KR20200112155A - Lighting module and lighting apparatus having thereof - Google Patents

Lighting module and lighting apparatus having thereof Download PDF

Info

Publication number
KR20200112155A
KR20200112155A KR1020190032171A KR20190032171A KR20200112155A KR 20200112155 A KR20200112155 A KR 20200112155A KR 1020190032171 A KR1020190032171 A KR 1020190032171A KR 20190032171 A KR20190032171 A KR 20190032171A KR 20200112155 A KR20200112155 A KR 20200112155A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
resin
partition wall
disposed
light
light emitting
Prior art date
Application number
KR1020190032171A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
엄동일
이정주
박훈
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020190032171A priority Critical patent/KR20200112155A/en
Publication of KR20200112155A publication Critical patent/KR20200112155A/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483Containers
    • H01L33/486Containers adapted for surface mounting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50Wavelength conversion elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52Encapsulations
    • H01L33/54Encapsulations having a particular shape

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

According to an embodiment of the present invention, a lighting module with improved light extraction efficiency comprises: a substrate; a plurality of light emitting elements disposed on the substrate; a resin layer covering the plurality of light emitting elements and including a plurality of resin units spaced apart from each other; a phosphor layer disposed on the resin layer; and a partition wall disposed between the plurality of resin units. Each of the plurality of resin units is disposed on at least one light emitting element. The partition wall may include a phosphor.

Description

조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치{LIGHTING MODULE AND LIGHTING APPARATUS HAVING THEREOF}A lighting module and a lighting device having the same {LIGHTING MODULE AND LIGHTING APPARATUS HAVING THEREOF}

발명의 실시 예는 발광소자 및 레진층을 포함하는 조명 모듈에 관한 것이다.An embodiment of the invention relates to a lighting module including a light emitting device and a resin layer.

발명의 실시 예는 면 광원을 제공하는 조명 모듈에 관한 것이다.An embodiment of the invention relates to a lighting module that provides a surface light source.

발명의 실시 예는 조명 모듈을 갖는 라이트 유닛 또는 차량용 램프에 관한 것이다.An embodiment of the invention relates to a light unit or a vehicle lamp having a lighting module.

통상적인 조명 응용은 차량용 조명(light)뿐만 아니라 디스플레이 및 간판용 백라이트를 포함한다. Typical lighting applications include vehicle lights as well as backlights for displays and signs.

발광소자 예컨대, 발광 다이오드(LED)는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성 등의 장점이 있다. 이러한 발광 다이오드는 각종 표시 장치, 실내등 또는 실외등과 같은 각종 조명장치에 적용되고 있다. Light-emitting devices, for example, light-emitting diodes (LEDs) have advantages such as low power consumption, semi-permanent life, fast response speed, safety, and environmental friendliness compared to conventional light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps. Such light-emitting diodes are applied to various display devices, various lighting devices such as indoor or outdoor lights.

최근에는 차량용 광원으로서, 발광 다이오드를 채용하는 램프가 제안되고 있다. 백열등과 비교하면, 발광 다이오드는 소비 전력이 작다는 점에서 유리하다. 그러나, 발광 다이오드로부터 출사되는 광의 출사각이 작기 때문에, 발광 다이오드를 차량용 램프로 사용할 경우에는, 발광 다이오드를 이용한 램프의 발광 면적을 증가시켜 주기 위한 요구가 있다. 또한, 발광 다이오드는 사이즈가 작기 때문에 램프의 디자인 자유도를 높여줄 수 있고 반 영구적인 수명으로 인해 경제성도 있다.Recently, as a vehicle light source, a lamp employing a light emitting diode has been proposed. Compared with an incandescent lamp, a light emitting diode is advantageous in that power consumption is small. However, since the emission angle of light emitted from the light emitting diode is small, when the light emitting diode is used as a vehicle lamp, there is a demand for increasing the light emitting area of the lamp using the light emitting diode. In addition, since the light emitting diode has a small size, it is possible to increase the design freedom of the lamp, and it is economical due to its semi-permanent life.

차랑용 광원으로 사용되는 조명 모듈은 시인성을 위해 일부의 발광 소자만 점등될 경우, 점등된 발광소자가 배치된 영역과 미 점등된 발광소가자 배치된 영역이 뚜렷하게 구분되어야 한다. 종래의 조명 모듈에서는 조명 모듈 전체에서 광이 출사되는 현상이 발생하였다. 그리고, 이로 인해 면광의 균일도가 저하되는 문제점이 발생하였으며, 조명 모듈에서 핫 스팟 현상이 발생하였다.In a lighting module used as a light source for a vehicle, when only some of the light-emitting elements are lit for visibility, the area in which the lit light-emitting elements are disposed and the area in which the unlit light-emitting elements are disposed must be clearly distinguished. In the conventional lighting module, a phenomenon in which light is emitted from the entire lighting module occurred. In addition, there was a problem that the uniformity of the surface light was lowered due to this, and a hot spot phenomenon occurred in the lighting module.

실시예는 면 광원을 제공하는 조명 모듈을 제공할 수 있다.The embodiment may provide a lighting module that provides a surface light source.

실시예는 기판 상에 복수의 레진부를 배치하고 상기 복수의 레진부 사이에 격벽이 배치되어 서로 다른 레진부 하에 배치된 발광소자 간의 광 간섭을 방지할 수 있는 조명 모듈을 제공할 수 있다.The embodiment may provide a lighting module capable of preventing light interference between light emitting devices disposed under different resin loads by disposing a plurality of resin parts on a substrate and a partition wall disposed between the plurality of resin parts.

실시예에 따른 조명 모듈은 기판; 상기 기판 상에 배치된 복수의 발광 소자; 상기 복수의 발광 소자를 덮으며 이격되어 배치된 복수의 레진부를 포함하는 레진층; 상기 레진층 상에 배치되는 형광체층; 및 상기 복수의 레진부 사이에 배치된 격벽을 포함하며, 상기 복수의 레진부 각각은 적어도 하나의 발광 소자 상에 배치되며, 상기 격벽은 형광체를 포함할 수 있다. The lighting module according to the embodiment includes a substrate; A plurality of light emitting devices disposed on the substrate; A resin layer covering the plurality of light emitting elements and including a plurality of resin portions spaced apart from each other; A phosphor layer disposed on the resin layer; And a partition wall disposed between the plurality of resin parts, each of the plurality of resin parts being disposed on at least one light emitting device, and the partition wall may include a phosphor.

실시예에 따른 조명 모듈은 상기 격벽은 상기 레진층의 복수의 측면 중 어느 한 측면으로 연장된 제1측면과 상기 레진층의 복수의 측면 중 어느 한 측면으로 연장된 제2측면을 포함할 수 있다. In the lighting module according to the embodiment, the partition wall may include a first side extending to any one of a plurality of side surfaces of the resin layer and a second side extending to any one of a plurality of side surfaces of the resin layer. .

실시예에 따른 조명 모듈은 상기 격벽의 제1측면 및 제2측면은 상기 레진층의 복수의 측면 중 서로 대응되는 양 측면으로 각각 연장될 수 있다.In the lighting module according to the embodiment, the first side and the second side of the partition wall may respectively extend to both side surfaces corresponding to each other among a plurality of side surfaces of the resin layer.

실시예에 따른 조명 모듈은 상기 격벽의 제1측면 및 제2측면은 상기 레진층의 복수의 측면 중 서로 인접한 두 측면으로 연장될 수 있다.In the lighting module according to the embodiment, the first side and the second side of the partition wall may extend to two adjacent side surfaces of a plurality of side surfaces of the resin layer.

실시예에 따른 조명 모듈은 상기 격벽은 복수개가 형성되고, 상기 복수개의 격벽 각각은 상기 복수의 레진부 사이에 배치될 수 있다. In the lighting module according to the embodiment, a plurality of partition walls may be formed, and each of the plurality of partition walls may be disposed between the plurality of resin portions.

실시예에 따른 조명 모듈은 상기 복수개의 격벽은 서로 평행하거나 상기 레진층 내에서 서로 연결될 수 있다.In the lighting module according to the embodiment, the plurality of partition walls may be parallel to each other or may be connected to each other in the resin layer.

실시예에 따른 조명 모듈은 상기 복수의 레진부는 상기 복수의 발광 소자 중 제1발광 소자가 배치된 제1레진부와 제2발광 소자가 배치된 제2레진부를 포함하고, 상기 제1레진부 내에 배치된 상기 제1발광 소자 간의 간격은 상기 제2레진부 내에 배치된 상기 제2발광 소자간의 간격과 동일할 수 있다.In the lighting module according to the embodiment, the plurality of resin portions include a first resin portion in which a first light-emitting element is disposed and a second resin portion in which a second light-emitting element is disposed among the plurality of light-emitting elements, and in the first resin portion The spacing between the disposed first light emitting devices may be the same as the spacing between the second light emitting devices disposed in the second resin part.

실시예에 따른 조명 모듈은 상기 격벽의 양측에 가장 인접하여 배치된 상기 제1발광 소자와 상기 제2발광 소자 간의 간격은 상기 제1레진부 내에 배치된 상기 제1발광 소자 간의 간격 및 상기 제2레진부 내에 배치된 상기 제2발광 소자 간의 간격과 동일할 수 있다.In the lighting module according to the embodiment, the distance between the first light-emitting element and the second light-emitting element disposed closest to both sides of the partition wall is a distance between the first light-emitting element and the second light-emitting element disposed in the first resin part. It may be the same as the spacing between the second light emitting devices disposed in the resin part.

실시예는 복수의 레진부를 갖는 레진층 내에 배치된 격벽에 의해 각 레진부에 배치된 발광소자들의 점등에 따른 광 간 섭을 방지할 수 있다.According to the embodiment, light interference due to lighting of light emitting elements disposed in each resin portion may be prevented by a partition wall disposed in a resin layer having a plurality of resin portions.

실시예는 레진층의 서로 다른 레진부등 각각에 대해 면광의 균일도가 향상된 조명 모듈을 제공하 수 있다. The embodiment may provide a lighting module with improved surface light uniformity for each of the different resin portions of the resin layer.

실시예는 격벽에 의해 핫 스팟 현상의 방지할 수 있는 조명 모듈을 제공할 수 있다. The embodiment may provide a lighting module capable of preventing a hot spot phenomenon by a partition wall.

실시예는 격벽에 의해 광 추출 효율이 향상된 조명 모듈을 제공할 수 있다.The embodiment may provide a lighting module having improved light extraction efficiency by a partition wall.

도 1은 실시예에 따른 조명 모듈의 평면도이다.
도 2는 실시예에 따른 조명 모듈의 A-A'를 나타낸 단면도이다.
도 3은 실시예에 따른 조명 모듈의 B-B'을 나타낸 단면도이다.
도 4는 실시예에 따른 격벽의 변형 예를 나타낸 단면도이다.
도 5는 실시예에 따른 격벽의 변형 예를 나타낸 단면도이다.
도 6은 실시예에 따른 격벽의 변형 예를 나타낸 단면도이다.
도 7은 실시예의 C 영역의 변형 예를 나타낸 평면도이다.
도 8은 실시예의 C 영역의 변형 예를 나타낸 평면도이다.
도 9는 실시예의 C 영역의 변형 예를 나타낸 평면도이다.
도 10은 실시 예에 따른 조명 모듈을 갖는 램프가 적용된 차량의 평면도이다.
도 11은 실시 예에 따른 조명 모듈 또는 조명 장치를 갖는 램프를 나타낸 도면이다.
1 is a plan view of a lighting module according to an embodiment.
2 is a cross-sectional view showing A-A' of the lighting module according to the embodiment.
3 is a cross-sectional view showing B-B' of the lighting module according to the embodiment.
4 is a cross-sectional view showing a modified example of the partition wall according to the embodiment.
5 is a cross-sectional view showing a modified example of the partition wall according to the embodiment.
6 is a cross-sectional view showing a modified example of the partition wall according to the embodiment.
7 is a plan view showing a modified example of region C of the embodiment.
8 is a plan view showing a modified example of region C of the embodiment.
9 is a plan view showing a modified example of region C of the embodiment.
10 is a plan view of a vehicle to which a lamp having a lighting module according to an embodiment is applied.
11 is a diagram illustrating a lamp having a lighting module or a lighting device according to an embodiment.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. However, the technical idea of the present invention is not limited to some embodiments to be described, but may be implemented in various different forms, and within the scope of the technical idea of the present invention, one or more of the constituent elements may be selectively selected between the embodiments. It can be combined with and substituted for use. In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention are generally understood by those of ordinary skill in the art, unless explicitly defined and described. It can be interpreted as a meaning, and terms generally used, such as terms defined in a dictionary, may be interpreted in consideration of the meaning in the context of the related technology. In addition, terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention.

본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, “A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)”로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함 할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 확정되지 않는다. 그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다. In this specification, the singular form may also include the plural form unless specifically stated in the phrase, and when described as “at least one (or more than one) of A and (and) B and C”, it is combined with A, B, and C. It can contain one or more of all possible combinations. In addition, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used in describing the constituent elements of the embodiment of the present invention. These terms are only for distinguishing the component from other components, and are not determined by the nature, order, or order of the component. And, when a component is described as being'connected','coupled' or'connected' to another component, the component is not only directly connected, coupled or connected to the other component, but also the component and The case of being'connected','coupled', or'connected' due to another element between the other elements may also be included.

또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)”으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다. In addition, when it is described as being formed or disposed on the “top (top) or bottom (bottom)” of each component, the top (top) or bottom (bottom) is one as well as when the two components are in direct contact with each other. It also includes a case in which the above other component is formed or disposed between the two components. In addition, when expressed as "upper (upper) or lower (lower)", it may include not only an upward direction but also a downward direction based on one component.

본 발명에 따른 조명장치는 조명이 필요로 하는 다양한 램프장치, 이를테면 차량용 램프, 가정용 조명장치, 또는 산업용 조명장치에 적용이 가능하다. 예컨대 차량용 램프에 적용되는 경우, 헤드 램프, 차폭등, 사이드 미러등, 안개등, 테일등(Tail lamp), 제동등, 주간 주행등, 차량 실내 조명, 도어 스카프(door scar), 리어 콤비네이션 램프, 백업 램프 등에 적용 가능하다. 본 발명의 조명장치는 실내, 실외의 광고장치, 표시 장치, 및 각 종 전동차 분야에도 적용 가능하며, 이외에도 현재 개발되어 상용화되었거나 향후 기술발전에 따라 구현 가능한 모든 조명관련 분야나 광고관련 분야 등에 적용 가능하다고 할 것이다.The lighting device according to the present invention can be applied to various lamp devices requiring lighting, such as vehicle lamps, home lighting devices, or industrial lighting devices. For example, when applied to vehicle lamps, headlamps, sidelights, side mirrors, fog lights, tail lamps, brake lights, daytime running lights, vehicle interior lights, door scars, rear combination lamps, backup lamps It is applicable to etc. The lighting device of the present invention can be applied to indoor and outdoor advertising devices, display devices, and various electric vehicle fields, and in addition, it can be applied to all lighting-related fields or advertisement-related fields that have been developed and commercialized or can be implemented according to future technological developments. I would say.

도 1은 실시예에 따른 조명 모듈을 나타내 평면도이고, 도 2는 실시예에 따른 조명 모듈의 A-A' 라인의 단면도를 나타낸 도면이다. 도 3은 실시예에 따른 조명 모듈의 B-B' 라인을 나타낸 단면도이다.1 is a plan view showing a lighting module according to an embodiment, and FIG. 2 is a cross-sectional view showing a line A-A' of the lighting module according to the embodiment. 3 is a cross-sectional view showing the line B-B' of the lighting module according to the embodiment.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 조명 모듈(100)은 기판(10), 상기 기판(10) 상에 배치되는 복수의 발광소자(20), 상기 발광소자(20)에 전원을 공급하는 커넥터(14), 상기 발광소자(20)를 덮는 복수의 레진부(31, 32)를 포함하는 레진층(30), 상기 복수의 레진부(31, 32) 사이에 배치된 격벽(50), 상기 레진층(30) 상에 배치되는 형광체층(40) 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 1 and 2, the lighting module 100 supplies power to the substrate 10, a plurality of light emitting devices 20 disposed on the substrate 10, and the light emitting devices 20. A connector 14, a resin layer 30 including a plurality of resin portions 31 and 32 covering the light emitting device 20, a partition wall 50 disposed between the plurality of resin portions 31 and 32, It may include any one of the phosphor layers 40 disposed on the resin layer 30.

상기 조명 모듈(100)은 상기 발광소자(20)로부터 방출된 광을 면 광원으로 방출할 수 있다. 상기 발광소자(20)는 상기 기판(10) 상에 복수로 배치될 수 있다. 상기 조명 모듈(100)에서 복수의 발광소자(20)는 N열(N은 1이상의 정수) 또는/및 M행(M은 1이상의 정수)으로 배열될 수 있다. 상기 복수의 발광소자(20)는 도 1와 같이 N열 및 M행(N, M은 2이상의 정수)로 배열될 수 있다. The lighting module 100 may emit light emitted from the light emitting device 20 to a surface light source. The light emitting device 20 may be disposed on the substrate 10 in plural. In the lighting module 100, the plurality of light emitting devices 20 may be arranged in N columns (N is an integer greater than or equal to 1) or/and M rows (M is an integer greater than or equal to 1). The plurality of light-emitting devices 20 may be arranged in N columns and M rows (N and M are integers of 2 or more) as shown in FIG. 1.

상기 조명 모듈(100)은 조명이 필요로 하는 다양한 램프장치, 이를테면 차량용 램프, 가정용 조명장치, 산업용 조명장치에 적용이 가능하다. 예컨대 차량용 램프에 적용되는 조명 모듈의 경우, 헤드 램프, 차폭등, 사이드 미러등, 안개등, 테일등(Tail lamp), 방향 지시등(turn signal lamp), 후진등(back up lamp), 제동등(stop lamp), 주간 주행등(Daytime running right), 차량 실내 조명, 도어 스카프(door scarf), 리어 콤비네이션 램프, 백업 램프 등에 적용 가능하다. The lighting module 100 can be applied to various lamp devices that require lighting, such as vehicle lamps, home lighting devices, and industrial lighting devices. For example, in the case of lighting modules applied to vehicle lamps, head lamps, vehicle width lights, side mirror lights, fog lights, tail lamps, turn signal lamps, back up lamps, and stop lamps ), Daytime running right, vehicle interior lighting, door scarf, rear combination lamp, backup lamp, etc.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(10)은 복수의 발광소자(20) 및 레진층(30) 아래에 위치한 베이스 부재 또는 지지 부재로서 기능할 수 있다. 상기 기판(10)은 인쇄회로 기판(PCB: Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(10)은 수지 계열의 인쇄회로기판(PCB), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, 또는 FR-4 기판 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. As shown in FIGS. 1 and 2, the substrate 10 may function as a base member or a support member located under the plurality of light emitting devices 20 and the resin layer 30. The substrate 10 may include a printed circuit board (PCB). For example, the substrate 10 may include at least one of a resin-based printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, or an FR-4 substrate. .

상기 기판(10)의 상면은 X축-Y축 평면을 가지며, 상기 기판(10)의 두께는 X방향과 Y방향에 직교하는 Z방향의 높이일 수 있다. 여기서, X방향은 제1방향이며, Y방향은 X방향과 직교하는 제2방향이며, 상기 Z방향은 X방향과 Y방향에 직교하는 제3방향일 수 있다.The upper surface of the substrate 10 has an X-axis-Y-axis plane, and the thickness of the substrate 10 may be a height in the Z direction orthogonal to the X and Y directions. Here, the X direction may be a first direction, the Y direction may be a second direction orthogonal to the X direction, and the Z direction may be a third direction orthogonal to the X and Y directions.

상기 기판(10)은 상부에 배선층(미도시)을 포함하며, 상기 배선층은 발광소자(20)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 기판(10)은 상부에 배치된 반사부재 또는 보호층을 포함 할 수 있으며, 상기 배선층을 보호할 수 있다. 상기 복수의 발광소자(20)는 상기 기판(10)의 배선층에 의해 직렬, 병렬, 또는 직-병렬로 연결될 수 있다. 상기 복수의 발광소자(20)는 2개 이상을 갖는 그룹이 직렬 또는 병렬로 연결되거나, 상기 그룹들 간이 직렬 또는 병렬로 연결될 수 있다.The substrate 10 includes a wiring layer (not shown) thereon, and the wiring layer may be electrically connected to the light emitting device 20. The substrate 10 may include a reflective member or a protective layer disposed thereon, and may protect the wiring layer. The plurality of light emitting devices 20 may be connected in series, parallel, or in series-parallel by a wiring layer of the substrate 10. In the plurality of light emitting devices 20, a group having two or more may be connected in series or in parallel, or the groups may be connected in series or in parallel.

상기 기판(10)의 제1방향(X방향) 길이(x1)와 제2방향(Y방향) 길이(y1)는 서로 다를 수 있으며, 예컨대 제1방향의 길이(x1)가 제2방향의 길이(y1)보다 길게 배치될 수 있다. 상기 제1방향의 길이(x1)는 상기 제2방향의 길이(x1)의 2배 이상으로 배치될 수 있다. 상기 기판(10)의 두께는 0.5mm 이하 예컨대, 0.3mm 내지 0.5mm의 범위일 수 있다. 상기 기판(10)의 두께를 얇게 제공하므로, 조명 모듈의 두께를 증가시키지 않을 수 있다. 상기 기판(10)은 두께가 0.5mm 이하로 제공되므로, 플렉시블한 모듈을 지지할 수 있다. 상기 기판(10)의 두께는 상기 기판(10)의 하면에서 최상측 층의 상면까지의 간격의 0.1배 이하이거나, 0.1배 내지 0.06배 범위일 수 있다. 상기 기판(10)의 하면에서 최상측 층의 상면까지의 간격은 모듈 두께일 수 있다.The first direction (X direction) length (x1) and the second direction (Y direction) length (y1) of the substrate 10 may be different, for example, the length in the first direction (x1) is the length in the second direction. It can be arranged longer than (y1). The length (x1) in the first direction may be arranged to be at least twice the length (x1) in the second direction. The thickness of the substrate 10 may be 0.5 mm or less, for example, in the range of 0.3 mm to 0.5 mm. Since the thickness of the substrate 10 is provided to be thin, the thickness of the lighting module may not be increased. Since the substrate 10 has a thickness of 0.5 mm or less, it can support a flexible module. The thickness of the substrate 10 may be less than or equal to 0.1 times the distance from the lower surface of the substrate 10 to the upper surface of the uppermost layer, or may range from 0.1 to 0.06 times. The interval from the lower surface of the substrate 10 to the upper surface of the uppermost layer may be a module thickness.

상기 조명 모듈(100)의 두께는 상기 기판(10)의 제1방향(X방향) 및 제2방향(Y방향)의 길이(x1, y1) 중에서 짧은 길이의 1/3 이하일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 조명 모듈(100)의 두께는 상기 기판(10)의 바닥에서 5.5mm 이하이거나, 4.5mm 내지 5.5mm의 범위 또는 4.5mm 내지 5mm의 범위일 수 있다. 상기 조명 모듈(100)의 두께는 상기 기판(10)의 하면에서 잉크층(60)의 상면 사이의 직선 거리일 수 있다. 상기 조명 모듈(100)의 두께는 상기 레진층(30)의 두께의 220% 이하 예컨대, 180% 내지 220% 범위일 수 있다. 상기 조명 모듈(100)은 두께가 5.5mm 이하로 제공되므로, 플렉시블하며 슬림한 면광원 모듈로 제공할 수 있다.The thickness of the lighting module 100 may be less than 1/3 of the shorter length of the lengths (x1, y1) in the first direction (X direction) and the second direction (Y direction) of the substrate 10, Not limited. The thickness of the lighting module 100 may be 5.5 mm or less from the bottom of the substrate 10, 4.5 mm to 5.5 mm, or 4.5 mm to 5 mm. The thickness of the lighting module 100 may be a linear distance between the lower surface of the substrate 10 and the upper surface of the ink layer 60. The thickness of the lighting module 100 may be 220% or less of the thickness of the resin layer 30, for example, in the range of 180% to 220%. Since the lighting module 100 has a thickness of 5.5 mm or less, it may be provided as a flexible and slim surface light source module.

상기 조명 모듈(100)의 두께가 상기 범위보다 얇을 경우 광 확산 공간이 줄어들어 핫 스팟이 발생될 수 있고 상기 범위보다 클 경우 모듈 두께의 증가로 인해 공간적인 설치 제약과 디자인 자유도가 저하될 수 있다. 실시 예는 조명 모듈(100)의 두께를 5.5 mm 이하 또는 5mm 이하 제공하여, 곡면 구조가 가능한 모듈로 제공하므로 디자인 자유도 및 공간적 제약을 줄여줄 수 있다. 상기 조명 모듈(100)의 두께 대비 상기 조명 모듈(100)의 Y 방향의 길이(y1)의 비율은 1:m일 수 있으며, 상기 m≥1의 비율 관계를 가질 수 있으며, 상기 m는 최소 1이상의 자연수이며, 상기 발광소자(20)의 열은 m보다 작은 정수일 수 있다. 예컨대, 상기 m이 조명 모듈(100)의 두께보다 4배 이상 크면 상기 발광소자(20)는 4열로 배치될 수 있다.If the thickness of the lighting module 100 is thinner than the above range, the light diffusion space may be reduced and a hot spot may occur. If the thickness of the lighting module 100 is greater than the above range, spatial installation restrictions and design freedom may decrease due to an increase in the module thickness. According to the embodiment, the thickness of the lighting module 100 is 5.5 mm or less or 5 mm or less, so that a curved structure is provided as a module, so that design freedom and space restrictions can be reduced. The ratio of the length (y1) in the Y direction of the lighting module 100 to the thickness of the lighting module 100 may be 1:m, may have a ratio relationship of m≥1, and m is at least 1 Is a natural number or more, and the heat of the light emitting device 20 may be an integer smaller than m. For example, if m is 4 times or more larger than the thickness of the lighting module 100, the light emitting devices 20 may be arranged in 4 rows.

상기 기판(10)은 일부에 커넥터(14)를 구비하여, 상기 발광소자(20)들에 전원을 공급할 수 있다. 상기 기판(10)에서 상기 커넥터(14)가 배치된 영역(13)은 레진층(30)이 형성되지 않는 영역으로서, 상기 기판(10)의 Y방향의 길이(y1)과 같거나 작을 수 있다. 상기 커넥터(14)는 상기 기판(10)의 상면 일부 또는 하면 일부에 배치될 수 있다. 상기 커넥터(14)가 기판(10)의 저면에 배치된 경우, 상기 영역은 제거될 수 있다. 상기 기판(10)은 탑뷰 형상이 직사각형이거나, 정사각형이거나, 다른 다각형 형상일 수 있으며, 곡면 형상을 갖는 바(Bar) 형상일 수 있다. 상기 커넥터(14)는 상기 발광소자(20)에 연결된 단자이거나 암 커넥터 또는 수 커넥터일 수 있다.The substrate 10 may be provided with a connector 14 in a part to supply power to the light emitting devices 20. The region 13 on the substrate 10 in which the connector 14 is disposed is a region where the resin layer 30 is not formed, and may be equal to or less than the length y1 of the substrate 10 in the Y direction. . The connector 14 may be disposed on a part of the upper surface or a part of the lower surface of the substrate 10. When the connector 14 is disposed on the bottom surface of the substrate 10, the region may be removed. The substrate 10 may have a rectangular top-view shape, a square shape, or another polygonal shape, and may be a bar shape having a curved shape. The connector 14 may be a terminal connected to the light emitting device 20 or a female connector or a male connector.

상기 기판(10)은 상부에 보호 층 또는 반사 층을 포함할 수 있다. 상기 보호 층 또는 반사 층은 솔더 레지스트 재질을 갖는 부재를 포함할 수 있으며, 상기 솔더 레지스트 재질은 백색 재질로서, 입사되는 광을 반사시켜 줄 수 있다. The substrate 10 may include a protective layer or a reflective layer thereon. The protective layer or the reflective layer may include a member having a solder resist material, and the solder resist material is a white material, and may reflect incident light.

다른 예로서, 상기 기판(10)은 투명한 재질을 포함할 수 있다. 상기 투명한 재질의 기판(10)이 제공되므로, 상기 발광소자(20)로부터 방출된 광이 상기 기판(10)의 상면 방향 및 하면 방향으로 방출될 수 있다. As another example, the substrate 10 may include a transparent material. Since the substrate 10 made of the transparent material is provided, light emitted from the light emitting device 20 may be emitted in the upper and lower directions of the substrate 10.

상기 발광소자(20)는 상기 기판(10) 상에 배치될 수 있다. 상기 발광소자(20)는 광 출사면(S1)과 다수의 측면(S2)을 가지며, 상기 광 출사면(S1)은 잉크층(60)의 상면과 대면하며 상기 잉크층(60) 방향으로 광을 출사하게 된다. 상기 광 출사면(S1)은 발광소자(20)의 상면이며 대 부분의 광이 방출된다. 상기 다수의 측면(S2)은 적어도 4측면을 포함하며, 발광소자(20)의 측 방향으로 광을 출사하게 된다. 이러한 발광소자(20)는 적어도 5면 발광하는 LED 칩으로서, 상기 기판(10) 상에 플립 칩 형태로 배치될 수 있다. 상기 발광소자(20)는 0.3mm 이하의 두께로 형성될 수 있다. The light emitting device 20 may be disposed on the substrate 10. The light emitting device 20 has a light exit surface (S1) and a plurality of side surfaces (S2), and the light exit surface (S1) faces an upper surface of the ink layer 60, and the light is directed toward the ink layer 60. Will be released. The light exit surface S1 is an upper surface of the light emitting device 20 and most of the light is emitted. The plurality of side surfaces S2 include at least four side surfaces, and light is emitted toward the side of the light emitting device 20. The light emitting device 20 is an LED chip that emits light on at least five surfaces, and may be disposed on the substrate 10 in a flip chip form. The light emitting device 20 may be formed to a thickness of 0.3 mm or less.

상기 발광소자(20)는 다른 예로서, 수평형 칩 또는 수직형 칩으로 구현될 수 있다. 상기 수평형 칩 또는 수직형 칩의 경우, 와이어에 의해 다른 칩이나 배선 패턴과 연결될 수 있다. 상기 LED 칩에 와이어가 연결된 경우, 상기 와이어의 높이로 인해 확산층의 두께가 증가될 수 있고, 와이어의 길이에 따른 연결 공간으로 인해 발광소자(20) 간의 거리가 증가될 수 있다. 실시 예에 따른 상기 발광소자(20)는 5면 발광으로 지향각 분포가 커지게 될 수 있다. 상기 발광소자(20)는 플립 칩으로 상기 기판(10) 상에 배치될 수 있다. 상기 발광소자(20) 간의 간격(a)은 상기 레진층(30)의 두께(b, b≤a)와 같거나 클 수 있다. 상기 간격(a)은 예컨대 2.5mm 이상일 수 있으며, LED 칩 사이즈에 따라 달라질 수 있다. 상기 발광소자(20) 간의 최소 간격은 상기 레진층(30)의 두께와 같거나 클 수 있다. As another example, the light emitting device 20 may be implemented as a horizontal chip or a vertical chip. In the case of the horizontal chip or the vertical chip, it may be connected to other chips or wiring patterns by wires. When a wire is connected to the LED chip, the thickness of the diffusion layer may increase due to the height of the wire, and the distance between the light emitting devices 20 may increase due to a connection space according to the length of the wire. In the light emitting device 20 according to the embodiment, the distribution of a directivity angle may increase due to light emission from five surfaces. The light emitting device 20 may be disposed on the substrate 10 as a flip chip. The spacing (a) between the light emitting devices 20 may be equal to or greater than the thickness (b, b≤a) of the resin layer 30. The spacing (a) may be, for example, 2.5 mm or more, and may vary depending on the size of the LED chip. The minimum interval between the light emitting devices 20 may be equal to or greater than the thickness of the resin layer 30.

실시 예에 개시된 발광소자(20)는 적어도 5면 발광하는 플립 칩으로 제공되므로, 상기 발광소자(20)의 휘도 분포 및 지향각 분포는 개선될 수 있다. Since the light emitting device 20 disclosed in the embodiment is provided as a flip chip that emits light on at least five sides, the luminance distribution and the directivity distribution of the light emitting device 20 can be improved.

상기 발광소자(20)는 상기 기판(10) 상에서 N×M 행렬로 배치된 경우, N은 1열 또는 2열 이상이며, M은 1행 또는 2행 이상일 수 있다. 상기 N, M은 1 이상의 정수이다. 상기 발광소자(20)는 Y축 및 X축 방향으로 각각 배열될 수 있다. When the light-emitting devices 20 are arranged in an N×M matrix on the substrate 10, N may be one or two or more columns, and M may be one or two or more rows. N and M are integers of 1 or more. The light emitting devices 20 may be arranged in the Y-axis and X-axis directions, respectively.

상기 발광소자(20)는 발광 다이오드(LED) 칩으로서, 청색, 적색, 녹색, 자외선(UV), 또는 적외선 중 적어도 하나를 발광할 수 있다. 상기 발광소자(20)는 예컨대 청색, 적색, 녹색 중 적어도 하나를 발광할 수 있다. 상기 발광소자(20)는 상기 기판(10)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The light emitting device 20 is a light emitting diode (LED) chip and may emit at least one of blue, red, green, ultraviolet (UV), and infrared rays. The light emitting device 20 may emit at least one of blue, red, and green light, for example. The light emitting device 20 may be electrically connected to the substrate 10, but is not limited thereto.

상기 기판(10) 상에 배치된 복수의 발광소자(20)는 레진층(30)에 의해 밀봉될 수 있다. 상기 복수의 발광소자(20)는 상기 레진층(30)과 접촉될 수 있다. 상기 발광소자(20)의 측면 및 상면 상에는 상기 레진층(30)이 배치될 수 있다. 상기 복수의 발광소자(20)는 제1레진부(31)에 의해 밀봉된 복수의 제1발광소자(21)와 제2레진부(32)에 의해 밀봉된 제2발광소자(22)를 포함할 수 있다. 인접하여 배치된 상기 제1발광소자(21) 사이의 거리(a)와 인접하여 배치된 상기 제2발광소자(22) 사이의 거리(c)는 동일할 수 있다. 가장 인접하여 배치된 제1발광소자(21) 및 제2발광소자(22) 사이의 거리(d)는 상기 제1발광소자(21) 사이의 거리(a) 및 상기 제2발광소자(22) 사이의 거리(c)와 동일할 수 있다. The plurality of light emitting devices 20 disposed on the substrate 10 may be sealed by a resin layer 30. The plurality of light emitting devices 20 may be in contact with the resin layer 30. The resin layer 30 may be disposed on the side surface and the upper surface of the light emitting device 20. The plurality of light emitting devices 20 include a plurality of first light emitting devices 21 sealed by a first resin part 31 and a second light emitting devices 22 sealed by a second resin part 32 can do. The distance (a) between the adjacent first light emitting devices 21 and the distance (c) between the adjacent second light emitting devices 22 may be the same. The distance (d) between the first light-emitting device 21 and the second light-emitting device 22 disposed closest to each other is the distance (a) between the first light-emitting device 21 and the second light-emitting device 22 It may be the same as the distance (c) between.

상기 발광소자(20)로부터 방출된 광은 상기 레진층(30)을 통해 방출될 수 있다. 상기 발광소자(20)로부터 방출된 광은 상기 레진층(30)과 상기 레진층(30) 상에 배치된 형광체층(40)을 통해 외부로 방출될 수 있다. 상기 발광소자(20)로부터 방출된 광은 상기 레진층(30) 및 상기 형광체층(40)상에 배치된 잉크층(60)을 통해 외부로 방출될 수 있다. Light emitted from the light emitting device 20 may be emitted through the resin layer 30. Light emitted from the light emitting device 20 may be emitted to the outside through the resin layer 30 and the phosphor layer 40 disposed on the resin layer 30. Light emitted from the light emitting device 20 may be emitted to the outside through the resin layer 30 and the ink layer 60 disposed on the phosphor layer 40.

종래의 차량용 조명 모듈에서 일부의 발광 소자만 점등되었을 때, 발광 소자가 미 점등된 구역과 점등된 구역이 명확하게 구분되지 않았고, 조명 모듈의 전체 영역에서 광이 출사되어 면광의 균일도가 저하되며 핫 스팟 현상이 발생하는 문제점이 있었다. 실시예에 따른 조명 모듈에서는 복수의 발광소자(20) 사이에 배치된 격벽(50)에 의해 이 문제점을 해결할 수 있다.When only some of the light-emitting elements are turned on in a conventional vehicle lighting module, the area where the light-emitting element is not lit and the lit area are not clearly distinguished, and light is emitted from the entire area of the lighting module, resulting in a decrease in surface light uniformity. There was a problem that spot phenomenon occurs. In the lighting module according to the embodiment, this problem can be solved by the partition wall 50 disposed between the plurality of light emitting devices 20.

상기 레진층(30)은 복수의 레진부(31, 32) 및 격벽(50)을 포함할 수 있다. 상기 레진층(30)은 복수의 측면(1, 2, 3, 4)을 포함할 수 있다. 상기 레진층(30)의 복수의 측면(1, 2, 3, 4)은 제1측면(1) 및 상기 제1측면(1)에 반대측인 제2측면(2), 상기 제1측면(1) 및 상기 제2측면(2)으로부터 연장되는 제3측면(3), 상기 제3측면(3)에 반대측인 제4측면(4)을 포함할 수 있다.The resin layer 30 may include a plurality of resin portions 31 and 32 and a partition wall 50. The resin layer 30 may include a plurality of side surfaces (1, 2, 3, 4). The plurality of side surfaces (1, 2, 3, 4) of the resin layer 30 include a first side (1) and a second side (2) opposite to the first side (1), and the first side (1). ) And a third side surface 3 extending from the second side surface 2, and a fourth side surface 4 opposite to the third side surface 3.

상기 레진층(30)은 투명한 수지 재질 예컨대, UV(Ultra violet) 레진(Resin), 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지 재질일 수 있다. 상기 레진층(30)은 확산제가 없는 확산층 또는 몰딩층일 수 있다. 상기 UV 레진은 예컨대, 주재료로서 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 주원료로 하는 레진(올리고머타입)을 이용할 수 있다. 이를테면, 합성올리고머인 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 이용할 수 있다. 상기 주 재료에 저비점 희석형 반응성 모노머인 IBOA(isobornyl acrylate), HBA(Hydroxybutyl Acrylate), HEMA(Hydroxy Metaethyl Acrylate) 등이 혼합된 모노머를 더 포함할 수 있으며, 첨가제로서 광개시제(이를 테면, 1-hydroxycyclohexyl phenyl-ketone,Diphenyl), Diphwnyl(2,4,6-trimethylbenzoyl phosphine oxide) 등 또는 산화방지제 등을 혼합할 수 있다. 상기 UV 레진은 올리고머 10~21%, 모노머 30~63%, 첨가제 1.5~6% 를 포함하여 구성되는 조성물로 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 모노머는 IBOA(isobornyl Acrylate) 10~21%, HBA(Hydroxybutyl Acrylate) 10~21%, HEMA (Hydroxy Metaethyl Acrylate) 10~21%의 혼합물로 구성될 수 있다. 상기 첨가제는, 광개시제 1~5%를 첨가하여 광반응성을 개시하는 기능을 수행하게 할 수 있으며, 산화방지제 0.5~1%를 첨가하여 황변 현상을 개선할 수 있는 혼합물로 형성될 수 있다. 상술한 조성물을 이용한 상기 레진층의 형성은 도광판 대신 UV 레진 등의 레진으로 층을 형성하여, 굴절율, 두께 조절이 가능하도록 함과 동시에, 상술한 조성물을 이용하여 점착특성과 신뢰성 및 양산속도를 모두 충족할 수 있도록 할 수 있다.The resin layer 30 may be a transparent resin material, for example, a resin material such as UV (Ultra violet) resin, silicone, or epoxy. The resin layer 30 may be a diffusion layer or a molding layer without a diffusion agent. The UV resin may be, for example, a resin (oligomer type) containing a urethane acrylate oligomer as a main material. For example, it is possible to use a synthetic oligomer urethane acrylate oligomer. The main material may further include a monomer in which a low boiling point dilution reactive monomer such as IBOA (isobornyl acrylate), HBA (Hydroxybutyl Acrylate), HEMA (Hydroxy Metaethyl Acrylate), and the like are mixed, and a photoinitiator (such as 1-hydroxycyclohexyl) as an additive. Phenyl-ketone, Diphenyl), Diphwnyl (2,4,6-trimethylbenzoyl phosphine oxide), or an antioxidant may be mixed. The UV resin may be formed of a composition comprising 10 to 21% oligomer, 30 to 63% monomer, and 1.5 to 6% additive. In this case, the monomer may be composed of a mixture of IBOA (isobornyl Acrylate) 10 to 21%, HBA (Hydroxybutyl Acrylate) 10 to 21%, and HEMA (Hydroxy Metaethyl Acrylate) 10 to 21%. The additive may be formed into a mixture capable of improving the yellowing phenomenon by adding 1 to 5% of a photoinitiator to initiate photoreactivity, and adding 0.5 to 1% of an antioxidant. In the formation of the resin layer using the above-described composition, it is possible to control the refractive index and thickness by forming a layer with a resin such as UV resin instead of a light guide plate, and at the same time, adhesive properties, reliability, and mass production speed are all achieved using the above-described composition. You can make it meet.

상기 레진층(30)은 복수의 레진부(31, 32)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 레진부(31,32)는 상기 복수의 발광소자(20) 상에 배치될 수 있다. 상기 복수의 레진부(31,32)는 제1레진부(31)와 제2레진부(32)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 레진부(31,32)는 상기 제1발광소자(21) 상에 배치된 제1레진부(31)와 상기 제2발광소자(22) 상에 배치된 제2레진부(32)를 포함할 수 있다. 상기 제1레진부(31)는 상기 격벽(50)의 일측에 배치되고 상기 제2레진부(32)는 상기 격벽(50)의 타측에 배치될 수 있다. 상기 제1레진부(31)는 상기 레진층(30)의 제1측면(1)과 상기 격벽(50) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2레진부(32)는 상기 레진층(30)의 제2측면(2)과 상기 격벽(50) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1레진부(31)에 의해 둘러싸인 제1발광소자(21)의 개수는 상기 제2레진부(32)에 의해 둘러싸인 제2발광소자(22)의 개수보다 많거나 적을 수 있다. The resin layer 30 may include a plurality of resin portions 31 and 32. The plurality of resin parts 31 and 32 may be disposed on the plurality of light emitting devices 20. The plurality of resin portions 31 and 32 may include a first resin portion 31 and a second resin portion 32. The plurality of resin portions 31 and 32 include a first resin portion 31 disposed on the first light emitting device 21 and a second resin portion 32 disposed on the second light emitting device 22 It may include. The first resin part 31 may be disposed on one side of the partition wall 50, and the second resin part 32 may be disposed on the other side of the partition wall 50. The first resin part 31 may be disposed between the first side surface 1 of the resin layer 30 and the partition wall 50. The second resin part 32 may be disposed between the second side surface 2 of the resin layer 30 and the partition wall 50. The number of the first light emitting elements 21 surrounded by the first resin portion 31 may be greater or less than the number of the second light emitting elements 22 surrounded by the second resin portion 32.

상기 격벽(50)은 복수의 발광소자(20) 사이에 배치될 수 있다. 상기 격벽(50)은 제1발광소자(21) 및 제2발광소자(22) 사이에 배치될 수 있다. 상기 격벽(50)은 상기 제1레진부(31)와 상기 제2레진부(32) 사이에 배치될 수 있다. 상기 격벽(50)은 상기 형광체층(40)의 하면 및 상기 기판(10)의 상면과 접촉할 수 있다. 상기 격벽(50)의 상면은 상기 형광체층(40)의 하면과 접촉할 수 있다. 상기 격벽(50)의 하면은 상기 기판(10)의 하면과 접촉할 수 있다. 상기 격벽(50)은 형광체층(40)과 일체로 형성될 수 있다.The partition wall 50 may be disposed between a plurality of light emitting devices 20. The partition wall 50 may be disposed between the first light emitting device 21 and the second light emitting device 22. The partition wall 50 may be disposed between the first resin portion 31 and the second resin portion 32. The partition wall 50 may contact the lower surface of the phosphor layer 40 and the upper surface of the substrate 10. The upper surface of the partition wall 50 may contact the lower surface of the phosphor layer 40. The lower surface of the partition wall 50 may contact the lower surface of the substrate 10. The partition wall 50 may be integrally formed with the phosphor layer 40.

상기 격벽(50)은 레진층(30)의 복수의 측면 중 어느 한 측면 이상을 연결할 수 있다. 상기 격벽(50)은 상기 레진층(30)의 복수의 측면(1, 2, 3, 4) 중 어느 한 측면으로 연장된 제1측면(50a)과 상기 레진층(30)의 복수의 측면(1, 2, 3, 4) 중 어느 한 측면으로 연장된 제2측면(50b)을 포함할 수 있다. 상기 격벽(50)의 제1측면(50a) 및 제2측면(50b)은 상기 레진층(30)의 복수의 측면(1, 2, 3, 4) 중 서로 대응되는 양 측면으로 각각 연장될 수 있다. 상기 격벽(50)의 제1측면(50a) 및 제2측면(50b)은 상기 레진층(30)의 복수의 측면(1, 2, 3, 4) 중 서로 인접한 두 측면으로 연장될 수 있다. The partition wall 50 may connect at least one of a plurality of side surfaces of the resin layer 30. The partition wall 50 includes a first side surface 50a extending to any one of a plurality of side surfaces 1, 2, 3, 4 of the resin layer 30 and a plurality of side surfaces of the resin layer 30 ( It may include a second side surface (50b) extending to any one of 1, 2, 3, 4). The first side surface 50a and the second side surface 50b of the partition wall 50 may extend to both sides corresponding to each other among the plurality of side surfaces 1, 2, 3, 4 of the resin layer 30, respectively. have. The first side surface 50a and the second side surface 50b of the partition wall 50 may extend to two adjacent side surfaces of the plurality of side surfaces 1, 2, 3, and 4 of the resin layer 30.

상기 격벽(50)과 가장 인접한 제1발광소자(21)와 상기 격벽(50) 사이의 거리(e)는 상기 격벽(50)과 가장 인접한 제2발광소자(22)와 상기 격벽(50) 사이의 거리(f)와 동일할 수 있다. The distance e between the partition wall 50 and the first light-emitting device 21 closest to the partition wall 50 and the partition wall 50 is between the second light-emitting device 22 and the partition wall 50 closest to the partition wall 50 It may be equal to the distance (f) of

상기 격벽(50)의 두께(g)는 상기 격벽(50)의 높이(h)보다 작을 수 있다. 상기 격벽(50)의 두께(g)는 상기 격벽(50)에 인접한 상기 발광소자(20) 간의 간격(d)의 50% 이하의 값을 가질 수 있다. 상기 격벽(50)의 두께(g)는 0.5mm 이하 또는 1.0mm 이상일 수 있다. 상기 격벽(50)의 두께(g)가 0.5mm 이하일 경우, 상기 격벽(50)은 외부에서 시인되지 않을 수 있다. 상기 격벽(50)의 두께(g)가 1.0mm 이상일 경우, 상기 격벽(50)은 외부에서 시인될 수 있다. 상기 격벽(50)의 높이(h)는 상기 레진층(30)의 두께(b)와 동일할 수 있다. The thickness g of the partition wall 50 may be smaller than the height h of the partition wall 50. The thickness g of the partition wall 50 may have a value of 50% or less of the distance d between the light emitting devices 20 adjacent to the partition wall 50. The thickness g of the partition wall 50 may be 0.5 mm or less or 1.0 mm or more. When the thickness g of the partition wall 50 is 0.5 mm or less, the partition wall 50 may not be visually recognized from the outside. When the thickness g of the partition wall 50 is 1.0 mm or more, the partition wall 50 may be visually recognized from the outside. The height h of the partition wall 50 may be the same as the thickness b of the resin layer 30.

상기 격벽(50)은 형광체를 포함할 수 있다. 형광체는 불화물(fluoride) 화합물의 형광체를 포함할 수 있으며, 예컨대 MGF계 형광체, KSF계 형광체 또는 KTF계 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 형광체가 적색 형광체일 경우, 상기 적색 형광체는 610nm에서 650nm까지의 파장범위를 가질 수 있으며, 상기 파장은 10nm 미만의 폭을 가질 수 있다. 상기 적색 형광체는 플루오라이트(fluoride)계 형광체를 포함할 수 있다The partition wall 50 may include a phosphor. The phosphor may include a phosphor of a fluoride compound, and for example, may include at least one of an MGF-based phosphor, a KSF-based phosphor, or a KTF-based phosphor. When the phosphor is a red phosphor, the red phosphor may have a wavelength range of 610 nm to 650 nm, and the wavelength may have a width of less than 10 nm. The red phosphor may include a fluoride-based phosphor.

상기 격벽(50)은 잉크를 포함할 수 있다. PVC(Poly vinyl chloride) 잉크, PC (Polycarbonate) 잉크, ABS(acrylonitrile butadiene styrene copolymer) 잉크, UV 레진 잉크, 에폭시 잉크, 실리콘 잉크, PP(Polypropylene) 잉크, 수성잉크, 플라스틱 잉크, PMMA(poly methyl methacrylate) 잉크, PS(Polystyrene) 잉크 중에서 선택적으로 적용될 수 있다. 상기 격벽(50)은 확산제를 포함할 수 있다. The partition wall 50 may contain ink. PVC (Poly vinyl chloride) ink, PC (Polycarbonate) ink, ABS (acrylonitrile butadiene styrene copolymer) ink, UV resin ink, epoxy ink, silicone ink, PP (Polypropylene ) ink, water-based ink, plastic ink, PMMA (poly methyl methacrylate) ) Ink, PS (Polystyrene ) ink can be selectively applied. The partition wall 50 may include a diffusion agent.

종래의 차량용 조명 모듈에서 일부의 발광 소자만 점등되었을 때, 발광 소자가 미 점등된 구역과 점등된 구역이 명확하게 구분되지 않았다. 그러나, 실시예에 따른 조명 모듈에서는 복수의 발광소자(20) 사이에 배치된 격벽(50)에 의해 발광 소자가 미 점등된 구역과 점등된 구역이 명확하게 구분될 수 있어 외부에서의 조명모듈을 봤을 때 조명 모듈의 시인성이 향상될 수 있다. 또한, 상기 복수의 발광소자(20) 사이에 배치된 격벽(50)에 의해 발광소자(20)에서 출사되는 광이 반사되어 조명 모듈의 핫 스팟 현상이 방지할 수 있고 면광의 균일도도 향상되는 효과를 가질 수 있다.When only some of the light-emitting elements are turned on in the conventional vehicle lighting module, the area where the light-emitting element is not lit and the lighted area are not clearly distinguished. However, in the lighting module according to the embodiment, the area where the light-emitting element is not lit and the area where the light-emitting element is lit can be clearly distinguished by the partition wall 50 disposed between the plurality of light-emitting elements 20, so that the lighting module from the outside When viewed, the visibility of the lighting module can be improved. In addition, the light emitted from the light-emitting device 20 is reflected by the partition wall 50 disposed between the plurality of light-emitting devices 20, thereby preventing the hot spot phenomenon of the lighting module and improving the uniformity of surface light. Can have

상기 레진층(30) 상에 형광체층(40)이 배치될 수 있다. 상기 형광체층(40)은 상기 레진층(30)의 상면을 덮도록 배치될 수 있다. 상기 레진층(30) 상에 배치된 상기 형광체층(40)은 상기 레진층(30)의 측면(1, 2, 3, 4)으로 연장될 수 있다. 상기 형광체층(40)은 상기 레진층(30)의 측면(1, 2, 3, 4)을 감쌀 수 있다. 상기 레진층(30)의 측면(1, 2, 3, 4)으로 연장된 상기 형광체층(40)은 상기 기판(10)의 상면과 접촉될 수 있다. 상기 형광체층(40)은 외측 하단은 상기 기판(10)의 상면과 접촉될 수 있다. A phosphor layer 40 may be disposed on the resin layer 30. The phosphor layer 40 may be disposed to cover the upper surface of the resin layer 30. The phosphor layer 40 disposed on the resin layer 30 may extend to the side surfaces 1, 2, 3 and 4 of the resin layer 30. The phosphor layer 40 may surround side surfaces 1, 2, 3, and 4 of the resin layer 30. The phosphor layer 40 extending to the side surfaces 1, 2, 3, 4 of the resin layer 30 may contact the upper surface of the substrate 10. The lower outer side of the phosphor layer 40 may be in contact with the upper surface of the substrate 10.

상기 형광체층(40)은 투명한 물질을 포함할 수 있다. 상기 형광체층(40)은 투명한 절연물질을 포함할 수 있다. 형광체층(40)은 실리콘 재질일 수 있으며, 서로 다른 화학적 결합을 가지는 실리콘 재질일 수 있다. 실리콘은 무기물인 규소와 유기물인 탄소가 결합된 중합체로서, 무기물의 열안정성, 화학적 안정성, 내마모성, 광택성등과 유기물의 특성인 반응성, 용해성, 탄력성, 가공성 등의 물성을 갖고 있다. 실리콘을 일반 실리콘, 불소 비율을 높인 불소 실리콘을 포함할 수 있다. 불소 실리콘의 불소 비율을 높이면 방습성을 개선시킬 수 있는 효과가 있다.The phosphor layer 40 may include a transparent material. The phosphor layer 40 may include a transparent insulating material. The phosphor layer 40 may be made of silicon, and may be made of silicon having different chemical bonds. Silicone is a polymer in which silicon as an inorganic substance and carbon as an organic substance are combined, and has physical properties such as thermal stability, chemical stability, abrasion resistance, and glossiness of inorganic substances and reactivity, solubility, elasticity, and processability, which are characteristics of organic substances. Silicone may include general silicone, and fluorine silicone with an increased fluorine ratio. Increasing the fluorine ratio of fluorine silicone has an effect of improving moisture-proof properties.

상기 형광체층(40)은 상기 발광소자(20)으로부터 방출되는 빛을 입사 받고, 파장 변환된 빛을 제공하는 파장변환 수단을 포함할 수 있다. 예로서, 상기 형광체층(40)은 형광체, 양자점 등을 포함하는 그룹 중에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 형광체 또는 양자점은 청색, 녹색, 적색의 광을 발광할 수 있다. The phosphor layer 40 may include a wavelength conversion means for receiving light emitted from the light emitting device 20 and providing wavelength-converted light. For example, the phosphor layer 40 may include at least one selected from a group including phosphors, quantum dots, and the like. The phosphor or quantum dot may emit blue, green, or red light.

형광체는 상기 형광체층(40) 내부에 고르게 배치될 수 있다. 형광체는 불화물(fluoride) 화합물의 형광체를 포함할 수 있으며, 예컨대 MGF계 형광체, KSF계 형광체 또는 KTF계 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The phosphor may be evenly disposed inside the phosphor layer 40. The phosphor may include a phosphor of a fluoride compound, and for example, may include at least one of an MGF-based phosphor, a KSF-based phosphor, or a KTF-based phosphor.

상기 형광체가 적색 형광체일 경우, 상기 적색 형광체는 610nm에서 650nm까지의 파장범위를 가질 수 있으며, 상기 파장은 10nm 미만의 폭을 가질 수 있다. 상기 적색 형광체는 플루오라이트(fluoride)계 형광체를 포함할 수 있다When the phosphor is a red phosphor, the red phosphor may have a wavelength range of 610 nm to 650 nm, and the wavelength may have a width of less than 10 nm. The red phosphor may include a fluoride-based phosphor.

상기 형광체층(40) 상에 잉크층(60)이 배치될 수 있다. 상기 형광체층(40) 상에 배치된 상기 잉크층(60)은 상기 형광체층(40)의 측면으로 연장될 수 있다. 상기 잉크층(60)은 상기 형광체층(40)의 측면을 감쌀 수 있다. 상기 형광체층(40)의 측면으로 연장된 상기 잉크층(60)은 상기 기판(10)의 상면과 접촉될 수 있다. 상기 잉크층(60)은 외측 하단은 상기 기판(10)의 상면과 접촉될 수 있다. An ink layer 60 may be disposed on the phosphor layer 40. The ink layer 60 disposed on the phosphor layer 40 may extend to a side surface of the phosphor layer 40. The ink layer 60 may surround a side surface of the phosphor layer 40. The ink layer 60 extending to the side of the phosphor layer 40 may be in contact with the upper surface of the substrate 10. The outer lower end of the ink layer 60 may contact the upper surface of the substrate 10.

상기 잉크층(60)은 PVC(Poly vinyl chloride) 잉크, PC (Polycarbonate) 잉크, ABS(acrylonitrile butadiene styrene copolymer) 잉크, UV 레진 잉크, 에폭시 잉크, 실리콘 잉크, PP(Polypropylene) 잉크, 수성잉크, 플라스틱 잉크, PMMA(poly methyl methacrylate) 잉크, PS(Polystyrene) 잉크 중에서 선택적으로 적용될 수 있다. 상기 잉크층(60)은 적색, 녹색, 황색, 청색 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예들 들어, 상기 잉크층(60)의 적색 색감은 상기 형광체 또는 광의 파장의 색감보다는 짙을 수 있다. 상기 잉크층(60)은 상기 발광소자(20)로부터 방출된 광의 컬러와 다른 컬러일 수 있다. 상기 잉크층(60)은 입사되는 광을 차광하거나 차단하는 효과를 줄 수 있다.The ink layer 60 includes polyvinyl chloride (PVC) ink, polycarbonate (PC) ink, acrylonitrile butadiene styrene copolymer (ABS) ink, UV resin ink, epoxy ink, silicone ink, polypropylene (PP ) ink, water-based ink, plastic It can be selectively applied among ink, poly methyl methacrylate (PMMA) ink, and polystyrene (PS ) ink. The ink layer 60 may include at least one of red, green, yellow, and blue. For example, the red color of the ink layer 60 may be darker than the color of the phosphor or the wavelength of light. The ink layer 60 may have a color different from the color of light emitted from the light emitting device 20. The ink layer 60 may have an effect of blocking or blocking incident light.

상기 기술한 바와 같이, 도 1 내지 도 3에 도시된 실시예에 따른 조명 모듈에서는 레진층(30)이 격벽(50)에 의해 제1레진부(31) 및 제2레진부(32)로 구분될 수 있다. 그리고, 복수의 발광소자(20)는 제1레진부(31) 및 제2레진부(32)에 의해 둘러싸인 제1발광소자(21) 및 제2발광소자(22)로 구분될 수 있다. 이에 따라, 일부의 발광소자(제1발광소자(21) 또는 제2발광소자(22))만 점등된 경우에 발광소자(20)에서 출사된 광이 조명 모듈 전체로 광이 출사되지 않고 격벽(50)에 의해 반사되어 점등된 구역(제1레진부(31) 또는 제2레진부(32))이 명확하게 구분할 수 있어 조명 모듈의 시인성 및 신뢰성이 향상될 있다. 그리고, 복수의 발광소자(20)에서 출사된 광이 격벽(50)에 의해 반사되어 핫 스팟 현상 방지 및 면광의 균일도가 향상되어 조명 모듈의 신뢰성이 향상될 수 있다. As described above, in the lighting module according to the embodiment shown in FIGS. 1 to 3, the resin layer 30 is divided into a first resin part 31 and a second resin part 32 by a partition wall 50. Can be. In addition, the plurality of light emitting devices 20 may be divided into a first light emitting device 21 and a second light emitting device 22 surrounded by the first resin part 31 and the second resin part 32. Accordingly, when only some of the light-emitting elements (the first light-emitting element 21 or the second light-emitting element 22) are turned on, the light emitted from the light-emitting element 20 is not emitted to the entire lighting module, and the partition wall ( 50), the lighted area (the first resin portion 31 or the second resin portion 32) can be clearly distinguished, so that the visibility and reliability of the lighting module can be improved. Further, the light emitted from the plurality of light emitting devices 20 is reflected by the partition wall 50 to prevent hot spots and improve the uniformity of surface light, thereby improving the reliability of the lighting module.

다음으로, 도 4는 실시예에 따른 조명 모듈의 변형 예를 나타낸 도면이다. 도 4에서는 도 1 및 도 2에 도시된 실시예에 따른 조명 모듈에서 기설명한 내용을 채택할 수 있다.Next, FIG. 4 is a diagram showing a modified example of the lighting module according to the embodiment. In FIG. 4, the contents previously described in the lighting module according to the embodiments shown in FIGS. 1 and 2 may be adopted.

상기 형광체층(40)은 상기 레진층(30) 상에 배치될 수 있다. 상기 레진층(30) 상에 배치된 상기 형광체층(40)은 상기 레진층(30)의 측면으로 연장될 수 있다. 상기 레진층(30)의 측면으로 연장된 상기 형광체층(40)은 상기 기판(10)의 상면과 접촉될 수 있다. 상기 형광체층(40)의 외측 하단은 상기 기판(10)의 상면과 접촉될 수 있다. The phosphor layer 40 may be disposed on the resin layer 30. The phosphor layer 40 disposed on the resin layer 30 may extend to a side surface of the resin layer 30. The phosphor layer 40 extending to the side of the resin layer 30 may be in contact with the upper surface of the substrate 10. The outer lower end of the phosphor layer 40 may be in contact with the upper surface of the substrate 10.

상기 격벽(50)은 상기 잉크층(60)과 동일한 재질로 형성될 수 있다. 상기 격벽(50)은 상기 형광체층(40)의 하면 및 상기 기판(10)의 상면과 접촉될 수 있다. 상기 격벽(50)은 형광체를 포함할 수 있다. 상기 격벽(50)은 확산제를 포함할 수 있다. The partition wall 50 may be formed of the same material as the ink layer 60. The partition wall 50 may be in contact with the lower surface of the phosphor layer 40 and the upper surface of the substrate 10. The partition wall 50 may include a phosphor. The partition wall 50 may include a diffusion agent.

도 4에 도시된 상기 격벽(50)은 잉크층(60)과 동일한 재질로 형성될 수 있으며, 상기 격벽(50)은 상기 형광체층(40)의 하면과 상기 기판(10)의 상면 사이에 배치 될 수 있다. 이에 따라, 상기 격벽(50)에 의해 발광소자(20)에서 출사된 광이 반사될 수 있으므로 실시예에 따른 조명 모듈의 발광소자가 일부 미 점등되었을 때에도 외부에서의 시인성이 향상될 수 있다. The partition wall 50 shown in FIG. 4 may be formed of the same material as the ink layer 60, and the partition wall 50 is disposed between the lower surface of the phosphor layer 40 and the upper surface of the substrate 10 Can be. Accordingly, since the light emitted from the light emitting device 20 may be reflected by the partition wall 50, visibility from the outside may be improved even when the light emitting device of the lighting module according to the embodiment is partially unlit.

다음으로, 도 5는 실시예에 따른 조명 모듈의 변형 예를 나타낸 도면이다. 도 5에서는 도 1 내지 도 3에 도시된 실시예에 따른 조명 모듈에서 기설명한 내용을 채택할 수 있다. Next, FIG. 5 is a diagram showing a modified example of the lighting module according to the embodiment. In FIG. 5, the contents previously described in the lighting module according to the embodiment illustrated in FIGS. 1 to 3 may be adopted.

상기 형광체층(40) 상에 잉크층(60)이 배치될 수 있다. 상기 잉크층(60)은 상기 형광체층(40)의 상면을 덮도록 형성될 수 있다. 상기 잉크층(60)은 상기 형광체층(40)의 상면을 커버할 수 있다. An ink layer 60 may be disposed on the phosphor layer 40. The ink layer 60 may be formed to cover the upper surface of the phosphor layer 40. The ink layer 60 may cover an upper surface of the phosphor layer 40.

상기 격벽(50)은 상기 잉크층(60)과 동일한 재질로 형성될 수 있다. 상기 격벽(50)은 상기 잉크층(60)의 하면 및 상기 기판(10)의 상면과 접촉할 수 있다. 상기 격벽(50)은 상기 형광체층(40)을 관통할 수 있다. 상기 격벽(50)은 상기 잉크층(60)의 하면에서 연장되어 상기 형광체층(40)을 관통하고 상기 기판(10)의 하면과 접촉할 수 있다. 상기 격벽(50)은 형광체를 포함할 수 있다. 상기 격벽(50)은 확산제를 포함할 수 있다. The partition wall 50 may be formed of the same material as the ink layer 60. The partition wall 50 may contact the lower surface of the ink layer 60 and the upper surface of the substrate 10. The partition wall 50 may penetrate the phosphor layer 40. The partition wall 50 may extend from the lower surface of the ink layer 60 to penetrate the phosphor layer 40 and contact the lower surface of the substrate 10. The partition wall 50 may include a phosphor. The partition wall 50 may include a diffusion agent.

이에 따라, 상기 격벽(50)에 의해 발광소자(20)에서 출사된 광이 반사될 수 있으므로 실시예에 따른 조명 모듈의 발광소자가 일부 미 점등되었을 때에도 외부에서의 시인성이 향상될 수 있다. Accordingly, since the light emitted from the light emitting device 20 may be reflected by the partition wall 50, visibility from the outside may be improved even when the light emitting device of the lighting module according to the embodiment is partially unlit.

다음으로, 도 6은 실시예에 따른 조명 모듈의 변형 예를 나타낸 도면이다. 도 6에서는 도 1 내지 도 3에 도시된 실시예에 따른 조명 모듈에서 기설명한 내용을 채택할 수 있다. Next, FIG. 6 is a diagram showing a modified example of the lighting module according to the embodiment. In FIG. 6, the contents previously described in the lighting module according to the embodiment shown in FIGS. 1 to 3 may be adopted.

상기 레진층(30) 상에 상기 형광체층(40)이 배치될 수 있다. 상기 형광체층(40)은 상기 레진층(30)의 상면을 덮도록 형성될 수 있다. 상기 형광체층(40)은 상기 레진층(30)의 측면으로 연장되어 상기 레진층(30)의 측면을 덮도록 형성 할 수 있다.The phosphor layer 40 may be disposed on the resin layer 30. The phosphor layer 40 may be formed to cover the upper surface of the resin layer 30. The phosphor layer 40 may be formed to extend to the side surface of the resin layer 30 to cover the side surface of the resin layer 30.

상기 형광체층(40) 상에 잉크층(60)이 배치될 수 있다. 상기 잉크층(60)은 상기 형광체층(40)의 상면을 덮도록 형성될 수 있다. 상기 잉크층(60)은 상기 형광체층(40)의 상면을 커버할 수 있다. 상기 잉크층(60)은 상기 형광체층(40) 상에 배치된 제1잉크층(61)과 상기 제1 레진부(31)와 상기 제2 레진부(32) 각각을 둘러싸는 형광체층(40) 사이에 배치되는 제2잉크층(62)을 포함할 수 있다. 상기 제1잉크층(61)은 상기 형광체층(40)의 측면으로 연장되어 상기 기판(10)의 하면과 접촉될 수 있다. 상기 제2잉크층(62)은 상기 형광체층(40)에 형성된 관통홀에 배치될 수 있다. 상기 제2잉크층(62)은 상기 제1잉크층(61)의 하면에서 연장되어 상기 기판(10)의 하면과 접촉할 수 있다. 이때 상기 제2잉크층(62)의 농도를 상기 제1잉크층(61)의 농도와 상이하게 할 수 있으며, 제2잉크층(62)의 농도를 상기 제1잉크층(61)의 농도보다 크게 할 수 있다. 이를 통해 상기 제1레진부(31)에서 누설된 빛 또는 상기 제2레진부(32)에서 누설된 빛이 서로 누설되지 못하는 격벽(51) 역할을 할 수 있다.An ink layer 60 may be disposed on the phosphor layer 40. The ink layer 60 may be formed to cover the upper surface of the phosphor layer 40. The ink layer 60 may cover an upper surface of the phosphor layer 40. The ink layer 60 includes a first ink layer 61 disposed on the phosphor layer 40 and a phosphor layer 40 surrounding each of the first resin portion 31 and the second resin portion 32. ) It may include a second ink layer 62 disposed between. The first ink layer 61 may extend to a side surface of the phosphor layer 40 to contact a lower surface of the substrate 10. The second ink layer 62 may be disposed in a through hole formed in the phosphor layer 40. The second ink layer 62 may extend from the lower surface of the first ink layer 61 and contact the lower surface of the substrate 10. At this time, the concentration of the second ink layer 62 may be different from the concentration of the first ink layer 61, and the concentration of the second ink layer 62 is greater than the concentration of the first ink layer 61. You can make it big. Through this, the light leaked from the first resin part 31 or the light leaked from the second resin part 32 may serve as a partition wall 51 that prevents leakage from each other.

다음으로, 도 7은 실시예에 따른 조명 모듈의 C 영역의 변형 예를 나타낸 평면도이다. 도 7에서는 도 1 내지 도 4에 도시된 실시예에 따른 조명 모듈에서 기설명한 내용을 채택할 수 있다. Next, FIG. 7 is a plan view showing a modified example of region C of the lighting module according to the embodiment. In FIG. 7, contents previously described in the lighting module according to the embodiment illustrated in FIGS. 1 to 4 may be adopted.

상기 격벽(50)은 상기 복수의 레진부(31, 32) 사이에 배치된 복수의 격벽(51, 52, 53)을 포함할 수 있다. 상기 격벽(51, 52, 53)은 상기 레진층(30)의 복수의 측면(1, 2, 3, 4) 중 하나 이상의 측면을 연결할 수 있다. 상기 격벽(51, 52, 53)은 상기 레진층(30)의 제3측면(3) 및 제4측면(4)을 연결할 수 있다. 상기 격벽(51, 52, 53)은 상기 레진층(30)의 제3측면(3)에서 연장되어 상기 레진층(30)의 제4측면(4)까지 연장될 수 있다.The partition wall 50 may include a plurality of partition walls 51, 52, and 53 disposed between the plurality of resin portions 31 and 32. The partition walls 51, 52 and 53 may connect one or more side surfaces of the plurality of side surfaces 1, 2, 3 and 4 of the resin layer 30. The partition walls 51, 52, and 53 may connect the third side surface 3 and the fourth side surface 4 of the resin layer 30. The partition walls 51, 52, and 53 may extend from the third side surface 3 of the resin layer 30 to extend to the fourth side surface 4 of the resin layer 30.

상기 복수의 격벽(51, 52, 53)은 제1격벽(51), 제2격벽(52), 제3격벽(53) 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 상기 제1격벽(51) 및 상기 제3격벽(53)은 상기 레진층(30)의 제1측면(1) 및 제2측면(2)과 평행하게 배치될 수 있다. 상기 제1격벽(51) 및 상기 제3격벽(53)은 상기 제2방향과 평행한 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제1격벽(51) 및 상기 제3격벽(53)은 상기 레진층(30)의 제1측면(1) 및 제2측면(2)과 대응되어 배치될 수 있다. 상기 제1격벽(51)의 일측면은 상기 레진층(30)의 측면과 접촉하고 타측면은 상기 제2격벽(52)과 접촉할 수 있다. 상기 제3격벽(53)의 일측면은 상기 레진층(30)의 측면과 접촉하고 타측면은 상기 제2격벽(52)과 접촉할 수 있다. The plurality of partition walls 51, 52 and 53 may include any one of a first partition wall 51, a second partition wall 52, and a third partition wall 53. The first partition wall 51 and the third partition wall 53 may be disposed parallel to the first side surface 1 and the second side surface 2 of the resin layer 30. The first and third partitions 51 and 53 may extend in a direction parallel to the second direction. The first and third partitions 51 and 53 may be disposed to correspond to the first and second side surfaces 1 and 2 of the resin layer 30. One side of the first partition wall 51 may contact a side surface of the resin layer 30 and the other side may contact the second partition wall 52. One side of the third partition wall 53 may contact a side surface of the resin layer 30 and the other side may contact the second partition wall 52.

상기 제2격벽(52)은 상기 제1격벽(51)과 상기 제3격벽(53)은 연결할 수 있다. 상기 제2격벽(52)은 상기 레진층(30)의 제3측면(3) 및 제4측면(4)과 평행하게 배치될 수 있다. 상기 제2격벽(52)은 상기 제1방향과 평행한 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제2격벽(52)은 상기 제1격벽(51) 및 상기 제3격벽(53)이 연장되어 배치된 방향과 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제2격벽(52)의 일측면은 상기 제1격벽(51)과 접촉하고 타측면은 상기 제3격벽(53)과 접촉할 수 있다. 상기 제2격벽(52)은 상기 레진층(30)의 제3측면(3) 및 제4측면(4)과 대응되어 배치될 수 있다. The second partition wall 52 may connect the first partition wall 51 and the third partition wall 53 to each other. The second partition wall 52 may be disposed parallel to the third side surface 3 and the fourth side surface 4 of the resin layer 30. The second partition wall 52 may extend in a direction parallel to the first direction. The second partition wall 52 may extend in a direction perpendicular to a direction in which the first and third partition walls 51 and 53 are extended and disposed. One side surface of the second partition wall 52 may contact the first partition wall 51, and the other side surface may contact the third partition wall 53. The second partition wall 52 may be disposed to correspond to the third side surface 3 and the fourth side surface 4 of the resin layer 30.

상기 복수의 격벽(51, 52, 53)과 상기 레진층(30)의 제1측면(1), 제3측면(3), 제4측면(4) 사이에 상기 제1레진부(31)가 배치될 수 있다. 상기 복수의 격벽(51, 52, 53)과 상기 레진층(30)의 제2측면(2), 제3측면(3), 제4측면(4) 사이에 상기 제2레진부(33)가 배치될 있다. 상기 제1레진부(31) 하에 상기 복수의 발광소자(20) 중 제1발광소자(21)가 배치될 수 있다. 상기 제2레진부(33) 하에 상기 복수의 발광소자(20) 중 제2발광소자(22)가 배치될 수 있다. 상기 제1레진부(31) 하에 배치된 제1발광소자(21)의 개수와 상기 제2레진부(33) 하에 배치된 제2발광소자(22)의 개수는 서로 상이할 수 있다. The first resin portion 31 is disposed between the plurality of partition walls 51, 52, 53 and the first side surface 1, the third side surface 3, and the fourth side surface 4 of the resin layer 30. Can be placed. The second resin portion 33 is disposed between the plurality of partition walls 51, 52, 53 and the second side surface 2, the third side surface 3, and the fourth side surface 4 of the resin layer 30. Can be placed. A first light emitting device 21 of the plurality of light emitting devices 20 may be disposed under the first resin part 31. A second light-emitting device 22 of the plurality of light-emitting devices 20 may be disposed under the second resin part 33. The number of first light-emitting elements 21 disposed under the first resin part 31 and the number of second light-emitting elements 22 disposed under the second resin part 33 may be different from each other.

상기 제1레진부(31)는 상기 레진층(30)의 제1측면(1)에서 제2측면(2) 방향으로 돌출된 영역을 포함할 수 있다. 상기 제2레진부(32)는 상기 레진층(30)의 제2측면(2)에서 제1측면(1) 방향으로 돌출된 영역을 포함할 수 있다. 상기 제1레진부(31) 및 상기 제2레진부(32)의 돌출된 영역은 상기 레진층(30)의 제3측면 및 제4측면 방향에서 서로 중첩되어 배치될 수 있다. The first resin part 31 may include a region protruding from the first side surface 1 to the second side surface 2 direction of the resin layer 30. The second resin part 32 may include a region protruding from the second side surface 2 of the resin layer 30 toward the first side surface 1. The protruding regions of the first resin portion 31 and the second resin portion 32 may be disposed to overlap each other in the third and fourth side directions of the resin layer 30.

상기 제1레진부(31) 하에 배치된 상기 기판(10)의 면적과 상기 제2레진부(33) 하에 배치된 상기 기판(10)의 면적은 상이할 수 있다. 상기 제1레진부(31) 하에 배치된 상기 기판(10)의 면적은 상기 제2레진부(33) 하에 배치된 상기 기판(10)의 면적보다 작거나 클 수 있다. An area of the substrate 10 disposed under the first resin part 31 and an area of the substrate 10 disposed under the second resin part 33 may be different. An area of the substrate 10 disposed under the first resin part 31 may be smaller or larger than an area of the substrate 10 disposed under the second resin part 33.

도 7에서는 상기 제1레진부(31)와 상기 제2레진부(33) 사이에 상기 복수의 격벽(51, 52, 53)이 배치될 수 있다. 상기 제2격벽(52)은 상기 제1격벽(51) 및 상기 제3격벽(53)이 연장된 방향과 수직한 방향으로 연장되어 상기 제1격벽(51) 및 상기 제3격벽(53)을 연결할 수 있다. 이에 따라, 상기 제1레진부(31) 및 상기 제2레진부(33) 하에 배치된 발광소자(20)에서 출사된 빛이 상기 복수의 격벽(51, 52, 53)에 의해 반사될 수 있으므로 실시예에 따른 조명 모듈의 레진부(31, 32)에 배치된 발광소자(20)가 일부 미 점등되었을 때에도 외부에서의 시인성이 향상될 수 있다. 또한, 상기 제1레진부(31) 및 상기 제2레진부(32)에 배치된 발광소자(21, 22) 중 어느 하나가 미 점등되었을 경우, 상기 제1레진부(31) 및 상기 제2레진부(32)의 돌출된 영역에 의해 외부에서의 시인성이 향상될 수 있다.In FIG. 7, the plurality of partition walls 51, 52, and 53 may be disposed between the first resin part 31 and the second resin part 33. The second partition wall 52 extends in a direction perpendicular to a direction in which the first partition wall 51 and the third partition wall 53 are extended, so that the first partition wall 51 and the third partition wall 53 I can connect. Accordingly, since the light emitted from the light emitting device 20 disposed under the first resin part 31 and the second resin part 33 can be reflected by the plurality of partition walls 51, 52, 53 Even when the light-emitting elements 20 disposed in the resin portions 31 and 32 of the lighting module according to the embodiment are partially unlit, visibility from the outside may be improved. In addition, when any one of the light emitting devices 21 and 22 disposed in the first resin part 31 and the second resin part 32 is not lit, the first resin part 31 and the second Visibility from the outside may be improved by the protruding area of the resin part 32.

다음으로, 도 8은 실시예에 따른 조명 모듈의 C 영역의 변형 예를 나타낸 평면도이다. 도 8에서는 도 1 내지 도 5에 도시된 실시예에 따른 조명 모듈에서 기설명한 내용을 채택할 수 있다. Next, FIG. 8 is a plan view showing a modified example of region C of the lighting module according to the embodiment. In FIG. 8, the contents previously described in the lighting module according to the embodiment shown in FIGS. 1 to 5 may be adopted.

상기 격벽(50)은 복수의 레진부(31-34) 사이에 배치된 복수의 격벽(51, 52)을 포함할 수 있다. 상기 복수의 격벽(51, 52)은 상기 레진층(30)의 제1측면(1) 및 제2측면(2) 사이에 배치된 제1격벽(51)을 포함할 수 있다. 상기 제1격벽(51)은 상기 레진층(30)의 제1측면(1) 및 제2측면(2)과 대응되어 배치될 수 있다. 상기 제1격벽(51)은 상기 레진층(30)의 제1측면(1) 및 제2측면(2)과 평행한 방향으로 연장되어 배치될 수 있다. 상기 제1격벽(51)은 상기 제1방향으로 연장되어 배치될 수 있다. 상기 제1격벽(51)은 상기 레진층(30)의 제3측면(3)에서 상기 레진층(30)의 제4측면(4)까지 연장되어 상기 레진층(30)의 제3측면(3) 및 제4측면(4)을 연결할 수 있다. The partition wall 50 may include a plurality of partition walls 51 and 52 disposed between the plurality of resin portions 31 to 34. The plurality of partition walls 51 and 52 may include a first partition wall 51 disposed between the first side surface 1 and the second side surface 2 of the resin layer 30. The first partition wall 51 may be disposed to correspond to the first side surface 1 and the second side surface 2 of the resin layer 30. The first partition wall 51 may be disposed to extend in a direction parallel to the first side surface 1 and the second side surface 2 of the resin layer 30. The first partition wall 51 may be disposed to extend in the first direction. The first partition wall 51 extends from the third side surface 3 of the resin layer 30 to the fourth side surface 4 of the resin layer 30 and extends to the third side surface 3 of the resin layer 30. ) And the fourth side (4) can be connected.

상기 레진층(30)의 제3측면(3) 및 제4측면(4) 사이에 배치된 제2격벽(52)을 포함할 수 있다. 상기 제2격벽(52)은 상기 레진층(30)의 제3측면(3) 및 제4측면(4)과 대응되어 배치될 수 있다. 상기 제2격벽(52)은 상기 레진층(30)의 제3측면(3) 및 제4측면(4)과 평행한 방향으로 연장되어 배치될 수 있다. 상기 제2격벽(52)은 상기 제2방향으로 연장되어 배치될 수 있다. 상기 제2격벽(52)은 상기 레진층(30)의 제1측면(1)에서 상기 레진층(30)의 제2측면(2)까지 연장되어 상기 레진층(30)의 제1측면(1) 및 제2측면(2)을 연결할 수 있다. 상기 제1격벽(51) 및 상기 제2격벽(52)은 서로 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제1격벽(51) 및 상기 제2격벽(52)에 의해 상기 레진층(30)은 상기 복수의 레진부(31-34)로 구분될 수 있다.It may include a second partition wall 52 disposed between the third side surface 3 and the fourth side surface 4 of the resin layer 30. The second partition wall 52 may be disposed to correspond to the third side surface 3 and the fourth side surface 4 of the resin layer 30. The second partition wall 52 may be disposed to extend in a direction parallel to the third side surface 3 and the fourth side surface 4 of the resin layer 30. The second partition wall 52 may be disposed to extend in the second direction. The second partition wall 52 extends from the first side surface 1 of the resin layer 30 to the second side surface 2 of the resin layer 30 and extends to the first side surface 1 of the resin layer 30. ) And the second side (2) can be connected. The first partition wall 51 and the second partition wall 52 may extend in a direction perpendicular to each other. The resin layer 30 may be divided into the plurality of resin portions 31 to 34 by the first partition wall 51 and the second partition wall 52.

상기 복수의 발광소자(20)는 제1레진부(31) 하에 배치된 제1발광소자(21), 제2레진부(32) 하에 배치된 제2발광소자(22), 제3레진부(33) 하에 배치된 제3발광소자(23), 제4레진부(34) 하에 배치된 제4발광소자(24)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 발광소자(21, 22, 23, 24) 중 적어도 어느 하나의 발광소자(21, 22, 23, 24)에 전원이 인가될 수 있다. 따라서, 상기 복수의 발광소자(21, 22, 23, 24)에서 사용자가 원하는 발광소자(21, 22, 23, 24)에만 전원을 인가하여 조명 모듈의 광 디자인을 다양하게 변경할 수 있다.The plurality of light emitting devices 20 include a first light emitting device 21 disposed under the first resin part 31, a second light emitting device 22 disposed under the second resin part 32, and a third resin part ( A third light-emitting device 23 disposed under 33) and a fourth light-emitting device 24 disposed under the fourth resin part 34 may be included. Power may be applied to at least one of the plurality of light-emitting devices 21, 22, 23, and 24. Accordingly, the light design of the lighting module can be variously changed by applying power only to the light emitting devices 21, 22, 23, and 24 desired by the user from the plurality of light emitting devices 21, 22, 23, and 24.

상기 제1레진부(31)는 상기 레진층의 제1측면(1), 제3측면(3), 상기 제1격벽(51), 상기 제2격벽(52) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2레진부(32)는 상기 레진층(30)의 제2측면(2), 제3측면(3), 상기 제1격벽(51), 상기 제2격벽(52) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제3레진부(33)는 상기 레진층의 제1측면(1), 제4측면(4), 상기 제1격벽(51), 상기 제2격벽(52) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제4레진부(34)는 상기 레진층(30)의 제2측면(2), 제4측면(4), 상기 제1격벽(51), 상기 제2격벽(52) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1레진부(31) 내지 상기 제4레진부(34) 하에 배치된 발광소자(21-24)의 개수는 서로 상이할 수 있다. 상기 제1레진부(31) 내지 상기 제4레진부(34) 하에 배치된 상기 기판(10)의 면적은 서로 상이할 수 있다. The first resin part 31 may be disposed between the first side surface 1, the third side surface 3, the first partition wall 51, and the second partition wall 52 of the resin layer. The second resin portion 32 may be disposed between the second side surface 2 and the third side surface 3 of the resin layer 30, the first partition wall 51, and the second partition wall 52. have. The third resin portion 33 may be disposed between the first side surface 1, the fourth side surface 4, the first partition wall 51, and the second partition wall 52 of the resin layer. The fourth resin part 34 may be disposed between the second side surface 2 and the fourth side surface 4 of the resin layer 30, the first partition wall 51, and the second partition wall 52. have. The number of light emitting elements 21-24 disposed under the first resin portion 31 to the fourth resin portion 34 may be different from each other. Areas of the substrate 10 disposed under the first resin portion 31 to the fourth resin portion 34 may be different from each other.

도 8에서는 상기 복수의 격벽(51, 52)에 의해 상기 레진층(30)이 상기 제1레진부(31) 내지 상기 제4레진부(34)로 구분될 수 있다. 그리고, 상기 제1격벽(51) 및 상기 제2격벽(52)이 서로 수직한 방향으로 연장되어 직교할 수 있다. In FIG. 8, the resin layer 30 may be divided into the first resin portion 31 to the fourth resin portion 34 by the plurality of partition walls 51 and 52. In addition, the first partition wall 51 and the second partition wall 52 may extend in a direction perpendicular to each other to be orthogonal.

이에 따라, 상기 복수의 레진부(31, 32, 33, 34) 하에 배치된 발광소자(21, 22, 23, 24)에서 출사된 빛이 상기 복수의 격벽(51, 52)에 의해 반사될 수 있으므로 실시예에 따른 조명 모듈의 레진부(31, 32, 33, 34)에 배치된 발광소자(21, 22, 23, 24)가 일부 미 점등되었을 때에도 외부에서의 시인성이 향상될 수 있다. 또한, 상기 복수의 발광소자(21, 22, 23, 24) 중 적어도 어느 하나의 발광소자(21, 22, 23, 24)에 전원이 인가될 수 있다. 따라서, 상기 복수의 발광소자(21, 22, 23, 24)에서 사용자가 원하는 발광소자(21, 22, 23, 24)에만 전원을 인가하여 실시예에 따른 조명 모듈의 광 디자인을 다양하게 변경할 수 있다.Accordingly, the light emitted from the light emitting elements 21, 22, 23, 24 disposed under the plurality of resin parts 31, 32, 33, 34 can be reflected by the plurality of partition walls 51, 52. Therefore, visibility from the outside may be improved even when the light emitting elements 21, 22, 23, and 24 disposed in the resin portions 31, 32, 33, and 34 of the lighting module according to the embodiment are partially unlit. In addition, power may be applied to at least one of the plurality of light-emitting devices 21, 22, 23, and 24. Accordingly, the light design of the lighting module according to the embodiment can be variously changed by applying power only to the light emitting devices 21, 22, 23, 24 desired by the user from the plurality of light emitting devices 21, 22, 23, 24. have.

다음으로, 도 9는 실시예에 따른 조명 모듈의 C 영역의 변형 예를 나타낸 평면도이다. 도 9에서는 도 1 내지 도 5에 도시된 실시예에 따른 조명 모듈에서 기설명한 내용을 채택할 수 있다.Next, FIG. 9 is a plan view showing a modified example of region C of the lighting module according to the embodiment. In FIG. 9, the contents previously described in the lighting module according to the embodiment shown in FIGS. 1 to 5 may be adopted.

상기 격벽은 복수의 레진부(31, 32) 사이에 배치된 복수의 격벽(51, 52, 53, 54, 55)을 포함할 수 있다. 상기 복수의 격벽(51, 52, 53, 54, 55)은 상기 레진층(30)의 제1측면(1) 및 제2측면(2) 사이에 배치된 제1격벽(51), 제3격벽(53), 제5격벽(55)과 상기 레진층(30)의 제3측면(3) 및 제4측면(4) 사이에 배치된 제2격벽(52) 및 제4격벽(54)을 포함할 수 있다. 상기 제2격벽(52)은 상기 제1격벽(51) 및 상기 제3격벽(53)은 연결하고 상기 제4격벽(54)은 상기 제3격벽(53) 및 상기 제5격벽(55)은 연결할 수 있다. 상기 제1격벽(51), 상기 제3격벽(53), 상기 제5격벽(55)은 상기 제2격벽(52) 및 상기 제4격벽(54)이 연장된 방향과 수직한 방향으로 연장되어 배치될 수 있지만, 이에 한정하지는 않는다.The partition wall may include a plurality of partition walls 51, 52, 53, 54 and 55 disposed between the plurality of resin parts 31 and 32. The plurality of partition walls 51, 52, 53, 54, 55 are a first partition wall 51 and a third partition wall disposed between the first side surface 1 and the second side surface 2 of the resin layer 30 (53), including a fifth partition wall 55 and a second partition wall 52 and a fourth partition wall 54 disposed between the third side surface 3 and the fourth side surface 4 of the resin layer 30 can do. The second partition wall 52 is connected to the first partition wall 51 and the third partition wall 53, and the fourth partition wall 54 is the third partition wall 53 and the fifth partition wall 55 I can connect. The first partition wall 51, the third partition wall 53, and the fifth partition wall 55 extend in a direction perpendicular to the direction in which the second partition wall 52 and the fourth partition wall 54 extend. It may be disposed, but is not limited thereto.

상기 복수의 격벽(51, 52, 53, 54, 55)과 상기 레진층(30)의 제1측면(1), 제3측면(3), 제4측면(4) 사이에 상기 제1레진부(31)가 배치될 수 있다. 상기 복수의 격벽(51, 52, 53, 54, 55)과 상기 레진층(30)의 제2측면(2), 제3측면(3), 제4측면(4) 사이에 상기 제2레진부(32)가 배치될 있다. 상기 제1레진부(31) 하에 상기 복수의 발광소자(20) 중 제1발광소자(21)가 배치될 수 있다. 상기 제2레진부(32) 하에 상기 복수의 발광소자(20) 중 제2발광소자(22)가 배치될 수 있다. 상기 제1레진부(31) 하에 배치된 제1발광소자(21)의 개수와 상기 제2레진부(32) 하에 배치된 제2발광소자(22)의 개수는 서로 상이할 수 있다. The first resin portion between the plurality of partition walls 51, 52, 53, 54, 55 and the first side (1), third side (3), and fourth side (4) of the resin layer 30 31 can be deployed. The second resin portion between the plurality of partition walls 51, 52, 53, 54, 55 and the second side (2), third side (3), and fourth side (4) of the resin layer 30 (32) may be deployed. A first light emitting device 21 of the plurality of light emitting devices 20 may be disposed under the first resin part 31. A second light-emitting device 22 of the plurality of light-emitting devices 20 may be disposed under the second resin part 32. The number of first light-emitting elements 21 disposed under the first resin part 31 and the number of second light-emitting elements 22 disposed under the second resin part 32 may be different from each other.

상기 제1레진부(31)는 상기 레진층(30)의 제1측면(1)에서 제2측면(2) 방향으로 돌출된 영역을 포함할 수 있다. 상기 제2레진부(32)는 상기 레진층(30)의 제2측면(1)에서 제1측면(1) 방향으로 돌출된 복수의 영역을 포함할 수 있다. 상기 제1레진부(31)의 돌출된 영역은 상기 제2레진부(32)의 돌출된 복수의 영역 사이에 배치될 수 있다. 실시예에 따른 조명 모듈은 상기 상기 제1레진부(31) 및 상기 제2레진부(32)에 배치된 발광소자(21, 22) 중 어느 하나가 미 점등되었을 경우, 상기 제1레진부(31) 및 상기 제2레진부(32)의 돌출된 영역에 의해 외부에서의 시인성이 향상될 수 있다.The first resin part 31 may include a region protruding from the first side surface 1 to the second side surface 2 direction of the resin layer 30. The second resin part 32 may include a plurality of regions protruding from the second side surface 1 of the resin layer 30 toward the first side surface 1. The protruding region of the first resin part 31 may be disposed between a plurality of protruding regions of the second resin part 32. In the lighting module according to the embodiment, when any one of the light emitting devices 21 and 22 disposed in the first resin part 31 and the second resin part 32 is not lit, the first resin part ( 31) and the protruding area of the second resin part 32 may improve visibility from the outside.

상기 제1레진부(31) 하에 배치된 상기 기판(10)의 면적과 상기 제2레진부(32) 하에 배치된 상기 기판(10)의 면적은 상이할 수 있다. 상기 제1레진부(31) 하에 배치된 상기 기판(10)의 면적은 상기 제2레진부(32) 하에 배치된 상기 기판(10)의 면적보다 작거나 클 수 있다. An area of the substrate 10 disposed under the first resin part 31 and an area of the substrate 10 disposed under the second resin part 32 may be different. An area of the substrate 10 disposed under the first resin part 31 may be smaller or larger than an area of the substrate 10 disposed under the second resin part 32.

이에 따라, 상기 제1레진부(31) 및 상기 제2레진부(32) 하에 배치된 발광소자(20)에서 출사된 빛이 상기 복수의 격벽(51, 52, 53, 54, 55)에 의해 반사될 수 있으므로 실시예에 따른 조명 모듈의 발광소자가 일부 미 점등되었을 때에도 외부에서의 시인성이 향상될 수 있다. 또한, 실시예에 따른 조명 모듈은 상기 상기 제1레진부(31) 및 상기 제2레진부(32)에 배치된 발광소자(21, 22) 중 어느 하나가 미 점등되었을 경우, 상기 제1레진부(31) 및 상기 제2레진부(32)의 돌출된 영역에 의해 외부에서의 시인성이 향상될 수 있다.Accordingly, the light emitted from the light emitting device 20 disposed under the first resin part 31 and the second resin part 32 is prevented by the plurality of partition walls 51, 52, 53, 54, 55. Since it may be reflected, visibility from the outside may be improved even when the light emitting device of the lighting module according to the embodiment is partially unlit. In addition, in the lighting module according to the embodiment, when any one of the light emitting devices 21 and 22 disposed on the first resin part 31 and the second resin part 32 is not lit, the first resin Visibility from the outside may be improved by the protruding area of the part 31 and the second resin part 32.

도 10은 실시 예에 따른 조명 모듈이 적용된 차량 램프가 적용된 차량의 평면도이며, 도 11은 실시 예에 개시된 조명 모듈 또는 조명 장치를 갖는 차량 램프를 나타낸 도면이다.10 is a plan view of a vehicle to which a vehicle lamp to which a lighting module is applied according to an embodiment is applied, and FIG. 11 is a view showing a vehicle lamp having a lighting module or a lighting device disclosed in the embodiment.

도 10 및 도 11을 참조하면, 차량(900)에서 후미등(800)은 제1램프 유닛(812), 제2램프 유닛(814), 제3램프 유닛(816), 및 하우징(810)을 포함할 수 있다. 여기서, 제1램프 유닛(812)은 방향 지시등 역할을 위한 광원일 수 있으며, 제2램프 유닛(814)은 차폭등의 역할을 위한 광원일 수 있고, 제3램프 유닛(816)은 제동등 역할을 위한 광원일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 제1램프 유닛 내지 제3램프 유닛(812,814,816) 중 적어도 하나 또는 모두는 실시 예에 개시된 조명 모듈을 포함할 수 있다. 상기 하우징(810)은 제1램프 유닛 내지 제3램프 유닛(812, 814, 816)들을 수납하며, 투광성 재질로 이루어질 수 있다. 이때, 하우징(810)은 차량 몸체의 디자인에 따라 굴곡을 가질 수 있고, 제1램프 유닛 내지 제3램프 유닛(812, 814,816)은 하우징(810)의 형상에 따라, 곡면을 갖는 수 있는 면 광원을 구현할 수 있다. 이러한 차량 램프는 상기 램프 유닛이 차량의 테일등, 제동등이나, 턴 시그널 램프에 적용될 경우, 차량의 턴 시그널 램프에 적용될 수 있다. 10 and 11, in the vehicle 900, the rear light 800 includes a first lamp unit 812, a second lamp unit 814, a third lamp unit 816, and a housing 810. can do. Here, the first lamp unit 812 may be a light source for the role of a turn indicator, the second lamp unit 814 may be a light source for the role of a vehicle width lamp, and the third lamp unit 816 serves as a brake light. It may be a light source for, but is not limited thereto. At least one or all of the first to third lamp units 812, 814, and 816 may include the lighting module disclosed in the embodiment. The housing 810 accommodates the first to third lamp units 812, 814, and 816, and may be made of a light-transmitting material. At this time, the housing 810 may have a curvature according to the design of the vehicle body, and the first to third lamp units 812, 814, and 816 may have a curved surface according to the shape of the housing 810. Can be implemented. Such a vehicle lamp may be applied to a vehicle turn signal lamp when the lamp unit is applied to a vehicle tail lamp, a brake lamp, or a turn signal lamp.

이때, 제1램프 유닛(812), 제2램프 유닛(814) 및 제3램프 유닛(816)에서 광을 구현하는 색상이나 동일한 색상으로 사용한다 하여도 그 빛의 세기의 차이에 의하여 구분이 되어야 한다. 제1램프 유닛 내지 제3램프 유닛(812, 814, 816) 사이의 영역은 빛이 혼합되지 않도록 명확하게 구분되어야 하므로, 실시예처럼 사이의 영역을 격벽(50)으로 구분하고 제2램프 유닛(814)을 제1 레진부(31)로 구현하고 제2 램프 유닛(816)을 제2 레진부(32)로 구현 할 수 있다.At this time, even if the first lamp unit 812, the second lamp unit 814, and the third lamp unit 816 use the same color or color that emits light, they must be distinguished by the difference in intensity of the light. do. Since the area between the first lamp unit to the third lamp unit 812, 814, and 816 must be clearly divided so that light does not mix, the area between the first and third lamp units 812, 814, and 816 should be clearly divided, as in the embodiment The 814 may be implemented as the first resin part 31 and the second lamp unit 816 may be implemented as the second resin part 32.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, and the like described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Further, the features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment may be implemented by combining or modifying other embodiments by a person having ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Accordingly, contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, although the embodiments have been described above, these are only examples and do not limit the present invention, and those of ordinary skill in the field to which the present invention belongs are illustrated above within the scope not departing from the essential characteristics of the present embodiment. It will be seen that various modifications and applications that are not available are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified and implemented. And differences related to these modifications and applications should be construed as being included in the scope of the present invention defined in the appended claims.

10: 기판 20: 발광소자:
30: 레진층 40: 형광체층
50: 격벽 60: 잉크층
10: substrate 20: light emitting element:
30: resin layer 40: phosphor layer
50: partition wall 60: ink layer

Claims (8)

기판;
상기 기판 상에 배치된 복수의 발광 소자;
상기 복수의 발광 소자를 덮으며 이격되어 배치된 복수의 레진부를 포함하는 레진층;
상기 레진층 상에 배치되는 형광체층; 및
상기 복수의 레진부 사이에 배치된 격벽을 포함하며,
상기 복수의 레진부 각각은 적어도 하나의 발광 소자 상에 배치되며,
상기 격벽은 형광체를 포함하는 조명 모듈.
Board;
A plurality of light emitting devices disposed on the substrate;
A resin layer covering the plurality of light emitting elements and including a plurality of resin portions spaced apart from each other;
A phosphor layer disposed on the resin layer; And
It includes a partition wall disposed between the plurality of resin parts,
Each of the plurality of resin parts is disposed on at least one light emitting device,
The partition wall is a lighting module including a phosphor.
제1항에 있어서,
상기 격벽은 상기 레진층의 복수의 측면 중 어느 한 측면으로 연장된 제1측면과 상기 레진층의 복수의 측면 중 어느 한 측면으로 연장된 제2측면을 포함하는 조명 모듈.
The method of claim 1,
The partition wall includes a first side surface extending to one of a plurality of side surfaces of the resin layer and a second side surface extending to one of a plurality of side surfaces of the resin layer.
제1항에 있어서,
상기 격벽의 제1측면 및 제2측면은 상기 레진층의 복수의 측면 중 서로 대응되는 양 측면으로 각각 연장되는 조명 모듈.
The method of claim 1,
The first and second side surfaces of the partition wall are respectively extended to both side surfaces corresponding to each other among a plurality of side surfaces of the resin layer.
제2항에 있어서,
상기 격벽의 제1측면 및 제2측면은 상기 레진층의 복수의 측면 중 서로 인접한 두 측면으로 연장되는 조명 모듈.
The method of claim 2,
The first and second side surfaces of the partition wall extend to two adjacent sides of the resin layer.
제3항에 있어서,
상기 격벽은 복수개가 형성되고,
상기 복수개의 격벽 각각은 상기 복수의 레진부 사이에 배치되는 조명 모듈.
The method of claim 3,
A plurality of the partition walls are formed,
Each of the plurality of partition walls is a lighting module disposed between the plurality of resin parts.
제5항에 있어서,
상기 복수개의 격벽은 서로 평행하거나 상기 레진층 내에서 서로 연결되는 조명 모듈.
The method of claim 5,
The plurality of partition walls are parallel to each other or are connected to each other in the resin layer lighting module.
제1항에 있어서,
상기 복수의 레진부는 상기 복수의 발광 소자 중 제1발광 소자가 배치된 제1레진부와 제2발광 소자가 배치된 제2레진부를 포함하고,
상기 제1레진부 내에 배치된 상기 제1발광 소자 간의 간격은 상기 제2레진부 내에 배치된 상기 제2발광 소자간의 간격과 동일한 조명 모듈.
The method of claim 1,
The plurality of resin portions include a first resin portion in which a first light-emitting element is disposed and a second resin portion in which a second light-emitting element is disposed among the plurality of light-emitting elements,
A lighting module in which an interval between the first light emitting elements disposed in the first resin part is the same as a distance between the second light emitting elements disposed in the second resin part.
제7항에 있어서,
상기 격벽의 양측에 가장 인접하여 배치된 상기 제1발광 소자와 상기 제2발광 소자 간의 간격은 상기 제1레진부 내에 배치된 상기 제1발광 소자 간의 간격 및 상기 제2레진부 내에 배치된 상기 제2발광 소자 간의 간격과 동일한 조명 모듈.
The method of claim 7,
The gap between the first light emitting device and the second light emitting device disposed closest to both sides of the partition wall is a gap between the first light emitting device disposed in the first resin part and the second light emitting device 2 Lighting module equal to the spacing between light-emitting elements.
KR1020190032171A 2019-03-21 2019-03-21 Lighting module and lighting apparatus having thereof KR20200112155A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190032171A KR20200112155A (en) 2019-03-21 2019-03-21 Lighting module and lighting apparatus having thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190032171A KR20200112155A (en) 2019-03-21 2019-03-21 Lighting module and lighting apparatus having thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20200112155A true KR20200112155A (en) 2020-10-05

Family

ID=72809247

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190032171A KR20200112155A (en) 2019-03-21 2019-03-21 Lighting module and lighting apparatus having thereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20200112155A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2312656B1 (en) Light emitting apparatus and lighting system
US11828433B2 (en) Lighting device
JP2006269289A (en) Lighting device and liquid crystal display using the same
KR102610893B1 (en) Vehicle lighting module and lighting apparatus having thereof
KR101610388B1 (en) Light emitting module and lighting unit using thereof
EP3851735B1 (en) Light module and light assembly including same
US11732861B2 (en) Lighting device
KR20200112155A (en) Lighting module and lighting apparatus having thereof
KR102452424B1 (en) Vehicle lighting module and lighting apparatus having thereof
KR20200109025A (en) Lighting module and lighting apparatus having thereof
KR101724699B1 (en) Light emitting apparatus and lighting system
KR20210030679A (en) Lighting device
US20230086391A1 (en) Lighting module and lighting device having same
KR20210053583A (en) Lighting device
US20230135095A1 (en) Lighting module and lighting device
KR102611955B1 (en) Lighting apparatus
KR20210054910A (en) Lighting device
KR101977280B1 (en) Light emtting device package
KR20220137416A (en) Lighting device
CN116724191A (en) Lighting device and lamp comprising same

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal