KR20200121232A - Dressing tool - Google Patents
Dressing tool Download PDFInfo
- Publication number
- KR20200121232A KR20200121232A KR1020200036743A KR20200036743A KR20200121232A KR 20200121232 A KR20200121232 A KR 20200121232A KR 1020200036743 A KR1020200036743 A KR 1020200036743A KR 20200036743 A KR20200036743 A KR 20200036743A KR 20200121232 A KR20200121232 A KR 20200121232A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- dressing
- concave portion
- dressing board
- board
- depth
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/12—Dressing tools; Holders therefor
- B24B53/14—Dressing tools equipped with rotary rollers or cutters; Holders therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/12—Dressing tools; Holders therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/017—Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/02—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces of plane surfaces on abrasive tools
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Abstract
Description
본 발명은, 연삭 휠의 지석을 드레싱하기 위하여 사용되는 드레싱 공구에 관한 것이다.The present invention relates to a dressing tool used for dressing a grindstone of a grinding wheel.
표면측에 복수의 디바이스가 형성되어 있는 웨이퍼를 각 디바이스에 대응하는 칩으로 분할하는 경우의 가공 방법으로서, 예를 들어, 웨이퍼의 이면측을 연삭한 후, 웨이퍼를 절삭 블레이드로 절삭하여 분할하는 방법이 있다.As a processing method for dividing a wafer having a plurality of devices formed on the front side into chips corresponding to each device, for example, a method of grinding the back side of the wafer and then cutting the wafer with a cutting blade to divide the wafer. There is this.
웨이퍼의 연삭은, 예를 들어, 연삭용의 지석 (연삭 지석) 을 구비하는 연삭 휠을 장착한 연삭 장치에서 실시된다. 연삭 장치의 유지 테이블에서 웨이퍼를 유지하고, 회전시킨 연삭 휠을 웨이퍼의 피가공면에 가압함으로써 웨이퍼는 연삭된다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조).The grinding of the wafer is performed, for example, by a grinding apparatus equipped with a grinding wheel provided with a grinding wheel (grinding grindstone) for grinding. The wafer is ground by holding the wafer on the holding table of the grinding device and pressing the rotated grinding wheel against the surface to be processed of the wafer (see, for example, Patent Document 1).
상기 서술한 연삭 지석은, 예를 들어, 비트리파이드나 레지노이드 등의 결합재에, 다이아몬드나 cBN (cubic boron nitride) 등의 지립을 혼합하고, 소결함으로써 형성된다. 이 연삭 지석으로 웨이퍼를 연삭하면, 연삭 지석의 표면 (즉, 연삭면) 으로부터 돌출된 다수의 지립이 각각 절삭날로서 작용하여, 웨이퍼의 피가공면은 깎아내진다.The above-described grinding grindstone is formed by mixing abrasive grains such as diamond or cubic boron nitride (cBN) with a binder such as vitrified or resinoid, and sintered. When a wafer is ground with this grinding grindstone, a plurality of abrasive grains protruding from the surface of the grinding grindstone (i.e., grinding surface) act as cutting edges, respectively, and the surface to be processed of the wafer is cut off.
연삭의 진행과 함께 연삭 지석도 마모되고, 웨이퍼의 피가공면과 접촉하는 연삭 지석의 표면에는 새로운 지립이 계속해서 나타난다. 이 작용 (자생 발인 작용 등으로 불린다) 에 의해, 지립의 셰딩, 로딩, 글래이징 등에 의한 연삭성능의 저하를 억제하여, 양호한 절삭 가공이 실현된다.As the grinding proceeds, the grinding grindstone wears out, and new abrasive grains continue to appear on the surface of the grinding grindstone in contact with the processed surface of the wafer. This action (referred to as a spontaneous pulling action or the like) suppresses a decrease in grinding performance due to shedding, loading, glazing, or the like of abrasive grains, thereby realizing good cutting.
그런데, 미사용의 연삭 지석은, 연삭 지석의 표면으로부터 지립이 적절히 돌출되어 있지 않고, 또, 연삭 지석의 연삭면의 높이에도 편차가 있다. 그래서, 웨이퍼의 연삭 전에, 연삭 지석을 드레싱 보드 (드레서 보드로도 불린다) 로 날 세움 처리함으로써, 지립을 덮고 있는 결합재를 부분적으로 제거하여 연삭 지석의 표면으로부터 지립을 적절히 돌출시키는 드레싱 공정을 실시한다 (예를 들어, 특허문헌 2 참조).By the way, in the unused grinding grindstone, the abrasive grain does not properly protrude from the surface of the grinding grindstone, and there is also a variation in the height of the grinding surface of the grinding grindstone. Therefore, before grinding the wafer, the grinding wheel is sharpened with a dressing board (also referred to as a dresser board) to partially remove the bonding material covering the abrasive grains, thereby performing a dressing process in which the abrasive grains properly protrude from the surface of the grinding wheel. (See, for example, Patent Document 2).
드레싱 보드는, 예를 들어, 1 ㎜ 내지 5 ㎜ 정도의 두께로 형성되어 있고, 그 이면측에는 수지제의 지지 플레이트가 접착제 등을 개재하여 고정되어 있다. 이 드레싱 보드는, 연삭 지석의 날 세움 처리와 함께 마모되어, 소정의 두께까지 얇아지면 교환된다. 예를 들어, 드레싱 보드의 교환 시기는, 드레싱 보드의 두께를 육안으로 봄으로써 판단된다.The dressing board is formed to a thickness of, for example, about 1 mm to 5 mm, and a support plate made of resin is fixed to the back side thereof via an adhesive or the like. This dressing board is worn together with the sharpening treatment of the grinding grindstone, and is replaced when it becomes thin to a predetermined thickness. For example, the replacement timing of the dressing board is determined by visually checking the thickness of the dressing board.
그러나, 상기 서술한 육안으로 보는 것 등의 방법으로는, 반드시 드레싱 보드의 교환 시기를 적절히 판단할 수 없다. 만일, 사용 한계의 두께까지 마모된 드레싱 보드를 교환하지 않고 사용하여 연삭 지석이 지지 플레이트를 연삭한 경우, 연삭 지석이 손상될 우려가 있다.However, it is not always possible to appropriately judge the replacement timing of the dressing board by the above-described methods such as visual observation. If the grinding wheel grinds the supporting plate by using the worn dressing board to the limit of use without replacing, there is a concern that the grinding wheel may be damaged.
본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 드레싱 보드가 사용 한계의 두께까지 마모되었는지의 여부를 적절히 판단할 수 있는 드레싱 공구를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of these problems, and an object of the present invention is to provide a dressing tool capable of appropriately determining whether or not a dressing board is worn to a thickness of a limit of use.
본 발명의 일 양태에 의하면, 연삭 휠의 일면측에 환상으로 배열된 복수의 연삭 지석을 드레싱하는 드레싱 공구로서, 그 연삭 지석을 드레싱하는 드레싱부와, 그 드레싱부의 이면측을 지지하는 지지부를 구비하고, 그 드레싱부의 그 이면측에는, 그 드레싱부의 그 이면과는 반대측에 위치하는 표면에 도달하지 않고, 또한 그 드레싱부의 사용 한계의 두께에 대응하는 깊이의 오목부가 형성되어 있는, 드레싱 공구가 제공된다.According to an aspect of the present invention, a dressing tool for dressing a plurality of grinding grindstones arranged annularly on one side of a grinding wheel, comprising a dressing portion for dressing the grinding grindstone, and a support portion supporting the back side of the dressing portion And, on the back side of the dressing part, there is provided a dressing tool in which a concave portion having a depth corresponding to the thickness of the limit of use of the dressing part is formed without reaching a surface located on the opposite side of the back surface of the dressing part. .
바람직하게는, 그 드레싱부의 그 오목부는, 그 드레싱부를 그 이면측에서 본 경우에 직선상으로 형성되어 있다. 또, 바람직하게는, 그 드레싱부의 그 오목부는, 그 드레싱부를 그 이면측에서 본 경우에 그 드레싱부의 중심보다 외주측에 형성되어 있다.Preferably, the concave portion of the dressing portion is formed in a straight line when the dressing portion is viewed from the back side. Further, preferably, the concave portion of the dressing portion is formed on the outer circumferential side of the dressing portion than the center of the dressing portion when the dressing portion is viewed from the rear side thereof.
또, 바람직하게는, 그 드레싱부의 그 오목부는, 그 드레싱부를 그 이면측에서 본 경우에 환상으로 형성되어 있다. 또, 바람직하게는, 그 드레싱부의 그 오목부는, 제 1 깊이를 갖는 제 1 오목부와, 그 제 1 깊이보다 깊은 제 2 깊이를 갖는 제 2 오목부를 포함한다. 또, 바람직하게는, 그 오목부의 깊이 방향에서, 그 제 1 오목부와 그 제 2 오목부는 겹쳐 있다.Further, preferably, the concave portion of the dressing portion is formed in an annular shape when the dressing portion is viewed from the rear side thereof. Further, preferably, the concave portion of the dressing portion includes a first concave portion having a first depth and a second concave portion having a second depth deeper than the first depth. Further, preferably, in the depth direction of the concave portion, the first concave portion and the second concave portion overlap.
본 발명의 일 양태에 관련된 드레싱 공구는, 연삭 지석을 드레싱하는 드레싱부와, 드레싱부의 이면측을 지지하는 지지부를 구비한다. 드레싱부의 이면측에는, 드레싱부의 표면에 도달하지 않고, 또한 드레싱부의 사용 한계의 두께에 대응하는 깊이의 오목부가 형성되어 있다.A dressing tool according to an aspect of the present invention includes a dressing portion for dressing a grinding grindstone, and a support portion for supporting the back side of the dressing portion. On the back side of the dressing portion, a concave portion having a depth corresponding to the thickness of the use limit of the dressing portion is formed without reaching the surface of the dressing portion.
드레싱부 (드레싱 보드) 가 연삭 지석의 날 세움 처리와 함께 마모되어, 소정의 두께까지 얇아지면, 드레싱부의 표면측에는 오목부가 나타나므로, 육안으로 보아도 드레싱부가 사용 한계의 두께까지 마모된 것으로 판단할 수 있다. 그러므로, 드레싱 공구가 사용 한계에 도달한 타이밍을 적절히 판단할 수 있다. When the dressing part (dressing board) wears with the sharpening treatment of the grinding grindstone and becomes thin to a predetermined thickness, a recess appears on the surface side of the dressing part, so it can be judged that the dressing part is worn to the limit of use even with the naked eye. . Therefore, it is possible to appropriately judge the timing at which the dressing tool has reached its use limit.
도 1(A) 는, 제 1 실시형태에 관련된 드레싱 공구의 사시도이고, 도 1(B) 는, 제 1 실시형태에 관련된 드레싱 공구의 A-A 단면도이다.
도 2 는, 드레싱 공구의 사용 상태를 나타내는 측면도이다.
도 3 은, 사용 한계에 도달한 드레싱 공구의 A-A 단면도이다.
도 4(A) 는, 제 2 실시형태에 관련된 드레싱 공구의 사시도이고, 도 4(B) 는, 제 2 실시형태에 관련된 드레싱 공구의 B-B 단면도이다.
도 5(A) 는, 제 3 실시형태에 관련된 드레싱 공구의 사시도이고, 도 5(B) 는, 제 3 실시형태에 관련된 드레싱 공구의 C-C 단면도이다.
도 6(A) 는, 제 4 실시형태에 관련된 드레싱 공구의 사시도이고, 도 6(B) 는, 제 4 실시형태에 관련된 드레싱 공구의 D-D 단면도이다.
도 7(A) 는, 제 1 실시형태의 제 1 변형예에 관련된 드레싱 공구의 A-A 단면도이고, 도 7(B) 는, 제 2 실시형태의 제 1 변형예에 관련된 드레싱 공구의 B-B 단면도이고, 도 7(C) 는, 제 3 실시형태의 제 1 변형예에 관련된 드레싱 공구의 C-C 단면도이고, 도 7(D) 는, 제 4 실시형태의 제 1 변형예에 관련된 드레싱 공구의 D-D 단면도이다.
도 8(A) 는, 제 1 실시형태의 제 2 변형예에 관련된 드레싱 공구의 A-A 단면도이고, 도 8(B) 는, 제 2 실시형태의 제 2 변형예에 관련된 드레싱 공구의 B-B 단면도이고, 도 8(C) 는, 제 3 실시형태의 제 2 변형예에 관련된 드레싱 공구의 C-C 단면도이고, 도 8(D) 는 제 4 실시형태의 제 2 변형예에 관련된 드레싱 공구의 D-D 단면도이다.Fig. 1(A) is a perspective view of the dressing tool according to the first embodiment, and Fig. 1(B) is an AA cross-sectional view of the dressing tool according to the first embodiment.
2 is a side view showing a state in which a dressing tool is used.
3 is an AA cross-sectional view of a dressing tool that has reached its use limit.
Fig. 4(A) is a perspective view of the dressing tool according to the second embodiment, and Fig. 4(B) is a BB cross-sectional view of the dressing tool according to the second embodiment.
5(A) is a perspective view of the dressing tool according to the third embodiment, and FIG. 5(B) is a CC cross-sectional view of the dressing tool according to the third embodiment.
Fig. 6(A) is a perspective view of the dressing tool according to the fourth embodiment, and Fig. 6(B) is a DD cross-sectional view of the dressing tool according to the fourth embodiment.
Fig. 7(A) is an AA sectional view of the dressing tool according to the first modified example of the first embodiment, and Fig. 7(B) is a BB sectional view of the dressing tool according to the first modified example of the second embodiment, 7(C) is a CC cross-sectional view of a dressing tool according to a first modification of the third embodiment, and FIG. 7(D) is a DD cross-sectional view of a dressing tool according to the first modification of the fourth embodiment.
Fig. 8(A) is an AA cross-sectional view of a dressing tool according to a second modification of the first embodiment, and Fig. 8(B) is a BB cross-sectional view of the dressing tool according to a second modification of the second embodiment, Fig. 8(C) is a CC sectional view of a dressing tool according to a second modified example of the third embodiment, and Fig. 8(D) is a DD sectional view of the dressing tool according to a second modified example of the fourth embodiment.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 실시형태에 대해 설명한다. 도 1(A) 는, 제 1 실시형태에 관련된 드레싱 공구 (2) 의 사시도이고, 도 1(B) 는, 제 1 실시형태에 관련된 드레싱 공구 (2) 의 A-A 단면도이다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Fig. 1(A) is a perspective view of the
도 1(A) 에 나타내는 바와 같이, 제 1 실시형태에 관련된 드레싱 공구 (2) 는, 평탄한 원반상으로 형성된 드레싱 보드 (드레싱부) (4) 를 갖는다. 또한, 드레싱 보드 (4) 의 형상은, 원반상에 한정되지 않는다. 드레싱 보드 (4) 의 형상은, 사각형의 판상이어도 된다.As shown in Fig. 1A, the
드레싱 보드 (4) 의 이면 (4b) 에는, 드레싱 보드 (4) 를 지지하는 지지 플레이트 (지지부) (6) 의 표면 (6a) 이 접착되어 있다. 지지 플레이트 (6) 는, 드레싱 보드 (4) 의 전체를 지지할 수 있도록, 드레싱 보드 (4) 보다 큰 직경의 원반상으로 형성되어 있다. 지지 플레이트 (6) 는, 예를 들어, 수지로 형성되어 있다.To the
드레싱 보드 (4) 는, 예를 들어, 비트리파이드, 레지노이드 등의 결합재에 화이트 알러덤 (WA), 그린 카본 (GC) 등의 지립이 혼합된 혼합 재료를 사용하여 형성된다. 단, 드레싱 보드 (4) 를 구성하는 결합재 및 지립은, 연삭 지석 (26) (도 2 참조) 의 구성 등에 따라 변경된다.The
드레싱 보드 (4) 는, 예를 들어, 3 ㎜ 내지 5 ㎜ 의 두께를 갖는다. 드레싱 보드 (4) 의 이면 (4b) 측에는 오목부 (8) 가 형성되어 있다. 오목부 (8) 는, 개략 원기둥상의 공간으로 이루어지는 구멍이고, 도 1(B) 의 A-A 단면에 나타내는 바와 같이, 드레싱 보드 (4) 의 이면 (4b) 측의 대략 중앙부에 형성되어 있다.The
또한, 도 1(B) 의 A-A 단면은, 드레싱 보드 (4) 의 원형의 표면 (4a) (즉, 이면 (4b) 과는 반대측에 위치하는 면) 의 중심을 통과하여 표면 (4a) 에 수직인 평면에서, 드레싱 보드 (4) 및 지지 플레이트 (6) 를 절단한 절단면이다.In addition, the AA cross section of Fig. 1(B) passes through the center of the
오목부 (8) 는, 이면 (4b) 으로부터 표면 (4a) 까지 도달하지 않은 소정의 깊이까지 형성되어 있다. 오목부 (8) 의 깊이는, 드레싱 보드 (4) 가 사용 한계의 두께까지 마모되면, 드레싱 보드 (4) 의 표면 (4a) 측에 오목부 (8) 가 나타나도록 (즉, 드레싱 보드 (4) 의 사용 한계의 두께에 대응하도록) 조정되어 있다.The
예를 들어, 드레싱 보드 (4) 의 사용 한계의 두께가 400 ㎛ 로 설정되어 있는 경우에, 오목부 (8) 의 깊이는, 이면 (4b) 으로부터 400 ㎛ 의 깊이로 조정된다. 단, 드레싱 보드 (4) 의 사용 한계의 두께와, 오목부 (8) 의 깊이는, 400 ㎛ 에 한정되지 않고, 여러 가지의 값으로 정할 수 있다.For example, when the thickness of the use limit of the
드레싱 보드 (4) 가 연삭 지석 (26) 의 날 세움 처리와 함께 마모되어, 소정의 두께까지 얇아지면, 드레싱 보드 (4) 의 표면에는 오목부 (8) 가 나타난다. 그러므로, 작업자는, 육안으로 보아도 드레싱 보드 (4) 가 사용 한계의 두께까지 마모되었는지의 여부를 판단할 수 있으므로, 드레싱 공구 (2) 가 사용 한계에 도달한 타이밍을 적절히 판단할 수 있다.When the
상기 서술한 드레싱 보드 (4) 는, 종래의 드레싱 보드의 제조 방법과 유사한 제조 방법으로 제조할 수 있다. 예를 들어, 먼저, 상기 서술한 혼합 재료를 성형하고, 평탄한 원반상의 성형체를 형성한다. 단, 성형시에, 성형체의 원형의 일면의 중앙부에는, 오목부 (8) 에 대응하는 구멍을 형성한다. 그 후, 성형체를 소결시킴으로써, 오목부 (8) 를 갖는 드레싱 보드 (4) 를 제조할 수 있다.The
또한, 성형체에 오목부 (8) 에 대응하는 구멍을 형성하지 않고, 소결체에 오목부 (8) 에 대응하는 구멍을 형성해도 된다. 예를 들어, 혼합 재료를 평탄한 원반상으로 성형한 후, 성형체를 소결한다. 그 후, 원반상의 소결체를 절삭하여 오목부 (8) 를 형성한다. 이로써, 오목부 (8) 를 갖는 드레싱 보드 (4) 를 제조할 수 있다.Further, a hole corresponding to the
다음으로, 제 1 실시형태의 드레싱 공구 (2) 를 사용하는 연삭 지석 (26) 의 드레싱 공정에 대해 설명한다. 도 2 는, 드레싱 공구 (2) 의 사용 상태를 나타내는 측면도이다. 도 2 에 나타내는 바와 같이, 드레싱 공정에서 사용되는 연삭 장치 (12) 는, 스핀들 (14) 을 회전 가능하게 지지하는 원통상의 스핀들 하우징 (16) 을 구비한다.Next, the dressing process of the grinding
스핀들 하우징 (16) 은, 이동 기구 (도시하지 않음) 를 통하여 연삭 장치 (12) 의 지지 기둥 (도시하지 않음) 에 장착되어 있고, 상하 방향으로 이동한다. 스핀들 (14) 의 하단측에는, 연삭 휠 (18) 을 장착하는 휠 마운트 (20) 가 고정되어 있다.The
스핀들 (14) 의 상단측에는 모터 등을 포함하는 회전 기구 (22) 가 연결되어 있다. 휠 마운트 (20) 에는, 연삭 휠 (18) 이 장착되어 있고, 이 연삭 휠 (18) 은, 회전 기구 (22) 로부터 전달되는 회전력으로 회전한다.A
연삭 휠 (18) 은, 알루미늄, 스테인리스 등의 금속 재료로 형성된 원통상의 휠 기대 (24) 를 구비한다. 휠 마운트 (20) 와는 반대측의 휠 기대 (24) 의 일면은 원환상으로 형성되어 있고, 이 원환상의 일면의 둘레 방향을 따라 복수의 연삭 지석 (26) 이 고정되어 있다. 요컨대, 휠 기대 (24) 의 일면측에는, 복수의 연삭 지석 (26) 이 환상으로 배치되어 있다.The grinding
휠 마운트 (20) 의 하방에는, 유지 테이블 (28) 이 형성되어 있다. 유지 테이블 (28) 은, 모터 등의 구동 기구 (도시하지 않음) 와 연결되어 있고, 스핀들 (14) 의 축 방향에 대해 평행한 회전축의 둘레로 회전한다.A holding table 28 is formed below the
유지 테이블 (28) 의 표면 (28a) 은, 웨이퍼 등의 피가공물을 흡인 유지하는 유지면으로 되어 있다. 유지면에는, 유지 테이블 (28) 의 내부에 형성된 유로 (도시하지 않음) 를 통하여 이젝터 등의 흡인원 (도시하지 않음) 의 부압이 작용하고, 피가공물을 흡인하는 흡인력이 발생한다.The
이 유지 테이블 (28) 에, 지지 플레이트 (6) 의 이면 (6b) 측을 흡착시킨 상태에서, 연삭 휠 (18) 과 유지 테이블 (28) 을 회전시키고, 스핀들 하우징 (16) 을 하강시킨다. 드레싱 보드 (4) 의 표면 (4a) 에 연삭 지석 (26) 을 가압하도록 스핀들 하우징 (16) 의 하강량을 조절하면, 연삭 지석 (26) 은 드레싱 보드 (4) 에 의해 드레싱된다.The grinding
도 3 은, 사용 한계에 도달한 드레싱 공구 (2) 의 A-A 단면도이다. 상기 서술한 연삭 지석 (26) 의 드레싱에 의해 드레싱 보드 (4) 가 마모되면, 드레싱 보드 (4) 는 서서히 얇아진다. 드레싱 보드 (4) 가 사용 한계의 두께까지 마모되면, 드레싱 보드 (4) 의 표면 (4a) 측에는 오목부 (8) 가 나타난다.3 is an A-A cross-sectional view of the
이상과 같이, 제 1 실시형태의 드레싱 공구 (2) 에는, 드레싱 보드 (4) 의 사용 한계의 두께에 대응하는 깊이의 오목부 (8) 가 형성되어 있다. 그러므로, 드레싱 보드 (4) 가 사용 한계의 두께까지 마모되었는지의 여부를, 드레싱 보드 (4) 의 표면 (4a) 측에 오목부 (8) 가 나타났는지의 여부에 기초하여 판단할 수 있다.As described above, in the
예를 들어, 표면 (4a) 측에 오목부 (8) 가 나타나 있는지의 여부를 식별하는 경우, 드레싱 공정의 종료 후에, 드레싱 공구 (2) 는, 유지 테이블 (28) 로부터 카세트 (도시하지 않음) 로 반송되므로, 작업자는, 카세트에 반송된 정지 상태의 드레싱 보드 (4) 의 표면 (4a) 측을 관찰한다. 이로써, 작업자는, 표면 (4a) 측에 오목부 (8) 가 나타나 있는지의 여부를 식별할 수 있다.For example, in the case of discriminating whether or not the
또, 작업자는, 드레싱 공구 (2) 가 유지 테이블 (28) 에서 유지되고 또한 회전하고 있는 상태 (즉, 드레싱 공정 중) 의 드레싱 보드 (4) 의 표면 (4a) 측을 관찰해도 된다. 이와 같이, 회전 상태의 드레싱 보드 (4) 를 육안으로 보는 것에 의해서도, 표면 (4a) 측에 오목부 (8) 가 나타나 있는지의 여부를 식별 가능하다.In addition, the operator may observe the
