KR20210004463A - 터치센서 모듈 - Google Patents

터치센서 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR20210004463A
KR20210004463A KR1020190080921A KR20190080921A KR20210004463A KR 20210004463 A KR20210004463 A KR 20210004463A KR 1020190080921 A KR1020190080921 A KR 1020190080921A KR 20190080921 A KR20190080921 A KR 20190080921A KR 20210004463 A KR20210004463 A KR 20210004463A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
coil
substrate
touch sensor
coils
sensor module
Prior art date
Application number
KR1020190080921A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102279960B1 (ko
Inventor
윤성호
김기현
박종찬
장재미
Original Assignee
(주)파트론
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)파트론 filed Critical (주)파트론
Priority to KR1020190080921A priority Critical patent/KR102279960B1/ko
Priority to PCT/KR2019/008364 priority patent/WO2021002524A1/ko
Publication of KR20210004463A publication Critical patent/KR20210004463A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102279960B1 publication Critical patent/KR102279960B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/046—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by electromagnetic means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0414—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using force sensing means to determine a position
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0414—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using force sensing means to determine a position
    • G06F3/04144—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using force sensing means to determine a position using an array of force sensing means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04107—Shielding in digitiser, i.e. guard or shielding arrangements, mostly for capacitive touchscreens, e.g. driven shields, driven grounds

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)

Abstract

본 발명은 터치센서 모듈에 관한 것으로서, 상기 터치센서 모듈은 간격재, 상기 간격재의 상측에 위치하고, 도전성 재질로 형성되는 타겟부 및 상기 간격재의 하측에 위치하고, 제1 기판 및 상기 제1 기판에서 제1 방향으로 따라 나란히 배열되어 있고, 상기 제1 방향으로 인접한 코일은 반대 방향으로 감겨 있는 복수 개의 제1 코일을 포함하는 코일부를 포함하고, 상기 타겟부와 상기 코일부의 간격이 변함에 따라 상기 타겟부와 상기 코일부의 인덕턴스가 변화하고, 상기 터치센서 모듈은 상기 인덕턴스의 변화를 감지한다.

Description

터치센서 모듈{TOUCH SENSOR MODULE}
본 발명은 터치센서 모듈에 관한 것이다.
일반적으로 스마트폰(smart phone), MP3와 같은 휴대용 전자 기기나 냉장고 등의 가전 기기에는 다양한 동작 상태를 출력하고, 터치(touch) 동작에 의한 명령어 등의 입력 동작을 위한 터치 패널(touch panel)이 부착되어 있다.
따라서, 터치 패널은 사용자의 터치 동작을 인식하기 위한 터치센서 모듈만을 구비하거나, 터치센서 모듈뿐만 아니라 정보를 시각적으로 출력하는 표시장치 모듈도 함께 결합되어 있는 경우도 있다.
이때, 터치 패널에 사용되는 표시장치 모듈은 대표적으로 올레드(OLED, organic light emitting diode) 표시 장치, 특히 아몰레드(AMOLED, active matrix organic light emitting diode)나 액정 표시 장치(liquid crystal display)가 이용된다.
또한, 터치센서 모듈은 X축과 Y축의 좌표를 이용하여 터치 지점을 감지하는 2차원 터치 감지 방식뿐만 아니라 누르는 방향인 Z축 방향으로 인가되는 터치 강도를 추가로 감지하는 3차원 터치 감지 방식이 이용되고 있다.
이러한 3차원 터치 감지 방식을 위해, 종래에는 압력 센서나 이미지 센서를 이용하여 터치의 강도를 감지하였으나 터치 강도 변화를 정확하게 감지하지 못하는 문제점이 존재한다.
또한, 터치를 감지하는 센서의 설치 위치에 따라서도 정확히 터치 여부를 감지하지 못하는 문제가 발생한다.
대한민국 등록특허 제10-1777733호(등록일자: 2017년09월06일, 발명의 명칭: 이미지센서와 불투명 부재를 이용한 3D 터치 장치)
본 발명이 해결하려는 과제는 터치센서 모듈의 터치 감도를 향상시키기 위한 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 한 특징에 따른 터치센서 모듈은 간격재, 상기 간격재의 상측에 위치하고, 도전성 재질로 형성되는 타겟부 및 상기 간격재의 하측에 위치하고, 제1 기판 및 상기 제1 기판에서 제1 방향으로 따라 나란히 배열되어 있고, 상기 제1 방향으로 인접한 코일은 반대 방향으로 감겨 있는 복수 개의 제1 코일을 포함하는 코일부를 포함하고, 상기 타겟부와 상기 코일부의 간격이 변함에 따라 상기 타겟부와 상기 코일부의 인덕턴스가 변화하고, 상기 터치센서 모듈은 상기 인덕턴스의 변화를 감지한다.
상기 복수 개의 제1 코일은 상기 제1 기판의 상부면과 하부면 중 적어도 하나에 위치할 수 있다.
상기 제1 기판의 동일면에 위치하는 각 제1 코일의 권선 방향은 인접한 제1 코일의 권선 방향과 반대일 수 있다.
상기 복수 개의 제1 코일이 상기 제1 기판의 상부면과 하부면에 위치할 경우, 상기 제1 기판을 중심으로 하여 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 서로 마주보고 있는 제1 코일의 권선 방향은 서로 동일할 수 있다.
상기 특징에 따른 터치센서 모듈은 상기 간격재의 하측에 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 상기 코일부에 적층되어 있고, 제2 기판 및 상기 제2 기판에서 상기 제1 방향으로 배열되어 나란히 배열되어 있는 복수 개의 제2 코일을 구비하는 추가 코일부를 더 포함할 수 있다.
상기 추가 코일부의 권선 방향은 상기 코일부의 권선 방향과 동일할 수 있다.
상기 복수 개의 제2 코일은 상기 제2 기판의 상부면과 하부면 중 적어도 하나에 위치할 수 있다.
상기 제2 기판의 동일면에 위치하는 제2 코일의 권선 방향은 인접한 제2 코일의 권선 방향과 반대일 수 있다.
상기 복수 개의 제2 코일이 상기 제2 기판의 상부면과 하부면에 위치할 경우, 상기 제2 기판을 중심으로 하여 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 서로 마주보고 있는 제2 코일의 권선 방향은 서로 동일할 수 있다.
상기 타겟부는 금속판일 수 있다.
상기 특징에 따른 터치센서 모듈은 상기 타겟부 하부에 위치하는 전자기 차폐막을 더 포함할 수 있다.
상기 타겟부는 제2 기판, 및 상기 제2 기판에서 상기 제1 방향으로 나란히 배열되어 있는 복수 개의 제2 코일을 구비할 수 있다.
상기 복수 개의 제2 코일은 상기 제2 기판의 상부면과 하부면 중 적어도 하나에 위치할 수 있다.
상기 제2 기판의 동일면에 위치하는 제2 코일의 권선 방향은 인접한 제2 코일의 권선 방향과 반대일 수 있다.
상기 복수 개의 제2 코일이 상기 제2 기판의 상부면과 하부면에 위치할 경우, 상기 제2 기판을 중심으로 하여 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 서로 마주보고 있는 제2 코일의 권선 방향은 서로 동일할 수 있다.
각 제2 코일은 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향을 따라 각 제1 코일과 대향하게 위치할 수 있다.
상기 특징에 따른 터치센서 모듈은 상기 타겟부의 상부 및 상기 코일부의 하부 중 적어도 하나에 위치하는 전자기 차폐막을 더 포함할 수 있다.
상기 간격재는 상기 타겟부와 상기 코일부 사이에 위치하는 평탄한 판 형태로 이루어질 수 있다.
상기 간격재는 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리우레탄(polyurethane) 또는 폴리오레핀(polyolefin)으로 이루어질 수 있다.
이러한 특징에 따르면, 복수 개의 코일부를 적층하여 이용하여, 터치센서 모듈에 형성되는 코일의 총 권선수가 용이하게 증가한다.
이로 인해, 터치센서 모듈에서 발생하는 인덕턴스의 변화폭이 증가하여, 터치센서 모듈의 감도가 향상된다.
또한, 별도로 판 형태의 타겟 메탈(target metal)를 이용하는 대신에 서로 대향하고 있는 코일부를 이용하여 터치 동작에 따른 인덕턴스 변화를 야기시켜 터치 동작을 감지한다.
이로 인해, 서로 대향하고 있는 두 코일부의 코일 권선수를 증가시켜 인덕턴스의 발생량을 증가시키므로, 터치센서 모듈의 감도가 증가한다.
또한, 별도의 타겟 메탈이 불필요하므로, 터치센서 모듈의 장착에 어려움이 없이 원하는 위치에 터치센서 모듈을 장착할 수 있으므로, 터치센서 모듈을 구비한 해당 제품에 대한 설계의 자유도가 증가한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치센서 모듈의 개념적인 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시한 터치센서 모듈에서 기판에 기판에 코일부가 형성되는 한 예를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치센서 모듈의 개념적인 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시한 터치센서 모듈에서 제1 기판과 제2 기판에 각각 상부 코일부와 하부 코일부가 형성되는 한 예를 개략적으로 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한
구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
여기서 사용되는 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 ‘포함하는’의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 따른 터치센서 모듈에 대해서 설명하도록 한다.
먼저, 도 1 및 도 2를 참고로 하여 본 발명의 일 실시예에 따른 터치센서 모듈에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치센서 모듈의 개념적인 단면도이다. 도 2는 도 1에 도시한 터치센서 모듈에서 기판에 기판에 코일부가 형성되는 한 예를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1에 도시한 것처럼, 본 예의 터치센서 모듈(1)은 타겟부(10), 타겟부(10) 하부에 위치하는 간격재(spacer)(20), 간격재(20) 하부에 위치하는 적어도 하나의 코일부(301, 302), 타겟부(10)의 간격재(20) 사이에 위치하는 제1 접착층(401) 및 간격재(20)와 코일부(301) 사이에 위치하는 제2 접착층(402)을 구비한다.
타겟부(10)는 터치센서 모듈(1)에서 손가락 등의 터치 도구로 터치 동작이 행해지는 터치 대상물로서, 터치센서 모듈(1)의 상부를 덮고 있는 판 형태의 하우징[예, 터치센서 모듈(1)을 구비한 제품의 하우징]일 수 있다.
이러한 타겟부(10)는 적어도 하나의 코일부(301, 302)와의 인덕턴스 생성을 위해 금속과 같은 도전성 물질로 이루어져 있어, 타겟부(10)는 금속판일 수 있다.
간격재(20)는 타겟부(10)와 코일부(301) 사이의 거리 이격을 위한 것으로서, 타겟부(10)와 코일부(301)는 간격재(20)의 두께만큼 이격되어 있다.
이러한 간격재(20)는 상부에 위치한 타겟부(10)와 하부에 위치한 코일부(301) 사이에 전체적으로 위치하는 평탄한 판 형태로 이루어져 있어, 타겟부(10)와 코일부(301) 사이를 이격시킨다.
이때, 간격재(20) 상부 전체와 하부 전체에 각각 제1 접착층(401)과 제2 접착층(402)이 도포되어 있다.
따라서, 타겟부(10)와 간격재(20)에 인접해 있는 코일부(301)는 간격재(20)의 상부면과 하부면에 각각 안전하게 위치하며, 간격재(20)는 타겟부(10)의 하부면 전체와 코일부(301)의 상부면 전체 사이에 위치한다.
이러한 간격재(20)는 복원력과 압축율이 우수한 탄성을 갖는 재료, 예를 들어, 폴리에틸렌(polyethylene) 또는 폴리우레탄(polyurethane), 폴리오레핀(polyolefin) 등으로 이루어져 있고, 방수 및 방진 기능을 가질 수 있다.
이처럼 간격재(20)가 판 형태로 이루어져 있으므로, 간격재(20)의 상부에 위치하는 타겟부(10)는 간격재(20)에 의한 지지 동작에 의해 터치 동작이 이루어지지 않는 경우 휨 현상없이 안정적으로 초기 상태를 유지한다. 따라서, 터치센서 모듈(1)의 대한 동작의 신뢰성이 향상되며 터치센서 모듈(1)의 수명이 연장된다.
이처럼 간격재(20)을 사이에 두고 서로 반대편에서 마주보고 있는 타겟부(10)와 코일부(301) 사이의 간격인 에어갭(air gap)은 타겟부(10)의 상부에서 행해지는 사용자의 터치 동작에 따라 달라지고, 이러한 간격 변화에 따라 타겟부(10)와 코일부(301, 302) 사이에서 발생하는 인덕턴스의 크기가 달라진다.
간격재(20) 하부에 위치하는 적어도 하나의 코일부(301, 302)는 동일한 구성으로 이루어져 있다.
도 1에서는 하나의 예시로서, 두 개의 코일부(301, 302)는 터치센서 모듈(1)의 상하 방향을 따라 차례로 적층되어 있지만, 이에 한정되지 않고 하나의 코일부(301)만이 존재하거나 3개 이상의 코일부가 상하 방향으로 차례로 적층되어 있을 수 있다.
이때, 복수 개의 코일부(301, 302)가 차례로 적층될 경우, 인접한 두 코일부(301, 302) 사이에는 서로 별개의 코일부를 접합하기 위한 접착층이 존재할 수 있다.
이러한 코일부(301, 302)는 각각 단면 인쇄회로기판, 양면 인쇄회로기판 또는 다층 인쇄회로기판 등으로 이루어진 기판(11, 21)과 각 해당 기판(11, 21)의 상부면과 하부면에 위치하는 코일(121-124, 131-134, 221-224, 231-234)을 구비한다.
각 기판(11, 21)의 상부면에 위치하는 상부 코일(121-124, 221-224)은 기판(11, 21)의 좌우 방향(즉, 연장 방향)(예, 제1 방향)을 따라 상부면에 나란히 이격되게 배열되고 있고, 각 기판(11, 21)의 하부면에 위치하는 하부 코일(131-131, 231-234) 역시 기판(11, 21)의 연장 방향을 따라 하부면에 나란히 이격되게 배열되고 있다.
이때, 해당 기판(11, 12)을 사이에 두고 상하 방향(예, 제2 방향)으로 대응되는 위치에 하나의 상부 코일(121-124)과 하나의 하부 코일(131-134)이 서로 대응되게 위치한다. 좌우 방향인 제1 방향과 상하 방향은 제2 방향은 서로 교차, 좀 더 구체적으로는 직교한다.
도 2에 도시한 것처럼, 해당 기판[예, 제1 기판(11)]에 위치하는 복수 개의 상부 코일(121-124)과 하부 코일(131-134)은 하나의 도선이나 구리 패턴과 같은 도전성 패턴으로 형성되고, 코일 배열 방향으로 인접한 두 코일(에, 121, 122)의 권선 방향은 서로 반대이지만, 해당 기판(11)을 사이에 두고 상하 방향으로 서로 대응되고 있는 두 개의 코일(예, 121, 131)의 권선 방향은 서로 동일하다.
본 예와 같이, 두 개 이상의 코일부(301, 302)의 터치센서 모듈(1)의 상하 방향으로 차례대로 적층되어 있을 경우, 하나의 도선이나 구리 패턴과 같은 도전성 패턴으로 모든 코일부(301, 303)의 코일이 형성된다.
이때에도, 상하 방향을 따라 각 기판(11, 21)의 동일한 축 상에 위치하는 복수 개의 상부 코일(121-124, 221-224)과 하부 코일(131-134, 231-234)의 권선 방향 역시 모두 동일하다.
터치센서 모듈(1)이 두 개 이상의 코일부(301, 302)를 구비하고 있을 경우, 각 코일부(301, 302)가 위치하는 기판(11, 21)은 서로 분리된 별개의 기판일 수 있다.
한 예로서, 도 2를 참고하여 제1 기판(11)의 상부면과 하부면에 일측 가장자리(예, 좌측 가장자리)에서 타측 가장자리(예, 우측 가장자리) 쪽으로 좌우 방향을 따라 4개의 상부 코일(121-124)과 4개의 하부 코일(131-134)이형성되는 과정을 설명한다.
최외각(예, 최좌측)에 위치한 도전성 패턴(L11)은 제1 기판(11)의 상부면에서 외측에서부터 가운데 부분으로 제1 권선 방향(예, 시계 방향) 원형이나 사각형 등의 정해진 형상으로 권선되어 제1 상부 코일(121)을 형성한 후, 도전성 패턴(L11)은 제1 상부 코일(121)의 가운데 부분에서 비아홀(via hole) 등으로 통해 제1 기판(11)의 하부면으로 이동한다.
그런 다음, 다시 도전성 패턴(L11)은 제1 기판(11)의 해당 하부면에서 외측으로 정해진 형상으로 권선되어 제1 하부 코일(131)을 형성한다.
다음, 해당 도전성 패턴(L11)은 제1 기판(11)의 하부면의 연장 방향인 우측 방향으로 연장된 후, 인접해 있는 제1 하부 코일(131)의 권선 방향과 반대인 제2 권선 방향(예, 반시계 방향)으로 권선됨에 따라 외측에서 제1 기판(11)의 가운데 부분으로 감겨 제2 하부 코일(132)을 형성한 후, 제2 하부 코일(132)의 가운데 부분에서 비아홀 등으로 통해 제1 기판(11)의 상부면으로 연장된다.
그런 다음, 다시 도전성 패턴(L11)은 제1 기판(11) 상부면의 가운데 부분에서 외측 방향으로 반시계 방향으로 감겨 제2 상부 코일(122)이 완성되고, 다시 도전성 패턴(L11)은 제1 기판(11)의 상부면의 연장 방향으로 연장된 후, 제1 상부 코일(121)과 제1 하부 코일(131)의 형성 방법과 동일하게 제1 기판(11)의 상부면과 하부면에 해당 제3 상부 코일(123)과 제2 하부 코일(133)을 형성한다.
그런 다음, 다시 도전성 패턴(L11)은 기판(11)의 하부면으로 이동한 후, 기판(11)의 하부면과 상부면에 해당 제4 하부 코일(134)과 제4 상부 코일(124)을 형성하여 제1 코일부(301)이 제조된다.
따라서, 도전성 패턴의 양 단에 인덕턴스 센서(500)를 연결하여, 인덕턴스에 따라 해당 크기의 전기 신호를 출력하여, 터치 여부를 판정할 수 있도록 한다.
제1 코일부(301)에 제2 코일부(302)를 위치시킬 경우, 제1 코일부(301)의 제조 방식과 동일하게 제2 기판(21)에 복수의 상부 코일(22)와 복수개의 하부 코일(23)을 형성한 후, 제1 코일부(301) 하부에 제2 코일부(302)를 위치시킨 후, 제1 코일부(301)에 위치하는 도전성 패턴(L11)과 제2 코일부(302)에 위치하는 도전성 패턴 중 적어도 하나를 연장하여 서로 전기적 물리적인 연결이 이루어지도록 한다.
이와 같이, 제1 기판(11) 및 제2 기판(21)에 위치하는 복수 개의 코일(121-124, 131-134, 221-224, 231-234)은 끊김없이 연결된 하나의 도선이나 도전성 패턴(L11)으로 이루어져 있다.
이때, 해당 기판(11, 21)에 형성되는 코일(121-124, 131-134, 221-224, 231-234)은 인쇄회로 기술을 이용하여 해당 기판(11, 21)에 패턴 형태로 형성되므로, 각 기판(11, 21)에 형성되는 코일(121-124, 131-134, 221-224, 231-234)의 개수와 권선 횟수는 사용자의 필요에 따라 편리하게 변경 가능하며, 코일 증가에 따른 터치센서 모듈(1)의 크기와 무게의 증가가 크게 발생하지 않는다.
또한, 일반적으로 사각형의 평면 형상을 갖는 하나의 기판(11, 21)에 복수 개의 코일을 형성한 경우, 가로폭과 세로폭 중 적어도 하나의 크기 제한으로 코일 권선 횟수에 제한이 발생한다.
하지만, 복수 개의 코일이 위치한 별도의 기판을 상하 방향으로 연속하여 배치함에 따라 터치센서 모듈(1)의 총 권선 수를 용이하게 증가시킬 수 있다.
이로 인해, 터치센서 모듈(1)의 민감도와 동작의 신뢰성 향상이 용이하게 이루어진다.
이처럼, 상부 코일(121-124, 221-224)과 하부 코일(131-134, 231-234)이 위치하는 각 기판(11, 21)의 상부면과 하부면에는 에폭시(epoxy) 등을 이용하여 몰딩 처리된 몰딩부(14, 24)가 위치할 수 있다.
이런 경우, 몰딩부(14, 24) 속에 해당 코일(121-124, 131-134, 221-224, 231-234)이 완전히 매립되어 위치하므로, 해당 기판(11, 12) 위에 안전하고 견고하게 해당 코일(121-124, 131-134, 221-224, 231-234)이 위치하게 된다.
이처럼, 하나의 기판에 하나의 코일을 형성하는 비교예에 비해, 비교예의 기판과 동일한 면적을 갖는 하나의 기판에 복수 개의 코일을 형성하여 총 코일 권선수 및 코일 길이(즉, 도선이나 도전성 패턴의 길이)를 증가시켜, 발생하는 자기장의 크기를 크게 증가시킨다.
이러한 자기장의 크기 증가에 의해, 복수 개의 제1 및 제2 코일부(301, 302)에서 발생하는 인덕턴스의 크기 또한 증가하여, 터치센서 모듈(1)에서 발생하는 인덕턴스의 변화폭(Δ인덕턴스) 역시 증가한다. 따라서, 터치센서 모듈(1)의 터치 감도는 크게 증가한다.
또한 인덕턴스 증가에 의해 임퍼던스가 증가하여 주파수 발진을 위한 최소 전압 이상의 레벨이 확보되어 터치센서 모듈(1)의 주파수 발진이 안정적으로 출력된다.
아래의 [표 1]을 참고하여, 코일 권선수 변화에 따른 인덕턴스의 변화폭을 살펴본다.
이때, 아래의 [표 1]에서, 기판의 개수는 2개이며, 각 기판의 상부면과 하부면에 각각 정해진 개수만큼의 코일이 위치한다. 첫 번째의 경우에는 각 기판의 상부면과 하부면에 각각 하나의 코일이 형성된 경우이고, 두 번째의 경우는 각 기판의 상부면과 하부면에 각각 4개의 코일이 형성된 경우이다.
총 코일 권선수
(코일의 권선수×총 코일수) 		에어갭(mm) 인덕턴스(uF) △인덕턴스
(거리 0.1~0.3mm)
3×4=12 0.1 0.45 0.3
0.2 0.62
0.3 0.75
6×16=96 0.1 1.92 1.08
0.2 2.53
0.3 3
위의 [표 1]에 도시한 것처럼, 제1 기판 및 제2 기판의 상부면과 하부면에 각각 하나의 코일을 구비하는 경우, 제1 및 제2 기판 모두에 형성되는 총 코일의 개수는 4개가 되어 제1 및 제2 기판에 형성되는 총 코일 권선 수는 12가 된다. 이런 경우, [표 1]에 도시한 것처럼, 인덕턴스의 변화폭인 0.3이었다.
제1 및 제2 기판의 상부면과 하부면에 각각 네 개의 코일을 직렬로 형성되어 제1 및 제2 기판 모두에 총 16개 코일이 형성되는 경우 총 코일 권선 수는 96로 증가하였다. 이런 경우, 인덕턴스의 변화폭은 1.8로 크게 증가함을 알 수 있었다.
이와 같이, 총 코일의 권선 수가 증가할수록 인덕턴스의 변화폭이 증가하므로, 터치센서 모듈(1)의 동작의 정확도가 증가한다.
다음, 도 3 및 도 4를 참고로 하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치센서 모듈(1a)을 설명한다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치센서 모듈의 개념적인 단면도이고, 도 4는 도 3에 도시한 터치센서 모듈에서 제1 기판과 제2 기판에 각각 상부 코일부와 하부 코일부가 형성되는 한 예를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1과 비교하여, 동일한 구조를 갖고 같은 기능을 수행하는 구성요소에 대해서는 도 1과 동일한 도면 부호를 부여하고 그에 대한 자세한 설명은 생략한다.
도 3에 도시한 것처럼, 터치센서 모듈(1a)은 터치 대상물이 타켓부(10), 타겟부(10) 하부에 위치하는 상부 코일부(10a), 상부 코일부(10a) 하부에 위치하는 간격재(20), 간격재(20) 하부에 위치하는 적어도 하나의 하부 코일부(30a), 간격재(20)의 상부면과 하부면에 각각 위치하여 제1 및 제2 접착층(401, 403), 타겟부(10)와 상부 코일부(10a) 사이에 위치하는 제1 전자기 차폐막(501), 하부 코일부(30a) 하부에 위치하는 제2 전자기 차폐막(502), 제1 전자기 차폐막(501)과 상부 코일부(10a) 사이에 위치하는 제3 접착층(601), 하부 코일부(30ㅁ)와 제2 전자기 차폐막(502) 사이에 위치하는 제2 접착층(602)를 구비한다.
이러한 본 예의 터치센서 모듈(1a)은 도 1에 도시한 터치센터 모듈(1)과 비교할 때, 간격재(20) 상부에 위치하며 하부 코일부(30a)와 반대편에서 마주보고 있는 상부 코일부(10a) 및 상부 코일부(10a)의 상부와 하부 코일부(30a)의 하부에 각각 위치하는 제1 및 제2 전자기 차폐막(501, 502)을 추가로 구비하고 있다.
또한, 도 1의 터치센서 모듈(1a)과 유사하게, 서로 인접한 구성요소 간의 접합을 위한 접착층(401, 402, 601, 602)를 구비하고 있다.
이때, 상부 코일부(10a)과 하부 코일부(30a) 중에서 상측에 위치한 상부 코일부(10a)가 좀 더 외측에 인접해 위치하므로, 사용자의 터치 동작 시 압력을 받게 된다. 이로 인해, 상부 코일부(10a)와 하부 코일부(30a) 중 상부에 위치한 상부 코일부(10a)는 사용자의 터치 동작에 영향을 받는 타겟 메탈(target metal)로서 기능하며, 상부 코일부(10a)과 함께 타겟부로 기능한다.
이로 인해, 상부 코일부(10a)의 기판(11a) 위에 외부로부터 인가되는 물리적인 힘에 정도에 따라 기판(11a)의 휨 정도가 변하고, 인가되던 물리적인 힘이 제거되면 간격재(20)의 탄성에 의해 상부 코일부(10a)는 초기 상태로 복원된다.
하나의 도선이나 도전성 패턴으로 연결된 상부 코일부(10a)와 하부 코일부(30a)의 각 코일에 교류 전원이 인가되어 상부 코일부(10a)와 하부 코일부(30a)에서 자기장이 형성되는 상태에서, 상부 코일부(10a)의 위치 변화에 따라 서로 대응되는 상부 코일부(10a)와 하부 코일부(30a) 사이의 간격이 변하게 되면 상부 코일부(10a)와 하부 코일부(30a) 사이에서 발생하는 인덕턴스의 크기가 변하게 된다. 이러한 서로 대응되는 상부 코일부(10a)와 하부 코일부(30a)의 간격 변화에 따른 인덕턴스의 변화는, 이미 기술한 것처럼, 인덕턴스 센서에 의해 감지된다.
이로 인해, 인덕턴스 센서는 감지되는 인덕턴스의 크기를 이용하여 상부 코일부(10a)에 인가되는 힘의 정도, 즉, Z축 방향으로의 눌림 정도를 감지하여 터치센서 모듈(1a)의 터치 여부를 감지하게 된다.
이미 기술한 것처럼, 상부 코일부(10a)에 위치한 코일(121a-124a, 131a-134a)의 권선 방향은 모두 동일하며, 또한, 하부 코일부(30a)에 위치한 모든 코일(221-224a, 231a-234a)의 권선 방향 또한 동일하다.
이에 더해, 상부 코일부(10a)의 코일 권선 방향과 하부 코일부(30a)의 코일 권선 방향이 모두 동일하다.
다음 도 4를 참고로 상부 코일부(10a)과 하부 코일부(30a)를 형성하는 한 예를 설명한다.
도 4에 도시한 것처럼, 상부 코일부(10a)와 하부 코일부(30a)는 각각 도 2에 도시한 것과 동일한 형태로 배열되어 있다.
즉, 동일한 기판(11a, 21a)에서 제1 방향으로 인접한 코일의 권선 방향은 서로 반대이고, 각 기판(11a, 21a)을 사이에 두고 서로 대향하고 있는 코일의 권선 방향은 서로 동일한다.
또한, 간격재(20)을 사이에 두고 서로 동일한 축에 위치하여 서로 대응하고 있는 모든 코일의 권선 방향은 서로 동일하다.
따라서, 상부 코일부(10a)를 형성하기 위해 최좌측에 위치한 도전성 패턴(L21)은 제1 기판(11a)의 상부면에서 외측에서부터 가운데 부분으로 정해진 형상으로 권선되어 제1 상부 코일의 제1 코일(121a)을 형성한 후, 도전성 패턴(L21)은 해당 코일(121a)의 가운데 부분에서 비아홀(via hole) 등으로 통해 제1 기판(11a)의 하부면으로 이동한다.
그런 다음, 다시 도전성 패턴(L21)은 제1 기판(11a)의 해당 하부면에서 외측으로 정해진 형상으로 권선되어 제1 하부 코일의 제1 코일(131a)을 형성한다.
다음, 해당 도전성 패턴(L21)은 제1 기판(11a)의 하부면의 연장 방향인 우측 방향으로 연장된 후, 다시 정해진 형상을 따라 제1 기판(11a)의 가운데 부분으로 권선되어 제 하부 코일의 제2 코일(132a)을 형성한 후, 비아홀 등으로 통해 제1 기판(11a)의 상부면으로 연장된다.
그런 다음, 도전성 패턴(L21)은 제1 기판(11a) 상부면의 가운데 부분으로 외측 방향으로 감겨 제1 상부 코일의 제2 코일(122a)을 형성한다.
다시 도전성 패턴(L21)은 제1 기판(11a)의 상부면의 연장 방향으로 연장된 후, 제1 상부 코일의 제1 코일(121a)와 제1 하부 코일의 제1 코일(131a)의 형성 방법과 동일하게 제1 기판(11a)의 상부면과 하부면에 제1 상부 코일의 제3 코일(123a)와 제1 하부 코일의 제3 코일(133a)이 형성된다.
마지막으로, 도전성 패턴(L21)은 제1 기판(11a)의 하부면의 연장 방향으로 이동한 후, 제1 하부 코일의 제2 코일(132a)와 제1 상부 코일의 제2 코일(122a)의 형성 방법과 동일하게 제1 기판(11a)의 하부면과 상부면에 제1 하부 코일의 제4 코일(134a)와 제1 상부 코일의 제4 코일(124a)이 형성되어 상부 코일부(10a)가 완성된다.
이와 같이, 동일한 기판(11a)에서 기판(11a)의 연장 방향을 따라 이격되게 위치하는 복수 개의 제1 상부 코일(121a-124a)과 제1 하부 코일(131a-134a)의 형성은 도전성 패턴(L21)이 해당 기판(11a)의 상부면과 하부면으로의 이동에 의해 이루어질 수 있다.
따라서, 제1 기판(11a)에 위치하는 모든 제1 상부 코일(121a-124a)과 제1 하부 코일(131a-134a)은 끊김없이 연결된 하나의 도선이나 도전성 패턴(L11)으로 이루어져 있다.
또한, 제1 상부 코일(121a-124a)과 제1 하부 코일(131a-134a)의 권선 방향은 모두 동일하므로, 터치센서 모듈(1a)의 동작을 위해 도선이나 도전성 패턴(L21)에 전류가 인가될 때, 상부 코일부(10a)의 모든 코일(121a-124a, 131a-134a)에 흐르는 전류의 방향 역시 동일하다,
하부 코일부(30a)를 형성하기 위해, 상부 코일부(10a)와 동일한 방식으로 해당 도전성 패턴(L31)을 원하는 권선 방향과 형태로 해당 기판(21a)에 형성하여, 제2 상부 코일(221a-224a)과 제2 하부 코일(231a-234a)이 형성된다.
그런 다음, 상부 코일부(10a)와 형성된 하부 코일부(30a) 사이에 간격재(20)를 위치시킨다. 그런 다음, 제1 기판(11a) 및 제2 기판(21a) 중 적어도 하나 그리고 간격재(20)를 관통하는 비아홀 등을 이용하여 상부 코일부(10a)와 하부 코일부(30a)에 각각 도전성 패턴(L21, L31)의 일단을 서로 연결하고, 서로 연결되지 않은 도전성 패턴(L21, L31)의 타단에 인덕턴스 센서를 연결해, 상부 코일부(10a)와 하부 코일부(30a)를 완성한다.
이미 도 1을 참고로 하여 설명한 것처럼, 상부 코일부(10a)와 하부 코일부(30a)에 형성되는 각 코일(121a-124a, 131-134a, 221-224a, 231a-234a)의 권선 횟수를 조정하여 상부 코일부(10a)와 하부 코일부(30a)에서 생성되는 자기장의 크기를 증가시킬 수 있다. 이로 인해, 상부 코일부(10a) 및 하부 코일부(30a) 사이의 간격 변화에 따라 인덕턴스의 변화량이 크게 증가하여 터치센서 모듈(1a)의 감도가 향상된다.
또한 본 예에서는, 서로 반대 방향에서 마주보게 인접해 있는 상부 코일부(10a)와 하부 코일부(30a)로 교류 전류가 인가되는 상태에서 상부 코일부(10a)와 하부 코일부(30a) 사이의 간격이 좁아질수록 발생하는 주파수의 크기는 감소하지만 발생하는 인덕턴스는 반대로 증가하고, 상부 코일부(10a)와 하부 코일부(30a) 사이의 간격이 멀어질수록 발생하는 인덕턴스는 감소하게 한다.
상부 코일부(10a) 위에 위치하는 제1 전자기 차폐막(501)과 하부 코일부(30a) 하부에 위치하는 제2 전자기 차폐막(502)은 각각 상부 코일부(10a)의 상부에 위치하는 타겟부(10) 및 하부 코일부(30a)의 하부에 위치하는 회로 기판이나 배터리(battery) 등의 금속판(700)과의 전자기 차폐(electromagnetic shielding) 기능을 수행하고, 필름 형태로 이루어질 수 있다.
일반적으로, 상부 코일부(10a)와 하부 코일부(30a) 중 적어도 하나에 금속판(10, 700)과 같이 상부 및 하부 코일부(10a, 30a)의 동작에 의해 와전류의 발생이 이루어지는 부재가 존재하게 되면, 해당 코일부(10a, 30a)에 위치하여 코일(12, 13, 22, 23)에서 발생하는 인덕턴스에 영향을 미치게 된다.
따라서, 사용자의 터치 동작을 감지하기 위한 구성요소 이외의 다른 부재에 와전류가 발생하게 되면, 사용자의 터치 동작에 무관하게 코일에 발생하는 인덕턴스가 감소하여, 인덕턴스 센서는 정확한 터치 상태를 감지하지 못하며, 터치 센서 모듈의 감도를 감소시킨다.
하지만, 본 예의 경우, 해당 금속판(10, 700)과 상부 및 하부 코일부(10a, 30a) 사이에 제1 및 제2 전자기 차폐막(501, 502)이 존재하므로, 해당 금속판(10, 700)에 와전류의 생성을 억제하여 상부 및 하부 코일부(10a, 30a)의 동작에 영향을 미치지 않도록 한다.
따라서, 터치센서 모듈(1a)의 인덕턴스 센서는 상부나 하부에 위치한 금속판(10, 700)에서 발생하는 와전류의 영향없이 터치센서 모듈(1a)의 터치 정도에 따라 정확하게 인덕턴스의 변화량이 감지되며, 생성되는 인덕턴스의 크기 역시 감소하지 않는다.
대안적인 예에서 금속판(10, 700) 중 적어도 하나가 생략될 경우, 이에 대응하는 전자기 차폐막(501, 502) 역시 생략될 수 있다.
이러한 전자기 차폐막(501, 502)는 도 1의 터치센서 모듈(1)에도 적용될 수 있음은 당연하다.
이러한 터치센서 모듈(1a)은 간격재(20)를 중심으로 하여 상부와 하부에 각각 상부 코일부(10a)와 하부 코일부(30a)가 위치하여, 상부 코일부(10a) 및 하부 코일부(30a) 중 하나 위에서 행해지는 사용자의 터치 동작을 감지한다.
이처럼, 상부 코일부(10a) 및 하부 코일부(30a) 중 하나[예, 상부 코일부(10a)]가 사용자의 터치 동작이 행해지는 타겟 메탈로 기능하므로, 터치센서 모듈(1a) 상부에 금속으로 이루어진 별도의 타겟부(10)가 생략될 수 있다. 이처럼, 타겟부(10)가 생략될 경우, 상부 코일부(10a)는 타겟부가 되어 타겟부로서 기능한다.
따라서, 별도의 타겟 메탈이 불필요하므로, 터치센서 모듈(1a)을 설치하는 설치 위치의 확보가 훨씬 용이하다. 또한, 외부 케이스와 같이 금속으로 이루어져 해당 제품의 전자기적인 동작에 악영향을 미치는 구성요소의 재료를 비도전성 재료로 변경할 수 있으므로, 해당 제품에 대한 동작의 신뢰성이 향상되며 제품의 경량화가 구현된다.
특히, 스마트폰 등에 사용되는 5G 안테나의 경우, 주변에 위치하는 금속성 물질로 인해 5G 안테나 성능이 크게 저하되는 문제가 발생한다.
하지만, 본 예의 경우, 금속으로 이루어진 별도의 타겟 메탈이 불필요하므로, 5G 안테나의 성능을 약화시키지 않게 된다. 또한, 전자기 차폐막(501, 502)으로 인해, 안테나의 동작으로 발생하는 노이즈가 터치 센서 모듈(1)의 동작에 악영향을 미치는 것이 차단된다.
이에 더해, 별도의 타겟 메탈을 구비하여 타겟 메탈과 이 타겟 메탈의 반대 방향에 위치하고 있는 코일부(예, 30a)와의 간격 변화에 따라 타겟 메탈에 발생하는 와전류를 이용하는 터치센서 모듈의 경우 타겟 메탈과 해당 코일부 사이의 간격(즉, 에어갭)이 가까워질수록 발생하는 인덕턴스는 감소하는 반면, 이미 기술한 것처럼, 상부 코일부(10a)를 타겟 메탈로 이용하는 본 예의 경우에는 상부 코일부(10a)와 하부 코일부(30a)의 거리가 가까워질수록 인덕턴스는 증가한다.
이상, 본 발명의 터치센서 모듈의 실시예들에 대해 설명하였다. 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
1, 1a: 터치센서 모듈 10, 10a: 타겟부
20: 간격재 11, 11a: 제1 기판
21, 21a: 제2 기판 121-124, 121a-124a: 제1 상부 코일
131-134, 131a-134a: 제1 하부 코일
221-224, 221a-224a: 제2 상부 코일
231-234, 231a-234a: 제2 하부 코일
10a: 상부 코일부 30a: 하부 코일부
401, 402, 601, 602: 접착층 501, 502: 전자기 차폐막

Claims (19)

  1. 터치센서 모듈에서,
    간격재;
    상기 간격재의 상측에 위치하고, 도전성 재질로 형성되는 타겟부; 및 상기 간격재의 하측에 위치하고, 제1 기판 및 상기 제1 기판에서 제1 방향으로 따라 나란히 배열되어 있고, 상기 제1 방향으로 인접한 코일은 반대 방향으로 감겨 있는 복수 개의 제1 코일을 포함하는 코일부
    를 포함하고,
    상기 타겟부와 상기 코일부의 간격이 변함에 따라 상기 타겟부와 상기 코일부의 인덕턴스가 변화하고,
    상기 터치센서 모듈은 상기 인덕턴스의 변화를 감지하는
    터치센서 모듈.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 복수 개의 제1 코일은 상기 제1 기판의 상부면과 하부면 중 적어도 하나에 위치하는 터치센서 모듈.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 기판의 동일면에 위치하는 각 제1 코일의 권선 방향은 인접한 제1 코일의 권선 방향과 반대인 터치센서 모듈.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 복수 개의 제1 코일이 상기 제1 기판의 상부면과 하부면에 위치할 경우, 상기 제1 기판을 중심으로 하여 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 서로 마주보고 있는 제1 코일의 권선 방향은 서로 동일한 터치센서 모듈.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 간격재의 하측에 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 상기 코일부에 적층되어 있고, 제2 기판 및 상기 제2 기판에서 상기 제1 방향으로 배열되어 나란히 배열되어 있는 복수 개의 제2 코일을 구비하는 추가 코일부
    를 더 포함하는 터치센서 모듈.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 추가 코일부의 권선 방향은 상기 코일부의 권선 방향과 동일한 터치센서 모듈.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 복수 개의 제2 코일은 상기 제2 기판의 상부면과 하부면 중 적어도 하나에 위치하는 터치센서 모듈.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 제2 기판의 동일면에 위치하는 제2 코일의 권선 방향은 인접한 제2 코일의 권선 방향과 반대인 터치센서 모듈.
  9. 제7 항에 있어서,
    상기 복수 개의 제2 코일이 상기 제2 기판의 상부면과 하부면에 위치할 경우, 상기 제2 기판을 중심으로 하여 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 서로 마주보고 있는 제2 코일의 권선 방향은 서로 동일한 터치센서 모듈.
  10. 제1 항 내지 제9 항 중 한 항에 있어서,
    상기 타겟부는 금속판인 터치 센서 모듈.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 타겟부 하부에 위치하는 전자기 차폐막
    을 더 포함하는 터치센서 모듈.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 타겟부는 제2 기판, 및 상기 제2 기판에서 상기 제1 방향으로 나란히 배열되어 있는 복수 개의 제2 코일을 구비하는 터치센서 모듈.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 복수 개의 제2 코일은 상기 제2 기판의 상부면과 하부면 중 적어도 하나에 위치하는 터치센서 모듈.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 제2 기판의 동일면에 위치하는 제2 코일의 권선 방향은 인접한 제2 코일의 권선 방향과 반대인 터치센서 모듈.
  15. 제13 항 또는 제14 항에 있어서,
    상기 복수 개의 제2 코일이 상기 제2 기판의 상부면과 하부면에 위치할 경우, 상기 제2 기판을 중심으로 하여 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 서로 마주보고 있는 제2 코일의 권선 방향은 서로 동일한 터치센서 모듈.
  16. 제13 항 또는 제14 항에 있어서,
    각 제2 코일은 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향을 따라 각 제1 코일과 대향하는 터치센서 모듈.
  17. 제1 항에 있어서,
    상기 타켓부의 상부 및 상기 코일부의 하부 중 적어도 하나에 위치하는 전자기 차폐막
    을 더 포함하는 터치센서 모듈.
  18. 제1 항에 있어서,
    상기 간격재는 상기 타겟부와 상기 코일부 사이에 위치하는 평탄한 판 형태로 이루어져 있는 터치센서 모듈.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 간격재는 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리우레탄(polyurethane) 또는 폴리오레핀(polyolefin)으로 이루어져 있는 터치센서 모듈.
KR1020190080921A 2019-07-04 2019-07-04 터치센서 모듈 KR102279960B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190080921A KR102279960B1 (ko) 2019-07-04 2019-07-04 터치센서 모듈
PCT/KR2019/008364 WO2021002524A1 (ko) 2019-07-04 2019-07-08 터치센서 모듈

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190080921A KR102279960B1 (ko) 2019-07-04 2019-07-04 터치센서 모듈

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210004463A true KR20210004463A (ko) 2021-01-13
KR102279960B1 KR102279960B1 (ko) 2021-07-21

Family

ID=74100149

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190080921A KR102279960B1 (ko) 2019-07-04 2019-07-04 터치센서 모듈

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102279960B1 (ko)
WO (1) WO2021002524A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230005000A (ko) * 2021-06-30 2023-01-09 (주)파트론 포스 터치식 터치패드 모듈

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100748511B1 (ko) * 2006-05-12 2007-08-14 엘지전자 주식회사 코일형 센서 모듈
KR101777733B1 (ko) 2016-08-29 2017-09-13 한국생산기술연구원 이미지센서와 불투명 부재를 이용한 3d 터치 장치
KR101920440B1 (ko) * 2017-08-21 2018-11-20 (주)실리콘인사이드 3d 터치 구현을 위한 셀프 인덕티브 포스 센서 모듈
JP2018195125A (ja) * 2017-05-18 2018-12-06 信越ポリマー株式会社 タッチセンサ
KR101954368B1 (ko) * 2017-08-31 2019-03-05 (주)실리콘인사이드 3d 터치 구현을 위한 뮤추얼 인덕티브 포스 센서 모듈

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010007486A1 (de) * 2010-02-09 2011-08-11 Continental Automotive GmbH, 30165 Bedienvorrichtung
US9983757B2 (en) * 2012-01-20 2018-05-29 Microchip Technology Incorporated Inductive touch sensor using a flexible coil
EP3165997B1 (en) * 2015-11-04 2020-05-27 Alpine Electronics, Inc. Automotive input apparatus comprising a touch sensitive input device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100748511B1 (ko) * 2006-05-12 2007-08-14 엘지전자 주식회사 코일형 센서 모듈
KR101777733B1 (ko) 2016-08-29 2017-09-13 한국생산기술연구원 이미지센서와 불투명 부재를 이용한 3d 터치 장치
JP2018195125A (ja) * 2017-05-18 2018-12-06 信越ポリマー株式会社 タッチセンサ
KR101920440B1 (ko) * 2017-08-21 2018-11-20 (주)실리콘인사이드 3d 터치 구현을 위한 셀프 인덕티브 포스 센서 모듈
KR101954368B1 (ko) * 2017-08-31 2019-03-05 (주)실리콘인사이드 3d 터치 구현을 위한 뮤추얼 인덕티브 포스 센서 모듈

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230005000A (ko) * 2021-06-30 2023-01-09 (주)파트론 포스 터치식 터치패드 모듈

Also Published As

Publication number Publication date
WO2021002524A1 (ko) 2021-01-07
KR102279960B1 (ko) 2021-07-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10054466B2 (en) Electromagnetic induction sensor, overlay member for electromagnetic induction sensor, and manufacturing method of electromagnetic induction sensor
KR102340625B1 (ko) 전자 어셈블리 제조 방법 및 전자 어셈블리
KR101954368B1 (ko) 3d 터치 구현을 위한 뮤추얼 인덕티브 포스 센서 모듈
US10309846B2 (en) Magnetic field cancellation for strain sensors
KR102264330B1 (ko) 터치센서 모듈
KR20140066452A (ko) 입력 장치
CN106257380A (zh) 自适应力感测
KR102279960B1 (ko) 터치센서 모듈
US11387675B2 (en) Wireless charging assembly and preparation method thereof, terminal device and wireless charging method thereof
KR102054815B1 (ko) 터치센서 모듈 및 이를 구비한 터치 패널
KR102139108B1 (ko) 터치센서 모듈
JP2017175338A (ja) 導電性フィルムおよびこれを備えたタッチパネル
KR20200000061A (ko) 터치센서 모듈
KR102054817B1 (ko) 터치센서 모듈 및 이를 구비한 터치 패널
KR102180134B1 (ko) 터치 판정 제어 장치
KR102264326B1 (ko) 터치센서 모듈
KR102084966B1 (ko) 터치센서 모듈 및 이를 구비한 터치 패널
KR102195091B1 (ko) 터치센서 모듈 및 이를 구비한 터치 패널
KR102337904B1 (ko) 터치센서 모듈 및 이를 이용하는 전자 기기
KR102085173B1 (ko) 터치센서 모듈 및 이를 구비한 터치 패널
KR102264320B1 (ko) 터치센서 모듈
KR102374597B1 (ko) 터치 장치
US11989362B1 (en) Inductance coil of a capacitance module
US20240192822A1 (en) Touch display module and touch display device
US20170196095A1 (en) Circuit board and manufacturing method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
GRNT Written decision to grant