KR20200133587A - 빔 북 정보에 기반하여 영역별 차별화된 서비스 제공 방법 및 장치 - Google Patents

빔 북 정보에 기반하여 영역별 차별화된 서비스 제공 방법 및 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예들은 안테나 모듈, 전송을 위한 프로토콜로 전달하는 인터페이스, 메모리, 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 안테나 모듈에서 생성 가능한 송신 빔에 기반하여 빔 인덱스별 안테나 정보를 결정하고, 상기 결정된 안테나 정보에 기반하여 빔 북 정보를 생성하고, 상기 기지국의 커버리지 내에 존재하는 전자 장치와 관련된 장치 연결 정보 및 상기 빔 북 정보를 상기 인터페이스를 통해 외부 서버로 전송하도록 설정된 방법 및 장치에 관하여 개시한다. 다양한 실시 예들이 가능하다.

Description

빔 북 정보에 기반하여 영역별 차별화된 서비스 제공 방법 및 장치{APPARATUS AND METHOD FOR PROVIDING DIFFERENT SERVICE ACCORDING TO AREA BASED ON BEAM BOOK INFORMATION}
본 발명의 다양한 실시예들은 빔 북 정보에 기반하여 영역별 차별화된 서비스 제공 방법 및 장치에 관하여 개시한다.
5G 통신 시스템은 서로 다른 요구사항을 가진 다양한 서비스를 하나의 시스템에서 동작할 수 있도록 하는 유연한 시스템 구조와 기능들을 제공할 수 있다. 5G 통신 시스템에서는 넓은 대역폭을 확보하기 위해 mmWave 주파수(예: 28 ~ 86GHz) 대역을 사용할 수 있다. 이러한 주파수의 특성으로 인하여 5G 통신 시스템에서는 음영 지역에서 경로 감쇄(path loss)가 두드러지게 나타날 수 있다. 왜냐하면, 신호의 세기는 파장(wavelength)의 제곱에 비례하며, 파장이 짧을수록 회절성이 약해지고 장애물 투과가 어려울 수 있기 때문이다. 통신에서 신호는 기지국의 커버리지 내에 위치하는 모든 전자 장치에 안정적으로 전송되어야 하기 때문에, 전자 장치에서 높은 신호 감쇠를 극복하기 위하여 빔포밍 기술이 사용될 수 있다.
안테나 어레이의 위상 변화로 다양한 빔을 만들 수가 있으며, NR(new radio)에서는 기지국에서의 송수신뿐만 아니라 전자 장치에서의 송수신에도 빔포밍을 사용할 수 있다. 고주파의 효율적인 전송을 위해 좁은 빔 폭으로 도달 거리를 늘리게 되는데, 빔 폭이 좁기 때문에 기지국 측 송신 빔과 전자 장치 측 수신 빔을 모두 조정하여 최적의 송수신 빔 쌍을 찾아야 효율적인 통신이 가능하다.
한편, 전자 장치는 사용자 위치에 기반하여 적절한 서비스를 제공하는 위치 기반 서비스(location based service; LBS)를 제공할 수 있다. 예를 들어, 위치 기반 서비스는 사용자의 현재 위치에서 목적지까지 경로를 안내하는 네비게이션 서비스, 사용자 니즈에 따라 사용자의 현재 위치 인근에 존재하는 주유소 또는 상점을 추천하는 추천 서비스, 또는, 사용자가 특정 지역에 진입 또는 진출했는지 여부를 알려주는 지오펜스 서비스를 포함할 수 있다.
위치 기반 서비스를 제공하기 위해서는 빠르고 정확하게 사용자의 위치를 파악하는 것이 중요할 수 있다. 그런데, 인공 위성으로부터 수신한 신호를 바탕으로 위치를 측정하는 GPS(global positioning system) 서비스는 실내 환경에서는 사용할 수 없고, 전력 소모가 크다는 단점이 있다. 또는, WLAN(wireless local area network) 신호 기반 서비스는 GPS 서비스와 달리 실내 환경에서도 사용할 수 있고, GPS 서비스 대비 전력 소모를 줄일 수 있다. 다만, WLAN 신호 기반 서비스는 전자 장치가 WLAN 스캔 동작을 통해 주변에 있는 WLAN 신호를 수신하고, 주변에 있는 WLAN AP(access point) 정보를 획득하고, 사전에 획득된(또는 수집된) WLAN 정보와 비교하여 위치를 추정할 수 있다. 전자 장치는 WLAN 스캔 동작을 자주 수행하면 위치의 정확도 및 속도를 향상시킬 수 있지만, 전력 소모가 증가할 수 있다.
다양한 실시예들에서는, 빔 인덱스별 안테나 정보에 기반하여 빔 북 정보를 생성하고, 생성된 빔 북 정보를 영역에 매칭시켜, 매칭된 정보에 기반하여 영역별 차별화된 서비스를 제공하는 방법 및 장치에 관하여 개시할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 기지국은 안테나 모듈, 전송을 위한 프로토콜로 전달하는 인터페이스, 메모리, 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 안테나 모듈에서 생성 가능한 송신 빔에 기반하여 빔 인덱스별 안테나 정보를 결정하고, 상기 결정된 안테나 정보에 기반하여 빔 북 정보를 생성하고, 상기 기지국의 커버리지 내에 존재하는 전자 장치와 관련된 장치 연결 정보 및 상기 빔 북 정보를 상기 인터페이스를 통해 외부 서버로 전송하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 서버는 메모리, 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 적어도 하나의 기지국으로부터 적어도 하나의 빔 북 정보를 수신하고, 상기 빔 북 정보에 기반하여 서비스 테이블을 생성하고, 상기 서비스 테이블에 기반하여 전자 장치로 영역별 서비스를 제공하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 통신 모듈, 디스플레이, 메모리, 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 통신 모듈을 통해 외부 서버로부터 서비스 정보를 수신하고, 상기 디스플레이를 통해 지도 이미지에 상기 서비스 정보를 표시하고, 상기 외부 서로부터 제공된 서비스를 사용자에게 제공하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 빔 인덱스별 안테나 정보에 기반하여 빔 북 정보를 생성하고, 생성된 빔 북 정보를 영역에 매칭시켜, 매칭된 정보에 기반하여 영역별 차별화된 서비스를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 기지국 인근의 MEC 서버에서 기지국으로부터 수신된 빔 북 정보, 빔 영역 내 전자 장치의 수 또는 진입 순서에 기반하여 전자 장치에 영역별 차별화된 서비스를 제공할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다.
도 3은 도 2의 제3 안테나 모듈(246)의 구조의 일실시예를 도시한 것이다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른 기지국(401)의 구성을 도시한 블록도(400)이다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른 MEC 서버(501)의 구성을 도시한 블록도(500)이다.
도 6은 다양한 실시예들에 따른 빔 북 정보에 기반한 서비스 제공 시스템(600)을 도시한 도면이다.
도 7은 다양한 실시예들에 따른 빔 북 정보에 기반한 서비스 제공 방법을 도시한 흐름도(700)이다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른 기지국의 동작 방법을 도시한 흐름도(800)이다.
도 9a 및 도 9b는 다양한 실시예들에 따른 기지국에서 빔 북 정보를 생성하는 일례를 도시한 도면이다.
도 10은 다양한 실시예들에 따른 MEC 서버의 동작 방법을 도시한 흐름도(1000)이다.
도 11 내지 도 13은 다양한 실시예들에 따른 MEC 서버에서 영역별 서비스를 제공하는 일례를 도시한 도면들이다.
도 14는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한 흐름도(1400)이다.
도 15는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 지도 이미지에 서비스 정보를 표시하는 일례를 도시한 도면이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나," "A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나," 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제2 RFIC(224), 제3 RFIC(226), 제4 RFIC(228), 제1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제2 RFFE(234), 제1 안테나 모듈(242), 제2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다.
네트워크(199)는 제1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 RFIC(222), 제2 RFIC(224), 제4 RFIC(228), 제1 RFFE(232), 및 제2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제4 RFIC(228)는 생략되거나, 제3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제2 네트워크(294)는 3GPP(third generation partnership project)에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제1 안테나 모듈(242))를 통해 제1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제2 안테나 모듈(244))를 통해 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제3 RFIC(226)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제3 RFFE(236)는 제3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제4 RFIC(228)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제4 RFIC(228)는 IF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일시예에 따르면, 제1 RFIC(222)와 제2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 RFFE(232)와 제2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(242) 또는 제2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제1 서브스트레이트와 별도의 제2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘레멘트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘레멘트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3은 도 2의 제3 안테나 모듈(246)의 구조의 일실시예를 도시한 것이다. 참고로, 도 3a는 제3 안테나 모듈(246)을 일측에서 바라본 사시도이고, 도 3b는 제3 안테나 모듈(246)을 다른 측에서 바라본 사시도이며, 도 3c는 제3 안테나 모듈(246)의 A-A’에 대한 단면도이다.
도 3을 참조하면, 일실시예에서, 제3 안테나 모듈(246)은 인쇄회로기판(310), 안테나 어레이(330), RFIC(radio frequency integrate circuit)(352), PMIC(power manage integrate circuit)(354), 모듈 인터페이스(370)를 포함할 수 있다. 선택적으로, 제3 안테나 모듈(246)은 차폐 부재(390)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서는, 상기 언급된 부품들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 부품들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.
인쇄회로기판(310)은 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(310)은 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄회로기판(310) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.
안테나 어레이(330)(예를 들어, 도 2의 248)는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(332, 334, 336, 또는 338)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트들은, 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(310)의 제1 면에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 어레이(330)는 인쇄회로기판(310)의 내부에 형성될 수 있다. 실시예들에 따르면, 안테나 어레이(330)는, 동일 또는 상이한 형상 또는 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 패치 안테나 어레이)을 포함할 수 있다.
RFIC(352)(예를 들어, 도 2의 226)는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판(310)의 다른 영역(예: 상기 제 1 면의 반대쪽인 제 2 면)에 배치될 수 있다. RFIC(352)는, 안테나 어레이(330)를 통해 송/수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있도록 구성된다. 일실시예에 따르면, RFIC(352)는, 송신 시에, 통신 프로세서(미도시)로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. RFIC(352)는, 수신 시에, 안테나 어레이(352)를 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 변환하여 통신 프로세서에 전달할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, RFIC(352)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)(예를 들어, 도 2의 228)로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. RFIC(352)는, 수신 시에, 안테나 어레이(352)를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.
PMIC(354)는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판(310)의 다른 일부 영역(예: 상기 제2 면)에 배치될 수 있다. PMIC는 메인 PCB(미도시)로부터 전압을 공급받아서, 안테나 모듈 상의 다양한 부품(예를 들어, RFIC(352))에 필요한 전원을 제공할 수 있다.
차폐 부재(390)는 RFIC(352) 또는 PMIC(354) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 상기 인쇄회로기판(310)의 일부(예를 들어, 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. 일실시예에 따르면, 차폐 부재(390)는 쉴드캔을 포함할 수 있다.
도시되지 않았으나, 다양한 실시예들에서, 제3 안테나 모듈(246)은, 모듈 인터페이스를 통해 다른 인쇄회로기판(예: 주 회로기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 모듈 인터페이스는, 연결 부재, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재를 통하여, 상기 안테나 모듈의 RFIC(352) 및/또는 PMIC(354)가 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른 기지국(401)의 구성을 도시한 블록도(400)이다.
도 4를 참조하면, 기지국(401)은 메모리(410), 통신 모듈(420), 안테나 모듈(430), 프로세서(440)(4를 포함할 수 있다. 기지국(401)은 5G RAN(radio access network) 또는 gNB(next generation node B)일 수 있다. 기지국(401)은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 전자 장치(102), 전자 장치(104))로 무선 접속 통신(radio access communication)을 제공할 수 있다.
메모리(410)는 기지국(401)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(440), 통신 모듈(420), 안테나 모듈(430))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 예를 들어, 데이터는 소프트웨어(예: 빔 북 정보, 빔 정보 전송 모듈) 및 프로토콜 계층을 포함할 수 있다. 상기 빔 북 정보는 빔 인덱스(또는 식별자)별 안테나 정보를 포함할 수 있다. 상기 안테나 정보는 안테나 모듈(430)의 각도(또는 방향) 또는 세기에 대한 정보를 포함할 수 있다. 상기 빔 정보 전송 모듈은 MEC(mobile edge computing) 서버(예: 도 5의 MEC 서버(501))로 상기 빔 북 정보를 전송하기 위한 것일 수 있다.
발명의 이해를 돕기 위하여, ETSI(european telecommunication standards institute]) 표준에 의하여 정의된 MEC를 예로 들어 설명하지만, 다른 에지 서버(edge server)들도 사용될 수 있다. 상기 프로토콜 계층은 PHY(Physical), MAC(media access control), RLC(radio link control), PDCP(packet data convergence protocol)를 포함할 수 있다. 상기 빔 정보 전송 모듈은 전송을 위한 프로토콜(예: IP, TCP/UDP 중 적어도 일부)을 포함할 수 있다. 상기 빔 정보 전송 모듈은 상기 프로토콜 계층(예: RLC/PDCP)를 통해 상기 빔 북 정보를 상기 전송을 위한 프로토콜로 전달할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 상기 빔 정보 전송 모듈은 기지국(401)과 MEC 서버(501) 간에 정의된 다른 형태로 상기 빔 북 정보를 MEC 서버(501)로 전송할 수 있다.
통신 모듈(420)은 기지국(401)과 외부(예: 전자 장치(101), MEC 서버(501))간의 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다.
안테나 모듈(430)은 신호를 외부(예: 전자 장치(101))로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(430)은 하나 또는 복수의 안테나 어레이 로 구성될 수 있다. 안테나 어레이는 복수의 안테나 엘리먼트(미도시)를 포함할 수 있고, 예를 들어, mmWave신호에 대한 빔포밍을 형성하여 송수신할 수 있다. 안테나 모듈(430)은 안테나 엘리먼트에 대한 다양한 각도(phase)(또는 방향) 또는 다양한 세기(amplitude)로 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(430)은 다이폴(dipole) 안테나, 패치(patch) 안테나와 같은 형태로 형성될 수 있다.
프로세서(440)는 소프트웨어를 실행하여 프로세서(440)에 연결된 기지국(401)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 도면에서는 편의상 하나의 프로세서를 포함하는 것으로 도시하고 있지만, 기지국(401)은 복수개의 프로세서들(440)을 포함할 수 있다. 프로세서(440)는 안테나 모듈(230)에서 생성 가능한 송신 빔에 기반하여 빔 인덱스(또는 식별자)를 결정(또는 설정)하고, 빔 인덱스에 대응하는 안테나 정보를 결정할 수 있다. 프로세서(440)는 안테나 엘리먼트에 대한 위상(phase)(또는 각도)과 신호 세기(amplitude)를 제어함으로써 특정 빔 폭을 가지며 특정 방향으로 전송되는 송신 빔들을 형성할 수 있다.
상기 안테나 정보는 각도 또는 세기 정보를 포함할 수 있다. 상기 안테나 정보는 안테나 모듈(430)이 형성하는 빔의 각도를 형성하기 위해 어떤 안테나 엘리먼트를 이용할 지, 각 안테나 엘리먼트를 어떤 세기로 이용할 지에 대한 정보를 포함할 수 있다. 프로세서(440)는 빔 인덱스별 안테나 정보를 결정하여 상기 빔 북 정보를 생성할 수 있다. 하나의 빔 인덱스에 대응하는 하나의 안테나 정보를 '빔 정보'라 하고, 복수의 빔 인덱스들에 대응하는 복수의 안테나 정보를 '빔 북 정보'라 할 수 있다. 프로세서(440)는 생성된 빔 북 정보를 메모리(410)에 저장할 수 있다. 프로세서(440)는 메모리(410)에 저장된 프로토콜 계층을 구동할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(440)는 상기 프로토콜 계층(예: RLC/PDCP)를 통해 메모리(410)에 저장된 상기 빔 북 정보를 전송을 위한 프로토콜(예: IP, TCP/UDP 중 적어도 일부)로 전달되도록 지원할 수 있다. 프로세서(440)는 상기 빔 북 정보를 상기 전송을 위한 프로토콜로 전달되는 인터페이스를 통해 MEC 서버(501)로 전달할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(440)는 기지국(401)의 커버리지 내에 존재하는(또는 위치하는) 전자 장치((예: 도 1의 전자 장치(101), 전자 장치(102), 전자 장치(104)))와 관련된 장치 연결 정보를 수집하여 상기 IP 레이어를 통해 MEC 서버(501)로 전송할 수 있다. 상기 장치 연결 정보는 전자 장치(101)의 식별자, 전자 장치(101)의 빔 정보, 전자 장치(101)의 빔 이동 정보, 전자 장치(101)의 무선 자원 정보, 빔 영역에 포함된 전자 장치들의 개수, 또는 빔 영역에 포함된 전자 장치들의 진입 순서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 식별자는 전자 장치(101)를 식별하기 위한 고유 번호(예: 전화번호)일 수 있다. 전자 장치(101)의 빔 정보는 전자 장치(101)가 사용하는 빔 정보(예: 빔 인덱스, 안테나 정보)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 빔 이동 정보는 전자 장치(101)의 위치 변경에 따른 빔 변경 정보(또는 핸드오버 정보)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 무선 자원 정보는 전자 장치(101)가 사용 중인 무선 자원 사용량(또는 무선 자원 할당량)을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치들의 개수는 각 빔 영역에 존재하는 전자 장치들의 수를 의미할 수 있다. 상기 진입 순서는 각 빔 영역에 진입하는 전자 장치의 진입 순서를 의미할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(440)는 상기 빔 북 정보를 빔 영역(또는 셀)에 매핑할 수 있다. 상기 빔 영역은 빔이 도달하는 위치를 의미하는 것일 수 있다. 하나의 빔 영역에 하나의 빔 정보가 매핑될 수도 있고, 하나의 빔 영역에 여러 개의 빔 정보가 매핑될 수도 있다. 프로세서(440)는 각 빔 정보에 매핑된 빔 영역 정보를 MEC 서버(501)로 전송할 수 있다. 상기 빔 북 정보를 상기 빔 영역에 매핑하는 동작은 기지국(401)에 의해 수행될 수도 있고, 수행되지 않을 수도 있다.
프로세서(440)는 메모리(410)에 저장된 빔 북 정보에 기반하여 안테나 모듈(430)을 제어할 수 있다. 프로세서(450)는 안테나 모듈(430)을 제어하여 외부(예: 전자 장치(101), MEC 서버(501))로 신호를 전송하거나, 수신할 수 있다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른 MEC 서버(501)의 구성을 도시한 블록도(500)이다.
도 5를 참조하면, MEC 서버(501)는 메모리(510), 통신 모듈(520), 및 프로세서(530)를 포함할 수 있다. MEC 서버(501)는 모바일 에지 컴퓨팅(mobile edge computing) 또는 멀티 엑세스 에지 컴퓨팅(Multi-access Edge Computing)일 수 있다. MEC은 모바일 이용자(예: 도 1의 전자 장치(101), 전자 장치(102), 전자 장치(104))에 근접한 위치에서 응용과 서비스 전개는 물론 컨텐츠를 저장하고 처리할 수 있는 고도의 분산 컴퓨팅 환경을 제공할 수 있다. MEC 어플리케이션들은 실시간으로 무선 및 네트워크 정보를 얻으며, 모바일 이용자들에게 개인화되고 상황 인식적인 서비스를 가능하도록 제어할 수 있다.
MEC 서버(501)는 기지국(401)과 결합되는 MEC IT응용 서버일 수 있다. MEC 서버(501)는 컴퓨팅 자원, 저장 능력, 연결 능력, 이용자 트래픽과 무선 및 네트워크 정보로의 액세스 능력을 제공하며, 다양한 어플리케이션들의 효율적이고 끊김 없는 서비스를 제공할 수 있다. MEC 서버(501)는 LTE 기지국, NR 기지국 내부 또는 근처, 코어 네트워크, multi-technology cell aggregation 사이트에 위치할 수 있다. 또는, Multi-technology cell aggregation 사이트는 병원이나 대기업 본사와 같은 기업의 실내 또는 대형 공공 빌딩이나 쇼핑몰, 경기장과 같은 실내/실외 등에 위치하여 여러 종류의 무선 기술 AP/기지국을 제어할 수 있다.
메모리(510)는 MEC 서버(501)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(530), 통신 모듈(520))에 의해 사용되는 다양한 데이터(예: 빔 북 정보, 장치 연결 정보, 서비스 테이블)를 저장할 수 있다. 메모리(510)는 MEC 호스팅 인프라(511)와 MEC 어플리케이션 플랫폼(513)으로 구성된 MEC 서버 플랫폼을 포함할 수 있다. MEC 호스팅 인프라(511)는 하드웨어 자원들과 가상화 레이어로 구성될 수 있다. MEC 호스팅 인프라(511)는 MEC 어플리케이션 플랫폼(513) 상에 호스트되는 어플리케이션들에게 추상화되어 보여질 수 있다. MEC 호스팅 인프라(511)는 기지국(401)과 MEC 서버(501)의 통합에는 다양한 구현 옵션들이 가능할 수 있다.
MEC 어플리케이션 플랫폼(513)은 호스팅되는 어플리케이션들을 위한 서비스가 제공될 수 있으며, 가상화 관리자(515) 및 어플리케이션 플랫폼 서비스(517)로 구성될 수 있다. 가상화 관리자(515)는 Infrastructure as a Service(IaaS) 도구들을 제공함으로써, 어플리케이션들에게 유연하고 효율적이며, 멀티 터넌시의 실시간 호스팅 환경을 제공할 수 있다. 어플리케이션들은 IaaS상에서 수행되며, 가상 머신 이미지(virtual machine(VM) image)로서 배포될 수 있다. 어플리케이션 플랫폼 서비스(517)는 미들웨어 서비스들과 인프라 서비스들을 제공할 수 있다. 인프라 서비스는 어플리케이션들과 MEC 서버(501) 내 서비스들을 연결하는 통신 서비스, MEC 서버(501)에서 이용 가능한 서비스들의 목록을 관리하고 공표하는 서비스 레지스트리를 포함할 수 있다.
미들웨어 서비스는 실시간 무선 및 네트워크 정보를 인가된 어플리케이션들에게 제공하는 radio network information service(RNIS)와 정책에 의하여 선택된 특정 사용자 평면(user plane) 트래픽을 인가된 어플리케이션들에게 보내어 처리를 하게 하는 Traffic Offload Function(TOF)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 빔-RNIS 서비스는 기지국(401)으로부터 빔에 대한 정보(예: 빔 북 정보, 특정 전자 장치(101)가 사용중인 빔 정보, 빔 영역 내 전자 장치(101)의 정보(예: 개수))를 수신받을 수 있다. 상기 빔-RNIS 서비스는 기지국(401)에서 수신한 빔 정보를 어플리케이션으로 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지오펜싱 서비스는 어플리케이션으로부터 지오펜스를 입력받고 특정 사용자(예: 전자 장치(101)의 지오펜스 진입/출입을 감시하여 어플리케이션에 상태 변화를 알려주는 서비스일 수 있다. 상기 지오펜싱 서비스는 어플리케이션에서 입력된 지오펜스(예: 위도/경도 영역으로 입력된 제오펜스)를 기지국(401)에 대응하는 빔 영역 정보에 기반하여(예: 매핑하여) 관리할 수 있다. 예를 들어, 어플리케이션이 뉴욕 맨하탄 XX 상점을 지오펜스로 등록하면, '지오펜싱 서비스'는 이를 특정 기지국(401)의 빔(예: 빔 지리 영역)들의 집합(set, combination)으로 관리할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지도- 빔 매핑 서비스는 지리적 정보와 기지국의 빔 정보(예: 빔 index)를 매핑해주는 서비스일 수 있다. 예를 들어, 어플리케이션이나 다른 서비스(예: 지오펜싱 서비스)들은 '지도-빔 매핑 서비스'를 통해 원하는 지리 정보(예: 뉴욕 맨하탄)에 대응하는 기지국 빔 정보를 얻을 수 있다. 또는, 어플리케이션이나 다른 서비스는 원하는 기지국 빔 정보에 대응하는 빔 지리 정보를 얻을 수도 있다.
MEC 어플리케이션(예: 멀티 액세스 어플리케이션, 어플리케이션 1, 어플리케이션 2)들은 벤더나 통신 사업자, 제3의 서비스 사업자들부터 제공되며, 가상 머신 상에서 수행될 수 있다. MEC 서버 플랫폼과 플랫폼 제공 서비스는 어플리케이션들과 완전히 독립적일 수 있다. 어플리케이션들은 자신과 연계된 어플리케이션 관리 시스템들(application management systems)에 의하여 관리되는데, 어플리케이션 관리 시스템들은 어플리케이션에 종속적인 시스템일 수 있다. 어플리케이션에 대한 라이프 사이클 관리는 MEC 어플리케이션 플랫폼 관리 시스템(application platform management system)에서 수행할 수 있다.
통신 모듈(520)은 MEC 서버(501)와 외부(예: 전자 장치(101), 기지국(401))간의 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. (5(5통신 모듈(520)은 기지국(401)으로부터 빔 북 정보 또는 장치 연결 정보를 수신할 수 있다.
프로세서(530)는 소프트웨어를 실행하여 프로세서(530)에 연결된 MEC 서버(501)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 도면에서는 편의상 하나의 프로세서를 포함하는 것으로 도시하고 있지만, MEC 서버(501)는 복수개의 프로세서(530)를 포함하거나, 커뮤니케이션 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(530)는 MEC 서버(501)와 연결된 복수의 기지국들로부터 적어도 하나의 빔 북 정보 또는 적어도 하나의 장치 연결 정보를 RNIS를 통해 전달받을 수 있다.
예를 들어, 프로세서(530)는 제1 기지국(예: 기지국(401))으로부터 제1 빔 북 정보를 수신하고, 제2 기지국(예: 도 9의 제2 기지국(403))으로부터 제2 빔 북 정보를 수신하고, 제3 기지국(예: 도 9의 제3 기지국(405))으로부터 제3 빔 북 정보를 수신할 수 있다. 프로세서(530)는 각각의 빔 북 정보를 개별적으로 또는 연결된 모든 기지국들의 빔 북 정보를 1개의 빔 북 정보로 통합하여 관리할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(530)는 지도에 상기 적어도 하나의 빔 북 정보를 매핑할 수 있다. 하나의 빔 인덱스에 대응하는 하나의 안테나 정보를 '빔 정보'라 하고, 복수의 빔 인덱스들에 대응하는 복수의 안테나 정보를 '빔 북 정보'라 할 수 있다. 프로세서(530)는 상기 적어도 하나의 빔 북 정보에 포함된 하나의 빔 정보 또는 복수의 빔 정보를 그룹핑하여 하나의 빔 지리 영역으로 할당할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 빔 지리 영역은 빔 정보에 대응하는 적어도 하나의 영역의 좌표, 지오펜싱 정보 또는 지도와 같은 지리적인 위치를 나타내는 것일 수 있다. 예를 들어, 상기 빔 지리 영역은 빔 정보에 대응하는 적어도 하나의 빔의 커버리지에 포함되는 영역의 지리적 정보를 포함할 수 있다. 하나의 빔 지리 영역은 하나의 빔 정보 또는 복수의 빔 정보를 포함할 수 있다.
프로세서(530)는 상기 적어도 하나의 빔 북 정보에 대응하는 빔 지리 영역 정보를 메모리(510)에 저장할 수 있다. 상기 빔 지리 영역은 서비스 정보에 기반하여 결정될 수 있다. 프로세서(530)는 서비스 어플리케이션에 의해 설정된 영역별 서비스를 빔 북 정보에 매핑하여 서비스 테이블을 생성할 수 있다. 상기 서비스 테이블은 서비스 정보(예: 서비스 형태)에 대응하는 빔 지리 영역 정보 또는 빔 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 서비스 정보는 제1 빔 지리 영역 정보에 대응되고, 상기 제1 빔 지리 영역 정보는 제1 내지 제3 빔 정보를 포함할 수 있다. 또는, 제2 서비스 정보는 제2 빔 지리 영역 정보 및 제3 빔 지리 영역 정보에 대응되고, 상기 제2 빔 영역 정보는 제5 내지 제7 빔 정보를 포함하고, 상기 제3 빔 지리 영역 정보는 제9 빔 정보 및 제10 빔 정보를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(530)는 실시간으로 수신되는 장치 연결 정보에 기반하여 서비스 제공 여부를 판단할 수 있다. 프로세서(530)는 실시간으로, 주기적으로 또는 선택적으로 기지국(401)으로 정보를 요청하고, 요청된 정보를 메모리(510)에 저장할 수 있다. 프로세서(530)는 메모리(510)에 저장된 서비스 테이블 또는 상기 장치 연결 정보 중 적어도 하나에 기반하여 서비스 제공 여부를 판단할 수 있다. 프로세서(530)는 상기 장치 연결 정보를 멀티 액세스 어플리케이션에 전달하고, 멀티 액세스 어플리케이션(또는 도 5의 어플리케이션 1, 어플리케이션 2)이 메모리(510)에 저장된 서비스 테이블을 읽어들여 영역별 서비스를 제공할 수 있다.
프로세서(530)는 상기 장치 연결 정보 및 상기 서비스 테이블에 기반하여 전자 장치(101)로 영역별 서로 다른 서비스를 제공할 수 있다. 프로세서(530)는 빔 지리 영역(예: 기지국(401)의 각 송신 빔의 커버리지, 기지국(401)의 커버리지, 또는 지기국(401)의 커버리지에 포함된 일부 영역) 내 진입(in) 또는 진출(out)에 대응하여 서비스를 제공하거나, 서비스 제공을 중지할 수 있다. 프로세서(530)는 빔 지리 영역에 포함된 전자 장치의 수에 기반하여 특정 인원 한정 서비스를 제공하거나, 빔 지리 영역 내 진입 순서에 기반하여 차별적 서비스를 제공할 수 있다. 프로세서(530)는 컨텐츠 서버(예: 도 6의 컨텐츠 서버(607))와 연동하여 전자 장치(101)로 빔 지리 영역별 서로 다른 서비스를 제공할 수 있다. 프로세서(530)는 컨텐츠 서버(607)로부터 정보 요청을 수신하고, 상기 요청에 응답하여 메모리(510)에 저장된 빔 북 정보, 서비스 테이블 또는 장치 연결 정보 중 적어도 하나를 컨텐츠 서버(607)로 전송할 수 있다.
도 6은 다양한 실시예들에 따른 빔 북 정보에 기반한 서비스 제공 시스템(600)을 도시한 도면이다.
도 6을 참조하면, 빔 북 정보에 기반한 서비스 제공 시스템(600)은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 전자 장치(102), 전자 장치(104)), 기지국(예: 도 4의 기지국(401)), MEC 서버(예: 도 5의 MEC 서버(501)), 또는 컨텐츠 서버(607)를 포함할 수 있다.
전자 장치(101)는 기지국(401)을 통해 이동 통신 서비스를 제공받을 수 있다. 기지국(401)은 엑세스 네트워크에 속하며, 가입자(예: 전자 장치(101))와 연결될 수 있다. 기지국(401)은 가입자의 번호 처리, 서비스의 연결 및 정보의 송수신과 같은 기능을 담당할 수 있다. MEC 서버(501)는 기지국(401)에 연결되어, 전자 장치(101)로 다양한 서비스를 제공할 수 있다. 기지국(401), MEC 서버(501), 및 코어 네트워크(601)는 모바일 네트워크(603)(예: 도 1의 제2 네트워크(199))에 포함될 수 있다. 코어 네트워크(601)는 가입자의 번호, 가입자의 현재 위치와 같은 가입자 정보를 관리하는 기능과 유선 전화망 서비스와 연결하는 기능과 다른 부가 서비스의 제공을 위한 서버의 기능을 포함할 수 있다. 컨텐츠 서버(607)(예: 도 1의 서버(108))는 데이터 네트워크(605)에 속하며, 전자 장치(101)로 다양한 서비스를 제공할 수 있다. 컨텐츠 서버(607)는 MEC 서버(501)와 연동하여 전자 장치(101)로 서비스를 제공하거나, 직접 전자 장치(101)로 서비스를 제공할 수 있다. 컨텐츠 서버(607)는 MEC 서버(501)로부터 빔 북 정보, 서비스 테이블 또는 장치 연결 정보 중 적어도 하나를 수신하고, 상기 수신된 빔 북 정보, 서비스 테이블 또는 장치 연결 정보 중 적어도 하나에 기반하여 전자 장치(101)로 서비스를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 기지국(예: 도 4의 기지국(401))은 안테나 모듈(예: 도 4의 안테나 모듈(430)), 전송을 위한 프로토콜로 전달하는 인터페이스, 메모리(예: 도 4의 메모리(410)), 및 프로세서(예: 도 4의 프로세서(440))를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 안테나 모듈에서 생성 가능한 송신 빔에 기반하여 빔 인덱스별 안테나 정보를 결정하고, 상기 결정된 안테나 정보에 기반하여 빔 북 정보를 생성하고, 상기 기지국의 커버리지 내에 존재하는 전자 장치와 관련된 장치 연결 정보 및 상기 빔 북 정보를 상기 인터페이스를 통해 외부 서버로 전송하도록 설정될 수 있다.
상기 프로세서는, 상기 안테나 모듈에 포함된 안테나 엘리먼트의 각도 또는 세기에 기반하여 상기 빔 인덱스를 할당하고, 상기 할당된 빔 인덱스에 대응하는 안테나 정보를 포함하는 상기 빔 북 정보를 생성하도록 설정될 수 있다.
상기 장치 연결 정보는, 상기 전자 장치의 식별자, 상기 전자 장치의 빔 정보, 상기 전자 장치의 빔 이동 정보, 상기 전자 장치의 무선 자원 정보, 빔 영역 내 전자 장치들의 개수, 또는 빔 영역 내 전자 장치들의 진입 순서 중 적어도 하나를 포함하도록 설정될 수 있다.
상기 프로세서는, 상기 기지국의 커버리지와 연관된 빔 영역 내 새로운 전자 장치가 진입하거나, 상기 전자 장치가 상기 빔 영역으로부터 벗어나거나, 상기 전자 장치의 빔 정보가 변경되는 것 중 적어도 하나에 해당되는 경우, 상기 장치 연결 정보를 상기 외부 서버로 전송하도록 설정될 수 있다.
상기 프로세서는, 상기 외부 서버로부터 빔 북 정보의 전송 요청을 수신하는 경우, 상기 빔 북 정보를 상기 외부 서버로 전송하도록 설정될 수 있다.
상기 프로세서는, 상기 빔 북 정보를 빔 영역에 매핑하고, 매핑된 빔 영역 정보를 상기 메모리에 저장하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 서버(예: 도 5의 MEC 서버(501))는 메모리(예: 도 5의 메모리(510)); 및 프로세서(예: 도 5의 프로세서(530))를 포함하고, 상기 프로세서는, 적어도 하나의 기지국으로부터 적어도 하나의 빔 북 정보를 수신하고, 상기 빔 북 정보에 기반하여 서비스 테이블을 생성하고, 상기 서비스 테이블에 기반하여 전자 장치로 영역별 서비스를 제공하도록 설정될 수 있다.
상기 프로세서는, 상기 빔 북 정보를 빔 지리 영역에 매핑하고, 상기 매핑된 정보에 기반하여 서비스 테이블을 생성하도록 설정될 수 있다.
상기 프로세서는, 상기 적어도 하나의 빔 북 정보에 대응하는 빔 지리 영역 정보를 매핑하고, 서비스 어플리케이션에 의해 설정된 영역별 서비스를 빔 북 정보에 매핑하여 상기 서비스 테이블을 생성하도록 설정될 수 있다.
상기 프로세서는, 상기 서버와 연결된 복수의 기지국들로부터 복수의 빔 북 정보를 수신하도록 설정될 수 있다.
상기 프로세서는, 상기 적어도 하나의 빔 북 정보에 포함된 하나의 빔 정보 또는 복수의 빔 정보를 그룹핑하여 하나의 빔 지리 영역으로 할당하도록 설정될 수 있다.
상기 프로세서는, 서비스 정보에 기반하여 상기 빔 지리 영역을 설정될 수 있다.
상기 프로세서는, 상기 적어도 하나의 기지국으로부터 장치 연결 정보를 수신하고, 상기 서비스 테이블 및 상기 장치 연결 정보에 기반하여 상기 전자 장치로 영역별 서비스를 제공하도록 설정될 수 있다.
상기 프로세서는, 상기 적어도 하나의 기지국으로 빔 북 정보의 전송을 요청하고, 상기 요청에 응답한 상기 적어도 하나의 기지국으로부터 상기 빔 북 정보를 수신하도록 설정될 수 있다.
상기 프로세서는, 컨텐츠 서버와 연동하여 전자 장치로 영역별 서비스를 제공하도록 설정될 수 있다.
상기 프로세서는, 상기 컨텐츠 서버의 정보 요청에 응답하여 상기 메모리에 저장된 빔 북 정보, 서비스 테이블 또는 장치 연결 정보 중 적어도 하나를 상기 컨텐츠 서버로 전송하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)). 및 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 통신 모듈을 통해 외부 서버로부터 서비스 정보를 수신하고, 상기 디스플레이를 통해 지도 이미지에 상기 서비스 정보를 표시하고, 상기 외부 서로부터 제공된 서비스를 사용자에게 제공하도록 설정될 수 있다.
상기 프로세서는, 상기 외부 서버로부터 상기 전자 장치의 현재 위치 또는 관심 위치에 대응하는 빔 북 정보 또는 빔 영역 정보를 수신하고, 상기 빔 영역 정보에 기반하여 상기 지도 이미지에 상기 서비스 정보를 빔 영역 형태로 표시하도록 설정될 수 있다.
상기 프로세서는, 상기 빔 북 정보에 기반하여 빔 포밍 범위를 제한하도록 설정될 수 있다.
상기 프로세서는, 서비스 영역 이탈 여부를 모니터링하고, 상기 모니터링 결과에 기반하여 사용자에게 안내하도록 설정될 수 있다.
도 7은 다양한 실시예들에 따른 빔 북 정보에 기반한 서비스 제공 방법을 도시한 흐름도(700)이다.
도 7을 참조하면, 동작(701)에서, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 전자 장치(102), 전자 장치(104)), 기지국(예: 도 4의 기지국(401)), MEC 서버(예: 도 5의 MEC 서버(501)), 또는 컨텐츠 서버(607)는 빔 영역별 서비스를 설정할 수 있다. 전자 장치(101)에는 빔 북 정보에 기반한 서비스 제공을 위한 사용자 어플리케이션이 설치될 수 있다. 전자 장치(101)는 사용자 입력에 기반하여 상기 사용자 어플리케이션을 실행하고, 상기 실행된 사용자 어플리케이션에 의해 빔 영역별 서비스와 관련된 정보(예: 지오펜스 지역 설정, 서비스 제공 여부)를 등록받을 수 있다. 전자 장치(101)는 빔 영역별 서비스와 관련된 정보를 MEC 서버(501)로 전송할 수 있다.
MEC 서버(501)는 전자 장치(101)의 사용자 어플리케이션과 연동하여 빔 북 정보에 기반한 서비스 제공을 위한 멀티 액세스 어플리케이션 또는 다른 어플리케이션(예: 도 5의 어플리케이션 1, 어플리케이션 2)을 포함할 수 있다. MEC 서버(501)는 전자 장치(101)로부터 수신된 빔 영역별 서비스와 관련된 정보를 멀티 액세스 어플리케이션에 등록할 수 있다. 컨텐츠 서버(607)는 전자 장치(101)의 사용자 어플리케이션과 연동하여 빔 북 정보에 기반한 서비스 제공을 위한 원격 어플리케이션을 포함할 수 있다. 컨텐츠 서버(607)는 MEC 서버(501)와 연동하여 또는 전자 장치(101)와 직접 통신하여 전자 장치(101)의 빔 영역별 서비스와 관련된 정보를 상기 원격 어플리케이션에 등록할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작(703)에서, 기지국(401)(예: 기지국(401)의 프로세서(440))은 빔 북 정보를 MEC 서버(501)로 전송할 수 있다. 기지국(401)은 빔 인덱스별 안테나 정보를 결정하여 상기 빔 북 정보를 생성할 수 있다. 하나의 빔 인덱스에 대응하는 하나의 안테나 정보를 '빔 정보'라 하고, 복수의 빔 인덱스들에 대응하는 복수의 안테나 정보를 '빔 북 정보'라 할 수 있다. 기지국(401)은 주기적으로 또는 선택적으로 상기 빔 북 정보를 MEC 서버(501)로 전송할 수 있다. 기지국(401)은 MEC 서버(501)의 전송 요청에 따라 상기 빔 북 정보를 MEC 서버(501)로 전송할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작(705)에서, MEC 서버(501)(예: MEC 서버(501)의 프로세서(530))는 상기 빔 북 정보를 빔 지리 영역에 매핑할 수 있다. MEC 서버(501)는 MEC 서버(501)와 연결된 복수의 기지국들로부터 적어도 하나의 빔 북 정보를 수신하고, 상기 수신된 빔 북 정보를 빔 지리 영역에 매핑할 수 있다. 예를 들어, 상기 빔 지리 영역은 지리적 위치를 나타내는 것으로, 좌표, 지오펜싱(geofencing) 정보, 또는 지도를 포함할 수 있다. MEC 서버(501)는 빔 북 정보에 포함된 하나의 빔 정보 또는 복수의 빔 정보를 그룹핑하여 하나의 빔 지리 영역으로 할당할 수 있다. 하나의 빔 지리 영역은 하나의 빔 정보 또는 복수의 빔 정보를 포함할 수 있다. MEC 서버(501)는 서비스 어플리케이션에 의해 설정된 빔 지리 영역별 서비스를 빔 북 정보에 매핑하여 서비스 테이블을 생성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작(707)에서, 전자 장치(101)는 기지국(401) 내의 커버리지 내에 진입할 수 있다. 전자 장치(101)는 위치 이동에 따라 기지국(401) 내에 커버리지 내에 진입하여 기지국(401)과 빔 포밍을 통한 통신을 수행할 수 있다. 전자 장치(101)는 송수신 빔 쌍을 찾기 위해, 기지국(401)으로부터 각 SSB(synchronization signal block)를 수신하고, 수신된 SSB를 이용하여 수신 빔을 결정할 수 있다. 기지국(401)에서는 생성 가능한 송신 빔의 수만큼의 SSB를 하나의 set으로 하여 주기적으로 전송할 수 있다. 전자 장치(101)는 각 SSB set에 대하여 생성 가능한 수신 빔을 하나씩 이용하여 수신 세기(또는 수신 전력)를 측정하고, 그에 따라 해당 SSB에 대응하는 송신 빔에 대한 최적의 수신 빔을 찾아낼 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작(709)에서, 기지국(401)은 MEC 서버(501)로 장치 연결 정보를 전송할 수 있다. 기지국(401)은 전자 장치(101)의 식별자, 전자 장치(101)의 빔 정보, 전자 장치(101)의 빔 이동 정보, 전자 장치(101)의 무선 자원 정보, 빔 영역에 포함된 전자 장치들의 개수, 빔 영역에 포함된 전자 장치들의 진입 순서 중 적어도 하나를 포함하는 장치 연결 정보를 MEC 서버(501)로 전송할 수 있다. 기지국(401)은 실시간으로, 주기적으로 또는 선택적으로 상기 장치 연결 정보를 MEC 서버(501)로 전송할 수 있다.
동작(711)에서, MEC 서버(501)는 전자 장치(101)로 제공할 서비스를 검색할 수 있다. MEC 서버(501)는 메모리(예: 도 5의 메모리(510))에 저장된 서비스 테이블 또는 상기 장치 연결 정보에 기반하여 서비스 제공 여부를 판단할 수 있다. 프로세서(530)는 상기 장치 연결 정보를 멀티 액세스 어플리케이션에 전달하고, 멀티 액세스 어플리케이션이 메모리(510)에 저장된 서비스 테이블을 읽어들여 빔 영역별 서비스를 제공할 수 있다.
동작(713)에서, MEC 서버(501)는 전자 장치(101)로 빔 영역별 서비스를 제공할 수 있다. MEC 서버(501)는 전자 장치(101)가 제1 영역(또는 빔 지리 영역)에 위치하는 경우 제1 서비스를 제공하고, 전자 장치(101)가 제2 영역에 위치하는 경우 제2 서비스를 제공할 수 있다.
동작(715)에서, 컨텐츠 서버(407)는 전자 장치(101)로 영역별 서비스를 제공할 수 있다. 컨텐츠 서버(407)는MEC 서버(501)와 연동하여 전자 장치(101)로 영역별 서비스를 제공하거나, 또는 전자 장치(101)로 직접 영역별 서비스를 제공할 수 있다. 예를 들어, 컨텐츠 서버(407)는 MEC 서버(501)로 정보를 요청하고, 상기 요청에 응답하여 MEC 서버(501)로부터 빔 북 정보, 서비스 테이블 또는 장치 연결 정보 중 적어도 하나를 수신하고, 상기 수신된 빔 북 정보, 서비스 테이블 또는 장치 연결 정보 중 적어도 하나에 기반하여 전자 장치(101)로 영역별 서비스를 제공할 수 있다. 전자 장치(101)가 제1 영역에 위치하는 경우 제1 서비스(예: 도 11의 제4 서비스(1107))를 제공하고, 전자 장치(101)가 제2 영역에 위치하는 경우 제2 서비스(예: 도 9의 제5 서비스(1109))를 제공할 수 있다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른 기지국의 동작 방법을 도시한 흐름도(800)이다.
도 8을 참조하면, 동작(801)에서, 다양한 실시예들에 따른 기지국(예: 도 4의 기지국(401))의 프로세서(예: 도 4의 프로세서(440))는 빔 인덱스별 안테나 정보를 결정할 수 있다. 프로세서(440)는 기지국(401)의 안테나 모듈(예: 도 4의 안테나 모듈(430))에서 생성 가능한 송신 빔에 기반하여 빔 인덱스를 결정할 수 있다. 프로세서(440)는 안테나 엘리먼트에 대한 위상(phase)과 신호 세기(amplitude)를 제어함으로써 특정 빔 폭을 가지며 특정 방향으로 전송되는 송신 빔들을 형성할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(440)는 제1 각도(예: 0°) 또는 제1 세기(예: 3dB)로 제1 빔(또는 빔 1)을 할당(또는 설정)하고, 제2 각도(예: 10°) 또는 제2 세기(예: 6dB)로 제2 빔을 할당하며, 제3 각도(예: 20°) 또는 제3 세기(예: 9dB)로 제3 빔을 할당할 수 있다. 각도 또는 세기에 대한 정보는 안테나 정보를 의미할 수 있다. 프로세서(440)는 각 빔 인덱스에 대응하는 안테나 정보를 결정할 수 있다.
동작(803)에서, 프로세서(440)는 빔 북 정보를 생성할 수 있다. 상기 빔 북 정보는 빔 인덱스(예: 빔1, 빔2, 빔3)에 대응하는 안테나 정보(예: 각도 또는 세기)를 포함할 수 있다. 하나의 빔 인덱스에 대응하는 하나의 안테나 정보를 '빔 정보'라 하고, 복수의 빔 인덱스들에 대응하는 복수의 안테나 정보를 '빔 북 정보'라 할 수 있다. 프로세서(440)는 상기 빔 북 정보를 메모리(예: 도 4의 메모리(410))에 저장할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(440)는 상기 빔 북 정보를 빔 영역(또는 셀)에 매핑할 수 있다. 상기 빔 영역은 빔이 도달하는 위치를 의미하는 것일 수 있다. 하나의 빔 영역에 하나의 빔 북 정보가 매핑될 수도 있고, 하나의 빔 영역에 여러 개의 빔 북 정보가 매핑될 수도 있다. 예를 들어, 프로세서(140)는 제1 빔 영역에 대응하여 제1 빔 북 정보를 매핑하고, 제2 빔 영역에 대응하여 제2 빔 북 정보를 매핑할 수 있다.
동작(805)에서, 프로세서(440)는 상기 빔 북 정보를 전송을 위한 프로토콜(예: IP, TCP/UDP 중 적어도 일부)를 통해 MEC 서버(예: 도 5의 MEC 서버(501))로 전송할 수 있다. 프로세서(440)는 상기 빔 북 정보가 매핑된 빔 영역 정보를 MEC 서버(501)로 전송할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(440)는 MEC 서버(501)로부터 빔 북 정보의 전송 요청을 수신하고, 상기 요청에 응답하여 상기 빔 북 정보를 전송할 수 있다. 프로세서(440)는 주기적으로 또는 선택적으로 상기 빔 북 정보를 전송할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(440)는 안테나 모듈(430)에 기반하여 상기 빔 북 정보를 변경(또는 업데이트)할 수 있으며, 상기 빔 북 정보의 변경 시 변경된 빔 북 정보를 MEC 서버(501)로 전송할 수 있다.
동작(807)에서, 프로세서(440)는 상기 빔 북 정보에 기반하여 빔 포밍을 수행할 수 있다. 프로세서(440)는 복수의 송신 빔들, 예를 들어, 각도 또는 세기가 상이한 제1 내지 제5 송신 빔들을 순차적으로 송신함으로써, 적어도 한번의 송신 빔 스위핑을 수행할 수 있다. 상기 제1 내지 제5 송신 빔들은 적어도 하나의 SS/PBCH BLOCK(synchronization sequences(SS)/physical broadcast channel(PBCH) Block)을 포함할 수 있다. 상기 SS/PBCH Block 은, 주기적으로 전자 장치(101)의 채널, 또는 빔 세기를 측정하는데 이용될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 상기 제1 내지 제5 송신 빔들은 적어도 하나의 CSI-RS(channel state information-reference signal)을 포함할 수 있다. CSI-RS은 기지국(401)이 유동적(flexible)으로 설정할 수 있는 기준/참조 신호로서 주기적(periodic)/반주기적(semi-persistent) 또는 비주기적(aperiodic)으로 전송될 수 있다.
동작(809)에서, 프로세서(440)는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 전자 장치(102), 전자 장치(104))를 확인할 수 있다. 프로세서(440)는 상기 빔 포밍에 의해 전송된 송신 빔에 응답하여 전자 장치(101)로부터 수신 빔을 수신함으로써, 전자 장치(101)를 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는 기지국(401)이 송신 빔 스위핑을 하는 동안, 수신 빔 스위핑을 할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 제1 안테나 모듈(예: 도 2의 제1 안테나 모듈(242))는 기지국(401)이 첫 번째 송신 빔 스위핑을 수행하는 동안, 제1 수신 빔을 제1 방향으로 고정하여 제1 내지 제5 송신 빔들 중 적어도 하나에서 전송되는 SS/PBCH Block의 신호를 수신할 수 있다.
전자 장치(101)의 제1 안테나 모듈(242)은 기지국(401)이 두 번째 송신 빔 스위핑을 수행하는 동안, 제2 수신 빔을 제2 방향으로 고정하여 제1 내지 제5 송신 빔들에서 전송되는 SS/PBCH Block의 신호를 수신할 수 있다. 이와 같이, 전자 장치(101)는 수신 빔 스위핑을 통한 신호 수신 동작 결과에 기반하여, 통신 가능한 수신 빔(예: 제2 수신 빔과 제3 송신 빔)을 선택할 수 있다. 통신 가능한 송수신 빔들이 결정된 후, 기지국(401)과 전자 장치(101)는 셀 설정을 위한 기본적인 정보들을 송신 및/또는 수신하고, 이를 기반으로 추가적인 빔 운용을 위한 정보를 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 빔 운용 정보는, 설정된 빔에 대한 상세 정보, SS/PBCH Block, CSI-RS 또는 추가적인 기준 신호에 대한 설정 정보를 포함할 수 있다.
동작(811)에서, 프로세서(440)는 장치 연결 정보를 MEC 서버(501)로 전송할 수 있다. 상기 장치 연결 정보는 동작(809)에서 확인된 전자 장치(101)에 대한 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 장치 연결 정보는 전자 장치(101)의 식별자, 전자 장치(101)의 빔 정보, 전자 장치(101)의 빔 이동 정보, 전자 장치(101)의 무선 자원 정보, 빔 영역 내 전자 장치들의 개수, 빔 영역 내 전자 장치들의 진입 순서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 식별자는 전자 장치(101)를 식별하기 위한 고유 번호(예: 전화번호)일 수 있다. 전자 장치(101)의 빔 정보는 전자 장치(101)가 사용하는 빔 정보(예: 빔 인덱스, 안테나 정보)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 빔 이동 정보는 전자 장치(101)의 위치 변경에 따른 빔 변경 정보를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 무선 자원 정보는 전자 장치(101)가 사용 중인 무선 자원 사용량(또는 무선 자원 할당량)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(440)는 메모리(410)에 상기 장치 연결 정보를 저장할 수 있다. 프로세서(440)는 주기적으로 또는 선택적으로 상기 장치 연결 정보를 MEC 서버(501)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(440)는 기지국(401)의 커버리지(또는, 빔 커버리지)와 연관된 빔 영역 내 새로운 전자 장치가 진입하거나, 전자 장치(101)가 상기 빔 영역으로부터 벗어나거나, 전자 장치(101)의 빔 정보가 변경되는 것 중 적어도 하나에 해당되는 경우, 상기 장치 연결 정보를 MEC 서버(501)로 전송할 수 있다. 또는, 프로세서(440)는 MEC 서버(501)로부터 특정 전자 장치에 대한 장치 연결 정보의 요청을 수신하고, 상기 요청에 응답하여 상기 특정 전자 장치에 대한 장치 연결 정보를 MEC 서버(501)로 전송할 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 다양한 실시예들에 따른 기지국에서 빔 북 정보를 생성하는 일례를 도시한 도면이다.
도 9a는 기지국에서 빔을 할당하는 일례를 도시한 도면이다.
도 9a를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 기지국(예: 도 4의 기지국(401))의 프로세서(예: 도 4의 프로세서(440))는 기지국(401)의 커버리지(900) 내에서 안테나 모듈(예: 도 4의 안테나 모듈(430))에 대한 각도와 세기를 조절하여 빔(예: 제1 빔(901), 제2 빔(903))을 할당할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(440)는 안테나 모듈(430)에서 생성 가능한 송신 빔에 기반하여 빔 인덱스를 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(440)는 제1 각도(예: 50°) 또는 제1 세기(예: 20dB)로 제1 빔(901)을 할당하고, 제2 각도(예: 120°) 또는 제2 세기(예: 30dB)로 제2 빔(903)을 할당할 수 있다. 각도 또는 세기에 대한 정보는 안테나 정보를 의미할 수 있다. 프로세서(440)는 각 빔 인덱스에 대응하는 안테나 정보를 결정할 수 있다.
도 9b는 기지국에서 빔 북 정보를 생성하는 일례를 도시한 도면이다.
도 9b를 참조하면, 프로세서(440)는 각 빔 인덱스에 대응하는 안테나 정보를 결정하여 빔 북 정보를 생성할 수 있다. 상기 빔 북 정보는 제1 빔(951), 제2 빔(952), 제n 빔(95n)(n은 자연수), 제n+1 빔, 제n+2 빔 내지 제 n+m 빔(m은 자연수) 각각에 대한 안테나 정보를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(440)는 상기 빔 북 정보를 빔 영역(또는 셀)에 매핑할 수 있다. 상기 빔 영역은 빔이 도달하는 위치를 의미하는 것일 수 있다. 프로세서(440)는 상기 빔 북 정보에 매핑된 빔 영역 정보를 MEC 서버(501)로 전송할 수 있다.
도 10은 다양한 실시예들에 따른 MEC 서버의 동작 방법을 도시한 흐름도(1000)이다.
도 10을 참조하면, 동작(1001)에서, 다양한 실시예들에 따른 MEC 서버(예: 도 5의 MEC 서버(501))의 프로세서(예: 도 5의 프로세서(530))는 기지국(예: 도 4의 기지국(401))으로부터 적어도 하나의 빔 북 정보를 수신할 수 있다. 프로세서(530)는 하나 이상의 기지국으로부터 하나 이상의 빔 북 정보를 수신할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(530)는 제1 기지국(예: 기지국(401))으로부터 제1 빔 북 정보를 수신하고, 제2 기지국(예: 도 9의 제2 기지국(403))으로부터 제2 빔 북 정보를 수신하며, 제3 기지국(예: 도 9의 제3 기지국(405))으로부터 제3 빔 북 정보를 수신할 수 있다. 프로세서(530)는 상기 수신된 적어도 하나의 빔 북 정보를 메모리(예: 도 5의 메모리(510))에 저장할 수 있다.
동작(1003)에서, 프로세서(530)는 상기 빔 북 정보를 빔 지리 영역에 매핑할 수 있다. 상기 제1 빔 북 정보, 상기 제2 빔 북 정보, 상기 제3 빔 북 정보를 빔 지리 영역에 매핑하면, 상기 제1 빔 북 정보, 상기 제2 빔 북 정보, 상기 제3 빔 북 정보의 적어도 일부가 지도에 중첩되어 나타날 수 있다. 프로세서(530)는 상기 적어도 하나의 빔 북 정보에 포함된 하나의 빔 정보 또는 복수의 빔 정보를 그룹핑하여 하나의 빔 지리 영역으로 할당할 수 있다. 하나의 빔 지리 영역은 하나의 빔 정보 또는 복수의 빔 정보를 포함할 수 있다. 상기 빔 지리 영역은 빔 정보에 대응하는 적어도 하나의 영역의 좌표, 지오펜싱 정보 또는 지도와 같은 지리적인 위치를 나타내는 것일 수 있다.
동작(1005)에서, 프로세서(530)는 매핑된 정보를 메모리(510)에 저장할 수 있다. 프로세서(530)는 상기 적어도 하나의 빔 북 정보에 대응하는 빔 지리 영역 정보를 메모리(510)에 저장할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 상기 빔 북 정보를 지도에 매핑 시, 서비스 정보에 기반하여 빔 지리 영역을 설정할 수 있다. 상기 서비스 정보는 MEC 서버(501)에서 제공하는 서비스 또는 컨텐츠 서버(예: 도 6의 컨텐츠 서버(607))에서 제공하는 서비스에 대한 정보일 수 있다. 상기 서비스 정보는 서비스 형태(예: 증강 현실(augmented reality), 가상 현실(virtual reality), 지오펜스 인/아웃 알림), 서비스 위치 또는 서비스 시간을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(530)는 빔 지리 영역별 차별화된 서비스를 제공하기 위하여 서비스 정보에 기반하여 빔 지리 영역을 설정할 수 있다.
동작(1007)에서, 프로세서(530)는 매핑된 정보에 기반하여 서비스 테이블을 생성할 수 있다. 프로세서(530)는 서비스 어플리케이션에 의해 설정된 영역별 서비스를 빔 북 정보에 매핑하여 서비스 테이블을 생성할 수 있다. 프로세서(530)는 상기 생성된 서비스 테이블을 메모리(510)에 저장할 수 있다. 상기 서비스 테이블은 서비스 정보(예: 서비스 형태, 서비스 위치, 서비스 시간)에 대응하는 빔 지리 영역 정보 또는 빔 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 서비스 정보는 제1 빔 지리 영역 정보에 대응되고, 상기 제1 빔 지리 영역 정보는 제1 내지 제3 빔 정보를 포함할 수 있다. 또는, 제2 서비스 정보는 제2 빔 지리 영역 정보 및 제3 빔 지리 영역 정보에 대응되고, 상기 제2 빔 지리 영역 정보는 제5 내지 제7 빔 정보를 포함하고, 상기 제3 빔 지리 영역 정보는 제9 빔 정보 및 제10 빔 정보를 포함할 수 있다. 프로세서(530)는
동작(1009)에서, 프로세서(530)는 기지국(401)으로부터 장치 연결 정보를 수신할 수 있다. 프로세서(530)는 실시간으로, 주기적으로 또는 선택적으로 기지국(401)으로부터 장치 연결 정보를 수신할 수 있다. 또는, 프로세서(530)는 서비스에 가입한 특정 전자 장치에 대한 장치 연결 정보를 기지국(401)으로 요청하고, 상기 요청에 응답하여 기지국(401)으로부터 상기 특정 전자 장치에 대한 장치 연결 정보를 수신할 수 있다.
동작(1011)에서, 프로세서(530)는 전자 장치(101)로 서비스를 제공할 수 있다. 프로세서(530)는 상기 서비스 테이블 및 상기 장치 연결 정보에 기반하여 전자 장치(101)로 서비스를 제공할 수 있다. 프로세서(530)는 상기 장치 연결 정보를 어플리케이션에 전달하고, 어플리케이션이 메모리(510)에 저장된 서비스 테이블을 읽어들여 영역별 서비스를 제공할 수 있다. 프로세서(530)는 전자 장치(101)가 서비스 가입자이고, 전자 장치(101)가 서비스가 제공되는 빔 지리 영역에 위치하는 경우, 전자 장치(101)로 서비스를 제공할 수 있다. 프로세서(530)는 상기 장치 연결 정보 및 상기 서비스 테이블에 기반하여 전자 장치(101)로 빔 지리 영역별 서로 다른 서비스를 제공할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(530)는 빔 지리 영역 내 진입(in) 또는 진출(out)에 대응하여 서비스를 제공하거나, 서비스 제공을 중지할 수 있다. 프로세서(530)는 빔 지리 영역에 포함된 전자 장치의 수에 기반하여 특정 인원 한정 서비스를 제공하거나, 빔 지리 영역 내 진입 순서에 기반하여 차별적 서비스를 제공할 수 있다.
도 11 내지 도 13은 다양한 실시예들에 따른 MEC 서버에서 영역별 서비스를 제공하는 일례를 도시한 도면들이다.
도 11은 MEC 서버에서 영역별 서비스를 제공하는 일례(1100)를 도시한 도면이다.
도 11을 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 MEC 서버(예: 도 5의 MEC 서버(501))는 MEC 서버(501)와 연결된 복수의 기지국들로부터 복수의 빔 북 정보 또는 장치 연결 정보를 수신할 수 있다. MEC 서버(501)는 제1 기지국(401)으로부터 제1 빔 북 정보를 수신하고, 제2 기지국(403)으로부터 제2 빔 북 정보를 수신하고, 제3 기지국(405)으로부터 제3 빔 북 정보를 수신하며, 제4 기지국(407)으로부터 제4 빔 북 정보를 수신할 수 있다. MEC 서버(501)는 상기 제1 빔 북 정보 내지 제4 빔 북 정보를 지도에 매핑하고, 매핑된 정보에 기반하여 서비스 테이블을 생성할 수 있다. MEC 서버(501)는 상기 생성된 서비스 테이블을 메모리(예: 도 5의 메모리(510))에 저장할 수 있다. 상기 서비스 테이블은 제1 서비스(1101, service A)에 대응하는 빔 지리 영역 정보 또는 빔 정보를 포함하고, 제2 서비스(1103)에 대응하는 빔 지리 영역 정보 또는 빔 정보를 포함하며, 제3 서비스(1105)에 대응하는 빔 지리 영역 정보 또는 빔 정보를 포함할 수 있다.
또한, MEC 서버(501)는 제1 기지국(401)으로부터 제1 기지국(401)의 제1 커버리지(1110) 내에 위치하는 전자 장치의 장치 연결 정보를 수신할 수 있다. MEC 서버(501)는 제2 기지국(403)으로부터 제2 기지국(403)의 제2 커버리지(1120) 내에 위치하는 전자 장치의 장치 연결 정보를 수신할 수 있다. MEC 서버(501)는 제3 기지국(405)으로부터 제3 기지국(405)의 제3 커버리지(1130) 내에 위치하는 전자 장치의 장치 연결 정보를 수신할 수 있다. MEC 서버(501)는 제4 기지국(407)으로부터 제4 기지국(407)의 제4 커버리지(1140) 내에 위치하는 전자 장치의 장치 연결 정보를 수신할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, MEC 서버(501)는 상기 서비스 테이블 또는 상기 장치 연결 정보에 기반하여 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 전자 장치(102), 전자 장치(104))로 서비스를 제공할 수 있다. 예를 들어, MEC 서버(501)는 각 기지국에서 전자 장치의 수가 가장 많은 빔 지리 영역에 서비스를 제공할 수 있다. MEC 서버(501)는 제1 기지국(401)의 제1 빔 지리 영역(1111)에 포함된 전자 장치로 제1 서비스(1101)를 제공하고, 제2 기지국(403)의 제2 빔 지리 영역(1121)에 포함된 전자 장치로 제1 서비스(1101)를 제공할 수 있다. MEC 서버(501)는 제3 기지국(405)의 제3 빔 지리 영역(1131)에 포함된 전자 장치로 제2 서비스(1103)를 제공하고, 제4 기지국(407)의 제4 빔 지리 영역(1141)에 포함된 전자 장치로 제2 서비스(1103)를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 컨텐츠 서버(407)는 MEC 서버(501)와 연동하여 전자 장치로 빔 지리 영역별 서비스를 제공할 수 있다. 예를 들어, 컨텐츠 서버(407)는 MEC 서버(501)로 정보를 요청하고, 상기 요청에 응답하여 MEC 서버(501)로부터 빔 북 정보, 서비스 테이블 또는 장치 연결 정보 중 적어도 하나를 수신하고, 상기 수신된 빔 북 정보, 서비스 테이블 또는 장치 연결 정보 중 적어도 하나에 기반하여 전자 장치로 빔 지리 영역별 서비스를 제공할 수 있다. 컨텐츠 서버(407)는 MEC 서버(501)와 연동하여 제4 서비스(1107) 또는 제5 서비스(1109)를 제공하거나, 직접 전자 장치로 제4 서비스(1107) 또는 제5 서비스(1109)를 제공할 수 있다.
도 12는 MEC 서버에서 빔 지리 영역별 서비스를 제공하는 다른 일례를 도시한 도면이다.
도 12를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 MEC 서버(예: 도 5의 MEC 서버(501))는 서비스 테이블 또는 장치 연결 정보에 기반하여 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 전자 장치(102), 전자 장치(104))로 서비스를 제공할 수 있다. MEC 서버(501)는 특정 지역(1210)(예: 동물원, 놀이 공원)에 포함된 복수의 영역들(예: 제1 영역(1211), 제2 영역(1213))에 대응하여 서로 다른 서비스를 제공할 수 있다. 예를 들어, MEC 서버(501)는 제1 영역(1211)에 위치한 전자 장치(101)로 제1 서비스를 제공하고, 제2 영역(1213)에 위치한 전자 장치(102)로 제2 서비스를 제공할 수 있다. 상기 제1 서비스는 제1 AR 캐릭터(1221)를 제공하고, 상기 제2 서비스는 제2 AR 캐릭터(1231)를 제공하는 것일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 카메라 어플리케이션의 실행에 의해 디스플레이(예: 표시 장치(160))에 제1 사용자 인터페이스(1220)를 표시할 수 있다. 제1 사용자 인터페이스(1220)는 제1 AR 캐릭터(1221)가 표시될 수 있다. 전자 장치(1212)는 카메라 어플리케이션의 실행에 의해 디스플레이에 제2 사용자 인터페이스(1230)를 표시할 수 있다. 제2 사용자 인터페이스(1230)는 제2 AR 캐릭터(1231)가 표시될 수 있다. MEC 서버(501)는 특정 지역(1210)에 위치하더라도, 전자 장치가 속하는 영역에 따라 서로 다른 서비스를 제공할 수 있다.
도 13은 MEC 서버에서 영역별 서비스를 제공하는 다른 일례를 도시한 도면이다.
도 13을 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 MEC 서버(예: 도 5의 MEC 서버(501))는 기지국(예: 도 4의 기지국(401))으로부터 빔 북 정보를 수신하고, 빔 북 정보를 지도(1310)에 매핑하여 상기 빔 북 정보에 대응하는 빔 지리 영역 정보를 설정할 수 있다. MEC 서버(501)는 서비스 어플리케이션에 의해 설정된 빔 지리 영역별 서비스를 빔 북 정보에 매핑하여 서비스 테이블을 생성할 수 있다. 상기 빔 지리 영역 정보는 서비스 정보에 기반하여 설정될 수 있다. MEC 서버(501)는 제1 서비스 정보에 대응하여 제1 빔 지리 영역 정보(1321)를 설정하고, 제2 서비스 정보에 대응하여 제2 빔 지리 영역 정보(1323)를 설정하며, 제3 서비스 정보에 대응하여 제3 빔 지리 영역 정보(1325)를 설정할 수 있다. MEC 서버(501)는 상기 서비스 테이블 또는 기지국(401)으로부터 수신되는 장치 연결 정보에 기반하여 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 전자 장치(102), 전자 장치(104))로 서비스를 제공할 수 있다. MEC 서버(501)는 제1 빔 지리 영역 정보(1321)에 위치한 전자 장치(101)로 제1 서비스(예: 진입 순서에 기반한 선착순 이벤트)를 제공하고, 제2 빔 지리 영역 정보(1323)에 위치한 전자 장치(102)로 제2 서비스(예: 일정 수의 전자 장치들만 한정적으로 서비스 제공)를 제공하며, 제3 빔 지리 영역 정보(1325)에 위치한 전자 장치(104)로 제3 서비스(예: 쿠폰 제공)를 제공할 수 있다.
도 14는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한 흐름도이다.
도 14를 참조하면, 동작(1401)에서, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 어플리케이션을 실행할 수 있다. 상기 어플리케이션은 빔 북 정보에 기반한 서비스 제공을 위한 사용자 어플리케이션일 수 있다. 프로세서(120)는 입력 장치(예: 도 1의 입력 장치(150))를 통해 입력되는 사용자 입력에 기반하여 상기 실행된 어플리케이션을 통해 빔 영역별 서비스를 설정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 상기 사용자 입력에 기반하여 지오펜스 영역을 설정하거나, 서비스 제공 여부 또는 알림 여부 등을 설정할 수 있다. 또는, 프로세서(120)는 사용자가 설정한 지오펜스 영역에 진입한 후, 사용자 선택에 따라 상기 어플리케이션을 실행할 수 있다. 전자 장치(101)의 구현에 따라 동작(1401)은 생략 가능할 수 있다.
동작(1403)에서, 프로세서(120)는 서비스 정보를 수신할 수 있다. 프로세서(120)는 상기 실행된 어플리케이션을 통해 MEC 서버(예: 도 5의 MEC 서버(501))로부터 서비스 정보를 수신할 수 있다. 프로세서(120)는 상기 사용자 어플리케이션과 연동하는 MEC 서버(501)의 멀티 액세스 어플리케이션을 통해 서비스 정보를 수신할 수 있다. 또는, 프로세서(120)는 컨텐츠 서버(예: 도 6의 컨텐츠 서버(607))로부터 서비스 정보를 수신할 수 있다. 프로세서(120)는 상기 사용자 어플리케이션과 연동하는 컨텐츠 서버(607)의 원격 어플리케이션을 통해 상기 서비스 정보를 수신할 수 있다. 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 현재 위치 또는 사용자가 설정된 관심 위치에 기반하여 상기 서비스 정보를 수신할 수 있다.
동작(1405)에서, 프로세서(120)는 지도 이미지에 서비스 정보를 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160))에 표시할 수 있다. 상기 지도 이미지는 도 4의 기지국(401)의 커버리지와 연관된 빔 영역에 대한 것일 수 있다. 프로세서(120)는 상기 서비스 정보와 함께 전자 장치(101)의 현재 위치에 대응하는 빔 북 정보 또는 빔 영역 정보를 수신할 수 있다. 프로세서(120)는 상기 수신된 빔 북 정보 또는 상기 빔 영역 정보를 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 상기 빔 영역 정보에 기반하여 상기 지도 이미지에 서비스 정보를 빔 영역 형태로 표시할 수 있다. 사용자는 지도 이미지에 표시된 서비스 정보를 확인하여, 현재 위치 또는 관심 위치에서 어떤 서비스가 가능한지 여부를 확인하거나, 서비스 위치로 이동할 수 있다. 또는, 프로세서(120)는 상기 사용자 입력에 기반하여 상기 지도 이미지에서 지오펜스 영역을 설정할 수 있다. 프로세서(120)는 설정된 지오펜스 영역을 MEC 서버(501)로 전송할 수 있다.
동작(1407)에서, 프로세서(120)는 사용자에게 서비스를 제공할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 서비스를 제공받기 위한 방법을 사용자에게 안내할 수 있다. 프로세서(120)는 카메라 어플리케이션을 실행시키면, AR 캐릭터가 표시될 것이라는 안내 메시지를 제공할 수 있다. 상기 안내 메시지는 텍스트, 이미지 또는 동영상 중 적어도 하나로 구성될 수 있다. 상기 사용자가 안내 메시지에 따라 카메라 어플리케이션을 실행시키면, 프로세서(120)는 표시 장치(160)에 AR 캐릭터를 표시할 수 있다.
동작(1409) 및 동작(1411)에서, 프로세서(120)는 빔 포밍을 제어하고, 서비스 영역 이탈을 모니터링할 수 있다. 동작(1409) 및 동작(1411)은 동작(1407)을 수행하는 동안 동시에 수행될 수 있다. 프로세서(120)는 지오펜스 영역에서 진입하면 서비스를 실행하고, 지오펜스 영역에서 진출하면 서비스를 종료할 수 있다. 프로세서(120)는 서비스 영역 이탈을 모니터링하여 사용자가 서비스 영역에서 벗어나지 않도록 안내할 수 있다. 프로세서(120)는 표시 장치(160)를 통해 메시지를 표시하거나, 스피커(예: 도 1의 음향 출력 장치(155)) 또는 진동 모듈(예: 도 1의 햅틱 모듈(179))을 통해 소리 또는 진동으로 서비스 영역 이탈을 안내할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는 서비스를 제공받기 위한 빔에 대해서만 빔 포밍하도록 제어할 수 있다. 서비스를 제공받는 동안에는 서비스 영역을 벗어날 확률이 낮을 수 있다. 프로세서(120)는 상기 서비스 정보와 함께 수신된 빔 북 정보에 기반하여 빔 포밍 범위를 제한함으로써, 빔 포밍에 의한 신호 지연 또는 배터리(예: 도 1의 배터리(189))의 전력 소모를 방지(또는 제한)할 수 있다.
도 15는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 지도 이미지에 서비스 정보를 표시하는 일례를 도시한 도면이다.
도 15를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 서비스 정보를 포함하는 지도 이미지(1500)를 제공할 수 있다. 프로세서(120)는 MEC 서버(예: 도 5의 MEC 서버(501))로부터 빔 영역 정보 또는 빔 북 정보를 수신하고, 상기 빔 영역 정보 또는 상기 빔 북 정보에 기반하여 상기 지도 이미지에 서비스 정보를 빔 영역 형태로 표시할 수 있다. 제1 영역(1511)은 제1 서비스 지역이고, 제2 영역(1513)은 제2 서비스 지역이며, 제3 영역(1515)은 제3 서비스 지역일 수 있다. 또는, 사용자는 지도 이미지를 확인하여 지오펜스 영역을 설정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 사용자 입력에 기반하여 지도 이미지(1500)에서 제1 영역(1511)을 제1 지오펜스 영역으로 설정하고, 제2 영역(1513)을 제2 지오펜스 영역으로 설정하며, 제3 영역(1515)을 제3 지오펜스 영역으로 설정할 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 다양한 실시 예들은 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
101: 전자 장치
401: 기지국
501: MEC 서버
607: 컨텐츠 서버

Claims (20)

  1. 기지국에 있어서,
    안테나 모듈;
    전송을 위한 프로토콜로 전달하는 인터페이스;
    메모리; 및
    프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는,
    상기 안테나 모듈에서 생성 가능한 송신 빔에 기반하여 빔 인덱스별 안테나 정보를 결정하고,
    상기 결정된 안테나 정보에 기반하여 빔 북 정보를 생성하고,
    상기 기지국의 커버리지 내에 존재하는 전자 장치와 관련된 장치 연결 정보 및 상기 빔 북 정보를 상기 인터페이스를 통해 외부 서버로 전송하도록 설정된 기지국.
  2. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 안테나 모듈에 포함된 안테나 엘리먼트의 각도 또는 세기에 기반하여 상기 빔 인덱스를 할당하고,
    상기 할당된 빔 인덱스에 대응하는 안테나 정보를 포함하는 상기 빔 북 정보를 생성하도록 설정된 기지국.
  3. 제1항에 있어서, 상기 장치 연결 정보는,
    상기 전자 장치의 식별자, 상기 전자 장치의 빔 정보, 상기 전자 장치의 빔 이동 정보, 상기 전자 장치의 무선 자원 정보, 빔 영역 내 전자 장치들의 개수, 또는 빔 영역 내 전자 장치들의 진입 순서 중 적어도 하나를 포함하도록 설정된 기지국.
  4. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 기지국의 커버리지와 연관된 빔 영역 내 새로운 전자 장치가 진입하거나, 상기 전자 장치가 상기 빔 영역으로부터 벗어나거나, 상기 전자 장치의 빔 정보가 변경되는 것 중 적어도 하나에 해당되는 경우, 상기 장치 연결 정보를 상기 외부 서버로 전송하도록 설정된 기지국.
  5. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 외부 서버로부터 빔 북 정보의 전송 요청을 수신하는 경우, 상기 빔 북 정보를 상기 외부 서버로 전송하도록 설정된 기지국.
  6. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 빔 북 정보를 빔 영역에 매핑하고, 매핑된 빔 영역 정보를 상기 메모리에 저장하도록 설정된 기지국.
  7. 서버에 있어서,
    메모리; 및
    프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는,
    적어도 하나의 기지국으로부터 적어도 하나의 빔 북 정보를 수신하고,
    상기 빔 북 정보에 기반하여 서비스 테이블을 생성하고,
    상기 서비스 테이블에 기반하여 전자 장치로 영역별 서비스를 제공하도록 설정된 서버.
  8. 제7항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 빔 북 정보를 빔 지리 영역에 매핑하고,
    상기 매핑된 정보에 기반하여 서비스 테이블을 생성하도록 설정된 서버.
  9. 제8항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 적어도 하나의 빔 북 정보에 대응하는 빔 지리 영역 정보를 매핑하고,
    서비스 어플리케이션에 의해 설정된 영역별 서비스를 빔 북 정보에 매핑하여 상기 서비스 테이블을 생성하도록 설정된 서버.
  10. 제7항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 서버와 연결된 복수의 기지국들로부터 복수의 빔 북 정보를 수신하도록 설정된 서버.
  11. 제10항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 적어도 하나의 빔 북 정보에 포함된 하나의 빔 정보 또는 복수의 빔 정보를 그룹핑하여 하나의 빔 영역으로 할당하도록 설정된 서버.
  12. 제11항에 있어서, 상기 프로세서는,
    서비스 정보에 기반하여 상기 빔 지리 영역을 설정하도록 설정된 서버.
  13. 제7항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 적어도 하나의 기지국으로부터 장치 연결 정보를 수신하고,
    상기 서비스 테이블 및 상기 장치 연결 정보에 기반하여 상기 전자 장치로 영역별 서비스를 제공하도록 설정된 서버.
  14. 제7항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 적어도 하나의 기지국으로 빔 북 정보의 전송을 요청하고, 상기 요청에 응답한 상기 적어도 하나의 기지국으로부터 상기 빔 북 정보를 수신하도록 설정된 서버.
  15. 제7항에 있어서, 상기 프로세서는,
    컨텐츠 서버와 연동하여 전자 장치로 영역별 서비스를 제공하도록 설정된 서버.
  16. 제14항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 컨텐츠 서버의 정보 요청에 응답하여 상기 메모리에 저장된 빔 북 정보, 서비스 테이블 또는 장치 연결 정보 중 적어도 하나를 상기 컨텐츠 서버로 전송하도록 설정된 서버.
  17. 전자 장치에 있어서,
    통신 모듈;
    디스플레이;
    메모리; 및
    프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는,
    상기 통신 모듈을 통해 외부 서버로부터 서비스 정보를 수신하고,
    상기 디스플레이를 통해 지도 이미지에 상기 서비스 정보를 표시하고,
    상기 외부 서로부터 제공된 서비스를 사용자에게 제공하도록 설정된 전자 장치.
  18. 제17항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 외부 서버로부터 상기 전자 장치의 현재 위치 또는 관심 위치에 대응하는 빔 북 정보 또는 빔 영역 정보를 수신하고,
    상기 빔 영역 정보에 기반하여 상기 지도 이미지에 상기 서비스 정보를 빔 영역 형태로 표시하도록 설정된 전자 장치.
  19. 제18항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 빔 북 정보에 기반하여 빔 포밍 범위를 제한하도록 설정된 전자 장치.
  20. 제17항에 있어서, 상기 프로세서는,
    서비스 영역 이탈 여부를 모니터링하고,
    상기 모니터링 결과에 기반하여 사용자에게 안내하도록 설정된 전자 장치.
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