KR20210020766A - Expanding apparatus - Google Patents

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KR20210020766A
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토모히토 마쓰다
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

Provided is an expanding device to prevent chip damage by eliminating loose expanded sheets of a workpiece unit after expansion, even when expanding the expanded sheets of multiple workpiece units continuously, and to suppress defective cooling of a workpiece unit to be expanded next. The expanding device (1) is equipped with a frame holding unit (20) for holding the annular frame of a workpiece unit, a cooling table (30) including a contact surface (31), and coming into contact with the expand sheet of the workpiece unit held by the frame holding unit (20), an expansion unit (40) for expanding the expand sheet, a heating unit (50) having a warm wind injection part (52) for injecting warm wind to the expand sheet between the outer peripheral side of the workpiece and the inner peripheral edge of the annular frame, and a flexure plate (90) disposed between the workpiece and the warm wind injection part (52), having an exhaust nozzle for ejecting air toward the workpiece, and preventing approach of the warm wind jetted from the warm wind injection part (52).

Description

익스펜드 장치{EXPANDING APPARATUS}Expand device {EXPANDING APPARATUS}

본 발명은, 익스펜드 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an expand device.

디바이스가 표면에 형성된 웨이퍼에 레이저 광선을 조사하고, 분할 예정 라인을 따라서 내부에 개질층을 형성하고, 웨이퍼가 점착된 익스펜드 시트(다이싱 테이프)를 확장함으로써 개질층을 파단 기점으로 개개의 칩으로 분할하는 가공 방법이 알려져 있다.The device is irradiated with a laser beam on the wafer formed on the surface, a modified layer is formed inside along the line to be divided, and the expanded sheet (dicing tape) to which the wafer is attached is expanded to separate the modified layer as the fracture origin. A processing method of dividing into is known.

전술한 웨이퍼는, 분할 후의 디바이스를 기판 등에 고정하기 위한 DAF(Die Attach Film)가 점착되고, 익스펜드 시트를 확장함으로써 개개의 칩마다 DAF를 분할하는 것이 요구되는 경우가 있다. 이 경우, DAF의 분할 시, 연성재인 DAF의 분할성을 향상시키기 위해, 예컨대 DAF에 대응하는 영역의 익스펜드 테이프에 냉각 플레이트를 접촉시켜서 DAF를 냉각하는 방법이 제안되고 있다(예컨대, 특허 문헌 1 참조).In the above-described wafer, DAF (Die Attachment Film) for fixing the divided device to a substrate or the like is adhered, and it is sometimes required to divide the DAF for each individual chip by expanding the expand sheet. In this case, in order to improve the dividability of the soft material DAF when dividing the DAF, a method of cooling the DAF by contacting a cooling plate with an expand tape in an area corresponding to the DAF has been proposed (e.g., Patent Document 1 Reference).

한편, 확장된 익스펜드 시트가 늘어짐으로써 인접하는 칩끼리 접촉하여 손상되는 것을 방지하기 위해서, 확장 후, 피가공물의 외주와 프레임의 내주의 사이의 익스펜드 시트에 온풍을 분사하고 가열하여 익스펜드 시트를 수축시키는 방법도 제안되고 있다(예컨대, 특허 문헌 2 참조).On the other hand, in order to prevent damage by contact with adjacent chips due to sagging of the expanded expand sheet, after expansion, hot air is sprayed on the expand sheet between the outer circumference of the workpiece and the inner circumference of the frame and heated to A method of shrinking is also proposed (see, for example, Patent Document 2).

일본 공개 특허 2006-049591호 공보Japanese Laid-Open Patent 2006-049591 일본 공개 특허 2011-077482호 공보Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-077482

그러나, 특허 문헌 2에 나타난 방법은, 익스펜드 시트를 수축시킬 때, 온풍을 분사하면 냉각 플레이트의 주위도 가열해 버린다. 이 때문에, 특허 문헌 2에 나타난 방법은, 예컨대 연속하여 복수의 피가공물 유닛의 익스펜드 시트를 확장하는 경우에, 최초의 피가공물 유닛의 익스펜드 시트를 확장하여 가열, 수축한 후, 다음의 피가공물 유닛의 익스펜드 시트를 확장할 때에 DAF를 충분히 냉각시키지 못할 우려가 있다. 특허 문헌 2에 나타난 방법은, DAF를 충분히 냉각시키지 않으면 DAF를 칩마다 파단시키지 못할 우려가 있다.However, in the method shown in Patent Document 2, when the expand sheet is contracted, when hot air is blown, the periphery of the cooling plate is also heated. For this reason, the method shown in Patent Document 2 is, for example, in the case of continuously expanding the expand sheet of a plurality of work units, expanding the expand sheet of the first work unit, heating and contracting it, and then There is a fear that the DAF may not be sufficiently cooled when expanding the expand sheet of the workpiece unit. In the method shown in Patent Document 2, if the DAF is not sufficiently cooled, there is a fear that the DAF cannot be broken for each chip.

본 발명은, 이러한 문제점을 감안한 것으로서, 그 목적은, 연속하여 복수의 피가공물 유닛의 익스펜드 시트를 확장하는 경우에도, 확장 후의 피가공물 유닛의 익스펜드 시트의 늘어짐을 해소하여 칩 손상을 막고, 다음에 확장하는 피가공물 유닛의 냉각 불량을 억제할 수 있는 익스펜드 장치를 제공하는 것이다.The present invention has taken these problems into consideration, and its object is to prevent chip damage by eliminating sagging of the expand sheet of the work unit after expansion, even when expanding the expand sheet of a plurality of work units in succession, It is to provide an expand device capable of suppressing the cooling failure of the next expanded work unit.

상술한 과제를 해결하고, 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 익스펜드 장치는, 피가공물과, 피가공물에 점착된 익스펜드 시트와, 익스펜드 시트의 외주 측이 점착된 환형 프레임으로 된 피가공물 유닛의 상기 익스펜드 시트를 확장하는 익스펜드 장치로서, 피가공물 유닛의 환형 프레임을 유지하는 프레임 유지 수단과, 피가공물에 대응하는 크기의 접촉면을 포함하고, 상기 프레임 유지 수단으로 유지된 상기 환형 프레임을 포함하는 상기 피가공물 유닛의 상기 익스펜드 시트에 접촉하는 냉각 테이블과, 상기 프레임 유지 수단으로 유지된 상기 환형 프레임에 점착된 상기 익스펜드 시트를 확장하는 확장 수단과, 피가공물의 외주 측과 상기 환형 프레임의 내주 가장자리와의 사이의 상기 익스펜드 시트에 대면하여 온풍을 분사하는 온풍 분사부를 구비한 가열 수단과, 피가공물과 상기 온풍 분사부와의 사이에 배치되고, 상기 피가공물을 향해 기체를 분출하는 분출구를 구비하고, 상기 온풍 분사부에서 분사된 온풍의 진입을 방지하는 온풍 진입 방지 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above-described problems and achieve the object, the expand device of the present invention comprises a work piece, an expand sheet adhered to the work piece, and an annular frame to which the outer circumference side of the expand sheet is adhered. An expand device for expanding the expand sheet of the unit, comprising: a frame holding means for holding an annular frame of a unit to be processed; and a contact surface having a size corresponding to the workpiece, and the annular frame held by the frame holding means A cooling table in contact with the expand sheet of the work unit, and expansion means for expanding the expand sheet adhered to the annular frame held by the frame holding means; and an outer circumference side of the work and the A heating means having a warm air injection unit facing the expand sheet between the inner circumferential edge of the annular frame and spraying warm air, and is disposed between the workpiece and the warm air injection unit, and directs gas toward the workpiece. It is characterized in that it is provided with a jet port for ejecting, and a warm air entry preventing means for preventing the entry of the warm air sprayed from the warm air injection unit.

상기 익스펜드 장치는, 상기 온풍 진입 방지 수단이, 피가공물에 대면하고, 상기 접촉면에 대응하는 사이즈로 형성된, 피가공물의 외주 측보다 중앙 측에서 피가공물과의 사이의 거리가 멀어지도록 휘어진 모양을 가진 만곡면을 포함하고, 상기 만곡면에 상기 분출구가 형성됨으로써 상기 만곡면과 피가공물의 사이에 공기 고임을 형성해도 좋다.The expand device has a shape in which the warm air entry preventing means faces the workpiece and is formed to have a size corresponding to the contact surface, and is curved so that the distance between the workpiece and the workpiece is increased at a center side rather than an outer circumferential side of the workpiece. An air pool may be formed between the curved surface and the object to be processed by including a curved surface having a vibrating surface and forming the ejection port on the curved surface.

본원 발명은, 연속하여 복수의 피가공물 유닛의 익스펜드 시트를 확장하는 경우에도, 확장 후의 피가공물 유닛의 익스펜드 시트의 늘어짐을 해소하여 칩 손상을 막고, 다음에 확장하는 피가공물 유닛의 냉각 불량을 억제할 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.The present invention prevents chip damage by eliminating sagging of the expand sheet of the work unit after expansion, even when expanding the expand sheet of a plurality of work units in succession, and cooling failure of the next expansion work unit It exerts the effect that it can suppress.

도 1은, 실시형태 1과 관련되는 익스펜드 장치의 가공 대상의 피가공물 유닛의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 2는, 실시형태 1과 관련되는 익스펜드 장치의 구성예를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은, 도 2에 나타난 익스펜드 장치의 만곡 플레이트 등을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 4는, 도 2에 나타난 익스펜드 장치의 프레임 재치 플레이트에 피가공물 유닛의 환형 프레임이 재치된 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 5는, 도 4에 나타난 익스펜드 장치의 프레임 유지 유닛이 환형 프레임을 고정한 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 6은, 도 5에 나타난 프레임 재치 플레이트를 상승시켜서 익스펜드 시트를 확장한 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 7은, 도 6에 나타난 익스펜드 시트를 가열, 수축하는 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 8은, 실시형태 1의 변형예와 관련되는 익스펜드 장치의 구성예를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
1 is a perspective view showing an example of a work unit to be processed of an expander according to a first embodiment.
2 is a cross-sectional view schematically showing a configuration example of an expand device according to the first embodiment.
3 is a cross-sectional view schematically showing a curved plate or the like of the expander shown in FIG. 2.
4 is a cross-sectional view schematically showing a state in which an annular frame of a work unit is mounted on a frame mounting plate of the expander shown in FIG. 2.
5 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the frame holding unit of the expander shown in FIG. 4 fixes the annular frame.
6 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the expand sheet is expanded by raising the frame mounting plate shown in FIG. 5.
7 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the expand sheet shown in FIG. 6 is heated and contracted.
8 is a cross-sectional view schematically showing a configuration example of an expand device according to a modification example of the first embodiment.

본 발명을 실시하기 위한 형태(실시형태)에 대해, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 이하의 실시형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하에 기재한 구성요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 또한, 이하에 기재한 구성은 적절하게 조합하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 다양한 생략, 치환 또는 변경을 실시할 수 있다.An embodiment (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. In addition, the constituent elements described below include those that can be easily conceived by those skilled in the art, and those that are substantially the same. In addition, the configurations described below can be appropriately combined. In addition, various omissions, substitutions, or changes in the configuration may be performed without departing from the gist of the present invention.

(실시형태 1)(Embodiment 1)

본 발명의 실시형태 1과 관련되는 익스펜드 장치를 도면에 기초하여 설명한다. 도 1은, 실시형태 1과 관련되는 익스펜드 장치의 가공 대상의 피가공물 유닛의 일례를 나타내는 사시도이다. 도 2는, 실시형태 1과 관련되는 익스펜드 장치의 구성예를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 3은, 도 2에 나타난 익스펜드 장치의 만곡 플레이트 등을 모식적으로 나타내는 단면도이다.An expand device according to Embodiment 1 of the present invention will be described based on the drawings. 1 is a perspective view showing an example of a work unit to be processed of an expander according to a first embodiment. 2 is a cross-sectional view schematically showing a configuration example of an expand device according to the first embodiment. 3 is a cross-sectional view schematically showing a curved plate or the like of the expander shown in FIG. 2.

실시형태 1과 관련되는 익스펜드 장치는, 도 1에 나타내는 피가공물 유닛(200)의 피가공물(201)을 개개의 칩(202)으로 분할하는 장치이다. 실시형태 1에서는, 가공 대상의 피가공물 유닛(200)은, 도 1에 도시한 바와 같이, 피가공물(201)과, 피가공물(201)에 점착된 익스펜드 시트(210)와, 익스펜드 시트(210)의 외주 측이 점착된 환형 프레임(211)을 구비한다.The expand device according to the first embodiment is a device that divides the work 201 of the work unit 200 shown in FIG. 1 into individual chips 202. In the first embodiment, as shown in FIG. 1, the work unit 200 to be processed includes the work 201, the expand sheet 210 adhered to the work 201, and the expand sheet. The outer circumferential side of 210 is provided with an annular frame 211 adhered.

피가공물(201)은, 실리콘, 사파이어, 갈륨 비소 또는 SiC(탄화 규소) 등을 기판(203)으로 하는 원판형의 반도체 웨이퍼나 광 디바이스 웨이퍼 등의 웨이퍼이다. 피가공물(201)은, 도 1에 도시한 바와 같이, 표면(204)의 서로 교차하는 복수의 분할 예정 라인(205)으로 구획된 각 영역에 각각 디바이스(206)가 형성되어 있다. 피가공물(201)은, 표면(204)의 뒷쪽의 이면(207)에 익스펜드 시트(210)가 점착되고, 익스펜드 시트(210)의 외주에 환형 프레임(211)이 점착되어서, 이면(207) 측으로부터 기판(203)에 대해서 투과성을 가지는 파장의 레이저 광선이 분할 예정 라인(205)을 따라서 조사되어서, 기판(203)의 내부에 분할 예정 라인(205)을 따르는 분할 기점인 개질층(208)이 형성되어 있다.The workpiece 201 is a wafer such as a disk-shaped semiconductor wafer or an optical device wafer made of silicon, sapphire, gallium arsenide, SiC (silicon carbide) or the like as the substrate 203. As for the workpiece 201, as shown in FIG. 1, devices 206 are formed in respective regions of the surface 204 divided by a plurality of lines to be divided 205 intersecting each other. As for the workpiece 201, the expand sheet 210 is adhered to the rear surface 207 on the rear side of the surface 204, and the annular frame 211 is adhered to the outer circumference of the expand sheet 210, so that the rear surface 207 ), a laser beam having a wavelength having transmittance to the substrate 203 is irradiated along the line 205 to be divided, and the modified layer 208, which is a division starting point along the line 205 to be divided, inside the substrate 203 ) Is formed.

피가공물(201)은, 개질층(208)을 분할 기점으로 분할 예정 라인(205)을 따라서 개개의 칩(202)으로 분할된다. 칩(202)은, 기판(203)의 일부분과, 기판(203)의 표면에 형성된 디바이스(206)를 구비한다.The workpiece 201 is divided into individual chips 202 along the line 205 to be divided by dividing the modified layer 208 as a division starting point. The chip 202 includes a portion of the substrate 203 and a device 206 formed on the surface of the substrate 203.

또한, 개질층(208)이란, 밀도, 굴절률, 기계적 강도나 그 외의 물리적 특성이 주위의 그것과는 다른 상태가 된 영역을 의미하고, 용해 처리 영역, 크랙 영역, 절연 파괴 영역, 굴절률 변화 영역, 및 이러한 영역이 혼재한 영역 등을 예시할 수 있다.In addition, the modified layer 208 refers to a region in which density, refractive index, mechanical strength, or other physical properties are in a state different from those of the surroundings, and a melting treatment region, a crack region, an insulation breakdown region, a refractive index change region, And a region in which such regions are mixed can be illustrated.

익스펜드 시트(210)는, 피가공물(201)의 외경보다 큰 지름의 원판형으로 형성되고, 신축성을 가지는 수지로 구성되어서, 가열되면 수축하는 열수축성을 가진다.The expand sheet 210 is formed in a disk shape having a diameter larger than the outer diameter of the workpiece 201 and is made of a resin having elasticity, and thus has heat shrinkability that shrinks when heated.

또한, 실시형태 1에서는, 피가공물 유닛(200)은, 피가공물(201)의 기판(203)의 이면(207)과 익스펜드 시트(210)와의 사이에 원판형의 DAF(Die Attach Film)(212)가 점착되어 있다. DAF(212)는, 칩(202)을 다른 칩 또는 기판 등에 고정하기 위한 다이 본딩용의 접착 필름이다. 실시형태 1에서는, DAF(212)는, 피가공물(201)의 외경보다 대직경이고 또한 환형 프레임(211)의 내경보다 소직경 원판형으로 형성되어 있다. DAF(212)는, 개개의 칩(202)마다 분할된다. 분할 후의 칩(202)에 있어서, DAF(212)는, 칩(202)의 기판(203)의 이면(207)에 점착되어 있다.In addition, in the first embodiment, the workpiece unit 200 is a disk-shaped DAF (Die Attachment Film) between the rear surface 207 of the substrate 203 of the workpiece 201 and the expand sheet 210 ( 212) is adhered. The DAF 212 is an adhesive film for die bonding for fixing the chip 202 to another chip or a substrate. In the first embodiment, the DAF 212 has a larger diameter than the outer diameter of the workpiece 201 and is formed in a disk shape with a smaller diameter than the inner diameter of the annular frame 211. The DAF 212 is divided for each individual chip 202. In the chip 202 after division, the DAF 212 is adhered to the back surface 207 of the substrate 203 of the chip 202.

실시형태 1과 관련되는 익스펜드 장치(1)는, 피가공물 유닛(200)의 익스펜드 시트(210)를 확장하여서, 피가공물(201)을 개개의 칩(202)으로 분할하고, DAF(212)를 칩(202)마다 분할하는 장치이다. 익스펜드 장치(1)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 챔버(10)와, 프레임 유지 수단인 프레임 유지 유닛(20)과, 냉각 테이블(30)과, 확장 수단인 확장 유닛(40)과, 가열 수단인 가열 유닛(50)과, 제어 수단인 제어 유닛(100)을 구비한다.The expand device 1 according to the first embodiment expands the expand sheet 210 of the work unit 200, divides the work 201 into individual chips 202, and divides the DAF 212 ) Is a device that divides each chip 202. As shown in Fig. 2, the expander 1 includes a chamber 10, a frame holding unit 20 as a frame holding means, a cooling table 30, an expansion unit 40 as an expansion unit, and , A heating unit 50 which is a heating means, and a control unit 100 which is a control means.

챔버(10)는, 상자형으로 형성되고, 프레임 유지 유닛(20)과, 냉각 테이블(30)과, 확장 유닛(40)과, 가열 수단인 가열 유닛(50)을 수용하고 있다. 챔버(10)는, 측벽(11)에 개구(12)를 형성하고, 개구(12)를 통하여, 피가공물 유닛(200)이 출납된다. 또한, 개구(12)는, 개폐문(13)에 의해 개폐된다.The chamber 10 is formed in a box shape and houses a frame holding unit 20, a cooling table 30, an expansion unit 40, and a heating unit 50 which is a heating means. In the chamber 10, an opening 12 is formed in the side wall 11, and through the opening 12, the workpiece unit 200 is put in and out. In addition, the opening 12 is opened and closed by the opening/closing door 13.

프레임 유지 유닛(20)은, 피가공물 유닛(200)의 환형 프레임(211)을 유지하여, 고정하는 것이다. 프레임 유지 유닛(20)은, 프레임 재치 플레이트(21)와, 프레임 가압 플레이트(22)를 구비한다. 프레임 재치 플레이트(21)는, 내경이 환형 프레임(211)의 내경보다 약간 작고 또한 피가공물(201) 및 DAF(212)의 외경보다 크며, 외경이 환형 프레임(211)의 외경보다 약간 큰 원환 형상으로 형성되고, 상면(23)이 수평 방향과 평행하고 평탄하게 형성되어 있다. 프레임 재치 플레이트(21)는, 상면(23)에 피가공물 유닛(200)의 환형 프레임(211)이 재치된다.The frame holding unit 20 holds and fixes the annular frame 211 of the work unit 200. The frame holding unit 20 includes a frame mounting plate 21 and a frame pressing plate 22. The frame mounting plate 21 has an annular shape having an inner diameter slightly smaller than the inner diameter of the annular frame 211 and larger than the outer diameter of the workpiece 201 and the DAF 212, and the outer diameter slightly larger than the outer diameter of the annular frame 211 And the upper surface 23 is parallel and flat with the horizontal direction. The frame mounting plate 21 has an annular frame 211 of the work unit 200 mounted on the upper surface 23.

또한, 프레임 재치 플레이트(21)는, 확장 유닛(40)의 승강용 실린더(42)에 의해 승강 가능하게 설치되어 있다. 프레임 재치 플레이트(21)는, 승강용 실린더(42)의 로드(45)의 선단이 장착되어서, 로드(45)가 신축함으로써, 챔버(10) 내에서 승강한다. 또한, 실시형태 1에서는, 프레임 재치 플레이트(21)는, 승강용 실린더(42)에 의해 도 2에 나타내는 상면(23)이 개구(12)의 하연(하측 가장자리)과, 수평 방향으로 대략 나란한 위치로부터 상승된다.In addition, the frame mounting plate 21 is provided so as to be able to move up and down by the cylinder 42 for lifting and lowering of the expansion unit 40. The frame mounting plate 21 moves up and down in the chamber 10 by attaching the tip of the rod 45 of the lifting cylinder 42 and extending and contracting the rod 45. In addition, in the first embodiment, the frame mounting plate 21 is a position in which the upper surface 23 shown in FIG. 2 is substantially parallel to the lower edge (lower edge) of the opening 12 by the lifting cylinder 42 Rises from

프레임 가압 플레이트(22)는, 내경이 프레임 재치 플레이트(21)의 내경보다 작고 또한 피가공물(201) 및 DAF(212)의 외경보다 크며, 외경이 환형 프레임(211)의 외경보다 약간 큰 원환 형상으로 형성되고, 하면(24)이 수평 방향과 평행하고 평탄하게 형성되어 있다. 프레임 가압 플레이트(22)는, 프레임 재치 플레이트(21)와 동축이 되는 위치에 설치되고, 실시형태 1에서는, 프레임 재치 플레이트(21)보다 상방에 배치된다. 실시형태 1에서는, 프레임 재치 플레이트(21)는, 하면(24)이 개구(12)와 수평 방향으로 대략 나란한 위치에 배치되어서, 하방에 위치하는 프레임 재치 플레이트(21)와 간격을 두고 배치되어 있다. 실시형태 1에서는, 프레임 재치 플레이트(21)는, 챔버(10) 내에 있어서, 슬라이드 지지 부재(25)에 의해 승강 가능하게 지지되고 있다. 실시형태 1에서는, 프레임 재치 플레이트(21)는, 도 2에 나타내는 하면(24)이 개구(12)와 수평 방향으로 대략 나란한 위치에 배치되는 위치로부터 슬라이드 지지 부재(25)에 의해 상승 가능하게 지지되고 있다.The frame pressing plate 22 has an annular shape whose inner diameter is smaller than the inner diameter of the frame mounting plate 21 and is larger than the outer diameter of the workpiece 201 and the DAF 212, and the outer diameter is slightly larger than the outer diameter of the annular frame 211 And the lower surface 24 is formed parallel to the horizontal direction and flat. The frame pressing plate 22 is provided at a position coaxial with the frame mounting plate 21, and in the first embodiment, it is disposed above the frame mounting plate 21. In the first embodiment, the frame mounting plate 21 is disposed at a position in which the lower surface 24 is substantially parallel to the opening 12 in the horizontal direction, and is disposed at a distance from the frame mounting plate 21 located below. . In Embodiment 1, the frame mounting plate 21 is supported in the chamber 10 so as to be able to move up and down by the slide support member 25. In the first embodiment, the frame mounting plate 21 is supported so that the lower surface 24 shown in FIG. 2 is disposed at a position substantially parallel to the opening 12 in the horizontal direction by the slide support member 25. Has become.

프레임 유지 유닛(20)은, 승강용 실린더(42)에 의해 하방에 위치된 프레임 재치 플레이트(21)의 상면(23)에 개구(12)를 통해 챔버(10) 내에 삽입된 피가공물 유닛(200)의 환형 프레임(211)이 재치된다. 프레임 유지 유닛(20)은, 상면(23)에 환형 프레임(211)이 재치된 프레임 재치 플레이트(21)가 승강용 실린더(42)에 의해 상승시켜서, 프레임 재치 플레이트(21)와 프레임 가압 플레이트(22)와의 사이에 환형 프레임(211) 및 익스펜드 시트(210)의 외주 측을 사이에 두고, 환형 프레임(211)을 유지하고, 환형 프레임(211) 및 익스펜드 시트(210)의 외주 측을 사이에 둔 위치로부터 프레임 재치 플레이트(21)와 프레임 가압 플레이트(22)가 상승한다. 또한, 실시형태 1에서는, 프레임 유지 유닛(20)은, 익스펜드 시트(210)와의 사이를 시일하는 시일 부재(26)를 프레임 가압 플레이트(22)의 하면(24)의 전체 둘레에 걸쳐서 장착하고 있다.The frame holding unit 20 is a workpiece unit 200 inserted into the chamber 10 through an opening 12 in the upper surface 23 of the frame mounting plate 21 positioned below by the lifting cylinder 42. ) Of the annular frame 211 is mounted. In the frame holding unit 20, the frame mounting plate 21 on which the annular frame 211 is mounted on the upper surface 23 is raised by the lifting cylinder 42, and the frame mounting plate 21 and the frame pressing plate ( 22) with the outer circumferential side of the annular frame 211 and the expand sheet 210 therebetween, holding the annular frame 211, and the outer circumferential side of the annular frame 211 and the expand sheet 210 The frame mounting plate 21 and the frame pressing plate 22 are raised from the interposed position. In addition, in the first embodiment, the frame holding unit 20 attaches a sealing member 26 that seals the space between the expand sheet 210 over the entire circumference of the lower surface 24 of the frame pressing plate 22. have.

또한, 실시형태 1에서는, 프레임 유지 유닛(20)의 프레임 가압 플레이트(22)의 하면(24)의 시일 부재(26)의 내주 측에는, 프레임 가압 플레이트(22)의 내부에 설치된 공급로(60), 볼텍스 튜브(64), 개폐 밸브(61)을 통해, 압축 에어 공급원(62)로부터 압축 에어가 공급되는 압축 에어 송풍구(63)가 설치되어 있다. 압축 에어 송풍구(63)는, 프레임 가압 플레이트(22)의 전체 둘레에 걸쳐서 설치되어 있다.Further, in the first embodiment, on the inner circumferential side of the sealing member 26 of the lower surface 24 of the frame pressing plate 22 of the frame holding unit 20, the supply path 60 provided inside the frame pressing plate 22 , A compressed air blowing port 63 through which compressed air is supplied from the compressed air supply source 62 through the vortex tube 64 and the on-off valve 61 is provided. The compressed air blowing port 63 is provided over the entire circumference of the frame pressing plate 22.

냉각 테이블(30)은, 피가공물(201)에 대응하는 크기의 접촉면(31)을 구비하고, 프레임 유지 유닛(20)으로 유지된 환형 프레임(211)을 포함하는 피가공물 유닛(200)의 익스펜드 시트(210)에 접촉하는 것이다. 냉각 테이블(30)은, 두꺼운 원판형의 테이블 본체(32)와, 테이블 본체(32)를 냉각하는 냉각 유닛(33)과, 테이블 승강 유닛(34)을 구비한다.The cooling table 30 includes an annular frame 211 held by the frame holding unit 20 and having a contact surface 31 having a size corresponding to the workpiece 201. It is in contact with the pend sheet 210. The cooling table 30 includes a thick disk-shaped table main body 32, a cooling unit 33 that cools the table main body 32, and a table lifting unit 34.

테이블 본체(32)는, 실시형태 1에서는, 알루미늄 합금에 의해 구성되고, 외경이 프레임 가압 플레이트(22)의 내경보다 작게 형성되며, 프레임 가압 플레이트(22)의 내주의 프레임 가압 플레이트(22)와 동축이 되는 위치에 배치되어 있다. 테이블 본체(32)의 하면은, 외경이 피가공물(201)의 크기인 외경에 대응하는 접촉면(31)이다. 실시형태 1에서는, 테이블 본체(32)의 외경은, DAF(212)의 외경과 동일하므로, 하면인 접촉면(31)의 외경이, 피가공물(201)의 크기인 외경에 대응하고 있다. 테이블 본체(32)의 접촉면(31)은, 프레임 유지 유닛(20)에 의해 환형 프레임(211)이 유지된 피가공물 유닛(200)의 익스펜드 시트(210) 및 DAF(212)를 통해 피가공물(201)의 이면(207)에 대향한다.The table main body 32 is made of an aluminum alloy in Embodiment 1, the outer diameter is formed smaller than the inner diameter of the frame pressure plate 22, and the frame pressure plate 22 of the inner circumference of the frame pressure plate 22 and It is placed in a coaxial position. The lower surface of the table main body 32 is a contact surface 31 whose outer diameter corresponds to the outer diameter that is the size of the workpiece 201. In the first embodiment, the outer diameter of the table main body 32 is the same as the outer diameter of the DAF 212, so the outer diameter of the contact surface 31 as the lower surface corresponds to the outer diameter that is the size of the workpiece 201. The contact surface 31 of the table main body 32 is a workpiece through the expand sheet 210 and DAF 212 of the workpiece unit 200 in which the annular frame 211 is held by the frame holding unit 20. It faces the back surface 207 of (201).

또한, 테이블 본체(32)의 접촉면(31)에는, 테이블 본체(32) 내에 설치되고 흡인로(70) 및 개폐 밸브(71)를 통해 이젝터 등의 흡인원(72)과 접속하는 흡인 구멍(35)이 복수 개구하고 있다. 테이블 본체(32)는, 흡인로(70) 및 개폐 밸브(71)를 통해 흡인 구멍(35)이 흡인원(72)에 의해 흡인됨으로써, 익스펜드 시트(210) 및 DAF(212)를 통해 피가공물(201)의 이면(207) 측을 접촉면(31)에 흡인 유지하는 것이 가능하다.Further, in the contact surface 31 of the table main body 32, a suction hole 35 provided in the table main body 32 and connected to a suction source 72 such as an ejector through the suction path 70 and the on/off valve 71 ) Are opened in plurality. The table main body 32 is avoided through the expand seat 210 and the DAF 212 by the suction hole 35 being sucked by the suction source 72 through the suction path 70 and the on-off valve 71. It is possible to suction and hold the back surface 207 side of the workpiece 201 to the contact surface 31.

실시형태 1에서는, 냉각 유닛(33)은, 테이블 본체(32)의 상면의 중앙부에 설치되고, 테이블 본체(32) 즉 접촉면(31)을 냉각하는 것이다. 실시형태 1에서는, 냉각 유닛(33)은, 테이블 본체(32)를 냉각 가능한 피스톤 쿨러이지만, 본 발명에서는, 피스톤 쿨러로 한정되지 않는다.In Embodiment 1, the cooling unit 33 is provided in the center of the upper surface of the table main body 32, and cools the table main body 32, that is, the contact surface 31. In Embodiment 1, the cooling unit 33 is a piston cooler capable of cooling the table main body 32, but in the present invention, it is not limited to a piston cooler.

테이블 승강 유닛(34)은, 도시하지 않는 모터, 모터에 의해 회전하는 볼 나사 등으로 구성되고, 테이블 본체(32) 및 냉각 유닛(33)을 챔버(10) 내에서 승강시킨다.The table lifting unit 34 is constituted by a motor (not shown), a ball screw rotated by the motor, and the like, and lifts the table main body 32 and the cooling unit 33 in the chamber 10.

또한, 실시형태 1에 있어서, 냉각 테이블(30)의 테이블 본체(32) 및 냉각 유닛(33)은, 테이블 커버(36)에 의해 덮여 있다. 테이블 커버(36)는, 테이블 본체(32)를 보냉하는 것이고, 실시형태에서는, 테이블 본체(32)의 외주면과 간격을 두고 외주면을 덮는 원통형의 대경 원통부(37)와, 외연이 대경 원통부(37)에 연속하고 또한 테이블 본체(32)의 상면과 간격을 두고 상면을 덮는 링형의 원환부(38)와, 원환부(38)의 내연에 연속하고 또한 냉각 유닛(33)의 외주면과 간격을 두고 외주면을 덮는 원통형의 소직경 원통부(39)를 일체로 구비하고, 테이블 본체(32) 및 냉각 유닛(33)과 동축에 배치되어 있다. 테이블 커버(36)는, 테이블 본체(32) 및 냉각 유닛(33)과 일체로 테이블 승강 유닛(34)에 의해 승강된다.In addition, in Embodiment 1, the table main body 32 and the cooling unit 33 of the cooling table 30 are covered with the table cover 36. The table cover 36 cools the table main body 32, and in the embodiment, a cylindrical large-diameter cylindrical part 37 covering the outer circumferential surface with an interval from the outer circumferential surface of the table main body 32, and a large-diameter cylindrical part having an outer periphery thereof. A ring-shaped annular portion 38 that is continuous to 37 and covers the upper surface of the table body 32 at an interval, and the outer peripheral surface of the cooling unit 33 and continuous to the inner edge of the annular portion 38 A cylindrical small diameter cylindrical portion 39 covering the outer circumferential surface is integrally provided, and is disposed coaxially with the table body 32 and the cooling unit 33. The table cover 36 is raised and lowered by the table lifting unit 34 integrally with the table main body 32 and the cooling unit 33.

또한, 실시형태 1은, 냉각 테이블(30)과 테이블 커버(36)의 사이에는, 공급로(80), 개폐 밸브(81)를 통해, 압축 에어 공급원(82)으로부터 압축 에어가 공급된다.In the first embodiment, compressed air is supplied from the compressed air supply source 82 between the cooling table 30 and the table cover 36 via the supply path 80 and the on-off valve 81.

확장 유닛(40)은, 프레임 유지 유닛(20)으로 유지된 환형 프레임(211)에 점착된 익스펜드 시트(210)를 확장하는 것이다. 확장 유닛(40)은, 챔버(10)에 고정된 확장 드럼(41)과, 프레임 재치 플레이트(21)를 승강시키는 승강용 실린더(42)를 구비한다.The expansion unit 40 expands the expand sheet 210 adhered to the annular frame 211 held by the frame holding unit 20. The expansion unit 40 includes an expansion drum 41 fixed to the chamber 10 and a lifting cylinder 42 for lifting the frame mounting plate 21.

확장 드럼(41)은, 원통형의 드럼부(43)를 구비한다. 드럼부(43)는, 내경이 테이블 커버(36)의 대경 원통부(37)의 외경보다 크고, 외경이 프레임 가압 플레이트(22)의 내경보다 작게 형성되어 있다. 드럼부(43)은, 테이블 본체(32)의 대경 원통부(37)의 외주 측이고 또한 프레임 가압 플레이트(22)의 내주 측에 배치되어서, 프레임 유지 유닛(20) 및 냉각 테이블(30)과 동축에 배치되어 있다. 확장 드럼(41)의 하단에는, 하방에 위치하는 프레임 가압 플레이트(22)의 하면(24)과 동일 평면상에 설치되고 또한 축심 둘레를 회전 가능하게 설치된 원기둥 형상의 롤러 부재(44)가 장착되어 있다.The expansion drum 41 includes a cylindrical drum portion 43. The drum portion 43 has an inner diameter larger than an outer diameter of the large-diameter cylindrical portion 37 of the table cover 36 and an outer diameter smaller than the inner diameter of the frame pressing plate 22. The drum portion 43 is disposed on the outer circumferential side of the large-diameter cylindrical portion 37 of the table body 32 and on the inner circumferential side of the frame pressing plate 22, and the frame holding unit 20 and the cooling table 30 It is arranged coaxially. At the lower end of the expansion drum 41, a cylindrical roller member 44 installed on the same plane as the lower surface 24 of the frame pressing plate 22 located below and rotatably installed around the shaft center is mounted. have.

가열 유닛(50)은, 프레임 유지 유닛(20)으로 유지되고 익스펜드 시트(210)가 확장된 피가공물 유닛(200)의 피가공물(201)의 외주 측과 환형 프레임(211)의 내주 가장자리의 사이의 익스펜드 시트(210)를 가열하고, 수축하는 것이다. 가열 유닛(50)은, 히터 플레이트(51)와, 복수의 온풍 분사부(52)와, 셔터 플레이트(53)를 구비한다.The heating unit 50 is maintained by the frame holding unit 20 and between the outer circumferential side of the work 201 and the inner circumferential edge of the annular frame 211 of the work unit 200 in which the expand sheet 210 is expanded. It is to heat and contract the expand sheet 210 between. The heating unit 50 includes a heater plate 51, a plurality of warm air injection units 52, and a shutter plate 53.

히터 플레이트(51)는, 외경이 프레임 가압 플레이트(22)의 내경과 동일한 원판형으로 형성되고, 프레임 재치 플레이트(21)의 내주 측이고 또한 프레임 유지 유닛(20) 및 냉각 유닛(33)과 동축에 배치되어 있다. 히터 플레이트(51)는, 상면이 수평 방향과 평행이고 또한 하방에 위치하는 프레임 재치 플레이트(21)의 하면보다 하방에 배치되어 있다. 히터 플레이트(51)는, 챔버(10)에 장착된 히터 플레이트 회전용 모터(54)에 의해 축심 둘레에서 회전된다.The heater plate 51 is formed in a disk shape whose outer diameter is the same as the inner diameter of the frame pressurizing plate 22, and is coaxial with the frame holding unit 20 and the cooling unit 33 on the inner circumferential side of the frame mounting plate 21 Is placed in. The heater plate 51 has an upper surface parallel to the horizontal direction and is disposed below the lower surface of the frame mounting plate 21 located below. The heater plate 51 is rotated around its axis by a heater plate rotation motor 54 mounted in the chamber 10.

복수의 온풍 분사부(52)는, 프레임 유지 유닛(20)으로 유지되고 익스펜드 시트(210)가 확장된 피가공물 유닛(200)의 피가공물(201)의 외주 측과 환형 프레임(211)의 내주 가장자리의 사이의 익스펜드 시트(210)에 대면하여, 온풍(300)(도 7에 나타낸다)을 분사하는 것이다. 복수의 온풍 분사부(52)는, 히터 플레이트(51)의 상면의 외연부에 원주 방향으로 등간격으로 설치되어서, 프레임 유지 유닛(20)으로 유지되고 익스펜드 시트(210)가 확장된 피가공물 유닛(200)의 피가공물(201)의 외주 측과 환형 프레임(211)의 내주 가장자리의 사이의 익스펜드 시트(210)에 대면 한다.The plurality of warm air injection units 52 are maintained by the frame holding unit 20 and the expand sheet 210 is extended to the outer peripheral side of the work 201 of the work unit 200 and the annular frame 211 The warm air 300 (shown in Fig. 7) is sprayed while facing the expand sheet 210 between the inner circumferential edges. The plurality of hot air injection parts 52 are installed at equal intervals in the circumferential direction on the outer edge of the upper surface of the heater plate 51, and are maintained by the frame holding unit 20 and the expanded sheet 210 is expanded. The unit 200 faces the expand sheet 210 between the outer circumferential side of the workpiece 201 and the inner circumferential edge of the annular frame 211.

온풍 분사부(52)는, 상부에 개구부가 형성된 바닥이 있는 통형의 분사부 본체(521)와, 분사부 본체(521) 내에 수용된 가열부인 코일 히터(522)와, 분사부 본체(521) 내에 공급로(523) 및 개폐 밸브(524)를 통해 에어를 공급하는 에어 공급원(525)을 구비한다. 코일 히터(522)는, 스위치가 닫힘으로써 직류 전원으로부터 전력이 공급되어 발열한다. 온풍 분사부(52)는, 개폐 밸브(524)가 열려서 에어 공급원(525)이, 분사부 본체(521) 내에 에어를 공급하고, 공급된 에어가 코일 히터(522)에 의해 가열되고, 개구부로부터 온풍(300)을 분사한다.The hot air injection unit 52 includes a tubular injection unit main body 521 having an opening formed at the top, a coil heater 522 that is a heating unit accommodated in the injection unit main body 521, and the injection unit main body 521. An air supply source 525 for supplying air through a supply path 523 and an on-off valve 524 is provided. When the switch is closed, the coil heater 522 is supplied with electric power from a DC power supply to generate heat. In the hot air injection unit 52, the on-off valve 524 is opened so that the air supply source 525 supplies air into the injection unit main body 521, and the supplied air is heated by the coil heater 522, from the opening. The warm air 300 is injected.

셔터 플레이트(53)는, 외경이 프레임 재치 플레이트(21)의 내경보다 약간 작은 원반 형상으로 형성되고, 온풍 분사부(52)의 상방이고 또한 프레임 재치 플레이트(21)의 내주 측에 프레임 유지 유닛(20) 및 냉각 유닛(33)과 동축으로 배치되어 있다. 셔터 플레이트(53)는, 히터 플레이트(51)에 장착된 셔터 플레이트 회전용 모터(55)에 의해 축심 둘레에서 회전된다. 또한, 셔터 플레이트(53)는, 외연부에 온풍 분사부(52)를 노출시키는 것이 가능한 개구부(56)를 마련하고 있다.The shutter plate 53 is formed in a disc shape whose outer diameter is slightly smaller than the inner diameter of the frame mounting plate 21, and is above the warm air injection unit 52 and on the inner circumferential side of the frame mounting plate 21 ( 20) and the cooling unit 33 are arranged coaxially. The shutter plate 53 is rotated around the shaft center by a shutter plate rotation motor 55 attached to the heater plate 51. Further, the shutter plate 53 is provided with an opening 56 capable of exposing the warm air jetting portion 52 to the outer edge.

이렇게 하여, 실시형태 1과 관련되는 익스펜드 장치(1)는, 프레임 유지 유닛(20)으로 유지되는 피가공물 유닛(200)의 상방에 냉각 테이블(30)을 배치하고, 피가공물 유닛(200)의 하방에 가열 유닛(50)을 배치하고 있다.In this way, in the expander 1 according to the first embodiment, the cooling table 30 is disposed above the work unit 200 held by the frame holding unit 20, and the work unit 200 The heating unit 50 is disposed below the.

제어 유닛(100)은, 익스펜드 장치(1)의 구성요소를 각각 제어하여서, 피가공물 유닛(200)에 대한 가공 동작을 익스펜드 장치(1)에 실시시키는 것이다. 또한, 제어 유닛(100)은, CPU(central processing unit)와 같은 마이크로 프로세서를 가지는 연산 처리 장치와, ROM(read only memory) 또는 RAM(random access memory)와 같은 메모리를 가지는 기억 장치와, 입출력 인터페이스 장치를 가지는 컴퓨터이다. 제어 유닛(100)의 연산 처리 장치는, 기억 장치에 기억된 컴퓨터 프로그램에 따라서 연산 처리를 실시하고, 익스펜드 장치(1)를 제어하기 위한 제어 신호를, 입출력 인터페이스 장치를 통해 익스펜드 장치(1)의 구성요소에 출력한다.The control unit 100 controls each of the components of the expand device 1 to cause the expand device 1 to perform a processing operation on the work unit 200. In addition, the control unit 100 includes an operation processing device having a microprocessor such as a CPU (central processing unit), a memory device having a memory such as read only memory (ROM) or a random access memory (RAM), and an input/output interface. It is a computer with a device. The arithmetic processing unit of the control unit 100 performs arithmetic processing according to a computer program stored in the storage unit, and transmits a control signal for controlling the expand unit 1 through the input/output interface unit to the expand unit 1 ).

제어 유닛(100)은, 가공 동작 상태나 화상 등을 표시하는 액정 표시 장치 등에 의해 구성되는 도시하지 않는 표시 유닛과, 오퍼레이터가 가공 내용 정보 등을 등록할 때에 이용하는 도시하지 않는 입력 유닛에 접속되어 있다. 입력 유닛은, 표시 유닛에 설치된 터치 패널과, 키보드 등의 외부 입력 장치 중 적어도 하나에 의해 구성된다.The control unit 100 is connected to a display unit (not shown) constituted by a liquid crystal display device that displays a processing operation state, an image, etc., and an input unit (not shown) used when an operator registers processing content information, etc. . The input unit is constituted by at least one of a touch panel provided in the display unit and an external input device such as a keyboard.

또한, 익스펜드 장치(1)는, 온풍 침입 방지 수단인 만곡 플레이트(90)를 구비한다. 만곡 플레이트(90)는, 프레임 유지 유닛(20)에 유지된 피가공물 유닛(200)의 피가공물(201)과 복수의 온풍 분사부(52)의 사이에 배치되고, 피가공물(201)을 향해 기체인 에어를 분출하는 도 3에 나타내는 분출구(91)를 구비하고, 온풍 분사부(52)로부터 분사된 온풍(300)의 침입을 억제하는 것이다. 만곡 플레이트(90)는, 외경이 냉각 테이블(30)의 테이블 본체(32)의 접촉면(31)과 대략 동일한 원판형으로 형성되고, 프레임 유지 유닛(20) 및 냉각 유닛(33)과 동축에 배치되고, 셔터 플레이트(53)의 상면에 장착되어 있다.Further, the expander 1 includes a curved plate 90 which is a means for preventing hot air intrusion. The curved plate 90 is disposed between the work 201 of the work unit 200 held in the frame holding unit 20 and the plurality of hot air spraying parts 52, and is directed toward the work 201. It is provided with the jetting port 91 shown in FIG. 3 which jets air which is gas, and suppresses invasion of the warm air 300 injected from the warm air injection part 52. The curved plate 90 is formed in a disk shape having an outer diameter substantially the same as the contact surface 31 of the table body 32 of the cooling table 30, and is disposed coaxially with the frame holding unit 20 and the cooling unit 33 It is attached to the upper surface of the shutter plate 53.

만곡 플레이트(90)는, 셔터 플레이트(53)의 상면에 장착됨으로써, 프레임 유지 유닛(20)에 유지된 피가공물 유닛(200)의 피가공물(201)과 대면한다. 만곡 플레이트(90)는, 외경이 냉각 테이블(30)의 테이블 본체(32)의 접촉면(31)과 대략 동일하므로, 접촉면(31)에 대응하는 사이즈로 형성되어 있다. 또한, 만곡 플레이트(90)는, 외경이 냉각 테이블(30)의 테이블 본체(32)의 접촉면(31)의 외경과 대략 동일하므로, 히터 플레이트(51) 상의 온풍 분사부(52)로부터의 셔터 플레이트(53)의 내주 측에 배치되어 있다.The curved plate 90 faces the work 201 of the work unit 200 held by the frame holding unit 20 by being mounted on the upper surface of the shutter plate 53. Since the outer diameter of the curved plate 90 is substantially the same as the contact surface 31 of the table main body 32 of the cooling table 30, the curved plate 90 is formed in a size corresponding to the contact surface 31. In addition, since the outer diameter of the curved plate 90 is substantially the same as the outer diameter of the contact surface 31 of the table main body 32 of the cooling table 30, the shutter plate from the hot air injection portion 52 on the heater plate 51 It is arranged on the inner peripheral side of (53).

실시형태 1에 있어서, 만곡 플레이트(90)는, 두께가 같고, 또한 프레임 유지 유닛(20)에 의해 유지된 피가공물 유닛(200)의 피가공물(201)의 외주 측보다 중앙 측에서 피가공물(201)과의 거리가 멀어지도록 휘어진 모양을 가지고 형성되어 있다. 이 때문에, 만곡 플레이트(90)의 상면은, 프레임 유지 유닛(20)에 의해 유지된 피가공물 유닛(200)의 피가공물(201)의 외주 측보다 중앙 측에서 피가공물(201)과의 거리가 멀어지도록 휘어진 모양을 가지는 만곡면(92)이다. 이렇게 하여, 만곡 플레이트(90)는, 만곡면(92)을 포함한다.In the first embodiment, the curved plate 90 has the same thickness, and the work unit 200 is held by the frame holding unit 20 from the outer peripheral side of the work 201 on the central side of the work ( It is formed with a curved shape so that the distance from 201) increases. For this reason, the upper surface of the curved plate 90 has a distance to the workpiece 201 from the center side than the outer peripheral side of the workpiece 201 of the workpiece unit 200 held by the frame holding unit 20 It is a curved surface 92 having a shape that is bent so as to move away. In this way, the curved plate 90 includes the curved surface 92.

실시형태 1에 있어서, 분출구(91)는, 도 3에 도시한 바와 같이, 만곡 플레이트(90)의 중앙에 설치되고, 공급로(93) 및 개폐 밸브(94)를 통해 에어 공급원(95)으로부터의 에어가 공급된다. 에어 공급원(95)으로부터 공급되고 또한 분출구(91)로부터 분출된 에어는, 만곡 플레이트(90)의 만곡면(92)이 전술한 것처럼 만곡하고 있으므로, 만곡면(92)과 피가공물(201)과의 사이에 머무르려고 하여서, 만곡면(92)과 피가공물(201)과의 사이에 온풍 분사부(52)로부터 분사된 온풍(300)이 만곡면(92)과 피가공물(201)과의 사이에 침입하는 것을 억제한다.In the first embodiment, the ejection port 91 is installed in the center of the curved plate 90, as shown in FIG. 3, and from the air supply source 95 through the supply path 93 and the on-off valve 94. Air is supplied. The air supplied from the air supply source 95 and ejected from the ejection port 91 is curved as described above, so that the curved surface 92 and the workpiece 201 In order to stay between the curved surface 92 and the workpiece 201, the warm air 300 sprayed from the warm air spraying unit 52 between the curved surface 92 and the workpiece 201 It suppresses intrusion between.

다음에, 본 명세서는, 전술한 익스펜드 장치(1)의 가공 동작을 설명한다. 도 4는, 도 2에 나타난 익스펜드 장치의 프레임 재치 플레이트에 피가공물 유닛의 환형 프레임이 재치된 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 5는, 도 4에 나타난 익스펜드 장치의 프레임 유지 유닛이 환형 프레임을 고정한 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 6은, 도 5에 나타난 프레임 재치 플레이트를 상승시켜 익스펜드 시트를 확장한 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 7은, 도 6에 나타난 익스펜드 시트를 가열, 수축하는 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다.Next, the present specification describes the processing operation of the expander 1 described above. 4 is a cross-sectional view schematically showing a state in which an annular frame of a work unit is mounted on a frame mounting plate of the expander shown in FIG. 2. 5 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the frame holding unit of the expander shown in FIG. 4 fixes the annular frame. 6 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the expand sheet is expanded by raising the frame mounting plate shown in FIG. 5. 7 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the expand sheet shown in FIG. 6 is heated and contracted.

전술한 구성의 익스펜드 장치(1)는, 제어 유닛(100)에 가공 내용 정보가 등록되고, 가공 개시 지시를 접수하면 가공 동작을 개시한다. 가공 동작에서는, 익스펜드 장치(1)는, 프레임 재치 플레이트(21)를 하강시키고, 냉각 테이블(30)의 테이블 본체(32)의 접촉면(31)을 프레임 가압 플레이트(22)의 하면(24)보다 상방에 위치시킨다. 익스펜드 장치(1)는, 개폐 밸브(61, 71, 81, 94, 524)를 닫아서, 냉각 유닛(33)으로 테이블 본체(32)를 냉각하고, 스위치를 닫아 코일 히터(522)에 직류 전원으로부터의 전력을 공급하여서, 코일 히터(522)를 발열한 상태로, 개폐문(13)에 의해 개구(12)를 개방한다. 익스펜드 장치(1)는, 개구(12)를 통하여, 피가공물 유닛(200)이 챔버(10) 내에 삽입되고, 도 4에 도시한 바와 같이, 챔버(10) 내에 삽입된 피가공물 유닛(200)의 환형 프레임(211)이 프레임 재치 플레이트(21)의 상면(23)에 재치된다.The expand device 1 having the above-described configuration registers the processing content information in the control unit 100 and starts a processing operation upon receiving a processing start instruction. In the processing operation, the expander 1 lowers the frame mounting plate 21, and the contact surface 31 of the table body 32 of the cooling table 30 is brought to the lower surface 24 of the frame pressing plate 22. Place it above it. The expander 1 closes the on-off valves 61, 71, 81, 94, 524, cools the table body 32 with the cooling unit 33, and closes the switch to supply DC power to the coil heater 522. The opening 12 is opened by the opening/closing door 13 while the coil heater 522 is heated by supplying electric power from In the expander 1, the work unit 200 is inserted into the chamber 10 through the opening 12, and as shown in FIG. 4, the work unit 200 inserted into the chamber 10 ) Of the annular frame 211 is mounted on the upper surface 23 of the frame mounting plate 21.

익스펜드 장치(1)는, 개폐문(13)에 의해 개구(12)를 닫고, 개폐 밸브(61, 81)을 열어서, 압축 에어 송풍구(63)로부터 압축 에어를 송풍하고, 압축 에어 공급원(82)으로부터의 압축 에어를 테이블 본체(32) 및 냉각 유닛(33)과 테이블 커버(36)와의 사이에 공급한다. 익스펜드 장치(1)는, 승강용 실린더(42)의 로드(45)를 신장시켜서, 프레임 재치 플레이트(21)를 상승시키고, 테이블 승강 유닛(34)에 의해 냉각 테이블(30)의 테이블 본체(32) 등을 하강시킨다.The expander 1 closes the opening 12 by the opening/closing door 13, opens the on/off valves 61, 81, blows compressed air from the compressed air outlet 63, and blows the compressed air into the compressed air supply source 82 Compressed air from from is supplied between the table main body 32 and the cooling unit 33 and the table cover 36. The expander 1 extends the rod 45 of the lifting cylinder 42, raises the frame mounting plate 21, and uses the table lifting unit 34 to raise the table body of the cooling table 30 ( 32) Lower your back.

익스펜드 장치(1)는, 도 5에 도시한 바와 같이, 하방에 위치하는 프레임 가압 플레이트(22)와 프레임 재치 플레이트(21)와의 사이에 환형 프레임(211) 및 익스펜드 시트(210)의 외주 측을 사이에 두어 유지하고, 접촉면(31)을 시일 부재(26)의 하면과 동일 평면 상에 위치시켜서, 익스펜드 시트(210)에 점착된 DAF(212)에 근접시킨다.As shown in FIG. 5, the expander 1 is the outer circumference of the annular frame 211 and the expand sheet 210 between the frame pressing plate 22 and the frame mounting plate 21 located below. The side is held therebetween, and the contact surface 31 is placed on the same plane as the lower surface of the sealing member 26, and is brought close to the DAF 212 adhered to the expand sheet 210.

익스펜드 장치(1)는, 프레임 재치 플레이트(21)를 더 상승시키고, 익스펜드 시트(210)가 접촉면(31)에 접촉하는 타이밍으로, 테이블 승강 유닛(34)에 의해 냉각 테이블(30)의 테이블 본체(32) 등을 상승시킨다. 또한, 익스펜드 시트(210)가 접촉면(31)에 접촉하면, DAF(212)는, 익스펜드 시트(210) 및 테이블 본체(32)를 통해 냉각 유닛(33)에 의해 냉각된다.The expand device 1 further raises the frame mounting plate 21, and at a timing when the expand seat 210 contacts the contact surface 31, the table lifting unit 34 controls the cooling table 30 The table main body 32 and the like are raised. Further, when the expand sheet 210 contacts the contact surface 31, the DAF 212 is cooled by the cooling unit 33 through the expand sheet 210 and the table main body 32.

익스펜드 장치(1)는, 프레임 가압 플레이트(22)가, 환형 프레임(211) 및 프레임 재치 플레이트(21) 등으로부터 압박되어 상승하여서, 프레임 가압 플레이트(22)의 하면(24)이 롤러 부재(44)의 하단보다 상방까지 상승하고, 테이블 승강 유닛(34)에 의해 냉각 테이블(30)의 테이블 본체(32)의 접촉면(31)을 롤러 부재(44)의 하단과 동일 평면 상에 위치시킨다. 그러면, 도 6에 도시한 바와 같이, 프레임 유지 유닛(20)에 유지된 피가공물 유닛(200)의 익스펜드 시트(210)가 롤러 부재(44)에 접촉하여서, 익스펜드 시트(210)가 면 방향으로 확장된다. 확장의 결과, 익스펜드 시트(210)는, 방사상으로 인장력이 작용한다.In the expander 1, the frame pressing plate 22 is urged from the annular frame 211 and the frame mounting plate 21 to rise, so that the lower surface 24 of the frame pressing plate 22 becomes a roller member ( It rises above the lower end of 44), and the contact surface 31 of the table main body 32 of the cooling table 30 is placed on the same plane as the lower end of the roller member 44 by the table lifting unit 34. Then, as shown in FIG. 6, the expand sheet 210 of the workpiece unit 200 held in the frame holding unit 20 contacts the roller member 44, so that the expand sheet 210 is Expands in the direction As a result of the expansion, the expand sheet 210 is radially tensioned.

이와 같이 피가공물(201)의 이면(207)에 점착된 익스펜드 시트(210)에 방사상으로 인장력이 작용하면, 피가공물(201)은, 분할 예정 라인(205)을 따라서 개질층(208)이 형성되어 있으므로, 개질층(208)을 기점으로 하여, 분할 예정 라인(205)을 따라서 개개의 칩(202)으로 분할된다. 또한, 피가공물(201)의 이면(207)에 점착된 DAF(212)는, 피가공물(201)이 개개의 칩(202)으로 분할될 때에, 익스펜드 시트(210)로부터 작용하는 확장 방향의 힘이 칩(202) 간에 집중되어서, 개개의 칩(202)마다 분할된다. 익스펜드 장치(1)는, 승강용 실린더(42)의 로드(45)가 신장 완료되면, 개폐 밸브(71)를 열어서, 냉각 테이블(30)의 테이블 본체(32)의 접촉면(31)에 익스펜드 시트(210)를 통해 피가공물(201) 즉 개개로 분할된 칩(202)을 흡인 유지한다.In this way, when a tensile force is applied radially to the expand sheet 210 adhered to the rear surface 207 of the work 201, the modified layer 208 is formed along the line 205 to be divided. Since it is formed, it is divided into individual chips 202 along the line to be divided 205 with the modified layer 208 as a starting point. In addition, the DAF 212 adhered to the back surface 207 of the workpiece 201 is in the expansion direction acting from the expand sheet 210 when the workpiece 201 is divided into individual chips 202. The force is concentrated between the chips 202 and is divided for each individual chip 202. When the rod 45 of the lifting cylinder 42 is elongated, the expander 1 opens the on/off valve 71 and expands it to the contact surface 31 of the table body 32 of the cooling table 30. Through the pending sheet 210, the workpiece 201, that is, the individually divided chips 202 is suction-maintained.

익스펜드 장치(1)는, 승강용 실린더(42)의 로드(45)를 축소하여, 프레임 재치 플레이트(21)를 프레임 가압 플레이트(22)와 함께 하강시키고, 테이블 승강 유닛(34)에 의해 냉각 테이블(30)의 테이블 본체(32) 등을 프레임 재치 플레이트(21)와 함께 하강시킨다. 익스펜드 장치(1)는, 도 7에 도시한 바와 같이, 개폐 밸브(61)을 닫아서 압축 에어 송풍구(63)로부터의 압축 에어의 송풍을 정지하고, 개폐 밸브(94)를 열고, 만곡 플레이트(90)의 만곡면(92)과 냉각 테이블(30)의 테이블 본체(32)의 접촉면(31)에 흡인 유지된 피가공물(201)과의 사이에 에어를 공급한다. 또한, 익스펜드 장치(1)는, 개폐 밸브(524)를 열어서, 온풍(300)을 온풍 분사부(52)로부터 분사하면서 히터 플레이트 회전용 모터(54)로 히터 플레이트(51)를 회전시킨다.The expander (1) reduces the rod (45) of the lifting cylinder (42), lowers the frame mounting plate (21) together with the frame pressure plate (22), and is cooled by the table lifting unit (34). The table main body 32 or the like of the table 30 is lowered together with the frame mounting plate 21. As shown in FIG. 7, the expander 1 closes the on/off valve 61 to stop blowing of compressed air from the compressed air outlet 63, opens the on/off valve 94, and opens the curved plate ( Air is supplied between the curved surface 92 of 90) and the workpiece 201 sucked and held on the contact surface 31 of the table main body 32 of the cooling table 30. Further, the expander 1 rotates the heater plate 51 by the heater plate rotation motor 54 while opening the on-off valve 524 and spraying the warm air 300 from the warm air injection unit 52.

그리고, 익스펜드 장치(1)는, 프레임 재치 플레이트(21) 등의 하강과 함께, 익스펜드 시트(210)가 롤러 부재(44)로부터 멀어지므로, 피가공물(201)의 외주 측에서 환형 프레임(211)의 내주 가장자리와의 사이의 익스펜드 시트(210)에 일단 확장되어 있음으로써 생기는 늘어짐 부에 전체 둘레에 걸쳐서 온풍(300)을 송풍하고, 늘어짐 부를 가열, 수축한다.Then, in the expander 1, the expand sheet 210 moves away from the roller member 44 together with the lowering of the frame mounting plate 21 and the like, and thus the annular frame ( The warm air 300 is blown over the entire circumference of a sagging portion created by once extending to the expand sheet 210 between the inner peripheral edge of 211), and heating and contracting the sagging portion.

또한, 익스펜드 장치(1)는, 피가공물(201)의 외주 측에서 환형 프레임(211)의 내주 가장자리와의 사이의 익스펜드 시트(210)를 가열, 수축할 때, 에어 공급원(95)으로부터 에어를 만곡 플레이트(90)와 피가공물(201)과의 사이에 공급한다. 이 때문에, 만곡 플레이트(90)는, 전술한 만곡면(92)을 포함하고, 만곡면(92)에 분출구(91)가 형성됨으로써, 만곡면(92)과 피가공물(201)과의 사이에 에어 공급원(95)으로부터 공급된 에어가 쌓이는 공기 고임(301)을 형성한다. 익스펜드 장치(1)는, 공기 고임(301)을 형성함으로써, 온풍(300)의 공기 고임(301)으로의 침입, 즉 온풍(300)에 의해 피가공물(201) 및 냉각 테이블(30)의 테이블 본체(32)의 접촉면(31)이 가열되는 것을 억제한다. 이렇게 하고, 만곡 플레이트(90)는, 온풍 분사부(52)로부터 분사된 온풍(300)의 만곡 플레이트(90)와 피가공물(201)과의 사이에 침입하는 것을 억제한다.In addition, when the expander 1 heats and contracts the expand sheet 210 between the outer circumferential side of the workpiece 201 and the inner circumferential edge of the annular frame 211, from the air supply source 95 Air is supplied between the curved plate 90 and the workpiece 201. For this reason, the curved plate 90 includes the curved surface 92 described above, and the ejection port 91 is formed on the curved surface 92, so that between the curved surface 92 and the workpiece 201 An air reservoir 301 in which air supplied from the air supply source 95 is accumulated is formed. The expander 1 forms the air reservoir 301, so that the hot air 300 enters the air reservoir 301, that is, the hot air 300 prevents the workpiece 201 and the cooling table 30 from entering. Heating of the contact surface 31 of the table main body 32 is suppressed. In this way, the curved plate 90 suppresses intrusion between the curved plate 90 and the workpiece 201 of the warm air 300 sprayed from the warm air injection unit 52.

익스펜드 장치(1)는, 승강용 실린더(42)의 로드(45)가 축소 완료되면, 개폐 밸브(71, 81, 94, 524)를 닫아서, 개폐문(13)으로 개구(12)를 열어서, 피가공물(201)이 개개의 칩(202)으로 분할되고, DAF(212)가 개개의 칩(202)마다 분할된 피가공물 유닛(200)이 챔버(10) 밖으로 반출된다. 피가공물(201)이 개개의 칩(202)으로 분할되고, DAF(212)가 개개의 칩(202)마다 분할된 피가공물 유닛(200)은, 익스펜드 시트(210)의 확장 후, 냉각 테이블(30)의 테이블 본체(32)의 접촉면(31)에 흡인, 유지된 상태로 익스펜드 시트(210)가 가열, 수축되고 있으므로, 분할된 칩(202)끼리가 닿는 것을 억제할 수 있다. 또한, 익스펜드 장치(1)는, 도 4로부터 도 7에 나타내는 공정을 반복하여서, 복수의 피가공물 유닛(200)을 차례로 연속하여, 피가공물(201)을 개개의 칩(202)으로 분할하고, DAF(212)를 개개의 칩(202)마다 분할한다.When the rod 45 of the lifting cylinder 42 is contracted, the expand device 1 closes the on/off valves 71, 81, 94, 524, and opens the opening 12 with the opening/closing door 13, The workpiece 201 is divided into individual chips 202, and the workpiece unit 200, in which the DAF 212 is divided for each individual chip 202, is carried out of the chamber 10. The work unit 200 in which the work 201 is divided into individual chips 202 and the DAF 212 is divided for each individual chip 202 is a cooling table after expansion sheet 210 is expanded. Since the expand sheet 210 is heated and contracted while being sucked and held by the contact surface 31 of the table main body 32 of 30, contact between the divided chips 202 can be suppressed. In addition, the expand apparatus 1 repeats the process shown in FIG. 4 to FIG. 7, sequentially successively sequentially separating a plurality of workpiece units 200, and dividing the workpiece 201 into individual chips 202. , The DAF 212 is divided for each individual chip 202.

이상 설명한 것처럼, 실시형태 1과 관련되는 익스펜드 장치(1)는, 온풍 분사부(52)로부터 분사된 온풍(300)의 만곡 플레이트(90)와 피가공물(201)과의 사이에 침입하는 것을 억제하는 온풍 진입 방지 수단인 만곡 플레이트(90)를 구비한다. 이 때문에, 익스펜드 장치(1)는, 냉각 테이블(30)으로 피가공물(201)을 냉각하는 영역인 테이블 본체(32)와 만곡 플레이트(90)와의 사이에 온풍(300)이 진입하여 이들 사이의 분위기가 온도 상승하는 것을 억제할 수 있고, 다음의 피가공물(201)의 이면(207)에 점착된 DAF(212)를 냉각하는 것이 가능하며, 익스펜드 시트(210)를 확장할 때의 피가공물(201) 및 DAF(212)의 냉각 불량을 억제할 수 있다. 그 결과, 익스펜드 장치(1)는, 연속하여 복수의 피가공물 유닛(200)의 익스펜드 시트(210)를 확장하는 경우에도, 확장 후의 피가공물 유닛(200)의 익스펜드 시트(210)의 늘어짐을 해소하여 칩(202)의 손상을 막고, 다음에 확장하는 피가공물 유닛(200)의 냉각 불량을 억제할 수 있으며, 분할 불량이 생기는 것을 억제할 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.As described above, the expander 1 according to the first embodiment prevents intrusion between the curved plate 90 and the workpiece 201 of the warm air 300 injected from the warm air injection unit 52. It is provided with a curved plate 90, which is a means for preventing the entry of warm air to suppress. For this reason, in the expander 1, the warm air 300 enters between the table body 32 and the curved plate 90, which is an area where the workpiece 201 is cooled by the cooling table 30. It is possible to suppress an increase in temperature of the atmosphere of the next workpiece 201, and it is possible to cool the DAF 212 adhered to the back surface 207 of the next workpiece 201, and avoid when expanding the expand sheet 210. Cooling defects of the workpiece 201 and DAF 212 can be suppressed. As a result, the expand device 1, even when expanding the expand sheet 210 of the plurality of work units 200 in succession, the expansion of the expand sheet 210 of the work unit 200 after the expansion The effect of eliminating sagging, preventing damage to the chip 202, suppressing the cooling failure of the next expanded work unit 200, and suppressing the occurrence of division failures is achieved.

또한, 실시형태 1과 관련되는 익스펜드 장치(1)는, 만곡 플레이트(90)가 만곡면(92)을 포함하고, 만곡면(92)에 에어를 분출하는 분출구(91)가 형성되어서, 만곡면(92)과 피가공물(201)과의 사이에 공기 고임(301)을 형성하므로, 만곡면(92)과 피가공물(201)과의 사이에 온풍(300)이 침입하는 것을 억제할 수 있다.Further, in the expander 1 according to the first embodiment, the curved plate 90 includes a curved surface 92, and a jet port 91 for ejecting air is formed on the curved surface 92, so that the curved plate 90 is curved. Since the air pool 301 is formed between the surface 92 and the work 201, it is possible to suppress the invasion of the warm air 300 between the curved surface 92 and the work 201. .

또한, 실시형태 1과 관련되는 익스펜드 장치(1)는, 익스펜드 시트(210)를 가열, 수축할 때, 개폐 밸브(81)를 열어서, 냉각 테이블(30)의 테이블 본체(32) 및 냉각 유닛(33)과 테이블 커버(36)와의 사이에 압축 에어 공급원(82)으로부터 공급되는 압축 에어를 공급하므로, 전술한 공기 고임(301)의 외주에서 압축 에어 공급원(82)으로부터 공급되는 압축 에어가 흐르게 되어, 온풍(300)이 공기 고임(301)에 침입하는 것을 억제할 수 있다.In addition, in the expander 1 according to the first embodiment, when the expand seat 210 is heated or contracted, the opening/closing valve 81 is opened, and the table main body 32 of the cooling table 30 and cooling Since compressed air supplied from the compressed air supply source 82 is supplied between the unit 33 and the table cover 36, the compressed air supplied from the compressed air supply source 82 at the outer periphery of the above-described air reservoir 301 is As it flows, it is possible to prevent the warm air 300 from entering the air pool 301.

(변형예)(Modification example)

본 발명의 실시형태 1의 변형예와 관련되는 익스펜드 장치를 도면에 기초하여 설명한다. 도 8은, 실시형태 1의 변형예와 관련되는 익스펜드 장치의 구성예를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 또한, 도 8은, 실시형태 1와 동일 부분에 동일 부호를 교부하고 설명을 생략한다.An expand device according to a modification example of Embodiment 1 of the present invention will be described based on the drawings. 8 is a cross-sectional view schematically showing a configuration example of an expand device according to a modification example of the first embodiment. In addition, in FIG. 8, the same code|symbol is assigned to the same part as Example 1, and description is abbreviate|omitted.

실시형태 1의 변형예와 관련되는 익스펜드 장치(1-1)는, 프레임 유지 유닛(20)으로 유지되는 피가공물 유닛(200)의 하방에 테이블 커버(36)를 구비하지 않은 냉각 테이블(30) 및 확장 드럼(41-1)을 배치하고, 피가공물 유닛(200)의 상방에 가열 유닛(50)을 배치하고, 프레임 가압 플레이트(22)가 고정되어 확장 드럼(41-1)이 드럼용 실린더(46)의 신장하는 로드(47)에 장착되어서, 냉각 테이블(30)과 함께 프레임 재치 플레이트(21)의 상면(23)보다 상승함으로써, 익스펜드 시트(210)를 확장하는 것 이외에, 실시형태 1의 익스펜드 장치(1)와 구성이 동일하다. 또한, 도 8는, 챔버(10)를 생략하고 있다.The expander 1-1 according to the modified example of Embodiment 1 is a cooling table 30 that does not have a table cover 36 under the work unit 200 held by the frame holding unit 20. ) And the expansion drum (41-1), the heating unit (50) is arranged above the workpiece unit (200), and the frame pressing plate (22) is fixed so that the expansion drum (41-1) is used for the drum. In addition to extending the expand seat 210 by being mounted on the extending rod 47 of the cylinder 46 and rising above the upper surface 23 of the frame mounting plate 21 together with the cooling table 30 The configuration is the same as that of the expand device 1 of Form 1. In addition, in FIG. 8, the chamber 10 is omitted.

변형예와 관련되는 익스펜드 장치(1-1)는, 온풍 진입 방지 수단인 만곡 플레이트(90)를 구비하므로, 테이블 본체(32)로 만곡 플레이트(90)와의 사이에 온풍(300)이 진입하여 이들 사이의 분위기가 온도 상승하는 것을 억제할 수 있고, 실시형태 1과 마찬가지로, 연속하여 복수의 피가공물 유닛(200)의 익스펜드 시트(210)를 확장하는 경우에도, 확장 후의 피가공물 유닛(200)의 익스펜드 시트(210)의 늘어짐을 해소하여 칩(202)의 손상을 막고, 다음에 확장하는 피가공물 유닛(200)의 냉각 불량을 억제할 수 있으며, 분할 불량이 생기는 것을 억제할 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.The expander 1-1 related to the modified example has a curved plate 90 that is a means for preventing entry of warm air, so that the warm air 300 enters the table body 32 between the curved plate 90 and It is possible to suppress an increase in temperature of the atmosphere between them, and as in the first embodiment, even when expanding the expand sheet 210 of the plurality of workpiece units 200 in succession, the workpiece unit 200 after expansion ) By eliminating the sagging of the expand sheet 210, preventing damage to the chip 202, suppressing the cooling failure of the next expanded work unit 200, and suppressing the occurrence of division failure. To exert the effect.

또한, 본 발명은, 상기 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 골자를 일탈하지 않는 범위에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다. 또한, 실시형태 1에서는, 프레임 유지 유닛(20)의 프레임 가압 플레이트(22)를 승강 가능하게 형성했지만, 본 발명에서는, 프레임 유지 유닛(20)의 프레임 가압 플레이트(22)를 챔버(10)에 고정해도 좋다.In addition, this invention is not limited to the said embodiment. That is, various modifications can be made without departing from the gist of the present invention. Further, in the first embodiment, the frame pressure plate 22 of the frame holding unit 20 is formed so as to be elevating, but in the present invention, the frame pressure plate 22 of the frame holding unit 20 is attached to the chamber 10. You may fix it.

또한, 실시형태 1에서는, 피가공물(201)에 분할 예정 라인(205)을 따라서 분할 기점인 개질층(208)이 형성된 예를 설명했지만, 본 발명에서는, 개질층(208)으로 한정되지 않는다. 본 발명에서는, 익스펜드 장치(1)의 확장 전에, 피가공물(201)에 절삭 가공 또는 레이저 어브레이션 가공을 실시하여서 분할 예정 라인(205)을 따라서 개개의 칩(202)으로 분할하여 두어도 좋고, 피가공물(201)에 절삭 가공 또는 레이저 어브레이션 가공을 실시하여 분할 예정 라인(205)을 따라서 표면(204)으로부터 오목한 가공 홈을 형성해도 좋다. 또한, 실시형태 1에서는, 피가공물 유닛(200)은, 피가공물(201)으로 DAF(212)를 구비하지만, 본 발명에서는, 이것으로 한정되지 않고, 피가공물(201)과 DAF(212) 중 한쪽을 구비하고, 다른 쪽을 구비하지 않아도 좋다.Further, in the first embodiment, an example in which the modified layer 208, which is a division starting point, is formed along the division scheduled line 205 on the workpiece 201, but is not limited to the modified layer 208 in the present invention. In the present invention, prior to expansion of the expander 1, cutting or laser ablation may be performed on the workpiece 201 and divided into individual chips 202 along the line 205 to be divided, The workpiece 201 may be subjected to cutting or laser ablation to form a concave machining groove from the surface 204 along the line to be divided 205. In addition, in the first embodiment, the work unit 200 includes the DAF 212 as the work 201, but in the present invention, it is not limited to this, among the work 201 and the DAF 212 One side may be provided, and the other may not be provided.

1 익스펜드 장치
20 프레임 유지 유닛(프레임 유지 수단)
30 냉각 테이블
31 접촉면
40 확장 유닛(확장 수단)
50 가열 유닛(가열 수단)
52 온풍 분사부
90 만곡 플레이트(온풍 진입 방지 수단)
91 분출구
92 만곡면
200 피가공물 유닛
201 피가공물
210 익스펜드 시트
211 환형 프레임
300 온풍
301 공기 고임
1 expand device
20 frame holding unit (frame holding means)
30 cooling table
31 contact surface
40 Expansion unit (Expansion means)
50 heating units (heating means)
52 Hot air injection
90 curved plate (means to prevent entry of warm air)
91 spout
92 Curved Surface
200 work piece units
201 Workpiece
210 expand seat
211 annular frame
300 warm air
301 air pool

Claims (2)

피가공물과, 피가공물에 점착된 익스펜드 시트와, 익스펜드 시트의 외주 측이 점착된 환형 프레임으로 된 피가공물 유닛의 상기 익스펜드 시트를 확장하는 익스펜드 장치로서,
피가공물 유닛의 환형 프레임을 유지하는 프레임 유지 수단과,
피가공물에 대응하는 크기의 접촉면을 포함하고, 상기 프레임 유지 수단으로 유지된 상기 환형 프레임을 포함하는 상기 피가공물 유닛의 상기 익스펜드 시트에 접촉하는 냉각 테이블과,
상기 프레임 유지 수단으로 유지된 상기 환형 프레임에 점착된 상기 익스펜드 시트를 확장하는 확장 수단과,
피가공물의 외주 측과 상기 환형 프레임의 내주 가장자리와의 사이의 상기 익스펜드 시트에 대면하여 온풍을 분사하는 온풍 분사부를 구비한 가열 수단과,
피가공물과 상기 온풍 분사부와의 사이에 배치되고, 상기 피가공물을 향해 기체를 분출하는 분출구를 구비하고, 상기 온풍 분사부에서 분사된 온풍의 진입을 방지하는 온풍 진입 방지 수단
을 포함하는 익스펜드 장치.
An expand device for expanding the expand sheet of a work unit of a work unit, an expand sheet adhered to the work, and an annular frame to which the outer circumference of the expand sheet is adhered,
Frame holding means for holding the annular frame of the work unit,
A cooling table comprising a contact surface having a size corresponding to the workpiece, and contacting the expand sheet of the workpiece unit including the annular frame held by the frame holding means;
Expansion means for expanding the expand sheet adhered to the annular frame held by the frame holding means,
A heating means having a warm air jet for spraying warm air while facing the expand sheet between an outer circumferential side of a workpiece and an inner circumferential edge of the annular frame;
Warm air entry preventing means disposed between the object to be processed and the hot air injection unit, having a jet port for ejecting gas toward the object, and preventing entry of the hot air injected from the hot air injection unit
Expand device comprising a.
제1항에 있어서, 상기 온풍 진입 방지 수단은, 피가공물에 대면하고, 상기 접촉면에 대응하는 사이즈로 형성된, 피가공물의 외주 측보다 중앙 측에서 피가공물과의 사이의 거리가 멀어지도록 휘어진 모양을 가지는 만곡면을 포함하고, 상기 만곡면에 상기 분출구가 형성됨으로써 상기 만곡면과 피가공물의 사이에 공기 고임을 형성하는 것인, 익스펜드 장치.The method according to claim 1, wherein the warm air entry preventing means faces the workpiece and has a shape formed in a size corresponding to the contact surface, and is curved so that the distance between the workpiece and the workpiece is increased at a center side than the outer circumferential side of the workpiece. The branch includes a curved surface, wherein the ejection port is formed on the curved surface to form an air pool between the curved surface and a workpiece.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230081644A (en) 2021-11-30 2023-06-07 가부시기가이샤 디스코 Expand apparatus
KR20230100060A (en) * 2021-12-28 2023-07-05 세메스 주식회사 Wafer expander for uniformly expanding gap between die, and die suppying module and die bonding equipment including the same
JP2024080353A (en) 2022-12-02 2024-06-13 株式会社ディスコ Chip spacing method

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060049591A (en) 2004-06-15 2006-05-19 알까뗄 Positioning of network processor in packet based access multiplexer
KR20110077482A (en) 2009-12-30 2011-07-07 이유에스티(주) Data managing system and method of doner and beneficiary through rfid having code ep tree data

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009104732A1 (en) * 2008-02-20 2009-08-27 東京エレクトロン株式会社 Gas supply device
JP6249586B2 (en) * 2011-08-31 2017-12-20 株式会社東京精密 Work dividing apparatus and work dividing method
JP7030469B2 (en) * 2017-10-02 2022-03-07 株式会社ディスコ Tape expansion device and tape expansion method
JP7076204B2 (en) * 2017-12-20 2022-05-27 株式会社ディスコ Split device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060049591A (en) 2004-06-15 2006-05-19 알까뗄 Positioning of network processor in packet based access multiplexer
KR20110077482A (en) 2009-12-30 2011-07-07 이유에스티(주) Data managing system and method of doner and beneficiary through rfid having code ep tree data

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