KR20200145388A - 유체 분사량 산출 장치 및 이를 구비하는 스토커 시스템 - Google Patents
유체 분사량 산출 장치 및 이를 구비하는 스토커 시스템 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20200145388A KR20200145388A KR1020190074339A KR20190074339A KR20200145388A KR 20200145388 A KR20200145388 A KR 20200145388A KR 1020190074339 A KR1020190074339 A KR 1020190074339A KR 20190074339 A KR20190074339 A KR 20190074339A KR 20200145388 A KR20200145388 A KR 20200145388A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- fluid
- injection amount
- displacement
- elastic body
- sensor
- Prior art date
Links
- 239000012530 fluid Substances 0.000 title claims abstract description 135
- 238000002347 injection Methods 0.000 title claims abstract description 85
- 239000007924 injection Substances 0.000 title claims abstract description 85
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 29
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 21
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 22
- 230000008859 change Effects 0.000 description 19
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 230000006870 function Effects 0.000 description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 4
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Measuring Volume Flow (AREA)
Abstract
Description
도 2는 도 1의 스토커 시스템을 구성하는 유체 공급 장치를 개략적으로 보여주는 개념도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 분사량 산출 장치의 내부 구성을 개략적으로 도시한 개념도이다.
도 4는 도 3의 분사량 산출 장치를 구성하는 측정부의 기능을 설명하기 위한 제1 예시도이다.
도 5는 도 3의 분사량 산출 장치를 구성하는 측정부의 기능을 설명하기 위한 제2 예시도이다.
도 6은 도 3의 분사량 산출 장치를 구성하는 측정부의 기능을 설명하기 위한 제3 예시도이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 유체의 분사량 산출 방법을 개략적으로 도시한 흐름도이다.
120: 선반 130: 이송 로봇
131: 로봇 암 140: 컨테이너
150: 유체 공급 장치 210: 공급 노즐
220: 공급 배관 230: 배기 노즐
240: 배기 배관 250: 유량 제어부
300: 분사량 산출 장치 310: 측정부
320: 계산부 330: 출력부
340: 메모리부 350: 주제어부
410a: 제1 탄성체 410b: 제2 탄성체
410c: 비탄성체 413: 제1 포션
414: 제2 포션 420: 센서
430: 포트 440: 유체
450: 케이스 부재
Claims (10)
- 유체가 분사되는 포트의 전방에 배치되는 제1 부재, 및 상기 유체가 상기 제1 부재로 분사될 때 상기 제1 부재의 변위를 측정하는 센서를 포함하는 측정부; 및
상기 제1 부재의 변위를 기초로 상기 유체의 분사량을 산출하는 계산부를 포함하는 유체의 분사량 산출 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제1 부재는 플렉시블(flexible) 가능한 박막 형태의 제1 탄성체, 박판이 V자 형태로 절첩되어 형성된 제2 탄성체, 및 비탄성체 중 어느 하나인 유체의 분사량 산출 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 센서는 상기 제1 부재가 상기 제1 탄성체인 경우, 상기 제1 부재의 휘어지는 양을 상기 제1 부재의 변위로 측정하는 유체의 분사량 산출 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 센서는 상기 제1 부재가 상기 제2 탄성체인 경우, 상기 제1 부재의 절첩된 일측부가 타측부 방향으로 이동하는 양을 상기 제1 부재의 변위로 측정하는 유체의 분사량 산출 장치. - 제 4 항에 있어서,
상기 제1 부재는 박판 스프링인 유체의 분사량 산출 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 제1 부재는 상기 비탄성체인 경우, 일측면에 홀이 형성되어 있는 케이스 부재에 내장되어 일부가 상기 홀을 통해 노출되는 유체의 분사량 산출 장치. - 제 6 항에 있어서,
상기 센서는 상기 제1 부재가 상기 비탄성체인 경우, 상기 유체가 상기 홀로 분사될 때 상기 제1 부재가 이동하는 양을 상기 제1 부재의 변위로 측정하는 유체의 분사량 산출 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 계산부는 미리 구축된 룩업 테이블에 상기 제1 부재의 변위를 적용하여 상기 유체의 분사량을 산출하는 유체의 분사량 산출 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 분사량 산출 장치는 레티클(reticle)이 수납되는 컨테이너를 보관할 때 상기 컨테이너의 내부로 유입되는 유체의 분사량을 산출하는 데에 이용되는 유체의 분사량 산출 장치. - 유체가 제1 부재로 분사될 때, 상기 유체의 분사력에 의한 상기 제1 부재의 변위를 측정하는 단계; 및
상기 제1 부재의 변위를 기초로 상기 유체의 분사량을 산출하는 단계를 포함하는 유체의 분사량 산출 방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190074339A KR102252038B1 (ko) | 2019-06-21 | 2019-06-21 | 유체 분사량 산출 장치 및 이를 구비하는 스토커 시스템 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190074339A KR102252038B1 (ko) | 2019-06-21 | 2019-06-21 | 유체 분사량 산출 장치 및 이를 구비하는 스토커 시스템 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200145388A true KR20200145388A (ko) | 2020-12-30 |
KR102252038B1 KR102252038B1 (ko) | 2021-05-14 |
Family
ID=74088756
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190074339A KR102252038B1 (ko) | 2019-06-21 | 2019-06-21 | 유체 분사량 산출 장치 및 이를 구비하는 스토커 시스템 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102252038B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20230049510A (ko) | 2021-10-06 | 2023-04-13 | 세메스 주식회사 | 스토커 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3095324B2 (ja) * | 1994-06-30 | 2000-10-03 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板の洗浄装置 |
KR20070046409A (ko) * | 2005-10-31 | 2007-05-03 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 디스플레이장치 제조용 액체물질 토출량 측정장치 |
KR20120011011A (ko) | 2009-05-29 | 2012-02-06 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 유량 측정 장치 및 유체 압력 측정 장치 |
JP2018055316A (ja) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | 株式会社デンソー | ペダル装置 |
KR20180092006A (ko) * | 2017-02-07 | 2018-08-17 | 세메스 주식회사 | 타력 측정 유닛 및 그를 포함하는 기판 처리 장치 |
-
2019
- 2019-06-21 KR KR1020190074339A patent/KR102252038B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3095324B2 (ja) * | 1994-06-30 | 2000-10-03 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板の洗浄装置 |
KR20070046409A (ko) * | 2005-10-31 | 2007-05-03 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 디스플레이장치 제조용 액체물질 토출량 측정장치 |
KR20120011011A (ko) | 2009-05-29 | 2012-02-06 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 유량 측정 장치 및 유체 압력 측정 장치 |
JP2018055316A (ja) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | 株式会社デンソー | ペダル装置 |
KR20180092006A (ko) * | 2017-02-07 | 2018-08-17 | 세메스 주식회사 | 타력 측정 유닛 및 그를 포함하는 기판 처리 장치 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20230049510A (ko) | 2021-10-06 | 2023-04-13 | 세메스 주식회사 | 스토커 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102252038B1 (ko) | 2021-05-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10438829B2 (en) | Purge device and purge method | |
US7993458B2 (en) | Vacuum processing apparatus and method | |
US9645000B2 (en) | Measurement device and purge gas flow rate measuring method | |
JP5361847B2 (ja) | 基板処理方法、この基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体及び基板処理装置 | |
US20110087378A1 (en) | Control method and processor of exhaust gas flow rate of processing chamber | |
JP6468358B2 (ja) | パージストッカ、及びパージストッカにおけるパージガスの供給方法 | |
US10006894B2 (en) | Flow measuring device and flow measuring system | |
US12183612B2 (en) | Substrate transfer apparatus, substrate transfer method, and substrate processing system | |
KR102252038B1 (ko) | 유체 분사량 산출 장치 및 이를 구비하는 스토커 시스템 | |
TW202012275A (zh) | 晶片吹掃型擱架組件以及具有該組件的緩衝模組 | |
JP2011049432A (ja) | ダミー基板の使用方法 | |
TWI782070B (zh) | 設備前端模組 | |
US20080289715A1 (en) | Complex pipe and coating/development processing apparatus equipped with complex pipe | |
US20160116845A1 (en) | Liquid delivery method, liquid delivery system, and computer-readable storage medium | |
JP7550104B2 (ja) | 基板搬送装置及びアームの冷却方法 | |
US10655619B2 (en) | Pump, pump device, and liquid supply system | |
US20220310438A1 (en) | Substrate transfer apparatus, state determination method, and computer storage medium | |
KR20230075962A (ko) | 차압 측정 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 설비 | |
JP2012208009A (ja) | 塗布装置 | |
JP2023009666A (ja) | 基板処理システム及び基板処理方法 | |
KR20230101704A (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
KR20230017148A (ko) | 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법 | |
JP2025009516A (ja) | 基板処理方法及び基板処理システム | |
KR20100046838A (ko) | 약액 공급 장치 | |
KR20170009406A (ko) | 풉 퍼징 모듈용 유량계 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20190621 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20201020 Patent event code: PE09021S01D |
|
AMND | Amendment | ||
PG1501 | Laying open of application | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 20210408 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 20201020 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |
|
AMND | Amendment | ||
PX0901 | Re-examination |
Patent event code: PX09011S01I Patent event date: 20210408 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PX09012R01I Patent event date: 20201217 Comment text: Amendment to Specification, etc. |
|
PX0701 | Decision of registration after re-examination |
Patent event date: 20210430 Comment text: Decision to Grant Registration Patent event code: PX07013S01D Patent event date: 20210415 Comment text: Amendment to Specification, etc. Patent event code: PX07012R01I Patent event date: 20210408 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PX07011S01I Patent event date: 20201217 Comment text: Amendment to Specification, etc. Patent event code: PX07012R01I |
|
X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20210510 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20210511 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration |