KR20210015654A - Optical apparatus, projection optical system, exposure apparatus and article manufacturing method - Google Patents

Optical apparatus, projection optical system, exposure apparatus and article manufacturing method Download PDF

Info

Publication number
KR20210015654A
KR20210015654A KR1020200087257A KR20200087257A KR20210015654A KR 20210015654 A KR20210015654 A KR 20210015654A KR 1020200087257 A KR1020200087257 A KR 1020200087257A KR 20200087257 A KR20200087257 A KR 20200087257A KR 20210015654 A KR20210015654 A KR 20210015654A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
gas
optical element
optical
unit
gas discharge
Prior art date
Application number
KR1020200087257A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
토모후미 니시카와라
미츠루 세키
히로노리 야다
스나오 엔도
Original Assignee
캐논 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 캐논 가부시끼가이샤 filed Critical 캐논 가부시끼가이샤
Publication of KR20210015654A publication Critical patent/KR20210015654A/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • G03F7/70883Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of optical system
    • G03F7/70891Temperature
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/0006Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 with means to keep optical surfaces clean, e.g. by preventing or removing dirt, stains, contamination, condensation
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70225Optical aspects of catadioptric systems, i.e. comprising reflective and refractive elements
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70233Optical aspects of catoptric systems, i.e. comprising only reflective elements, e.g. extreme ultraviolet [EUV] projection systems
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70316Details of optical elements, e.g. of Bragg reflectors, extreme ultraviolet [EUV] multilayer or bilayer mirrors or diffractive optical elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Mounting And Adjusting Of Optical Elements (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

The present invention provides an optical device which has a gas supply mechanism which reduces a risk that light to an optical element is shaded. The optical device comprises: a first optical element and a second optical element; a holding unit holding the first optical element and the second optical element; a gas supply unit supplying a temperature-controlled gas toward a flow channel installed in the holding unit; and a gas discharge unit discharging the gas supplied by the gas supply unit. The gas discharging unit is disposed along an arranging direction of the first optical element and the second optical element.

Description

광학장치, 투영 광학계, 노광장치 및 물품의 제조방법{OPTICAL APPARATUS, PROJECTION OPTICAL SYSTEM, EXPOSURE APPARATUS AND ARTICLE MANUFACTURING METHOD}Optical device, projection optical system, exposure device and manufacturing method of article {OPTICAL APPARATUS, PROJECTION OPTICAL SYSTEM, EXPOSURE APPARATUS AND ARTICLE MANUFACTURING METHOD}

본 발명은, 광학장치, 투영 광학계, 노광장치 및 물품의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an optical device, a projection optical system, an exposure device, and a method for manufacturing an article.

렌즈나 미러 등의 광학소자를 사용한 광학장치에 있어서, 광학소자나 광로중의 공간의 온도가 변화함으로써, 광학장치의 광학성능에 영향을 미칠 수 있는 것이 알려져 있다. 이것은, 광학소자의 면 형상의 변화나, 광학소자의 유지부에 있어서의 열 변형, 공기의 굴절률 변화에 의해 생길 수 있는 것이다. In an optical device using an optical device such as a lens or a mirror, it is known that changes in the temperature of the optical device or a space in an optical path can affect the optical performance of the optical device. This may be caused by a change in the surface shape of the optical element, thermal deformation in the holding portion of the optical element, or a change in the refractive index of air.

전술한 바와 같은 광학소자나 광로중의 공간의 온도변화의 한가지 요인으로서, 광학소자에 입사하는 빛을 들 수 있다. 빛이 광학소자를 투과할 때나, 광학소자에 있어서 반사될 때에, 빛의 일부가 광학소자에 흡수됨으로써 열이 발생한다. 발생한 열의 일부는, 광학소자의 유지부나 광학소자의 주위의 공간으로 전달된다. 특히, 유지부의 가까이에 광로가 존재할 경우에는, 유지부의 온도상승에 따라, 자연대류가 발생하여, 유지부로부터 광로를 포함하는 공간에 열이 전달되는 일이 있다. 이에 따라, 광로중의 기체의 굴절률이 변화하여, 광학장치의 광학성능의 저하에 이어질 수 있다. As one factor of the temperature change of the optical device or the space in the optical path as described above, light incident on the optical device may be mentioned. When light passes through an optical device or is reflected by an optical device, some of the light is absorbed by the optical device to generate heat. Part of the generated heat is transferred to the holding unit of the optical element or the space around the optical element. In particular, when there is an optical path close to the holding unit, natural convection may occur as the temperature of the holding unit increases, and heat may be transferred from the holding unit to the space including the optical path. Accordingly, the refractive index of the gas in the optical path changes, which may lead to a decrease in optical performance of the optical device.

광학장치에 있어서의 광학성능의 저하를 억제하기 위해서, 광학소자 및 그것의 근방의 공간을 냉각하는 냉각 기구가 알려져 있다. 일본국 특개 2018-91919호 공보는, 2매의 광학소자의 사이의 공간에 온도조절을 위한 기체를 공급 및 배출하는 기체 공급 기구를 개시하고 있다. In order to suppress a decrease in optical performance in an optical device, a cooling mechanism for cooling an optical element and a space in its vicinity is known. Japanese Patent Application Laid-Open No. 2018-91919 discloses a gas supply mechanism for supplying and discharging gas for temperature control in a space between two optical elements.

일본국 특개 2018-91919호 공보의 기체 공급 기구에 있어서는, 2매의 광학소자의 상하 방향으로 기체 공급 기구를 배치하고 있기 때문에, 각 광학소자에 이르는 빛의 광로에 따라서는, 기체 공급 기구에 의해 빛이 차광되어 버릴 우려가 있다. 기체 공급 기구의 배치를 연구함으로써, 광학소자에 이르는 빛이 차광될 리스크를 저감시킬 수 있다. In the gas supply mechanism of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2018-91919, the gas supply mechanism is arranged in the vertical direction of the two optical elements, so depending on the optical path of light reaching each optical element, the gas supply mechanism is used. There is a fear that the light will be blocked. By studying the arrangement of the gas supply mechanism, it is possible to reduce the risk that light reaching the optical element will be blocked.

본 발명은, 광학소자에 이르는 빛이 차광될 리스크를 저감시킨 기체 공급 기구를 구비한 광학장치를 제공하는 것을 예시적인 목적으로 하고 있다. It is an exemplary object of the present invention to provide an optical device having a gas supply mechanism in which the risk of blocking light reaching the optical element is reduced.

본 발명의 광학장치는, 제1 광학소자 및 제2 광학소자와, 상기 제1 광학소자 및 상기 제2 광학소자를 유지하는 유지부와, 상기 유지부에 설치된 유로를 향해서 온도제어된 기체를 공급하는 기체 공급부와, 상기 기체 공급부에 의해 공급된 기체를 배출하는 기체 배출부를 구비하고, 상기 기체 배출부는, 상기 제1 광학소자와 상기 제2 광학소자의 배열 방향에 나란하게 배치되어 있는 것을 특징으로 한다. The optical device of the present invention supplies a temperature-controlled gas toward a flow path provided in the first optical element and the second optical element, the holding portion for holding the first optical element and the second optical element, and the holding portion. And a gas discharging unit for discharging the gas supplied by the gas supply unit, and the gas discharging unit is disposed parallel to the arrangement direction of the first optical element and the second optical element. do.

도 1은 노광장치의 전체구성을 도시한 개략도다.
도 2는 실시예 1의 광학장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 3은 광학장치를 Y축 방향에서 본 도면이다.
도 4는 실시예 2의 광학장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 5는 실시예 3의 광학장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 6은 비교예로서의 광학장치의 구성을 도시한 도면이다.
1 is a schematic diagram showing the overall configuration of an exposure apparatus.
2 is a diagram showing the configuration of an optical device according to the first embodiment.
3 is a view of the optical device viewed in the Y-axis direction.
4 is a diagram showing a configuration of an optical device according to a second embodiment.
5 is a diagram showing the configuration of an optical device according to a third embodiment.
6 is a diagram showing the configuration of an optical device as a comparative example.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시형태에 대해 설명한다. 이때, 각 도면에 있어서, 동일한 부재에 대해서는 동일한 참조번호를 붙이고, 중복하는 설명은 생략한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In this case, in each of the drawings, the same reference numerals are assigned to the same members, and redundant descriptions are omitted.

도 1은, 본 발명의 광학장치를 탑재한 투영 광학계 PO를 포함하는 노광장치(1)의 구성을 도시한 개략도다. 노광장치(1)는, 반도체 디바이스나 액정 표시 디바이스 등의 디바이스의 제조 공정인 포토리소그래피 공정에 사용된다. 노광장치(1)에서는, 광강도가 강한 노광 광 L을 사용하여, 마스크 M의 패턴을 기판 위의 감광 재에 투영하기 때문에, 노광장치(1)에 포함되는 렌즈나 미러 등의 광학소자가 노광 광 L을 흡수함으로써 따뜻하게 되기 쉽다. 1 is a schematic diagram showing the configuration of an exposure apparatus 1 including a projection optical system PO equipped with an optical device of the present invention. The exposure apparatus 1 is used in a photolithography process, which is a manufacturing process of devices such as semiconductor devices and liquid crystal display devices. In the exposure apparatus 1, since the pattern of the mask M is projected onto the photosensitive material on the substrate by using exposure light L having strong light intensity, optical elements such as lenses and mirrors included in the exposure apparatus 1 are exposed. It is easy to become warm by absorbing light L.

노광장치(1)는, 조명 광학계 IL과, 투영 광학계 PO와, 마스크 M을 유지해서 이동 가능한 마스크 스테이지 MS와, 기판 W를 유지해서 이동가능한 기판 스테이지 WS를 포함한다. 또한, 노광장치(1)는, 기판 W에 대한 노광 처리를 제어하는 제어부 C를 포함하고, 기판 위의 레지스트 막(감광제)에, 투영 광학계 PO를 거쳐 마스크 M의 패턴을 투영해서 잠상(잠상 패턴)을 형성하는 노광 처리를 행한다. The exposure apparatus 1 includes an illumination optical system IL, a projection optical system PO, a mask stage MS that is movable by holding a mask M, and a substrate stage WS that is movable by holding a substrate W. Further, the exposure apparatus 1 includes a control unit C that controls the exposure process to the substrate W, and projects the pattern of the mask M to the resist film (photosensitive agent) on the substrate via the projection optical system PO to form a latent image (latent image pattern). ) Is formed.

미도시의 광원으로부터 출사된 빛은, 조명 광학계 IL에 포함되는 미도시의 슬릿에 의해, 예를 들면, X방향으로 긴 원호형의 빛으로 정형된다. 마스크 M 및 기판 W는, 마스크 스테이지 MS 및 기판 스테이지 WS에 의해 각각 유지되어 있고, 투영 광학계 PO를 거쳐 광학적으로 거의 공역의 위치에 배치된다. 마스크 M은 투영 광학계 PO의 물 체면에 위치하고, 기판 W는 투영 광학계 PO의 상면에 위치한다. Light emitted from a light source (not shown) is shaped by a slit (not shown) included in the illumination optical system IL into, for example, a long arc-shaped light in the X direction. The mask M and the substrate W are held by the mask stage MS and the substrate stage WS, respectively, and are optically disposed at substantially conjugated positions via the projection optical system PO. The mask M is located on the object surface of the projection optical system PO, and the substrate W is located on the upper surface of the projection optical system PO.

투영 광학계 PO는, 소정의 투영 배율로, 마스크 M에 형성된 패턴을 기판 W 위에 투영한다. 투영 광학계 PO의 투영 배율에 따른 속도비로, 마스크 스테이지 MS 및 기판 스테이지 WS를, 투영 광학계 PO의 물 체면과 평행한 방향으로 주사하면서 노광 처리를 행함으로써, 마스크 M에 형성된 패턴을 기판 W 위에 순차 전사할 수 있다. The projection optical system PO projects the pattern formed on the mask M onto the substrate W at a predetermined projection magnification. The pattern formed on the mask M is sequentially transferred onto the substrate W by performing exposure treatment while scanning the mask stage MS and the substrate stage WS in a direction parallel to the object surface of the projection optical system PO at a speed ratio according to the projection magnification of the projection optical system PO. can do.

투영 광학계 PO는, 사다리꼴 미러 G1과, 오목면 미러 G2와, 볼록 형상의 메니스커스 렌즈 G3과, 볼록면 미러 G4를 포함한다. 조명 광학계 IL2로부터 출사되어, 마스크 M을 투과한 노광 광 L은, 사다리꼴 미러 G1의 제1면 G1a에 의해 광로가 구부려져, 오목면 미러 G2의 제1 오목 반사면 G2a에 입사한다. 제1 오목 반사면 G2a에 있어서 반사된 노광 광 L은, 메니스커스 렌즈 G3을 투과한 후에 볼록면 미러 G4의 볼록 반사면에 있어서 반사되어, 오목면 미러 G2의 제2 오목 반사면 G2b에 입사한다. 제2 오목 반사면 G2b에 있어서 반사된 노광 광 L은, 사다리꼴 미러 G1의 제2면 G1b에 의해 광로가 구부려져, 기판 W 위에 결상한다. The projection optical system PO includes a trapezoidal mirror G1, a concave mirror G2, a convex meniscus lens G3, and a convex mirror G4. The exposure light L emitted from the illumination optical system IL2 and transmitted through the mask M has an optical path bent by the first surface G1a of the trapezoidal mirror G1, and enters the first concave reflective surface G2a of the concave mirror G2. The exposure light L reflected from the first concave reflective surface G2a is reflected by the convex reflective surface of the convex mirror G4 after passing through the meniscus lens G3, and is incident on the second concave reflective surface G2b of the concave mirror G2. do. The exposure light L reflected on the second concave reflective surface G2b is bent by the second surface G1b of the trapezoidal mirror G1 to form an image on the substrate W.

도 1에 있어서는, 오목면 미러 G2를 1매의 미러로 하고, 제1 오목 반사면 G2a와 제2 오목 반사면 G2b는 동일한 면으로 하고 있다. 다른 구성예로서, 오목면 미러 G2를 분할하여, 제1 오목 반사면 G2a를 갖는 제1 오목면 미러, 및 제2 오목 반사면 G2b를 갖는 제2 오목면 미러로 해도 된다. In Fig. 1, the concave mirror G2 is a single mirror, and the first concave reflective surface G2a and the second concave reflective surface G2b are the same surface. As another configuration example, the concave mirror G2 may be divided to form a first concave mirror having a first concave reflective surface G2a and a second concave mirror having a second concave reflecting surface G2b.

도 1에 있어서의 투영 광학계 PO에서는, 볼록면 미러 G4의 반사면이 광학적인 동공이 된다. 노광 광 L의 광 직경은, 메니스커스 렌즈 G3과 볼록면 미러 G4의 부근에서 작아지므로, 메니스커스 렌즈 G3을 투과하는 빛과, 볼록면 미러 G4에서 반사되는 빛의 광강도는 강해진다. 그 때문에, 메니스커스 렌즈 G3 및 볼록면 미러 G4는 따뜻해지기 쉽고, 또한, 이것들을 유지하는 유지부로서의 경통도 따뜻해지기 쉽다. In the projection optical system PO in FIG. 1, the reflection surface of the convex mirror G4 becomes an optical pupil. Since the optical diameter of the exposure light L decreases in the vicinity of the meniscus lens G3 and the convex mirror G4, the light intensity of the light transmitted through the meniscus lens G3 and the light reflected from the convex mirror G4 is increased. Therefore, the meniscus lens G3 and the convex mirror G4 are apt to become warm, and the barrel as a holding part for holding them is apt to become warm.

경통에 열이 전도되면, 자연대류가 생겨, 경통 103, 104의 주위로 열이 퍼지기 쉽다. 여기에서, 경통 103, 104 부근에는, 사다리꼴 미러 G1로부터 오목면 미러 G2를 향하는 노광 광 L과, 오목면 미러 G2로부터 사다리꼴 미러 G1을 향하는 노광 광 L의 광로가 존재한다. 경통의 주위로 열이 퍼지면, 노광 광 L의 광로중의 공간의 굴절률이 변화하여 버려, 투영 광학계 PO의 결상성능의 저하를 초래하기 쉽다. When heat is conducted to the barrel, natural convection occurs, and heat tends to spread around the barrels 103 and 104. Here, in the vicinity of the barrels 103 and 104, there are optical paths of exposure light L from the trapezoidal mirror G1 to the concave mirror G2 and the exposure light L from the concave mirror G2 to the trapezoidal mirror G1. When heat spreads around the barrel, the refractive index of the space in the optical path of the exposure light L changes, and it is likely to cause a decrease in the imaging performance of the projection optical system PO.

본 발명은, 렌즈나 미러 등의 광학소자의 유지부인 경통이나 해당 광학소자를 효율적으로 냉각함으로써, 경통의 주위로의 열의 확산을 저감하는 것이 가능한 광학장치에 관한 것이다. 이하, 이 광학장치의 상세한 구성에 대해 설명한다. The present invention relates to an optical device capable of reducing the diffusion of heat to the periphery of the barrel by efficiently cooling a barrel, which is a holding portion of an optical element such as a lens or a mirror, or the optical element. Hereinafter, a detailed configuration of this optical device will be described.

(실시예1)(Example 1)

도 2를 사용하여, 실시예 1의 광학장치(100)에 대해 설명한다. 광학장치(100)는, 제1 광학소자로서의 메니스커스 렌즈(101), 제2 광학소자로서의 볼록면 미러(102), 메니스커스 렌즈(101)를 유지하는 유지부로서의 경통 103, 볼록면 미러(102)를 유지하는 유지부로서의 경통 104를 가진다. 도 2에서는, 경통 103과 경통 104를 별개의 구성으로 하고 있지만, 경통 103과 경통 104를 일체로 하여, 1개의 경통을 구성해도 된다. The optical device 100 according to the first embodiment will be described with reference to FIG. 2. The optical device 100 includes a meniscus lens 101 as a first optical element, a convex mirror 102 as a second optical element, a barrel 103 as a holding portion for holding the meniscus lens 101, and a convex surface. It has a barrel 104 as a holding part that holds the mirror 102. In Fig. 2, the barrel 103 and the barrel 104 are configured separately, but the barrel 103 and the barrel 104 may be integrated to form one barrel.

또한, 제1 광학소자는 메니스커스 렌즈(101)에 한정되지 않고, 그 밖의 형상의 렌즈이어도 되고, 미러이어도 된다. 마찬가지로, 제2 광학소자는 볼록면 미러(102)에 한정되지 않고, 그 밖의 형상의 미러이어도 되고, 렌즈 등이어도 된다. 또한, 광학소자의 수는 2개에 한정되지 않고, 광학장치(100)로서 3개 상의 광학소자를 포함하여도 된다. Further, the first optical element is not limited to the meniscus lens 101, and may be a lens of another shape or a mirror. Similarly, the second optical element is not limited to the convex mirror 102, and may be a mirror of any other shape, or may be a lens or the like. In addition, the number of optical elements is not limited to two, and the optical device 100 may include three or more optical elements.

도 2의 광학장치(100)는, 도 1에 있어서의 메니스커스 렌즈 G3 및 볼록면 미러 G4 부근의 구체적인 구성을 나타낸 것이다. 경통 103, 104 부근을 노광 광 L이 통과하고, 메니스커스 렌즈(101)를 투과한 노광 광 L이 볼록면 미러(102)의 반사면 102a에서 반사되고, 반사면 102a에서 반사된 노광 광 L이 다시 메니스커스 렌즈(101)를 투과하는 모양이 표시되어 있다. The optical device 100 in FIG. 2 shows a specific configuration in the vicinity of the meniscus lens G3 and the convex mirror G4 in FIG. 1. The exposure light L passes through the vicinity of the barrels 103 and 104, and the exposure light L that has passed through the meniscus lens 101 is reflected by the reflection surface 102a of the convex mirror 102, and the exposure light L reflected by the reflection surface 102a. Again, a pattern that passes through the meniscus lens 101 is displayed.

광학장치(100)는, 경통 103, 104의 내부 공간에 온도제어된 기체를 공급하는 기체 공급부(105)를 포함한다. 기체 공급부(105)는, 볼록면 미러(102)의 유지부로서의 경통 104에 설치된 유로 106을 향해서 기체를 공급한다. 즉, 기체 공급부(105)는, 메니스커스 렌즈(101)와 볼록면 미러(102)의 배열 방향인 Y방향을 향해서 기체를 공급한다. 유로 106을 향해서 온도제어 된 기체를 직접 공급함으로써, 경통 103, 104의 내부 공간에 효율적으로 기체를 공급할 수 있고, 결과적으로 메니스커스 렌즈(101)와 볼록면 미러(102) 등을 효율적으로 냉각할 수 있다. The optical device 100 includes a gas supply unit 105 for supplying a temperature-controlled gas to the inner spaces of the barrels 103 and 104. The gas supply part 105 supplies gas toward the flow path 106 provided in the barrel 104 as a holding part of the convex mirror 102. That is, the gas supply unit 105 supplies the gas toward the Y direction, which is the arrangement direction of the meniscus lens 101 and the convex mirror 102. By directly supplying the temperature-controlled gas toward the flow path 106, the gas can be efficiently supplied to the inner spaces of the barrels 103 and 104, and as a result, the meniscus lens 101 and the convex mirror 102 are efficiently cooled. can do.

노광 광 L의 광로를 가로막지 않도록, 기체 공급부(105)는, 노광 광 L의 광로 밖에 배치된다. 도 2에서는, 기체 공급부(105)는, 볼록면 미러(102)에 대하여 메니스커스 렌즈(101)와는 반대측에 배치되어 있다. The gas supply unit 105 is disposed outside the optical path of the exposure light L so as not to block the optical path of the exposure light L. In FIG. 2, the gas supply unit 105 is disposed on the side opposite to the meniscus lens 101 with respect to the convex mirror 102.

광학장치(100)는, 경통 103, 104의 내부 공간으로부터 기체를 배출하는 기체 배출부(107)를 포함한다. 기체 배출부(107)는, 판형 부재(108)에 설치된 개구를 거쳐 기체의 배출을 행한다. 판형 부재(108)는, 알루미늄 등으로 구성되고, 경통 104에 고정되어 있다. 판형 부재(108)에 의해, 경통 103, 104의 내부 공간과 그것의 외부 공간이 격리되어 있고, 판형 부재(108)에 설치된 개구는, 경통 103, 104의 내부 공간과 외부 공간을 연통하고 있다. 기체 배출부(107)는, 판형 부재(108)와 접속된 접속부(107a)와, 배관(107b)과, 배기기구(107c)를 포함하고, 배기기구(107c)의 배기작용에 의해, 경통 103, 104의 내부 공간으로부터 배관(107b)을 거쳐 기체가 배출된다. The optical device 100 includes a gas discharge unit 107 for discharging gas from the inner spaces of the barrels 103 and 104. The gas discharge part 107 discharges gas through an opening provided in the plate member 108. The plate member 108 is made of aluminum or the like, and is fixed to the barrel 104. The plate member 108 separates the inner spaces of the barrels 103 and 104 from the outer spaces thereof, and the opening provided in the plate member 108 communicates the inner spaces of the barrels 103 and 104 with the outer spaces. The gas discharge part 107 includes a connecting part 107a connected to the plate-shaped member 108, a pipe 107b, and an exhaust mechanism 107c, and by the exhaust action of the exhaust mechanism 107c, the barrel 103 , Gas is discharged from the inner space of 104 through the pipe 107b.

도3a는, 도 2에서 나타낸 광학장치(100)를 Y축의 음 방향에서 본 도면이다. 경통 104에 대하여 복수의 기체 공급부(105)가 설치되고, 각 기체 공급부(105)로부터 경통 103, 104의 내부 공간에 온도제어된 기체가 공급된다. 이때, 도 3a에서는, 5개의 기체 공급부(105)가 설치되지만, 기체 공급부(105)의 수는 이것에 한정되지 않고, 적어도 1개의 기체 공급부(105)가 설치되면 된다. 또한, 판형 부재(108)에 대하여 2개의 기체 배출부(107)가 설치되어 있다. 기체 배출부(107)의 수에 관해서도, 적어도 1개의 기체 배출부(107)가 설치되면 된다. Fig. 3A is a view of the optical device 100 shown in Fig. 2 viewed from the negative direction of the Y-axis. A plurality of gas supply units 105 are provided with respect to the barrel 104, and temperature-controlled gas is supplied from the gas supply units 105 to the inner spaces of the barrels 103 and 104. At this time, in Fig. 3A, five gas supply units 105 are provided, but the number of gas supply units 105 is not limited to this, and at least one gas supply unit 105 may be provided. Further, two gas discharge portions 107 are provided for the plate member 108. As for the number of gas discharge parts 107, at least one gas discharge part 107 may be provided.

경통 104에는 복수의 돌기부가 설치되어 있고, 이들 돌기부에 볼록면 미러(102)를 꽉 누르는 것에 의해, 볼록면 미러(102)가 경통 104에 의해 유지된다. 돌기부가 존재하지 않는 영역에 관해서는, 경통 104와 볼록면 미러(102) 사이에 틈이 생기고 있다. 해당 틈은 기체의 유로로서 기능한다. A plurality of protrusions are provided in the barrel 104, and the convex mirror 102 is held by the barrel 104 by pressing the convex mirror 102 against the protrusions. In the region where the protrusion does not exist, a gap is formed between the barrel 104 and the convex mirror 102. This gap functions as a gas flow path.

기체 공급부(105)로부터 공급된 기체는, 유로 106을 거쳐, 경통 103, 104의 내부 공간으로 이동한다. 그리고, 공급된 기체는, 기체 배출부(107)에 의한 배기작용에 의해, 메니스커스 렌즈(101)와 볼록면 미러(102) 사이의 공간과 경통 104와 볼록면 미러(102) 사이의 틈을 통과한 후에, 판형 부재(108)에 설치된 개구로부터 외부 공간으로 배출된다. The gas supplied from the gas supply unit 105 moves through the flow path 106 to the inner spaces of the barrels 103 and 104. In addition, the supplied gas is the space between the meniscus lens 101 and the convex mirror 102 and the gap between the barrel 104 and the convex mirror 102 by the exhaust action of the gas discharge unit 107. After passing through, it is discharged from the opening provided in the plate-shaped member 108 to the external space.

도 3b는, 도 2에서 나타낸 광학장치(100)를 Y축의 양 방향에게 본 도면이며, 메니스커스 렌즈(101)는 도시하지 않고 있다. 도 2에 있어서 면 103a에 형성된 3개의 돌기부 110이, Y축의 양 방향으로 돌출되어 있고, 메니스커스 렌즈(101)에 설치된 면 101a를 위치 결정하고 있다. 도 3b에 있어서의 돌기부 111은, 경통 103의 면 103b에 고정되어 있고, 돌기부 111은 메니스커스 렌즈(101)를 지지하고 있다. 이때, 경통 103의 면 103a와 메니스커스 렌즈(101)의 면 101a의 사이, 및 경통 103의 면 103b와 메니스커스 렌즈(101)의 면 101b의 사이에는 각각 틈이 형성되어 있다. 3B is a view of the optical device 100 shown in FIG. 2 viewed in both directions of the Y-axis, and the meniscus lens 101 is not shown. In Fig. 2, three protrusions 110 formed on the surface 103a protrude in both directions of the Y-axis, and the surface 101a provided on the meniscus lens 101 is positioned. The protrusion 111 in FIG. 3B is fixed to the surface 103b of the barrel 103, and the protrusion 111 supports the meniscus lens 101. At this time, a gap is formed between the surface 103a of the barrel 103 and the surface 101a of the meniscus lens 101, and between the surface 103b of the barrel 103 and the surface 101b of the meniscus lens 101, respectively.

이어서, 비교예와 비교하여, 본 실시예의 광학장치(100)의 작용 효과에 대해 설명한다. 도6은, 비교예로서의 광학장치(600)를 나타내고 있다. 도 2에서 나타낸 광학장치(100)와 공통의 구성에 관해서는 동일한 참조번호를 붙이고 있다. 도 6에서는, 노광 광 L에 기인해서 메니스커스 렌즈(101)와 볼록면 미러(102)에서 발생한 열이, 경통 103, 104에 전달되고, 자연대류로서 경통 103, 104의 주위로 퍼지는 모양을 나타내고 있다. 광학장치 600에서는, 경통 103, 104의 상부에 커버(601)를 설치함으로써, 경통 103, 104의 주위로의 열의 확산을 저감하고 있다. Next, as compared with the comparative example, the effect of the optical device 100 of this embodiment will be described. 6 shows an optical device 600 as a comparative example. The same reference numerals are used for the configurations common to the optical device 100 shown in FIG. 2. In Fig. 6, the heat generated by the meniscus lens 101 and the convex mirror 102 due to exposure light L is transmitted to the barrels 103 and 104, and spreads around the barrels 103 and 104 as natural convection. Is shown. In the optical device 600, by providing the cover 601 on the upper portions of the barrels 103 and 104, the diffusion of heat to the surroundings of the barrels 103 and 104 is reduced.

커버(601)에 기체 배출부(602)를 설치함으로써, 경통 103, 104의 주위로의 열의 확산을 더욱 효과적으로 저감시킬 수 있다. 기체 배출부(602)는, 배관을 거쳐 배기기구와 접속되어 있다. 배기기구의 배기작용에 의해, 커버(601)의 내부 공간으로부터 기체가 배출된다. By providing the gas discharge part 602 to the cover 601, the diffusion of heat to the surroundings of the barrels 103 and 104 can be more effectively reduced. The gas discharge part 602 is connected to the exhaust mechanism through a pipe. Gas is discharged from the inner space of the cover 601 by the exhaust function of the exhaust mechanism.

도 6에 나타낸 것과 같이, 경통 103, 104의 주위에 커버(601)를 배치함으로써, 경통 103, 104의 주위로의 열의 확산을 저감할 수 있지만, 경통의 주위에는 스페이스 상의 제약이 설치되어 있는 경우가 많다. 예를 들면, 도 1에서 나타낸 것과 같이, 경통의 주위에는 노광 광 L의 광로가 있어, 커버(601)를 배치함으로써, 노광 광 L의 적어도 일부가 가로막혀 버리는 것 등의 우려가 있다. As shown in Fig. 6, by disposing the cover 601 around the barrels 103 and 104, it is possible to reduce the spread of heat to the surroundings of the barrels 103 and 104. However, when space restrictions are provided around the barrels There are many. For example, as shown in Fig. 1, there is a concern that there is an optical path of exposure light L around the barrel, and at least a part of the exposure light L is blocked by arranging the cover 601.

본 실시예에서는, 경통 103, 104의 상부가 아니고, 경통에 의해 유지되는 광학소자의 배열 방향으로 기체 배출부(107)를 배치하고 있다. 그 때문에, 노광 광 L을 차단하지 않아, 광학소자의 직경 방향에 있어서의 대형화를 회피할 수 있다. In this embodiment, the gas discharging portion 107 is disposed in the arrangement direction of the optical elements held by the barrels instead of the tops of the barrels 103 and 104. Therefore, exposure light L is not blocked, and an increase in the size of the optical element in the radial direction can be avoided.

도 2로 되돌아가, 광학장치(100)의 그 밖의 구성에 대해 설명한다. 경통 103에는, 경통 103의 외부 공간으로부터의 기체를 흡인하기 위한 개구가 설치되어 있다. 상기한 바와 같이, 기체 배출부(107)는, 배관(107b)을 거쳐 배기기구(107c)와 접속되어 있고, 배기기구(107c)의 배기작용에 의해, 경통 103, 104의 내부 공간으로부터 배출하고 있다. 이때, 경통의 내부 공간은 외부 공간에 관해 부압의 상태로 되어 있다. 그 때문에, 도 2에 화살표로 나타낸 것과 같이 경통 103의 외부 공간의 기체가 경통 103에 설치된 개구를 통과하여, 경통 103의 내부 공간으로 흡인된다. Returning to Fig. 2, other configurations of the optical device 100 will be described. In the barrel 103, an opening for sucking gas from the outer space of the barrel 103 is provided. As described above, the gas discharge unit 107 is connected to the exhaust mechanism 107c via the pipe 107b, and discharges from the inner spaces of the barrels 103 and 104 by the exhaust function of the exhaust mechanism 107c. have. At this time, the inner space of the barrel is in a negative pressure state with respect to the outer space. Therefore, as shown by the arrow in FIG. 2, the gas in the outer space of the barrel 103 passes through the opening provided in the barrel 103, and is sucked into the inner space of the barrel 103.

경통 103의 내부 공간에 흡인된 기체는, 경통 103과 메니스커스 렌즈(101) 사이에 설치된 틈을 통해, 기체 배출부(107)를 향해서 이동한다. 이에 따라, 경통 103 및 메니스커스 렌즈(101)의 냉각력을 강화할 수 있다. 이때, 경통 103의 외부 공간의 기체는, 미도시의 온도 조정 기구에 의해 온도제어된 기체인 것이 바람직하다. 경통 103의 외부 공간에 있어서의 기체는, 기체 공급부(105)로부터 공급되는 기체의 온도와 동일한 온도가 되도록 제어된 기체인 것이 바람직하다. The gas sucked into the inner space of the barrel 103 moves toward the gas discharge portion 107 through a gap provided between the barrel 103 and the meniscus lens 101. Accordingly, the cooling power of the barrel 103 and the meniscus lens 101 can be enhanced. At this time, it is preferable that the gas in the outer space of the barrel 103 is a gas whose temperature is controlled by a temperature adjustment mechanism not shown. The gas in the outer space of the barrel 103 is preferably a gas controlled to be the same temperature as the temperature of the gas supplied from the gas supply unit 105.

또한, 각 기체 배출부(107)에 의해 배출되는 기체의 유량의 합계가, 각 기체 공급부(105)로부터 공급되는 기체의 유량의 합계보다도 많아지도록, 각 배기기구(107c)에 있어서의 배기력 및 각 기체 공급부(105)에 있어서의 기체의 공급량이 제어된다. 각 기체 배출부(107)에 의해 배출되는 기체의 유량의 합계와, 각 기체 공급부(105)에 의해 공급되는 기체의 유량의 합계의 차분에 해당하는 양의 기체가, 경통 103에 설치된 개구로부터 경통 103의 내부 공간으로 흡인된다. Further, so that the sum of the flow rates of the gases discharged by the respective gas discharge units 107 are greater than the total flow rates of the gases supplied from the respective gas supply units 105, the exhaust force and the The amount of gas supplied to each gas supply unit 105 is controlled. An amount of gas corresponding to the difference between the sum of the flow rates of the gases discharged by the respective gas discharge units 107 and the total flow rates of the gases supplied by the respective gas supply units 105 is transferred from the opening provided in the barrel 103 to the barrel. It is sucked into the inner space of 103.

경통에 설치된 개구로부터 경통내에 기체가 공급되는 구성으로 함으로써, 경통 103, 104의 온도상승을 저감가능한 것을 열 유체 해석에 의해 확인하고 있다. 본 발명자들의 해석 결과에 있어서는, 해당 개구를 설치하지 않는 경우와 비교하여, 상승 온도를 5할 정도로 억제할 수 있다. It has been confirmed by thermal fluid analysis that the temperature rise of the barrels 103 and 104 can be reduced by setting the configuration in which gas is supplied into the barrel from an opening provided in the barrel. In the analysis results of the present inventors, compared with the case where the opening is not provided, the rising temperature can be suppressed to about 5%.

(실시예2)(Example 2)

다음에, 도 4를 사용하여, 실시예 2의 광학장치(400)의 구성에 대해 설명한다. 실시예 2의 광학장치(400)에서는, 실시예 1의 광학장치(100)와 비교하여, 경통 103에 설치한 개구의 수를 늘리고 있다. 구체적으로는, 경통 103의 상하??향(Z축 방향)에도 개구 115를 설치하고 있다. 이에 따라, 경통 103, 104의 외부 공간으로부터 내부 공간으로 흡인되는 기체의 양이 증가하기 때문에, 경통 103, 104, 메니스커스 렌즈(101) 및 볼록면 미러(102)의 냉각력을 한층 더 강화할 수 있다. Next, the configuration of the optical device 400 of the second embodiment will be described with reference to FIG. 4. In the optical device 400 of Example 2, compared with the optical device 100 of Example 1, the number of openings provided in the barrel 103 is increased. Specifically, the opening 115 is also provided in the vertical direction (Z-axis direction) of the barrel 103. Accordingly, since the amount of gas sucked from the outer space of the barrels 103 and 104 to the inner space increases, the cooling power of the barrels 103 and 104, the meniscus lens 101 and the convex mirror 102 can be further strengthened. I can.

(실시예3)(Example 3)

다음에, 도 5를 사용하여, 실시예 3의 광학장치(500)의 구성에 대해 설명한다. 실시예 3의 광학장치(500)에서는, 실시예 1의 광학장치(100)의 기체 배출부(107)의 배치가 다르다. 구체적으로는, 기체 배출부(501)를 볼록면 미러(102)의 상부에 배치하고 있다. Next, the configuration of the optical device 500 of the third embodiment will be described with reference to FIG. 5. In the optical device 500 of the third embodiment, the arrangement of the gas discharge portion 107 of the optical device 100 of the first embodiment is different. Specifically, the gas discharge portion 501 is disposed above the convex mirror 102.

기체 배출부(501)는, 경통 104에 대하여 Y축 음의 방향의 위치에 배치되고, 경통 104에 설치된 개구를 거쳐 기체의 배출을 행한다. 기체 배출부(501)는, 경통 104와 접속된 접속부(501a)와, 배관(501b)과, 배기기구(501c)를 포함하고, 배기기구(501c)의 배기작용에 의해, 경통 103, 104의 내부 공간으로부터 배관(501b)을 거쳐 기체가 배출된다. 경통 104에 대하여 Z축 방향이 아니고, Y축 방향으로 기체 배출부(501)를 배치함으로써, 광학장치(500)의 Z축 방향에 있어서의 대형화를 완화할 수 있다. The gas discharge unit 501 is disposed at a position in the negative Y-axis direction with respect to the barrel 104, and discharges gas through an opening provided in the barrel 104. The gas discharge part 501 includes a connection part 501a connected to the barrel 104, a pipe 501b, and an exhaust mechanism 501c, and by the exhaust action of the exhaust mechanism 501c, the barrels 103 and 104 are Gas is discharged from the inner space through the pipe 501b. By arranging the gas discharge portion 501 in the Y-axis direction rather than the Z-axis direction with respect to the barrel 104, the enlargement of the optical device 500 in the Z-axis direction can be alleviated.

이러한 구성은, 예를 들면, 제1 광학소자로서의 메니스커스 렌즈(101)와 제2 광학소자로서의 볼록면 미러(102)가 모두 렌즈로 구성되고, 도 5에서 나타낸 것과 같이, 제1 광학소자(메니스커스 렌즈(101))의 우측으로부터 제2 광학소자(렌즈)의 좌측을 향해서 노광 광 L이 투과하는 경우에 적합하다. In this configuration, for example, both the meniscus lens 101 as the first optical element and the convex mirror 102 as the second optical element are made of lenses, and as shown in FIG. 5, the first optical element It is suitable for the case where exposure light L is transmitted from the right side of the (meniscus lens 101) toward the left side of the second optical element (lens).

(물품의 제조방법)(Product manufacturing method)

본 발명의 실시형태에 따른 물품의 제조방법은, 예를 들면, 반도체 디바이스 등의 마이크로 디바이스나 미세구조를 갖는 소자, 플랫 패널 디스플레이 등의 물품을 제조하는데 적합하다. 본 실시형태의 물품의 제조방법은, 기판 W에 도포된 감광제에 상기한 노광장치(1)를 사용해서 잠상 패턴을 형성하는 공정(기판 W를 노광하는 공정)과, 이러한 공정에서 잠상 패턴이 형성된 기판 W를 현상(가공)하는 공정을 포함한다. 또한, 이러한 제조방법은, 다른 주지의 공정(산화, 성막, 증착, 도핑, 평탄화, 에칭, 레지스트 박리, 다이싱, 본딩, 패키징 등)을 포함한다. 본 실시형태의 물품의 제조방법은, 종래의 방법과 비교하여, 물품의 성능·품질·생산성·생산 코스트의 적어도 1개에 있어서 유리하다. The manufacturing method of an article according to an embodiment of the present invention is suitable for manufacturing, for example, a micro device such as a semiconductor device, an element having a microstructure, and an article such as a flat panel display. The manufacturing method of the article of this embodiment includes a step of forming a latent image pattern on the photosensitive agent applied to the substrate W using the above-described exposure apparatus 1 (the step of exposing the substrate W), and the latent image pattern is formed in such a step. It includes a process of developing (processing) the substrate W. In addition, this manufacturing method includes other well-known processes (oxidation, film formation, vapor deposition, doping, planarization, etching, resist stripping, dicing, bonding, packaging, etc.). The manufacturing method of the article of the present embodiment is advantageous in at least one of the performance, quality, productivity, and production cost of the article as compared with the conventional method.

(기타 실시예)(Other Examples)

이상, 본 발명의 바람직한 실시형태에 대해 설명했지만, 본 발명은 이들 실시형태에 한정되지 않는 것은 말할 필요도 없고, 그것의 요지의 범위내에서 다양한 변형 및 변경이 가능하다. As described above, preferred embodiments of the present invention have been described, but it goes without saying that the present invention is not limited to these embodiments, and various modifications and changes are possible within the scope of the gist thereof.

본 발명에 따르면, 광학소자에 이르는 빛이 차광될 리스크를 저감시킨 기체 공급 기구를 구비한 광학장치를 제공할 수 있다. According to the present invention, it is possible to provide an optical device provided with a gas supply mechanism in which the risk of blocking light reaching the optical element is reduced.

Claims (13)

제1 광학소자 및 제2 광학소자와,
상기 제1 광학소자 및 상기 제2 광학소자를 유지하는 유지부와,
상기 유지부에 설치된 유로를 향해서 온도제어된 기체를 공급하는 기체 공급부와,
상기 기체 공급부에 의해 공급된 기체를 배출하는 기체 배출부를 구비하고,
상기 기체 배출부는, 상기 제1 광학소자와 상기 제2 광학소자의 배열 방향에 나란하게 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 광학장치.
A first optical element and a second optical element,
A holding part for holding the first optical element and the second optical element,
A gas supply unit for supplying a temperature-controlled gas toward a flow path installed in the holding unit,
And a gas discharge unit for discharging the gas supplied by the gas supply unit,
The gas discharge unit is arranged in parallel in the arrangement direction of the first optical element and the second optical element.
제 1항에 있어서,
상기 기체 배출부는, 상기 유지부의 내부의 공간으로부터 기체를 배기하는 배기기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 광학장치.
The method of claim 1,
And the gas discharge unit includes an exhaust mechanism for exhausting gas from a space inside the holding unit.
제 1항에 있어서,
상기 기체 배출부는, 상기 제1 광학소자 및 상기 제2 광학소자에 입사하는 광로 밖에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 광학장치.
The method of claim 1,
And the gas discharge unit is provided outside an optical path incident on the first optical element and the second optical element.
제 1항에 있어서,
상기 유지부의 내부의 공간과 외부의 공간을 격리하는 부재를 더 갖고,
상기 기체 배출부는, 상기 부재에 설치된 개구를 거쳐 기체를 배출하는 것을 특징으로 하는 광학장치.
The method of claim 1,
Further comprising a member for separating the space inside and outside the holding part,
And the gas discharge unit discharges gas through an opening provided in the member.
제 1항에 있어서,
상기 유지부는, 상기 유지부의 내부의 공간과 외부의 공간을 연통하는 개구를 갖고,
상기 기체 배출부에 의해 기체가 배출되는 것에 따라, 상기 유지부에 설치된 상기 개구를 거쳐, 상기 유지부의 외부의 공간으로부터 내부의 공간으로 기체가 공급되는 것을 특징으로 하는 광학장치.
The method of claim 1,
The holding part has an opening communicating the space inside the holding part and the space outside the holding part,
As the gas is discharged by the gas discharge unit, the gas is supplied from the outer space of the holding unit to the inner space through the opening provided in the holding unit.
제 5항에 있어서,
상기 기체 배출부에 의해 배출되는 기체의 유량은, 상기 기체 공급부에 의해 공급되는 기체의 유량보다도 많은 것을 특징으로 하는 광학장치.
The method of claim 5,
The optical device, wherein the flow rate of the gas discharged by the gas discharge unit is greater than the flow rate of the gas supplied by the gas supply unit.
제 6항에 있어서,
상기 기체 배출부에 의해 배출되는 기체의 유량과, 상기 기체 공급부에 의해 공급되는 기체의 유량의 차분에 해당하는 양의 기체가, 상기 개구로부터 공급되는 것을 특징으로 하는 광학장치.
The method of claim 6,
An optical device, characterized in that gas in an amount corresponding to a difference between the flow rate of the gas discharged by the gas discharge unit and the flow rate of the gas supplied by the gas supply unit is supplied from the opening.
제 1항에 있어서,
상기 기체 배출부는, 상기 기체 공급부에 의해 공급된 기체로서, 상기 제1 광학소자와 상기 제2 광학소자 사이의 공간을 통과한 기체를 배출하는 것을 특징으로 하는 광학장치.
The method of claim 1,
The gas discharging unit, as the gas supplied by the gas supply unit, discharges a gas that has passed through the space between the first optical element and the second optical element.
제 1항에 있어서,
상기 제1 광학소자는 렌즈이고, 상기 제2 광학소자는, 상기 제1 광학소자를 투과한 빛을 반사하는 미러인 것을 특징으로 하는 광학장치.
The method of claim 1,
Wherein the first optical element is a lens, and the second optical element is a mirror that reflects light transmitted through the first optical element.
제 9항에 있어서,
상기 기체 배출부는, 상기 미러에 대하여 상기 렌즈와는 반대측에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 광학장치.
The method of claim 9,
And the gas discharge unit is disposed on a side opposite to the lens with respect to the mirror.
제1 오목 반사면과 제2 오목 반사면과, 청구항 1 내지 10 중 어느 한 항에 기재된 광학장치를 구비한 투영 광학계로서,
물체면으로부터의 빛이, 상기 제1 오목 반사면, 상기 광학장치에 포함되는 미러의 볼록 반사면, 상기 제2 오목 반사면의 순서로 반사해서 상면에 결상하는 것을 특징으로 하는 투영 광학계.
A projection optical system comprising a first concave reflective surface, a second concave reflective surface, and the optical device according to any one of claims 1 to 10,
A projection optical system, wherein light from an object surface is reflected in the order of the first concave reflective surface, a convex reflective surface of a mirror included in the optical device, and the second concave reflective surface to form an image on the image surface.
광원으로부터의 빛으로 마스크를 조명하는 조명 광학계와,
상기 마스크의 패턴의 상을 기판에 투영하는 청구항 11에 기재된 투영 광학계를 갖는 것을 특징으로 하는 노광장치.
An illumination optical system that illuminates the mask with light from a light source,
An exposure apparatus comprising the projection optical system according to claim 11 for projecting the image of the pattern of the mask onto a substrate.
청구항 12에 기재된 노광장치를 사용해서 기판 위에 패턴을 형성하는 형성 공정과,
상기 형성 공정에서 패턴이 형성된 상기 기판을 가공하는 가공 공정을 포함하고,
상기 가공 공정에서 가공된 상기 기판으로부터 물품을 제조하는 것을 특징으로 하는 물품의 제조방법.
A forming step of forming a pattern on a substrate using the exposure apparatus according to claim 12, and
Including a processing step of processing the substrate on which the pattern is formed in the forming step,
An article manufacturing method, characterized in that the article is manufactured from the substrate processed in the processing step.
KR1020200087257A 2019-07-31 2020-07-15 Optical apparatus, projection optical system, exposure apparatus and article manufacturing method KR20210015654A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2019-140817 2019-07-31
JP2019140817A JP7358106B2 (en) 2019-07-31 2019-07-31 Optical devices, projection optical systems, exposure devices, and methods for manufacturing articles

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210015654A true KR20210015654A (en) 2021-02-10

Family

ID=74483431

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200087257A KR20210015654A (en) 2019-07-31 2020-07-15 Optical apparatus, projection optical system, exposure apparatus and article manufacturing method

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP7358106B2 (en)
KR (1) KR20210015654A (en)
CN (1) CN112305872A (en)

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4409389B2 (en) * 2004-08-20 2010-02-03 株式会社リコー Image forming apparatus cooling apparatus and image forming apparatus
JP2014157892A (en) * 2013-02-15 2014-08-28 Canon Inc Exposure apparatus and process of manufacturing device using the same
JP6463087B2 (en) * 2014-11-14 2019-01-30 キヤノン株式会社 Exposure apparatus and article manufacturing method
JP2016161923A (en) * 2015-03-05 2016-09-05 キヤノン株式会社 Exposure device, and method for manufacturing article
JP2017068088A (en) * 2015-09-30 2017-04-06 キヤノン株式会社 Exposure device, temperature controller, and article manufacturing method
JP6896404B2 (en) * 2016-11-30 2021-06-30 キヤノン株式会社 Exposure equipment and manufacturing method of articles
CN206684477U (en) * 2017-03-17 2017-11-28 东莞市川佳电子五金科技有限公司 A kind of optical tubes high-efficiency cooling device
JP7108967B2 (en) * 2017-12-27 2022-07-29 株式会社リコー Electronic equipment and image forming equipment

Also Published As

Publication number Publication date
JP2021026021A (en) 2021-02-22
JP7358106B2 (en) 2023-10-10
CN112305872A (en) 2021-02-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5071385B2 (en) Variable slit device, illumination device, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
US8823921B2 (en) Programmable illuminator for a photolithography system
JP2000036449A (en) Aligner
US8035804B2 (en) Exposure apparatus and device manufacturing method
US9523926B2 (en) Exposure apparatus and device manufacturing method
US20090141257A1 (en) Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and method for producing device
JP2016161923A (en) Exposure device, and method for manufacturing article
JP6742870B2 (en) Exposure apparatus and article manufacturing method
JPH10284390A (en) Form control equipment of reflecting mirror, form control method and aligner
KR20210015654A (en) Optical apparatus, projection optical system, exposure apparatus and article manufacturing method
JP6463087B2 (en) Exposure apparatus and article manufacturing method
WO2000057459A1 (en) Exposure method and apparatus
US9632423B2 (en) Illumination device, exposure apparatus, adjusting method, and method for manufacturing object
JP3770959B2 (en) Projection type stepper exposure apparatus and exposure method using the same
TW201807508A (en) Exposure device, exposure method and product manufacturing method capable of ensuring the size of the device and a wide exposure area
JP7427461B2 (en) Exposure equipment and article manufacturing method
JP2021124634A5 (en)
TWI668522B (en) Illumination optical system, exposure device, and article manufacturing method
JPWO2004038773A1 (en) Ultra-short UV exposure apparatus and vacuum chamber
CN107807494B (en) Illumination optical system, exposure apparatus, and article manufacturing method
JP7366789B2 (en) Optical device, exposure device, and article manufacturing method
JP2004271552A (en) Enlarging and projecting optical system
JP2002124451A (en) Temperature control method, temperature-regulated chamber, and projection aligner
JPH09213615A (en) Scanning type aligner
JP2001110706A (en) Lighting system, aligner, exposing method and manufacturing method of microdevice