운드 변환기 유닛은 이전 설명 및/또는 다음 설명의 적어도 하나의 특징에 따라 설계될 수 있다.
또한, 사운드 생성 유닛이 사운드 변환기 유닛의 제1 결합 영역에 배치된 이어 요소를 포함할 때 유리하다. 이어 요소는 예를 들어 귀마개(earplug)이다. 이어 요소는 가요성이 있게 설계된다. 예를 들어, 고무로 되어 있어 외이도에 삽입할 때 적응할 수 있다. 이 경우 사운드 생성 유닛은 인이어 헤드폰이다.
추가적으로 또는 대안적으로, 사운드 생성 유닛은 사운드 변환기 유닛의 제2 결합 영역에 배치된 헤드폰 유닛을 포함한다. 헤드폰 유닛은 예를 들어 배터리 및/또는 축전지를 포함할 수 있다. 이 경우 사운드 생성 유닛은 또한 인이어 헤드폰이다.
본 발명의 추가 이점은 다음의 예시적인 실시예에서 설명된다.
도 1은 회로 기판(2) 및 MEMS 사운드 변환기(3)를 포함하는 사운드 변환기 유닛(1)의 개략적인 사시도를 도시한다. MEMS 사운드 변환기(3)의 도움으로, 음파가 생성 및/또는 검출될 수 있다. 음파가 생성되면, MEMS 사운드 변환기(3) 또는 사운드 변환기 유닛(1)이 라우드스피커(loudspeaker)로 작동된다. 추가적으로 또는 대안적으로, MEMS 사운드 변환기(3) 또는 사운드 변환기 유닛(1)은 또한 마이크로폰(microphone)으로서 작동될 수 있어서, 음파가 검출된다.
또한, 사운드 변환기 유닛(1)은 도 7에서 예를 들어, 인이어 헤드폰(41)으로 설계된 사운드 생성 유닛(41)에 사용될 수 있다.
더욱이, 본 예시적인 실시예에서, 회로 기판(2)은 또한 적어도 하나의 접속 요소(4)를 갖는다. 여기에 도시된 도 1에서는, 회로 기판(2)이 여러 개의 접속 요소(4)를 갖고 있지만, 명확성을 위해 단지 하나의 접속 요소(4)에 참조 부호가 제공된다. 접속 요소(4)는 여기에 도시된 바와 같이, 단자(terminal) 영역으로 설계될 수 있다. 접속 요소(4), 특히 단자 영역은 부품 측면(7) 상에 및/또는 그에 배치된다. 회로 기판(2)은 또한 부품 측면(7) 반대편에 위치된 하면(8)을 갖는다.
또한, MEMS 사운드 변환기(3)는 또한 여기서 컨택 발(contact foot)로 설계된 적어도 하나의 접촉 요소(5)를 갖는다. 명확성을 위해, MEMS 사운드 변환기(3)가 여러 개의 접촉 요소(5)를 가지고 있지만, 하나의 접촉 요소(5)만이 다시 참조 부호와 함께 제공된다. 접촉 요소(5)는 MEMS 사운드 변환기(3)가 부품 측면(7) 상에 배치될 때 각각의 경우에 접촉 요소(5)가 접속 요소(4) 상에 놓이도록 배치된다.
본 발명에 따르면, MEMS 사운드 변환기(3)는 표면 실장 기술의 도움으로 회로 기판(2)에 접속되는 표면 실장 디바이스로서 설계된다. 그 결과, 접속 요소(4)가 각각의 접촉 요소(5)에 할당되어, 접속 요소(4)와 접촉 요소(5)가 전기적 연결을 형성할 수 있다
본 예시적인 실시예에 따르면, 접촉 요소(5)는 솔더 접속부(6)에 의해 할당된 접속 요소(4)에 접속되어 전기적 연결이 형성된다. 여기서도 명확성을 위해 솔더 접속부(6)는 하나의 접촉 요소(5)와 하나의 접속 요소(4) 사이에만 도시되어 있다. 물론, 솔더 접속부(6)는 모든 접촉 요소(5)와 특정 할당된 접속 요소(4) 사이에 존재할 수 있다. 솔더 접속부(6) 대신에, 접속 요소(4)와 접촉 요소(5) 사이에 또 다른 일체형 접속이 형성될 수 있다. 이 경우 접속은 전기적 연결이다.
표면 실장 기술의 도움으로, MEMS 사운드 변환기(3)는 자동화되고 빠른 방식으로 회로 기판(2)에 연결될 수 있다.
또한, 회로 기판(2)은 또한 복수의 조도체(strip conductors)(9)를 포함하고, 여기서 다시 한번, 명료함을 위해 참조 부호가 단 하나의 조도체(strip conductors)(9)에만 제공된다. 조도체(strip conductors)(9)는 접속 요소(4)에 전기적으로 연결된다. 조도체(strip conductors)(9)는 또한 개략적으로만 도시되어 있다. 조도체(strip conductors)들(9)은 교차(converge)할 수 있고 및/또는 병렬로 연장될 수 있다. 또한, 조도체(strip conductors)(9)는 회로 기판(2)을 통해 하면(8)으로 연장될 수 있다.
또한, 회로 기판(2)은 또한 MEMS 사운드 변환기(3)가 배치되거나 배치될 수 있는 접촉 영역(48)을 포함한다. 접속 요소(4)는 바람직하게는 접촉 영역에 배치된다.
도 2는 인쇄 배선판(10) 상의 회로 기판(2) 및 MEMS 사운드 변환기(3)를 포함하는 사운드 변환기 유닛(1)의 개략적인 사시도를 도시한다.
