KR20210016711A - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20210016711A
KR20210016711A KR1020190094813A KR20190094813A KR20210016711A KR 20210016711 A KR20210016711 A KR 20210016711A KR 1020190094813 A KR1020190094813 A KR 1020190094813A KR 20190094813 A KR20190094813 A KR 20190094813A KR 20210016711 A KR20210016711 A KR 20210016711A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
transfer unit
horizontal transfer
module
processing
Prior art date
Application number
KR1020190094813A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102278080B1 (ko
Inventor
이봉문
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020190094813A priority Critical patent/KR102278080B1/ko
Publication of KR20210016711A publication Critical patent/KR20210016711A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102278080B1 publication Critical patent/KR102278080B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041—Cleaning
    • H01L21/02043—Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
    • H01L21/02052—Wet cleaning only
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041—Cleaning
    • H01L21/02057—Cleaning during device manufacture
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67751—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a single workpiece

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Weting (AREA)

Abstract

본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 기판을 처리하는 장치는, 제1모듈과; 상기 제1모듈과 적층되는 제2모듈과; 상기 제1모듈과 상기 제2모듈 간에 기판을 반송하는 상하 반송 유닛을 포함하되, 상기 상하 반송 유닛은, 프레임과; 기판을 지지 및 수평 방향으로 반송하는 이동 부재와; 상기 이동 부재를 상하 방향으로 이동시키는 구동 부재와; 상기 프레임에 제공되고, 상기 이동 부재에 지지되어 상하 방향으로 이동되는 기판으로 처리액을 분사하는 분사 부재를 포함하되, 상기 분사 부재는, 상기 이동 부재에 지지되어 상하 방향으로 이동되는 기판의 측부에서 처리액을 분사하는 측부 분사 부재를 포함할 수 있다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{Substrate processing apparatus and substrate processing method}
본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 평판 디스플레이(Flat Panel Display, FPD) 제조 장치에서 유리 기판과 같은 대면적 기판이 일련의 처리 라인을 거치면서 소정의 처리 공정들이 수행될 수 있다. 예를 들면, 기판에 대하여 식각 공정, 스트립 공정, 세정 공정, 건조 공정 등과 같은 단위 공정들이 수행될 수 있다. 단위 공정들을 수행하기 위한 평판 디스플레이 제조 장치는 일반적으로 인라인 방식으로 기판을 이동시키면서 수행될 수 있다. 이러한 기판의 처리 라인에 있어서는 라인 간에 기판을 이송하기 위한 이송 장치들이 필수적으로 이용되며, 기판 이송 장치들에 관한 다양한 기술들이 개발되고 있다.
도 1과 도 2는 일반적인 기판 처리 장치에서 기판을 처리하는 모습을 보여주는 도면이다. 도 1과 도 2를 참조하면 일반적인 기판 처리 장치(10)는 이송 롤러(12), 분사 바디(14), 분사 노즐(16), 그리고 배관(18)을 포함한다. 이송 롤러(12)는 기판(G)을 지지 및/또는 반송할 수 있다. 이송 롤러(12)는 복수의 롤러 샤프트를 포함한다. 또한, 이송 롤러(12)는 상하 방향으로 이동되어 이송 롤러(12)에 지지된 기판(G)을 상하 방향으로 반송할 수 있다. 또한, 이송 롤러(12)가 상하 방향으로 기판(G)을 반송시 분사 바디(14)에 제공되는 분사 노즐(16)은 기판(G)의 상면으로 처리액(L)을 공급할 수 있다. 처리액(L)은 린스액일 수 있다. 이때, 기판(G)의 상면과 분사 노즐(16) 사이의 간격에 따라 기판(G)으로 처리액(L)의 공급 정도가 달라질 수 있다. 이에, 분사 노즐(16)이 제공되는 분사 바디(14)는 이송 롤러(12)의 상하 이동에 따라 마찬가지로 상하 방향으로 이동된다. 또한, 분사 바디(14)의 상하 이동이 가능하도록, 분사 바디(14)에 처리액(L)을 전달하는 배관(18)은 탄성을 가지는 재질로 제공된다. 즉, 배관(18)은 플렉서블(Flexible)한 성질을 가진다.
그러나, 분사 바디(14)의 상하 이동이 반복적으로 이루어지는 경우, 배관(18)이 찢어지는 등의 파손으로 리크(Leak)가 발생한다. 즉, 분사 바디(14)의 상하 이동이 반복적으로 이루어지는 경우, 배관(18) 내에 흐르는 처리액(L)은 샐 수 있다. 또한, 분사 바디(14)의 상하 방향으로 이동하는 과정에서 파티클 등의 불순물이 발생할 수 있다. 발생된 불순물은 기판(G)에 부착되어 기판(G) 처리 효율을 떨어뜨린다.
본 발명은 기판을 효율적으로 처리할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 기판을 상하 방향으로 이동시 파티클이 발생하는 것을 최소화 할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 기판에 부착된 파티클을 효율적으로 제거할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 기판을 처리하는 장치는, 제1모듈과; 상기 제1모듈과 적층되는 제2모듈과; 상기 제1모듈과 상기 제2모듈 간에 기판을 반송하는 상하 반송 유닛을 포함하되, 상기 상하 반송 유닛은, 프레임과; 기판을 지지 및 수평 방향으로 반송하는 이동 부재와; 상기 이동 부재를 상하 방향으로 이동시키는 구동 부재와; 상기 프레임에 제공되고, 상기 이동 부재에 지지되어 상하 방향으로 이동되는 기판으로 처리액을 분사하는 분사 부재를 포함하되, 상기 분사 부재는, 상기 이동 부재에 지지되어 상하 방향으로 이동되는 기판의 측부에서 처리액을 분사하는 측부 분사 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 측부 분사 부재가 제공되는 위치는 고정될 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 측부 분사 부재는, 상기 상하 방향을 따라 상기 프레임에 복수로 제공될 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 측부 분사 부재들은, 상기 이동 부재에 지지되어 반송되는 기판의 상면으로 상기 처리액이 분사되는 지점을 변경할 수 있도록 상기 상하 방향을 따라 회전 가능하게 제공될 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 측부 분사 부재들은, 상기 이동 부재에 지지되어 반송되는 기판의 양측에 제공될 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 장치는, 상기 상하 반송 유닛을 제어하는 제어기를 더 포함하고, 상기 제어기는, 상기 이동 부재가 상기 상하 방향으로 이동함에 따라 상기 이동 부재에 지지되어 반송되는 기판의 상면에 상기 처리액이 분사되는 지점을 기판의 일측에서 기판의 타측으로 변경되도록 상기 상하 반송 유닛을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 제1모듈은, 기판이 반입 또는 반출되고, 수평 방향으로 기판을 반송하는 제1수평 반송 유닛을 포함하고, 상기 제2모듈은, 상기 제1수평 반송 유닛과 적층되고, 기판을 처리하는 공정 챔버와; 상기 제1수평 반송 유닛과 적층되고, 상기 공정 챔버로 기판을 반송 또는 상기 공정 챔버로부터 기판을 반출하는 제2수평 반송 유닛을 포함하고, 상기 상하 반송 유닛은, 상기 제1수평 반송 유닛으로부터 기판을 반송 받아 상기 제2수평 반송 유닛으로 기판을 반송하거나, 상기 제2수평 반송 유닛으로부터 기판을 반송 받아 상기 제1수평 반송 유닛으로 기판을 반송할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 상하 반송 유닛은, 상기 제1수평 반송 유닛으로부터 기판을 반송 받아 상기 제2수평 반송 유닛으로 기판을 반송하는 제1상하 반송 유닛과; 상기 제2수평 반송 유닛으로부터 기판을 반송 받아 상기 제1수평 반송 유닛으로 기판을 반송하는 제2상하 반송 유닛을 포함하되, 상기 분사 부재는, 상기 제1상하 반송 유닛에 제공될 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 분사 부재는, 상기 이동 부재에 지지되어 상하 방향으로 이동되는 기판의 상부에서 처리액을 분사하는 상부 분사 부재를 포함하고, 상기 상부 분사 부재가 제공되는 위치는 고정될 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 이동 부재는, 복수의 롤러 샤프트를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명은 기판을 처리하는 방법을 제공한다. 기판을 처리하는 방법은, 기판 처리 장치로 반입된 상기 기판을 상하 방향으로 반송하는 상하 반송 단계와; 상하 반송 단계 이후 상기 기판을 처리하는 공정 챔버로 반입하는 또는 상기 공정 챔버로부터 반출하는 수평 반송 단계를 포함하되, 상기 상하 반송 단계에는, 상기 기판이 상하 방향으로 반송되는 도중 상기 기판의 측부에서 상기 기판의 상면으로 처리액을 분사할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 상하 방향으로 반송됨에 따라 상기 기판의 상면으로 상기 처리액이 분사되는 지점을 변경할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 상하 방향으로 반송됨에 따라 상기 기판의 상면으로 상기 처리액이 분사되는 지점을 상기 기판의 일측에서 상기 기판의 타측으로 변경할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 처리액은 상기 기판의 양측에서 분사될 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 처리액은 상기 기판을 린스하는 린스액일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판을 효율적으로 처리할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판을 상하 방향으로 이동시 파티클이 발생하는 것을 최소화 할 수 있다.
또한, 본 발명은 기판에 부착된 파티클을 효율적으로 제거할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1과 도 2는 일반적인 기판 처리 장치에서 기판을 처리하는 모습을 보여주는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 3의 상하 반송 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 5는 도 3의 상하 반송 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 방법을 보여주는 플로우 차트이다.
도 7은 내지 도 10은 도 6의 상하 반송 단계에서 기판을 처리하는 모습을 보여주는 도면들이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 또한, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.
어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다. 구체적으로, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
이하, 도 3 내지 도 10을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 사시도이다. 도 3을 참조하면, 기판 처리 장치(1000)는 제1모듈(100), 제2모듈(300, 400), 그리고 상하 반송 유닛(200, 500)을 포함할 수 있다. 이하에서는, 기판 처리 장치(1000)의 길이 방향을 제1방향(X)으로, 상부에서 바라볼 때 제1방향(X)에 수직한 방향을 제2방향(Y)으로, 그리고 제1방향(X)과 제2방향(Y)에 수직한 방향을 제3방향(Z)으로 정의한다. 제3방향(Z)은 지축 방향일 수 있다.
제1모듈(100)은 제2모듈(300, 400)과 서로 적층될 수 있다. 예컨대, 제1모듈(100)과 제2모듈(300, 400)은 제3방향(Z)을 따라 적층될 수 있다. 제1모듈(100)은 제2모듈(300, 400)의 상부에 배치될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니고 제1모듈(100)은 제2모듈(300, 400)의 하부에 배치될 수 있다.
제1모듈(100)은 제1수평 반송 유닛을 포함할 수 있다. 제1수평 반송 유닛은 그 길이 방향이 제1방향(X)일 수 있다. 제1수평 반송 유닛에는 기판(G)이 반입 또는 반출될 수 있다. 제1수평 반송 유닛은 기판(G)을 수평 방향으로 반송할 수 있다. 예컨대, 제1수평 반송 유닛은 제1방향(X)을 따라 기판(G)을 반송할 수 있다. 즉, 제1수평 반송 유닛에 반입된 기판(G)은 제1방향(X)을 따라 직선 이동될 수 있다. 제1수평 반송 유닛은 기판(G)을 반송하는 반송 핸드(미도시)를 포함할 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니고 제1수평 반송 유닛은 기판(G)을 반송하는 복수의 롤러 샤프트(미도시)를 포함할 수 있다.
제2모듈(300, 400)은 제2수평 반송 유닛(300), 그리고 공정 챔버(400)를 포함할 수 있다. 제2수평 반송 유닛(300)과 공정 챔버(400)는 제1방향(X)을 따라 배치될 수 있다.
제2수평 반송 유닛(300)은 제1수평 반송 유닛(100)과 적층될 수 있다. 제2수평 반송 유닛(300)은 공정 챔버(400)로 기판(G)을 반송하거나, 공정 챔버(400)로부터 기판(G)을 반출할 수 있다. 제2수평 반송 유닛(300)은 제2-1수평 반송 유닛(310), 그리고 제2-2수평 반송 유닛(320)을 포함할 수 있다. 제2-1수평 반송 유닛(310), 그리고 제2-2수평 반송 유닛(320)은 각각 공정 챔버(400)의 일측 및 타측에 제공될 수 있다. 예컨대, 제2-1수평 반송 유닛(310), 공정 챔버(400), 그리고 제2-2수평 반송 유닛(320)은 제1방향(X)을 따라 순차적으로 배치될 수 있다. 또한, 제2-1수평 반송 유닛(310)은 공정 챔버(400)로 처리되지 않은 기판(G)을 반송할 수 있다. 또한, 제2-2수평 반송 유닛(320)은 공정 챔버(400)에서 처리된 기판(G)을 공정 챔버(400)로부터 반출할 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니고, 제2-2수평 반송 유닛(320)이 공정 챔버(400)로 처리 되지 않은 기판(G)을 반송할 수 있다. 또한, 제2-1수평 반송 유닛(310)이 공정 챔버(400)에서 처리된 기판(G)을 공정 챔버(400)로부터 반출할 수도 있다.
제2-1수평 반송 유닛(310), 그리고 제2-2수평 반송 유닛(320) 각각은 복수의 롤러 샤프트(미도시)를 포함할 수 있다. 즉, 복수의 롤러 샤프트의 회전에 의해 기판(G)은 제1방향(X)을 따라 직선 이동될 수 있다. 제1방향(X)을 따라 직선 이동되는 기판(G)은 공정 챔버(400)로 반입되고, 이후 공정 챔버(400)에서 기판 처리 공정을 거친 후, 공정 챔버(400)로부터 반출될 수 있다.
공정 챔버(400)는 기판(G)을 처리할 수 있다. 공정 챔버(400)는 기판 처리 공정이 진행되는 공간을 제공한다. 공정 챔버(400)는 대체로 직육면체 형상을 가질 수 있다. 공정 챔버(400)는 복수로 제공될 수 있다. 예컨대, 공정 챔버(400)는 제1챔버(410), 제2챔버(420), 그리고 제3챔버(430)들을 포함할 수 있다. 제1챔버(410), 제2챔버(420), 그리고 제3챔버(430)는 제1방향(X)을 따라 순차적으로 배치될 수 있다. 제1챔버(410)는 기판(G)으로 유기 물질을 공급하는 유기 처리 공정이 수행할 수 있다. 제2챔버(420)는 기판으로 세정액을 공급하여 기판을 세정하는 세정 공정을 수행할 수 있다. 제3챔버(430)는 세정 공정이 수행된 기판(G)에 잔류하는 세정액을 제거하는 건조 공정을 수행할 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니고 공정 챔버(400)는 식각 공정 등 다양한 공정을 수행하는 챔버로 변경될 수 있다. 또한, 도 3에서는 공정 챔버(400)가 제1챔버(410), 제2챔버(420), 그리고 제3챔버(430)를 포함하는 것으로 도시하였으나, 공정 챔버(400)가 포함하는 챔버의 수는 다양하게 변경될 수 있다.
상하 반송 유닛(200, 500)은 제1모듈(100)과 제2모듈(300, 400) 간에 기판(G)을 반송할 수 있다. 상하 반송 유닛(200, 500)은 복수로 제공될 수 있다. 상하 반송 유닛(200, 500)들 중 어느 하나는 제1모듈(100), 그리고 제2모듈(300, 400)의 일측에 배치될 수 있다. 상하 반송 유닛(200, 500)들 중 다른 하나는 제1모듈(100), 그리고 제2모듈(300, 400)의 타측에 배치될 수 있다. 예컨대, 상하 반송 유닛(200)은 제1상하 반송 유닛(200)과 제2상하 반송 유닛(500)을 포함할 수 있다. 제1상하 반송 유닛(200)은 제1모듈(100)이 포함하는 제1수평 반송 유닛으로부터 기판(G)을 반송 받아 제2수평 반송 유닛(300)으로 기판(G)을 반송할 수 있다. 제2상하 반송 유닛(500)은 제2수평 반송 유닛(300)으로부터 기판(G)을 반송 받아 제1수평 반송 유닛으로 기판(G)을 반송할 수 있다. 제1상하 반송 유닛(200)은 제1모듈(100), 그리고 제2모듈(300, 400)의 일측에 배치될 수 있다. 제2상하 반송 유닛(500)은 제1모듈(100), 그리고 제2모듈(300, 400)의 타측에 배치될 수 있다. 기판(G)이 기판 처리 장치(1000)로 반입되면 제1모듈(100)이 포함하는 제1수평 반송 유닛, 제1상하 반송 유닛(200), 제2-1수평 반송 유닛(310), 제1챔버(410), 제2챔버(420), 제3챔버(430), 제2상하 반송 유닛(500), 그리고 제1수평 반송 유닛을 순차적으로 거치면서 이동하여 기판 처리 장치(1000)의 외부로 반출될 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니고, 기판(G)이 반송되는 순서는 다양하게 변형될 수 있다.
이하에서는 상하 반송 유닛(200, 500)에 대하여 상세히 설명한다. 도 4는 도 3의 상하 반송 유닛을 보여주는 사시도이고, 도 5는 도 3의 상하 반송 유닛을 보여주는 단면도이다. 도 4와 도 5를 참조하여 상하 반송 유닛(200, 500)들 중 제1상하 반송 유닛(200)에 대하여 상세히 설명한다.
도 4와 도 5를 참조하면, 제1상하 반송 유닛(200)은 프레임(210), 이동 부재(220), 구동 부재(230), 구동 축(240), 분사 부재(250), 그리고 제어기(290)를 포함할 수 있다. 프레임(210)은 내부에 공간을 가질 수 있다. 프레임(210)은 내부에 공간을 가지는 육면체의 형상을 가질 수 있다. 프레임(210)은 내부에 공간을 가지는 직육면체 형상을 가질 수 있다. 프레임(210)이 가지는 내부 공간에는 구동 축(240), 그리고 분사 부재(250) 등 기판(G)을 반송하거나, 기판(G)에 처리액(L)을 분사하는 기재들이 제공될 수 있다. 프레임(210)에는 제1개구(212), 그리고 제2개구(214)가 형성될 수 있다. 제1개구(212)는 제1수평 반송 유닛이 전달하는 기판(G)이 반입되는 반입구일 수 있다. 제2개구(214)는 제2수평 반송 유닛(300)으로 기판(G)이 반출되는 반출구일 수 있다. 제2개구(214)는 제2-1수평 반송 유닛(310)으로 기판(G)이 반출되는 반출구일 수 있다.
이동 부재(220)는 기판(G)을 지지할 수 있다. 이동 부재(220)는 기판(G)을 반송할 수 있다. 이동 부재(220)는 기판(G)을 수평 방향으로 반송할 수 있다. 이동 부재(220)는 기판(G)을 제1방향(X)으로 반송할 수 있다. 이동 부재(220)는 복수의 롤러 샤프트(222)를 포함할 수 있다. 또한, 이동 부재(220)는 복수의 롤러 샤프트(222)를 지지하는 지지부(224)를 포함할 수 있다. 지지부(224)는 복수의 롤러 샤프트(222) 각각의 일측 및 타측을 지지할 수 있다. 복수의 롤러 샤프트(222)는 지지부(224)에 제공되는 복수의 홈에 제1방향(X)을 따라 서로 이격되게 배치될 수 있다. 복수의 롤러 샤프트(222)는 지지부(224)에 제공되는 복수의 홈에 제1방향(X)을 따라 일정한 간격으로 서로 이격되게 배치될 수 있다. 또한, 지지부(224)에는 복수의 롤러 샤프트(222)를 회전 시키는 구동기(미도시)가 제공될 수 있다. 지지부(224)에 제공되는 구동기는 롤러 샤프트(222)에 동력을 인가하고, 롤러 샤프트(222)를 회전 시켜 기판(G)을 수평 방향으로 반송할 수 있다. 또한 구동기는 롤러 샤프트(222)의 회전을 멈추는 동력을 인가하여 롤러 샤프트(222)에 지지된 기판(G)이 이동되지 않게 하여 기판(G)의 위치를 고정할 수도 있다.
구동 부재(230)는 구동 축(240)으로 동력을 인가할 수 있다. 구동 부재(230)는 이동 부재(220)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다. 구동 부재(230)는 모터로 제공될 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니고 구동 부재(230)는 동력을 인가할 수 있는 공지된 장치로 다양하게 변형될 수 있다. 구동 축(240)은 구동 부재(230)와 연결될 수 있다. 또한, 구동 축(240)은 프레임(210)이 가지는 내부의 공간에 제공될 수 있다. 구동 축(240)은 복수로 제공될 수 있다. 복수로 제공된 구동 축(240)들은 각각 이동 부재(220)와 기계적으로 연결될 수 있다. 즉, 구동 축(240)들은 구동 부재(230)로부터 동력을 인가 받아 이동 부재(220)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다. 또한, 구동 축(240)에는 벨트(미도시)가 제공되고 벨트의 회전으로 이동 부재(220)를 상하 방향으로 이동 시킬 수 있다.
분사 부재(250)는 기판(G)으로 처리액(L)을 분사할 수 있다. 처리액(L)은 린스액일 수 있다. 처리액(L)은 순수일 수 있다. 분사 부재(250)는 프레임(210)에 제공될 수 있다. 분사 부재(250)는 프레임(210)이 가지는 내부의 공간에 제공될 수 있다. 분사 부재(250)는 이동 부재(220)에 지지되어 상하 방향으로 이동되는 기판(G)으로 처리액(L)을 분사할 수 있다. 분사 부재(250)는 측부 분사 부재(252), 그리고 상부 분사 부재(254)를 포함할 수 있다.
측부 분사 부재(252)는 프레임(210)이 가지는 내부의 공간에 제공될 수 있다. 측부 분사 부재(252)는 이동 부재(220)에 지지되어 상하 방향으로 이동되는 기판(G)의 측부에서 처리액(L)을 분사할 수 있다. 측부 분사 부재(252)의 위치는 고정될 수 있다. 예컨대, 프레임(210)의 측벽에 위치가 고정되어 제공될 수 있다. 또한, 측부 분사 부재(252)는 이동 부재(220)에 지지되어 반송되는 기판(G)의 상면으로 처리액(L)이 분사되는 지점을 변경할 수 있도록 상하 방향을 따라 회전 가능하게 제공될 수 있다. 또한, 측부 분사 부재(252)는 복수로 제공될 수 있다. 측부 분사 부재(252)는 상하 방향을 따라 프레임(210)에 복수로 제공될 수 있다. 측부 분사 부재(252)는 제3방향(Z)을 따라 프레임(210)에 복수로 제공될 수 있다. 복수로 제공되는 측부 분사 부재(252)들 중 일부는 제1높이에 제공될 수 있다. 복수로 제공되는 측부 분사 부재(252)들 중 다른 일부는 제2높이에 제공될 수 있다. 복수로 제공되는 측부 분사 부재(252)들 중 또 다른 일부는 제3높이에 제공될 수 있다. 제1높이, 제2높이, 그리고 제3높이는 서로 상이한 높이일 수 있다. 또한, 측부 분사 부재(252)들은 이동 부재(220)에 지지되어 반송되는 기판(G)의 양측에 제공될 수 있다. 예컨대, 측부 분사 부재(252)들 중 일부는 프레임(210)의 일 측벽에 제공되고, 측부 분사 부재(252)들 중 다른 일부는 프레임(210)의 타 측벽에 제공될 수 있다. 측부 분사 부재(252)들은 처리액을 전달하는 공급 라인(미도시)과 각각 연결될 수 있다.
상부 분사 부재(254)는 기판(G)의 상부에서 처리액(L)을 분사할 수 있다. 상부 분사 부재(254)는 이동 부재(220)에 지지되어 상하 방향으로 이동되는 기판(G)의 상부에서 처리액(L)을 분사할 수 있다. 상부 분사 부재(254)는 위치가 고정될 수 있다. 상부 분사 부재(254)는 프레임(210)의 내측 상면에 제공될 수 있다. 상부 분사 부재(254)는 복수로 제공될 수 있다. 상부 분사 부재(254)들은 제1방향(X), 그리고 제2방향(Y)을 따라 배치될 수 있다. 상부 분사 부재(254)들은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상부 분사 부재(254)들은 서로 일정한 간격으로 이격되어 배치될 수 있다. 상부 분사 부재(254)들은 격자 형태로 배치될 수 있다. 상부 분사 부재(254)들은 처리액을 전달하는 공급 라인(미도시)과 각각 연결될 수 있다.
제어기(290)는 기판 처리 장치(1000)를 제어할 수 있다. 제어기(290)는 기판 처리 장치(1000)가 포함하는 상하 반송 유닛(200, 500)을 제어할 수 있다. 제어기(290)는 상하 반송 유닛(200, 500)들 중 제1상하 반송 유닛(200)을 제어할 수 있다. 제어기(290)는 제1상하 반송 유닛(200)이 포함하는 기재들의 구동을 제어할 수 있다. 제어기(290)는 후술하는 기판 처리 방법을 수행할 수 있도록 기판 처리 장치(1000)를 제어할 수 있다. 제어기(290)는 후술하는 기판 처리 방법을 수행할 수 있도록 상하 반송 유닛(200, 500)을 제어할 수 있다. 제어기(290)는 후술하는 기판 처리 방법을 수행할 수 있도록 제1상하 반송 유닛(200)을 제어할 수 있다.
제2상하 반송 유닛(500)은 제1상하 반송 유닛(200)의 구성과 대체로 유사하다. 제2상하 반송 유닛(500)은 분사 부재(250)를 제외하고 제1상하 반송 유닛(200)의 구성과 동일 또는 유사할 수 있다. 예컨대, 제2상하 반송 유닛(500)에는 분사 부재(250)가 제공되지 않을 수 있다.
이하에서는, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 방법에 대하여 상세히 설명한다. 도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 방법을 보여주는 플로우 차트이다. 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 방법은, 반입 단계(S10), 제1수평 반송 단계(S20), 제1상하 반송 단계(S30), 제2수평 반송 단계(S40), 처리 단계(S50), 제3수평 반송 단계(S60), 제2상하 반송 단계(S70), 제4수평 반송 단계(S80), 그리고 반출 단계(S90)를 포함할 수 있다. 반입 단계(S10), 제1수평 반송 단계(S20), 제1상하 반송 단계(S30), 제2수평 반송 단계(S40), 처리 단계(S50), 제3수평 반송 단계(S60), 제2상하 반송 단계(S70), 제4수평 반송 단계(S80), 그리고 반출 단계(S90)는 순차적으로 수행될 수 있다.
반입 단계(S10)는 기판(G)이 외부로부터 기판 처리 장치(1000)로 반입되는 단계일 수 있다. 반입 단계(S10)에서는 기판(G)이 외부로부터 제1모듈(100)로 반입되는 단계일 수 있다. 반입 단계(S10)는 기판(G)이 외부로부터 제1모듈(100)이 포함하는 제1수평 반송 유닛에 안착되는 단계일 수 있다.
제1수평 반송 단계(S20)는 반입 단계(S10) 이후에 수행될 수 있다. 제1수평 반송 단계(S20)는 제1모듈(100)에서 상하 반송 유닛(200, 500)으로 기판(G)을 반송하는 단계일 수 있다. 제1수평 반송 단계(S200)는 제1모듈(100)에서 상하 반송 유닛(200, 500) 중 제1상하 반송 유닛(200)으로 기판(G)을 반송하는 단계일 수 있다.
제1상하 반송 단계(S30)는 제1수평 반송 단계(S20) 이후에 수행될 수 있다. 제1상하 반송 단계(S30)는 제1상하 반송 유닛(200)이 기판 처리 장치(1000)로 반입된 기판(G)을 상하 방향으로 반송하는 단계일 수 있다. 제1상하 반송 단계(S30)는 제1모듈(100)에서 반송된 기판(G)을 상하 방향으로 반송하는 단계일 수 있다. 제1상하 반송 단계(S30)는 제1모듈(100)에서 반송된 기판(G)을 아래 방향으로 반송하는 단계일 수 있다.
제2수평 반송 단계(S40)는 제1상하 반송 단계(S30) 이후에 수행될 수 있다. 제2수평 반송 단계(S40)는 제2-1수평 반송 유닛(310)이 공정 챔버(400)로 기판(G)을 반송하는 단계일 수 있다. 제2수평 반송 단계(S40)는 기판(G)을 처리하는 공정 챔버(400)로 기판(G)을 반입하는 단계일 수 있다.
처리 단계(S50)는 제2수평 반송 단계(S40) 이후에 수행될 수 있다. 처리 단계(S50)는 공정 챔버(400)로 반입된 기판(G)이 공정 챔버(400) 내에서 기판(G) 처리 되는 단계일 수 있다. 처리 단계(S50)에는 유기물 증착, 식각, 세정, 건조 등 다양한 공정이 수행될 수 있다.
제3수평 반송 단계(S60)는 처리 단계(S50) 이후에 수행될 수 있다. 제3수평 반송 단계(S60)는 제2-2수평 반송 유닛(320)이 공정 챔버(400)로부터 기판(G)을 반출하는 단계일 수 있다. 제3수평 반송 단계(S40)는 기판(G)을 처리하는 공정 챔버(400)로부터 기판(G)을 반출하는 단계일 수 있다.
제2상하 반송 단계(S70)는 제3수평 반송 단계(S60) 이후에 수행될 수 있다. 제2상하 반송 단계(S70)는 제2상하 반송 유닛(500)이 기판 처리 장치(1000)로 반입된 기판(G)을 상하 방향으로 반송하는 단계일 수 있다. 제2상하 반송 단계(S70)는 제2-2수평 반송 유닛(320)에서 반송된 기판(G)을 상하 방향으로 반송하는 단계일 수 있다. 제2상하 반송 단계(S70)는 제2-2수평 반송 유닛(320)에서 반송된 기판(G)을 위 방향으로 반송하는 단계일 수 있다.
제4수평 반송 단계(S80)는 제2상하 반송 단계(S70) 이후에 수행될 수 있다. 제4수평 반송 단계(S80)는 상하 반송 유닛(200, 500)에서 반송 받은 기판(G)을 수평 방향으로 반송하는 단계일 수 있다. 제4수평 반송 단계(S80)는 제2상하 반송 유닛(500)에서 제1모듈(100)로 기판(G)을 반송하는 단계일 수 있다.
반출 단계(S90)는 제4수평 반송 단계(S80) 이후에 수행될 수 있다. 반출 단계(S90)는 기판(G)이 기판 처리 장치(1000)에서 외부로 반출되는 단계일 수 있다. 반출 단계(S90)는 제1모듈(100)로부터 기판(G)이 외부로 반출되는 단계일 수 있다.
도 7은 내지 도 10은 도 6의 상하 반송 단계에서 기판을 처리하는 모습을 보여주는 도면들이다. 도 7 내지 도 10을 참조하면, 상하 반송 단계(S30, S70)에서는 기판(G)으로 처리액(L)이 공급될 수 있다. 상하 반송 단계(S30, S70)들 중 제1상하 반송 단계(S30)에서는 기판(G)으로 처리액(L)이 공급될 수 있다.
제1상하 반송 유닛(200)으로 기판(G)이 반입되면, 이동 부재(220에는 기판(G)이 지지될 수 있다. 이동 부재(220)에 지지된 기판(G)의 상면으로 상부 분사 부재(254)는 처리액(L)을 분사할 수 있다.
상부 분사 부재(254)가 처리액(L)을 분사하면, 이동 부재(220)는 기판(G)을 아래 방향으로 이동시킬 수 있다. 측부 분사 부재(252)는 기판(G)이 상하 방향으로 반송되는 도중 기판(G)의 측부에서 기판(G)의 상면으로 처리액을 분사할 수 있다. 예컨대, 측부 분사 부재(252)는 복수로 제공되고, 복수의 측부 분사 부재(252)들 중 기판(G)의 높이와 인접한 측부 분사 부재(252)들이 기판(G)의 상면으로 처리액(L)을 분사할 수 있다.
또한, 측부 분사 부재(252)들은 이동 부재(220)가 기판(G)을 상하 방향으로 이동함에 따라 이동 부재(220)에 지지되어 반송되는 기판(G)의 상면에 처리액(L)이 분사되는 지점을 변경할 수 있다. 예컨대, 측부 분사 부재(252)들은 기판(G)이 상하 방향으로 이동함에 따라 기판(G)의 상면에 처리액(L)이 분사되는 지점을 기판(G)의 일측에서 기판(G)의 타측으로 변경할 수 있다. 처리액(L)이 분사되는 지점의 변경은 연속적으로 이루어질 수 있다. 이에, 기판(G)에 부착된 파티클(P)은 기판(G)의 일측에서 타측으로 이동되고, 이후 기판(G)으로부터 제거될 수 있다.
일반적인 기판 처리 장치에서는 상하 방향으로 이동하는 기판(G)의 상면으로 처리액을 공급하기 위해, 기판(G)의 상부에 배치되는 노즐이 상하 방향으로 함께 이동한다. 이를 위해 노즐로 처리액을 전달하는 배관은 탄성을 가지는 재질로 제공된다. 그러나, 노즐이 상하 방향으로 반복하여 이동하면, 배관의 수축 및 팽창이 반복적으로 이루어지면서, 배관이 찢어지는 등 파손될 수 있다. 이에 배관 내에 흐르는 처리액은 배관으로부터 새어 나올 수 있다. 또한, 노즐이 상하 방향으로 이동되면서, 파티클을 발생시킬 수 있다. 발생된 파티클은 기판에 부착되어 기판 처리 효율을 떨어 뜨린다. 그러나, 본 발명의 일 실시 에에 의하면, 분사 부재(250)들은 프레임(210)에 고정되어 제공될 수 있다. 이에, 분사 부재(250)가 이동하면서 발생하는 파티클(P)을 최소화 할 수 있다. 또한, 측부 분사 부재(252)들이 프레임(210)의 내측벽에 복수로 제공된다. 이에, 기판(G)이 반송되는 높이에 따라 처리액(L)을 적절히 분사할 수 있다. 또한, 측부 분사 부재(252)는 기판(G)으로 공급되는 처리액(L)의 분사 지점을 기판(G)의 상하 반송에 따라 변경할 수 있다. 예컨대, 측부 분사 부재(252)는 기판(G)으로 공급되는 처리액(L)의 분사 지점을 기판(G)의 일측에서 타측으로 연속적으로 변경할 수 있다. 이에, 기판(G)에 부착된 파티클(P)을 더욱 효율적으로 제거할 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
기판 처리 장치 : 1000
제1모듈 : 100
제1상하 반송 유닛 : 200
프레임 : 210
제1개구 : 212
제2개구 : 214
제2수평 반송 유닛 : 300
제2-1수평 반송 유닛 : 310
제2-2수평 반송 유닛 : 320
공정 챔버 : 400
유기 챔버 : 410
세정 챔버 : 420
건조 챔버 : 430
제2상하 반송 유닛 : 500
이동 부재 : 220
롤러 샤프트 : 222
지지부 : 224
구동부재 : 230
구동축 : 240
분사 부재 : 250
측부 분사 부재 : 252
상부 분사 부재 : 254
제어기 : 290

Claims (15)

  1. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    제1모듈과;
    상기 제1모듈과 적층되는 제2모듈과;
    상기 제1모듈과 상기 제2모듈 간에 기판을 반송하는 상하 반송 유닛을 포함하되,
    상기 상하 반송 유닛은,
    프레임과;
    기판을 지지 및 수평 방향으로 반송하는 이동 부재와;
    상기 이동 부재를 상하 방향으로 이동시키는 구동 부재와;
    상기 프레임에 제공되고, 상기 이동 부재에 지지되어 상하 방향으로 이동되는 기판으로 처리액을 분사하는 분사 부재를 포함하되,
    상기 분사 부재는,
    상기 이동 부재에 지지되어 상하 방향으로 이동되는 기판의 측부에서 처리액을 분사하는 측부 분사 부재를 포함하는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 측부 분사 부재가 제공되는 위치는 고정되는 기판 처리 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 측부 분사 부재는,
    상기 상하 방향을 따라 상기 프레임에 복수로 제공되는 기판 처리 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 측부 분사 부재들은,
    상기 이동 부재에 지지되어 반송되는 기판의 상면으로 상기 처리액이 분사되는 지점을 변경할 수 있도록 상기 상하 방향을 따라 회전 가능하게 제공되는 기판 처리 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 측부 분사 부재들은,
    상기 이동 부재에 지지되어 반송되는 기판의 양측에 제공되는 기판 처리 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 장치는,
    상기 상하 반송 유닛을 제어하는 제어기를 더 포함하고,
    상기 제어기는,
    상기 이동 부재가 상기 상하 방향으로 이동함에 따라 상기 이동 부재에 지지되어 반송되는 기판의 상면에 상기 처리액이 분사되는 지점을 기판의 일측에서 기판의 타측으로 변경되도록 상기 상하 반송 유닛을 제어하는 기판 처리 장치.
  7. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1모듈은,
    기판이 반입 또는 반출되고, 수평 방향으로 기판을 반송하는 제1수평 반송 유닛을 포함하고,
    상기 제2모듈은,
    상기 제1수평 반송 유닛과 적층되고, 기판을 처리하는 공정 챔버와;
    상기 제1수평 반송 유닛과 적층되고, 상기 공정 챔버로 기판을 반송 또는 상기 공정 챔버로부터 기판을 반출하는 제2수평 반송 유닛을 포함하고,
    상기 상하 반송 유닛은,
    상기 제1수평 반송 유닛으로부터 기판을 반송 받아 상기 제2수평 반송 유닛으로 기판을 반송하거나, 상기 제2수평 반송 유닛으로부터 기판을 반송 받아 상기 제1수평 반송 유닛으로 기판을 반송하는 기판 처리 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 상하 반송 유닛은,
    상기 제1수평 반송 유닛으로부터 기판을 반송 받아 상기 제2수평 반송 유닛으로 기판을 반송하는 제1상하 반송 유닛과;
    상기 제2수평 반송 유닛으로부터 기판을 반송 받아 상기 제1수평 반송 유닛으로 기판을 반송하는 제2상하 반송 유닛을 포함하되,
    상기 분사 부재는,
    상기 제1상하 반송 유닛에 제공되는 기판 처리 장치.
  9. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 분사 부재는,
    상기 이동 부재에 지지되어 상하 방향으로 이동되는 기판의 상부에서 처리액을 분사하는 상부 분사 부재를 포함하고,
    상기 상부 분사 부재가 제공되는 위치는 고정되는 기판 처리 장치.
  10. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 이동 부재는,
    복수의 롤러 샤프트를 포함하는 기판 처리 장치.
  11. 기판을 처리하는 방법에 있어서,
    기판 처리 장치로 반입된 상기 기판을 상하 방향으로 반송하는 상하 반송 단계와;
    상하 반송 단계 이후 상기 기판을 처리하는 공정 챔버로 반입하는 또는 상기 공정 챔버로부터 반출하는 수평 반송 단계를 포함하되,
    상기 상하 반송 단계에는,
    상기 기판이 상하 방향으로 반송되는 도중 상기 기판의 측부에서 상기 기판의 상면으로 처리액을 분사하는 기판 처리 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 상하 방향으로 반송됨에 따라 상기 기판의 상면으로 상기 처리액이 분사되는 지점을 변경하는 기판 처리 장법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 상하 방향으로 반송됨에 따라 상기 기판의 상면으로 상기 처리액이 분사되는 지점을 상기 기판의 일측에서 상기 기판의 타측으로 변경하는 기판 처리 방법.
  14. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 처리액은 상기 기판의 양측에서 분사되는 기판 처리 방법.
  15. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 처리액은 상기 기판을 린스하는 린스액인 기판 처리 방법.
KR1020190094813A 2019-08-05 2019-08-05 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 KR102278080B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190094813A KR102278080B1 (ko) 2019-08-05 2019-08-05 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190094813A KR102278080B1 (ko) 2019-08-05 2019-08-05 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210016711A true KR20210016711A (ko) 2021-02-17
KR102278080B1 KR102278080B1 (ko) 2021-07-16

Family

ID=74732505

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190094813A KR102278080B1 (ko) 2019-08-05 2019-08-05 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102278080B1 (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120138203A (ko) * 2011-06-14 2012-12-24 삼성디스플레이 주식회사 기판 세정 장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120138203A (ko) * 2011-06-14 2012-12-24 삼성디스플레이 주식회사 기판 세정 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR102278080B1 (ko) 2021-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8757180B2 (en) Substrate processing apparatus
JP4744426B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
KR101353490B1 (ko) 기판 처리장치
JP2009297718A (ja) 塗布装置
JP2008124366A (ja) 減圧乾燥装置
KR100477013B1 (ko) 처리 장치와 그 방법 및 로봇 장치
KR100837849B1 (ko) 처리액 공급방법 및 처리액 공급장치
KR20080093376A (ko) 기판 처리 장치
JP6058999B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
KR20080059519A (ko) 기판 처리 방법 및 레지스트 표면 처리 장치
KR20210016711A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP3562748B2 (ja) 基板処理装置
KR20090064114A (ko) 웨이퍼카세트 보관장치 및 그 방법
TWI623997B (zh) 鍍覆裝置及鍍覆方法
KR20060004308A (ko) 포토 마스크 세정장치 및 그 방법
KR20140071039A (ko) 기판 처리 장치
TW202137382A (zh) 基板處理系統及基板處理方法
CN102107162A (zh) 喷淋装置
TW201800623A (zh) 基板處理系統及基板處理方法
JP3999552B2 (ja) 処理装置
KR102371453B1 (ko) 기판 처리 장치 및 정전기 제거 방법
KR102415323B1 (ko) 노즐 유닛 및 기판 처리 장치
JP2004008836A (ja) 洗浄装置
KR102239071B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR20100046897A (ko) 기판 이송 로봇을 세정하는 기판 처리 장치 및 기판 이송 로봇의 세정 방법

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right