KR20200143595A - 슬라이드 탈부착을 이용한 일체형 열전냉각장치 - Google Patents

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KR20200143595A
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Abstract

슬라이드 탈부착을 이용한 일체형 열전냉각장치에 대한 발명이 개시된다. 개시된 슬라이드 탈부착을 이용한 일체형 열전냉각장치는: 구조물의 상측에 설치되어 상기 구조물의 내부공기를 순환하여 냉각시키는 열전냉각기와, 열전냉각기와 구조물의 상측에 구비되어 열전냉각기를 구조물 상측에서 슬라이드 이동으로 탈부착시키는 슬라이드 탈착부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

슬라이드 탈부착을 이용한 일체형 열전냉각장치{INTEGRATED THERMOELECTRIC COOLING DEVICE USING SLIDE DETACHMENT}
본 발명은 슬라이드 탈부착을 이용한 일체형 열전냉각장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 열전냉각기를 구조물 상측에 설치하여 슬라이드 탈부착하여 작업성을 향상시키고, 방열부의 열전모듈 접촉면에 히트파이프 설치 홈을 형성하여 히트파이프를 관통 및 압입시킨 후 열전모듈 접촉면을 면삭가공하여 편평도를 유지하는 상태로 설치함으로써 열전달효율을 증진시켜 열전냉각기의 경량화. 소형화를 달성할 수 있는 슬라이드 탈부착을 이용한 일체형 열전냉각장치에 관한 것이다.
일반적으로, 열전냉각장치는 열전모듈을 구비하고 열전모듈의 열 이동을 이용하여 뜨거운 열기를 흡열부에서 흡입하여 방열부에서 배출하므로 소정 구조물의 내부 온도를 낮추도록 하는 장치이다.
여기서, 열전모듈이란 양단에 직류(DC)를 인가하면 일단이 발열하고 타단이 흡열하는 펠티어(Peltier) 효과를 가지는 다수개의 열전소자를 직렬로 연결하여 흡열 또는 발열을 이용하여 냉각장치 또는 가열장치 등으로 사용되는 모듈을 말한다.
열전냉각장치는 방열부로서 히트파이프, 스택핀 등에 방열팬의 공기를 이동시켜 방열하는 공랭식 열전냉각장치와, 방열부로서 수냉블록, 냉매순환펌프, 라디에이터, 방열팬을 이용한 수냉식 열전냉각장치를 포함한다.
두 가지 타입의 열전냉각장치는 공통적으로 판넬 내부 공기를 순환냉각시키는 내부순환팬과, 열전모듈의 흡열면과 접합되는 흡열기구물과, 열전모듈로 이루어지는 흡열부와, 열전모듈에 의해 흡열된 판넬 내부의 열에너지를 방출하는 방열기구물과, 방열팬으로 이루어지는 방열부와, 판넬 내부 온도를 제어하는 제어부를 포함한다,
그런데, 종래의 열전냉각장치는 구조물의 판넬 측면에 구멍을 뚫어 설치하는 경우, 내부의 전자기기 등에 의해 설치면 제약이 크고, 좁은 통로 배관 등의 환경에 의해 간섭이 발생하며, 도어에 설치하는 경우 무거운 중량을 인해 도어가 뒤틀리는 등 여러 환경 조건에 의해 설치가 번거롭고 어려운 문제점을 지닌다.
또한, 무거운 열전냉각장치를 들어 올려 설치하는 과정에서, 무거운 무게로 인한 안전사고의 위험이 있으며, 히트파이프가 열전달모듈에 접촉되는 흡열접촉면의 상측에 설치되므로 열흡수 및 방출효율이 저하되어 열전냉각장치의 중량을 줄이는 데 어려움이 있다.
따라서, 이를 개선할 필요성이 요청된다.
관련 배경기술로는 대한민국 등록특허공보 제10-1185567호(2012.09.18, 발명의 명칭: 열전모듈을 이용한 냉각장치)가 있다.
본 발명은 상기와 같은 필요성에 의해 창출된 것으로서, 열전냉각기를 구조물 상측에 설치하여 슬라이드 탈부착하여 작업성을 향상시키고, 방열부의 열전모듈 접촉면에 히트파이프 설치 홈을 형성하여 히트파이프를 관통 및 압입시킨 후 열전모듈 접촉면을 면삭가공하여 편평도를 유지하는 상태로 설치함으로써 열전달효율을 증진시켜 열전냉각기의 경량화. 소형화를 달성할 수 있는 슬라이드 탈부착을 이용한 일체형 열전냉각장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 슬라이드 탈부착을 이용한 일체형 열전냉각장치는, 구조물의 상측에 설치되어 상기 구조물의 내부공기를 순환하여 냉각시키는 열전냉각기; 및 상기 열전냉각기와 상기 구조물의 상측에 구비되어 상기 열전냉각기를 상기 구조물 상측에서 슬라이드 이동으로 탈부착시키는 슬라이드 탈착부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 열전냉각기는, 상기 구조물 상에 안착되어 상기 구조물의 제1통로와 제2통로에 연결되고, 외기를 흡입하거나 배출하는 흡입구와 배출구를 구비하는 케이스; 상기 케이스의 내부에 구비되고, 상기 제1통로와 상기 제2통로에 연결되는 제1하우징; 상기 케이스 내부에 구비되고, 상기 흡입구와 상기 배출구에 연결되는 제2하우징; 상기 제1하우징에 설치되어 내부순환팬으로 상기 구조물의 내부 공기에서 열기를 흡입하여 열전모듈의 흡열측으로 전달하는 제1열교환부; 및 상기 제2하우징에 설치되어 상기 열전모듈의 방열측에 구비되어 상기 제1열교환부에서 전달된 열기를 방출하는 제2열교환부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 제1열교환부는, 상기 제1하우징에 설치되어 상기 내부순환팬에서 토출되는 상기 구조물의 내부공기를 통과하여 열기를 흡입하는 흡열핀; 및 상기 흡열핀의 단부에 일체로 고정되고, 상기 흡열핀에서 흡수된 열기를 열전모둘의 흡열측으로 전달하는 열이동블록;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 제2열교환부는, 상기 열전모듈의 방열측에 접촉되는 열전달블록; 상기 열전달블록에 일측이 연결 설치되고, 타측이 굴곡되어 외측으로 연장 형성되는 히트파이프; 상기 히트파이프의 둘레에 설치되어 열기를 방열하는 방열핀; 및 상기 제2하우징에 구비되고, 외기를 흡입하여 상기 방열핀 측으로 공급하도록 상기 제2하우징 내에 설치되는 방열팬;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 히트파이프는 접촉연결부에 의해 상기 열전모듈의 방열측에서 방출되는 열기를 상기 히트파이프와 직접 점촉되도록 구성하여 열전달효율을 높이는 것을 특징으로 한다.
상기 접촉연결부는, 상기 히트파이프가 상기 열전모듈의 방열측에 직접 접촉되도록 상기 열전달블록의 접촉면에 함몰 형성되는 히트파이프 설치 홈; 및 상기 히트파이프 설치 홈과 연결되고, 상기 히트파이프 설치 홈이 형성되는 접촉면의 반대측으로 노출되도록 관통 형성되는 히트파이프 관통 홀;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 히트파이프는 상기 히트파이프 설치 홈에 압입설치될 때, 상기 열전달블록의 일측면과 편평도를 일체로 유지하도록 면삭가공을 수행하는 것을 특징으로 한다.
상기 슬라이드 탈착부는, 상기 구조물의 상측에 길이방향으로 설치되는 레일부재; 상기 레일부재에 슬라이드 이동 가능하게 설치되고, 상기 열전냉각기의 저면에 설치되는 복수의 이동부재; 및 상기 열전냉각기의 위치를 고정하는 위치고정부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 위치고정부는, 상기 이동부재 각각의 위치를 제한하도록 상기 레일부재에 설치되는 스토퍼부재; 및 상기 이동부재의 측면을 관통하여 상기 레일부재에 밀착시켜 상기 열잔냉각기의 위치를 고정하도록 상기 이동부재를 구속하는 구속부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 레일부재는 상측이 개방되는 T자 형상의 안내홈을 형성하고, 상기 스토퍼부재는 상기 안내홈의 길이방향에서 삽입되어 상기 이동부재의 접촉돌부에 접촉시켜 고정하는 것을 특징으로 한다.
상기 구속부재는, 상기 이동부재의 측면에 구비되어 상기 레일부재의 측면에 접하는 측면판; 상기 측면판에 형성되는 나사홀; 및 상기 나사홀에 체결되어 상기 레일부재의 측면을 가압하여 상기 이동부재의 위치를 구속하는 체결부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 슬라이드 탈부착을 이용한 일체형 열전냉각장치는, 열전냉각기를 구조물 상측에 설치하여 슬라이드 탈부착하여 작업성을 향상시키고, 방열부의 열전모듈 접촉면에 히트파이프 설치 홈을 형성하여 히트파이프를 관통 및 압입시킨 후 열전모듈 접촉면을 면삭가공하여 편평도를 유지하는 상태로 설치함으로써 열전달효율을 증진시켜 열전냉각기의 경량화. 소형화를 달성할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이드 탈부착을 이용한 일체형 열전냉각장치의 분리 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이드 탈부착을 이용한 일체형 열전냉각장치에서, 열전냉각기의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이드 탈부착을 이용한 일체형 열전냉각장치에서, 열전냉각기의 평단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이드 탈부착을 이용한 일체형 열전냉각장치에서, 열전냉각기의 제1하우징측 측단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이드 탈부착을 이용한 일체형 열전냉각장치의 열전냉각기에서, 주요부 분해 사시도이다,
도 6은 도 5의 조립 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이드 탈부착을 이용한 일체형 열전냉각장치의 열전냉각기에서, 제2열교환부의 저면 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이드 탈부착을 이용한 일체형 열전냉각장치의 열전냉각기에서, 제2열교환부의 정면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이드 탈부착을 이용한 일체형 열전냉각장치에서, 슬라이드 탈착부의 분해 사시도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이드 탈부착을 이용한 일체형 열전냉각장치에서, 슬라이드 탈착부의 요부 분해 사시도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이드 탈부착을 이용한 일체형 열전냉각장치를 설명하도록 한다.
이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이드 탈부착을 이용한 일체형 열전냉각장치의 분리 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이드 탈부착을 이용한 일체형 열전냉각장치에서, 열전냉각기의 분해 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이드 탈부착을 이용한 일체형 열전냉각장치에서, 열전냉각기의 평단면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이드 탈부착을 이용한 일체형 열전냉각장치에서, 열전냉각기의 제1하우징 측 측단면도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이드 탈부착을 이용한 일체형 열전냉각장치의 열전냉각기에서, 주요부 분해 사시도이고, 도 6은 도 5의 조립 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이드 탈부착을 이용한 일체형 열전냉각장치의 열전냉각기에서, 제2열교환부의 저면 사시도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이드 탈부착을 이용한 일체형 열전냉각장치의 열전냉각기에서, 제2열교환부의 정면도이며, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이드 탈부착을 이용한 일체형 열전냉각장치에서, 슬라이드 탈착부의 분해 사시도이고, 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이드 탈부착을 이용한 일체형 열전냉각장치에서, 슬라이드 탈착부의 요부 분해 사시도이다.
도 1 내지 도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이드 탈부착을 이용한 일체형 열전냉각장치는, 열전냉각기(200) 및 슬라이드 탈착부(300)를 포함한다.
열전냉각기(200)는 구조물(100)의 상측에 설치되어 구조물(100)의 내부공기를 순환하여 냉각시키는 구성이다.
구조물(100)은 판넬 내부에 공간이 형성되고, 발전설비 등 외부에서 공급되는 열기로 인해 내부 공간에 고온의 열기가 형성된다. 구조물(100)은 발전설비에 설치되는 구성으로 한정하고, 고온의 열기가 가해지게 되면 내부공기는 80도 가까이 올라가므로 내부에 설치되는 전자기기 등에 치명적인 손상을 가하므로 열전냉각기(200)를 이용하여 구조물(100)의 내부공기를 식혀주어야 한다. 이로써, 구조물(100)을 식혀주기 위한 열전냉각기(200)가 반드시 필요하다.
열전냉각기(200)는 케이스(210), 제1하우징(220), 제2하우징(230), 열전모둘(240), 제1열교환부(260)를 포함한다.
케이스(100)는 구조물(100) 상에 안착되어 구조물(100)의 제1통로(211)와 제2통로(212)에 연결되고, 외기를 흡입하거나 배출하는 흡입구(213)와 배출구(214)를 구비한다.
케이스(210)는 길이가 긴 직육면체 형상을 갖는다.
제1통로(211)는 구조물(100)의 내부공기를 흡입하는 통로이고, 제2통로(212)는 냉각된 공기를 구조물(100)의 내부로 공급하는 통로이다.
제1하우징(220)은 케이스(210)의 내부에 구비되고, 제1통로(211)와 제2통로(212)에 연결된다.
제1하우징(220)은 구조물(100)의 내부에서 흡입된 뜨거운 공기를 냉각시켜 구조물(110)로 다시 공급하도록 제2하우징(23)과는 서로 분리되도록 구성된다.
제2하우징(230)은 케이스(210) 내부에 구비되고, 흡입구(213)와 배출구(214)에 연결되는 구성이다.
제1열교환부(240)는 제1하우징(220)에 설치되어 내부순환팬(222)으로 구조물(100)의 내부 공기에서 열기를 흡입하여 열전모듈(250)의 흡열측으로 전달하는 구성이다.
제1열교환부(230)는, 제1하우징(220)의 설치되어 내부순환팬(222)에서 토출되는 구조물(100)의 내부공기를 통과하여 열기를 흡입하는 흠열핀(242)과, 흡열핀(242)의 단부에 일체로 고정되고, 흡열핀(242)에서 흡수된 열기를 열전모듈(250)의 흡열측으로 전달하는 열이동블록(244)을 포함한다.
흡열핀(242)은 ㄷ자 형상으로 형성되고 열이동블록(244)에 연속적으로 설치되는 것을 특징으로 한다.
흡열핀(242)은 하우징(220)의 내측에 수평으로 상하측 간격을 갖도록 다수개층으로 설치되어 각각 구획된 분리통로 사이로 뜨거운 내부공기가 이동하면서 흡열핀(242)에 열기를 각각 전달하고, 차가워진 공기를 제2통로(212)를 거쳐 구조물(100) 내부로 공급하여 구조물(10))의 내부를 냉각시키도록 한다.
열이동블록(244)은 사각형상의 판체로 이루어지고, 열전도성이 우수한 알루미늄, 알루미늄합금, 동, 동합금을 적용하도록 한다. 본 일 실시예에서는 알루미늄 또는 알루미늄합금을 작용하는 것으로 한다.
열전모듈(250)은 한 쌍의 기판(미도시)과, 한 쌍의 기판들 사이에 설치되는 다수 개의 열전소자(미도시)와, 열전소자와 연결되어 전원을 공급하는 전원인가부(미도시)를 포함한다.
기판은 금속, 세라믹 등 다양한 재질이 사용될 수 있다.
한 쌍의 기판은 열전소자의 배열에 따라서 어느 하나는 제2열교환부(260)와 연결되는 방열측으로 사용되고, 다른 하나는 제1열교환부(240)와 연결되는 흡열측으로 사용된다.
제2열교환부(260)는 제2하우징(230)에 설치되어 열전모듈(250)의 방열측에 구비되어 제1열교환부(240)에서 전달된 열기를 방출하는 구성이다.
제2열교환부(260)는, 열전모듈(250)의 방열측에 접촉되는 열전달블록(262)과, 열전달블록(262)에 일측이 연결 설치되고, 타측이 굴곡되어 외측으로 연장 형성되는 히트파이프(264)와, 히트파이프(264)의 둘레에 설치되어 열기를 방열하는 방열핀(266)과, 제2하우징(230)에 구비되고, 외기를 흡입하여 방열핀(266) 측으로 공급하는 방열팬(268)을 포함한다.
히트파이프(264)는 감압한 파이프 속에 액체를 넣고 한쪽을 가열하여 증기를 다른 쪽으로 보내면, 재차 액체 상태로 되어 가열부로 되돌아오는 작용을 반복하는 파이프를 말한다.
히트파이프(264)는 열전달블록(262)에 열전도성 접착제에 의하여 부착되거나 브레이징될 수 있다. 히트파이프(264)는 열전달블록(262)에의 결합 및 방열핀(266)과의 결합의 편의를 위하여 ㄴ자 형상 또는 기타 다양한 다른 형상으로 이루어질 수 있다.
히트파이프(264)는 접촉연결부(270)에 의해 열전모듈(250)의 방열측에서 방출되는 열기를 히트파이프(264)와 직접 접촉되도록 구성하여 열전달효율을 높이는 것을 특징으로 한다.
접촉연결부(270)는, 히트파이프(264)가 열전모듈(250)의 방열측에 직접 접촉되도록 열전달블록(262)의 접촉면(261)에 함몰 형성되는 히트파이프 설치 홈(272)과, 히트파이프 설치 홈(272)과 연결되고, 히트파이프 설치 홈(272)이 형성되는 접촉면(261)의 반대측으로 노출되도록 전후 관통 형성되는 히트파이프 관통 홀(274)을 포함한다.
히트파이프 관통 홀(274)은 타공공정을 통해 관통 형성된다.
히트파이프(264)는 히트파이프 설치 홈(272)에 압입 설치될 때, 열전달블록(262)의 접촉면(261)과 편평도를 일체로 유지하도록 면삭가공을 수행하는 것을 특징으로 한다.
이때, 히트파이프(264)를 히트파이프 설치 홈(272)에 압입 설치할 때, 프레스를 통해 가압함으로써, 열전달블록(262)의 접촉면(261)과 더불어 히트파이프(264)도 함께 눌려지면서 열전모듈(250)의 방열측과의 접촉면적이 증진되도록 넙적하게 넓혀진 상태로 설치하는 것이 가능하다.
이와같이, 프레스로 눌러준 후, 접촉면(261)과 히트파이프(264)간의 편평도를 유지하기 위해 면삭가공을 수행한다. 이로써, 열전모듈(250)의 열에너지가 히트파이프(264)로 직접 전달되므로 기존과 달리, 방열이 원활하게 이루어져 공냉식 열전냉각기(200)로도 수냉식 열전냉각기에 버금가는 성능을 발휘할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 열전냉각기(200)는 수냉식을 적용할 수도 있다.
슬라이드 탈착부(300)는 열전냉각기(200)의 하측과 구조물(100)의 상측에 구비되어 열전냉각기(200)를 구조물(100) 상측에서 슬라이드 이동으로 탈부착시키는 구성이다.
슬라이드 탈착부(300)는, 구조물(100)의 상측에 길이방향으로 설치되는 레일부재(310)와, 레일부재(310)에 슬라이드 이동 가능하게 설치되고, 열전냉각기(200)의 저면에 설치되는 복수의 이동부재(320)와, 열전냉각기(200)의 위치를 고정하는 위치고정부(330)를 포함한다.
위치고정부(330))는, 이동부재(3200 각각의 위치를 제한하도록 레일부재(310)에 설치되는 스토퍼부재(340)와, 이동부재(320)의 측면을 관통하여 레일부재(310)에 밀착시켜 열전냉각기(200)의 위치를 고정하도록 이동부재(320)를 구속하는 구속부재(350)를 포함한다.
레일부재(310)는 상측이 개방되는 T자 형상의 안내홈(342)을 형성한다.
스토퍼부재(340)는 안내홈(342)의 길이방향에서 삽입되어 이동부재(320)의 접촉돌부(322)에 접촉시켜 나사결합을 이용하여 고정하는 것을 특징으로 한다. 이로써 스토퍼부재(340)는 안내홈(342)에서 접촉돌부(323)의 측면에 밀착 지지됨에 따라 이동부재(320)의 길이방향 이동을 제한하여 열전냉각기(100)이 위치를 제한한다.
접촉돌부(322)는 이동부재(320)의 전측과 후측에 각각 한 쌍 형성한다. 접촉돌부(322)는 이동부재(320)를 프레스로 절단하여 가공하고, 수직으로 구부려서 형성할 수 있다. 물론, 접촉돌부(322)는 이동부재(320)의 하측에 스토퍼부재(340)에 걸리도록 일체로 블록 형태로 가공하여 일체로 부착할 수도 있다.
구속부재(350)는, 이동부재(320)의 측면에 구비되어 레일부재(310)의 측면에 접하는 측면판(352)과, 측면판(352)에 형성되는 나사홀(354)과, 나사홀(354)에 체결되어 레일부재(310)의 측면을 가압하여 이동부재(320)의 위치를 구속하는 체결부재(356)를 포함한다.
측면판(352)은 이동부재(320)를 판체 상태에서 프레스로 찍어 판체를 절단시킨 후 측면부위를 구부림으로써 형성하도록 한다.
이때, 나사홀(354)은 드릴작업을 통해 가공하도록 한다.
체결부재(356)는 볼트 또는 나사를 적용할 수 있다.
체결부재(356)는 나사에 손잡이부를 형성하여 손으로 돌려서 체결하거나 분리하도록 구성할 수 있다.
따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이드 탈부착을 이용한 일체형 열전냉각장치는, 열전냉각기를 구조물 상측에 설치하여 슬라이드 탈부착하여 작업성을 향상시키고, 방열부의 열전모듈 접촉면에 히트파이프 설치 홈을 형성하여 히트파이프를 관통 및 압입시킨 후 열전모듈 접촉면을 면삭가공하여 편평도를 유지하는 상태로 설치함으로써 열전달효율을 증진시켜 열전냉각기의 경량화. 소형화를 달성할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
100 : 구조물 200 : 열전냉각기
210 : 케이스 211 : 제1통로
212 : 제2콩로 213 : 흡입구
214 : 배출구 220 : 제1하우징
222 : 내부순환팬 230 : 제2하우징
240 : 제1열교환부 242 : 흡열핀
242 : 열이동블록 250 : 열전모듈
260 : 제2열교환부 262 : 열잔달블록
264 : 히트파이프 266 : 방열핀
268 : 방열팬 270 : 접촉연결부
272 : 히트파이프 설치 홈 274 : 히트파이프 관통 홀
300 : 슬라이드 탈착부 310 : 레일부재
320 : 이동부재 330 : 위치고정부
340 : 스토퍼부재 342 : 안내홈
350 : 구속부재 352 : 측면판
354 : 나사홀 356 : 체결부재
:

Claims (11)

  1. 구조물의 상측에 설치되어 상기 구조물의 내부공기를 순환하여 냉각시키는 열전냉각기; 및
    상기 열전냉각기와 상기 구조물의 상측에 구비되어 상기 열전냉각기를 상기 구조물 상측에서 슬라이드 이동으로 탈부착시키는 슬라이드 탈착부;를
    포함하는 것을 특징으로 하는 슬라이드 탈부착을 이용한 일체형 열전냉각장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 열전냉각기는,
    상기 구조물 상에 안착되어 상기 구조물의 제1통로와 제2통로에 연결되고, 외기를 흡입하거나 배출하는 흡입구와 배출구를 구비하는 케이스;
    상기 케이스의 내부에 구비되고, 상기 제1통로와 상기 제2통로에 연결되는 제1하우징;
    상기 케이스 내부에 구비되고, 상기 흡입구와 상기 배출구에 연결되는 제2하우징;
    상기 제1하우징에 설치되어 내부순환팬으로 상기 구조물의 내부 공기에서 열기를 흡입하여 열전모듈의 흡열측으로 전달하는 제1열교환부; 및
    상기 제2하우징에 설치되어 상기 열전모듈의 방열측에 구비되어 상기 제1열교환부에서 전달된 열기를 방출하는 제2열교환부;를
    포함하는 것을 특징으로 하는 슬라이드 탈부착을 이용한 일체형 열전냉각장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 제1열교환부는,
    상기 제1하우징에 설치되어 상기 내부순환팬에서 토출되는 상기 구조물의 내부공기를 통과하여 열기를 흡입하는 흡열핀; 및
    상기 흡열핀의 단부에 일체로 고정되고, 상기 흡열핀에서 흡수된 열기를 열전모둘의 흡열측으로 전달하는 열이동블록;을
    포함하는 것을 특징으로 하는 슬라이드 탈부착을 이용한 일체형 열전냉각장치.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 제2열교환부는,
    상기 열전모듈의 방열측에 접촉되는 열전달블록;
    상기 열전달블록에 일측이 연결 설치되고, 타측이 굴곡되어 외측으로 연장 형성되는 히트파이프;
    상기 히트파이프의 둘레에 설치되어 열기를 방열하는 방열핀; 및
    상기 제2하우징에 구비되고, 외기를 흡입하여 상기 방열핀 측으로 공급하도록 상기 제2하우징 내에 설치되는 방열팬;을
    포함하는 것을 특징으로 하는 슬라이드 탈부착을 이용한 일체형 열전냉각장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 히트파이프는 접촉연결부에 의해 상기 열전모듈의 방열측에서 방출되는 열기를 상기 히트파이프와 직접 점촉되도록 구성하여 열전달효율을 높이는 것을 특징으로 하는 슬라이드 탈부착을 이용한 일체형 열전냉각장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 접촉연결부는,
    상기 히트파이프가 상기 열전모듈의 방열측에 직접 접촉되도록 상기 열전달블록의 접촉면에 함몰 형성되는 히트파이프 설치 홈; 및
    상기 히트파이프 설치 홈과 연결되고, 상기 히트파이프 설치 홈이 형성되는 접촉면의 반대측으로 노출되도록 관통 형성되는 히트파이프 관통 홀;을
    포함하는 것을 특징으로 하는 슬라이드 탈부착을 이용한 일체형 열전냉각장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 히트파이프는 상기 히트파이프 설치 홈에 압입설치될 때, 상기 열전달블록의 일측면과 편평도를 일체로 유지하도록 면삭가공을 수행하는 것을 특징으로 하는 슬라이드 탈부착을 이용한 일체형 열전냉각장치.
  8. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 슬라이드 탈착부는,
    상기 구조물의 상측에 길이방향으로 설치되는 레일부재;
    상기 레일부재에 슬라이드 이동 가능하게 설치되고, 상기 열전냉각기의 저면에 설치되는 복수의 이동부재; 및
    상기 열전냉각기의 위치를 고정하는 위치고정부;를
    포함하는 것을 특징으로 하는 슬라이드 탈부착을 이용한 일체형 열전냉각장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 위치고정부는,
    상기 이동부재 각각의 위치를 제한하도록 상기 레일부재에 설치되는 스토퍼부재; 및
    상기 이동부재의 측면을 관통하여 상기 레일부재에 밀착시켜 상기 열잔냉각기의 위치를 고정하도록 상기 이동부재를 구속하는 구속부재;를
    포함하는 것을 특징으로 하는 슬라이드 탈부착을 이용한 일체형 열전냉각장치.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 레일부재는 상측이 개방되는 T자 형상의 안내홈을 형성하고,
    상기 스토퍼부재는 상기 안내홈의 길이방향에서 삽입되어 상기 이동부재의 접촉돌부에 접촉시켜 고정하는 것을 특징으로 하는 슬라이드 탈부착을 이용한 일체형 열전냉각장치.
  11. 제 9항에 있어서,
    상기 구속부재는,
    상기 이동부재의 측면에 구비되어 상기 레일부재의 측면에 접하는 측면판;
    상기 측면판에 형성되는 나사홀; 및
    상기 나사홀에 체결되어 상기 레일부재의 측면을 가압하여 상기 이동부재의 위치를 구속하는 체결부재;를
    포함하는 것을 특징으로 하는 슬라이드 탈부착을 이용한 일체형 열전냉각장치.
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