KR20210015055A - 기판 처리 장치 - Google Patents

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KR20210015055A
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이동화
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주식회사 케이씨텍
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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기판 처리용 챔버의 클램핑 방식을 간소화하고 클램핑시 발생하는 파티클이 챔버 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
본 발명에 의한 기판 처리 장치는, 제1하우징과 제2하우징의 결합으로 이루어지며 적어도 하나의 삽입홀이 형성된 챔버와, 상기 삽입홀에 삽입되어 상기 제1하우징과 상기 제2하우징이 결합된 상태를 유지하도록 지지하는 결합부재를 포함한다.

Description

기판 처리 장치{Apparatus for Treating Substrate}
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기판 처리용 챔버의 클램핑 방식을 간소화하고 클램핑시 발생하는 파티클이 챔버 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
최근 정보 통신 분야의 급속한 발달과, 컴퓨터와 같은 정보 매체의 대중화에 따라 반도체 장치도 비약적으로 발전하고 있다. 또한, 그 기능적인 면에 있어서 반도체 장치의 소자 고집적화 경향에 따라 기판에 형성되는 개별 소자의 크기를 줄이면서 한편으로 소자 성능을 극대화시키기 위해 여러 가지 방법이 연구 개발되고 있다.
일반적으로 반도체 소자는 리소그래피(Lithography), 증착(Deposition) 및 식각(Etching), 감광제(Photoresist)의 도포(Coating), 현상(Develop), 세정 및 건조공정 등의 복수의 기판 처리를 반복적으로 진행하여 제조된다.
각 공정은 각각의 목적에 적합한 공정유체를 이용하여 이루어지며, 각 공정마다 적합한 공정 환경이 요구된다.
각 공정은 해당하는 공정 환경이 조성되는 챔버 또는 배스에 기판을 수용하여 이루어지는 것이 일반적이며, 외부 파티클의 유입을 방지하기 위해 밀폐된 챔버 내부에 기판을 수용하여 이루어질 수 있다.
각 공정을 수행하는 기판상에는 금속 불순물, 유기물 등의 파티클이 잔존하게 되는데, 이와 같은 오염물질은 기판의 공정 불량을 일으키고 제품의 수율 및 신뢰성에 악영향을 미치게 된다.
따라서 파티클을 제거하기 위해 각 공정의 완료시마다 반복적으로 수행되는 세정 및 건조공정이 매우 중요하게 다뤄지고 있다.
세정은 습식세정과 건식세정으로 분류될 수 있으며, 그 중에서도 습식세정이 반도체 제조분야에서 널리 이용되고 있다.
습식세정은 각각의 단계마다 오염물질에 맞는 화학물질을 사용하여 연속적으로 오염물질을 제거하는 방식으로, 산과 알칼리 용액 등의 공정유체를 다량 사용하여 기판에 잔류하는 오염물질을 제거하게 된다.
기판 처리 공정은 크게 두가지 방식에 의해 이루어지는데, 복수 개의 기판을 동시에 처리하는 외엽식(배치식) 방식과, 기판을 한 장씩 낱개로 처리하는 매엽식 방식이 있다.
외엽식의 경우 복수 개의 기판을 동시에 처리하여 우수한 드루풋(throughput)을 얻을 수 있다는 장점이 있고, 매엽식의 경우 기판을 한 장씩 낱개로 처리하는 바 매우 정밀한 공정구현이 가능하다는 장점이 있다.
도 1을 참조하여 밀폐된 챔버 내부에 기판을 수용하여 기판 처리 공정이 이루어지는 종래 기술에 의한 매엽식 기판 처리 장치에 대해 설명한다.
종래 기술에 의한 기판 처리 장치는, 제1하우징(11)과 제2하우징(12)의 결합으로 내부에 기판(W)이 수용되는 밀폐된 기판 처리 공간이 형성되는 챔버(10)를 포함한다.
상기 제1하우징(11)은 상기 제2하우징(12)의 상부에 결합되며, 서로 결합되는 상기 제1하우징(11)의 하부 끝단과 상기 제2하우징(12)의 상부 끝단에는 각각 제1플랜지부(21)와 제2플랜지부(22)가 형성된다.
결합된 상기 제1플랜지부(21)와 상기 제2플랜지부(22)는 결합부(30)를 이룬다.
상기 챔버(10)는 상기 기판(W)이 챔버(10) 내부로 반입되거나 상기 챔버(10) 내부로부터 외부로 반출되는 경우 개방되며, 상기 챔버(10) 내부에서 기판(W)의 처리 공정이 수행되는 동안 밀폐 상태를 유지한다.
상기 챔버(10)는, 상기 제1하우징(11)의 위치가 고정되고, 상기 제2하우징(12)이 구동부(14)의 구동에 의해 승강 이동함에 따라 상기 제1하우징(11)과 결합 또는 분리됨으로써 개폐된다.
이를 위해 상기 제2하우징(12)을 지지하여 승강 이동시키는 구동부(14)가 구비되며, 상기 구동부(14)는 일반적으로 신축 구동하는 실린더로 이루어진다.
도 1 (a)는 상기 실린더의 신장에 의해 상기 제2하우징(12)이 상승 이동하여 상기 제1하우징(11)과 결합됨으로써 상기 챔버(10)가 밀폐된 것을 나타낸 도면으로, 밀폐된 상기 챔버(10)의 상기 결합부(30) 외측으로 클램핑부(40)가 결합되어 상기 결합부(30)를 클램핑함으로써 상기 챔버(10)의 밀폐 상태를 보강하게 된다.
도 1 (b)는 상기 실린더의 수축에 의해 상기 제2하우징(12)이 하강 이동하여 상기 제1하우징(11)으로부터 분리됨으로써 상기 챔버(10)가 개방된 것을 나타낸 도면으로, 상기 챔버(10)의 개방에 선행하여 상기 클램핑부(40)가 상기 결합부(30)로부터 결합 해제된다.
이때, 상기 클램핑부(40)가 상기 결합부(30)와 결합 또는 결합 해제되는 과정에서 마찰에 의해 파티클(P)이 발생하며, 상기 파티클(P)이 상기 제1플랜지부(21)와 상기 제2플랜지부(22) 사이에 형성되는 개방부(15)를 통해 상기 챔버(10) 내부에 유입될 수 있었다.
따라서, 상기 챔버(10) 내부의 기판 처리 환경에 악영향을 미칠 수 있었고, 기판의 불량이 발생할 수 있었다.
또한, 상기 결합부(30)는 상기 챔버(10)의 둘레를 따라 링 형상으로 구비되고, 상기 클램핑부(40)는 상기 결합부(30)의 외측을 둘러싸는 링 형상으로 이루어지되, 두 개 이상의 부분으로 분할되어 상기 챔버(10)의 내측 또는 외측 방향으로 이동하며 상기 결합부(30)와 결합 또는 결합 해제되도록 이루어져 있다.
따라서, 상기 챔버(10)의 둘레를 따라 상기 클램핑부(40)를 이동시키는 클램프 구동부(미도시) 및 상기 클램핑부(40)가 이동하는 공간이 확보될 필요가 있었다.
상기한 바와 같은 기판 처리 장치에 대한 선행기술의 일례로 대한민국 공개특허 제10-2015-0064494호가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 챔버의 클램핑이 개방부로부터 이격된 위치에서 이루어지도록 하여 클램핑시 발생하는 파티클이 챔버 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하고자 한다.
또한, 챔버의 클램핑 방식을 간소화하여 비용 및 공간을 절약할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하고자 한다.
상술한 바와 같은 목적을 구현하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치는, 제1하우징과 제2하우징의 결합으로 이루어지며 적어도 하나의 삽입홀이 형성된 챔버와, 상기 삽입홀에 삽입되어 상기 제1하우징과 상기 제2하우징의 결합을 지지하는 결합부재를 포함한다.
상기 삽입홀은 상기 제1하우징과 상기 제2하우징에 각각 형성될 수 있다.
상기 결합부재는 상기 제1하우징에 형성된 제1삽입홀 및 상기 제2하우징에 형성된 제2삽입홀에 삽입될 수 있으며, 상기 챔버의 밀폐시 상기 제1삽입홀과 상기 제2삽입홀이 직렬로 연결되고, 상기 제1삽입홀 또는 상기 제2삽입홀 중 적어도 하나가 상기 제1하우징 또는 상기 제2하우징을 관통하도록 이루어진 경우, 상기 제1삽입홀 및 상기 제2삽입홀에 순차로 삽입되도록 이루어질 수 있다.
또한, 상기 제1삽입홀이 상기 제1하우징을 관통하도록 이루어진 경우, 상기 제1삽입홀과 상기 제2하우징의 끝단이 연장선상에 구비되고, 상기 결합부재는 일부가 상기 제1삽입홀에 삽입되고 일부가 상기 제2하우징의 끝단을 지지하여 상기 제1하우징과 상기 제2하우징의 결합을 지지하도록 이루어질 수 있다.
또한, 상기 제1삽입홀과 상기 제2삽입홀은 상기 챔버의 밀폐시 병렬로 구비될 수 있으며, 상기 제1삽입홀과 상기 제2삽입홀에 동시에 삽입되는 결합부재가 구비될 수 있다.
또한, 상기 삽입홀은 상기 챔버의 둘레를 따라 상기 삽입홀이 복수 개 구비될 수 있으며, 상기 챔버의 중심을 기준으로 대칭을 이루도록 구비될 수 있고, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징의 결합방향에 대해 수직방향으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 삽입홀은 상기 챔버의 반경방향을 축으로 하는 기둥 형상으로 이루어지고, 상기 결합부재는, 상기 챔버의 반경방향 내측을 향해 이동하여 상기 삽입홀에 삽입되며, 상기 챔버의 반경방향 외측을 향해 이동하여 상기 삽입홀로부터 분리되도록 이루어질 수 있다.
본 발명에 의하면, 챔버의 클램핑이 개방부로부터 이격된 위치에서 이루어지도록 하여 클램핑시 발생하는 파티클이 챔버 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있는 기판 처리 장치를 제공할 수 있다.
또한, 챔버의 클램핑 방식을 간소화하여 비용 및 공간을 절약할 수 있는 기판 처리 장치를 제공할 수 있다.
또한, 챔버의 클램핑이 챔버의 국소 부위에서 이루어지도록 하여 클램핑시 파티클 발생률을 낮추고 파티클에 의한 기판의 불량 발생률을 낮출 수 있다.
또한, 챔버의 둘레를 따라 고르게 클램핑하여 클램핑 효율을 높일 수 있다.
또한, 챔버의 둘레를 따라 수평방향으로 넓게 클램핑하여 챔버의 결합상태를 보다 안정적으로 유지할 수 있다.
또한, 챔버와 결합부재가 상하방향으로 지그재그로 맞물리도록 하여 챔버의 내부 압력을 효율적으로 상쇄시켜 클램핑 효과를 높일 수 있다.
도 1은 종래 기술에 의한 기판 처리 장치를 개략적으로 나타내는 도면.
도 2는 본 발명에 의한 기판 처리 장치의 제1실시예를 나타내는 도면.
도 3은 본 발명에 의한 기판 처리 장치의 제2실시예를 나타내는 도면.
도 4는 본 발명에 의한 기판 처리 장치의 제3실시예를 나타내는 도면.
도 5는 본 발명에 의한 기판 처리 장치의 제4실시예를 나타내는 도면.
도 6은 본 발명에 의한 기판 처리 장치의 제5실시예를 나타내는 도면.
도 7은 본 발명에 의한 기판 처리 장치의 제6실시예를 나타내는 도면.
도 8은 본 발명에 의한 기판 처리 장치의 제7실시예를 나타내는 도면.
도 9는 본 발명에 의한 기판 처리 장치의 제8실시예를 나타내는 도면.
도 10은 본 발명에 의한 기판 처리 장치의 제9실시예를 나타내는 도면.
이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 의한 기판 처리 장치의 구성 및 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다.
여기서, 종래기술에서 설명된 내용 및 중복되는 내용에 대해서는 상세한 설명을 생략하고, 본 발명에 새롭게 부가된 구성요소를 중심으로 설명하기로 한다.
도 2를 참조하여 본 발명에 의한 기판 처리 장치의 제1실시예에 대해 설명한다.
본 발명의 제1실시예에 따른 기판 처리 장치는, 제1하우징(110)과 제2하우징(120)의 결합으로 이루어지며 적어도 하나의 삽입홀(111,121)이 형성된 챔버(100)와, 상기 삽입홀(111,121)에 삽입되어 상기 제1하우징(110)과 상기 제2하우징(120)의 결합을 지지하는 결합부재(200)를 포함하여 이루어진다.
상기 챔버(100)는 기판(W)을 수용하여 처리하는 기판 처리용 챔버로, 상기 챔버(100) 내부의 공간은 상기 기판(W)을 처리하는 기판 처리 공간(S)으로 이용된다.
상기 기판(W)은 반도체 기판이 되는 실리콘 웨이퍼일 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 기판(W)은 LCD(liquid crystal display), PDP(plasma display panel)와 같은 평판 디스플레이 장치용으로 사용하는 유리 등의 투명 기판일 수 있다. 상기 기판(W)의 형상 및 크기는 본 발명의 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 원형 및 사각형 플레이트 등 실질적으로 다양한 형상과 크기를 가질 수 있다.
상기 기판(W)의 처리 공정은 상기 기판(W)이 수용된 상기 챔버(100) 내부에 적어도 하나의 공정유체가 공급되어 이루어진다.
상기 공정유체는 그 종류에 따라 상기 기판(W)의 처리를 위한 일정 범위의 온도와 압력을 만족하는 기판 처리 환경을 요구하며, 상기 기판 처리 환경은 상기 공정유체의 종류에 따라 달라진다.
일례로, 초임계유체를 이용하는 기판 처리 공정의 경우, 유체가 초임계 상태를 유지할 수 있도록 임계온도 이상의 고온과 임계압력 이상의 고압을 만족하는 기판 처리 환경이 요구된다.
이에 따라, 상기 챔버(100)는 소정의 두께를 갖는 높은 강성을 가진 재질로 구성되며, 온도와 압력의 변화를 견디기 위한 높은 내열성 및 내압성과, 세정제 또는 건조제에 반응하여 변질되거나 부식이 일어나 기판 처리 공정에 영향을 미치는 것을 방지하기 위한 내화학성 및 내식성을 가지는 재질로 이루어질 수 있다.
상기 조건들을 만족하는 재질로는 스테인리스강(SUS)이 있다. 스테인리스강은 강성이 높고 내열성, 내식성, 내화학성이 우수하며 접근성이 좋고 경제적인 장점이 있어 상기 챔버를 구성하는 데 가장 많이 이용되고 있는 재질 중 하나이다.
상기 챔버(100)는, 상기 제1하우징(110)의 하부에 상기 제2하우징(120)이 결합되되, 상기 제2하우징(120)의 적어도 일부가 상기 제1하우징(110)에 삽입되도록 이루어질 수 있다.
이때, 상기 제1하우징(110)의 위치가 고정되고, 상기 제2하우징(120)은 챔버구동부(150)의 구동에 의해 상하로 왕복이동하도록 이루어져, 상기 제2하우징(120)이 하강(540) 또는 상승(530)함에 따라 상기 챔버(100)가 개방 또는 밀폐된다.
상기 챔버구동부(150)는 상하로 신축구동하는 실린더로 이루어질 수 있다.
상기 제2하우징(120)에는 상기 기판(W)을 지지하는 기판지지대(130)가 구비되어, 상기 제2하우징(120)과 함께 상하로 왕복이동하도록 이루어질 수 있다.
밀폐된 상기 챔버(100) 내부에서는 기판 처리 공정이 진행되며, 상기 기판 처리 공간(S)에 고온 고압의 기판 처리 환경이 형성됨에 따라 상기 챔버(100)의 내부로부터 외측으로 향하는 강한 압력이 발생하여 상기 제1하우징(110)과 상기 제2하우징(120)을 각각 상측방향(530)과 하측방향(540)으로 밀어내게 된다.
상기 결합부재(200)는 상기 제1하우징(110)과 상기 제2하우징(120)이 결합된 상태에서 상기 삽입홀(111,121)에 삽입되어 상기 제2하우징(120)의 위치를 고정하고 이동을 제한함으로써 상기 제1하우징(110)과 상기 제2하우징(120)이 분리되는 것을 방지하는 역할을 한다.
이때, 상기 결합부재(200)는 상기 삽입홀(111,121)에 형합하는 형상으로 이루어져, 상기 결합부재(200)와 상기 삽입홀(111,121) 사이의 수직간격을 최소화함으로써 상기 제2하우징(120)의 상하 위치를 고정시켜 상기 챔버(100)의 결합상태를 안정적으로 유지할 수 있도록 한다.
상기 결합부재(200)는 지지구동부(미도시)의 구동에 의해 왕복이동하여 상기 삽입홀(111,121)에 삽입되거나 상기 삽입홀(111,121)로부터 분리된다.
상기 지지구동부(150)는 신축구동하는 실린더로 이루어질 수 있다.
상기 삽입홀(111,121)은 상기 제1하우징(110)과 상기 제2하우징(120)의 결합방향인 상하방향(530,540)과 수직을 이루는 수평방향(510,520)으로 형성된다.
이에 따라, 상기 삽입홀(111,121)에 삽입된 상기 결합부재(200)가 상기 제2하우징(120)의 상하방향(530,540) 이동을 효율적으로 억제할 수 있어 상기 챔버(100)의 결합상태를 안정적으로 유지하게 된다.
또한, 상기 삽입홀(111,121)은 상기 챔버(100)의 중심으로부터 가장자리로 이어지는 직선경로인 반경방향(510,520)을 축으로 하는 기둥 형상으로 형성된다.
이에 따라, 상기 제2하우징(120)의 일측 가장자리로부터 반경방향 내측(510)을 향해 상기 삽입홀(111,121)에 삽입되는 상기 결합부재(200)는, 상기 제2하우징(120)의 일측 가장자리뿐 아니라 중심측을 지지함으로써 제1하우징(110)과 상기 제2하우징(120)의 결합상태가 견고하게 유지되도록 지지할 수 있다.
또한, 상기 삽입홀(111,121)은 상기 제1하우징(110)과 상기 제2하우징(120)에 각각 형성되며, 상기 챔버(100)의 밀폐시 상기 제1하우징(110)에 형성된 제1삽입홀(111)이 상기 제2하우징(120)에 형성된 제2삽입홀(121)의 연장선상에 위치하여 직렬로 연결되도록 이루어진다.
이에 따라, 상기 제1삽입홀(111)과 상기 제2삽입홀(121)은 서로 연통하여 연장된 삽입홀을 이루게 되며, 상기 제1삽입홀(111)과 상기 제2삽입홀(121)로 이루어진 삽입홀은 일직선을 이루도록 구비될 수 있다.
또한, 상기 제1삽입홀(111)은 상기 제1하우징(110)을 관통하도록 형성되고, 상기 제2삽입홀(121)은 내측이 막힌 플라스크 형태로 형성될 수 있다.
이때, 상기 결합부재(200)가 상기 제1삽입홀(111)을 통해 상기 제2삽입홀(121)에 삽입되며, 결과적으로 상기 결합부재(200)의 일측이 상기 제1삽입홀(111)에 삽입되고 타측이 상기 제2삽입홀(121)에 삽입된 상태가 된다.
즉, 상기 결합부재(200)에 의해 상기 제1하우징(110)과 상기 제2하우징(120)이 연결되어 위치관계가 고정되게 된다.
이때, 상기 제1삽입홀(111)과 상기 제2삽입홀(121)이 연결된 삽입홀의 길이(d1)는 상기 결합부재(200)에 있어서 상기 제1삽입홀(111)과 상기 제2삽입홀(121)에 삽입되는 부분인 삽입부(210)의 길이(d2)보다 길게 형성될 수 있다.
이에 따라, 상기 결합부재(200)의 끝단과 상기 삽입홀(111,121)의 끝단 사이의 간격이 일정 간격 이상으로 유지됨으로써 상기 삽입홀(111,121)에 삽입되거나 상기 삽입홀(111,121)로부터 분리되는 상기 결합부재(200)의 이동이 보다 용이하게 이루어질 수 있다.
또한, 상기 제1하우징(110)과 상기 제2하우징(120)의 결합면에는 상기 챔버(100)를 씰링하는 씰링부재(300)가 구비될 수 있다.
상기 씰링부재(300)는 상기 제1하우징(110)과 상기 제2하우징(120)의 결합면을 따라 링 형상으로 구비되며, 상기 제1하우징(110)과 상기 제2하우징(120)의 결합면을 따라 링 형상으로 형성된 그루브(310)에 삽입된다.
상기 챔버(100)는 상기 기판(W)이 상기 챔버(100) 내부로 반입되거나 상기 챔버(100) 내부로부터 외부로 반출되는 경우 개방되며, 상기 챔버(100) 내부에서 상기 기판(W)의 처리 공정이 수행되는 동안 밀폐 상태를 유지한다.
상기 챔버(100)가 개방되는 경우, 도 2 (a)에 나타난 바와 같이, 상기 결합부재(200)가 상기 챔버(100)의 반경방향 외측(520)으로 이동하며 상기 제2삽입홀(121)과 상기 제1삽입홀(111)로부터 순차로 분리됨으로써 상기 챔버(100)에 대한 결합상태 지지를 해제하며, 이후 상기 제2하우징(120)이 하강이동(540)하여 상기 제1하우징(110)으로부터 분리됨으로써 상기 챔버(100)가 개방된다.
상기 챔버(100)가 밀폐되는 경우, 도 2 (b)에 나타난 바와 같이, 상기 제2하우징(120)이 상승이동(530)하여 상기 제1하우징(110)과 결합됨으로써 상기 챔버(100)가 밀폐되며, 이후 상기 결합부재(200)가 상기 챔버(100)의 반경방향 내측(510)으로 이동하며 상기 제1삽입홀(111)과 상기 제2삽입홀(121)에 순차로 삽입됨으로써 상기 챔버(100)의 결합상태가 유지되도록 한다.
즉, 상기 결합부재(200)를 왕복이동시켜 상기 삽입홀(111)에 삽입하는 간단한 구동으로 상기 챔버(100)를 클램핑함으로써 클램핑 효율을 높일 수 있다.
또한, 상기 삽입홀(111,121)과 상기 결합부재(200)는 상기 챔버(100)의 국소 부위에서 만나 마찰을 일으키게 되므로, 클램핑시 파티클 발생률이 현저히 낮아지는 효과가 있어, 파티클에 의한 상기 기판(W)의 공정 불량률을 현저히 낮출 수 있다.
도 3은 본 발명의 제2실시예에 의한 기판 처리 장치의 평단면도로, 도 3 (a)는 상기 챔버(100)가 개방되는 경우 결합부재(200)가 상기 챔버(100)의 반경방향 외측(520)으로 이동하며 삽입홀(111,121)로부터 분리되는 것을 나타낸 평단면도이고, 도 3 (b)는 상기 챔버(100)가 밀폐되는 경우 상기 결합부재(200)가 상기 챔버(100)의 반경방향 내측(510)으로 이동하며 상기 삽입홀(111,121)에 삽입되는 것을 나타낸 평단면도이다.
본 발명의 제2실시예에 의한 기판 처리 장치는, 상기한 제1실시예의 기판 처리 장치의 구성을 따르되, 상기 챔버(100)의 둘레를 따라 상기 삽입홀(111,121)이 복수 개 구비되고, 상기 복수 개의 삽입홀(111,121)에 복수 개의 상기 결합부재(200)가 각각 삽입되는 점에서 제1실시예와 구성에 차이가 있다.
본 제2실시예에 의하면, 상기 복수 개의 결합부재(200)가 챔버(100)의 둘레를 따라 복수의 위치에서 제2하우징(120)을 고정하게 되므로 상기 챔버(100)의 밀폐 상태가 안정적으로 유지될 수 있도록 한다.
이때, 상기 복수 개의 삽입홀(111,121)은 상기 챔버(100)의 중심을 기준으로 대칭을 이루도록 구비되어 상기 챔버(100)의 밀폐 상태가 보다 안정적으로 유지되도록 이루어질 수 있다.
일례로, 상기 챔버(100)의 둘레를 따라 제1삽입홀(111)과 제2삽입홀(121)이 이 네 쌍 구비되는 경우, 각각의 제1삽입홀(111)과 제2삽입홀(121)은 상기 챔버(100)의 중심을 기준으로 서로 대칭되는 십자 형태로 구비될 수 있다.
도 4는 본 발명의 제3실시예에 의한 기판 처리 장치의 평단면도로, 도 4 (a)는 상기 챔버(100)가 개방되는 경우 결합부재(200)가 상기 챔버(100)의 반경방향 외측(520)으로 이동하며 삽입홀(111,121)로부터 분리되는 것을 나타낸 평단면도이고, 도 4 (b)는 상기 챔버(100)가 밀폐되는 경우 상기 결합부재(200)가 상기 챔버(100)의 반경방향 내측(510)으로 이동하며 상기 삽입홀(111,121)에 삽입되는 것을 나타낸 평단면도이다.
본 발명의 제3실시예에 의한 기판 처리 장치는, 상기한 제2실시예의 기판 처리 장치의 구성을 따르되, 상기 삽입홀(111,121) 및 상기 결합부재(200)가 제1하우징(110)과 제2하우징(120)의 결합방향(530,540) 및 챔버(100)의 반경방향(510,520)에 대해 수직방향으로 연장된 형태로 형성된 점에서 제2실시예와 구성에 차이가 있다.
이때, 상기 제1하우징(110)과 상기 제2하우징(120)의 결합방향(530,540)은 상하방향(530,540)이며, 상기 챔버(100)의 반경방향(510,520)은 상기 챔버(100)의 가장자리와 중심부를 연결하는 방향이므로, 상기 삽입홀(111,121) 및 상기 결합부재(200)는 상기 챔버(100)의 둘레를 따라 수평방향으로 넓게 형성될 수 있다.
이에 따라 보다 넓은 면적에 걸쳐서 상기 제2하우징(120)의 상하방향(530,540) 이동을 제한할 수 있어 상기 챔버(100)의 결합상태를 보다 안정적으로 유지할 수 있게 된다.
도 5는 본 발명의 제4실시예에 의한 기판 처리 장치의 개념도이다.
본 발명의 제4실시예에 의한 기판 처리 장치는, 상기한 제1실시예의 기판 처리 장치의 구성을 따르되, 제1하우징(110)의 적어도 일부가 제2하우징(120)에 삽입되도록 이루어진 점에서 제1실시예와 구성에 차이가 있다.
이때, 제2삽입홀(121)은 상기 제2하우징(120)을 관통하도록 형성되고, 제1삽입홀(121)은 내측이 막힌 플라스크 형태로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제1하우징(110)에는 기판(W)을 지지하는 기판지지대(130)가 구비되어, 상기 기판(W)의 지지 상태를 안정적으로 유지할 수 있다.
이에 따라, 상기 챔버(100)가 개방되는 경우, 도 5 (a)에 나타난 바와 같이, 상기 결합부재(200)가 상기 챔버(100)의 반경방향 외측(520)으로 이동하며 상기 제1삽입홀(111)과 상기 제2삽입홀(121)로부터 순차로 분리된다.
또한, 상기 챔버(100)가 밀폐되는 경우, 도 5 (b)에 나타난 바와 같이, 상기 결합부재(200)가 상기 챔버(100)의 반경방향 내측(510)으로 이동하며 상기 제2삽입홀(121) 및 상기 제1삽입홀(111)에 순차로 삽입됨으로써 상기 제2하우징(120)의 위치를 고정하여 상기 제1하우징(110)과 상기 제2하우징(120)의 결합상태가 유지되도록 한다.
도 6은 본 발명의 제5실시예에 의한 기판 처리 장치의 개념도이다.
본 발명의 제5실시예에 의한 기판 처리 장치는, 상기한 제1실시예의 기판 처리 장치의 구성을 따르되, 제2삽입홀(121)이 상기 제2하우징(120)을 관통하도록 형성된 점에서 제1실시예와 구성에 차이가 있다.
이때, 상기 챔버(100)의 밀폐시 상기 제2하우징(120)의 중심측 하단(125)이 제1삽입홀(111)과 상기 제2삽입홀(121)로 이루어지는 삽입홀의 연장선상에 위치하도록 이루어진다.
이때, 상기 제2하우징(120)의 중심측 하단(125)과 제1삽입홀(111)과 상기 제2삽입홀(121)로 이루어지는 삽입홀은 일직선을 이루도록 구비될 수 있다.
이에 따라, 상기 챔버(100)가 개방되는 경우, 도 6 (a)에 나타난 바와 같이, 상기 결합부재(200)가 상기 챔버(100)의 반경방향 외측(520)으로 이동하며 상기 제1삽입홀(111)과 상기 제2삽입홀(121)을 순차로 통과하여 분리된다.
또한, 상기 챔버(100)가 밀폐되는 경우, 도 6 (b)에 나타난 바와 같이, 상기 결합부재(200)가 상기 챔버(100)의 반경방향 내측(510)으로 이동하며 상기 제2삽입홀(121) 및 상기 제1삽입홀(111)를 순차로 통과하여 상기 제2하우징(120)의 위치를 고정하게 된다.
이때, 상기 제1삽입홀(111)을 통과한 상기 결합부재(200)의 끝단은 상기 제2하우징(120)의 중심측 하단(125)을 지지하도록 이루어져, 상기 제1하우징(110)과 상기 제2하우징(120)의 결합상태를 더욱 견고하게 지지할 수 있다.
도 7은 본 발명의 제6실시예에 의한 기판 처리 장치의 개념도이다.
본 발명의 제6실시예에 의한 기판 처리 장치는, 상기한 제1실시예의 기판 처리 장치의 구성을 따르되, 제2하우징(120)에 제2삽입홀(121, 도 1 참조)이 구비되지 않으며, 챔버(100)의 밀폐시 상기 제2하우징(120)의 하단(126)이 제1삽입홀(111)의 연장선상에 위치하도록 이루어진 점에서 제1실시예와 구성에 차이가 있다.
이때, 상기 제2하우징(120)의 하단(126)과 상기 제1삽입홀(111)은 일직선을 이루도록 구비된다.
이에 따라, 상기 챔버(100)가 개방되는 경우, 도 7 (a)에 나타난 바와 같이, 상기 결합부재(200)가 상기 챔버(100)의 반경방향 외측(520)으로 이동하며 상기 제1삽입홀(111)을 통과하여 분리된다.
또한, 상기 챔버(100)가 밀폐되는 경우, 도 7 (b)에 나타난 바와 같이, 상기 결합부재(200)가 상기 챔버(100)의 반경방향 내측(510)으로 이동하며 상기 제1삽입홀(111)을 통과하고, 상기 제1삽입홀(111)을 통과한 상기 결합부재(200)의 끝단이 상기 제2하우징(120)의 하단(126)을 지지하도록 위치하게 된다.
즉, 상기 결합부재(200)의 일측이 상기 제1삽입홀(111)에 삽입되고 타측이 제2하우징(120)의 하단(126)을 지지함으로써 상기 제1하우징(110)과 상기 제2하우징(120)의 위치가 고정된다.
본 실시예에 따르면, 상기 챔버(100)와 상기 결합부재(200)가 상기 제1하우징(110)의 하단에서 결합 또는 분리되도록 이루어져, 클램핑중 발생하는 파티클의 대부분이 역류하지 않고 하강함에 따라 상기 챔버(100) 내부에 파티클이 인입될 확률을 낮출 수 있다.
도 8은 본 발명의 제7실시예에 의한 기판 처리 장치의 개념도이다.
본 발명의 제7실시예에 의한 기판 처리 장치는, 상기한 제6실시예의 기판 처리 장치의 구성을 따르되, 제1하우징(110)의 적어도 일부가 제2하우징(120)에 삽입되도록 이루어지고, 제1삽입홀(111, 도 7 참조)이 구비되지 않는 대신 상기 제2하우징(120)을 관통하는 제2삽입홀(121)이 형성되며, 챔버(100)의 밀폐시 상기 제1하우징(110)의 상단(116)이 상기 제2삽입홀(121)의 연장선상에 위치하도록 이루어진 점에서 제6실시예와 구성에 차이가 있다.
이때, 상기 제1하우징(110)의 상단(116)과 상기 제2삽입홀(121)은 일직선을 이루도록 구비될 수 있다.
또한, 상기 제1하우징(110)에는 기판(W)을 지지하는 기판지지대(130)가 구비되어, 상기 기판(W)의 지지 상태를 안정적으로 유지할 수 있다.
이에 따라, 상기 챔버(100)가 개방되는 경우, 도 8 (a)에 나타난 바와 같이, 상기 결합부재(200)가 상기 챔버(100)의 반경방향 외측(520)으로 이동하며 상기 제2삽입홀(121)을 통과하여 분리된다.
또한, 상기 챔버(100)가 밀폐되는 경우, 도 8 (b)에 나타난 바와 같이, 상기 결합부재(200)가 상기 챔버(100)의 반경방향 내측(510)으로 이동하며 상기 제2삽입홀(121)을 통과하고, 상기 제2삽입홀(121)을 통과한 상기 지지부재(200)의 끝단이 상기 제1하우징(110)의 상단(116)을 지지하도록 위치하게 된다.
즉, 상기 결합부재(200)의 일측이 상기 제2삽입홀(121)에 삽입되고 타측이 제1하우징(110)의 상단(116)을 지지함으로써 상기 제1하우징(110)과 상기 제2하우징(120)의 위치가 고정된다.
본 실시예에 따르면, 상기 챔버(100)와 상기 결합부재(200)가 상기 제1하우징(110)의 상단에서 결합 또는 분리되도록 이루어져, 클램핑중 발생하는 파티클이 하강하며 상기 제1하우징(110)에 가로막히게 되므로, 상기 챔버(100) 내부에 파티클이 인입될 확률을 낮출 수 있다.
도 9는 본 발명의 제8실시예에 의한 기판 처리 장치의 개념도이다.
본 발명의 제8실시예에 의한 기판 처리 장치는, 상기한 제1실시예의 기판 처리 장치의 구성을 따르되, 챔버(100)의 밀폐시 제1삽입홀(111)과 제2삽입홀(121)이 병렬로 구비되고, 상기 결합부재(200)는 제1삽입홀(111)에 삽입되는 삽입부(210)인 제1결합부(211)와 제2삽입홀(121)에 삽입되는 삽입부(210)인 제2결합부(212)를 포함하여 이루어지는 점에서 제1실시예와 구성에 차이가 있다.
상기 결합부재(200)는 상기 제1결합부(211)과 상기 제2결합부(212)를 연결하는 연결부(220)를 더 포함하여 이루어진다.
상기 제1삽입홀(111) 및 상기 제2삽입홀(121)은, 상기 제1하우징(110)과 상기 제2하우징(120)의 결합방향(530,540)을 따라 일정 간격 이격되어 나란하게 형성될 수 있다.
이에 따라, 상기 챔버(100)가 개방되는 경우, 도 9 (a)에 나타난 바와 같이, 상기 결합부재(200)가 상기 챔버(100)의 반경방향 외측(520)으로 이동하며 상기 제1결합부(211)와 상기 제2결합부(212)가 상기 제1삽입홀(111)과 상기 제2삽입홀(121)로부터 동시에 분리됨으로써 상기 챔버(100)의 결합상태가 해제된다.
또한, 상기 챔버(100)가 밀폐되는 경우, 도 9 (b)에 나타난 바와 같이, 상기 결합부재(200)가 상기 챔버(100)의 반경방향 내측(510)으로 이동하며 상기 제1결합부(211)와 상기 제2결합부(212)가 상기 제1삽입홀(111)과 상기 제2삽입홀(121)에 동시에 삽입됨으로써 상기 제2하우징(120)의 위치를 고정하여 상기 제1하우징(110)과 상기 제2하우징(120)의 결합상태를 유지하게 된다.
본 실시예에 따르면, 상기 제1결합부(211)와 상기 제2결합부(212)를 왕복이동시켜 상기 제1하우징(110)과 상기 제2하우징(120)에 삽입시키고 분리시키는 간단한 구동으로 상기 챔버(100)를 클램핑함으로써 클램핑 효율을 높일 수 있다.
도 10은 본 발명의 제9실시예에 의한 기판 처리 장치의 개념도이다.
본 발명의 제9실시예에 의한 기판 처리 장치는, 상기한 제8실시예의 기판 처리 장치의 구성을 따르되, 챔버(100)에 제1삽입홀(111) 및 제2삽입홀(121)과 연통되며 연결부(220)가 삽입되는 그루브(160)가 형성된 점에서 제8실시예와 구성에 차이가 있다.
이에 따라, 상기 챔버(100)가 개방되는 경우, 도 9 (a)에 나타난 바와 같이, 상기 결합부재(200)가 상기 챔버(100)의 반경방향 외측(520)으로 이동하며 상기 제1결합부(211)와 상기 제2결합부(212) 및 상기 연결부(220)가 상기 제1삽입홀(111)과 상기 제2삽입홀(121) 및 상기 그루브(160)로부터 분리됨으로써 상기 챔버(100)의 결합상태가 해제된다.
또한, 상기 챔버(100)가 밀폐되는 경우, 도 9 (b)에 나타난 바와 같이, 상기 결합부재(200)가 상기 챔버(100)의 반경방향 내측(510)으로 이동하며 상기 제1결합부(211)와 상기 제2결합부(212)가 상기 제1삽입홀(111)과 상기 제2삽입홀(121)에 삽입되고, 이후 상기 연결부(220)가 상기 그루브(160)에 삽입됨으로써 상기 제2하우징(120)의 위치를 고정하여 상기 제1하우징(110)과 상기 제2하우징(120)의 결합상태를 유지하게 된다.
또한, 상기 제1하우징(110)과 상기 제2하우징(120)은, 상기 제1결합부(211)와 상기 제2결합부(212) 사이에 걸쳐서 구비되며, 상기 그루브(160)의 상부와 하부에 걸쳐서 구비된다.
즉, 상기 결합부재(200)가 상기 제1결합부(211)와 제2결합부(212)에 상하 다단으로 맞물리는 형태로 이루어져, 상기 제1하우징(110)과 상기 제2하우징(120)을 상측과 하측으로 밀어내는 상기 챔버(100)의 내부 압력을 효율적으로 상쇄시킬 수 있어 클램핑 효과를 높일 수 있다.
상기한 바와 같이, 본 발명에 의한 기판 처리 장치는, 챔버(100)에 형성되는 삽입홀(111)과 상기 삽입홀(111)에 형합하는 결합부재(200)로 이루어진 간단한 구성으로 상기 챔버(100)를 클램핑하도록 이루어져 클램핑 효율을 높일 수 있다.
또한, 상기 결합부재(200)를 왕복이동시켜 상기 삽입홀(111)에 삽입하는 간단한 구동으로 상기 챔버(100)를 클램핑함으로써 클램핑 효율을 높일 수 있다.
또한, 상기 삽입홀(111)과 상기 결합부재(200)는 상기 챔버(100)의 국소 부위에서 결합되어 마찰되는 면적을 줄일 수 있게 되므로 클램핑시 파티클 발생률이 현저히 낮아지는 효과가 있으며, 파티클에 의한 상기 기판(W)의 불량 발생률을 현저히 낮출 수 있다.
또한, 상기 챔버(100) 둘레에 복수 개의 삽입홀(111,121)을 구비하여 상기 챔버(100)의 전체 영역에 걸쳐서 균일하게 클램핑할 수 있다.
또한, 상기 복수 개의 삽입홀(111,121)은 상기 챔버(100)의 중심을 기준으로 대칭을 이루도록 구비되어 상기 챔버(100)의 밀폐 상태가 보다 안정적으로 유지될 수 있다.
또한, 상기 삽입홀(111,121)이 상기 챔버(100)의 둘레를 따라 수평방향으로 넓게 구비되어 보다 넓은 면적에 걸쳐서 상기 제2하우징(120)의 상하방향(530,540) 이동을 억제할 수 있어 챔버(100)의 결합상태를 보다 안정적으로 유지할 수 있다.
또한, 상기 챔버(100)와 상기 결합부재(200)가 상하 다단으로 맞물리는 형태로 이루어져 상기 제1하우징(110)과 상기 제2하우징(120)을 상측과 하측으로 밀어내는 상기 챔버(100)의 내부 압력을 효율적으로 상쇄시켜 클램핑 효과를 높일 수 있다.
또한, 상기 챔버(100)와 상기 결합부재(200)가 상기 제1하우징(110)의 하단에서 결합 또는 분리되도록 이루어져, 클램핑중 발생하는 파티클의 대부분이 역류하지 않고 하강함에 따라 상기 챔버(100) 내부에 파티클이 인입될 확률이 낮출 수 있다.
또한, 상기 챔버(100)와 상기 결합부재(200)가 상기 제1하우징(110)의 상단에서 결합 또는 분리되도록 이루어져, 클램핑중 발생하는 파티클이 상기 제1하우징(110)에 가로막히게 되므로, 상기 챔버(100) 내부에 파티클이 인입될 확률을 낮출 수 있다.
본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구되는 본 발명의 기술적 사상에 벗어남 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 자명한 변형실시가 가능하고, 이러한 변형실시는 본 발명의 범위에 속한다.
W: 기판 S: 기판 처리 공간
100: 챔버 110: 제1하우징
111: 제1삽입홀 116: 제1하우징 상단
120: 제2하우징 121: 제2삽입홀
125: 제2하우징 중심측 하단 126: 제2하우징 하단
130: 기판지지대 150: 챔버구동부
160: 그루브 200: 결합부재
210: 삽입부 211: 제1결합부
212: 제2결합부 300: 씰링부재
310: 그루브 510: 반경방향 내측
520: 반경방향 외측 530: 상측방향
540: 하측방향

Claims (29)

  1. 제1하우징과 제2하우징의 결합으로 이루어지며 적어도 하나의 삽입홀이 형성된 챔버;
    상기 삽입홀에 삽입되어 상기 제1하우징과 상기 제2하우징이 결합된 상태를 유지하도록 지지하는 결합부재;
    를 포함하는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 삽입홀은, 상기 제1하우징에 형성된 제1삽입홀과 상기 제2하우징에 형성된 제2삽입홀을 포함하여 이루어지고;
    상기 결합부재는 상기 제1삽입홀 및 상기 제2삽입홀에 삽입되도록 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 챔버의 둘레를 따라 상기 삽입홀이 복수 개 구비되고, 상기 복수의 삽입홀에 복수 개의 상기 결합부재가 각각 삽입되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 복수 개의 삽입홀은 상기 챔버의 중심을 기준으로 대칭을 이루도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 챔버는, 상기 제2하우징의 적어도 일부가 상기 제1하우징에 삽입되어 결합되도록 이루어지며;
    상기 제1삽입홀은 상기 제1하우징을 관통하고;
    상기 제2삽입홀은 상기 제1하우징과 상기 제2하우징이 결합된 상태에서 상기 제1삽입홀의 연장선상에 위치하도록 이루어져;
    상기 결합부재가 상기 제1삽입홀을 관통하여 상기 제2삽입홀에 삽입되도록 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제2삽입홀은 상기 제2하우징을 관통하고;
    상기 제1하우징과 상기 제2하우징이 결합된 상태에서 상기 제2하우징의 일측 끝단이 상기 제1삽입홀 및 상기 제2삽입홀의 연장선상에 위치하도록 이루어져;
    상기 결합부재가 상기 제1삽입홀 및 상기 제2삽입홀을 관통하여 상기 제2하우징의 일측 끝단을 지지하도록 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 챔버는, 상기 제2하우징의 적어도 일부가 상기 제1하우징에 삽입되어 결합되도록 이루어지며;
    상기 제1하우징을 관통하는 제1삽입홀이 형성되고;
    상기 제1하우징과 상기 제2하우징이 결합된 상태에서 상기 제2하우징의 일측 끝단이 상기 제1삽입홀의 연장선상에 위치하도록 이루어져;
    상기 결합부재가 상기 제1삽입홀을 관통하여 상기 제2하우징의 일측 끝단을 지지하도록 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2하우징은 상기 제1하우징의 하측으로부터 결합되고;
    상기 제1하우징과 상기 제2하우징이 결합된 상태에서 상기 제2하우징의 하단이 상기 제1삽입홀의 연장선상에 위치하도록 이루어져;
    상기 결합부재가 상기 제1삽입홀을 관통하여 상기 제2하우징의 하단을 지지하도록 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제2하우징은 상기 제1하우징의 상측으로부터 결합되고;
    상기 제1하우징과 상기 제2하우징이 결합된 상태에서 상기 제2하우징의 상단이 상기 제1삽입홀의 연장선상에 위치하도록 이루어져;
    상기 결합부재가 상기 제1삽입홀을 관통하여 상기 제2하우징의 상단을 지지하도록 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 삽입홀은 상기 제1하우징과 상기 제2하우징의 결합방향에 대해 수직방향으로 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  11. 제2항에 있어서,
    상기 결합부재는, 상기 제1삽입홀에 삽입되는 제1결합부 및 상기 제2삽입홀에 삽입되는 제2결합부를 포함하여 이루어지며, 상기 제1결합부와 상기 제2결합부는 서로 연결된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1삽입홀 및 상기 제2삽입홀은, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징의 결합방향을 따라 일정 간격 이격되어 나란하게 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 결합부재는 상기 제1결합부재와 상기 제2결합부재를 연결하는 연결부를 포함하여 이루어지고;
    상기 챔버에는, 상기 제1삽입홀 및 상기 제2삽입홀과 연통되며 상기 연결부가 삽입되는 그루브가 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 삽입홀은 상기 챔버의 반경방향을 축으로 하는 기둥 형상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 결합부재는, 상기 챔버의 반경방향 내측을 향해 이동하여 상기 삽입홀에 삽입되도록 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 결합부재는, 상기 챔버의 반경방향 외측을 향해 이동하여 상기 삽입홀로부터 분리되도록 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 삽입홀 및 상기 삽입홀에 형합하는 상기 결합부재는, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징의 결합방향 및 상기 챔버의 반경방향에 대해 수직방향으로 연장된 형태로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 삽입홀은 내측이 막힌 플라스크 형태로 이루어지고,
    상기 삽입홀의 길이는 상기 결합부재가 상기 삽입홀에 삽입되는 부분인 삽입부의 길이보다 길게 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  19. 제1항에 있어서,
    상기 결합부재는, 상기 삽입홀에 형합하는 형상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  20. 제1항에 있어서,
    상기 제1하우징과 상기 제2하우징의 결합면에 상기 챔버를 씰링하는 씰링부재가 구비된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  21. 제19항에 있어서,
    상기 씰링부재는 상기 제1하우징과 상기 제2하우징의 결합면을 따라 링 형상으로 구비된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  22. 제1항에 있어서,
    상기 결합부재는 왕복이동하여 상기 삽입홀에 삽입되거나 상기 삽입홀로부터 분리되도록 이루어지고;
    상기 결합부재를 왕복이동시키는 지지구동부가 구비된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  23. 제21항에 있어서,
    상기 지지구동부는 신축구동하는 실린더로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  24. 제1항에 있어서,
    상기 제1하우징의 위치가 고정되되, 상기 제2하우징이 왕복이동하여 상기 챔버를 개폐하도록 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  25. 제24항에 있어서,
    상기 제2하우징을 왕복이동시키는 챔버구동부가 구비된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  26. 제25항에 있어서,
    상기 챔버구동부는 신축구동하는 실린더로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  27. 제24항에 있어서,
    상기 제2하우징은, 상기 제1하우징의 하측으로부터 결합되며, 상승이동하여 상기 챔버를 밀폐하고, 하강이동하여 상기 챔버를 개방하도록 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  28. 제24항에 있어서,
    상기 제2하우징은, 상기 제1하우징의 상측으로부터 결합되며, 상승이동하여 상기 챔버를 개방하고, 하강이동하여 상기 챔버를 밀폐하도록 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  29. 제1항에 있어서,
    상기 챔버는 기판을 수용하여 처리하는 기판 처리용 챔버이며, 상기 챔버의 내부에 기판을 수용하여 처리하는 공간인 기판 처리 공간이 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
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