JP6234250B2 - Dressing tools - Google Patents
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Description
本発明は、砥石をドレッシングするためのドレッシング工具に関する。 The present invention relates to a dressing tool for dressing a grindstone.
近年、小型軽量なデバイスを実現するために、シリコンやサファイア等の材料でなるウェーハを薄く研削することが求められている。ウェーハの研削は、例えば、研削用の砥石(研削砥石)を備える研削ホイールが装着された研削装置で行われる。この研削装置の保持テーブルにウェーハを保持させて、回転する研削ホイールの研削砥石をウェーハの被加工面に押し付けることでウェーハを研削できる。 In recent years, in order to realize a small and light device, it is required to thinly grind a wafer made of a material such as silicon or sapphire. The grinding of the wafer is performed by, for example, a grinding apparatus equipped with a grinding wheel including a grinding wheel (grinding wheel) for grinding. The wafer can be ground by holding the wafer on the holding table of the grinding apparatus and pressing the grinding wheel of the rotating grinding wheel against the processing surface of the wafer.
上述の研削砥石は、例えば、ビトリファイドやレジノイド等の結合材に、ダイヤモンドやCBN等の砥粒を混合して形成されている。この研削砥石でウェーハを摩擦すると、研削砥石の表面に露出した多数の砥粒がそれぞれ切れ刃として作用し、ウェーハの被加工面は削り取られる。 The above-described grinding wheel is formed, for example, by mixing abrasive grains such as diamond and CBN with a binder such as vitrified or resinoid. When the wafer is rubbed with this grinding wheel, a large number of abrasive grains exposed on the surface of the grinding wheel act as cutting edges, and the work surface of the wafer is scraped off.
一方、研削の進行と共に研削砥石も摩耗し、ウェーハの被加工面と接触する研削砥石の表面には新たな砥粒が次々に現れる。この作用(自生発刃作用等と呼ばれる)によって、砥粒の目こぼれ、目詰まり、目つぶれ等による研削性能の低下を抑制し、良好な研削加工を実現できる。 On the other hand, as the grinding progresses, the grinding wheel also wears, and new abrasive grains appear one after another on the surface of the grinding wheel that comes into contact with the work surface of the wafer. By this action (referred to as a self-generated blade action or the like), it is possible to suppress a decrease in grinding performance due to abrasive grain clogging, clogging, crushing, etc., and realize a good grinding process.
ところで、未使用の研削砥石は、砥粒が適切に表出されておらず、また、研削砥石の表面の高さにもばらつきがある。そこで、砥粒を適切に表出させると共に、研削砥石の表面の高さを揃えるために、ドレッシングボードを研削するドレッシング工程をウェーハの研削前に実施している(例えば、特許文献1参照)。 By the way, an unused grinding wheel does not properly express abrasive grains, and the surface height of the grinding wheel also varies. Therefore, a dressing process for grinding the dressing board is performed before grinding the wafer in order to properly express the abrasive grains and to make the height of the surface of the grinding wheel uniform (see, for example, Patent Document 1).
ドレッシング工程で使用されるドレッシングボードは、例えば、1mm〜5mm程度の厚みに形成されており、裏面側を樹脂製の支持プレートに接着されている。このドレッシングボードは、研削砥石との摩擦で摩耗し、ある程度まで薄くなると交換される。ドレッシングボードの交換時期は、目視等の方法で判断される。 The dressing board used in the dressing process is formed to have a thickness of about 1 mm to 5 mm, for example, and the back side is bonded to a resin support plate. The dressing board is worn by friction with the grinding wheel and is replaced when it becomes thin to a certain extent. The timing for changing the dressing board is determined by a method such as visual inspection.
しかしながら、上述した目視等の方法では、必ずしもドレッシングボードの交換時期を適切に判断することができない。そのため、限界(使用限界)まで摩耗したドレッシングボードを交換せずに使用して誤って支持プレートを研削し、研削砥石を傷めてしまう恐れがある。 However, with the method such as visual observation described above, it is not always possible to appropriately determine the replacement timing of the dressing board. Therefore, there is a possibility that the support plate is accidentally ground by using the dressing board worn to the limit (use limit) without being replaced, and the grinding wheel is damaged.
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、使用限界を適切に検知できるドレッシング工具を提供することである。 This invention is made | formed in view of this problem, The place made into the objective is to provide the dressing tool which can detect a use limit appropriately.
本発明によれば、研削ホイールに装着された研削砥石をドレッシングするドレッシング工具であって、該研削砥石をドレッシングするドレッシングボードと、該ドレッシングボードが上面に固定された支持プレートと、を備え、該ドレッシングボードの表面側には、該ドレッシングボードの使用限界の厚さに対応する深さの溝部であって、該ドレッシングボードの該表面と平行な方向において所定の長さを有し、一端から他端に向けて深くなる該溝部が形成されており、該ドレッシングボードによって該研削砥石をドレッシングした際に該ドレッシングボードの該表面側が摩耗することで該溝部が浅くなり、該溝部が識別できなくなることで該ドレッシングボードの厚さが使用限界の厚さに達したことを検知できるとともに、該ドレッシングボードが摩耗するにつれて該溝部の該長さが短くなることを特徴とするドレッシング工具が提供される。 According to the present invention, there is provided a dressing tool for dressing a grinding wheel mounted on a grinding wheel, comprising: a dressing board for dressing the grinding wheel; and a support plate having the dressing board fixed to an upper surface thereof, On the surface side of the dressing board, there is a groove portion having a depth corresponding to the thickness of the use limit of the dressing board, and has a predetermined length in a direction parallel to the surface of the dressing board. The groove is formed deeper toward the end , and when the grinding wheel is dressed with the dressing board, the surface of the dressing board is worn and the groove becomes shallow and the groove cannot be identified. in conjunction with it detects that the thickness of the dressing board reaches the thickness of the use limit, the dressing Dressing tool is provided over de, characterized in that the said length of the groove portion is shortened as worn.
本発明のドレッシング工具は、ドレッシングボードの表面側に、ドレッシングボードの使用限界の厚さに対応する深さの溝部又は段差部を有するので、ドレッシングボードが使用限界の厚さまで摩耗すると溝部又は段差部を識別できなくなる。そのため、溝部又は段差部の識別可否に基づいて、ドレッシングボードの使用限界を適切に検知できる。 Since the dressing tool of the present invention has a groove or a step having a depth corresponding to the thickness of the use limit of the dressing board on the surface side of the dressing board, when the dressing board is worn to the thickness of the use limit, the groove or step Cannot be identified. Therefore, the use limit of the dressing board can be appropriately detected based on whether or not the groove portion or the step portion can be identified.
添付図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。図1(A)は、本実施の形態に係るドレッシング工具を模式的に示す斜視図であり、図1(B)は、ドレッシング工具を模式的に示す断面図であり、図1(C)は、図1(B)の一部を拡大して示す断面図である。なお、図1(B)では、図1(A)のAA´断面を示し、図1(C)では、図1(B)の領域Bを拡大して示している。 Embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. 1A is a perspective view schematically showing a dressing tool according to the present embodiment, FIG. 1B is a cross-sectional view schematically showing the dressing tool, and FIG. FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of a part of FIG. Note that FIG. 1B shows a cross-section AA ′ of FIG. 1A, and FIG. 1C shows an enlarged region B of FIG. 1B.
図1(A)及び図1(B)に示すように、本実施の形態に係るドレッシング工具2は、略平坦な円盤状のドレッシングボード4と、ドレッシングボード4の下方においてドレッシングボード4を支持する支持プレート6とを備えている。
As shown in FIGS. 1A and 1B, the
支持プレート6は、ドレッシングボード4の全体を支持できるように、樹脂等の材料でドレッシングボード4より大径の円盤状に形成されている。支持プレート6の上面6aには、ドレッシングボード4の裏面(下面)4b側が接着されている。ドレッシングボード4の表面(上面)4a側には、ドレッシングボード4の使用限界を識別するための溝(溝部)4cが設けられている。
The
ドレッシング工具2と研削ホイール9(図2参照)とを回転させながら、研削砥石9b(図2参照)をドレッシングボード4の上面4aに押し付けることで、研削砥石9bをドレッシングできる。
The grinding
ドレッシングボード4は、例えば、ビトリファイド、レジノイド等の結合材にホワイトアランダム(WA)、グリーンカーボン(GC)等の砥粒が混合された混合材料を用いて形成されている。ただし、ドレッシングボード4を構成する結合材及び砥粒は、ドレッシングの対象となる研削砥石9bに応じて変更される。
The
ドレッシングボード4の溝4cは、例えば、平坦なドレッシングボードに回転する切削ブレード(不図示)を切り込ませて形成される。図1(C)に示すように、溝4cは、ドレッシングボード4の使用限界の厚さTに対応する深さDを有している。具体的には、溝4cの底4dは、表面4aから深さDの位置に位置付けられると共に、裏面4bから厚さTの位置に位置付けられている。
The
また、溝4cは、ドレッシングボード4の表面4aと平行な面内方向において、任意の長さ及び幅で形成される。例えば、図1では、ドレッシングボード4の中心から外周縁に至る長さで、1mm程度の幅の溝4cを形成している。ただし、溝4cは、目視や接触等の方法で識別できるように形成されていれば良く、溝4cの長さ、幅、形状等は、任意に変更できる。
Further, the
次に、本実施の形態のドレッシング工具2を使用する研削砥石9bのドレッシングについて説明する。図2は、本実施の形態に係るドレッシング工具2の使用状態を模式的に示す斜視図である。
Next, dressing of the grinding
図2に示すように、研削装置1は、ウェーハ等の被加工物(不図示)を吸引保持する保持テーブル3を備えている。保持テーブル3の下方には、モータ等の回転機構(不図示)が設けられており、保持テーブル3は、この回転機構で鉛直方向に伸びる回転軸の周りに回転する。
As shown in FIG. 2, the
保持テーブル3の表面(上面)は、被加工物を吸引保持する保持面となっている。この保持面には、保持テーブル3の内部に形成された吸引路(不図示)を通じて吸引源(不図示)の負圧が作用し、被加工物を吸引する吸引力が発生する。 The surface (upper surface) of the holding table 3 is a holding surface for sucking and holding the workpiece. A negative pressure of a suction source (not shown) acts on the holding surface through a suction path (not shown) formed inside the holding table 3 to generate a suction force for sucking the workpiece.
保持テーブル3の上方には研削機構が配置されている。研削機構は、モータ等の回転機構(不図示)と連結され、昇降機構(不図示)に支持されたスピンドル5を備えている。このスピンドル5は、回転機構から伝達される回転力で鉛直方向に伸びる回転軸の周りに回転すると共に、昇降機構で昇降する。
A grinding mechanism is disposed above the holding table 3. The grinding mechanism includes a
スピンドル5の下端側には、円盤状のホイールマウント7が固定されており、このホイールマウント7には、研削ホイール9が装着されている。研削ホイール9は、アルミニウム、ステンレス等の金属材料で形成されたホイール基台9aを備えている。ホイール基台9aの円環状の下面には、全周にわたって複数の研削砥石9bが固定されている。
A disc-
研削砥石9bをドレッシングする際には、保持テーブル3の表面に支持プレート6の下面6b側を吸引保持させた状態で、研削ホイール9と保持テーブル3とを回転させ、スピンドル5を下降させる。ドレッシングボード4の表面4aに研削砥石9bの下面を押し付けるようにスピンドル5の下降量を調節すれば、研削砥石9bをドレッシングできる。
When dressing the
上述したドレッシングによってドレッシングボード4の表面4a側が摩耗し、ドレッシングボード4が薄くなると、ドレッシングボード4に形成された溝4cも浅くなる。上述のように、溝4cは、ドレッシングボード4の使用限界の厚さTに対応する深さDで形成されている。そのため、ドレッシングボード4が使用限界の厚さT程度まで薄くなると、溝4cは殆ど失われ、目視や接触等の方法で溝4cを識別できなくなる。
When the
以上のように、本実施の形態のドレッシング工具2は、ドレッシングボード4の表面4a側に、ドレッシングボード4の使用限界の厚さTに対応する深さDの溝(溝部)4cを有するので、ドレッシングボード4が使用限界の厚さTまで摩耗すると溝4cを識別できなくなる。そのため、溝4cの識別可否に基づいて、ドレッシングボード4の使用限界を適切に検知できる。
As described above, the
なお、本発明は上記実施の形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施の形態では、表面4aからの深さが略一定の溝4cを形成しているが、溝4cは、少なくとも一部がドレッシングボード4の使用限界の厚さTに対応する深さDで形成されていれば良い。すなわち、溝4cは略一定の深さで形成されていなくても良い。
In addition, this invention is not limited to description of the said embodiment, A various change can be implemented. For example, in the embodiment described above, the
図3(A)は、第1変形例に係るドレッシング工具2を模式的に示す断面図である。第1変形例に係るドレッシング工具2のドレッシングボード4には、上記実施の形態とは異なる溝4cが形成されている。具体的には、第1変形例では、ドレッシングボード4の表面4aと平行な方向において一端4eから他端4fに向けて深くなるような溝4cが形成されている。
FIG. 3A is a cross-sectional view schematically showing the
このような溝4cを有するドレッシングボード4が摩耗すると、表面4aと平行な方向において、溝4cの長さは短くなる。そのため、この溝4cの長さに基づいて、ドレッシング工具2の状態を確認できる。例えば、溝4cが十分に短くなった場合には、ドレッシングボード4の使用限界が近いと判断できるので、交換用の新たなドレッシング工具2を用意しておくことで、研削装置1の稼働率の低下を防ぐことができる。
When the dressing
また、上記実施の形態及び変形例では、ドレッシングボード4の使用限界を検知するために溝4cを設けているが、ドレッシングボード4の使用限界を検知するための構造は、必ずしも溝4cでなくて良い。
Moreover, in the said embodiment and modification, although the groove |
図3(B)は、第2変形例に係るドレッシング工具2を模式的に示す断面図である。第2変形例に係るドレッシング工具2のドレッシングボード4には、上記実施の形態の溝4cの代わりに段差(段差部)4gが形成されている。段差4gは、表面4a側の外周縁において、ドレッシングボード4の使用限界の厚さTに対応する深さDで形成されている。
FIG. 3B is a cross-sectional view schematically showing the
この段差4gは、例えば、平坦なドレッシングボードの外周縁を研削装置1で研削し、又は、切削ブレード(不図示)で切削して形成される。なお、段差4gの深さは略一定でなくて良い。具体的には、段差4gの少なくとも一部がドレッシングボード4の使用限界の厚さTに対応する深さDで形成されていれば良い。
The step 4g is formed by, for example, grinding the outer peripheral edge of a flat dressing board with the grinding
上述したドレッシング工具2は、研削砥石9bの整形を目的に使用されても良いし、研削砥石9bの目立てを目的に使用されても良い。研削砥石9bの整形の用途には、比較的大きなサイズの砥粒を含むドレッシングボード4を用い、研削砥石9bの目立ての用途には、比較的小さなサイズの砥粒を含むドレッシングボード4を用いることが好ましい。
The
その他、上記実施の形態に係る構成、方法などは、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the configurations, methods, and the like according to the above-described embodiments can be changed as appropriate without departing from the scope of the object of the present invention.
2 ドレッシング工具
4 ドレッシングボード
4a 表面(上面)
4b 裏面(下面)
4c 溝(溝部)
4d 底
4e 一端
4f 他端
4g 段差(段差部)
6 支持プレート
6a 上面
6b 下面
1 研削装置
3 保持テーブル
5 スピンドル
7 ホイールマウント
9 研削ホイール
9a ホイール基台
9b 研削砥石
D 深さ
T 厚さ
2
4b Back side (lower side)
4c Groove (groove)
6
Claims (1)
該研削砥石をドレッシングするドレッシングボードと、該ドレッシングボードが上面に固定された支持プレートと、を備え、
該ドレッシングボードの表面側には、該ドレッシングボードの使用限界の厚さに対応する深さの溝部であって、該ドレッシングボードの該表面と平行な方向において所定の長さを有し、一端から他端に向けて深くなる該溝部が形成されており、
該ドレッシングボードによって該研削砥石をドレッシングした際に該ドレッシングボードの該表面側が摩耗することで該溝部が浅くなり、該溝部が識別できなくなることで該ドレッシングボードの厚さが使用限界の厚さに達したことを検知できるとともに、該ドレッシングボードが摩耗するにつれて該溝部の該長さが短くなることを特徴とするドレッシング工具。 A dressing tool for dressing a grinding wheel mounted on a grinding wheel,
A dressing board for dressing the grinding wheel, and a support plate on which the dressing board is fixed to the upper surface,
On the surface side of the dressing board, there is a groove having a depth corresponding to the thickness of the use limit of the dressing board, and has a predetermined length in a direction parallel to the surface of the dressing board. The groove that deepens toward the other end is formed,
When the grinding wheel is dressed by the dressing board, the groove portion becomes shallow due to wear of the surface side of the dressing board, and the groove portion cannot be identified. A dressing tool characterized in that the length of the groove portion is shortened as the dressing board is worn while being able to detect reaching.
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