또한, 단순성을 위해, 이전 도면에서 이미 설명한 특징들 및 그들의 효과는 다시 설명하지 않는다. 더욱이, 이전 및/또는 후속 도면과 비교하여, 동일한 특징들 또는 적어도 유사하게 작용하는 특징들은 동일한 참조 부호를 갖는다. 예를 들어, 명확성을 위해, 특징들은 다음 도면에서 처음 설명될 수도 있다.
이 경우, 회로 기판(2) 및 그 위에 배치된 MEMS 사운드 변환기(3)는 인쇄 배선판(10) 상에 배치된다. 인쇄 배선판(10)은 회로 기판(2)보다 크다. 따라서 사운드 변환기 유닛(1)의 작동에 필요한 추가 구성 부품들이 인쇄 배선판(10) 상에 배치될 수 있다. 인쇄 배선판(10)은 또한 메인 기판이다.
본 예시적인 실시예에 따르면, 회로 기판(2)은 스페이서(11)들에 의해 인쇄 배선판(10) 상에 배치된다. 스페이서(11)는 인쇄 배선판(10)으로부터 회로 기판(2)을 이격시킨다.
인쇄 배선판(10)은 인쇄 배선판 상부(14) 및 그 반대편에 위치하는 인쇄 배선판 하부(15)를 포함한다. 회로 기판(2)은 인쇄 배선판 상부(14) 상에 배치된다. 명확성을 위해 모든 전자 부품(12)들에 참조 부호가 제공되는 것은 아니지만, 전자 부품(12)들도 인쇄 배선판 상부(14)에 배치된다. 전자 부품(12)들은 예를 들어 제어 유닛들, 메모리 유닛들, 저항기들, 코일들, 커패시터들, 무선 모듈 및/또는 센서들일 수 있다. 또한, 인쇄 배선판(10)은 예로서 도시된 조도체(strip conductors)(13)를 포함한다. 조도체(strip conductors)(13)의 도움으로, 모든 구성 부품들이 서로 전기적으로 연결된다. 추가적으로 또는 대안적으로, 여기에 개략적으로 도시된 하나의 전자 부품(12)은 또한 인쇄 배선판 하부(15) 상에 배치될 수 있다. 인쇄 배선판(10)은 또한 PCB(인쇄 회로 기판)일 수 있다.
본 실시예에 따르면, 회로 기판(2) 및 인쇄 배선판(10)은 둥글게 설계되고 서로 동축으로 배치된다.
회로 기판(2)과 인쇄 배선판(10) 사이에서 전기 신호를 교환할 수 있도록, 본 예시적인 실시예는 플러그 접속부(47)를 포함한다.
추가적으로 또는 대안적으로, 전기 신호는 스페이서(11)를 통해 전도될 수도있다. 예를 들어, 적어도 하나의 전기 공급 전압이 스페이서를 통해 MEMS 사운드 변환기(3) 또는 다른 구성 부품들로 전도될 수 있다.
도 3a 및 3b는 측단면도(도 3a) 및 사시도(도 3b)로 변환기 하우징(16)을 포함하는 사운드 변환기 유닛(1)을 도시한다. 도 3a의 단면도에서, 절단면은 음영 처리되지 않은 상태로 표시된다.
또한, 단순성을 위해 이전 도면에서 이미 설명한 특징들 및 그 효과는 다시 설명하지 않는다. 더욱이, 이전 및/또는 후속 도면과 비교하여, 동일한 특징들 또는 적어도 유사하게 작용하는 특징들은 동일한 참조 부호를 갖는다. 예를 들어, 명확성을 위해, 특징들은 다음 도면에서 처음 설명될 수도 있다.
적어도 MEMS 사운드 변환기(3) 및/또는 회로 기판(2)은 변환기 하우징(16)에 배치되어 적어도 MEMS 사운드 변환기(3)는 먼지와 손상으로부터 보호된다.
또한, 인쇄 배선판(10)도 도시되어 있으며, 여기에 도시되지 않았지만, 도 2에 도시된 스페이서(11)를 갖는 회로 기판(2)이 인쇄 배선판(10) 상에 배치되어 있다.
변환기 하우징(16)은 음파가 변환기 하우징(16)으로부터 빠져 나갈 수 있고/있거나 변환기 하우징(16)으로 들어갈 수 있는 유출구(21)를 포함한다. 사운드 변환기 유닛(1)이 인이어(in-ear) 헤드폰에 사용되는 경우, 착용자가 인 이어 헤드폰을 착용할 때 유출구(21)는 귀를 향한다.
유출구(21)의 반대편에 있는 변환기 하우징(16)의 측면에는 MEMS 사운드 변환기(3) 및/또는 회로 기판(2)이 변환기 하우징(16) 또는 변환기 하우징(16)의 내부 공간(27)에 삽입될 수 있는 삽입구(26)가 있다.
내부 공간(27)은 변환기 하우징(16)과 유출구(21) 및 삽입구(26)에 의해 한정된다.
본 실시예에 따르면 인쇄 배선판(10)은 삽입구(26)보다 크게 설계된다. 인쇄 배선판(10)은 삽입구(26)를 폐쇄한다.
또한, 변환기 하우징(16)은 인쇄 배선판(10)이 배치될 수 있는 제1 베이스 구조(22)를 포함한다. 제1 베이스 구조(22)는 삽입구(26)와 접한다.
