KR20210053583A - Lighting device - Google Patents

Lighting device Download PDF

Info

Publication number
KR20210053583A
KR20210053583A KR1020190139357A KR20190139357A KR20210053583A KR 20210053583 A KR20210053583 A KR 20210053583A KR 1020190139357 A KR1020190139357 A KR 1020190139357A KR 20190139357 A KR20190139357 A KR 20190139357A KR 20210053583 A KR20210053583 A KR 20210053583A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
resin layer
light emitting
substrate
light
disposed
Prior art date
Application number
KR1020190139357A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
윤덕현
박훈
장재혁
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020190139357A priority Critical patent/KR20210053583A/en
Publication of KR20210053583A publication Critical patent/KR20210053583A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
    • H01L33/502—Wavelength conversion materials
    • H01L33/504—Elements with two or more wavelength conversion materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/54—Encapsulations having a particular shape

Abstract

The embodiment provides a lighting device capable of improving an outer appearance thereof. The lighting device includes: a fixing part; a first light emitting module and a second light emitting module coupled to the fixing part and spaced apart from each other; and a connection part disposed between the first light emitting module and the second light emitting module. The first light emitting module includes: a first substrate; a plurality of first light emitting devices disposed on the first substrate; a first resin layer disposed on the first substrate and surrounding the first light emitting device; and a first phosphor layer disposed on the first resin layer. The second light emitting module includes a second substrate; a plurality of second light emitting devices disposed on the second substrate; a second resin layer disposed on the second substrate and surrounding the second light emitting device; and a second phosphor layer disposed on the second resin layer. The connection part includes a third resin layer and a third phosphor layer disposed on the third resin layer, and an upper surface of the third phosphor layer is on the same plane as the upper surfaces of the first phosphor layer and the second phosphor layer.

Description

조명 장치{LIGHTING DEVICE}Lighting device {LIGHTING DEVICE}

발명의 실시예는 외관이미지가 향상된 조명장치에 관한 것이다.An embodiment of the invention relates to a lighting device with an improved appearance image.

통상적인 조명 응용은 차량용 조명(light)뿐만 아니라 디스플레이 및 간판용 백라이트를 포함한다.Typical lighting applications include vehicle lights as well as backlights for displays and signs.

발광소자 예컨대, 발광 다이오드(LED)는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성 등의 장점이 있다. 이러한 발광 다이오드는 각종 표시 장치, 실내등 또는 실외등과 같은 각종 조명장치에 적용되고 있다.Light-emitting devices, such as light-emitting diodes (LEDs), have advantages such as low power consumption, semi-permanent life, fast response speed, safety, and environmental friendliness compared to conventional light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps. Such light-emitting diodes are applied to various display devices, various lighting devices such as indoor or outdoor lights.

차량용 조명으로서는 발광 다이오드를 채용하는 램프가 제안되고 있으며, 백열등과 비교하면, 발광 다이오드는 소비 전력이 작다는 점에서 유리하다.As vehicle lighting, a lamp employing a light-emitting diode has been proposed, and compared with an incandescent lamp, the light-emitting diode is advantageous in that power consumption is small.

최근에는 대형화된 조명장치가 많은 곳에서 필요로 하며, 대형화된 조명장치는 대형화된 기판 상에 발광 다이오드를 배치하거나 여러 개의 발광모듈을 결합하여 구현할 수 있다, 그러나, 대형화된 기판을 제작하는 것은 공정 상 여러 문제점이 발생하며, 여러 개의 발광 모듈을 결합할 경우, 인접한 발광 모듈이 결합된 영역에서 라인이 시인되어 조명장치에서 외부로 출사되는 광의 일체감 및 광 균일성이 저하되는 문제점이 발생하였다.Recently, large-sized lighting devices are required in many places, and large-sized lighting devices can be implemented by arranging light-emitting diodes on a large-sized substrate or combining multiple light-emitting modules. However, manufacturing a large-sized substrate is a process. Several problems arise, and when several light-emitting modules are combined, a line is visually recognized in an area in which adjacent light-emitting modules are combined, resulting in a problem that a sense of unity and light uniformity of light emitted from the lighting device to the outside are deteriorated.

실시예는 외관 이미지 및 광 균일성이 향상된 조명장치를 제공할 수 있다.The embodiment can provide a lighting device with improved appearance image and light uniformity.

실시예는 신뢰성이 향상된 조명장치를 제공할 수 있다.The embodiment can provide a lighting device with improved reliability.

실시예는 광 추출 효율이 향상된 조명장치를 제공할 수 있다.The embodiment can provide a lighting device with improved light extraction efficiency.

실시예는 고정부; 상기 고정부에 결합되며 서로 이격되는 제1발광모듈 및 제2발광모듈; 및 상기 제1발광모듈 및 상기 제2발광모듈 사이에 배치되는 연결부를 포함하고, 상기 제1발광모듈은, 제1기판; 상기 제1기판 상에 배치되는 복수의 제1발광소자; 상기 제1기판 상에 배치되며 상기 제1발광소자 감싸는 제1레진층; 및 상기 제1레진층 상에 배치되는 제1형광체층을 포함하고, 상기 제2발광모듈은, 제2기판; 상기 제2기판 상에 배치되는 복수의 제2발광소자; 상기 제2기판 상에 배치되며 상기 제2발광소자를 감싸는 제2레진층; 및 상기 제2레진층 상에 배치되는 제2형광체층을 포함하며, 상기 연결부는 제3레진층 및 상기 제3레진층 상에 배치되는 제3형광체층을 포함하며, 상기 제3형광체층의 상면은 상기 제1형광체층 및 상기 제2형광체층의 상면과 동일 평면에 배치되는 조명장치를 포함할 수 있다. An embodiment is a fixed part; A first light emitting module and a second light emitting module coupled to the fixing part and spaced apart from each other; And a connection part disposed between the first light-emitting module and the second light-emitting module, wherein the first light-emitting module comprises: a first substrate; A plurality of first light emitting devices disposed on the first substrate; A first resin layer disposed on the first substrate and surrounding the first light emitting device; And a first phosphor layer disposed on the first resin layer, wherein the second light emitting module includes: a second substrate; A plurality of second light emitting devices disposed on the second substrate; A second resin layer disposed on the second substrate and surrounding the second light emitting device; And a second phosphor layer disposed on the second resin layer, wherein the connection portion includes a third resin layer and a third phosphor layer disposed on the third resin layer, and an upper surface of the third phosphor layer May include a lighting device disposed on the same plane as the top surfaces of the first phosphor layer and the second phosphor layer.

실시예는 상기 제3레진층은 상기 제1기판 및 상기 제2기판 사이에 배치되는 조명장치를 포함할 수 있다.In an embodiment, the third resin layer may include a lighting device disposed between the first substrate and the second substrate.

실시예는 상기 제1레진층 내지 상기 제3레진층은 동일한 재질이며, 상기 제1형광체층 내지 상기 제3형광체층은 동일한 형광체를 포함하는 조명장치를 포함할 수 있다.In an embodiment, the first to third resin layers may be of the same material, and the first to third phosphor layers may include a lighting device including the same phosphor.

실시예는 상기 제1레진층 내지 상기 제3레진층의 상면은 동일 평면에 배치되는 조명장치를 포함할 수 있다.The embodiment may include a lighting device in which upper surfaces of the first resin layer to the third resin layer are disposed on the same plane.

실시예는 고정부; 상기 고정부에 결합된 제1발광모듈 및 제2발광모듈; 및 상기 제1발광모듈 및 상기 제2발광모듈 상에 배치되는 형광체층을 포함하고, 상기 제1발광모듈은, 제1기판; 상기 제1기판 상에 배치되는 복수의 제1발광소자; 및 상기 제1기판 상에 배치되어 상기 제1발광소자를 감싸는 제1레진층을 포함하고, 상기 제2발광모듈은, 제2기판; 제2기판 상에 배치되는 복수의 제2발광소자; 및 상기 제2기판 상에 배치되며 상기 제2발광소자 감싸는 제2레진층을 포함하며, 상기 제1레진층 및 상기 제2레진층의 측면은 서로 접촉하는 조명장치를 포함할 수 있다.An embodiment is a fixed part; A first light emitting module and a second light emitting module coupled to the fixing part; And a phosphor layer disposed on the first light-emitting module and the second light-emitting module, wherein the first light-emitting module comprises: a first substrate; A plurality of first light emitting devices disposed on the first substrate; And a first resin layer disposed on the first substrate and surrounding the first light emitting device, wherein the second light emitting module includes: a second substrate; A plurality of second light emitting devices disposed on the second substrate; And a second resin layer disposed on the second substrate and surrounding the second light emitting device, and side surfaces of the first resin layer and the second resin layer may include a lighting device in contact with each other.

실시예는 상기 제1레진층 및 상기 제2레진층의 서로 마주보는 측면은 소정각도를 가지는 경사면을 각각 포함하는 조명장치를 포함할 수 있다.The embodiment may include a lighting device including an inclined surface having a predetermined angle on side surfaces of the first resin layer and the second resin layer facing each other.

실시예는 상기 제1기판 및 상기 제2기판의 서로 마주보는 측면은 서로 접촉되는 조명장치를 포함할 수 있다.The embodiment may include a lighting device in which side surfaces of the first substrate and the second substrate are in contact with each other.

실시예는 상기 제1레진층의 측면 중 어느 하나의 측면은 상기 제2레진층에서 상기 제1레진층 방향으로 오목하게 형성된 오목부를 포함하고, 상기 제2레진층의 측면 중 어느 하나의 측면은 상기 제1레진층에서 상기 제2레진층 방향으로 돌출된 돌출부를 포함하며, 상기 오목부 및 상기 돌출부는 결합되는 조명장치를 포함할 수 있다.In an embodiment, any one of the side surfaces of the first resin layer includes a concave portion formed to be concave in the direction from the second resin layer to the first resin layer, and any one of the side surfaces of the second resin layer is A lighting device may include a protrusion protruding from the first resin layer in a direction of the second resin layer, and the concave part and the protrusion may be coupled to each other.

실시예는 광 균일성이 향상된 조명장치를 제공할 수 있다.The embodiment can provide an illumination device with improved light uniformity.

실시예는 결합력이 증가하여 신뢰성이 향상된 조명장치를 제공할 수 있다.The embodiment can provide a lighting device with improved reliability due to an increased coupling force.

실시예는 조명장치의 일체감 및 외관 이미지를 향상 시킬 수 있다.The embodiment can improve the sense of unity and the appearance image of the lighting device.

도 1은 제1실시예에 따른 조명장치의 단면도이다.
도 2는 제2실시예에 따른 조명장치의 단면도이다.
도 3은 제3실시예에 따른 조명장치의 단면도이다.
도 4 내지 도 7은 제3실시예에 따른 조명장치의 결합과정을 나타내는 단면도이다.
도 8은 제4실시예예 따른 조명장치의 단면도이다.
도 9 내지 도 11은 제4실시예에 따른 조명장치의 결합과정을 나타내는 단면도이다.
도 12는 제4실시예의 변형예에 따른 조명장치의 단면도이다.
도 13은 실시 예에 따른 조명장치를 포함하는 램프가 적용된 차량의 평면도이다.
도 14는 실시 예에 따른 조명 장치를 갖는 램프를 나타낸 도면이다.1 is a cross-sectional view of a lighting device according to a first embodiment.
2 is a cross-sectional view of a lighting device according to a second embodiment.
3 is a cross-sectional view of a lighting device according to a third embodiment.
4 to 7 are cross-sectional views illustrating a process of combining the lighting device according to the third embodiment.
8 is a cross-sectional view of a lighting device according to a fourth embodiment.
9 to 11 are cross-sectional views illustrating a process of combining the lighting device according to the fourth embodiment.
12 is a cross-sectional view of a lighting device according to a modification of the fourth embodiment.
13 is a plan view of a vehicle to which a lamp including a lighting device according to an exemplary embodiment is applied.
14 is a diagram illustrating a lamp having a lighting device according to an embodiment.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. However, the technical idea of the present invention is not limited to some embodiments to be described, but may be implemented in various different forms, and within the scope of the technical idea of the present invention, one or more of the constituent elements may be selectively selected between the embodiments. It can be combined with and substituted for use. In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention are generally understood by those of ordinary skill in the art, unless explicitly defined and described. It can be interpreted as a meaning, and terms generally used, such as terms defined in a dictionary, may be interpreted in consideration of the meaning in the context of the related technology. In addition, terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention.

본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, “A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)”로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함 할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 확정되지 않는다. 그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다. In the present specification, the singular form may also include the plural form unless specifically stated in the phrase, and when described as "at least one (or more than one) of A and (and) B and C", it is combined with A, B, and C. It can contain one or more of all possible combinations. In addition, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used in describing the constituent elements of the embodiment of the present invention. These terms are only for distinguishing the component from other components, and the nature, order, or order of the component is not determined by the term. And, when a component is described as being'connected','coupled' or'connected' to another component, the component is not only directly connected, coupled, or connected to the other component, but also with the component. The case of being'connected','coupled', or'connected' due to another component between the other components may also be included.

또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)”으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다. In addition, when it is described as being formed or disposed on the “top (top) or bottom (bottom)” of each component, the top (top) or bottom (bottom) is one as well as when the two components are in direct contact with each other. It also includes the case where the above other component is formed or disposed between the two components. In addition, when expressed as "upper (upper) or lower (lower)", it may include not only an upward direction but also a downward direction based on one component.

본 발명에 따른 조명장치는 조명이 필요로 하는 다양한 램프장치, 이를테면 차량용 램프, 가정용 조명장치, 또는 산업용 조명장치에 적용이 가능하다. 예를 들면, 상기 조명장치가 차량용 램프에 적용되는 경우, 헤드 램프, 차폭등, 사이드 미러등, 안개등, 테일등(Tail lamp), 제동등, 주간 주행등, 차량 실내 조명, 도어 스카프(door scar), 리어 콤비네이션 램프, 백업 램프 등에 적용 가능하다. 본 발명의 조명장치는 실내, 실외의 광고장치, 표시 장치, 및 각 종 전동차 분야에도 적용 가능하며, 이외에도 현재 개발되어 상용화되었거나 향후 기술발전에 따라 구현 가능한 모든 조명관련 분야나 광고관련 분야 등에 적용 가능하다고 할 것이다.The lighting device according to the present invention can be applied to various lamp devices that require lighting, such as a vehicle lamp, a home lighting device, or an industrial lighting device. For example, when the lighting device is applied to a vehicle lamp, a head lamp, a vehicle width lamp, a side mirror lamp, a fog lamp, a tail lamp, a brake lamp, a daytime running lamp, a vehicle interior lighting, a door scar , It can be applied to rear combination lamp, backup lamp, etc. The lighting device of the present invention can be applied to indoor and outdoor advertising devices, display devices, and various electric vehicle fields, and in addition, it can be applied to all lighting-related fields or advertisement-related fields that are currently developed and commercialized or that can be implemented according to future technological developments. I would say.

도 1은 제1실시예에 따른 조명장치(1000)의 단면도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 제1실시예에 따른 조명장치(1000)는 고정부(100), 상기 고정부(100)에 결합되며 제1기판(210)과 상기 제1기판(210) 상에 배치되는 복수의 제1발광소자(220)를 포함하는 제1발광모듈(200), 상기 고정부(100)에 결합되며 제2기판(310)과 상기 제2기판(310) 상에 배치되는 복수의 제2발광소자(320)를 포함하는 제2발광모듈(300), 상기 제1기판(210) 및 상기 제2기판(310) 상에 배치되며 상기 제1발광소자(220) 및 상기 제2발광소자(320)를 감싸는 레진층(400)을 포함할 수 있다.1 is a cross-sectional view of a lighting device 1000 according to a first embodiment. As shown in FIG. 1, the lighting device 1000 according to the first embodiment is coupled to the fixing part 100 and the fixing part 100, and on the first substrate 210 and the first substrate 210. The first light-emitting module 200 including a plurality of first light-emitting devices 220 disposed on the first light-emitting module 200 is coupled to the fixing part 100 and disposed on the second substrate 310 and the second substrate 310. A second light emitting module 300 including a plurality of second light emitting devices 320, the first substrate 210 and the second substrate 310 are disposed on the first light emitting device 220 and the second light emitting device. 2 It may include a resin layer 400 surrounding the light emitting device 320.

고정부(100)는 제1발광모듈(200) 및 제2발광모듈(300)을 지지할 수 있다. 상기 고정부(100)는 상기 제1 기판(210) 및 상기 제2 기판(310)의 하면을 기준으로 상기 제1발광모듈(200) 및 상기 제2발광모듈(300)의 높이보다 높거나, 상기 레진층(400)의 높이보다 낮을 수 있지만, 이에 한정하지는 않는다. 고정부(100)는 상기 제1발광모듈(200) 및 상기 제2발광모듈(300)과 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 고정부(100)는 후크, 리벳 형식 등의 방식에 의해 제1발광모듈(200) 및 제2발광모듈(300)과 결합될 수 있지만, 이에 한정하지는 않는다, 상기 고정부(100)는 브라켓일 수 있으며, 브라켓은 금속, 플라스틱 재질 등으로 형성될 수 있지만, 이에 한정하지는 않는다.The fixing part 100 may support the first light emitting module 200 and the second light emitting module 300. The fixing part 100 is higher than the height of the first light emitting module 200 and the second light emitting module 300 with respect to the lower surfaces of the first and second substrates 210 and 310, It may be lower than the height of the resin layer 400, but is not limited thereto. The fixing part 100 may be coupled to the first light emitting module 200 and the second light emitting module 300. For example, the fixing part 100 may be coupled to the first light emitting module 200 and the second light emitting module 300 by a method such as a hook or a rivet type, but is not limited thereto. 100) may be a bracket, and the bracket may be formed of a metal or plastic material, but is not limited thereto.

제1발광모듈(200) 및 제2발광모듈(300)은 서로 이격되어 상기 고정부(100)에 결합될 수 있다. The first light-emitting module 200 and the second light-emitting module 300 may be spaced apart from each other and coupled to the fixing part 100.

상기 제1기판(210)은 레진층(400), 제1발광소자(220) 아래에 위치한 베이스 부재 또는 지지 부재로서 기능할 수 있으며, 상기 제2기판(310)은 레진층(400) 및 제2발광소자(320) 아래에 위치한 베이스 부재 또는 지지 부재로서 기능할 수 있다. 상기 제1기판(210) 및 상기 제2기판(310)은 인쇄회로 기판(PCB: Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1기판(210) 및 상기 제2기판(310)은 수지 계열의 인쇄회로기판(PCB), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, 또는 FR-4 기판 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The first substrate 210 may function as a resin layer 400 and a base member or a support member positioned under the first light emitting device 220, and the second substrate 310 may include a resin layer 400 and a second substrate. 2 It may function as a base member or a support member located under the light-emitting device 320. The first substrate 210 and the second substrate 310 may include a printed circuit board (PCB). For example, the first substrate 210 and the second substrate 310 are resin-based printed circuit boards (PCBs), metal core PCBs, flexible PCBs, ceramic PCBs, or FR- It may include at least one of 4 substrates.

상기 제1기판(210) 및 상기 제2기판(310)의 상면은 X축-Y축 평면을 가지며, 상기 제1기판(210) 및 상기 제2기판(310)의 두께는 X방향과 Y방향에 직교하는 Z방향의 높이일 수 있다. 여기서, X방향은 제1방향이며, Y방향은 X방향과 직교하는 제2방향이며, 상기 Z방향은 X방향과 Y방향에 직교하는 제3방향일 수 있다.The top surfaces of the first and second substrates 210 and 310 have an X-axis-Y-axis plane, and the thicknesses of the first and second substrates 210 and 310 are in the X and Y directions. It may be a height in the Z direction orthogonal to. Here, the X direction may be a first direction, the Y direction may be a second direction orthogonal to the X direction, and the Z direction may be a third direction orthogonal to the X and Y directions.

상기 제1기판(210) 및 상기 제2기판(310)은 상부에 배선층(미도시)을 포함하며, 상기 배선층은 각각 제1발광소자(220) 및 제2발광소자(320)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 복수의 제1발광소자(220) 및 상기 복수의 제2발광소자(320) 각각은 상기 제1기판(210) 및 상기 제2기판(310)의 배선층에 의해 직렬, 병렬, 또는 직-병렬로 연결될 수 있다. 상기 복수의 제1발광소자(220) 및 상기 복수의 제2발광소자(320)는 2개 이상을 갖는 그룹이 직렬 또는 병렬로 연결되거나, 상기 그룹들 간 직렬 또는 병렬로 연결될 수 있다.The first substrate 210 and the second substrate 310 include a wiring layer (not shown) thereon, and the wiring layers are electrically connected to the first light emitting device 220 and the second light emitting device 320, respectively. I can. Each of the plurality of first light-emitting devices 220 and the plurality of second light-emitting devices 320 is in series, parallel, or series-parallel by wiring layers of the first substrate 210 and the second substrate 310. Can be connected to. The plurality of first light-emitting devices 220 and the plurality of second light-emitting devices 320 may be connected in series or parallel in a group having two or more, or may be connected in series or in parallel between the groups.

상기 제1발광소자(220) 및 상기 제2발광소자(320)는 상면과 다수의 측면을 가지며, 상기 상면은 레진층(400)의 하면과 대면하며 상기 제1발광소자(220) 및 상기 제2발광소자(320)에서 레진층(400) 방향으로 광을 출사하게 된다. 상기 제1발광소자(220) 및 상기 제2발광소자(320)의 상면을 통하여 대 부분의 광이 방출되며, 상기 다수의 측면은 적어도 네 개의 측면을 포함하며, 상기 제1발광소자(220) 및 상기 제2발광소자(320)의 측 방향으로 광을 출사하게 된다. 이러한 상기 제1발광소자(220) 및 상기 제2발광소자(320)는 적어도 5면 발광하는 LED 칩으로서, 5면 발광으로 지향각 분포가 커지게 될 수 있다. 상기 기판(210, 310) 상에 플립 칩 형태로 배치될 수 있다. 상기 발광소자(220, 320)는 0.3mm 이하의 두께로 형성될 수 있지만, 이에 한정하지는 않는다. 상기 발광소자(220, 320)간의 간격(x1, x2)은 예컨대 2.5mm 이상일 수 있으며, LED 칩 사이즈에 따라 달라질 수 있다.The first light-emitting device 220 and the second light-emitting device 320 have an upper surface and a plurality of side surfaces, and the upper surface faces a lower surface of the resin layer 400, and the first light-emitting device 220 and the second light-emitting device 320 2 Light is emitted from the light emitting device 320 in the direction of the resin layer 400. Most of the light is emitted through the top surfaces of the first light emitting device 220 and the second light emitting device 320, and the plurality of side surfaces include at least four side surfaces, and the first light emitting device 220 And light is emitted in the lateral direction of the second light emitting device 320. The first light-emitting device 220 and the second light-emitting device 320 are LED chips that emit light on at least five sides, and the distribution of a directivity angle may increase due to light emission on five sides. It may be disposed on the substrates 210 and 310 in the form of a flip chip. The light emitting devices 220 and 320 may be formed to have a thickness of 0.3 mm or less, but are not limited thereto. The spacing (x1, x2) between the light emitting devices 220 and 320 may be, for example, 2.5 mm or more, and may vary depending on the size of the LED chip.

상기 발광소자(220, 320)는 발광 다이오드(LED) 칩으로서, 청색, 적색, 녹색, 자외선(UV), 또는 적외선 중 적어도 하나를 발광할 수 있다. 상기 발광소자(220, 320)는 예컨대 청색, 적색, 녹색 중 적어도 하나를 발광할 수 있다. 상기 발광소자(220, 320)는 상기 기판(210, 310)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The light emitting devices 220 and 320 are light emitting diode (LED) chips and may emit at least one of blue, red, green, ultraviolet (UV), and infrared rays. The light emitting devices 220 and 320 may emit at least one of blue, red, and green light, for example. The light emitting devices 220 and 320 may be electrically connected to the substrates 210 and 310, but are not limited thereto.

상기 복수의 제1발광소자(220) 사이의 제1 너비(x1)는 상기 복수의 제2발광소자(320) 사이의 제2 너비(x2)와 동일할 수 있다. 상기 복수의 제1발광소자(220) 사이의 제1 너비(x1)는 인접하게 배치된 제1발광소자(220) 및 제2발광소자(320) 사이의 제3 너비(x3)보다 크거나 또는 동일할 수 있다. 상기 복수의 제2발광소자(320) 사이의 제2 너비(x2)는 인접하게 배치된 제1발광소자(220) 및 제2발광소자(320) 사이의 제3 너비(x3)보다 크거나 또는 동일할 수 있다. 상기 제3 너비(x3)가 상기 제1 너비(x2) 또는 상기 제2 너비(x2) 보다 클 경우 인접하게 배치된 제1발광소자(220)와 제2발광소자(320) 사이에 암부가 발생할 수 있다. 상기 제3 너비(x3)가 상기 제1 너비(x1) 또는 상기 제2 너비(x2)보다 작거나 상기 제1 너비(x1), 상기 제2 너비(x2), 상기 제3 너비(x2)가 모두 동일한 경우, 조명장치(1000)에서 외부로 출사되는 광이 균일하게 유지될 수 있으며, 특히, 상기 제1 너비(x1), 상기 제2 너비(x2), 상기 제3 너비(x2)가 모두 동일한 경우에는 조명장치(1000) 외부로 출사되는 광이 더욱 더 균일하게 유지될 수 있다.The first width x1 between the plurality of first light emitting devices 220 may be the same as the second width x2 between the plurality of second light emitting devices 320. The first width x1 between the plurality of first light emitting devices 220 is greater than the third width x3 between the first light emitting devices 220 and the second light emitting devices 320 disposed adjacent to each other, or It can be the same. The second width x2 between the plurality of second light emitting devices 320 is greater than the third width x3 between the first light emitting devices 220 and the second light emitting devices 320 disposed adjacently or It can be the same. When the third width (x3) is greater than the first width (x2) or the second width (x2), a dark portion may occur between the adjacent first light emitting device 220 and the second light emitting device 320 I can. The third width (x3) is smaller than the first width (x1) or the second width (x2), or the first width (x1), the second width (x2), and the third width (x2) are When all are the same, the light emitted from the lighting device 1000 to the outside may be uniformly maintained. In particular, the first width (x1), the second width (x2), and the third width (x2) are all In the same case, the light emitted to the outside of the lighting device 1000 may be more uniformly maintained.

상기 레진층(400)은 상기 제1기판(210) 및 상기 제2기판(310) 상에 배치될 수 있다. 상기 레진층(400)은 상기 제1기판(210) 및 상기 제2기판(310)과 대면할 수 있다. 상기 레진층(400)은 상기 제1기판(210) 및 상기 제2기판(310)의 상면 전체 또는 일부 영역 상에 배치될 수 있다. 상기 레진층(400)은 상기 제1기판(210) 및 상기 제2기판(310) 상에 배치되어 상기 제1발광소자(220) 및 상기 제2발광소자(320)를 감쌀 수 있다. 상기 레진층(400)의 하면 면적은 상기 제1기판(210) 및 상기 제2기판(310)의 상면 면적보다 클 수 있다. 상기 레진층(400)은 상기 제1발광모듈(200) 및 상기 제2발광모듈(300)이 고정부(100)에 결합된 후, 디스펜싱 공정에 의해 상기 제1기판(210) 및 상기 제2기판(310)의 상부 영역과 상기 제1기판(210) 및 상기 제2기판(310) 사이의 영역에 형성될 수 있다.The resin layer 400 may be disposed on the first substrate 210 and the second substrate 310. The resin layer 400 may face the first substrate 210 and the second substrate 310. The resin layer 400 may be disposed on the entire or partial upper surface of the first substrate 210 and the second substrate 310. The resin layer 400 may be disposed on the first substrate 210 and the second substrate 310 to surround the first light emitting device 220 and the second light emitting device 320. The lower surface area of the resin layer 400 may be larger than the upper surface area of the first substrate 210 and the second substrate 310. After the first light emitting module 200 and the second light emitting module 300 are coupled to the fixing part 100, the resin layer 400 is formed by a dispensing process. The second substrate 310 may be formed in an upper region and a region between the first substrate 210 and the second substrate 310.

상기 레진층(400)은 투명한 재질로 형성될 수 있다. 상기 레진층(400)은 실리콘, 또는 에폭시와 같은 수지 재질을 포함할 수 있다. 상기 레진층(400)은 열 경화성 수지 재료를 포함할 수 있다. 예를 들면, PC, OPS, PMMA, PVC 등을 선택적으로 포함할 수 있다. 상기 레진층(400)은 유리로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들면, 상기 레진층(400)의 주재료는 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 주원료로 하는 수지 재료를 이용할 수 있다. 이를테면, 합성올리고머인 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 폴리아크릴인 폴리머 타입과 혼합된 것을 사용할 수 있다. 물론, 여기에 저비점 희석형 반응성 모노머인 IBOA(isobornyl acrylate), HPA(Hydroxylpropyl acrylate, 2-HEA(2-hydroxyethyl acrylate) 등이 혼합된 모노머를 더 포함할 수 있으며, 첨가제로서 광개시제(이를 테면, 1-hydroxycyclohexyl phenyl-ketone 등) 또는 산화방지제 등을 혼합할 수 있다. 상기 레진층(400)은 레진으로 광을 가이드하는 층으로 제공되므로, 글래스의 경우에 비해 얇은 두께로 제공될 수 있고 연성의 플레이트로 제공될 수 있다. 상기 레진층(400)은 제1발광소자(220) 및 제2발광소자(320)로부터 방출된 점 광원을 선 광원 또는 면 광원 형태로 방출할 수 있다.The resin layer 400 may be formed of a transparent material. The resin layer 400 may include a resin material such as silicone or epoxy. The resin layer 400 may include a thermosetting resin material. For example, it may optionally include PC, OPS, PMMA, PVC, and the like. The resin layer 400 may be formed of glass, but is not limited thereto. For example, as the main material of the resin layer 400, a resin material containing urethane acrylate oligomer as a main material may be used. For example, a mixture of a synthetic oligomer, urethane acrylate oligomer, and a polyacrylic polymer type may be used. Of course, it may further include a monomer in which a low-boiling-point dilution-type reactive monomer such as IBOA (isobornyl acrylate), HPA (Hydroxylpropyl acrylate, 2-HEA (2-hydroxyethyl acrylate), etc.) may be further included, and a photoinitiator (such as 1 -hydroxycyclohexyl phenyl-ketone, etc.) or an antioxidant, etc. Since the resin layer 400 is provided as a layer that guides light with a resin, it can be provided with a thinner thickness compared to the case of glass, and a flexible plate The resin layer 400 may emit a point light source emitted from the first light emitting device 220 and the second light emitting device 320 in the form of a line light source or a surface light source.

상기 레진층(400)은 상기 제1발광소자(220) 및 상기 제2발광소자(320) 상에 배치되므로, 상기 제1발광소자(220) 및 상기 제2발광소자(320)를 보호할 수 있고, 상기 제1발광소자(220) 및 상기 제2발광소자(320)로부터 방출된 광의 손실을 줄일 수 있다. 상기 레진층(400)의 하부에는 상기 제1발광소자(220) 및 상기 제2발광소자(320)가 매립될 수 있다. 상기 레진층(400)은 상기 제1발광소자(220) 및 상기 제2발광소자(320)의 표면에 접촉될 수 있고 상기 제1발광소자(220) 및 상기 제2발광소자(320)의 출사면과 접촉될 수 있다. Since the resin layer 400 is disposed on the first light emitting device 220 and the second light emitting device 320, it is possible to protect the first light emitting device 220 and the second light emitting device 320. In addition, loss of light emitted from the first light-emitting device 220 and the second light-emitting device 320 may be reduced. The first light emitting device 220 and the second light emitting device 320 may be buried under the resin layer 400. The resin layer 400 may be in contact with the surfaces of the first light emitting device 220 and the second light emitting device 320, and the emission of the first light emitting device 220 and the second light emitting device 320 May come into contact with the surface.

제1실시예에 따른 조명장치(1000)에서는 고정부(100)에 제1발광모듈(200) 및 제2발광모듈(300)을 결합한 후, 레진층(400)이 디스펜싱 공정에 의해 상기 제1발광모듈(200) 및 상기 제2발광모듈(300)을 감싸며 형성될 수 있다. 따라서, 대형화된 조명장치를 제공할 때, 복수의 발광모듈을 하나의 고정부(100)에 결합하고 하나의 레진층(400)이 복수의 발광모듈을 감싸고 있어 대형화된 조명장치의 제작 공정이 수월하게 진행될 수 있다. In the lighting device 1000 according to the first embodiment, after the first light emitting module 200 and the second light emitting module 300 are combined with the fixing part 100, the resin layer 400 is It may be formed to surround the first light-emitting module 200 and the second light-emitting module 300. Therefore, when providing a large-sized lighting device, a plurality of light-emitting modules are combined with one fixing part 100 and one resin layer 400 surrounds a plurality of light-emitting modules, making the manufacturing process of a large-sized lighting device easier. It can be done.

또한, 상기 제1발광모듈(200) 및 상기 제2발광모듈(300) 상에는 하나의 레진층(400)이 배치되어 상기 레진층(400)에 의해 제1발광모듈(200) 및 제2발광모듈(300)에서 출사되는 광이 확산되어 외부로 출사되므로 조명장치(1000)의 광 추출 효율이 향상될 수 있다. In addition, one resin layer 400 is disposed on the first light-emitting module 200 and the second light-emitting module 300, and the first light-emitting module 200 and the second light-emitting module are formed by the resin layer 400. Since the light emitted from the 300 is diffused and emitted to the outside, the light extraction efficiency of the lighting device 1000 may be improved.

도 2는 제2실시예에 따른 조명장치(1100)의 단면도이다. 도 2에서는 도 1에 도시된 제1실시예에 따른 조명장치(1000)에서 기설명한 내용을 채택할 수 있다.2 is a cross-sectional view of a lighting device 1100 according to a second embodiment. In FIG. 2, the contents previously described in the lighting apparatus 1000 according to the first embodiment illustrated in FIG. 1 may be adopted.

도 2에 도시된 바와 같이, 제2실시예에 따른 조명장치(1100)는 고정부(100), 상기 고정부(100)에 결합되는 제1발광모듈(200), 상기 고정부(100)에 결합되며 상기 제1발광모듈(200)과는 이격되어 배치되는 제2발광모듈(300), 상기 제1기판(210) 및 상기 제2기판(310) 상에 배치되어 상기 제1발광소자(220) 및 상기 제2발광소자(320)를 감싸는 레진층(400), 상기 레진층(400) 상에 배치되는 형광체층(500)을 포함할 수 있다. As shown in FIG. 2, the lighting device 1100 according to the second embodiment includes a fixing part 100, a first light emitting module 200 coupled to the fixing part 100, and the fixing part 100. The second light-emitting module 300 is coupled and disposed to be spaced apart from the first light-emitting module 200, and the first light-emitting device 220 is disposed on the first substrate 210 and the second substrate 310. ) And a resin layer 400 surrounding the second light-emitting device 320, and a phosphor layer 500 disposed on the resin layer 400.

상기 고정부(100)에는 제1발광모듈(200)과 상기 제1발광모듈(200)과 이격되어 배치된 제2발광모듈(300)이 결합될 수 있다. 상기 제1발광모듈(200)은 제1기판(210), 상기 제1기판(210) 상에 배치되는 복수의 제1발광소자(220)를 포함할 수 있다. 상기 제2발광모듈(300)은 제2기판(310), 상기 제2기판(310) 상에 배치되는 복수의 제2발광소자(320)를 포함할 수 있다.A first light-emitting module 200 and a second light-emitting module 300 disposed to be spaced apart from the first light-emitting module 200 may be coupled to the fixing part 100. The first light emitting module 200 may include a first substrate 210 and a plurality of first light emitting devices 220 disposed on the first substrate 210. The second light emitting module 300 may include a second substrate 310 and a plurality of second light emitting devices 320 disposed on the second substrate 310.

레진층(400)은 상기 제1기판(210) 및 상기 제2기판(310) 상에 배치되어 상기 제1발광모듈(200) 및 상기 제2발광모듈(300)을 감쌀 수 있다.The resin layer 400 may be disposed on the first substrate 210 and the second substrate 310 to wrap the first light emitting module 200 and the second light emitting module 300.

형광체층(500)은 상기 레진층(400) 상에 배치될 수 있다. 상기 형광체층(500)은 상기 레진층(400)의 상면에 접착될 수 있다. 상기 형광체층(500)은 상기 레진층(400)의 상면을 덮을 수 있다. 상기 형광체층(500)의 하면 면적은 상기 레진층(400)의 하면 면적과 동일할 수 있지만, 이에 한정하지는 않는다.The phosphor layer 500 may be disposed on the resin layer 400. The phosphor layer 500 may be adhered to the upper surface of the resin layer 400. The phosphor layer 500 may cover an upper surface of the resin layer 400. The lower surface area of the phosphor layer 500 may be the same as the lower surface area of the resin layer 400, but is not limited thereto.

상기 형광체층(500)은 실리콘 재질일 수 있으며, 서로 다른 화학적 결합을 가지는 실리콘 재질일 수 있다. 실리콘은 무기물인 규소와 유기물인 탄소가 결합된 중합체로서, 무기물의 열안정성, 화학적 안정성, 내마모성, 광택성등과 유기물의 특성인 반응성, 용해성, 탄력성, 가공성 등의 물성을 갖고 있다. 실리콘을 일반 실리콘, 불소 비율을 높인 불소 실리콘을 포함할 수 있다. 불소 실리콘의 불소 비율을 높이면 방습성을 개선시킬 수 있는 효과가 있다. The phosphor layer 500 may be made of silicon, and may be made of silicon having different chemical bonds. Silicone is a polymer in which silicon as an inorganic substance and carbon as an organic substance are bonded to each other and has physical properties such as thermal stability, chemical stability, abrasion resistance, and glossiness of inorganic substances and reactivity, solubility, elasticity, and processability, which are characteristics of organic substances. Silicone may include general silicone, and fluorine silicone with an increased fluorine ratio. Increasing the fluorine ratio of fluorine silicone has an effect of improving moisture-proof properties.

상기 형광체층(500)은 상기 제1발광모듈(200) 및 상기 제2발광모듈(300)로부터 방출되는 빛을 입사 받고, 파장 변환된 빛을 제공하는 파장변환 수단을 포함할 수 있다. 예로서, 상기 형광체층(500)은 형광체, 양자점 등을 포함하는 그룹 중에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 형광체 또는 양자점은 청색, 녹색, 적색의 광을 발광할 수 있다. 형광체는 상기 형광체층(500) 내부에 고르게 배치될 수 있다. 형광체는 불화물(fluoride) 화합물의 형광체를 포함할 수 있으며, 예컨대 MGF계 형광체, KSF계 형광체 또는 KTF계 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 형광체층(500)은 실리콘과 형광체의 혼합물로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 형광체층(500)에서 상기 형광체의 비율은 10% 내지 100%일 수 있지만, 이에 한정하지는 않는다. 상기 형광체층(500)은 상기 레진층(400) 상에 실리콘과 형광체의 혼합물을 이용하여 스크린 인쇄 등의 방법으로 형성될 수 있지만, 이에 한정하지는 않는다.The phosphor layer 500 may include a wavelength converting means for receiving light emitted from the first light emitting module 200 and the second light emitting module 300 and providing wavelength-converted light. For example, the phosphor layer 500 may include at least one selected from a group including phosphors, quantum dots, and the like. The phosphor or quantum dot may emit blue, green, or red light. The phosphor may be evenly disposed inside the phosphor layer 500. The phosphor may include a phosphor of a fluoride compound, and may include, for example, at least one of an MGF-based phosphor, a KSF-based phosphor, or a KTF-based phosphor. The phosphor layer 500 may be formed of a mixture of silicon and phosphor. For example, the proportion of the phosphor in the phosphor layer 500 may be 10% to 100%, but is not limited thereto. The phosphor layer 500 may be formed on the resin layer 400 by a method such as screen printing using a mixture of silicon and phosphor, but is not limited thereto.

제2실시예에 따른 조명장치(1100)에서는 상기 레진층(400) 상에 형광체층(500)을 배치하여 사용자가 원하는 색상의 광을 방출할 수 있다. 또한, 복수의 발광모듈(200, 300)이 결합되는 조명장치(1100)에서 외부에 노출되는 최 상부에 하나의 형광체층(500)이 배치되어 있으므로 종래의 복수의 발광모듈을 결합하여 대형화된 조명장치를 제공할 때, 복수의 발광모듈이 결합된 영역에서 시인되는 라인 이미지가 나타나지 않으므로, 제2실시예에 따른 조명장치(1100)에서는 외관 이미지를 향상 시키고, 외부로 출사되는 광의 일체감이 저하되는 것을 방지할 수 있다. In the lighting device 1100 according to the second embodiment, the phosphor layer 500 may be disposed on the resin layer 400 to emit light having a color desired by the user. In addition, since one phosphor layer 500 is disposed at the top exposed to the outside in the lighting device 1100 to which a plurality of light emitting modules 200 and 300 are combined, a large-sized lighting is achieved by combining a plurality of conventional light emitting modules. When a device is provided, a line image visually recognized in a region in which a plurality of light emitting modules are combined does not appear, so that the lighting device 1100 according to the second embodiment improves the appearance image and reduces the sense of unity of light emitted to the outside. Can be prevented.

도 3은 제3실시예에 따른 조명장치(1200)의 대한 단면도이다. 도 3에서는 도 1 및 도 2에 도시된 제1실시예 및 제2실시예에 따른 조명장치(1000, 1100)에서 기설명한 내용을 채택할 수 있다.3 is a cross-sectional view of a lighting device 1200 according to a third embodiment. In FIG. 3, the contents previously described in the lighting devices 1000 and 1100 according to the first and second embodiments shown in FIGS. 1 and 2 may be adopted.

도 3에 도시된 바와 같이, 제3실시예에 따른 조명장치(1200)에서는 고정부(100), 상기 고정부(100)에 결합되는 제1발광모듈(200), 상기 고정부(100)와 결합되고 상기 제1발광모듈(200)과는 이격되어 배치되는 제2발광모듈(300), 상기 제1발광모듈(200)과 상기 제2발광모듈(300) 사이에 배치되며 상기 제1발광모듈(200) 및 상기 제2발광모듈(300)을 결합시키는 연결부(600)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 3, in the lighting device 1200 according to the third embodiment, the fixing part 100, the first light emitting module 200 coupled to the fixing part 100, the fixing part 100, and The second light-emitting module 300 is coupled and disposed to be spaced apart from the first light-emitting module 200, and is disposed between the first light-emitting module 200 and the second light-emitting module 300, and the first light-emitting module It may include a connection part 600 for coupling 200 and the second light emitting module 300.

상기 고정부(100)에는 상기 제1발광모듈(200) 및 상기 제2발광모듈(300)이 결합되며, 상기 제1발광모듈(200) 및 상기 제2발광모듈(300)은 이격되어 배치될 수 있다. The first light-emitting module 200 and the second light-emitting module 300 are coupled to the fixing part 100, and the first light-emitting module 200 and the second light-emitting module 300 are spaced apart from each other. I can.

상기 제1발광모듈(200)은 제1기판(210), 상기 제1기판(210) 상에 배치되는 복수의 제1발광소자(220), 상기 제1발광소자(220)를 감싸는 제1레진층(230), 상기 제1레진층(230) 상에 배치되는 제1형광체층(240)을 포함할 수 있다. The first light emitting module 200 includes a first substrate 210, a plurality of first light emitting devices 220 disposed on the first substrate 210, and a first resin surrounding the first light emitting device 220 A layer 230 and a first phosphor layer 240 disposed on the first resin layer 230 may be included.

상기 제2발광모듈(300)은 제2기판(310), 상기 제2기판(310) 상에 배치되는 복수의 제2발광소자(320), 상기 제2발광소자(320)를 감싸는 제2레진층(330), 상기 제2레진층(330) 상에 배치되는 제2형광체층(340)을 포함할 수 있다. 상기 제2레진층(330)은 상기 제1레진층(230)과 동일한 재질로 형성될 수 있지만, 이에 한정하지는 않는다. 상기 제2형광체층(340)은 상기 제1형광체층(240)과 동일한 재질로 형성될 수 있지만, 이에 한정하지는 않는다.The second light emitting module 300 includes a second substrate 310, a plurality of second light emitting devices 320 disposed on the second substrate 310, and a second resin surrounding the second light emitting device 320. A layer 330 and a second phosphor layer 340 disposed on the second resin layer 330 may be included. The second resin layer 330 may be formed of the same material as the first resin layer 230, but is not limited thereto. The second phosphor layer 340 may be formed of the same material as the first phosphor layer 240, but is not limited thereto.

상기 연결부(600)는 상기 제1발광모듈(200) 및 상기 제2발광모듈(300) 사이의 이격된 영역에 배치될 수 있다. 상기 연결부(600)는 제3레진층(630) 및 상기 제3레진층(630) 상에 배치된 제3형광체층(640)을 포함할 수 있다. 상기 제3레진층(630)은 상기 제1레진층(230) 및 상기 제2레진층(330)과 동일한 재질로 형성될 수 있지만, 이에 한정하지는 않는다. 상기 연결부(600)는 상기 제1발광모듈(200) 및 상기 제2발광모듈(300) 사이에 배치되어 상기 제1발광모듈(200)과 상기 제2발광모듈(300)을 결합할 수 있다.The connection part 600 may be disposed in a spaced area between the first light emitting module 200 and the second light emitting module 300. The connection part 600 may include a third resin layer 630 and a third phosphor layer 640 disposed on the third resin layer 630. The third resin layer 630 may be formed of the same material as the first resin layer 230 and the second resin layer 330, but is not limited thereto. The connection part 600 may be disposed between the first light-emitting module 200 and the second light-emitting module 300 to couple the first light-emitting module 200 and the second light-emitting module 300.

상기 제3레진층(630)은 상기 제1기판(210) 및 상기 제2기판(310) 사이와 상기 제1레진층(230) 및 상기 제2레진층(330) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제3레진층(630)의 측면 중 적어도 하나는 상기 제1기판(210) 또는 상기 제2기판(310) 중 하나와 접촉하고, 상기 제1레진층(230) 또는 상기 제2레진층(330) 중 하나와 접촉할 수 있다. 또는, 상기 제3레진층(630)의 마주보는 두 측면은 상기 제1기판(210) 및 상기 제2기판(310)과 접촉하고, 상기 제1레진층(230) 및 상기 제2레진층(330)과 접촉할 수 있다. 상기 제3레진층(630)의 상면은 상기 제1레진층(230) 및 상기 제2레진층(330)의 상면과 동일평면 상에 배치될 수 있다. The third resin layer 630 may be disposed between the first and second substrates 210 and 310, and between the first and second resin layers 230 and 330. At least one of the side surfaces of the third resin layer 630 is in contact with one of the first substrate 210 or the second substrate 310, and the first resin layer 230 or the second resin layer ( 330). Alternatively, two opposite side surfaces of the third resin layer 630 are in contact with the first substrate 210 and the second substrate 310, and the first resin layer 230 and the second resin layer ( 330). The upper surface of the third resin layer 630 may be disposed on the same plane as the upper surfaces of the first resin layer 230 and the second resin layer 330.

상기 제3레진층(630)이 상기 제1레진층(230) 및 상기 제2레진층(330)과 동일한 재질로 형성됨에 따라 상기 제1레진층(230) 내지 상기 제3레진층(630)이 접촉하는 영역은 동일한 재질이 맞닿아 있어 빛이 반사 또는 굴절 없이 직진성을 유지할 수 있으며, 제1발광모듈(200) 및 제2발광모듈(300)에서 출사되는 빛의 광 추출 효율을 향상 시킬 수 있다.As the third resin layer 630 is formed of the same material as the first resin layer 230 and the second resin layer 330, the first resin layer 230 to the third resin layer 630 This contact area is in contact with the same material, so that the light can maintain straightness without reflection or refraction, and it is possible to improve the light extraction efficiency of the light emitted from the first light emitting module 200 and the second light emitting module 300. have.

상기 제3형광체층(640)은 상기 제1형광체층(240) 및 상기 제2형광체층(340)과 동일한 재질로 형성될 수 있지만, 이에 한정하지는 않는다. 상기 제3형광체층(640)은 상기 제1형광체층(240) 및 상기 제2형광체층(340) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제3형광체층(640)의 측면 중 적어도 하나는 상기 제1형광체층(240) 및 상기 제2형광체층(340) 중 하나와 접촉할 수 있다. 또는, 상기 제3형광체층(640)의 마주보는 두 측면은 각각 상기 제1형광체층(240) 및 상기 제2형광체층(340)의 측면과 접촉할 수 있다. 상기 제3형광체층(640)의 상면은 상기 제1형광체층(240) 및 상기 제2형광체층(340)의 상면과 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 상기 제1발광모듈(200) 및 제2발광모듈(300)에서 출사된 빛이 동일 재질의 형광체에 의해 변환되어 조명장치(1200)의 광 균일성이 향상될 수 있다.The third phosphor layer 640 may be formed of the same material as the first phosphor layer 240 and the second phosphor layer 340, but is not limited thereto. The third phosphor layer 640 may be disposed between the first phosphor layer 240 and the second phosphor layer 340. At least one of the side surfaces of the third phosphor layer 640 may contact one of the first phosphor layer 240 and the second phosphor layer 340. Alternatively, two side surfaces of the third phosphor layer 640 facing each other may contact side surfaces of the first phosphor layer 240 and the second phosphor layer 340, respectively. The top surface of the third phosphor layer 640 may be disposed on the same plane as the top surfaces of the first phosphor layer 240 and the second phosphor layer 340. Light emitted from the first light-emitting module 200 and the second light-emitting module 300 is converted by a phosphor made of the same material, so that light uniformity of the lighting device 1200 may be improved.

제3실시예에 따른 조명장치(1200)에서는 제1발광모듈(200)과 제2발광모듈(300) 사이에 연결부(600)를 배치함으로써, 제1발광모듈(200) 및 제2발광모듈(300)이 고정부(100)에 결합되어 제1발광모듈(200) 및 제2발광모듈(300)이 인접하여 결합되는 영역에서 발생하는 라인이 발생하지 않아 외부로 출사되는 광의 일체감을 향상시킬 수 있고, 조명장치(1200)의 최상부면에는 동일한 재질로 형성된 형광체층(240, 340, 640)이 배치되어 있어 동일한 형광체가 외부에 노출되므로 외관이미지를 향상시킬 수 있다. In the lighting device 1200 according to the third embodiment, by disposing the connection part 600 between the first light emitting module 200 and the second light emitting module 300, the first light emitting module 200 and the second light emitting module ( 300) is coupled to the fixing unit 100 so that a line generated in the area where the first light emitting module 200 and the second light emitting module 300 are adjacently coupled does not occur, so that the sense of unity of the light emitted to the outside can be improved. In addition, since the phosphor layers 240, 340, and 640 formed of the same material are disposed on the top surface of the lighting device 1200, the same phosphor is exposed to the outside, so that an external image can be improved.

도 4 내지 도 7은 도 3에 도시된 제3실시예에 따른 조명장치(1200)의 결합과정을 나타낸 단면도이다. 도 4 내지 도 7을 참조하여 제3실시예에 따른 조명장치(1200)의 결합과정을 설명하면, 먼저, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 고정부(100), 제1기판(210)과 상기 제1기판(210) 상에 배치된 복수의 제1발광소자(220)와 상기 제1기판(210) 상에 배치되어 상기 제1발광소자(220)를 감싸는 제1레진층(230)과 상기 제1레진층(230) 상에 배치되는 제1형광체층(240)을 포함하는 제1발광모듈(200), 제2기판(310)과 상기 제2기판(310) 상에 배치된 복수의 제2발광소자(320)와 상기 제2기판(310) 상에 배치되어 상기 제2발광소자(320)를 감싸는 제2레진층(330)과 상기 제2레진층(330) 상에 배치되는 제2형광체층(340)을 포함하는 제2발광모듈(300)를 준비한 후, 상기 고정부(100)에 제1발광모듈(200) 및 제2발광모듈(300)이 서로 이격되도록 결합할 수 있다. 4 to 7 are cross-sectional views illustrating a coupling process of the lighting device 1200 according to the third embodiment shown in FIG. 3. Referring to Figures 4 to 7 to describe the coupling process of the lighting device 1200 according to the third embodiment, first, as shown in Figures 4 and 5, the fixing part 100, the first substrate 210 ) And a plurality of first light emitting devices 220 disposed on the first substrate 210 and a first resin layer 230 disposed on the first substrate 210 to surround the first light emitting device 220 ) And a first light emitting module 200 including a first phosphor layer 240 disposed on the first resin layer 230, a second substrate 310 and a second substrate 310 A plurality of second light emitting devices 320 and disposed on the second substrate 310 and disposed on the second resin layer 330 and the second resin layer 330 surrounding the second light emitting device 320 After preparing the second light-emitting module 300 including the second phosphor layer 340 to be formed, the first light-emitting module 200 and the second light-emitting module 300 are coupled to the fixing part 100 so as to be spaced apart from each other. I can.

그 후, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제1레진층(230) 및 상기 제2레진층(330)과 동일한 재질로 형성된 제3레진층(630)과 상기 제3레진층(630) 상에 배치되며 상기 제1형광체층(240) 및 상기 제2형광체층(340)과 동일한 재질로 형성된 제3형광체층(640)을 포함하는 연결부(600)를 상기 제1발광모듈(200)과 상기 제2발광모듈(300) 사이의 이격된 영역에 삽입할 수 있다.Thereafter, as shown in FIG. 6, on the third resin layer 630 and the third resin layer 630 formed of the same material as the first resin layer 230 and the second resin layer 330. The first phosphor layer 240 and the connection part 600 including a third phosphor layer 640 formed of the same material as the second phosphor layer 340 and the first light emitting module 200 It can be inserted into a spaced area between the second light emitting modules 300.

따라서, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 연결부(600)가 상기 제1발광모듈(200) 및 상기 제2발광모듈(300) 사이의 영역에 배치됨으로써, 상기 제1발광모듈(200) 및 상기 제2발광모듈(300)이 상기 연결부(600)에 의해 결합될 수 있으며, 조명장치(1200)의 최상부면에는 상기 연결부(600)의 제3형광체층(640), 상기 제1발광모듈(200)의 제1형광체층(240), 상기 제2발광모듈(300)의 제2형광체층(340)이 배치되므로, 제3실시예에 따른 조명장치(1200)에서는 외부에 노출되는 최상부에는 동일한 재질로 형성된 제1형광체층(240), 제2형광체층(340), 제3형광체층(640)이 배치될 수 있다. 그러므로, 제3실시예에 따른 조명장치(1200)에서는 제1발광모듈(200) 및 제2발광모듈(300)이 결합되는 영역에서 발생할 수 있는 라인이 외부에서 시인되지 않아 조명장치(1200)의 외관 이미지 및 광 균일성을 향상 시킬 수 있다.Accordingly, as shown in FIG. 7, the connection part 600 is disposed in a region between the first light-emitting module 200 and the second light-emitting module 300, so that the first light-emitting module 200 and the The second light-emitting module 300 may be coupled by the connection part 600, and a third phosphor layer 640 of the connection part 600 and the first light-emitting module 200 are provided on an uppermost surface of the lighting device 1200. ) Of the first phosphor layer 240 and the second phosphor layer 340 of the second light emitting module 300 are disposed, the same material in the top exposed to the outside in the lighting device 1200 according to the third embodiment A first phosphor layer 240, a second phosphor layer 340, and a third phosphor layer 640 formed of may be disposed. Therefore, in the lighting device 1200 according to the third embodiment, a line that may occur in the area where the first light emitting module 200 and the second light emitting module 300 are coupled is not visually recognized from the outside. Appearance image and light uniformity can be improved.

도 8은 제4실시예에 따른 조명장치(1300)의 단면도이다. 도 4에서는 도 1 및 도 2에 도시된 실시예에 따른 조명장치(1000, 1100)에서 기설명한 내용을 채택할 수 있다.8 is a cross-sectional view of a lighting device 1300 according to a fourth embodiment. In FIG. 4, the contents previously described in the lighting devices 1000 and 1100 according to the embodiments shown in FIGS. 1 and 2 may be adopted.

도 8에 도시된 바와 같이, 제4실시예에 따른 조명장치(1300)는 고정부(100), 상기 고정부(100)에 결합되는 제1발광모듈(200) 및 제2발광모듈(300), 상기 제1발광모듈(200) 및 상기 제2발광모듈(300) 상에 배치되는 형광체층(500)을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 8, the lighting device 1300 according to the fourth embodiment includes a fixing part 100, a first light emitting module 200 and a second light emitting module 300 coupled to the fixing part 100. , It may include a phosphor layer 500 disposed on the first light emitting module 200 and the second light emitting module 300.

상기 제1발광모듈(200)은 제1기판(210), 상기 제1기판(210) 상에 배치되는 복수의 제1발광소자(220), 상기 제1발광소자(220)를 감싸는 제1레진층(230)을 포함할 수 있다. 상기 제2발광모듈(300)은 제2기판(310), 상기 제2기판(310) 상에 배치되는 복수의 제2발광소자(320), 상기 제2발광소자(320)를 감싸는 제2레진층(330)을 포함할 수 있다. 상기 제1레진층(230)과 상기 제2레진층(330)은 동일한 재질로 형성될 수 있지만, 이에 한정하지는 않는다. The first light emitting module 200 includes a first substrate 210, a plurality of first light emitting devices 220 disposed on the first substrate 210, and a first resin surrounding the first light emitting device 220 A layer 230 may be included. The second light emitting module 300 includes a second substrate 310, a plurality of second light emitting devices 320 disposed on the second substrate 310, and a second resin surrounding the second light emitting device 320. A layer 330 may be included. The first resin layer 230 and the second resin layer 330 may be formed of the same material, but are not limited thereto.

상기 제1기판(210) 및 상기 제2기판(310)의 측면 중 어느 하나는 서로 접촉될 수 있다. 상기 제1기판(210) 및 상기 제2기판(310)의 서로 마주보는 측면은 서로 접촉될 수 있다. Any one of side surfaces of the first substrate 210 and the second substrate 310 may contact each other. Side surfaces of the first substrate 210 and the second substrate 310 facing each other may contact each other.

상기 제1레진층(230) 및 상기 제2레진층(330)은 결합될 수 있다. 상기 제1레진층(230) 및 상기 제2레진층(330)의 서로 대응되는 측면은 접촉할 수 있다. 상기 제1레진층(230)의 측면 중 어느 하나는 경사면(231)을 포함할 수 있다. 상기 제2레진층(330)의 측면 중 어느 하나는 경사면(331)을 포함할 수 있다. 상기 제1레진층(230) 및 상기 제2레진층(330)의 마주보는 측면은 각각 소정 각도를 가지는 경사면(231, 331)을 포함할 수 있다. 상기 제2레진층(330)의 상면 면적은 상기 제1레진층(230)의 상면 면적보다 클 수 있다. 상기 제2레진층(330) 상면의 제1방향(X)의 제5 너비(x5)는 상기 제1레진층(230) 상면의 제1방향(X)의 제4 너비(x4)보다 클 수 있다. 상기 제1레진층(230) 및 상기 제2레진층(330)의 경사면(231, 331)이 결합될 수 있어 상기 제1레진층(230) 및 상기 제2레진층(330)의 결합력이 향상될 수 있다. The first resin layer 230 and the second resin layer 330 may be combined. Side surfaces of the first resin layer 230 and the second resin layer 330 corresponding to each other may contact each other. Any one of the side surfaces of the first resin layer 230 may include an inclined surface 231. Any one of the side surfaces of the second resin layer 330 may include an inclined surface 331. Side surfaces of the first resin layer 230 and the second resin layer 330 may include inclined surfaces 231 and 331 each having a predetermined angle. The upper surface area of the second resin layer 330 may be larger than the upper surface area of the first resin layer 230. The fifth width (x5) of the upper surface of the second resin layer 330 in the first direction (X) may be greater than the fourth width (x4) of the upper surface of the first resin layer 230 in the first direction (X). have. Since the inclined surfaces 231 and 331 of the first resin layer 230 and the second resin layer 330 can be combined, the bonding force between the first resin layer 230 and the second resin layer 330 is improved. Can be.

상기 제1발광모듈(200) 및 상기 제2발광모듈(300) 상에 형광체층(500)이 배치될 수 있다. 상기 형광체층(500)은 상기 제1레진층(230) 및 상기 제2레진층(330) 상에 배치될 수 있다. 상기 형광체층(500)의 하면 면적은 상기 제1레진층(230)의 상부 면적과 상기 제2레진층(330)의 상부 면적의 합과 동일할 수 있지만 이에 한정하지는 않는다. A phosphor layer 500 may be disposed on the first light-emitting module 200 and the second light-emitting module 300. The phosphor layer 500 may be disposed on the first resin layer 230 and the second resin layer 330. The lower surface area of the phosphor layer 500 may be equal to the sum of the upper area of the first resin layer 230 and the upper area of the second resin layer 330, but is not limited thereto.

제4실시예에 따른 조명장치(1300)에서는 조명장치(1300)의 최상부면이 하나의 형광체층(500)으로 외부에 노출되어 종래의 조명장치에서 복수의 발광모듈을 결합할 경우, 인접한 발광모듈의 영역에서 발생할 수 있는 라인이 외부에서 시인되지 않아 조명장치(1300)의 외관 이미지 및 광 균일성을 향상 시킬 수 있다. 또한, 상기 제1레진층(230) 및 상기 제2레진층(330)의 경사면(231, 331)이 서로 대응되는 형상이므로, 상기 제1레진층(230) 및 상기 제2레진층(330)이 결합될 수 있어 상기 제1레진층(230) 및 상기 제2레진층(330)의 결합력이 향상되어 조명장치의 신뢰성이 향상될 수 있다. In the lighting device 1300 according to the fourth embodiment, when a top surface of the lighting device 1300 is exposed to the outside with one phosphor layer 500 and a plurality of light emitting modules are combined in a conventional lighting device, adjacent light emitting modules Since lines that may occur in the area of are not visually recognized from the outside, the appearance image and light uniformity of the lighting device 1300 may be improved. In addition, since the inclined surfaces 231 and 331 of the first resin layer 230 and the second resin layer 330 correspond to each other, the first resin layer 230 and the second resin layer 330 Since this can be combined, the bonding force between the first resin layer 230 and the second resin layer 330 may be improved, so that the reliability of the lighting device may be improved.

도 9 내지 도 11은 도 8에 도시된 제4실시예에 따른 조명장치(1300)의 결합과정을 나타낸 단면도이다. 도 9 내지 도 11을 참조하여 제4실시예에 따른 조명장치(1300)의 결합과정을 설명하면, 먼저, 도 9에 도시된 바와 같이, 고정부(100)에 제1기판(210)과 상기 제1기판(210) 상에 배치되는 복수의 제1발광소자(220)와 상기 제1기판(210) 상에 배치되며 경사면(231)을 가지고 상기 제1발광소자(220)를 감싸는 제1레진층(230)을 포함하는 제1발광모듈(200)을 결합한 후, 제2기판(310)과 상기 제2기판(310) 상에 배치되는 복수의 제2발광소자(320)와 상기 제2기판(310) 상에 배치되며 상기 제1레진층(230)의 경사면(231)에 대응되는 형상의 경사면(331)을 가지고 상기 제2발광소자(320)를 감싸는 제2레진층(330)을 포함하는 제2발광모듈(300)을 상기 고정부(100)에 결합할 수 있다. 상기 제1레진층(230) 및 상기 제2레진층(330)의 경사면(231, 331)이 서로 대응되는 형상으로 형성되어 있어 고정부(100)에 결합된 제1레진층(230) 및 제2레진층(330)의 상부면은 동일 평면 상에 배치될 수 있다.9 to 11 are cross-sectional views illustrating a coupling process of the lighting device 1300 according to the fourth embodiment shown in FIG. 8. Referring to Figs. 9 to 11, the coupling process of the lighting device 1300 according to the fourth embodiment will be described. First, as shown in Fig. 9, the first substrate 210 and the first substrate 210 are attached to the fixing unit 100. A plurality of first light emitting devices 220 disposed on the first substrate 210 and a first resin disposed on the first substrate 210 and having an inclined surface 231 surrounding the first light emitting device 220 After combining the first light emitting module 200 including the layer 230, the second substrate 310 and a plurality of second light emitting devices 320 and the second substrate disposed on the second substrate 310 Includes a second resin layer 330 disposed on 310 and surrounding the second light emitting device 320 with an inclined surface 331 having a shape corresponding to the inclined surface 231 of the first resin layer 230 The second light emitting module 300 may be coupled to the fixing part 100. Since the inclined surfaces 231 and 331 of the first resin layer 230 and the second resin layer 330 are formed in a shape corresponding to each other, the first resin layer 230 and the first resin layer 230 and the first resin layer 230 coupled to the fixing part 100 are formed. 2 The upper surface of the resin layer 330 may be disposed on the same plane.

그리고, 도 11에 도시된 바와 같이, 제1레진층(230) 및 제2레진층(330) 상에 형광체층(500)을 디스펜싱법에 의해 형성할 수 있다. In addition, as shown in FIG. 11, a phosphor layer 500 may be formed on the first resin layer 230 and the second resin layer 330 by a dispensing method.

따라서, 제4실시예에 따른 조명장치(1300)에서는 상기 제1발광모듈(200) 및 상기 제2발광모듈(300)의 제1레진층(230) 및 제2레진층(330)이 서로 대응되는 형상의 경사면(231, 331)에 의해 결합될 수 있어 발광모듈(200, 300) 간의 결합력이 향상되고, 조명장치(1300)의 최상부면은 하나의 형광체층(500)이 배치되므로 제1발광모듈(200) 및 제2발광모듈(300)의 인접한 영역에서 발생할 수 있는 라인이 외부에서 시인되지 않아 조명장치(1300)의 외관 이미지 및 광 균일성을 향상 시킬 수 있다.Therefore, in the lighting device 1300 according to the fourth embodiment, the first resin layer 230 and the second resin layer 330 of the first light emitting module 200 and the second light emitting module 300 correspond to each other. Since it can be combined by the inclined surfaces 231 and 331 of the shape to be combined, the bonding force between the light emitting modules 200 and 300 is improved, and since one phosphor layer 500 is disposed on the top surface of the lighting device 1300, the first light emission Lines that may occur in regions adjacent to the module 200 and the second light emitting module 300 are not recognized from the outside, so that the appearance image and light uniformity of the lighting device 1300 may be improved.

도 12는 제4실시예의 변형예에 따른 조명장치(1400)의 단면도이다. 제4실시예의 변형예에 따른 조명장치(1400)에서는 도 1 및 도 2, 도8에 도시된 실시예에 따른 조명장치(1000, 1100, 1300)에서 기설명한 내용을 채택할 수 있다.12 is a cross-sectional view of a lighting device 1400 according to a modification of the fourth embodiment. In the lighting device 1400 according to the modified example of the fourth embodiment, the contents previously described in the lighting devices 1000, 1100, and 1300 according to the embodiments shown in FIGS. 1, 2, and 8 may be adopted.

도 12에 도시된 바와 같이, 제4실시예의 변형예에 따른 조명장치(1400)는 고정부(100), 상기 고정부(100)에 결합되는 제1발광모듈(200) 및 제2발광모듈(300), 상기 제1발광모듈(200) 및 상기 제2발광모듈(300) 상에 배치되는 형광체층(500)을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 12, the lighting device 1400 according to the modified example of the fourth embodiment includes a fixing part 100, a first light-emitting module 200 and a second light-emitting module coupled to the fixing part 100 ( 300), may include a phosphor layer 500 disposed on the first light-emitting module 200 and the second light-emitting module 300.

상기 제1발광모듈(200)은 제1기판(210), 상기 제1기판(210) 상에 배치되는 복수의 제1발광소자(220), 상기 제1발광소자(220)를 감싸는 제1레진층(230)을 포함할 수 있다. 상기 제2발광모듈(300)은 제2기판(310), 상기 제2기판(310) 상에 배치되는 복수의 제2발광소자(320), 상기 제2발광소자(320)를 감싸는 제2레진층(330)을 포함할 수 있다. 상기 제1레진층(230)과 상기 제2레진층(330)은 동일한 재질로 형성될 수 있지만, 이에 한정하지는 않는다. The first light emitting module 200 includes a first substrate 210, a plurality of first light emitting devices 220 disposed on the first substrate 210, and a first resin surrounding the first light emitting device 220 A layer 230 may be included. The second light emitting module 300 includes a second substrate 310, a plurality of second light emitting devices 320 disposed on the second substrate 310, and a second resin surrounding the second light emitting device 320. A layer 330 may be included. The first resin layer 230 and the second resin layer 330 may be formed of the same material, but are not limited thereto.

상기 제1기판(210) 및 상기 제2기판(310)의 측면 중 어느 하나는 서로 접촉될 수 있다. 상기 제1기판(210) 및 상기 제2기판(310)의 서로 마주보는 측면은 서로 접촉될 수 있다. Any one of side surfaces of the first substrate 210 and the second substrate 310 may contact each other. Side surfaces of the first substrate 210 and the second substrate 310 facing each other may contact each other.

상기 제1레진층(230) 및 상기 제2레진층(330)은 결합될 수 있다. 상기 제1레진층(230) 및 상기 제2레진층(330)의 서로 대응되는 측면은 접촉할 수 있다. 상기 제1레진층(230)의 측면 중 어느 하나는 상기 제2레진층(330)에서 상기 제1레진층(230) 방향으로 오목하게 형성된 오목부(232)를 포함할 수 있다. 상기 오목부(232)는 단차구조를 포함할 수 있다. 상기 제2레진층(330)의 측면 중 어느 하나는 돌출부(332)을 포함할 수 있다. 상기 제1레진층(230) 및 상기 제2레진층(330)의 마주보는 측면은 각각 오목부(232) 및 돌출부(332)을 포함할 수 있다. 상기 오목부(232)와 상기 돌출부(332)는 서로 대응되어 배치되며, 상기 오목부(232)와 상기 돌출부(332)는 결합되어 상기 제1레진층(230) 및 상기 제2레진층(330)의 결합력을 향상 시킬 수 있다.The first resin layer 230 and the second resin layer 330 may be combined. Side surfaces of the first resin layer 230 and the second resin layer 330 corresponding to each other may contact each other. One of the side surfaces of the first resin layer 230 may include a concave portion 232 formed to be concave in the direction from the second resin layer 330 to the first resin layer 230. The concave portion 232 may have a stepped structure. Any one of the side surfaces of the second resin layer 330 may include a protrusion 332. Side surfaces of the first resin layer 230 and the second resin layer 330 facing each other may include a concave portion 232 and a protruding portion 332, respectively. The concave portion 232 and the protruding portion 332 are disposed to correspond to each other, and the concave portion 232 and the protruding portion 332 are combined to form the first resin layer 230 and the second resin layer 330. ) Can improve the bonding power.

제4실시예의 변형예에 따른 조명장치(1400)에서는 제1발광모듈(200) 및 제2발광모듈(300)이 제1레진층(230)의 오목부(232)와 제2레진층(330)의 돌출부(332)에 의해 결합되어 발광모듈(100, 200)의 결합력이 향상될 수 있어 조명장치(1400)의 신뢰성이 향상될 수 있다.In the lighting device 1400 according to the modified example of the fourth embodiment, the first light-emitting module 200 and the second light-emitting module 300 are provided with a recess 232 and a second resin layer 330 of the first resin layer 230. ) Is coupled by the protrusion 332 of the light emitting modules 100 and 200 to improve the coupling force of the light emitting modules 100 and 200, so that the reliability of the lighting device 1400 may be improved.

도 13은 실시 예에 따른 조명 모듈이 적용된 차량 램프가 적용된 차량의 평면도이며, 도 14는 실시 예에 개시된 조명 모듈 또는 조명 장치를 갖는 차량 램프를 나타낸 도면이다.13 is a plan view of a vehicle to which a vehicle lamp to which a lighting module is applied according to an embodiment is applied, and FIG. 14 is a view showing a vehicle lamp having a lighting module or a lighting device disclosed in the embodiment.

도 13 및 도 14를 참조하면, 차량(900)에서 후미등(800)은 제1램프 유닛(812), 제2램프 유닛(814), 제3램프 유닛(816), 및 하우징(810)을 포함할 수 있다. 여기서, 제1램프 유닛(812)은 방향 지시등 역할을 위한 광원일 수 있으며, 제2램프 유닛(814)은 차폭등의 역할을 위한 광원일 수 있고, 제3램프 유닛(816)은 제동등 역할을 위한 광원일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 제1램프 유닛 내지 제3램프 유닛(812,814,816) 중 적어도 하나 또는 모두는 실시 예에 개시된 조명 모듈을 포함할 수 있다. 상기 하우징(810)은 제1램프 유닛 내지 제3램프 유닛(812, 814, 816)들을 수납하며, 투광성 재질로 이루어질 수 있다. 이때, 하우징(810)은 차량 몸체의 디자인에 따라 굴곡을 가질 수 있고, 제1램프 유닛 내지 제3램프 유닛(812, 814, 816)은 하우징(810)의 형상에 따라, 곡면을 갖는 수 있는 면 광원을 구현할 수 있다. 이러한 차량 램프는 상기 램프 유닛이 차량의 테일등, 제동등이나, 턴 시그널 램프에 적용될 경우, 차량의 턴 시그널 램프에 적용될 수 있다. 13 and 14, the rear light 800 in the vehicle 900 includes a first lamp unit 812, a second lamp unit 814, a third lamp unit 816, and a housing 810. can do. Here, the first lamp unit 812 may be a light source for the role of a turn indicator, the second lamp unit 814 may be a light source for the role of a vehicle width lamp, and the third lamp unit 816 serves as a brake light. It may be a light source for, but is not limited thereto. At least one or all of the first to third lamp units 812, 814, and 816 may include the lighting module disclosed in the embodiment. The housing 810 accommodates the first to third lamp units 812, 814, and 816, and may be made of a light-transmitting material. In this case, the housing 810 may have a bend according to the design of the vehicle body, and the first to third lamp units 812, 814, and 816 may have a curved surface according to the shape of the housing 810. Surface light source can be implemented. Such a vehicle lamp may be applied to a turn signal lamp of a vehicle when the lamp unit is applied to a tail lamp, a brake lamp, or a turn signal lamp of a vehicle.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, and the like described in the embodiments above are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in each embodiment may be combined or modified for other embodiments by a person having ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Therefore, contents related to such combinations and modifications should be construed as being included in the scope of the present invention.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, although the embodiments have been described above, these are only examples and do not limit the present invention, and those of ordinary skill in the field to which the present invention belongs are illustrated above without departing from the essential characteristics of the present embodiment. It will be seen that various modifications and applications that have not been made are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified and implemented. And differences related to these modifications and applications should be construed as being included in the scope of the present invention defined in the appended claims.

100: 고정부
200: 제1발광모듈 210: 제1기판 220: 제1발광소자
300: 제2발광모듈 310: 제2기판 320: 제2발광소자
400: 레진층100: fixed part
200: first light emitting module 210: first substrate 220: first light emitting device
300: second light emitting module 310: second substrate 320: second light emitting device
400: resin layer

Claims (8)

고정부;
상기 고정부에 결합되며 서로 이격되는 제1발광모듈 및 제2발광모듈; 및
상기 제1발광모듈 및 상기 제2발광모듈 사이에 배치되는 연결부를 포함하고,
상기 제1발광모듈은,
제1기판;
상기 제1기판 상에 배치되는 복수의 제1발광소자;
상기 제1기판 상에 배치되며 상기 제1발광소자 감싸는 제1레진층; 및
상기 제1레진층 상에 배치되는 제1형광체층을 포함하고,
상기 제2발광모듈은,
제2기판;
상기 제2기판 상에 배치되는 복수의 제2발광소자;
상기 제2기판 상에 배치되며 상기 제2발광소자를 감싸는 제2레진층; 및
상기 제2레진층 상에 배치되는 제2형광체층을 포함하며,
상기 연결부는 제3레진층 및 상기 제3레진층 상에 배치되는 제3형광체층을 포함하며,
상기 제3형광체층의 상면은 상기 제1형광체층 및 상기 제2형광체층의 상면과 동일 평면에 배치되는 조명장치.Fixed part;
A first light emitting module and a second light emitting module coupled to the fixing part and spaced apart from each other; And
A connection portion disposed between the first light-emitting module and the second light-emitting module,
The first light emitting module,
A first substrate;
A plurality of first light emitting devices disposed on the first substrate;
A first resin layer disposed on the first substrate and surrounding the first light emitting device; And
Including a first phosphor layer disposed on the first resin layer,
The second light emitting module,
A second substrate;
A plurality of second light emitting devices disposed on the second substrate;
A second resin layer disposed on the second substrate and surrounding the second light emitting device; And
It includes a second phosphor layer disposed on the second resin layer,
The connection part includes a third resin layer and a third phosphor layer disposed on the third resin layer,
A lighting device in which an upper surface of the third phosphor layer is disposed on the same plane as an upper surface of the first phosphor layer and the second phosphor layer. 제1항에 있어서,
상기 제3레진층은 상기 제1기판 및 상기 제2기판 사이에 배치되는 조명장치.The method of claim 1,
The third resin layer is a lighting device disposed between the first substrate and the second substrate. 제1항에 있어서,
상기 제1레진층 내지 상기 제3레진층은 동일한 재질이며
상기 제1형광체층 내지 상기 제3형광체층은 동일한 형광체를 포함하는 조명장치.The method of claim 1,
The first resin layer to the third resin layer are of the same material,
The first to the third phosphor layer is a lighting device including the same phosphor. 제3항에 있어서,
상기 제1레진층 내지 상기 제3레진층의 상면은 동일 평면에 배치되는 조명장치.The method of claim 3,
A lighting device in which upper surfaces of the first resin layer to the third resin layer are disposed on the same plane. 고정부;
상기 고정부에 결합된 제1발광모듈 및 제2발광모듈; 및
상기 제1발광모듈 및 상기 제2발광모듈 상에 배치되는 형광체층을 포함하고,
상기 제1발광모듈은,
제1기판;
상기 제1기판 상에 배치되는 복수의 제1발광소자; 및
상기 제1기판 상에 배치되어 상기 제1발광소자를 감싸는 제1레진층을 포함하고,
상기 제2발광모듈은,
제2기판;
제2기판 상에 배치되는 복수의 제2발광소자; 및
상기 제2기판 상에 배치되며 상기 제2발광소자 감싸는 제2레진층을 포함하며,
상기 제1레진층 및 상기 제2레진층의 측면은 서로 접촉하는 조명장치.Fixed part;
A first light emitting module and a second light emitting module coupled to the fixing part; And
Including a phosphor layer disposed on the first light-emitting module and the second light-emitting module,
The first light emitting module,
A first substrate;
A plurality of first light emitting devices disposed on the first substrate; And
It is disposed on the first substrate and includes a first resin layer surrounding the first light emitting device,
The second light emitting module,
A second substrate;
A plurality of second light emitting devices disposed on the second substrate; And
It is disposed on the second substrate and includes a second resin layer surrounding the second light emitting device,
Side surfaces of the first resin layer and the second resin layer are in contact with each other. 제5항에 있어서,
상기 제1레진층 및 상기 제2레진층의 서로 마주보는 측면은 소정각도를 가지는 경사면을 각각 포함하는 조명장치.The method of claim 5,
A lighting device including an inclined surface having a predetermined angle on side surfaces of the first resin layer and the second resin layer facing each other. 제5항에 있어서,
상기 제1기판 및 상기 제2기판의 서로 마주보는 측면은 서로 접촉되는 조명장치.The method of claim 5,
A lighting device in which side surfaces of the first substrate and the second substrate are in contact with each other. 제5항에 있어서,
상기 제1레진층의 측면 중 어느 하나의 측면은 상기 제2레진층에서 상기 제1레진층 방향으로 오목하게 형성된 오목부를 포함하고,
상기 제2레진층의 측면 중 어느 하나의 측면은 상기 제1레진층에서 상기 제2레진층 방향으로 돌출된 돌출부를 포함하며,
상기 오목부 및 상기 돌출부는 결합되는 조명장치.The method of claim 5,
Any one of the side surfaces of the first resin layer includes a concave portion formed to be concave in the direction of the first resin layer in the second resin layer,
Any one of the side surfaces of the second resin layer includes a protrusion protruding from the first resin layer in the direction of the second resin layer,
The lighting device to which the concave portion and the protruding portion are combined.
KR1020190139357A 2019-11-04 2019-11-04 Lighting device KR20210053583A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190139357A KR20210053583A (en) 2019-11-04 2019-11-04 Lighting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190139357A KR20210053583A (en) 2019-11-04 2019-11-04 Lighting device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210053583A true KR20210053583A (en) 2021-05-12

Family

ID=75918829

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190139357A KR20210053583A (en) 2019-11-04 2019-11-04 Lighting device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20210053583A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7309151B2 (en) Light emitting panel
KR101142519B1 (en) Backlight panel employing white light emitting diode having red phosphor and green phosphor
EP3591285B1 (en) Lighting device
US20110180832A1 (en) Light emitting device package
KR101655463B1 (en) Light emitting device package and light unit having the same
US11828433B2 (en) Lighting device
CN110622325B (en) Tunable integrated optical LED assembly and method
KR101610388B1 (en) Light emitting module and lighting unit using thereof
CN113994141B (en) Lighting device
CN115993739A (en) Light emitting module
KR20210053583A (en) Lighting device
KR101724699B1 (en) Light emitting apparatus and lighting system
CN113632251B (en) Lighting module and lighting device comprising same
KR102610893B1 (en) Vehicle lighting module and lighting apparatus having thereof
KR20210030679A (en) Lighting device
KR102523496B1 (en) Assembling apparatus of lighting module and assembling method using the same
KR20200109025A (en) Lighting module and lighting apparatus having thereof
US20230213813A1 (en) Display device
KR20180081636A (en) Led module having light diffusion adhesive layer
KR20200112155A (en) Lighting module and lighting apparatus having thereof
KR20210143482A (en) Lighting module and lighting apparatus having thereof
KR20130072993A (en) Light emitting device package and lighting system having the same