KR102337904B1 - 터치센서 모듈 및 이를 이용하는 전자 기기 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 터치센서 모듈에 관한 것으로서, 상기 터치센서 모듈은 타겟 영역 하부에 위치하는 적어도 하나의 타겟용 센서 및 상기 타겟 영역과 인접하게 위치하고 있는 비타겟 영역 하부에 위치하는 복수 개의 방어용 센서를 포함하고, 상기 복수 개의 방어용 센서 중 적어도 일부는 직렬 연결 및 병렬 연결 중 적어도 하나의 연결로 전기적으로 연결되어 있다.

Description

터치센서 모듈 및 이를 이용하는 전자 기기{TOUCH SENSOR MODULE AND ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME}
본 발명은 터치센서 모듈 및 이를 이용하는 전자 기기에 관한 것이다.
일반적으로 스마트폰(smart phone), MP3와 같은 휴대용 전자 기기나 냉장고 등의 가전 기기에는 다양한 동작 상태를 출력하고, 터치(touch) 동작에 의한 명령어 등의 입력 동작을 위한 터치 패널(touch panel)이 부착되어 있다.
따라서, 터치 패널은 사용자의 터치 동작을 인식하기 위한 터치센서 모듈만을 구비하거나, 터치센서 모듈뿐만 아니라 정보를 시각적으로 출력하는 표시장치 모듈도 함께 결합되어 있는 경우도 있다.
이때, 터치 패널에 사용되는 표시장치 모듈은 대표적으로 올레드(OLED, organic light emitting diode) 표시 장치, 특히 아몰레드(AMOLED, active matrix organic light emitting diode)나 액정 표시 장치(liquid crystal display)가 이용된다.
또한, 터치센서 모듈은 X축과 Y축의 좌표를 이용하여 터치 지점을 감지하는 2차원 터치 감지 방식뿐만 아니라 누르는 방향인 Z축 방향으로 인가되는 터치 강도를 추가로 감지하는 3차원 터치 감지 방식이 이용되고 있다.
이러한 3차원 터치 감지 방식을 위해, 종래에는 압력 감지부나 이미지 감지부를 이용하여 터치의 강도를 감지하였으나 터치 강도 변화를 정확하게 감지하지 못하는 문제점이 존재한다.
또한, 터치를 감지하는 센서의 설치 위치에 따라서도 정확히 터치 여부를 감지하지 못하는 문제가 발생한다.
대한민국 등록특허 제10-1777733호(등록일자: 2017년09월06일, 발명의 명칭: 이미지센서와 불투명 부재를 이용한 3D 터치 장치)
본 발명이 해결하려는 과제는 터치센서 모듈의 터치 판정 동작의 정확도를 높이기 위한 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 한 특징에 따른 전자 기기는 타겟 영역 하부에 위치하는 적어도 하나의 타겟용 센서 및 상기 타겟 영역과 인접하게 위치하고 있는 비타겟 영역 하부에 위치하는 복수 개의 방어용 센서를 포함하고, 상기 복수 개의 방어용 센서 중 적어도 일부는 직렬 연결 및 병렬 연결 중 적어도 하나의 연결로 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 터치센서 모듈이 미동작 상태일 때, 각 타겟용 센서에서 출력되는 임피던스의 크기와 서로 전기적으로 연결된 복수 개의 방어용 센서에서 출력되는 임피던스의 크기는 동일할 수 있다.
상기 임피던스는 인덕턴스(inductance), 레지스턴스(resistance) 또는 커패시턴스(capacitance)일 수 있다.
상기 하나의 타겟용 센서와 상기 복수 개의 방어용 센서는 코일(coil), 저항(resistor) 또는 커패시터(capacitor)로 이루어질 수 있다.
상기 타겟용 센서와 복수 개의 방어용 센서의 장착 위치는 서로 다른 면에 위치할 수 있다.
상기 타겟용 센서는 상기 전자 기기의 측면부에 위치하고, 복수 개의 방어용 센서 중 적어도 하나는 전면부에 위치할 수 있다.
상기 복수 개의 방어용 센서의 일부가 측면부에 위치하고, 상기 타겟용 센서는 두 개의 방어용 센서 사이에 위치할 수 있다.
상기 타겟용 센서의 개수는 복수 개일 수 있고, 각 타겟용 센서는 인접하게 위치한 두 방어용 센서 사이에 위치할 수 있다.
복수 개의 타겟용 센서 및 각 타겟용 센서 양 측에 위치하는 상기 방어용 센서는 상기 전자 기기의 측면부에 위치할 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 따른 터치센서 모듈은 타겟 영역 하부에 위치하는 적어도 하나의 타겟용 센서 및 상기 타겟 영역과 인접하게 위치하고 있는 비타겟 영역 하부에 위치하는 복수 개의 방어용 센서를 포함하고, 상기 복수 개의 방어용 센서 중 적어도 일부는 직렬 연결 및 병렬 연결 중 적어도 하나의 연결로 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 터치센서 모듈이 미동작 상태일 때, 각 타겟용 센서에서 출력되는 임피던스의 크기와 서로 전기적으로 연결된 복수 개의 방어용 센서에서 출력되는 임피던스의 크기는 동일할 수 있다.
상기 임피던스는 인덕턴스, 레지스턴스 또는 커패시턴스일 수 있다.
