KR20210028270A - Abrasive article including wear detection sensor - Google Patents
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Abstract
연마용품은, 연마 본체 내에 매립되거나 연마 본체의 외부면을 따라 연장되는 마모검출센서를 포함할 수 있다. 마모검출센서는 적어도 하나의 전도성 리드를 포함할 수 있고, 연마 본체의 마모 단계에 해당하는 하나 이상의 마모 신호를 생성하도록 설계될 수 있다. 적어도 하나의 전도성 리드는, 마모검출센서를 제어하고 마모 신호(들)를 등록할 수 있는 논리소자에 결합될 수 있다. The abrasive article may include a wear detection sensor embedded in the abrasive body or extending along the outer surface of the abrasive body. The wear detection sensor may include at least one conductive lead and may be designed to generate one or more wear signals corresponding to a wear step of the polishing body. The at least one conductive lead may be coupled to a logic element capable of controlling the wear detection sensor and registering wear signal(s).
Description
후술하는 내용은 연마용품, 특히 마모검출센서를 포함하는 연마용품에 관한 것이다. The following description relates to an abrasive article, in particular, to an abrasive article including a wear detection sensor.
고정 연마용품은 다양한 재료 제거 작업에 사용될 수 있으며, 장시간의 그라인딩 공정, 예컨대 철도 선로의 그라인딩(grinding)에 자주 사용된다. 그라인딩 공정을 최적화하고 연마용품의 교체가 필요한지 판단하기 위해, 시간이 많이 소요되는 작동 중단이 필요할 수 있는 연마 본체의 마모 상태를 관찰하는 것이 중요하다. 예를 들어, 레일 그라인딩은 열차가 운행되지 않는 기간에만 수행할 수 있다. 이러한 기간은 짧은 기간일 수 있어 효율적으로 사용되어야 하므로, 대부분의 시간은 시간이 많이 소요되는 연마 휠 교체가 아닌 그라인딩 작업에 사용된다. 각 휠에 남아있는 연마재의 양은 일반적으로 그라인딩 이전에 수동으로 측정되어 다음 작동시 완전히 마모될 수 있는 휠을 식별하게 된다. 이러한 측정도 시간이 많이 소요되며, 작업자는 임의의 필요한 교체 작업을 보수적으로 처리하여 개방 그라인딩 기간 동안 휠 교체를 방지한다. Stationary abrasive articles can be used for various material removal operations and are often used in long grinding processes, such as grinding of railway tracks. In order to optimize the grinding process and determine if the abrasive article needs to be replaced, it is important to observe the wear condition of the abrasive body, which may require time-consuming downtime. For example, rail grinding can only be performed during periods when the train is not running. Since this period can be a short period of time and must be used efficiently, most of the time is used for grinding work, not for time-consuming polishing wheel replacement. The amount of abrasive remaining on each wheel is typically measured manually prior to grinding to identify wheels that are likely to wear out completely in the next run. This measurement is also time consuming, and the operator conservatively handles any necessary replacement work to prevent wheel replacement during the open grinding period.
그라인딩 공정을 중단하지 않고 연마용품의 마모 상태를 지속적으로 관찰하고자 하는 요구가 존재한다. There is a need to continuously monitor the wear condition of abrasive articles without interrupting the grinding process.
첨부된 도면을 참조함으로써, 본 발명의 많은 특징들 및 이점들이 당업자에게 명백해지고, 보다 잘 이해될 수 있다.
도 1은 일 구체예에 따른 연마용품의 측면도의 예시를 포함한다.
도 2는 일 구체예에 따른 연마용품의 횡단면의 예시를 포함한다.
도 3은 일 구체예에 따른 연마용품의 측면도의 예시를 포함한다.
도 4a는 일 구체예에 따른 마모검출센서의 일부를 포함하는 사용 전 연마 본체의 단면의 예시를 포함한다.
도 4b는 일 구체예에 따른 마모검출센서의 일부를 포함하는 재료 제거 작업시 연마 본체의 단면의 예시를 포함한다.
도 5a는 일 구체예에 따른 마모검출센서의 하나의 리드의 예시를 포함한다.
도 5b는 다른 구체예에 따른 마모검출센서의 하나의 리드의 예시를 포함한다.
도 6은 일 구체예에 따른 연마 본체에 나선형으로 권취된 하나의 리드의 예시를 포함한다.
도 7은 일 구체예에 따른 마모검출센서를 포함하는 연마용품의 평면도의 예시를 포함한다.
도 8은 다른 구체예에 따른 검출센서를 포함하는 연마용품의 평면도의 예시를 포함한다.
도 9a는 일 구체예에 따른 마모검출센서의 예시를 포함한다.
도 9b는 다른 구체예에 따른 마모검출센서의 예시를 포함한다.
도 9c는 일 구체예에 따른 장착 플레이트에 부착된 마모센서의 일부의 예시를 포함한다.
도 9d는 마모센서에 대한 시간 대 루프 상태의 그래프의 예시를 포함한다.
도 9e는 마모센서에 대한 시간 대 루프 상태의 다른 그래프의 예시를 포함한다.
도 10은 일 구체예에 따른 연마용품의 일부의 횡단면도의 예시를 포함한다.
도 11은 다른 구체예에 따른 검출센서를 포함하는 연마용품의 평면도의 예시를 포함한다.
도 12는 다른 구체예에 따른 검출센서를 포함하는 연마용품의 평면도의 예시를 포함한다.
도 13은 다른 구체예에 따른 검출센서를 포함하는 연마용품의 평면도의 예시를 포함한다.
도 14는 다른 구체예에 따른 검출센서를 포함하는 연마용품의 평면도의 예시를 포함한다.
도 15는 일 구체예에 따른 연마 본체의 단면의 예시를 포함한다.
도 16a는 다른 구체예에 따른 검출센서를 포함하는 연마용품의 평면도의 예시를 포함한다.
도 16b는 직경 대 반사전력의 그래프를 포함한다.
도 17a는 일 구체예에 따른 연마 본체의 단면의 예시를 포함한다.
도 17b는 일 구체예에 따른 다른 연마 본체의 단면의 예시를 포함한다.
도 18은 일 구체예에 따른 마모검출시스템의 예시를 포함한다.
도 19a는 일 구체예에 따른 연마용품의 반사전력 대 시간의 그래프를 포함한다.
도 19b는 일 구체예에 따른 다른 연마용품의 반사전력 대 시간의 그래프를 포함한다.
도 20은 바람직한 마모센서의 예시를 포함한다.
도 21은 바람직한 리더의 구성요소의 예시를 포함한다. By referring to the accompanying drawings, many features and advantages of the present invention will become apparent to those skilled in the art and may be better understood.
1 includes an illustration of a side view of an abrasive article according to one embodiment.
2 includes an illustration of a cross section of an abrasive article according to one embodiment.
3 includes an illustration of a side view of an abrasive article according to one embodiment.
4A includes an example of a cross section of a polishing body before use including a part of a wear detection sensor according to an embodiment.
4B includes an example of a cross section of a polishing body during a material removal operation including a part of a wear detection sensor according to an embodiment.
5A includes an example of one lead of a wear detection sensor according to an embodiment.
5B includes an example of one lead of a wear detection sensor according to another embodiment.
6 includes an example of one lead spirally wound around a polishing body according to an embodiment.
7 includes an example of a plan view of an abrasive article including a wear detection sensor according to an embodiment.
8 includes an illustration of a top view of an abrasive article including a detection sensor according to another embodiment.
9A includes an example of a wear detection sensor according to an embodiment.
9B includes an example of a wear detection sensor according to another embodiment.
9C includes an example of a part of a wear sensor attached to a mounting plate according to an embodiment.
9D includes an illustration of a graph of loop conditions versus time for a wear sensor.
9E includes an example of another graph of loop conditions versus time for a wear sensor.
10 includes an illustration of a cross-sectional view of a portion of an abrasive article according to one embodiment.
11 includes an illustration of a plan view of an abrasive article including a detection sensor according to another embodiment.
12 includes an illustration of a plan view of an abrasive article including a detection sensor according to another embodiment.
13 includes an illustration of a top view of an abrasive article including a detection sensor according to another embodiment.
14 includes an illustration of a top view of an abrasive article including a detection sensor according to another embodiment.
15 includes an illustration of a cross section of a polishing body according to an embodiment.
16A includes an illustration of a top view of an abrasive article including a detection sensor according to another embodiment.
16B includes a graph of the diameter versus reflected power.
17A includes an illustration of a cross section of a polishing body according to an embodiment.
17B includes an illustration of a cross section of another polishing body according to an embodiment.
18 includes an example of a wear detection system according to an embodiment.
19A includes a graph of reflected power versus time for an abrasive article according to one embodiment.
19B includes a graph of reflected power versus time for another abrasive article according to one embodiment.
20 includes an example of a preferred wear sensor.
Figure 21 includes examples of the components of a preferred leader.
하기의 상세한 설명은 첨부된 도면들과 함께 본 명세서에 기재된 교시의 이해를 돕기 위해 제공된다. 하기의 개시 내용은 교시의 특정 구현예들 및 구체예들에 초점을 둘 것이다. 이러한 초점은 교시의 설명을 돕기 위해 제공되며, 교시의 범위 또는 응용성을 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 그러나, 본 출원에서는 다른 교시도 확실히 사용될 수 있다. The following detailed description, together with the accompanying drawings, is provided to aid in understanding the teachings described herein. The following disclosure will focus on specific embodiments and embodiments of the teaching. This focus is provided to aid in the explanation of the teaching and should not be construed as limiting the scope or applicability of the teaching. However, other teachings can certainly be used in this application.
본원에서 사용되는 용어들인 "구비한다(comprises)", "구비하는(comprising)", "포함한다(includes)", "포함하는(including)", "갖는다(has)", "갖는(having)", 또는 이들의 임의의 변형은 비배타적인 포함을 망라하려는 의도이다. 예를 들면, 특징들의 목록을 포함하는 방법, 물품, 또는 장치는 반드시 이들 특징들에만 제한되는 것은 아니지만, 이러한 방법, 물품, 또는 장치에 대해 명시적으로 열거되지 않았거나 또는 고유하지 않은 다른 특징들을 포함할 수 있다. 또한, 명시적으로 반대로 언급되지 않는 한, "또는"은 배타적 논리합(exclusive-or)이 아니라 포함적 논리합(inclusive-or)을 지칭한다. 예를 들면, "A 또는 B"라는 조건은 다음 중 어느 하나에 의해 충족된다: A는 참(또는 존재)이고 B는 거짓(또는 부재)인 경우, A는 거짓(또는 부재)이고 B는 참(또는 존재)인 경우, 및 A 및 B는 모두 참(또는 존재)인 경우. The terms "comprises", "comprising", "includes", "including", "has", "having" as used herein ", or any variation thereof is intended to encompass non-exclusive inclusion. For example, a method, article, or device comprising a list of features is not necessarily limited to these features, but other features that are not explicitly listed or are not unique to such method, article, or device. Can include. Further, unless explicitly stated to the contrary, "or" refers to an inclusive-or rather than an exclusive-or. For example, the condition "A or B" is satisfied by any of the following: if A is true (or present) and B is false (or absent), then A is false (or absent) and B is true (Or present), and if both A and B are true (or present).
또한, "일(a)" 또는 "하나(an)"의 사용은 본 명세서에 기재된 요소 및 구성요소를 설명하기 위해 사용된다. 이는 단지 편의상 일반적인 의미의 본 발명의 범위를 제공하기 위한 것이다. 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 본 설명은 하나 또는 적어도 하나를 포함하는 것으로 이해되어야 하며, 단수는 복수도 포함하고, 그 반대도 마찬가지이다. 예를 들어, 본 명세서에 단일 항목이 기술된 경우, 단일 항목 대신에 하나를 초과하는 항목도 사용될 수 있다. 이와 유사하게, 본 명세서에 하나를 초과하는 항목이 기술된 경우, 하나를 초과하는 항목을 단일 항목으로 대체할 수도 있다. Also, the use of “one (a)” or “an” is used to describe the elements and components described herein. This is for convenience only, to provide the scope of the present invention in a general sense. Unless explicitly stated otherwise, this description is to be understood as including one or at least one, the singular includes the plural, and vice versa. For example, when a single item is described herein, more than one item may be used instead of a single item. Similarly, when more than one item is described herein, more than one item may be replaced with a single item.
다르게 정의되지 않는 한, 본원에서 사용되는 모든 기술적 및 과학적 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 재료, 방법 및 예시는 단지 예시적인 것이며, 제한하려는 의도가 아니다. 특정 재료 및 가공 행위에 관한 특정 세부 사항이 설명되지 않는 한, 이러한 세부 사항에는 제조 기술 분야 내의 참고 서적 및 기타 자료에서 찾을 수 있는 종래의 접근 방식이 포함될 수 있다. Unless otherwise defined, all technical and scientific terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. The materials, methods and examples are illustrative only and are not intended to be limiting. Unless specific details regarding specific materials and processing practices are described, these details may include conventional approaches found in reference books and other sources within the field of manufacturing technology.
본 명세서에 개시된 구체예들은 결합재 내에 연마입자의 연마 본체를 포함하는 연마용품에 관한 것이다. 상기 연마용품은, 상기 연마 본체의 치수 변화를 검출하도록 구성되며, 적어도 일부가 상기 연마 본체의 적어도 일부에 결합되고 상기 연마 본체의 적어도 일부를 따라 연장되는 마모검출센서를 포함할 수 있다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, "상기 연마 본체의 적어도 일부에 결합되고 상기 연마 본체의 적어도 일부를 따라 연장되는"이라는 문구는 마모검출센서의 적어도 일부가 본체의 외부면에 포함되거나, 연마 본체에 부분적으로 매립되거나, 또는 연마용품의 본체에 완전히 매립될 수 있음을 의미한다. Embodiments disclosed herein relate to an abrasive article comprising an abrasive body of abrasive particles within a binder. The polishing article may include a wear detection sensor configured to detect a dimensional change of the polishing body, at least partly being coupled to at least part of the polishing body and extending along at least part of the polishing body. As used herein, the phrase “coupled to at least a portion of the polishing body and extending along at least a portion of the polishing body” means that at least a portion of the wear detection sensor is included on the outer surface of the body, or on the polishing body. It means that it can be partially embedded or completely embedded in the body of the abrasive article.
일 구체예에서, 마모검출센서는 적어도 하나의 리드를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 리드는 전기 전도성 구조를 포함할 수 있다. In one embodiment, the wear detection sensor may include at least one lead. At least one lead may comprise an electrically conductive structure.
일 양태에서, 리드는 전기 전도성 루프를 생성할 수 있는 단부(즉, 말단 또는 리드 팁)에서 함께 연결된 한 쌍의 전도성 와이어를 포함할 수 있다. In one aspect, a lead may include a pair of conductive wires connected together at an end (ie, distal or lead tip) capable of creating an electrically conductive loop.
다른 양태에서, 리드는 세장형 플레이트 또는 와이어의 길이에 대응하여 저항이 변화되도록 구성된 얇은 세장형 전도성 플레이트 또는 와이어일 수 있다. 연마 본체의 마모가 증가함에 따라 리드의 길이가 짧아지고, 리드의 길이가 감소함에 따라 리드의 측정된 저항 변화는 연마 본체의 마모에 대응할 수 있다. In another aspect, the lead may be an elongate plate or a thin elongate conductive plate or wire that is configured such that its resistance varies in response to the length of the wire. As the wear of the polishing main body increases, the length of the lead is shortened, and as the length of the lead decreases, the change in the measured resistance of the lead may correspond to the wear of the polishing main body.
또 다른 양태에서, 리드는 복수의 저항기에 의해 연결된 2 개의 와이어를 포함하는 전기회로일 수 있다. 저항기는 2 개의 와이어의 길이방향을 따라 상이한 위치에서 서로 평행하게 위치한다(즉, 저항성 래더). 연마 본체의 마모시 저항기가 파괴됨에 따라, 회로의 등가 저항이 증가하고, 회로의 측정된 저항 증가는 연마 본체의 마모 상태에 대응할 수 있다. In another aspect, the lead may be an electrical circuit comprising two wires connected by a plurality of resistors. Resistors are placed parallel to each other at different locations along the length of the two wires (i.e. resistive ladder). As the resistor is destroyed upon wear of the polishing body, the equivalent resistance of the circuit increases, and the increase in the measured resistance of the circuit may correspond to the wear state of the polishing body.
마모검출센서의 적어도 하나의 리드는 연마 본체에 부분적으로 매립되거나, 연마 본체에 완전히 매립되거나, 또는 연마 본체의 외부면을 따라 연장될 수 있다. At least one lead of the wear detection sensor may be partially embedded in the polishing body, completely embedded in the polishing body, or extended along the outer surface of the polishing body.
본원에서 사용되는 바와 같이, 마모검출센서가 하나를 초과하는 리드를 포함하는 경우, "적어도 하나의 리드"라는 용어는 복수의 리드라고도 지칭한다. As used herein, when the wear detection sensor includes more than one lead, the term “at least one lead” is also referred to as a plurality of leads.
일 양태에서, 마모검출센서의 적어도 하나의 리드는 연마 본체의 외부면의 일부를 따라 연장될 수 있다. 다른 양태에서, 복수의 리드 중 대부분의 리드는 연마 본체의 외부면의 일부를 따라 연장될 수 있다. 특정 양태에서, 복수의 리드 중 각각의 리드는 연마 본체의 외부면의 일부를 따라 연장될 수 있다. In one aspect, at least one lead of the wear detection sensor may extend along a portion of an outer surface of the polishing body. In another aspect, most of the plurality of leads may extend along a portion of the outer surface of the polishing body. In certain aspects, each lead of the plurality of leads may extend along a portion of the outer surface of the polishing body.
추가적인 구체예에서, 복수의 리드 중 적어도 하나의 리드는 연마 본체 내에 매립될 수 있다. 특정 구체예에서, 복수의 리드 중 모든 리드는 연마 본체 내에 매립될 수 있다. In a further embodiment, at least one of the plurality of leads may be embedded within the polishing body. In certain embodiments, all of the plurality of leads may be embedded within the abrasive body.
일 양태에서, 마모검출센서는 제1 부분, 예컨대 논리소자, 및 제2 부분, 예컨대 복수의 리드를 구비할 수 있으며, 여기서 제1 부분은 허브에 결합될 수 있고, 제2 부분은 연마 본체에 결합될 수 있다. 다른 양태에서, 마모검출센서의 제1 부분은 연마 본체에 결합될 수 있고, 제2 부분은 허브에 결합될 수 있다. 다른 양태에서, 복수의 리드 및 논리소자 모두가 연마 본체에 결합될 수 있다. In one aspect, the wear detection sensor may have a first part, such as a logic element, and a second part, such as a plurality of leads, wherein the first part may be coupled to the hub, and the second part may be connected to the polishing body. Can be combined. In another aspect, the first portion of the wear detection sensor may be coupled to the polishing body, and the second portion may be coupled to the hub. In another aspect, all of the plurality of leads and logic elements may be coupled to the polishing body.
도 1은 일 구체예에 따른 연마용품(100)의 예시를 포함한다. 1 includes an illustration of an
연마용품(100)은 연마 휠일 수 있으며, 여기서 연마 본체(102)는 허브(103)에 결합된다. 연마 본체는 결합재의 3차원 매트릭스에 함유된 연마입자를 포함하는 결합된 연마재를 포함할 수 있다. 연마 본체(102)는 연마입자 및 결합재와 구별되는 상(phase)으로서 일부 다공질(porosity)을 선택적으로 포함할 수 있다. 마모검출센서는 복수의 리드(104) 및 논리소자(105)의 형태로 연마 본체(102) 및/또는 허브(103)와 같은 연마용품(100)에 결합될 수 있다. 마모검출센서의 복수의 리드(104)는 연마 본체(102)의 외부면의 일부에 결합될 수 있다. 복수의 리드(104)는 논리소자(105)로부터 연마 본체(102)의 축방향(x)으로 재료제거면(107)을 향해 연장될 수 있다. The
도 2에 예시된 연마용품의 다른 구체예에서, 마모검출센서의 복수의 리드(204)는 논리소자(205)로부터 연마 본체(202)의 반경방향(z)으로 연장될 수 있으며, 여기서 반경방향(z)은 축방향(x)에 직교한다. 도 2는 허브(203)에 부착된 연마 본체(202)를 포함하는 연마 휠의 횡단면을 도시하며, 여기서 마모검출센서(204)의 모든 리드는 연마 본체(202)에 완전히 매립될 수 있고, 재료제거면(207)을 향할 수 있다. 논리소자(205)는 외부 제어기(미도시)와 통신하기 위한 통신 장치(예컨대, 트랜시버)(206)를 선택적으로 더 포함할 수 있다. In another embodiment of the abrasive article illustrated in FIG. 2, the plurality of
도 3은 본 발명의 연마 휠(300)의 측면도를 예시한다. 본 구체예에서, 마모검출센서(304)의 복수의 리드는 연마 본체의 외부면(308)의 일부를 따라 연장될 수 있다. 복수의 리드(304)는 논리소자(305)에 연결될 수 있고, 논리소자(305)는 허브(303)에 결합될 수 있다. 복수의 리드(304)는 반경방향(z)으로 외부 재료제거면(307)으로 연장될 수 있다. 3 illustrates a side view of the
마모검출센서의 리드의 양은 적어도 하나의 리드일 수 있으며, 특정 상한이 없을 수 있다. 리드의 양은 그라인딩(grinding), 절단, 또는 폴리싱(polishing)과 같은 재료 제거 공정에 사용된 연마 본체의 두께에 따라 달라질 수 있으며, 연마 본체의 마모 증가분을 관찰해야 한다. 일 구체예에서, 마모검출센서는 적어도 하나의 리드, 예컨대 적어도 2 개의 리드, 적어도 3 개의 리드 또는 적어도 4 개의 리드, 적어도 5 개의 리드, 적어도 7 개의 리드, 또는 적어도 9 개의 리드를 포함할 수 있다. 다른 구체예에서, 마모검출센서는 100 개 이하의 리드, 예컨대 80 개 이하의 리드, 60 개 이하의 리드, 50 개 이하의 리드, 30 개 이하의 리드, 20 개 이하의 리드, 15 개 이하의 리드, 또는 10 개 이하의 리드를 포함할 수 있다. 마모검출센서의 리드의 양은 상술한 최소 및 최대 값 중 어느 하나를 포함하는 범위 내의 값일 수 있다. The amount of leads of the wear detection sensor may be at least one lead, and there may be no specific upper limit. The amount of leads may vary depending on the thickness of the polishing body used in the material removal process such as grinding, cutting, or polishing, and the increase in wear of the polishing body should be observed. In one embodiment, the wear detection sensor may include at least one lead, such as at least 2 leads, at least 3 leads or at least 4 leads, at least 5 leads, at least 7 leads, or at least 9 leads . In another embodiment, the wear detection sensor includes 100 or less leads, such as 80 or less leads, 60 or less leads, 50 or less leads, 30 or less leads, 20 or less leads, 15 or less leads. It may contain leads, or up to 10 leads. The amount of the lead of the wear detection sensor may be a value within a range including any one of the above-described minimum and maximum values.
마모검출센서의 복수의 리드는 상이한 길이를 가질 수 있다. 일 구체예에서, 모든 리드는 논리소자로부터 연마 본체의 체적 내로 상이한 깊이 만큼 서로 평행하게 연장될 수 있다. 일 양태에서, 복수의 리드 중 각각의 리드는 말단을 포함할 수 있으며, 각각의 말단은 서로에 대해 상이한 위치에 위치할 수 있다. 예를 들어, 각각의 말단은 서로에 대해 연마 본체 내에 상이한 깊이로 매립될 수 있다. The plurality of leads of the wear detection sensor may have different lengths. In one embodiment, all leads may extend parallel to each other by different depths from the logic element into the volume of the polishing body. In one aspect, each of the plurality of leads may include an end, and each end may be positioned at a different position with respect to each other. For example, each end can be buried to a different depth within the abrasive body relative to each other.
다른 구체예에서, 복수의 리드는 연마 본체를 따라 서로에 대해 각을 형성하며 논리소자로부터 연장될 수 있다. 추가적인 구체예에서, 복수의 리드는 논리소자에 직접 결합되지 않고 논리소자와 복수의 리드 사이에 연결 구조를 가질 수 있다. In other embodiments, the plurality of leads may extend from the logic element at an angle to each other along the polishing body. In a further embodiment, the plurality of leads are not directly coupled to the logic device, but may have a connection structure between the logic device and the plurality of leads.
일 구체예에서, 각각의 리드는 말단이 연마 본체의 본연의 재료제거면으로부터 정의된 거리(DT)까지 도달할 수 있으며, 여기서 리드의 말단은 연마 본체에 매립되거나 연마 본체의 외부면을 따라 연장될 수 있다. 도 4a는 연마 본체의 단면을 예시하며, 여기서 마모검출센서(404)의 모든 리드는 연마 본체(402)에 매립될 수 있고, 각 리드의 말단은 연마 본체(407)의 본연의 재료제거면으로부터 정의된 거리(DT1, DT2, DT3, DT4)를 가질 수 있다. 본원에서, 연마 본체(407) 본연의 재료제거면 하부는 연마 본체가 가공물의 그라인딩 또는 절단에 사용되기 이전의 연마 본체의 외부면으로 이해되어야 한다. 도 4a에서, 복수의 리드는 본연의 재료제거면(407)을 향해 축방향(x)으로 연장된다. In one embodiment, each lead may have its distal end reaching a defined distance (DT) from the natural material removal surface of the polishing body, wherein the distal end of the lead is buried in the polishing body or extends along the outer surface of the polishing body. Can be. 4A illustrates a cross section of the polishing body, wherein all the leads of the
재료 제거 작업시, 본 발명의 연마 본체는 마모될 수 있으며, 이에 따라 연마 본체의 일부가 본연의 재료제거면으로부터 제거될 수 있다. 도 4b는 연마용품(401)의 단계를 예시하며, 여기서 연마 본체의 일부는 가공물(410)의 재료 제거 작업시 본연의 외부 재료제거면으로부터 제거되었고, 복수의 리드(404) 중 가장 긴 리드의 말단은 연마 본체(402)의 실제 재료제거면(409)에 도달했다. During the material removal operation, the polishing body of the present invention may be worn, and thus a part of the polishing body may be removed from the original material removal surface. 4B illustrates the steps of the
리드의 말단이 연마 본체(402)의 실제 재료제거면(409)에 도달하면, 리드를 통해 전류를 전도시키는 2 개의 와이어 사이의 연결이 파괴되어 전기회로가 개방될 수 있고, 리드의 한 쌍의 와이어 사이의 전류는 더 이상 흐를 수 없다. 절단된 와이어 루프의 개방 회로는 논리소자에 의해 검출될 수 있고, 본원에서 절단된 리드로 이해된다. 논리소자에 의해 검출된 절단된 리드의 양으로부터 연마 본체의 마모에 대한 계산을 수행할 수 있다. When the end of the lead reaches the actual
다른 양태에서, 복수의 리드는 하나의 전기회로 내에서 함께 연결될 수 있으며, 여기서 절단된 와이어 루프는 공급된 전류의 총량이 일정하게 유지되는 경우 완전한 전기회로를 통한 총 전압의 변화를 일으킬 수 있다. 전압의 변화량은 복수의 리드에 연결된 논리소자에 의해 마모 신호로서 측정될 수 있으며, 연마 본체가 본연의 외부 재료제거면(307)으로부터 얼마나 많이 제거되었는지와 남은 수명과 같은 연마 본체의 마모 단계에 대한 결론을 내릴 수 있도록 한다. In another aspect, a plurality of leads may be connected together in one electrical circuit, where a cut wire loop may cause a change in the total voltage across the complete electrical circuit if the total amount of current supplied is kept constant. The amount of change in voltage can be measured as a wear signal by a logic element connected to a plurality of leads, and the amount of wear of the polishing body such as how much the polishing body has been removed from the original external
연마 본체의 본연의 재료제거면으로부터 연마 본체 내의 또는 연마 본체의 외부면을 따르는 리드의 말단의 위치를 확인함으로써, 가공 작업시 연마 본체의 마모 단계를 논리소자로 계산할 수 있다. 일 구체예에서, 연마 본체의 본연의 제거면으로부터 복수의 리드 중 하나의 리드의 말단의 거리(DT)는 적어도 100 미크론, 예컨대 적어도 150 미크론, 적어도 200 미크론, 적어도 500 미크론, 적어도 1000 미크론, 적어도 5000 미크론, 또는 적어도 10000 미크론일 수 있다. 다른 양태에서, 상기 거리(DT)는 1.5 미터 이하, 예컨대 1.3 미터 이하, 또는 1.0 미터 이하, 또는 0.8 미터 이하, 또는 0.5 미터 이하, 또는 0.3 미터 이하, 또는 0.1 미터 이하, 또는 0.05 미터 이하, 또는 0.01 미터 이하일 수 있다. 상기 거리(DT)는 상술한 최소 및 최대 값 중 어느 하나를 포함하는 범위 내의 값일 수 있다. By confirming the position of the end of the lead in the polishing main body or along the outer surface of the polishing main body from the original material removal surface of the polishing main body, the wear step of the polishing main body during processing can be calculated as a logic element. In one embodiment, the distance DT of the distal end of one of the plurality of leads from the natural removal surface of the polishing body is at least 100 microns, such as at least 150 microns, at least 200 microns, at least 500 microns, at least 1000 microns, at least 5000 microns, or at least 10000 microns. In another embodiment, the distance DT is 1.5 meters or less, such as 1.3 meters or less, or 1.0 meters or less, or 0.8 meters or less, or 0.5 meters or less, or 0.3 meters or less, or 0.1 meters or less, or 0.05 meters or less, or It can be less than or equal to 0.01 meters. The distance DT may be a value within a range including any one of the aforementioned minimum and maximum values.
추가적인 구체예에서, 연마 본체의 재료제거면에 직교하는 방향으로의 2 개의 리드 말단 사이의 서로에 대한 거리(DI)는 적어도 100 미크론, 예컨대 적어도 200 미크론, 적어도 300 미크론, 또는 적어도 500 미크론, 또는 적어도 1000 미크론, 또는 적어도 5000 미크론일 수 있다. 다른 양태에서, 2 개의 리드 말단 사이의 거리는 1.5 미터 이하, 예컨대 1.2 미터 이하, 또는 1.0 미터 이하, 또는 0.8 미터 이하, 또는 0.5 미터 이하, 또는 0.3 미터 이하, 또는 0.1 미터 이하, 또는 0.05 미터 이하일 수 있다. 상기 거리(DI)는 상술한 최소 및 최대 값 중 어느 하나를 포함하는 범위 내의 값일 수 있다. In a further embodiment, the distance DI to each other between the two lead ends in a direction orthogonal to the material removal surface of the abrasive body is at least 100 microns, such as at least 200 microns, at least 300 microns, or at least 500 microns, or It may be at least 1000 microns, or at least 5000 microns. In other embodiments, the distance between the two lead ends may be 1.5 meters or less, such as 1.2 meters or less, or 1.0 meters or less, or 0.8 meters or less, or 0.5 meters or less, or 0.3 meters or less, or 0.1 meters or less, or 0.05 meters or less. have. The distance DI may be a value within a range including any one of the above-described minimum and maximum values.
마모검출센서의 각 리드가 단일 와이어 또는 세장형 플레이트인 구체예에서, 마모검출센서는 리드의 면적(예컨대, 리드의 길이)이 특정 저항과 연관되도록 설계될 수 있으며, 여기서 (마모가 증가하여) 리드의 길이가 감소함에 따른 저항의 변화는 연마 본체의 마모에 관한 정보로 변환될 수 있다. In embodiments where each lead of the wear detection sensor is a single wire or an elongate plate, the wear detection sensor may be designed such that the area of the lead (e.g., the length of the lead) is associated with a specific resistance, where (by increasing wear) The change in resistance as the length of the lead decreases may be converted into information about the wear of the polishing body.
일 구체예에서, 마모검출센서의 적어도 하나의 리드의 총 길이는 적어도 100 미크론, 예컨대 적어도 200 미크론, 또는 적어도 500 미크론, 또는 적어도 1000 미크론, 또는 적어도 1 cm, 또는 적어도 5 cm일 수 있다. 다른 양태에서, 적어도 하나의 리드의 총 길이는 10 미터 이하, 예컨대 8 미터 이하, 또는 5 미터 이하, 또는 3 미터 이하, 또는 2 미터 이하, 또는 1.5 미터 이하, 또는 1.0 미터 이하, 또는 0.8 미터 이하, 또는 0.5 미터 이하, 또는 0.3 미터 이하, 또는 0.2 미터 이하, 또는 0.1 미터 이하, 또는 0.05 미터 이하, 또는 0.01 미터 이하일 수 있다. 적어도 하나의 리드의 총 길이는 상술한 최소 및 최대 값 중 어느 하나를 포함하는 범위 내의 값일 수 있다. In one embodiment, the total length of at least one lead of the wear detection sensor may be at least 100 microns, such as at least 200 microns, or at least 500 microns, or at least 1000 microns, or at least 1 cm, or at least 5 cm. In other embodiments, the total length of the at least one lead is 10 meters or less, such as 8 meters or less, or 5 meters or less, or 3 meters or less, or 2 meters or less, or 1.5 meters or less, or 1.0 meter or less, or 0.8 meters or less. , Or 0.5 meters or less, or 0.3 meters or less, or 0.2 meters or less, or 0.1 meters or less, or 0.05 meters or less, or 0.01 meters or less. The total length of the at least one read may be a value within a range including any one of the above-described minimum and maximum values.
마모검출센서의 적어도 하나의 전도성 리드는 적어도 하나의 논리소자와 통신할 수 있다. 일 구체예에서, 논리소자는 마모검출센서의 상태 변화를 검출하도록 구성된 마이크로컨트롤러일 수 있다. 논리소자는 외부 제어기와 통신하기 위한 통신 장치, 예컨대 트랜시버를 선택적으로 포함할 수 있다. At least one conductive lead of the wear detection sensor may communicate with at least one logic element. In one embodiment, the logic element may be a microcontroller configured to detect a change in state of the wear detection sensor. The logic element may optionally include a communication device, such as a transceiver, for communicating with an external controller.
일 양태에서, 마모검출센서의 적어도 하나의 리드는, 전류가 리드를 통해 흐르는 경우 활성 상태이고 리드가 손상되어 리드를 통해 흐르는 전류가 없거나 적은 경우 비활성 상태인 논리소자에 의해 검출될 수 있다. 리드의 비활성 단계에서 전류 흐름이 중단되거나 감소하면 마모 신호가 생성될 수 있다. 이에 따라, 마모 신호를 검출하고 복수의 리드를 통해 흐르는 전류를 제어 및 측정함으로써, 재료 제거 공정을 중단하지 않고 연마 본체의 마모 단계를 분석할 수 있다. In one aspect, at least one lead of the wear detection sensor may be detected by a logic element that is active when current flows through the lead and is inactive when there is no or little current flowing through the lead due to damage to the lead. A wear signal can be generated if the current flow is interrupted or reduced during the inactive phase of the lead. Accordingly, by detecting the wear signal and controlling and measuring the current flowing through the plurality of leads, it is possible to analyze the wear step of the polishing body without stopping the material removal process.
마모검출센서에 의해 생성된 마모 신호는 통신 장치에 의해 외부 제어기, 예컨대 작업자의 손에 있는 휴대용 제어 유닛 또는 바퀴가 장착된 기계에 구현된 고정 유닛으로 전송될 수 있다. 마모 신호의 전송은, 예컨대 휠이 장착된 스핀들(spindle)에 대한 전기 연결을 통해 또는 무선 신호로서 이루어질 수 있다. 일 양태에서, 논리소자는 그라인딩 공정을 감독하고 제어할 수 있는 외부 제어기에 마모 신호를 전송하기 위한 트랜시버, 예컨대 RFID 트랜시버를 포함할 수 있다. 마모 신호를 무선으로 전송하기 위한 다른 선택지는 Wi-Fi, 또는 블루투스, 또는 기타 무선 프로토콜을 통하는 것일 수 있다. 마모 신호는 로컬 데이터 저장소로서 논리 기판(예컨대, SD 카드 또는 플래시 메모리)에 저장될 수 있다. 외부 제어기는 논리소자의 일부이거나 독립적인 유닛일 수 있다. 추가적인 양태에서, 표시등은 휠이 교체되어야 하거나 여전히 긴 수명을 가지고 있음을 신호하기 위해 사용될 수 있다. The wear signal generated by the wear detection sensor may be transmitted by a communication device to an external controller, for example a portable control unit in the hand of an operator or a fixed unit implemented in a machine equipped with wheels. The transmission of the wear signal may for example be via an electrical connection to a wheel-mounted spindle or as a radio signal. In one aspect, the logic element may include a transceiver, such as an RFID transceiver, for transmitting wear signals to an external controller capable of overseeing and controlling the grinding process. Another option for wirelessly transmitting the wear signal may be via Wi-Fi, or Bluetooth, or other wireless protocol. The wear signal may be stored on a logic board (eg, SD card or flash memory) as a local data store. The external controller may be part of a logic element or may be an independent unit. In a further aspect, the indicator light can be used to signal that the wheel needs to be replaced or that it still has a long life.
마모검출센서의 작동에 필요한 전력은 배터리 또는 기계나 기차의 직접 전기 연결로부터 제공될 수 있다. 마모검출센서는 RF 에너지를 사용하여 원격으로 전원을 공급받거나, 또는 에너지 수확 시스템, 예컨대 진동으로부터 전기 에너지를 생산하는 시스템에 의해 전원을 공급받을 수도 있다. The power required for the operation of the wear detection sensor can be provided from the battery or from a direct electrical connection to the machine or train. The wear detection sensor may be powered remotely using RF energy, or may be powered by an energy harvesting system, such as a system that produces electrical energy from vibration.
적어도 하나의 전도성 리드의 재료는 금속 또는 금속 합금일 수 있다. 리드 재료의 비제한적인 예로서, 구리, 알루미늄, 은, 또는 스테인리스 강을 들 수 있다. The material of the at least one conductive lead may be a metal or a metal alloy. Non-limiting examples of lead materials include copper, aluminum, silver, or stainless steel.
일 구체예에서, 특히 리드가 와이어 루프 또는 저항성 래더의 구조를 갖는 경우, 각 리드는 보호재에 의해 추가적으로 둘러싸이거나 매립될 수 있다. 도 5a는 리드 단부(502)를 형성하고 루프를 형성함으로써 함께 연결된 한 쌍의 와이어(501)를 포함할 수 있는 하나의 리드(500)의 일 구체예를 예시하며, 여기서 와이어는 리드 보호재(503)에 의해 둘러싸일 수 있다. In one embodiment, particularly when the leads have a structure of wire loops or resistive ladders, each lead may be additionally surrounded or buried by a protective material. 5A illustrates one embodiment of one
도 5b는 저항성 래더의 구조를 갖는 리드를 예시하며, 여기서 2 개의 와이어(504)는 2 개의 와이어(504)의 길이방향을 따라 상이한 위치에서 서로 평행하게 배치된 복수의 저항기(505)에 의해 연결된다. 전체 전기회로는 보호재(503)에 매립된다. 5B illustrates a lead having the structure of a resistive ladder, where two wires 504 are connected by a plurality of
리드 보호재는 연마용품의 제조시 리드의 와이어를 보호할 수 있는 재료일 수 있으나, 연마 본체의 실제 외부 재료제거면에 도달하면 연마용품의 재료 제거 작업시 힘에 의해 쉽게 파괴될 수 있다. 리드 보호재의 비제한적인 예로서, 예컨대 폴리이미드, 폴리우레탄, 또는 폴리올레핀을 들 수 있다. 리드 보호재는, 예컨대 연마 본체가 전기 전도성을 갖는 구체예에서 전기회로의 단락을 방지하는 절연체의 역할을 할 수도 있다. 일 양태에서, 적어도 하나의 와이어 루프가 연마 본체의 외부면에 직접 적용될 수 있고, 보호용 중합체, 예컨대 폴리이미드 내에 매립될 수 있다. 마찬가지로, 리드가 저항 변화를 측정하도록 설계된 경우, 와이어 또는 세장형 플레이트가 연마 본체의 외부면에 직접 적용될 수 있고, 보호용 중합체 재료 내에 매립될 수 있다. The lead protection material may be a material capable of protecting the wire of the lead during the manufacture of the abrasive article, but when it reaches the actual external material removal surface of the abrasive body, it can be easily destroyed by force during the material removal operation of the abrasive article. Non-limiting examples of the lead protective material include, for example, polyimide, polyurethane, or polyolefin. The lead protective material may, for example, serve as an insulator for preventing short circuits in the electric circuit in embodiments in which the polishing body is electrically conductive. In one aspect, at least one wire loop may be applied directly to the outer surface of the polishing body and may be embedded in a protective polymer such as polyimide. Likewise, if the lead is designed to measure the change in resistance, a wire or elongated plate can be applied directly to the outer surface of the polishing body and embedded in a protective polymeric material.
다른 구체예에서, 마모방지센서의 리드는 와이어 보호재를 포함하지 않을 수 있다. In another embodiment, the lead of the anti-wear sensor may not include a wire protective material.
또 다른 구체예에서, 도 6에 예시된 바와 같이, 적어도 하나의 리드는 나선형일 수 있고, 연마 본체의 외부면에 권취될 수 있다. 본 구체예는 연마 본체의 마모시 리드의 크기 감소에 따라 저항이 변화될 수 있는 리드에 적용될 수 있다. 도 6은 허브(603)에 고정된 휠(602) 형태의 연마 본체를 도시하며, 여기서 리드(604)는 와이어 형태이고, 축방향(x)을 따라 연마 본체(602)에 나선형으로 권취된다. 일 양태에서, 연마 본체는 강화 섬유 유리 매트(미도시)로 덮일 수 있으며, 리드는 매트로 직조될 수 있거나, 리드는 섬유 유리 매트의 몇 가닥을 직접 대체할 수 있다. In another embodiment, as illustrated in FIG. 6, at least one lead may be helical and may be wound around the outer surface of the polishing body. This embodiment can be applied to a lead whose resistance may be changed according to a decrease in the size of the lead when the polishing body is worn. 6 shows a polishing body in the form of a
다른 구체예에서, 마모검출센서는 적어도 하나의 전자기기를 포함할 수 있다. 일 양태에서, 전자기기는 전자소자를 포함할 수 있다. 전자소자는, 예컨대 칩, 집적회로, 논리, 트랜스폰더, 트랜시버, 또는 저항기, 커패시터, 또는 메모리 등과 같은 수동소자, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 다른 양태에서, 전자기기는 전자소자에 직접 결합된 안테나를 포함할 수 있다. 특정 양태에서, 전자기기는 칩, 집적회로, 데이터 트랜스폰더, 칩을 구비하거나 구비하지 않는 무선 주파수(radio frequency; RF) 기반 태그 또는 센서, 전자 태그, 전자 메모리, 센서, 아날로그-디지털 변환기, 송신기, 수신기, 트랜시버, 변조기 회로, 멀티플렉서, 안테나, 근거리 통신 장치, 전원, 디스플레이(예컨대, LCD 또는 OLED 스크린), 광학소자(예컨대, LED), 위성 위치 확인 시스템(Global Positioning System; GPS) 또는 장치, 고정 또는 프로그래밍 가능 논리, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 일부 예에서, 전자기기는 기판, 전원, 또는 둘 다를 선택적으로 포함할 수 있다. 추가적인 양태에서, 전자기기는 유선 또는 무선일 수 있다. In another embodiment, the wear detection sensor may include at least one electronic device. In one aspect, the electronic device may include an electronic device. The electronic device may include, for example, a chip, an integrated circuit, logic, a transponder, a transceiver, or a passive device such as a resistor, a capacitor, or a memory, or any combination thereof. In another aspect, the electronic device may include an antenna directly coupled to the electronic device. In certain embodiments, the electronic device is a chip, an integrated circuit, a data transponder, a radio frequency (RF) based tag or sensor with or without a chip, an electronic tag, an electronic memory, a sensor, an analog-to-digital converter, a transmitter. , Receiver, transceiver, modulator circuit, multiplexer, antenna, short-range communication device, power supply, display (eg, LCD or OLED screen), optical device (eg, LED), global positioning system (GPS) or device, Fixed or programmable logic, or any combination thereof. In some examples, the electronic device may optionally include a substrate, a power source, or both. In a further aspect, the electronic device may be wired or wireless.
전자기기의 보다 구체적인 실시예는, 무선 주파수 식별(radio-frequency identification; RFID) 태그 또는 센서, 근거리 무선 통신 태그 또는 센서, 또는 이들의 조합과 같은 태그 또는 센서를 포함할 수 있다. 일 양태에서, 전자기기는 RFID 태그를 포함할 수 있다. 일부 예에서, RFID 태그는 비활성화될 수 있으며, RFID 태그용 리더 장치에 의해 전원이 공급될 수 있다. 다른 예에서, RFID 태그는, 예컨대 배터리 또는 유도성/용량성 탱크 회로와 같은 전원 공급 장치를 포함하여 활성화될 수 있다. A more specific embodiment of the electronic device may include a tag or sensor such as a radio-frequency identification (RFID) tag or sensor, a near field communication tag or sensor, or a combination thereof. In one aspect, the electronic device may include an RFID tag. In some examples, the RFID tag may be deactivated, and power may be supplied by a reader device for an RFID tag. In another example, the RFID tag may be activated by including a power supply, such as a battery or an inductive/capacitive tank circuit, for example.
다른 양태에서, 전자기기는 근거리 통신 장치를 포함할 수 있다. 근거리 통신 장치는 장치의 특정한 정의된 반경, 일반적으로 20 미터 미만 내에서 전자기 방사를 통해 정보를 전송할 수 있는 장치라면 어떤 것이라도 가능하다. In another aspect, the electronic device may comprise a near field communication device. The near field communication device may be any device capable of transmitting information via electromagnetic radiation within a specific defined radius of the device, typically less than 20 meters.
특정 양태에서, 전자기기는 이중 주파수 태그를 포함할 수 있다. 이중 주파수 태그는 여러 주파수에서 판독성(readability)을 높일 수 있다. 예를 들어, 전자기기는 근거리 통신 장치 및 RFID 태그를 포함할 수 있다. 추가적인 예에서, 전자기기는 RFID 안테나 및 NFC 안테나에 부착된 이중 주파수 칩을 포함할 수 있다. In certain aspects, the electronic device may include a dual frequency tag. Dual frequency tags can increase readability at multiple frequencies. For example, the electronic device may include a short-range communication device and an RFID tag. In a further example, the electronic device may include an RFID antenna and a dual frequency chip attached to the NFC antenna.
추가적인 양태에서, 전자기기는 트랜시버를 포함할 수 있다. 트랜시버는 정보를 수신하고 및/또는 정보를 전송할 수 있는 장치일 수 있다. 일반적으로 판독 작업을 위한 정보를 저장하는 읽기 전용 장치인 수동 RFID 태그 또는 수동 근거리 통신 장치와 달리, 트랜시버는 능동적인 판독 작업을 수행할 필요 없이 정보를 능동적으로 전송할 수 있다. 더욱이, 트랜시버는 다양한 선택 주파수에 걸쳐 정보를 전송할 수 있으며, 이는 정보를 수신 및/또는 저장하기 위한 다양한 시스템과 통신하는 전자기기의 통신 능력을 향상시킬 수 있다. In a further aspect, the electronic device may include a transceiver. The transceiver may be a device capable of receiving and/or transmitting information. Unlike a passive RFID tag or a passive short-range communication device, which is generally a read-only device that stores information for a read operation, a transceiver can actively transmit information without having to perform an active read operation. Moreover, the transceiver may transmit information over a variety of select frequencies, which may improve the communication capability of the electronic device to communicate with various systems for receiving and/or storing information.
일 양태에서, 전자기기는 연마 본체의 적어도 일부에 부착될 수 있다. 예를 들어, 전자기기는 연마 본체의 주 표면, 주변 표면, 또는 이들의 조합과 같은 표면의 일부에 부착될 수 있다. 추가적인 양태에서, 전자기기는 연마 본체와 접촉할 수 있다. 다른 양태에서, 전자기기는 연마 본체에 부분적으로 매립될 수 있다. 추가적인 양태에서, 전자기기는 연마 본체 내에 완전히 매립될 수 있다. In one aspect, the electronic device may be attached to at least a portion of the polishing body. For example, the electronic device may be attached to a portion of a surface such as a major surface, a peripheral surface, or a combination thereof of the polishing body. In a further aspect, the electronic device may be in contact with the polishing body. In another aspect, the electronic device may be partially embedded in the polishing body. In a further aspect, the electronic device may be completely embedded within the polishing body.
일부 구현예에서, 전자기기는 연마 본체의 치수 변화와 같은 연마용품의 마모를 검출하도록 구성될 수 있다. 다른 구현예에서, 전자기기는 마모 검출을 용이하게 하기 위해 다른 구성요소와 결합될 수 있다. In some implementations, the electronics may be configured to detect wear of the abrasive article, such as a change in dimensions of the abrasive body. In other implementations, the electronics can be combined with other components to facilitate wear detection.
도 7은 연마 본체(701) 및 마모검출센서(702)를 포함하는 연마용품(700)의 평면도의 예시를 포함한다. 본체(701)는 중심공(713)을 포함할 수 있다. 일부 예에서, 연마 본체(701)는 중심공(703)과 인접한 내주 영역(704) 및 내주 영역(705)의 외측에 위치하는 외주 영역(705)을 포함할 수 있다. 내주 영역은 내주 직경(DI)을 포함할 수 있으며, 연마 본체는 본 개시에서 외주 영역 직경으로도 지칭될 수 있는 외경(DO)을 포함할 수 있다. 7 includes an illustration of a plan view of an
일 구체예에서, 연마용품의 마모는 외경(DO)의 감소를 포함하는 치수 변화를 포함할 수 있다. 예를 들어, 연마 본체의 주변 표면은 공작물과 접촉하는 재료제거면일 수 있다. 재료제거면의 재료 손실은 외경(DO)을 감소시킬 수 있다. 특정 응용예에서, 외경(DO)이 대략 내경(DI)의 크기로 감소될 경우, 연마용품은 더 이상 사용에 적합하지 않을 수 있다. 다른 구체예에서, 연마 본체의 주 표면은 재료제거면일 수 있다. In one embodiment, the wear of the abrasive article may include dimensional changes, including a decrease in the outside diameter (D O). For example, the peripheral surface of the polishing body may be a material removal surface in contact with the work piece. Material loss of surface material removal may reduce the outer diameter (D O). In certain applications, the outside diameter (D O) are, if abrasive article is reduced to a size of approximately the inner diameter (D I) may not be suitable for further use. In another embodiment, the major surface of the polishing body may be a material removal surface.
마모검출센서(702)는 안테나(714)에 결합된 집적회로와 같은 전자소자(712)를 포함하는 전자기기(710)를 포함할 수 있다. 일부 구현예에서, 전자기기(710)는 집적회로를 포함할 수 있고, 안테나를 포함하지 않을 수 있다. 전자기기(710)는 내주 영역(704) 또는 외주 영역(705) 내에 배치될 수 있거나, 또는 내주 영역(704)의 일부 및 외주 영역(705)의 일부를 따라 연장될 수 있다. 특정 예에서, 전자기기(710)는 예시된 바와 같이 내주 영역(704) 내에 배치될 수 있다. The
마모검출센서(702)는 전자기기(710)에 결합된 전기적 구성요소를 더 포함할 수 있다. 전기적 구성요소는 커패시터, 저항기, 인덕터, 또는 이들의 조합과 같은 수동소자를 포함할 수 있다. 특정 예에서, 전기적 구성요소는 제1 커패시턴스 플레이트(718) 및 제2 커패시턴스 플레이트(720)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 커패시턴스 플레이트(718, 720)는, 예컨대 와이어(716)에 의해 전자기기(710)에 결합될 수 있다. The
제1 커패시턴스 플레이트(718) 및 제2 커패시턴스 플레이트(720)는 이격되어 서로 평행하게 배치될 수 있다. 일부 예에서, 제1 커패시턴스 플레이트(718)는 내주 영역(704)에 배치될 수 있고, 제2 커패시턴스 플레이트(720)는 외주 영역(705)에 배치될 수 있다. The
바람직한 재료 제거 작업에서, 연마용품의 마모는 제2 커패시턴스 플레이트(720)의 일부 또는 전체가 제거되도록 할 수 있으며, 이는 커패시터 플레이트들의 전계 강도를 변화시킬 수 있다. 전자기기(710)는 변화를 검출하고 마모 신호를 생성할 수 있다. In a preferred material removal operation, wear of the abrasive article may cause some or all of the
다른 예들에서, 전기적 구성요소는 저항기, 인덕터, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 바람직한 재료 제거 작업에서, 저항기, 인덕터, 또는 둘 다의 일부가 제거될 수 있으며, 이는 전류 또는 자계를 변화시킬 수 있고, 이에 따라 마모 신호가 생성될 수 있다. In other examples, the electrical component may include a resistor, an inductor, or a combination thereof. In a preferred material removal operation, some of the resistors, inductors, or both can be removed, which can change the current or magnetic field, thereby generating a wear signal.
마모 신호는 데이터 수신 장치에 의해 수신될 수 있으며, 작업자는 연마용품의 마모 상태에 대한 경고를 받을 수 있다. The wear signal may be received by the data receiving device, and the operator may be alerted about the wear condition of the abrasive article.
일 구체예에서, 데이터 수신 장치는 리더(reader), 호출기, 또는 데이터를 수신, 판독, 저장 및/또는 편집할 수 있는 다른 장치를 포함할 수 있다. 일부 예에서, 데이터 수신 장치는 전자기기에 저장된 데이터를 판독할 수 있고, 전자기기는 데이터를 전송하는 기능을 수행하지 않을 수 있다. 다른 구체예에서, 데이터 수신 장치는 전자기기로부터 다른 장치, 시스템, 또는 데이터베이스 등으로 데이터를 전송할 수 있다. 특정 구체예에서, 데이터 수신 장치는 RFID 리더 또는 호출기, NFC 리더, 이동 전화, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. In one embodiment, the data receiving device may include a reader, pager, or other device capable of receiving, reading, storing and/or editing data. In some examples, the data receiving device may read data stored in the electronic device, and the electronic device may not perform a function of transmitting data. In another embodiment, the data receiving device may transmit data from an electronic device to another device, system, or database. In certain embodiments, the data receiving device may include an RFID reader or pager, an NFC reader, a mobile phone, or a combination thereof.
도 7에 예시된 바와 같이, 마모검출센서(702)는 연마 본체(701)의 주 표면 상에 위치할 수 있다. 다른 구체예에서, 마모검출센서(702)의 적어도 일부는 주 표면, 주변 표면, 또는 둘 다의 일부에 부착될 수 있다. 예를 들어, 전자기기, 전기적 구성요소, 와이어, 또는 이들의 임의의 조합은 연마 본체의 표면 상에 직접적으로 냉간 압착, 온간 압착, 또는 열간 압착될 수 있다. 다른 예시에서, 마모검출센서의 적어도 일부는 연마 본체의 성형 공정시 연마 본체의 표면에 배치되고 연마 본체와 동시 경화될 수 있다. 추가적인 예에서, 마모검출센서의 적어도 일부는 열, 방사선, 아교, 접착제, 또는 이들의 임의의 조합에 의해 기계적 방식으로 상기 표면에 부착될 수 있다. As illustrated in FIG. 7, the
일 구체예에서, 마모검출센서(702)는 연마 본체(701)의 일부와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 마모검출센서(702)는 결합재, 연마입자, 연마 본체(701)의 다른 구성요소, 또는 이들의 조합과 직접 접촉할 수 있다. 다른 구체예에서, 마모검출센서(702)는 연마 본체 내에 부분적으로 매립되거나 완전히 매립될 수 있다. 일부 예에서, 연마 본체의 일부를 제거하여 연마 본체의 내부에 공간(예컨대, 슬롯)을 생성하여 마모검출센서를 수용할 수 있으며, 열, 압력, 접착제, 아교, 또는 이들의 임의의 조합을 사용하여 마모검출센서를 본체의 적어도 일부에 부착할 수 있다. 일부 다른 예에서, 마모검출센서는 성형 공정시 연마 본체를 형성하기 위한 혼합물에 매립될 수 있다. 상기 혼합물은 결합재, 연마용품 및 선택적으로 첨가제를 포함할 수 있다. 특정 예시에서, 혼합물 및 마모검출센서는 금형에 배치될 수 있으며, 여기서 마모검출센서는 혼합물에 부분적으로 또는 완전히 매립될 수 있다. 이후, 연마 본체는 혼합물에 압력, 열, 조사, 연마 본체를 형성하기 위한 다른 공지된 공정, 또는 이들의 조합을 가하여 형성될 수 있다. In one embodiment, the
예시된 바와 같이, 제1 및 제2 커패시턴스 플레이트(718, 720)와 같은 전기적 구성요소의 적어도 일부는 연마 본체(701)의 주 표면 상에 배치될 수 있다. 특정 예에서, 커패시턴스 플레이트들(718, 720) 중 적어도 하나와 같은 전기적 구성요소의 일부가 연마 본체의 일부에 부착될 수 있다. 다른 특정 예에서, 제1 및 제2 커패시턴스 플레이트(718, 720)는 주 표면, 주변 표면 또는 둘 다의 일부에 부착될 수 있다. 보다 구체적인 예에서, 제1 및 제2 커패시턴스 플레이트(718, 720) 중 적어도 하나는 결합재, 연마입자, 다른 구성요소, 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는 연마 본체의 일부와 접촉할 수 있다. As illustrated, at least some of the electrical components such as the first and
일부 구현예에서, 커패시턴스 플레이트들(718, 720) 중 적어도 하나는 연마 본체(701)에 부분적으로 또는 완전히 매립될 수 있다. 예를 들어, 제1 커패시턴스 플레이트(718)는 주 표면 또는 주변 표면 상에 배치될 수 있고, 제2 커패시턴스 플레이트는 연마 본체(701)에 부분적으로 또는 완전히 매립될 수 있다. 다른 예에서, 제2 커패시턴스 플레이트(720)는 주 표면 또는 주변 표면 상에 배치될 수 있는 반면, 제1 커패시턴스 플레이트(718)는 연마 본체(701)에 부분적으로 또는 완전히 매립될 수 있다. 다른 예에서, 제1 및 제2 커패시턴스 플레이트(718, 720)는 둘 다 연마 본체(701)에 부분적으로 또는 완전히 매립될 수 있다. In some embodiments, at least one of the
다른 구체예에서, 마모검출센서는 전자기기에 결합된 루프 회로를 포함할 수 있다. 도 8은 연마 본체(801)를 포함하는 다른 바람직한 연마 휠(800)의 평면도의 예시를 포함한다. 연마용품(800)은 주 표면(803) 상에 배치된 전자기기(810)를 포함하는 마모검출센서(802)를 포함한다. 전자기기(810)는 전자소자, 그리고 선택적으로 전자소자(812)에 결합된 안테나(814)를 포함할 수 있다. 마모검출센서(802)는 루프 회로를 포함할 수 있다. 일부 응용예에서, 루프 회로는 전자기기(810)에 결합된 와이어 루프(820)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 와이어는 저항성이 있을 수 있다. 와이어 루프는 집적회로와 같은 전자소자(812)에 직접 연결될 수 있다. 또는, 와이어 루프는 안테나(814)에 의해 전자소자(812)에 결합될 수 있다. In another embodiment, the wear detection sensor may include a loop circuit coupled to an electronic device. 8 includes an illustration of a top view of another preferred
다른 응용예에서, 루프 회로는 커패시터, 저항기, 인덕터, 또는 이들의 조합과 같은 수동소자를 포함할 수 있다. 특정 응용예에서, 루프 회로는 적어도 하나의 커패시터를 포함하는 용량성 루프 회로를 포함할 수 있다. 다른 특정 응용예에서, 루프 회로는 적어도 하나의 저항기를 포함할 수 있다. 다른 특정 예에서, 루프 회로는 복수의 용량성 루프 회로를 포함할 수 있으며, 여기서 커패시터는 병렬로 배치되어 와이어에 의해 연결된다. In other applications, the loop circuit may include passive components such as capacitors, resistors, inductors, or combinations thereof. In certain applications, the loop circuit may comprise a capacitive loop circuit comprising at least one capacitor. In other specific applications, the loop circuit can include at least one resistor. In another specific example, the loop circuit may include a plurality of capacitive loop circuits, wherein the capacitors are placed in parallel and connected by wires.
도 9a는 루프 회로(902)에 결합된 전자기기(901)를 포함하는 마모검출센서(900)의 예시를 포함한다. 전자기기(901)는 트랜스폰더, 또는 집적회로 등과 같은 전자소자(905) 및 전자소자(905)에 결합된 안테나(903)를 포함할 수 있다. 루프 회로(902)는 병렬로 배치된 복수의 커패시터(911, 912, 913)를 포함할 수 있다. 다른 예에서, 911, 912 및 913 중 적어도 하나 또는 모두는 저항기를 포함할 수 있다. 9A includes an example of a
일 구체예에서, 마모검출센서(802 또는 900)는 연마 본체(801)의 주 표면(803), 주변 표면(미도시), 또는 이들의 조합 상에 배치될 수 있다. 일 양태에서, 루프 회로(820 또는 902)의 길이(LL)는 주 표면, 주변 표면, 또는 둘 다의 일부를 따라 연장될 수 있다. 다른 양태에서, 루프 회로(820 또는 902)의 길이(LL)는 연마 본체(801)의 반경방향, 축방향, 또는 이들의 조합으로 연장될 수 있다. 다른 예에서, 루프 회로(820 또는 902)의 길이(LL)는 마모 검출을 용이하게 하기 위해 재료제거면을 향해 연장될 수 있다. In one embodiment, the
추가적인 구체예에서, 마모검출센서(802 또는 900)의 적어도 일부는 연마 본체(801)에 매립될 수 있다. 일 양태에서, 루프 회로(820 또는 902), 전자기기(810 또는 901), 또는 둘 다는 연마 본체에 부분적으로 매립될 수 있다. 다른 양태에서, 루프 회로(820 또는 902), 전자기기(810 또는 901), 또는 둘 다는 연마 본체에 완전히 매립될 수 있다. In a further embodiment, at least a portion of the
다른 구체예에서, 마모검출센서(802 또는 900)는 마모 수준의 판단을 용이하게 할 수 있는 특정 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 재료 제거 작업에서, 연마 본체의 마모가 제1 수준에 도달할 경우, 마모검출센서의 제1 부분이 제거될 수 있고, 제1 마모 신호가 생성될 수 있다. 제1 마모 신호는 제1 마모 수준의 지표일 수 있다. 제1 마모 수준은 20 %, 30 %, 또는 40 %와 같이 비교적 낮은 마모 수준일 수 있다. 작업이 계속됨에 따라, 제2 마모 수준에 도달할 경우, 마모검출센서의 제2 부분이 제거될 수 있고, 제2 마모 신호가 생성될 수 있다. 제2 마모 신호는 제2 마모 수준의 지표일 수 있다. 제1 마모 수준은 705, 80 %, 또는 90 %와 같이 비교적 높은 마모 수준일 수 있다. 제2 마모 신호는 연마용품의 수명이 곧 다할 것이라는 경고로 해석될 수 있다. In another embodiment, the
도 8을 참조하면, 루프 회로(820)는 주변 표면을 향해 반경방향으로 연장될 수 있다. 상기 주변 표면은 재료제거면일 수 있다. 마모검출센서(810)는 재료 제거 작업시 연마 본체의 마모가 특정 수준에 도달함에 따라 회로 루프(820 또는 902)의 특정 길이가 제거되어 회로 루프가 파손될 수 있도록 하는 위치에 배치될 수 있다. 전자기기는 절단된 회로 루프를 감지하고 마모 신호를 생성할 수 있다. 데이터 수신 장치는 마모 신호를 수신하고, 이를 특정한 낮은 수준의 마모와 같은 특정 마모 수준에 도달했음을 나타내는 지표로 해석할 수 있다. 작업이 계속됨에 따라, 전자소자(812), 안테나(814), 또는 둘 다의 적어도 일부와 같은 전자기기(810)의 일부가 제거될 수 있으며, 이는 전자기기를 비활성 상태로 전환시킬 수 있고, 데이터 수신 장치는 더 높은 수준의 마모에 도달했음을 나타내는 마모 신호를 수신할 수 있다. 마모 신호는 응답 시간의 변화와 같은 신호의 변화, 신호 강도, 반사 에너지, 기존 신호의 소멸, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 특정 예에서, 전자기기가 비활성화됨에 따라, 데이터 수신 장치는 전자기기로부터 임의의 신호 또는 응답을 수신하는 것을 중단할 수 있다. Referring to FIG. 8, the
일부 예에서, 전자기기(810)는 연마용품(800)의 작동시 점진적으로 손상될 수 있으며, 데이터 수신 장치의 수신된 신호 강도 지표는 마모 수준을 판단하기 위해 사용될 수 있는데, 이는 전자기기(810)가 비활성 상태로 전환될 때까지 전자기기(810)가 점진적으로 약한 신호를 전송할 수 있기 때문이다. 수신된 신호 강도 지표의 값은, 마모 수준을 판단하기 위해 데이터 수신 장치에 의해 측정, 계산, 또는 둘 다가 수행될 수 있다. In some examples, the
도 9b는 전자기기(952)에 결합된 와이어 루프(951)를 포함하는 마모검출센서(950)의 다른 실시예의 예시를 포함한다. 일 구체예에서, 와이어 루프(951)는 하나 이상의 와이어 루프들, 예컨대 1 개 이상의 루프, 2 개 이상의 루프, 3 개 이상의 루프, 또는 5 개 이상의 루프를 포함할 수 있다. 전자기기(952)는 집적회로(954) 및 안테나(953)를 포함할 수 있다. 특정 구체예에서, 전자기기(952)는 RFID 칩 또는 집적회로를 포함할 수 있다. 전자기기(952)는 칩, 다른 집적회로, 논리소자, 트랜스폰더, 트랜시버, 수동소자 등, 또는 이들의 임의의 조합과 같은 추가적인 구성요소(955)를 더 포함할 수 있다. 일부 구현예에서, 마모검출센서(950)는 인쇄될 수 있고, 기판(956)을 포함할 수 있다. 상기 기판(956)은 유기 재료와 같은 가요성 재료, 특히 가요성 재료를 포함할 수 있다. 기판(956)의 보다 구체적인 실시예는 PET, 폴리이미드, 또는 가요성 전자 장치를 제조하기 위해 사용될 수 있는 다른 재료를 포함할 수 있다. 9B includes an example of another embodiment of a
특정 구현예에서, 마모검출센서(950)는 연마용품의 연마 본체의 외면, 예컨대 주변 표면에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 마모검출센서(950)는 연마 본체의 주변 표면의 적어도 일부의 주위에 배치될 수 있으며, 섬유층과 같은 비연마부는 마모검출센서(950) 및 연마 본체의 적어도 일부 또는 전체 외주면에 걸쳐 권취될 수 있다. In certain embodiments, the
도 9c는 패키지(985) 내에 포함된 전자기기(983)를 포함하는 전자 조립체(982)와 부착된 장착 플레이트(또는 허브)(981)의 평면도의 예시를 포함한다. 패키지(985) 및 스툴 스포크(stool spoke)(988)는 그라인딩 작업시 생성되는 스파크 및 열로부터 전자기기(983)를 보호하는 데 도움을 줄 수 있다. 일 구체예에서, 패키지(985)는, 고온에 내성을 가지고 열 차폐재로서 기능할 수 있는 보호재를 포함할 수 있다. 다른 구체예에서, 패키지(985)는 중합체를 포함할 수 있다. 중합체의 특정 실시예는 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 등과 같은 고성능 중합체 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 또는, 전자기기(983)는 패키지 대신 보호재에 의해 완전히 덮이고 외부 환경으로부터 분리될 수 있다. 9C includes an illustration of a top view of an
전자기기(983)는 전자기기(983)에 부착된 와이어 루프를 더 포함하는 마모 센서의 일부일 수 있다. 특정 구체예에서, 전자기기(983)는 마이크로컨트롤러를 포함할 수 있고, 와이어 루프는 마이크로컨트롤러에 부착될 수 있다. 와이어 루프는 장착 플레이트(981)에 부착된 연마 본체의 주변 표면에 부착될 수도 있다. 상기 주변 표면은 내주면 또는 외주면일 수 있다. 일 구현예에서, 와이어 루프가 주변 표면에 부착되는 것을 용이하게 하고 열 및 스파크에 대한 보호를 제공하기 위해, 코팅이 와이어 루프에 도포될 수 있다. 일 구체예에서, 코팅은 접착제를 포함할 수 있다. 다른 구체예에서, 코팅은 내열성일 수 있다. 특정 예에서, 코팅은 내열성 접착제를 포함할 수 있으며, 이는 마모 센서의 성능을 개선하는 것을 용이하게 할 수 있다. 바람직한 접착제는 에폭시, 아크릴레이트, 또는 실리콘 고무 등을 포함할 수 있다. 특정 실시 양태에서, 코팅은 강철 에폭시를 포함할 수 있다. The
일부 예에서, 그라인딩 작업시 전자기기(983)로부터의 신호 전송은 무선으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 휠 마모 정보는 Wi-Fi, 블루투스, 또는 이들의 조합을 통해 이동 전화, 핸드헬드(hand-held) 장치, 또는 컴퓨터 등과 같은 수신 장치로 전송될 수 있다. 전송된 데이터에는 와이어 루프의 상태 및 상태 변경 사항이 포함될 수 있다. 예를 들어, 데이터는 "0"이 폐쇄 루프(예컨대, 와이어 루프의 마모가 검출되지 않음)를 나타내고 "1"이 개방 루프(루프가 절단됨)를 나타내는 형식으로 구성될 수 있다. 마모 루프의 상태 및/또는 상태 변경 사항을 사용하여 연마 공구의 마모 수준을 판단할 수 있다. 도 9d 및 9e는 전자기기(983)에 부착된 와이어 루프를 포함하는 마모 센서에 의해 전송되는 데이터를 나타내는 그래프를 포함하며, 이는 그라인딩 작업에서 상이한 와이어 루프들의 상태를 나타낸다. 예시된 바와 같이, 와이어 루프 #2는 폐쇄되고 상태 변경 사항이 없으나, 와이어 루프 #4의 상태는 0에서 1로 변경되어 그라인딩 작업 중에 와이어 루프가 절단되고 그라인딩 공구가 어느 정도 마모되었음을 나타낸다. 그라인딩이 계속됨에 따라, 와이어 루프 #2가 추후 절단되어 그라인딩 공구의 마모가 더 높은 수준으로 진행되었음을 나타낼 수 있다. In some examples, signal transmission from the
도 10은 본체(1001)를 포함하는 연마용품(1000)의 일부의 횡단면의 예시를 포함한다. 본체(1001)는 제2 주 표면(1003)과 대향하는 제1 주 표면(1002), 및 제1 및 제2 주 표면(1002, 1003) 사이에서 연장되는 주변 표면(1004)을 포함할 수 있다. 일부 예에서, 본체(1001)는 연마부(1020) 및 비연마부(1022)를 포함할 수 있다. 주변 표면(1004)은 연마용품(1000)의 재료제거면일 수 있다. 10 includes an illustration of a cross-section of a portion of an
마모검출센서(1005)는 전자소자(1008) 및 전자소자(1008)에 결합된 안테나(1006)를 포함하는 전자기기를 포함하여 본체(1101)에 적어도 부분적으로 매립될 수 있다. 전자소자(1008)는 비연마부(1022) 내에 배치될 수 있다. 일부 예에서, 전자소자(1008)의 일부는 연마부(1020)에 배치될 수 있다. 안테나(1006)는 연마부(1020)에 배치되고, 일부 예에서, 안테나의 일부는 비연마부에 배치될 수 있다. 안테나(1006)의 말단(1014)은 주변 표면(1004)과 정렬될 수 있다. The
안테나(1006)는 주변 표면(1004)을 향해 연장될 수 있다. 예를 들어, 안테나(1006)는 본체의 일부를 따라 반경방향으로 연장될 수 있다. 다른 예에서, 안테나(1006)는 연마부의 전체 방사상 거리에 걸쳐 연장될 수 있다.
일부 예에서, 마모검출센서는 전자소자(1008) 및 안테나(1006)의 적어도 일부를 포함하는 패키지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 패키지는 주변 환경으로부터 전자소자(1008) 및/또는 안테나(1006)를 분리할 수 있다. 다른 예에서, 패키지는 연마입자, 결합재 및 기타 구성요소와 같은 본체(1001)의 구성으로부터 전자소자(1008) 및/또는 안테나(1006)를 분리할 수 있다. In some examples, the wear detection sensor may include a package including at least a portion of the
패키지는, 예컨대 보호층(1010), 기판(1012), 또는 둘 다를 포함할 수 있다. 보호층(1010)의 일부는 주 표면(1003)의 상부로 연장될 수 있다. 또는, 보호층(1010)은 주 표면(1003)의 하부 또는 주 표면(1003)과 동일 평면 상에 형성될 수 있다. 일 양태에서, 보호층(1010)은, 예컨대 습기 또는 냉각제 등을 포함하는 외부 환경 조건으로부터 전자소자(1008) 및/또는 안테나(1006)를 보호할 수 있는 재료를 포함할 수 있다. 바람직한 보호재는 폴리디메틸실록산(PDMS), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리이미드, 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. The package may include, for example, a
일부 예에서, 특정 냉각제가 재료 제거 작업에 사용되며, 전자기기를 냉각제에 노출시키면 전자기기의 성능이 저하될 수 있다. 보호층(1010) 또는 전체 패키지는 냉각제로부터 전자기기를 보호하고 전자기기의 수명을 연장하기 위해 적용될 수 있다. 보호층은 습기, 혹독한 기온, 또는 전자기기를 손상시킬 수 있는 기타 조건으로부터 전자기기를 보호하기 위해 적용될 수도 있다. In some instances, certain coolants are used in material removal operations, and exposing the electronics to the coolant can degrade the performance of the electronics. The
일 양태에서, 기판(1012)은 보호층(1010)과 유사하거나 상이한 재료를 포함할 수 있다. 특정 예에서, 패키지는 전자기기를 밀봉(encapsulation)할 수 있다. In one aspect, the
마모검출센서(1005)는 다수의 재료 제거 작업을 견딜 수 있으며, 연마용품(1000)의 수명이 다한 경우 높은 수준의 마모에 도달했음을 나타내는 지표의 역할을 한다. 예를 들어, 전자소자(1008)의 남은 길이는 연마용품(1000)이 교체될 때 내주에 도달했음을 나타내는 지표일 수 있다. The
일 구체예에서, 마모검출센서는 전자소자에 직접 전기적으로 연결된 안테나를 포함하는 전자기기를 포함할 수 있다. 다른 구체예에서, 마모검출센서는 복수의 전자기기를 포함할 수 있으며, 여기서 상기 전자기기들 중 적어도 하나는 전자소자에 직접 전기적으로 연결된 안테나를 포함할 수 있다. 또 다른 구체예에서, 마모검출센서는 복수의 전자기기를 포함할 수 있으며, 여기서 적어도 일부 또는 각각의 전자기기는 전자소자에 직접 전기적으로 연결된 안테나를 포함할 수 있다. 일부 구현예에서, 안테나는 박막 안테나를 포함할 수 있다. In one embodiment, the wear detection sensor may include an electronic device including an antenna directly electrically connected to the electronic device. In another embodiment, the wear detection sensor may include a plurality of electronic devices, wherein at least one of the electronic devices may include an antenna directly electrically connected to the electronic device. In another embodiment, the wear detection sensor may include a plurality of electronic devices, wherein at least some or each of the electronic devices may include an antenna directly electrically connected to the electronic device. In some implementations, the antenna may comprise a thin film antenna.
일 양태에서, 안테나는 연마 본체의 일부를 따라 연장될 수 있다. 예를 들어, 안테나는 주 표면, 주변 표면, 또는 둘 다의 일부를 따라 연마 본체의 재료제거면을 향해 연장될 수 있다. 다른 양태에서, 안테나는 연마 본체의 반경방향, 축방향, 또는 이들의 조합으로 연장될 수 있다. 추가적인 양태에서, 안테나는 연마 본체에 부분적으로 또는 완전히 매립될 수 있다. In one aspect, the antenna may extend along a portion of the polishing body. For example, the antenna may extend along a portion of a major surface, a peripheral surface, or both, toward a material removal surface of the abrasive body. In another aspect, the antenna may extend in the radial direction, axial direction of the polishing body, or a combination thereof. In a further aspect, the antenna may be partially or completely embedded in the polishing body.
일 양태에서, 전자기기는 적어도 1 개의 안테나, 적어도 2 개의 안테나, 적어도 3 개의 안테나, 또는 적어도 4 개의 안테나를 포함할 수 있으며, 여기서 각 안테나는 전자소자에 직접 전기적으로 연결된다. 일 양태에서, 안테나들 중 적어도 일부는 연마 본체를 따라 상이한 거리만큼 연장될 수 있다. 다른 양태에서, 각각의 안테나는 연마 본체를 따라 상이한 거리만큼 연장될 수 있다. In one aspect, the electronic device may include at least one antenna, at least two antennas, at least three antennas, or at least four antennas, wherein each antenna is directly electrically connected to the electronic device. In one aspect, at least some of the antennas may extend different distances along the polishing body. In another aspect, each antenna may extend a different distance along the polishing body.
도 11은 내주 영역(1103) 및 외주 영역(1102)을 포함하는 본체(1101)를 포함하는 연마용품(1100)의 평면도의 예시를 포함한다. 마모검출센서(1104)는 전자소자(1105) 및 전자소자(1105)에 결합된 복수의 안테나(1106 내지 1109)를 포함하는 전자기기를 포함할 수 있다. 전자소자(1105)는 내주 영역(1103) 내에 배치될 수 있다. 다른 예에서, 전자소자(1105)는 외주 영역(1102)에 배치될 수 있다. 일부 특정 구현예에서, 전자소자(1105)는 집적회로, 트랜스폰더, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 11 includes an illustration of a top view of an
안테나들(1106 내지 1109)은 서로 이격될 수 있다. 예시된 바와 같이, 안테나들(1106 내지 1109)은 안테나들의 길이가 서로 평행하도록 연장될 수 있다. 다른 예에서, 안테나들(1106 내지 1109) 중 적어도 일부는 길이가 서로에 대해 각을 형성하며 연장될 수 있도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 각은 예각, 둔각, 직각, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. The
안테나들(1106 내지 1109)은 연마 본체의 재료제거면(예컨대, 주변 표면)을 향하는 부분을 따라 연장될 수 있다. 일 양태에서, 안테나들 중 하나는 다른 안테나들 중 하나와 비교하여 상이한 거리만큼 연장될 수 있다. 다른 양태에서, 모든 안테나는 연마 본체를 따라 상이한 거리만큼 연장될 수 있다. Antennas 1106-1109 may extend along a portion of the polishing body facing the material removal surface (eg, peripheral surface). In one aspect, one of the antennas may extend a different distance compared to one of the other antennas. In other aspects, all antennas can extend different distances along the polishing body.
추가적인 양태에서, 안테나들(1106 내지 1109) 중 적어도 일부는 서로와 비교하여 상이한 길이를 포함할 수 있다. 특정 양태에서, 각각의 안테나들(1106 내지 1009)은 상이한 길이를 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나들 사이의 상대적인 길이 차이는 적어도 5 %, 적어도 10 %, 적어도 15 %, 적어도 17 %, 적어도 20 %, 적어도 30 %, 적어도 40 %, 또는 적어도 50 %일 수 있다. 다른 양태에서, 안테나들 사이의 상대적인 길이 차이는 최대 80 %, 최대 70 %, 최대 60 %, 최대 50 %, 최대 45 %, 최대 40 %, 최대 35 %, 또는 최대 30 %일 수 있다. 더욱이, 안테나들 사이의 상대적인 길이 차이는 본원에서 언급된 최소 및 최대 백분율 중 어느 하나를 포함하는 범위 내에 있을 수 있다. In a further aspect, at least some of the antennas 1106-1109 may comprise different lengths compared to each other. In certain aspects, each of the antennas 1106-1009 may comprise a different length. For example, the relative length difference between the antennas may be at least 5%, at least 10%, at least 15%, at least 17%, at least 20%, at least 30%, at least 40%, or at least 50%. In other aspects, the relative length difference between the antennas may be at most 80%, at most 70%, at most 60%, at most 50%, at most 45%, at most 40%, at most 35%, or at most 30%. Moreover, the relative length difference between the antennas may be within a range including any of the minimum and maximum percentages referred to herein.
예시된 바와 같이, 안테나(1109)는 내주 영역(1103) 내에 배치될 수 있다. 다른 안테나들(1106 내지 1108)은 내주 영역(1103) 내의 위치로부터 외주 영역(1102)으로 상이한 거리만큼 연장될 수 있다. As illustrated, the
안테나들(1106 내지 1109)은 연마 본체(1101)의 중심선(1111)으로부터 거리(δdC) 만큼 이격될 수 있다. 예시된 바와 같이, δdC는 안테나(예컨대, 1106)의 말단에서 중심선(1111)까지의 수직 거리이며, 여기서 상기 말단은 중심선(1111)에 더 가까운 단부이다. 예를 들어, 안테나들(1106 내지 1109)의 적어도 일부 또는 전부 사이의 거리(δdC)의 상대적인 차이는 적어도 2 %, 적어도 5 %, 적어도 10 %, 적어도 15 %, 또는 적어도 20 %일 수 있다. 다른 예에서, 상기 거리(δdC)의 상대적인 차이는 최대 40 %, 최대 35 %, 최대 20 %, 최대 15 %, 또는 최대 10 %일 수 있다. 더욱이, δdC의 상대적인 차이는 본원에서 언급된 최소 및 최대 백분율 중 어느 하나를 포함하는 범위 내에 있을 수 있다. The
각 안테나의 타측 말단은 연마 본체(1101)의 외주로부터 거리(δdO) 만큼 이격될 수 있다. 상기 거리는 안테나(예컨대, 1106)의 말단에서 외주까지의 선형 연장 거리이다. 안테나들(1106 내지 1109) 사이의 거리(δdO)는 상이할 수 있다. 예를 들어, 안테나들(1106 내지 1109)의 적어도 일부 또는 전부 사이의 거리(δdO)의 상대적인 차이는 적어도 2 %, 적어도 5 %, 적어도 8 %, 적어도 10 %, 또는 적어도 15 %일 수 있다. 다른 예에서, 상기 거리(δdO)의 상대적인 차이는 최대 45 %, 최대 40 %, 최대 35 %, 최대 30 %, 또는 최대 25 %일 수 있다. 더욱이, δdO의 상대적인 차이는 본원에서 언급된 최소 및 최대 백분율 중 어느 하나를 포함하는 범위 내에 있을 수 있다. The other end of each antenna may be spaced apart from the outer periphery of the polishing
연마용품(1100)의 바람직한 재료 제거 작업에서, 가장 긴 안테나(1107)는 실제 재료제거면(예컨대, 주변 표면)과 접촉할 수 있으며, 상기 안테나(1107)의 일부는 제거될 수 있다. 연마용품의 마모가 진행됨에 따라, 안테나들(1108, 1106, 1104)의 일부가 제거될 수 있다. 안테나들의 크기가 줄어들수록, 전자기기의 응답 에너지는 감소한다. 데이터 수신 장치는 수신 신호의 변화를 감지할 수 있으며, 작업자는 마모에 대한 경고를 받을 수 있다. 일부 예에서, 데이터 수신 장치는 응답 에너지의 변화를 계산하고, 마모 수준을 나타내도록 계산할 수 있다. In a preferred material removal operation of the
일 구체예에서, 마모검출센서는 전자소자 및 안테나를 포함하는 전자기기를 포함할 수 있고, 여기서 안테나는 전자소자보다 큰 표면적을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자기기는 전자소자에 결합된 복수의 안테나를 포함할 수 있으며, 여기서 적어도 하나, 일부, 또는 각각의 안테나는 전자소자의 표면적보다 큰 표면을 가질 수 있다. In one embodiment, the wear detection sensor may include an electronic device including an electronic device and an antenna, wherein the antenna may include a larger surface area than the electronic device. For example, the electronic device may include a plurality of antennas coupled to the electronic device, wherein at least one, some, or each antenna may have a surface larger than the surface area of the electronic device.
다른 예에서, 마모검출센서는 복수의 전자기기를 포함할 수 있으며, 여기서 전자기기 중 적어도 하나는 전자소자에 결합된 안테나를 포함할 수 있고, 안테나는 전자소자보다 큰 표면적을 가질 수 있다. 특정 예에서, 복수의 전자기기 중 일부 또는 각각은 전자소자에 결합된 안테나를 포함할 수 있으며, 여기서 안테나는 전자소자보다 큰 표면적을 가질 수 있다. 다른 특정 예에서, 복수의 전자기기 중 하나 이상은 전자소자에 결합된 복수의 안테나를 포함할 수 있으며, 여기서 복수의 안테나 중 적어도 하나 이상은 전자소자보다 큰 표면적을 가질 수 있다. 보다 구체적인 예에서, 모든 안테나는 안테나가 결합된 전자소자보다 큰 표면적을 가질 수 있다. In another example, the wear detection sensor may include a plurality of electronic devices, wherein at least one of the electronic devices may include an antenna coupled to the electronic device, and the antenna may have a larger surface area than the electronic device. In a specific example, some or each of the plurality of electronic devices may include an antenna coupled to the electronic device, wherein the antenna may have a larger surface area than the electronic device. In another specific example, at least one of the plurality of electronic devices may include a plurality of antennas coupled to the electronic device, wherein at least one of the plurality of antennas may have a larger surface area than the electronic device. In a more specific example, all antennas may have a larger surface area than the electronic device to which the antenna is coupled.
일 구체예에서, 전자기기는 연마용품의 본체의 비연마부, 연마부, 또는 둘 다에 위치할 수 있다. 일부 예에서, 안테나는 연마용품의 본체의 비연마부에 위치할 수 있는 전자소자에 결합될 수 있다. 본원에서 사용되는 바와 같이, 비연마부는 본질적으로 연마입자가 존재하지 않는 연마용품 본체의 부분을 지칭하려는 의도이다. 비연마부는 결합재를 포함하거나 포함하지 않을 수 있다. 연마부는 결합 매트릭스 및 결합 매트릭스에 함유된 연마입자를 포함하는 연마용품 본체의 부분을 지칭하려는 의도이다. 연마 본체는 결합 매트릭스 및 결합 매트릭스를 통해 분포된 연마입자를 포함하는 결합체를 지칭하려는 의도이며, 여기서 결합체에는 본질적으로 비연마부가 존재하지 않는다. In one embodiment, the electronic device may be located in the non-polished portion, the abrasive portion, or both of the body of the abrasive article. In some examples, the antenna may be coupled to an electronic device that may be located in the non-abrasive portion of the body of the abrasive article. As used herein, the non-abrasive portion is intended to refer to a portion of an abrasive article body that is essentially free of abrasive particles. The non-abrasive portion may or may not contain a binder. The abrasive is intended to refer to a portion of an abrasive article body comprising a bonding matrix and abrasive particles contained in the bonding matrix. The abrasive body is intended to refer to an assembly comprising a bonding matrix and abrasive particles distributed through the bonding matrix, wherein the assembly is essentially free of non-abrasive parts.
일 구체예에서, 마모검출센서는 나팔형 몸체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일부 예에서, 마모검출센서는 복수의 안테나를 포함할 수 있으며, 여기서 안테나들 중 하나 이상은 나팔형 몸체를 포함할 수 있다. 도 12는 내주 영역(1214) 및 외주 영역(1215)을 포함하는 연마 본체(1201)를 포함하는 연마용품(1200)의 평면도의 예시를 포함한다. 일부 예에서, 본체는 중앙 영역(1213)을 포함할 수 있다. 상기 중앙 영역은 플랜지 영역 또는 허브를 포함할 수 있다. In one embodiment, the wear detection sensor may include an antenna including a trumpet-shaped body. In some examples, the wear detection sensor may include a plurality of antennas, wherein one or more of the antennas may include a trumpet-shaped body. 12 includes an illustration of a top view of an
마모검출센서(1203)는 중앙 영역(1213)에 배치된 전자소자(1205) 및 안테나(1207)를 포함하는 제1 전자기기(1204)를 포함할 수 있다. 제2 전자기기(1208)는 내주 영역(1214)에 위치하는 전자소자(1209) 및 안테나(1211)를 포함한다. 다른 예에서, 제1 및 제2 전자소자(1205, 1209)는 중앙 영역(1213)의 외측에 배치될 수 있다. 또 다른 예에서, 제1 및 제2 전자소자(1209, 1205)는 둘 다 내주 영역(1214)에 배치될 수 있다. 또 다른 예에서, 제1 및 제2 전자소자(1205, 1209) 중 하나는 내주 영역(1214)에 배치될 수 있고, 다른 하나는 외주 영역(1215)에 배치될 수 있다. 특정 예에서, 전자소자들 중 어느 것도 외주 영역(1215)에 배치되지 않는다. 다른 특정 예에서, 전자소자들 중 최대 하나가 중앙 영역(1213)에 배치될 수 있다. 보다 구체적인 예에서, 전자소자들 중 적어도 일부는 중앙 영역(1213), 내주 영역(1214) 및 외주 영역(1215)을 포함하는 상이한 영역에 배치된다. The
안테나들(1207, 1211)은 연마 본체(1201)의 원주방향, 반경방향, 축방향, 또는 이들의 임의의 조합으로 서로 이격될 수 있다. 안테나들(1207, 1211)은 연마 본체의 일부를 따라 반경방향, 축방향, 또는 이들의 조합으로 연장될 수 있다. 안테나(1207)는 중앙 영역(1213) 내의 위치로부터 내주 영역(1214)의 전체 방사상 거리를 가로질러 외주 영역(1215)으로 연장될 수 있다. 안테나(1207)의 말단은 연마 본체의 외주 또는 재료제거면(예컨대, 주변 표면)과 이격되거나 정렬될 수 있다. 예시된 바와 같이, 2차 안테나(1207)의 말단 중 하나는 외주 또는 재료제거면에 도달할 수 있다. The
안테나(1211)는 내주 영역(1214) 내의 위치로부터 외주 영역(1215)으로 연장될 수 있다. 안테나(1211) 중 적어도 하나는 외주에 도달할 수 있는 말단을 구비할 수 있다. The
예시된 바와 같이, 2차 안테나들(1207, 1211) 각각은 나팔형 몸체를 포함할 수 있다. 몸체의 폭은 2차 안테나들(1207, 1211)이 외주 또는 주변 표면을 향해 연장됨에 따라 증가할 수 있다. 예를 들어, 본체(1201)의 외주에 더 가까운 2차 안테나(1207 또는 1211)의 말단에서의 폭(W)은 안테나의 다른 부분의 폭에 비해 가장 클 수 있다. As illustrated, each of the
일부 예에서, 안테나들(1207, 1211) 중 하나 또는 둘 다는 연마 본체(1201)의 주 표면에 부착될 수 있다. 예를 들어, 안테나들(1207, 1211) 중 하나 또는 둘 다는 연마 본체의 주 표면의 일부를 따라 연장될 수 있다. 다른 예에서, 안테나들(1207, 1211) 중 하나 또는 둘 다의 일부는 외부 환경에 노출될 수 있다. 예를 들어, 2차 안테나들(1207, 1211) 중 하나 또는 둘 다는 연마 본체(1201)에 부분적으로 매립될 수 있다. 다른 예에서, 안테나들(1207, 1211) 중 하나 또는 둘 다는 연마 본체(1201)의 내주 영역(1214)의 표면 부분의 외부로 돌출된 부분을 포함할 수 있다. In some examples, one or both of
다른 예들에서, 안테나(1207 또는 1211)는 전자기기(1204 또는 1205)에 비해 연마 본체의 더 큰 표면적에 걸쳐 연장될 수 있으나, 나팔형 몸체가 아닌 다른 형태로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 안테나(1207 및/또는 1211)는 삼각형, 직사각형, 정사각형, 또는 불규칙한 형태를 포함하는 형태로 이루어질 수 있다. 안테나(1207, 1211)는 서로 동일하거나 상이한 형태로 이루어질 수 있다. In other examples, the
다른 예에서, 안테나들(1207, 1211) 중 어느 하나 또는 각각은, 전자기기(1204 및/또는 1208)의 데이터 전송 개선 및/또는 연속적인 전원 공급을 용이하게 할 수 있는 연마 본체의 특정 표면적에 걸쳐 연장될 수 있다. 예를 들어, 안테나들(1207, 1211) 중 어느 하나 또는 각각은, 연마 본체(1201)의 주 표면 또는 주변 표면의 표면적의 적어도 1/20, 예컨대 연마 본체(1201)의 주 표면 또는 주변 표면의 표면적의 적어도 2/20, 적어도 3/20, 적어도 4/20, 또는 적어도 5/20에 걸쳐 연장될 수 있다. 다른 예에서, 안테나들(1207, 1211) 중 어느 하나 또는 각각은, 연마 본체(1201)의 주 표면 또는 주변 표면의 표면적의 최대 10/20, 예컨대 연마 본체(1201)의 주 표면 또는 주변 표면의 표면적의 최대 9/20, 최대 8/20, 최대 7/20, 최대 6/20, 최대 5/20, 최대 4/20, 또는 최대 3/20에 걸쳐 연장될 수 있다. 더욱이, 안테나들(1207, 1211) 중 어느 하나 또는 각각은 본원에서 언급된 최소 및 최대 값 중 어느 하나를 포함하는 표면적에 걸쳐 연장될 수 있다. In another example, either or each of the
도 13은 연마 본체(1301)를 포함하는 연마용품(1300)의 평면도의 예시를 포함한다. 연마 본체(1301)는 내주 영역(1302) 및 외주 영역(1303)을 포함할 수 있다. 일부 예에서, 연마 본체(1301)는 중앙 영역(1310)을 포함할 수 있다. 13 includes an illustration of a top view of an
마모검출센서(1304)는 안테나(1306)에 결합된 전자소자(1305)를 포함하는 제1 전자기기 및 안테나(1308)에 결합된 전자소자(1307)를 포함하는 제2 전자기기를 포함한다. The
안테나들(1306, 1308)은 연마 본체(1301)의 원주방향으로 연장될 수 있는 만곡부를 포함할 수 있다. 특정 예에서, 안테나들(1306, 1308)은 원주방향으로 연장될 수 있는 길이를 포함할 수 있다. 추가적인 예에서, 안테나들(1306, 1308) 중 하나 또는 둘 다는 원주방향, 축방향, 반경방향, 또는 이들의 임의의 조합으로 연장될 수 있다. 다른 예에서, 안테나들(1306, 1308)은 서로 동일하거나 상이한 길이를 가질 수 있다. The
다른 예에서, 안테나들(1306, 1308) 중 하나 또는 둘 다는 연마 본체(1301)의 일부를 따라 특정 길이만큼 연장될 수 있다. 일 양태에서, 안테나들(1306, 1308) 중 하나 또는 둘 다는 주 표면, 주변 표면, 또는 이들의 조합의 일부를 따라 연장될 수 있다. 다른 양태에서, 안테나들(1306, 1308) 중 하나 또는 각각은 데이터 전송 개선 및/또는 연속적인 전원 공급을 용이하게 할 수 있는 특정 길이만큼 연장될 수 있다. 예를 들어, 안테나들(1306, 1308) 중 하나 또는 각각은, 연마 본체(1301)의 외주의 적어도 1/10만큼, 예컨대 연마 본체(1301)의 외주의 적어도 2/10, 적어도 3/10, 적어도 4/10, 적어도 5/10, 적어도 6/10, 또는 적어도 7/10만큼 연장될 수 있다. 다른 예에서, 안테나들(1306, 1308) 중 하나 또는 각각은, 연마 본체(1301)의 외주의 최대 9/10만큼, 예컨대 연마 본체(1301)의 외주의 최대 8/10, 최대 7/10, 최대 6/10, 최대 5/10, 또는 최대 4/10만큼 연장될 수 있다. 더욱이, 안테나들(1306, 1308) 중 하나 또는 각각은 본원에서 언급된 최소 및 최대 값 중 어느 하나를 포함하는 범위 내의 길이만큼 연장될 수 있다. In another example, one or both of the
다른 예에서, 안테나들(1306, 1308) 중 어느 하나 또는 각각은, 전자기기(1305 및/또는 1307)의 데이터 전송 개선 및/또는 연속적인 전원 공급을 용이하게 할 수 있는 연마 본체의 특정 표면적에 걸쳐 연장될 수 있다. 예를 들어, 안테나들(1306, 1308) 중 어느 하나 또는 각각은, 연마 본체(1301)의 주 표면 또는 주변 표면의 표면적의 적어도 1/20, 예컨대 연마 본체(1301)의 주 표면 또는 주변 표면의 표면적의 적어도 2/20, 적어도 3/20, 적어도 4/20, 또는 적어도 5/20에 걸쳐 연장될 수 있다. 다른 예에서, 안테나들(1306, 1308) 중 어느 하나 또는 각각은, 연마 본체(1201)의 주 표면 또는 주변 표면의 표면적의 최대 10/20, 예컨대 연마 본체(1301)의 주 표면 또는 주변 표면의 표면적의 최대 9/20, 최대 8/20, 최대 7/20, 최대 6/20, 최대 5/20, 최대 4/20, 또는 최대 3/20에 걸쳐 연장될 수 있다. 더욱이, 안테나들(1306, 1308) 중 어느 하나 또는 각각은 본원에서 언급된 최소 및 최대 값 중 어느 하나를 포함하는 표면적에 걸쳐 연장될 수 있다. In another example, either or each of the
예시된 바와 같이, 안테나들(1306, 1308) 각각은 호 형상(arc shape)을 가질 수 있다. 안테나들(1306, 1308)은 서로를 향해 연장될 수 있고, 반경방향, 축방향, 원주방향, 또는 이들의 조합으로 이격될 수 있다. As illustrated, each of the
안테나들(1306, 1308)은 내주 영역(1302)의 일부, 외주 영역(1303)의 일부, 또는 둘 다를 따라 연장될 수 있다. 일부 예에서, 안테나들(1306, 1308) 및 전자기기들(1305, 1307)은 중앙 영역(1310)의 외측에 배치될 수 있다. 다른 예에서, 전자기기들(1307, 1305) 중 하나는 중앙 원주 영역(1310) 또는 외주 영역(1303)에 배치될 수 있다. The
일부 예에서, 안테나들(1306, 1308) 중 하나 또는 각각은 연마 본체의 주 표면의 일부를 따라 연장될 수 있다. 특정 예에서, 안테나들(1306, 1308) 중 하나 또는 각각은 연마 본체의 주 표면에 부착될 수 있다. 다른 예에서, 안테나들(1306, 1308) 중 하나 또는 각각은 연마 본체에 적어도 부분적으로 매립된다. 추가적인 예에서, 안테나들(1306, 1308) 중 적어도 하나 또는 각각은 외부 환경에 노출된 부분을 포함할 수 있다. 특정 예에서, 안테나들(1306, 1308) 중 적어도 하나 또는 각각은 내주 영역(1302)의 표면 부분의 외부로 돌출된 부분을 포함할 수 있다. In some examples, one or each of the
다른 실시 예에서, 마모검출센서는 데이터 수신 장치에 대한 전자기기의 응답을 개선하는 것을 용이하게 할 수 있는 특정 수의 전자기기를 포함할 수 있다. 예를 들어, 마모검출센서는 적어도 하나의 전자기기, 예컨대 적어도 2 개, 적어도 3 개, 적어도 5 개, 적어도 6 개, 또는 적어도 7 개의 전자기기를 포함할 수 있다. 추가적인 구체예에서, 마모검출센서는 최대 45 개의 전자기기, 예컨대 최대 40 개, 최대 35 개, 최대 30 개, 최대 25 개, 최대 20 개, 최대 15 개, 최대 12 개, 최대 10 개, 최대 9 개, 또는 최대 8 개의 전자기기를 포함할 수 있다. 더욱이, 전자기기의 개수는 본원에서 언급된 최소 및 최대 값 중 어느 하나를 포함하는 범위 내에 있을 수 있다. 예를 들어, 마모검출센서는 1 개 내지 45 개의 전자기기를 포함할 수 있다. In another embodiment, the wear detection sensor may include a specific number of electronic devices that may facilitate improving the response of the electronic device to the data receiving device. For example, the wear detection sensor may include at least one electronic device, such as at least 2, at least 3, at least 5, at least 6, or at least 7 electronic devices. In a further embodiment, the wear detection sensor may contain up to 45 electronic devices, such as up to 40, up to 35, up to 30, up to 25, up to 20, up to 15, up to 12, up to 10, up to 9 It may contain dogs, or up to eight electronic devices. Moreover, the number of electronic devices may be within a range including any one of the minimum and maximum values mentioned herein. For example, the wear detection sensor may include 1 to 45 electronic devices.
일 양태에서, 마모검출센서는 반경방향, 축방향, 원주방향, 또는 이들의 조합으로 서로 이격된 복수의 전자기기를 포함할 수 있다. 다른 양태에서, 복수의 전자기기 중 적어도 일부는 서로에 대해 각을 형성하며 배치될 수 있다. 다른 양태에서, 전자기기들 중 일부는 반경방향으로 정렬될 수 있다. 또 다른 양태에서, 전자기기들 중 일부는 병렬 배치될 수 있다. 추가적인 양태에서, 복수의 전자기기는 연마 본체의 재료제거면을 향해 연장될 수 있다. In one aspect, the wear detection sensor may include a plurality of electronic devices spaced apart from each other in a radial direction, an axial direction, a circumferential direction, or a combination thereof. In another aspect, at least some of the plurality of electronic devices may be disposed at an angle to each other. In another aspect, some of the electronic devices may be radially aligned. In another aspect, some of the electronic devices may be disposed in parallel. In a further aspect, the plurality of electronic devices may extend toward the material removal surface of the polishing body.
도 14는 연마 본체(1401) 및 연마 본체(1401)의 일부를 따라 연장되는 복수의 전자기기(1402)를 포함하는 마모검출센서를 포함하는 연마용품(1400)의 평면도의 예시를 포함한다. 복수의 전자기기(1402)는 본 발명의 구체예들에서 언급된 전자기기들 중 어느 하나를 포함하는 서로 동일하거나 상이한 전자기기들을 포함할 수 있다. 특정 예에서, 복수의 전자기기(1402)는 RFID 태그 또는 센서, NFID 태그 또는 센서, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 14 includes an illustration of a plan view of an
일부 예에서, 전자기기들(1402) 중 하나 이상은 연마 본체(1401)의 주 표면, 주변 표면, 또는 이들의 조합의 일부를 따라 연장될 수 있다. 다른 예에서, 전자기기들(1402) 중 하나 이상 또는 각각은 연마 본체에 부분적으로 매립되거나 완전히 매립될 수 있다. In some examples, one or more of the
연마 본체(1401)는 내주 영역(1404) 및 외주 영역(1403)을 포함할 수 있다. 복수의 전자기기(1402)는 외주 영역(1403)에 배치될 수 있다. 일부 예에서, 전자기기들(1402) 중 하나 이상은 내주 영역(1404)에 배치될 수 있다. 추가적인 예에서, 전자기기들(1402) 중 하나 이상은 내주 영역(1404)의 일부 및 외주 영역(1403)의 일부를 따라 연장될 수 있다. 다른 예에서, 전자기기들(1402) 중 하나 이상은 연마 본체(1401)의 재료제거면과 정렬된 말단을 포함할 수 있다. The polishing
전자기기들(1402) 중 적어도 일부는 전자소자(1410) 및 안테나(1411)를 포함할 수 있다. 전자소자(1410)는 내주 영역(1405) 내에 위치할 수 있다. At least some of the
연마재(1400)의 작동시, 전자기기들 중 하나 이상은 재료제거면과 접촉할 수 있고, 전자기기의 일부가 제거될 수 있다. 손상된 전자기기(들)는 데이터 수신 장치에 대한 응답으로 감소된 전력을 반사하거나, 비활성 상태로 전환시 응답하지 않을 수 있다. 반사 에너지의 감소가 감지될 수 있고, 데이터 수신 장치에 의해 계산될 수 있으므로, 작업자가 연마용품(1400)의 마모 상태에 대한 경고를 받고 연마용품(1400)이 교체되어야 하는 시기를 결정할 수 있다. When the abrasive 1400 is operated, one or more of the electronic devices may contact the material removal surface, and a part of the electronic device may be removed. The damaged electronic device(s) may reflect reduced power in response to the data receiving device or may stop responding upon transition to an inactive state. Since a decrease in reflected energy can be sensed and calculated by the data receiving device, the operator can be alerted about the wear condition of the
도 15는 다른 연마용품의 연마 본체(1500)의 일부의 평면도의 예시를 포함한다. 연마 본체(1500)는 연마 본체(1500)의 중심공을 정의하는 내주(1501) 및 외주(1502)를 포함할 수 있다. 일부 예에서, 외주는 재료제거면을 정의할 수 있다. 일부 예에서, 연마 본체는 주 표면(1503)을 포함할 수 있다. 다른 예들에서, 연마 본체는 주변 표면(1503)을 포함할 수 있다. 15 includes an illustration of a top view of a portion of an
복수의 전자기기를 포함하는 마모검출센서는 제1 전자기기(1504) 및 제2 전자기기(1505)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 전자기기(1504, 1505)는 서로 단차를 가지며 배열되고, 서로 평행하게 배치될 수 있다. 제1 및 제2 전자기기(1504, 1505)는 연마 본체(1500)의 일부를 따라 연장될 수 있고, 반경방향, 축방향, 원주방향, 또는 이들의 조합으로 서로 이격될 수 있다. 일부 예에서, 제1 및 제2 전자기기(1504, 1505)는 표면(1503)을 따라 연장될 수 있다. 다른 예에서, 제1 및 제2 전자기기(1504, 1505)는 재료제거면을 향해 반경방향, 축방향, 또는 이들의 조합으로 연장될 수 있다. 추가적인 예에서, 전자기기들(1504, 1505) 중 하나 또는 각각은 연마 본체(1500)에 부분적으로 또는 완전히 매립될 수 있다. A wear detection sensor including a plurality of electronic devices may include a first
제1 전자기기(1504)는 말단들(1512, 1511) 사이에서 연장되는 제1 길이(L1)를 포함할 수 있고, 여기서 말단(1511)은 말단(1512)에 비해 내주(1501)에 더 가깝고, 말단(1512)은 말단(1511)에 비해 외주(1502)에 더 가까울 수 있다. The first
제2 전자기기(1505)는 말단들(1513, 1514) 사이에서 연장되는 제2 길이(L2)를 포함할 수 있고, 여기서 말단(1513)은 말단(1514)에 비해 내주(1501)에 더 가깝고, 말단(1514)은 말단(1513)에 비해 외주(1502)에 더 가까울 수 있다. 상기 길이들(L1, L2)은 서로 동일하거나 상이할 수 있다. The second
일 양태에서, 말단(1511)으로부터 내주(1501)까지의 거리(δdI1)는 말단(1513)과 내주(1501) 사이의 거리(δdI2)보다 클 수 있다. 예를 들어, δdI1과 δdI2 사이의 상대적인 차이는 적어도 2 %, 적어도 5 %, 적어도 10 %, 적어도 12 %, 적어도 15 %, 적어도 20 %, 적어도 30 %, 적어도 40 %, 또는 적어도 50 %일 수 있다. 다른 예에서, δdI1과 δdI2 사이의 상대적인 차이는 최대 80 %, 최대 70 %, 최대 60 %, 최대 50 %, 최대 45 %, 최대 40 %, 최대 35 %, 또는 최대 30 %일 수 있다. 더욱이, δdI1과 δdI2 사이의 상대적인 차이는 본원에서 언급된 최소 및 최대 백분율 중 어느 하나를 포함하는 범위 내에 있을 수 있다. In one aspect, the distance δd I1 from the
다른 양태에서, 말단(1514)과 외주(1502) 사이의 거리(δdO2)는 말단(1512)으로부터 외주(1502)까지의 거리(δdO1)보다 클 수 있다. 예를 들어, δdO1과 δdO2 사이의 상대적인 차이는 적어도 2 %, 적어도 5 %, 적어도 10 %, 적어도 12 %, 적어도 15 %, 적어도 20 %, 적어도 30 %, 적어도 40 %, 또는 적어도 50 %일 수 있다. 다른 예에서, δdO1과 δdO2 사이의 상대적인 차이는 최대 80 %, 최대 70 %, 최대 60 %, 최대 50 %, 최대 45 %, 최대 40 %, 최대 35 % 또는 최대 30 %일 수 있다. 더욱이, δdO1과 δdO2 사이의 상대적인 차이는 본원에서 언급된 최소 및 최대 백분율 중 어느 하나를 포함하는 범위 내에 있을 수 있다. In another aspect, the distance δd O2 between the
연마용품의 바람직한 작동에서, 제1 전자기기(1504)는 제2 연마 장치(1505)보다 빨리 손상될 수 있으며, 이에 따라 데이터 수신 장치에 의해 수신되는 신호가 변화될 수 있다. 예를 들어, 마모가 제1 전자기기(1504)의 위치(1507)에 도달할 경우, 제1 전자기기(1504)는 손상되어 비활성 상태(예컨대, 비작동 상태)로 전환될 수 있으나, 제2 전자기기(1505)는 작동 상태로 유지될 수 있다. 신호의 강도 또는 세기의 변화와 같은 신호 변화는 데이터 수신 장치에 의해 측정 및/또는 계산될 수 있으며, 데이터 수신 장치는 작업자에게 마모 경고를 보낼 수 있다. 특정 양태에서, 전자기기들(1504, 1505)은, 마모가 제1 전자기기의 1507과 같은 특정 위치에 도달할 경우 마모 수준을 판단할 수 있도록 위치할 수 있다. 예를 들어, 전자기기들(1504, 1505)은 위치(1507)에 도달할 경우 마모 수준이 50 %가 될 수 있도록 위치할 수 있다. 작동이 계속됨에 따라, 위치(1506)에 도달할 수 있고, 제2 전자기기가 손상될 수 있다. 데이터 수신 장치에 의해 수신된 신호의 추가적인 변화는, 작업자에게 연마용품의 수명이 곧 다할 것이라는 경고를 하기 위해 80 % 마모와 같은 마모 수준에 대한 경고를 보내는 데 활용될 수 있다. In a preferred operation of the abrasive article, the first
일부 바람직한 성형 공정에서, 연마 본체 전구체는 최종적으로 형성되는 연마 본체를 형성하기 위해 20 내지 30 시간의 가열 사이클이 적용될 수 있다. 일부 예에서, 1504 및 1505와 같은 전자기기들은 동일한 가열 사이클이 적용될 수 있다. 이러한 예에서, 전자기기들(1504, 1505)은, 전자기기의 내열성 개선 및/또는 연마 본체에 대한 전자기기의 결합을 용이하게 하기 위해 보호층을 포함할 수 있다. 보호층은 전자기기의 적어도 일부를 덮을 수 있고, 특정 예에서, 보호층은 전체 전자기기를 밀봉할 수 있다. 일 양태에서, 보호층은 내열성 재료를 포함할 수 있다. 다른 양태에서, 보호층은 본 발명의 구체예들에서 설명된 리드 보호재를 포함할 수 있다. 특정 측면에서, 보호층은 폴리이미드 필름을 포함할 수 있다. In some preferred shaping processes, the polishing body precursor may be subjected to a heating cycle of 20 to 30 hours to form the finally formed polishing body. In some examples, electronics such as 1504 and 1505 may be subjected to the same heating cycle. In this example, the
다른 예들에서, 1504 및 1505와 같은 전자기기들은 가열 사이클이 완료된 후에 연마 본체에 결합될 수 있다. 바람직한 구현예에서, 예컨대 스냅 핏(snap-fit) 구성을 사용하는 전자기기를 수용하기 위해 휠 장착 플레이트 및/또는 연마 본체에 개구가 형성될 수 있다. 전자기기는 장착 플레이트 및/또는 연마 본체의 외부면에 고정될 수 있다. 특정 예에서, 코팅은 전자기기 상에 도포될 수 있고, 장착 플레이트의 적어도 일부 및/또는 연마 본체의 외부면의 일부 상에도 도포될 수 있다. 코팅은 전자기기를 고정하고 및/또는 전자기기를 외부 환경으로부터 보호하는 데 도움을 줄 수 있다. 바람직한 코팅은 에폭시를 포함할 수 있다. In other examples, electronics such as 1504 and 1505 may be coupled to the polishing body after the heating cycle is complete. In a preferred embodiment, openings may be formed in the wheel mounting plate and/or the polishing body to accommodate electronic devices, for example using a snap-fit configuration. The electronic device may be fixed to the mounting plate and/or the outer surface of the polishing body. In certain instances, the coating may be applied on the electronic device and may be applied on at least a portion of the mounting plate and/or on a portion of the outer surface of the polishing body. The coating can help to secure the electronic device and/or protect the electronic device from the external environment. A preferred coating may include an epoxy.
다른 예에서, 1504 및 1505와 같은 전자기기들은 연마 본체에 별도로 부착될 수 있는 구성요소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자기기는 안테나 및 RFID 회로와 같은 집적회로를 포함하는 투피스(two-piece) 태그를 포함할 수 있다. 안테나는 가열 사이클 이전에 연마 본체에 부착될 수 있으며, 집적회로는 가열 사이클 이후에 부착될 수 있다. 특정 구현예에서, 연마 본체 전구체에 부착된 장착 플레이트에 개구가 형성될 수 있으며, 안테나는 장착 플레이트의 절단부에 인접하여 연마 본체 전구체의 주변 표면과 같은 외부면에 부착될 수 있다. 일부 예에서, 섬유층과 같은 비연마부는 안테나 및 주변 표면의 적어도 일부에 권취될 수 있다. 가열 사이클 이후, 안테나는 연마 본체 및/또는 비연마부에 접합될 수 있으며, 집적회로는 스냅 핏 구성을 통해 장착 플레이트의 개구에 배치되고 안테나에 부착될 수 있다. 특정 예에서, 안테나는 다이폴 안테나일 수 있다. 다른 특정 예에서, 다이폴 안테나는, 예컨대 구리 와이어와 같은 금속 와이어 및 전도성 잉크를 포함하는 전도성 재료를 사용하여 형성될 수 있다. 다른 특정 예에서, 다이폴 안테나는 얇은 금속 포일과 같은 박막을 포함할 수 있으며, 보다 구체적인 예에서, 다이폴 안테나는 얇은 구리 포일 테이프를 포함할 수 있다. 다른 특정 예에서, 전자기기는 가요성 기판(예컨대, PCB) 상에 인쇄된 집적회로를 포함할 수 있고, 안테나는 상기 집적회로에 부착될 수 있다. In another example, electronic devices such as 1504 and 1505 may include components that may be separately attached to the polishing body. For example, an electronic device may include a two-piece tag that includes an antenna and an integrated circuit such as an RFID circuit. The antenna can be attached to the polishing body before the heating cycle, and the integrated circuit can be attached after the heating cycle. In certain embodiments, an opening may be formed in the mounting plate attached to the polishing body precursor, and the antenna may be attached to an outer surface, such as a peripheral surface of the polishing body precursor, adjacent to the cut portion of the mounting plate. In some examples, a non-abrasive portion, such as a fibrous layer, may be wound around at least a portion of the antenna and peripheral surface. After the heating cycle, the antenna can be bonded to the abrasive body and/or the non-abrasive portion, and the integrated circuit can be placed in the opening of the mounting plate and attached to the antenna via a snap fit configuration. In a specific example, the antenna may be a dipole antenna. In another specific example, the dipole antenna may be formed using a conductive material including a conductive ink and a metal wire such as a copper wire. In another specific example, the dipole antenna may include a thin film such as a thin metal foil, and in a more specific example, the dipole antenna may include a thin copper foil tape. In another specific example, the electronic device may include an integrated circuit printed on a flexible substrate (eg, a PCB), and an antenna may be attached to the integrated circuit.
도 16a는 본체(1601)를 포함하는 연마용품(1600)의 예시를 포함한다. 마모검출센서는 전자소자(1605) 및 안테나(1606)를 포함하는 전자기기를 포함할 수 있다. 전자소자(1605)는 연마 본체의 내주 영역(1602) 내에 위치할 수 있으며, 안테나(1606)는 내주 영역(1602)의 일부 및 외주 영역(1603)의 일부를 따라 재료제거면, 즉, 주변 표면을 향해 연장될 수 있다. 16A includes an illustration of an
연마용품(1600)을 활용한 재료 제거 작업에서, 외경(DO)이 감소함에 따라, 안테나(1606)의 크기가 감소하기 시작할 수 있다. 안테나 크기를 감소하면, 안테나에서 반사되는 에너지가 감소될 수 있다. 도 16b를 참조하면, 휠 직경(DO)이 감소함에 따라, 반사 에너지의 감소가 증가한다. 외경(DO)은 안테나에 의해 반사되는 에너지의 감소에 대한 함수이다. 연마용품의 마모는 반사 에너지의 감소에 기초하여 판단될 수 있다. Grinding the material in article removed utilizing the 1600 work, as the outer diameter (O D) is reduced, it is possible to start the size of the
도 17a는 본체(1702) 및 연마 본체(1702)에 완전히 매립된 마모검출센서(1703)를 포함하는 연마용품(1701)의 횡단면의 예시를 포함한다. 본체는 중심공(1705), 내주 영역(1706) 및 외주 영역(1707)을 포함할 수 있다. 내부 영역과 외부 영역 사이의 경계는 점선으로 표시된다. 17A includes an example of a cross-section of an
마모검출센서(1703)는 내주 영역(1706) 내에 위치하는 전자소자(1709) 및 재료제거면(1704)을 향해 사행형(serpentine shape)으로 연장되는 안테나(1708)를 포함할 수 있다. 다른 예에서, 안테나는 루프 또는 다중 루프의 형태로 배열될 수 있다. 안테나의 이러한 형태 등은 마모 검출을 개선하는 것을 용이하게 할 수 있다. 예를 들어, 재료 제거 공정시, 연마 본체의 동일한 마모 수준에서 안테나의 여러 부분이 제거될 수 있으며, 이는 전자기기에 의해 생성되는 데이터의 양을 증가시킬 수 있다. 특정예에서, 데이터를 비교하여 연마 본체의 마모 수준을 확인할 수 있다. The
일부 구현예에서, 안테나는 안테나의 일부가 연마 본체의 주 표면의 외부로 돌출될 수 있도록 배열될 수 있다. 도 17b에 예시된 바와 같이, 연마용품(1701)은 본체(1702) 및 연마 본체(1702)에 매립된 마모검출센서(1713)를 포함할 수 있다. 마모검출센서(1713)는 전자소자(1709) 및 안테나(1718)를 포함할 수 있으며, 여기서 안테나(1718)의 일부(1720)는 주 표면(1714)의 상부로 융기된다. 융기부(1720)는 내주 영역(1716)에 인접하고 주 표면(1714) 상에서 시인될 수 있으며, 이에 따라 연마 본체의 마모를 시각적으로 관찰하고 데이터 수신 장치에 의해 검출된 마모 수준을 확인할 수 있다. 예를 들어, 융기부(1720)의 크기가 감소하기 시작하는 것은 수명이 곧 다할 것이라는 지표일 수 있다. 다른 예에서, 융기부(1720)가 사라지는 것은 연마용품(1701)이 교체되어야 한다는 지표일 수 있다. In some implementations, the antenna may be arranged such that a portion of the antenna may protrude out of the major surface of the polishing body. As illustrated in FIG. 17B, the
연마용품의 결합재 내에 함유된 연마입자는 산화물, 탄화물, 질화물, 붕화물, 산질화물, 산붕화물(oxyboride), 다이아몬드, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 특정 양태에서, 연마입자는 초연마재(superabrasive material), 예컨대 입방형 질화붕소 또는 다이아몬드를 포함할 수 있다. The abrasive particles contained in the binder of the abrasive article may include oxides, carbides, nitrides, borides, oxynitrides, oxyborides, diamonds, or any combination thereof. In certain embodiments, the abrasive particles may comprise a superabrasive material, such as cubic boron nitride or diamond.
일 구체예에서, 연마입자의 평균 입자 크기(D50)는 적어도 0.1 미크론, 또는 적어도 0.5 미크론, 또는 적어도 1 미크론, 또는 적어도 2 미크론, 또는 적어도 5 미크론, 또는 적어도 8 미크론일 수 있다. 다른 구체예에서, 연마입자의 평균 입자 크기는 6000 미크론 이하, 예컨대 5000 미크론 이하, 3000 미크론 이하, 2000 미크론 이하, 1500 미크론 이하, 또는 1000 미크론 이하, 또는 900 미크론 이하, 800 미크론 이하, 500 미크론 이하, 또는 300 미크론 이하일 수 있다. 연마입자의 평균 입자 크기는 상술한 최소 및 최대 값 중 어느 하나를 포함하는 범위 내의 값일 수 있다. In one embodiment, the average particle size (D50) of the abrasive particles may be at least 0.1 microns, or at least 0.5 microns, or at least 1 micron, or at least 2 microns, or at least 5 microns, or at least 8 microns. In other embodiments, the average particle size of the abrasive particles is 6000 microns or less, such as 5000 microns or less, 3000 microns or less, 2000 microns or less, 1500 microns or less, or 1000 microns or less, or 900 microns or less, 800 microns or less, 500 microns or less. , Or 300 microns or less. The average particle size of the abrasive particles may be a value within a range including any one of the above-described minimum and maximum values.
본 발명의 연마용품의 결합재는 연마용품의 제조 및 성능 개선을 용이하게 할 수 있는 특정한 결합 화학 성질을 가질 수 있다. 결합재는 무기 재료, 유기 재료, 또는 이들의 조합일 수 있다. 결합재는 특정 다공성을 갖거나 자유 다공성일 수 있다. 일 구체예에서, 결합재는 금속, 금속 합금, 세라믹, 유리, 세라믹, 서멧(cermet), 또는 이들의 임의의 조합과 같은 무기 재료일 수 있다. 결합재는 단결정 상, 다결정 상, 비정질 상, 또는 이들의 임의의 조합 중 적어도 하나를 가질 수 있다. 또 다른 양태에서, 결합재는 산화물, 붕화물, 질화물, 탄화물, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. The bonding material of the abrasive article of the present invention may have certain bonding chemistry properties that can facilitate the manufacture and performance improvement of the abrasive article. The binder may be an inorganic material, an organic material, or a combination thereof. The binder may have a specific porosity or may be free porosity. In one embodiment, the binder may be an inorganic material such as a metal, metal alloy, ceramic, glass, ceramic, cermet, or any combination thereof. The binder may have at least one of a single crystal phase, a polycrystalline phase, an amorphous phase, or any combination thereof. In yet another aspect, the binder may comprise an oxide, boride, nitride, carbide, or any combination thereof.
다른 구체예에서, 결합재는 천연 재료, 합성 재료, 중합체, 수지, 에폭시, 열경화성 재료, 열가소성 재료, 엘라스토머, 또는 이들의 임의의 조합과 같은 유기 재료일 수 있다. 특정 구체예에서, 유기 재료는 페놀 수지, 에폭시 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄, 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리벤지미다졸, 방향족 폴리아미드, 변성 페놀 수지(예컨대, 에폭시 변성 및 고무 변성 수지, 또는 가소제와 혼합된 페놀 수지), 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. In other embodiments, the binder can be an organic material such as a natural material, a synthetic material, a polymer, a resin, an epoxy, a thermosetting material, a thermoplastic material, an elastomer, or any combination thereof. In certain embodiments, the organic material is a phenolic resin, epoxy resin, polyester resin, polyurethane, polyester, polyimide, polybenzimidazole, aromatic polyamide, modified phenolic resin (e.g., epoxy modified and rubber modified resin, or Phenolic resin mixed with a plasticizer), or any combination thereof.
또한, 본 발명은 연마용품의 마모를 검출하는 시스템에 관한 것이다. 시스템은 결합재 내에 연마입자를 포함하는 연마 본체 및 연마 본체에 결합된 마모검출시스템을 포함할 수 있다. 마모검출시스템은, 활성 상태와 비활성 상태 사이의 상태를 변경하도록 구성된 적어도 하나의 리드를 포함하는 마모검출센서; 및 상기 마모검출센서에 결합되고, 상기 적어도 하나의 리드의 상태 변화를 검출하고 상기 상태 변화에 기초하여 마모 신호를 생성하도록 구성된 적어도 하나의 논리소자를 포함할 수 있다. 일 양태에서, 마모 신호는 적어도 하나의 리드의 전기회로를 가로질러 측정된 전압 증가에 대응할 수 있다. In addition, the present invention relates to a system for detecting wear of an abrasive article. The system may include an abrasive body comprising abrasive particles in a binder and a wear detection system coupled to the abrasive body. The wear detection system includes: a wear detection sensor including at least one lead configured to change a state between an active state and an inactive state; And at least one logic element coupled to the wear detection sensor and configured to detect a state change of the at least one lead and generate a wear signal based on the state change. In one aspect, the wear signal may correspond to a measured voltage increase across the electrical circuit of the at least one lead.
다른 구체예에서, 연마용품의 마모를 검출하는 시스템은, 본 발명의 구체예들에 설명된 연마용품들 중 어느 하나, 및 마모검출센서에 의해 생성된 마모 신호와 같은 데이터를 수신하도록 구성된 데이터 수신 유닛을 포함할 수 있다. 일 양태에서, 데이터 수신 유닛은 데이터를 전송하고, 에너지를 마모검출센서에 제공하고, 신호를 마모검출센서에 전송하고, 마모검출센서로부터 응답을 수신하고, 또는 이들의 조합을 수행하도록 더 구성될 수 있다. 특정 양태에서, 전자기기, 안테나, 또는 전자소자는 데이터 수신 유닛에 의해 무선으로 전원을 공급받을 수 있다. 다른 양태에서, 데이터 수신 유닛은 데이터 수신 장치, 데이터베이스, 시스템, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 바람직한 데이터 수신 장치는 리더, 호출기, 휴대 전화, 컴퓨터, 데이터베이스, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. In another embodiment, a system for detecting wear of an abrasive article is configured to receive data, such as a wear signal generated by any of the abrasive articles described in embodiments of the present invention, and a wear detection sensor. May contain units. In one aspect, the data receiving unit is further configured to transmit data, provide energy to the wear detection sensor, transmit a signal to the wear detection sensor, receive a response from the wear detection sensor, or perform a combination thereof. I can. In certain aspects, the electronic device, antenna, or electronic device may be wirelessly powered by the data receiving unit. In another aspect, the data receiving unit may comprise a data receiving device, a database, a system, or a combination thereof. Preferred data receiving devices may include readers, pagers, mobile phones, computers, databases, or combinations thereof.
추가적인 예에서, 시스템은 추가적인 안테나를 포함할 수 있으며, 여기서 안테나는 전자기기에 결합되지 않을 수 있다. 특정 예에서, 안테나는 마모검출센서, 데이터 수신 유닛, 또는 둘 다에 의해 생성된 신호를 증폭하는 데 도움을 줄 수 있다. In a further example, the system may include an additional antenna, where the antenna may not be coupled to the electronics. In certain instances, the antenna may help amplify the signal generated by the wear detection sensor, the data receiving unit, or both.
도 18은 마모검출센서(1804)를 포함하는 연마용품(1803)에서 마모를 검출하는 바람직한 시스템의 예시를 포함한다. 연마용품(1803)은 금속 케이지(1801)를 포함하는 연삭기에 설치되고, 재료 제거 공정에 사용된다. 금속 케이지(1801)는 개구를 포함할 수 있고, 부스터 안테나(1805)가 개구에 배치된다. 시스템은 에지 수신 안테나(1806), 에지 컴퓨팅 프로세서(1807), 또는 이들의 조합을 포함하는 데이터 수신 유닛을 더 포함할 수 있다. 일부 예에서, 에지 컴퓨팅 프로세스는 클라우드 등에 연결될 수 있다. 18 includes an illustration of a preferred system for detecting wear in an
금속 케이지는 신호 전송에 악영향을 미칠 수 있다. 부스터 안테나(1805)의 도움으로, 마모검출센서(1804)에 의해 생성되는 마모 신호, 또는 반사 에너지, 또는 다른 신호와 같은 신호는 부스터 안테나에 의해 증폭 및/또는 송신될 수 있고, 에지 수신 안테나(1806) 및 프로세서(1807)에 의해 수신될 수 있다. Metal cages can adversely affect signal transmission. With the help of the
또한, 본 발명은 연마용품의 마모를 검출하는 방법에 관한 것이다. 일 구체예에서, 연마용품의 마모를 검출하는 방법은 연마용품으로 재료 제거 공정을 수행하는 단계를 포함할 수 있다. 연마용품은 결합재 내에 함유된 연마입자를 구비하는 연마 본체를 포함할 수 있고, 연마 본체의 적어도 일부에 매립된 마모검출센서를 구비할 수 있으며, 또는 상기 마모검출센서는 연마 본체의 외부면을 따라 연장될 수 있다. 재료 제거 공정 동안, 연마용품이 마모되고 연마 본체의 재료가 제거될 수 있으며, 이는 마모검출센서에 의해 생성된 마모 신호에 의해 검출될 수 있다. 마모 신호는 마모검출센서의 적어도 일부를 제거하는 것에 기초할 수 있다. 전술한 바와 같이, 마모검출센서는 적어도 하나의 리드를 포함할 수 있고, 마모 신호는 리드를 통한 전류 흐름을 차단함으로써 적어도 하나의 리드 중 하나의 리드의 비활성 상태에 대응할 수 있다. In addition, the present invention relates to a method of detecting wear of an abrasive article. In one embodiment, a method of detecting wear of an abrasive article may include performing a material removal process with the abrasive article. The abrasive article may include a polishing body having abrasive particles contained in the binder, and may include a wear detection sensor embedded in at least a portion of the polishing body, or the wear detection sensor may be provided along the outer surface of the polishing body. Can be extended. During the material removal process, the abrasive article may be worn and the material of the polishing body may be removed, which may be detected by a wear signal generated by a wear detection sensor. The wear signal may be based on removing at least a portion of the wear detection sensor. As described above, the wear detection sensor may include at least one lead, and the wear signal may correspond to an inactive state of one of the at least one lead by blocking current flow through the lead.
다른 구체예에서, 연마용품의 마모를 검출하는 방법은, 연마 본체의 적어도 일부에 부착된 마모검출센서의 적어도 일부를 제거하는 단계, 및 상기 마모검출센서의 적어도 일부를 제거하는 것에 기초하여 마모 신호를 생성하는 단계를 포함할 수 있다. 일 양태에서, 마모검출센서의 적어도 일부를 제거하는 단계는 안테나의 일부를 제거하는 단계를 포함할 수 있다. 추가적인 양태에서, 안테나의 길이 또는 표면적 또는 이들의 조합이 감소하면, 마모 신호가 생성될 수 있다. 추가적인 양태에서, 마모 신호는 데이터 수신 장치에 의해 마모 수준의 지표로서 수신되어 해석될 수 있다. In another embodiment, a method of detecting wear of an abrasive article includes removing at least a portion of a wear detection sensor attached to at least a portion of the polishing body, and a wear signal based on removing at least a portion of the wear detection sensor. It may include the step of generating. In one aspect, removing at least a portion of the wear detection sensor may include removing a portion of the antenna. In a further aspect, if the length or surface area of the antenna or a combination thereof decreases, a wear signal may be generated. In a further aspect, the wear signal may be received and interpreted by the data receiving device as an indicator of the wear level.
다른 양태에서, 마모검출센서의 적어도 일부를 제거하는 단계는 제1 전자기기의 제1 부분을 제거하는 단계 및 제2 전자기기의 제2 부분을 제거하는 단계를 포함할 수 있다. 추가적인 양태에서, 제1 부분을 제거하는 단계에 기초하여 제1 마모 신호가 생성될 수 있고, 제2 부분을 제거하는 단계에 기초하여 제2 마모 신호가 생성될 수 있다. 또 다른 양태에서, 제1 및 제2 마모 신호는 연마용품의 마모 수준을 판단하기 위해 데이터 수신 유닛에 의해 비교될 수 있다. 또 다른 양태에서, 추가적인 전자기기들의 부분들, 예컨대 제3 부분 또는 그 이상이 제거될 수 있고, 추가적인 마모 신호가 생성되어 마모 수준의 확인을 위해 사용될 수 있다. In another aspect, removing at least a portion of the wear detection sensor may include removing the first portion of the first electronic device and removing the second portion of the second electronic device. In a further aspect, a first wear signal may be generated based on removing the first portion, and a second wear signal may be generated based on removing the second portion. In yet another aspect, the first and second wear signals can be compared by the data receiving unit to determine the wear level of the abrasive article. In another aspect, portions of additional electronics, such as a third portion or more, can be removed and an additional wear signal can be generated and used to ascertain the level of wear.
다른 구체예에서, 연마용품의 마모를 검출하는 방법은 마모검출센서의 반응을 개선하는 단계를 포함할 수 있다. 특정 구현예에서, 연마용품은 금속 케이지를 포함하는 연삭기에 설치될 수 있다. 연마용품의 일부만이 그라인딩 작업시 외부 환경에 노출될 수 있다. 금속 케이지가 마모검출센서의 신호 전송에 악영향을 미칠 수 있으므로, 마모검출센서가 외부 환경에 노출된 경우에만 신호가 전송될 수 있다. 예를 들어, 데이터 수신 장치는 마모검출센서가 노출된 경우에만 전자기기에 의해 반사된 에너지를 수신할 수 있으며, 이에 따라 데이터 수신 장치의 데이터 출력 빈도가 낮아질 수 있다. 도 19a에 예시된 바와 같이, 마모검출센서가 하나의 전자기기를 포함하는 경우, 반사 에너지는 간격을 두고 수신될 수 있다. 전자기기의 개수를 늘리면, 간격을 줄이는 데 도움이 될 수 있으며, 특정 예에서, 반사 에너지를 지속적으로 수신할 수 있다. 특정 양태에서, 마모검출센서는 데이터 수신 장치에 대한 마모검출센서의 응답을 개선하기 위해 적어도 2 개, 적어도 4 개, 또는 그 이상의 전자기기를 포함할 수 있다. 다른 양태에서, 연마용품의 마모를 검출하는 방법은 데이터 수신 장치에 의한 데이터 출력의 빈도를 개선하는 단계를 포함할 수 있다. 도 19b에 예시된 바와 같이, 마모검출센서가 4 개의 전자기기를 포함하는 경우, 하나의 전자기기를 구비하는 마모검출센서에 비해 훨씬 짧은 간격으로 반사 에너지를 검출할 수 있다. In another embodiment, a method of detecting wear of an abrasive article may include improving the response of the wear detection sensor. In certain embodiments, the abrasive article may be installed on a grinder comprising a metal cage. Only part of the abrasive article may be exposed to the external environment during the grinding operation. Since the metal cage may adversely affect the signal transmission of the wear detection sensor, the signal can be transmitted only when the wear detection sensor is exposed to the external environment. For example, the data receiving device may receive the energy reflected by the electronic device only when the wear detection sensor is exposed, and accordingly, the data output frequency of the data receiving device may be lowered. As illustrated in FIG. 19A, when the wear detection sensor includes one electronic device, reflected energy may be received at intervals. Increasing the number of electronic devices can help to reduce the spacing, and in certain instances, can continuously receive reflected energy. In certain aspects, the wear detection sensor may include at least two, at least four, or more electronic devices to improve the response of the wear detection sensor to the data receiving device. In another aspect, a method of detecting wear of an abrasive article may include improving the frequency of data output by the data receiving device. As illustrated in FIG. 19B, when the wear detection sensor includes four electronic devices, reflected energy may be detected at a much shorter interval compared to the wear detection sensor having one electronic device.
추가적인 구체예들은 연마용품의 진동, 음향, 분당 회전수, 균열 및/또는 기타 작동 조건을 검출하는 방법들에 관한 것이다. 본 발명의 구체예들에서 언급된 마모검출센서는 검출에 적합할 수 있다. 예를 들어, 균열, 진동 및 음향과 같은 특정 작동 조건은 전기장의 저항 또는 임피던스에 영향을 미칠 수 있으며, 이는 마모검출센서에 의해 검출되어 신호를 변화시킬 수 있다. 일부 예에서, 다른 전자기기, 논리소자, 수동소자, 리드, 또는 안테나 등과 같은 하나 이상의 추가적인 구성요소가 마모검출센서에 결합되어 연마용품의 작동 조건의 검출을 용이하게 할 수 있다. Further embodiments relate to methods of detecting vibration, acoustics, revolutions per minute, cracks and/or other operating conditions of an abrasive article. The wear detection sensor mentioned in the embodiments of the present invention may be suitable for detection. Certain operating conditions, such as cracks, vibrations and acoustics, for example, can affect the resistance or impedance of the electric field, which can be detected by the wear detection sensor and change the signal. In some examples, one or more additional components, such as other electronic devices, logic devices, passive devices, leads, or antennas, may be coupled to the wear detection sensor to facilitate detection of the operating conditions of the abrasive article.
도 20은 일 구체예에 따른 마모센서(2000)의 특정 실시예의 예시를 포함한다. 마모센서(2000)는 감지회로(2001), 마이크로컨트롤러(2002), RFID 트랜시버(2003) 및 안테나(2004)를 포함할 수 있다. 일 구체예에서, 감지회로(2001)는 자기장을 등가의 디지털 전기 출력(전류/전압)으로 변환할 수 있다. 또는, 마모센서(2000)는 감지 신호를 변환하기 위한 아날로그-디지털 변환기를 포함할 수 있다. 다른 구체예에서, 마모센서(2000)는 수동소자와 같은 추가적인 구성요소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 마모센서(2000)는 데이터 저장을 위한 메모리를 포함할 수 있다. 일 구체예에서, 마모센서(2000)는 패키지에 포함되거나, 기판에 인쇄되거나 부착될 수 있다. 20 includes an illustration of a specific embodiment of a
마이크로컨트롤러(2002)는 감지회로(2001)로부터 신호를 수신하고 관련 데이터를 RFID 트랜시버(2003) 및/또는 외부 통신 유닛으로 전송할 수 있다. 마이크로컨트롤러(2002)는 감지회로로부터 수신된 감지 신호에 기초하여 마모 수준을 판단하고 및/또는 마모 수준과 관련된 데이터를 RFID 트랜시버(2003)로 전송하는 것과 같은 특정 동작을 수행할 수 있다. 일부 예에서, 마이크로컨트롤러(2002)로부터 전송된 데이터는 감지 신호, 마모 수준 및/또는 추가 정보, 예컨대 그라인딩/절단 매개변수를 조정하고 및/또는 현재 그라인딩/절단 작업을 종료하는 명령, 또는 적절한 그라인딩/절단 작업을 위한 지시 등, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 마이크로컨트롤러는 트랜시버(2003) 또는 메모리에 데이터를 저장할 수도 있으며, 데이터는 연마 공구를 사용하는 다음 작업을 위해 참조될 수 있다. 추가적으로 또는 선택적으로, 마이크로컨트롤러(2002)는 RFID 트랜시버(2003)로부터 데이터를 수신하고 상기 데이터를 감지회로(2001)로 전송할 수 있다. The
안테나(2004)는 지향성 또는 무지향성일 수 있다. 안테나(2004)는 외부 통신 유닛과 신호 및/또는 데이터를 수신 및/또는 송신하는 기능을 할 수 있다. 감지회로(2000)는 배터리로 전원을 공급받거나, 유선으로 전원을 공급받거나, 안테나(2004), Wi-Fi, 블루투스, 또는 이들의 임의의 조합을 통해 무선으로 전원을 공급받을 수 있다. The
바람직한 감지회로는 3축 자력계와 같은 자력계, 온도 및/또는 습도 센서, 3축 가속도계, 또는 용량성 입력 인터페이스 등, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. A preferred sensing circuit may include a magnetometer such as a three-axis magnetometer, a temperature and/or humidity sensor, a three-axis accelerometer, or a capacitive input interface, or the like, or any combination thereof.
자력계는 주변 자기장을 감지하여 디지털 전기 출력으로 변환할 수 있다. 철 공작물이 관련된 응용예에서, 공작물의 고유 자기장은 자력계에서 자기장 변화의 원인이 될 수 있다. 자력계는 연마 공구에 대한 공작물 근접도를 감지할 수 있다. 일부 응용예에서, 자력계는 단일 공작물에 대해 수행된 그라인딩 횟수를 나타내는 카운터의 기능을 할 수 있는데, 이는 공작물의 치수 변화가 자기장을 변화시킬 수 있기 때문이다. 다른 응용예에서, 연마 공구의 마모는 자기장의 갑작스러운 변화로 검출되고 나타날 수 있다. 일부 예에서, 자기장 간섭으로 인해 이물질에 의한 그라인딩 간섭이 검출될 수 있다. 공작물을 부적절하게 기울이면, 자기장이 이동하여 자력계가 이를 감지할 수 있다. The magnetometer can detect the surrounding magnetic field and convert it into a digital electrical output. In applications involving iron workpieces, the intrinsic magnetic field of the workpiece can be a source of magnetic field changes in the magnetometer. The magnetometer can detect the proximity of the workpiece to the grinding tool. In some applications, the magnetometer may function as a counter indicating the number of grinds performed on a single workpiece, as changes in the dimensions of the workpiece can change the magnetic field. In other applications, wear of the abrasive tool can be detected and manifested as a sudden change in the magnetic field. In some examples, grinding interference due to foreign matter may be detected due to magnetic field interference. If the workpiece is tilted improperly, the magnetic field can shift and the magnetometer can detect it.
온도 및/또는 습도 센서는 주변 환경 온도 및/또는 습도를 감지할 수 있으며, 일부 예에서, 신호를 등가의 디지털 전기 출력으로 변환할 수 있다. 일부 예에서, 온도 및/또는 습도 센서는 용량성 감지를 기반으로 할 수 있으며, 철(ferrous) 환경의 자기장에 의한 영향을 받지 않을 수 있다. 일부 예에서, 온도 및/또는 습도 센서는 냉각제가 용량에 미치는 영향으로 인해 공작물 상의 냉각제의 존재, 부적절한 냉각제의 적용, 또는 이들의 임의의 조합을 감지할 수 있다. The temperature and/or humidity sensor may sense the ambient temperature and/or humidity, and in some examples, convert the signal into an equivalent digital electrical output. In some examples, the temperature and/or humidity sensor may be based on capacitive sensing and may not be affected by the magnetic field of a ferrous environment. In some examples, temperature and/or humidity sensors can detect the presence of coolant on the workpiece, application of inappropriate coolant, or any combination thereof due to the coolant's effect on capacity.
3축 가속도계는 3축 가속도를 감지하는 MEMS 가속도계를 기반으로 할 수 있다. 3축 가속도계는 연마 공구의 진동 및 각가속도를 감지할 수 있으며, 감지 신호를 등가의 디지털 전기 출력으로 변환할 수 있다. 일부 예에서, 음향 데이터는 표면 탄성파(surface acoustic wave)를 검출하여 획득할 수 있다. 다른 예들에서, 3축 가속도계는 반복되는 그라인딩 사이클 횟수를 계산하여 휠 rpm을 감지할 수 있다. The 3-axis accelerometer can be based on a MEMS accelerometer that detects 3-axis acceleration. The 3-axis accelerometer can detect the vibration and angular acceleration of the grinding tool, and can convert the detection signal into an equivalent digital electrical output. In some examples, acoustic data may be obtained by detecting a surface acoustic wave. In other examples, a three-axis accelerometer can detect the wheel rpm by counting the number of repeated grinding cycles.
일부 예에서, 마모센서는 용량성 입력 인터페이스가 감지회로로 사용될 경우에 용량성 플레이트 또는 와이어를 더 포함할 수 있다. 용량성 플레이트 또는 와이어는 도 20에 예시된 구성요소들의 외부에 존재할 수 있다. 용량성 플레이트 또는 와이어는 재료 손실 또는 연마 본체의 균열과 같은 연마 본체의 밀도 변화를 감지할 수 있다. 용량 변화는 용량성 입력 인터페이스에 의해 감지되어 등가의 디지털 전기 출력으로 변환될 수 있다. In some examples, the wear sensor may further include a capacitive plate or wire when the capacitive input interface is used as the sensing circuit. The capacitive plate or wire may be external to the components illustrated in FIG. 20. The capacitive plate or wire can detect changes in the density of the polishing body, such as loss of material or cracks in the polishing body. The capacitive change can be sensed by the capacitive input interface and converted into an equivalent digital electrical output.
도 21은 RF 유닛(예컨대, 트랜시버)(2106)을 포함하는 RF 리더(2100)의 구성요소의 예시를 포함한다. RF 유닛(2106)은 RF 신호를 생성하고 마모센서(2000)와 같은 마모센서로부터 반사 신호 및 데이터를 수신할 수 있다. 상향 컨버터(2107) 및 하향 컨버터(2108)는 제어 유닛(2102)과 RF 신호 사이의 주파수를 조정하고 매칭할 수 있다. DAC 유닛(2104) 및 ADC 유닛(2106)은 아날로그/디지털 변환기이다. 제어 유닛(2102)은 동일한 안테나가 송신기 및 수신기로 사용될 수 있도록 모든 데이터 획득을 제어할 수 있다. Wi-Fi/블루투스 유닛(2101)은 외부 서버, 시각화 장치, 클라우드, 또는 이들의 임의의 조합과의 통신을 용이하게 할 수 있다. 리더(2100)는 전원 유닛(2103)에 의해 전원을 공급받을 수 있다. 다른 구현예에서, 리더(2100)는 하나 이상의 추가적인 구성요소 또는 예시된 것보다 적은 구성요소를 포함할 수 있다. 21 includes an example of the components of an
본 발명의 구체예들에 설명된 연마용품은 다양한 재료 제거 작업에 사용될 수 있으며, 여기서 재료 제거 공정시 연마 본체의 마모 단계를 관찰하는 것이 바람직하다. 비제한적인 실시예는 다양한 등급, 구조 및 모양으로 구성될 수 있는 결합된 연마재를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 특정 일 구체예에서, 연마용품은 결합된 연마 그라인딩 휠을 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 연마용품은 철도 차량의 일부에 부착되도록 구성된 그라인딩 휠, 또는 철도 선로를 그라인딩하도록 구성된 다른 물건일 수 있다. The abrasive article described in embodiments of the present invention can be used in a variety of material removal operations, where it is desirable to observe the wear step of the abrasive body during the material removal process. Non-limiting embodiments may include, but are not limited to, bonded abrasives that may be configured in various grades, structures, and shapes. In one particular embodiment, the abrasive article may comprise a bonded abrasive grinding wheel. More specifically, the abrasive article may be a grinding wheel configured to be attached to a portion of a railroad vehicle, or another article configured to grind a railroad track.
본 발명의 연마용품은 당업계에 공지된 임의의 적합한 크기 및 형상을 가질 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. It will be appreciated that the abrasive articles of the present invention may have any suitable size and shape known in the art.
많은 다른 양태 및 구체예가 가능하다. 이러한 양태 및 구체예들 중 일부가 본 명세서에 기재되어 있다. 본 명세서를 읽은 후, 숙련된 기술자는 이러한 양태 및 구체예가 단지 예시일 뿐이며 본 발명의 범위를 제한하지 않는다는 것을 이해할 것이다. 구체예는 아래에 열거된 구체예들 중 임의의 하나 이상에 따른 것일 수 있다. Many other aspects and embodiments are possible. Some of these aspects and embodiments are described herein. After reading this specification, those skilled in the art will understand that these aspects and embodiments are merely illustrative and do not limit the scope of the invention. Embodiments may be according to any one or more of the embodiments listed below.
구체예Specific example
구체예 1. 연마용품으로서, 결합재 내에 함유된 연마입자를 포함하는 연마 본체; 및 상기 연마 본체의 치수 변화를 검출하도록 구성되며, 적어도 일부가 상기 연마 본체의 적어도 일부에 결합되고 상기 연마 본체의 적어도 일부를 따라 연장되는 마모검출센서를 포함하는 연마용품. Specific Example 1. An abrasive article comprising: an abrasive body comprising abrasive particles contained in a binder; And a wear detection sensor configured to detect a dimensional change of the polishing body, at least a portion coupled to at least a portion of the polishing body and extending along at least a portion of the polishing body.
구체예 2. 연마용품으로서, 결합재 내에 함유된 연마입자를 포함하는 연마 본체; 상기 연마 본체와 접촉하는 적어도 하나의 리드를 포함하는 마모검출센서; 및 상기 적어도 하나의 전도성 리드와 통신하는 적어도 하나의 논리소자를 포함하는 연마용품. Specific Example 2. An abrasive article, comprising: an abrasive body comprising abrasive particles contained in a binder; A wear detection sensor including at least one lead in contact with the polishing body; And at least one logic element in communication with the at least one conductive lead.
구체예 3. 구체예 1 또는 2에 있어서, 상기 마모검출센서의 적어도 일부가 연마 본체의 외부면을 따라 연장되는 연마용품. Embodiment 3. The abrasive article according to Embodiment 1 or 2, wherein at least a part of the wear detection sensor extends along the outer surface of the polishing body.
구체예 4. 구체예 1 및 2 중 어느 하나에 있어서, 상기 마모검출센서의 제1 부분은 연마 본체의 일부에 결합되고, 상기 마모검출센서의 제2 부분은 허브에 결합되며, 상기 허브는 연마 본체에 결합되는 연마용품. Specific Example 4. In any one of specific examples 1 and 2, the first portion of the wear detection sensor is coupled to a part of the polishing body, the second portion of the wear detection sensor is coupled to the hub, and the hub is polished. Abrasive articles that are bonded to the body.
구체예 5. 구체예 4에 있어서, 상기 제1 부분은 적어도 하나의 리드를 포함하고, 상기 제2 부분은 논리소자를 포함하는 연마용품. Embodiment 5. The abrasive article of Embodiment 4, wherein the first portion includes at least one lead and the second portion includes a logic element.
구체예 6. 구체예 4에 있어서, 상기 제1 부분은 논리소자를 포함하고, 상기 제2 부분은 상기 논리소자로부터 연장되는 적어도 하나의 리드를 포함하는 연마용품. Embodiment 6. The abrasive article of Embodiment 4, wherein the first portion comprises a logic element, and the second portion comprises at least one lead extending from the logic element.
구체예 7. 구체예 1 및 2 중 어느 하나에 있어서, 상기 마모검출센서의 적어도 일부는 연마 본체에 매립되는 연마용품. Specific Example 7. The abrasive article according to any one of embodiments 1 and 2, wherein at least a part of the wear detection sensor is embedded in the polishing body.
구체예 8. 구체예 7에 있어서, 상기 연마 본체에 매립된 상기 마모검출센서의 상기 일부는 상기 연마 본체의 재료제거면을 향해 상기 연마 본체의 체적 내로 깊이 만큼 연장되는 연마용품. Specific Example 8. The polishing article of specific Example 7, wherein the part of the wear detection sensor embedded in the polishing body extends deeply into the volume of the polishing body toward the material removal surface of the polishing body.
구체예 9. 구체예 8에 있어서, 상기 연마 본체에 매립된 상기 마모검출센서의 상기 일부는 논리소자로부터 연장되는 적어도 하나의 리드를 포함하는 연마용품. Embodiment 9. The abrasive article of Embodiment 8, wherein the portion of the wear detection sensor embedded in the abrasive body includes at least one lead extending from a logic element.
구체예 10. 구체예 9에 있어서, 상기 논리소자는 상기 연마 본체의 외부면에 결합되는 연마용품. Embodiment 10. The abrasive article of Embodiment 9, wherein the logic element is coupled to an outer surface of the abrasive body.
구체예 11. 구체예 10에 있어서, 상기 논리소자는 허브에 결합되고, 상기 허브는 상기 연마 본체에 결합되는 연마용품. Embodiment 11. The abrasive article of Embodiment 10, wherein the logic element is coupled to a hub, and the hub is coupled to the abrasive body.
구체예 12. 구체예 10에 있어서, 상기 마모검출센서의 상기 일부는 상기 연마 본체의 상기 체적 내로 상이한 깊이만큼 서로 평행하게 연장되는 복수의 리드를 포함하는 연마용품. Embodiment 12. The abrasive article of Embodiment 10, wherein the portion of the wear detection sensor includes a plurality of leads extending parallel to each other by different depths into the volume of the abrasive body.
구체예 13. 구체예 2에 있어서, 상기 논리소자 및 상기 마모검출센서는 상기 연마 본체의 외부면에 결합되는 연마용품. Specific Example 13. The polishing article of specific Example 2, wherein the logic element and the wear detection sensor are coupled to an outer surface of the polishing body.
구체예 14. 구체예 1에 있어서, 상기 마모검출센서는 상기 연마 본체와 접촉하는 적어도 하나의 리드를 포함하는 연마용품. Embodiment 14. The abrasive article of Embodiment 1, wherein the wear detection sensor includes at least one lead in contact with the abrasive body.
구체예 15. 구체예 2 및 14 중 어느 하나에 있어서, 상기 마모검출센서는 복수의 리드를 포함하는 연마용품. Embodiment 15. The abrasive article according to any one of Embodiments 2 and 14, wherein the wear detection sensor includes a plurality of leads.
구체예 16. 구체예 15에 있어서, 상기 복수의 리드 중 적어도 하나의 리드는 상기 연마 본체의 상기 외부면의 일부를 따라 연장되는 연마용품. Embodiment 16. The abrasive article of Embodiment 15, wherein at least one lead of the plurality of leads extends along a portion of the outer surface of the polishing body.
구체예 17. 구체예 15에 있어서, 상기 복수의 리드 중 대부분의 리드는 상기 연마 본체의 상기 외부면의 일부를 따라 연장되는 연마용품. Embodiment 17. The abrasive article of Embodiment 15, wherein most of the leads of the plurality of leads extend along a portion of the outer surface of the polishing body.
구체예 18. 구체예 15에 있어서, 상기 복수의 리드 중 각각의 리드는 상기 연마 본체의 상기 외부면의 일부를 따라 연장되는 연마용품. Embodiment 18. The abrasive article of Embodiment 15, wherein each lead of the plurality of leads extends along a portion of the outer surface of the polishing body.
구체예 19. 구체예 15에 있어서, 상기 복수의 리드는 서로와 비교하여 상이한 길이를 갖는 연마용품. Embodiment 19. The abrasive article of Embodiment 15, wherein the plurality of leads have different lengths compared to each other.
구체예 20. 구체예 14에 있어서, 상기 복수의 리드 중 적어도 하나의 리드는 상기 연마 본체 내에 매립되는 연마용품.Embodiment 20. The abrasive article of Embodiment 14, wherein at least one lead of the plurality of leads is embedded within the abrasive body.
구체예 21. 구체예 20에 있어서, 상기 복수의 리드 중 모든 리드는 상기 연마 본체 내에 매립되는 연마용품. Embodiment 21. The abrasive article of Embodiment 20, wherein all of the plurality of leads are embedded in the abrasive body.
구체예 22. 구체예 20에 있어서, 상기 복수의 리드 중 적어도 2 개의 리드는 서로 이격된 말단을 구비하는 연마용품. Embodiment 22. The abrasive article of Embodiment 20, wherein at least two of the plurality of leads have ends spaced apart from each other.
구체예 23. 구체예 22에 있어서, 상기 복수의 리드 중 각각의 리드는 말단들을 포함하고, 각각의 말단들은 서로 이격되는 연마용품. Embodiment 23. The abrasive article of Embodiment 22, wherein each lead of the plurality of leads includes ends, and the ends are spaced apart from each other.
구체예 24. 구체예 23에 있어서, 각각의 말단들은 서로에 대해 상이한 위치에 위치하는 연마용품. Embodiment 24. The abrasive article of embodiment 23, wherein each ends are positioned at a different location with respect to each other.
구체예 25. 구체예 23에 있어서, 각각의 말단들은 서로에 대해 상기 연마 본체 내에 상이한 깊이로 매립되는 연마용품. Embodiment 25. The abrasive article of embodiment 23, wherein each ends are embedded in the abrasive body at a different depth relative to each other.
구체예 26. 구체예 2 및 14 중 어느 하나에 있어서, 상기 적어도 하나의 리드는 상기 연마 본체 내에 부분적으로 매립되는 연마용품. Embodiment 26. The abrasive article of any of embodiments 2 and 14, wherein the at least one lead is partially embedded within the abrasive body.
구체예 27. 구체예 2 및 14 중 어느 하나에 있어서, 상기 적어도 하나의 리드는 상기 연마 본체 내에 매립되는 연마용품. Embodiment 27. The abrasive article of any of embodiments 2 and 14, wherein the at least one lead is embedded within the abrasive body.
구체예 28. 구체예 2 또는 14에 있어서, 상기 적어도 하나의 리드는, 세장형 플레이트 또는 와이어의 길이에 대응하여 저항이 변화되도록 구성된 상기 세장형 플레이트 또는 와이어를 포함하는 연마용품. Embodiment 28. The abrasive article according to Embodiment 2 or 14, wherein the at least one lead comprises the elongate plate or wire configured to change resistance in response to the length of the elongate plate or wire.
구체예 29. 구체예 2 또는 14에 있어서, 상기 적어도 하나의 리드는 복수의 저항기에 의해 연결된 2 개의 와이어를 포함하는 전기회로를 포함하고, 상기 저항기는 상기 2 개의 와이어의 길이방향을 따라 상이한 위치에서 서로 평행하게 위치하는 연마용품. Embodiment 29. The embodiment of Embodiment 2 or 14, wherein the at least one lead comprises an electric circuit comprising two wires connected by a plurality of resistors, wherein the resistors are at different positions along the length direction of the two wires. Abrasive articles placed parallel to each other in the.
구체예 30. 구체예 2 또는 14에 있어서, 상기 적어도 하나의 리드는 금속 또는 금속 합금을 포함하는 연마용품. Embodiment 30. The abrasive article of Embodiment 2 or 14, wherein the at least one lead comprises a metal or a metal alloy.
구체예 31. 구체예 1에 있어서, 상기 마모검출센서와 통신하는 논리소자를 더 포함하는 연마용품. Embodiment 31. The abrasive article according to Embodiment 1, further comprising a logic element in communication with the wear detection sensor.
구체예 32. 구체예 2, 14, 또는 31 중 어느 하나에 있어서, 상기 논리소자는 상기 마모검출센서의 상태 변화를 검출하도록 구성된 마이크로컨트롤러를 포함하는 연마용품. Embodiment 32. The abrasive article of any of embodiments 2, 14, or 31, wherein the logic element comprises a microcontroller configured to detect a change in state of the wear detection sensor.
구체예 33. 구체예 2, 14, 또는 31 중 어느 하나에 있어서, 상기 마모검출센서는 활성 상태와 비활성 상태 사이에서 상태를 변경하도록 구성된 적어도 하나의 리드를 포함하고, 상기 논리소자는 상기 적어도 하나의 리드의 상태 변화를 검출하도록 구성된 마이크로컨트롤러를 포함하는 연마용품. Embodiment 33. The wear detection sensor of any one of embodiments 2, 14, or 31, wherein the wear detection sensor comprises at least one lead configured to change a state between an active state and an inactive state, and the logic element comprises the at least one An abrasive article comprising a microcontroller configured to detect a change in the state of a lead of.
구체예 34. 구체예 2, 14, 또는 31 중 어느 하나에 있어서, 상기 마모검출센서는 복수의 리드를 포함하고, 상기 복수의 리드 중 각각의 리드는 상이한 위치에 말단을 구비하며, 사용시 상기 리드의 상기 말단은 마모되도록 구성되고, 마모시 활성 상태에서 비활성 상태로 상태를 변경하도록 구성된 연마용품. Specific Example 34. In any one of specific examples 2, 14, or 31, the wear detection sensor includes a plurality of leads, and each lead of the plurality of leads has an end at a different position, and when used, the lead The end of the abrasive article is configured to be worn and configured to change state from an active state to an inactive state upon wear.
구체예 35. 구체예 2, 14, 또는 31에 있어서, 상기 연마 본체의 본연의 외부 재료제거면으로부터 상기 적어도 하나의 리드의 말단까지 직교하는 거리(DT)는 적어도 100 미크론, 예컨대 적어도 200 미크론, 또는 적어도 300 미크론, 또는 적어도 500 미크론, 또는 적어도 800 미크론, 또는 적어도 900 미크론, 또는 적어도 1000 미크론, 또는 적어도 5000 미크론이며, 1.5 미터 이하, 예컨대 1.3 미터 이하, 또는 1.0 미터 이하, 또는 0.8 미터 이하, 또는 0.5 미터 이하, 또는 0.3 미터 이하, 또는 0.1 미터 이하, 또는 0.05 미터 이하, 또는 0.01 미터 이하인 연마용품.
구체예 36. 구체예 2, 14, 또는 31에 있어서, 상기 연마 본체의 두께방향으로의 2 개의 리드 말단 사이의 서로에 대한 거리(DI)는 적어도 50 미크론, 예컨대 적어도 100 미크론, 적어도 250 미크론, 적어도 500 미크론, 또는 적어도 1000 미크론이며, 1.5 미터 이하, 예컨대 1.2 미터 이하, 또는 1 미터 이하, 또는 0.8 미터 이하, 또는 0.5 미터 이하, 또는 0.3 미터 이하, 또는 0.2 미터 이하, 또는 0.1 미터 이하, 또는 0.05 미터 이하, 또는 0.01 미터 이하인 연마용품. Embodiment 36. The distance DI between the two lead ends in the thickness direction of the polishing body to each other is at least 50 microns, such as at least 100 microns, at least 250 microns, Is at least 500 microns, or at least 1000 microns, and is 1.5 meters or less, such as 1.2 meters or less, or 1 meter or less, or 0.8 meters or less, or 0.5 meters or less, or 0.3 meters or less, or 0.2 meters or less, or 0.1 meters or less, or Abrasive articles less than 0.05 meters, or less than 0.01 meters.
구체예 37. 구체예 2, 14, 또는 31에 있어서, 상기 적어도 하나의 리드의 총 길이는 적어도 100 미크론, 예컨대 적어도 200 미크론, 또는 적어도 500 미크론, 또는 적어도 1000 미크론, 또는 적어도 10,000 미크론, 또는 적어도 50,000 미크론이며, 10 미터 이하, 예컨대 8 미터 이하, 5 미터 이하, 3 미터 이하, 2 미터 이하, 1.5 미터 이하, 1.2 미터 이하, 1.0 미터 이하, 0.8 미터 이하, 0.5 미터 이하, 0.3 미터 이하, 0.2 미터 이하, 0.1 미터 이하, 0.05 미터 이하, 또는 0.01 미터 이하인 연마용품. Embodiment 37.The method of embodiment 2, 14, or 31, wherein the total length of the at least one read is at least 100 microns, such as at least 200 microns, or at least 500 microns, or at least 1000 microns, or at least 10,000 microns, or at least 50,000 microns, 10 meters or less, such as 8 meters or less, 5 meters or less, 3 meters or less, 2 meters or less, 1.5 meters or less, 1.2 meters or less, 1.0 meters or less, 0.8 meters or less, 0.5 meters or less, 0.3 meters or less, 0.2 Abrasive articles measuring less than a meter, less than 0.1 meters, less than 0.05 meters, or less than 0.01 meters.
구체예 38. 구체예 2, 14, 또는 31에 있어서, 각각의 상기 적어도 하나의 리드는 전기회로를 포함하는 연마용품. Embodiment 38. The abrasive article of Embodiments 2, 14, or 31, wherein each said at least one lead comprises an electrical circuit.
구체예 39. 구체예 2, 14, 또는 31에 있어서, 상기 적어도 하나의 리드는 복수의 리드이고, 상기 복수의 리드는 하나의 전기회로 내에서 결합되는 연마용품. Embodiment 39. The abrasive article of Embodiments 2, 14, or 31, wherein the at least one lead is a plurality of leads, and the plurality of leads are joined within a single electrical circuit.
구체예 40. 구체예 2, 14, 또는 31에 있어서, 상기 적어도 하나의 리드는 적어도 2 개의 리드, 또는 적어도 3 개의 리드, 적어도 5 개의 리드, 적어도 7 개의 리드, 또는 적어도 9 개의 리드를 포함하는 연마용품. Embodiment 40. The method of Embodiment 2, 14, or 31, wherein the at least one lead comprises at least 2 leads, or at least 3 leads, at least 5 leads, at least 7 leads, or at least 9 leads. Polishing supplies.
구체예 41. 구체예 2, 14, 또는 31에 있어서, 상기 적어도 하나의 리드는 100 개 이하의 리드, 예컨대 80 개 이하의 리드, 60 개 이하의 리드, 50 개 이하의 리드, 30 개 이하의 리드, 20 개 이하의 리드, 15 개 이하의 리드, 또는 10 개 이하의 리드를 포함하는 연마용품. Embodiment 41.The at least one lead according to embodiment 2, 14, or 31, wherein the at least one lead is 100 or less leads, such as 80 or less leads, 60 or less leads, 50 or less leads, 30 or less leads. Abrasive articles containing leads, 20 or fewer leads, 15 or fewer leads, or 10 or fewer leads.
구체예 42. 구체예 2, 14, 또는 31에 있어서, 상기 논리소자는 외부 제어기와 무선 통신하기 위한 통신 장치를 더 포함하는 연마용품. Embodiment 42. The abrasive article of Embodiments 2, 14, or 31, wherein the logic element further comprises a communication device for wireless communication with an external controller.
구체예 43. 구체예 42에 있어서, 상기 통신 장치는 트랜시버인 연마용품. Embodiment 43. The abrasive article of Embodiment 42, wherein the communication device is a transceiver.
구체예 44. 구체예 43에 있어서, 상기 통신 장치는 RFID 트랜시버인 연마용품. Embodiment 44. The abrasive article of Embodiment 43, wherein the communication device is an RFID transceiver.
구체예 45. 연마용품의 마모를 검출하는 시스템으로서, 결합재 내에 함유된 연마입자를 포함하는 연마 본체; 및 상기 연마 본체에 결합된 마모검출시스템을 포함하며, 상기 마모검출시스템은, 활성 상태와 비활성 상태 사이의 상태를 변경하도록 구성된 적어도 하나의 리드를 포함하는 마모검출센서; 및 상기 마모검출센서에 결합되고, 상기 적어도 하나의 리드의 상태 변화를 검출하고 상기 상태 변화에 기초하여 마모 신호를 생성하도록 구성된 적어도 하나의 논리소자를 포함하는 시스템.
구체예 46. 구체예 45에 있어서, 상기 마모 신호는 상기 적어도 하나의 리드의 전기회로를 가로질러 측정된 전압 변화에 대응하는 시스템. Embodiment 46. The system of
구체예 47. 구체예 45에 있어서, 상기 적어도 하나의 리드의 각 리드는 독립적인 전기회로를 구비하며, 상기 적어도 하나의 리드의 상기 비활성 상태는 차단된 전기회로에 해당하는 시스템. Embodiment 47. The system of
구체예 48. 연마용품의 마모를 검출하는 시스템으로서, 결합재 내에 함유된 연마입자를 포함하는 연마 본체; 및 상기 연마 본체에 결합된 마모검출시스템을 포함하며, 상기 마모검출시스템은, 상기 연마 본체의 마모시 저항이 변화되도록 구성된 적어도 하나의 리드를 포함하는 마모검출센서; 및 상기 마모검출센서에 결합되고, 상기 적어도 하나의 리드의 상기 저항을 측정하고 상기 측정된 저항의 변화에 기초하여 마모 신호를 생성하도록 구성된 적어도 하나의 논리소자를 포함하는 시스템. Embodiment 48. A system for detecting wear of an abrasive article, comprising: an abrasive body comprising abrasive particles contained in a binder; And a wear detection system coupled to the polishing body, wherein the wear detection system includes: a wear detection sensor including at least one lead configured to change resistance when the polishing body wears; And at least one logic element coupled to the wear detection sensor and configured to measure the resistance of the at least one lead and generate a wear signal based on a change in the measured resistance.
구체예 49. 구체예 48에 있어서, 상기 적어도 하나의 리드는, 세장형 플레이트 또는 와이어의 길이에 대응하여 저항이 변화되도록 구성된 상기 세장형 플레이트 또는 와이어인 시스템. Embodiment 49. The system of Embodiment 48, wherein the at least one lead is the elongate plate or wire configured to change resistance in response to a length of the elongate plate or wire.
구체예 50. 구체예 48에 있어서, 상기 적어도 하나의 리드는 복수의 저항기에 의해 연결된 2 개의 와이어를 포함하는 전기회로를 포함하고, 상기 저항기는 상기 2 개의 와이어의 길이 거리를 따라 상이한 위치에서 서로 평행하게 위치하는 시스템. Embodiment 50. The embodiment of embodiment 48, wherein the at least one lead comprises an electrical circuit comprising two wires connected by a plurality of resistors, wherein the resistors are connected to each other at different locations along the length distance of the two wires. Systems located in parallel.
구체예 51. 연마용품의 마모를 검출하는 방법으로서, 결합재료 내에 함유된 연마입자를 포함하는 연마 본체로 재료 제거 공정을 수행하는 단계; 상기 연마 본체의 적어도 일부에 매립된 마모검출센서의 적어도 일부를 제거하는 단계; 및 상기 마모검출센서의 적어도 일부를 제거하는 것에 기초하여 마모 신호를 생성하는 단계를 포함하는 방법. Embodiment 51. A method of detecting wear of an abrasive article, comprising: performing a material removal process with an abrasive body comprising abrasive particles contained in a bonding material; Removing at least a portion of the wear detection sensor embedded in at least a portion of the polishing body; And generating a wear signal based on removing at least a portion of the wear detection sensor.
구체예 52. 구체예 51에 있어서, 상기 마모검출센서는 활성 상태와 비활성 상태 사이에서 상태를 변경하도록 구성된 적어도 하나의 리드를 포함하는 방법. Embodiment 52. The method of Embodiment 51, wherein the wear detection sensor comprises at least one lead configured to change state between an active state and an inactive state.
구체예 53. 구체예 51에 있어서, 상기 마모 신호는 상기 적어도 하나의 리드의 적어도 일부를 제거하고 상기 리드 상태를 활성 상태에서 비활성 상태로 변경함으로써 생성되는 방법. Embodiment 53. The method of embodiment 51, wherein the wear signal is generated by removing at least a portion of the at least one lead and changing the state of the lead from an active state to an inactive state.
구체예 54. 구체예 51에 있어서, 상기 마모 신호는 상기 적어도 하나의 리드의 전기회로를 가로질러 측정된 전압 변화에 대응하는 방법. Embodiment 54. The method of embodiment 51, wherein the wear signal corresponds to a change in voltage measured across the electrical circuit of the at least one lead.
구체예 55. 구체예 51에 있어서, 상기 마모 신호는 상기 적어도 하나의 리드의 측정된 저항 변화에 대응하는 방법.
구체예 56. 구체예 51에 있어서, 상기 적어도 하나의 리드는 세장형 플레이트 또는 와이어이고, 상기 저항 변화는 상기 연마 본체의 마모시 상기 세장형 플레이트 또는 와이어의 길이 감소에 대응하는 방법. Embodiment 56. The method of embodiment 51, wherein the at least one lead is an elongate plate or wire, and the change in resistance corresponds to a decrease in length of the elongate plate or wire upon wear of the abrasive body.
구체예 57. 구체예 51에 있어서, 상기 적어도 하나의 리드는 복수의 저항기에 의해 연결된 2 개의 와이어를 포함하는 전기회로를 포함하고, 상기 저항기는 상기 2 개의 와이어의 길이방향을 따라 상이한 위치에서 서로 평행하게 위치하며, 상기 회로의 총 저항의 변화는 상기 연마 본체의 마모시 파괴된 저항기의 양에 대응하는 방법. Embodiment 57. The method of Embodiment 51, wherein the at least one lead comprises an electrical circuit comprising two wires connected by a plurality of resistors, wherein the resistors are connected to each other at different positions along the length direction of the two wires. A method of being placed in parallel, wherein the change in total resistance of the circuit corresponds to the amount of resistors destroyed upon wear of the polishing body.
구체예 58. 연마용품으로서,Embodiment 58. As an abrasive article,
결합재 내에 함유된 연마입자를 The abrasive particles contained in the bonding material
포함하는 연마 본체; 및A polishing body comprising; And
상기 연마 본체에 결합되고, Coupled to the polishing body,
상기 연마 본체의 치수 변화를 검출하도록 구성된 마모검출센서를 포함하며, A wear detection sensor configured to detect a change in dimensionality of the polishing body,
상기 마모검출센서는 적어도 하나의 전자기기를 포함하는 연마용품. The wear detection sensor is an abrasive article comprising at least one electronic device.
구체예 59. 구체예 58에 있어서, 상기 마모검출센서의 적어도 일부가 상기 연마 본체의 일부와 직접 접촉하는 연마용품. Embodiment 59. The abrasive article according to Embodiment 58, wherein at least a portion of the wear detection sensor directly contacts a portion of the polishing body.
구체예 60. 구체예 58 또는 59에 있어서, 상기 적어도 하나의 전자기기는 안테나를 포함하는 연마용품. Embodiment 60. The abrasive article of Embodiment 58 or 59, wherein the at least one electronic device comprises an antenna.
구체예 61. 구체예 58 내지 60 중 어느 하나에 있어서, 상기 마모검출센서는 적어도 하나, 적어도 2 개, 적어도 4 개, 또는 적어도 6 개의 안테나를 포함하는 연마용품. Embodiment 61. The abrasive article of any of embodiments 58 to 60, wherein the wear detection sensor comprises at least one, at least two, at least four, or at least six antennas.
구체예 62. 구체예 58 내지 61 중 어느 하나에 있어서, 상기 전자기기는 상기 연마 본체의 주 표면, 상기 연마 본체의 주변 표면, 또는 이들의 조합에 부착되는 연마용품. Embodiment 62. The abrasive article of any of embodiments 58 to 61, wherein the electronic device is attached to a major surface of the abrasive body, a peripheral surface of the abrasive body, or a combination thereof.
구체예 63. 구체예 58 내지 61 중 어느 하나에 있어서, 상기 전자기기는 상기 연마 본체에 적어도 부분적으로 매립되는 연마용품. Embodiment 63. The abrasive article of any of embodiments 58 to 61, wherein the electronic device is at least partially embedded in the abrasive body.
구체예 64. 구체예 58 내지 61 중 어느 하나에 있어서, 상기 전자기기는 상기 연마 본체 내에 완전히 매립되는 연마용품. Embodiment 64. The abrasive article of any of embodiments 58 to 61, wherein the electronic device is completely embedded within the abrasive body.
구체예 65. 구체예 58 내지 64 중 어느 하나에 있어서, 상기 마모검출센서는 상기 적어도 하나의 전자기기에 결합된 전기적 구성요소를 포함하며, 상기 전기적 구성요소는 커패시터, 저항기, 인덕터, 또는 이들의 조합을 포함하는 연마용품.
구체예 66. 구체예 65에 있어서, 상기 전기적 구성요소는 제1 커패시턴스 플레이트 및 상기 제1 커패시턴스 플레이트와 이격된 제2 커패시턴스 플레이트를 포함하는 연마용품. Embodiment 66. The abrasive article of
구체예 67. 구체예 65 또는 66에 있어서, 상기 연마 본체는 내주 영역 및 외주 영역을 포함하며, 상기 제1 커패시턴스 플레이트는 상기 내주 영역에 위치하고, 상기 제2 커패시턴스 플레이트는 상기 외주 영역에 위치하는 연마용품. Embodiment 67. The polishing body according to
구체예 68. 구체예 65 내지 67 중 어느 하나에 있어서, 상기 전기적 구성요소는 상기 연마 본체의 일부에 부착되거나 상기 연마 본체에 적어도 부분적으로 매립되는 연마용품. Embodiment 68. The abrasive article of any of embodiments 65-67, wherein the electrical component is attached to or at least partially embedded in the abrasive body.
구체예 69. 구체예 65 내지 68 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 및 제2 커패시턴스 플레이트 중 적어도 하나는 상기 연마 본체의 주 표면, 상기 연마 본체의 주변 표면, 또는 이들의 조합에 부착되는 연마용품. Embodiment 69. The abrasive article of any of
구체예 70. 구체예 65 내지 69 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 및 제2 커패시턴스 플레이트는 둘 다 상기 연마 본체의 주 표면 또는 주변 표면에 부착되는 연마용품. Embodiment 70. The abrasive article of any of
구체예 71. 구체예 65 내지 69 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 커패시턴스 플레이트는 상기 연마 본체의 주 표면 또는 주변 표면에 부착되고, 상기 제2 커패시턴스 플레이트는 상기 연마 본체 내에 적어도 부분적으로 매립되는 연마용품. Embodiment 71.Polishing according to any one of
구체예 72. 구체예 65 내지 68 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 및 제2 커패시턴스 플레이트는 둘 다 상기 연마 본체에 적어도 부분적으로 매립되는 연마용품. Embodiment 72. The abrasive article of any of
구체예 73. 구체예 65 내지 68 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 및 제2 커패시턴스 플레이트는 둘 다 상기 연마 본체 내에 완전히 매립되는 연마용품. Embodiment 73. The abrasive article of any of embodiments 65-68, wherein both the first and second capacitance plates are completely embedded within the abrasive body.
구체예 74. 구체예 58 내지 73 중 어느 하나에 있어서, 상기 마모검출센서는 루프 회로를 포함하는 연마용품. Embodiment 74. The abrasive article according to any one of Embodiments 58 to 73, wherein the wear detection sensor comprises a loop circuit.
구체예 75. 구체예 74에 있어서, 상기 루프 회로는 상기 적어도 하나의 전자기기에 결합된 저항성 와이어 루프를 포함하는 연마용품. Embodiment 75. The abrasive article of Embodiment 74, wherein the loop circuit comprises a resistive wire loop coupled to the at least one electronic device.
구체예 76. 구체예 74 또는 75에 있어서, 상기 마모검출센서는 상기 전기적 구성요소를 포함하는 루프 회로를 포함하는 연마용품. Embodiment 76. The abrasive article of Embodiment 74 or 75, wherein the wear detection sensor comprises a loop circuit comprising the electrical component.
구체예 77. 구체예 74 내지 76 중 어느 하나에 있어서, 상기 루프 회로는 저항성 소자를 더 포함하는 연마용품. Embodiment 77. The abrasive article of any of embodiments 74-76, wherein the loop circuit further comprises a resistive element.
구체예 78. 구체예 77에 있어서, 상기 저항성 소자는 저항기, 저항성 와이어, 또는 이들의 조합을 포함하는 연마용품. Embodiment 78. The abrasive article of Embodiment 77, wherein the resistive element comprises a resistor, a resistive wire, or a combination thereof.
구체예 79. 구체예 74 내지 78 중 어느 하나에 있어서, 상기 루프 회로는 복수의 커패시터, 복수의 저항기, 복수의 인덕터, 또는 이들의 조합을 포함하는 연마용품. Embodiment 79. The abrasive article of any of embodiments 74-78, wherein the loop circuit comprises a plurality of capacitors, a plurality of resistors, a plurality of inductors, or a combination thereof.
구체예 80. 구체예 58 내지 64 중 어느 하나에 있어서, 상기 적어도 하나의 전자기기는 전자소자 및 상기 전자소자에 직접 전기적으로 연결된 안테나를 포함하며, 상기 전자소자는 칩, 집적회로, 논리, 트랜스폰더, 트랜시버, 메모리, 수동소자, 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는 연마용품. Embodiment 80. The method of any one of Embodiments 58 to 64, wherein the at least one electronic device includes an electronic device and an antenna directly electrically connected to the electronic device, and the electronic device is a chip, an integrated circuit, a logic, and a transformer. Abrasive articles comprising a phone, a transceiver, a memory, a passive device, or any combination thereof.
구체예 81. 구체예 80에 있어서, 상기 마모검출센서는 상기 적어도 하나의 전자기기를 포함하는 복수의 전자기기를 포함하는 연마용품. Embodiment 81. The abrasive article of Embodiment 80, wherein the wear detection sensor includes a plurality of electronic devices including the at least one electronic device.
구체예 82. 구체예 80 또는 81에 있어서, 상기 마모검출센서는 복수의 전자기기를 포함하고, 상기 전자기기들의 적어도 일부는 안테나를 포함하는 연마용품. Embodiment 82. The abrasive article of Embodiment 80 or 81, wherein the wear detection sensor includes a plurality of electronic devices, and at least some of the electronic devices include an antenna.
구체예 83. 구체예 80 내지 82 중 어느 하나에 있어서, 상기 마모검출센서는 복수의 전자기기를 포함하고, 상기 전자기기들 중 각각의 전자기기는 안테나를 포함하는 연마용품. Embodiment 83. The abrasive article according to any one of Embodiments 80 to 82, wherein the wear detection sensor includes a plurality of electronic devices, and each of the electronic devices includes an antenna.
구체예 84. 구체예 80 내지 83 중 어느 하나에 있어서, 상기 마모검출센서는 전자소자에 직접 전기적으로 결합된 적어도 1 개, 적어도 2 개, 적어도 3 개, 또는 적어도 4 개의 안테나를 포함하는 전자기기를 포함하는 연마용품. Embodiment 84. The electronic device according to any one of embodiments 80 to 83, wherein the wear detection sensor includes at least one, at least two, at least three, or at least four antennas directly electrically coupled to the electronic device. Abrasive article comprising a.
구체예 85. 구체예 80 내지 84 중 어느 하나에 있어서, 상기 안테나는 박막 안테나를 포함하는 연마용품.
구체예 86. 구체예 80 내지 85 중 어느 하나에 있어서, 상기 안테나는 상기 전자소자의 표면적보다 큰 표면적을 포함하는 연마용품. Embodiment 86. The abrasive article of any of embodiments 80 to 85, wherein the antenna comprises a surface area greater than that of the electronic device.
구체예 87. 구체예 80 내지 86 중 어느 하나에 있어서, 상기 안테나는 상기 전자소자에 비해 상기 연마 본체에서 더 큰 표면적에 걸쳐 연장되는 연마용품. Embodiment 87. The abrasive article of any of embodiments 80-86, wherein the antenna extends over a larger surface area in the abrasive body compared to the electronic device.
구체예 88. 구체예 80 내지 87 중 어느 하나에 있어서, 상기 안테나는 상기 집적회로에 직접 전기적으로 결합되는 연마용품. Embodiment 88. The abrasive article of any of embodiments 80-87, wherein the antenna is electrically coupled directly to the integrated circuit.
구체예 89. 구체예 86 내지 88 중 어느 하나에 있어서, 상기 안테나를 포함하는 상기 전자기기는 상기 연마용품의 비연마부에 결합되는 연마용품. Embodiment 89. The abrasive article according to any one of Embodiments 86 to 88, wherein the electronic device including the antenna is coupled to a non-abrasive portion of the abrasive article.
구체예 90. 구체예 80 내지 89 중 어느 하나에 있어서, 상기 안테나는 상기 연마 본체의 재료제거면을 향해 주 표면, 주변 표면, 또는 둘 다의 일부를 따라 연장되는 연마용품. Embodiment 90. The abrasive article of any of embodiments 80-89, wherein the antenna extends along a portion of a major surface, a peripheral surface, or both toward the material removal surface of the abrasive body.
구체예 91. 구체예 80 내지 90 중 어느 하나에 있어서, 상기 안테나는 상기 연마 본체에 적어도 부분적으로 매립되거나 완전히 매립되는 연마용품. Embodiment 91. The abrasive article of any of embodiments 80 to 90, wherein the antenna is at least partially embedded or completely embedded in the abrasive body.
구체예 92. 구체예 80 내지 91 중 어느 하나에 있어서, 상기 안테나는 상기 연마 본체의 반경방향, 축방향, 원주방향, 또는 이들의 조합으로 연장되는 연마용품. Embodiment 92. The abrasive article of any of embodiments 80-91, wherein the antenna extends in a radial direction, an axial direction, a circumferential direction of the polishing body, or a combination thereof.
구체예 93. 구체예 80 내지 92 중 어느 하나에 있어서, 상기 안테나는 루프형, 사행형(serpentine shape), 또는 이들의 조합으로 배열되는 연마용품. Embodiment 93. The abrasive article of any of embodiments 80-92, wherein the antenna is arranged in a loop shape, a serpentine shape, or a combination thereof.
구체예 94. 구체예 80 내지 93 중 어느 하나에 있어서, 상기 전자소자는 상기 연마 본체의 내주 영역 내에 위치하고, 상기 전자소자는 집적소자를 포함하며, 상기 집적소자는 상기 내주 영역 내에 위치하는 연마용품. Embodiment 94. The polishing article according to any one of Embodiments 80 to 93, wherein the electronic device is located in an inner circumferential region of the polishing body, the electronic device includes an integrated device, and the integrated device is located in the inner circumferential region. .
구체예 95. 구체예 80 내지 94 중 어느 하나에 있어서, 상기 전자소자는 상기 연마 본체의 비연마부 내에 위치하고, 상기 안테나는 상기 연마 본체의 연마부에 위치하는 연마용품. Embodiment 95. The abrasive article according to any one of Embodiments 80 to 94, wherein the electronic device is located in a non-polishing part of the polishing body, and the antenna is located in a polishing part of the polishing body.
구체예 96. 구체예 80 내지 95 중 어느 하나에 있어서, 상기 마모검출센서는 상기 전자소자, 상기 안테나, 또는 이들의 조합의 적어도 일부를 포함하는 패키지를 포함하는 연마용품. Embodiment 96. The abrasive article of any of embodiments 80 to 95, wherein the wear detection sensor comprises a package including at least a portion of the electronic device, the antenna, or a combination thereof.
구체예 97. 구체예 96에 있어서, 상기 패키지는 보호층을 포함하는 연마용품. Embodiment 97. The abrasive article of Embodiment 96, wherein the package comprises a protective layer.
구체예 98. 구체예 97에 있어서, 상기 보호층은 폴리디메틸실록산(PDMS), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리이미드, 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는 재료를 포함하는 연마용품. Embodiment 98. The method of embodiment 97, wherein the protective layer comprises a material comprising polydimethylsiloxane (PDMS), polyethylene naphthalate (PEN), polyimide, polyetheretherketone (PEEK), or any combination thereof. Abrasive articles containing.
구체예 99. 구체예 98 또는 99에 있어서, 상기 보호층은 상기 전자소자 및 상기 안테나를 밀봉(encapsulation)하는 연마용품. Embodiment 99. The abrasive article according to Embodiment 98 or 99, wherein the protective layer encapsulates the electronic device and the antenna.
구체예 100. 구체예 80 내지 99 중 어느 하나에 있어서, 상기 마모검출센서는 복수의 안테나를 포함하고, 상기 복수의 안테나는 서로와 비교하여 상이한 길이를 갖는 연마용품.
구체예 101. 구체예 100에 있어서, 상기 복수의 안테나 사이의 상대적인 길이 차이는 적어도 5 %, 적어도 10 %, 적어도 15 %, 적어도 17 %, 적어도 20 %, 적어도 30 %, 적어도 40 %, 또는 적어도 50 %일 수 있는 연마용품. Embodiment 101. The method of
구체예 102. 구체예 100 또는 101에 있어서, 상기 복수의 안테나 사이의 상대적인 길이 차이는 최대 80 %, 최대 70 %, 최대 60 %, 최대 50 %, 최대 45 %, 최대 40 %, 최대 35 %, 또는 최대 30 %일 수 있는 연마용품. Embodiment 102. According to
구체예 103. 구체예 102에 있어서, 상기 복수의 안테나는 재료제거면을 향해 상기 연마 본체를 따라 상이한 거리만큼 연장되는 연마용품.
구체예 104. 구체예 100 내지 103 중 어느 하나에 있어서, 상기 안테나들 중 적어도 하나는 상기 연마 본체의 내주 영역 내에 위치하는 연마용품. Embodiment 104. The abrasive article of any of
구체예 105. 구체예 100 내지 104 중 어느 하나에 있어서, 상기 안테나들 중 적어도 하나는 내주 영역으로부터 외주 영역으로 연장되는 연마용품.
구체예 106. 구체예 100 내지 105 중 어느 하나에 있어서, 상기 안테나들 중 적어도 하나는 상기 연마 본체의 외주 영역 내에 위치하는 연마용품. Embodiment 106. The abrasive article of any of
구체예 107. 구체예 80 내지 106 중 어느 하나에 있어서, 상기 마모검출센서는 복수의 안테나를 포함하고, 상기 안테나들 중 적어도 하나는 나팔형 몸체를 포함하는 연마용품.
구체예 108. 구체예 107에 있어서, 상기 복수의 안테나 각각은 나팔형 몸체를 포함하는 연마용품. Embodiment 108. The abrasive article of
구체예 109. 구체예 107 또는 108에 있어서, 상기 복수의 안테나 중 적어도 하나는 상기 연마 본체의 중앙 영역으로부터 재료제거면을 향해 반경방향, 축방향, 또는 이들의 조합으로 연장되며, 상기 나팔형 몸체의 폭은 상기 안테나가 상기 연마 본체의 상기 중앙 영역으로부터 상기 재료제거면으로 연장됨에 따라 증가하는 연마용품. Embodiment 109. The method of
구체예 110. 구체예 107 내지 108 중 어느 하나에 있어서, 상기 복수의 안테나 중 적어도 하나는 반경방향, 축방향, 또는 이들의 조합으로 상기 중앙 영역의 적어도 일부를 가로지르고 상기 연마 본체의 내주 영역의 적어도 일부를 가로질러 연장되는 연마용품. Embodiment 110. The method of any one of
구체예 111. 구체예 107 내지 110 중 어느 하나에 있어서, 상기 복수의 안테나 중 적어도 하나는 상기 중앙 영역으로부터 상기 내주 영역을 가로질러 상기 연마 본체의 외부 영역으로 연장되는 연마용품. Embodiment 111. The abrasive article of any of
구체예 112. 구체예 111에 있어서, 상기 복수의 2차 안테나 중 상기 적어도 하나는 상기 재료제거면과 정렬된 말단을 포함하는 연마용품. Embodiment 112. The abrasive article of Embodiment 111, wherein the at least one of the plurality of secondary antennas comprises an end aligned with the material removal surface.
구체예 113. 구체예 111 또는 112에 있어서, 상기 복수의 안테나 각각은 상기 내주 영역의 일부를 가로질러 상기 연마 본체의 외부 영역으로 연장되는 연마용품. Embodiment 113. The abrasive article of Embodiment 111 or 112, wherein each of the plurality of antennas extends across a portion of the inner circumferential area to an outer area of the abrasive body.
구체예 114. 구체예 111 내지 113 중 어느 하나에 있어서, 상기 복수의 안테나 중 적어도 하나는 적어도 일부가 외부 환경에 노출되는 연마용품. Embodiment 114. The abrasive article of any of embodiments 111 to 113, wherein at least one of the plurality of antennas is exposed to at least a portion of the external environment.
구체예 115. 구체예 111 내지 114 중 어느 하나에 있어서, 상기 복수의 안테나 중 적어도 하나는 상기 연마 본체에 부분적으로 매립되는 연마용품. Embodiment 115. The abrasive article of any of embodiments 111 to 114, wherein at least one of the plurality of antennas is partially embedded in the abrasive body.
구체예 116. 구체예 111 내지 115 중 어느 하나에 있어서, 상기 안테나들 각각은 상기 연마 본체에 부분적으로 매립되는 연마용품. Embodiment 116. The abrasive article of any of embodiments 111 to 115, wherein each of the antennas is partially embedded in the abrasive body.
구체예 117. 구체예 111 내지 116 중 어느 하나에 있어서, 상기 안테나들 중 적어도 하나는 상기 연마 본체의 내주 영역의 표면 부분의 외부로 돌출된 부분을 포함하는 연마용품. Embodiment 117. The abrasive article of any of embodiments 111 to 116, wherein at least one of the antennas comprises a portion protruding outward of a surface portion of an inner circumferential region of the abrasive body.
구체예 118. 구체예 111 내지 117 중 어느 하나에 있어서, 상기 안테나들 중 적어도 하나는 상기 연마 본체의 주 표면의 일부를 따라 연장되는 연마용품. Embodiment 118. The abrasive article of any of embodiments 111-117, wherein at least one of the antennas extends along a portion of a major surface of the abrasive body.
구체예 119. 구체예 111 내지 118 중 어느 하나에 있어서, 상기 안테나들 각각은 상기 연마 본체의 주 표면의 일부를 따라 연장되는 연마용품. Embodiment 119. The abrasive article of any of embodiments 111-118, wherein each of the antennas extends along a portion of a major surface of the abrasive body.
구체예 120. 구체예 80 내지 118 중 어느 하나에 있어서, 상기 마모검출센서는 복수의 안테나를 포함하고, 상기 복수의 안테나 중 하나 이상은 만곡부를 포함하는 몸체를 포함하는 연마용품.
구체예 121. 구체예 119 또는 120에 있어서, 상기 복수의 안테나 중 적어도 하나는 만곡된 몸체를 구비하며, 상기 만곡된 몸체의 적어도 일부는 상기 연마 본체의 원주방향으로 연장되는 연마용품. Embodiment 121. The abrasive article of
구체예 122. 구체예 119 내지 120 중 어느 하나에 있어서, 상기 복수의 안테나 중 적어도 하나는 원주방향으로 연장되는 길이를 갖는 연마용품. Embodiment 122. The abrasive article of any of embodiments 119 to 120, wherein at least one of the plurality of antennas has a length extending in a circumferential direction.
구체예 123. 구체예 119 내지 122 중 어느 하나에 있어서, 상기 안테나들 중 각각의 안테나는 상기 연마 본체의 원주방향으로 연장되는 길이를 갖는 연마용품. Embodiment 123. The abrasive article according to any one of Embodiments 119 to 122, wherein each of the antennas has a length extending in the circumferential direction of the abrasive body.
구체예 124. 구체예 119 내지 122 중 어느 하나에 있어서, 상기 안테나들 중 하나 이상은 반경방향, 원주방향, 축방향, 또는 이들의 조합으로 연장되는 연마용품. Embodiment 124. The abrasive article of any of embodiments 119-122, wherein at least one of the antennas extends radially, circumferentially, axially, or a combination thereof.
구체예 125. 구체예 119 내지 124 중 어느 하나에 있어서, 상기 마모검출센서는 동일한 전자기기로부터 반대방향으로 연장되는 제1 및 제2 안테나를 포함할 수 있는 연마용품. Embodiment 125. The abrasive article of any of embodiments 119 to 124, wherein the wear detection sensor may include first and second antennas extending in opposite directions from the same electronic device.
구체예 126. 구체예 119 내지 125 중 어느 하나에 있어서, 상기 안테나들 중 하나 또는 각각은 상기 내주 영역의 일부, 상기 외주 영역의 일부, 또는 이들의 조합을 따라 연장되는 연마용품. Embodiment 126. The abrasive article of any of embodiments 119-125, wherein one or each of the antennas extend along a portion of the inner circumferential region, a portion of the outer circumferential region, or a combination thereof.
구체예 127. 구체예 119 내지 126 중 어느 하나에 있어서, 상기 안테나들 각각은 상기 연마 본체의 중앙 영역의 외측에 위치하는 연마용품. Embodiment 127. The abrasive article according to any one of Embodiments 119 to 126, wherein each of the antennas is located outside a central region of the abrasive body.
구체예 128. 구체예 119 내지 127 중 어느 하나에 있어서, 상기 전자소자들 중 적어도 하나는 상기 연마 본체의 중앙 영역의 외측에 위치하는 연마용품. Embodiment 128. The abrasive article according to any one of Embodiments 119 to 127, wherein at least one of the electronic elements is located outside the central region of the polishing body.
구체예 129. 구체예 119 내지 128 중 어느 하나에 있어서, 상기 전자소자들 각각은 상기 연마 본체의 중앙 영역의 외측에 위치하는 연마용품. Embodiment 129. The abrasive article according to any one of Embodiments 119 to 128, wherein each of the electronic elements is located outside a central region of the polishing body.
구체예 130. 구체예 119 내지 129 중 어느 하나에 있어서, 상기 안테나들 중 적어도 하나는 상기 연마 본체의 주 표면의 일부를 따라 연장되는 연마용품. Embodiment 130. The abrasive article of any of embodiments 119-129, wherein at least one of the antennas extends along a portion of a major surface of the abrasive body.
구체예 131. 구체예 119 내지 130 중 어느 하나에 있어서, 상기 안테나들 중 적어도 하나는 상기 연마 본체의 주 표면에 부착되는 연마용품.Embodiment 131. The abrasive article of any of embodiments 119 to 130, wherein at least one of the antennas is attached to a major surface of the abrasive body.
구체예 132. 구체예 119 내지 131 중 어느 하나에 있어서, 상기 안테나들 중 각각의 안테나는 상기 연마 본체의 주 표면의 일부를 따라 연장되는 연마용품. Embodiment 132. The abrasive article of any of embodiments 119 to 131, wherein each of the antennas extends along a portion of a major surface of the abrasive body.
구체예 133. 구체예 119 내지 132 중 어느 하나에 있어서, 상기 안테나들 중 각각의 안테나는 상기 연마 본체의 주 표면에 부착되는 연마용품. Embodiment 133. The abrasive article according to any one of Embodiments 119 to 132, wherein each of the antennas is attached to a major surface of the abrasive body.
구체예 134. 구체예 119 내지 133 중 어느 하나에 있어서, 상기 안테나들 중 적어도 하나는 상기 연마 본체에 적어도 부분적으로 매립되는 연마용품. Embodiment 134. The abrasive article of any of embodiments 119 to 133, wherein at least one of the antennas is at least partially embedded in the abrasive body.
구체예 135. 구체예 119 내지 134 중 어느 하나에 있어서, 상기 안테나들 각각은 상기 연마 본체에 적어도 부분적으로 매립되는 연마용품. Embodiment 135. The abrasive article of any of embodiments 119-134, wherein each of the antennas is at least partially embedded in the abrasive body.
구체예 136. 구체예 119 내지 135 중 어느 하나에 있어서, 상기 안테나들 중 적어도 하나는 외부 환경에 노출된 부분을 포함하는 연마용품. Embodiment 136. The abrasive article of any of embodiments 119-135, wherein at least one of the antennas comprises a portion exposed to an external environment.
구체예 137. 구체예 119 내지 136 중 어느 하나에 있어서, 상기 안테나들 중 적어도 하나는 내주 영역의 표면 부분의 외부로 돌출된 부분을 포함하는 연마용품. Embodiment 137. The abrasive article of any of embodiments 119 to 136, wherein at least one of the antennas comprises a portion protruding out of the surface portion of the inner circumferential region.
구체예 138. 구체예 119 내지 137 중 어느 하나에 있어서, 각 안테나는 내주 영역의 표면 부분의 외부로 돌출된 부분을 포함하는 연마용품. Embodiment 138. The abrasive article of any of embodiments 119 to 137, wherein each antenna comprises a portion protruding out of the surface portion of the inner circumferential region.
구체예 139. 구체예 119 내지 138 중 어느 하나에 있어서, 상기 안테나들은 서로와 비교하여 상이한 길이를 갖는 연마용품. Embodiment 139. The abrasive article of any of embodiments 119-138, wherein the antennas have different lengths compared to each other.
구체예 140. 구체예 58 내지 60 중 어느 하나에 있어서, 상기 마모검출센서는 복수의 전자기기를 포함하는 연마용품.
구체예 141. 구체예 140에 있어서, 상기 마모검출센서는 적어도 2 개의 전자기기, 적어도 3 개, 적어도 5 개, 적어도 6 개, 또는 적어도 8 개의 전자기기를 포함하며, 상기 전자기기들 각각은 상기 연마 본체의 일부를 따라 상기 연마 본체의 재료제거면을 향해 연장되는 연마용품. Embodiment 141. The method of
구체예 142. 구체예 141에 있어서, 상기 전자기기들 중 적어도 하나는 상기 연마 본체의 반경방향, 축방향, 또는 이들의 조합으로 연장되는 연마용품. Embodiment 142. The abrasive article of Embodiment 141, wherein at least one of the electronic devices extends in a radial direction, an axial direction of the polishing body, or a combination thereof.
구체예 143. 구체예 141 또는 142에 있어서, 상기 전자기기들 중 적어도 하나의 전자소자는 상기 연마 본체의 상기 내주 영역에 위치하는 연마용품. Embodiment 143. The abrasive article according to Embodiment 141 or 142, wherein at least one of the electronic devices is located in the inner circumferential region of the polishing body.
구체예 144. 구체예 143에 있어서, 상기 전자소자는 집적회로를 포함하고, 상기 집적회로는 상기 내주 영역에 위치하는 연마용품. Embodiment 144. The abrasive article of Embodiment 143, wherein the electronic device includes an integrated circuit, and the integrated circuit is located in the inner circumferential region.
구체예 145. 구체예 141 내지 144 중 어느 하나에 있어서, 상기 전자기기들 중 적어도 하나는 상기 연마 본체의 재료제거면과 정렬된 말단을 구비하는 연마용품. Embodiment 145. The abrasive article of any of embodiments 141 to 144, wherein at least one of the electronic devices has an end aligned with a material removal surface of the abrasive body.
구체예 146. 구체예 145에 있어서, 상기 마모검출센서는 제1 전자기기 및 제2 전자기기를 포함하고, 상기 제1 및 제2 전자기기는 서로 이격되어 배치되고 상기 연마 본체의 일부를 따라 연장되는 연마용품. Embodiment 146. The wear detection sensor of Embodiment 145, wherein the wear detection sensor includes a first electronic device and a second electronic device, and the first and second electronic devices are disposed to be spaced apart from each other and extend along a portion of the polishing body. Polishing supplies.
구체예 147. 구체예 146에 있어서, 상기 제1 전자기기는 상기 제2 전자기기에 비해 상기 재료제거면에 더 가깝게 위치하는 연마용품. Embodiment 147. The abrasive article of Embodiment 146, wherein the first electronic device is positioned closer to the material removal surface than the second electronic device.
구체예 148. 구체예 146 또는 147에 있어서, 상기 제2 전자기기는 상기 제1 전자기기에 비해 상기 연마 본체의 내주에 더 가깝게 위치하는 연마용품. Embodiment 148. The abrasive article of Embodiment 146 or 147, wherein the second electronic device is located closer to an inner circumference of the polishing body than the first electronic device.
구체예 149. 구체예 146 내지 148 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 전자기기는 외주를 향해 제1 본체의 제1 말단으로부터 제2 말단으로 연장되는 제1 길이를 포함하고, 상기 제2 전자기기는 상기 외주를 향해 제3 말단으로부터 제4 말단으로 연장되는 제2 길이를 포함하며, 상기 제1 말단은 상기 제3 말단에 비해 내주에 더 가깝고, 상기 제2 말단은 상기 제4 말단에 비해 상기 외주로부터 멀리 위치하는 연마용품. Embodiment 149. The first electronic device according to any one of embodiments 146 to 148, wherein the first electronic device includes a first length extending from a first end to a second end of the first body toward an outer periphery, and the second electronic device Includes a second length extending from a third end to a fourth end toward the outer circumference, the first end being closer to the inner periphery than the third end, and the second end is the second end compared to the fourth end Abrasive articles located far from the outer periphery.
구체예 150. 구체예 149에 있어서, 상기 제1 길이 및 상기 제2 길이는 상기 연마 본체의 반경방향 또는 축방향으로 연장되는 연마용품. Embodiment 150. The abrasive article of Embodiment 149, wherein the first length and the second length extend radially or axially of the abrasive body.
구체예 151. 구체예 149 또는 150에 있어서, 상기 제1 전자기기는 상기 제2 전자기기와 평행한 연마용품. Embodiment 151. The abrasive article of Embodiment 149 or 150, wherein the first electronic device is parallel to the second electronic device.
구체예 152. 구체예 149 내지 151 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 및 제2 전자기기는 단차를 갖는 연마용품. Embodiment 152. The abrasive article according to any one of Embodiments 149 to 151, wherein the first and second electronic devices have a step difference.
구체예 153. 구체예 149 내지 152 중 어느 하나에 있어서, 상기 제1 말단과 상기 내주 사이의 거리(δdI1)는 상기 제3 말단과 상기 내주 사이의 거리(δdI2)보다 크며, δdI1과 δdI2 사이의 상대적인 차이는 적어도 2 %, 적어도 5 %, 적어도 10 %, 적어도 12 %, 적어도 15 %, 적어도 20 %, 적어도 30 %, 적어도 40 %, 또는 적어도 50 %인 연마용품. Embodiment 153. The method of any one of embodiments 149 to 152, wherein the distance (δd I1 ) between the first end and the inner periphery is greater than the distance (δd I2 ) between the third end and the inner periphery , and δd I1 and The relative difference between δd I2 is at least 2%, at least 5%, at least 10%, at least 12%, at least 15%, at least 20%, at least 30%, at least 40%, or at least 50%.
구체예 154. 구체예 153에 있어서, δdI1과 δdI2 사이의 상대적인 차이는 최대 80 %, 최대 70 %, 최대 60 %, 최대 50 %, 최대 45 %, 최대 40 %, 최대 35 %, 또는 최대 30 %인 연마용품. Embodiment 154. For embodiment 153, the relative difference between δd I1 and δd I2 is at most 80%, at most 70%, at most 60%, at most 50%, at most 45%, at most 40%, at most 35%, or at most. 30% abrasive article.
구체예 155. 구체예 149 내지 154 중 어느 하나에 있어서, 상기 제4 말단과 상기 외주 사이의 거리(δdO2)는 상기 제2 말단으로부터 상기 외주까지의 거리(δdO1)보다 크며, δdO1과 δdO2 사이의 상대적인 차이는 적어도 2 %, 적어도 5 %, 적어도 10 %, 적어도 12 %, 적어도 15 %, 적어도 20 %, 적어도 30 %, 적어도 40 %, 또는 적어도 50 %인 연마용품. Embodiment 155. The distance between the fourth end and the outer periphery (δd O2 ) is greater than the distance from the second end to the outer periphery (δd O1 ) according to any one of Embodiments 149 to 154, and δd O1 and The relative difference between the δd O2 is at least 2%, at least 5%, at least 10%, at least 12%, at least 15%, at least 20%, at least 30%, at least 40%, or at least 50%.
구체예 156. 구체예 155에 있어서, δdO1과 δdO2 사이의 상대적인 차이는 최대 80 %, 최대 70 %, 최대 60 %, 최대 50 %, 최대 45 %, 최대 40 %, 최대 35 %, 또는 최대 30 %인 연마용품. Embodiment 156. The relative difference between δd O1 and δd O2 is at most 80%, at most 70%, at most 60%, at most 50%, at most 45%, at most 40%, at most 35%, or at most embodiment 156. 30% abrasive article.
구체예 157. 구체예 58 내지 156 중 어느 하나에 있어서, 상기 마모검출센서는 전자기기를 포함하며, 상기 기기는 칩, 집적회로, 데이터 트랜스폰더, 칩을 구비하거나 구비하지 않는 무선 주파수(radio frequency; RF) 기반 태그 또는 센서, 전자 태그, 전자 메모리, 센서, 아날로그-디지털 변환기, 송신기, 수신기, 트랜시버, 변조기 회로, 멀티플렉서, 안테나, 근거리 통신 장치, 전원, 디스플레이(예컨대, LCD 또는 OLED 스크린), 광학소자(예컨대, LED), 위성 위치 확인 시스템(Global Positioning System; GPS) 또는 장치, 고정 또는 프로그래밍 가능 논리, 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는 연마용품. Embodiment 157. The wear detection sensor according to any one of embodiments 58 to 156, wherein the wear detection sensor includes an electronic device, and the device includes a chip, an integrated circuit, a data transponder, and a radio frequency (radio frequency) with or without a chip. ; RF) based tag or sensor, electronic tag, electronic memory, sensor, analog-to-digital converter, transmitter, receiver, transceiver, modulator circuit, multiplexer, antenna, near field communication device, power supply, display (e.g., LCD or OLED screen), Abrasive articles comprising optical elements (eg, LEDs), Global Positioning System (GPS) or devices, fixed or programmable logic, or any combination thereof.
구체예 158. 구체예 58 내지 157 중 어느 하나에 있어서, 상기 마모검출센서는 무선 주파수 식별(radio-frequency identification; RFID) 태그 또는 센서, 근거리 무선 통신 태그 또는 센서, 또는 이들의 조합을 포함하는 전자기기를 포함하는 연마용품. Embodiment 158. The electronic device of any of embodiments 58 to 157, wherein the wear detection sensor comprises a radio-frequency identification (RFID) tag or sensor, a short-range wireless communication tag or sensor, or a combination thereof. Abrasive articles including equipment.
구체예 159. 구체예 58 내지 158 중 어느 하나에 있어서, 상기 마모검출센서는 복수의 전자기기를 포함하고, 상기 전자기기들 중 적어도 하나는 상기 연마 본체의 내주 영역에 배치되는 연마용품. Embodiment 159. The abrasive article according to any one of Embodiments 58 to 158, wherein the wear detection sensor includes a plurality of electronic devices, and at least one of the electronic devices is disposed in an inner circumferential region of the polishing body.
구체예 160. 구체예 159에 있어서, 상기 전자기기들 각각은 상기 연마 본체의 외주 영역의 외측에 배치되는 연마용품.
구체예 161. 구체예 159 또는 160에 있어서, 상기 전자기기들 각각은 상기 연마 본체의 중앙 영역의 외측에 배치되는 연마용품. Embodiment 161. The abrasive article of
구체예 162. 구체예 160 또는 161에 있어서, 상기 전자기기들 중 적어도 하나는 상기 연마 본체의 중앙 영역에 배치되는 연마용품. Embodiment 162. The abrasive article of
구체예 163. 구체예 58 내지 162 중 어느 하나에 있어서, 상기 마모검출센서는 복수의 집적회로를 포함하는 복수의 전자기기를 포함하는 연마용품. Embodiment 163. The abrasive article according to any one of Embodiments 58 to 162, wherein the wear detection sensor includes a plurality of electronic devices including a plurality of integrated circuits.
구체예 164. 연마용품의 마모를 검출하는 시스템으로서, Embodiment 164. A system for detecting abrasion of an abrasive article,
구체예 58 내지 163 중 어느 하나에 따른 연마용품; 및The abrasive article according to any one of embodiments 58 to 163; And
마모검출센서에 의해 생성된 데이터를 수신하도록 구성된 데이터 수신 유닛을 포함하는 시스템. A system comprising a data receiving unit configured to receive data generated by the wear detection sensor.
구체예 165. 구체예 164에 있어서, 상기 데이터 수신 유닛은 데이터를 전송하도록 더 구성된 시스템. Embodiment 165. The system of embodiment 164, wherein the data receiving unit is further configured to transmit data.
구체예 166. 구체예 164 또는 165에 있어서, 상기 데이터 수신 유닛은 상기 마모검출센서에 에너지를 제공하도록 구성된 시스템. Embodiment 166. The system of Embodiment 164 or 165, wherein the data receiving unit is configured to provide energy to the wear detection sensor.
구체예 167. 구체예 166에 있어서, 상기 마모검출센서는 안테나 및 전자소자를 포함하고, 상기 안테나, 상기 전자소자, 또는 둘 다는 상기 데이터 수신 유닛에 의해 무선으로 전원을 공급받는 시스템. Embodiment 167. The system of embodiment 166, wherein the wear detection sensor includes an antenna and an electronic device, and the antenna, the electronic device, or both are wirelessly powered by the data receiving unit.
구체예 168. 구체예 164 내지 167 중 어느 하나에 있어서, 상기 데이터 수신 유닛은 신호를 상기 마모검출센서로 전송하고 상기 마모검출센서로부터 응답을 수신하도록 구성된 시스템. Embodiment 168. The system of any of embodiments 164 to 167, wherein the data receiving unit is configured to transmit a signal to the wear detection sensor and to receive a response from the wear detection sensor.
구체예 169. 구체예 164 내지 168 중 어느 하나에 있어서, 안테나를 더 포함하고, 상기 안테나는 상기 마모검출센서에 결합되지 않는 시스템. Embodiment 169. The system of any of embodiments 164 to 168, further comprising an antenna, wherein the antenna is not coupled to the wear detection sensor.
구체예 170. 구체예 164 내지 169 중 어느 하나에 있어서, 상기 안테나는 상기 마모검출센서, 상기 데이터 수신 유닛, 또는 둘 다에 의해 생성된 신호를 증폭하도록 구성된 시스템. Embodiment 170. The system of any of embodiments 164 to 169, wherein the antenna is configured to amplify a signal generated by the wear detection sensor, the data receiving unit, or both.
구체예 171. 구체예 164 내지 170 중 어느 하나에 있어서, 상기 데이터 수신 유닛은 리더, 호출기, 휴대 전화, 컴퓨터, 데이터베이스, 또는 이들의 조합을 포함하는 시스템. Embodiment 171. The system of any of embodiments 164 to 170, wherein the data receiving unit comprises a reader, a pager, a mobile phone, a computer, a database, or a combination thereof.
구체예 172. 구체예 51에 있어서, 상기 마모검출센서의 적어도 일부를 제거하는 단계는 안테나의 일부를 제거하는 단계를 포함하는 방법. Embodiment 172. The method of Embodiment 51, wherein removing at least a portion of the wear detection sensor comprises removing a portion of the antenna.
구체예 173. 구체예 51 또는 172에 있어서, 마모 신호를 생성하는 단계는 안테나의 표면적, 길이, 또는 이들의 조합의 감소에 기초하는 방법. Embodiment 173. The method of embodiments 51 or 172, wherein generating the wear signal is based on a reduction in the surface area, length, or combination thereof of the antenna.
구체예 174. 구체예 51 및 172 내지 173 중 어느 하나에 있어서, 마모 신호를 생성하는 단계는, 상기 마모검출센서의 적어도 제1 부분을 제거하는 것에 기초하여 제1 마모 신호를 생성하는 단계, 및 상기 마모검출센서의 적어도 제2 부분을 제거하는 것에 기초하여 제2 마모 신호를 생성하는 단계를 포함하는 방법. Embodiment 174. The method of any of embodiments 51 and 172 to 173, wherein generating a wear signal comprises: generating a first wear signal based on removing at least a first portion of the wear detection sensor, and And generating a second wear signal based on removing at least a second portion of the wear detection sensor.
구체예 175. 구체예 174에 있어서, 상기 연마 본체의 마모를 판단하기 위해 상기 제1 마모 신호와 상기 제2 마모 신호를 비교하는 단계를 더 포함하는 방법. Embodiment 175. The method of embodiment 174, further comprising comparing the first wear signal and the second wear signal to determine wear of the abrasive body.
구체예 176. 구체예 174 또는 175에 있어서, 상기 마모검출센서는 복수의 전자기기를 포함하며, 상기 마모검출센서의 상기 제1 부분은 제1 전자기기의 제1 부분을 포함하고, 상기 마모검출센서의 상기 제2 부분은 제2 전자기기의 제2 부분을 포함하는 방법. Specific Example 176. In specific examples 174 or 175, the wear detection sensor includes a plurality of electronic devices, the first portion of the wear detection sensor includes a first portion of the first electronic device, and the wear detection The second portion of the sensor comprises a second portion of a second electronic device.
구체예 177. 구체예 51에 있어서, 상기 마모검출센서의 상기 일부는 안테나의 일부를 포함하는 방법. Embodiment 177. The method of Embodiment 51, wherein the portion of the wear detection sensor comprises a portion of an antenna.
구체예 178. 구체예 177에 있어서, 상기 마모 신호는 상기 안테나에 의해 반사된 에너지의 감소를 포함하고, 상기 연마 본체의 치수는 감소의 함수인 방법. Embodiment 178. The method of embodiment 177, wherein the wear signal comprises a decrease in energy reflected by the antenna, and the dimension of the abrasive body is a function of the decrease.
구체예 179. 구체예 178에 있어서, 제1 마모 신호에 기초하여 상기 연마 본체의 제1 치수를 판단하고, 제2 마모 신호에 기초하여 상기 연마 본체의 제2 치수를 판단하는 단계를 더 포함하는 방법. Embodiment 179. The method of embodiment 178, further comprising determining a first dimension of the polishing body based on a first wear signal, and determining a second dimension of the polishing body based on a second wear signal. Way.
구체예 180. 구체예 179에 있어서, 상기 제1 치수와 상기 제2 치수를 비교하는 단계 및 상기 연마 본체의 마모를 판단하는 단계를 더 포함하는 방법.
실시예 Example
실시예 1. 마모검출센서를 포함하는 철도 선로 그라인딩용 연마 휠의 제조. Example 1. Manufacture of an abrasive wheel for grinding railroad tracks including a wear detection sensor.
그라인딩 휠의 연마 본체가 형성되고 압착된다. 휠에 외부 섬유를 권취하기 전에, 도 1에도 예시된 바와 같이, 복수의 5 개의 리드가 접착(gluing)에 의해 휠의 외부면에 부착되어 상기 리드들은 휠의 외부 그라인딩 표면을 향해 축방향(x)으로 연장된다. 외부 섬유가 권취되고 허브가 휠에 적용된 후, 마이크로컨트롤러 형태의 논리소자가 전기 배선을 통해 상기 리드들에 연결되고, 휠의 연마 본체의 내경에 장착된다. 상기 논리소자는 연마 본체의 마모 단계와 관련된 데이터를 작업자가 조작하는 외부 제어 장치로 무선 전송하기 위한 RFID 칩을 포함한다. The abrasive body of the grinding wheel is formed and pressed. Before winding the outer fibers on the wheel, as illustrated in FIG. 1, a plurality of five leads are attached to the outer surface of the wheel by gluing so that the leads are axially (x) toward the outer grinding surface of the wheel. ). After the outer fiber is wound and the hub is applied to the wheel, a logic element in the form of a microcontroller is connected to the leads through electrical wiring and mounted to the inner diameter of the polishing body of the wheel. The logic device includes an RFID chip for wirelessly transmitting data related to a wear step of the polishing body to an external control device operated by an operator.
실시예 2. 레일 그라인딩시 휠 작동. Example 2. Wheel operation when grinding rails.
실시예 1에서 설명된 바와 같이 제조된 복수의 연마 휠이 선로 그라인더(grinder)에 장착된다. 그라인딩 작업시 각 휠의 마모검출센서의 리드는 상기 연마 본체의 마모에 따라 절단된다. 각 휠의 정확한 마모는 절단된 리드의 양으로 측정되며, 이는 활성 단계에서 비활성 단계(폐쇄 회로에서 개방 회로)로 변경되는 리드의 양에 대응하고, 상기 논리소자에 의해 등록된다. 절단된 리드의 양에 기초하여, 각 휠의 논리소자는 연마 휠의 남은 수명을 % 단위의 단일 숫자로 계산하고, 이 숫자를 RFID 칩을 사용하여 제어 장치로 전송한다. 상기 제어 장치는 레일 그라인더에 부착된 각 휠의 데이터를 수집하며, 특정 휠을 교체해야 할 경우, 그라인딩 작업 중에 적색 전구를 깜박임으로써 표시한다. A plurality of abrasive wheels manufactured as described in Example 1 are mounted on a track grinder. During the grinding operation, the lead of the wear detection sensor of each wheel is cut according to the wear of the polishing body. The exact wear of each wheel is measured by the amount of leads cut, which corresponds to the amount of leads that change from the active phase to the inactive phase (closed circuit to open circuit), and is registered by the logic element. Based on the amount of lead cut, the logic element of each wheel calculates the remaining life of the polishing wheel as a single number in% and transmits this number to the control unit using an RFID chip. The control device collects data of each wheel attached to the rail grinder, and when a specific wheel needs to be replaced, it is indicated by blinking a red light bulb during the grinding operation.
전술한 구체예들은 결합된 연마제품, 특히 현재의 기술 수준을 뛰어넘는 그라인딩 휠에 관한 것이다. The above-described embodiments relate to a combined abrasive product, in particular a grinding wheel that exceeds the state of the art.
이상, 혜택들, 기타 이점들, 그리고 문제에 대한 해결책들을 특정 구체예들과 관련하여 설명하였다. 그러나, 혜택, 이점, 문제에 대한 해결책, 및 임의의 혜택, 이점, 또는 해결책을 발생 또는 더욱 두드러지게 할 수 있는 임의의 특징(들)은 임의의 또는 모든 청구항들의 중요한, 필요한, 또는 필수적인 특징으로 해석되어서는 않는다. 본원에서 하나 이상의 구성요소를 포함하는 재료에 대한 지칭은, 재료가 식별된 상기 하나 이상의 구성요소를 필수적으로 하여 이루어지는(consisting essentially of) 적어도 하나의 구체예를 포함하는 것으로 해석될 수 있다. "필수적으로 이루어지는(consisting essentially)"이라는 용어는 식별된 재료를 포함하고 재료의 특성을 현저히 변경하지 않는 소수 함량(예컨대, 불순물 함량)을 제외한 다른 모든 재료를 제외하는 조성물을 포함하는 것으로 해석된다. 추가적으로 또는 대안적으로, 특정 비제한적인 구체예에서, 본원에서 식별된 조성물들 중 임의의 조성물에는 명시적으로 개시되지 않은 재료가 본질적으로 존재하지 않을 수 있다. 본 발명의 구체예들은 재료 내의 특정 구성요소의 함량의 범위를 포함하고, 주어진 재료 내의 구성요소의 함량은 합계가 100 %임을 이해할 수 있을 것이다. 본원에 기재된 구체예들에 관한 상세한 설명 및 예시들은 다양한 구체예들의 구조에 대한 일반적인 이해를 제공하기 위한 것이다. 상기 상세한 설명 및 예시들은 본원에 기재된 구조 또는 방법을 사용하는 장치 및 시스템의 모든 요소들 및 특징들을 총망라한 포괄적인 설명을 제공하고자 하는 것이 아니다. 별도의 구체예들은 단일 구체예에서 조합되어 제공될 수도 있으며, 반대로, 간결함을 위해, 단일 구체예의 내용에 기재되어 있는 다양한 특징들은 별도로 또는 임의의 하위조합으로 제공될 수도 있다. 또한, 범위들에 명시된 값들에 대한 지칭은 해당 범위에 속하는 각각의 그리고 모든 값을 포함한다. 다른 많은 구체예들은 본 명세서를 읽은 후에만 숙련된 기술자에게 명확해질 수 있다. 본 개시의 범위에서 벗어나지 않고 구조적 치환, 논리적 치환, 또는 다른 변경이 이루어질 수 있도록, 다른 구체예들이 본 개시로부터 사용되고 도출될 수 있다. 이에 따라, 본 개시는 제한적이기 보다는 예시적인 것으로 간주되어야 한다. Above, the benefits, other advantages, and solutions to the problem have been described with reference to specific embodiments. However, a benefit, advantage, solution to a problem, and any feature(s) that may result in or make any benefit, advantage, or solution more pronounced, is an important, necessary, or essential feature of any or all claims. It should not be interpreted. Reference herein to a material comprising one or more components may be construed as including at least one embodiment in which the material consists essentially of the one or more components identified. The term "consisting essentially" is construed to include compositions that include the identified material and exclude all other materials except minority content (eg, impurity content) that does not significantly alter the properties of the material. Additionally or alternatively, in certain non-limiting embodiments, any of the compositions identified herein may be essentially free of materials not explicitly disclosed. It will be appreciated that embodiments of the present invention encompass a range of the content of a particular component in a material, and that the content of the component in a given material sums up to 100%. The detailed description and examples of the embodiments described herein are intended to provide a general understanding of the structure of the various embodiments. The above detailed description and examples are not intended to provide an exhaustive description of all elements and features of an apparatus and system employing the structure or method described herein. Separate embodiments may be provided in combination in a single embodiment, and conversely, for brevity, various features described in the context of a single embodiment may be provided separately or in any subcombination. Also, reference to values specified in ranges includes each and every value falling within that range. Many other embodiments may become apparent to a skilled person only after reading this specification. Other embodiments may be used and derived from this disclosure so that structural substitutions, logical substitutions, or other changes may be made without departing from the scope of the disclosure. Accordingly, the present disclosure should be regarded as illustrative rather than restrictive.
Claims (15)
결합재 내에 함유된 연마입자를 포함하는 연마 본체; 및
상기 연마 본체의 치수 변화를 검출하도록 구성되는 마모검출센서를 포함하며, 상기 마모검출센서의 적어도 일부가 상기 연마 본체의 적어도 일부에 결합되고 상기 연마 본체의 적어도 일부를 따라 연장되는 연마용품. As an abrasive article, the abrasive article:
A polishing body including abrasive particles contained in the binder; And
And a wear detection sensor configured to detect a dimensional change of the polishing body, wherein at least a portion of the wear detection sensor is coupled to at least a portion of the polishing body and extends along at least a portion of the polishing body.
제1항에 따른 연마용품; 및
마모검출센서에 의해 생성된 데이터를 수신하도록 구성된 데이터 수신 유닛을 포함하는 시스템. A system for detecting wear of an abrasive article, the system comprising:
The abrasive article according to claim 1; And
A system comprising a data receiving unit configured to receive data generated by the wear detection sensor.
상기 복수의 안테나는 상기 연마 본체의 재료제거면을 향해 상이한 길이로 연장되고;
상기 복수의 안테나 중 적어도 하나는 상기 연마 본체의 외주 영역 내에 위치하고;
상기 복수의 안테나 중 적어도 하나는 나팔형 몸체를 포함하고, 상기 나팔형 몸체의 폭은 상기 안테나의 길이가 연장됨에 따라 증가하며;
상기 복수의 안테나 중 적어도 하나는 상기 연마 본체의 중앙 영역으로부터 재료제거면을 향해 반경방향, 축방향, 또는 이들의 조합으로 연장되고;
상기 복수의 안테나 중 적어도 하나는 상기 재료제거면과 정렬된 말단을 포함하며; 또는
이들의 임의의 조합이 이루어지는 연마용품. The method of claim 1, wherein the wear detection sensor comprises a plurality of antennas:
The plurality of antennas extend in different lengths toward the material removal surface of the polishing body;
At least one of the plurality of antennas is located in an outer circumferential area of the polishing body;
At least one of the plurality of antennas includes a trumpet-shaped body, and a width of the trumpet-shaped body increases as the length of the antenna increases;
At least one of the plurality of antennas extends radially, axially, or a combination thereof from a central region of the polishing body toward a material removal surface;
At least one of the plurality of antennas includes an end aligned with the material removal surface; or
Abrasive articles made of any combination of these.
결합재 내에 함유된 연마입자를 포함하는 연마 본체;
상기 연마체와 접촉하는 적어도 하나의 전도성 리드를 포함하는 마모검출센서; 및
상기 적어도 하나의 전도성 리드와 통신하는 적어도 하나의 논리소자를 포함하는 연마용품. As an abrasive article, the abrasive article:
A polishing body including abrasive particles contained in the binder;
A wear detection sensor including at least one conductive lead in contact with the polishing body; And
An abrasive article comprising at least one logic element in communication with the at least one conductive lead.
The abrasive article of claim 1, wherein the wear sensor comprises a communication device for wireless communication with an external controller.
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201862713685P | 2018-08-02 | 2018-08-02 | |
US62/713,685 | 2018-08-02 | ||
US201962822717P | 2019-03-22 | 2019-03-22 | |
US62/822,717 | 2019-03-22 | ||
PCT/US2019/044978 WO2020028855A1 (en) | 2018-08-02 | 2019-08-02 | Abrasive article including a wear detection sensor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20210028270A true KR20210028270A (en) | 2021-03-11 |
Family
ID=69228199
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020217006116A KR20210028270A (en) | 2018-08-02 | 2019-08-02 | Abrasive article including wear detection sensor |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20200039027A1 (en) |
EP (1) | EP3829815A4 (en) |
JP (2) | JP2021531990A (en) |
KR (1) | KR20210028270A (en) |
CN (1) | CN112638585B (en) |
CA (1) | CA3108094C (en) |
MX (1) | MX2021001246A (en) |
WO (1) | WO2020028855A1 (en) |
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2019
- 2019-08-02 MX MX2021001246A patent/MX2021001246A/en unknown
- 2019-08-02 EP EP19843661.0A patent/EP3829815A4/en active Pending
- 2019-08-02 JP JP2021505648A patent/JP2021531990A/en active Pending
- 2019-08-02 WO PCT/US2019/044978 patent/WO2020028855A1/en unknown
- 2019-08-02 US US16/530,867 patent/US20200039027A1/en active Pending
- 2019-08-02 CA CA3108094A patent/CA3108094C/en active Active
- 2019-08-02 KR KR1020217006116A patent/KR20210028270A/en active IP Right Grant
- 2019-08-02 CN CN201980056570.3A patent/CN112638585B/en active Active
-
2023
- 2023-01-23 JP JP2023008148A patent/JP7465377B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
MX2021001246A (en) | 2021-05-12 |
CN112638585A (en) | 2021-04-09 |
JP2023055769A (en) | 2023-04-18 |
EP3829815A1 (en) | 2021-06-09 |
WO2020028855A9 (en) | 2020-03-12 |
US20200039027A1 (en) | 2020-02-06 |
WO2020028855A1 (en) | 2020-02-06 |
JP7465377B2 (en) | 2024-04-10 |
EP3829815A4 (en) | 2022-04-20 |
CN112638585B (en) | 2024-02-27 |
JP2021531990A (en) | 2021-11-25 |
CA3108094A1 (en) | 2020-02-06 |
CA3108094C (en) | 2023-11-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
AMND | Amendment | ||
X701 | Decision to grant (after re-examination) |