KR20210020871A - Polymerizable composition, inkjet ink, heat-resistant soluble member, three-dimensional structure with support, and method for producing three-dimensional sculpture - Google Patents

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Abstract

열처리를 거쳐도 수계(水系) 용해액으로의 용해성을 적절하게 유지하는 경화물(내열성 가용(可溶) 부재)을 형성 가능한 중합성 조성물로서, 단관능형 아크릴산 에스테르 화합물 및 단관능형 아크릴아미드 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 화합물로 이루어지는 단관능형 아크릴계 화합물과, 단관능형 N-비닐 화합물과, 전리(電離) 방사선의 조사에 의해 라디칼을 발생하는 중합개시제를 함유하는 것을 특징으로 하는 중합성 조성물이 제공된다.A polymerizable composition capable of forming a cured product (a heat-resistant soluble member) that properly maintains solubility in an aqueous solution even after heat treatment, comprising a monofunctional acrylic acid ester compound and a monofunctional acrylamide compound A polymerization characterized by containing a monofunctional acrylic compound consisting of one or two or more compounds selected from the group, a monofunctional N-vinyl compound, and a polymerization initiator that generates radicals by irradiation with ionizing radiation. Sex compositions are provided.

Description

중합성 조성물, 잉크젯용 잉크, 내열성 가용 부재, 지지부 부착 입체구조물, 및 입체조형물의 제조 방법Polymerizable composition, inkjet ink, heat-resistant soluble member, three-dimensional structure with support, and method for producing three-dimensional sculpture

본 발명은, 중합성 조성물, 상기한 중합성 조성물로 이루어지는 잉크젯용 잉크, 상기한 중합성 조성물의 전리(電離) 방사선 경화물로 이루어지는 내열성 가용(可溶) 부재, 상기한 내열성 가용 부재를 지지부로서 구비하는 지지부 부착 입체구조물, 및 상기한 중합성 조성물을 사용하는 입체조형물의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention uses a polymerizable composition, an inkjet ink composed of the polymerizable composition, a heat-resistant soluble member composed of an ionizing radiation cured product of the polymerizable composition, and the aforementioned heat-resistant soluble member as a support part. It relates to a three-dimensional structure provided with a support, and a method for producing a three-dimensional structure using the polymerizable composition.

최근, 입체구조물의 제조 방법으로서, 적층조형법으로 불리우는 제품의 3차원 CAD 데이터를 슬라이스 한, 박판(薄板)을 중첩한 원(元)데이터를 작성하고, 라디칼 중합성 화합물이나 양이온 중합성 화합물을 사용한 광경화성 수지 조성물로 이루어지는 박막에 광을 조사하고 경화시키는 공정을 복수 회 반복함으로써, 원하는 형상의 입체구조물을 제조하는 광학적 입체조형법이 제안되어 있다. 이러한 광학적 입체조형법에 의해 입체구조물을 제조하는 장치로서 보다 저렴한 것이 시장에 출회되고 있으며, 예를 들면, 시제품의 제조 등의 공업적 용도뿐만 아니라, 일반가정에서도 사용이 가능하도록 용도의 확대가 기대되고 있다. 예를 들면, 이와 같은 적층조형법에서는 특정한 라디칼 중합성 화합물을 사용함으로써, 조형물의 치수정밀도나, 생산성을 향상시킬 수 있다(특허문헌 1).In recent years, as a method of manufacturing a three-dimensional structure, raw data obtained by slicing three-dimensional CAD data of a product called lamination molding method and overlapping thin plates are created, and radical polymerizable compounds or cationic polymerizable compounds are used. An optical three-dimensional shaping method has been proposed in which a three-dimensional structure having a desired shape is produced by repeating the step of irradiating light and curing a thin film made of the used photocurable resin composition a plurality of times. As a device for manufacturing three-dimensional structures by the optical three-dimensional modeling method, cheaper ones are appearing on the market. For example, it is expected that the use can be expanded so that it can be used not only in industrial applications such as the manufacture of prototypes, but also in general homes. Has become. For example, in such a lamination molding method, by using a specific radically polymerizable compound, the dimensional accuracy and productivity of the molding can be improved (Patent Document 1).

여기서, 광학적 입체조형법을 사용하여 최종적으로 제조되는 입체구조물(입체조형물)의 형상이 복잡하면, 광학적 입체조형법에 의해 제작된 구조체(본체부)의 단계에서는 자중(自重)을 지지하는 것이 곤란한 상태를 거치는 경우가 있다. 이와 같은 경우에는, 본체부의 형상을 유지하는 관점에서, 본체부를 지지하는 지지부를, 본체부와 함께 광학적 입체조형법에 의해 작성하는 경우가 있다. 이와 같이 하여 얻어진 본체부와 지지부로 이루어지는 지지부 부착 입체구조물은, 최종 공정으로서 지지부 부착 입체구조물로부터 지지부를 제거함으로써, 광조형물을 얻을 수 있다. 이와 같은 제조 방법에 있어서 지지부를 형성 가능한 조성물로서, 경화 후에 수계(水系) 용해액에 용해성이 양호한 광경화성 액상(液狀) 수지 조성물이, 예를 들면 특허문헌 2에 개시되어 있다.Here, if the shape of the three-dimensional structure (stereoscopic object) finally manufactured using the optical three-dimensional modeling method is complicated, it is difficult to support the self-weight at the stage of the structure (body part) produced by the optical three-dimensional modeling method. There is a case of going through the state. In such a case, from the viewpoint of maintaining the shape of the body portion, the support portion for supporting the body portion may be formed by an optical three-dimensional shaping method together with the body portion. The three-dimensional structure with a support, which is formed of a body portion and a support, thus obtained, can be obtained as a final step by removing the support from the three-dimensional structure with a support. As a composition capable of forming a support in such a manufacturing method, a photocurable liquid resin composition having good solubility in an aqueous solution after curing is disclosed, for example, in Patent Document 2.

한편, 광학적 입체조형법을 포함하는 제조 방법에 의해 제조된 입체조형물을 워킹모델(working model)로서 사용하기 위해서는, 사용 조건에 견딜 수 있는 충분한 기계적 강도나 내열성을 가지고 있는 것이 요구된다. 이 목적으로, 광학적 입체조형법에 의해 작성된 구조체(본체부)에 가열이나 광조사 등의 포스토큐어를 행하는 경우가 있고(예를 들면, 특허문헌 3), 가열에 의한 포스토큐어인 포스트베이크의 실시를 전제로 하는 감광성 수지 조성물도 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 4).On the other hand, in order to use a three-dimensional sculpture produced by a manufacturing method including an optical three-dimensional sculpture as a working model, it is required to have sufficient mechanical strength and heat resistance to withstand the conditions of use. For this purpose, post-cure, such as heating or light irradiation, is sometimes performed on a structure (body part) created by an optical three-dimensional shaping method (for example, Patent Document 3), and post-baking, which is a post-cure by heating, is performed. A photosensitive resin composition has also been proposed (for example, Patent Document 4).

일본공개특허 제2008-189782호 공보Japanese Laid-Open Patent No. 2008-189782 일본공개특허 제2010-155889호 공보Japanese Laid-Open Patent No. 2010-155889 일본공개특허 제2013-023574호 공보Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2013-023574 일본공개특허 제2013-194205호 공보Japanese Laid-Open Patent No. 2013-194205

특허문헌 4에 나타낸 바와 같은 포스트베이크를 전제로 하는 조성물을 사용하여 본체부를 형성하는 경우라도, 특허문헌 2에 기재되어 있는 바와 같은 지지체를 광학적 입체조형법에 의해 형성하는 것이 필요한 경우가 있다. 이 때, 광학적 입체조형법에 의해 형성된 지지부 부착 입체구조물로부터 포스트베이크을 행하기 전에 지지부를 제거하면, 본체부가 자중에 견딜 수 없어 파손될 가능성이 있다. 따라서, 포스트베이크를 전제로 하는 조성물로부터 형성된 본체부를 구비하는 지지부 부착 입체구조물을 광학적 입체조형법에 의해 형성한 경우에는, 지지부도 포스트베이크되게 된다. 이 포스트베이크는 지지부의 용해성에 영향을 미칠 가능성이 있지만, 이 점에 관한 충분한 검토는 이루어지지 않고 있다.Even in the case of forming the body portion using a composition based on post-baking as shown in Patent Literature 4, it may be necessary to form a support as described in Patent Literature 2 by an optical three-dimensional shaping method. At this time, if the support portion is removed from the three-dimensional structure with the support portion formed by the optical three-dimensional shaping method before post-baking, the body portion may not be able to withstand its own weight and may be damaged. Therefore, when a three-dimensional structure with a support portion having a body portion formed from a composition on the premise of post-baking is formed by an optical three-dimensional shaping method, the support portion is also post-baked. This post-baking may have an effect on the solubility of the support portion, but sufficient studies on this point have not been made.

이와 같이, 중합성 조성물에 전리 방사선을 조사하여 얻어진 전리 방사선 경화물의 온도를 높이는 처리(열처리)가 행해진 경우라도, 그 열처리 후의 전리 방사선 경화물에 대하여 수계의 용해액에 대한 적절한 용해성이 요구되는 경우가 있다. 이 열처리는, 전리 방사선 경화물을 적극적으로 가열할 목적이 아니면서 행해지는 경우가 있다. 이러한 경우의 구체예로서, 전리 방사선 경화물이 형성된 기판의 다른 부분에 설치된 부재(땜납 등)를 가열할 목적으로, 기판 전체를 가열하는 경우를 들 수 있다. 또한, 전리 방사선 경화물이 형성된 기판에 대하여 드라이 프로세스에 의한 제막이 행해지면, 퇴적시키는 재료(금속 등)가 고온에서 전리 방사선 경화물에 접하므로 전리 방사선 경화물의 온도가 높아지는 경우가, 다른 예로서 들 수 있다. 그리고, 본 명세서에 있어서, 「전리 방사선」이란, γ선, X선, 자외선, 가시광 등의 전자파, 및 전자, 또한 양자나 이온 등, 중합개시제에 조사되거나 충돌하거나 함으로써 라디칼을 발생시킬 수 있는 에너지원의 총칭을 의미한다.In this way, even when a treatment (heat treatment) to increase the temperature of the cured ionizing radiation obtained by irradiating the polymerizable composition with ionizing radiation is performed, appropriate solubility in an aqueous solution is required for the cured ionizing radiation after the heat treatment. There is. This heat treatment is sometimes performed without the purpose of actively heating the ionizing radiation cured product. As a specific example of such a case, for the purpose of heating members (solder, etc.) provided in other portions of the substrate on which the cured ionizing radiation is formed, the entire substrate is heated. In addition, when the film formation by the dry process is performed on the substrate on which the cured ionizing radiation product is formed, the temperature of the cured ionizing radiation product is increased because the deposited material (metal, etc.) comes into contact with the cured ionizing radiation at a high temperature. Can be lifted. In the present specification, the term "ionizing radiation" refers to electromagnetic waves such as γ-rays, X-rays, ultraviolet rays, and visible light, and energy that can generate radicals by irradiating or colliding with a polymerization initiator such as electrons and protons and ions. It means the generic term of the circle.

본 발명은, 이러한 현재 사정을 감안하여, 포스트베이크와 같은 열처리를 거쳐도 수계 용해액으로의 용해성을 적절하게 유지하는 경화물(내열성 가용 부재)을 형성 가능한 중합성 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은, 상기한 중합성 조성물로 이루어지는 잉크젯용 잉크, 상기한 중합성 조성물의 경화물로 이루어지는 내열성 가용 부재, 상기한 내열성 가용 부재로 이루어지는 지지부를 구비하는 지지부 부착 입체구조물, 및 상기한 중합성 조성물을 사용하는 입체조형물의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.In view of these current circumstances, an object of the present invention is to provide a polymerizable composition capable of forming a cured product (heat-resistant soluble member) that adequately maintains solubility in an aqueous solution even through heat treatment such as post-baking. . The present invention provides an inkjet ink comprising the above polymerizable composition, a heat-resistant soluble member comprising a cured product of the polymerizable composition, a three-dimensional structure with a support having a support comprising the heat-resistant soluble member, and the polymerizable It is an object of the present invention to provide a method for producing a three-dimensional sculpture using a composition.

상기 과제를 해결하기 위하여, 제공되는 본 발명은 하기와 같다.In order to solve the above problems, the present invention provided is as follows.

[1] 내열성 가용 부재를 형성하기 위한 중합성 조성물로서, 단관능형 아크릴산 에스테르 화합물 및 단관능형 아크릴아미드 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 화합물로 이루어지는 단관능형 아크릴계 화합물과, 단관능형 N-비닐 화합물과, 전리 방사선의 조사에 의해 라디칼을 발생하는 중합개시제를 함유하는 것을 특징으로 하는 중합성 조성물.[1] A polymerizable composition for forming a heat-resistant soluble member, comprising a monofunctional acrylic compound consisting of one or two or more compounds selected from the group consisting of a monofunctional acrylic ester compound and a monofunctional acrylamide compound, and a monofunctional N -A polymerizable composition comprising a vinyl compound and a polymerization initiator that generates radicals by irradiation with ionizing radiation.

[2] 상기 단관능형 N-비닐 화합물이 단관능형 N-비닐아미드 화합물인, 상기 [1]에 기재된 중합성 조성물.[2] The polymerizable composition according to [1], wherein the monofunctional N-vinyl compound is a monofunctional N-vinylamide compound.

[3] 상기 단관능형 N-비닐아미드 화합물이 N-비닐포름아미드, N-비닐아세트아미드, N-비닐-ε-카프롤락탐으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 화합물로 이루어지는, 상기 [2]에 기재된 중합성 조성물.[3] The above [2], wherein the monofunctional N-vinylamide compound is composed of one or two or more compounds selected from N-vinylformamide, N-vinylacetamide, and N-vinyl-ε-caprolactam. The polymerizable composition described in.

[4] 60℃에서의 점도가 15mPa·s 이하인, 상기 [1] 내지 상기 [3] 중 어느 하나에 기재된 중합성 조성물.[4] The polymerizable composition according to any one of [1] to [3], wherein the viscosity at 60°C is 15 mPa·s or less.

[5] 상기 중합성 조성물 전체에 대하여 30질량% 이하의 휘발성 용제를 함유하는, 상기 [1] 내지 상기 [4] 중 어느 하나에 기재된 중합성 조성물.[5] The polymerizable composition according to any one of [1] to [4], containing 30 mass% or less of a volatile solvent with respect to the entire polymerizable composition.

[6] 상기 [1] 내지 상기 [5] 중 어느 하나에 기재된 중합성 조성물로 이루어지는 잉크젯용 잉크.[6] An ink jet ink comprising the polymerizable composition according to any one of [1] to [5].

[7] 상기 [1] 내지 상기 [5] 중 어느 하나에 기재된 중합성 조성물의 전리 방사선 경화물로 이루어지는 내열성 가용 부재로서, 대기 중에 있어서 150℃로 2시간 가열된 후에도 수계 용해액에 가용인 내열성 가용 부재.[7] A heat-resistant soluble member comprising an ionizing radiation cured product of the polymerizable composition according to any one of [1] to [5], which is soluble in an aqueous solution even after being heated at 150°C for 2 hours in air. Absence of availability.

[8] 상기 수계 용해액은 물-알코올 혼합액인, 상기 [7]에 기재된 내열성 가용 부재. 상기한 알코올은, 물에 대한 혼화성(混和性)을 가지고 있는 알코올인 것이 바람직하고, 탄소수가 4 이하인 알코올인 것이 더욱 바람직하다.[8] The heat-resistant soluble member according to [7], wherein the aqueous solution is a water-alcohol mixture. The above-described alcohol is preferably an alcohol having miscibility with water, and more preferably an alcohol having 4 or less carbon atoms.

[9] 상기 수계 용해액은 pH가 8 이하인, 상기 [7] 또는 상기 [8]에 기재된 내열성 가용 부재.[9] The heat-resistant soluble member according to [7] or [8], wherein the aqueous solution has a pH of 8 or less.

[10] 입체조형물을 제공하는 본체부와, 상기 본체부를 지지하는 지지부를 구비하고, 상기 지지부는, 상기 [7] 내지 상기 [9] 중 어느 하나에 기재된 내열성 가용 부재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 지지부 부착 입체구조물.[10] a support portion comprising a body portion for providing a three-dimensional sculpture and a support portion for supporting the body portion, wherein the support portion is made of the heat-resistant soluble member according to any one of [7] to [9] above. Attachment three-dimensional structure.

[11] 입체조형물의 제조 방법으로서, 상기 입체조형물을 제공하는 본체부를 형성하기 위한 제1 액상 조성물 및 상기 본체부를 지지하는 지지부를 형성하기 위한 제2 액상 조성물을 사용하여, 상기 본체부가 상기 지지부에 의해 지지된 상태에 있는 지지부 부착 입체구조물을 적층조형법에 의해 형성하는 조형 공정과, 상기 지지부 부착 입체구조물의 상기 지지부를 수계 용해액에 의해 용해 제거하여 상기 입체조형물을 얻는 제거 공정을 구비하고, 상기 제2 액상 조성물은, 상기 [1] 내지 상기 [5] 중 어느 하나에 기재된 중합성 조성물로 이루어지고, 상기 지지부는, 상기 [7] 내지 상기 [9] 중 어느 하나에 기재된 내열성 가용 부재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 입체조형물의 제조 방법.[11] A method of manufacturing a three-dimensional sculpture, comprising: a first liquid composition for forming a body portion providing the three-dimensional sculpture and a second liquid composition for forming a support portion supporting the body portion, wherein the body portion is A shaping step of forming a three-dimensional structure with a support in a state supported by a laminated molding method, and a removal step of dissolving and removing the support of the three-dimensional structure with a support with an aqueous solution to obtain the three-dimensional sculpture, The second liquid composition is composed of the polymerizable composition according to any one of [1] to [5], and the support portion is a heat-resistant soluble member according to any one of [7] to [9]. A method for producing a three-dimensional sculpture, characterized in that consisting of.

[12] 상기 조형 공정 후, 상기 제거 공정의 개시 전에, 상기 지지부 부착 입체구조물을 가열하여 상기 본체부의 물성을 변화시키는 가열 공정을 더 구비하는, 상기 [11]에 기재된 입체조형물의 제조 방법.[12] The method for producing a three-dimensional sculpture according to [11], further comprising a heating step of heating the three-dimensional structure with a support to change physical properties of the main body after the molding step and before the start of the removal step.

본 발명에 의하면, 가열 공정을 거쳐도 수계 용해액으로의 용해성을 적절하게 유지하는 경화물(내열성 가용 부재)을 형성 가능한 중합성 조성물이 제공된다. 또한, 본 발명에 의하면, 상기한 중합성 조성물로 이루어지는 잉크젯용 잉크, 상기한 중합성 조성물의 전리 방사선 경화물로 이루어지는 내열성 가용 부재, 상기한 내열성 가용 부재로 이루어지는 지지부를 구비하는 지지부 부착 입체구조물, 및 입체조형물의 제조 방법이 제공된다.According to the present invention, there is provided a polymerizable composition capable of forming a cured product (heat-resistant soluble member) that adequately maintains solubility in an aqueous solution even through a heating step. Further, according to the present invention, a three-dimensional structure with a support having a support made of an inkjet ink made of the polymerizable composition, an ionizing radiation cured product of the polymerizable composition, and a support made of the heat resistant soluble member, And a method of manufacturing a three-dimensional sculpture.

이하, 본 발명의 실시형태에 따른 중합성 조성물, 잉크젯용 잉크, 내열성 가용 부재, 지지부 부착 입체구조물, 및 입체조형물의 제조 방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a polymerizable composition, inkjet ink, heat-resistant soluble member, a three-dimensional structure with a support, and a three-dimensional sculpture according to an embodiment of the present invention will be described.

본 발명의 일실시형태에 따른 중합성 조성물은 내열성 가용 부재를 형성하기 위한 것으로서, 단관능형 아크릴산 에스테르 화합물 및 단관능형 아크릴아미드 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 화합물로 이루어지는 단관능형 아크릴계 화합물과, 단관능형 N-비닐 화합물과, 전리 방사선의 조사에 의해 라디칼을 발생하는 중합개시제를 함유한다.The polymerizable composition according to an embodiment of the present invention is for forming a heat-resistant soluble member, and is a monofunctional acrylic type consisting of one or two or more compounds selected from the group consisting of a monofunctional acrylic acid ester compound and a monofunctional acrylamide compound. It contains a compound, a monofunctional N-vinyl compound, and a polymerization initiator that generates radicals by irradiation with ionizing radiation.

단관능형 아크릴계 화합물은, 단관능형 아크릴산 에스테르 화합물 및 단관능형 아크릴아미드 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 화합물로 이루어진다. 단관능형 아크릴산 에스테르 화합물은, (메타)아크릴산 에스테르 또는 (메타)아크릴산 에스테르에 기초한 부분 구조를 가지고, 에틸렌성 이중 결합을 분자 내에 1개 가지는 화합물이다. 그리고, 본 명세서 중, 「아크릴산」 및 「메타 아크릴산」의 한쪽 또는 양쪽을 나타내기 위하여, 「(메타)아크릴산」과 같이 표기하는 경우가 있다. (메타)아크릴산과 관련된 용어, 예를 들면, 「(메타)아크릴레이트」, 「(메타)아크릴옥시」도 상기한 의미를 가진다.The monofunctional acrylic compound is composed of one or two or more compounds selected from the group consisting of a monofunctional acrylic acid ester compound and a monofunctional acrylamide compound. The monofunctional acrylic acid ester compound is a compound having a partial structure based on (meth)acrylic acid ester or (meth)acrylic acid ester, and having one ethylenic double bond in a molecule. And in this specification, in order to represent one or both of "acrylic acid" and "methacrylic acid", it may express like "(meth)acrylic acid". Terms related to (meth)acrylic acid, for example, "(meth)acrylate" and "(meth)acryloxy" also have the above meanings.

중합성 조성물에 전리 방사선이 조사되어 이루어지는 전리 방사선 경화물의 수계 용해액으로의 용해성을 확보하는 관점에서, 단관능형 아크릴산 에스테르 화합물은, 하이드록실기(-OH)를 가지는 것이 바람직하다. 이러한 하이드록실기(-OH) 함유 단관능형 아크릴산 에스테르 화합물의 구체예로서, 2-하이드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메타)아크릴레이트, 1,4-시클로헥산디메탄올모노(메타)아크릴레이트, N-하이드록시에틸(메타)아크릴아미드, 및 폴리옥시에틸렌모노아크릴레이트를 들 수 있다. 이들 중에서도, 비교적 휘발하기 어려우며, 따라서 중합성 조성물의 조성안정성을 확보하기 쉬운 관점에서, 4-하이드록시부틸아크릴레이트 및 1,4-시클로헥산디메탄올모노아크릴레이트가 바람직하고, 얻어지는 전리 방사선 경화물의 수계 용해액에 대한 용해의 용이성의 관점에서 4-하이드록시부틸아크릴레이트가 특히 바람직하다.From the viewpoint of securing the solubility of the cured ionizing radiation obtained by irradiating the polymerizable composition with an aqueous solution of an ionizing radiation, the monofunctional acrylic acid ester compound preferably has a hydroxyl group (-OH). As specific examples of such a hydroxyl group (-OH)-containing monofunctional acrylic acid ester compound, 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylic Rate, 1,4-cyclohexanedimethanol mono (meth)acrylate, N-hydroxyethyl (meth)acrylamide, and polyoxyethylene monoacrylate. Among these, 4-hydroxybutyl acrylate and 1,4-cyclohexanedimethanol monoacrylate are preferable from the viewpoint of being relatively difficult to volatilize, and thus ensuring composition stability of the polymerizable composition, and the resulting cured ionizing radiation From the viewpoint of the ease of dissolution in an aqueous solution, 4-hydroxybutyl acrylate is particularly preferred.

단관능형 아크릴아미드 화합물의 구체예로서, N-이소프로필아크릴아미드, N,N-디메틸(메타)아크릴아미드, N,N-디메틸아미노에틸(메타)아크릴아미드, N,N-디에틸(메타)아크릴아미드, N,N-디에틸아미노에틸(메타)아크릴아미드, 및 N,N-디메틸아미노프로필(메타)아크릴아미드 및 (메타)아크릴로일모르폴린을 들 수 있다. 이들 중에서도, 비교적 휘발하기 어려우며, 따라서 중합성 조성물의 조성안정성을 확보하기 쉬운 관점에서, (메타)아크릴로일모르폴린이 바람직하다.As specific examples of monofunctional acrylamide compounds, N-isopropylacrylamide, N,N-dimethyl (meth)acrylamide, N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylamide, N,N-diethyl (meth) Acrylamide, N,N-diethylaminoethyl (meth)acrylamide, and N,N-dimethylaminopropyl (meth)acrylamide and (meth)acryloylmorpholine. Among these, (meth)acryloylmorpholine is preferred from the viewpoint of being relatively difficult to volatilize, and therefore, easily securing composition stability of the polymerizable composition.

단관능형 N-비닐 화합물은, 에틸렌성 불포화기가 아미노기에 결합한 구조를 가지는 화합물이며, 아미노기는 카르보닐기와 아미드 결합을 구성하고 있어도 된다. 본 명세서에 있어서, 이와 같은 에틸렌성 불포화기가 결합한 아미노기가 아미드 결합을 구성하고 있는 단관능형 화합물을 「단관능형 N-비닐아미드 화합물」라고도 한다. 단관능형 N-비닐아미드 화합물은 단관능형 N-비닐 화합물의 바람직한 일례이다. 단관능형 N-비닐아미드 화합물의 구체예로서, N-비닐포름아미드, N-비닐아세트아미드, N-비닐-ε-카프롤락탐 등을 예로 들 수 있고, 단관능형 N-비닐아미드 화합물이외의 단관능형 N-비닐 화합물의 구체예로서, 1-비닐이미다졸 및 9-비닐 카르바졸을 들 수 있다. 이들 화합물 중에서도, 얻어지는 전리 방사선 경화물의 수계 용해액에 대한 용해의 용이성의 관점에서, N-비닐포름아미드, N-비닐아세트아미드, N-비닐-ε-카프롤락탐 및 1-비닐이미다졸이 바람직하고, 제품의 수송 상의 제한의 관점에서, N-비닐포름아미드, N-비닐아세트아미드 및 N-비닐-ε-카프롤락탐이 특히 바람직하다.The monofunctional N-vinyl compound is a compound having a structure in which an ethylenic unsaturated group is bonded to an amino group, and the amino group may constitute a carbonyl group and an amide bond. In the present specification, a monofunctional compound in which the amino group to which such an ethylenically unsaturated group is bonded constitutes an amide bond is also referred to as a "monofunctional N-vinylamide compound". The monofunctional N-vinylamide compound is a preferred example of a monofunctional N-vinyl compound. Specific examples of the monofunctional N-vinylamide compound include N-vinylformamide, N-vinylacetamide, N-vinyl-ε-caprolactam, and the like, and single tubes other than monofunctional N-vinylamide compounds Specific examples of the rhomboid N-vinyl compound include 1-vinylimidazole and 9-vinyl carbazole. Among these compounds, N-vinylformamide, N-vinylacetamide, N-vinyl-ε-caprolactam and 1-vinylimidazole from the viewpoint of the ease of dissolution of the obtained ionizing radiation cured product in an aqueous solution. It is preferred, and from the viewpoint of restriction on transport of the product, N-vinylformamide, N-vinylacetamide and N-vinyl-ε-caprolactam are particularly preferred.

중합개시제는, 전리 방사선의 조사에 의해 라디칼을 생성 가능하며, 상기한 단관능형 아크릴계 화합물 및 단관능형 N-비닐 화합물의 중합 반응을 개시할 수 있는 한, 종류는 한정되지 않는다. 중합개시제의 함유량도 단관능형 아크릴계 화합물 및 단관능형 N-비닐 화합물의 종류 및 함유량 및 중합개시제의 종류에 따라 적절하게 설정된다. 한정되지 않는 예시를 들면, 경화제의 함유량은, 중합성 조성물의 전체량에 대하여, 0.1∼10 중량부가 바람직하고, 0.1∼5 중량부가 보다 바람직하고, 0.1∼4 중량부가 특히 바람직하다.The polymerization initiator can generate radicals by irradiation with ionizing radiation, and the type is not limited as long as it can initiate the polymerization reaction of the monofunctional acrylic compound and the monofunctional N-vinyl compound. The content of the polymerization initiator is also appropriately set according to the type and content of the monofunctional acrylic compound and the monofunctional N-vinyl compound, and the type of the polymerization initiator. For a non-limiting example, the content of the curing agent is preferably 0.1 to 10 parts by weight, more preferably 0.1 to 5 parts by weight, and particularly preferably 0.1 to 4 parts by weight based on the total amount of the polymerizable composition.

중합개시제의 구체예로서, 벤조페논, 미힐러케톤, 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논, 크산톤, 티옥산톤, 이소프로필크산톤, 2,4-디에틸티옥산톤, 2-에틸안트라퀴논, 아세토페논, 2-하이드록시-2-메틸프로피오페논, 2-하이드록시-2-메틸-4'-이소프로필프로피오페논, 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤, 이소프로필벤조인에테르, 이소부틸벤조인에테르, 2,2-디에톡시아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 캠퍼퀴논, 벤즈안트론, 2-하이드록시-1-[4-[4-(2-하이드록시-2-메틸-프로피오닐)-벤질]페닐]-2-메틸-프로판-1-온, 1-[4-(2-하이드록시에톡시)-페닐]-2-하이드록시-2-메틸-1-프로판-1-온, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노-1-프로파논, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-1-부타논, 2-디메틸아미노-2-(4-메틸벤질)-1-(4-모르폴리노페닐)-1-부타논, 옥시-페닐-아세틱 애시드2-(2-옥소-2-페닐-아세톡시-에톡시)-에틸에스테르, 옥시-페닐-아세틱 애시드2-(2-하이드록시-에톡시)-에틸에스테르, 옥시-페닐-아세틱 애시드2-(2-옥소-2-페닐-아세톡시-에톡시)-에틸에스테르와 옥시-페닐-아세틱 애시드2-(2-하이드록시-에톡시)-에틸에스테르의 혼합물, 페닐글리옥실릭 애시드 메틸에스테르, 4-디메틸아미노벤조산 에틸, 4-디메틸아미노벤조산 이소아밀, 4,4'-디(tert-부틸퍼옥시카르보닐)벤조페논, 3,4,4'-트리(tert-부틸퍼옥시카르보닐)벤조페논, 3,3',4,4'-테트라(tert-부틸퍼옥시카르보닐)벤조페논, 3,3',4,4'-테트라(tert-헥실퍼옥시카르보닐)벤조페논, 3,3'-디(메톡시카르보닐)-4,4'-디(tert-부틸퍼옥시카르보닐)벤조페논, 3,4'-디(메톡시카르보닐)-4,3'-디(tert-부틸퍼옥시카르보닐)벤조페논, 4,4'-디(메톡시카르보닐)-3,3'-디(tert-부틸퍼옥시카르보닐)벤조페논, 2-(4'-메톡시스티릴)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(3',4'-디메톡시스티릴)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(2',4'-디메톡시스티릴)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(2'-메톡시스티릴)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(4'-펜틸옥시스티릴)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 4-[p-N,N-디(에톡시카르보닐메틸)]-2,6-디(트리클로로메틸)-s-트리아진, 1,3-비스(트리클로로메틸)-5-(2'-클로로페닐)-s-트리아진, 1,3-비스(트리클로로메틸)-5-(4'-메톡시페닐)-s-트리아진, 2-(p-디메틸아미노스티릴)벤즈옥사졸, 2-(p-디메틸아미노스티릴)벤조티아졸, 2-머캅토벤조티아졸, 3,3'-카르보닐비스(7-디에틸아미노쿠마린), 2-(o-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐-1,2'-비이미다졸, 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라키스(4-에톡시카르보닐페닐)-1,2'-비이미다졸, 2,2'-비스(2,4-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐-1,2'-비이미다졸, 2,2'-비스(2,4-디브로모페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐-1,2'-비이미다졸, 2,2'-비스(2,4,6-트리클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐-1,2'-비이미다졸, 3-(2-메틸-2-디메틸아미노프로피오닐)카르바졸, 3,6-비스(2-메틸-2-모르폴리노프로피오닐)-9-n-도데실카르바졸, 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤, 비스(η5-2,4-시클로펜타디엔-1-일)-비스(2,6-디플루오로-3-(1H-피롤-1-일)-페닐)티타늄, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥사이드 및 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드를 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 2개 이상을 혼합하여 사용하는 것도 유효하다. 그 중에서도, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-1-부타논, 2-디메틸아미노-2-(4-메틸벤질)-1-(4-모르폴리노페닐)-1-부타논, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노-1-프로파논, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐-포스핀옥사이드는 UV-LED 광원에 대한 감도가 높고, 광경화성의 관점에서 바람직하다.As specific examples of the polymerization initiator, benzophenone, Michler's ketone, 4,4'-bis(diethylamino)benzophenone, xanthone, thioxanthone, isopropylxanthone, 2,4-diethyl thioxanthone, 2-ethylanthraquinone, acetophenone, 2-hydroxy-2-methylpropiophenone, 2-hydroxy-2-methyl-4'-isopropylpropiophenone, 1-hydroxycyclohexylphenylketone, isopropyl Benzoin ether, isobutylbenzoin ether, 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one , Camphorquinone, benzanthrone, 2-hydroxy-1-[4-[4-(2-hydroxy-2-methyl-propionyl)-benzyl]phenyl]-2-methyl-propan-1-one, 1-[4-(2-hydroxyethoxy)-phenyl]-2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propane-1 -One, 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholino-1-propanone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)- 1-butanone, 2-dimethylamino-2-(4-methylbenzyl)-1-(4-morpholinophenyl)-1-butanone, oxy-phenyl-acetic acid 2-(2-oxo-2 -Phenyl-acetoxy-ethoxy)-ethyl ester, oxy-phenyl-acetic acid 2-(2-hydroxy-ethoxy)-ethyl ester, oxy-phenyl-acetic acid 2-(2-oxo-2 -Phenyl-acetoxy-ethoxy)-ethyl ester and oxy-phenyl-acetic acid 2-(2-hydroxy-ethoxy)-ethyl ester mixture, phenylglyoxylic acid methyl ester, 4-dimethylaminobenzoic acid Ethyl, 4-dimethylaminobenzoic acid isoamyl, 4,4'-di(tert-butylperoxycarbonyl)benzophenone, 3,4,4'-tri(tert-butylperoxycarbonyl)benzophenone, 3, 3',4,4'-tetra(tert-butylperoxycarbonyl)benzophenone, 3,3',4,4'-tetra(tert-hexylperoxycarbonyl)benzophenone, 3,3'-di (Methoxycarbonyl)-4,4'-di(tert-butylperoxycarbonyl)benzophenone, 3,4'-di(methoxycarbonyl)-4,3'-di(tert-butylperoxy) Carbonyl)benzophenone, 4,4'-di(methoxycarbonyl)-3,3'-di(tert-butylperoxycarbonyl)benzophenone, 2-(4'-methoxystyrene Reel)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(3',4'-dimethoxystyryl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(2',4'-dimethoxystyryl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(2'-methoxystyryl)-4,6-bis(triclo Romethyl)-s-triazine, 2-(4'-pentyloxystyryl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 4-[pN,N-di(ethoxycarbonyl) Methyl)]-2,6-di(trichloromethyl)-s-triazine, 1,3-bis(trichloromethyl)-5-(2'-chlorophenyl)-s-triazine, 1,3- Bis(trichloromethyl)-5-(4'-methoxyphenyl)-s-triazine, 2-(p-dimethylaminostyryl)benzoxazole, 2-(p-dimethylaminostyryl)benzothiazole , 2-mercaptobenzothiazole, 3,3'-carbonylbis(7-diethylaminocoumarin), 2-(o-chlorophenyl)-4,4',5,5'-tetraphenyl-1, 2'-biimidazole, 2,2'-bis(2-chlorophenyl)-4,4',5,5'-tetrakis(4-ethoxycarbonylphenyl)-1,2'-biimidazole , 2,2'-bis(2,4-dichlorophenyl)-4,4',5,5'-tetraphenyl-1,2'-biimidazole, 2,2'-bis(2,4-di Bromophenyl)-4,4',5,5'-tetraphenyl-1,2'-biimidazole, 2,2'-bis(2,4,6-trichlorophenyl)-4,4', 5,5'-tetraphenyl-1,2'-biimidazole, 3-(2-methyl-2-dimethylaminopropionyl)carbazole, 3,6-bis(2-methyl-2-morpholinopropi) O'Nyl)-9-n-dodecylcarbazole, 1-hydroxycyclohexylphenylketone, bis(η5-2,4-cyclopentadien-1-yl)-bis(2,6-difluoro-3- (1H-pyrrol-1-yl)-phenyl) titanium, bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)phenylphosphine oxide, and 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide. These compounds may be used alone or in combination of two or more. Among them, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-1-butanone, 2-dimethylamino-2-(4-methylbenzyl)-1-(4-morpholino Phenyl)-1-butanone, 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholino-1-propanone, bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphine Oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide, has high sensitivity to a UV-LED light source, and is preferable from the viewpoint of photocurability.

