KR20210003063A - 광경화성 폴리머와 금속 나노 잉크를 이용한 인쇄 회로 기판 제조 장치 - Google Patents
광경화성 폴리머와 금속 나노 잉크를 이용한 인쇄 회로 기판 제조 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20210003063A KR20210003063A KR1020200151660A KR20200151660A KR20210003063A KR 20210003063 A KR20210003063 A KR 20210003063A KR 1020200151660 A KR1020200151660 A KR 1020200151660A KR 20200151660 A KR20200151660 A KR 20200151660A KR 20210003063 A KR20210003063 A KR 20210003063A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- unit
- printing
- circuit board
- metal nano
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 48
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 48
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 44
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 43
- 238000010146 3D printing Methods 0.000 claims abstract description 40
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 38
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 38
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 31
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 29
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 27
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000000976 ink Substances 0.000 claims description 51
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 30
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011370 conductive nanoparticle Substances 0.000 claims description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 7
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 5
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 abstract description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 241000238633 Odonata Species 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 230000002146 bilateral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000010791 domestic waste Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/10—Processes of additive manufacturing
- B29C64/106—Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material
- B29C64/124—Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material using layers of liquid which are selectively solidified
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
- B28B3/00—Producing shaped articles from the material by using presses; Presses specially adapted therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/10—Processes of additive manufacturing
- B29C64/165—Processes of additive manufacturing using a combination of solid and fluid materials, e.g. a powder selectively bound by a liquid binder, catalyst, inhibitor or energy absorber
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/20—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
- B29C64/227—Driving means
- B29C64/232—Driving means for motion along the axis orthogonal to the plane of a layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/20—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
- B29C64/227—Driving means
- B29C64/236—Driving means for motion in a direction within the plane of a layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/20—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
- B29C64/227—Driving means
- B29C64/241—Driving means for rotary motion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/20—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
- B29C64/245—Platforms or substrates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/20—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
- B29C64/264—Arrangements for irradiation
- B29C64/268—Arrangements for irradiation using laser beams; using electron beams [EB]
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/20—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
- B29C64/264—Arrangements for irradiation
- B29C64/277—Arrangements for irradiation using multiple radiation means, e.g. micromirrors or multiple light-emitting diodes [LED]
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/30—Auxiliary operations or equipment
- B29C64/386—Data acquisition or data processing for additive manufacturing
- B29C64/393—Data acquisition or data processing for additive manufacturing for controlling or regulating additive manufacturing processes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y10/00—Processes of additive manufacturing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y30/00—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y50/00—Data acquisition or data processing for additive manufacturing
- B33Y50/02—Data acquisition or data processing for additive manufacturing for controlling or regulating additive manufacturing processes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y70/00—Materials specially adapted for additive manufacturing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y80/00—Products made by additive manufacturing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/30—Inkjet printing inks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/52—Electrically conductive inks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3425—Printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
일례로, 3D 인쇄 및 2D 인쇄의 작업 공간을 제공하는 프레임부; 상기 프레임부의 하단부에 설치되는 베이스판; 상기 베이스판 상에 설치되고, 광경화성 폴리머 수지를 저장하는 레진 탱크; 상기 레진 탱크의 하부에 설치되고, 상기 레진 탱크 내에서 3D 구조의 절연 기판을 형성하기 위한 MSLA 방식의 3D 인쇄부; 상기 프레임부의 상단부에 설치되고, 상기 3D 인쇄부와 연동하여 3D 인쇄 과정에서 빌드판을 상기 레진 탱크에 대하여 상하방향으로 왕복 이동시켜 3D 구조의 절연 기판을 형성하고, 상기 절연 기판이 상부를 향해 노출되도록 상기 빌드판을 회전시키고 상부로 이송하는 이송부; 상기 프레임부의 하단부에 설치되고, 상기 절연 기판에 대한 금속 나노 잉크 분사를 통해 회로 패턴이 인쇄된 회로 기판을 형성하는 2D 인쇄부; 상기 회로 기판을 소결하는 소결부; 및 상기 미리 설정된 제어 알고리즘에 따라 3D 인쇄부, 이송부, 2D 인쇄부 및 상기 소결부의 구동을 제어하는 제어부를 포함하는 광경화성 폴리머와 금속 나노 잉크를 이용한 인쇄 회로 기판 제조 장치를 개시한다.
Description
도 2 내지 4는 본 발명의 실시예에 따른 광경화성 폴리머와 금속 나노 잉크를 이용한 인쇄 회로 기판 제조 장치를 나타낸 사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 광경화성 폴리머와 금속 나노 잉크를 이용한 인쇄 회로 기판 제조 장치를 나타낸 정면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 광경화성 폴리머와 금속 나노 잉크를 이용한 인쇄 회로 기판 제조 장치를 나타낸 정면도로서, 단일 이송부의 구성을 일례로 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 광경화성 폴리머와 금속 나노 잉크를 이용한 인쇄 회로 기판 제조 장치를 나타낸 측면도이다.
도 8 내지 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 광경화성 폴리머와 금속 나노 잉크를 이용한 인쇄 회로 기판 제조 장치의 이송부의 단위 구성 및 동작 방식을 설명하기 위해 나타낸 도면이다.
도 11 및 도 12는 본 발명의 실시예에 따른 분사 방식에 따른 잉크젯 헤드를 나타낸 도면이다.
100: 프레임부
200: 베이스판
300: 레진 탱크
400: 3D 인쇄부
410: LCD 유닛
420: UV 광원 유닛
430: 발광 제어 유닛
500: 이송부
510: 빌드판
520: 가이드 볼트
530: 브라켓
540: 회전 모터
600: 2D 인쇄부
610: 잉크젯 헤드
620: 구동 유닛
621: X축 가이드 레일
622: Y축 가이드 레일
623: XY 플로터
624: 가이드 모터
700: 소결부
710: 레이저 광원 유닛
720: 소결 유닛
800: 제어부
Claims (8)
- 3D 인쇄 및 2D 인쇄의 작업 공간을 제공하는 프레임부;
상기 프레임부의 하단부에 설치되는 베이스판;
상기 베이스판 상에 설치되고, 광경화성 폴리머 수지를 저장하는 레진 탱크;
상기 레진 탱크의 하부에 설치되고, 상기 레진 탱크 내에서 3D 구조의 절연 기판을 형성하기 위한 MSLA 방식의 3D 인쇄부;
상기 프레임부의 상단부에 설치되고, 상기 3D 인쇄부와 연동하여 3D 인쇄 과정에서 빌드판을 상기 레진 탱크에 대하여 상하방향으로 왕복 이동시켜 3D 구조의 절연 기판을 형성하고, 상기 절연 기판이 상부를 향해 노출되도록 상기 빌드판을 회전시키고 상부로 이송하는 이송부;
상기 프레임부의 하단부에 설치되고, 상기 절연 기판에 대한 금속 나노 잉크 분사를 통해 회로 패턴이 인쇄된 회로 기판을 형성하는 2D 인쇄부;
상기 회로 기판을 소결하는 소결부; 및
상기 미리 설정된 제어 알고리즘에 따라 3D 인쇄부, 이송부, 2D 인쇄부 및 상기 소결부의 구동을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 광경화성 폴리머와 금속 나노 잉크를 이용한 인쇄 회로 기판 제조 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 3D 인쇄부는,
상기 절연 기판의 3D 구조를 형성하기 위한 이미지에 대응하는 광원을 상기 레진 탱크로 조사하여 광경화성 폴리머 수지를 경화시키는 LCD 유닛;
상기 LCD 유닛에 UV LED 광원을 제공하되, 상기 LCD 유닛의 영상신호와 연동하여 상기 이미지가 표시되는 영역에 UV LED 광원을 제공하고, 상기 이미지가 표시되지 않는 나머지 영역에 UV LED를 제공하지 않도록 동작하는 UV 광원 유닛; 및
상기 UV 광원 유닛의 영상신호를 기반으로 상기 UV 광원 유닛의 발광영역을 제어하는 발광 제어 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 광경화성 폴리머와 금속 나노 잉크를 이용한 인쇄 회로 기판 제조 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 이송부는,
3D 인쇄 과정에서 상기 절연 기판이 형성되어 안착되는 빌드판;
상기 레진 탱크의 바닥에 대하여 상하방향으로 상기 빌드판을 이동시킬 수 있도록 상기 레진 탱크의 양측 중 적어도 한 측에 수직 배치된 가이드 볼트;
상기 가이드 볼트와 맞물려 상기 빌드판과 연결된 브라켓; 및
상기 브라켓 안에 설치되어, 상기 빌드판을 180도 회전시키는 회전 모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 광경화성 폴리머와 금속 나노 잉크를 이용한 인쇄 회로 기판 제조 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 이송부는,
3D 인쇄 과정에서 상기 절연 기판이 형성되어 안착되는 빌드판;
상기 레진 탱크의 바닥에 대하여 상하방향으로 상기 빌드판을 이동시킬 수 있도록 상기 레진 탱크의 양측 중 적어도 한 측에 수직 배치된 가이드 볼트; 및
상기 가이드 볼트와 맞물려 결합되고, 상기 빌드판을 상부 및 하부에 각각 탈착 가능하게 연결하는 브라켓을 포함하는 것을 특징으로 하는 광경화성 폴리머와 금속 나노 잉크를 이용한 인쇄 회로 기판 제조 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 2D 인쇄부는,
전압 방식 및 실린더 유압 방식 중 적어도 하나의 토출 또는 분사 방식으로 상기 금속 나노 잉크를 토출 또는 분사하는 잉크젯 헤드; 및
상기 잉크젯 헤드를 상기 절연 기판을 따라 XY축을 따라 이동시키는 구동 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 광경화성 폴리머와 금속 나노 잉크를 이용한 인쇄 회로 기판 제조 장치.
- 제4항 또는 제5항에 있어서,
상기 구동 유닛은,
상기 프레임부 내측 상부에 설치되고 X축 이송 방향으로 가이드 하는 X축 가이드 레일;
상기 프레임부 내측 상부에 설치되고 Y축 이송 방향으로 가이드 하는 Y축 가이드 레일;
상기 X축 가이드 레일과 상기 Y축 가이드 레일 축에 결합되고, 상기 잉크젯 헤드를 구비하는 XY-플로터(plotter); 및
상기 X축 가이드 레일과 상기 Y축 가이드 레일에 각각 연결되어 상기 XY 플로터가 XY축에 대하여 각각 이송되도록 구동력을 제공하는 가이드 모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 광경화성 폴리머와 금속 나노 잉크를 이용한 인쇄 회로 기판 제조 장치.
- 제5항에 있어서,
상기 소결부는,
레이저 광을 발생시키는 레이저 광원 유닛; 및
상기 레이저 광원 유닛으로부터 발생된 레이저 광을 상기 회로 기판으로 안내하여 상기 회로 기판을 소결시키기 위한 소결 가이드 유닛을 포함하고,
상기 잉크젯 헤드에 결합되어 상기 구동 유닛에 의해 상기 잉크젯 헤드와 함께 구동하는 것을 특징으로 하는 광경화성 폴리머와 금속 나노 잉크를 이용한 인쇄 회로 기판 제조 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 금속 나노 잉크는
도전성 나노 입자 또는 미크롬 크기의 도전성 입자로 형성되어 구리입자, 그래핀입자, 은입자(Ag), 구리입자(Cu), 알루미늄입자(Al), 금입자(Au), 백금입자(Pt), 니켈입자(Ni), 티타늄입자(Ti)가 포함된 도전성 잉크 중 어느 1종의 도전성 잉크가 선택되는 것을 특징으로 하는 광경화성 폴리머와 금속 나노 잉크를 이용한 인쇄 회로 기판 제조 장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020200151660A KR102344572B1 (ko) | 2020-11-13 | 2020-11-13 | 광경화성 폴리머와 금속 나노 잉크를 이용한 인쇄 회로 기판 제조 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020200151660A KR102344572B1 (ko) | 2020-11-13 | 2020-11-13 | 광경화성 폴리머와 금속 나노 잉크를 이용한 인쇄 회로 기판 제조 장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20210003063A true KR20210003063A (ko) | 2021-01-11 |
| KR102344572B1 KR102344572B1 (ko) | 2021-12-30 |
Family
ID=74129079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020200151660A Active KR102344572B1 (ko) | 2020-11-13 | 2020-11-13 | 광경화성 폴리머와 금속 나노 잉크를 이용한 인쇄 회로 기판 제조 장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102344572B1 (ko) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102408340B1 (ko) | 2021-06-04 | 2022-06-14 | 오스템임플란트 주식회사 | 3차원 프린터 |
| EP4046777A1 (en) * | 2021-02-23 | 2022-08-24 | Huvitz Co., Ltd. | Method for improving lifespan of lcd of a msla 3d printer |
| KR102481806B1 (ko) | 2021-12-20 | 2022-12-27 | (주)디피테크닉스 | 기판 소결장치 |
| KR20240142796A (ko) | 2023-03-22 | 2024-10-02 | 오스템임플란트 주식회사 | 3차원 프린터 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20250014663A (ko) | 2023-07-21 | 2025-02-03 | 주식회사 코윈디에스티 | 생산성이 향상된 잉크 토출 및 소결 장치 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060022379A1 (en) * | 2004-07-30 | 2006-02-02 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Multi-material stereolithography |
| KR101772996B1 (ko) * | 2016-04-25 | 2017-08-31 | 오스템임플란트 주식회사 | 적층식 광조형 장치 및 그의 작동방법 |
| US10091891B2 (en) | 2014-07-11 | 2018-10-02 | Voltera Inc. | Apparatus and method for printing circuitry |
| JP2019514722A (ja) * | 2016-12-23 | 2019-06-06 | レイ カンパニー,リミテッド | Lcd方式3dプリンター |
-
2020
- 2020-11-13 KR KR1020200151660A patent/KR102344572B1/ko active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060022379A1 (en) * | 2004-07-30 | 2006-02-02 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Multi-material stereolithography |
