KR20200114164A - Camera module type sensor apparatus and camera module - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a camera module-type sensor device capable of maximizing space utilization by installing a proximity sensor, an illuminance sensor, a distance image sensor, and a lighting device in a lens housing of a camera module; and a camera module. The camera module type sensor device may comprise: at least one sensor unit or light emitting unit installed in a lens housing of the camera module; and a signal transmission medium transmitting an electrical signal to the sensor unit or the light emitting unit.

Description

카메라 모듈형 센서 장치 및 카메라 모듈{Camera module type sensor apparatus and camera module}Camera module type sensor apparatus and camera module TECHNICAL FIELD

본 발명은 카메라 모듈형 센서 장치 및 카메라 모듈에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 카메라 모듈의 렌즈 하우징에 근접 센서, 조도 센서, 거리 이미지 센서, 조명 장치 등을 설치하여 공간 활용도를 극대화할 수 있게 하는 카메라 모듈형 센서 장치 및 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module-type sensor device and a camera module, and more particularly, a camera capable of maximizing space utilization by installing a proximity sensor, an illuminance sensor, a distance image sensor, and a lighting device in the lens housing of the camera module. It relates to a modular sensor device and a camera module.

스마트폰이나 스마트패드와 같은 스마트 장치에서 얼굴이나 손이나 머리카락 등 이격된 대상물의 거리를 측정하기 위해 디스플레이어 하방에 다양한 근접 센서 장치들이 설치될 수 있다.In a smart device such as a smart phone or a smart pad, various proximity sensor devices may be installed under the display in order to measure the distance of a spaced object such as a face, hand, or hair.

기존의 근접 센서 장치는, 베젤(bezel)을 최소화하는 추세에 따라서 LCD나 OLED와 같은 디스플레이어의 하방에 설치될 수 있는 것으로서, 거리 감지용 조사광을 발산할 수 있는 발광부와, 상기 조사광에 의해 대상물로부터 반사된 반사광을 수광할 수 있는 수광부 및 상기 조사광과 상기 반사광의 세기 차이나 시간 차이나, TOF(time of flight) 등을 이용하여 상기 대상물과의 거리를 측정하는 거리 측정부 등을 포함할 수 있다.Conventional proximity sensor devices, which can be installed under a display such as an LCD or OLED according to a trend of minimizing a bezel, include a light emitting unit capable of emitting irradiation light for distance sensing, and the irradiation light. A light receiving unit capable of receiving the reflected light reflected from the object by means of a light receiving unit, and a distance measuring unit that measures the distance to the object using the intensity difference or time difference between the irradiated light and the reflected light, time of flight (TOF), etc. can do.

예컨대, 상기 대상물이 평면, 얼굴 등과 같이 단순한 형태를 갖는 경우의 대상물의 거리 측정은 상기 조사광이 일정한 세기의 빛을 방사할 때, 상기 반사광은 상기 대상물과 발광부와의 거리의 함수이며, 일반적으로 대상물과 발광부과의 거리가 짧을수록 반사광은 강한 특성을 보이며, 이로부터 대상물의 거리를 추정할 수 있다. 이보다 복잡한 형태를 갖는 대상물의 거리 측정은 발광부을 특정 시간에 조사하고 대상물에서 반사되는 반사광의 시간에 따른 변화를 측정하여 발광부와 대상물, 수광부 사이의 거리를 측정하는 TOF(Time of flight) 방법 등이 있다.For example, when the object has a simple shape such as a plane or a face, the distance measurement of the object is a function of the distance between the object and the light emitting unit when the irradiation light emits light of a certain intensity. As a result, the shorter the distance between the object and the light emitting unit, the stronger the reflected light, and the distance of the object can be estimated from this. To measure the distance of an object with a more complicated shape, the TOF (Time of Flight) method, which measures the distance between the light emitting part and the object and the light receiving part, by irradiating the light emitting part at a specific time and measuring the change over time of reflected light reflected from the object There is this.

그러나, 이러한 기존의 근접 센서 장치는, 스마트 폰 등에 설치된 상기 디스플레이어의 하방에 근접 센서 장치가 설치되는 경우, 상기 발광부에서 발생되었으나 상기 디스플레이어를 통과하지 못하고, 상기 디스플레이어의 표면에 반사된 내부 반사광이 상기 수광부로 수광되는 크로스톡(crosstalk) 현상이 발생되어 거리 측정시 노이즈로 작용하는 문제점들이 있었다.However, such a conventional proximity sensor device, when a proximity sensor device is installed under the displayer installed in a smart phone, etc., is generated in the light emitting unit but does not pass through the displayer, and is reflected on the surface of the displayer. A crosstalk phenomenon occurs in which internally reflected light is received by the light receiving unit, and thus there is a problem of acting as noise when measuring a distance.

또한, 대상물로부터 반사된 간섭광이 예컨대, OLED 등의 디스플레이어의 LTPS(low temperature poly-silicon)의 광전 효과에 의해 화면이 깜박거리는 플릭커(flicker) 현상이 발생되는 등 많은 문제점들이 있었다.In addition, there are many problems, such as a flicker phenomenon in which the screen flickers due to the photoelectric effect of the LTPS (low temperature poly-silicon) of a display such as OLED, for example, in the interference light reflected from the object.

한편, 종래의 카메라 모듈은 렌즈를 고정시키기 위한 렌즈 하우징이 반드시 필요한 것으로서, 이러한 렌즈 하우징은 렌즈를 안정하게 보호하는 역할과 함께 렌즈의 초점을 정렬시킬 수 있도록 이미지 소자와 렌즈의 거리를 조정할 수 있는 역할을 할 수 있는 것은 물론이고, 렌즈를 보호하면서 불필요한 빛이 렌즈로 들어오는 것을 방지하는 역할도 하기 때문에 링 형상의 외부 노출면이 필요하다. Meanwhile, a conventional camera module requires a lens housing to fix the lens. This lens housing serves to stably protect the lens and adjusts the distance between the image element and the lens so that the focus of the lens can be aligned. Not only can it play a role, but it also protects the lens and prevents unnecessary light from entering the lens, so a ring-shaped external exposed surface is required.

그러나, 종래에는 이러한 렌즈 하우징은 아무것도 설치되어 있지 않기 때문에 죽은 공간으로 낭비되었던 문제점이 있었다.However, in the related art, since nothing is installed in the lens housing, there is a problem that it was wasted as a dead space.

본 발명은 카메라 모듈의 렌즈 하우징에 근접 센서, 조도 센서, 거리 이미지 센서, 조명 장치 등을 설치하여 공간 활용도를 극대화할 수 있고, 이를 통해서 종래의 크로스톡 현상이나 플릭커 현상 등을 방지할 수 있어서 제품의 성능과 신뢰도를 크게 향상시킬 수 있게 하는 카메라 모듈형 센서 장치 및 카메라 모듈을 제공하고자 한다. 그러나, 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.In the present invention, a proximity sensor, an illuminance sensor, a distance image sensor, and a lighting device are installed in the lens housing of a camera module to maximize space utilization, thereby preventing a conventional crosstalk phenomenon or a flicker phenomenon. It is intended to provide a camera module type sensor device and a camera module that can greatly improve the performance and reliability of the product. However, these problems are exemplary, and the scope of the present invention is not limited thereby.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 카메라 모듈형 센서 장치는, 카메라 모듈의 렌즈 하우징에 설치되는 적어도 하나의 센서부 또는 발광부; 및 상기 센서부 또는 상기 발광부에 전기적인 신호를 전달하는 신호 전달 매체;를 포함할 수 있다.A camera module type sensor device according to the present invention for solving the above problem includes at least one sensor unit or a light emitting unit installed in a lens housing of the camera module; And a signal transmission medium for transmitting an electrical signal to the sensor unit or the light emitting unit.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 센서부는, 디스플레이 장치의 적어도 일부분에 디스플레이 영역이 제거된 원형의 카메라홀과 대응되는 위치에 설치될 수 있다.In addition, according to the present invention, the sensor unit may be installed at a position corresponding to a circular camera hole from which the display area is removed from at least a portion of the display device.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 렌즈 하우징은, 상기 카메라 모듈의 렌즈를 둘러싸는 링형상의 렌즈 베럴(lens barrel) 또는 상기 렌즈가 고정되는 가이드 링(guide ring)일 수 있다.In addition, according to the present invention, the lens housing may be a ring-shaped lens barrel surrounding the lens of the camera module or a guide ring to which the lens is fixed.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 센서부는, 적어도 사용자 또는 사물의 접근을 감지하는 근접 센서, 조도를 감지하는 조도 센서, 거리를 이미지화할 수 있는 거리 이미지 센서 및 이들의 조합들 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.In addition, according to the present invention, the sensor unit includes at least one or more of a proximity sensor that detects the proximity of a user or an object, an illuminance sensor that detects illumination, a distance image sensor that can image a distance, and combinations thereof. can do.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 센서부는, 측정광을 발생시키는 상기 발광부; 및 상기 측정광에 의한 대상물의 반사광을 수광하는 수광부;를 포함할 수 있다.In addition, according to the present invention, the sensor unit, the light emitting unit for generating measurement light; And a light receiving unit configured to receive the reflected light of the object by the measurement light.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 발광부는 상기 카메라 모듈의 상기 렌즈를 기준으로 일측편에 설치되고, 상기 수광부는 상기 렌즈를 기준으로 반대편에 설치될 수 있다.In addition, according to the present invention, the light emitting unit may be installed on one side of the camera module with respect to the lens, and the light receiving unit may be installed on the opposite side of the lens.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈형 센서 장치는, 상기 센서부가 안착되고, 상기 신호 전달 매체와 전기적으로 연결되는 배선층이 형성되는 기판;을 더 포함할 수 있다.In addition, the camera modular sensor device according to the present invention may further include a substrate on which the sensor unit is mounted and a wiring layer electrically connected to the signal transmission medium is formed.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 신호 전달 매체는, 상기 기판과 연결되는 플랙시블 케이블 또는 플랙시블 인쇄 회로 기판(FPCB)이고, 상기 기판은, 상기 렌즈의 주변을 둘러싸는 형태로 형성되는 링 형상의 인쇄 회로 기판(PCB) 또는 플랙시블 인쇄 회로 기판(FPCB)일 수 있다.In addition, according to the present invention, the signal transmission medium is a flexible cable or a flexible printed circuit board (FPCB) connected to the substrate, and the substrate has a ring shape formed to surround the periphery of the lens. It may be a printed circuit board (PCB) or a flexible printed circuit board (FPCB).

또한, 본 발명에 따르면, 상기 센서부는 상기 발광부 또는 상기 수광부를 제어하는 드라이버 또는 상기 수광부의 신호를 처리하는 ASIC를 더 포함할 수 있다.In addition, according to the present invention, the sensor unit may further include a driver for controlling the light-emitting unit or the light-receiving unit, or an ASIC for processing a signal of the light-receiving unit.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈형 센서 장치는, 상기 카메라 모듈의 상기 렌즈 하우징에 설치되는 적어도 하나의 조명 장치;를 더 포함할 수 있다.In addition, the camera module type sensor device according to the present invention may further include at least one lighting device installed in the lens housing of the camera module.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 신호 전달 매체의 기판 연결부와, 상기 센서부의 발광부와, 상기 센서부의 수광부 및 상기 조명 장치는 상기 렌즈를 기준으로 90도 각도로 각각 등각 배치될 수 있다.In addition, according to the present invention, the substrate connection part of the signal transmission medium, the light emitting part of the sensor part, the light receiving part of the sensor part, and the lighting device may be disposed at an angle of 90 degrees relative to the lens.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 조명 장치는, 적어도 하나의 화이트 LED를 포함할 수 있다.Further, according to the present invention, the lighting device may include at least one white LED.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 발광부는 적어도 하나의 적외선 LED, 적외선 레이저, 적외선 VCSEL(vertical cavity surface emitting laser) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. Further, according to the present invention, the light emitting unit may include at least one of at least one infrared LED, an infrared laser, and an infrared vertical cavity surface emitting laser (VCSEL).

또한, 본 발명에 따르면, 상기 수광부는 상기 렌즈를 통과한 상기 반사광을 감지할 수 있도록 카메라 모듈의 이미지 소자 인근에 설치될 수 있다.Further, according to the present invention, the light receiving unit may be installed near the image element of the camera module so as to detect the reflected light passing through the lens.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 이미지 소자는 적외선 형태의 상기 반사광을 차단할 수 있도록 적외선 컷 필터(IR cut filter)가 설치될 수 있다.In addition, according to the present invention, the image element may be provided with an infrared cut filter to block the reflected light in the form of infrared rays.

한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 카메라 모듈은, 카메라 모듈형 센서 장치를 포함할 수 있다.On the other hand, the camera module according to the idea of the present invention for solving the above problem may include a camera module type sensor device.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈의 렌즈 하우징에 근접 센서, 조도 센서, 거리 이미지 센서, 조명 장치 등을 설치하여 공간 활용도를 극대화할 수 있고, 이를 통해 종래의 크로스톡 현상이나 플릭커 현상 등을 방지할 수 있어서 제품의 성능과 신뢰도를 크게 향상시킬 수 있으며, 부품의 개수나 부품의 차지하는 공간을 줄이고, 조립 과정을 단순화하여 생산 단가나 생산 비용을 크게 줄일 수 있는 효과를 갖는 것이다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.According to an embodiment of the present invention made as described above, a proximity sensor, an illuminance sensor, a distance image sensor, a lighting device, etc. may be installed in the lens housing of the camera module to maximize space utilization, through which conventional crosstalk By preventing the phenomenon or flicker phenomenon, the performance and reliability of the product can be greatly improved, the number of parts or the space occupied by the parts can be reduced, and the assembly process can be simplified to greatly reduce the production cost or production cost. To have. Of course, the scope of the present invention is not limited by these effects.

도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 카메라 모듈이 설치된 스마트 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 카메라 모듈형 센서 장치 및 카메라 모듈을 나타내는 부품 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 카메라 모듈형 센서 장치를 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 2의 카메라 모듈형 센서 장치의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 5는 도 2의 카메라 모듈형 센서 장치의 다른 일례를 나타내는 평면도이다.
도 6은 도 2의 카메라 모듈형 센서 장치의 동작 상태를 나타내는 단면도이다.
도 7은 도 2의 카메라 모듈형 센서 장치의 기판을 나타내는 평면도이다.
도 8은 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 카메라 모듈형 센서 장치 및 카메라 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 9는 도 8의 카메라 모듈형 센서 장치를 나타내는 편면도이다.
1 is a perspective view illustrating a smart device in which a camera module is installed according to some embodiments of the present invention.
2 is an exploded perspective view of parts showing the camera module type sensor device and the camera module of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view illustrating the camera module type sensor device of FIG. 2.
4 is a plan view showing an example of the camera module type sensor device of FIG. 2.
5 is a plan view showing another example of the camera module type sensor device of FIG. 2.
6 is a cross-sectional view showing an operating state of the camera module type sensor device of FIG. 2.
7 is a plan view showing a substrate of the camera module type sensor device of FIG. 2.
8 is a cross-sectional view illustrating a camera module type sensor device and a camera module according to some other embodiments of the present invention.
9 is a side view showing the camera module type sensor device of FIG. 8.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있는 것으로, 이하의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms, and the following embodiments make the disclosure of the present invention complete, and the scope of the invention to those of ordinary skill in the art. It is provided to fully inform you. In addition, in the drawings for convenience of description, the size of the components may be exaggerated or reduced.

도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 카메라 모듈이 설치된 스마트 장치(2000)을 나타내는 단면도이고, 도 2는 도 1의 카메라 모듈형 센서 장치(100) 및 카메라 모듈(1000)을 나타내는 부품 분해 사시도이다.1 is a cross-sectional view showing a smart device 2000 in which a camera module is installed according to some embodiments of the present invention, and FIG. 2 is an exploded part showing the camera modular sensor device 100 and the camera module 1000 of FIG. 1 It is a perspective view.

먼저, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 카메라 모듈이 설치된 스마트 장치(2000)는, 몸체(2100)와, 상기 몸체(2100)에 결합되는 디스플레이 모듈(2200) 및 이들 사이에 결합되는 카메라 모듈(1000)을 포함할 수 있다.First, as shown in FIGS. 1 and 2, a smart device 2000 in which a camera module according to some embodiments of the present invention is installed includes a body 2100 and a display module coupled to the body 2100 ( 2200) and a camera module 1000 coupled therebetween.

여기서, 예컨대, 상기 스마트 장치(2000)는 스마트폰이나 스마트패드이나, 스마트 카메라는 물론이고, 노트북이나 캠코더나 모니터 등 카메라 모듈(1000)이 설치된 모든 전자 제품들이 적용될 수 있다.Here, for example, the smart device 2000 can be applied to all electronic products in which the camera module 1000 is installed, such as a laptop, a camcorder or a monitor, as well as a smart phone, a smart pad, a smart camera.

또한, 예컨대, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 디스플레이 모듈(2200)은 전방에 강화 유리(G)가 설치되고, 후방에 디스플레이 영역이 제거된 원형의 카메라홀(CH)이 형성된 디스플레이 장치(D)가 설치되는 모듈화된 부품일 수 있다.In addition, for example, as shown in FIG. 2, the display module 2200 includes a display device (D) in which a tempered glass (G) is installed in the front and a circular camera hole (CH) is formed in the rear from which the display area is removed. ) May be a modular component to be installed.

더욱 구체적으로 예를 들면, 상기 디스플레이 장치(D)는 베젤을 최소화하기 위해서, 상기 카메라홀(CH)이 디스플레이 영역의 모서리 영역이나 테두리 영역 등 내부에 형성되는 것으로서, 물론 상기 카메라홀(CH) 부분의 영상이 재생할 수 없지만, 그만큼 디스플레이 영역을 더욱 크게 할 수 있다.More specifically, for example, in the display device D, in order to minimize the bezel, the camera hole CH is formed inside a corner area or an edge area of the display area, and of course, the camera hole CH portion The video cannot be played back, but the display area can be made larger.

본 발명은 설명을 위해 이러한 디스플레이 장치(D)에 적용되는 것을 예시하였으나, 이에 반드시 국한되지 않는 것으로서, 통상의 카메라 모듈 및 이러한 카메라 모듈이 설치된 모든 전자 제품에 적용될 수 있다.The present invention has been illustrated to be applied to the display device D for description, but is not limited thereto, and may be applied to a conventional camera module and all electronic products in which the camera module is installed.

도 3은 도 2의 카메라 모듈형 센서 장치(100)를 나타내는 단면도이고, 도 4는 도 2의 카메라 모듈형 센서 장치(100)의 일례를 나타내는 평면도이다.3 is a cross-sectional view showing the camera module type sensor device 100 of FIG. 2, and FIG. 4 is a plan view showing an example of the camera module type sensor device 100 of FIG. 2.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 카메라 모듈형 센서 장치(100)는, 크게 센서부(10)와, 신호 전달 매체(20) 및 제어부(30)를 포함할 수 있다.3 and 4, the camera modular sensor device 100 according to some embodiments of the present invention largely includes a sensor unit 10, a signal transmission medium 20, and a control unit 30. Can include.

예컨대, 상기 센서부(10)는, 카메라 모듈(1000)의 렌즈 하우징(LH)의 일부분, 즉 상기 강화 유리(G)를 통해 육안으로 식별이 가능한 상기 렌즈 하우징(LH)의 외부 노출면에 설치되는 것으로서, 더욱 구체적으로 예를 들면, 상기 센서부(10)는, 디스플레이 장치(D)의 적어도 일부분에 디스플레이 영역이 제거된 원형의 상기 카메라홀(CH)과 대응되는 위치에 설치될 수 있다.For example, the sensor unit 10 is installed on a part of the lens housing LH of the camera module 1000, that is, on an external exposed surface of the lens housing LH that can be visually identified through the tempered glass G More specifically, for example, the sensor unit 10 may be installed at a position corresponding to the circular camera hole CH from which the display area is removed from at least a portion of the display device D.

더욱 구체적으로 예를 들면, 상기 센서부(10)는, 적어도 사용자 또는 사물의 접근을 감지하는 근접 센서, 조도를 감지하는 조도 센서, 거리를 이미지화할 수 있는 거리 이미지 센서 및 이들의 조합들 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.More specifically, for example, the sensor unit 10 includes at least a proximity sensor that detects the approach of a user or an object, an illuminance sensor that detects illuminance, a distance image sensor that can image a distance, and combinations thereof. It may contain more than one.

여기서, 상기 렌즈 하우징(LH)은, 상기 카메라 모듈(1000)의 상기 렌즈(L)를 둘러싸는 링형상의 렌즈 베럴(lens barrel) 또는 상기 렌즈(L)가 고정되는 가이드 링(guide ring)일 수 있다.Here, the lens housing (LH) is a ring-shaped lens barrel (lens barrel) surrounding the lens (L) of the camera module (1000) or a guide ring (guide ring) to which the lens (L) is fixed. I can.

또한, 예컨대, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 센서부(10)는, 측정광(L1)을 발생시키는 발광부(11) 및 상기 측정광(L1)에 의한 대상물(1)의 반사광(L2)을 수광하는 수광부(12)를 포함할 수 있다.In addition, for example, as shown in Figs. 3 and 4, the sensor unit 10, the light emitting unit 11 generating the measurement light (L1) and the object 1 by the measurement light (L1) It may include a light receiving unit 12 for receiving the reflected light (L2).

여기서, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 최소한의 공간 내에서 최대한 상기 발광부(11)와 상기 수광부(12) 사이의 거리를 확보하기 위해 상기 발광부(11)는 상기 카메라 모듈(1000)의 상기 렌즈(L)를 기준으로 일측편에 설치되고, 상기 수광부(12)는 상기 렌즈(L)를 기준으로 반대편에 설치될 수 있다.Here, as shown in FIGS. 3 and 4, in order to secure the distance between the light emitting unit 11 and the light receiving unit 12 as much as possible within a minimum space, the light emitting unit 11 is the camera module 1000 ) Is installed on one side of the lens L as a reference, and the light receiving unit 12 may be installed on the opposite side with respect to the lens L.

또한, 예컨대, 상기 센서부(10)는 상기 발광부(11)와 상기 수광부(12) 이외에도, 상기 발광부(11) 또는 상기 수광부(12)를 제어하는 각종 드라이버 또는 상기 수광부(12)의 신호를 처리하는 ASIC(Application Specific Integrated Circuits)를 더 포함할 수 있다. 이외에도 각종 전자 부품 또는 칩들을 포함할 수 있다.In addition, for example, the sensor unit 10 includes various drivers for controlling the light emitting unit 11 or the light receiving unit 12 or signals from the light receiving unit 12 in addition to the light emitting unit 11 and the light receiving unit 12 It may further include Application Specific Integrated Circuits (ASICs) for processing. In addition, various electronic components or chips may be included.

또한, 예컨대, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 신호 전달 매체(20)는, 상기 센서부(10)에 전기적인 신호를 전달하는 것으로서, 더욱 구체적으로는 상기 신호 전달 매체(20)는, 상기 기판(40)과 연결되는 플랙시블 케이블 또는 플랙시블 인쇄 회로 기판(FPCB)일 수 있다.In addition, for example, as shown in FIG. 3, the signal transmission medium 20 transmits an electrical signal to the sensor unit 10, and more specifically, the signal transmission medium 20, It may be a flexible cable connected to the substrate 40 or a flexible printed circuit board (FPCB).

또한, 예컨대, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제어부(30)는, 상기 신호 전달 매체(20)를 이용하여 상기 센서부(10)를 제어하는 집접 회로나, 마이크로 프로세서나 회로부나 메모리나 중앙 처리 장치나 연산 장치 등 각종 전자 부품들이 적용될 수 있다.In addition, for example, as shown in FIG. 3, the control unit 30 may use the signal transmission medium 20 to control the sensor unit 10, a microprocessor, a circuit unit, a memory, or a central Various electronic components such as processing devices and computing devices can be applied.

도 6은 도 2의 카메라 모듈형 센서 장치(100)의 동작 상태를 나타내는 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing an operating state of the camera module type sensor device 100 of FIG. 2.

도 6에 도시된 바와 같이, 이러한 본 발명의 일부 실시예들에 따른 카메라 모듈형 센서 장치(100)의 작동 과정을 설명하면, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 카메라 모듈형 센서 장치(100)의 상기 센서부(10)는, 적어도 사용자 또는 사물의 접근을 감지하는 근접 센서, 조도를 감지하는 조도 센서, 거리를 이미지화할 수 있는 거리 이미지 센서 및 이들의 조합들 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있는 것으로서, 상기 센서부(10)가 상기 카메라 모듈(1000)의 상기 렌즈(L)를 둘러싸는 링형상의 렌즈 베럴(lens barrel) 또는 상기 렌즈(L)가 고정되는 가이드 링(guide ring) 등의 상기 렌즈 하우징(LH)에 설치되어 있기 때문에 상기 발광부(11)에서 발생된 상기 측정광(L1)에 의한 상기 대상물(1)의 반사광(L2)을 상기 수광부(12)가 수광할 수 있고, 이를 통해서 상기 제어부(30)가 상기 대상물(1)과의 거리를 산출하거나 이미지화할 수 있다.As shown in FIG. 6, when explaining the operation process of the camera modular sensor device 100 according to some embodiments of the present invention, the camera modular sensor device 100 according to some embodiments of the present invention The sensor unit 10 may include at least one or more of a proximity sensor that detects the approach of a user or an object, an illuminance sensor that detects illumination, a distance image sensor that can image a distance, and combinations thereof. As such, the sensor unit 10 is a ring-shaped lens barrel surrounding the lens L of the camera module 1000 or a guide ring to which the lens L is fixed, etc. Since it is installed in the lens housing (LH) of, the light receiving part 12 can receive the reflected light L2 of the object 1 by the measurement light L1 generated from the light emitting part 11 Through this, the control unit 30 may calculate or image the distance to the object 1.

이 때, 상기 측정광(L1) 및 상기 반사광(L2)은 상기 카메라홀(CH)을 통과하여 외부로 발광되거나 수광될 수 있는 것으로서, 종래와 같이 상기 디스플레이 장치(D)에 영향을 주지 않기 때문에 각종 크로스톡 현상이나 플릭커 현상 등의 노이즈 현상을 방지할 수 있고, 카메라 모듈의 렌즈 하우징에 근접 센서, 조도 센서, 거리 이미지 센서, 조명 장치 등을 설치하여 공간 활용도를 극대화할 수 있다.At this time, the measurement light L1 and the reflected light L2 may pass through the camera hole CH to emit or receive light outside, and do not affect the display device D as in the related art. Various noise phenomena such as crosstalk and flicker can be prevented, and space utilization can be maximized by installing proximity sensors, illumination sensors, distance image sensors, and lighting devices in the lens housing of the camera module.

또한, 이를 통해 제품의 성능과 신뢰도를 크게 향상시킬 수 있으며, 부품의 개수나 부품의 차지하는 공간을 줄이고, 조립 과정을 단순화하여 생산 단가나 생산 비용을 크게 줄일 수 있다. In addition, through this, the performance and reliability of the product can be greatly improved, the number of parts or the space occupied by the parts can be reduced, and the assembly process can be simplified to greatly reduce the production cost or production cost.

도 5는 도 2의 카메라 모듈형 센서 장치(100)의 다른 일례를 나타내는 평면도이고, 도 7은 도 2의 카메라 모듈형 센서 장치(100)의 기판(40)을 나타내는 평면도이다.5 is a plan view showing another example of the camera module type sensor device 100 of FIG. 2, and FIG. 7 is a plan view showing the substrate 40 of the camera module type sensor device 100 of FIG. 2.

도 2 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 카메라 모듈형 센서 장치(100)는, 상기 센서부(10)가 안착되고, 상기 신호 전달 매체(20)와 전기적으로 연결되는 배선층(41)이 형성되는 기판(40)을 더 포함할 수 있다.As shown in FIGS. 2 to 7, in the camera modular sensor device 100 according to some embodiments of the present invention, the sensor unit 10 is mounted, and the signal transmission medium 20 is electrically A substrate 40 on which the interconnection layer 41 to be connected is formed may be further included.

더욱 구체적으로 예를 들면, 상기 기판(40)은, 상기 렌즈(L)의 주변을 둘러싸는 형태로 형성되는 링 형상의 인쇄 회로 기판(PCB) 또는 플랙시블 인쇄 회로 기판(FPCB)일 수 있다.More specifically, for example, the substrate 40 may be a ring-shaped printed circuit board (PCB) or a flexible printed circuit board (FPCB) formed in a shape surrounding the lens L.

또한, 예컨대, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 카메라 모듈형 센서 장치(100)는, 상기 카메라 모듈(1000)의 상기 렌즈 하우징(LH)에 설치되는 적어도 하나의 조명 장치(50)를 더 포함할 수 있다.In addition, for example, the camera modular sensor device 100 according to some embodiments of the present invention further includes at least one lighting device 50 installed in the lens housing LH of the camera module 1000 can do.

따라서, 상기 신호 전달 매체(20)의 기판 연결부(60)와, 상기 센서부(10)의 발광부(11)와, 상기 센서부(10)의 수광부(12) 및 상기 조명 장치(50)는 상기 렌즈(L)를 기준으로 90도 각도로 각각 등각 배치될 수 있다.Accordingly, the substrate connection part 60 of the signal transmission medium 20, the light emitting part 11 of the sensor part 10, the light receiving part 12 of the sensor part 10, and the lighting device 50 are Each of the lenses L may be disposed at a 90 degree angle.

그러므로, 도 3 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 한정된 공간에서 상기 발광부(11)와 상기 수광부(12)를 최대한 멀어지게 하고, 이와 동시에 일측에 조명 장치(50)를 설치하여 상기 카메라 모듈(1000)의 이미지 소자(E)에 충분한 광량의 빛이 수광될 수 있게 하여 선명한 포토 영상 또는 동영상을 촬영할 수 있으며, 나머지 방향으로 상기 신호 전달 매체(20)의 상기 기판 연결부(60)를 구성하여 기계적 또는 전기적으로 최적화된 플랙시블 기판을 구성할 수 있다.Therefore, as shown in FIGS. 3 to 7, the light emitting unit 11 and the light receiving unit 12 are as far away as possible in a limited space, and at the same time, a lighting device 50 is installed on one side of the camera module ( It is possible to take a clear photo image or video by allowing a sufficient amount of light to be received by the image element (E) of 1000), and by configuring the substrate connection part 60 of the signal transmission medium 20 in the other direction Alternatively, an electrically optimized flexible substrate may be configured.

여기서, 예컨대, 상기 발광부(10)는 거리 감지용 적외선을 발생시키는 적어도 적외선 LED, 적외선 레이저, 적외선 VCSEL(vertical cavity surface emitting laser) 중 어느 하나 이상을 포함하고, 상기 조명 장치(50)는, 적어도 하나의 촬영 조명용 화이트 광을 발생시키는 적어도 하나의 화이트 LED를 포함할 수 있다.Here, for example, the light-emitting unit 10 includes at least one or more of an infrared LED, an infrared laser, and an infrared vertical cavity surface emitting laser (VCSEL) for generating an infrared ray for distance sensing, and the lighting device 50, It may include at least one white LED for generating at least one white light for photographing lighting.

즉, 도 2 내지 도 7에는 하나의 상기 발광부(10)와 하나의 상기 조명 장치(50)를 예시하였으나, 이외에도 각각 교대로 번갈아가면서 등각 배치되는 복수개의 상기 발광부(10)들과, 복수개의 상기 조명 장치(50)들이 상기 렌즈 하우징(LH)에 설치될 수 있다.That is, in FIGS. 2 to 7, one light emitting unit 10 and one lighting device 50 are illustrated, but in addition, a plurality of light emitting units 10 and a plurality of light emitting units 10 are alternately arranged at an equal angle. The lighting devices 50 may be installed in the lens housing LH.

한편, 이러한 본 발명은 상술된 카메라 모듈형 센서 장치(100)를 포함하는 카메라 모듈(1000)을 포함할 수 있고, 이외에도 본 발명의 카메라 모듈(1000)을 갖는 스마트 장치(2000)를 포함할 수 있다.On the other hand, the present invention may include a camera module 1000 including the camera module type sensor device 100 described above, and in addition, may include a smart device 2000 having the camera module 1000 of the present invention. have.

도 8은 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 카메라 모듈형 센서 장치(200) 및 카메라 모듈(1100)을 나타내는 단면도이고, 도 9는 도 8의 카메라 모듈형 센서 장치(200) 및 카메라 모듈(1100)를 나타내는 편면도이다.FIG. 8 is a cross-sectional view showing the camera modular sensor device 200 and the camera module 1100 according to some other embodiments of the present invention, and FIG. 9 is a camera module type sensor device 200 and a camera module ( 1100).

도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 카메라 모듈형 센서 장치(200)의 상기 수광부(12)는 카메라 모듈(1100)의 내부에 내설될 수 있는 것으로서, 상기 렌즈 하우징은 상면에 상기 발광부(11)가 설치되고, 상기 수광부(12)는 상기 렌즈(L)를 통과한 상기 반사광(L2)을 감지할 수 있도록 상기 카메라 모듈(1100)의 내부의 이미지 소자(E) 인근에 설치될 수 있다.As shown in FIGS. 8 and 9, the light receiving unit 12 of the camera module type sensor device 200 according to some other embodiments of the present invention may be installed inside the camera module 1100, The lens housing has the light emitting part 11 installed on the upper surface, and the light receiving part 12 detects the reflected light L2 passing through the lens L. The image inside the camera module 1100 It may be installed near the element E.

이 때, 상기 이미지 소자(E)는 상기 반사광(L2)을 촬영할 필요가 없기 때문에 특히, 적외선 형태의 상기 반사광(L2)을 차단할 수 있도록 적외선 컷 필터(F)(IR cut filter)가 설치될 수 있다.In this case, since the image element E does not need to photograph the reflected light L2, in particular, an infrared cut filter F (IR cut filter) may be installed to block the reflected light L2 in the infrared form. have.

따라서, 상기 이미지 소자(E)는 적외선 반사광(L2)을 제외한 나머지 가시 광선을 촬영할 수 있고, 상기 수광부(12)는 적외선 반사광(L2)를 이용하여 거리를 측정할 수 있다. 그러므로, 공간 활용도의 측면에서 상기 발광부(11)와 상기 수광부(12)의 영역을 최소화할 수 있다.Accordingly, the image element E may capture visible light except for the infrared reflected light L2, and the light receiving unit 12 may measure a distance using the infrared reflected light L2. Therefore, in terms of space utilization, the areas of the light-emitting unit 11 and the light-receiving unit 12 can be minimized.

본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to an embodiment shown in the drawings, this is only exemplary, and those of ordinary skill in the art will appreciate that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

1: 대상물
L: 렌즈
LH: 렌즈 하우징
E: 이미지 소자
10: 센서부
11: 발광부
12: 수광부
L1: 측정광
L2: 반사광
20: 신호 전달 매체
30: 제어부
D: 디스플레이 장치
G: 강화 유리
CH: 카메라홀
40: 기판
41: 배선층
50: 조명 장치
60: 기판 연결부
F: 적외선 컷 필터
100, 200: 카메라 모듈형 센서 장치
1000, 1100: 카메라 모듈
2000: 스마트 장치
2100: 몸체
2200: 디스플레이 모듈
1: object
L: lens
LH: Lens housing
E: image element
10: sensor unit
11: light emitting part
12: light receiving unit
L1: measurement light
L2: reflected light
20: signal transmission medium
30: control unit
D: display device
G: tempered glass
CH: Camera Hall
40: substrate
41: wiring layer
50: lighting device
60: board connection
F: infrared cut filter
100, 200: Camera modular sensor device
1000, 1100: camera module
2000: smart device
2100: body
2200: display module

Claims (16)

카메라 모듈의 렌즈 하우징에 설치되는 적어도 하나의 센서부 또는 발광부; 및
상기 센서부 또는 상기 발광부에 전기적인 신호를 전달하는 신호 전달 매체;
를 포함하는, 카메라 모듈형 센서 장치.
At least one sensor unit or a light emitting unit installed in the lens housing of the camera module; And
A signal transmission medium for transmitting an electrical signal to the sensor unit or the light emitting unit;
Containing, the camera modular sensor device.
제 1 항에 있어서,
상기 센서부는, 디스플레이 장치의 적어도 일부분에 디스플레이 영역이 제거된 원형의 카메라홀과 대응되는 위치에 설치되는, 카메라 모듈형 센서 장치.
The method of claim 1,
The sensor unit is installed at a position corresponding to a circular camera hole from which the display area has been removed from at least a portion of the display device.
제 1 항에 있어서,
상기 렌즈 하우징은, 상기 카메라 모듈의 렌즈를 둘러싸는 링형상의 렌즈 베럴(lens barrel) 또는 상기 렌즈가 고정되는 가이드 링(guide ring)인, 카메라 모듈형 센서 장치.
The method of claim 1,
The lens housing is a ring-shaped lens barrel surrounding the lens of the camera module or a guide ring to which the lens is fixed.
제 1항에 있어서,
상기 센서부는, 적어도 사용자 또는 사물의 접근을 감지하는 근접 센서, 조도를 감지하는 조도 센서, 거리를 이미지화할 수 있는 거리 이미지 센서 및 이들의 조합들 중 어느 하나 이상을 포함하는, 카메라 모듈형 센서 장치.
The method of claim 1,
The sensor unit includes at least one or more of a proximity sensor that detects the proximity of a user or an object, an illuminance sensor that detects illuminance, a distance image sensor that can image a distance, and combinations thereof. .
제 1 항에 있어서,
상기 센서부는,
측정광을 발생시키는 상기 발광부; 및
상기 측정광에 의한 대상물의 반사광을 수광하는 수광부;
를 포함하는, 카메라 모듈형 센서 장치.
The method of claim 1,
The sensor unit,
The light emitting unit generating measurement light; And
A light receiving unit configured to receive reflected light of the object by the measurement light;
Containing, the camera modular sensor device.
제 5 항에 있어서,
상기 발광부는 상기 카메라 모듈의 상기 렌즈를 기준으로 일측편에 설치되고, 상기 수광부는 상기 렌즈를 기준으로 반대편에 설치되는, 카메라 모듈형 센서 장치.
The method of claim 5,
The light emitting part is installed on one side of the camera module relative to the lens, and the light receiving part is installed on the opposite side of the lens.
제 1 항에 있어서,
상기 센서부가 안착되고, 상기 신호 전달 매체와 전기적으로 연결되는 배선층이 형성되는 기판;
을 더 포함하는, 카메라 모듈형 센서 장치.
The method of claim 1,
A substrate on which the sensor unit is mounted and a wiring layer electrically connected to the signal transmission medium is formed;
The camera module type sensor device further comprising.
제 7 항에 있어서,
상기 신호 전달 매체는, 상기 기판과 연결되는 플랙시블 케이블 또는 플랙시블 인쇄 회로 기판(FPCB)이고,
상기 기판은, 상기 렌즈의 주변을 둘러싸는 형태로 형성되는 링 형상의 인쇄 회로 기판(PCB) 또는 플랙시블 인쇄 회로 기판(FPCB)인, 카메라 모듈형 센서 장치.
The method of claim 7,
The signal transmission medium is a flexible cable or a flexible printed circuit board (FPCB) connected to the substrate,
The substrate is a ring-shaped printed circuit board (PCB) or a flexible printed circuit board (FPCB) formed to surround the periphery of the lens.
제 5 항에 있어서,
상기 센서부는 상기 발광부 또는 상기 수광부를 제어하는 드라이버 또는 상기 수광부의 신호를 처리하는 ASIC를 더 포함하는, 카메라 모듈형 센서 장치.
The method of claim 5,
The sensor unit further comprises a driver for controlling the light-emitting unit or the light-receiving unit, or an ASIC for processing a signal of the light-receiving unit.
제 1 항에 있어서,
상기 카메라 모듈의 상기 렌즈 하우징에 설치되는 적어도 하나의 조명 장치;
를 더 포함하는, 카메라 모듈형 센서 장치.
The method of claim 1,
At least one lighting device installed in the lens housing of the camera module;
Further comprising a, camera modular sensor device.
제 10 항에 있어서,
상기 신호 전달 매체의 기판 연결부와, 상기 센서부의 발광부와, 상기 센서부의 수광부 및 상기 조명 장치는 상기 렌즈를 기준으로 90도 각도로 각각 등각 배치되는, 카메라 모듈형 센서 장치.
The method of claim 10,
The substrate connection part of the signal transmission medium, the light emitting part of the sensor part, the light-receiving part of the sensor part, and the lighting device are disposed at a 90 degree angle with respect to the lens.
제 11 항에 있어서,
상기 조명 장치는, 적어도 하나의 화이트 LED를 포함하는, 카메라 모듈형 센서 장치.
The method of claim 11,
The lighting device includes at least one white LED, a camera module type sensor device.
제 5 항에 있어서,
상기 발광부는, 적어도 적외선 LED, 적외선 레이저, 적외선 VCSEL(vertical cavity surface emitting laser) 중 어느 하나 이상을 포함하는, 카메라 모듈형 센서 장치.
The method of claim 5,
The light emitting unit includes at least one of an infrared LED, an infrared laser, and an infrared vertical cavity surface emitting laser (VCSEL).
제 5 항에 있어서,
상기 수광부는 상기 렌즈를 통과한 상기 반사광을 감지할 수 있도록 카메라 모듈의 이미지 소자 인근에 설치되는, 카메라 모듈형 센서 장치.
The method of claim 5,
The light-receiving unit is installed near the image element of the camera module so as to detect the reflected light passing through the lens.
제 14 항에 있어서,
상기 이미지 소자는 적외선 형태의 상기 반사광을 차단할 수 있도록 적외선 컷 필터(IR cut filter)가 설치되는, 카메라 모듈형 센서 장치.
The method of claim 14,
The camera module type sensor device in which an infrared cut filter is installed in the image element to block the reflected light in an infrared form.
제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 따른 카메라 모듈형 센서 장치를 포함하는 카메라 모듈.A camera module comprising a camera modular sensor device according to any one of claims 1 to 15.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022098058A1 (en) * 2020-11-06 2022-05-12 삼성전자 주식회사 Electronic device including display

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4319138A1 (en) 2021-05-13 2024-02-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Method for providing image, and electronic device supporting same
KR20220154548A (en) * 2021-05-13 2022-11-22 삼성전자주식회사 Method for providing image and electronic device supporting the same

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050108265A (en) * 2004-05-12 2005-11-16 삼성전기주식회사 Camera lens module for mobile communication terminal
JP2014057271A (en) * 2012-09-13 2014-03-27 Sharp Corp Camera module and display device
KR20150044506A (en) * 2013-10-16 2015-04-27 쓰리에이치비젼주식회사 Camera Lens Module Having a Sensor

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050108265A (en) * 2004-05-12 2005-11-16 삼성전기주식회사 Camera lens module for mobile communication terminal
JP2014057271A (en) * 2012-09-13 2014-03-27 Sharp Corp Camera module and display device
KR20150044506A (en) * 2013-10-16 2015-04-27 쓰리에이치비젼주식회사 Camera Lens Module Having a Sensor

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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