KR20200140808A - Conductive particles having insulating particles, manufacturing method of conductive particles having insulating particles, conductive material and connection structure - Google Patents

Conductive particles having insulating particles, manufacturing method of conductive particles having insulating particles, conductive material and connection structure Download PDF

Info

Publication number
KR20200140808A
KR20200140808A KR1020207027727A KR20207027727A KR20200140808A KR 20200140808 A KR20200140808 A KR 20200140808A KR 1020207027727 A KR1020207027727 A KR 1020207027727A KR 20207027727 A KR20207027727 A KR 20207027727A KR 20200140808 A KR20200140808 A KR 20200140808A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
particles
conductive
insulating particles
functional group
insulating
Prior art date
Application number
KR1020207027727A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
사토루 스기모토
Original Assignee
세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 filed Critical 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤
Publication of KR20200140808A publication Critical patent/KR20200140808A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/16—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive material in insulating or poorly conductive material, e.g. conductive rubber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
    • H01R11/01—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts characterised by the form or arrangement of the conductive interconnection between the connecting locations

Abstract

전극 사이를 전기적으로 접속한 경우에, 절연 신뢰성을 효과적으로 높일 수 있는 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 제공한다. 본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자는, 도전부를 적어도 표면에 갖는 도전성 입자와, 상기 도전성 입자의 표면 상에 배치된 복수의 절연성 입자를 구비하고, 상기 절연성 입자가, 중합성 화합물의 중합체이고, 상기 중합성 화합물이, 제1 관능기를 갖는 화합물과, 상기 제1 관능기와는 다른 제2 관능기를 갖는 화합물을 포함하고, 상기 중합체가, 상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기를 갖는다.In the case of electrically connecting between electrodes, conductive particles having insulating particles capable of effectively increasing insulation reliability are provided. The conductive particles having insulating particles according to the present invention include conductive particles having at least a surface of a conductive portion and a plurality of insulating particles disposed on the surface of the conductive particles, wherein the insulating particles are polymers of a polymerizable compound. And the polymerizable compound includes a compound having a first functional group and a compound having a second functional group different from the first functional group, and the polymer has the first functional group and the second functional group.

Description

절연성 입자를 갖는 도전성 입자, 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 제조 방법, 도전 재료 및 접속 구조체 Conductive particles having insulating particles, manufacturing method of conductive particles having insulating particles, conductive material and connection structure

본 발명은, 도전성 입자의 표면에 절연성 입자가 배치된 절연성 입자를 갖는 도전성 입자 및 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 제조 방법에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 상기 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 사용한 도전 재료 및 접속 구조체에 관한 것이다.The present invention relates to conductive particles having insulating particles having insulating particles disposed on the surface of the conductive particles, and a method for producing conductive particles having insulating particles. In addition, the present invention relates to a conductive material and a connection structure using conductive particles having the insulating particles.

이방성 도전 페이스트 및 이방성 도전 필름 등의 이방성 도전 재료가 널리 알려져 있다. 해당 이방성 도전 재료에서는, 결합제 수지 중에 도전성 입자가 분산되어 있다. 또한, 도전성 입자로서, 도전층의 표면에 절연 처리가 실시된 도전성 입자가 사용되는 경우가 있다.Anisotropic conductive materials such as anisotropic conductive paste and anisotropic conductive film are widely known. In the anisotropic conductive material, conductive particles are dispersed in the binder resin. Moreover, as electroconductive particle, electroconductive particle which insulated-processed the surface of an electroconductive layer may be used.

상기 이방성 도전 재료는, 각종 접속 구조체를 얻기 위해 사용되어 있다. 상기 이방성 도전 재료를 사용하는 접속으로서는, 예를 들어 플렉시블 프린트 기판과 유리 기판의 접속(FOG(Film on Glass)), 반도체 칩과 플렉시블 프린트 기판의 접속(COF(Chip on Film)), 반도체 칩과 유리 기판의 접속(COG(Chip on Glass)), 그리고 플렉시블 프린트 기판과 유리 에폭시 기판의 접속(FOB(Film on Board)) 등을 들 수 있다.The anisotropic conductive material is used to obtain various connection structures. As the connection using the anisotropic conductive material, for example, a connection between a flexible printed circuit board and a glass substrate (FOG (Film on Glass)), a connection between a semiconductor chip and a flexible printed board (COF (Chip on Film)), and a semiconductor chip. Connection of glass substrates (COG (Chip on Glass)), and connection of flexible printed circuit boards and glass epoxy substrates (Film on Board (FOB)), and the like.

또한, 상기 도전성 입자로서, 도전성 입자의 표면 상에 절연성 입자가 배치된 절연성 입자를 갖는 도전성 입자가 사용되는 경우가 있다. 또한, 도전층의 표면 상에 절연층이 배치된 피복 도전성 입자가 사용되는 경우도 있다.Moreover, as the said electroconductive particle, the electroconductive particle which has an insulating particle arrange|positioned on the surface of an electroconductive particle may be used. Further, in some cases, coated conductive particles having an insulating layer disposed on the surface of the conductive layer are used.

상기 절연성 입자의 일례로서, 하기의 특허문헌 1에는, 도전성 입자의 표면에 존재하고, 상기 도전성 입자를 절연하기 위한 수지 입자가 개시되어 있다. 상기 수지 입자는, 적어도 알킬(메트)아크릴레이트와 다가 (메트)아크릴레이트를 필수로서 포함하는 중합성 성분의 공중합물을 포함한다. 상기 다가 (메트)아크릴레이트는 각 (메트)아크릴기가 서로 3개 이상의 탄소 원자를 통해 결합한 화합물이다.As an example of the said insulating particle, the following patent document 1 discloses a resin particle which exists on the surface of an electroconductive particle, and for insulating the said electroconductive particle. The resin particles contain a copolymer of a polymerizable component containing at least an alkyl (meth)acrylate and a polyvalent (meth)acrylate as essential. The polyhydric (meth)acrylate is a compound in which each (meth)acryl group is bonded to each other through three or more carbon atoms.

하기의 특허문헌 2에는, 표면이 도전성을 갖는 도전성 입자와, 상기 도전성 입자의 표면에 부착되어 있는 절연성 미립자를 갖는 절연 피복 도전성 입자가 개시되어 있다. 상기 절연성 미립자에서는, 가교성 단량체에 유래하는 폴리머 성분을 함유하는 코어 입자의 표면이, 가교성 단량체에 유래하는 폴리머 성분을 함유하는 피막층으로 피복되어 있다. 상기 절연성 미립자에서는, 상기 코어 입자의 하기 식 (1)에 의해 정의되는 가교도가 7 이상이다. 상기 절연성 미립자에서는, 상기 코어 입자의 하기 식 (1)에 의해 정의되는 가교도가, 상기 피막층의 하기 식 (1)에 의해 정의되는 가교도보다 높다.In the following Patent Document 2, an insulating coated electroconductive particle having electroconductive particles having an electroconductive surface, and insulating fine particles adhering to the surface of the electroconductive particles are disclosed. In the above-described insulating fine particles, the surface of the core particles containing the polymer component derived from the crosslinkable monomer is covered with a coating layer containing the polymer component derived from the crosslinkable monomer. In the insulating fine particles, the degree of crosslinking defined by the following formula (1) of the core particles is 7 or more. In the insulating fine particles, the degree of crosslinking defined by the following formula (1) of the core particles is higher than that of the coating layer defined by the following formula (1).

가교도＝가교성 단량체의 중합성 관능기 수×(가교성 단량체의 몰수/전체 단량체의 몰수)×100 식 (1) Crosslinking degree = number of polymerizable functional groups of the crosslinkable monomer × (number of moles of crosslinkable monomer/number of moles of all monomers) × 100 Formula (1)

일본 특허 공개 제2012-72324호 공보Japanese Patent Publication No. 2012-72324 일본 특허 공개 제2010-86665호 공보Japanese Patent Publication No. 2010-86665

종래의 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에서는, 절연성 입자를 갖는 도전성 입자와 결합제 수지를 혼합하여 이방성 도전 재료를 제작할 때에, 절연성 입자가 도전성 입자의 표면으로부터 탈리하는 경우가 있다. 특히, 특허문헌 1에 기재한 바와 같은 종래의 절연성 입자에서는, 내용제성을 높이기 위해, 가교성 단량체(가교제)가 사용되는 경우가 있다. 가교성 단량체(가교제)의 함유량이 많아지면, 얻어지는 절연성 입자의 내용제성을 높일 수 있다. 한편, 얻어지는 절연성 입자는 딱딱하고, 유연성이 부족하기 때문에, 도전성 입자의 표면에 대한 밀착성을 충분히 높이는 것이 곤란하고, 절연성 입자의 도전성 입자의 표면으로부터의 탈리를 방지하는 것이 곤란한 경우가 있다. 결과적으로, 이방성 도전 재료를 사용한 도전 접속 시에, 접속되어서는 안되는 횡방향으로 인접하는 전극 사이의 절연 신뢰성을 크게 높이는 것이 곤란한 경우가 있다.In conventional conductive particles having insulating particles, when preparing an anisotropic conductive material by mixing conductive particles having insulating particles and a binder resin, the insulating particles may be separated from the surface of the conductive particles. In particular, in the conventional insulating particles as described in Patent Document 1, in order to increase the solvent resistance, a crosslinkable monomer (crosslinking agent) may be used. When the content of the crosslinkable monomer (crosslinking agent) increases, the solvent resistance of the resulting insulating particles can be improved. On the other hand, since the obtained insulating particles are hard and lack flexibility, it is difficult to sufficiently increase the adhesion to the surface of the conductive particles, and it is sometimes difficult to prevent the separation of the insulating particles from the surface of the conductive particles. As a result, at the time of conductive connection using an anisotropic conductive material, it is sometimes difficult to greatly increase the insulation reliability between electrodes adjacent in the transverse direction that should not be connected.

상기한 과제를 해결하기 위해, 예를 들어 특허문헌 2 등에 기재되어 있는 바와 같이, 절연성 입자를 코어 셸 구조로 하여, 코어의 표면의 가교도와 셸의 표면의 가교도를 조정하는 방법 등이 제안되어 있다. 그러나, 종래의 방법에서는, 셸의 가교도가 낮은 경우에는, 절연성 입자를 갖는 도전성 입자끼리가 접촉한 때에, 고착이나 응집이 적지 않게 발생하는 경우가 있다. 또한, 응집 등이 발생한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자와 결합제 수지를 사용하여 이방성 도전 재료를 제작하면, 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 분산성이 낮아지는 경우가 있다. 이러한 이방성 도전 재료를 사용하면, 이방성 도전 재료의 도공 후에, 접속되어야 할 상하의 전극 사이에 도전성 입자가, 균일성이 상당히 높은 상태로 배치되지 않는 경우가 있다. 또한, 응집한 도전성 입자에 의해, 접속되어서는 안되는 횡방향으로 인접하는 전극 사이의 단락이 발생하는 경우가 있다. 종래의 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에서는, 접속되어야 할 상하의 전극 사이의 도통 신뢰성 및 접속되어서는 안되는 횡방향으로 인접하는 전극 사이의 절연 신뢰성을 상당히 높이는 것이 곤란한 경우가 있다.In order to solve the above problems, for example, as described in Patent Document 2, a method of adjusting the degree of crosslinking of the surface of the core and the degree of crosslinking of the surface of the shell by using insulating particles as a core-shell structure has been proposed. . However, in the conventional method, when the degree of crosslinking of the shell is low, when the conductive particles having insulating particles come into contact with each other, there may be cases where there is not a small amount of sticking or aggregation. Further, when an anisotropic conductive material is produced using conductive particles having insulating particles in which aggregation or the like has occurred and a binder resin, the dispersibility of the conductive particles having insulating particles may be lowered. When such an anisotropic conductive material is used, after coating of the anisotropic conductive material, there are cases in which conductive particles are not disposed in a state of considerably high uniformity between the upper and lower electrodes to be connected. In addition, a short circuit may occur between electrodes adjacent in the transverse direction that should not be connected due to the aggregated conductive particles. In conventional conductive particles having insulating particles, it is sometimes difficult to significantly increase the reliability of conduction between upper and lower electrodes to be connected and between electrodes adjacent in the transverse direction that should not be connected.

본 발명의 목적은, 전극 사이를 전기적으로 접속한 경우에, 절연 신뢰성을 효과적으로 높일 수 있는 절연성 입자를 갖는 도전성 입자 및 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 제조 방법을 제공하는 것이다. 또한, 본 발명의 목적은, 상기 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 사용한 도전 재료 및 접속 구조체를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a method for producing conductive particles having insulating particles and conductive particles having insulating particles that can effectively increase insulation reliability when the electrodes are electrically connected. Further, an object of the present invention is to provide a conductive material and a connection structure using the conductive particles having the insulating particles.

본 발명의 넓은 국면에 의하면, 도전부를 적어도 표면에 갖는 도전성 입자와, 상기 도전성 입자의 표면 상에 배치된 복수의 절연성 입자를 구비하고, 상기 절연성 입자가, 중합성 화합물의 중합체이고, 상기 중합성 화합물이, 제1 관능기를 갖는 화합물과, 상기 제1 관능기와는 다른 제2 관능기를 갖는 화합물을 포함하고, 상기 중합체가, 상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기를 갖는 절연성 입자를 갖는 도전성 입자가 제공된다.According to a broad aspect of the present invention, a conductive particle having at least a surface of a conductive portion and a plurality of insulating particles disposed on the surface of the conductive particle are provided, wherein the insulating particle is a polymer of a polymerizable compound, and the polymerizable The compound includes a compound having a first functional group and a compound having a second functional group different from the first functional group, and the polymer is a conductive particle having insulating particles having the first functional group and the second functional group Is provided.

본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 어느 특정한 국면에서는, 상기 중합성 화합물이, 가교제를 포함하지 않거나, 또는 상기 중합성 화합물 100중량％ 중에 가교제를 10중량％ 이하로 포함한다.In a specific aspect of the conductive particles having insulating particles according to the present invention, the polymerizable compound does not contain a crosslinking agent, or contains 10% by weight or less of a crosslinking agent in 100% by weight of the polymerizable compound.

본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 어느 특정한 국면에서는, 상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기가, 자극에 의해 반응 가능한 성질을 갖는다.In a specific aspect of the conductive particles having insulating particles according to the present invention, the first functional group and the second functional group have a property capable of reacting by stimulation.

본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 어느 특정한 국면에서는, 상기 자극이, 가열 또는 광의 조사이다.In a specific aspect of the conductive particles having insulating particles according to the present invention, the stimulation is heating or irradiation of light.

본 발명의 넓은 국면에 의하면, 도전부를 적어도 표면에 갖는 도전성 입자와, 상기 도전성 입자의 표면 상에 배치된 복수의 절연성 입자를 구비하고, 상기 절연성 입자가, 중합성 화합물의 중합체이고, 상기 중합성 화합물이, 제1 관능기를 갖는 화합물과, 상기 제1 관능기와는 다른 제2 관능기를 갖는 화합물을 포함하고, 상기 중합체가, 상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기가 반응한 구조를 포함하는, 절연성 입자를 갖는 도전성 입자가 제공된다.According to a broad aspect of the present invention, a conductive particle having at least a surface of a conductive portion and a plurality of insulating particles disposed on the surface of the conductive particle are provided, wherein the insulating particle is a polymer of a polymerizable compound, and the polymerizable The compound includes a compound having a first functional group and a compound having a second functional group different from the first functional group, and the polymer includes a structure in which the first functional group and the second functional group react Conductive particles having particles are provided.

본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 어느 특정한 국면에서는, 상기 중합성 화합물이, 가교제를 포함하지 않거나, 또는 상기 중합성 화합물 100중량％ 중에 가교제를 10중량％ 이하로 포함한다.In a specific aspect of the conductive particles having insulating particles according to the present invention, the polymerizable compound does not contain a crosslinking agent, or contains 10% by weight or less of a crosslinking agent in 100% by weight of the polymerizable compound.

본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 어느 특정한 국면에서는, 하기 식 (1)에 의해 구해지는 상기 절연성 입자의 가교도가 10 이상이다.In a specific aspect of the conductive particles having the insulating particles according to the present invention, the degree of crosslinking of the insulating particles determined by the following formula (1) is 10 or more.

가교도＝A×[(B/D)×100]＋[(C/D)×100] 식 (1)Crosslinking degree = A×[(B/D)×100]+[(C/D)×100] Equation (1)

상기 식 (1) 중, A는 가교제의 중합성 관능기 수이고, B는 가교제의 몰수이고, C는 상기 제1 관능기를 갖는 화합물 및 상기 제2 관능기를 갖는 화합물의 합계의 몰수이고, D는 상기 중합성 화합물의 합계의 몰수이다.In the formula (1), A is the number of polymerizable functional groups of the crosslinking agent, B is the number of moles of the crosslinking agent, C is the total number of moles of the compound having the first functional group and the compound having the second functional group, and D is the number of It is the total number of moles of the polymerizable compound.

본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 어느 특정한 국면에서는, 상기 제1 관능기가, 환상 에테르기, 이소시아네이트기, 알데히드기 또는 니트릴기이다.In a specific aspect of the conductive particles having insulating particles according to the present invention, the first functional group is a cyclic ether group, an isocyanate group, an aldehyde group, or a nitrile group.

본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 어느 특정한 국면에서는, 상기 환상 에테르기가, 에폭시기 또는 옥세타닐기이다.In a specific aspect of the conductive particles having the insulating particles according to the present invention, the cyclic ether group is an epoxy group or an oxetanyl group.

본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 어느 특정한 국면에서는, 상기 제2 관능기가, 아미드기, 수산기, 카르복실기, 이미드기 또는 아미노기이다.In a specific aspect of the conductive particles having insulating particles according to the present invention, the second functional group is an amide group, a hydroxyl group, a carboxyl group, an imide group, or an amino group.

본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 어느 특정한 국면에서는, 상기 도전성 입자의 입자경이, 1㎛ 이상 5㎛ 이하이다.In certain aspects of the conductive particles having insulating particles according to the present invention, the particle diameter of the conductive particles is 1 µm or more and 5 µm or less.

본 발명의 넓은 국면에 의하면, 도전부를 적어도 표면에 갖는 도전성 입자와, 복수의 절연성 입자를 사용하고, 상기 도전성 입자의 표면 상에 상기 절연성 입자를 배치하는 배치 공정을 구비하고, 상기 절연성 입자가, 중합성 화합물의 중합체이고, 상기 중합성 화합물이, 제1 관능기를 갖는 화합물과, 상기 제1 관능기와는 다른 제2 관능기를 갖는 화합물을 포함하는, 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 제조 방법이 제공된다.According to a broad aspect of the present invention, there is provided an arrangement step of using conductive particles having at least a surface of a conductive portion and a plurality of insulating particles, and disposing the insulating particles on the surface of the conductive particles, wherein the insulating particles, A method for producing conductive particles having insulating particles, which is a polymer of a polymerizable compound, wherein the polymerizable compound contains a compound having a first functional group and a compound having a second functional group different from the first functional group is provided. .

본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 제조 방법의 어느 특정한 국면에서는, 상기 중합성 화합물이, 가교제를 포함하지 않거나, 또는 상기 중합성 화합물 100중량％ 중에 가교제를 10중량％ 이하로 포함한다.In a specific aspect of the method for producing conductive particles having insulating particles according to the present invention, the polymerizable compound does not contain a crosslinking agent, or contains 10% by weight or less of a crosslinking agent in 100% by weight of the polymerizable compound.

본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 제조 방법의 어느 특정한 국면에서는, 상기 배치 공정의 온도가 50℃ 미만이고, 상기 중합체가, 상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기를 갖는 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 얻는다.In certain aspects of the method for producing conductive particles having insulating particles according to the present invention, the temperature of the batching process is less than 50° C., and the polymer is conductive with insulating particles having the first functional group and the second functional group. Get particles

본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 제조 방법의 어느 특정한 국면에서는, 상기 배치 공정 후에, 상기 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 가열하는 가열 공정을 구비하고, 상기 가열 공정의 가열 온도가 70℃ 이상이고, 상기 가열 공정의 가열 시간이 1시간 이상이고, 상기 중합체가, 상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기가 반응한 구조를 포함하는 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 얻는다.In a specific aspect of the method for producing conductive particles having insulating particles according to the present invention, a heating step of heating the conductive particles having insulating particles is provided after the arrangement step, and the heating temperature of the heating step is 70°C or higher. And the heating time in the heating step is 1 hour or more, and the polymer obtains conductive particles having insulating particles including a structure in which the first functional group and the second functional group react.

본 발명의 넓은 국면에 의하면, 상술한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자와, 결합제 수지를 포함하는, 도전 재료가 제공된다.According to a broad aspect of the present invention, there is provided a conductive material comprising conductive particles having the above-described insulating particles and a binder resin.

본 발명의 넓은 국면에 의하면, 제1 전극을 표면에 갖는 제1 접속 대상 부재와, 제2 전극을 표면에 갖는 제2 접속 대상 부재와, 상기 제1 접속 대상 부재와, 상기 제2 접속 대상 부재를 접속하고 있는 접속부를 구비하고, 상기 접속부의 재료가, 상술한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자이거나, 또는 상기 절연성 입자를 갖는 도전성 입자와 결합제 수지를 포함하는 도전 재료이고, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극이, 상기 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에 있어서의 상기 도전부에 의해 전기적으로 접속되어 있는, 접속 구조체가 제공된다.According to a broad aspect of the present invention, a first connection object member having a first electrode on its surface, a second connection object member having a second electrode on its surface, the first connection object member, and the second connection object member And a connecting portion connecting the connecting portion, and the material of the connecting portion is a conductive particle having the above-described insulating particles, or a conductive material containing the conductive particles having the insulating particles and a binder resin, and the first electrode and the first electrode A connection structure in which two electrodes are electrically connected by the conductive portion in the conductive particles having the insulating particles is provided.

본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자는, 도전부를 적어도 표면에 갖는 도전성 입자와, 상기 도전성 입자의 표면 상에 배치된 복수의 절연성 입자를 구비한다. 본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에서는, 상기 절연성 입자가, 중합성 화합물의 중합체이다. 본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에서는, 상기 중합성 화합물이, 제1 관능기를 갖는 화합물과, 상기 제1 관능기와는 다른 제2 관능기를 갖는 화합물을 포함한다. 본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에서는, 상기 중합체가, 상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기를 갖는다. 본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에서는, 상기한 구성이 구비되어 있으므로, 전극 사이를 전기적으로 접속한 경우에, 절연 신뢰성을 효과적으로 높일 수 있다.The electroconductive particle which has the insulating particle which concerns on this invention is provided with electroconductive particle which has at least the surface of an electroconductive part, and several insulating particles arrange|positioned on the surface of the said electroconductive particle. In the conductive particles having the insulating particles according to the present invention, the insulating particles are polymers of a polymerizable compound. In the conductive particles having insulating particles according to the present invention, the polymerizable compound includes a compound having a first functional group and a compound having a second functional group different from the first functional group. In the conductive particles having the insulating particles according to the present invention, the polymer has the first functional group and the second functional group. In the conductive particles having insulating particles according to the present invention, since the above-described configuration is provided, insulation reliability can be effectively improved when the electrodes are electrically connected.

본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자는, 도전부를 적어도 표면에 갖는 도전성 입자와, 상기 도전성 입자의 표면 상에 배치된 복수의 절연성 입자를 구비한다. 본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에서는, 상기 절연성 입자가, 중합성 화합물의 중합체이다. 본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에서는, 상기 중합성 화합물이, 제1 관능기를 갖는 화합물과, 상기 제1 관능기와는 다른 제2 관능기를 갖는 화합물을 포함한다. 본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에서는, 상기 피복부가, 상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기가 반응한 구조를 포함한다. 본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에서는, 상기한 구성이 구비되어 있으므로, 전극 사이를 전기적으로 접속한 경우에, 절연 신뢰성을 효과적으로 높일 수 있다.The electroconductive particle which has the insulating particle which concerns on this invention is provided with electroconductive particle which has at least the surface of an electroconductive part, and several insulating particles arrange|positioned on the surface of the said electroconductive particle. In the conductive particles having the insulating particles according to the present invention, the insulating particles are polymers of a polymerizable compound. In the conductive particles having insulating particles according to the present invention, the polymerizable compound includes a compound having a first functional group and a compound having a second functional group different from the first functional group. In the conductive particles having the insulating particles according to the present invention, the covering portion includes a structure in which the first functional group and the second functional group react. In the conductive particles having insulating particles according to the present invention, since the above-described configuration is provided, insulation reliability can be effectively improved when the electrodes are electrically connected.

본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 제조 방법은, 도전부를 적어도 표면에 갖는 도전성 입자와, 복수의 절연성 입자를 사용하여, 상기 도전성 입자의 표면 상에 상기 절연성 입자를 배치하는 배치 공정을 구비한다. 본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 제조 방법에서는, 상기 절연성 입자가, 중합성 화합물의 중합체이다. 본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 제조 방법에서는, 상기 중합성 화합물이, 제1 관능기를 갖는 화합물과, 상기 제1 관능기와는 다른 제2 관능기를 갖는 화합물을 포함한다. 본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 제조 방법에서는, 상기한 구성이 구비되어 있으므로, 전극 사이를 전기적으로 접속한 경우에, 절연 신뢰성을 효과적으로 높일 수 있다.The method for producing a conductive particle having insulating particles according to the present invention includes an arrangement step of disposing the insulating particles on the surface of the conductive particles using conductive particles having at least a surface of the conductive portion and a plurality of insulating particles. do. In the method for producing electroconductive particles having insulating particles according to the present invention, the insulating particles are polymers of a polymerizable compound. In the method for producing conductive particles having insulating particles according to the present invention, the polymerizable compound includes a compound having a first functional group and a compound having a second functional group different from the first functional group. In the method for producing conductive particles having insulating particles according to the present invention, since the above-described configuration is provided, insulation reliability can be effectively improved when the electrodes are electrically connected.

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 도시하는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 도시하는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제3 실시 형태에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 도시하는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 사용한 접속 구조체를 모식적으로 도시하는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing electroconductive particles having insulating particles according to a first embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing conductive particles having insulating particles according to a second embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view showing conductive particles having insulating particles according to a third embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view schematically showing a connection structure using conductive particles having insulating particles according to the first embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 상세를 설명한다.Hereinafter, the details of the present invention will be described.

(절연성 입자를 갖는 도전성 입자 및 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 제조 방법)(Method of producing electroconductive particles having insulating particles and electroconductive particles having insulating particles)

본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자는, 도전부를 적어도 표면에 갖는 도전성 입자와, 상기 도전성 입자의 표면 상에 배치된 복수의 절연성 입자를 구비한다. 본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에서는, 상기 절연성 입자가, 중합성 화합물의 중합체이다. 본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에서는, 상기 중합성 화합물이, 제1 관능기를 갖는 화합물과, 상기 제1 관능기와는 다른 제2 관능기를 갖는 화합물을 포함한다. 본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에서는, 상기 중합체가, 상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기를 갖는다.The electroconductive particle which has the insulating particle which concerns on this invention is provided with electroconductive particle which has at least the surface of an electroconductive part, and several insulating particles arrange|positioned on the surface of the said electroconductive particle. In the conductive particles having the insulating particles according to the present invention, the insulating particles are polymers of a polymerizable compound. In the conductive particles having insulating particles according to the present invention, the polymerizable compound includes a compound having a first functional group and a compound having a second functional group different from the first functional group. In the conductive particles having the insulating particles according to the present invention, the polymer has the first functional group and the second functional group.

본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에서는, 상기한 구성이 구비되어 있으므로, 전극 사이를 전기적으로 접속한 경우에, 절연 신뢰성을 효과적으로 높일 수 있다.In the conductive particles having insulating particles according to the present invention, since the above-described configuration is provided, insulation reliability can be effectively improved when the electrodes are electrically connected.

본 명세서에서는, 상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기가 반응하기 전의 입자와, 상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기가 반응한 후의 입자의 양쪽을 개시한다.In the present specification, both of the particles before the reaction of the first functional group and the second functional group and the particles after the reaction of the first functional group and the second functional group are disclosed.

본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에서는, 상기 중합체가 상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기를 갖고 있고, 상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기가 반응하지 않는다. 이 절연성 입자를 갖는 도전성 입자는, 상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기가 반응하기 전의 입자이다. 본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에서는, 상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기가 반응하지 않으므로, 절연성 입자의 가교도가 낮고, 유연성을 갖고 있고, 절연성 입자와 도전성 입자의 표면의 밀착성을 높일 수 있다.In the conductive particles having insulating particles according to the present invention, the polymer has the first functional group and the second functional group, and the first functional group and the second functional group do not react. The electroconductive particle which has this insulating particle is particle|grains before the said 1st functional group and the said 2nd functional group react. In the conductive particles having the insulating particles according to the present invention, since the first functional group and the second functional group do not react, the degree of crosslinking of the insulating particles is low, has flexibility, and the adhesion between the surfaces of the insulating particles and the conductive particles can be improved. have.

본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자는, 도전부를 적어도 표면에 갖는 도전성 입자와, 상기 도전성 입자의 표면 상에 배치된 복수의 절연성 입자를 구비한다. 본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에서는, 상기 절연성 입자가, 중합성 화합물의 중합체이다. 본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에서는, 상기 중합성 화합물이, 제1 관능기를 갖는 화합물과, 상기 제1 관능기와는 다른 제2 관능기를 갖는 화합물을 포함한다. 본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에서는, 상기 중합체가, 상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기가 반응한 구조를 포함한다.The electroconductive particle which has the insulating particle which concerns on this invention is provided with electroconductive particle which has at least the surface of an electroconductive part, and several insulating particles arrange|positioned on the surface of the said electroconductive particle. In the conductive particles having the insulating particles according to the present invention, the insulating particles are polymers of a polymerizable compound. In the conductive particles having insulating particles according to the present invention, the polymerizable compound includes a compound having a first functional group and a compound having a second functional group different from the first functional group. In the conductive particles having insulating particles according to the present invention, the polymer includes a structure in which the first functional group and the second functional group react.

본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에서는, 상기한 구성이 구비되어 있으므로, 전극 사이를 전기적으로 접속한 경우에, 절연 신뢰성을 효과적으로 높일 수 있다.In the conductive particles having insulating particles according to the present invention, since the above-described configuration is provided, insulation reliability can be effectively improved when the electrodes are electrically connected.

본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에서는, 상기 중합체가 상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기가 반응한 구조를 포함한다. 이 절연성 입자를 갖는 도전성 입자는, 상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기가 반응한 후의 입자이다. 이 절연성 입자를 갖는 도전성 입자는, 결합제 수지 중에 배합되기 전에, 상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기를 반응시킴으로써 얻어지는 것이 바람직하다. 결합제 수지 중에 배합되기 전의 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에 있어서, 상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기가 반응하고 있는 것이 바람직하다. 본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에서는, 상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기가 반응하고 있으므로, 절연성 입자의 가교도를 높일 수 있고, 절연성 입자의 내용제성을 높일 수 있다.In the conductive particles having insulating particles according to the present invention, the polymer includes a structure in which the first functional group and the second functional group are reacted. The electroconductive particle which has this insulating particle is the particle|grain after the said 1st functional group and the said 2nd functional group reacted. It is preferable that the electroconductive particle which has this insulating particle is obtained by making the said 1st functional group and the said 2nd functional group react before blending in binder resin. In the conductive particles having insulating particles before blending in the binder resin, it is preferable that the first functional group and the second functional group are reacting. In the conductive particles having the insulating particles according to the present invention, since the first functional group and the second functional group are reacting, the degree of crosslinking of the insulating particles can be increased, and the solvent resistance of the insulating particles can be improved.

종래의 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에서는, 절연성 입자를 갖는 도전성 입자와 결합제 수지와 혼합하여 이방성 도전 재료를 제작할 때에, 절연성 입자가 도전성 입자의 표면으로부터 탈리하는 경우가 있다. 특히, 종래의 절연성 입자에서는, 내용제성을 높이기 위해, 가교성 단량체(가교제)가 사용되는 경우가 있다. 그 때문에, 종래의 절연성 입자는 딱딱하고, 유연성이 부족하기 때문에, 절연성 입자와 도전성 입자의 표면과의 밀착성을 충분히 높이는 것이 곤란하고, 절연성 입자가 도전성 입자의 표면으로부터 탈리하는 것을 방지하는 것이 곤란한 경우가 있다. 결과적으로, 이방성 도전 재료를 사용한 도전 접속 시에, 접속되어서는 안되는 횡방향으로 인접하는 전극 사이의 절연 신뢰성을 크게 높이는 것이 곤란한 경우가 있다.In conventional electroconductive particles having insulating particles, when preparing an anisotropic conductive material by mixing electroconductive particles having insulating particles and a binder resin, the insulating particles may detach from the surface of the electroconductive particles. In particular, in conventional insulating particles, a crosslinkable monomer (crosslinking agent) is sometimes used in order to improve solvent resistance. Therefore, when conventional insulating particles are hard and lack flexibility, it is difficult to sufficiently increase the adhesion between the insulating particles and the surfaces of the conductive particles, and it is difficult to prevent the insulating particles from detaching from the surface of the conductive particles. There is. As a result, at the time of conductive connection using an anisotropic conductive material, it is sometimes difficult to greatly increase the insulation reliability between electrodes adjacent in the transverse direction that should not be connected.

본 발명자들은, 특정한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 사용함으로써, 절연성 입자에 관하여, 도전성 입자의 표면에 대한 밀착성과 내용제성의 양쪽을 양립시킬 수 있는 것을 알아냈다. 본 발명에서는, 상기한 구성이 구비되어 있으므로, 절연성 입자가 도전성 입자의 표면으로부터 탈리하는 것을 방지할 수 있다. 결과적으로, 접속되어서는 안되는 인접하는 횡방향의 전극 사이의 절연 신뢰성을 효과적으로 높일 수 있다.The inventors of the present invention have found that both the adhesion to the surface of the conductive particles and the solvent resistance can be made compatible with respect to the insulating particles by using the conductive particles having specific insulating particles. In the present invention, since the above-described configuration is provided, it is possible to prevent the insulating particles from detaching from the surface of the conductive particles. As a result, insulation reliability between adjacent transverse electrodes that should not be connected can be effectively improved.

또한, 본 발명에서는, 절연성 입자의 가교도를 높일 수 있으므로, 절연성 입자를 갖는 도전성 입자끼리의 고착이나 응집을 방지할 수 있고, 이방성 도전 재료에 있어서의 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 분산성을 높일 수 있다. 결과적으로, 접속되어야 할 상하의 전극 사이에 배치되는 도전성 입자의 양을 충분히 확보할 수 있고, 접속되어야 할 상하의 전극 사이의 도통 신뢰성을 효과적으로 높일 수 있다.In addition, in the present invention, since the degree of crosslinking of the insulating particles can be increased, it is possible to prevent sticking or agglomeration between the conductive particles having insulating particles, and to increase the dispersibility of the conductive particles having the insulating particles in the anisotropic conductive material. have. As a result, it is possible to sufficiently secure the amount of conductive particles disposed between the upper and lower electrodes to be connected, and to effectively increase the reliability of conduction between the upper and lower electrodes to be connected.

본 발명에서는, 상기와 같은 효과를 얻기 위해, 특정한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 사용하는 것은 크게 기여한다.In the present invention, in order to obtain the above effects, the use of conductive particles having specific insulating particles contributes greatly.

전극 사이의 도통 신뢰성 및 절연 신뢰성을 보다 한층 효과적으로 높이는 관점에서는, 상기 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 입자경의 변동 계수(CV값)는, 바람직하게는 10％ 이하, 보다 바람직하게는 5％ 이하이다.From the viewpoint of further effectively increasing the conduction reliability and insulation reliability between electrodes, the coefficient of variation (CV value) of the particle diameter of the conductive particles having the insulating particles is preferably 10% or less, more preferably 5% or less.

상기 변동 계수(CV값)는, 이하와 같이 하여 측정할 수 있다.The coefficient of variation (CV value) can be measured as follows.

CV값(％)＝(ρ/Dn)×100CV value (%) = (ρ/Dn) × 100

ρ: 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 입자경의 표준 편차ρ: standard deviation of the particle diameter of conductive particles having insulating particles

Dn: 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 입자경의 평균값Dn: average value of particle diameters of conductive particles having insulating particles

상기 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 형상은 특별히 한정되지 않는다. 상기 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 형상은, 구상이어도 되고, 구상 이외의 형상이어도 되고, 편평상 등이어도 된다.The shape of the electroconductive particle which has the said insulating particle is not specifically limited. The shape of the electroconductive particle which has the said insulating particle may be spherical, the shape other than a spherical shape may be sufficient, and flat shape etc. may be sufficient.

상기 절연성 입자를 갖는 도전성 입자는, 결합제 수지 중에 분산되어, 도전 재료를 얻기 위해 적합하게 사용된다.The conductive particles having the insulating particles are dispersed in a binder resin, and are suitably used in order to obtain a conductive material.

이하, 도면을 참조하면서, 본 발명의 구체적인 실시 형태를 설명한다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은, 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 도시하는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing electroconductive particles having insulating particles according to a first embodiment of the present invention.

도 1에 도시하는 절연성 입자를 갖는 도전성 입자(1)는, 도전성 입자(2)와, 도전성 입자(2)의 표면 상에 배치된 복수의 절연성 입자(3)를 구비한다. 절연성 입자(3)는, 절연성을 갖는 재료에 의해 형성되어 있다.The electroconductive particle 1 which has an insulating particle shown in FIG. 1 is equipped with the electroconductive particle 2 and the several insulating particle 3 arrange|positioned on the surface of the electroconductive particle 2. The insulating particles 3 are formed of a material having insulating properties.

도전성 입자(2)는, 기재 입자(11)와, 기재 입자(11)의 표면 상에 배치된 도전부(12)를 갖는다. 절연성 입자를 갖는 도전성 입자(1)에 있어서는, 도전부(12)는 도전층이다. 도전부(12)는, 기재 입자(11)의 표면을 덮고 있다. 도전성 입자(2)는, 기재 입자(11)의 표면이 도전부(12)에 의해 피복된 피복 입자이다. 도전성 입자(2)는 표면에 도전부(12)를 갖는다. 상기 도전성 입자에서는, 상기 도전부가 상기 기재 입자의 표면의 전체를 덮고 있어도 되고, 상기 도전부가 상기 기재 입자의 표면의 일부를 덮고 있어도 된다. 상기 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에서는, 상기 절연성 입자는, 상기 도전부의 표면 상에 배치되어 있는 것이 바람직하다.The electroconductive particle 2 has the substrate particle 11 and the electroconductive part 12 arrange|positioned on the surface of the substrate particle 11. In the conductive particles 1 having insulating particles, the conductive portion 12 is a conductive layer. The conductive part 12 covers the surface of the substrate particle 11. The electroconductive particle 2 is a coated particle in which the surface of the substrate particle 11 is covered with the electroconductive part 12. The electroconductive particle 2 has the electroconductive part 12 on the surface. In the said electroconductive particle, the said electroconductive part may cover the whole surface of the said base material particle, and the said electroconductive part may cover part of the surface of the said base material particle. In the conductive particles having the insulating particles, it is preferable that the insulating particles are disposed on the surface of the conductive portion.

도 2는, 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 도시하는 단면도이다.Fig. 2 is a cross-sectional view showing conductive particles having insulating particles according to a second embodiment of the present invention.

도 2에 도시하는 절연성 입자를 갖는 도전성 입자(21)는, 도전성 입자(22)와, 도전성 입자(22)의 표면 상에 배치된 복수의 절연성 입자(3)를 구비한다.The conductive particles 21 having insulating particles shown in FIG. 2 include conductive particles 22 and a plurality of insulating particles 3 disposed on the surface of the conductive particles 22.

도전성 입자(22)는, 기재 입자(11)와, 기재 입자(11)의 표면 상에 배치된 도전부(31)를 갖는다. 절연성 입자를 갖는 도전성 입자(21)에 있어서는, 도전부(31)는 도전층이다. 도전성 입자(22)는, 기재 입자(11)의 표면 상에 복수의 코어 물질(32)을 갖는다. 도전부(31)는, 기재 입자(11)와 코어 물질(32)을 피복하고 있다. 코어 물질(32)을 도전부(31)가 피복하고 있음으로써, 도전성 입자(22)는, 표면에 복수의 돌기(33)를 갖는다. 도전성 입자(22)에서는, 코어 물질(32)에 의해 도전부(31)의 표면이 융기되어 있고, 복수의 돌기(33)가 형성되어 있다. 상기 도전성 입자에서는, 상기 도전부가 상기 기재 입자의 표면 전체를 덮고 있어도 되고, 상기 도전부가 상기 기재 입자의 표면의 일부를 덮고 있어도 된다. 상기 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에서는, 상기 절연성 입자는, 상기 도전부의 표면 상에 배치되어 있는 것이 바람직하다.The electroconductive particle 22 has the substrate particle 11 and the electroconductive part 31 arrange|positioned on the surface of the substrate particle 11. In the conductive particles 21 having insulating particles, the conductive portion 31 is a conductive layer. The electroconductive particle 22 has a plurality of core substances 32 on the surface of the substrate particle 11. The conductive portion 31 covers the substrate particles 11 and the core material 32. By covering the core material 32 with the conductive portion 31, the conductive particles 22 have a plurality of protrusions 33 on the surface. In the electroconductive particle 22, the surface of the electroconductive part 31 is raised by the core material 32, and a plurality of protrusions 33 are formed. In the said electroconductive particle, the said electroconductive part may cover the whole surface of the said base material particle, and the said electroconductive part may cover part of the surface of the said base material particle. In the conductive particles having the insulating particles, it is preferable that the insulating particles are disposed on the surface of the conductive portion.

도 3은, 본 발명의 제3 실시 형태에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 도시하는 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing conductive particles having insulating particles according to a third embodiment of the present invention.

도 3에 도시하는 절연성 입자를 갖는 도전성 입자(41)는, 도전성 입자(42)와, 도전성 입자(42)의 표면 상에 배치된 복수의 절연성 입자(3)를 구비한다.The conductive particles 41 having insulating particles shown in FIG. 3 include conductive particles 42 and a plurality of insulating particles 3 disposed on the surface of the conductive particles 42.

도전성 입자(42)는, 기재 입자(11)와, 기재 입자(11)의 표면 상에 배치된 도전부(51)를 갖는다. 절연성 입자를 갖는 도전성 입자(41)에 있어서는, 도전부(51)는 도전층이다. 도전성 입자(42)는, 도전성 입자(22)와 같이 코어 물질을 갖지 않는다. 도전부(51)는, 제1 부분과, 해당 제1 부분보다도 두께가 두꺼운 제2 부분을 갖는다. 도전성 입자(42)는, 표면에 복수의 돌기(52)를 갖는다. 복수의 돌기(52)를 제외한 부분이, 도전부(51)의 상기 제1 부분이다. 복수의 돌기(52)는, 도전부(51)의 두께가 두꺼운 상기 제2 부분이다. 상기 도전성 입자에서는, 상기 도전부가 상기 기재 입자의 표면 전체를 덮고 있어도 되고, 상기 도전부가 상기 기재 입자의 표면의 일부를 덮고 있어도 된다. 상기 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에서는, 상기 절연성 입자는, 상기 도전부의 표면 상에 배치되어 있는 것이 바람직하다.The electroconductive particle 42 has the base material particle 11 and the electroconductive part 51 arrange|positioned on the surface of the base material particle 11. In the conductive particles 41 having insulating particles, the conductive portion 51 is a conductive layer. The electroconductive particle 42 does not have a core substance like the electroconductive particle 22. The conductive portion 51 has a first portion and a second portion thicker than the first portion. The electroconductive particle 42 has a plurality of protrusions 52 on the surface. The portion excluding the plurality of protrusions 52 is the first portion of the conductive portion 51. The plurality of protrusions 52 are the second portions in which the thickness of the conductive portion 51 is thick. In the said electroconductive particle, the said electroconductive part may cover the whole surface of the said base material particle, and the said electroconductive part may cover part of the surface of the said base material particle. In the conductive particles having the insulating particles, it is preferable that the insulating particles are disposed on the surface of the conductive portion.

이어서, 본 발명에 관한 도전성 입자의 제조 방법에 대하여 설명한다.Next, the manufacturing method of the electroconductive particle which concerns on this invention is demonstrated.

본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 제조 방법은, 도전부를 적어도 표면에 갖는 도전성 입자와, 복수의 절연성 입자를 사용하여, 상기 도전성 입자의 표면 상에 상기 절연성 입자를 배치하는 배치 공정을 구비한다. 본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 제조 방법에서는, 상기 절연성 입자가, 중합성 화합물의 중합체이다. 본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 제조 방법에서는, 상기 중합성 화합물이, 제1 관능기를 갖는 화합물과, 상기 제1 관능기와는 다른 제2 관능기를 갖는 화합물을 포함한다. 얻어지는 절연성 입자를 갖는 도전성 입자는, 상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기가 반응하기 전의 입자인 것이 바람직하다.The method for producing a conductive particle having insulating particles according to the present invention includes an arrangement step of disposing the insulating particles on the surface of the conductive particles using conductive particles having at least a surface of the conductive portion and a plurality of insulating particles. do. In the method for producing electroconductive particles having insulating particles according to the present invention, the insulating particles are polymers of a polymerizable compound. In the method for producing conductive particles having insulating particles according to the present invention, the polymerizable compound includes a compound having a first functional group and a compound having a second functional group different from the first functional group. It is preferable that the electroconductive particle which has the insulating particle obtained is a particle|grain before the said 1st functional group and the said 2nd functional group react.

본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 제조 방법에서는, 상기한 구성이 구비되어 있으므로, 전극 사이를 전기적으로 접속한 경우에, 절연 신뢰성을 효과적으로 높일 수 있다.In the method for producing conductive particles having insulating particles according to the present invention, since the above-described configuration is provided, insulation reliability can be effectively improved when the electrodes are electrically connected.

본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 제조 방법에서는, 상기 배치 공정의 온도가 50℃ 미만인 것이 바람직하고, 상기 배치 공정의 온도가 40℃ 이하인 것이 보다 바람직하다. 본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 제조 방법에서는, 상기 배치 공정 후의 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에 있어서는, 상기 중합체가 상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기를 갖는 것이 바람직하다. 본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 제조 방법에서는, 상기 배치 공정 후의 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에 있어서는, 상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기가 반응하지 않는 것이 바람직하다. 본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 제조 방법에서는, 상기 배치 공정 후의 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에 있어서는, 상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기가 반응하지 않으므로, 상기 절연성 입자의 가교도가 낮고, 유연성을 갖고 있고, 상기 절연성 입자와 상기 도전성 입자의 표면의 밀착성을 높일 수 있다.In the method for producing conductive particles having insulating particles according to the present invention, the temperature of the batch process is preferably less than 50°C, and more preferably the temperature of the batch process is 40°C or less. In the method for producing conductive particles having insulating particles according to the present invention, in the conductive particles having the insulating particles after the arrangement step, it is preferable that the polymer has the first functional group and the second functional group. In the method for producing conductive particles having insulating particles according to the present invention, in the conductive particles having insulating particles after the arrangement step, it is preferable that the first functional group and the second functional group do not react. In the method for producing conductive particles having insulating particles according to the present invention, in the conductive particles having insulating particles after the arrangement step, since the first functional group and the second functional group do not react, the degree of crosslinking of the insulating particles is low, It has flexibility and can improve the adhesion between the surface of the insulating particles and the conductive particles.

본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 제조 방법에서는, 상기 배치 공정 후에, 상기 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 가열하는 가열 공정을 구비하는 것이 바람직하다. 본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 제조 방법에서는, 상기 가열 공정의 가열 온도가 70℃ 이상인 것이 바람직하고, 상기 가열 공정의 가열 온도가 90℃ 이상인 것이 보다 바람직하다. 본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 제조 방법에서는, 상기 가열 공정의 가열 시간이 1시간 이상인 것이 바람직하고, 상기 가열 공정의 가열 시간이 2시간 이상인 것이 보다 바람직하다. 본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 제조 방법에서는, 상기 가열 공정 후의 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에 있어서는, 상기 중합체가, 상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기가 반응한 구조를 포함하는 것이 바람직하다. 본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 제조 방법에서는, 상기 가열 공정 후의 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에 있어서는, 상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기가 반응하고 있는 것이 바람직하다. 상기 가열 공정 후의 절연성 입자를 갖는 도전성 입자는, 상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기가 반응한 후의 입자인 것이 바람직하다. 본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 제조 방법에서는, 상기 가열 공정 후의 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에 있어서는, 상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기가 반응하고 있으므로, 상기 절연성 입자의 가교도를 높일 수 있고, 상기 절연성 입자의 내용제성을 높일 수 있다.In the method for producing conductive particles having insulating particles according to the present invention, it is preferable to include a heating step of heating the conductive particles having the insulating particles after the arrangement step. In the method for producing conductive particles having insulating particles according to the present invention, the heating temperature in the heating step is preferably 70°C or higher, and more preferably 90°C or higher in the heating step. In the method for producing conductive particles having insulating particles according to the present invention, the heating time in the heating step is preferably 1 hour or more, and more preferably, the heating time in the heating step is 2 hours or more. In the method for producing conductive particles having insulating particles according to the present invention, in the conductive particles having insulating particles after the heating step, it is preferable that the polymer includes a structure in which the first functional group and the second functional group are reacted. Do. In the method for producing conductive particles having insulating particles according to the present invention, in the conductive particles having insulating particles after the heating step, it is preferable that the first functional group and the second functional group are reacting. It is preferable that the electroconductive particle which has the insulating particle after the said heating process is particle|grains after the said 1st functional group and the said 2nd functional group reacted. In the method for producing conductive particles having insulating particles according to the present invention, in the conductive particles having insulating particles after the heating step, since the first functional group and the second functional group are reacting, the degree of crosslinking of the insulating particles can be increased. And, it is possible to increase the solvent resistance of the insulating particles.

본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 제조 방법에서는, 상기 배치 공정 후에 상기 가열 공정이 구비되어 있으므로, 상기 절연성 입자에 관하여, 상기 도전성 입자의 표면에 대한 밀착성과 내용제성의 양쪽을 양립시킬 수 있다. 결과적으로, 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 사용하여 전극 사이를 전기적으로 접속한 경우에, 접속되어서는 안되는 인접하는 횡방향의 전극 사이의 절연 신뢰성을 보다 한층 효과적으로 높일 수 있다.In the method for producing conductive particles having insulating particles according to the present invention, since the heating step is provided after the disposing step, both adhesion to the surface of the conductive particles and solvent resistance can be achieved with respect to the insulating particles. have. As a result, in the case where the electrodes are electrically connected using conductive particles having insulating particles, the insulation reliability between adjacent transverse electrodes that should not be connected can be further effectively improved.

본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 제조 방법에서는, 절연성 입자의 가교도를 높일 수 있으므로, 절연성 입자를 갖는 도전성 입자끼리의 고착이나 응집을 방지할 수 있고, 이방성 도전 재료에 있어서의 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 분산성을 높일 수 있다. 결과적으로, 접속되어야 할 상하의 전극 사이의 도통 신뢰성을 보다 한층 효과적으로 높일 수 있다.In the method for producing conductive particles having insulating particles according to the present invention, since the degree of crosslinking of the insulating particles can be increased, it is possible to prevent sticking or agglomeration between conductive particles having insulating particles, and to prevent the insulating particles in the anisotropic conductive material. It is possible to improve the dispersibility of the conductive particles that have. As a result, the reliability of conduction between the upper and lower electrodes to be connected can be improved more effectively.

이하, 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 다른 상세를 설명한다.Hereinafter, other details of the conductive particles having insulating particles will be described.

도전성 입자:Conductive particles:

상기 도전성 입자는, 기재 입자와, 상기 기재 입자의 표면 상에 배치된 도전부를 갖고 있는 것이 바람직하다. 상기 도전부는, 단층 구조여도 되고, 2층 이상의 복층 구조여도 된다.It is preferable that the said electroconductive particle has a base material particle and a conductive part arrange|positioned on the surface of the said base material particle. The conductive portion may have a single layer structure or a multilayer structure of two or more layers.

상기 도전성 입자의 입자경은, 바람직하게는 0.5㎛ 이상, 보다 바람직하게는 1㎛ 이상이고, 바람직하게는 100㎛ 이하, 보다 바람직하게는 60㎛ 이하, 보다 한층 바람직하게는 30㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 10㎛ 이하, 특히 바람직하게는 5㎛ 이하이다. 상기 도전성 입자의 입자경이, 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 상기 도전성 입자를 사용하여 전극 사이를 접속한 경우에, 도전성 입자와 전극의 접촉 면적이 충분히 커지고, 또한 도전부를 형성할 때에 응집한 도전성 입자가 형성되기 어려워진다. 또한, 도전성 입자를 통해 접속된 전극 사이의 간격이 너무 커지지 않고, 또한 도전부가 기재 입자의 표면으로부터 박리하기 어려워진다.The particle diameter of the conductive particles is preferably 0.5 μm or more, more preferably 1 μm or more, preferably 100 μm or less, more preferably 60 μm or less, still more preferably 30 μm or less, and even more preferably Is 10 µm or less, particularly preferably 5 µm or less. If the particle diameter of the conductive particles is greater than or equal to the lower limit and less than or equal to the upper limit, when the conductive particles are used to connect the electrodes, the contact area between the conductive particles and the electrode becomes sufficiently large, and the electroconductivity aggregated when forming the conductive part. It becomes difficult to form particles. Further, the gap between the electrodes connected via the electroconductive particle does not become too large, and the electroconductive part becomes difficult to peel from the surface of the substrate particle.

상기 도전성 입자의 입자경은, 평균 입자경인 것이 바람직하고, 수 평균 입자경인 것이 보다 바람직하다. 도전성 입자의 입자경은, 예를 들어 임의의 도전성 입자 50개를 전자 현미경 또는 광학 현미경으로 관찰하고, 각 도전성 입자의 입자경의 평균값을 산출하는 것이나, 레이저 회절식 입도 분포 측정을 행함으로써 구해진다. 전자 현미경 또는 광학 현미경에 의한 관찰에서는, 1개당의 도전성 입자의 입자경은, 원 상당 직경에서의 입자경으로서 구해진다. 전자 현미경 또는 광학 현미경에 의한 관찰에 있어서, 임의의 50개의 도전성 입자의 원 상당 직경에서의 평균 입자경은, 구 상당 직경에서의 평균 입자경과 거의 동등해진다. 레이저 회절식 입도 분포 측정에서는, 1개당의 도전성 입자의 입자경은, 구 상당 직경에서의 입자경으로서 구해진다. 상기 도전성 입자의 입자경은, 레이저 회절식 입도 분포 측정에 의해 산출하는 것이 바람직하다.It is preferable that the particle diameter of the said electroconductive particle is an average particle diameter, and it is more preferable that it is a number average particle diameter. The particle diameter of the electroconductive particle is obtained by, for example, observing 50 arbitrary electroconductive particles with an electron microscope or an optical microscope, calculating the average value of the particle diameters of each electroconductive particle, or performing a laser diffraction particle size distribution measurement. In observation by an electron microscope or an optical microscope, the particle diameter of the electroconductive particle per one is calculated|required as a particle diameter in a circle equivalent diameter. In observation by an electron microscope or an optical microscope, the average particle diameter at the equivalent circle diameter of 50 arbitrary electroconductive particles becomes substantially equal to the average particle diameter at the equivalent sphere diameter. In the laser diffraction type particle size distribution measurement, the particle diameter of the conductive particles per one is determined as the particle diameter in the equivalent sphere diameter. It is preferable to calculate the particle diameter of the said electroconductive particle by laser diffraction type particle size distribution measurement.

상기 도전성 입자의 입자경의 변동 계수(CV값)는, 바람직하게는 10％ 이하, 보다 바람직하게는 5％ 이하이다. 상기 도전성 입자의 입자경의 변동 계수가, 상기 상한 이하이면, 전극 사이의 도통 신뢰성 및 절연 신뢰성을 보다 한층 효과적으로 높일 수 있다.The coefficient of variation (CV value) of the particle diameter of the electroconductive particle is preferably 10% or less, more preferably 5% or less. When the coefficient of variation of the particle diameter of the electroconductive particles is equal to or less than the upper limit, the conduction reliability and insulation reliability between electrodes can be more effectively improved.

상기 변동 계수(CV값)는, 이하와 같이 하여 측정할 수 있다. The coefficient of variation (CV value) can be measured as follows.

CV값(％)＝(ρ/Dn)×100CV value (%) = (ρ/Dn) × 100

ρ: 도전성 입자의 입자경의 표준 편차ρ: standard deviation of the particle diameter of the conductive particles

Dn: 도전성 입자의 입자경의 평균값Dn: average value of particle diameter of electroconductive particle

상기 도전성 입자의 형상은 특별히 한정되지 않는다. 상기 도전성 입자의 형상은, 구상이어도 되고, 구상 이외의 형상이어도 되고, 편평상 등이어도 된다.The shape of the said electroconductive particle is not specifically limited. The shape of the electroconductive particle may be spherical, may be a shape other than spherical, and may be flat.

기재 입자:Substrate particle:

상기 기재 입자로서는, 수지 입자, 금속 입자를 제외한 무기 입자, 유기 무기 하이브리드 입자 및 금속 입자 등을 들 수 있다. 상기 기재 입자는, 금속 입자를 제외한 기재 입자인 것이 바람직하고, 수지 입자, 금속 입자를 제외한 무기 입자 또는 유기 무기 하이브리드 입자인 것이 보다 바람직하다. 상기 기재 입자는, 코어와, 해당 코어의 표면 상에 배치된 셸을 구비하는 코어 셸 입자여도 된다. 상기 코어가 유기 코어여도 되고, 상기 셸이 무기 셸이어도 된다.Examples of the substrate particles include resin particles, inorganic particles excluding metal particles, organic-inorganic hybrid particles, and metal particles. The substrate particles are preferably substrate particles excluding metal particles, and more preferably resin particles, inorganic particles excluding metal particles, or organic-inorganic hybrid particles. The substrate particle may be a core-shell particle having a core and a shell disposed on the surface of the core. The core may be an organic core, or the shell may be an inorganic shell.

상기 수지 입자의 재료로서, 다양한 유기물이 적합하게 사용된다. 상기 수지 입자의 재료로서는, 예를 들어 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리이소부틸렌 및 폴리부타디엔 등의 폴리올레핀 수지; 폴리메틸메타크릴레이트 및 폴리메틸아크릴레이트 등의 아크릴 수지; 폴리카르보네이트, 폴리아미드, 페놀포름알데히드 수지, 멜라민포름알데히드 수지, 벤조구아나민포름알데히드 수지, 요소포름알데히드 수지, 페놀 수지, 멜라민 수지, 벤조구아나민 수지, 요소 수지, 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 포화 폴리에스테르 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리술폰, 폴리페닐렌옥시드, 폴리아세탈, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에테르술폰, 디비닐벤젠 중합체, 그리고 디비닐벤젠계 공중합체 등을 들 수 있다. 상기 디비닐벤젠계 공중합체 등으로서는, 디비닐벤젠-스티렌 공중합체 및 디비닐벤젠-(메트)아크릴산에스테르 공중합체 등을 들 수 있다. 상기 수지 입자의 경도를 적합한 범위로 용이하게 제어할 수 있으므로, 상기 수지 입자의 재료는, 에틸렌성 불포화기를 갖는 중합성 단량체를 1종 또는 2종 이상 중합시킨 중합체인 것이 바람직하다.As the material of the resin particles, various organic substances are suitably used. Examples of the material of the resin particles include polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyisobutylene and polybutadiene; Acrylic resins such as polymethyl methacrylate and polymethyl acrylate; Polycarbonate, polyamide, phenol formaldehyde resin, melamine formaldehyde resin, benzoguanamine formaldehyde resin, urea formaldehyde resin, phenol resin, melamine resin, benzoguanamine resin, urea resin, epoxy resin, unsaturated polyester Resin, saturated polyester resin, polyethylene terephthalate, polysulfone, polyphenylene oxide, polyacetal, polyimide, polyamideimide, polyetheretherketone, polyethersulfone, divinylbenzene polymer, and divinylbenzene-based copolymer And the like. Examples of the divinylbenzene-based copolymer and the like include divinylbenzene-styrene copolymer and divinylbenzene-(meth)acrylic acid ester copolymer. Since the hardness of the resin particles can be easily controlled within a suitable range, the material of the resin particles is preferably a polymer obtained by polymerizing one or two or more polymerizable monomers having an ethylenically unsaturated group.

상기 수지 입자를, 에틸렌성 불포화기를 갖는 중합성 단량체를 중합시켜 얻는 경우에는, 해당 에틸렌성 불포화기를 갖는 중합성 단량체로서는, 비가교성의 단량체와 가교성의 단량체를 들 수 있다.When the resin particles are obtained by polymerizing a polymerizable monomer having an ethylenically unsaturated group, examples of the polymerizable monomer having an ethylenically unsaturated group include a non-crosslinkable monomer and a crosslinkable monomer.

상기 비가교성의 단량체로서는, 예를 들어 스티렌 및 α-메틸스티렌 등의 스티렌계 단량체; (메트)아크릴산, 말레산 및 무수 말레산 등의 카르복실기 함유 단량체; 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 세틸(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트 및 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등의 알킬(메트)아크릴레이트 화합물; 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 글리세롤(메트)아크릴레이트, 폴리옥시에틸렌(메트)아크릴레이트 및 글리시딜(메트)아크릴레이트 등의 산소 원자 함유 (메트)아크릴레이트 화합물; (메트)아크릴로니트릴 등의 니트릴 함유 단량체; 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르 및 프로필비닐에테르 등의 비닐에테르 화합물; 아세트산비닐, 부티르산비닐, 라우르산비닐 및 스테아르산비닐 등의 산비닐에스테르 화합물; 에틸렌, 프로필렌, 이소프렌 및 부타디엔 등의 불포화 탄화수소; 트리플루오로메틸(메트)아크릴레이트, 펜타플루오로에틸(메트)아크릴레이트, 염화비닐, 불화비닐 및 클로로스티렌 등의 할로겐 함유 단량체 등을 들 수 있다.Examples of the non-crosslinkable monomer include styrene monomers such as styrene and α-methylstyrene; Carboxyl group-containing monomers such as (meth)acrylic acid, maleic acid and maleic anhydride; Methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, cetyl (meth) Alkyl (meth)acrylate compounds such as acrylate, stearyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, and isobornyl (meth)acrylate; Oxygen atom-containing (meth)acrylate compounds such as 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, glycerol (meth)acrylate, polyoxyethylene (meth)acrylate, and glycidyl (meth)acrylate; Nitrile-containing monomers such as (meth)acrylonitrile; Vinyl ether compounds such as methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, and propyl vinyl ether; Acid vinyl ester compounds such as vinyl acetate, vinyl butyrate, vinyl laurate and vinyl stearate; Unsaturated hydrocarbons such as ethylene, propylene, isoprene and butadiene; And halogen-containing monomers such as trifluoromethyl (meth)acrylate, pentafluoroethyl (meth)acrylate, vinyl chloride, vinyl fluoride, and chlorostyrene.

상기 가교성의 단량체로서는, 예를 들어 테트라메틸올메탄테트라(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 글리세롤트리(메트)아크릴레이트, 글리세롤디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)테트라메틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트 및 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트 등의 다관능 (메트)아크릴레이트 화합물; 트리알릴(이소)시아누레이트, 트리알릴트리멜리테이트, 디비닐벤젠, 디알릴프탈레이트, 디알릴아크릴아미드, 디알릴에테르, 그리고, γ-(메트)아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 트리메톡시실릴스티렌 및 비닐트리메톡시실란 등의 실란 함유 단량체 등을 들 수 있다.As the crosslinkable monomer, for example, tetramethylolmethane tetra (meth) acrylate, tetramethylol methane tri (meth) acrylate, tetramethylol methane di (meth) acrylate, trimethylol propane tri (meth) acrylic Rate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, glycerol tri (meth) acrylate, glycerol di (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol di (meth) acrylic Polyfunctional (meth)acrylate compounds such as acrylate, (poly)propylene glycol di(meth)acrylate, (poly)tetramethylene glycol di(meth)acrylate, and 1,4-butanediol di(meth)acrylate; Triallyl (iso) cyanurate, triallyl trimellitate, divinylbenzene, diallylphthalate, diallylacrylamide, diallyl ether, and γ-(meth)acryloxypropyltrimethoxysilane, trimethoxy And silane-containing monomers such as silyl styrene and vinyl trimethoxysilane.

「(메트)아크릴레이트」의 용어는, 아크릴레이트와 메타크릴레이트를 나타낸다. 「(메트)아크릴」의 용어는, 아크릴과 메타크릴을 나타낸다. 「(메트)아크릴로일」의 용어는, 아크릴로일과 메타크릴로일을 나타낸다.The term "(meth)acrylate" represents an acrylate and a methacrylate. The term "(meth)acrylic" represents acrylic and methacrylic. The term "(meth)acryloyl" represents acryloyl and methacryloyl.

상기 에틸렌성 불포화기를 갖는 중합성 단량체를, 공지의 방법에 의해 중합시킴으로써, 상기 수지 입자를 얻을 수 있다. 이 방법으로서는, 예를 들어, 라디칼 중합 개시제의 존재 하에서 현탁 중합하는 방법, 그리고 비가교의 종입자를 사용하여 라디칼 중합 개시제와 함께 단량체를 팽윤시켜 중합하는 방법 등을 들 수 있다.The resin particles can be obtained by polymerizing the polymerizable monomer having an ethylenically unsaturated group by a known method. Examples of this method include a method of performing suspension polymerization in the presence of a radical polymerization initiator, and a method of swelling a monomer together with a radical polymerization initiator using non-crosslinked seed particles to perform polymerization.

상기 기재 입자가 금속을 제외한 무기 입자 또는 유기 무기 하이브리드 입자인 경우에는, 기재 입자를 형성하기 위한 무기물로서는, 실리카, 알루미나, 티타늄산바륨, 지르코니아 및 카본 블랙 등을 들 수 있다. 상기 무기물은, 금속이 아닌 것이 바람직하다. 상기 실리카에 의해 형성된 입자로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 가수분해성의 알콕시실릴기를 2개 이상 갖는 규소 화합물을 가수분해하여 가교 중합체 입자를 형성한 후에, 필요에 따라 소성을 행함으로써 얻어지는 입자를 들 수 있다. 상기 유기 무기 하이브리드 입자로서는, 예를 들어 가교한 알콕시실릴 폴리머와 아크릴 수지에 의해 형성된 유기 무기 하이브리드 입자 등을 들 수 있다.When the substrate particles are inorganic particles or organic-inorganic hybrid particles other than metals, examples of inorganic substances for forming the substrate particles include silica, alumina, barium titanate, zirconia, and carbon black. It is preferable that the said inorganic substance is not a metal. The particles formed of the silica are not particularly limited, but examples include particles obtained by hydrolyzing a silicon compound having two or more hydrolyzable alkoxysilyl groups to form crosslinked polymer particles, followed by firing as necessary. I can. Examples of the organic-inorganic hybrid particles include organic-inorganic hybrid particles formed of a crosslinked alkoxysilyl polymer and an acrylic resin.

상기 유기 무기 하이브리드 입자는, 코어와, 해당 코어의 표면 상에 배치된 셸을 갖는 코어 셸형의 유기 무기 하이브리드 입자인 것이 바람직하다. 상기 코어가 유기 코어인 것이 바람직하다. 상기 셸이 무기 셸인 것이 바람직하다. 전극 사이의 접속 저항을 효과적으로 낮게 하는 관점에서는, 상기 기재 입자는, 유기 코어와 상기 유기 코어의 표면 상에 배치된 무기 셸을 갖는 유기 무기 하이브리드 입자인 것이 바람직하다.The organic-inorganic hybrid particle is preferably a core-shell type organic-inorganic hybrid particle having a core and a shell disposed on the surface of the core. It is preferred that the core is an organic core. It is preferred that the shell is an inorganic shell. From the viewpoint of effectively lowering the connection resistance between electrodes, the substrate particles are preferably organic-inorganic hybrid particles having an organic core and an inorganic shell disposed on the surface of the organic core.

상기 유기 코어의 재료로서는, 상술한 수지 입자의 재료 등을 들 수 있다.Examples of the material for the organic core include the above-described resin particle material.

상기 무기 셸의 재료로서는, 상술한 기재 입자의 재료로서 예로 든 무기물 등을 들 수 있다. 상기 무기 셸의 재료는, 실리카인 것이 바람직하다. 상기 무기 셸은, 상기 코어의 표면 상에서, 금속 알콕시드를 졸겔법에 의해 셸상물로 한 후, 해당 셸상물을 소성시킴으로써 형성되어 있는 것이 바람직하다. 상기 금속 알콕시드는 실란 알콕시드인 것이 바람직하다. 상기 무기 셸은 실란 알콕시드에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다.Examples of the material for the inorganic shell include inorganic substances and the like, exemplified as the material for the substrate particles described above. It is preferable that the material of the inorganic shell is silica. It is preferable that the said inorganic shell is formed on the surface of the said core by making a metal alkoxide into a shell-like material by a sol-gel method, and then firing the shell-like material. It is preferable that the metal alkoxide is a silane alkoxide. It is preferable that the inorganic shell is formed of a silane alkoxide.

상기 기재 입자가 금속 입자인 경우에, 해당 금속 입자의 재료인 금속으로서는, 은, 구리, 니켈, 규소, 금 및 티타늄 등을 들 수 있다.When the substrate particle is a metal particle, examples of the metal that is a material of the metal particle include silver, copper, nickel, silicon, gold, and titanium.

상기 기재 입자의 입자경은, 바람직하게는 0.5㎛ 이상, 보다 바람직하게는 1㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 2㎛ 이상이고, 바람직하게는 100㎛ 이하, 보다 바람직하게는 60㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 50㎛ 이하이다. 상기 기재 입자의 입자경이, 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 전극 사이의 간격이 작아지고, 또한 도전층의 두께를 두껍게 해도, 작은 도전성 입자가 얻어진다. 또한 기재 입자의 표면에 도전부를 형성할 때에 응집하기 어려워져, 응집한 도전성 입자가 형성되기 어려워진다.The particle diameter of the substrate particles is preferably 0.5 µm or more, more preferably 1 µm or more, still more preferably 2 µm or more, preferably 100 µm or less, more preferably 60 µm or less, even more preferably It is 50 μm or less. When the particle size of the substrate particles is greater than or equal to the lower limit and less than or equal to the upper limit, the gap between the electrodes is reduced, and even if the thickness of the conductive layer is increased, small conductive particles are obtained. In addition, when forming the conductive portion on the surface of the substrate particle, it becomes difficult to aggregate, and the aggregated electroconductive particle becomes difficult to form.

상기 기재 입자의 입자경은, 2㎛ 이상 50㎛ 이하인 것이 특히 바람직하다. 상기 기재 입자의 입자경이, 2㎛ 이상 50㎛ 이하의 범위 내이면, 기재 입자의 표면에 도전부를 형성할 때에 응집하기 어려워져, 응집한 도전성 입자가 형성되기 어려워진다.It is particularly preferable that the particle diameter of the substrate particles is 2 µm or more and 50 µm or less. When the particle size of the substrate particles is in the range of 2 µm or more and 50 µm or less, aggregation becomes difficult when forming the conductive portion on the surface of the substrate particles, and thus aggregated conductive particles are difficult to be formed.

상기 기재 입자의 입자경은, 기재 입자가 진구상인 경우에는, 직경을 나타내고, 기재 입자가 진구상이 아닌 경우에는, 최대 직경을 나타낸다.The particle diameter of the substrate particle indicates the diameter when the substrate particle is a spherical shape, and indicates the maximum diameter when the substrate particle is not a spherical shape.

상기 기재 입자의 입자경은, 수 평균 입자경을 나타낸다. 상기 기재 입자의 입자경은 입도 분포 측정 장치 등을 사용하여 구해진다. 기재 입자의 입자경은, 임의의 기재 입자 50개를 전자 현미경 또는 광학 현미경으로 관찰하고, 평균값을 산출함으로써 구하는 것이 바람직하다. 전자 현미경 또는 광학 현미경에 의한 관찰에서는, 1개당의 기재 입자의 입자경은, 원 상당 직경에서의 입자경으로서 구해진다. 전자 현미경 또는 광학 현미경에 의한 관찰에 있어서, 임의의 50개의 기재 입자의 원 상당 직경에서의 평균 입자경은, 구 상당 직경에서의 평균 입자경과 거의 동등해진다. 입도 분포 측정 장치에서는, 1개당의 기재 입자의 입자경은, 구 상당 직경에서의 입자경으로서 구해진다. 상기 기재 입자의 입자경은, 입도 분포 측정 장치에 의해 산출하는 것이 바람직하다. 도전성 입자에 있어서, 상기 기재 입자의 입자경을 측정하는 경우에는, 예를 들어 이하와 같이 하여 측정할 수 있다.The particle diameter of the substrate particle represents a number average particle diameter. The particle diameter of the substrate particles is determined using a particle size distribution measuring device or the like. The particle diameter of the substrate particles is preferably determined by observing 50 arbitrary substrate particles with an electron microscope or an optical microscope, and calculating an average value. In observation with an electron microscope or an optical microscope, the particle diameter of the substrate particles per one is determined as the particle diameter in the equivalent circle diameter. In observation with an electron microscope or an optical microscope, the average particle diameter at the equivalent circle diameter of any 50 substrate particles becomes substantially equal to the average particle diameter at the equivalent sphere diameter. In the particle size distribution measuring apparatus, the particle diameter of the base particle per one is calculated|required as the particle diameter in a sphere equivalent diameter. It is preferable to calculate the particle diameter of the said base material particle with a particle size distribution measuring apparatus. In electroconductive particle, when measuring the particle diameter of the said base material particle, it can measure as follows, for example.

도전성 입자의 함유량이 30중량％로 되도록, Kulzer사제 「테크노 비트 4000」에 첨가하고, 분산시켜, 도전성 입자 검사용 매립 수지를 제작한다. 검사용 매립 수지 중에 분산된 도전성 입자의 중심 부근을 지나도록 이온 밀링 장치(히타치 하이테크놀러지즈사제 「IM4000」)를 사용하여, 도전성 입자의 단면을 잘라낸다. 그리고, 전계 방사형 주사형 전자 현미경(FE-SEM)을 사용하여, 화상 배율을 25000배로 설정하고, 50개의 도전성 입자를 무작위로 선택하여, 각 도전성 입자의 기재 입자를 관찰한다. 각 도전성 입자에 있어서의 기재 입자의 입자경을 계측하고, 그것들을 산술 평균하여 기재 입자의 입자경으로 한다.It is added to "Technobit 4000" by Kulzer company so that content of electroconductive particle may be 30 weight%, and it is made to disperse, and the embedded resin for electroconductive particle inspection is produced. The cross section of the electroconductive particle is cut out using an ion milling apparatus ("IM4000" by Hitachi High Technologies) so that it may pass near the center of the electroconductive particle dispersed in the embedded resin for inspection. Then, using a field emission scanning electron microscope (FE-SEM), the image magnification is set to 25000 times, 50 conductive particles are randomly selected, and the base particles of each conductive particle are observed. The particle diameter of the substrate particle in each electroconductive particle is measured, and these are arithmetically averaged to make the particle diameter of the substrate particle.

도전부: Challenge:

본 발명에서는, 상기 도전성 입자는, 도전부를 적어도 표면에 갖는다. 상기 도전부는, 금속을 포함하는 것이 바람직하다. 상기 도전부를 구성하는 금속은, 특별히 한정되지 않는다. 상기 금속으로서는, 예를 들어 금, 은, 구리, 백금, 팔라듐, 아연, 납, 알루미늄, 코발트, 인듐, 니켈, 크롬, 티타늄, 안티몬, 비스무트, 게르마늄 및 카드뮴, 및 이것들의 합금 등을 들 수 있다. 또한, 상기 금속으로서, 주석 도프 산화인듐(ITO)을 사용해도 된다. 상기 금속은 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다. 전극 사이의 접속 저항을 보다 한층 낮게 하는 관점에서는, 상기 금속으로서는, 주석을 포함하는 합금, 니켈, 팔라듐, 구리 또는 금이 바람직하고, 니켈 또는 팔라듐이 보다 바람직하다.In this invention, the said electroconductive particle has a conductive part on at least the surface. It is preferable that the said conductive part contains a metal. The metal constituting the conductive part is not particularly limited. Examples of the metal include gold, silver, copper, platinum, palladium, zinc, lead, aluminum, cobalt, indium, nickel, chromium, titanium, antimony, bismuth, germanium and cadmium, and alloys thereof. . Further, as the metal, tin-doped indium oxide (ITO) may be used. Only 1 type may be used for the said metal, and 2 or more types may be used together. From the viewpoint of further lowering the connection resistance between electrodes, the metal is preferably an alloy containing tin, nickel, palladium, copper or gold, and more preferably nickel or palladium.

또한, 도통 신뢰성을 효과적으로 높이는 관점에서는, 상기 도전부 및 상기 도전부의 외표면 부분은 니켈을 포함하는 것이 바람직하다. 니켈을 포함하는 도전부 100중량％ 중의 니켈의 함유량은, 바람직하게는 10중량％ 이상, 보다 바람직하게는 50중량％ 이상, 보다 한층 바람직하게는 60중량％ 이상, 더욱 바람직하게는 70중량％ 이상, 특히 바람직하게는 90중량％ 이상이다. 상기 니켈을 포함하는 도전부 100중량％ 중의 니켈의 함유량은, 97중량％ 이상이어도 되고, 97.5중량％ 이상이어도 되고, 98중량％ 이상이어도 된다.Further, from the viewpoint of effectively enhancing the conduction reliability, it is preferable that the conductive portion and the outer surface portion of the conductive portion contain nickel. The content of nickel in 100% by weight of the electroconductive part containing nickel is preferably 10% by weight or more, more preferably 50% by weight or more, still more preferably 60% by weight or more, and still more preferably 70% by weight or more. , Particularly preferably 90% by weight or more. The nickel content in 100% by weight of the conductive portion containing nickel may be 97% by weight or more, 97.5% by weight or more, or 98% by weight or more.

또한, 도전부의 표면에는, 산화에 의해 수산기가 존재하는 경우가 많다. 일반적으로, 니켈에 의해 형성된 도전부의 표면에는, 산화에 의해 수산기가 존재한다. 이러한 수산기를 갖는 도전부의 표면(도전성 입자의 표면)에, 화학 결합을 통해, 절연성 입자를 배치할 수 있다.In addition, hydroxyl groups are often present on the surface of the conductive portion due to oxidation. In general, hydroxyl groups exist on the surface of the conductive portion formed of nickel by oxidation. Insulating particles can be disposed on the surface of the conductive portion having such a hydroxyl group (the surface of the conductive particles) through chemical bonding.

상기 도전부는, 하나의 층에 의해 형성되어 있어도 된다. 상기 도전부는, 복수의 층에 의해 형성되어 있어도 된다. 즉, 상기 도전부는, 2층 이상의 적층 구조를 갖고 있어도 된다. 상기 도전부가 복수의 층에 의해 형성되어 있는 경우에는, 최외층을 구성하는 금속은, 금, 니켈, 팔라듐, 구리 또는 주석과 은을 포함하는 합금인 것이 바람직하고, 금인 것이 보다 바람직하다. 최외층을 구성하는 금속이 이들의 바람직한 금속인 경우에는, 전극 사이의 접속 저항이 보다 한층 낮아진다. 또한, 최외층을 구성하는 금속이 금인 경우에는, 내부식성이 보다 한층 높아진다.The said conductive part may be formed by one layer. The conductive portion may be formed of a plurality of layers. In other words, the conductive portion may have a laminated structure of two or more layers. When the conductive portion is formed of a plurality of layers, the metal constituting the outermost layer is preferably gold, nickel, palladium, copper, or an alloy containing tin and silver, and more preferably gold. When the metal constituting the outermost layer is these preferable metals, the connection resistance between the electrodes is further lowered. Further, when the metal constituting the outermost layer is gold, the corrosion resistance is further increased.

상기 기재 입자의 표면 상에 도전부를 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 상기 도전부를 형성하는 방법으로서는, 예를 들어, 무전해 도금에 의한 방법, 전기 도금에 의한 방법, 물리적인 충돌에 의한 방법, 메카노케미컬 반응에 의한 방법, 물리적 증착 또는 물리적 흡착에 의한 방법, 그리고 금속 분말 혹은 금속 분말과 결합제를 포함하는 페이스트를 기재 입자의 표면에 코팅하는 방법 등을 들 수 있다. 상기 도전부를 형성하는 방법은, 무전해 도금, 전기 도금 또는 물리적인 충돌에 의한 방법인 것이 바람직하다. 상기 물리적 증착에 의한 방법으로서는, 진공 증착, 이온 플레이팅 및 이온 스퍼터링 등의 방법을 들 수 있다. 또한, 상기 물리적인 충돌에 의한 방법에서는, 예를 들어 시터 컴포저(토쿠주 코우사쿠쇼사제) 등이 사용된다.The method of forming the conductive part on the surface of the substrate particle is not particularly limited. As a method of forming the conductive part, for example, a method by electroless plating, a method by electroplating, a method by physical collision, a method by a mechanochemical reaction, a method by physical vapor deposition or physical adsorption, and And a method of coating a metal powder or a paste containing a metal powder and a binder on the surface of the substrate particles. The method of forming the conductive part is preferably a method by electroless plating, electroplating, or physical collision. Examples of the physical vapor deposition method include vacuum vapor deposition, ion plating, and ion sputtering. In the physical collision method, for example, a sheeter composer (manufactured by Tokuju Kosakusho Co., Ltd.) or the like is used.

상기 도전부의 두께는, 바람직하게는 0.005㎛ 이상, 보다 바람직하게는 0.01㎛ 이상이고, 바람직하게는 10㎛ 이하, 보다 바람직하게는 1㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 0.3㎛ 이하이다. 상기 도전부의 두께가, 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 충분한 도전성이 얻어지고, 또한 도전성 입자가 너무 딱딱해지지 않아, 전극 사이의 접속 시에 도전성 입자를 충분히 변형시킬 수 있다.The thickness of the conductive portion is preferably 0.005 µm or more, more preferably 0.01 µm or more, preferably 10 µm or less, more preferably 1 µm or less, and still more preferably 0.3 µm or less. When the thickness of the conductive portion is greater than or equal to the lower limit and less than or equal to the upper limit, sufficient conductivity is obtained, and the conductive particles do not become too hard, and the conductive particles can be sufficiently deformed at the time of connection between electrodes.

상기 도전부가 복수의 층에 의해 형성되어 있는 경우에, 최외층의 도전부의 두께는, 바람직하게는 0.001㎛ 이상, 보다 바람직하게는 0.01㎛ 이상이고, 바람직하게는 0.5㎛ 이하, 보다 바람직하게는 0.1㎛ 이하이다. 상기 최외층의 도전부의 두께가, 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 최외층의 도전부가 균일해져, 내부식성이 충분히 높아지고, 또한 전극 사이의 접속 저항을 충분히 낮게 할 수 있다.In the case where the conductive portion is formed of a plurality of layers, the thickness of the conductive portion of the outermost layer is preferably 0.001 μm or more, more preferably 0.01 μm or more, preferably 0.5 μm or less, more preferably 0.1 It is not more than µm. When the thickness of the conductive portion of the outermost layer is greater than or equal to the lower limit and less than or equal to the upper limit, the conductive portion of the outermost layer becomes uniform, the corrosion resistance is sufficiently high, and the connection resistance between the electrodes can be sufficiently low.

상기 도전부의 두께는, 예를 들어 투과형 전자 현미경(TEM)을 사용하여, 도전성 입자의 단면을 관찰함으로써 측정할 수 있다.The thickness of the conductive part can be measured by observing the cross section of the conductive particles using, for example, a transmission electron microscope (TEM).

코어 물질:Core material:

상기 도전성 입자는, 상기 도전부의 외표면에 복수의 돌기를 갖는 것이 바람직하다. 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에 의해 접속되는 전극의 표면에는, 산화 피막이 형성되어 있는 경우가 많다. 도전부의 표면에 돌기를 갖는 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 사용한 경우에는, 전극 사이에 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 배치하여 압착시킴으로써, 돌기에 의해 상기 산화 피막을 효과적으로 배제할 수 있다. 이 때문에, 전극과 도전부가 보다 한층 확실하게 접촉하여, 전극 사이의 접속 저항이 보다 한층 낮아진다. 또한, 전극 사이의 접속 시에, 도전성 입자의 돌기에 의해, 도전성 입자와 전극 사이의 절연성 입자를 효과적으로 배제할 수 있다. 이 때문에, 전극 사이의 도통 신뢰성이 보다 한층 높아진다.It is preferable that the said electroconductive particle has a plurality of protrusions on the outer surface of the said electroconductive part. An oxide film is often formed on the surface of an electrode connected by conductive particles having insulating particles. In the case of using conductive particles having insulating particles having protrusions on the surface of the conductive portion, the oxide film can be effectively removed by the protrusions by placing and pressing electroconductive particles having insulating particles between electrodes. For this reason, the electrode and the conductive portion are brought into contact with more reliably, and the connection resistance between the electrodes is further lowered. Further, at the time of connection between the electrodes, the protrusions of the conductive particles can effectively remove the conductive particles and the insulating particles between the electrodes. For this reason, the reliability of conduction between electrodes is further improved.

상기 돌기를 형성하는 방법으로서는, 기재 입자의 표면에 코어 물질을 부착시킨 후, 무전해 도금에 의해 도전부를 형성하는 방법, 그리고 기재 입자의 표면에 무전해 도금에 의해 도전부를 형성한 후, 코어 물질을 부착시키고, 또한 무전해 도금에 의해 도전부를 형성하는 방법 등을 들 수 있다. 상기 돌기를 형성하는 다른 방법으로서는, 기재 입자의 표면 상에, 제1 도전부를 형성한 후, 해당 제1 도전부 상에 코어 물질을 배치하고, 이어서 제2 도전부를 형성하는 방법, 그리고 기재 입자의 표면 상에 도전부(제1 도전부 또는 제2 도전부 등)를 형성하는 도중 단계에서, 코어 물질을 첨가하는 방법 등을 들 수 있다. 또한, 돌기를 형성하기 위해, 상기 코어 물질을 사용하지 않고, 기재 입자에 무전해 도금에 의해 도전부를 형성한 후, 도전부의 표면 상에 돌기상으로 도금을 석출시키고, 또한 무전해 도금에 의해 도전부를 형성하는 방법 등을 사용해도 된다.As a method of forming the protrusion, after attaching the core material to the surface of the substrate particle, forming a conductive portion by electroless plating, and after forming the conductive portion by electroless plating on the surface of the substrate particle, the core material And forming a conductive portion by electroless plating. As another method of forming the protrusion, after forming the first conductive part on the surface of the substrate particle, a core material is disposed on the first conductive part, and then a method of forming the second conductive part, and A method of adding a core material in the middle step of forming a conductive portion (such as a first conductive portion or a second conductive portion) on the surface may be mentioned. In addition, in order to form protrusions, after forming a conductive part by electroless plating on the substrate particle without using the core material, plating is deposited as a protrusion on the surface of the conductive part, and conduction by electroless plating. You may use a method of forming wealth or the like.

기재 입자의 표면에 코어 물질을 부착시키는 방법으로서는, 예를 들어, 기재 입자의 분산액 중에, 코어 물질을 첨가하고, 기재 입자의 표면에 코어 물질을, 반데르발스힘에 의해 집적시켜, 부착시키는 방법, 그리고 기재 입자를 넣은 용기에, 코어 물질을 첨가하고, 용기의 회전 등에 의한 기계적인 작용에 의해 기재 입자의 표면에 코어 물질을 부착시키는 방법 등을 들 수 있다. 부착시키는 코어 물질의 양을 제어하는 관점에서는, 기재 입자의 표면에 코어 물질을 부착시키는 방법은, 분산액 중의 기재 입자의 표면에 코어 물질을 집적시켜, 부착시키는 방법인 것이 바람직하다.As a method of attaching the core material to the surface of the substrate particles, for example, a core material is added to the dispersion of the substrate particles, and the core material is accumulated on the surface of the substrate particles by van der Waals force and adhered. And a method of adding a core material to a container in which the base particles are placed, and attaching the core material to the surface of the base particles by a mechanical action such as rotation of the container. From the viewpoint of controlling the amount of the core substance to be adhered, the method of attaching the core substance to the surface of the substrate particle is preferably a method of accumulating and attaching the core substance to the surface of the substrate particle in the dispersion.

상기 코어 물질을 구성하는 물질로서는, 도전성 물질 및 비도전성 물질 등을 들 수 있다. 상기 도전성 물질로서는, 예를 들어 금속, 금속 산화물, 흑연 등의 도전성 비금속 및 도전성 폴리머 등을 들 수 있다. 상기 도전성 폴리머로서는, 폴리아세틸렌 등을 들 수 있다. 상기 비도전성 물질로서는, 실리카, 알루미나 및 지르코니아 등을 들 수 있다. 전극 사이의 도통 신뢰성을 보다 한층 높이는 관점에서는, 상기 코어 물질이 금속인 것이 바람직하다.Examples of the material constituting the core material include a conductive material and a non-conductive material. Examples of the conductive material include conductive nonmetals such as metal, metal oxide, and graphite, and conductive polymers. Examples of the conductive polymer include polyacetylene. Examples of the non-conductive material include silica, alumina, and zirconia. From the viewpoint of further enhancing the reliability of conduction between electrodes, it is preferable that the core material is a metal.

상기 금속은 특별히 한정되지 않는다. 상기 금속으로서는, 예를 들어 금, 은, 구리, 백금, 아연, 철, 납, 주석, 알루미늄, 코발트, 인듐, 니켈, 크롬, 티타늄, 안티몬, 비스무트, 게르마늄 및 카드뮴 등의 금속, 그리고 주석-납 합금, 주석-구리 합금, 주석-은 합금, 주석-납-은 합금 및 탄화텅스텐 등의 2종류 이상의 금속으로 구성되는 합금 등을 들 수 있다. 전극 사이의 도통 신뢰성을 보다 한층 높이는 관점에서는, 상기 금속은, 니켈, 구리, 은 또는 금이 바람직하다. 상기 금속은, 상기 도전부(도전층)를 구성하는 금속과 동일해도 되고, 달라도 된다.The metal is not particularly limited. Examples of the metal include metals such as gold, silver, copper, platinum, zinc, iron, lead, tin, aluminum, cobalt, indium, nickel, chromium, titanium, antimony, bismuth, germanium and cadmium, and tin-lead And alloys composed of two or more metals such as an alloy, a tin-copper alloy, a tin-silver alloy, a tin-lead-silver alloy, and tungsten carbide. From the viewpoint of further enhancing the reliability of conduction between electrodes, the metal is preferably nickel, copper, silver or gold. The metal may be the same as or different from the metal constituting the conductive portion (conductive layer).

상기 코어 물질의 형상은 특별히 한정되지 않는다. 코어 물질의 형상은 괴상인 것이 바람직하다. 코어 물질로서는, 예를 들어 입자상의 덩어리, 복수의 미소 입자가 응집된 응집 덩어리 및 부정형의 덩어리 등을 들 수 있다.The shape of the core material is not particularly limited. It is preferable that the shape of the core material is a mass. Examples of the core material include particulate lumps, agglomerated lumps in which a plurality of fine particles are agglomerated, and irregular lumps.

상기 코어 물질의 평균 직경(평균 입자경)은, 바람직하게는 0.001㎛ 이상, 보다 바람직하게는 0.05㎛ 이상, 바람직하게는 0.9㎛ 이하, 보다 바람직하게는 0.2㎛ 이하이다. 상기 코어 물질의 평균 직경이, 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 전극 사이의 접속 저항을 효과적으로 낮게 할 수 있다.The average diameter (average particle diameter) of the core material is preferably 0.001 μm or more, more preferably 0.05 μm or more, preferably 0.9 μm or less, more preferably 0.2 μm or less. When the average diameter of the core material is greater than or equal to the lower limit and less than or equal to the upper limit, the connection resistance between the electrodes can be effectively lowered.

상기 코어 물질의 평균 입자경은, 수 평균 입자경인 것이 바람직하다. 코어 물질의 평균 입자경은, 예를 들어 임의의 코어 물질 50개를 전자 현미경 또는 광학 현미경으로 관찰하고, 각 코어 물질의 입자경의 평균값을 산출하는 것이나, 레이저 회절식 입도 분포 측정을 행함으로써 구해진다. 전자 현미경 또는 광학 현미경에 의한 관찰에서는, 1개당의 코어 물질의 입자경은, 원 상당 직경에서의 입자경으로서 구해진다. 전자 현미경 또는 광학 현미경에 의한 관찰에 있어서, 임의의 50개의 코어 물질의 원 상당 직경에서의 평균 입자경은, 구 상당 직경에서의 평균 입자경과 거의 동등해진다. 레이저 회절식 입도 분포 측정에서는, 1개당의 코어 물질의 입자경은, 구 상당 직경에서의 입자경으로서 구해진다. 상기 코어 물질의 평균 입자경은, 레이저 회절식 입도 분포 측정에 의해 산출하는 것이 바람직하다.It is preferable that the average particle diameter of the core material is a number average particle diameter. The average particle diameter of the core substance is obtained by observing, for example, 50 arbitrary core substances with an electron microscope or an optical microscope, and calculating the average value of the particle diameters of each core substance, or by performing a laser diffraction particle size distribution measurement. In observation with an electron microscope or an optical microscope, the particle diameter of the core substance per one is determined as the particle diameter in the equivalent circle diameter. In observation with an electron microscope or an optical microscope, the average particle diameter at the equivalent circle diameter of any 50 core materials becomes substantially equal to the average particle diameter at the equivalent sphere diameter. In the laser diffraction particle size distribution measurement, the particle diameter of the core material per one is determined as the particle diameter in the equivalent sphere diameter. The average particle diameter of the core material is preferably calculated by laser diffraction particle size distribution measurement.

절연성 입자: Insulating particles:

본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자는, 상기 도전성 입자의 표면 상에 배치된 복수의 절연성 입자를 구비한다. 이 경우에는, 상기 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 전극 사이의 접속에 사용하면, 인접하는 전극 사이의 단락을 방지할 수 있다. 구체적으로는, 복수의 절연성 입자를 갖는 도전성 입자가 접촉한 때에, 복수의 전극 사이에 절연성 입자가 존재하므로, 상하의 전극 사이가 아니라 횡방향으로 인접하는 전극 사이의 단락을 방지할 수 있다. 또한, 전극 사이의 접속 시에, 2개의 전극에서 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 가압함으로써, 도전성 입자의 도전부와 전극 사이의 절연성 입자를 용이하게 배제할 수 있다. 또한, 도전부의 외표면에 복수의 돌기를 갖는 도전성 입자인 경우에는, 도전성 입자의 도전부와 전극 사이의 절연성 입자를 보다 한층 용이하게 배제할 수 있다.The conductive particles having insulating particles according to the present invention include a plurality of insulating particles disposed on the surface of the conductive particles. In this case, if the conductive particles having the insulating particles are used for connection between electrodes, a short circuit between adjacent electrodes can be prevented. Specifically, when the conductive particles having a plurality of insulating particles are in contact, since the insulating particles are present between the plurality of electrodes, it is possible to prevent a short circuit between electrodes adjacent to each other in the transverse direction rather than between the upper and lower electrodes. Further, at the time of connection between the electrodes, by pressing the conductive particles having insulating particles on the two electrodes, the conductive portions of the conductive particles and the insulating particles between the electrodes can be easily removed. In addition, in the case of electroconductive particles having a plurality of protrusions on the outer surface of the electroconductive part, insulating particles between the electroconductive part of the electroconductive particle and the electrode can be removed more easily.

본발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에서는, 상기 절연성 입자는, 중합성 화합물의 중합체이다. 상기 절연성 입자는, 복수종의 중합성 화합물을 포함하는 중합성 성분의 중합체인 것이 바람직하다. 상기 중합성 화합물은 특별히 한정되지 않는다. 상기 중합성 화합물로서는, 상술한 수지 입자의 재료 등을 들 수 있다. 상기 절연성 입자는, 상술한 수지 입자여도 된다. In the conductive particles having insulating particles according to the present invention, the insulating particles are polymers of a polymerizable compound. It is preferable that the said insulating particle is a polymer of a polymeric component containing several types of polymeric compounds. The polymerizable compound is not particularly limited. Examples of the polymerizable compound include materials of the resin particles described above. The said insulating particle may be the resin particle mentioned above.

또한, 상기 중합성 화합물은, 단독 중합체의 유리 전이 온도가 100℃ 미만인 중합성 화합물을 포함하고 있어도 된다. 상기 중합성 성분은, 단독 중합체의 유리 전이 온도가 100℃ 미만인 중합성 화합물을 포함하고 있어도 된다. 상기 중합성 화합물은, 해당 중합성 화합물 100중량％ 중에, 단독 중합체의 유리 전이 온도가 100℃ 미만인 중합성 화합물을 10중량％ 이상 포함하고 있어도 된다. 상기 중합성 성분은, 해당 중합성 성분 100중량％ 중에, 단독 중합체의 유리 전이 온도가 100℃ 미만인 중합성 화합물을 10중량％ 이상 포함하고 있어도 된다. 여기서, 단독 중합체의 유리 전이 온도가 100℃ 미만인 중합성 화합물에 있어서의 단독 중합체란, 중합성 화합물을 단독 중합시킨 단독 중합체를 의미한다. 상기 중합성 화합물(상기 중합성 성분)이 단독 중합체의 유리 전이 온도가 100℃ 미만인 중합성 화합물을 포함하면, 상기 절연성 입자를 보다 한층 유연하게 할 수 있고, 절연성 입자와 도전성 입자의 표면의 밀착성을 보다 한층 높일 수 있다.Moreover, the said polymerizable compound may contain a polymeric compound whose glass transition temperature of a homopolymer is less than 100 degreeC. The said polymerizable component may contain a polymeric compound whose glass transition temperature of a homopolymer is less than 100 degreeC. The polymerizable compound may contain 10% by weight or more of a polymerizable compound having a glass transition temperature of less than 100°C in 100% by weight of the polymerizable compound. The polymerizable component may contain 10% by weight or more of a polymerizable compound having a homopolymer glass transition temperature of less than 100°C in 100% by weight of the polymerizable component. Here, the homopolymer in the polymerizable compound in which the glass transition temperature of the homopolymer is less than 100°C means the homopolymer obtained by homopolymerizing the polymerizable compound. When the polymerizable compound (the polymerizable component) contains a polymerizable compound having a glass transition temperature of less than 100°C of the homopolymer, the insulating particles can be made more flexible, and the adhesion between the surfaces of the insulating particles and the conductive particles is It can be further improved.

본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에서는, 상기 중합성 화합물은, 제1 관능기를 갖는 화합물과, 상기 제1 관능기와는 다른 제2 관능기를 갖는 화합물을 포함한다. 상기 제1 관능기 및 상기 제2 관능기는, 반응성 관능기인 것이 바람직하다. 상기 제1 관능기를 갖는 화합물 및 상기 제2 관능기를 갖는 화합물은, 중합성 화합물인 것이 바람직하다. 상기 중합성 화합물은, 제1 반응성 관능기를 갖는 중합성 화합물과, 상기 제1 반응성 관능기와는 다른 제2 반응성 관능기를 갖는 중합성 화합물을 포함하는 것이 바람직하다. 상기 중합성 성분은, 제1 반응성 관능기를 갖는 중합성 화합물과, 상기 제1 반응성 관능기와는 다른 제2 반응성 관능기를 갖는 중합성 화합물을 포함하는 것이 바람직하다. In the electroconductive particle having insulating particles according to the present invention, the polymerizable compound includes a compound having a first functional group and a compound having a second functional group different from the first functional group. It is preferable that the said 1st functional group and the said 2nd functional group are reactive functional groups. The compound having the first functional group and the compound having the second functional group are preferably polymerizable compounds. The polymerizable compound preferably includes a polymerizable compound having a first reactive functional group and a polymerizable compound having a second reactive functional group different from the first reactive functional group. The polymerizable component preferably includes a polymerizable compound having a first reactive functional group and a polymerizable compound having a second reactive functional group different from the first reactive functional group.

상기 제1 관능기는, 환상 에테르기, 이소시아네이트기, 알데히드기 또는 니트릴기인 것이 바람직하고, 환상 에테르기, 이소시아네이트기 또는 니트릴기인 것이 보다 바람직하고, 환상 에테르기 또는 니트릴기인 것이 더욱 바람직하다. 상기 환상 에테르기는, 에폭시기 또는 옥세타닐기인 것이 바람직하고, 에폭시기인 것이 보다 바람직하다. 상기 제1 관능기가, 상술한 바람직한 관능기인 경우에는, 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 사용하여 전극 사이를 전기적으로 접속한 경우에, 절연 신뢰성을 보다 한층 효과적으로 높일 수 있다.The first functional group is preferably a cyclic ether group, an isocyanate group, an aldehyde group or a nitrile group, more preferably a cyclic ether group, an isocyanate group or a nitrile group, and still more preferably a cyclic ether group or a nitrile group. The cyclic ether group is preferably an epoxy group or an oxetanyl group, and more preferably an epoxy group. In the case where the first functional group is the preferable functional group described above, the insulation reliability can be further effectively improved when the electrodes are electrically connected using conductive particles having insulating particles.

상기 에폭시기를 갖는 화합물로서는, (메트)아크릴산글리시딜, 알릴글리시딜에테르, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트글리시딜에테르 및 3,4-에폭시시클로헥실메틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 상기 에폭시기를 갖는 화합물은, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.Examples of the compound having an epoxy group include glycidyl (meth)acrylate, allyl glycidyl ether, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate glycidyl ether, and 3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth)acrylate. Can be mentioned. As for the compound which has the said epoxy group, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.

상기 에폭시기를 갖는 화합물은, (메트)아크릴산글리시딜, 또는 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트글리시딜에테르인 것이 바람직하다.The compound having an epoxy group is preferably glycidyl (meth)acrylate or 4-hydroxybutyl (meth)acrylate glycidyl ether.

상기 환상 에테르기(상기 에폭시기를 제외함)를 갖는 화합물로서는, (3-에틸옥세탄-3-일)메틸(메트)아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트 및 환상 트리메틸올프로판포르말(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 상기 환상 에테르기(상기 에폭시기를 제외함)를 갖는 화합물은, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.As the compound having the cyclic ether group (excluding the epoxy group), (3-ethyloxetan-3-yl) methyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, and cyclic trimethylolpropane formal (Meth)acrylate, etc. are mentioned. As for the compound having the cyclic ether group (excluding the epoxy group), only one type may be used, or two or more types may be used in combination.

상기 환상 에테르기(상기 에폭시기를 제외함)를 갖는 화합물은, (3-에틸옥세탄-3-일)메틸(메트)아크릴레이트인 것이 바람직하다.The compound having the cyclic ether group (excluding the epoxy group) is preferably (3-ethyloxetan-3-yl)methyl (meth)acrylate.

상기 이소시아네이트기를 갖는 화합물로서는, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸이소시아네이트, (메트)아크릴산2-(0-[1'-메틸프로필리덴아미노]카르복시아미노)에틸, 2-[(3,5-디메틸피라졸릴)카르보닐아미노]에틸(메트)아크릴레이트, 2-(2-(메트)아크릴로일옥시에틸옥시)에틸이소시아네이트, 2-프로필렌이소시아네이트, 1-페닐-2-프로필렌이소시아네이트, 4,4-디메틸펜텐-5-이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸펜텐-5-이소시아네이트, 3,3-디메틸펜텐-5-이소시아네이트, 2-알릴-2-이소시아네이토메틸-말론산디에틸에스테르, 1-페닐-3-메틸-3-부텐이소시아네이트, 4-비닐벤젠이소시아네이트, 1-이소시아네이토메틸-4-비닐-벤젠 및 1,1-(비스아크릴로일옥시메틸)에틸이소시아네이트 등을 들 수 있다. 상기 이소시아네이트기를 갖는 화합물은, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.Examples of the compound having an isocyanate group include 2-(meth)acryloyloxyethylisocyanate, (meth)acrylic acid 2-(0-[1'-methylpropylideneamino]carboxyamino)ethyl, 2-[(3,5- Dimethylpyrazolyl)carbonylamino]ethyl (meth)acrylate, 2-(2-(meth)acryloyloxyethyloxy)ethyl isocyanate, 2-propylene isocyanate, 1-phenyl-2-propylene isocyanate, 4,4 -Dimethylpentene-5-isocyanate, 2,4,4-trimethylpentene-5-isocyanate, 3,3-dimethylpentene-5-isocyanate, 2-allyl-2-isocyanatomethyl-malonic acid diethyl ester, 1 -Phenyl-3-methyl-3-butene isocyanate, 4-vinylbenzene isocyanate, 1-isocyanatomethyl-4-vinyl-benzene, and 1,1-(bisacryloyloxymethyl)ethyl isocyanate, and the like. have. As for the said compound which has an isocyanate group, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.

상기 이소시아네이트기를 갖는 화합물은, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸이소시아네이트, 또는 2-(2-(메트)아크릴로일옥시에틸옥시)에틸이소시아네이트인 것이 바람직하다.The compound having an isocyanate group is preferably 2-(meth)acryloyloxyethyl isocyanate or 2-(2-(meth)acryloyloxyethyloxy)ethyl isocyanate.

상기 알데히드기를 갖는 화합물로서는, 아크롤레인 등을 들 수 있다.Examples of the compound having an aldehyde group include acrolein.

상기 니트릴기를 갖는 화합물로서는, (메트)아크릴로니트릴 등을 들 수 있다.Examples of the compound having a nitrile group include (meth)acrylonitrile.

상기 제2 관능기는, 상기 제1 관능기와는 다르다. 상기 제2 관능기는, 아미드기, 수산기, 카르복실기, 이미드기 또는 아미노기인 것이 바람직하고, 아미드기, 카르복실기 또는 아미노기인 것이 보다 바람직하고, 아미드기 또는 카르복실기인 것이 더욱 바람직하다. 상기 제2 관능기가, 상술한 바람직한 관능기인 경우에는, 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 사용하여 전극 사이를 전기적으로 접속한 경우에, 절연 신뢰성을 보다 한층 효과적으로 높일 수 있다. The second functional group is different from the first functional group. The second functional group is preferably an amide group, a hydroxyl group, a carboxyl group, an imide group or an amino group, more preferably an amide group, a carboxyl group or an amino group, and still more preferably an amide group or a carboxyl group. In the case where the second functional group is the preferable functional group described above, the insulation reliability can be further effectively improved when the electrodes are electrically connected using conductive particles having insulating particles.

상기 아미드기를 갖는 화합물로서는, (메트)아크릴아미드, N-치환 (메트)아크릴아미드 및 N,N-치환 (메트)아크릴아미드 등을 들 수 있다. 상기 N-치환 (메트)아크릴아미드는 특별히 한정되지 않는다. 상기 N-치환 (메트)아크릴아미드로서는, 예를 들어 N-이소프로필(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-(2-히드록시에틸)(메트)아크릴아미드, N-메톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-에톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-프로폭시메틸(메트)아크릴아미드, N-이소프로폭시메틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-이소부톡시메틸(메트)아크릴아미드, 다이아세톤(메트)아크릴아미드 및 N,N-디메틸아미노프로필(메트)아크릴아미드 등을 들 수 있다. 상기 N,N-치환 (메트)아크릴아미드는 특별히 한정되지 않는다. 상기 N,N-치환 (메트)아크릴아미드로서는, 예를 들어 N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드 및 (메트)아크릴로일모르폴린 등을 들 수 있다. 상기 아미드기를 갖는 화합물은, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.Examples of the compound having an amide group include (meth)acrylamide, N-substituted (meth)acrylamide, and N,N-substituted (meth)acrylamide. The N-substituted (meth)acrylamide is not particularly limited. As the N-substituted (meth)acrylamide, for example, N-isopropyl (meth)acrylamide, N-methylol (meth)acrylamide, N-(2-hydroxyethyl) (meth)acrylamide, N -Methoxymethyl(meth)acrylamide, N-ethoxymethyl(meth)acrylamide, N-propoxymethyl(meth)acrylamide, N-isopropoxymethyl(meth)acrylamide, N-butoxymethyl( Meth)acrylamide, N-isobutoxymethyl (meth)acrylamide, diacetone (meth)acrylamide, and N,N-dimethylaminopropyl (meth)acrylamide, and the like. The N,N-substituted (meth)acrylamide is not particularly limited. Examples of the N,N-substituted (meth)acrylamide include N,N-dimethyl (meth)acrylamide, N,N-diethyl (meth)acrylamide, and (meth)acryloylmorpholine. I can. As for the compound having an amide group, only one type may be used, or two or more types may be used in combination.

상기 아미드기를 갖는 화합물은, (메트)아크릴아미드, N-메톡시메틸(메트)아크릴아미드, 또는 N,N-디메틸(메트)아크릴아미드인 것이 바람직하고, (메트)아크릴아미드인 것이 보다 바람직하다.The compound having an amide group is preferably (meth)acrylamide, N-methoxymethyl (meth)acrylamide, or N,N-dimethyl (meth)acrylamide, and more preferably (meth)acrylamide. .

상기 수산기를 갖는 화합물로서는, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 10-히드록시데실(메트)아크릴레이트, 12-히드록시라우릴(메트)아크릴레이트, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸아크릴레이트, 비닐알코올, 알릴알코올, 2-히드록시에틸비닐에테르, 4-히드록시부틸비닐에테르, 디에틸렌글리콜모노비닐에테르, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트모노스테아레이트, 이소시아누르산에틸렌옥사이드 변성 디(메트)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필(메트)아크릴레이트, 글리세린(메트)아크릴레이트 및 2-히드록시-3-(메트)아크릴로일옥시프로필(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 상기 수산기를 갖는 화합물은, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.Examples of the compound having a hydroxyl group include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxybutyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, and 3-hydroxypropyl (meth)acrylate. , 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth)acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth)acrylate, 10-hydroxydecyl (meth)acrylate, 12-hydroxyra Uryl (meth)acrylate, (4-hydroxymethylcyclohexyl)methylacrylate, vinyl alcohol, allyl alcohol, 2-hydroxyethyl vinyl ether, 4-hydroxybutyl vinyl ether, diethylene glycol monovinyl ether, penta Erythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol di(meth)acrylate monostearate, isocyanurate ethylene oxide modified di(meth)acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl(meth)acrylic Rate, glycerin (meth)acrylate, 2-hydroxy-3-(meth)acryloyloxypropyl (meth)acrylate, and the like. As for the compound having a hydroxyl group, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.

상기 수산기를 갖는 화합물은, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 또는 2-히드록시부틸(메트)아크릴레이트인 것이 바람직하다.The compound having a hydroxyl group is preferably 2-hydroxyethyl (meth)acrylate or 2-hydroxybutyl (meth)acrylate.

상기 카르복실기를 갖는 화합물로서는, (메트)아크릴산, 크로톤산, 신남산 등의 불포화 모노카르복실산, 말레산, 이타콘산, 숙신산, 푸마르산, 시트라콘산 등의 불포화 디카르복실산 및 이들의 염이나 무수물 등을 들 수 있다. 상기 카르복실기를 갖는 화합물은, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.Examples of the compound having a carboxyl group include unsaturated monocarboxylic acids such as (meth)acrylic acid, crotonic acid, cinnamic acid, unsaturated dicarboxylic acids such as maleic acid, itaconic acid, succinic acid, fumaric acid, citraconic acid, and salts thereof. And anhydrides. As for the said compound which has a carboxyl group, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.

상기 카르복실기를 갖는 화합물은, (메트)아크릴산인 것이 바람직하다.It is preferable that the compound which has the said carboxyl group is (meth)acrylic acid.

상기 이미드기를 갖는 화합물로서는, 이미드(메트)아크릴레이트 및 말레이미드 등을 들 수 있다. 상기 이미드기를 갖는 화합물은, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.Examples of the compound having an imide group include imide (meth)acrylate and maleimide. As for the compound which has the said imide group, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.

상기 이미드기를 갖는 화합물은, 이미드(메트)아크릴레이트인 것이 바람직하다.It is preferable that the compound which has the said imide group is imide (meth)acrylate.

상기 아미노기를 갖는 화합물로서는, N,N-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트 및 N,N-디메틸아미노프로필메타크릴레이트 등을 들 수 있다. 상기 아미노기를 갖는 화합물은, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.Examples of the compound having an amino group include N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylate and N,N-dimethylaminopropyl methacrylate. As for the compound having an amino group, only one type may be used, or two or more types may be used in combination.

상기 아미노기를 갖는 화합물은, N,N-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트인 것이 바람직하다.It is preferable that the compound having the amino group is N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylate.

본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에서는, 상기 중합성 화합물은, 가교제를 포함하지 않거나, 또는 상기 중합성 화합물 100중량％ 중에 가교제를 10중량％ 이하로 포함하는 것이 바람직하다. 상기 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에서는, 상기 중합성 성분은, 가교제를 포함하지 않거나, 또는 상기 중합성 성분 100중량％ 중에 가교제를 10중량％ 이하로 포함하는 것이 바람직하다. 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 사용하여 전극 사이를 전기적으로 접속한 경우에, 절연 신뢰성을 보다 한층 효과적으로 높이는 관점에서는, 상기 중합성 화합물이, 상기 중합성 화합물 100중량％ 중에 상기 가교제를 7중량％ 이하로 포함하는 것이 바람직하고, 상기 중합성 화합물 100중량％ 중에 상기 가교제를 6중량％ 이하로 포함하는 것이 보다 바람직하다. 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 사용하여 전극 사이를 전기적으로 접속한 경우에, 절연 신뢰성을 보다 한층 효과적으로 높이는 관점에서는, 상기 중합성 성분이, 상기 중합성 성분 100중량％ 중에 상기 가교제를 7중량％ 이하로 포함하는 것이 바람직하고, 상기 중합성 성분 100중량％ 중에 상기 가교제를 6중량％ 이하로 포함하는 것이 보다 바람직하다. 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 사용하여 전극 사이를 전기적으로 접속한 경우에, 절연 신뢰성을 보다 한층 효과적으로 높이는 관점에서는, 상기 중합성 화합물이, 상기 중합성 화합물 100중량％ 중에 상기 가교제를 5중량％ 이하로 포함하는 것이 보다 한층 바람직하고, 상기 중합성 화합물 100중량％ 중에 상기 가교제를 5중량％ 미만으로 포함하는 것이 더욱 바람직하다. 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 사용하여 전극 사이를 전기적으로 접속한 경우에, 절연 신뢰성을 보다 한층 효과적으로 높이는 관점에서는, 상기 중합성 성분이, 상기 중합성 성분 100중량％ 중에 상기 가교제를 5중량％ 이하로 포함하는 것이 보다 한층 바람직하고, 상기 중합성 성분 100중량％ 중에 상기 가교제를 5중량％ 미만으로 포함하는 것이 더욱 바람직하다. 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 사용하여 전극 사이를 전기적으로 접속한 경우에, 절연 신뢰성을 보다 한층 효과적으로 높이는 관점에서는, 상기 중합성 화합물은, 가교제를 포함하지 않는 것이 특히 바람직하다. 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 사용하여 전극 사이를 전기적으로 접속한 경우에, 절연 신뢰성을 보다 한층 효과적으로 높이는 관점에서는, 상기 중합성 성분은, 가교제를 포함하지 않는 것이 특히 바람직하다.In the conductive particles having the insulating particles according to the present invention, it is preferable that the polymerizable compound does not contain a crosslinking agent or contains 10% by weight or less of a crosslinking agent in 100% by weight of the polymerizable compound. In the conductive particles having the insulating particles, it is preferable that the polymerizable component does not contain a crosslinking agent or contains 10% by weight or less of a crosslinking agent in 100% by weight of the polymerizable component. In the case of electrical connection between electrodes using conductive particles having insulating particles, the polymerizable compound contains 7% by weight or less of the crosslinking agent in 100% by weight of the polymerizable compound from the viewpoint of further effectively increasing the insulation reliability. It is preferable to contain as, and it is more preferable to contain 6 weight% or less of the said crosslinking agent in 100 weight% of the said polymeric compound. In the case of electrical connection between electrodes using conductive particles having insulating particles, the polymerizable component contains 7% by weight or less of the crosslinking agent in 100% by weight of the polymerizable component from the viewpoint of further effectively increasing the insulation reliability. It is preferable to contain as, and it is more preferable to contain 6 weight% or less of the said crosslinking agent in 100 weight% of said polymerizable components. In the case of electrically connecting between electrodes using conductive particles having insulating particles, the polymerizable compound contains 5% by weight or less of the crosslinking agent in 100% by weight of the polymerizable compound from the viewpoint of further effectively increasing the insulation reliability. It is still more preferable to contain as, and it is still more preferable to contain the crosslinking agent in less than 5% by weight in 100% by weight of the polymerizable compound. When electrically connecting between electrodes using conductive particles having insulating particles, the polymerizable component contains 5% by weight or less of the crosslinking agent in 100% by weight of the polymerizable component from the viewpoint of further effectively increasing the insulation reliability. It is even more preferable to contain as, and it is still more preferable to contain the crosslinking agent in less than 5% by weight in 100% by weight of the polymerizable component. In the case where the electrodes are electrically connected using conductive particles having insulating particles, it is particularly preferable that the polymerizable compound does not contain a crosslinking agent from the viewpoint of further effectively enhancing the insulation reliability. In the case of electrically connecting between electrodes using conductive particles having insulating particles, it is particularly preferable that the polymerizable component does not contain a crosslinking agent from the viewpoint of further effectively enhancing the insulation reliability.

본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에서는, 하기 식 (1)에 의해 구해지는 상기 절연성 입자의 가교도는, 10 이상인 것이 바람직하고, 14 이상인 것이 보다 바람직하다. 상기 절연성 입자의 가교도가, 상기 하한 이상이면 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 사용하여 전극 사이를 전기적으로 접속한 경우에, 절연 신뢰성을 보다 한층 효과적으로 높일 수 있다.In the conductive particles having the insulating particles according to the present invention, the degree of crosslinking of the insulating particles determined by the following formula (1) is preferably 10 or more, and more preferably 14 or more. If the degree of crosslinking of the insulating particles is equal to or higher than the lower limit, insulation reliability can be further effectively improved when the electrodes are electrically connected using conductive particles having insulating particles.

가교도＝A×[(B/D)×100]＋[(C/D)×100] 식 (1) Crosslinking degree = A×[(B/D)×100]+[(C/D)×100] Equation (1)

상기 식 (1) 중, A는 가교제의 중합성 관능기 수이고, B는 가교제의 몰수이고, C는 상기 제1 관능기를 갖는 화합물 및 상기 제2 관능기를 갖는 화합물의 합계의 몰수이고, D는 상기 중합성 화합물의 합계의 몰수이다.In the formula (1), A is the number of polymerizable functional groups of the crosslinking agent, B is the number of moles of the crosslinking agent, C is the total number of moles of the compound having the first functional group and the compound having the second functional group, and D is the number of It is the total number of moles of the polymerizable compound.

상기 가교제는 특별히 한정되지 않는다. 상기 가교제는, 1분자 중에 2개 이상의 에틸렌성 불포화기를 갖는 중합성 화합물인 것이 바람직하다. 상기 가교제로서는, 상술한 수지 입자의 재료인 가교성의 단량체 등을 들 수 있다. 상기 중합성 화합물의 반응을 용이하게 제어하는 관점에서는, 상기 가교제는, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트 또는 테트라메틸올메탄테트라(메트)아크릴레이트인 것이 바람직하다.The crosslinking agent is not particularly limited. The crosslinking agent is preferably a polymerizable compound having two or more ethylenically unsaturated groups per molecule. Examples of the crosslinking agent include a crosslinkable monomer, which is a material of the resin particles described above. From the viewpoint of easily controlling the reaction of the polymerizable compound, the crosslinking agent is preferably ethylene glycol di (meth) acrylate or tetramethylol methane tetra (meth) acrylate.

본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에서는, 상기 중합체가 상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기를 갖는다는 구성(제1 구성)을 구비하거나, 또는 상기 중합체가 상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기가 반응한 구조를 포함한다는 구성(제2 구성)을 구비한다.In the conductive particles having insulating particles according to the present invention, the polymer is provided with a configuration (first configuration) that has the first functional group and the second functional group, or the polymer is the first functional group and the second functional group. It has a configuration (second configuration) including the structure reacted.

본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자가 상기 제1 구성을 구비하는 경우에는, 상기 중합체가, 상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기를 갖고 있고, 상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기가 반응하지 않는다. 본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자가 상기 제1 구성을 구비하는 경우에는, 상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기가 반응하지 않으므로, 절연성 입자의 가교도가 낮고, 유연성을 갖고 있어, 절연성 입자와 도전성 입자의 표면의 밀착성을 높일 수 있다.When the conductive particles having the insulating particles according to the present invention have the first configuration, the polymer has the first functional group and the second functional group, and the first functional group and the second functional group do not react. Does not. When the conductive particles having the insulating particles according to the present invention have the first configuration, since the first functional group and the second functional group do not react, the crosslinking degree of the insulating particles is low and has flexibility, and the insulating particles and The adhesion of the surface of the electroconductive particle can be improved.

본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자가 상기 제1 구성을 구비하는 경우에는, 상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기는, 자극에 의해 반응 가능한 성질을 갖는 것이 바람직하다. 상기 자극은, 가열 또는 광의 조사인 것이 바람직하고, 가열인 것이 보다 바람직하다. 또한, 반응 가능한 성질이란, 화학 결합을 형성할 수 있는 성질을 의미한다. 본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에서는, 자극(가열 또는 광의 조사)에 의해, 상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기가 화학 결합을 형성하는 것이 바람직하다.When the conductive particles having the insulating particles according to the present invention have the first constitution, it is preferable that the first functional group and the second functional group have a property capable of reacting by stimulation. The stimulation is preferably heating or irradiation of light, and more preferably heating. In addition, a reactive property means a property capable of forming a chemical bond. In the conductive particles having the insulating particles according to the present invention, it is preferable that the first functional group and the second functional group form a chemical bond by stimulation (heating or irradiation with light).

본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자가 상기 제2 구성을 구비하는 경우에는, 상기 중합체가, 상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기가 반응한 구조를 포함하고 있고, 상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기가 반응하고 있다. 본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자가 상기 제2 구성을 구비하는 경우에는, 상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기가 반응하고 있으므로, 절연성 입자의 가교도를 높일 수 있고, 절연성 입자의 내용제성을 높일 수 있다.When the conductive particles having the insulating particles according to the present invention have the second configuration, the polymer includes a structure in which the first functional group and the second functional group react, and the first functional group and the second functional group are The bifunctional group is reacting. When the conductive particles having the insulating particles according to the present invention have the second configuration, since the first functional group and the second functional group are reacting, the degree of crosslinking of the insulating particles can be increased, and the solvent resistance of the insulating particles is You can increase it.

본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에서는, 상기 제1 구성을 구비하는 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 가열 또는 광을 조사함으로써, 상기 제2 구성을 구비하는 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 얻는 것이 바람직하다. 상기 제2 구성을 구비하는 절연성 입자를 갖는 도전성 입자는, 상기 제1 구성을 구비하는 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를, 가열함으로써 얻어지는 것이 보다 바람직하다. 상기 절연성 입자를 갖는 도전성 입자가, 상기한 바람직한 형태를 만족시킴으로써, 절연성 입자에 관하여, 도전성 입자의 표면에 대한 밀착성과 절연성이나 내용제성의 양쪽을 양립시킬 수 있다. 결과적으로, 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 사용하여 전극 사이를 전기적으로 접속한 경우에, 절연 신뢰성을 보다 한층 효과적으로 높일 수 있다.In the conductive particles having insulating particles according to the present invention, it is preferable to obtain conductive particles having insulating particles having the second configuration by heating or irradiating light with conductive particles having insulating particles having the first configuration. Do. It is more preferable that the conductive particles having the insulating particles having the second configuration are obtained by heating the conductive particles having the insulating particles having the first configuration. When the conductive particles having the insulating particles satisfy the above-described preferred form, both the adhesion to the surface of the conductive particles and the insulating properties and solvent resistance can be made compatible with respect to the insulating particles. As a result, in the case of electrically connecting between electrodes using conductive particles having insulating particles, the insulation reliability can be further effectively improved.

상기 도전부의 표면 상에 상기 절연성 입자를 배치하는 방법으로서는, 화학적 방법 및 물리적 혹은 기계적 방법 등을 들 수 있다. 상기 화학적 방법으로서는, 예를 들어 계면 중합법, 입자 존재 하에서의 현탁 중합법 및 유화 중합법 등을 들 수 있다. 상기 물리적 혹은 기계적 방법으로서는, 스프레이 드라이, 하이브리다이제이션, 정전 부착법, 분무법, 디핑 및 진공 증착에 의한 방법 등을 들 수 있다. 절연성 입자가 탈리되기 어려운 점에서, 상기 도전부의 표면에, 화학 결합을 통해 상기 절연성 입자를 배치하는 방법이 바람직하다. 본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에서는, 상기 도전부의 표면에 존재하는 수산기 등과, 상기 제1 관능기를 갖는 화합물이 화학 결합되어 있는 것이 바람직하고, 상기 도전부의 표면에 존재하는 수산기 등과, 상기 제2 관능기를 갖는 화합물이 화학 결합되어 있는 것이 바람직하다. 본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에서는, 상기 도전부의 표면에 존재하는 수산기 등과, 상기 제1 관능기가 화학 결합되어 있어도 되고, 상기 도전부의 표면에 존재하는 수산기 등과, 상기 제1 관능기가 화학 결합되어 있지 않아도 된다. 본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에서는, 상기 도전부의 표면에 존재하는 수산기 등과, 상기 제2 관능기가 화학 결합되어 있어도 되고, 상기 도전부의 표면에 존재하는 수산기 등과, 상기 제2 관능기가 화학 결합되어 있지 않아도 된다.As a method of disposing the insulating particles on the surface of the conductive part, a chemical method and a physical or mechanical method may be mentioned. Examples of the chemical method include an interfacial polymerization method, a suspension polymerization method in the presence of particles, and an emulsion polymerization method. Examples of the physical or mechanical method include spray drying, hybridization, electrostatic adhesion, spraying, dipping and vacuum evaporation. Since the insulating particles are difficult to detach, a method of disposing the insulating particles through a chemical bond on the surface of the conductive portion is preferable. In the conductive particles having insulating particles according to the present invention, it is preferable that a hydroxyl group present on the surface of the conductive portion and a compound having the first functional group are chemically bonded, and the hydroxyl group present on the surface of the conductive portion, etc. It is preferable that the compound having a bifunctional group is chemically bonded. In the conductive particles having insulating particles according to the present invention, a hydroxyl group present on the surface of the conductive part may be chemically bonded to the first functional group, and a hydroxyl group present on the surface of the conductive part may be chemically bonded to the first functional group. It doesn't have to be. In the conductive particles having insulating particles according to the present invention, a hydroxyl group present on the surface of the conductive part may be chemically bonded to the second functional group, and a hydroxyl group present on the surface of the conductive part may be chemically bonded to the second functional group. It doesn't have to be.

상기 도전부의 외표면 및 상기 절연성 입자의 외표면은 각각, 반응성 관능기를 갖는 화합물에 의해 피복되어 있어도 된다. 상기 도전부의 외표면과 상기 절연성 입자의 외표면은, 직접 화학 결합되어 있지 않아도 되고, 반응성 관능기를 갖는 화합물에 의해 간접적으로 화학 결합되어 있어도 된다. 상기 도전부의 외표면에 카르복실기를 도입한 후, 해당 카르복실기가 폴리에틸렌이민 등의 고분자 전해질을 통해 절연성 입자의 외표면의 관능기와 화학 결합되어 있어도 상관없다.The outer surface of the conductive part and the outer surface of the insulating particles may be each covered with a compound having a reactive functional group. The outer surface of the conductive part and the outer surface of the insulating particles do not have to be directly chemically bonded, but may be indirectly chemically bonded by a compound having a reactive functional group. After introducing a carboxyl group to the outer surface of the conductive part, the carboxyl group may be chemically bonded to a functional group on the outer surface of the insulating particles through a polymer electrolyte such as polyethyleneimine.

상기 절연성 입자의 입자경은, 상기 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 입자경 및 상기 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 용도 등에 의해 적절히 선택할 수 있다. 상기 절연성 입자의 입자경은, 바람직하게는 10㎚ 이상, 보다 바람직하게는 100㎚ 이상, 더욱 바람직하게는 200㎚ 이상, 특히 바람직하게는 300㎚ 이상이고, 바람직하게는 4000㎚ 이하, 보다 바람직하게는 2000㎚ 이하, 더욱 바람직하게는 1500㎚ 이하, 특히 바람직하게는 1000㎚ 이하이다. 상기 절연성 입자의 입자경이, 상기 하한 이상이면, 상기 절연성 입자를 갖는 도전성 입자가 결합제 수지 중에 분산된 때에, 복수의 상기 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에 있어서의 도전부끼리가 접촉하기 어려워진다. 상기 절연성 입자의 입자경이, 상기 상한 이하이면, 전극 사이의 접속 시에, 전극과 도전성 입자 사이의 절연성 입자를 배제하기 위해, 압력을 너무 높게 할 필요가 없어지고, 고온으로 가열할 필요도 없어진다.The particle diameter of the insulating particles can be appropriately selected depending on the particle diameter of the conductive particles having the insulating particles and the use of the conductive particles having the insulating particles. The particle diameter of the insulating particles is preferably 10 nm or more, more preferably 100 nm or more, still more preferably 200 nm or more, particularly preferably 300 nm or more, preferably 4000 nm or less, more preferably It is 2000 nm or less, more preferably 1500 nm or less, and particularly preferably 1000 nm or less. When the particle diameter of the insulating particles is equal to or greater than the lower limit, when the conductive particles having the insulating particles are dispersed in the binder resin, it becomes difficult for the conductive parts in the conductive particles having the plurality of insulating particles to contact each other. If the particle diameter of the insulating particles is less than or equal to the upper limit, in order to eliminate the insulating particles between the electrodes and the conductive particles at the time of connection between the electrodes, there is no need to increase the pressure too high, and there is no need to heat them to a high temperature.

상기 절연성 입자의 입자경은, 수 평균 입자경을 나타낸다. 상기 절연성 입자의 입자경은 입도 분포 측정 장치 등을 사용하여 구해진다. 상기 절연성 입자의 입자경은, 임의의 절연성 입자 50개를 전자 현미경 또는 광학 현미경으로 관찰하고, 평균값을 산출함으로써 구하는 것이 바람직하다. 전자 현미경 또는 광학 현미경에 의한 관찰에서는, 1개당의 절연성 입자의 입자경은, 원 상당 직경에서의 입자경으로서 구해진다. 전자 현미경 또는 광학 현미경에 의한 관찰에 있어서, 임의의 50개의 절연성 입자의 원 상당 직경에서의 평균 입자경은, 구 상당 직경에서의 평균 입자경과 거의 동등해진다. 입도 분포 측정 장치에서는, 1개당의 절연성 입자의 입자경은, 구 상당 직경에서의 입자경으로서 구해진다. 상기 절연성 입자의 입자경은, 입도 분포 측정 장치에 의해 산출하는 것이 바람직하다. 상기 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에 있어서, 상기 절연성 입자의 입자경을 측정하는 경우에는, 예를 들어 이하와 같이 하여 측정할 수 있다.The particle diameter of the said insulating particle represents a number average particle diameter. The particle diameter of the insulating particles is determined using a particle size distribution measuring device or the like. The particle diameter of the insulating particles is preferably determined by observing 50 arbitrary insulating particles with an electron microscope or an optical microscope, and calculating an average value. In observation with an electron microscope or an optical microscope, the particle diameter of the insulating particles per one is determined as the particle diameter at the equivalent circle diameter. In observation with an electron microscope or an optical microscope, the average particle diameter at the equivalent circle diameter of 50 arbitrary insulating particles becomes substantially equal to the average particle diameter at the equivalent sphere diameter. In the particle size distribution measuring apparatus, the particle diameter of each insulating particle is calculated|required as the particle diameter in a sphere equivalent diameter. It is preferable to calculate the particle size of the insulating particles by a particle size distribution measuring device. In the case of measuring the particle diameter of the insulating particles in the conductive particles having the insulating particles, for example, it can be measured as follows.

절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 함유량이 30중량％로 되도록, Kulzer사제 「테크노 비트 4000」에 첨가하고, 분산시켜, 도전성 입자 검사용 매립 수지를 제작한다. 그 검사용 매립 수지 중의 분산된 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 중심 부근을 지나도록 이온 밀링 장치(히타치 하이테크놀러지즈사제 「IM4000」)를 사용하여, 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 단면을 잘라낸다. 그리고, 전계 방사형 주사형 전자 현미경(FE-SEM)을 사용하여, 화상 배율 5만배로 설정하고, 50개의 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 무작위로 선택하여, 각 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 절연성 입자를 관찰한다. 각 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에 있어서의 절연성 입자의 입자경을 계측하고, 그것들을 산술 평균하여 절연성 입자의 입자경으로 한다.The conductive particles having insulating particles are added to "Technobit 4000" manufactured by Kulzer Corporation so that the content is 30% by weight, and dispersed to prepare a buried resin for inspection of conductive particles. The cross section of the conductive particles having insulating particles is cut out using an ion milling apparatus ("IM4000" manufactured by Hitachi High Technologies) so as to pass near the center of the conductive particles having the insulating particles dispersed in the embedding resin for inspection. Then, using a field emission scanning electron microscope (FE-SEM), the image magnification is set to 50,000 times, and conductive particles having 50 insulating particles are randomly selected, and the insulating particles of the conductive particles having each insulating particle are selected. Observe. The particle diameter of the insulating particle in the electroconductive particle which has each insulating particle is measured, and these are arithmetically averaged, and it is set as the particle diameter of an insulating particle.

본 발명에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자는, 입자경이 다른 2종 이상의 절연성 입자를 병용해도 된다. 입자경이 다른 2종 이상의 절연성 입자를 병용함으로써, 입자경이 큰 절연성 입자에 의해 피복된 간극에, 입자경이 작은 절연성 입자가 들어가, 상기 피복률을 보다 한층 효과적으로 높일 수 있다. 입자경이 다른 2종 이상의 절연성 입자를 병용하는 경우에는, 상기 절연성 입자는, 입자경이 0.1㎛ 이상 0.25㎛ 미만인 제1 절연성 입자와, 입자경이 0.25㎛ 이상 0.8㎛ 이하인 제2 절연성 입자를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 제1 절연성 입자의 입도 분포는, 상기 제2 절연성 입자의 입도 분포와 중복되는 부분이 없는 것이 바람직하다. 상기 제1 절연성 입자의 평균 입자경과 상기 제2 절연성 입자의 평균 입자경은, 다른 것이 바람직하다.As for the electroconductive particle which has the insulating particle which concerns on this invention, you may use together 2 or more types of insulating particles with different particle diameters. By using two or more types of insulating particles having different particle diameters together, insulating particles having a small particle diameter enter the gap covered by the insulating particles having a large particle diameter, and the coverage can be further effectively increased. When two or more types of insulating particles having different particle diameters are used in combination, the insulating particles preferably include first insulating particles having a particle diameter of 0.1 μm or more and less than 0.25 μm, and second insulating particles having a particle diameter of 0.25 μm or more and 0.8 μm or less. Do. It is preferable that the particle size distribution of the first insulating particles does not overlap with the particle size distribution of the second insulating particles. It is preferable that the average particle diameter of the first insulating particles and the average particle diameter of the second insulating particles are different.

상기 절연성 입자의 입자경의 변동 계수(CV값)는, 20％ 이하인 것이 바람직하다. 상기 절연성 입자의 입자경의 변동 계수가, 상기 상한 이하이면, 얻어지는 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 절연성 입자의 두께가 보다 한층 균일해지고, 도전 접속 시에 균일하게 압력을 보다 한층 용이하게 부여할 수 있어, 전극 사이의 접속 저항을 보다 한층 낮게 할 수 있다.It is preferable that the coefficient of variation (CV value) of the particle diameter of the insulating particles is 20% or less. When the coefficient of variation of the particle diameter of the insulating particles is less than or equal to the upper limit, the thickness of the insulating particles of the conductive particles having the resulting insulating particles becomes more uniform, and pressure can be applied even more easily at the time of conductive connection, The connection resistance between electrodes can be made even lower.

상기 변동 계수(CV값)는, 이하와 같이 하여 측정할 수 있다.The coefficient of variation (CV value) can be measured as follows.

CV값(％)＝(ρ/Dn)×100CV value (%) = (ρ/Dn) × 100

ρ: 절연성 입자의 입자경의 표준 편차ρ: standard deviation of the particle diameter of insulating particles

Dn: 절연성 입자의 입자경의 평균값Dn: average value of the particle diameter of insulating particles

상기 절연성 입자의 형상은 특별히 한정되지 않는다. 상기 절연성 입자의 형상은, 구상이어도 되고, 구상 이외의 형상이어도 되고, 편평상 등이어도 된다.The shape of the insulating particles is not particularly limited. The shape of the insulating particles may be spherical, may be other than spherical, and may be flat.

(도전 재료) (Conductive material)

본 발명에 관한 도전 재료는, 상술한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자와, 결합제 수지를 포함한다. 상기 절연성 입자를 갖는 도전성 입자는, 결합제 수지 중에 분산되어 사용되는 것이 바람직하고, 결합제 수지 중에 분산되어 도전 재료로서 사용되는 것이 바람직하다. 상기 도전 재료는, 이방성 도전 재료인 것이 바람직하다. 상기 도전 재료는, 전극 사이의 전기적인 접속에 사용되는 것이 바람직하다. 상기 도전 재료는 회로 접속용 도전 재료인 것이 바람직하다. 상기 도전 재료에서는, 상술한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자가 사용되어 있으므로, 상기 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 결합제 수지 중에 분산시키는 등의 도전 접속 전에 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 표면으로부터 절연성 입자가 의도하지 않고 탈리하는 것을 방지할 수 있어, 전극 사이의 절연 신뢰성을 보다 한층 높일 수 있다.The conductive material according to the present invention contains conductive particles having the above-described insulating particles and a binder resin. The conductive particles having the insulating particles are preferably dispersed in a binder resin and used, and preferably dispersed in a binder resin to be used as a conductive material. It is preferable that the said conductive material is an anisotropic conductive material. It is preferable that the said conductive material is used for electrical connection between electrodes. It is preferable that the said conductive material is a conductive material for circuit connection. In the conductive material, the conductive particles having the above-described insulating particles are used, so the insulating particles are not intended from the surface of the conductive particles having the insulating particles before conductive connection such as dispersing the conductive particles having the insulating particles in a binder resin. It is possible to prevent separation without removing, and the insulation reliability between electrodes can be further improved.

상기 결합제 수지는 특별히 한정되지 않는다. 상기 결합제 수지로서, 공지의 절연성의 수지가 사용된다. 상기 결합제 수지는, 열가소성 성분(열가소성 화합물) 또는 경화성 성분을 포함하는 것이 바람직하고, 경화성 성분을 포함하는 것이 보다 바람직하다. 상기 경화성 성분으로서는, 광경화성 성분 및 열경화성 성분을 들 수 있다. 상기 광경화성 성분은, 광경화성 화합물 및 광중합 개시제를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 열경화성 성분은, 열경화성 화합물 및 열경화제를 포함하는 것이 바람직하다.The binder resin is not particularly limited. As the binder resin, a known insulating resin is used. It is preferable that the said binder resin contains a thermoplastic component (thermoplastic compound) or a curable component, and it is more preferable that it contains a curable component. As said curable component, a photocurable component and a thermosetting component are mentioned. It is preferable that the said photocurable component contains a photocurable compound and a photoinitiator. It is preferable that the said thermosetting component contains a thermosetting compound and a thermosetting agent.

상기 결합제 수지로서는, 예를 들어 비닐 수지, 열가소성 수지, 경화성 수지, 열가소성 블록 공중합체 및 엘라스토머 등을 들 수 있다. 상기 결합제 수지는 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.Examples of the binder resin include vinyl resins, thermoplastic resins, curable resins, thermoplastic block copolymers and elastomers. Only 1 type may be used for the said binder resin, and 2 or more types may be used together.

상기 비닐 수지로서는, 예를 들어 아세트산비닐 수지, 아크릴 수지 및 스티렌 수지 등을 들 수 있다. 상기 열가소성 수지로서는, 예를 들어 폴리올레핀 수지, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 및 폴리아미드 수지 등을 들 수 있다. 상기 경화성 수지로서는, 예를 들어 에폭시 수지, 우레탄 수지, 폴리이미드 수지 및 불포화 폴리에스테르 수지 등을 들 수 있다. 또한, 상기 경화성 수지는, 상온 경화형 수지, 열경화형 수지, 광경화형 수지 또는 습기 경화형 수지여도 된다. 상기 경화성 수지는, 경화제와 병용되어도 된다. 상기 열가소성 블록 공중합체로서는, 예를 들어 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체, 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체의 수소 첨가물 및 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체의 수소 첨가물 등을 들 수 있다. 상기 엘라스토머로서는, 예를 들어 스티렌-부타디엔 공중합 고무 및 아크릴로니트릴-스티렌 블록 공중합 고무 등을 들 수 있다.As said vinyl resin, a vinyl acetate resin, an acrylic resin, a styrene resin, etc. are mentioned, for example. Examples of the thermoplastic resin include polyolefin resin, ethylene-vinyl acetate copolymer, and polyamide resin. As said curable resin, an epoxy resin, a urethane resin, a polyimide resin, an unsaturated polyester resin, etc. are mentioned, for example. Further, the curable resin may be a room temperature curable resin, a thermosetting resin, a photocurable resin, or a moisture curable resin. The curable resin may be used in combination with a curing agent. As the thermoplastic block copolymer, for example, a styrene-butadiene-styrene block copolymer, a styrene-isoprene-styrene block copolymer, a hydrogenated product of a styrene-butadiene-styrene block copolymer, and hydrogen of a styrene-isoprene-styrene block copolymer Additives, etc. are mentioned. As said elastomer, a styrene-butadiene copolymer rubber, an acrylonitrile-styrene block copolymer rubber, etc. are mentioned, for example.

상기 도전 재료는, 상기 절연성 입자를 갖는 도전성 입자 및 상기 결합제 수지 외에, 예를 들어 충전제, 증량제, 연화제, 가소제, 중합 촉매, 경화 촉매, 착색제, 산화 방지제, 열안정제, 광안정제, 자외선 흡수제, 활제, 대전 방지제 및 난연제 등의 각종 첨가제를 포함하고 있어도 된다.In addition to the conductive particles having the insulating particles and the binder resin, the conductive material is, for example, a filler, an extender, a softener, a plasticizer, a polymerization catalyst, a curing catalyst, a colorant, an antioxidant, a heat stabilizer, a light stabilizer, an ultraviolet absorber, a lubricant. , Various additives such as an antistatic agent and a flame retardant may be included.

상기 결합제 수지 중에 상기 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 분산시키는 방법은, 종래 공지의 분산 방법을 사용할 수 있고, 특별히 한정되지 않는다. 상기 결합제 수지 중에 상기 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 분산시키는 방법으로서는, 예를 들어 이하의 방법 등을 들 수 있다. 상기 결합제 수지 중에 상기 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 첨가한 후, 플라네터리 믹서 등으로 혼련하여 분산시키는 방법. 상기 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 물 또는 유기 용제 중에 호모지나이저 등을 사용하여 균일하게 분산시킨 후, 상기 결합제 수지 중에 첨가하고, 플라네터리 믹서 등으로 혼련하여 분산시키는 방법. 상기 결합제 수지를 물 또는 유기 용제 등으로 희석한 후, 상기 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 첨가하고, 플라네터리 믹서 등으로 혼련하여 분산시키는 방법.The method of dispersing the conductive particles having the insulating particles in the binder resin may be a conventionally known dispersion method, and is not particularly limited. Examples of the method of dispersing the conductive particles having the insulating particles in the binder resin include the following methods. A method in which conductive particles having the insulating particles are added to the binder resin, and then kneaded with a planetary mixer or the like to disperse. A method of uniformly dispersing the conductive particles having the insulating particles in water or an organic solvent using a homogenizer or the like, then adding them to the binder resin, and kneading them with a planetary mixer or the like to disperse them. A method of diluting the binder resin with water or an organic solvent, and then adding the conductive particles having the insulating particles, and kneading with a planetary mixer to disperse.

상기 도전 재료의 25℃에서 점도(η25)는, 바람직하게는 30㎩·s 이상, 보다 바람직하게는 50㎩·s 이상이고, 바람직하게는 400㎩·s 이하, 보다 바람직하게는 300㎩·s 이하이다. 상기 도전 재료의 25℃에서 점도가, 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 전극 사이의 절연 신뢰성을 보다 한층 효과적으로 높일 수 있고, 전극 사이의 도통 신뢰성을 보다 한층 효과적으로 높일 수 있다. 상기 점도(η25)는, 배합 성분의 종류 및 배합량에 의해 적절히 조정할 수 있다.The viscosity (η25) of the conductive material at 25°C is preferably 30 Pa·s or more, more preferably 50 Pa·s or more, preferably 400 Pa·s or less, more preferably 300 Pa·s. Below. When the viscosity of the conductive material at 25° C. is greater than or equal to the lower limit and less than or equal to the upper limit, the insulation reliability between electrodes can be more effectively improved, and the conduction reliability between the electrodes can be further effectively improved. The viscosity (η 25) can be appropriately adjusted depending on the type and amount of the components to be blended.

상기 점도(η25)는, 예를 들어 E형 점도계(도키 산교사제 「TVE22L」) 등을 사용하여, 25℃ 및 5rpm의 조건에서 측정할 수 있다.The viscosity (η25) can be measured under conditions of 25°C and 5 rpm using, for example, an E-type viscometer ("TVE22L" manufactured by Toki Sangyo).

본 발명에 관한 도전 재료는, 도전 페이스트 및 도전 필름 등으로서 사용될 수 있다. 본 발명에 관한 도전 재료가, 도전 필름인 경우에는, 도전성 입자를 포함하는 도전 필름에, 도전성 입자를 포함하지 않는 필름이 적층되어 있어도 된다. 상기 도전 페이스트는, 이방성 도전 페이스트인 것이 바람직하다. 상기 도전 필름은, 이방성 도전 필름인 것이 바람직하다.The conductive material according to the present invention can be used as a conductive paste and a conductive film. When the conductive material according to the present invention is a conductive film, a film not containing conductive particles may be laminated on a conductive film containing conductive particles. It is preferable that the said conductive paste is an anisotropic conductive paste. It is preferable that the said conductive film is an anisotropic conductive film.

상기 도전 재료 100중량％ 중, 상기 결합제 수지의 함유량은, 바람직하게는 10중량％ 이상, 보다 바람직하게는 30중량％ 이상, 더욱 바람직하게는 50중량％ 이상, 특히 바람직하게는 70중량％ 이상이고, 바람직하게는 99.99중량％ 이하, 보다 바람직하게는 99.9중량％ 이하이다. 상기 결합제 수지의 함유량이, 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 전극 사이에 도전성 입자가 효율적으로 배치되어, 도전 재료에 의해 접속된 접속 대상 부재의 접속 신뢰성을 보다 한층 높일 수 있다.In 100% by weight of the conductive material, the content of the binder resin is preferably 10% by weight or more, more preferably 30% by weight or more, still more preferably 50% by weight or more, particularly preferably 70% by weight or more. , Preferably it is 99.99 weight% or less, More preferably, it is 99.9 weight% or less. When the content of the binder resin is greater than or equal to the lower limit and less than or equal to the upper limit, conductive particles are efficiently disposed between the electrodes, and the connection reliability of the member to be connected connected by the conductive material can be further improved.

상기 도전 재료 100중량％ 중, 상기 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 함유량은, 바람직하게는 0.01중량％ 이상, 보다 바람직하게는 0.1중량％ 이상이고, 바람직하게는 80중량％ 이하, 보다 바람직하게는 60중량％ 이하, 더욱 바람직하게는 40중량％ 이하, 특히 바람직하게는 20중량％ 이하, 가장 바람직하게는 10중량％ 이하이다. 상기 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 함유량이, 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 전극 사이의 도통 신뢰성 및 절연 신뢰성을 보다 한층 높일 수 있다.In 100% by weight of the conductive material, the content of the conductive particles having the insulating particles is preferably 0.01% by weight or more, more preferably 0.1% by weight or more, preferably 80% by weight or less, more preferably 60 It is weight% or less, more preferably 40 weight% or less, particularly preferably 20 weight% or less, most preferably 10 weight% or less. When the content of the conductive particles having the insulating particles is greater than or equal to the lower limit and less than or equal to the upper limit, the conduction reliability and insulation reliability between electrodes can be further improved.

(접속 구조체)(Connection structure)

본 발명에 관한 접속 구조체는, 제1 전극을 표면에 갖는 제1 접속 대상 부재와, 제2 전극을 표면에 갖는 제2 접속 대상 부재와, 상기 제1 접속 대상 부재와, 상기 제2 접속 대상 부재를 접속하고 있는 접속부를 구비한다. 본 발명에 관한 접속 구조체에서는, 상기 접속부의 재료가, 상술한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자이거나, 또는 상기 절연성 입자를 갖는 도전성 입자와 결합제 수지를 포함하는 도전 재료이다. 본 발명에 관한 접속 구조체에서는, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극이, 상기 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에 있어서의 상기 도전부에 의해 전기적으로 접속되어 있다.The connection structure according to the present invention includes a first connection object member having a first electrode on its surface, a second connection object member having a second electrode on its surface, the first connection object member, and the second connection object member It is provided with a connection part which connects. In the connection structure according to the present invention, the material of the connection portion is a conductive particle having the above-described insulating particles, or a conductive material containing the conductive particles having the insulating particles and a binder resin. In the connection structure according to the present invention, the first electrode and the second electrode are electrically connected by the conductive portion in the conductive particles having the insulating particles.

상기 접속 구조체는, 상기 제1 접속 대상 부재와 상기 제2 접속 대상 부재 사이에, 상기 절연성 입자를 갖는 도전성 입자 또는 상기 도전 재료를 배치하는 공정과, 열 압착함으로써, 도전 접속하는 공정을 거쳐서 얻을 수 있다. 상기 열압착 시에, 상기 절연성 입자가 상기 절연성 입자를 갖는 도전성 입자로부터 탈리하는 것이 바람직하다.The connection structure can be obtained through a process of disposing conductive particles or the conductive material having the insulating particles between the first connection object member and the second connection object member, and a process of conducting conductive connection by thermocompression bonding. have. During the thermocompression bonding, it is preferable that the insulating particles are separated from the conductive particles having the insulating particles.

도 4는, 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 사용한 접속 구조체를 모식적으로 도시하는 단면도이다.4 is a cross-sectional view schematically showing a connection structure using conductive particles having insulating particles according to the first embodiment of the present invention.

도 4에 도시하는 접속 구조체(81)는, 제1 접속 대상 부재(82)와, 제2 접속 대상 부재(83)와, 제1 접속 대상 부재(82) 및 제2 접속 대상 부재(83)를 접속하고 있는 접속부(84)를 구비한다. 접속부(84)는, 절연성 입자를 갖는 도전성 입자(1)를 포함하는 도전 재료에 의해 형성되어 있다. 접속부(84)는, 절연성 입자를 갖는 도전성 입자(1)를 복수 포함하는 도전 재료를 경화시킴으로써 형성되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 도 4에서는, 절연성 입자를 갖는 도전성 입자(1)는, 도시의 편의상, 대략도적으로 나타나 있다. 절연성 입자를 갖는 도전성 입자(1)에 더하여, 절연성 입자를 갖는 도전성 입자(21 또는 41)를 사용해도 된다.The connection structure 81 shown in FIG. 4 includes a first connection object member 82, a second connection object member 83, a first connection object member 82, and a second connection object member 83. It includes a connecting portion 84 to be connected. The connection portion 84 is formed of a conductive material containing the conductive particles 1 having insulating particles. It is preferable that the connection portion 84 is formed by curing a conductive material containing a plurality of conductive particles 1 having insulating particles. In addition, in FIG. 4, the electroconductive particle 1 which has an insulating particle is shown schematically for convenience of illustration. In addition to the conductive particles 1 having insulating particles, you may use the conductive particles 21 or 41 having insulating particles.

제1 접속 대상 부재(82)는 표면(상면)에, 복수의 제1 전극(82a)을 갖는다. 제2 접속 대상 부재(83)는 표면(하면)에, 복수의 제2 전극(83a)을 갖는다. 제1 전극(82a)과 제2 전극(83a)이, 1개 또는 복수의 절연성 입자를 갖는 도전성 입자(1)에 있어서의 도전성 입자(2)에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 따라서, 제1 접속 대상 부재(82) 및 제2 접속 대상 부재(83)가 절연성 입자를 갖는 도전성 입자(1)에 있어서의 도전부에 의해 전기적으로 접속되어 있다.The first connection object member 82 has a plurality of first electrodes 82a on its surface (upper surface). The second connection object member 83 has a plurality of second electrodes 83a on the surface (lower surface). The first electrode 82a and the second electrode 83a are electrically connected by the conductive particles 2 in the conductive particles 1 having one or more insulating particles. Therefore, the 1st connection object member 82 and the 2nd connection object member 83 are electrically connected by the electroconductive part in the electroconductive particle 1 which has an insulating particle.

상기 접속 구조체의 제조 방법은 특별히 한정되지 않는다. 접속 구조체의 제조 방법의 일례로서는, 제1 접속 대상 부재와 제2 접속 대상 부재 사이에 상기 도전 재료를 배치하고, 적층체를 얻은 후, 해당 적층체를 가열 및 가압하는 방법 등을 들 수 있다. 상기 열압착의 압력은 바람직하게는 40㎫ 이상, 보다 바람직하게는 60㎫ 이상이고, 바람직하게는 90㎫ 이하, 보다 바람직하게는 70㎫이하이다. 상기 열압착의 가열의 온도는, 바람직하게는 80℃ 이상, 보다 바람직하게는 100℃ 이상이고, 바람직하게는 140℃ 이하, 보다 바람직하게는 120℃ 이하이다. 상기 열압착의 압력 및 온도가, 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 도전 접속 시에 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 표면으로부터 절연성 입자를 용이하게 탈리할 수 있어, 전극 사이의 도통 신뢰성을 보다 한층 높일 수 있다.The manufacturing method of the connection structure is not particularly limited. As an example of the manufacturing method of the connection structure, after disposing the said conductive material between a 1st connection object member and a 2nd connection object member, and obtaining a laminated body, the method of heating and pressing the laminated body, etc. are mentioned. The pressure of the thermocompression bonding is preferably 40 MPa or more, more preferably 60 MPa or more, preferably 90 MPa or less, and more preferably 70 MPa or less. The heating temperature of the thermocompression bonding is preferably 80°C or higher, more preferably 100°C or higher, preferably 140°C or lower, and more preferably 120°C or lower. If the pressure and temperature of the thermocompression bonding are more than the lower limit and less than the upper limit, the insulating particles can be easily separated from the surface of the conductive particles having the insulating particles at the time of conductive connection, further increasing the reliability of conduction between electrodes. I can.

상기 적층체를 가열 및 가압할 때에, 상기 도전성 입자와, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 사이에 존재하는 상기 절연성 입자를 배제할 수 있다. 예를 들어, 상기 가열 및 가압 시에는, 상기 도전성 입자와, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 사이에 존재하는 상기 절연성 입자가, 상기 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 표면으로부터 용이하게 탈리한다. 또한, 상기 가열 및 가압 시에는, 상기 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 표면으로부터 일부의 상기 절연성 입자가 탈리하고, 상기 도전부의 표면이 부분적으로 노출되는 경우가 있다. 상기 도전부의 표면이 노출된 부분이, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극에 접촉함으로써, 상기 도전성 입자를 통해 제1 전극과 제2 전극을 전기적으로 접속할 수 있다.When heating and pressing the laminate, the conductive particles and the insulating particles present between the first electrode and the second electrode can be removed. For example, during the heating and pressurization, the conductive particles and the insulating particles present between the first electrode and the second electrode are easily separated from the surface of the conductive particles having the insulating particles. Further, during the heating and pressurization, some of the insulating particles may be separated from the surface of the conductive particles having the insulating particles, and the surface of the conductive portion may be partially exposed. When the exposed portion of the conductive portion contacts the first electrode and the second electrode, the first electrode and the second electrode may be electrically connected through the conductive particles.

상기 제1 접속 대상 부재 및 제2 접속 대상 부재는, 특별히 한정되지 않는다. 상기 제1 접속 대상 부재 및 제2 접속 대상 부재로서는, 구체적으로는, 반도체 칩, 반도체 패키지, LED 칩, LED 패키지, 콘덴서 및 다이오드 등의 전자 부품, 그리고 수지 필름, 프린트 기판, 플렉시블 프린트 기판, 플렉시블 플랫 케이블, 리지드 플렉시블 기판, 유리 에폭시 기판 및 유리 기판 등의 회로 기판 등의 전자 부품 등을 들 수 있다. 상기 제1 접속 대상 부재 및 제2 접속 대상 부재는, 전자 부품인 것이 바람직하다.The first connection object member and the second connection object member are not particularly limited. As the first connection target member and the second connection target member, specifically, semiconductor chips, semiconductor packages, LED chips, LED packages, electronic components such as capacitors and diodes, and resin films, printed circuit boards, flexible printed circuit boards, and flexible Electronic components, such as circuit boards, such as a flat cable, a rigid flexible board, a glass epoxy board, and a glass board, etc. are mentioned. It is preferable that the said 1st connection object member and 2nd connection object member are electronic components.

상기 접속 대상 부재에 마련되어 있는 전극으로서는, 금 전극, 니켈 전극, 주석 전극, 알루미늄 전극, 구리 전극, 몰리브덴 전극, 은 전극, SUS 전극 및 텅스텐 전극 등의 금속 전극을 들 수 있다. 상기 접속 대상 부재가 플렉시블 프린트 기판인 경우에는, 상기 전극은 금 전극, 니켈 전극, 주석 전극, 은 전극 또는 구리 전극인 것이 바람직하다. 상기 접속 대상 부재가 유리 기판인 경우에는, 상기 전극은 알루미늄 전극, 구리 전극, 몰리브덴 전극, 은 전극 또는 텅스텐 전극인 것이 바람직하다. 또한, 상기 전극이 알루미늄 전극인 경우에는, 알루미늄만으로 형성된 전극이어도 되고, 금속 산화물층의 표면에 알루미늄층이 적층된 전극이어도 된다. 상기 금속 산화물층의 재료로서는, 3가의 금속 원소가 도프된 산화인듐 및 3가의 금속 원소가 도프된 산화아연 등을 들 수 있다. 상기 3가의 금속 원소로서는, Sn, Al 및 Ga 등을 들 수 있다.Metal electrodes, such as a gold electrode, a nickel electrode, a tin electrode, an aluminum electrode, a copper electrode, a molybdenum electrode, a silver electrode, a SUS electrode, and a tungsten electrode, are mentioned as an electrode provided in the said connection object member. When the connection object member is a flexible printed circuit board, the electrode is preferably a gold electrode, a nickel electrode, a tin electrode, a silver electrode, or a copper electrode. When the member to be connected is a glass substrate, the electrode is preferably an aluminum electrode, a copper electrode, a molybdenum electrode, a silver electrode, or a tungsten electrode. Further, when the electrode is an aluminum electrode, it may be an electrode formed of only aluminum, or an electrode in which an aluminum layer is laminated on the surface of a metal oxide layer. Examples of the material for the metal oxide layer include indium oxide doped with a trivalent metal element and zinc oxide doped with a trivalent metal element. Sn, Al, Ga, etc. are mentioned as said trivalent metal element.

이하, 실시예 및 비교예를 들어, 본 발명을 구체적으로 설명한다. 본 발명은, 이하의 실시예에만 한정되지 않는다.Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to Examples and Comparative Examples. The present invention is not limited only to the following examples.

(실시예 1)(Example 1)

(1) 도전성 입자의 제작(1) Preparation of conductive particles

입자경이 3㎛인 테트라메틸올메탄테트라아크릴레이트와 디비닐벤젠의 공중합 수지에 의해 형성된 수지 입자를 준비했다. 팔라듐 촉매액을 5중량％ 포함하는 알칼리 용액 100중량부에, 기재 입자 10중량부를, 초음파 분산기를 사용하여 분산시킨 후, 용액을 여과함으로써, 기재 입자를 취출했다. 이어서, 기재 입자를 디메틸아민보란 1중량％ 용액 100중량부에 첨가하여, 기재 입자의 표면을 활성화시켰다. 표면이 활성화된 기재 입자를 충분히 수세한 후, 증류수 500중량부에 더하여, 분산시킴으로써, 분산액을 얻었다. 이어서, 니켈 입자 슬러리(평균 입자경 100㎚) 1g을 3분간 걸려 상기 분산액에 첨가하고, 코어 물질이 부착된 기재 입자를 포함하는 현탁액을 얻었다.Resin particles formed of a copolymer resin of tetramethylolmethane tetraacrylate and divinylbenzene having a particle diameter of 3 μm were prepared. After dispersing 10 parts by weight of the base particles in 100 parts by weight of an alkaline solution containing 5% by weight of a palladium catalyst solution using an ultrasonic disperser, the solution was filtered to remove the base particles. Subsequently, the substrate particles were added to 100 parts by weight of a 1% by weight solution of dimethylamine borane to activate the surface of the substrate particles. After sufficiently washing the surface-activated substrate particles with water, it was added to 500 parts by weight of distilled water and dispersed to obtain a dispersion. Subsequently, 1 g of a nickel particle slurry (average particle diameter of 100 nm) was added to the dispersion over 3 minutes to obtain a suspension containing the substrate particles to which the core material was attached.

또한, 황산니켈 0.35mol/L, 디메틸아민보란 1.38mol/L 및 시트르산나트륨 0.5mol/L를 포함하는 니켈 도금액(pH8.5)을 준비했다.Further, a nickel plating solution (pH 8.5) containing 0.35 mol/L of nickel sulfate, 1.38 mol/L of dimethylamine borane and 0.5 mol/L of sodium citrate was prepared.

얻어진 현탁액을 60℃에서 교반하면서, 상기 니켈 도금액을 현탁액에 서서히 적하하여, 무전해 니켈 도금을 행하였다. 그 후, 현탁액을 여과함으로써, 입자를 취출하고, 수세하고, 건조함으로써, 기재 입자의 표면에 니켈-보론 도전층(두께 0.15㎛)이 형성되고, 도전부를 표면에 갖는 도전성 입자를 얻었다.While stirring the obtained suspension at 60° C., the nickel plating solution was gradually added dropwise to the suspension to perform electroless nickel plating. Thereafter, the suspension was filtered to remove particles, washed with water, and dried to form a nickel-boron conductive layer (thickness 0.15 µm) on the surface of the substrate particles, thereby obtaining conductive particles having a conductive portion on the surface.

(2) 절연성 입자의 제작(2) Preparation of insulating particles

4구 세퍼러블 커버, 교반 날개, 삼방 코크, 냉각관 및 온도 프로브를 설치한 1000mL 세퍼러블 플라스크에, 하기의 중합성 화합물을 포함하는 조성물을 넣은 후, 200rpm으로 교반하고, 질소 분위기 하에서 50℃에서 5시간 중합을 행하였다. 상기 조성물은, 증류수 500mL, 애시드 포스포옥시폴리옥시에틸렌글리콜메타크릴레이트 0.2중량부(0.5mmol), 2,2'-아조비스{2-[N-(2-카르복시에틸)아미디노]프로판} 0.2중량부(0.5mmol)와, 중합성 화합물을 포함한다. 상기 중합성 화합물은, 메타크릴산메틸 90중량부(0.9mol), 제1 관능기를 갖는 화합물인 메타크릴산글리시딜 7중량부(0.05mol) 및 제2 관능기를 갖는 화합물인 메타크릴아미드 4중량부(0.05mol)를 포함한다. 반응 종료 후, 동결 건조하여, 메타크릴아미드에 유래하는 아미드기 및 메타크릴산글리시딜에 유래하는 에폭시기를 표면에 갖는 절연성 입자(입자경 300㎚)을 얻었다.In a 1000 mL separable flask equipped with a four-neck separable cover, a stirring blade, a three-way cock, a cooling tube, and a temperature probe, the composition containing the following polymerizable compound was added, followed by stirring at 200 rpm, and at 50°C under a nitrogen atmosphere. Polymerization was carried out for 5 hours. The composition includes 500 mL of distilled water, 0.2 parts by weight (0.5 mmol) of acid phosphooxypolyoxyethylene glycol methacrylate, 2,2'-azobis{2-[N-(2-carboxyethyl)amidino]propane} 0.2 parts by weight (0.5 mmol) and a polymerizable compound are included. The polymerizable compound includes 90 parts by weight (0.9 mol) of methyl methacrylate, 7 parts by weight (0.05 mol) of glycidyl methacrylate as a compound having a first functional group, and methacrylamide 4 as a compound having a second functional group. It contains parts by weight (0.05 mol). After completion of the reaction, it was freeze-dried to obtain insulating particles (particle diameter of 300 nm) having an amide group derived from methacrylamide and an epoxy group derived from glycidyl methacrylate on the surface.

(3) 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 제작(3) Preparation of conductive particles having insulating particles

상기에서 얻어진 절연성 입자를 초음파 조사 하에서 증류수에 분산시켜, 절연성 입자의 10중량％ 수분산액을 얻었다. 얻어진 도전성 입자 10g을 증류수 500mL에 분산시키고, 절연성 입자의 10중량％ 수분산액 1g을 첨가하고, 실온에서 8시간 교반했다. 3㎛의 메쉬 필터로 여과한 후, 또한 메탄올로 세정, 건조하여, 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 얻었다.The insulating particles obtained above were dispersed in distilled water under ultrasonic irradiation to obtain a 10% by weight aqueous dispersion of the insulating particles. 10 g of the obtained electroconductive particles were dispersed in 500 mL of distilled water, 1 g of a 10% by weight aqueous dispersion of insulating particles was added, followed by stirring at room temperature for 8 hours. After filtration with a 3 µm mesh filter, it was further washed with methanol and dried to obtain conductive particles having insulating particles.

(4) 도전 재료(이방성 도전 페이스트)의 제작(4) Preparation of conductive material (anisotropic conductive paste)

얻어진 절연성 입자를 갖는 도전성 입자 7중량부와, 비스페놀 A형 페녹시 수지 25중량부와, 플루오렌형 에폭시 수지 4중량부와, 페놀노볼락형 에폭시 수지 30중량부와, SI-60L(산신 가가쿠 고교사제)을 배합하여, 3분간 탈포 및 교반함으로써, 도전 재료(이방성 도전 페이스트)를 얻었다.7 parts by weight of conductive particles having the obtained insulating particles, 25 parts by weight of bisphenol A-type phenoxy resin, 4 parts by weight of fluorene-type epoxy resin, 30 parts by weight of phenol novolak-type epoxy resin, and SI-60L Kou Kogyo Co., Ltd.) was blended, defoaming and stirring for 3 minutes to obtain a conductive material (anisotropic conductive paste).

(5) 접속 구조체의 제작(5) Fabrication of connection structure

L/S가 10㎛/10㎛인 IZO 전극 패턴(제1 전극, 전극 표면의 금속의 비커스 경도 100Hv)이 상면에 형성된 투명 유리 기판을 준비했다. 또한, L/S가 10㎛/10㎛인 Au 전극 패턴(제2 전극, 전극 표면의 금속의 비커스 경도 50Hv)이 하면에 형성된 반도체 칩을 준비했다.A transparent glass substrate was prepared in which an IZO electrode pattern having an L/S of 10 µm/10 µm (a first electrode and a Vickers hardness of 100 Hv of metal on the electrode surface) was formed on the upper surface. Further, a semiconductor chip having an L/S of 10 μm/10 μm (second electrode, Vickers hardness of metal on the electrode surface of 50 Hv) formed on the lower surface was prepared.

상기 투명 유리 기판 상에 얻어진 이방성 도전 페이스트를 두께 30㎛로 되도록 도공하여, 이방성 도전 페이스트층을 형성했다. 이어서, 이방성 도전 페이스트층 상에 상기 반도체 칩을, 전극끼리가 대향하도록 적층했다. 그 후, 이방성 도전 페이스트층의 온도가 100℃로 되도록 헤드의 온도를 조정하면서, 반도체 칩의 상면에 가압 가열 헤드를 적재하고, 60㎫의 압력을 가하여 이방성 도전 페이스트층을 100℃로 경화시켜, 접속 구조체를 얻었다.The anisotropic conductive paste obtained on the transparent glass substrate was applied to a thickness of 30 µm to form an anisotropic conductive paste layer. Next, the semiconductor chips were stacked on the anisotropic conductive paste layer so that the electrodes face each other. Thereafter, while adjusting the temperature of the head so that the temperature of the anisotropic conductive paste layer becomes 100°C, a pressure heating head is mounted on the upper surface of the semiconductor chip, and a pressure of 60 MPa is applied to cure the anisotropic conductive paste layer at 100°C, A connection structure was obtained.

(실시예 2)(Example 2)

절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 제작 시에, 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 얻은 후, 또한 90℃ 및 2시간의 조건에서 가열하고, 절연성 입자의 표면의 아미드기와 에폭시기를 반응시킨 절연성 입자를 갖는 도전성 입자(절연성 입자가 아미드기와 에폭시기가 반응한 구조를 포함함)를 얻었다. 얻어진 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 도전 재료, 접속 구조체를 얻었다.In the production of conductive particles having insulating particles, after obtaining the conductive particles having insulating particles, and heating at 90°C for 2 hours, conductive particles having insulating particles in which the amide groups on the surface of the insulating particles react with epoxy groups (Insulating particles included a structure in which an amide group and an epoxy group were reacted) was obtained. Except having used electroconductive particle which has obtained insulating particle, it carried out similarly to Example 1, and obtained the electroconductive material and a connection structure.

(실시예 3)(Example 3)

절연성 입자의 제작 시에, 상기 중합성 화합물에 관하여, 메타크릴산메틸의 배합량을 80중량부(0.8mol)로 변경하고, 제1 관능기를 갖는 화합물인 메타크릴산글리시딜의 배합량을 14중량부(0.1mol)로 변경하고, 제2 관능기를 갖는 화합물인 메타크릴아미드의 배합량을 9중량부(0.1mol)로 변경했다. 상기한 변경 이외는, 실시예 2와 마찬가지로 하여, 절연성 입자를 갖는 도전성 입자, 도전 재료, 접속 구조체를 얻었다.When preparing the insulating particles, with respect to the polymerizable compound, the amount of methyl methacrylate is changed to 80 parts by weight (0.8 mol), and the amount of glycidyl methacrylate, which is a compound having a first functional group, is 14 parts by weight. It was changed to parts (0.1 mol), and the compounding amount of methacrylamide, which is a compound having a second functional group, was changed to 9 parts by weight (0.1 mol). Except the above-described change, it carried out similarly to Example 2, and obtained the electroconductive particle, the electroconductive material, and the connection structure which have insulating particles.

(실시예 4)(Example 4)

절연성 입자의 제작 시에, 상기 중합성 화합물에 관하여, 메타크릴산메틸의 배합량을 80중량부(0.8mol)로 변경했다. 또한, 제1 관능기를 갖는 화합물인 메타크릴산글리시딜 7중량부(0.05mol) 대신에, 제1 관능기를 갖는 화합물인 메타크릴로니트릴 7중량부(0.1mol)를 사용했다. 또한, 제2 관능기를 갖는 화합물인 메타크릴아미드 4중량부(0.05mol) 대신에, 제2 관능기를 갖는 화합물인 메타크릴산 9중량부(0.1mol)를 사용했다. 상기한 변경 이외는, 실시예 2와 마찬가지로 하여, 절연성 입자를 갖는 도전성 입자, 도전 재료, 접속 구조체를 얻었다.At the time of producing the insulating particles, with respect to the polymerizable compound, the blending amount of methyl methacrylate was changed to 80 parts by weight (0.8 mol). In addition, 7 parts by weight (0.1 mol) of methacrylonitrile, which is a compound having a first functional group, was used instead of 7 parts by weight (0.05 mol) of glycidyl methacrylate, which is a compound having a first functional group. In addition, 9 parts by weight (0.1 mol) of methacrylic acid, which is a compound having a second functional group, was used instead of 4 parts by weight (0.05 mol) of methacrylamide, which is a compound having a second functional group. Except the above-described change, it carried out similarly to Example 2, and obtained the electroconductive particle, the electroconductive material, and the connection structure which have insulating particles.

(실시예 5) (Example 5)

절연성 입자의 제작 시에, 상기 중합성 화합물에 관하여, 메타크릴산메틸의 배합량을 92중량부(0.92mol)로 변경하고, 제1 관능기를 갖는 화합물인 메타크릴산글리시딜의 배합량을 4중량부(0.03mol)로 변경하고, 제2 관능기를 갖는 화합물인 메타크릴아미드의 배합량을 3중량부(0.03mol)로 변경했다. 또한, 가교제인 에틸렌글리콜디메타크릴레이트를 4중량부(0.02mol) 추가했다. 상기한 변경 이외는, 실시예 2와 마찬가지로 하여, 절연성 입자를 갖는 도전성 입자, 도전 재료, 접속 구조체를 얻었다.When preparing the insulating particles, with respect to the polymerizable compound, the amount of methyl methacrylate was changed to 92 parts by weight (0.92 mol), and the amount of glycidyl methacrylate, which is a compound having a first functional group, was 4 parts by weight. It was changed to parts (0.03 mol), and the compounding amount of methacrylamide, which is a compound having a second functional group, was changed to 3 parts by weight (0.03 mol). Further, 4 parts by weight (0.02 mol) of ethylene glycol dimethacrylate as a crosslinking agent was added. Except the above-described change, it carried out similarly to Example 2, and obtained the electroconductive particle, the electroconductive material, and the connection structure which have insulating particles.

(실시예 6) (Example 6)

절연성 입자의 제작 시에, 상기 중합성 화합물에 관하여, 메타크릴산메틸의 배합량을 58중량부(0.58mol)로 변경하고, 제1 관능기를 갖는 화합물인 메타크릴산글리시딜의 배합량을 14중량부(0.1mol)로 변경하고, 제2 관능기를 갖는 화합물인 메타크릴아미드의 배합량을 9중량부(0.1mol)로 변경했다. 또한, 벤질메타크릴레이트를 35중량부(0.2mol) 추가하고, 가교제인 트리메틸올프로판트리아크릴레이트를 6중량부(0.02mol) 추가했다. 상기한 변경 이외는, 실시예 2와 마찬가지로 하여, 절연성 입자를 갖는 도전성 입자, 도전 재료, 접속 구조체를 얻었다.When preparing the insulating particles, with respect to the polymerizable compound, the amount of methyl methacrylate was changed to 58 parts by weight (0.58 mol), and the amount of the compound having the first functional group, glycidyl methacrylate, was 14 parts by weight. It was changed to parts (0.1 mol), and the compounding amount of methacrylamide, which is a compound having a second functional group, was changed to 9 parts by weight (0.1 mol). Further, 35 parts by weight (0.2 mol) of benzyl methacrylate was added, and 6 parts by weight (0.02 mol) of trimethylolpropane triacrylate as a crosslinking agent were added. Except the above-described change, it carried out similarly to Example 2, and obtained the electroconductive particle, the electroconductive material, and the connection structure which have insulating particles.

(실시예 7)(Example 7)

절연성 입자의 제작 시에, 상기 중합성 화합물에 관하여, 메타크릴산메틸의 배합량을 56중량부(0.56mol)로 변경하고, 제1 관능기를 갖는 화합물인 메타크릴산글리시딜의 배합량을 14중량부(0.1mol)로 변경하고, 제2 관능기를 갖는 화합물인 메타크릴아미드의 배합량을 9중량부(0.1mol)로 변경했다. 또한, 벤질메타크릴레이트를 35중량부(0.2mol) 추가하고, 가교제인 에틸렌글리콜디메타크릴레이트를 8중량부(0.04mol) 추가했다. 상기한 변경 이외는, 실시예 2와 마찬가지로 하여, 절연성 입자를 갖는 도전성 입자, 도전 재료, 접속 구조체를 얻었다.When preparing the insulating particles, with respect to the polymerizable compound, the amount of methyl methacrylate is changed to 56 parts by weight (0.56 mol), and the amount of glycidyl methacrylate, which is a compound having a first functional group, is 14 parts by weight. It was changed to parts (0.1 mol), and the compounding amount of methacrylamide, which is a compound having a second functional group, was changed to 9 parts by weight (0.1 mol). Further, 35 parts by weight (0.2 mol) of benzyl methacrylate was added, and 8 parts by weight (0.04 mol) of ethylene glycol dimethacrylate as a crosslinking agent were added. Except the above-described change, it carried out similarly to Example 2, and obtained the electroconductive particle, the electroconductive material, and the connection structure which have insulating particles.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

절연성 입자의 제작 시에, 상기 중합성 화합물에 관하여, 메타크릴산메틸의 배합량을 88중량부(0.88mol)로 변경하고, 제1 관능기를 갖는 화합물인 메타크릴산글리시딜의 배합량을 14중량부(0.1mol)로 변경하고, 제2 관능기를 갖는 화합물인 메타크릴아미드 4중량부(0.05mol)를 더하지 않았다. 또한, 가교제인 에틸렌글리콜디메타크릴레이트를 4중량부(0.02mol) 추가했다. 상기한 변경 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 절연성 입자를 갖는 도전성 입자, 도전 재료, 접속 구조체를 얻었다. When preparing the insulating particles, with respect to the polymerizable compound, the amount of methyl methacrylate is changed to 88 parts by weight (0.88 mol), and the amount of glycidyl methacrylate, which is a compound having a first functional group, is 14 parts by weight. It was changed to parts (0.1 mol), and 4 parts by weight (0.05 mol) of methacrylamide, which is a compound having a second functional group, was not added. Further, 4 parts by weight (0.02 mol) of ethylene glycol dimethacrylate as a crosslinking agent was added. Except the above-described change, it carried out similarly to Example 1, and obtained the electroconductive particle, the electroconductive material, and the connection structure which have insulating particles.

(비교예 2)(Comparative Example 2)

절연성 입자의 제작 시에, 상기 중합성 화합물에 관하여, 메타크릴산메틸의 배합량을 85중량부(0.85mol)로 변경하고, 제1 관능기를 갖는 화합물인 메타크릴산글리시딜 7중량부(0.05mol)를 더하지 않았다. 또한, 제2 관능기를 갖는 화합물인 메타크릴아미드의 배합량을 9중량부(0.1mol)로 변경했다. 또한, 가교제인 트리메틸올프로판트리아크릴레이트를 15중량부(0.05mol) 추가했다. 상기한 변경 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 절연성 입자를 갖는 도전성 입자, 도전 재료, 접속 구조체를 얻었다.When preparing the insulating particles, with respect to the polymerizable compound, the amount of methyl methacrylate was changed to 85 parts by weight (0.85 mol), and 7 parts by weight of glycidyl methacrylate, a compound having a first functional group (0.05 mol) was not added. In addition, the blending amount of methacrylamide, which is a compound having a second functional group, was changed to 9 parts by weight (0.1 mol). Further, 15 parts by weight (0.05 mol) of trimethylolpropane triacrylate as a crosslinking agent was added. Except the above-described change, it carried out similarly to Example 1, and obtained the electroconductive particle, the electroconductive material, and the connection structure which have insulating particles.

(평가)(evaluation)

(1) 절연성 입자의 밀착성(1) adhesion of insulating particles

절연성 입자의 밀착성을 이하와 같이 하여 평가했다. 절연성 입자의 밀착성을 하기의 기준으로 판정했다.The adhesiveness of the insulating particles was evaluated as follows. The adhesiveness of the insulating particles was determined by the following criteria.

절연성 입자의 밀착성의 평가 방법:Evaluation method of adhesion of insulating particles:

임의의 50개의 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를, 제작의 직후에 주사형 전자 현미경(SEM)을 사용하여 관찰했다. 또한, 얻어진 도전 재료를 사용하여, 절연성 입자를 갖는 도전성 입자 분산액을 조제한 후에도 임의의 50개의 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를, SEM을 사용하여 관찰했다. 이들 SEM에 의한 관찰의 결과로부터, 제작 직후의 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에 있어서의 절연성 입자의 피복수와, 분산액 조정 후의 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에 있어서의 절연성 입자의 피복수를 비교했다. 또한, SEM 관찰에 있어서, 관찰된 절연성 입자의 총 수를 피복수로 했다.Electroconductive particles having 50 arbitrary insulating particles were observed using a scanning electron microscope (SEM) immediately after preparation. Moreover, even after preparing the electroconductive particle dispersion liquid with insulating particles using the obtained electroconductive material, the electroconductive particle which has arbitrary 50 insulating particles was observed using SEM. From the results of these observations by SEM, the number of coatings of the insulating particles in the conductive particles having the insulating particles immediately after production and the number of coatings of the insulating particles in the conductive particles having the insulating particles after dispersion adjustment were compared. In addition, in SEM observation, the total number of observed insulating particles was taken as the number of coatings.

[절연성 입자의 밀착성의 판정 기준][Criteria for judging adhesion of insulating particles]

○○○: 제작 직후의 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에 있어서의 절연성 입자의 피복수에 대한 분산액 조정 후의 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에 있어서의 절연성 입자의 피복수의 비율이 90％ 이상○○○: The ratio of the coating number of the insulating particles in the conductive particles having the insulating particles after dispersion adjustment to the number of coatings of the insulating particles in the conductive particles having the insulating particles immediately after production is 90% or more

○○: 제작 직후의 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에 있어서의 절연성 입자의 피복수에 대한 분산액 조정 후의 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에 있어서의 절연성 입자의 피복수의 비율이 70％ 이상 90％ 미만○○: The ratio of the coating number of the insulating particles in the conductive particles having the insulating particles after dispersion adjustment to the number of coatings of the insulating particles in the conductive particles having the insulating particles immediately after production is 70% or more and less than 90%

○: 제작 직후의 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에 있어서의 절연성 입자의 피복수에 대한 분산액 조정 후의 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에 있어서의 절연성 입자의 피복수의 비율이 50％ 이상 70％ 미만○: The ratio of the number of coatings of the insulating particles in the conductive particles having the insulating particles after dispersion adjustment to the number of coatings of the insulating particles in the conductive particles having the insulating particles immediately after production is 50% or more and less than 70%

×: 제작 직후의 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에 있어서의 절연성 입자의 피복수에 대한 분산액 조정 후의 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에 있어서의 절연성 입자의 피복수의 비율이 50％ 미만×: The ratio of the number of coatings of the insulating particles in the conductive particles having the insulating particles after dispersion adjustment to the number of coatings of the insulating particles in the conductive particles having the insulating particles immediately after production is less than 50%

(2) 도통 신뢰성(상하의 전극 사이)(2) Conduction reliability (between upper and lower electrodes)

얻어진 20개의 접속 구조체의 상하의 전극 사이의 접속 저항을 각각, 4단자법에 의해 측정했다. 또한, 전압＝전류×저항의 관계로부터, 일정한 전류를 흐르게 한 때의 전압을 측정함으로써 접속 저항을 구할 수 있다. 도통 신뢰성을 하기의 기준으로 판정했다.The connection resistance between the upper and lower electrodes of the obtained 20 connection structures was measured by the four-terminal method, respectively. Further, from the relationship between voltage = current x resistance, the connection resistance can be obtained by measuring the voltage when a constant current is passed. The conduction reliability was determined by the following criteria.

[도통 신뢰성의 판정 기준][Criteria for determining continuity reliability]

○○○: 접속 저항이 1.5Ω 이하○○○: Connection resistance is 1.5Ω or less

○○: 접속 저항이 1.5Ω을 초과하고 2.0Ω 이하 ○○: Connection resistance exceeds 1.5Ω and is 2.0Ω or less

○: 접속 저항이 2.0Ω을 초과하고 5.0Ω 이하○: Connection resistance exceeds 2.0 Ω and 5.0 Ω or less

△: 접속 저항이 5.0Ω을 초과하고 10Ω 이하△: Connection resistance exceeds 5.0 Ω and less than 10 Ω

×: 접속 저항이 10Ω을 초과한다×: connection resistance exceeds 10Ω

(3) 절연 신뢰성(횡방향으로 인접하는 전극 사이)(3) Insulation reliability (between adjacent electrodes in the transverse direction)

상기 (2) 도통 신뢰성의 평가에서 얻어진 20개의 접속 구조체에 있어서, 인접하는 전극 사이의 누설의 유무를, 테스터로 저항값을 측정함으로써 평가했다. 절연 신뢰성을 하기의 기준으로 평가했다.In the 20 connection structures obtained in the above (2) evaluation of conduction reliability, the presence or absence of leakage between adjacent electrodes was evaluated by measuring a resistance value with a tester. Insulation reliability was evaluated based on the following criteria.

[절연 신뢰성의 판정 기준][Criteria for determining insulation reliability]

○○○: 저항값이 108Ω 이상인 접속 구조체의 개수가 20개○○○: 20 connected structures with a resistance value of 10 8 Ω or more

○○: 저항값이 108Ω 이상인 접속 구조체의 개수가 18개 이상 20개 미만○○: The number of connection structures having a resistance value of 10 8 Ω or more is 18 or more and less than 20

○: 저항값이 108Ω 이상인 접속 구조체의 개수가 15개 이상 18개 미만○: The number of connection structures with a resistance value of 10 8 Ω or more is 15 or more and less than 18

△: 저항값이 108Ω 이상인 접속 구조체의 개수가 10개 이상 15개 미만△: The number of connection structures having a resistance value of 10 8 Ω or more is 10 or more and less than 15

×: 저항값이 108Ω 이상인 접속 구조체의 개수가 5개 이상 10개 미만 ×: The number of connection structures having a resistance value of 10 8 Ω or more is 5 or more and less than 10

××: 저항값이 108Ω 이상인 접속 구조체의 개수가 5개 미만××: The number of connection structures with a resistance value of 10 8 Ω or more is less than 5

결과를 하기의 표 1에 나타낸다.The results are shown in Table 1 below.

Figure pct00001
Figure pct00001

1: 절연성 입자를 갖는 도전성 입자
2: 도전성 입자
3: 절연성 입자
11: 기재 입자
12: 도전부
21: 절연성 입자를 갖는 도전성 입자
22: 도전성 입자
31: 도전부
32: 코어 물질
33: 돌기
41: 절연성 입자를 갖는 도전성 입자
42: 도전성 입자
51: 도전부
52: 돌기
81: 접속 구조체
82: 제1 접속 대상 부재
82a: 제1 전극
83: 제2 접속 대상 부재
83a: 제2 전극
84: 접속부 1: conductive particles having insulating particles
2: conductive particles
3: insulating particles
11: substrate particle
12: conductive part
21: conductive particles having insulating particles
22: electroconductive particle
31: conductive part
32: core material
33: protrusion
41: conductive particles having insulating particles
42: electroconductive particle
51: conductive part
52: protrusion
81: connection structure
82: first connection target member
82a: first electrode
83: second connection target member
83a: second electrode
84: connection

Claims (17)

도전부를 적어도 표면에 갖는 도전성 입자와,
상기 도전성 입자의 표면 상에 배치된 복수의 절연성 입자를 구비하고,
상기 절연성 입자가, 중합성 화합물의 중합체이고,
상기 중합성 화합물이, 제1 관능기를 갖는 화합물과, 상기 제1 관능기와는 다른 제2 관능기를 갖는 화합물을 포함하고,
상기 중합체가, 상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기를 갖는, 절연성 입자를 갖는 도전성 입자.Electroconductive particles having at least a conductive portion on the surface,
Comprising a plurality of insulating particles disposed on the surface of the conductive particles,
The insulating particles are polymers of a polymerizable compound,
The polymerizable compound includes a compound having a first functional group and a compound having a second functional group different from the first functional group,
The conductive particles having insulating particles in which the polymer has the first functional group and the second functional group. 제1항에 있어서, 상기 중합성 화합물이, 가교제를 포함하지 않거나, 또는 상기 중합성 화합물 100중량％ 중에 가교제를 10중량％ 이하로 포함하는, 절연성 입자를 갖는 도전성 입자.The conductive particles having insulating particles according to claim 1, wherein the polymerizable compound does not contain a crosslinking agent or contains 10% by weight or less of a crosslinking agent in 100% by weight of the polymerizable compound. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기가, 자극에 의해 반응 가능한 성질을 갖는, 절연성 입자를 갖는 도전성 입자.The conductive particle having insulating particles according to claim 1 or 2, wherein the first functional group and the second functional group have a property capable of reacting by stimulation. 제3항에 있어서, 상기 자극이, 가열 또는 광의 조사인, 절연성 입자를 갖는 도전성 입자.The conductive particles having insulating particles according to claim 3, wherein the stimulation is heating or irradiation of light. 도전부를 적어도 표면에 갖는 도전성 입자와,
상기 도전성 입자의 표면 상에 배치된 복수의 절연성 입자를 구비하고,
상기 절연성 입자가, 중합성 화합물의 중합체이고,
상기 중합성 화합물이, 제1 관능기를 갖는 화합물과, 상기 제1 관능기와는 다른 제2 관능기를 갖는 화합물을 포함하고,
상기 중합체가, 상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기가 반응한 구조를 포함하는, 절연성 입자를 갖는 도전성 입자.Electroconductive particles having at least a conductive portion on the surface,
Comprising a plurality of insulating particles disposed on the surface of the conductive particles,
The insulating particles are polymers of a polymerizable compound,
The polymerizable compound includes a compound having a first functional group and a compound having a second functional group different from the first functional group,
The conductive particle having an insulating particle, wherein the polymer has a structure in which the first functional group and the second functional group react. 제5항에 있어서, 상기 중합성 화합물이, 가교제를 포함하지 않거나, 또는 상기 중합성 화합물 100중량％ 중에 가교제를 10중량％ 이하로 포함하는, 절연성 입자를 갖는 도전성 입자.The conductive particles having insulating particles according to claim 5, wherein the polymerizable compound does not contain a crosslinking agent or contains 10% by weight or less of a crosslinking agent in 100% by weight of the polymerizable compound. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 하기 식 (1)에 의해 구해지는 상기 절연성 입자의 가교도가 10 이상인, 절연성 입자를 갖는 도전성 입자.
가교도＝A×[(B/D)×100]＋[(C/D)×100] 식 (1)
상기 식 (1) 중, A는 가교제의 중합성 관능기 수이고, B는 가교제의 몰수이고, C는 상기 제1 관능기를 갖는 화합물 및 상기 제2 관능기를 갖는 화합물의 합계의 몰수이고, D는 상기 중합성 화합물의 합계의 몰수이다.The conductive particles having insulating particles according to any one of claims 1 to 6, wherein a degree of crosslinking of the insulating particles determined by the following formula (1) is 10 or more.
Crosslinking degree = A×[(B/D)×100]+[(C/D)×100] Equation (1)
In the formula (1), A is the number of polymerizable functional groups of the crosslinking agent, B is the number of moles of the crosslinking agent, C is the total number of moles of the compound having the first functional group and the compound having the second functional group, and D is the number of It is the total number of moles of the polymerizable compound. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 관능기가, 환상 에테르기, 이소시아네이트기, 알데히드기 또는 니트릴기인, 절연성 입자를 갖는 도전성 입자.The conductive particles having insulating particles according to any one of claims 1 to 7, wherein the first functional group is a cyclic ether group, an isocyanate group, an aldehyde group, or a nitrile group. 제8항에 있어서, 상기 환상 에테르기가, 에폭시기 또는 옥세타닐기인, 절연성 입자를 갖는 도전성 입자.The conductive particles having insulating particles according to claim 8, wherein the cyclic ether group is an epoxy group or an oxetanyl group. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 관능기가, 아미드기, 수산기, 카르복실기, 이미드기 또는 아미노기인, 절연성 입자를 갖는 도전성 입자.The conductive particles having insulating particles according to any one of claims 1 to 9, wherein the second functional group is an amide group, a hydroxyl group, a carboxyl group, an imide group, or an amino group. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도전성 입자의 입자경이, 1㎛ 이상 5㎛ 이하인, 절연성 입자를 갖는 도전성 입자.The conductive particles having insulating particles according to any one of claims 1 to 10, wherein the particle diameter of the conductive particles is 1 µm or more and 5 µm or less. 도전부를 적어도 표면에 갖는 도전성 입자와, 복수의 절연성 입자를 사용하고,
상기 도전성 입자의 표면 상에 상기 절연성 입자를 배치하는 배치 공정을 구비하고,
상기 절연성 입자가, 중합성 화합물의 중합체이고,
상기 중합성 화합물이, 제1 관능기를 갖는 화합물과, 상기 제1 관능기와는 다른 제2 관능기를 갖는 화합물을 포함하는, 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 제조 방법.Using conductive particles having at least a conductive portion on the surface and a plurality of insulating particles,
It has an arrangement step of disposing the insulating particles on the surface of the conductive particles,
The insulating particles are polymers of a polymerizable compound,
The method for producing conductive particles having insulating particles, wherein the polymerizable compound contains a compound having a first functional group and a compound having a second functional group different from the first functional group. 제12항에 있어서, 상기 중합성 화합물이, 가교제를 포함하지 않거나, 또는 상기 중합성 화합물 100중량％ 중에 가교제를 10중량％ 이하로 포함하는, 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 제조 방법. The method for producing conductive particles having insulating particles according to claim 12, wherein the polymerizable compound does not contain a crosslinking agent or contains 10% by weight or less of a crosslinking agent in 100% by weight of the polymerizable compound. 제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 배치 공정의 온도가 50℃ 미만이고,
상기 중합체가, 상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기를 갖는 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 얻는, 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 제조 방법.The method of claim 12 or 13, wherein the temperature of the batch process is less than 50°C,
The method for producing conductive particles having insulating particles, wherein the polymer obtains conductive particles having insulating particles having the first functional group and the second functional group. 제12항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 배치 공정 후에, 상기 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 가열하는 가열 공정을 구비하고,
상기 가열 공정의 가열 온도가 70℃ 이상이고, 상기 가열 공정의 가열 시간이 1시간 이상이고,
상기 중합체가, 상기 제1 관능기와 상기 제2 관능기가 반응한 구조를 포함하는 절연성 입자를 갖는 도전성 입자를 얻는, 절연성 입자를 갖는 도전성 입자의 제조 방법.The method according to any one of claims 12 to 14, comprising a heating step of heating the conductive particles having the insulating particles after the disposing step,
The heating temperature of the heating process is 70° C. or more, and the heating time of the heating process is 1 hour or more,
The method for producing conductive particles having insulating particles, wherein the polymer obtains conductive particles having insulating particles including a structure in which the first functional group and the second functional group react. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 기재된 절연성 입자를 갖는 도전성 입자와, 결합제 수지를 포함하는, 도전 재료.A conductive material comprising conductive particles having the insulating particles according to any one of claims 1 to 11, and a binder resin. 제1 전극을 표면에 갖는 제1 접속 대상 부재와,
제2 전극을 표면에 갖는 제2 접속 대상 부재와,
상기 제1 접속 대상 부재와, 상기 제2 접속 대상 부재를 접속하고 있는 접속부를 구비하고,
상기 접속부의 재료가, 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 기재된 절연성 입자를 갖는 도전성 입자이거나, 또는 상기 절연성 입자를 갖는 도전성 입자와 결합제 수지를 포함하는 도전 재료이고,
상기 제1 전극과 상기 제2 전극이, 상기 절연성 입자를 갖는 도전성 입자에 있어서의 상기 도전부에 의해 전기적으로 접속되어 있는, 접속 구조체.A first connection object member having a first electrode on its surface,
A second connection object member having a second electrode on its surface,
A connection portion connecting the first connection object member and the second connection object member,
The material of the connection portion is a conductive particle having the insulating particles according to any one of claims 1 to 11, or a conductive material containing the conductive particles having the insulating particles and a binder resin,
The connection structure in which the first electrode and the second electrode are electrically connected by the conductive portion in the conductive particles having the insulating particles.
KR1020207027727A 2018-04-04 2019-04-01 Conductive particles having insulating particles, manufacturing method of conductive particles having insulating particles, conductive material and connection structure KR20200140808A (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018072521 2018-04-04
JPJP-P-2018-072521 2018-04-04
PCT/JP2019/014484 WO2019194134A1 (en) 2018-04-04 2019-04-01 Conductive particles having insulating particles, production method for conductive particles having insulating particles, conductive material, and connection structure

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20200140808A true KR20200140808A (en) 2020-12-16

Family

ID=68100262

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020207027727A KR20200140808A (en) 2018-04-04 2019-04-01 Conductive particles having insulating particles, manufacturing method of conductive particles having insulating particles, conductive material and connection structure

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7312109B2 (en)
KR (1) KR20200140808A (en)
CN (1) CN111902884B (en)
TW (1) TWI808149B (en)
WO (1) WO2019194134A1 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010086665A (en) 2008-09-29 2010-04-15 Sekisui Chem Co Ltd Insulation coated conductive particle, anisotropic conductive material, and connection structure
JP2012072324A (en) 2010-09-29 2012-04-12 Nippon Shokubai Co Ltd Resin particle, insulated conductive particle using the same, and anisotropic conductive material

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101390174A (en) * 2006-02-27 2009-03-18 日立化成工业株式会社 Circuit connecting material, connection structure for circuit member using the same, and method for producing such connection structure
TW200739612A (en) * 2006-02-27 2007-10-16 Hitachi Chemical Co Ltd Circuit connecting material, connection structure for circuit member using the same, and method for producing such connection structure
CN101828434A (en) * 2007-10-18 2010-09-08 日立化成工业株式会社 Adhesive composition, circuit connecting material using the adhesive composition, method for connecting circuit member, and circuit connecting body
JP5151920B2 (en) * 2008-02-05 2013-02-27 日立化成工業株式会社 Conductive particles and method for producing conductive particles
JP5549069B2 (en) * 2008-04-22 2014-07-16 日立化成株式会社 Particulate conductive material for anisotropic conductive adhesive, method for producing the same, and anisotropic conductive adhesive
JP5548053B2 (en) * 2010-07-02 2014-07-16 積水化学工業株式会社 Conductive particles with insulating particles, method for producing conductive particles with insulating particles, anisotropic conductive material, and connection structure
JP5927862B2 (en) * 2011-11-24 2016-06-01 日立化成株式会社 SUBMICRON POLYMER PARTICLE AND METHOD FOR PRODUCING INSULATION-CONTAINING CONDUCTIVE PARTICLE HAVING THE SAME
WO2014007238A1 (en) * 2012-07-03 2014-01-09 積水化学工業株式会社 Conductive particles with insulating particles, conductive material, and connection structure
JP6212374B2 (en) * 2012-12-05 2017-10-11 積水化学工業株式会社 Conductive particles with insulating particles, method for producing conductive particles with insulating particles, conductive material, and connection structure
CN104884512B (en) * 2012-12-27 2018-11-06 东丽株式会社 Conductive fibers enhance polymer composite body and multi-functional complex
JP6306970B2 (en) * 2013-08-02 2018-04-04 積水化学工業株式会社 Base particle, conductive particle, conductive material, and connection structure
JP2016089153A (en) * 2014-10-29 2016-05-23 デクセリアルズ株式会社 Conductive material
JP6739988B2 (en) * 2015-04-30 2020-08-12 積水化学工業株式会社 Base particle, method for producing base particle, conductive particle, conductive material, and connection structure
WO2017138482A1 (en) * 2016-02-10 2017-08-17 日立化成株式会社 Conductive particles, insulated coated conductive particles, anisotropic conductive adhesive, connected structure and method for producing conductive particles
WO2017199987A1 (en) * 2016-05-19 2017-11-23 積水化学工業株式会社 Conductive particle, conductive material, and connection structure

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010086665A (en) 2008-09-29 2010-04-15 Sekisui Chem Co Ltd Insulation coated conductive particle, anisotropic conductive material, and connection structure
JP2012072324A (en) 2010-09-29 2012-04-12 Nippon Shokubai Co Ltd Resin particle, insulated conductive particle using the same, and anisotropic conductive material

Also Published As

Publication number Publication date
CN111902884B (en) 2023-03-14
TW201942295A (en) 2019-11-01
TWI808149B (en) 2023-07-11
JP7312109B2 (en) 2023-07-20
CN111902884A (en) 2020-11-06
WO2019194134A1 (en) 2019-10-10
JPWO2019194134A1 (en) 2021-02-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7284703B2 (en) Conductive particles with insulating particles, conductive materials and connection structures
KR102095291B1 (en) Conductive particle with insulating particles, conductive material and connection structure
JP7412100B2 (en) Conductive particles with insulating particles, conductive materials and connected structures
JP2014026971A (en) Conductive particle, conductive material, and connection structure
JP7381547B2 (en) Conductive particles, conductive materials and connected structures
JP7312109B2 (en) Conductive Particles with Insulating Particles, Method for Producing Conductive Particles with Insulating Particles, Conductive Material, and Connection Structure
JP7312108B2 (en) Conductive Particles with Insulating Particles, Method for Producing Conductive Particles with Insulating Particles, Conductive Material, and Connection Structure
TWI807064B (en) Conductive particles with insulating particles, conductive material and connection structure
JP6441555B2 (en) Conductive particles, conductive materials, and connection structures
WO2022260159A1 (en) Coated particles, coated particle production method, resin composition, and connection structure
JP2018137225A (en) Conductive particles, conductive material and connection structure
JP7348776B2 (en) Conductive particles with an insulating part, method for producing conductive particles with an insulating part, conductive material and connected structure
JP7235611B2 (en) Conductive materials and connecting structures
JP7288487B2 (en) Conductive particles, method for producing conductive particles, conductive material and connection structure
WO2022260158A1 (en) Coated particles, resin composition, and connection structure
JP7132112B2 (en) Conductive film and connection structure
KR20240006491A (en) Conductive particles, conductive materials and connection structures
JP6333624B2 (en) Connection structure
JP2015005503A (en) Connection structure

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal