KR20200115556A - 용융 재료를 가열하기 위한 장치들 및 방법들 - Google Patents

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KR20200115556A
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레이몬드 유진 프랠리
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코닝 인코포레이티드
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Abstract

가열 장치들은 전극, 상기 전극의 후방 단부 부분에 클램핑된 브래킷, 및 브래킷에 의해 상기 전극의 후면을 향해 강제된 내부면을 포함하는 전도성 패널을 포함할 수 있다. 추가 실시 예들에서, 가열 장치를 조립하는 방법들은 상기 브래킷을 상기 전극의 상기 후방 단부 부분에 클램핑하는 단계 및 상기 브래킷으로 상기 전극의 상기 후면을 향해 상기 전도성 패널의 상기 내부면을 강제하는 단계를 포함할 수 있다. 추가 실시 예들에서, 가열 장치를 포함하는 장치는 적어도 하나의 벽의 개구 내에 수용된 상기 전극의 적어도 일부를 갖는 용기를 포함할 수 있다. 추가 실시 예들에서, 방법들은 상기 전극으로 상기 용기의 격납 영역 내에서 용융 재료를 가열하는 단계 및 상기 벽의 상기 개구에 대해 상기 전극의 상기 위치를 조정하는 단계를 포함할 수 있다.

Description

용융 재료를 가열하기 위한 장치들 및 방법들
<관련 출원에 대한 상호-참조>
본 출원은 2018년 1월 29일 출원된 미국 예비 출원번호 제62/623,199호에 대한 35 U.S.C §119 하의 우선권의 이익을 주장하며, 그 내용은 그 전체로 참조에 의해 본 명세서에 의존되고 통합된다.
다량의 용융 재료로부터 유리 제품을 생산하도록 설계된 유리 제조 장치를 제공하는 것이 알려져 있다. 종래의 유리 제조 장치는 배치(batch) 재료를 다량의 용융 재료로 처리(예를 들어, 용융, 가열)하도록 설계된 전극들을 포함하는 용융 용기를 포함한다.
다음은 상세한 설명에 설명된 일부 실시 예들에 대한 기본적인 이해를 제공하기 위해 본 개시의 단순화된 요약을 제공한다.
본 개시는 일반적으로 용융 재료를 가열하기 위한 장치들 및 방법들에 관한 것이고, 보다 구체적으로는 전극으로 용융 재료를 가열하기 위한 장치들 및 방법들에 관한 것이다.
일부 실시 예들에 따라, 가열 장치는 전극을 포함할 수 있다. 상기 전극은 전면을 포함하는 전방 단부 부분, 후면을 포함하는 후방 단부 부분, 및 상기 전면과 상기 후면 사이에서 연장되는 길이를 포함한다. 상기 가열 장치는 상기 전극의 상기 후방 단부 부분에 클램핑된 브래킷을 더 포함할 수 있다. 상기 가열 장치는 상기 브래킷에 의해 상기 전극의 상기 후면을 향해 강제된 내부면을 포함하는 전도성 패널을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 브래킷은, 상기 전극의 상기 후방 단부 부분에 상기 브래킷을 클램핑하도록 함께 조정 가능하게 고정된 적어도 2 개의 세그먼트들을 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 상기 브래킷은 상기 전극의 상기 후방 단부 부분과 인터록될 수 있다.
다른 실시 예에서, 상기 브래킷은 그루브와 인터록된 텅(tongue)에 의해 상기 전극의 상기 후방 단부 부분과 인터록될 수 있다. 일부 실시 예들에서, 상기 브래킷 및 상기 전극의 상기 후방 단부 부분 중의 하나는 상기 텅을 포함할 수 있으며, 그리고 상기 브래킷 및 상기 전극의 상기 후방 단부 부분 중의 다른 하나는 상기 그루브를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 상기 브래킷은 상기 전극의 상기 후면으로부터 8 ㎝ 이하에 완전히 위치하는 클램핑 영역에서 상기 후방 단부 부분을 클램핑할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전도성 패드가 상기 전도성 패널의 상기 내부면에 의해 상기 전극의 상기 후면에 대해 강제될 수 있다.
다른 실시 예에서, 상기 전극은 상기 전극의 상기 길이에 수직하게 취해진 단면을 따라 상기 전극의 최외곽 프로파일에 의해 정의된 단면 풋프린트(cross-sectional footprint)를 포함할 수 있다. 일부 실시 예들에서, 상기 브래킷 및 상기 전도성 패널은 상기 전극의 상기 길이의 방향으로 상기 전극의 상기 풋프린트의 투영 내에 각각 완전히 위치할 수 있다.
다른 실시 예에서, 상기 전도성 패널은 상기 전극의 상기 후면을 향해 상기 전도성 패널의 상기 내부면을 강제하도록 상기 브래킷에 조정 가능하게 고정될 수 있다.
다른 실시 예에서, 상기 전도성 패널은 상기 전도성 패널의 내부를 통하여 연장되는 유체 냉각제 경로를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 상기 가열 장치를 조립하는 방법은 상기 전극의 상기 후방 단부 부분에 상기 브래킷을 클램핑하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 조립 방법은 상기 브래킷으로 상기 전극의 상기 후면을 향해 상기 전도성 패널의 상기 내부면을 강제하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 조립 방법의 다른 실시 예에서, 상기 브래킷은 상기 전극의 상기 후면으로부터 8 ㎝ 이하에 완전히 위치하는 클램핑 영역에서 상기 후방 단부 부분을 클램핑할 수 있다.
상기 조립 방법의 다른 실시 예에서, 상기 전극의 상기 후면을 향해 상기 전도성 패널의 상기 내부면을 강제하는 단계는 상기 전극의 상기 후면 및 상기 전도성 패널의 상기 내부면과 접촉하는 전도성 패드을 적어도 부분적으로 붕괴시킬 수 있다.
상기 조립 방법의 다른 실시 예에서, 상기 전극은 상기 전극의 상기 길이에 수직하게 취해진 단면을 따라 상기 전극의 최외곽 프로파일에 의해 정의된 단면 풋프린트를 포함할 수 있다. 일부 실시 예들에서, 상기 브래킷 및 상기 전도성 패널은 상기 전극의 상기 길이의 방향으로 상기 전극의 상기 풋프린트의 투영 내에 각각 완전히 위치할 수 있다.
다른 실시 예에서, 상기 가열 장치를 포함하는 장치는 용기를 포함할 수 있다. 상기 용기는 상기 용기의 격납 영역을 정의하는 적어도 하나의 벽을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 벽은 상기 전극의 적어도 일부를 수용하는 개구를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 상기 전극의 위치가 상기 벽의 상기 개구에 대해 조정 가능할 수 있다.
다른 실시 예에서, 상기 프레임 및 상기 전도성 패널이 상기 벽의 상기 개구 내에 수용될 수 있다.
다른 실시 예에서, 상기 용기는 유리 제조 장치의 용융 용기를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 상기 장치를 사용하는 방법은 상기 전극으로 전류를 용융 재료를 통과시킴으로써 상기 용기의 상기 격납 영역 내에 상기 용융 재료를 가열하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 장치를 사용하는 방법은 상기 벽의 상기 개구에 대해 상기 전극의 위치를 조정하는 단계를 더 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 상기 장치를 사용하는 상기 방법은 상기 벽의 상기 개구에 대해 상기 전극의 상기 위치를 조정하는 동안 상기 벽의 상기 개구 내에 상기 프레임 및 상기 전도성 패널 양자 모두를 위치시킬 수 있다.
다른 실시 예에서, 상기 장치를 사용하는 상기 방법은 조정된 상기 전극으로부터 상기 프레임 및 상기 전도성 패널을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 장치를 사용하는 상기 방법은 이어서 상기 벽의 상기 개구에 대해 조정된 상기 전극의 상기 위치를 더 조정하기 위해 조정된 상기 전극에 대해 다른 전극을 가압하는 단계를 더 포함할 수 있다.
전술한 일반적인 설명 및 다음의 상세한 설명은 모두 본 개시의 실시 예들을 나타내며, 설명되고 청구된 실시 예들의 성질 및 특성을 이해하기 위한 개요 또는 뼈대를 제공하기 위해 의도된 것임을 이해해야 한다. 첨부된 도면들은 실시 예들의 추가 이해를 제공하기 위해 포함되며, 본 명세서에 통합되어 그 일부를 구성한다. 도면들은 본 개시의 다양한 실시 예들을 예시하고, 설명과 함께 그 원리들 및 동작들을 설명하는 역할을 한다.
본 개시의 이들 및 다른 특징들, 실시 예들 및 장점들은 첨부 도면들을 참조하여 읽을 때 더 이해될 수 있다.
도 1은 본 개시의 실시 예들에 따른 유리 제조 장치의 예시적인 실시 예를 개략적으로 도시한다.
도 2는 본 개시의 실시 예들에 따라 도 1의 라인 2-2를 따른 유리 제조 장치의 사시 단면도를 도시한다.
도 3은 본 개시의 실시 예들에 따라 도 1의 라인 3-3을 따른 유리 제조 장치의 일부의 개략도를 도시한다.
도 4는 본 개시의 실시 예들에 따라 도 3의 라인 4-4를 따른 유리 제조 장치의 개략적인 단면도를 도시한다.
도 5는 본 개시의 실시 예들에 따른 전극의 배면도를 도시한다.
도 6은 도 5의 상기 전극의 측면도를 도시한다.
도 7은 도 6의 상기 전극의 평면도를 도시한다.
도 8은 도 5의 라인 8A-8A를 따른 상기 전극의 단면도를 도시하며, 여기서 핀을 제외하고는, 도 5의 라인 8B-8B를 따른 단면은 도 8이 90°시계 방향으로 회전된 것과 같이 나타날 것이며, 도 5의 라인 8C-8C를 따른 단면은 도 8이 180°회전된 것과 같이 나타날 것이며, 도 5의 라인 8D-8D를 따른 단면은 도 8이 반시계 방향으로 90°회전한 것과 같이 나타날 것이다.
도 9는 전극의 후방 단부 부분의 후면에 인접하게 위치된 예시적인 전도성 패드와 함께, 도 5의 상기 전극의 배면도를 도시한다.
도 10은 도 9의 라인 10A-10A를 따른 전극 및 전도성 패드의 단면도를 도시하며, 여기서, 핀을 제외하고는, 도 9의 라인 10B-10B를 따른 단면은 도 10이 시계 방향으로 90°회전한 것과 같이 나타날 것이고, 도 9의 라인 10C-10C을 따른 단면은 도 10이 180°회전한 것과 같이 나타날 것이고, 도 9의 라인 10D-10D를 따른 단면은 도 10이 반시계 방향으로 90°회전한 것과 같이 나타날 것이다.
도 11은 전극의 후방 단부 부분에 클램핑된 예시적인 브래킷과 함께, 도 9의 상기 전극 및 전도성 패드의 배면도를 도시한다.
도 12는 도 11의 라인 12A-12A를 따른 전극, 전도성 패드 및 브래킷의 단면도를 도시하며, 여기서, 핀을 제외하고는, 도 11의 라인 12B-12B를 따른 단면은 도 12가 180°회전한 것과 같이 나타날 것이다.
도 13은 도 11의 라인 13A-13A를 따른 전극, 전도성 패드 및 브래킷의 단면도를 도시하며, 여기서, 도 11의 라인 13B-13B를 따른 단면은 도 13이 180°회전한 것과 같이 나타날 것이다.
도 14는 상기 브래킷에 의해 상기 전극을 향해 강제되는 예시적인 전도성 패널과 함께 도 11의 전극, 전도성 패드 및 브래킷의 배면도를 도시한다.
도 15는 도 14의 라인 15A-15A를 따른 상기 전극, 전도성 패드, 브래킷 및 전도성 패널의 단면도를 도시하며, 여기서 핀을 제외하고는, 도 14의 라인 15B-15B를 따른 단면은 도 15가 180°회전한 것과 같이 나타날 것이다.
도 16은 도 14의 라인 16A-16A를 따른 상기 전극, 전도성 패드, 브래킷 및 전도성 패널의 단면도를 도시하며, 여기서 도 14의 라인 16B-16B를 따른 단면은 도 16이 180°회전한 것과 같이 나타날 것이다.
도 17은 전도성 패널의 다른 실시 예의 배면도를 도시한다.
도 18은 도 17의 라인 18-18을 따른 전도성 패널의 단면도를 도시한다.
도 19는 제거된 상기 전도성 패널의 후방 플레이트와 함께 도 17의 전도성 패널의 배면도를 도시한다.
도 20은 상기 전극의 후방 단부 부분의 후면에 인접하여 위치하는 도 9의 예시적인 전도성 패드, 전극의 다른 실시 예, 및 전극의 후방 단부 부분의 후면에 대하여 위치하는 전도성 패널의 다른 실시 예를 도시한다.
도 21은 도 20의 라인 21A-21A를 따른 전극, 전도성 패드 및 전도성 패널의 단면도를 도시하며, 여기서, 도 20의 라인 21B-21B를 따른 단면은 도 21이 시계 방향으로 90°회전한 것과 같이 나타날 것이고, 도 20의 라인 21C-21C을 따른 단면은 도 21이 180°회전한 것과 같이 나타날 것이고, 도 20의 라인 21D-21D를 따른 단면은 도 21이 반시계 방향으로 90°회전한 것과 같이 나타날 것이다.
도 22는 도 20의 전극, 전도성 패드 및 전도성 패널 및 상기 전극의 후방 단부 부분에 클램핑된 브래킷의 다른 실시 예를 도시한다.
도 23은 도 22의 라인 23A-23A를 따른 전극, 전도성 패드, 브래킷 및 전도성 패널의 단면도를 도시하며, 여기서 도 22의 라인 23B-23B를 따른 단면은 도 23이 180°한 것과 같이 나타날 것이다.
도 24는 도 22의 라인 24A-24A를 따른 전극, 전도성 패드, 브래킷 및 전도성 패널의 단면도를 도시하며, 여기서 도 22의 라인 24B-24B를 따른 단면은 도 24가 180°회전한 것과 같이 나타날 것이다.
도 25는 용융 용기의 제1 개구 내에 위치된 제1 전극의 부분 단면도를 도시한다.
도 26은 제거된 전도성 패널, 전도성 패드 및 브래킷과 함께 도 25의 부분 단면도의 전극을 도시한다.
도 27은 용융 용기의 제1 개구에 적어도 부분적으로 삽입된 다른 전극과 함께 도 27의 전극을 도시한다.
이제 실시 예들이 예시적인 실시 예들이 도시된 첨부 도면들을 참조하여 이하에서 보다 완전하게 설명될 것이다. 가능한 한, 도면들 전체에 걸쳐 동일하거나 유사한 부분들을 지칭하기 위해 동일한 참조 번호들이 사용된다. 그러나 본 개시는 여러 가지 상이한 형태들로 구체화될 수 있으며 본 명세서에서 설명하는 실시 예들에 한정되는 것이라고 해석되어서는 안된다.
본 명세서에 개시된 특정 실시 예들은 예시적이며 따라서 비-제한적인 것으로 의도됨을 이해해야한다. 본 개시의 목적을 위해, 일부 실시 예들에서, 유리 제조 장치는 다량의 용융 재료로부터 유리 제품(예를 들어, 유리 리본 및/또는 유리 시트)을 형성하는 유리 성형 장치를 선택적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 일부 실시 예들에서, 유리 제조 장치는 슬롯 드로우 장치, 플로트 배스 장치, 다운-드로우 장치, 업-드로우 장치, 프레스-롤링 장치 또는 다른 유리 성형 장치와 같은 유리 성형 장치를 선택적으로 포함할 수 있다. 일부 실시 예들에서, 유리 제품은 원하는 광학 특성을 갖는 다양한 제품들(예를 들어, 안과용 제품들, 디스플레이 제품들)에 사용될 수 있다. 예를 들어, 일부 실시 예들에서, 상기 장치는 액정 디스플레이들(LCDs), 전기 영동 디스플레이들(EPD), 유기 발광 다이오드 디스플레이들 (OLEDs), 플라즈마 디스플레이 패널들(PDPs) 및 기타 전자 디스플레이들을 포함하지만, 이에 제한되지 않는 다양한 디스플레이 응용들에 사용될 수 있는 디스플레이 제품들(예를 들어, 디스플레이 유리 시트들)을 생산하는 데 사용될 수 있다.
도 1에 개략적으로 도시된 바와 같이, 일부 실시 예들에서, 예시적인 유리 제조 장치(100)는 다량의 용융 재료(121)로부터 유리 리본(103)을 생산하도록 설계된 성형 용기(140)를 포함하는 유리 성형 장치(101)를 포함할 수 있다. 일부 실시 예들에서, 유리 리본(103)은 유리 리본(103)의 제1 외부 에지(153)와 제2 외부 에지(155)를 따라 형성된 반대쪽의 비교적 두꺼운 에지 비드들(beads) 사이에 배치된 중앙 부분(152)을 포함할 수 있다. 추가적으로, 일부 실시 예들에서, 유리 시트 (104)는 유리 분리기(149)(예를 들어, 스크라이브, 스코어 휠, 다이아몬드 팁, 레이저, 등)에 의한 분리 경로(151)를 따라 유리 리본(103)으로부터 분리될 수 있다. 일부 실시 예들에서, 유리 리본(103)으로부터 유리 시트(104)를 분리하기 전에 또는 후에, 제1 외부 에지(153) 및 제2 외부 에지(155)를 따라 형성된 비교적 두꺼운 에지 비드들이 상기 중앙 부분(152)을 균일한 두께를 갖는 고품질 유리 시트(104)로서 제공하기 위해 제거될 수 있다. 일부 실시 예들에서, 생성된 고품질 유리 시트(104)는 다양한 응용들에서 처리되고 사용될 수 있는 적어도 하나일 수 있다.
일부 실시 예들에서, 유리 제조 장치(100)는 저장 빈(109)으로부터 배치 재료(107)를 수용하도록 배향된 용융 용기(105)를 포함할 수 있다. 배치 재료(107)는 모터(113)에 의해 구동되는 배치 전달 장치(111)에 의해 도입될 수 있다. 일부 실시 예들에서, 선택적인 제어기(115)는 화살표(117)로 표시된 바와 같이, 원하는 양의 배치 재료(107)를 용융 용기(105)에 도입하기 위해 모터(113)를 활성화하도록 작동될 수 있다. 용융 용기(105)는 배치 재료(107)를 가열하여 용융 재료를 제공할 수 있다. 일부 실시 예들에서, 유리 용융물 프로브(119)가 스탠드 파이프(123) 내의 용융 재료(121)의 레벨을 측정하고 그리고 측정된 정보를 통신 라인(125)을 통해 제어기(115)에 통신하기 위해 사용될 수 있다.
추가적으로, 일부 실시 예들에서, 유리 제조 장치(100)는 용융 용기(105)의 하류에 위치하고, 제 1 연결 도관(129)을 통해 용융 용기(105)에 결합되는 청징(fining) 용기(127)를 포함하는 제1 컨디셔닝 스테이션을 포함할 수 있다. 일부 실시 예들에서, 용융 재료(121)는 제1 연결 도관(129)을 통해 용융 용기(105)로부터 청징 용기(127)로 중력 공급될 수 있다. 예를 들어, 일부 실시 예들에서, 중력은 용융 재료(121)를 용융 용기(105)로부터 청징 용기(127)로 제1 연결 도관(129)의 내부 경로를 통과하도록 구동시킬 수 있다. 추가적으로, 일부 실시 예들에서, 기포들이 다양한 기술들에 의해 청징 용기(127) 내의 용융 재료(121)로부터 제거될 수 있다.
일부 실시 예들에서, 유리 제조 장치(100)는 청징 용기(127)의 하류에 위치할 수 있는 혼합 챔버(131)를 포함하는 제2 컨디셔닝 스테이션을 더 포함할 수 있다. 혼합 챔버(131)는 용융 재료(121)의 균일한 조성을 제공하기 위해 사용될 수 있으며, 그리하여 청징 용기(127)를 빠져 나가는 용융 재료(121) 내에 존재할 수 있는 불균일성을 감소 또는 제거한다. 도시된 바와 같이, 청징 용기(127)는 제2 연결 도관(135)을 통해 혼합 챔버(131)에 결합될 수 있다. 일부 실시 예들에서, 용융 재료(121)는 제2 연결 도관(135)을 통해 청징 용기(127)로부터 혼합 챔버(131)로 중력 공급될 수 있다. 예를 들어, 일부 실시 예들에서, 중력은 용융 재료(121)가 청징 용기(127)로부터 혼합 챔버(131)로 제2 연결 도관(135)의 내부 경로를 통과하도록 구동할 수 있다.
추가적으로, 일부 실시 예들에서, 유리 제조 장치(100)는 혼합 챔버(131)의 하류에 위치할 수 있는 전달 용기(133)를 포함하는 제3 컨디셔닝 스테이션을 포함할 수 있다. 일부 실시 예들에서, 전달 용기(133)는 입구 도관(141)으로 투입되도록 용융 재료(121)를 컨디셔닝할 수 있다. 예를 들어, 전달 용기(133)는 입구 도관 (141)으로 용융 재료(121)의 일관된 흐름을 조정하고 제공하기 위해 축적기 및/또는 흐름 제어기로서 기능할 수 있다. 도시된 바와 같이, 혼합 챔버(131)는 제3 연결 도관(137)을 통해 전달 용기(133)에 결합될 수 있다. 일부 실시 예들에서, 용융 재료(121)는 제3 연결 도관(137)을 통해 혼합 챔버(131)로부터 전달 용기(133)로 중력 공급될 수 있다. 예를 들어, 일부 실시 예들에서, 중력은 용융 재료(121)를 혼합 챔버(131)로부터 전달 용기(133)로 제3 연결 도관(137)의 내부 경로를 통과하도록 구동할 수 있다. 추가적으로 예시된 바와 같이, 일부 실시 예들에서, 전달 파이프(139)(예를 들어, 다운코머(downcomer))는 용융 재료(121)를 성형 용기(140)의 입구 도관(141)으로 전달하도록 위치될 수 있다.
유리 리본을 융합 인발(fusion drawing)하기 위한 웨지(wedge)를 갖는 성형 용기, 유리 리본을 슬롯 인발(slot draw)하기 위하여 슬롯을 갖는 성형 용기, 또는 상기 성형 용기로부터 유리 리본을 프레스 롤(press roll)하기 위하여 프레스 롤들이 제공된 성형 용기를 포함하는 본 개시의 피쳐들(features)에 따른 성형 용기들의 다양한 실시 예들이 제공될 수 있다. 예시로서, 아래에 도시되고 개시되는 성형 용기(140)는 유리 리본(103)을 생산하기 위해 성형 웨지(209)의 루트(root)(145)로부터 벗어나게 용융 재료(121)를 융합 인발하기 위해 제공될 수 있다. 예를 들어, 일부 실시 예들에서, 용융 재료(121)는 입구 도관(141)으로부터 성형 용기(140)로 전달될 수 있다. 이어서 용융 재료(121)는 성형 용기(140)의 구조에 적어도 부분적으로 기초하여 유리 리본(103)으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도시된 바와 같이, 용융 재료(121)는 유리 제조 장치(100)의 인발 방향(157)으로 연장되는 인발 경로를 따라 성형 용기(140)의 바닥 에지(예를 들어, 루트(145))로부터 인발될 수 있다. 일부 실시 예들에서, 에지 디렉터들(163a, 163b)은 성형 용기(140)로 벗어나게 용융 재료(121)를 안내할 수 있으며, 유리 리본(103)의 폭 "W"를 적어도 부분적으로 정의할 수 있다. 일부 실시 예들에서, 유리 리본(103)의 폭 "W"는 유리 리본(103)의 제1 외부 에지(153)와 유리 리본(103)의 제2 외부 에지(155) 사이에서 연장될 수 있다.
도 2는 도 1의 라인 2-2를 따른 유리 제조 장치(100)의 단면 사시도를 도시한다. 일부 실시 예들에서, 성형 용기(140)는 입구 도관(141)으로부터 용융 재료(121)를 수용하도록 배향된 트로프(trough)(201)를 포함할 수 있다. 예시적인 목적을 위해, 용융 재료(121)의 교차-해칭은 명확성을 위해 도 2에서 제거되었다. 성형 용기(140)는 성형 웨지(209)의 대향 단부들(210a, 210b)(도 1 참조) 사이에서 연장되는 한 쌍의 하향 경사 수렴 표면 부분들(downwardly inclined converging surface portions)(207a, 207b)을 포함하는 성형 웨지(209)를 더 포함할 수 있다. 성형 웨지 (209)의 한 쌍의 하향 경사 수렴 표면 부분들(207a, 207b)은 인발 방향(157)을 따라 수렴하여 성형 웨지 (209)의 바닥 에지를 따라 교차하여 성형 용기(140)의 루트(145)를 정의할 수 있다. 유리 제조 장치(100)의 인발 평면(213)은 인발 방향(157)을 따라 루트(145)를 통하여 연장될 수 있다. 일부 실시 예들에서, 유리 리본(103)은 인발 평면(213)을 따라 인발 방향(157)으로 인발될 수 있다. 도시된 바와 같이, 인발 평면(213)은, 일부 실시 예들에서 인발 평면(213)은 루트(145)에 대해 다른 방향으로 연장될 수 있지만, 루트(145)를 이등분할 수 있다.
추가적으로, 일부 실시 예들에서, 용융 재료(121)는 성형 용기(140)의 트로프(201) 내의 방향(159)으로 유동할 수 있다. 이어서 용융 재료(121)는 대응하는 둑들(weirs)(203a, 203b) 너머로 그리고 대응하는 둑들(203a, 203b)의 외부 표면들(205a, 205b) 위로 하향하여 동시에 유동시킴으로써 트로프(201)으로부터 오버플로우될 수 있다. 용융 재료(121)의 각각의 스트림들은 이어서 성형 웨지(209)의 하향 경사 수렴 표면 부분들(207a, 207b)을 따라 유동하여 성형 용기(140)의 루트(145)에서 벗어나 인발될 수 있고, 여기서 유동들은 유리 리본(103)으로 수렴되고 융합된다. 이어서, 유리 리본(103)은 인발 방향(157)을 따라 인발 평면(213)에서 루트(145)로부터 벗어나 융합 인발될 수 있다. 일부 실시 예들에서, 이어서 유리 분리기(149)(도 1 참조)는 분리 경로(151)를 따라 유리 시트(104)를 유리 리본(103)으로부터 후속하여 분리할 수 있다. 예시된 바와 같이, 일부 실시 예들에서, 분리 경로(151)는 제1 외부 에지(153)와 제2 외부 에지(155) 사이의 유리 리본(103)의 폭 "W"를 따라 연장될 수 있다. 추가적으로, 일부 실시 예들에서, 분리 경로(151)는 유리 리본(103)의 인발 방향(157)에 실질적으로 수직하게 연장될 수 있다. 또한, 일부 실시 예들에서, 인발 방향(157)은 성형 용기(140)로부터 융합 인발되는 유리 리본(103)의 융합 인발 방향일 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 유리 리본(103)은 반대 방향으로 대면하며 그리고 유리 리본(103)의 두께 "T"(예를 들어, 평균 두께)를 정의하는 유리 리본(103)의 제1 주 표면(215a) 및 유리 리본(103)의 제2 주 표면(215b)을 가지며, 루트(145)로부터 인발될 수 있다. 일부 실시 예들에서, 유리 리본(103)의 두께 "T"는 약 2 밀리미터(mm) 이하, 약 1 밀리미터 이하, 약 0.5 밀리미터 이하, 약 500 마이크로미터(㎛) 이하, 예를 들어 약 300 ㎛ 이하, 약 200 ㎛ 이하, 또는 약 100 ㎛ 이하일 수 있으며, 추가 실시 예들에서는 다른 두께들이 제공될 수 있다. 예를 들어, 일부 실시 예들에서, 유리 리본(103)의 두께 "T"는, 모든 범위들 및 그들 사이의 두께들의 하위 범위들을 포함하여, 약 50 ㎛ 내지 약 750 ㎛, 약 100 ㎛ 내지 약 700 ㎛, 약 200 ㎛ 내지 약 600 ㎛, 약 300 ㎛ 내지 약 500 ㎛, 약 50 ㎛ 내지 약 500 ㎛, 약 50 ㎛ 내지 약 700 ㎛, 약 50 ㎛ 내지 약 600 ㎛, 약 50 ㎛ 내지 약 500 ㎛, 약 50 ㎛ 내지 약 400 ㎛, 약 50 ㎛ 내지 약 300 ㎛, 약 50 ㎛ 내지 약 200 ㎛, 약 50 ㎛ 내지 약 100 ㎛ 일 수 있다. 또한, 유리 리본(103)은, 소다 석회 유리, 보로실리케이트 유리, 알루미노-보로실리케이트 유리, 알칼리-함유 유리 또는 무알칼리 유리를 포함하지만, 이에 제한되지 않는 다양한 조성물들을 포함할 수 있다.
도 3은, 명확성을 위해 제거된 용융 용기(105)의 상부 부분(예를 들어, 뚜껑, 지붕, 천장)을 갖는, 도 1의 라인 3-3을 따라 용융 용기(105)를 포함하는 유리 제조 장치(100)의 일부의 평면도를 도시한다. 따라서, 달리 언급되지 않는 한, 일부 실시 예들에서 용융 용기(105)는 본 개시의 범위를 벗어남이 없이, 고정되거나 제거가능한 상부 부분을 포함할 수 있다는 것을 이해해야 한다. 추가적으로, 달리 언급되지 않는 한, 일부 실시 예들에서, 용융 용기(105)의 상부 부분은, 예를 들어 용융 용기(105) 외부의 환경에 개방될 수 있고, 용융 재료(121)의 자유 표면은 개방된 상부 부분을 대면할 수 있다. 일부 실시 예들에서, 용융 용기(105)는 용융 용기(105)의 격납 영역(315)(예를 들어, 용적)을 적어도 부분적으로 정의하는 내부 표면(311, 312)을 포함하는 벽(310)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 일부 실시 예들에서, 측벽 내부 표면(311) 및 바닥벽 내부 표면(312)은 용융 용기(105)의 격납 영역(315)을 적어도 부분적으로 정의할 수 있다. 도시된 바와 같이, 일부 실시 예들에서 격납 영역(315)은 재료(예를 들어, 배치 재료(107), 용융 재료(121))를 포함할 수 있지만, 달리 언급되지 않는 한, 용융 용기(105)는 본 개시의 범위를 벗어남이 없이, 일부 실시 예들에서 비어있을(예를 들어, 재료없이 제공된) 수 있다는 것을 이해해야 한다.
일부 실시 예들에서, 용융 용기(105)의 벽(310)은 하나 이상의 단열 내화 재료(예를 들어, 세라믹, 실리콘 카바이드, 지르코니아, 지르콘, 크롬 산화물)를 포함하지만 이에 제한되지 않는 금속 및/또는 비금속 재료들을 포함할 수 있다(예를 들어, 그로부터 제조될 수 있다). 추가로, 일부 실시 예들에서 용융 용기(105)의 내부 표면(311, 312)은 격납 영역(315) 내에 함유된 재료(107, 121)와 벽(310) 사이에 부식 방지 장벽을 제공하기 위해 내부식성 재료(예를 들어, 백금, 백금 합금들)의 층(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 일부 실시 예들에서, 용융 용기(105)의 벽(310)은 상승된 온도(예를 들어, 2100 ℃ 이하의 온도), 부식성 화학 물질(예를 들어, 붕소, 인, 나트륨 산화물), 및 외력 중의 하나 이상에 노출되어 야기된 구조적 열화 및 변형(예를 들어, 휘어짐, 처짐, 크리프, 피로, 부식, 파손, 균열, 열충격, 구조적 충격, 등)에 저항하도록 선택된 재료를 포함할 수 있다. 일부 실시 예들에서, 벽(310)은 견고한 일체식 구조로 제조될 수 있지만, 일부 실시 예들에서, 벽(310)의 적어도 일부를 제공하기 위해 복수의 개별 구조들(예를 들어, 벽돌들)이 결합(예를 들어, 적층)될 수 있다. 본 개시의 목적을 위해, 벽(310)이 구성되는 방식에 관계없이, 격납 용기에는 격납 영역(315) 내에 재료(107, 121)를 수용하도록 배향된 격납 영역(315)의 적어도 일부를 정의하는 내부 표면(311, 312)이 제공될 수 있다.
화살표 117로 표시된 바와 같이, 일부 실시 예들에서 배치 재료(107)는 배치 전달 장치(111)에 의해 용융 용기(105)의 격납 영역(315)으로 도입될 수 있다. 일부 실시 예들에서, 용융 용기(105)는 격납 영역(315) 내에 용융 재료(121)를 제공하기 위해 배치 재료(107)를 가열할 수 있다. 추가 실시 예들에서, 용융 용기(105)는 격납 영역(315) 내에 함유된 용융 재료의 온도를 높이거나 낮추도록 작동할 수 있다. 예를 들어, 일부 실시 예들에서, 유리 제조는 장치(100)는, 일부 실시 예들에서 용융 재료(121)를 제공하기 위해 배치 재료(107)를 가열(예를 들어, 용융)하도록 작동 가능한 제1 전극(301) 및 제2 전극(302)을 포함할 수있는 가열 장치(300)를 포함할 수 있다. 일부 실시 예들에서, 제1 전극(301) 및 제2 전극(302)은 서로 동일할 수 있다. 이와 같이, 제1 전극(301)의 본 개시 피쳐들 전반에 걸친 논의는 제2 전극(302)의 피쳐들과 동일할 수 있다. 추가 실시 예들에서, 제1 전극(301)과 관련된 및/또는 작동가능한 구조들은 제2 전극(302)와 관련된 및/또는 작동가능한 구조들과 동일할 수 있다. 이와 같이, 제1 전극(301)의 피쳐들 및 제1 전극(301)과 관련된 및/또는 작동가능한 구조의 본 개시의 전반에 걸친 논의는 제2 전극(302)의 피쳐들 및 제2 전극(302)과 관련된 및/또는 작동가능한 구조들에 동일하게 적용될 수 있다. 또한, 도시되지는 않았지만, 제2 전극(302)의 피쳐들 및/또는 제2 전극(302)과 관련된 및/또는 작동가능한 구조들은 제1 전극(301)의 대응하는 피쳐들 및/또는 제1 전극(301)과 관련된 대응 구조들과 동일하지 않을 수 있다.
일부 실시 예들에서, 하나 이상의 추가 가열 장치들(미도시)가, 예를 들어 용융 재료(121)를 제공하기 위해 배치 재료(107)를 초기에 용융시키기 위해 제공될 수 있고, 이어서 가열 장치(300)가 배치 재료(107)를 추가 용융하기 위해 및/또는 용융 재료(121)를 추가로 가열하기 위해 사용될 수 있다. 더구나, 일부 실시 예들에서, 가스 히터들, 전기 히터들 및 저항 히터들을 포함하지만 이에 제한되지 않는 하나 이상의 추가 가열 장치들(미도시)가 제공되어, 본 개시 내용의 범위를 벗어남이 없이 용융 용기(105)의 격납 영역(315) 내에 함유된 재료(107, 121)에 추가 열을 제공하기 위해 제공될 수 있다.
일부 실시 예들에서, 제1 전극(301)에 전기적으로 연결된 제1 전기 리드(307) 및 제2 전극(302)에 전기적으로 연결된 제2 전기 리드(308)를 포함하는 가열 전기 회로. 일부 실시 예들에서, 상기 재료(예를 들어, 배치 재료(107), 용융 재료(121))는 상기 재료로 하여금 적어도 줄(Joule) 가열 원리에 기초하여 재료(107, 121)를 통과하는 전류(325)를 열 에너지로 전환하는 전기 저항기로서 거동하게 하는 재료 특성을 포함할 수 있다. 따라서, 일부 실시 예들에서, 줄 가열은 줄 법칙(P = I2 x R)에 적어도 부분적으로 기초할 수 있으며, 여기서 "P"는 전기 가열 전력이고, "I"는 전류(325)이고, "R"은 전류(325)가 통과하는 재료의 전기 저항률이다. 예를 들어, 일부 실시 예들에서, 전류(325)는 제1 전극(301)의 전면(303)으로부터 격납 영역(315)에 함유된 재료(107, 121)를 통하여 제2 전극(302)의 전면(304)으로 통과할 수 있다. 마찬가지로, 일부 실시 예들에서, 전류(325)는 제2 전극(302)의 전면(304)으로부터 격납 영역(315)에 함유된 재료(107, 121)를 통해 제1 전극(301)의 전면(303)으로 통과할 수 있다. 따라서, 일부 실시 예들에서, 전류(325)의 열 에너지로의 전환에 적어도 부분적으로 기초하여, 가열 장치(300)의 하나 이상의 피쳐들은 재료(107, 121)의 온도를 증가 및/또는 격납 영역(315) 내에 함유된 재료(107, 121)의 온도를 유지하도록 작동할 수 있다.
따라서, 일부 실시 들예에서, 가열 장치(300)는, 예를 들어 용융 용기(105)의 격납 영역(315) 내에 함유된 재료(107, 121)의 온도 변동 및 온도 구배를 제어 및 감소 중의 적어도 하나를 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 일부 실시 예들에서, 가열 장치(300)의 하나 이상의 피쳐들은 배치 재료(107)를 균일하게 가열하여 용융 용기(105) 내에 함유된 용융 재료(121)에 균일하고 제어된 온도를 제공할 수 있다. 용융 재료(121)의 균일하고 제어된 온도는, 일부 실시 예들에서, 온도 구배들 및/또는 온도 변동들을 포함하는 용융 재료(121)로 형성된 유리 리본들에 비해 더 우수한 품질의 유리 리본(103)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 화살표 317로 표시된 바와 같이, 일부 실시 예들에서, 용융 재료(121)는 가열 장치(300)에 의해 가열되는 동안 격납 영역(315)을 통해 제1 연결 도관(129)(예를 들어, 전류(325)를 가로질러)으로 흐를 수 있다. 일부 실시 예들에서, 이어서 용융 재료(121)는, 예를 들어 유리 리본(103)을 형성하기 위한 추가 처리를 위해 유리 성형 장치(101)에 제공될 수 있다(도 1 참조).
일부 실시 예들에서, 제1 전극(301) 및 제2 전극(302) 중 적어도 하나는 주석 산화물, 탄소, 지르코니아, 몰리브덴, 백금 및 백금 합금들 중 하나 이상을 포함하지만 이에 제한되지 않는 금속 및/또는 비금속 재료들을 포함할 수 있다(예를 들어, 이로부터 제조될 수 있다). 일부 실시 예들에서, 제1 전극(301)의 전면(303) 및 제2 전극(302)의 전면(304)은 용융 용기(105)의 격납 영역(315) 내에 함유된 재료(107, 121)와 접촉할 수 있다. 따라서, 일부 실시 예들에서, 제1 전극(301) 및 제2 전극(302) 중 적어도 하나는 상승된 온도(예를 들어, 2100 ℃ 이하의 온도), 부식성 화학 물질(예를 들어, 붕소, 인, 나트륨 산화물) 및 외력 중 하나 이상에 노출되어 야기된 구조적 열화 및 변형(예를 들어, 휘어짐, 처짐, 크리프, 피로, 부식, 파손, 균열, 열 충격, 구조적 충격 등)에 저항하도록 선택된 재료들을 포함할 수 있다. 또한, 일부 실시 예들에서, 제1 전극(301) 및 제2 전극(302) 중 적어도 하나는 단일의 일체식 구조로 제조될 수 있지만, 그러나, 도시된 바와 같이, 일부 실시 예들에서, 복수의 개별 구조들(예를 들어, 벽돌들)이 제1 전극(301) 및 제2 전극(302) 중 적어도 하나의 적어도 일부를 제공하기 위해 결합될(예를 들어, 적층될) 수 있다. 복수의 개별 구조들(예를 들어, 벽돌들)로부터 전극을 구축하는 것은 전극의 제조 비용들을 단순화하고 감소시키는 데 도움이 될 수 있다.
일부 실시 예들에서, 적어도 전류(325)에 의해 제공된 열 에너지에 기초하여, 제1 전극(301)의 후면(305)의 온도는 제1 전극(301)의 전면(303)의 온도보다 낮을 수있다. 유사하게, 일부 실시 예들에서, 적어도 전류(325)에 의해 제공된 열 에너지에 기초하여, 제2 전극(302)의 후면(306)의 온도는 제2 전극(302)의 전면(304)의 온도보다 낮을 수 있다.
도 3의 라인 4-4를 따른 용융 용기(105)의 단면도를 보여주는, 도 4에 추가로 예시된 바와 같이, 일부 실시 예들에서 제1 전극(301)은 용융 용기(105)의 벽(310) 내의 제1 개구(401)에 위치될 수 있고, 제2 전극(302)은 용융 용기(105)의 벽(310)의 제2 개구(402)에 위치될 수 있다. 일부 실시 예들에서, 제1 개구(401)는 제2 개구(402) 반대편에 위치될 수 있다. 일부 실시 예들에서, 도시된 바와 같이, 제1 개구(401) 및 제2 개구(402)는 공통 축을 따라 정렬될 수 있다. 추가로 도시된 바와 같이, 일부 실시 예들에서, 제1 전극(301)의 전면(303)은 용융 용기(105)의 격납 영역(315) 내에 함유된 재료(107, 121)와 접촉하는 전면들(303, 304)과 함께 제2 전극(302)의 전면(304)과 대면할 수 있다. 따라서, 일부 실시 예들에서, 전류(325)는 제1 개구(401)에 위치된 제1 전극(301)의 전면(303)으로부터 격납 영역(315)에 함유된 재료(107, 121)를 통해 제2 개구(402)에 위치된 제2 전극(302)의 전면(304)으로 통과할 수 있다. 마찬가지로, 일부 실시 예들에서, 전류(325)는 제2 개구(402)에 위치된 제2 전극(302)의 전면(304)으로부터 격납 영역(315)에 함유된 재료(107, 121)를 통해 제1 개구(401)에 위치된 제1 전극(301)의 전면(303)으로 통과할 수 있다.
일부 실시 예들에서, 제1 전극(301)의 전면(303) 및 제2 전극(302)의 전면(304) 중 적어도 하나는, 예를 들어 적어도 가열 장치(300)의 작동에 기초하여 일정 시간 동안에 걸쳐 마모(예를 들어, 열화, 감소)될 수 있고, 재료(107,121)와 접촉할 수 있다. 따라서, 아래에서 보다 완전히 논의되는 바와 같이, 일부 실시 예들에서, 제1 전극(301)은 상기 방향(351)으로 조정 경로를 따라 전면(303)을 이동시키기 위해 제1 개구4(401)에 대해 조정될 수 있고, 그리하여 유리 제조 장치(100)를 작동하는 동안 마모에 의해 야기되는 전면(303)의 구조적 열화를 보상한다. 마찬가지로, 아래에서 더 완전히 논의되는 바와 같이, 일부 실시 예들에서, 제2 전극(302)은 상기 방향(352)으로 조정 경로를 따라 전면(304)을 이동시키기 위하여 제2 개구(404)에 대해 조정될 수 있고, 그리하여 유리 제조 장치(100)를 작동하는 동안 마모에 의해 야기되는 전면(304)의 구조적 열화를 보상한다. 일부 실시 예들에서, 벽(310)의 내부 표면(311, 312) 뿐만 아니라 제1 전극(301)의 전면(303) 및 제2 전극(302)의 전면(304)은, 적어도 부분적으로, 용융 용기(105)의 격납 영역(315)를 정의할 수 있다. 따라서, 일부 실시 예들에서, 전류(325)의 열 에너지로의 전환에 적어도 부분적으로 기초하여, 가열 장치(300)의 하나 이상의 피쳐들이 재료(107, 121)의 온도를 증가시키기 위해 및/또는 격납 영역(315) 내에 함유된 재료(107, 121)의 온도를 유지하기 위해 작동될 수 있다.
용융 용기(105)의 피쳐들과 관련하여 설명되었지만, 달리 언급되지 않는 한, 일부 실시 예들에서 가열 장치(300)의 하나 이상의 피쳐들은, 명시적으로 개시되지 않은 용기들을 포함하여, 하나 이상의 용기들과 함께 단독으로 또는 조합하여 제공될 수 있음을 이해해야 한다. 일부 실시 예들에서, 재료(예를 들어, 용융 재료)는 용기의 격납 영역 내에 함유되는 동안 가열될 수 있다. 가열 장치를 채용하는 예시적인 용기들은 청징(fining), 컨디셔닝, 함유, 교반, 화학적 반응 허용, 내부의 가스 버블링, 냉각, 가열, 성형, 유지 및 유동을 포함하지만 이에 제한되지 않는 광범위한 방식으로 용융 재료를 처리할 수 있다. 일부 실시 예들에서, 도 1의 유리 제조 장치(100)에 대하여, 가열 장치(300)를 사용하는 용기는 용융 용기(105), 제1 연결 도관(129), 청징 용기(127), 스탠드파이프(123), 제2 연결 도관(135), 혼합 챔버(131), 제3 연결 도관(137), 전달 용기(133), 전달 파이프(139), 입구 도관(141) 및 성형 용기(140)를 포함할 수 있지만 이에 제한되지는 않는다. 더구나, 도 3 및 도 4에서 보여지는 바와 같이, 비록 용융 용기(105)는 실질적으로 입방체 구조를 갖는 벽(310)으로 도시되어 있지만, 달리 언급하지 않는 한, 일부 실시 예들에서 용융 용기(105) 또는 가열 장치(300)를 포함하는 다른 용기들은 구체, 직사각형 상자, 원통, 원뿔, 또는 재료를 함유하기 위한 격납 영역(예를 들어, 용적)을 포함하도록 지향된 다른 3-차원 형상을 포함하지만 이에 제한되지 않는 하나 이상의 프로파일들 및 형상들을 정의하는 벽을 포함할 수 있음을 이해해야 한다.
예시적인 가열 장치(300)의 예시적인 실시 예들이 용융 용기(105)의 격납 영역(315) 내에 함유된 용융 재료(121)를 가열하는 것과 관련하여, 달리 언급하지 않는 한, 일부 실시 예들에서는, 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 본 발명의 실시 예들에 따라 다른 격납 영역 내에 함유 재료를 가열하기 위해, 가열 장치(300)의 하나 이상의 피쳐들이 단독으로 또는 조합하여 채용될 수 있다는 것에 대한 이해와 함께, 설명될 것이다.
가열 장치(300)는 광범위한 구성들을 포함할 수 있다. 일부 실시 예들에서, 전극(301) 및 제1 전극(301)과 관련된 피쳐들은 제2 전극(302) 및/또는 제2 전극(302)과 관련된 피쳐들과 동일할 수 있다. 따라서, 전극들(301, 302)의 실시 예들 및 전극들(301, 302)과 관련된 구조들은 이러한 논의가 제2 전극(302)에 동일하게 적용될 수 있다는 이해와 함께 제1 전극(301)을 참조하여 논의될 것이다.
도 5 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 가열 장치(300)는 제1 전극(301)을 포함할 수 있다. 일부 실시 예들에서, 제1 전극(301)은 후면(305)을 포함할 수 있는 후방 단부 부분(501)을 포함할 수 있다. 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 전극(301)은 전면(303)을 포함할 수 있는 전면 단부 부분(503)을 더 포함 할 수 있다. 도시된 바와 같이, 전면(303) 및 후면(305)은, 다른 대안적인 표면 특성들 또는 상대적인 배향들이 추가 실시 예들에 제공될 수 있지만, 실질적으로 평행하고 평면일 수 있다. 제1 전극(301)은 전면(303)과 후면(305) 사이에서 연장되는 길이 "L1"을 더 포함할 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 전극은 하부 돌출부(601)를 포함할 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 일부 실시 예들에서, 하부 돌출부(601)는 제1 전극(301)의 전체 폭 "W"를 가로질러 연장될 수 있다. 도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 전극(301)은 제1 전극(301)의 길이 "L1"에 수직으로 취해진 단면을 따라 제1 전극(301)의 최외곽 프로파일(505)에 의해 정의된 단면 풋프린트(footprint)를 더 포함할 수 있다. 상기 단면 풋프린트는 제1 전극(301)의 최외곽 프로파일(505)에서 전체 높이 "H"에 의해 곱해진 전체 폭 "W"에 의해 정의된 면적을 갖는다. 일부 실시 예들에서, 제1 전극(301)의 단면 풋프린트의 치수들 및 면적은, 제1 전극(301)이 방향(351)을 따라 제1 개구(401)에 대해 조정될 수 있도록 방향(351)에 수직으로 취해진 제1 개구(401)의 단면의 대응하는 치수 및 면적과 실질적으로 일치할 수 있다.
도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 일부 실시 예들에서, 전도성 패드(901)가 제1 전극(301)의 후면(305)에 대해 위치될 수 있다. 일부 실시 예들에서, 전도성 패드(901)는 도 10에 도시된 4겹 메시와 같은 메시(mesh)를 포함할 수 있다. 전도성 패드(901)를 메시 재료로 제공함은 적절한 수준의 압력을 인가할 때 쉽게 접힐 수 있는 패드를 제공할 수 있게 한다. 전도성 패드를 접는 동작은 전도성 패드를 압축하는 반대 표면들에 전도성 패드를 확인하는 데 도움이 될 수 있다. 따라서 반대 표면들 사이의 전기적 연결의 무결성이 향상될 수 있다. 일부 실시 예들에서, 전도성 패드(901)는 은을 포함할 수 있지만, 백금 또는 구리와 같은 다른 전도성 금속들이 추가 실시 예들에서 제공될 수 있다.
도 15 및 도 16에 도시된 바와 같이, 전도성 패드(901)는, 제공되는 경우, 전도성 패널(1401)과 제1 전극(301) 사이에 전기적 연결을 제공하기 위해 전도성 패널(1401)과 제1 전극(301) 사이에 위치할 수 있다. 도 15 및 도 16에 추가로 도시된 바와 같이, 전도성 패드(901)는 전도성 패널(1401)이 제1 전극(301)을 향해 힘을 받음에 따라 압축되고 부분적으로 붕괴될 수 있다. 전도성 패드(901)가 압축되고 부분적으로 붕괴됨에 따라 전도성 패드(901)는 제1 전극(301)의 후면(305) 및/또는 전도성 패널(1401)의 내면(1501)의 임의의 표면 비정상들에 순응함으로써 제1 전극(301)과 전도성 패널(1401) 사이에서 전기적 연결의 품질을 증가시킬 수 있다.