본 실시형태에 따른 중합성 조성물은, 전리 방사선 경화물의 형성 공정을 간소하게 하는 관점에서 휘발성 용제를 실질적으로 함유하지 않아도 되지만, 중합성 조성물의 점도를 조정하는 관점 등으로부터 휘발성 용제를 함유하고 있어도 된다. 휘발성 용제는 사용 시에 다른 조성물과 혼합되어 중합성 조성물을 구성해도 된다. 중합성 조성물이 휘발성 용제를 함유하는 경우에 있어서, 휘발성 용제는, 중합성 조성물이 미경화의 상태로 휘발을 개시해도 되고, 전리 방사선의 조사 전, 도중, 및/또는 후에 적절하게 가열함으로써 적어도 전리 방사선 경화물이 형성된 단계에서는 휘발하고 있는 것이 바람직하다. 중합성 조성물이 어느 정도 경화한 상태에서도 미휘발의 용제가 과도하게 잔류하고 있으면, 최종적인 경화물(전리 방사선 경화물)이 포러스(porous)한 구조를 가져, 기계적 강도가 저하되는 경우가 있다. 따라서, 휘발성 용제의 함유량은, 중합성 조성물 전체에 대하여 30질량% 이하인 것이 바람직하다.The polymerizable composition according to the present embodiment does not need to contain a volatile solvent substantially from the viewpoint of simplifying the formation process of the cured ionizing product, but may contain a volatile solvent from the viewpoint of adjusting the viscosity of the polymerizable composition, etc. . When used, the volatile solvent may be mixed with other compositions to form a polymerizable composition. In the case where the polymerizable composition contains a volatile solvent, the volatile solvent may initiate volatilization in a state in which the polymerizable composition is uncured, and at least by heating appropriately before, during, and/or after irradiation of ionizing radiation. It is preferable to volatilize at the stage where the radiation cured product is formed. If the non-volatile solvent remains excessively even in the state where the polymerizable composition is cured to some extent, the final cured product (ionizing radiation cured product) has a porous structure, and mechanical strength may decrease. Therefore, it is preferable that the content of the volatile solvent is 30 mass% or less with respect to the whole polymerizable composition.

휘발성 용제의 구체예로서, 디에틸에테르, 테트라하이드로퓨란, 디페닐에테르, 디메톡시벤젠, 아세톤, 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 부틸알코올, tert-부틸알코올, 벤질알코올, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 아세토니트릴, 프로피오니트릴, 벤조니트릴, 에틸렌카보네이트, 프로필렌카보네이트, 아세트산 에틸, 아세트산 이소부틸, 아세트산 부틸, 프로피온산 부틸, 락트산 에틸, 옥시아세트산 메틸, 옥시아세트산 에틸, 옥 아세트산 부틸, 메톡시아세트산 메틸, 메톡시아세트산 에틸, 메톡시아세트산 부틸, 에톡시아세트산 메틸, 에톡시아세트산 에틸, 3-옥시프로피온산 메틸, 3-옥시프로피온산 에틸, 3-메톡시프로피온산 메틸, 3-메톡시프로피온산 에틸, 3-에톡시프로피온산 메틸, 3-에톡시프로피온산 에틸, 2-옥시프로피온산 메틸, 2-옥시프로피온산 에틸, 2-옥시프로피온산 프로필, 2-메톡시프로피온산 메틸, 2-메톡시프로피온산 에틸, 2-메톡시프로피온산 프로필, 2-에톡시프로피온산 메틸, 2-에톡시프로피온산 에틸, 2-옥시-2-메틸프로피온산 메틸, 2-옥시-2-메틸프로피온산 에틸, 2-메톡시-2-메틸프로피온산 메틸, 2-에톡시-2-메틸프로피온산 에틸, 피루브산 메틸, 피루브산 에틸, 피루브산 프로필, 아세토아세트산 메틸, 아세토아세트산 에틸, 2-옥소부티르산 메틸, 2-옥소부티르산 에틸, 2-하이드록시이소부티르산 메틸, 디옥산, 에틸렌글리콜, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 에틸렌글리콜모노이소프로필에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노에틸에테르, 프로필렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노프로필에테르아세테이트, 디프로필렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 디프로필렌글리콜모노부틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트, 시클로헥사논, 시클로펜타논, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜에틸메틸에테르, 테트라에틸렌글리콜디메틸에테르, 톨루엔, 크실렌, 아니솔, γ-부티로락톤, N,N-디메틸아세트아미드, N,N-디메틸포름아미드, N-메틸-2-피롤리돈 및 디메틸이미다졸리디논 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 2개 이상을 혼합하여 사용하는 것도 유효하다.As specific examples of the volatile solvent, diethyl ether, tetrahydrofuran, diphenyl ether, dimethoxybenzene, acetone, methanol, ethanol, isopropanol, butyl alcohol, tert-butyl alcohol, benzyl alcohol, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone , Acetonitrile, propionitrile, benzonitrile, ethylene carbonate, propylene carbonate, ethyl acetate, isobutyl acetate, butyl acetate, butyl propionate, ethyl lactate, methyl oxyacetate, ethyl oxyacetate, butyl oxyacetate, methyl methoxyacetate, Ethyl methoxyacetate, butyl methoxyacetate, methyl ethoxyacetate, ethyl ethoxyacetate, methyl 3-oxypropionate, ethyl 3-oxypropionate, methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-methoxypropionate, 3-ethoxy Methyl propionate, ethyl 3-ethoxypropionate, methyl 2-oxypropionate, ethyl 2-oxypropionate, propyl 2-oxypropionate, methyl 2-methoxypropionate, ethyl 2-methoxypropionate, propyl 2-methoxypropionate, 2 -Methyl ethoxypropionate, ethyl 2-ethoxypropionate, methyl 2-oxy-2-methylpropionate, ethyl 2-oxy-2-methylpropionate, 2-methoxy-2-methylpropionate methyl, 2-ethoxy-2 -Ethyl methylpropionate, methyl pyruvate, ethyl pyruvate, propyl pyruvate, methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, methyl 2-oxobutyrate, ethyl 2-oxobutyrate, methyl 2-hydroxyisobutyrate, dioxane, ethylene glycol, ethylene glycol Monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol, triethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, tripropylene glycol, 1,4-butanediol, ethylene glycol monoisopropyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol Monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monopropyl ether acetate, dipropylene glycol monoethyl ether acetate, dipropylene glycol monobutyl ether acetate, ethylene glycol mono Butyl ether acetate, cyclohexanone, cyclopentanone, diethylene glycol Colmonomethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monobutyl ether acetate, diethylene glycol dimethyl ether, di Ethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol ethyl methyl ether, tetraethylene glycol dimethyl ether, toluene, xylene, anisole, γ-butyrolactone, N,N-dimethylacetamide, N,N-dimethylformamide, N- And methyl-2-pyrrolidone and dimethylimidazolidinone. These compounds may be used alone or in combination of two or more.

본 실시형태에 따른 중합성 조성물은, 상기한 성분 이외를 그 외의 첨가제로서 포함해도 된다. 그 외의 첨가제의 구체예로서, 계면활성제, 중합금지제, 가소제, 산화방지제, 자외선흡수제, 대전방지제, 난연제, 난연조제, 충전제, 안료, 염료 등을 들 수 있지만, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 범위 내에 있어서,그 외의 성분과 균일하게 혼합하는 것이 가능하며, 적절하게 경화 가능하면 특별히 한정되지 않는다. 구체예로서, 실리카 입자 등의 투광성 입자로 이루어지는 충전제를 들 수 있다. 이와 같은 충전제는, 중합성 조성물의 경화를 방해하지 않고, 전리 방사선 경화물의 기계적 강도를 높일 수 있다.The polymerizable composition according to the present embodiment may contain other additives other than the above-described components. As specific examples of other additives, surfactants, polymerization inhibitors, plasticizers, antioxidants, ultraviolet absorbers, antistatic agents, flame retardants, flame retardant aids, fillers, pigments, dyes, etc. may be mentioned, but the scope does not depart from the spirit of the present invention. In the inside, it is possible to uniformly mix with other components, and it is not particularly limited as long as it can be properly cured. As a specific example, a filler made of light-transmitting particles such as silica particles may be mentioned. Such a filler can increase the mechanical strength of an ionizing radiation cured product without interfering with the curing of the polymerizable composition.

본 실시형태에 따른 중합성 조성물은, 사용 시에 있어서, 도포, 적하 등에 의해 기재(基材) 상에 공급되는 것에 의해, 중합 조성물은 막형(膜形)의 형상 혹은 소정의 패턴을 기재 상에서 가지게 된다. 이와 같은 기재 상으로의 중합 조성물의 공급의 용이성을 높이는 관점에서, 본 실시형태에 따른 중합성 조성물의 25℃에서의 점도는 100mPa·s 이하인 것이 바람직한 경우가 있다. 특히, 중합 조성물의 기재 상으로의 공급이 잉크젯 프린터에 의해 행해지는 경우에는, 상기한 점도 범위를 만족시키는 것이 바람직하다. 또한, 본 실시형태에 따른 수지 조성물로 이루어지는 잉크젯용 잉크는, 토출 온도(예를 들면, 60℃)에서의 점도가 15mPa·s 이하인 것이 바람직하고, 10mPa·s 이하인 것이 특히 바람직하다.The polymerizable composition according to the present embodiment is supplied on a substrate by application, dropping, etc. during use, so that the polymerizable composition has a film-like shape or a predetermined pattern on the substrate. do. From the viewpoint of enhancing the ease of supply of the polymerization composition onto such a substrate, the viscosity at 25°C of the polymerizable composition according to the present embodiment may be preferably 100 mPa·s or less. Particularly, in the case where the polymerization composition is supplied onto the substrate by an ink jet printer, it is preferable to satisfy the above viscosity range. In addition, the inkjet ink made of the resin composition according to the present embodiment preferably has a viscosity of 15 mPa·s or less at a discharge temperature (eg, 60° C.), and particularly preferably 10 mPa·s or less.

본 실시형태에 따른 중합성 조성물은 전리 방사선이 조사되는 것에 의해, 경화하여, 전리 방사선 경화물이 된다. 이러한 전리 방사선 경화물은, 대기 중에 있어서 150℃로 2시간 가열된 후에도 수계 용해액에 가용이다. 수계 용해액은, 물을 함유하는 용해액이며, 물로 구성되어 있어도 되지만, 극성 용매와의 혼합 용매인 것이 바람직하고, 알코올과 같은 프로톤(proton)성 극성 용매와 물의 혼합액인 것이 보다 바람직하다. 혼합액의 균일성을 높이는 관점 등으로부터, 알코올은, 물로의 용해도가 높은, 즉 물에 대한 혼화성을 가지는 것이 바람직하다. 수계 용해액에서의 물의 함유량은, 수계 용해액에 함유되는 물 이외의 성분의 종류나, 전리 방사선 경화물의 조성에 의해 적절하게 설정된다. 수계 용해액이 물과 알코올의 혼합액인 물-알코올 혼합액으로 이루어지는 경우로서, 물-알코올 혼합액에 포함되는 알코올이, 에탄올이나 이소프로판올과 같은 탄소수 4 이하의 물질로 이루어지는 경우에는, 알코올의 함유량은, 25체적% 이상 90체적% 이하인 것이 바람직한 경우가 있고, 50체적% 이상 85체적% 이하인 것이 보다 바람직한 경우가 있고, 70체적% 이상 80체적% 이하인 것이 특히 바람직한 경우가 있다.The polymerizable composition according to the present embodiment is cured by irradiation with ionizing radiation to become an ionizing radiation cured product. Such an ionizing radiation cured product is soluble in an aqueous solution even after being heated at 150° C. for 2 hours in the air. The aqueous solution is a solution containing water and may be composed of water, but is preferably a mixed solvent with a polar solvent, and more preferably a mixed solution of a protonic polar solvent such as alcohol and water. From the viewpoint of enhancing the uniformity of the liquid mixture, it is preferable that the alcohol has high solubility in water, that is, miscibility with water. The content of water in the aqueous solution is appropriately set depending on the kind of components other than water contained in the aqueous solution and the composition of the cured ionizing radiation. When the aqueous solution consists of a water-alcohol mixture that is a mixture of water and alcohol, and the alcohol contained in the water-alcohol mixture is made of a substance having 4 or less carbon atoms such as ethanol or isopropanol, the content of alcohol is 25 In some cases, it is preferable to be at least 90% by volume, in some cases, it is more preferable to be at least 50% by volume and not more than 85% by volume, and in some cases, it is particularly preferable that it is 70% by volume or more and 80% by volume or less.

수계 용해액은, 알코올 이외의 유기용매를 함유할 수도 있다. 이러한 유기용매로서, N-메틸피롤리돈, 아세톤, 아세토니트릴, 디메틸술폭시드 등의 비프로톤성의 유기용매가 예시된다. 환경부하를 저감시키는 관점에서, 수계 용해액에서의 알코올 이외의 유기용매의 함유량은, 수계 용해액 전체의 20체적% 이하로 함유하는 것이 바람직하다.The aqueous solution may contain an organic solvent other than alcohol. As such an organic solvent, an aprotic organic solvent such as N-methylpyrrolidone, acetone, acetonitrile, and dimethyl sulfoxide is exemplified. From the viewpoint of reducing the environmental load, the content of the organic solvent other than alcohol in the aqueous solution is preferably contained in an amount of 20% by volume or less of the total amount of the aqueous solution.

수계 용해액은 알칼리 프리, 즉 비알칼리인 것이 바람직한 경우가 있다. 수계 용해액을 알카리성으로 하기 위하여 수계 용해액이 수산화 나트륨 등의 무기 알카리성 물질이나 테트라메틸암모늄하이드록시드 등의 유기 알카리성 물질을 함유하는 경우에는, 수계 용해액의 취급성이 저하하기도 한다. 그리고, 일반적인 알칼리계의 용해액은 pH가 9 이상이므로, 본 명세서에 있어서 알칼리 프리인 수계 용해액은 pH가 9 미만인 것을 의미한다. 알칼리 프리인 것을 보다 확실하게 하는 관점에서, 수계 용해액의 pH는 8 이하인 것이 바람직하고, 7.5 이하인 것이 보다 바람직하다.In some cases, the aqueous solution is preferably alkali-free, that is, non-alkali. In order to make the aqueous solution alkaline, when the aqueous solution contains an inorganic alkaline substance such as sodium hydroxide or an organic alkaline substance such as tetramethylammonium hydroxide, the handleability of the aqueous solution may decrease. In addition, since a general alkali-based solution has a pH of 9 or more, the aqueous solution that is alkali-free in the present specification means that the pH is less than 9. From the viewpoint of making it more reliably alkali-free, the pH of the aqueous solution is preferably 8 or less, and more preferably 7.5 or less.

본 실시형태에 따른 전리 방사선 경화물은, 가열되어도 형상 변화하기 어렵다. 구체예를 들면, 본 실시형태에 따른 전리 방사선 경화물이 유리 기판 상에 형성된 두께 13∼18 μm의 막형상을 가지는 경우에, 대기 중에 있어서 150℃로 2시간 가열되어도, (열처리 후의 두께)/(열처리 후의 두께)에 의해 정의되는 잔막율이 80% 이상이며, 바람직한 일례에서는 85% 이상이며, 보다 바람직한 일례에서는 90% 이상이다. 따라서, 전리 방사선 경화물로 이루어지는 가용성 부재가 가열된 경우라도, 가용성 부재의 형상이 변화되기 어렵다.The ionizing radiation cured product according to the present embodiment is hardly changed in shape even when heated. For example, in the case where the cured ionizing radiation according to the present embodiment has a film shape having a thickness of 13 to 18 μm formed on a glass substrate, even when heated at 150° C. for 2 hours in air, (thickness after heat treatment)/ The residual film ratio defined by (thickness after heat treatment) is 80% or more, 85% or more in a preferred example, and 90% or more in a more preferred example. Therefore, even when a soluble member made of an ionizing radiation cured product is heated, it is difficult to change the shape of the soluble member.

이하, 본 실시형태에 따른 중합성 조성물을 사용하여 입체조형물을 제조하는 방법에 대하여 설명한다. 본 실시형태에 따른 중합성 조성물에 전리 방사선을 조사하여 얻어지는 전리 방사선 경화물은, 상기한 바와 같이, 150℃ 정도로 2시간 가열된 경우라도, 수계 용해액에 대한 용해성을 적절하게 유지할 수 있으므로, 내열성 가용 부재로서 사용할 수 있다. 따라서, 중합성 조성물을 사용하여 입체적인 구조물을 형성하는 입체조형을 행할 때, 제조과정에 있는 구조물을 지지하는 지지부로서, 본 실시형태에 따른 전리 방사선 경화물로 이루어지는 내열성 가용 부재는 바람직하다.Hereinafter, a method of producing a three-dimensional object using the polymerizable composition according to the present embodiment will be described. The cured ionizing radiation obtained by irradiating the polymerizable composition according to the present embodiment with ionizing radiation, as described above, can adequately maintain the solubility in an aqueous solution even when heated for 2 hours at about 150°C. It can be used as a fusible member. Therefore, when performing three-dimensional shaping to form a three-dimensional structure using a polymerizable composition, a heat-resistant soluble member made of the cured ionizing radiation according to the present embodiment is preferable as a support for supporting the structure in the manufacturing process.

구체적으로는, 입체구조물의 제조 방법은 다음 조형 공정과 제거 공정을 포함하고, 필요에 따라 가열 공정을 더 구비한다.Specifically, the manufacturing method of the three-dimensional structure includes the following shaping process and removal process, and further includes a heating process if necessary.

먼저, 조형 공정에서는, 입체조형에 의해 최종적으로 얻어지는 입체조형물을 제공하는 본체부를 형성하기 위한 제1 액상 조성물 및 이 본체부를 지지하는 지지부를 형성하기 위한 제2 액상 조성물을 사용하여, 본체부가 지지부에 의해 지지된 상태에 있는 지지부 부착 입체구조물을 적층조형법에 의해 형성한다.First, in the shaping process, a first liquid composition for forming a body portion providing a three-dimensional sculpture finally obtained by three-dimensional shaping and a second liquid composition for forming a support portion supporting the body portion are used, and the body portion is The three-dimensional structure with the support in the state supported by is formed by the lamination method.

제1 액상 조성물은, 적층조형법에 있어서 일반적으로 사용되는, 에틸렌성 불포화 결합을 복수 가지는 다관능형 중합성 물질과, 경화를 위하여 사용되는 전리 방사선(예를 들면, LED 램프로부터의 광)에 대하여 적절한 감도를 가진 중합개시제를 함유한다. 제1 액상 조성물은, 필요에 따라, 충전제(실리카나 이산화 티탄 등의 무기입자를 구체예로서 들 수 있다.)를 함유하고 있어도 되고, 도료나 안료 등을 함유하여 착색되어 있어도 된다. 제2 액상 조성물은, 전술한 본 실시형태에 따른 중합성 조성물로 이루어진다.The first liquid composition is a polyfunctional polymerizable material having a plurality of ethylenically unsaturated bonds, which is generally used in a lamination method, and against ionizing radiation (e.g., light from an LED lamp) used for curing. It contains a polymerization initiator with adequate sensitivity. The 1st liquid composition may contain a filler (inorganic particles, such as silica and titanium dioxide, as a specific example), as needed, and may contain paint, pigment, etc., and may be colored. The second liquid composition is made of the polymerizable composition according to the present embodiment described above.

제1 액상 조성물의 패턴 및 제2 액상 조성물의 패턴은 모두 잉크젯 프린터로 형성하는 것이, 제조 프로세스의 간략화의 관점에서 바람직하다. 제1 액상 조성물의 패턴 및 제2 액상 조성물의 패턴에 대하여 전리 방사선을 조사함으로써, 제1 액상 조성물의 패턴은 본체부가 되는 경화물이 되고, 제2 액상 조성물의 패턴은 지지부가 되는 경화물(내열성 가용 부재)이 된다.It is preferable from the viewpoint of simplification of the manufacturing process that both the pattern of the first liquid composition and the pattern of the second liquid composition are formed by an inkjet printer. By irradiating the pattern of the first liquid composition and the pattern of the second liquid composition with ionizing radiation, the pattern of the first liquid composition becomes a cured product that becomes the body part, and the pattern of the second liquid composition becomes a cured product (heat resistance Available member).

이와 같이 하여 적층조형법에 의해 본체부 및 이것을 유지하는 지지부로 이루어지는 지지부 부착 입체구조물이 얻어지면, 지지부 부착 입체구조물을 가열하여, 본체부의 물성을 변화시키는 가열 공정을 행한다. 이 경우의 물성의 구체예로서, 구체적으로는 굽힘 강성(剛性) 등의 기계적 특성을 들 수 있다. 상기한 바와 같이, 본체부를 형성하기 위한 제1 액상 조성물은 중합성 물질을 가지므로, 전리 방사선의 조사에 의해 얻어진 경화물을 가열함으로써 중합의 정도를 더욱 진행시켜, 상기한 기계적 특성을 높일 수 있다. 이와 같이 가열에 의해 본체부의 기계적 특성이 향상된 결과, 지지부에 의한 지지를 필요로 하지 않을 정도까지 본체부의 강성이 높아져도 된다. 이와 같은 본체부의 포스토큐어를, 예를 들면, 패치 처리로 행함으로써, 적층조형법을 위한 작업 시간을 단축할 수 있어, 입체조형물의 생산성이 높아지는 경우도 있다.In this way, when a three-dimensional structure with a support comprising a body portion and a support portion holding the body portion is obtained by the lamination molding method, the three-dimensional structure with the support portion is heated to perform a heating step of changing the physical properties of the body portion. Specific examples of the physical properties in this case include mechanical properties such as bending stiffness. As described above, since the first liquid composition for forming the body portion has a polymerizable material, the degree of polymerization can be further advanced by heating the cured product obtained by irradiation with ionizing radiation, thereby enhancing the mechanical properties described above. . As a result of improving the mechanical properties of the body portion by heating in this way, the rigidity of the body portion may be increased to the extent that support by the support portion is not required. By performing such a postcure of the main body by, for example, a patch treatment, it is possible to shorten the working time for the lamination molding method, thereby increasing the productivity of the three-dimensional sculpture in some cases.

마지막으로, 지지부 부착 입체구조물의 지지부를 수계 용해액에 의해 용해 제거하여 본체부에 기초한 입체조형물을 얻는 제거 공정을 행한다. 제거 공정에서는, 지지부 부착 입체구조물에 대하여, 상기한 수계 용해액을 접촉시키는(구체적으로는, 수계 용해액이 들어 있는 용기에 지지부 부착 입체구조물을 침지시키거나, 지지부 부착 입체구조물에 대하여 수계 용해액을 분사하면 된다.) 것에 의해, 지지부만이 선택적으로 용해하여, 본체부에 기초한 입체구조물이 입체조형물로서 얻어진다.Finally, a removal step of dissolving and removing the support portion of the three-dimensional structure with the support portion with an aqueous solution to obtain a three-dimensional object based on the body portion is performed. In the removal process, the above-described aqueous solution is brought into contact with the three-dimensional structure with the support (specifically, the three-dimensional structure with the support is immersed in a container containing the aqueous solution, or the three-dimensional structure with the support is with an aqueous solution. By spraying), only the support portion is selectively dissolved, and a three-dimensional structure based on the body portion is obtained as a three-dimensional sculpture.

본 발명에 대하여 상기 실시형태를 참조하면서 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시형태로 한정되지 않고, 개량의 목적 또는 본 발명의 사상 범위 내에 있어서 개량 또는 변경이 가능하다. 예를 들면, 본체부가 개구를 가지는 중공부(中空部)를 가지고 있는 경우에, 그 중공부 중 적어도 일부를 충전하도록 본 발명에 따른 중합성 조성물의 전리 방사선 경화물(내열성 가용 부재)이 위치하여, 중공부를 구성하는 벽부의 파손을 보호하도록 사용되면, 그 내열성 가용 부재는 본 발명의 일실시형태에 따른 지지부이다.Although the present invention has been described with reference to the above embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments, and can be improved or changed within the scope of the purpose of improvement or the spirit of the present invention. For example, when the body portion has a hollow portion having an opening, an ionizing radiation cured product (heat-resistant fusible member) of the polymerizable composition according to the present invention is positioned to fill at least a part of the hollow portion When used to protect the wall portion constituting the hollow portion, the heat-resistant soluble member is a support portion according to an embodiment of the present invention.

혹은, 본 실시형태에 따른 내열성 가용 부재를 보호 재료나 가고정재로서 사용할 수도 있다. 예를 들면, 다른 부재와의 충돌에 의해 균열, 결실 등의 결손부가 생기는 것이 우려되는 부재의 표면에 본 실시형태에 따른 내열성 가용 부재를 보호재로서 설치함으로써, 그 부재를 결손으로부터 보호할 수 있다. 또한 다른 예로서, 외력이 부여되었을 때 쉽게 변위되어 부재 중의 다른 부위에 충돌하는 것이 우려되는 부위(구체예로서 설형체나 다이어프램을 들 수 있다.)를 가지는 부재에 대하여, 그 부위의 변위가 억제되도록 본 실시형태에 따른 내열성 가용 부재를 사용하여 그 부위를 가고정함으로써, 그 부재가 수송 등의 외력이 부여된 상태에 있어도 쉽게 파손되지 않게 된다. 이와 같이 하여 보호·가고정된 부재는, 보호나 가고정이 불필요하게 되면, 본 실시형태에 따른 내열성 가용 부재를 용해 제거함으로써, 본래의 기능을 적절하게 행하는 것이 가능하게 된다.Alternatively, the heat-resistant soluble member according to the present embodiment can also be used as a protective material or a temporary fixing material. For example, by providing a heat-resistant soluble member according to the present embodiment as a protective material on the surface of a member that is concerned about occurrence of defects such as cracks and fruits due to collision with other members, the member can be protected from defects. In addition, as another example, for a member having a portion that is easily displaced when an external force is applied and is likely to collide with another portion of the member (specific examples, such as a tongue or diaphragm), the displacement of that portion is suppressed. As much as possible, by temporarily fixing the portion using the heat-resistant soluble member according to the present embodiment, the member is not easily damaged even when an external force such as transport is applied. In this way, when protection or temporary fixing is not required, the member to be protected/temporarily fixed can perform its original function properly by dissolving and removing the heat-resistant soluble member according to the present embodiment.

[실시예][Example]

이하, 실시예 등에 의해 본 발명을 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명의 범위는 이들 실시예 등으로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described more specifically by examples and the like, but the scope of the present invention is not limited to these examples.

(실시예 1)(Example 1)

단관능형 아크릴계 화합물의 일종인 단관능형 아크릴아미드 화합물로서 아크릴로일모르폴린(ACMO)을 7.06질량부, 단관능형 N-비닐 화합물로서 N-비닐포름아미드(NVF)를 3.55질량부, 중합개시제로서 IRGACURE 379EG(BASF사 제조, 이하, 「IRG379」로 약칭한다.)을 1.27질량부, 계면활성제로서 BYK342(빅케미·재팬사 제조)를 0.0053질량부 함유하는 수지 조성물을 조제했다. 수지 조성물에 있어서, 단관능형 아크릴계 화합물과 단관능형 N-비닐 화합물은 등몰(몰비가 1:1)이었다. 이하의 다른 실시예 및 비교예에 있어서도, 수지 조성물에 함유되는 에틸렌성 불포화 결합을 가지는 2종류의 화합물은, 각각의 화합물의 에틸렌성 불포화 결합의 수가 서로 동일하게 되도록(관능기수로서 등몰이 되도록), 수지 조성물에서의 각 화합물의 함유량을 설정했다. 수지 조성물에 있어서, 중합개시제는, 단관능형 아크릴계 화합물과 단관능형 N-비닐 화합물의 합계 질량부의 12%에 상당하는 양이며, 계면활성제는, 단관능형 아크릴계 화합물과 단관능형 N-비닐 화합물의 합계 질량부의 500ppm에 상당하는 양이었다. 이하의 다른 실시예 및 비교예에 있어서도, 중합개시제의 함유량 및 계면활성제의 함유량은, 상기한 합계 질량부의 관계를 각각 만족시키도록 설정되었다. 얻어진 수지 조성물의 25℃에서의 점도는 10.4mPa·s이며, 30℃에서는 8.8mPa·s였다. 따라서, 실시예 1에 따른 수지 조성물은, 30℃ 이상이면, 잉크젯용의 잉크로서 특히 바람직했다.Acryloylmorpholine (ACMO) is 7.06 parts by mass as a monofunctional acrylamide compound, a kind of monofunctional acrylic compound, N-vinylformamide (NVF) is 3.55 parts by mass as a monofunctional N-vinyl compound, and IRGACURE as a polymerization initiator A resin composition containing 1.27 parts by mass of 379EG (manufactured by BASF, hereinafter abbreviated as “IRG379”) and 0.0053 parts by mass of BYK342 (manufactured by Bicchemi Japan) as a surfactant was prepared. In the resin composition, the monofunctional acrylic compound and the monofunctional N-vinyl compound were equimolar (molar ratio of 1:1). In the following other Examples and Comparative Examples as well, the two types of compounds having ethylenically unsaturated bonds contained in the resin composition may have the same number of ethylenically unsaturated bonds of each compound (equal moles as the number of functional groups). , The content of each compound in the resin composition was set. In the resin composition, the polymerization initiator is an amount equivalent to 12% of the total mass part of the monofunctional acrylic compound and the monofunctional N-vinyl compound, and the surfactant is the total mass of the monofunctional acrylic compound and the monofunctional N-vinyl compound It was an amount equivalent to 500 ppm of negative. Also in the following other Examples and Comparative Examples, the content of the polymerization initiator and the content of the surfactant were set so as to satisfy the relationship of the total mass parts described above, respectively. The viscosity of the obtained resin composition at 25°C was 10.4 mPa·s, and at 30°C, it was 8.8 mPa·s. Therefore, the resin composition according to Example 1 was particularly preferable as an ink jet ink when it was 30°C or higher.

(실시예 2)(Example 2)

단관능형 아크릴계 화합물의 일종인 단관능형 아크릴아미드 화합물로서 아크릴로일모르폴린(ACMO)을 7.06질량부, 단관능형 N-비닐 화합물로서 N-비닐-ε-카프롤락탐(NVC)을 6.96질량부, 중합개시제로서 IRG379를 1.68질량부, 계면활성제로서 BYK342를 0.0070질량부 함유하는 수지 조성물을 조제했다. 얻어진 수지 조성물의 25℃에서의 점도는 10.8mPa·s이며, 30℃에서는 9.0mPa·s였다. 따라서, 실시예 2에 따른 수지 조성물은, 30℃ 이상이면, 잉크젯용의 잉크로서 특히 바람직했다.7.06 parts by mass of acryloylmorpholine (ACMO) as a monofunctional acrylamide compound, which is a kind of monofunctional acrylic compound, 6.96 parts by mass of N-vinyl-ε-caprolactam (NVC) as a monofunctional N-vinyl compound, A resin composition containing 1.68 parts by mass of IRG379 as a polymerization initiator and 0.0070 parts by mass of BYK342 as a surfactant was prepared. The viscosity of the obtained resin composition at 25°C was 10.8 mPa·s, and at 30°C, it was 9.0 mPa·s. Therefore, the resin composition according to Example 2 was particularly preferable as an ink jet ink when it was 30°C or higher.

(실시예 3)(Example 3)

단관능형 아크릴계 화합물의 일종인 단관능형 아크릴아미드 화합물로서 아크릴로일모르폴린(ACMO)을 7.06질량부, 단관능형 N-비닐 화합물로서 N-비닐아세트아미드(NVAc)를 4.26질량부, 중합개시제로서 IRG379를 1.36질량부, 계면활성제로서 BYK342를 0.0057질량부 함유하는 수지 조성물을 조제했다. 얻어진 수지 조성물의 25℃에서의 점도는 6.8mPa·s였다. 따라서, 실시예 3에 따른 수지 조성물은, 25℃ 이상이면, 잉크젯용의 잉크로서 특히 바람직했다.Acryloylmorpholine (ACMO) is 7.06 parts by mass as a monofunctional acrylamide compound, a kind of monofunctional acrylic compound, N-vinylacetamide (NVAc) is 4.26 parts by mass as a monofunctional N-vinyl compound, and IRG379 as a polymerization initiator A resin composition containing 1.36 parts by mass and 0.0057 parts by mass of BYK342 as a surfactant was prepared. The viscosity at 25° C. of the obtained resin composition was 6.8 mPa·s. Therefore, the resin composition according to Example 3 was particularly preferable as an ink jet ink when it was 25°C or higher.

(실시예 4)(Example 4)

단관능형 아크릴계 화합물의 일종인 단관능형 아크릴아미드 화합물로서 아크릴로일모르폴린(ACMO)을 7.06질량부, 단관능형 N-비닐 화합물로서 N-비닐이미다졸(NVIM)을 4.71질량부, 중합개시제로서 IRG379를 1.41질량부, 계면활성제로서 BYK342를 0.0059질량부 함유하는 수지 조성물을 조제했다. 얻어진 수지 조성물의 25℃에서의 점도는 7.5mPa·s였다. 따라서, 실시예 4에 따른 수지 조성물은, 25℃ 이상이면, 잉크젯용의 잉크로서 특히 바람직했다.Acryloylmorpholine (ACMO) is 7.06 parts by mass as a monofunctional acrylamide compound, a kind of monofunctional acrylic compound, N-vinylimidazole (NVIM) is 4.71 parts by mass as a monofunctional N-vinyl compound, and as a polymerization initiator A resin composition containing 1.41 parts by mass of IRG379 and 0.0059 parts by mass of BYK342 as a surfactant was prepared. The viscosity at 25°C of the obtained resin composition was 7.5 mPa·s. Therefore, the resin composition according to Example 4 was particularly preferable as an ink jet ink when it was 25°C or higher.

(실시예 5)(Example 5)

단관능형 아크릴계 화합물로서 4-하이드록시부틸아크릴레이트(4HBA)를 7.21질량부, 단관능형 N-비닐 화합물로서 N-비닐포름아미드(NVF)를 3.55질량부, 중합개시제로서 IRG379를 1.29질량부, 계면활성제로서 BYK342를 0.0054질량부 함유하는 수지 조성물을 조제했다. 얻어진 수지 조성물의 25℃에서의 점도는 9.0mPa·s였다. 따라서, 실시예 5에 따른 수지 조성물은, 25℃ 이상이면, 잉크젯용의 잉크로서 특히 바람직했다.7.21 parts by mass of 4-hydroxybutyl acrylate (4HBA) as a monofunctional acrylic compound, 3.55 parts by mass of N-vinylformamide (NVF) as a monofunctional N-vinyl compound, 1.29 parts by mass of IRG379 as a polymerization initiator, interface A resin composition containing 0.0054 parts by mass of BYK342 as an activator was prepared. The viscosity at 25°C of the obtained resin composition was 9.0 mPa·s. Therefore, when the resin composition according to Example 5 was 25°C or higher, it was particularly preferable as an ink jet ink.

(실시예 6)(Example 6)

단관능형 아크릴계 화합물의 일종인 단관능형 아크릴아미드 화합물로서 디에틸아크릴아미드(DEAA)를 6.36질량부, 단관능형 N-비닐 화합물로서 N-비닐포름아미드(NVF)를 3.55질량부, 중합개시제로서 IRG379를 1.19질량부, 계면활성제로서 BYK342를 0.0050질량부 함유하는 수지 조성물을 조제했다. 얻어진 수지 조성물의 25℃에서의 점도는 3.7mPa·s였다. 따라서, 실시예 6에 따른 수지 조성물은, 25℃ 이상이면, 잉크젯용의 잉크로서 특히 바람직했다.6.36 parts by mass of diethylacrylamide (DEAA) as a monofunctional acrylamide compound, which is a kind of monofunctional acrylic compound, 3.55 parts by mass of N-vinylformamide (NVF) as a monofunctional N-vinyl compound, and IRG379 as a polymerization initiator. A resin composition containing 1.19 parts by mass and 0.0050 parts by mass of BYK342 as a surfactant was prepared. The viscosity of the obtained resin composition at 25°C was 3.7 mPa·s. Therefore, when the resin composition according to Example 6 was 25°C or higher, it was particularly preferable as an ink jet ink.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

단관능형 아크릴계 화합물의 일종인 단관능형 아크릴아미드 화합물로서 아크릴로일모르폴린(ACMO)을 7.06질량부, 단관능형 아크릴계 화합물로서 4-하이드록시부틸아크릴레이트(4HBA)를 7.21질량부, 중합개시제로서 IRG379를 1.71질량부, 계면활성제로서 BYK342를 0.0071질량부 함유하는 수지 조성물을 조제했다. 얻어진 수지 조성물의 25℃에서의 점도는 12.8mPa·s이며, 40℃에서는 7.9mPa·s였다. 따라서, 비교예 1에 따른 수지 조성물은, 40℃ 이상이면, 잉크젯용의 잉크로서 특히 바람직하다.Acryloylmorpholine (ACMO) is 7.06 parts by mass as a monofunctional acrylamide compound, which is a kind of monofunctional acrylic compound, and 4-hydroxybutyl acrylate (4HBA) is 7.21 parts by mass as a monofunctional acrylic compound, and IRG379 as a polymerization initiator. A resin composition containing 1.71 parts by mass and 0.0071 parts by mass of BYK342 as a surfactant was prepared. The viscosity of the obtained resin composition at 25°C was 12.8 mPa·s, and at 40°C, it was 7.9 mPa·s. Therefore, the resin composition according to Comparative Example 1 is particularly preferable as an ink jet ink when it is 40°C or higher.

(비교예 2)(Comparative Example 2)

단관능형 아크릴계 화합물의 일종인 단관능형 아크릴아미드 화합물로서 아크릴로일모르폴린(ACMO)을 7.06질량부, 2관능형 아크릴계 화합물로서 폴리에틸렌글리콜#400지아크릴레이트(9EG-A)를 6.53질량부, 중합개시제로서 IRG379를 1.21질량부, 계면활성제로서 BYK342를 0.0071질량부 함유하는 수지 조성물을 조제했다. 관능기의 수가 동일하도록, 수지 조성물에서의 단관능형 아크릴계 화합물과 2관능형 아크릴계 화합물과의 몰비를 1:0.5로 했다. 얻어진 수지 조성물의 25℃에서의 점도는 52.8mPa·s이며, 60℃에서는 14.9mPa·s였다. 따라서, 비교예 2에 따른 수지 조성물은, 60℃ 이상이면, 잉크젯용의 잉크로서 바람직하다.As a monofunctional acrylamide compound, which is a kind of monofunctional acrylic compound, 7.06 parts by mass of acryloylmorpholine (ACMO), 6.53 parts by mass of polyethylene glycol #400 diacrylate (9EG-A) as a bifunctional acrylic compound, polymerization A resin composition containing 1.21 parts by mass of IRG379 as an initiator and 0.0071 parts by mass of BYK342 as a surfactant was prepared. The molar ratio of the monofunctional acrylic compound and the bifunctional acrylic compound in the resin composition was 1:0.5 so that the number of functional groups was the same. The viscosity of the obtained resin composition at 25°C was 52.8 mPa·s, and at 60°C, it was 14.9 mPa·s. Therefore, the resin composition according to Comparative Example 2 is preferably 60°C or higher as an ink jet ink.

(비교예 3)(Comparative Example 3)

2관능형 아크릴계 화합물로서 폴리에틸렌글리콜#400디아크릴레이트(9EG-A)를 6.53질량부, 단관능형 N-비닐 화합물로서 N-비닐포름아미드(NVF)를 1.78질량부, 중합개시제로서 IRG379를 1.00질량부, 계면활성제로서 BYK342를 0.0042질량부 함유하는 수지 조성물을 조제했다. 관능기의 수가 동일하도록, 수지 조성물에서의 2관능형 아크릴계 화합물과 단관능형 N-비닐 화합물의 몰비를 0.5:1로 했다. 얻어진 수지 조성물의 25℃에서의 점도는 52.8mPa·s이며, 60℃에서는 14.6mPa·s였다. 따라서, 비교예 3에 따른 수지 조성물은, 60℃ 이상이면, 잉크젯용의 잉크로서 바람직하다.6.53 parts by mass of polyethylene glycol #400 diacrylate (9EG-A) as a bifunctional acrylic compound, 1.78 parts by mass of N-vinylformamide (NVF) as a monofunctional N-vinyl compound, and 1.00 mass of IRG379 as a polymerization initiator A resin composition containing 0.0042 parts by mass of BYK342 as part and surfactant was prepared. The molar ratio of the bifunctional acrylic compound and the monofunctional N-vinyl compound in the resin composition was set to 0.5:1 so that the number of functional groups was the same. The viscosity of the obtained resin composition at 25°C was 52.8 mPa·s, and at 60°C, it was 14.6 mPa·s. Therefore, the resin composition according to Comparative Example 3 is preferably 60°C or higher as an ink jet ink.

(평가예 1) 광경화성의 평가(Evaluation Example 1) Evaluation of photocurability

실시예 1∼6 및 비교예 1∼3에 따른 수지 조성물 각각을 유리 기판 상에 스핀 코팅으로 10초간 도포하여 도막을 얻었다. 얻어진 수지 조성물의 도막을, 하기 조건으로 경화시켜 전리 방사선 경화물을 얻었다.Each of the resin compositions according to Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 3 was applied on a glass substrate by spin coating for 10 seconds to obtain a coating film. The coating film of the obtained resin composition was cured under the following conditions to obtain an ionizing radiation cured product.

UV 조사장치: 아스미기켄사 제조 「ASM1503NM-UV-LED」UV irradiation device: "ASM1503NM-UV-LED" manufactured by Asumi Kiken

램프 파장: 365nmLamp wavelength: 365nm

노광량: 500mJ/cm2, 1000mJ/cm2, 1500mJ/cm2, 2000mJ/cm2 Exposure dose: 500mJ / cm 2, 1000mJ / cm 2, 1500mJ / cm 2, 2000mJ / cm 2

조도: 700mW/cm2 Intensity: 700mW / cm 2

UV광의 측정에는, UVA(315∼400 nm)를 측정하는 UV 모니터(Opsytec사 제조 「UV-Pad」)를 사용했다.For the measurement of UV light, a UV monitor ("UV-Pad" manufactured by Opsytec) measuring UVA (315 to 400 nm) was used.

실시예 1∼6 및 비교예 1∼3에 따른 수지 조성물을 도포 및 노광을 실시하여, 유리 기판 상에 전리 방사선 경화물의 막을 형성했다. 그 후, 경화막 표면을 손가락으로 만져서, 완전히 끈적임이 없는 상태로 하는 노광량을 조사하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.The resin compositions according to Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 3 were applied and exposed to form a film of an ionizing radiation cured product on a glass substrate. After that, the surface of the cured film was touched with a finger, and the exposure amount to be completely non-sticky was investigated. Table 1 shows the results.

[표 1][Table 1]

Figure pct00001
Figure pct00001

표 1에 나타낸 바와 같이, 실시예 1∼6 및 비교예 2 및 3에서는, 끈적임이 없는 상태로 하는 노광량이 1500mJ/cm2 이하이며, 그 중에서도 특히, 실시예 1, 3, 4 및 6 그리고 비교예 2 및 3은 500mJ/cm2로서 특히 양호했다. 이에 비해, 비교예 1에서는, 노광량을 2000mJ/cm2로 해도 끈적임이 없는 상태에 이르지 않고, 수지 조성물의 경화가 완료되지 않았다.As shown in Table 1, in Examples 1 to 6 and Comparative Examples 2 and 3, the exposure amount in the non-sticky state is 1500 mJ/cm 2 or less, and in particular, Examples 1, 3, 4 and 6 and comparison Examples 2 and 3 were particularly good as 500 mJ/cm 2. In contrast, in Comparative Example 1, even when the exposure amount was 2000 mJ/cm 2 , the state of no stickiness was not reached, and the curing of the resin composition was not completed.

(평가예 2) 열처리 후의 잔막율의 평가(Evaluation Example 2) Evaluation of residual film rate after heat treatment

실시예 1∼6 및 비교예 2 및 3에 따른 수지 조성물 각각을 평가예 1과 동일한 조건으로 도포하고 경화시켜 전리 방사선 경화물의 막을 얻었다. 광경화 조건으로서, 노광량은 평가예 1에서 확인한, 끈적임이 없는 상태로 하는 노광량으로 노광을 행하였다. 그 후, 얻어진 전리 방사선 경화물의 막에 대하여, 하기 조건으로 열처리를 더욱 행하였다. 그리고, 비교예 1은 노광량을 2000mJ/cm2로 해도 끈적임이 없는 상태에 이르지 못하여, 평가 대상외로 하고, 추가의 열처리를 행하지 않았다.Each of the resin compositions according to Examples 1 to 6 and Comparative Examples 2 and 3 was applied and cured under the same conditions as in Evaluation Example 1 to obtain a film of an ionizing radiation cured product. As the photocuring condition, exposure was performed with the exposure amount confirmed in Evaluation Example 1 and in a state where there was no stickiness. Thereafter, the obtained ionizing radiation cured film was further subjected to heat treatment under the following conditions. In addition, in Comparative Example 1 , even if the exposure amount was 2000 mJ/cm 2 , the state of no stickiness was not reached, so that it was not subject to evaluation, and no additional heat treatment was performed.

클린 오븐: 야마토과학사 제조 「DT610」Clean oven: ``DT610'' manufactured by Yamato Science Corporation

온도: 150℃Temperature: 150℃

가열시간: 2시간Heating time: 2 hours

열처리 전후에서 전리 방사선 경화물의 막두께(단위: ㎛)를 측정하고, (열처리 후의 두께)/열처리 후의 두께)에 의해 정의되는 잔막율(단위: %)을 산출했다. 열처리 전후의 막 두께 및 잔막율을 표 2에 나타낸다.Before and after the heat treatment, the film thickness (unit: µm) of the ionizing radiation cured product was measured, and the residual film rate (unit: %) defined by (thickness after heat treatment)/thickness after heat treatment) was calculated. The film thickness and residual film ratio before and after heat treatment are shown in Table 2.

[표 2][Table 2]

Figure pct00002
Figure pct00002

표 2에 나타낸 바와 같이, 실시예 1∼6 및 비교예 2 및 3에서는, 잔막율이 80% 이상이며, 그 중에서도 특히, 실시예 1 및 5 및 비교예 2 및 3은 잔막율이 90% 이상으로 특히 양호했다.As shown in Table 2, in Examples 1 to 6 and Comparative Examples 2 and 3, the residual film ratio is 80% or more, and in particular, in Examples 1 and 5 and Comparative Examples 2 and 3, the residual film ratio is 90% or more. It was particularly good.

(평가예 3) 용해성의 평가(Evaluation Example 3) Evaluation of solubility

실시예 1∼6 및 비교예 2 및 3에 따른 수지 조성물 각각을 평가예 2와 동일한 조건으로 도포하고 경화시켜 전리 방사선 경화물을 얻었다. 또한, 그 후, 얻어진 전리 방사선 경화물에 대하여, 평가예 2와 동일한 조건으로 열처리를 행하였다. 그리고, 비교예 1은 노광량을 2000mJ/cm2로 해도 끈적임이 없는 상태에 이르지 못하여, 평가 대상외로 하고, 용해성의 평가를 행하지 않았다.Each of the resin compositions according to Examples 1 to 6 and Comparative Examples 2 and 3 was applied and cured under the same conditions as in Evaluation Example 2 to obtain an ionizing radiation cured product. Further, after that, the obtained cured ionizing radiation was subjected to heat treatment under the same conditions as in Evaluation Example 2. In addition, in Comparative Example 1 , even when the exposure amount was 2000 mJ/cm 2 , the state of no stickiness was not reached, and the evaluation was made out of the evaluation object, and solubility was not evaluated.

이어서, 용해액으로서 물과 에탄올(EtOH)의 혼합액(혼합비: 물/EtOH=25/75)을 준비하고, 25℃의 용해액에 열처리 후의 전리 방사선 경화물을 침지시켜, 전리 방사선 경화물의 용해 상태를 관찰했다.Next, a mixed solution of water and ethanol (EtOH) (mixing ratio: water/EtOH = 25/75) was prepared as a dissolving solution, and the cured ionizing radiation product after heat treatment was immersed in the solution at 25° C. Observed.

평가 기준은 하기와 같다.The evaluation criteria are as follows.

A: 5분 이내에 용해했다A: dissolved within 5 minutes

B: 5분 경과 후 15분까지의 기간에 용해했다B: Dissolved in the period up to 15 minutes after the lapse of 5 minutes

C: 15분 경과해도 용해하지 않았다C: did not dissolve even after 15 minutes

[표 3][Table 3]

Figure pct00003
Figure pct00003

실시예 1∼6에 따른 전리 방사선 경화물에서는, 열처리 후의 전리 방사선 경화물이 5분 이내에 용해하여, 양호했다. 이에 비해, 비교예 2 및 3에 따른 전리 방사선 경화물에서는, 열처리 후의 전리 방사선 경화물이 침지 후 15분 경과해도 용해하지 않았다.In the ionizing radiation cured product according to Examples 1 to 6, the ionizing radiation cured product after the heat treatment dissolved within 5 minutes and was good. In contrast, in the cured ionizing radiation according to Comparative Examples 2 and 3, the cured ionizing radiation after heat treatment did not dissolve even after 15 minutes elapsed after immersion.

Claims (12)

내열성 가용(可溶) 부재를 형성하기 위한 중합성 조성물로서,
단관능형 아크릴산 에스테르 화합물 및 단관능형 아크릴아미드 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 화합물로 이루어지는 단관능형 아크릴계 화합물,
단관능형 N-비닐 화합물, 및
전리(電離) 방사선의 조사에 의해 라디칼을 발생하는 중합개시제
를 함유하는, 중합성 조성물.
As a polymerizable composition for forming a heat-resistant soluble member,
A monofunctional acrylic compound consisting of one or two or more compounds selected from the group consisting of a monofunctional acrylic acid ester compound and a monofunctional acrylamide compound,
Monofunctional N-vinyl compound, and
Polymerization initiator that generates radicals by irradiation with ionizing radiation
Containing, the polymerizable composition.
제1항에 있어서,
상기 단관능형 N-비닐 화합물이 단관능형 N-비닐아미드 화합물인, 중합성 조성물.
The method of claim 1,
The polymerizable composition, wherein the monofunctional N-vinyl compound is a monofunctional N-vinylamide compound.
제2항에 있어서,
상기 단관능형 N-비닐아미드 화합물이 N-비닐포름아미드, N-비닐아세트아미드, N-비닐-ε-카프롤락탐으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 화합물로 이루어지는, 중합성 조성물.
The method of claim 2,
The polymerizable composition, wherein the monofunctional N-vinylamide compound is composed of one or two or more compounds selected from N-vinylformamide, N-vinylacetamide, and N-vinyl-ε-caprolactam.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
60℃에서의 점도가 15mPa·s 이하인, 중합성 조성물.
The method according to any one of claims 1 to 3,
The polymerizable composition, wherein the viscosity at 60°C is 15 mPa·s or less.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 중합성 조성물 전체에 대하여 30질량% 이하의 휘발성 용제를 함유하는, 중합성 조성물.
The method according to any one of claims 1 to 4,
A polymerizable composition containing 30% by mass or less of a volatile solvent with respect to the entire polymerizable composition.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 중합성 조성물로 이루어지는, 잉크젯용 잉크.An ink jet ink comprising the polymerizable composition according to any one of claims 1 to 5. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 중합성 조성물의 전리 방사선 경화물로 이루어지는 내열성 가용 부재로서,
대기 중에 있어서 150℃로 2시간 가열된 후에도 수계(水系) 용해액에 가용인, 내열성 가용 부재.
As a heat-resistant soluble member comprising an ionizing radiation cured product of the polymerizable composition according to any one of claims 1 to 5,
A heat-resistant soluble member that is soluble in an aqueous solution even after being heated at 150°C for 2 hours in the air.
제7항에 있어서,
상기 수계 용해액은 물-알코올 혼합액인, 내열성 가용 부재.
The method of claim 7,
The aqueous solution is a water-alcohol mixture, heat-resistant soluble member.
제7항 또는 제8항에 있어서,
상기 수계 용해액은 pH가 8 이하인, 내열성 가용 부재.
The method according to claim 7 or 8,
The aqueous solution has a pH of 8 or less, a heat-resistant soluble member.
입체조형물을 제공하는 본체부와, 상기 본체부를 지지하는 지지부를 구비하고,
상기 지지부는, 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 내열성 가용 부재로 이루어지는, 지지부 부착 입체구조물.
A body portion for providing a three-dimensional sculpture and a support portion for supporting the body portion,
The three-dimensional structure with a support, wherein the support is made of the heat-resistant soluble member according to any one of claims 7 to 9.
입체조형물의 제조 방법으로서,
상기 입체조형물을 제공하는 본체부를 형성하기 위한 제1 액상(液狀) 조성물 및 상기 본체부를 지지하는 지지부를 형성하기 위한 제2 액상 조성물을 사용하여, 상기 본체부가 상기 지지부에 의해 지지된 상태에 있는 지지부 부착 입체구조물을 적층조형법에 의해 형성하는 조형 공정, 및
상기 지지부 부착 입체구조물의 상기 지지부를 수계 용해액에 의해 용해 제거하여 상기 입체조형물을 얻는 제거 공정을 포함하고,
상기 제2 액상 조성물은, 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 중합성 조성물로 이루어지고, 상기 지지부는, 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 내열성 가용 부재로 이루어지는, 입체조형물의 제조 방법.
As a method of manufacturing a three-dimensional sculpture,
Using a first liquid composition for forming a body portion providing the three-dimensional sculpture and a second liquid composition for forming a support portion supporting the body portion, wherein the body portion is supported by the support portion. A molding step of forming a three-dimensional structure with a support by a lamination molding method, and
A removal step of dissolving and removing the support portion of the three-dimensional structure with a support portion with an aqueous solution to obtain the three-dimensional structure,
The second liquid composition is made of the polymerizable composition according to any one of claims 1 to 5, and the support part is made of the heat-resistant soluble member according to any one of claims 7 to 9, Method of manufacturing three-dimensional sculpture
제11항에 있어서,
상기 조형 공정 후, 상기 제거 공정의 개시 전에, 상기 지지부 부착 입체구조물을 가열하여 상기 본체부의 물성을 변화시키는 가열 공정을 더 포함하는, 입체조형물의 제조 방법.
The method of claim 11,
After the molding process and before the start of the removal process, the method of manufacturing a three-dimensional sculpture further comprising a heating step of heating the three-dimensional structure with the support to change physical properties of the body part.
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