또한, 표면 (4a) 측에 오목부 (8) 가 나타나 있는지의 여부를 식별하는 주체는, 반드시 작업자에 한정되지 않는다. 예를 들어, 표면 (4a) 측을 촬상하는 카메라와 카메라로 촬상된 화상으로부터 표면 (4a) 측에 오목부 (8) 가 나타나 있는지의 여부를 판정하는 CPU 등의 판정부를 구비하는 판정 장치가, 표면 (4a) 측에 오목부 (8) 가 나타나 있는지의 여부를 자동으로 식별해도 된다.In addition, the subject of discriminating whether the
그런데, 오목부 (8) 의 형상은, 여러 가지 변경할 수 있다. 제 1 실시형태의 드레싱 보드 (4) 의 오목부 (8) 는, 개략 원기둥상의 구멍이지만, 오목부 (8) 의 형상은, 원기둥상의 구멍에 한정되지 않는다.By the way, the shape of the
도 4(A) 는, 제 2 실시형태에 관련된 드레싱 공구 (2) 의 사시도이고, 도 4(B) 는, 제 2 실시형태에 관련된 드레싱 공구 (2) 의 B-B 단면도이다. 도 4(A) 및 도 4(B) 에 나타내는 바와 같이, 제 2 실시형태의 드레싱 보드 (4) 의 이면 (4b) 측에는, 오목부 (8a) 가 형성되어 있다. 오목부 (8a) 는, 드레싱 보드 (4) 의 직경 방향에 길이부를 갖는 직선상의 홈이다.Fig. 4(A) is a perspective view of the
보다 구체적으로는, 오목부 (8a) 는, 드레싱 보드 (4) 를 이면 (4b) 측에서 본 경우에, 원형의 이면 (4b) 의 중심 (О) 을 통과하는 직선상으로 형성되어 있고, 오목부 (8a) 의 길이 방향의 길이가 원형의 이면 (4b) 의 직경과 대략 동일해지도록 형성되어 있다. 단, 오목부 (8a) 는, 이면 (4b) 에서 본 경우에, 이면 (4b) 의 중심 (О) 을 통과하지 않는 직선상으로 형성되어도 된다.More specifically, when the dressing
오목부 (8a) 는, 이면 (4b) 으로부터 표면 (4a) 까지 이르지 않는 소정의 깊이까지 형성되어 있다. 오목부 (8a) 의 깊이는, 드레싱 보드 (4) 가 사용 한계의 두께까지 마모되면, 연삭 지석 (26) 과 접촉하는 드레싱 보드 (4) 의 표면 (4a) 측에 오목부 (8a) 가 나타나도록 조정되어 있다.The
그러므로, 제 2 실시형태에서도, 작업자들은, 드레싱 보드 (4) 의 표면 (4a) 측에 오목부 (8) 가 나타났는지의 여부에 기초하여, 드레싱 보드 (4) 가 사용 한계의 두께까지 마모되었는지의 여부를 판단할 수 있다.Therefore, even in the second embodiment, the workers, based on whether or not the
또한, 오목부 (8a) 는 중심 (О) 을 통과하는 직선상으로 형성되어 있기 때문에, 드레싱 보드 (4) 가 회전하고 있는 경우에, 오목부 (8a) 는 표면 (4a) 측의 전체에 시인된다. 이에 반하여, 제 1 실시형태와 같이 오목부 (8) 의 중심 위치가 중심 (О) 에 형성되어 있는 경우, 드레싱 보드 (4) 가 회전하면, 오목부 (8) 는 표면 (4a) 에 있어서 원형의 점으로서 시인된다.In addition, since the
이와 같이, 제 2 실시형태에서는, 드레싱 보드 (4) 가 회전하고 있는 경우에 오목부 (8a) 가 표면 (4a) 측에 나타나면, 제 1 실시형태에 비하여 넓은 범위에서 오목부 (8a) 를 관찰할 수 있으므로, 오목부 (8a) 가 표면 (4a) 측에 나타났는지의 여부를 제 1 실시형태에 비하여 보다 용이하게 식별할 수 있다.Thus, in the second embodiment, when the dressing
도 5(A) 는, 제 3 실시형태에 관련된 드레싱 공구 (2) 의 사시도이고, 도 5(B) 는 제 3 실시형태에 관련된 드레싱 공구 (2) 의 C-C 단면도이다. 도 5(A) 및 도 5(B) 에 나타내는 바와 같이, 제 3 실시형태의 드레싱 보드 (4) 의 이면 (4b) 측에는 오목부 (8b) 가 형성되어 있다. 오목부 (8b) 는, 드레싱 보드 (4) 를 이면 (4b) 측에서 본 경우에, 원형의 이면 (4b) 의 중심 (О) 보다 외측에 형성된 개략 원기둥상의 구멍이다.5(A) is a perspective view of the
제 3 실시형태의 오목부 (8b) 의 중심 위치는, 중심 (О) 으로부터 7r/8 의 거리의 위치에 있다 (r 은 이면 (4b) 의 반경이다). 또한, 이면 (4b) 에 있어서의 오목부 (8b) 의 중심 위치는, 중심 (О) 으로부터 r/2 의 거리의 위치보다 외측에 있어도 되고, 중심 (О) 으로부터 3r/4 의 거리의 위치에 있어도 된다.The center position of the
오목부 (8b) 는, 이면 (4b) 으로부터 표면 (4a) 까지 이르지 않는 소정의 깊이까지 형성되어 있다. 오목부 (8b) 의 깊이도, 드레싱 보드 (4) 가 사용 한계의 두께까지 마모되면 드레싱 보드 (4) 의 표면 (4a) 측에 오목부 (8b) 가 나타나도록 조정되어 있다. 그러므로, 제 3 실시형태에서도, 드레싱 보드 (4) 의 표면 (4a) 측에 오목부 (8b) 가 나타났는지의 여부에 기초하여, 드레싱 보드 (4) 가 사용 한계의 두께까지 마모되었는지의 여부를 판단할 수 있다.The
또한, 오목부 (8b) 의 중심 위치는 이면 (4b) 의 중심 (О) 보다 외측에 형성되어 있기 때문에, 드레싱 보드 (4) 가 회전하고 있는 경우에, 오목부 (8b) 는 표면 (4a) 측에 있어서 환상의 궤적으로서 시인된다. 이에 반하여, 제 1 실시형태와 같이 오목부 (8) 의 중심 위치가 중심 (О) 에 형성되어 있는 경우, 드레싱 보드 (4) 가 회전하면, 오목부 (8) 는 표면 (4a) 에 있어서 원형의 점으로서 시인된다.In addition, since the center position of the
이와 같이, 제 3 실시형태에서는, 드레싱 보드 (4) 가 회전하고 있는 경우에 오목부 (8b) 가 표면 (4a) 측에 나타나면, 제 1 실시형태에 비하여 넓은 범위에서 오목부 (8b) 를 관찰할 수 있으므로, 오목부 (8b) 가 표면 (4a) 측에 나타났는지의 여부를 제 1 실시형태에 비하여 보다 용이하게 식별할 수 있다.As described above, in the third embodiment, when the
도 6(A) 는, 제 4 실시형태에 관련된 드레싱 공구 (2) 의 사시도이고, 도 6(B) 는, 제 4 실시형태에 관련된 드레싱 공구 (2) 의 D-D 단면도이다. 도 6(A) 및 도 6(B) 에 나타내는 바와 같이, 제 4 실시형태의 드레싱 보드 (4) 는, 드레싱 보드 (4) 의 직경보다 작은 직경을 갖는 환상의 오목부 (8c) 를 갖는다.6(A) is a perspective view of the
오목부 (8c) 는, 드레싱 보드 (4) 를 이면 (4b) 측에서 본 경우에, 원형의 이면 (4b) 의 중심 (О) 보다 외주측에 형성된 환상의 홈이다. 오목부 (8c) 는, 이면 (4b) 측에서 본 경우에 원형이지만, 반드시 진원이 아니어도 된다. 또한, 오목부 (8c) 나, 이면 (4b) 으로부터 표면 (4a) 까지 이르지 않는 소정의 깊이까지 형성되어 있다.The
오목부 (8c) 의 깊이는, 드레싱 보드 (4) 가 사용 한계의 두께까지 마모되면, 연삭 지석 (26) 과 접촉하는 드레싱 보드 (4) 의 표면 (4a) 측에 오목부 (8c) 가 나타나도록 조정되어 있다. 그러므로, 제 4 실시형태에서도, 드레싱 보드 (4) 의 표면 (4a) 측에 오목부 (8c) 가 나타나는지의 여부에 기초하여, 드레싱 보드 (4) 가 사용 한계의 두께까지 마모되었는지의 여부를 판단할 수 있다.The depth of the
제 4 실시형태에서는, 오목부 (8c) 가 환상으로 형성되어 있기 때문에, 오목부 (8c) 상의 둘레 방향의 임의의 영역이 부분적으로 박화되어도, 표면 (4a) 측에 오목부 (8c) 가 나타났는지의 여부를 식별할 수 있다. 추가로, 드레싱 보드 (4) 가 회전하고 있는 경우에, 오목부 (8c) 가 표면 (4a) 측에 나타나면, 제 1 실시형태에 비하여 넓은 범위에서 오목부 (8c) 를 관찰할 수 있으므로, 제 1 실시형태의 오목부 (8) 에 비하여 오목부 (8c) 의 시인 등이 용이해진다.In the fourth embodiment, since the
그런데, 상기 서술한 제 1 실시형태 내지 제 4 실시형태에 있어서의 드레싱 보드 (4) 의 오목부 (8, 8a, 8b 및 8c) 의 각각은, 독립적인 1 개의 오목부로 구성되어 있다. 단, 드레싱 보드 (4) 의 오목부 (8, 8a, 8b 및 8c) 의 각각은, 독립적인 2 개의 오목부로 구성되어도 된다.By the way, each of the
도 7(A) 는, 제 1 실시형태의 제 1 변형예에 관련된 드레싱 공구 (2) 의 단면도이다. 제 1 실시형태의 제 1 변형예에 관련된 드레싱 보드 (4) 는, 이면 (4b) 측의 중앙부에 제 1 오목부 (8-1) 및 제 2 오목부 (8-2) 를 갖는다. 제 1 오목부 (8-1) 및 제 2 오목부 (8-2) 의 각각은, 독립되도록 서로 떨어져 형성된 각각 개략 원기둥상의 구멍이다.7(A) is a cross-sectional view of a
제 1 오목부 (8-1) 는, 이면 (4b) 으로부터 제 1 깊이 (d1) 의 위치까지 형성되어 있고, 제 2 오목부 (8-2) 는, 이면 (4b) 으로부터 제 1 깊이 (d1) 의 위치보다 깊고 (즉, 표면 (4a) 에 가깝고) 또한 이면 (4b) 으로부터 표면 (4a) 까지 도달하지 않는 제 2 깊이 (d2) 의 위치까지 형성되어 있다.The first concave portion 8-1 is formed from the
제 2 깊이 (d2) 는 제 1 깊이 (d1) 보다 깊기 때문에, 표면 (4a) 측이 마모되면, 제 2 오목부 (8-2) 는 제 1 오목부 (8-1) 보다 먼저 표면 (4a) 측에 나타난다. 그러므로, 표면 (4a) 측에 나타난 제 2 오목부 (8-2) 는, 드레싱 보드 (4) 의 두께가 사용 한계의 두께에 가까워지고 있는 것을 나타내는 경고 표시로서 이용할 수 있다.Since the second depth (d2) is deeper than the first depth (d1), when the
이에 반하여, 제 1 오목부 (8-1) 의 깊이는, 드레싱 보드 (4) 가 사용 한계의 두께까지 마모되면, 연삭 지석 (26) 과 접촉하는 드레싱 보드 (4) 의 표면 (4a) 측에 제 1의 오목부 (8-1) 가 나타나도록 조정되어 있다. 요컨대, 표면 (4a) 측에 나타난 제 1 오목부 (8-1) 는, 제 1 실시형태와 마찬가지로, 드레싱 보드 (4) 가 사용 한계의 두께까지 마모된 것을 나타낸다.On the other hand, the depth of the first concave portion 8-1 is on the side of the
이와 같이, 제 1 실시형태의 제 1 변형예에서는, 사용 한계에 관한 정보를 2 단계로 표시할 수 있다. 작업자들은, 제 2 오목부 (8-2) 가 표면 (4a) 측에 나타난 경우에, 드레싱 보드 (4) 의 두께가 사용 한계의 두께에 가까워지고 있는 것으로 인식할 수 있고, 제 1 오목부 (8-1) 가 표면 (4a) 측에 나타난 경우에, 드레싱 보드 (4) 가 사용 한계의 두께까지 마모된 것으로 인식할 수 있다.As described above, in the first modification of the first embodiment, information on the use limit can be displayed in two stages. Operators can recognize that the thickness of the dressing
그러므로, 작업자는, 제 2 오목부 (8-2) 가 표면 (4a) 측에 나타난 시점에서, 예비의 드레싱 공구 (2) 를 준비하거나 하는 대응을 취할 수 있다. 또, 제 1 오목부 (8-1) 가 표면 (4a) 측에 나타난 시점에서, 드레싱 공구 (2) 를 새로운 드레싱 공구 (2) 로 교환함으로써, 연삭 지석 (26) 의 손상 등을 보다 확실하게 방지할 수 있다.Therefore, the operator can take a response such as preparing the
도 7(B) 는, 제 2 실시형태의 제 1 변형예에 관련된 드레싱 공구 (2) 의 B-B 단면도이다. 제 2 실시형태의 제 1 변형예에 관련된 드레싱 보드 (4) 는, 제 1 오목부 (8a-1) 및 제 2 오목부 (8a-2) 를 갖는다.7(B) is a B-B cross-sectional view of the
제 1 오목부 (8a-1) 및 제 2 오목부 (8a-2) 는, 드레싱 보드 (4) 를 이면 (4b) 측에서 본 경우에, 서로 평행한 직선상으로 형성된 오목부이고, 각각 독립하도록 서로 떨어져 형성되어 있다.The first
보다 구체적으로는, 제 1 오목부 (8a-1) 및 제 2 오목부 (8a-2) 의 각각은, 드레싱 보드 (4) 의 직경 방향과 평행한 방향에 길이부를 갖는 직선상의 홈이다. 제 1 오목부 (8a-1) 는, 드레싱 보드 (4) 의 이면 (4b) 측의 중심 (О) 을 통과하는 직선상의 홈이고, 제 2 오목부 (8a-2) (도 7(B) 에서 파선으로 나타낸다) 는, 제 1 오목부 (8a-1) 와 평행하게 배치되어, 중심 (О) 을 통과하지 않는 직선상의 홈이다.More specifically, each of the first
제 1 오목부 (8a-1) 는, 이면 (4b) 으로부터 제 1 깊이 (d1) 의 위치까지 형성되어 있고, 제 2 오목부 (8a-2) 는, 이면 (4b) 으로부터 제 1 깊이 (d1) 의 위치보다 깊고 (즉, 표면 (4a) 에 가깝고) 또한 이면 (4b) 으로부터 표면 (4a) 까지 도달하지 않는 제 2 깊이 (d2) 의 위치까지 형성되어 있다.The first
제 2 실시형태의 제 1 변형예에서도, 작업자들은, 제 2 오목부 (8a-2) 가 표면 (4a) 측에 나타난 경우에, 드레싱 보드 (4) 의 두께가 사용 한계의 두께에 가까워지고 있는 것으로 인식할 수 있고, 제 1 오목부 (8a-1) 가 표면 (4a) 측에 나타난 경우에, 드레싱 보드 (4) 가 사용 한계의 두께까지 마모된 것으로 인식할 수 있다.Also in the first modification of the second embodiment, the workers are that the thickness of the dressing
도 7(C) 는, 제 3 실시형태의 제 1 변형예에 관련된 드레싱 공구 (2) 의 단면도이다. 제 3 실시형태의 제 1 변형예에 관련된 드레싱 보드 (4) 는, 제 1 오목부 (8b-1) 및 제 2 오목부 (8b-2) 를 갖는다. 제 1 오목부 (8b-1) 및 제 2 오목부 (8b-2) 의 각각은, 드레싱 보드 (4) 의 이면 (4b) 의 중심 (О) 보다 외주측에 각각 형성된 개략 원기둥상의 구멍이다.7(C) is a cross-sectional view of a
제 1 오목부 (8b-1) 및 제 2 오목부 (8b-2) 의 각각은, 드레싱 보드 (4) 를 이면 (4b) 측에서 본 경우에, 원형의 이면 (4b) 의 직경 방향에서 상이한 위치에 형성되어 있다. 구체적으로는, 이면 (4b) 에 있어서의 제 1 오목부 (8b-1) 의 중심은, 중심 (О) 으로부터 r/2 의 거리의 위치에 있다.Each of the first
이에 반하여, 이면 (4b) 에 있어서의 제 2 오목부 (8b-2) 의 중심은, 중심 (О) 으로부터 7r/8 의 거리의 위치에 있다. 또한, 제 2 오목부 (8b-2) 는, 중심 (О) 에 대해 제 1 오목부 (8-1) 와는 반대측에 배치되어 있지만, 제 2 오목부 (8b-2) 의 배치는, 이 예에 한정되지 않는다. 제 1 오목부 (8b-1) 및 제 2 오목부 (8b-2) 는, 중심 (О) 으로부터의 거리가 동일하지 않으면, 중심 (О) 으로부터 임의의 2 개 지점에 배치되어도 된다.In contrast, the center of the second
제 1 오목부 (8b-1) 는, 이면 (4b) 으로부터 제 1 깊이 (d1) 의 위치까지 형성되어 있다. 이에 반하여, 제 2 오목부 (8b-2) 는, 이면 (4b) 으로부터 제 1 깊이 (d1) 의 위치보다 깊고 (즉, 표면 (4a) 에 가깝고) 또한 이면 (4b) 으로부터 표면 (4a) 까지 이르지 않는 제 2 깊이 (d2) 의 위치까지 형성되어 있다.The first
제 3 실시형태의 제 1 변형예에서도, 제 2 오목부 (8b-2) 가 표면 (4a) 측에 나타난 경우에, 드레싱 보드 (4) 의 두께가 사용 한계의 두께에 가까워지고 있는 것으로 인식할 수 있고, 제 1 오목부 (8b-1) 가 표면 (4a) 측에 나타난 경우에, 드레싱 보드 (4) 가 사용 한계의 두께까지 마모된 것으로 인식할 수 있다.Also in the first modification of the third embodiment, when the second
도 7(D) 는, 제 4 실시형태의 제 1 변형예에 관련된 드레싱 공구 (2) 의 단면도이다. 제 4 실시형태의 제 1 변형예에 관련된 드레싱 보드 (4) 는, 이면 (4b) 측에서 본 경우에 각각 환상의 제 1 오목부 (8c-1) 및 제 2 오목부 (8c-2) 를 갖는다.7(D) is a cross-sectional view of a
제 1 오목부 (8c-1) 및 제 2 오목부 (8c-2) 의 각각은, 드레싱 보드 (4) 를 이면 (4b) 측에서 본 경우에, 원형의 이면 (4b) 의 중심 (О) 보다 외주측에 형성된 환상의 홈이다. 제 1 오목부 (8c-1) 는, 드레싱 보드 (4) 의 직경보다 작은 제 1 직경을 갖는다. 이에 반하여, 제 2 오목부 (8c-2) 는, 제 1 오목부 (8c-1) 의 직경보다 크고 또한 드레싱 보드 (4) 의 직경보다 작은 제 2 직경을 갖는다.Each of the first
또한, 제 1 오목부 (8c-1) 는, 제 2 오목부 (8c-2) 보다 내측에 형성되어 있지만, 제 1 직경이 제 2 직경보다 큰 경우에는, 제 1 오목부 (8c-1) 는, 제 2 오목부 (8c-2) 보다 외측에 형성되어 있어도 된다. 또, 제 1 오목부 (8c-1) 및 제 2 오목부 (8c-2) 의 각각은, 이면 (4b) 측에서 본 경우에 반드시 진원이 아니어도 된다.In addition, the first
제 1 오목부 (8c-1) 는, 이면 (4b) 으로부터 제 1 깊이 (d1) 의 위치까지 형성되어 있고, 제 2 오목부 (8c-2) 는, 이면 (4b) 으로부터 제 1 깊이 (d1) 의 위치보다 깊고 (즉, 표면 (4a) 에 가깝고) 또한 이면 (4b) 으로부터 표면 (4a) 까지 도달하지 않는 제 2 깊이 (d2) 의 위치까지 형성되어 있다.The first
제 4 실시형태의 제 1 변형예에서도, 제 2 오목부 (8c-2) 가 표면 (4a) 측에 나타난 경우에, 드레싱 보드 (4) 의 두께가 사용 한계의 두께에 가까워지고 있는 것으로 인식할 수 있고, 제 1 오목부 (8c-1) 가 표면 (4a) 측에 나타난 경우에, 드레싱 보드 (4) 가 사용 한계의 두께까지 마모된 것으로 인식할 수 있다.Also in the first modification of the fourth embodiment, when the second
상기 서술한 제 1 실시형태의 제 1 변형예의 드레싱 보드 (4) 에는, 서로 독립적인 제 1 오목부 (8-1) 와 제 2 오목부 (8-2) 가 형성되어 있지만, 제 1 오목부 (8-1) 의 깊이 방향에서, 상기 서술한 제 1 오목부 (8-1) 와 제 2 오목부 (8-2) 가 이어진 상태의 제 3 오목부 (8-3) 가 형성되어 있어도 된다. 요컨대, 제 1 오목부 (8-1) 의 깊이 방향에서, 제 1 오목부 (8-1) 와 제 2 오목부 (8-2) 는 완전하게 또는 부분적으로 겹쳐져도 된다.In the dressing
도 8(A) 는, 제 1 실시형태의 제 2 변형예에 관련된 드레싱 공구 (2) 의 A-A 단면도이다. 제 1 실시형태의 제 2 변형예에 관련된 드레싱 보드 (4) 는, 이면 (4b) 측의 중앙부에 제 3 오목부 (8-3) 를 갖는다.8(A) is an A-A cross-sectional view of a
제 3 오목부 (8-3) 는, 상기 서술한 제 1 오목부 (8-1) 및 제 2 오목부 (8-2) 로 구성되어 있다. 제 1 오목부 (8-1) 는, 제 1 깊이 (d1) 를 갖는 개략 원기둥상의 구멍이다. 이에 반하여, 제 2 오목부 (8-2) 는, 이면 (4b) 측에서 보아 제 1 오목부 (8-1) 의 대략 중앙에 배치되고, 제 2 오목부 (8-2) 는, 이면 (4b) 으로부터 제 1 깊이 (d1) 의 위치보다 깊은 제 2 깊이 (d2) 를 갖고, 제 1 오목부 (8-1) 보다 작은 직경을 갖는 개략 원기둥상의 구멍이다.The 3rd recessed part 8-3 is comprised by the 1st recessed part 8-1 and 2nd recessed part 8-2 mentioned above. The first concave portion 8-1 is a roughly cylindrical hole having a first depth d1. On the other hand, the 2nd concave part 8-2 is arrange|positioned substantially in the center of the 1st concave part 8-1 as seen from the
또한, 제 2 오목부 (8-2) 는, 이면 (4b) 측에서 보아 제 1 오목부 (8-1) 의 대략 중앙에 반드시 배치되지 않아도 된다. 제 2 오목부 (8-2) 는, 이면 (4b) 측에서 보아 제 1 오목부 (8-1) 내에 있으면, 임의의 위치에 배치해도 된다.In addition, the 2nd concave part 8-2 does not necessarily have to be arrange|positioned at the substantially center of the 1st concave part 8-1 as seen from the
제 1 실시형태의 제 2 변형예에서도, 제 2 오목부 (8-2) 가 표면 (4a) 측에 나타난 경우에, 드레싱 보드 (4) 의 두께가 사용 한계의 두께에 가까워지고 있는 것으로 인식할 수 있고, 제 1 오목부 (8-1) 가 표면 (4a) 측에 나타난 경우에, 드레싱 보드 (4) 가 사용 한계의 두께까지 마모된 것으로 인식할 수 있다.Also in the second modification of the first embodiment, when the second concave portion 8-2 appears on the
도 8(B) 는, 제 2 실시형태의 제 2 변형예에 관련된 드레싱 공구 (2) 의 B-B 단면도이다. 제 2 실시형태의 제 2 변형예에 관련된 드레싱 보드 (4) 는, 드레싱 보드 (4) 의 직경 방향에 길이부를 갖는 직선상의 제 3 오목부 (8a-3) 를 갖는다. 제 3 오목부 (8a-3) 는, 이면 (4b) 측의 중심 (О) 을 통과하고, 드레싱 보드 (4) 의 직경 방향에 길이부를 갖는 직선상으로 형성되어 있다.8(B) is a B-B cross-sectional view of a
제 3 오목부 (8a-3) 도, 상기 서술한 제 1 오목부 (8a-1) 및 제 2 오목부 (8a-2) 로 구성되어 있다. 제 1 오목부 (8a-1) 는, 제 1 깊이 (d1) 를 갖는 직선상의 홈이다. 이에 반하여, 제 2 오목부 (8a-2) 는, 이면 (4b) 측에서 보아 제 1 오목부 (8a-1) 의 대략 중앙에 배치되고, 제 1 깊이 (d1) 보다 깊은 제 2 깊이 (d2) 를 갖고, 제 1 오목부 (8a-1) 보다 작은 폭 (즉, 제 1 오목부 (8a-1) 의 길이 방향에 직교하는 방향의 길이) 을 갖는 직선상의 홈이다.The third
제 2 실시형태의 제 2 변형예에서도, 제 2 오목부 (8a-2) 가 표면 (4a) 측에 나타난 경우에, 드레싱 보드 (4) 의 두께가 사용 한계의 두께에 가까워지고 있는 것으로 인식할 수 있고, 제 1 오목부 (8a-1) 가 표면 (4a) 측에 나타난 경우에, 드레싱 보드 (4) 가 사용 한계의 두께까지 마모된 것으로 인식할 수 있다.Also in the second modification of the second embodiment, when the second
또한, 제 2 오목부 (8a-2) 는, 이면 (4b) 측에서 보아 제 1 오목부 (8a-1) 의 대략 중앙에 반드시 배치되지 않아도 된다. 제 2 오목부 (8a-2) 는, 이면 (4b) 측에서 보아 제 1 오목부 (8a-1) 내에 있으면, 임의의 위치에 배치할 수 있다.In addition, the 2nd
도 8(C) 는, 제 3 실시형태의 제 2 변형예에 관련된 드레싱 공구 (2) 의 C-C 단면도이다. 제 3 실시형태의 제 2 변형예에 관련된 드레싱 보드 (4) 는, 이면 (4b) 측의 중심 (О) 보다 외주측에 제 3 오목부 (8b-3) 를 갖는다. 제 3 오목부 (8b-3) 는, 상기 서술한 제 1 오목부 (8b-1) 및 제 2 오목부 (8b-2) 로 구성되어 있다.8(C) is a C-C cross-sectional view of a
제 1 오목부 (8b-1) 는, 제 1 깊이 (d1) 를 갖는 개략 원기둥상의 구멍이다. 이에 반하여, 제 2 오목부 (8b-2) 는, 이면 (4b) 측에서 보아 제 1 오목부 (8b-1) 의 대략 중앙에 배치되고, 제 1 깊이 (d1) 보다 깊은 제 2 깊이 (d2) 와, 제 1 오목부 (8b-1) 보다 작은 직경을 갖는 개략 원기둥상의 구멍이다.The first
이면 (4b) 에 있어서의 제 1 오목부 (8b-1) 및 제 2 오목부 (8b-2) 의 각각의 중심 위치는, 중심 (О) 의 외측의 동일한 위치에 배치되어 있다. 본 예의 제 1 오목부 (8b-1) 및 제 2 오목부 (8b-2) 의 각각의 중심은, 중심 (О) 으로부터 7r/8 의 거리의 위치에 배치에 있다.Each of the center positions of the first
그러나, 제 1 오목부 (8b-1) 및 제 2 오목부 (8b-2) 의 각각의 중심 위치는, 중심 (О) 으로부터 7r/8 의 위치에 한정되지 않고, 중심 (О) 으로부터 r/2 의 위치나, 중심 (О) 으로부터 3r/4 의 위치에 배치되어도 된다.However, the center position of each of the first
제 3 실시형태의 제 2 변형예에서도, 제 2 오목부 (8b-2) 가 표면 (4a) 측에 나타난 경우에, 드레싱 보드 (4) 의 두께가 사용 한계의 두께에 가까워지고 있는 것으로 인식할 수 있고, 제 1 오목부 (8b-1) 가 표면 (4a) 측에 나타난 경우에, 드레싱 보드 (4) 가 사용 한계의 두께까지 마모된 것으로 인식할 수 있다.Also in the second modification of the third embodiment, when the second
또한, 제 2 오목부 (8b-2) 는, 이면 (4b) 측에서 보아 제 1 오목부 (8b-1) 의 대략 중앙에 반드시 배치되지 않아도 된다. 제 2 오목부 (8b-2) 는, 이면 (4b) 측에서 보아 제 1 오목부 (8b-1) 내에 있으면, 임의의 위치에 배치할 수 있다.In addition, the 2nd
도 8(D) 는, 제 4 실시형태의 제 2 변형예에 관련된 드레싱 공구 (2) 의 D-D 단면도이다. 제 4 실시형태의 제 2 변형예에 관련된 드레싱 보드 (4) 는, 이면 (4b) 측에 환상으로 형성된 제 3 오목부 (8c-3) 를 갖는다. 제 3 오목부 (8c-3) 는, 각각 환상인 상기 서술한 제 1 오목부 (8c-1) 및 제 2 오목부 (8c-2) 로 구성되어 있다.8(D) is a D-D cross-sectional view of a
제 1 오목부 (8c-1) 는, 제 1 깊이 (d1) 를 갖는 환상의 홈이다. 이에 반하여, 제 2 오목부 (8c-2) 는, 이면 (4b) 측에서 보아 제 1 오목부 (8c-1) 와 겹치는 위치에 배치되고, 제 1 깊이 (d1) 보다 깊은 제 2 깊이 (d2) 와, 제 1 오목부 (8c-1) 의 직경 방향의 폭보다 작은 폭을 갖는 환상의 홈이다.The first
또한, 제 2 오목부 (8c-2) 의 내경과 외경의 중간 위치는, 이면 (4b) 측에서 보아 제 1 오목부 (8c-1) 의 내경과 외경의 중간 위치에 배치되어 있지만, 제 2 오목부 (8c-2) 의 배치는 이 예에 한정되지 않는다. 제 2 오목부 (8c-2) 는, 이면 (4b) 측에서 보아 제 1 오목부 (8c-1) 내에 있으면, 임의의 위치에 배치할 수 있다.In addition, the intermediate position between the inner diameter and the outer diameter of the second
제 4 실시형태의 제 2 변형예에서도, 제 2 오목부 (8c-2) 가 표면 (4a) 측에 나타난 경우에, 드레싱 보드 (4) 의 두께가 사용 한계의 두께에 가까워지고 있는 것으로 인식할 수 있고, 제 1 오목부 (8c-1) 가 표면 (4a) 측에 나타난 경우에, 드레싱 보드 (4) 가 사용 한계의 두께까지 마모된 것으로 인식할 수 있다.Also in the second modification of the fourth embodiment, when the second
그 밖에, 상기 실시형태에 관련된 구성, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절히 변경하여 실시할 수 있다. 예를 들어, 오목부 (8) 등의 형상은, 원기둥상, 직선상 또는 환상 등에 한정되지 않고, 격자상, 다각형 형상으로 해도 된다.In addition, the configuration, method, and the like according to the above embodiment can be appropriately changed and implemented as long as they do not deviate from the scope of the object of the present invention. For example, the shape of the
또, 지지 플레이트 (6) 의 표면 (6a) 중, 오목부 (8) 등에 대응하는 영역의 위치에, 작업자들의 주의를 끌기 위한 문자나 기호 등이 기재 또는 부착되어도 된다. 예를 들어, 지지 플레이트 (6) 의 표면 (6a) 중, 오목부 (8) 등에 대응하는 영역에,「위험」,「중지」,「종료」,「Life End」등의 문자를 기재함으로써, 오목부 (8) 등이 표면 (4a) 측에 나타난 경우에, 작업자는「위험」등의 문자를 시인할 수 있다.In addition, characters or symbols for attracting the attention of workers may be described or attached at a position of a region corresponding to the
또, 드레싱 공구 (2) 는, 연삭 지석 (26) 의 정형을 목적으로 사용되어도 되고, 연삭 지석 (26) 의 날 세움을 목적으로 사용되어도 된다. 연삭 지석 (26) 의 정형의 용도에는, 비교적 큰 사이즈의 지립을 포함하는 드레싱 보드 (4) 를 사용하고, 연삭 지석 (26) 의 날 세움의 용도에는, 비교적 작은 사이즈의 지립을 포함하는 드레싱 보드 (4) 를 사용할 수 있다.Moreover, the
2 : 드레싱 공구
4 : 드레싱 보드
4a : 표면
4b : 이면
6 : 지지 플레이트
6a : 표면
6b : 이면
8, 8a, 8b, 8c : 오목부
8-1, 8a-1, 8b-1, 8c-1 : 제 1 오목부
8-2, 8a-2, 8b-2, 8c-2 : 제 2 오목부
8-3, 8a-3, 8b-3, 8c-3 : 제 3 오목부
12 : 연삭 장치
14 : 스핀들
16 : 스핀들 하우징
18 : 연삭 휠
20 : 휠 마운트
22 : 회전 기구
24 : 휠 기대
26 : 연삭 지석
28 : 유지 테이블
28a : 표면
d1 : 제 1 깊이
d2 : 제 2 깊이
r : 반경
О : 중심2: dressing tool
4: dressing board
4a: surface
4b: back side
6: support plate
6a: surface
6b: back side
8, 8a, 8b, 8c: recess
8-1, 8a-1, 8b-1, 8c-1: first recess
8-2, 8a-2, 8b-2, 8c-2: second concave
8-3, 8a-3, 8b-3, 8c-3: 3rd recess
12: grinding device
14: spindle
16: spindle housing
18: grinding wheel
20: wheel mount
22: rotating mechanism
24: wheel reclining
26: grinding wheel
28: holding table
28a: surface
d1: first depth
d2: second depth
r: radius
О: center
Claims (6)
그 연삭 지석을 드레싱하는 드레싱부와,
그 드레싱부의 이면측을 지지하는 지지부를 구비하고,
그 드레싱부의 그 이면측에는, 그 드레싱부의 그 이면과는 반대측에 위치하는 표면에 도달하지 않고, 또한 그 드레싱부의 사용 한계의 두께에 대응하는 깊이의 오목부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 드레싱 공구.A dressing tool for dressing a plurality of grinding grindstones arranged annularly on one side of a grinding wheel,
A dressing unit for dressing the grinding wheel,
It has a support portion for supporting the back side of the dressing portion,
A dressing tool, characterized in that, on the back side of the dressing portion, a recess having a depth corresponding to a thickness of a limit of use of the dressing portion is formed without reaching a surface located on the opposite side of the back surface of the dressing portion.
그 드레싱부의 그 오목부는, 그 드레싱부를 그 이면측에서 본 경우에 직선상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 드레싱 공구.The method of claim 1,
The dressing tool, characterized in that the concave portion of the dressing portion is formed in a straight line when the dressing portion is viewed from the back side thereof.
그 드레싱부의 그 오목부는, 그 드레싱부를 그 이면측에서 본 경우에 그 드레싱부의 중심보다 외주측에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 드레싱 공구.The method of claim 1,
A dressing tool, characterized in that the concave portion of the dressing portion is formed on an outer circumferential side of the dressing portion than the center of the dressing portion when the dressing portion is viewed from its rear side.
그 드레싱부의 그 오목부는, 그 드레싱부를 그 이면측에서 본 경우에 환상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 드레싱 공구.The method of claim 1,
The dressing tool, characterized in that the concave portion of the dressing portion is formed in an annular shape when the dressing portion is viewed from the rear side thereof.
그 드레싱부의 그 오목부는, 제 1 깊이를 갖는 제 1 오목부와, 그 제 1 깊이보다 깊은 제 2 깊이를 갖는 제 2 오목부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 드레싱 공구.The method according to any one of claims 1 to 4,
A dressing tool, characterized in that the concave portion of the dressing portion includes a first concave portion having a first depth and a second concave portion having a second depth deeper than the first depth.
그 오목부의 깊이 방향에서, 그 제 1 오목부와, 그 제 2 오목부는 겹쳐 있는 것을 특징으로 하는, 드레싱 공구.The method of claim 5,
A dressing tool, characterized in that in the depth direction of the concave portion, the first concave portion and the second concave portion overlap.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019076780A JP7317440B2 (en) | 2019-04-15 | 2019-04-15 | dressing tool |
JPJP-P-2019-076780 | 2019-04-15 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200121232A true KR20200121232A (en) | 2020-10-23 |
Family
ID=72613129
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020200036743A KR20200121232A (en) | 2019-04-15 | 2020-03-26 | Dressing tool |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20200324387A1 (en) |
JP (1) | JP7317440B2 (en) |
KR (1) | KR20200121232A (en) |
CN (1) | CN111823140B (en) |
DE (1) | DE102020204604A1 (en) |
SG (1) | SG10202002974UA (en) |
TW (1) | TWI834863B (en) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000288881A (en) | 1999-04-06 | 2000-10-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | Grinding apparatus and grinding method |
JP2009142906A (en) | 2007-12-11 | 2009-07-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | Dresser board and dressing method |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0261568U (en) * | 1988-10-27 | 1990-05-08 | ||
US6090475A (en) * | 1996-05-24 | 2000-07-18 | Micron Technology Inc. | Polishing pad, methods of manufacturing and use |
JPH10217109A (en) * | 1997-02-04 | 1998-08-18 | Nippon Steel Corp | Work holding device of polishing device |
JPH11151662A (en) * | 1997-11-18 | 1999-06-08 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Polishing cloth |
JP3049921U (en) | 1997-12-18 | 1998-06-30 | 旭ダイヤモンド工業株式会社 | Super abrasive wheel |
US6106661A (en) * | 1998-05-08 | 2000-08-22 | Advanced Micro Devices, Inc. | Polishing pad having a wear level indicator and system using the same |
US20030199238A1 (en) * | 2000-01-18 | 2003-10-23 | Shigeo Moriyama | Polishing apparatus and method for producing semiconductors using the apparatus |
US6217426B1 (en) * | 1999-04-06 | 2001-04-17 | Applied Materials, Inc. | CMP polishing pad |
US6616513B1 (en) * | 2000-04-07 | 2003-09-09 | Applied Materials, Inc. | Grid relief in CMP polishing pad to accurately measure pad wear, pad profile and pad wear profile |
JP2002001647A (en) * | 2000-06-19 | 2002-01-08 | Rodel Nitta Co | Polishing pad |
JP2003117816A (en) * | 2001-10-03 | 2003-04-23 | Hitachi Ltd | Method and device for dressing polishing pad, and method of polishing work by using the device |
JP2003205451A (en) | 2002-01-07 | 2003-07-22 | Hitachi Ltd | Polishing pad |
JP4165118B2 (en) | 2002-05-14 | 2008-10-15 | ソニー株式会社 | Polishing apparatus, polishing member thickness detection method, and polishing member thickness detection apparatus |
US6887138B2 (en) | 2003-06-20 | 2005-05-03 | Freescale Semiconductor, Inc. | Chemical mechanical polish (CMP) conditioning-disk holder |
WO2006003697A1 (en) * | 2004-06-30 | 2006-01-12 | Toho Engineering Kabushiki Kaisha | Grinding pad and method of producing the same |
WO2006042010A1 (en) * | 2004-10-06 | 2006-04-20 | Rajeev Bajaj | Method and apparatus for improved chemical mechanical planarization |
CN104044057B (en) * | 2004-11-01 | 2017-05-17 | 株式会社荏原制作所 | Polishing device |
US20060276111A1 (en) * | 2005-06-02 | 2006-12-07 | Applied Materials, Inc. | Conditioning element for electrochemical mechanical processing |
US8607399B2 (en) * | 2006-05-17 | 2013-12-17 | Richard T. Umbrell | Quick release connector for a single or dual-sided pad |
JP5236515B2 (en) * | 2009-01-28 | 2013-07-17 | 株式会社荏原製作所 | Dressing apparatus, chemical mechanical polishing apparatus and method |
US20110097977A1 (en) * | 2009-08-07 | 2011-04-28 | Abrasive Technology, Inc. | Multiple-sided cmp pad conditioning disk |
US20130237136A1 (en) * | 2010-11-18 | 2013-09-12 | Cabot Microelectronics Corporation | Polishing pad comprising transmissive region |
JP5919157B2 (en) * | 2012-10-01 | 2016-05-18 | 株式会社荏原製作所 | dresser |
JP2014217935A (en) * | 2013-05-10 | 2014-11-20 | 株式会社ディスコ | Dressing tool |
JP6234250B2 (en) | 2014-01-29 | 2017-11-22 | 株式会社ディスコ | Dressing tools |
CN106853610B (en) * | 2015-12-08 | 2019-11-01 | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 | Polishing pad and its monitoring method and monitoring system |
US11260495B2 (en) * | 2018-07-27 | 2022-03-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | Apparatus and methods for chemical mechanical polishing |
-
2019
- 2019-04-15 JP JP2019076780A patent/JP7317440B2/en active Active
-
2020
- 2020-03-26 KR KR1020200036743A patent/KR20200121232A/en unknown
- 2020-03-30 SG SG10202002974UA patent/SG10202002974UA/en unknown
- 2020-04-09 DE DE102020204604.2A patent/DE102020204604A1/en active Pending
- 2020-04-09 CN CN202010272989.7A patent/CN111823140B/en active Active
- 2020-04-14 US US16/848,238 patent/US20200324387A1/en not_active Abandoned
- 2020-04-14 TW TW109112455A patent/TWI834863B/en active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000288881A (en) | 1999-04-06 | 2000-10-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | Grinding apparatus and grinding method |
JP2009142906A (en) | 2007-12-11 | 2009-07-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | Dresser board and dressing method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111823140A (en) | 2020-10-27 |
CN111823140B (en) | 2024-02-20 |
JP7317440B2 (en) | 2023-07-31 |
SG10202002974UA (en) | 2020-11-27 |
DE102020204604A1 (en) | 2020-10-15 |
TW202039156A (en) | 2020-11-01 |
JP2020172009A (en) | 2020-10-22 |
TWI834863B (en) | 2024-03-11 |
US20200324387A1 (en) | 2020-10-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4913517B2 (en) | Wafer grinding method | |
JP4986568B2 (en) | Wafer grinding method | |
JP5254539B2 (en) | Wafer grinding equipment | |
JP6166974B2 (en) | Grinding equipment | |
CN110125731B (en) | Method for grinding holding surface | |
JP2014217935A (en) | Dressing tool | |
JP2016060031A (en) | Grinding wheel | |
KR20200121232A (en) | Dressing tool | |
JP6234250B2 (en) | Dressing tools | |
JP2014205225A (en) | Grinding abrasive wheel for high-hardness brittle material | |
JP6700101B2 (en) | Cutting equipment | |
JP5076583B2 (en) | Chamfering device, chamfering method and sintered magnet | |
JP2009224496A (en) | Wafer edge grinding method, wafer edge grinding unit, and wafer rear-face grinder | |
JP2014217934A (en) | Grinding wheel | |
KR102213579B1 (en) | Machining tool for grinding a workpiece | |
JP2018148135A (en) | Processing method of lithium tantalate wafer | |
JP2016215369A (en) | Blade dressing mechanism, cutting apparatus provided with the same, and blade dressing method using blade dressing mechanism | |
JP2017103387A (en) | Wafer dividing method and wafer dividing device | |
KR20220086485A (en) | Dressing tool | |
JP7048336B2 (en) | How to grind the holding surface | |
JP2006312217A (en) | Blade conditioning method | |
JP3170113B2 (en) | Method and apparatus for dressing grindstone of grinder | |
JP2024077677A (en) | Method for grinding a workpiece | |
JP2006088303A (en) | Tool for grinding work and device for grinding work | |
JPH0655424A (en) | Grinder |