KR20210029532A - 연결 인터페이스의 연결 상태를 검출하기 위한 전자 장치 및 방법 - Google Patents

연결 인터페이스의 연결 상태를 검출하기 위한 전자 장치 및 방법 Download PDF

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KR20210029532A
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윤승준
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Abstract

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(electronic device)는, 프로세서, 상기 프로세서가 장착되는 메인 보드, 상기 메인 보드와 연결되는 독립 모듈, 및 상기 메인 보드와 상기 독립 모듈을 연결하는 연결 인터페이스를 포함하고, 상기 프로세서는, 지정된 주파수에 기초하여 특정 전압 패턴에 따라 검사 신호를 생성하여 상기 연결 인터페이스를 통해 출력하고, 상기 특정 전압 패턴에 따른 상기 검사 신호 출력에 대응하여, 상기 프로세서로 입력되는 수신 신호의 전압 레벨을 지정된 시간 동안 확인하고, 상기 확인된 수신 신호의 전압 레벨에 기초하여 상기 연결 인터페이스의 연결 상태를 판단할 수 있다. 그 외에도, 다양한 실시 예들이 가능하다.

Description

연결 인터페이스의 연결 상태를 검출하기 위한 전자 장치 및 방법{ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR DETECTING STATE OF CONNECTION INTERFACE}
다양한 실시 예들은 전자 장치(electronic device)에 관한 것으로, 보다 구체적으로 전자 장치에 포함된 연결 인터페이스의 연결 상태를 검출할 수 있는 전자 장치 및 그의 방법에 관한 것이다.
최근 이동통신 단말기 또는 스마트폰과 같은 전자 장치들은 다양한 기능을 제공하기 위해 다양한 부품들을 메인 보드(예: PBA(printed board assembly) 또는 PCB(printed circuit board))에 실장하고, 독립적인 부품 또는 모듈들은 커넥터(connector)와 같은 물리적 연결 인터페이스(connection interface)를 이용하여 메인 보드와 물리적으로 연결할 수 있다.
전자 장치는 프로세서(processor)가 장착된 메인 보드와 연결 인터페이스(communication interface)를 통해 연결되는 검사 대상 모듈(또는 독립 모듈)을 포함할 수 있다. 이러한 연결 인터페이스는 복수 개의 신호선을 포함할 수 있다. 이러한 연결 인터페이스의 신호선에서 발생하는 고장, 예를 들면 단선(open) 또는 단락(short)과 같은 상태를 간단하게 검사할 수 있는 방안이 전자 장치에서 요구될 수 있다.
다양한 실시 예들은, 하드웨어 추가 없이 상기 연결 인터페이스의 고장을 검사할 수 있는 전자 장치 및 방법을 제공할 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(electronic device)는, 프로세서, 상기 프로세서가 장착되는 메인 보드, 상기 메인 보드와 연결되는 검사 대상 모듈, 및 상기 메인 보드와 상기 검사 대상 모듈을 연결하는 연결 인터페이스를 포함하고, 상기 프로세서는, 지정된 주파수에 기초하여 특정 전압 패턴에 따라 검사 신호를 생성하여 상기 연결 인터페이스를 통해 출력하고, 상기 특정 전압 패턴에 따른 상기 검사 신호 출력에 대응하여, 상기 프로세서로 입력되는 수신 신호의 전압 레벨을 지정된 시간 동안 확인하고, 상기 확인된 수신 신호의 전압 레벨에 기초하여 상기 연결 인터페이스의 연결 상태를 판단할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 다른 전자 장치는, 고속 송신 버퍼(high speed transmission buffer), 및 저전력 수신 버퍼(low power reception buffer)를 포함하는 프로세서, 상기 프로세서가 장착되는 메인 보드, 상기 메인 보드와 연결되는 검사 대상 모듈 및 상기 메인 보드와 상기 검사 대상 모듈을 연결하는 연결 인터페이스를 포함하고, 상기 프로세서는, 지정된 주파수에 기초하여 특정 전압 패턴에 따라 검사 신호를 생성하여 상기 연결 인터페이스와 작동적으로 연결된 상기 고속 송신 버퍼를 통해 상기 연결 인터페이스로 출력하고, 상기 특정 전압 패턴에 따른 상기 검사 신호 출력에 대응하여, 상기 연결 인터페이스와 작동적으로 연결된 상기 저전력 수신 버퍼로 입력되는 수신 신호의 전압 레벨을 지정된 시간 동안 확인하고, 상기 확인된 수신 신호의 전압 레벨에 기초하여 상기 연결 인터페이스의 연결 상태를 판단할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 프로세서가 장착되는 메인 보드와 연결 인터페이스를 통해 연결되는 검사 대상 모듈을 포함하는 전자 장치(electronic device)의 방법은, 상기 프로세서에 의해, 지정된 주파수에 기초하여 특정 전압 패턴에 따라 검사 신호를 생성하여 상기 연결 인터페이스를 통해 출력하는 동작, 상기 특정 전압 패턴에 따른 상기 검사 신호 출력에 대응하여, 상기 프로세서로 입력되는 수신 신호의 전압 레벨을 지정된 시간 동안 확인하는 동작 및 상기 확인된 수신 신호의 전압 레벨에 기초하여 상기 연결 인터페이스의 연결 상태를 판단하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 프로세서가 장착된 메인 보드와 검사 대상 모듈(또는 독립 모듈)을 연결하는 연결 인터페이스의 신호선의 정상 여부를 효율적으로 확인할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면 메인 보드에 연결되는 연결 인터페이스의 신호선 각각에서 발생하는 단선(open) 또는 단락(short)과 같은 상태 여부를 별도의 하드웨어 추가 없이 간단하게 확인할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면 특히 모바일 전자 장치의 경우 제품 크기를 줄이고 다양한 기능을 제공하는 검사 대상 모듈(또는 독립 모듈)들을 제공하면서 메인보드와의 연결에 따른 불량률을 낮추어 제품 제조 단가를 낮추고 사후 불량 검사를 용이하게 할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경의 예를 도시한다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 기능적 구성의 예이다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 전자장치의 기능적 구성의 다른 예이다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작의 예이다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 연결 인터페이스 검사 동작의 예를 도시한다.
도 6a 및 도 6b는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 연결 인터페이스 검사 동작의 예를 설명하기 위한 수신 전압의 예를 도시한다.
도 7a 및 도 7b는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 연결 인터페이스 검사 동작의 다른 예를 설명하기 위한 수신 전압의 다른 예를 도시한다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작의 다른 예를 도시한다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 연결 인터페이스 검사 동작의 다른 예를 도시한다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 연결 인터페이스 검사 동작의 예를 도시한다.
도 11은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작의 다른 예를 도시한다.
도 12는 다양한 실시 예들에 따 른 전자 장치의 동작의 다른 예를 도시한다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째", 또는 "둘째"와 같은 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한", "~하는 능력을 가지는", "~하도록 변경된", "~하도록 만들어진", "~를 할 수 있는" 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 어플리케이션 프로세서)를 의미할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 또는 자이로 콤파스), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 또는 보일러) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 기능적 구성의 예이다. 이러한 구성은 도 1에 도시된 전자 장치(101)에 포함될 수 있다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는, 프로세서(processor)(120), 표시장치(160), 카메라 모듈(180), 프로세서(120)와 표시 장치(160) 간 연결 인터페이스(210), 및 프로세서(120)와 카메라 모듈(180) 간 연결 인터페이스(220)를 포함할 수 있다.
상기 연결 인터페이스(210 및 220)는 예를 들어 프로세서(120)가 장착된 메인 보드(230)(예: 메인 PBA 또는 메인 PCB)와 표시 장치(160) 및 카메라 모듈(180)과 같은 독립 모듈을 물리적으로 연결하는 모듈 간 또는 B2B(board to board) 커넥터를 각각 포함할 수 있다. 상기 프로세서(120)가 장착된 메인 보드(230)와 상기 표시 장치(160) 및 상기 카메라 모듈(180)과 같은 독립 모듈은 상기 연결 인터페이스(210 및 220)에 의해 예를 들면 착탈 가능하도록 연결될 수 있다.
상기 프로세서(120)는 국제 표준으로 정의된 통신 규격을 이용하여 상기 연결 인터페이스(210 및/또는 220))를 통해 상기 표시 장치(160) 및/또는 상기 카메라 모듈(180)과 데이터를 송수신 할 수 있다. 이를 위해 전자 장치(101)는 예를 들어 MIPI(mobile industry processor interface) 규격을 채택할 수 있다. 이경우 상기 프로세서(120)는 MIPI 규격에 따라 상기 연결 인터페이스(210 및/또는 220)를 통해 상기 표시 장치(160) 및/또는 상기 카메라 모듈(180)과 데이터를 송수신 할 수 있다.
상기 연결 인터페이스(210 및/또는 220)는 상기 프로세서(120) 및 상기 표시 장치(160)와 연결된 복수 개 (예: n개)의 클럭, 데이터, 및 제어를 위한 신호선을 포함할 수 있다. 상기 연결 인터페이스(210)는 상기 프로세서(120) 및 상기 표시 장치(160) 각각과 연결된 신호선 말단에 각각 복수 개(예: n개)의 상호 체결 가능한 핀을 포함할 수 있다.
상기 연결 인터페이스(210 및/또는 220)의 연결 상태의 정상 여부는 이러한 체결 가능한 핀의 연결 상태의 정상 여부에 의존할 수 있다. 예를 들면 특정 핀이 제대로 연결되지 않아 해당 신호선의 단선(open) 상태가 발생하거나 특정 핀이 손상되어 해당 신호선의 단락(short) 상태가 발생할 수 있다. 상기 연결 인터페이스(210 및/또는 220)의 연결 상태의 정상 여부는 그 외에도 상기 연결 인터페이스(210 및/또는 220)를 구성하는 신호선의 기타 위치에서의 연결 상태의 정상 여부에도 의존할 수 있다. 예를 들면 해당 신호선을 구성하는 핀이 아닌 다른 부분에서 단선(open) 또는 단락(short) 상태가 발생할 수 있다.
상기 프로세서(120)는, 상기 표시 장치(160) 및/또는 상기 카메라 모듈(180)과 체결된 복수 개의 체결 가능한 핀의 각 개별 핀에 대해 또는 각 개별 핀을 포함하는 각 신호선에 대해 연결 상태가 정상인지 여부를 검사할 수 있다.
상기 프로세서(120)는, 상기 연결 인터페이스(210)를 제어하여 상기 표시 장치(160)와 신호를 송수신할 수 있다. 상기 프로세서(120)는, 상기 표시 장치(160)로 송신할 신호의 주파수 및/또는 전압 레벨을 설정할 수 있다. 상기 프로세서(120)는, 상기 연결 인터페이스(210)를 통해 수신되는 신호의 주파수 및/또는 전압 레벨을 확인할 수 있다.
상기 프로세서(120)는, 상기 연결 인터페이스(210)의 연결 상태 검사를 위해, 검사 신호 주파수를 설정할 수 있다. 상기 검사 신호 주파수는 상기 프로세서(120)가 상기 표시 장치(160)의 일반적인 동작 제어에 따라 송수신하는 데이터 신호의 동작 주파수와 상이하게 설정할 수 있다.
상기 프로세서(120)는, 상기 연결 인터페이스(220)를 제어하여 상기 카메라 모듈(180)과 신호를 송수신할 수 있다. 상기 프로세서(120)는, 상기 카메라 모듈(180)로 송신할 신호의 주파수 및/또는 전압 레벨을 설정할 수 있다. 상기 프로세서(120)는, 상기 연결 인터페이스(220)를 통해 수신되는 신호의 주파수 및/또는 전압 레벨을 확인할 수 있다.
상기 프로세서(120)는, 상기 연결 인터페이스(220)의 연결 상태 검사를 위해, 검사 신호 주파수를 설정할 수 있다. 상기 검사 신호 주파수는 상기 프로세서(120)가 상기 카메라 모듈(180)의 일반적인 동작 제어에 따라 송수신하는 데이터 신호의 동작 주파수와 상이하게 설정할 수 있다.
이상 설명한 바에 따르면 연결 인터페이스(210 및/또는 220)는, 각각 프로세서(120)와 검사 대상 모듈들 간, 즉 프로세서(120)와 표시장치(160) 간, 그리고 프로세서(120)와 카메라 모듈(180) 간 연결 인터페이스를 예를 들어 설명하였으나, 본 실시예에서 검사 대상 모듈 및 프로세서(120)와의 연결 인터페이스는 표시 장치(160)와 카메라 모듈(180) 및 이들 로의 연결 인터페이스에 한정되지 않으며, 연결 인터페이스를 통해 프로세서(120)와 연결될 수 있는 독립 구성 모듈로서 해당 연결 인터페이스의 연결 상태 검사가 요구되는 모든 검사 대상 모듈에 대해 적용될 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 전자장치의 기능적 구성의 다른 예이다. 이러한 구성은 도 1 및/또는 도 2에 도시된 전자 장치(101)에 포함될 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(101)는 연결 인터페이스(310), 프로세서(320) 및 검사 대상 모듈(330)을 포함할 수 있다. 상기 연결 인터페이스(310)는 도 2의 연결 인터페이스(210 또는 220)를 포함할 수 있다. 프로세서(processor)(320)는 연결 인터페이스(310)를 이용하여 검사 대상 모듈(330)과 연결될 수 있다. 검사 대상 모듈(330)은 도 2의 표시장치(160) 또는 카메라 모듈(180)과 같은 독립 모듈을 포함할 수 있다.
상기 연결 인터페이스(310)는 예를 들어 도 2의 연결 인터페이스(210및/또는 220)와 같이 모듈 간 또는 B2B(board to board) 커넥터를 포함할 수 있다.
상기 프로세서(320)는 상기 연결 인터페이스(310)를 통해 상기 검사 대상 모듈(330)과 데이터를 송수신 할 수 있다. 이를 위해 전자 장치(101)는 예를 들어 MIPI 규격에 따라 상기 연결 인터페이스(310)를 제어할 수 있다.
상기 연결 인터페이스(310)는, 상기 프로세서(120) 및 상기 표시 장치(160)와 각각 연결된 복수 개 (예: n개)의 클럭, 데이터, 및 제어를 위한 신호선을 포함할 수 있다. 상기 연결 인터페이스(310)는 상기 프로세서(120) 및 상기 표시 장치(160) 각각과 연결된 신호선 말단에 각각 복수 개(예: n개)의 상호 체결 가능한 핀을 포함할 수 있다.
이하, 도 3을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 연결 인터페이스(310)의 연결 상태 검사를 위한 기능 구성에 대해, 상기 연결 인터페이스(310)의 복수 개의 핀 중 각 개별 핀을 포함하는 각각의 신호선 중 하나의 신호선에 대해 도시하였다. 도시된 하나의 신호선을 도면에서는 도면 부호 "311 또는 312"으로 표시하였으며, 신호선(311 및 312) 말단에는 상호 체결을 위한 핀이 각각 구비될 수 있다.
도 3을 참조하면, 상기 프로세서(320)는 상기 연결 인터페이스(310)를 이용하여 상기 검사 대상 모듈(또는 독립 모듈)(330)과 데이터를 송수신하기 위해, 상기 연결 인터페이스(310)의 복수 개의 신호선(예: n개)을 구성하는 개별 신호선에 대해 각각 송신 및 수신 버퍼들을 포함할 수 있다. 송신 및 수신 버퍼들은 예를 들어 고속 송신(HS(high speed)-TX) 버퍼(321)와 고속 수신(HS(high speed)-RX) 버퍼(322)의 쌍과 저전력 송신(LP(low power)-TX) 버퍼(323)와 저전력 수신(LP(low power)-RX) 버퍼(324)의 쌍을 포함할 수 있다. 상기 송신 및 수신 버퍼들(321, 322, 323 및/또는 324)는 상기 연결 인터페이스(310)의 개별 신호선들에 각각 연결될 수 있다.
상기 연결 인터페이스(310)는 예를 들면 프로세서(320) 측 연결 인터페이스부(311)와 검사 대상 모듈(330) 측 연결 인터페이스부(312)를 포함할 수 있다. 상기 프로세서(320) 측 연결 인터페이스부(311)와 검사 대상 모듈(330) 측 연결 인터페이스부(312)는 서로 체결되어 연결될 수 있다.
상기 검사 대상 모듈(330)은 상기 연결 인터페이스(310)를 이용하여 상기 프로세서(320)와 데이터를 송수신하기 위해, 상기 연결 인터페이스(310)의 복수 개의 신호선을 구성하는 개별 신호선에 대해 각각 송신 및 수신 버퍼들을 포함할 수 있다. 송신 및 수신 버퍼들은 예를 들어 고속 수신(HS(high speed)-RX) 버퍼(331)와 고속 송신(HS(high speed)-TX) 버퍼(332)의 쌍과 저전력 수신(LP(low power)-RX) 버퍼(333)와 저전력 송신(LP(low power)-TX) 버퍼(334)의 쌍을 포함할 수 있다. 상기 송신 및 수신 버퍼들(331, 332, 333, 및 334)은 상기 연결 인터페이스(310)의 개별 신호선들에 각각 연결될 수 있다.
일반적인 데이터 송수신을 위한 동작에 있어서, 상기 프로세서(320)는, 상기 송신 및 수신 버퍼들(321, 322, 323 및/또는 324)을 제어하여 상기 연결 인터페이스(310)를 통해 상기 검사 대상 모듈(330)과 신호를 송수신할 수 있다. 상기 프로세서(320)의 상기 송신 및 수신 버퍼들과 상기 검사 대상 모듈(330)의 상기 수신 및 송신 버퍼들은 일반적인 데이터 송수신 동작 시 각각 서로 대응하는 송신 및 수신 버퍼들이 동작하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 프로세서(320)의 고속 송신 버퍼(321)에서 전송된 신호는 상기 검사 대상 모듈(330)의 고속 수신 버퍼(331)로 수신되도록 동작할 수 있다. 예를 들면, 상기 검사 대상 모듈(330)의 고속 송신 버퍼(332)에서 전송된 신호는 프로세서(320)의 고속 수신 버퍼(322)로 수신되도록 동작할 수 있다. 예를 들면, 상기 프로세서(320)의 저전력 송신 버퍼(323)에서 전송된 신호는 상기 검사 대상 모듈(330)의 저전력 수신 버퍼(333)로 수신되도록 동작할 수 있다. 예를 들면, 상기 검사 대상 모듈(330)의 저전력 송신 버퍼(334)에서 전송된 신호는 상기 프로세서(320)의 저전력 수신 버퍼(324)로 수신되도록 동작할 수 있다.
상기 연결 인터페이스(310)의 연결 상태 검사를 위해, 상기 프로세서(320)는, 상기 고속 송신 버퍼(321) 및 저전력 수신 버퍼(324)를 제어하여 상기 검사 대상 모듈(330)과의 연결 통로인 상기 연결 인터페이스(310)의 연결 상태를 검사할 수 있다. 예를 들면, 상기 프로세서(320)는 상기 연결 인터페이스(310)의 연결 상태를 검사하기 위한 검사 신호를 상기 프로세서(320)의 상기 고속 송신 버퍼(321)에서 전송하도록 할 수 있다. 예를 들면, 상기 프로세서(320)는 상기 연결 인터페이스(310)의 연결 상태를 검사하기 위해 상기 프로세서(320)의 상기 저전력 수신 버퍼(324)에 입력되는 신호를 확인할 수 있다.
상기 프로세서(320)는, 상기 검사 대상 모듈 (330)(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))로 송신할 신호의 주파수 및/또는 전압 레벨을 설정할 수 있다. 상기 프로세서(320)는, 상기 연결 인터페이스(310)로 상기 송신 신호를 전송한 후 수신되는 신호의 주파수 및/또는 전압 레벨을 확인할 수 있다.
예를 들면 상기 프로세서(320)에서 출력되는 상기 검사 신호 주파수는 상기 프로세서(320)가 상기 표시 장치(160)의 일반적인 동작 제어에 따라 송수신하는 데이터 신호의 동작 주파수와 상이하게 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 검사 신호의 동작 주파수는 상기 프로세서(320)에서 전송된 신호가 상기 검사 대상 모듈(330)의 최종단(예: 고속 수신 버퍼(331))까지 전송되는데 걸리는 시간에 두배를 한 값의 역수가 되도록 설정할 수 있다.
예를 들면, 상기 프로세서(320)에서 출력되는 상기 검사 신호의 전압 레벨은 일반적인 동작 신호의 전압 레벨과 동일하게 설정될 수 있다.
상기 프로세서(320)는, 상기 설정된 주파수 및/또는 전압 레벨에 기초하여 검사 신호를 생성하고 상기 고속 송신 버퍼(321)에서 상기 연결 인터페이스(310)를 통해 상기 검사 대상 모듈(330)로 송신하도록 할 수 있다.
상기 프로세서(320)는, 상기 연결 인터페이스(310)를 통해 수신되는 신호의 주파수 및/또는 전압 레벨을 확인하고 이에 기초하여 상기 연결 인터페이스(310)의 연결 상태를 판단할 수 있다. 예를 들면, 상기 프로세서(320)는 상기 저전력 수신 버퍼(324)에서 수신되는 신호의 주파수 및/또는 레벨을 확인하고 이에 기초하여 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 연결 상태를 판단하도록 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 프로세서(예: 도 1 또는 도 2의 프로세서(120) 또는 도 3의 프로세서( 320)), 상기 프로세서가 장착되는 메인 보드(예: 도 2의 메인 보드(230)), 상기 메인 보드와 연결되는 검사 대상 모듈(예: 도 2 및/또는 도 3의 표시장치(160) 또는 카메라 모듈(180)); 및 상기 메인 보드와 상기 검사 대상 모듈을 연결하는 연결 인터페이스(예: 도 2 의 연결 인터페이스(210 또는 220) 또는 도 3의 연결 인터페이스(310))를 포함하고, 상기 프로세서는, 지정된 주파수에 기초하여 특정 전압 패턴에 따라 검사 신호를 생성하여 상기 연결 인터페이스를 통해 출력하고, 상기 특정 전압 패턴에 따른 상기 검사 신호 출력에 대응하여, 상기 프로세서로 입력되는 수신 신호의 전압 레벨을 지정된 시간 동안 확인하고, 상기 확인된 수신 신호의 전압 레벨에 기초하여 상기 연결 인터페이스의 연결 상태를 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 상기 지정된 주파수는 상기 프로세서로부터 전송된 상기 검사 신호가 상기 검사 대상 모듈에 도달하는 시간의 두 배의 역수에 기반하여 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 상기 프로세서는, 상기 연결 인터페이스의 단선(open) 상태 및 단락(short) 상태 중 적어도 하나를 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 상기 프로세서는, 적어도 일 시점에 상기 확인된 수신 신호의 전압 레벨이 제1 기준 전압 레벨 보다 크면 상기 연결 인터페이스의 연결 상태를 상기 단선 상태로 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 상기 제1 기준 전압의 레벨은 상기 검사 신호의 전압 레벨 이상의 레벨로 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 상기 프로세서는, 적어도 일 시점에서 상기 확인된 수신 신호의 전압 레벨이 제2 기준 전압 레벨 보다 작으면 상기 연결 인터페이스의 연결 상태를 상기 단락 상태로 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 상기 제2 기준 전압의 레벨은 상기 검사 신호의 전압 레벨 이하의 레벨로 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 상기 프로세서는, 상기 검사 대상 모듈의 온/오프(on/off) 상태를 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 상기 판단 결과 검사 대상 모듈이 오프(off) 상태인 경우, 상기 특정 전압 패턴을 제1 전압 패턴으로 설정할 수 있고, 상기 제1 전압 패턴은 적어도 일부의 레벨이 상기 지정된 주파수에 기초하여 변동할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 상기 프로세서는, 상기 판단 결과 상기 검사 대상 모듈이 온(on) 상태인 경우, 상기 특정 전압 패턴을 제2 전압 패턴으로 설정할 수 있고, 상기 제2 전압 패턴은 적어도 일부의 레벨이 동일하게 유지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 상기 프로세서는, 상기 검사 신호를 상기 연결 인터페이스로 출력하는 고속 송신 버퍼(high speed transmission buffer) 및 상기 특정 전압 패턴에 따른 상기 검사 신호 출력에 대응하여 입력되는 상기 수신 신호를 입력 받는 저전력 수신 버퍼(low power reception buffer)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 전자 장치(예: 도 1 또는 도 2의 프로세서(120) 또는 도 3의 프로세서( 320))는, 고속 송신 버퍼(high speed transmission buffer)(예: 도 3의 고속 송신 버퍼(321)), 및 저전력 수신 버퍼(low power reception buffer)(예: 도 3의 저전력 수신 버퍼(324))를 포함하는 프로세서(예: 도 1 또는 도 2의 프로세서(120) 또는 도 3의 프로세서( 320)), 상기 프로세서가 장착되는 메인 보드(예: 도 2의 메인 보드(230)), 상기 메인 보드와 연결되는 검사 대상 모듈(예: 도 2 및/또는 도 3의 표시장치(160) 또는 카메라 모듈(180)) 및 상기 메인 보드와 상기 검사 대상 모듈을 연결하는 연결 인터페이스(예: 도 2 의 연결 인터페이스(210 또는 220) 또는 도 3의 연결 인터페이스(310))를 포함하고, 상기 프로세서는, 지정된 주파수에 기초하여 특정 전압 패턴에 따라 검사 신호를 생성하여 상기 연결 인터페이스와 작동적으로 연결된 상기 고속 송신 버퍼를 통해 상기 연결 인터페이스로 출력하고, 상기 특정 전압 패턴에 따른 상기 검사 신호 출력에 대응하여, 상기 연결 인터페이스와 작동적으로 연결된 상기 저전력 수신 버퍼로 입력되는 수신 신호의 전압 레벨을 지정된 시간 동안 확인하고, 상기 확인된 수신 신호의 전압 레벨에 기초하여 상기 연결 인터페이스의 연결 상태를 판단할 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작의 예이다. 이러한 동작은, 도 1, 도 2 및 도 3에 도시된 상기 전자 장치(101) 또는 상기 전자 장치(101)에 포함된 적어도 하나의 구성요소(예: 상기 프로세서(120 또는 320) 또는 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310))에 의해 수행될 수 있다.
도 4에서, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120 또는 320)는 동작 401에서 지정된 주파수에 기초한 검사 전압 패턴에 따라 검사 신호, 즉 검사 동작을 위한 송신 신호를 출력할 수 있다.
상기 프로세서(120 또는 320)는 국제 표준으로 정의된 통신 규격, 예를 들어 MIPI(mobile industry processor interface) 규격에 따라 상기 연결 인터페이스(예: 도 2 또는 도 3의 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310))를 통해 독립 모듈들(예: 도1 및 도 2의 표시장치(160) 및/또는 카메라 모듈(180), 또는 도 3의 검사 대상 모듈(330))과 통신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)는 복수 개 (예: n개)의 클럭, 데이터, 및 제어를 위한 신호선을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)는 복수 개의 신호선 각각을 연결하기 위한 커넥터를 포함할 수 있다. 상기 커넥터는 복수개의 핀을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 복수 개의 신호선 각각은 프로세서(120 또는 320)측 핀과 검사 대상 모듈(330)인 표시 장치(예: 도 1 또는 도 2의 표시 장치(160)) 또는 카메라 모듈(예: 도 1 또는 도 2의 카메라 모듈(180)) 측 핀의 결합에 의해 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(120 또는 320)는 예를 들면 복수 개의 신호선들 중 특정 신호선을 연결하는 특정 핀들 간의 연결이 제대로 체결되지 않아 발생할 수 있는 신호선의 단선(open) 상태, 또는 예를 들면 특정 핀이 손상되어 발생할 수 있는 해당 신호선의 단락(short) 상태 또는 기타 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)를 구성하는 각 신호선들의 기타 위치에서의 단선 또는 단락 상태를 검출할 수 있다.
상기 프로세서(120 또는 320)는, 상기 표시 장치(160) 및 상기 카메라 모듈(180)과 체결된 복수 개의 체결 가능한 핀의 각 개별 핀에 대해 또는 각 개별 핀을 포함하는 각 신호선에 대해 연결 상태가 정상인지 여부를 검사하기 위해, 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)를 통해 출력할 검사 신호를 생성할 수 있다.
이를 위해 상기 프로세서(120 또는 320)는 상기 검사 신호를 출력하기 위해 검사 신호의 동작 주파수(Gbps)를 설정할 수 있다.
상기 검사 신호의 동작 주파수는 예를 들면 다음의 수학식1과 같이 설정될 수 있다. 예를 들면, 상기 검사 신호의 동작 주파수는 상기 프로세서(120 또는 320)에서 전송된 신호가 상기 검사 대상 모듈(330)의 최종단까지 전송되는데 걸리는 시간에 두배를 한 값의 역수가 되도록 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 검사 신호의 동작 주파수는 상기 프로세서(120 또는 320)의 고속 송신 버퍼(321)에서 전송된 신호가 상기 검사 대상 모듈(330)의 종단(예: 고속 수신 버퍼(331))까지 전송되는데 걸리는 시간에 두배를 한 값의 역수가 되도록 설정할 수 있다.
[수학식 1]
동작 주파수(Gbps)=1/(2 x송신단에서 전송된 신호가 수신단까지 전송되는 시간)
상기 프로세서(120 또는 320)는, 상기 검출 대상 모듈(330)(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))과 체결된 복수 개의 체결 가능한 핀의 각 개별 핀에 대해 또는 각 개별 핀을 포함하는 각 신호선에 대해 연결 상태가 정상인지 여부를 검사하기 위해, 상기 검사 신호를 생성하기 위해, 특정 패턴의 전압 패턴을 설정할 수 있다.
예를 들면 상기 검사 신호의 전압 패턴은, 규격에 따른 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 일반적인 동작 신호 전송을 위해 사용되는 1레벨의 적정 송신 전압 레벨(예: 0.5v)의 전압과 0레벨(예: 0v)의 전압을 반복하여 출력하는 패턴일 수 있다.
예를 들면 상기 검사 신호의 전압 패턴은, 규격에 따른 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 일반적인 동작 신호 전송을 위해 사용되는 적정 송신 전압 레벨 또는 적정 최대 송신 전압 레벨(예: 0.5v)을 동일하게 반복 출력하는 패턴일 수 있다.
상기 프로세서(120 또는 320)는 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 복수 개의 신호선들 각각의 연결 상태를 검사하기 위해 각각에 연결된 송신 버퍼 중 예를 들면 고속 송신 버퍼(예: 도 3의 고속 송신 버퍼(321))에서 상기 검사 신호를 출력하도록 할 수 있다.
상기 프로세서(120 또는 320)는, 상기 설정된 주파수 및/또는 전압 레벨 패턴에 기초하여 검사 신호를 생성하고 상기 고속 송신 버퍼(321)에서 상기 연결 인터페이스(310)를 통해 상기 검사 대상 모듈(330)로 송신하도록 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120 또는 320)는 동작 403에서 상기 프로세서(120 또는 320)로 수신되는 신호를 지정된 시간 동안 모니터링하여 수신 전압의 레벨을 확인할 수 있다. 상기 지정된 시간은 예를 들면 상기 프로세서(120 또는 320)의 고속 송신 버퍼(321)에서 전송된 신호가 상기 검사 대상 모듈(330)의 종단(예: 고속 수신 버퍼(331))까지 전송되는데 걸리는 시간의 두 배 이상이 될 수 있다.
예를 들면, 상기 프로세서(120 또는 320)는, 상기 연결 인터페이스(310)를 통해 수신되는 신호의 주파수 및/또는 전압 레벨을 확인하고 이에 기초하여 상기 연결 인터페이스(210, 220, 또는 310)의 연결 상태를 판단할 수 있다.
예를 들면, 상기 프로세서(120 또는 320)는 상기 저전력 수신 버퍼(324)에 입력되는 신호의 주파수 및/또는 레벨을 확인하고 이에 기초하여 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 연결 상태를 판단하도록 할 수 있다.
예를 들면 상기 프로세서(120 또는 320)는 수신되는 신호를 지정된 시간 동안 지속적으로 모니터링하여 수신 전압의 레벨을 확인할 수 있다.
예를 들면 상기 프로세서(120 또는 320)는 수신되는 신호를 지정된 시간 동안 지정된 시점에 모니터링하여 수신 전압의 레벨을 확인할 수 있다.
다양할 실시예에 따르면, 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 연결 상태 검사를 위해, 상기 프로세서(120 또는 320)는, 상기 고속 송신 버퍼(321) 및 저전력 수신 버퍼(324)를 제어하여 상기 검사 대상 모듈(330)과의 연결 통로인 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 연결 상태를 검사할 수 있다. 예를 들면, 상기 프로세서(120 또는 320)는 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 연결 상태를 검사하기 위한 검사 신호를 상기 프로세서(120 또는 320)의 상기 고속 송신 버퍼(321)에서 전송하도록 할 수 있다. 예를 들면, 상기 프로세서(120 또는 320)는 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 연결 상태를 검사하기 위해 상기 프로세서(120 또는 320)의 상기 저전력 수신 버퍼(324)에서 입력되는 신호를 확인할 수 있다. 상기 고속 송신 버퍼(예: 도 3의 고속 송신 버퍼(321)) 및/또는 상기 고속 수신 버퍼(예: 도3의 고속 수신 버퍼(322))는 예를 들면 디퍼런셜 디지털(differential digital) 버퍼로서, 단일 기준 전압에 기초하여 예를 들면 "0"과 "1" 레벨 값을 구별할 수 있다. 이와 달리 상기 저전력 수신 버퍼(예: 도 3의 저전력 수신 버퍼(324))는 기준 전압의 변경 또는 둘 이상의 기준 전압의 적용이 가능하며 이에 따라 "0"과 "1" 외에 다른 전압 레벨 값도 구별할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 상기 검사 대상 모듈(330)의 상태(예: on/off 상태)에 기초하여 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 연결 상태(예: open, short 또는 정상) 각각을 판단하기 위한 서로 다른 기준 전압을 설정할 수 있다.
상기 프로세서(120 또는 320)는 동작 405에서 상기 수신 신호의 전압 레벨을 확인하여 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 연결 상태를 판단할 수 있다.
이를 위해, 상기 프로세서(120 또는 320)는 수신되는 신호의 레벨에 기초하여 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 연결 상태를 판단하기 위한 기준 전압을 설정할 수 있다. 상기 기준 전압은 미리 설정되어 예를 들면 프로세서(120 또는 320) 내의 메모리(미도시) 또는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장될 수 있다.
상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 연결 상태를 판단하기 위한 기준 전압으로서, 예를 들면 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 단선(open) 판단을 위한 기준 전압(전압 기준 전압, 전압 문턱 값 또는 전압 임계 값)은, 예를 들면 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 규격에 따른 일반적인 데이터 송수신 동작을 위한 프로세서(120 또는 320)의 출력 전압 값(Vswing) 보다 크고 전압값에 2를 곱한 값 (2*Vswing)보다 작은 값으로 설정될 수 있다. 여기서, "Vswing"은 MIPI 규격에서 정의하는 표준 고속 송신 버퍼(HS-TX)와 고속 수신 버퍼(HS-RX)가 연결된 상태에서 고속 송신 버퍼(HS-TX)에서 출력되는 상위 레벨(high state(bit 1))의 전압 크기를 의미할 수 있다.
상기 프로세서(120 또는 320)는 상기 수신된 신호의 상기 전압 레벨과 상기 기준 전압을 비교하여 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 단선(open) 상태를 결정할 수 있다.
예를 들면 상기 프로세서(120 또는 320)는 상기 수신된 신호의 상기 전압 레벨이 적어도 일 시점에 상기 기준 전압 이상인 경우 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)가 단선(open) 상태인 것으로 결정할 수 있다.
상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 연결 상태를 판단하기 위한 기준 전압으로서, 예를 들면 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 단락(short) 판단을 위한 기준 전압(전압 기준 전압, 전압 문턱 값 또는 전압 임계 값)은, 상기 검사 대상 모듈(330)의 상태(예: On/Off 상태) 및/또는 출력 검사 신호의 전압 패턴에 따라 상이하게 설정될 수 있다.
상기 단락(short) 판단을 위한 상기 기준 전압은 예를 들면 상기 검사 대상 모듈(330)의 상태가 On 인 경우 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 규격에 따른 일반적인 데이터 송수신 동작을 위한 전압 값(Vswing) 보다 작고 0v 이상의 값으로 설정할 수 있다. 예를 들면 상기 검사 대상 모듈(330)의 상태가 Off 인 경우 상기 기준 전압은 0v 이하이고 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 규격에 따른 일반적인 데이터 송수신 동작을 위한 전압 값(Vswing)에 -1을 곱한 값(-Vswing) 보다는 큰 값으로 설정될 수 있다.
상기 프로세서(120 또는 320)는 상기 수신된 신호의 상기 전압 레벨과 상기 기준 전압을 비교하여 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 단락(short) 상태를 결정할 수 있다.
예를 들면 상기 프로세서(120 또는 320)는 상기 수신된 신호의 상기 전압 레벨이 적어도 일 시점에 상기 기준 전압 이하인 경우 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)가 단락(short) 상태인 것으로 결정할 수 있다.
상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 단선(open) 상태를 결정하기 위한 기준 전압과 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 단락(short) 상태를 결정하기 위한 기준 전압은 서로 상이할 수 있다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 연결 인터페이스 검사 동작에서 연결 인터페이스의 정상 여부를 판단하는 동작의 예를 도시한다. 도 5에 도시된 동작들은 예를 들면 도 4의 연결 인터페이스의 상태 판단을 위한 동작 405를 보다 상세히 설명하기 위한 것이다. 이러한 동작은, 도 1, 도 2 및 도 3에 도시된 상기 전자 장치(101) 또는 상기 전자 장치(101)에 포함된 적어도 하나의 구성요소(예: 도 1의 프로세서(120), 도 3의 프로세서(320), 및/또는 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310) )에 의해 수행될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120 또는 320)는 동작 501에서 상기 프로세서(120 또는 320)로 수신되는 신호를 모니터링하여 수신 신호의 전압 레벨을 기준 전압과 비교할 수 있다.
예를 들면, 상기 프로세서(120 또는 320)는 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 연결 상태를 검사하기 위해 상기 프로세서(120 또는 320)의 상기 저전력 수신 버퍼(324)에서 수신되는 신호를 확인할 수 있다.
예를 들면 상기 프로세서(120 또는 320)는 수신되는 신호를 지정된 시간 동안 지속적으로 모니터링하면서 수신된 신호의 전압 레벨을 확인하고 기준 전압, 즉 기준 전압 레벨과 비교할 수 있다.
예를 들면 상기 프로세서(120 또는 320)는 수신되는 신호를 지정된 시간 동안 지정된 시점에 모니터링하여 수신 전압의 레벨을 확인하고, 기준 전압, 즉 기준 전압 레벨과 비교할 수 있다.
상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 연결 상태를 판단하기 위한 기준 전압은 예를 들면 단선(open) 판단을 위한 제1기준 전압 및/또는 단락(short) 판단을 위한 제2기준 전압을 포함할 수 있다.
상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 단선(open) 및/또는 단락(short) 판단을 위한 제1 기준 전압 및/또는 제2 기준 전압은 검사 대상 모듈(예: 도 3의 검사 대상 모듈(330))의 상태(예: On/Off 또는 활성/비활성) 및/또는 출력 검사 신호의 전압 패턴에 따라 적절한 값으로 설정될 수 있다. 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 단선(open) 판단을 위한 제1 기준 전압은, 예를 들면 Vswing 보다 크고 2*Vswing보다 작은 값으로 설정될 수 있다. 상기 연결 인터페이스(210, 220, 및/또는 310)의 단락(short) 판단을 위한 제2 기준 전압은, 예를 들면, 상기 검사 대상 모듈(330)의 상태가 Off 인 경우, 0v 보다 작고 -Vswing 보다는 큰 값으로 설정될 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 연결 인터페이스(210, 220, 및/또는 310)의 단락(short) 판단을 위한 제2 기준 전압은, 상기 검사 대상 모듈(330)의 상태가 On 인 경우, Vswing 보다 작고 0v 이상의 값으로 설정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120 또는 320)는 상기 프로세서(120 또는 320)로 수신되는 수신 신호의 전압 레벨과 기준 전압값의 비교에 기초하여 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 연결 상태를 판단할 수 있다.
예를 들면 상기 프로세서(120 또는 320)는 지정된 주파수에 기초한 검사 신호를 출력한 이후에 수신되는 신호를 지정된 시간 동안 지속적으로 모니터링하면서 수신된 신호의 전압 레벨이 예를 들면 단선(open) 판단을 위한 제1기준 전압 보다 높은 값이 수신되면 이에 따라 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 해당 신호선을 단선(open) 상태로 결정할 수 있다.
예를 들면 상기 프로세서(120 또는 320)는 지정된 주파수에 기초한 검사 신호를 출력한 이후에 수신되는 신호를 지정된 시간 동안 지속적으로 모니터링하면서 수신된 신호의 전압 레벨이 예를 들면 단락(short) 판단을 위한 제2기준 전압 보다 낮은 값이 수신되면 이에 따라 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 해당 신호선을 단락(short) 상태로 결정할 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 연결 인터페이스 검사 동작의 예를 설명하기 위한 수신 전압의 예를 도시한다. 이러한 도면에서 그래프들은, 도 1, 도 2 및/또는 도 3에 도시된 상기 전자 장치(101) 또는 상기 전자 장치(101)의 프로세서(120 또는 320)로부터 검사 신호가 연결 인터페이스(예: 도 2 및/또는 도 3의 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310))를 통해 송신된 후 시간 경과에 따라 상기 프로세서(120 또는 320)로 수신되는 신호의 전압 레벨을 나타낸다.
도 6a 및 도 6b는 검사 대상 모듈(예: 도 1, 도 2의 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180) 또는 도 3의 검사 대상 모듈(330))의 전원이 오프(비활성화)된 경우, 예를 들면 고속 수신 버퍼(예: 도 3의 고속 수신 버퍼(331))에 전원이 공급되지 않는 경우에 대한 실시예를 설명할 수 있다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 시간 흐름에 따라 프로세서(120 또는 320)에서 출력되는 검사 신호의 신호 파형(601 또는 611)은 실선으로 도시되었으며, 정상 연결된 경우 프로세서(120 또는 320)로 입력되는 신호의 신호 파형(603 또는 613)과, 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)가 단선(open) 또는 단락(short)된 경우 프로세서(120 또는 320)로 입력되는 신호의 신호 파형(605 또는 615)은 파선으로 도시되었다.
다양한 실시예에 따르면 검사 대상 모듈(330)의 전원이 오프(비활성화)된 경우 프로세서(120 또는 320)는 설정된 주기에 따라 "0, 1, 0, 1 ??"와 같이 0v 또는 0.5v 레벨로 반복하여 변화하는 신호 파형(601 또는 611)으로 검사 신호를 출력할 수 있다.
상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)가 정상 연결된 경우에는, 상기 프로세서(120 또는 320)의 상기 고속 송신 버퍼(321)에서 송신되는 검사 신호의 파형이 검사 대상 모듈(330)에 도달한 후 반사되어 다시 상기 프로세서(120 또는 320)의 상기 저전력 수신 버퍼(324)로 수신될 수 있다. 이때 소요되는 시간은 검사 대상 모듈(330)에 도달하는 시간(송신단에서 전송된 신호가 수신단까지 전송되는 시간)(예: 도 6a 및 6b에서 2nsec)의 2배(예: 4nsec)에 해당한다. 반사파가 상기 프로세서(120 또는 320)에 도달하는 시점(예: 4nsec)에 상기 프로세서(120 도는 320)의 출력 신호 레벨을 "0"으로 변경하면, 상기 프로세서(120 또는 320)의 저전력 수신 버퍼(324)로 입력되는 신호 파형(603 또는 613)의 전압 레벨은 상기 반사 신호의 전압 레벨인 "1"이 될 수 있다. 따라서, 송신단에서 전송된 신호가 수신단까지 전송되는 시간의 2배에 해당하는 시간을 상기 검사 신호의 주기로 설정하고(예: 도면에서 4nsec을 주기로 설정, 이하 "TC"로 칭함), 검사 신호의 패턴을 상술한 바와 같이 "0, 1, 0, 1, ..."과 같이 반복하면, 정상 연결된 경우 상기 저전력 수신 버퍼(324)로 입력되는 신호 파형(603 또는 613)의 파형은 도시된 바와 같이 고속 송신 버퍼(321)의 출력 신호 파형(601 또는 611)의 최대 전압 레벨과 동일한 레벨이 지속되는 신호 파형(603 또는 613)이 될 수 있다.
도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)가 정상 연결되면, 상기 프로세서(120 또는 320)에서 출력한 신호 파형이 상기 검사 대상 모듈(330)에 도달한 후 반사된 파형이 다시 상기 프로세서(120 또는 320)로 돌아오기까지 소요되는 시간(TC)의 2배에 해당하는 시간과, 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)에서 비 정상 연결 시, 상기 프로세서(120 또는 320)에서 출력한 파형이 상기 연결 인터페이스(210, 220, 및/또는 310)의 비정상 연결 지점에 도달한 후 반사된 파형이 다시 상기 프로세서(120 또는 320)로 돌아오기 까지 걸리는 시간(T)의 2배에 해당하는 시간의 차이를 이용하여 상기 연결 인터페이스(210, 220, 및/또는 310)가 정상적으로 연결되었는지를 검사할 수 있다.
도 6a를 참조하면, 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)에 단선(Open) 상태가 발생한 경우, 상기 프로세서(120 또는 320)의 고속 송신 버퍼(321)에서 송신되는 파형이 시간(T)에 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 단선(open) 지점에 도달하면, 상기 검사 대상 모듈(330)에 도달하는 시간(송신단에서 전송된 신호가 수신단까지 전달되는 시간(TC))(예: 2nsec)보다 빠르게 상기 고속 송신 버퍼(321)의 출력과 동일한 크기의 반사파가 발생할 수 있다. 따라서, 고속 송신 버퍼(321)의 출력 신호 파형과 동일한 크기의 동일한 위상의 반사파가 발생하여, 저전력 수신 버퍼(324)에서는, 0.5V의 검사 신호가 상기 고속 송신 버퍼(321)로부터 출력된 시점으로부터 1주기(예: 4nsec)가 되는 시점(예: 2nsec+608) 이전 시점(예: 2nsec+607) (이하, "2T"로 칭함)에, 고속 송신 버퍼(321)의 출력 신호 파형의 2배 크기 파형(605)이 모니터링 될 수 있다. 이에 따라 출력 신호 파형의 2배 크기의 파형(605)이 모니터링된 시점(예: 2nsec+607)의 1/2 시점(T)에 상기 연결 인터페이스(210, 220 또는 310) 상의 일 지점에 단선(open)이 발생하였음을 추정할 수 있다.
도 6b를 참조하면, 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)에 단락(short) 상태가 발생한 경우, 상기 프로세서(120 또는 320)의 고속 송신 버퍼(321)에서 송신되는 파형이 단락(short) 지점에 도달하면 검사 대상 모듈(330)에 도달하는 시간(송신단에서 전송된 신호가 수신단까지 전달되는 시간)보다 빠르게 상기 고속 송신 버퍼(321)의 출력과 동일한 크기의 반대 방향(-) 위상의 반사파가 발생할 수 있다. 따라서, 상기 고속 송신 버퍼(321)의 출력과 동일한 크기의 반대 방향(-) 위상으로 반사파가 발생하고, 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)를 통해 고속 송신 버퍼(321)의 출력파형과 상기 저전력 수신 버퍼(324)로 입력된 반사파형이 서로 상쇄되어 상기 저전력 수신 버퍼(324)에서는, 0.5V의 검사 신호가 상기 고속 송신 버퍼(321)로부터 출력된 시점으로부터 1주기(예: 4nsec)가 되는 시점(예: 2nsec+618) 이전의 시점(예: 2nsec+617), 즉 2T 시간이 지난 시점에, 0V 크기 파형(615)이 모니터링 될 수 있다.
또한, 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)가 정상 연결된 경우 송신단에서 전송된 신호가 수신단까지 전달되는 시간, 즉 1/2주기(TC)가 되는 시점에 상기 고속 송신 버퍼(321)의 출력을 0.5V로 변경하고, 이후 TC 시간(618) 경과 시점에 상기 고속 송신 버퍼(321)의 출력을 다시 0V로 변경하면 상기 저전력 수신 버퍼(324)의 입력 신호의 레벨은 2TC 시점(예: 4nsec)에 상기 반사파로 인해 -0.5V가 될 수 있다. 이에 따라 상기 저전력 수신 버퍼(324)의 입력 신호 레벨이 2TC 시점에 -0.5v로 모니터링되면, 그 이전 입력 신호 레벨이 0v로 모니터링된 시점(예: 2nsec+617), 즉 시간 2T에 출력 신호 파형의 반대 위상의 파형이 상기 저전력 수신 버퍼(324)에 입력되었음을 알 수 있으며, 따라서 0v가 모니터링된 시점(예: 2nsec+617)의 1/2 시점(T)에 상기 연결 인터페이스(210, 220 또는 310) 상의 일 지점에 단락(short)이 발생하였음을 추정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120 또는 320)는 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)가 정상 연결된 경우 송신단에서 전송된 신호가 수신단까지 전달되는 시간에 기초하여 송신하는 검사 신호의 주파수를 설정할 수 있으며, 상기 검사 대상 모듈(330)의 상태(예: on/off)에 기초하여 검사 신호의 파형을 결정할 수 있다. 상기 검사 대상 모듈(330)의 상태가 on인 경우, 프로세서(120 또는 320)는 상기 저전력 수신 버퍼(324)로의 반사파의 도달 시간을 별도로 측정하지 않고 상기 저전력 수신 버퍼(324)로 도달하는 반사파의 크기, 즉 저전력 수신 버퍼(324)의 입력 신호의 레벨에만 기초하여 미리 설정된 기준 전압보다 크거나 또는 작은 레벨의 신호가 한번이라도 검출되면 즉시 상기 연결 인터페이스(210, 220, 또는 310)의 연결 상태가 단선 또는 단락임을 판단할 수 있다.
예를 들면, 상기 연결 인터페이스(210, 220, 및/또는 310) 단선(open) 판단을 위한 전압 기준 전압은, Vswing에서 2*Vswing사이의 값(예를 들어, 도 6a의 기준값(609) 1.6*Vswing)으로 결정할 수 있다.
예를 들면, 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310) 단락(short) 판단을 위한 전압 기준 전압은 0V에서 Vswing 사이의 값(예를 들어, 도 6b의 기준값(619) -0.4*Vswing)으로 로 결정할 수 있다
일 실시예에 따르면, 상기 검사 대상 모듈(330)의 전원이 오프(비활성화) 된 경우, 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)가 정상 연결된 상태에는, 도 6a 및 도 6b와 아래 표1에 도시된 바와 같이, 상기 고속 송신 버퍼(321)에서 예를 들면, 0.5V 크기의 신호 파형이 출력된 후 2TC 시간이 지난 후 출력 신호 파형과 동일한 크기인 0.5V의 반사파가 상기 저전력 수신 버퍼(324)에 도달할 것이다. 이 시점에 상기 고속 송신 버퍼(321)의 출력 파형을 0V로 변경하면 상기 저전력 수신 버퍼(324)에서는 0.5V의 수신 신호가 검출될 것이다.
위치 별 전압 / 시간 0 2 TC 4 TC 2nTC 4nTC
(1) 고속 송신 버퍼(321) 출력전압 0.5V 0V 0.5V 0V 0.5V
(2) 저전력 수신 버퍼(324)에 도달한 반사파 0V 0.5V 0V 0.5V 0V
(3) 저전력 수신 버퍼(324) 입력 전압 = (1)+(2) 0.5V 0.5V 0.5V 0.5V 0.5V
표 1은, 시간 경과에 따라 기준 시간(0)과 상기 프로세서(120 또는 320)에서 출력된 신호가 상기 검사 대상 모듈(330)에 도달하는 시간(TC)를 기준으로 신호의 전압을 시간에 따라 측정한 값이다. 예를 들면, 시간 경과에 따라 상기 고속 송신 버퍼(321)의 출력 전압 레벨, 상기 저전력 수신 버퍼(324)에 도착한 반사파의 전압 레벨 및 상기 저전력 수신 버퍼(324) 의 입력 전압 레벨을 비교할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)가 정상 연결된 상태에는, 시간 경과에 따라 절대 시간 0에서는, 상기 프로세서(120 또는 320)의 고속 송신 버퍼(321)에서 0.5V(High 전압)를 출력할 수 있다. 이때, 상기 프로세서(120 또는 320)의 상기 저전력 수신 버퍼(324)에서는 입력 전압으로 0.5V가 검출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 절대 시간 TC에는 상기 프로세서(120 또는 320)의 고속 송신 버퍼(321)에서 출력된 0.5V의 전압 신호가 상기 검사 대상 모듈(330)에 도착하고 현재 상기 검사 대상 모듈(330)에 전원이 공급되지 않는 상태이므로, 상기 검사 대상 모듈(330)은 오픈 임피던스(open Termination) 상태로서 0.5V의 반사파가 발생하여 상기 프로세서(120 또는 320) 방향으로 역 전송될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 절대 시간 2TC 시간에는 상기 반사파가 상기 프로세서(120 또는 320)의 상기 저전력 수신 버퍼(324) 입력에 도착할 수 있다. 이때, 상기 프로세서(120 또는 320)의 고속 송신 버퍼(321)는 출력을 0.5V(High 전압)에서 0V(Low 전압)로 변경할 수 있다. 상기 프로세서(120 또는 320)의 상기 저전력 수신 버퍼(324)에는 상기 프로세서(120 또는 320)의 상기 고속 송신 버퍼(321)의 출력 신호 전압(0 V)과 상기 2TC 시간에 수신된 반사파(0.5V)가 더해져 예를 들면 0.5V의 전압 신호가 입력될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 절대 시간 3TC 시간에는, 상기 프로세서(120 또는 320)의 상기 고속 송신 버퍼(321)에서 2TC 시간에 출력한 신호 파형이 상기 검사 대상 모듈(330)에 도착할 수 있으며 이와 동일한 크기의 반사파가 발생하여 상기 프로세서(120 또는 320) 방향으로 역 전송될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 절대 시간 4TC 시간에는 상기 반사파가 상기 프로세서(120 또는 320)의 상기 저전력 수신 버퍼(324) 입력에 도착할 수 있다. 이때, 상기 프로세서(120 또는 320)의 고속 송신 버퍼(321)는 출력을 0.5V(High 전압)에서 0V(Low 전압)로 변경할 수 있으며, 3TC시간에 발생한 반사파가 상기 프로세서(120 또는 320)의 상기 저전력 수신 버퍼(324)에 입력될 수 있다. 이때, 즉 4TC 시점에, 상기 프로세서(120 또는 320)의 상기 저전력 수신 버퍼(324)에서는 상기 프로세서(120 또는 320)의 상기 고속 송신 버퍼(321)의 출력과 3TC시간에 발생하여 4TC시간에 수신한 반사파가 더해져 0.5V의 전압 신호가 검출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 고속 송신 버퍼(321)에서 출력한 신호 파형이 상기 검사 대상 모듈(330)에 수신되기 전에 단선(open) 또는 단락(short) 지점에 도달하면 이때 발생하는 반사파는 상기 2TC 시간 보다 빨리 상기 저전력 수신 버퍼(324)에 수신될 수 있다. 따라서, 상기 저전력 수신 버퍼(324)에서는 예를 들면 0.5V가 아닌 다른 전압, 예를 들어 단선(open)인 경우 1V, 다른 예를 들어 단락(short)인 경우 -0.5V의 전압의 수신 신호를 검출할 수 있다.
도 6a에서, 상기 프로세서(120 또는 320)와 상기 검사 대상 모듈(330)이 정상 연결된 경우의 상기 프로세서(120 또는 320)의 상기 저전력 수신 버퍼(324)는 시간 경과에도 불구하고 실질적으로 동일한 레벨의 예를 들면 0.5V 레벨의 신호 파형(603)을 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120 또는 320)와 상기 검사 대상 모듈(330)이 비정상 연결, 예를 들면 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)가 단선(open) 상태인 경우, 다음의 표 2에 도시된 바와 같이 상기 프로세서(120 또는 320)의 상기 저전력 수신 버퍼(324)는 시간 경과에 따라 예를 들면 0V, 0.5V, 1V 레벨로 변동하는 레벨의 신호 파형(605)을 수신할 수 있다.
위치 별 전압 / 시간 0 2 T 2 TC +2 T
(1) 고속 송신 버퍼(321) 출력전압 0.5V 0.5V 0V
(2) 저전력 수신 버퍼(324)에 도달한 반사파 0V 0.5V 0V
(3) 저전력 수신 버퍼(324) 입력 전압 = (1)+(2) 0.5V 1.0V 0V
표 2는, 시간 경과에 따라 기준 시간(0)과 상기 프로세서(120 또는 320)에서 출력된 신호가 상기 검사 대상 모듈(330)에 도달하는 시간(TC) 또는 단선(open)된 지점에 도달하는 시간(T)을 기준으로 신호의 전압을 시간에 따라 측정한 값이다. 예를 들면, 시간 경과에 따라 상기 고속 송신 버퍼(321)의 출력 전압 레벨, 상기 저전력 수신 버퍼(324)에 도착한 반사파의 전압 레벨 및 상기 저전력 수신 버퍼(324)의 입력 전압 레벨을 비교할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)가 단선(open)된 상태에는, 시간 경과에 따라 절대 시간 0에서는, 상기 프로세서(120 또는 320)의 고속 송신 버퍼(321)에서 0.5V(High 전압)를 출력할 수 있다. 이때, 상기 프로세서(120 또는 320)의 상기 저전력 수신 버퍼(324)에서는 입력 전압으로 0.5V가 검출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 절대 시간 T에는 상기 프로세서(120 또는 320)의 고속 송신 버퍼(321)에서 출력된 0.5V의 전압 신호가 단선 지점(상기 프로세서(120 또는 320)와 상기 검사 대상 모듈(330)을 연결하는 상기 연결 인터페이스(210, 220, 또는 310) 상의 일 지점)에 도착할 수 있다. 이때, 단선 지점에서 0.5V의 반사파가 발생하여 상기 프로세서(120 또는 320) 방향으로 역 전송될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 절대 시간 2T 시간에는 상기 반사파가 상기 프로세서(120 또는 320)의 상기 저전력 수신 버퍼(324) 입력에 도착할 수 있다. 이때, 상기 프로세서(120 또는 320)의 고속 송신 버퍼(321)는 출력을 0.5V(High 전압)로 유지하고 있으므로, 상기 프로세서(120 또는 320)의 상기 저전력 수신 버퍼(324)에서는 상기 프로세서(120 또는 320)의 상기 고속 송신 버퍼(321)의 출력 신호 전압과 상기 T 시간에 발생한 반사파가 더해져 예를 들면 1V의 전압 신호가 검출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 절대 시간 2TC 시간에는 상기 프로세서(120 또는 320)의 상기 고속 송신 버퍼(321)에서 0.5V(high 전압)의 신호를 0V(Low 전압)로 변경하고 4TC 시간까지 유지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 절대 시간 2TC + 2T 시간에는 상기 프로세서(120 또는 320)의 상기 고속 송신 버퍼(321)에서 0V의 전압 신호를 출력하고 있고, 상기 반사파 또한 0V로서 수신되는 전압 신호는 0 V로서 상기 저전력 수신 버퍼(324)에서는 0V가 검출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 저전력 수신 버퍼(324)는 예를 들어 0.5V~1V 사이의 값을 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 단선(open) 상태 판단을 위한 상기 프로세서(120 또는 320)의 논리 판단 연산의 기준 전압으로 설정할 수 있다. 이 경우, 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)가 정상적으로 연결되면 상기 프로세서(120 또는 320)의 논리 판단 연산의 출력값은 0이 될 수 있다. 이 경우, 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)가 단선(open) 상태이면 논리 판단 연산의 출력값은 0과 1로 교번할 수 있다. 따라서, 상기 프로세서(120 또는 320)는 논리 판단 연산의 출력값으로 0이 아닌 1이 한번이라도 출력되면 상기 연결 인터페이스(210, 220, 또는 310)가 단선(open) 상태인 것으로 판단할 수 있다.
도 6b에 도시된 바와 같이, 상기 프로세서(120 또는 320)와 상기 검사 대상 모듈(330)이 비정상 연결, 예를 들면 상기 연결 인터페이스(210, 220, 및/또는 310)가 단선(short) 또는 Ground 상태가 발생한 경우, 다음의 표 3에 도시한 바와 같이 상기 프로세서(120 또는 320)의 상기 저전력 수신 버퍼(324)는 수신 신호 파형(615)과 같이 예를 들면 0.5V, 0V, -0.5V의 3개의 레벨로 변동하는 신호 파형을 입력 받을 수 있다.
위치 별 전압 / 시간 0 2 T 2 TC
(1) 고속 송신 버퍼(321) 출력전압 0.5V 0.5V 0V
(2) 저전력 수신 버퍼(324)에 도달한 반사파 0V -0.5V -0.5V
(3) 저전력 수신 버퍼(324) 입력 전압 = (1)+(2) 0.5V 0V -0.5V
표 3은, 시간 경과에 따라 기준 시간(0)과 상기 프로세서(120 또는 320)에서 출력된 신호가 상기 검사 대상 모듈(330)에 도달하는 시간(TC) 또는 단락(short)된 지점에 도달하는 시간(T)을 기준으로 신호의 전압을 시간에 따라 측정한 값이다. 예를 들면, 시간 경과에 따라 상기 고속 송신 버퍼(321)의 출력 전압 레벨, 상기 저전력 수신 버퍼(324)에 도착한 반사파의 전압 레벨 및 상기 저전력 수신 버퍼(324)의 입력 전압 레벨을 비교할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)가 단락(short)된 상태에는, 시간 경과에 따라 절대 시간 0에서는, 상기 프로세서(120 또는 320)의 고속 송신 버퍼(321)에서 0.5V(High 전압)를 출력할 수 있다. 이때, 상기 프로세서(120 또는 320)의 상기 저전력 수신 버퍼(324)에서는 0.5V의 수신 신호가 검출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 절대 시간 T에는 상기 프로세서(120 또는 320)의 고속 송신 버퍼(321)에서 출력된 0.5V의 전압 신호가 단락 지점(상기 프로세서(120 또는 320)와 상기 검사 대상 모듈(330)을 연결하는 상기 연결 인터페이스(210, 220, 또는 310) 상의 일 지점)에 도착할 수 있다. 이때, 단락 지점에서 -0.5V의 반사파가 발생하여 상기 프로세서(120 또는 320) 방향으로 역 전송될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 절대 시간 2T 시간에는 상기 -0.5V의 반사파가 상기 프로세서(120 또는 320)의 상기 저전력 수신 버퍼(324) 입력에 도착할 수 있다. 이때, 상기 프로세서(120 또는 320)의 고속 송신 버퍼(321)는 출력을 0.5V(High 전압)로 유지하고 있으므로, 상기 프로세서(120 또는 320)의 상기 저전력 수신 버퍼(324)에서는 상기 프로세서(120 또는 320)의 상기 고속 송신 버퍼(321)의 출력 신호 전압 0.5V와 상기 T 시간에 발생한 반사파 -0.5V가 더해져 예를 들면 0V의 전압 신호가 검출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 절대 시간 2TC 시간에는 상기 프로세서(120 또는 320)의 상기 고속 송신 버퍼(321)에서 0.5V(high 전압)의 신호를 0V(Low 전압)로 변경하고 4TC 시간까지 유지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 절대 시간 2TC + 2T 시간에는 상기 프로세서(120 또는 320)의 상기 고속 송신 버퍼(321)에서 0V의 전압 신호를 출력하고 있고, 상기 반사파는 -0.5V로서 상기 저전력 수신 버퍼(324)에서는 -0.5V의 수신 전압이 검출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 저전력 수신 버퍼(324)에 대해 예를 들어 -0.5V에서 0V 사이의 값을 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 단락(short) 상태 판단을 위한 상기 프로세서(120 또는 320)의 논리 판단 연산의 기준 전압으로 설정할 수 있다. 이경우 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)가 정상 연결 상태이면 논리 판단 연산의 출력값은 항상 1을 출력할 수 있다. 이경우, 상기 연결 인터페이스(210, 220, 또는 310)가 Ground 또는 단락(short)이 발생한 상태이면 논리 판단 연산의 출력값은 0과 1이 교번하여 출력될 수 있다. 따라서, 상기 프로세서(120 또는 320)는 논리 판단 연산의 출력값으로 1이 아닌 0이 한번이라도 출력되면 상기 연결 인터페이스(210, 220, 또는 310)가 ground 또는 단락(short) 상태인 것으로 판단할 수 있다.
한편, 상기 프로세서(120 또는 320)와 상기 검사 대상 모듈(330)이 비정상 연결, 예를 들면 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 검사 대상 신호선이 인접한 신호선과 단락(short) 이 발생한 경우, 단선(open)인 상황과 유사하게 상기 저전력 수신 버퍼(324)는 예를 들면 0V, 0.5V, 1V의 3개의 신호 파형을 입력 받을 수 있다. 따라서 상기 저전력 수신 버퍼(324)는 예를 들어 0.5V~1V 사이의 값을 상기 연결 인터페이스(210, 220 또는 310)의 검사 대상 신호선과 타 신호선과의 단락(short) 상태 판단을 위한 상기 프로세서(120 또는 320)의 논리 판단 연산의 기준 전압으로 설정할 수 있다. 이 경우, 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)가 정상적으로 연결되면 상기 프로세서(120 또는 320)의 논리 판단 연산의 출력값은 0이 될 수 있다. 이 경우, 상기 연결 인터페이스(210, 220 또는 310)가 타 신호선과의 단락(short) 상태이면 논리 판단 연산의 출력값은 0과 1로 교번할 수 있다. 따라서, 상기 프로세서(120 또는 320)는 논리 판단 연산의 출력값으로 0이 아닌 1이 한번이라도 출력되면 상기 연결 인터페이스(210, 220, 또는 310)의 해당 검사 대상 신호선은 타 신호선과의 단락(short) 상태인 것으로 판단할 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 연결 인터페이스 검사 동작의 다른 예를 설명하기 위한 수신 전압의 다른 예를 도시한다. 이러한 도면에서 그래프들은, 도 1, 도 2 및 도 3에 도시된 상기 전자 장치(101) 또는 상기 전자 장치(101)의 프로세서(120 또는 320)로부터 검사 신호가 연결 인터페이스(예: 도 2 및 도 3의 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310))을 통해 송신된 후 시간 경과에 따라 상기 프로세서(120 또는 320)로 수신되는 신호의 전압 레벨을 나타낸다.
도 7a 및 도 7b는 검사 대상 모듈(예: 도 1, 도 2 의 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180), 또는 도 3의 검사 대상 모듈(330))의 전원이 온(활성화)된 경우, 예를 들면 고속 수신 버퍼(예: 도 3의 고속 수신 버퍼(331))의 임피던스(termination 또는 저항값)가 활성화(enable)되어 예를 들면 50 Ohm의 풀 다운(Pull down) 저항값을 나타내는 경우에 대한 실시예에 해당할 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 검사 대상 모듈(330)의 전원이 온(활성화)된 경우, 예를 들면 고속 수신 버퍼(예: 도 3의 고속 수신 버퍼(331))에 전원이 공급되는 경우에 대한 실시예를 설명할 수 있다.
상기 프로세서(예: 도 1, 도 2 및 도 3의 프로세서(120 또는 320))는 상기 검사 대상 모듈(330)의 전원이 온 된 이후 상기 검사 대상 모듈(330)의 상기 고속 수신 모듈(예: 도 3의 고속 수신 모듈(331))의 임피던스를 온(예를 들면, 50 Ohm Pull down 저항 Enable)할 수 있으며, 상기 연결 인터페이스(예: 도 2 또는 도 3의 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310))의 연결 상태에 따라 발생하는 반사파의 전송 시간과 무관하게 반사파의 크기만을 모니터링하여 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 정상 연결 여부를 판단할 수 있다.
상기 프로세서(120 또는 320)는 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 연결 상태 검사를, 상기 검사 대상 모듈(330)이 온 된 이후, 예를 들어 상기 검사 대상 모듈(330)의 정상 동작 이전, 상기 검사 대상 모듈(330)이 일시적으로 동작을 중지한 경우 정상 동작의 재실행 이전, 또는 상기 검사 대상 모듈(330)의 정상 동작을 위한 앱 실행 이전에 수행할 수 있다.
도 7a 및 7b를 참조하면, 시간 흐름에 따라 프로세서(120 또는 320)에서 출력되는 검사 신호의 신호 파형(701 또는 711)과 정상 연결된 경우 프로세서(120 또는 320)로 입력되는 신호의 신호 파형(703 또는 713)은 파선으로 도시되었으며, 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)가 단선(open) 또는 단락(short)된 경우 프로세서(120 또는 320)로 입력되는 신호의 신호 파형(705 또는 715)은 실선으로 도시되었다.
다양한 실시예에 따르면 검사 대상 모듈(330)의 전원이 온(활성화)된 경우 프로세서(120 또는 320)는 설정된 주기에 따라 "0, 1, 1, 1 ??"와 같이 시간 경과에 따라 0.5v 레벨로 동일하게 지속되는 신호 파형(701 또는 711)으로 검사 신호를 출력할 수 있다.
상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)가 정상 연결된 경우, 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 신호선과 검사 대상 모듈(330)의 임피던스가 매칭되어 반사파가 발생하지 않을 수 있다. 따라서, 상기 프로세서(120 또는 320)의 저전력 수신 버퍼(324)로 수신되는 신호 파형(703 또는 713)의 전압 레벨은 고속 송신 버퍼(321)의 출력 신호 파형의 전압 레벨(701 또는 711)과 동일할 수 있다. 이때, 상기 프로세서(120 또는 320)는 동일한 레벨(예: 0.5V)의 전압 신호의 출력을 유지할 수 있다.
도 7a를 참조하면, 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)에 단선(Open) 상태가 발생한 경우, 상기 프로세서(120 또는 320)의 고속 송신 버퍼(121)에서 송신되는 파형이 시간(T)에 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 단선(open) 지점에 도달하면, 상기 검사 대상 모듈(330)에 도달하는 시간(송신단에서 전송된 신호가 수신단까지 전달되는 시간(TC))(예: 2nsec)보다 빠르게 상기 고속 송신 버퍼(121)의 출력과 동일한 크기의 반사파가 발생할 수 있다. 따라서, 동일한 고속 송신 버퍼(321)의 출력 신호 파형과 동일한 크기의 반사파가 발생하여, 저전력 수신 버퍼(324)에서는 0.5V의 검사 신호가 상기 고속 송신 버퍼(321)로부터 출력된 시점으로부터 2T 시간(예: 2nsec+707)이 지난 시점에 상기 고속 송신 버퍼(321)의 출력 신호 파형의 2배 크기 파형(705)이 모니터링 될 수 있다. 이에 따라 출력 신호 파형의 2배 크기의 파형(705)이 모니터링된 시점(예: 2nsec+707)의 1/2 시점(예: 시간(T))에 상기 연결 인터페이스(210, 220 또는 310) 상의 일 지점에 단선(open)이 발생하였음을 추정할 수 있다.
도 7b를 참조하면, 상기 프로세서(120 또는 320)의 고속 송신 버퍼(321)에서 송신되는 파형이 시간(T)에 단락(short) 지점에 도달하면 상기 검사 대상 모듈(330)에 도달하는 시간(송신단에서 전송된 신호가 수신단까지 전달되는 시간)(TC)보다 빠르게 상기 고속 송신 버퍼(321)의 출력과 동일한 크기의 반대 방향(-) 위상의 반사파가 발생할 수 있다. 따라서, 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)에 단락(short) 상태가 발생한 경우, 상기 고속 송신 버퍼(321)의 출력과 동일한 크기의 반대 방향(-)으로 반사파가 발생하고, 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)를 통해 고속 송신 버퍼(321)의 출력파형과 반사파형이 서로 상쇄되어 상기 저전력 수신 버퍼(324)에서는, 0.5V의 검사 신호가 상기 고속 송신 버퍼(321)로부터 출력된 시점으로부터 2T 시간(예: 2nsec+717)이 지난 시점에, 0V 크기 파형(715)이 모니터링 될 수 있다. 이에 따라 상기 저전력 수신 버퍼(324)의 입력 신호 레벨이 2T 시점 이후에 0v로 모니터링되면, 출력 신호 파형의 반대 위상의 파형(715)이 상기 저전력 수신 버퍼(324)에 입력되었음을 알 수 있으며, 따라서 0v가 모니터링된 시점(예: 2nsec+717)의 1/2 시점(예: 시간(T))에 상기 연결 인터페이스(210, 220 또는 310) 상의 일 지점에 단락(short)이 발생하였음을 추정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)가 정상 연결된 상태에는, 도 7a 및 도 7b와 아래 표4에 도시된 바와 같이, 상기 고속 송신 버퍼(321)에서 예를 들면, 0.5V 크기의 신호 파형이 출력된 후 반사파가 발생하지 않으므로 다음과 같이 상기 저전력 수신 버퍼(324)에서는 상기 출력 신호 파형과 동일한 크기인 0.5V 레벨의 입력 신호를 검출할 수 있다.
위치 별 전압 / 시간 0 2 TC 이후
(1) 고속 송신 버퍼(321) 출력전압 0.5V 0.5V
(2) 저전력 수신 버퍼(324)에도달한 반사파 0.0V 0.0V
(3) 저전력 수신 버퍼(324) 입력 전압 = (1)+(2) 0.5V 0.5V
표 4는, 시간 경과에 따라 기준 시간(0)과 상기 프로세서(120 또는 320)에서 출력된 신호가 상기 검사 대상 모듈(330)에 도달하는 시간(TC)를 기준으로 신호의 전압을 시간에 따라 측정한 값이다. 예를 들면, 시간 경과에 따라 상기 고속 송신 버퍼(321)의 출력 전압 레벨, 상기 저전력 수신 버퍼(324)에 도착한 반사파의 전압 레벨 및 상기 저전력 수신 버퍼(324) 의 입력 전압 레벨을 비교할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)가 정상 연결된 상태에는, 시간 경과에 따라 절대 시간 0에서는, 상기 프로세서(120 또는 320)의 고속 송신 버퍼(321)에서 0.5V(High 전압)를 출력할 수 있다. 이때, 상기 프로세서(120 또는 320)의 상기 저전력 수신 버퍼(324)에서는 입력 전압으로 0.5V가 검출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 절대 시간 TC에는 상기 프로세서(120 또는 320)의 고속 송신 버퍼(321)에서 출력된 0.5V의 전압 신호가 상기 검사 대상 모듈(330)에 도착하고 현재 상기 검사 대상 모듈(330)에 전원이 공급되는 상태이므로 상기 검사 대상 모듈(330)은 임피던스가 매칭되어 반사파가 발생하지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 절대 시간 2TC 시간 이후에도, 상기 검사 대상 모듈(330)에 도달한 상기 송신 검사 신호에 대해 반사파가 발생하지 않아 상기 프로세서(120 또는 320)의 상기 저전력 수신 버퍼(324) 입력에는 상기 프로세서(120 또는 320)의 고속 송신 버퍼(321)에서 출력한 0.5V의 전압만이 검출될 수 있다.
도 7a를 참조하면, 상기 프로세서(120 또는 320)와 상기 검사 대상 모듈(330)이 정상 연결된 경우(예: On 상태인 경우)의 상기 프로세서(120 또는 320)의 상기 저전력 수신 버퍼(324)는 시간 경과에도 실질적으로 동일한 레벨의 예를 들면 0.5V 레벨의 신호 파형(703)을 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면 상기 프로세서(120 또는 320)와 상기 검사 대상 모듈(330)이 비정상 연결, 예를 들면 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)가 단선(open) 상태인 경우, 다음의 표 5에 도시된 바와 같이 상기 프로세서(120 또는 320)의 상기 저전력 수신 버퍼(324)는 시간 경과에 따라 예를 들면 0.5V에서 1V 레벨로 변동한 후 1V 레벨로 유지되는 신호 파형(705)을 수신할 수 있다.
위치 별 전압 / 시간 0 2
Figure pat00001
T 이후
(1) 고속 송신 버퍼(321) 출력전압 0.5V 0.5V
(2) 저전력 수신 버퍼(324)에 도달한 반사파 0V 0.5V
(3) 저전력 수신 버퍼(324) 입력 전압 = (1)+(2) 0.5V 1.0V
표 5는, 시간 경과에 따라 기준 시간(0)과 상기 프로세서(120 또는 320)에서 출력된 신호가 단선(open)된 지점에 도달하는 시간(T)를 기준으로 신호의 전압을 시간에 따라 측정한 값이다. 예를 들면, 시간 경과에 따라 상기 고속 송신 버퍼(321)의 출력 전압 레벨, 상기 저전력 수신 버퍼(324)에 도착한 반사파의 전압 레벨 및 상기 저전력 수신 버퍼(324)의 입력 전압 레벨을 비교할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)가 단선(open)된 상태에는, 시간 경과에 따라 절대 시간 0에서는, 상기 프로세서(120 또는 320)의 고속 송신 버퍼(321)에서 0.5V(High 전압)를 출력할 수 있다. 이때, 상기 프로세서(120 또는 320)의 상기 저전력 수신 버퍼(324)에서는 입력 전압으로 0.5V가 검출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 절대 시간 T에는 상기 프로세서(120 또는 320)의 고속 송신 버퍼(321)에서 출력된 0.5V의 전압 신호가 단선 지점(상기 프로세서(120 또는 320)와 상기 검사 대상 모듈(330)을 연결하는 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310) 상의 일 지점)에 도착할 수 있고, 단선 지점에서 0.5V의 반사파가 발생하여 상기 프로세서(120 또는 320) 방향으로 역 전송될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 절대 시간 2T 시간 이후에는 상기 반사파가 상기 프로세서(120 또는 320)의 상기 저전력 수신 버퍼(324) 입력에 도착할 수 있다. 이때, 상기 프로세서(120 또는 320)의 고속 송신 버퍼(321)는 출력을 0.5V(High 전압)로 유지하고 있으므로, 상기 프로세서(120 또는 320)의 상기 저전력 수신 버퍼(324)에서는 상기 프로세서(120 또는 320)의 상기 고속 송신 버퍼(321)의 출력 신호 전압과 상기 T 시간에 발생한 반사파가 더해져 예를 들면 1V의 전압 신호가 검출될 수 있다.
도 7b에 도시된 바와 같이, 상기 프로세서(120 또는 320)와 상기 검사 대상 모듈(330)이 비정상 연결, 예를 들면 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)가 단선(short) 또는 Ground 상태가 발생한 경우, 다음의 표 6에 도시한 바와 같이 상기 프로세서(120 또는 320)의 상기 저전력 수신 버퍼(324)는 수신 신호 파형(715)과 같이 일정 시간 이후에는 예를 들면 0V의 레벨로 유지되는 신호 파형을 입력 받을 수 있다.
위치 별 전압 / 시간 0 2
Figure pat00002
이후
(1) 고속 송신 버퍼(321) 출력전압 0.5V 0.5V
(2) 저전력 수신 버퍼(324)에 도달한 반사파 0V -0.5V
(3) 저전력 수신 버퍼(324) 입력 전압 = (1)+(2) 0.5V 0.0V
표 6은, 시간 경과에 따라 기준 시간(0)과 상기 프로세서(120 또는 320)에서 출력된 신호가 상기 검사 대상 모듈(330)에 도달하는 시간(TC) 또는 단락(short)된 지점에 도달하는 시간(T)를 기준으로 신호의 전압을 시간에 따라 측정한 값이다. 예를 들면, 시간 경과에 따라 상기 고속 송신 버퍼(321)의 출력 전압 레벨, 상기 저전력 수신 버퍼(324)에 도착한 반사파의 전압 레벨 및 상기 저전력 수신 버퍼(324)의 입력 전압 레벨을 비교할 수 있다.
예를 들면 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)가 단락(short)된 상태에는, 시간 경과에 따라 절대 시간 0에서는, 상기 프로세서(120 또는 320)의 고속 송신 버퍼(321)에서 0.5V(High 전압)을 출력할 수 있다. 이때, 상기 프로세서(120 또는 320)의 상기 저전력 수신 버퍼(324)에서는 0.5V의 수신 신호가 검출될 수 있다.
예를 들면, 절대 시간 T에는 상기 프로세서(120 또는 320)의 고속 송신 버퍼(321)에서 출력된 0.5V의 전압 신호가 단락 지점(상기 프로세서(120 또는 320)와 상기 검사 대상 모듈(330)을 연결하는 상기 연결 인터페이스(210, 220, 또는 310) 상의 일 지점)에 도착할 수 있다. 이때, 단락 지점에서 -0.5V의 반사파가 발생하여 상기 프로세서(120 또는 320) 방향으로 역 전송될 수 있다.
예를 들어, 절대 시간 2T 시간 이후에는 상기 -0.5V의 반사파가 상기 프로세서(120 또는 320)의 상기 저전력 수신 버퍼(324) 입력에 도착할 수 있다. 이때, 상기 프로세서(120 또는 320)의 고속 송신 버퍼(321)는 출력을 0.5V(High 전압)로 유지하고 있으므로, 상기 프로세서(120 또는 320)의 상기 저전력 수신 버퍼(324)에서는 상기 프로세서(120 또는 320)의 상기 고속 송신 버퍼(321)의 출력 신호 전압 0.5V와 상기 T 시간에 발생한 반사파 -0.5V가 더해져 예를 들면 0V의 전압 신호가 검출될 수 있다.
예를 들면, 상기 연결 인터페이스(210, 220, 및/또는 310) 단선(open) 판단을 위한 전압 기준 전압은, Vswing에서 2*Vswing사이의 값(예를 들어, 도 7a의 기준값(709) 1.7*Vswing)으로 결정할 수 있다.
예를 들면, 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310) 단락(short) 판단을 위한 전압 기준 전압은 0V에서 Vswing 사이의 값(예를 들어, 도 7b의 기준값(719) 0.6*Vswing)으로 로 결정할 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작의 다른 예를 도시한다. 이러한 동작은, 도 1, 도 2 및 도 3에 도시된 상기 전자 장치(101) 또는 상기 전자 장치(101)에 포함된 적어도 하나의 구성요소(예: 상기 프로세서(120 또는 320) 또는 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310))에 의해 수행될 수 있다.
도 8을 참조하면, 상기 프로세서(120 또는 320)는, 동작 801에서 상기 전자 장치(101)의 독립 모듈 또는 검사 대상 모듈(예: 도 1 또는 도 2의 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180), 또는 도 3의 검사 대상 모듈(330))로 송신할 신호의 주파수를 설정할 수 있다.
예를 들면 상기 프로세서(120 또는 320)에서 출력되는 상기 검사 신호 주파수는 상기 프로세서(120 또는 320)가 상기 표시 장치(160)의 일반적인 동작 제어에 따라 송수신하는 데이터 신호의 동작 주파수와 상이하게 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 검사 신호의 동작 주파수는 상기 프로세서(120 또는 320)에서 전송된 신호가 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)를 통해 상기 검사 대상 모듈(330)의 최종단까지 전송되는데 걸리는 시간에 두배를 한 값의 역수가 되도록 설정할 수 있다. 이를 위해 전송된 신호가 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)을 통해 상기 검사 대상 모듈(330)의 최종단까지 전송되는데 걸리는 시간을 측정을 통해 결정하거나 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 종류에 따라 미리 결정된 시간 값에 기초하여 설정된 테이블에 저장된 값을 사용할 수 있다. 이경우, 상기 프로세서(120 또는 320)에서 출력되는 상기 검사 신호의 전압 레벨은 일반적인 동작 신호의 전압 레벨과 동일하게 설정될 수 있다.
상기 프로세서는 동작 803에서 상기 검사 대상 모듈(330)의 전원 온/오프(또는 활성화/비활성화) 상태를 확인할 수 있다.
상기 프로세서(120 또는 320)는, 동작 805에서, 상기 설정된 주파수 및/또는 전압 레벨에 기초하여 검사 전압 패턴을 상기 고속 송신 버퍼(321)로 출력하여 상기 고속 송신 버퍼(321)에서 상기 검사 전압 패턴에 따른 검사 신호가 상기 연결 인터페이스(310)를 통해 상기 독립 모듈 또는 검사 대상 모듈(330)로 전송되도록 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 검사 신호의 전압 패턴은 상기 검사 대상 모듈(330)의 전원 온/오프 상태에 따라 상이하게 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 검사 대상 모듈(330)인 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180)의 전원이 오프(비활성화)된 경우에 상기 프로세서(120 또는 320)는 상기 설정된 주파수에 기초하여 예를 들면 "101010??" 또는 "010101??"과 같이 시간 경과에 따라 주기적으로 변동하는 전압 패턴을 출력할 수 있다. 이 경우는 예를 들면 상기 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180)의 고속 수신 버퍼(예: 도 3의 고속 수신 버퍼(331))에 전원이 공급되지 않는 경우에 해당할 수 있다.
예를 들면, 상기 검사 대상 모듈(330)인 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))의 전원이 오프(비활성화)된 경우, 상기 프로세서(120 또는 320)에서 출력한 신호 파형이 상기 검사 대상 모듈(330)에 도달한 후 반사된 파형이 다시 상기 프로세서(120 또는 320)로 돌아오기까지 소요되는 시간(TC)의 2배에 해당하는 시간, 즉 상기 설정된 주파수의 1주기에 해당하는 시간을 기준으로, 처음 시작 시간 0에는 상기 고속 송신 버퍼(321)에서 예를 들면, 0.5V 크기의 신호 파형이 출력되도록 할 수 있고, 1/2주파수 주기인 TC 시간이 지난 시점에 상기 고속 송신 버퍼(321)의 출력 파형을 0V로 변경하도록 수 있다. 상기 송신 신호의 파형 레벨 변경은 설정된 주파수에 따라 주기적으로 변경되도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 검사 대상 모듈(330)인 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180)의 전원이 온(활성화)된 경우에 상기 프로세서(120 또는 320)는 상기 설정된 주파수에 기초하여 예를 들면 "111111??" 또는 "011111??" 과 같이 시간 경과에 따라 변동하지 않는 전압 패턴을 출력할 수 있다. 이 경우는 예를 들면 상기 고속 수신 버퍼(331)에 전원이 공급되는 경우에 해당할 수 있다.
예를 들면, 상기 고속 송신 버퍼(321)에서 예를 들면, 상기 설정된 주파수에 기초하여 0.5V 크기의 신호 파형이 시간 0 이후 검사 기간 동안 계속 변경되지 않고 지속적으로 출력될 수 있다.
예를 들면, 상기 설정된 주파수에 기초하여 시간 0에서0V 크기의 신호 파형이 출력되고 시간 TC에서 0.5V의 신호 파형이 출력된 후 이후로 검사 기간 동안 0.5V의 신호 파형이 지속적으로 출력될 수 있다.
상기 프로세서(120 또는 320)는, 동작 807에서, 수신되는 신호의 전압 레벨을 확인할 수 있다. 예를 들면, 상기 프로세서(120 또는 320)는 상기 저전력 수신 버퍼(324)의 입력 신호를 모니터링하고 입력 신호의 전압 레벨을 확인할 수 있다.
상기 프로세서(120 또는 320)는, 동작 809에서, 확인된 상기 수신 전압의 레벨에 기초하여 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 연결 상태를 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120 또는 320)는 상기 프로세서(120 또는 320)의 수신 신호의 전압 레벨을 제1 기준 전압 및/또는 제2 기준 전압과 비교하여 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 연결 상태를 판단할 수 있다. 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 연결 상태를 판단하기 위한 제1 기준 전압은 예를 들면 단선(open) 판단을 위한 전압 레벨 기준 전압, 전압 문턱 값 또는 전압 임계 값 일 수 있다.
예를 들면 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 단선(open) 판단을 위한 제1 기준 전압은, 예를 들면 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 규격에 따른 일반적인 데이터 송수신 동작을 위한 전압 값(Vswing)을 기준으로 설정될 수 있다. 상기 프로세서(120 또는 320)는 상기 수신된 신호의 상기 전압 레벨이 상기 제1 기준 전압보다 크면, 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)가 단선(open) 상태임을 결정할 수 있다.
예를 들면 상기 프로세서(120 또는 320)는 지정된 주파수에 기초한 검사 신호를 출력한 이후에 수신되는 신호를 지정된 시간 동안 모니터링하면서 수신된 신호의 전압 레벨이 예를 들면 단선(open) 판단을 위한 제1기준 전압 보다 높은 값이 한번이라도 수신되면 이에 따라 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 해당 신호선을 단선(open) 상태로 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120 또는 320)는 상기 프로세서(120 또는 320)의 수신 신호의 전압 레벨을 제2 기준 전압과 비교하여 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 연결 상태를 판단할 수 있다. 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 연결 상태를 판단하기 위한 제2 기준 전압은 예를 들면 단락(short) 판단을 위한 전압 레벨 기준 전압 또는 전압 문턱 값 또는 전압 임계 값 일 수 있다.
예를 들면 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 단락(short) 판단을 위한 제2 기준 전압은, 예를 들면 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 규격에 따른 일반적인 데이터 송수신 동작을 위한 전압 값(Vswing)을 기준으로 설정될 수 있다.
상기 프로세서(120 또는 320)는 상기 수신된 신호의 상기 전압 레벨이 상기 제2 기준 전압보다 작으면, 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)가 단락(short) 상태임을 결정할 수 있다.
예를 들면 상기 프로세서(120 또는 320)는 지정된 주파수에 기초한 검사 신호를 출력한 이후에 수신되는 신호를 지정된 시간 동안 모니터링하면서 수신된 신호의 전압 레벨이 예를 들면 단락(short) 판단을 위한 제2기준 전압 보다 낮은 값이 한번이라도 수신되면 이에 따라 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 해당 신호선을 단락(short) 상태로 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120 또는 320)는, 동작 811에서, 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 연결 상태를 저장할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120 또는 320)는 예를 들어 상기 전자 장치(101)의 전원을 온(활성화) 할 때마다, 또는 상기 전자 장치(101)가 대기 전력 상태에서 활성화 상태로 변경될 때와 같이 미리 설정된 상황 또는 주기에 따라 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 연결 상태를 검사하고 검사 결과를 업데이트할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120 또는 320)는 예를 들어 상기 검사 결과를 외부 장치(예: 도 1의 외부 전자 장치(102, 104, 또는 108))로 전송할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120 또는 320)는 예를 들어 상기 검사 결과 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 연결 상태가 정상이 아닌 경우와 같이 지정된 이벤트 발생시 알림을 출력하여 검사 결과를 사용자에게 제공할 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작의 다른 예를 도시한다. 도 9에 도시된 동작들은 예를 들면 도 8의 검사 대상 모듈(330)의 전원 상태에 따라 검사 전압 패턴을 출력하는 동작 805를 보다 상세히 설명하기 위한 것이다. 이러한 동작은, 도 1, 도 2 및 도 3에 도시된 상기 전자 장치(101) 또는 상기 전자 장치(101)에 포함된 적어도 하나의 구성요소(예: 상기 프로세서(120 또는 320) 또는 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310))에 의해 수행될 수 있다.
상기 프로세서는 동작 901에서 상기 검사 대상 모듈(330)의 전원 온/오프 상태를 확인할 수 있다.
상기 프로세서(120 또는 320)는, 동작 903에서, 상기 검사 대상 모듈(330)의 전원이 오프 상태인 경우 제1 검사 전압 패턴을 상기 고속 송신 버퍼(321)로 출력하여 상기 고속 송신 버퍼(321)에서 상기 검사 전압 패턴에 따른 검사 신호 파형이 상기 연결 인터페이스(310)를 통해 상기 독립 모듈 또는 검사 대상 모듈(330)로 전송되도록 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 검사 전압 패턴은 미리 설정된 주파수에 기초하여 미리 설정된 예를 들면 "101010??"의 전압 패턴일 수 있다. 이에 따라 상기 프로세서(120 또는 320)는 출력한 신호 파형이 상기 검사 대상 모듈(330)에 도달한 후 반사된 파형이 다시 상기 프로세서(120 또는 320)로 돌아오기까지 소요되는 시간(TC)의 2배에 해당하는 시간, 즉 상기 설정된 주파수의 1주기에 해당하는 시간을 기준으로, 처음 시작 시간 0에는 상기 고속 송신 버퍼(321)에서 예를 들면, 0.5V 크기의 신호 파형이 출력되도록 할 수 있고, 1/2주파수 주기인 TC 시간이 지난 시점에 상기 고속 송신 버퍼(321)의 출력 파형을 0V로 변경하도록 설정될 수 있다. 상기 송신 신호의 제1 검사 전압 패턴은 설정된 주파수에 따라 주기적으로 레벨이 변경되도록 설정될 수 있다.
상기 제1 검사 전압 패턴은 미리 설정된 주파수에 기초하여 미리 설정된 예를 들면 "010101??"의 전압 패턴일 수 있다. 이에 따라 상기 프로세서(120 또는 320)는 출력한 신호 파형이 상기 검사 대상 모듈(330)에 도달한 후 반사된 파형이 다시 상기 프로세서(120 또는 320)로 돌아오기까지 소요되는 시간(TC)의 2배에 해당하는 시간, 즉 상기 설정된 주파수의 1주기에 해당하는 시간을 기준으로, 처음 시작 시간 0에는 상기 고속 송신 버퍼(321)에서 예를 들면, 0V 크기의 신호 파형이 출력되도록 할 수 있고, 1/2주파수 주기인 TC 시간이 지난 시점에 상기 고속 송신 버퍼(321)의 출력 파형을 0.5V로 변경하도록 설정할 수 있다. 상기 송신 신호의 제1 검사 전압 패턴은 설정된 주파수에 따라 주기적으로 레벨이 변경되도록 설정될 수 있다.
상기 프로세서(120 또는 320)는, 동작 905에서, 상기 검사 대상 모듈(330)의 전원이 온(on) 상태인 경우 제2 검사 전압 패턴을 상기 고속 송신 버퍼(321)로 출력하여 상기 고속 송신 버퍼(321)에서 상기 제2 검사 전압 패턴에 따른 검사 신호 파형이 상기 연결 인터페이스(310)를 통해 상기 독립 모듈 또는 검사 대상 모듈(330)로 전송되도록 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 검사 전압 패턴은 미리 설정된 주파수에 기초하여 미리 설정된 예를 들면 "111111..."의 전압 패턴일 수 있다.
예를 들면, 상기 프로세서(120 또는 320)는 상기 제2 검사 전압 패턴에 따라 상기 고속 송신 버퍼(321)에서 예를 들면, 상기 설정된 주파수에 기초하여 0.5V 크기의 신호 파형이 시간 0 이후로 지속적으로 변경되지 않고 검사 기간 동안 출력되도록 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 검사 전압 패턴은 미리 설정된 주파수에 기초하여 미리 설정된 예를 들면 "111111..."의 전압 패턴일 수 있다. 이에 따라 상기 프로세서(120 또는 320)는 출력한 신호 파형이 상기 검사 대상 모듈(330)에 도달한 후 반사된 파형이 다시 상기 프로세서(120 또는 320)로 돌아오기까지 소요되는 시간(TC)의 2배에 해당하는 시간, 즉 상기 설정된 주파수의 1주기에 해당하는 시간을 기준으로, 처음 시작 시간 0에는 상기 고속 송신 버퍼(321)에서 예를 들면, 0V 크기의 신호 파형이 출력되도록 할 수 있고, 1/2주파수 주기인 TC 시간이 지난 시점에 상기 고속 송신 버퍼(321)의 출력 파형을 0.5V로 변경하여 이후로는 지속적으로 0.5V 크기의 신호 파형을 검사 기간 동안 계속 출력하도록 설정할 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(101)의 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310) 검사 동작의 예를 도시한다. 도 10에 도시된 동작들은 예를 들면 도 8의 전자 장치(101)의 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 상태를 판단하는 동작 809를 보다 상세히 설명하기 위한 것이다. 이러한 동작은, 도 1, 도 2 및 도 3에 도시된 상기 전자 장치(101) 또는 상기 전자 장치(101)에 포함된 적어도 하나의 구성요소(예: 상기 프로세서(120 또는 320) 또는 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310))에 의해 수행될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120 또는 320)는 동작 1001에서 상기 프로세서(120 또는 320)로 수신되는 수신 신호를 모니터링하여, 상기 프로세서(120 또는 320)의 수신 신호의 전압 레벨을 제1 기준 전압과 비교할 수 있다. 상기 프로세서(120 또는 320)의 수신 신호는 예를 들면 상기 프로세서(120 또는 320)의 저전력 수신 버퍼(예: 도 3의 저전력 수신 버퍼(324))의 입력 신호일 수 있다. 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 연결 상태를 판단하기 위한 제1 기준 전압은 예를 들면 단선(open) 판단을 위한 전압 레벨 기준 전압, 전압 문턱 값 또는 전압 임계 값 일 수 있다.
예를 들면, 상기 프로세서(120 또는 320)는 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 연결 상태를 검사하기 위해 상기 프로세서(120 또는 320)의 상기 저전력 수신 버퍼(324)에서 수신되는 신호의 전압 레벨을 확인할 수 있다. 예를 들면 상기 프로세서(120 또는 320)는 수신되는 신호를 지정된 시간 동안 지속적으로 모니터링하면서 수신된 신호의 전압 레벨을 확인하고 제1 기준 전압 레벨과 비교할 수 있다. 예를 들면 상기 프로세서(120 또는 320)는 수신되는 신호를 지정된 시간 동안 지정된 시점에 모니터링하여 수신 전압의 레벨을 확인하고, 제1 기준 전압 레벨과 비교할 수 있다.
상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 연결 상태를 판단하기 위한 기준 전압으로서, 예를 들면 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 단선(open) 판단을 위한 제1 기준 전압은, 예를 들면 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 규격에 따른 일반적인 데이터 송수신 동작을 위한 전압 값(Vswing)에 기초하여 설정될 수 있다. 상기 기준 전압은 예를 들면 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 규격에 따른 일반적인 데이터 송수신 동작을 위한 전압 값(Vswing) 보다 큰 값으로 설정될 수 있다. 예를 들면 상기 연결 인터페이스(210, 220, 및/또는 310)의 단선(open) 판단을 위한 기준 전압은 예를 들면 Vswing 보다 크고 2*Vswing보다 작은 값으로 설정될 수 있다.
상기 프로세서(120 또는 320)는 상기 동작 1001에서 상기 수신된 신호의 상기 전압 레벨이 상기 제1 기준 전압보다 크면, 동작 1003에서 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)가 단선(open) 상태임을 결정할 수 있다.
예를 들면 상기 프로세서(120 또는 320)는 지정된 주파수에 기초한 검사 신호를 출력한 이후에 수신되는 신호를 지정된 시간 동안 모니터링하면서 수신된 신호의 전압 레벨이 예를 들면 단선(open) 판단을 위한 제1기준 전압 보다 높은 값이 한번이라도 수신되면 이에 따라 상기 연결 인터페이스(210, 220, 또는 310)의 해당 신호선을 단선(open) 상태로 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120 또는 320)로 수신되는 수신 신호의 전압 레벨이 동작 1001에서 제1 기준전압 보다 높지 않음으로 결정되면, 동작 1005에서, 수신 신호의 전압 레벨을 단락(short) 판단을 위한 제2기준 전압과 비교하고, 동작 1007에서 상기 수신 신호의 상기 전압 레벨이 상기 제2 기준 전압 보다 작으면 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)가 단락(short) 상태임을 결정할 수 있다.
예를 들면 상기 프로세서(120 또는 320)는 상기 수신 신호의 레벨이 제2 기준 전압보다 낮은 값이 한번이라도 검출되면 이에 따라 상기 연결 인터페이스(210, 220, 또는 310)의 해당 신호선을 단락(short) 상태로 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120 또는 320)는 동작 1009에서 미리 지정된 시간 동안 상기 프로세서(120 또는 320)로 수신되는 수신 신호의 전압 레벨을 모니터링하였는지 판단하고, 지정된 시간이 도과하면 연결 상태가 정상인 것으로 판단하고 검사를 종료할 수 있다.
도 11은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작의 다른 예를 도시한다. 이러한 동작은, 도 1, 도 2 및 도 3에 도시된 상기 전자 장치(101) 또는 상기 전자 장치(101)에 포함된 적어도 하나의 구성요소(예: 상기 프로세서(120 또는 320) 또는 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310))에 의해 수행될 수 있다.
도 11을 참조하면, 상기 프로세서(120 또는 320)는, 동작1101에서 상기 전자 장치(101)의 독립 모듈 또는 검사 대상 모듈(330)(예: 도 1 내지 도 2의 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))로 송신할 검사 신호의 동작 주파수를 설정할 수 있다.
예를 들면 상기 프로세서(120 또는 320)에서 출력되는 상기 검사 신호의 동작 주파수는 상기 프로세서(120 또는 320)가 상기 검사 대상 모듈(330)의 일반적인 동작 제어에 따라 송수신하는 데이터 신호의 동작 주파수와 상이하게 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 검사 신호의 동작 주파수는 상기 프로세서(120 또는 320)에서 전송된 신호가 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)을 통해 상기 검사 대상 모듈(330)의 최종단까지 전송되는데 걸리는 시간에 두배를 한 값의 역수가 되도록 설정할 수 있다. 이경우, 상기 프로세서(120 또는 320)에서 출력되는 상기 검사 신호의 전압 레벨은 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)에 채택된 표준 규격에 따른 일반적인 동작 신호의 전압 레벨과 동일하게 설정될 수 있다.
상기 프로세서는 동작 1103에서 상기 검사 대상 모듈(330)의 전원이 오프 상태임을 확인할 수 있다.
상기 프로세서(120 또는 320)는, 동작 1105에서, 상기 검사 대상 모듈(330)의 전원 오프 상태에 기초하여 검사 전압 패턴을 상기 고속 송신 버퍼(321)로 출력하여 상기 고속 송신 버퍼(321)에서 상기 검사 전압 패턴에 따른 검사 신호가 상기 연결 인터페이스(310)를 통해 상기 독립 모듈 또는 검사 대상 모듈(330)로 전송되도록 할 수 있다.
예를 들어, 상기 검사 대상 모듈인 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180)의 전원이 오프(비활성화)임에 대응하여, 상기 프로세서(120 또는 320)는 상기 설정된 주파수에 기초하여 예를 들면 "101010??" 또는 "010101??" 와 같은 전압 패턴을 출력할 수 있다. 이 경우는, 예를 들면 상기 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180)의 고속 수신 버퍼(예: 도 3의 고속 수신 버퍼(331))에 전원이 공급되지 않는 경우에 해당할 수 있다.
120 또는 320예를 들면, 도 6a 및 도 6b를 다시 참조하면, 상기 검사 대상 모듈인 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180)의 전원이 오프(비활성화)됨에 대응하여, 상기 프로세서(120 또는 320)의 상기 고속 송신 버퍼(321)에서 출력되는 검사 신호의 파형은 상기 설정된 주파수를 기초로 시간0 에서 시간2nsec까지 0V, 시간2nsec에서 시간4nsec까지 0.5V, 시간4nsec에서 시간6nsec까지 0V와 같이 주기적으로 변동하도록 설정될 수 있다.
상기 프로세서(120 또는 320)는, 동작 1107에서, 수신되는 검사 신호의 전압 레벨을 확인할 수 있다. 예를 들면, 상기 프로세서(120 또는 320)는 상기 저전력 수신 버퍼(324)의 입력 신호를 모니터링하고 입력 신호의 전압 레벨을 확인할 수 있다. 예를 들면 상기 프로세서(120 또는 320)는 수신되는 신호를 지정된 시간 동안 지속적으로 모니터링하면서 수신된 신호의 전압 레벨을 확인할 수 있다. 예를 들면 상기 프로세서(120 또는 320)는 수신되는 신호를 지정된 시간 동안 지정된 시점에 모니터링하여 수신 전압의 레벨을 확인할 수 있다.
상기 프로세서(120 또는 320)는, 동작 1109에서, 확인된 상기 수신 전압의 레벨을 제1 기준 전압과 비교하여 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 연결 상태를 판단할 수 있다. 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 연결 상태를 판단하기 위한 제1 기준 전압은 예를 들면 단선(open) 판단을 위한 전압 레벨 기준 전압 또는 전압 문턱 값 또는 전압 임계 값 일 수 있다. 예를 들면 상기 제1 기준 전압은 예를 들면 Vswing 보다 크고 2*Vswing보다 작은 값으로 설정될 수 있다.
상기 프로세서(120 또는 320)는 상기 수신된 신호의 상기 전압 레벨이 상기 제1 기준 전압보다 크면, 동작 1111에서, 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)가 단선(open) 상태인 것으로 저장할 수 있다.
예를 들면 상기 프로세서(120 또는 320)는 지정된 주파수에 기초한 검사 신호를 출력한 이후에 수신되는 신호를 지정된 시간 동안 모니터링하면서 수신된 신호의 전압 레벨이 예를 들면 단선(open) 판단을 위한 제1기준 전압 보다 높은 값이 한번이라도 수신되면 이에 따라 상기 연결 인터페이스(210, 220, 또는 310)의 해당 신호선을 단선(open) 상태로 결정할 수 있다.
상기 프로세서(120 또는 320)는, 동작 1113에서, 상기 프로세서(120 또는 320)의 수신 신호의 전압 레벨을 제2 기준 전압과 비교하여 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 연결 상태를 판단할 수 있다. 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 연결 상태를 판단하기 위한 제2 기준 전압은 예를 들면 단락(short) 판단을 위한 전압 레벨 기준 전압 또는 전압 문턱 값 또는 전압 임계 값 일 수 있다.
상기 프로세서(120 또는 320)는, 동작 1115에서, 상기 수신된 신호의 상기 전압 레벨이 상기 제2 기준 전압보다 작으면, 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)가 단락(short) 상태인 것으로 저장할 수 있다. 상기 제2 기준 전압은, 상기 검사 대상 모듈이 오프(off) 상태인 경우, 0v 보다 작고 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 규격에 따른 일반적인 데이터 송수신 동작을 위한 전압 값(-Vswing) 보다는 큰 값으로 설정될 수 있다.
예를 들면 상기 프로세서(120 또는 320)는 지정된 주파수에 기초한 검사 신호를 출력한 이후에 수신되는 신호를 지정된 시간 동안 모니터링하면서 수신된 신호의 전압 레벨이 예를 들면 단락(short) 판단을 위한 제2기준 전압 보다 낮은 값이 한번이라도 수신되면 이에 따라 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 해당 신호선을 단락(short) 상태로 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120 또는 320)는 동작 1117에서 지정된 시간 동안 상기 프로세서(120 또는 320)로 수신되는 수신 신호의 전압 레벨을 모니터링하였는지 판단하고, 지정된 시간이 도과하면 검사를 종료할 수 있다.
상기 프로세서(120 또는 320)는, 상기 검사가 종료된 후, 동작 1119에서 상기 검사 대상 모듈(330)의 전원을 온(활성화) 상태가 되도록 제어할 수 있다.
도 12는 다양한 실시 예들에 따 른 전자 장치의 동작의 다른 예를 도시한다. 이러한 동작은, 도 1, 도 2 및 도 3에 도시된 상기 전자 장치(101) 또는 상기 전자 장치(101)에 포함된 적어도 하나의 구성요소(예: 상기 프로세서(120 또는 320) 또는 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310))에 의해 수행될 수 있다.
도 12를 참조하면, 상기 프로세서(120 또는 320)는, 동작1201에서 상기 전자 장치(101)의 독립 모듈 또는 검사 대상 모듈(330)(예: 도 1 내지 도 2의 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))로 송신할 검사 신호의 동작 주파수를 설정할 수 있다.
예를 들면 상기 프로세서(120 또는 320)에서 출력되는 상기 검사 신호의 동작 주파수는 상기 프로세서(120 또는 320)가 상기 검사 대상 모듈(330)의 일반적인 동작 제어에 따라 송수신하는 데이터 신호의 동작 주파수와 상이하게 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 검사 신호의 동작 주파수는 상기 프로세서(120 또는 320)에서 전송된 신호가 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)를 통해 상기 검사 대상 모듈(330)의 최종단까지 전송되는데 걸리는 시간에 두배를 한 값의 역수가 되도록 설정할 수 있다. 이경우, 상기 프로세서(120 또는 320)에서 출력되는 상기 검사 신호의 전압 레벨은 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)에 채택된 표준 규격에 따른 일반적인 동작 신호의 전압 레벨과 동일하게 설정될 수 있다.
상기 프로세서는 동작 1203에서 상기 검사 대상 모듈(330)의 전원이 온(활성화) 상태임을 확인할 수 있다.
상기 프로세서(120 또는 320)는, 동작 1205에서, 상기 검사 대상 모듈(330)의 전원 온 상태에 기초하여 검사 전압 패턴을 상기 고속 송신 버퍼(321)로 출력하여, 상기 고속 송신 버퍼(321)에서 상기 검사 전압 패턴에 따른 검사 신호가 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)를 통해 상기 독립 모듈 또는 검사 대상 모듈(330)로 전송되도록 할 수 있다. 이 경우는, 예를 들면 상기 검사 대상 모듈(330)(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))의 고속 수신 버퍼(예: 도 3의 고속 수신 버퍼(331))에 전원이 공급되는 경우에 해당할 수 있다.
예를 들어, 상기 검사 대상 모듈(330)(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))의 전원이 온(활성화)임에 대응하여, 상기 프로세서(120 또는 320)는 상기 설정된 주파수에 기초하여 예를 들면 "11111??" 의 전압 패턴을 출력할 수 있다.
다른 예를 들면, 상기 검사 대상 모듈인 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180)의 전원 온(활성화)임에 대응하여, 상기 프로세서(120 또는 320)는 상기 설정된 주파수에 기초하여 예를 들면 "01111??"의 전압 패턴을 출력할 수 있다.
상기 전압 패턴은 상기 고속 송신 버퍼(321)에서 예를 들면, 상기 설정된 주파수에 기초하여 0.5V 크기의 신호 파형이 시간 0에서 및 시간 2TC 이후로도 변경되지 않고 검사 기간 동안 지속적으로 출력될 수 있다.
예를 들면, 도 7a 및 도 7b를 다시 참조하면, 상기 검사 대상 모듈(330)인 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180)의 전원이 온(활성화)됨에 대응하여, 상기 프로세서(120 또는 320)의 상기 고속 송신 버퍼(321)에서 출력되는 검사 신호의 파형은 상기 설정된 주파수를 기초로 상기 설정된 주파수에 기초하여 시간 0에서0V 크기의 신호 파형이 출력되고 시간 2TC에서 0.5V의 신호 파형이 출력된 후 이후로 0.5V의 신호 파형이 지속적으로 출력될 수 있다.
상기 프로세서(120 또는 320)는, 동작 1207에서, 수신되는 검사 신호의 전압 레벨을 확인할 수 있다. 예를 들면, 상기 프로세서(120 또는 320)는 상기 저전력 수신 버퍼(324)의 입력 신호를 모니터링하고 입력 신호의 전압 레벨을 확인할 수 있다. 예를 들면 상기 프로세서(120 또는 320)는 수신되는 신호를 지정된 시간 동안 지속적으로 모니터링하면서 수신된 신호의 전압 레벨을 확인할 수 있다. 예를 들면 상기 프로세서(120 또는 320)는 수신되는 신호를 지정된 시간 동안 지정된 시점에 모니터링하여 수신 전압의 레벨을 확인할 수 있다.
상기 프로세서(120 또는 320)는, 동작 1209에서, 확인된 상기 수신 전압의 레벨을 제1 기준 전압과 비교하여 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 연결 상태를 판단할 수 있다. 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 연결 상태를 판단하기 위한 제1 기준 전압은 예를 들면 단선(open) 판단을 위한 전압 레벨 기준 전압 또는 전압 문턱 값 또는 전압 임계 값 일 수 있다. 예를 들면 상기 제1 기준 전압은 예를 들면 Vswing 보다 크고 2*Vswing보다 작은 값으로 설정될 수 있다.
상기 프로세서(120 또는 320)는 상기 수신된 신호의 상기 전압 레벨이 상기 제1 기준 전압보다 크면, 동작 1211에서, 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)가 단선(open) 상태인 것으로 저장할 수 있다.
예를 들면 상기 프로세서(120 또는 320)는 지정된 주파수에 기초한 검사 신호를 출력한 이후에 수신되는 신호를 지정된 시간 동안 모니터링하면서 수신된 신호의 전압 레벨이 예를 들면 단선(open) 판단을 위한 제1기준 전압 보다 높은 값이 한번이라도 수신되면 이에 따라 상기 연결 인터페이스(210, 220, 및/또는 310)의 해당 신호선을 단선(open) 상태로 결정할 수 있다.
상기 프로세서(120 또는 320)는, 동작 1213에서, 상기 프로세서(120 또는 320)의 수신 신호의 전압 레벨을 제2 기준 전압과 비교하여 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 연결 상태를 판단할 수 있다. 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 연결 상태를 판단하기 위한 제2 기준 전압은 예를 들면 단락(short) 판단을 위한 전압 레벨 기준 전압 또는 전압 문턱 값 또는 전압 임계 값 일 수 있다. 예를 들면 상기 검사 대상 모듈이 오프(off) 상태인 경우, 상기 제2 기준 전압은 0v 이하이고 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 규격에 따른 일반적인 데이터 송수신 동작을 위한 전압 값(Vswing)에 -1을 곱한 값(-Vswing) 보다는 큰 값으로 설정될 수 있다.
상기 프로세서(120 또는 320)는, 동작 1215에서, 상기 수신된 신호의 상기 전압 레벨이 상기 제2 기준 전압보다 작으면, 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)가 단락(short) 상태인 것으로 저장할 수 있다.
예를 들면 상기 프로세서(120 또는 320)는 지정된 주파수에 기초한 검사 신호를 출력한 이후에 수신되는 신호를 지정된 시간 동안 모니터링하면서 수신된 신호의 전압 레벨이 예를 들면 단락(short) 판단을 위한 제2기준 전압 보다 낮은 값이 한번이라도 수신되면 이에 따라 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)의 해당 신호선을 단락(short) 상태로 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120 또는 320)는 동작 1217에서 지정된 시간 동안 상기 프로세서(120 또는 320)로 수신되는 수신 신호의 전압 레벨을 모니터링하였는지 판단하고, 지정된 시간이 도과하면 검사를 종료할 수 있다.
상기 프로세서(120 또는 320)는, 상기 검사가 종료된 후, 동작 1219에서 상기 검사 대상 모듈(330)의 동작 주파수를 일반적인 동작을 위한 정상 동작 주파수로 변경하고 상기 검사 대상 모듈(330)에 대한 제어 신호 및 데이터 신호를 상기 연결 인터페이스(210, 220 및/또는 310)를 통해 송수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1 또는 도 2의 프로세서(120) 또는 도 3의 프로세서(320))가 장착되는 메인 보드(예: 도 2의 메인 보드(230))와 연결 인터페이스(예: 도 2 의 연결 인터페이스(210 또는 220) 또는 도 3의 연결 인터페이스(310))를 통해 연결되는 검사 대상 모듈(예: 도 2 및/또는 도 3의 표시장치(160) 또는 카메라 모듈(180))을 포함하는 전자 장치(electronic device)의 방법은, 상기 프로세서에 의해, 지정된 주파수에 기초하여 특정 전압 패턴에 따라 검사 신호를 생성하여 상기 연결 인터페이스를 통해 출력하는 동작, 상기 특정 전압 패턴에 따른 상기 검사 신호 출력에 대응하여, 상기 프로세서로 입력되는 수신 신호의 전압 레벨을 지정된 시간 동안 확인하는 동작 및 상기 확인된 수신 신호의 전압 레벨에 기초하여 상기 연결 인터페이스의 연결 상태를 판단하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지정된 주파수는 상기 프로세서로부터 전송된 상기 검사 신호가 상기 검사 대상 모듈에 도달하는 시간의 두 배의 역수에 기반하여 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 상태 판단 동작은, 상기 연결 인터페이스의 단선(open) 상태 및 단락(short) 상태 중 적어도 하나를 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 상태 판단 동작은, 적어도 일 시점에 상기 확인된 수신 신호의 전압 레벨이 제1 기준 전압 레벨 보다 크면 상기 연결 인터페이스의 연결 상태를 상기 단선 상태로 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 기준 전압의 레벨은 상기 검사 신호의 전압 레벨 이상의 레벨로 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 상태 판단 동작은, 적어도 일 시점에서 상기 확인된 수신 신호의 전압 레벨이 제2 기준 전압 레벨 보다 작으면 상기 연결 인터페이스의 연결 상태를 상기 단락 상태로 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 기준 전압의 레벨은 상기 검사 신호의 전압 레벨 이하의 레벨로 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방법은, 상기 검사 대상 모듈의 온/오프(on/off) 상태를 판단하는 동작을 더 포함하고, 상기 판단 결과 검사 대상 모듈이 오프(off) 상태인, 경우 상기 특정 전압 패턴은 제1 전압 패턴으로 설정되며, 상기 제1 전압 패턴은 적어도 일부의 레벨이 상기 지정된 주파수에 기초하여 변동할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 판단 결과 상기 검사 대상 모듈이 온(on) 상태인 경우 상기 특정 전압 패턴은 제2 전압 패턴으로 설정되며, 상기 제2 전압 패턴은 적어도 일부의 레벨이 동일하게 유지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 고속 송신 버퍼(high speed transmission buffer) 및 저전력 수신 버퍼(low power reception buffer)를 포함하고, 상기 검사 신호는 상기 고속 송신 버퍼로부터 상기 연결 인터페이스로 출력되고, 상기 특정 전압 패턴에 따른 상기 검사 신호 출력에 대응하여 입력되는 상기 수신 신호는 상기 저전력 수신 버퍼로 입력 받을 수 있다.
본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시 예들에 따른 방법들은 하드웨어, 소프트웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합의 형태로 구현될(implemented) 수 있다.
소프트웨어로 구현하는 경우, 하나 이상의 프로그램(소프트웨어 모듈)을 저장하는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체가 제공될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체에 저장되는 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치(device) 내의 하나 이상의 프로세서에 의해 실행 가능하도록 구성된다(configured for execution). 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치로 하여금 본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시 예들에 따른 방법들을 실행하게 하는 명령어(instructions)를 포함한다.
이러한 프로그램(소프트웨어 모듈, 소프트웨어)은 랜덤 액세스 메모리 (random access memory), 플래시(flash) 메모리를 포함하는 불휘발성(non-volatile) 메모리, 롬(ROM: read only memory), 전기적 삭제가능 프로그램가능 롬(EEPROM: electrically erasable programmable read only memory), 자기 디스크 저장 장치(magnetic disc storage device), 컴팩트 디스크 롬(CD-ROM: compact disc-ROM), 디지털 다목적 디스크(DVDs: digital versatile discs) 또는 다른 형태의 광학 저장 장치, 마그네틱 카세트(magnetic cassette)에 저장될 수 있다. 또는, 이들의 일부 또는 전부의 조합으로 구성된 메모리에 저장될 수 있다. 또한, 각각의 구성 메모리는 다수 개 포함될 수도 있다.
또한, 상기 프로그램은 인터넷(Internet), 인트라넷(Intranet), LAN(local area network), WLAN(wide LAN), 또는 SAN(storage area network)과 같은 통신 네트워크, 또는 이들의 조합으로 구성된 통신 네트워크를 통하여 접근(access)할 수 있는 부착 가능한(attachable) 저장 장치(storage device)에 저장될 수 있다. 이러한 저장 장치는 외부 포트를 통하여 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수 있다. 또한, 통신 네트워크상의 별도의 저장장치가 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수도 있다.
상술한 본 개시의 구체적인 실시 예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다.
한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (21)

  1. 전자 장치(electronic device)에 있어서,
    프로세서;
    상기 프로세서가 장착되는 메인 보드;
    상기 메인 보드와 연결되는 독립 모듈;; 및
    상기 메인 보드와 상기 독립 모듈을 연결하는 연결 인터페이스를 포함하고,
    상기 프로세서는, 지정된 주파수에 기초하여 특정 전압 패턴에 따라 검사 신호를 생성하여 상기 연결 인터페이스를 통해 출력하고,
    상기 특정 전압 패턴에 따른 상기 검사 신호 출력에 대응하여, 상기 프로세서로 입력되는 수신 신호의 전압 레벨을 지정된 시간 동안 확인하고,
    상기 확인된 수신 신호의 전압 레벨에 기초하여 상기 연결 인터페이스의 연결 상태를 판단하는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 지정된 주파수는 상기 프로세서로부터 전송된 상기 검사 신호가 상기 독립 모듈에 도달하는 시간의 두 배의 역수에 기반하여 설정되는 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 연결 인터페이스의 단선(open) 상태 및 단락(short) 상태 중 적어도 하나를 판단하는 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 프로세서는,
    적어도 일 시점에 상기 확인된 수신 신호의 전압 레벨이 제1 기준 전압 레벨 보다 크면 상기 연결 인터페이스의 연결 상태를 상기 단선 상태로 판단하는 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 기준 전압의 레벨은 상기 검사 신호의 전압 레벨 이상의 레벨로 설정되는 전자 장치.
  6. 청구항 4에 있어서, 상기 프로세서는,
    적어도 일 시점에서 상기 확인된 수신 신호의 전압 레벨이 제2 기준 전압 레벨 보다 작으면 상기 연결 인터페이스의 연결 상태를 상기 단락 상태로 판단하는 전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 제2 기준 전압의 레벨은 상기 검사 신호의 전압 레벨 이하의 레벨로 설정되는 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 독립 모듈의 온/오프(on/off) 상태를 판단하고,
    상기 판단 결과 독립 모듈이 오프(off) 상태인 경우, 상기 특정 전압 패턴을 제1 전압 패턴으로 설정하고,
    상기 제1 전압 패턴은 적어도 일부의 레벨이 상기 지정된 주파수에 기초하여 변동하는 전자 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 판단 결과
    상기 독립 모듈이 온(on) 상태인 경우, 상기 특정 전압 패턴을 제2 전압 패턴으로 설정하고,
    상기 제2 전압 패턴은 적어도 일부의 레벨이 동일하게 유지되는 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 검사 신호를 상기 연결 인터페이스로 출력하는 고속 송신 버퍼(high speed transmission buffer); 및
    상기 특정 전압 패턴에 따른 상기 검사 신호 출력에 대응하여 입력되는 상기 수신 신호를 입력 받는 저전력 수신 버퍼(low power reception buffer)를 포함하는 전자 장치.
  11. 프로세서가 장착되는 메인 보드와 연결 인터페이스를 통해 연결되는 독립 모듈을 포함하는 전자 장치(electronic device)의 방법에 있어서,
    상기 프로세서에 의해, 지정된 주파수에 기초하여 특정 전압 패턴에 따라 검사 신호를 생성하여 상기 연결 인터페이스를 통해 출력하는 동작;
    상기 특정 전압 패턴에 따른 상기 검사 신호 출력에 대응하여, 상기 프로세서로 입력되는 수신 신호의 전압 레벨을 지정된 시간 동안 확인하는 동작; 및
    상기 확인된 수신 신호의 전압 레벨에 기초하여 상기 연결 인터페이스의 연결 상태를 판단하는 동작을 포함하는 방법.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 지정된 주파수는 상기 프로세서로부터 전송된 상기 검사 신호가 상기 독립 모듈에 도달하는 시간의 두 배의 역수에 기반하여 설정되는 방법.
  13. 청구항 11에 있어서, 상기 연결 상태 판단 동작은,
    상기 연결 인터페이스의 단선(open) 상태 및 단락(short) 상태 중 적어도 하나를 판단하는 방법.
  14. 청구항 13에 있어서, 상기 연결 상태 판단 동작은,
    적어도 일 시점에 상기 확인된 수신 신호의 전압 레벨이 제1 기준 전압 레벨 보다 크면 상기 연결 인터페이스의 연결 상태를 상기 단선 상태로 판단하는 방법.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 제1 기준 전압의 레벨은 상기 검사 신호의 전압 레벨 이상의 레벨로 설정되는 방법.
  16. 청구항 14에 있어서, 상기 연결 상태 판단 동작은,
    적어도 일 시점에서 상기 확인된 수신 신호의 전압 레벨이 제2 기준 전압 레벨 보다 작으면 상기 연결 인터페이스의 연결 상태를 상기 단락 상태로 판단하는 방법.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 제2 기준 전압의 레벨은 상기 검사 신호의 전압 레벨 이하의 레벨로 설정되는 방법.
  18. 청구항 11에 있어서,
    상기 독립 모듈의 온/오프(on/off) 상태를 판단하는 동작을 더 포함하고,
    상기 판단 결과 독립 모듈이 오프(off) 상태인, 경우 상기 특정 전압 패턴은 제1 전압 패턴으로 설정되며,
    상기 제1 전압 패턴은 적어도 일부의 레벨이 상기 지정된 주파수에 기초하여 변동하는 방법.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 판단 결과
    상기 독립 모듈이 온(on) 상태인 경우 상기 특정 전압 패턴은 제2 전압 패턴으로 설정되며,
    상기 제2 전압 패턴은 적어도 일부의 레벨이 동일하게 유지되는 방법.
  20. 청구항 11에 있어서, 상기 프로세서는, 고속 송신 버퍼(high speed transmission buffer) 및 저전력 수신 버퍼(low power reception buffer)를 포함하고,
    상기 검사 신호는 상기 고속 송신 버퍼로부터 상기 연결 인터페이스로 출력되고,
    상기 특정 전압 패턴에 따른 상기 검사 신호 출력에 대응하여 입력되는 상기 수신 신호는 상기 저전력 수신 버퍼로 입력 받는 방법.
  21. 전자 장치(electronic device)에 있어서,
    고속 송신 버퍼(high speed transmission buffer), 및 저전력 수신 버퍼(low power reception buffer)를 포함하는 프로세서;
    상기 프로세서가 장착되는 메인 보드;
    상기 메인 보드와 연결되는 독립 모듈; 및
    상기 메인 보드와 상기 독립 모듈을 연결하는 연결 인터페이스를 포함하고,
    상기 프로세서는, 지정된 주파수에 기초하여 특정 전압 패턴에 따라 검사 신호를 생성하여 상기 연결 인터페이스와 작동적으로 연결된 상기 고속 송신 버퍼를 통해 상기 연결 인터페이스로 출력하고,
    상기 특정 전압 패턴에 따른 상기 검사 신호 출력에 대응하여, 상기 연결 인터페이스와 작동적으로 연결된 상기 저전력 수신 버퍼로 입력되는 수신 신호의 전압 레벨을 지정된 시간 동안 확인하고,
    상기 확인된 수신 신호의 전압 레벨에 기초하여 상기 연결 인터페이스의 연결 상태를 판단하는 전자 장치.
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