상기 하나의 타겟용 센서와 상기 복수 개의 방어용 센서는 코일, 저항 또는 커패시터로 이루어질 수 있다.
이러한 특징에 따르면, 타겟 센서부 이외에 방어 센서부를 구비하고 있다. 이로 인해, 방어 센서부의 동작 상태를 이용하여, 방어 센서부가 위치한 비타겟 영역의 터치 동작에 의해 타겟 영역에 위치한 타겟 센서부의 오동작이 방지된다.
따라서, 터치센서 모듈에서의 터치 여부 판정 동작의 정확도가 크게 향상된다.
이에 따라, 터치센서 모듈을 구비하는 기기에 장착되어 있는 터치 구동 소자의 정확한 터치 판정 동작이 이루어져 해당 기기의 동작의 신뢰성이 향상된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치센서 모듈의 개념적인 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치센서 모듈이 스마트폰에 적용된 예를 도시한 개략도이다.
도 3 내지 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치센서 모듈에 배치되어 있는 타겟용 센서와 방어용 기준 센서의 다양한 배치 예를 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
여기서 사용되는 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함하는'의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명의 일 실시예에 따른 터치센서 모듈 및 이를 이용하는 전자 기기에 대해서 설명하도록 한다.
본 예에서, 터치센서 모듈은 사용자 등의 동작에 따라 터치 동작이 이루어질 때, 터치된 영역에 인가되는 압력에 의해 발생하는 터치부(즉, 터치면)과 센서층과의 거리 변화가 발생한다. 이에 따라, 센서층에 구비된 센서는 발생하는 거리 변화에 따라 해당 크기의 임피던스(impedance)를 발생시켜 출력하여, 출력되는 임피던스의 변화량을 이용하여 해당 영역의 터치 여부를 판정하게 된다.
이때, 센서층에서 출력되는 임피던스는 인덕턴스(inductance), 레지스턴스(resistance) 또는 커패시턴스(capacitance)일 수 있고, 이를 위해, 센서층에 구비된 센서는 코일(coil), 저항(resistor) 또는 커패시터(capacitance)일 수 있다.
이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 터치센서 모듈(1)의 한 예를 도 1을 참고로 하여 설명한다.
도 1에 도시한 터치센서 모듈(1)은 맨 하부에 위치하는 하부막(110), 하부막(110) 위에 위치하고 타겟용 센서(예, 타겟용 코일)(1221)와 방어용 센서(예, 방어용 코일)(1231~1234)가 위치하는 센서층(120), 센서층(120) 위에 위치하는 커버(130), 그리고 센서층(120)과 커버(130) 사이에 위치하는 간격재(140)를 구비할 수 있다.
이하에서, 타겟용 센서(1221)와 방어용 센서(1231-1234)는, 위에 기술한 것처럼, 코일(coil)인 것을 일 예로 설명하지만, 이미 기술한 것처럼 이에 한정되지 않고 저항이나 커패시터와 같이 터치 동작에 따른 거리 변화에 의해 출력되는 전기적인 신호의 상태가 변화는 소자일 수 있다.
또한, 도 1에서 타겟용 센서(1221)의 개수는 한 개로 도시되어 있지만, 필요에 따라 복수 개일 수 있고, 또한 방어용 센서(1231~1234)의 개수 역시 한 개이거나 5개 이상일 수 있다.
하부막(110) 및 커버(130)은 각각 전도성이 높은 물질로 이루어질 수 있다. 이 경우, 하부막(110) 및 커버(130)은 알루미늄(Al)이나 구리(Cu)와 같은 금속으로 이루어진 판 형태로 이루어져 있고, 센서층(120)을 사이에 두고 서로 반대편에서 대응되게 위치하고 있다.
하지만, 하부막(110)과 커버(130)은 서로 다른 물질로 이루어질 수 있다. 이 경우, 하부막(110)은 전도성이 낮고 유전율이 높은 물질로 이루어질 수 있고 커버(130)은 전도성이 높은 물질로 이루어질 수 있다.
이때, 전도성이 낮고 유전율이 높은 물질은 폴리이미드(polyimid), PET(polyethylene terephthalate) 또는 EMI(Electro Magnetic Interference) 차폐를 위해 사용되는 물질일 수 있다.
구동신호 인가부로부터 센서층(120)에 위치한 타겟용 센서(1221)와 방어용 센서(1231-1234)로 교류 전류가 인가되면, 타겟용 센서(1221)와 방어용 센서(1231-1234)에는 자기장이 발생하고 발생된 자기장에 따라 하부막(110) 및 커버(130)에는 와전류인 유도 전류가 발생한다.
이때, 발생되는 유도 전류의 세기는 해당 센서(1221, 1231-1234)와 해당 하부막(110) 및 커버(130) 간의 거리에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 커버(130) 등의 터치 동작에 따라, 해당 하부막(110)이나 커버(130)와 같은 해당 막과 이에 대응하는 해당 센서와의 거리가 감소할수록 해당 하부막(110)과 커버(130)에 형성되는 와전류의 세기는 증가할 수 있고, 와전류 세기의 증가로 인해 해당 센서에서 발생하는 인덕턴스(inductance)의 크기가 반대로 감소하게 된다.
따라서, 본 예의 터치센서 모듈(1)의 한 예는 이러한 유도 전류의 세기 변화를 이용한 것으로서, 인덕턴스 포스 센서(inductive force sensor)의 동작 개념을 사용한다.
하지만, 터치센서 모듈에서 센서층(20)이 코일이 아닌 커패시터를 구비하는 경우, 커패시턴스의 변화를 이용한 것으로서, 정정용량 포스 센서(capacitance force sensor)의 동작 개념을 사용한다.
이러한 하부막(110)은 센서층(120) 하부에 접착제 등을 통해 센서층(120)과 접하게 위치하거나 접착제 도포에 형성된 접착층을 통해 센서층(120) 하부에 위치할 수 있다.
또한, 커버(130)는 간격재(140)에 의해 간격재(140)의 두께만큼 하부에 위치한 센서층(120)의 해당 센서(1221, 1231-1234)와 이격되게 위치할 수 있다.
간격재(140) 역시 자신의 하부면과 상부면에 도포된 접착제 등을 통해 이들과 각각 접하는 센서층(120) 및 커버(130)의 해당 부분에 안정적으로 위치할 수 있다.
따라서, 하부막(110)과 각 해당 센서(1221, 1231-1234) 간의 이격 거리 즉, 간격(L11)은 간격재(140)에 의해 이격되어 있는 커버(130)과 해당 센서(1221, 1231-1234)와의 이격 거리(L12)보다 훨씬 좁다.
본 예에서, 하부막(110)은 커버(130)과 동일하게 하나의 평판으로 이루어질 수 있다.
하부막(110)은 터치센서 모듈(110)의 하부에 위치하는 배터리(battery) 등과 같은 전기 회로와의 전자기 차폐(electromagnetic shielding) 기능을 수행할 수 있다.
따라서, 하부막(110)에 의해, 터치센서 모듈(1)은 하부에 위치한 전기 회로에서 방출되는 전자기파의 영향 없이 상부막인 커버(130)의 터치 정도에 따라 정확하게 각 센서(1221, 1231-1234)의 인덕턴스의 변화량이 감지된다.
이러한 하부막(110)은 필요에 따라 생략될 수 있다.
센서층(120)의 상부에 위치하는 커버(130)는 금속 물질뿐만 아니라 ITO와 같은 도전성 물질로도 이루어질 수 있고, 하부에 위치하고 있는 센서층(120) 전체를 덮고 있는 판 형태로 이루어져 있다.
이러한 커버(130)는 외부로 노출되어 사용자의 터치 동작이 직접적으로 이루어지는 터치부일 수 있다.
하지만, 대안적인 예에서, 커버(130) 상부에는 액정 표시 장치이나 유기 발광 표시 장치 등으로 이루어진 표시장치 모듈이 위치할 수 있다. 이 경우, 사용자에 의한 직접적인 터치 동작이 이루어지는 부분은 표시장치 모듈의 상부막이므로, 표시장치 모듈의 상부막이 터치부가 될 수 있다.
이와 같이, 사용자에 의해 터치부인 커버(130)의 터치 동작이 이루어지면, 터치 동작 시 인가되는 물리적인 힘에 비례하게 커버(130)는 휘어지고, 터치 지점에서 커버(130)와 센서층(120) 간의 거리가 감소하여 터치 지점에 대응하는 코일인 해당 센서(1221, 1231-1234)의 인덕턴스가 변하게 된다.
따라서, 본 예의 터치센서 모듈(1)은 인가되는 물리적인 힘과 비례하여 변하는 인덕턴스의 크기를 감지해 Z축 방향[즉 터치센처 모듈(1)의 두께 방향]으로의 터치 정도를 판정한다.
하부막(110)과 커버(130) 사이에 위치하는 센서층(120)은 기판(121)과 기판(121)의 상부면과 하부면에 위치하는 적어도 하나의 타겟용 센서(1221)와 적어도 하나의 방어용 센서(1231-1234)를 구비한다.
이때, 기판(121)은 비도전성 물질로 이루어진 절연 기판일 수 있다.
도 1에서, 센서(1221, 1231-1234)가 위치하는 기판(121)의 상부면과 하부면에는 에폭시(epoxy) 등을 이용하여 몰딩 처리가 이루어져 센서(1221, 1231-1234)는 몰딩부 속에 위치하지만, 이러한 몰딩 처리는 생략될 수 있다.
기판(121)의 상부면과 하부면에 위치하고 있는 타겟용 센서(1221)는 커버(130)의 타겟 영역(AR1) 하부에 위치하여 타겟 영역(AR1)에 대응되게 위치할 수 있다.
본 예에서, 커버(130)의 타겟 영역(AR1)은 터치 동작에 의해 동작되는 버튼이나 스위치 등의 터치센서 모듈(1)을 구동시키기 위해 정상적인 터치 동작이 이루어지는 영역이다. 이때, 타겟용 센서(1221)는 터치 센서부의 일부를 구성할 수 있다.
따라서, 사용자는 타겟 센서부를 구비한 버튼이나 스위치를 정상적으로 동작시키기 위해서는 타겟 영역(AR1)을 터치하는 것이 좋다.
이러한 타겟용 센서(1221)는 스마트폰(smart phone)이 측면부(SS1)에 장착되어 스마트폰의 전원 스위치 등으로 구현된 타겟 센서부를 구성할 수 있다.
방어용 센서(1231-1234) 역시 기판(121)의 상부면과 하부면에 위치하여 비타겟 영역(AR2)의 하부에 위치하여 비타겟 영역(AR2)에 대응되게 위치할 수 있다.
본 예에서, 커버(130)의 비타겟 영역(AR2)은 터치센서 모듈(1)의 정상적인 터치 동작이 이루어지는 타겟 영역(AR1)을 제외한 영역으로서, 타겟 영역(AR1)과 인접하게 위치할 수 있다.
이러한 방어용 센서(1231-1234) 역시 터치 센서부의 일부를 구성할 수 있다.
방어용 센서(1231-1234)는 타겟용 센서(1221)의 오동작을 방지하기 위한 역할을 수행할 수 있다.
즉, 타겟 용역(AR1)이 아닌 비타겟 영역(AR2)의 터치 동작에 의해, 타겟 영역(AR1)에 대응하게 위치한 커버(130)의 부분과 타겟용 센서(1221) 간의 거리 변화가 발생하더라도, 방어용 센서(1231-1234)의 인덕턴스 변화를 이용하여 비타겟 영역(AR2)의 터치 동작이 인식될 수 있도록 한다.
이러한 방어용 센서(1231-1234)의 동작에 대해서는 다음에 좀 더 상세히 설명한다.
이러한 타겟용 센서(1221)와 방어용 센서(1231-1234)는 사각형과 같은 다양한 형태의 다각형 형태, 나선형과 같은 원형 형태나 타원형 형태로 배치되어 있고, 외부로부터 교류 전류를 인가받는다.
각 타겟용 센서(1221)와 방어용 센서(1231-1234)는 다각형 형태, 원형 형태 또는 타원형 형태로 권선된 복수 개의 권선 부분을 구비할 수 있다.
이때, 각 센서(1221, 1231-1234)는 입력단과 출력단을 갖고 있고 금속과 같은 도전 물질로 이루어져 있는 하나의 긴 선(line)이 원하는 형태로 권선되어 있고, 긴 선의 양 단은 신호의 입력이 이루어지는 입력단과 신호의 출력이 이루어지는 출력단으로 각각 가능할 수 있다.
또한, 방어용 센서(1231-1234)는 전기적으로 서로 연결되어 있어, 직렬 연결 및 병렬 연결 중 적어도 하나로 연결되어 하나의 인덕턴스를 출력할 수 있다.
이때, 터치센서 모듈(1)의 비동작 상태, 즉 타겟 영역(AR1)과 비타겟 영역(AR2)에 어떠한 물리적인 압력이 인가되지 않은 비터치 상태일 때, 타겟용 센서(1221)에서 출력되는 인덕턴스의 크기와 서로 전기적으로 연결되어 있는 적어도 하나의 방어용 센서(1231-1234)에서 출력되는 임피던스(예, 인덕턴스)의 크기는 서로 동일할 수 있다. 이러한 임피던스 매칭이 이루어질 경우, 타겟용 센서(1221)와 적어도 하나의 방어용 센서(1231-1234)에서 각각 출력되는 신호를 이용하여 타겟 영역(AR1)의 터치 여부를 판단하는 신호 처리부(미도시)의 판단 동작이 좀 더 용이하게 행해질 수 있다.
다음, 도 2 내지 도 4b를 참고하여, 도 1에 도시된 터치센서 모듈에 구비된 타겟용 센서와 방어용 센서의 다양한 예를 설명한다.
도 2에는 본 발명의 일 실시예에 따른 타겟용 센서(예, 타겟용 코일)(TC11)와 방어용 센서(예, 방어용 코일)(DC11-DC14)를 구비하고 있는 터치센서 모듈(1)을 구비하고 있는 전자 기기의 한 예로서 스마트폰(100)이 도시되어 있다.
도 2에 도시한 스마트폰(100)은 표시장치 모듈이 전면부(FS1)에 장착되어 있을 수 있다.
이러한 스마트폰(100)에 장착되어 있는 터치센서 모듈은 스마트폰(100)의 측면부(SS1)에 위치한 두 개의 방어용 센서(예, 제1 및 제2 방어용 센서)(DC11, DC12), 스마트폰(100)의 전면부(FS1), 즉 표시장치 모듈의 전면부(FS1)에 위치한 두 개의 방어용 센서(예, 제3 및 제4 방어용 센서)(DC113, DC14) 및 스마트폰(100)의 측면부(SS1)에 위치한 하나의 타겟용 센서(TC11)를구비할 수 있다.
이때, 스마트폰(100)의 전면부(FS1)와 측면부(SS1)에 위치하고 있는 복수 개의 방어용 센서(예, 제1 내지 제4 방어용 센서)(DC11-DC14)는 측면부(SS1)에 위치하는 타겟용 센서(TC11)를 에워싸고 있는 형태로 위치할 수 있다.
예를 들어, 도 2에 도시한 것처럼, 측면부(SS1)에 위치한 타겟용 센서(TC11)의 양 측에 각각 제1 및 제2 방어용 센서(DC11, DC12)가 위치할 수 있고, 나머지 제3 및 제4 방어용 센서(DC13, DC14)는 타겟용 센서(TC11)를 기준으로 양쪽에 각각 위치하는 측면부(SS1)의 영역과 대응하는 전면부(FS1)의 영역에 위치할 수 있다.
이때, 전면부(FS1)에 위치하는 제3 방어용 센서(DC13)는 측면부(SS1)에 위치한 제1 방어용 센서(DC11)와 타겟용 센서(TC11) 사이의 영역에 대응되는 전면부(FS1)의 영역에 위치할 수 있고, 전면부(FS1)에 위치하는 제4 방어용 센서(DC14)는 측면부(SS1)에 위치한 타겟용 센서(TC11)와 제2 방어용 센서(DC12)와 사이의 영역에 대응되는 전면부(FS1)의 영역에 위치할 수 있다.
도 2에 도시한 터치센서 모듈은 도 3의 (a)와 같은 평면 형상을 가질 수 있다.
도 3의 (a)에 도시한 것처럼, 하나의 타겟용 센서(TC11)와 복수 개의 방어용 센서(DC11-DC14)는 동일한 기판(121)에 서로 이격되게 위치하고 있고, 복수 개의 방어용 센서(DC11-DC14)는 전기적으로 연결되어 하나의 방어용 센서부(DC10)를 구성할 수 있다.
도 3의 (a)를 참고하면, 각 센서(DC11-DC14, TC11)는 모두 사각형의 평면 형상으로 권선되어 있는 복수 개의 권선 부분(WP11-WP15)을 구비하고 있지만, 이와 달리 각 센서(DC11-DC14, TC11) 중 적어도 하나는 하나의 권선 부분만을 구비할 수 있다.
이미 설명한 것처럼, 도 3의 (a)에서 타겟용 센서(TC11)와 제1 및 제2 방어용 센서(DC11, DC12)는 전자 기기(100)의 측면부(SS1)에 위치하고, 제3 및 제4 방어용 센서(DC13, DC14)는 전자 기기(100)의 전면부(FS1)에 위치하고 있다.
이때, 타겟용 센서(TC11)에서 출력되는 신호의 채널은 메인 채널로서 제1 채널(CH1)로 정할 수 있고, 전기적으로 서로 연결된 복수 개의 방어용 센서(DC11-DC14) 즉 방어용 센서부(DC10)에서 출력되어 신호의 채널은 제2 채널(CH2)로 정할 수 있다.
따라서, 하나의 채널(CH2)을 구성하는 복수 개의 방어용 센서(DC11-DC14)간의 간섭을 최소화하고 메인 채널인 제1 채널(CH1)과의 임피던스 매칭을 위해, 복수 개의 방어용 센서(DC11-DC14)는 이미 기술한 것처럼 서로 전기적으로 연결되어 있다.
이로 인해, 이미 기술한 것처럼, 해당 센서가 위치하고 있는 타겟 영역(AR1)과 비타겟 영역(AR2)에 어떠한 터치 동작이 이루어지지 않는 전자 기기(100)의 미동작 상태일 때, 타겟용 센서(TC11)에서 출력인 제1 채널(CH1)에서 출력되는 신호의 크기(즉, 인덕턴스의 크기)와 방어용 센서부(DC10)의 출력인 제2 채널(CH2)에서 출력되는 신호의 크기는 서로 동일할 수 있다.
방어용 센서부(DC10)의 전기적인 연결의 한 예로서, 측면부(SS1)에 위치한 제1 및 제2 방어용 센서(DC11, DC12)는 직렬로 연결될 수 있고, 전면부(FS1)에 위치한 제3 및 제4 방어용 센서(DC13, DC14)는 직렬로 연결될 수 있다. 또한 서로 직렬로 연결된 해당 방어용 센서군(DC11 및 DC12, DC13 및 DC14)는 다시 병렬로 연결될 수 있다.
이러한 타겟용 센서(TC11)와 방어용 센서(DC11-DC14)에 대한 등가 회로도는 도 3의 (b)와 같을 수 있다.
도 3의 (b)에 도시한 것처럼, 타겟용 센서(TC11)와 방어용 센서(DC11-DC14)는 연결되어 있는 구동신호 인가부(200)로부터 동작에 필요한 구동 신호를 수신하여 해당 상태의 출력 신호, 즉 각 해당 채널(CH1, CH2)을 통해 출력되는 신호를 신호 처리부(미도시)로 인가한다. 이로 인해, 신호 처리부는 각 채널(CH1, CH2)로 입력되는 신호의 상태를 이용하여 타겟용 센서(TC11)가 위치하는 타겟 영역(AR1)에 터치 동작이 발생했는 지의 여부를 판단하게 된다.
이런 경우, 사용자에 의해 올바르게 타겟 영역(AR1)이 터치되어 터치된 타겟 영역(AR1)의 부분이 압력이 인가되는 방향으로 눌리게 되면, 타겟 영역(AR1)에 대응되게 타겟용 센서(TC11)에서 발생하는 인덕턴스는 타겟 영역(AR1)에 인가되는 압력에 의해 크게 감소한다.
하지만, 이러한 타겟 영역(AR1)의 터치 동작에 의해, 타겟용 센서(TC11)에 인접한 측면부(SS1)의 비타겟 영역(AR2)은 타겟 영역(AR1)과는 반대로 인가되는 압력의 반대 방향으로 들리게 될 수 있고, 이러한 측면부(SS1)의 비타겟 영역(AR2)의 들림 현상에 의해, 제1 및 제2 방어용 센서(DC11, DC12) 중 적어도 하나의 인덕턴스는 증가할 수 있다. 하지만, 이러한 제1 및 제2 방어용 센서(DC11, DC12)의 인덕턴스 변화량은 타겟용 센서(TC11)의 인덕턴스의 변화량보다 훨씬 작다.
이때, 전면부(FS1)인 비타겟 영역(AR2)에는 사용자의 터치 동작으로 인한 압력 변화가 거의 없으므로, 서로 직렬로 연결된 제3 및 제4 방어용 센서(DC13, DC14)에 따른 인덕턴스의 변화는 거의 발생하지 않게 된다.
이와 같이, 전면부(FS1)나 측면부(SS1)에 터치 동작이 발생할 경우, 전면부(FS1)와 측면부(SS1)의 상태 변화가 서로 반대로 이루어질 수 있으므로, 측면부(SS1)에 위치하는 방어용 센서(DC11, DC12)와 전면부(FS1)에 위치하는 방어용 센서(DC13, DC14)에서 출력되는 데이터의 상태(즉, 증가 또는 감소)는 서로 반대일 수 있다.
따라서, 타겟 영역(AR1)의 터치 동작에 의해, 측면부(SS1)의 비타겟 영역(AR2)에 대응되게 위치한 제1 및 제2 방어용 센서(DC11, DC12)의 인덕턴스 변화가 발생하지만, 그 변화량이 타겟 센서의 터치 판단에 영향을 미치지 않게 되어 타겟 영역(AR1)의 터치 발생 판단은 정상적으로 이루어지게 됩니다.
하지만, 사용자의 오동작이나 사용자의 의지에 무관하게 전면부(FS1)나 측면부(SS1)의 비타겟 영역(AR2)이 외부적인 압력이 가해져 터치된 상태가 발생하는 경우, 타겟 센서에서 출력되는 인덕턴스의 크기에 비해 서로 직렬 및 병렬로 연결된 방어용 센서(DC11-DC14)에서 출력되는 인덕턴스의 크기가 증가하게 된다. 이로 인해, 타겟 영역(AR1)에 인접한 비타겟 영역(AR2)의 부분에 터치 동작이 발생하더라도 타겟 영역(AR1)에는 터치 동작이 발생하지 않은 것으로 판단된다.
도 2와 달리, 복수 개의 방어용 센서(DC11-(DC14) 모두는 타겟용 센서(TC11)가 장착되어 있는 면과 다른 면에 장착될 수 있다. 예를 들어, 전자 기기가 도 2에 도시한 것과 같은 스마트폰(100)인 경우, 타겟용 센서(TC11)는 스마트폰의 측면부(SS1)에 위치하고, 방어용 센서(DC11-DC14) 모두는 스마트폰의 전면부(FS1)에 위치할 수 있다.
이때, 전면부(FS1)에 모두 위치하는 방어용 센서(DC11-DC14)는 전면부(FS1)의 서로 다른 위치에 이격되게 위치할 수 있다. 이런 경우에도, 도 2 및 도 3의 (a)와 같이, 타겟용 센서(TC11)의 개수는 하나이고, 방어용 센서(DC11-DC14)의 개수는 네 개일 수 있다.
이와 같이, 복수 개의 방어용 센서(DC11-DC14)가 모두 타겟용 센서(TC11)가 위치한 면(SS1)과 다른 면인 전면부(FS1)에 위치할 때, 복수 개의 방어용 센서(DC11-DC14)의 전기적인 연결의 예는 다음과 같을 수 있다(도 3의 (c) 참고).
즉, 전면부(FS1)에 위치한 제1 및 제3 방어용 센서(DC11, DC13)는 직렬로 연결될 수 있고, 전면부(FS1)에 위치한 제2 및 제4 방어용 센서(DC12, DC14)는 직렬로 연결될 수 있다. 또한 서로 직렬로 연결된 해당 방어용 센서군(DC11 및 DC13, DC12 및 DC14)는 다시 병렬로 연결될 수 있다.
이런 경우, 타겟 영역(AR1)인 전자 기기(100)의 측면부(SS1)에 터치가 발생하면, 이미 기술한 것처럼, 타겟용 센서(TC11)의 인덕턴스는 큰 폭으로 변화하여, 즉 감소하는 반면, 전면부(FS1)에 위치한 방어용 센서부(DC10)의 인덕턴스 변화는 서로 직렬 및 병렬로 연결되어 있으므로 타겟용 센서(TC11)보다 매우 적은 인덕턴스 변화를 발생하게 된다. 따라서, 타겟용 센서(TC11)의 인덕턴스 변화를 이용하여 정확하게 타겟 영역(AR1)의 터치 상태가 감지될 수 있게 된다.
하지만, 타겟 영역(AR1)이 아닌 전면부(FS1)의 어느 한 부분에 압력이 인가되어 터치 동작이 이루어지게 되면, 타겟 영역(AR1) 하부에 위치한 타겟용 센서(TC11)의 인덕턴스 변화는 비타겟 영역(AR2) 하부에 위치한 방어용 센서부(DC10)의 인덕턴스 변화보다 훨씬 작게 되므로, 타겟 영역(AR1)이 아닌 비타겟 영역(AR2)에 터치 동작이 발생한 상태로 판단된다.
이와 같이, 타겟 영역(AR1)에 대응되게 위치한 타겟용 센서(TC11)를 에워싸게 복수 개의 방어용 센서(DC11-DC14)가 위치하여 방어용 센서(DC11-DC14)에서 출력되는 인덕턴스를 이용하여 비타겟 영역(AR2)의 터치 여부가 정확히 판정된다.
따라서, 비타겟 영역(AR2)에 터치 동작이 발생함에도 타겟 영역(AR1)이 터치한 상태로 잘못 판단되는 오동작이 크게 감소한다.
도 4a 및 도 4b는 타겟용 센서와 방어용 센서의 다른 예를 도시한다.
도 4a에 도시한 것처럼, 본 예에서, 타겟용 센서는 복수 개로서 일 예로 2개인 제1 및 제2 타겟용 센서(TC111, TC112)를 구비할 수 있다. 이때, 전자 기기가 도 2에 도시한 것과 같이 스마트폰일 때, 제1 타겟용 센서(TC111)는 볼륨 업 스위치(volume up switch)에 사용되고 제2 타겟용 센서(TC112)를 볼륨 다운 스위치(volume down switch)에 사용될 수 있다.
이런 경우, 제1 및 제2 타겟용 센서(TC111, TC112)는 동일한 면, 예를 들어, 스마트폰의 측면부(SS1)에 위치할 수 있다.
또한, 복수 개의 방어용 센서는 총 5개인 제1 내지 제5 방어용 센서(DC111-DC115)를 구비할 수 있다.
제1 및 제2 타겟용 센서(TC111, TC112)의 양 측에 각각 위치하는 세 개의 방어용 센서(DC111-DC113)는 모두 측면부(SS1)에 위치할 수 있고, 나머지 두 개의 방어용 센서(DC114, DC115)는 측면부(SS1)가 아닌 다른 면인 전면부(FS1)에 위치할 수 있다.
이로 인해, 각 타겟용 센서(TC111, TC112)는 인접하게 위치한 두 방어용 센서 사이(DC111 및 DC112 사이, DC112 및 DC113 사이)에 위치할 수 있고, 복수 개의 타겟용 센서(TC111, TC112)와 각 타겟용 센서(TC111, TC112) 양 측에 위치하는 방어용 센서(DC111-DC113)는 전자 기기의 동일한 면(예, 측면부)에 위치할 수 있다.
하지만, 측면부(SS1)에 위치한 방어용 센서(DC111-DC113) 중 적어도 하나는 타겟용 센서(TC111, TC112)가 위치한 측면부(SS1)와 다른 면인 전면부(FS1)에 위치할 수 있다.
나머지 두 개의 방어용 센서(DC114, DC115) 중 하나는 제1 타겟용 센서(TC111)에 대응되게 위치할 수 있고, 나머지 두 개의 방어용 센서(DC114, DC115) 중 다른 하나는 제2 타겟용 센서(TC112)에 대응되게 위치하여, 각각 대응하는 해당 타겟용 센서(TC111, TC112)를 에워싸게 위치할 수 있다.
이로 인해, 제1 타겟용 센서(TC111)는 세 개의 방어용 센서(DC111, DC112, DC114)로 에워싸여질 수 있고, 제2 타겟용 센서(TC112)는 세 개의 방어용 센서(DC111, DC112, DC115)로 에워싸여질 수 있다.
이러한 복수 개의 방어용 센서(DC111-DC115)의 전기적인 연결의 한 예는 도 4b와 같다.
즉, 제1 방어용 센서(DC111)와 제4 방어용 센서(DC114)는 서로 직렬로 연결될 수 있고, 제3 방어용 센서(DC113)와 제5 방어용 센서(DC115)는 서로 직렬로 연결될 수 있다. 이때, 직렬로 연결된 두 방어용 센서군(DC111 및 DC114, DC113 및 DC115)은 서로 병렬로 연결될 수 있다.
이때, 제3 방어용 센서(DC113)는 다른 방어용 센서(DC111, DC112, DC114, DC115)와 전기적인 연결이 이루어지지 않을 수 있다.
따라서, 도 4b와 같은 경우, 제1 타겟용 센서(TC111)에 연결된 제1 채널(CH11), 제2 타겟용 센서(TC112)에 연결된 제2 채널(CH12), 제2 방어용 센서(DC112)에 연결된 제3 채널(CH13) 및 서로 전기적으로 연결된 제1, 제3, 제4 및 제5 방어용 센서군(DC111, DC113, DC115)에 연결된 제4 채널(CH14)을 통해 각 해당하는 크기의 인덕턴스를 신호 처리부(미도시)로 출력할 수 있다. 이 경우에도, 임피던스 매칭 동작에 의해, 전자 기기가 미동작 상태일 때, 각 채널(CH11-CH14)에서 출력되는 임피던스(예, 인덕턴스)의 크기를 서로 동일할 수 있다.
이에 따라, 신호 처리부는 위에 기술한 것처럼, 각 채널(CH11-CH14)로 출력되는 신호의 변화를 이용하여 제1 및 제2 타겟용 센서(TC111, TC112)가 위치하는 제1 및 제2 타겟 영역의 터치 동작 여부 및 비터치 동작 여부를 판단할 수 있다.
이상, 본 발명의 터치센서 모듈의 실시예들에 대해 설명하였다. 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
1: 터치센서 모듈 110: 하부막
120: 센서층 121: 기판
130: 커버 140: 간격재
AR1: 타겟 영역 AR2: 비타겟 영역
L11: 하부막과 센서 간의 거리 L12: 커버와 센서 간의 거리
1221, TC11, TC111, TC112: 타겟용 센서
1231-1234, C11-DC14, DC111-DC115: 방어용 센서

Claims (13)

  1. 타겟 영역 하부에 위치하는 타겟용 센서;
    상기 타겟 영역과 인접하게 위치하고 있는 비타겟 영역 하부에 위치하는 복수 개의 방어용 센서;
    상기 타겟용 센서 및 상기 복수 개의 방어용 센서 위에 상기 타겟용 센서 및 상기 복수 개의 방어용 센서와 이격되게 위치하는 커버; 및
    상기 타겟용 센서와 상기 복수 개의 방어용 센서에서 각각 출력되는 신호를 이용하여 타겟 영역의 터치 여부를 판단하는 신호 처리부
    를 포함하고,
    상기 복수 개의 방어용 센서 중 적어도 일부는 직렬 연결 및 병렬 연결 중 적어도 하나의 연결로 전기적으로 연결되어 있고,
    상기 타겟용 센서와 상기 복수 개의 방어용 센서의 임피던스 변화는 상기 타겟 영역과 상기 타겟 영역에 대응하게 위치한 커버의 부분 사이의 거리 변화 또는 상기 비타겟 영역과 상기 비타겟 영역에 대응하게 위치한 커버의 부분 사이의 거리 변화에 의해 발생하고,
    상기 신호 처리부는 상기 타겟용 센서의 임피던스 변화량과 상기 복수 개의 방어용 센서의 임피던스 변화량을 비교하여 상기 타겟 영역의 터치 여부를 판단하는
    전자 기기.
  2. 제1 항에서,
    상기 타겟 영역과 상기 비타겟 영역이 비터치 상태일 때, 상기 타겟용 센서에서 출력되는 임피던스의 크기와 서로 전기적으로 연결된 복수 개의 방어용 센서에서 출력되는 임피던스의 크기는 동일한 전자 기기.
  3. 제2 항에서,
    상기 임피던스는 인덕턴스(inductance), 레지스턴스(resistance) 또는 커패시턴스(capacitance)인 전자 기기.
  4. 제1 항에서,
    상기 타겟용 센서와 상기 복수 개의 방어용 센서는 코일(coil), 저항(resistor) 또는 커패시터(capacitor)로 이루어진 전자 기기.
  5. 제1 항에서,
    상기 타겟용 센서와 복수 개의 방어용 센서의 장착 위치는 서로 다른 면에 위치하는 전자 기기.
  6. 제5 항에서,
    상기 타겟용 센서는 상기 전자 기기의 측면부에 위치하고, 복수 개의 방어용 센서 중 적어도 하나는 전면부에 위치하는 전자 기기.
  7. 제5 항에서,
    상기 복수 개의 방어용 센서의 일부가 측면부에 위치하고, 상기 타겟용 센서는 두 개의 방어용 센서 사이에 위치하는 전자 기기.
  8. 제1 항에서,
    상기 타겟용 센서의 개수는 복수 개이고,
    각 타겟용 센서는 인접하게 위치한 두 방어용 센서 사이에 위치하는 전자 기기.
  9. 제8 항에서,
    복수 개의 타겟용 센서 및 각 타겟용 센서 양 측에 위치하는 상기 방어용 센서는 상기 전자 기기의 측면부에 위치하는 전자 기기.
  10. 타겟 영역 하부에 위치하는 타겟용 센서;
    상기 타겟 영역과 인접하게 위치하고 있는 비타겟 영역 하부에 위치하는 복수 개의 방어용 센서; 및
    상기 타겟용 센서 및 상기 복수 개의 방어용 센서 위에 상기 타겟용 센서 및 상기 복수 개의 방어용 센서와 이격되게 위치하는 커버
    를 포함하고,
    상기 복수 개의 방어용 센서 중 적어도 일부는 직렬 연결 및 병렬 연결 중 적어도 하나의 연결로 전기적으로 연결되어 있고,
    상기 타겟용 센서와 상기 복수 개의 방어용 센서의 임피던스 변화는 상기 타겟 영역과 상기 타겟 영역에 대응하게 위치한 커버의 부분 사이의 거리 변화 또는 상기 비타겟 영역과 상기 비타겟 영역에 대응하게 위치한 커버의 부분 사이의 거리 변화에 의해 발생하는
    터치센서 모듈.
  11. 제10 항에서,
    상기 타겟 영역과 상기 비타겟 영역이 비터치 상태일 때, 상기 타겟용 센서에서 출력되는 임피던스의 크기와 서로 전기적으로 연결된 복수 개의 방어용 센서에서 출력되는 임피던스의 크기는 동일한 터치센서 모듈.
  12. 제11 항에서,
    상기 임피던스는 인덕턴스, 레지스턴스 또는 커패시턴스인 터치센서 모듈.
  13. 제11 항에서,
    상기 타겟용 센서와 상기 복수 개의 방어용 센서는 코일, 저항 또는 커패시터로 이루어진 터치센서 모듈.
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