또한, 변환기 하우징(16)은 내부 공간(27)의 영역에 배치되고 회로 기판(2)이 배치될 수 있는 제2 베이스 구조(23)를 포함한다.
또한, 변환기 하우징(16)은 내부 공간(27)의 영역에 배치되고 그 위에 수분 차단막(18)이 배치될 수 있는 제3 베이스 구조(24)를 포함한다. 수분 차단막(18)은 여기서 유출구(21)와 MEMS 사운드 변환기(3) 사이에 배치되어, MEMS 사운드 변환기(3)는 유출구(21)를 통해 들어갈 수 있는 습기로부터 보호된다. 수분 차단막(18)은 예를 들어 수분을 잡아두지만 음파를 통과시키는 막(diaphragm)일 수 있다.
또한, 변환기 하우징(16)은 먼지 차단막(17)이 배치될 수 있는 제4 베이스 구조(25)를 포함한다. 먼지 차단막(17)의 도움으로, 먼지 및/또는 이물질이 변환기 하우징(16)의 내부 공간(27)로 들어가는 것을 방지할 수 있다.
MEMS 사운드 변환기(3) 및/또는 회로 기판(2)이 변환기 하우징(16)에 배치되면, 내부 공간(27)을 전방 볼륨(19)과 후방 볼륨(20)으로 세분화한다. 전방 볼륨(19)은 유출구(21)와 MEMS 사운드 변환기(3) 사이에 배치된다. 후방 볼륨(20)은 MEMS 사운드 변환기(3)와 삽입구(26) 또는 인쇄 배선판(10) 사이에 배치된다. 스페이서(11)(여기에 도시되지 않음)는 후방 볼륨(20)에 적어도 부분적으로 배치된다.
도 3b에 도시된 실시예에 따르면, 변환기 하우징(16)이 회전 대칭(rotationally symmetrical)이 되도록 설계되는 것이 명백하다. 따라서, 유출구(21), 먼지 차단막(17), 인쇄 배선판(10), 회로 기판(2) 및/또는 네 개의 베이스 구조(22-25)는 둥글게 설계된다. 내부 공간(27)은 또한 회전 대칭이다.
또한, 변환기 하우징(16)은 제 1 결합 영역(28)을 포함한다. 후술하는 이어 요소(ear element)(42)는 제1 결합 영역(28)에 배치될 수 있다. 이어 요소(42)는 유리하게는 가요성 및/또는 고무로 만들어져, 착용자의 외이도(ear canal)에 삽입될 수 있고, 외이도의 내부 윤곽에 맞게 조정된다. 이어 요소(42)의 도움으로, 사운드 변환기 유닛(1)이 인이어 헤드폰으로 사용될 때 인 이어 헤드폰(41)의 착용감이 개선될 수 있다.
또한, 변환기 하우징(16)은 또한 제1 돌출부(30)를 포함하며, 이를 통해 제1 결합 영역(28)에 배치된 이어 요소(42)가 변환기 하우징(16)에서 미끄러지는 것이 방지된다. 제1 돌출부(30)는 제1 결합 영역(28)에 인접한다.
또한, 변환기 하우징(16)은 제2 결합 영역(29)을 포함한다. 후술할 헤드폰 유닛(43)은 제2 결합 영역(29)에 배치될 수 있다. 헤드폰 유닛(43)은 사운드 변환기 유닛(1)이 인이어(in-ear) 헤드폰(41)에서 사용되는 경우 사운드 변환기 유닛(1)에 추가로 필요한 구성요소들을 포함한다. 이러한 구성요소들은 예를 들어, 에너지 스토어(44), 에너지 스토어(44)를 충전하기 위한 충전 소켓, 및/또는 추가 센서(45)들이다.
또한, 변환기 하우징(16)은 제2 돌출부(31)를 포함하며, 이를 통해 제2 결합 영역(29)에 배치된 헤드폰 유닛(43)이 변환기 하우징(16)으로부터 미끄러질 수 있는 것이 방지된다. 제2 돌출부(31)는 제2 결합 영역(29)에 인접한다.
또한, 제1 결합 영역(28) 및/또는 제2 결합 영역(29)은 원통형으로 설계된다.
도 4는 압력 보상 개구(32)를 포함하는 사운드 변환기 유닛(1)의 측단면도를 도시한다. 단면은 다시 음영이 없는 것으로 표현된다.
또한, 단순성을 위해 이전 도면에서 이미 설명한 특징들 및 그 효과는 다시 설명하지 않는다. 더욱이, 이전 및/또는 후속 도면들과 비교하여, 동일한 특징들 또는 적어도 유사하게 작용하는 특징들은 동일한 참조 부호를 갖는다. 예를 들어, 명확성을 위해, 특징들은 다음 도면에서 처음 설명될 수도 있다. 또한 이전 도면에서 이미 알려진 특징들에는 다시 참조 부호가 제공되지 않는다.
회로 기판(2) 및/또는 MEMS 사운드 변환기(3)는 내부 공간(27)을 전방 볼륨(19)과 후방 볼륨(20)으로 세분화한다. 전방 볼륨(19)은 회로 기판(2) 및/또는 MEMS 사운드 변환기(3)로부터 유출구(21)까지, 즉 바람직하게는 또한 수분 차단막(18)을 통해 연장된다. 압력 보상 개구(32)의 도움으로, MEMS 사운드 변환기(3)가 작동될 때 발생하는 전방 볼륨(19) 및 후방 볼륨(20) 사이의 압력 차이가 균등화될(equalized) 수 있다. 압력 보상 개구(32)는 0.5mm 미만의 직경을 가질 수 있다. 이와 같은 크기에서, 압력 보상 개구(32)는 본질적으로 음파를 투과하지 못한다. 그러나 압력 차이는 균등해질(equalize) 수 있다. 압력 보상 개구(32)는 여기서 회로 기판(2)에 배치되고, 복수의 압력 보상 개구(32)가 또한 고려될 수 있다.
압력 보상 개구(32)는 여기서 댐 구조(33)에 의해 경계를 이룬다. 댐 구조(33)의 도움으로, 회로 기판(2)이 변환기 하우징(16)에 부착될 때 접착제가 압력 보상 개구(32)로 들어가는 것을 방지할 수 있다.
도 5는 회로 기판(2)의 단면을 갖는 MEMS 사운드 변환기(3)의 단면도를 도시한다. MEMS 사운드 변환기(3)는 여기서 더 상세하게 도시된다.
또한, 단순성을 위해 이전 도면에서 이미 설명한 특징들 및 그 효과는 다시 설명하지 않는다. 더욱이, 이전 및/또는 후속 도면들과 비교하여, 동일한 특징들 또는 적어도 유사하게 작용하는 특징들은 동일한 참조 부호를 갖는다. 예를 들어, 명확성을 위해, 특징들은 다음 도면에서 처음 설명될 수도 있다. 또한 이전 도면에서 이미 알려진 특징들에는 다시 참조 부호가 제공되지 않는다.
MEMS 사운드 변환기(3)는 변환기 기판으로 설계될 수 있는 변환기 서포트(34)를 포함한다. MEMS 사운드 변환기(3)는 변환기 서포트(34)에 의해 회로 기판(2) 상에 놓인다.
변환기 요소(35)는 베이스 요소(38)에 의해 변환기 서포트(34) 상에 배치된다. 변환기 요소(35)는 적어도 하나의 압전 액추에이터 및/또는 적어도 하나의 압전층을 포함할 수 있어서, 변환기 요소(35)는 전기 신호를 편향(deflections) 및/또는 편향으로 전기 신호로 변환할 수 있다. 전기 신호가 편향으로 변환될 때, MEMS 사운드 변환기(3)는 라우드스피커(loudspeaker)로 작동된다. 편향이 전기 신호로 변환될 때 MEMS 사운드 변환기(3)는 마이크로폰으로 작동된다. 전기 신호는 오디오 신호일 수 있다.
또한, MEMS 사운드 변환기(3)는 커플링 요소(36)에 의해 변환기 요소(35)에 결합되는 다이어프램 유닛(37)을 더 포함한다. 따라서 편향은 다이어프램 유닛(37)과 변환기 요소 사이에서 교환될 수 있다.
다이어프램 유닛(37)의 도움으로, 다이어프램 유닛(37) 위에 위치한 공기는 편향에 의해 진동하게 되어 음파가 생성된다. 따라서 MEMS 사운드 변환기(3)는 라우드스피커(loudspeaker)로 작동된다. 그러나, 음파는 또한 다이어프램 유닛(37)을 진동시킬 수 있고, 이는 다이어프램 유닛(37)의 편향을 초래한다. 편향은 변환기 요소(35)에 의해 전기 신호로 변환된다. 그 결과 MEMS 사운드 변환기(3)가 마이크폰으로 작동된다. 회로 기판(2) 및/또는 인쇄 배선판(10)의 도움으로, 오디오 신호는 MEMS 사운드 변환기(3)로 안내될 수 있고/있거나 그것으로부터 안내될 수 있다.
상기 편향은 스트로크 축(H)을 따른 방향을 갖는다. 변환기 요소(35) 및 다이어프램 유닛(37)은 또한 스트로크 축(H)을 따라 편향된다.
또한, 제1 통로(39)는 변환기 서포트(34)에 배치된다. 제2 통로(40)는 회로 기판(2)에 배치된다. 두 개의 통로(39, 40)는 서로에 대해 동축으로 그리고 합동으로(congruently) 배치된다. 두 개의 통로(39, 40)는 이퀄라이징 채널(equalizing channel)을 형성한다. 바람직하게는 폐쇄된 다이어프램 유닛(37)이 스트로크 축(H)을 따라 편향될 때, 변환기 요소(35) 및/또는 다이어프램 유닛(37)의 영역에서 회로 기판(2)을 향하는 측에 변동하는(fluctuating) 저압 및 과압이 발생한다. 그러나, 이것은 다이어프램 유닛(37)의 이동을 방해한다. 제1 통로(39) 및 제2 통로(40)의 도움으로 후방 볼륨(20)에 대한 연결이 형성될 수 있고, 따라서 고압 및 저압이 약해질 수 있고 다이어프램 유닛(37)이 더 잘 편향될 수 있다. 두 개의 통로(39, 40)는 MEMS 사운드 변환기(3)의 음향을 개선하는 역할을 한다.
더욱이, 적어도 하나의 접촉 요소(5)는 바람직하게는 또한 접촉 표면으로서 설계될 수 있는 변환기 서포트(34) 상에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 접촉 요소(5)는 MEMS 사운드 변환기(3) 또는 변환기 서포트(34)의 외부 또는 주변 측에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 접촉 표면으로 인해, MEMS 사운드 변환기(3)는 회로 기판(2)에 직접 납땜될 수 있다. 바람직하게는, MEMS 사운드 변환기(3) 또는 변환기 서포트(34)는 접속 요소(4)에 대해 적절하게 배치된 복수의 접촉 표면을 포함한다.
도 6a 및 6b는 각각 두 개의 상이한 구성으로 제2 MEMS 사운드 변환기(3b)를 포함하는 사운드 변환기 유닛(1)을 도시한다.
또한, 단순성을 위해 이전 도면에서 이미 설명한 특징들 및 그 효과는 다시 설명하지 않는다. 더욱이, 이전 및/또는 후속 도면들과 비교하여, 동일한 특징들 또는 적어도 유사하게 작용하는 특징들은 동일한 참조 부호를 갖는다. 예를 들어, 명확성을 위해, 특징들은 다음 도면에서 처음 설명될 수도 있다. 또한 이전 도면에서 이미 알려진 특징들에는 다시 참조 부호가 제공되지 않는다.
두 개의 MEMS 사운드 변환기(3a, 3b)의 기능은 도 5를 참조하여 설명된다.
사운드 변환기 유닛(1)이 두 개의 MEMS 사운드 변환기(3a, 3b)를 포함한 경우, 하나의 MEMS 사운드 변환기(3a, 3b)는 라우드스피커(loudspeaker)로 작동될 수 있고 다른 MEMS 사운드 변환기(3a, 3b)는 마이크폰(microphone)으로 작동될 수 있다. 결과적으로, 사운드 변환기 유닛(1)은 특히 라우드스피커(loudspeaker) 및 마이크로폰(microphone)으로서 동시에 작동될 수 있다.
도 6a에서, MEMS 사운드 변환기(3b)는 다른 MEMS 사운드 변환기(3a) 상에 배치된다. 이것은 회로 기판(2)에 사용 가능한 공간이 거의 없을 때 유리하다.
도 6b에서, 두 개의 MEMS 사운드 변환기 (3a, 3b)는 회로 기판(2) 상에서 서로 나란히 배치된다. 이것은 높이가 제한될 때 유리하다.
도 7은 적어도 부분적으로 도시된 인이어 헤드폰(in-ear headphone)(41)의 측단면도를 도시한다. 인이어 헤드폰(41)으로서, 사운드 변환기 유닛(1)은 주로 라우드스피커로서 사용된다. 여기에 도시된 인이어 헤드폰(41)은 사운드 생성 유닛(41)의 예이다. 사운드 변환기 유닛(1)은 또한 예를 들어 스마트 폰, PC 등과 같은 다른 장치에 배치될 수도 있다.
또한, 단순성을 위해 이전 도면에서 이미 설명한 특징들 및 그 효과는 다시 설명하지 않는다. 더욱이, 이전 및/또는 후속 도면들과 비교하여, 동일한 특징들 또는 적어도 유사하게 작용하는 특징들은 동일한 참조 부호를 갖는다. 예를 들어, 명확성을 위해, 특징들은 다음 도면에서 처음 설명될 수도 있다. 또한 이전 도면에서 이미 알려진 특징들에는 다시 참조 부호가 제공되지 않는다.
도 7은 전자 부품(12a, 12b)이 인쇄 배선판(10)의 양면에 배치될 수 있다는 것을 더 잘 보여준다.
본 예시적인 실시예에 따르면, 이어 요소(ear element)(42)는 변환기 하우징(16)의 제1 결합 영역(28)에 배치된다. 이어 요소(42)는 제1 결합 영역(28) 및 제1 돌출부(30)와 함께 형태 로킹(form-locking) 연결을 형성하여, 이어 요소(42)가 변환기 하우징(16)에서 미끄러질 수 없도록 한다.
또한, 이어 요소(42)는 본 예시적인 실시예에 따라 유출구(21)와 동축인 이어 요소 개구(46)를 포함한다.
제2 결합 영역(29)에서, 헤드폰 유닛(43)은 변환기 하우징(16)에 결합된다. 헤드폰 유닛(43)은 제2 결합 영역(29) 및 제2 돌출부(31)와 함께 형태 로킹(form-locking) 연결을 형성하여, 헤드폰 유닛(43)이 변환기 하우징(16)에서 미끄러지지 않도록 한다.
본 예시적인 실시예에 따르면, 헤드폰 유닛(43)은 예를 들어 에너지 스토어(44) 및 하나의 추가 센서(45)를 포함한다. 물론, 헤드폰 유닛(43)은 또한 인이어 헤드폰(41)을 위한 추가 구성요소를 포함할 수 있다.
이 경우에는 사운드 변환기 유닛(1)이 인이어 헤드폰(41)과 관련하여 설명되었지만, 사운드 변환기 유닛(1)은 또한 다른 모바일 장치에 사용될 수 있다. 사운드 변환기 유닛(1)은 또한 스마트 폰, 라디오, 텔레비전 등에 사용될 수 있다. 인이어 헤드폰(41)은 모바일 장치의 일례이다.
본 발명은 예시되고 설명된 예시적인 실시예로 제한되지 않는다. 특허 청구항들의 범위 내에서 수정은 비록 이들이 상이한 예시적인 실시예에서 도시되고 설명되더라도 특징들의 조합으로서 가능하다.
1 : 사운드 변환기 유닛
2 : 회로 기판
3 : MEMS 사운드 변환기 4 : 접속 요소
5 : 접촉 요소 6 : 솔더 접속부
7 : 부품 측면 8 : 하면
9 : 조도체(strip conductors) 10 : 인쇄 배선판
11 : 스페이서(spacer) 12 : 전자 부품
13 : 조도체(strip conductors) 14 : 인쇄 배선판 상부
15 : 인쇄 배선판 하부 16 : 변환기 하우징
17 : 먼지 차단막(barrier) 18 : 수분 차단막(barrier)
19 : 전방 볼륨 20 : 후방 볼륨
21 : 유출구 22 : 제1 베이스 구조(base arrangement)
23 : 제2 베이스 구조 24 : 제3 베이스 구조
25 : 제4 베이스 구조 26 : 삽입구
27 : 내부 공간 28 : 제1 결합 영역
29 : 제2 결합 영역 30 : 제1 돌출부
31 : 제2 돌출부 32 : 압력 보상 개구
33 : 댐 구조(Dam arrangement) 34 : 변환기 서포트(support)
35 : 변환기 요소 36 : 커플링 요소(coupling element)
37 : 다이어프램 유닛 38 : 베이스 요소
39 : 제1 통로 40 : 제2 통로
41 : 인이어(In-ear) 헤드폰 42 : 이어 요소(ear element)
43 : 헤드폰 유닛 44 : 에너지 스토어
45 : 센서 46 : 이어 요소(ear element) 개구
47 : 플러그 접속부 48 : 접촉 영역
H : 스트로크 축
3 : MEMS 사운드 변환기 4 : 접속 요소
5 : 접촉 요소 6 : 솔더 접속부
7 : 부품 측면 8 : 하면
9 : 조도체(strip conductors) 10 : 인쇄 배선판
11 : 스페이서(spacer) 12 : 전자 부품
13 : 조도체(strip conductors) 14 : 인쇄 배선판 상부
15 : 인쇄 배선판 하부 16 : 변환기 하우징
17 : 먼지 차단막(barrier) 18 : 수분 차단막(barrier)
19 : 전방 볼륨 20 : 후방 볼륨
21 : 유출구 22 : 제1 베이스 구조(base arrangement)
23 : 제2 베이스 구조 24 : 제3 베이스 구조
25 : 제4 베이스 구조 26 : 삽입구
27 : 내부 공간 28 : 제1 결합 영역
29 : 제2 결합 영역 30 : 제1 돌출부
31 : 제2 돌출부 32 : 압력 보상 개구
33 : 댐 구조(Dam arrangement) 34 : 변환기 서포트(support)
35 : 변환기 요소 36 : 커플링 요소(coupling element)
37 : 다이어프램 유닛 38 : 베이스 요소
39 : 제1 통로 40 : 제2 통로
41 : 인이어(In-ear) 헤드폰 42 : 이어 요소(ear element)
43 : 헤드폰 유닛 44 : 에너지 스토어
45 : 센서 46 : 이어 요소(ear element) 개구
47 : 플러그 접속부 48 : 접촉 영역
H : 스트로크 축
Claims (20)
- 회로 기판(2) 및 그 위에 배치된 적어도 하나의 MEMS 사운드 변환기(3)를 포함하는 가청 파장 범위 및/또는 초음파 범위의 음파를 생성 및/또는 검출하기 위한 특히, 인이어 헤드폰용 사운드 변환기 유닛(1)에 있어서,
회로 기판(2)의 적어도 하나의 접속 요소(4)는 MEMS 사운드 변환기(3)의 적어도 하나의 접촉 요소(5)에 전기 전도성으로 연결되고,
상기 MEMS 사운드 변환기(3)는 표면 실장 기술을 통해 회로 기판(2)에 접속되는 표면 실장 디바이스로 설계되는 것을 특징으로 하는 가청 파장 범위 및/또는 초음파 범위의 음파를 생성 및/또는 검출하기 위한 사운드 변환기 유닛. - 청구항 1에 있어서,
접속 요소(4) 및 접촉 요소(5)는 일체형 접속, 특히 솔더 접속부(6)에 의해 서로 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 가청 파장 범위 및/또는 초음파 범위의 음파를 생성 및/또는 검출하기 위한 사운드 변환기 유닛. - 청구항 1에 있어서,
MEMS 사운드 변환기(3)는 MEMS 사운드 변환기(3)의 변환기 요소(35)에 연결되고 바람직하게는 내열성 다이어프램 소재로 형성되는 다이어프램 유닛(37)을 포함하는 것을 특징으로 하는 가청 파장 범위 및/또는 초음파 범위의 음파를 생성 및/또는 검출하기 위한 사운드 변환기 유닛. - 청구항 1에 있어서,
MEMS 사운드 변환기(3)는 변환기 서포트(34)를 포함하고, MEMS 사운드 변환기(3)는 변환기 서포트(34)의 도움으로 회로 기판(2)에 배치되고/되거나 변환기 서포트(34)는 제1 통로(39)를 포함하는 것을 특징으로 하는 가청 파장 범위 및/또는 초음파 범위의 음파를 생성 및/또는 검출하기 위한 사운드 변환기 유닛. - 청구항 4에 있어서,
적어도 하나의 접촉 요소(5)가 접촉 표면으로서 설계되고/설계되거나 적어도 하나의 접촉 요소(5)가 변환기 서포트(34)에 배치되고/배치되거나 변환기 서포트(34)가 변환기 요소(35)를 위한 전기 라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 가청 파장 범위 및/또는 초음파 범위의 음파를 생성 및/또는 검출하기 위한 사운드 변환기 유닛. - 청구항 4에 있어서,
회로 기판(2)은 바람직하게는 제1 통로(39)와 동축 및/또는 합동인 제2 통로(40)를 포함하는 것을 특징으로 하는 가청 파장 범위 및/또는 초음파 범위의 음파를 생성 및/또는 검출하기 위한 사운드 변환기 유닛. - 청구항 1에 있어서,
회로 기판(2)은 MEMS 사운드 변환기(3)를 향하는 부품 측면(7)을 포함하고, 그 위에 MEMS 사운드 변환기(3)가 접촉 영역(48)에 배치되어 접촉 요소(5)가 접속 요소(4)와 접촉하도록 하는 것을 특징으로 하는 가청 파장 범위 및/또는 초음파 범위의 음파를 생성 및/또는 검출하기 위한 사운드 변환기 유닛. - 청구항 1에 있어서,
사운드 변환기 유닛(1)은 MEMS 사운드 변환기(3)를 포함하는 회로 기판(2)이 배치되는 인쇄 배선판(10)을 포함하고, 회로 기판(2)은 스페이서(11)의 도움으로 인쇄 배선판(10) 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 가청 파장 범위 및/또는 초음파 범위의 음파를 생성 및/또는 검출하기 위한 사운드 변환기 유닛. - 청구항 8에 있어서,
적어도 하나의 전기 플러그 접속부(47)가 회로 기판(2)과 인쇄 배선판(10) 사이에 배치되고, 및/또는 적어도 하나의 스페이서(11)는 전기 신호를 교환하기 위해 회로 기판(2)과 인쇄 배선판(10)을 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 가청 파장 범위 및/또는 초음파 범위의 음파를 생성 및/또는 검출하기 위한 사운드 변환기 유닛. - 청구항 1에 있어서,
사운드 변환기 유닛(1)은 적어도 MEMS 사운드 변환기(3) 및/또는 회로 기판(2)이 배치된 변환기 하우징(16)을 포함하는 것을 특징으로 하는 가청 파장 범위 및/또는 초음파 범위의 음파를 생성 및/또는 검출하기 위한 사운드 변환기 유닛. - 청구항 10에 있어서,
변환기 하우징(16)은 이어 요소(42)를 변환기 하우징(16)에 결합하기 위한 제1 결합 영역(28)을 포함하고, 및/또는 변환기 하우징(16)은 헤드폰 유닛(43)을 변환기 하우징(16)에 결합하기 위한 제2 결합 영역(29)을 포함하는 것을 특징으로 하는 가청 파장 범위 및/또는 초음파 범위의 음파를 생성 및/또는 검출하기 위한 사운드 변환기 유닛. - 청구항 10에 있어서,
변환기 하우징(16)은 음파를 위한 유출구(21)를 포함하고, 및/또는 변환기 하우징(16)은 유출구(21)와 MEMS 사운드 변환기(3) 사이에 배치된 전방 볼륨(19)을 포함하는 것을 특징으로 하는 가청 파장 범위 및/또는 초음파 범위의 음파를 생성 및/또는 검출하기 위한 사운드 변환기 유닛. - 청구항 10 내지 청구항 12 중, 어느 한 항에 있어서,
변환기 하우징(16)은 먼지 차단막(17) 및/또는 수분 차단막(18)을 포함하고, 먼지 차단막(17)은 유출구(21)의 영역에 배치되고 및/또는 수분 차단막(18)은 전방 볼륨(19)과 MEMS 사운드 변환기(3) 사이의 영역에 배치되는 것을 특징으로 하는 가청 파장 범위 및/또는 초음파 범위의 음파를 생성 및/또는 검출하기 위한 사운드 변환기 유닛. - 청구항 13에 있어서,
먼지 차단막(17) 및/또는 수분 차단막(18)은 변환기 하우징(16)에 부착되는 것을 특징으로 하는 가청 파장 범위 및/또는 초음파 범위의 음파를 생성 및/또는 검출하기 위한 사운드 변환기 유닛. - 청구항 1에 있어서,
사운드 변환기 유닛(1)은 적어도 하나의 제2 MEMS 사운드 변환기(3a, 3b)를 포함하고, 두 개의 MEMS 사운드 변환기(3a, 3b) 중 하나는 라우드스피커로 작동할 수 있고 다른 MEMS 사운드 변환기(3a, 3b)는 마이크로폰으로 작동할 수 있는 것을 특징으로 하는 가청 파장 범위 및/또는 초음파 범위의 음파를 생성 및/또는 검출하기 위한 사운드 변환기 유닛. - 청구항 15에 있어서,
두 개의 MEMS 사운드 변환기(3a, 3b)가 회로 기판(2) 상에 서로 나란히 배치되거나, 두 개의 MEMS 사운드 변환기(3a, 3b) 중 하나는 다른 MEMS 사운드 변환기(3a, 3b) 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 가청 파장 범위 및/또는 초음파 범위의 음파를 생성 및/또는 검출하기 위한 사운드 변환기 유닛. - 청구항 1에 있어서,
회로 기판(2)은 압력 보상 개구(32)를 포함하고, 댐 구조(33)는 바람직하게는 압력 보상 개구(32) 주위에 배치되는 것을 특징으로 하는 가청 파장 범위 및/또는 초음파 범위의 음파를 생성 및/또는 검출하기 위한 사운드 변환기 유닛. - 가청 파장 범위 및/또는 초음파 범위의 음파를 생성 및/또는 검출하기 위한, 특히 인이어 헤드폰용 사운드 변환기 유닛(1)을 제조하는 방법에 있어서,
상기 사운드 변환기 유닛은 상기 청구항들 중 적어도 하나 이상에서 청구된 바와 같이 설계되고,
적어도 하나의 MEMS 사운드 변환기(3)가 회로 기판(2)에 배치되고,
MEMS 사운드 변환기(3)의 적어도 하나의 접속 요소(4)가 회로 기판(2)의 적어도 하나의 접촉 요소(5)에 전기적으로 연결되며,
적어도 하나의 MEMS 사운드 변환기(3)는 표면 실장 기술을 통해 회로 기판(2)에 배치되는 표면 실장 디바이스인 것을 특징으로 하는 가청 파장 범위 및/또는 초음파 범위의 음파를 생성 및/또는 검출하기 위한 사운드 변환기 유닛(1)을 제조하는 방법. - 가청 파장 범위 및/또는 초음파 범위의 음파를 생성 및/또는 검출하기 위한 사운드 변환기 유닛(1)을 포함하는 특히, 인이어 헤드폰인 사운드 생성 유닛(41)에 있어서,
사운드 변환기 유닛(1)은 상기 청구항들 중 적어도 하나 이상에서 청구된 바와 같이 설계되거나 설계될 것인 것을 특징으로 하는 가청 파장 범위 및/또는 초음파 범위의 음파를 생성 및/또는 검출하기 위한 사운드 변환기 유닛(1)을 포함하는 사운드 생성 유닛. - 청구항 19에 있어서,
사운드 생성 유닛(41)은 사운드 변환기 유닛(1)의 제1 결합 영역(28)에 배치된 이어 요소(42)를 포함하고/하거나 사운드 생성 유닛(41)은 사운드 변환기 유닛(1)의 제2 결합 영역(29)에 배치된 헤드폰 유닛(43)을 포함하는 것을 특징으로 하는 가청 파장 범위 및/또는 초음파 범위의 음파를 생성 및/또는 검출하기 위한 사운드 변환기 유닛(1)을 포함하는 사운드 생성 유닛.
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Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN215499569U (zh) * | 2021-05-19 | 2022-01-11 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 骨传导麦克风 |
| US11743634B2 (en) * | 2021-05-20 | 2023-08-29 | Aac Acoustic Technologies (Shenzhen) Co., Ltd. | MEMS microphone |
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Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7434305B2 (en) * | 2000-11-28 | 2008-10-14 | Knowles Electronics, Llc. | Method of manufacturing a microphone |
| AT410742B (de) * | 2002-02-26 | 2003-07-25 | Akg Acoustics Gmbh | Kontaktierung für elektrostatische mikrofonwandler |
| KR100722686B1 (ko) * | 2006-05-09 | 2007-05-30 | 주식회사 비에스이 | 부가적인 백 챔버를 갖고 기판에 음향홀이 형성된 실리콘콘덴서 마이크로폰 |
| CN101022684B (zh) * | 2007-03-07 | 2011-06-22 | 山东共达电声股份有限公司 | 改进的传声器封装结构 |
| CN201167416Y (zh) * | 2008-04-22 | 2008-12-17 | 华英伦电子(宁波)有限公司 | 具有一体式声腔构件的驻极体电容式麦克风 |
| JP4809912B2 (ja) * | 2009-07-03 | 2011-11-09 | ホシデン株式会社 | コンデンサマイクロホン |
| CN201509305U (zh) * | 2009-10-17 | 2010-06-16 | 歌尔声学股份有限公司 | 微型换能器组件 |
| US20120314882A1 (en) * | 2009-11-23 | 2012-12-13 | Incus Laboratories Limited | Production of ambient noise-cancelling earphones |
| JP2012039272A (ja) | 2010-08-05 | 2012-02-23 | Funai Electric Co Ltd | マイクロホンユニット |
| WO2012120295A1 (en) * | 2011-03-07 | 2012-09-13 | Soundchip Sa | Audio apparatus |
| CN102917290A (zh) * | 2011-08-04 | 2013-02-06 | 富泰华工业（深圳）有限公司 | 耳机及其制造方法 |
| CN102300148B (zh) * | 2011-08-10 | 2015-04-01 | 美律电子(深圳)有限公司 | 具感应功能的电声转换器 |
| CN202310061U (zh) * | 2011-08-12 | 2012-07-04 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 柔性电路板连接式微电机系统麦克风 |
| ITMI20111579A1 (it) * | 2011-09-02 | 2013-03-03 | Saati Spa | Microfono mems con schermo tessile integrato di protezione. |
| EP2781107B1 (en) * | 2011-11-17 | 2016-11-23 | InvenSense, Inc. | Microphone module with sound pipe |
| US9695040B2 (en) * | 2012-10-16 | 2017-07-04 | Invensense, Inc. | Microphone system with integrated passive device die |
| US9628918B2 (en) * | 2013-11-25 | 2017-04-18 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor device and a method for forming a semiconductor device |
| DE102014106753B4 (de) * | 2014-05-14 | 2022-08-11 | USound GmbH | MEMS-Lautsprecher mit Aktuatorstruktur und davon beabstandeter Membran |
| EP3209027B1 (en) * | 2014-10-16 | 2019-07-03 | Nitto Denko Corporation | Sound-passing membrane, sound-passing membrane member having same, microphone, and electronic device |
| DE102014016753A1 (de) | 2014-11-12 | 2016-05-12 | Daimler Ag | Gleitlager zur Lagerung einer Kraftfahrzeugwelle |
| DE102015210919A1 (de) * | 2015-06-15 | 2016-12-15 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | MEMS-Wandler zum Interagieren mit einem Volumenstrom eines Fluids und Verfahren zum Herstellen desselben |
| CN105933831B (zh) * | 2016-04-22 | 2020-05-12 | 歌尔股份有限公司 | 振膜及设有该振膜的微型发声器 |
| US10951970B1 (en) * | 2019-09-11 | 2021-03-16 | Bose Corporation | Open audio device |
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