KR20210020766A - Expanding apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은, 익스펜드 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an expand device.
디바이스가 표면에 형성된 웨이퍼에 레이저 광선을 조사하고, 분할 예정 라인을 따라서 내부에 개질층을 형성하고, 웨이퍼가 점착된 익스펜드 시트(다이싱 테이프)를 확장함으로써 개질층을 파단 기점으로 개개의 칩으로 분할하는 가공 방법이 알려져 있다.The device is irradiated with a laser beam on the wafer formed on the surface, a modified layer is formed inside along the line to be divided, and the expanded sheet (dicing tape) to which the wafer is attached is expanded to separate the modified layer as the fracture origin. A processing method of dividing into is known.
전술한 웨이퍼는, 분할 후의 디바이스를 기판 등에 고정하기 위한 DAF(Die Attach Film)가 점착되고, 익스펜드 시트를 확장함으로써 개개의 칩마다 DAF를 분할하는 것이 요구되는 경우가 있다. 이 경우, DAF의 분할 시, 연성재인 DAF의 분할성을 향상시키기 위해, 예컨대 DAF에 대응하는 영역의 익스펜드 테이프에 냉각 플레이트를 접촉시켜서 DAF를 냉각하는 방법이 제안되고 있다(예컨대, 특허 문헌 1 참조).In the above-described wafer, DAF (Die Attachment Film) for fixing the divided device to a substrate or the like is adhered, and it is sometimes required to divide the DAF for each individual chip by expanding the expand sheet. In this case, in order to improve the dividability of the soft material DAF when dividing the DAF, a method of cooling the DAF by contacting a cooling plate with an expand tape in an area corresponding to the DAF has been proposed (e.g.,
한편, 확장된 익스펜드 시트가 늘어짐으로써 인접하는 칩끼리 접촉하여 손상되는 것을 방지하기 위해서, 확장 후, 피가공물의 외주와 프레임의 내주의 사이의 익스펜드 시트에 온풍을 분사하고 가열하여 익스펜드 시트를 수축시키는 방법도 제안되고 있다(예컨대, 특허 문헌 2 참조).On the other hand, in order to prevent damage by contact with adjacent chips due to sagging of the expanded expand sheet, after expansion, hot air is sprayed on the expand sheet between the outer circumference of the workpiece and the inner circumference of the frame and heated to A method of shrinking is also proposed (see, for example, Patent Document 2).
그러나, 특허 문헌 2에 나타난 방법은, 익스펜드 시트를 수축시킬 때, 온풍을 분사하면 냉각 플레이트의 주위도 가열해 버린다. 이 때문에, 특허 문헌 2에 나타난 방법은, 예컨대 연속하여 복수의 피가공물 유닛의 익스펜드 시트를 확장하는 경우에, 최초의 피가공물 유닛의 익스펜드 시트를 확장하여 가열, 수축한 후, 다음의 피가공물 유닛의 익스펜드 시트를 확장할 때에 DAF를 충분히 냉각시키지 못할 우려가 있다. 특허 문헌 2에 나타난 방법은, DAF를 충분히 냉각시키지 않으면 DAF를 칩마다 파단시키지 못할 우려가 있다.However, in the method shown in
본 발명은, 이러한 문제점을 감안한 것으로서, 그 목적은, 연속하여 복수의 피가공물 유닛의 익스펜드 시트를 확장하는 경우에도, 확장 후의 피가공물 유닛의 익스펜드 시트의 늘어짐을 해소하여 칩 손상을 막고, 다음에 확장하는 피가공물 유닛의 냉각 불량을 억제할 수 있는 익스펜드 장치를 제공하는 것이다.The present invention has taken these problems into consideration, and its object is to prevent chip damage by eliminating sagging of the expand sheet of the work unit after expansion, even when expanding the expand sheet of a plurality of work units in succession, It is to provide an expand device capable of suppressing the cooling failure of the next expanded work unit.
상술한 과제를 해결하고, 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 익스펜드 장치는, 피가공물과, 피가공물에 점착된 익스펜드 시트와, 익스펜드 시트의 외주 측이 점착된 환형 프레임으로 된 피가공물 유닛의 상기 익스펜드 시트를 확장하는 익스펜드 장치로서, 피가공물 유닛의 환형 프레임을 유지하는 프레임 유지 수단과, 피가공물에 대응하는 크기의 접촉면을 포함하고, 상기 프레임 유지 수단으로 유지된 상기 환형 프레임을 포함하는 상기 피가공물 유닛의 상기 익스펜드 시트에 접촉하는 냉각 테이블과, 상기 프레임 유지 수단으로 유지된 상기 환형 프레임에 점착된 상기 익스펜드 시트를 확장하는 확장 수단과, 피가공물의 외주 측과 상기 환형 프레임의 내주 가장자리와의 사이의 상기 익스펜드 시트에 대면하여 온풍을 분사하는 온풍 분사부를 구비한 가열 수단과, 피가공물과 상기 온풍 분사부와의 사이에 배치되고, 상기 피가공물을 향해 기체를 분출하는 분출구를 구비하고, 상기 온풍 분사부에서 분사된 온풍의 진입을 방지하는 온풍 진입 방지 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above-described problems and achieve the object, the expand device of the present invention comprises a work piece, an expand sheet adhered to the work piece, and an annular frame to which the outer circumference side of the expand sheet is adhered. An expand device for expanding the expand sheet of the unit, comprising: a frame holding means for holding an annular frame of a unit to be processed; and a contact surface having a size corresponding to the workpiece, and the annular frame held by the frame holding means A cooling table in contact with the expand sheet of the work unit, and expansion means for expanding the expand sheet adhered to the annular frame held by the frame holding means; and an outer circumference side of the work and the A heating means having a warm air injection unit facing the expand sheet between the inner circumferential edge of the annular frame and spraying warm air, and is disposed between the workpiece and the warm air injection unit, and directs gas toward the workpiece. It is characterized in that it is provided with a jet port for ejecting, and a warm air entry preventing means for preventing the entry of the warm air sprayed from the warm air injection unit.
상기 익스펜드 장치는, 상기 온풍 진입 방지 수단이, 피가공물에 대면하고, 상기 접촉면에 대응하는 사이즈로 형성된, 피가공물의 외주 측보다 중앙 측에서 피가공물과의 사이의 거리가 멀어지도록 휘어진 모양을 가진 만곡면을 포함하고, 상기 만곡면에 상기 분출구가 형성됨으로써 상기 만곡면과 피가공물의 사이에 공기 고임을 형성해도 좋다.The expand device has a shape in which the warm air entry preventing means faces the workpiece and is formed to have a size corresponding to the contact surface, and is curved so that the distance between the workpiece and the workpiece is increased at a center side rather than an outer circumferential side of the workpiece. An air pool may be formed between the curved surface and the object to be processed by including a curved surface having a vibrating surface and forming the ejection port on the curved surface.
본원 발명은, 연속하여 복수의 피가공물 유닛의 익스펜드 시트를 확장하는 경우에도, 확장 후의 피가공물 유닛의 익스펜드 시트의 늘어짐을 해소하여 칩 손상을 막고, 다음에 확장하는 피가공물 유닛의 냉각 불량을 억제할 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.The present invention prevents chip damage by eliminating sagging of the expand sheet of the work unit after expansion, even when expanding the expand sheet of a plurality of work units in succession, and cooling failure of the next expansion work unit It exerts the effect that it can suppress.
도 1은, 실시형태 1과 관련되는 익스펜드 장치의 가공 대상의 피가공물 유닛의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 2는, 실시형태 1과 관련되는 익스펜드 장치의 구성예를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은, 도 2에 나타난 익스펜드 장치의 만곡 플레이트 등을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 4는, 도 2에 나타난 익스펜드 장치의 프레임 재치 플레이트에 피가공물 유닛의 환형 프레임이 재치된 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 5는, 도 4에 나타난 익스펜드 장치의 프레임 유지 유닛이 환형 프레임을 고정한 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 6은, 도 5에 나타난 프레임 재치 플레이트를 상승시켜서 익스펜드 시트를 확장한 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 7은, 도 6에 나타난 익스펜드 시트를 가열, 수축하는 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 8은, 실시형태 1의 변형예와 관련되는 익스펜드 장치의 구성예를 모식적으로 나타내는 단면도이다.1 is a perspective view showing an example of a work unit to be processed of an expander according to a first embodiment.
2 is a cross-sectional view schematically showing a configuration example of an expand device according to the first embodiment.
3 is a cross-sectional view schematically showing a curved plate or the like of the expander shown in FIG. 2.
4 is a cross-sectional view schematically showing a state in which an annular frame of a work unit is mounted on a frame mounting plate of the expander shown in FIG. 2.
5 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the frame holding unit of the expander shown in FIG. 4 fixes the annular frame.
6 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the expand sheet is expanded by raising the frame mounting plate shown in FIG. 5.
7 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the expand sheet shown in FIG. 6 is heated and contracted.
8 is a cross-sectional view schematically showing a configuration example of an expand device according to a modification example of the first embodiment.
본 발명을 실시하기 위한 형태(실시형태)에 대해, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 이하의 실시형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하에 기재한 구성요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 또한, 이하에 기재한 구성은 적절하게 조합하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 다양한 생략, 치환 또는 변경을 실시할 수 있다.An embodiment (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. In addition, the constituent elements described below include those that can be easily conceived by those skilled in the art, and those that are substantially the same. In addition, the configurations described below can be appropriately combined. In addition, various omissions, substitutions, or changes in the configuration may be performed without departing from the gist of the present invention.
(실시형태 1)(Embodiment 1)
본 발명의 실시형태 1과 관련되는 익스펜드 장치를 도면에 기초하여 설명한다. 도 1은, 실시형태 1과 관련되는 익스펜드 장치의 가공 대상의 피가공물 유닛의 일례를 나타내는 사시도이다. 도 2는, 실시형태 1과 관련되는 익스펜드 장치의 구성예를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 3은, 도 2에 나타난 익스펜드 장치의 만곡 플레이트 등을 모식적으로 나타내는 단면도이다.An expand device according to
실시형태 1과 관련되는 익스펜드 장치는, 도 1에 나타내는 피가공물 유닛(200)의 피가공물(201)을 개개의 칩(202)으로 분할하는 장치이다. 실시형태 1에서는, 가공 대상의 피가공물 유닛(200)은, 도 1에 도시한 바와 같이, 피가공물(201)과, 피가공물(201)에 점착된 익스펜드 시트(210)와, 익스펜드 시트(210)의 외주 측이 점착된 환형 프레임(211)을 구비한다.The expand device according to the first embodiment is a device that divides the
피가공물(201)은, 실리콘, 사파이어, 갈륨 비소 또는 SiC(탄화 규소) 등을 기판(203)으로 하는 원판형의 반도체 웨이퍼나 광 디바이스 웨이퍼 등의 웨이퍼이다. 피가공물(201)은, 도 1에 도시한 바와 같이, 표면(204)의 서로 교차하는 복수의 분할 예정 라인(205)으로 구획된 각 영역에 각각 디바이스(206)가 형성되어 있다. 피가공물(201)은, 표면(204)의 뒷쪽의 이면(207)에 익스펜드 시트(210)가 점착되고, 익스펜드 시트(210)의 외주에 환형 프레임(211)이 점착되어서, 이면(207) 측으로부터 기판(203)에 대해서 투과성을 가지는 파장의 레이저 광선이 분할 예정 라인(205)을 따라서 조사되어서, 기판(203)의 내부에 분할 예정 라인(205)을 따르는 분할 기점인 개질층(208)이 형성되어 있다.The
피가공물(201)은, 개질층(208)을 분할 기점으로 분할 예정 라인(205)을 따라서 개개의 칩(202)으로 분할된다. 칩(202)은, 기판(203)의 일부분과, 기판(203)의 표면에 형성된 디바이스(206)를 구비한다.The
또한, 개질층(208)이란, 밀도, 굴절률, 기계적 강도나 그 외의 물리적 특성이 주위의 그것과는 다른 상태가 된 영역을 의미하고, 용해 처리 영역, 크랙 영역, 절연 파괴 영역, 굴절률 변화 영역, 및 이러한 영역이 혼재한 영역 등을 예시할 수 있다.In addition, the modified
익스펜드 시트(210)는, 피가공물(201)의 외경보다 큰 지름의 원판형으로 형성되고, 신축성을 가지는 수지로 구성되어서, 가열되면 수축하는 열수축성을 가진다.The
또한, 실시형태 1에서는, 피가공물 유닛(200)은, 피가공물(201)의 기판(203)의 이면(207)과 익스펜드 시트(210)와의 사이에 원판형의 DAF(Die Attach Film)(212)가 점착되어 있다. DAF(212)는, 칩(202)을 다른 칩 또는 기판 등에 고정하기 위한 다이 본딩용의 접착 필름이다. 실시형태 1에서는, DAF(212)는, 피가공물(201)의 외경보다 대직경이고 또한 환형 프레임(211)의 내경보다 소직경 원판형으로 형성되어 있다. DAF(212)는, 개개의 칩(202)마다 분할된다. 분할 후의 칩(202)에 있어서, DAF(212)는, 칩(202)의 기판(203)의 이면(207)에 점착되어 있다.In addition, in the first embodiment, the
실시형태 1과 관련되는 익스펜드 장치(1)는, 피가공물 유닛(200)의 익스펜드 시트(210)를 확장하여서, 피가공물(201)을 개개의 칩(202)으로 분할하고, DAF(212)를 칩(202)마다 분할하는 장치이다. 익스펜드 장치(1)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 챔버(10)와, 프레임 유지 수단인 프레임 유지 유닛(20)과, 냉각 테이블(30)과, 확장 수단인 확장 유닛(40)과, 가열 수단인 가열 유닛(50)과, 제어 수단인 제어 유닛(100)을 구비한다.The
챔버(10)는, 상자형으로 형성되고, 프레임 유지 유닛(20)과, 냉각 테이블(30)과, 확장 유닛(40)과, 가열 수단인 가열 유닛(50)을 수용하고 있다. 챔버(10)는, 측벽(11)에 개구(12)를 형성하고, 개구(12)를 통하여, 피가공물 유닛(200)이 출납된다. 또한, 개구(12)는, 개폐문(13)에 의해 개폐된다.The
프레임 유지 유닛(20)은, 피가공물 유닛(200)의 환형 프레임(211)을 유지하여, 고정하는 것이다. 프레임 유지 유닛(20)은, 프레임 재치 플레이트(21)와, 프레임 가압 플레이트(22)를 구비한다. 프레임 재치 플레이트(21)는, 내경이 환형 프레임(211)의 내경보다 약간 작고 또한 피가공물(201) 및 DAF(212)의 외경보다 크며, 외경이 환형 프레임(211)의 외경보다 약간 큰 원환 형상으로 형성되고, 상면(23)이 수평 방향과 평행하고 평탄하게 형성되어 있다. 프레임 재치 플레이트(21)는, 상면(23)에 피가공물 유닛(200)의 환형 프레임(211)이 재치된다.The
또한, 프레임 재치 플레이트(21)는, 확장 유닛(40)의 승강용 실린더(42)에 의해 승강 가능하게 설치되어 있다. 프레임 재치 플레이트(21)는, 승강용 실린더(42)의 로드(45)의 선단이 장착되어서, 로드(45)가 신축함으로써, 챔버(10) 내에서 승강한다. 또한, 실시형태 1에서는, 프레임 재치 플레이트(21)는, 승강용 실린더(42)에 의해 도 2에 나타내는 상면(23)이 개구(12)의 하연(하측 가장자리)과, 수평 방향으로 대략 나란한 위치로부터 상승된다.In addition, the
프레임 가압 플레이트(22)는, 내경이 프레임 재치 플레이트(21)의 내경보다 작고 또한 피가공물(201) 및 DAF(212)의 외경보다 크며, 외경이 환형 프레임(211)의 외경보다 약간 큰 원환 형상으로 형성되고, 하면(24)이 수평 방향과 평행하고 평탄하게 형성되어 있다. 프레임 가압 플레이트(22)는, 프레임 재치 플레이트(21)와 동축이 되는 위치에 설치되고, 실시형태 1에서는, 프레임 재치 플레이트(21)보다 상방에 배치된다. 실시형태 1에서는, 프레임 재치 플레이트(21)는, 하면(24)이 개구(12)와 수평 방향으로 대략 나란한 위치에 배치되어서, 하방에 위치하는 프레임 재치 플레이트(21)와 간격을 두고 배치되어 있다. 실시형태 1에서는, 프레임 재치 플레이트(21)는, 챔버(10) 내에 있어서, 슬라이드 지지 부재(25)에 의해 승강 가능하게 지지되고 있다. 실시형태 1에서는, 프레임 재치 플레이트(21)는, 도 2에 나타내는 하면(24)이 개구(12)와 수평 방향으로 대략 나란한 위치에 배치되는 위치로부터 슬라이드 지지 부재(25)에 의해 상승 가능하게 지지되고 있다.The frame
프레임 유지 유닛(20)은, 승강용 실린더(42)에 의해 하방에 위치된 프레임 재치 플레이트(21)의 상면(23)에 개구(12)를 통해 챔버(10) 내에 삽입된 피가공물 유닛(200)의 환형 프레임(211)이 재치된다. 프레임 유지 유닛(20)은, 상면(23)에 환형 프레임(211)이 재치된 프레임 재치 플레이트(21)가 승강용 실린더(42)에 의해 상승시켜서, 프레임 재치 플레이트(21)와 프레임 가압 플레이트(22)와의 사이에 환형 프레임(211) 및 익스펜드 시트(210)의 외주 측을 사이에 두고, 환형 프레임(211)을 유지하고, 환형 프레임(211) 및 익스펜드 시트(210)의 외주 측을 사이에 둔 위치로부터 프레임 재치 플레이트(21)와 프레임 가압 플레이트(22)가 상승한다. 또한, 실시형태 1에서는, 프레임 유지 유닛(20)은, 익스펜드 시트(210)와의 사이를 시일하는 시일 부재(26)를 프레임 가압 플레이트(22)의 하면(24)의 전체 둘레에 걸쳐서 장착하고 있다.The
또한, 실시형태 1에서는, 프레임 유지 유닛(20)의 프레임 가압 플레이트(22)의 하면(24)의 시일 부재(26)의 내주 측에는, 프레임 가압 플레이트(22)의 내부에 설치된 공급로(60), 볼텍스 튜브(64), 개폐 밸브(61)을 통해, 압축 에어 공급원(62)로부터 압축 에어가 공급되는 압축 에어 송풍구(63)가 설치되어 있다. 압축 에어 송풍구(63)는, 프레임 가압 플레이트(22)의 전체 둘레에 걸쳐서 설치되어 있다.Further, in the first embodiment, on the inner circumferential side of the sealing
냉각 테이블(30)은, 피가공물(201)에 대응하는 크기의 접촉면(31)을 구비하고, 프레임 유지 유닛(20)으로 유지된 환형 프레임(211)을 포함하는 피가공물 유닛(200)의 익스펜드 시트(210)에 접촉하는 것이다. 냉각 테이블(30)은, 두꺼운 원판형의 테이블 본체(32)와, 테이블 본체(32)를 냉각하는 냉각 유닛(33)과, 테이블 승강 유닛(34)을 구비한다.The cooling table 30 includes an
테이블 본체(32)는, 실시형태 1에서는, 알루미늄 합금에 의해 구성되고, 외경이 프레임 가압 플레이트(22)의 내경보다 작게 형성되며, 프레임 가압 플레이트(22)의 내주의 프레임 가압 플레이트(22)와 동축이 되는 위치에 배치되어 있다. 테이블 본체(32)의 하면은, 외경이 피가공물(201)의 크기인 외경에 대응하는 접촉면(31)이다. 실시형태 1에서는, 테이블 본체(32)의 외경은, DAF(212)의 외경과 동일하므로, 하면인 접촉면(31)의 외경이, 피가공물(201)의 크기인 외경에 대응하고 있다. 테이블 본체(32)의 접촉면(31)은, 프레임 유지 유닛(20)에 의해 환형 프레임(211)이 유지된 피가공물 유닛(200)의 익스펜드 시트(210) 및 DAF(212)를 통해 피가공물(201)의 이면(207)에 대향한다.The table
또한, 테이블 본체(32)의 접촉면(31)에는, 테이블 본체(32) 내에 설치되고 흡인로(70) 및 개폐 밸브(71)를 통해 이젝터 등의 흡인원(72)과 접속하는 흡인 구멍(35)이 복수 개구하고 있다. 테이블 본체(32)는, 흡인로(70) 및 개폐 밸브(71)를 통해 흡인 구멍(35)이 흡인원(72)에 의해 흡인됨으로써, 익스펜드 시트(210) 및 DAF(212)를 통해 피가공물(201)의 이면(207) 측을 접촉면(31)에 흡인 유지하는 것이 가능하다.Further, in the
실시형태 1에서는, 냉각 유닛(33)은, 테이블 본체(32)의 상면의 중앙부에 설치되고, 테이블 본체(32) 즉 접촉면(31)을 냉각하는 것이다. 실시형태 1에서는, 냉각 유닛(33)은, 테이블 본체(32)를 냉각 가능한 피스톤 쿨러이지만, 본 발명에서는, 피스톤 쿨러로 한정되지 않는다.In
테이블 승강 유닛(34)은, 도시하지 않는 모터, 모터에 의해 회전하는 볼 나사 등으로 구성되고, 테이블 본체(32) 및 냉각 유닛(33)을 챔버(10) 내에서 승강시킨다.The
또한, 실시형태 1에 있어서, 냉각 테이블(30)의 테이블 본체(32) 및 냉각 유닛(33)은, 테이블 커버(36)에 의해 덮여 있다. 테이블 커버(36)는, 테이블 본체(32)를 보냉하는 것이고, 실시형태에서는, 테이블 본체(32)의 외주면과 간격을 두고 외주면을 덮는 원통형의 대경 원통부(37)와, 외연이 대경 원통부(37)에 연속하고 또한 테이블 본체(32)의 상면과 간격을 두고 상면을 덮는 링형의 원환부(38)와, 원환부(38)의 내연에 연속하고 또한 냉각 유닛(33)의 외주면과 간격을 두고 외주면을 덮는 원통형의 소직경 원통부(39)를 일체로 구비하고, 테이블 본체(32) 및 냉각 유닛(33)과 동축에 배치되어 있다. 테이블 커버(36)는, 테이블 본체(32) 및 냉각 유닛(33)과 일체로 테이블 승강 유닛(34)에 의해 승강된다.In addition, in
또한, 실시형태 1은, 냉각 테이블(30)과 테이블 커버(36)의 사이에는, 공급로(80), 개폐 밸브(81)를 통해, 압축 에어 공급원(82)으로부터 압축 에어가 공급된다.In the first embodiment, compressed air is supplied from the compressed
확장 유닛(40)은, 프레임 유지 유닛(20)으로 유지된 환형 프레임(211)에 점착된 익스펜드 시트(210)를 확장하는 것이다. 확장 유닛(40)은, 챔버(10)에 고정된 확장 드럼(41)과, 프레임 재치 플레이트(21)를 승강시키는 승강용 실린더(42)를 구비한다.The
확장 드럼(41)은, 원통형의 드럼부(43)를 구비한다. 드럼부(43)는, 내경이 테이블 커버(36)의 대경 원통부(37)의 외경보다 크고, 외경이 프레임 가압 플레이트(22)의 내경보다 작게 형성되어 있다. 드럼부(43)은, 테이블 본체(32)의 대경 원통부(37)의 외주 측이고 또한 프레임 가압 플레이트(22)의 내주 측에 배치되어서, 프레임 유지 유닛(20) 및 냉각 테이블(30)과 동축에 배치되어 있다. 확장 드럼(41)의 하단에는, 하방에 위치하는 프레임 가압 플레이트(22)의 하면(24)과 동일 평면상에 설치되고 또한 축심 둘레를 회전 가능하게 설치된 원기둥 형상의 롤러 부재(44)가 장착되어 있다.The
가열 유닛(50)은, 프레임 유지 유닛(20)으로 유지되고 익스펜드 시트(210)가 확장된 피가공물 유닛(200)의 피가공물(201)의 외주 측과 환형 프레임(211)의 내주 가장자리의 사이의 익스펜드 시트(210)를 가열하고, 수축하는 것이다. 가열 유닛(50)은, 히터 플레이트(51)와, 복수의 온풍 분사부(52)와, 셔터 플레이트(53)를 구비한다.The
히터 플레이트(51)는, 외경이 프레임 가압 플레이트(22)의 내경과 동일한 원판형으로 형성되고, 프레임 재치 플레이트(21)의 내주 측이고 또한 프레임 유지 유닛(20) 및 냉각 유닛(33)과 동축에 배치되어 있다. 히터 플레이트(51)는, 상면이 수평 방향과 평행이고 또한 하방에 위치하는 프레임 재치 플레이트(21)의 하면보다 하방에 배치되어 있다. 히터 플레이트(51)는, 챔버(10)에 장착된 히터 플레이트 회전용 모터(54)에 의해 축심 둘레에서 회전된다.The
복수의 온풍 분사부(52)는, 프레임 유지 유닛(20)으로 유지되고 익스펜드 시트(210)가 확장된 피가공물 유닛(200)의 피가공물(201)의 외주 측과 환형 프레임(211)의 내주 가장자리의 사이의 익스펜드 시트(210)에 대면하여, 온풍(300)(도 7에 나타낸다)을 분사하는 것이다. 복수의 온풍 분사부(52)는, 히터 플레이트(51)의 상면의 외연부에 원주 방향으로 등간격으로 설치되어서, 프레임 유지 유닛(20)으로 유지되고 익스펜드 시트(210)가 확장된 피가공물 유닛(200)의 피가공물(201)의 외주 측과 환형 프레임(211)의 내주 가장자리의 사이의 익스펜드 시트(210)에 대면 한다.The plurality of warm
온풍 분사부(52)는, 상부에 개구부가 형성된 바닥이 있는 통형의 분사부 본체(521)와, 분사부 본체(521) 내에 수용된 가열부인 코일 히터(522)와, 분사부 본체(521) 내에 공급로(523) 및 개폐 밸브(524)를 통해 에어를 공급하는 에어 공급원(525)을 구비한다. 코일 히터(522)는, 스위치가 닫힘으로써 직류 전원으로부터 전력이 공급되어 발열한다. 온풍 분사부(52)는, 개폐 밸브(524)가 열려서 에어 공급원(525)이, 분사부 본체(521) 내에 에어를 공급하고, 공급된 에어가 코일 히터(522)에 의해 가열되고, 개구부로부터 온풍(300)을 분사한다.The hot
셔터 플레이트(53)는, 외경이 프레임 재치 플레이트(21)의 내경보다 약간 작은 원반 형상으로 형성되고, 온풍 분사부(52)의 상방이고 또한 프레임 재치 플레이트(21)의 내주 측에 프레임 유지 유닛(20) 및 냉각 유닛(33)과 동축으로 배치되어 있다. 셔터 플레이트(53)는, 히터 플레이트(51)에 장착된 셔터 플레이트 회전용 모터(55)에 의해 축심 둘레에서 회전된다. 또한, 셔터 플레이트(53)는, 외연부에 온풍 분사부(52)를 노출시키는 것이 가능한 개구부(56)를 마련하고 있다.The
이렇게 하여, 실시형태 1과 관련되는 익스펜드 장치(1)는, 프레임 유지 유닛(20)으로 유지되는 피가공물 유닛(200)의 상방에 냉각 테이블(30)을 배치하고, 피가공물 유닛(200)의 하방에 가열 유닛(50)을 배치하고 있다.In this way, in the
제어 유닛(100)은, 익스펜드 장치(1)의 구성요소를 각각 제어하여서, 피가공물 유닛(200)에 대한 가공 동작을 익스펜드 장치(1)에 실시시키는 것이다. 또한, 제어 유닛(100)은, CPU(central processing unit)와 같은 마이크로 프로세서를 가지는 연산 처리 장치와, ROM(read only memory) 또는 RAM(random access memory)와 같은 메모리를 가지는 기억 장치와, 입출력 인터페이스 장치를 가지는 컴퓨터이다. 제어 유닛(100)의 연산 처리 장치는, 기억 장치에 기억된 컴퓨터 프로그램에 따라서 연산 처리를 실시하고, 익스펜드 장치(1)를 제어하기 위한 제어 신호를, 입출력 인터페이스 장치를 통해 익스펜드 장치(1)의 구성요소에 출력한다.The control unit 100 controls each of the components of the expand
제어 유닛(100)은, 가공 동작 상태나 화상 등을 표시하는 액정 표시 장치 등에 의해 구성되는 도시하지 않는 표시 유닛과, 오퍼레이터가 가공 내용 정보 등을 등록할 때에 이용하는 도시하지 않는 입력 유닛에 접속되어 있다. 입력 유닛은, 표시 유닛에 설치된 터치 패널과, 키보드 등의 외부 입력 장치 중 적어도 하나에 의해 구성된다.The control unit 100 is connected to a display unit (not shown) constituted by a liquid crystal display device that displays a processing operation state, an image, etc., and an input unit (not shown) used when an operator registers processing content information, etc. . The input unit is constituted by at least one of a touch panel provided in the display unit and an external input device such as a keyboard.
또한, 익스펜드 장치(1)는, 온풍 침입 방지 수단인 만곡 플레이트(90)를 구비한다. 만곡 플레이트(90)는, 프레임 유지 유닛(20)에 유지된 피가공물 유닛(200)의 피가공물(201)과 복수의 온풍 분사부(52)의 사이에 배치되고, 피가공물(201)을 향해 기체인 에어를 분출하는 도 3에 나타내는 분출구(91)를 구비하고, 온풍 분사부(52)로부터 분사된 온풍(300)의 침입을 억제하는 것이다. 만곡 플레이트(90)는, 외경이 냉각 테이블(30)의 테이블 본체(32)의 접촉면(31)과 대략 동일한 원판형으로 형성되고, 프레임 유지 유닛(20) 및 냉각 유닛(33)과 동축에 배치되고, 셔터 플레이트(53)의 상면에 장착되어 있다.Further, the
만곡 플레이트(90)는, 셔터 플레이트(53)의 상면에 장착됨으로써, 프레임 유지 유닛(20)에 유지된 피가공물 유닛(200)의 피가공물(201)과 대면한다. 만곡 플레이트(90)는, 외경이 냉각 테이블(30)의 테이블 본체(32)의 접촉면(31)과 대략 동일하므로, 접촉면(31)에 대응하는 사이즈로 형성되어 있다. 또한, 만곡 플레이트(90)는, 외경이 냉각 테이블(30)의 테이블 본체(32)의 접촉면(31)의 외경과 대략 동일하므로, 히터 플레이트(51) 상의 온풍 분사부(52)로부터의 셔터 플레이트(53)의 내주 측에 배치되어 있다.The
실시형태 1에 있어서, 만곡 플레이트(90)는, 두께가 같고, 또한 프레임 유지 유닛(20)에 의해 유지된 피가공물 유닛(200)의 피가공물(201)의 외주 측보다 중앙 측에서 피가공물(201)과의 거리가 멀어지도록 휘어진 모양을 가지고 형성되어 있다. 이 때문에, 만곡 플레이트(90)의 상면은, 프레임 유지 유닛(20)에 의해 유지된 피가공물 유닛(200)의 피가공물(201)의 외주 측보다 중앙 측에서 피가공물(201)과의 거리가 멀어지도록 휘어진 모양을 가지는 만곡면(92)이다. 이렇게 하여, 만곡 플레이트(90)는, 만곡면(92)을 포함한다.In the first embodiment, the
실시형태 1에 있어서, 분출구(91)는, 도 3에 도시한 바와 같이, 만곡 플레이트(90)의 중앙에 설치되고, 공급로(93) 및 개폐 밸브(94)를 통해 에어 공급원(95)으로부터의 에어가 공급된다. 에어 공급원(95)으로부터 공급되고 또한 분출구(91)로부터 분출된 에어는, 만곡 플레이트(90)의 만곡면(92)이 전술한 것처럼 만곡하고 있으므로, 만곡면(92)과 피가공물(201)과의 사이에 머무르려고 하여서, 만곡면(92)과 피가공물(201)과의 사이에 온풍 분사부(52)로부터 분사된 온풍(300)이 만곡면(92)과 피가공물(201)과의 사이에 침입하는 것을 억제한다.In the first embodiment, the
다음에, 본 명세서는, 전술한 익스펜드 장치(1)의 가공 동작을 설명한다. 도 4는, 도 2에 나타난 익스펜드 장치의 프레임 재치 플레이트에 피가공물 유닛의 환형 프레임이 재치된 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 5는, 도 4에 나타난 익스펜드 장치의 프레임 유지 유닛이 환형 프레임을 고정한 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 6은, 도 5에 나타난 프레임 재치 플레이트를 상승시켜 익스펜드 시트를 확장한 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 7은, 도 6에 나타난 익스펜드 시트를 가열, 수축하는 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다.Next, the present specification describes the processing operation of the
전술한 구성의 익스펜드 장치(1)는, 제어 유닛(100)에 가공 내용 정보가 등록되고, 가공 개시 지시를 접수하면 가공 동작을 개시한다. 가공 동작에서는, 익스펜드 장치(1)는, 프레임 재치 플레이트(21)를 하강시키고, 냉각 테이블(30)의 테이블 본체(32)의 접촉면(31)을 프레임 가압 플레이트(22)의 하면(24)보다 상방에 위치시킨다. 익스펜드 장치(1)는, 개폐 밸브(61, 71, 81, 94, 524)를 닫아서, 냉각 유닛(33)으로 테이블 본체(32)를 냉각하고, 스위치를 닫아 코일 히터(522)에 직류 전원으로부터의 전력을 공급하여서, 코일 히터(522)를 발열한 상태로, 개폐문(13)에 의해 개구(12)를 개방한다. 익스펜드 장치(1)는, 개구(12)를 통하여, 피가공물 유닛(200)이 챔버(10) 내에 삽입되고, 도 4에 도시한 바와 같이, 챔버(10) 내에 삽입된 피가공물 유닛(200)의 환형 프레임(211)이 프레임 재치 플레이트(21)의 상면(23)에 재치된다.The expand
익스펜드 장치(1)는, 개폐문(13)에 의해 개구(12)를 닫고, 개폐 밸브(61, 81)을 열어서, 압축 에어 송풍구(63)로부터 압축 에어를 송풍하고, 압축 에어 공급원(82)으로부터의 압축 에어를 테이블 본체(32) 및 냉각 유닛(33)과 테이블 커버(36)와의 사이에 공급한다. 익스펜드 장치(1)는, 승강용 실린더(42)의 로드(45)를 신장시켜서, 프레임 재치 플레이트(21)를 상승시키고, 테이블 승강 유닛(34)에 의해 냉각 테이블(30)의 테이블 본체(32) 등을 하강시킨다.The
익스펜드 장치(1)는, 도 5에 도시한 바와 같이, 하방에 위치하는 프레임 가압 플레이트(22)와 프레임 재치 플레이트(21)와의 사이에 환형 프레임(211) 및 익스펜드 시트(210)의 외주 측을 사이에 두어 유지하고, 접촉면(31)을 시일 부재(26)의 하면과 동일 평면 상에 위치시켜서, 익스펜드 시트(210)에 점착된 DAF(212)에 근접시킨다.As shown in FIG. 5, the
익스펜드 장치(1)는, 프레임 재치 플레이트(21)를 더 상승시키고, 익스펜드 시트(210)가 접촉면(31)에 접촉하는 타이밍으로, 테이블 승강 유닛(34)에 의해 냉각 테이블(30)의 테이블 본체(32) 등을 상승시킨다. 또한, 익스펜드 시트(210)가 접촉면(31)에 접촉하면, DAF(212)는, 익스펜드 시트(210) 및 테이블 본체(32)를 통해 냉각 유닛(33)에 의해 냉각된다.The expand
익스펜드 장치(1)는, 프레임 가압 플레이트(22)가, 환형 프레임(211) 및 프레임 재치 플레이트(21) 등으로부터 압박되어 상승하여서, 프레임 가압 플레이트(22)의 하면(24)이 롤러 부재(44)의 하단보다 상방까지 상승하고, 테이블 승강 유닛(34)에 의해 냉각 테이블(30)의 테이블 본체(32)의 접촉면(31)을 롤러 부재(44)의 하단과 동일 평면 상에 위치시킨다. 그러면, 도 6에 도시한 바와 같이, 프레임 유지 유닛(20)에 유지된 피가공물 유닛(200)의 익스펜드 시트(210)가 롤러 부재(44)에 접촉하여서, 익스펜드 시트(210)가 면 방향으로 확장된다. 확장의 결과, 익스펜드 시트(210)는, 방사상으로 인장력이 작용한다.In the
이와 같이 피가공물(201)의 이면(207)에 점착된 익스펜드 시트(210)에 방사상으로 인장력이 작용하면, 피가공물(201)은, 분할 예정 라인(205)을 따라서 개질층(208)이 형성되어 있으므로, 개질층(208)을 기점으로 하여, 분할 예정 라인(205)을 따라서 개개의 칩(202)으로 분할된다. 또한, 피가공물(201)의 이면(207)에 점착된 DAF(212)는, 피가공물(201)이 개개의 칩(202)으로 분할될 때에, 익스펜드 시트(210)로부터 작용하는 확장 방향의 힘이 칩(202) 간에 집중되어서, 개개의 칩(202)마다 분할된다. 익스펜드 장치(1)는, 승강용 실린더(42)의 로드(45)가 신장 완료되면, 개폐 밸브(71)를 열어서, 냉각 테이블(30)의 테이블 본체(32)의 접촉면(31)에 익스펜드 시트(210)를 통해 피가공물(201) 즉 개개로 분할된 칩(202)을 흡인 유지한다.In this way, when a tensile force is applied radially to the expand
익스펜드 장치(1)는, 승강용 실린더(42)의 로드(45)를 축소하여, 프레임 재치 플레이트(21)를 프레임 가압 플레이트(22)와 함께 하강시키고, 테이블 승강 유닛(34)에 의해 냉각 테이블(30)의 테이블 본체(32) 등을 프레임 재치 플레이트(21)와 함께 하강시킨다. 익스펜드 장치(1)는, 도 7에 도시한 바와 같이, 개폐 밸브(61)을 닫아서 압축 에어 송풍구(63)로부터의 압축 에어의 송풍을 정지하고, 개폐 밸브(94)를 열고, 만곡 플레이트(90)의 만곡면(92)과 냉각 테이블(30)의 테이블 본체(32)의 접촉면(31)에 흡인 유지된 피가공물(201)과의 사이에 에어를 공급한다. 또한, 익스펜드 장치(1)는, 개폐 밸브(524)를 열어서, 온풍(300)을 온풍 분사부(52)로부터 분사하면서 히터 플레이트 회전용 모터(54)로 히터 플레이트(51)를 회전시킨다.The expander (1) reduces the rod (45) of the lifting cylinder (42), lowers the frame mounting plate (21) together with the frame pressure plate (22), and is cooled by the table lifting unit (34). The table
그리고, 익스펜드 장치(1)는, 프레임 재치 플레이트(21) 등의 하강과 함께, 익스펜드 시트(210)가 롤러 부재(44)로부터 멀어지므로, 피가공물(201)의 외주 측에서 환형 프레임(211)의 내주 가장자리와의 사이의 익스펜드 시트(210)에 일단 확장되어 있음으로써 생기는 늘어짐 부에 전체 둘레에 걸쳐서 온풍(300)을 송풍하고, 늘어짐 부를 가열, 수축한다.Then, in the
또한, 익스펜드 장치(1)는, 피가공물(201)의 외주 측에서 환형 프레임(211)의 내주 가장자리와의 사이의 익스펜드 시트(210)를 가열, 수축할 때, 에어 공급원(95)으로부터 에어를 만곡 플레이트(90)와 피가공물(201)과의 사이에 공급한다. 이 때문에, 만곡 플레이트(90)는, 전술한 만곡면(92)을 포함하고, 만곡면(92)에 분출구(91)가 형성됨으로써, 만곡면(92)과 피가공물(201)과의 사이에 에어 공급원(95)으로부터 공급된 에어가 쌓이는 공기 고임(301)을 형성한다. 익스펜드 장치(1)는, 공기 고임(301)을 형성함으로써, 온풍(300)의 공기 고임(301)으로의 침입, 즉 온풍(300)에 의해 피가공물(201) 및 냉각 테이블(30)의 테이블 본체(32)의 접촉면(31)이 가열되는 것을 억제한다. 이렇게 하고, 만곡 플레이트(90)는, 온풍 분사부(52)로부터 분사된 온풍(300)의 만곡 플레이트(90)와 피가공물(201)과의 사이에 침입하는 것을 억제한다.In addition, when the
익스펜드 장치(1)는, 승강용 실린더(42)의 로드(45)가 축소 완료되면, 개폐 밸브(71, 81, 94, 524)를 닫아서, 개폐문(13)으로 개구(12)를 열어서, 피가공물(201)이 개개의 칩(202)으로 분할되고, DAF(212)가 개개의 칩(202)마다 분할된 피가공물 유닛(200)이 챔버(10) 밖으로 반출된다. 피가공물(201)이 개개의 칩(202)으로 분할되고, DAF(212)가 개개의 칩(202)마다 분할된 피가공물 유닛(200)은, 익스펜드 시트(210)의 확장 후, 냉각 테이블(30)의 테이블 본체(32)의 접촉면(31)에 흡인, 유지된 상태로 익스펜드 시트(210)가 가열, 수축되고 있으므로, 분할된 칩(202)끼리가 닿는 것을 억제할 수 있다. 또한, 익스펜드 장치(1)는, 도 4로부터 도 7에 나타내는 공정을 반복하여서, 복수의 피가공물 유닛(200)을 차례로 연속하여, 피가공물(201)을 개개의 칩(202)으로 분할하고, DAF(212)를 개개의 칩(202)마다 분할한다.When the
이상 설명한 것처럼, 실시형태 1과 관련되는 익스펜드 장치(1)는, 온풍 분사부(52)로부터 분사된 온풍(300)의 만곡 플레이트(90)와 피가공물(201)과의 사이에 침입하는 것을 억제하는 온풍 진입 방지 수단인 만곡 플레이트(90)를 구비한다. 이 때문에, 익스펜드 장치(1)는, 냉각 테이블(30)으로 피가공물(201)을 냉각하는 영역인 테이블 본체(32)와 만곡 플레이트(90)와의 사이에 온풍(300)이 진입하여 이들 사이의 분위기가 온도 상승하는 것을 억제할 수 있고, 다음의 피가공물(201)의 이면(207)에 점착된 DAF(212)를 냉각하는 것이 가능하며, 익스펜드 시트(210)를 확장할 때의 피가공물(201) 및 DAF(212)의 냉각 불량을 억제할 수 있다. 그 결과, 익스펜드 장치(1)는, 연속하여 복수의 피가공물 유닛(200)의 익스펜드 시트(210)를 확장하는 경우에도, 확장 후의 피가공물 유닛(200)의 익스펜드 시트(210)의 늘어짐을 해소하여 칩(202)의 손상을 막고, 다음에 확장하는 피가공물 유닛(200)의 냉각 불량을 억제할 수 있으며, 분할 불량이 생기는 것을 억제할 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.As described above, the
또한, 실시형태 1과 관련되는 익스펜드 장치(1)는, 만곡 플레이트(90)가 만곡면(92)을 포함하고, 만곡면(92)에 에어를 분출하는 분출구(91)가 형성되어서, 만곡면(92)과 피가공물(201)과의 사이에 공기 고임(301)을 형성하므로, 만곡면(92)과 피가공물(201)과의 사이에 온풍(300)이 침입하는 것을 억제할 수 있다.Further, in the
또한, 실시형태 1과 관련되는 익스펜드 장치(1)는, 익스펜드 시트(210)를 가열, 수축할 때, 개폐 밸브(81)를 열어서, 냉각 테이블(30)의 테이블 본체(32) 및 냉각 유닛(33)과 테이블 커버(36)와의 사이에 압축 에어 공급원(82)으로부터 공급되는 압축 에어를 공급하므로, 전술한 공기 고임(301)의 외주에서 압축 에어 공급원(82)으로부터 공급되는 압축 에어가 흐르게 되어, 온풍(300)이 공기 고임(301)에 침입하는 것을 억제할 수 있다.In addition, in the
(변형예)(Modification example)
본 발명의 실시형태 1의 변형예와 관련되는 익스펜드 장치를 도면에 기초하여 설명한다. 도 8은, 실시형태 1의 변형예와 관련되는 익스펜드 장치의 구성예를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 또한, 도 8은, 실시형태 1와 동일 부분에 동일 부호를 교부하고 설명을 생략한다.An expand device according to a modification example of
실시형태 1의 변형예와 관련되는 익스펜드 장치(1-1)는, 프레임 유지 유닛(20)으로 유지되는 피가공물 유닛(200)의 하방에 테이블 커버(36)를 구비하지 않은 냉각 테이블(30) 및 확장 드럼(41-1)을 배치하고, 피가공물 유닛(200)의 상방에 가열 유닛(50)을 배치하고, 프레임 가압 플레이트(22)가 고정되어 확장 드럼(41-1)이 드럼용 실린더(46)의 신장하는 로드(47)에 장착되어서, 냉각 테이블(30)과 함께 프레임 재치 플레이트(21)의 상면(23)보다 상승함으로써, 익스펜드 시트(210)를 확장하는 것 이외에, 실시형태 1의 익스펜드 장치(1)와 구성이 동일하다. 또한, 도 8는, 챔버(10)를 생략하고 있다.The expander 1-1 according to the modified example of
변형예와 관련되는 익스펜드 장치(1-1)는, 온풍 진입 방지 수단인 만곡 플레이트(90)를 구비하므로, 테이블 본체(32)로 만곡 플레이트(90)와의 사이에 온풍(300)이 진입하여 이들 사이의 분위기가 온도 상승하는 것을 억제할 수 있고, 실시형태 1과 마찬가지로, 연속하여 복수의 피가공물 유닛(200)의 익스펜드 시트(210)를 확장하는 경우에도, 확장 후의 피가공물 유닛(200)의 익스펜드 시트(210)의 늘어짐을 해소하여 칩(202)의 손상을 막고, 다음에 확장하는 피가공물 유닛(200)의 냉각 불량을 억제할 수 있으며, 분할 불량이 생기는 것을 억제할 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.The expander 1-1 related to the modified example has a
또한, 본 발명은, 상기 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 골자를 일탈하지 않는 범위에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다. 또한, 실시형태 1에서는, 프레임 유지 유닛(20)의 프레임 가압 플레이트(22)를 승강 가능하게 형성했지만, 본 발명에서는, 프레임 유지 유닛(20)의 프레임 가압 플레이트(22)를 챔버(10)에 고정해도 좋다.In addition, this invention is not limited to the said embodiment. That is, various modifications can be made without departing from the gist of the present invention. Further, in the first embodiment, the
또한, 실시형태 1에서는, 피가공물(201)에 분할 예정 라인(205)을 따라서 분할 기점인 개질층(208)이 형성된 예를 설명했지만, 본 발명에서는, 개질층(208)으로 한정되지 않는다. 본 발명에서는, 익스펜드 장치(1)의 확장 전에, 피가공물(201)에 절삭 가공 또는 레이저 어브레이션 가공을 실시하여서 분할 예정 라인(205)을 따라서 개개의 칩(202)으로 분할하여 두어도 좋고, 피가공물(201)에 절삭 가공 또는 레이저 어브레이션 가공을 실시하여 분할 예정 라인(205)을 따라서 표면(204)으로부터 오목한 가공 홈을 형성해도 좋다. 또한, 실시형태 1에서는, 피가공물 유닛(200)은, 피가공물(201)으로 DAF(212)를 구비하지만, 본 발명에서는, 이것으로 한정되지 않고, 피가공물(201)과 DAF(212) 중 한쪽을 구비하고, 다른 쪽을 구비하지 않아도 좋다.Further, in the first embodiment, an example in which the modified
1 익스펜드 장치
20 프레임 유지 유닛(프레임 유지 수단)
30 냉각 테이블
31 접촉면
40 확장 유닛(확장 수단)
50 가열 유닛(가열 수단)
52 온풍 분사부
90 만곡 플레이트(온풍 진입 방지 수단)
91 분출구
92 만곡면
200 피가공물 유닛
201 피가공물
210 익스펜드 시트
211 환형 프레임
300 온풍
301 공기 고임1 expand device
20 frame holding unit (frame holding means)
30 cooling table
31 contact surface
40 Expansion unit (Expansion means)
50 heating units (heating means)
52 Hot air injection
90 curved plate (means to prevent entry of warm air)
91 spout
92 Curved Surface
200 work piece units
201 Workpiece
210 expand seat
211 annular frame
300 warm air
301 air pool
Claims (2)
피가공물 유닛의 환형 프레임을 유지하는 프레임 유지 수단과,
피가공물에 대응하는 크기의 접촉면을 포함하고, 상기 프레임 유지 수단으로 유지된 상기 환형 프레임을 포함하는 상기 피가공물 유닛의 상기 익스펜드 시트에 접촉하는 냉각 테이블과,
상기 프레임 유지 수단으로 유지된 상기 환형 프레임에 점착된 상기 익스펜드 시트를 확장하는 확장 수단과,
피가공물의 외주 측과 상기 환형 프레임의 내주 가장자리와의 사이의 상기 익스펜드 시트에 대면하여 온풍을 분사하는 온풍 분사부를 구비한 가열 수단과,
피가공물과 상기 온풍 분사부와의 사이에 배치되고, 상기 피가공물을 향해 기체를 분출하는 분출구를 구비하고, 상기 온풍 분사부에서 분사된 온풍의 진입을 방지하는 온풍 진입 방지 수단
을 포함하는 익스펜드 장치.An expand device for expanding the expand sheet of a work unit of a work unit, an expand sheet adhered to the work, and an annular frame to which the outer circumference of the expand sheet is adhered,
Frame holding means for holding the annular frame of the work unit,
A cooling table comprising a contact surface having a size corresponding to the workpiece, and contacting the expand sheet of the workpiece unit including the annular frame held by the frame holding means;
Expansion means for expanding the expand sheet adhered to the annular frame held by the frame holding means,
A heating means having a warm air jet for spraying warm air while facing the expand sheet between an outer circumferential side of a workpiece and an inner circumferential edge of the annular frame;
Warm air entry preventing means disposed between the object to be processed and the hot air injection unit, having a jet port for ejecting gas toward the object, and preventing entry of the hot air injected from the hot air injection unit
Expand device comprising a.
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