| US10091891B2 (en) | 2014-07-11 | 2018-10-02 | Voltera Inc. | Apparatus and method for printing circuitry |
| KR101772996B1 (ko) * | 2016-04-25 | 2017-08-31 | 오스템임플란트 주식회사 | 적층식 광조형 장치 및 그의 작동방법 |
| JP2019514722A (ja) * | 2016-12-23 | 2019-06-06 | レイ カンパニー,リミテッド | Lcd方式3dプリンター |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4046777A1 (en) * | 2021-02-23 | 2022-08-24 | Huvitz Co., Ltd. | Method for improving lifespan of lcd of a msla 3d printer |
| US11718031B2 (en) | 2021-02-23 | 2023-08-08 | Huvitz Co., Ltd. | Method for improving lifespan of LCD of MSLA 3D printer |
| KR102408340B1 (ko) | 2021-06-04 | 2022-06-14 | 오스템임플란트 주식회사 | 3차원 프린터 |
| KR102481806B1 (ko) | 2021-12-20 | 2022-12-27 | (주)디피테크닉스 | 기판 소결장치 |
| KR20240142796A (ko) | 2023-03-22 | 2024-10-02 | 오스템임플란트 주식회사 | 3차원 프린터 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102344572B1 (ko) | 2021-12-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20210003063A (ko) | 광경화성 폴리머와 금속 나노 잉크를 이용한 인쇄 회로 기판 제조 장치 | |
| CN205673602U (zh) | 一种pcb电路3d打印机 | |
| EP2117845B1 (en) | Screen printing machine and method | |
| EP3254833A1 (en) | Data conversion apparatus and additive manufacturing system | |
| CN104385594A (zh) | 一种快速成型设备 | |
| KR20030007755A (ko) | 채움 장치 | |
| KR20190036813A (ko) | 삼차원 프린터 | |
| KR101539355B1 (ko) | 인쇄회로기판 제작을 위한 3차원 신속조형장치 및 이를 이용한 인쇄회로기판 성형방법 | |
| KR20190011048A (ko) | 바텀업 방식 3d 프린터 | |
| KR101872212B1 (ko) | 3차원 프린터 | |
| JPH1142712A (ja) | 三次元成形装置および三次元成形方法 | |
| CN110497701B (zh) | 立式电路板打印机及其打印方法 | |
| WO2002047450A1 (en) | Circuit board producing method and circuit board producing device | |
| JP2017028053A (ja) | 回路形成方法 | |
| KR20030007753A (ko) | 채움 방법 | |
| KR101912311B1 (ko) | 삼차원 프린터 | |
| KR100800321B1 (ko) | 렌즈를 이용한 전기수력학 프린팅 장치 및 방법 | |
| JP7591979B2 (ja) | 3次元造形装置、および造形方法 | |
| KR20180098102A (ko) | 삼차원 프린터 | |
| JP4226428B2 (ja) | 導電性ペースト充填方法、導電性ペースト充填装置 | |
| KR102191293B1 (ko) | 3d 프린터를 이용한 전자 복합 제조 장치 및 그 방법 | |
| KR101876803B1 (ko) | 삼차원 프린터 | |
| Hlinenko et al. | 3D printing of PCBs in biomedical device | |
| JP6909920B2 (ja) | 情報処理装置 | |
| WO2023112205A1 (ja) | 3次元積層造形装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20201113 |
|
| PA0201 | Request for examination | ||
| G15R | Request for early publication | ||
| PG1501 | Laying open of application |
Comment text: Request for Early Opening Patent event code: PG15011R01I Patent event date: 20201216 |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20210919 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20211214 |
|
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20211224 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20211227 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |