KR20200125475A - 토출재 토출 장치, 정보 처리 장치 및 토출재 토출 장치의 제어 방법 - Google Patents

Abstract

토출 장치는 패턴을 형성하도록 기판 상에 토출되는 토출재에 대해 몰드를 압박하는 임프린트 장치에 사용된다. 토출 장치는 기판 상에 토출재를 토출하도록 구성되는 토출 헤드 및 토출재를 수용하도록 구성되는 하우징을 구비한 하우징 유닛, 및 토출 장치의 처리를 제어하도록 구성되는 제어 유닛을 포함한다. 제어 유닛은 하우징 유닛에 포함된 소모품의 사용 상황에 따라 처리를 전환한다.

Description

토출재 토출 장치, 정보 처리 장치 및 토출재 토출 장치의 제어 방법{EJECTION-MATERIAL EJECTION DEVICE, INFORMATION PROCESSING APPARATUS, AND CONTROL METHOD OF EJECTION-MATERIAL EJECTION DEVICE}

본 개시내용은, 토출재 토출 장치, 정보 처리 장치 및 토출재 토출 장치의 제어 방법에 관한 것이다.

임프린트 장치에서는, 레지스트 등의 토출재를 토출 헤드에 의해 기판 상에 토출하는 토출 장치가 사용되고 있다. 일본 특허 공개 번호 2015-092549(이하, 문헌 1)에는 이러한 임프린트 장치에 사용되는 토출 장치가 개시되어 있다. 문헌 1의 토출 장치는, 수용 용기에 수용된 액체 또는 유체 토출재를 토출 헤드로부터 토출하는 토출 장치이며, 가요성 부재에 의해 2개의 수용 유닛으로 분할된 수용 용기를 사용한다. 토출재가 수용 용기 내의 하나의 수용 유닛에 수용되고, 액체는 다른 수용 유닛에는 액체가 수용되어, 상기 하나의 수용 유닛의 내압은 상기 다른 수용 유닛의 내압을 제어합으로써 간접적으로 조절된다.

일본 특허 공개 번호 2017-121801(이하, 문헌 2)에는 인쇄 장치의 초기 잉크량과 소비량을 기억 장치에 기입함으로써 잉크의 소비량을 관리하는 방법이 개시되어 있다.

문헌 1에 기재된 것과 같은 임프린트 장치는 레지스트 등의 토출재가 토출 장치로부터 토출한다. 레지스트의 주성분은, 분자량이 작은 유기물이므로 수지 부품이 팽윤하기 쉽다. 이 때문에, O링 등의 수지 부품 및 고무 부품 등의 제한된 사용 수명을 갖는 부품이 열화되기 쉽다. 이러한 임프린트 장치에서는, 문헌 2의 인쇄 장치와는 다르게, 잉크의 소비량을 관리 하는 것만으로 장치를 적절하게 관리 및 제어 할 수 없다.

본 개시내용의 일 실시예에 따른 토출재 토출 장치는, 기판 상에 토출된 토출재에 대해 몰드를 압박해서 패턴을 형성하는 임프린트 장치에 사용되는 토출재 토출 장치이며, 상기 토출재 토출 장치는, 상기 토출재를 상기 기판 상에 토출하도록 구성된 토출 헤드 및 상기 토출재를 수용하도록 구성된 하우징을 갖는 하우징 유닛과, 상기 토출재 토출 장치의 처리를 제어하도록 구성된 제어 유닛을 포함하고, 상기 제어 유닛은, 상기 하우징 유닛에 포함되는 소모품의 사용 상황에 따라서 상기 처리를 전환한다.

본 개시내용의 추가의 특징부는 첨부된 도면을 참조하여 예시적 실시예의 후속하는 설명으로부터 명확해질 것이다.

도 1은 임프린트 장치의 구성도이다.
도 2는 토출 장치의 구성도이다.
도 3은 임프린트 장치의 블록도이다.
도 4는 흐름도이다.
도 5는 흐름도이다.
도 6은 흐름도이다.
도 7은 임프린트 장치를 포함하는 시스템의 도면이다.
도 8은 임프린트 장치를 포함하는 시스템의 도면이다.
도 9는 흐름도이다.
도 10은 임프린트 장치를 포함하는 시스템의 도면이다.

이하, 도면을 참조하여 실시예가 설명될 것이다. 또한, 동일한 구성은 동일한 도면 부호를 부여하여 설명될 것이라는 것에 유의한다. 또한, 실시예에 기재되고 있는 구성 요소의 상대적 배열 및 형상은 단지 예시일 뿐이다.

<<실시예 1>>

실시예 1에서, 임프린트 장치에 사용되는 토출재를 토출하는 토출재 토출 장치(이하, 단순히 "토출 장치"라고도 지칭됨)을 설명한다. 또한, 토출 장치가 토출재를 수용하기 위한 하우징 유닛을 포함하는 구성이 설명될 것이다. 소모품이 하우징 유닛 내에 포함되고, 제어 처리가 소모품의 사용 상황에 관한 정보에 기초하여 수행된다. 이하에서는, 우선 임프린트 장치의 일반적 구성이 설명된 후에 토출 장치의 일반적 구성이 설명될 것이다.

<임프린트 장치>

도 1은 본 실시예에 적용 가능한 임프린트 장치(101)의 구성을 도시하는 개략도다. 임프린트 장치(101)는 반도체 장치 등의 다양한 장치의 제조에 사용된다. 임프린트 장치(101)는 토출 장치(10)를 포함한다. 토출 장치(10)는 토출재(114)(레지스트)를 기판(111) 상에 토출한다. 토출재(114)는 자외선(108)을 수광함으로써 경화하는 특성을 갖는 광경화성 수지다. 토출재(114)는 반도체 장치 제조 프로세스 등의 다양한 조건에 따라 적절하게 선택된다. 광경화성 수지 외에도, 예를 들어, 열경화성 레지스트인 토출재가 사용될 수 있고, 임프린트 장치는 열로 레지스트를 경화시켜서 임프린트 처리를 수행하는 장치일 수 있다. 토출재(114)는 임프린트재로 지칭될 수 있다.

임프린트 장치(101)는 후속하는 일련의 처리를 포함하는 임프린트 처리를 수행한다. 즉, 임프린트 장치(101)는 토출 장치(10)가 토출재(114)를 기판(111) 상에 토출하게 한다. 그리고, 몰딩을 위한 패턴을 갖는 몰드가 기판(111) 상에 토출된 토출재(114)에 압박되고, 그 상태에 있어서, 토출재(114)가 광(자외선)의 조사에 의해 경화된다. 그 후, 경화 후의 토출재(114)로부터 몰드(107)를 분리함으로써, 몰드(107)의 패턴이 기판(111) 상에 전사된다.

임프린트 장치(101)는 광조사 유닛(102), 몰드 유지 기구(103), 기판 스테이지(104), 토출 장치(10), 제어 유닛(106), 계측 유닛(122), 및 하우징(123)을 포함한다.

광조사 유닛(102)은 광원(109), 및 광원(109)으로부터 조사된 자외선(108)을 보정하기 위한 광학 소자(110)를 포함한다. 광원(109)은 예를 들어 i선(i-line) 또는 g선(g-line)을 생성하는 할로겐 램프다. 자외선(108)은 몰드(107)를 통과하여 토출재(114)에 조사된다. 자외선은 경화될 토출재(114)에 대응하는 파장을 갖는다. 또한, 레지스트로서 열경화성 레지스트를 사용하는 임프린트 장치의 경우는, 열경화성 레지스트를 경화시키기 위한 열원 유닛이 광조사 유닛(102)으로 대체된다는 것에 유의한다.

몰드 유지 기구(103)는 몰드 척(115) 및 몰드 구동 기구(116)를 포함한다. 몰드 유지 기구(103)에 의해 유지되는 몰드(107)는 외주 형상이 직사각형이며, 오목 및 볼록 패턴, 예를 들어 전사될 회로 패턴이 3차원 방식으로 기판(111)과 대면하는 그 표면 상에 형성되는 패턴 부분(107a)을 포함한다. 본 실시예에서 몰드(107)의 재료로, 자외선(108)이 통과할 수 있는 재료, 예를 들어 석영이 사용된다.

몰드 척(115)은 진공 흡착 또는 정전기력에 의해 몰드(107)를 유지한다. 몰드 구동 기구(116)는 몰드 척(115)을 유지한 상태에서 스스로 이동함으로써 몰드(107)를 이동시킨다. 몰드 구동 기구(116)는 몰드(107)를 -Z 방향으로 이동시켜서 몰드(107)를 토출재(114)에 대해 압박할 수 있다. 또한, 몰드 구동 기구(116)는 몰드(107)를 Z 방향으로 이동시켜서 몰드(107)를 토출재(114)로부터 분리할 수 있다. 또한, 몰드(107)를 토출재(114)에 대해 압박하는 동작 또는 토출재(114)로부터 몰드(107)를 분리하는 동작은 기판 스테이지(104)가 Z 방향으로 이동함으로써 구현될 수 있다는 것에 유의한다. 대안적으로, 몰드(107) 및 기판 스테이지(104) 양자 모두가 상대적 방식으로 이동함으로써 구현될 수도 있다.

기판 스테이지(104)는 기판 척(119), 기판 스테이지 하우징(120), 및 스테이지 기준 마크(121)를 포함한다. 기판 스테이지에 유지되는 기판(111)은 단결정 실리콘 기판 또는 SOI(Silicon on Insulator) 기판이며, 토출재(114)는 기판(111)의 피처리 표면 상에 토출되어 패턴을 성형한다.

기판 척(119)은 진공 흡착에 의해 기판(111)을 유지한다. 기판 스테이지 하우징(120)은 기계적 유닛에 의해 기판 척(119)을 유지한 상태에서 X 방향 및 Y 방향으로 이동하여 기판(111)을 이동시킨다. 스테이지 기준 마크(121)는 기판(111)과 몰드(107) 사이의 정렬에 있어서, 기판(111)의 기준 위치를 설정하기 위해서 사용된다.

기판 스테이지 하우징(120)의 액추에이터로서, 예를 들어 리니어 모터가 사용된다. 그 밖에도, 기판 스테이지 하우징(120)의 액추에이터는 조동 구동계 또는 미동 구동계과 같은 복수의 구동 시스템을 포함하도록 구성될 수 있다.

토출 장치(10)는 하우징 유닛(100), 하우징 유닛(100)의 하우징 내의 압력을 제어하기 위한 압력 제어 유닛(150)을 포함한다. 하우징 유닛(100)은 토출재를 수용하는 하우징(7)(도 2 참조)과, 수용 용기에 장착되는 토출 헤드(3)(도 2 참조)를 포함한다. 토출 장치(10)의 구성의 세부 사항이 후술될 것이다.

계측 유닛(122)은 정렬용 계측기(127) 및 관찰용 계측기(128)를 포함한다. 정렬용 계측기(127)는 기판(111) 상에 형성된 정렬 마크와 몰드(107)에 형성된 정렬 마크 사이에서 X 방향 및 Y 방향의 오정렬을 계측한다. CCD 카메라와 같은 촬상 장치인 관찰용 계측기(128)는 기판(111)에 토출된 토출재(114)의 패턴을 촬상하고, 이를 화상 정보로 제어 유닛(106)에 출력한다.

제어 유닛(106)은 임프린트 장치(101)의 각각의 구성 요소의 동작 등을 제어한다. 제어 유닛(106)은 예를 들어 CPU, ROM 및 RAM을 포함하는 컴퓨터에 의해 구성된다. 제어 유닛(106)은 회선을 통해 임프린트 장치(101)의 각각의 구성 요소에 연결되고, CPU는 ROM에 기억된 제어 프로그램에 따라 각각의 구성 요소를 제어한다.

제어 유닛(106)은 계측 유닛(122)의 계측 정보를 기초로, 몰드 유지 기구(103), 기판 스테이지(104) 및 토출 장치(10)의 동작을 제어한다. 또한, 제어 유닛(106)은 임프린트 장치(101)의 다른 부분과 일체로 구성될 수 있거나, 또는 임프린트 장치와는 상이한 다른 장치로 구현될 수 있다. 또한, 제어 유닛(106)은 단일 컴퓨터인 대신에 복수의 컴퓨터로 구성될 수 있다.

하우징(123)은 기판 스테이지(104)가 장착되는 베이스 정반(124), 유지 기구(103)를 고정하는 브리지 정반(125), 및 베이스 정반(124)으로부터 연장되어 브리지 정반(125)을 지지하는 지주(126)를 포함한다.

임프린트 장치(101)는 몰드(107)를 장치 외측으로부터 몰드 유지 기구(103)로 반송하는 몰드 반송 기구(도시하지 않음), 및 기판(111)을 장치 외측으로부터 기판 스테이지(104)로 반송하는 기판 반송 기구(도시하지 않음)를 포함한다.

<토출 장치>

도 2는 본 실시예의 토출 장치(10)의 일 예를 도시하는 도면이다. 토출 장치(10)는 하우징 유닛(100) 및 압력 제어 유닛(150)을 포함한다. 하우징 유닛(100)은 밀폐된 하우징(7), 하우징(7)의 내측에 제공된 가요성 부재, 토출재(114)를 토출하기 위한 토출 헤드(3), 및 토출 헤드(3)를 제어하기 위한 제어 보드(75)를 포함한다. 제어 보드(75)는 제1 기억 유닛(77)을 포함한다. 제어 보드(75)는 임프린트 장치(101)의 제어 유닛(106)에 의해 제어된다.

하우징(7)의 내부는 토출재(114)로 충전된다. 하우징 유닛(100) 내의 토출재(114)가 소진된 경우, 착탈 가능한 하우징 유닛(100)이 조인트 유닛(71)에서 분리되고, 토출재(114)로 충전된 하우징 유닛(100)이 새롭게 장착된다. 압력 제어 유닛(150)은 서브 탱크(15), 메인 탱크(19), 제1 공급 채널(13) 및 제2 공급 채널(17)을 포함한다.

토출 헤드(3) 내에는, 토출 포트(12) 및 토출 기구가 1 제곱 인치 당 500 내지 1000개의 밀도로 배치되어 있다. 토출 기구는 예를 들어 피에조 소자에 의해 구성되어, 토출재(114)에 압력 또는 진동 등의 에너지를 적용함으로써, 토출 헤드(3)에 제공된 토출 포트(12)으로부터 토출재(114)가 토출된다. 토출 기구는, 토출재를 미세 액적, 예를 들어 1 pL의 액적으로 토출하기에 충분한 에너지를 발생시킬 수 있는 임의의 기구일 수 있다. 토출 헤드(3)는 하우징(7)과의 사이에 제어 밸브를 갖지 않는다. 따라서, 하우징(7)의 내압은 토출 헤드(3)의 토출 포트(12) 외측의 대기(외기 압력)보다도 약간 부압이 되도록 제어된다. 이 부압 제어의 결과로, 토출 포트(12) 내의 토출재는 외기와의 계면에서 메니스커스를 형성하여, 의도하지 않은 타이밍의 토출 포트로부터의 토출재의 누설(적하)를 방지한다. 본 예에서, 하우징(7)의 내압은 외기 압력에 비해 0.40 ± 0.04 kPa만큼 부압이 되게 제어된다. 하우징(7) 내의 압력을 대기압에 비해 부압이 되게 설정함으로써 메니스커스의 오목 정도를 더 깊게 만들어서, 메니스커스의 상태를 더 붕괴되기 어렵게 만든다.

하우징(7)의 내부는 가요성 부재(8)에 의해 분리된 밀폐 공간을 구성하고, 토출재(114)와 작동 유체(11)가 분리된 2개의 액체 챔버에 각각 충전된다. 하우징(7)은 가요성 부재(8)에 의해 제1 수용 공간(21) 측 및 제2 수용 공간(22) 측으로 분할된다. 토출재(114)가 충전된 제1 수용 공간(21)은 토출 헤드(3)와 연통한다. 작동 유체(11)가 충전된 제2 수용 공간(22)은 토출 헤드(3)와 연통하지 않는다. 가요성 부재(8)는 하우징(7)의 제1 수용 공간(21) 측 부재와 제2 수용 공간(22) 측 부재 사이에 개재되는 방식으로 체결되고, 내측의 액체가 누설되지 않도록 O링(9)으로 밀봉된다.

작동 유체는 기체에 비하여, 외부 온도 및 압력에 의한 밀도(체적)의 변화를 무시할 수 있을 만큼 작은 비압축성 물질이다. 따라서, 토출 장치(10)의 주변의 온도 또는 압력이 변화하는 경우에도, 작동 유체(11)의 체적은 대부분 변화하지 않는다. 작동 유체(11)로서, 예를 들어 물과 같은 액체 및 겔상 물질로부터 선택되는 물질이 사용될 수 있다.

하우징 유닛(100)은 순환 펌프(31)와 순환 필터(32)를 포함한다. 순환 펌프(31)와 순환 필터(32)는 제1 수용 공간(21)과 연통한다. 순환 펌프(31)는 제1 수용 공간(21) 내에 수용된 토출재(114)를 유동시킨다. 순환 필터(32)는 유동된 토출재(114)에 포함되는 입자(먼지)를 여과하기 위해 설치된다.

제2 수용 공간(22)은 튜브 등에 의해 구성되는 제1 공급 채널(13)을 통해 서브 탱크(15)와 연결된다. 제1 공급 채널(13) 및 서브 탱크(15)도 작동 유체(11)로 충전된다. 여기서 제1 공급 채널(13)에 배치되는 펌프(72)는 통상적으로는 개방되게 구성되어, 서브 탱크(15)와 제2 수용 공간(22) 사이에서 압력이 전달된다. 펌프(72)는 후술하는 가압 클리닝 동작 시에 구동된다.

서브 탱크(15)에는 대기로 방출되기 위한 서브 탱크 대기 연통 포트(16)가 제공되고, 서브 탱크(15) 내의 작동 유체(11)의 액체 표면의 압력은 대기압이 된다. 따라서, 수직 방향에 있어서의 서브 탱크(15) 내의 작동 유체(11)의 액체 표면과 토출 헤드(3) 사이의 높이 차이에 의한 압력이 토출 헤드(3)에 적용된다. 예를 들어, 서브 탱크(15) 내의 작동 유체(11)의 액체 표면이 토출 헤드(3)에 대하여 4 cm 만큼 낮은 경우, 토출 헤드에는 -0.4 KPa의 압력이 적용된다. 이러한 방식으로, 서브 탱크(15) 내의 작동 유체(11)의 액체 표면 위치를 제어함으로써 하우징 유닛(100) 내의 토출 헤드(3)에 적용되는 압력을 제어 할 수 있다.

전술한 바와 같이, 제1 수용 공간(21)과 제2 수용 공간(22)은 가요성 부재(8)에 의해 분리된다. 여기서, 제1 수용 공간(21)과 제2 수용 공간(22) 사이에서 내압의 차이가 발생하면, 가요성 부재(8)는 더 낮은 내압 측으로 이동하고, 내압의 차이 사라진 시점에 이동을 정지하며, 따라서 이러한 움직임을 반복한다. 따라서, 제1 수용 공간(21) 및 제2 수용 공간(22)의 내압을 서로 동일하게 유지할 수 있다. 작동 유체(11)가 수용된 공간은 서브 탱크(15)의 내측과 연통되고, 서브 탱크(15) 내의 액체 표면은 토출 헤드(3)의 토출 표면보다도 낮은 위치로 설정된다. 따라서, 토출재(114)는 토출 헤드(3)로부터 누설되지 않을 것이다.

토출 헤드(3)로부터 토출재(114)가 토출되면, 토출된 토출재와 동등한 양만큼 제1 수용 공간(21) 내의 토출재(114)의 내부 체적이 감소하고, 제1 수용 공간(21)의 내압이 감소한다. 이때, 제2 수용 공간(22)의 내압은 제1 수용 공간(21)의 내압보다도 상대적으로 높아질 것이다. 이후, 가요성 부재(8)는 토출재(114)가 충전된 제1 수용 공간(21) 측을 향해 이동한다. 그와 동시에, 작동 유체(11)는 제1 공급 채널(13)을 통해 제2 수용 공간(22) 내에 상향 흡입된다. 그 결과, 제1 수용 공간(21) 및 제2 수용 공간(22)의 내압은 다시 동일해져서 평형 상태가 된다.

토출 장치(10)가 토출 동작을 수행함에 따라, 당연히 토출재가 소비된다는 것에 유의한다. 하우징 유닛(100) 내의 토출재(114)가 소비되면, 작동 유체(11)가 소비된 체적과 동등한 양만큼 서브 탱크(15)로부터 견인되어, 서브 탱크(15) 내의 액체 표면이 하강한다. 서브 탱크(15)의 액체 표면이 하강하면, 서브 탱크(15)의 액체 표면과 토출 헤드(3) 사이의 위치 수두의 차이가 증가하고, 하우징(7)의 내압이 과도하게 부압이 되어, 토출 포트(12)로부터 외기가 흡입되게 한다. 이러한 상황을 방지하기 위해서, 서브 탱크(15) 내의 액체 표면은 서브 탱크 액체 표면 위치 검지 센서(14)에 의해 검지된다. 그리고, 목표 값보다도 낮은 액체 표면이 검지되면, 액체 급송 펌프(18)에 의해 메인 탱크(19)로부터 제2 공급 채널(17)을 통해 서브 탱크(15)로 작동 유체(11)를 급송하는 제어가 수행된다. 이러한 제어에 의해, 서브 탱크(15)의 액체 표면 위치가 제어된다.

메인 탱크(19)에는 메인 탱크 액체 표면 검지 센서(76)가 제공된다. 메인 탱크 액체 표면 검지 센서(76)에 의해, 메인 탱크(19)의 작동 유체(11)의 액체 표면 위치가 검지된다.

제1 수용 공간과 제2 수용 공간이 별개의 가요성 부재에 의해 분리 될 수 있고, 제1 수용 공간과 제2 수용 공간 사이에는 간극이 제공될 수 있다. 이 경우, 간극의 일부를 충전하도록 각각의 가요성 부재의 부분을 접합시키거나 또는 간극에 도시되지 않은 부압을 발생시킴으로써 상술된 바와 같은 방식으로 각각의 가요성 부재가 일체로 이동될 수 있다.

<블록도>

도 3은 본 실시예의 임프린트 장치(101)의 블록도다. 도면은 토출 장치(10)에 관한 블록을 중심으로 발췌 및 설명한다는 점에 유의한다. 임프린트 장치(101)는 하우징 유닛(100) 및 제어 유닛(106)을 포함한다. 하우징 유닛(100)은 제어 보드(75)를 포함한다. 제어 보드(75)는 제1 기억 유닛(77)을 포함한다. 제1 기억 유닛(77)은 소모품의 사용 상황에 따른 정보를 기억할 수 있다. 제어 보드(75)는 토출 헤드(3)를 제어하여, 토출재(114)의 토출을 제어한다. 제어 보드(75)는 순환 펌프(31)의 구동을 제어할 수 있다.

제어 유닛(106)은 처리 유닛(1061) 및 제2 기억 유닛(1062)을 포함한다. 도시되지 않은 CPU 및 ROM 등을 포함하는 처리 유닛(1061)은 ROM 등에 기억된 다양한 프로그램에 따라 다양한 제어 처리를 수행한다. 제2 기억 유닛(1062)은 소모품의 사용 상황에 따른 다양한 정보 등을 기억할 수 있다. 처리 유닛(1061)은 제2 기억 유닛(1062)에 기억된 정보에 기초하여 처리를 수행한다. 또한, 제어 유닛(106)은 표시 장치(350)에 다양한 정보를 표시할 수 있다.

제1 기억 유닛(77) 또는 제2 기억 유닛(1062)은 소모품의 사용 상황에 따른 정보를 기억한다. 예를 들어, 하우징 유닛(100)을 구성하며 교체가 필요한 소모품으로 분류되는 부품은, 토출재(114), O링(9), 토출 헤드(3), 가요성 부재(8), 순환 펌프(31) 및 순환 필터(32)를 포함한다. 이하에서는, 도 2 및 도 3을 참조하여 설명한다.

본 실시예에서는, 소모품으로서 제한된 사용 수명을 갖는 부품인 O링(9)에 관련하는 정보를 사용하는 구성이 설명될 것이다. 도 2에서 설명한 바와 같이, 가요성 부재(8)는 제1 수용 공간(21) 측 부재와 제2 수용 공간(22) 측 부재 사이에 개재되도록 체결되고, 내부의 액체가 누설되지 않도록 O링(9)으로 밀봉된다.

O링(9)은 제1 수용 공간(21)의 토출재(114)와 장시간 접촉할 것이기 때문에, 시간의 경과에 따라서 열화될 것이다. 이 때문에, 사용되는 토출재(114)의 유형에 따라 O링의 사용 수명이 설정된다. 본 실시예에서는, 제어 보드(75)의 제1 기억 유닛(77)에 O링의 사용 기한의 시기를 나타내는 O링 사용 기한 정보가 기억된다. 예를 들어, 하우징 유닛(100)의 출하 시에, O링의 사용 기한 정보가 제1 기억 유닛(77)에 기억된 상태에서 하우징 유닛(100)이 출하된다.

O링이 사용 수명을 초과해서 계속해서 사용되면, 밀봉 성능이 열화될 가능성이 높아지고, 토출재(114)가 누설될 위험이 증가된다. 특히, 가압에 의한 토출 헤드(3)의 클리닝(가압 클리닝이라고도 지칭됨)이 수행될 경우, 토출재(114)가 누설될 위험이 증가된다. 가압 클리닝이 설명될 것이다. 가압 클리닝에서는, 먼저 펌프(72)가 작동 유체(11)를 제2 수용 공간(22) 측에 급송하고, 제2 수용 공간(22)을 가압 조건이 되게 한다. 이때, 하우징(7) 내에서 제1 수용 공간(21) 측도 가요성 부재(8)에 의해 가압 조건이 되게 하고, 그 결과 토출 헤드(3)의 내측이 가압된다. 가압된 토출 헤드(3) 내의 토출재(114)는 토출 헤드(3)의 토출 포트(12)로부터 배출되어서, 토출 헤드(3)의 채널 내측이 클리닝된다. 본 실시예에서, 제어 유닛(106)은 O링(9)의 사용 기한 정보에 기초하여 가압 클리닝의 동작 제어를 전환한다.

O링(9)의 사용 기한의 시기 자체가 제1 기억 유닛(77)에 기억되지 않을 수 있으며, 하우징 유닛(100)을 토출재(114)로 충전한 후 경과된 일수와 O링의 사용 수명이 제1 기억 유닛(77)에 기억될 수 있다는 점에 유의한다. 그리고, 제어 유닛(106)은 제1 기억 유닛(77)에 기억된 토출재 충전일과 O링 사용 수명 정보로부터 O링 사용 기한의 시기를 결정할 수 있다.

도 4는 본 실시예의 흐름도 예를 도시하는 도면이다. 임프린트 장치(101)의 처리 유닛(1061)에 장착된 CPU는 ROM에 기억된 프로그램을 RAM에 로딩하고, 이 로딩된 프로그램을 실행한다. 그 결과, 도 4의 각 처리가 실행된다. 대안적으로, 도 4의 단계의 기능의 일부 또는 전부는 하드웨어, 예를 들어 ASIC 및 전자 회로에 의해 구현될 수 있다. 각각의 처리의 설명에서 기호 "S"는 해당 흐름도에서 단계를 의미한다는 점에 유의한다. 도 4는 가압 클리닝의 실행 지시가 입력된 경우에, 제어 유닛(106)에 의해 수행되는 처리의 일례를 도시한다.

S401에서, 처리 유닛(1061)은 제어 보드(75)의 제1 기억 유닛(77)에 기억된 O링의 사용 기한 정보를 취득한다. 대안적으로, 처리 유닛(1061)은 전술한 바와 같이, 토출재 충전일 및 O링 사용 수명 정보로부터 O링의 사용 기한 정보를 취득하기 위해 계산할 수 있다.

S402에서, 처리 유닛(1061)은 S401로 취득된 O링의 사용 기한 정보가 나타내는 사용 기한까지의 기간이 제1 기간을 초과하였는지를 결정한다. 제1 기간은, 사용 기한 전 1개월과 같이 사용 기한 정보가 나타내는 사용 기한 전의 미리 결정된 기간 내의 일 기간일 수 있다. 대안적으로, 제1 기간은 사용 기한 자체의 값일 수도 있다. O링의 사용 기한 정보가 나타내는 사용 기한까지의 기간이 제1 기간을 초과하는 경우, 프로세스는 S403으로 진행하고, 그렇지 않을 경우, S404로 진행한다.

S403에서, 처리 유닛(1061)은 가압 클리닝 동작을 수행하지 않는 것을 결정한다. 즉, 처리 유닛(1061)은 가압 클리닝 동작의 시퀀스를 수행하지 않고 처리를 종료한다. 이때, 처리 유닛(1061)은 O링의 사용 기한이 도달되었다는 것을 나타내는 메시지를 표시 장치(350)에 표시할 수 있다는 것에 유의한다. 그 후, 본 흐름도의 처리가 종료된다.

한편, O링의 사용 기한 정보가 나타내는 사용 기한까지의 기간이 제1 기간이 초과되지 않은 경우, S404에서 처리 유닛(1061)은 O링의 사용 기한 정보가 나타내는 사용 기한까지의 기간이 제2 기간을 초과하였는지를 결정한다. 제2 기간은 사용 기한 정보가 나타내는 사용 기한 전의 미리 결정된 기간이며, 제1 기간보다도 길다. 예를 들어, 제1 기간이 사용 기한 전 1개월의 기간일 경우, 제2 기간은 사용 기한 전 2개월의 기간일 수 있다. O링의 사용 기한 정보가 나타내는 사용 기한까지의 기간이 제2 기간을 초과한 경우, 프로세스는 S405로 진행하고, 그렇지 않을 경우, S406으로 진행한다.

S405에서, 처리 유닛(1061)은 제1 모드에서 가압 클리닝 동작을 수행한다. 제1 모드는 통상의 가압 클리닝보다도 낮은 압력이 사용되는 모드다. O링의 사용 기한이 가까워진 경우, O링의 밀봉 성능이 다소 열화되었다는 것이 상정될 수 있다. 따라서, 본 실시예에서는 저압에서 가압 클리닝 동작을 수행함으로써 토출재(114)의 누설 위험을 회피하려는 시도가 행해진다. S403과 마찬가지로, 처리 유닛(1061)은 O링의 사용 기한이 가까워졌다는 것과 저압에서의 가압 클리닝 동작이 수행되고 있다는 것을 나타내는 표시를 표시 장치(350)에 수행할 수 있다. 그 후, 본 흐름도의 처리가 종료된다.

S406에서는, 처리 유닛(1061)이 제2 모드에서 가압 클리닝 동작을 수행한다. 수행되는 제2 모드는 통상의 모드다. 즉, 제1 모드보다도 높은 압력에서 가압 클리닝이 수행된다. 즉, 제2 모드는 통상의 압력(제1 압력이라고도 지칭됨)에서 가압 클리닝이 수행되는 모드이며, 제1 모드는 통상의 압력보다도 낮은 압력(제2 압력이라고도 지칭됨)에서 가압 클리닝이 수행되는 모드이다. S406에서는, O링의 사용 기한이 가까워지지 않았기 때문에, 토출재(114)의 누설 위험이 없다. 따라서, 더 높은 압력에서 가압 클리닝 동작이 수행된다. 그 후, 본 흐름도의 처리가 종료된다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시예에서는 소모품인 O링의 사용 기한 정보에 기초하여 가압 클리닝 동작의 제어 처리가 전환된다. 도 4의 예에서는 3개의 제어 처리, 즉 제1 기간 및 제2 기간인 2개의 기준이 제공되고 이에 따라 가압 클리닝 동작을 수행하지 않는 제어 처리, 제1 모드에서 가압 클리닝 동작을 수행하는 제어 처리, 및 제2 모드에서 가압 클리닝 동작을 수행하는 제어 처리의 전환이 설명된다. 그러나, 1개의 기준만이 사용되고 2개의 제어 처리가 서로 전환되는 구성일 수도 있다. 또한, 3개 이상의 기준이 제공되고 4개이상의 제어 처리가 서로 전환될 수 있다.

또한, 본 실시예에서는 O링의 사용 기한 정보가 제어 보드(75) 내의 제1 기억 유닛(77)에 기억되고 처리 유닛(1061)은 제1 기억 유닛(77)의 정보를 판독해서 처리를 전환하는 예가 설명되었지만, 이에 한정되지 않는다. O링의 사용 기한 정보는 제어 유닛(106)의 제2 기억 유닛(1062)에 기억될 수 있다. 예를 들어, 처리 유닛(1061)은 제1 기억 유닛(77)으로부터 정보를 판독하고, 그 정보를 사용하여 제2 기억 유닛(1062)에 O링의 사용 기한 정보를 기입할 수 있다. 대안적으로, O링의 사용 기한 정보는 도시하지 않은 외부 서버로부터 취득될 수도 있다.

<<실시예 2>>

실시예 1에서는 소모품으로서 O링이 상정되는 처리가 설명되었다. 본 실시예에서는, 소모품으로서 제한된 사용 수명을 갖는 부품인 가요성 부재(8)를 예로 들어 가요성 부재(8)의 사용 수명 정보에 따라서 처리가 전환되는 구성이 설명될 것이다.

하우징 유닛(100)을 계속해서 사용하면, 토출 헤드(3) 내에 기포가 혼입되거나 먼지가 막혀서 토출 상태에 영향을 줄 것이 있다. 그러한 경우, 실시예 1에서 설명된 바와 같이, 토출 헤드(3)에 대해 가압 클리닝 동작이 수행된다. 가압 클리닝에서는, 전술한 바와 같이, 펌프(72)가 작동 유체(11)를 제2 수용 공간(22) 측으로 급송하여 제2 수용 공간(22)이 가압 조건이 되게 하기 때문에, 가요성 부재(8)에 압력이 적용된다. 가요성 부재(8)를 반복적으로 가압하면 가요성 부재(8)를 열화시킬 수 있다.

따라서, 본 실시예에서는, 하우징 유닛(100)의 제어 보드(75)의 제1 기억 유닛(77)에 가압 클리닝의 횟수가 기억된다. 제어 유닛(106)은 가압 클리닝이 수행될 때마다 횟수를 추가하고, 제1 기억 유닛(77)에 기억된 가압 클리닝의 횟수를 갱신한다. 본 실시예에서는, 소모품인 가요성 부재(8)의 사용 수명에 영향을 미칠 수 있는 가압 클리닝의 횟수에 따라, 처리 제어가 전환되는 예가 설명될 것이다.

도 5는 본 실시예의 흐름도다. 도 5의 흐름도는 임프린트 장치(101)의 제어 유닛(106)(처리 유닛(1061))에 의해 수행된다. 도 5는 가압 클리닝의 실행 지시가 입력된 경우에, 제어 유닛(106)에 의해 수행되는 처리의 일 예를 도시한다.

S501에서, 처리 유닛(1061)은 제어 보드(75)의 제1 기억 유닛(77)에 기억된 가압 클리닝의 횟수 정보를 취득한다.

S502에서, 처리 유닛(1061)은 S501에서 취득된 가압 클리닝의 횟수 정보가, 제1 상한을 초과하는지를 결정한다. 제1 상한은, 통상의 가압 클리닝 동작에서 발생되는 압력 및 가요성 부재(8)의 재료 등으로부터 적절하게 결정된다. 본 실시예에서는, 제1 상한이 후술하는 제2 상한보다도 높은 횟수를 나타내는 것으로 상정된다. 가압 클리닝의 횟수 정보가 제1 상한을 초과하는 경우, 프로세스는 S503으로 진행하고, 그렇지 않을 경우, S504로 진행한다.

가압 클리닝의 횟수 정보가 제1 상한을 초과하는 경우, S503에서 처리 유닛(1061)은 가압 클리닝 동작을 수행하지 않는 것을 결정한다. 즉, 처리 유닛(1061)은 가압 클리닝 동작의 시퀀스를 수행하지 않고 처리를 종료한다. 이는 가요성 부재(8)가 압력을 받는 것을 방지하기 위함이다.

한편, 가압 클리닝의 횟수 정보가 제1 상한을 초과하지 않은 경우, S504에서 처리 유닛(1061)은 가압 클리닝의 횟수 정보가 제2 상한을 초과하는지를 결정한다. 제2 상한은, 제1 상한의 횟수보다도 적은 횟수를 나타내는 것으로 상정된다. 가압 클리닝의 횟수 정보가 제2 상한을 초과하는 경우, 프로세스는 S505로 진행하고, 그렇지 않을 경우, S506으로 진행한다.

가압 클리닝의 횟수 정보가 제2 상한을 초과하는 경우, S505에서 처리 유닛(1061)은 제1 모드에서 가압 클리닝 동작을 수행한다. 제1 모드는 통상의 가압 클리닝보다도 낮은 압력이 사용되는 모드다. 이는 가요성 부재(8) 상의 부하를 경감하기 위함이다. 그 후, 본 흐름도의 처리가 종료된다.

S506에서, 처리 유닛(1061)은 제2 모드에서 가압 클리닝 동작을 수행한다. 수행되는 제2 모드는 통상의 모드다. 즉, 제1 모드보다 높은 압력에서 가압 클리닝이 수행된다. 이는 가요성 부재(8)에 열화가 발생하지 않았다는 것으로 간주되기 때문이다. 그 후, 본 흐름도의 처리가 종료된다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시예에서는, 소모품인 가요성 부재(8)의 사용 수명에 영향을 미치는 가압 클리닝의 횟수 정보에 기초하여 제어 처리가 전환된다. 실시예 1와 마찬가지로, 하나 이상의 기준이 횟수 정보를 비교하기 위한 대상의 기준으로 사용될 수 있거나, 또는 전환되는 처리가 기준의 수에 따라 적절하게 변화될 수 있다는 것에 유의한다.

또한, 실시예 1에서 설명한 바와 같이, 처리 유닛(1061)은 미리 결정된 메시지를 표시 장치(350)에 표시할 수 있다. 또한, 본 구성은 실시예 1에서 설명한 구성과 조합될 수 있다. 예를 들어, 가압 클리닝 지시가 입력된 경우에, 처리 유닛(1061)은 가압 클리닝의 횟수 및 O링 사용 기한 정보를 취득할 수 있다. 그리고, 어느 한 정보가 사용 수명이 가까워지고 있다는 것을 나타내는 정보라면, 실시예 1 또는 2에서 설명한 바와 같이, 통상의 처리로부터 전환된 처리가 수행할 수 있다. 실시예 1로 설명한 바와 같이, 가압 클리닝의 횟수 정보는 제어 유닛(106)의 제2 기억 유닛(1062)에 기억될 수 있거나 또는 횟수 정보가 외부 서버로부터 취득될 수도 있다.

<<실시예 3>>

본 실시예에서는, 소모품인 토출 헤드(3)의 토출재(114)에 관한 사용 상황에 기초하여 제어 처리가 전환되는 구성이 설명될 것이다. 후술하는 바와 같이, 본 실시예에서 토출재(114)의 사용 상황은 작동 유체의 잔량으로부터 구해질 수 있다. 따라서, 본 실시예에서는 작동 유체(11)의 잔량에 기초하여 제어 처리가 전환되는 구성이 설명될 것이다. 또한, 작동 유체(11)의 잔량 및 토출재(114)의 잔량에 기초하여 제어 처리가 전환되는 구성이 설명될 것이다.

도 2를 다시 참조하여, 설명될 것이다. 메인 탱크(19)의 작동 유체(11)의 잔량은 메인 탱크 액체 표면 검지 센서(76)로 계측될 수 있다. 메인 탱크(19)의 작동 유체(11)의 잔량은 제어 유닛(106) 내에 위치된 제2 기억 유닛(1062)에 기억된다.

제어 보드(75)의 제1 기억 유닛(77)에는 하우징(7) 내의 토출재(114)의 잔량(이하, 토출재 잔량이라고 지칭함)이 기억된다. 또한, 하우징(7) 내에 위치된 토출재(114)의 토출재 잔량은 이하의 방식으로 계측 및 기억된다. 하우징 유닛(100)의 출하 시, 출하 시 토출재(114)의 초기 충전량이 토출재 잔량으로서 제어 보드(75)의 제1 기억 유닛(77) 내에 기억된다. 그 후, 제어 유닛(106)은 제1 기억 유닛(77)에 기억된 토출재 잔량을 갱신한다. 전술한 바와 같이, 토출재(114)가 토출되면, 작동 유체(11)가 서브 탱크(15)로부터 제2 수용 공간(22) 내로 견인된다. 서브 탱크의 액체 표면이 목표 값보다도 낮은 것을 서브 탱크 액체 표면 위치 검지 센서(14)가 검지하면, 제어 유닛(106)은 액체 급송 펌프(18)를 제어하여 메인 탱크(19)로부터 서브 탱크(15) 내로 작동 유체(11)를 견인한다. 이때, 제어 유닛(106)은 액체 급송 펌프(18)에 의해 견인된 작동 유체(11)의 양을 계수한다. 액체 급송 펌프(18)에 의해 견인된 작동 유체(11)의 양은 예를 들어 펌프의 구동량으로부터, 또는 메인 탱크 액체 표면 검지 센서(76)에 의해 검지된 메인 탱크(19)의 액체 표면 위치로부터 구해질 수 있다.

여기서, 작동 유체(11)의 견인량은 토출재(114)의 소비량은 동일하다고 간주될 수 있다. 따라서, 제어 유닛(106)은 작동 유체(11)의 견인량에 기초하여 제1 기억 유닛(77)에 기억된 토출재 잔량을 갱신한다. 출하 시, 제어 유닛(106)은 제어 보드(75)의 제1 기억 유닛(77)에 기억된 토출재(114)의 초기 충전량으로부터 작동 유체(11)의 견인량을 차감함으로써 토출재 잔량을 계산하고, 제1 기억 유닛(77)에 기억된 토출재 잔량을 갱신한다. 그 후, 제어 유닛(106)은 현재의 토출재 잔량으로부터 작동 유체(11)의 견인량을 차감함으로써 토출재 잔류 재료를 계산하고, 제1 기억 유닛(77)에 기억된 토출재 잔량을 갱신한다. 또한, 초기 충전량은 현재의 토출재 잔량과 별개인 정보로서 제1 기억 유닛(77)에 계속 기억될 수 있다는 점에 유의한다.

제1 기억 유닛(77)에 기억되는 토출재 잔량을 결정하는 방법은 이 예에 한정되지 않는다는 점에 유의한다. 예를 들어, 토출재(114)의 토출 횟수 및 토출재의 액적 당 토출량에 기초하여 토출된 토출재의 체적이 구해질 수 있다. 따라서, 제어 유닛(106)은 토출된 토출재(114)의 체적을 제1 기억 유닛(77)에 기억할 수 있다. 이 경우, 토출된 토출재(114)의 체적을 초기 충전량으로부터 차감함으로써 토출재 잔량이 결정될 수 있다.

예를 들어 하우징 유닛(100)에 충전된 토출재(114)가 소진된 경우, 하우징 유닛(100)은 토출 장치(10)로부터 분리되어 새로운 하우징 유닛(100)으로 교체된다. 하우징 유닛(100)이 교체되면, 제어 유닛(106)에 의해 제1 기억 유닛(77)으로부터 판독되는 토출재 잔량은 새롭게 설치된 하우징 유닛(100)의 초기 충전량이 될 것이다. 한편, 메인 탱크(19) 내의 작동 유체(11)의 잔량은 작동 유체(11)가 보충되지 않는 한 계속 감소될 것이다. 하우징 유닛(100)만이 교체되고 메인 탱크(19) 내의 작동 유체(11)는 전혀 보충되지 않는 경우를 상정하면, 작동 유체(11)의 잔량은 조만간 토출재 잔량보다도 적은 상태가 될 것이다.

전술한 바와 같이, 토출 장치(10) 내에서 메인 탱크의 작동 유체(11)는 토출재(114)의 소비량과 동일한 양만큼 서브 탱크(15)까지 견인된다. 따라서, 작동 유체(11)의 잔량이 토출재 잔량보다도 적은 상태에서 토출 동작이 계속되면, 하우징(7) 내의 토출재(114)보다 메인 탱크(19) 내의 작동 유체(11)가 먼저 고갈된다. 이 시점 이래로 토출 동작이 더 계속되면, 작동 유체(11)가 메인 탱크(19)로부터 서브 탱크(15)로 보충될 수 없어서, 서브 탱크(15)의 작동 유체(11)의 액체 표면 위치가 특정 위치보다도 낮아지게 된다. 따라서, 토출 헤드(3)의 위치와 서브 탱크(15)의 작동 유체(11)의 액체 표면 위치 사이의 수직 방향으로의 차이가 증가될 것이다. 그 결과, 토출 헤드(3)에 적용되는 부압이 증가하고, 토출 헤드(3)에서의 토출재의 토출 성능이 변동하여, 착탄 위치가 변동된다.

본 실시예에서는, 이러한 현상을 방지하기 위해서, 작동 유체(11)의 잔량 정보(이하, 작동 유체 잔량 정보로 지칭됨)를 사용해서 처리가 전환되는 예가 설명될 것이다. 더 구체적으로는, 작동 유체 잔량 정보 및 토출재 잔량의 정보(이하, 토출재 잔량 정보로 지칭됨)를 사용해서 처리가 전환되는 예가 설명될 것이다.

도 6은 본 실시예의 흐름도 일 예를 나타내는 도면이다. 실시예 1과 같이, 도 6의 처리는 임프린트 장치(101)의 제어 유닛(106)(처리 유닛(1061))에 의해 실행된다. 도 6의 흐름도는 제어 유닛(106)에 의해 정기적으로 또는 부정기적으로 실행되는 처리다. 예를 들어, 토출 지시가 입력된 경우, 도 6에 도시된 처리가 개시된다. 또한, 토출 동작 실행 시, 미리 결정된 간격으로 도 6에 도시된 처리가 개시된다.

S601에서, 처리 유닛(1061)은 제2 기억 유닛(1062)에 기억된 메인 탱크(19)의 작동 유체 잔량 정보를 취득한다. 또한, 처리 유닛(1061)은 제어 보드(75)의 제1 기억 유닛(77)에 기억된 토출재 잔량 정보를 취득한다.

S602에서, 처리 유닛(1061)은, 제2 기억 유닛(1062)에 기억된 작동 유체 잔량 정보가 미리 결정된 양 이하를 나타내고 있는 지를 결정한다. S602에서, 작동 유체 잔량 정보가 미리 결정된 양 이하를 나타내고 있을 경우, 프로세스는 S603으로 진행하고, 그렇지 않을 경우 S604로 진행한다. 예를 들어, S602에서, 작동 유체 잔량 정보가 작동 유체의 잔량이 제로인 것을 나타내고 있는 지를 처리 유닛(1061)이 결정한다. 메인 탱크 내의 작동 유체의 잔량이 미리 결정된 양 이하인 경우, 전술한 바와 같이 토출 특성의 변동으로 인해 착탄 위치가 변동될 가능성이 있다. 즉, 토출 동작이 계속되면, 형성되는 회로 패턴에 영향을 줄 수 있다. 따라서, S602에서는 작동 유체 잔량 정보에 기초하여 처리가 전환된다.

S603에서, 처리 유닛(1061)은 토출 장치(10) 또는 임프린트 장치(101)의 동작을 정지시킨다. 이는 토출 특성의 변동에 의해 유발되는 착탄 위치의 변동을 방지하기 위함이다. 그리고, 본 흐름도의 처리가 종료된다.

S604에서, 처리 유닛(1061)은 토출재 잔량 정보를 S601에서 취득된 작동 유체 잔량 정보와 비교한다. 그리고, 작동 유체(11)의 잔량이 토출재(114)의 잔량보다도 적은 경우, 프로세스는 S605로 진행하고, 그렇지 않을 경우 S606으로 진행한다.

메인 탱크(19) 내의 작동 유체(11)의 잔량이 토출재(114)의 잔량보다도 적은 경우, S605에서, 처리 유닛(1061)은 경고를 출력한다. 예를 들어, 처리 유닛(1061)은 표시 장치(350)에 경고 메시지를 표시한다. 경고 메시지는 작동 유체 잔량이 부족하는 것을 나타내는 메시지일 수 있다. 대안적으로, 메시지는 작동 유체의 보충을 재촉하는 메시지일 수 있다. 이러한 방식으로, 작동 유체(11)를 보충하도록 조작 사용자를 재촉할 수 있다. 그 후, 프로세스는 S606으로 진행한다.

S606에서, 처리 유닛(1061)은 토출 동작을 계속한다. S605의 경고를 출력한 후에 토출 동작이 계속되는 예가 설명되었지만, S605의 경고가 출력된 후에, 토출 동작이 일시적으로 정지될 수 있다는 것에 유의한다.

또한, S604 내지 S606에서, 작동 유체(11)의 잔량이 토출재(114)의 잔량보다도 적은 경우에 경고가 출력되는 예가 설명되었지만, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 작동 유체(11)의 잔량이 토출재(114)의 잔량보다도 많은 경우에도, 그 차이가 미리 결정된 범위 내라면, 프로세스는 S605로 진행하여 경고를 출력하는 구성일 수 있다. 즉, 작동 유체(11)의 잔량으로부터 토출재(114)의 잔량을 차감하여 취득된 값이 미리 결정된 값을 초과하는 경우, 프로세스는 S605로 진행하여 경고를 출력할 수 있다. 이때의 미리 결정된 값은 마이너스 값을 포함할 수 있다.

또한, S602의 처리에서 작동 유체(11)의 잔량이 미리 결정된 양 이하인 경우에 프로세스가 S603으로 진행하고 동작을 정지하는 예가 설명되었지만, S602에서 토출재(114)의 잔량이 미리 결정된 양 이하인 경우에 프로세스가 S603으로 진행하는 구성일 수도 있다.

본 실시예에서는, 토출재 잔량 정보가 하우징 유닛(100)의 제어 보드(75) 내의 제1 기억 유닛(77)에 기억되는 예가 설명되었지만, 이것에 한정되지 않는다. 토출재 잔량 정보가 제어 유닛(106)의 제2 기억 유닛(1062)에 기억될 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시예에 따르면, 토출재(114)의 토출 동작에 관련된 작동 유체(11)의 잔량에 기초하여 제어 처리가 전환될 수 있다. 이로 인해, 작동 유체(11)의 부족에 기인한 하우징(7) 내의 압력 변동에 의해 유발되는 토출 변동의 발생을 방지할 수 있다.

하우징 유닛(100)을 새로운 유닛으로 교체 할 때, 제어 유닛(106)은 표시 장치(350)에 경고를 출력할 수 있다. 경고 메시지의 예는 메인 탱크(19) 내의 작동 유체(11)의 보충을 재촉하는 메시지를 포함할 수 있다. 대안적으로, 메시지는 작동 유체가 충전된 새로운 메인 탱크로의 메인 탱크(19)의 교체를 재촉하는 메시지일 수 있다.

<<실시예 4>>

실시예 1 내지 3에서는, 하우징 유닛(100) 내의 제어 보드(75) 내 제1 기억 유닛(77)에 다양한 정보가 기억되는 구성을 예로 들어 설명되었다. 본 실시예에서는, 외부 서버에, 실시예 1 내지 3에서 설명된 정보가 기억되고, 제어 유닛(106)은 서버로부터 취득된 정보에 기초하여 제어 처리를 전환하는 예가 설명될 것이다.

도 7은 도 3에 도시된 임프린트 장치(101)를 포함하는 시스템의 일 예를 도시하는 도면이다. 본 시스템은 네트워크를 통해서 임프린트 장치(101)와 연결되는 서버(700)를 포함하고 있다. 제어 유닛(106)은 서버(700)로 그리고 서버로부터 정보의 송신/수신할 수 있도록 구성된다. 서버(700)는 데이터베이스(710)를 포함한다. 데이터베이스(710)는 실시예 1 내지 3에서 하우징 유닛(100) 내의 제1 기억 유닛(77)에 기억되는 것으로 설명된 정보를 포함하는 다양한 정보가 기억된다.

본 실시예에서, 하우징 유닛(100)은 개체 식별 정보 유지 유닛(78)을 포함한다. 각각의 하우징 유닛(100)에는 하우징 유닛(100)을 식별하기 위한 개체 식별 정보가 배정된다. 개체 식별 정보는 미리 결정된 문자, 숫자 또는 기호 및 기타를 조합하여 취득된 정보일 수 있다. 개체 식별 정보 유지 유닛(78)은, 예를 들어 개체 식별 정보가 하우징 유닛(100)에 각인된 영역 또는 개체 식별 정보가 부호화되어 바코드로서 그에 부착될 수 있는 영역일 수 있다. 또한, 제1 기억 유닛(77)은 개체 식별 정보 유지 유닛(78)을 포함할 수 있다. 즉, 개체 식별 정보는 제1 기억 유닛(77)에 기억될 수 있다.

제어 유닛(106)은 개체 식별 정보를 판독하고, 개체 식별 정보와 연계된 정보를 데이터베이스(710)에 기억시키거나 데이터베이스로부터 판독한다. 제어 유닛(106)은 판독된 정보를 제2 기억 유닛(1062)에 기억시키고, 실시예 1 내지 3에서 설명된 바와 같이 처리를 수행할 수 있다.

<<실시예 5>>

실시예 1 내지 4에서는, 하우징 유닛(100) 내의 소모품 사용 상황에 관한 정보에 기초하여 제어 처리가 전환되는 구성이 설명되었다. 그리고, 전환되는 제어 처리는 토출 장치(10)의 하우징 유닛(100)에 관한 처리인 예가 설명되었다. 본 실시예에서는, 하우징 유닛(100)을 교체 및 재사용하는 경우에 채택되는 프로세스가 전환되는 구성이 설명될 것이다. 구체적으로, 재충전 프로세스의 수행과 재조립(refabrication) 프로세스의 수행 사이에서 전환이 이루어지는 구성이 설명될 것이다. 재충전 프로세스는 하우징 유닛을 분해하지 않고 토출재(114)의 재충전만을 수행하는 프로세스를 지칭한다. 재조립 프로세스(refabrication process)는, 하우징 유닛을 분해하고 소모품을 교체하고 클리닝 및 재조립을 수행한 후에 토출재(114)를 충전하는 프로세스이다. 즉, 분해 후에 충전을 수행하는 프로세스가 재조립 프로세스로 지칭된다.

도 8은 본 실시예에서 임프린트 장치(101)를 포함하는 시스템의 일 예를 도시하는 도면이다. 본 시스템은 실시예 4에서 설명된 서버(700)에 추가하여 네트워크를 통해 서버(700)에 연결되는 단말기(800)를 포함한다. 단말기(800)는 표시 유닛(801) 및 처리 유닛(802)을 포함한다. 처리 유닛(802)은 재충전 프로세스 및 재조립 프로세스 중 어느 프로세스가 선택되어야 하는지를 결정하기 위해 데이터베이스(710)를 참조한다. 표시 유닛(801)은 해당 처리의 결과를 표시한다. 또한, 표시 유닛(801)은 재조립 프로세스의 경우에 교체 대상인 부품을 표시한다.

본 실시예는, 예를 들어 하우징 유닛(100)에 충전된 토출재(114)가 고갈되고, 하우징 유닛(100)이 교체를 위해 토출 장치(10)로부터 분리되어, 재생 공장 등으로 이송되는 경우를 위한 처리일 수 있다. 단말기(800)는 재생 공장 등에 설치된 컴퓨터 장치 등일 수 있지만, 미리 결정된 정보 처리를 수행하기 위한 정보 처리 장치라면 스마트폰과 같은 모바일 단말기일 수도 있다.

본 실시예의 서버(700)의 데이터베이스(710)는 하우징 유닛(100)의 소모품에 관련된 사용 수명 정보의 다양한 유형을 포함한다. 이하에서, 소모품에 관련된 사용 수명 정보의 예가 설명될 것이다.

하우징 유닛(100)을 구성하며 교체가 필요한 소모품으로 분류되는 부품은 토출재(114), O링(9), 토출 헤드(3), 가요성 부재(8), 순환 펌프(31), 및 순환 필터(32)를 포함한다. 이의 부품의 각각에 대해, 사용 기간이 특정된다. 데이터베이스(710)는 하우징 유닛(100)을 구성하는 부품 각각의 사용 수명 정보를 기억한다. 예를 들어, 도 8 에 도시하는 바와 같이, 토출재 사용 수명 정보, 하우징 유닛 사용 수명 정보, 토출 헤드 사용 수명 정보, 가요성 부재 사용 수명 정보, O링 사용 수명 정보 및 필터 사용 수명 정보가 기억된다. 이들 각각은 미리 결정된 사용 기간 또는 사용 기한을 기억한다.

또한, 데이터베이스에는 각각의 부재의 사용 개시일이 기억된다. 예를 들어, 토출재의 충전일, 토출 헤드 사용 개시일, 가요성 부재 사용 개시일, O링 사용 개시일, 순환 펌프 사용 개시일 및 순환 필터 사용 개시일이 기억된다. 또한, 토출재 충전 횟수, 토출된 토출재의 체적, 토출재 잔량, 하우징 유닛 내부의 가압 클리닝의 횟수, 토출 헤드의 구동 횟수, 순환 펌프 구동 시간과 같은, 임프린트 장치(101) 내에서 취득되는 정보가 기억된다. 데이터베이스(710)에 기억되는 정보는, 임프린트 장치(101)의 하우징 유닛(100)의 제어 보드(75) 내 제1 기억 유닛(77)으로부터 판독되어 제어 유닛(106)에 의해 서버(700)로 송신되는 정보일 수 있거나, 또는 제어 유닛(106)의 제2 기억 유닛(1062)에 기억되어 제어 유닛(106)에 의해 서버(700)로 송신되는 정보일 수 있다는 것에 유의한다. 데이터베이스(710)에 기억되는 정보는 하우징 유닛(100)의 개체 식별 정보와 연계되어 기억된다.

임프린트 장치(101)로부터 분리 및 수집된 하우징 유닛(100)은 재사용된다. 여기서, 어떤 유형의 재사용 프로세스가 수행되는 지를 결정하는 것이 요구된다. 예를 들어, 소모품에 대해 미리 결정된 교체 기한이 도달하지 않은 경우, 즉 제한된 사용 수명을 갖는 부품의 교체 필요하지 않는 경우, 하우징 유닛(100)을 분해하지 않고 토출재(114)가 재충전될 수 있다. 즉, 재충전 프로세스가 수행될 수 있다. 한편, 소모품 중 하나에 대해서라도 유효 기한이 도과되었거나 또는 유효 기한이 다음 수집까지 도과될 것이 예상되는 경우, 재조립 프로세스가 수행될 수 있다.

도 9는 본 실시예의 흐름도이다. 도 9에 도시된 흐름도에서, 단말기(800)의 처리 유닛(802)에 장착된 CPU가 ROM에 기억된 프로그램을 RAM에 로딩하고, 로딩된 프로그램을 실행한다. 그 결과, 도 9의 각각의 처리가 실행된다. 대안적으로, 도 9의 단계의 기능 중 일부 또는 전부가 ASIC 및 전자 회로와 같은 하드웨어에 의해 구현될 수 있다. 도 9의 처리는 단말기(800) 내에서 재사용 프로세스를 결정하기 위한 미리 결정된 프로그램을 기동할 때 개시된다.

S901에서, 단말기(800)의 처리 유닛(802)은 단말기(800)에 입력된 개체 식별 정보를 취득하고, 개체 식별 정보에 기초하여 데이터베이스(710)의 정보를 참조한다. 임프린트 장치(101)로부터 분리되어 사용처에서 수집된 하우징 유닛(100)에 대해, 개체 식별이 우선 수행된다. 개체 식별은 단말기(800)의 처리 유닛(802)이 개체 식별 정보를 취득함으로써 수행된다. 예를 들어, 실시예 4에서 설명한 바와 같이, 하우징 유닛(100)에 각인된 개체 식별 정보를 작업자가 단말기(800)의 입력 인터페이스를 통해 입력함으로써, 처리 유닛(802)은 개체 식별 정보를 취득할 수 있다. 바코드와 같은 기호를 도시되지 않은 판독 유닛으로 판독함으로써 처리 유닛(802)은 개체 식별 정보를 입력할 수 있다. 단말기(800)는 임프린트 장치(101)와 통신 가능하도록 구성되고, 처리 유닛(802)은 제2 기억 유닛(1062)에 기억된 개체 식별 정보를 취득할 수 있다.

처리 유닛(802)은 취득된 개체 식별 정보에 기초하여 서버(700)의 데이터베이스(710)에 기억된 정보를 참조한다. 데이터베이스(710)에는 토출재 충전일, 토출재 충전 횟수, 토출 유닛 사용 개시일, 가요성 부재 사용 개시일, O링 사용 개시일, 순환 펌프 사용 개시일, 및 순환 필터 사용 개시일과 같은 하우징 유닛(100)의 조립에 관한 정보가 기록된다. 또한, 토출된 토출재의 체적, 토출재 잔량, 토출 유닛 구동 횟수, 하우징 유닛 내부 가압 횟수, 및 순환 펌프 구동 시간과 같은, 임프린트 장치(101) 내에서 취득되는 정보가 기억된다. 처리 유닛(802)은 이러한 정보 및 전술한 각각의 사용 수명 정보를 데이터베이스(710)로부터 다운로드하여 취득한다.

S902에서, 처리 유닛(802)은 외관 검사에 의한 교체 부품의 입력이 존재 하는지를 결정한다. 예를 들어, 작업자는 시각 관찰에 의해 하우징 유닛(100)의 외관 검사를 수행한다. 이는 데이터베이스(710)로부터 판독될 수 있는 정보만으로는 판단될 수 없는 교체의 필요 또는 불필요를 확인하기 위한 것이다. 예를 들어, 작업자는 손상이 존재하는 지를 확인하기 위해 시각적 관찰에 의한 체크, 예를 들어 토출 헤드(3)의 체크를 수행하거나, 또는 토출재(114) 또는 작동 유체(11)의 삼출 흔적이 존재하지 않는 지를 확인하기 위해 O링의 관찰을 수행한다. 비정상으로 진단된 부품이 존재하면, 작업자는 교체 대상으로서 해당 부품을 단말기(800)에 입력한다. S902에서, 처리 유닛(802)은 이러한 교체 부품의 입력이 존재하는지 여부를 결정한다. 교체 부품의 입력이 존재하는 경우, 프로세스는 S903으로 진행하고, 재사용의 경우에 채택되는 프로세스가 재조립 프로세스인지를 결정한 후, S908로 진행한다. 교체 부품의 입력이 존재하지 않을 경우, 프로세스는 S904로 진행한다.

S904에서, 처리 유닛(802)은 S901에서 참조된 데이터베이스(710)의 정보에 기초하여 토출재(114) 이외의 소모품 중 교체 부품이 존재하는지 여부를 결정한다. 교체 부품이 존재한다고 결정된 경우, 프로세스는 S905로 진행하고, 그렇지 않을 경우 S907로 진행한다. S904의 결정 처리에서, 교체 부품의 결정은 예를 들어 S901에서 참조된 사용 기한에 기초하여 수행된다. 데이터베이스(710)에 전술한 바와 같이, 각각의 사용 개시일이 기억된다. 따라서, 처리 유닛(802)은 사용 개시일로부터 사용되고 있는 일수를 결정할 수 있다. 또한, 데이터베이스(710)는 각각의 부품의 사용 수명 정보를 기억한다. 따라서, 처리 유닛(802)은 사용 기한을 초과한 부품, 또는 다음 수집 시 사용 기한을 초과할 것으로 예상되는 부품이 교체 대상이라는 것을 결정할 수 있다.

또한, S904에서, 처리 유닛(802)은 사용 기한 및 사용 개시일 이외의 정보를 사용하여 결정을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전술한 실시예에서 설명한 바와 같이, 토출 헤드 내 가압 클리닝의 횟수, 토출 헤드의 구동 횟수, 순환 펌프 구동 시간 등이 교체의 결정에 사용될 수 있다. 토출재(114) 교체(보충)의 필요 또는 불필요는 재조립 프로세스와 재충전 프로세스 간의 결정에 영향을 주지 않으며, 따라서 여기서는 결정 대상에서 배제된다는 것에 유의한다.

소모품 중 교체 부품이 존재하지 않는다고 결정된 경우, S905에서 처리 유닛(802)은 재사용의 경우에 채택되는 프로세스가 재조립 프로세스이어야 한다는 것을 결정한다. 다음으로, S906에서, 처리 유닛(802)은 S904에서 교체할 필요가 있다고 결정된 교체 부품을 표시 유닛(801)에 표시한다. 그 후, 프로세스는 S908로 진행한다.

한편, S904에서, 토출재(114) 이외의 소모품의 교체가 필요하지 않다고 결정된 경우, S907에서, 처리 유닛(802)은 재사용의 경우에 채택되는 프로세스가 재충전 프로세스이어야 한다는 것을 결정한다. 본 실시예는 기본적으로 재사용의 경우에 수행되는 처리를 상정하기 때문에, S907에서는 다른 결정을 수행하지 않은 상태에서 재충전 프로세스가 결정되지만, 이에 한정되지는 않는다는 것에 유의한다. 예를 들어, 토출재(114)가 전혀 감소되지 않고 있는 상태에서 잘못 수집되고 있는 경우도 상정된다. 따라서, S907에서, 처리 유닛(802)은 토출재(114)의 잔량이 초기 값으로부터 감소되었는 지를 결정하고, 토출재(114)의 잔량이 소량이라도 초기 값으로부터 감소된 경우, 토출재(114)는 재충전 프로세스의 대상인 것으로 결정될 수 있다. S907의 처리 후에, 프로세스는 S908로 진행한다.

S908에서, 처리 유닛(802)은 그에 따라 취득된 재충전 프로세스 또는 재조립 프로세스의 결정 결과를 표시 유닛(801)에 표시한다. S906에서 설명한 바와 같이, 데이터베이스(710)의 정보에 기초하여 재조립 프로세스인 것이 결정된 경우, 교체 부품이 표시된다는 것에 유의한다. 따라서, 재조립의 작업자는 표시 유닛(801)의 내용에 기초하여 부품 교체를 수행해서 재조립을 수행한다.

재조립 프로세스 또는 재충전 프로세스 후에, 처리 유닛(802)은 최신 정보에 데이터베이스(710)의 정보를 재기입한다. 갱신을 수행함으로써, 연속성을 갖는 데이터 관리를 수행하는 것이 가능해진다.

이상 설명된 바와 같이, 본 실시예에 따르면, 데이터베이스(710)에 기억된 정보에 기초하여 하우징 유닛(100)의 재사용의 경우에 채택되는 프로세스가 재조립 프로세스인지 또는 재충전 프로세스인지를 결정하는 것이 가능하다. 기본적으로, 재충전 프로세스가, 재사용 프로세스의 경우보다 수공 시간(human hours) 및 부품 수를 감소시키는데 더 유리한데, 이는 재조립 프로세스와 비교할 때 분해, 클리닝 및 조립과 같은 프로세스를 생략할 수 있기 때문이다. 따라서, 비용 등의 관점에서, 프로세스는 조금이라도 가능하다면 재충전 프로세스이어야 한다고 결정되는 것이 바람직하다. 하지만, 단말기(800)가 작업자에 의해 시각적으로 확인될 수 없는 제한된 사용 수명을 갖는 부품의 정보를 데이터베이스(710)로부터 참조함으로써, 제한된 사용 수명을 갖는 부품의 사용 수명이 재사용 시간에 도달될 경우 채택되는 프로세스가 재조립 프로세스라는 것이 단말기(800)에 의해 결정될 수 있다. 따라서, 제한된 사용 수명을 갖는 제품의 사용 수명이 재사용 후에 도달될 경우에 예상하지 못한 이벤트가 임프린트 처리 시간에 발생하는 것을 방지하는 것이 가능하다.

<<실시예 6>>

실시예 5에서는, 단말기(800)가 서버(700)의 데이터베이스(710)에 기억된 정보를 참조하여 처리를 수행하는 구성이 설명되었다. 본 실시예에서는, 실시예 5에 대응하는 정보가 하우징 유닛(100)의 제1 기억 유닛(77)에 기억되는 구성이 설명될 것이다.

도 10은 본 실시예에 있어서의 임프린트 장치(101)를 포함하는 시스템을 도시하는 도면이다. 도 10은, 단말기(800)가 네트워크를 통하지 않고, 직접 하우징 유닛(100)의 정보를 판독하는 예를 도시한다. 본 실시예의 하우징 유닛(100)의 제어 보드(75) 내의 제1 기억 유닛(77)은 도 9의 데이터베이스(710)에 기억된 정보와 동일한 정보를 기억한다. 본 실시예에서, 제어 보드(75) 및 단말기(800)는 전용의 코드에서 연결 가능하게 구성된다. 그 결과, 단말기(800)는 제1 기억 유닛(77)에 기억된 정보를 판독할 수 있다. 본 실시예에서, 작업자가 개체 식별 정보를 입력하는 기회가 존재하지 않기 때문에 작업자에 의한 인위적인 오류를 방지할 수 있다.

<<다른 실시예>>

상기의 각각의 실시예에서는, 미리 결정된 경고 메시지 등을 표시함으로써, 작업자 등에게 상태를 통지하는 구성이 설명되었지만, 상태는 음성에 의해 통지될 수 있거나, 또는 미리 결정된 표시 램프를 점등하여 통지될 수 있다. 어떠한 방식으로도, 작업자 등에게 상태가 통지되는 임의의 구성이라면 충분하다.

또한, 본 개시내용의 실시예(들)은, 상술된 실시예(들) 중 하나 이상의 기능을 수행하기 위해 (더 완전하게는 비-일시적 컴퓨터-판독 가능 기억 매체로 지칭될 수도 있는) 기억 매체 상에 기록된 컴퓨터 실행 가능 지시(예를 들어, 하나 이상의 프로그램)를 판독 및 실행하며 상술된 실시예(들) 중 하나 이상의 기능들을 수행하기 위한 하나 이상의 회로(예를 들어, ASIC(application specific integrated circuit))를 포함하는 시스템 또는 장치의 컴퓨터에 의해, 또는 예를 들어 상술된 실시예(들) 중 하나 이상의 기능을 수행하기 위해 기억 매체로부터의 컴퓨터 실행 가능 지시를 판독 및 실행하고 상술된 실시예(들) 중 하나 이상의 기능을 수행하기 위해 상기 하나 이상의 회로를 제어함으로써 시스템 또는 장치의 컴퓨터에 의해 수행되는 방법에 의해 구현될 수 있다. 컴퓨터는 하나 이상의 프로세서(예를 들어, CPU(central processing unit), MPU(micro processing unit))를 포함할 수 있고, 컴퓨터 실행 가능 지시를 판독 및 실행하기 위한 개별 컴퓨터 또는 개별 프로세서의 네트워크를 포함할 수 있다. 컴퓨터 실행 가능 지시는 예를 들어 네트워크 또는 기억 매체로부터 컴퓨터에 제공될 수 있다. 기억 매체는 예를 들어, 하드 디스크, RAM(random-access memory), ROM(read only memory), 분산형 컴퓨터 시스템의 스토리지, 광학 디스크(예를 들어, CD(compact disc), DVD(digital versatile disc), 또는 BD(Blu-ray Disc)™), 플래시 메모리 장치, 메모리 카드 등 중 하나 이상을 포함할 수 있다.

(기타의 실시예)

본 발명은 상기의 실시형태의 1개 이상의 기능을 실현하는 프로그램을, 네트워크 또는 기억 매체를 개입하여 시스템 혹은 장치에 공급하고, 그 시스템 혹은 장치의 컴퓨터에 있어서 1개 이상의 프로세서가 프로그램을 읽어 실행하는 처리에서도 실현가능하다.

또한, 1개 이상의 기능을 실현하는 회로(예를 들어, ASIC)에 의해서도 실행가능하다.

본 개시내용은 예시적 실시예를 참조하여 설명되었지만, 개시된 예시적 실시예에 본 개시내용이 제한되지 않는다는 것이 이해되어야 한다. 후속하는 청구항의 범주는 모든 그러한 수정 및 등가의 구조 및 기능을 포함하도록 가장 넓은 해석에 따라야 한다.

Claims (17)

1. 패턴을 형성하도록 기판 상에 토출되는 토출재에 대해 몰드를 압박하는 임프린트 장치에 사용되는 토출재 토출 장치이며, 상기 토출재 토출 장치는,
   상기 토출재를 상기 기판 상에 토출하도록 구성된 토출 헤드 및 상기 토출재를 수용하도록 구성된 하우징을 구비하는 하우징 유닛, 및
   상기 토출재 토출 장치의 처리를 제어하도록 구성되는 제어 유닛을 포함하고,
   상기 제어 유닛은 상기 하우징 유닛에 포함된 소모품의 사용 상황에 따라 상기 처리를 전환하는, 토출재 토출 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 하우징은 가요성 부재에 의해, 상기 토출 헤드와 연통하고 상기 토출재를 수용하는 제1 수용 공간 및 상기 토출 헤드와 연통하지 않고 작동 유체를 수용하는 제2 수용 공간으로 분할되고,
   상기 토출재 토출 장치는 상기 작동 유체의 압력을 제어함으로써 상기 가요성 부재를 통해 상기 토출 헤드의 압력을 제어하는, 토출재 토출 장치.
3. 제2항에 있어서,
   상기 소모품은 상기 가요성 부재를 밀봉하는 O링이고,
   상기 제어 유닛은, 상기 O링의 사용 기한까지의 기간이 미리 결정된 기간을 초과하지 않은 경우 제1 압력에서 상기 토출 헤드를 가압 및 클리닝하는 처리를 수행하고, 상기 O링의 사용 기간이 상기 미리 결정된 기간을 초과한 경우 상기 제1 압력보다 낮은 제2 압력에서 상기 가압 및 클리닝의 처리를 수행하는, 토출재 토출 장치.
4. 제3항에 있어서,
   상기 제어 유닛은 상기 O링의 상기 사용 기한까지의 기간이 상기 미리 결정된 기간보다 짧은 다른 기간을 초과한 경우 상기 가압 및 클리닝의 처리를 수행하지 않는, 토출재 토출 장치.
5. 제2항에 있어서,
   상기 소모품은 상기 가요성 부재를 밀봉하는 O링이고,
   상기 제어 유닛은 상기 O링의 상기 사용 기한까지의 기간이 미리 결정된 기간을 초과한 경우 상기 토출 헤드를 가압 및 클리닝하는 처리를 수행하지 않는, 토출재 토출 장치.
6. 제2항에 있어서,
   상기 소모품은 상기 가요성 부재이며,
   상기 제어 유닛은 상기 토출 헤드를 가압 및 클리닝하는 처리를 수행하도록 구성되고,
   상기 제어 유닛은 클리닝의 횟수가 미리 결정된 횟수를 초과하지 않은 경우 제1 압력에서 상기 가압 및 클리닝의 처리를 수행하고, 상기 클리닝의 횟수가 상기 미리 결정된 횟수를 초과하는 경우 상기 제1 압력보다 낮은 제2 압력에서 상기 가압 및 클리닝의 처리를 수행하는, 토출재 토출 장치.
7. 제6항에 있어서,
   상기 제어 유닛은, 상기 클리닝의 횟수가 상기 미리 결정된 횟수보다 많은 다른 횟수를 초과한 경우 상기 가압 및 클리닝의 처리를 수행하지 않는, 토출재 토출 장치.
8. 제2항에 있어서,
   상기 소모품은 상기 가요성 부재이며,
   상기 제어 유닛은 상기 토출 헤드를 가압 및 클리닝하는 처리를 수행하도록 구성되고,
   상기 제어 유닛은, 클리닝의 횟수가 미리 결정된 횟수를 초과하는 경우 상기 가압 및 클리닝의 처리를 수행하지 않는, 토출재 토출 장치.
9. 제2항에 있어서,
   상기 소모품은 토출재이며,
   상기 토출재 토출 장치는, 상기 하우징 유닛의 상기 제2 수용 공간과 연통하고 상기 작동 유체를 수용하는 탱크를 더 포함하고,
   상기 제어 유닛은, 상기 토출재의 토출에 응답하여 변동하는 상기 탱크 내에 수용된 상기 작동 유체의 잔량이 미리 결정된 양 미만일 경우, 상기 토출재가 상기 토출 헤드로부터 토출되게 하지 않는, 토출재 토출 장치.
10. 제2항에 있어서,
    상기 소모품은 토출재이며,
    상기 토출재 토출 장치는, 상기 하우징 유닛의 상기 제2 수용 공간과 연통하고 상기 작동 유체를 수용하는 탱크를 더 포함하고,
    상기 제어 유닛은, 상기 토출재의 토출에 응답하여 변동하는 상기 탱크 내에 수용된 상기 작동 유체의 잔량으로부터 상기 토출재의 잔량을 차감함으로써 취득된 값이 미리 결정된 값을 초과하는 경우 미리 결정된 통지를 수행하는, 토출재 토출 장치.
11. 제1항에 있어서,
    상기 하우징 유닛은 기억 유닛을 포함하고 상기 토출재 토출 장치로부터 착탈 가능하게 구성되고,
    상기 기억 유닛은 상기 하우징 유닛 내에 포함된 소모품의 사용 상황에 관한 정보를 기억하고,
    상기 제어 유닛은 상기 기억 유닛 내에 기억된 상기 정보에 기초하여 상기 처리의 전환을 수행하는, 토출재 토출 장치.
12. 패턴을 형성하도록 기판 상에 토출된 토출재에 대해 몰드를 압박하는 임프린트 장치에 사용되는 토출재 토출 장치에서의 제어 방법이며, 상기 제어 방법은,
    하우징 유닛에 포함된 소모품의 사용 상황을 나타내는 정보를 취득하는 단계로서, 상기 하우징 유닛은 상기 기판 상에 토출재를 토출하도록 구성되는 토출 헤드 및 상기 토출재를 수용하도록 구성되는 하우징을 포함하는, 정보 취득 단계, 및
    상기 소모품의 상기 사용 상황을 나타내는 상기 정보에 따라 처리를 전환하는 단계를 포함하는, 제어 방법.
13. 정보 처리 장치이며,
    토출재를 토출하도록 구성되는 토출 헤드, 및 제1 수용 공간 및 제2 수용 공간으로 분할되는 하우징으로서, 상기 제1 수용 공간은 상기 토출 헤드와 연통하며 상기 토출재를 수용하고, 상기 제2 수용 공간은 상기 토출 헤드와 연통하지 않고 작동 유체를 수용하는, 하우징을 포함하는 하우징 유닛에 사용되는 소모품의 사용 상황의 정보를 취득하도록 구성되는 취득 유닛, 및
    상기 취득 유닛에 의해 취득된 상기 사용 상황의 상기 정보에 기초하여 상기 하우징 유닛을 재사용하는 경우 수행되는 처리를 결정하도록 구성되는 결정 유닛을 포함하는, 정보 처리 장치.
14. 제13항에 있어서,
    상기 소모품은 상기 토출 헤드, 가요성 부재, 상기 가요성 부재를 밀봉하는 O링, 상기 토출재를 순환시키는 펌프, 및 상기 하우징 유닛 내에서 상기 펌프에 연결된 필터 중 적어도 임의의 하나를 포함하고,
    상기 취득 유닛은 상기 소모품의 사용 기한을 나타내는 사용 수명 정보를 추가로 취득하고,
    상기 결정 유닛은 상기 하우징 유닛의 재사용의 경우에 수행되는 상기 처리가 재충전 프로세스 또는 재조립 프로세스 중 어느 프로세스인지를 결정하기 위해 상기 사용 상황의 정보를 상기 사용 수명 정보와 비교하는, 정보 처리 장치.
15. 제14항에 있어서,
    상기 결정 유닛은, 상기 토출 헤드, 상기 가요성 부재, 상기 O링, 상기 펌프 및 상기 필터 중 임의의 하나의 상기 사용 기한이 도달된 경우, 상기 처리가 상기 재조립 프로세스인 것을 결정하는, 정보 처리 장치.
16. 제13항에 있어서,
    상기 사용 상황의 정보는 상기 정보 처리 장치가 네트워크를 통해 연결될 수 있는 서버 내에 상기 하우징 유닛의 개체 식별 정보와 연계하여 기억되고,
    상기 취득 유닛은,
    상기 하우징 유닛으로부터 상기 하우징 유닛의 개체 식별 정보를 추가로 취득하고,
    상기 취득된 개체 식별 정보에 기초하여 상기 서버로부터 상기 사용 상황의 정보를 취득하도록 구성되는, 정보 처리 장치.
17. 제13항에 있어서,
    상기 사용 상황의 정보는 상기 하우징 유닛 내 기억 유닛에 기억되고,
    상기 정보 처리 장치는 네트워크를 통하지 않고 상기 하우징 유닛과 연결 가능하게 구성되고,
    상기 취득 유닛은 상기 기억 유닛으로부터 상기 사용 상황의 정보를 취득하는, 정보 처리 장치.

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