도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 전극(301)의 후면(305)은, 전도성 패드(901)가 설치 중에 그리고 전도성 패널(1401)로 압축하기 전에 제1 전극(301)에 매달릴 수 있도록 전도성 패드(901)의 두께의 일부를 뚫을 수 있도록 설계된 하나 이상의 매달림(hanging) 핀(507)을 포함할 수 있다. 추가 실시 예들에서, 도시되지는 않았지만, 매달림 핀(507)은 전도성 패널(1401)의 후면에 제공될 수 있다. 일부 실시 예들에서, 상기 핀은 전도성 패드(901)의 두께보다 상당히 짧을 수 있으며, 따라서, 전도성 패드(901)를 압축할 때 매달림 핀(507)이 전도성 패널(1401)과 간섭하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 일부 실시 예들에서, 매달림 핀들이 제공되지 않을 수도 있다.
일부 실시 예들에서, 도 11 내지 도 13에 도시된 바와 같이, 가열 장치(300)는 제1 전극(301)의 후방 단부 부분(501)에 클램핑된 브래킷(1101)을 포함할 수 있다. 브래킷(1101)은 브래킷(1101)을 제1 전극(301)의 후방 단부 부분(501)에 클램핑하기 위해 함께 조절가능하게 고정되는 적어도 2 개의 세그먼트들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 브래킷(1101)은 패스너(fastener)들과 함께 연결된 4 개 이상의 세그먼트들을 포함할 수 있다. 대안적으로, 도 11에 도시된 바와 같이, 부품들 및 조립 시간을 줄이기 위해, 브래킷(1101)은 제1 전극(301)의 높이 "H"의 방향으로 각각 연장되는 제1 부분(1105a, 1105b) 및 제1 전극(301)의 폭 "W"의 방향으로 각각 연장되는 제2 부분(1107a, 1107b)을 각각 포함할 수 있는 제1 세그먼트(1103a) 및 제2 세그먼트(1103b)를 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 제1 세그먼트(1103a)의 제1 부분(1105a) 및 제2 부분(1107a)은 서로에 대해 일체로 형성될 수 있고 그리고 서로에 대해 90°각도로 연장될 수 있다. 마찬가지로, 도시된 바와 같이, 제2 세그먼트(1103b)의 제1 부분(1105b) 및 제2 부분(1107b)은 서로에 대해 일체로 형성될 수 있고 그리고 서로에 대해 90°각도로 연장될 수 있다. 일부 실시 예들에서, 제1 세그먼트(1103a)는 제 1 단부 탭(1109a) 및 제2 단부 탭(1111a)을 포함할 수 있고, 제2 세그먼트(1103b)는 제1 단부 탭(1109b) 및 제2 단부 탭(1111b)을 포함할 수 있다. 제1 고정 장치(1113a)(예를 들어, 너트 및 볼트)는 제1 세그먼트(1103a)의 제1 단부 탭(1109a)을 제2 세그먼트(1103b)의 제1 단부 탭(1109b)에 고정할 수 있다. 마찬가지로, 제2 고정 장치(1113b)(예를 들어, 너트 및 볼트)는 제1 세그먼트(1103a)의 제2 단부 탭(1111a)을 제2 세그먼트(1103b)의 제2 단부 탭(1111b)에 고정할 수 있다. 제1 고정 장치(1113a)와 제2 고정 장치(1113b)를 함께 조임으로써, 브래킷(1101)은 클램핑 영역(1205)(도 12 참조)을 제1 전극(301)의 높이 "H" 뿐만 아니라 제1 전극(301)의 폭 "W" 방향으로 압축하기 위해 전극(301)의 후방 단부 부분(501)에 클램핑될 수 있다. 이러한 클램핑 동작은 전극의 폭 방향 및 높이 방향 모두에서 개별 전극 블록들을 함께 압축할 수 있다. 도시되지는 않았지만, 대안적인 실시 예에서, 2 개의 세그먼트들은 높이를 따라 또는 폭을 따라 둘 다 분할될 수 있다. 예를 들어, 2 개의 세그먼트들은 모두 폭을 따라 분할될 수 있으며, 여기서 고정 장치들의 조임은 클램핑된 영역을 전극의 폭 방향으로 압축할 수 있다. 대안적으로, 2 개의 세그먼트들은 모두 높이를 따라 분할될 수 있으며, 여기서 고정 장치들의 조임은 클램핑된 영역을 전극의 높이 방향으로 압축할 수 있다. 더욱이, 브래킷이 2 개의 세그먼트들로 도시되어 있지만, 추가 실시 예들에서 브래킷은 3 개 이상의 세그먼트들로 제공될 수 있다.
도 12 및 도 13에 더 도시된 바와 같이, 브래킷(1101)은 제1 전극(301)의 후방 단부 부분(501)과 선택적으로 인터록될 수 있다. 브래킷을 제1 전극(301)의 후방 단부 부분(501)과 인터록시키면 브래킷(1101)을 제1 전극(301)에 고정하는데 도움을 줄 수 있으며, 전도성 패널(1401)을 제1 전극(301)에 장착할 때 브래킷(1101)이 제1 전극(301)으로부터 의도하지 않게 분리되는 것을 방지하는데 도움이 될 수 있다. 일부 실시 예들에서, 브래킷은 상기 브래킷을 제1 전극의 후방 단부 부분과 인터록하기 위해 제1 전극의 후방 단부 부분에 형성된 하나 이상의 대응하는 구멍들 내에 수용되는 하나 이상의 핀들을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 일부 실시 예들에서, 브래킷(1101)은 그루브(groove)와 인터록된 텅(tongue)에 의해 전극의 후방 단부 부분(501)과 인터록될 수 있다. 예를 들어, 브래킷(1101) 및 제1 전극(301)의 후방 단부 부분(501) 중 하나는 텅을 포함할 수 있고, 브래킷(1101) 및 전극의 후방 단부 부분(501) 중 다른 하나는 그루브를 포함할 수 있다. 일부 실시 예들에서, 브래킷(1101) 및 제1 전극(301)의 후방 단부 부분(501)은 각각 텅 및 그루브를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 브래킷(1101)은 제1 전극(301)의 후방 단부 부분(501)에 의해 정의된 그루브(1203) 내에 수용될 수 있는 텅(1201)을 포함할 수 있다. 또한, 제1 전극(301)의 후방 단부 부분(501)은 브래킷(1101)에 의해 정의된 그루브(1204)에 수용될 수 있는 텅(1202)을 포함할 수 있다.
도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 브래킷(1101)의 텅(1201)은 플랜지에 의해 형성될 수 있는 돌출부를 포함할 수 있다. 추가 실시 예들에서, 브래킷의 텅은 용접되거나 그렇지 않으면 브래킷의 일부로서 일체로 형성될 수 있는 플레이트로부터 형성될 수 있다.
일부 실시 예들에서, 그루브(1203)는 제1 전극(301)의 후방 단부 부분(501)을 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 그루브(1203)는 제1 전극(301)의 후방 단부 부분(501)을 둘러싸도록 단부 대 단부(end-to-end)로 배열될 수 있는 제1 그루브 세그먼트(1203a), 제2 그루브 세그먼트(1203b), 제3 그루브 세그먼트(1203c) 및 제4 그루브 세그먼트(1203d)를 포함한다. 추가로 도 5에 도시된 바와 같이, 텅(1202)의 외주(509)는 제1 전극(301)의 후방 단부 부분(501)을 추가로 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 도시된 바와 같이, 텅(1202)은 제1 전극(301)의 후방 단부 부분(501)을 둘러싸는 외주(509)의 일부를 각각 포함하는 제1 텅 세그먼트(1202a), 제2 텅 세그먼트(1202b), 제3 텅 세그먼트(1202c) 및 제4 텅 세그먼트(1202d)를 포함할 수 있다. 일부 실시 예들에서, 그루브(1203) 및 텅(1202)은 제1 전극(301)의 후방 단부 부분(501)을 둘러싸지 않을 수 있다. 예를 들어, 그루브(1203)는 대향하는 그루브 세그먼트들을 포함할 수 있고, 텅(1202)은 대향하는 텅 세그먼트들을 포함할 수 있다. 일부 실시 예들에서, 그루브(1203)는 2 개의 대향하는 그루브 세그먼트들(1203a, 1203c)를 포함할 수 있고, 텅(1202)은 2 개의 대향하는 텅 세그먼트(1202a, 1202c)를 포함할 수 있다. 대안적으로, 그루브(1203)는 2 개의 대향하는 그루브 세그먼트들(1203b, 1203d)을 포함할 수 있고, 텅(1202)은 2 개의 대향하는 텅 세그먼트(1202b, 1202d)들을 포함할 수 있다. 2 개의 대향하는 텅 및 그루브 세그먼트들을 제공하는 것이 일부 실시 예들에서 유익할 수 있지만, 일부 실시 예들에서는, 제1 전극(301)의 후방 단부 부분(501)을 둘러싸는 예시된 4 개의 텅 및 그루브 세그먼트들을 제공하는 것은 브래킷(1101)과 제1 전극(301) 사이의 구조적 연결을 증가시킬 수 있고, 제1 전극(301)에 대한 응력 집중을 감소시킬 수 있으며, 전극의 블록들을 서로에 대해 적절하게 배향하도록 블록들을 높이 "H" 방향 및 폭 "W" 방향으로 동시에 압축하는데 도움이 될 수 있다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 제1 전극의 후방 단부 부분(501)은 제1 전극 (301)의 최외곽 프로파일(505)의 후방 주변 에지(1209)로부터 제1 전극(301)의 길이 "L1"의 방향(603)으로 후방으로 연장되는 전극의 부분으로 간주될 수 있다. 일부 실시 예들에서, 후방 단부 부분(501)은 약 0.5 cm 내지 약 8 ㎝ 범위 내에, 예를 들어 약 1 cm 내지 약 5 ㎝, 예를 들어 약 1 cm 내지 약 2.5 ㎝, 있을 수 있는 제1 전극(301)의 길이 "L1"의 방향으로 길이 "L2"를 포함할 수 있다. 후방 단부 부분(501)의 길이 "L2"를 8 cm 이하, 예를 들어 5 cm 미만, 예를 들어 2.5 cm 미만, 예를 들어 1 cm 미만으로 제공하면 사용가능한 전극의 길이를 최대화할 수 있으며, 따라서 전극의 수명을 최대화할 수 있다. 또한, 후방 단부 부분(501)의 길이 "L2"를 0.5 cm 이상으로 제공하면 전극 블록들을 손상시키지 않고 브래킷(1101)에 의해 클램핑될 충분한 재료를 제공할 수 있다.
브래킷(1101)을 제1 전극(301)의 후방 단부 부분(501)에 클램핑하기 위해, 대응하는 텅들과 그루브들이 그들 사이에 클램핑 영역(1205)과 함께 클램핑될 수 있도록, 그리고 후방 단부 부분(501)의 길이 "L2" 내에 위치되도록, 제1 및 제2 고정 장치들(1113a, 1113b)이 조여질 수 있다. 도 11을 참조하면, 후방 단부 부분(501)의 직사각형 후면(305)에 대한 브래킷(1101)의 대각선 분할로 인해, 브래킷(1101)에 의한 클램핑은 제1 세그먼트(1103a) 및 제2 세그먼트(1103b)를 상대적 방향들(1115a, 1115b)로 함께 압축한다. 도시된 바와 같이, 상대적 방향(1115a, 1115b)은 후방 단부 부분(501)의 후면(305)에 실질적으로 평행하게 연장될 수 있으며, 이에 의해 제1 세그먼트(1103a) 및 제2 세그먼트(1103b)는 제1 전극(301)의 후방 단부 부분(501) 상에 측방향으로 내려누르기 위해 상대적 방향(1115a, 1115b)으로 이동하는 이동 조오(translating jaws)들을 포함할 수 있다. 따라서, 세그먼트들(1103a, 1103b)의 제1 부분들(1105a, 1105b)은 제1 전극(301)의 폭 "W"의 반대 방향으로 대응하는 압축력들(1117a, 1117b)을 가할 수 있다. 또한, 세그먼트들(1103a, 1103b)의 제2 부분 (1107a, 1107b)은 제1 전극(301)의 높이 "H"의 반대 방향으로 대응하는 압축력들(1119a, 1119b)을 가할 수 있다.
도 11 및 도 13에 도시된 바와 같이, 브래킷(1101)은 도시된 나사식 앵커(threaded anchor)(1120)와 같은 앵커를 더 포함할 수 있다. 도 13에 도시된 바와 같이, 일부 실시 예들에서, 나사식 앵커(1120)는 브래킷(1101)이 제1 전극(301)에 클램핑될 때 제1 전극(301)의 후면(305)에 수직일 수 있는 방향(1301)으로 외측으로 연장될 수 있다. 일부 실시 예들에서, 세그먼트들(1103a, 1103b)의 제1 부분들(1105a, 1105b)의 각각은 상대적 제1 부분들(1105a, 1105b)을 따라 서로로부터 상응하게 이격될 수 있는 복수의 나사식 앵커들(1120)을 포함할 수 있다.
도 14 내지 도 16은 브래킷(1101)을 통해 제1 전극(301)에 대해 장착될 수 있는 전도성 패널(1401)의 예시적인 실시 예를 도시한다. 도 15 및 도 16에 도시된 바와 같이, 전도성 패널(1401)의 내면(1501)은 브래킷(1101)에 의해 제1 전극(301)의 후면(305)을 향해 강제(예를 들어, 밀거나 또는 당겨질 수 있음)될 수 있다. 예를 들어, 도시된 바와 같이, 전도성 패널(1401)은 전도성 패널(1401)의 내면(1501)을 제1 전극(301)의 후면(305)을 향하여 강제하도록 브래킷(1101)에 조정가능하도록 고정된다. 예시된 실시 예에서, 전도성 패널(1401)은 용접되거나 또는 그렇지 않으면 전도성 패널(1401)의 외부면(1405)에 부착될 수 있는 복수의 장착 탭들(1403)을 포함할 수 있다. 나사식 앵커들(1120)은 각각 대응하는 장착 탭(1403)의 구멍(1703)(도 17 참조)에 삽입될 수 있다. 조정 너트들(1407)은 나사식 앵커들(1120)에 나사식으로 수용될 수 있으며, 전도성 패널(1401)의 내부면(1501)이 제1 전극(301)의 후면(305)을 향하도록 강제하기 위해 대응하는 장착 탭 1403)에 대해 토크 다운된다(torqued down). 일부 실시 예들에서, 조정 너트(1407)를 토킹(torquing)하는 경우, 도 15 및 도 16에 도시된 바와 같이, 전도성 패드(901)(예를 들어, 4 겹의 은 메시)는 전도성 패널(1401)의 내면(1501) 및 제1 전극(301)의 후면(305)에 의해 인가되는 압축력 하에서 적어도 부분적으로 붕괴될 수 있다. 전도성 패드(901)는 전도성 패드(901)가 부분적으로 붕괴될 때 전도성 패널(1401)의 내부면(1501) 및 제1 전극 (301)의 후면(305)의 임의의 표면 요철들에 순응하고(conform), 그리하여 의해 제1 전극(301)과 전도성 패널(1401) 사이의 전기적 연결을 향상시킨다.
도 14 내지 도 16에 도시된 바와 같이, 조정 너트들(1407)이 토크 다운되면, 브래킷(1101)은 길이 "L2" 내에서 제1 전극(301)의 후방 단부 부분(501)을 그립(grip)함으로써, 용기 내의 용융 재료(121)를 가열하는 데 사용하기 위한 제1 전극(301)의 전체 길이 "L1"의 상당히 큰 부분을 보존할 수 있다. 또한, 브래킷(1101)은 제1 전극(301)과 전도성 패널(1401) 사이의 전기적 연결을 향상시키기 위해 전도성 패널(1401)의 내면(1501)을 제1 전극(301)의 후면(305)을 향하여 강제하도록 작용할 수 있다. 도 14를 참조하면, 러그(1409)가 제1 전기 리드(307)(도 3 참조)와 연결하기 위한 단자로서 작용하도록 전도성 패널(1401)의 외부면(1405)에 용접되거나 그렇지 않으면 부착될 수 있다. 사용시, 전기는 전기 리드(307)에 의해 러그(1409)를 통해 전도성 패널(1401) 내로 도입될 수 있다. 그 다음, 전기는 전도성 패널(1401)로부터 전도성 패드(901)를 통해 그리고 후면(305)을 통해 제1 전극(301) 내로 이동한다. 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 전류(325)는 용융 재료(121)을 통과하고, 제2 전극(302)을 통과하고 그리고 제2 전기 리드(308)를 벗어나며, 그리하여 전류(325)가 전극들(301, 302) 사이의 용융 재료(121)을 통과함에 따라 용융 재료를 가열할 수 있다.
전도성 패널(1401)은, 금속(예를 들어, 스테인리스 강, 니켈)과 같은 광범위한 전도성 재료들을 포함할 수 있다. 과열을 방지하기 위해, 일부 실시 예들에서, 전도성 패널(1401)은 사용 중에 냉각될 수 있다. 예를 들어, 도 14를 참조하면, 냉각 유체(예를 들어, 기체 또는 액체)는 사용 중에 전도성 패널(1401)을 냉각시키기 위해 외부면(1405) 위로 통과될 수 있다.
도 17 내지 도 19는 위에서 논의된 전도성 패널(1401) 대신에 선택적으로 사용될 수 있는 전도성 패널(1701)의 다른 실시 예를 도시한다. 도 18 및 도 19에 나타낸 바와 같이, 전도성 패널(1701)은 전도성 패널(1701)의 내부(1801)를 통해 연장되는 유체 냉각제 경로(1901)를 포함한다. 도 18에 도시된 바와 같이, 일부 실시 예들에서, 전도성 패널(1701)은 전도성 패널(1701)의 외부면(1805)을 정의하는 외부 플레이트(1803)를 포함할 수 있다. 유체 입구 포트(1806a)는 유체 냉각제 경로(1901)의 하부와 유체 연통(fluid communication)을 제공할 수 있으며, 유체 출구 포트(1806b)는 유체 냉각제 경로(1901)의 상부 부분과 유체 연통을 제공할 수 있다. 일부 실시 예들에서, 유체 냉각제 경로(1901)의 상부 부분에 유체 출구 포트(1806b)를 제공하는 것은, 유체 출구 포트(1806b)에서 또는 유체 출구 포트(1806b)로부터 하류의 도관, 조인트 또는 다른 위치에서 유체의 누출 또는 다른 손실에 기인하여 내부 영역(1801)으로부터의 의도하지 않은 유체의 배출을 도울 수 있다.
전도성 패널(1701)은 전도성 패널(1701)의 내부 영역(1801)을 정의하기 위해 외부 플레이트(1803)로부터 이격된 내부 플레이트(1807)를 더 포함할 수 있다. 도 19는 전도성 패널(1701)의 내부 영역(1801) 내에 정의될 수 있는 구불구불한 냉각 경로(1901)를 예시하기 위해 외부 플레이트(1803)가 제거된 상태로 도 17의 전도성 패널(1701)을 도시한다. 도시된 바와 같이, 일부 실시 예들에서, 전도성 패널(1701)의 외주는, 외부 플레이트(1803) 및 내부 플레이트(1807)와의 계면들에서 용접되거나 그렇지 않으면 밀봉된 측벽들(1903a, 1903b) 및 단부 벽들(1905a, 1905b)을 포함할 수 있다. 복수의 내부 배플들(1907)이 구불구불한 냉각 경로(1901)를 정의하기 위해 외부 플레이트(1803) 및 내부 플레이트(1807)와의 계면들에서 추가로 용접되거나 그렇지 않으면 밀봉될 수 있다. 작동시, 유체(예를 들어, 액체, 가스)는 화살표 1909a로 표시된 바와 같이 유체 입구 포트(1806a)를 통해 통과될 수 있다. 이어서, 유체는 화살표 1909b로 표시된 바와 같이 구불구불 한 냉각 경로(1901)를 통해 유체 출구 포트(1806b)로 위쪽으로 이동할 수 있다. 그 후 유체는 유체 출구 포트(1806b)를 빠져 나갈 수 있다. 일부 실시 예들에서, 유체 회로는 유체 출구 포트(1806b)를 유체 입구 포트(1806a)에 연결할 수 있으며, 여기서 열교환기는 유체로부터 열을 제거하고, 이어서 전도성 패널(1701)을 다시 냉각시키기 위해 유체를 유체 입구 포트(1806a)로 다시 순환시킬 수 있다.
도 20 내지 도 24는 본 개시 내용의 추가 예시적인 실시 예들에 따른 가열 장치(2000)를 도시한다. 가열 장치(2000)는 전면(2103)을 포함하는 전방 단부 부분(2101)를 포함할 수 있는 전극(2001)을 포함할 수 있다. 도 21에 도시된 바와 같이, 전극(2001)은 제1 전극 (301)에 대해 위에서 논의된 바와 같이 후면(2107)을 포함하는 후방 단부 부분(2105), 및 전면(2103)과 후면(2107) 사이에서 연장되는 길이 "L1"을 포함할 수 있다.
도 21을 참조하면, 전극(2001)의 후방 단부 부분(2105)은 전극(2001)의 최 외곽 프로파일(2113)의 후방 주변 에지(2111)로부터 전극(2001)의 길이 "L1"의 방향(2109)으로 후방으로 연장되는 전극(2001)의 부분으로 간주될 수 있다. 일부 실시 예들에서, 후방 단부 부분(2105)은, 약 0.5 cm 내지 약 8 cm의, 예를 들어 약 1 cm 내지 약 5 cm, 예를들어 약 1 cm 내지 약 2.5 cm의 범위 내에 있을 수 있는 전극 (2001)의 길이 "L1"의 방향으로 길이 "L2"를 포함할 수 있다. 8 cm 이하, 예를 들어 5 cm 미만, 예를 들어 2.5 cm 미만, 예를 들어 1 cm 미만인 후방 단부 부분(2105)의 길이 "L2"를 제공하면 사용 가능한 전극의 길이를 최대화할 수 있므며, 따라서 전극의 수명을 최대화할 수 있다. 더욱이, 0.5 cm 이상인 후방 단부 부분(2105)의 길이 "L2"를 제공하면 전극 블록들을 손상시키지 않고 브래킷(2201)(도 22 참조)에 의해 클램핑될 충분한 재료를 제공할 수 있다.
도 21은 전극(2001)의 후면(2107)에 인접하게 위치할 수 있는 전도성 패드(901), 및 전극(2001)의 후면(2107)과 전도성 패널(2115) 사이에 위치한 전도성 패드(901)와 함께 전도성 패드(901)에 인접하게 위치된 전도성 패널(2115)을 도시한다. 전술한 전도성 패널(1701)과 같이, 전도성 패널(2115)은 전도성 패널의 내부를 통해 연장되는 유체 냉각제 경로를 선택적으로 포함할 수 있다.
도 22 내지 도 24는 전도성 패널(2115)이 전극(2001)의 후면(2107)을 향하도록 전도성 패널(2115)을 강제하기 위해 전도성 패널(2115)의 외부면(2403)의 외부 표면 주변부(2401)와 맞물리도록 전극(2001)의 후방 단부 부분(2105)에 클램핑된 브래킷(2201)을 도시한다. 도 20에서 파선(2003)은 일단 제자리에 클램프된 전도성 패널(2115)의 외부면(2403) 위로 연장되는 브래킷(2201)의 에지(2203)의 위치를 나타낸다. 이와 같이, 도 20에 도시된 바와 같이, 일부 실시 예들에서, 외부면(2403)의 외부 표면 주변부(2401)는 일부 실시 예들에서 전도성 패널(2115)의 주변부 주위를 클램핑할 수 있도록 외부면(2403)의 중앙 영역을 둘러쌀 수 있다. 위에서 논의된 브래킷(1101)과 유사하게, 일부 실시 예들에서, 브래킷(2201)은 브래킷(2201)을 전극(2001)의 후방 단부 부분(2105)에 클램핑하기 위해 고정 장치들(1113a, 1113b)과 함께 클램핑될 수 있는 적어도 2 개의 세그먼트들(2202a, 2202b)를 포함할 수 있다. 그러나, 도 23 및 도 24에 도시된 바와 같이, 전극의 그루브(2405)는 경사 표면(2407)과 짝을 맞출 수 있는 경사 표면(2406)을 포함할 수 있다. 따라서, 짝을 맞춘 경사 표면들(2406, 2407)의 경사 특성으로 인해, 고정 장치들로 세그먼트들을 조이면, 전도성 패널(2115)의 내부면(2404)이 브래킷(2201)에 의해 전극(2001)의 후면(2107)을 향해 강제되는 동안 전도성 패드(901)가 적어도 부분적으로 무너지되도록 전도성 패널(2115)로 전도성 패드(901)를 또한 압축하면서 동시에 브래킷을 전극에 대해 클램핑한다.
가열 장치(300, 2000)를 조립하는 방법은 브래킷(1101, 2201)을 전극(301, 2001)의 후방 단부 부분(501, 2105)에 클램핑하는 단계를 포함할 수 있다. 일부 실시 예들에서, 브래킷은 후방 단부 부분(501, 2105)의 길이 "L2" 내에 있을 수 있는 클램핑 영역(1205)의 후방 단부 부분을 클램핑한다(예를 들어, 클램핑만 한다). 일부 실시 예들에서, 후방 단부 부분(501, 2105)의 길이 "L2"는 전극(301, 2001)의 후면(305, 2107)으로부터 8 cm 이하일 수 있다. 추가 실시 예들에서, 위에서 논의된 바와 같이, 길이 "L2"는 약 0.5 cm 내지 약 8 cm, 예를 들어 약 1 cm 내지 약 약 5 cm, 예를 들어 약 1 cm 내지 약 2.5 cm의 범위 내일 수 있다. 8 cm 이하, 예를 들어 5 cm 미만, 예를 들어 2.5 cm 미만, 예를 들어 1 cm 미만인 후방 단부 부분(2105)의 길이 "L2"를 제공하면 사용 가능한 전극의 길이를 최대화할 수 있으며, 따라서 전극의 수명을 최대화할 수 있다.
가열 장치(300, 2000)를 조립하는 방법은, 브래킷(1101, 2201)으로 전도성 패널(1401, 2115)의 내부면(1501, 2404)을 전극(301, 2001)의 후면(305, 2107)을 향해 강제하는 단계를 포함할 수 있다. 가열 장치(300)와 관련하여, 브래킷(1101)이 제1 전극(301)의 후방 단부 부분(501)에 이미 클램핑된 상태에서, 조정 너트들(1407)를 조여서 전도성 패널(1401)의 내부면(1501)이 제1 전극(301)의 후면(305)을 향해 강제되도록 한다. 가열 장치(2000)와 관련하여, 고정 장치들(1113a, 1113b)은, 전극(2001)의 후면(2107)을 향해 전도성 패널(2115)의 후방 단부 부분(2105)을 동시에 강제하는 동안에 브래킷(2201)의 2 개의 세그먼트들(2202a, 2202b)이 브래킷(2201)을 전극(2001)의 후방 단부 부분(2105)에 클램핑하도록 조여질 수 있다. 어느 경우에나, 전극(301, 2001)의 후면(305, 2107)을 향해 전도성 패널(1401, 2115)의 내면(1501, 2404)을 강제하는 것은 전극(301, 2001)의 후면(305, 2107)과 전도성 패널(1401, 2115)의 내부면(1501, 2404)과의 향상된 전기적 접촉을 제공하기 위해 전도성 패드(901)를 적어도 부분적으로 붕괴시킬 수 있다.
도 25는 유리 제조 장치(100)의 예시적인 용융 용기(105)의 일부를 도시한다. 본 개시의 임의의 가열 장치들은 용융 용기(105)의 벽(310)의 개구(예를 들어, 제1 개구(401)) 내에 적어도 부분적으로 수용될 수 있다. 예를 들어, 도시된 바와 같이, 적어도 일부 또는 전체 제1 전극(301), 적어도 일부 또는 전체 브래킷(1101), 적어도 일부 또는 전체 전도성 패널(1401) 및 적어도 일부 또는 전체 전도성 패드(981)는 벽(310)의 제1 개구(401) 내에 수용될(예를 들어, 완전히 수용될) 수 있다. 실제로, 전술한 바와 같이, 제1 전극(301)은 제1 전극(301)의 길이 "L1"에 수직으로 취해진 단면을 따라 전극의 최외곽 프로파일(505)에 의해 정의 된 단면 풋프린트를 포함할 수 있다. 도 14에 도시된 바와 같이, 브래킷(1101) 및 전도성 패널(1401)은 각각 제1 전극(301)의 길이 "L1"의 방향으로 제1 전극(301)의 풋프린트의 투영 내에 완전히 위치될 수 있다. 따라서, 도 25에 도시된 바와 같이, 제1 전극(301)의 최외곽 프로파일(505)은 개구(401)에 대한 방향(351)으로 가열 장치(300)의 축 방향 이동을 허용하도록 개구(401)를 정의하는 내부 표면(2501)을 밀접하게 따른다. 브래킷(1101) 및 전도성 패널(1401)이 각각 제1 전극(301)의 풋프린트의 투영 내에 완전히 위치하기 때문에 제1 전극(301) 및 전도성 패널(1401)은 제1 개구(401)와의 기계적 간섭없이 벽(310)의 제1 개구(401) 내에 완전히 수용될 수 있다.
또한, 후방 단부 부분(501)의 외부 주변 에지(2505)는 제1 전극(301)의 최외곽 프로파일(505)로부터 깊이 "D"로 리세스될 수 있다. 깊이 "D"는 브래킷(1101), 전도성 패널(1401) 및/또는 가열 장치(300)의 다른 부분들을 수용하기에 충분할 수 있다. 또한, 깊이 "D"는 브래킷(1101)이 제1 개구(401)와의 기계적 간섭없이 벽(310)의 제1 개구(401) 내에 위치하는 동안 제1 전극(301)으로부터 브래킷(1101)의 제거를 허용하기에 충분할 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 유리 제조 장치(100)를 사용하는 방법은 전극들(301, 302)과 함께 전류(325)를 용융 재료(121)를 통해 통과시킴으로써 용기(예를 들어, 용융 용기(105))의 격납 영역(315) 내에서 용융 재료(121)를 가열하는 것을 포함할 수 있다. 전극들(301, 302)은 시간이 지남에 따라 마모되는 경향이 있다. 예를 들어, 전극들(301, 302)은 둘러싸는 내화 재료 벽(310)보다 더 높은 온도로 가열되는 경향이 있다. 따라서, 전극들(301, 302)은 마모될 수 있고, 일부 실시 예들에서 내화 재료 벽(310)보다 빨리 마모될 수 있다. 일부 실시 예들에서, 벽들(310)이 지르코니아 벽돌들로 구성되고 전극들(301, 302)이 산화 주석으로 구성되는 경우, 전극들은 지르코니아 벽돌들보다 더 높은 속도로 마모되는 경향이 있다.
전극들의 마모를 수용하기 위해, 전극들(301, 302)은 벽(310) 내의 개구들(401, 402)에 대해 각각의 방향들(351, 352)로 조정될 수 있다. 예를 들어, 도 25에 개략적으로 도시된 바와 같이, 제1 전극(301)의 조정은 액튜에이터(2502) (예를 들어, 나사 연결, 유압 실린더) 및 도시된 로드(2504)와 같은 압력 부재를 포함하는 메커니즘(2503)으로 달성될 수 있다. 액튜에이터(2502)는 로드(2504)가 가열 장치(300)의 후방 부분에 대해 가압하여 벽(310)의 제1 개구(401)에 대한 방향(351)으로 가열 장치(300)의 이동을 야기하게 할 수 있다.
후방 단부 부분(501)이 비교적 짧은 길이 "L2"를 포함할 수 있기 때문에, 제1 전극(301)은, 용기 내에서 용융 재료의 추가 가열을 계속하기 위해 새로운 전극이 위치되어야 하기 전에 전체 길이 "L1"의 상당 부분 조정될 수 있다. 본 개시의 피쳐들은 유리 성형 공정을 중단하지 않고 새로운 전극의 신속한 도입을 허용 할 수 있으며, 그리하여 그렇지 않으면 전극들을 교체하는 데 필요할 수 있는 유리 제조 공정을 비활성화하는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 도 25를 참조하면, 상기 메커니즘(2503)은 가열 장치(300)로부터 분리되거나, 그렇지 않으면 가열 장치(300) 부근으로부터 제거될 수 있다. 조정 너트들(1407)은 나사식 앵커(1120)로부터 풀리고 제거될 수 있다. 전도성 패널(1401) 및 전도성 패드(901)는 제거될 수 있다. 다음으로, 깊이 "D"는 브래킷(1101)을 후방 단부 부분(501)으로부터 클램핑되지 않고 그리고 제거하도록, 또는 제1 및 제2 세그먼트들(1103a, 1103b)를 분리하여 제1 및 제2 세그먼트의 제거를 허용하도록 브래킷(1101)의 팽창(dilation)을 허용하기에 충분할 수 있다.
일단 제거되면, 제1 전극(301)은 도 26에 도시된 바와 같이 제자리에 유지될 수 있다. 도 27에 도시된 바와 같이, 다른 전극(301)은 적어도 부분적으로 제1 개구(401)에 삽입될 수 있고, 조정된 전극(301)에 대해 가압되어 벽(310)의 개구에 대한 조정된 전극(301)의 위치를 추가로 조정할 수 있다. 실제로, 메커니즘(2503)은 벽(310)의 개구(401)에 대한 방향(351)으로 전극의 위치를 추가로 조정하기 위해 조정된 전극(301)의 후면(305)에 대해 다른 전극(301)의 전면(303)을 가압할 수 있다. 따라서, 추가의 조정들은 선두 전극(301)이 완전히 마모된 다음 새로운 전극(301)이 작동하여 용융 재료를 직접 가열하기까지 이루어질 수 있다. 일부 실시 예들에서, 공정은 제조 공정을 중단하지 않고 새로운 전극으로 감손된 전극들을 계속적으로 보충하기 위해 반복될 수 있다.
본 명세서에 설명된 실시 예들 및 기능적 동작들은, 본 명세서에 개시된 구조들 및 그 구조적 등가물들, 또는 그들 중의 하나 이상의 조합들을 포함하는, 디지털 전자 회로, 또는 컴퓨터 소프트웨어, 펌웨어, 또는 하드웨어에서 구현될 수 있다. 본 명세서에 설명된 실시 예들은 하나 이상의 컴퓨터 프로그램 제품들, 즉, 데이터 처리 장치에 의해 실행되거나 또는 데이터 처리 장치의 동작을 제어하기 위해 유형의 프로그램 캐리어에 인코딩된 컴퓨터 프로그램 명령들의 하나 이상의 모듈로서 구현될 수 있다. 유형의 프로그램 캐리어는 컴퓨터 판독 가능한 매체일 수 있다. 컴퓨터 판독 가능한 매체는 기계 판독 가능한 저장 장치, 기계 판독 가능한 저장 기판, 메모리 장치, 또는 이들 중 하나 이상의 조합일 수 있다.
용어 "프로세서" 또는 "컨트롤러"는, 예를 들어 프로그램 가능 프로세서, 컴퓨터 또는 다중 프로세서들 또는 컴퓨터들을 포함하는, 데이터 처리를 위한 모든 장치, 디바이스들 및 기계들를 포함할 수 있다. 프로세서는, 하드웨어에 추가하여, 문제의 컴퓨터 프로그램에 대한 실행 환경을 생성하는 코드, 예를 들어 프로세서 펌웨어, 프로토콜 스택, 데이터베이스 관리 시스템, 운영 체제 또는 이들 중 하나 이상의 조합을 구성하는 코드를 포함할 수 있다.
컴퓨터 프로그램(프로그램, 소프트웨어, 소프트웨어 애플리케이션, 스크립트 또는 코드라고도 알려짐)은 컴파일형 또는 해석형 언어들, 선언형 또는 절차형 언어들을 포함한 임의의 형태의 프로그래밍 언어로 작성될 수 있으며, 그리고 이것은 자립형 프로그램으로서, 또는 컴퓨팅 환경에서 사용하기에 적합한 모듈, 구성요소, 서브루틴 또는 기타 장치로서 임의의 형태로 사용될 수 있다. 컴퓨터 프로그램은 반드시 파일 시스템 내의 파일에 해당하는 것은 아니다. 프로그램은 다른 프로그램들 또는 데이터(예를 들어, 마크업(markup) 언어 문서에 저장된 하나 이상의 스크립트들)를 보유하는 파일의 일부에, 해당 프로그램에 전용된 단일 파일 또는 여러 개의 조정 파일(예를 들어, 하나 이상의 모듈들, 하위 프로그램들 또는 코드 일부들을 저장하는 파일들)에 저장될 수 있다. 컴퓨터 프로그램은 하나의 컴퓨터 또는 한 사이트에 위치되거나 또는 여러 사이트들에 분산되고 그리고 통신 네트워크로 상호 연결된 여러 컴퓨터들에서 실행되도록 사용될 수 있다.
여기에 설명된 프로세스들은 입력 데이터에 대해 동작하고 출력을 생성함으로써 기능들을 수행하기 위해 하나 이상의 컴퓨터 프로그램들을 실행하는 하나 이상의 프로그램 가능 프로세서들에 의해 수행될 수 있다. 프로세스들 및 로직 흐름들은, 특수 목적 로직 회로, 두서너가지 예를 들면, 예를 들어 필드 프로그램 가능 게이트 어레이(field programmable gate array ; FPGA) 또는 ASIC(application specific integrated circuit)에 의해 또한 수행될 수 있으며, 그리고 장치는 또한 특수 목적 로직 회로로서 구현될 수 있다.
컴퓨터 프로그램의 실행에 적합한 프로세서들은, 예로서 범용 및 특수 목적의 마이크로 프로세서들, 및 임의의 종류의 디지털 컴퓨터의 임의의 하나 이상의 프로세서들을 포함한다. 일반적으로 프로세서는 읽기 전용 메모리 또는 랜덤 액세스 메모리 또는 둘 모두로부터 명령들과 데이터를 수신한다. 컴퓨터의 필수 요소들은 명령들을 수행하기 위한 프로세서 및 명령들 및 데이터를 저장하기 위한 하나 이상의 데이터 메모리 장치들이다. 일반적으로, 컴퓨터는 데이터를 저장하기 위한 하나 이상의 대용량 저장 장치들, 예를 들어 자기, 광 자기 디스크들 또는 광 디스크들을 포함하거나, 또는 이들로부터 데이터를 수신하거나 또는 이들로 데이터를 전송하거나, 양자 모두를 위해 작동 가능하게 결합된다. 그러나 컴퓨터는 이러한 장치들을 가질 필요가 없다. 또한, 컴퓨터는, 단지 두어가지 예를 들어 휴대 전화, PDA(Personal Digital Assistant)와 같은 다른 장치에 내장될 수 있다.
컴퓨터 프로그램 명령들 및 데이터를 저장하기에 적합한 컴퓨터 판독 가능 매체는, 예를 들어 EPROM, EEPROM 및 플래시 메모리 장치와 같은 반도체 메모리 장치들; 자기 디스크들, 예를 들어 내장 하드 디스크들 또는 이동식 디스크들; 광 자기 디스크들; 및 CD ROM 및 DVD-ROM 디스크들을 포함하는, 비휘발성 메모리, 매체 및 메모리 장치들을 포함하는 모든 형태의 데이터 메모리를 포함한다. 프로세서와 메모리는 특수 목적 로직 회로에 의해 보완되거나 또는 특수 목적 로직 회로에 통합될 수 있다.
사용자와의 상호 작용을 제공하기 위해, 본 명세서에 설명된 실시 예들은, 사용자에게 정보를 표시하기 위한, 예를 들어 CRT(cathode ray tube) 또는 LCD(liquid crystal display) 모니터 등과 같은 디스플레이 장치, 그리고 사용자가 컴퓨터에 입력을 제공할 수 있는 예를 들어, 마우스 또는 트랙볼, 또는 터치 스크린과 같은 키보드 및 포인팅 장치를 갖는 컴퓨터 상에 구현될 수 있다. 사용자와의 상호 작용을 제공하기 위해 다른 종류의 장치들이 사용될 수도 있다; 예를 들어, 사용자로부터의 입력은 음향, 음성 또는 촉각 입력을 포함한 임의의 형태로 수신 될 수 있다.
본 명세서에 설명된 실시 예들은, 예를 들어 데이터 서버로서 백엔드 구성 요소를 포함하거나, 미들웨어 구성 요소, 예를 들어 애플리케이션 서버를 포함하거나, 또는 프런트 엔드 구성 요소, 예를 들어, 사용자가 본 명세서에서 설명된 주제의 구현들과 상호 작용할 수 있는 그래픽 사용자 인터페이스 또는 웹 브라우저, 또는 이러한 백엔드, 미들웨어 또는 프런트 엔드 구성 요소들의 하나 이상의 임의의 조합을 갖는 클라이언트 컴퓨터를 포함하는 컴퓨팅 시스템에서 구현될 수 있다. 상기 시스템의 구성 요소들은 디지털 데이터 통신, 예를 들어 통신 네트워크의 임의의 형태 또는 매체에 의해 상호 연결될 수 있다. 통신 네트워크들의 예로는 근거리 통신망("LAN") 및 광역 통신망("WAN"), 예를 들어 인터넷을 포함한다.
컴퓨팅 시스템은 클라이언트 및 서버를 포함할 수 있다. 클라이언트와 서버는 일반적으로 서로 떨어져 있으며, 전형적으로 통신 네트워크를 통해 상호 작용한다. 클라이언트와 서버의 관계는 각각의 컴퓨터에서 실행되고 그리고 서로 클라이언트-서버 관계를 갖는 컴퓨터 프로그램에 의해 발생한다.
다양한 개시된 실시 예들은 그 특정 실시 예와 관련하여 설명된 특정 피쳐들, 요소들 또는 단계들을 포함할 수 있다는 것이 이해될 것이다. 하나의 특정 실시 예와 관련하여 설명되었지만, 특정 피쳐, 요소 또는 단계는 다양한 비-도시 된 조합들 또는 순열들로 대체 실시 예들과 상호 교환되거나 결합될 수 있음을 또한 이해할 것이다.
또한, 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어들 "the", "a" 또는 "an"은 "적어도 하나(at least one)"를 의미하고, 명시적으로 반대로 지시되지 않는 한 "단지 하나(only one)"로 제한되지 않아야 함을 이해해야 한다. 마찬가지로, "복수(plurality)"는 "하나 이상(more than one)"을 나타내는 것을 의도한다.
범위들은 본 명세서에서 "약" 하나의 특정 값, 및/또는 "약" 다른 특정 값으로 표현될 수 있다. 이러한 범위가 표현될 때, 실시 예들은 하나의 특정 값 및/또는 다른 특정 값을 포함한다. 유사하게, 값들이 선행의 "약"을 사용하여 근사치들로 표현될 때, 특정 값이 다른 실시 예를 형성한다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 각 범위들의 종말점들은 다른 종말점과 관련하여, 그리고 다른 종말점과 독립적으로 양자 모두 중요하다는 것이 더 이해될 것이다.
본 명세서에서 사용되는 바와 같이 용어 "실질적인(substantial)", "실질적으로(substantially)" 및 그 변형들은 설명된 특징이 값 또는 설명과 동일하거나 대략적으로 동일함을 주목하도록 의도된다.
달리 명시적으로 언급되지 않는 한, 본 명세서에서 설명된 임의의 방법은 그 단계들이 특정 순서로 수행될 것을 요구하는 것으로 해석되도록 의도되지 않는다. 따라서, 방법 청구항은 실제로 그 단계들에 뒤따르는 순서를 언급하지 않거나, 또는 단계들이 특정 순서로 제한되어야 한다고 청구항들 또는 설명들에 달리 구체적으로 언급되지 않은 경우, 임의의 특정 순서가 추론되는 것으로 의도되지 않는다.
특정 실시 예들의 다양한 피쳐들, 요소들 또는 단계들이 과도적 문구 "포함하는(comprising)"을 사용하여 개시될 수 있지만, 과도적 문구 "consisting" 또는 "consisting essentially of"를 사용하여 설명될 수 있는 것들을 포함하는 대안적인 실시 예들이 암시됨을 이해해야 한다. 따라서, 예를 들어, A + B + C를 포함하는 장치에 대한 암시적인 대안 실시 예들은 장치가 A + B + C로 구성된 실시 예들 및 장치가 본질적으로 A + B + C로 구성된 실시 예들을 포함한다.
첨부된 청구 범위의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 본 개시 내용에 대해 다양한 수정들 및 변경들이 이루어질 수 있음은 당업자에게 명백할 것이다. 따라서, 첨부된 청구 범위 및 그 균등물들의 범위 내에 있다면 본 개시 내용은 본 명세서의 실시 예들의 수정들 및 변형들을 커버하는 것으로 의도된다.

Claims (20)

  1. 전면을 포함하는 전방 단부 부분, 후면을 포함하는 후방 단부 부분, 및 상기 전면과 상기 후면 사이에서 연장되는 길이를 포함하는 전극;
    상기 전극의 상기 후방 단부 부분에 클램핑된 브래킷; 및
    상기 브래킷에 의해 상기 전극의 상기 후면을 향해 강제된 내부면을 포함하는 전도성 패널;을 포함하는 가열 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 브래킷은, 상기 전극의 상기 후방 단부 부분에 상기 브래킷을 클램핑하도록 함께 조정 가능하게 고정된 적어도 2 개의 세그먼트들을 포함하는 것을 특징으로 하는 가열 장치.
  3. 청구항 1 및 2 중의 어느 하나에 있어서,
    상기 브래킷은 상기 전극의 상기 후방 단부 부분과 인터록된 것을 특징으로 하는 가열 장치.
  4. 청구항 1 내지 3 중의 어느 하나에 있어서,
    상기 브래킷은 그루브와 인터록된 텅(tongue)에 의해 상기 전극의 상기 후방 단부 부분과 인터록되며, 상기 브래킷 및 상기 전극의 상기 후방 단부 부분 중의 하나는 상기 텅을 포함하며 그리고 상기 브래킷 및 상기 전극의 상기 후방 단부 부분 중의 다른 하나는 상기 그루브를 포함하는 것을 특징으로 하는 가열 장치.
  5. 청구항 1 내지 4 중의 어느 하나에 있어서,
    상기 브래킷은 상기 전극의 상기 후면으로부터 8 ㎝ 이하에 완전히 위치하는 클램핑 영역에서 상기 후방 단부 부분을 클램핑하는 것을 특징으로 하는 가열 장치.
  6. 청구항 1 내지 5 중의 어느 하나에 있어서,
    전도성 패드가 상기 전도성 패널의 상기 내부면에 의해 상기 전극의 상기 후면에 대해 강제되는 것을 특징으로 하는 가열 장치.
  7. 청구항 1 내지 6 중의 어느 하나에 있어서,
    상기 전극은 상기 전극의 상기 길이에 수직하게 취해진 단면을 따라 상기 전극의 최외곽 프로파일에 의해 정의된 단면 풋프린트(cross-sectional footprint)를 포함하며, 상기 브래킷 및 상기 전도성 패널은 상기 전극의 상기 길이의 방향으로 상기 전극의 상기 풋프린트의 투영 내에 각각 완전히 위치하는 것을 특징으로 하는 가열 장치.
  8. 청구항 1 내지 7 중의 어느 하나에 있어서,
    상기 전도성 패널은 상기 전극의 상기 후면을 향해 상기 전도성 패널의 상기 내부면을 강제하도록 상기 브래킷에 조정 가능하게 고정된 것을 특징으로 하는 가열 장치.
  9. 청구항 1 내지 8 중의 어느 하나에 있어서,
    상기 전도성 패널은 상기 전도성 패널의 내부를 통하여 연장되는 유체 냉각제 경로를 포함하는 것을 특징으로 하는 가열 장치.
  10. 청구항 1의 상기 가열 장치를 조립하는 방법으로서,
    상기 전극의 상기 후방 단부 부분에 상기 브래킷을 클램핑하는 단계; 및
    상기 브래킷으로 상기 전극의 상기 후면을 향해 상기 전도성 패널의 상기 내부면을 강제하는 단계;를 포함하는 방법.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 브래킷은 상기 전극의 상기 후면으로부터 8 ㎝ 이하에 완전히 위치하는 클램핑 영역에서 상기 후방 단부 부분을 클램핑하는 것을 특징으로 방법.
  12. 청구항 10 또는 11에 있어서,
    상기 전극의 상기 후면을 향해 상기 전도성 패널의 상기 내부면을 강제하는 단계는 상기 전극의 상기 후면 및 상기 전도성 패널의 상기 내부면과 접촉하는 전도성 패드을 적어도 부분적으로 붕괴시키는 것을 특징으로 방법.
  13. 청구항 10 내지 12 중의 어느 하나에 있어서,
    상기 전극은 상기 전극의 상기 길이에 수직하게 취해진 단면을 따라 상기 전극의 최외곽 프로파일에 의해 정의된 단면 풋프린트를 포함하며, 상기 브래킷 및 상기 전도성 패널은 상기 전극의 상기 길이의 방향으로 상기 전극의 상기 풋프린트의 투영 내에 각각 완전히 위치하는 것을 특징으로 하는 방법.
  14. 청구항 1 내지 9 중의 어느 하나의 상기 가열 장치를 포함하는 장치로서,
    용기의 격납 영역을 정의하는 적어도 하나의 벽을 포함하는 상기 용기를 포함하며, 상기 적어도 하나의 벽은 상기 전극의 적어도 일부를 수용하는 개구를 포함하는, 장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 전극의 위치가 상기 벽의 상기 개구에 대해 조정 가능한 것을 특징으로 하는 장치.
  16. 청구항 14 및 15 중의 어느 하나에 있어서,
    상기 프레임 및 상기 전도성 패널이 상기 벽의 상기 개구 내에 수용되는 것을 특징으로 하는 장치.
  17. 청구항 14 내지 16 중의 어느 하나에 있어서,
    상기 용기는 유리 제조 장치의 용융 용기를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  18. 청구항 14 내지 17 중의 어느 하나에 따른 장치를 사용하는 방법으로서, 상기 방법은,
    상기 전극으로 전류를 용융 재료를 통과시킴으로써 상기 용기의 상기 격납 영역 내에 상기 용융 재료를 가열하는 단계; 및
    상기 벽의 상기 개구에 대해 상기 전극의 위치를 조정하는 단계;를 포함하는 방법.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 프레임 및 상기 전도성 패널은, 상기 벽의 상기 개구에 대해 상기 전극의 상기 위치를 조정하는 동안 상기 벽의 상기 개구 내에 양자 모두 위치되는 것을 특징으로 하는 방법.
  20. 청구항 18 및 19 중의 어느 하나에 있어서,
    조정된 상기 전극으로부터 상기 프레임 및 상기 전도성 패널을 제거하는 단계; 및
    이어서 상기 벽의 상기 개구에 대해 조정된 상기 전극의 상기 위치를 더 조정하기 위해 조정된 상기 전극에 대해 다른 전극을 가압하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
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